WO2022018056A1 - Verfahren zur herstellung eines leistungsmoduls, leistungsmodul, elektrische vorrichtung sowie kraftfahrzeug - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a method for producing a power module for the controllable electrical power supply of a consumer.
  • Power modules are used to supply consumers such as electric motors with the electrical power required for operation in a controllable manner.
  • Such power modules are sometimes also referred to as power modules, inverters, converters or inverters.
  • power modules can be used to provide electrical power from a battery to an electric motor in a controlled manner.
  • the electric motor can serve as a drive in a vehicle, for example.
  • the controllable power supply can range from a few kW to several hundred kW.
  • the power modules usually have power semiconductor components, hereinafter referred to as power semiconductors.
  • Power semiconductors can be in the form of IGBTs (insulated-gate bipolar transistors), SiC (power modules with silicon carbide MOSFETs) or power MOSFETs, for example.
  • connection elements also known as pins, are fastened both to the power semiconductor and to the printed circuit board.
  • the post-published DE 10 2019 206 523 A1 discloses a method in which, to connect the power semiconductors to the high-current printed circuit board, the heat sink must be designed in such a way that the connection elements for split-head soldering are accessible. This means that the connecting elements of the power semiconductors must be of a certain length. This limits the use of smaller packages, eg standard SMD components. Proceeding from this, it is the object of the present invention to specify a manufacturing process in which power semiconductors with shorter connecting elements can be mounted.
  • the power semiconductor having a plurality of electrically conductive connection elements which are assigned to a plurality of different potentials
  • connection elements of the same potential have a smaller distance to each other than to a connection element of a different potential
  • a power semiconductor can include IGBTs, SiCs or power MOSFETs.
  • IGBTs IGBTs, SiCs or power MOSFETs.
  • MOSFETs the potentials are called gate, drain and source and with IGBTs gate, emitter and collector.
  • connection elements of different potentials are at least partially sorted according to potentials. Then connection elements of the same potential can be connected to the printed circuit board at the same contact point.
  • connection elements can preferably be soldered to the printed circuit board, in particular by means of split-head soldering.
  • split-head soldering a current is applied between two electrodes, which melts the soldering material.
  • the connection elements can be energized transversely to their longitudinal direction for soldering. While in known manufacturing processes the soldering electrodes are applied along the longitudinal direction of the connection elements, the present invention preferably provides that the position of the electrodes and thus of the current is offset by approximately 90°.
  • connection elements can have a bend and, at their ends that rest on the circuit board, are transverse to the direction in which they rest on the power semiconductor.
  • connection elements are arranged in groups and that only connection elements with the same potential are present in a group.
  • the connection elements can then preferably be soldered in groups. If a single connection element is assigned to a potential on one side, this forms its own group.
  • Connection elements of a potential can preferably have a common line section. Depending on the number of connection elements of a potential, they can be combined in one or two groups and each group can have a common line section.
  • the common line section can preferably be perpendicular to the connecting elements.
  • the soldering can take place on the common power section and the electrodes can be arranged in the direction of the common line section.
  • the invention relates to a power module for the controllable electrical power supply of a consumer, the power module having:
  • the power semiconductors having multiple electrically conductive connection elements, - Wherein the connecting elements connect the power semiconductors and the printed circuit board,
  • connection elements are at several potentials, characterized in that
  • connection elements are connected to the circuit board at the same potential at the same contact point.
  • connection elements can preferably be soldered to the circuit board at the same contact point.
  • connection elements can be connected by means of split-head soldering. If the connecting elements have a common line section, they can be connected via the common line section.
  • connection elements can preferably be soldered to a common line section at the same contact point in the transverse direction of the connection elements and/or in the transverse direction. This is particularly preferred with regard to split head soldering.
  • connection element can preferably be bent in its longitudinal direction. Several connection elements of a potential can also be bent in parallel. Then the installation space away from the power semiconductor is shortened.
  • Connection elements of a potential can preferably have a common line section. Depending on the number of connection elements of a potential, they can be combined in one or two groups and each group can have a common line section.
