WO2022025630A1 - Electronic device including distance sensor, and autofocusing method - Google Patents

Electronic device including distance sensor, and autofocusing method Download PDF

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WO2022025630A1
WO2022025630A1 PCT/KR2021/009817 KR2021009817W WO2022025630A1 WO 2022025630 A1 WO2022025630 A1 WO 2022025630A1 KR 2021009817 W KR2021009817 W KR 2021009817W WO 2022025630 A1 WO2022025630 A1 WO 2022025630A1
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WO
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distance
electronic device
calibration data
processor
sensor
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Application number
PCT/KR2021/009817
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French (fr)
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이존기
박경완
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삼성전자 주식회사
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    • G03B13/34Power focusing
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    • GPHYSICS
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/67Focus control based on electronic image sensor signals

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a distance sensor and a method for performing autofocus using the distance sensor.
  • An electronic device such as a smartphone or a tablet PC may capture an image using a camera.
  • the electronic device may perform auto focus (hereinafter, AF) on an external object.
  • the electronic device may calculate a distance to the object using a distance sensor (eg, a time of flight (TOF) sensor) and perform AF using the calculated distance.
  • a distance sensor eg, a time of flight (TOF) sensor
  • the distance sensor may include a light emitting unit and a light receiving unit.
  • the light emitting unit may output light of an IR (infrared ray) pulse
  • the light receiving unit may obtain light from which the light of an IR (infrared ray) pulse is reflected by an object.
  • the electronic device may calculate the distance to the object by measuring the time for the light output from the light emitting unit to be reflected by the object and flow into the light receiving unit.
  • the electronic device may quickly determine a position of a lens for auto focus (AF) based on the calculated distance.
  • the position of the lens for AF according to the distance to the object may be determined and stored.
  • the electronic device may perform calibration on the distance sensor during a manufacturing process or in a setting after manufacturing to increase accuracy of distance measurement with an object.
  • the electronic device may simultaneously perform the offset calibration and the crosstalk calibration at a distance that can escape the influence of the crosstalk, for example, at a distance of 30 cm or more from the distance sensor. In this case, at a short distance (eg, less than 30 cm), an error in distance measurement with an object may be large, and AF accuracy may be reduced.
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device that increases accuracy of distance measurement with an object by performing offset calibration and crosstalk calibration of a distance sensor at different distances.
  • An electronic device includes a camera module including a lens unit and an image sensor, a distance sensor including a light emitting unit and a light receiving unit, a processor, and a memory, wherein the processor performs the distance at a first distance shorter than a reference distance.
  • Executes the camera module calculates an object distance with an external object based on the first calibration data or the second calibration data, and performs the auto focus of the camera module based on the object distance
  • the position of the lens unit may be determined.
  • the electronic device performs offset calibration (correcting a difference between an actual distance and a measured distance) and crosstalk calibration (correcting an error due to crosstalk) of a distance sensor at different distances
  • offset calibration correcting a difference between an actual distance and a measured distance
  • crosstalk calibration correcting an error due to crosstalk
  • the electronic device may output a user interface to allow a user to remove an obstacle when the crosstalk is at a level that affects object distance measurement.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 2 illustrates an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 3 illustrates a distance sensor according to various embodiments.
  • FIG. 4 illustrates a calibration operation of a distance sensor according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating preferential storage of first calibration data according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of performing auto-focusing according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 illustrates an error rate according to a distance according to various embodiments.
  • FIG 8 illustrates a UI display according to an error in object distance measurement according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • Electronic devices include, for example, portable communication devices (eg, smartphones), computer devices (eg, personal digital assistants), tablet PCs (tablet PCs), laptop PCs (desktop PCs, workstations, or servers); It may include at least one of a portable multimedia device (eg, an e-book reader or an MP3 player), a portable medical device (eg, a heart rate, blood sugar, blood pressure, or body temperature monitor), a camera, or a wearable device.
  • portable multimedia device eg, an e-book reader or an MP3 player
  • portable medical device eg, a heart rate, blood sugar, blood pressure, or body temperature monitor
  • camera e.g., a wearable device.
  • the electronic device is, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, an audio device, an audio accessory.
  • Devices such as speakers, headphones, or headsets), refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels, security control panels, game consoles, electronic dictionaries, electronic keys, It may include at least one of a camcorder and an electronic picture frame.
  • the electronic device is a navigation device, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR) (eg, a black box for a vehicle/vessel/airplane), an automotive infotainment device. (e.g. head-up displays for vehicles), industrial or home robots, drones, automated teller machines (ATMs), point of sales (POS) instruments, metering instruments (e.g. water, electricity, or gas metering instruments); Alternatively, it may include at least one of an IoT device (eg, a light bulb, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, or a street lamp).
  • IoT device eg, a light bulb, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, or a street lamp.
  • the electronic device is not limited to the above-described devices, and, for example, as in the case of a smartphone equipped with a function of measuring personal biometric information (eg, heart rate or blood sugar), a plurality of electronic devices
  • the functions of the devices may be provided in a complex manner.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 (eg, a long-distance wireless communication network). network) and communicate with the electronic device 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminals 178 ( 1 ( 1 )
  • some of these components eg, the sensor module 176 , the camera module 180 , or the antenna module 197
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit or an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 e.g, a graphic processing unit or an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • FIG 2 illustrates an electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a processor 210 , a memory 220 , a display 230 , a distance sensor 240 and/or a camera module ( 250) may be included.
  • FIG. 2 is not limited thereto, focusing on a configuration related to measuring a distance from an object or capturing an image.
  • the processor 210 may perform various operations necessary for the operation of the electronic device 201 .
  • the processor 210 may calculate the distance to the object (hereinafter, object distance) by driving the distance sensor 240 .
  • the processor 210 may drive the camera module 250 to perform AF on an object and capture an image.
  • the memory 220 may store various information used for driving the electronic device 201 .
  • the memory 220 may store calibration information of the distance sensor 240 , reference data for controlling the distance sensor 240 according to noise, or data regarding the power of the distance sensor 240 .
  • the memory 220 may include information about the position of the lens unit of the camera module 250 according to the object distance for performing AF or information related to photographing an image (eg, data for recognizing a light source, intensity of a light source) and data related to color temperature or data for detecting noise of a light source).
  • Display 230 may display content such as images, icons, user interfaces, or text.
  • the display 230 may display an image based on image data acquired through the camera module 250 .
  • the display 230 may display a UI indicating a focused object according to the AF function.
  • the distance sensor 240 may be used to calculate an object distance to an external object.
  • the distance sensor 240 may output light (eg, IR) (hereinafter, transmitted light) of a specified wavelength and collect light reflected from an external object (hereinafter, received light).
  • the control circuit of the processor 210 or the distance sensor 240 may calculate the object distance based on a time from an output time of the transmitted light to an arrival time of the received light. Additional information regarding the distance sensor 240 may be provided through FIG. 3 .
  • the camera module (or the camera device, the imaging device, or the imaging device) 250 may acquire image data (eg, RGB data).
  • the camera module 250 may include a lens unit, an image sensor, or an image processing unit. According to an embodiment, the camera module 250 may perform AF by moving the lens unit to a position corresponding to the object distance.
  • FIG. 3 illustrates a distance sensor according to various embodiments.
  • the distance sensor 240 may include a light emitting unit 310 , a light receiving unit 320 , an auxiliary light receiving unit 325 , or a surface unit 330 .
  • the distance sensor 240 may further include a control circuit for controlling the light emitting unit 310 , the light receiving unit 320 , or the auxiliary light receiving unit 325 or processing data.
  • the processor 210 or the control circuit of the distance sensor 240 calculates the distance (object distance) between the distance sensor 240 and the object 350 based on the time from the output time of the light to the arrival time of the reflected light. can
  • the light emitting unit 310 may output transmission light (eg, IR) of a specified wavelength.
  • the light receiving unit 320 may detect the received light in which the transmitted light is reflected by the object 350 .
  • the auxiliary light receiving unit 325 may be disposed in an area adjacent to the light emitting unit 310 .
  • the auxiliary light receiving unit 325 may be used to detect the effect of crosstalk.
  • the surface part 330 may be disposed on the front surface of the light emitting part 310 and the light receiving part 320 .
  • the surface portion 330 may include glass or a polymer. For example, at least a portion of the surface portion 330 may be treated using a paint or film so that the light emitting unit 310 or the light receiving unit 320 is not visible.
  • the surface part 330 may be included in a housing included in an electronic device (eg, the electronic device 201 of FIG. 2 ).
  • crosstalk may occur during operation of the distance sensor 240 .
  • the crosstalk may be light flowing from the light emitting unit 310 to the light receiving unit 320 through a separate path other than the path reflected from the object 350 .
  • the structure to which the light emitting unit 310 and the light receiving unit 320 are fixed the space between the light emitting unit 310 (or the light receiving unit 320 ) and the surface unit 330 , and the inner space of the surface unit 330 .
  • crosstalk may occur (waveguide effect).
  • crosstalk may further increase.
  • the crosstalk may be an obstacle to recognizing the object distance with the object 350 , and may be excluded when calculating the object distance through pre-stored calibration data related to the crosstalk.
  • the graph 360 represents the number of photons flowing into the light receiving unit 320 over time.
  • the light receiving unit 320 may obtain data on the first photons 361 arriving at the center of the first time t1 and the second photons 362 arriving at the center at the second time t2. have.
  • the data for the first photons 361 may be generated by crosstalk, and the data for the second photons 362 may be generated by the received light Rx reflected through the object 350 .
  • Data by the first photons 361 by crosstalk may be removed through calibration data.
