WO2022106949A1 - 表示パネル、情報処理装置、表示パネルの製造方法 - Google Patents

表示パネル、情報処理装置、表示パネルの製造方法 Download PDF

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山崎舜平
江口晋吾
瀬尾哲史
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    • H10K59/80Constructional details
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Definitions

  • One aspect of the present invention relates to a display panel, a method for manufacturing a display panel, an information processing device, or a semiconductor device.
  • one aspect of the present invention is not limited to the above technical fields.
  • the technical field of one aspect of the invention disclosed in the present specification and the like relates to a product, a method, or a manufacturing method.
  • one aspect of the invention relates to a process, machine, manufacture, or composition (composition of matter). Therefore, more specifically, the technical fields of one aspect of the present invention disclosed in the present specification include semiconductor devices, display devices, light emitting devices, power storage devices, storage devices, driving methods thereof, or manufacturing methods thereof. Can be given as an example.
  • a method for manufacturing an organic EL display capable of forming a light emitting layer without using a fine metal mask is known.
  • a first luminescent organic material containing a mixture of a host material and a dopant material is deposited above an electrode array containing the first and second pixel electrodes formed above the insulating substrate.
  • the step of forming the first light emitting layer as a continuous film extending over the display region including the electrode array, and the portion of the first light emitting layer located above the first pixel electrode is not irradiated with ultraviolet light.
  • One aspect of the present invention is to provide a novel display panel having excellent convenience, usefulness, or reliability.
  • one of the challenges is to provide a new method for manufacturing a display panel, which is excellent in convenience, usefulness, or reliability.
  • Another issue is to provide a new information processing device having excellent convenience, usefulness, or reliability.
  • one of the problems is to provide a new display panel, a method for manufacturing a new display panel, a new information processing device, or a new semiconductor device.
  • One aspect of the present invention is a display panel having a first light emitting device, a second light emitting device, and a partition wall.
  • the first light emitting device comprises a first electrode, a second electrode and a first layer, the first layer comprising a region sandwiched between the second electrode and the first electrode.
  • the first layer contains a material having a first hole transport property and a substance having a first acceptor property, and the first layer is 1 ⁇ 10 2 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 1 ⁇ 10 8 [ ⁇ ]. -Cm] or less electrical resistivity.
  • the second light emitting device comprises a third electrode, a fourth electrode and a second layer, the second layer comprising a region sandwiched between the fourth electrode and the third electrode.
  • the second layer contains a material having a first hole transporting property and a substance having a first accepting property, and the second layer has a first gap with the first layer.
  • the first gap comprises a region overlapping the bulkhead, the first gap interfering with electrical conduction between the first layer and the second layer.
  • one aspect of the present invention is a display panel having a first light emitting device, a second light emitting device, and a partition wall.
  • the first light emitting device comprises a first electrode, a second electrode, a first unit and a first layer, the second electrode overlaps the first electrode, and the first unit is a second. A region sandwiched between the electrode and the first electrode is provided. Also, the first layer comprises a region sandwiched between the first unit and the first electrode.
  • the first layer contains a material having a first hole transport property and a substance having a first acceptor property, and the first layer is 1 ⁇ 10 2 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 1 ⁇ 10 8 [ ⁇ ⁇ . It has an electrical resistivity of cm] or less.
  • the second light emitting device comprises a third electrode, a fourth electrode, a second unit and a second layer, the fourth electrode overlaps the third electrode, and the second unit is the fourth.
  • a region sandwiched between the electrode and the third electrode is provided.
  • the second layer also comprises a region sandwiched between the second unit and the first electrode.
  • the second layer contains a material having a first hole transport property and a substance having a first acceptor property, and the second layer has a first gap with the first layer.
  • the partition wall comprises a first opening and a second opening, the first opening overlapping the first electrode and the second opening overlapping the third electrode. Further, the partition wall overlaps with the first gap between the first opening and the second opening.
  • one aspect of the present invention is the above-mentioned display panel in which the first light emitting device includes a third unit and a first intermediate layer.
  • the third unit comprises a region sandwiched between the second electrode and the first unit
  • the first intermediate layer comprises a region sandwiched between the third unit and the first unit.
  • the first intermediate layer contains a material having a second hole transport property and a substance having a second acceptor property, and the first intermediate layer is 1 ⁇ 10 2 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 1 ⁇ 10 8 It has an electrical resistivity of [ ⁇ ⁇ cm] or less.
  • the second light emitting device comprises a fourth unit and a second intermediate layer, the fourth unit comprising a region sandwiched between the fourth electrode and the second unit. Further, the second intermediate layer includes a region sandwiched between the fourth unit and the second unit.
  • the second intermediate layer contains a material having a second hole transporting property and a substance having a second accepting property, and the second intermediate layer has a second gap between the material and the first intermediate layer. Be prepared.
  • the partition wall overlaps the second gap between the first and second openings.
  • the material having the first hole transporting property is an aromatic amine compound or an organic compound having a ⁇ -electron-rich heteroaromatic ring, and has the first accepting property.
  • the substance is an organic compound containing a fluorine or a cyano group or a transition metal oxide.
  • one aspect of the present invention is the above-mentioned display panel having a first insulating film.
  • the first insulating film sandwiches the second electrode between the first electrode and the first insulating film sandwiches the fourth electrode between the first insulating film and the third electrode.
  • one aspect of the present invention is the above-mentioned display panel in which the first layer has a first side wall and the second layer has a second side wall.
  • the second side wall faces the first side wall, and the second side wall sandwiches the first gap between the second side wall and the first side wall.
  • the first insulating film is in contact with the first side wall and the second side wall.
  • one aspect of the present invention is the above-mentioned display panel in which the first insulating film is in contact with the partition wall.
  • one aspect of the present invention is the above-mentioned display panel in which the first insulating film includes a second insulating film and a third insulating film.
  • the second insulating film is sandwiched between the third insulating film and the second electrode, and the second insulating film is sandwiched between the third insulating film and the fourth electrode.
  • the second insulating film contains oxygen and aluminum, and the third insulating film contains nitrogen and silicon.
  • one aspect of the present invention is the above-mentioned display panel in which the partition wall is in contact with the second insulating film and the partition wall contains nitrogen and silicon.
  • the above-mentioned display panel has an insulating layer, the insulating layer fills the first gap, and the insulating layer fills between the first unit and the second unit. Is.
  • one aspect of the present invention is the above-mentioned display panel having a first colored layer and a second colored layer.
  • the first colored layer overlaps the first light emitting device, and the second colored layer overlaps the second light emitting device.
  • the second colored layer has a third gap between it and the first colored layer, and the second colored layer has a first side wall on the side of the first colored layer.
  • the fourth unit has a second side wall that is continuous with the first side wall, and the second unit has a third side wall that is continuous with the second side wall.
  • the light emitted by the second light emitting device can be efficiently guided to the second colored layer.
  • one aspect of the present invention is the above-mentioned display panel having a functional layer, a first pixel, and a second pixel.
  • the first pixel comprises a first light emitting device and a pixel circuit. Further, the second pixel includes a second light emitting device.
  • the functional layer comprises a pixel circuit and a translucent region, the pixel circuit is electrically connected to the first light emitting device, and the translucent region is the light emitted from the first light emitting device. Is transparent.
  • one aspect of the present invention includes one or more of a keyboard, a hardware button, a pointing device, a touch sensor, an illuminance sensor, an image pickup device, a voice input device, a line-of-sight input device, and an attitude detection device.
  • An information processing device including a display panel.
  • one aspect of the present invention is a method for manufacturing a display panel, which comprises the first step to the tenth step.
  • the first electrode and the second electrode are formed.
  • a partition wall is formed between the first electrode and the second electrode.
  • a first layer is formed on the first electrode and the second electrode.
  • the first unit is formed on the first layer.
  • a third electrode is formed on the first unit.
  • a photoetching method is used to remove the first layer, the first unit and the third electrode on the second electrode to form the first light emitting device.
  • a second layer is formed on the third electrode and the second electrode.
  • a second unit is formed on the second layer.
  • a fourth electrode is formed on the second unit.
  • a photoetching method is used to remove the second layer, the second unit and the fourth electrode on the third electrode and separate them from the first light emitting device to form a second. Form a light emitting device.
  • one aspect of the present invention is a method for manufacturing a display panel, which comprises the first step to the eighth step.
  • the first electrode and the second electrode are formed.
  • a partition wall is formed between the first electrode and the second electrode.
  • a layer is formed on the first electrode and the second electrode.
  • a first unit is formed on the layer.
  • an intermediate layer is formed on the first unit.
  • a second unit is formed on the intermediate layer.
  • a conductive film is formed on the second unit.
  • a photoetching method is used to remove the layer, the first unit, the intermediate layer, the second unit and the conductive film on the partition wall to form a first light emitting device and a second light emitting device. do.
  • the sources and drains of a transistor are referred to differently depending on the polarity of the transistor and the potential applied to each terminal.
  • a terminal to which a low potential is given is called a source
  • a terminal to which a high potential is given is called a drain.
  • a terminal to which a low potential is given is called a drain
  • a terminal to which a high potential is given is called a source.
  • the connection relationship between transistors may be described on the assumption that the source and drain are fixed, but in reality, the names of source and drain are interchanged according to the above potential relationship. ..
  • the source of a transistor means a source region that is a part of a semiconductor film that functions as an active layer, or a source electrode connected to the semiconductor film.
  • the drain of a transistor means a drain region that is a part of the semiconductor film, or a drain electrode connected to the semiconductor film.
  • the gate means a gate electrode.
  • the state in which the transistors are connected in series means, for example, a state in which only one of the source or drain of the first transistor is connected to only one of the source or drain of the second transistor. do. Further, in the state where the transistors are connected in parallel, one of the source or drain of the first transistor is connected to one of the source or drain of the second transistor, and the other of the source or drain of the first transistor is connected. It means the state of being connected to the other of the source or drain of the second transistor.
  • connection means an electrical connection, and corresponds to a state in which a current, a voltage, or a potential can be supplied or transmitted. Therefore, the connected state does not necessarily mean the directly connected state, and the wiring, resistance, diode, transistor, etc. so that the current, voltage, or potential can be supplied or transmitted.
  • the state of being indirectly connected via a circuit element is also included in the category.
  • one conductive film may be plural, for example, when a part of the wiring functions as an electrode. In some cases, it also has the functions of the components of.
  • connection includes the case where one conductive film has the functions of a plurality of components in combination.
  • one of the first electrode or the second electrode of the transistor refers to a source electrode, and the other refers to a drain electrode.
  • a novel display panel having excellent convenience, usefulness or reliability.
  • a new method for manufacturing a display panel which is excellent in convenience, usefulness or reliability.
  • a new information processing apparatus having excellent convenience, usefulness or reliability.
  • FIG. 1A to 1C are views for explaining the configuration of the display panel according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a circuit diagram illustrating pixels of a display panel according to an embodiment.
  • 3A to 3D are diagrams illustrating the configuration of the display panel according to the embodiment.
  • 4A to 4C are views for explaining the configuration of the display panel according to the embodiment.
  • 5A to 5C are diagrams illustrating the configuration of the display panel according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a part of FIG. 8A and 8B are diagrams illustrating the configuration of the display panel according to the embodiment.
  • 9A to 9C are diagrams illustrating the configuration of the display panel according to the embodiment.
  • FIG. 10A to 10C are diagrams illustrating the configuration of the display panel according to the embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a part of FIG. 10A.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an embodiment.
  • 17A and 17B are diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel according to an embodiment.
  • 18A to 18C are diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel according to an embodiment.
  • 19A to 19C are diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel according to an embodiment.
  • 20A to 20C are diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel according to an embodiment.
  • 21A to 21C are diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel according to an embodiment.
  • 22A to 22C are diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel according to an embodiment.
  • 23A and 23B are diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel according to an embodiment.
  • 24A and 24B are diagrams illustrating the configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • 25A and 25B are diagrams illustrating the configuration of the light emitting device according to the embodiment.
  • 26A to 26E are diagrams illustrating the configuration of the information processing apparatus according to the embodiment.
  • 27A to 27E are diagrams illustrating the configuration of the information processing apparatus according to the embodiment.
  • 28A and 28B are diagrams illustrating the configuration of the information processing apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 29 is a diagram illustrating a configuration of a light emitting device according to an embodiment.
  • the display panel of one aspect of the present invention has a first light emitting device, a second light emitting device, and a partition wall.
  • the first light emitting device comprises a first electrode, a second electrode and a first layer, the first layer comprising a region sandwiched between the second electrode and the first electrode. Further, the first layer contains a material having a first hole transport property and a substance having a first acceptor property, and the first layer is 1 ⁇ 10 2 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 1 ⁇ 10 8 It has an electrical resistivity of [ ⁇ ⁇ cm] or less.
  • the second light emitting device comprises a third electrode, a fourth electrode and a second layer, the second layer comprising a region sandwiched between the fourth electrode and the third electrode.
  • the second layer contains a material having a first hole transporting property and a substance having a first accepting property, and the second layer has a first gap between the material and the first layer. ..
  • the first gap comprises a region overlapping the bulkhead, the first gap interfering with electrical conduction between the first layer and the second layer.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 1A is a top view illustrating a display panel according to an aspect of the present invention
  • FIG. 1B is a top view illustrating a part of the display panel.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view illustrating the direction of light emitted by the display panel of one aspect of the present invention.
  • FIG. 2 is a circuit diagram illustrating pixels of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating a cross section of a cutting line X1-X2, a cutting line X3-X4 and a set of pixels 703 (i, j) shown in FIG. 1A.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating a transistor that can be used in the display panel of one aspect of the present invention.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view illustrating the direction of light emitted by the display panel of one aspect of the present invention, and FIG. 3D is different from the display panel of one aspect of the present invention described with reference to FIG. 3C. It is sectional drawing explaining the direction of the light emitted by the display panel of one aspect of the invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • 4A is a cross-sectional view of the pixels of the display panel of one aspect of the present invention
  • FIG. 4B is a perspective view of the pixels shown in FIG. 4A
  • FIG. 4C is a top view of the pixels shown in FIG. 4A.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • 5A is a cross-sectional view of the pixels of the display panel of one aspect of the present invention
  • FIG. 5B is a perspective view of the pixels shown in FIG. 5A
  • FIG. 5C is a top view of the pixels shown in FIG. 5A.
  • FIG. 5A is different from the pixels shown in FIG. 4A in that an insulating film is provided
  • FIGS. 5A and 5C are views in which the insulating film is omitted in order to avoid the complexity of the drawings.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of pixels of a display panel according to an aspect of the present invention, and FIG. 7 is a diagram illustrating a part of the pixels shown in FIG.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of pixels of a display panel according to an aspect of the present invention
  • FIG. 8B is a cross-sectional view illustrating a part of the display panel shown in FIG. 8A.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • 9A is a cross-sectional view of the pixels of the display panel of one aspect of the present invention
  • FIG. 9B is a perspective view of the pixels shown in FIG. 9A
  • FIG. 9C is a top view of the pixels shown in FIG. 9A.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • 10A is a cross-sectional view of the pixels of the display panel of one aspect of the present invention
  • FIG. 10B is a perspective view of the pixels shown in FIG. 10A
  • FIG. 10C is a top view of the pixels shown in FIG. 10A.
  • FIG. 10A is different from the pixels shown in FIG. 9A in that an insulating film is provided
  • FIGS. 10B and 10C are views in which the insulating film is omitted in order to avoid the complexity of the drawings.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of pixels of a display panel according to an aspect of the present invention, and is a diagram illustrating a part of the pixels shown in FIG. 10A.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a display panel according to an aspect of the present invention.
  • a device using a metal mask or an FMM may be referred to as an MM (metal mask) structure.
  • MM metal mask
  • MML metal maskless
  • SBS Side
  • a light emitting device capable of emitting white light may be referred to as a white light emitting device.
  • the white light emitting device can be combined with a colored layer (for example, a color filter) to form a full color display light emitting device.
  • the light emitting device can be roughly classified into a single structure and a tandem structure.
  • a device having a single structure preferably has one light emitting unit between a pair of electrodes, and the light emitting unit is preferably configured to include one or more light emitting layers.
  • a light emitting layer may be selected so that the light emission of each of the two or more light emitting layers has a complementary color relationship. For example, by making the emission color of the first light emitting layer and the emission color of the second light emitting layer have a complementary color relationship, it is possible to obtain a configuration in which the entire light emitting device emits white light. The same applies to a light emitting device having three or more light emitting layers.
  • the device having a tandem structure preferably has two or more light emitting units between a pair of electrodes, and each light emitting unit is preferably configured to include one or more light emitting layers.
  • each light emitting unit is preferably configured to include one or more light emitting layers.
  • the light emitted from the light emitting layers of a plurality of light emitting units may be combined to obtain white light emission.
  • the configuration for obtaining white light emission is the same as the configuration for a single structure.
  • the SBS structure light emitting device can have lower power consumption than the white light emitting device.
  • a light emitting device having an SBS structure it is preferable to use a light emitting device having an SBS structure.
  • the white light emitting device is suitable because the manufacturing process is simpler than that of the light emitting device having an SBS structure, so that the manufacturing cost can be lowered or the manufacturing yield can be increased.
  • a variable having an integer of 1 or more as a value may be used as a code.
  • (p) containing a variable p having a value of one or more integers may be used as a part of a code for specifying any of the maximum p components.
  • a variable m having a value of one or more integers and a variable (m, n) including the variable n may be used as a part of a code for specifying any of a maximum of m ⁇ n components.
  • the display panel 700 includes a display area 231, which has a set of pixels 703 (i, j) (see FIG. 1A). Further, a set of pixels 703 (i + 1, j) adjacent to the set of pixels 703 (i, j) is provided (see FIG. 1B).
  • the display area 231 comprises a set of 500 or more pixels per inch. It also comprises a set of pixels in a group of 1000 or more, preferably 5000 or more, more preferably 10000 or more per inch. Thereby, for example, when the display panel 700 is used for a goggle type display device, the screen door effect can be reduced.
  • the display area 231 includes a plurality of pixels in a matrix.
  • the display area 231 includes 7600 or more pixels in the row direction, and the display area 231 includes 4300 or more pixels in the column direction. Specifically, 7680 pixels are provided in the row direction, and 4320 pixels are provided in the column direction.
  • the display area 231 has a diagonal length of 32 inches or more, preferably 55 inches or more, and more preferably 80 inches or more. Further, it is preferable that the diagonal length of the display area 231 is, for example, 200 inches or less because the weight can be reduced.
  • a plurality of pixels can be used for the pixel 703 (i, j) (see FIG. 1B). For example, it is possible to use a plurality of pixels that display colors having different hues from each other. It should be noted that each of the plurality of pixels can be paraphrased as a sub-pixel. Alternatively, a plurality of sub-pixels can be combined into a set and paraphrased as a pixel.
  • the colors displayed by the plurality of pixels can be additively mixed or subtractively mixed.
  • the pixel 702B (i, j) displaying blue, the pixel 702G (i, j) displaying green, and the pixel 702R (i, j) displaying red are used for the pixel 703 (i, j). be able to. Further, each of the pixels 702B (i, j), the pixels 702G (i, j) and the pixels 702R (i, j) can be paraphrased as sub-pixels.
  • a pixel displaying white or the like can be used for the pixel 703 (i, j) in addition to the above set.
  • a pixel displaying cyan, a pixel displaying magenta, and a pixel displaying yellow can be used for the pixel 703 (i, j).
  • a pixel that emits infrared rays can be added to the above set and used for the pixel 703 (i, j).
  • a pixel that emits light having a wavelength of 650 nm or more and 1000 nm or less can be used for the pixel 703 (i, j).
  • the display panel 700 described in this embodiment has a drive circuit GD and a drive circuit SD (see FIGS. 1A and 3A). It also has a terminal 519B.
  • the terminal 519B can be electrically connected to, for example, the flexible print circuit FPC1.
  • the drive circuit GD has a function of supplying a first selection signal and a second selection signal.
  • the drive circuit GD is electrically connected to the conductive film G1 (i) to supply a first selection signal, and is electrically connected to the conductive film G2 (i) to supply a second selection signal.
  • the drive circuit SD has a function of supplying an image signal and a control signal, and the control signal includes a first level and a second level.
  • the drive circuit SD is electrically connected to the conductive film S1g (j) to supply an image signal, and is electrically connected to the conductive film S2g (j) to supply a control signal.
  • the display panel 700 has a set of pixels 703 (i, j) and a functional layer 520 (see FIG. 3A).
  • a set of pixels 703 (i, j) comprises pixels 702B (i, j), pixels 702G (i, j) and a partition wall 528 (see FIG. 1B).
  • Pixels 702B include a light emitting device 550B (i, j) and a pixel circuit 530B (i, j) (see FIG. 3A).
  • the pixel 702G (i, j) includes a light emitting device 550G (i, j).
  • the display panel 700 includes a base material 510, a base material 770, and a functional layer 520 (see FIG. 3A).
  • the functional layer 520 is sandwiched between the base material 770 and the base material 510.
  • the display panel 700 includes an insulating layer 705, and the insulating layer 705 has a function of bonding the base material 770 and the functional layer 520.
  • the functional layer 520 includes a pixel circuit 530B (i, j), a pixel circuit 530G (i, j), and a drive circuit GD.
  • the pixel circuit 530B (i, j) is electrically connected to the light emitting device 550B (i, j) via the opening 591B, and the pixel circuit 530G (i, j) is connected to the light emitting device 550G (i, j). It is electrically connected via the opening 591G.
  • the display panel 700 displays information through the base material 770 (see FIG. 3C).
  • the light emitting device 550B (i, j) emits light in the direction in which the functional layer 520 is not arranged. Further, the light emitting device 550B (i, j) can be said to be a top emission type light emitting element.
  • a base material having a touch sensor in a matrix can be used for the base material 770.
  • a capacitive touch sensor or an optical touch sensor can be used for the base material 770.
  • the display panel of one aspect of the present invention can be used as a touch panel.
  • the display panel 700 includes a base material 510, a base material 770, and a functional layer 520 (see FIG. 3D).
  • the display panel 700 described with reference to FIG. 3D is different from the display panel 700 described with reference to FIG. 3C in that the display panel 700 is displayed through the base material 510.
  • the light emitting device 550B (i, j) emits light toward the functional layer 520.
  • the light emitting device 550B (i, j) can be said to be a bottom emission type light emitting element.
  • the functional layer 520 includes a pixel circuit 530B (i, j) and a translucent region 520T (see FIGS. 3A and 3D).
  • the pixel circuit 530B (i, j) is electrically connected to the light emitting device 550B (i, j), and the translucent region 520T transmits the light emitted from the light emitting device 550B (i, j). ..
  • the display panel 700 has a conductive film G1 (i), a conductive film G2 (i), a conductive film S1g (j), a conductive film S2g (j), a conductive film ANO, and a conductive film VCOM2 (see FIG. 2). ).
  • the conductive film G1 (i) is supplied with a first selection signal
  • the conductive film G2 (i) is supplied with a second selection signal
  • the conductive film S1g (j) is supplied with an image signal to conduct conductivity.
  • the film S2g (j) is supplied with a control signal.
  • a set of pixels 703 (i, j) comprises pixels 702G (i, j) (see FIG. 1B).
  • Pixels 702G (i, j) include a pixel circuit 530G (i, j) and a light emitting device 550G (i, j) (see FIG. 2).
  • the pixel circuit 530G (i, j) is supplied with the first selection signal, and the pixel circuit 530G (i, j) acquires an image signal based on the first selection signal.
  • the conductive film G1 (i) can be used to supply the first selection signal (see FIG. 2).
  • the image signal can be supplied by using the conductive film S1g (j).
  • the operation of supplying the first selection signal and causing the pixel circuit 530G (i, j) to acquire the image signal can be referred to as "writing".
  • the pixel circuit 530G (i, j) includes a switch SW21, a switch SW22, a transistor M21, a capacitance C21, and a node N21 (see FIG. 2). Further, the pixel circuit 530G (i, j) includes a node N22, a capacitance C22, and a switch SW23.
  • the transistor M21 has a gate electrode electrically connected to the node N21, a first electrode electrically connected to the light emitting device 550G (i, j), and a second electrode electrically connected to the conductive film ANO. With electrodes.
  • the switch SW21 is based on the potential of the first terminal electrically connected to the node N21, the second terminal electrically connected to the conductive film S1g (j), and the conductive film G1 (i). It has a function to control the conduction state or the non-conduction state.
  • the switch SW22 has a first terminal electrically connected to the conductive film S2g (j) and a function of controlling a conductive state or a non-conducting state based on the potential of the conductive film G2 (i).
  • the capacitance C21 includes a conductive film electrically connected to the node N21 and a conductive film electrically connected to the second electrode of the switch SW22.
  • the image signal can be stored in the node N21.
  • the potential of the node N21 can be changed by using the switch SW22.
  • the intensity of the light emitted by the light emitting device 550G (i, j) can be controlled by using the potential of the node N21.
  • a bottom gate type transistor, a top gate type transistor, or the like can be used for the functional layer 520. Specifically, a transistor can be used as a switch.
  • the transistor M21 includes a semiconductor film 508, a conductive film 504, a conductive film 512A and a conductive film 512B (see FIG. 3B).
  • the transistor M21 is formed on, for example, the insulating film 501C.
  • the insulating film 518 may be formed, and the transistor M21 may be sandwiched between the insulating film 501C and the insulating film 518.
  • the insulating film 516 may be formed between the insulating film 518 and the insulating film 501C, and the semiconductor film 508 may be sandwiched between the insulating film 516 and the insulating film 501C.
  • a film in which the insulating film 516A and the insulating film 516B are laminated can be used for the insulating film 516.
  • the semiconductor film 508 includes a region 508A electrically connected to the conductive film 512A and a region 508B electrically connected to the conductive film 512B.
  • the semiconductor film 508 includes a region 508C between the regions 508A and 508B.
  • the conductive film 504 includes a region overlapping the region 508C, and the conductive film 504 has a function of a first gate electrode.
  • the insulating film 506 includes a region sandwiched between the semiconductor film 508 and the conductive film 504.
  • the insulating film 506 has the function of the first gate insulating film.
  • the conductive film 512A has either the function of the source electrode or the function of the drain electrode, and the conductive film 512B has the function of the source electrode or the function of the drain electrode.
  • the conductive film 524 can be used for the transistor M21.
  • the conductive film 524 includes a region sandwiching the semiconductor film 508 with the conductive film 504.
  • the conductive film 524 has the function of a second gate electrode.
  • the insulating film 501D is sandwiched between the semiconductor film 508 and the conductive film 524, and has the function of a second gate insulating film.
  • the semiconductor film used for the transistor of the pixel circuit can be formed.
  • a semiconductor film having the same composition as the semiconductor film used for the transistor of the pixel circuit can be used for the drive circuit.
  • a semiconductor containing a Group 14 element can be used for the semiconductor film 508.
  • a semiconductor containing silicon can be used for the semiconductor film 508.
  • Hydroated amorphous silicon can be used for the semiconductor film 508.
  • microcrystalline silicon or the like can be used for the semiconductor film 508. Thereby, for example, it is possible to provide a display panel having less display unevenness than a display panel using polysilicon for the semiconductor film 508. Alternatively, it is easy to increase the size of the display panel.
  • polysilicon can be used for the semiconductor film 508.
  • the electric field effect mobility of the transistor can be made higher than that of the transistor using hydrogenated amorphous silicon for the semiconductor film 508.
  • the driving ability can be enhanced as compared with a transistor using hydrogenated amorphous silicon for the semiconductor film 508.
  • the aperture ratio of the pixel can be improved as compared with a transistor using hydrogenated amorphous silicon for the semiconductor film 508.
  • the reliability of the transistor can be improved as compared with a transistor using hydrogenated amorphous silicon for the semiconductor film 508.
  • the temperature required for manufacturing the transistor can be made lower than that of a transistor using, for example, single crystal silicon.
  • the semiconductor film used for the transistor of the drive circuit can be formed by the same process as the semiconductor film used for the transistor of the pixel circuit.
  • the drive circuit can be formed on the same substrate as the substrate on which the pixel circuit is formed. Alternatively, the number of parts constituting the electronic device can be reduced.
  • single crystal silicon can be used for the semiconductor film 508.
  • the definition can be improved as compared with the display panel in which hydrogenated amorphous silicon is used for the semiconductor film 508.
  • a smart glass or a head-mounted display can be provided.
  • a metal oxide can be used for the semiconductor film 508.
  • the selection signal can be supplied at a frequency of less than 30 Hz, preferably less than 1 Hz, more preferably less than once a minute, while suppressing the occurrence of flicker.
  • the fatigue accumulated in the user of the information processing apparatus can be reduced.
  • the power consumption associated with driving can be reduced.
  • a transistor using an oxide semiconductor can be used.
  • an oxide semiconductor containing indium, an oxide semiconductor containing indium, gallium and zinc, or an oxide semiconductor containing indium, gallium, zinc and tin can be used for the semiconductor film.
  • a transistor whose leakage current in the off state is smaller than that of a transistor using amorphous silicon for the semiconductor film can be used.
  • a transistor using an oxide semiconductor as a semiconductor film can be used for a switch or the like. This makes it possible to maintain the potential of the floating node for a longer time than in a circuit that uses a transistor using amorphous silicon as a switch.
  • the light emitting device 550G (i, j) is electrically connected to the pixel circuit 530G (i, j) (see FIG. 2). Further, the light emitting device 550G (i, j) includes an electrode 551G (i, j) electrically connected to the pixel circuit 530G (i, j) and an electrode 552 electrically connected to the conductive film VCOM2. (See FIGS. 2 and 4A).
  • the light emitting device 550G (i, j) has a function of operating based on the potential of the node N21.
  • an organic electroluminescence element for example, an organic electroluminescence element, an inorganic electroluminescence element, a light emitting diode, a QDLED (Quantum Dot LED), or the like can be used for the light emitting device 550G (i, j).
  • a QDLED Quantum Dot LED
  • the display panel 700 described in this embodiment has a light emitting device 550B (i, j), a light emitting device 550G (i, j), a partition wall 528, and a light emitting device 550R (i, j) (FIG. See 4A).
  • the light emitting device 550B (i, j) includes an electrode 551B (i, j), an electrode 552B (j), a unit 103B (j), and a layer 104B (j) (see FIG. 4A). It also includes layer 105B (j).
  • the layer 105B (j) can be used, for example, as an electron injection layer.
  • the electrode 552B (j) overlaps the electrode 551B (i, j), and the unit 103B (j) includes a region sandwiched between the electrode 552B (j) and the electrode 551B (i, j).
  • the unit 103B (j) includes a light emitting layer and has a function of emitting light. For example, it can emit blue light.
  • a layer selected from a hole transport layer, an electron transport layer, a carrier block layer, and the like can be used for the unit 103B (j).
  • the layer 104B (j) comprises a region sandwiched between the unit 103B (j) and the electrode 551B (i, j) and contains a material having hole transport properties and a substance having acceptor properties. Further, the layer 104B (j) has an electrical resistivity of 1 ⁇ 10 2 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 1 ⁇ 10 8 [ ⁇ ⁇ cm] or less. The layer 104B (j) can be used, for example, in the hole injection layer.
  • the light emitting device 550G (i, j) includes an electrode 551G (i, j), an electrode 552G (j), a unit 103G (j), and a layer 104G (j). It also includes a layer 105G (j).
  • the layer 105G (j) can be used, for example, as an electron injection layer.
  • the electrode 552G (j) overlaps the electrode 551G (i, j), and the unit 103G (j) includes a region sandwiched between the electrode 552G (j) and the electrode 551G (i, j).
  • the unit 103G (j) includes a light emitting layer and has a function of emitting light. For example, it can emit green light.
  • a layer selected from a hole transport layer, an electron transport layer, a carrier block layer, and the like can be used for the unit 103G (j).
  • the layer 104G (j) comprises a region sandwiched between the unit 103G (j) and the electrodes 551G (i, j), and the layer 104G (j) is a material having the same hole transport properties as the layer 104B (j). Contains substances with acceptability.
  • the layer 104G (j) can be used, for example, in the hole injection layer.
  • the layer 104G (j) has a gap 104S (j) between the layer 104G (j) and the layer 104B (j). Since the layer 104B (j) and the layer 104G (j) have conductivity, the gap 104S (j) has a function of preventing electrical conduction between the layer 104B (j) and the layer 104G (j).
  • an aromatic amine compound or an organic compound having a ⁇ -electron excess type heteroaromatic ring can be used as a material having a hole transport property.
  • the layer 104G (j) of the light emitting device 550G (i, j) is separated from the layer 104B (j) of the light emitting device 550B (i, j), the crosstalk phenomenon can be suppressed. As a result, it is possible to provide a new display panel having excellent convenience, usefulness or reliability.
