WO2022164023A1 - 오디오 데이터를 처리하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

오디오 데이터를 처리하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022164023A1
WO2022164023A1 PCT/KR2021/019095 KR2021019095W WO2022164023A1 WO 2022164023 A1 WO2022164023 A1 WO 2022164023A1 KR 2021019095 W KR2021019095 W KR 2021019095W WO 2022164023 A1 WO2022164023 A1 WO 2022164023A1
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audio data
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audio
delay time
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김두현
김양수
김재현
송학훈
장근원
방경호
황호철
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삼성전자 주식회사
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    • H04R2430/20—Processing of the output signals of the acoustic transducers of an array for obtaining a desired directivity characteristic
    • H04R2430/23—Direction finding using a sum-delay beam-former

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a method of processing audio data and an electronic device supporting the same.
  • the electronic device transmits audio data corresponding to the voice to an external electronic device by acquiring a voice recognition function for controlling the device by recognizing the user's voice and/or by acquiring the user's voice. and/or receiving functions (eg, video calls or video conferences).
  • the electronic device may perform a recording function of recording (eg, recording) audio data.
  • the electronic device may perform a mirroring function so that a screen displayed on a display included in the electronic device (eg, a smartphone) is equally displayed on an external electronic device (eg, a TV).
  • the electronic device may acquire audio data from the user by using at least one audio input device (eg, a microphone) in order to perform the above-described functions.
  • audio data acquired by the electronic device may include reverberation.
  • the reverberation may mean a noise signal generated outside in addition to a voice signal of a user using the electronic device.
  • the electronic device may also acquire audio data generated from a far-end talker as a reverb in addition to audio data acquired from a near-end talker.
  • the electronic device may provide a function of minimizing distortion of audio data by using a technique such as beamforming in an environment in which noise exists.
  • the electronic device may further include various types of reverberation canceling devices to remove the reverberation signal obtained from the far-end speaker.
  • the electronic device may include a reverberation canceling device that removes reverberation using a minimum variance distortionless response (MVDR) beamformer.
  • MVDR minimum variance distortionless response
  • the electronic device may remove a reverberation component using a reverberation removing device.
  • the electronic device When a plurality of electronic devices provide a function for transmitting and receiving audio data, the electronic device performs an operation of removing the reverberation without considering the reverberation of the audio data acquired by the external electronic device. There was a risk of data distortion (eg data distortion).
  • data distortion eg data distortion
  • the electronic device since the reverberation removal operation of the electronic device generally requires a complex operation, there is a problem in that the electronic device is burdened in terms of data processing time or a required load (eg, load). As a result, the electronic device may not be able to effectively remove reverberation due to the above-described problem.
  • a required load eg, load
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an audio data processing method for solving the above-described problems and an electronic device supporting the same.
  • An electronic device includes a delay time predictor, a delay time compensator, a reverberation canceller, a wireless communication circuit for performing wireless communication with an external electronic device, an audio input device, a processor, and the processor It may include a memory operatively coupled to.
  • the memory may, when executed, cause the processor, via the audio input device, to include a first signal received from a near-end talker and a first signal received from a far-end talker.
  • Acquire first audio data that is synthesized data of two signals receive second audio data that is synthesized data of a third signal and a fourth signal from the external electronic device through the wireless communication circuit, and the delay time prediction unit to calculate a delay time based on the first audio data and the second audio data, and use the delay time compensator to compensate the calculated delay time for the second audio data.
  • the delay time prediction unit calculates a delay time based on the first audio data and the second audio data, and use the delay time compensator to compensate the calculated delay time for the second audio data.
  • the reverberation canceller one or more instructions to remove the second signal included in the first audio data based on the third signal included in the second audio data for which the delay time is compensated. You can store instructions.
  • An audio data processing method includes a first signal received from a near-end talker and a first signal received from a far-end talker through an audio input device.
  • An electronic device distinguishes and identifies audio data acquired from a far-end speaker and audio data acquired from a near-end speaker, receives the divided audio data from an external electronic device, and An efficient reverberation removal function may be provided by performing an operation of removing the reverberation using
  • the electronic device provides main data (eg, from a near-end speaker) required to provide various functions (eg, a video call, a recording function, and/or a mirroring function).
  • main data eg, from a near-end speaker
  • various functions eg, a video call, a recording function, and/or a mirroring function.
  • Acquired audio data can be clearly distinguished from sub data (eg, audio data obtained from a far-end speaker) to provide an intuitive audio experience to the user.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an audio module, according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram of components included in electronic devices according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating an audio data processing process of an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating an audio data processing process of an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an audio data processing operation of an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating an audio data processing process of an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an audio data processing operation of an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a conceptual diagram illustrating audio data processing operations of an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a conceptual diagram illustrating audio data processing operations of an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210 , an audio input mixer 220 , an analog to digital converter (ADC) 230 , an audio signal processor 240 , and a DAC. It may include a digital to analog converter 250 , an audio output mixer 260 , or an audio output interface 270 .
  • ADC analog to digital converter
  • the audio input interface 210 is acquired from the outside of the electronic device 101 as part of the input module 150 or through a microphone (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) configured separately from the electronic device 101 .
  • An audio signal corresponding to the sound may be received.
  • the audio input interface 210 is directly connected to the external electronic device 102 through the connection terminal 178 . , or wirelessly (eg, via Bluetooth communication) through the wireless communication module 192 to receive an audio signal.
  • the audio input interface 210 may receive a control signal (eg, a volume adjustment signal received through an input button) related to an audio signal obtained from the external electronic device 102 .
  • the audio input interface 210 may include a plurality of audio input channels, and may receive a different audio signal for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels.
  • the audio input interface 210 may receive an audio signal from another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ).
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal.
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.
  • the ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal.
  • the ADC 230 converts an analog audio signal received via the audio input interface 210, or additionally or alternatively, an analog audio signal synthesized via the audio input mixer 220 to digital audio. can be converted into a signal.
  • the audio signal processor 240 may perform various processing on the digital audio signal input through the ADC 230 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 .
  • the audio signal processor 240 may change a sampling rate for one or more digital audio signals, apply one or more filters, perform interpolation processing, amplify or attenuate all or part of a frequency band, You can perform noise processing (such as noise or echo reduction), changing channels (such as switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction.
  • one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.
  • the DAC 250 may convert a digital audio signal into an analog audio signal.
  • the DAC 250 is a digital audio signal processed by the audio signal processor 240 , or another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ). ))) can be converted into an analog audio signal.
  • the audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal.
  • the audio output mixer 260 may include an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (eg, an analog audio signal received through the audio input interface 210 ). ) can be synthesized into at least one analog audio signal.
  • the audio output interface 270 transmits an analog audio signal converted through the DAC 250 or an analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 additionally or alternatively through the audio output module 155 to the electronic device 101 . ) can be printed out.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker such as a dynamic driver or a balanced armature driver, or a receiver.
  • the sound output module 155 may include a plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 may output an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channel) through at least some of the plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 is directly connected to the external electronic device 102 (eg, an external speaker or headset) through the connection terminal 178 or wirelessly through the wireless communication module 192 . to output an audio signal.
  • the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260 , and uses at least one function of the audio signal processor 240 to provide a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.
  • the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270 . (eg speaker amplification circuit).
  • the audio amplifier may be configured as a module separate from the audio module 170 .
  • FIG. 3 illustrates a block diagram 300 of components included in the electronic devices 301 and 302 according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a processor 320 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 330 (eg: The memory 130 of FIG. 1 ), the delay time prediction unit 340 , the delay time compensator 350 , the reverberation canceller 360 , the synthesis unit 365 , and the audio circuit 370 (eg, the audio of FIG. 1 ) module 170 ), beamformer 380 , and/or wireless communication circuitry 390 (eg, communication module 190 of FIG. 1 ).
  • the configuration of the electronic device 301 illustrated in FIG. 3 is exemplary, and embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the electronic device 301 may further include at least one physically separated audio input device and audio output device.
  • the audio circuit 370 includes at least one physically separated audio input device (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) and an audio output device (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ). can do.
  • the electronic device 301 includes components not shown in FIG. 3 (eg, the display module 160 of FIG. 1 , the sensor module 176 , the interface 177 , and/or the antenna module 197 of FIG. 1 ). )) may be further included.
  • the processor 320 is a main processor (eg, a central proceeding unit (CPU)) that processes various processes executed by the electronic device 301 and the external electronic device 302 (eg, the main processor of FIG. 1 ). 121) and an auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) for processing processes related to input/output of audio.
  • the processor 320 may be implemented as a system on chip (SoC).
  • SoC system on chip
  • the processor 320 may perform an overall control function of operations performed by components to be described later.
  • the processor 320 includes a memory 330 , a delay time predictor 340 , a delay time compensator 350 , a reverberation canceller 360 , a synthesizer 365 , and an audio circuit 370 . ), the beamformer 380 , and/or the wireless communication circuitry 390 .
  • the processor 320 may control an audio data processing function provided by the electronic device 301 using information stored in the memory 330 .
  • the processor 320 may obtain at least one audio data using the audio circuit 370 .
  • the processor 320 performs a data processing function on the at least one audio data obtained by using the delay time predictor 340 , the delay time compensator 350 , and the reverberation remover 360 . can do.
  • the processor 320 may further selectively use other components (eg, the beamformer 380 ) other than the above-described components to perform a data processing function.
  • the processor 320 may mix at least one audio data using the synthesizer 365 .
  • the processor 320 may transmit and/or receive various data from the outside (eg, the external electronic device 302 ) through the wireless communication circuit 390 .
  • the memory 330 may store one or more instructions that, when executed, cause the processor 320 to perform various operations of the electronic device 301 .
  • the delay time predictor 340 may calculate a latency between a plurality of audio data.
  • the delay time estimator 340 receives audio data (eg, first audio data) obtained by the electronic device 301 through the audio circuit 370 and the wireless communication circuit 390 from the external electronic device 302 . ), a delay time between the acquired audio data (eg, second audio data) may be calculated.
  • the delay time is based on a system delay time and/or the electronic device 301 occurring while the electronic device 301 performs wireless communication (eg, Bluetooth communication) with the external electronic device 302 . It may mean an acoustic delay time (eg, acoustic delay) that occurs as the position of the external electronic device 302 is changed.
  • the delay time predictor 340 may include a system delay predictor and/or an acoustic delay predictor.
  • the system delay predictor may perform an operation of calculating a system delay time that occurs while the electronic device 301 performs wireless communication with the external electronic device 302 .
  • the sound delay predictor may calculate a sound delay time generated as the location of the external electronic device 302 is changed with respect to the electronic device 301 .
  • the sound delay predictor may extract a dominant frequency band of the plurality of audio data.
  • the sound delay predictor may identify the extracted dominant frequency band and calculate a sound delay time within the identified frequency band based on a cross-correlation method.
  • the delay time compensator 350 may perform an operation of compensating (eg, interpolating) the delay time calculated by the delay time predictor 340 , according to an embodiment.
  • the delay time compensator 350 may identify the delay time calculated by the delay time predictor 340 and compensate the delay time based on the identification result. For example, the delay time compensator 350 may identify the delay time by dividing it into a system delay time (eg, system delay) and an acoustic delay (eg, acoustic delay).
  • the delay time compensator 350 may compensate for the identified system delay and/or acoustic delay, respectively.
  • the delay time compensator 350 may compensate the delay time calculated by the delay time predictor 340 with respect to the second audio data received from the external electronic device 302 .
  • the reverberation removing unit 360 may perform an operation of removing a reverberation component of audio data (eg, first data).
  • the reverberation removing unit 360 removes at least one of a plurality of voice signals included in the first audio data obtained by the electronic device 301 using the audio circuit 370 . can do.
  • the first audio data may include a first signal and a second signal.
  • the first signal corresponds to a voice signal received from a near-end talker with respect to the electronic device 301
  • the second signal corresponds to a voice signal from the far-end talker. may be applicable.
  • the reverberation canceller 360 may determine that the second signal is a reverberation component using a designated reference signal (eg, a fourth signal in the second audio data received from the external electronic device 302 ).
  • the reverberation removing unit 360 may perform an operation of removing the second signal from the first audio data based on the determination result.
  • the reverberation canceller 360 may remove the second signal from the first audio data based on a fourth signal included in the second audio data for which the delay time is compensated by the delay time compensator 350 . have.
