WO2022149930A1 - Cbm 단말을 위한 mrtd 및 mttd - Google Patents

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WO2022149930A1
WO2022149930A1 PCT/KR2022/000369 KR2022000369W WO2022149930A1 WO 2022149930 A1 WO2022149930 A1 WO 2022149930A1 KR 2022000369 W KR2022000369 W KR 2022000369W WO 2022149930 A1 WO2022149930 A1 WO 2022149930A1
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signal
threshold
receiving
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PCT/KR2022/000369
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English (en)
French (fr)
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양윤오
이상욱
임수환
황진엽
박진웅
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엘지전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L5/00—Arrangements affording multiple use of the transmission path
    • H04L5/0001—Arrangements for dividing the transmission path
    • H04L5/0003—Two-dimensional division
    • H04L5/0005—Time-frequency
    • H04L5/0007—Time-frequency the frequencies being orthogonal, e.g. OFDM(A), DMT
    • H04L5/001—Time-frequency the frequencies being orthogonal, e.g. OFDM(A), DMT the frequencies being arranged in component carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W72/00—Local resource management
    • H04W72/04—Wireless resource allocation
    • H04W72/044—Wireless resource allocation based on the type of the allocated resource
    • H04W72/0453—Resources in frequency domain, e.g. a carrier in FDMA
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W8/00—Network data management
    • H04W8/22—Processing or transfer of terminal data, e.g. status or physical capabilities
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B7/00—Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • H04B7/0613—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission
    • H04B7/0615—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal
    • H04B7/0619—Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal using feedback from receiving side
    • H04B7/0621—Feedback content
    • H04B7/063—Parameters other than those covered in groups H04B7/0623 - H04B7/0634, e.g. channel matrix rank or transmit mode selection
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L27/00—Modulated-carrier systems
    • H04L27/26—Systems using multi-frequency codes
    • H04L27/2601—Multicarrier modulation systems
    • H04L27/2602—Signal structure
    • H04L27/26025—Numerology, i.e. varying one or more of symbol duration, subcarrier spacing, Fourier transform size, sampling rate or down-clocking
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
    • Y02D30/70—Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks

Definitions

  • This specification relates to mobile communication.
  • 3rd generation partnership project (3GPP) long-term evolution (LTE) is a technology for enabling high-speed packet communication. Many methods have been proposed to reduce costs for users and operators, which are LTE goals, to improve service quality, to expand coverage, and to increase system capacity. 3GPP LTE requires lower cost per bit, improved service availability, flexible use of frequency bands, simple structure, open interface, and proper power consumption of terminals as high-level requirements.
  • NR new radio
  • ITU International Telecommunication Union
  • 3GPP identifies the necessary technical components to successfully standardize NR in a timely manner that meets both urgent market needs and the longer-term requirements set forth by the ITU radio communication sector (ITU-R) international mobile telecommunications (IMT)-2020 process. and should be developed Furthermore, NR should be able to use any spectral band up to at least 100 GHz that could be used for wireless communication even in the distant future.
  • ITU-R ITU radio communication sector
  • IMT international mobile telecommunications
  • NR targets a single technology framework that covers all deployment scenarios, usage scenarios and requirements, including enhanced mobile broadband (eMBB), massive machine type-communications (mMTC), ultra-reliable and low latency communications (URLLC), etc. do.
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type-communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency communications
  • NR must be forward compatible in nature.
  • the specification may have various effects.
  • FIG. 1 shows an example of a communication system to which an implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 2 shows an example of a wireless device to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG 3 shows an example of a wireless device to which the implementation of the present specification is applied.
  • FIG. 4 shows an example of a UE to which the implementation of the present specification is applied.
  • 5A to 5C are exemplary diagrams illustrating an exemplary architecture for a service of next-generation mobile communication.
  • FIG. 6 shows an example of subframe types in NR.
  • FIG. 7 is an exemplary diagram illustrating an example of SSB in NR.
  • FIG. 8 is an exemplary diagram illustrating an example of beam sweeping in NR.
  • FIG. 9 is an exemplary diagram illustrating an example of an Rx beam switch of a CBM UE.
  • FIG. 10 is an exemplary diagram illustrating an example of an Rx beam switch.
  • FIG. 11 is an exemplary diagram illustrating an example of a Tx beam switch of a CBM UE.
  • the multiple access system examples include a code division multiple access (CDMA) system, a frequency division multiple access (FDMA) system, a time division multiple access (TDMA) system, an orthogonal frequency division multiple access (OFDMA) system, a system, a single SC-FDMA (single) system. It includes a carrier frequency division multiple access) system, and a multicarrier frequency division multiple access (MC-FDMA) system.
  • CDMA may be implemented over a radio technology such as universal terrestrial radio access (UTRA) or CDMA2000.
  • TDMA may be implemented through a radio technology such as global system for mobile communications (GSM), general packet radio service (GPRS), or enhanced data rates for GSM evolution (EDGE).
  • GSM global system for mobile communications
  • GPRS general packet radio service
  • EDGE enhanced data rates for GSM evolution
  • OFDMA may be implemented through a wireless technology such as Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 802.11 (Wi-Fi), IEEE 802.16 (WiMAX), IEEE 802.20, or evolved UTRA (E-UTRA).
  • UTRA is part of the universal mobile telecommunications system (UMTS).
  • 3rd generation partnership project (3GPP) long-term evolution (LTE) is a part of evolved UMTS (E-UMTS) using E-UTRA.
  • 3GPP LTE uses OFDMA in downlink (DL) and SC-FDMA in uplink (UL).
  • Evolution of 3GPP LTE includes LTE-A (advanced), LTE-A Pro, and/or 5G NR (new radio).
  • implementations of the present specification are mainly described in the context of a 3GPP-based wireless communication system.
  • the technical characteristics of the present specification are not limited thereto.
  • the following detailed description is provided based on a mobile communication system corresponding to the 3GPP-based wireless communication system, but aspects of the present specification that are not limited to the 3GPP-based wireless communication system may be applied to other mobile communication systems.
  • a or B (A or B) may mean “only A”, “only B”, or “both A and B”.
  • a or B (A or B)” herein may be interpreted as “A and/or B (A and/or B)”.
  • A, B or C(A, B or C) herein means “only A”, “only B”, “only C”, or “any and any combination of A, B and C ( any combination of A, B and C)”.
  • a slash (/) or a comma (comma) may mean “and/or”.
  • A/B may mean “A and/or B”. Accordingly, “A/B” may mean “only A”, “only B”, or “both A and B”.
  • A, B, C may mean “A, B, or C”.
  • At least one of A and B may mean “only A”, “only B”, or “both A and B”.
  • the expression “at least one of A or B” or “at least one of A and/or B” means “A and at least one of A and B”.
  • At least one of A, B and C means “only A”, “only B”, “only C”, or “A, B and C” any combination of A, B and C”. Also, “at least one of A, B or C” or “at least one of A, B and/or C” means can mean “at least one of A, B and C”.
  • parentheses used herein may mean “for example”.
  • PDCCH control information
  • PDCCH control information
  • parentheses used herein may mean “for example”.
  • PDCCH control information
  • PDCCH control information
  • FIG. 1 shows an example of a communication system to which an implementation of the present specification is applied.
  • the 5G usage scenario shown in FIG. 1 is only an example, and the technical features of the present specification may be applied to other 5G usage scenarios not shown in FIG. 1 .
  • the three main requirements categories for 5G are (1) enhanced mobile broadband (eMBB) category, (2) massive machine type communication (mMTC) category, and (3) ultra-reliable, low-latency communication. (URLLC; ultra-reliable and low latency communications) category.
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communication
  • URLLC ultra-reliable, low-latency communications
  • a communication system 1 includes wireless devices 100a to 100f , a base station (BS) 200 , and a network 300 .
  • BS base station
  • 1 illustrates a 5G network as an example of a network of the communication system 1, the implementation of the present specification is not limited to the 5G system, and may be applied to future communication systems beyond the 5G system.
  • Base station 200 and network 300 may be implemented as wireless devices, and certain wireless devices may act as base station/network nodes in relation to other wireless devices.
  • the wireless devices 100a to 100f represent devices that perform communication using a radio access technology (RAT) (eg, 5G NR or LTE), and may also be referred to as a communication/wireless/5G device.
  • RAT radio access technology
  • the wireless devices 100a to 100f are not limited thereto, and the robot 100a, the vehicles 100b-1 and 100b-2, the extended reality (XR) device 100c, the portable device 100d, and home appliances are not limited thereto.
  • It may include a product 100e, an IoT device 100f, and an artificial intelligence (AI) device/server 400 .
  • a vehicle may include a vehicle with a wireless communication function, an autonomous vehicle, and a vehicle capable of performing inter-vehicle communication.
  • Vehicles may include unmanned aerial vehicles (UAVs) (eg drones).
  • XR devices may include AR/VR/mixed reality (MR) devices, and may include head-mounted devices (HMDs) mounted on vehicles, televisions, smartphones, computers, wearable devices, home appliances, digital signs, vehicles, robots, and the like. mounted device) or HUD (head-up display).
  • Portable devices may include smartphones, smart pads, wearable devices (eg, smart watches or smart glasses), and computers (eg, laptops).
  • Home appliances may include TVs, refrigerators, and washing machines.
  • IoT devices may include sensors and smart meters.
  • the wireless devices 100a to 100f may be referred to as user equipment (UE).
  • the UE is, for example, a mobile phone, a smartphone, a notebook computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), a navigation system, a slate PC, a tablet PC, an ultrabook, a vehicle, an autonomous driving function.
  • the UAV may be an aircraft that does not have a person on board and is navigated by a radio control signal.
  • the VR device may include a device for realizing an object or a background of a virtual environment.
  • the AR device may include a device implemented by connecting an object or background in a virtual world to an object or background in the real world.
  • the MR apparatus may include a device implemented by merging the background of an object or virtual world with the background of the object or the real world.
  • the hologram device may include a device for realizing a 360-degree stereoscopic image by recording and reproducing stereoscopic information using an interference phenomenon of light generated when two laser lights called a hologram meet.
  • the public safety device may include an image relay device or an image device that can be worn on a user's body.
  • MTC devices and IoT devices may be devices that do not require direct human intervention or manipulation.
  • MTC devices and IoT devices may include smart meters, vending machines, thermometers, smart light bulbs, door locks, or various sensors.
  • a medical device may be a device used for the purpose of diagnosing, treating, alleviating, treating, or preventing a disease.
  • a medical device may be a device used to diagnose, treat, alleviate or correct an injury or injury.
  • a medical device may be a device used for the purpose of examining, replacing, or modifying structure or function.
  • the medical device may be a device used for pregnancy control purposes.
  • a medical device may include a device for treatment, a device for driving, an (in vitro) diagnostic device, a hearing aid, or a device for a procedure.
  • a security device may be a device installed to prevent a risk that may occur and to maintain safety.
  • the security device may be a camera, a closed circuit television (CCTV), a recorder, or a black box.
  • the fintech device may be a device capable of providing financial services such as mobile payment.
  • a fintech device may include a payment device or a POS system.
  • the weather/environment device may include a device for monitoring or predicting the weather/environment.
  • the wireless devices 100a to 100f may be connected to the network 300 through the base station 200 .
  • AI technology may be applied to the wireless devices 100a to 100f , and the wireless devices 100a to 100f may be connected to the AI server 400 through the network 300 .
  • the network 300 may be configured using a 3G network, a 4G (eg, LTE) network, a 5G (eg, NR) network, and a 5G or later network.
  • the wireless devices 100a to 100f may communicate with each other through the base station 200/network 300, but communicate directly without passing through the base station 200/network 300 (eg, sidelink communication). You may.
  • the vehicles 100b-1 and 100b-2 may perform direct communication (eg, vehicle-to-vehicle (V2V)/vehicle-to-everything (V2X) communication).
  • the IoT device eg, a sensor
  • the IoT device may directly communicate with another IoT device (eg, a sensor) or other wireless devices (100a to 100f).
  • Wireless communications/connections 150a , 150b , 150c may be established between the wireless devices 100a - 100f and/or between the wireless devices 100a - 100f and the base station 200 and/or between the base station 200 .
  • the wireless communication/connection includes uplink/downlink communication 150a, sidelink communication 150b (or device-to-device (D2D) communication), inter-base station communication 150c (eg, relay, integrated access and backhaul), etc.), and may be established through various RATs (eg, 5G NR).
  • the wireless devices 100a to 100f and the base station 200 may transmit/receive wireless signals to each other through the wireless communication/connections 150a, 150b, and 150c.
  • the wireless communication/connection 150a, 150b, 150c may transmit/receive signals through various physical channels.
  • various configuration information setting processes for transmission/reception of radio signals various signal processing processes (eg, channel encoding/decoding, modulation/demodulation, resource mapping/demapping, etc.), and at least a part of a resource allocation process, etc. may be performed.
  • AI refers to a field that studies artificial intelligence or methodologies that can make it
  • machine learning refers to a field that defines various problems dealt with in the field of artificial intelligence and studies methodologies to solve them.
  • Machine learning is also defined as an algorithm that improves the performance of a certain task through continuous experience.
  • a robot can mean a machine that automatically handles or operates a task given by its own capabilities.
  • a robot having a function of recognizing an environment and performing an operation by self-judgment may be referred to as an intelligent robot.
  • Robots can be classified into industrial, medical, home, military, etc. according to the purpose or field of use.
  • the robot may be provided with a driving unit including an actuator or a motor to perform various physical operations such as moving the robot joints.
  • the movable robot includes a wheel, a brake, a propeller, and the like in the driving unit, and can travel on the ground or fly in the air through the driving unit.
  • Autonomous driving refers to a technology that drives itself, and an autonomous driving vehicle refers to a vehicle that runs without or with minimal user manipulation.
  • autonomous driving includes technology that maintains a driving lane, technology that automatically adjusts speed such as adaptive cruise control, technology that automatically drives along a set route, and technology that automatically sets a route when a destination is set. Technology, etc. may all be included.
  • the vehicle includes a vehicle having only an internal combustion engine, a hybrid vehicle having both an internal combustion engine and an electric motor, and an electric vehicle having only an electric motor, and may include not only automobiles, but also trains, motorcycles, and the like.
  • Autonomous vehicles can be viewed as robots with autonomous driving capabilities.
  • Augmented reality refers to VR, AR, and MR.
  • VR technology provides only CG images of objects or backgrounds in the real world
  • AR technology provides virtual CG images on top of real objects
  • MR technology provides CG by mixing and combining virtual objects with the real world.
  • it is technology MR technology is similar to AR technology in that it shows both real and virtual objects.
  • AR technology virtual objects are used in a form that complements real objects
  • MR technology virtual objects and real objects are used with equal characteristics.
  • NR supports multiple numerology or subcarrier spacing (SCS) to support various 5G services. For example, when SCS is 15 kHz, it supports wide area in traditional cellular band, and when SCS is 30 kHz/60 kHz, dense-urban, lower latency and wider area are supported. It supports a wider carrier bandwidth, and when the SCS is 60 kHz or higher, it supports a bandwidth greater than 24.25 GHz to overcome phase noise.
  • SCS subcarrier spacing
  • the NR frequency band may be defined as two types of frequency ranges (FR1, FR2).
  • the numerical value of the frequency range is subject to change.
  • the frequency ranges of the two types (FR1, FR2) may be as shown in Table 1 below.
  • FR1 may mean "sub 6GHz range”
  • FR2 may mean “above 6GHz range”
  • mmW millimeter wave
  • FR1 may include a band of 410 MHz to 7125 MHz as shown in Table 2 below. That is, FR1 may include a frequency band of 6 GHz (or 5850, 5900, 5925 MHz, etc.) or more. For example, a frequency band of 6 GHz (or 5850, 5900, 5925 MHz, etc.) included in FR1 may include an unlicensed band. The unlicensed band can be used for a variety of purposes, for example, for communication for vehicles (eg, autonomous driving).
  • the wireless communication technology implemented in the wireless device of the present specification may include narrowband IoT (NB-IoT, narrowband IoT) for low-power communication as well as LTE, NR, and 6G.
  • NB-IoT narrowband IoT
  • the NB-IoT technology may be an example of a low power wide area network (LPWAN) technology, and may be implemented in standards such as LTE Cat NB1 and/or LTE Cat NB2, and is not limited to the above-described name.
  • LPWAN low power wide area network
  • the wireless communication technology implemented in the wireless device of the present specification may perform communication based on LTE-M technology.
  • the LTE-M technology may be an example of an LPWAN technology, and may be called by various names such as enhanced MTC (eMTC).
  • eMTC enhanced MTC
  • LTE-M technology is 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-BL (non-bandwidth limited), 5) LTE-MTC, 6) LTE MTC , and/or 7) may be implemented in at least one of various standards such as LTE M, and is not limited to the above-described name.
  • the wireless communication technology implemented in the wireless device of the present specification may include at least one of ZigBee, Bluetooth, and/or LPWAN in consideration of low-power communication, and limited to the above-mentioned names it is not
  • the ZigBee technology can create PAN (personal area networks) related to small/low-power digital communication based on various standards such as IEEE 802.15.4, and can be called by various names.