  • connection element can preferably be extended transversely to its longitudinal direction. This can be about the bend or an addition, in particular common line section can be realized. In particular, the connection element can be extended beyond the side of the power semiconductor.
  • the common line section can preferably be perpendicular to the connecting elements.
  • the soldering can take place on the common power section and the electrodes can be arranged during soldering in the direction of the common line section.
  • the invention relates to an electrical device with a power module.
  • the electrical device is characterized in that the power module is designed as described.
  • the invention relates to a motor vehicle with an electrical device and/or a power module.
  • the motor vehicle is characterized in that the electrical device is designed as described and/or the power module is designed as described.
  • Figure 1 shows a power module with a soldering device in a first arrangement
  • FIG. 2 shows a power module with a soldering device in a second arrangement
  • FIG. 3 shows a power semiconductor in a first embodiment
  • Figure 4 shows a power semiconductor in a second embodiment
  • FIG. 5 shows a power semiconductor in a third embodiment.
  • Figure 1 shows in cross section a power module 1 with a printed circuit board 2, a
  • connection elements 5 attached to the printed circuit board 2.
  • Known connection elements 5 are solid and not mechanically deformable. They have a simple S-shape.
  • connection elements 5 are located one behind the other and cannot be seen in this view. These can be at least partially connected to one another via a common line section 6 .
  • Pins 7 can be arranged on the other side of the printed circuit board 2 .
  • a split-head soldering device 8 with a plurality of electrodes 9. This is arranged at an angle to the direction of the connection elements.
  • the arrow 10 shows the path of the gap-head soldering device 8 and thus the electric to 9.
  • the track 10 is along the longitudinal axis of the splitting head soldering device 8.
  • FIG. 2 shows the power module 1 according to FIG. 1.
  • the configuration of the split-head soldering device 12 and the electrodes 14 is modified. With this form of the electrode, a route as indicated by the arrow 16 is possible.
  • FIG. 3 shows a power semiconductor 3 together with connection elements in a plan view. It can be seen that the connection elements 18, 20, 22, 24, and 26 are combined in groups. Five connection elements 18, five connection elements 20, three connection elements 22, five connection elements 24 and three connection elements 26 are shown as examples.
  • the connection elements 18 and 20 are each assigned to the “drain” potential, the connection elements 22 to the “gate” potential, the connection elements 24 to the “source” potential and the connection elements 26 to the “kelvin” potential.
  • the connection elements 20 of the group 28 on the left in FIG. 3 are connected via a common line section 30 .
  • connection elements 18 in the group 32 are connected via a common line section 34, the connection elements 22 in the group 36 via a common line section 34, the connection elements 24 in the group 40 via a common line section 42 and the connection elements 26 in the group 44 via a common line section 46.
  • connection elements 22, 24 and 26 of the potentials "Gate”, “Kelvin” and “Source” in the groups 36, 40 and 44 each group also having its own contact point with the Lei terplatte 2 is connected.
  • connection elements 14 are also shown in FIG. 3.
  • the current flow takes place between the electrodes 14 and thus also transversely to the connection elements 20.
  • connection elements are not soldered directly but via the common line section 30
  • a “collector” potential can also be provided, and instead of the “source” potential, the “emitter” potential. Accordingly, the type of power semiconductor 3 is not important, but that different potentials are present and these are combined as shown.
  • FIG. 4 shows a power semiconductor 3 together with connection elements in a plan view in a second embodiment.
  • a group such as group 36 can also have only a single connection element 22, in particular if there are no more connection elements from this potential.
  • the number of connecting elements is also varied.
  • the potentials of the groups are as described for FIG. It can also be seen that the connection element 22 is extended transversely to its longitudinal direction, specifically over the side of the power semiconductor (3). This is done via line section 38.
  • FIG. 5 shows a power semiconductor 3 together with connection elements in a plan view in a third embodiment.
  • the grouping of the connection elements and the sequence of the potentials “Gate”, “Kelvin” and “Source” have changed to “Gate”, “Source” and “Kelvin”.
