WO2022145952A1 - 무선 충전의 효율이 향상되는 전자 장치 - Google Patents

무선 충전의 효율이 향상되는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022145952A1
WO2022145952A1 PCT/KR2021/020022 KR2021020022W WO2022145952A1 WO 2022145952 A1 WO2022145952 A1 WO 2022145952A1 KR 2021020022 W KR2021020022 W KR 2021020022W WO 2022145952 A1 WO2022145952 A1 WO 2022145952A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
coil
electronic device
resonance
disposed
wireless charging
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/020022
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김유수
김도현
박세호
박병화
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP21915750.0A priority Critical patent/EP4199306A4/en
Priority to US17/583,773 priority patent/US12132328B2/en
Publication of WO2022145952A1 publication Critical patent/WO2022145952A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14—Inductive couplings
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005—Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/40—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using two or more transmitting or receiving devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/40—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using two or more transmitting or receiving devices
    • H02J50/402—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using two or more transmitting or receiving devices the two or more transmitting or the two or more receiving devices being integrated in the same unit, e.g. power mats with several coils or antennas with several sub-antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/80—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the exchange of data, concerning supply or distribution of electric power, between transmitting devices and receiving devices

Definitions

  • Various embodiments of the present document relate to an electronic device to which a wireless charging system is applied.
  • Wireless charging or contactless charging technology has been developed and applied to various electronic devices.
  • Wireless charging technology is a technology capable of charging the battery of an electronic device without being connected to a wired charger, and is, for example, a technology capable of charging a battery by simply placing a smartphone or a wearable device on a charging pad or a charging cradle.
  • Wireless charging technology is also being applied between electronic devices and electronic devices.
  • the first electronic device may operate in a Tx mode in which power is wirelessly transmitted using power of a battery included in the first electronic device, and the second electronic device receives power wirelessly from the first electronic device. It can operate in Rx mode for receiving
  • the magnetic induction method has higher charging efficiency than the magnetic resonance method, but may have a narrow charging range for wireless charging. While the magnetic resonance method has a lower charging efficiency than the magnetic induction method, the charging range for wireless charging is wide, so charging may be possible from a longer distance.
  • Various embodiments of the present document may provide an electronic device capable of wireless charging using both a magnetic induction method and a magnetic resonance method and capable of increasing the efficiency of wireless charging.
  • An electronic device includes a circuit board including a battery, a charging circuit, and a second part electrically connected to the charging circuit and disposed adjacent to the first part.
  • a first coil, a second coil, and a resonance coil are disposed on the first portion of the circuit board, the first coil being disposed outside the second coil, and the resonance coil being the second coil
  • a third coil and a resonance capacitor are disposed inside the second part of the circuit board, the resonance capacitor is disposed inside the third coil, and the resonance coil and the resonance capacitor are electrically connected to generate a specified resonance.
  • a circuit board on which a coil for wireless charging of an electronic device is disposed includes a first portion and a second portion disposed adjacent to the first portion, and the first portion includes a first A coil, a second coil, and a resonance coil are disposed, wherein the first coil is disposed outside the second coil, the resonance coil is disposed inside the second coil, and a third coil is disposed in the second part , and a resonance capacitor are disposed, wherein the resonance capacitor is disposed inside the third coil, and the resonance coil and the resonance capacitor are electrically connected to generate a designated resonance.
  • the electronic device may be capable of wireless charging using both the magnetic induction method and the magnetic resonance method, and thus may have excellent compatibility with wireless charging equipment or environments.
  • the electronic device may increase charging efficiency during wireless charging.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating a wireless charging system according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a wireless charging system according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a schematic block diagram of a first electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a circuit diagram of a power receiver of a first electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a circuit diagram of a power receiver of a first electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a rear surface of a first electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a first electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a portion of a circuit board on which a coil is formed according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram schematically illustrating a wireless charging system according to various embodiments.
  • a wireless charging system 200 is a wireless power receiving device (hereinafter, referred to as a first electronic device 201), and/or a wireless power transmitting device (hereinafter referred to as a second electronic device). device 202).
  • a wireless power receiving device hereinafter, referred to as a first electronic device 201
  • a wireless power transmitting device hereinafter referred to as a second electronic device. device 202).
  • the first electronic device 201 and the second electronic device 202 may perform short-range communication through a magnetic field.
  • short-range communication may include near field communications (NFC) communication, magnetic secure transmission (MST) communication, and/or wireless charging.
  • NFC near field communications
  • MST magnetic secure transmission
  • the first electronic device 201 and the second electronic device 202 may perform NFC communication through a magnetic field.
  • the first electronic device 201 and the second electronic device 202 may perform MST communication.
  • the first electronic device 201 and the second electronic device 202 may transmit power or receive power through a wireless charging method.
  • the wireless charging may include at least one of an electromagnetic induction method, a magnetic resonance method, and/or an RF/Micro Wave Radiation method.
  • the wireless charging method of the first electronic device 201 is the wireless charging method of the second electronic device 202 . It may need to match (or match) the charging method. For example, on the basis that the wireless charging method of the second electronic device 202 and the wireless charging method of the first electronic device 201 coincide with the electromagnetic induction method, the first electronic device 201 uses the electromagnetic induction method. power can be received. As another example, based on the coincidence of the wireless charging method of the second electronic device 202 with the wireless charging method of the first electronic device 201 in the magnetic resonance method, the first electronic device 201 performs the magnetic resonance method power can be received.
  • the first electronic device 201 may It may be disposed proximate the device 202 .
  • the first electronic device 201 may be disposed within a specified distance from the second electronic device 202 .
  • the second electronic device 202 may include a designated interface area for performing wireless charging.
  • the second electronic device 202 may detect the first electronic device 201 .
  • the second electronic device 202 may detect the first electronic device 201 by detecting that the first electronic device 201 generates a specified resonance.
  • the designated resonance may include a resonance of 1 MHz generated from the first electronic device 201 .
  • the second electronic device 202 may detect the first electronic device 201 by detecting that the first electronic device 201 generates a resonance of 1 MHz.
  • the first electronic device 201 includes a resonator 460 (not shown) (eg, the resonator of FIG. 4 ) that generates resonance in a specified band (eg, 1 MHz) in order to generate a specified resonance. (460)).
  • the first electronic device 201 may improve the efficiency of wireless charging by optimizing the arrangement of the resonator 460 .
  • the arrangement of the resonator 460 included in the first electronic device 201 will be described later with reference to FIGS. 6 to 8 .
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a wireless charging system according to various embodiments.
  • the wireless charging system 300 shown in FIG. 3 may include at least some similar or different embodiments to the wireless charging system 200 shown in FIG. 2 . have.
  • FIG. 3 only the features of the wireless charging system 300 that are not described or changed in FIG. 2 will be described.
  • the receiving coil 321L of the first electronic device 201 is disposed to at least partially overlap with the transmitting coil 311L of the second electronic device 202 , or of the first electronic device 201 .
  • the second electronic device 202 wirelessly sends the first electronic device 201 through the transmitting coil 311L. power can be supplied.
  • the first electronic device 201 may be the same as or similar to the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 .
  • the second electronic device 202 may be an external device from the viewpoint of the first electronic device 201 , for example, may be the same as or similar to the electronic device 102 illustrated in FIG. 1 .
  • the second electronic device 202 may be the same as or similar to the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 .
  • the first electronic device 201 may be an external device from the viewpoint of the second electronic device 202 , for example, may be the same as or similar to the electronic device 102 illustrated in FIG. 1 .
  • the second electronic device 202 may be the same as or similar to the first electronic device 201 .
  • the first electronic device 201 may transmit power to the second electronic device 202 .
  • the second electronic device 202 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a power transmission circuit 311 and a control circuit 312 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). , a communication circuit 313 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), or a sensing circuit 314 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the power transmission circuit 311 receives power (or power) from the outside, and the power adapter 311a converts the voltage of the input power, the power generation circuit 311b generates power, or A matching circuit 311c for increasing the efficiency between the transmitting coil 311L and the receiving coil 321L may be included.
  • the power transmission circuit 311 may include a power adapter 311a and a power generation circuit to transmit power to a plurality of power reception devices (eg, a first power reception device and a second power reception device).
  • a plurality of 311b, a transmitting coil 311L, or a matching circuit 311c may be included.
  • control circuit 312 may perform overall control of the second electronic device 202 , and may generate various messages required for wireless power transmission and transmit them to the communication circuit 313 .
  • control circuit 312 may calculate power (or amount of power) to be transmitted to the first electronic device 201 based on information received through the communication circuit 313 .
  • control circuit 312 may control the power transmission circuit 311 to transmit power generated by the transmission coil 311L to the first electronic device 201 .
  • the communication circuit 313 of the second electronic device 202 may include at least one of a first communication circuit 313a or a second communication circuit 313b.
  • the first communication circuit 313a of the second electronic device 202 uses, for example, a frequency that is the same as or adjacent to the frequency used for power transmission by the transmitting coil 311L to the first communication circuit 313a of the first electronic device 201 . 1 may communicate with the communication circuit 323a.
  • in-band method Example: in-band method
  • the first communication circuit 313a of the second electronic device 202 may communicate with the first communication circuit 323a of the first electronic device 201 using the transmitting coil 311L.
  • Data (or communication signal) generated by the first communication circuit 313a of the second electronic device 202 may be transmitted using the transmission coil 311L.
  • the first communication circuit 313a of the second electronic device 202 may transmit data to the first electronic device 201 using a frequency shift keying (FSK) modulation technique.
  • FSK frequency shift keying
  • the first communication circuit 313a of the second electronic device 202 changes the frequency of the power signal transmitted through the transmission coil 311L, so that the first communication circuit 313a of the first electronic device 201 1 may communicate with the communication circuit 323a.
  • the first communication circuit 313a of the second electronic device 202 allows data to be included in the power signal generated by the power generation circuit 311b, so that the first communication circuit of the first electronic device 201 . 323a may be communicated.
  • the first communication circuit 313a of the second electronic device 202 may express data by increasing or decreasing the frequency of the power transmission signal.
  • the second communication circuit 313b may communicate with the second communication circuit 323b of the first electronic device 201 using, for example, a frequency different from the frequency used for power transmission by the transmission coil 311L. Yes (eg outband method).
  • the second communication circuit 313b uses any one of various short-range communication methods such as Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), Wi-Fi, and/or near field communication (NFC).
  • 2 Information related to the state of charge from the communication circuit 323b eg, voltage value after Rectifier, rectified voltage value (eg, Vrect) information, current information flowing from the rectifier circuit 321b (eg, load current, Iout), various packets, and/or messages).