  • FIG. 2 shows an example of a wireless device to which the implementation of the present specification is applied.
  • the first wireless device 100 and the second wireless device 200 may transmit/receive radio signals to/from an external device through various RATs (eg, LTE and NR).
  • various RATs eg, LTE and NR.
  • ⁇ first wireless device 100 and second wireless device 200 ⁇ are ⁇ radio devices 100a to 100f and base station 200 ⁇ in FIG. 1, ⁇ wireless device 100a to 100f ) and wireless devices 100a to 100f ⁇ and/or ⁇ base station 200 and base station 200 ⁇ .
  • the first wireless device 100 may include at least one transceiver, such as a transceiver 106 , at least one processing chip, such as a processing chip 101 , and/or one or more antennas 108 .
  • Processing chip 101 may include at least one processor, such as processor 102 , and at least one memory, such as memory 104 .
  • the memory 104 is exemplarily shown to be included in the processing chip 101 . Additionally and/or alternatively, the memory 104 may be located external to the processing chip 101 .
  • the processor 102 may control the memory 104 and/or the transceiver 106 and may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein. For example, the processor 102 may process information in the memory 104 to generate first information/signal, and transmit a wireless signal including the first information/signal through the transceiver 106 . The processor 102 may receive a wireless signal including the second information/signal through the transceiver 106 , and store information obtained by processing the second information/signal in the memory 104 .
  • Memory 104 may be operatively coupled to processor 102 .
  • Memory 104 may store various types of information and/or instructions.
  • the memory 104 may store software code 105 that, when executed by the processor 102 , implements instructions that perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • the software code 105 may implement instructions that, when executed by the processor 102 , perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • software code 105 may control processor 102 to perform one or more protocols.
  • software code 105 may control processor 102 to perform one or more air interface protocol layers.
  • the processor 102 and the memory 104 may be part of a communication modem/circuit/chip designed to implement a RAT (eg, LTE or NR).
  • the transceiver 106 may be coupled to the processor 102 to transmit and/or receive wireless signals via one or more antennas 108 .
  • Each transceiver 106 may include a transmitter and/or a receiver.
  • the transceiver 106 may be used interchangeably with a radio frequency (RF) unit.
  • the first wireless device 100 may represent a communication modem/circuit/chip.
  • the second wireless device 200 may include at least one transceiver, such as a transceiver 206 , at least one processing chip, such as a processing chip 201 , and/or one or more antennas 208 .
  • Processing chip 201 may include at least one processor, such as processor 202 , and at least one memory, such as memory 204 .
  • the memory 204 is exemplarily shown included in the processing chip 201 . Additionally and/or alternatively, the memory 204 may be located external to the processing chip 201 .
  • the processor 202 may control the memory 204 and/or the transceiver 206 , and may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein. For example, the processor 202 may process the information in the memory 204 to generate third information/signal, and transmit a wireless signal including the third information/signal through the transceiver 206 . The processor 202 may receive a wireless signal including the fourth information/signal through the transceiver 206 , and store information obtained by processing the fourth information/signal in the memory 204 .
  • Memory 204 may be operatively coupled to processor 202 .
  • Memory 204 may store various types of information and/or instructions.
  • the memory 204 may store software code 205 that, when executed by the processor 202 , implements instructions that perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • the software code 205 may implement instructions that, when executed by the processor 202 , perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • software code 205 may control processor 202 to perform one or more protocols.
  • software code 205 may control processor 202 to perform one or more air interface protocol layers.
  • the processor 202 and the memory 204 may be part of a communication modem/circuit/chip designed to implement a RAT (eg, LTE or NR).
  • the transceiver 206 may be coupled to the processor 202 to transmit and/or receive wireless signals via one or more antennas 208 .
  • Each transceiver 206 may include a transmitter and/or a receiver.
  • the transceiver 206 may be used interchangeably with the RF unit.
  • the second wireless device 200 may represent a communication modem/circuit/chip.
  • one or more protocol layers may be implemented by one or more processors 102 , 202 .
  • the one or more processors 102, 202 may include one or more layers (eg, a physical (PHY) layer, a media access control (MAC) layer, a radio link control (RLC) layer, a packet data convergence protocol (PDCP) layer, A functional layer such as a radio resource control (RRC) layer and a service data adaptation protocol (SDAP) layer) may be implemented.
  • layers eg, a physical (PHY) layer, a media access control (MAC) layer, a radio link control (RLC) layer, a packet data convergence protocol (PDCP) layer, A functional layer such as a radio resource control (RRC) layer and a service data adaptation protocol (SDAP) layer
  • PHY physical
  • MAC media access control
  • RLC radio link control
  • PDCP packet data convergence protocol
  • RRC radio resource control
  • SDAP service data adaptation protocol
  • the one or more processors 102, 202 generate one or more protocol data units (PDUs) and/or one or more service data units (SDUs) according to the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. can do.
  • One or more processors 102 , 202 may generate messages, control information, data, or information in accordance with the descriptions, functions, procedures, proposals, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • the one or more processors 102, 202 may be configured to provide PDUs, SDUs, messages, control information, data or signals including information (eg, baseband signal) and provide it to one or more transceivers (106, 206).
  • One or more processors 102 , 202 may receive signals (eg, baseband signals) from one or more transceivers 106 , 206 , and may be described, functions, procedures, proposals, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • PDU, SDU, message, control information, data or information may be acquired according to
  • One or more processors 102 , 202 may be referred to as controllers, microcontrollers, microprocessors, and/or microcomputers.
  • One or more processors 102 , 202 may be implemented by hardware, firmware, software, and/or a combination thereof.
  • ASICs application specific integrated circuits
  • DSPs digital signal processors
  • DSPDs digital signal processing devices
  • PLDs programmable logic devices
  • FPGAs field programmable gates
  • the descriptions, functions, procedures, proposals, methods, and/or flow charts disclosed herein may be implemented using firmware and/or software, and the firmware and/or software may be implemented to include modules, procedures, functions. .
  • Firmware or software configured to perform the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein may be included in one or more processors 102 , 202 , or stored in one or more memories 104 , 204 . It may be driven by the above processors 102 and 202 .
  • the descriptions, functions, procedures, proposals, methods, and/or flow diagrams disclosed herein may be implemented using firmware or software in the form of code, instructions, and/or sets of instructions.
  • One or more memories 104 , 204 may be coupled to one or more processors 102 , 202 and may store various forms of data, signals, messages, information, programs, code, instructions, and/or instructions.
  • the one or more memories 104 and 204 may include read-only memory (ROM), random access memory (RAM), erasable programmable ROM (EPROM), flash memory, hard drives, registers, cache memory, computer readable storage media and/or these may be composed of a combination of One or more memories 104 , 204 may be located inside and/or external to one or more processors 102 , 202 .
  • one or more memories 104 , 204 may be coupled to one or more processors 102 , 202 through various technologies, such as wired or wireless connections.
  • the one or more transceivers 106, 206 may transmit user data, control information, wireless signals/channels, etc. referred to in the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein to one or more other devices. .
  • the one or more transceivers 106, 206 may receive user data, control information, radio signals/channels, etc. referred to in the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or flow charts disclosed herein, from one or more other devices. have.
  • one or more transceivers 106 , 206 may be coupled to one or more processors 102 , 202 and may transmit and receive wireless signals.
  • one or more processors 102 , 202 may control one or more transceivers 106 , 206 to transmit user data, control information, wireless signals, etc. to one or more other devices.
  • one or more processors 102 , 202 may control one or more transceivers 106 , 206 to receive user data, control information, radio signals, etc. from one or more other devices.
  • One or more transceivers 106 , 206 may be coupled to one or more antennas 108 , 208 .
  • One or more transceivers 106, 206 may be connected via one or more antennas 108, 208 to user data, control information, radio signals/channels referred to in the descriptions, functions, procedures, proposals, methods and/or operational flow diagrams disclosed herein. It can be set to transmit and receive, etc.
  • the one or more antennas 108 and 208 may be a plurality of physical antennas or a plurality of logical antennas (eg, antenna ports).
  • One or more transceivers are configured to process received user data, control information, radio signals/channels, etc., using one or more processors (102, 202), such as received user data, control information, radio signals/channels, and the like. etc. can be converted from an RF band signal to a baseband signal.
  • One or more transceivers 106 and 206 may convert user data, control information, radio signals/channels, etc. processed using one or more processors 102 and 202 from baseband signals to RF band signals.
  • one or more transceivers 106 , 206 may include (analog) oscillators and/or filters.
  • one or more transceivers 106, 206 may up-convert OFDM baseband signals to OFDM signals via (analog) oscillators and/or filters under the control of one or more processors 102, 202; , an up-converted OFDM signal may be transmitted at a carrier frequency.
  • One or more transceivers 106, 206 receive the OFDM signal at the carrier frequency and down-convert the OFDM signal to an OFDM baseband signal through an (analog) oscillator and/or filter under the control of one or more processors 102, 202. can be down-converted.
  • the UE may operate as a transmitting device in an uplink (UL) and a receiving device in a downlink (DL).
  • the base station may operate as a receiving device in the UL and a transmitting device in the DL.
  • a processor 102 coupled to, mounted on, or shipped to the first wireless device 100 may perform a UE operation according to an implementation of the present disclosure or may configure the transceiver 106 to perform a UE operation according to an implementation of the present disclosure.
  • a processor 202 coupled to, mounted on, or shipped to the second wireless device 200 is configured to perform a base station operation according to an implementation of the present specification or to control the transceiver 206 to perform a base station operation according to an implementation of the present specification. can be
  • the base station may be referred to as a Node B (Node B), an eNode B (eNB), or a gNB.
  • Node B Node B
  • eNB eNode B
  • gNB gNode B
  • FIG 3 shows an example of a wireless device to which the implementation of the present specification is applied.
  • the wireless device may be implemented in various forms according to usage examples/services (refer to FIG. 1 ).
  • the wireless devices 100 and 200 may correspond to the wireless devices 100 and 200 of FIG. 2 , and may be configured by various components, devices/parts and/or modules.
  • each wireless device 100 , 200 may include a communication device 110 , a control device 120 , a memory device 130 , and an additional component 140 .
  • the communication device 110 may include communication circuitry 112 and a transceiver 114 .
  • communication circuitry 112 may include one or more processors 102 , 202 of FIG. 2 and/or one or more memories 104 , 204 of FIG. 2 .
  • transceiver 114 may include one or more transceivers 106 , 206 of FIG.
  • the control device 120 is electrically connected to the communication device 110 , the memory device 130 , and the additional component 140 , and controls the overall operation of each wireless device 100 , 200 .
  • the control device 120 may control the electrical/mechanical operation of each of the wireless devices 100 and 200 based on the program/code/command/information stored in the memory device 130 .
  • the control device 120 transmits the information stored in the memory device 130 to the outside (eg, other communication devices) through the communication device 110 through the wireless/wired interface, or the communication device ( 110), information received from an external (eg, other communication device) may be stored in the memory device 130 .
  • the additional component 140 may be variously configured according to the type of the wireless device 100 or 200 .
  • the additional component 140 may include at least one of a power unit/battery, an input/output (I/O) device (eg, an audio I/O port, a video I/O port), a drive unit, and a computing device.
  • I/O input/output
  • Wireless devices 100 and 200 include, but are not limited to, robots (100a in FIG. 1 ), vehicles ( 100b-1 and 100b-2 in FIG. 1 ), XR devices ( 100c in FIG. 1 ), and portable devices ( FIG. 1 ). 100d), home appliances (100e in FIG. 1), IoT devices (100f in FIG.
  • the wireless devices 100 and 200 may be used in a moving or fixed location according to usage examples/services.
  • all of the various components, devices/parts and/or modules of the wireless devices 100 and 200 may be connected to each other via a wired interface, or at least some of them may be wirelessly connected via the communication device 110 .
  • the control device 120 and the communication device 110 are connected by wire, and the control device 120 and the first device (eg, 130 and 140 ) are communication devices. It may be connected wirelessly through 110 .
  • Each component, device/portion and/or module within the wireless device 100, 200 may further include one or more elements.
  • the control device 120 may be configured by one or more processor sets.
  • control device 120 may be configured by a set of a communication control processor, an application processor (AP), an electronic control unit (ECU), a graphic processing device, and a memory control processor.
  • AP application processor
  • ECU electronice control unit
  • the memory device 130 may be configured by RAM, DRAM, ROM, flash memory, volatile memory, non-volatile memory, and/or a combination thereof.
  • UE's shows an example.
  • the UE 100 may correspond to the first wireless device 100 of FIG. 2 and/or the wireless device 100 or 200 of FIG. 3 .
  • UE 100 includes processor 102 , memory 104 , transceiver 106 , one or more antennas 108 , power management module 110 , battery 112 , display 114 , keypad 116 , SIM a (subscriber identification module) card 118 , a speaker 120 , and a microphone 122 .
  • the processor 102 may be configured to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • the processor 102 may be configured to control one or more other components of the UE 100 to implement the descriptions, functions, procedures, suggestions, methods, and/or operational flow diagrams disclosed herein.
  • a layer of air interface protocol may be implemented in the processor 102 .
  • the processor 102 may include an ASIC, other chipset, logic circuitry, and/or data processing device.
  • the processor 102 may be an application processor.
  • the processor 102 may include at least one of a digital signal processor (DSP), a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), and a modem (modulator and demodulator).
  • DSP digital signal processor
  • CPU central processing unit
  • GPU graphics processing unit
  • modem modulator and demodulator
  • Examples of the processor 102 include SNAPDRAGONTM series processors made by Qualcomm®, EXYNOSTM series processors made by Samsung®, A series processors made by Apple®, HELIOTM series processors made by MediaTek®, ATOMTM series processors made by Intel®, or a corresponding next-generation processor. It can be found in the processor.
  • the memory 104 is operatively coupled to the processor 102 , and stores various information for operating the processor 102 .
  • Memory 104 may include ROM, RAM, flash memory, memory cards, storage media, and/or other storage devices.
  • modules eg, procedures, functions, etc.
  • Modules may be stored in memory 104 and executed by processor 102 .
  • the memory 104 may be implemented within the processor 102 or external to the processor 102 , in which case it may be communicatively coupled with the processor 102 through various methods known in the art.
  • the transceiver 106 is operatively coupled with the processor 102 and transmits and/or receives wireless signals.
  • the transceiver 106 includes a transmitter and a receiver.
  • the transceiver 106 may include baseband circuitry for processing radio frequency signals.
  • the transceiver 106 controls one or more antennas 108 to transmit and/or receive wireless signals.
  • the power management module 110 manages power of the processor 102 and/or the transceiver 106 .
  • the battery 112 supplies power to the power management module 110 .
  • the display 114 outputs the result processed by the processor 102 .
  • Keypad 116 receives input for use by processor 102 .
  • the keypad 116 may be displayed on the display 114 .
  • SIM card 118 is an integrated circuit for securely storing an international mobile subscriber identity (IMSI) and associated keys, and is used to identify and authenticate a subscriber in a mobile phone device such as a mobile phone or computer. It is also possible to store contact information on many SIM cards.
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the speaker 120 outputs sound related results processed by the processor 102 .
  • Microphone 122 receives sound related input for use by processor 102 .
  • Figure 5a to degree 5c shows an exemplary architecture for the service of next-generation mobile communication. are examples .
  • the UE is connected to the LTE/LTE-A-based cell and the NR-based cell in a DC (dual connectivity) manner.
  • DC dual connectivity
  • the NR-based cell is connected to a core network for the existing 4G mobile communication, that is, an Evolved Packet Core (EPC).
  • EPC Evolved Packet Core
  • an LTE/LTE-A-based cell is connected to a core network for 5G mobile communication, that is, a Next Generation (NG) core network.
  • NG Next Generation
  • a service method based on the architecture shown in FIGS. 5A and 5B is referred to as a non-standalone (NSA).
  • NSA non-standalone
  • SA standalone
  • a pair of spectrum means that two carrier spectrums are included for downlink and uplink operation.
  • one carrier may include a downlink band and an uplink band that are paired with each other.
  • the transmission time interval (TTI) shown in FIG. 6 may be referred to as a subframe or a slot for NR (or new RAT).
  • the subframe (or slot) of FIG. 6 may be used in a TDD system of NR (or new RAT) to minimize data transmission delay.
  • a subframe (or slot) includes 14 symbols, like the current subframe.
  • the front symbol of the subframe (or slot) may be used for the DL control channel, and the rear symbol of the subframe (or slot) may be used for the UL control channel.
  • the remaining symbols may be used for DL data transmission or UL data transmission.
  • downlink transmission and uplink transmission may be sequentially performed in one subframe (or slot).
  • downlink data may be received within a subframe (or slot), and an uplink acknowledgment (ACK/NACK) may be transmitted within the subframe (or slot).
  • ACK/NACK uplink acknowledgment
  • the structure of such a subframe (or slot) may be referred to as a self-contained subframe (or slot).
  • a self-contained subframe (or slot) structure When the structure of such a subframe (or slot) is used, the time it takes to retransmit data in which a reception error occurs is reduced, so that the final data transmission latency can be minimized.