  • the "emitter” potential can be used instead of the “source” potential and the “collector” potential can be used instead of the “drain” potential.
  • gate is an advantageous configuration regardless of the number of connection elements, the presence of a common line section or other features that are shown in the figures or mentioned in the associated description.

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Abstract

Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls, Leistungsmodul, elektrische Vorrichtung sowie Kraftfahrzeug Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls (10, 24, 28) zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers, mit den Schritten: - Anordnung wenigstens eines Leistungshalbleiters (3) an einer Leiterplatte (2), wobei der Leistungshalbleiter (3) mehrere elektrisch leitfähige Anschlusselemente (5, 18, 20, 22, 24, 26) aufweist, die mehreren, unterschiedlichen Potentialen (Gate, Drain, Source, Kelvin, Kollektor, Emitter) zugeordnet sind, - wobei wenigstens zwei Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) desselben Potentials zueinander einen geringeren Abstand aufweisen als zu einem Anschlusselement (18, 20, 22, 24, 26) eines anderen Potentials, - Verbindung der Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) desselben Potentials an derselben Kontaktstelle der Leiterplatte (2) mit der Leiterplatte (2) und Verbindung des Anschlusselementes (18, 20, 22, 24, 26) des anderen Potentials (Gate, Drain, Source, Kelvin, Kollektor, Emitter) mit der Leiterplatte (2) an einer anderen Kontaktstelle. Daneben betrifft die Erfindung ein Leistungsmodul. Daneben betrifft die Erfindung eine elektrische Vorrichtung. Daneben betrifft die Erfindung ein Kraftfahrzeug.

Description

Verfahren zur Herstellung eines Leistunqsmoduls, Leistunqsmodul, elektrische Vorrichtung sowie Kraftfahrzeug
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls zur steu erbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers.
Leistungsmodule werden verwendet, um Verbraucher wie Elektromotoren mit einer für den Betrieb notwendigen elektrischen Leistung in steuerbarer Weise zu versor gen. Solche Leistungsmodule werden teilweise auch als Powermodule, Inverter, Wandler oder Wechselrichter bezeichnet.
Beispielsweise können Leistungsmodule dazu eingesetzt werden, elektrische Leis tungen von einer Batterie hin zu einem Elektromotor geregelt zur Verfügung zu stel len. Der Elektromotor kann beispielsweise in einem Fahrzeug als Antrieb dienen. Da bei kann die steuerbare Leistungsversorgung in einem Bereich von einigen kW bis hin zu mehrere hunderten kW reichen.
Die Leistungsmodule verfügen dabei in der Regel über Leistungshalbleiter-Bauele mente, im Folgenden kurz Leistungshalbleiter genannt. Leistungshalbleiter können beispielsweise als IGBT (insulated-gate bipolar transistor), SiC (Leistungsmodul mit Siliziumkarbid-MOSFET) oder Power-MOSFET ausgestaltet sein.
Bei bekannten Herstellungsverfahren werden mehrere Leistungsmodule auf einer Kupfer-Leiterplatte befestigt. Dabei werden Anschlusselemente, auch Beinchen ge nannt, sowohl am Leistungshalbleiter als auch an der Leiterplatte befestigt.
Aus der nachveröffentlichten DE 10 2019 206 523 A1 geht ein Verfahren hervor, bei dem zur Verbindung der Leistungshalbleiter mit der Hochstromleiterplatte der Kühl körper so gestalten werden muss, dass die Anschlusselemente für das Spaltkopflö ten zugänglich sind. Dies bedingt, dass die Anschlusselemente der Leistungshalblei ter eine gewisse Länge aufweisen müssen. Dies schränkt die Verwendung von klei neren Packages, z.B. von Standard SMD-Bauteilen ein. Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Herstellungsver fahren anzugeben, bei dem Leistungshalbleiter mit kürzeren Anschlusselementen montiert werden können.