  • the interval between the first time t1 and the second time t2 may be small, and therefore, the first photons due to the crosstalk It may be difficult to distinguish the 361 from the second photons 362 reflected by the object 350 . For this reason, it may be difficult to effectively remove the crosstalk.
  • the processor 210 or the control circuit of the distance sensor 240 may store calibration data by performing crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to a specified reference distance (eg, about 30 cm).
  • FIG. 4 illustrates a calibration operation of a distance sensor according to various embodiments.
  • the processor 210 may start calibration of the distance sensor 240 .
  • the processor 210 performs calibration of the distance sensor 240 in at least one of a manufacturing process of the distance sensor 240 , a setting process of the distance sensor 240 , and an application execution process related to the distance sensor 240 .
  • the processor 210 may determine whether calibration is performed at a distance within a reference distance (eg, 30 cm).
  • a reference distance eg, 30 cm
  • the reference distance may be set differently according to the level of occurrence of crosstalk.
  • the processor 210 may perform the offset calibration at a first distance (eg, 10 cm) that is smaller than the set reference distance (eg, about 30 cm).
  • Offset calibration may be an operation or process of correcting a distance measurement value according to manufacturing characteristics of the distance sensor 240 . For example, when the actual distance to the object is 100 cm and the object distance measured using the distance sensor 240 is 98 cm, the processor 210 may store the offset by offset calibration as 2 cm.
  • the processor 210 may store first calibration data according to the offset calibration performed at the first distance in the memory 220 .
  • the processor 210 may perform crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to the reference distance (eg, about 30 cm).
  • the reference distance eg, about 30 cm.
  • the processor 210 may perform crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to a specified reference distance (eg, about 30 cm).
  • the processor 210 may store second calibration data according to the crosstalk calibration performed at the second distance in the memory 220 .
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating preferential storage of first calibration data according to various embodiments of the present disclosure
  • first calibration data by offset calibration may be stored in the memory 240 or a storage element included in the distance sensor 240 .
  • the first calibration data may be transmitted from a manufacturer of the distance sensor 240 to a manufacturer of the electronic device 201 .
  • the first calibration data may be stored in the memory 240 during the manufacturing process of the electronic device 201 .
  • the first calibration data may be stored by being performed at a first distance (10 cm) that is smaller than the reference distance (eg, 30 cm).
  • the first calibration data may be stored in a storage element included in the distance sensor 240 at the manufacturing time of the distance sensor 240 .
  • the distance sensor 240 may be mounted on the electronic device 201 to manufacture the electronic device 201 .
  • the electronic device 201 may load and use the first calibration data from a storage element included in the distance sensor 240 .
  • the processor 210 may perform crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to a reference distance (eg, about 30 cm).
  • a reference distance eg, about 30 cm.
  • the processor 210 may perform crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to a specified reference distance (eg, about 30 cm).
  • the processor 210 may store second calibration data according to the crosstalk calibration performed at the second distance in the memory 220 .
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of performing auto focus (AF) according to various embodiments of the present disclosure
  • the processor 210 may execute a camera application using the camera module 180 . After the camera application is executed, the processor 210 may display a preview image on the display 230 based on the image data acquired through the camera module 180 .
  • the processor 210 may primarily calculate a distance to an external object (hereinafter, a measurement distance) using the distance sensor 240 .
  • the processor 210 outputs the transmitted light of the IR pulse through the light emitting unit of the distance sensor 240 (eg, the light emitting unit 310 of FIG. 3 ), and the light receiving unit of the distance sensor 240 (eg, the light receiving unit of FIG. 3 ) (320)), it is possible to collect data about the received light reflected by the object of the IR pulse.
  • the processor 210 may calculate the measurement distance based on the speed of the IR pulse and the movement time (the output time of the transmitted light to the reception time of the received light).
  • the processor 210 may calculate the object distance by correcting the measurement distance based on the first calibration data or the second calibration data.
  • the first calibration data may be correction data related to a distance offset according to a manufacturing characteristic of the distance sensor 240 .
  • the second calibration data may be correction data related to crosstalk.
  • the processor 210 may correct the measurement distance using the first calibration data and may not use the second calibration data.
  • the processor 210 when the measurement distance is greater than or equal to the reference distance (eg, 30 cm), the processor 210 corrects the measurement distance using the second calibration data, and does not use the first calibration data.
  • the reference distance e.g. 30 cm
  • the processor 210 before using the distance sensor 240 , the processor 210 first calculates the object distance using a phase detector, and the calculated distance to the object is within a specified range. In this case, the object distance may be secondarily calculated using the distance sensor 240 .
  • the processor 210 may determine whether the object distance calculated using the distance sensor 240 is equal to or greater than (or greater than) a specified reliability level.
  • the reliability may be stored in advance based on the shooting environment, the performance of the distance sensor 240, and data obtained through other sensors.
  • the processor 210 may not use the object distance calculated using the distance sensor 240 for the AF operation (operation 630 ). of NO).
  • the processor 210 may move the lens unit of the camera module 250 using the object distance.
  • the memory 220 may store a table in which the object distance and the position of the lens unit are matched.
  • the processor 210 may determine a position of the lens unit corresponding to the calculated object distance with reference to the table.
  • the processor 210 may display the AF UI on the display 230 . According to an embodiment, the processor 210 may fine-tune the AF UI based on state information (movement, rotation) of the electronic device.
  • 7 illustrates an error rate according to a distance according to various embodiments. 7 is illustrative and not limited thereto.
  • a first graph 701 shows an error rate for each distance of the distance sensor 240 that has performed both offset calibration and crosstalk calibration within a reference distance Ls (eg, 30 cm).
  • Ls eg, 30 cm
  • the error rate of the object distance calculated from a distance within the reference distance (Ls) is relatively large (eg, about 20%), while the error rate of the object distance calculated from a distance greater than the reference distance (Ls) is relatively small. possible (eg about 5%).
  • the second graph 702 performs offset calibration at a first distance (eg, about 10 cm) within a reference distance (Ls) (eg, 30 cm), and a second graph equal to or greater than the reference distance (Ls) (eg, 30 cm).
  • a first distance eg, about 10 cm
  • Ls reference distance
  • Ls reference distance
  • the processor 210 determines the measurement distance using the second calibration data by crosstalk calibration. can be corrected.
  • both the error rate of the object distance calculated from a distance within the reference distance Ls and the error rate of the object distance calculated from a distance greater than the reference distance Ls may be relatively small (eg, about 5%).
  • FIG 8 illustrates a UI display according to an error in object distance measurement according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 210 may determine whether the crosstalk deviates from a reference value and an error in distance measurement occurs.
  • the crosstalk may deviate from the reference value.
  • the reference value may be determined based on the number of photons detected by the distance sensor 240 .
  • the reference value may be one of about 100 kcps (kilo counts per second) to about 120 kcps.
  • the processor 210 may display the UI 810 on the display 230 .
  • the UI 810 may be a pop-up window that allows the user to remove foreign substances from the surface of the distance sensor 240 .
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) including a lens unit and an image sensor. , the camera module 250 of FIG. 2 ), a distance sensor including a light emitting unit and a light receiving unit (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , the distance sensor 240 of FIG. 2 ), a processor (eg, the processor of FIG. 1 ) 120, including the processor 210 of FIG. 2) and a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1, the memory 220 of FIG. 2), the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1);
  • the camera A module eg, the camera module 180 of FIG. 1 , the camera module 250 of FIG. 2
  • the position of the lens unit for auto focus of the camera module may be determined based on the object distance.
  • the processor may include the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , the distance sensor 240 of FIG. 2 ) )), the distance calculated using the first calibration data or the second calibration data may be corrected to calculate the object distance.
  • the distance sensor eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , the distance sensor 240 of FIG. 2
  • the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 210 of FIG. 2 ) corrects the distance based on the first calibration data when the distance is within the reference distance can do.
  • the processor may correct the distance based on the second calibration data when the distance is greater than or equal to the reference distance.
  • the reference distance may be determined based on a crosstalk characteristic of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ).
  • the electronic device may include a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , the display 230 of FIG. 2 ). )), wherein the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 210 of FIG. 2 ) includes the display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , the display 230 of FIG. 2 ) ), a user interface corresponding to the auto focus may be displayed.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 210 of FIG. 2
  • the display eg, the display device 160 of FIG. 1 , the display 230 of FIG. 2
  • a user interface corresponding to the auto focus may be displayed.
  • the electronic device may include a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , the display 230 of FIG. 2 ). )), wherein the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 210 of FIG. 2 ) includes the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , the distance sensor of FIG. 2 ) 240))))) to remove foreign substances from the surface of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ) when the data by the crosstalk exceeds the reference value.
  • a user interface may be displayed on the display (eg, the display device 160 of FIG. 1 and the display 230 of FIG. 2 ).
  • the reference distance is 30 cm from the surface of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ), and the first distance is the distance sensor (eg, FIG. It may be 10 cm from the surface of the sensor module 176 of 1, the distance sensor 240 of FIG. 2).
  • the first calibration data may be stored in a storage element included in the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ).
  • the first calibration data and the second calibration data are calculated in a manufacturing process of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ), and the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the memory 220 of FIG. 2 ).
  • the auto focus execution method is performed in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , and the electronic device 201 of FIG. 2 ), and the electronic device (eg, FIG. 1 ) Using a distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , and the distance sensor 240 of FIG. 2 ) of the electronic device 101 of FIG. 2 ), the first distance shorter than the reference distance
  • a distance sensor eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , and the distance sensor 240 of FIG. 2
  • the camera module eg, the camera module 180 of FIG. 1 for auto focus of the camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 , the camera module 250 of FIG. 2 ) based on the distance ), and determining the position of the lens unit of the camera module 250 of FIG. 2 .