  • a time gap may be required in the transition process from the transmission mode to the reception mode or from the reception mode to the transmission mode.
  • some OFDM symbols when switching from DL to UL in the subframe structure may be set as a guard period (GP).
  • a plurality of numerology may be provided to the terminal.
  • the numerology may be defined by a cycle prefix (CP) length and a subcarrier spacing.
  • One cell may provide a plurality of neurology to the terminal.
  • the index of the numerology is expressed as ⁇
  • the interval of each subcarrier and the corresponding CP length may be as shown in the table below.
  • N slot symb the number of OFDM symbols per slot
  • N frame, ⁇ slot the number of slots per frame
  • N subframe, ⁇ slot the number of slots per subframe
  • each symbol within a symbol may be used as a downlink or an uplink as shown in the table below.
  • uplink is denoted by U
  • downlink is denoted by D.
  • X represents a symbol that can be flexibly used in uplink or downlink.
  • SS block (SS / PBCH block: SSB) is information necessary for the terminal to perform initial access in 5G NR, that is, a physical broadcast channel (PBCH) including a master information block (MIB) and a synchronization signal (Synchronization Signal: SS) ( PSS and SSS).
  • PBCH physical broadcast channel
  • MIB master information block
  • SS Synchronization Signal
  • a plurality of SSBs may be bundled to define an SS burst, and a plurality of SS bursts may be bundled to define an SS burst set. It is assumed that each SSB is beamformed in a specific direction, and several SSBs in the SS burst set are designed to support terminals existing in different directions, respectively.
  • the SS burst is transmitted every predetermined period. Accordingly, the terminal receives the SSB, and performs cell detection and measurement.
  • the base station transmits each SSB in the SS burst while performing beam sweeping according to time. At this time, several SSBs in the SS burst set are transmitted to support terminals existing in different directions, respectively.
  • a UE supporting FR2 inter-band CA implements a beam-related RF chain for each carrier to apply an independent beam corresponding to a carrier constituting CA.
  • IBM Independent Beam Management
  • a UE supporting FR2 inter-band CA may implement one beam-related RF chain to apply a common beam to a carrier constituting CA.
  • CBM Common Beam Management
  • CBM common beam management
  • MRTD maximum received timing difference
  • MTTD maximum transmitted timing difference
  • MRTD is the maximum value of the reception time difference
  • MTTD is the maximum value of the transmission time difference
  • IBM UE capabilities are applicable to any CA configuration. If CBM or IBM concludes that it is not feasible for a particular band combination, only feasible beam management (BM) may be applied to that particular band combination. If it is concluded that both CBM and IBM are feasible for a specific band combination, IBM or CBM may be applied according to the capability of the UE.
  • the arrangement for inter-band DL CA of the same frequency group cannot be limited to co-located arrangement.
  • CBM or IBM determines that a particular band combination is not feasible, it may explicitly state in the specification that only feasible BM's requirements apply to such band combination. If both CBM and IBM are concluded to be viable for a particular band combination, the choice of IBM/CBM depends on the UE's capabilities.
  • a typical inter-band CA deployment between bands of the same frequency group may not be limited to a co-located deployment.
  • the IBM UE may be implementable. Applicability may depend on UE vendor (implementation) choice.
  • a beam forming parameter may be related to a frequency.
  • L+H Low band + High band
  • CCs component carriers
  • Inter-band CA is set to L+L (Low band + Low band) (e.g., 28GHz + 28GHz) or H+H (High band+High band) (e.g, 39GHz + 39GHz) within the same frequency group , the frequency difference between CCs is not large. If the UE supports CBM, it can be expected that the performance degradation is not significant.
  • L+L Low band + Low band
  • H+H High band+High band
  • CBM can be applied to inter-band CA within the same frequency group rather than different frequency groups.
  • CBM cannot support a common beam and a different beam direction at the same time, but can support the same beam direction.
  • the same beam direction may be possible in a co-located arrangement. Therefore, CBM can be applied to co-location.
  • MRTD and MTTD requirements may be defined by assuming co-located deployment for CBM UEs.
  • MRTD for CBM UE in inter-band DL CA in FR2.
  • an MRTD of 8us is specified for inter-band DL CA with IBM and non-collocated deployments.
  • 8us is calculated as the time alignment error (TAE) (3us) + T propagation (5us).
  • MRTD is not yet defined, but considering that there is no difference in propagation delay between each CC, it may be the same as time alignment error (TAE).
  • TAE time alignment error
  • MRTD may be 3us larger than CP (Cyclic Prefix) length. This means that the symbol boundaries between CCs are not aligned within the CPs.
  • FIG. 9 assumes the same UL DL configuration of i) co-located arrangement, ii) MRTD(3us) > CP, iii) inter-band CA.
  • the RX beam switch i) changes the reception beam to the changed direction when the direction is changed due to the movement of the terminal in the reception mode for receiving a signal with the reception beam, or ii) from the transmission mode to the reception mode say to change
  • the RX beam switch in the present specification may include the above two cases.
  • T1 is located at the beginning of the earliest first downlink symbol (including CP) among CCs after the transition time N Tx - Rx .
  • T2 is located at a downlink symbol boundary between consecutive DL symbols on component carrier 1 (CC1) and is located within a DL symbol on CC2.
  • T3 is located at the downlink symbol boundary between consecutive DL symbols on CC1 and no DL symbols on CC2.
  • T propagation is the propagation delay time
  • TAE is the timing misalignment error of the gNB (ex. 3us)
  • the UE may not receive in the downlink earlier than N Tx - Rx has elapsed after the end of the last transmitted uplink symbol in the same cell.
  • T1 and T3 there is no DL data in CC2.
  • the DL data of CC2 overlaps with the Rx beam switch.
  • the Rx beam switch may not be guaranteed because it may be performed at all DL symbol boundaries.
  • performance degradation may occur in CC2 because Rx beam switching is performed within a symbol of CC2.
  • the Rx beam switch may occur frequently according to channel conditions such as movement and environment around the terminal. As a result, performance degradation can be significant under some conditions.
  • an MRTD shorter than the CP length may be determined to prevent performance degradation due to the Rx beam switch.
  • the MRTD may be 260 ns.
  • MRTD and RRM requirements for CBM UEs can be defined based only on co-location scenarios.
  • the network may have no restrictions on co-located or non-collocated deployment to configure inter-band DL CA for CBM UE.
  • MRTD may not be greater than "CP Length - UE Rx Beam Switch Time - 2 * DL Timing Error", and the maximum SCS may be 120 kHz.
  • MRTD for inter-band CA of FR2 in CBM may be 3us. If the MRTD exceeds CP or CP/2, performance degradation may be expected for the first N symbols of the slot.
  • Table 7 shows an example for MRTD.
  • UE may support MRTD of 260ns or 3us.
  • Rx beam switch may be generally applied to L+H (low band + high band) band.
  • the NR is designed to operate in the FR2 operating band defined in Table 8.
  • the L band assumes n257, n258, and n261
  • the H band assumes n259 and n260.
  • Operating Band Uplink (UL) operating band BS receive UE transmit Downlink (DL) operating band BS transmit UE receive Duplex Mode F UL _low -F UL _high F DL _low -F DL _high n257 26500 MHz - 29500 MHz 26500 MHz - 29500 MHz TDD n258 24250 MHz - 27500 MHz 24250 MHz - 27500 MHz TDD n259 39500 MHz - 43500 MHz 39500 MHz - 43500 MHz TDD n260 37000 MHz - 40000 MHz 37000 MHz - 40000 MHz TDD n261 27500 MHz - 28350 MHz 27500 MHz - 28350 MHz TDD
  • case A case A-1, case B-2, case B-3) according to the timing of the Rx beam switch.
  • Case A is a case where the Rx beam is switched in T1 of CC1.
  • Case B is a case where the Rx beam is switched in T2 of CC2.
  • Case B-1 is a case in which MRTD is greater than or equal to 0 and less than or equal to 'CP - Rx beam switch time'.
  • 1 and 2 correspond to Case B-1.
  • Case B-2 is a case in which MRTD is less than or equal to CP and greater than 'CP - Rx beam switch time'.
  • 3 corresponds to Case B-2.
  • Case B-3 is a case where MRTD is greater than CP and less than 3us.
  • 4 and 5 correspond to Case B-3.
  • the Rx beam switch time may be a time required to change the reception beam in a direction changed due to the movement of the terminal in the reception mode.
  • the Rx beam switch time may be a time required to change from a mode for transmission to a mode for reception.
  • the 'CP-Rx beam switch time' may be 370 ns.
  • Case B-1 may correspond to this case.
  • Case A may correspond to this case.
  • Case A, case B-2, and case B-3 may correspond to this case.
  • the number of affected symbols may be only one. If Rx beam switching is performed on the first received slot boundary of one CC, the last symbol data of the slot of another CC may be stopped. If Rx beam switching is performed at the slot boundary of one CC that is received later, the first symbol data of the slot of another CC may be stopped according to the MTRD. In this case, if the symbol is a control channel, it may affect the data channel, and overall performance may be greatly degraded.
  • the MTRD for inter-band DL CA based on CBM may be defined as, for example, 260 ns or an MTRD smaller than 'CP - Rx beam switch time'.
  • CP may be 570 ns
  • Rx beam switch time may be 200 ns
  • 'CP - Rx beam switch time' may be 370 ns.
  • CP may be 1170 ns
  • Rx beam switch time may be 200 ns
  • 'CP - Rx beam switch time' may be 970 ns.
  • Rx beam switching may be performed at the slot boundary in one CC received later.
  • Table 9 shows the MTRD for CBM in intra-band DL CA.
  • MRTD can be specified as 3us with note in Table 10 for CBM-based inter-band DL CA.
  • one CC received first may perform Rx beam switching at the slot boundary.
  • the threshold may be a value obtained by subtracting the Rx beam switch time from the CP.
  • the threshold value may be 370 ns.
  • the threshold may be 970 ns.
  • rx switching may be performed at T1.
  • interference may occur in the last symbol of the N-1th slot of CC2.
  • an MTTD of 8.5us is specified for inter-band UL CA with IBM and non-collocated deployments. Even if that band combination is not defined in RF.
  • 8.5us is calculated by additionally considering 0.5us (transmission timing error and receiver uncertainty) in MRTD (8us).
  • MTTD is not yet defined, but considering that there is no propagation delay difference between CCs, it may be equal to TAE + 0.5us.
  • TAE is reused for Inter-band CA in Rel-16
  • MTTD may be 3.5us larger than CP length. This means that the symbol boundaries between CCs are not aligned within the CPs.
  • CBM UE's Tx An example of a beam switch is an example .
  • T1 is located at the beginning of the earliest first downlink symbol (including CP) among CCs after the transition time NTx-Rx.
  • T2 is located at a downlink symbol boundary between consecutive DL symbols on component carrier 1 (CC1) and is located within a DL symbol on CC2.
  • T3 is located at the downlink symbol boundary between consecutive DL symbols on CC1 and no DL symbols on CC2.
  • T propagation is the propagation delay time
  • TAE is the timing misalignment error of the gNB (ex. 3us)
  • the UE may not receive in the downlink earlier than N Tx - Rx has elapsed after the end of the last transmitted uplink symbol in the same cell.
  • Tx beam switching does not occur at the symbol boundary between UL symbols such as T2 and T3 during UL transmission.
  • T1 is the start of the first uplink symbol on CC2, which is not the fastest among CCs, performance degradation may occur.
  • the Tx beam switch may be defined at the beginning of the first uplink symbol among CCs after the switching time N Rx - Tx .
  • the UE may transmit UL symbols simultaneously in all UL CCs with reference to the Pcell. In this case, there is no need to specify the MTTD.
  • the UE may be designated to transmit each UL symbol simultaneously in all UL CCs after the switching time N Rx - Tx .
  • the Tx beam switch may be performed on the first UL symbol aligned between UC CCs after the transition time N Rx - Tx .
  • the UE may transmit/receive a signal through a common beam through a first CC (component carrier) in the nth slot.
  • the terminal may transmit and receive an uplink signal to the common beam through the first CC in the nth slot.
  • the UE may receive a downlink signal through the common beam through the first CC in the nth slot.
  • the terminal may transmit/receive a signal to the common beam through the second CC in the nth slot.
  • the UE may transmit/receive an uplink signal to the common beam through the second CC in the nth slot.
  • the UE may receive a downlink signal through the common beam through the second CC in the nth slot.
  • the UE may perform Rx beam switching to receive a downlink signal.
  • the terminal may receive a downlink signal through the common beam through the first CC in the n+1th slot.
  • the terminal may receive a downlink signal through the second CC in the n+1th slot through the common beam.
  • n is an integer greater than or equal to 1, and a downlink signal through the first CC may be received earlier than a downlink signal through the second CC.
  • the Rx beam switching may be performed at a boundary between an n-th slot and an n+1-th slot of the first CC.
  • interruption may occur in the last symbol of the nth slot of the second CC.
  • the threshold may be 370 ns. Based on the SCS being 60 kHz, the threshold may be 970 ns.
  • the threshold value may be a value obtained by subtracting a time taken for the beam switching from a cycle prefix (CP).
  • the transceiver transmits and receives a signal in a common beam through a first component carrier (CC) in an nth slot; the transceiver transmits and receives a signal to the common beam through a second CC in an nth slot; the processor performs Rx beam switching to receive a downlink signal; the transceiver receives a downlink signal as the common beam through the first CC in an n+1th slot; the transceiver receives a downlink signal as the common beam through the second CC in an n+1th slot; Wherein n is an integer of 1 or more,
  • the downlink signal through the first CC is received earlier than the downlink signal through the second CC, and based on the time difference between the first CC and the second CC exceeds a threshold, the Rx beam switching is performed at the boundary between the n-th slot and the n+1-th slot of the first CC, and based on the time difference between the first CC and the second CC exceeding a threshold, the n-th of the second CC Interruption may occur in the last symbol of the slot.
  • non-volatile computer-readable medium storing one or more instructions for providing a multicast service in a wireless communication system according to some embodiments of the present invention will be described.
  • the technical features of the present disclosure may be directly implemented as hardware, software executed by a processor, or a combination of the two.
  • a method performed by a wireless device may be implemented in hardware, software, firmware, or any combination thereof.
  • the software may reside in RAM memory, flash memory, ROM memory, EPROM memory, EEPROM memory, registers, hard disk, removable disk, CD-ROM, or other storage medium.
  • a storage medium are coupled to the processor such that the processor can read information from the storage medium.
  • the storage medium may be integrated into the processor.
  • the processor and storage medium may reside in the ASIC.
  • a processor and a storage medium may reside as separate components.
  • Computer-readable media can include tangible and non-volatile computer-readable storage media.
  • non-volatile computer-readable media may include random access memory (RAM), such as synchronization dynamic random access memory (SDRAM), read-only memory (ROM), or non-volatile random access memory (NVRAM).
  • RAM random access memory
  • SDRAM synchronization dynamic random access memory
  • ROM read-only memory
  • NVRAM non-volatile random access memory
  • EEPROM Read-only memory
  • flash memory magnetic or optical data storage media, or other media that can be used to store instructions or data structures.
  • Non-volatile computer readable media may also include combinations of the above.
  • the methods described herein may be realized at least in part by computer-readable communication media that carry or carry code in the form of instructions or data structures and which can be accessed, read, and/or executed by a computer.
  • a non-transitory computer-readable medium has one or more instructions stored thereon.
  • the stored one or more instructions may be executed by a processor of the base station.
  • the stored one or more instructions may include transmitting and receiving signals to and from the processor in a common beam through a first component carrier (CC) in an n-th slot; transmitting and receiving a signal to the common beam through a second CC in an nth slot; performing Rx beam switching to receive a downlink signal; receiving a downlink signal as the common beam through the first CC in an n+1th slot; and receiving a downlink signal as the common beam through the second CC in an n+1th slot, wherein n is an integer greater than or equal to 1, and the downlink signal through the first CC is the second Received earlier than a downlink signal through the CC, and based on the time difference between the first CC and the second CC exceeds a threshold, the Rx beam switching is performed between the nth slot and n+1 of the first CC. Interruption may occur in the last symbol of the nth slot of the second CC based on a time difference between the first CC and the second CC exceeds a threshold value
  • the specification may have various effects.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Abstract

본 명세서의 일 개시는 UE(User Equipment)가 통신을 수행하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 n번째 슬롯에서 제1 CC(component carrier)를 통하여 공통 빔(common beam)으로 신호를 송수신하는 단계; n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 신호를 송수신하는 단계; 하향링크 신호를 수신하기 위해 Rx 빔 스위칭을 수행하는 단계; 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계; 및 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계;를 포함하고, 상기 n은 1이상의 정수이고, 상기 제1 CC를 통한 하향링크 신호는 상기 제2 CC를 통한 하향링크 신호보다 빨리 수신되고, 상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 Rx 빔 스위칭은 상기 제1 CC의 n번째 슬롯과 n+1번째 슬롯의 경계에서 수행되고, 상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 제2 CC의 n번째 슬롯의 마지막 심볼에서 방해(interruption)가 발생한다.

Description

CBM 단말을 위한 MRTD 및 MTTD
본 명세서는 이동통신에 관한 것이다.