  • the sensing circuit 314 may include at least one or more sensors, and may sense at least one state of the power transmitter 201 by using the at least one or more sensors.
  • the sensing circuit 314 may include at least one of a temperature sensor, a motion sensor, and a current (or voltage) sensor.
  • the control circuit 312 may detect a temperature state of the second electronic device 202 using a temperature sensor.
  • the control circuit 312 may detect a motion state of the second electronic device 202 using a motion sensor.
  • the control circuit 312 may sense a state of an output signal of the second electronic device 202 , for example, a current level, a voltage level, or a power level, using a current (or voltage) sensor.
  • the current (or voltage) sensor may measure a signal in the power transmission circuit 311 .
  • the current (or voltage) sensor may measure a signal in at least a portion of the matching circuit 311c or the power generating circuit 311b.
  • the current (or voltage sensor) may include a circuit for measuring a signal at the front end of the coil 311L.
  • the sensing circuit 314 may be a circuit for detecting a foreign object (eg, foreign object detection (FOD)).
  • FOD foreign object detection
  • the first electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a power receiving circuit 321 (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ) and a processor 322 . ) (eg, processor 120 of FIG. 1 ), communication circuitry 323 (eg, communication module 190 of FIG. 1 ), at least one sensor 324 (eg, sensor module 176 of FIG. 1 ). , a display 325 (eg, the display device 160 of FIG. 1 ), or a sensing circuit 326 .
  • the first electronic device 201 may be the same as or similar to the second electronic device 202 .
  • the power receiving circuit 321 includes a receiving coil 321L that wirelessly receives power from the second electronic device 202 , the Rx IC 327 , and a charging circuit (eg, a PMIC, a charger, and a switched). capacitor, or voltage divider) 321d, or battery 321e (eg, battery 189).
  • the Rx IC 327 includes a matching circuit 321a connected to the receiving coil 321L, a rectifying circuit 321b for rectifying the received AC power to DC, or a regulating circuit for adjusting the charging voltage (eg: LDO) 321c.
  • the receiving coil 321L may include a first coil 411 (eg, the first coil 411 of FIG. 5A ) for wireless charging using a magnetic resonance method, and/or electromagnetic waves.
  • a second coil 421 eg, the second coil 421 of FIG. 5A ) for wireless charging of an electromagnetic induction method may be included.
  • the first coil 411 may be designed to be driven in a designated high-frequency band.
  • the designated high frequency band may include about 6.78 MHz.
  • the first coil 411 may be designed to operate at about 6.78 MHz for magnetic resonance wireless charging.
  • the designated high frequency band may include at least one of about 1 MHz, about 3.28 MHz, about 6.78 MHz, about 13.56 MHz, or about 80 KHz.
  • the second coil 421 may be designed to be driven in a designated low frequency band.
  • the designated low frequency band may include from about 87 kHz to about 200 kHz for a wireless power consortium (WPC) and less than or equal to 500 kHz for a power matters alliance (PMA).
  • WPC wireless power consortium
  • PMA power matters alliance
  • the second coil 421 may be designed to operate at about 87 kHz to about 200 kHz or less than about 500 kHz for electromagnetic induction wireless charging.
  • the processor 322 may perform overall control of the first electronic device 201 , generate various messages required for wireless power reception, and transmit the message to the communication circuit 323 .
  • the communication circuit 323 of the first electronic device 201 may include at least one of a first communication circuit 323a and a second communication circuit 323b.
  • the first communication circuit 323a of the first electronic device 201 may communicate with the second electronic device 202 through the receiving coil 321L.
  • the first communication circuit 323a of the first electronic device 201 may communicate with the first communication circuit 313a of the second electronic device 202 using the receiving coil 321L.
  • Data (or communication signal) generated by the first communication circuit 323a of the first electronic device 201 may be transmitted using the receiving coil 321L.
  • the first communication circuit 323a of the first electronic device 201 may transmit data to the second electronic device 202 using an amplitude shift keying (ASK) modulation technique.
  • ASK amplitude shift keying
  • the second communication circuit 323b may communicate with the second electronic device 202 using any one of various short-range communication methods such as Bluetooth, BLE, Wi-Fi, and NFC.
  • the packet, information, or data transmitted/received between the second electronic device 202 and the first electronic device 201 is the first communication circuit 323a or the first electronic device 201 of the first electronic device 201 . At least one of the two communication circuits 323b may be used.
  • the at least one sensor 324 may include at least some of a current/voltage sensor, a temperature sensor, an illuminance sensor, or an acceleration sensor. In one embodiment, the at least one sensor 324 may be substantially the same as or a separate component from the sensor module 176 of FIG. 1 .
  • the display 325 may display various information related to wireless power transmission/reception.
  • the sensing circuit 326 may sense the second electronic device 202 by sensing a discovery signal or power received from the second electronic device 202 .
  • the sensing circuit 326 is a reception coil 321L generated by a signal output from the second electronic device 202.
  • the reception coil 321L or the matching circuit 321a, or the input/output of the rectifier circuit 321b by the signal Signal changes at the output stage can be detected.
  • the sensing circuit 326 may be included in the receiving circuit 321 .
  • FIG. 4 is a schematic block diagram of a first electronic device 201 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a circuit diagram of a power receiver of the first electronic device 201 according to an exemplary embodiment.
  • the circuit diagram shown in FIG. 5A may include at least a portion of the receiving coil 321L and the receiving circuit 312 of FIG. 3 .
  • 5B is a circuit diagram of a power receiver of the first electronic device 201 according to a comparative example.
  • the first electronic device 201 includes a first antenna 410 , a second antenna 420 , a third antenna 430 , and/or a connection unit 440 , which include a control unit. It may be electrically connected to 450 .
  • the controller 450 may include an embodiment that is at least partially similar to or different from the power receiving circuit 321 illustrated in FIG. 3 .
  • the controller 450 may include at least a portion of the Rx IC 327 and/or a charging circuit (eg, a PMIC, a charger, a switched capacitor, or a voltage divider) 321d shown in FIG. 3 . .
  • a charging circuit eg, a PMIC, a charger, a switched capacitor, or a voltage divider
  • the first antenna 410 may include a first coil 411 and/or a first capacitor 413 for wireless charging using a magnetic resonance method.
  • the first capacitor 413 may be connected in parallel to the first coil 411 .
  • the first capacitor 413 may be disposed for impedance matching between the first coil 411 and the controller 450 .
  • the first coil 411 may be designed to be driven in a designated high-frequency band.
  • the designated high frequency band may include 6.78 MHz.
  • the first coil 411 may be designed to operate at about 6.78 MHz for magnetic resonance wireless charging.
  • the second antenna 420 may be disposed between the first antenna 410 and the controller 450 , and may be connected to the first antenna 410 in parallel.
  • the second antenna 420 may include a second coil 421 and/or a second capacitor 423 for wireless charging using an electromagnetic induction method.
  • the second capacitor 423 may be connected in series to the second coil 421 .
  • the second capacitor 423 may be disposed for impedance matching between the second coil 421 and the controller 450 .
  • the second coil 421 may be designed to be driven in a designated low frequency band.
  • the designated low frequency band may include about 87 kHz to about 200 kHz for a wireless power consortium (WPC) and about 500 kHz or less for a power matters alliance (PMA).
  • WPC wireless power consortium
  • PMA power matters alliance
  • the second coil 421 may be designed to operate at about 87 kHz to about 200 kHz or less than about 500 kHz for electromagnetic induction wireless charging.
  • the third antenna 430 may include a third coil 431 for MST communication.
  • the third coil 431 may be connected to the node 425 between the second coil 421 and the second capacitor 423 , thereby being connected in series with the second coil 421 .
  • the third coil 431 may be driven together with the second coil 421 by a switching operation of the connection unit 440 .
  • the second antenna 420 and the third antenna 430 may perform electromagnetic induction wireless charging or MST communication by a switching operation of the connection unit 440 .
  • the connection unit 440 may include at least one switching element 441 connecting the second antenna 420 and the third antenna 430 to each other.
  • the switching element 441 may connect the second antenna 420 and the third antenna 430 to each other based on a control signal for controlling whether or not MST communication is activated.
  • the control unit 450 passes through the second antenna 420 and the third antenna 430 .
  • a current path may be formed.
  • the first electronic device 201 may further include a filter unit 470 for reducing noise.
  • the filter unit 470 is illustrated as being disposed between the first antenna 410 and the second antenna 420 , but the position of the filter unit 470 may be variously modified or changed.
  • the first electronic device 201 may not include the filter unit 470 .
  • the first electronic device 201 may further include at least one capacitor 451 and 453 disposed between the first antenna 410 and the controller 450 .
  • the at least one capacitor 451 , 453 includes a capacitor 451 disposed between one end 413a of the first coil 411 and the controller 450 , and/or the first coil 411 .
  • the first electronic device 201 may further include a resonance unit 460 that generates a specified resonance.
  • the resonator 460 may be designed to drive independently of the first antenna 410 , the second antenna 420 , or the third antenna 430 and generate a specified resonance.
  • the resonator 460 may be designed not to be electrically connected to the first antenna 410 , the second antenna 420 , or the third antenna 430 .
  • the resonance unit 460 includes a resonance coil 461 and a resonance capacitor 463 connected to the resonance coil 461 , and the resonance coil 461 and the resonance coil 461 are first It may be designed not to be electrically connected to the antenna 410 , the second antenna 420 , or the third antenna 430 .
  • the resonance designated by the resonator 460 may include a resonance of about 1 MHz.
  • the second electronic device 202 detects the first electronic device 201 by detecting that the resonance unit 460 of the first electronic device 201 generates a resonance of about 1 MHz. can do.
  • the first electronic device 201 may improve the efficiency of wireless charging by optimizing the arrangement of the resonator 460 .
  • the arrangement of the resonator 460 included in the first electronic device 201 will be described later with reference to FIGS. 6 to 8 .
  • the power receiver of the first electronic device 201 according to the comparative example is disposed between the second coil 421 and the controller 450 , the resonator 460 shown in FIG. 5A is omitted, and , a resonant capacitor 561 connected in parallel with the second coil 421 may be included.
  • the resonance capacitor 561 according to the comparative example may perform the function and role of the resonance part 460 illustrated in FIG. 5A .
  • the resonance capacitor 561 according to the comparative example may be designed to generate resonance of about 1 MHz.
  • the first electronic device 201 may improve wireless charging efficiency or reduce power signal loss.
  • the resonant capacitor 561 is disposed in the path through which the power signal received through the first antenna 410 is transmitted to the controller 450 .
  • a loss may occur.
  • the resonance capacitor 561 may lower the impedance when the first coil 411 operates in the band of about 6.78 Mhz, and accordingly, the loss of the power signal may be reduced by about 20%. .
  • the resonant capacitor 561 is disposed in the path through which the power signal received through the first antenna 410 is transmitted to the controller 450 .
  • a loss may occur.
  • the resonance capacitor 561 may lower the impedance when the first coil 411 operates in the band of about 6.78 Mhz, and accordingly, the loss of the power signal may be reduced by about 20%. .
  • the first electronic device 201 omits the resonance capacitor 561 connected in parallel with the second coil 421 and has a resonance of about 1 MHz.
  • the loss can be reduced by disposing the resonator 460 that generates ? so that it is not electrically connected to the first antenna 410 , the second antenna 420 , or the third antenna 430 .
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a rear surface of the first electronic device 201 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 may show a state in which the cover 609 located on the rear surface of the first electronic device 600 is detached.
  • the first electronic device 600 illustrated in FIG. 6 may include an embodiment that is at least partially similar to or different from the first electronic device 201 illustrated in FIGS. 2 to 5A .
  • first electronic device 201 illustrated in FIGS. 2 to 5A .
  • a first electronic device 600 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may include a housing 605 for accommodating and fixing components.
  • one or more coils 611 (eg, the first coil 411 , the second coil 421 , and/or the third coil 431 of FIG. 5A ) are disposed inside the housing 605 .
  • the disposed circuit board 601 , a camera 603 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), and/or a battery 607 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) may be disposed.