  • the determining of the position of the lens unit may include performing the first calibration of the distance calculated using the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ). and calculating the object distance by correcting it using data or the second calibration data.
  • the distance sensor eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 .
  • the operation of determining the position of the lens unit may further include correcting the distance based on the first calibration data when the distance is within the reference distance.
  • the determining of the position of the lens unit may further include correcting the distance based on the second calibration data when the distance is equal to or greater than the reference distance.
  • the reference distance may be determined based on a crosstalk characteristic of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ).
  • the method includes a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ).
  • the method may further include displaying a user interface corresponding to the auto focus on the display 230 .
  • the method may be performed when data by crosstalk measured by the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ) exceeds a reference value.
  • a user interface for removing foreign substances from the surface of the distance sensor eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2
  • the method may further include displaying on a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , and the display 230 of FIG. 2 ) of the electronic device 201 of FIG. 2 .
  • the reference distance is 30 cm from the surface of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ), and the first distance is the distance sensor (eg, FIG. It may be 10 cm from the surface of the sensor module 176 of 1, the distance sensor 240 of FIG. 2).
  • the operation of acquiring and storing the 1 calibration data is the 1 stored in a storage element included in the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ). It may include an operation of loading calibration data.
  • the first calibration data and the second calibration data are calculated in a manufacturing step of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 201 of FIG. 2 ), and the electronic device It may be stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the memory 220 of FIG. 2 ) of the device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ).
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 801
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Abstract

An electronic device according to one embodiment disclosed in the present document comprises: a camera module including a lens unit and an image sensor; a distance sensor; a processor; and a memory, wherein the processor can acquire first calibration data related to the characteristics related to the distance measurement of the distance sensor at a first distance and store same in the memory, acquire second calibration data related to crosstalk at a second distance and store same in the memory, execute the camera module, calculate an object distance from an external object on the basis of the first calibration data or the second calibration data, and determine, on the basis of the object distance, the position of the lens unit for autofocusing of the camera module.

Description

거리 센서를 포함하는 전자 장치 및 오토 포커스 수행 방법Electronic devices including distance sensors and methods of performing autofocus
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 거리 센서를 포함하는 전자 장치 및 거리 센서를 이용한 오토 포커스 수행 방법과 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a distance sensor and a method for performing autofocus using the distance sensor.
스마트폰, 태블릿 PC와 같은 전자 장치는 카메라를 이용하여 이미지를 촬영할 수 있다. 상기 전자 장치는 외부 객체에 대한 오토 포커스(auto focus; 이하, AF)를 수행할 수 있다. 상기 전자 장치는 거리 센서(예: TOF(time of flight) 센서)를 이용하여 객체와의 거리를 산출하고, 산출된 거리를 이용하여 AF를 수행할 수 있다.An electronic device such as a smartphone or a tablet PC may capture an image using a camera. The electronic device may perform auto focus (hereinafter, AF) on an external object. The electronic device may calculate a distance to the object using a distance sensor (eg, a time of flight (TOF) sensor) and perform AF using the calculated distance.
거리 센서는 발광부 및 수광부를 포함할 수 있다. 발광부는 IR(infrared ray) 펄스의 광을 출력하고, 수광부는 IR(infrared ray) 펄스의 광이 객체에 반사되는 빛을 획득할 수 있다. 전자 장치는 발광부에서 출력된 빛이 객체에 반사되어 수광부로 유입되는 시간을 측정하여 객체와의 거리를 산출할 수 있다. The distance sensor may include a light emitting unit and a light receiving unit. The light emitting unit may output light of an IR (infrared ray) pulse, and the light receiving unit may obtain light from which the light of an IR (infrared ray) pulse is reflected by an object. The electronic device may calculate the distance to the object by measuring the time for the light output from the light emitting unit to be reflected by the object and flow into the light receiving unit.
전자 장치는 산출된 거리를 기반으로 AF(auto focus)를 위한 렌즈의 위치를 빠르게 결정할 수 있다. 객체와의 거리에 따른 AF를 위한 렌즈의 위치는 결정되어 저장될 수 있다.The electronic device may quickly determine a position of a lens for auto focus (AF) based on the calculated distance. The position of the lens for AF according to the distance to the object may be determined and stored.
전자 장치는 제조 과정에서 또는 제조 이후 설정에서, 거리 센서에 대한 캘리브레이션을 수행하여, 객체와의 거리 측정의 정확도를 높일 수 있다. 거리 측정의 정확도를 올리기 위해서, 전자 장치는 크로스톡에 의한 영향을 벗어날 수 있는 거리, 예를 들어, 거리 센서로부터 30cm 이상의 거리에서, 오프셋 캘리브레이션과 크로스톡 캘리브레이션을 동시에 수행할 수 있다. 이 경우, 근거리(예: 30cm 미만)의 거리에서는 객체와의 거리 측정의 오차가 클 수 있고, AF의 정확도가 떨어질 수 있다. The electronic device may perform calibration on the distance sensor during a manufacturing process or in a setting after manufacturing to increase accuracy of distance measurement with an object. In order to increase the accuracy of the distance measurement, the electronic device may simultaneously perform the offset calibration and the crosstalk calibration at a distance that can escape the influence of the crosstalk, for example, at a distance of 30 cm or more from the distance sensor. In this case, at a short distance (eg, less than 30 cm), an error in distance measurement with an object may be large, and AF accuracy may be reduced.
본 발명의 다양한 실시예들은 거리 센서의 오프셋 캘리브레이션과 크로스톡 캘리브레이션을 서로 다른 거리에서 수행하여 객체와의 거리 측정의 정확도를 높이는 전자 장치를 제공한다.Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device that increases accuracy of distance measurement with an object by performing offset calibration and crosstalk calibration of a distance sensor at different distances.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 렌즈부 및 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈, 발광부 및 수광부를 포함하는 거리 센서, 프로세서 및 메모리를 포함하고, 상기 프로세서는 기준 거리 보다 짧은 제1 거리에서, 상기 거리 센서의 거리 측정에 관한 특성과 관련된 제1 캘리브레이션 데이터를 획득하여 상기 메모리에 저장하고, 기준 거리 보다 크거나 같은 제2 거리에서, 크로스톡과 관련된 제2 캘리브레이션 데이터를 획득하여 상기 메모리에 저장하고, 상기 카메라 모듈을 실행하고, 상기 제1 캘리브레이션 데이터 또는 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 기반으로 외부 객체와의 객체 거리를 산출하고, 상기 객체 거리를 기반으로 상기 카메라 모듈의 오토 포커스(Auto Focus)를 위한 상기 렌즈부의 위치를 결정할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a camera module including a lens unit and an image sensor, a distance sensor including a light emitting unit and a light receiving unit, a processor, and a memory, wherein the processor performs the distance at a first distance shorter than a reference distance. Obtaining first calibration data related to the characteristic related to the distance measurement of the sensor and storing it in the memory, at a second distance greater than or equal to the reference distance, obtaining and storing second calibration data related to crosstalk in the memory, Executes the camera module, calculates an object distance with an external object based on the first calibration data or the second calibration data, and performs the auto focus of the camera module based on the object distance The position of the lens unit may be determined.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 거리 센서의 오프셋 캘리브레이션(실제 거리와 측정 거리 사이의 차이를 보정)과 크로스톡 캘리브레이션(크로스톡에 의한 오차를 보정)을 서로 다른 거리에서 수행하여 객체와의 거리 측정의 정확도를 높일 수 있다. 이를 통해, 근거리 AF의 정확도가 높아질 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed herein performs offset calibration (correcting a difference between an actual distance and a measured distance) and crosstalk calibration (correcting an error due to crosstalk) of a distance sensor at different distances Thus, the accuracy of distance measurement with an object can be improved. Through this, the accuracy of the short-range AF may be increased.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 크로스톡이 객체 거리 측정에 영향을 주는 수준인 경우, 사용자 인터페이스를 출력하여 사용자가 장애 물질을 제거하도록 할 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may output a user interface to allow a user to remove an obstacle when the crosstalk is at a level that affects object distance measurement.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸다. 2 illustrates an electronic device according to various embodiments.
도 3은 다양한 실시예에 따른 거리 센서를 나타낸다.3 illustrates a distance sensor according to various embodiments.
도 4는 다양한 실시예에 따른 거리 센서의 캘리브레이션 동작을 나타낸다.4 illustrates a calibration operation of a distance sensor according to various embodiments.
도 5는 다양한 실시예에 따른 제1 캘리브레이션 데이터의 우선 저장을 나타내는 흐름도다.5 is a flowchart illustrating preferential storage of first calibration data according to various embodiments of the present disclosure;
도 6은 다양한 실시예에 따른 오토 포커싱 수행 방법을 나타내는 흐름도다. 6 is a flowchart illustrating a method of performing auto-focusing according to various embodiments of the present disclosure;
도 7은 다양한 실시예에 따른 거리에 따른 오차율을 나타낸다.7 illustrates an error rate according to a distance according to various embodiments.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 객체 거리 측정의 오차에 따른 UI의 표시를 나타낸다.8 illustrates a UI display according to an error in object distance measurement according to various embodiments of the present disclosure.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure. The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. Electronic devices include, for example, portable communication devices (eg, smartphones), computer devices (eg, personal digital assistants), tablet PCs (tablet PCs), laptop PCs (desktop PCs, workstations, or servers); It may include at least one of a portable multimedia device (eg, an e-book reader or an MP3 player), a portable medical device (eg, a heart rate, blood sugar, blood pressure, or body temperature monitor), a camera, or a wearable device. (e.g., watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, eyeglasses, contact lenses, or head-mounted-devices (HMDs)); : skin pad or tattoo), or a bioimplantable circuit.In some embodiments, the electronic device is, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, an audio device, an audio accessory. Devices (such as speakers, headphones, or headsets), refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation control panels, security control panels, game consoles, electronic dictionaries, electronic keys, It may include at least one of a camcorder and an electronic picture frame.