3GPP(3rd generation partnership project) LTE(long-term evolution)는 고속 패킷 통신을 가능하게 하기 위한 기술이다. LTE 목표인 사용자와 사업자의 비용 절감, 서비스 품질 향상, 커버리지 확장 및 시스템 용량 증대를 위해 많은 방식이 제안되었다. 3GPP LTE는 상위 레벨 필요조건으로서 비트당 비용 절감, 서비스 유용성 향상, 주파수 밴드의 유연한 사용, 간단한 구조, 개방형 인터페이스 및 단말의 적절한 전력 소비를 요구한다.
ITU(international telecommunication union) 및 3GPP에서 NR(new radio) 시스템에 대한 요구 사항 및 사양을 개발하는 작업이 시작되었다. 3GPP는 긴급한 시장 요구와 ITU-R(ITU radio communication sector) IMT(international mobile telecommunications)-2020 프로세스가 제시하는 보다 장기적인 요구 사항을 모두 적시에 만족시키는 NR을 성공적으로 표준화하기 위해 필요한 기술 구성 요소를 식별하고 개발해야 한다. 또한, NR은 먼 미래에도 무선 통신을 위해 이용될 수 있는 적어도 100 GHz에 이르는 임의의 스펙트럼 대역을 사용할 수 있어야 한다.
NR은 eMBB(enhanced mobile broadband), mMTC(massive machine type-communications), URLLC(ultra-reliable and low latency communications) 등을 포함하는 모든 배치 시나리오, 사용 시나리오, 요구 사항을 다루는 단일 기술 프레임 워크를 대상으로 한다. NR은 본질적으로 순방향 호환성이 있어야 한다.
기존 CBM(Common Beam Management) 단말 동작을 고려한 규격이 없어 문제된다.
CBM 단말을 위한 MRTD 및 MTTD에 대한 규격을 제공한다.
명세서는 다양한 효과를 가질 수 있다.
예를 들어 본 명세서에 개시된 절차를 통하여, CBM 단말의 수신 성능 저하를 피할 수 있게 한다.
본 명세서의 구체적인 일례를 통해 얻을 수 있는 효과는 이상에서 나열된 효과로 제한되지 않는다. 예를 들어, 관련된 기술분야의 통상의 지식을 가진 자(a person having ordinary skill in the related art)가 본 명세서로부터 이해하거나 유도할 수 있는 다양한 기술적 효과가 존재할 수 있다. 이에 따라 본 명세서의 구체적인 효과는 본 명세서에 명시적으로 기재된 것에 제한되지 않고, 본 명세서의 기술적 특징으로부터 이해되거나 유도될 수 있는 다양한 효과를 포함할 수 있다.
도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.
도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 4는 본 명세서의 구현이 적용되는 UE의 예를 나타낸다.
도 5a 내지 도 5c는 차세대 이동통신의 서비스를 위한 예시적인 아키텍처를 나타낸 예시도들이다.
도 6는 NR에서의 서브프레임 유형의 예를 도시한다.
도 7은 NR에서 SSB의 예를 나타낸 예시도이다.
도 8은 NR에서 빔 스위핑의 예를 나타낸 예시도이다.
도 9는 CBM UE의 Rx 빔 스위치의 예를 나타낸 예시도이다.
도 10은 Rx 빔 스위치의 예를 나타낸 예시도이다.
도 11은 CBM UE의 Tx 빔 스위치의 예를 나타낸 예시도이다.
도 12는 본 명세서의 개시에 따른 단말의 절차를 나타낸다.
다음의 기법, 장치 및 시스템은 다양한 무선 다중 접속 시스템에 적용될 수 있다. 다중 접속 시스템의 예시는 CDMA(code division multiple access) 시스템, FDMA(frequency division multiple access) 시스템, TDMA(time division multiple access) 시스템, OFDMA(orthogonal frequency division multiple access) 시스템, 시스템, SC-FDMA(single carrier frequency division multiple access) 시스템, MC-FDMA(multicarrier frequency division multiple access) 시스템을 포함한다. CDMA는 UTRA(universal terrestrial radio access) 또는 CDMA2000과 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. TDMA는 GSM(global system for mobile communications), GPRS(general packet radio service) 또는 EDGE(enhanced data rates for GSM evolution)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. OFDMA는 IEEE(institute of electrical and electronics engineers) 802.11(Wi-Fi), IEEE 802.16(WiMAX), IEEE 802.20, 또는 E-UTRA(evolved UTRA)와 같은 무선 기술을 통해 구현될 수 있다. UTRA는 UMTS(universal mobile telecommunications system)의 일부이다. 3GPP(3rd generation partnership project) LTE(long-term evolution)는 E-UTRA를 이용한 E-UMTS(evolved UMTS)의 일부이다. 3GPP LTE는 하향링크(DL; downlink)에서 OFDMA를, 상향링크(UL; uplink)에서 SC-FDMA를 사용한다. 3GPP LTE의 진화는 LTE-A(advanced), LTE-A Pro, 및/또는 5G NR(new radio)을 포함한다.
설명의 편의를 위해, 본 명세서의 구현은 주로 3GPP 기반 무선 통신 시스템과 관련하여 설명된다. 그러나 본 명세서의 기술적 특성은 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 대응하는 이동 통신 시스템을 기반으로 다음과 같은 상세한 설명이 제공되지만, 3GPP 기반 무선 통신 시스템에 국한되지 않는 본 명세서의 측면은 다른 이동 통신 시스템에 적용될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어와 기술 중 구체적으로 기술되지 않은 용어와 기술에 대해서는, 본 명세서 이전에 발행된 무선 통신 표준 문서를 참조할 수 있다.
본 명세서에서 "A 또는 B(A or B)"는 "오직 A", "오직 B" 또는 "A와 B 모두"를 의미할 수 있다. 달리 표현하면, 본 명세서에서 "A 또는 B(A or B)"는 "A 및/또는 B(A and/or B)"으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 "A, B 또는 C(A, B or C)"는 "오직 A", "오직 B", "오직 C", 또는 "A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)"을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 슬래쉬(/)나 쉼표(comma)는 "및/또는(and/or)"을 의미할 수 있다. 예를 들어, "A/B"는 "A 및/또는 B"를 의미할 수 있다. 이에 따라, "A/B"는 "오직 A", "오직 B", 또는 "A와 B 모두"를 의미할 수 있다. 예를 들어, "A, B, C"는 "A, B 또는 C"를 의미할 수 있다.
본 명세서에서 "A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)"는, "오직 A", "오직 B" 또는 "A와 B 모두"를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 "A 또는 B의 적어도 하나(at least one of A or B)"나 "A 및/또는 B의 적어도 하나(at least one of A and/or B)"라는 표현은 "A 및 B의 적어도 하나(at least one of A and B)"와 동일하게 해석될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 "A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)"는, "오직 A", "오직 B", "오직 C", 또는 "A, B 및 C의 임의의 모든 조합(any combination of A, B and C)"을 의미할 수 있다. 또한, "A, B 또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B or C)"나 "A, B 및/또는 C의 적어도 하나(at least one of A, B and/or C)"는 "A, B 및 C의 적어도 하나(at least one of A, B and C)"를 의미할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 괄호는 "예를 들어(for example)"를 의미할 수 있다. 구체적으로, "제어 정보(PDCCH)"로 표시된 경우, "제어 정보"의 일례로 "PDCCH"가 제안된 것일 수 있다. 달리 표현하면 본 명세서의 "제어 정보"는 "PDCCH"로 제한(limit)되지 않고, "PDCCH"가 "제어 정보"의 일례로 제안될 것일 수 있다. 또한, "제어 정보(즉, PDCCH)"로 표시된 경우에도, "제어 정보"의 일례로 "PDCCH"가 제안된 것일 수 있다.
본 명세서에서 하나의 도면 내에서 개별적으로 설명되는 기술적 특징은, 개별적으로 구현될 수도 있고, 동시에 구현될 수도 있다.
여기에 국한되지는 않지만, 본 명세서에서 개시된 다양한 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도는 기기 간 무선 통신 및/또는 연결(예: 5G)이 요구되는 다양한 분야에 적용될 수 있다.
이하, 본 명세서는 도면을 참조하여 보다 상세하게 기술될 것이다. 다음의 도면 및/또는 설명에서 동일한 참조 번호는 달리 표시하지 않는 한 동일하거나 대응하는 하드웨어 블록, 소프트웨어 블록 및/또는 기능 블록을 참조할 수 있다.
도 1은 본 명세서의 구현이 적용되는 통신 시스템의 예를 나타낸다.
도 1에 표시된 5G 사용 시나리오는 본보기일 뿐이며, 본 명세서의 기술적 특징은 도 1에 나와 있지 않은 다른 5G 사용 시나리오에 적용될 수 있다.
5G에 대한 세 가지 주요 요구사항 범주는 (1) 향상된 모바일 광대역(eMBB; enhanced mobile broadband) 범주, (2) 거대 기계 유형 통신 (mMTC; massive machine type communication) 범주 및 (3) 초고신뢰 저지연 통신 (URLLC; ultra-reliable and low latency communications) 범주이다.
도 1을 참조하면, 통신 시스템(1)은 무선 장치(100a~100f), 기지국(BS; 200) 및 네트워크(300)을 포함한다. 도 1은 통신 시스템(1)의 네트워크의 예로 5G 네트워크를 설명하지만, 본 명세서의 구현은 5G 시스템에 국한되지 않으며, 5G 시스템을 넘어 미래의 통신 시스템에 적용될 수 있다.
기지국(200)과 네트워크(300)는 무선 장치로 구현될 수 있으며, 특정 무선 장치는 다른 무선 장치와 관련하여 기지국/네트워크 노드로 작동할 수 있다.
무선 장치(100a~100f)는 무선 접속 기술(RAT; radio access technology) (예: 5G NR 또는 LTE)을 사용하여 통신을 수행하는 장치를 나타내며, 통신/무선/5G 장치라고도 할 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(100a), 차량(100b-1 및 100b-2), 확장 현실(XR; extended reality) 장치(100c), 휴대용 장치(100d), 가전 제품(100e), IoT 장치(100f) 및 인공 지능(AI; artificial intelligence) 장치/서버(400)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차량에는 무선 통신 기능이 있는 차량, 자율주행 차량 및 차량 간 통신을 수행할 수 있는 차량이 포함될 수 있다. 차량에는 무인 항공기(UAV; unmanned aerial vehicle)(예: 드론)가 포함될 수 있다. XR 장치는 AR/VR/혼합 현실(MR; mixed realty) 장치를 포함할 수 있으며, 차량, 텔레비전, 스마트폰, 컴퓨터, 웨어러블 장치, 가전 제품, 디지털 표지판, 차량, 로봇 등에 장착된 HMD(head-mounted device), HUD(head-up display)의 형태로 구현될 수 있다. 휴대용 장치에는 스마트폰, 스마트 패드, 웨어러블 장치(예: 스마트 시계 또는 스마트 안경) 및 컴퓨터(예: 노트북)가 포함될 수 있다. 가전 제품에는 TV, 냉장고, 세탁기가 포함될 수 있다. IoT 장치에는 센서와 스마트 미터가 포함될 수 있다.
본 명세서에서, 무선 장치(100a~100f)는 사용자 장비(UE; user equipment)라고 부를 수 있다. UE는 예를 들어, 휴대 전화, 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 디지털 방송 단말기, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), 네비게이션 시스템, 슬레이트 PC, 태블릿 PC, 울트라북, 차량, 자율주행 기능이 있는 차량, 연결된 자동차, UAV, AI 모듈, 로봇, AR 장치, VR 장치, MR 장치, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, IoT 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 날씨/환경 장치, 5G 서비스 관련 장치 또는 4차 산업 혁명 관련 장치를 포함할 수 있다.
예를 들어, UAV는 사람이 탑승하지 않고 무선 제어 신호에 의해 항행되는 항공기일 수 있다.
예를 들어, VR 장치는 가상 환경의 개체 또는 배경을 구현하기 위한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, AR 장치는 가상 세계의 개체나 배경을 실제 세계의 개체나 배경에 연결하여 구현한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, MR 장치는 객체나 가상 세계의 배경을 객체나 실제 세계의 배경으로 병합하여 구현한 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀로그램 장치는, 홀로그램이라 불리는 두 개의 레이저 조명이 만났을 때 발생하는 빛의 간섭 현상을 이용하여, 입체 정보를 기록 및 재생하여 360도 입체 영상을 구현하기 위한 장치가 포함할 수 있다.
예를 들어, 공공 안전 장치는 사용자 몸에 착용할 수 있는 이미지 중계 장치 또는 이미지 장치를 포함할 수 있다.
예를 들어, MTC 장치와 IoT 장치는 인간의 직접적인 개입이나 조작이 필요하지 않은 장치일 수 있다. 예를 들어, MTC 장치와 IoT 장치는 스마트 미터, 자동 판매기, 온도계, 스마트 전구, 도어락 또는 다양한 센서를 포함할 수 있다.
예를 들어, 의료 장치는 질병의 진단, 처리, 완화, 치료 또는 예방 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 부상이나 손상을 진단, 처리, 완화 또는 교정하기 위해 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 구조나 기능을 검사, 교체 또는 수정할 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 임신 조정 목적으로 사용되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 의료 장치는 치료용 장치, 운전용 장치, (체외)진단 장치, 보청기 또는 시술용 장치를 포함할 수 있다.
예를 들어, 보안 장치는 발생할 수 있는 위험을 방지하고 안전을 유지하기 위해 설치된 장치일 수 있다. 예를 들어, 보안 장치는 카메라, 폐쇄 회로 TV(CCTV), 녹음기 또는 블랙박스일 수 있다.
예를 들어, 핀테크 장치는 모바일 결제와 같은 금융 서비스를 제공할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 핀테크 장치는 지불 장치 또는 POS 시스템을 포함할 수 있다.
예를 들어, 날씨/환경 장치는 날씨/환경을 모니터링 하거나 예측하는 장치를 포함할 수 있다.
무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)을 통해 네트워크(300)와 연결될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)에는 AI 기술이 적용될 수 있으며, 무선 장치(100a~100f)는 네트워크(300)를 통해 AI 서버(400)와 연결될 수 있다. 네트워크(300)는 3G 네트워크, 4G(예: LTE) 네트워크, 5G(예: NR) 네트워크 및 5G 이후의 네트워크 등을 이용하여 구성될 수 있다. 무선 장치(100a~100f)는 기지국(200)/네트워크(300)를 통해 서로 통신할 수도 있지만, 기지국(200)/네트워크(300)를 통하지 않고 직접 통신(예: 사이드링크 통신(sidelink communication))할 수도 있다. 예를 들어, 차량(100b-1, 100b-2)은 직접 통신(예: V2V(vehicle-to-vehicle)/V2X(vehicle-to-everything) 통신)을 할 수 있다. 또한, IoT 기기(예: 센서)는 다른 IoT 기기(예: 센서) 또는 다른 무선 장치(100a~100f)와 직접 통신을 할 수 있다.
무선 장치(100a~100f) 간 및/또는 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200) 간 및/또는 기지국(200) 간에 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)이 확립될 수 있다. 여기서, 무선 통신/연결은 상향/하향링크 통신(150a), 사이드링크 통신(150b)(또는, D2D(device-to-device) 통신), 기지국 간 통신(150c)(예: 중계, IAB(integrated access and backhaul)) 등과 같이 다양한 RAT(예: 5G NR)을 통해 확립될 수 있다. 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)을 통해 무선 장치(100a~100f)와 기지국(200)은 서로 무선 신호를 송신/수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신/연결(150a, 150b, 150c)은 다양한 물리 채널을 통해 신호를 송신/수신할 수 있다. 이를 위해, 본 명세서의 다양한 제안에 기반하여, 무선 신호의 송신/수신을 위한 다양한 구성 정보 설정 과정, 다양한 신호 처리 과정(예: 채널 인코딩/디코딩, 변조/복조, 자원 맵핑/디맵핑 등), 및 자원 할당 과정 등 중 적어도 일부가 수행될 수 있다.
AI는 인공적인 지능 또는 이를 만들 수 있는 방법론을 연구하는 분야를 의미하며, 머신 러닝(기계 학습, Machine Learning)은 인공 지능 분야에서 다루는 다양한 문제를 정의하고 그것을 해결하는 방법론을 연구하는 분야를 의미한다. 머신 러닝은 어떠한 작업에 대하여 꾸준한 경험을 통해 그 작업에 대한 성능을 높이는 알고리즘으로 정의하기도 한다.
로봇은 스스로 보유한 능력에 의해 주어진 일을 자동으로 처리하거나 작동하는 기계를 의미할 수 있다. 특히, 환경을 인식하고 스스로 판단하여 동작을 수행하는 기능을 갖는 로봇을 지능형 로봇이라 칭할 수 있다. 로봇은 사용 목적이나 분야에 따라 산업용, 의료용, 가정용, 군사용 등으로 분류할 수 있다. 로봇은 액츄에이터(actuator) 또는 모터를 포함하는 구동부를 구비하여 로봇 관절을 움직이는 등의 다양한 물리적 동작을 수행할 수 있다. 또한, 이동 가능한 로봇은 구동부에 휠, 브레이크, 프로펠러 등이 포함되어, 구동부를 통해 지상에서 주행하거나 공중에서 비행할 수 있다.