  • the synthesizer 365 may perform an operation of mixing a plurality of audio data.
  • the synthesizing unit 365 may combine the first audio data from which the second signal has been removed by the above-described reverberation canceling unit 360 to other audio data (eg, the fourth signal from which the fourth signal has been removed by the external electronic device 302 ). second audio data) and synthesizing may be performed. For example, when it is determined that an input specified in a user interface displayed on a display (eg, the display module 160 of FIG.
  • the synthesizing unit 365 is Composite data may be generated by synthesizing the first audio data from which the second signal is removed and the second audio data from which the fourth signal is removed.
  • the user interface may be referred to as a user interface corresponding to a function of synthesizing a plurality of audio data.
  • the user interface may include various contents (eg, an icon and/or a graphic user interface (GUI)) related to a function of synthesizing a plurality of audio data.
  • GUI graphic user interface
  • the audio circuit 370 includes at least a part of an audio input device included in the electronic device 301 or a microphone configured separately from the electronic device (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone). can do.
  • the audio circuit 370 may receive a voice signal corresponding to a sound acquired from the outside (eg, a user) of the electronic device 301 using at least one audio input device.
  • the audio circuit 370 may receive a first signal from a near-end talker and a second signal from a far-end talker using an audio input device.
  • the processor 320 may obtain the first audio data that is the composite data of the first signal and the second signal through the audio circuit 370 .
  • the audio circuit 370 may include at least one audio output device (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ).
  • the audio circuit 370 may include a speaker SPK or a receiver RCV such as a dynamic driver or a balanced armature driver as an audio output device.
  • the audio circuit 370 provides audio data having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channel) through at least some of the plurality of speakers.
  • An audio output interface (eg, the audio output interface 270 of FIG. 2 ) may be controlled to output .
  • the audio circuit 370 may output a voice signal corresponding to the audio data determined to be output through at least one audio output device to the outside.
  • the audio output interface may be directly connected to an external electronic device (eg, an external speaker or headset) through a connection terminal or wirelessly through a wireless communication module to output a voice signal.
  • the beamformer 380 may perform a beamforming operation necessary for the plurality of audio input devices included in the electronic device 301 to improve directivity in a process of acquiring audio data.
  • the beamformer 380 maintains a first signal received from a specified direction (eg, a near-end speaker direction), while a second signal is received from a direction other than the specified direction (eg, a far-end speaker direction).
  • the beamformer 380 may include a minimum variance distortionless response (MVDR) beamformer.
  • the beamformer 380 may be implemented as a generalized sidelobe canceller (GSC).
  • the wireless communication circuit 390 may perform an operation of electrically connecting the electronic device 301 and the outside (eg, the external electronic device 302 ), according to an embodiment. For example, when audio data is obtained from the external electronic device 302 through the wireless communication circuit 390 , an audio input interface included in the electronic device 301 (eg, the audio input interface 210 of FIG. 2 )) is directly connected to the external electronic device 302 through a connection terminal (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1 ) or wirelessly (eg, Bluetooth communication) through the wireless communication circuit 390 to receive audio data.
  • a connection terminal eg, the connection terminal 178 in FIG. 1
  • wirelessly eg, Bluetooth communication
  • the audio input interface receives an audio signal (eg, the first signal and/or the second signal) from another component of the electronic device (eg, the processor 320 or the memory 330 ).
  • the processor 320 converts the audio signal to audio data using an analog to digital converter (ADC) (eg, the ADC 230 of FIG. 2 ) included in the audio circuit 370 .
  • ADC analog to digital converter
  • the electronic device 301 may transmit information related to the delay time calculated using the delay time predictor 340 to the external electronic device 302 through the wireless communication circuit 390 .
  • the external electronic device 302 (eg, the external electronic device 102 of FIG. 1 ) includes a processor 321 , a memory 331 , a delay time compensator 351 , and a reverberation canceller 361 . ), an audio circuit 371 , a bandwidth change module 381 (eg, a BWE module; a bandwidth extension module), and/or a wireless communication circuit 391 .
  • the configuration of the external electronic device 302 shown in FIG. 3 is exemplary and embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the external electronic device 302 is illustrated as including one audio circuit 371 , the external electronic device 302 further includes at least one physically separated audio input device and an audio output device. can do.
  • the audio circuit 371 includes at least one physically separated audio input device (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) and an audio output device (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ). can do.
  • the external electronic device 302 further includes components not shown in FIG. 3 (eg, the sensor module 176, the interface 177, and/or the antenna module 197 of FIG. 1 ). can do.
  • components included in the external electronic device 302 may be replaced with the description of components of the electronic device 301 .
  • the processor 321 included in the external electronic device 302 includes a memory 331 , a delay time compensator 351 , a reverberation canceller 361 , an audio circuit 371 , and a bandwidth change module. 381 (eg, BWE module; bandwidth extension module), and/or may be operatively connected to the wireless communication circuit 391 (operatively).
  • the processor 321 may control an audio data processing function provided by the external electronic device 302 using information stored in the memory 331 .
  • the delay time compensator 351 included in the external electronic device 302 may perform an operation of compensating (eg, interpolating) latency between a plurality of audio data.
  • the delay time compensator 351 may include audio data (eg, first audio data from which the second signal is removed) received from the electronic device 301 through the wireless communication circuit 391 and the audio circuit 371 .
  • the delay time compensator 351 may compensate for the delay time based on the delay time value calculated by the delay time predictor 340 included in the electronic device 301 .
  • the external electronic device 302 receives information related to delay times for a plurality of audio data from the electronic device 301, and receives a plurality of pieces of information through the delay time compensator 351 based on the received information. A delay time between audio data may be compensated.
  • the bandwidth change module 381 may perform an operation of changing a frequency band of audio data, according to an embodiment.
  • the external electronic device 302 may have a different reproduction frequency band from the electronic device 301 in order to output (eg, reproduce) audio data.
  • the external electronic device 302 receives audio data (eg, second audio data) obtained using the audio circuit 371 or audio data (eg, second audio data) received from the electronic device 301 through the wireless communication circuit 391 .
  • the frequency band of the audio data determined to be output may be changed to a designated frequency band (eg, 48 kHz).
  • the bandwidth change module 381 may change at least a portion of the audio data acquired using the audio circuit 371 to a specified frequency band to be output to the outside (eg, the electronic device 301 ).
  • the description of the audio circuit 371 and/or the wireless communication circuit 391 included in the external electronic device 302 is related to the audio circuit 370 and/or the wireless communication circuit 390 of the electronic device 301 described above. may be substituted for the description.
  • the description of components included in the electronic device 301 and/or the external electronic device 302 is illustrative and not limited thereto.
  • the external electronic device 302 may include a delay time predictor 340 , a synthesizer 365 , and/or a beamformer 380 .
  • the beamformer 380 is illustrated as a separate component that is distinguished from other components, the beamformer 380 is a component of the reverberation canceller 360 . It can also be implemented as a single component with
  • FIG. 4 is a conceptual diagram 400 illustrating audio data processing processes of the electronic device 401 and the external electronic device 402 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 401 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , or the electronic device 301 of FIG. 3 ) is included in an audio circuit (eg, the audio circuit 370 of FIG. 3 ).
  • Various voice signals may be received from an external (or user) 411 and/or 412 by using at least one of the plurality of audio input devices.
  • the electronic device 401 may receive a first signal from a first user 411 corresponding to a near-end talker based on the electronic device 401.
  • the electronic device 401 may receive a second signal from a second user 412 corresponding to a far-end talker based on the electronic device 401.
  • the electronic device 401 may obtain first audio data that is synthesized data of the first signal received from the first user 411 and the second signal received from the second user 412 through the audio input device.
  • the external electronic device 402 (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 , or the external electronic device 302 of FIG. 3 ) includes an audio circuit (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ).
  • Various voice signals may be received from an external (or user) 411 and/or 412 by using at least one of a plurality of audio input devices included in the .
  • the external electronic device 402 may receive a third signal from the second user 412 corresponding to the near-end speaker with respect to the external electronic device 402 .
  • the external electronic device 402 may receive a fourth signal from the first user 411 corresponding to the far-end speaker with reference to the external electronic device 402 .
  • the external electronic device 402 obtains second audio data that is synthesized data of the third signal received from the second user 412 and the fourth signal received from the first user 411 through the audio input device. can do.
  • the external electronic device 402 may transmit the acquired second audio data to the electronic device 401 through a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 391 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 401 may perform various audio data processing functions by using the first audio data and the second audio data received from the external electronic device 402 .
  • the electronic device 401 uses a delay time predictor (eg, the delay time predictor 340 of FIG. 3 ) to obtain a latency based on the first audio data and the second audio data. ) can be calculated.
  • the delay time predictor may include a system delay predictor and an acoustic delay predictor.
  • the electronic device 401 performs wireless communication (eg, Bluetooth communication) with the external electronic device 402 using a system delay prediction unit included in the delay time prediction unit. It is possible to calculate the system delay time that occurs in the process.
  • the electronic device 401 calculates a sound delay time generated when the location of the external electronic device 402 is changed with respect to the electronic device 401 by using the sound delay predictor included in the delay time predictor. can do.
  • the electronic device 401 uses a delay time compensator (eg, the delay time compensator 350 of FIG. 3 ), and uses the delay time (eg, the system delay time and / or acoustic delay time) may be compensated (or interpolated).
  • the description of the delay time compensator compensating for the delay time may be replaced with the description of the delay time compensator 350 of FIG. 3 described above.
  • the electronic device 401 removes a specified signal included in at least some audio data among a plurality of audio data using a reverberation canceller (eg, the reverberation canceller 360 of FIG. 3 ). action can be performed.
  • the electronic device 401 may use the reverberation canceller to remove the second signal included in the first audio data based on the third signal included in the second audio data.
  • the electronic device 401 uses a third signal included in the second audio data, and the second signal corresponds to a signal (or reverberation signal) received by a far-end speaker with respect to the electronic device 401 . and removing the second signal from the first audio data may be performed.
  • the electronic device 401 may use the third signal as a reference signal to perform a reverberation cancellation operation of removing the second signal.
  • the electronic device 401 may perform a beamforming operation using a beamformer (eg, the beamformer 380 of FIG. 3 ). Through the beamforming operation using the beamformer, the electronic device 401 receives a relatively larger voice signal (eg, the first signal) generated from the near-end speaker than the voice signal (eg, the second signal) generated from the far-end speaker. can be directional.
  • the electronic device 401 may output the first audio data from which the second signal is removed to the outside.
  • the electronic device 401 may transmit the first audio data from which the second signal is removed to the external electronic device 402 through a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 390 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 401 transmits the first audio data from which the second signal is removed to the external electronic device 402, and then receives the fourth signal from the external electronic device 402 through a wireless communication circuit.
  • the removed second audio data may be received.
  • An operation in which the electronic device 401 receives the second audio data from which the fourth signal is removed from the external electronic device 402 may be referred to in more detail with reference to FIGS. 5 to 8 , which will be described later.
  • FIG. 5 is a block diagram 500 illustrating audio data processing processes of the electronic device 501 and the external electronic device 502 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 501 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 301 of FIG. 3 ) is an external electronic device 502 (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ).
  • various data may be transmitted and/or received through the external electronic device 302 of FIG. 3 and a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 390 of FIG. 3 ).
  • the delay time predictor 340 the delay time compensator 350, the reverberation canceller 360, the synthesizer 365, the delay time compensator 351, and the reverberation canceller 361 of FIG. All or some may be the same.
  • a data transmission/reception process between the electronic device 501 and the external electronic device 502 will be described.
  • the electronic device 501 may receive various data from the external electronic device 502 through a wireless communication circuit.
  • the electronic device 501 may receive second audio data obtained by the external electronic device 502 using an audio input device.
  • the second audio data includes a third signal received by the external electronic device 502 from a second user (eg, the second user 412 of FIG. 4 ) through an audio input device and a third signal received by the first user (eg, the second user 412 of FIG. 4 ). It may be referred to as composite data of the fourth signal received from the first user 411).
  • the first user may be a far-end speaker based on the external electronic device 502
  • the second user may be a near-end speaker based on the external electronic device 502 .
  • the electronic device 501 may transmit various data to the external electronic device 502 through a wireless communication circuit.