  • a compound having an aromatic amine skeleton, a carbazole derivative, an aromatic hydrocarbon, an aromatic hydrocarbon having a vinyl group, a polymer compound (oligomer, dendrimer, polymer, etc.) and the like are transported through holes in a composite material. It can be used for materials having properties. Further, a material having a hole mobility of 1 ⁇ 10 -6 cm 2 / Vs or more can be preferably used as a material having a hole transport property.
  • Examples of the compound having an aromatic amine skeleton include N, N'-di (p-tolyl) -N, N'-diphenyl-p-phenylenediamine (abbreviation: DTDPPA), 4,4'-bis [N- (4-Diphenylaminophenyl) -N-phenylamino] biphenyl (abbreviation: DPAB), N, N'-bis ⁇ 4- [bis (3-methylphenyl) amino] phenyl ⁇ -N, N'-diphenyl-( 1,1'-biphenyl) -4,4'-diamine (abbreviation: DNTPD), 1,3,5-tris [N- (4-diphenylaminophenyl) -N-phenylamino] benzene (abbreviation: DPA3B), Etc. can be used.
  • DTDPPA 4,4'-bis [N- (4-Diphenylaminophenyl) -N
  • carbazole derivative examples include 3- [N- (9-phenylcarbazole-3-yl) -N-phenylamino] -9-phenylcarbazole (abbreviation: PCzPCA1) and 3,6-bis [N- (9-).
  • PCzPCA2 4,4
  • aromatic hydrocarbon examples include 2-tert-butyl-9,10-di (2-naphthyl) anthracene (abbreviation: t-BuDNA) and 2-tert-butyl-9,10-di (1-naphthyl).
  • aromatic hydrocarbons having a vinyl group examples include 4,4'-bis (2,2-diphenylvinyl) biphenyl (abbreviation: DPVBi) and 9,10-bis [4- (2,2-).
  • Diphenylvinyl) phenyl] anthracene (abbreviation: DPVPA), etc. can be used.
  • polymer compound examples include poly (N-vinylcarbazole) (abbreviation: PVK), poly (4-vinyltriphenylamine) (abbreviation: PVTPA), and poly [N- (4- ⁇ N'-[4- (4-Diphenylamino) phenyl] phenyl-N'-phenylamino ⁇ phenyl) methacrylicamide] (abbreviation: PTPDMA), poly [N, N'-bis (4-butylphenyl) -N, N'-bis (phenyl) ) Benzidine] (abbreviation: Poly-TPD), etc. can be used.
  • PVK poly (N-vinylcarbazole)
  • PVTPA poly (4-vinyltriphenylamine)
  • PTPDMA poly [N- (4- ⁇ N'-[4- (4-Diphenylamino) phenyl] phenyl-N'-phenylamino ⁇ phenyl)
  • a substance having any one of a carbazole skeleton, a dibenzofuran skeleton, a dibenzothiophene skeleton and an anthracene skeleton can be preferably used as a material having a hole transport property of a composite material.
  • a substance comprising an aromatic amine having a substituent containing a dibenzofuran ring or a dibenzothiophene ring, an aromatic monoamine having a naphthalene ring, or an aromatic monoamine in which a 9-fluorenyl group is bonded to the nitrogen of the amine via an arylene group. Can be used for a material having a hole transport property of a composite material.
  • a substance having an N, N-bis (4-biphenyl) amino group is used, the reliability of the light emitting device can be improved.
  • N- (4-biphenyl) -6 N-diphenylbenzo [b] naphtho [1,2-d] furan-8-amine (abbreviation: BnfABP), N, N-bis (abbreviation: BnfABP).
  • an organic compound containing a fluorine or a cyano group or a transition metal oxide can be used as a substance having acceptability.
  • the acceptable substance can extract electrons from the adjacent hole transport layer or the hole transport material by applying an electric field. It should be noted that the organic compound having acceptability is easy to be deposited and easily formed. This makes it possible to increase the productivity of the light emitting device.
  • a compound such as HAT-CN in which an electron-withdrawing group is bonded to a fused aromatic ring having a plurality of complex atoms is thermally stable and preferable.
  • the [3] radialene derivative having an electron-withdrawing group is preferable because it has very high electron acceptability.
  • ⁇ , ⁇ ', ⁇ ''-1,2,3-cyclopropanetriylidentris [4-cyano-2,3,5,6-tetrafluorobenzene acetonitrile], ⁇ , ⁇ ', ⁇ '' -1,2,3-Cyclopropanetriylidentris [2,6-dichloro-3,5-difluoro-4- (trifluoromethyl) benzene acetonitrile], ⁇ , ⁇ ', ⁇ ''-1,2 , 3-Cyclopropanetriylidentris [2,3,4,5,6-pentafluorobenzene acetonitrile], etc. can be used.
  • molybdenum oxide, vanadium oxide, ruthenium oxide, tungsten oxide, manganese oxide and the like can be used as a substance having acceptability.
  • a phthalocyanine-based complex compound such as phthalocyanine (abbreviation: H 2 Pc) and copper phthalocyanine (CuPc), 4,4'-bis [N- (4-diphenylaminophenyl) -N-phenylamino] biphenyl (abbreviation: abbreviation:).
  • DPAB 4,4'-bis [N- (4-diphenylaminophenyl) -N-phenylamino] biphenyl
  • DPAB N, N'-bis ⁇ 4- [bis (3-methylphenyl) amino] phenyl ⁇ -N, N'-diphenyl- (1,1'-biphenyl) -4,4'-diamine
  • a compound having an aromatic amine skeleton such as DNTPD
  • polymer such as poly (3,4-ethylenedioxythiophene) / poly (styrene sulfonic acid) (PEDOT / PSS) can be used.
  • the partition wall 528 comprises an opening 528B (i, j) and an opening 528G (i, j) (see FIG. 4C).
  • the opening 528B (i, j) overlaps the electrode 551B (i, j), and the opening 528G (i, j) overlaps the electrode 551G (i, j).
  • the partition wall 528 includes an opening 528R (i, j).
  • the partition wall 528 overlaps the gap 104S (j) between the openings 528B (i, j) and the openings 528G (i, j) (see FIG. 4A).
  • An inorganic material, an organic material, or a composite material of an inorganic material and an organic material can be used for the partition wall 528.
  • an inorganic oxide film, an inorganic nitride film, an inorganic nitride film, or a laminated material selected from these, in which a plurality of laminated materials are laminated can be used for the partition wall 528.
  • a silicon oxide film, a film containing an acrylic resin, a film containing polyimide, or the like can be used for the partition wall 528.
  • the light emitting device 550R (i, j) includes an electrode 551R (i, j), an electrode 552R (j), a unit 103R (j), and a layer 104R (j).
  • the unit 103R (j) has a function of emitting light. For example, it can emit red light.
  • the layer 104R (j) can be used, for example, as a hole injection layer.
  • the layer 105R (j) is provided, and the layer 105R (j) can be used, for example, as an electron injection layer.
  • the blue light emitting material can be used for the unit 103B (j)
  • the green light emitting material can be used for the unit 103G (j)
  • the red light emitting material can be used for the unit 103R (j). This makes it possible to increase the luminous efficiency of each light emitting device. In addition, the light emitted by the light emitting device can be efficiently used.
  • the display panel 700 described in this embodiment has an insulating layer 705 (see FIG. 4A).
  • the insulating layer 705 fills the gap 104S (j), and the insulating layer 705 fills the space between the unit 103B (j) and the unit 103G (j).
  • the insulating layer 705 includes a region sandwiched between the functional layer 520 and the base material 770, and has a function of bonding the functional layer 520 and the base material 770 together.
  • An inorganic material, an organic material, a composite material of an inorganic material and an organic material, or the like can be used for the insulating layer 705.
  • an inorganic oxide film, an inorganic nitride film, an inorganic nitride film, or a laminated material in which a plurality of laminated materials selected from these can be laminated can be used for the insulating layer 705.
  • a film containing a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon nitride film, an aluminum oxide film, or a laminated material obtained by laminating a plurality of these can be used for the insulating layer 705.
  • the silicon nitride film is a dense film and has an excellent function of suppressing the diffusion of impurities.
  • an oxide semiconductor for example, an IGZO film or the like
  • a laminated structure of an aluminum oxide film and an IGZO film on the aluminum oxide film can be used.
  • polyester, polyolefin, polyamide, polyimide, polycarbonate, polysiloxane, acrylic resin, etc., or a laminated material or a composite material of a plurality of resins selected from these can be used for the insulating layer 705.
  • an organic material such as a reaction-curable adhesive, a photo-curable adhesive, a thermosetting adhesive and / or an anaerobic adhesive can be used for the insulating layer 705.
  • the display panel 700 is different from the display panel 700 described with reference to FIG. 4 in that the display panel 700 is provided with the insulating film 573.
  • insulating film 573 sandwiches the electrode 552B (j) between the electrode 551B (i, j) and the electrode 552G (j) between the electrode 551G (i, j) (see FIG. 5A).
  • aluminum oxide, magnesium oxide, hafnium oxide, gallium oxide, indium gallium zinc oxide, silicon nitride, silicon nitride and the like can be used for the insulating film 573.
  • an oxide having an amorphous structure can be used for the insulating film 573A.
  • a metal oxide such as aluminum oxide (AlO x : x is an arbitrary number larger than 0) or magnesium oxide (MgO y : y is an arbitrary number larger than 0) can be preferably used.
  • AlO x : x is an arbitrary number larger than 0
  • magnesium oxide MgO y : y is an arbitrary number larger than 0
  • the insulating film 573A contains at least oxygen and aluminum.
  • an oxygen atom may have a dangling bond, and the dangling bond may have a property of capturing or fixing hydrogen or a molecule containing hydrogen. This allows water or water present around the light emitting device 550G (i, j) to be captured or fixed.
  • the insulating film 573A preferably has an amorphous structure, but a crystal region may be partially formed. Further, the insulating film 573A may have a multilayer structure in which a layer having an amorphous structure and a layer having a crystal region are laminated. For example, the insulating film 573A may have a laminated structure in which a layer having a crystal region, typically a layer having a polycrystalline structure, is formed on a layer having an amorphous structure.
  • a laminated film in which a plurality of layers are laminated can be used for the insulating film 573A.
  • a laminated film obtained by laminating aluminum oxide formed by an atomic layer deposition (ALD) method and aluminum oxide formed by a sputtering method can be used for the insulating film 573A.
  • insulating film 573A Sputtering method, Chemical Vapor Deposition (CVD) method, Molecular Beam Epitaxy (MBE) method, Pulsed Laser Deposition (PLD) method, ALD method, etc. Can be formed. Further, the insulating film 573A can be formed into a predetermined shape by using a lithography method or the like.
  • aluminum oxide can be formed by using a pulse DC sputtering method using an aluminum target in an atmosphere containing oxygen gas.
  • the insulating film 573A can be formed by using the sputtering method without using a gas containing hydrogen molecules as the film-forming gas.
  • the hydrogen concentration of the insulating film 573A can be reduced.
  • more impurities such as water contained in the light emitting device 550G (i, j) can be captured or fixed.
  • insulating film 573B For example, silicon nitride (SiN x : x is an arbitrary number larger than 0) can be preferably used.
  • the insulating film 573B is an insulating film containing at least nitrogen and silicon. Silicon nitride has a high ability to suppress the diffusion of impurities such as water.
  • a laminated film in which a plurality of layers are laminated can be used for the insulating film 573B.
  • a laminated film obtained by laminating silicon nitride formed by a sputtering method and silicon nitride formed by a plasma atomic layer deposition (PEALD) method can be used for the insulating film 573B.
  • PEALD plasma atomic layer deposition
  • the heat treatment can be performed after the insulating film 573B is formed.
  • the water contained in the light emitting device 550G (i, j) can be desorbed and diffused from the light emitting device 550G (i, j) to the insulating film 573A.
  • the concentration of water contained in the light emitting device 550G (i, j) can be reduced.
  • the insulating film 573B can suppress the diffusion of water from the outside of the insulating film 573B to the light emitting device 550G (i, j).
  • partition wall 528 is in contact with the insulating film 573A, and the partition wall 528 contains silicon nitride.
  • An insulating film having a high ability to suppress the diffusion of impurities such as water can be used for the partition wall 528.
  • the same configuration as the insulating film 573B can be preferably used.
  • the partition wall 528 is in contact with the insulating film 573A in a region that does not overlap with the light emitting device 550G (i, j). In other words, the light emitting device 550G (i, j) can be sealed by the insulating film 573A, the insulating film 573B, and the partition wall 528.
  • insulating film 573 ⁇ Configuration example 2 of the insulating film 573
  • the insulating film 573 (1), the insulating film 573 (2) and the insulating film 573 (3) can be used as the insulating film 573 (see FIGS. 6 and 7).
  • the insulating film 573 (1) includes an insulating film 573C, an insulating film 573D, an insulating film 573E, and an insulating film 573F.
  • the insulating film 573C is in contact with the side wall WL1 and the partition wall 528 of the layer 104B (j).
  • the insulating film 573D sandwiches the insulating film 573C between the insulating film 573D and the electrode 552B (j).
  • the insulating film 573 (2) includes an insulating film 573D, an insulating film 573E, and an insulating film 573F.
  • the insulating film 573D is in contact with the side wall WL2 and the partition wall 528 of the layer 104G (j).
  • the insulating film 573E sandwiches the insulating film 573D between the insulating film 573E and the electrode 552G (j).
  • the insulating film 573 (3) includes an insulating film 573E and an insulating film 573F.
  • the insulating film 573E is in contact with the side wall and the partition wall 528 of the layer 104R (j).
  • the insulating film 573F sandwiches the insulating film 573E between the insulating film 573F and the electrode 552R (j). Further, the insulating film 573F covers the insulating film 573E.
  • the light emitting device 550B (i, j) can be formed, then the insulating film 573C can be formed, and then the light emitting device 550G (i, j) can be formed.
  • the light emitting device 550G (i, j) can be formed, then the insulating film 573D can be formed, and then the light emitting device 550R (i, j) can be formed.
  • the insulating film 573C can be used to protect the light emitting device 550B (i, j).
  • the insulating film 573D can be used to protect the light emitting device 550G (i, j).
  • the insulating film 573 (3) can be used to protect the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), and the light emitting device 550R (i, j).
  • the point that the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), and the light emitting device 550R (i, j) all emit white light is described with reference to FIG. It is different from the panel 700.
  • the display panel 700 described with reference to FIG. 5 it is different from the display panel 700 described with reference to FIG. 5 in that it has a colored layer CFB (j), a colored layer CFG (j), and a colored layer CFR (j) (see FIG. 8A). .
  • the different parts will be described in detail, and the above description will be used for the parts where the same configuration can be used.
  • Configuration example 1 of unit 103B (j) For example, the layer 111B that emits the blue light EL (1), the layer 111G that emits the green light EL (2), and the layer 111R that emits the red light EL (3) are combined into one unit 103B (j). It can be used (see FIG. 8B). This makes it possible to emit white light.
  • the unit 103B has a structure in which a layer 111B containing a blue luminescent material, a layer 111G containing a green luminescent material, and a layer 111R containing a red luminescent material are laminated. It can be used in (j) (see FIG. 8B).
  • a layer containing a hole transporting material, a layer containing an electron transporting material, and a layer containing a bipolar material can be used for the unit 103B (j).
  • a hole transporting material can be used for layer 112 (1).
  • an electron transporting material can be used for the layer 113.
  • a bipolar material can be used for the layer 112 (2).
  • the configuration used for the unit 103B (j) can be used for the unit 103G (j) and the unit 103R (j).
  • the colored layer CFB (j) overlaps the light emitting device 550B (i, j), the colored layer CFG (j) overlaps the light emitting device 550G (i, j), and the colored layer CFG (j) is the colored layer CFB (j). It transmits light of a different color from. Further, the colored layer CFR (j) overlaps with the light emitting device 550R (i, j), and the colored layer CFR (j) transmits light having a color different from that of the colored layer CFB (j) and the colored layer CFG (j). ..
  • a material that preferentially transmits blue light can be used for the colored layer CFB (j). This makes it possible to extract blue light from white light.
  • a material that preferentially transmits green light can be used for the colored layer CFG (j). This makes it possible to extract green light from white light.
  • a material that preferentially transmits red light can be used for the colored layer CFR (j). This makes it possible to extract red light from white light.
  • ⁇ Configuration example 2 of unit 103B (j) For example, a blue luminescent material can be used for the unit 103B (j), the unit 103G (j) and the unit 103R (j). As a result, the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), and the light emitting device 550R (i, j) can emit blue light.
  • a color conversion layer can be used instead of the colored layer.
  • nanoparticles, quantum dots, and the like can be used for the color conversion layer.
  • a color conversion layer that converts blue light into green light can be used instead of the colored layer CFG (j).
  • the blue light emitted by the light emitting device 550G (i, j) can be converted into green light.
  • a color conversion layer that converts blue light into red light can be used instead of the colored layer CFR (j).
  • the blue light emitted by the light emitting device 550R (i, j) can be converted into red light.
  • the second light emitting device can also be formed. Further, the hue can be changed by using the first light emitting device and the second light emitting device. As a result, it is possible to provide a new display panel having excellent convenience, usefulness or reliability.
  • the light emitting device 550B (i, j) includes the unit 103B2 (j) and the intermediate layer 106B (j), and the light emitting device 550G (i, j) includes the unit 103G2 (j) and the intermediate layer 106G (j). However, it is different from the display panel 700 described with reference to FIG. Further, the light emitting device 550R (i, j) includes a unit 103R2 (j) and an intermediate layer 106R (j).
  • the different parts will be described in detail, and the above description will be used for the parts where the same configuration can be used.
  • the light emitting device 550B (i, j) includes a unit 103B2 (j) and an intermediate layer 106B (j) (see FIG. 9A).
  • the unit 103B2 (j) includes a region sandwiched between the electrodes 552B (j) and the unit 103B (j).
  • the intermediate layer 106B (j) comprises a region sandwiched between units 103B2 (j) and 103B (j) and contains a material having hole transport properties and a substance having acceptor properties. Further, the intermediate layer 106B (j) has an electrical resistivity of 1 ⁇ 10 2 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 1 ⁇ 10 8 [ ⁇ ⁇ cm] or less.
  • the intermediate layer 106B (j) has a function of supplying electrons to the anode side and supplying holes to the cathode side by applying a voltage.
  • a material having a hole transporting property and a substance having an accepting property can be used for the intermediate layer 106B (j).
  • the configuration that can be used for the layer 104B (j) and the layer 104G (j) can be used for the intermediate layer 106B (j).
  • a configuration having a different emission color from the emission color of the unit 103B (j) can be used for the unit 103B2 (j).
  • a unit 103B (j) that emits red light and green light and a unit 103B2 (j) that emits blue light can be used. This makes it possible to provide a light emitting device that emits light of a desired color. For example, it is possible to provide a light emitting device that emits white light.
  • the colored layer CFB (j) can be used to extract blue light from the white light emitted by the light emitting device, and the colored layer CFG (j) can be used to extract green light from the white light emitted by the light emitting device.
  • the light of the above can be extracted, and the red light can be extracted from the white light emitted by the light emitting device by using the colored layer CFR (j).
  • the emission colors of the unit 103B (j) and the unit 103B2 (j) can be the same. Specifically, a unit 103B (j) that emits blue light and a unit 103B2 (j) that emits blue light can be used. As a result, it is possible to obtain high-luminance light emission while suppressing power consumption.
  • blue light can be converted into green light or red light.
  • nanoparticles, quantum dots, and the like can be used for the color conversion layer.
  • the light emitting device 550G (i, j) comprises a unit 103G2 (j) and an intermediate layer 106G (j), and the unit 103G2 (j) comprises a region sandwiched between the electrodes 552G (j) and the unit 103G (j).
  • the intermediate layer 106G (j) comprises a region sandwiched between the units 103G2 (j) and the unit 103G (j), and the intermediate layer 106G (j) has the same hole transport properties as the intermediate layer 106B (j). Contains substances with acceptability. Further, the intermediate layer 106G (j) is provided with a gap 106S (j) between the intermediate layer 106G (j) and the intermediate layer 106B (j). Since the intermediate layer 106B (j) and the intermediate layer 106G (j) have conductivity, the gap 106S (j) hinders electrical conduction between the intermediate layer 106B (j) and the intermediate layer 106G (j). It has a function.
  • partition wall 528 overlaps the gap 106S (j) between the openings 528B (i, j) and the openings 528G (i, j) (see FIGS. 9A and 9C).
  • ⁇ Configuration example 11 of display panel 700> The configuration of the display panel according to one aspect of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 and 11.
  • Layer 104B (j) comprises a first side wall WL1 and layer 104G (j) comprises a second side wall WL2 (see FIG. 11).
  • the second side wall WL2 faces the first side wall WL1, and the second side wall WL2 sandwiches a gap 104S (j) from the first side wall WL1.
  • Configuration example 3 of the insulating film 573 >> The insulating film 573 is in contact with the first side wall WL1 and the second side wall WL2.
  • Configuration example 4 of insulating film 573 >> Further, the insulating film 573 is in contact with the partition wall 528 (see FIG. 11).
  • the insulating film 573 includes an insulating film 573A and an insulating film 573B.
  • the insulating film 573A is sandwiched between the insulating film 573B and the electrode 552B (j), and the insulating film 573A is sandwiched between the insulating film 573B and the electrode 552G (j).
  • the colored layer CFG (j) has a gap CFS (j) between the colored layer CFG (j) and the colored layer CFB (j), and the insulating film 573 is provided between the colored layer CFB (j) and the electrode 552B (j).
  • the colored layer CFG (j) is provided with a gap CFS (j) between the colored layer CFG (j) and the colored layer CFB (j) (see FIG. 12). Further, the colored layer CFG (j) is provided with a third side wall on the colored layer CFB (j) side.
  • the unit 103G2 (j) has a fourth side wall continuous with the third side wall, and the unit 103G (j) has a fifth side wall continuous with the fourth side wall.
  • the light emitted by the light emitting device 550G (i, j) can be efficiently guided to the colored layer CFG (j).
  • the display panel of one aspect of the present invention includes an insulating film 573 between the colored layer CFB (j) and the electrode 552B (j) and between the colored layer CFG (j) and the electrode 552G (j) (FIG. 12). reference). Further, an insulating film 573 is provided between the colored layer CFR (j) and the electrode 552R (j).
  • a laminated film in which an organic material and an inorganic material are laminated can be used for the insulating film 573.
  • a high-quality insulating film 573 with few defects can be formed.
  • the insulating film 573 is sandwiched between the insulating film 573 and the electrodes 551B (i, j). Can protect the configuration. Further, it is possible to suppress the phenomenon that impurities are diffused to the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j) and the light emitting device 550R (i, j).
  • the point that the insulating film 573 is provided between the colored layer CFB (j) and the electrode 552B (j) and the point that the insulating film 573 fills the gap 104S (j) are the points described with reference to FIG. Is different.
  • the partition wall 528 (2) is provided on the partition wall 528, and the electrode 552 is one of the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), and the light emitting device 550R (i, j). It differs from the display panel 700 described with reference to FIG. 9 in that it functions as an electrode.
  • the partition wall 528 (2) is formed on the partition wall 528 by the photolithography method. be able to. Further, the electrode 552 can be formed so as to cover the unit 103B (j) and the partition wall 528.
  • the partition wall 528 (2) is provided on the partition wall 528, the partition wall 528 (2) is provided with a large step between the electrodes 551B (i, j), and the partition wall 528 (2) is located above the lower portion. It is different from the display panel 700 described with reference to FIG. 9 in that it has a shape that protrudes into a shape. This prevents electrical conduction between layer 104B (j) and layer 104G (j) and electrical conduction between intermediate layer 106B (j) and intermediate layer 106G (j).
  • the point that the unit 1032 functions as one unit of the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), and the light emitting device 550R (i, j) and the electrode 552 are the light emitting device 550B.
  • (I, j) is different from the display panel 700 described with reference to FIG. 9 in that it functions as one electrode of the light emitting device 550G (i, j) and the light emitting device 550R (i, j).
  • 17 to 20 are views illustrating a method of manufacturing a display panel according to an aspect of the present invention.
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a method of manufacturing a display panel of one aspect of the present invention, which is different from the display panel of one aspect of the present invention described with reference to FIGS. 17 to 20.
  • FIGS. 17 to 20 are diagrams illustrating a method of manufacturing a display panel of one aspect of the present invention, which is different from the display panel of one aspect of the present invention described with reference to FIGS. 17 to 20.
  • Example 1 of manufacturing method of display panel includes the following first to thirteenth steps.
  • the display panel 700 according to one aspect of the present invention described with reference to FIG. 5 can be manufactured.
  • First step the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j) are formed. Further, the electrode 551R (i, j) is formed. For example, a conductive film is formed on the base material 510 and processed into a predetermined shape by using a photolithography method (see FIG. 17A).
  • a partition wall 528 is formed between the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j), and between the electrodes 551G (i, j) and the electrodes 551R (i, j).
  • an insulating film covering the electrodes 551B (i, j) to 551R (i, j) is formed, an opening is formed using a photolithography method, and the electrodes 551B (i, j) to 551R (i, j) are formed. A part of j) is exposed (see FIG. 17B).
  • the layer 104B (j) is formed on the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j).
  • a vacuum vapor deposition method is used to form the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j) so as to cover them.
  • the electrode 551R (i, j) is also covered.
  • the unit 103B (j) is formed on the layer 104B (j). For example, it is formed by using a vacuum vapor deposition method.
  • the layer 105B (j) and the electrode 552B (j) are formed on the unit 103B (j). For example, it is formed by using a vacuum vapor deposition method (see FIG. 18A).
  • the layer 104B (j), the unit 103B (j), and the electrode 552B (j) are processed into a predetermined shape (see FIG. 18C).
  • the layer 104B (j), the unit 103B (j) and the electrode 552B (j) on the electrode 551G (i, j) are removed, and the remaining layer 104B (j), the unit 103B ( j) and the electrode 552B (j) are processed into a strip shape extending in a direction intersecting the paper surface.
  • the light emitting device 550B (i, j) is formed.
  • the layer 104B (j), the unit 103B (j) and the electrode 552B (j) on the electrode 551R (i, j) are also removed.
  • a resist RES formed on the electrode 552B (j) is used (see FIG. 18B). Further, the partition wall 528 can be used as an etching stopper.
  • the layer 104G (j) is formed on the electrode 552B (j) and the electrode 551G (i, j).
  • a vacuum vapor deposition method is used to form the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j) so as to cover them.
  • the electrode 551R (i, j) is also covered.
  • the unit 103G (j) is formed on the layer 104G (j). For example, it is formed by using a vacuum vapor deposition method.
  • the electrode 552G (j) is formed on the unit 103G (j). For example, it is formed by using a vacuum vapor deposition method (see FIG. 19A).
  • the layer 104G (j), the unit 103G (j), and the electrode 552G (j) are processed into a predetermined shape (see FIG. 19C).
  • the layer 104G (j), the unit 103G (j) and the electrode 552G (j) on the electrode 552B (i, j) are removed, and the remaining layer 104G (j), the unit 103G ( j) and the electrode 552G (j) are processed into a strip shape extending in a direction intersecting the paper surface, and separated from the light emitting device 550B (i, j).
  • the light emitting device 550G (i, j) is formed.
  • the layer 104G (j), the unit 103G (j), and the electrode 552G (j) on the electrode 551R (i, j) are also removed.
  • a resist RES formed on the electrode 552G (j) is used (see FIG. 19B). Further, the partition wall 528 can be used as an etching stopper.
  • the layer 104R (j), the unit 103R (j), the layer 105R (j), and the electrode 552R (j) are formed in this order.
  • the electrode 551R (i, j) is formed so as to cover the electrode 551R (i, j) by using a vacuum vapor deposition method (see FIG. 20A).
  • ⁇ 12th step >>
  • the layer 104R (j), the unit 103R (j), and the electrode 552R (j) are processed into a predetermined shape (see FIG. 20C). For example, it is processed into a strip shape extending in a direction intersecting the paper surface.
  • a resist RES formed on the layer 104R (j), the unit 103R (j) and the electrode 552R (j) and an etching method are used (see FIG. 20B). Further, the electrode 552B (j), the electrode 552G (j) and the partition wall 528 can be used as the etching stopper.
  • the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), and the light emitting device 550R (i, j) can be separated and formed.
  • ⁇ 13th step an insulating film 573 in contact with the partition wall 528 is formed to cover the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), and the light emitting device 550R (i, j).
  • the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), and the light emitting device 550R (i, j) can be protected by using the insulating film 573 (see FIG. 20C).
  • the method for manufacturing a display panel according to one aspect of the present invention includes the following first to eighth steps.
  • the display panel 700 according to one aspect of the present invention described with reference to FIG. 12 can be manufactured.
  • First step the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j) are formed. Further, the electrode 551R (i, j) is formed. For example, a conductive film is formed on the base material 510 and processed into a predetermined shape by using a photolithography method (see FIG. 17A).
  • Second step a partition wall 528 is formed between the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j).
  • an insulating film covering the electrodes 551B (i, j) to 551R (i, j) is formed, an opening is formed using a photolithography method, and the electrodes 551B (i, j) to 551R (i, j) are formed. A part of j) is exposed (see FIG. 17B).
  • the layer 104 is formed on the electrode 551B (i, j) and the electrode 551G (i, j).
  • a vacuum vapor deposition method is used to form the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j) so as to cover them.
  • the electrode 551R (i, j) is also covered.
  • the unit 103 is formed on the layer 104.
  • the unit 103 is formed by using a vacuum vapor deposition method.
  • the layer 106 is formed on the unit 103.
  • it is formed by using a vacuum vapor deposition method.
  • the unit 1032 is formed on the layer 106.
  • it is formed by using a vacuum vapor deposition method.
  • the electrode 552 is formed on the unit 1032.
  • it is formed by using a vacuum vapor deposition method (see FIG. 21A).
  • an insulating film 573 is formed on the electrode 552, and a colored layer CFB (j), a colored layer CFG (j), and a colored layer CFR (j) are formed on the insulating film 573, respectively (see FIG. 21B).
  • a flat film and a dense film are laminated to form an insulating film 573.
  • a flat film is formed by using a coating method, and a dense film is laminated on the flat film by using a chemical vapor deposition method or an atomic layer deposition method (ALD: Atomic Layer Deposition). ..
  • ALD Atomic Layer Deposition
  • a color resist is used to form the colored layer CFB (j), the colored layer CFG (j), and the colored layer CFR (j) into predetermined shapes.
  • the colored layer CFG (j) is formed at a position away from the colored layer CFB (j), and a gap CFS (j) is formed between the colored layer CFG (j) and the colored layer CFB (j).
  • ⁇ 8th step the layer 104, the unit 103, the layer 106, the unit 1032, the electrode 552, and the insulating film 573 are processed into a predetermined shape (see FIG. 21C). For example, it is processed into a strip shape extending in a direction intersecting the paper surface.
  • a resist formed on the colored layer CFB (j), the colored layer CFG (j), and the colored layer CFR (j) and an etching method are used to remove the portion overlapping with the gap CFS (j).
  • the colored layer CFB (j), the colored layer CFG (j) and the colored layer CFR (j) may be used as the resist.
  • the partition wall 528 can be used as an etching stopper.
  • the layer 104 is processed into a layer 104B (j), a layer 104G (j) and a layer 104R (j).
  • the unit 103 is processed into a unit 103B (j), a unit 103G (j), and a unit 103R (j).
  • the layer 106 is processed into an intermediate layer 106B (j), an intermediate layer 106G (j), and an intermediate layer 106R (j).
  • the unit 1032 is processed into a unit 103B2 (j), a unit 103G2 (j), and a unit 103R2 (j).
  • the electrode 552 is processed into an electrode 552B (j), an electrode 552G (j), and an electrode 552R (j).
  • the gap 104S (j) prevents electrical conduction between layer 104B (j) and layer 104G (j) and electrical conduction between intermediate layer 106B (j) and intermediate layer 106G (j). Hinder.
  • the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), and the light emitting device 550R (i, j) can be separated and formed.
  • the method for manufacturing a display panel according to one aspect of the present invention includes the following first to sixth steps.
  • the display panel 700 according to one aspect of the present invention described with reference to FIG. 16 can be manufactured.
  • First step the electrode 551B (i, j) and the electrode 551G (i, j) are formed. Further, the electrode 551R (i, j) is formed. For example, a conductive film is formed on the base material 510 and processed into a predetermined shape by using a photolithography method (see FIG. 17A).
  • a partition wall 528 is formed between the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j), and between the electrodes 551G (i, j) and the electrodes 551R (i, j).
  • an insulating film covering the electrodes 551B (i, j) to 551R (i, j) is formed, an opening is formed using a photolithography method, and the electrodes 551B (i, j) to 551R (i, j) are formed. A part of j) is exposed (see FIG. 17B).
  • the layer 104, the unit 103, and the layer 106 are formed on the electrode 551B (i, j) and the electrode 551G (i, j) in this order (see FIG. 22A).
