WO2022025574A1 - Electronic device comprising image sensor and image signal processor, and method therefor - Google Patents

Electronic device comprising image sensor and image signal processor, and method therefor Download PDF

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WO2022025574A1
WO2022025574A1 PCT/KR2021/009661 KR2021009661W WO2022025574A1 WO 2022025574 A1 WO2022025574 A1 WO 2022025574A1 KR 2021009661 W KR2021009661 W KR 2021009661W WO 2022025574 A1 WO2022025574 A1 WO 2022025574A1
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WO
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image
mode
image data
processor
image sensor
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/009661
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French (fr)
Korean (ko)
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전혜경
강호석
김동수
이성구
홍웅호
원종훈
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삼성전자 주식회사
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    • H04N25/58Control of the dynamic range involving two or more exposures
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    • H04N25/583Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with different integration times
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    • H04N25/581Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
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    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to driving of an image sensor and an image signal processor.
  • image processing is performed from the original image to suit the purpose of using the image.
  • the range of color expression in an image is becoming more important.
  • a human can recognize the dynamic range of an image having a limited color expression range compared to the human perceptible dynamic range (hereafter, dynamic range).
  • High dynamic range (hereafter, HDR, high dynamic range) processing that expands to an existing level is performed.
  • the size of effective data output by the image sensor may be different from each other. Therefore, in order to acquire image data having different sizes of effective data in the image signal processor, the image signal processor is changed to match the size of the effective data to obtain data and process the image.
  • the image signal processor stops the operation in progress and resets the image signal processor according to the change in the data output from the image sensor After that, it worked again.
  • the interruption time between images was 300 ms or more, which has been a factor hindering usability.
  • dummy data is added to keep the size of data acquired by the image signal processor constant to perform image processing without stopping the operation. It is possible to provide an electronic device and a method for controlling the electronic device that can process the data without interruption.
  • An electronic device may include an image sensor and at least one processor electrically connected to the image sensor.
  • the at least one processor is configured to generate a first image generated by adding dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of significant bits. obtain data, wherein each pixel of the first image data has a third number of bits, in a second mode of the image sensor, a second from the image sensor wherein each pixel has the third number of significant bits Image data can be acquired.
  • a second number of bits in each pixel obtaining first image data generated by adding dummy data having It may include an action to
  • the electronic device may include an image sensor, at least one processor electrically connected to the image sensor, and an interface connecting the image sensor and the at least one processor.
  • the image sensor adds dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of valid bits, and adds the dummy data so that each pixel receives a third number of bits
  • the branch may generate first image data, and provide the generated first image data to the at least one processor through the interface.
  • the at least one processor may identify the valid bit and the dummy data included in the first image data provided through the interface, and perform image processing based on the identified valid bit.
  • the size of data output from the image sensor may be constantly maintained even when the surrounding environment changes, such as a bright outdoor environment or a backlight environment.
  • data output from the image sensor may be acquired without resetting the image signal processor.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a structure of an electronic device and a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 2 illustrates a hardware configuration of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 3 illustrates image processing when an image having a first dynamic range (eg, a normal mode) is output by an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • a first dynamic range eg, a normal mode
  • FIG. 4 illustrates image processing when an image having a second dynamic range (eg, HDR) higher than a first dynamic range is output by the electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • a second dynamic range eg, HDR
  • FIG 5 illustrates an operation of an image signal processor for each mode in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a process of processing an image according to a mode by an image sensor, an image signal processor, and a display according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation process in an image signal processor of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a structure of an electronic device and a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an exterior and a camera module 180 of an electronic device 100 on which a camera module 180 is mounted, according to an embodiment.
  • FIG. 1 has been illustrated and described on the premise of a mobile device, in particular, a smart phone, it is to those skilled in the art that it can be applied to various electronic devices or electronic devices equipped with a camera among mobile devices. will be clearly understood.
  • the display 110 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the display 110 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 .
  • a display 110 and a bezel 190 region surrounding at least some edges of the display 110 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 .
  • the display 110 may include a flat area and a curved area extending from the flat area toward the side of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 illustrated in FIG. 1 is an example, and various embodiments are possible.
  • the display 110 of the electronic device 100 may include only a flat area without a curved area, or may include a curved area only at one edge instead of both sides.
  • the curved area may extend toward the rear surface of the electronic device, so that the electronic device 100 may include an additional planar area.
  • the electronic device 100 may additionally include a speaker, a receiver, a front camera, a proximity sensor, a home key, and the like.
  • the electronic device 100 may be provided in which the rear cover 150 is integrated with the main body of the electronic device.
  • the rear cover 150 may be separated from the main body of the electronic device 100 to have a form in which the battery can be replaced.
  • the back cover 150 may be referred to as a battery cover or a back cover.
  • a fingerprint sensor 171 for recognizing a user's fingerprint may be included in the first area 170 of the display 110 . Since the fingerprint sensor 171 is disposed on a lower layer of the display 110 , the fingerprint sensor 171 may not be recognized by the user or may be difficult to recognize. Also, in addition to the fingerprint sensor 171 , a sensor for additional user/biometric authentication may be disposed in a portion of the display 110 . In another embodiment, a sensor for user/biometric authentication may be disposed on one area of the bezel 190 . For example, the IR sensor for iris authentication may be exposed through one area of the display 110 or may be exposed through one area of the bezel 190 .
  • the front camera 161 may be disposed in the second area 160 on the front side of the electronic device 100 .
  • the front camera 161 is shown to be exposed through one area of the display 110 , but in another embodiment, the front camera 161 may be exposed through the bezel 190 .
  • the electronic device 100 may include one or more front cameras 161 .
  • the electronic device 100 may include two front cameras, such as a first front camera and a second front camera.
  • the first front camera and the second front camera may be cameras of the same type having the same specifications (eg, pixels), but the first front camera and the second front camera may be implemented as cameras of different specifications.
  • the electronic device 100 may support a function (eg, 3D imaging, auto focus, etc.) related to a dual camera through two front cameras. The above-mentioned description of the front camera may be equally or similarly applied to the rear camera of the electronic device 100 .
  • various hardware or sensors 163 to assist photographing such as a flash, may be additionally disposed.
  • a distance sensor eg, TOF sensor
  • the distance sensor may be applied to both a front camera and/or a rear camera.
  • the distance sensor may be separately disposed or included and disposed on the front camera and/or the rear camera.
  • At least one physical key may be disposed on a side portion of the electronic device 100 .
  • the first function key 151 for turning on/off the display 110 or turning on/off the power of the electronic device 100 may be disposed on the right edge with respect to the front surface of the electronic device 100 .
  • the second function key 152 for controlling the volume or screen brightness of the electronic device 100 may be disposed on the left edge with respect to the front surface of the electronic device 100 .
  • additional buttons or keys may be disposed on the front or rear of the electronic device 100 .
  • a physical button or a touch button mapped to a specific function may be disposed in a lower region of the front bezel 190 .
  • the electronic device 100 illustrated in FIG. 1 corresponds to one example, and the shape of the device to which the technical idea disclosed in the present disclosure is applied is not limited.
  • a foldable electronic device that can be folded horizontally or vertically, a rollable electronic device that can be rolled, a tablet or a notebook computer
  • the technical idea of the present disclosure This can be applied.
  • the present technical idea can be applied even when it is possible to arrange the first camera and the second camera facing in the same direction to face different directions through rotation, folding, deformation, etc. of the device.
  • an electronic device 100 may include a camera module 180 .
  • the camera module 180 includes a lens assembly 111 , a housing 113 , an infrared cut filter 115 , an image sensor 120 , and an image signal processor (ISP) 130 .
  • ISP image signal processor
  • the lens assembly 111 may have a different number, arrangement, type, etc. of lenses depending on the front camera and the rear camera.
  • the front camera and the rear camera may have different characteristics (eg, focal length, maximum magnification, etc.).
  • the lens may be moved forward and backward along the optical axis, and may operate so that a target object, which is a subject, can be clearly captured by changing a focal length.
  • the camera module 180 includes a housing 113 for mounting at least one coil surrounding the periphery of the barrel around the optical axis and a barrel for mounting at least one or more lenses aligned on the optical axis.
  • the infrared cut filter 115 may be disposed on the upper surface of the image sensor 120 .
  • the image of the subject passing through the lens may be partially filtered by the infrared cut filter 115 and then detected by the image sensor 120 .
  • the image sensor 120 may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 140 .
  • the image sensor 120 may be electrically connected to the image signal processor 130 connected to the printed circuit board 140 by a connector.
  • a flexible printed circuit board (FPCB) or a cable may be used as the connector.
  • the image sensor 120 may be a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charged coupled device (CCD) sensor.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • CCD charged coupled device
  • a plurality of individual pixels are integrated in the image sensor 120 , and each individual pixel may include a micro lens, a color filter, and a photodiode.
  • Each individual pixel is a kind of photodetector that can convert incoming light into an electrical signal. Photodetectors generally cannot detect the wavelength of the captured light by themselves and cannot determine color information.
  • the photodetector may include a photodiode.
  • light information of a subject incident through the lens assembly 111 may be converted into an electrical signal by the image sensor 120 and input to the image signal processor 130 .
  • the camera module 180 may be disposed on the front side as well as the rear side of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may include a plurality of camera modules 180 as well as one camera module 180 to improve camera performance.
  • the electronic device 100 may further include a front camera 161 for video call or self-camera photography.
  • the front camera 161 may support a relatively low number of pixels compared to the rear camera module.
  • the front camera may be relatively smaller than the rear camera module.
  • FIG. 2 illustrates a hardware configuration of an electronic device according to an embodiment.
  • the configuration illustrated in FIG. 1 may be briefly described or a description thereof may be omitted.
  • the electronic device 100 may include a camera module 180 , a processor 220 , a display 110 , and a memory 230 .
  • the camera module 180 may include an image sensor 120 and an image signal processor 130 .
  • descriptions of the same reference numerals as those of FIG. 1 may be omitted.
  • the electronic device 100 may further include additional components.
  • the electronic device 100 may further include at least one microphone for recording audio data.
  • the electronic device 100 may include at least one sensor for determining a direction in which the front or rear of the electronic device 100 faces and/or posture information of the electronic device 100 .
  • the at least one sensor may include an acceleration sensor, a gyro sensor, and the like.
  • the image sensor 120 may include a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charged coupled device (CCD) sensor.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • CCD charged coupled device
  • the light information of the subject incident through the lens assembly 111 may be converted into an electrical signal by the image sensor 120 and input to the image signal processor 130 .
  • An infrared cut filter (hereinafter, IR cut filter) may be disposed on the upper surface of the image sensor 120 , and the image of the subject passing through the lens is partially filtered by the IR cut filter and then the image sensor 120 ) can be detected by IR cut filter.
  • a sensor interface conforming to an appropriate standard may electrically connect the image sensor 120 and the image signal processor 130 .
  • the image signal processor 130 may perform image processing on the electrically converted image data.
  • a process in the image signal processor 130 may be divided into a pre-ISP (hereinafter, pre-processing) and an ISP chain (hereinafter, post-processing).
  • Image processing before the demosaicing process may mean pre-processing, and image processing after the demosaicing process may mean post-processing.
  • the preprocessing process may include 3A processing, lens shading correction, edge enhancement, dead pixel correction, knee correction, and the like.
  • 3A may include at least one of auto white balance (AWB), auto exposure (AE), and auto focusing (AF).
  • the post-processing process may include at least one of changing a sensor index value, changing a tuning parameter, and adjusting an aspect ratio.
  • the post-processing process may include processing the image data output from the image sensor 120 or image data output from the scaler.
  • the image signal processor 130 may adjust contrast, sharpness, saturation, dithering, etc. of the image through a post-processing process.
  • the contrast, sharpness, and saturation adjustment procedures are performed in the YUV color space, and the dithering procedure may be performed in the RGB (Red Green Blue) color space.
  • a part of the pre-processing process may be performed in the post-processing process, or a part of the post-processing process may be performed in the pre-processing process.
  • a part of the pre-processing process may be overlapped with a part of the post-processing process.
  • the display 110 may display contents such as an execution screen of an application executed by the processor 220 or images and/or videos stored in the memory 230 on the display 110 .
  • the processor 220 may display the image data acquired through the camera module 180 on the display 110 in real time.
  • the display 110 may be implemented integrally with the touch panel.
  • the display 110 may support a touch function, detect a user input such as a touch using a finger, and transmit it to the processor 220 .
  • the display 110 may be connected to a display driver integrated circuit (DDIC) for driving the display 110 , and the touch panel may be connected to a touch IC that detects touch coordinates and processes a touch-related algorithm.
  • DDIC display driver integrated circuit
  • the display driving circuit and the touch IC may be integrally formed, and in another embodiment, the display driving circuit and the touch IC may be formed separately.
  • the display driving circuit and/or the touch IC may be electrically connected to the processor 220 .
  • the processor 220 may execute/control various functions supported by the electronic device 100 .
  • the processor 220 may execute an application by executing a code written in a programming language stored in the memory 230 , and may control various hardware.
  • the processor 220 may execute an application supporting a photographing function stored in the memory 230 .
  • the processor 220 may execute the camera module 180 and set and support an appropriate shooting mode so that the camera module 180 may perform an operation intended by the user.
  • the memory 230 may store instructions executable by the processor 220 .
  • the memory 230 may be understood as a concept including a component in which data is temporarily stored, such as a random access memory (RAM), and/or a component in which data is permanently stored, such as a solid state drive (SSD).
  • the processor 220 may implement a software module in the RAM space by calling instructions stored in the SSD.
  • the memory 230 may include various types, and an appropriate type may be adopted according to the purpose of the device.
  • an application related to the camera module 180 may be stored in the memory 230 .
  • a camera application may be stored in the memory 230 .
  • the camera application may support various shooting functions, such as photo shooting, video shooting, panoramic shooting, and slow motion shooting.
  • an application associated with the camera module 180 may correspond to various types of applications.
  • a chatting application may also use the camera module 180 to support a video call, photo/video attachment, streaming service, product image, or product-related virtual reality (VR) shooting function.
  • VR virtual reality
  • FIG 3 illustrates image processing when an image having a first dynamic range (eg, a normal mode) is output by an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • a first dynamic range eg, a normal mode
  • dummy data is added to the image data having the first dynamic range through the image sensor 120 or a separate hardware module. can be added.
  • the valid bit referred to in this specification may relate to image data output through the image sensor 120 .
  • the effective bit may mean data output by each pixel of the image sensor 120 by light incident through the camera lens.
  • the effective bit may mean a color value of each pixel.
  • the color value may include color information and brightness information.
  • effective bits of a pixel include color information of at least one of R, G, and B may include
  • the green, red, and blue are only examples of color values, and the color values are not limited.
  • the color value may be at least one of red, green, blue, yellow, emerald, white, cyan, and magenta. .
  • the color filter array may include a red, green, blue, emerald (RGBE) pattern, a cyan, yellow, magenta (CYYM) pattern, a cyan, yellow, green, magenta (CYGM) pattern, or a red, green (RGBW) pattern.
  • RGBE emerald
  • CYYM yellow, magenta
  • CYGM cyan, yellow, green, magenta
  • RGBW red, green
  • blue, white may include a color filter array of a pattern.
  • the image sensor 120 may output image data 310 having a color value for each pixel.
  • new first image data 320 may be generated by adding dummy data to the output image data 310 .
  • the image sensor 120 outputs image data in which the number of valid bits of each pixel is a first number (eg, 10), and a second number (eg, 2) for each pixel in a separate hardware module Dummy data having a number of bits) can be added.
  • the separate hardware module may be positioned between the image sensor 120 and the image signal processor 130 and may be electrically connected to the image sensor 120 and the image signal processor 130 .
  • the image data output by the image sensor 120 may be provided to the image signal processor 130 through the hardware module.
  • the image sensor 120 may add dummy data to the image data 310 acquired through the pixel array.
  • the image sensor 120 may generate the first image data 320 by adding the dummy data.
  • the image sensor 120 adds dummy data having a second number (eg, 2) bits per pixel to the image data 310 having a first number (eg, 10) of effective bits.
  • the first image data 320 having the third number (eg, 12) bits of each pixel may be generated.
  • the image sensor 120 may output the first image data 320 generated by adding the dummy data.
  • the first image data 320 may include identification information for identifying unique data and dummy data included in the image data.
