WO2022158372A1

WO2022158372A1 - 受発光装置および電子機器

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Publication number: WO2022158372A1
Application number: PCT/JP2022/000948
Authority: WO
Inventors: 竹雄塚本; 直也笠原
Original assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp; Sony Group Corp
Current assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp; Sony Group Corp
Priority date: 2021-01-22
Filing date: 2022-01-13
Publication date: 2022-07-28
Anticipated expiration: 2023-07-22
Also published as: US20240074283A1

Abstract

外部への光の出射と、外部からの光の受光とを行うことができる受発光装置を提供する。　受発光装置は、複数の発光素子と、複数の受光素子とを備える。複数の発光素子は、分離して２次元配置されている。複数の受光素子は、複数の発光素子とは異なる高さに２次元配置されると共に、各受光素子は、隣接する発光素子間の素子間分離部に対向している。

Description

受発光装置および電子機器

　本開示は、受発光装置およびこれを備える電子機器に関する。

　近年、複数の発光素子と複数の受光素子とを備える受発光装置が研究されている。例えば特許文献１、２では、発光素子に対向して受光素子を配置し、受光素子により発光素子の出射光を受光することで、発光素子の劣化度合いを検出し輝度を補正する技術が提案されている。

特開２０１１－０７１２７７号公報特開２００３－１６７５５０号公報

　近年では、外部への光の出射と、外部からの光の受光とを行うことできる受発光装置が望まれている。特許文献１、２では、受光素子により発光素子の出射光を受光する構成については検討されているが、受光素子により外光を受光する構成については検討されていない。

　本開示の目的は、外部への光の出射と、外部からの光の受光とを行うことができる受発光装置およびこれを備える電子機器を提供することにある。

　上記の課題を解決するために、第１の開示は、
　複数の発光素子と、
　複数の受光素子と
　を備え、
　複数の発光素子は、分離して２次元配置され、
　複数の受光素子は、複数の発光素子とは異なる高さに２次元配置されると共に、各受光素子は、隣接する発光素子間の素子間分離部に対向している受発光装置である。

　第２の開示は、第１の開示の受発光装置を備える電子機器である。

本開示の第１の実施形態に係る受発光装置の構成の一例を示す平面図である。図１のII－II線に沿った断面図である。本開示の第１の実施形態に係る受発光装置の回路構成の一例を示す概略図である。受発光処理装置の構成の一例を示すブロック図である。受発光処理装置の動作の一例を説明するためのタイムチャートである。第１の動作モードを説明するための断面図である。第２の動作モードを説明するための断面図である。本開示の第２の実施形態に係る受発光装置の構成の一例を示す断面図である。変形例１に係る受発光装置の構成の一例を示す断面図である。変形例２に係る受発光装置の構成の一例を示す断面図である。変形例３に係る受発光装置の構成の一例を示す断面図である。変形例４に係る受発光装置の構成の一例を示す断面図である。変形例５に係る受発光装置の構成の一例を示す断面図である。変形例６に係る受発光装置の構成の一例を示す平面図である。変形例７に係る受発光装置の構成の一例を示す平面図である。変形例７に係る受発光装置の構成の一例を示す平面図である。変形例７に係る受発光装置の構成の一例を示す平面図である。ヘッドマウントディスプレイの外観の一例を斜視図である。表示装置の外観の一例を示す斜視図である。

　本開示の実施形態について以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
　１　第１の実施形態（受発光装置の例）
　２　第２の実施形態（受発光装置の例）
　３　変形例（受発光装置の変形例）
　４　応用例（電子機器の例）

＜１　第１の実施形態＞
［受発光装置の構成］
　図１は、本開示の第１の実施形態に係る受発光装置１０の構成の一例を示す平面図である。図２は、図１のII－II線に沿った断面図である。受発光装置１０は、駆動基板２１上に、複数の発光部１１Ｂと、複数の発光部１１Ｇと、複数の発光部１１Ｒと、複数の発光部１１ＩＲと、複数の受光部１２Ｂと、複数の受光部１２Ｇと、複数の受光部１２Ｒと、複数の受光部１２ＩＲとを備える。

　受発光装置１０は、画像の表示および画像の撮像の両方を行うことができる。受発光装置１０は、撮像機能を有するマイクロディスプレイであってもよい。受発光装置１０は、ＶＲ（Virtual Reality）装置、ＭＲ（Mixed Reality）装置またはＡＲ（Augmented Reality）装置等に備えられてもよい。

　受発光装置１０の駆動基板２１側がボトム側となり、受発光装置１０の駆動基板２１側とは反対側がトップ側となる。受発光装置１０は、トップ側に光を放出および受光する面（以下「受発光面」という。）を有する。受発光面は、長方形状を有する。以下の説明において、受発光面の長手方向を水平方向、受発光面の短手方向を垂直方向という。また、受発光装置１０を構成する各層において、受発光装置１０のトップ側となる面を第１の面といい、受発光装置１０のボトム側とは反対側なる面を第２の面という。

（発光部）
　発光部１１Ｂ、発光部１１Ｇおよび発光部１１Ｒはそれぞれ、画像表示用のサブ画素を構成する。発光部１１ＩＲは、赤外光を出射する赤外発光部を構成する。発光部１１ＩＲは、例えば、視線検出または距離測定（受発光装置１０と物体との距離測定）の際に用いられる。発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲはそれぞれ、ピーク発光波長が異なる。具体的には、発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲはそれぞれ、青色光、緑色光、赤色光、赤外光を出射する。以下の説明において、発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲを特に区別せず総称する場合には、発光部１１という。

　複数の発光部１１は、規定の配置パターンで受発光面の面内方向に分離して２次元配置されている。近接する３つの発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒの組み合わせが１画素（１ピクセル）１１Ａを構成している。発光部１１ＩＲは、１つの画素１１Ａに1つの割合で、各画素１１Ａに隣接して配置されている。但し、発光部１１ＩＲの配置は、この例に限定されるものではなく、２以上の画素１１Ａに1つの割合で、当該２以上の画素１１Ａのブロックに隣接して配置されていてもよい。複数のサブ画素を構成する複数の発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒは、例えば、図１に示すように、ストライプ型に配置されていてもよい。複数の発光部１１ＩＲは、水平方向に規定の周期で配置される。

　発光部１１Ｂは、発光素子１３と、当該発光素子１３に対向する青色の着色層３４Ｂとにより構成される。発光部１１Ｇは、発光素子１３と、当該発光素子１３に対向する緑色の着色層３４Ｇとにより構成される。発光部１１Ｒは、発光素子１３と、当該発光素子１３に対向する赤色の着色層３４Ｒとにより構成される。発光部１１ＩＲは、当該発光素子１３に対向する発光素子１３と、赤外光透過層３４ＩＲとにより構成される。

（発光素子）
　発光素子１３は、少なくとも白色光および赤外光を出射可能に構成されている。複数の発光素子１３は、規定の配置パターンで受発光面の面内方向に分離して２次元配置されている。隣接する発光素子１３間には、素子間分離部１３Ａが設けられている。発光素子１３は、第１の電極２９と、有機ＥＬ層３１と、第２の電極３２とにより構成されている。

（受光部）
　受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒはそれぞれ、画像撮像用のサブ画素を構成する。受光部１２ＩＲは、赤外光を受光する赤外受光部を構成する。受光部１２ＩＲは、例えば、発光部１１ＩＲと共に、視線検出または距離測定（受発光装置１０と物体との距離測定）の際に用いられる。受光部１２ＩＲが、赤外画像の撮像用のサブ画素を構成していてもよい。受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒ、１２ＩＲはそれぞれ、ピーク感度波長が異なる。具体的には、受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒ、１２ＩＲはそれぞれ、青色光、緑色光、赤色光、赤外光を検出可能に構成されている。以下の説明において、受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒ、１２ＩＲを特に区別せず総称する場合には、受光部１２という。

　複数の受光部１２は、規定の配置パターンで受発光面の面内方向に２次元配置されている。複数の受光部１２は、複数の発光部１１と同様の２次元配置パターンで配置されていてもよい。近接する３つの受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒの組み合わせが１画素（１ピクセル）を構成している。受光部１２ＩＲは、１画素に1つの割合で、各画素に隣接して配置されている。但し、受光部１２ＩＲの配置は、この例に限定されるものではなく、２以上の画素に1つの割合で、当該２以上の画素のブロックに隣接して配置されていてもよい。複数のサブ画素を構成する複数の受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒは、例えば、図１に示すように、ストライプ型に配置される。複数の発光部１１ＩＲは、水平方向に規定の周期で配置される。

　受光部１２Ｂは、受光素子１４と、当該受光素子１４上を覆う青色の着色層３４Ｂとにより構成される。受光部１２Ｇは、受光素子１４と、当該受光素子１４上を覆う緑色の着色層３４Ｇとにより構成される。受光部１２Ｒは、受光素子１４と、当該受光素子１４上を覆う赤色の着色層３４Ｒとにより構成される。受光部１２ＩＲは、受光素子１４と、当該受光素子１４上を覆う赤外光透過層３４ＩＲとにより構成される。