  • a vacuum vapor deposition method is used to form the electrodes 551B (i, j) and the electrodes 551G (i, j) so as to cover them.
  • the electrode 551R (i, j) is also covered.
  • the layer 104, the unit 103, and the layer 106 are processed into a predetermined shape (see FIG. 22C). For example, it is processed into an island shape that overlaps the electrode 551B (i, j) and an island shape that overlaps the electrode 551G (i, j). Alternatively, it may be processed into a strip shape extending in a direction intersecting the paper surface. Further, it is processed into a shape that overlaps with the electrode 551R (i, j).
  • the resist RES formed on the layer 104, the unit 103 and the layer 106 and the etching method are used (see FIG. 22B). Further, the partition wall 528 can be used as an etching stopper.
  • the layer 104 is processed into a layer 104B (i, j), a layer 104G (i, j) and a layer 104R (i, j).
  • the unit 103 is processed into a unit 103B (i, j), a unit 103G (i, j) and a unit 103R (i, j).
  • the layer 106 is processed into an intermediate layer 106B (i, j), an intermediate layer 106G (i, j), and an intermediate layer 106R (i, j).
  • the gap 104S (j) interferes with electrical conduction between layer 104B (i, j) and layer 104G (i, j), and intermediate layer 106B (i, j) and intermediate layer 106G (i, j). ) Interferes with electrical continuity.
  • ⁇ Fifth step the unit 1032, the layer 105, and the electrode 552 are formed in this order (see FIG. 23A).
  • a vacuum vapor deposition method is used to cover the intermediate layer 106B (i, j), the intermediate layer 106G (i, j), and the intermediate layer 106R (i, j).
  • ⁇ 6th step >> In the sixth step, the insulating film 573 and the colored layer CFB (j), the colored layer CFG (j), and the colored layer CFR (j) are formed (see FIG. 23B).
  • a flat film and a dense film are laminated to form an insulating film 573.
  • a flat film is formed by using a coating method, and a dense film is laminated on the flat film by using a chemical vapor deposition method or an atomic layer deposition method (ALD: Atomic Layer Deposition). ..
  • ALD Atomic Layer Deposition
  • a color resist is used to form the colored layer CFB (j), the colored layer CFG (j), and the colored layer CFR (j) into predetermined shapes.
  • the colored layer CFR (j) and the colored layer CFB (j) are processed so as to overlap each other on the partition wall 528. As a result, it is possible to suppress the phenomenon that the light emitted by the adjacent light emitting device wraps around.
  • the configuration of the light emitting device 150 applicable to the display panel of one aspect of the present invention will be described with reference to FIG. 24A.
  • the configuration that can be used for the light emitting device 150 is used, for example, for the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), or the light emitting device 550R (i, j) described in the first embodiment. be able to.
  • the light emitting device 150 described in this embodiment includes an electrode 101, an electrode 102, and a unit 103.
  • the electrode 102 includes a region overlapping the electrode 101
  • the unit 103 includes a region sandwiched between the electrode 101 and the electrode 102.
  • the configuration that can be used for the unit 103 can be used, for example, for the unit 103B (j), the unit 103G (j), or the unit 103R (j) described in the first embodiment.
  • the unit 103 has a single-layer structure or a laminated structure.
  • the unit 103 includes a layer 111, a layer 112, and a layer 113 (see FIG. 24A).
  • the unit 103 has a function of emitting light EL1.
  • the layer 111 comprises a region sandwiched between the layers 112 and 113
  • the layer 112 comprises a region sandwiched between the electrodes 101 and 111
  • the layer 113 comprises a region sandwiched between the electrodes 102 and 111. ..
  • a layer selected from a light emitting layer, a hole transport layer, an electron transport layer, a carrier block layer, and the like can be used for the unit 103.
  • a layer selected from a hole injection layer, an electron injection layer, an exciton block layer, a charge generation layer, and the like can be used for the unit 103.
  • a material having hole transport properties can be used for layer 112.
  • the layer 112 can be referred to as a hole transport layer. It is preferable to use a material having a band gap larger than that of the luminescent material contained in the layer 111 for the layer 112. As a result, the energy transfer from the excitons generated in the layer 111 to the layer 112 can be suppressed.
  • a material having a hole mobility of 1 ⁇ 10 -6 cm 2 / Vs or more can be preferably used as a material having a hole transport property.
  • an amine compound or an organic compound having a ⁇ -electron excess type heteroaromatic ring skeleton can be used as a material having a hole transport property.
  • a compound having an aromatic amine skeleton, a compound having a carbazole skeleton, a compound having a thiophene skeleton, a compound having a furan skeleton, and the like can be used.
  • a compound having an aromatic amine skeleton or a compound having a carbazole skeleton is preferable because it has good reliability, high hole transportability, and contributes to reduction of driving voltage.
  • ⁇ Configuration example of layer 113 For example, a material having electron transportability, a material having an anthracene skeleton, a mixed material, and the like can be used for the layer 113. Further, the layer 113 can be referred to as an electron transport layer. It is preferable to use a material having a band gap larger than that of the luminescent material contained in the layer 111 for the layer 113. As a result, the energy transfer from the excitons generated in the layer 111 to the layer 113 can be suppressed.
  • an organic compound having a metal complex or a ⁇ -electron deficient heteroaromatic ring skeleton can be used as a material having electron transportability.
  • a material having an electron mobility of 1 ⁇ 10 -7 cm 2 / Vs or more and 5 ⁇ 10 -5 cm 2 / Vs or less can be used for electron transport. It can be suitably used for the material to be possessed. Thereby, the electron transportability in the electron transport layer can be controlled. Alternatively, the amount of electrons injected into the light emitting layer can be controlled. Alternatively, it is possible to prevent the light emitting layer from becoming in a state of excessive electrons.
  • Examples of the organic compound having a ⁇ -electron-deficient heteroarocyclic skeleton include a heterocyclic compound having a polyazole skeleton, a heterocyclic compound having a diazine skeleton, a heterocyclic compound having a pyridine skeleton, and a heterocyclic compound having a triazine skeleton.
  • a heterocyclic compound having a diazine skeleton or a heterocyclic compound having a pyridine skeleton is preferable because it has good reliability.
  • the heterocyclic compound having a diazine (pyrimidine or pyrazine) skeleton has high electron transport property and can reduce the driving voltage.
  • An organic compound having an anthracene skeleton can be used for layer 113.
  • an organic compound containing both an anthracene skeleton and a heterocyclic skeleton can be preferably used.
  • an organic compound containing both an anthracene skeleton and a nitrogen-containing 5-membered ring skeleton can be used.
  • an organic compound containing both a nitrogen-containing 5-membered ring skeleton and an anthracene skeleton containing two complex atoms in the ring can be used.
  • a pyrazole ring, an imidazole ring, an oxazole ring, a thiazole ring, or the like can be preferably used for the heterocyclic skeleton.
  • an organic compound containing both an anthracene skeleton and a nitrogen-containing 6-membered ring skeleton can be used.
  • an organic compound containing both a nitrogen-containing 6-membered ring skeleton and an anthracene skeleton containing two complex atoms in the ring can be used.
  • a pyrazine ring, a pyrimidine ring, a pyridazine ring, or the like can be preferably used for the heterocyclic skeleton.
  • a material obtained by mixing a plurality of kinds of substances can be used for the layer 113.
  • a mixed material containing an alkali metal, an alkali metal compound or an alkali metal complex and a substance having an electron transporting property can be used for the layer 113. It is more preferable that the HOMO level of the material having electron transport property is ⁇ 6.0 eV or more.
  • a composite material of a substance having an accepting property and a material having a hole transporting property can be used for the layer 104.
  • a composite material of a substance having acceptability and a substance having a relatively deep HOMO level HOMO1 of -5.7 eV or more and -5.4 eV or less can be used for the layer 104 (see FIG. 24B). ).
  • the mixed material can be suitably used for layer 113. This makes it possible to improve the reliability of the light emitting device.
  • the mixed material can be suitably used by combining the structure in which the mixed material is used for the layer 113 and the composite material for the layer 104, and the structure in which the material having hole transport property is used for the layer 112.
  • a substance having the HOMO level HOMO2 in the range of ⁇ 0.2 eV or more and 0 eV or less with respect to the relatively deep HOMO level HOMO1 can be used for the layer 112 (see FIG. 24B). This makes it possible to improve the reliability of the light emitting device.
  • the alkali metal, the alkali metal compound or the alkali metal complex is present with a concentration difference (including the case of 0) in the thickness direction of the layer 113.
  • a metal complex containing an 8-hydroxyquinolinato structure can be used.
  • a methyl substituted product of a metal complex containing an 8-hydroxyquinolinato structure (for example, a 2-methyl substituted product or a 5-methyl substituted product) can also be used.
  • ⁇ Configuration example 1 of layer 111 For example, a luminescent material, or a luminescent material and a host material can be used for layer 111. Further, the layer 111 can be referred to as a light emitting layer. It is preferable to arrange the layer 111 in the region where holes and electrons are recombined. As a result, the energy generated by the recombination of carriers can be efficiently converted into light and emitted. Further, it is preferable to arrange the layer 111 away from the metal used for the electrode or the like. This makes it possible to suppress the quenching phenomenon caused by the metal used for the electrodes and the like.
  • a fluorescent light-emitting substance a phosphorescent light-emitting substance, or a substance (also referred to as TADF material) exhibiting Thermally Delayed Fluorescence TADF (Thermally Delayed Fluorescent TADF) can be used as the light-emitting material.
  • TADF material a substance exhibiting Thermally Delayed Fluorescence TADF (Thermally Delayed Fluorescent TADF)
  • the energy generated by the recombination of the carriers can be emitted from the luminescent material as light EL1 (see FIG. 24A).
  • a fluorescent luminescent material can be used for layer 111.
  • the fluorescent luminescent material exemplified below can be used for the layer 111.
  • various known fluorescent light emitting substances can be used for the layer 111.
  • condensed aromatic diamine compounds typified by pyrenediamine compounds such as 1,6FLPAPrn or 1,6 mMlemFLPARn, 1,6BnfAPrn-03 are preferable because they have high hole trapping properties and excellent luminous efficiency or reliability.
  • a phosphorescent material can be used for layer 111.
  • the phosphorescent light emitting substance exemplified below can be used for the layer 111.
  • various known phosphorescent luminescent substances can be used for the layer 111.
  • an organometallic iridium complex having a 4H-triazole skeleton for example, an organometallic iridium complex having a 4H-triazole skeleton, an organometallic iridium complex having a 1H-triazole skeleton, an organometallic iridium complex having an imidazole skeleton, and an organometallic iridium having a phenylpyridine derivative having an electron-withdrawing group as a ligand.
  • a complex, an organometallic iridium complex having a pyrimidine skeleton, an organometallic iridium complex having a pyrazine skeleton, an organometallic iridium complex having a pyridine skeleton, a rare earth metal complex, a platinum complex, or the like can be used for the layer 111.
  • TADF material can be used for layer 111.
  • the TADF materials exemplified below can be used as luminescent materials.
  • various known TADF materials can be used as the luminescent material.
  • the TADF material has a small difference between the S1 level and the T1 level, and can be up-converted from a triplet excited state to a singlet excited state with a small amount of thermal energy. As a result, the singlet excited state can be efficiently generated from the triplet excited state. In addition, triplet excitation energy can be converted into light emission.
  • an excited complex also referred to as an exciplex, an exciplex or an Exciplex
  • the difference between the S1 level and the T1 level is extremely small, and the triplet excitation energy is the singlet excitation energy. It has a function as a TADF material that can be converted into.
  • a phosphorescence spectrum observed at a low temperature may be used.
  • a tangent line is drawn at the hem on the short wavelength side of the fluorescence spectrum
  • the energy of the wavelength of the extrawire is set to the S1 level
  • a tangent line is drawn at the hem on the short wavelength side of the phosphorescent spectrum, and the extrapolation thereof is performed.
  • the difference between S1 and T1 is preferably 0.3 eV or less, and more preferably 0.2 eV or less.
  • the S1 level of the host material is higher than the S1 level of the TADF material. Further, it is preferable that the T1 level of the host material is higher than the T1 level of the TADF material.
  • fullerene and its derivatives, acridine and its derivatives, eosin derivatives and the like can be used as TADF materials.
  • metal-containing porphyrin containing magnesium (Mg), zinc (Zn), cadmium (Cd), tin (Sn), platinum (Pt), indium (In), palladium (Pd) and the like can be used as the TADF material. can.
  • a heterocyclic compound having one or both of a ⁇ -electron excess type heteroaromatic ring and a ⁇ -electron deficiency type heteroaromatic ring can be used as the TADF material.
  • the heterocyclic compound has a ⁇ -electron excess type heteroaromatic ring and a ⁇ -electron deficiency type heteroaromatic ring, both electron transportability and hole transportability are high, which is preferable.
  • the pyridine skeleton, the diazine skeleton (pyrimidine skeleton, pyrazine skeleton, pyridazine skeleton), and triazine skeleton are preferable because they are stable and have good reliability.
  • the benzoflopyrimidine skeleton, the benzochenopyrazine skeleton, the benzoflopyrazine skeleton, and the benzothienopyrazine skeleton are preferable because they have high acceptability and good reliability.
  • the acridine skeleton, the phenoxazine skeleton, the phenoxazine skeleton, the furan skeleton, the thiophene skeleton, and the pyrrole skeleton are stable and have good reliability, and therefore at least one of the skeletons. It is preferable to have.
  • the furan skeleton is preferably a dibenzofuran skeleton
  • the thiophene skeleton is preferably a dibenzothiophene skeleton.
  • an indole skeleton, a carbazole skeleton, an indolecarbazole skeleton, a bicarbazole skeleton, and a 3- (9-phenyl-9H-carbazole-3-yl) -9H-carbazole skeleton are particularly preferable.
  • the substance in which the ⁇ -electron-rich heteroaromatic ring and the ⁇ -electron-deficient heteroaromatic ring are directly bonded has both the electron donating property of the ⁇ -electron-rich heteroaromatic ring and the electron acceptability of the ⁇ -electron-deficient heteroaromatic ring. It becomes stronger and the energy difference between the S1 level and the T1 level becomes smaller, which is particularly preferable because the heat-activated delayed fluorescence can be efficiently obtained.
  • an aromatic ring to which an electron-withdrawing group such as a cyano group is bonded may be used.
  • an aromatic amine skeleton, a phenazine skeleton, or the like can be used as the ⁇ -electron excess type skeleton.
  • An aromatic ring or a heteroaromatic ring having a group or a cyano group, a carbonyl skeleton such as benzophenone, a phosphine oxide skeleton, a sulfone skeleton and the like can be used.
  • a ⁇ -electron-deficient skeleton and a ⁇ -electron-rich skeleton can be used in place of at least one of the ⁇ -electron-deficient heteroaromatic ring and the ⁇ -electron-rich heteroaromatic ring.
  • a material having carrier transportability can be used as the host material.
  • a material having hole transporting property, a material having electron transporting property, a substance exhibiting Thermally Delayed Fluorescence TADF (Thermally Delayed Fluorescence), a material having an anthracene skeleton, a mixed material and the like can be used as a host material. It is preferable to use a material having a band gap larger than that of the luminescent material contained in the layer 111 as the host material. This makes it possible to suppress the energy transfer from the excitons generated in the layer 111 to the host material.
  • a material having a hole mobility of 1 ⁇ 10 -6 cm 2 / Vs or more can be preferably used as a material having a hole transport property.
  • a material having hole transport properties that can be used for layer 112 can be used for layer 111.
  • a material having a hole transporting property that can be used for the hole transporting layer can be used for the layer 111.
  • a material having electron transportability that can be used for layer 113 can be used for layer 111.
  • a material having electron transportability that can be used for the electron transport layer can be used for the layer 111.
  • An organic compound having an anthracene skeleton can be used as a host material.
  • an organic compound having an anthracene skeleton is suitable. This makes it possible to realize a light emitting device having good luminous efficiency and durability.
  • a diphenylanthracene skeleton particularly an organic compound having a 9,10-diphenylanthracene skeleton is preferable because it is chemically stable.
  • the host material has a carbazole skeleton, it is preferable because the hole injection / transportability is enhanced.
  • the host material contains a dibenzocarbazole skeleton, the HOMO level is shallower than that of carbazole by about 0.1 eV, holes are easily entered, holes are easily transported, and heat resistance is high, which is suitable. Is.
  • a benzofluorene skeleton or a dibenzofluorene skeleton may be used instead of the carbazole skeleton.
  • a substance having both a 9,10-diphenylanthracene skeleton and a carbazole skeleton, a substance having both a 9,10-diphenylanthracene skeleton and a benzocarbazole skeleton, and a substance having both a 9,10-diphenylanthracene skeleton and a dibenzocarbazole skeleton are included.
  • TADF materials can be used as host materials.
  • the triplet excitation energy generated by the TADF material can be converted into singlet excitation energy by crossing between inverse terms.
  • the excitation energy can be transferred to the luminescent material.
  • the TADF material acts as an energy donor and the luminescent material acts as an energy acceptor. This makes it possible to increase the luminous efficiency of the light emitting device.
  • the S1 level of the TADF material is higher than the S1 level of the fluorescent light emitting substance.
  • the T1 level of the TADF material is preferably higher than the S1 level of the fluorescent light emitting substance. Therefore, the T1 level of the TADF material is preferably higher than the T1 level of the fluorescent light emitting substance.
  • a TADF material that emits light so as to overlap the wavelength of the absorption band on the lowest energy side of the fluorescent light emitting substance.
  • the fluorescent light-emitting substance has a protecting group around the light-emitting group (skeleton that causes light emission) of the fluorescent light-emitting substance.
  • a substituent having no ⁇ bond is preferable, a saturated hydrocarbon is preferable, specifically, an alkyl group having 3 or more and 10 or less carbon atoms, and a substituted or unsubstituted cyclo having 3 or more and 10 or less carbon atoms. Examples thereof include an alkyl group and a trialkylsilyl group having 3 or more and 10 or less carbon atoms, and it is more preferable that there are a plurality of protective groups.
  • Substituents that do not have ⁇ bonds have a poor ability to transport carriers, so they can increase the distance between the TADF material and the fluorescent group of the fluorescent luminescent material with little effect on carrier transport or carrier recombination. ..
  • the luminescent group refers to an atomic group (skeleton) that causes light emission in a fluorescent luminescent substance.
  • the luminescent group preferably has a skeleton having a ⁇ bond, preferably contains an aromatic ring, and preferably has a condensed aromatic ring or a condensed complex aromatic ring.
  • fused aromatic ring or the condensed heteroaromatic ring examples include a phenanthrene skeleton, a stilbene skeleton, an acridone skeleton, a phenoxazine skeleton, and a phenothiazine skeleton.
  • fluorescent substances having a naphthalene skeleton, anthracene skeleton, fluorene skeleton, chrysene skeleton, triphenylene skeleton, tetracene skeleton, pyrene skeleton, perylene skeleton, coumarin skeleton, quinacridone skeleton, and naphthobisbenzofuran skeleton are preferable because of their high fluorescence quantum yield. ..
  • TADF material that can be used as a luminescent material can be used as the host material.
  • a material in which a plurality of kinds of substances are mixed can be used as a host material.
  • a material having an electron transporting property and a material having a hole transporting property can be used as a mixed material.
  • the carrier transportability of the layer 111 can be easily adjusted.
  • the recombination region can be easily controlled.
  • a material mixed with a phosphorescent substance can be used as a host material.
  • the phosphorescent light-emitting substance can be used as an energy donor that supplies excitation energy to the fluorescent light-emitting substance when the fluorescent light-emitting substance is used as the light-emitting substance.
  • a mixed material containing a material forming an excited complex can be used as the host material.
  • a material whose emission spectrum of the formed excitation complex overlaps with the wavelength of the absorption band on the lowest energy side of the luminescent substance can be used as the host material.
  • the drive voltage can be suppressed.
  • a phosphorescent substance can be used for at least one of the materials forming the excited complex. This makes it possible to utilize the inverse intersystem crossing. Alternatively, the triplet excitation energy can be efficiently converted into the singlet excitation energy.
  • the HOMO level of the material having hole transportability is equal to or higher than the HOMO level of the material having electron transportability.
  • the LUMO level of the material having hole transportability is equal to or higher than the LUMO level of the material having electron transportability. This makes it possible to efficiently form an excited complex.
  • the LUMO level and HOMO level of the material can be derived from the electrochemical properties (reduction potential and oxidation potential). Specifically, the reduction potential and the oxidation potential can be measured by using the cyclic voltammetry (CV) measurement method.
  • the emission spectrum of the material having hole transport property, the emission spectrum of the material having electron transport property, and the emission spectrum of the mixed film in which these materials are mixed are compared, and the emission spectrum of the mixed film is compared.
  • the transient photoluminescence (PL) of the material having hole transportability, the transient PL of the material having electron transportability, and the transient PL of the mixed membrane in which these materials are mixed are compared, and the transient PL lifetime of the mixed membrane is determined.
  • transient PL may be read as transient electroluminescence (EL). That is, the formation of an excited complex can also be formed by comparing the transient EL of the material having hole transportability, the transient EL of the material having electron transportability, and the transient EL of the mixed membrane thereof, and observing the difference in the transient response. You can check.
  • EL transient electroluminescence
  • the configuration of the light emitting device 150 applicable to the display panel of one aspect of the present invention will be described with reference to FIG. 24A.
  • the configuration that can be used for the light emitting device 150 is used, for example, for the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), or the light emitting device 550R (i, j) described in the first embodiment. be able to.
  • the light emitting device 150 described in this embodiment includes an electrode 101, an electrode 102, a unit 103, and a layer 104.
  • the electrode 102 includes a region overlapping the electrode 101
  • the unit 103 includes a region sandwiched between the electrode 101 and the electrode 102.
  • the layer 104 includes a region sandwiched between the electrode 101 and the unit 103.
  • the configuration that can be used for the electrode 101 can be used, for example, for the electrode 551B (i, j), the electrode 551G (i, j), or the electrode 551R (i, j) described in the first embodiment.
  • the configuration that can be used for the layer 104 can be used, for example, for the layer 104B (j), the layer 104G (j), or the layer 104R (j) described in the first embodiment.
  • a conductive material can be used for the electrode 101.
  • a metal, an alloy, a conductive compound, a mixture thereof, or the like can be used for the electrode 101.
  • a material having a work function of 4.0 eV or more can be preferably used.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • indium tin oxide containing silicon or silicon oxide indium tin oxide-zinc oxide
  • indium oxide containing tungsten oxide and zinc oxide IWZO
  • IWZO indium oxide containing tungsten oxide and zinc oxide
  • gold Au
  • platinum Pt
  • nickel Ni
  • tungsten W
  • Cr chromium
  • Mo molybdenum
  • iron Fe
  • Co cobalt
  • Cu copper
  • palladium Pd
  • a nitride of a metallic material for example, titanium nitride
  • graphene can be used.
  • Configuration example 1 of layer 104 For example, a material having hole injectability can be used for the layer 104. Further, the layer 104 can be referred to as a hole injection layer.
  • a material having a hole mobility of 1 ⁇ 10 -3 cm / Vs or less can be used for the layer 104 when the square root of the electric field strength [V / cm] is 600.
  • a film having a resistivity of 1 ⁇ 10 4 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 1 ⁇ 10 7 [ ⁇ ⁇ cm] or less can be used for the layer 104.
  • the layer 104 has a resistivity of 5 ⁇ 10 4 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 1 ⁇ 10 7 [ ⁇ ⁇ cm] or less, and more preferably 1 ⁇ 10 5 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 1 It has a resistivity of ⁇ 10 7 [ ⁇ ⁇ cm] or less.
  • ⁇ Configuration example 2 of layer 104 >> Specifically, a substance having acceptability can be used for the layer 104. Alternatively, a composite material containing a plurality of substances can be used for the layer 104. This makes it easier to inject holes, for example, from the electrode 101. Alternatively, the drive voltage of the light emitting device 150 can be reduced.
  • Organic compounds and inorganic compounds can be used for substances having acceptability.
  • the acceptable substance can extract electrons from the adjacent hole transport layer or the hole transport material by applying an electric field.
  • a compound having an electron-withdrawing group (halogen group or cyano group) can be used for a substance having acceptability. It should be noted that the organic compound having acceptability is easy to be deposited and easily formed. This makes it possible to increase the productivity of the light emitting device 150.
  • a compound such as HAT-CN in which an electron-withdrawing group is bonded to a condensed aromatic ring having a plurality of complex atoms is thermally stable and preferable.
  • the [3] radialene derivative having an electron-withdrawing group is preferable because it has very high electron acceptability.
  • ⁇ , ⁇ ', ⁇ ''-1,2,3-cyclopropanetriylidentris [4-cyano-2,3,5,6-tetrafluorobenzene acetonitrile], ⁇ , ⁇ ', ⁇ '' -1,2,3-Cyclopropanetriylidentris [2,6-dichloro-3,5-difluoro-4- (trifluoromethyl) benzene acetonitrile], ⁇ , ⁇ ', ⁇ ''-1,2 , 3-Cyclopropanetriylidentris [2,3,4,5,6-pentafluorobenzene acetonitrile], etc. can be used.
  • molybdenum oxide, vanadium oxide, ruthenium oxide, tungsten oxide, manganese oxide and the like can be used as a substance having acceptability.
  • a phthalocyanine-based complex compound such as phthalocyanine (abbreviation: H 2 Pc) and copper phthalocyanine (CuPc), 4,4'-bis [N- (4-diphenylaminophenyl) -N-phenylamino] biphenyl (abbreviation: abbreviation:).
  • DPAB 4,4'-bis [N- (4-diphenylaminophenyl) -N-phenylamino] biphenyl
  • DPAB N, N'-bis ⁇ 4- [bis (3-methylphenyl) amino] phenyl ⁇ -N, N'-diphenyl- (1,1'-biphenyl) -4,4'-diamine
  • a compound having an aromatic amine skeleton such as DNTPD
  • polymer such as poly (3,4-ethylenedioxythiophene) / poly (styrene sulfonic acid) (PEDOT / PSS) can be used.
  • a composite material containing a substance having an acceptor property and a material having a hole transport property can be used for the layer 104.
  • a material having a large work function but also a material having a small work function can be used for the electrode 101.
  • the material used for the electrode 101 can be selected from a wide range of materials regardless of the work function.
  • a compound having an aromatic amine skeleton, a carbazole derivative, an aromatic hydrocarbon, an aromatic hydrocarbon having a vinyl group, a polymer compound (oligomer, dendrimer, polymer, etc.) and the like are transported through holes in a composite material. It can be used for materials having properties. Further, a material having a hole mobility of 1 ⁇ 10 -6 cm 2 / Vs or more can be preferably used as a material having a hole transport property of a composite material.
  • a substance having a relatively deep HOMO level can be suitably used as a material having a hole transport property of a composite material.
  • the HOMO level is -5.7 eV or more and -5.4 eV or less. This makes it possible to facilitate the injection of holes into the unit 103. In addition, it is possible to facilitate the injection of holes into the layer 112. In addition, the reliability of the light emitting device 150 can be improved.
  • Examples of the compound having an aromatic amine skeleton include N, N'-di (p-tolyl) -N, N'-diphenyl-p-phenylenediamine (abbreviation: DTDPPA), 4,4'-bis [N- (4-Diphenylaminophenyl) -N-phenylamino] biphenyl (abbreviation: DPAB), N, N'-bis ⁇ 4- [bis (3-methylphenyl) amino] phenyl ⁇ -N, N'-diphenyl-( 1,1'-biphenyl) -4,4'-diamine (abbreviation: DNTPD), 1,3,5-tris [N- (4-diphenylaminophenyl) -N-phenylamino] benzene (abbreviation: DPA3B), Etc. can be used.
  • DTDPPA 4,4'-bis [N- (4-Diphenylaminophenyl) -N
  • carbazole derivative examples include 3- [N- (9-phenylcarbazole-3-yl) -N-phenylamino] -9-phenylcarbazole (abbreviation: PCzPCA1) and 3,6-bis [N- (9-).
  • PCzPCA2 4,4
  • aromatic hydrocarbon examples include 2-tert-butyl-9,10-di (2-naphthyl) anthracene (abbreviation: t-BuDNA) and 2-tert-butyl-9,10-di (1-naphthyl).
  • aromatic hydrocarbons having a vinyl group examples include 4,4'-bis (2,2-diphenylvinyl) biphenyl (abbreviation: DPVBi) and 9,10-bis [4- (2,2-).
  • Diphenylvinyl) phenyl] anthracene (abbreviation: DPVPA), etc. can be used.
  • polymer compound examples include poly (N-vinylcarbazole) (abbreviation: PVK), poly (4-vinyltriphenylamine) (abbreviation: PVTPA), and poly [N- (4- ⁇ N'-[4- (4-Diphenylamino) phenyl] phenyl-N'-phenylamino ⁇ phenyl) methacrylicamide] (abbreviation: PTPDMA), poly [N, N'-bis (4-butylphenyl) -N, N'-bis (phenyl) ) Benzidine] (abbreviation: Poly-TPD), etc. can be used.
  • PVK poly (N-vinylcarbazole)
  • PVTPA poly (4-vinyltriphenylamine)
  • PTPDMA poly [N- (4- ⁇ N'-[4- (4-Diphenylamino) phenyl] phenyl-N'-phenylamino ⁇ phenyl)
  • a substance having any one of a carbazole skeleton, a dibenzofuran skeleton, a dibenzothiophene skeleton and an anthracene skeleton can be preferably used as a material having a hole transport property of a composite material.
  • a substance comprising an aromatic amine having a substituent containing a dibenzofuran ring or a dibenzothiophene ring, an aromatic monoamine having a naphthalene ring, or an aromatic monoamine in which a 9-fluorenyl group is bonded to the nitrogen of the amine via an arylene group. Can be used for a material having a hole transport property of a composite material.
  • the reliability of the light emitting device 150 can be improved by using a substance having an N, N-bis (4-biphenyl) amino group.
  • N- (4-biphenyl) -6 N-diphenylbenzo [b] naphtho [1,2-d] furan-8-amine (abbreviation: BnfABP), N, N-bis (abbreviation: BnfABP).
  • a composite material containing a substance having an acceptor property, a material having a hole transport property, and a fluoride of an alkali metal or a fluoride of an alkaline earth metal may be used as a material having a hole injecting property.
  • a composite material having a fluorine atom of 20% or more in terms of atomic ratio can be preferably used. This makes it possible to reduce the refractive index of the layer 104.
  • a layer having a low refractive index can be formed inside the light emitting device 150.
  • the external quantum efficiency of the light emitting device 150 can be improved.
  • the configuration of the light emitting device 150 applicable to the display panel of one aspect of the present invention will be described with reference to FIG. 24A.
  • the configuration that can be used for the light emitting device 150 is used, for example, for the light emitting device 550B (i, j), the light emitting device 550G (i, j), or the light emitting device 550R (i, j) described in the first embodiment. be able to.
  • the light emitting device 150 described in this embodiment includes an electrode 101, an electrode 102, a unit 103, and a layer 105.
  • the electrode 102 includes a region overlapping the electrode 101
  • the unit 103 includes a region sandwiched between the electrode 101 and the electrode 102.
  • the layer 105 includes a region sandwiched between the unit 103 and the electrode 102.
  • the configuration described in the third embodiment can be used for the unit 103.
  • the configuration that can be used for the electrode 102 can be used, for example, for the electrode 552B (j), the electrode 552G (j), or the electrode 552R (j) described in the first embodiment.
  • the material that can be used for the layer 105 can be used, for example, for the layer 105B (j), the layer 105G (j), or the layer 105R (j) described in the first embodiment.
  • a conductive material can be used for the electrode 102.
  • a metal, an alloy, a conductive compound, a mixture thereof, or the like can be used for the electrode 102.
  • a material having a work function smaller than that of the electrode 101 can be preferably used for the electrode 102.
  • a material having a work function of 3.8 eV or less is preferable.
  • an element belonging to Group 1 of the Periodic Table of the Elements, an element belonging to Group 2 of the Periodic Table of the Elements, a rare earth metal, and an alloy containing these can be used for the electrode 102.
  • lithium (Li), cesium (Cs) and the like, magnesium (Mg), calcium (Ca), strontium (Sr) and the like, europium (Eu), itterbium (Yb) and the like, and alloys containing these (MgAg, AlLi) can be used for the electrode 102.
  • ⁇ Configuration example of layer 105 For example, a material having electron injectability can be used for the layer 105. Further, the layer 105 can be referred to as an electron injection layer.
  • a substance having a donor property can be used for the layer 105.
  • a material obtained by combining a substance having a donor property and a material having an electron transport property can be used for the layer 105.
  • electride can be used for layer 105. This makes it easy to inject electrons from, for example, the electrode 102.