  • the circuit board 601 on which the coil 611 is disposed is located at the center of the first electronic device 600 when the first electronic device 600 with the cover 609 removed is viewed from the rear. can be located According to an embodiment, the circuit board 601 on which the coil 611 is disposed is located at the center of the first electronic device 600 when the first electronic device 600 with the cover 609 removed is viewed from the rear. However, a portion of the circuit board 601 may be disposed to extend in a third direction (eg, the Y direction of FIG. 6 ) from the center of the circuit board 601 . According to an embodiment, a portion of the circuit board 601 extends from the center of the first electronic device 600 in a third direction (eg, the Y direction of FIG.
  • a portion extending in may be disposed adjacent to the camera 603 .
  • at least a portion of the coil 611 may be disposed on a portion extending in the third direction (eg, the Y direction of FIG. 6 ) of the circuit board 601 .
  • the circuit board 601 may be implemented in the form of a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flex PCB (RFPCB).
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid-flex PCB
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a first electronic device 201 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first electronic device 700 illustrated in FIG. 7 may include embodiments that are at least partially similar to or different from those of the first electronic devices 201 and 600 illustrated in FIGS. 2 to 5A and 6 .
  • FIG. 7 In conjunction with FIG. 7 , only features of the first electronic device 700 that are not described or changed in FIGS. 2 to 5A and 6 will be described.
  • a first electronic device 700 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an exemplary embodiment includes a housing 705 (eg, the housing of FIG. 6 ) for accommodating and fixing one or more components. 605 ), and/or a cover 709 (eg, the cover 609 of FIG. 6 ) coupled to the housing 705 on the rear surface of the first electronic device 700 .
  • Components may include, for example, a display panel 711 , a first board 701 , a battery 707 , a camera 703 , or a circuit board 715 (eg, a circuit board), located inside the housing 705 . 601)) may be included.
  • the display panel 711 may be attached to, for example, a glass (window cover) 723 located on the front side of the first electronic device 201 .
  • the display panel 711 may be integrally formed with a touch sensor or a pressure sensor.
  • the touch sensor or the pressure sensor may be separated from the display panel.
  • the first substrate 701 may include, for example, a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the first substrate 701 may be implemented using at least one of a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the first substrate 701 is a loop antenna 717 disposed on the FPCB 715 (eg, the first coil 411, the second coil 421 of FIG. 5A , and the third coil ( 431)) may provide a ground to ground.
  • the cover 709 may include, for example, a conductive region made of a conductive material or a non-conductive region made of a non-conductive material.
  • the cover 709 may be divided into a conductive area and a non-conductive area located on one or both sides of the conductive area.
  • at least one opening 721 for exposing some components of the first electronic device 700 to the outside may be formed in the cover 709 .
  • the cover 709 may include an opening 721 for exposing a camera 703 , a flash, or a sensor (eg, a fingerprint sensor).
  • the FPCB 715 may include one or more loop antennas 717 , and may be positioned to be electrically insulated from the conductive region of the cover 709 .
  • one or more loop antennas 717 may be formed of the same type.
  • the one or more loop antennas 717 may be formed of a planar type coil.
  • some of the one or more loop antennas 717 may be formed as a planar type coil, and others may be formed as a solenoid type coil.
  • some of the one or more loop antennas 717 are configured to generate a magnetic field in a direction (Z-axis direction) perpendicular to the rear surface (XY plane) of the first electronic device 700, and others 1 It may be configured to form a horizontal magnetic field on the rear surface (XY plane) of the electronic device 700 .
  • the electronic device (eg, the first electronic device 201 of FIG. 3 ) according to various embodiments of the present document includes a battery (eg, the battery 321e of FIG. 3 ) and a charging circuit (eg, the charging circuit of FIG. 3 ) (321d)), and a second part electrically connected to the charging circuit 321d and disposed adjacent to a first part (eg, the first part 810 in FIG. 8 ) and the first part 810 . and a circuit board (eg, the circuit board 800 of FIG. 8 ) including (eg, the second part 820 of FIG. 8 ), and the first part 810 of the circuit board 800 includes a first A coil (eg, the first coil 411 of FIG.
  • a second coil eg, the second coil 421 of FIG. 8
  • a resonance coil eg, the resonance coil 461 of FIG. 8
  • the first coil 411 is disposed outside the second coil 421
  • the resonance coil 461 is disposed inside the second coil 421
  • the first coil 411 is disposed on the circuit board 800 .
  • a third coil eg, the third coil 431 of FIG. 8
  • a resonance capacitor eg, the resonance capacitor 463 of FIG. 8
  • the resonance capacitor 463 is the It is disposed inside the third coil 431
  • the resonance coil 461 and the resonance capacitor 463 are electrically connected to generate a designated resonance.
  • the first coil 411 may be a first antenna for wireless charging using a magnetic resonance method
  • the second coil 421 may be a second antenna for wireless charging using an electromagnetic induction method.
  • the distance between the resonance coil 461 and the innermost pattern of the second coil 421 may be greater than 2 mm and less than 30 mm.
  • the designated resonance may include a 1 Mhz resonance.
  • the resonance coil 461 may be disposed adjacent to the center of the second coil 421 .
  • the first coil 411 operates in a high frequency band designated for wireless charging of the magnetic resonance method
  • the second coil 421 has a low frequency designated for wireless charging of the electromagnetic induction method. It can operate in the band.
  • the third coil 431 is disposed outside the third coil 431 and further includes a fourth coil 831 operating as an antenna for NFC communication, and the third coil 431 is for MST communication.
  • the third antenna, and the distance between the third coil 431 and the innermost pattern of the fourth coil 831 may be greater than or equal to 1 mm.
  • a distance between the second coil 421 and the innermost pattern of the first coil 411 may be greater than or equal to 2 mm.
  • the resonance coil 461 and the resonance capacitor 463 may not be electrically connected to the first coil 411 to the third coil 431 .
  • the circuit board 800 is disposed to extend from the first part 810 to the second part 820 to connect the resonance coil 461 and the resonance capacitor 463 . It may further include at least one line.
  • the circuit board 800 on which a coil for wireless charging of the electronic device 201 is disposed includes a first portion 810 and a second portion disposed adjacent to the first portion 810 .
  • a portion 820 is included, and a first coil 411 , a second coil 421 , and a resonance coil 461 are disposed in the first portion 810 , wherein the first coil 411 is the first coil 411 .
  • the second coil 421 is disposed outside, the resonance coil 461 is disposed inside the second coil 421, and the second part 820 has a third coil 431 and a resonance capacitor ( 463) is disposed, the resonance capacitor 463 is disposed inside the third coil 431, and the resonance coil 461 and the resonance capacitor 463 are electrically connected to generate a specified resonance have.
  • the first coil 411 may be a first antenna for wireless charging of a magnetic resonance method
  • the second coil 421 may be a second antenna for wireless charging of an electromagnetic induction method.
  • the distance between the resonance coil 461 and the innermost pattern of the second coil 421 may be greater than 2 mm and less than 30 mm.
  • the designated resonance may include a 1 Mhz resonance.
  • the resonance coil 461 may be disposed adjacent to the center of the second coil 421 .
  • the first coil 411 operates in a high frequency band designated for wireless charging of the magnetic resonance method
  • the second coil 421 has a low frequency designated for wireless charging of the electromagnetic induction method. It can operate in the band.
  • the third coil 431 is disposed outside the third coil 431 and further includes a fourth coil 831 operating as an antenna for NFC communication, and the third coil 431 is for MST communication.
  • the third antenna, and the distance between the third coil 431 and the innermost pattern of the fourth coil 831 may be greater than or equal to 1 mm.
  • a distance between the second coil 421 and the innermost pattern of the first coil 411 may be greater than or equal to 2 mm.
  • the resonance coil 461 and the resonance capacitor 463 may not be electrically connected to the first coil 411 to the third coil 431 .
  • it is disposed to extend from the first part 810 to the second part 820 and further includes at least one line connecting the resonance coil 461 and the resonance capacitor 463 .
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a portion of a circuit board on which a coil is formed according to various embodiments of the present disclosure
  • the circuit board 800 illustrated in FIG. 8 may include an embodiment that is at least partially similar to or different from the circuit board 601 illustrated in FIG. 6 and/or the FPCB 715 illustrated in FIG. 7 .
  • FIG. 8 features of the circuit board 800 that have not been described or changed in FIGS. 6 and 7 will be mainly described.
  • the circuit board 800 of the first electronic device 201 is electrically connected to a board (not shown) (eg, the first board 701 of FIG. 7 ) in a connector manner. can be connected
  • the circuit board 800 may be implemented in the form of a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flex PCB (RFPCB).
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid-flex PCB
  • the circuit board 800 includes a plurality of coils 411 , 421 , 431 , and 831 electrically connected to the board (eg, the first board 701 of FIG. 7 ) through a connector. can do.
  • the plurality of coils 411 , 421 , 431 , and 831 are a charging circuit (eg, the Rx IC 327 of FIG. 3 ) disposed on a substrate (eg, the first substrate 701 of FIG. 7 ). and/or the charging circuit 321d) or a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) may be electrically connected to operate as an antenna for short-range communication.
  • the plurality of coils 411 , 421 , 431 , and 831 may operate as an antenna for wireless charging, an antenna for MST communication, and/or an antenna for NFC communication as short-range communication.
  • the circuit board 800 may further include a resonance coil 461 and/or a capacitor 463 that is not electrically connected to a connector and generates resonance of a specified band.
  • the circuit board 800 may include a first portion 810 and/or a second portion 820 .
  • the first part 810 and the second part 820 may be disposed adjacent to each other.
  • the boundary of the first portion 810 and the boundary of the second portion 820 may be disposed adjacent to each other.
  • a connector electrically connected to the board may be disposed on the second portion 820 of the circuit board 800 .
  • the second portion 820 of the circuit board 800 may be disposed adjacent to a camera (not shown) of the second electronic device 202 (eg, the camera 703 of FIG. 7 ). .
  • a second coil 421 (eg, the second coil 421 of FIG. 5A ) for electromagnetic induction wireless charging is to be disposed.
  • the second coil 421 may be designed to operate at about 87 kHz to about 200 kHz or less than about 500 kHz for electromagnetic induction wireless charging.
  • a first coil 411 (eg, the first coil 411 of FIG. 5A ) for magnetic resonance wireless charging may be disposed outside the second coil 421 .
  • the first coil 411 may be designed to operate at about 6.78 MHz for magnetic resonance wireless charging.
  • an external device eg, the second electronic device 202 of FIG. 2
  • a resonance coil 461 (eg, the resonance coil 461 of FIG. 5A ) may be disposed.
  • the resonant coil 461 is connected to a resonant capacitor 463 (eg, the resonant capacitor 463 of FIG. 5A ) disposed on the second portion 820 of the circuit board 800 , thereby generating a frequency of 1 MHz. It can be designed to generate resonance.
  • the resonance coil 461 may be disposed adjacent to the center 4210 of the second coil 421 .
  • the distance d3 between the resonance coil 461 and the innermost pattern of the second coil 421 may be designed to be greater than about 2 mm and less than about 30 mm, and accordingly, the resonance coil 461 and The loss of the power signal due to the coupling between the second coils 421 may be reduced.
  • the resonance coil 461 operates at about 1 Mhz and the second coil 421 operates at about 100 Khz, the loss of the power signal due to coupling at the separation distance is negligible.
  • the circuit board 800 is arranged to extend from the first part 810 to the second part 820 and connects the resonance coil 461 and the resonance capacitor 463 to at least one line ( 815) may be included.
  • the distance d2 between the second coil 421 and the innermost pattern of the first coil 411 may be designed to be greater than or equal to about 2 mm, and accordingly, the first coil 411 and The loss of the power signal due to the coupling between the second coils 421 may be reduced.
  • a connector electrically connected to the board may be disposed on the second portion 820 of the circuit board 800 .
  • the second portion 820 of the circuit board 800 may be disposed adjacent to a camera (not shown) of the first electronic device 201 (eg, the camera 703 of FIG. 7 ). .
  • a third coil 431 for MST communication may be disposed on the second portion 820 of the circuit board 800 .
  • the connection of the third coil 431 with the second coil 421 may be controlled by a switching operation of a connection part (not shown) (eg, the connection part 440 of FIG. 5A ), and electromagnetic induction.
  • the wireless charging method may be performed, or MST communication may be performed.
  • a fourth coil 831 for NFC communication may be disposed outside the third coil 431 .
  • a resonance capacitor 463 may be disposed on the inner side 802 of the third coil 431 . According to an embodiment, the resonance capacitor 463 may generate resonance in a designated band as it is electrically connected to the resonance coil 461 .
  • the distance d1 between the innermost pattern of the third coil 431 and the fourth coil 831 may be designed to be greater than or equal to about 1 mm, and accordingly, the third coil 431 and The loss of the power signal due to the coupling between the fourth coil 831 may be reduced.
  • the position of the fourth coil 831 may be variously changed.
  • the fourth coil 831 may be disposed outside or inside the second coil 421 .
  • the fourth coil 831 may be disposed outside or inside the third coil 431 .