자율 주행은 스스로 주행하는 기술을 의미하며, 자율 주행 차량은 사용자의 조작 없이 또는 사용자의 최소한의 조작으로 주행하는 차량을 의미한다. 예를 들어, 자율 주행에는 주행 중인 차선을 유지하는 기술, 어댑티브 크루즈 컨트롤과 같이 속도를 자동으로 조절하는 기술, 정해진 경로를 따라 자동으로 주행하는 기술, 목적지가 설정되면 자동으로 경로를 설정하여 주행하는 기술 등이 모두 포함될 수 있다. 차량은 내연 기관만을 구비하는 차량, 내연 기관과 전기 모터를 함께 구비하는 하이브리드 차량, 그리고 전기 모터만을 구비하는 전기 차량을 모두 포괄하며, 자동차뿐만 아니라 기차, 오토바이 등을 포함할 수 있다. 자율 주행 차량은 자율 주행 기능을 가진 로봇으로 볼 수 있다.
확장 현실은 VR, AR, MR을 총칭한다. VR 기술은 현실 세계의 객체나 배경 등을 CG 영상으로만 제공하고, AR 기술은 실제 사물 영상 위에 가상으로 만들어진 CG 영상을 함께 제공하며, MR 기술은 현실 세계에 가상 객체를 섞고 결합시켜서 제공하는 CG 기술이다. MR 기술은 현실 객체와 가상 객체를 함께 보여준다는 점에서 AR 기술과 유사하다. 그러나, AR 기술에서는 가상 객체가 현실 객체를 보완하는 형태로 사용되는 반면, MR 기술에서는 가상 객체와 현실 객체가 동등한 성격으로 사용된다는 점에서 차이점이 있다.
NR은 다양한 5G 서비스를 지원하기 위한 다수의 뉴머럴로지(numerology) 또는 부반송파 간격(SCS; subcarrier spacing)을 지원한다. 예를 들어, SCS가 15kHz인 경우, 전통적인 셀룰러 밴드에서의 넓은 영역(wide area)를 지원하며, SCS가 30kHz/60kHz인 경우, 밀집한 도시(dense-urban), 저지연(lower latency) 및 더 넓은 반송파 대역폭(wider carrier bandwidth)를 지원하며, SCS가 60kHz 또는 그보다 높은 경우, 위상 잡음(phase noise)를 극복하기 위해 24.25GHz보다 큰 대역폭을 지원한다.
NR 주파수 대역은 2가지 타입(FR1, FR2)의 주파수 범위(frequency range)로 정의될 수 있다. 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 2가지 타입(FR1, FR2)의 주파수 범위는 아래 표 1과 같을 수 있다. 설명의 편의를 위해, NR 시스템에서 사용되는 주파수 범위 중 FR1은 "sub 6GHz range"를 의미할 수 있고, FR2는 "above 6GHz range"를 의미할 수 있고 밀리미터 웨이브(millimeter wave, mmW)로 불릴 수 있다.
주파수 범위 정의 주파수 범위 부반송파 간격
FR1 450MHz - 7125MHz 15, 30, 60kHz
FR2 FR2-1 24250MHz - 52600MHz 60, 120, 240kHz
FR2-2 52600MHz - 71000MHz 120, 480, 960kHz
상술한 바와 같이, NR 시스템의 주파수 범위의 수치는 변경될 수 있다. 예를 들어, FR1은 아래 표 2와 같이 410MHz 내지 7125MHz의 대역을 포함할 수 있다. 즉, FR1은 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역을 포함할 수 있다. 예를 들어, FR1 내에서 포함되는 6GHz (또는 5850, 5900, 5925 MHz 등) 이상의 주파수 대역은 비면허 대역(unlicensed band)을 포함할 수 있다. 비면허 대역은 다양한 용도로 사용될 수 있고, 예를 들어 차량을 위한 통신(예: 자율 주행)을 위해 사용될 수 있다.
주파수 범위 정의 주파수 범위 부반송파 간격
FR1 410MHz - 7125MHz 15, 30, 60kHz
FR2 FR2-1 24250MHz - 52600MHz 60, 120, 240kHz
FR2-2 52600MHz - 71000MHz 120, 480, 960kHz
여기서, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE, NR 및 6G뿐만 아니라 저전력 통신을 위한 협대역 IoT(NB-IoT, narrowband IoT)를 포함할 수 있다. 예를 들어, NB-IoT 기술은 LPWAN(low power wide area network) 기술의 일례일 수 있고, LTE Cat NB1 및/또는 LTE Cat NB2 등의 규격으로 구현될 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 LTE-M 기술을 기반으로 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 LPWAN 기술의 일례일 수 있고, eMTC(enhanced MTC) 등의 다양한 명칭으로 불릴 수 있다. 예를 들어, LTE-M 기술은 1) LTE CAT 0, 2) LTE Cat M1, 3) LTE Cat M2, 4) LTE non-BL(non-bandwidth limited), 5) LTE-MTC, 6) LTE MTC, 및/또는 7) LTE M 등의 다양한 규격 중 적어도 어느 하나로 구현될 수 있으며 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 추가적으로 또는 대체적으로, 본 명세서의 무선 장치에서 구현되는 무선 통신 기술은 저전력 통신을 고려한 지그비(ZigBee), 블루투스(Bluetooth) 및/또는 LPWAN 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상술한 명칭에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 지그비 기술은 IEEE 802.15.4 등의 다양한 규격을 기반으로 소형/저-파워 디지털 통신에 관련된 PAN(personal area networks)을 생성할 수 있으며, 다양한 명칭으로 불릴 수 있다.
도 2는 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 제1 무선 장치(100)와 제2 무선 장치(200)는은 다양한 RAT(예: LTE 및 NR)를 통해 외부 장치로/외부 장치로부터 무선 신호를 송수신할 수 있다.
도 2에서, {제1 무선 장치(100) 및 제2 무선 장치(200)}은(는) 도 1의 {무선 장치(100a~100f) 및 기지국(200)}, {무선 장치(100a~100f) 및 무선 장치(100a~100f)} 및/또는 {기지국(200) 및 기지국(200)} 중 적어도 하나에 대응할 수 있다.
제1 무선 장치(100)는 송수신기(106)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(101)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(108)를 포함할 수 있다.
프로세싱 칩(101)은 프로세서(102)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(104)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(104)가 프로세싱 칩(101)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(104)는 프로세싱 칩(101) 외부에 배치될 수 있다.
프로세서(102)는 메모리(104) 및/또는 송수신기(106)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(102)는 메모리(104) 내의 정보를 처리하여 제1 정보/신호를 생성하고, 제1 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(106)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(102)는 송수신기(106)를 통해 제2 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제2 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(104)에 저장할 수 있다.
메모리(104)는 프로세서(102)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(104)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(104)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(105)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 프로세서(102)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(105)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(102)를 제어할 수 있다.
여기에서, 프로세서(102)와 메모리(104)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(106)는 프로세서(102)에 연결되어 하나 이상의 안테나(108)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(106)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(106)는 RF(radio frequency)부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제1 무선 장치(100)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.
제2 무선 장치(200)는 송수신기(206)와 같은 적어도 하나의 송수신기, 프로세싱 칩(201)과 같은 적어도 하나의 프로세싱 칩 및/또는 하나 이상의 안테나(208)를 포함할 수 있다.
프로세싱 칩(201)은 프로세서(202)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리(204)와 같은 적어도 하나의 메모리를 포함할 수 있다. 도 2에는 메모리(204)가 프로세싱 칩(201)에 포함되는 것이 본보기로 보여진다. 추가적으로 및/또는 대체적으로, 메모리(204)는 프로세싱 칩(201) 외부에 배치될 수 있다.
프로세서(202)는 메모리(204) 및/또는 송수신기(206)를 제어할 수 있으며, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(202)는 메모리(204) 내의 정보를 처리하여 제3 정보/신호를 생성하고, 제3 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 송수신기(206)를 통해 전송할 수 있다. 프로세서(202)는 송수신기(206)를 통해 제4 정보/신호를 포함하는 무선 신호를 수신하고, 제4 정보/신호를 처리하여 얻은 정보를 메모리(204)에 저장할 수 있다.
메모리(204)는 프로세서(202)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 메모리(204)는 다양한 유형의 정보 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 메모리(204)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현하는 소프트웨어 코드(205)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 프로세서(202)에 의해 실행될 때, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 명령을 구현할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 프로토콜을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 코드(205)는 하나 이상의 무선 인터페이스 프로토콜 계층을 수행하기 위해 프로세서(202)를 제어할 수 있다.
여기에서, 프로세서(202)와 메모리(204)는 RAT(예: LTE 또는 NR)을 구현하도록 설계된 통신 모뎀/회로/칩의 일부일 수 있다. 송수신기(206)는 프로세서(202)에 연결되어 하나 이상의 안테나(208)를 통해 무선 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 각 송수신기(206)는 송신기 및/또는 수신기를 포함할 수 있다. 송수신기(206)는 RF부와 교체 가능하게 사용될 수 있다. 본 명세서에서 제2 무선 장치(200)는 통신 모뎀/회로/칩을 나타낼 수 있다.
이하, 무선 장치(100, 200)의 하드웨어 요소에 대해 보다 구체적으로 설명한다. 이로 제한되는 것은 아니지만, 하나 이상의 프로토콜 계층이 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 계층(예: PHY(physical) 계층, MAC(media access control) 계층, RLC(radio link control) 계층, PDCP(packet data convergence protocol) 계층, RRC(radio resource control) 계층, SDAP(service data adaptation protocol) 계층과 같은 기능적 계층)을 구현할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 하나 이상의 PDU(protocol data unit) 및/또는 하나 이상의 SDU(service data unit)를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 생성할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 포함하는 신호(예: 베이스밴드 신호)를 생성하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)에게 제공할 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)로부터 신호(예: 베이스밴드 신호)를 수신할 수 있고, 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에 따라 PDU, SDU, 메시지, 제어 정보, 데이터 또는 정보를 획득할 수 있다.
하나 이상의 프로세서(102, 202)는 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 및/또는 마이크로 컴퓨터로 지칭될 수 있다. 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 및/또는 이들의 조합에 의해 구현될 수 있다. 일 예로, 하나 이상의 ASIC(application specific integrated circuit), 하나 이상의 DSP(digital signal processor), 하나 이상의 DSPD(digital signal processing device), 하나 이상의 PLD(programmable logic device) 및/또는 하나 이상의 FPGA(field programmable gate arrays)가 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 펌웨어 및/또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있고, 펌웨어 및/또는 소프트웨어는 모듈, 절차, 기능을 포함하도록 구현될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도를 수행하도록 설정된 펌웨어 또는 소프트웨어는 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 포함되거나, 하나 이상의 메모리(104, 204)에 저장되어 하나 이상의 프로세서(102, 202)에 의해 구동될 수 있다. 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도는 코드, 명령어 및/또는 명령어의 집합 형태로 펌웨어 또는 소프트웨어를 사용하여 구현될 수 있다.
하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 다양한 형태의 데이터, 신호, 메시지, 정보, 프로그램, 코드, 지시 및/또는 명령을 저장할 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 ROM(read-only memory), RAM(random access memory), EPROM(erasable programmable ROM), 플래시 메모리, 하드 드라이브, 레지스터, 캐쉬 메모리, 컴퓨터 판독 저장 매체 및/또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 하나 이상의 메모리(104, 204)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 내부 및/또는 외부에 위치할 수 있다. 또한, 하나 이상의 메모리(104, 204)는 유선 또는 무선 연결과 같은 다양한 기술을 통해 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있다.
하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치에게 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 다른 장치로부터 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)와 연결될 수 있고, 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치에게 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 전송하도록 제어할 수 있다. 또한, 하나 이상의 프로세서(102, 202)는 하나 이상의 송수신기(106, 206)가 하나 이상의 다른 장치로부터 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호 등을 수신하도록 제어할 수 있다.
하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)와 연결될 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 안테나(108, 208)를 통해 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 동작 흐름도에서 언급되는 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 명세서에서, 하나 이상의 안테나(108, 208)는 복수의 물리 안테나이거나, 복수의 논리 안테나(예: 안테나 포트)일 수 있다.
하나 이상의 송수신기(106, 206)는 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리하기 위해, 수신된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 RF 밴드 신호에서 베이스밴드 신호로 변환할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)를 이용하여 처리된 사용자 데이터, 제어 정보, 무선 신호/채널 등을 베이스밴드 신호에서 RF 밴드 신호로 변환할 수 있다. 이를 위하여, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 (아날로그) 발진기(oscillator) 및/또는 필터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 베이스밴드 신호를 OFDM 신호로 상향 변환(up-convert)하고, 상향 변환된 OFDM 신호를 반송파 주파수에서 전송할 수 있다. 하나 이상의 송수신기(106, 206)는 반송파 주파수에서 OFDM 신호를 수신하고, 하나 이상의 프로세서(102, 202)의 제어 하에 (아날로그) 발진기 및/또는 필터를 통해 OFDM 신호를 OFDM 베이스밴드 신호로 하향 변환(down-convert)할 수 있다.
본 명세서의 구현에서, UE는 상향링크(UL; uplink)에서 송신 장치로, 하향링크(DL; downlink)에서 수신 장치로 작동할 수 있다. 본 명세서의 구현에서, 기지국은 UL에서 수신 장치로, DL에서 송신 장치로 동작할 수 있다. 이하에서 기술 상의 편의를 위하여, 제1 무선 장치(100)는 UE로, 제2 무선 장치(200)는 기지국으로 동작하는 것으로 주로 가정한다. 예를 들어, 제1 무선 장치(100)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(102)는 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따라 UE 동작을 수행하도록 송수신기(106)를 제어하도록 구성될 수 있다. 제2 무선 장치(200)에 연결, 탑재 또는 출시된 프로세서(202)는 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하거나 본 명세서의 구현에 따른 기지국 동작을 수행하기 위해 송수신기(206)를 제어하도록 구성될 수 있다.
본 명세서에서, 기지국은 노드 B(Node B), eNode B(eNB), gNB로 불릴 수 있다.
도 3은 본 명세서의 구현이 적용되는 무선 장치의 예를 나타낸다.
무선 장치는 사용 예/서비스에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있다(도 1 참조).
도 3을 참조하면, 무선 장치(100, 200)는 도 2의 무선 장치(100, 200)에 대응할 수 있으며, 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈에 의해 구성될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)는 통신 장치(110), 제어 장치(120), 메모리 장치(130) 및 추가 구성 요소(140)를 포함할 수 있다. 통신 장치(110)는 통신 회로(112) 및 송수신기(114)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(112)는 도 2의 하나 이상의 프로세서(102, 202) 및/또는 도 2의 하나 이상의 메모리(104, 204)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 송수신기(114)는 도 2의 하나 이상의 송수신기(106, 206) 및/또는 도 2의 하나 이상의 안테나(108, 208)를 포함할 수 있다. 제어 장치(120)는 통신 장치(110), 메모리 장치(130), 추가 구성 요소(140)에 전기적으로 연결되며, 각 무선 장치(100, 200)의 전체 작동을 제어한다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 프로그램/코드/명령/정보를 기반으로 각 무선 장치(100, 200)의 전기/기계적 작동을 제어할 수 있다. 제어 장치(120)는 메모리 장치(130)에 저장된 정보를 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로 전송하거나, 또는 무선/유선 인터페이스를 통해 통신 장치(110)를 거쳐 외부(예: 기타 통신 장치)로부터 수신한 정보를 메모리 장치(130)에 저장할 수 있다.
추가 구성 요소(140)는 무선 장치(100, 200)의 유형에 따라 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 추가 구성 요소(140)는 동력 장치/배터리, 입출력(I/O) 장치(예: 오디오 I/O 포트, 비디오 I/O 포트), 구동 장치 및 컴퓨팅 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무선 장치(100, 200)는, 이에 국한되지 않고, 로봇(도 1의 100a), 차량(도 1의 100b-1 및 100b-2), XR 장치(도 1의 100c), 휴대용 장치(도 1의 100d), 가전 제품(도 1의 100e), IoT 장치(도 1의 100f), 디지털 방송 단말, 홀로그램 장치, 공공 안전 장치, MTC 장치, 의료 장치, 핀테크 장치(또는 금융 장치), 보안 장치, 기후/환경 장치, AI 서버/장치(도 1의 400), 기지국(도 1의 200), 네트워크 노드의 형태로 구현될 수 있다. 무선 장치(100, 200)는 사용 예/서비스에 따라 이동 또는 고정 장소에서 사용할 수 있다.