  • the material used for the electrode 102 can be selected from a wide range of materials regardless of the work function. Specifically, indium oxide-tin oxide containing Al, Ag, ITO, silicon or silicon oxide can be used for the electrode 102.
  • the drive voltage of the light emitting device can be reduced.
  • alkali metals, alkaline earth metals, rare earth metals or compounds thereof can be used as substances having donor properties.
  • an organic compound such as tetrathianaphthalsen (abbreviation: TTN), nickelocene, or decamethylnickelocene can be used as a substance having donor properties.
  • a material in which a plurality of kinds of substances are combined can be used as a material having electron injectability.
  • a substance having a donor property and a material having an electron transport property can be used as a composite material.
  • an organic compound having a metal complex or a ⁇ -electron deficient heteroaromatic ring skeleton can be used as a material having electron transportability.
  • a material having electron transportability that can be used for the unit 103 can be used as a composite material.
  • a material having electron transportability and a fluoride of an alkali metal in a microcrystalline state can be used as a composite material.
  • a material having an electron transport property with a fluoride of an alkaline earth metal in a microcrystalline state can be used as a composite material.
  • a composite material containing 50 wt% or more of an alkali metal fluoride or an alkaline earth metal fluoride can be preferably used.
  • a composite material containing an organic compound having a bipyridine skeleton can be preferably used. This makes it possible to reduce the refractive index of the layer 105. Alternatively, the external quantum efficiency of the light emitting device can be improved.
  • Electrode For example, a substance in which electrons are added at a high concentration to a mixed oxide of calcium and aluminum can be used as a material having electron injectability.
  • FIG. 25A is a cross-sectional view illustrating the configuration of a light emitting device applicable to the display panel of one aspect of the present invention.
  • the light emitting device 150 described in this embodiment has an electrode 101, an electrode 102, a unit 103, and a layer 106 (see FIG. 25A).
  • the electrode 102 includes a region overlapping the electrode 101
  • the unit 103 includes a region sandwiched between the electrode 101 and the electrode 102.
  • the layer 106 includes a region sandwiched between the unit 103 and the electrode 102.
  • the layer 106 includes a layer 106 (1) and a layer 106 (2).
  • the layer 106 (2) includes a region sandwiched between the layer 106 (1) and the electrode 102.
  • a material having electron transportability can be used for layer 106 (1).
  • the layer 106 (1) can be referred to as an electronic relay layer.
  • the layer in contact with the anode side of the layer 106 (1) can be kept away from the layer in contact with the cathode side of the layer 106 (1).
  • the interaction between the layer in contact with the anode side of the layer 106 (1) and the layer in contact with the cathode side of the layer 106 (1) can be reduced. Electrons can be smoothly supplied to the layer in contact with the anode side of the layer 106 (1).
  • the LUMO level is between the LUMO level of the substance having acceptability contained in the layer in contact with the anode side of the layer 106 (1) and the LUMO level of the substance contained in the layer in contact with the cathode side of the layer 106 (1).
  • a substance having a cathode level can be suitably used for the layer 106 (1).
  • a material having a LUMO level in the range of ⁇ 5.0 eV or higher, preferably ⁇ 5.0 eV or higher and ⁇ 3.0 eV or lower can be used for layer 106 (1).
  • a phthalocyanine-based material can be used for layer 106 (1).
  • a metal complex having a metal-oxygen bond and an aromatic ligand can be used for layer 106 (1).
  • ⁇ Configuration example of layer 106 (2) For example, a material that supplies electrons to the anode side and holes to the cathode side by applying a voltage can be used for the layer 106 (2). Specifically, electrons can be supplied to the unit 103 arranged on the anode side. Further, the layer 106 (2) can be referred to as a charge generation layer.
  • a material having hole injectability that can be used for layer 104 can be used for layer 106 (2).
  • the composite material can be used for layer 106 (2).
  • a laminated film in which a film containing the composite material and a film containing a material having a hole transport property are laminated can be used for the layer 106 (2).
  • FIG. 25B is a cross-sectional view illustrating the configuration of a light emitting device applicable to the display panel of one aspect of the present invention having a configuration different from the configuration shown in FIG. 25A.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view illustrating the configuration of a light emitting device applicable to the display panel of one aspect of the present invention having a configuration different from the configuration shown in FIG. 25B.
  • the light emitting device 150 described in this embodiment includes an electrode 101, an electrode 102, a unit 103, a layer 106, and a unit 103 (12) (see FIG. 25B).
  • the electrode 102 includes a region overlapping the electrode 101
  • the unit 103 comprises a region sandwiched between the electrode 101 and the electrode 102
  • the layer 106 comprises a region sandwiched between the unit 103 and the electrode 102.
  • the unit 103 (12) has a region sandwiched between the layer 106 and the electrode 102
  • the unit 103 (12) has a function of emitting light EL1 (2).
  • the configuration including the layer 106 and a plurality of units may be referred to as a stacked light emitting device or a tandem type light emitting device. This makes it possible to obtain high-luminance light emission while keeping the current density low. Alternatively, reliability can be improved. Alternatively, the drive voltage can be reduced as compared with the same brightness. Alternatively, power consumption can be suppressed.
  • Configuration example of unit 103 (12) The configuration that can be used for the unit 103 can be used for the unit 103 (12).
  • the light emitting device 150 has a plurality of stacked units.
  • the number of stacked units is not limited to 2, and 3 or more units can be stacked.
  • unit 103 The same configuration as unit 103 can be used for unit 103 (12). Alternatively, a configuration different from that of the unit 103 can be used for the unit 103 (12).
  • a configuration having a different emission color from the emission color of the unit 103 can be used for the unit 103 (12).
  • a unit 103 that emits red light and green light, and a unit 103 (12) that emits blue light can be used. This makes it possible to provide a light emitting device that emits light of a desired color. For example, it is possible to provide a light emitting device that emits white light.
  • the layer 106 has a function of supplying electrons to one of the units 103 or 103 (12) and supplying holes to the other.
  • the layer 106 described in the sixth embodiment can be used.
  • the light emitting device 150 described in the present embodiment includes an electrode 101, an electrode 102, a unit 103, a layer 106, a unit 103 (12), a unit 103 (13), a layer 105 (12), and a layer. It has 105 (13) and layer 106 (13) (see FIG. 29).
  • the light emitting device 150 is different from the light emitting device 150 described with reference to FIG. 25B in that the unit 103 (13), the layer 105 (13), and the layer 106 (13) are provided between the layer 106 and the unit 103 (12).
  • the layer 111 has a function of emitting light EL1
  • the layer 111 (12) has a function of emitting light EL1 (2)
  • the layer 111 (13) has a function of emitting light EL1 (3)
  • the layer 111 has a function of emitting light EL1 (3).
  • (14) has a function of emitting light EL1 (4).
  • a luminescent material that emits blue light can be used for layer 111 and layer 111 (12). Further, for example, a luminescent material that emits yellow light can be used for the layer 111 (13). Further, for example, a luminescent material that emits red light can be used for the layer 111 (14).
  • a configuration that can be used for unit 103 can be used for unit 103 (13), and a configuration that can be used for layer 105 can be used for layer 105 (12) and layer 105 (13), layer 106. Can be used for layer 106 (13).
  • each layer of the electrode 101, the electrode 102, the unit 103, the layer 106, and the unit 103 (12) is formed by using a dry method, a wet method, a vapor deposition method, a droplet ejection method, a coating method, a printing method, or the like. Can be done. Also, different methods can be used to form each configuration.
  • the light emitting device 150 can be manufactured by using a vacuum vapor deposition apparatus, an inkjet apparatus, a coating apparatus such as a spin coater, a gravure printing apparatus, an offset printing apparatus, a screen printing apparatus, and the like.
  • the electrodes can be formed using a wet method using a paste of a metallic material or a sol-gel method.
  • an indium oxide-zinc oxide film can be formed by a sputtering method using a target in which zinc oxide of 1 wt% or more and 20 wt% or less is added to indium oxide.
  • indium oxide containing tungsten oxide and zinc oxide by a sputtering method using a target containing 0.5 wt% or more and 5 wt% or less of tungsten oxide and 0.1 wt% or more and 1 wt% or less of zinc oxide with respect to indium oxide.
  • IWZO IWZO
  • 26 to 28 are diagrams illustrating the configuration of the information processing apparatus according to one aspect of the present invention.
  • 26A is a block diagram of the information processing apparatus
  • FIGS. 26B to 26E are perspective views illustrating the configuration of the information processing apparatus.
  • 27A to 27E are perspective views illustrating the configuration of the information processing apparatus.
  • 28A and 28B are perspective views illustrating the configuration of the information processing apparatus.
  • the information processing device 5200B described in this embodiment includes an arithmetic unit 5210 and an input / output device 5220 (see FIG. 26A).
  • the arithmetic unit 5210 has a function of supplying operation information, and has a function of supplying image information based on the operation information.
  • the input / output device 5220 includes a display unit 5230, an input unit 5240, a detection unit 5250, a communication unit 5290, a function of supplying operation information, and a function of supplying image information. Further, the input / output device 5220 has a function of supplying detection information, a function of supplying communication information, and a function of supplying communication information.
  • the input unit 5240 has a function of supplying operation information.
  • the input unit 5240 supplies operation information based on the operation of the user of the information processing apparatus 5200B.
  • a keyboard a hardware button, a pointing device, a touch sensor, an illuminance sensor, an image pickup device, a voice input device, a line-of-sight input device, an attitude detection device, and the like can be used for the input unit 5240.
  • the display unit 5230 has a display panel and a function of displaying image information.
  • the display panel described in the first embodiment can be used for the display unit 5230.
  • the detection unit 5250 has a function of supplying detection information. For example, it has a function of detecting the surrounding environment in which the information processing device is used and supplying it as detection information.
  • an illuminance sensor an image pickup device, an attitude detection device, a pressure sensor, a motion sensor, and the like can be used for the detection unit 5250.
  • the communication unit 5290 has a function of supplying communication information and a function of supplying communication information. For example, it has a function of connecting to another electronic device or communication network by wireless communication or wired communication. Specifically, it has functions such as wireless premises communication, telephone communication, and short-range wireless communication.
  • Configuration example 1 of information processing device For example, an outer shape along a cylindrical pillar or the like can be applied to the display unit 5230 (see FIG. 26B). It also has a function to change the display method according to the illuminance of the usage environment. It also has a function to detect the presence of a person and change the displayed contents. Thereby, for example, it can be installed on a pillar of a building. Alternatively, advertisements, information, etc. can be displayed. Alternatively, it can be used for digital signage and the like.
  • Configuration example 2 of information processing device has a function of generating image information based on the locus of a pointer used by the user (see FIG. 26C).
  • a display panel having a diagonal length of 20 inches or more, preferably 40 inches or more, and more preferably 55 inches or more can be used.
  • a plurality of display panels can be arranged side by side and used for one display area.
  • a plurality of display panels can be arranged side by side and used for a multi-screen. Thereby, for example, it can be used for an electronic blackboard, an electronic bulletin board, an electronic signboard, and the like.
  • Information can be received from other devices and displayed on the display unit 5230 (see FIG. 26D). Alternatively, you can view several options. Alternatively, the user can select some of the options and reply to the source of the information. Alternatively, for example, it has a function of changing the display method according to the illuminance of the usage environment. Thereby, for example, the power consumption of the portable electronic device can be reduced. Alternatively, the image can be displayed on a portable electronic device so that it can be suitably used even in an environment with strong external light such as outdoors in fine weather.
  • the display unit 5230 includes, for example, a curved surface that gently bends along the side surface of the housing (see FIG. 26E).
  • the display unit 5230 includes a display panel, and the display panel has, for example, a function of displaying on the front surface, the side surface, the top surface, and the back surface. Thereby, for example, information can be displayed not only on the front surface of the mobile phone but also on the side surface, the top surface and the back surface.
  • Configuration example 5 of information processing device For example, information can be received from the Internet and displayed on the display unit 5230 (see FIG. 27A). Alternatively, the created message can be confirmed on the display unit 5230. Alternatively, the created message can be sent to another device. Alternatively, for example, it has a function of changing the display method according to the illuminance of the usage environment. As a result, the power consumption of the smartphone can be reduced. Alternatively, the image can be displayed on the smartphone so that it can be suitably used even in an environment with strong outside light such as outdoors in fine weather.
  • a remote controller can be used for the input unit 5240 (see FIG. 27B).
  • information can be received from a broadcasting station or the Internet and displayed on the display unit 5230.
  • the user can be photographed using the detection unit 5250.
  • the user's video can be transmitted.
  • the viewing history of the user can be acquired and provided to the cloud service.
  • the recommendation information can be acquired from the cloud service and displayed on the display unit 5230.
  • the program or video can be displayed based on the recommendation information.
  • it has a function of changing the display method according to the illuminance of the usage environment. As a result, the image can be displayed on the television system so that it can be suitably used even when it is exposed to strong outside light that is inserted indoors on a sunny day.
  • teaching materials can be received from the Internet and displayed on the display unit 5230 (see FIG. 27C).
  • the input unit 5240 can be used to input a report and send it to the Internet.
  • the correction result or evaluation of the report can be acquired from the cloud service and displayed on the display unit 5230.
  • suitable teaching materials can be selected and displayed based on the evaluation.
  • an image signal can be received from another information processing device and displayed on the display unit 5230.
  • the display unit 5230 can be used as a sub-display by leaning against a stand or the like. This makes it possible to display an image on a tablet computer so that it can be suitably used even in an environment with strong external light such as outdoors in fine weather.
  • the information processing apparatus includes, for example, a plurality of display units 5230 (see FIG. 27D). For example, it can be displayed on the display unit 5230 while being photographed by the detection unit 5250. Alternatively, the captured image can be displayed on the detection unit. Alternatively, the input unit 5240 can be used to decorate the captured image. Alternatively, you can attach a message to the captured video. Or you can send it to the internet. Alternatively, it has a function to change the shooting conditions according to the illuminance of the usage environment. This makes it possible to display the subject on the digital camera so that the subject can be suitably viewed even in an environment with strong outside light such as outdoors in fine weather.
  • Configuration example 9 of information processing device For example, another information processing device can be used as a slave, and the information processing device of the present embodiment can be used as a master to control the other information processing device (see FIG. 27E).
  • a part of the image information can be displayed on the display unit 5230, and another part of the image information can be displayed on the display unit of another information processing apparatus.
  • Image signals can be supplied.
  • the communication unit 5290 can be used to acquire information to be written from the input unit of another information processing device. This makes it possible to utilize a wide display area, for example, by using a portable personal computer.
  • the information processing device includes, for example, a detection unit 5250 that detects acceleration or direction (see FIG. 28A).
  • the detection unit 5250 can supply information regarding the position of the user or the direction in which the user is facing.
  • the information processing apparatus can generate image information for the right eye and image information for the left eye based on the position of the user or the direction in which the user is facing.
  • the display unit 5230 includes a display area for the right eye and a display area for the left eye. As a result, for example, an image of a virtual reality space that gives an immersive feeling can be displayed on a goggle-type information processing device.
  • the information processing device includes, for example, an image pickup device and a detection unit 5250 that detects acceleration or direction (see FIG. 28B).
  • the detection unit 5250 can supply information regarding the position of the user or the direction in which the user is facing.
  • the information processing apparatus can generate image information based on the position of the user or the direction in which the user is facing. Thereby, for example, information can be attached and displayed on a real landscape. Alternatively, the image of the augmented reality space can be displayed on a glasses-type information processing device.