（受光素子）
　受光素子１４は、少なくとも白色光および赤外光を検出可能に構成されている。また、受光素子１４は、当該受光素子１４の近傍に位置する発光素子１３から出射光と、外光とを受光可能に構成されている。受光素子１４の近傍に位置する発光素子１３は、受光素子１４の最も近くに位置する発光素子１３の1つであってもよい。受光素子１４は、例えば、ＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）型構造のトランジスタ（ＭＯＳ－ＴＦＴ等）により構成されている。複数の受光素子１４は、受発光装置１０の厚さ方向に複数の発光素子１３とは異なる高さに位置する。また、複数の受光素子１４は、規定の配置パターンで受発光面の面内方向に２次元配置されている。各受光素子１４は、隣接する２つの発光素子１３間の素子間分離部１３Ａに対向している。

　隣接する２つの発光素子１３の一方の素子側の部分と、隣接する２つの発光素子１３の他方の素子側の部分とに受光素子１４を２分割する平面を仮定した場合、受光素子１４は、図２に示すように、上記平面に対して対称性を有していてもよい。

　受発光面の面内方向における各受光素子１４の配置位置は、受発光面の面内方向における各発光素子１３の配置位置から、水平方向および垂直方向の少なくとも一方の方向にずれていてもよい。受光素子１４は、ゲート電極２２と、ゲート絶縁層２３と、半導体層２４と、ソース電極２５と、ドレイン電極２６とにより構成されている。

（層構成）
　以下、図２を参照して、本開示の第１の実施形態に係る受発光装置１０の層構成の一例について説明する。

　受発光装置１０は、駆動基板２１と、複数のゲート電極２２と、ゲート絶縁層２３と、複数の半導体層２４と、複数のソース電極２５と、複数のドレイン電極２６と、層間絶縁層２７、平坦化層２８、複数の第１の電極２９と、絶縁層３０と、有機ＥＬ層３１と、第２の電極３２と、保護層３３と、カラーフィルタ３４とを備える。なお、平坦化層２８は、必要に応じて備えられるものであり、備えられていなくてもよい。

（駆動基板）
　駆動基板２１は、いわゆるバックプレーンである。駆動基板２１は、例えば、基板、各種の回路および絶縁層等（いずれも図示せず）を備える。

　基板は、複数の発光素子１３、複数の受光素子１４および各種の回路等を配置するためのものである。基板は、例えば、トランジスタ等の形成が容易な半導体で構成されていてもよいし、水分および酸素の透過性が低いガラスまたは樹脂で構成されていてもよい。具体的には、基板は、半導体基板、ガラス基板または樹脂基板等であってもよい。半導体基板は、例えば、アモルファスシリコン、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン等を含む。ガラス基板は、例えば、高歪点ガラス、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、フォルステライト、鉛ガラスまたは石英ガラス等を含む。樹脂基板は、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラートおよびポリエチレンナフタレート等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

　各種の回路は、基板の第１の面に設けられている。各種の回路は、例えば、駆動回路および電源回路等を含む。駆動回路は、複数の発光素子１３および複数の受光素子１４を駆動する。電源回路は、複数の発光素子１３および複数の受光素子１４に電力を供給する。

　絶縁層は、各種の回路を覆うように、基板の第１の面に設けられている。絶縁層は、各種の回路と複数の受光素子１４の間を絶縁する。また、絶縁層は、各種回路が設けられた基板の第１の面を平坦化する。

（ゲート電極）
　複数のゲート電極２２は、マトリクス状等の規定の配置パターンで駆動基板２１の第１の面に２次元配置されている。ゲート電極２２は、駆動回路に接続されている。ゲート電極２２は、例えば、モリブデン等の金属材料を含む。

（ゲート絶縁層）
　ゲート絶縁層２３は、複数のゲート電極２２を覆うように、駆動基板２１の第１の面に設けられている。ゲート絶縁層２３は、ゲート電極２２と半導体層２４の間を絶縁する。
ゲート絶縁層２３は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）および酸窒化シリコン（ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

（半導体層）
　半導体層２４は、ゲート絶縁層２３の第１の面に設けられ、ゲート電極２２に対向する。半導体層２４は、ソース領域と、ドレイン領域と、チャネル領域とを有する。チャネル領域は、ソース領域とドレイン領域の間に挟まれている。チャネル領域は、例えば、光の入射（照射）によって電子正孔対を発生する光活性層となるものである。ソース領域およびドレイン領域は、例えば、それぞれ不純物の導入（注入）によって形成されるものである。半導体層２４は、例えば、ケイ素または酸化物半導体を含む。ケイ素は、例えば、アモルファス（非晶質）シリコン（ａ－Ｓｉ）、多結晶シリコン（ｐ－Ｓｉ）または微結晶シリコン（μ－Ｓｉ）を含む。酸化物半導体は、例えば、酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩｎＧａＺｎＯ（ＩＧＺＯ））を含む。

（ソース電極、ドレイン電極）
　ソース電極２５は、半導体層２４のソース領域上に設けられている。ドレイン電極２６は、半導体層２４のドレイン領域上に設けられている。ソース電極２５とドレイン電極２６の間は、離隔されている。ソース電極２５およびドレイン電極２６は、駆動回路に接続されている。ソース電極２５およびドレイン電極２６は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）等の金属材料を含む。

（層間絶縁層）
　層間絶縁層２７は、複数の半導体層２４を覆うように、ゲート絶縁層２３の第１の面に設けられている。層間絶縁層２７は、発光素子１３と受光素子１４の間を絶縁する。層間絶縁層２７は、例えば、単層構造を有していてもよいし、積層構造を有していてもよい。層間絶縁層２７は、有機絶縁層であってもよいし、無機絶縁層であってもよいし、これらの積層体であってもよい。有機絶縁層は、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂およびノボラック系樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。無機絶縁層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、窒化シリコン（ＳｉＮ）および酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

（平坦化層）
　平坦化層２８は、層間絶縁層２７の第１の面に設けられている。平坦化層２８は、層間絶縁層２７の第１の面から突出したソース電極２５およびドレイン電極２６を覆い、層間絶縁層２７の第１の面を平坦化する。平坦化層２８は、例えば、有機絶縁層であってもよいし、無機絶縁層であってもよい。有機絶縁層としては、層間絶縁層２７の有機絶縁層と同様の材料を例示することができる。無機絶縁層としては、層間絶縁層２７の無機絶縁層と同様の材料を例示することができる。

（第１の電極）
　複数の第１の電極２９は、マトリクス状等の規定の配置パターンで平坦化層２８の第１の面に２次元配置されている。第１の電極２９は、アノードである。第１の電極２９と第２の電極３２の間に電圧が加えられると、第１の電極２９から有機ＥＬ層３１にホールが注入される。隣接する第１の電極２９の間は、絶縁層３０により電気的に分離されている。

　第１の電極２９は、例えば、金属層により構成されていてもよいし、金属層と透明導電性酸化物層により構成されていてもよい。第１の電極２９が金属層と透明導電性酸化物層により構成されている場合には、高い仕事関数を有する層を有機ＥＬ層３１に隣接させる観点からすると、透明導電性酸化物層が有機ＥＬ層３１側に設けられることが好ましい。

　金属層は、有機ＥＬ層３１で発生した光を反射する反射層としての機能も有している。金属層は、例えば、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉄（Ｆｅ）、タングステン（Ｗ）および銀（Ａｇ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む。金属層は、上記少なくとも１種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、アルミニウム合金または銀合金が挙げられる。アルミニウム合金の具体例としては、例えば、ＡｌＮｄまたはＡｌＣｕが挙げられる。

　下地層（図示せず）が、金属層の第２の面側に隣接して設けられていてもよい。下地層は、金属層の成膜時に、金属層の結晶配向性を向上するためのものである。下地層は、例えば、チタン（Ｔｉ）およびタンタル（Ｔａ）からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属元素を含む。下地層は、上記少なくとも１種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。

　透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物を含む。透明導電性酸化物は、例えば、インジウムを含む透明導電性酸化物（以下「インジウム系透明導電性酸化物」という。）、錫を含む透明導電性酸化物（以下「錫系透明導電性酸化物」という。）および亜鉛を含む透明導電性酸化物（以下「亜鉛系透明導電性酸化物」という。）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

　インジウム系透明導電性酸化物は、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウムガリウム（ＩＧＯ）、酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）またはフッ素ドープ酸化インジウム（ＩＦＯ）を含む。これらの透明導電性酸化物のうちでも酸化インジウム錫（ＩＴＯ）が特に好ましい。酸化インジウム錫（ＩＴＯ）は、仕事関数的に有機ＥＬ層３１へのホール注入障壁が特に低いため、受発光装置１０の駆動電圧を特に低電圧化することができるからである。錫系透明導電性酸化物は、例えば、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）またはフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）を含む。亜鉛系透明導電性酸化物は、例えば、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ホウ素ドープ酸化亜鉛またはガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）を含む。

（絶縁層）
　絶縁層３０は、駆動基板２１の第１の面のうち、隣接する第１の電極２９の間の部分（すなわち素子間分離部１３Ａ）に設けられている。絶縁層３０は、隣接する第１の電極２９の間を絶縁する。絶縁層３０は、複数の開口３０Ａを有する。複数の開口３０Ａはそれぞれ、各発光部１１に対応して設けられている。より具体的には、複数の開口３０Ａはそれぞれ、各第１の電極２９の第１の面（有機ＥＬ層３１側の面）上に設けられている。開口３０Ａを介して、第１の電極２９と有機ＥＬ層３１とが接触する。絶縁層３０が、第１の電極２９を当該第１の電極２９の第１の面の周縁部から側面（端面）にかけて覆っていてもよい。本明細書において、第１の面の周縁部とは、第１の面の周縁から内側に向かって、所定の幅を有する領域のことをいう。