다른 실시예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. In another embodiment, the electronic device is a navigation device, a global navigation satellite system (GNSS), an event data recorder (EDR) (eg, a black box for a vehicle/vessel/airplane), an automotive infotainment device. (e.g. head-up displays for vehicles), industrial or home robots, drones, automated teller machines (ATMs), point of sales (POS) instruments, metering instruments (e.g. water, electricity, or gas metering instruments); Alternatively, it may include at least one of an IoT device (eg, a light bulb, a sprinkler device, a fire alarm, a thermostat, or a street lamp). The electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and, for example, as in the case of a smartphone equipped with a function of measuring personal biometric information (eg, heart rate or blood sugar), a plurality of electronic devices The functions of the devices may be provided in a complex manner. In this document, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178)(1(1)가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다.In the network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 (eg, a long-distance wireless communication network). network) and communicate with the electronic device 104 or the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminals 178 ( 1 ( 1 )) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In , some of these components (eg, the sensor module 176 , the camera module 180 , or the antenna module 197 ) may be integrated into one component (eg, the display device 160 ). .
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit or an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸다. 2 illustrates an electronic device according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(210), 메모리(220), 디스플레이(230), 거리 센서(240) 및/또는 카메라 모듈(250)를 포함할 수 있다. 도 2는 객체와의 거리 측정 또는 이미지 촬영과 관련된 구성을 중심으로 도시한 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 2 , an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a processor 210 , a memory 220 , a display 230 , a distance sensor 240 and/or a camera module ( 250) may be included. FIG. 2 is not limited thereto, focusing on a configuration related to measuring a distance from an object or capturing an image.
프로세서(210)(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(201)의 동작에 필요한 다양한 연산을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 거리 센서(240)을 구동하여 객체와의 거리(이하, 객체 거리)를 산출할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(210)는 카메라 모듈(250)을 구동하여 객체에 대한 AF를 수행하고, 이미지를 촬영할 수 있다.The processor 210 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may perform various operations necessary for the operation of the electronic device 201 . For example, the processor 210 may calculate the distance to the object (hereinafter, object distance) by driving the distance sensor 240 . As another example, the processor 210 may drive the camera module 250 to perform AF on an object and capture an image.
메모리(220)는(예: 도 1의 메모리(120))는 전자 장치(201)의 구동에 사용되는 다양한 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(220)는 거리 센서(240)의 캘리브레이션 정보, 노이즈에 따른 거리 센서(240)의 제어를 위한 기준 데이터, 또는 거리 센서(240)의 전력에 관한 데이터를 저장할 수 있다. 다른 예를 들어, 메모리(220)는 AF를 수행하기 위한 객체 거리에 따른 카메라 모듈(250)의 렌즈부의 위치에 관한 정보 또는 이미지의 촬영과 관련된 정보(예: 광원 인식을 위한 데이터, 광원의 세기 및 색 온도에 관한 데이터, 또는 광원의 노이즈 감지를 위한 데이터)를 저장할 수 있다.The memory 220 (eg, the memory 120 of FIG. 1 ) may store various information used for driving the electronic device 201 . For example, the memory 220 may store calibration information of the distance sensor 240 , reference data for controlling the distance sensor 240 according to noise, or data regarding the power of the distance sensor 240 . For another example, the memory 220 may include information about the position of the lens unit of the camera module 250 according to the object distance for performing AF or information related to photographing an image (eg, data for recognizing a light source, intensity of a light source) and data related to color temperature or data for detecting noise of a light source).
디스플레이(230)는 이미지, 아이콘, 사용자 인터페이스 또는 텍스트와 같은 컨텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 카메라 모듈(250)을 통해 획득된 이미지 데이터를 기반으로 하는 이미지를 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(230)는 AF 기능에 따라 포커싱된 객체를 지시하는 UI를 표시할 수 있다. Display 230 may display content such as images, icons, user interfaces, or text. For example, the display 230 may display an image based on image data acquired through the camera module 250 . As another example, the display 230 may display a UI indicating a focused object according to the AF function.
거리 센서(240)는 외부 객체에 대한 객체 거리를 산출하는데 이용될 수 있다. 거리 센서(240)은 지정된 파장의 빛(예: IR)(이하, 송신 광)을 출력하고, 외부 객체로부터 반사되는 빛(이하, 수신 광)을 수집할 수 있다. 프로세서(210) 또는 거리 센서(240)의 제어 회로는 송신 광의 출력 시간부터 수신 광의 도달 시간까지의 시간을 기반으로 객체 거리를 산출할 수 있다. 거리 센서(240)에 관한 추가 정보는 도 3을 통해 제공될 수 있다.The distance sensor 240 may be used to calculate an object distance to an external object. The distance sensor 240 may output light (eg, IR) (hereinafter, transmitted light) of a specified wavelength and collect light reflected from an external object (hereinafter, received light). The control circuit of the processor 210 or the distance sensor 240 may calculate the object distance based on a time from an output time of the transmitted light to an arrival time of the received light. Additional information regarding the distance sensor 240 may be provided through FIG. 3 .
카메라 모듈(또는 카메라 장치, 촬상 소자, 또는 촬상 장치)(250)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은 이미지 데이터(예: RGB 데이터)를 획득할 수 있다. 카메라 모듈(250)은 렌즈부, 이미지 센서 또는 이미지 처리부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(250)은 객체 거리에 대응하는 위치로 렌즈부를 이동시켜 AF를 수행할 수 있다.The camera module (or the camera device, the imaging device, or the imaging device) 250 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) may acquire image data (eg, RGB data). The camera module 250 may include a lens unit, an image sensor, or an image processing unit. According to an embodiment, the camera module 250 may perform AF by moving the lens unit to a position corresponding to the object distance.
도 3은 다양한 실시예에 따른 거리 센서를 나타낸다.3 illustrates a distance sensor according to various embodiments.
도 3을 참조하면, 거리 센서(240)는 발광부(310), 수광부(320), 보조 수광부(325), 또는 표면부(330)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the distance sensor 240 may include a light emitting unit 310 , a light receiving unit 320 , an auxiliary light receiving unit 325 , or a surface unit 330 .
도 3에서는 미도시되었으나, 거리 센서(240)는 발광부(310), 수광부(320), 또는 보조 수광부(325)를 제어하거나 데이터를 처리하는 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210) 또는 거리 센서(240)의 제어 회로는 빛의 출력 시간부터 반사 빛의 도달 시간까지의 시간을 기반으로 거리 센서(240)와 객체(350) 사이의 거리(객체 거리)를 산출할 수 있다. Although not shown in FIG. 3 , the distance sensor 240 may further include a control circuit for controlling the light emitting unit 310 , the light receiving unit 320 , or the auxiliary light receiving unit 325 or processing data. The processor 210 or the control circuit of the distance sensor 240 calculates the distance (object distance) between the distance sensor 240 and the object 350 based on the time from the output time of the light to the arrival time of the reflected light. can
다양한 실시예에 따르면, 발광부(310)는 지정된 파장의 송신 광(예: IR)을 출력할 수 있다. 수광부(320)는 송신 광이 객체(350)에 반사되는 수신 광을 감지할 수 있다. 보조 수광부(325)는 발광부(310)의 인접한 영역에 배치될 수 있다. 보조 수광부(325)는 크로스톡에 의한 영향을 감지하는데 이용될 수 있다. 표면부(330)는 발광부(310) 및 수광부(320)의 전면에 배치될 수 있다. 표면부(330)는 글래스(glass) 또는 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표면부(330)의 적어도 일부는 도료나 필름을 이용하여 발광부(310) 또는 수광부(320)가 보이지 않도록 처리될 수 있다. 또 다른 예로, 표면부(330)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))에 포함된 하우징에 포함될 수 있다.According to various embodiments, the light emitting unit 310 may output transmission light (eg, IR) of a specified wavelength. The light receiving unit 320 may detect the received light in which the transmitted light is reflected by the object 350 . The auxiliary light receiving unit 325 may be disposed in an area adjacent to the light emitting unit 310 . The auxiliary light receiving unit 325 may be used to detect the effect of crosstalk. The surface part 330 may be disposed on the front surface of the light emitting part 310 and the light receiving part 320 . The surface portion 330 may include glass or a polymer. For example, at least a portion of the surface portion 330 may be treated using a paint or film so that the light emitting unit 310 or the light receiving unit 320 is not visible. As another example, the surface part 330 may be included in a housing included in an electronic device (eg, the electronic device 201 of FIG. 2 ).
다양한 실시예에 따르면, 거리 센서(240)는 동작 중에 크로스톡이 발생할 수 있다. 크로스톡은 객체(350)에서 반사된 경로가 아닌 별개의 경로로 발광부(310)에서 수광부(320)으로 유입되는 빛일 수 있다. 예를 들어, 발광부(310) 및 수광부(320)가 고정되는 구조물, 발광부(310)(또는 수광부(320))와 표면부(330) 사이의 공간, 표면부(330)의 내부 공간을 통해, 크로스톡이 발생할 수 있다(도파로 효과). 발광부(310) 또는 수광부(320)에 가시광선을 차단하는 도료나 필름이 적용된 경우, 크로스톡은 더욱 증가할 수 있다. According to various embodiments, crosstalk may occur during operation of the distance sensor 240 . The crosstalk may be light flowing from the light emitting unit 310 to the light receiving unit 320 through a separate path other than the path reflected from the object 350 . For example, the structure to which the light emitting unit 310 and the light receiving unit 320 are fixed, the space between the light emitting unit 310 (or the light receiving unit 320 ) and the surface unit 330 , and the inner space of the surface unit 330 . Through this, crosstalk may occur (waveguide effect). When a paint or film that blocks visible light is applied to the light emitting unit 310 or the light receiving unit 320 , crosstalk may further increase.