  • the identification information may be referred to as a delimiter or identifier that distinguishes the unique data from the dummy data.
  • the dummy data may be referred to as a dummy bit.
  • the first number, the second number, and the third number mentioned in this document are not limited to the number given as an example, and it can be assumed that the third number is the same as the sum of the first number and the second number. .
  • the image signal processor 130 may acquire the generated first image data 320 in a first setting state.
  • the image signal processor 130 may acquire the first image data 320 and, at the same time, acquire identification information included in the first image data 320 .
  • the image signal processor 130 may perform image analysis on the first image data 320 .
  • Image analysis of the first image data 320 may be performed through the processor 220 .
  • the image analysis may be to determine whether the acquired image data needs to be processed in a second dynamic range (eg, HDR) higher than the first dynamic range.
  • the processor 220 may determine that HDR processing is necessary according to a surrounding environment or a main subject. For example, when a surrounding environment such as a bright outdoor or backlight environment is detected, it may be determined that HDR processing is necessary.
  • the processor 220 may control the mode of the image sensor 120 based on a result of image analysis. As a result of the image signal processor 130 or the processor 220 analyzing the image, when the photographing environment is not changed, the processor 220 may maintain the output mode of the image sensor 120 . As a result of the image signal processor 130 or the processor 220 analyzing the image, in an environment requiring HDR processing, the processor 220 sets the output mode of the image sensor 120 to the image sensor 120 illustrated in FIG. 4 below. ) can be changed to the output mode.
  • the image signal processor 130 may perform image processing on the first image data 320 .
  • the image signal processor 130 may perform image processing based on the image data 310 included in the first image data 320 . In other words, the image signal processor 130 may perform image processing on valid data among the acquired image data.
  • the image signal processor 130 may provide image data on which image processing is performed to the processor 220 .
  • the processor 220 may control the provided image data to be stored in the memory 230 or to be displayed on the display 110 .
  • FIG. 4 illustrates image processing when an image having a second dynamic range (eg, HDR) higher than a first dynamic range is output by the electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • a second dynamic range eg, HDR
  • the image sensor 120 may output second image data 410 having a color value for each pixel.
  • the second image data 410 may have a larger number of valid bits in each pixel than the image data 310 of FIG. 3 .
  • the second image data 410 may include a larger number of color values or a wider color range than the image data 310 of FIG. 3 .
  • the image sensor 120 may output image data in which the number of valid bits of each pixel is a third number (eg, 12).
  • the image signal processor 130 may acquire the output second image data 410 in a first setting state, similar to the embodiment of FIG. 3 .
  • the image signal processor 130 may perform image analysis on the second image data 410 .
  • Image analysis of the second image data 410 may be performed through the processor 220 .
  • the processor 220 may control the mode of the image sensor 120 based on a result of image analysis. As a result of the image signal processor 130 or the processor 220 analyzing the image, the processor 220 may maintain the output mode of the image sensor 120 when the photographing environment is not changed. As a result of the image signal processor 130 or the processor 220 analyzing the image, if the HDR processing is not required, the processor 220 sets the output mode of the image sensor 120 to the image sensor 120 illustrated in FIG. 3 . ) can be changed to the output mode.
  • the image signal processor 130 may perform image processing on the second image data 410 .
  • the image signal processor 130 may perform HDR processing.
  • the HDR processing may be a process to extend the dynamic range of an image having a limited dynamic region to a level that human vision can perceive in order to distinguish objects.
  • the HDR processing is not limited to a specific method, and may be performed by a method widely known in the art.
  • the image signal processor 130 may provide image data on which image processing is performed to the processor 220 .
  • the processor 220 may control the provided image data to be stored in the memory 230 or to be displayed on the display 110 .
  • FIG. 5 illustrates an operation of an image signal processor for each mode in an electronic device according to an embodiment.
  • the operating subject of the flowchart illustrated in FIG. 5 may be understood as a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) or an image signal processor (eg, the image signal processor 130 of FIG. 1 ).
  • the image signal processor 130 in the first mode of the image sensor 120 , includes a second number of each pixel in the image data in which each pixel has a first number of significant bits. First image data generated by adding dummy data having bits may be obtained. The dummy data is for making the number of bits of each pixel of the first image data obtained by the image signal processor 130 equal to the number of bits of each pixel of the second image data obtained in the HDR environment. It can be data.
  • the image signal processor 130 may acquire the first image data in a first setting state.
  • the first setting state may be a setting mode operated when the number of bits of the image data acquired by the image signal processor 130 is the third number.
  • a second mode change event may occur.
  • the second mode change event may be an event related to changing the output mode of the image sensor 120 from the first mode to the second mode.
  • the processor 220 may control the mode of the image sensor 120 to be changed from the first mode to the second mode.
  • the first mode may be a mode for outputting image data having the first number of effective bits of each pixel of the image data
  • the second mode may be a mode for outputting image data having the third number of effective bits of each pixel of the image data.
  • the third number may be greater than the first number.
  • the first number may be 10, and the third number may be 12.
  • the definitions of the first mode and the second mode may be equally applied to the first mode and the second mode mentioned in this document.
  • the image signal processor 130 may acquire second image data having a third number of valid bits.
  • the image signal processor 130 may acquire the second image data in a first setting state. Since the second image data has the same third number of bits in each pixel as in the first image data, the image signal processor 130 may acquire the second image data in the first setting state.
  • FIG. 6 illustrates a process of processing an image according to a mode by an image sensor, an image signal processor, and a display according to an exemplary embodiment.
  • An operation performed by the image signal processor illustrated in FIG. 6 may be performed by a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ).
  • the image sensor 610 may output image data having a first number of valid bits of each pixel.
  • the image sensor 120 may add dummy data having a second number of bits to image data having a first number of effective bits of each pixel.
  • the image sensor 120 may output image data to which the dummy data is added.
  • the image signal processor 130 transmits the image data in which the number of effective bits of each pixel is the first number to the second image data for each pixel.
  • Image data to which dummy data having the number of bits is added may be obtained.
  • the number of bits of each pixel may be the third number.
  • the image signal processor 130 may acquire image data to which the dummy data is added in a first set state.
  • the image signal processor 130 may perform image processing while maintaining the same setting state regardless of the mode change of the image sensor 120 . For example, when the image sensor 120 is in the first mode, the image signal processor 130 adds a second number of dummy data to the first number of valid data for each pixel so that each pixel has a third number of bits may operate in a first setting state for processing the first image data having
  • the display 110 may output a preview.
  • the display 110 may output a preview based on image data in which the number of effective bits of each pixel is the first number.
  • the display 110 may receive a preview format including the image data from the processor 220 and may output a preview based on the preview format.
  • the image signal processor 130 may analyze the first image data to which the obtained dummy data is added.
  • the image signal processor 130 analyzes the first image data including the dummy data or calculates a first number of valid bits per pixel except for the dummy data. It can analyze image data.
  • a second mode change event may occur. This may correspond to operation 520 of FIG. 5 .
  • the image sensor 120 may receive a second mode change signal.
  • the processor 220 may provide a second mode change signal to the image sensor 120 through the designated interface.
  • the image sensor 120 may receive the second mode change signal provided by the processor 220 through the designated interface.
  • the image sensor 120 may change the output mode from the first mode to the second mode in response to receiving the mode change signal.
  • the image sensor 610 may output image data in which each pixel has a third number of valid bits.
  • the image signal processor 130 may obtain image data in which each pixel has a third number of significant bits. In comparison with operation 615 , the image signal processor 130 may acquire second image data in which the number of bits included in each pixel is the same as that of the first image data.
  • the image signal processor 130 may perform image processing while maintaining operation regardless of a mode change of the image sensor 120 .
  • the image signal processor 130 may maintain the first set state. Since the number of bits of each pixel is the same, in the second mode, the image signal processor 130 sets the first set state as in the first mode with respect to the second image data in which the number of effective bits of each pixel is the third number. can operate as
  • the display 110 may output a preview.
  • the display 110 may output a preview based on image data in which the number of effective bits of each pixel is the third number.
  • the display 110 may display image data output from the image sensor 120 on which image processing is performed.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation process in an image signal processor of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the operating subject of the flowchart illustrated in FIG. 7 may be understood as a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) or an image signal processor (eg, the image signal processor 130 of FIG. 1 ).
  • the image signal processor 130 may obtain identification information on a valid bit. Alternatively, the image signal processor 130 may obtain identification information on the dummy data. The image signal processor 130 may acquire identification information on the dummy data by acquiring image data including identification information indicating that the dummy data is included. The identification information may be referred to as a delimiter or identifier (ID) that distinguishes the unique data from the dummy data. The identification information may be included in a header area called embedded data and transmitted to the image signal processor 130 together with image data acquired through the image sensor 120 .
  • ID delimiter or identifier
  • the image signal processor 130 may recognize the number of valid bits based on the identification information on the dummy data.
  • the image signal processor 130 may classify valid bits and dummy data among bits of each pixel based on identification information included in the dummy data.
  • the image signal processor 130 may recognize the output mode of the image sensor 120 based on the identification information on the dummy data. When dummy data is included in the acquired image data, the image signal processor 130 may determine that the output mode of the image sensor 120 is the first mode. For example, when each pixel of the image data acquired by the image signal processor 130 includes a first number (eg, 10) of valid bits and a second number (eg, two) of dummy data, the image The signal processor 130 may determine that the output mode of the image sensor 120 is the first mode. When the dummy data is not included in the acquired image data, the image signal processor 130 may determine that the output mode of the image sensor 120 is the second mode.
  • a first number eg, 10
  • a second number eg, two
  • the image signal processor 130 or the processor 220 may determine that the output mode of the image sensor 120 is the second mode.
  • the image signal processor 130 may perform image processing based on the number of valid bits of each pixel of the image data and dummy data.
  • the image signal processor 130 may determine a range of data to be image processed based on identification information included in the image data. For example, when the acquired image data includes identification information on dummy data, the image signal processor 130 may generate image data (eg, a figure in which the number of valid bits of each pixel is a first number (eg, 10)) Image processing may be performed based on the image data 310 of FIG. 3 . As another example, if the image signal processor 130 does not include identification information in the acquired image data, the image data (eg, figure Image processing may be performed based on the second image data 410 of FIG. 4 .
  • image data eg, figure Image processing may be performed based on the second image data 410 of FIG. 4 .
  • the image signal processor 130 may determine whether it is necessary to change the mode through image analysis.
  • the image signal processor 130 (or the processor 220 ) may determine the HDR environment through analysis of the acquired image data. In an embodiment, the processor 220 may determine that it is necessary to change the mode when determining that the HDR environment is present.
  • the image signal processor 130 may determine whether it is an HDR environment based on brightness information of the image.
  • the image signal processor 130 (or the processor 220 ) uses an auto exposure (AE) function so that the first area of the image has a first brightness greater than or equal to the first threshold, and the second area differentiated from the first area is When the second brightness is lower than the second threshold, which is darker than the first brightness, the HDR environment may be determined.
  • the image signal processor 130 and/or the processor 220 may determine that the output mode of the image sensor 120 needs to be changed when detecting the HDR environment.
  • the processor 220 may analyze a scene of the captured image to determine whether it is an HDR environment.
  • the processor 220 may analyze the scene of the captured image to determine the HDR environment when the shooting background is a backlight environment or a bright outdoor environment.
  • the processor 220 may determine whether the captured image is a backlight environment or a bright outdoor environment through a function (eg, a scene optimizer) on the image obtained through the camera.
  • the one function eg, a scene optimizer
  • the one function may be a function capable of discriminating an object, a background, etc. based on data based on machine learning.
  • the processor 220 may determine that it is a backlight environment.
  • the image signal processor 130 (or the processor 220 ) may determine that it is necessary to change the output mode of the image sensor 120 when detecting that the HDR environment is present.
  • the image signal processor 130 may provide a change signal to the image sensor 120 .
  • the processor 220 may provide a signal for changing to the second mode to the image sensor 120 and simultaneously control the mode of the image sensor 120 to be changed to the second mode.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) 801 in the network environment 800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 899 . It may communicate with the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 .
  • the electronic device 801 includes a processor 820 , a memory 830 , an input module 850 , a sound output module 855 , a display module 860 , an audio module 870 , and a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 878
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 860 ). can be
  • the processor 820 executes software (eg, the program 840 ) to be at least one other component of the electronic device 801 connected to the processor 820 . It can control elements (eg, hardware or software components) and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) into the volatile memory 832 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 832 , and store the result data in the non-volatile memory 834 .
  • software eg, the program 840
  • the processor 820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) into the volatile memory 832 .
  • the processor 820 is a main processor 821 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 823 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 821 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 823 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 801 includes a main processor 821 and a sub-processor 823
  • the sub-processor 823 uses less power than the main processor 821 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821 .
  • the coprocessor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 821 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 823 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 880 or the communication module 890 ). have.
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876 ) of the electronic device 801 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 840 ) and commands related thereto.
  • the memory 830 may include a volatile memory 832 or a non-volatile memory 834 .
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830 , and may include, for example, an operating system 842 , middleware 844 , or an application 846 .
  • the input module 850 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 820 ) of the electronic device 801 from the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the input module 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 855 may output a sound signal to the outside of the electronic device 801 .
  • the sound output module 855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 860 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the display module 860 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 860 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 870 may convert a sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 870 acquires a sound through the input module 850 or an external electronic device (eg, a sound output module 855 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 801 . A sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 855
  • a sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 877 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 801 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801 .
  • the power management module 888 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801 .
  • the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 890 is a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg, legacy).
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network, such as the first network 898 or the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801 , an external electronic device (eg, the electronic device 804 ), or a network system (eg, the second network 899 ).
  • the wireless communication module 892 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 897 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 898 or the second network 899 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 890 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899 .
  • Each of the external electronic devices 802 or 804 may be the same as or different from the electronic device 801 .
  • all or part of operations performed by the electronic device 801 may be executed by one or more external electronic devices 802 , 804 , or 808 .
  • the electronic device 801 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 801 .
  • the electronic device 801 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 804 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 804 or the server 808 may be included in the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 840) including
  • the processor eg, the processor 820 of the device (eg, the electronic device 801 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 9 is a block diagram 900 illustrating a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) 880 according to various embodiments of the present disclosure.
  • a camera module eg, the camera module 180 of FIG. 1
  • the camera module 880 includes a lens assembly 910 , a flash 920 , an image sensor 930 , an image stabilizer 940 , a memory 950 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (960).
  • the lens assembly 910 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured.
  • the lens assembly 910 may include one or more lenses.
  • the camera module 880 may include a plurality of lens assemblies 910 . In this case, the camera module 880 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 910 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 910 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 920 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 920 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 930 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 910 into an electrical signal.
  • the image sensor 930 is, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 930 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 940 moves at least one lens or image sensor 930 included in the lens assembly 910 in a specific direction in response to the movement of the camera module 880 or the electronic device 801 including the same. Operation characteristics of the image sensor 930 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 940 is, according to an embodiment, the image stabilizer 940 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 880 . Such a movement of the camera module 880 or the electronic device 801 may be detected using .
  • the image stabilizer 940 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 950 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 930 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 950 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display module 860 .
  • the acquired original image eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image
  • a copy image corresponding thereto eg, a low-resolution image
  • the memory 950 may be configured as at least a part of the memory 830 or as a separate memory operated independently of the memory 830 .
  • the image signal processor 960 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 930 or an image stored in the memory 950 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 960 may include at least one of the components included in the camera module 880 (eg, an image sensor). 930), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 960 is stored back in the memory 950 for further processing.
  • the image signal processor 960 may be configured as at least a part of the processor 820 or as a separate processor operated independently of the processor 820.
  • the image signal processor 960 may be configured as the processor 820 and a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 960 may be displayed through the display module 860 either as it is by the processor 820 or after additional image processing.
  • the electronic device 801 may include a plurality of camera modules 880 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 880 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 880 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the electronic device 100 includes an image sensor 120 and at least one processor electrically connected to the image sensor 120 (eg, the image signal processor 130 of FIG. 2 and/or the image signal processor 130 of FIG. 2 ). processor 220).
  • the at least one processor is configured to generate a second image generated by adding dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of valid bits. 1 Image data can be acquired. Each pixel of the first image data may have a third number of bits.
  • the at least one processor may obtain second image data in which each pixel has the third number of significant bits from the image sensor 120 .
  • the first image data may include identification information indicating that the dummy data is included in the first image data.
  • the at least one processor may identify the image data having the first number of valid bits from the first image data based on the identification information.
  • the at least one processor may determine whether the dummy data is included in the first image data.
  • the first mode is a mode for outputting image data in which the effective bits of each pixel is the first number
  • the second mode is image data in which the effective bits of each pixel is the third number. It may be a mode that outputs .
  • the third number may be greater than the first number.
  • the at least one processor sets the mode of the image sensor 120 to the first mode. can be changed to the second mode.
  • the at least one processor sets the mode of the image sensor 120 from the second mode. It can be changed to the first mode.
  • the at least one processor may determine the mode change of the image sensor 120 based on brightness information of at least a partial region of the first image data or the second image data.
  • the at least one processor may detect the mode change event of the image sensor 120 by analyzing the M-th frame. In response to the mode change event, the at least one processor may acquire image data corresponding to the changed mode of the image sensor 120 from an N-th frame that is a frame after the M-th frame.
  • the at least one processor may include an image signal processor (ISP).
  • ISP image signal processor
  • the image signal processor when the image sensor 120 is in the first mode, acquires the first image data in a first setting state to perform image processing. can be done
  • the image signal processor 130 may obtain the second image data in the first set state and perform image processing.
  • the electronic device 100 may further include a display (eg, the display 110 of FIG. 1 ).
  • the at least one processor may display on the display 110 based on the image data or the second image data included in the acquired first image data.
  • each pixel in the method of operating the electronic device 100 , in the first mode of the image sensor 120 , each pixel includes a second number of bits in the image data having the first number of valid bits. acquiring first image data generated by adding the dummy data to the image sensor; and acquiring second image data having the second number of valid bits from the image sensor in a second mode of the image sensor.
  • the first image data may include identification information indicating that the dummy data is included in the first image data.
  • the method of operating the electronic device 100 may include identifying the image data having the first number of valid bits in the first image data based on the identification information.
  • the mode of the image sensor is changed from the first mode. Changing the mode of the image sensor from the second mode to the first mode when the operation of changing to the second mode and the analysis result of the second image data obtained in the first mode do not satisfy a predefined condition It may include an action to
  • the method of operating the electronic device 100 includes acquiring the first image data in a first setting state and performing image processing when the image sensor is in the first mode, wherein the image sensor performs the image processing.
  • the method may include acquiring the second image data in the first setting state and performing image processing.
  • the method of operating the electronic device 100 may include displaying on the display based on the image data or the second image data included in the acquired first image data.
  • the electronic device 100 includes an image sensor (eg, the image sensor 120 of FIG. 2 ) and at least one processor electrically connected to the image sensor 120 (eg, the image signal processor of FIG. 2 ) 130) and/or the processor 220 of FIG. 2), and an interface connecting the image sensor 120 and the at least one processor.
  • the image sensor 120 may add dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of valid bits.
  • the image sensor 120 may generate first image data in which each pixel has a third number of bits by adding the dummy data.
  • the image sensor 120 may provide the generated first image data to the at least one processor through the interface.
  • the at least one processor may identify the valid bit and the dummy data included in the first image data provided through the interface.
  • the at least one processor may perform image processing based on the identified valid bit.
  • the first image data may include identification information indicating that the dummy data is included in the first image data.
  • the at least one processor may identify the image data having the first number of valid bits from the first image data based on the identification information.

Abstract

An electronic device may comprise an image sensor and at least one processor electrically connected to the image sensor. The at least one processor may: acquire first image data generated by adding dummy data having a second number of bits for each pixel to image data in which each pixel has a first number of effective bits, in a first mode of the image sensor, each pixel of the first image data having a third number of bits; and acquire, from the image sensor, second image data in which each pixel has a third number of effective bits, in a second mode of the image sensor. Various other embodiments identified through the specification are possible.

Description

이미지 센서와 이미지 시그널 프로세서를 포함하는 전자 장치 및 그의 방법Electronic device including image sensor and image signal processor and method thereof
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 이미지 센서 및 이미지 시그널 프로세서의 구동에 관한 것이다.Embodiments disclosed in this document relate to driving of an image sensor and an image signal processor.
일반적으로 이미지 처리는 원본 이미지로부터 이미지의 활용 용도에 적합하도록 수행된다. 특히 이미지 처리 기술이 발전함에 따라 이미지에서 색 표현의 범위가 중요해지고 있다. 어둡거나 밝은 촬영 환경에서는 색 표현의 범위가 좁으면 선명한 이미지를 얻기 힘들 수 있다. 따라서 피사체끼리 명확하게 구별되거나 다양한 색이 표현되는 선명한 이미지를 얻기 위해, 사람이 인지할 수 있는 동적 범위(이하, dynamic range)에 비해 제한된 색 표현 범위를 갖는 이미지의 동적 범위를 사람이 인지할 수 있는 수준으로 확장하는 높은 동적 범위(이하, HDR, high dynamic range) 처리가 수행된다.In general, image processing is performed from the original image to suit the purpose of using the image. In particular, as image processing technology develops, the range of color expression in an image is becoming more important. In a dark or bright shooting environment, if the range of color expression is narrow, it may be difficult to obtain a clear image. Therefore, in order to obtain a clear image in which subjects are clearly distinguished from each other or in which various colors are expressed, a human can recognize the dynamic range of an image having a limited color expression range compared to the human perceptible dynamic range (hereafter, dynamic range). High dynamic range (hereafter, HDR, high dynamic range) processing that expands to an existing level is performed.
상대적으로 낮은 dynamic range 환경과 상대적으로 높은 dynamic range 환경에서 이미지 센서가 출력하는 유효 데이터의 크기는 서로 다를 수 있다. 따라서 이미지 시그널 프로세서에서 유효 데이터의 크기가 다른 이미지 데이터를 획득하기 위해서는 유효 데이터의 크기에 맞게 이미지 시그널 프로세서의 설정을 변경하여 데이터를 획득하고 이미지를 처리한다.In a relatively low dynamic range environment and a relatively high dynamic range environment, the size of effective data output by the image sensor may be different from each other. Therefore, in order to acquire image data having different sizes of effective data in the image signal processor, the image signal processor is changed to match the size of the effective data to obtain data and process the image.
주변 환경 변화에 따라 이미지 센서의 출력 모드가 변경됨으로써 이미지 센서로부터 출력되는 데이터의 범위가 변경되는 경우, 이미지 시그널 프로세서에서 진행 중이던 동작을 멈추고 이미지 센서로부터 출력되는 데이터의 변경에 맞게 이미지 시그널 프로세서를 재설정한 후 다시 동작 시켜왔다.When the range of data output from the image sensor is changed by changing the output mode of the image sensor according to the change of the surrounding environment, the image signal processor stops the operation in progress and resets the image signal processor according to the change in the data output from the image sensor After that, it worked again.
이미지 시그널 프로세서의 설정 모드를 재설정하는 데에 시간이 소요되므로, 이미지 센서로부터 출력되는 데이터의 범위 변경 전과 후의 영상 간에는 끊김이 발생하게 된다. 또한 영상 간의 끊기는 시간은 300ms 이상으로 사용성 저해 요인이 되어왔다.Since it takes time to reset the setting mode of the image signal processor, there is a disconnection between the images before and after changing the range of data output from the image sensor. In addition, the interruption time between images was 300 ms or more, which has been a factor hindering usability.
본 개시의 다양한 실시 예는, 이미지 센서로부터 출력되는 유효 데이터 크기를 변경하는 경우, 더미 데이터를 추가하여 이미지 시그널 프로세서가 획득하는 데이터 크기를 일정하게 유지시켜 이미지 프로세싱을 수행함에 있어서 동작을 멈추지 않고 영상을 끊김 없이 처리할 수 있게 하는 전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법을 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the effective data size output from the image sensor is changed, dummy data is added to keep the size of data acquired by the image signal processor constant to perform image processing without stopping the operation. It is possible to provide an electronic device and a method for controlling the electronic device that can process the data without interruption.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 이미지 센서의 제1 모드에서, 각 픽셀이 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터에 상기 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터가 추가되어 생성된 제1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 제1 이미지 데이터의 각 픽셀은 제3 개수의 비트를 가짐, 상기 이미지 센서의 제2 모드에서, 상기 이미지 센서로부터 상기 각 픽셀이 상기 제3 개수의 유효 비트를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may include an image sensor and at least one processor electrically connected to the image sensor. In the first mode of the image sensor, the at least one processor is configured to generate a first image generated by adding dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of significant bits. obtain data, wherein each pixel of the first image data has a third number of bits, in a second mode of the image sensor, a second from the image sensor wherein each pixel has the third number of significant bits Image data can be acquired.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 이미지 센서의 제1 모드에서, 각 픽셀이 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터에 상기 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터가 추가되어 생성된 제1 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 이미지 센서의 제2 모드에서, 상기 이미지 센서로부터 상기 각 픽셀이 상기 제3 개수의 유효 비트를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.In addition, in the method of operating an electronic device according to an embodiment disclosed in this document, in the first mode of the image sensor, in image data in which each pixel has a first number of valid bits, a second number of bits in each pixel obtaining first image data generated by adding dummy data having It may include an action to
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 이미지 센서, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서, 상기 이미지 센서와 상기 적어도 하나의 프로세서를 연결하는 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 이미지 센서는 각 픽셀이 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터에 상기 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터를 추가하고, 상기 더미 데이터를 추가하여 각 픽셀이 제3 개수의 비트를 가지는 제1 이미지 데이터를 생성하고, 상기 생성된 제1 이미지 데이터를 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 프로세서에 제공할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 인터페이스를 통해 제공받은 상기 제1 이미지 데이터에 포함된 상기 유효 비트 및 상기 더미 데이터를 식별하고, 상기 식별된 유효 비트에 기반하여 이미지 처리를 수행할 수 있다.Also, the electronic device according to an embodiment disclosed in this document may include an image sensor, at least one processor electrically connected to the image sensor, and an interface connecting the image sensor and the at least one processor. The image sensor adds dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of valid bits, and adds the dummy data so that each pixel receives a third number of bits The branch may generate first image data, and provide the generated first image data to the at least one processor through the interface. The at least one processor may identify the valid bit and the dummy data included in the first image data provided through the interface, and perform image processing based on the identified valid bit.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 밝은 야외 혹은 역광 환경 등 주변 환경 변화에도 이미지 센서로부터 출력되는 데이터의 크기를 일정하게 유지할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the size of data output from the image sensor may be constantly maintained even when the surrounding environment changes, such as a bright outdoor environment or a backlight environment.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서를 재설정하지 않고 이미지 센서로부터 출력된 데이터를 획득할 수 있다.Also, according to various embodiments, data output from the image sensor may be acquired without resetting the image signal processor.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 촬영 환경이 변화하는 경우에도 끊김 없는 영상 촬영 기능을 제공할 수 있다.In addition, according to various embodiments, it is possible to provide a seamless image capturing function even when the shooting environment changes.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 카메라 모듈에 대한 구조를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a structure of an electronic device and a camera module according to an embodiment.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 나타낸다.2 illustrates a hardware configuration of an electronic device according to an embodiment.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제1 동적 범위(예: 일반 모드)를 갖는 이미지를 출력하는 경우의 이미지 처리를 나타낸다.3 illustrates image processing when an image having a first dynamic range (eg, a normal mode) is output by an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제1 동적 범위보다 높은 제2 동적 범위(예: HDR)를 갖는 이미지를 출력하는 경우의 이미지 처리를 나타낸다.4 illustrates image processing when an image having a second dynamic range (eg, HDR) higher than a first dynamic range is output by the electronic device, according to an exemplary embodiment.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 모드 별 이미지 시그널 프로세서의 동작을 나타낸다.5 illustrates an operation of an image signal processor for each mode in an electronic device according to an embodiment.
도 6은 일 실시 예에 따른 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 디스플레이가 모드에 따라 이미지를 처리하는 과정을 나타낸다.6 illustrates a process of processing an image according to a mode by an image sensor, an image signal processor, and a display according to an exemplary embodiment.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 이미지 시그널 프로세서에서 동작 과정을 나타낸 순서도이다.7 is a flowchart illustrating an operation process in an image signal processor of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.8 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.9 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, this document is not intended to limit the present disclosure to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 카메라 모듈에 대한 구조를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a structure of an electronic device and a camera module according to an embodiment.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(180)을 장착한 전자 장치(100)의 외관 및 카메라 모듈(180)을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1의 실시 예는 모바일 기기, 특히, 스마트 폰을 전제로 도시 및 설명되었으나, 다양한 전자 기기 또는 모바일 기기들 중 카메라를 탑재한 전자 기기에 적용될 수 있음은 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 것이다.1 is a diagram schematically illustrating an exterior and a camera module 180 of an electronic device 100 on which a camera module 180 is mounted, according to an embodiment. Although the embodiment of FIG. 1 has been illustrated and described on the premise of a mobile device, in particular, a smart phone, it is to those skilled in the art that it can be applied to various electronic devices or electronic devices equipped with a camera among mobile devices. will be clearly understood.
도 1을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(110)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(110), 및 디스플레이(110)의 적어도 일부 가장자리를 둘러싸는 베젤(bezel)(190) 영역이 배치될 수 있다. 디스플레이(110)는 평면 영역(flat area)과 평면 영역에서 전자 장치(100)의 측면을 향해 연장되는 곡면 영역(curved area)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시이며, 다양한 실시 예가 가능하다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 디스플레이(110)는 곡면 영역 없이 평면 영역만 포함하거나 양측이 아닌 한 쪽 가장자리에만 곡면 영역을 구비할 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 곡면 영역은 전자 장치의 후면으로 연장되어 전자 장치(100)는 추가적인 평면 영역을 구비할 수도 있다.Referring to FIG. 1 , the display 110 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 according to an embodiment. In an embodiment, the display 110 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 . A display 110 and a bezel 190 region surrounding at least some edges of the display 110 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 . The display 110 may include a flat area and a curved area extending from the flat area toward the side of the electronic device 100 . The electronic device 100 illustrated in FIG. 1 is an example, and various embodiments are possible. For example, the display 110 of the electronic device 100 may include only a flat area without a curved area, or may include a curved area only at one edge instead of both sides. Also, in an embodiment, the curved area may extend toward the rear surface of the electronic device, so that the electronic device 100 may include an additional planar area.
일 실시 예에서 전자 장치(100)는 추가적으로 스피커(speaker), 리시버, 전면 카메라, 근접 센서, 홈 키 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 후면 커버(150)가 전자 장치의 본체와 일체화되어 제공될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 후면 커버(150)가 전자 장치(100)의 본체로부터 분리되어, 배터리를 교체할 수 있는 형태를 가질 수 있다. 후면 커버(150)는 배터리 커버 또는 배면 커버로 참조될 수도 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 may additionally include a speaker, a receiver, a front camera, a proximity sensor, a home key, and the like. The electronic device 100 according to an embodiment may be provided in which the rear cover 150 is integrated with the main body of the electronic device. In another embodiment, the rear cover 150 may be separated from the main body of the electronic device 100 to have a form in which the battery can be replaced. The back cover 150 may be referred to as a battery cover or a back cover.
일 실시 예에서, 디스플레이(110)의 제1 영역(170)에 사용자의 지문 인식을 위한 지문 센서(171)가 포함될 수 있다. 지문 센서(171)는 디스플레이(110)의 아래 층에 배치됨으로써, 사용자에 의해 시인되지 않거나, 시인이 어렵게 배치될 수 있다. 또한, 지문 센서(171) 외에 추가적인 사용자/생체 인증을 위한 센서가 디스플레이(110)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 사용자/생체 인증을 위한 센서는 베젤(190)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홍채 인증을 위한 IR 센서가 디스플레이(110)의 일 영역을 통해 노출되거나, 베젤(190)의 일 영역을 통해 노출될 수 있다.In an embodiment, a fingerprint sensor 171 for recognizing a user's fingerprint may be included in the first area 170 of the display 110 . Since the fingerprint sensor 171 is disposed on a lower layer of the display 110 , the fingerprint sensor 171 may not be recognized by the user or may be difficult to recognize. Also, in addition to the fingerprint sensor 171 , a sensor for additional user/biometric authentication may be disposed in a portion of the display 110 . In another embodiment, a sensor for user/biometric authentication may be disposed on one area of the bezel 190 . For example, the IR sensor for iris authentication may be exposed through one area of the display 110 or may be exposed through one area of the bezel 190 .
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면의 제2 영역(160)에는 전면 카메라(161)가 배치될 수 있다. 도 1의 실시 예에서는 전면 카메라(161)가 디스플레이(110)의 일 영역을 통해 노출되는 것으로 도시되었으나, 다른 실시 예에서 전면 카메라(161)가 베젤(190)을 통해 노출될 수 있다. 전자 장치(100)는 하나 이상의 전면 카메라(161)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 전면 카메라 및 제2 전면 카메라와 같이 2개의 전면 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 동등한 사양(예: 화소)을 가지는 동종의 카메라일 수 있으나, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 다른 사양의 카메라로 구현될 수 있다. 전자 장치(100)는 2개의 전면 카메라를 통해 듀얼 카메라와 관련된 기능(예: 3D 촬영, 자동 초점(auto focus) 등)을 지원할 수 있다. 상기 언급된 전면 카메라에 대한 설명은 전자 장치(100)의 후면 카메라에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.In an embodiment, the front camera 161 may be disposed in the second area 160 on the front side of the electronic device 100 . In the embodiment of FIG. 1 , the front camera 161 is shown to be exposed through one area of the display 110 , but in another embodiment, the front camera 161 may be exposed through the bezel 190 . The electronic device 100 may include one or more front cameras 161 . For example, the electronic device 100 may include two front cameras, such as a first front camera and a second front camera. In an embodiment, the first front camera and the second front camera may be cameras of the same type having the same specifications (eg, pixels), but the first front camera and the second front camera may be implemented as cameras of different specifications. . The electronic device 100 may support a function (eg, 3D imaging, auto focus, etc.) related to a dual camera through two front cameras. The above-mentioned description of the front camera may be equally or similarly applied to the rear camera of the electronic device 100 .
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 플래시와 같이 촬영을 보조하는 각종 하드웨어나 센서(163)가 추가적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 피사체와 전자 장치(100) 사이의 거리를 감지하기 위한 거리 센서(예: TOF 센서) 등이 더 포함될 수 있다. 상기 거리 센서는 전면 카메라 및/또는 후면 카메라에 모두 적용될 수 있다. 상기 거리 센서는 별도로 배치되거나 포함되어 전면 카메라 및/또는 후면 카메라에 배치될 수 있다.In an embodiment, in the electronic device 100 , various hardware or sensors 163 to assist photographing, such as a flash, may be additionally disposed. For example, a distance sensor (eg, TOF sensor) for detecting the distance between the subject and the electronic device 100 may be further included. The distance sensor may be applied to both a front camera and/or a rear camera. The distance sensor may be separately disposed or included and disposed on the front camera and/or the rear camera.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면부에는 적어도 하나의 물리 키가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)를 ON/OFF하거나 전자 장치(100)의 전원을 ON/OFF하기 위한 제1 기능 키(151)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 우측 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 볼륨을 제어하거나 화면 밝기 등을 제어하기 위한 제2 기능 키(152)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 좌측 가장자리에 배치될 수 있다. 이 외에도 추가적은 버튼이나 키가 전자 장치(100)의 전면이나 후면에도 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면의 베젤(190) 중 하단 영역에 특정 기능에 맵핑된 물리 버튼이나 터치 버튼이 배치될 수 있다.In an embodiment, at least one physical key may be disposed on a side portion of the electronic device 100 . For example, the first function key 151 for turning on/off the display 110 or turning on/off the power of the electronic device 100 may be disposed on the right edge with respect to the front surface of the electronic device 100 . have. In an embodiment, the second function key 152 for controlling the volume or screen brightness of the electronic device 100 may be disposed on the left edge with respect to the front surface of the electronic device 100 . In addition to this, additional buttons or keys may be disposed on the front or rear of the electronic device 100 . For example, a physical button or a touch button mapped to a specific function may be disposed in a lower region of the front bezel 190 .
도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 개시에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 및 힌지 구조를 채용하여, 가로 방향으로 폴딩이 가능하거나 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치나, 롤링이 가능한 롤러블 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 개시의 기술적 사상이 적용될 수 있다. 또한, 같은 방향 향하는 제1 카메라와 제2 카메라가, 장치의 회전, 접힘, 변형 등을 통해 다른 방향을 향하도록 배치되는 것이 가능한 경우에도 본 기술적 사상은 적용될 수 있다.The electronic device 100 illustrated in FIG. 1 corresponds to one example, and the shape of the device to which the technical idea disclosed in the present disclosure is applied is not limited. For example, by adopting a flexible display and a hinge structure, a foldable electronic device that can be folded horizontally or vertically, a rollable electronic device that can be rolled, a tablet or a notebook computer, the technical idea of the present disclosure This can be applied. In addition, the present technical idea can be applied even when it is possible to arrange the first camera and the second camera facing in the same direction to face different directions through rotation, folding, deformation, etc. of the device.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(111), 하우징(113), 적외선 차단 필터(Infra-red cut filter)(115), 이미지 센서(120) 및 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor)(130)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , an electronic device 100 according to an embodiment may include a camera module 180 . The camera module 180 includes a lens assembly 111 , a housing 113 , an infrared cut filter 115 , an image sensor 120 , and an image signal processor (ISP) 130 . may include
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(111)는 전면 카메라와 후면 카메라에 따라 렌즈의 개수, 배치, 종류 등이 서로 다를 수 있다. 렌즈 어셈블리의 타입에 따라 전면 카메라와 후면 카메라는 서로 다른 특성(예: 초점 거리, 최대 배율 등)을 가질 수 있다. 상기 렌즈는 광축을 따라 전, 후로 움직일 수 있으며, 초점 거리를 변화시켜 피사체가 되는 대상 객체가 선명하게 찍힐 수 있도록 동작할 수 있다.In an embodiment, the lens assembly 111 may have a different number, arrangement, type, etc. of lenses depending on the front camera and the rear camera. Depending on the type of lens assembly, the front camera and the rear camera may have different characteristics (eg, focal length, maximum magnification, etc.). The lens may be moved forward and backward along the optical axis, and may operate so that a target object, which is a subject, can be clearly captured by changing a focal length.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 광축 상에 정렬된 적어도 하나 이상의 렌즈를 실장하는 경통과 광축을 중심으로 상기 경통의 둘레를 둘러싸는 적어도 하나의 코일을 실장하는 하우징(113)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera module 180 includes a housing 113 for mounting at least one coil surrounding the periphery of the barrel around the optical axis and a barrel for mounting at least one or more lenses aligned on the optical axis. can
일 실시 예에서, 적외선 차단 필터(115)는 이미지 센서(120)의 상면에 배치될 수 있다. 렌즈를 통과한 피사체의 상은 적외선 차단 필터(115)에 의해 일부 필터링된 후 이미지 센서(120)에 의해 감지될 수 있다.In an embodiment, the infrared cut filter 115 may be disposed on the upper surface of the image sensor 120 . The image of the subject passing through the lens may be partially filtered by the infrared cut filter 115 and then detected by the image sensor 120 .
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 인쇄회로기판(140)의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(120)는 커넥터(connector)에 의해 인쇄회로기판(140)과 연결된 이미지 시그널 프로세서(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터로는 연성 인쇄회로 기판(FPCB) 또는 케이블(cable) 등이 사용될 수 있다.In an embodiment, the image sensor 120 may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 140 . The image sensor 120 may be electrically connected to the image signal processor 130 connected to the printed circuit board 140 by a connector. A flexible printed circuit board (FPCB) or a cable may be used as the connector.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서 또는 CCD(charged coupled device) 센서일 수 있다. 이미지 센서(120)에는 복수의 개별 픽셀들(pixels)이 집적되며, 각 개별 픽셀은 마이크로 렌즈(micro lens), 컬러 필터 및 포토다이오드(photodiode)를 포함할 수 있다. 각 개별 픽셀은 일종의 광검출기로서 입력되는 광을 전기적 신호로 변환시킬 수 있다. 광검출기는 일반적으로 캡쳐된 광의 파장을 스스로 검출할 수 없고 컬러 정보를 결정할 수 없다. 상기 광검출기는 포토다이오드를 포함할 수 있다. In an embodiment, the image sensor 120 may be a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charged coupled device (CCD) sensor. A plurality of individual pixels are integrated in the image sensor 120 , and each individual pixel may include a micro lens, a color filter, and a photodiode. Each individual pixel is a kind of photodetector that can convert incoming light into an electrical signal. Photodetectors generally cannot detect the wavelength of the captured light by themselves and cannot determine color information. The photodetector may include a photodiode.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(111)를 통해 입사된 피사체의 광 정보는 이미지 센서(120)에 의해 전기적 신호로 변환되어 이미지 시그널 프로세서(130)로 입력될 수 있다.In an embodiment, light information of a subject incident through the lens assembly 111 may be converted into an electrical signal by the image sensor 120 and input to the image signal processor 130 .
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 전자 장치(100)의 후면뿐만 아니라, 전면에 배치될 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 카메라의 성능 향상을 위해 한 개의 카메라 모듈(180) 뿐만 아니라, 여러 개의 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 영상 통화 또는 셀프 카메라 촬영을 위한 전면 카메라(161)를 더 포함할 수 있다. 전면 카메라(161)는 후면 카메라 모듈에 비하여 상대적으로 낮은 화소 수를 지원할 수 있다. 전면 카메라는 후면 카메라 모듈에 비하여 상대적으로 보다 소형일 수 있다. In an embodiment, the camera module 180 may be disposed on the front side as well as the rear side of the electronic device 100 . Also, the electronic device 100 may include a plurality of camera modules 180 as well as one camera module 180 to improve camera performance. For example, the electronic device 100 may further include a front camera 161 for video call or self-camera photography. The front camera 161 may support a relatively low number of pixels compared to the rear camera module. The front camera may be relatively smaller than the rear camera module.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하드웨어 구성을 나타낸다. 도 2의 설명에 있어서, 도 1에서 설명된 구성은 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.2 illustrates a hardware configuration of an electronic device according to an embodiment. In the description of FIG. 2 , the configuration illustrated in FIG. 1 may be briefly described or a description thereof may be omitted.
도 2를 참고하면, 일 실시 예에서 전자 장치(100)는 카메라 모듈(180), 프로세서(220), 디스플레이(110) 및 메모리(230)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 이미지 센서(120) 및 이미지 시그널 프로세서(130)를 포함할 수 있다. 도 2의 설명에 있어서, 도 1과 동일한 참조번호에 대한 설명은 생략될 수 있다.Referring to FIG. 2 , in an embodiment, the electronic device 100 may include a camera module 180 , a processor 220 , a display 110 , and a memory 230 . The camera module 180 may include an image sensor 120 and an image signal processor 130 . In the description of FIG. 2 , descriptions of the same reference numerals as those of FIG. 1 may be omitted.
도 2에 도시된 구성요소들은 예시적인 것이며, 전자 장치(100)는 추가적인 구성요소들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 오디오 데이터를 녹음하기 위한 적어도 하나의 마이크를 더 포함할 수 있다. 또한 예를 들어 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 전면 또는 후면이 향하는 방향 및/또는 전자 장치(100)의 자세 정보를 판단하기 위한 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 센서는 가속도 센서, 자이로 센서 등을 포함할 수 있다.The components illustrated in FIG. 2 are exemplary, and the electronic device 100 may further include additional components. For example, the electronic device 100 may further include at least one microphone for recording audio data. Also, for example, the electronic device 100 may include at least one sensor for determining a direction in which the front or rear of the electronic device 100 faces and/or posture information of the electronic device 100 . In an embodiment, the at least one sensor may include an acceleration sensor, a gyro sensor, and the like.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서 또는 CCD(charged coupled device) 센서 등을 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(111)를 통해 입사된 피사체의 광 정보는 이미지 센서(120)에 의해 전기적 신호로 변환되어 이미지 시그널 프로세서(130)로 입력될 수 있다. 이미지 센서(120)의 상면에 적외선 차단 필터(infra-red cut filter, 이하 IR cut 필터)가 배치될 수 있으며, 렌즈를 통과한 피사체의 상은 상기 IR cut 필터에 의해 일부 필터링된 후 이미지 센서(120)에 의해 감지될 수 있다.In an embodiment, the image sensor 120 may include a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charged coupled device (CCD) sensor. The light information of the subject incident through the lens assembly 111 may be converted into an electrical signal by the image sensor 120 and input to the image signal processor 130 . An infrared cut filter (hereinafter, IR cut filter) may be disposed on the upper surface of the image sensor 120 , and the image of the subject passing through the lens is partially filtered by the IR cut filter and then the image sensor 120 ) can be detected by
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)와 이미지 센서(120)가 물리적으로 구분된 경우, 적절한 규격을 따르는 센서 인터페이스가 이미지 센서(120)와 이미지 시그널 프로세서(130)를 전기적으로 연결할 수 있다.In an embodiment, when the image signal processor 130 and the image sensor 120 are physically separated, a sensor interface conforming to an appropriate standard may electrically connect the image sensor 120 and the image signal processor 130 .
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 전기적으로 변환된 이미지 데이터에 대하여 이미지 처리를 할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)에서의 과정은 pre-ISP(이하, 전처리(pre-processing)) 및 ISP chain(이하, 후처리(post-processing))로 구분될 수 있다. 디모자이크 과정 이전의 이미지 처리는 전처리를 의미할 수 있고, 디모자이크 과정 이후의 이미지 처리는 후처리를 의미할 수 있다. 상기 전처리 과정은 3A 처리, 렌즈 셰이딩 보상(lens shading correction), 엣지 개선(edge enhancement), 데드 픽셀 보정(dead pixel correction) 및 knee 보정 등을 포함할 수 있다. 상기 3A는 AWB(auto white balance), AE(auto exposure), AF(Auto focusing) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 후처리 과정은 적어도 센서 색인 값(index) 변경, 튜닝 파라미터 변경, 화면 비율 조절 중 하나를 포함할 수 있다. 후처리 과정은 상기 이미지 센서(120)로부터 출력되는 이미지 데이터 또는 스케일러로부터 출력되는 이미지 데이터를 처리하는 과정을 포함할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 후처리 과정을 통해 이미지의 명암대비(contrast), 선명도(sharpness), 채도(saturation), 디더링(dithering) 등을 조정할 수 있다. 여기서, 명암대비(contrast), 선명도(sharpness), 채도(saturation) 조정 절차는 YUV 색 공간에서 실행되고, 디더링 절차(dithering procedure)는 RGB(Red Green Blue) 색 공간(color space)에서 실행될 수 있다. 상기 전처리 과정 중 일부는 상기 후처리 과정에서 수행되거나, 상기 후처리 과정 중 일부는 상기 전처리 과정에서 수행될 수 있다. 또한, 상기 전처리 과정 중 일부는 후처리에서의 과정 중 일부와 중복될 수 있다. In an embodiment, the image signal processor 130 may perform image processing on the electrically converted image data. A process in the image signal processor 130 may be divided into a pre-ISP (hereinafter, pre-processing) and an ISP chain (hereinafter, post-processing). Image processing before the demosaicing process may mean pre-processing, and image processing after the demosaicing process may mean post-processing. The preprocessing process may include 3A processing, lens shading correction, edge enhancement, dead pixel correction, knee correction, and the like. 3A may include at least one of auto white balance (AWB), auto exposure (AE), and auto focusing (AF). The post-processing process may include at least one of changing a sensor index value, changing a tuning parameter, and adjusting an aspect ratio. The post-processing process may include processing the image data output from the image sensor 120 or image data output from the scaler. The image signal processor 130 may adjust contrast, sharpness, saturation, dithering, etc. of the image through a post-processing process. Here, the contrast, sharpness, and saturation adjustment procedures are performed in the YUV color space, and the dithering procedure may be performed in the RGB (Red Green Blue) color space. . A part of the pre-processing process may be performed in the post-processing process, or a part of the post-processing process may be performed in the pre-processing process. In addition, a part of the pre-processing process may be overlapped with a part of the post-processing process.
일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 프로세서(220)에 의해 실행되는 어플리케이션의 실행 화면이나, 메모리(230)에 저장된 이미지 및/또는 동영상과 같은 컨텐츠들을 디스플레이(110)에 표시할 수 있다. 또한 프로세서(220)는 카메라 모듈(180)을 통해 획득된 이미지 데이터를 디스플레이(110)에 실시간으로 표시할 수 있다.In an embodiment, the display 110 may display contents such as an execution screen of an application executed by the processor 220 or images and/or videos stored in the memory 230 on the display 110 . In addition, the processor 220 may display the image data acquired through the camera module 180 on the display 110 in real time.
일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 터치 패널과 일체형으로 구현될 수 있다. 디스플레이(110)는 터치 기능을 지원할 수 있으며, 손가락을 이용한 터치와 같은 사용자 입력을 감지하고 프로세서(220)로 전달할 수 있다. 디스플레이(110)는 디스플레이(110)를 구동하기 위한 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit, DDIC)와 연결될 수 있고, 터치 패널은 터치 좌표를 감지하고 터치 관련 알고리즘을 처리하는 터치 IC와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로와 터치 IC는 일체로 형성될 수 있고, 다른 실시 예에서 디스플레이 구동 회로와 터치 IC는 별개로 형성될 수 있다. 디스플레이 구동 회로 및/또는 터치 IC는 프로세서(220)와 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment, the display 110 may be implemented integrally with the touch panel. The display 110 may support a touch function, detect a user input such as a touch using a finger, and transmit it to the processor 220 . The display 110 may be connected to a display driver integrated circuit (DDIC) for driving the display 110 , and the touch panel may be connected to a touch IC that detects touch coordinates and processes a touch-related algorithm. In one embodiment, the display driving circuit and the touch IC may be integrally formed, and in another embodiment, the display driving circuit and the touch IC may be formed separately. The display driving circuit and/or the touch IC may be electrically connected to the processor 220 .
일 실시 예에서, 프로세서(220)는 전자 장치(100)에서 지원하는 다양한 기능을 실행/제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 메모리(230)에 저장된 프로그래밍 언어로 작성된 코드를 실행함으로써 어플리케이션을 실행하고, 각종 하드웨어를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 메모리(230)에 저장된 촬영 기능을 지원하는 어플리케이션을 실행할 수 있다. 또한 프로세서(220)는 카메라 모듈(180)을 실행하고 카메라 모듈(180)이 사용자가 의도하는 동작을 수행할 수 있도록 적절한 촬영 모드를 설정하고 지원할 수 있다.In an embodiment, the processor 220 may execute/control various functions supported by the electronic device 100 . For example, the processor 220 may execute an application by executing a code written in a programming language stored in the memory 230 , and may control various hardware. For example, the processor 220 may execute an application supporting a photographing function stored in the memory 230 . In addition, the processor 220 may execute the camera module 180 and set and support an appropriate shooting mode so that the camera module 180 may perform an operation intended by the user.
일 실시 예에서, 메모리(230)는 프로세서(220)에 의해 실행 가능한 명령어들이 저장될 수 있다. 메모리(230)는 RAM(random access memory)과 같이 일시적으로 데이터들이 저장되는 구성요소 및/또는, SSD(solid state drive)와 같이 데이터들이 영구적으로 저장되는 구성요소를 포함하는 개념으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 SSD에 저장된 명령어들을 호출하여 RAM 공간에 소프트웨어 모듈을 구현할 수 있다. 다양한 실시 예에서 메모리(230)는 다양한 종류를 포함할 수 있고, 장치의 용도에 맞게 적절한 종류가 채택될 수 있다.In an embodiment, the memory 230 may store instructions executable by the processor 220 . The memory 230 may be understood as a concept including a component in which data is temporarily stored, such as a random access memory (RAM), and/or a component in which data is permanently stored, such as a solid state drive (SSD). . For example, the processor 220 may implement a software module in the RAM space by calling instructions stored in the SSD. In various embodiments, the memory 230 may include various types, and an appropriate type may be adopted according to the purpose of the device.
일 실시 예에서, 메모리(230)에는 카메라 모듈(180)과 연관된 어플리케이션이 저장될 수 있다. 예를 들어, 메모리(230)에는 카메라 어플리케이션이 저장될 수 있다. 카메라 어플리케이션은 사진 촬영, 동영상 촬영, 파노라마 촬영, 슬로우 모션 촬영 등 다양한 촬영 기능을 지원할 수 있다.In an embodiment, an application related to the camera module 180 may be stored in the memory 230 . For example, a camera application may be stored in the memory 230 . The camera application may support various shooting functions, such as photo shooting, video shooting, panoramic shooting, and slow motion shooting.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)과 연관된 어플리케이션은 다양한 종류의 어플리케이션에 해당할 수 있다. 예를 들어 채팅 어플리케이션이나 웹브라우저 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 쇼핑 어플리케이션 등도 영상 통화, 사진/비디오 첨부, 스트리밍 서비스, 제품 이미지 또는 제품 관련 VR(virtual reality) 촬영 기능을 지원하기 위해 카메라 모듈(180)을 이용할 수 있다.In an embodiment, an application associated with the camera module 180 may correspond to various types of applications. For example, a chatting application, a web browser application, an email application, a shopping application, etc. may also use the camera module 180 to support a video call, photo/video attachment, streaming service, product image, or product-related virtual reality (VR) shooting function. can
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제1 동적 범위(예: 일반 모드)를 갖는 이미지를 출력하는 경우의 이미지 처리를 나타낸다. 전자 장치(100)가 상기 제1 동적 범위(예: 일반 모드)를 갖는 이미지를 출력하는 경우에, 이미지 센서(120) 또는 별개의 하드웨어 모듈을 통해 상기 제1 동적 범위를 갖는 이미지 데이터에 더미 데이터를 추가할 수 있다.3 illustrates image processing when an image having a first dynamic range (eg, a normal mode) is output by an electronic device according to an exemplary embodiment. When the electronic device 100 outputs an image having the first dynamic range (eg, a normal mode), dummy data is added to the image data having the first dynamic range through the image sensor 120 or a separate hardware module. can be added.
본 명세서에서 언급되는 유효 비트는 이미지 센서(120)를 통해 출력되는 이미지 데이터에 관한 것일 수 있다. 유효 비트는 카메라 렌즈를 통해 입사된 빛에 의해 이미지 센서(120)의 각 픽셀이 출력하는 데이터를 의미할 수 있다. 유효 비트는 각 픽셀이 가지는 컬러 값을 의미할 수 있다. 상기 컬러 값은 컬러 정보 및 밝기 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컬러 필터 어레이가 적색(R, red), 녹색(G, green), 청색(B, blue) 컬러로 구성된 경우, 픽셀이 가지는 유효 비트는 R, G, B 중 적어도 하나 이상의 컬러 정보를 포함할 수 있다. 상기 녹색, 적색, 청색은 컬러 값에 대한 일 예시에 불과하며, 컬러 값은 제한되지 않는다. 상기 컬러 값은 적색(red), 녹색(green), 청색(blue), 황색(yellow), 선녹색(emerald), 흰색(white), 청록색(cyan), 마젠타(magenta) 중 적어도 하나일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 컬러 필터 어레이는 RGBE(red, green, blue, emerald) 패턴, CYYM(cyan, yellow, magenta) 패턴, CYGM(cyan, yellow, green, magenta) 패턴 혹은 RGBW(red, green, blue, white) 패턴의 컬러 필터 어레이를 포함할 수 있다.The valid bit referred to in this specification may relate to image data output through the image sensor 120 . The effective bit may mean data output by each pixel of the image sensor 120 by light incident through the camera lens. The effective bit may mean a color value of each pixel. The color value may include color information and brightness information. For example, when the color filter array is composed of red (R, red), green (G, green), and blue (B, blue) colors, effective bits of a pixel include color information of at least one of R, G, and B may include The green, red, and blue are only examples of color values, and the color values are not limited. The color value may be at least one of red, green, blue, yellow, emerald, white, cyan, and magenta. . According to various embodiments, the color filter array may include a red, green, blue, emerald (RGBE) pattern, a cyan, yellow, magenta (CYYM) pattern, a cyan, yellow, green, magenta (CYGM) pattern, or a red, green (RGBW) pattern. , blue, white) may include a color filter array of a pattern.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 각 픽셀마다 컬러 값을 가진 이미지 데이터(310)를 출력할 수 있다. 이미지 센서(120)와는 별개의 구성에서, 상기 출력된 이미지 데이터(310)에 더미 데이터가 추가되어 새로운 제1 이미지 데이터(320)가 생성될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(120)는 각 픽셀이 가지는 유효 비트의 개수가 제1 개수(예: 10개)인 이미지 데이터를 출력하고, 별개의 하드웨어 모듈에서 각 픽셀 당 제2 개수(예: 2개)의 비트를 가지는 더미 데이터를 추가할 수 있다. 상기 별개의 하드웨어 모듈은 이미지 센서(120)와 이미지 시그널 프로세서(130) 사이에 위치하고, 이미지 센서(120) 및 이미지 시그널 프로세서(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(120)가 출력한 이미지 데이터는 상기 하드웨어 모듈을 통해 이미지 시그널 프로세서(130)로 제공될 수 있다.In an embodiment, the image sensor 120 may output image data 310 having a color value for each pixel. In a configuration separate from the image sensor 120 , new first image data 320 may be generated by adding dummy data to the output image data 310 . For example, the image sensor 120 outputs image data in which the number of valid bits of each pixel is a first number (eg, 10), and a second number (eg, 2) for each pixel in a separate hardware module Dummy data having a number of bits) can be added. The separate hardware module may be positioned between the image sensor 120 and the image signal processor 130 and may be electrically connected to the image sensor 120 and the image signal processor 130 . The image data output by the image sensor 120 may be provided to the image signal processor 130 through the hardware module.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 픽셀 어레이를 통해서 획득한 이미지 데이터(310)에 더미 데이터를 추가할 수 있다. 이미지 센서(120)는 상기 더미 데이터를 추가하여 제1 이미지 데이터(320)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(120)는 유효 비트가 제1 개수(예: 10개)인 이미지 데이터(310)에 각 픽셀 당 제2 개수(예: 2개)의 비트를 가지는 더미 데이터를 추가하여 각 픽셀이 가지는 비트가 제3 개수(예: 12개)인 제1 이미지 데이터(320)를 생성할 수 있다. 이미지 센서(120)는 상기 더미 데이터가 추가되어 생성된 제1 이미지 데이터(320)를 출력할 수 있다. 제1 이미지 데이터(320)는 이미지 데이터에 포함된 고유의 데이터와 더미 데이터를 식별할 수 있는 식별 정보를 포함할 수 있다. 상기 식별 정보는 상기 고유의 데이터와 더미 데이터를 구분하는 구분자 또는 식별자로 참조될 수 있다. 상기 더미 데이터는 더미 비트로 참조될 수 있다. 본 문서에서 언급되는 제1 개수, 제2 개수 및 제3 개수는 예시로 든 개수에 한정되는 것이 아니며, 제3 개수는 제1 개수와 제2 개수를 합한 개수와 동일한 경우를 모두 상정할 수 있다.In an embodiment, the image sensor 120 may add dummy data to the image data 310 acquired through the pixel array. The image sensor 120 may generate the first image data 320 by adding the dummy data. For example, the image sensor 120 adds dummy data having a second number (eg, 2) bits per pixel to the image data 310 having a first number (eg, 10) of effective bits. The first image data 320 having the third number (eg, 12) bits of each pixel may be generated. The image sensor 120 may output the first image data 320 generated by adding the dummy data. The first image data 320 may include identification information for identifying unique data and dummy data included in the image data. The identification information may be referred to as a delimiter or identifier that distinguishes the unique data from the dummy data. The dummy data may be referred to as a dummy bit. The first number, the second number, and the third number mentioned in this document are not limited to the number given as an example, and it can be assumed that the third number is the same as the sum of the first number and the second number. .
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 설정 상태로 상기 생성된 제1 이미지 데이터(320)를 획득할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 이미지 데이터(320)를 획득함과 동시에, 제1 이미지 데이터(320)에 포함된 식별 정보를 획득할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may acquire the generated first image data 320 in a first setting state. The image signal processor 130 may acquire the first image data 320 and, at the same time, acquire identification information included in the first image data 320 .
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 이미지 데이터(320)에 대하여 이미지 분석을 할 수 있다. 제1 이미지 데이터(320)에 대한 이미지 분석은 프로세서(220)를 통해서 수행될 수 있다. 상기 이미지 분석은 획득된 이미지 데이터가 상기 제1 동적 범위보다 높은 제2 동적 범위(예: HDR)의 처리가 필요한지 여부를 판단하는 것일 수 있다. 프로세서(220)는 주변 환경이나 주요 피사체에 따라 HDR 처리가 필요하다고 판단할 수 있다. 예를 들어, 밝은 야외나 역광 환경을 촬영하는 등의 주변 환경이 감지되는 경우 HDR 처리가 필요하다고 판단할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may perform image analysis on the first image data 320 . Image analysis of the first image data 320 may be performed through the processor 220 . The image analysis may be to determine whether the acquired image data needs to be processed in a second dynamic range (eg, HDR) higher than the first dynamic range. The processor 220 may determine that HDR processing is necessary according to a surrounding environment or a main subject. For example, when a surrounding environment such as a bright outdoor or backlight environment is detected, it may be determined that HDR processing is necessary.
일 실시 예에서, 프로세서(220)는 이미지 분석의 결과에 기반하여 이미지 센서(120)의 모드를 제어할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130) 또는 프로세서(220)가 이미지를 분석한 결과, 촬영 환경이 변경되지 않은 경우에는 프로세서(220)는 이미지 센서(120)의 출력 모드를 유지할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130) 또는 프로세서(220)가 이미지를 분석한 결과, HDR 처리가 필요한 환경인 경우에는 프로세서(220)는 이미지 센서(120)의 출력 모드를 이하 도 4에서 예시된 이미지 센서(120)의 출력 모드로 변경할 수 있다.In an embodiment, the processor 220 may control the mode of the image sensor 120 based on a result of image analysis. As a result of the image signal processor 130 or the processor 220 analyzing the image, when the photographing environment is not changed, the processor 220 may maintain the output mode of the image sensor 120 . As a result of the image signal processor 130 or the processor 220 analyzing the image, in an environment requiring HDR processing, the processor 220 sets the output mode of the image sensor 120 to the image sensor 120 illustrated in FIG. 4 below. ) can be changed to the output mode.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 이미지 데이터(320)에 대하여 이미지 처리를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 이미지 데이터(320)에 포함된 이미지 데이터(310)에 기반하여 이미지 처리를 수행할 수 있다. 다시 말하면, 이미지 시그널 프로세서(130)는 획득된 이미지 데이터 중에서 유효 데이터에 관하여 이미지 처리를 수행할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may perform image processing on the first image data 320 . The image signal processor 130 may perform image processing based on the image data 310 included in the first image data 320 . In other words, the image signal processor 130 may perform image processing on valid data among the acquired image data.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 처리가 수행된 이미지 데이터를 프로세서(220)로 제공할 수 있다. 프로세서(220)는 제공받은 이미지 데이터가 메모리(230)에 저장되도록 제어하거나, 디스플레이(110)에 표시되도록 제어할 수 있다. In an embodiment, the image signal processor 130 may provide image data on which image processing is performed to the processor 220 . The processor 220 may control the provided image data to be stored in the memory 230 or to be displayed on the display 110 .
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제1 동적 범위보다 높은 제2 동적 범위(예: HDR)를 갖는 이미지를 출력하는 경우의 이미지 처리를 나타낸다.4 illustrates image processing when an image having a second dynamic range (eg, HDR) higher than a first dynamic range is output by the electronic device, according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 각 픽셀마다 컬러 값을 가진 제2 이미지 데이터(410)를 출력할 수 있다. 제2 이미지 데이터(410)는 도 3의 이미지 데이터(310)보다 각 픽셀이 가진 유효 비트의 개수가 더 많을 수 있다. 그에 따라, 제2 이미지 데이터(410)는 도 3의 이미지 데이터(310)보다 더 많은 수의 컬러 값 또는 더 넓은 컬러 범위를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(120)는 각 픽셀이 가지는 유효 비트의 개수가 제3 개수(예: 12개)인 이미지 데이터를 출력할 수 있다.In an embodiment, the image sensor 120 may output second image data 410 having a color value for each pixel. The second image data 410 may have a larger number of valid bits in each pixel than the image data 310 of FIG. 3 . Accordingly, the second image data 410 may include a larger number of color values or a wider color range than the image data 310 of FIG. 3 . For example, the image sensor 120 may output image data in which the number of valid bits of each pixel is a third number (eg, 12).
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 도 3의 실시 예와 마찬가지로 제1 설정 상태로 상기 출력된 제2 이미지 데이터(410)를 획득할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may acquire the output second image data 410 in a first setting state, similar to the embodiment of FIG. 3 .
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제2 이미지 데이터(410)에 대하여 이미지 분석을 할 수 있다. 제2 이미지 데이터(410)에 대한 이미지 분석은 프로세서(220)를 통해서 수행될 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may perform image analysis on the second image data 410 . Image analysis of the second image data 410 may be performed through the processor 220 .
일 실시 예에서, 프로세서(220)는 이미지 분석의 결과에 기반하여 이미지 센서(120)의 모드를 제어할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130) 또는 프로세서(220)가 이미지를 분석한 결과, 프로세서(220)는 촬영 환경이 변경되지 않은 경우에는 이미지 센서(120)의 출력 모드를 유지할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130) 또는 프로세서(220)가 이미지를 분석한 결과, HDR 처리가 필요한 환경이 아닌 경우에는 프로세서(220)는 이미지 센서(120)의 출력 모드를 도 3에서 예시된 이미지 센서(120)의 출력 모드로 변경할 수 있다.In an embodiment, the processor 220 may control the mode of the image sensor 120 based on a result of image analysis. As a result of the image signal processor 130 or the processor 220 analyzing the image, the processor 220 may maintain the output mode of the image sensor 120 when the photographing environment is not changed. As a result of the image signal processor 130 or the processor 220 analyzing the image, if the HDR processing is not required, the processor 220 sets the output mode of the image sensor 120 to the image sensor 120 illustrated in FIG. 3 . ) can be changed to the output mode.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제2 이미지 데이터(410)에 대하여 이미지 처리를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 제2 이미지 데이터(410)가 HDR 처리에 부합하는 경우, HDR 처리를 수행할 수 있다. 상기 HDR 처리는 물체를 구분하기 위해 인간의 시각이 인지할 수 있는 동적 영역에 비해 제한된 동적 영역을 갖는 이미지의 동적 범위를 인간의 시각이 인지할 수 있는 수준으로 확장할 수 있도록 하는 처리일 수 있다. 여기서의 HDR 처리는 특정 방법에 한정되는 것은 아니고, 기존에 널리 알려진 방법으로 수행될 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may perform image processing on the second image data 410 . When the second image data 410 conforms to HDR processing, the image signal processor 130 may perform HDR processing. The HDR processing may be a process to extend the dynamic range of an image having a limited dynamic region to a level that human vision can perceive in order to distinguish objects. . Here, the HDR processing is not limited to a specific method, and may be performed by a method widely known in the art.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 처리가 수행된 이미지 데이터를 프로세서(220)로 제공할 수 있다. 프로세서(220)는 제공받은 이미지 데이터가 메모리(230)에 저장되도록 제어하거나, 디스플레이(110)에 표시되도록 제어할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may provide image data on which image processing is performed to the processor 220 . The processor 220 may control the provided image data to be stored in the memory 230 or to be displayed on the display 110 .
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 모드 별 이미지 시그널 프로세서의 동작을 나타낸다. 도 5에 예시된 순서도의 동작 주체는 프로세서(예: 도 2의 프로세서(220)) 또는 이미지 시그널 프로세서(예: 도 1의 이미지 시그널 프로세서(130))로 이해될 수 있다.5 illustrates an operation of an image signal processor for each mode in an electronic device according to an embodiment. The operating subject of the flowchart illustrated in FIG. 5 may be understood as a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) or an image signal processor (eg, the image signal processor 130 of FIG. 1 ).
일 실시 예에 따른 동작 510에 있어서, 이미지 센서(120)의 제1 모드에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 각 픽셀이 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터에 상기 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터가 추가되어 생성된 제1 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 상기 더미 데이터는, 이미지 시그널 프로세서(130)가 획득하는 제1 이미지 데이터의 각 픽셀이 가지는 비트의 개수를, HDR 환경에서 획득하는 제2 이미지 데이터의 각 픽셀이 가지는 비트의 개수와 동일하도록 하기 위한 데이터일 수 있다. In operation 510 according to an embodiment, in the first mode of the image sensor 120 , the image signal processor 130 includes a second number of each pixel in the image data in which each pixel has a first number of significant bits. First image data generated by adding dummy data having bits may be obtained. The dummy data is for making the number of bits of each pixel of the first image data obtained by the image signal processor 130 equal to the number of bits of each pixel of the second image data obtained in the HDR environment. It can be data.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 설정 상태로 제1 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 상기 제1 설정 상태는, 이미지 시그널 프로세서(130)가 획득하는 이미지 데이터의 픽셀이 가지는 비트가 제3 개수인 경우에 동작하는 설정 모드일 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may acquire the first image data in a first setting state. The first setting state may be a setting mode operated when the number of bits of the image data acquired by the image signal processor 130 is the third number.
일 실시 예에 따른 동작 520에 있어서, 제2 모드 변경 이벤트가 발생할 수 있다. 상기 제2 모드 변경 이벤트는 이미지 센서(120)의 출력 모드를 제1 모드에서 제2 모드로 변경하는 것에 관한 이벤트일 수 있다. In operation 520 according to an embodiment, a second mode change event may occur. The second mode change event may be an event related to changing the output mode of the image sensor 120 from the first mode to the second mode.
일 실시 예에서, 상기 모드 변경 이벤트에 응답하여, 프로세서(220)는 이미지 센서(120)의 모드가 제1 모드에서 제2 모드로 변경되도록 제어할 수 있다. 제1 모드는 이미지 데이터의 각 픽셀의 유효 비트가 제1 개수인 이미지 데이터를 출력하는 모드이고, 제2 모드는 이미지 데이터의 각 픽셀의 유효 비트가 제3 개수인 이미지 데이터를 출력하는 모드일 수 있다. 상기 제3 개수는 상기 제1 개수보다 많을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 개수는 10개, 상기 제3 개수는 12개일 수 있다. 또한, 제1 모드 및 제2 모드에 대한 정의는 본 문서에서 언급되는 제1 모드 및 제2 모드에 동일하게 적용될 수 있다.In an embodiment, in response to the mode change event, the processor 220 may control the mode of the image sensor 120 to be changed from the first mode to the second mode. The first mode may be a mode for outputting image data having the first number of effective bits of each pixel of the image data, and the second mode may be a mode for outputting image data having the third number of effective bits of each pixel of the image data. have. The third number may be greater than the first number. For example, the first number may be 10, and the third number may be 12. Also, the definitions of the first mode and the second mode may be equally applied to the first mode and the second mode mentioned in this document.
일 실시 예에 따른 동작 530에 있어서, 이미지 센서(120)의 제2 모드에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제3 개수의 유효 비트를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 설정 상태로 상기 제2 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 제2 이미지 데이터는 제1 이미지 데이터와 마찬가지로 각 픽셀이 가지는 비트의 개수가 제3 개수로 동일하기 때문에, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 설정 상태로 제2 이미지 데이터를 획득할 수 있다. In operation 530 according to an embodiment, in the second mode of the image sensor 120 , the image signal processor 130 may acquire second image data having a third number of valid bits. The image signal processor 130 may acquire the second image data in a first setting state. Since the second image data has the same third number of bits in each pixel as in the first image data, the image signal processor 130 may acquire the second image data in the first setting state.
도 6은 일 실시 예에 따른 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 디스플레이가 모드에 따라 이미지를 처리하는 과정을 나타낸다. 도 6에 예시된 이미지 시그널 프로세서(예: 도 1의 이미지 시그널 프로세서(130))가 수행하는 동작은 프로세서(예: 도 2의 프로세서(220))에 의하여 수행될 수 있다.6 illustrates a process of processing an image according to a mode by an image sensor, an image signal processor, and a display according to an exemplary embodiment. An operation performed by the image signal processor illustrated in FIG. 6 (eg, the image signal processor 130 of FIG. 1 ) may be performed by a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ).
일 실시 예에 따른 동작 610에 있어서, 이미지 센서(120)의 제1 모드에서, 이미지 센서(610)는 각 픽셀이 가지는 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터를 출력할 수 있다.In operation 610 according to an embodiment, in the first mode of the image sensor 120 , the image sensor 610 may output image data having a first number of valid bits of each pixel.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 각 픽셀이 가지는 유효 비트의 개수가 제1 개수인 이미지 데이터에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터를 추가할 수 있다. 이미지 센서(120)는 상기 더미 데이터가 추가된 이미지 데이터를 출력할 수 있다.In an embodiment, the image sensor 120 may add dummy data having a second number of bits to image data having a first number of effective bits of each pixel. The image sensor 120 may output image data to which the dummy data is added.
일 실시 예에 따른 동작 615에 있어서, 이미지 센서(120)의 제1 모드에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 각 픽셀이 가지는 유효 비트의 개수가 제1 개수인 이미지 데이터에, 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터가 추가된 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 상기 더미 데이터가 추가된 이미지 데이터는 각 픽셀이 가지는 비트의 개수가 제3 개수일 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 설정 상태로 상기 더미 데이터가 추가된 이미지 데이터를 획득할 수 있다.In operation 615 according to an embodiment, in the first mode of the image sensor 120 , the image signal processor 130 transmits the image data in which the number of effective bits of each pixel is the first number to the second image data for each pixel. Image data to which dummy data having the number of bits is added may be obtained. In the image data to which the dummy data is added, the number of bits of each pixel may be the third number. The image signal processor 130 may acquire image data to which the dummy data is added in a first set state.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 센서(120)의 모드 변경과 상관없이 동일한 설정 상태를 유지한 채 이미지 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(120)가 제1 모드인 경우, 이미지 시그널 프로세서(130)는 각 픽셀당 제1 개수의 유효 데이터에 제2 개수의 더미 데이터가 추가되어 각 픽셀이 제3 개수의 비트를 가지는 제1 이미지 데이터를 처리하기 위한 제1 설정 상태로 동작할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may perform image processing while maintaining the same setting state regardless of the mode change of the image sensor 120 . For example, when the image sensor 120 is in the first mode, the image signal processor 130 adds a second number of dummy data to the first number of valid data for each pixel so that each pixel has a third number of bits may operate in a first setting state for processing the first image data having
일 실시 예에 따른 동작 620에 있어서, 디스플레이(110)는 프리뷰를 출력할 수 있다. 디스플레이(110)는 각 픽셀이 가지는 유효 비트의 개수가 제1 개수인 이미지 데이터에 기반하여 프리뷰를 출력할 수 있다. 디스플레이(110)는 프로세서(220)로부터 상기 이미지 데이터를 포함하는 프리뷰 포맷을 전달받을 수 있고, 상기 프리뷰 포맷에 기반하여 프리뷰를 출력할 수 있다.In operation 620 according to an embodiment, the display 110 may output a preview. The display 110 may output a preview based on image data in which the number of effective bits of each pixel is the first number. The display 110 may receive a preview format including the image data from the processor 220 and may output a preview based on the preview format.
일 실시 예에 따른 동작 625에 있어서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 상기 획득한 더미 데이터가 추가된 제1 이미지 데이터를 분석할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 상기 더미 데이터가 추가된 제1 이미지 데이터를 분석함에 있어서, 더미 데이터를 포함하여 상기 제1 이미지 데이터를 분석하거나, 더미 데이터를 제외하고 픽셀 당 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터를 분석할 수 있다.In operation 625 according to an embodiment, the image signal processor 130 may analyze the first image data to which the obtained dummy data is added. When analyzing the first image data to which the dummy data is added, the image signal processor 130 analyzes the first image data including the dummy data or calculates a first number of valid bits per pixel except for the dummy data. It can analyze image data.
일 실시 예에 따른 동작 630에 있어서, 제2 모드 변경 이벤트가 발생할 수 있다. 이는 도 5의 동작 520과 대응될 수 있다.In operation 630 according to an embodiment, a second mode change event may occur. This may correspond to operation 520 of FIG. 5 .
일 실시 예에 따른 동작 635에 있어서, 이미지 센서(120)는 제2 모드 변경 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(220)는 제2 모드 변경 이벤트가 발생한 경우, 제2 모드 변경 신호를 상기 지정된 인터페이스를 통해 이미지 센서(120)에 제공할 수 있다. 이미지 센서(120)는 상기 프로세서(220)에서 제공한 제2 모드 변경 신호를 상기 지정된 인터페이스를 통해 수신할 수 있다.In operation 635 according to an embodiment, the image sensor 120 may receive a second mode change signal. When a second mode change event occurs, the processor 220 may provide a second mode change signal to the image sensor 120 through the designated interface. The image sensor 120 may receive the second mode change signal provided by the processor 220 through the designated interface.
일 실시 예에 따른 동작 640에 있어서, 이미지 센서(120)는 상기 모드 변경 신호를 수신하는 것에 응답하여 출력 모드를 제1 모드에서 제2 모드로 변경할 수 있다.In operation 640 according to an embodiment, the image sensor 120 may change the output mode from the first mode to the second mode in response to receiving the mode change signal.
일 실시 예에 따른 동작 645에 있어서, 이미지 센서(120)의 제2 모드에서, 이미지 센서(610)는 각 픽셀이 제3 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터를 출력할 수 있다.In operation 645 according to an embodiment, in the second mode of the image sensor 120 , the image sensor 610 may output image data in which each pixel has a third number of valid bits.
일 실시 예에 따른 동작 650에 있어서, 이미지 센서(120)의 제2 모드에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 각 픽셀이 제3 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 동작 615와 비교하여, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제1 이미지 데이터와 각 픽셀이 포함하는 비트의 개수가 동일한 제2 이미지 데이터를 획득할 수 있다.In operation 650 according to an embodiment, in the second mode of the image sensor 120 , the image signal processor 130 may obtain image data in which each pixel has a third number of significant bits. In comparison with operation 615 , the image signal processor 130 may acquire second image data in which the number of bits included in each pixel is the same as that of the first image data.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 센서(120)의 모드 변경과 상관없이 동작을 유지한 채 이미지 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 센서(120)의 모드가 제1 모드에서 변경되어 제2 모드인 경우, 상기 제1 설정 상태를 유지할 수 있다. 각 픽셀이 가지는 비트의 수가 동일하므로, 이미지 시그널 프로세서(130)는 제2 모드에서도, 각 픽셀이 가지는 유효 비트의 개수가 제3 개수인 제2 이미지 데이터에 대하여 제1 모드와 마찬가지로 제1 설정 상태로 동작할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may perform image processing while maintaining operation regardless of a mode change of the image sensor 120 . For example, when the mode of the image sensor 120 is changed from the first mode to the second mode, the image signal processor 130 may maintain the first set state. Since the number of bits of each pixel is the same, in the second mode, the image signal processor 130 sets the first set state as in the first mode with respect to the second image data in which the number of effective bits of each pixel is the third number. can operate as
일 실시 예에 따른 동작 655에 있어서, 디스플레이(110)는 프리뷰를 출력할 수 있다. 디스플레이(110)는 각 픽셀이 가지는 유효 비트의 개수가 제3 개수인 이미지 데이터에 기반하여 프리뷰를 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 이미지 센서(120)로부터 출력되어 이미지 처리가 수행된 이미지 데이터를 표시할 수 있다.In operation 655 according to an embodiment, the display 110 may output a preview. The display 110 may output a preview based on image data in which the number of effective bits of each pixel is the third number. For example, the display 110 may display image data output from the image sensor 120 on which image processing is performed.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 이미지 시그널 프로세서에서 동작 과정을 나타낸 순서도이다. 도 7에 예시된 순서도의 동작 주체는 프로세서(예: 도 2의 프로세서(220)) 또는 이미지 시그널 프로세서(예: 도 1의 이미지 시그널 프로세서(130))로 이해될 수 있다.7 is a flowchart illustrating an operation process in an image signal processor of an electronic device according to an exemplary embodiment. The operating subject of the flowchart illustrated in FIG. 7 may be understood as a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) or an image signal processor (eg, the image signal processor 130 of FIG. 1 ).
일 실시 예에 따른 동작 710에 있어서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 유효 비트에 대한 식별 정보를 획득할 수 있다. 또는 이미지 시그널 프로세서(130)는 더미 데이터에 대한 식별 정보를 획득할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 더미 데이터가 포함되어 있음을 나타내는 식별 정보를 포함하는 이미지 데이터를 획득함으로써 상기 더미 데이터에 대한 식별 정보를 획득할 수 있다. 상기 식별 정보는 상기 고유의 데이터와 더미 데이터를 구분하는 구분자 또는 식별자(ID)로 참조될 수 있다. 상기 식별 정보는 임베디드(embedded) 데이터라는 헤더 영역에 포함되어 이미지 센서(120)를 통해 획득된 이미지 데이터와 함께 이미지 시그널 프로세서(130)로 전달될 수 있다.In operation 710 according to an embodiment, the image signal processor 130 may obtain identification information on a valid bit. Alternatively, the image signal processor 130 may obtain identification information on the dummy data. The image signal processor 130 may acquire identification information on the dummy data by acquiring image data including identification information indicating that the dummy data is included. The identification information may be referred to as a delimiter or identifier (ID) that distinguishes the unique data from the dummy data. The identification information may be included in a header area called embedded data and transmitted to the image signal processor 130 together with image data acquired through the image sensor 120 .
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 상기 더미 데이터에 대한 식별 정보에 기반하여 유효 비트의 개수를 인식할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 더미 데이터에 포함된 식별 정보에 기반하여 각 픽셀이 가지는 비트 중 유효 비트와 더미 데이터를 구분할 수 있다. In an embodiment, the image signal processor 130 may recognize the number of valid bits based on the identification information on the dummy data. The image signal processor 130 may classify valid bits and dummy data among bits of each pixel based on identification information included in the dummy data.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 상기 더미 데이터에 대한 식별 정보에 기반하여 이미지 센서(120)의 출력 모드를 인식할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 획득한 이미지 데이터에 더미 데이터가 포함되어 있는 경우, 이미지 센서(120)의 출력 모드가 제1 모드라고 판단할 수 있다. 예를 들어, 이미지 시그널 프로세서(130)가 획득한 이미지 데이터의 각 픽셀에 제1 개수(예: 10개)의 유효 비트와 제2 개수(예: 2개)의 더미 데이터가 포함된 경우, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 센서(120)의 출력 모드를 제1 모드라고 판단할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 획득한 이미지 데이터에 더미 데이터가 포함되어 있지 않은 경우, 이미지 센서(120)의 출력 모드가 제2 모드라고 판단할 수 있다. 예를 들어, 이미지 시그널 프로세서(130)가 획득한 이미지 데이터의 각 픽셀에 더미 데이터 없이 제3 개수(예: 12개)의 유효 비트가 포함된 경우, 이미지 시그널 프로세서(130) 또는 프로세서(220)는 이미지 센서(120)의 출력 모드가 제2 모드라고 판단할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may recognize the output mode of the image sensor 120 based on the identification information on the dummy data. When dummy data is included in the acquired image data, the image signal processor 130 may determine that the output mode of the image sensor 120 is the first mode. For example, when each pixel of the image data acquired by the image signal processor 130 includes a first number (eg, 10) of valid bits and a second number (eg, two) of dummy data, the image The signal processor 130 may determine that the output mode of the image sensor 120 is the first mode. When the dummy data is not included in the acquired image data, the image signal processor 130 may determine that the output mode of the image sensor 120 is the second mode. For example, when each pixel of the image data acquired by the image signal processor 130 includes a third number (eg, 12) of valid bits without dummy data, the image signal processor 130 or the processor 220 may determine that the output mode of the image sensor 120 is the second mode.
일 실시 예에 따른 동작 720에 있어서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 데이터의 각 픽셀이 가지는 유효 비트의 개수 및 더미 데이터에 기반하여 이미지 처리를 수행할 수 있다.In operation 720 according to an embodiment, the image signal processor 130 may perform image processing based on the number of valid bits of each pixel of the image data and dummy data.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 데이터에 포함된 식별 정보에 기반하여 이미지 처리를 수행할 데이터의 범위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 이미지 시그널 프로세서(130)는 획득한 이미지 데이터에 더미 데이터에 대한 식별 정보가 포함된 경우, 각 픽셀이 가지는 유효 비트가 제1 개수(예: 10개)인 이미지 데이터(예: 도 3의 이미지 데이터(310))에 기반하여 이미지 처리를 수행할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 이미지 시그널 프로세서(130)는 획득한 이미지 데이터에 식별 정보가 포함되어 있지 않은 경우, 각 픽셀이 가지는 유효 비트가 제3 개수(예: 12개)인 이미지 데이터(예: 도 4의 제2 이미지 데이터(410))에 기반하여 이미지 처리를 수행할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may determine a range of data to be image processed based on identification information included in the image data. For example, when the acquired image data includes identification information on dummy data, the image signal processor 130 may generate image data (eg, a figure in which the number of valid bits of each pixel is a first number (eg, 10)) Image processing may be performed based on the image data 310 of FIG. 3 . As another example, if the image signal processor 130 does not include identification information in the acquired image data, the image data (eg, figure Image processing may be performed based on the second image data 410 of FIG. 4 .
일 실시 예에 따른 동작 730에 있어서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 분석을 통해 모드를 변경할 필요가 있는지 판단할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)(또는, 프로세서(220))는 획득한 이미지 데이터의 분석을 통해 HDR 환경임을 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(220)는 상기 HDR 환경임을 판단한 경우 모드를 변경할 필요가 있다고 판단할 수 있다.In operation 730 according to an embodiment, the image signal processor 130 may determine whether it is necessary to change the mode through image analysis. The image signal processor 130 (or the processor 220 ) may determine the HDR environment through analysis of the acquired image data. In an embodiment, the processor 220 may determine that it is necessary to change the mode when determining that the HDR environment is present.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지의 밝기 정보에 기반하여 HDR 환경인지 판단할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)(또는, 프로세서(220))는 자동 노출(AE, auto exposure) 기능을 통해 이미지의 제1 영역은 제1 임계치 이상의 제1 밝기이고 제1 영역과 구별되는 제2 영역은 제1 밝기보다 어두운 제2 임계치 이하의 제2 밝기일 때 HDR 환경이라고 판단할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130) 및/또는 프로세서(220)는 HDR 환경임을 감지하는 경우 이미지 센서(120)의 출력 모드의 변경이 필요하다고 판단할 수 있다.In an embodiment, the image signal processor 130 may determine whether it is an HDR environment based on brightness information of the image. The image signal processor 130 (or the processor 220 ) uses an auto exposure (AE) function so that the first area of the image has a first brightness greater than or equal to the first threshold, and the second area differentiated from the first area is When the second brightness is lower than the second threshold, which is darker than the first brightness, the HDR environment may be determined. The image signal processor 130 and/or the processor 220 may determine that the output mode of the image sensor 120 needs to be changed when detecting the HDR environment.
일 실시 예에서, 프로세서(220)는 촬영 이미지의 장면(scene)을 분석하여 HDR 환경인지 판단할 수 있다. 프로세서(220)는 촬영 이미지의 장면을 분석하여 촬영 배경이 역광 환경 또는 밝은 야외 환경인 경우 HDR 환경으로 판단할 수 있다. 프로세서(220)는 카메라를 통해 획득한 이미지를 일 기능(예: 장면 최적화(scene optimizer))을 통해 촬영 이미지가 역광 환경인지, 밝은 야외 환경인지 판단할 수 있다. 상기 일 기능(예: scene optimizer)은 머신 러닝에 기반한 데이터를 바탕으로 사물 및 배경 등을 판별할 수 있는 기능일 수 있다. 예를 들어, 햇빛 아래에서 사진 또는 동영상을 촬영하는 경우, 빛의 위치가 피사체의 뒤에 있어 피사체가 특정 밝기 이하로 표현될 때 프로세서(220)는 역광 환경이라고 판단할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)(또는, 프로세서(220))는 HDR 환경임을 감지하는 경우 이미지 센서(120)의 출력 모드의 변경이 필요하다고 판단할 수 있다.In an embodiment, the processor 220 may analyze a scene of the captured image to determine whether it is an HDR environment. The processor 220 may analyze the scene of the captured image to determine the HDR environment when the shooting background is a backlight environment or a bright outdoor environment. The processor 220 may determine whether the captured image is a backlight environment or a bright outdoor environment through a function (eg, a scene optimizer) on the image obtained through the camera. The one function (eg, a scene optimizer) may be a function capable of discriminating an object, a background, etc. based on data based on machine learning. For example, in the case of taking a photo or video under sunlight, when the light is located behind the subject and the subject is expressed below a specific brightness, the processor 220 may determine that it is a backlight environment. The image signal processor 130 (or the processor 220 ) may determine that it is necessary to change the output mode of the image sensor 120 when detecting that the HDR environment is present.
일 실시 예에 따른 동작 740에 있어서, 이미지 센서(120)의 모드 변경이 필요한 경우, 이미지 시그널 프로세서(130)(또는, 프로세서(220))는 변경 신호를 이미지 센서(120)에 제공할 수 있다. 프로세서(220)는 제2 모드로의 변경 신호를 이미지 센서(120)에 제공함과 동시에 이미지 센서(120)의 모드가 제2 모드로 변경되도록 제어할 수 있다.In operation 740 according to an embodiment, when a mode change of the image sensor 120 is required, the image signal processor 130 (or the processor 220 ) may provide a change signal to the image sensor 120 . . The processor 220 may provide a signal for changing to the second mode to the image sensor 120 and simultaneously control the mode of the image sensor 120 to be changed to the second mode.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))(801)의 블록도이다. 8 is a block diagram of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) 801 in the network environment 800 according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 8 , in a network environment 800 , the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 899 . It may communicate with the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 . According to an embodiment, the electronic device 801 includes a processor 820 , a memory 830 , an input module 850 , a sound output module 855 , a display module 860 , an audio module 870 , and a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 878 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 801 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 876 , camera module 880 , or antenna module 897 ) are integrated into one component (eg, display module 860 ). can be
프로세서(예: 도 2의 프로세서(220))(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) 820 , for example, executes software (eg, the program 840 ) to be at least one other component of the electronic device 801 connected to the processor 820 . It can control elements (eg, hardware or software components) and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) into the volatile memory 832 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 832 , and store the result data in the non-volatile memory 834 . According to an embodiment, the processor 820 is a main processor 821 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 823 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 801 includes a main processor 821 and a sub-processor 823 , the sub-processor 823 uses less power than the main processor 821 or is set to be specialized for a specified function. can The coprocessor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821 .
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The coprocessor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 821 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 823 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 880 or the communication module 890 ). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 823 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다. The memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876 ) of the electronic device 801 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 840 ) and commands related thereto. The memory 830 may include a volatile memory 832 or a non-volatile memory 834 .
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다. The program 840 may be stored as software in the memory 830 , and may include, for example, an operating system 842 , middleware 844 , or an application 846 .
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 850 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 820 ) of the electronic device 801 from the outside (eg, a user) of the electronic device 801 . The input module 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 855 may output a sound signal to the outside of the electronic device 801 . The sound output module 855 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 860 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 801 . The display module 860 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 860 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 870 may convert a sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 870 acquires a sound through the input module 850 or an external electronic device (eg, a sound output module 855 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 801 . A sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 877 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 801 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 802 ). According to an embodiment, the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802 ). According to an embodiment, the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 879 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 880 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801 . According to an embodiment, the power management module 888 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801 . According to an embodiment, the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 890 is a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg, legacy). It may communicate with the external electronic device 804 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network, such as the first network 898 or the second network 899 . The electronic device 801 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801 , an external electronic device (eg, the electronic device 804 ), or a network system (eg, the second network 899 ). According to an embodiment, the wireless communication module 892 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 897 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 897 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 898 or the second network 899 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 890 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 897 .
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 897 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, a command or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899 . Each of the external electronic devices 802 or 804 may be the same as or different from the electronic device 801 . According to an embodiment, all or part of operations performed by the electronic device 801 may be executed by one or more external electronic devices 802 , 804 , or 808 . For example, when the electronic device 801 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 801 may instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 801 . The electronic device 801 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. According to another embodiment, the external electronic device 804 may include an Internet of things (IoT) device. The server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 804 or the server 808 may be included in the second network 899 . The electronic device 801 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present disclosure, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 836 or external memory 838) readable by a machine (eg, electronic device 801) may be implemented as software (eg, the program 840) including For example, the processor (eg, the processor 820 ) of the device (eg, the electronic device 801 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))(880)을 예시하는 블록도(900)이다. 9 is a block diagram 900 illustrating a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) 880 according to various embodiments of the present disclosure.
도 9를 참조하면, 카메라 모듈(880)은 렌즈 어셈블리(910), 플래쉬(920), 이미지 센서(930), 이미지 스태빌라이저(940), 메모리(950)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(960)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 복수의 렌즈 어셈블리(910)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(880)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(910)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the camera module 880 includes a lens assembly 910 , a flash 920 , an image sensor 930 , an image stabilizer 940 , a memory 950 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (960). The lens assembly 910 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured. The lens assembly 910 may include one or more lenses. According to an embodiment, the camera module 880 may include a plurality of lens assemblies 910 . In this case, the camera module 880 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies 910 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of . The lens assembly 910 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
플래쉬(920)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(920)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(930)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(910)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(930)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(930)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 920 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject. According to an embodiment, the flash 920 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp. The image sensor 930 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 910 into an electrical signal. According to an embodiment, the image sensor 930 is, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor 930 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
이미지 스태빌라이저(940)는 카메라 모듈(880) 또는 이를 포함하는 전자 장치(801)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(910)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(930)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(930)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는 카메라 모듈(880)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(880) 또는 전자 장치(801)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(950)는 이미지 센서(930)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(950)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(860)을 통하여 프리뷰 될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(950)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(950)는 메모리(830)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The image stabilizer 940 moves at least one lens or image sensor 930 included in the lens assembly 910 in a specific direction in response to the movement of the camera module 880 or the electronic device 801 including the same. Operation characteristics of the image sensor 930 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken. According to an embodiment, the image stabilizer 940 is, according to an embodiment, the image stabilizer 940 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 880 . Such a movement of the camera module 880 or the electronic device 801 may be detected using . According to an embodiment, the image stabilizer 940 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer. The memory 950 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 930 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 950 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display module 860 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 950 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 960 . According to an embodiment, the memory 950 may be configured as at least a part of the memory 830 or as a separate memory operated independently of the memory 830 .
이미지 시그널 프로세서(960)는 이미지 센서(930)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(950)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(960)는 카메라 모듈(880)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(930))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(950)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(880)의 외부 구성 요소(예: 메모리(830), 디스플레이 모듈(860), 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(960)는 프로세서(820)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(820)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(960)가 프로세서(820)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(820)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(860)을 통해 표시될 수 있다.The image signal processor 960 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 930 or an image stored in the memory 950 . The one or more image processes may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening. Additionally or alternatively, the image signal processor 960 may include at least one of the components included in the camera module 880 (eg, an image sensor). 930), for example, exposure time control, readout timing control, etc. The image processed by the image signal processor 960 is stored back in the memory 950 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 880 (eg, the memory 830, the display module 860, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). According to an example, the image signal processor 960 may be configured as at least a part of the processor 820 or as a separate processor operated independently of the processor 820. The image signal processor 960 may be configured as the processor 820 and a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 960 may be displayed through the display module 860 either as it is by the processor 820 or after additional image processing.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(880)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(880)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(880)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 801 may include a plurality of camera modules 880 each having different properties or functions. In this case, for example, at least one of the plurality of camera modules 880 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules 880 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 이미지 센서(120), 및 이미지 센서(120)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(130) 및/또는 도 2의 프로세서(220))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 이미지 센서(120)의 제1 모드에서, 각 픽셀이 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터에 상기 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터가 추가되어 생성된 제1 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 상기 제1 이미지 데이터의 각 픽셀은 제3 개수의 비트를 가질 수 있다. 이미지 센서(120)의 제2 모드에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 이미지 센서(120)로부터 상기 각 픽셀이 상기 제3 개수의 유효 비트를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 100 includes an image sensor 120 and at least one processor electrically connected to the image sensor 120 (eg, the image signal processor 130 of FIG. 2 and/or the image signal processor 130 of FIG. 2 ). processor 220). In the first mode of the image sensor 120 , the at least one processor is configured to generate a second image generated by adding dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of valid bits. 1 Image data can be acquired. Each pixel of the first image data may have a third number of bits. In the second mode of the image sensor 120 , the at least one processor may obtain second image data in which each pixel has the third number of significant bits from the image sensor 120 .
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 이미지 데이터는 상기 더미 데이터가 상기 제1 이미지 데이터에 포함되어 있음을 나타내는 식별 정보를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 제1 이미지 데이터에서 상기 제1 개수의 유효 비트를 가지는 상기 이미지 데이터를 식별할 수 있다.According to an embodiment, the first image data may include identification information indicating that the dummy data is included in the first image data. The at least one processor may identify the image data having the first number of valid bits from the first image data based on the identification information.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 이미지 데이터에 상기 더미 데이터가 포함되어 있는지 여부를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the at least one processor may determine whether the dummy data is included in the first image data.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 모드는 상기 각 픽셀의 유효 비트가 상기 제1 개수인 이미지 데이터를 출력하는 모드이고, 상기 제2 모드는 상기 각 픽셀의 유효 비트가 상기 제3 개수인 이미지 데이터를 출력하는 모드일 수 있다. 상기 제3 개수는 상기 제1 개수 보다 많을 수 있다.According to an embodiment, the first mode is a mode for outputting image data in which the effective bits of each pixel is the first number, and the second mode is image data in which the effective bits of each pixel is the third number. It may be a mode that outputs . The third number may be greater than the first number.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 모드에서 상기 획득한 제1 이미지 데이터의 분석 결과가 미리 정의된 조건을 만족하면, 상기 이미지 센서(120)의 모드를 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경할 수 있다. According to an embodiment, when the analysis result of the first image data obtained in the first mode satisfies a predefined condition, the at least one processor sets the mode of the image sensor 120 to the first mode. can be changed to the second mode.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 모드에서 상기 획득한 제2 이미지 데이터의 분석 결과가 미리 정의된 조건을 만족하지 않으면, 이미지 센서(120)의 모드를 상기 제2 모드에서 상기 제1 모드로 변경할 수 있다.According to an embodiment, when the analysis result of the second image data obtained in the second mode does not satisfy a predefined condition, the at least one processor sets the mode of the image sensor 120 from the second mode. It can be changed to the first mode.
일 실시 에에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 이미지 데이터 또는 상기 제2 이미지 데이터의 적어도 일부 영역의 밝기 정보에 기반하여 이미지 센서(120)의 모드 변경을 판단할 수 있다.According to an embodiment, the at least one processor may determine the mode change of the image sensor 120 based on brightness information of at least a partial region of the first image data or the second image data.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 M 번째 프레임에 대하여 분석을 하여 이미지 센서(120)의 모드 변경 이벤트를 감지할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 모드 변경 이벤트에 응답하여, M 번째 프레임 이후의 프레임인 N 번째 프레임부터 이미지 센서(120)의 변경된 모드에 대응되는 이미지 데이터를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the at least one processor may detect the mode change event of the image sensor 120 by analyzing the M-th frame. In response to the mode change event, the at least one processor may acquire image data corresponding to the changed mode of the image sensor 120 from an N-th frame that is a frame after the M-th frame.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(130))는 이미지 센서(120)가 제1 모드인 경우 제1 설정 상태로 상기 제1 이미지 데이터를 획득하여 이미지 처리를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 이미지 센서(120)가 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경되는 경우, 상기 제1 설정 상태로 상기 제2 이미지 데이터를 획득하여 이미지 처리를 수행할 수 있다.According to an embodiment, the at least one processor may include an image signal processor (ISP). According to an embodiment, when the image sensor 120 is in the first mode, the image signal processor (eg, the image signal processor 130 of FIG. 2 ) acquires the first image data in a first setting state to perform image processing. can be done When the image sensor 120 is changed from the first mode to the second mode, the image signal processor 130 may obtain the second image data in the first set state and perform image processing.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110))를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 획득한 제1 이미지 데이터에 포함된 상기 이미지 데이터 또는 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 디스플레이(110)에 표시할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 may further include a display (eg, the display 110 of FIG. 1 ). The at least one processor may display on the display 110 based on the image data or the second image data included in the acquired first image data.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 동작 방법은 이미지 센서(120)의 제1 모드에서, 각 픽셀이 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터에 상기 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터가 추가되어 생성된 제1 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 이미지 센서의 제2 모드에서, 상기 이미지 센서로부터 상기 제2 개수의 유효 비트를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the method of operating the electronic device 100 , in the first mode of the image sensor 120 , each pixel includes a second number of bits in the image data having the first number of valid bits. acquiring first image data generated by adding the dummy data to the image sensor; and acquiring second image data having the second number of valid bits from the image sensor in a second mode of the image sensor. can
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 이미지 데이터는 상기 더미 데이터가 상기 제1 이미지 데이터에 포함되어 있음을 나타내는 식별 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 동작 방법은 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 제1 이미지 데이터에서 상기 제1 개수의 유효 비트를 가지는 상기 이미지 데이터를 식별하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first image data may include identification information indicating that the dummy data is included in the first image data. The method of operating the electronic device 100 may include identifying the image data having the first number of valid bits in the first image data based on the identification information.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 동작 방법은 상기 제1 모드에서 상기 획득한 제1 이미지 데이터의 분석 결과가 미리 정의된 조건을 만족하면, 상기 이미지 센서의 모드를 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경하는 동작, 상기 제1 모드에서 상기 획득한 제2 이미지 데이터의 분석 결과가 미리 정의된 조건을 만족하지 않으면, 상기 이미지 센서의 모드를 제2 모드에서 상기 제1 모드로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, in the method of operating the electronic device 100, when the analysis result of the obtained first image data in the first mode satisfies a predefined condition, the mode of the image sensor is changed from the first mode. Changing the mode of the image sensor from the second mode to the first mode when the operation of changing to the second mode and the analysis result of the second image data obtained in the first mode do not satisfy a predefined condition It may include an action to
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 동작 방법은 상기 이미지 센서가 제1 모드인 경우 제1 설정 상태로 상기 제1 이미지 데이터를 획득하여 이미지 처리를 수행하는 동작, 상기 이미지 센서가 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경되는 경우, 상기 제1 설정 상태로 상기 제2 이미지 데이터를 획득하여 이미지 처리를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method of operating the electronic device 100 includes acquiring the first image data in a first setting state and performing image processing when the image sensor is in the first mode, wherein the image sensor performs the image processing. When changing from the first mode to the second mode, the method may include acquiring the second image data in the first setting state and performing image processing.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 동작 방법은 상기 획득한 제1 이미지 데이터에 포함된 상기 이미지 데이터 또는 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 상기 디스플레이에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method of operating the electronic device 100 may include displaying on the display based on the image data or the second image data included in the acquired first image data.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(120)), 이미지 센서(120)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(130) 및/또는 도 2의 프로세서(220)), 및 이미지 센서(120)와 상기 적어도 하나의 프로세서를 연결하는 인터페이스를 포함할 수 있다. 이미지 센서(120)는각 픽셀이 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터에 상기 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터를 추가할 수 있다. 이미지 센서(120)는 상기 더미 데이터를 추가하여 각 픽셀이 제3 개수의 비트를 가지는 제1 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(120)는 상기 생성된 제1 이미지 데이터를 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 프로세서에 제공할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 인터페이스를 통해 제공받은 상기 제1 이미지 데이터에 포함된 상기 유효 비트 및 상기 더미 데이터를 식별할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 식별된 유효 비트에 기반하여 이미지 처리를 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 100 includes an image sensor (eg, the image sensor 120 of FIG. 2 ) and at least one processor electrically connected to the image sensor 120 (eg, the image signal processor of FIG. 2 ) 130) and/or the processor 220 of FIG. 2), and an interface connecting the image sensor 120 and the at least one processor. The image sensor 120 may add dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of valid bits. The image sensor 120 may generate first image data in which each pixel has a third number of bits by adding the dummy data. The image sensor 120 may provide the generated first image data to the at least one processor through the interface. The at least one processor may identify the valid bit and the dummy data included in the first image data provided through the interface. The at least one processor may perform image processing based on the identified valid bit.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 이미지 데이터는 상기 더미 데이터가 상기 제1 이미지 데이터에 포함되어 있음을 나타내는 식별 정보를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 제1 이미지 데이터에서 상기 제1 개수의 유효 비트를 가지는 상기 이미지 데이터를 식별할 수 있다.According to an embodiment, the first image data may include identification information indicating that the dummy data is included in the first image data. The at least one processor may identify the image data having the first number of valid bits from the first image data based on the identification information.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    이미지 센서; 및image sensor; and
    상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,At least one processor electrically connected to the image sensor,
    상기 적어도 하나의 프로세서는: The at least one processor comprises:
    상기 이미지 센서의 제1 모드에서, 각 픽셀이 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터에 상기 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터가 추가되어 생성된 제1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 제1 이미지 데이터의 각 픽셀은 제3 개수의 비트를 가지고,In the first mode of the image sensor, to obtain first image data generated by adding dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of effective bits, each pixel of the first image data has a third number of bits;
    상기 이미지 센서의 제2 모드에서, 상기 이미지 센서로부터 상기 각 픽셀이 상기 제3 개수의 유효 비트를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하는, 전자 장치.and, in a second mode of the image sensor, obtain from the image sensor second image data in which each pixel has the third number of significant bits.
  2. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 이미지 데이터는 상기 더미 데이터가 상기 제1 이미지 데이터에 포함되어 있음을 나타내는 식별 정보를 포함하고,The first image data includes identification information indicating that the dummy data is included in the first image data,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 제1 이미지 데이터에서 상기 제1 개수의 유효 비트를 가지는 상기 이미지 데이터를 식별하는, 전자 장치.and the at least one processor identifies the image data having the first number of valid bits in the first image data based on the identification information.
  3. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 이미지 데이터에 상기 더미 데이터가 포함되어 있는지 여부를 판단하는, 전자 장치.The at least one processor determines whether the dummy data is included in the first image data.
  4. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 모드는 상기 각 픽셀의 유효 비트가 상기 제1 개수인 이미지 데이터를 출력하는 모드이고, 상기 제2 모드는 상기 각 픽셀의 유효 비트가 상기 제3 개수인 이미지 데이터를 출력하는 모드인, 전자 장치.The first mode is a mode for outputting image data in which the effective bit of each pixel is the first number, and the second mode is a mode for outputting image data in which the effective bit of each pixel is the third number, electronic device.
  5. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,The at least one processor,
    상기 제1 모드에서 상기 획득한 제1 이미지 데이터의 분석 결과가 미리 정의된 조건을 만족하면, 상기 이미지 센서의 모드를 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경하고,If the analysis result of the obtained first image data in the first mode satisfies a predefined condition, changing the mode of the image sensor from the first mode to the second mode,
    상기 제2 모드에서 상기 획득한 제2 이미지 데이터의 분석 결과가 미리 정의된 조건을 만족하지 않으면, 상기 이미지 센서의 모드를 상기 제2 모드에서 상기 제1 모드로 변경하는, 전자 장치.and changing the mode of the image sensor from the second mode to the first mode when a result of analyzing the obtained second image data in the second mode does not satisfy a predefined condition.
  6. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 이미지 데이터 또는 상기 제2 이미지 데이터의 적어도 일부 영역의 밝기 정보에 기반하여 상기 이미지 센서의 모드 변경을 판단하는, 전자 장치.The at least one processor determines the mode change of the image sensor based on brightness information of at least a partial region of the first image data or the second image data.
  7. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 M 번째 프레임에 대하여 분석을 하여 상기 이미지 센서의 모드 변경 이벤트를 감지하고,The at least one processor detects a mode change event of the image sensor by analyzing the M-th frame,
    상기 모드 변경 이벤트에 응답하여, M 번째 프레임 이후의 프레임인 N 번째 프레임부터 상기 이미지 센서의 변경된 모드에 대응되는 이미지 데이터를 획득하는, 전자 장치.In response to the mode change event, the electronic device acquires image data corresponding to the changed mode of the image sensor from an N-th frame that is a frame after the M-th frame.
  8. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제3 개수는 상기 제1 개수 보다 많은, 전자 장치.and the third number is greater than the first number.
  9. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor)을 포함하고,The at least one processor includes an image signal processor (ISP),
    상기 이미지 시그널 프로세서는 상기 이미지 센서가 제1 모드인 경우 제1 설정 상태로 상기 제1 이미지 데이터를 획득하여 이미지 처리를 수행하고,The image signal processor performs image processing by acquiring the first image data in a first setting state when the image sensor is in the first mode,
    상기 이미지 시그널 프로세서는 상기 이미지 센서가 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경되는 경우, 상기 제1 설정 상태로 상기 제2 이미지 데이터를 획득하여 이미지 처리를 수행하는, 전자 장치.The image signal processor obtains the second image data in the first set state and performs image processing when the image sensor is changed from the first mode to the second mode.
  10. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 전자 장치는 디스플레이를 더 포함하고,The electronic device further includes a display,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 획득한 제1 이미지 데이터에 포함된 상기 이미지 데이터 또는 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 상기 디스플레이에 표시하는, 전자 장치.The at least one processor displays on the display based on the image data or the second image data included in the acquired first image data.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,A method of operating an electronic device, comprising:
    이미지 센서의 제1 모드에서, 각 픽셀이 제1 개수의 유효 비트를 가지는 이미지 데이터에 상기 각 픽셀에 제2 개수의 비트를 가지는 더미 데이터가 추가되어 생성된 제1 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 제1 이미지 데이터의 각 픽셀은 제3 개수의 비트를 가짐; 및obtaining first image data generated by adding dummy data having a second number of bits to each pixel to image data in which each pixel has a first number of significant bits in a first mode of the image sensor; each pixel of the first image data has a third number of bits; and
    상기 이미지 센서의 제2 모드에서, 상기 이미지 센서로부터 상기 제2 개수의 유효 비트를 가지는 제2 이미지 데이터를 획득하는 동작을 포함하는 방법.and obtaining, in a second mode of the image sensor, second image data having the second number of significant bits from the image sensor.
  12. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제1 이미지 데이터는 상기 더미 데이터가 상기 제1 이미지 데이터에 포함되어 있음을 나타내는 식별 정보를 포함하고,The first image data includes identification information indicating that the dummy data is included in the first image data,
    상기 식별 정보에 기반하여, 상기 제1 이미지 데이터에서 상기 제1 개수의 유효 비트를 가지는 상기 이미지 데이터를 식별하는 동작을 포함하는 방법.and identifying the image data having the first number of significant bits in the first image data based on the identification information.
  13. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제1 모드에서 상기 획득한 제1 이미지 데이터의 분석 결과가 미리 정의된 조건을 만족하면, 상기 이미지 센서의 모드를 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경하는 동작; 및changing the mode of the image sensor from the first mode to the second mode when the analysis result of the acquired first image data in the first mode satisfies a predefined condition; and
    상기 제1 모드에서 상기 획득한 제2 이미지 데이터의 분석 결과가 미리 정의된 조건을 만족하지 않으면, 상기 이미지 센서의 모드를 제2 모드에서 상기 제1 모드로 변경하는 동작을 포함하는 방법.and changing the mode of the image sensor from the second mode to the first mode when the analysis result of the acquired second image data in the first mode does not satisfy a predefined condition.
  14. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    이미지 시그널 프로세서는 상기 이미지 센서가 제1 모드인 경우 제1 설정 상태로 상기 제1 이미지 데이터를 획득하여 이미지 처리를 수행하는 동작; 및The image signal processor may perform image processing by acquiring the first image data in a first setting state when the image sensor is in the first mode; and
    상기 이미지 시그널 프로세서는 상기 이미지 센서가 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경되는 경우, 상기 제1 설정 상태로 상기 제2 이미지 데이터를 획득하여 이미지 처리를 수행하는 동작을 포함하는 방법.and when the image sensor is changed from the first mode to the second mode, the image signal processor acquires the second image data in the first set state and performs image processing.
  15. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 획득한 제1 이미지 데이터에 포함된 상기 이미지 데이터 또는 상기 제2 이미지 데이터에 기반하여 디스플레이에 표시하는 동작을 포함하는 방법.and displaying on a display based on the image data or the second image data included in the acquired first image data.
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