　絶縁層３０は、有機絶縁層であってもよいし、無機絶縁層であってもよいし、これらの積層体であってもよい。有機絶縁層は、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂およびノボラック系樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。無機絶縁層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）および酸窒化シリコン（ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

（有機ＥＬ層）
　有機ＥＬ層３１は、第１の電極２９と第２の電極３２の間に設けられている。有機ＥＬ層３１は、受発光領域内においてすべての発光素子１３に亘って連続して設けられ、受発光領域内においてすべての発光部１１に共通の層となっている。

　有機ＥＬ層３１は、発光層を含む有機層の一例である。有機ＥＬ層３１は、少なくとも白色光および赤外光を出射可能に構成されている。有機ＥＬ層３１は、単層の発光ユニットを備える。１ｓｔａｃｋ構造の有機ＥＬ層であってもよいし、２層の発光ユニットを備える、２ｓｔａｃｋ構造の有機ＥＬ層であってもよいし、これら以外の構造の有機ＥＬ層であってもよい。

　有機ＥＬ層３１は、発光層として、青色発光層、緑色発光層、赤色発光層および赤外発光層を含むものであってもよいし、青色発光層、緑色発光層および赤色／赤外発光層を含むものであってもよいし、青色発光層、黄色発光層および赤外発光層を含むものであってもよい。

　青色発光層、緑色発光層、赤色発光層、黄色発光層、赤外光発光層はそれぞれ、電界をかけることにより、第１の電極２９から注入された正孔と第２の電極３２から注入された電子との再結合が起こり、青色光、緑色光、赤色光、黄色光、赤外光を発生するものである。赤色／赤外発光層は、電界をかけることにより、第１の電極２９から注入された正孔と第２の電極３２から注入された電子との再結合が起こり、赤色光および赤外光を発生するものである。

（第２の電極）
　第２の電極３２は、複数の第１の電極２９に対向して設けられている。第２の電極３２は、受発光領域内においてすべての発光部１１に亘って連続して設けられ、受発光領域内においてすべての発光部１１に共通の電極となっている。第２の電極３２は、カソードである。第１の電極２９と第２の電極３２の間に電圧が加えられると、第２の電極３２から有機ＥＬ層３１に電子が注入される。第２の電極３２は、有機ＥＬ層３１で発生した光に対して透過性を有する透明電極である。第２の電極３２は、できるだけ透過性が高く、かつ仕事関数が小さい材料によって構成されることが、発光効率を高める上で好ましい。

　第２の電極３２は、例えば、金属層および透明導電性酸化物層のうちの少なくとも一層により構成されている。より具体的には、第２の電極３２は、金属層もしくは透明導電性酸化物層の単層膜、または金属層と透明導電性酸化物層の積層膜により構成されている。第２の電極３２が積層膜により構成されている場合、金属層が有機ＥＬ層３１側に設けられてもよいし、透明導電性酸化物層が有機ＥＬ層３１側に設けられてもよいが、低い仕事関数を有する層を有機ＥＬ層３１に隣接させる観点からすると、金属層が有機ＥＬ層３１側に設けられていることが好ましい。

　金属層は、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、カルシウム（Ｃａ）およびナトリウム（Ｎａ）からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属元素を含む。金属層は、上記少なくとも１種の金属元素を合金の構成元素として含んでいてもよい。合金の具体例としては、ＭｇＡｇ合金、ＭｇＡｌ合金またはＡｌＬｉ合金等が挙げられる。透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物を含む。透明導電性酸化物としては、上記の第１の電極２９の透明導電性酸化物と同様の材料を例示することができる。

（保護層）
　保護層３３は、第２の電極３２の第１の面上に設けられ、複数の発光素子１３を覆う。保護層３３は、複数の発光素子１３および複数の受光素子１４を外気と遮断し、外部環境から複数の発光素子１３内部への水分浸入を抑制する。また、第２の電極３２が金属層により構成されている場合には、保護層３３は、この金属層の酸化を抑制する機能を有していてもよい。

　保護層３３は、例えば、吸湿性が低い無機材料または高分子樹脂を含む。保護層３３は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。保護層３３の厚さを厚くする場合には、多層構造とすることが好ましい。保護層３３における内部応力を緩和するためである。無機材料は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ）、酸化チタン（ＴｉＯ_ｘ）および酸化アルミニウム（ＡｌＯ_ｘ）等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。高分子樹脂は、例えば、熱硬化型樹脂および紫外線硬化型樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。

（カラーフィルタ）
　カラーフィルタ３４は、保護層３３の第１の面上に設けられている。カラーフィルタ３４は、オンチップカラーフィルタ（On Chip Color Filter：ＯＣＣＦ）である。カラーフィルタ３４は、例えば、複数の青色の着色層３４Ｂと、複数の緑色の着色層３４Ｇと、複数の赤色の着色層３４Ｒと、複数の赤外光透過層３４ＩＲとを備える。青色、緑色、赤色はそれぞれ、第１の色、第２の色、第３の色の一例である。複数の着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒはそれぞれ、複数の発光素子１３のうちの一部に対向している。複数の赤外光透過層３４ＩＲはそれぞれ、複数の発光素子１３のうちの残りに対向している。

　青色の着色層３４Ｂは、発光部１１Ｂを構成する発光素子１３に対向して設けられている。着色層３４Ｂは、当該着色層３４Ｂが対向する発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４上を覆っている。例えば、着色層３４Ｂは、当該着色層３４Ｂが対向する発光素子１３に最も近い受光素子１４の一つを覆っていてもよい。

　緑色の着色層３４Ｇは、発光部１１Ｇを構成する発光素子１３に対向して設けられている。着色層３４Ｇは、当該着色層３４Ｇが対向する発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４上を覆っている。例えば、着色層３４Ｇは、当該着色層３４Ｇが対向する発光素子１３に最も近い受光素子１４の一つを覆っていてもよい。

　赤色の着色層３４Ｒは、発光部１１Ｒを構成する発光素子１３に対向して設けられている。着色層３４Ｒは、当該着色層３４Ｒが対向する発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４上を覆っている。例えば、着色層３４Ｒは、当該着色層３４Ｒが対向する発光素子１３に最も近い受光素子１４の一つを覆っていてもよい。

　赤外光透過層３４ＩＲは、発光部１１ＩＲを構成する発光素子１３に対向して設けられている。赤外光透過層３４ＩＲは、当該赤外光透過層３４ＩＲが対向する発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４上を覆っている。例えば、赤外光透過層３４ＩＲは、当該赤外光透過層３４ＩＲが対向する発光素子１３に最も近い受光素子１４の一つを覆っていてもよい。

　青色の着色層３４Ｂは、発光素子１３からの出射光または外光に含まれる青色光を透過し、青色光以外の光を吸収する。緑色の着色層３４Ｇは、発光素子１３からの出射光または外光に含まれる緑色光を透過し、緑色光以外の光を吸収する。赤色の着色層３４Ｒは、発光素子１３からの出射光または外光に含まれる赤色光を透過し、赤色光以外の光を吸収する。赤外光透過層３４ＩＲは、発光素子１３からの出射光または外光に含まれる赤外光を透過し、赤外光以外の光を吸収する。

［受発光装置の回路構成］
　図３は、本開示の第１の実施形態に係る受発光装置１０の回路構成の一例を示す概略図である。受発光装置１０は、受発光領域４０Ａと、受発光領域４０Ａの周縁に設けられた周辺領域４０Ｂとを有している。受発光領域４０Ａには、複数の発光部１１および複数の受光部１２が２次元配置されている。周辺領域４０Ｂには、映像表示用のドライバである信号線駆動回路４１および走査線駆動回路４２が設けられている。また、周辺領域４０Ｂには、撮像用のドライバである受光信号読み出し回路４３および受光駆動回路４４が設けられている。

　信号線駆動回路４１および走査線駆動回路４２は、発光駆動を行うための回路である。具体的には、複数の発光部１１を順次選択しつつ、選択された発光部１１に対して映像信号に基づく映像信号電圧を書き込むことにより、複数の発光部１１に対する発光駆動を行っている。

　信号線駆動回路４１は、信号供給源（図示せず）から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線４１Ａを介して選択された発光部１１に供給するものである。走査線駆動回路４２は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト（転送）するシフトレジスタ等によって構成される。走査線駆動回路４２は、各発光部１１への映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線４２Ａに走査信号を順次供給するものである。

　受光信号読み出し回路４３および受光駆動回路４４は、受光駆動を行うための回路である。受光駆動回路４４は、複数の走査線４４Ａ、複数の電源線４４Ｂおよび複数のゲート線４４Ｃに対してそれぞれ、受光制御用のパルスを順次印加するものである。これにより、各受光部１１２の受光動作（光検出動作）の制御を行うようになっている。なお、図３では、走査線４４Ａ、電源線４４Ｂおよびゲート線４４Ｃを一本の線にて簡略化して示している。受光信号読み出し回路４３は、受光信号線としての複数の信号線４３Ａから出力される各受光信号を読み出すための回路である。

［受発光処理装置の構成］
　図４は、受発光処理装置５０の構成の一例を示すブロック図である。受発光装置１０は、受発光処理装置５０をさらに備えている。受発光処理装置５０は、制御部５１と、算出部５２と、輝度補正部５３とを備える。