  • the electronic device 501 may transmit the first audio data from which the second signal is removed to the external electronic device 502 .
  • the electronic device 501 uses the first audio data acquired through the audio input device (eg, the audio circuit 370 of FIG. 3 ) and the second audio data received from the external electronic device 502 to obtain first audio data.
  • the first audio data may be referred to as composite data of the first signal received from the first user and the second signal received from the second user by the electronic device 501 through the audio input device.
  • the first user may be a near-end talker based on the electronic device 501
  • the second user may be a far-end talker based on the electronic device 501
  • the electronic device 501 may calculate a latency based on the first audio data and the second audio data using the delay time predictor 540 .
  • the delay time predictor 540 may include a system delay predictor and an acoustic delay predictor that calculates a system delay time and an acoustic delay (eg, acoustic delay) time, respectively.
  • the electronic device 501 calculates a system delay time that occurs while the electronic device 501 performs wireless communication (eg, Bluetooth communication) with the external electronic device 502 by using the system delay predictor, and the acoustic delay Using the predictor, a sound delay time generated as the location of the external electronic device 502 is changed with respect to the electronic device 501 may be calculated.
  • the electronic device 501 may compensate (or interpolate) the delay time calculated by the delay time predictor 540 using the delay time compensator 550 .
  • the electronic device 501 may use the reverberation canceller 560 to remove the second signal included in the first audio data based on the third signal included in the second audio data.
  • the electronic device 501 may drive the reverberation canceller 560 by referring to the third signal included in the second audio data as a reference signal.
  • the electronic device 501 may transmit the first audio data output after the second signal is removed by the reverberation canceller 560 to the external electronic device 502 .
  • the external electronic device 502 may transmit various data to the electronic device 501 through a wireless communication circuit.
  • the external electronic device 502 may transmit the second audio data from which the fourth signal is removed to the electronic device 501 .
  • the external electronic device 502 may remove the fourth signal included in the second audio data by using the first audio data and the second audio data from which the second signal received from the electronic device 501 is removed.
  • the external electronic device 502 uses the delay time compensator 551 to provide a delay time between the first audio data and the second audio data from which the second signal received from the electronic device 501 is removed.
  • the external electronic device 502 includes the second audio data based on the first signal included in the first audio data received from the electronic device 501 using the reverberation canceller 561 .
  • the fourth signal may be removed.
  • the external electronic device 502 may drive the reverberation canceller 561 by referring to a first signal included in the first audio data as a reference signal.
  • the external electronic device 502 may transmit the second audio data output after the fourth signal is removed by the reverberation canceller 561 to the electronic device 501 .
  • the electronic device 501 may output various data to the outside.
  • the electronic device 501 may output synthesized data generated by synthesizing a plurality of audio data to the outside using an audio output device (eg, the audio circuit 370 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 501 uses the synthesizer 565 to mix the first audio data from which the second signal is removed and the second audio data from which the fourth signal is removed to synthesize the synthesized data. may be generated, and the generated synthesized data may be output to the outside using an audio output device.
  • the electronic device 501 may further include a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 501 may display a user interface corresponding to a function of synthesizing a plurality of audio data on the display.
  • the electronic device 501 uses the synthesizing unit 565 to select a plurality of audio data determined based on the specified input (eg, a second signal from which the second signal is removed). 1 audio data and second audio data from which the fourth signal is removed) may be synthesized.
  • the user interface may be referred to as a user interface corresponding to a function of synthesizing a plurality of audio data.
  • the user interface may include various contents (eg, an icon and/or a graphic user interface (GUI)) related to a function of synthesizing a plurality of audio data.
  • the electronic device 501 may output the first audio data from which the second signal is removed and the second audio data from which the fourth signal is removed, respectively.
  • the electronic device 501 and/or the external electronic device 502 may record (or capture) various audio data using at least one microphone (eg, the input module 150 of FIG. 1 ). can For example, the electronic device 501 and/or the external electronic device 502 may stereo-record various audio data using two or more microphones.
  • the electronic device 501 and/or the external electronic device 502 removes the audio data output from the electronic device 501 (eg, the first audio data from which the second signal is removed and/or the fourth signal is removed).
  • second audio data may be recorded using at least one microphone.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an audio data processing operation of an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 301 of FIG. 3
  • an external electronic device eg, the electronic device 102 of FIG. 1 or the external electronic device of FIG. 3
  • Device 302 may perform the operations disclosed in FIG. 6 .
  • the processor of the electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the operations of FIG. 6 when instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) are executed. can be set.
  • the electronic device may acquire first audio data and second audio data.
  • the electronic device uses an audio input device (eg, the audio circuit 370 of FIG. 3 ) to receive a first signal and a second signal received from a first user (eg, the first user 411 of FIG. 4 ).
  • First audio data that is synthesized data of a second signal received from two users eg, the second user 412 of FIG. 4
  • the electronic device may receive the second audio data that is the composite data of the third signal and the fourth signal from the external electronic device through the wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 390 of FIG. 3 ). have.
  • the third signal is an audio signal obtained by an external electronic device from a second user using an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ), and the fourth signal is an audio signal obtained by the external electronic device from the audio input device may be an audio signal obtained from the first user using an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ), and the fourth signal is an audio signal obtained by the external electronic device from the audio input device may be an audio signal obtained from the first user using an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ), and the fourth signal is an audio signal obtained by the external electronic device from the audio input device may be an audio signal obtained from the first user using an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ), and the fourth signal is an audio signal obtained by the external electronic device from the audio input device may be an audio signal obtained from the first user using an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ).
  • the fourth signal is an audio signal obtained by the external electronic device from the audio input device
  • the electronic device may compensate (or interpolate) by calculating a latency.
  • the electronic device uses a delay time prediction unit (eg, the delay time prediction unit 340 of FIG. 3 ) based on a plurality of audio data (eg, first audio data and second audio data).
  • the delay time can be calculated.
  • the electronic device may compensate the calculated delay time using a delay time compensator (eg, the delay time compensator 350 of FIG. 3 ).
  • the delay time is a system delay time that occurs while the electronic device performs wireless communication with an external electronic device and an acoustic delay time that occurs when the location of the external electronic device is changed based on the electronic device.
  • the electronic device may calculate the system delay time and the acoustic delay time, respectively, by using the system delay predictor and the sound delay predictor included in the delay time predictor. For example, the electronic device extracts a dominant frequency band of the first audio data and the second audio data using the sound delay predictor, and the dominant frequency band based on a cross-correlation method It is possible to calculate the acoustic delay time in The electronic device may compensate for the system delay time and the acoustic delay time by using the delay time compensator.
  • the electronic device may remove at least a portion of the first audio data.
  • the electronic device uses a reverberation canceller (eg, the reverberation canceller 360 of FIG. 3 ) to use a second signal included in the first audio data based on the third signal included in the second audio data. can be removed.
  • the electronic device may identify the second signal as the reverberation signal based on the third signal, and may remove the second signal identified as the reverberation signal using the reverberation canceller.
  • the electronic device may receive second audio data from which at least a portion has been removed from the external electronic device.
  • the electronic device may receive the second audio data from which the fourth signal is removed from the external electronic device through the wireless communication circuit.
  • the external electronic device obtains second audio data that is synthesized data of a third signal and a fourth signal using an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ), and obtains the second audio data from the electronic device through a wireless communication circuit
  • the first audio data from which the second signal is removed may be received through (eg, the wireless communication circuit 391 of FIG. 3 ).
  • the external electronic device identifies the fourth signal as the reverberation signal based on the second signal, and removes the fourth signal identified as the reverberation signal using the reverberation canceller (eg, the reverberation canceller 361 of FIG. 3 ).
  • the external electronic device may transmit the second audio data from which the fourth signal is removed to the electronic device.
  • the electronic device may synthesize a plurality of audio data. For example, the electronic device mixes the first audio data from which the second signal is removed and the second audio data from which the fourth signal is removed using a combining unit (eg, the combining unit 365 of FIG. 3 ). can do.
  • the electronic device may output the synthesized data generated by the synthesizer to the outside using an audio output device (eg, the audio circuit 370 of FIG. 3 ).
  • the electronic device may further include a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the electronic device displays a user interface corresponding to a function of synthesizing a plurality of audio data on the display, and when it is determined that an input specified for the user interface is detected, the second signal is removed using the synthesizer.
  • Composite data may be generated by synthesizing the first audio data and the second audio data from which the fourth signal is removed.
  • FIG. 7 is a block diagram 700 illustrating audio data processing processes of the electronic device 701 and the external electronic device 702 according to an exemplary embodiment.
  • components having the same name as the component shown in FIG. 5 may be replaced by the contents of FIG. 5 described above.
  • the configuration of the beamformer 780 and the bandwidth changing module 781 of FIG. 7 may be all or partly the same as the configuration of the beamformer 380 and the bandwidth changing module 381 of FIG. 3 .
  • the electronic device 701 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 301 of FIG. 3 ) is the external electronic device 702 (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ).
  • various data may be transmitted and/or received through the external electronic device 302 of FIG. 3 and a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 390 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 701 processes at least one audio data acquired through an audio input device (eg, the audio circuit 370 of FIG. 3 ), and then transmits it to the external electronic device 702 through a wireless communication circuit.
  • the electronic device 701 transmits at least one audio data processed after the external electronic device 702 obtains it through an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ) through a wireless communication circuit.
  • the electronic device 701 may receive various data from the external electronic device 702 through a wireless communication circuit.
  • the electronic device 701 may receive second audio data obtained by the external electronic device 702 using an audio input device.
  • the electronic device 701 may transmit various data to the external electronic device 702 through a wireless communication circuit.
  • the electronic device 701 may transmit the first audio data from which the second signal is removed to the external electronic device 702 .
  • the electronic device 701 uses the first audio data acquired through the audio input device and the second audio data received from the external electronic device 702, among the first signal and the second signal included in the first audio data.
  • the second signal may be removed.
  • the electronic device 701 may acquire the first audio data by using the beamformer 780 .
  • the electronic device 701 may perform a beamforming operation while acquiring audio data using the beamformer 780 .
  • the beamformer 780 maintains a first signal received from a specified direction (eg, a near-end speaker direction), while a second signal is received from a direction other than the specified direction (eg, a far-end speaker direction).
  • a specified direction eg, a near-end speaker direction
  • a second signal is received from a direction other than the specified direction (eg, a far-end speaker direction).
  • the beamformer 780 may include a minimum variance distortionless response (MVDR) beamformer.
  • the beamformer 780 may be implemented as a generalized sidelobe canceller (GSC).
  • components other than the beamformer 780 of the electronic device 701 may be replaced with a description of components corresponding to the same name in FIG. 3 or FIG. 5 .
  • the external electronic device 702 may transmit various data to the electronic device 701 through a wireless communication circuit.
  • the external electronic device 702 may transmit the second audio data from which the fourth signal is removed to the electronic device 701 .
  • the external electronic device 702 may remove the fourth signal included in the second audio data by using the first audio data and the second audio data from which the second signal received from the electronic device 701 is removed.
  • the external electronic device 702 may further include a bandwidth change module 781 .
  • the external electronic device 702 may change the frequency band of the audio data by using the bandwidth change module 781 .
  • a reproduction frequency band (eg, 48 kHz) required to output (eg, reproduce) audio data of the external electronic device 702 is a reproduction frequency band (eg, 128 kHz, 192 kHz, or 320 kHz).
  • the external electronic device 702 receives audio data (eg, second audio data) obtained using an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ) or a wireless communication circuit ( For example, when outputting at least one of audio data (eg, second audio data from which the fourth signal is removed) received through the wireless communication circuit 391 of FIG. 3 ), the frequency band of the audio data determined to be output is determined. You can change to a specified frequency band (eg 48kHz).
  • the bandwidth change module 781 may change at least a portion of audio data acquired using the audio input device to a specified frequency band to be output to the outside (eg, the electronic device 701 ).
  • descriptions of components other than the bandwidth changing module 781 of the external electronic device 702 eg, the delay time compensator 751 or the reverberation canceller 761 are shown in FIG. 3 or Descriptions of components corresponding to the same names in FIG. 5 may be replaced.
  • the electronic device 701 may output various data to the outside.