  • ANO conductive film, CFB: colored layer, CFG: colored layer, CFR: colored layer, CFS: gap, C21: capacitance, C22: capacitance, G1: conductive film, G2: conductive film, M21: transistor, N21: node, N22: node, S1g: conductive film, S2g: conductive film, SW21: switch, SW22: switch, SW23: switch, VCOM2: conductive film, WL1: side wall, WL2: side wall, 101: electrode, 102: electrode, 103: unit , 103B: Unit, 103B2: Unit, 103G: Unit, 103G2: Unit, 103R: Unit, 103R2: Unit, 104: Layer, 104B: Layer, 104G: Layer, 104R: Layer, 104S: Gap, 105: Layer, 105B : Layer, 105G: Layer, 105R: Layer, 106: Layer, 106 (1): Layer, 106 (2): Layer, 106 (1

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Abstract

利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供する。 第1の発光デバイスと、第2の発光デバイスと、隔壁と、を有する表示パネルであって、第1の発光デバイスは、第1の電極、第2の電極および第1の層を備え、第1の層は、第2の電極および第1の電極の間に挟まれる領域を備える。第1の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、所定の電気抵抗率を備える。第2の発光デバイスは、第3の電極、第4の電極および第2の層を備え、第2の層は、第4の電極および第3の電極の間に挟まれる領域を備える。第2の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、第2の層は、第1の層との間に第1の間隙を備える。第1の間隙は、隔壁と重なる領域を備え、第1の間隙は、第1の層および第2の層の間の電気的な導通を妨げる。

Description

表示パネル、情報処理装置、表示パネルの製造方法
本発明の一態様は、表示パネル、表示パネルの製造方法、情報処理装置または半導体装置に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
ファインメタルマスクを使用することなく、発光層を形成可能とする有機ELディスプレイの製造方法が知られている。その一例としては、絶縁基板の上方に形成された第1及び第2画素電極を含んだ電極アレイの上方にホスト材料とドーパント材料との混合物を含んだ第1ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、電極アレイを含む表示領域に亘って広がった連続膜として第1の発光層を形成する工程と、第1の発光層のうち第1画素電極の上方に位置した部分に紫外光を照射することなしに、第1の発光層のうち第2画素電極の上方に位置した部分に紫外光を照射する工程と、第1の発光層上にホスト材料とドーパント材料との混合物を含み且つ第1ルミネッセンス性有機材料とは異なる第2ルミネッセンス性有機材料を堆積させて、第2の発光層を表示領域に亘って広がった連続膜として形成する工程と、第2の発光層の上方に対向電極を形成する工程とを含む、有機ELディスプレイの製造方法がある(特許文献1)。
特開2012−160473号公報
本発明の一態様は、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することを課題の一とする。または、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルの製造方法を提供することを課題の一とする。または、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することを課題の一とする。または、新規な表示パネル、新規な表示パネルの製造方法、新規な情報処理装置または新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
(1)本発明の一態様は、第1の発光デバイスと、第2の発光デバイスと、隔壁と、を有する表示パネルである。
第1の発光デバイスは、第1の電極、第2の電極および第1の層を備え、第1の層は、第2の電極および第1の電極の間に挟まれる領域を備える。
第1の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、第1の層は、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の電気抵抗率を備える。
第2の発光デバイスは、第3の電極、第4の電極および第2の層を備え、第2の層は、第4の電極および第3の電極の間に挟まれる領域を備える。
第2の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、第2の層は、第1の層との間に第1の間隙を備える。
第1の間隙は隔壁と重なる領域を備え、第1の間隙は第1の層および第2の層の間の電気的な導通を妨げる。
(2)また、本発明の一態様は、第1の発光デバイスと、第2の発光デバイスと、隔壁と、を有する表示パネルである。
第1の発光デバイスは、第1の電極、第2の電極、第1のユニットおよび第1の層を備え、第2の電極は第1の電極と重なり、第1のユニットは、第2の電極および第1の電極の間に挟まれる領域を備える。また、第1の層は、第1のユニットおよび第1の電極の間に挟まれる領域を備える。
第1の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、第1の層は1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の電気抵抗率を備える。
第2の発光デバイスは、第3の電極、第4の電極、第2のユニットおよび第2の層を備え、第4の電極は第3の電極と重なり、第2のユニットは、第4の電極および第3の電極の間に挟まれる領域を備える。また、第2の層は、第2のユニットおよび第1の電極の間に挟まれる領域を備える。
第2の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、第2の層は第1の層との間に第1の間隙を備える。
隔壁は、第1の開口部および第2の開口部を備え、第1の開口部は第1の電極と重なり、第2の開口部は第3の電極と重なる。また、隔壁は、第1の開口部および第2の開口部の間において、第1の間隙と重なる。
これにより、第1の層および第2の層の間の電気的な導通が妨げられる。また、第1の層および第2の層を介して、第1の電極および第4の電極の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、第1の層および第2の層を介して、第3の電極および第2の電極の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、第1の発光デバイスおよび第2の発光デバイスの間に生じるクロストーク現象を抑制することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
(3)また、本発明の一態様は、第1の発光デバイスが、第3のユニットおよび第1の中間層を備える上記の表示パネルである。
第3のユニットは、第2の電極および第1のユニットの間に挟まれる領域を備え、第1の中間層は、第3のユニットおよび第1のユニットの間に挟まれる領域を備える。
第1の中間層は、第2の正孔輸送性を有する材料および第2のアクセプタ性を有する物質を含み、第1の中間層は、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の電気抵抗率を備える。
第2の発光デバイスは、第4のユニットおよび第2の中間層を備え、第4のユニットは第4の電極および第2のユニットの間に挟まれる領域を備える。また、第2の中間層は、第4のユニットおよび第2のユニットの間に挟まれる領域を備える。
第2の中間層は、第2の正孔輸送性を有する材料および第2のアクセプタ性を有する物質を含み、第2の中間層は、第1の中間層との間に第2の間隙を備える。
隔壁は、第1の開口部および第2の開口部の間において、第2の間隙と重なる。
これにより、第1の層および第2の層または第3の中間層および第4の中間層を介して、第1の電極および第4の電極の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、第1の層および第2の層を介して、第3の電極および第2の電極の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、第1の発光デバイスおよび第2の発光デバイスの間に生じるクロストーク現象を抑制することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
(4)また、本発明の一態様は、第1の正孔輸送性を有する材料が、芳香族アミン化合物またはπ電子過剰型複素芳香環を備える有機化合物であり、第1のアクセプタ性を有する物質が、フッ素もしくはシアノ基を含む有機化合物または遷移金属酸化物である、上記の表示パネルである。
これにより、陽極側から陰極側に向けて正孔を供給することができる。なお、第2の発光デバイスの第2の層は、第1の発光デバイスの第1の層から分離されているため、クロストーク現象を抑制することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
(5)また、本発明の一態様は、第1の絶縁膜を有する上記の表示パネルである。第1の絶縁膜は第1の電極との間に第2の電極を挟み、第1の絶縁膜は第3の電極との間に第4の電極を挟む。
これにより、第1の発光デバイスの周囲に存在する不純物の第1の発光デバイス内への拡散を抑制することができる。また、第2の発光デバイスの周囲に存在する不純物の第2の発光デバイス内への拡散を抑制することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
(6)また、本発明の一態様は、第1の層が第1の側壁を備え、第2の層が第2の側壁を備える上記の表示パネルである。第2の側壁は第1の側壁と対向し、第2の側壁は第1の側壁との間に、第1の間隙を挟む。また、第1の絶縁膜は、第1の側壁および第2の側壁と接する。
(7)また、本発明の一態様は、第1の絶縁膜が隔壁と接する、上記の表示パネルである。
(8)また、本発明の一態様は、第1の絶縁膜が、第2の絶縁膜および第3の絶縁膜を備える、上記の表示パネルである。
第2の絶縁膜は、第3の絶縁膜および第2の電極の間に挟まれ、第2の絶縁膜は、第3の絶縁膜および第4の電極の間に挟まれる。また、第2の絶縁膜は酸素とアルミニウムを含み、第3の絶縁膜は窒素とシリコンを含む。
(9)また、本発明の一態様は、隔壁が第2の絶縁膜と接し、隔壁が窒素とシリコンを含む、上記の表示パネルである。
(10)また、本発明の一態様は、絶縁層を有し、絶縁層は第1の間隙を満たし、絶縁層は、第1のユニットおよび第2のユニットの間を満たす、上記の表示パネルである。
これにより、第1の発光デバイスおよび第2の発光デバイスに不純物が拡散する現象を抑制することができる。また、第1の発光デバイスおよび第2の発光デバイスの信頼性を向上することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
(11)また、本発明の一態様は、第1の着色層と、第2の着色層と、を有する上記の表示パネルである。第1の着色層は第1の発光デバイスと重なり、第2の着色層は第2の発光デバイスと重なる。
第2の着色層は第1の着色層との間に第3の間隙を備え、第2の着色層は第1の着色層の側に第1の側壁を備える。
第4のユニットは、第1の側壁と連続する第2の側壁を備え、第2のユニットは、第2の側壁と連続する第3の側壁を備える。
これにより、第2の発光デバイスが射出する光を効率よく第2の着色層に導くことができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
(12)また、本発明の一態様は、機能層と、第1の画素と、第2の画素と、を有する、上記の表示パネルである。
第1の画素は、第1の発光デバイスおよび画素回路を備える。また、第2の画素は、第2の発光デバイスを備える。
機能層は、画素回路および透光性を有する領域を備え、画素回路は、第1の発光デバイスと電気的に接続され、透光性を有する領域は、第1の発光デバイスから射出される光を透過する。
(13)また、本発明の一態様は、キーボード、ハードウェアボタン、ポインティングデバイス、タッチセンサ、照度センサ、撮像装置、音声入力装置、視線入力装置、姿勢検出装置、のうち一以上と、上記の表示パネルと、を含む、情報処理装置である。
これにより、さまざまな入力装置を用いて供給する情報に基づいて、画像情報または制御情報を演算装置に生成させることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することができる。
(14)また、本発明の一態様は、第1のステップ乃至第10のステップを有する、表示パネルの製造方法である。
第1のステップにおいて、第1の電極および第2の電極を形成する。
第2のステップにおいて、第1の電極および第2の電極の間に隔壁を形成する。
第3のステップにおいて、第1の電極および第2の電極上に第1の層を形成する。
第4のステップにおいて、第1の層上に第1のユニットを形成する。
第5のステップにおいて、第1のユニット上に、第3の電極を形成する。
第6のステップにおいて、フォトエッチング法を用いて、第2の電極上の第1の層、第1のユニットおよび第3の電極を取り除いて、第1の発光デバイスを形成する。
第7のステップにおいて、第3の電極および第2の電極上に第2の層を形成する。
第8のステップにおいて、第2の層上に第2のユニットを形成する。
第9のステップにおいて、第2のユニット上に、第4の電極を形成する。
第10のステップにおいて、フォトエッチング法を用いて、第3の電極上の第2の層、第2のユニットおよび第4の電極を取り除いて、第1の発光デバイスから分離して、第2の発光デバイスを形成する。
(15)また、本発明の一態様は、第1のステップ乃至第8のステップを有する、表示パネルの製造方法である。
第1のステップにおいて、第1の電極および第2の電極を形成する。
第2のステップにおいて、第1の電極および第2の電極の間に隔壁を形成する。
第3のステップにおいて、第1の電極および第2の電極上に層を形成する。
第4のステップにおいて、層上に第1のユニットを形成する。
第5のステップにおいて、第1のユニット上に、中間層を形成する。
第6のステップにおいて、中間層上に、第2のユニットを形成する。
第7のステップにおいて、第2のユニット上に、導電膜を形成する。
第8のステップにおいて、フォトエッチング法を用いて隔壁上の、層、第1のユニット、中間層、第2のユニットおよび導電膜を取り除いて、第1の発光デバイスおよび第2の発光デバイスを形成する。
これにより、メタルマスクを用いることなく、複数の発光デバイスを備える表示パネルを作製できる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルの製造方法を提供することができる。
本明細書に添付した図面では、構成要素を機能ごとに分類し、互いに独立したブロックとしてブロック図を示しているが、実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分けることが難しく、一つの構成要素が複数の機能に係わることもあり得る。
本明細書においてトランジスタが有するソースとドレインは、トランジスタの極性及び各端子に与えられる電位の高低によって、その呼び方が入れ替わる。一般的に、nチャネル型トランジスタでは、低い電位が与えられる端子がソースと呼ばれ、高い電位が与えられる端子がドレインと呼ばれる。また、pチャネル型トランジスタでは、低い電位が与えられる端子がドレインと呼ばれ、高い電位が与えられる端子がソースと呼ばれる。本明細書では、便宜上、ソースとドレインとが固定されているものと仮定して、トランジスタの接続関係を説明する場合があるが、実際には上記電位の関係に従ってソースとドレインの呼び方が入れ替わる。
本明細書においてトランジスタのソースとは、活性層として機能する半導体膜の一部であるソース領域、或いは上記半導体膜に接続されたソース電極を意味する。同様に、トランジスタのドレインとは、上記半導体膜の一部であるドレイン領域、或いは上記半導体膜に接続されたドレイン電極を意味する。また、ゲートはゲート電極を意味する。
本明細書においてトランジスタが直列に接続されている状態とは、例えば、第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方のみが、第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方のみに接続されている状態を意味する。また、トランジスタが並列に接続されている状態とは、第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方が第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方に接続され、第1のトランジスタのソースまたはドレインの他方が第2のトランジスタのソースまたはドレインの他方に接続されている状態を意味する。
本明細書において接続とは、電気的な接続を意味しており、電流、電圧または電位が、供給可能、或いは伝送可能な状態に相当する。従って、接続している状態とは、直接接続している状態を必ずしも指すわけではなく、電流、電圧または電位が、供給可能、或いは伝送可能であるように、配線、抵抗、ダイオード、トランジスタなどの回路素子を介して間接的に接続している状態も、その範疇に含む。
本明細書において回路図上は独立している構成要素どうしが接続されている場合であっても、実際には、例えば配線の一部が電極として機能する場合など、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。本明細書において接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
また、本明細書中において、トランジスタの第1の電極または第2の電極の一方がソース電極を、他方がドレイン電極を指す。
本発明の一態様によれば、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。または、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルの製造方法を提供することができる。または、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することができる。または、新規な表示パネル、新規な表示パネルの製造方法、新規な情報処理装置または新規な半導体装置を提供することができる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
図1A乃至図1Cは、実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図2は、実施の形態に係る表示パネルの画素を説明する回路図である。
図3A乃至図3Dは実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図4A乃至図4Cは実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図5A乃至図5Cは実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図6は、実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図7は、図6の一部を説明する図である。
図8Aおよび図8Bは、実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図9A乃至図9Cは実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図10A乃至図10Cは実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図11は、図10Aの一部を説明する図である。
図12は、実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図13は、実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図14は、実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図15は、実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図16は、実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図である。
図17Aおよび図17Bは、実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
図18A乃至図18Cは、実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
図19A乃至図19Cは、実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
図20A乃至図20Cは、実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
図21A乃至図21Cは、実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
図22A乃至図22Cは、実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
図23Aおよび図23Bは、実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
図24Aおよび図24Bは、実施の形態に係る発光デバイスの構成を説明する図である。
図25Aおよび図25Bは、実施の形態に係る発光デバイスの構成を説明する図である。
図26A乃至図26Eは、実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する図である。
図27A乃至図27Eは、実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する図である。
図28Aおよび図28Bは、実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する図である。
図29は、実施の形態に係る発光デバイスの構成を説明する図である。
本発明の一態様の表示パネルは、第1の発光デバイスと、第2の発光デバイスと、隔壁と、を有する。第1の発光デバイスは、第1の電極、第2の電極および第1の層を備え、第1の層は、第2の電極および第1の電極の間に挟まれる領域を備える。また、第1の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、第1の層は、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の電気抵抗率を備える。第2の発光デバイスは、第3の電極、第4の電極および第2の層を備え、第2の層は、第4の電極および第3の電極の間に挟まれる領域を備える。また、第2の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、第2の層は、第1の層との間に第1の間隙を備える。第1の間隙は隔壁と重なる領域を備え、第1の間隙は第1の層および第2の層の間の電気的な導通を妨げる。
これにより、第1の層および第2の層の間の電気的な導通が妨げられる。また、第1の層および第2の層を介して、第1の電極および第4の電極の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、第1の層および第2の層を介して、第3の電極および第2の電極の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、第1の発光デバイスおよび第2の発光デバイスの間に生じるクロストーク現象を抑制することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルの構成について、図1乃至図16を参照しながら説明する。
図1は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する図である。図1Aは本発明の一態様の表示パネルを説明する上面図であり、図1Bは表示パネルの一部を説明する上面図である。図1Cは、本発明の一態様の表示パネルが射出する光の方向を説明する断面図である。
図2は本発明の一態様の表示パネルの画素を説明する回路図である。
図3は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する断面図である。図3Aは図1Aに示す切断線X1−X2、切断線X3−X4および一組の画素703(i,j)における断面を説明する図である。図3Bは、本発明の一態様の表示パネルに用いることができるトランジスタを説明する断面図である。図3Cは、本発明の一態様の表示パネルが射出する光の方向を説明する断面図であり、図3Dは、図3Cを用いて説明する本発明の一態様の表示パネルとは異なる、本発明の一態様の表示パネルが射出する光の方向を説明する断面図である。
図4は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する図である。図4Aは本発明の一態様の表示パネルの画素の断面図であり、図4Bは図4Aに示す画素の斜視図であり、図4Cは図4Aに示す画素の上面図である。
図5は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する図である。図5Aは本発明の一態様の表示パネルの画素の断面図であり、図5Bは図5Aに示す画素の斜視図であり、図5Cは図5Aに示す画素の上面図である。なお、図5Aは絶縁膜を備える点が図4Aに示す画素とは異なり、図5Aおよび図5Cは図の煩雑さを避けるために絶縁膜を省略した図である。
図6は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する断面図である。
図7は本発明の一態様の表示パネルの画素の断面図であり、図7は図6に示す画素の一部を説明する図である。
図8は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する図である。図8Aは本発明の一態様の表示パネルの画素の断面図であり、図8Bは図8Aに示す表示パネルの一部を説明する断面図である。
図9は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する図である。図9Aは本発明の一態様の表示パネルの画素の断面図であり、図9Bは図9Aに示す画素の斜視図であり、図9Cは図9Aに示す画素の上面図である。
図10は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する図である。図10Aは本発明の一態様の表示パネルの画素の断面図であり、図10Bは図10Aに示す画素の斜視図であり、図10Cは図10Aに示す画素の上面図である。なお、図10Aは絶縁膜を備える点が図9Aに示す画素とは異なり、図10Bおよび図10Cは図の煩雑さを避けるために絶縁膜を省略した図である。
図11は本発明の一態様の表示パネルの画素の断面図であり、図10Aに示す画素の一部を説明する図である。
図12は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する断面図である。
図13は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する断面図である。
図14は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する断面図である。
図15は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する断面図である。
図16は本発明の一態様の表示パネルの構成を説明する断面図である。
本明細書等において、メタルマスク、またはFMM(ファインメタルマスク、高精細なメタルマスク)を用いるデバイスをMM(メタルマスク)構造と呼称する場合がある。また、本明細書等において、メタルマスク、またはFMMを用いないデバイスをMML(メタルマスクレス)構造と呼称する場合がある。
なお、本明細書等において、各色の発光デバイス(ここでは青(B)、緑(G)、及び赤(R))で、発光層を作り分ける、または発光層を塗り分ける構造をSBS(Side By Side)構造と呼ぶ場合がある。また、本明細書等において、白色光を発することのできる発光デバイスを白色発光デバイスと呼ぶ場合がある。なお、白色発光デバイスは、着色層(たとえば、カラーフィルタ)と組み合わせることで、フルカラー表示の発光デバイスとすることができる。
また、発光デバイスは、シングル構造と、タンデム構造とに大別することができる。シングル構造のデバイスは、一対の電極間に1つの発光ユニットを有し、当該発光ユニットは、1以上の発光層を含む構成とすることが好ましい。白色発光を得るには、2以上の発光層の各々の発光が補色の関係となるような発光層を選択すればよい。例えば、第1の発光層の発光色と第2の発光層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光デバイス全体として白色発光する構成を得ることができる。また、発光層を3つ以上有する発光デバイスの場合も同様である。
タンデム構造のデバイスは、一対の電極間に2以上の複数の発光ユニットを有し、各発光ユニットは、1以上の発光層を含む構成とすることが好ましい。白色発光を得るには、複数の発光ユニットの発光層からの光を合わせて白色発光が得られる構成とすればよい。なお、白色発光が得られる構成については、シングル構造の構成と同様である。なお、タンデム構造のデバイスにおいて、複数の発光ユニットの間には、電荷発生層などの中間層を設けると好適である。
また、上述の白色発光デバイス(シングル構造またはタンデム構造)と、SBS構造の発光デバイスと、を比較した場合、SBS構造の発光デバイスは、白色発光デバイスよりも消費電力を低くすることができる。消費電力を低く抑えたいデバイスの場合においては、SBS構造の発光デバイスを用いると好適である。一方で、白色発光デバイスは、製造プロセスがSBS構造の発光デバイスよりも簡単であるため、製造コストを低くすることができる、又は製造歩留まりを高くすることができるため、好適である。
なお、本明細書において、1以上の整数を値にとる変数を符号に用いる場合がある。例えば、1以上の整数の値をとる変数pを含む(p)を、最大p個の構成要素のいずれかを特定する符号の一部に用いる場合がある。また、例えば、1以上の整数の値をとる変数mおよび変数nを含む(m,n)を、最大m×n個の構成要素のいずれかを特定する符号の一部に用いる場合がある。
<表示パネル700の構成例1>
表示パネル700は、表示領域231を備え、表示領域231は一組の画素703(i,j)を有する(図1A参照)。また、一組の画素703(i,j)に隣接する一組の画素703(i+1,j)を備える(図1B参照)。
《表示領域231の構成例1》
例えば、表示領域231は、1インチあたり500個以上の一組の画素を備える。また、1インチあたり1000個以上、好ましくは5000個以上、より好ましくは10000個以上の一群の一組の画素を備える。これにより、例えば、表示パネル700をゴーグル型の表示装置に用いる場合、スクリーン・ドア効果を軽減することができる。
《表示領域231の構成例2》
例えば、表示領域231は、複数の画素を行列状に備える。例えば、表示領域231は、7600個以上の画素を行方向に備え、表示領域231は4300個以上の画素を列方向に備える。具体的には、7680個の画素を行方向に備え、4320個の画素を列方向に備える。
これにより、精細な画像を表示することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
《表示領域231の構成例3》
例えば、表示パネル700をテレビジョンシステムに用いる場合、表示領域231は、対角線の長さが32インチ以上、好ましくは55インチ以上、より好ましくは80インチ以上である。また、表示領域231は、対角線の長さが例えば200インチ以下であると、重量を軽くできるため好ましい。
これにより、臨場感のある画像を表示することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
《画素703(i,j)の構成例1》
複数の画素を画素703(i,j)に用いることができる(図1B参照)。例えば、色相が互いに異なる色を表示する複数の画素を用いることができる。なお、複数の画素のそれぞれを副画素と言い換えることができる。または、複数の副画素を一組にして、画素と言い換えることができる。
これにより、当該複数の画素が表示する色を加法混色または減法混色することができる。または、個々の画素では表示することができない色相の色を、表示することができる。
具体的には、青色を表示する画素702B(i,j)、緑色を表示する画素702G(i,j)および赤色を表示する画素702R(i,j)を画素703(i,j)に用いることができる。また、画素702B(i,j)、画素702G(i,j)および画素702R(i,j)のそれぞれを副画素と言い換えることができる。
また、例えば、白色等を表示する画素を上記の一組に加えて、画素703(i,j)に用いることができる。また、シアンを表示する画素、マゼンタを表示する画素およびイエローを表示する画素を、画素703(i,j)に用いることができる。
また、例えば、赤外線を射出する画素を上記の一組に加えて、画素703(i,j)に用いることができる。具体的には、650nm以上1000nm以下の波長を備える光を射出する画素を、画素703(i,j)に用いることができる。
<表示パネル700の構成例2>
本実施の形態で説明する表示パネル700は、駆動回路GDと、駆動回路SDと、を有する(図1Aおよび図3A参照)。また、端子519Bを備える。端子519Bは、例えば、フレキシブルプリント回路FPC1と電気的に接続できる。
《駆動回路GDの構成例》
駆動回路GDは、第1の選択信号および第2の選択信号を供給する機能を備える。例えば、駆動回路GDは導電膜G1(i)と電気的に接続され、第1の選択信号を供給し、導電膜G2(i)と電気的に接続され、第2の選択信号を供給する。
《駆動回路SDの構成例》
駆動回路SDは、画像信号および制御信号を供給する機能を備え、制御信号は第1のレベルおよび第2のレベルを含む。例えば、駆動回路SDは導電膜S1g(j)と電気的に接続され、画像信号を供給し、導電膜S2g(j)と電気的に接続され、制御信号を供給する。
<表示パネル700の構成例3>
表示パネル700は、一組の画素703(i,j)と、機能層520と、を有する(図3A参照)。
一組の画素703(i,j)は、画素702B(i,j)、画素702G(i,j)および隔壁528を備える(図1B参照)。
画素702B(i,j)は、発光デバイス550B(i,j)および画素回路530B(i,j)を備える(図3A参照)。
なお、画素702G(i,j)は、発光デバイス550G(i,j)を備える。
表示パネル700は基材510、基材770および機能層520を備える(図3A参照)。機能層520は、基材770および基材510の間に挟まれる。また、表示パネル700は絶縁層705を備え、絶縁層705は基材770および機能層520を貼り合わせる機能を備える。
機能層520は、画素回路530B(i,j)ならびに画素回路530G(i,j)および駆動回路GDを含む。画素回路530B(i,j)は、発光デバイス550B(i,j)と開口部591Bを介して電気的に接続し、画素回路530G(i,j)は、発光デバイス550G(i,j)と開口部591Gを介して電気的に接続する。
なお、表示パネル700は、基材770を通して情報を表示する(図3C参照)。換言すれば、発光デバイス550B(i,j)は光を機能層520が配置されていない方向に向けて射出する。また、発光デバイス550B(i,j)をトップエミッション型の発光素子ということができる。
なお、マトリクス状にタッチセンサを備える基材を基材770に用いることができる。例えば、静電容量式のタッチセンサまたは光学式のタッチセンサを基材770に用いることができる。これにより、本発明の一態様の表示パネルをタッチパネルとして使用できる。
<表示パネル700の構成例4>
表示パネル700は基材510、基材770および機能層520を備える(図3D参照)。なお、図3Dを用いて説明する表示パネル700は、基材510を通して表示をする点が、図3Cを用いて説明する表示パネル700とは異なる。換言すれば、発光デバイス550B(i,j)は光を機能層520に向けて射出する。また、発光デバイス550B(i,j)をボトムエミッション型の発光素子ということができる。
機能層520は、画素回路530B(i,j)および透光性を有する領域520Tを備える(図3Aおよび図3D参照)。画素回路530B(i,j)は、発光デバイス550B(i,j)と電気的に接続され、透光性を有する領域520Tは、発光デバイス550B(i,j)から射出される光を透過する。
<表示パネル700の構成例5>
表示パネル700は導電膜G1(i)と、導電膜G2(i)と、導電膜S1g(j)と、導電膜S2g(j)と、導電膜ANOと、導電膜VCOM2を有する(図2参照)。
なお、例えば、導電膜G1(i)は第1の選択信号を供給され、導電膜G2(i)は第2の選択信号を供給され、導電膜S1g(j)は画像信号を供給され、導電膜S2g(j)は制御信号を供給される。
《画素703(i,j)の構成例2》
一組の画素703(i,j)は画素702G(i,j)を備える(図1B参照)。画素702G(i,j)は画素回路530G(i,j)および発光デバイス550G(i,j)を備える(図2参照)。
《画素回路530G(i,j)の構成例1》
画素回路530G(i,j)は第1の選択信号を供給され、画素回路530G(i,j)は、第1の選択信号に基づいて、画像信号を取得する。例えば、導電膜G1(i)を用いて、第1の選択信号を供給することができる(図2参照)。または、導電膜S1g(j)を用いて画像信号を供給することができる。なお、第1の選択信号を供給し、画像信号を画素回路530G(i,j)に取得させる動作を「書き込み」ということができる。
《画素回路530G(i,j)の構成例2》
画素回路530G(i,j)は、スイッチSW21、スイッチSW22、トランジスタM21、容量C21およびノードN21を備える(図2参照)。また、画素回路530G(i,j)はノードN22、容量C22およびスイッチSW23を備える。
トランジスタM21は、ノードN21と電気的に接続されるゲート電極と、発光デバイス550G(i,j)と電気的に接続される第1の電極と、導電膜ANOと電気的に接続される第2の電極と、を備える。
スイッチSW21は、ノードN21と電気的に接続される第1の端子と、導電膜S1g(j)と電気的に接続される第2の端子と、導電膜G1(i)の電位に基づいて、導通状態または非導通状態を制御する機能を備える。
スイッチSW22は、導電膜S2g(j)と電気的に接続される第1の端子と、導電膜G2(i)の電位に基づいて、導通状態または非導通状態を制御する機能を備える。
容量C21は、ノードN21と電気的に接続される導電膜と、スイッチSW22の第2の電極と電気的に接続される導電膜を備える。
これにより、画像信号をノードN21に格納することができる。または、ノードN21の電位を、スイッチSW22を用いて、変更することができる。または、発光デバイス550G(i,j)が射出する光の強度を、ノードN21の電位を用いて、制御することができる。
《トランジスタM21の構成例》
ボトムゲート型のトランジスタまたはトップゲート型のトランジスタなどを、機能層520に用いることができる。具体的には、トランジスタをスイッチに用いることができる。
トランジスタM21は、半導体膜508、導電膜504、導電膜512Aおよび導電膜512Bを備える(図3B参照)。トランジスタM21は、例えば、絶縁膜501C上に形成される。なお、絶縁膜518を形成し、絶縁膜501Cおよび絶縁膜518の間にトランジスタM21を挟んでもよい。また、絶縁膜518および絶縁膜501Cの間に絶縁膜516を形成し、絶縁膜516および絶縁膜501Cの間に半導体膜508を挟んでもよい。例えば、絶縁膜516Aおよび絶縁膜516Bを積層した膜を絶縁膜516に用いることができる。
半導体膜508は、導電膜512Aと電気的に接続される領域508A、導電膜512Bと電気的に接続される領域508Bを備える。半導体膜508は、領域508Aおよび領域508Bの間に領域508Cを備える。
導電膜504は領域508Cと重なる領域を備え、導電膜504は第1のゲート電極の機能を備える。
絶縁膜506は、半導体膜508および導電膜504の間に挟まれる領域を備える。絶縁膜506は第1のゲート絶縁膜の機能を備える。
導電膜512Aはソース電極の機能またはドレイン電極の機能の一方を備え、導電膜512Bはソース電極の機能またはドレイン電極の機能の他方を備える。
また、導電膜524をトランジスタM21に用いることができる。導電膜524は、導電膜504との間に半導体膜508を挟む領域を備える。導電膜524は、第2のゲート電極の機能を備える。絶縁膜501Dは半導体膜508および導電膜524の間に挟まれ、第2のゲート絶縁膜の機能を備える。
なお、画素回路のトランジスタに用いる半導体膜を形成する工程において、駆動回路のトランジスタに用いる半導体膜を形成することができる。例えば、画素回路のトランジスタに用いる半導体膜と同じ組成の半導体膜を、駆動回路に用いることができる。
《半導体膜508の構成例1》
例えば、14族の元素を含む半導体を半導体膜508に用いることができる。具体的には、シリコンを含む半導体を半導体膜508に用いることができる。
[水素化アモルファスシリコン]
例えば、水素化アモルファスシリコンを半導体膜508に用いることができる。または、微結晶シリコンなどを半導体膜508に用いることができる。これにより、例えば、ポリシリコンを半導体膜508に用いる表示パネルより、表示ムラが少ない表示パネルを提供することができる。または、表示パネルの大型化が容易である。
[ポリシリコン]
例えば、ポリシリコンを半導体膜508に用いることができる。これにより、例えば、水素化アモルファスシリコンを半導体膜508に用いるトランジスタより、トランジスタの電界効果移動度を高くすることができる。または、例えば、水素化アモルファスシリコンを半導体膜508に用いるトランジスタより、駆動能力を高めることができる。または、例えば、水素化アモルファスシリコンを半導体膜508に用いるトランジスタより、画素の開口率を向上することができる。
または、例えば、水素化アモルファスシリコンを半導体膜508に用いるトランジスタより、トランジスタの信頼性を高めることができる。
または、トランジスタの作製に要する温度を、例えば、単結晶シリコンを用いるトランジスタより、低くすることができる。
または、駆動回路のトランジスタに用いる半導体膜を、画素回路のトランジスタに用いる半導体膜と同一の工程で形成することができる。または、画素回路を形成する基板と同一の基板上に駆動回路を形成することができる。または、電子機器を構成する部品数を低減することができる。
[単結晶シリコン]
例えば、単結晶シリコンを半導体膜508に用いることができる。これにより、例えば、水素化アモルファスシリコンを半導体膜508に用いる表示パネルより、精細度を高めることができる。または、例えば、ポリシリコンを半導体膜508に用いる表示パネルより、表示ムラが少ない表示パネルを提供することができる。または、例えば、スマートグラスまたはヘッドマウントディスプレイを提供することができる。
《半導体膜508の構成例2》
例えば、金属酸化物を半導体膜508に用いることができる。これにより、アモルファスシリコンを半導体膜に用いたトランジスタを利用する画素回路と比較して、画素回路が画像信号を保持することができる時間を長くすることができる。具体的には、フリッカーの発生を抑制しながら、選択信号を30Hz未満、好ましくは1Hz未満、より好ましくは一分に一回未満の頻度で供給することができる。その結果、情報処理装置の使用者に蓄積する疲労を低減することができる。また、駆動に伴う消費電力を低減することができる。
例えば、酸化物半導体を用いるトランジスタを利用することができる。具体的には、インジウムを含む酸化物半導体、インジウムとガリウムと亜鉛を含む酸化物半導体またはインジウムとガリウムと亜鉛と錫とを含む酸化物半導体を半導体膜に用いることができる。
一例を挙げれば、オフ状態におけるリーク電流が、半導体膜にアモルファスシリコンを用いたトランジスタより小さいトランジスタを用いることができる。具体的には、酸化物半導体を半導体膜に用いたトランジスタをスイッチ等に利用することができる。これにより、アモルファスシリコンを用いたトランジスタをスイッチに利用する回路より長い時間、フローティングノードの電位を保持することができる。
《発光デバイス550G(i,j)の構成例1》
発光デバイス550G(i,j)は画素回路530G(i,j)と電気的に接続される(図2参照)。また、発光デバイス550G(i,j)は、画素回路530G(i,j)と電気的に接続される電極551G(i,j)と、導電膜VCOM2と電気的に接続される電極552を備える(図2および図4A参照)。なお、発光デバイス550G(i,j)は、ノードN21の電位に基づいて動作する機能を備える。