Zur Lösung dieses Problems wird ein Herstellungsverfahren der eingangs genannten Art vorgeschlagen, mit den Schritten:
- Anordnung wenigstens eines Leistungshalbleiters an einer Leiterplatte, wobei der Leistungshalbleiter mehrere elektrisch leitfähige Anschlusselemente auf weist, die mehreren, unterschiedlichen Potentialen zugeordnet sind,
- wobei wenigstens zwei Anschlusselemente desselben Potentials zueinander einen geringeren Abstand aufweisen als zu einem Anschlusselement eines anderen Potentials,
- Verbindung der Anschlusselemente desselben Potentials an derselben Kon taktstelle der Leiterplatte mit der Leiterplatte und Verbindung des Anschlus selementes des anderen Potentials mit der Leiterplatte an einer anderen Kon taktstelle.
Bei einem Leistungshalbleiter kann es sich wie eingangs beschrieben u.a. um IGBTs, SiCs oder Power-MOSFET handeln. Dabei sind mehrere Potentiale vorhanden, de nen die Anschlusselemente zugeordnet sind. Bei MOSFETs werden die Potentiale Gate, Drain und Source genannt und bei IGBTs Gate, Emitter und Kollektor.
Statt nunmehr die Anschlusselemente unterschiedlicher Potentiale aufeinander fol gen zu lassen ist vielmehr vorgesehen, dass die Anschlusselemente zumindest teil weise nach Potentialen sortiert sind. Dann können Anschlusselemente desselben Potentials an derselben Kontaktstelle mit der Leiterplatte verbunden werden.
Bevorzugt können die Anschlusselemente an die Leiterplatte, insbesondere mittels Spaltkopflöten, angelötet werden. Beim Spaltkopflöten wird zwischen zwei Elektro den ein Strom angelegt, der zum Schmelzen des Lötmaterials führt. Vorteilhafterweise können die Anschlusselemente quer zu ihrer Längsrichtung zum Anlöten bestromt werden. Während bei bekannten Herstellungsverfahren ein Anle gen der Löt-Elektroden entlang der Längsrichtung der Anschlusselemente verwendet wird ist bei der vorliegenden Erfindung bevorzugt vorgesehen, dass die Stellung der Elektroden und damit des Stroms um ca. 90° versetzt durchgeführt wird.
Dabei kann entweder die Ausrichtung der Elektroden geändert werden. Alternativ können die Anschlusselemente eine Biegung aufweisen und an ihren Enden, die an der Leiterplatte anliegen, quer zu der Richtung stehen, mit der sie am Leistungshalb leiter anliegen.
Weiterhin kann vorgesehen sein, dass alle Anschlusselemente in Gruppen angeord net werden und in einer Gruppe ausschließlich Anschlusselemente desselben Poten tials vorhanden sind. Bevorzugt können die Anschlusselemente dann gruppenweise gelötet werden. Ist auf einer Seite einem Potential ein einziges Anschlusselement zu geordnet bildet dieses seine eigene Gruppe.
Bevorzugt können Anschlusselemente eines Potentials einen gemeinsamen Lei tungsabschnitt aufweisen. Je nach Anzahl der Anschlusselemente eines Potentials können sie in ein oder zwei Gruppen zusammengefasst sein und jede Gruppe einen gemeinsamen Leitungsabschnitt aufweisen.
Bevorzugt kann der gemeinsame Leitungsabschnitt senkrecht auf den Anschlussele menten stehen. Insbesondere kann das Löten am gemeinsamen Leistungsabschnitt erfolgen und die Elektroden in Richtung des gemeinsamen Leitungsabschnitts ange ordnet sein.
Daneben betrifft die Erfindung ein Leistungsmodul zur steuerbaren elektrischen Leis tungsversorgung eines Verbrauchers, wobei das Leistungsmodul aufweist:
- eine Leiterplatte,
- mehrere Leistungshalbleiter, wobei die Leistungshalbleiter mehrere elektrisch leitfähige Anschlusselemente aufweisen, - wobei die Anschlusselemente jeweils die Leistungshalbleiter und die Leiter platte verbinden,
- wobei die Anschlusselemente auf mehreren Potentialen liegen, dadurch gekennzeichnet, dass
- wenigstens zwei Anschlusselemente auf demselben Potential an derselben Kontaktstelle an die Leiterplatte angebunden sind.