（制御部）
　制御部５１は、受発光装置１０の発光および受光の動作を制御する。制御部５１は、信号線駆動回路４１および走査線駆動回路４２を制御することにより、複数の発光素子１３（すなわち複数の発光部１１）の駆動を制御する。制御部５１は、受光信号読み出し回路４３および受光駆動回路４４を制御することにより、複数の受光素子１４（すなわち複数の受光部１２）の駆動を制御する。

　表１に、制御部５１の動作例を示す。

　表１において、「発光ＯＮ」とは、発光素子１３を駆動し、発光素子１３から光を出射させる動作を行うことを意味する。また、「受光ＯＮ」とは、受光素子１４を駆動し、受光信号を読み出す動作を行うことを意味する。

　制御部５１は、例えば、第１の動作モード、第２の動作モードおよび第３の動作モードを有し、各動作モードに応じた制御を行う。第１の動作モードでは、発光素子１３の劣化量に基づき、発光素子１３の輝度補正が行われる。第２の動作モードでは、外光量に基づき、発光素子１３の輝度補正が行われる。第３の動作モードでは、撮像が行われる。制御部５１が、第４の動作モードをさらに有していてもよい。第４の動作モードでは、ユーザの視線検出が行われる。

（算出部）
　算出部５２は、制御部５１の制御に基づき、発光素子１３の劣化量または外光量を算出し、その算出結果を輝度補正部５３に出力する。算出部５２は、劣化量算出部５２Ａと外光量算出部５２Ｂとを備える。算出部５２の動作は、動作モードにより異なる。第１の動作モードでは、劣化量算出部５２Ａは、制御部５１の制御に基づき、発光素子１３の劣化量を算出し、その算出結果に基づき輝度補正部５３を制御する。第２の動作モードでは、外光量算出部５２Ｂは、制御部５１の制御に基づき、外光量を算出し、その算出結果に基づき輝度補正部５３を制御する。第３のモードでは、劣化量算出部５２Ａおよび外光量算出部５２Ｂのいずれも算出動作を行わない。

（輝度補正部）
　輝度補正部５３は、算出部５２から出力された算出結果に基づき、映像信号の輝度レベルを調整し、信号線駆動回路４１に出力する。輝度補正部５３の補正制御は、フィードバック制御であってもよい。

［受発光装置の動作］
　図５は、受発光処理装置５０の動作の一例を説明するためのタイムチャートである。制御部５１は、表示有効期間とブランキング期間とを交互に繰り返すように、複数の発光素子１３の駆動を制御する。表示有効期間では、制御部５１は、動作モードを第１の動作モードに設定し、複数の発光部１１により画像の表示を行うと共に、複数の発光素子１３の劣化量の算出結果に基づき、複数の発光部１１の輝度補正（すなわち複数の発光素子１３の輝度補正）を行う。一方、ブランキング期間では、制御部５１は、動作モードを第３の動作モードに設定し、複数の受光部１２により撮像を行う。

　なお、ブランキング期間において、制御部５１が、動作モードを第２の動作モードに設定し、外光量の算出結果に基づき、複数の発光部１１の輝度補正（すなわち複数の発光素子１３の輝度補正）を行うようにしてもよい。

　以下、図６および図７を参照して、各動作モードにおける受発光処理装置５０の動作の一例について説明する。

（第１の動作モード）
　動作モードが第１の動作モードに設定された場合には、受発光処理装置５０は以下のように動作する。制御部５１が、信号線駆動回路４１および走査線駆動回路４２を制御し、複数の発光素子１３を駆動し発光させる。この際、複数の発光素子１３から出射された出射光Ｌ１が、図６に示すように、複数の受光素子１４により受光される。

　制御部５１が、受光信号読み出し回路４３および受光駆動回路４４を駆動し、出射光Ｌ１の受光量に応じた受光信号を受光信号読み出し回路４３を介して複数の受光素子１４から読み出す。劣化量算出部５２Ａは、受光信号読み出し回路４３を介して複数の受光素子１４から供給された受光信号に基づき、複数の発光素子１３の劣化量を算出し、算出結果を輝度補正部５３に出力する。輝度補正部５３は、劣化量算出部５２Ａから出力された算出結果に基づき、受光素子１４から供給される受光信号のレベルが規定の範囲内に収まるように、映像信号の輝度レベルを高めて、信号線駆動回路４１に出力する。輝度補正部５３の補正制御は、フィードバック制御であってもよい。

（第２の動作モード）
　動作モードが第２の動作モードに設定されている場合には、受発光処理装置５０は以下のように動作する。複数の受光素子１４は、図７に示すように、外光Ｌ２を受光する。制御部５１が、受光信号読み出し回路４３および受光駆動回路４４を駆動し、外光Ｌ２の受光量に応じた受光信号を受光信号読み出し回路４３を介して複数の受光素子１４から読み出す。外光量算出部５２Ｂが、受光信号読み出し回路４３を介して供給された受光信号に基づき、外光量を算出し、算出結果を輝度補正部５３に出力する。輝度補正部５３は、外光量算出部５２Ｂから出力された算出結果に基づき、映像信号の輝度レベルを調整して、信号線駆動回路４１に出力する。

（第３の動作モード）
　動作モードが第３の動作モードに設定されている場合には、受発光処理装置５０は以下のように動作する。複数の受光素子１４は、図７に示すように、外光Ｌ２を受光する。制御部５１が、受光信号読み出し回路４３および受光駆動回路４４を駆動し、外光Ｌ２の受光量に応じた受光信号を受光信号読み出し回路４３を介して複数の受光素子１４から読み出す。劣化量算出部５２Ａおよび外光量算出部５２Ｂは、上記の劣化量算出動作および上記の外光量の算出動作のいずれも行わずに、受光信号読み出し回路４３から供給された受光信号を外部機器に出力する。

（第４のモード）
　動作モードが第４の動作モードに設定されている場合には、受発光処理装置５０は以下のように動作する。制御部５１が、信号線駆動回路４１および走査線駆動回路４２を制御し、複数の発光素子１３を駆動することにより、複数の発光部１１から出射光を出射させる。この出射光が瞳に照射され、反射光が複数の受光素子１４により受光される。

　制御部５１が、受光信号読み出し回路４３および受光駆動回路４４を駆動し、受光量に応じた受光信号を受光信号読み出し回路４３を介して複数の受光素子１４から読み出し、瞳の画像を取得する。制御部５１は、取得した画像に基づき、ユーザの視線検出を行う。なお、制御部５１が取得した画像を外部機器に出力し、画像を受け取った外部機器が視線検出を行うようにしてもよい。画像から視線を検出する方法としては、公知の方法を用いることができる。

［受発光装置の製造方法］
　以下、本開示の第１の実施形態に係る受発光装置１０の製造方法の一例について説明する。

　まず、例えばスパッタリング法により、金属層を駆動基板２１の第１の面上に形成したのち、例えばフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、金属層をパターニングする。これにより、複数のゲート電極２２が形成される。次に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により、複数のゲート電極２２を覆うように駆動基板２１の第１の面上にゲート絶縁層２３を形成する。

　次に、例えばＣＶＤ法またはスパッタリング法により、半導体層をゲート絶縁層２３の第１の面上に形成したのち、例えばドーピング等により半導体層に複数のソース領域、複数のドレイン領域および複数のチャネル領域を形成する。次に、例えばフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、半導体層をパターニングする。これにより、複数の半導体層２４が得られる。次に、例えばスパッタリング法により、複数の半導体層２４を覆うように金属層をゲート絶縁層２３の第１の面上に形成したのち、例えばフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、金属層をパターニングする。これにより、複数のソース電極２５および複数のドレイン電極２６が形成される。

　次に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により、複数の半導体層２４を覆うようにゲート絶縁層２３の第１の面上に層間絶縁層２７を形成する。次に、例えばＣＶＤ法により、層間絶縁層２７の第１の面上に無機絶縁層を形成したのち、例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等により無機絶縁層の表面を研磨し、平坦化する。これにより、平坦化層２８が形成される。

　次に、例えばスパッタリング法により、金属層を平坦化層２８の第１の面上に形成したのち、例えばフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて金属層をパターニングする。これにより、複数の第１の電極２９が形成される。次に、例えばＣＶＤ法により、複数の第１の電極２９を覆うように平坦化層２８の第１の面上に絶縁層３０を形成する。次に、例えばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術により、絶縁層３０のうち、各第１の電極２９の第１の面上に位置する部分に開口３０Ａをそれぞれ形成する。

　次に、例えば蒸着法により、有機ＥＬ層３１を、複数の第１の電極２９および絶縁層３０の第１の面上に形成する。次に、例えば蒸着法またはスパッタリング法により、第２の電極３２を有機ＥＬ層３１の第１の面上に形成する。これにより、複数の発光素子１３が平坦化層２８の第１の面上に形成される。次に、例えばＣＶＤ法または蒸着法により、保護層３３を第２の電極３２の第１の面上に形成したのち、例えばフォトリソグラフィにより、保護層３３の第１の面上にカラーフィルタ３４を形成する。以上により、図２に示す受発光装置１０が得られる。

［作用効果］
　上述したように、第１の実施形態に係る受発光装置１０は、複数の発光素子１３と、複数の受光素子１４とを備える。複数の発光素子１３は、分離して２次元配置されている。複数の受光素子１４は、複数の発光素子１３とは異なる高さに２次元配置されると共に、各受光素子１４は、発光素子１３間の素子間分離部１３Ａに対向している。これにより、発光素子１３から出射された光を、受光素子１４に妨げられずに外部に出射することができ、かつ、外部からの光を、発光素子１３に妨げられずに受光することができる。したがって、発光素子１３による外部への光の出射と、受光素子１４による外部からの光の受光との両方を行うことができる。すなわち、表示と、撮像との両方を行うことができる。また、受光素子１４による発光素子１３からの出射光の受光も行うことができる。すなわち、発光素子１３の劣化量を検出することができる。