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)

Abstract

다양한 실시예들은 무선 충전 시스템이 적용된 전자 장치에 관한 것으로, 배터리, 충전 회로, 및 상기 충전 회로와 전기적으로 연결되고, 제 1 부분 및 상기 제 1 부분에 인접하게 배치되는 제 2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판의 제 1 부분에는 제 1 코일, 제 2 코일, 및 공진 코일이 배치되되, 상기 제 1 코일은 상기 제 2 코일의 외곽에 배치되고, 상기 공진 코일은 상기 제 2 코일의 안쪽에 배치되고, 상기 회로 기판의 제 2 부분에는 제 3 코일, 및 공진 커패시터가 배치되되, 상기 공진 커패시터는 상기 제 3 코일의 안쪽에 배치되고, 상기 공진 코일과 상기 공진 커패시터는 전기적으로 연결되어 지정된 공진을 발생할 수 있다.

Description

무선 충전의 효율이 향상되는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시예들은 무선 충전 시스템이 적용된 전자 장치에 관한 것이다.
무선 충전 또는 무접점 충전 기술이 개발되어 다양한 전자 장치에 적용되고 있다.
무선 충전 기술은 전자 장치의 배터리를 유선 충전기에 연결하지 않고도 충전할 수 있는 기술로서, 예를 들면 스마트폰 또는 웨어러블 기기를 충전 패드 또는 충전 크래들에 올려놓기만 하면 배터리를 충전할 수 있는 기술이다.
무선 충전 기술은 전자 장치와 전자 장치 사이에도 적용되고 있다. 예를 들면, 제 1 전자 장치는, 제 1 전자 장치에 포함된 배터리의 전력을 이용하여 무선으로 전력을 송신하는 Tx 모드로 동작할 수 있고, 제 2 전자 장치는 제 1 전자 장치로부터 무선으로 전력을 수신하는 Rx 모드로 동작할 수 있다.
무선 충전 기술은 다양한 방식들이 존재하며, 예를 들면, 자기 유도 방식 및 자기 공진 방식이 소개된 바 있다. 자기 유도 방식은 자기 공진 방식에 비하여 충전 효율이 높은 반면, 무선 충전이 가능한 충전 범위가 좁을 수 있다. 자기 공진 방식은 자기 유도 방식에 비하여 충전 효율이 낮은 반면, 무선 충전이 가능한 충전 범위가 넓어서 보다 먼 거리에서도 충전이 가능할 수 있다.
현재까지 양산된 전자 장치는 자기 유도 방식만을 지원하고 있는 실정이다. 따라서, 자기 유도 방식 및 자기 공진 방식을 모두 지원하여 충전 환경에 대한 호환성을 높이고, 자기 유도 방식 및 자기 공진 방식 각각의 장점을 모두 활용할 수 있는 전자 장치에 대한 연구 개발이 필요할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은, 자기 유도 방식 및 자기 공진 방식을 모두 이용하여 무선 충전이 가능하고, 무선 충전의 효율을 높일 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 배터리, 충전 회로, 및 상기 충전 회로와 전기적으로 연결되고, 제 1 부분 및 상기 제 1 부분에 인접하게 배치되는 제 2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판의 제 1 부분에는 제 1 코일, 제 2 코일, 및 공진 코일이 배치되되, 상기 제 1 코일은 상기 제 2 코일의 외곽에 배치되고, 상기 공진 코일은 상기 제 2 코일의 안쪽에 배치되고, 상기 회로 기판의 제 2 부분에는 제 3 코일, 및 공진 커패시터가 배치되되, 상기 공진 커패시터는 상기 제 3 코일의 안쪽에 배치되고, 및 상기 공진 코일과 상기 공진 커패시터는 전기적으로 연결되어 지정된 공진을 발생할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 무선 충전 위한 코일이 배치된 회로 기판은, 제 1 부분 및 상기 제 1 부분에 인접하게 배치되는 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 1 부분에는 제 1 코일, 제 2 코일, 및 공진 코일이 배치되되, 상기 제 1 코일은 상기 제 2 코일의 외곽에 배치되고, 상기 공진 코일은 상기 제 2 코일의 안쪽에 배치되고, 상기 제 2 부분에는 제 3 코일, 및 공진 커패시터가 배치되되, 상기 공진 커패시터는 상기 제 3 코일의 안쪽에 배치되고, 및 상기 공진 코일과 상기 공진 커패시터는 전기적으로 연결되어 지정된 공진을 발생할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 자기 유도 방식 및 자기 공진 방식을 모두 이용하여 무선 충전이 가능함으로써, 무선 충전 장비 또는 환경에 대한 호환성이 뛰어날 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 무선 충전시 충전 효율을 높일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 무선 충전 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 무선 충전 시스템을 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 제 1 전자 장치의 전력 수신부의 회로도이다.
도 5b는 비교예에 따른 제 1 전자 장치의 전력 수신부의 회로도이다.
도 6은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치의 배면을 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 코일이 형성된 회로 기판의 일부를 도시한 평면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 무선 충전 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 2을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 무선 충전 시스템(200)은 무선 전력 수신 장치(이하, 제 1 전자 장치(201)라 함), 및/또는 무선 전력 전송 장치(이하, 제 2 전자 장치(202)라 함)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(201)와 제 2 전자 장치(202)는 자기장을 통해 근거리 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 근거리 통신은, NFC(near field communications) 통신, MST(magnetic secure transmission) 통신, 및/또는 무선 충전을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 장치(201)와 제 2 전자 장치(202)는 자기장을 통해 NFC 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 장치(201)와 제 2 전자 장치(202)는 MST 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 장치(201)와 제 2 전자 장치(202)는 무선 충전 방식으로 전력을 송신하거나, 또는 전력을 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 충전은, 전자기 유도(electromagnetic induction) 방식, 자기 공명(magnetic resonance) 방식, 및/또는 전파 방사(RF/Micro Wave Radiation) 방식 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(201)가 제 2 전자 장치(202)로부터 전력을 수신하기 위하여, 제 1 전자 장치(201)의 무선 충전 방식이 제 2 전자 장치(202)의 무선 충전 방식과 일치(또는 매칭)해야 할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 장치(202)의 무선 충전 방식과 제 1 전자 장치(201)의 무선 충전 방식이 전자기 유도 방식으로 일치하는 것에 기반하여, 제 1 전자 장치(201)가 전자기 유도 방식으로 전력을 수신할 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 전자 장치(202)의 무선 충전 방식과 제 1 전자 장치(201)의 무선 충전 방식이 자기 공명 방식으로 일치하는 것에 기반하여, 제 1 전자 장치(201)가 자기 공명 방식으로 전력을 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 전자 장치(202)와 제 1 전자 장치(201)가 자기장을 통해 근거리 통신(예: 무선 충전)을 수행하기 위하여, 제 1 전자 장치(201)가 제 2 전자 장치(202)에 근접하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(201)는 제 2 전자 장치(202)로부터 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 장치(202)는 무선 충전을 수행하기 위한 지정된 인터페이스 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(201)가 제 2 전자 장치(202)의 인터페이스 영역 이내에 배치되면, 제 2 전자 장치(202)가 제 1 전자 장치(201)를 검출할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 전자 장치(202)는, 제 1 전자 장치(201)가 지정된 공진을 발생하는 것을 감지하는 것에 의해, 제 1 전자 장치(201)를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 공진은, 제 1 전자 장치(201)로부터 발생되는 1 MHz의 공진을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 장치(202)는, 제 1 전자 장치(201)가 1 MHz의 공진을 발생하는 것을 감지하는 것에 의해, 제 1 전자 장치(201)를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(201)는 지정된 공진을 발생하기 위하여 지정된 대역(예: 1 MHz)에서 공진을 발생하는 공진부(460)(미도시)(예: 도 4의 공진부(460))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(201)는 상기 공진부(460)의 배치를 최적화함으로써, 무선 충전의 효율을 향상시킬 수 있다. 제 1 전자 장치(201)에 포함된 상기 공진부(460)의 배치에 관해서는 도 6 내지 도 8을 참조하여 후술한다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 무선 충전 시스템을 나타낸 블록도이다.
도 3에 도시된 무선 충전 시스템(300)(예: 도 2의 무선 충전 시스템(200))은, 도 2에 도시된 무선 충전 시스템(200)과 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 3을 결부하여, 도 2에서 미설명되거나 달라진 무선 충전 시스템(300)의 특징만을 기재한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(201)의 수신 코일(321L)이 제 2 전자 장치(202)의 송신 코일(311L) 위에 적어도 일부 중첩되도록 배치되거나, 또는 제 1 전자 장치(201)의 수신 코일(321L)이 제 2 전자 장치(202)의 송신 코일(311L)로부터 지정된 거리 이내에 배치되면, 제 2 전자 장치(202)는 송신 코일(311L)을 통해 제 1 전자 장치(201)에게 무선으로 전력을 공급할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 제 1 전자 장치(201)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)와 동일하거나 또는 유사한 전자 장치일 수 있다. 제 2 전자 장치(202)는, 제 1 전자 장치(201)의 관점에서 외부 장치일 수 있고, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(102)와 동일하거나 또는 유사한 전자 장치일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 제 2 전자 장치(202)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)와 동일하거나 또는 유사한 전자 장치일 수 있다. 제 1 전자 장치(201)는, 제 2 전자 장치(202)의 관점에서 외부 장치일 수 있고, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(102)와 동일하거나 또는 유사한 전자 장치일 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 제 2 전자 장치(202)는 제 1 전자 장치(201)와 동일하거나 또는 유사한 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치(201)는 제 2 전자 장치(202)에 전력을 전송할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 전자 장치(202)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전력 전송 회로(311), 제어 회로(312)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 회로(313)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 센싱 회로(314)(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전력 전송 회로(311)는 외부로부터 전원(또는 전력)을 입력 받고, 입력 전원의 전압을 변환하는 전력 어댑터(311a), 전력을 생성하는 전력 생성 회로(311b), 또는 송신 코일(311L)과 수신 코일(321L) 사이의 효율을 높이기 위한 매칭 회로(311c)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전력 전송 회로(311)는 복수의 전력 수신 장치들(예: 제1 전력 수신 장치 및 제2 전력 수신 장치)에 전력 송신이 가능하도록 전력 어댑터(311a), 전력 생성 회로(311b), 송신 코일(311L), 또는 매칭 회로(311c)를 복수 개 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제어 회로(312)는 제 2 전자 장치(202)의 전반적인 제어를 수행하며, 무선 전력 송신에 필요한 각종 메시지를 생성하여 통신 회로(313)로 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 제어 회로(312)는 통신 회로(313)를 통해 수신된 정보에 기초하여 제 1 전자 장치(201)로 송출할 전력(또는 전력량)을 산출할 수 있다. 일 실시예에서, 제어 회로(312)는 송신 코일(311L)에 의해 생성된 전력이 제 1 전자 장치(201)로 전송되도록 전력 전송 회로(311)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 전자 장치(202)의 통신 회로(313)는 제1 통신 회로(313a) 또는 제2 통신 회로(313b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 2 전자 장치(202)의 제1 통신 회로(313a)는 예를 들어, 송신 코일(311L)에서 전력 전달을 위해 사용하는 주파수와 동일하거나 인접한 주파수를 이용하여 제 1 전자 장치(201)의 제1 통신 회로(323a)와 통신할 수 있다. (예: in-band 방식)