例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子、発光ダイオードまたはQDLED(Quantum Dot LED)等を、発光デバイス550G(i,j)に用いることができる。
<表示パネル700の構成例6>
本実施の形態で説明する表示パネル700は、発光デバイス550B(i,j)と、発光デバイス550G(i,j)と、隔壁528と、発光デバイス550R(i,j)と、を有する(図4A参照)。
《発光デバイス550B(i,j)の構成例1》
発光デバイス550B(i,j)は、電極551B(i,j)、電極552B(j)、ユニット103B(j)および層104B(j)を備える(図4A参照)。また、層105B(j)を備える。なお、層105B(j)は、例えば、電子注入層に用いることができる。
電極552B(j)は電極551B(i,j)と重なり、ユニット103B(j)は電極552B(j)および電極551B(i,j)の間に挟まれる領域を備える。ユニット103B(j)は発光層を含み、光を射出する機能を備える。例えば、青色の光を射出することができる。
例えば、正孔輸送層、電子輸送層、キャリアブロック層、などから選択した層を、ユニット103B(j)に用いることができる。
層104B(j)は、ユニット103B(j)および電極551B(i,j)の間に挟まれる領域を備え、正孔輸送性を有する材料およびアクセプタ性を有する物質を含む。また、層104B(j)は、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の電気抵抗率を備える。なお、層104B(j)は、例えば、正孔注入層に用いることができる。
《発光デバイス550G(i,j)の構成例2》
発光デバイス550G(i,j)は、電極551G(i,j)、電極552G(j)、ユニット103G(j)および層104G(j)を備える。また、層105G(j)を備える。なお、層105G(j)は、例えば、電子注入層に用いることができる。
電極552G(j)は電極551G(i,j)と重なり、ユニット103G(j)は電極552G(j)および電極551G(i,j)の間に挟まれる領域を備える。ユニット103G(j)は発光層を含み、光を射出する機能を備える。例えば、緑色の光を射出することができる。
例えば、正孔輸送層、電子輸送層、キャリアブロック層、などから選択した層を、ユニット103G(j)に用いることができる。
層104G(j)はユニット103G(j)および電極551G(i,j)の間に挟まれる領域を備え、層104G(j)は、層104B(j)とおなじ正孔輸送性を有する材料およびアクセプタ性を有する物質を含む。なお、層104G(j)は、例えば、正孔注入層に用いることができる。
層104G(j)は層104B(j)との間に間隙104S(j)を備える。なお、層104B(j)および層104G(j)は導電性を備えるため、間隙104S(j)は層104B(j)と層104G(j)の間の電気的な導通を妨げる機能を備える。
《層104B(j)および層104G(j)の構成例1》
正孔輸送性を有する材料およびアクセプタ性を有する物質を、層104B(j)および層104G(j)に用いることができる。
[正孔輸送性を有する材料]
例えば、芳香族アミン化合物またはπ電子過剰型複素芳香環を備える有機化合物を、正孔輸送性を有する材料に用いることができる。
これにより、陽極側から陰極側に向けて正孔を供給することができる。なお、発光デバイス550G(i,j)の層104G(j)は、発光デバイス550B(i,j)の層104B(j)から分離されているため、クロストーク現象を抑制することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
例えば、芳香族アミン骨格を有する化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、ビニル基を有している芳香族炭化水素、高分子化合物(オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等)などを、複合材料の正孔輸送性を有する材料に用いることができる。また、正孔移動度が、1×10−6cm/Vs以上である材料を、正孔輸送性を有する材料に好適に用いることができる。
芳香族アミン骨格を有する化合物としては、例えば、N,N’−ジ(p−トリル)−N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン(略称:DTDPPA)、4,4’−ビス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DPAB)、N,N’−ビス{4−[ビス(3−メチルフェニル)アミノ]フェニル}−N,N’−ジフェニル−(1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジアミン(略称:DNTPD)、1,3,5−トリス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ベンゼン(略称:DPA3B)、等を用いることができる。
カルバゾール誘導体としては、例えば、3−[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA1)、3,6−ビス[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA2)、3−[N−(1−ナフチル)−N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)アミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCN1)、4,4’−ジ(N−カルバゾリル)ビフェニル(略称:CBP)、1,3,5−トリス[4−(N−カルバゾリル)フェニル]ベンゼン(略称:TCPB)、9−[4−(10−フェニル−9−アントラセニル)フェニル]−9H−カルバゾール(略称:CzPA)、1,4−ビス[4−(N−カルバゾリル)フェニル]−2,3,5,6−テトラフェニルベンゼン、等を用いることができる。
芳香族炭化水素としては、例えば、2−tert−ブチル−9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(略称:t−BuDNA)、2−tert−ブチル−9,10−ジ(1−ナフチル)アントラセン、9,10−ビス(3,5−ジフェニルフェニル)アントラセン(略称:DPPA)、2−tert−ブチル−9,10−ビス(4−フェニルフェニル)アントラセン(略称:t−BuDBA)、9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(略称:DNA)、9,10−ジフェニルアントラセン(略称:DPAnth)、2−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuAnth)、9,10−ビス(4−メチル−1−ナフチル)アントラセン(略称:DMNA)、2−tert−ブチル−9,10−ビス[2−(1−ナフチル)フェニル]アントラセン、9,10−ビス[2−(1−ナフチル)フェニル]アントラセン、2,3,6,7−テトラメチル−9,10−ジ(1−ナフチル)アントラセン、2,3,6,7−テトラメチル−9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン、9,9’−ビアントリル、10,10’−ジフェニル−9,9’−ビアントリル、10,10’−ビス(2−フェニルフェニル)−9,9’−ビアントリル、10,10’−ビス[(2,3,4,5,6−ペンタフェニル)フェニル]−9,9’−ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、2,5,8,11−テトラ(tert−ブチル)ペリレン、ペンタセン、コロネン、等を用いることができる。
ビニル基を有している芳香族炭化水素としては、例えば、4,4’−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニル(略称:DPVBi)、9,10−ビス[4−(2,2−ジフェニルビニル)フェニル]アントラセン(略称:DPVPA)、等を用いることができる。
高分子化合物としては、例えば、ポリ(N−ビニルカルバゾール)(略称:PVK)、ポリ(4−ビニルトリフェニルアミン)(略称:PVTPA)、ポリ[N−(4−{N’−[4−(4−ジフェニルアミノ)フェニル]フェニル−N’−フェニルアミノ}フェニル)メタクリルアミド](略称:PTPDMA)、ポリ[N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)ベンジジン](略称:Poly−TPD)、等を用いることができる。
また、例えば、カルバゾール骨格、ジベンゾフラン骨格、ジベンゾチオフェン骨格およびアントラセン骨格のいずれかを備える物質を、複合材料の正孔輸送性を有する材料に好適に用いることができる。また、ジベンゾフラン環またはジベンゾチオフェン環を含む置換基を有する芳香族アミン、ナフタレン環を有する芳香族モノアミン、または9−フルオレニル基がアリーレン基を介してアミンの窒素に結合する芳香族モノアミンを備える物質を、複合材料の正孔輸送性を有する材料に用いることができる。なお、N,N−ビス(4−ビフェニル)アミノ基を有する物質を用いると、発光デバイスの信頼性を向上することができる。
これらの材料としては、例えば、N−(4−ビフェニル)−6,N−ジフェニルベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−8−アミン(略称:BnfABP)、N,N−ビス(4−ビフェニル)−6−フェニルベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−8−アミン(略称:BBABnf)、4,4’−ビス(6−フェニルベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−8−イル)−4’’−フェニルトリフェニルアミン(略称:BnfBB1BP)、N,N−ビス(4−ビフェニル)ベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−6−アミン(略称:BBABnf(6))、N,N−ビス(4−ビフェニル)ベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−8−アミン(略称:BBABnf(8))、N,N−ビス(4−ビフェニル)ベンゾ[b]ナフト[2,3−d]フラン−4−アミン(略称:BBABnf(II)(4))、N,N−ビス[4−(ジベンゾフラン−4−イル)フェニル]−4−アミノ−p−ターフェニル(略称:DBfBB1TP)、N−[4−(ジベンゾチオフェン−4−イル)フェニル]−N−フェニル−4−ビフェニルアミン(略称:ThBA1BP)、4−(2−ナフチル)−4’,4’’−ジフェニルトリフェニルアミン(略称:BBAβNB)、4−[4−(2−ナフチル)フェニル]−4’,4’’−ジフェニルトリフェニルアミン(略称:BBAβNBi)、4,4’−ジフェニル−4’’−(6;1’−ビナフチル−2−イル)トリフェニルアミン(略称:BBAαNβNB)、4,4’−ジフェニル−4’’−(7;1’−ビナフチル−2−イル)トリフェニルアミン(略称:BBAαNβNB−03)、4,4’−ジフェニル−4’’−(7−フェニル)ナフチル−2−イルトリフェニルアミン(略称:BBAPβNB−03)、4,4’−ジフェニル−4’’−(6;2’−ビナフチル−2−イル)トリフェニルアミン(略称:BBA(βN2)B)、4,4’−ジフェニル−4’’−(7;2’−ビナフチル−2−イル)トリフェニルアミン(略称:BBA(βN2)B−03)、4,4’−ジフェニル−4’’−(4;2’−ビナフチル−1−イル)トリフェニルアミン(略称:BBAβNαNB)、4,4’−ジフェニル−4’’−(5;2’−ビナフチル−1−イル)トリフェニルアミン(略称:BBAβNαNB−02)、4−(4−ビフェニリル)−4’−(2−ナフチル)−4’’−フェニルトリフェニルアミン(略称:TPBiAβNB)、4−(3−ビフェニリル)−4’−[4−(2−ナフチル)フェニル]−4’’−フェニルトリフェニルアミン(略称:mTPBiAβNBi)、4−(4−ビフェニリル)−4’−[4−(2−ナフチル)フェニル]−4’’−フェニルトリフェニルアミン(略称:TPBiAβNBi)、4−フェニル−4’−(1−ナフチル)トリフェニルアミン(略称:αNBA1BP)、4,4’−ビス(1−ナフチル)トリフェニルアミン(略称:αNBB1BP)、4,4’−ジフェニル−4’’−[4’−(カルバゾール−9−イル)ビフェニル−4−イル]トリフェニルアミン(略称:YGTBi1BP)、4’−[4−(3−フェニル−9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]トリス(1,1’−ビフェニル−4−イル)アミン(略称:YGTBi1BP−02)、4−ジフェニル−4’−(2−ナフチル)−4’’−{9−(4−ビフェニリル)カルバゾール)}トリフェニルアミン(略称:YGTBiβNB)、N−[4−(9−フェニル−9Hカルバゾール−3−イル)フェニル]−N−[4−(1−ナフチル)フェニル]−9,9’−スピロビ(9H−フルオレン)−2−アミン(略称:PCBNBSF)、N,N−ビス(4−ビフェニリル)−9,9’−スピロビ[9H−フルオレン]−2−アミン(略称:BBASF)、N,N−ビス(1,1’−ビフェニル−4−イル)−9,9’−スピロビ[9H−フルオレン]−4−アミン(略称:BBASF(4))、N−(1,1’−ビフェニル−2−イル)−N−(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ(9H−フルオレン)−4−アミン(略称:oFBiSF)、N−(4−ビフェニル)−N−(ジベンゾフラン−4−イル)−9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−アミン(略称:FrBiF)、N−[4−(1−ナフチル)フェニル]−N−[3−(6−フェニルジベンゾフラン−4−イル)フェニル]−1−ナフチルアミン(略称:mPDBfBNBN)、4−フェニル−4’−(9−フェニルフルオレン−9−イル)トリフェニルアミン(略称:BPAFLP)、4−フェニル−3’−(9−フェニルフルオレン−9−イル)トリフェニルアミン(略称:mBPAFLP)、4−フェニル−4’−[4−(9−フェニルフルオレン−9−イル)フェニル]トリフェニルアミン(略称:BPAFLBi)、4−フェニル−4’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBA1BP)、4,4’−ジフェニル−4’’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBBi1BP)、4−(1−ナフチル)−4’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBANB)、4,4’−ジ(1−ナフチル)−4’’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBNBB)、N−フェニル−N−[4−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)フェニル]スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−アミン(略称:PCBASF)、N−(1,1’−ビフェニル−4−イル)−N−[4−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)フェニル]−9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−アミン(略称:PCBBiF)、N,N−ビス(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ−9H−フルオレン−4−アミン、N,N−ビス(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ−9H−フルオレン−3−アミン、N,N−ビス(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ−9H−フルオレン−2−アミン、N,N−ビス(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ−9H−フルオレン−1−アミン、等を用いることができる。
[アクセプタ性を有する物質]
例えば、フッ素もしくはシアノ基を含む有機化合物または遷移金属酸化物を、アクセプタ性を有する物質に用いることができる。アクセプタ性を有する物質は、電界の印加により、隣接する正孔輸送層あるいは正孔輸送性を有する材料から電子を引き抜くことができる。なお、アクセプタ性を有する有機化合物は蒸着が容易で成膜がしやすい。これにより、発光デバイスの生産性を高めることができる。
具体的には、7,7,8,8−テトラシアノ−2,3,5,6−テトラフルオロキノジメタン(略称:F−TCNQ)、クロラニル、2,3,6,7,10,11−ヘキサシアノ−1,4,5,8,9,12−ヘキサアザトリフェニレン(略称:HAT−CN)、1,3,4,5,7,8−ヘキサフルオロテトラシアノ−ナフトキノジメタン(略称:F6−TCNNQ)、2−(7−ジシアノメチレン−1,3,4,5,6,8,9,10−オクタフルオロ−7H−ピレン−2−イリデン)マロノニトリル、等を用いることができる。
特に、HAT−CNのように複素原子を複数有する縮合芳香環に電子吸引基が結合している化合物が、熱的に安定であり好ましい。
また、電子吸引基(特にフルオロ基のようなハロゲン基またはシアノ基)を有する[3]ラジアレン誘導体は、電子受容性が非常に高いため好ましい。
具体的には、α,α’,α’’−1,2,3−シクロプロパントリイリデントリス[4−シアノ−2,3,5,6−テトラフルオロベンゼンアセトニトリル]、α,α’,α’’−1,2,3−シクロプロパントリイリデントリス[2,6−ジクロロ−3,5−ジフルオロ−4−(トリフルオロメチル)ベンゼンアセトニトリル]、α,α’,α’’−1,2,3−シクロプロパントリイリデントリス[2,3,4,5,6−ペンタフルオロベンゼンアセトニトリル]、等を用いることができる。
また、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等を、アクセプタ性を有する物質に用いることができる。
また、フタロシアニン(略称:HPc)、銅フタロシアニン(CuPc)等のフタロシアニン系の錯体化合物、4,4’−ビス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DPAB)、N,N’−ビス{4−[ビス(3−メチルフェニル)アミノ]フェニル}−N,N’−ジフェニル−(1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジアミン(略称:DNTPD)等の芳香族アミン骨格を有する化合物を用いることができる。
また、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)(PEDOT/PSS)等の高分子等を用いることができる。
《隔壁528の構成例1》
隔壁528は、開口部528B(i,j)および開口部528G(i,j)を備える(図4C参照)。開口部528B(i,j)は電極551B(i,j)と重なり、開口部528G(i,j)は電極551G(i,j)と重なる。また、隔壁528は、開口部528R(i,j)を備える。
隔壁528は、開口部528B(i,j)および開口部528G(i,j)の間において、間隙104S(j)と重なる(図4A参照)。
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を隔壁528に用いることができる。具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜または無機酸化窒化物膜等またはこれらから選ばれた複数を積層した積層材料を、隔壁528に用いることができる。例えば、酸化珪素膜、アクリル樹脂を含む膜またはポリイミドを含む膜等を隔壁528に用いることができる。
これにより、層104B(j)および層104G(j)を介して、電極551B(i,j)および電極552G(j)の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、層104B(j)および層104G(j)を介して、電極551G(i,j)および電極552B(j)の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、発光デバイス550B(i,j)および発光デバイス550G(i,j)の間に生じるクロストーク現象を抑制することができる。
例えば、1000ppiを超える高精細な表示パネルにおいて、層104B(j)と層104G(j)の間に電気的な導通が認められると、クロストーク現象が発生し、表示パネルの表示可能な色域が狭くなってしまう。1000ppiを超える高精細な表示パネル、好ましくは2000ppiを超える高精細な表示パネル、より好ましくは5000ppiを超える超高精細な表示パネルに間隙104Sを設けることで、鮮やかな色彩を表示可能な表示パネルを提供できる。
《発光デバイス550R(i,j)の構成例》
発光デバイス550R(i,j)は、電極551R(i,j)、電極552R(j)、ユニット103R(j)および層104R(j)を備える。ユニット103R(j)は光を射出する機能を備える。例えば、赤色の光を射出することができる。また、層104R(j)は、例えば、正孔注入層に用いることができる。また、層105R(j)を備え、層105R(j)は、例えば、電子注入層に用いることができる。
例えば、青色の発光材料をユニット103B(j)に、緑色の発光材料をユニット103G(j)に、赤色の発光材料をユニット103R(j)に、用いる構成にすることができる。これにより、それぞれの発光デバイスの発光効率を高めることができる。また、発光デバイスが射出した光を効率よく利用できる。
<表示パネル700の構成例7>
本実施の形態で説明する表示パネル700は、絶縁層705を有する(図4A参照)。
《絶縁層705の構成例》
絶縁層705は間隙104S(j)を満たし、絶縁層705はユニット103B(j)およびユニット103G(j)の間を満たす。
絶縁層705は、機能層520および基材770の間に挟まれる領域を備え、機能層520および基材770を貼り合わせる機能を備える。
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を絶縁層705に用いることができる。
具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜または無機酸化窒化物膜等またはこれらから選ばれた複数を積層した積層材料を、絶縁層705に用いることができる。
例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等またはこれらから選ばれた複数を積層した積層材料を含む膜を、絶縁層705に用いることができる。なお、窒化シリコン膜は緻密な膜であり、不純物の拡散を抑制する機能に優れる。または、絶縁層705として、酸化物半導体(例えば、IGZO膜など)を用いてもよい。具体的には、酸化アルミニウム膜と、当該酸化アルミニウム膜上のIGZO膜との積層構造などを用いることができる。
例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリシロキサン若しくはアクリル樹脂等またはこれらから選択された複数の樹脂の積層材料もしくは複合材料などを絶縁層705に用いることができる。
例えば、反応硬化型接着剤、光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または/および嫌気型接着剤等の有機材料を絶縁層705に用いることができる。
これにより、発光デバイス550B(i,j)および発光デバイス550G(i,j)に不純物が拡散する現象を抑制することができる。また、発光デバイス550B(i,j)および発光デバイス550G(i,j)の信頼性を向上することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
<表示パネル700の構成例8>
本発明の一態様の表示パネルの構成について、図5を参照しながら説明する。
なお、表示パネル700が絶縁膜573を備える点が、図4を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる。
《絶縁膜573の構成例1》
絶縁膜573は、電極551B(i,j)との間に電極552B(j)を挟み、電極551G(i,j)との間に電極552G(j)を挟む(図5A参照)。
例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ハフニウム、酸化ガリウム、インジウムガリウム亜鉛酸化物、窒化シリコン、または窒化酸化シリコンなどを、絶縁膜573に用いることができる。
これにより、発光デバイス550B(i,j)の周囲に存在する不純物の発光デバイス550B(i,j)内への拡散を抑制することができる。また、発光デバイス550G(i,j)の周囲に存在する不純物の発光デバイス550G(i,j)内への拡散を抑制することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
《絶縁膜573Aの構成例》
例えば、アモルファス構造を有する酸化物を絶縁膜573Aに用いることができる。具体的には、酸化アルミニウム(AlO:xは0より大きい任意数)、または酸化マグネシウム(MgO:yは0より大きい任意数)などの金属酸化物を、好適に用いることができる。酸化アルミニウムを絶縁膜573Aに用いる場合、絶縁膜573Aは、少なくとも酸素と、アルミニウムと、を含む。
また、アモルファス構造を有する金属酸化物において、酸素原子はダングリングボンドを有し、当該ダングリングボンドは水素または水素を含む分子を捕獲または固着する性質を有する場合がある。これにより、水、または発光デバイス550G(i,j)の周囲に存在する水を捕獲または固着することができる。
絶縁膜573Aは、アモルファス構造であることが好ましいが、一部に結晶領域が形成されていてもよい。また、絶縁膜573Aは、アモルファス構造の層と、結晶領域を有する層と、が積層された多層構造であってもよい。例えば、絶縁膜573Aは、アモルファス構造の層の上に結晶領域を有する層、代表的には多結晶構造の層が形成された積層構造でもよい。
また、複数の層を積層した積層膜を絶縁膜573Aに用いることができる。例えば、原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)法で成膜した酸化アルミニウムと、スパッタリング法で成膜した酸化アルミニウムとを積層した積層膜を絶縁膜573Aに用いることができる。これにより、スパッタリング法で成膜した膜にピンホールまたは段切れなどが形成された場合、被覆性の良好なALD法で成膜した膜を用いて、ピンホールまたは段切れなどと重畳する部分を塞ぐことができる。
[絶縁膜573Aの形成方法]
スパッタリング法、化学気相成長(CVD:Chemical Vapor Deposition)法、分子線エピタキシー(MBE:Molecular Beam Epitaxy)法、パルスレーザー堆積(PLD:Pulsed Laser Deposition)法、ALD法などを用いて、絶縁膜573Aを形成することができる。また、リソグラフィー法などを用いて、絶縁膜573Aを所定の形状にすることができる。
例えば、酸素ガスを含む雰囲気でアルミニウムターゲットを用いて、パルスDCスパッタリング法を用いて、酸化アルミニウムを成膜することができる。これにより、成膜ガスに水素分子を含むガスを用いることなく、スパッタリング法を用いて絶縁膜573Aを形成することができる。また、絶縁膜573Aの水素濃度を低減することができる。また、発光デバイス550G(i,j)に含まれる水などの不純物を、より多く捕獲または固着することができる。
《絶縁膜573Bの構成例》
例えば、窒化シリコン(SiN:xは0より大きい任意数。)を、好適に用いることができる。この場合、絶縁膜573Bは、少なくとも窒素と、シリコンと、を含む絶縁膜となる。窒化シリコンは、水などの不純物の拡散を抑制する能力が高い。
また、複数の層を積層した積層膜を絶縁膜573Bに用いることができる。例えば、スパッタリング法で成膜した窒化シリコンと、プラズマ原子層堆積(PEALD:Plasma Enhanced ALD)法で成膜した窒化シリコンとを積層した積層膜を絶縁膜573Bに用いることができる。これにより、スパッタリング法で成膜した膜にピンホールまたは段切れなどが形成された場合、被覆性の良好なALD法で成膜した膜を用いて、ピンホールまたは段切れなどと重畳する部分を塞ぐことができる。
また、絶縁膜573Bの成膜後に加熱処理を行うことができる。これにより、発光デバイス550G(i,j)に含まれる水を脱離させ、発光デバイス550G(i,j)から絶縁膜573Aに拡散させることができる。また、発光デバイス550G(i,j)中に含まれていた水の濃度を低減することができる。また、絶縁膜573Bは、絶縁膜573Bの外部から発光デバイス550G(i,j)へ、水が拡散するのを抑制することができる。
《隔壁528の構成例2》
隔壁528は絶縁膜573Aと接し、隔壁528は窒化シリコンを含む。
水などの不純物の拡散を抑制する能力が高い絶縁膜を、隔壁528に用いることができる。例えば、絶縁膜573Bと同様の構成を好適に用いることができる。発光デバイス550G(i,j)と重畳しない領域で、隔壁528が絶縁膜573Aと接する。換言すれば、絶縁膜573A、絶縁膜573Bおよび隔壁528によって、発光デバイス550G(i,j)を封止することができる。
これにより、絶縁膜573Bおよび隔壁528の外部から発光デバイス550G(i,j)に水が拡散する現象を抑制することができる。また、絶縁膜573Bおよび隔壁528の内部の水を捕獲、または固着することができる。また、発光デバイス550G(i,j)の水の濃度を低減することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
《絶縁膜573の構成例2》
また、絶縁膜573(1)、絶縁膜573(2)および絶縁膜573(3)を絶縁膜573に用いることができる(図6および図7参照)。
絶縁膜573(1)は、絶縁膜573C、絶縁膜573D、絶縁膜573Eおよび絶縁膜573Fを備える。絶縁膜573Cは、層104B(j)の側壁WL1および隔壁528と接する。絶縁膜573Dは、電極552B(j)との間に絶縁膜573Cを挟む。
絶縁膜573(2)は、絶縁膜573D、絶縁膜573Eおよび絶縁膜573Fを備える。絶縁膜573Dは、層104G(j)の側壁WL2および隔壁528と接する。絶縁膜573Eは、電極552G(j)との間に絶縁膜573Dを挟む。
絶縁膜573(3)は、絶縁膜573Eおよび絶縁膜573Fを備える。絶縁膜573Eは、層104R(j)の側壁および隔壁528と接する。絶縁膜573Fは、電極552R(j)との間に絶縁膜573Eを挟む。また、絶縁膜573Fは、絶縁膜573Eを覆う。
これにより、例えば、発光デバイス550B(i,j)を形成した後に絶縁膜573Cを形成し、その後、発光デバイス550G(i,j)を形成することができる。または、発光デバイス550G(i,j)を形成した後に絶縁膜573Dを形成し、その後、発光デバイス550R(i,j)を形成することができる。また、発光デバイス550G(i,j)の形成工程において、絶縁膜573Cを用いて、発光デバイス550B(i,j)を保護することができる。また、発光デバイス550R(i,j)の形成工程において、絶縁膜573Dを用いて、発光デバイス550G(i,j)を保護することができる。絶縁膜573(3)を用いて、発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)および発光デバイス550R(i,j)を保護することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
<表示パネル700の構成例9>
本発明の一態様の表示パネルの構成について、図8を参照しながら説明する。
なお、発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)および発光デバイス550R(i,j)が、いずれも白色の光を射出する点が、図5を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる。
また、着色層CFB(j)と、着色層CFG(j)と、着色層CFR(j)と、を有する点が、図5を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる(図8A参照)。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分については、上記の説明を援用する。
《ユニット103B(j)の構成例1》
例えば、青色の光EL(1)を射出する層111B、緑色の光EL(2)を射出する層111Gおよび赤色の光EL(3)を射出する層111Rを、一つのユニット103B(j)に用いることができる(図8B参照)。これにより、白色の光を射出することができる。
具体的には、青色の発光性の材料を含む層111Bと、緑色の発光性の材料を含む層111Gと、赤色の発光性の材料を含む層111Rとが、積層された構成を、ユニット103B(j)に用いることができる(図8B参照)。
また、正孔輸送性の材料を含む層、電子輸送性の材料を含む層、バイポーラ性の材料を含む層を、ユニット103B(j)に用いることができる。例えば、正孔輸送性の材料を層112(1)に用いることができる。また、電子輸送性の材料を層113に用いることができる。また、バイポーラ性の材料を層112(2)に用いることができる。
なお、ユニット103B(j)に用いる構成を、ユニット103G(j)およびユニット103R(j)に用いることができる。
《着色層の構成例1》
着色層CFB(j)は発光デバイス550B(i,j)と重なり、着色層CFG(j)は発光デバイス550G(i,j)と重なり、着色層CFG(j)は、着色層CFB(j)とは異なる色の光を透過する。また、着色層CFR(j)は発光デバイス550R(i,j)と重なり、着色層CFR(j)は、着色層CFB(j)および着色層CFG(j)とは異なる色の光を透過する。
例えば、青色の光を優先的に透過する材料を、着色層CFB(j)に用いることができる。これにより、白色の光から青色の光を取り出すことができる。
例えば、緑色の光を優先的に透過する材料を、着色層CFG(j)に用いることができる。これにより、白色の光から緑色の光を取り出すことができる。
例えば、赤色の光を優先的に透過する材料を、着色層CFR(j)に用いることができる。これにより、白色の光から赤色の光を取り出すことができる。
《ユニット103B(j)の構成例2》
例えば、青色の発光性の材料を、ユニット103B(j)、ユニット103G(j)およびユニット103R(j)に、用いることができる。これにより、発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)および発光デバイス550R(i,j)は青色の光を射出することができる。
また、着色層に換えて色変換層を用いることができる。例えば、ナノ粒子、量子ドットなどを色変換層に用いることができる。
例えば、着色層CFG(j)に換えて、青色の光を緑色の光に変換する色変換層を用いることができる。これにより、発光デバイス550G(i,j)が射出する青色の光を緑色の光に変換することができる。また、着色層CFR(j)に換えて青色の光を赤色の光に変換する色変換層を用いることができる。これにより、発光デバイス550R(i,j)が射出する青色の光を赤色の光に変換することができる。
これにより、第1の発光デバイスを形成する工程で、第2の発光デバイスも形成することができる。また、第1の発光デバイスおよび第2の発光デバイスを用いて、色相を変化することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
<表示パネル700の構成例10>
本発明の一態様の表示パネルの構成について、図9を参照しながら説明する。
なお、発光デバイス550B(i,j)がユニット103B2(j)および中間層106B(j)を備え、発光デバイス550G(i,j)がユニット103G2(j)および中間層106G(j)を備える点が、図4を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる。また、発光デバイス550R(i,j)がユニット103R2(j)および中間層106R(j)を備える。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分については、上記の説明を援用する。
《発光デバイス550B(i,j)の構成例2》
発光デバイス550B(i,j)はユニット103B2(j)および中間層106B(j)を備える(図9A参照)。
ユニット103B2(j)は電極552B(j)およびユニット103B(j)の間に挟まれる領域を備える。
《中間層106B(j)の構成例1》
中間層106B(j)はユニット103B2(j)およびユニット103B(j)の間に挟まれる領域を備え、正孔輸送性を有する材料およびアクセプタ性を有する物質を含む。また、中間層106B(j)は、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の電気抵抗率を備える。なお、中間層106B(j)は、電圧を加えることにより、陽極側に電子を供給し、陰極側に正孔を供給する機能を備える。
正孔輸送性を有する材料およびアクセプタ性を有する物質を、中間層106B(j)に用いることができる。例えば、層104B(j)および層104G(j)に用いることができる構成を、中間層106B(j)に用いることができる。
例えば、ユニット103B(j)の発光色とは発光色が異なる構成を、ユニット103B2(j)に用いることができる。具体的には、赤色の光および緑色の光を射出するユニット103B(j)と、青色の光を射出するユニット103B2(j)を用いることができる。これにより、所望の色の光を射出する発光デバイスを提供することができる。例えば、白色の光を射出する発光デバイスを提供することができる。
なお、着色層CFB(j)を用いて、発光デバイスが射出した白色の光から青色の光を取り出すことができ、着色層CFG(j)を用いて、発光デバイスが射出した白色の光から緑色の光を取り出すことができ、着色層CFR(j)を用いて、発光デバイスが射出した白色の光から赤色の光を取り出すことができる。
また、例えば、ユニット103B(j)とユニット103B2(j)の発光色を同じにすることができる。具体的には、青色の光を射出するユニット103B(j)と、青色の光を射出するユニット103B2(j)を用いることができる。これにより、消費電力を抑制しながら高い輝度の発光を得ることができる。
なお、着色層CFB(j)に換えて色変換層を用いると、青色の光を緑色の光または赤色の光に変換することができる。例えば、ナノ粒子、量子ドットなどを色変換層に用いることができる。
《発光デバイス550G(i,j)の構成例3》
発光デバイス550G(i,j)はユニット103G2(j)および中間層106G(j)を備え、ユニット103G2(j)は電極552G(j)およびユニット103G(j)の間に挟まれる領域を備える。
中間層106G(j)はユニット103G2(j)およびユニット103G(j)の間に挟まれる領域を備え、中間層106G(j)は中間層106B(j)とおなじ正孔輸送性を有する材料およびアクセプタ性を有する物質を含む。また、中間層106G(j)は中間層106B(j)との間に間隙106S(j)を備える。なお、中間層106B(j)および中間層106G(j)は導電性を備えるため、間隙106S(j)は中間層106B(j)と中間層106G(j)の間の電気的な導通を妨げる機能を備える。
《隔壁528の構成例3》
隔壁528は開口部528B(i,j)および開口部528G(i,j)の間において、間隙106S(j)と重なる(図9Aおよび図9C参照)。
これにより、層104B(j)および層104G(j)または中間層106Bおよび中間層106Gを介して、電極551B(i,j)および電極552G(j)の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、層104B(j)および層104G(j)または中間層106Bおよび中間層106Gを介して、電極551G(i,j)および電極552B(j)の間に電流が流れる現象を抑制することができる。また、発光デバイス550B(i,j)および発光デバイス550G(i,j)の間に生じるクロストーク現象を抑制することができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
<表示パネル700の構成例11>
本発明の一態様の表示パネルの構成について、図10および図11を参照しながら説明する。
なお、絶縁膜573を備える点が、図9を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる。
《層104B(j)および層104G(j)の構成例2》
層104B(j)は第1の側壁WL1を備え、層104G(j)は第2の側壁WL2を備える(図11参照)。
第2の側壁WL2は第1の側壁WL1と対向し、第2の側壁WL2は第1の側壁WL1との間に間隙104S(j)を挟む。
《絶縁膜573の構成例3》
絶縁膜573は第1の側壁WL1および第2の側壁WL2と接する。
《絶縁膜573の構成例4》
また、絶縁膜573は隔壁528と接する(図11参照)。
《絶縁膜573の構成例5》
絶縁膜573は、絶縁膜573Aおよび絶縁膜573Bを備える。
絶縁膜573Aは絶縁膜573Bおよび電極552B(j)の間に挟まれ、絶縁膜573Aは絶縁膜573Bおよび電極552G(j)の間に挟まれる。
<表示パネル700の構成例12>
本発明の一態様の表示パネルの構成について、図12を参照しながら説明する。
なお、着色層CFG(j)が着色層CFB(j)との間に間隙CFS(j)を備える点および着色層CFB(j)と電極552B(j)の間に絶縁膜573を備える点が、図9を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分については、上記の説明を援用する。
《着色層の構成例2》
また、本発明の一態様の表示パネルは、着色層CFG(j)が着色層CFB(j)との間に間隙CFS(j)を備える(図12参照)。また、着色層CFG(j)は、着色層CFB(j)側に第3の側壁を備える。
《発光デバイス550G(i,j)の構成例4》
ユニット103G2(j)は第3の側壁と連続する第4の側壁を備え、ユニット103G(j)は第4の側壁と連続する第5の側壁を備える。
これにより、発光デバイス550G(i,j)が射出する光を効率よく着色層CFG(j)に導くことができる。その結果、利便性、有用性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
《絶縁膜573の構成例6》
本発明の一態様の表示パネルは、着色層CFB(j)および電極552B(j)の間と、着色層CFG(j)および電極552G(j)の間に、絶縁膜573を備える(図12参照)。また、着色層CFR(j)および電極552R(j)の間に、絶縁膜573を備える。
例えば、有機材料と無機材料とが積層された積層膜を絶縁膜573に用いることができる。これにより、欠陥の少ない良質な絶縁膜573を形成することができる。また、着色層CFB(j)、着色層CFG(j)および着色層CFR(j)を形成する工程において、例えば、絶縁膜573は、絶縁膜573および電極551B(i,j)の間に挟まれる構成を保護することができる。また、発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)および発光デバイス550R(i,j)に不純物が拡散する現象を抑制することができる。
<表示パネル700の構成例13>
本発明の一態様の表示パネルの構成について、図13を参照しながら説明する。
なお、着色層CFB(j)と電極552B(j)の間に絶縁膜573を備える点および絶縁膜573が間隙104S(j)を満たす点が、図9を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる。
<表示パネル700の構成例14>
本発明の一態様の表示パネルの構成について、図14を参照しながら説明する。
なお、隔壁528上に隔壁528(2)を備えている点、電極552が、発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)および発光デバイス550R(i,j)の一方の電極として機能する点が、図9を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる。
例えば、フォトエッチング法を用いて、層104B(j)、ユニット103B(j)、中間層106Bおよびユニット103B2を形成した後に、フォトリソグラフィ法を用いて隔壁528(2)を隔壁528上に形成することができる。さらに、電極552をユニット103B(j)および隔壁528を覆うように形成することができる。
<表示パネル700の構成例15>
本発明の一態様の表示パネルの構成について、図15を参照しながら説明する。
なお、隔壁528上に隔壁528(2)を備えている点、隔壁528(2)と電極551B(i,j)の間に大きな段差を備える点および隔壁528(2)が下部より上部がひさし状にせり出している形状を備えている点が、図9を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる。これにより、層104B(j)と層104G(j)の間の電気的な導通および中間層106B(j)と中間層106G(j)の間の電気的な導通が妨げられている。