　青色の着色層３４Ｂは、発光素子１３と、当該発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４とを覆っている。緑色の着色層３４Ｇは、発光素子１３と、当該発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４とを覆っている。赤色の着色層３４Ｇは、発光素子１３と、当該発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４とを覆っている。これにより、青色光、緑色光および赤色光を出射することができると共に、青色光、緑色光および赤色光を受光することができる。したがって、フルカラー画像を表示することができると共に、フルカラー画像を撮像することができる。

　第１の実施形態に係る受発光装置１０では、赤外光透過層３４ＩＲは、発光素子１３と、当該発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４とを覆っている。これにより、赤外光を瞳に照射し、反射光を受光することができる。したがって、赤外光を用いて視線検出を行うことができる。

　第１の実施形態に係る受発光装置１０では、各受光素子１４が、発光素子１３間の素子間分離部１３Ａに対向して配置されていることで、発光素子１３の特性検出（輝度補正）機能と外光検出（撮像）機能の両機能を実現することができる。

　第１の実施形態に係る受発光装置１０では、発光素子１３が非アクティブな期間（ブランキング等の表示用に用いない期間）に受光素子１４をカメラとして利用することにより、視線検出を行うことができる。

　第１の実施形態に係る受発光装置１０では、画像を表示するための複数の発光部１１と、画像を撮像するための複数の受光部１２とが同一領域に配置されているため、撮像素子またはカメラ等を別途配置するスペースが不要となる。したがって、機器を小型化することができる。

　第１の実施形態に係る受発光装置１０では、表示光軸（表示面に垂直な光軸）と撮像光軸（撮像面に垂直な光軸）が一致するため、撮像素子またはカメラ等の配置に応じたシステム設計をする必要性がない。

　第１の実施形態に係る受発光装置１０では、複数の発光部１１が、複数の受光部１２（撮像素子）の光源を兼ねることができる。例えば、複数の発光部１１ＩＲを光源とした場合には、複数の発光部１１ＩＲから出射される赤外光は、人間にとって不可視であり、視界の邪魔とならず、また目のメラニン色素を透過するため、より明瞭が画像を撮像することができる。

　第１の実施形態に係る受発光装置１０では、視線検出にＲＧＢ画像（複数の発光部１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂ）およびＩＲ画像（複数の発光部１１ＩＲ）を利用できるため、検出精度に有利である。光源としての複数の発光部１１が目に映り視線検出精度を下げる場合には、光を出射する複数の発光部１１の発光位置を変えることができる。

＜２　第２の実施形態＞
［受発光装置の構成］
　上記の第１の実施形態では、カラー化の方式として、白色光を発光する有機ＥＬ層３１とカラーフィルタ３４とを組み合わせる方式が用いられた受発光装置１０について説明した。第２の実施形態では、カラー化の方式として、ＲＧＢの塗り分け方式が用いられた受発光装置について説明する。

　図８は、本開示の第２の実施形態に係る受発光装置１１０の構成の一例を示す断面図である。受発光装置１１０は、複数の発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲおよび複数の受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒ、１２ＩＲ（図２参照）に代えて、複数の発光部１１１Ｂ、１１１Ｇ、１１１Ｒ、１１１ＩＲおよび複数の受光部１１２を備える。また、受発光装置１１０は、絶縁層３０、有機ＥＬ層３１および第２の電極３２（図２参照）に代えて、絶縁層１３０、複数の有機ＥＬ層１３１Ｂ、１３１Ｇ、１３１Ｒ、１３１ＩＲおよび複数の第２の電極１３２を備える。第２の実施形態では、受発光装置１１０が、1つの第２の電極３２に代えて、複数の第２の電極１３２を備える例について説明するが、受発光装置１１０が、1つの第２の電極３２を備えていてもよい。

　受発光装置１１０は、第１の実施形態と同様に、保護層３３およびカラーフィルタ３４を備えていてもよいし、図８に示すように、保護層３３およびカラーフィルタ３４を備えていなくてもよい。なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

（発光部）
　発光部１１１Ｂは、発光素子１１３Ｂにより構成されている。発光素子１１３Ｂは、青色光を出射可能に構成されている。発光素子１１３Ｂは、第１の電極２９と、有機ＥＬ層１３１Ｂと、第２の電極１３２とをこの順序で備える。

　発光部１１１Ｇは、発光素子１１３Ｇにより構成されている。発光素子１１３Ｇは、緑色光を出射可能に構成されている。発光素子１１３Ｇは、第１の電極２９と、有機ＥＬ層１３１Ｇと、第２の電極１３２とをこの順序で備える。

　発光部１１１Ｒは、発光素子１１３Ｒにより構成されている。発光素子１１３Ｒは、赤色光を出射可能に構成されている。発光素子１１３Ｒは、第１の電極２９と、有機ＥＬ層１３１Ｒと、第２の電極１３２とをこの順序で備える。

　発光部１１ＩＲは、発光素子１１３ＩＲにより構成されている。発光素子１１３ＩＲは、赤外光を出射可能に構成されている。発光素子１１３ＩＲは、第１の電極２９と、有機ＥＬ層１３１ＩＲと、第２の電極１３２とをこの順序で備える。

　発光素子１１３Ｂ、１１３Ｇ、１１３Ｒは、可視光を出射する可視光発光素子の一例である。発光素子１１３ＩＲは、赤外光を出射する赤外光発光素子の一例である。以下の説明において、発光素子１１３Ｂ、発光素子１１３Ｇ、発光素子１１３Ｒ、発光素子１１３ＩＲを特に区別せず総称する場合には、発光素子１１３という。同様に、有機ＥＬ層１３１Ｂ、１３１Ｇ、１３１Ｒ、１３１ＩＲを特に区別せず総称する場合には、有機ＥＬ層１３１という。

　複数の発光素子１１３の配置は、第１の実施形態における複数の発光素子１３の配置と同様である。

（受光部）
　受光部１１２は、受光素子１４により構成されている。複数の受光部１１２が、青色光を受光可能に構成された複数の受光部と、緑色光を受光可能に構成された複数の受光部と、赤色光を受光可能に構成された複数の受光部と、赤外光を受光可能に構成された複数の受光部とを含んでいてもよい。

（絶縁層）
　絶縁層１３０は、隣接する発光素子１１３の間に設けられ、隣接する発光素子１１３の間を分離する。絶縁層１３０の材料は、第１の実施形態における絶縁層３０の材料と同様である。

（有機ＥＬ層）
　有機ＥＬ層１３１Ｂは、発光部１１１Ｂが備える第１の電極２９と第２の電極１３２との間に設けられている。有機ＥＬ層１３１Ｂは、青色光を発光可能に構成されている。有機ＥＬ層１３１Ｂは、青色発光層を含む有機層の一例である。有機ＥＬ層１３１Ｂは、例えば、第１の電極２９から第２の電極１３２に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、青色発光層、電子輸送層、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。

　有機ＥＬ層１３１Ｇは、発光部１１１Ｇが備える第１の電極２９と第２の電極１３２との間に設けられている。有機ＥＬ層１３１Ｇは、緑色光を発光可能に構成されている。有機ＥＬ層１３１Ｇは、緑色発光層を含む有機層の一例である。有機ＥＬ層１３１Ｇは、例えば、第１の電極２９から第２の電極１３２に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、緑色発光層、電子輸送層、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。

　有機ＥＬ層１３１Ｒは、発光部１１１Ｒが備える第１の電極２９と第２の電極１３２との間に設けられている。有機ＥＬ層１３１Ｒは、赤色光を発光可能に構成されている。有機ＥＬ層１３１Ｒは、赤色発光層を含む有機層の一例である。有機ＥＬ層１３１Ｒは、例えば、第１の電極２９から第２の電極１３２に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光層、電子輸送層、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。

　有機ＥＬ層１３１ＩＲは、発光部１１１ＩＲが備える第１の電極２９と第２の電極１３２との間に設けられている。有機ＥＬ層１３１ＩＲは、赤外光を発光可能に構成されている。有機ＥＬ層１３１ＩＲは、赤外光発光層を含む有機層の一例である。有機ＥＬ層１３１ＩＲは、例えば、第１の電極２９から第２の電極１３２に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、赤外光発光層、電子輸送層、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。

（第２の電極）
　複数の第２の電極１３２は、規定の配置パターンで受発光面の面内方向に２次元配置されている。第２の電極１３２は、有機ＥＬ層１３１を間に挟んで第１の電極２９に対向している。第２の電極１３２の機能、層構成および材料等は、第１の実施形態における第２の電極３２の機能、層構成および材料等と同様である。

［作用効果］
　上述したように、第２の実施形態に係る受発光装置１１０は、複数の発光素子１１３と、複数の受光素子１４とを備える。複数の発光素子１１３は、２次元配置され、複数の受光素子１４は、複数の発光素子１３とは異なる高さに２次元配置されると共に、各受光素子１４は、発光素子１１３間の素子間分離部１３Ａに対向している。したがって、第１の実施形態に係る受発光装置１０と同様に、発光素子１１３による外部への光の出射と、受光素子１４による外部からの光の受光との両方を行うことができる。すなわち、表示と、撮像との両方を行うことができる。また、受光素子１４による発光素子１１３からの出射光の受光も行うことができる。すなわち、発光素子１１３の劣化量を検出することができる。