  • the electronic device 701 may output the synthesized data generated by synthesizing a plurality of audio data to the outside using an audio output device (eg, the audio circuit 370 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 701 uses the synthesizer 765 to mix the first audio data from which the second signal is removed and the second audio data from which the fourth signal is removed to synthesize data. may be generated, and the generated synthesized data may be output to the outside using an audio output device.
  • the electronic device 701 may further include a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 701 may display a user interface corresponding to a function of synthesizing a plurality of audio data on the display.
  • the electronic device 701 uses the synthesizing unit 765 to select a plurality of audio data determined based on the specified input (eg, a second signal from which the second signal is removed). 1 audio data and second audio data from which the fourth signal is removed) may be synthesized.
  • the user interface may be referred to as a user interface corresponding to a function of synthesizing a plurality of audio data.
  • the user interface may include various contents (eg, an icon and/or a graphic user interface (GUI)) related to a function of synthesizing a plurality of audio data.
  • the electronic device 701 may output the first audio data from which the second signal is removed and the second audio data from which the fourth signal is removed, respectively.
  • FIG. 8 is a flowchart of an audio data processing operation of an electronic device 800 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device eg, the electronic device 301 of FIG. 3
  • the external electronic device eg, the external electronic device 302 of FIG. 3
  • the processor of the electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor of the electronic device performs the operations of FIG. 8 when instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) are executed. can be set.
  • the electronic device may acquire first audio data using a beamforming operation.
  • the electronic device may further include a beamformer (eg, the beamformer 380 of FIG. 3 ).
  • the beamformer may perform a beamforming operation necessary to improve directivity in a process in which a plurality of audio input devices included in the electronic device acquire audio data.
  • the beamformer maintains a first signal received from a specified direction (eg, a near-end speaker direction), while at least part of a second signal received from a direction other than the specified direction (eg, a far-end speaker direction).
  • remove action can be performed.
  • the beamformer may include a minimum variance distortionless response (MVDR) beamformer.
  • MVDR minimum variance distortionless response
  • the beamformer may be implemented as a generalized sidelobe canceller (GSC).
  • GSC generalized sidelobe canceller
  • the electronic device maintains a first signal received from a first user (eg, a near-end speaker) by using a beamforming operation, and obtains by minimizing a second signal received from a second user (eg, a far-end speaker) can be performed.
  • the electronic device may receive second audio data from the external electronic device.
  • the second audio data may be referred to as composite data of the third signal and the fourth signal.
  • the third signal is an audio signal received by an external electronic device from a second user (eg, a near-end speaker based on the external electronic device) using an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ).
  • the fourth signal may be an audio signal received by the external electronic device from the first user (eg, a far-end speaker based on the external electronic device) using the audio input device.
  • operation 815 the electronic device may calculate and compensate for the delay time.
  • operation 815 of FIG. 8 may be referred to as operation 610 of FIG. 6 as substantially the same operation.
  • the description of operation 815 of FIG. 8 may be replaced with the description of operation 610 of FIG. 6 described above.
  • operation 820 the electronic device may remove at least a portion of the first audio data.
  • operation 820 of FIG. 8 may be referred to as operation 615 of FIG. 6 as substantially the same operation.
  • the description of operation 820 of FIG. 8 may be replaced with the description of operation 615 of FIG. 6 described above.
  • the electronic device may receive the second audio data from which at least a portion has been removed.
  • the electronic device may receive the second audio data from which the fourth signal is removed from the external electronic device through the wireless communication circuit.
  • the external electronic device may remove the fourth signal included in the second audio data.
  • the external electronic device may change the frequency band of the second audio data.
  • the external electronic device may change the frequency band of the second audio data using a bandwidth changing module (eg, the bandwidth changing module 381 of FIG. 3 ) (eg, a BWE module; a bandwidth extension module).
  • the external electronic device may change the frequency band of the second audio data, remove the fourth signal, and then transmit it to the electronic device.
  • operation 830 the electronic device may synthesize a plurality of audio data.
  • operation 830 of FIG. 8 may be referred to as operation 625 of FIG. 6 as substantially the same operation.
  • the description of operation 830 of FIG. 8 may be replaced with the description of operation 625 of FIG. 6 described above.
  • FIG. 9 illustrates a conceptual diagram 900 of audio data processing operations of the electronic device 901 and the external electronic device 902 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 901 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 301 of FIG. 3 ) is the external electronic device 902 (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ).
  • various data may be transmitted and/or received with the external electronic device 302 of FIG. 3 .
  • the electronic device 901 may acquire various data through an audio input device (eg, the audio circuit 370 of FIG. 3 ). For example, the electronic device 901 receives a first signal received from a near-end talker (eg, the first user 911) based on the electronic device 901 through the audio input device, and First audio data that is synthesized data of a second signal received from a far-end talker (eg, the second user 912 ) may be acquired.
  • a near-end talker eg, the first user 911
  • First audio data that is synthesized data of a second signal received from a far-end talker eg, the second user 912
  • the external electronic device 902 may acquire various data through an audio input device (eg, the audio circuit 371 of FIG. 3 ). For example, the external electronic device 902 receives a third signal and a far-end speaker (eg, the second user 912 ) from the near-end speaker (eg, the second user 912 ) based on the external electronic device 902 through the audio input device.
  • Second audio data that is synthesized data of the fourth signal received from the first user 911 may be acquired.
  • the electronic device 901 may receive various data through a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 390 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 901 may receive second audio data that is synthesized data of a third signal and a fourth signal from the external electronic device 902 through a wireless communication circuit.
  • the electronic device 901 may perform a processing operation on a plurality of audio data. For example, the electronic device 901 may calculate a latency by using the first audio data and the second audio data. As an example, the electronic device 901 may calculate a delay time based on the first audio data and the second audio data using a delay time prediction unit (eg, the delay time prediction unit 350 of FIG. 3 ). . As another example, the electronic device 901 may compensate (or interpolate) the delay time. For example, the electronic device 901 may compensate for the calculated delay time using a delay time compensator (eg, the delay time compensator 350 of FIG. 3 ). For example, the electronic device 901 uses a reverberation canceller (eg, the reverberation canceller 360 of FIG. 3 ) to generate a third signal included in the second audio data. The second signal may be removed.
  • a delay time prediction unit eg, the delay time prediction unit 350 of FIG. 3
  • the electronic device 901 may compensate (or interpolate) the delay time
  • the electronic device 901 may transmit various data to the outside through a wireless communication circuit.
  • the electronic device 901 may transmit the first audio data from which the second signal is removed using the reverberation canceller to the external electronic device 902 .
  • the external electronic device 902 may perform various audio data processing operations using audio data received from the electronic device 901 .
  • the external electronic device 902 may remove the fourth signal included in the second audio data by using the first audio data from which the second signal received from the electronic device 901 is removed.
  • the external electronic device 902 may transmit the second audio data from which the fourth signal is removed to the electronic device 901 .
  • the electronic device 901 may receive the second audio data from which the fourth signal is removed from the external electronic device 902 through a wireless communication circuit.
  • the electronic device 901 may synthesize the second audio data from which the received fourth signal is removed with other audio data.
  • the electronic device 901 synthesizes the first audio data from which the second signal is removed and the second audio data from which the fourth signal is removed using a synthesis unit (eg, the synthesis unit 365 of FIG. 3 ). (mixing) to create composite data.
  • the electronic device 901 may output the generated synthesized data to the outside using an audio output device (eg, the audio circuit 370 of FIG. 3 ).
  • FIG. 10 is a conceptual diagram 1000 of audio data processing operations of the electronic device 1001 and the external electronic device 1002 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 1001 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 301 of FIG. 3 ) is the external electronic device 1002 (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ).
  • various data may be transmitted and/or received with the external electronic device 302 of FIG. 3 .
  • FIG. 10 the same components (eg, the first user 1011 and the second user 1012) as in FIG. 9 or the same audio data transmission/reception process (eg, reference number 1010 and reference number 1020) are described in FIG. It can be replaced by the explanation of 9.
  • differences from the embodiment of FIG. 9 will be mainly described.
  • the electronic device 1001 may calculate various parameters based on a plurality of audio data. For example, the electronic device 1001 may calculate latency based on a plurality of audio data. The electronic device 1001 may use a delay time predictor (eg, the delay time predictor 340 of FIG. 3 ) to calculate the delay time.
  • a delay time predictor eg, the delay time predictor 340 of FIG. 3
  • the electronic device 1001 may include a delay time predictor.
  • the delay time predictor may include a system delay predictor and/or an acoustic delay predictor.
  • the electronic device 1001 calculates a system delay time generated while the electronic device 1001 performs wireless communication with the external electronic device 1002 using a system delay predictor included in the delay time predictor. can be calculated.
  • the electronic device 1001 uses the acoustic delay predictor included in the delay time predictor, and the acoustic delay time generated as the location of the external electronic device 1002 is changed with respect to the electronic device 1001 . can be calculated.
  • the external electronic device 1002 performing wireless communication with the electronic device 1001 moves to the electronic device 1001 as a user (eg, the second user 1012) who uses the external electronic device 1002 moves.
  • the location may be changed based on .
  • the location of the external electronic device 1002 may change as a user (eg, the second user 1012 ) who uses the external electronic device 1002 moves.
  • the electronic device 1001 may calculate a sound delay time generated as the position of the external electronic device 1002 is changed using the sound delay predictor included in the delay time predictor.
  • the electronic device 1001 extracts dominant frequency bands of the first audio data and the second audio data by using the sound delay predictor, and based on a cross-correlation method, within the dominant frequency band.
  • the acoustic delay time can be calculated.
  • the electronic device calculates the acoustic delay time in the dominant frequency band based on the cross-correlation method, but embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the electronic device may calculate the acoustic delay time using convolution.
  • An electronic device includes a delay time predictor, a delay time compensator, a reverberation canceller, a wireless communication circuit for performing wireless communication with an external electronic device, an audio input device, a processor, and the processor. It may include an operatively connected memory.
  • the memory may, when executed, cause the processor, via the audio input device, to include a first signal received from a near-end talker and a first signal received from a far-end talker.
  • Acquire first audio data that is synthesized data of two signals receive second audio data that is synthesized data of a third signal and a fourth signal from the external electronic device through the wireless communication circuit, and the delay time prediction unit to calculate a delay time based on the first audio data and the second audio data, and use the delay time compensator to compensate the calculated delay time for the second audio data.
  • the delay time prediction unit calculates a delay time based on the first audio data and the second audio data, and use the delay time compensator to compensate the calculated delay time for the second audio data.
  • the reverberation canceller one or more instructions to remove the second signal included in the first audio data based on the third signal included in the second audio data for which the delay time is compensated. You can store instructions.
  • the electronic device further includes a beamformer, and when the one or more instructions are executed, the processor uses the beamformer to generate the one of the first audio data. It may be set to remove the second signal received from the far-end speaker.
  • the processor when executed, cause the processor to use the audio output device to generate the first audio from which the second signal is removed. It can be set to output data.
  • the one or more instructions when executed, cause the processor to transmit, through the wireless communication circuit, the first audio data from which the second signal is removed to the external electronic device. can be set.
  • the processor transmits the first audio data from which the second signal is removed to the external electronic device, and then configures the wireless communication circuit. Through this, it may be configured to receive the second audio data from which the fourth signal is removed from the external electronic device.
  • the electronic device further includes a synthesizing unit and a display, and the one or more instructions, when executed, are executed by the processor, a user interface corresponding to a synthesizing function of a plurality of audio data on the display. , and when it is determined that an input specified for the user interface is detected, the first audio data from which the second signal is removed and the second audio data from which the fourth signal is removed are combined using the synthesizing unit. It may be set to generate composite data by mixing.
  • the second audio data from which the fourth signal is removed is transferred to a frequency band in which the audio data acquired by the external electronic device is specified through a bandwidth changing module included in the external electronic device. It may be audio data output after being changed.
  • the delay time prediction unit includes a system delay prediction unit and an acoustic delay prediction unit, and the one or more instructions are executed by the processor: using the system delay prediction unit.
  • the electronic device calculates a system delay time that occurs while performing wireless communication with the external electronic device, and uses the sound delay predictor, the location of the external electronic device is changed with respect to the electronic device. It may be set to calculate a sound delay time generated according to the delay time and compensate for the calculated system delay time and the sound delay time by using the delay time compensator.