Die Beschreibung des Leistungsmoduls ergibt sich aus dem Herstellungsverfahren, worauf hier zur Vermeidung von Wiederholungen verwiesen wird.
Bevorzugt können die Anschlusselemente an derselben Kontaktstelle an die Leiter platte gelötet sein. Insbesondere können die Anschlusselemente mittels Spaltkopflö ten angebunden sein. Weisen die Anschlusselemente einen gemeinsamen Leitungs abschnitt auf können sie über den gemeinsamen Leitungsabschnitt angebunden sein.
Bevorzugt können die Anschlusselemente an derselben Kontaktstelle in Querrich tung der Anschlusselemente und/oder in Querrichtung zu einem gemeinsamen Lei tungsabschnitt gelötet sein. Dies ist insbesondere im Hinblick auf Spaltkopflöten be vorzugt.
Vorzugsweise kann wenigstens ein Anschlusselement in seiner Längsrichtung gebo gen sein. Es können auch mehrere Anschlusselemente eines Potentials parallel ge bogen sein. Dann wird der Bauraum vom Leistungshalbleiter weg verkürzt.
Bevorzugt können Anschlusselemente eines Potentials einen gemeinsamen Lei tungsabschnitt aufweisen. Je nach Anzahl der Anschlusselemente eines Potentials können sie in ein oder zwei Gruppen zusammengefasst sein und jede Gruppe einen gemeinsamen Leitungsabschnitt aufweisen.
Vorzugsweise kann wenigstens ein Anschlusselement quer zu seiner Längsrichtung verlängert sein. Dies kann über die Biegung oder einen zusätzlich, insbesondere gemeinsamen, Leitungsabschnitt realisiert werden. Insbesondere kann das An schlusselement über die Seite des Leistungshalbleiters hinaus verlängert ist.
Bevorzugt kann der gemeinsame Leitungsabschnitt senkrecht auf den Anschlussele menten stehen. Insbesondere kann das Löten am gemeinsamen Leistungsabschnitt erfolgen und die Elektroden beim Löten in Richtung des gemeinsamen Leitungsab schnitts angeordnet sein.
Daneben betrifft die Erfindung eine elektrische Vorrichtung mit einem Leistungsmo dul. Die elektrische Vorrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass das Leistungsmodul wie beschrieben ausgebildet ist.
Daneben betrifft die Erfindung ein Kraftfahrzeug mit einer elektrischen Vorrichtung und/oder einem Leistungsmodul. Das Kraftfahrzeug zeichnet sich dadurch aus, dass die elektrische Vorrichtung wie beschrieben und/oder das Leistungsmodul wie be schrieben ausgebildet ist.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der fol genden Beschreibung von Ausführungsbeispielen und Figuren. Dabei zeigen:
Figur 1 ein Leistungsmodul mit einer Löteinrichtung in einer ersten Anordnung,
Figur 2 ein Leistungsmodul mit einer Löteinrichtung in einer zweiten Anord nung,
Figur 3 einen Leistungshalbleiter in einer ersten Ausführungsform,
Figur 4 einen Leistungshalbleiter in einer zweiten Ausführungsform, und
Figur 5 einen Leistungshalbleiter in einer dritten Ausführungsform.
Figur 1 zeigt im Querschnitt ein Leistungsmodul 1 mit einer Leiterplatte 2, einem
Leistungshalbleiter 3 und einem Kühlkörper 4. Die Leistungshalbleiter 3 ist über Anschlusselemente 5 an der Leiterplatte 2 befestigt. Bekannten Anschlusselemente 5 sind massiv und mechanisch nicht verformbar ausgebildet. Sie weisen eine einfa che S-Form auf.
In dieser Ansicht nicht erkennbar sind mehrere Anschlusselemente 5 hintereinander gelegen. Diese können über einen gemeinsamen Leitungsabschnitt 6 zumindest teil weise miteinander verbunden sein.