＜３　変形例＞
［変形例１］
　上記の第１の実施形態では、各着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒおよび赤外光透過層３４ＩＲが、発光素子１３と、当該発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４とを覆っている例について説明したが、カラーフィルタ３４の構成はこれに限定されるものではない。例えば、各着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒおよび赤外光透過層３４ＩＲが、図９に示すように、発光素子１３の近傍に位置する受光素子１４上を覆わないようにしてもよい。より具体的には、カラーフィルタ３４が複数の開口３４Ａを有し、複数の開口３４Ａはそれぞれ、各受光素子１４に対向して設けられているようにしてもよい。この場合、受光部１２が、受光素子１４により構成される。

　変形例１に係る受発光装置１０では、複数の受光部１２により外光を受光することにより、単色の画像を撮像することができる。また、各受光素子１４上が着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒおよび赤外光透過層３４ＩＲにより覆われていないため、受発光装置１０の検出感度を向上することができる。

［変形例２］
　上記の変形例１では、カラーフィルタ３４が複数の開口３４Ａを有する例について説明したが、図１０に示すように、複数の開口３４Ａにそれぞれ設けられた複数の分光層３５をさらに備えるようにしてもよい。この場合、複数の分光層３５はそれぞれ、各受光素子１４に対向して設けられる。受光素子１４と分光層３５により受光部１２が構成される。複数の分光層３５は、受光部１２に適した分光特性を有していることが好ましい。分光層３５は、所定の色の着色層であってもよいし、赤外光を透過し、赤外光以外の光を吸収する赤外線透過層であってもよい。複数の分光層が、複数の着色層と複数の赤外線透過層とを含んでいてもよい。複数の着色層は、複数の青色の着色層と、複数の緑色の着色層と、複数の赤色の着色層とを含んでいてもよいし、複数の単色の着色層を含んでいてもよい。複数の着色層は、イメージセンサのカラーフィルタで用いられているものであってもよい。
　カラーフィルタ３４が複数の着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒに代えて複数の単色の着色層（例えば複数の着色層３４Ｇ）を備え、かつ、複数の分光層が複数の青色の着色層と、複数の緑色の着色層と、複数の赤色の着色層とを含んでもよい。この場合、画像の表示を単色（例えば緑色）で行い、画像の撮像を青色、緑色、赤色のフルカラーで行うことができる。また、カラーフィルタ３４が複数の単色の着色層を含むことで、その単色の着色層の色の解像度を向上することができる。
　カラーフィルタ３４が複数の着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒを備え、かつ、複数の分光層が複数の単色の着色層（例えば複数の着色層３４Ｇ）を含んでもよい。この場合、画像の表示を青色、緑色、赤色のフルカラーで行い、画像の撮像を単色（例えば緑色）で行うことができる。また、複数の分光層が複数の単色の着色層を含むことで、その単色の着色層の色の解像度を向上することができる。

［変形例３］
　上記の第１、第２の実施形態では、受光素子１４の中心位置が、受発光面の面内方向において、隣接する２つの発光素子１３間の中点と一致する例について説明したが、図１１に示すように、受光素子１４の中心位置が、受発光面の面内方向において、隣接する２つの発光素子１３間の中点からずれていてもよい。すなわち、受光素子１４は、受発光面の面内方向において、隣接する２つの発光素子１３のうちの一方の側に偏って配置されていてもよい。この場合、受光素子１４の感度向上の観点からすると、受光素子１４の受光領域の一部が、上記一方の側の発光素子１３の直下に位置することが好ましい。

　変形例３に係る受発光装置１０では、隣接する２つの発光素子１３の出射光の光量が同一である場合、上記２つの発光素子１３のうちの一方から受光される光量が、上記２つの発光素子１３のうちの他方から受光される光量に比べて多くなる。したがって、制御部５１は、受光量（受光信号）に基づき、上記２つの発光素子１３のうちのいずれから入射した光であるかを判断することができる。

［変形例４］
　上記の第１、第２の実施形態では、受光素子１４が、隣接する２つの発光素子１３の一方の側の部分と、隣接する２つの発光素子１３の他方の側の部分とに２分割する平面を仮定した場合、受光素子１４は、上記平面に対して非対称性を有している例について説明したが、上記平面に対して非対称性を有していてもよい。非対称性は、例えば、受光素子１４の構造の非対称性である。構造の非対称性としては、例えば、電極の非対称性、配線密度の非対称性、光検出部のドーピング濃度の非対称性および電極の配置の非対称性等からなる群より選ばれた少なくとも１種が挙げられる。図１２では、ソース電極２５とドレイン電極２６の高さが、上記平面に対して非対称である例が示されている。

　変形例４に係る受発光装置１０では、隣接する２つの発光素子１３の一方の側の部分と、隣接する２つの発光素子１３の他方の側の部分とで受光感度が異なる。したがって、制御部５１は、受光素子１４から出力された信号レベルに基づき、上記２つの発光素子１３のうちのいずれから入射した光であるかを判断することができる。

［変形例５］
　上記の第１の実施形態では、有機ＥＬ層３１は、受発光領域内においてすべての発光素子１３に亘って連続して設けられ、受発光領域内においてすべての発光部１１に共通の層（図２参照）なっている例について説明したが、図１３に示すように、有機ＥＬ層３１が隣接する発光素子１３間にて分断されていてもよい。

［変形例６］
　第１の実施形態において、制御部５１が、複数の発光部１１ＩＲの点灯位置を逐次変えて、視線検出を行うようにしてもよい。具体的には、制御部５１が、以下のように複数の発光部１１および複数の受光部１２の駆動を制御して視線検出を行うようにしてもよい。制御部５１は、図１４に示すように、複数の発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒにより画像を表示させているときに、受発光領域に配置された複数の発光部１１ＩＲのうちの一部の発光部１１ＩＲを点灯（発光駆動）し、ユーザに不可視な赤外光（照明）を出射する。なお、図１４において、斜線が付されている発光部１１は、点灯（発光駆動）している発光部１１を示し、斜線が付されていない発光部１１は、点灯（発光駆動）していない発光部１１を示している。点灯された上記一部の発光部１１Ｒは、例えば、垂直方向または水平方向に並ぶ規定数の発光部１１ＩＲである。

　制御部５１は、点灯された上記一部の発光部１１ＩＲの近傍以外（例えば点灯された上記一部の発光部の最も近く以外）に配置された複数の受光部１２ＩＲにより視線を撮像する。なお、図１４において、斜線が付されている受光部１２ＩＲは、受光駆動している受光部１２ＩＲを示し、斜線が付されていない受光部１２ＩＲは、受光駆動していない受光部１２ＩＲを示している。制御部５１は、点灯される一部の発光部１１ＩＲが逐次変えられると共に、点灯される一部の発光部１１ＩＲの周辺以外に配置された複数の受光部１２ＩＲで反射光が受光されるように、複数の発光部１１ＩＲおよび複数の受光部１２ＩＲの駆動を制御する。

　受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２ＩＲは、受光駆動されていてもよい。この場合、劣化量算出部５２Ａは、受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２ＩＲから出力された受光信号に基づき、受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２ＩＲがそれぞれ備える発光素子１３の劣化量を算出し、算出結果を輝度補正部５３に出力してもよい。

　制御部５１は、点灯された上記一部の発光部１１ＩＲの近傍に配置された複数の受光部１２ＩＲを駆動してもよい。この場合、劣化量算出部５２Ａは、当該複数の受光部１２ＩＲから出力された受光信号に基づき、発光部１１ＩＲが備える発光素子１３の劣化量を算出し、算出結果を輝度補正部５３に出力してもよい。

　変形例６に係る受発光装置１０では、上記のように、複数の発光部１１ＩＲの点灯位置が逐次変えられるので、照明の輝点により視線の検出精度が低下することを抑制することができる。ここでは、第１の実施形態に係る受発光装置１０を例として説明したが、第２の実施形態に係る受発光装置１１０に対しても上記構成を適用することが可能である。

［変形例７］
　上記の第１、第２の実施形態では、複数のサブ画素を構成する複数の発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒが、ストライプ型に配置される例（図１参照）について説明したが、複数の発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒが、図１５示すように、モザイク型に配置されてもよいし、図１６に示すように、正方格子型に配置されていてもよいし、図１７に示すように、デルタ型に配置されていてもよい。

［変形例８］
　上記の第１、第２の実施形態では、駆動基板２１の第１の面からの複数の発光素子１３、１１３の高さが、駆動基板２１の第１の面からの複数の受光素子１４に比べて高い例について説明したが、駆動基板２１の第１の面からの複数の受光素子１４の高さが、駆動基板２１の第１の面からの複数の発光素子１３、１１３に比べて高くてもよい。

［変形例９］
　上記の第１、第２の実施形態では、複数の受光素子１４の配置パターンが、複数の発光素子１３、１１３の配置パターンと同一である例について説明したが、複数の受光素子１４の配置パターンが、複数の発光素子１３の配置パターンと異なっていてもよい。