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 전자 장치(202)의 제1 통신 회로(313a)는 송신 코일(311L)를 이용하여, 제 1 전자 장치(201)의 제 1 통신 회로(323a)와 통신할 수 있다. 제 2 전자 장치(202)의 제1 통신 회로(313a)에 의해 생성된 데이터(또는 통신 신호)는 송신 코일(311L)를 이용하여 전송될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전자 장치(202)의 제1 통신 회로(313a)는 FSK(frequency shift keying) 변조 기법을 이용하여 제 1 전자 장치(201)에게 데이터를 전달할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 전자 장치(202)의 제1 통신 회로(313a)는 송신 코일(311L)을 통해 전달되는 전력 신호의 주파수가 변경되도록 함으로써, 제 1 전자 장치(201)의 제 1 통신 회로(323a)와 통신할 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 전자 장치(202)의 제1 통신 회로(313a)는 전력 생성 회로(311b)에서 생성되는 전력 신호에 데이터가 포함되도록 함으로써, 제 1 전자 장치(201)의 제 1 통신 회로(323a)와 통신할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전자 장치(202)의 제1 통신 회로(313a)는 전력 전송 신호의 주파수를 높이거나 낮춤으로써, 데이터를 표현할 수 있다.
제2 통신 회로(313b)는 예를 들어, 송신 코일(311L)에서 전력 전달을 위해 사용하는 주파수와 다른 주파수를 이용하여 제 1 전자 장치(201)의 제2 통신 회로(323b)와 통신할 수 있다(예: outband 방식). 예를 들어, 제2 통신 회로(313b)는 블루투스(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), Wi-Fi, 및/또는 NFC(near field communication)와 같은 다양한 근거리 통신 방식 중 어느 하나를 이용하여 제2 통신 회로(323b)로부터 충전 상태와 관련된 정보(예: Rectifier 후 전압 값, 정류된 전압 값(예: Vrect) 정보, 정류 회로(321b)에서 흐르는 전류 정보(예: 부하 전류, Iout), 각종 패킷, 및/또는 메시지)를 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(314)는 적어도 하나 이상의 센서를 포함할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 센서를 이용하여 전력 송신 장치(201)의 적어도 하나의 상태를 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(314)는 온도 센서, 움직임 센서, 또는 전류(또는 전압) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(312)는 온도 센서를 이용하여 제 2 전자 장치(202)의 온도 상태를 감지할 수 있다. 또 다른 에로, 제어 회로(312)는 움직임 센서를 이용하여 제 2 전자 장치(202)의 움직임 상태를 감지할 수 있다. 또 다른 예로, 제어 회로(312)는 전류(또는 전압)센서를 이용하여 제 2 전자 장치(202)의 출력 신호의 상태 예를 들면, 전류 크기, 전압 크기 또는 전력 크기를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전류(또는 전압)센서는 전력 전송 회로(311)에서 신호를 측정할 수 있다. 전류(또는 전압)센서는 매칭 회로(311c) 또는 전력 생성 회로(311b) 적어도 일부 영역에서 신호를 측정할 수 있다. 예를 들면, 전류(또는 전압 센서)는 코일(311L) 앞 단에서 신호를 측정하는 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 센싱 회로(314)는 이물질 검출(예: 외부 객체 검출(FOD: foreign object detection))을 위한 회로일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전력 수신 회로(321)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 프로세서(322)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 회로(323)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 적어도 하나의 센서(324)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 디스플레이(325)(예: 도 1의 표시 장치(160)), 또는 센싱 회로(326)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치(201)는 제 2 전자 장치(202)와 동일 또는 유사한 전자 장치일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전력 수신 회로(321)는 제 2 전자 장치(202)로부터 무선으로 전력을 수신하는 수신 코일(321L), Rx IC(327), 충전 회로(예: PMIC, 차저, switched capacitor, 또는 voltage divider)(321d), 또는 배터리(321e)(예: 배터리(189))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, Rx IC(327)는 수신 코일(321L)에 연결된 매칭 회로(321a), 수신된 AC 전력을 DC로 정류하는 정류 회로(321b), 또는 충전 전압을 조정하는 조정 회로(예: LDO)(321c)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 수신 코일(321L)은, 자기 공명(magnetic resonance) 방식의 무선 충전을 위한 제 1 코일(411)(예: 도 5a의 제 1 코일(411)), 및/또는 전자기 유도(electromagnetic induction) 방식의 무선 충전을 위한 제 2 코일(421)(예: 도 5a의 제 2 코일(421))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 코일(411)은 지정된 고주파 대역에서 구동하도록 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 고주파 대역은 약6.78 MHz 를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 코일(411)은 자기 공명 방식의 무선 충전을 위하여 약6.78 MHz에서 동작하도록 설계될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 지정된 고주파 대역은, 약 1 MHz, 약 3.28 MHz, 약 6.78 MHz, 약 13.56 MHz, 또는 약 80 KHz 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 코일(421)은 지정된 저주파 대역에서 구동하도록 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 저주파 대역은, WPC(wireless power consortium)을 위한 약87 kHz 내지 약200 kHz 및 PMA(power matters alliance)를 위한 500 kHz 이하를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 코일(421)은 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위하여 약 87 kHz 내지 약200 kHz 또는 약500 kHz 이하에서 동작하도록 설계될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(322)는 제 1 전자 장치(201)의 전반적인 제어를 수행하고, 무선 전력 수신에 필요한 각종 메시지를 생성하여 통신 회로(323)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(201)의 통신 회로(323)는 제1 통신 회로(323a) 또는 제2 통신 회로(323b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 전자 장치(201)의 제1 통신 회로(323a)는 수신 코일(321L)를 통해 제 2 전자 장치(202)와 통신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(201)의 제1 통신 회로(323a)는 수신 코일(321L)를 이용하여, 제 2 전자 장치(202)의 제1 통신 회로(313a)와 통신할 수 있다. 제 1 전자 장치(201)의 제1 통신 회로(323a)에 의해 생성된 데이터(또는 통신 신호)는 수신 코일(321L)를 이용하여, 전송될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치(201)의 제1 통신 회로(323a)는 ASK(amplitude shift keying) 변조 기법을 이용하여 제 2 전자 장치(202)에 데이터를 전달할 수 있다. 제2 통신 회로(323b)는 블루투스(Bluetooth), BLE, Wi-Fi, NFC와 같은 다양한 근거리 통신 방식 중 어느 하나를 이용하여 제 2 전자 장치(202)와 통신할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 제 2 전자 장치(202)와 제 1 전자 장치(201)가 송수신하는 패킷, 정보, 또는 데이터는 제 1 전자 장치(201)의 제1 통신 회로(323a) 또는 제2 통신 회로(323b) 중 적어도 하나를 이용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 센서(324)는 전류/전압 센서, 온도 센서, 조도 센서, 또는 가속도 센서 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 센서(324)는 도 1의 센서 모듈(176)과 실질적으로 동일하거나 별도의 구성요소일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(325)는 무선 전력 송수신과 관련된 각종 정보를 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(326)는 제 2 전자 장치(202)로부터 탐색 신호 또는 수신되는 전력을 감지하여 제 2 전자 장치(202)를 감지 할 수 있다. 센싱 회로(326)는 제 2 전자 장치(202)로부터 출력된 신호에 의하여 생성되는 수신 코일(321L) 신호에 의한 수신 코일(321L) 또는 매칭 회로(321a), 또는 정류 회로(321b)의 입/출력단의 신호 변화를 감지할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 센싱 회로(326)는 수신 회로(321)에 포함될 수도 있다.
도 4는 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(201)의 개략적인 블록도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 제 1 전자 장치(201)의 전력 수신부의 회로도이다. 예를 들면, 도 5a에 도시된 회로도는 도 3의 수신 코일(321L)과 수신 회로(312)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 5b는 비교예에 따른 제 1 전자 장치(201)의 전력 수신부의 회로도이다.
도 4 및 도 5a를 참조하면, 제 1 전자 장치(201)는 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 제 3 안테나(430) 및/또는 연결부(440)를 포함하고, 이들은 제어부(450)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어부(450)는, 도 3에 도시된 전력 수신 회로(321)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제어부(450)는, 도 3에 도시된 Rx IC(327) 및/또는 충전 회로(예: PMIC, 차저, switched capacitor, 또는 voltage divider)(321d) 중에서 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(410)는 자기 공명(magnetic resonance) 방식의 무선 충전을 위한 제 1 코일(411), 및/또는 제 1 커패시터(413)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커패시터(413)는 제 1 코일(411)에 병렬로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커패시터(413)는 제 1 코일(411)과 제어부(450) 사이의 임피던스(impedance) 매칭을 위해 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 코일(411)은 지정된 고주파 대역에서 구동하도록 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 고주파 대역은 6.78 MHz 를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 코일(411)은 자기 공명 방식의 무선 충전을 위하여 약 6.78 MHz에서 동작하도록 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 안테나(420)는, 제 1 안테나(410)와 제어부(450) 사이에 배치되고, 제 1 안테나(410)에 병렬로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 안테나(420)는 전자기 유도(electromagnetic induction) 방식의 무선 충전을 위한 제 2 코일(421) 및/또는 제 2 커패시터(423)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 커패시터(423)는 제 2 코일(421)에 직렬로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 커패시터(423)는 제 2 코일(421)과 제어부(450) 사이의 임피던스 매칭을 위해 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 코일(421)은 지정된 저주파 대역에서 구동하도록 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 저주파 대역은, WPC(wireless power consortium)을 위한 약 87 kHz 내지 약 200 kHz 및 PMA(power matters alliance)를 위한 약500 kHz 이하를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 코일(421)은 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위하여 약87 kHz 내지 약200 kHz 또는 약500 kHz 이하에서 동작하도록 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 안테나(430)는 MST 통신을 위한 제 3 코일(431)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 코일(431)은 제 2 코일(421)과 제 2 커패시터(423) 사이의 노드(425)와 연결됨으로써, 제 2 코일(421)과 직렬로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 코일(431)은 연결부(440)의 스위칭 동작에 의해 제 2 코일(421)과 함께 구동될 수 있다. 예를 들면, 제 2 안테나(420) 및 제 3 안테나(430)는 연결부(440)의 스위칭 동작에 의해 전자기 유도 방식의 무선 충전을 수행하거나, 또는 MST 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결부(440)는 제 2 안테나(420)와 제 3 안테나(430)를 서로 연결하는 적어도 하나의 스위칭 소자(441)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위칭 소자(441)는 MST 통신의 활성화 여부를 제어하는 제어 신호에 기반하여 제 2 안테나(420)와 제 3 안테나(430)를 서로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(440)에 의해 제 2 안테나(420) 및 제 3 안테나(430)가 서로 연결되면, 제어부(450)로부터 제 2 안테나(420) 및 제 3 안테나(430)를 경유하는 전류 패스가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(201)는, 노이즈 저감을 위한 필터부(470)를 더 포함할 수 있다. 