<表示パネル700の構成例16>
本発明の一態様の表示パネルの構成について、図16を参照しながら説明する。
なお、ユニット1032が、発光デバイス550B(i,j)と、発光デバイス550G(i,j)と、発光デバイス550R(i,j)の一方のユニットとして機能する点および電極552が、発光デバイス550B(i,j)と、発光デバイス550G(i,j)と、発光デバイス550R(i,j)の一方の電極として機能する点が、図9を参照しながら説明する表示パネル700とは異なる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルの製造方法について、図17乃至図23を参照しながら説明する。
図17乃至図20は、本発明の一態様の表示パネルの製造方法を説明する図である。
図21は、図17乃至図20を用いて説明する本発明の一態様の表示パネルとは異なる、本発明の一態様の表示パネルの製造方法を説明する図である。
図22および図23は、図17乃至図20を用いて説明する本発明の一態様の表示パネルとは異なる、本発明の一態様の表示パネルの製造方法を説明する図である。
<表示パネルの製造方法の例1>
本発明の一態様の表示パネルの製造方法は、以下の第1のステップ乃至第13のステップを有する。例えば、図5を用いて説明する本発明の一態様の表示パネル700を作製することができる。
《第1のステップ》
第1のステップにおいて、電極551B(i,j)、電極551G(i,j)を形成する。また、電極551R(i,j)を形成する。例えば、基材510上に導電膜を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて、所定の形状に加工する(図17A参照)。
《第2のステップ》
第2のステップにおいて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)の間、電極551G(i,j)および電極551R(i,j)の間に隔壁528を形成する。例えば、電極551B(i,j)乃至電極551R(i,j)を覆う絶縁膜を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて開口部を形成し、電極551B(i,j)乃至電極551R(i,j)の一部を露出させる(図17B参照)。
《第3のステップ》
第3のステップにおいて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)上に層104B(j)を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)上に、これらを覆うように形成する。なお、電極551R(i,j)も覆われる。
《第4のステップ》
第4のステップにおいて、層104B(j)上にユニット103B(j)を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて形成する。
《第5のステップ》
第5のステップにおいて、ユニット103B(j)上に層105B(j)および電極552B(j)を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて形成する(図18A参照)。
《第6のステップ》
第6のステップにおいて、層104B(j)、ユニット103B(j)および電極552B(j)を所定の形状に加工する(図18C参照)。例えば、フォトエッチング法を用いて、電極551G(i,j)上の層104B(j)、ユニット103B(j)および電極552B(j)を取り除いて、残った層104B(j)、ユニット103B(j)および電極552B(j)を紙面と交差する方向に延びる帯状の形状に加工する。これにより、発光デバイス550B(i,j)を形成する。なお、電極551R(i,j)上の層104B(j)、ユニット103B(j)および電極552B(j)も取り除かれる。
具体的には、電極552B(j)上に形成したレジストRESを用いる(図18B参照)。また、隔壁528をエッチングストッパーに用いることができる。
《第7のステップ》
第7のステップにおいて、電極552B(j)および電極551G(i,j)上に層104G(j)を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)上に、これらを覆うように形成する。なお、電極551R(i,j)も覆われる。
《第8のステップ》
第8のステップにおいて、層104G(j)上にユニット103G(j)を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて形成する。
《第9のステップ》
第9のステップにおいて、ユニット103G(j)上に、電極552G(j)を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて形成する(図19A参照)。
《第10のステップ》
第10のステップにおいて、層104G(j)、ユニット103G(j)および電極552G(j)を所定の形状に加工する(図19C参照)。例えば、フォトエッチング法を用いて、電極552B(i,j)上の層104G(j)、ユニット103G(j)および電極552G(j)を取り除いて、残った層104G(j)、ユニット103G(j)および電極552G(j)を紙面と交差する方向に延びる帯状の形状に加工し、発光デバイス550B(i,j)から分離する。これにより、発光デバイス550G(i,j)を形成する。なお、電極551R(i,j)上の層104G(j)、ユニット103G(j)および電極552G(j)も取り除かれる。
具体的には、電極552G(j)上に形成したレジストRESを用いる(図19B参照)。また、隔壁528をエッチングストッパーに用いることができる。
《第11のステップ》
第11のステップにおいて、層104R(j)、ユニット103R(j)、層105R(j)および電極552R(j)を、この順に形成する。例えば、真空蒸着法を用いて、電極551R(i,j)を覆うように形成する(図20A参照)。
《第12のステップ》
第12のステップにおいて、層104R(j)、ユニット103R(j)および電極552R(j)を所定の形状に加工する(図20C参照)。例えば、紙面と交差する方向に延びる帯状の形状に加工する。
具体的には、層104R(j)、ユニット103R(j)および電極552R(j)上に形成したレジストRESおよびエッチング法を用いる(図20B参照)。また、電極552B(j)、電極552G(j)および隔壁528をエッチングストッパーに用いることができる。
以上の工程により、発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)および発光デバイス550R(i,j)を分離して形成することができる。
《第13のステップ》
また、第13のステップにおいて、隔壁528に接する絶縁膜573を形成して、発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)および発光デバイス550R(i,j)を覆う。以上の工程により、発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)および発光デバイス550R(i,j)を、絶縁膜573を用いて保護することができる(図20C参照)。
<表示パネルの製造方法の例2>
本発明の一態様の表示パネルの製造方法は、以下の第1のステップ乃至第8のステップを有する。例えば、図12を用いて説明する本発明の一態様の表示パネル700を作製することができる。
《第1のステップ》
第1のステップにおいて、電極551B(i,j)、電極551G(i,j)を形成する。また、電極551R(i,j)を形成する。例えば、基材510上に導電膜を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて、所定の形状に加工する(図17A参照)。
《第2のステップ》
第2のステップにおいて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)の間に隔壁528を形成する。例えば、電極551B(i,j)乃至電極551R(i,j)を覆う絶縁膜を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて開口部を形成し、電極551B(i,j)乃至電極551R(i,j)の一部を露出させる(図17B参照)。
《第3のステップ》
第3のステップにおいて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)上に層104を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)上に、これらを覆うように形成する。なお、電極551R(i,j)も覆われる。
《第4のステップ》
第4のステップにおいて、層104上にユニット103を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて形成する。
《第5のステップ》
第5のステップにおいて、ユニット103上に層106を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて形成する。
《第6のステップ》
第6のステップにおいて、層106上にユニット1032を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて形成する。
《第7のステップ》
第7のステップにおいて、ユニット1032上に電極552を形成する。例えば、真空蒸着法を用いて形成する(図21A参照)。
また、電極552上に絶縁膜573を形成し、絶縁膜573上に着色層CFB(j)、着色層CFG(j)並びに着色層CFR(j)をそれぞれ形成する(図21B参照)。
例えば、平坦な膜と緻密な膜を積層して絶縁膜573を形成する。具体的には、塗布法を用いて平坦な膜を形成し、化学気相成長法または原子層堆積法(ALD:Atomic Layer Deposition)などを用いて緻密な膜を平坦な膜の上に積層する。これにより、欠陥の少ない良質な絶縁膜573を形成することができる。
例えば、カラーレジストを用いて、着色層CFB(j)、着色層CFG(j)および着色層CFR(j)を所定の形状に形成する。なお、着色層CFG(j)を着色層CFB(j)から離れた位置に形成し、着色層CFG(j)および着色層CFB(j)の間に間隙CFS(j)を形成する。
《第8のステップ》
第8のステップにおいて、層104、ユニット103、層106、ユニット1032、電極552および絶縁膜573を所定の形状に加工する(図21C参照)。例えば、紙面と交差する方向に延びる帯状の形状に加工する。
具体的には、着色層CFB(j)、着色層CFG(j)および着色層CFR(j)上に形成したレジストおよびエッチング法を用いて、間隙CFS(j)と重なる部分を除去する。または、着色層CFB(j)、着色層CFG(j)および着色層CFR(j)をレジストに用いてもよい。また、隔壁528をエッチングストッパーに用いることができる。
層104は、層104B(j)、層104G(j)および層104R(j)に加工される。ユニット103は、ユニット103B(j)、ユニット103G(j)およびユニット103R(j)に加工される。層106は、中間層106B(j)、中間層106G(j)および中間層106R(j)に加工される。ユニット1032は、ユニット103B2(j)、ユニット103G2(j)およびユニット103R2(j)に加工される。電極552は、電極552B(j)、電極552G(j)および電極552R(j)に加工される。例えば、間隙104S(j)は、層104B(j)と層104G(j)の間の電気的な導通を妨げ、中間層106B(j)および中間層106G(j)の間の電気的な導通を妨げる。
以上の工程により、発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)および発光デバイス550R(i,j)を分離して形成することができる。
<表示パネルの製造方法の例3>
本発明の一態様の表示パネルの製造方法は、以下の第1のステップ乃至第6のステップを有する。例えば、図16を用いて説明する本発明の一態様の表示パネル700を作製することができる。
《第1のステップ》
第1のステップにおいて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)を形成する。また、電極551R(i,j)を形成する。例えば、基材510上に導電膜を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて、所定の形状に加工する(図17A参照)。
《第2のステップ》
第2のステップにおいて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)の間、電極551G(i,j)および電極551R(i,j)の間に隔壁528を形成する。例えば、電極551B(i,j)乃至電極551R(i,j)を覆う絶縁膜を形成し、フォトリソグラフィ法を用いて開口部を形成し、電極551B(i,j)乃至電極551R(i,j)の一部を露出させる(図17B参照)。
《第3のステップ》
第3のステップにおいて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)上に層104、ユニット103および層106を、この順に形成する(図22A参照)。例えば、真空蒸着法を用いて、電極551B(i,j)および電極551G(i,j)上に、これらを覆うように形成する。なお、電極551R(i,j)も覆われる。
《第4のステップ》
第4のステップにおいて、層104、ユニット103および層106を所定の形状に加工する(図22C参照)。例えば、電極551B(i,j)に重なる島状の形状と、電極551G(i,j)に重なる島状の形状に加工する。または、紙面と交差する方向に延びる帯状の形状に加工してもよい。また、電極551R(i,j)に重なる形状に加工する。
具体的には、層104、ユニット103および層106上に形成したレジストRESおよびエッチング法を用いる(図22B参照)。また、隔壁528をエッチングストッパーに用いることができる。
層104は、層104B(i,j)、層104G(i,j)および層104R(i,j)に加工される。ユニット103は、ユニット103B(i,j)、ユニット103G(i,j)およびユニット103R(i,j)に加工される。層106は、中間層106B(i,j)、中間層106G(i,j)および中間層106R(i,j)に加工される。例えば、間隙104S(j)は、層104B(i,j)と層104G(i,j)の間の電気的な導通を妨げ、中間層106B(i,j)および中間層106G(i,j)の間の電気的な導通を妨げる。
《第5のステップ》
第5のステップにおいて、ユニット1032、層105および電極552をこの順に形成する(図23A参照)。例えば、真空蒸着法を用いて、中間層106B(i,j)、中間層106G(i,j)および中間層106R(i,j)を覆うように形成する。
《第6のステップ》
第6のステップにおいて、絶縁膜573および着色層CFB(j)、着色層CFG(j)並びに着色層CFR(j)を形成する(図23B参照)。
例えば、平坦な膜と緻密な膜を積層して絶縁膜573を形成する。具体的には、塗布法を用いて平坦な膜を形成し、化学気相成長法または原子層堆積法(ALD:Atomic Layer Deposition)などを用いて緻密な膜を平坦な膜の上に積層する。これにより、欠陥の少ない良質な絶縁膜573を形成することができる。
例えば、カラーレジストを用いて、着色層CFB(j)、着色層CFG(j)および着色層CFR(j)を所定の形状に形成する。なお、隔壁528上で、着色層CFR(j)および着色層CFB(j)が重なるように加工する。これにより、隣接する発光デバイスが射出する光が回り込んでしまう現象を抑制できる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルに適用可能な発光デバイス150の構成について、図24Aを参照しながら説明する。なお、発光デバイス150に用いることができる構成を、例えば、実施の形態1において説明する発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)または発光デバイス550R(i,j)に用いることができる。
<発光デバイス150の構成例>
本実施の形態で説明する発光デバイス150は、電極101と、電極102と、ユニット103と、を有する。電極102は、電極101と重なる領域を備え、ユニット103は、電極101および電極102の間に挟まれる領域を備える。なお、ユニット103に用いることができる構成を、例えば、実施の形態1において説明するユニット103B(j)、ユニット103G(j)またはユニット103R(j)に用いることができる。
<ユニット103の構成例>
ユニット103は単層構造または積層構造を備える。例えば、ユニット103は、層111、層112および層113を備える(図24A参照)。ユニット103は光EL1を射出する機能を備える。
層111は層112および層113の間に挟まれる領域を備え、層112は電極101および層111の間に挟まれる領域を備え、層113は電極102および層111の間に挟まれる領域を備える。
例えば、発光層、正孔輸送層、電子輸送層、キャリアブロック層、などから選択した層を、ユニット103に用いることができる。また、正孔注入層、電子注入層、励起子ブロック層および電荷発生層などから選択した層を、ユニット103に用いることができる。
《層112の構成例》
例えば、正孔輸送性を有する材料を、層112に用いることができる。また、層112を正孔輸送層ということができる。なお、層111に含まれる発光性の材料より大きいバンドギャップを備える材料を、層112に用いる構成が好ましい。これにより、層111において生じる励起子から層112へのエネルギー移動を、抑制することができる。
[正孔輸送性を有する材料]
正孔移動度が、1×10−6cm/Vs以上である材料を、正孔輸送性を有する材料に好適に用いることができる。
例えば、アミン化合物またはπ電子過剰型複素芳香環骨格を有する有機化合物を、正孔輸送性を有する材料に用いることができる。具体的には、芳香族アミン骨格を有する化合物、カルバゾール骨格を有する化合物、チオフェン骨格を有する化合物、フラン骨格を有する化合物等を用いることができる。特に、芳香族アミン骨格を有する化合物またはカルバゾール骨格を有する化合物は、信頼性が良好であり、また、正孔輸送性が高く、駆動電圧低減にも寄与するため好ましい。
《層113の構成例》
例えば、電子輸送性を有する材料、アントラセン骨格を有する材料および混合材料等を、層113に用いることができる。また、層113を電子輸送層ということができる。なお、層111に含まれる発光性の材料より大きいバンドギャップを有する材料を、層113に用いる構成が好ましい。これにより、層111において生じる励起子から層113へのエネルギー移動を、抑制することができる。
[電子輸送性を有する材料]
例えば、金属錯体またはπ電子不足型複素芳香環骨格を有する有機化合物を、電子輸送性を有する材料に用いることができる。
電界強度[V/cm]の平方根が600である条件において、電子移動度が1×10−7cm/Vs以上、5×10−5cm/Vs以下である材料を、電子輸送性を有する材料に好適に用いることができる。これにより、電子輸送層における電子の輸送性を制御することができる。または、発光層への電子の注入量を制御することができる。または、発光層が電子過多の状態になることを防ぐことができる。
π電子不足型複素芳香環骨格を有する有機化合物としては、例えば、ポリアゾール骨格を有する複素環化合物、ジアジン骨格を有する複素環化合物、ピリジン骨格を有する複素環化合物、トリアジン骨格を有する複素環化合物等を用いることができる。特に、ジアジン骨格を有する複素環化合物またはピリジン骨格を有する複素環化合物は、信頼性が良好であり好ましい。また、ジアジン(ピリミジンまたはピラジン)骨格を有する複素環化合物は、電子輸送性が高く、駆動電圧を低減することができる。
[アントラセン骨格を有する材料]
アントラセン骨格を有する有機化合物を、層113に用いることができる。特に、アントラセン骨格と複素環骨格の両方を含む有機化合物を好適に用いることができる。
例えば、アントラセン骨格と含窒素5員環骨格の両方を含む有機化合物を用いることができる。または、2つの複素原子を環に含む含窒素5員環骨格とアントラセン骨格の両方を含む有機化合物を用いることができる。具体的には、ピラゾール環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、等を当該複素環骨格に好適に用いることができる。
例えば、アントラセン骨格と含窒素6員環骨格の両方を含む有機化合物を用いることができる。または、2つの複素原子を環に含む含窒素6員環骨格とアントラセン骨格の両方を含む有機化合物を用いることができる。具体的には、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環等を当該複素環骨格に好適に用いることができる。
[混合材料の構成例]
また、複数種の物質を混合した材料を、層113に用いることができる。具体的には、アルカリ金属、アルカリ金属化合物またはアルカリ金属錯体と、電子輸送性を有する物質とを含む混合材料を、層113に用いることができる。なお、電子輸送性を有する材料のHOMO準位が−6.0eV以上であるとより好ましい。
なお、例えば、アクセプタ性を有する物質と正孔輸送性を有する材料の複合材料を層104に用いることができる。具体的には、アクセプタ性を有する物質と、−5.7eV以上−5.4eV以下の比較的深いHOMO準位HOMO1を有する物質との複合材料を、層104に用いることができる(図24B参照)。このような複合材料を層104に用いる構成と組み合わせて、当該混合材料を層113に好適に用いることができる。これにより、発光デバイスの信頼性を向上することができる。
また、当該混合材料を層113と、上記複合材料を層104に用いる構成に、さらに、正孔輸送性を有する材料を層112に用いる構成を組み合わせて、好適に用いることができる。例えば、上記比較的深いHOMO準位HOMO1に対して、−0.2eV以上0eV以下の範囲にHOMO準位HOMO2を有する物質を、層112に用いることができる(図24B参照)。これにより、発光デバイスの信頼性を向上することができる。
アルカリ金属、アルカリ金属化合物またはアルカリ金属錯体が、層113の厚さ方向において濃度差(0である場合も含む)をもって存在する構成が好ましい。
例えば、8−ヒドロキシキノリナト構造を含む金属錯体を用いることができる。また、8−ヒドロキシキノリナト構造を含む金属錯体のメチル置換体(例えば2−メチル置換体または5−メチル置換体)等を用いることもできる。
《層111の構成例1》
例えば、発光性の材料、または発光性の材料およびホスト材料を、層111に用いることができる。また、層111を発光層ということができる。なお、正孔と電子が再結合する領域に層111を配置する構成が好ましい。これにより、キャリアの再結合により生じるエネルギーを、効率よく光にして射出することができる。また、電極等に用いる金属から遠ざけて層111を配置する構成が好ましい。これにより、電極等に用いる金属による消光現象を抑制することができる。
例えば、蛍光発光物質、りん光発光物質または熱活性化遅延蛍光TADF(Thermally Delayed Fluorescence)を示す物質(TADF材料ともいう)を、発光性の材料に用いることができる。これにより、キャリアの再結合により生じたエネルギーを、発光性の材料から光EL1として放出することができる(図24A参照)。
[蛍光発光物質]
蛍光発光物質を層111に用いることができる。例えば、以下に例示する蛍光発光物質を層111に用いることができる。なお、これに限定されず、さまざまな公知の蛍光性発光物質を層111に用いることができる。
特に、1,6FLPAPrnまたは1,6mMemFLPAPrn、1,6BnfAPrn−03のようなピレンジアミン化合物に代表される縮合芳香族ジアミン化合物は、ホールトラップ性が高く、発光効率または信頼性に優れているため好ましい。
[りん光発光物質]
りん光発光物質を層111に用いることができる。例えば、以下に例示するりん光発光物質を層111に用いることができる。なお、これに限定されず、さまざまな公知のりん光性発光物質を層111に用いることができる。
例えば、4H−トリアゾール骨格を有する有機金属イリジウム錯体、1H−トリアゾール骨格を有する有機金属イリジウム錯体、イミダゾール骨格を有する有機金属イリジウム錯体、電子吸引基を有するフェニルピリジン誘導体を配位子とする有機金属イリジウム錯体、ピリミジン骨格を有する有機金属イリジウム錯体、ピラジン骨格を有する有機金属イリジウム錯体、ピリジン骨格を有する有機金属イリジウム錯体、希土類金属錯体、白金錯体、等を層111に用いることができる。
[熱活性化遅延蛍光(TADF)を示す物質]
TADF材料を層111に用いることができる。例えば、以下に例示するTADF材料を発光性の材料に用いることができる。なお、これに限定されず、さまざまな公知のTADF材料を、発光性の材料に用いることができる。
TADF材料は、S1準位とT1準位との差が小さく、わずかな熱エネルギーによって三重項励起状態から一重項励起状態に逆項間交差(アップコンバート)できる。これにより、三重項励起状態から一重項励起状態を効率よく生成することができる。また、三重項励起エネルギーを発光に変換することができる。
また、2種類の物質で励起状態を形成する励起錯体(エキサイプレックス、エキシプレックスまたはExciplexともいう)は、S1準位とT1準位との差が極めて小さく、三重項励起エネルギーを一重項励起エネルギーに変換することが可能なTADF材料としての機能を有する。
なお、T1準位の指標としては、低温(例えば77Kから10K)で観測されるりん光スペクトルを用いればよい。TADF材料としては、その蛍光スペクトルの短波長側の裾において接線を引き、その外挿線の波長のエネルギーをS1準位とし、りん光スペクトルの短波長側の裾において接線を引き、その外挿線の波長のエネルギーをT1準位とした際に、そのS1とT1の差が0.3eV以下であることが好ましく、0.2eV以下であることがさらに好ましい。
また、TADF材料を発光物質として用いる場合、ホスト材料のS1準位はTADF材料のS1準位より高い方が好ましい。また、ホスト材料のT1準位はTADF材料のT1準位より高いことが好ましい。
例えば、フラーレン及びその誘導体、アクリジン及びその誘導体、エオシン誘導体等をTADF材料に用いることができる。また、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、カドミウム(Cd)、スズ(Sn)、白金(Pt)、インジウム(In)、もしくはパラジウム(Pd)等を含む金属含有ポルフィリンをTADF材料に用いることができる。
また、例えば、π電子過剰型複素芳香環とπ電子不足型複素芳香環の一方または両方を有する複素環化合物をTADF材料に用いることができる。
該複素環化合物は、π電子過剰型複素芳香環及びπ電子不足型複素芳香環を有するため、電子輸送性及び正孔輸送性が共に高く、好ましい。特に、π電子不足型複素芳香環を有する骨格のうち、ピリジン骨格、ジアジン骨格(ピリミジン骨格、ピラジン骨格、ピリダジン骨格)、およびトリアジン骨格は、安定で信頼性が良好なため好ましい。特に、ベンゾフロピリミジン骨格、ベンゾチェノピリミジン骨格、ベンゾフロピラジン骨格、ベンゾチエノピラジン骨格はアクセプタ性が高く、信頼性が良好なため好ましい。
また、π電子過剰型複素芳香環を有する骨格の中でも、アクリジン骨格、フェノキサジン骨格、フェノチアジン骨格、フラン骨格、チオフェン骨格、及びピロール骨格は、安定で信頼性が良好なため、当該骨格の少なくとも一を有することが好ましい。なお、フラン骨格としてはジベンゾフラン骨格が、チオフェン骨格としてはジベンゾチオフェン骨格が、それぞれ好ましい。また、ピロール骨格としては、インドール骨格、カルバゾール骨格、インドロカルバゾール骨格、ビカルバゾール骨格、3−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)−9H−カルバゾール骨格が特に好ましい。
なお、π電子過剰型複素芳香環とπ電子不足型複素芳香環とが直接結合した物質は、π電子過剰型複素芳香環の電子供与性とπ電子不足型複素芳香環の電子受容性が共に強くなり、S1準位とT1準位のエネルギー差が小さくなるため、熱活性化遅延蛍光を効率よく得られることから特に好ましい。なお、π電子不足型複素芳香環の代わりに、シアノ基のような電子吸引基が結合した芳香環を用いても良い。また、π電子過剰型骨格として、芳香族アミン骨格、フェナジン骨格等を用いることができる。
また、π電子不足型骨格として、キサンテン骨格、チオキサンテンジオキサイド骨格、オキサジアゾール骨格、トリアゾール骨格、イミダゾール骨格、アントラキノン骨格、フェニルボランまたはボラントレン等の含ホウ素骨格、ベンゾニトリルまたはシアノベンゼン等のニトリル基またはシアノ基を有する芳香環または複素芳香環、ベンゾフェノン等のカルボニル骨格、ホスフィンオキシド骨格、スルホン骨格等を用いることができる。
このように、π電子不足型複素芳香環およびπ電子過剰型複素芳香環の少なくとも一方の代わりにπ電子不足型骨格およびπ電子過剰型骨格を用いることができる。
《層111の構成例2》
キャリア輸送性を備える材料をホスト材料に用いることができる。例えば、正孔輸送性を有する材料、電子輸送性を有する材料、熱活性化遅延蛍光TADF(Thermally Delayed Fluorescence)を示す物質、アントラセン骨格を有する材料および混合材料等をホスト材料に用いることができる。なお、層111に含まれる発光性の材料より大きいバンドギャップを備える材料を、ホスト材料に用いる構成が好ましい。これにより、層111において生じる励起子からホスト材料へのエネルギー移動を、抑制することができる。
[正孔輸送性を有する材料]
正孔移動度が、1×10−6cm/Vs以上である材料を、正孔輸送性を有する材料に好適に用いることができる。
例えば、層112に用いることができる正孔輸送性を有する材料を、層111に用いることができる。具体的には、正孔輸送層に用いることができる正孔輸送性を有する材料を、層111に用いることができる。
[電子輸送性を有する材料]
例えば、層113に用いることができる電子輸送性を有する材料を、層111に用いることができる。具体的には、電子輸送層に用いることができる電子輸送性を有する材料を、層111に用いることができる。
[アントラセン骨格を有する材料]
アントラセン骨格を有する有機化合物を、ホスト材料に用いることができる。特に、発光物質に蛍光発光物質を用いる場合において、アントラセン骨格を有する有機化合物は好適である。これにより、発光効率および耐久性が良好な発光デバイスを実現することができる。
アントラセン骨格を有する有機化合物としては、ジフェニルアントラセン骨格、特に9,10−ジフェニルアントラセン骨格を有する有機化合物が化学的に安定であるため好ましい。また、ホスト材料がカルバゾール骨格を有する場合、正孔の注入・輸送性が高まるため好ましい。特に、ホスト材料がジベンゾカルバゾール骨格を含む場合、カルバゾールよりもHOMO準位が0.1eV程度浅くなり、正孔が入りやすくなる上に、正孔輸送性にも優れ、耐熱性も高くなるため好適である。なお、正孔注入・輸送性の観点から、カルバゾール骨格に換えて、ベンゾフルオレン骨格またはジベンゾフルオレン骨格を用いてもよい。
したがって、9,10−ジフェニルアントラセン骨格およびカルバゾール骨格を共に有する物質、9,10−ジフェニルアントラセン骨格およびベンゾカルバゾール骨格を共に有する物質、9,10−ジフェニルアントラセン骨格およびジベンゾカルバゾール骨格を共に有する物質は、ホスト材料として好ましい。
[熱活性化遅延蛍光(TADF)を示す物質]
TADF材料をホスト材料に用いることができる。TADF材料をホスト材料に用いると、TADF材料で生成した三重項励起エネルギーを、逆項間交差によって一重項励起エネルギーに変換することができる。さらに、励起エネルギーを発光物質に移動することができる。換言すれば、TADF材料はエネルギードナーとして機能し、発光物質はエネルギーアクセプターとして機能する。これにより、発光デバイスの発光効率を高めることができる。
これは、上記発光物質が蛍光発光物質である場合に、非常に有効である。また、このとき、高い発光効率を得るためには、TADF材料のS1準位は、蛍光発光物質のS1準位より高いことが好ましい。また、TADF材料のT1準位は、蛍光発光物質のS1準位より高いことが好ましい。したがって、TADF材料のT1準位は、蛍光発光物質のT1準位より高いことが好ましい。
また、蛍光発光物質の最も低エネルギー側の吸収帯の波長と重なるような発光を呈するTADF材料を用いることが好ましい。そうすることで、TADF材料から蛍光発光物質への励起エネルギーの移動がスムーズとなり、効率よく発光が得られるため、好ましい。
また、効率よく三重項励起エネルギーから逆項間交差によって一重項励起エネルギーが生成されるためには、TADF材料でキャリア再結合が生じることが好ましい。また、TADF材料で生成した三重項励起エネルギーが蛍光発光物質の三重項励起エネルギーに移動しないことが好ましい。そのためには、蛍光発光物質は、蛍光発光物質が有する発光団(発光の原因となる骨格)の周囲に保護基を有すると好ましい。該保護基としては、π結合を有さない置換基が好ましく、飽和炭化水素が好ましく、具体的には炭素数3以上10以下のアルキル基、置換もしくは無置換の炭素数3以上10以下のシクロアルキル基、炭素数3以上10以下のトリアルキルシリル基が挙げられ、保護基が複数あるとさらに好ましい。π結合を有さない置換基は、キャリアを輸送する機能に乏しいため、キャリア輸送またはキャリア再結合に影響をほとんど与えずに、TADF材料と蛍光発光物質の発光団との距離を遠ざけることができる。
ここで、発光団とは、蛍光発光物質において発光の原因となる原子団(骨格)を指す。発光団は、π結合を有する骨格が好ましく、芳香環を含むことが好ましく、縮合芳香環または縮合複素芳香環を有すると好ましい。
縮合芳香環または縮合複素芳香環としては、フェナントレン骨格、スチルベン骨格、アクリドン骨格、フェノキサジン骨格、フェノチアジン骨格等が挙げられる。特に、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、フルオレン骨格、クリセン骨格、トリフェニレン骨格、テトラセン骨格、ピレン骨格、ペリレン骨格、クマリン骨格、キナクリドン骨格、ナフトビスベンゾフラン骨格を有する蛍光発光物質は蛍光量子収率が高いため好ましい。
例えば、発光性の材料に用いることができるTADF材料を、ホスト材料に用いることができる。
[混合材料の構成例1]
また、複数種の物質を混合した材料を、ホスト材料に用いることができる。例えば、電子輸送性を有する材料と正孔輸送性を有する材料を、混合材料に用いることができる。混合材料に含まれる正孔輸送性を有する材料と電子輸送性を有する材料の重量比の値は、(正孔輸送性を有する材料/電子輸送性を有する材料)=(1/19)以上(19/1)以下とすればよい。これにより、層111のキャリア輸送性を容易に調整することができる。また、再結合領域の制御も簡便に行うことができる。
[混合材料の構成例2]
りん光発光物質を混合した材料を、ホスト材料に用いることができる。りん光発光物質は、発光物質として蛍光発光物質を用いる際に蛍光発光物質へ励起エネルギーを供与するエネルギードナーとして用いることができる。
励起錯体を形成する材料を含む混合材料を、ホスト材料に用いることができる。例えば、形成される励起錯体の発光スペクトルが、発光物質の最も低エネルギー側の吸収帯の波長と重なる材料を、ホスト材料に用いることができる。これにより、エネルギー移動がスムーズとなり、発光効率を向上することができる。または、駆動電圧を抑制することができる。
励起錯体を形成する材料の少なくとも一方に、りん光発光物質を用いることができる。これにより、逆項間交差を利用することができる。または、三重項励起エネルギーを効率よく一重項励起エネルギーへ変換することができる。
励起錯体を形成する材料の組み合わせとしては、正孔輸送性を有する材料のHOMO準位が電子輸送性を有する材料のHOMO準位以上であると好ましい。または、正孔輸送性を有する材料のLUMO準位が電子輸送性を有する材料のLUMO準位以上であると好ましい。これにより、効率よく励起錯体を形成することができる。なお、材料のLUMO準位およびHOMO準位は、電気化学特性(還元電位および酸化電位)から導出することができる。具体的には、サイクリックボルタンメトリ(CV)測定法を用いて、還元電位および酸化電位を測定することができる。
なお、励起錯体の形成は、例えば正孔輸送性を有する材料の発光スペクトル、電子輸送性を有する材料の発光スペクトル、およびこれら材料を混合した混合膜の発光スペクトルを比較し、混合膜の発光スペクトルが、各材料の発光スペクトルよりも長波長シフトする(あるいは長波長側に新たなピークを持つ)現象を観測することにより確認することができる。あるいは、正孔輸送性を有する材料の過渡フォトルミネッセンス(PL)、電子輸送性を有する材料の過渡PL、及びこれら材料を混合した混合膜の過渡PLを比較し、混合膜の過渡PL寿命が、各材料の過渡PL寿命よりも長寿命成分を有する、あるいは遅延成分の割合が大きくなるなどの過渡応答の違いを観測することにより、確認することができる。また、上述の過渡PLは過渡エレクトロルミネッセンス(EL)と読み替えても構わない。すなわち、正孔輸送性を有する材料の過渡EL、電子輸送性を有する材料の過渡EL及びこれらの混合膜の過渡ELを比較し、過渡応答の違いを観測することによっても、励起錯体の形成を確認することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態4)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルに適用可能な発光デバイス150の構成について、図24Aを参照しながら説明する。なお、発光デバイス150に用いることができる構成を、例えば、実施の形態1において説明する発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)または発光デバイス550R(i,j)に用いることができる。
<発光デバイス150の構成例>
本実施の形態で説明する発光デバイス150は、電極101と、電極102と、ユニット103と、層104と、を有する。電極102は、電極101と重なる領域を備え、ユニット103は、電極101および電極102の間に挟まれる領域を備える。また、層104は、電極101およびユニット103の間に挟まれる領域を備える。なお、電極101に用いることができる構成を、例えば、実施の形態1において説明する電極551B(i,j)、電極551G(i,j)または電極551R(i,j)に用いることができる。また、層104に用いることができる構成を、例えば、実施の形態1において説明する層104B(j)、層104G(j)または層104R(j)に用いることができる。
<電極101の構成例>
例えば、導電性材料を電極101に用いることができる。具体的には、金属、合金、導電性化合物およびこれらの混合物などを、電極101に用いることができる。例えば、4.0eV以上の仕事関数を備える材料を好適に用いることができる。
例えば、酸化インジウム−酸化スズ(ITO:Indium Tin Oxide)、ケイ素若しくは酸化ケイ素を含有した酸化インジウム−酸化スズ、酸化インジウム−酸化亜鉛、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム(IWZO)等を用いることができる。
また、例えば、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、または金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)等を用いることができる。または、グラフェンを用いることができる。
《層104の構成例1》
例えば、正孔注入性を有する材料を、層104に用いることができる。また、層104を正孔注入層ということができる。
例えば、正孔移動度が、電界強度[V/cm]の平方根が600であるときに、1×10−3cm/Vs以下である材料を層104に用いることができる。また、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の抵抗率を備える膜を、層104に用いることができる。また、好ましくは、層104は、5×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の抵抗率を備え、より好ましくは、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の抵抗率を備える。
《層104の構成例2》
具体的には、アクセプタ性を有する物質を、層104に用いることができる。または、複数種の物質を含む複合材料を、層104に用いることができる。これにより、正孔を、例えば、電極101から注入しやすくすることができる。または、発光デバイス150の駆動電圧を小さくすることができる。
[アクセプタ性を有する物質]
有機化合物および無機化合物を、アクセプタ性を有する物質に用いることができる。アクセプタ性を有する物質は、電界の印加により、隣接する正孔輸送層あるいは正孔輸送性を有する材料から電子を引き抜くことができる。
例えば、電子吸引基(ハロゲン基またはシアノ基)を有する化合物を、アクセプタ性を有する物質に用いることができる。なお、アクセプタ性を有する有機化合物は蒸着が容易で成膜がしやすい。これにより、発光デバイス150の生産性を高めることができる。
具体的には、7,7,8,8−テトラシアノ−2,3,5,6−テトラフルオロキノジメタン(略称:F−TCNQ)、クロラニル、2,3,6,7,10,11−ヘキサシアノ−1,4,5,8,9,12−ヘキサアザトリフェニレン(略称:HAT−CN)、1,3,4,5,7,8−ヘキサフルオロテトラシアノ−ナフトキノジメタン(略称:F6−TCNNQ)、2−(7−ジシアノメチレン−1,3,4,5,6,8,9,10−オクタフルオロ−7H−ピレン−2−イリデン)マロノニトリル、等を用いることができる。
特に、HAT−CNのように複素原子を複数有する縮合芳香環に電子吸引基が結合している化合物が、熱的に安定であり好ましい。
また、電子吸引基(特にフルオロ基のようなハロゲン基またはシアノ基)を有する[3]ラジアレン誘導体は、電子受容性が非常に高いため好ましい。
具体的には、α,α’,α’’−1,2,3−シクロプロパントリイリデントリス[4−シアノ−2,3,5,6−テトラフルオロベンゼンアセトニトリル]、α,α’,α’’−1,2,3−シクロプロパントリイリデントリス[2,6−ジクロロ−3,5−ジフルオロ−4−(トリフルオロメチル)ベンゼンアセトニトリル]、α,α’,α’’−1,2,3−シクロプロパントリイリデントリス[2,3,4,5,6−ペンタフルオロベンゼンアセトニトリル]、等を用いることができる。
また、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、ルテニウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等を、アクセプタ性を有する物質に用いることができる。
また、フタロシアニン(略称:HPc)、銅フタロシアニン(CuPc)等のフタロシアニン系の錯体化合物、4,4’−ビス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DPAB)、N,N’−ビス{4−[ビス(3−メチルフェニル)アミノ]フェニル}−N,N’−ジフェニル−(1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジアミン(略称:DNTPD)等の芳香族アミン骨格を有する化合物を用いることができる。
また、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)(PEDOT/PSS)等の高分子等を用いることができる。
[複合材料の構成例1]
また、例えば、アクセプタ性を有する物質と正孔輸送性を有する材料を含む複合材料を層104に用いることができる。これにより、仕事関数が大きい材料だけでなく、仕事関数の小さい材料を電極101に用いることができる。または、仕事関数に依らず、広い範囲の材料から、電極101に用いる材料を選ぶことができる。
例えば、芳香族アミン骨格を有する化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、ビニル基を有している芳香族炭化水素、高分子化合物(オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等)などを、複合材料の正孔輸送性を有する材料に用いることができる。また、正孔移動度が、1×10−6cm/Vs以上である材料を、複合材料の正孔輸送性を有する材料に好適に用いることができる。
また、比較的深いHOMO準位を有する物質を、複合材料の正孔輸送性を有する材料に好適に用いることができる。具体的には、HOMO準位が−5.7eV以上−5.4eV以下であると好ましい。これにより、ユニット103への正孔の注入を容易にすることができる。また、層112への正孔の注入を容易にすることができる。また、発光デバイス150の信頼性を向上することができる。