  • the processor uses the sound delay predictor to generate a dominant frequency band of the first audio data and the second audio data. ) can be set to extract.
  • the one or more instructions when executed, may be configured such that the processor calculates the acoustic delay time in the dominant frequency band based on a cross-correlation method. .
  • An audio data processing method includes a first signal received from a near-end talker and a first signal received from a far-end talker through an audio input device.
  • first audio data that is synthesized data of a first signal received from a near-end talker and a second signal received from a far-end talker through an audio input device
  • the obtaining may include obtaining the first audio data using a beamformer.
  • the method for providing a function for an electronic device to process audio data may further include outputting the first audio data from which the second signal is removed, using an audio output device.
  • a method for providing a function of an electronic device processing audio data includes: transmitting the first audio data from which the second signal is removed to the external electronic device through the wireless communication circuit may further include.
  • the first audio data from which the second signal is removed is transmitted to the external electronic device, and then through the wireless communication circuit , receiving the second audio data from which the fourth signal is removed from the external electronic device.
  • an operation of displaying a user interface corresponding to a function of synthesizing a plurality of audio data on a display and sensing of an input designated for the user interface further includes generating synthesized data by mixing the first audio data from which the second signal is removed and the second audio data from which the fourth signal is removed using a synthesizer when it is determined that can do.
  • the second audio data from which the fourth signal is removed is transferred to a frequency band in which the audio data acquired by the external electronic device is specified through a bandwidth changing module included in the external electronic device. It may be audio data output after being changed.
  • using a delay time predictor, calculating a latency based on the first audio data and the second audio data, and using a delay time compensator, calculates the calculated delay time Compensating may include calculating a system delay time occurring while the electronic device performs wireless communication with the external electronic device using a system delay predicting unit included in the delay time predicting unit; Calculating a sound delay time generated when the position of the external electronic device is changed with respect to the electronic device by using the sound delay predicting unit included in the delay time predicting unit, and calculating using the delay time compensator and compensating for the system delay time and the sound delay time.
  • the operation of calculating a sound delay time generated when the position of the external electronic device is changed with respect to the electronic device by using the sound delay predicting unit included in the delay time predicting unit may include: extracting dominant frequency bands of the first audio data and the second audio data using a delay predictor; may include
  • the operation of extracting dominant frequency bands of the first audio data and the second audio data using the sound delay predictor is based on a cross-correlation method. and calculating the sound delay time within the dominant frequency band.

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하고, 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신하고, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간을 산출하고, 산출된 지연 시간을 제2 오디오 데이터에 대하여 보상하고, 지연 시간이 보상된 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

오디오 데이터를 처리하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 오디오 데이터를 처리하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치는 이동 통신 기술의 발달로 인하여, 전자 장치는 사용자의 음성을 인식하여 장치를 제어하는 음성 인식 기능 및/또는 사용자의 음성을 획득하여 외부 전자 장치와 상기 음성에 대응하는 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신하는 기능(예: 영상 통화 또는 화상 회의)을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치는 오디오 데이터를 기록(예: 녹음(recording))하는 녹음 기능을 수행할 수도 있다. 더 나아가, 전자 장치는 전자 장치(예: 스마트폰)에 포함된 디스플레이에서 표시하는 화면을 외부 전자 장치(예: TV)에 동일하게 표시하도록 하는 미러링(mirroring) 기능을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상술한 기능들을 수행하기 위하여 적어도 하나의 오디오 입력 장치(예: 마이크)를 이용하여 사용자로부터 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 이 때 전자 장치가 획득하는 오디오 데이터는 잔향(reverberation)을 포함할 수 있다.
잔향이란, 전자 장치를 이용하는 사용자의 음성 신호 외에 외부에서 발생하는 노이즈 신호를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 근단화자(near-end talker)로부터 획득한 오디오 데이터 외에 원단화자(far-end talker)로부터 발생하는 오디오 데이터를 잔향으로서 함께 획득할 수 있다.
전자 장치는 노이즈가 존재하는 환경에서, 빔포밍(beamforming) 등의 기술을 이용하여 오디오 데이터의 왜곡을 최소화 하는 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상술한 예에서 전자 장치는 원단화자로부터 획득한 잔향 신호를 제거하기 위하여 다양한 유형의 잔향 제거 장치를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 MVDR(minimum variance distortionless response) 빔포머(beamformer)를 이용하여 잔향을 제거하는 잔향 제거 장치를 포함할 수 있다. 전자 장치는 잔향 제거 장치를 이용하여 잔향 성분을 제거할 수 있다.
복수의 전자 장치들이 오디오 데이터를 송수신하여 처리되는 기능을 제공하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치가 획득한 오디오 데이터의 잔향을 고려하지 않고 잔향을 제거하는 동작을 수행하기 때문에 오디오 데이터 송수신 과정에서 추가적인 데이터 왜곡(예: data distortion) 문제가 발생할 우려가 있었다.
또한, 전자 장치의 잔향 제거 동작은 대체적으로 복잡한 연산을 필요로 하기 때문에 데이터 처리 시간 또는 소요되는 부하(예: load)의 양 측면에서 전자 장치에 부담이 되는 문제가 있었다. 결과적으로, 전자 장치는 상술한 문제로 인하여 효과적으로 잔향을 제거하지 못하는 문제가 발생할 수 있었다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 상술한 문제들을 해결하기 위한 오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 지연 시간 예측부, 지연 시간 보상부, 잔향 제거부, 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 무선 통신 회로, 오디오 입력 장치, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 상기 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하고, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신하고, 상기 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하고, 상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하고, 상기 잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 오디오 데이터 처리 방법은, 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작, 무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 신호인 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작, 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하는 동작, 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하는 동작, 및 잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 원단화자로부터 획득한 오디오 데이터 및 근단화자로부터 획득한 오디오 데이터를 구분하여 식별하고, 외부 전자 장치로부터 상기 구분된 오디오 데이터를 수신하고, 이를 이용하여 잔향을 제거하는 동작을 수행함으로써 효율적인 잔향 제거 기능을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 다양한 기능(예: 화상 전화, 녹화(recording), 및/또는 미러링(mirroring) 기능)을 제공하는데 요구되는 메인 데이터(예: 근단화자로부터 획득한 오디오 데이터)를 서브 데이터(예: 원단화자로부터 획득한 오디오 데이터)와 명확하게 구분하여 사용자에게 직관적인 오디오 경험을 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치들에 포함된 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 개념도를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 개념도를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 개념도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치들(301 및 302)에 포함된 구성 요소들의 블록도(300)를 도시한다.
도 3를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130)), 지연 시간 예측부(340), 지연 시간 보상부(350), 잔향 제거부(360), 합성부(365), 오디오 회로(370)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 빔포머(380), 및/또는 무선 통신 회로(390)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 전자 장치(301)의 구성은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 하나의 오디오 회로(370)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 전자 장치(301)는 물리적으로 구분된 적어도 하나의 오디오 입력 장치 및 오디오 출력 장치를 더 포함할 수 있다. 다르게 말하면, 오디오 회로(370)는 물리적으로 구분된 적어도 하나의 오디오 입력 장치(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 및 오디오 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(301)는 도 3에 미도시된 구성 요소들(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 및/또는 안테나 모듈(197))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 전자 장치(301) 및 외부 전자 장치(302)가 실행하는 다양한 프로세스들을 처리하는 메인 프로세서(예: CPU; central proceeding unit)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및 오디오의 입출력과 관련된 프로세스들을 처리하는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 시스템 온 칩(SoC; System on Chip)으로 구현될 수 있다. 프로세서(320)는 후술할 구성 요소들이 수행하는 동작의 전반적인 제어 기능을 수행할 수 있다.
프로세서(320)는, 일 실시예에 따르면, 메모리(330), 지연 시간 예측부(340), 지연 시간 보상부(350), 잔향 제거부(360), 합성부(365), 오디오 회로(370), 빔포머(380), 및/또는 무선 통신 회로(390)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 메모리(330)에 저장된 정보를 이용하여 전자 장치(301)가 제공하는 오디오 데이터 처리 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 오디오 회로(370)를 이용하여 적어도 하나의 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 지연 시간 예측부(340), 지연 시간 보상부(350), 및 잔향 제거부(360)를 이용하여 상기 획득한 적어도 하나의 오디오 데이터에 대한 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 프로세서(320)는 데이터 처리 기능을 수행하기 위하여 상술한 구성 요소들 외 다른 구성 요소(예: 빔포머(380))를 선택적으로 더 이용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 합성부(365)를 이용하여 적어도 하나의 오디오 데이터들을 합성(mixing)할 수 있다. 프로세서(320)는 무선 통신 회로(390)를 통하여 외부(예: 외부 전자 장치(302))로부터 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.
메모리(330)는, 일 실시예에 따르면, 실행 되었을 때, 프로세서(320)로 하여금 전자 장치(301)의 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
지연 시간 예측부(340)는, 일 실시예에 따르면, 복수의 오디오 데이터들 간의 지연 시간(latency)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 예측부(340)는 전자 장치(301)가 오디오 회로(370)를 통하여 획득한 오디오 데이터(예: 제1 오디오 데이터)와 외부 전자 장치(302)로부터 무선 통신 회로(390)를 통하여 획득한 오디오 데이터(예: 제2 오디오 데이터) 간의 지연 시간을 산출할 수 있다. 상기 지연 시간은, 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(302)와 무선 통신(예: 블루투스(Bluetooth) 통신)을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간 및/또는 전자 장치(301)를 기준으로 외부 전자 장치(302)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간(예: acoustic delay)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 예측부(340)는 시스템 지연 예측부 및/또는 음향 지연 예측부를 포함할 수 있다. 일 예로, 시스템 지연 예측부는 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(302)와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예로, 음향 지연 예측부는 전자 장치(301)를 기준으로 외부 전자 장치(302)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 음향 지연 예측부는 복수의 오디오 데이터들의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출할 수 있다. 음향 지연 예측부는 추출된 지배 주파수 대역을 식별하고, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 식별된 주파수 대역 내의 음향 지연 시간을 산출할 수 있다.
지연 시간 보상부(350)는, 일 실시예에 따르면, 지연 시간 예측부(340)로부터 산출된 지연 시간을 보상(예: 보간(interpolation))하는 동작을 수행할 수 있다. 지연 시간 보상부(350)는 지연 시간 예측부(340)로부터 산출된 지연 시간을 식별하고, 식별 결과에 기반하여 지연 시간을 보상할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보상부(350)는 지연 시간을 시스템 지연 시간(예: system delay) 및 음향 지연(예: acoustic delay)으로 구분하여 식별할 수 있다. 지연 시간 보상부(350)는 식별한 시스템 지연 및/또는 음향 지연을 각각 보상할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보상부(350)는 지연 시간 예측부(340)로부터 산출된 지연 시간을 외부 전자 장치(302)로부터 수신한 제2 오디오 데이터에 대하여 보상할 수 있다.
잔향 제거부(360)는, 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터(예: 제1 데이터)의 잔향 성분을 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 잔향 제거부(360)는 전자 장치(301)가 오디오 회로(370)를 이용하여 획득한 제1 오디오 데이터에 포함된 복수의 음성 신호들 중 적어도 하나의 신호를 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 제1 오디오 데이터는 제1 신호 및 제2 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호는 전자 장치(301)를 기준으로 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 음성 신호에 해당하고, 제2 신호는 원단화자(far-end talker)로부터 음성 신호에 해당할 수 있다. 예를 들어, 잔향 제거부(360)는 지정된 참고 신호(예: 외부 전자 장치(302)로부터 수신한 제2 오디오 데이터 내의 제4 신호)를 이용하여 제2 신호가 잔향 성분이라고 판단할 수 있다. 잔향 제거부(360)는 판단 결과에 기반하여, 제2 신호를 제1 오디오 데이터에서 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 잔향 제거부(360)는 지연 시간 보상부(350)에서 지연 시간이 보상된 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 기반으로, 제1 오디오 데이터에서 제2 신호를 제거할 수 있다.
합성부(365)는, 일 실시예에 따르면, 복수의 오디오 데이터들을 합성(mixing)하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 합성부(365)는 상술한 잔향 제거부(360)에서 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 다른 오디오 데이터(예: 외부 전자 장치(302)에 의하여 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터)와 합성하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)에 포함된 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시된 유저 인터페이스(user interface)에 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부(365)는 상기 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성하여 합성 데이터를 생성할 수 있다. 일 예로, 상기 유저 인터페이스는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스로 참조될 수 있다. 유저 인터페이스에는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 연관된 다양한 콘텐트(예: 아이콘(icon) 및/또는 GUI(graphic user interface))가 포함될 수 있다.