도 5a에서는, 필터부(470)가 제 1 안테나(410)와 제 2 안테나(420) 사이에 배치된 것으로 도시하였으나, 필터부(470)의 위치는 다양하게 변형 또는 변경될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 전자 장치(201)는, 필터부(470)를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(201)는, 제 1 안테나(410)와 제어부(450) 사이에 배치되는 적어도 하나의 커패시터(451, 453)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커패시터(451, 453)는, 제 1 코일(411)의 일단(413a)과 제어부(450) 사이에 배치되는 커패시터(451), 및/또는 제 1 코일(411)의 타단(413b)과 제어부(450) 사이에 배치되는 커패시터(453)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 장치(201)는, 지정된 공진을 발생하는 공진부(460)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진부(460)는 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 또는 제 3 안테나(430)와는 독립적으로 구동하고, 지정된 공진을 발생하도록 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진부(460)는 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 또는 제 3 안테나(430)와는 전기적으로 연결되지 않게 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진부(460)는, 공진 코일(461) 및 공진 코일(461)에 연결되는 공진 커패시터(463)를 포함하고, 공진 코일(461) 및 공진 코일(461)은 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 또는 제 3 안테나(430)와 전기적으로 연결되지 않도록 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공진부(460)에 의한 지정된 공진은, 약1 MHz의 공진을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 장치(202)는, 제 1 전자 장치(201)의 공진부(460)가 약1 MHz의 공진을 발생하는 것을 감지하는 것에 의해, 제 1 전자 장치(201)를 검출할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 전자 장치(201)는 상기 공진부(460)의 배치를 최적화함으로써, 무선 충전의 효율을 향상시킬 수 있다. 제 1 전자 장치(201)에 포함된 상기 공진부(460)의 배치에 관해서는 도 6 내지 도 8을 참조하여 후술한다.
도 5b를 참조하면, 비교예에 따른 제 1 전자 장치(201)의 전력 수신부는 도 5a에 도시된 공진부(460)가 생략되고, 제 2 코일(421)과 제어부(450) 사이에 배치되고, 제 2 코일(421)과 병렬로 연결되는 공진 커패시터(561)를 포함할 수 있다. 비교예에 따른 공진 커패시터(561)는 도 5a에 도시된 공진부(460)의 기능 및 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 비교예에 따른 공진 커패시터(561)는 약1 MHz의 공진을 발생하도록 설계될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(201)는, 도 5b에 도시된 비교예에 비하여, 무선 충전의 효율이 향상되거나 또는 전력 신호의 손실을 줄일 수 있다. 예를 들면, 도 5b에 도시된 비교예에 따른 전력 수신부의 회로는, 제 1 안테나(410)를 통해 수신된 전력 신호가 제어부(450)로 전달되는 경로에 공진 커패시터(561)가 배치됨에 따라 손실(loss)이 발생될 수 있다. 예를 들면, 공진 커패시터(561)는 제 1 코일(411)이 약6.78Mhz 대역에서 동작할 때 임피던스가 낮아지게 할 수 있고, 이에 따라 전력 신호의 손실(loss)가 약 20% 감소할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(201)는, 도 5b에 도시된 비교예와 달리, 제 2 코일(421)과 병렬로 연결되는 공진 커패시터(561)를 생략하고, 약1 MHz의 공진을 발생하는 공진부(460)가 제 1 안테나(410), 제 2 안테나(420), 또는 제 3 안테나(430)와는 전기적으로 연결되지 않도록 배치함으로써 상기 손실을 줄일 수 있다.
도 6은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(201)의 배면을 나타낸 사시도이다. 예를 들면, 도 6은 제 1 전자 장치(600)의 배면에 위치한 커버(609)를 탈착한 상태를 도시한 것일 수 있다.
도 6에 도시된 제 1 전자 장치(600)는 도 2 내지 도 5a에 도시된 제 1 전자 장치(201)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 6을 결부하여, 도 2 내지 도 5a에서 미설명되거나 달라진 제 1 전자 장치(201)의 특징만을 기재한다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 전자 장치(600)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 부품들을 수용 및 고정하는 하우징(605)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(605)의 내부에는 하나 이상의 코일(611)(예: 도 5a의 제 1 코일(411), 제 2 코일(421), 및/또는 제 3 코일(431))이 배치된 회로 기판(601), 카메라(603)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 및/또는 배터리(607)(예: 도 1의 배터리(189))가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 코일(611)이 배치된 회로 기판(601)은, 커버(609)를 탈착한 제 1 전자 장치(600)를 배면에서 볼 때, 제 1 전자 장치(600)의 중심부에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코일(611)이 배치된 회로 기판(601)은, 커버(609)를 탈착한 제 1 전자 장치(600)를 배면에서 볼 때, 제 1 전자 장치(600)의 중심부에 배치되되, 회로 기판(601)의 일부분은 회로 기판(601)의 중심부로부터 제 3 방향(예: 도 6의 Y 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(601)의 일부분은 제 1 전자 장치(600)의 중심부로부터 제 3 방향(예: 도 6의 Y 방향)으로 연장되고, 상기 회로 기판(601)의 제 3 방향(예: 도 6의 Y 방향)으로 연장된 부분은 카메라(603)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(601)의 제 3 방향(예: 도 6의 Y 방향)으로 연장된 부분에는 코일(611)의 적어도 일부분이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(601)은, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)의 형태로 구현될 수 있다.
도 7은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 제 1 전자 장치(201)의 개략적인 단면도이다.
도 7에 도시된 제 1 전자 장치(700)는 도 2 내지 도 5a, 및 도 6에 도시된 제 1 전자 장치(201, 600)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 7을 결부하여, 도 2 내지 도 5a, 및 도 6에서 미설명되거나 달라진 제 1 전자 장치(700)의 특징만을 기재한다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하나 이상의 부품들을 수용 및 고정하는 하우징(705)(예: 도 6의 하우징(605)), 및/또는 제 1 전자 장치(700)의 배면에서 하우징(705)과 체결되는 커버(709)(예: 도 6의 커버(609))를 포함할 수 있다. 부품들은, 예를 들면, 하우징(705) 내부에 위치한, 디스플레이 패널(711), 제 1 기판(701), 배터리(707), 카메라(703), 또는 회로 기판(715)(예: 회로 기판(601))를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(711)은, 예를 들면, 제 1 전자 장치(201)의 앞면에 위치한 글래스(윈도우 커버)(723)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(711)은 터치 센서 또는 압력 센서와 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 터치 센서 또는 압력 센서는 디스플레이 패널과는 별도로 분리될 수 있다.
제 1 기판(701)은, 예를 들면, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(701)은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(701)은 FPCB(715)에 배치된 루프 안테나(717)(예: 도 5a의 제 1 코일(411), 제 2 코일(421), 및 제 3 코일(431))를 접지(ground)시킬 수 있는 그라운드를 제공할 수 있다.
커버(709)는, 예를 들면, 도전성 물질로 이루어진 도전 영역, 또는 비도전성 물질로 이루어진 비도전 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버(709)는 도전 영역과, 도전 영역의 일측 또는 양측 각각에 위치한 비도전 영역으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버(709)에는 제 1 전자 장치(700)의 일부 부품을 외부로 노출하기 위한 적어도 하나 이상의 오프닝(721)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 커버(709)는 카메라(703), 플래쉬, 또는 센서(예: 지문 센서)를 노출시키기 위한 오프닝(721)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(715)는 하나 이상의 루프 안테나(717)를 포함할 수 있고, 커버(709)의 도전 영역과 전기적으로 절연되게 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 루프 안테나(717)는 서로 동일한 타입으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 루프 안테나(717)는 평면 타입의 코일로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 하나 이상의 루프 안테나(717) 중에서 일부는 평면 타입의 코일로 형성되고, 다른 일부는 솔레노이드 타입의 코일로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 루프 안테나(717) 중에서 일부는 제 1 전자 장치(700)의 배면(XY평면)에 수직한 방향(Z축 방향)의 자기장을 생성하도록 구성되고, 다른 일부는 제 1 전자 장치(700)의 배면(XY평면)에 수평한 방향의 자기장을 형성하도록 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 3의 제 1 전자 장치(201))는, 배터리(예: 도 3의 배터리(321e)), 충전 회로(예: 도 3의 충전 회로(321d)), 및 상기 충전 회로(321d)와 전기적으로 연결되고, 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(810)) 및 상기 제 1 부분(810)에 인접하게 배치되는 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(820))을 포함하는 회로 기판(예: 도 8의 회로 기판(800))를 포함하고, 상기 회로 기판(800)의 제 1 부분(810)에는 제 1 코일(예: 도 8의 제 1 코일(411)), 제 2 코일(예: 도 8의 제 2 코일(421)), 및 공진 코일(예: 도 8의 공진 코일(461))이 배치되되, 상기 제 1 코일(411)은 상기 제 2 코일(421)의 외곽에 배치되고, 상기 공진 코일(461)은 상기 제 2 코일(421)의 안쪽에 배치되고, 상기 회로 기판(800)의 제 2 부분(820)에는 제 3 코일(예: 도 8의 제 3 코일(431)), 및 공진 커패시터(예: 도 8의 공진 커패시터(463))가 배치되되, 상기 공진 커패시터(463)는 상기 제 3 코일(431)의 안쪽에 배치되고, 및 상기 공진 코일(461)과 상기 공진 커패시터(463)는 전기적으로 연결되어 지정된 공진을 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 코일(411)은 자기 공명 방식의 무선 충전을 위한 제 1 안테나이고, 및 상기 제 2 코일(421)은 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위한 제 2 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공진 코일(461)과 상기 제 2 코일(421)의 최내각 패턴 사이의 거리는 2mm 보다 크고 30mm 보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 공진은 1 Mhz 공진을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공진 코일(461)은 상기 제 2 코일(421)의 중심과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 코일(411)은 상기 자기 공명 방식의 무선 충전을 위하여 지정된 고주파 대역에서 동작하고, 및 상기 제 2 코일(421)은 상기 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위하여 지정된 저주파 대역에서 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 코일(431)의 외곽에 배치되고, NFC 통신을 위한 안테나로 동작하는 제 4 코일(831)을 더 포함하고, 상기 제 3 코일(431)은 MST 통신을 위한 제 3 안테나이고, 및 상기 제 3 코일(431)과 상기 제 4 코일(831)의 최내각 패턴 사이의 거리는 1 mm보다 크거나 같을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 코일(421)과 상기 제 1 코일(411)의 최내각 패턴 사이의 거리는 2mm보다 크거나 같을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공진 코일(461) 및 상기 공진 커패시터(463)는, 상기 제 1 코일(411) 내지 상기 제 3 코일(431)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(800)은, 상기 제 1 부분(810)으로부터 상기 제 2 부분(820)으로 연장되도록 배치되어 상기 공진 코일(461)과 상기 공진 커패시터(463)를 연결하는 적어도 하나의 선로를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)의 무선 충전 위한 코일이 배치된 회로 기판(800)은, 제 1 부분(810) 및 상기 제 1 부분(810)에 인접하게 배치되는 제 2 부분(820)을 포함하고, 상기 제 1 부분(810)에는 제 1 코일(411), 제 2 코일(421), 및 공진 코일(461)이 배치되되, 상기 제 1 코일(411)은 상기 제 2 코일(421)의 외곽에 배치되고, 상기 공진 코일(461)은 상기 제 2 코일(421)의 안쪽에 배치되고, 상기 제 2 부분(820)에는 제 3 코일(431), 및 공진 커패시터(463)가 배치되되, 상기 공진 커패시터(463)는 상기 제 3 코일(431)의 안쪽에 배치되고, 및 상기 공진 코일(461)과 상기 공진 커패시터(463)는 전기적으로 연결되어 지정된 공진을 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 코일(411)은 자기 공명 방식의 무선 충전을 위한 제 1 안테나이고, 및 상기 제 2 코일(421)은 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위한 제 2 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공진 코일(461)과 상기 제 2 코일(421)의 최내각 패턴 사이의 거리는 2mm 보다 크고 30mm 보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 공진은 1 Mhz 공진을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공진 코일(461)은 상기 제 2 코일(421)의 중심과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 코일(411)은 상기 자기 공명 방식의 무선 충전을 위하여 지정된 고주파 대역에서 동작하고, 및 상기 제 2 코일(421)은 상기 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위하여 지정된 저주파 대역에서 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 코일(431)의 외곽에 배치되고, NFC 통신을 위한 안테나로 동작하는 제 4 코일(831)을 더 포함하고, 상기 제 3 코일(431)은 MST 통신을 위한 제 3 안테나이고, 및 상기 제 3 코일(431)과 상기 제 4 코일(831)의 최내각 패턴 사이의 거리는 1 mm보다 크거나 같을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 코일(421)과 상기 제 1 코일(411)의 최내각 패턴 사이의 거리는 2mm보다 크거나 같을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공진 코일(461) 및 상기 공진 커패시터(463)는, 상기 제 1 코일(411) 내지 상기 제 3 코일(431)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(810)으로부터 상기 제 2 부분(820)으로 연장되도록 배치되어 상기 공진 코일(461)과 상기 공진 커패시터(463)를 연결하는 적어도 하나의 선로를 더 포함할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 코일이 형성된 회로 기판의 일부를 도시한 평면도이다.