크로스톡은 객체(350)와의 객체 거리 인식에 방해되는 요소일 수 있고, 미리 저장된 크로스톡과 관련된 캘리브레이션 데이터를 통해 객체 거리의 산출시 제외될 수 있다.The crosstalk may be an obstacle to recognizing the object distance with the object 350 , and may be excluded when calculating the object distance through pre-stored calibration data related to the crosstalk.
그래프(360)은 시간에 따라 수광부(320)으로 유입되는 광자의 개수를 나타낸다. 수광부(320)는 제1 시간(t1)을 중심으로 도달되는 제1 광자들(361)과, 제2 시간(t2)를 중심으로 도달되는 제2 광자(362)들에 대한 데이터를 획득할 수 있다. 제1 광자들(361)에 대한 데이터는 크로스톡에 의해 발생할 수 있고, 제2 광자(362)들에 대한 데이터는 객체(350)을 통해 반사되는 수광 빛(Rx)에 의해 발생할 수 있다. 크로스톡에 의한 제1 광자들(361)에 의한 데이터는 캘리브레이션 데이터를 통해 제거될 수 있다.The graph 360 represents the number of photons flowing into the light receiving unit 320 over time. The light receiving unit 320 may obtain data on the first photons 361 arriving at the center of the first time t1 and the second photons 362 arriving at the center at the second time t2. have. The data for the first photons 361 may be generated by crosstalk, and the data for the second photons 362 may be generated by the received light Rx reflected through the object 350 . Data by the first photons 361 by crosstalk may be removed through calibration data.
크로스톡 캘리브레이션을 수행하는 거리가 거리 센서(240)로부터 상대적으로 가까운 경우, 제1 시간(t1)과 제2 시간(t2)와의 간격이 작을 수 있고, 이로 인해, 크로스톡에 의한 제1 광자들(361)과 객체(350)에 반사된 제2 광자들(362)의 구분이 어려울 수 있다. 이로 인해, 크로스톡을 유효하게 제거하기 어려울 수 있다.When the distance at which the crosstalk calibration is performed is relatively close from the distance sensor 240 , the interval between the first time t1 and the second time t2 may be small, and therefore, the first photons due to the crosstalk It may be difficult to distinguish the 361 from the second photons 362 reflected by the object 350 . For this reason, it may be difficult to effectively remove the crosstalk.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210) 또는 거리 센서(240)의 제어 회로는 지정된 기준 거리(예: 약 30cm) 이상의 제2 거리에서 크로스톡 캘리브레이션을 수행하여 캘리브레이션 데이터를 저장할 수 있다.According to various embodiments, the processor 210 or the control circuit of the distance sensor 240 may store calibration data by performing crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to a specified reference distance (eg, about 30 cm).
도 4는 다양한 실시예에 따른 거리 센서의 캘리브레이션 동작을 나타낸다.4 illustrates a calibration operation of a distance sensor according to various embodiments.
도 4를 참조하면, 동작 410에서, 프로세서(210)는 거리 센서(240)의 캘리브레이션을 시작할 수 있다. 예를 들어, 거리 센서(240)의 제조 과정, 거리 센서(240)의 설정 과정, 거리 센서(240) 관련 어플리케이션 실행 과정 중 적어도 하나에서, 프로세서(210)는 거리 센서(240)의 캘리브레이션을 진행할 수 있다.Referring to FIG. 4 , in operation 410 , the processor 210 may start calibration of the distance sensor 240 . For example, in at least one of a manufacturing process of the distance sensor 240 , a setting process of the distance sensor 240 , and an application execution process related to the distance sensor 240 , the processor 210 performs calibration of the distance sensor 240 . can
동작 420에서, 프로세서(210)는 기준 거리(예: 30cm) 이내의 거리에서 캘리브레이션의 수행인지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 기준 거리는 크로스톡의 발생 수준에 따라 다르게 설정될 수 있다.In operation 420 , the processor 210 may determine whether calibration is performed at a distance within a reference distance (eg, 30 cm). For example, the reference distance may be set differently according to the level of occurrence of crosstalk.
동작 430에서, 기준 거리 이내의 캘리브레이션인 경우, 프로세서(210)는 설정된 기준 거리(예: 약 30cm) 보다 작은 제1 거리(예: 10cm)에서 오프셋 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 오프셋 캘리브레이션은 거리 센서(240)의 제조 특성에 따라 거리 측정값을 보정하는 동작 또는 과정일 수 있다. 예를 들어, 객체와의 실제 거리가 100cm이고, 거리 센서(240)을 이용하여 측정된 객체 거리가 98cm인 경우, 프로세서(210)는 오프셋 캘리브레이션에 의한 오프셋을 2cm로 저장할 수 있다. In operation 430, if the calibration is within the reference distance, the processor 210 may perform the offset calibration at a first distance (eg, 10 cm) that is smaller than the set reference distance (eg, about 30 cm). Offset calibration may be an operation or process of correcting a distance measurement value according to manufacturing characteristics of the distance sensor 240 . For example, when the actual distance to the object is 100 cm and the object distance measured using the distance sensor 240 is 98 cm, the processor 210 may store the offset by offset calibration as 2 cm.
동작 435에서, 프로세서(210)는 제1 거리에서 수행된 오프셋 캘리브레이션에 따른 제1 캘리브레이션 데이터를 메모리(220)에 저장할 수 있다.In operation 435 , the processor 210 may store first calibration data according to the offset calibration performed at the first distance in the memory 220 .
동작 440에서, 기준 거리 이상(또는 초과)의 캘리브레이션인 경우, 프로세서(210)는 기준 거리(예: 약 30cm) 보다 크거나 같은 제2 거리에서 크로스톡 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 크로스톡 캘리브레이션을 수행하는 거리가 거리 센서(240)으로부터 상대적으로 가까운 경우, 크로스톡에 의한 광자와 객체에 반사된 광자의 구분이 어려울 수 있다. 프로세서(210)는 지정된 기준 거리(예: 약 30cm) 이상의 제2 거리에서 크로스톡 캘리브레이션을 수행할 수 있다.In operation 440 , if the calibration is equal to or greater than the reference distance, the processor 210 may perform crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to the reference distance (eg, about 30 cm). When the distance at which the crosstalk calibration is performed is relatively close to the distance sensor 240 , it may be difficult to distinguish between a photon by the crosstalk and a photon reflected by the object. The processor 210 may perform crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to a specified reference distance (eg, about 30 cm).
동작 445에서, 프로세서(210)는 제2 거리에서 수행된 크로스톡 캘리브레이션에 따른 제2 캘리브레이션 데이터를 메모리(220)에 저장할 수 있다.In operation 445 , the processor 210 may store second calibration data according to the crosstalk calibration performed at the second distance in the memory 220 .
도 5는 다양한 실시예에 따른 제1 캘리브레이션 데이터의 우선 저장을 나타내는 흐름도다.5 is a flowchart illustrating preferential storage of first calibration data according to various embodiments of the present disclosure;
도 5를 참조하면, 동작 510에서, 오프셋 캘리브레이션에 의한 제1 캘리브레이션 데이터가 메모리(240) 또는 거리 센서(240)에 포함된 저장 소자에 저장될 수 있다. 예를 들어, 제1 캘리브레이션 데이터는, 거리 센서(240)의 제조 업체로부터, 전자 장치(201)의 제조 업체로 전달될 수 있다. 제1 캘리브레이션 데이터는 전자 장치(201)의 제조 과정에서, 메모리(240)에 저장될 수 있다. 제1 캘리브레이션 데이터는 기준 거리(예: 30cm) 보다 작은 제1 거리(10cm)에서 수행되어 저장될 수 있다.Referring to FIG. 5 , in operation 510 , first calibration data by offset calibration may be stored in the memory 240 or a storage element included in the distance sensor 240 . For example, the first calibration data may be transmitted from a manufacturer of the distance sensor 240 to a manufacturer of the electronic device 201 . The first calibration data may be stored in the memory 240 during the manufacturing process of the electronic device 201 . The first calibration data may be stored by being performed at a first distance (10 cm) that is smaller than the reference distance (eg, 30 cm).
다른 예를 들어, 제1 캘리브레이션 데이터는, 거리 센서(240)의 제조 시점에 거리 센서(240)에 포함된 저장 소자에 저장될 수 있다. 거리 센서(240)가 전자 장치(201)에 장착되어, 전자 장치(201)가 제조될 수 있다. 전자 장치(201)는 거리 센서(240)에 포함된 저장 소자에서 제1 캘리브레이션 데이터를 로드하여 이용할 수 있다. As another example, the first calibration data may be stored in a storage element included in the distance sensor 240 at the manufacturing time of the distance sensor 240 . The distance sensor 240 may be mounted on the electronic device 201 to manufacture the electronic device 201 . The electronic device 201 may load and use the first calibration data from a storage element included in the distance sensor 240 .