도 3에서, 무선 장치(100, 200)의 다양한 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈의 전체는 유선 인터페이스를 통해 서로 연결되거나, 적어도 일부가 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 각 무선 장치(100, 200)에서, 제어 장치(120)와 통신 장치(110)는 유선으로 연결되고, 제어 장치(120)와 제1 장치(예: 130과 140)는 통신 장치(110)를 통해 무선으로 연결될 수 있다. 무선 장치(100, 200) 내의 각 구성 요소, 장치/부분 및/또는 모듈은 하나 이상의 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(120)는 하나 이상의 프로세서 집합에 의해 구성될 수 있다. 일 예로, 제어 장치(120)는 통신 제어 프로세서, 애플리케이션 프로세서(AP; application processor), 전자 제어 장치(ECU; electronic control unit), 그래픽 처리 장치 및 메모리 제어 프로세서의 집합에 의해 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 메모리 장치(130)는 RAM, DRAM, ROM, 플래시 메모리, 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리 및/또는 이들의 조합에 의해 구성될 수 있다.
도 4는 본 명세서의 구현이 적용되는 UE의 예를 나타낸다.
도 4를 참조하면, UE(100)는 도 2의 제1 무선 장치(100) 및/또는 도 3의 무선 장치(100 또는 200)에 대응할 수 있다.
UE(100)는 프로세서(102), 메모리(104), 송수신기(106), 하나 이상의 안테나(108), 전원 관리 모듈(110), 배터리(112), 디스플레이(114), 키패드(116), SIM(subscriber identification module) 카드(118), 스피커(120), 마이크(122)를 포함한다.
프로세서(102)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 구성될 수 있다. 프로세서(102)는 본 명세서에 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 구현하도록 UE(100)의 하나 이상의 다른 구성 요소를 제어하도록 구성될 수 있다. 무선 인터페이스 프로토콜의 계층은 프로세서(102)에 구현될 수 있다. 프로세서(102)는 ASIC, 기타 칩셋, 논리 회로 및/또는 데이터 처리 장치를 포함할 수 있다. 프로세서(102)는 애플리케이션 프로세서일 수 있다. 프로세서(102)는 DSP(digital signal processor), CPU(central processing unit), GPU(graphics processing unit), 모뎀(변조 및 복조기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(102)의 예는 Qualcomm®에서 만든 SNAPDRAGONTM 시리즈 프로세서, Samsung®에서 만든 EXYNOSTM 시리즈 프로세서, Apple®에서 만든 A 시리즈 프로세서, MediaTek®에서 만든 HELIOTM 시리즈 프로세서, Intel®에서 만든 ATOMTM 시리즈 프로세서 또는 대응하는 차세대 프로세서에서 찾을 수 있다.
메모리(104)는 프로세서(102)와 동작 가능하도록 결합되며, 프로세서(102)를 작동하기 위한 다양한 정보를 저장한다. 메모리(104)는 ROM, RAM, 플래시 메모리, 메모리 카드, 저장 매체 및/또는 기타 저장 장치를 포함할 수 있다. 구현이 소프트웨어에서 구현될 때, 여기에 설명된 기술은 본 명세서에서 개시된 설명, 기능, 절차, 제안, 방법 및/또는 작동 흐름도를 수행하는 모듈(예: 절차, 기능 등)을 사용하여 구현될 수 있다. 모듈은 메모리(104)에 저장되고 프로세서(102)에 의해 실행될 수 있다. 메모리(104)는 프로세서(102) 내에 또는 프로세서(102) 외부에 구현될 수 있으며, 이 경우 기술에서 알려진 다양한 방법을 통해 프로세서(102)와 통신적으로 결합될 수 있다.
송수신기(106)는 프로세서(102)와 동작 가능하도록 결합되며, 무선 신호를 전송 및/또는 수신한다. 송수신기(106)는 송신기와 수신기를 포함한다. 송수신기(106)는 무선 주파수 신호를 처리하기 위한 베이스밴드 회로를 포함할 수 있다. 송수신기(106)는 하나 이상의 안테나(108)를 제어하여 무선 신호를 전송 및/또는 수신한다.
전원 관리 모듈(110)은 프로세서(102) 및/또는 송수신기(106)의 전원을 관리한다. 배터리(112)는 전원 관리 모듈(110)에 전원을 공급한다.
디스플레이(114)는 프로세서(102)에 의해 처리된 결과를 출력한다. 키패드(116)는 프로세서(102)에서 사용할 입력을 수신한다. 키패드(116)는 디스플레이(114)에 표시될 수 있다.
SIM 카드(118)는 IMSI(international mobile subscriber identity)와 관련 키를 안전하게 저장하기 위한 집적 회로이며, 휴대 전화나 컴퓨터와 같은 휴대 전화 장치에서 가입자를 식별하고 인증하는 데에 사용된다. 또한, 많은 SIM 카드에 연락처 정보를 저장할 수도 있다.
스피커(120)는 프로세서(102)에서 처리한 사운드 관련 결과를 출력한다. 마이크(122)는 프로세서(102)에서 사용할 사운드 관련 입력을 수신한다.
도 5a 내지 도 5c는 차세대 이동통신의 서비스를 위한 예시적인 아키텍처를 나타낸 예시도들이다 .
도 5a를 참조하면, UE는 LTE/LTE-A 기반의 셀과 그리고 NR 기반의 셀에 DC(dual connectivity) 방식으로 연결되어 있다.
상기 NR 기반의 셀은 기존 4세대 이동통신을 위한 코어 네트워크(core network), 즉 EPC(Evolved Packet Core)에 연결된다.
도 5b를 참조하면, 도 5a와 달리 LTE/LTE-A 기반의 셀은 5세대 이동통신을 위한 코어 네트워크, 즉 NG(Next Generation) 코어 네트워크에 연결되어 있다.
위 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같은 아키텍처에 기반한 서비스 방식을 NSA(non-standalone)라고 한다.
도 5c를 참조하면, UE는 NR 기반의 셀에만 연결되어 있다. 이러한 아키텍처에 기반한 서비스 방식을 SA(standalone)이라고 한다.
한편, 상기 NR에서, 기지국으로부터의 수신은 다운 링크 서브프레임을 이용하고, 기지국으로의 송신은 업 링크 서브 프레임을 이용하는 것이 고려될 수 있다. 이 방식은 쌍으로 된 스펙트럼 및 쌍을 이루지 않은 스펙트럼에 적용될 수 있다. 한 쌍의 스펙트럼은 다운 링크 및 업 링크 동작을 위해 두 개의 반송파 스펙트럼을 포함된다는 것을 의미한다. 예를 들어, 한 쌍 스펙트럼에서, 하나의 반송파는 서로 쌍을 이루는 하향링크 대역 및 상향링크 대역을 포함할 수 있다.
도 6는 NR에서의 서브프레임 유형의 예를 도시한다.
도 6에 도시된 TTI(transmission time interval)는 NR(또는 new RAT)을 위한 서브프레임 또는 슬롯으로 불릴 수 있다. 도 6의 서브프레임(또는 슬롯)은, 데이터 전송 지연을 최소화하기 위해 NR(또는 new RAT)의 TDD 시스템에서 사용될 수 있다. 도 6에 도시 된 바와 같이, 서브프레임(또는 슬롯)은 현재의 서브 프레임과 마찬가지로, 14 개의 심볼을 포함한다. 서브프레임(또는 슬롯)의 앞부분 심볼은 DL 제어 채널을 위해서 사용될 수 있고, 서브프레임(또는 슬롯)의 뒷부분 심볼은 UL 제어 채널을 위해서 사용될 수 있다. 나머지 심볼들은 DL 데이터 전송 또는 UL 데이터 전송을 위해 사용될 수 있다. 이러한 서브프레임(또는 슬롯) 구조에 따르면, 하향 링크 전송과 상향 링크 전송은 하나의 서브프레임(또는 슬롯)에서 순차적으로 진행될 수 있다. 따라서, 서브프레임(또는 슬롯) 내에서 하향 링크 데이터가 수신될 수 있고, 그 서브프레임(또는 슬롯) 내에서 상향 링크 확인 응답(ACK / NACK)이 전송될 수 도 있다. 이러한 서브프레임(또는 슬롯)의 구조를 자체-포함(self-contained)된 서브프레임(또는 슬롯)이라고 할 수 있다. 이러한 서브프레임(또는 슬롯)의 구조를 사용하면, 수신 오류가 발생한 데이터를 재전송하는 데 걸리는 시간이 줄어들어 최종 데이터 전송 대기 시간이 최소화될 수 있는 장점이 있다. 이와 같은 자체-포함(self-contained)된 서브프레임(또는 슬롯) 구조에서, 송신 모드에서 수신 모드로 또는 수신 모드에서 송신 모드로의 전이 과정에 시간 차(time gap)가 필요할 수 있다. 이를 위해, 서브 프레임 구조에서 DL에서 UL로 전환할 때의 일부 OFDM 심볼은 보호 구간(Guard Period: GP)으로 설정될 수 있다.
<다양한 뉴머롤로지(numerology)의 지원>
차기 시스템에서는 무선 통신 기술의 발달에 따라, 단말에 다수의 뉴머롤로지(numerology)가 제공될 수도 있다.
상기 뉴머롤로지는 CP(cycle prefix) 길이와 부반송파 간격(Subcarrier Spacing)에 의해 정의될 수 있다. 하나의 셀은 복수의 뉴머롤로지를 단말로 제공할 수 있다. 뉴머롤로지의 인덱스를 μ로 나타낼 때, 각 부반송파 간격과 해당하는 CP 길이는 아래의 표와 같을 수 있다.
μ △f=2μ15 [kHz] CP
0 15 일반
1 30 일반
2 60 일반, 확장
3 120 일반
4 240 일반
5 480 일반
6 960 일반
일반 CP의 경우, 뉴머롤로지의 인덱스를 μ로 나타낼 때, 슬롯 당 OFDM 심볼 개수(Nslot symb), 프레임당 슬롯 개수(Nframe,μ slot) 그리고, 서브프레임 당 슬롯 개수(Nsubframe,μ slot)는 아래의 표와 같다.
μ Nslot symb Nframe,μ slot Nsubframe,μ slot
0 14 10 1
1 14 20 2
2 14 40 4
3 14 80 8
4 14 160 16
5 14 320 32
6 14 640 64
확장 CP의 경우, 뉴머롤로지의 인덱스를 μ로 나타낼 때, 슬롯 당 OFDM 심볼 개수(Nslot symb), 프레임당 슬롯 개수(Nframe,μ slot) 그리고, 서브프레임 당 슬롯 개수(Nsubframe,μ slot)는 아래의 표와 같다.
μ Nslot symb Nframe,μ slot Nsubframe,μ slot
2 12 40 4
한편, 차세대 이동통신에서는 심볼 내에서 각 심볼은 아래의 표와 같이 하향링크로 사용되거나 혹은 상향링크로 사용될 수 있다. 하기의 표에서 상향링크는 U로 표기되고, 하향링크는 D로 표기되었다. 하기의 표에서 X는 상향링크 또는 하향링크로 유연성 있게 사용될 수 있는 심볼을 나타낸다.
포맷 슬롯 내에서 심볼 번호
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
0 D D D D D D D D D D D D D D
1 U U U U U U U U U U U U U U
2 X X X X X X X X X X X X X X
3 D D D D D D D D D D D D D X
4 D D D D D D D D D D D D X X
5 D D D D D D D D D D D X X X
6 D D D D D D D D D D X X X X
7 D D D D D D D D D X X X X X
8 X X X X X X X X X X X X X U
9 X X X X X X X X X X X X U U
10 X U U U U U U U U U U U U U
11 X X U U U U U U U U U U U U
12 X X X U U U U U U U U U U U
13 X X X X U U U U U U U U U U
14 X X X X X U U U U U U U U U
15 X X X X X X U U U U U U U U
16 D X X X X X X X X X X X X X
17 D D X X X X X X X X X X X X
18 D D D X X X X X X X X X X X
19 D X X X X X X X X X X X X U
20 D D X X X X X X X X X X X U
21 D D D X X X X X X X X X X U
22 D X X X X X X X X X X X U U
23 D D X X X X X X X X X X U U
24 D D D X X X X X X X X X U U
25 D X X X X X X X X X X U U U
26 D D X X X X X X X X X U U U
27 D D D X X X X X X X X U U U
28 D D D D D D D D D D D D X U
29 D D D D D D D D D D D X X U
30 D D D D D D D D D D X X X U
31 D D D D D D D D D D D X U U
32 D D D D D D D D D D X X U U
33 D D D D D D D D D X X X U U
34 D X U U U U U U U U U U U U
35 D D X U U U U U U U U U U U
36 D D D X U U U U U U U U U U
37 D X X U U U U U U U U U U U
38 D D X X U U U U U U U U U U
39 D D D X X U U U U U U U U U
40 D X X X U U U U U U U U U U
41 D D X X X U U U U U U U U U
42 D D D X X X U U U U U U U U
43 D D D D D D D D D X X X X U
44 D D D D D D X X X X X X U U
45 D D D D D D X X U U U U U U
46 D D D D D D X D D D D D D X
47 D D D D D X X D D D D D X X
48 D D X X X X X D D X X X X X
49 D X X X X X X D X X X X X X
50 X U U U U U U X U U U U U U
51 X X U U U U U X X U U U U U
52 X X X U U U U X X X U U U U
53 X X X X U U U X X X X U U U
54 D D D D D X U D D D D D X U
55 D D X U U U U D D X U U U U
56 D X U U U U U D X U U U U U
57 D D D D X X U D D D D X X U
58 D D X X U U U D D X X U U U
59 D X X U U U U D X X U U U U
60 D X X X X X U D X X X X X U
61 D D X X X X U D D X X X X U
< NR에서 SS 블록>
SS 블록(SS/PBCH Block: SSB)은 5G NR에서는 단말이 초기 액세스를 수행하는데 필요한 정보, 즉 MIB(Master Information Block)를 포함하는 PBCH(Physical Broadcast Channel)와 동기 신호(Synchronization Signal: SS)(PSS 및 SSS를 포함)를 포함한다.
그리고, 복수 개의 SSB를 묶어서 SS 버스트(burst)라 정의하고, 다시 복수 개수의 SS 버스트를 묶어서 SS 버스트 세트라고 정의할 수 있다. 각 SSB는 특정 방향으로 빔포밍되어 있는 것을 가정하고 있고, SS 버스트 세트 내에 있는 여러 SSB는 각각 다른 방향에 존재하는 단말을 지원하기 위해서 설계되고 있다.
도 7은 NR에서 SSB의 예를 나타낸 예시도이다 .
도 7을 참조하면, SS 버스트는 미리 정해진 주기(periodicity) 마다 전송된다. 따라서, 단말은 SSB를 수신하고, 셀 검출 및 측정을 수행한다.
한편, 5G NR에서는 SSB에 대해서 빔 스위핑(beam sweeping)이 수행된다. 이에 대해서 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.
도 8은 NR에서 빔 스위핑의 예를 나타낸 예시도이다 .
기지국은 SS 버스트 내의 각 SSB을 시간에 따라 빔 스위핑(beam sweeping)을 하면서 전송하게 된다. 이때, SS 버스트 세트 내에 있는 여러 SSB은 각각 다른 방향에 존재하는 단말을 지원하기 위해서 전송된다.
<본 명세서의 개시에서 해결하고자 하는 문제점>
FR2 inter-band CA 관련 단말 동작은 IBM(Independent Beam Management) 만 고려되었고, 따라서 CBM(Common Beam Management) 단말 동작을 고려한 규격이 필요하다.
IBM(Independent Beam Management)에서는, FR2 inter-band CA를 지원하는 단말은 빔관련 RF chain을 반송파(carrier) 별로 구현하여 CA를 구성하는 반송파(carrier)에 해당하는 독립적인 빔을 적용할 수 있다.
CBM(Common Beam Management)에서는 FR2 inter-band CA를 지원하는 단말은 빔관련 RF chain을 1개를 구현하여 CA를 구성하는 반송파(carrier)에 공통의 빔을 적용할 수 있다.
<본 명세서의 개시>
본 명세서에서 후술되는 개시들은 하나 이상의 조합(예: 이하에서 설명하는 내용들 중 적어도 하나를 포함하는 조합)으로 구현될 수 있다. 도면 각각은 각 개시의 실시예를 나타내고 있으나, 도면의 실시예들은 서로 조합되어 구현될 수도 있다.
본 명세서의 개시에서 제안하는 방안에 대한 설명은 이하에서 설명하는 하나 이상의 동작/구성/단계의 조합으로 구성될 수 있다. 아래에서 설명하는 아래의 방법들은 조합적으로 또는 보완적으로 수행되거나 사용될 수 있다.
이하의 도면은 본 명세서의 구체적인 일례를 설명하기 위해 작성되었다. 도면에 기재된 구체적인 장치의 명칭이나 구체적인 신호/메시지/필드의 명칭은 예시적으로 제시된 것이므로, 본 명세서의 기술적 특징이 이하의 도면에 사용된 구체적인 명칭에 제한되지 않는다.
본 명세서에서는, CBM(common beam management) UE가 FR2 inter-band CA를 지원하기 위한 기본 환경과 timing 관련 단말 동작, 관련 표준 규격을 제안한다. MRTD(maximum received timing difference) 및 MTTD(maximum transmitted timing difference)의 표준 규격이 포함될 수 있다.
MRTD는 수신시간 차이의 최대값이고, MTTD는 전송시간 차이의 최대값이다.