오디오 회로(370)는, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)에 포함된 오디오 입력 장치의 적어도 일부 또는 전자 장치와 별개로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 포함할 수 있다. 오디오 회로(370)는 적어도 하나의 오디오 입력 장치를 이용하여 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로부터 획득한 소리에 대응하는 음성 신호를 수신할 수 있다. 일 예로, 오디오 회로(370)는 오디오 입력 장치를 이용하여 근단화자(near-end talker)로부터 제1 신호를 수신하고, 원단화자(far-end talker)로부터 제2 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(320)는 오디오 회로(370)를 통하여, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 오디오 회로(370)는 적어도 하나의 오디오 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 회로(370)는 dynamic driver 또는 balanced armature driver와 같은 스피커(SPK) 또는 리시버(RCV)를 오디오 출력 장치로써 포함할 수 있다. 전자 장치(301)가 복수의 스피커들을 포함하는 경우, 오디오 회로(370)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1 채널)을 갖는 오디오 데이터를 출력하도록 오디오 출력 인터페이스(예: 도 2의 오디오 출력 인터페이스(270))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 오디오 회로(370)는 적어도 하나의 오디오 출력 장치를 통해 출력하기로 결정된 오디오 데이터에 대응하는 음성 신호를 외부로 출력할 수 있다. 일 예로, 오디오 출력 인터페이스는 외부 전자 장치(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈을 통하여 무선으로 연결되어 음성 신호를 출력할 수 있다.
빔포머(380)는, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)에 포함된 복수의 오디오 입력 장치들이 오디오 데이터를 획득하는 과정에서 지향성을 향상시키기 위해 필요한 빔포밍(beamforming) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머(380)는 지정된 방향(예: 근단화자 방향)으로부터 수신되는 제1 신호를 유지하는 반면, 상기 지정된 방향 외 다른 방향(예: 원단화자 방향)으로부터 수신되는 제2 신호를 적어도 일부 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머(380)는 MVDR(minimum variance distortionless response) 빔포머를 포함할 수 있다. 일 예로, 빔포머(380)는 범용 사이드로브 제거기(GSC; generalized sidelobe canceller)로 구현될 수도 있다.
무선 통신 회로(390)는, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)와 외부(예: 외부 전자 장치(302))를 전기적으로 연결하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(390)를 통하여 오디오 데이터가 외부 전자 장치(302)로부터 획득되는 경우, 전자 장치(301)에 포함된 오디오 입력 인터페이스(예: 도 2의 오디오 입력 인터페이스(210))는 외부 전자 장치(302)와 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 통해 직접, 또는 무선 통신 회로(390)를 통하여 무선(예: 블루투스 통신)으로 연결되어 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스는 전자 장치의 다른 구성 요소(예: 프로세서(320) 또는 메모리(330))로부터 오디오 신호(예: 제1 신호 및/또는 제2 신호)를 수신할 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 오디오 회로(370)에 포함된 아날로그-디지털 변환 회로(analog to digital converter, ADC)(예: 도 2의 ADC(230))를 이용하여 상기 오디오 신호를 오디오 데이터로 변환할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 지연 시간 예측부(340)를 이용하여 산출한 지연 시간과 연관된 정보를 무선 통신 회로(390)를 통하여 외부 전자 장치(302)로 전송할 수도 있다.
외부 전자 장치(302)(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))는, 일 실시예에 따르면, 프로세서(321), 메모리(331), 지연 시간 보상부(351), 잔향 제거부(361), 오디오 회로(371), 대역폭 변경 모듈(381)(예: BWE module; bandwidth extension module), 및/또는 무선 통신 회로(391)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 외부 전자 장치(302)의 구성은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 외부 전자 장치(302)는 하나의 오디오 회로(371)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 외부 전자 장치(302)는 물리적으로 구분된 적어도 하나의 오디오 입력 장치 및 오디오 출력 장치를 더 포함할 수 있다. 다르게 말하면, 오디오 회로(371)는 물리적으로 구분된 적어도 하나의 오디오 입력 장치(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 및 오디오 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치(302)는 도 3에 미도시된 구성 요소들(예: 도 1의 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 및/또는 안테나 모듈(197))을 더 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(302)에 포함된 구성 요소들 중 전자 장치(301)에 포함된 구성 요소와 동일한 명칭을 갖는 구성 요소들(예: 프로세서(321), 메모리(331), 지연 시간 보상부(351), 잔향 제거부(361), 오디오 회로(371), 및 무선 통신 회로(391))에 대한 설명은 상술한 전자 장치(301)의 구성 요소들에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
외부 전자 장치(302)에 포함된 프로세서(321)는, 일 실시예에 따르면, 메모리(331), 지연 시간 보상부(351), 잔향 제거부(361), 오디오 회로(371), 대역폭 변경 모듈(381)(예: BWE module; bandwidth extension module), 및/또는 무선 통신 회로(391)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(321)는 메모리(331)에 저장된 정보를 이용하여 외부 전자 장치(302)가 제공하는 오디오 데이터 처리 기능을 제어할 수 있다.
외부 전자 장치(302)에 포함된 지연 시간 보상부(351)는 복수의 오디오 데이터들 간의 지연 시간(latency)을 보상(예: 보간(interpolation))하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보상부(351)는 전자 장치(301)로부터 무선 통신 회로(391)를 통하여 수신한 오디오 데이터(예: 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터) 및 오디오 회로(371)를 통하여 획득한 오디오 데이터(예: 제2 오디오 데이터) 간의 지연 시간을 보상하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보상부(351)는 전자 장치(301)에 포함된 지연 시간 예측부(340)에서 산출한 지연 시간 값에 기반하여 지연 시간을 보상할 수 있다. 일 예로, 외부 전자 장치(302)는 복수의 오디오 데이터들에 대한 지연 시간과 연관된 정보를 전자 장치(301)로부터 수신하고, 상기 수신한 정보를 기반으로 지연 시간 보상부(351)를 통해 복수의 오디오 데이터들 간의 지연 시간을 보상할 수 있다.
대역폭 변경 모듈(381)은, 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(302)는 오디오 데이터를 출력(예: 재생)하기 위하여 요구되는 재생 주파수 대역이 전자 장치(301)와 상이할 수 있다. 따라서, 외부 전자 장치(302)는 오디오 회로(371)를 이용하여 획득한 오디오 데이터(예: 제2 오디오 데이터) 또는 전자 장치(301)로부터 무선 통신 회로(391)를 통하여 수신한 오디오 데이터(예: 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터) 중 적어도 하나를 출력할 때, 출력하기로 결정된 오디오 데이터의 주파수 대역을 지정된 주파수 대역(예: 48kHz)로 변경할 수 있다. 일 예로, 대역폭 변경 모듈(381)은 오디오 회로(371)를 이용하여 획득한 오디오 데이터 중 적어도 일부를 지정된 주파수 대역으로 변경하여 외부(예: 전자 장치(301))로 출력되도록 할 수 있다.
외부 전자 장치(302)에 포함된 오디오 회로(371) 및/또는 무선 통신 회로(391)에 대한 설명은 상술한 전자 장치(301)의 오디오 회로(370) 및/또는 무선 통신 회로(390)에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
도 3에서, 전자 장치(301) 및/또는 외부 전자 장치(302)가 포함하는 구성 요소들에 대한 설명은 예시적인 것으로서 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 외부 전자 장치(302)는 전자 장치(301)와 마찬가지로 지연 시간 예측부(340), 합성부(365), 및/또는 빔포머(380)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 빔포머(380)는 다른 구성 요소들과 구분되는 별개의 구성 요소로 도시되어 있으나, 빔포머(380)는 잔향 제거부(360)의 일 구성 요소로서 잔향 제거부(360)와 함께 단일 구성 요소로 구현될 수도 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(401) 및 외부 전자 장치(402)의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 개념도(400)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 3의 전자 장치(301))는 오디오 회로(예: 도 3의 오디오 회로(370))에 포함된 복수의 오디오 입력 장치들 중 적어도 하나를 이용하여 외부(또는 사용자)(411 및/또는 412)로부터 다양한 음성 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 참조 번호 411a를 참조하여, 전자 장치(401)는 전자 장치(401)를 기준으로 근단화자(near-end talker)에 해당하는 제1 사용자(411)로부터 제1 신호를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 참조 번호 412a를 참조하여, 전자 장치(401)는 전자 장치(401)를 기준으로 원단화자(far-end talker)에 해당하는 제2 사용자(412)로부터 제2 신호를 수신할 수 있다. 다르게 말하면, 전자 장치(401)는 오디오 입력 장치를 통하여 제1 사용자(411)로부터 수신한 제1 신호 및 제2 사용자(412)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(402)(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))는 오디오 회로(예: 도 3의 오디오 회로(371))에 포함된 복수의 오디오 입력 장치들 중 적어도 하나를 이용하여 외부(또는 사용자)(411 및/또는 412)로부터 다양한 음성 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 참조 번호 412b를 참조하여, 외부 전자 장치(402)는 외부 전자 장치(402)를 기준으로 근단화자에 해당하는 제2 사용자(412)로부터 제3 신호를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 참조 번호 411b를 참조하여, 외부 전자 장치(402)는 외부 전자 장치(402)를 기준으로 원단화자에 해당하는 제1 사용자(411)로부터 제4 신호를 수신할 수 있다. 다르게 말하면, 외부 전자 장치(402)는 오디오 입력 장치를 통하여 제2 사용자(412)로부터 수신한 제3 신호 및 제1 사용자(411)로부터 수신한 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 외부 전자 장치(402)는 획득한 제2 오디오 데이터를 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(391))를 통하여 전자 장치(401)로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 제1 오디오 데이터 및 외부 전자 장치(402)로부터 수신한 제2 오디오 데이터를 이용하여 다양한 오디오 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 지연 시간 예측부(예: 도 3의 지연 시간 예측부(340))를 이용하여, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 예측부는 시스템 지연 예측부 및 음향 지연(acoustic delay) 예측부를 포함할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(401)는 지연 시간 예측부에 포함된 시스템 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(402)와 무선 통신(예: 블루투스(Bluetooth) 통신)을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(401)는 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(401)를 기준으로 외부 전자 장치(402)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 지연 시간 보상부(예: 도 3의 지연 시간 보상부(350))를 이용하여, 지연 시간 예측부를 통해 산출된 지연 시간(예: 시스템 지연 시간 및/또는 음향 지연 시간)을 보상(또는, 보간(interpolation))할 수 있다. 지연 시간을 보상하는 지연 시간 보상부에 대한 설명은 상술한 도 3의 지연 시간 보상부(350)에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 잔향 제거부(예: 도 3의 잔향 제거부(360))를 이용하여 복수의 오디오 데이터들 중 적어도 일부의 오디오 데이터에 포함된 지정된 신호를 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)는 잔향 제거부를 이용하여 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(401)는 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 이용하여, 제2 신호가 전자 장치(401)를 기준으로 원단화자에 의하여 수신한 신호(또는, 잔향 신호)에 해당하는 것으로 식별하고, 제1 오디오 데이터에서 제2 신호를 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 다르게 말하면, 전자 장치(401)는 제3 신호를 참고 신호로 하여 제2 신호를 제거하는 잔향 제거 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(401)는 빔포머(예: 도 3의 빔포머(380))를 이용하여 빔포밍 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(401)는 빔포머를 이용한 빔포밍 동작을 통하여, 원단화자로부터 발생하는 음성 신호(예: 제2 신호)보다 근단화자로부터 발생하는 음성 신호(예: 제1 신호)에 상대적으로 큰 지향성을 가지게 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 제1 오디오 데이터에 대하여 잔향 제거 동작을 수행한 후, 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여 외부 전자 장치(402)로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 외부 전자 장치(402)로 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 전송한 후, 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(402)로부터 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(402)로부터 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작에 대한 설명은 후술할 도 5 내지 도 8에 대한 내용에 의하여 더 자세히 참조될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(501) 및 외부 전자 장치(502)의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도(500)를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301))는 외부 전자 장치(502)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))와 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도 5의 지연 시간 예측부(540), 지연 시간 보상부(550), 잔향 제거부(560), 합성부(565), 지연 시간 보상부(551), 및 잔향 제거부(561)의 구성은 도 3의 지연 시간 예측부(340), 지연 시간 보상부(350), 잔향 제거부(360), 합성부(365), 지연 시간 보상부(351), 및 잔향 제거부(361)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 이하에서, 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(502)의 데이터 송수신 과정에 대하여 설명한다.