동작 520에서, 프로세서(210)는 기준 거리(예: 약 30cm) 보다 크거나 같은 제2 거리에서 크로스톡 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 크로스톡 캘리브레이션을 수행하는 거리가 거리 센서(240)으로부터 상대적으로 가까운 경우, 크로스톡에 의한 광자와 객체에 반사된 광자의 구분이 어려울 수 있다. 프로세서(210)는 지정된 기준 거리(예: 약 30cm) 이상의 제2 거리에서 크로스톡 캘리브레이션을 수행할 수 있다.In operation 520 , the processor 210 may perform crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to a reference distance (eg, about 30 cm). When the distance at which the crosstalk calibration is performed is relatively close to the distance sensor 240 , it may be difficult to distinguish between a photon by the crosstalk and a photon reflected by the object. The processor 210 may perform crosstalk calibration at a second distance greater than or equal to a specified reference distance (eg, about 30 cm).
동작 530에서, 프로세서(210)는 제2 거리에서 수행된 크로스톡 캘리브레이션에 따른 제2 캘리브레이션 데이터를 메모리(220)에 저장할 수 있다.In operation 530 , the processor 210 may store second calibration data according to the crosstalk calibration performed at the second distance in the memory 220 .
도 6은 다양한 실시예에 따른 오토 포커스(AF) 수행 방법을 나타내는 흐름도다. 6 is a flowchart illustrating a method of performing auto focus (AF) according to various embodiments of the present disclosure;
도 6을 참조하면, 동작 610에서, 프로세서(210)는 카메라 모듈(180)을 이용하는 카메라 어플리케이션을 실행할 수 있다. 카메라 어플리케이션이 실행된 이후, 프로세서(210)는 카메라 모듈(180)을 통해 획득한 이미지 데이터를 기반으로 디스플레이(230)에 프리뷰 영상을 표시할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 610 , the processor 210 may execute a camera application using the camera module 180 . After the camera application is executed, the processor 210 may display a preview image on the display 230 based on the image data acquired through the camera module 180 .
동작 620에서, 프로세서(210)는 거리 센서(240)를 이용하여 외부 객체와의 거리(이하, 측정 거리)를 1차적으로 산출할 수 있다. 프로세서(210)는 거리 센서(240)의 발광부(예: 도 3의 발광부(310))을 통해 IR 펄스의 송신 광을 출력하고, 거리 센서(240)의 수광부(예: 도 3의 수광부(320))을 통해 IR 펄스의 객체에 반사된 수신 광에 대한 데이터를 수집할 수 있다. 프로세서(210)는 IR 펄스의 속도 및 이동 시간(송신 광의 출력 시간부터 수신 광의 수신 시간)을 기반으로 측정 거리를 산출할 수 있다.In operation 620 , the processor 210 may primarily calculate a distance to an external object (hereinafter, a measurement distance) using the distance sensor 240 . The processor 210 outputs the transmitted light of the IR pulse through the light emitting unit of the distance sensor 240 (eg, the light emitting unit 310 of FIG. 3 ), and the light receiving unit of the distance sensor 240 (eg, the light receiving unit of FIG. 3 ) (320)), it is possible to collect data about the received light reflected by the object of the IR pulse. The processor 210 may calculate the measurement distance based on the speed of the IR pulse and the movement time (the output time of the transmitted light to the reception time of the received light).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제1 캘리브레이션 데이터 또는 제2 캘리브레이션 데이터를 기반으로 측정 거리를 보정하여 객체 거리를 산출할 수 있다. 제1 캘리브레이션 데이터는 거리 센서(240)의 제조 특성에 따른 거리 오프셋과 관련된 보정 데이터일 수 있다. 제2 캘리브레이션 데이터는 크로스톡과 관련된 보정 데이터일 수 있다. According to various embodiments, the processor 210 may calculate the object distance by correcting the measurement distance based on the first calibration data or the second calibration data. The first calibration data may be correction data related to a distance offset according to a manufacturing characteristic of the distance sensor 240 . The second calibration data may be correction data related to crosstalk.
일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 측정 거리가 기준 거리(예: 30cm)보다 작은 경우, 제1 캘리브레이션 데이터를 이용하여 측정 거리를 보정하고, 제2 캘리브레이션 데이터를 이용하지 않을 수 있다. According to an embodiment, when the measurement distance is smaller than the reference distance (eg, 30 cm), the processor 210 may correct the measurement distance using the first calibration data and may not use the second calibration data.
다른 일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 측정 거리가 기준 거리(예: 30cm)보다 크거나 같은 경우, 제2 캘리브레이션 데이터를 이용하여 측정 거리를 보정하고, 제1 캘링브레이션 데이터를 이용하지 않을 수 있다.According to another embodiment, when the measurement distance is greater than or equal to the reference distance (eg, 30 cm), the processor 210 corrects the measurement distance using the second calibration data, and does not use the first calibration data. can
일 실시예에 따르면, 거리 센서(240)을 이용하기 이전에, 프로세서(210)는 위상 검출기(phase decector)를 이용하여 객체 거리를 1차로 산출하고, 산출된 객체와의 거리가 지정된 범위 이내인 경우, 거리 센서(240)를 이용하여 2차로 객체 거리를 산출할 수 있다. According to an embodiment, before using the distance sensor 240 , the processor 210 first calculates the object distance using a phase detector, and the calculated distance to the object is within a specified range. In this case, the object distance may be secondarily calculated using the distance sensor 240 .
동작 630에서, 프로세서(210)는 거리 센서(240)를 이용하여 산출된 객체 거리가 지정된 신뢰도 이상(또는 초과)인지를 확인할 수 있다. 신뢰도는 촬영 환경, 거리 센서(240)의 성능, 다른 센서를 통해 획득된 데이터를 기반으로 미리 저장될 수 있다.In operation 630 , the processor 210 may determine whether the object distance calculated using the distance sensor 240 is equal to or greater than (or greater than) a specified reliability level. The reliability may be stored in advance based on the shooting environment, the performance of the distance sensor 240, and data obtained through other sensors.
다양한 실시예에 따르면, 산출된 객체 거리가 지정된 신뢰도 미만(또는 이하)인 경우, 프로세서(210)는 거리 센서(240)를 이용하여 산출된 객체 거리를 AF 동작에 이용하지 않을 수 있다(동작 630의 NO).According to various embodiments, when the calculated object distance is less than (or less than) the specified reliability level, the processor 210 may not use the object distance calculated using the distance sensor 240 for the AF operation (operation 630 ). of NO).
동작 640에서, 거리 센서(240)를 이용하여 산출된 객체 거리가 지정된 신뢰도 이상(또는 초과)인 경우, 프로세서(210)는 객체 거리를 이용하여 카메라 모듈(250)의 렌즈부를 이동시킬 수 있다.In operation 640 , when the object distance calculated by using the distance sensor 240 is equal to or greater than the specified reliability level, the processor 210 may move the lens unit of the camera module 250 using the object distance.
일 실시예에 따르면, 메모리(220)는 객체 거리와 렌즈부의 위치를 대응시킨 테이블을 저장할 수 있다. 프로세서(210)는 산출된 객체 거리에 대응하는 렌즈부의 위치를 상기 테이블을 참조하여 결정할 수 있다. According to an embodiment, the memory 220 may store a table in which the object distance and the position of the lens unit are matched. The processor 210 may determine a position of the lens unit corresponding to the calculated object distance with reference to the table.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 디스플레이(230)에 AF UI를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 상태 정보(이동, 회전)를 기반으로 AF UI를 미세 조정할 수 있다.According to various embodiments, the processor 210 may display the AF UI on the display 230 . According to an embodiment, the processor 210 may fine-tune the AF UI based on state information (movement, rotation) of the electronic device.
도 7은 다양한 실시예에 따른 거리에 따른 오차율을 나타낸다. 도 7은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.7 illustrates an error rate according to a distance according to various embodiments. 7 is illustrative and not limited thereto.
도 7을 참조하면, 제1 그래프(701)는 기준 거리(Ls)(예: 30 cm) 이내에서, 오프셋 캘리브레이션과 크로스톡 캘리브레이션을 모두 수행한 거리 센서(240)의 거리별 오차율을 나타낸다. 이 경우, 기준 거리(Ls) 이내의 거리에서 산출된 객체 거리의 오차율이 상대적으로 큰 반면(예: 약 20%), 기준 거리(Ls) 보다 큰 거리에서 산출된 객체 거리의 오차율은 상대적으로 작을 수 있다(예: 약 5%).Referring to FIG. 7 , a first graph 701 shows an error rate for each distance of the distance sensor 240 that has performed both offset calibration and crosstalk calibration within a reference distance Ls (eg, 30 cm). In this case, the error rate of the object distance calculated from a distance within the reference distance (Ls) is relatively large (eg, about 20%), while the error rate of the object distance calculated from a distance greater than the reference distance (Ls) is relatively small. possible (eg about 5%).