［変形例１０］
　上記の第２の実施形態に係る受発光装置１１０が、複数の第２の電極１３２および絶縁層１３０の第１の面に保護層およびカラーフィルタをさらに備えていてもよい。カラーフィルタは、複数の青色の着色層、複数の緑色の着色層、複数の赤色の着色層および複数の赤外線透過層を備える。各色の着色層および赤外線透過層の機能は、第１の実施形態における各色の着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒおよび赤外光透過層３４ＩＲの機能と同様である。各色の着色層はそれぞれ、受光素子１４に対向して設けられている。これにより、フルカラー画像を撮像することができる。赤外線透過層は、受光素子１４に対向して設けられている。これにより、受光素子１４により赤外光を受光することができる。各色の着色層はそれぞれ、発光素子１３と当該発光素子１３の最も近くに位置する受光素子１４との両方に対向して設けられていてもよい。赤外線透過層は、受光素子１４と当該発光素子１３の最も近くに位置する受光素子１４との両方に対向して設けられていてもよい。

［変形例１１］
　上記の第１の実施形態では、受発光装置１０が、ピーク発光波長がそれぞれ異なる４種の発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲを備える例について説明したが、ピーク発光波長が同一の１種の発光部を備えるようにしてもよいし、ピーク発光波長がそれぞれ異なる２種以上の発光部を備えるようにしてもよい。具体的には例えば、受発光装置１０が、発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲのいずれか１種の発光部を備えるようにしてもよいし、発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲのうちの２種以上の発光部を備えるようにしてもよい。ここでは、第１の実施形態に係る受発光装置１０を例として説明したが、第２の実施形態に係る受発光装置１１０に対しても上記構成を適用することが可能である。

［変形例１２］
　上記の第１の実施形態では、画像表示用の画素が、青色光を出射する発光部１１Ｂと、緑色光を出射する発光部１１Ｇと、赤色光を出射する発光部１１Ｒとの３色の発光部１１により構成される例について説明したが、画像表示用の画素を構成する発光部の色の組み合わせはこれに限定されるものではない。例えば、受発光装置１０が、画像表示用の画素が、シアン色の光を出射する発光部と、マゼンタ色の光を出射する発光部と、黄色の光を出射する発光部の３色の発光部により構成されていてもよい。ここでは、第１の実施形態に係る受発光装置１０を例として説明したが、第２の実施形態に係る受発光装置１１０に対しても上記構成を適用することが可能である。

［変形例１３］
　上記の第１の実施形態では、受発光装置１０が備える複数の受光素子１４がすべて同一の構成を有し、少なくとも白色光および赤外光を検出可能、すなわち発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲからそれぞれ出射される青色光、緑色光、赤色光、赤外光のいずれも検出可能である例について説明したが、受発光装置１０が備える複数の受光素子１４の構成は、この例に限定されるものではない。

　例えば、発光部１１Ｂに最も近い受光部１２Ｂの１つに含まれる受光素子１４が、発光部１１Ｂから出射された青色光のみを検出可能な構成を有し、発光部１１Ｇに最も近い受光部１２Ｇの１つに含まれる受光素子１４が、発光部１１Ｇから出射された緑色光のみを検出可能な構成を有し、発光部１１Ｒに最も近い受光部１２Ｒの１つに含まれる受光素子１４が、発光部１１Ｒから出射された赤色光のみを検出可能な構成を有し、発光部１１ＩＲに最も近い受光部１２ＩＲの１つに含まれる受光素子１４が、発光部１１ＩＲから出射された赤外光のみを検出可能な構成を有していてもよい。この場合、着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒおよび赤外光透過層３４ＩＲは、受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒ、１２ＩＲに含まれる受光部を覆っていなくてもよい。ここでは、第１の実施形態に係る受発光装置１０を例として説明したが、第２の実施形態に係る受発光装置１１０に対しても上記構成を適用することが可能である。

［変形例１４］
　上記の第１の実施形態に係る受発光装置１０において、層間絶縁層２７、平坦化層２８、絶縁層３０および保護層３３からなる群より選ばれた少なくとも１種の層が、特定の波長域の光を透過し、上記特定の波長域以外の光を遮光または低減する分光特性を有していてもよい。以下、上記分光特性が付与された層を分光層という。上記特定の波長域の光は、例えば、青色光、青色光、赤色光または赤外光である。分光層の分光特性が、受発光面の面内方向の位置によって異なっていてもよい。

　例えば、分光層が、以下のような分光特性を有していてもよい。分光層のうち、発光部１１Ｂおよび受光部１２Ｂに対応する箇所には、青色の着色層３４Ｂと同様の分光特性が付与されていていてもよい。分光層のうち、発光部１１Ｇおよび受光部１２Ｇに対応する箇所には、緑色の着色層３４Ｇと同様の分光特性が付与されていていてもよい。分光層のうち、発光部１１Ｒおよび受光部１２Ｒに対応する箇所には、赤色の着色層３４Ｒと同様の分光特性が付与されていていてもよい。分光層のうち、発光部１１ＩＲおよび受光部１２ＩＲに対応する箇所には、赤外光透過層３４ＩＲと同様の分光特性が付与されていていてもよい。この場合、カラーフィルタ３４は備えられていてもよいし、備えられていなくてもよい。上記の例では、分光層のうち、発光部１１および受光部１２に対応する箇所に、所定の分光特性が付与されている例について説明したが、分光層のうち、発光部１１または受光部１２に対応する箇所に、所定の分光特性が付与されていてもよい。ここでは、第１の実施形態に係る受発光装置１０を例として説明したが、第２の実施形態に係る受発光装置１１０に対しても上記構成を適用することが可能である。

［変形例１５］
　上記の第１の実施形態では、受発光装置１０の光の取り出し方式が、トップエミッション方式である例について説明したが、ボトムエミッション方式であってもよい。また、発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲごとに光の取り出し方向が異なっていてもよい。例えば、発光部１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒと発光部１１ＩＲとで光の取り出し方向が異なっていてもよい。ここでは、第１の実施形態に係る受発光装置１０を例として説明したが、第２の実施形態に係る受発光装置１１０に対しても上記構成を適用することが可能である。

［変形例１６］
　上記の第１、第２の実施形態では、受発光装置１０、１１０のトップ側からの外光を受光する方式を例として説明したが、ボトム側から外光を受光する方式が用いられてもよい。また、受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒ、１２ＩＲごとに外光を受光する方向が異なっていてもよい。例えば、受光部１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒと発光部１１ＩＲとで外光を受光する方向が異なっていてもよい。ここでは、第１の実施形態に係る受発光装置１０を例として説明したが、第２の実施形態に係る受発光装置１１０に対しても上記構成を適用することが可能である。

［変形例１７］
　上記の第１および第２の実施形態では、トップ側から光の取り出しと光の受光が行われる方式を例として説明したが、光の取り出しと光の受光の方向が異なっていてもよい。すなわし、光の取り出しがトップ側およびボトム側のうちの一方の側であるのに対して、光の受光がトップ側およびボトム側のうちの他方の側であってもよい。

［変形例１８］
　上記の第１の実施形態では、カラー化の方式として、発光素子１３と着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒとを組み合わせる方式について説明したが、カラー化の方式はこれに限定されるものではない。例えば、着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒに代えて、共振器構造により３色光（赤色光、緑色光、青色光）を取り出す方式が用いられてもよいし、着色層３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒと共振器構造とを併用することにより、色純度を高める方式が用いられてもよい。また、赤外光透過層３４ＩＲに代えて、共振器構造により赤外光を取り出す方式が用いられてもよいし、赤外光透過層３４ＩＲと共振器構造とを併用することにより、赤外光の純度を高める方式が用いられてもよい。

［変形例１９］
　上記の第１の実施形態に係る受発光装置１０が、カラーフィルタ３４の第１の面上に充填樹脂層と対向基板とをこの順序でさらに備えていてもよい。充填樹脂層は、カラーフィルタ３４と対向基板とを接着する接着層としての機能を有している。充填樹脂層は、例えば、熱硬化型樹脂および紫外線硬化型樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。対向基板は、駆動基板２１に対向して設けられている。対向基板は、複数の発光部１１および複数の受光部１２等を封止する。対向基板は、カラーフィルタ３４から出射される各色光および赤外光に対して透明なガラス等の材料を含む。上記の第２の実施形態に係る受発光装置１１０が、複数の第２の電極１３２および絶縁層１３０の第１の面上に充填樹脂層と対向基板とをこの順序でさらに備えていてもよい。

［変形例２０］
　上記の第１の実施形態では、カラーフィルタ３４が、オンチップカラーフィルタである例について説明したが、カラーフィルタ３４の配置はこれに限定されるものではない。例えば、カラーフィルタ３４が、対向基板の第２の面に設けられたものであってもよい。

＜４　応用例＞
（電子機器）
　上記の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例に係る受発光装置１０、１１０（以下「受発光装置１０等」という。）は、各種の電子機器に備えられることが可能である。受発光装置１０等は、ヘッドマウント型ディスプレイ等の高解像度が要求され、目の近くで拡大して使用されるものに特に適する。

（具体例１）
　図１８は、ヘッドマウントディスプレイ３２０の外観の一例を示す。ヘッドマウントディスプレイ３２０は、例えば、眼鏡形の表示部３２１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部３２２を有している。表示部３２１としては、受発光装置１０等のいずれかを用いることができる。

（具体例２）
　図１９は、表示装置３３０の外観の一例を示す。この表示装置３３０は、例えば、フロントパネル３３２およびフィルターガラス３３３を含む映像表示画面部３３１を有しており、この映像表示画面部３３１は、受発光装置１０等のいずれかにより構成されている。

　以上、本開示の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例について具体的に説明したが、本開示は、上記の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