Auf der anderen Seite der Leiterplatte 2 können Pins 7 angeordnet sein.
Gezeigt ist auch eine Spaltkopf-Löteinrichtung 8 mit mehreren Elektroden 9. Diese ist schräg zur Richtung der Anschlusselemente angeordnet.
Der Pfeil 10 zeigt den Fahrweg der Spaltkopf-Löteinrichtung 8 und damit der Elektro den 9 an. Der Fahrweg 10 ist entlang der Längsachse der Spaltkopf-Löteinrichtung 8.
Figur 2 zeigt das Leistungsmodul 1 gemäß Fig. 1. Abgewandelt ist die Ausgestaltung der Spaltkopf-Löteinrichtung 12 bzw. der Elektroden 14. Mit dieser Form der Elektro den ist ein Fahrweg wie mit dem Pfeil 16 angedeutet möglich.
Figur 3 zeigt einen Leistungshalbleiter 3 nebst Anschlusselementen in der Draufsicht. Dabei erkennt man, dass die Anschlusselemente 18, 20, 22, 24, und 26 gruppen weise zusammengefasst sind. Es sind exemplarisch fünf Anschlusselemente 18, fünf Anschlusselemente 20, drei Anschlusselemente 22, fünf Anschlusselemente 24 und drei Anschlusselemente 26 dargestellt. Die Anschlusselemente 18 und 20 sind je weils dem Potential „Drain“ zugeordnet, die Anschlusselemente 22 dem Potential „Gate“, die Anschlusselemente 24 dem Potential „Source“ und die Anschlussele mente 26 dem Potential „Kelvin“. Die Anschlusselemente 20 der in Fig. 3 linken Gruppe 28 sind über einen gemeinsamen Leitungsabschnitt 30 verbunden. Ebenso sind die Anschlusselemente 18 in der Gruppe 32 über einen gemeinsamen Leitungs abschnitt 34 verbunden, die Anschlusselemente 22 in der Gruppe 36 über einen ge meinsamen Leitungsabschnitt 34, die Anschlusselemente 24 in der Gruppe 40 über einen gemeinsamen Leitungsabschnitt 42 und die Anschlusselemente 26 in der Gruppe 44 über einen gemeinsamen Leitungsabschnitt 46.
Auf der einen Seite des Leistungshalbleiters 3 befinden sich also alle Anschlussele mente 18 und 20 des Potentaisl „Drain“, die in zwei Gruppen 28 und 32 aufgeteilt sind und an zwei unterschiedlichen Kontaktstellen mit der Leiterplatte 2 verbunden sind.
Auf der anderen Seite des Leistungshalbleiters 3 befinden sich die Anschlussele mente 22, 24 und 26 der Potentiale „Gate“, „Kelvin“ und „Source“ in den Gruppen 36, 40 und 44, wobei jede Gruppe ebenfalls an einer eigenen Kontaktstelle mit der Lei terplatte 2 verbunden ist.
Ebenfalls in Fig. 3 gezeigt sind die Elektroden 14 und ihre Anordnung quer zu den Anschlusselementen 20. Der Stromfluss findet zwischen den Elektroden 14 statt und damit ebenfalls quer zu den Anschlusselementen 20. Insbesondere werden die An schlusselemente nicht direkt gelötet sondern über den gemeinsamen Leitungsab schnitt 30.
Statt des Potentials „Drain“ kann auch ein Potential „Kollektor“ vorgesehen sein und statt des Potentials „Source“ das Potential „Emitter“. Dementsprechend kommt es nicht auf den Typ des Leistungshalbleiters 3 an, sondern dass unterschiedliche Po tentiale vorhanden sind und diese wie gezeigt zusammengefasst sind.