제2 그래프(702)는 기준 거리(Ls)(예: 30 cm) 이내의 제1 거리(예: 약 10cm)에서 오프셋 캘리브레이션을 수행하고, 기준 거리(Ls)(예: 30 cm) 이상의 제2 거리에서 크로스톡 캘리브레이션을 수행한 거리 센서(240)의 거리별 오차율을 나타낸다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 거리 센서(240)를 통해 산출된 측정 거리가 기준 거리(Ls)(예: 30 cm) 미만(또는 이하)인 경우, 오프셋 캘리브레이션에 의한 제1 캘리브레이션 데이터를 이용하여 측정 거리를 보정할 수 있다. 프로세서(210)는 거리 센서(240)를 통해 산출된 측정 거리가 기준 거리(Ls)(예: 30 cm) 이상(또는 초과)인 경우, 크로스톡 캘리브레이션에 의한 제2 캘리브레이션 데이터를 이용하여 측정 거리를 보정할 수 있다. 이 경우, 기준 거리(Ls) 이내의 거리에서 산출된 객체 거리의 오차율과, 기준 거리(Ls) 보다 큰 거리에서 산출된 객체 거리의 오차율은 모두 상대적으로 작을 수 있다(예: 약 5%).The second graph 702 performs offset calibration at a first distance (eg, about 10 cm) within a reference distance (Ls) (eg, 30 cm), and a second graph equal to or greater than the reference distance (Ls) (eg, 30 cm). An error rate for each distance of the distance sensor 240 that has performed crosstalk calibration at distance is shown. According to an embodiment, when the measured distance calculated through the distance sensor 240 is less than (or less than) the reference distance Ls (eg, 30 cm), the processor 210 is configured to perform first calibration data by offset calibration can be used to correct the measurement distance. When the measurement distance calculated by the distance sensor 240 is equal to or greater than (or greater than) the reference distance Ls (eg, 30 cm), the processor 210 determines the measurement distance using the second calibration data by crosstalk calibration. can be corrected. In this case, both the error rate of the object distance calculated from a distance within the reference distance Ls and the error rate of the object distance calculated from a distance greater than the reference distance Ls may be relatively small (eg, about 5%).
도 8은 다양한 실시 예에 따른 객체 거리 측정의 오차에 따른 UI의 표시를 나타낸다.8 illustrates a UI display according to an error in object distance measurement according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 프로세서(210)는 크로스톡이 기준값을 벗어나 거리 측정의 오차가 발생하는지를 확인할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the processor 210 may determine whether the crosstalk deviates from a reference value and an error in distance measurement occurs.
예를 들어, 거리 센서(240)의 표면부(예: 도 3의 표면부(330))에 물방울이 묻거나 오염물이 묻은 경우, 크로스톡이 기준값을 벗어날 수 있다. For example, when water droplets or contaminants are deposited on the surface portion of the distance sensor 240 (eg, the surface portion 330 of FIG. 3 ), the crosstalk may deviate from the reference value.
일 실시예에 따르면, 상기 기준값은 거리 센서(240)로 감지된 광자의 수를 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 기준값은 약 100kcps(kilo counts per second) 내지 약 120kcps 중 하나의 값일 수 있다.According to an embodiment, the reference value may be determined based on the number of photons detected by the distance sensor 240 . For example, the reference value may be one of about 100 kcps (kilo counts per second) to about 120 kcps.
프로세서(210)는 크로스톡이 기준값을 벗어난 경우, 디스플레이(230)에 UI(810)을 표시할 수 있다. 예를 들어 UI(810)은 사용자가 거리 센서(240)의 표면부의 이물질을 제거하도록 하는 팝업 창일 수 있다.When the crosstalk deviates from the reference value, the processor 210 may display the UI 810 on the display 230 . For example, the UI 810 may be a pop-up window that allows the user to remove foreign substances from the surface of the distance sensor 240 .
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 렌즈부 및 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(250)), 발광부 및 수광부를 포함하는 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210)) 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(220))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는 기준 거리 보다 짧은 제1 거리에서 오프셋과 관련된 제1 캘리브레이션 데이터를 획득하여 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(220))에 저장하고, 기준 거리 보다 크거나 같은 제2 거리에서 크로스톡과 관련된 제2 캘리브레이션 데이터를 획득하여 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(220))에 저장하고, 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(250))을 실행하고, 상기 제1 캘리브레이션 데이터 또는 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 기반으로 외부 객체와의 객체 거리를 산출하고, 상기 객체 거리를 기반으로 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(250))의 오토 포커스(Auto Focus)를 위한 상기 렌즈부의 위치를 결정할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) including a lens unit and an image sensor. , the camera module 250 of FIG. 2 ), a distance sensor including a light emitting unit and a light receiving unit (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , the distance sensor 240 of FIG. 2 ), a processor (eg, the processor of FIG. 1 ) 120, including the processor 210 of FIG. 2) and a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1, the memory 220 of FIG. 2), the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1); The processor 210 of FIG. 2) obtains first calibration data related to the offset at a first distance shorter than the reference distance, and stores it in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 and the memory 220 of FIG. 2) and obtains second calibration data related to crosstalk at a second distance greater than or equal to the reference distance and stores it in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 and the memory 220 of FIG. 2 ), and the camera A module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 , the camera module 250 of FIG. 2 ) is executed, and an object distance with an external object is calculated based on the first calibration data or the second calibration data, The position of the lens unit for auto focus of the camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 and the camera module 250 of FIG. 2 ) may be determined based on the object distance.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))를 이용하여 산출된 거리를 상기 제1 캘리브레이션 데이터 또는 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 이용하여 보정하여 상기 객체 거리를 산출할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 210 of FIG. 2 ) may include the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , the distance sensor 240 of FIG. 2 ) )), the distance calculated using the first calibration data or the second calibration data may be corrected to calculate the object distance.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는 상기 거리가 상기 기준 거리 이내인 경우, 상기 제1 캘리브레이션 데이터를 기반으로 상기 거리를 보정할 수 있다. According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 210 of FIG. 2 ) corrects the distance based on the first calibration data when the distance is within the reference distance can do.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는 상기 거리가 상기 기준 거리 이상인 경우, 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 기반으로 상기 거리를 보정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 210 of FIG. 2 ) may correct the distance based on the second calibration data when the distance is greater than or equal to the reference distance. can
다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 거리는 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))의 크로스톡 특성을 기반으로 결정될 수 있다.According to various embodiments, the reference distance may be determined based on a crosstalk characteristic of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))를 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는 상기 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))에 상기 오토 포커스에 대응하는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ) may include a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , the display 230 of FIG. 2 ). )), wherein the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 210 of FIG. 2 ) includes the display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , the display 230 of FIG. 2 ) ), a user interface corresponding to the auto focus may be displayed.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))를 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))에 의해 측정된 크로스톡에 의한 데이터가 기준값을 초과하는 경우, 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))의 표면의 이물질을 제거하도록 하는 사용자 인터페이스를 상기 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))에 표시할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ) may include a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , the display 230 of FIG. 2 ). )), wherein the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 210 of FIG. 2 ) includes the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , the distance sensor of FIG. 2 ) 240)))) to remove foreign substances from the surface of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ) when the data by the crosstalk exceeds the reference value. A user interface may be displayed on the display (eg, the display device 160 of FIG. 1 and the display 230 of FIG. 2 ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 거리는 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))의 표면으로부터 30cm 이고, 상기 제1 거리는 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))의 표면으로부터 10cm 일 수 있다.According to various embodiments, the reference distance is 30 cm from the surface of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ), and the first distance is the distance sensor (eg, FIG. It may be 10 cm from the surface of the sensor module 176 of 1, the distance sensor 240 of FIG. 2).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 캘리브레이션 데이터는 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))에 포함된 저장 소자에 저장될 수 있다.According to various embodiments, the first calibration data may be stored in a storage element included in the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 캘리브레이션 데이터 및 상기 제2 캘리브레이션 데이터는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 제조 과정에서 산출되어 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(220))에 저장될 수 있다.According to various embodiments, the first calibration data and the second calibration data are calculated in a manufacturing process of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ), and the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the memory 220 of FIG. 2 ).
다양한 실시예에 따르면, 오토 포커스(Auto Focus) 실행 방법은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))에서 수행되고, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))를 이용하여, 기준 거리 보다 짧은 제1 거리에서 오프셋과 관련된 제1 캘리브레이션 데이터를 획득하여 저장하는 동작, 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))를 이용하여, 기준 거리 보다 크거나 같은 제2 거리에서 크로스톡과 관련된 제2 캘리브레이션 데이터를 획득하여 저장하는 동작, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(250))을 실행하는 동작, 상기 제1 캘리브레이션 데이터 또는 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 기반으로 외부 객체와의 객체 거리를 산출하는 동작, 및 상기 객체 거리를 기반으로 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(250))의 오토 포커스(Auto Focus)를 위한 상기 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(250))의 렌즈부의 위치를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the auto focus execution method is performed in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , and the electronic device 201 of FIG. 2 ), and the electronic device (eg, FIG. 1 ) Using a distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , and the distance sensor 240 of FIG. 2 ) of the electronic device 101 of FIG. 2 ), the first distance shorter than the reference distance An operation of acquiring and storing first calibration data related to an offset in a distance, using the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 , and the distance sensor 240 of FIG. 2 ), greater than or equal to the reference distance An operation of acquiring and storing second calibration data related to crosstalk at a second distance, a camera module (eg, FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , and the electronic device 201 of FIG. 2 ) An operation of executing the camera module 180 of FIG. 1 and the camera module 250 of FIG. 2 ), an operation of calculating an object distance with an external object based on the first calibration data or the second calibration data, and the object The camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) for auto focus of the camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 , the camera module 250 of FIG. 2 ) based on the distance ), and determining the position of the lens unit of the camera module 250 of FIG. 2 .
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈부의 위치를 결정하는 동작은 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))를 이용하여 산출된 거리를 상기 제1 캘리브레이션 데이터 또는 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 이용하여 보정하여 상기 객체 거리를 산출하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the determining of the position of the lens unit may include performing the first calibration of the distance calculated using the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ). and calculating the object distance by correcting it using data or the second calibration data.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌즈부의 위치를 결정하는 동작은 상기 거리가 상기 기준 거리 이내인 경우, 상기 제1 캘리브레이션 데이터를 기반으로 상기 거리를 보정하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of determining the position of the lens unit may further include correcting the distance based on the first calibration data when the distance is within the reference distance.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상기 렌즈부의 위치를 결정하는 동작은 상기 거리가 상기 기준 거리 이상인 경우, 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 기반으로 상기 거리를 보정하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the determining of the position of the lens unit may further include correcting the distance based on the second calibration data when the distance is equal to or greater than the reference distance.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 거리는 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))의 크로스톡 특성을 기반으로 결정될 수 있다.According to various embodiments, the reference distance may be determined based on a crosstalk characteristic of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))에 상기 오토 포커스에 대응하는 사용자 인터페이스를 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method includes a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ). The method may further include displaying a user interface corresponding to the auto focus on the display 230 .