芳香族アミン骨格を有する化合物としては、例えば、N,N’−ジ(p−トリル)−N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン(略称:DTDPPA)、4,4’−ビス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DPAB)、N,N’−ビス{4−[ビス(3−メチルフェニル)アミノ]フェニル}−N,N’−ジフェニル−(1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジアミン(略称:DNTPD)、1,3,5−トリス[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]ベンゼン(略称:DPA3B)、等を用いることができる。
カルバゾール誘導体としては、例えば、3−[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA1)、3,6−ビス[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCA2)、3−[N−(1−ナフチル)−N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)アミノ]−9−フェニルカルバゾール(略称:PCzPCN1)、4,4’−ジ(N−カルバゾリル)ビフェニル(略称:CBP)、1,3,5−トリス[4−(N−カルバゾリル)フェニル]ベンゼン(略称:TCPB)、9−[4−(10−フェニル−9−アントラセニル)フェニル]−9H−カルバゾール(略称:CzPA)、1,4−ビス[4−(N−カルバゾリル)フェニル]−2,3,5,6−テトラフェニルベンゼン、等を用いることができる。
芳香族炭化水素としては、例えば、2−tert−ブチル−9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(略称:t−BuDNA)、2−tert−ブチル−9,10−ジ(1−ナフチル)アントラセン、9,10−ビス(3,5−ジフェニルフェニル)アントラセン(略称:DPPA)、2−tert−ブチル−9,10−ビス(4−フェニルフェニル)アントラセン(略称:t−BuDBA)、9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン(略称:DNA)、9,10−ジフェニルアントラセン(略称:DPAnth)、2−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuAnth)、9,10−ビス(4−メチル−1−ナフチル)アントラセン(略称:DMNA)、2−tert−ブチル−9,10−ビス[2−(1−ナフチル)フェニル]アントラセン、9,10−ビス[2−(1−ナフチル)フェニル]アントラセン、2,3,6,7−テトラメチル−9,10−ジ(1−ナフチル)アントラセン、2,3,6,7−テトラメチル−9,10−ジ(2−ナフチル)アントラセン、9,9’−ビアントリル、10,10’−ジフェニル−9,9’−ビアントリル、10,10’−ビス(2−フェニルフェニル)−9,9’−ビアントリル、10,10’−ビス[(2,3,4,5,6−ペンタフェニル)フェニル]−9,9’−ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、2,5,8,11−テトラ(tert−ブチル)ペリレン、ペンタセン、コロネン、等を用いることができる。
ビニル基を有している芳香族炭化水素としては、例えば、4,4’−ビス(2,2−ジフェニルビニル)ビフェニル(略称:DPVBi)、9,10−ビス[4−(2,2−ジフェニルビニル)フェニル]アントラセン(略称:DPVPA)、等を用いることができる。
高分子化合物としては、例えば、ポリ(N−ビニルカルバゾール)(略称:PVK)、ポリ(4−ビニルトリフェニルアミン)(略称:PVTPA)、ポリ[N−(4−{N’−[4−(4−ジフェニルアミノ)フェニル]フェニル−N’−フェニルアミノ}フェニル)メタクリルアミド](略称:PTPDMA)、ポリ[N,N’−ビス(4−ブチルフェニル)−N,N’−ビス(フェニル)ベンジジン](略称:Poly−TPD)、等を用いることができる。
また、例えば、カルバゾール骨格、ジベンゾフラン骨格、ジベンゾチオフェン骨格およびアントラセン骨格のいずれかを備える物質を、複合材料の正孔輸送性を有する材料に好適に用いることができる。また、ジベンゾフラン環またはジベンゾチオフェン環を含む置換基を有する芳香族アミン、ナフタレン環を有する芳香族モノアミン、または9−フルオレニル基がアリーレン基を介してアミンの窒素に結合する芳香族モノアミンを備える物質を、複合材料の正孔輸送性を有する材料に用いることができる。なお、N,N−ビス(4−ビフェニル)アミノ基を有する物質を用いると、発光デバイス150の信頼性を向上することができる。
これらの材料としては、例えば、N−(4−ビフェニル)−6,N−ジフェニルベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−8−アミン(略称:BnfABP)、N,N−ビス(4−ビフェニル)−6−フェニルベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−8−アミン(略称:BBABnf)、4,4’−ビス(6−フェニルベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−8−イル)−4’’−フェニルトリフェニルアミン(略称:BnfBB1BP)、N,N−ビス(4−ビフェニル)ベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−6−アミン(略称:BBABnf(6))、N,N−ビス(4−ビフェニル)ベンゾ[b]ナフト[1,2−d]フラン−8−アミン(略称:BBABnf(8))、N,N−ビス(4−ビフェニル)ベンゾ[b]ナフト[2,3−d]フラン−4−アミン(略称:BBABnf(II)(4))、N,N−ビス[4−(ジベンゾフラン−4−イル)フェニル]−4−アミノ−p−ターフェニル(略称:DBfBB1TP)、N−[4−(ジベンゾチオフェン−4−イル)フェニル]−N−フェニル−4−ビフェニルアミン(略称:ThBA1BP)、4−(2−ナフチル)−4’,4’’−ジフェニルトリフェニルアミン(略称:BBAβNB)、4−[4−(2−ナフチル)フェニル]−4’,4’’−ジフェニルトリフェニルアミン(略称:BBAβNBi)、4,4’−ジフェニル−4’’−(6;1’−ビナフチル−2−イル)トリフェニルアミン(略称:BBAαNβNB)、4,4’−ジフェニル−4’’−(7;1’−ビナフチル−2−イル)トリフェニルアミン(略称:BBAαNβNB−03)、4,4’−ジフェニル−4’’−(7−フェニル)ナフチル−2−イルトリフェニルアミン(略称:BBAPβNB−03)、4,4’−ジフェニル−4’’−(6;2’−ビナフチル−2−イル)トリフェニルアミン(略称:BBA(βN2)B)、4,4’−ジフェニル−4’’−(7;2’−ビナフチル−2−イル)トリフェニルアミン(略称:BBA(βN2)B−03)、4,4’−ジフェニル−4’’−(4;2’−ビナフチル−1−イル)トリフェニルアミン(略称:BBAβNαNB)、4,4’−ジフェニル−4’’−(5;2’−ビナフチル−1−イル)トリフェニルアミン(略称:BBAβNαNB−02)、4−(4−ビフェニリル)−4’−(2−ナフチル)−4’’−フェニルトリフェニルアミン(略称:TPBiAβNB)、4−(3−ビフェニリル)−4’−[4−(2−ナフチル)フェニル]−4’’−フェニルトリフェニルアミン(略称:mTPBiAβNBi)、4−(4−ビフェニリル)−4’−[4−(2−ナフチル)フェニル]−4’’−フェニルトリフェニルアミン(略称:TPBiAβNBi)、4−フェニル−4’−(1−ナフチル)トリフェニルアミン(略称:αNBA1BP)、4,4’−ビス(1−ナフチル)トリフェニルアミン(略称:αNBB1BP)、4,4’−ジフェニル−4’’−[4’−(カルバゾール−9−イル)ビフェニル−4−イル]トリフェニルアミン(略称:YGTBi1BP)、4’−[4−(3−フェニル−9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]トリス(1,1’−ビフェニル−4−イル)アミン(略称:YGTBi1BP−02)、4−ジフェニル−4’−(2−ナフチル)−4’’−{9−(4−ビフェニリル)カルバゾール)}トリフェニルアミン(略称:YGTBiβNB)、N−[4−(9−フェニル−9Hカルバゾール−3−イル)フェニル]−N−[4−(1−ナフチル)フェニル]−9,9’−スピロビ(9H−フルオレン)−2−アミン(略称:PCBNBSF)、N,N−ビス(4−ビフェニリル)−9,9’−スピロビ[9H−フルオレン]−2−アミン(略称:BBASF)、N,N−ビス(1,1’−ビフェニル−4−イル)−9,9’−スピロビ[9H−フルオレン]−4−アミン(略称:BBASF(4))、N−(1,1’−ビフェニル−2−イル)−N−(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ(9H−フルオレン)−4−アミン(略称:oFBiSF)、N−(4−ビフェニル)−N−(ジベンゾフラン−4−イル)−9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−アミン(略称:FrBiF)、N−[4−(1−ナフチル)フェニル]−N−[3−(6−フェニルジベンゾフラン−4−イル)フェニル]−1−ナフチルアミン(略称:mPDBfBNBN)、4−フェニル−4’−(9−フェニルフルオレン−9−イル)トリフェニルアミン(略称:BPAFLP)、4−フェニル−3’−(9−フェニルフルオレン−9−イル)トリフェニルアミン(略称:mBPAFLP)、4−フェニル−4’−[4−(9−フェニルフルオレン−9−イル)フェニル]トリフェニルアミン(略称:BPAFLBi)、4−フェニル−4’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBA1BP)、4,4’−ジフェニル−4’’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBBi1BP)、4−(1−ナフチル)−4’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBANB)、4,4’−ジ(1−ナフチル)−4’’−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)トリフェニルアミン(略称:PCBNBB)、N−フェニル−N−[4−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)フェニル]スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−アミン(略称:PCBASF)、N−(1,1’−ビフェニル−4−イル)−N−[4−(9−フェニル−9H−カルバゾール−3−イル)フェニル]−9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−アミン(略称:PCBBiF)、N,N−ビス(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ−9H−フルオレン−4−アミン、N,N−ビス(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ−9H−フルオレン−3−アミン、N,N−ビス(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ−9H−フルオレン−2−アミン、N,N−ビス(9,9−ジメチル−9H−フルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビ−9H−フルオレン−1−アミン、等を用いることができる。
[複合材料の構成例2]
例えば、アクセプタ性を有する物質と、正孔輸送性を有する材料と、アルカリ金属のフッ化物またはアルカリ土類金属のフッ化物とを、含む複合材料を、正孔注入性を有する材料に用いることができる。特に、原子比率において、フッ素原子が20%以上である複合材料を好適に用いることができる。これにより、層104の屈折率を低下することができる。または、発光デバイス150の内部に屈折率の低い層を形成することができる。または、発光デバイス150の外部量子効率を向上することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルに適用可能な発光デバイス150の構成について、図24Aを参照しながら説明する。なお、発光デバイス150に用いることができる構成を、例えば、実施の形態1において説明する発光デバイス550B(i,j)、発光デバイス550G(i,j)または発光デバイス550R(i,j)に用いることができる。
<発光デバイス150の構成例>
本実施の形態で説明する発光デバイス150は、電極101と、電極102と、ユニット103と、層105と、を有する。電極102は、電極101と重なる領域を備え、ユニット103は、電極101および電極102の間に挟まれる領域を備える。また、層105は、ユニット103および電極102の間に挟まれる領域を備える。なお、例えば、実施の形態3において説明する構成を、ユニット103に用いることができる。また、電極102に用いることができる構成を、例えば、実施の形態1において説明する電極552B(j)、電極552G(j)または電極552R(j)に用いることができる。また、層105に用いることができる材料を、例えば、実施の形態1において説明する層105B(j)、層105G(j)または層105R(j)に用いることができる。
<電極102の構成例>
例えば、導電性材料を電極102に用いることができる。具体的には、金属、合金、導電性化合物およびこれらの混合物などを、電極102に用いることができる。例えば、電極101より仕事関数が小さい材料を電極102に好適に用いることができる。具体的には、仕事関数が3.8eV以下である材料が好ましい。
例えば、元素周期表の第1族に属する元素、元素周期表の第2族に属する元素、希土類金属およびこれらを含む合金を、電極102に用いることができる。
具体的には、リチウム(Li)、セシウム(Cs)等、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)等、ユウロピウム(Eu)、イッテルビウム(Yb)等およびこれらを含む合金(MgAg、AlLi)を、電極102に用いることができる。
《層105の構成例》
例えば、電子注入性を有する材料を、層105に用いることができる。また、層105を電子注入層ということができる。
具体的には、ドナー性を有する物質を、層105に用いることができる。または、ドナー性を有する物質と電子輸送性を有する材料を複合した材料を、層105に用いることができる。または、エレクトライドを、層105に用いることができる。これにより、電子を、例えば、電極102から注入しやすくすることができる。または、仕事関数が小さい材料だけでなく、仕事関数の大きい材料を電極102に用いることができる。または、仕事関数に依らず、広い範囲の材料から、電極102に用いる材料を選ぶことができる。具体的には、Al、Ag、ITO、ケイ素または酸化ケイ素を含有した酸化インジウム−酸化スズなどを、電極102に用いることができる。または、発光デバイスの駆動電圧を小さくすることができる。
[ドナー性を有する物質]
例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属またはこれらの化合物(酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩等)を、ドナー性を有する物質に用いることができる。または、テトラチアナフタセン(略称:TTN)、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を、ドナー性を有する物質に用いることもできる。
[複合材料の構成例1]
また、複数種の物質を複合した材料を、電子注入性を有する材料に用いることができる。例えば、ドナー性を有する物質と電子輸送性を有する材料を、複合材料に用いることができる。
[電子輸送性を有する材料]
例えば、金属錯体またはπ電子不足型複素芳香環骨格を有する有機化合物を、電子輸送性を有する材料に用いることができる。
例えば、ユニット103に用いることができる電子輸送性を有する材料を、複合材料に用いることができる。
[複合材料の構成例2]
また、微結晶状態のアルカリ金属のフッ化物と電子輸送性を有する材料を、複合材料に用いることができる。または、微結晶状態のアルカリ土類金属のフッ化物と電子輸送性を有する材料を、複合材料に用いることができる。特に、アルカリ金属のフッ化物またはアルカリ土類金属のフッ化物を50wt%以上含む複合材料を好適に用いることができる。または、ビピリジン骨格を有する有機化合物を含む複合材料を好適に用いることができる。これにより、層105の屈折率を低下することができる。または、発光デバイスの外部量子効率を向上することができる。
[エレクトライド]
例えば、カルシウムとアルミニウムの混合酸化物に電子を高濃度添加した物質等を、電子注入性を有する材料に用いることができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態6)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルに適用可能な発光デバイス150の構成について、図25Aを参照しながら説明する。
図25Aは本発明の一態様の表示パネルに適用可能な発光デバイスの構成を説明する断面図である。
<発光デバイス150の構成例>
また、本実施の形態で説明する発光デバイス150は、電極101と、電極102と、ユニット103と、層106と、を有する(図25A参照)。電極102は、電極101と重なる領域を備え、ユニット103は、電極101および電極102の間に挟まれる領域を備える。層106は、ユニット103および電極102の間に挟まれる領域を備える。
《層106の構成例》
層106は、層106(1)および層106(2)を備える。層106(2)は、層106(1)および電極102の間に挟まれる領域を備える。
《層106(1)の構成例》
例えば、電子輸送性を有する材料を層106(1)に用いることができる。また、層106(1)を電子リレー層ということができる。層106(1)を用いると、層106(1)の陽極側に接する層を、層106(1)の陰極側に接する層から遠ざけることができる。層106(1)の陽極側に接する層と、層106(1)の陰極側に接する層の間の相互作用を軽減することができる。層106(1)の陽極側に接する層に電子をスムーズに供給することができる。
層106(1)の陽極側に接する層に含まれるアクセプタ性を有する物質のLUMO準位と、層106(1)の陰極側と接する層に含まれる物質のLUMO準位の間に、LUMO準位を備える物質を、層106(1)に好適に用いることができる。
例えば、−5.0eV以上、好ましくは−5.0eV以上−3.0eV以下の範囲にLUMO準位を備える材料を、層106(1)に用いることができる。
具体的には、フタロシアニン系の材料を層106(1)に用いることができる。または、金属−酸素結合および芳香族配位子を有する金属錯体を層106(1)に用いることができる。
《層106(2)の構成例》
例えば、電圧を加えることにより、陽極側に電子を供給し、陰極側に正孔を供給する材料を、層106(2)に用いることができる。具体的には、陽極側に配置されるユニット103に電子を供給することができる。また、層106(2)を電荷発生層ということができる。
具体的には、層104に用いることができる正孔注入性を有する材料を層106(2)に用いることができる。例えば、複合材料を層106(2)に用いることができる。または、例えば、当該複合材料を含む膜と、正孔輸送性を有する材料を含む膜を積層した積層膜を、層106(2)に用いることができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態7)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルに適用可能な発光デバイス150の構成について、図25Bおよび図29を参照しながら説明する。
図25Bは、図25Aに図示する構成とは異なる構成を備える本発明の一態様の表示パネルに適用可能な発光デバイスの構成を説明する断面図である。
図29は、図25Bに図示する構成とは異なる構成を備える本発明の一態様の表示パネルに適用可能な発光デバイスの構成を説明する断面図である。
<発光デバイス150の構成例1>
本実施の形態で説明する発光デバイス150は、電極101と、電極102と、ユニット103と、層106と、ユニット103(12)と、を有する(図25B参照)。電極102は、電極101と重なる領域を備え、ユニット103は、電極101および電極102の間に挟まれる領域を備え、層106は、ユニット103および電極102の間に挟まれる領域を備える。また、ユニット103(12)は、層106および電極102の間に挟まれる領域を備え、ユニット103(12)は、光EL1(2)を射出する機能を備える。
なお、層106および複数のユニットを備える構成を、積層型の発光デバイスまたはタンデム型の発光デバイスという場合がある。これにより、電流密度を低く保ったまま、高輝度の発光を得ることができる。または、信頼性を向上することができる。または、同一の輝度で比較して駆動電圧を低減することができる。または、消費電力を抑制することができる。
《ユニット103(12)の構成例》
ユニット103に用いることができる構成を、ユニット103(12)に用いることができる。言い換えると、発光デバイス150は、積層された複数のユニットを有する。なお、積層された複数のユニットの数は2に限られず、3以上のユニットを積層することができる。
ユニット103と同一の構成をユニット103(12)に用いることができる。または、ユニット103とは異なる構成をユニット103(12)に用いることができる。
例えば、ユニット103の発光色とは発光色が異なる構成を、ユニット103(12)に用いることができる。具体的には、赤色の光および緑色の光を射出するユニット103と、青色の光を射出するユニット103(12)を用いることができる。これにより、所望の色の光を射出する発光デバイスを提供することができる。例えば、白色の光を射出する発光デバイスを提供することができる。
《層106の構成例》
層106は、ユニット103またはユニット103(12)の一方に電子を供給し、他方に正孔を供給する機能を備える。例えば、実施の形態6で説明する層106を用いることができる。
<発光デバイス150の構成例2>
本実施の形態で説明する発光デバイス150は、電極101と、電極102と、ユニット103と、層106と、ユニット103(12)と、ユニット103(13)と、層105(12)と、層105(13)と、層106(13)とを有する(図29参照)。
なお、層106およびユニット103(12)の間に、ユニット103(13)、層105(13)および層106(13)を備える点が、図25Bを用いて説明する発光デバイス150とは異なる。
層111は光EL1を射出する機能を備え、層111(12)は光EL1(2)を射出する機能を備え、層111(13)は光EL1(3)を射出する機能を備え、層111(14)は光EL1(4)を射出する機能を備える。
例えば、青色の光を発する発光性の材料を層111および層111(12)に用いることができる。また、例えば、黄色の光を発する発光性の材料を層111(13)に用いることができる。また、例えば、赤色の光を発する発光性の材料を層111(14)に用いることができる。
例えば、ユニット103に用いることができる構成をユニット103(13)に用いることができ、層105に用いることができる構成を層105(12)および層105(13)に用いることができ、層106に用いることができる構成を層106(13)に用いることができる。
<発光デバイス150の製造方法>
例えば、乾式法、湿式法、蒸着法、液滴吐出法、塗布法または印刷法等を用いて、電極101、電極102、ユニット103、層106、およびユニット103(12)の各層を形成することができる。また、異なる方法を各構成の形成に用いることができる。
具体的には、真空蒸着装置、インクジェット装置、スピンコーターなどのコーティング装置、グラビア印刷装置、オフセット印刷装置、スクリーン印刷装置などを用いて発光デバイス150を作製することができる。
例えば、金属材料のペーストを用いる湿式法またはゾル−ゲル法を用いて、電極を形成することができる。また、酸化インジウムに対し1wt%以上20wt%以下の酸化亜鉛を加えたターゲットを用いて、スパッタリング法により、酸化インジウム−酸化亜鉛膜を形成することができる。また、酸化インジウムに対し酸化タングステンを0.5wt%以上5wt%以下、酸化亜鉛を0.1wt%以上1wt%以下含有したターゲットを用いて、スパッタリング法により酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム(IWZO)膜を形成することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態8)
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図26乃至図28を参照しながら説明する。
図26乃至図28は、本発明の一態様の情報処理装置の構成を説明する図である。図26Aは情報処理装置のブロック図であり、図26B乃至図26Eは情報処理装置の構成を説明する斜視図である。また、図27A乃至図27Eは情報処理装置の構成を説明する斜視図である。また、図28Aおよび図28Bは情報処理装置の構成を説明する斜視図である。
<情報処理装置>
本実施の形態で説明する情報処理装置5200Bは、演算装置5210と、入出力装置5220と、を有する(図26A参照)。
演算装置5210は、操作情報を供給される機能を備え、操作情報に基づいて画像情報を供給する機能を備える。
入出力装置5220は、表示部5230、入力部5240、検知部5250、通信部5290、操作情報を供給する機能および画像情報を供給される機能を備える。また、入出力装置5220は、検知情報を供給する機能、通信情報を供給する機能および通信情報を供給される機能を備える。
入力部5240は操作情報を供給する機能を備える。例えば、入力部5240は、情報処理装置5200Bの使用者の操作に基づいて操作情報を供給する。
具体的には、キーボード、ハードウェアボタン、ポインティングデバイス、タッチセンサ、照度センサ、撮像装置、音声入力装置、視線入力装置、姿勢検出装置などを、入力部5240に用いることができる。
表示部5230は表示パネルおよび画像情報を表示する機能を備える。例えば、実施の形態1において説明する表示パネルを表示部5230に用いることができる。
検知部5250は検知情報を供給する機能を備える。例えば、情報処理装置が使用されている周辺の環境を検知して、検知情報として供給する機能を備える。
具体的には、照度センサ、撮像装置、姿勢検出装置、圧力センサ、人感センサなどを検知部5250に用いることができる。
通信部5290は通信情報を供給される機能および供給する機能を備える。例えば、無線通信または有線通信により、他の電子機器または通信網と接続する機能を備える。具体的には、無線構内通信、電話通信、近距離無線通信などの機能を備える。
《情報処理装置の構成例1》
例えば、円筒状の柱などに沿った外形を表示部5230に適用することができる(図26B参照)。また、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える。また、人の存在を検知して、表示内容を変更する機能を備える。これにより、例えば、建物の柱に設置することができる。または、広告または案内等を表示することができる。または、デジタル・サイネージ等に用いることができる。
《情報処理装置の構成例2》
例えば、使用者が使用するポインタの軌跡に基づいて画像情報を生成する機能を備える(図26C参照)。具体的には、対角線の長さが20インチ以上、好ましくは40インチ以上、より好ましくは55インチ以上の表示パネルを用いることができる。または、複数の表示パネルを並べて1つの表示領域に用いることができる。または、複数の表示パネルを並べてマルチスクリーンに用いることができる。これにより、例えば、電子黒板、電子掲示板、電子看板等に用いることができる。
《情報処理装置の構成例3》
他の装置から情報を受信して、表示部5230に表示することができる(図26D参照)。または、いくつかの選択肢を表示できる。または、使用者は選択肢からいくつかを選択し、当該情報の送信元に返信できる。または、例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える。これにより、例えば、携帯型電子機器の消費電力を低減することができる。または、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に使用できるように、画像を携帯型電子機器に表示することができる。
《情報処理装置の構成例4》
表示部5230は、例えば、筐体の側面に沿って緩やかに曲がる曲面を備える(図26E参照)。または、表示部5230は表示パネルを備え、表示パネルは、例えば、前面、側面、上面および背面に表示する機能を備える。これにより、例えば、携帯電話の前面だけでなく、側面、上面および背面に情報を表示することができる。
《情報処理装置の構成例5》
例えば、インターネットから情報を受信して、表示部5230に表示することができる(図27A参照)。または、作成したメッセージを表示部5230で確認することができる。または、作成したメッセージを他の装置に送信できる。または、例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える。これにより、スマートフォンの消費電力を低減することができる。または、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に使用できるように、画像をスマートフォンに表示することができる。
《情報処理装置の構成例6》
リモートコントローラーを入力部5240に用いることができる(図27B参照)。または、例えば、放送局またはインターネットから情報を受信して、表示部5230に表示することができる。または、検知部5250を用いて使用者を撮影できる。または、使用者の映像を送信できる。または、使用者の視聴履歴を取得して、クラウド・サービスに提供できる。または、クラウド・サービスから、レコメンド情報を取得して、表示部5230に表示できる。または、レコメンド情報に基づいて、番組または動画を表示できる。または、例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える。これにより、晴天の日に屋内に差し込む強い外光が当たっても好適に使用できるように、映像をテレビジョンシステムに表示することができる。
《情報処理装置の構成例7》
例えば、インターネットから教材を受信して、表示部5230に表示することができる(図27C参照)。または、入力部5240を用いて、レポートを入力し、インターネットに送信することができる。または、クラウド・サービスから、レポートの添削結果または評価を取得して、表示部5230に表示できる。または、評価に基づいて、好適な教材を選択し、表示できる。
例えば、他の情報処理装置から画像信号を受信して、表示部5230に表示することができる。または、スタンドなどに立てかけて、表示部5230をサブディスプレイに用いることができる。これにより、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に使用できるように、画像をタブレットコンピュータに表示することができる。
《情報処理装置の構成例8》
情報処理装置は、例えば、複数の表示部5230を備える(図27D参照)。例えば、検知部5250で撮影しながら表示部5230に表示することができる。または、撮影した映像を検知部に表示することができる。または、入力部5240を用いて、撮影した映像に装飾を施せる。または、撮影した映像にメッセージを添付できる。または、インターネットに送信できる。または、使用環境の照度に応じて、撮影条件を変更する機能を備える。これにより、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に閲覧できるように、被写体をデジタルカメラに表示することができる。
《情報処理装置の構成例9》
例えば、他の情報処理装置をスレイブに用い、本実施の形態の情報処理装置をマスターに用いて、他の情報処理装置を制御することができる(図27E参照)。または、例えば、画像情報の一部を表示部5230に表示し、画像情報の他の一部を他の情報処理装置の表示部に表示することができる。画像信号を供給することができる。または、通信部5290を用いて、他の情報処理装置の入力部から書き込む情報を取得できる。これにより、例えば、携帯可能なパーソナルコンピュータを用いて、広い表示領域を利用することができる。
《情報処理装置の構成例10》
情報処理装置は、例えば、加速度または方位を検知する検知部5250を備える(図28A参照)。または、検知部5250は、使用者の位置または使用者が向いている方向に係る情報を供給することができる。または、情報処理装置は、使用者の位置または使用者が向いている方向に基づいて、右目用の画像情報および左目用の画像情報を生成することができる。または、表示部5230は、右目用の表示領域および左目用の表示領域を備える。これにより、例えば、没入感を得られる仮想現実空間の映像を、ゴーグル型の情報処理装置に表示することができる。
《情報処理装置の構成例11》
情報処理装置は、例えば、撮像装置、加速度または方位を検知する検知部5250を備える(図28B参照)。または、検知部5250は、使用者の位置または使用者が向いている方向に係る情報を供給することができる。または、情報処理装置は、使用者の位置または使用者が向いている方向に基づいて、画像情報を生成することができる。これにより、例えば、現実の風景に情報を添付して表示することができる。または、拡張現実空間の映像を、めがね型の情報処理装置に表示することができる。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
ANO:導電膜、CFB:着色層、CFG:着色層、CFR:着色層、CFS:間隙、C21:容量、C22:容量、G1:導電膜、G2:導電膜、M21:トランジスタ、N21:ノード、N22:ノード、S1g:導電膜、S2g:導電膜、SW21:スイッチ、SW22:スイッチ、SW23:スイッチ、VCOM2:導電膜、WL1:側壁、WL2:側壁、101:電極、102:電極、103:ユニット、103B:ユニット、103B2:ユニット、103G:ユニット、103G2:ユニット、103R:ユニット、103R2:ユニット、104:層、104B:層、104G:層、104R:層、104S:間隙、105:層、105B:層、105G:層、105R:層、106:層、106(1):層、106(2):層、106(13):層、106B:中間層、106G:中間層、106R:中間層、106S:間隙、111:層、111B:層、111G:層、111R:層、112:層、113:層、150:発光デバイス、231:表示領域、501C:絶縁膜、501D:絶縁膜、504:導電膜、506:絶縁膜、508:半導体膜、508A:領域、508B:領域、508C:領域、510:基材、512A:導電膜、512B:導電膜、516:絶縁膜、516A:絶縁膜、516B:絶縁膜、518:絶縁膜、519B:端子、520:機能層、520T:領域、524:導電膜、528:隔壁、528B:開口部、528G:開口部、528R:開口部、550B:発光デバイス、550G:発光デバイス、550R:発光デバイス、551B:電極、551G:電極、551R:電極、552:電極、552B:電極、552G:電極、552R:電極、573:絶縁膜、573A:絶縁膜、573B:絶縁膜、573C:絶縁膜、573D:絶縁膜、573E:絶縁膜、573F:絶縁膜、591B:開口部、591G:開口部、700:表示パネル、705:絶縁層、770:基材、1032:ユニット、5200B:情報処理装置、5210:演算装置、5220:入出力装置、5230:表示部、5240:入力部、5250:検知部、5290:通信部

Claims (15)

  1.  第1の発光デバイスと、
     第2の発光デバイスと、
     隔壁と、を有し、
     前記第1の発光デバイスは、第1の電極、第2の電極および第1の層を備え、
     前記第1の層は、前記第2の電極および前記第1の電極の間に挟まれる領域を備え、
     前記第1の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、
     前記第1の層は、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の電気抵抗率を備え、
     前記第2の発光デバイスは、第3の電極、第4の電極および第2の層を備え、
     前記第2の層は、前記第4の電極および前記第3の電極の間に挟まれる領域を備え、
     前記第2の層は、前記第1の正孔輸送性を有する材料および前記第1のアクセプタ性を有する物質を含み、
     前記第2の層は、前記第1の層との間に第1の間隙を備え、
     前記第1の間隙は、前記隔壁と重なる領域を備え、
     前記第1の間隙は、前記第1の層および前記第2の層の間の電気的な導通を妨げる、表示パネル。
  2.  第1の発光デバイスと、
     第2の発光デバイスと、
     隔壁と、を有し、
     前記第1の発光デバイスは、第1の電極、第2の電極、第1のユニットおよび第1の層を備え、
     前記第2の電極は、前記第1の電極と重なり、
     前記第1のユニットは、前記第2の電極および前記第1の電極の間に挟まれる領域を備え、
     前記第1の層は、前記第1のユニットおよび前記第1の電極の間に挟まれる領域を備え、
     前記第1の層は、第1の正孔輸送性を有する材料および第1のアクセプタ性を有する物質を含み、
     前記第1の層は、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の電気抵抗率を備え、
     前記第2の発光デバイスは、第3の電極、第4の電極、第2のユニットおよび第2の層を備え、
     前記第4の電極は、前記第3の電極と重なり、
     前記第2のユニットは、前記第4の電極および前記第3の電極の間に挟まれる領域を備え、
     前記第2の層は、前記第2のユニットおよび前記第1の電極の間に挟まれる領域を備え、
     前記第2の層は、前記第1の正孔輸送性を有する材料および前記第1のアクセプタ性を有する物質を含み、
     前記第2の層は、前記第1の層との間に第1の間隙を備え、
     前記隔壁は、第1の開口部および第2の開口部を備え、
     前記第1の開口部は、前記第1の電極と重なり、
     前記第2の開口部は、前記第3の電極と重なり、
     前記隔壁は、前記第1の開口部および前記第2の開口部の間において、前記第1の間隙と重なる、表示パネル。
  3.  前記第1の発光デバイスは、第3のユニットおよび第1の中間層を備え、
     前記第3のユニットは、前記第2の電極および前記第1のユニットの間に挟まれる領域を備え、
     前記第1の中間層は、前記第3のユニットおよび前記第1のユニットの間に挟まれる領域を備え、
     前記第1の中間層は、第2の正孔輸送性を有する材料および第2のアクセプタ性を有する物質を含み、
     前記第1の中間層は、1×10[Ω・cm]以上1×10[Ω・cm]以下の電気抵抗率を備え、
     前記第2の発光デバイスは、第4のユニットおよび第2の中間層を備え、
     前記第4のユニットは、前記第4の電極および前記第2のユニットの間に挟まれる領域を備え、
     前記第2の中間層は、前記第4のユニットおよび前記第2のユニットの間に挟まれる領域を備え、
     前記第2の中間層は、前記第2の正孔輸送性を有する材料および前記第2のアクセプタ性を有する物質を含み、
     前記第2の中間層は、前記第1の中間層との間に第2の間隙を備え、
     前記隔壁は、前記第1の開口部および前記第2の開口部の間において、前記第2の間隙と重なる、請求項2に記載の表示パネル。
  4.  前記第1の正孔輸送性を有する材料は、芳香族アミン化合物またはπ電子過剰型複素芳香環を備える有機化合物であり、
     前記第1のアクセプタ性を有する物質は、フッ素もしくはシアノ基を含む有機化合物または遷移金属酸化物である、請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の表示パネル。
  5.  第1の絶縁膜を有し、
     前記第1の絶縁膜は、前記第1の電極との間に前記第2の電極を挟み、
     前記第1の絶縁膜は、前記第3の電極との間に前記第4の電極を挟む、請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の表示パネル。
  6.  前記第1の層は、第1の側壁を備え、
     前記第2の層は、第2の側壁を備え、
     前記第2の側壁は、前記第1の側壁と対向し、
     前記第2の側壁は、前記第1の側壁との間に、前記第1の間隙を挟み、
     前記第1の絶縁膜は、前記第1の側壁および前記第2の側壁と接する、請求項5に記載の表示パネル。
  7.  前記第1の絶縁膜は、前記隔壁と接する、請求項5または請求項6に記載の表示パネル。
  8.  前記第1の絶縁膜は、第2の絶縁膜および第3の絶縁膜を備え、
     前記第2の絶縁膜は、前記第3の絶縁膜および前記第2の電極の間に挟まれ、
     前記第2の絶縁膜は、前記第3の絶縁膜および前記第4の電極の間に挟まれ、
     前記第2の絶縁膜は、酸素とアルミニウムを含み、
     前記第3の絶縁膜は、窒素とシリコンを含む、請求項5乃至請求項7のいずれか一に記載の表示パネル。
  9.  前記隔壁は、前記第2の絶縁膜と接し、
     前記隔壁は、窒素とシリコンを含む、請求項8に記載の表示パネル。
  10.  絶縁層を有し、
     前記絶縁層は、前記第1の間隙を満たし、
     前記絶縁層は、前記第1のユニットおよび前記第2のユニットの間を満たす、請求項2乃至請求項9のいずれか一に記載の表示パネル。
  11.  第1の着色層と、
     第2の着色層と、を有し、
     前記第1の着色層は、前記第1の発光デバイスと重なり、
     前記第2の着色層は、前記第2の発光デバイスと重なり、
     前記第2の着色層は、前記第1の着色層との間に第3の間隙を備え、
     前記第2の着色層は、前記第1の着色層の側に第1の側壁を備え、
     前記第4のユニットは、第1の側壁と連続する第2の側壁を備え、
     前記第2のユニットは、第2の側壁と連続する第3の側壁を備える、請求項3に記載の表示パネル。
  12.  機能層と、
     第1の画素と、
     第2の画素と、を有し、
     前記第1の画素は、前記第1の発光デバイスおよび画素回路を備え、
     前記機能層は、前記画素回路および透光性を有する領域を備え、
     前記画素回路は、前記第1の発光デバイスと電気的に接続され、
     透光性を有する前記領域は、前記第1の発光デバイスから射出される光を透過し、
     前記第2の画素は、前記第2の発光デバイスを備える、請求項1乃至請求項10のいずれか一に記載の表示パネル。
  13.  キーボード、ハードウェアボタン、ポインティングデバイス、タッチセンサ、照度センサ、撮像装置、音声入力装置、視線入力装置、姿勢検出装置、のうち一以上と、請求項1乃至請求項12のいずれか一に記載の表示パネルと、を含む、情報処理装置。
  14.  第1のステップにおいて、第1の電極および第2の電極を形成し、
     第2のステップにおいて、前記第1の電極および前記第2の電極の間に隔壁を形成し、
     第3のステップにおいて、前記第1の電極および前記第2の電極上に第1の層を形成し、
     第4のステップにおいて、前記第1の層上に第1のユニットを形成し、
     第5のステップにおいて、前記第1のユニット上に、第3の電極を形成し、
     第6のステップにおいて、フォトエッチング法を用いて、前記第2の電極上の前記第1の層、前記第1のユニットおよび前記第3の電極を取り除いて、第1の発光デバイスを形成し、
     第7のステップにおいて、前記第3の電極および前記第2の電極上に第2の層を形成し、
     第8のステップにおいて、前記第2の層上に第2のユニットを形成し、
     第9のステップにおいて、前記第2のユニット上に、第4の電極を形成し、
     第10のステップにおいて、フォトエッチング法を用いて、前記第3の電極上の前記第2の層、前記第2のユニットおよび前記第4の電極を取り除いて、前記第1の発光デバイスから分離して、第2の発光デバイスを形成する、表示パネルの製造方法。
  15.  第1のステップにおいて、第1の電極および第2の電極を形成し、
     第2のステップにおいて、前記第1の電極および前記第2の電極の間に隔壁を形成し、
     第3のステップにおいて、前記第1の電極および前記第2の電極上に層を形成し、
     第4のステップにおいて、前記層上に第1のユニットを形成し、
     第5のステップにおいて、前記第1のユニット上に、中間層を形成し、
     第6のステップにおいて、前記中間層上に、第2のユニットを形成し、
     第7のステップにおいて、前記第2のユニット上に、導電膜を形成し、
     第8のステップにおいて、フォトエッチング法を用いて前記隔壁上の、前記層、前記第1のユニット、前記中間層、前記第2のユニットおよび前記導電膜を取り除いて、第1の発光デバイスおよび第2の発光デバイスを形成する、表示パネルの製造方法。
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