Fig. 4 zeigt einen Leistungshalbleiter 3 nebst Anschlusselementen in der Draufsicht in einer zweiten Ausführungsform. Dabei wird im Vergleich zu Fig. 3 deutlich, dass eine Gruppe wie die Gruppe 36 auch nur ein einzelnes Anschlusselement 22 aufwei sen kann, insbesondere wenn aus diesem Potential nicht mehr Anschlusselemente vorhanden sind. Auch ist die Anzahl der Anschlusselemente variiert. Die Potentiale der Gruppen sind wie zu Fig. 3 beschrieben. Außerdem kann man erkennen, dass das Anschlusselement 22 quer zu seiner Längsrichtung verlängert ist, und zwar über die Seite des Leistungshalbleiters (3) hin aus. Dies erfolgt über den Leitungsabschnitt 38.
Fig. 5 zeigt einen Leistungshalbleiter 3 nebst Anschlusselementen in der Draufsicht in einer dritten Ausführungsform. Bei dieser ist neben der Anzahl der Anschlussele mente insbesondere die Gruppierung der Anschlusselemente und Abfolge der Poten tiale „Gate“, „Kelvin“ und „Source“ zu „Gate“, „Source“ und „Kelvin“ verändert. Auch hier kann statt des Potentials „Source“ das Potential „Emitter“ verwendet werden und statt des Potentials „Drain“ das Potential „Kollektor“.
Die Reihenfolge „Gate“, „Source“ und „Kelvin“ bzw. „Gate“, „Emitter“ und „Kelvin“ ist dabei eine vorteilhafte Ausgestaltung unabhängig von der Anzahl der Anschlussele mente, dem Vorhandensein eines gemeinsamen Leitungsabschnitt oder anderer Merkmale, die in den Figuren gezeigt oder der zugehörigen Beschreibung genannt sind.
Bezuqszeichen Leistungsmodul Leiterplatte Leistungshalbleiter Kühlkörper Anschlusselement Leitungsabschnitt Pin Spaltkopf-Loteinrichtung Elektrode Pfeil Spaltkopf-Loteinrichtung Elektrode Pfeil Anschlusselement Anschlusselement Anschlusselement Anschlusselement Anschlusselement Gruppe gemeinsamer Leitungsabschnitt Gruppe gemeinsamer Leitungsabschnitt Gruppe gemeinsamer Leitungsabschnitt Gruppe gemeinsamer Leitungsabschnitt Gruppe gemeinsamer Leitungsabschnitt

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls (1) zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers, mit den Schritten:
- Anordnung wenigstens eines Leistungshalbleiters (3) an einer Leiterplatte (2), wobei der Leistungshalbleiter (3) mehrere elektrisch leitfähige Anschlussele mente (5, 18, 20, 22, 24, 26) aufweist, die mehreren, unterschiedlichen Poten tialen (Gate, Drain, Source, Kelvin, Kollektor, Emitter) zugeordnet sind,
- wobei wenigstens zwei Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) desselben Po tentials zueinander einen geringeren Abstand aufweisen als zu einem An schlusselement (18, 20, 22, 24, 26) eines anderen Potentials,
- Verbindung der Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) desselben Potentials an derselben Kontaktstelle der Leiterplatte (2) mit der Leiterplatte (2) und Ver bindung des Anschlusselementes (18, 20, 22, 24, 26) des anderen Potentials (Gate, Drain, Source, Kelvin, Kollektor, Emitter) mit der Leiterplatte (2) an ei ner anderen Kontaktstelle.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussele mente (18, 20, 22, 24, 26) an die Leiterplatte (2) angelötet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussele mente an die Leiterplatte (2) mittels Spaltkopflöten angelötet werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) quer zu ihrer Längsrichtung angelötet wer den.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass alle Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) in Gruppen (28, 32, 36, 40, 44) an geordnet werden und in einer Gruppe (28, 32, 36, 40, 44) ausschließlich Anschlus selemente (18, 20, 22, 24, 26) desselben Potentials (Gate, Drain, Source, Kelvin, Kollektor, Emitter) vorhanden sind.