IBM UE 기능은 모든 CA 구성에 적용할 수 있다. CBM 또는 IBM이 특정 대역 조합에 대해 실행 불가능한 것으로 결론이 난 경우, 실현 가능한 BM(beam management)만 상기 특정 대역 조합에 적용될 수 있다. CBM과 IBM이 특정 대역 조합에 대해 모두 실행 가능한 것으로 결론이 나면, UE의 능력(capability)에 따라 IBM 또는 CBM이 적용될 수 있다. 동일한 주파수 그룹의 대역 간 DL CA에 대한 배치는 동일위치(co-located)에 배치하는 것으로 제한될 수 없다.
1. CBM의 적용성(applicability)
CBM 또는 IBM이 특정 대역 조합에 대해 실행 불가능한 것으로 결론이 난 경우, 실현 가능한 BM의 요구 사항만 이러한 대역 조합에 적용된다는 것을 사양에 명확하게 명시할 수 있다. CBM과 IBM이 모두 특정 대역 조합에 대해 실행 가능한 것으로 결론이 나면 IBM/CBM에 대한 선택은 UE의 능력(capability)에 달려 있다.
동일한 주파수 그룹의 대역 간 일반적인 대역 간 CA 배치는 같은 장소에 배치된 배치로 제한되지 않을 수 있다. IBM UE는 구현 가능할 수 있다. 적용성은 UE 벤더(구현) 선택에 달려있을 수 있다.
일반적으로 빔 포밍 파라미터(beam forming parameter)는 주파수와 관련이 있을 수 있다. Inter-Band CA가 서로 다른 주파수 그룹, L+H(Low band + High band)(e.g. 28GHz + 39GHz)로 구성되면 CC(component carrier) 간의 주파수 차이가 매우 크다. UE가 IBM을 지원한다면 주파수의 차이에 관계없이 각 대역에 대한 최적의 빔포밍을 수행할 수 있다. 그러나 UE가 CBM을 지원한다면 최적의 빔포밍을 수행할 수 없다. 이로 인해 성능이 크게 저하될 수 있다.
반면, Inter-band CA가 동일한 주파수 그룹 내에서 L+L(Low band + Low band) (e.g., 28GHz + 28GHz) 또는 H+H(High band+High band) (e.g, 39GHz + 39GHz)로 설정된다면, CC간 주파수 차이는 크지 않다. UE가 CBM을 지원한다면 성능 저하가 크지 않을 것으로 예상할 수 있다.
따라서 CBM은 다른 주파수 그룹이 아닌 동일한 주파수 그룹 내의 대역간 CA에 적용할 수 있다.
CBM은 공통 빔과 다른 빔 방향을 동시에 지원할 수 없지만, 동일한 빔 방향을 지원할 수 있다. 동일 위치(co-located) 배치에서 동일한 빔 방향이 가능할 수 있다. 따라서 CBM은 공동 배치에 적용할 수 있다. CBM UE에 대한 동일위치(co-located) 배치를 가정하여 MRTD 및 MTTD 요구 사항을 정의할 수 있다.
2. CBM의 MRTD (Maximum Receive Timing Difference)
FR2에서 밴드 간(inter-band) DL CA에서 CBM UE를 위한 MRTD를 설명한다. Rel-16에서는 8us의 MRTD가 IBM과의 대역 간 DL CA 및 비동일위치(non-collocated) 배치에 대해 규정된다. 여기서 8us는 시간정렬오차(TAE)(3us) + Tpropagation(5us)로 계산한다.
동일위치(co-located) 배치를 포함하는 Inter-band DL CA의 경우 MRTD는 아직 정의되지 않았지만 각 CC 간의 전파 지연(propagation delay)의 차이가 없다는 점을 고려하면 TAE(time alignment error)와 동일할 수 있다. Rel-16에서 Inter-band CA에 대해 TAE를 재사용하는 경우 MRTD는 CP(Cyclic Prefix) 길이보다 큰 3us가 될 수 있다. 이는 CC 간의 심볼 경계가 CP 내에서 정렬되지 않는 것을 의미한다.
도 9는 CBM UE의 Rx 빔 스위치의 예를 나타낸 예시도이다 .
도 9에 나타난 예는 i) 동일위치(co-located) 배치, ii) MRTD(3us) > CP, iii) inter-band CA의 동일한 UL DL 구성을 가정한다.
RX 빔 스위치는 i) 수신 빔으로 신호를 수신 받는 수신을 위한 모드에서 단말의 이동으로 인해 방향이 변경되면 변경된 방향으로 수신 빔을 변경하는 것, 혹은 ii) 송신을 위한 모드에서 수신을 위한 모드로 변경하는 것을 말한다.
본 명세서에서의 RX 빔 스위치는 위의 두 가지 경우를 포함할 수 있다.
Rx 빔 스위치로 인한 성능 저하를 최소화하는 방법이 중요하다.
T1은 천이 시간 NTx - Rx 이후 CC 중 가장 빠른 첫 번째 하향링크 심볼(CP 포함)의 시작 부분에 위치한다. T2는 CC1(component carrier 1) 상의 연속적인 DL 심볼 사이의 하향링크 심볼 경계에 위치하며 CC2 상의 DL 심볼 내에 위치한다. T3는 CC1 상의 연속적인 DL 심볼과 CC2 상의 DL 심볼이 없는 사이의 하향링크 심볼 경계에 위치한다. Tpropagation는 전파 지연 시간이고, TAE는 gNB의 타이밍 정렬 오류(ex. 3us)이고, NTx - Rx는 Tx에서 Rx로의 전환 시간(FR2의 경우 13792Tc = 7us)이고, NTAoffset은 TA 오프셋(FR2의 경우 13792Tc = 7us)이다. UE는 동일 셀에서 마지막으로 전송된 상향링크 심볼의 종료 후 NTx - Rx이 경과한 것 보다 일찍 하향링크에서 수신하지 않을 수 있다.
T1 및 T3에서는 CC2에 DL 데이터가 없다. T2에서 CC2의 DL 데이터는 Rx 빔 스위치와 겹친다.
T1에서 Rx 빔 스위치를 하는 경우, Rx 빔 스위치로 인한 CC2의 DL 데이터 중단이 없다. 그러나 UL-DL 스위치에서 Rx 빔 스위치는 모든 DL 심볼 경계에서 수행될 수 있기 때문에 보장되지 않을 수 있다.
T2에서 Rx 빔 스위치를 하는 경우, MRTD가 CP보다 크면 CC2의 심볼 내에서 Rx 빔 스위치가 수행되기 때문에 CC2에서 성능 저하가 발생할 수 있다. 그리고 단말 주변의 이동 및 환경 등의 채널 상황에 따라 Rx 빔 스위치가 자주 발생할 수 있다. 결과적으로 어떤 조건에서는 성능 저하가 심각할 수 있다.
T3에서 Rx 빔 스위치를 하는 경우, Rx 빔 스위치로 인한 CC2의 DL 데이터 중단이 없다. 그러나 다른 CC의 DL 심볼이 없는 Rx 빔 스위치는 보장되지 않을 수 있다.
그 결과, MRTD가 CP보다 큰 경우 CC 중 하나에서 Rx 빔 스위치로 인한 성능 저하가 발생할 수 있다. 반면에 MRTD가 CP보다 작으면 Rx 빔 전환으로 인한 성능 저하가 발생하지 않을 수 있다.
Inter-band DL CA의 CBM의 경우 MRTD가 CP보다 크게 정의된 경우 수신 빔 전환으로 인한 성능 저하를 허용할 수 있다.
Inter-band DL CA의 CBM의 경우 Rx 빔 스위치로 인한 성능 저하를 방지하기 위해 CP 길이보다 짧은 MRTD를 결정할 수 있다. 그 예로 MRTD는 260ns일 수 있다.
CBM UE에 대한 MRTD 및 RRM 요구 사항은 동일위치 배치 시나리오만을 기반으로 정의될 수 있다. 네트워크는 CBM UE에 대한 inter-band DL CA를 구성하기 위해 동일위치(co-located) 또는 비동일위치(non-collocated) 배치의 제한은 없을 수 있다.
MRTD를 위한 옵션은 다음과 같다.
- 옵션 1: MRTD는 "CP 길이 - UE Rx 빔 전환 시간 - 2 * DL 타이밍 에러"보다 크지 않을 수 있으며, 최대 SCS는 120kHz일 수 있다.
- 옵션 2: CBM에서 FR2의 inter-band CA에 대한 MRTD는 3us일 수 있다. MRTD가 CP 또는 CP/2를 초과하면 슬롯의 처음 N심볼에 대해 성능 저하가 예상될 수 있다.
표 7은 MRTD에 대한 예시를 나타낸다.
Frequency Range of the pair of carriers MRTD(Maximum receive timing difference) (μs)
FR1 33
FR2 8note1
FR2 3note2
Between FR1 and FR2 25
Note1: FR2 inter-band CA를 위한 IBM UE에 적용될 수 있다.
Note2:　FR2 inter-band CA를 위한 CBM UE에 적용될 수 있다. RTD(receive timing difference)가 SCS의 CP길이를 초과하면, 복조 성능이 저하될 수 있다.　　　　
- 옵션 3: UE는 MRTD가 260ns 또는 3us를 지원할 수 있다.CBM의 경우 Rx 빔 스위치는 일반적으로 L+H(low band + high band) 대역에 적용될 수 있다. NR은 표 8에 정의된 FR2 작동 대역에서 작동하도록 설계된다. 여기서, L 대역은 n257, n258, n261을, H 대역은 n259, n260을 가정한다.
Operating Band Uplink (UL) operating band
BS receive
UE transmit		 Downlink (DL) operating band
BS transmit
UE receive		 Duplex Mode
FUL _low -FUL _high FDL _low -FDL _high
n257 26500 MHz - 29500 MHz 26500 MHz - 29500 MHz TDD
n258 24250 MHz - 27500 MHz 24250 MHz - 27500 MHz TDD
n259 39500 MHz - 43500 MHz 39500 MHz - 43500 MHz TDD
n260 37000 MHz - 40000 MHz 37000 MHz - 40000 MHz TDD
n261 27500 MHz - 28350 MHz 27500 MHz - 28350 MHz TDD
도 10은 Rx 빔 스위치의 예를 나타낸 예시도이다 .
이하에서 Rx 빔 스위치의 시기에 따라 case A, case B(case B-1, case B-2, case B-3)으로 나누어 설명한다.
Case A는 CC1의 T1에서 Rx 빔 스위치를 한 경우이다. Case B는 CC2의 T2에서 Rx 빔 스위치를 한 경우이다.
Case B-1은 MRTD가 0보다 크거나 같고 'CP - Rx 빔 스위치 시간'보다 작거나 같은 경우이다. 도 10에서 ①과 ②이 Case B-1에 해당한다.
Case B-2은 MRTD가 CP보다 작거나 같고 'CP - Rx 빔 스위치 시간'보다 큰 경우이다. 도 10에서 ③이 Case B-2에 해당한다.
Case B-3은 MRTD가 CP보다 크고 3us 보다 작은 경우이다. 도 10에서 ④과 ⑤이 Case B-3에 해당한다.
Rx 빔 스위치 시간은 수신 모드에서 단말의 이동으로 인해 바뀐 방향으로 수신 빔을 변경하는데 소요되는 시간일 수 있다. 또한 Rx 빔 스위치 시간은 송신을 위한 모드에서 수신을 위한 모드로 변경하는데 소요되는 시간일 수 있다.
Rx 빔 스위치 시간은 200ns, DL 타이밍 에러는 16.2ns를 가정한다. 'CP-Rx 빔 스위치 시간'은 370ns일 수 있다.
Case A의 경우 CC1의 슬롯 경계에서 Rx 빔 전환이 수행되면 CC2의 데이터 중단이 발생한다.
Case B-1의 경우 CC2의 슬롯 경계에서 Rx 빔 전환이 수행될 때 CC1의 데이터 중단이 발생하지 않는다. CC1의 CP에 해당하기 때문이다.
Case B-2의 경우 CC2의 슬롯 경계에서 Rx 빔 전환이 수행되면 CC1의 데이터 중단이 발생한다.
Case B-3의 경우 CC2의 슬롯 경계에서 Rx 빔 전환이 수행되면 CC1의 데이터 중단이 발생한다.
MTRD가 370ns 미만이고, 나중에 수신되는 CC의 슬롯 경계에서 Rx beam switch를 수행하면 Rx 빔 스위치로 인한 먼저 수신되는 CC의 성능 저하를 피할 수 있다. case B-1가 이 경우에 해당할 수 있다.
그러나, 먼저 수신한 한 CC의 슬롯 경계에서 수신 빔 전환을 수행하면 다른 CC의 성능 저하가 발생할 수 있다. case A가 이 경우에 해당할 수 있다.
MTRD가 370ns보다 크면 Rx 빔 스위치에 어떤 CC를 사용하든 상관없이 Rx 빔 스위치로 인해 반대쪽 CC의 성능 저하가 발생할 수 있다. case A, case B-2, case B-3가 이 경우에 해당할 수 있다.
CP를 포함한 하나의 심볼 지속 시간이 8.92us인 경우, 영향을 받는 심볼 번호는 단 하나일 수 있다. 먼저 수신한 한 CC의 슬롯 경계에서 Rx 빔 전환이 수행되면, 다른 CC의 슬롯의 마지막 심볼 데이터가 중단될 수 있다. 나중에 수신하는 한 CC의 슬롯 경계에서 Rx 빔 전환이 수행되면, MTRD에 따라 다른 CC의 슬롯의 첫 번째 심볼 데이터가 중단될 수 있다. 이 경우 심볼이 제어 채널이라면 데이터 채널에 영향을 줄 수 있고 전체적인 성능 저하가 클 수 있다.
만약 Rx 빔 스위치로 인한 성능저하가 허용되지 않는 경우에는, CBM을 기반으로 inter-band DL CA에 대해 MTRD를 예를 들어 260ns로 규정하거나 'CP - Rx 빔 스위치 시간'보다 작은 MTRD를 규정할 수 있다.120kHz의 SCS 관련하여 CP는 570ns이고, Rx 빔 스위치 시간은 200ns이고, 'CP - Rx 빔 스위치 시간'는 370ns일 수 있다. 60kHz의 SCS 관련하여 CP는 1170ns이고, Rx 빔 스위치 시간은 200ns이고, 'CP - Rx 빔 스위치 시간’는 970ns일 수 있다.
또한 만약 Rx 빔 스위치로 인한 성능저하가 허용되지 않는 경우에는, 나중에 수신되는 하나의 CC에서 슬롯 경계에서 Rx 빔 전환을 수행할 수 있다.
표 9는 intra-band DL CA에서 CBM을 위한 MTRD를 나타낸다.
Frequency Range of the pair of carriers Maximum receive timing difference (μs)
FR1 33
FR2 8 note1
FR2 0.26 (or 0.37) note2
Between FR1 and FR2 25
Note1:　FR2 inter-band CA를 위한 IBM UE에 적용되는 요건이다.
Note2:　FR2 inter-band CA를 위한 CBM UE에 적용되는 요건이다. Rx 빔 스위치가 늦게 수신되는 CC의 슬롯 경계에서 수행되면, 성능저하는 발생하지 않는다.
Rx 빔 스위치로 인한 성능 저하가 허용되는 경우, CBM 기반 대역 간 DL CA에 대해 표 10의 note와 함께 MRTD를 3us로 규정할 수 있다.Rx 빔 스위치로 인해 성능 저하가 허용되는 경우, 제어 채널의 중단을 방지하기 위해 먼저 수신한 하나의 CC에서 슬롯 경계에서 Rx 빔 전환을 수행할 수 있다.
Frequency Range of the pair of carriers Maximum receive timing difference (μs)
FR1 33
FR2 8 note1
FR2 3 note2
Between FR1 and FR2 25
Note1:　FR2 inter-band CA를 위한 IBM UE에 적용되는 요건이다.
Note2:　FR2 inter-band CA를 위한 CBM UE에 적용되는 요건이다. RTD가 'CP - Rx 빔 스위치 시간'을 초과하면, UE는 Rx 빔 스위치를 일찍 수신한 CC의 N-1 슬롯과 N 슬롯 사이의 경계에서 수행할 수 있다. 그러면 방해(interruption)은 다른 CC의 N-1슬롯의 마지막 심볼에서 발생될 수 있다. 예를 들어 120kHz의 SCS관련하여 'CP - Rx 빔 스위치 시간'는 370ns일 수 있다.
RTD가 임계값보다 작으면, T2에서 rx 스위칭을 하여도 CC1에서 방해가 발생하지 않을 수 있다(도 10의 ①과 ②). 여기서 임계값은 CP에서 Rx 빔 스위치 시간을 뺀 값일 수 있다. 여기서 SCS(subcarrier spacing)가 120kHz인 경우, 임계값은 370ns일 수 있다. SCS가 60kHz인 경우, 임계값은 970ns일 수 있다.RTD가 임계값보다 크다면, T2에서 rx 스위칭을 하면 CC1의 데이터에 방해가 발생할 수 잇다(도 10의 ③, ④ 및 ⑤). 이 때 방해받는 심볼이 CC1의 제어 채널이라면 전체적인 성능 저하가 클 수 있다.
따라서 RTD가 임계값보다 크다면, T1에서 rx 스위칭을 수행할 수 있다.
도 10의 CP부분이 CC1 및 CC2의 N번째 슬롯에 위치되어 있다면, T1에서 Rx 스위칭이 수행된 경우, CC2의 N-1번째 슬롯의 마지막 심볼에서 방해가 발생할 수 있다.
2. CBM의 MTTD (Maximum Transmission Timing Difference)
FR2에서 밴드 간(inter-band) UL CA에서 CBM UE를 위한 MTTD를 설명한다.
Rel-16에서는 8.5us의 MTTD가 IBM과의 대역 간 UL CA와 비동일위치(non-collocated) 배치에 대해 규정된다. 해당 대역 조합이 RF에 정의되어 있지 않더라도. 여기서 8.5us는 MRTD(8us)에서 0.5us(송신 타이밍 오차 및 수신기의 불확실성)를 추가로 고려하여 계산한다.
동일위치(co-located) 배치를 포함하는 Inter-band UL CA의 경우 MTTD가 아직 정의되지 않았지만 CC 간의 전파 지연 차이가 없는 것을 고려하면 TAE + 0.5us와 같을 수 있다. Rel-16에서 Inter-band CA에 TAE를 재사용하는 경우 MTTD는 CP 길이보다 큰 3.5us가 될 수 있다. 이는 CC 간의 심볼 경계가 CP 내에서 정렬되지 않음을 의미한다.
도 11은 CBM UE의 Tx 빔 스위치의 예를 나타낸 예시도이다 .
도 11은 i) 동일위치(co-located) 배치, ii) MTTD(3.5us) > CP, iii) inter-band CA의 동일한 UL DL 구성을 가정한다.
Tx 빔 스위칭으로 인한 성능 저하를 최소화하는 방법이 중요하다.
T1은 천이 시간 NTx-Rx 이후 CC 중 가장 빠른 첫 번째 하향링크 심볼(CP 포함)의 시작 부분에 위치한다. T2는 CC1(component carrier 1) 상의 연속적인 DL 심볼 사이의 하향링크 심볼 경계에 위치하며 CC2 상의 DL 심볼 내에 위치한다. T3는 CC1 상의 연속적인 DL 심볼과 CC2 상의 DL 심볼이 없는 사이의 하향링크 심볼 경계에 위치한다. Tpropagation 는 전파 지연 시간이고, TAE는 gNB의 타이밍 정렬 오류(ex. 3us)이고, NTx - Rx는 Tx에서 Rx로의 전환 시간(FR2의 경우 13792Tc = 7us)이고, NTAoffset은 TA 오프셋(FR2의 경우 13792Tc = 7us)이다. UE는 동일 셀에서 마지막으로 전송된 상향링크 심볼의 종료 후 NTx - Rx이 경과한 것 보다 일찍 하향링크에서 수신하지 않을 수 있다.
T1에서 Tx 빔 스위치를 하는 경우, Tx 빔 스위치로 인한 CC2의 UL 데이터 중단이 없다.
T2에서 Tx 빔 스위치를 하는 경우, MTTD가 CP보다 크면 CC2의 심볼 내에서 Tx 빔 스위치가 수행되기 때문에 CC2에서 성능 저하가 발생할 수 있다.
T3에서 Tx 빔 스위치를 하는 경우, Tx 빔 스위치로 인한 CC2의 UL 데이터 중단이 없다.
일반적으로 TDD에서는 Tx 빔의 방향이 가장 최근의 Rx 빔 방향을 기준으로 결정되기 때문에 UL 전송 시 T2, T3과 같은 UL 심볼 간의 심볼 경계에서 Tx 빔 스위칭이 발생하지 않는다. 그리고, T1이 CC 중 가장 빠르지 않은 CC2 상의 첫 번째 상향링크 심볼의 시작인 경우 성능 저하가 발생할 수 있다.
그 결과, 천이 시간(NRx - Tx) 이후에 CC 중 가장 빠른 첫 번째 상향링크 심볼의 시작에서 송신 빔을 전환하면 송신 빔 전환으로 인한 성능 저하가 발생하지 않을 수 있다.
Inter-band UL CA 상의 CBM의 경우, Tx 빔 스위치으로 인한 성능 저하를 최소화하기 위해, 전환 시간 NRx - Tx 이후 CC 중 가장 빠른 첫 번째 상향링크 심볼의 시작에서 Tx 빔 스위치를 규정할 수 있다.
Tx 빔 스위칭으로 인한 성능 저하를 최소화하기위해, UE가 Pcell을 참조하여 모든 UL CC에서 동시에 UL 심볼을 전송할 수 있다. 이 경우 MTTD를 규정할 필요가 없다.
Inter-band UL CA에 대한 CBM의 경우 전환 시간 NRx - Tx 이후에 모든 UL CC에서 각 UL 심볼을 동시에 전송하도록 UE를 지정할 수 있다. 그리고 천이 시간 NRx - Tx 이후 UC CC 사이에 정렬된 첫 번째 UL 심볼에서 Tx 빔 스위치를 수행할 수 있다.
도 12는 본 명세서의 개시에 따른 단말의 절차를 나타낸다.
1. 단말은 n번째 슬롯에서 제1 CC(component carrier)를 통하여 공통 빔(common beam)으로 신호를 송수신할 수 있다.
예를 들어 단말은 n번째 슬롯에서 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 상향링크 신호를 송수할 수 있다. 또는 단말은 n번째 슬롯에서 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 하향링크 신호를 수신할 수 있다.
2. 단말은 n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 신호를 송수신할 수 있다.
예를 들어 단말은 n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 상향링크 신호를 송수할 수 있다. 또는 단말은 n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 하향링크 신호를 수신할 수 있다.
3. 단말은 하향링크 신호를 수신하기 위해 Rx 빔 스위칭을 수행할 수 있다.
4. 단말은 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신할 수 있다.
5. 단말은 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신할 수 있다.
상기 n은 1이상의 정수이고, 상기 제1 CC를 통한 하향링크 신호는 상기 제2 CC를 통한 하향링크 신호보다 빨리 수신될 수 있다.
상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 Rx 빔 스위칭은 상기 제1 CC의 n번째 슬롯과 n+1번째 슬롯의 경계에서 수행될 수 있다.
상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 제2 CC의 n번째 슬롯의 마지막 심볼에서 방해(interruption)이 발생할 수 있다.
SCS(subcarrier spacing)가 120kHz인 것에 기초하여, 상기 임계값은 370ns일 수 있다. SCS가 60kHz인 것에 기초하여, 상기 임계값은 970ns일 수 있다.
상기 상기 임계값은 CP(cycle prefix)에서 상기 빔 스위칭에 걸리는 시간을 뺀 값일 수 있다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예에 따른 이동통신을 제공하기 위한 프로세서에 대해 설명한다.
상기 송수신기는 n번째 슬롯에서 제1 CC(component carrier)를 통하여 공통 빔(common beam)으로 신호를 송수신하고; 상기 송수신기는 n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 신호를 송수신하고; 상기 프로세서는 하향링크 신호를 수신하기 위해 Rx 빔 스위칭을 수행하고; 상기 송수신기는 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하고; 상기 송수신기는 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하고; 상기 n은 1이상의 정수이고,
상기 제1 CC를 통한 하향링크 신호는 상기 제2 CC를 통한 하향링크 신호보다 빨리 수신되고,상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 Rx 빔 스위칭은 상기 제1 CC의 n번째 슬롯과 n+1번째 슬롯의 경계에서 수행되고, 상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 제2 CC의 n번째 슬롯의 마지막 심볼에서 방해(interruption)이 발생할 수 있다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예에 따른 무선 통신 시스템에서 멀티캐스트 서비스 제공에 대한 하나 이상의 명령어가 저장된 비 휘발성 컴퓨터 판독 가능매체에 대해 설명한다.
본 개시의 일부 실시 예에 따르면, 본 개시의 기술적 특징은 하드웨어, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어, 또는 둘의 조합으로 직접 구현될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신에서 무선 장치에 의해 수행되는 방법은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있습니다. 예를 들어, 소프트웨어는 RAM 메모리, 플래시 메모리, ROM 메모리, EPROM 메모리, EEPROM 메모리, 레지스터, 하드 디스크, 이동식 디스크, CD-ROM 또는 기타 저장 매체에 상주할 수 있다.
저장 매체의 일부 예는 프로세서가 저장 매체로부터 정보를 읽을 수 있도록 프로세서에 결합된다. 대안으로, 저장 매체는 프로세서에 통합될 수 있다. 프로세서 및 저장 매체는 ASIC에 상주할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서 및 저장 매체는 개별 구성요소로 상주할 수 있다.
컴퓨터 판독 가능 매체는 유형 및 비 휘발성 컴퓨터 판독 가능 저장매체를 포함할 수 있다.
예를 들어, 비 휘발성 컴퓨터 판독 가능 매체에는 SDRAM (Synchronization Dynamic Random Access Memory), ROM (Read-Only Memory), NVRAM (Non-Volatile Random Access Memory)과 같은 RAM (Random Access Memory)이 포함될 수 있습니다. 읽기 전용 메모리 (EEPROM), 플래시 메모리, 자기 또는 광학 데이터 저장 매체 또는 명령이나 데이터 구조를 저장하는 데 사용할 수 있는 기타 매체. 비 휘발성 컴퓨터 판독 가능 매체는 또한 위의 조합을 포함할 수 있다.
또한, 본 명세서에 설명된 방법은 명령어 또는 데이터 구조의 형태로 코드를 전달하거나 전달하고 컴퓨터에 의해 액세스, 판독 및/또는 실행될 수 있는 컴퓨터 판독 가능 통신 매체에 의해 적어도 부분적으로 실현될 수 있다.
본 개시의 일부 실시 예에 따르면, 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 하나 이상의 명령어를 그 위에 저장하였다. 저장된 하나 이상의 명령어는 기지국의 프로세서에 의해 실행될 수 있다.
저장된 하나 이상의 명령어는 프로세서들로 하여금 n번째 슬롯에서 제1 CC(component carrier)를 통하여 공통 빔(common beam)으로 신호를 송수신하는 단계; n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 신호를 송수신하는 단계; 하향링크 신호를 수신하기 위해 Rx 빔 스위칭을 수행하는 단계; 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계; 및 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계;를 포함하고, 상기 n은 1이상의 정수이고, 상기 제1 CC를 통한 하향링크 신호는 상기 제2 CC를 통한 하향링크 신호보다 빨리 수신되고, 상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 Rx 빔 스위칭은 상기 제1 CC의 n번째 슬롯과 n+1번째 슬롯의 경계에서 수행되고, 상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 제2 CC의 n번째 슬롯의 마지막 심볼에서 방해(interruption)이 발생할 수 있다.
명세서는 다양한 효과를 가질 수 있다.
예를 들어 본 명세서에 개시된 절차를 통하여, CBM 단말의 수신 성능 저하를 피할 수 있게 한다.
본 명세서의 구체적인 일례를 통해 얻을 수 있는 효과는 이상에서 나열된 효과로 제한되지 않는다. 예를 들어, 관련된 기술분야의 통상의 지식을 가진 자(a person having ordinary skill in the related art)가 본 명세서로부터 이해하거나 유도할 수 있는 다양한 기술적 효과가 존재할 수 있다. 이에 따라 본 명세서의 구체적인 효과는 본 명세서에 명시적으로 기재된 것에 제한되지 않고, 본 명세서의 기술적 특징으로부터 이해되거나 유도될 수 있는 다양한 효과를 포함할 수 있다.
본 명세서에 기재된 청구항은 다양한 방식으로 조합될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서의 방법 청구항의 기술적 특징이 조합되어 장치로 구현될 수 있고, 본 명세서의 장치 청구항의 기술적 특징이 조합되어 방법으로 구현될 수 있다. 또한, 본 명세서의 방법 청구항의 기술적 특징과 장치 청구항의 기술적 특징이 조합되어 장치로 구현될 수 있고, 본 명세서의 방법 청구항의 기술적 특징과 장치 청구항의 기술적 특징이 조합되어 방법으로 구현될 수 있다. 다른 구현은 다음과 같은 청구 범위 내에 있다.

Claims (10)

  1. UE(User Equipment)가 통신을 수행하는 방법으로서,
    n번째 슬롯에서 제1 CC(component carrier)를 통하여 공통 빔(common beam)으로 신호를 송수신하는 단계;
    n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 신호를 송수신하는 단계;
    하향링크 신호를 수신하기 위해 Rx 빔 스위칭을 수행하는 단계;
    하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계; 및
    하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계;를 포함하고,
    상기 n은 1이상의 정수이고,
    상기 제1 CC를 통한 하향링크 신호는 상기 제2 CC를 통한 하향링크 신호보다 빨리 수신되고,
    상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 Rx 빔 스위칭은 상기 제1 CC의 n번째 슬롯과 n+1번째 슬롯의 경계에서 수행되고,
    상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 제2 CC의 n번째 슬롯의 마지막 심볼에서 방해(interruption)가 발생하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    SCS(subcarrier spacing)가 120kHz인 것에 기초하여, 상기 임계값은 370ns인 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    SCS가 60kHz인 것에 기초하여, 상기 임계값은 970ns인 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 임계값은 CP(cycle prefix)에서 상기 빔 스위칭에 걸리는 시간을 뺀 값인 방법.
  5. 통신을 수행하는 UE(user equipment)로서,
    송수신기와;
    프로세서를 포함하고,
    상기 송수신기는 n번째 슬롯에서 제1 CC(component carrier)를 통하여 공통 빔(common beam)으로 신호를 송수신하고;
    상기 송수신기는 n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 신호를 송수신하고;
    상기 프로세서는 하향링크 신호를 수신하기 위해 Rx 빔 스위칭을 수행하고;
    상기 송수신기는 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하고;
    상기 송수신기는 하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하고;
    상기 n은 1이상의 정수이고,
    상기 제1 CC를 통한 하향링크 신호는 상기 제2 CC를 통한 하향링크 신호보다 빨리 수신되고,
    상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 Rx 빔 스위칭은 상기 제1 CC의 n번째 슬롯과 n+1번째 슬롯의 경계에서 수행되고,
    상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 제2 CC의 n번째 슬롯의 마지막 심볼에서 방해(interruption)가 발생하는 UE.
  6. 제5항에 있어서,
    SCS(subcarrier spacing)가 120kHz인 것에 기초하여, 상기 임계값은 370ns인 UE.
  7. 제5항에 있어서,
    SCS가 60kHz인 것에 기초하여, 상기 임계값은 970ns인 UE.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 임계값은 CP(cycle prefix)에서 상기 빔 스위칭에 걸리는 시간을 뺀 값인 UE.
  9. 이동통신에서의 장치(apparatus)로서,
    적어도 하나의 프로세서; 및
    명령어(instructions)를 저장하고, 상기 적어도 하나의 프로세서와 동작 가능하게(operably) 전기적으로 연결 가능한, 적어도 하나의 메모리를 포함하고,
    상기 명령어가 상기 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행되는 것에 기초하여 수행되는 동작은:
    n번째 슬롯에서 제1 CC(component carrier)를 통하여 공통 빔(common beam)으로 신호를 송수신하는 단계;
    n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 신호를 송수신하는 단계;
    하향링크 신호를 수신하기 위해 Rx 빔 스위칭을 수행하는 단계;
    하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계; 및
    하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계;를 포함하고,
    상기 n은 1이상의 정수이고,
    상기 제1 CC를 통한 하향링크 신호는 상기 제2 CC를 통한 하향링크 신호보다 빨리 수신되고,
    상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 Rx 빔 스위칭은 상기 제1 CC의 n번째 슬롯과 n+1번째 슬롯의 경계에서 수행되고,
    상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 제2 CC의 n번째 슬롯의 마지막 심볼에서 방해(interruption)가 발생하는 장치.
  10. 명령어들을 기록하고 있는 비휘발성(non-volatile) 컴퓨터 판독가능 저장 매체로서,
    상기 명령어들은, 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때, 상기 하나 이상의 프로세서들로 하여금:
    n번째 슬롯에서 제1 CC(component carrier)를 통하여 공통 빔(common beam)으로 신호를 송수신하는 단계;
    n번째 슬롯에서 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 신호를 송수신하는 단계;
    하향링크 신호를 수신하기 위해 Rx 빔 스위칭을 수행하는 단계;
    하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제1 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계; 및
    하향링크 신호를 n+1번째 슬롯에서 상기 제2 CC를 통하여 상기 공통 빔으로 수신하는 단계;를 포함하고,
    상기 n은 1이상의 정수이고,
    상기 제1 CC를 통한 하향링크 신호는 상기 제2 CC를 통한 하향링크 신호보다 빨리 수신되고,
    상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 Rx 빔 스위칭은 상기 제1 CC의 n번째 슬롯과 n+1번째 슬롯의 경계에서 수행되고,
    상기 제1 CC와 상기 제2 CC와의 시간 차이가 임계값을 초과하는 것에 기초하여, 상기 제2 CC의 n번째 슬롯의 마지막 심볼에서 방해(interruption)가 발생하는 비휘발성 컴퓨터 저장 매체.
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