　例えば、上記の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。

　上記の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

　上記の第１、第２の実施形態およびそれらの変形例に例示した材料は、特に断らない限り、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
　複数の発光素子と、
　複数の受光素子と
　を備え、
　前記複数の発光素子は、分離して２次元配置され、
　前記複数の受光素子は、前記複数の発光素子とは異なる高さに２次元配置されると共に、各前記受光素子は、隣接する前記発光素子間の素子間分離部に対向している受発光装置。
（２）
　フィルタをさらに備え、
　前記フィルタは、複数の着色層および複数の赤外光透過層を含み、
　前記複数の着色層はそれぞれ、前記複数の発光素子のうちの一部に対向し、
　前記複数の赤外線透過層はそれぞれ、前記複数の発光素子のうちの残りに対向し、
　前記複数の発光素子は、少なくとも白色光および赤外光を出射可能に構成されている（１）に記載の受発光装置。
（３）
　前記複数の着色層は、複数の第１の色の着色層と、複数の第２の色の着色層と、複数の第３の色の着色層とを含む（２）に記載の受発光装置。
（４）
　前記着色層は、該着色層が対向する前記発光素子の近傍に位置する前記受光素子を覆い、
　前記赤外光透過層は、該赤外光透過層が対向する前記発光素子の近傍に位置する前記受光素子を覆う（２）または（３）に記載の受発光装置。
（５）
　前記着色層と該着色層に対向する前記発光素子とは、画像表示用のサブ画素を構成し、
　前記着色層と該着色層により覆われた前記受光素子とは、画像撮像用のサブ画素を構成し、
　前記赤外線透過層と該赤外線透過層に対向する前記発光素子とは、赤外光を発光する発光部を構成し、
　前記赤外線透過層と該赤外線透過層により覆われた前記受光素子とは、赤外光を受光する受光部を構成する（４）に記載の受発光装置。
（６）
　前記複数の発光素子および前記複数の受光素子の駆動を制御する制御部をさらに備え、
　前記制御部は、前記複数の赤外線透過層それぞれに対向する前記複数の発光素子の点灯位置を逐次変える（２）から（５）のいずれかに記載の受発光装置。
（７）
　前記フィルタは、複数の開口を有し、
　前記複数の開口はそれぞれ、各前記受光素子に対向する（２）から（６）のいずれかに記載の受発光装置。
（８）
　前記フィルタは、複数の分光層をさらに含み、
　前記複数の分光層はそれぞれ、各前記受光素子に対向する（２）から（６）のいずれかに記載の受発光装置。
（９）
　前記発光素子は、第１の電極と、発光層を含む有機層と、第２の電極とにより構成されている（２）から（８）のいずれかに記載の受発光装置。
（１０）
　前記複数の発光素子は、可視光を出射する複数の可視光発光素子と、赤外光を出射する複数の赤外光発光素子とを含む（１）に記載の受発光装置。
（１１）
　前記複数の可視光発光素子は、第１の色の光を出射する複数の第１の可視光発光素子と、第２の色の光を出射する複数の第２の可視光発光素子と、第３の色の光を出射する複数の第３の可視光発光素子とを含む（１０）に記載の受発光装置。
（１２）
　前記受光素子は、隣接する前記発光素子のうちの一方の側に偏って配置されている（１）から（１１）のいずれかに記載の受発光装置。
（１３）
　隣接する前記発光素子の一方の素子側の部分と、隣接する前記発光素子の他方の素子側の部分とに前記受光素子を２分割する平面を仮定した場合、
　前記受光素子は、前記平面に対して非対称性を有している（１）から（１２）のいずれかに記載の受発光装置。
（１４）
　前記素子間分離部に設けられた絶縁層をさらに備え、
　前記絶縁層は、規定の波長域の光を透過可能に構成されている（１）から（１３）のいずれかに記載の受発光装置。
（１５）
　前記受光素子は、該受光素子の近傍に位置する前記発光素子からの出射光と、外光とを受光可能に構成されている（１）から（１４）のいずれかに記載の受発光装置。
（１６）
　（１）から（１５）のいずれかに記載の受発光装置を備える電子機器。

　１０、１１０　　表示装置
　１１Ａ　　画素
　１１Ｂ、１１Ｇ、１１Ｒ、１１ＩＲ、１１１Ｂ、１１１Ｇ、１１１Ｒ、１１１ＩＲ　　発光部
　１２、１２Ｂ、１２Ｇ、１２Ｒ、１２ＩＲ、１１２　　受光部
　１３、１１３　　発光素子
　１４　　受光素子
　２１　　駆動基板
　２２　　ゲート電極
　２３　　ゲート絶縁層
　２４　　半導体層
　２５　　ソース電極
　２６　　ドレイン電極
　２７　　層間絶縁層
　２８　　平坦化層
　２９　　第１の電極
　３０　　絶縁層
　３０Ａ　　開口
　３１、１３１Ｂ、１３１Ｇ、１３１Ｒ、１３１ＩＲ　　有機エレクトロルミネッセンス層
　３２、１３２　　第２の電極
　３３　　保護層
　３４　　カラーフィルタ
　３４Ａ　　開口
　３４Ｂ、３４Ｇ、３４Ｒ　　着色層
　３４ＩＲ　　赤外線透過層
　３５　　分光層
　４０Ａ　　表示領域
　４０Ｂ　　周辺領域
　４１　　信号線駆動回路
　４１Ａ　　信号線
　４２　　走査線駆動回路
　４２Ａ　　走査線
　４３　　受光信号読み出し回路
　４３Ａ　　信号線
　４４　　受光駆動回路
　４４Ａ　　走査線
　４４Ｂ　　電源線
　４４Ｃ　　ゲート線
　５０　　受発光処理装置
　５１　　制御部
　５２　　算出部
　５２Ａ　　劣化量算出部
　５２Ｂ　　外光量算出部
　５３　　輝度補正部
　３２０　　ヘッドマウントディスプレイ（電子機器）
　３３０　　表示装置（電子機器）

Claims

　複数の発光素子と、
　複数の受光素子と
　を備え、
　前記複数の発光素子は、分離して２次元配置され、
　前記複数の受光素子は、前記複数の発光素子とは異なる高さに２次元配置されると共に、各前記受光素子は、隣接する前記発光素子間の素子間分離部に対向している受発光装置。
　フィルタをさらに備え、
　前記フィルタは、複数の着色層および複数の赤外光透過層を含み、
　前記複数の着色層はそれぞれ、前記複数の発光素子のうちの一部に対向し、
　前記複数の赤外線透過層はそれぞれ、前記複数の発光素子のうちの残りに対向し、
　前記複数の発光素子は、少なくとも白色光および赤外光を出射可能に構成されている請求項１に記載の受発光装置。
　前記複数の着色層は、複数の第１の色の着色層と、複数の第２の色の着色層と、複数の第３の色の着色層とを含む請求項２に記載の受発光装置。
　前記着色層は、該着色層が対向する前記発光素子の近傍に位置する前記受光素子を覆い、
　前記赤外光透過層は、該赤外光透過層が対向する前記発光素子の近傍に位置する前記受光素子を覆う請求項２に記載の受発光装置。
　前記着色層と該着色層に対向する前記発光素子とは、画像表示用のサブ画素を構成し、
　前記着色層と該着色層により覆われた前記受光素子とは、画像撮像用のサブ画素を構成し、
　前記赤外線透過層と該赤外線透過層に対向する前記発光素子とは、赤外光を発光する発光部を構成し、
　前記赤外線透過層と該赤外線透過層により覆われた前記受光素子とは、赤外光を受光する受光部を構成する請求項４に記載の受発光装置。
　前記複数の発光素子および前記複数の受光素子の駆動を制御する制御部をさらに備え、
　前記制御部は、前記複数の赤外線透過層それぞれに対向する前記複数の発光素子の点灯位置を逐次変える請求項２に記載の受発光装置。
　前記フィルタは、複数の開口を有し、
　前記複数の開口はそれぞれ、各前記受光素子に対向する請求項２に記載の受発光装置。
　前記フィルタは、複数の分光層をさらに含み、
　前記複数の分光層はそれぞれ、各前記受光素子に対向する請求項２に記載の受発光装置。
　前記発光素子は、第１の電極と、発光層を含む有機層と、第２の電極とにより構成されている請求項１に記載の受発光装置。
　前記複数の発光素子は、可視光を出射する複数の可視光発光素子と、赤外光を出射する複数の赤外光発光素子とを含む請求項１に記載の受発光装置。
　前記複数の可視光発光素子は、第１の色の光を出射する複数の第１の可視光発光素子と、第２の色の光を出射する複数の第２の可視光発光素子と、第３の色の光を出射する複数の第３の可視光発光素子とを含む請求項１０に記載の受発光装置。
　前記受光素子は、隣接する前記発光素子のうちの一方の側に偏って配置されている請求項１に記載の受発光装置。
　隣接する前記発光素子の一方の素子側の部分と、隣接する前記発光素子の他方の素子側の部分とに前記受光素子を２分割する平面を仮定した場合、
　前記受光素子は、前記平面に対して非対称性を有している請求項１に記載の受発光装置。
　前記素子間分離部に設けられた絶縁層をさらに備え、
　前記絶縁層は、規定の波長域の光を透過可能に構成されている請求項１に記載の受発光装置。
　前記受光素子は、該受光素子の近傍に位置する前記発光素子からの出射光と、外光とを受光可能に構成されている請求項１に記載の受発光装置。
　請求項１に記載の受発光装置を備える電子機器。