6. Leistungsmodul (1) zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Ver brauchers, wobei das Leistungsmodul (1) aufweist:
- eine Leiterplatte (2),
- mehrere Leistungshalbleiter (3), wobei die Leistungshalbleiter mehrere elektrisch leitfähige Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) aufweisen,
- wobei die Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) jeweils die Leistungshalblei ter (3) und die Leiterplatte (2) verbinden,
- wobei die Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) auf mehreren Potentialen (Gate, Drain, Source, Kelvin, Kollektor, Emitter) liegen, dadurch gekennzeichnet, dass
- wenigstens zwei Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) auf demselben Po tential (Gate, Drain, Source, Kelvin, Kollektor, Emitter) an derselben Kontakt stelle an die Leiterplatte (2) angebunden sind.
7. Leistungsmodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlus selemente (18, 20, 22, 24, 26) an derselben Kontaktstelle an die Leiterplatte (2) gelö tet sind.
8. Leistungsmodul nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die An schlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) an derselben Kontaktstelle in Querrichtung der Anschlusselemente (18, 20, 22, 24, 26) gelötet sind.
9. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Anschlusselement (18, 20, 22, 24, 26) quer zu seiner Längsrichtung verlängert ist.
10. Leistungsmodul nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlus selement (18, 20, 22, 24, 26) über die Seite des Leistungshalbleiters (3) hinaus ver längert ist.
11. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Seite wenigstens eines, insbesondere aller, Leistungshalbleiters (3) ausschließlich Anschlusselemente (18, 20) eines einzigen Potentials, insbesondere des Potentials „Drain“ oder „Kollektor“, angeordnet sind.
12. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 6 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Seite wenigstens eines, insbesondere aller, Leistungshalbleiters (3) ausschließlich Anschlusselemente (18, 20) der Potentiale „Gate“, „Kelvin“ und „Source“ oder „Emitter“ angeordnet sind.
13. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Seite wenigstens eines, insbesondere aller, Leistungshalbleiters (3) Anschlusselemente potentialweise in Gruppen (36, 40, 44) angeordnet sind und die Potentiale die Reihenfolge „Gate“, „Source“ oder „Emitter“ und „Kelvin“ aufweisen.
14. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Anschlusselement quer zu seiner Längsrichtung verlängert ist.
15. Elektrische Vorrichtung mit einem Leistungsmodul, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsmodul (1) nach einem der Ansprüche 6 bis 14 ausgebildet ist.
16. Kraftfahrzeug mit einer elektrischen Vorrichtung und/oder einem Leistungsmodul, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Vorrichtung nach Anspruch 43 und/o der das Leistungsmodul (1) nach einem der Ansprüche 6 bis 13 ausgebildet ist.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2313961A (en) * 1996-06-08 1997-12-10 Motorola Inc Preventing dislocation of surface mounted components during soldering
US20050035434A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Sergio Fissore Module for EPAS/EHPAS applications
US7760480B2 (en) * 2003-06-11 2010-07-20 Compact Dynamics Gmbh Electronic assembly for switching electric power
DE102013215588A1 (de) * 2013-08-07 2015-02-12 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Leiterplattenanordnung, Steuervorrichtung für ein Kühlerlüftermodul und Verfahren
US20150340350A1 (en) * 2014-05-21 2015-11-26 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
DE102019206523A1 (de) 2019-05-07 2020-11-12 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsmodul mit gehäusten Leistungshalbleitern zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2313961A (en) * 1996-06-08 1997-12-10 Motorola Inc Preventing dislocation of surface mounted components during soldering
US7760480B2 (en) * 2003-06-11 2010-07-20 Compact Dynamics Gmbh Electronic assembly for switching electric power
US20050035434A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Sergio Fissore Module for EPAS/EHPAS applications
DE102013215588A1 (de) * 2013-08-07 2015-02-12 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Leiterplattenanordnung, Steuervorrichtung für ein Kühlerlüftermodul und Verfahren
US20150340350A1 (en) * 2014-05-21 2015-11-26 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
DE102019206523A1 (de) 2019-05-07 2020-11-12 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsmodul mit gehäusten Leistungshalbleitern zur steuerbaren elektrischen Leistungsversorgung eines Verbrauchers

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