도 8에 도시된 회로 기판(800)은 도 6에 도시된 회로 기판(601), 및/또는 도 7에 도시된 FPCB(715)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 8을 결부하여, 도 6 및 도 7에서 미설명되거나 달라진 회로 기판(800)의 특징을 위주로 기재한다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 전자 장치(201)의 회로 기판(800)은, 커넥터 방식으로 기판(미도시)(예: 도 7의 제 1 기판(701))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)은, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)은, 커넥터를 통해 기판(예: 도 7의 제 1 기판(701))과 전기적으로 연결되는 복수의 코일들(411, 421, 431, 831)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 코일들(411, 421, 431, 831)은 기판(예: 도 7의 제 1 기판(701))에 배치된 충전 회로(예: 도 3의 Rx IC(327) 및/또는 충전 회로(321d)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결됨으로써 근거리 통신을 위한 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 코일들(411, 421, 431, 831)은 근거리 통신으로서, 무선 충전을 위한 안테나, MST 통신을 위한 안테나, 및/또는 NFC 통신을 위한 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)은, 커넥터와 전기적으로 연결되지 않고, 지정된 대역의 공진을 발생하는 공진 코일(461) 및/또는 커패시터(463)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)은, 제 1 부분(810) 및/또는 제 2 부분(820)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(810)과 제 2 부분(820)은 서로 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 회로 기판(800)에서, 제 1 부분(810)의 경계와 제 2 부분(820)의 경계는 서로 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)의 제 2 부분(820)에는 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)의 제 2 부분(820)은 제 2 전자 장치(202)의 카메라(미도시)(예: 도 7의 카메라(703))와 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)의 제 1 부분(810)에는, 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위한 제 2 코일(421)(예: 도 5a의 제 2 코일(421))이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 코일(421)은 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위하여 약87 kHz 내지 약200 kHz 또는 약500 kHz 이하에서 동작하도록 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 코일(421)의 외곽에는 자기 공명 방식의 무선 충전을 위한 제 1 코일(411)(예: 도 5a의 제 1 코일(411))이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 코일(411)은 자기 공명 방식의 무선 충전을 위하여 약6.78 MHz에서 동작하도록 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 코일(421)의 안쪽(801)에는, 외부 장치(예: 도 2의 제 2 전자 장치(202))가 제 1 전자 장치(201)를 감지하도록 지정된 공진을 발생하기 위한, 공진 코일(461)(예: 도 5a의 공진 코일(461))이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진 코일(461)은 회로 기판(800)의 제 2 부분(820)에 배치된 공진 커패시터(463)(예: 도 5a의 공진 커패시터(463))와 연결됨으로써 1 MHz의 공진을 발생하도록 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진 코일(461)은 제 2 코일(421)의 중심(4210)과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공진 코일(461)과 제 2 코일(421)의 최내각 패턴 사이의 거리(d3)는 약 2mm 보다 크고 약 30mm 보다 작게 설계될 수 있고, 이에 따라 공진 코일(461)과 제 2 코일(421) 사이의 커플링에 의한 전력 신호의 손실을 줄일 수 있다. 예를 들면, 공진 코일(461)은 약1 Mhz 에서 동작하고, 제 2 코일(421)은 약 약100 Khz 에서 동작하므로, 상기 이격 거리에서 커플링으로 인한 전력 신호의 손실은 무시할 수 있는 수준일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)은, 제 1 부분(810)으로부터 제 2 부분(820)으로 연장되도록 배치되어 공진 코일(461)과 공진 커패시터(463)를 연결하는 적어도 하나의 선로(815)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 코일(421)과 제 1 코일(411)의 최내각 패턴 사이의 거리(d2)는 약 2mm 보다 크거나 같게 설계될 수 있고, 이에 따라 제 1 코일(411)과 제 2 코일(421) 사이의 커플링에 의한 전력 신호의 손실을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)의 제 2 부분(820)에는 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)의 제 2 부분(820)은 제 1 전자 장치(201)의 카메라(미도시)(예: 도 7의 카메라(703))와 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(800)의 제 2 부분(820)에는 MST 통신을 위한 제 3 코일(431)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 코일(431)은 연결부(미도시)(예: 도 5a의 연결부(440))의 스위칭 동작에 의해 제 2 코일(421)과 연결이 제어될 수 있고, 전자기 유도 방식의 무선 충전을 수행하거나, 또는 MST 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 코일(431)의 외곽에는 NFC 통신을 위한 제 4 코일(831)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 코일(431)의 안쪽(802)에는 공진 커패시터(463)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진 커패시터(463)는 공진 코일(461)과 전기적으로 연결됨에 따라 지정된 대역에서 공진을 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 코일(431)과 제 4 코일(831)의 최내각 패턴 사이의 거리(d1)는 약 1mm 보다 크거나 같게 설계될 수 있고, 이에 따라 제 3 코일(431)과 제 4 코일(831) 사이의 커플링에 의한 전력 신호의 손실을 줄일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 4 코일(831)의 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 도시하지 않았으나, 제 4 코일(831)은 제 2 코일(421)의 외곽 또는 안쪽에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시하지 않았으나, 제 4 코일(831)은 제 3 코일(431)의 외곽 또는 안쪽에 배치될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    배터리;
    충전 회로; 및
    상기 충전 회로와 전기적으로 연결되고, 제 1 부분 및 상기 제 1 부분에 인접하게 배치되는 제 2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함하고;
    상기 회로 기판의 제 1 부분에는 제 1 코일, 제 2 코일, 및 공진 코일이 배치되되, 상기 제 1 코일은 상기 제 2 코일의 외곽에 배치되고, 상기 공진 코일은 상기 제 2 코일의 안쪽에 배치되고,
    상기 회로 기판의 제 2 부분에는 제 3 코일, 및 공진 커패시터가 배치되되, 상기 공진 커패시터는 상기 제 3 코일의 안쪽에 배치되고, 및
    상기 공진 코일과 상기 공진 커패시터는 전기적으로 연결되어 지정된 공진을 발생하는,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 코일은 자기 공명 방식의 무선 충전을 위한 제 1 안테나이고, 및
    상기 제 2 코일은 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위한 제 2 안테나인,
    전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공진 코일과 상기 제 2 코일의 최내각 패턴 사이의 거리는 2mm 보다 크고 30mm 보다 작은, 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지정된 공진은 1 Mhz 공진을 포함하는, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 공진 코일은 상기 제 2 코일의 중심과 인접하게 배치되는, 전자 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 코일은 상기 자기 공명 방식의 무선 충전을 위하여 지정된 고주파 대역에서 동작하고, 및
    상기 제 2 코일은 상기 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위하여 지정된 저주파 대역에서 동작하는,
    전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 코일의 외곽에 배치되고, NFC 통신을 위한 안테나로 동작하는 제 4 코일을 더 포함하고,
    상기 제 3 코일은 MST 통신을 위한 제 3 안테나이고, 및
    상기 제 3 코일과 상기 제 4 코일의 최내각 패턴 사이의 거리는 1 mm보다 크거나 같은,
    전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 코일과 상기 제 1 코일의 최내각 패턴 사이의 거리는 2mm보다 크거나 같은,
    전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 공진 코일 및 상기 공진 커패시터는, 상기 제 1 코일 내지 상기 제 3 코일과 전기적으로 연결되지 않는,
    전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은, 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 부분으로 연장되도록 배치되어 상기 공진 코일과 상기 공진 커패시터를 연결하는 적어도 하나의 선로를 더 포함하는,
    전자 장치.
  11. 전자 장치의 무선 충전 위한 코일이 배치된 회로 기판에 있어서,
    상기 회로 기판은 제 1 부분 및 상기 제 1 부분에 인접하게 배치되는 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 1 부분에는 제 1 코일, 제 2 코일, 및 공진 코일이 배치되되, 상기 제 1 코일은 상기 제 2 코일의 외곽에 배치되고, 상기 공진 코일은 상기 제 2 코일의 안쪽에 배치되고,
    상기 제 2 부분에는 제 3 코일, 및 공진 커패시터가 배치되되, 상기 공진 커패시터는 상기 제 3 코일의 안쪽에 배치되고, 및
    상기 공진 코일과 상기 공진 커패시터는 전기적으로 연결되어 지정된 공진을 발생하는,
    회로 기판.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 코일은 자기 공명 방식의 무선 충전을 위한 제 1 안테나이고, 및
    상기 제 2 코일은 전자기 유도 방식의 무선 충전을 위한 제 2 안테나인,
    회로 기판.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 공진 코일과 상기 제 2 코일의 최내각 패턴 사이의 거리는 2mm 보다 크고 30mm 보다 작은, 회로 기판.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 지정된 공진은 1 Mhz 공진을 포함하는, 회로 기판.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 공진 코일은 상기 제 2 코일의 중심과 인접하게 배치되는, 회로 기판.
PCT/KR2021/020022 2020-12-28 2021-12-28 무선 충전의 효율이 향상되는 전자 장치 WO2022145952A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP21915750.0A EP4199306A4 (en) 2020-12-28 2021-12-28 ELECTRONIC DEVICE WITH IMPROVED WIRELESS CHARGING EFFICIENCY
US17/583,773 US12132328B2 (en) 2020-12-28 2022-01-25 Electronic device to improve the efficiency of wireless charging