참조 번호 511을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(502)로부터 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 외부 전자 장치(502)가 오디오 입력 장치를 이용하여 획득한 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 제2 오디오 데이터는 외부 전자 장치(502)가 오디오 입력 장치를 통하여 제2 사용자(예: 도 4의 제2 사용자(412))로부터 수신한 제3 신호 및 제1 사용자(예: 도 4의 제1 사용자(411))로부터 수신한 제4 신호의 합성 데이터로 참조될 수 있다. 일 예로, 제1 사용자는 외부 전자 장치(502)를 기준으로 원단화자이고, 제2 사용자는 외부 전자 장치(502)를 기준으로 근단화자일 수 있다.
참조 번호 512를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(502)로 다양한 데이터들을 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 외부 전자 장치(502)로 전송할 수 있다. 전자 장치(501)는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 통하여 획득한 제1 오디오 데이터 및 외부 전자 장치(502)로부터 수신한 제2 오디오 데이터를 이용하여 제1 오디오 데이터에 포함된 제1 신호 및 제2 신호 중 제2 신호를 제거할 수 있다. 제1 오디오 데이터는 전자 장치(501)가 오디오 입력 장치를 통하여 제1 사용자로부터 수신한 제1 신호 및 제2 사용자로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터로 참조될 수 있다. 일 예로, 제1 사용자는 전자 장치(501)를 기준으로 근단화자이고, 제2 사용자는 전자 장치(501)를 기준으로 원단화자일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 지연 시간 예측부(540)를 이용하여, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)를 산출할 수 있다. 지연 시간 예측부(540)는 시스템 지연 시간 및 음향 지연(예: acoustic delay) 시간을 각각 산출하는 시스템 지연 예측부 및 음향 지연 예측부를 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는 시스템 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(502)와 무선 통신(예: 블루투스 통신)을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하고, 음향 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(501)를 기준으로 외부 전자 장치(502)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 지연 시간 보상부(550)를 이용하여, 지연 시간 예측부(540)에서 산출된 지연 시간을 보상(또는, 보간(compensation))할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 잔향 제거부(560)를 이용하여 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 참조 신호(reference signal)로 참조하여 잔향 제거부(560)를 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 잔향 제거부(560)에서 제2 신호가 제거된 후 출력된 제1 오디오 데이터를 외부 전자 장치(502)로 전송할 수 있다.
참조 번호 513을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 무선 통신 회로를 통하여 전자 장치(501)로 다양한 데이터들을 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(502)는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 전자 장치(501)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(502)는 전자 장치(501)로부터 수신한 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 이용하여 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 지연 시간 보상부(551)를 이용하여, 전자 장치(501)로부터 수신한 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터 간의 지연 시간을 보상할 수 있다. 지연 시간을 보상하는 과정에서 필요한 지연 시간과 연관된 정보를 전자 장치(501)로부터 수신하고, 수신한 정보에 기반하여 지연 시간 보상부(551)를 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 잔향 제거부(561)를 이용하여, 전자 장치(501)로부터 수신한 제1 오디오 데이터에 포함된 제1 신호를 기반으로 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(502)는 제1 오디오 데이터에 포함된 제1 신호를 참조 신호로 참조하여 잔향 제거부(561)를 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 잔향 제거부(561)에서 제4 신호가 제거된 후 출력된 제2 오디오 데이터를 전자 장치(501)로 전송할 수 있다.
참조 번호 514를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 다양한 데이터들을 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 복수의 오디오 데이터들을 합성하여 생성된 합성 데이터를 오디오 출력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 합성부(565)를 이용하여, 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하고, 생성된 합성 데이터를 오디오 출력 장치를 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스(user interface)를 표시할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부(565)를 이용하여 지정된 입력에 기반하여 결정된 복수의 오디오 데이터들(예: 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터)을 합성할 수 있다. 일 예로, 상기 유저 인터페이스는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스로 참조될 수 있다. 유저 인터페이스에는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 연관된 다양한 콘텐트(예: 아이콘(icon) 및/또는 GUI(graphic user interface))가 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 각각 외부로 출력할 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501) 및/또는 외부 전자 장치(502)는 적어도 하나의 마이크(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 이용하여 다양한 오디오 데이터들을 녹음(또는, 캡쳐)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501) 및/또는 외부 전자 장치(502)는 2개 이상의 마이크를 이용하여 다양한 오디오 데이터들을 스테레오 녹음(stereo recording)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501) 및/또는 외부 전자 장치(502)는 전자 장치(501)에서 출력된 오디오 데이터(예: 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및/또는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터)를 적어도 하나의 마이크를 이용하여 녹음할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도(600)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301)) 및 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))는 도 6에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 6의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.
동작 605에서, 전자 장치는 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여, 제1 사용자(예: 도 4의 제1 사용자(411))로부터 수신한 제1 신호 및 제2 사용자(예: 도 4의 제2 사용자(412))로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 외부 전자 장치가 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 이용하여 제2 사용자로부터 획득한 오디오 신호이고, 제4 신호는 외부 전자 장치가 오디오 입력 장치를 이용하여 제1 사용자로부터 획득한 오디오 신호일 수 있다.
동작 610에서, 전자 장치는 지연 시간(latency)을 산출하여 보상(또는, 보간)할 수 잇다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 오디오 데이터들(예: 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터)을 기반으로, 지연 시간 예측부(예: 도 3의 지연 시간 예측부(340))를 이용하여 지연 시간을 산출할 수 있다. 전자 장치는 산출된 지연 시간을 지연 시간 보상부(예: 도 3의 지연 시간 보상부(350))를 이용하여 보상(compensation)할 수 있다. 지연 시간은 전자 장치가 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연(system delay) 시간 및 전자 장치를 기준으로 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연(acoustic delay) 시간을 포함할 수 있다. 전자 장치는 지연 시간 예측부에 포함된 시스템 지연 예측부 및 음향 지연 예측부를 이용하여 시스템 지연 시간 및 음향 지연 시간을 각각 산출할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 음향 지연 예측부를 이용하여, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하고, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 전자 장치는 지연 시간 보상부를 이용하여, 시스템 지연 시간 및 음향 지연 시간을 보상할 수 있다.
동작 615에서, 전자 장치는 제1 오디오 데이터의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 잔향 제거부(예: 도 3의 잔향 제거부(360))를 이용하여, 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 제3 신호에 기반하여 제2 신호를 잔향 신호로 식별하고, 잔향 신호로 식별된 제2 신호를 잔향 제거부를 이용하여 제거할 수 있다.
동작 620에서, 전자 장치는 적어도 일부가 제거된 제2 오디오 데이터를 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 일 예로, 외부 전자 장치는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 이용하여 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 획득하고, 전자 장치로부터 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(391))를 통하여 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제2 신호에 기반하여 제4 신호를 잔향 신호로 식별하고, 잔향 제거부(예: 도 3의 잔향 제거부(361))를 이용하여 잔향 신호로 식별된 제4 신호를 제거할 수 있다. 외부 전자 장치는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 전자 장치로 전송할 수 있다.
동작 625에서, 전자 장치는 복수의 오디오 데이터들을 합성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성부(예: 도 3의 합성부(365))를 이용하여 합성(mixing)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 오디오 출력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여 합성부에서 생성된 합성 데이터를 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스(user interface)를 표시하고, 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부를 이용하여 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성하여 합성 데이터를 생성할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(701) 및 외부 전자 장치(702)의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도(700)를 도시한다.
도 7에 도시된 구성 요소들 중 도 5에 도시된 구성 요소와 동일한 명칭을 갖는 구성 요소들(예: 지연 시간 예측부(740), 지연 시간 보상부(750 및 751), 잔향 제거부(760 및 761), 및 합성부(765))에 대한 설명은 상술한 도 5의 내용에 의하여 대체될 수 있다. 도 7의 빔포머(780), 및 대역폭 변경 모듈(781)의 구성은, 도 3의 빔포머(380), 및 대역폭 변경 모듈(381)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301))는 외부 전자 장치(702)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))와 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 통하여 획득한 적어도 하나의 오디오 데이터를 프로세싱 한 후 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(702)로 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)가 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 통하여 획득한 후 프로세싱 한 적어도 하나의 오디오 데이터를 무선 통신 회로를 통하여 수신할 수 있다.
참조 번호 711을 참조하여, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(702)로부터 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)가 오디오 입력 장치를 이용하여 획득한 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다.
참조 번호 712를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(702)로 다양한 데이터들을 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 외부 전자 장치(702)로 전송할 수 있다. 전자 장치(701)는 오디오 입력 장치를 통하여 획득한 제1 오디오 데이터 및 외부 전자 장치(702)로부터 수신한 제2 오디오 데이터를 이용하여, 제1 오디오 데이터에 포함된 제1 신호 및 제2 신호 중 제2 신호를 제거할 수 있다. 전자 장치(701)는 빔포머(780)를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 빔포머(780)를 이용하여, 오디오 데이터를 획득하는 과정에서 빔포밍(beamforming) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머(780)는 지정된 방향(예: 근단화자 방향)으로부터 수신되는 제1 신호를 유지하는 반면, 상기 지정된 방향 외 다른 방향(예: 원단화자 방향)으로부터 수신되는 제2 신호를 적어도 일부 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머(780)는 MVDR(minimum variance distortionless response) 빔포머를 포함할 수 있다. 일 예로, 빔포머(780)는 범용 사이드로브 제거기(GSC; generalized sidelobe canceller)로 구현될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)의 빔포머(780)를 제외한 다른 구성 요소들(예: 지연 시간 예측부(740), 지연 시간 보상부(750), 잔향 제거부(760), 및/또는 합성부(765))에 대한 설명은 도 3 또는 도 5의 동일한 명칭에 대응하는 구성 요소들에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
참조 번호 713을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(702)는 무선 통신 회로를 통하여 전자 장치(701)로 다양한 데이터들을 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(702)는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 전자 장치(701)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(702)는 전자 장치(701)로부터 수신한 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 이용하여 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(702)는 대역폭 변경 모듈(781)을 더 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(702)는 대역폭 변경 모듈(781)을 이용하여, 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(702)의 오디오 데이터를 출력(예: 재생)하기 위하여 요구되는 재생 주파수 대역(예: 48kHz)은 전자 장치(701)의 재생 주파수 대역(예: 128kHz, 192kHz, 또는 320kHz)과 상이할 수 있다. 따라서, 외부 전자 장치(702)는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 이용하여 획득한 오디오 데이터(예: 제2 오디오 데이터) 또는 전자 장치(701)로부터 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(391))를 통하여 수신한 오디오 데이터(예: 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터) 중 적어도 하나를 출력할 때, 출력하기로 결정된 오디오 데이터의 주파수 대역을 지정된 주파수 대역(예: 48kHz)로 변경할 수 있다. 일 예로, 대역폭 변경 모듈(781)은 오디오 입력 장치를 이용하여 획득한 오디오 데이터 중 적어도 일부를 지정된 주파수 대역으로 변경하여 외부(예: 전자 장치(701))로 출력되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(702)의 대역폭 변경 모듈(781)을 제외한 다른 구성 요소들(예: 지연 시간 보상부(751) 또는 잔향 제거부(761))에 대한 설명은 도 3 또는 도 5의 동일한 명칭에 대응하는 구성 요소들에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
참조 번호 714를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 다양한 데이터들을 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 복수의 오디오 데이터들을 합성하여 생성된 합성 데이터를 오디오 출력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 합성부(765)를 이용하여, 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하고, 생성된 합성 데이터를 오디오 출력 장치를 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스(user interface)를 표시할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부(765)를 이용하여 지정된 입력에 기반하여 결정된 복수의 오디오 데이터들(예: 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터)을 합성할 수 있다. 일 예로, 상기 유저 인터페이스는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스로 참조될 수 있다. 유저 인터페이스에는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 연관된 다양한 콘텐트(예: 아이콘(icon) 및/또는 GUI(graphic user interface))가 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 각각 외부로 출력할 수도 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도(800)를 도시한다.
일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(301)) 및 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(302))는 도 8에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 8의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.
동작 805에서, 전자 장치는 빔포밍(beamforming) 동작을 이용하여 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 빔포머(예: 도 3의 빔포머(380))를 더 포함할 수 있다. 빔포머는, 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 복수의 오디오 입력 장치들이 오디오 데이터를 획득하는 과정에서 지향성을 향상시키기 위해 필요한 빔포밍(beamforming) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머는 지정된 방향(예: 근단화자 방향)으로부터 수신되는 제1 신호를 유지하는 반면, 상기 지정된 방향 외 다른 방향(예: 원단화자 방향)으로부터 수신되는 제2 신호를 적어도 일부 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머는 MVDR(minimum variance distortionless response) 빔포머를 포함할 수 있다. 일 예로, 빔포머는 범용 사이드로브 제거기(GSC; generalized sidelobe canceller)로 구현될 수도 있다. 전자 장치는 빔포밍 동작을 이용하여 제1 사용자(예: 근단화자)로부터 수신되는 제1 신호를 유지하고, 제2 사용자(예: 원단화자)로부터 수신되는 제2 신호를 최소화 하여 획득하는 동작을 수행할 수 있다.
동작 810에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 오디오 데이터는 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터로 참조될 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 외부 전자 장치가 제2 사용자(예: 외부 전자 장치를 기준으로 근단화자)로부터 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 이용하여 수신한 오디오 신호이고, 제4 신호는 외부 전자 장치가 제1 사용자(예: 외부 전자 장치를 기준으로 원단화자)로부터 오디오 입력 장치를 이용하여 수신한 오디오 신호일 수 있다.
동작 815에서, 전자 장치는 지연 시간을 산출하고 보상할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 도 8의 동작 815는 도 6의 동작 610과 실질적으로 동일한 동작으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 동작 815에 대한 설명은 상술한 도 6의 동작 610에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
동작 820에서, 전자 장치는 제1 오디오 데이터의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 도 8의 동작 820는 도 6의 동작 615와 실질적으로 동일한 동작으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 동작 820에 대한 설명은 상술한 도 6의 동작 615에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
동작 825에서, 전자 장치는 적어도 일부가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치는 제2 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경할 수 있다. 외부 전자 장치는 대역폭 변경 모듈(예: 도 3의 대역폭 변경 모듈(381))(예: BWE module; bandwidth extension module)을 이용하여 제2 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경할 수 있다. 외부 전자 장치는 제2 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경하고, 제4 신호를 제거한 후 전자 장치로 전송할 수 있다.
동작 830에서, 전자 장치는 복수의 오디오 데이터들을 합성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 도 8의 동작 830은 도 6의 동작 625와 실질적으로 동일한 동작으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 동작 830에 대한 설명은 상술한 도 6의 동작 625에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(902)의 오디오 데이터 처리 동작 개념도(900)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301))는 외부 전자 장치(902)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))와 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 통하여 다양한 데이터들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 오디오 입력 장치를 통하여, 전자 장치(901)를 기준으로 근단화자(near-end talker)(예: 제1 사용자(911))로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)(예: 제2 사용자(912))로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(902)는 오디오 입력 장치(예: 도3 의 오디오 회로(371))를 통하여 다양한 데이터들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(902)는 오디오 입력 장치를 통하여, 외부 전자 장치(902)를 기준으로 근단화자(예: 제2 사용자(912))로부터 수신한 제3 신호 및 원단화자(예: 제1 사용자(911))로부터 수신한 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여, 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 참조 번호 920를 참조하면, 전자 장치(901)는 무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치(902)로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 복수의 오디오 데이터들에 대한 프로세싱 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 이용하여 지연 시간(latency)를 산출할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(901)는 지연 시간 예측부(예: 도 3의 지연 시간 예측부(350))를 이용하여, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간을 산출할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(901)는 지연 시간을 보상(또는, 보간)할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(901)는 지연 시간 보상부(예: 도 3의 지연 시간 보상부(350))를 이용하여, 산출된 지연 시간을 보상할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 잔향 제거부(예: 도 3의 잔향 제거부(360))를 이용하여, 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 무선 통신 회로를 통하여 다양한 데이터들을 외부로 전송할 수 있다. 예를 들어, 참조 번호 910를 참조하면, 전자 장치(901)는 잔향 제거부를 이용하여 제2 신호를 제거한 제1 오디오 데이터를 외부 전자 장치(902)로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(902)는 전자 장치(901)로부터 수신한 오디오 데이터들을 이용하여 다양한 오디오 데이터 프로세싱 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(902)는 전자 장치(901)로부터 수신한 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 이용하여, 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 외부 전자 장치(902)는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 전자 장치(901)로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 외부 전자 장치(902)로부터 무선 통신 회로를 통하여 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 수신한 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 다른 오디오 데이터들과 합성할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(901)는 합성부(예: 도 3의 합성부(365))를 이용하여, 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성(mixxing)하여 합성 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치(901)는 생성한 합성 데이터를 오디오 출력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여 외부로 출력할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(1001) 및 외부 전자 장치(1002)의 오디오 데이터 처리 동작 개념도(1000)를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301))는 외부 전자 장치(1002)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))와 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도 10에서, 도 9와 동일한 구성 요소들(예: 제1 사용자(1011) 및 제2 사용자(1012)) 또는 동일한 오디오 데이터 송수신 과정(예: 참조 번호 1010 및 참조 번호 1020)에 대한 설명은 도 9의 설명에 의하여 대체될 수 있다. 이하에서, 도 9의 실시 예와 구분되는 차이점을 중심으로 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 복수의 오디오 데이터들을 기반으로 다양한 파라미터를 산출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)는 복수의 오디오 데이터들을 기반으로 지연 시간(latency)을 산출할 수 있다. 전자 장치(1001)는 지연 시간을 산출하기 위하여 지연 시간 예측부(예: 도 3의 지연 시간 예측부(340))를 이용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 지연 시간 예측부를 포함할 수 있다. 지연 시간 예측부는 시스템 지연 예측부 및/또는 음향 지연(acoustic delay) 예측부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)는 지연 시간 예측부에 포함된 시스템 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(1002)와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(1001)는 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(1001)를 기준으로 외부 전자 장치(1002)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(1001)와 무선 통신을 수행하는 외부 전자 장치(1002)는 외부 전자 장치(1002)를 사용하는 사용자(예: 제2 사용자(1012))가 이동함에 따라 전자 장치(1001)를 기준으로 위치가 변경될 수 있다. 상기 외부 전자 장치(1002)의 위치는, 외부 전자 장치(1002)를 사용하는 사용자(예: 제2 사용자(1012))가 이동함에 따라 변경될 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 외부 전자 장치(1002)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여 산출할 수 있다. 전자 장치(1001)는 음향 지연 예측부를 이용하여 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하고, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 상술한 실시 예에서, 전자 장치는 교차 상관 방법에 기반하여 지배 주파수 대역 내의 음향 지연 시간을 산출하는 것으로 설명하고 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 컨벌루션(convolution)을 이용하여 음향 지연 시간을 산출할 수도 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 지연 시간 예측부, 지연 시간 보상부, 잔향 제거부, 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 무선 통신 회로, 오디오 입력 장치, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 상기 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하고, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신하고, 상기 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하고, 상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하고, 상기 잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 빔포머(beamformer)를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 빔포머를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 중 상기 원단화자로부터 수신한 상기 제2 신호를 제거하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 출력 장치를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 오디오 출력 장치를 이용하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 출력하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송한 후, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 합성부 및 디스플레이를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스를 표시하고, 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 상기 합성부를 이용하여 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터는, 상기 외부 전자 장치에 포함된 대역폭(bandwidth) 변경 모듈을 통하여, 상기 외부 전자 장치가 획득한 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역으로 변경된 후 출력된 오디오 데이터일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지연 시간 예측부는 시스템 지연 예측부 및 음향 지연(acoustic delay) 예측부를 포함하고, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가: 상기 시스템 지연 예측 부를 이용하여, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하고, 상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하고, 상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 산출된 상기 시스템 지연 시간 및 상기 음향 지연 시간을 보상하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 상기 음향 지연 시간을 산출하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 오디오 데이터 처리 방법은, 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작, 무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 신호인 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작, 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하는 동작, 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하는 동작, 및 잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작은, 빔포머(beamformer)를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 오디오 출력 장치를 이용하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송한 후, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스를 표시하는 동작 및 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부를 이용하여 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터는, 상기 외부 전자 장치에 포함된 대역폭(bandwidth) 변경 모듈을 통하여, 상기 외부 전자 장치가 획득한 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역으로 변경된 후 출력된 오디오 데이터일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하는 동작 및 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 보상(compensation)하는 동작은, 상기 지연 시간 예측부에 포함된 시스템 지연 예측 부를 이용하여, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하는 동작, 상기 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하는 동작, 및 상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 산출된 상기 시스템 지연 시간 및 상기 음향 지연 시간을 보상하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하는 동작은, 상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하는 동작; 을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하는 동작은, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 상기 음향 지연 시간을 산출하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    지연 시간 예측부;
    지연 시간 보상부;
    잔향 제거부;
    외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 무선 통신 회로;
    오디오 입력 장치;
    프로세서; 및
    상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리; 를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가:
    상기 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하고,
    상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신하고,
    상기 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하고,
    상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하고,
    상기 잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    빔포머(beamformer)를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 빔포머를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 중 상기 원단화자로부터 수신한 상기 제2 신호를 제거하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    오디오 출력 장치; 를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 오디오 출력 장치를 이용하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 출력하도록 설정된, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송한 후, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 수신하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    합성부; 및
    디스플레이; 를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스를 표시하고,
    상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 상기 합성부를 이용하여 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하도록 설정된, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터는,
    상기 외부 전자 장치에 포함된 대역폭(bandwidth) 변경 모듈을 통하여, 상기 외부 전자 장치가 획득한 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역으로 변경된 후 출력된 오디오 데이터인, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 지연 시간 예측부는 시스템 지연 예측부 및 음향 지연(acoustic delay) 예측부를 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 시스템 지연 예측 부를 이용하여, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하고,
    상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하고,
    상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 산출된 상기 시스템 지연 시간 및 상기 음향 지연 시간을 보상하도록 설정된, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
    교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 상기 음향 지연 시간을 산출하도록 설정된, 전자 장치.
  11. 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법으로서,
    오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작;
    무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 신호인 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작;
    지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하는 동작;
    지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하는 동작; 및
    잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하는 동작; 을 포함하는, 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작은,
    빔포머(beamformer)를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작; 을 포함하는, 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
    오디오 출력 장치를 이용하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 출력하는 동작; 을 더 포함하는, 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
    상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작; 을 더 포함하는, 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
    상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송한 후, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작; 을 더 포함하는, 방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110255703A1 (en) * 2008-12-22 2011-10-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Determining an acoustic coupling between a far-end talker signal and a combined signal
KR20140120195A (ko) * 2013-04-02 2014-10-13 삼성전자주식회사 복수의 마이크로폰들을 구비하는 사용자 기기 및 그 동작 방법
KR20170024315A (ko) * 2015-08-25 2017-03-07 삼성전자주식회사 에코 제거 방법 및 그 전자 장치
KR20170052056A (ko) * 2015-11-03 2017-05-12 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 음향 에코 저감 방법
KR20190045506A (ko) * 2017-10-24 2019-05-03 삼성전자주식회사 오디오 신호를 처리하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110255703A1 (en) * 2008-12-22 2011-10-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Determining an acoustic coupling between a far-end talker signal and a combined signal
KR20140120195A (ko) * 2013-04-02 2014-10-13 삼성전자주식회사 복수의 마이크로폰들을 구비하는 사용자 기기 및 그 동작 방법
KR20170024315A (ko) * 2015-08-25 2017-03-07 삼성전자주식회사 에코 제거 방법 및 그 전자 장치
KR20170052056A (ko) * 2015-11-03 2017-05-12 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 음향 에코 저감 방법
KR20190045506A (ko) * 2017-10-24 2019-05-03 삼성전자주식회사 오디오 신호를 처리하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치

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