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))에 의해 측정된 크로스톡에 의한 데이터가 기준값을 초과하는 경우, 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))의 표면의 이물질을 제거하도록 하는 사용자 인터페이스를 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))에 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method may be performed when data by crosstalk measured by the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ) exceeds a reference value. A user interface for removing foreign substances from the surface of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ) is provided with the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , FIG. The method may further include displaying on a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 , and the display 230 of FIG. 2 ) of the electronic device 201 of FIG. 2 .
다양한 실시예에 따르면, 상기 기준 거리는 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))의 표면으로부터 30cm 이고, 상기 제1 거리는 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))의 표면으로부터 10cm 일 수 있다.According to various embodiments, the reference distance is 30 cm from the surface of the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ), and the first distance is the distance sensor (eg, FIG. It may be 10 cm from the surface of the sensor module 176 of 1, the distance sensor 240 of FIG. 2).
다양한 실시예에 따르면, 상기 1 캘리브레이션 데이터를 획득하여 저장하는 동작은 상기 거리 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 거리 센서(240))에 포함된 저장 소자에 저장된 상기 1 캘리브레이션 데이터를 로드하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of acquiring and storing the 1 calibration data is the 1 stored in a storage element included in the distance sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 and the distance sensor 240 of FIG. 2 ). It may include an operation of loading calibration data.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 캘리브레이션 데이터 및 상기 제2 캘리브레이션 데이터는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 제조 단계에서 산출되어 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(220))에 저장될 수 있다.According to various embodiments, the first calibration data and the second calibration data are calculated in a manufacturing step of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 201 of FIG. 2 ), and the electronic device It may be stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the memory 220 of FIG. 2 ) of the device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 201 of FIG. 2 ).
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 항목에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 항목 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item unless the context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 801 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    렌즈부 및 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈;a camera module including a lens unit and an image sensor;
    발광부 및 수광부를 포함하는 거리 센서;a distance sensor including a light emitting unit and a light receiving unit;
    프로세서; 및processor; and
    메모리;를 포함하고,memory; including;
    상기 프로세서는the processor is
    기준 거리 보다 짧은 제1 거리에서, 상기 거리 센서의 거리 측정에 관한 특성과 관련된 제1 캘리브레이션 데이터를 획득하여 상기 메모리에 저장하고,At a first distance shorter than the reference distance, first calibration data related to the distance measurement characteristic of the distance sensor is acquired and stored in the memory;
    기준 거리 보다 크거나 같은 제2 거리에서, 크로스톡과 관련된 제2 캘리브레이션 데이터를 획득하여 상기 메모리에 저장하고,At a second distance greater than or equal to the reference distance, obtain second calibration data related to crosstalk and store it in the memory;
    상기 카메라 모듈을 실행하고,Execute the camera module,
    상기 제1 캘리브레이션 데이터 또는 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 기반으로 외부 객체와의 객체 거리를 산출하고,calculating an object distance with an external object based on the first calibration data or the second calibration data,
    상기 객체 거리를 기반으로 상기 카메라 모듈의 오토 포커스(Auto Focus)를 위한 상기 렌즈부의 위치를 결정하는 전자 장치.An electronic device for determining a position of the lens unit for auto focus of the camera module based on the object distance.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는The method of claim 1, wherein the processor is
    상기 거리 센서를 이용하여 상기 외부 객체와의 거리를 산출하고,calculating the distance to the external object using the distance sensor,
    상기 산출된 거리를 상기 제1 캘리브레이션 데이터 또는 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 이용하여 보정하여 상기 객체 거리를 산출하는 전자 장치.The electronic device calculates the object distance by correcting the calculated distance using the first calibration data or the second calibration data.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프로세서는3. The method of claim 2, wherein the processor
    상기 산출된 거리가 상기 기준 거리 이내인 경우, 상기 제1 캘리브레이션 데이터를 기반으로 상기 거리를 보정하여 상기 객체 거리를 산출하는 전자 장치.When the calculated distance is within the reference distance, the electronic device calculates the object distance by correcting the distance based on the first calibration data.
  4. 제2항에 있어서, 상기 프로세서는3. The method of claim 2, wherein the processor
    상기 산출된 거리가 상기 기준 거리 이상인 경우, 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 기반으로 상기 거리를 보정하여 상기 객체 거리를 산출하는 전자 장치.When the calculated distance is equal to or greater than the reference distance, the electronic device calculates the object distance by correcting the distance based on the second calibration data.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기준 거리는The method of claim 1, wherein the reference distance
    상기 거리 센서의 크로스톡 특성을 기반으로 결정되는 전자 장치.An electronic device determined based on a crosstalk characteristic of the distance sensor.
  6. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    디스플레이를 더 포함하고,further comprising a display;
    상기 프로세서는the processor is
    상기 디스플레이에 상기 오토 포커스에 대응하는 사용자 인터페이스를 표시하는 전자 장치.An electronic device that displays a user interface corresponding to the auto focus on the display.
  7. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    디스플레이를 더 포함하고,further comprising a display;
    상기 프로세서는the processor is
    상기 거리 센서에 의해 측정된 크로스톡에 의한 데이터가 기준값을 초과하는 경우, 상기 거리 센서의 표면의 이물질을 제거하도록 하는 사용자 인터페이스를 상기 디스플레이에 표시하는 전자 장치.When the crosstalk data measured by the distance sensor exceeds a reference value, the electronic device displays a user interface for removing foreign substances from the surface of the distance sensor on the display.
  8. 제1항에 있어서, 상기 기준 거리는The method of claim 1, wherein the reference distance
    상기 거리 센서의 표면으로부터 30cm 이고, 30 cm from the surface of the distance sensor,
    상기 제1 거리는the first distance
    상기 거리 센서의 표면으로부터 10cm 인 전자 장치.An electronic device 10 cm from the surface of the distance sensor.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 캘리브레이션 데이터는The method of claim 1, wherein the first calibration data is
    상기 거리 센서에 포함된 저장 소자에 저장되는 전자 장치.An electronic device stored in a storage element included in the distance sensor.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 캘리브레이션 데이터는The method of claim 9, wherein the first calibration data
    상기 거리 센서의 제조 과정에서 상기 저장 소자에 저장되는 전자 장치.An electronic device stored in the storage element during the manufacturing process of the distance sensor.
  11. 제9항에 있어서, 상기 프로세서는10. The method of claim 9, wherein the processor
    상기 저장 소자에 저장된 상기 제1 캘리브레이션 데이터를 로드하여 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.An electronic device for loading the first calibration data stored in the storage element and storing the load in the memory.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 캘리브레이션 데이터 및 상기 제2 캘리브레이션 데이터는The method of claim 1 , wherein the first calibration data and the second calibration data are
    상기 전자 장치의 제조 과정에서 산출되어 상기 메모리에 저장되는 전자 장치.An electronic device that is calculated during a manufacturing process of the electronic device and stored in the memory.
  13. 제1항에 있어서, 상기 특성은The method of claim 1 , wherein the characteristic is
    상기 거리 센서의 측정 거리와 실제 거리 사이의 오프셋 정보를 포함하는 전자 장치.The electronic device including offset information between the distance measured by the distance sensor and the actual distance.
  14. 전자 장치에서 수행되는 오토 포커스(Auto Focus) 수행 방법에 있어서,A method for performing auto focus performed in an electronic device, the method comprising:
    상기 전자 장치의 거리 센서를 이용하여, 기준 거리 보다 짧은 제1 거리에서 오프셋과 관련된 제1 캘리브레이션 데이터를 획득하여 저장하는 동작;obtaining and storing first calibration data related to an offset at a first distance shorter than a reference distance by using a distance sensor of the electronic device;
    상기 거리 센서를 이용하여, 기준 거리 보다 크거나 같은 제2 거리에서 크로스톡과 관련된 제2 캘리브레이션 데이터를 획득하여 저장하는 동작;acquiring and storing second calibration data related to crosstalk at a second distance greater than or equal to a reference distance by using the distance sensor;
    상기 전자 장치의 카메라 모듈을 실행하는 동작;executing a camera module of the electronic device;
    상기 제1 캘리브레이션 데이터 또는 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 기반으로 외부 객체와의 객체 거리를 산출하는 동작; 및calculating an object distance to an external object based on the first calibration data or the second calibration data; and
    상기 객체 거리를 기반으로 상기 카메라 모듈의 오토 포커스(Auto Focus)를 위한 상기 카메라 모듈의 렌즈부의 위치를 결정하는 동작;을 포함하는 방법.and determining a position of a lens unit of the camera module for auto focus of the camera module based on the object distance.
  15. 제14항에 있어서, 상기 렌즈부의 위치를 결정하는 동작은The method of claim 14, wherein the determining of the position of the lens unit comprises:
    상기 거리 센서를 이용하여 산출된 거리를 상기 제1 캘리브레이션 데이터 또는 상기 제2 캘리브레이션 데이터를 이용하여 보정하여 상기 객체 거리를 산출하는 동작; 을 포함하는 방법.calculating the object distance by correcting the distance calculated using the distance sensor using the first calibration data or the second calibration data; How to include.
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