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0185157 2020-12-28
KR1020200185157A KR20220093956A (ko) 2020-12-28 2020-12-28 무선 충전의 효율이 향상되는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/583,773 Continuation US12132328B2 (en) 2020-12-28 2022-01-25 Electronic device to improve the efficiency of wireless charging

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022145952A1 true WO2022145952A1 (ko) 2022-07-07

Family

ID=82259786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/020022 WO2022145952A1 (ko) 2020-12-28 2021-12-28 무선 충전의 효율이 향상되는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220093956A (ko)
WO (1) WO2022145952A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170010598A (ko) * 2015-07-20 2017-02-01 주식회사 아모텍 콤보 안테나모듈 및 이를 포함하는 휴대용 전자장치
KR20170058206A (ko) * 2015-11-18 2017-05-26 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 동작 방법
KR20180005910A (ko) * 2016-07-07 2018-01-17 삼성전자주식회사 전자 장치에 있어서 무선 전력 송수신 장치 및 방법
KR20180097064A (ko) * 2017-02-22 2018-08-30 삼성전기주식회사 안테나 장치 및 이를 구비하는 휴대 단말기
WO2020114926A1 (en) * 2018-12-05 2020-06-11 Koninklijke Philips N.V. Device and method for wireless power transfer

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170010598A (ko) * 2015-07-20 2017-02-01 주식회사 아모텍 콤보 안테나모듈 및 이를 포함하는 휴대용 전자장치
KR20170058206A (ko) * 2015-11-18 2017-05-26 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 동작 방법
KR20180005910A (ko) * 2016-07-07 2018-01-17 삼성전자주식회사 전자 장치에 있어서 무선 전력 송수신 장치 및 방법
KR20180097064A (ko) * 2017-02-22 2018-08-30 삼성전기주식회사 안테나 장치 및 이를 구비하는 휴대 단말기
WO2020114926A1 (en) * 2018-12-05 2020-06-11 Koninklijke Philips N.V. Device and method for wireless power transfer

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220093956A (ko) 2022-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022059964A1 (ko) 패치 안테나 및 코일 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022164004A1 (ko) 무선 충전 범위를 표시하는 무선 전력 수신 장치 및 이의 동작 방법
WO2021157932A1 (en) Wireless charging coil and electronic device including the same
WO2023068726A1 (ko) 무선으로 전력을 전송하는 전자 장치와 이의 동작 방법
WO2022203240A1 (ko) 무선 전력 송신 장치 및 무선 전력 송신 장치의 무선 전력 송신 방법
WO2021261778A1 (ko) 무선으로 전력을 수신하는 전자 장치 및 그 동작 방법
WO2022059899A1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치에서 전력 수신 장치 확인 방법
WO2022114599A1 (ko) 커넥터를 포함하는 전자 장치
WO2022164194A1 (ko) 무선으로 전력을 송신하거나, 무선으로 전력을 수신하는 전자 장치 및 그 동작 방법
WO2022045685A1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치에서 적응적 동작 전압 기반의 무선 전력 전송 방법
WO2022108125A1 (ko) 배터리를 포함하는 전자 장치 및 그 방법
WO2022114667A1 (ko) 무선 충전 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
WO2022050567A1 (ko) 차폐 부재를 포함하는 무선 전력 송신 장치
WO2022145952A1 (ko) 무선 충전의 효율이 향상되는 전자 장치
WO2024005328A1 (ko) 무선으로 전력을 전송하는 전자 장치와 이의 동작 방법
WO2023243847A1 (ko) 무선으로 전력을 수신하는 전자 장치와 이의 동작 방법
WO2024117780A1 (ko) 무선으로 전력을 수신하는 전자 장치와 이의 동작 방법
WO2024034816A1 (ko) 전력을 무선으로 송신하고 수신하는 전자 장치 및 그 동작 방법
WO2022085949A1 (ko) 무선 충전 장치 및 방법
WO2022169228A1 (ko) 복수 코일들을 포함하는 무선 전력 수신기
WO2021261759A1 (ko) 무선으로 전력을 전송하는 전자 장치와 이의 동작 방법
WO2023033571A1 (ko) 무선 전력 송신 장치
WO2024063446A1 (ko) 전자 장치 및 배터리 제어 방법
WO2024181724A1 (ko) 무선 충전 장치를 포함하는 전자 장치
WO2022114896A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21915750

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021915750

Country of ref document: EP

Effective date: 20230314

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE