WO2021201484A1 - Electronic device comprising housing, and housing manufacturing method - Google Patents

Electronic device comprising housing, and housing manufacturing method Download PDF

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WO2021201484A1
WO2021201484A1 PCT/KR2021/003598 KR2021003598W WO2021201484A1 WO 2021201484 A1 WO2021201484 A1 WO 2021201484A1 KR 2021003598 W KR2021003598 W KR 2021003598W WO 2021201484 A1 WO2021201484 A1 WO 2021201484A1
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WO
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layer
pattern
plate
color
light
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PCT/KR2021/003598
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강정아
고지현
장민경
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44DECORATIVE ARTS
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Definitions

  • An embodiment of the present document relates to an electronic device including a housing, and a method of manufacturing the housing.
  • the housing (or case) forming the exterior is being implemented to have a visually luxurious texture, pattern, or color.
  • the housing may be implemented, for example, by attaching a film including a pattern or color to a transparent glass plate, and the pattern or color may be seen through the glass plate.
  • a polymer plate for manufacturing a housing instead of a glass plate.
  • it may be difficult to implement a housing having a desired visual effect due to differences in the material properties of the polymer plate and the method of implementing the housing depending on the material.
  • an electronic device implemented based on a polymer plate and including a housing for providing various visual effects, and a method of manufacturing the housing may be provided.
  • an electronic device includes a housing including a first plate and a second plate positioned opposite to the first plate, and positioned between the first plate and the second plate and a display at least partially visible through the first plate, wherein the second plate comprises a first surface facing the first plate and a second surface positioned opposite to the first surface.
  • a layer structure comprising: a transparent first layer comprising a polymer, forming the second surface, positioned between the first layer and the first surface, on a side facing the first layer
  • It may include a layer structure including a fourth layer that is positioned between the first surface, and includes a second pattern formed on a surface facing the third layer, the light can pass therethrough.
  • a housing capable of providing various visual effects and contributing to slimming while overcoming the material properties of the polymer plate may be implemented.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front side of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • 4A is a cross-sectional view taken along line A-A' in the second plate of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line B-B′ in the second plate of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional structure of the second plate of FIGS. 4A or 4B according to an embodiment.
  • FIG. 6A is a plan view of a portion of the second layer of FIG. 5 according to an embodiment.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line C-C′ in FIG. 6A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view of a third layer of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view of a fourth layer of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view of the first pattern and the second pattern of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 shows a manufacturing flow for the second plate of FIG. 5 according to one embodiment.
  • 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, and 11F are reference views for further explaining the manufacturing flow of FIG. 10 .
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a front surface 110A, a rear surface 110B, and a side surface 110C surrounding a space between the front surface 110A and the rear surface 110B. It may include a housing 110 including a. In another embodiment (not shown), the housing 110 may refer to a structure forming at least a portion of the front surface 110A, the rear surface 110B, and the side surface 110C.
  • the front surface 110A may be formed by a first plate (or front plate) 102 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. have.
  • the rear surface 110B may be formed by a second plate (or rear plate) 111 that is substantially opaque.
  • the second plate 111 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or 'side member') 118 coupled to the first plate 102 and the second plate 111 .
  • the side bezel structures 118 may include metals and/or polymers.
  • the second plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the first plate 102 may include two first regions 110D that extend seamlessly by bending from the front surface 110A toward the second plate 111 .
  • the first regions 110D may be formed adjacent to both long edges (not shown) of the first plate 102 , respectively.
  • the second plate 111 may include two second regions 110E that extend seamlessly from the rear surface 110B toward the first plate 102 .
  • the second regions 110E may be formed adjacent to both long edges (not shown) of the second plate 111 , respectively.
  • the side surface 110C has a first thickness (or width) (eg, a height in the z-axis direction) on the side where the first regions 110D or the second regions 110E are not located, and the first regions Alternatively, the second thickness may be smaller than the first thickness at the side where the second regions 110E are located.
  • the first plate 102 may be implemented including one of the first regions 110D or may be implemented without the curved first regions 110D.
  • the second plate 111 may be implemented including one of the second regions 110E, or may be implemented without the curved second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes the display 101 , the first audio module 103 , the second audio module 106 , the third audio module 107 , the sensor module 104 , and the first A camera module 105, a plurality of second camera modules 112a, 112b, 112c, a plurality of third camera modules 113a, 113b, and a light emitting module 115, a key input module 117, a pen input It may include at least one of the device 120 , the first connection terminal module 108 , or the second connection terminal module 109 . In some embodiments, the electronic device 100 omits at least one of the components (eg, the key input devices 117 ) or adds another component (eg, a fingerprint sensor, a heart rate sensor, or a light emitting device). may include
  • the display 101 may be positioned along at least a portion of the first plate 102 within the housing 110 , for example. At least a portion of the display 101 may be visually exposed through the first plate 102 .
  • the display 101 may be implemented as a flexible display based on a substrate (eg, a plastic substrate) formed of a flexible material such as polyimide (PI).
  • the display 101 may further include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor).
  • the touch sensing circuit may be implemented as a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the touch sensing circuit is implemented with an optical layer of the display 101 (eg, a layer for improving the picture quality of the screen or improving outdoor visibility, such as a polarizing layer) and a light emitting layer (eg, a light emitting device such as an OLED) It may be positioned between a plurality of pixels and a layer including at least one thin film transistor (TFT) controlling the plurality of pixels (eg, on-cell type).
  • TFT thin film transistor
  • a touch sensing circuit may be positioned (eg, an add-on type) between the first plate 102 and the optical layer (eg, a polarization layer).
  • the light emitting layer may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type).
  • the display 101 is configured to detect a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a magnetic field type stylus pen (eg, the pen input device 120 ). It may be coupled to or disposed adjacent to a digitizer (eg, an electromagnetic induction panel).
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a magnetic field type stylus pen eg, the pen input device 120
  • a digitizer eg, an electromagnetic induction panel
  • the display 101 may include a recess or an opening, one of the audio module 107 , the sensor module 104 , and the camera module 105 . At least one may be positioned in alignment with the recess or the opening. According to various embodiments (not shown), at least one of the audio module 107 , the sensor module 104 , and the camera module 105 may be located on the rear surface of the display 101 or adjacent to the rear surface. According to some embodiments, at least a portion of the sensor module 104 , and/or at least a portion of the key input devices 117 utilize the first regions 110D, and/or the second regions 110E. can be located.
  • the first audio module 103 may include a microphone positioned inside the electronic device 100 and a microphone hole formed on the side surface 110C corresponding to the microphone.
  • the position or number of the audio module with respect to the microphone is not limited to the illustrated example and may vary. In some embodiments, it may include a plurality of microphones used to sense the direction of sound.
  • the electronic device 100 may further include an audio module including another microphone positioned inside the electronic device 100 and another microphone hole formed in the rear surface 110B corresponding to the other microphone.
  • the microphone corresponding to the rear surface 110B of the electronic device 100 may be utilized in connection with various applications such as, for example, a call or video recording.
  • a microphone corresponding to the rear surface 110B of the electronic device 100 may be utilized for noise-cancelling.
  • the electronic device 100 may detect a wavelength of noise through a microphone corresponding to the rear surface 110B of the electronic device 100 and reduce the noise by using an inverse sound wave of the detected noise.
  • the rear of the electronic device 100 when zooming in while shooting a video, the rear of the electronic device 100 (for example, zoom-in MIC function) is added to the function to increase the sound of the subject as much as the zoomed in and record, and reduce ambient noise (eg, zoom-in MIC function).
  • a microphone corresponding to 110B may be utilized.
  • the microphone corresponding to the rear surface 110B of the electronic device 100 may be used for various other functions.
  • the second audio module 106 may include a first speaker located inside the electronic device 100 and a first speaker hole formed in the side surface 110C corresponding to the first speaker.
  • the third audio module 107 may include a second speaker positioned inside the electronic device 100 and a second speaker hole formed in the front surface 110A corresponding to the second speaker.
  • the first speaker may include an external speaker.
  • the second speaker may include a receiver for a call, and the second speaker hole may be referred to as a receiver hole.
  • the position or number of the audio module with respect to the speaker is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole.
  • the second audio module 106 or the third audio module 107 may include a piezo speaker in which the speaker hole is omitted.
  • the sensor module 104 may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module 104 may include an optical sensor positioned inside the electronic device 100 corresponding to the front surface 110A.
  • the optical sensor may include, for example, a proximity sensor or an illuminance sensor.
  • the optical sensor may be aligned with an opening formed in the display 101 . External light may be introduced into the optical sensor through the openings of the first plate 102 and the display 101 .
  • the optical sensor may be disposed at the bottom of the display 101 , and the position of the optical sensor may perform a related function without being visually differentiated (or exposed).
  • the optical sensor may be located on the back of the display 101 , or below or beneath the display 101 .
  • the optical sensor may be positioned aligned with a recess formed in the back surface of the display 101 .
  • the optical sensor may be disposed overlapping at least a portion of the screen to perform a sensing function without being exposed to the outside.
  • a portion of the display 101 overlapping at least partially with the optical sensor may include a pixel structure and/or a wiring structure different from other areas.
  • some regions of the display 101 that are at least partially overlapped with the optical sensor may have different pixel densities compared to other regions.
  • the electronic device 100 may include a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) positioned below the display 101 .
  • the biosensor may be implemented by an optical method or an ultrasonic method, and the position or number thereof may vary.
  • the electronic device 100 may include various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. It may further include at least one of.
  • the first camera module 105 (eg, a front camera module) may be located inside the electronic device 100 to correspond to the first surface 110A, for example.
  • a plurality of second camera modules (112a, 112b, 112c) (eg, first rear camera modules) or a plurality of third camera modules (113a, 113b), for example, on the second surface (110B) Correspondingly, it may be located inside the electronic device 100 .
  • the first camera module 105, the plurality of second camera modules 112a, 112b, 112c, and/or the plurality of third camera modules 113a, 113b may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or may include an image signal processor.
  • the position or number of camera modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the display 101 may include an opening aligned with the first camera module 105 . External light may reach the first camera module 105 through the openings of the first plate 102 and the display 101 .
  • the opening of the display 101 may be formed, for example, in the form of a notch.
  • the notch of the display 101 is an opening penetrating between one side of the display 101 facing the first plate 102 and the other side of the display 101 facing the second plate 111 , and the side bezel structure 118 and Adjacent rims may include recesses.
  • the opening of the display 101 may be in the form of a through hole surrounded by an area of the display 101 .
  • the first camera module 105 may be disposed at the bottom of the display 101, and the position of the first camera module 105 is not visually distinguished (or exposed) and related functions (eg: image taking) can be performed.
  • the first camera module 105 may be located on the back of the display 101, or below or beneath the display 101, and a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)). )) may be included.
  • the first camera module 105 may be positioned aligned with a recess formed in the rear surface of the display 101 .
  • the first camera module 105 may be disposed to overlap at least a portion of the screen, and may acquire an image of an external subject without being visually exposed to the outside.
  • a portion of the display 101 overlapping at least partially with the first camera module 105 may include a pixel structure and/or a wiring structure different from that of the other areas.
  • some areas of the display 101 that are at least partially overlapped with the first camera module 105 may have different pixel densities compared to other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the display 101 overlapped with the first camera module 105 at least partially may reduce light loss between the outside and the first camera module 105 .
  • pixels may not be disposed in some areas of the display 101 that at least partially overlap the first camera module 105 .
  • the electronic device 100 may further include a light emitting module (eg, a light source) positioned inside the electronic device 100 to correspond to the front surface 110A.
  • the light emitting module may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting module may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 105 .
  • the light emitting module may include, for example, an LED, an IR LED or a xenon lamp.
  • the plurality of second camera modules 112a, 112b, 112c and/or the plurality of third camera modules 113a, 113b may have different properties (eg, angle of view) or functions, and , for example, may include a dual camera or a triple camera.
  • the second camera modules 112a, 112b, and 112c may enable shooting of various angles of view, and the third camera modules 113a, 113b may measure the depth of field.
  • the plurality of second camera modules (112a, 112b, 112c) or the plurality of third camera modules (113a, 113b) may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view.
  • a plurality of second camera modules (112a, 112b, 112c) or a plurality of third camera modules (113a, 113b) is a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome (monochrome) camera, or an IR (infrared) camera (for example, it may include at least one of a time of flight (TOF) camera and a structured light camera. In some embodiments, the IR camera may be operated as at least part of a sensor module.
  • the light emitting module 114 may include a light source for the plurality of second camera modules 112a, 112b, and 112c or the plurality of third camera modules 113a and 113b.
  • the light emitting module 309 may include, for example, an LED or a xenon lamp.
  • the key input module 117 may include, for example, one or more key input devices.
  • One or more key input devices may be located, for example, in an opening formed in side 110C.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices, and the not included key input devices may be implemented as soft keys using the display 101 .
  • the location or number of key input modules 117 may vary, and in some embodiments, the key input module 117 may include at least one sensor module.
  • the first connection terminal module (eg, a first connector module or a first interface terminal module) 108 is, for example, a first connector located inside the electronic device 100 . (or a first interface terminal), and a first connector hole formed in the side surface 110C corresponding to the first connector.
  • the second connection terminal module (eg, the second connector module or the second interface terminal module) 109 may include, for example, a second connector (or a second interface terminal) located inside the electronic device 100 , and a second connector hole formed in the side surface 110C corresponding to the second connector.
  • the electronic device 100 may transmit and/or receive power and/or data to an external electronic device electrically connected to the first connector or the second connector.
  • the first connector may include a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector.
  • the second connector may include an audio connector (eg, a headphone connector or an earphone connector).
  • the position or number of connection terminal modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the pen input device 120 (eg, a stylus pen) may be inserted or detached by being guided into the housing 110 through the hole 121 formed in the side surface 110C of the housing 110 .
  • the pen input device 120 may include a button for facilitating detachment.
  • a separate resonance circuit is built in the pen input device 120 to interwork with the electromagnetic induction panel (eg, the electromagnetic induction panel 390 of FIG. 3 ) included in the electronic device 100 .
  • the pen input device 120 may include an electromagnetic induction method (eg, an electro-magnetic resonance (EMR) method).
  • EMR electro-magnetic resonance
  • the pen input device 120 may be implemented using an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES) method, or an electric coupled resonance (ECR) method.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrical stylus
  • ECR electric coupled resonance
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a side bezel structure 118 , a first support member 310 (eg, a bracket), a first plate 102 , and a display ( 101), electromagnetic induction panel 320, first substrate assembly 331, second substrate assembly 332, battery 340, second support member 351, third support member 352, antenna structure ( 360 ), the pen input device 120 , or the second plate 111 .
  • the electronic device 100 omits at least one of the components (eg, the first support member 310 , the second support member 351 , or the third support member 352 ) or Other components may be additionally included.
  • the electromagnetic induction panel 320 may be a panel for detecting an input of the pen input device 120 .
  • the electromagnetic induction panel 320 may include a printed circuit board (PCB) (eg, flexible printed circuit board (FPCB)) and a shielding sheet.
  • the shielding sheet may prevent interference between the components by an electromagnetic field generated from components (eg, a display module, a printed circuit board, an electromagnetic induction panel, etc.) included in the electronic device 100 .
  • the shielding sheet blocks electromagnetic fields generated from the components, so that an input from the pen input device 120 can be accurately transmitted to a coil included in the electromagnetic induction panel 320 .
  • the electromagnetic induction panel 320 is an opening 3201 formed in at least a partial area corresponding to an optical sensor (eg, the first camera module 105 or a biometric sensor) located inside the electronic device 100 . may include.
  • the first support member 310 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side bezel structure 118 , or may be integrally formed with the side bezel structure 118 .
  • the first support member 310 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 310 may include an opening 3101 positioned to correspond to the optical sensor (eg, the first camera module 105 ).
  • the display 101 may, for example, be coupled to one surface of the first support member 310 and be positioned between the first support member 310 and the first plate 102 .
  • the first substrate assembly 331 and the second substrate assembly 332 are coupled to, for example, the other surface of the first support member 310 and are disposed between the first support member 310 and the second plate 111 . can be located.
  • the first substrate assembly 331 may include a first printed circuit board (PCB) (not shown).
  • the display 101 or the first camera module 105 may be electrically connected to the first printed circuit board through various electrical paths such as a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the first substrate assembly 331 may include various electronic components (not shown) electrically connected to the first printed circuit board.
  • the electronic components may be located on the first printed circuit board or may be electrically connected to the first printed circuit board through an electrical path such as a cable or FPCB.
  • the first substrate assembly 33 when viewed from the top of the second plate 111, a Main PCB (or master PCB), a slave PCB disposed partially overlapping the Main PCB, and / or may include an interposer substrate between the Main PCB and the slave PCB.
  • a Main PCB or master PCB
  • slave PCB disposed partially overlapping the Main PCB
  • interposer substrate between the Main PCB and the slave PCB.
  • the second substrate assembly 332 may be positioned to be spaced apart from the first substrate assembly 331 with the battery 340 interposed therebetween when viewed from above the first plate 102 .
  • the second substrate assembly 332 may include a second printed circuit board electrically connected to the first printed circuit board of the first substrate assembly 331 .
  • the second board assembly 332 may include various electronic components electrically connected to the second printed circuit board.
  • the electronic component may be located on the second printed circuit board or may be electrically connected to the second printed circuit board through an electrical path such as a cable or FPCB.
  • the electronic component includes a USB connector utilizing the first connector hole 108 , an earphone jack utilizing the second connector hole 109 , a microphone utilizing the microphone hole 103 , or a speaker hole ( 106) may be a speaker.
  • the battery 340 may be positioned between the first support member 310 and the second plate 111 , and may be coupled to the first support member 310 .
  • the battery 340 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 340 may be disposed substantially coplanar with, for example, a first printed circuit board of the first board assembly 331 or a second printed circuit board of the second board assembly 332 . have.
  • the battery 340 may be integrally disposed inside the electronic device 100 , or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the second support member 351 may be positioned between the first support member 310 and the second plate 111 , and may be connected to the first support member 310 through a fastening element such as a bolt. can be combined. At least a portion of the first substrate assembly 331 may be positioned between the first support member 310 and the second support member 351 , and the second support member 351 covers the first substrate assembly 331 . can be protected by
  • the third support member 352 may be positioned to be spaced apart from the second support member 351 with the battery 340 interposed therebetween when viewed from the top of the first plate 102 .
  • the third support member 352 may be positioned between the first support member 310 and the second plate 111 , and may be coupled to the first support member 310 through a fastening element such as a bolt.
  • At least a portion of the second substrate assembly 332 may be positioned between the first support member 310 and the third support member 352 , the third support member 352 covering the second substrate assembly 332 . can be protected by
  • the second support member 351 and/or the third support member 352 may be formed of a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer). According to various embodiments, the second support member 351 and/or the third support member 352 may be referred to as a rear case.
  • the antenna structure 360 may be positioned between the second support member 351 and the second plate 111 .
  • the antenna structure 360 may be implemented in the form of a film such as, for example, an FPCB.
  • the antenna structure 360 may include at least one conductive pattern used as a loop-type antenna radiator.
  • the at least one conductive pattern may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil).
  • the antenna structure 360 may be positioned at least partially between the second plate 111 and the battery 340 .
  • the antenna structure 360 may include, for example, an antenna radiator for near field communication (NFC), an antenna radiator for wireless charging, and/or an antenna radiator for magnetic secure transmission (MST).
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna structure 360 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 118 and/or the first support member 310 or a combination thereof.
  • the display 101 includes an opening 1011 formed in at least a partial area corresponding to an optical sensor (eg, the first camera module 105 or a biometric sensor) located inside the electronic device 100 .
  • the opening 1011 may be formed, for example, in the form of a through hole.
  • the opening 1011 may be implemented in the form of a notch.
  • the optical sensor may receive external light through a partial area 1021 of the first plate 102 and an opening 1011 of the display 101 aligned therewith and an opening 3201 of the electromagnetic induction panel 320 .
  • the opening 1011 of the display 101 may be replaced and implemented as a substantially transparent region formed by a change in a pixel structure and/or a wiring structure.
  • the electronic device 100 includes an opening 1111 formed in the second plate 111 , and a rear surface 110B (refer to FIG. 2 ) positioned in the opening 1111 . It may include a plate 115 forming a part. According to various embodiments, the plate 115 may be referred to as an element included in the housing 110 . External light may pass through the plate 115 and may be introduced into the second camera module 112a, 112b, or 112c.
  • the second plate 111 may include a plurality of third camera modules 113a and 113b and transparent regions 111a , 111b and 111c positioned to correspond to each of the flash 114 .
  • External light may be introduced into the plurality of third camera modules 113a and 113b through the transparent regions 111a and 111b.
  • Light output from the flash 114 may be emitted to the outside through the transparent region 111c.
  • the plurality of second camera modules (112a, 112b, 112c), the plurality of third camera modules (113a, 113b), and the flash 114 are the first camera modules disposed on the first support member (310). 1 may be included in the substrate assembly 331 .
  • the second support member 351 may be coupled to the first support member 310 between the second plate 111 and the first support member 310 to cover at least a portion of the first substrate assembly 331 . .
  • the second support member 351 When viewed from above of the rear surface 110B, the second support member 351 includes a plurality of second camera modules 112a, 112b, 112c, a plurality of third camera modules 113a, 113b, and a flash 114. It can be arranged to avoid According to various embodiments, the position or number of second camera modules may vary without being limited to the embodiment of FIG. 2 .
  • the second plate 111 has, for example, a first surface 110F facing the first plate 102 and a second surface (eg, a rear surface) located opposite the first surface 110D ( 110B).
  • the second plate 111 may include a layer structure in which a plurality of layers are stacked.
  • the second plate 111 may be implemented in a form extending to the side surface 110D instead of at least a portion of the side bezel structure 118 .
  • the second plate may be implemented in a form in which a plurality of layers for a visual effect are stacked on a transparent polymer plate (eg, a plate material serving as a basis for arranging the layers).
  • FIG. 4A is a cross-sectional view taken along line A-A' in the second plate 111 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line B-B′ in the second plate 111 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
  • the second plate 111 may include a flat part 410 , a first curved edge part 421 , or a second curved edge part 422 .
  • the first curved edge portion 421 or the second curved edge portion 422 may be bent toward the first plate 102 of FIG. 1 from the flat portion 410 to extend seamlessly.
  • the second plate 111 may include a first surface 110F and a second surface 110B positioned opposite to each other.
  • the first surface 110F may include a first edge 401 and a second edge 402 extending opposite the first edge 401 .
  • the first surface 110F has a third edge 403 connecting one end of the first edge 401 and one end of the second edge 402, and the other end and the second edge of the first edge 401 ( A fourth edge 404 connecting the other end of the 402 may be included.
  • the first surface 110F is a first plane 450 formed by the planar portion 410 , a first curved surface 461 adjacent to the first edge 401 and formed by the first curved edge portion 421 , or It may include a second curved surface 462 adjacent to the second edge 402 and formed by the second curved edge portion 422 .
  • the first curved surface 461 may extend from the first boundary 451 to the first edge 401 to be seamlessly connected to the first plane 450 .
  • the first edge 401 may be positioned to be spaced apart from the first boundary 451 by a first height H1 in a +z-axis direction to which the first plane 450 faces.
  • the first edge 401 may be positioned to be spaced apart from the first boundary 451 by a first width W1 in the +x axis direction.
  • the shape of the first curved surface 461 may vary according to the curvature of each point between the first boundary 451 and the first edge 401 .
  • the second curved surface 462 may, for example, extend from the second boundary 452 to the second edge 402 to be seamlessly connected to the first plane 450 .
  • the second edge 402 may be positioned to be spaced apart from the second boundary 452 by a second height H2 in the +z-axis direction.
  • the second edge 402 may be positioned to be spaced apart from the second boundary 452 by a second width W2 in the -x axis direction.
  • the shape of the second curved surface 462 may vary according to the curvature with respect to each point between the second boundary 452 and the second edge 402 .
  • the first curved surface 461 and the second curved surface 462 may be symmetrical to each other with the first plane 450 interposed therebetween.
  • the second surface 110B may, for example, be shaped substantially along the first surface 110F.
  • the thickness of the second plate 111 along the second edge 402 from the first edge 401 , or the second plate 111 along the fourth edge 404 from the third edge 403 . ), the shape of the second surface 110F may vary depending on the thickness.
  • the second plate 111 is adjacent to the third edge 403 and connects one end of the first curved edge portion 421 and one end of the second curved edge portion 422 . It may be implemented to further include a third curved edge portion.
  • the second plate 111 is a first corner that seamlessly connects the first curved edge portion 421 and the third curved edge portion, and the second curved edge portion 421 and the third curved edge portion are seamlessly connected It may include a second corner.
  • the second plate 111 is adjacent to the fourth edge 404 and includes the other end of the first curved edge portion 421 and the other end of the second curved edge portion 422 . It may be implemented to further include a fourth curved edge part connecting the .
  • the second plate 111 is a third corner that seamlessly connects the first curved edge portion 421 and the fourth curved edge portion, and the second curved edge portion 421 and the fourth curved edge portion are seamlessly connected It may include a fourth corner.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional structure of the second plate 111 of FIGS. 4A or 4B according to an embodiment.
  • the second plate 111 is a layer comprising a first surface 110F and a second surface 110B positioned opposite the first surface 110F.
  • a first layer 510 , a second layer 520 , a third layer 530 , a fourth layer 540 , a fifth layer 550 , a sixth layer 560 , or A seventh layer 570 may be included.
  • a second layer 520 , a third layer 530 , a fourth layer 540 , a fifth layer 550 , a sixth layer 560 , and a seventh layer 570 may be referred to as a decoration layer 500 coupled to the first layer 510 to provide a visual effect.
  • the first layer 510 may form the exterior of the electronic device 100 of FIG. 2 , and for example, the second surface 110B of the second plate 111 is the first layer. 510 may be formed.
  • the first layer 510 may be a substrate on which the decorative layer 500 is disposed.
  • the first layer 510 may have a strength that can withstand an external shock or external pressure substantially without breakage.
  • the first layer 510 may have rigidity that can withstand substantially no deformation (eg, warping or bending) against an external impact or external pressure.
  • the first layer 510 may have impact resistance, abrasion resistance, heat resistance, cold resistance, chemical resistance, or electrical insulation.
  • the first layer 510 may be substantially transparent.
  • various visual effects by the decoration layer 500 may be provided to the user.
  • the visual effect may include, for example, various characteristics, such as a visual texture (or visual surface texture), a visual pattern, or a visual color, that the user feels about the second plate 111 when looking toward the second surface 110B.
  • the visual effect may be implemented in various ways in consideration of the medium characteristics of the layer structure included in the second plate 1110 .
  • the visual effect may be implemented based on various light phenomena such as reflection, refraction, scattering, or dispersion when light incident on the second surface 110B passes through the layer structure of the second plate 111 .
  • the visual effect may be variously implemented based on the light transmittance and refractive index of each layer and the reflectance at the interface between the layers.
  • the visual effect may be implemented in various ways based on the thickness of each layer. For example, due to the thickness and/or the cross-sectional shape (shape) of the first layer 510 , the visual effect of the decorative layer 500 may be conveyed to the user with a sense of depth.
  • Sense of depth may be defined as a perception of distance (eg, distance perception or depth perception) at which a visual effect, such as a visual texture or visual pattern, is visually conveyed to a user.
  • the first layer 510 may include a polymer.
  • the first layer 510 may include, for example, engineering plastic.
  • the first layer 510 may include at least one of polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA).
  • the first layer 510 may include a composite material (eg, fiber reinforced plastics (FRP)) in which engineering plastics are mixed with various reinforcing substrates such as glass fibers or carbon fibers.
  • FRP fiber reinforced plastics
  • the second layer 520 may be positioned between the first layer 510 and the third layer 530 .
  • the second layer 520 may transmit light and may include a first pattern 521 formed on a surface (not shown) facing the first layer 410 .
  • the visual effect by the decorative layer 500 is presented to the user, including various characteristics such as a visual texture, a visual pattern, or a visual color, based on the first pattern 521 .
  • the first pattern 521 may be implemented in a concave-convex shape.
  • 6A is a plan view of a portion 5201 of the second layer 520 of FIG. 5 according to an embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view taken along line C-C′ in FIG. 6A according to an exemplary embodiment.
  • the first pattern 521 may include a plurality of slits 611 , 612 , and 613 .
  • the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may have a triangular cross-sectional shape (see FIG. 6B ).
  • the depths H11 , H12 , and H13 of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be substantially the same.
  • the depths H11 , H12 , and H13 may indicate a height from the lowest point to the highest point.
  • the widths W11 , W12 , and W13 of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be substantially the same.
  • some and other portions of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be formed in different shapes.
  • some of the depths H11 , H12 , and H13 of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be different from others.
  • some of the widths W11 , W12 , and W13 of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be different from other portions.
  • a cross-sectional shape of some of the plurality of slits and a cross-sectional shape of another portion may be different from each other.
  • the first pattern 521 may include a plurality of slits 611c , 612c , and 613c arranged at two intervals. Intervals G1 and G2 in which the plurality of slits 611c, 612c, and 613c are arranged may be substantially the same. According to some embodiments, the intervals G1 and G2 in which the plurality of slits 611c, 612c, and 613c are arranged may be different from each other.
  • the plurality of slits are not limited to the embodiment of FIGS. 6B or 6C and may be implemented in various other cross-sectional shapes, such as a rectangular shape, a trapezoidal shape, or a round shape.
  • the first pattern 521 may be implemented in a shape different from the plurality of slits shown in FIGS. 6A, 6B, or 6C .
  • the first pattern 521 may include a plurality of dimples (not shown).
  • the dimple may refer to a recessed groove.
  • the dimple may be implemented in various cross-sectional shapes, such as, for example, a triangle, a rectangle, a trapezoid, or a round shape.
  • a dimple may be referred to as a pit or other equivalent term, such as a recess.
  • the first pattern 521 may include a diffraction grating.
  • the first pattern 521 may separate a spectrum of light according to wavelength by diffraction of the light. Due to this spectroscopy, monochromatic lights of visible light may be visible to the user.
  • depths H11, H12, and H13 of the plurality of slits 611, 612, 613 are about 0.1 ⁇ m (micrometer) in order to implement a visual effect by spectroscopy.
  • the first pattern 521 may be defined to have a roughness of about 0.1 ⁇ m to about 10 ⁇ m in depth.
  • the roughness may refer to, for example, the highest value average roughness in which the maximum height (R max ) from the lowest point to the highest point is about 0.1 ⁇ m to about 10 ⁇ m.
  • the second layer 520 including the first pattern 521 may be formed based on the first layer 510 .
  • the first layer 510 may include a pattern 511 formed on a surface (not shown) facing the second layer 520 .
  • the second layer 520 may be formed of a photo-curable resin that is cured in response to light (eg, ultraviolet rays) of a specified band.
  • the pattern of the first layer 510 A second layer 520 including the first pattern 521 on which the 511 is imprinted may be formed.
  • the primer may improve the adhesion between the first layer 510 and the second layer 520 , and the first layer 510 and the second layer 520 may pass through the primer without gaps or air bubbles (eg, bubbles).
  • the primer is, for example, a thin film of about 1 ⁇ m or less having a shape following the pattern 511 of the first layer 510 while applying the pattern 511 of the first layer 510 without gaps. can be formed.
  • the second layer 520 formed based on the photo-curable resin may have the first pattern 521 to which the pattern 511 of the first layer 510 is substantially transferred due to the primer.
  • the primer may include a polymer in the first layer 510 and a material in which the second layer 520 has a bonding affinity with the photo-curable resin.
  • the seventh layer 570 may refer to a primer between the first layer 510 and the second layer 520 and may allow light to pass therethrough.
  • the first pattern 521 may be formed on the second interface 2 between the seventh layer 570 and the second layer 520 .
  • the pattern 511 of the first layer 510 may be formed at the first interface (1) between the first layer 510 and the seventh layer 570 .
  • a visual effect due to spectroscopy at the first interface 1 may be provided to the user.
  • the visual effect by the spectroscopy may be substantially implemented by the second interface (2).
  • the refractive index difference between the second layer 520 and the seventh layer 570 is greater than the refractive index difference between the first layer 510 and the seventh layer 570, the light reflected and/or diffracted at the second interface 2
  • the amount of may be greater than that of the first interface (1), and a visual effect due to the light between the first layer 510 and the second layer 520 may be substantially realized by the second interface (2).
  • the visual effect by the spectroscopy may be realized by both the first interface (1) and the second interface (2).
  • the user may recognize the difference in the visual effect due to the light according to the presence or absence of the seventh layer 570 .
  • the first layer 510 may have a light transmittance of about 70% or more and/or a haze value of about 20% or less.
  • the first interface 1 and the second At least one of the interfaces (2) may visually provide various characteristics, such as various other visual textures, visual patterns, or visual colors, to the user.
  • the seventh layer 570 may have a color.
  • 'having a color' may be understood as a concept opposite to 'having a colorless or transparent color'.
  • the first layer 510 may have a colorless or transparent color that may transmit (or transmit) all or most of the colors.
  • the seventh layer 570 is a layer having a color positioned closest to the second surface 110B of the second plate 111 , and when light is incident on the second surface 110B, the seventh layer 570 is the second surface 110B. 2 It is possible to implement a unique visual color of the plate (111).
  • the seventh layer 570 may be translucent. When light is incident on the second surface 110B, the visual effect by the decorative layer 500 may be provided to the user, including a feature that is blurred by the seventh layer 570 .
  • the seventh layer 570 may be omitted.
  • the second layer 520 including the first pattern 521 may be formed by applying a photo-curable resin to the first layer 510 and then irradiating a designated area with the photo-curable resin.
  • the first pattern 521 may be formed at the interface between the first layer 510 and the second layer 520 .
  • the photo-curable resin may be a material having physical properties (eg, fluidity or modulus) that can be tightly applied to the pattern 511 of the first layer 510 .
  • the photo-curable resin may have a bonding affinity with the polymer of the first layer 510 .
  • the first layer 510 including the pattern 511 may be molded based on a mold (not shown).
  • the pattern 511 of the first layer 510 may be formed by imprinting the corresponding molding surface of the mold.
  • the first layer 510 including the pattern 511 may be implemented in a variety of other ways.
  • the third layer 530 may be positioned between the second layer 520 and the fourth layer 540 and may allow light to pass therethrough.
  • the third layer 530 may have a color.
  • the visual effect by the decoration layer 500 may be provided to the user, including the visual color by the third layer 530 .
  • the color of the third layer 530 may be different from the color of the seventh layer 570 .
  • the third interface 3 between the second layer 520 and the third layer 530 may be formed to be substantially flat. At the third interface (3), spectroscopy due to diffraction may not substantially occur.
  • the fourth layer 540 may be positioned between the third layer 530 and the fifth layer 550 and transmit light.
  • the fourth layer 540 may include a second pattern 541 formed on a surface (not shown) facing the third layer 530 .
  • the second pattern 541 may be implemented in a concave-convex shape.
  • the second pattern 541 may be formed at the fourth interface 4 between the third layer 530 and the fourth layer 540 .
  • the visual effect by the decorative layer 500 is presented to the user, including various characteristics such as a visual texture, a visual pattern, or a visual color, based on the second pattern 541 . may be provided.
  • the material of the third layer 530 and/or the fourth layer 540 may be selected in consideration of a difference in refractive index between the third layer 530 and the fourth layer 540 .
  • the difference in refractive index between the third layer 530 and the fourth layer 540 is smaller, the reflectance at the fourth interface 4 may be lowered.
  • a first visual effect based on the first pattern 521 of the second layer 520 when light is incident on the second surface 110B, a first visual effect based on the first pattern 521 of the second layer 520 , and a second effect of the fourth layer 540 .
  • a second visual effect based on the pattern 541 may be superimposed and provided to the user.
  • the first pattern 521 is positioned between the first layer 510 and the second layer 520
  • the second pattern 541 is positioned between the third layer 530 and the fourth layer 540
  • the first visual effect by the first pattern 521 and the second visual effect by the second pattern 541 may be provided to the user with different senses of depth.
  • the visual texture or visual pattern by the second pattern 541 may be perceived by the user at a greater distance than the visual texture or visual pattern by the first pattern 521 .
  • the first pattern 521 and the second Since the separation distance between the patterns 541 is small compared to the embodiment of FIG. 5 , the first visual effect by the first pattern 521 and the second visual effect by the second pattern 541 are different from each other in depth. may be difficult to provide.
  • the first visual effect by the first pattern 521 and the second pattern by the second pattern 541 2 Visual effects may be implemented with different senses of depth. In one embodiment, as shown in FIG.
  • the third layer 530 is disposed between the second layer 520 and the fourth layer 540 , and the second pattern 541 is formed on the third layer 530 .
  • the fourth interface (4) between the fourth layer 540 the first visual effect by the first pattern 521 and the second visual effect by the second pattern 541 have a different sense of depth
  • a visual color by the third layer 530 may also be implemented. This is in that the third layer 530 can further realize the visual color, so that the thickness of the second layer 520 is increased while forming the second pattern 541 on the third interface 3 to increase the thickness of the first pattern. It may be advantageous over a method of implementing the first visual effect by 521 and the second visual effect by the second pattern 541 with different senses of depth.
  • the fourth layer 540 including the second pattern 541 may be formed based on the third layer 530 .
  • the third layer 530 may include a pattern (not shown) formed on a surface facing the fourth layer 540 .
  • the fourth layer 540 may be formed of a photo-curable resin that is cured in response to light (eg, ultraviolet rays) of a specified band.
  • a fourth layer 540 including The photo-curable resin may be a material having physical properties (eg, fluidity or modulus) that can be tightly applied to the pattern of the third layer 530 .
  • the photo-curable resin may have a bonding affinity with the third layer 530 .
  • the photo-curable resin for forming the second layer 520 may be the same as the photo-curable resin for forming the fourth layer 540 . According to some embodiments, the photo-curable resin for forming the second layer 520 may be different from the photo-curable resin for forming the fourth layer 540 .
  • the third layer 530 including the pattern may be molded based on a mold (not shown).
  • the pattern of the third layer 530 may be formed by transferring the corresponding molding surface of the mold.
  • the third layer 530 including the pattern may be shaped in a variety of other ways.
  • FIG. 7 is a perspective view of the third layer 530 of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
  • the third layer 530 may include a pattern 531 formed on a surface facing the fourth layer 540 of FIG. 5 .
  • the pattern 531 may have a form in which fine square pillars are arranged at regular intervals.
  • FIG. 8 is a plan view of the fourth layer 540 of FIG. 5 according to an embodiment.
  • FIG. 8 shows, for example, a fourth layer 540 viewed from above of the first layer 510 in FIG. 5 .
  • a cross-section of the fourth layer 540 with respect to the line D-D' may be illustrated as shown in FIG. 5 .
  • the fourth layer 540 may be implemented based on the third layer 530 of FIG. 7 . 5 and 8 , in an embodiment, the second pattern 541 may include a plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 .
  • the plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 may have substantially the same shape and may be arranged at regular intervals.
  • the plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 may be a rectangular parallelepiped space.
  • the plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 have a width W7 of about 200 ⁇ m and a depth H7 of about 120 ⁇ m or less.
  • the plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 may be arranged at an interval G7 of about 70 ⁇ m or less.
  • the second pattern 541 may have a greater roughness (or roughness) than the first pattern 521 . Due to this, for example, the second pattern 541 may visually provide a visual texture or visual pattern with a sense of depth to the user as compared to the first pattern 521 .
  • FIG. 9 is a plan view of the first pattern 521 and the second pattern 541 of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
  • a visual texture or visual pattern based on the first pattern 521 and a visual texture or visual pattern based on the second pattern 541 are superimposed to be visually provided to the user.
  • the first pattern 521 may provide a rectangular effect by spectroscopy
  • the second pattern 541 may substantially provide a visual effect related to a visual texture or a visual pattern to the user.
  • the first pattern 521 is not limited to the embodiment of FIGS. 5, 6A, 6B, or 6C and may be implemented in various other forms to provide various other visual effects.
  • the second pattern 541 may be implemented in various other forms to provide various other visual effects without being limited to the embodiment of FIG. 5 or 7 .
  • the fifth layer 550 may be positioned between the fourth layer 540 and the sixth layer 560 and may allow light to pass therethrough.
  • the fifth layer 550 may have a color.
  • the color of the fifth layer 550 may be different from the color of the third layer 530 and/or the color of the seventh layer 570 .
  • the visual effect by the decoration layer 500 may be provided to the user, including the visual color by the fifth layer 550 .
  • the visual color by the seventh layer 570 , the visual color by the third layer 530 , and the visual color by the fifth layer 540 This harmonized visual multi-color can be provided to the user.
  • the first layer 510 , the second layer 520 , or the fourth layer 540 may implement a visual color including a color.
  • the fifth interface 5 between the fourth layer 540 and the fifth layer 550 may be formed to be substantially flat. At the fifth interface 5, the diffraction phenomenon may not substantially occur.
  • the sixth layer 560 may be bonded to the fifth layer 550 to form the first surface 110F.
  • the sixth layer 560 may include a material that substantially blocks light.
  • the sixth layer 560 may make the inside of the electronic device 100 of FIG. 2 invisible.
  • the substantially opaque sixth layer 560 may make the visual color by the third layer 530 and/or the visual color by the fifth layer 550 appear darker.
  • the sixth interface 6 between the fifth layer 550 and the sixth layer 560 may be formed to be substantially flat. At the sixth interface 6, spectroscopy due to diffraction may not substantially occur.
  • the sixth layer 560 may include a material that absorbs or shields electromagnetic waves.
  • the sixth layer 560 may prevent external noise from being introduced into the electronic device 100 of FIG. 2 through the second plate 111 .
  • the sixth layer 560 may prevent noise generated inside the electronic device 100 of FIG. 2 from being emitted to the outside through the second plate 111 .
  • the sixth layer 560 may include a material for diffusing or dissipating heat.
  • the sixth layer 560 may serve as a heat spreader to spread or dissipate heat emitted from the electronic device 100 of FIG. 2 .
  • the sixth layer 560 may also serve to protect the second plate 111 .
  • the fifth layer 550 may be omitted.
  • the sixth layer 560 may be bonded to the fourth layer 540 .
  • the visual effect by the second plate 111 is reflected, refraction, scattering, or scattering when light incident on the second surface 110B passes through the layer structure of the second plate 111 .
  • the visual effect of the second plate 111 is a first layer 510 , a second layer 520 , a third layer 530 , a fourth layer 540 , a fifth layer 550 ,
  • the second plate 111 may be implemented by further adding a layer including a pattern, such as the second layer 520 or the fourth layer 540 . In some embodiments (not shown), the second plate 111 may be implemented by further adding a layer including a color, such as the third layer 530 or the fifth layer 550 .
  • FIG. 10 shows a manufacturing flow 1000 for the second plate 111 of FIG. 5 according to one embodiment.
  • 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, and 11F are reference views for further explaining the manufacturing flow of FIG. 10 .
  • the second plate 111 is a composite sheet by laminating a plurality of layers for a visual effect on a transparent polymer sheet (eg, a plate material as a basis for arranging the layers), and the composite sheet is formed. It may be implemented based on the sheet. Operations 1001 , 1003 , 1005 , 1007 , 1009 , and 1011 of FIG. 10 may be a flow of manufacturing a composite sheet by laminating a plurality of layers for a visual effect on a transparent polymer sheet.
  • a transparent polymer sheet may be formed in operation 1001 .
  • the mold 1110 may include a first mold 1111 and a second mold 1112 , and when the mold 1110 is closed, between the first mold 1111 and the second mold 1112 .
  • a forming space 1113 may be formed there.
  • the molding space 1113 may include a first molding surface 1113a formed by the first mold 1111 and a second molding surface 1113b formed by the second mold 1112 . In a state in which the mold 1110 is closed, a polymer in a molten state may be injected into the molding space 1113 .
  • the molten polymer occupying the molding space 1113 by circulating cooling water through the mold 1110 may be solidified. After the solidification, the mold 1110 is opened to take out the injection-molded structure, that is, the polymer sheet 1101 .
  • the polymer sheet 1101 may include a first surface 1101a and a second surface 1101b positioned opposite to each other, and the second surface 1101b may include an uneven pattern.
  • the first surface 1101a may be formed by transferring the first molding surface 1113a of the mold 1110, and the second surface 1101b is formed by transferring the second molding surface 1113b of the mold 1110.
  • the polymer sheet 1101 may be formed of engineering plastic, for example, the polymer sheet 1101 may include at least one of polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA).
  • PC polycarbonate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • the polymer sheet 1101 may be formed in a variety of other ways.
  • a first pattern layer may be formed in operation 1003 .
  • a primer 1107 may be applied to the second surface 1101b of the polymer sheet 1101 .
  • the primer 1107 is, for example, a thin film of about 1 ⁇ m or less having a shape following the pattern formed on the second surface 1101b while applying the second surface 1101b of the polymer sheet 1101 without gaps.
  • the primer 1107 may be applied to the polymer sheet 1101 through various methods such as vacuum deposition or spattering.
  • the polymer sheet 1101 to which the primer 1107 is applied is placed on a mold 1120 into which the UV molding liquid 1121 is injected (eg, UV (ultraviolet rays) molding mold) 1120 and then compressed with a roller. have.
  • the UV molding liquid 1121 may be uniformly spread between the primer 1107 and the mold 1120 .
  • the UV molding liquid 1121 is cured in response to the UV 1122 to form a first pattern layer 1102. have. Due to this, the first layer structure 1210 including the polymer sheet 1101 , the primer 1107 , and the first pattern layer 1102 may be formed.
  • the first pattern layer 1102 may have the first pattern 1102a to which the pattern formed on the second surface 1101b of the polymer sheet 1101 is substantially transferred.
  • a first color layer may be formed in operation 1005 .
  • a molten resin having a color may be injected into the molding space 1131 .
  • the molten resin occupying the molding space 1131 by circulating the cooling water through the mold 1130 may be solidified.
  • the mold 1130 may be opened to extract the injection-molded structure, that is, the second layer structure 1220 .
  • the second layer structure 1220 may include a first layer structure 1210 and a first color layer 1103 bonded to the first layer structure 1210 .
  • the first color layer 1103 may include a pattern 1103a having a concave-convex shape.
  • the molding surface forming a part of the molding space 1131 of the mold 1130 may include a pattern 1132 , and the pattern 1103a of the first color layer 1103 is the pattern 1132 of the mold 1130 . This may be transferred and formed.
  • injection molding such as the embodiment of FIG. 11C may be referred to as insert injection molding, outsert injection molding, or in-mold injection molding.
  • the first color layer 1103 may be shaped in a variety of other ways.
  • a second pattern layer may be formed in operation 1007 .
  • the second layer structure 1220 is placed on a mold (eg, an ultraviolet rays (UV) molding mold) 1140 into which the UV molding liquid 1141 is injected, and then compressed with a roller.
  • a mold eg, an ultraviolet rays (UV) molding mold
  • the UV molding liquid 1141 may be uniformly spread between the first color layer 1103 and the mold 1140 .
  • the UV 1142 is irradiated toward the first surface 1101a of the polymer sheet 1101
  • the UV molding liquid 1141 is cured in response to the UV 1142 to form a second pattern layer 1104.
  • the third layer structure 1230 including the second layer structure 1220 and the second pattern layer 1104 bonded to the second layer structure 1220 may be formed.
  • the second pattern layer 1104 may have a second pattern 1104a to which the pattern 1103a (refer to FIG. 11C ) formed on the first color layer 1103 is transferred.
  • the second patterned layer 1104 may be shaped in a variety of other ways.
  • a second color layer may be formed in operation 1009 .
  • a second color layer 1105 having a color may be bonded to the second pattern layer 1104 of the third layer structure 1230, whereby the fourth layer structure ( 1240) may be formed.
  • the second color layer 1105 may be formed using a mold or may be formed through various coating methods.
  • an opaque layer may be formed in operation 1011 .
  • an opaque layer 1106 may be bonded to the second pattern layer 1104 of the third layer structure 1230 , thereby forming a composite sheet 1250 .
  • the opaque layer 1106 may be formed using a mold or may be formed through various coating methods.
  • the second plate 111 of FIGS. 2 or 3 may be formed by forming with the composite sheet 1250 .
  • the forming may include thermoforming or high pressure forming.
  • the second plate 111 of FIG. 2 or 3 may be implemented by heating the composite sheet 1250 to a molding temperature to form it according to a mold (eg, a mold).
  • operation 1013 may include contour machining.
  • the mold may include a plurality of molding parts corresponding to the second plate 111 in order to mold a plurality of products, thereby cutting after thermoforming of the composite sheet 1250 through the mold. ) can be implemented.
  • the opening 1111 of FIG. 3 may be formed by contour machining.
  • the first layer 510 of the second plate 111 may be implemented based on the polymer sheet 1101 of the composite sheet 1250 .
  • the seventh layer 570 of the second plate 111 may be implemented based on the primer 1107 of the composite sheet 1250 .
  • the second layer 520 of the second plate 111 may be implemented based on the first pattern layer 1102 of the composite sheet 1250 .
  • the third layer 530 of the second plate 111 may be implemented based on the first color layer 1103 of the composite sheet 1250 .
  • the fourth layer 540 of the second plate 111 may be implemented based on the second pattern layer 1104 of the composite sheet 1250 .
  • the fifth layer 550 of the second plate 111 may be implemented based on the second color layer 1105 of the composite sheet 1250 .
  • the sixth layer 560 of the second plate 111 may be implemented based on the opaque layer 1106 of the composite sheet 1250 .
  • the second plate 111 of FIG. 5 may be implemented by omitting the fifth layer 550 , and the opaque sixth layer 560 may be bonded to the fourth layer 540 . .
  • the second color layer 1105 in the composite sheet 1250 of FIG. 11F may be omitted.
  • an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or 2
  • a first plate eg, the first plate 102 of FIG. 1
  • the first plate and is a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 or 2) including a second plate (eg, the second plate 111 of FIG. 2 or 3) positioned on the opposite side, and the first plate and the first plate
  • It may include a display (eg, the display 101 of FIG. 1 or 3 ) that is positioned between the two plates and shows at least a part of it through the first plate.
  • the second plate includes a first surface facing the first plate (eg, the first surface 110F in FIG.
  • the layer structure may include a transparent first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) that forms the second surface and includes a polymer.
  • the layer structure is positioned between the first layer and the first surface, and includes a first pattern (eg, the first pattern 521 in FIG. 5 ) formed on a surface facing the first layer.
  • a second layer eg, the second layer 520 of FIG. 5 ) that can pass through may be included.
  • the layer structure may include a third layer (eg, the third layer 530 of FIG.
  • the layer structure is positioned between the third layer and the first surface and includes a second pattern (eg, the second pattern 541 in FIG. 5 ) formed on a surface facing the third layer. It may include a fourth layer (eg, the fourth layer 540 of FIG. 5 ) that can pass through.
  • the first pattern eg, the first pattern 521 of FIG. 5
  • the second pattern eg, the second pattern 541 of FIG. 5
  • the first pattern includes a plurality of dimples ( dimples), or a plurality of slits.
  • the first pattern (eg, the first pattern 521 of FIG. 5 ) may include a diffraction grating.
  • the second pattern (eg, the second pattern 541 of FIG. 5 ) may have a greater roughness than the first pattern (eg, the first pattern 521 of FIG. 5 ). have.
  • the first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) is disposed on a surface facing the second layer (eg, the second layer 520 of FIG. 5 ). It may include a pattern (eg, the pattern 511 of FIG. 5 ) formed along the first pattern (eg, the first pattern 521 of FIG. 5 ).
  • the layer structure may be formed between the first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) and the second layer (eg, the second layer 520 of FIG. 5 ).
  • a primer eg, the seventh layer 570 of FIG. 5 .
  • an interface eg, the third layer 530 of FIG. 5
  • the fourth layer eg, the fourth layer 540 of FIG. 5
  • the fourth interface 4 of FIG. 5 may include the second pattern (eg, the second pattern 541 of FIG. 5 ).
  • the second layer eg, the second layer 520 of FIG. 5
  • the fourth layer eg, the fourth layer 540 of FIG. 5
  • the second layer is applied to the light of a specified band. It may include a photo-curable resin that is cured by reaction.
  • the third layer (eg, the third layer 530 of FIG. 5 ) may have a first color.
  • the layer structure may be formed between the fourth layer (eg, the fourth layer 540 of FIG. 5 ) and the first surface (eg, the first surface 110F of FIG. 5 ). It may further include a fifth layer (eg, the fifth layer 550 of FIG. 5 ) that is located in the , and has a second color different from the first color, through which light can pass. According to an embodiment of the present document, the layer structure may further include a sixth layer (eg, the sixth layer 560 of FIG. 5 ) that forms the first surface 110F and shields light. .
  • the layer structure may further include a fifth layer (eg, the sixth layer 560 of FIG. 5 ) that forms the first surface 110F and shields light. .
  • the first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) may include engineering plastic.
  • the first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) may include at least one of polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA).
  • PC polycarbonate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • a method of manufacturing a housing of an electronic device includes an operation of forming a composite sheet, and an operation of forming the housing using the composite sheet (eg, operation 1013 of Fig. 10 ).
  • the operation of bonding a first pattern layer that can be applied to the polymer sheet eg, operation 1003 in FIG. 10
  • bonding a first color layer including a first color and allowing light to pass through to the first pattern layer operation eg operation 1005 in FIG. 10
  • bonding a second pattern layer including a second pattern and allowing light to pass therethrough to the first color layer eg operation 1007 in FIG. 10 ).
  • the first pattern (eg, the first pattern 1102a of FIG. 11B ) or the second pattern (eg, the second pattern 1104a of FIG. 11D ) includes a plurality of dimples ), or a plurality of slits.
  • the polymer sheet (eg, the polymer sheet 1101 of FIG. 11A ) is on a surface facing the first pattern layer (eg, the first pattern layer 1102 of FIG. 11B ) and a pattern (eg, a pattern formed on the second surface 1101b of FIG. 11B ) formed along the first pattern (eg, the first pattern 1102a of FIG. 11B ).
  • the first pattern layer includes an operation of applying a primer (eg, the primer 1107 of FIG. 11B ) to the pattern of the polymer sheet, and a photo-curable resin (eg, UV molding solution of FIG. 11B ) on the primer After coating (1121)), it may be formed through an operation of irradiating light in a designated band (eg, ultraviolet 1122 in FIG. 11B ) to the photo-curable resin.
  • a primer eg, the primer 1107 of FIG. 11B
  • a photo-curable resin eg, UV molding solution of FIG. 11B
  • the second pattern (eg, the second face surface 1104a of FIG. 11D ) includes the first color layer (eg, the first color layer 1103 of FIG. 11D ) and the second pattern It may be formed at an interface between two pattern layers (eg, the second pattern layer 1104 of FIG. 11D ).
  • the second pattern layer is formed by applying a photo-curable resin (UV molding liquid 1141 in FIG. 11D) to the first color layer and then emits light in a designated band (eg, ultraviolet light 1142 in FIG. 11D) to the photo-curable resin. It can be formed through the operation of irradiating with a photo-curable resin (UV molding liquid 1141 in FIG. 11D) to the first color layer and then emits light in a designated band (eg, ultraviolet light 1142 in FIG. 11D) to the photo-curable resin. It can be formed through the operation of irradiating with
  • the manufacturing flow includes a second color layer (eg, the second color layer 1105 of FIG. 11E ) that includes a second color and is capable of passing light through the second pattern layer. (eg, operation 1009 of FIG. 10 ) to (eg, the second pattern layer 1104 of FIG. 11E ), and an opaque layer that blocks light (eg, the opaque layer 1106 of FIG. 11F )
  • a second color layer eg, the second color layer 1105 of FIG. 11E
  • an opaque layer that blocks light eg, the opaque layer 1106 of FIG. 11F
  • An operation of bonding to the two color layers eg, operation 1011 of FIG. 10
  • an opaque layer that shields light (eg, the opaque layer 1106 of FIG. 11F ) is bonded to the second color layer (eg, the second color layer 1105 of FIG. 11E ). It may further include an action.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

According to one embodiment of the present invention, an electronic device comprises: a housing including a first plate and a second plate located on the side opposite to the first plate; and a display which is located between the first plate and the second plate, and of which at least a portion is viewed through the first plate, wherein the second plate can comprise a layer structure that includes a first surface facing the first plate and a second surface located on the side opposite to the first surface, the layer structure comprising: a transparent first layer forming the second surface and including a polymer; a second layer, which is located between the first layer and the first surface, includes a first pattern formed on a surface thereof facing the first layer, and can allow light to pass therethrough; a third layer which is located between the second layer and the first surface and which can allow light to pass therethrough; and a fourth layer, which is located between the third layer and the first surface, includes a second pattern formed on a surface thereof facing the third layer, and can allow light to pass therethrough. Other various embodiments can be possible.

Description

하우징을 포함하는 전자 장치, 및 하우징의 제조 방법Electronic device including housing, and method of manufacturing the housing
본 문서의 일 실시예는 하우징을 포함하는 전자 장치, 및 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.An embodiment of the present document relates to an electronic device including a housing, and a method of manufacturing the housing.
스마트폰과 같은 전자 장치의 스팩 상향 평준화로 디자인이 차별화 요인으로 부각되면서, 외관을 형성하는 하우징(또는, 케이스)은 시각적으로 고급스러운 질감, 패턴, 또는 색상을 가지도록 구현되고 있는 추세이다.As the design is highlighted as a differentiating factor due to the upward leveling of specifications of electronic devices such as smartphones, the housing (or case) forming the exterior is being implemented to have a visually luxurious texture, pattern, or color.
하우징은, 예를 들어, 투명한 글라스 플레이트에 패턴 또는 색상을 포함하는 필름을 부착하는 방식으로 구현될 수 있고, 상기 패턴 또는 색상은 글라스 플레이트를 통해 보여질 수 있다. 최근, 글라스 플레이트를 대신하여 폴리머 플레이트를 하우징의 제조에 활용하려는 노력이 있다. 하지만, 폴리머 플레이트가 가지는 소재 특성과 소재에 따른 하우징 구현 방법의 차이로 인하여 원하는 시각적 효과를 가지는 하우징을 구현하는데 어려움이 따를 수 있다.The housing may be implemented, for example, by attaching a film including a pattern or color to a transparent glass plate, and the pattern or color may be seen through the glass plate. Recently, there has been an effort to utilize a polymer plate for manufacturing a housing instead of a glass plate. However, it may be difficult to implement a housing having a desired visual effect due to differences in the material properties of the polymer plate and the method of implementing the housing depending on the material.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트를 기초로 구현되며 다양한 시각적 효과를 제공하기 위한 하우징을 포함하는 전자 장치, 및 상기 하우징의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to one embodiment of the present document, an electronic device implemented based on a polymer plate and including a housing for providing various visual effects, and a method of manufacturing the housing may be provided.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와는 반대 편에 위치되는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치되고, 상기 제 1 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 디스플레이를 포함하고, 상기 제 2 플레이트는, 상기 제 1 플레이트와 대면하는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과는 반대 편에 위치된 제 2 표면을 포함하는 레이어 구조체(layer structure)로서, 상기 제 2 표면을 형성하고, 폴리머를 포함하는 투명한 제 1 레이어, 상기 제 1 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 상기 제 1 레이어와 대면하는 면에 형성된 제 1 패턴을 포함하는, 빛을 통과시킬 수 있는 제 2 레이어, 상기 제 2 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 빛을 통과시킬 수 있는 제 3 레이어, 및 상기 제 3 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 상기 제 3 레이어와 대면하는 면에 형성된 제 2 패턴을 포함하는, 빛을 통과시킬 수 있는 제 4 레이어를 포함하는 레이어 구조체를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, an electronic device includes a housing including a first plate and a second plate positioned opposite to the first plate, and positioned between the first plate and the second plate and a display at least partially visible through the first plate, wherein the second plate comprises a first surface facing the first plate and a second surface positioned opposite to the first surface. A layer structure comprising: a transparent first layer comprising a polymer, forming the second surface, positioned between the first layer and the first surface, on a side facing the first layer A second layer capable of transmitting light, comprising a first pattern formed therethrough, a third layer disposed between the second layer and the first surface and capable of transmitting light, and the third layer and the third layer It may include a layer structure including a fourth layer that is positioned between the first surface, and includes a second pattern formed on a surface facing the third layer, the light can pass therethrough.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 폴리머 플레이트가 가지는 소재 특성을 극복하면서 다양한 시각적 효과를 제공, 및 슬림화에 기여할 수 있는 하우징이 구현될 수 있다.According to an embodiment of the present document, a housing capable of providing various visual effects and contributing to slimming while overcoming the material properties of the polymer plate may be implemented.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects that can be obtained or predicted by various embodiments of the present document are to be disclosed directly or implicitly in the detailed description of the embodiments of this document. For example, various effects predicted according to various embodiments of the present document will be disclosed in the detailed description to be described later.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.1 is a perspective view of a front side of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment;
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment;
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
도 4a는 일 실시예에 따른 도 2의 제 2 플레이트에서 A-A' 라인에 관한 단면도이다.4A is a cross-sectional view taken along line A-A' in the second plate of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
도 4b는 일 실시예에 따른 도 2의 제 2 플레이트에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line B-B′ in the second plate of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
도 5는 일 실시예에 따른 도 4a 또는 4b의 제 2 플레이트에 관한 단면 구조를 도시한다.5 shows a cross-sectional structure of the second plate of FIGS. 4A or 4B according to an embodiment.
도 6a는 일 실시예에 따른 도 5의 제 2 레이어의 일부에 관한 평면도이다.6A is a plan view of a portion of the second layer of FIG. 5 according to an embodiment.
도 6b는 일 실시예에 따른 도 6a에서 C-C'라인에 대한 단면도이다.6B is a cross-sectional view taken along line C-C′ in FIG. 6A according to an exemplary embodiment.
도 7은 일 실시예에 따른 도 5의 제 3 레이어에 관한 사시도이다.7 is a perspective view of a third layer of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
도 8은 일 실시예에 따른 도 5의 제 4 레이어에 관한 평면도이다.8 is a plan view of a fourth layer of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
도 9는 일 실시예에 따른 도 5의 제 1 패턴 및 제 2 패턴에 관한 평면도이다.9 is a plan view of the first pattern and the second pattern of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
도 10은 일 실시예에 따른 도 5의 제 2 플레이트에 관한 제조 흐름을 도시한다.FIG. 10 shows a manufacturing flow for the second plate of FIG. 5 according to one embodiment.
도 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 및 11f는 도 10의 제조 흐름을 부연 설명하기 위한 참조 도면들이다.11A, 11B, 11C, 11D, 11E, and 11F are reference views for further explaining the manufacturing flow of FIG. 10 .
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. One (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device 100 according to an exemplary embodiment. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 전면(110A), 후면(110B), 및 전면(110A) 및 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 전면(110A), 후면(110B) 및 측면(110C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(또는, 전면 플레이트)(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의해 형성될 수 있다. 후면(110B)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(또는, 후면 플레이트)(111)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 측면(110C)은 제 1 플레이트(102) 및 제 2 플레이트(111)와 결합되는 측면 베젤 구조(또는 '측면 부재')(118)에 의해 형성될 수 있다. 측면 베젤 구조(118)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다.1 and 2 , the electronic device 100 according to an embodiment includes a front surface 110A, a rear surface 110B, and a side surface 110C surrounding a space between the front surface 110A and the rear surface 110B. It may include a housing 110 including a. In another embodiment (not shown), the housing 110 may refer to a structure forming at least a portion of the front surface 110A, the rear surface 110B, and the side surface 110C. According to one embodiment, the front surface 110A may be formed by a first plate (or front plate) 102 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. have. The rear surface 110B may be formed by a second plate (or rear plate) 111 that is substantially opaque. The second plate 111 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be The side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or 'side member') 118 coupled to the first plate 102 and the second plate 111 . The side bezel structures 118 may include metals and/or polymers.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to some embodiments (not shown), the second plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
도시된 실시예에서, 제 1 플레이트(102)는 전면(110A)으로부터 제 2 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제 1 영역들(110D)은 제 1 플레이트(102)의 양쪽 긴 에지들(long edges)(미도시)에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서(도 3 참조), 제 2 플레이트(111)는 후면(110B)으로부터 제 1 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제 2 영역들(110E)은 제 2 플레이트(111)의 양쪽 긴 에지들(미도시)에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 제 1 영역들(110D) 또는 제 2 영역들(110E)이 위치되지 않는 쪽에서 제 1 두께(또는 폭)(예: z 축 방향으로의 높이)를 가지고, 제 1 영역들(110D) 또는 제 2 영역들(110E)이 위치된 쪽에서 상기 제 1 두께보다 작은 제 2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 제 1 플레이트(102)는 제 1 영역들(110D) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 휘어진 제 1 영역들(110D) 없이 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 제 2 플레이트(111)는 제 2 영역들(110E) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 또는 휘어진 제 2 영역들(110E) 없이 구현될 수도 있다.In the illustrated embodiment, the first plate 102 may include two first regions 110D that extend seamlessly by bending from the front surface 110A toward the second plate 111 . The first regions 110D may be formed adjacent to both long edges (not shown) of the first plate 102 , respectively. In the illustrated embodiment (refer to FIG. 3 ), the second plate 111 may include two second regions 110E that extend seamlessly from the rear surface 110B toward the first plate 102 . The second regions 110E may be formed adjacent to both long edges (not shown) of the second plate 111 , respectively. The side surface 110C has a first thickness (or width) (eg, a height in the z-axis direction) on the side where the first regions 110D or the second regions 110E are not located, and the first regions Alternatively, the second thickness may be smaller than the first thickness at the side where the second regions 110E are located. In some embodiments (not shown), the first plate 102 may be implemented including one of the first regions 110D or may be implemented without the curved first regions 110D. In some embodiments (not shown), the second plate 111 may be implemented including one of the second regions 110E, or may be implemented without the curved second regions 110E.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 제 1 오오 모듈(103), 제 2 오디오 모듈(106), 제 3 오디오 모듈(107), 센서 모듈(104), 제 1 카메라 모듈(105), 복수의 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c), 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b), 및 발광 모듈(115), 키 입력 모듈(117), 펜 입력 장치(120), 제 1 연결 단자 모듈(108), 또는 제 2 연결 단자 모듈(109) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(117))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 심박 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes the display 101 , the first audio module 103 , the second audio module 106 , the third audio module 107 , the sensor module 104 , and the first A camera module 105, a plurality of second camera modules 112a, 112b, 112c, a plurality of third camera modules 113a, 113b, and a light emitting module 115, a key input module 117, a pen input It may include at least one of the device 120 , the first connection terminal module 108 , or the second connection terminal module 109 . In some embodiments, the electronic device 100 omits at least one of the components (eg, the key input devices 117 ) or adds another component (eg, a fingerprint sensor, a heart rate sensor, or a light emitting device). may include
디스플레이(101)는, 예를 들어, 하우징(110) 내에서 제 1 플레이트(102)의 적어도 일부를 따라 위치될 수 있다. 디스플레이(101)의 적어도 일부는 제 1 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(101)는 폴리이미드(PI(polyimide)와 같은 유연한 소재로 형성된 기판(예: 플라스틱 기판)을 기초로 하는 플렉서블 디스플레이로 구현될 수 있다.The display 101 may be positioned along at least a portion of the first plate 102 within the housing 110 , for example. At least a portion of the display 101 may be visually exposed through the first plate 102 . In an embodiment, the display 101 may be implemented as a flexible display based on a substrate (eg, a plastic substrate) formed of a flexible material such as polyimide (PI).
어떤 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(101)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 더 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 감지 회로는 디스플레이(101)의 광학 층(예: 편광 층과 같이, 화면의 화질 개선 또는 야외 시인성을 개선하기 위한 층) 및 발광 층(예: OLED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들(pixels), 및 이를 제어하는 적어도 하나의 TFT(thin film transistor)를 포함하는 층) 사이에 위치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 예를 들어, 터치 감지 회로는 제 1 플레이트(102) 및 상기 광학 층(예: 편광 층) 사이에 위치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 예를 들어, 상기 발광 층은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type).According to some embodiments (not shown), the display 101 may further include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor). The touch sensing circuit may be implemented as a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO). For example, the touch sensing circuit is implemented with an optical layer of the display 101 (eg, a layer for improving the picture quality of the screen or improving outdoor visibility, such as a polarizing layer) and a light emitting layer (eg, a light emitting device such as an OLED) It may be positioned between a plurality of pixels and a layer including at least one thin film transistor (TFT) controlling the plurality of pixels (eg, on-cell type). For another example, a touch sensing circuit may be positioned (eg, an add-on type) between the first plate 102 and the optical layer (eg, a polarization layer). As another example, the light emitting layer may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type).
어떤 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(101)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜(예: 펜 입력 장치(120))을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 배치될 수 있다.According to some embodiments (not shown), the display 101 is configured to detect a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a magnetic field type stylus pen (eg, the pen input device 120 ). It may be coupled to or disposed adjacent to a digitizer (eg, an electromagnetic induction panel).
어떤 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(101)는 리세스(recess) 또는 오프닝(opening)을 포함할 수 있고, 오디오 모듈(107), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나는 상기 리세스 또는 상기 오프닝과 정렬되어 위치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 오디오 모듈(107), 센서 모듈(104), 또는 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나는 디스플레이(101)의 배면, 또는 배면과 인접하여 위치될 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(117)의 적어도 일부가, 제 1 영역들(110D), 및/또는 제 2 영역들(110E)을 활용하여 위치될 수 있다.According to some embodiments (not shown), the display 101 may include a recess or an opening, one of the audio module 107 , the sensor module 104 , and the camera module 105 . At least one may be positioned in alignment with the recess or the opening. According to various embodiments (not shown), at least one of the audio module 107 , the sensor module 104 , and the camera module 105 may be located on the rear surface of the display 101 or adjacent to the rear surface. According to some embodiments, at least a portion of the sensor module 104 , and/or at least a portion of the key input devices 117 utilize the first regions 110D, and/or the second regions 110E. can be located.
일 실시예에 따르면, 제 1 오디오 모듈(103)은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 측면(110C)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 내부에 위치된 다른 마이크 및 다른 마이크에 대응하여 후면(110B)에 형성된 다른 마이크 홀을 포함하는 오디오 모듈을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 후면(110B)에 대응하는 마이크는, 예를 들어, 통화 또는 동영상 촬영과 같은 다양한 어플리케이션과 관련하여 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)의 후면(110B)에 대응하는 마이크는 노이즈 캔슬링(noise-cancelling)에 활용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 후면(110B)에 대응하는 마이크를 통해 소음의 파장을 감지하고, 감지된 소음의 역상 음파를 이용하여 소음을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 동영상 촬영 시 줌 인(zoom in)을 하면 줌 인한 만큼 피사체의 소리를 키워서 녹음하고, 주변 소음을 줄이는 기능(예: zoom-in MIC 기능)에 전자 장치(100)의 후면(110B)에 대응하는 마이크가 활용될 수 있다. 전자 장치(100)의 후면(110B)에 대응하는 마이크는 이 밖의 다양한 기능에 활용될 수 있다.According to an embodiment, the first audio module 103 may include a microphone positioned inside the electronic device 100 and a microphone hole formed on the side surface 110C corresponding to the microphone. The position or number of the audio module with respect to the microphone is not limited to the illustrated example and may vary. In some embodiments, it may include a plurality of microphones used to sense the direction of sound. In some embodiments, the electronic device 100 may further include an audio module including another microphone positioned inside the electronic device 100 and another microphone hole formed in the rear surface 110B corresponding to the other microphone. The microphone corresponding to the rear surface 110B of the electronic device 100 may be utilized in connection with various applications such as, for example, a call or video recording. In some embodiments, a microphone corresponding to the rear surface 110B of the electronic device 100 may be utilized for noise-cancelling. For example, the electronic device 100 may detect a wavelength of noise through a microphone corresponding to the rear surface 110B of the electronic device 100 and reduce the noise by using an inverse sound wave of the detected noise. In some embodiments, when zooming in while shooting a video, the rear of the electronic device 100 (for example, zoom-in MIC function) is added to the function to increase the sound of the subject as much as the zoomed in and record, and reduce ambient noise (eg, zoom-in MIC function). A microphone corresponding to 110B) may be utilized. The microphone corresponding to the rear surface 110B of the electronic device 100 may be used for various other functions.
일 실시예에 따르면, 제 2 오디오 모듈(106)은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 1 스피커, 및 제 1 스피커에 대응하여 측면(110C)에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 3 오디오 모듈(107)은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 2 스피커, 및 제 2 스피커에 대응하여 전면(110A)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 스피커에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀 및 마이크 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 오디오 모듈(106) 또는 제 3 오디오 모듈(107)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second audio module 106 may include a first speaker located inside the electronic device 100 and a first speaker hole formed in the side surface 110C corresponding to the first speaker. . The third audio module 107 may include a second speaker positioned inside the electronic device 100 and a second speaker hole formed in the front surface 110A corresponding to the second speaker. In one embodiment, the first speaker may include an external speaker. In one embodiment, the second speaker may include a receiver for a call, and the second speaker hole may be referred to as a receiver hole. The position or number of the audio module with respect to the speaker is not limited to the illustrated example and may vary. In some embodiments, the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole. In some embodiments, the second audio module 106 or the third audio module 107 may include a piezo speaker in which the speaker hole is omitted.
센서 모듈(104)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(104)은 전면(110A)에 대응하여 전자 장치(100)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(101)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 제 1 플레이트(102) 및 디스플레이(101)의 오프닝을 통해 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(101)의 하단에 배치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서는 디스플레이(101)의 배면에, 또는 디스플레이(101)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(101)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(100)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor module 104 may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. In an embodiment, the sensor module 104 may include an optical sensor positioned inside the electronic device 100 corresponding to the front surface 110A. The optical sensor may include, for example, a proximity sensor or an illuminance sensor. The optical sensor may be aligned with an opening formed in the display 101 . External light may be introduced into the optical sensor through the openings of the first plate 102 and the display 101 . In some embodiments, the optical sensor may be disposed at the bottom of the display 101 , and the position of the optical sensor may perform a related function without being visually differentiated (or exposed). For example, the optical sensor may be located on the back of the display 101 , or below or beneath the display 101 . In some embodiments, the optical sensor may be positioned aligned with a recess formed in the back surface of the display 101 . The optical sensor may be disposed overlapping at least a portion of the screen to perform a sensing function without being exposed to the outside. In this case, a portion of the display 101 overlapping at least partially with the optical sensor may include a pixel structure and/or a wiring structure different from other areas. For example, some regions of the display 101 that are at least partially overlapped with the optical sensor may have different pixel densities compared to other regions. In some embodiments, a plurality of pixels may not be disposed in a portion of the display 101 that at least partially overlaps the optical sensor. In some embodiments, the electronic device 100 may include a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) positioned below the display 101 . The biosensor may be implemented by an optical method or an ultrasonic method, and the position or number thereof may vary. The electronic device 100 may include various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. It may further include at least one of.
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(105)(예: 전면 카메라 모듈)은, 예를 들어, 제 1 면(110A)에 대응하여 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c)(예: 제 1 후면 카메라 모듈들) 또는 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b)은, 예를 들어, 제 2 면(110B)에 대응하여 전자 장치(100)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(105), 복수의 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c), 및/또는 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to an embodiment, the first camera module 105 (eg, a front camera module) may be located inside the electronic device 100 to correspond to the first surface 110A, for example. A plurality of second camera modules (112a, 112b, 112c) (eg, first rear camera modules) or a plurality of third camera modules (113a, 113b), for example, on the second surface (110B) Correspondingly, it may be located inside the electronic device 100 . The first camera module 105, the plurality of second camera modules 112a, 112b, 112c, and/or the plurality of third camera modules 113a, 113b may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or may include an image signal processor. The position or number of camera modules is not limited to the illustrated example and may vary.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는 제 1 카메라 모듈(105)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 1 플레이트(102) 및 디스플레이(101)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(105)에 도달할 수 있다. 디스플레이(101)의 오프닝은, 예를 들어, 노치(notch) 형태로 형성될 수 있다. 디스플레이(101)의 노치는 제 1 플레이트(102)로 향하는 디스플레이(101)의 일면 및 제 2 플레이트(111)로 향하는 디스플레이(101)의 타면 사이를 관통하는 오프닝으로서, 측면 베젤 구조(118)와 인접한 테두리에 움푹 파인 부분을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(101)의 오프닝은 디스플레이(101)의 영역으로 둘러싸인 관통 홀(through hole) 형태일 수 있다.According to an embodiment, the display 101 may include an opening aligned with the first camera module 105 . External light may reach the first camera module 105 through the openings of the first plate 102 and the display 101 . The opening of the display 101 may be formed, for example, in the form of a notch. The notch of the display 101 is an opening penetrating between one side of the display 101 facing the first plate 102 and the other side of the display 101 facing the second plate 111 , and the side bezel structure 118 and Adjacent rims may include recesses. As another example, the opening of the display 101 may be in the form of a through hole surrounded by an area of the display 101 .
어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(105)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 배면에, 또는 디스플레이(101)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(105)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(105)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(105)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(105)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(101)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(105) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(105)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(101)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 전면(110A)에 대응하여 전자 장치(100)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the first camera module 105 may be disposed at the bottom of the display 101, and the position of the first camera module 105 is not visually distinguished (or exposed) and related functions (eg: image taking) can be performed. For example, the first camera module 105 may be located on the back of the display 101, or below or beneath the display 101, and a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)). )) may be included. In some embodiments, the first camera module 105 may be positioned aligned with a recess formed in the rear surface of the display 101 . The first camera module 105 may be disposed to overlap at least a portion of the screen, and may acquire an image of an external subject without being visually exposed to the outside. In this case, a portion of the display 101 overlapping at least partially with the first camera module 105 may include a pixel structure and/or a wiring structure different from that of the other areas. For example, some areas of the display 101 that are at least partially overlapped with the first camera module 105 may have different pixel densities compared to other areas. A pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the display 101 overlapped with the first camera module 105 at least partially may reduce light loss between the outside and the first camera module 105 . In some embodiments, pixels may not be disposed in some areas of the display 101 that at least partially overlap the first camera module 105 . In some embodiments, the electronic device 100 may further include a light emitting module (eg, a light source) positioned inside the electronic device 100 to correspond to the front surface 110A. The light emitting module may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light. In some embodiments, the light emitting module may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 105 . The light emitting module may include, for example, an LED, an IR LED or a xenon lamp.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c) 및/또는 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c)은 다양한 화각의 촬영을 가능하게 할 수 있고, 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b)은 피사계 심도를 측정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c) 또는 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(100)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c) 또는 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(114)(예: 플래시)은 복수의 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c) 또는 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(309)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of second camera modules 112a, 112b, 112c and/or the plurality of third camera modules 113a, 113b may have different properties (eg, angle of view) or functions, and , for example, may include a dual camera or a triple camera. In an embodiment, the second camera modules 112a, 112b, and 112c may enable shooting of various angles of view, and the third camera modules 113a, 113b may measure the depth of field. In some embodiments, the plurality of second camera modules (112a, 112b, 112c) or the plurality of third camera modules (113a, 113b) may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view. and the electronic device 100 may control to change the angle of view of the camera module performed by the electronic device 200 based on the user's selection. A plurality of second camera modules (112a, 112b, 112c) or a plurality of third camera modules (113a, 113b) is a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome (monochrome) camera, or an IR (infrared) camera ( For example, it may include at least one of a time of flight (TOF) camera and a structured light camera. In some embodiments, the IR camera may be operated as at least part of a sensor module. The light emitting module 114 (eg, a flash) may include a light source for the plurality of second camera modules 112a, 112b, and 112c or the plurality of third camera modules 113a and 113b. The light emitting module 309 may include, for example, an LED or a xenon lamp.
키 입력 모듈(117)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 측면(110C)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(101)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 키 입력 모듈(117)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 키 입력 모듈(117)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.The key input module 117 may include, for example, one or more key input devices. One or more key input devices may be located, for example, in an opening formed in side 110C. In some embodiments, the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices, and the not included key input devices may be implemented as soft keys using the display 101 . The location or number of key input modules 117 may vary, and in some embodiments, the key input module 117 may include at least one sensor module.
제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(108)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 측면(110C)에 형성된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(109)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 측면(110C)에 형성된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커넥터는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The first connection terminal module (eg, a first connector module or a first interface terminal module) 108 is, for example, a first connector located inside the electronic device 100 . (or a first interface terminal), and a first connector hole formed in the side surface 110C corresponding to the first connector. The second connection terminal module (eg, the second connector module or the second interface terminal module) 109 may include, for example, a second connector (or a second interface terminal) located inside the electronic device 100 , and a second connector hole formed in the side surface 110C corresponding to the second connector. The electronic device 100 may transmit and/or receive power and/or data to an external electronic device electrically connected to the first connector or the second connector. In an embodiment, the first connector may include a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector. In one embodiment, the second connector may include an audio connector (eg, a headphone connector or an earphone connector). The position or number of connection terminal modules is not limited to the illustrated example and may vary.
펜 입력 장치(120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 입력 장치(120)는 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 도 3의 전자기 유도 패널(390))과 연동될 수 있다. 일 실시예에서, 펜 입력 장치(120)는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro-magnetic resonance) 방식)을 포함할 수 있다.The pen input device 120 (eg, a stylus pen) may be inserted or detached by being guided into the housing 110 through the hole 121 formed in the side surface 110C of the housing 110 . In some embodiments, the pen input device 120 may include a button for facilitating detachment. A separate resonance circuit is built in the pen input device 120 to interwork with the electromagnetic induction panel (eg, the electromagnetic induction panel 390 of FIG. 3 ) included in the electronic device 100 . In an embodiment, the pen input device 120 may include an electromagnetic induction method (eg, an electro-magnetic resonance (EMR) method).
어떤 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus), 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수도 있다.According to some embodiments, the pen input device 120 may be implemented using an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES) method, or an electric coupled resonance (ECR) method.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)에 관한 전개 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(118), 제 1 지지 부재(310)(예: 브라켓(bracket)), 제 1 플레이트(102), 디스플레이(101), 전자기 유도 패널(320), 제 1 기판 조립체(331), 제 2 기판 조립체(332), 배터리(340), 제 2 지지 부재(351), 제 3 지지 부재(352), 안테나 구조체(360), 펜 입력 장치(120) 또는 제 2 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(310), 제 2 지지 부재(351), 또는 제 3 지지 부재(352))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , in an embodiment, the electronic device 100 includes a side bezel structure 118 , a first support member 310 (eg, a bracket), a first plate 102 , and a display ( 101), electromagnetic induction panel 320, first substrate assembly 331, second substrate assembly 332, battery 340, second support member 351, third support member 352, antenna structure ( 360 ), the pen input device 120 , or the second plate 111 . In some embodiments, the electronic device 100 omits at least one of the components (eg, the first support member 310 , the second support member 351 , or the third support member 352 ) or Other components may be additionally included.
일 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(320)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(320)은 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄 회로 기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(320)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 유도 패널(320)은 전자 장치(100)의 내부에 위치된 광학 센서(예: 제 1 카메라 모듈(105) 또는 생체 센서)에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 오프닝(3201)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electromagnetic induction panel 320 (eg, a digitizer) may be a panel for detecting an input of the pen input device 120 . For example, the electromagnetic induction panel 320 may include a printed circuit board (PCB) (eg, flexible printed circuit board (FPCB)) and a shielding sheet. The shielding sheet may prevent interference between the components by an electromagnetic field generated from components (eg, a display module, a printed circuit board, an electromagnetic induction panel, etc.) included in the electronic device 100 . The shielding sheet blocks electromagnetic fields generated from the components, so that an input from the pen input device 120 can be accurately transmitted to a coil included in the electromagnetic induction panel 320 . In one embodiment, the electromagnetic induction panel 320 is an opening 3201 formed in at least a partial area corresponding to an optical sensor (eg, the first camera module 105 or a biometric sensor) located inside the electronic device 100 . may include.
제 1 지지 부재(310)는, 예를 들어, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(310)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(310)는 광학 센서(예: 제 1 카메라 모듈(105))에 대응하여 위치된 오프닝(3101)을 포함할 수 있다.The first support member 310 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side bezel structure 118 , or may be integrally formed with the side bezel structure 118 . The first support member 310 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. In an embodiment, the first support member 310 may include an opening 3101 positioned to correspond to the optical sensor (eg, the first camera module 105 ).
디스플레이(101)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(310)의 일면에 결합되고, 제 1 지지 부재(310) 및 제 1 플레이트(102) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(331) 및 제 2 기판 조립체(332)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(310)의 타면에 결합되고, 제 1 지지 부재(310) 및 제 2 플레이트(111) 사이에 위치될 수 있다.The display 101 may, for example, be coupled to one surface of the first support member 310 and be positioned between the first support member 310 and the first plate 102 . The first substrate assembly 331 and the second substrate assembly 332 are coupled to, for example, the other surface of the first support member 310 and are disposed between the first support member 310 and the second plate 111 . can be located.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(331)는 제 1 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(미도시)을 포함할 수 있다. 디스플레이(101) 또는 제 1 카메라 모듈(105)은 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 다양한 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판 조립체(331)는 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판에 위치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first substrate assembly 331 may include a first printed circuit board (PCB) (not shown). The display 101 or the first camera module 105 may be electrically connected to the first printed circuit board through various electrical paths such as a flexible printed circuit board (FPCB). The first substrate assembly 331 may include various electronic components (not shown) electrically connected to the first printed circuit board. The electronic components may be located on the first printed circuit board or may be electrically connected to the first printed circuit board through an electrical path such as a cable or FPCB.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 기판 조립체(331)는, 제 2 플레이트(111)의 위에서 볼 때, Main PCB(또는 master PCB), Main PCB와 일부 중첩하여 배치되는 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.According to various embodiments (not shown), the first substrate assembly 331, when viewed from the top of the second plate 111, a Main PCB (or master PCB), a slave PCB disposed partially overlapping the Main PCB, and / or may include an interposer substrate between the Main PCB and the slave PCB.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(332)는, 제 1 플레이트(102)의 위에서 볼 때, 배터리(340)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(331)와 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(332)는 제 1 기판 조립체(331)의 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 2 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(332)는 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품은 제 2 인쇄 회로 기판에 위치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전자 부품은, 제 1 커넥터 홀(108)을 활용하는 USB 커넥터, 제 2 커넥터 홀(109)을 활용하는 이어폰 잭, 마이크 홀(103)을 활용하는 마이크로폰, 또는 스피커 홀(106)을 활용하는 스피커일 수 있다.According to an embodiment, the second substrate assembly 332 may be positioned to be spaced apart from the first substrate assembly 331 with the battery 340 interposed therebetween when viewed from above the first plate 102 . The second substrate assembly 332 may include a second printed circuit board electrically connected to the first printed circuit board of the first substrate assembly 331 . The second board assembly 332 may include various electronic components electrically connected to the second printed circuit board. The electronic component may be located on the second printed circuit board or may be electrically connected to the second printed circuit board through an electrical path such as a cable or FPCB. In one embodiment, the electronic component includes a USB connector utilizing the first connector hole 108 , an earphone jack utilizing the second connector hole 109 , a microphone utilizing the microphone hole 103 , or a speaker hole ( 106) may be a speaker.
일 실시예에 따르면, 배터리(340)는 제 1 지지 부재(310) 및 제 2 플레이트(111) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(310)와 결합될 수 있다. 배터리(340)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(340)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(331)의 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 기판 조립체(332)의 제 2 인쇄 회로 기판과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(340)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.According to an embodiment, the battery 340 may be positioned between the first support member 310 and the second plate 111 , and may be coupled to the first support member 310 . The battery 340 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 340 may be disposed substantially coplanar with, for example, a first printed circuit board of the first board assembly 331 or a second printed circuit board of the second board assembly 332 . have. The battery 340 may be integrally disposed inside the electronic device 100 , or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(351)는 제 1 지지 부재(310) 및 제 2 플레이트(111) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(310)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(331)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(310) 및 제 2 지지 부재(351) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(351)는 제 1 기판 조립체(331)를 커버하여 보호할 수 있다.According to an embodiment, the second support member 351 may be positioned between the first support member 310 and the second plate 111 , and may be connected to the first support member 310 through a fastening element such as a bolt. can be combined. At least a portion of the first substrate assembly 331 may be positioned between the first support member 310 and the second support member 351 , and the second support member 351 covers the first substrate assembly 331 . can be protected by
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(352)는, 제 1 플레이트(102)의 위에서 볼 때, 배터리(340)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(351)와 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(352)는 제 1 지지 부재(310) 및 제 2 플레이트(111) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(310)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(332)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(310) 및 제 3 지지 부재(352) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(352)는 제 2 기판 조립체(332)를 커버하여 보호할 수 있다.According to an embodiment, the third support member 352 may be positioned to be spaced apart from the second support member 351 with the battery 340 interposed therebetween when viewed from the top of the first plate 102 . The third support member 352 may be positioned between the first support member 310 and the second plate 111 , and may be coupled to the first support member 310 through a fastening element such as a bolt. At least a portion of the second substrate assembly 332 may be positioned between the first support member 310 and the third support member 352 , the third support member 352 covering the second substrate assembly 332 . can be protected by
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(351) 및/또는 제 3 지지 부재(352)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(351) 및/또는 제 3 지지 부재(352)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.According to an embodiment, the second support member 351 and/or the third support member 352 may be formed of a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer). According to various embodiments, the second support member 351 and/or the third support member 352 may be referred to as a rear case.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(360)는 제 2 지지 부재(351) 및 제 2 플레이트(111) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(360)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(360)는 루프형 안테나 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 구조체(360)는 제 2 플레이트(111)와 배터리(340) 사이에 적어도 일부 위치될 수도 있다. 안테나 구조체(360)는, 예를 들어, NFC(near field communication)를 위한 안테나 방사체, 무선 충전을 위한 안테나 방사체, 및/또는 MST(magnetic secure transmission)를 위한 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(360)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(310)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the antenna structure 360 may be positioned between the second support member 351 and the second plate 111 . The antenna structure 360 may be implemented in the form of a film such as, for example, an FPCB. In an embodiment, the antenna structure 360 may include at least one conductive pattern used as a loop-type antenna radiator. For example, the at least one conductive pattern may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil). According to various embodiments (not shown), the antenna structure 360 may be positioned at least partially between the second plate 111 and the battery 340 . The antenna structure 360 may include, for example, an antenna radiator for near field communication (NFC), an antenna radiator for wireless charging, and/or an antenna radiator for magnetic secure transmission (MST). The antenna structure 360 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 118 and/or the first support member 310 or a combination thereof.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는 전자 장치(100)의 내부에 위치된 광학 센서(예: 제 1 카메라 모듈(105) 또는 생체 센서)에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 오프닝(1011)을 포함할 수 있다. 오프닝(1011)은, 예를 들어, 관통 홀(through hole) 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 오프닝(1011)은 노치(notch) 형태로 구현될 수도 있다. 광학 센서는 제 1 플레이트(102)의 일부 영역(1021), 및 이와 정렬된 디스플레이(101)의 오프닝(1011) 및 전자기 유도 패널(320)의 오프닝(3201)을 통해 외부 광을 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(101)의 오프닝(1011)을 대체하여, 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경에 의해 형성된 실질적으로 투명한 영역으로 구현될 수도 있다.According to an embodiment, the display 101 includes an opening 1011 formed in at least a partial area corresponding to an optical sensor (eg, the first camera module 105 or a biometric sensor) located inside the electronic device 100 . may include The opening 1011 may be formed, for example, in the form of a through hole. According to some embodiments, the opening 1011 may be implemented in the form of a notch. The optical sensor may receive external light through a partial area 1021 of the first plate 102 and an opening 1011 of the display 101 aligned therewith and an opening 3201 of the electromagnetic induction panel 320 . According to various embodiments (not shown), the opening 1011 of the display 101 may be replaced and implemented as a substantially transparent region formed by a change in a pixel structure and/or a wiring structure.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제 2 플레이트(111)에 형성된 오프닝(1111), 및 오프닝(1111)에 위치되어 후면(110B)(도 2 참조)의 일부를 형성하는 플레이트(115)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플레이트(115)는 하우징(110)에 포함되는 요소로 지칭될 수 있다. 외부 광은 플레이트(115)를 통과하여 제 2 카메라 모듈(112a, 112b, 또는 112c)로 유입될 수 있다. 제 2 플레이트(111)는 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b) 및 플래시(114) 각각에 대응하여 위치된 투명 영역들(111a, 111b, 111c)을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 영역들(111a, 111b)을 통해 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b)로 유입될 수 있다. 플래시(114)로부터 출력된 광은 투명 영역(111c)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c), 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b), 및 플래시(114)는 제 1 지지 부재(310)에 배치되는 제 1 기판 조립체(331)에 포함될 수 있다. 제 2 지지 부재(351)는 제 2 플레이트(111) 및 제 1 지지 부재(310) 사이에서 제 1 지지 부재(310)에 결합되어, 제 1 기판 조립체(331)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 후면(110B)의 위에서 볼 때, 제 2 지지 부재(351)는 복수의 제 2 카메라 모듈들(112a, 112b, 112c), 복수의 제 3 카메라 모듈들(113a, 113b), 및 플래시(114)를 회피하여 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈 위치 또는 개수는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.2 and 3 , in one embodiment, the electronic device 100 includes an opening 1111 formed in the second plate 111 , and a rear surface 110B (refer to FIG. 2 ) positioned in the opening 1111 . It may include a plate 115 forming a part. According to various embodiments, the plate 115 may be referred to as an element included in the housing 110 . External light may pass through the plate 115 and may be introduced into the second camera module 112a, 112b, or 112c. The second plate 111 may include a plurality of third camera modules 113a and 113b and transparent regions 111a , 111b and 111c positioned to correspond to each of the flash 114 . External light may be introduced into the plurality of third camera modules 113a and 113b through the transparent regions 111a and 111b. Light output from the flash 114 may be emitted to the outside through the transparent region 111c. In one embodiment, the plurality of second camera modules (112a, 112b, 112c), the plurality of third camera modules (113a, 113b), and the flash 114 are the first camera modules disposed on the first support member (310). 1 may be included in the substrate assembly 331 . The second support member 351 may be coupled to the first support member 310 between the second plate 111 and the first support member 310 to cover at least a portion of the first substrate assembly 331 . . When viewed from above of the rear surface 110B, the second support member 351 includes a plurality of second camera modules 112a, 112b, 112c, a plurality of third camera modules 113a, 113b, and a flash 114. It can be arranged to avoid According to various embodiments, the position or number of second camera modules may vary without being limited to the embodiment of FIG. 2 .
제 2 플레이트(111)는, 예를 들어, 제 1 플레이트(102)와 대면하는 제 1 표면(110F) 및 제 1 표면(110D)과는 반대 편에 위치된 제 2 표면(예: 후면)(110B)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 플레이트(111)는 복수의 레이어들이 적층된 레이어 구조체(layer structure)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 제 2 플레이트(111)는 측면 베젤 구조(118)의 적어도 일부를 대신하여 측면(110D)으로 확장된 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 플레이트는 투명한 폴리머 플레이트(예: 레이어들을 배치하기 위한 기초가 되는 판재) 상에 시각적 효과를 위한 복수의 레이어들이 적층된 형태로 구현될 수 있다.The second plate 111 has, for example, a first surface 110F facing the first plate 102 and a second surface (eg, a rear surface) located opposite the first surface 110D ( 110B). In an embodiment, the second plate 111 may include a layer structure in which a plurality of layers are stacked. In some embodiments (not shown), the second plate 111 may be implemented in a form extending to the side surface 110D instead of at least a portion of the side bezel structure 118 . In an embodiment, the second plate may be implemented in a form in which a plurality of layers for a visual effect are stacked on a transparent polymer plate (eg, a plate material serving as a basis for arranging the layers).
도 4a는 일 실시예에 따른 도 2의 제 2 플레이트(111)에서 A-A' 라인에 관한 단면도이다. 도 4b는 일 실시예에 따른 도 2의 제 2 플레이트(111)에서 B-B' 라인에 대한 단면도이다.FIG. 4A is a cross-sectional view taken along line A-A' in the second plate 111 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line B-B′ in the second plate 111 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
도 4a 및 4b를 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 플레이트(111)는 평면부(410), 제 1 곡면 테두리부(421), 또는 제 2 곡면 테두리부(422)를 포함할 수 있다. 제 1 곡면 테두리부(421) 또는 제 2 곡면 테두리부(422)는 평면부(410)로부터 도 1의 제 1 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 제 2 플레이트(111)는 서로 반대 편에 위치된 제 1 표면(110F) 및 제 2 표면(110B)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(110F)은 제 1 에지(edge)(401), 및 제 1 에지(401)의 반대 편에 연장된(extending) 제 2 에지(402)를 포함할 수 있다. 제 1 표면(110F)은 제 1 에지(401)의 일단부 및 제 2 에지(402)의 일단부를 연결하는 제 3 에지(403), 및 제 1 에지(401)의 타단부 및 제 2 에지(402)의 타단부를 연결하는 제 4 에지(404)를 포함할 수 있다. 제 1 표면(110F)은 평면부(410)에 의해 형성된 제 1 평면(450), 제 1 에지(401)와 인접하고 제 1 곡면 테두리부(421)에 의해 형성된 제 1 곡면(461), 또는 제 2 에지(402)와 인접하고 제 2 곡면 테두리부(422)에 의해 형성된 제 2 곡면(462)을 포함할 수 있다. 제 1 평면(450)은 제 1 곡면(461)과 연결되는 제 1 경계(451), 제 2 곡면(462)과 연결되는 제 2 경계(452), 제 3 에지(403), 및 제 4 에지(404)를 포함할 수 있다. 제 3 에지(403)는 제 1 경계(451)의 일단부 및 제 2 경계(452)의 일단부를 연결할 수 있고, 제 4 에지(404)는 제 1 경계(451)의 타단부 및 제 2 경계(452)의 타단부를 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 1 평면(450)은 실질적으로 직사각형일 수 있다.4A and 4B , in an embodiment, the second plate 111 may include a flat part 410 , a first curved edge part 421 , or a second curved edge part 422 . The first curved edge portion 421 or the second curved edge portion 422 may be bent toward the first plate 102 of FIG. 1 from the flat portion 410 to extend seamlessly. The second plate 111 may include a first surface 110F and a second surface 110B positioned opposite to each other. The first surface 110F may include a first edge 401 and a second edge 402 extending opposite the first edge 401 . The first surface 110F has a third edge 403 connecting one end of the first edge 401 and one end of the second edge 402, and the other end and the second edge of the first edge 401 ( A fourth edge 404 connecting the other end of the 402 may be included. The first surface 110F is a first plane 450 formed by the planar portion 410 , a first curved surface 461 adjacent to the first edge 401 and formed by the first curved edge portion 421 , or It may include a second curved surface 462 adjacent to the second edge 402 and formed by the second curved edge portion 422 . The first plane 450 includes a first boundary 451 connected to the first curved surface 461 , a second boundary 452 connected to the second curved surface 462 , a third edge 403 , and a fourth edge. 404 . The third edge 403 may connect one end of the first boundary 451 and one end of the second boundary 452 , and the fourth edge 404 is the other end of the first boundary 451 and the second boundary. The other end of 452 may be connected. For example, the first plane 450 may be substantially rectangular.
제 1 곡면(461)은, 예를 들어, 제 1 경계(451)로부터 제 1 에지(401)로 연장되어 제 1 평면(450)과 심리스하게 연결될 수 있다. 제 1 에지(401)는, 제 1 평면(450)이 향하는 +z 축 방향으로 제 1 높이(H1)만큼 제 1 경계(451)로부터 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 에지(401)는, +x 축 방향으로 제 1 너비(W1)만큼 제 1 경계(451)로부터 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 경계(451) 및 제 1 에지(401) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 1 곡면(461)의 형상은 다양할 수 있다.The first curved surface 461 may extend from the first boundary 451 to the first edge 401 to be seamlessly connected to the first plane 450 . The first edge 401 may be positioned to be spaced apart from the first boundary 451 by a first height H1 in a +z-axis direction to which the first plane 450 faces. The first edge 401 may be positioned to be spaced apart from the first boundary 451 by a first width W1 in the +x axis direction. The shape of the first curved surface 461 may vary according to the curvature of each point between the first boundary 451 and the first edge 401 .
제 2 곡면(462)은, 예를 들어, 제 2 경계(452)로부터 제 2 에지(402)로 연장되어 제 1 평면(450)과 심리스하게 연결될 수 있다. 제 2 에지(402)는, +z 축 방향으로 제 2 높이(H2)만큼 제 2 경계(452)로부터 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 에지(402)는, -x 축 방향으로 제 2 너비(W2)만큼 제 2 경계(452)로부터 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 경계(452) 및 제 2 에지(402) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 2 곡면(462)의 형상은 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 단면으로 볼 때, 제 1 곡면(461) 및 제 2 곡면(462)은 제 1 평면(450)을 사이에 두고 서로 대칭(symmetrical)일 수 있다.The second curved surface 462 may, for example, extend from the second boundary 452 to the second edge 402 to be seamlessly connected to the first plane 450 . The second edge 402 may be positioned to be spaced apart from the second boundary 452 by a second height H2 in the +z-axis direction. The second edge 402 may be positioned to be spaced apart from the second boundary 452 by a second width W2 in the -x axis direction. The shape of the second curved surface 462 may vary according to the curvature with respect to each point between the second boundary 452 and the second edge 402 . In one embodiment, when viewed in cross-section, the first curved surface 461 and the second curved surface 462 may be symmetrical to each other with the first plane 450 interposed therebetween.
제 2 표면(110B)은, 예를 들어, 제 1 표면(110F)을 실질적으로 따르는 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 에지(401)에서 제 2 에지(402)를 따르는 제 2 플레이트(111)의 두께, 또는 제 3 에지(403)에서 제 4 에지(404)를 따르는 제 2 플레이트(111)의 두께에 따라 제 2 표면(110F)의 형태는 다양할 수 있다.The second surface 110B may, for example, be shaped substantially along the first surface 110F. In some embodiments, the thickness of the second plate 111 along the second edge 402 from the first edge 401 , or the second plate 111 along the fourth edge 404 from the third edge 403 . ), the shape of the second surface 110F may vary depending on the thickness.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 플레이트(111)는, 제 3 에지(403)와 인접하고 제 1 곡면 테두리부(421)의 일단부 및 제 2 곡면 테두리(422)의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리부를 더 포함하도록 구현될 수 있다. 이 경우, 제 2 플레이트(111)는 제 1 곡면 테두리부(421) 및 제 3 곡면 테두리부를 심리스하게 연결하는 제 1 코너, 및 제 2 곡면 테두리부(421) 및 제 3 곡면 테두리부를 심리스하게 연결하는 제 2 코너를 포함할 수 있다.According to some embodiments (not shown), the second plate 111 is adjacent to the third edge 403 and connects one end of the first curved edge portion 421 and one end of the second curved edge portion 422 . It may be implemented to further include a third curved edge portion. In this case, the second plate 111 is a first corner that seamlessly connects the first curved edge portion 421 and the third curved edge portion, and the second curved edge portion 421 and the third curved edge portion are seamlessly connected It may include a second corner.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 플레이트(111)는, 제 4 에지(404)와 인접하고 제 1 곡면 테두리부(421)의 타단부 및 제 2 곡면 테두리부(422)의 타단부를 연결하는 제 4 곡면 테두리부를 더 포함하도록 구현될 수 있다. 이 경우, 제 2 플레이트(111)는 제 1 곡면 테두리부(421) 및 제 4 곡면 테두리부를 심리스하게 연결하는 제 3 코너, 및 제 2 곡면 테두리부(421) 및 제 4 곡면 테두리부를 심리스하게 연결하는 제 4 코너를 포함할 수 있다.According to some embodiments (not shown), the second plate 111 is adjacent to the fourth edge 404 and includes the other end of the first curved edge portion 421 and the other end of the second curved edge portion 422 . It may be implemented to further include a fourth curved edge part connecting the . In this case, the second plate 111 is a third corner that seamlessly connects the first curved edge portion 421 and the fourth curved edge portion, and the second curved edge portion 421 and the fourth curved edge portion are seamlessly connected It may include a fourth corner.
도 5는 일 실시예에 따른 도 4a 또는 4b의 제 2 플레이트(111)에 관한 단면 구조를 도시한다.FIG. 5 shows a cross-sectional structure of the second plate 111 of FIGS. 4A or 4B according to an embodiment.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 플레이트(111)는, 제 1 표면(110F), 및 제 1 표면(110F)과는 반대 편에 위치된 제 2 표면(110B)을 포함하는 레이어 구조체로서, 예를 들어, 제 1 레이어(510), 제 2 레이어(520), 제 3 레이어(530), 제 4 레이어(540), 제 5 레이어(550), 제 6 레이어(560), 또는 제 7 레이어(570)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 레이어(520), 제 3 레이어(530), 제 4 레이어(540), 제 5 레이어(550), 제 6 레이어(560), 및 제 7 레이어(570)를 포함하는 구조는, 제 1 레이어(510)에 결합되어 시각적 효과를 제공하기 장식 층(decoration layer)(500)으로 지칭될 수 있다.Referring to FIG. 5 , in one embodiment, the second plate 111 is a layer comprising a first surface 110F and a second surface 110B positioned opposite the first surface 110F. As a structure, for example, a first layer 510 , a second layer 520 , a third layer 530 , a fourth layer 540 , a fifth layer 550 , a sixth layer 560 , or A seventh layer 570 may be included. In one embodiment, a second layer 520 , a third layer 530 , a fourth layer 540 , a fifth layer 550 , a sixth layer 560 , and a seventh layer 570 . The structure may be referred to as a decoration layer 500 coupled to the first layer 510 to provide a visual effect.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(510)는 도 2의 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있고, 예를 들어, 제 2 플레이트(111)의 제 2 표면(110B)은 제 1 레이어(510)에 의해 형성될 수 있다. 제 1 레이어(510)는 장식 층(500)를 배치하기 위한 기초가 되는 기재일 수 있다. 제 1 레이어(510)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 실질적으로 파손 없이 견딜 수 있는 강도(strength)를 가질 수 있다. 제 1 레이어(510)는 외부 충격 또는 외부 압력에 대하여 실질적으로 변형(예: 뒤틀림, 휘어짐) 없이 견딜 수 있는 강성(rigidity)을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 레이어(510)는 내충격성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내약품성, 또는 전기절연성을 가질 수 있다.According to an embodiment, the first layer 510 may form the exterior of the electronic device 100 of FIG. 2 , and for example, the second surface 110B of the second plate 111 is the first layer. 510 may be formed. The first layer 510 may be a substrate on which the decorative layer 500 is disposed. The first layer 510 may have a strength that can withstand an external shock or external pressure substantially without breakage. The first layer 510 may have rigidity that can withstand substantially no deformation (eg, warping or bending) against an external impact or external pressure. In some embodiments, the first layer 510 may have impact resistance, abrasion resistance, heat resistance, cold resistance, chemical resistance, or electrical insulation.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(510)는 실질적으로 투명할 수 있다. 제 2 표면(110B)으로 입사된 빛이 제 1 레이어(510)를 통과하여 장식 층(500)에 도달하게 되면, 장식 층(500)에 의한 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. '시각적 효과가 사용자에게 제공된다'는 본 문서에서 '시각적 효과가 사용자에게 시각적으로 인지 또는 전달된다'로 이해될 수 있다. 시각적 효과는, 예를 들어, 제 2 표면(110B)을 향하여 볼 때 사용자가 제 2 플레이트(111)에 대하여 느끼게 되는 시각적 질감(또는 시각적 표면 질감), 시각적 패턴, 또는 시각적 색상과 같은 다양한 특성을 포함할 수 있다. 빛이 제 2 표면(110B)으로 입사되면, 제 1 레이어(510), 제 2 레이어(520), 제 3 레이어(530), 제 4 레이어(540), 제 5 레이어(550), 제 6 레이어(560), 또는 제 7 레이어(570)에 의한 다양한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다. 시각적 효과는 제 2 플레이트(1110)에 포함된 레이어 구조체의 매질 특성을 고려하여 다양하게 구현될 수 있다. 시각적 효과는, 제 2 표면(110B)으로 입사된 빛이 제 2 플레이트(111)의 레이어 구조체를 통과할 때 반사, 굴절, 산란, 또는 분산과 같은 다양한 빛의 현상을 기초로 구현될 수 있다. 예를 들어, 시각적 효과는 각 레이어의 광 투과율 및 굴절률, 및 레이어들 사이의 계면에서의 반사율을 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 시각적 효과는 각 레이어의 두께를 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(510)의 두께 및/또는 단면 형태(모양)으로 인해, 장식 층(500)에 의한 시각적 효과는 사용자에게 깊이감 있게 전달될 수 있다. 깊이감은 시각적 질감 또는 시각적 패턴과 같은 시각적 효과가 사용자에게 시각적으로 전달되는 거리에 대한 지각(예: 거리 지각 또는 심도 지각(depth perception))으로 정의될 수 있다.According to an embodiment, the first layer 510 may be substantially transparent. When the light incident on the second surface 110B passes through the first layer 510 and reaches the decoration layer 500 , various visual effects by the decoration layer 500 may be provided to the user. 'The visual effect is provided to the user' may be understood as 'the visual effect is visually recognized or transmitted to the user' in this document. The visual effect may include, for example, various characteristics, such as a visual texture (or visual surface texture), a visual pattern, or a visual color, that the user feels about the second plate 111 when looking toward the second surface 110B. may include When light is incident on the second surface 110B, the first layer 510 , the second layer 520 , the third layer 530 , the fourth layer 540 , the fifth layer 550 , and the sixth layer Various visual effects by the 560 or the seventh layer 570 may be provided to the user. The visual effect may be implemented in various ways in consideration of the medium characteristics of the layer structure included in the second plate 1110 . The visual effect may be implemented based on various light phenomena such as reflection, refraction, scattering, or dispersion when light incident on the second surface 110B passes through the layer structure of the second plate 111 . For example, the visual effect may be variously implemented based on the light transmittance and refractive index of each layer and the reflectance at the interface between the layers. The visual effect may be implemented in various ways based on the thickness of each layer. For example, due to the thickness and/or the cross-sectional shape (shape) of the first layer 510 , the visual effect of the decorative layer 500 may be conveyed to the user with a sense of depth. Sense of depth may be defined as a perception of distance (eg, distance perception or depth perception) at which a visual effect, such as a visual texture or visual pattern, is visually conveyed to a user.
일 실시예에 따르면, 제 1 레이어(510)는 폴리머(polymer)를 포함할 수 있다. 제 1 레이어(510)는, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 레이어(510)는 PC(polycarbonate) 및 PMMA(polymethyl methacrylate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 레이어(510)는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 복합 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastics))를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first layer 510 may include a polymer. The first layer 510 may include, for example, engineering plastic. In an embodiment, the first layer 510 may include at least one of polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA). In some embodiments, the first layer 510 may include a composite material (eg, fiber reinforced plastics (FRP)) in which engineering plastics are mixed with various reinforcing substrates such as glass fibers or carbon fibers.
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(520)는 제 1 레이어(510) 및 제 3 레이어(530) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 레이어(520)는 빛을 통과시킬 수 있고, 제 1 레이어(410)와 대면하는 면(미도시)에 형성된 제 1 패턴(521)을 포함할 수 있다. 빛이 제 2 표면(110B)으로 입사되면, 장식 층(500)에 의한 시각적 효과는 제 1 패턴(521)을 기초로 하는 시각적 질감, 시각적 패턴, 또는 시각적 색상과 같은 다양한 특성을 포함하여 사용자에게 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 패턴(521)은 요철 형태로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the second layer 520 may be positioned between the first layer 510 and the third layer 530 . The second layer 520 may transmit light and may include a first pattern 521 formed on a surface (not shown) facing the first layer 410 . When light is incident on the second surface 110B, the visual effect by the decorative layer 500 is presented to the user, including various characteristics such as a visual texture, a visual pattern, or a visual color, based on the first pattern 521 . may be provided. In an embodiment, the first pattern 521 may be implemented in a concave-convex shape.
도 6a는 일 실시예에 따른 도 5의 제 2 레이어(520)의 일부(5201)에 관한 평면도이다. 도 6b는 일 실시예에 따른 도 6a에서 C-C'라인에 대한 단면도이다.6A is a plan view of a portion 5201 of the second layer 520 of FIG. 5 according to an embodiment. 6B is a cross-sectional view taken along line C-C′ in FIG. 6A according to an exemplary embodiment.
도 6a의 평면도는, 예를 들어, 도 5에서 제 1 레이어(510)의 위에서 바라본 제 2 레이어(520)를 도시한다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 패턴(521)은 복수의 슬릿들(slits)(611, 612, 613)을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(611, 612, 613)은 삼각형의 단면 형태를 가질 수 있다 (도 6b 참조). 일 실시예에서, 복수의 슬릿들(611, 612, 613)의 깊이들(H11, H12, H13)은 실질적으로 동일할 수 있다. 깊이들(H11, H12, H13)은 가장 낮은 곳에서 가장 높은 곳까지의 높이를 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 슬릿들(611, 612, 613)의 너비들(W11, W12, W13)은 실질적으로 동일할 수 있다.The top view of FIG. 6A shows, for example, the second layer 520 viewed from above of the first layer 510 in FIG. 5 . 6A and 6B , in an embodiment, the first pattern 521 may include a plurality of slits 611 , 612 , and 613 . The plurality of slits 611 , 612 , and 613 may have a triangular cross-sectional shape (see FIG. 6B ). In one embodiment, the depths H11 , H12 , and H13 of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be substantially the same. The depths H11 , H12 , and H13 may indicate a height from the lowest point to the highest point. In an embodiment, the widths W11 , W12 , and W13 of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be substantially the same.
어떤 실시예에서(미도시), 복수의 슬릿들(611, 612, 613) 중 일부와 다른 일부는 서로 다른 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 슬릿들(611, 612, 613)의 깊이들(H11, H12, H13) 중 일부는 다른 일부와 다를 수 있다. 예를 들어, 복수의 슬릿들(611, 612, 613)의 너비들(W11, W12, W13) 중 일부는 다른 일부와 다를 수 있다. 예를 들어, 복수의 슬릿들 중 일부의 단면 형태와 다른 일부의 단면 형태는 서로 다를 수 있다.In some embodiments (not shown), some and other portions of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be formed in different shapes. For example, some of the depths H11 , H12 , and H13 of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be different from others. For example, some of the widths W11 , W12 , and W13 of the plurality of slits 611 , 612 , and 613 may be different from other portions. For example, a cross-sectional shape of some of the plurality of slits and a cross-sectional shape of another portion may be different from each other.
도 6c는 다른 실시예에 따른 제 1 패턴(521)을 포함하는 제 2 레이어(520)에 관한 평면도이다. 도 6c를 참조하면, 예를 들어, 제 1 패턴(521)은 간격을 두로 배열되는 복수의 슬릿들(611c, 612c, 613c)을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(611c, 612c, 613c)이 배열된 간격들(G1, G2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 복수의 슬릿들(611c, 612c, 613c)이 배열된 간격들(G1, G2)은 서로 다를 수 있다.6C is a plan view of a second layer 520 including a first pattern 521 according to another exemplary embodiment. Referring to FIG. 6C , for example, the first pattern 521 may include a plurality of slits 611c , 612c , and 613c arranged at two intervals. Intervals G1 and G2 in which the plurality of slits 611c, 612c, and 613c are arranged may be substantially the same. According to some embodiments, the intervals G1 and G2 in which the plurality of slits 611c, 612c, and 613c are arranged may be different from each other.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 복수의 슬릿들은 도 6b 또는 6c의 실시예에 국한되지 않고 직사각형, 사다리꼴, 또는 둥근형과 같은 다양한 다른 단면 형태로 구현될 수 있다.According to some embodiments (not shown), the plurality of slits are not limited to the embodiment of FIGS. 6B or 6C and may be implemented in various other cross-sectional shapes, such as a rectangular shape, a trapezoidal shape, or a round shape.
다른 실시예에 따르면, 제 1 패턴(521)은 도 6a, 6b, 또는 6c에서 제시하는 복수의 슬릿들과는 다른 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 패턴(521)은 복수의 딤플들(dimples)(미도시)을 포함할 수 있다. 딤플은 움푹 파인 형태의 홈을 가리킬 수 있다. 딤플은, 예를 들어, 삼각형, 직사각형, 사다리꼴, 또는 둥근형과 같은 다양한 단면 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 딤플은 피트(pit) 또는 리세스(recess)와 같은 동등한 수준의 다른 용어로 지칭될 수도 있다.According to another embodiment, the first pattern 521 may be implemented in a shape different from the plurality of slits shown in FIGS. 6A, 6B, or 6C . For example, the first pattern 521 may include a plurality of dimples (not shown). The dimple may refer to a recessed groove. The dimple may be implemented in various cross-sectional shapes, such as, for example, a triangle, a rectangle, a trapezoid, or a round shape. In some embodiments, a dimple may be referred to as a pit or other equivalent term, such as a recess.
일 실시예에 따르면, 제 1 패턴(521)은 회절 격자(diffraction grating)를 포함할 수 있다. 제 2 표면(110B)으로 입사된 빛이 제 1 패턴(521)에 도달하면, 제 1 패턴(521)은 빛의 회절 현상에 의해 빛의 스펙트럼을 파장에 따라 분리할 수 있다. 이러한 분광으로 인해 가시광선의 단색광들(monochromatic lights)이 사용자에게 보여질 수 있다. 도 6b 를 참조하면, 일 실시예에서, 분광에 의한 시각적 효과를 구현하기 위하여, 복수의 슬릿들(611, 612, 613)의 깊이들(H11, H12, H13)은 약 0.1㎛(마이크로미터) 내지 약 10㎛ 일 수 있고, 복수의 슬릿들(611, 612, 613)의 너비들(W11, W12, W13)은 약 30㎛ 내지 약 70㎛ 일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 레이어(520)에서, 제 1 패턴(521)은 깊이가 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛인 조도(roughness)를 가지는 것으로 정의될 수도 있다. 상기 조도는, 예를 들어, 가장 낮은 곳에서 가장 높은 곳까지의 최대 높이(Rmax)가 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛인 최고 값 평균 조도를 가리킬 수 있다.According to an embodiment, the first pattern 521 may include a diffraction grating. When the light incident on the second surface 110B reaches the first pattern 521 , the first pattern 521 may separate a spectrum of light according to wavelength by diffraction of the light. Due to this spectroscopy, monochromatic lights of visible light may be visible to the user. Referring to FIG. 6B , in one embodiment, depths H11, H12, and H13 of the plurality of slits 611, 612, 613 are about 0.1 μm (micrometer) in order to implement a visual effect by spectroscopy. to about 10 μm, and the widths W11, W12, and W13 of the plurality of slits 611, 612, and 613 may be from about 30 μm to about 70 μm. According to some embodiments, in the second layer 520 , the first pattern 521 may be defined to have a roughness of about 0.1 μm to about 10 μm in depth. The roughness may refer to, for example, the highest value average roughness in which the maximum height (R max ) from the lowest point to the highest point is about 0.1 μm to about 10 μm.
일 실시예에 따르면, 제 1 패턴(521)을 포함하는 제 2 레이어(520)는 제 1 레이어(510)를 기초로 성형될 수 있다. 제 1 레이어(510)는 제 2 레이어(520)와 대면하는 면(미도시)에 형성된 패턴(511)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 레이어(520)는 지정된 대역의 광(예: 자외선(ultraviolet rays))에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지(photo-curable resin)로 형성될 수 있다. 제 1 레이어(510)에 프라이머(primer)를 도포하는 동작과, 프라이머에 광 경화성 수지를 도포한 후 지정된 대역의 광을 광 경화성 수지로 조사하는 동작을 통해, 제 1 레이어(510)의 패턴(511)이 전사된(imprinted) 제 1 패턴(521)을 포함하는 제 2 레이어(520)가 형성될 수 있다. 프라이머는 제 1 레이어(510) 및 제 2 레이어(520) 사이의 부착력을 향상시킬 수 있고, 제 1 레이어(510) 및 제 2 레이어(520)는 프라이머로 통해 빈틈 없이 또는 기포(예: bubble) 발생 없이 접합될 수 있다. 프라이머는, 예를 들어, 제 1 레이어(510)의 패턴(511)을 빈틈 없이 도포하면서 제 1 레이어(510)의 패턴(511)을 따르는 형태를 가지는 약 1㎛ 이하의 박막(thin film)으로 형성될 수 있다. 광 경화성 수지를 기초로 형성된 제 2 레이어(520)는, 프라이머로 인해, 제 1 레이어(510)의 패턴(511)이 실질적으로 전사된 제 1 패턴(521)을 가질 수 있다. 프라이머는 제 1 레이어(510)의 폴리머 및 제 2 레이어(520)이 광 경화성 수지와 접합 친화력을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 도 5의 실시예에서 제 7 레이어(570)는 제 1 레이어(510) 및 제 2 레이어(520) 사이의 프라이머를 가리킬 수 있고, 빛을 통과시킬 수 있다. 제 1 패턴(521)은 제 7 레이어(570) 및 제 2 레이어(520) 사이의 제 2 계면(②)에 형성될 수 있다.According to an embodiment, the second layer 520 including the first pattern 521 may be formed based on the first layer 510 . The first layer 510 may include a pattern 511 formed on a surface (not shown) facing the second layer 520 . In an embodiment, the second layer 520 may be formed of a photo-curable resin that is cured in response to light (eg, ultraviolet rays) of a specified band. The pattern of the first layer 510 ( A second layer 520 including the first pattern 521 on which the 511 is imprinted may be formed. The primer may improve the adhesion between the first layer 510 and the second layer 520 , and the first layer 510 and the second layer 520 may pass through the primer without gaps or air bubbles (eg, bubbles). It can be joined without occurrence. The primer is, for example, a thin film of about 1 μm or less having a shape following the pattern 511 of the first layer 510 while applying the pattern 511 of the first layer 510 without gaps. can be formed. The second layer 520 formed based on the photo-curable resin may have the first pattern 521 to which the pattern 511 of the first layer 510 is substantially transferred due to the primer. The primer may include a polymer in the first layer 510 and a material in which the second layer 520 has a bonding affinity with the photo-curable resin. In the embodiment of FIG. 5 , the seventh layer 570 may refer to a primer between the first layer 510 and the second layer 520 and may allow light to pass therethrough. The first pattern 521 may be formed on the second interface ② between the seventh layer 570 and the second layer 520 .
어떤 실시예에 따르면, 제 1 레이어(510)의 패턴(511)은 제 1 레이어(510) 및 제 7 레이어(570) 사이의 제 1 계면(①)에 형성될 수 있다. 빛이 제 2 표면(110)으로 입사되면, 제 1 계면(①)에서 분광에 의한 시각적 효과가 사용자에게 제공될 수 있다.According to some embodiments, the pattern 511 of the first layer 510 may be formed at the first interface (①) between the first layer 510 and the seventh layer 570 . When light is incident on the second surface 110 , a visual effect due to spectroscopy at the first interface ① may be provided to the user.
일 실시예에 따르면, 분광에 의한 시각적 효과는 실질적으로 제 2 계면(②)에 의해 구현될 수 있다. 이 경우, 제 7 레이어(570)의 유무에 따른 분광에 의한 시각적 효과의 차이는 사용자가 실질적으로 인지하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(510) 및 제 7 레이어(570) 간의 굴절률 차이가 없거나 임계 값 이하인 경우, 분광에 의한 시각적 효과는 제 1 계면(①)에 의해 구현되기 어려울 수 있다. 제 2 레이어(520) 및 제 7 레이어(570) 간의 굴절률 차이가 제 1 레이어(510) 및 제 7 레이어(570) 간의 굴절률 차이보다 큰 경우 제 2 계면(②)에서 반사 및/또는 회절되는 빛의 양은 제 1 계면(①)보다 많을 수 있고, 제 1 레이어(510) 및 제 2 레이어(520) 사이에서 분광에 의한 시각적 효과는 실질적으로 제 2 계면(②)에 의해 구현될 수 있다.According to an embodiment, the visual effect by the spectroscopy may be substantially implemented by the second interface (②). In this case, it may be difficult for the user to actually recognize the difference in the visual effect due to the light according to the presence or absence of the seventh layer 570 . For example, if there is no difference in refractive index between the first layer 510 and the seventh layer 570 or is less than or equal to a threshold value, it may be difficult to realize a visual effect by the light spectrum by the first interface (①). When the refractive index difference between the second layer 520 and the seventh layer 570 is greater than the refractive index difference between the first layer 510 and the seventh layer 570, the light reflected and/or diffracted at the second interface ② The amount of may be greater than that of the first interface (①), and a visual effect due to the light between the first layer 510 and the second layer 520 may be substantially realized by the second interface (②).
어떤 실시예에 따르면, 분광에 의한 시각적 효과는 제 1 계면(①) 및 제 2 계면(②) 모두에 의해 구현될 수 있다. 이 경우, 제 7 레이어(570)의 유무에 따른 분광에 의한 시각적 효과의 차이는 사용자가 인지할 수 있다.According to some embodiments, the visual effect by the spectroscopy may be realized by both the first interface (①) and the second interface (②). In this case, the user may recognize the difference in the visual effect due to the light according to the presence or absence of the seventh layer 570 .
일 실시예에 따르면, 광 투과율이 높을수록, 그리고 헤이즈(haze) 값이 낮을수록 빛이 제 2 표면(110B)을 통과하여 제 1 패턴(521)에 도달하는 양이 증가하여 분광에 의한 시각적 효과를 구현하기 용이할 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(510)는 약 70% 이상의 광 투과율, 및/또는 약 20% 이하의 헤이즈 값을 가질 수 있다.According to an embodiment, as the light transmittance is higher and the haze value is lower, the amount of light passing through the second surface 110B and reaching the first pattern 521 increases, so that the visual effect by the spectroscopy is increased. may be easy to implement. For example, the first layer 510 may have a light transmittance of about 70% or more and/or a haze value of about 20% or less.
어떤 실시예에 따르면, 제 7 레이어(570) 및 제 1 레이어(510) 간의 굴절률 차이, 또는 제 7 레이어 및 제 2 레이어(520) 간의 굴절률 차이를 기초로, 제 1 계면(①) 및 제 2 계면(②) 중 적어도 하나는 이 밖의 다양한 시각적 질감, 시각적 패턴, 또는 시각적 색상과 같은 다양한 특성을 사용자에게 시각적으로 제공할 수 있다.According to some embodiments, based on the refractive index difference between the seventh layer 570 and the first layer 510 or the refractive index difference between the seventh layer and the second layer 520 , the first interface ① and the second At least one of the interfaces (②) may visually provide various characteristics, such as various other visual textures, visual patterns, or visual colors, to the user.
일 실시예에 따르면, 제 7 레이어(570)는 색상을 가질 수 있다. 본 문서에서, '색상을 가진다'는 '무색(colourless) 또는 투명한 색을 가진다'와는 상반된 개념으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(510)는 모든 또는 대부분의 색상들을 전달할 수 있는(또는 통과시킬 수 있는) 무색 또는 투명한 색을 가질 수 있다. 빛이 제 2 표면(110B)으로 입사되면, 장식 층(500)에 의한 시각적 효과는 제 7 레이어(570)에 의한 시각적 색상을 포함하여 사용자에게 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 7 레이어(570)는, 제 2 플레이트(111)의 제 2 표면(110B)에 가장 가깝게 위치되는 색상을 가지는 레이어로서, 빛이 제 2 표면(110B)이 입사될 때 제 2 플레이트(111)의 시각적 고유 색상을 구현할 수 있다.According to an embodiment, the seventh layer 570 may have a color. In this document, 'having a color' may be understood as a concept opposite to 'having a colorless or transparent color'. For example, the first layer 510 may have a colorless or transparent color that may transmit (or transmit) all or most of the colors. When light is incident on the second surface 110B, the visual effect by the decoration layer 500 may be provided to the user, including the visual color by the seventh layer 570 . In one embodiment, the seventh layer 570 is a layer having a color positioned closest to the second surface 110B of the second plate 111 , and when light is incident on the second surface 110B, the seventh layer 570 is the second surface 110B. 2 It is possible to implement a unique visual color of the plate (111).
어떤 실시예에 따르면, 제 7 레이어(570)는 반투명할 수 있다. 빛이 제 2 표면(110B)으로 입사되면, 장식 층(500)에 의한 시각적 효과는 제 7 레이어(570)에 의해 흐릿하게 보이는 특성을 포함하여 사용자에게 제공될 수 있다.According to some embodiments, the seventh layer 570 may be translucent. When light is incident on the second surface 110B, the visual effect by the decorative layer 500 may be provided to the user, including a feature that is blurred by the seventh layer 570 .
어떤 실시예에 따르면, 제 7 레이어(570)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 제 1 레이어(510)에 광 경화성 수지를 도포한 후 지정된 대역을 광 경화성 수지로 조사하여 제 1 패턴(521)을 포함하는 제 2 레이어(520)가 형성될 수 있다. 이 경우, 제 1 패턴(521)은 제 1 레이어(510) 및 제 2 레이어(520) 사이의 계면에 형성될 수 있다. 광 경화성 수지는 제 1 레이어(510)의 패턴(511)을 빈틈 없이 도포될 수 있는 물성(예: 유동성, 또는 모듈러스(modulus))를 가지는 소재일 수 있다. 광 경화성 수지는 제 1 레이어(510)의 폴리머와 접합 친화력을 가질 수 있다.According to some embodiments, the seventh layer 570 may be omitted. For example, the second layer 520 including the first pattern 521 may be formed by applying a photo-curable resin to the first layer 510 and then irradiating a designated area with the photo-curable resin. In this case, the first pattern 521 may be formed at the interface between the first layer 510 and the second layer 520 . The photo-curable resin may be a material having physical properties (eg, fluidity or modulus) that can be tightly applied to the pattern 511 of the first layer 510 . The photo-curable resin may have a bonding affinity with the polymer of the first layer 510 .
일 실시예에 따르면, 패턴(511)을 포함하는 제 1 레이어(510)는 금형(미도시)을 기초로 성형될 수 있다. 제 1 레이어(510)의 패턴(511)은 금형의 해당 성형면이 전사되어(imprinted) 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 패턴(511)을 포함하는 제 1 레이어(510)는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the first layer 510 including the pattern 511 may be molded based on a mold (not shown). The pattern 511 of the first layer 510 may be formed by imprinting the corresponding molding surface of the mold. In some embodiments, the first layer 510 including the pattern 511 may be implemented in a variety of other ways.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(530)는 제 2 레이어(520) 및 제 4 레이어(540) 사이에 위치될 수 있고, 빛을 통과시킬 수 있다. 제 3 레이어(530)는 색상을 가질 수 있다. 빛이 제 2 표면(110B)으로 입사되면, 장식 층(500)에 의한 시각적 효과는 제 3 레이어(530)에 의한 시각적 색상을 포함하여 사용자에게 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 레이어(530)의 색상은 제 7 레이어(570)의 색상과 다를 수 있다.According to an embodiment, the third layer 530 may be positioned between the second layer 520 and the fourth layer 540 and may allow light to pass therethrough. The third layer 530 may have a color. When light is incident on the second surface 110B, the visual effect by the decoration layer 500 may be provided to the user, including the visual color by the third layer 530 . In an embodiment, the color of the third layer 530 may be different from the color of the seventh layer 570 .
어떤 실시예에 따르면, 제 2 레이어(520) 및 제 3 레이어(530) 사이의 제 3 계면(③)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 제 3 계면(③)에서는 회절 현상에 의한 분광이 실질적으로 일어나지 않을 수 있다.According to some embodiments, the third interface ③ between the second layer 520 and the third layer 530 may be formed to be substantially flat. At the third interface (③), spectroscopy due to diffraction may not substantially occur.
일 실시예에 따르면, 제 4 레이어(540)는 제 3 레이어(530) 및 제 5 레이어(550) 사이에 위치될 수 있고, 빛을 통과시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 레이어(540)는 제 3 레이어(530)와 대면하는 면(미도시)에 형성된 제 2 패턴(541)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 패턴(541)은 요철 형태로 구현될 수 있다. 제 2 패턴(541)은 제 3 레이어(530) 및 제 4 레이어(540) 사이의 제 4 계면(④)에 형성될 수 있다. 빛이 제 2 표면(110B)으로 입사되면, 장식 층(500)에 의한 시각적 효과는 제 2 패턴(541)을 기초로 하는 시각적 질감, 시각적 패턴, 또는 시각적 색상과 같은 다양한 특성을 포함하여 사용자에게 제공될 수 있다.According to an embodiment, the fourth layer 540 may be positioned between the third layer 530 and the fifth layer 550 and transmit light. In an embodiment, the fourth layer 540 may include a second pattern 541 formed on a surface (not shown) facing the third layer 530 . In an embodiment, the second pattern 541 may be implemented in a concave-convex shape. The second pattern 541 may be formed at the fourth interface ④ between the third layer 530 and the fourth layer 540 . When light is incident on the second surface 110B, the visual effect by the decorative layer 500 is presented to the user, including various characteristics such as a visual texture, a visual pattern, or a visual color, based on the second pattern 541 . may be provided.
일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(530) 및 제 4 레이어(540) 간의 굴절률 차이를 고려하여, 제 3 레이어(530) 및/또는 제 4 레이어(540)의 소재가 선정될 수 있다. 예를 들어, 제 3 레이어(530) 및 제 4 레이어(540) 간의 굴절률 차이가 작을수록 제 4 계면(④)에서의 반사율이 낮아질 수 있다. 제 4 계면(④)에서의 반사율이 낮을수록 제 4 계면(④)에서 반사 및/또는 회절되는 빛의 양은 줄어들게 되므로, 제 2 패턴(541)을 기초로 하는 시각적 질감, 시각적 패턴, 또는 시각적 색상과 같은 다양한 특성이 구현되기 어려울 수 있다.According to an embodiment, the material of the third layer 530 and/or the fourth layer 540 may be selected in consideration of a difference in refractive index between the third layer 530 and the fourth layer 540 . For example, as the difference in refractive index between the third layer 530 and the fourth layer 540 is smaller, the reflectance at the fourth interface 4 may be lowered. The lower the reflectance at the fourth interface ④, the less the amount of light reflected and/or diffracted at the fourth interface ④, so the visual texture, visual pattern, or visual color based on the second pattern 541 It may be difficult to implement various characteristics such as
일 실시예에 따르면, 빛이 제 2 표면(110B)으로 입사되면, 제 2 레이어(520)의 제 1 패턴(521)을 기초로 하는 제 1 시각적 효과와, 제 4 레이어(540)의 제 2 패턴(541)을 기초로 하는 제 2 시각적 효과가 중첩되어 사용자에게 제공될 수 있다. 제 1 패턴(521)은 제 1 레이어(510) 및 제 2 레이어(520) 사이에 위치되고, 제 2 패턴(541)은 제 3 레이어(530) 및 제 4 레이어(540) 사이에 위치되므로, 제 1 패턴(521)에 의한 제 1 시각적 효과 및 제 2 패턴(541)에 의한 제 2 시각적 효과는 서로 다른 깊이감으로 사용자에게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 패턴(541)에 의한 시각적 질감 또는 시각적 패턴은 제 1 패턴(521)에 의한 시각적 질감 또는 시각적 패턴보다 더 먼 거리에서 사용자에게 지각될 수 있다.According to one embodiment, when light is incident on the second surface 110B, a first visual effect based on the first pattern 521 of the second layer 520 , and a second effect of the fourth layer 540 . A second visual effect based on the pattern 541 may be superimposed and provided to the user. The first pattern 521 is positioned between the first layer 510 and the second layer 520 , and the second pattern 541 is positioned between the third layer 530 and the fourth layer 540 , The first visual effect by the first pattern 521 and the second visual effect by the second pattern 541 may be provided to the user with different senses of depth. For example, the visual texture or visual pattern by the second pattern 541 may be perceived by the user at a greater distance than the visual texture or visual pattern by the first pattern 521 .
예를 들어, 도시하지 않았으나, 제 2 패턴(541)이 제 2 레이어(520) 및 제 3 레이어(530) 사이의 제 3 계면(③)에 형성되는 경우, 제 1 패턴(521) 및 제 2 패턴(541) 사이의 이격 거리는 도 5의 실시예와 비교하여 작기 때문에 제 1 패턴(521)에 의한 제 1 시각적 효과 및 제 2 패턴(541)에 의한 제 2 시각적 효과는 서로 다른 깊이감으로 사용자에게 제공되기 어려울 수 있다. 제 2 패턴(541)을 제 3 계면(③)에 형성하면서 제 2 레이어(520)의 두께를 증가시켜, 제 1 패턴(521)에 의한 제 1 시각적 효과 및 제 2 패턴(541)에 의한 제 2 시각적 효과가 서로 다른 깊이감으로 구현될 수도 있다. 일 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 3 레이어(530)를 제 2 레이어(520) 및 제 4 레이어(540) 사이에 배치하고, 제 2 패턴(541)을 제 3 레이어(530) 및 제 4 레이어(540) 사이의 제 4 계면(④)에 형성하여, 제 1 패턴(521)에 의한 제 1 시각적 효과 및 제 2 패턴(541)에 의한 제 2 시각적 효과가 서로 다른 깊이감으로 구현될 수 있을 뿐 아니라 제 3 레이어(530)에 의한 시각적 색상 또한 구현될 수 있다. 이는, 제 3 레이어(530)에 의한 시각적 색상을 더 구현할 수 있다는 점에서, 제 2 패턴(541)을 제 3 계면(③)에 형성하면서 제 2 레이어(520)의 두께를 증가시켜 제 1 패턴(521)에 의한 제 1 시각적 효과 및 제 2 패턴(541)에 의한 제 2 시각적 효과를 서로 다른 깊이감으로 구현하는 방식보다 유리할 수 있다.For example, although not shown, when the second pattern 541 is formed on the third interface ③ between the second layer 520 and the third layer 530 , the first pattern 521 and the second Since the separation distance between the patterns 541 is small compared to the embodiment of FIG. 5 , the first visual effect by the first pattern 521 and the second visual effect by the second pattern 541 are different from each other in depth. may be difficult to provide. By increasing the thickness of the second layer 520 while forming the second pattern 541 on the third interface ③, the first visual effect by the first pattern 521 and the second pattern by the second pattern 541 2 Visual effects may be implemented with different senses of depth. In one embodiment, as shown in FIG. 5 , the third layer 530 is disposed between the second layer 520 and the fourth layer 540 , and the second pattern 541 is formed on the third layer 530 . ) and the fourth interface (④) between the fourth layer 540, the first visual effect by the first pattern 521 and the second visual effect by the second pattern 541 have a different sense of depth In addition to being implemented as , a visual color by the third layer 530 may also be implemented. This is in that the third layer 530 can further realize the visual color, so that the thickness of the second layer 520 is increased while forming the second pattern 541 on the third interface ③ to increase the thickness of the first pattern. It may be advantageous over a method of implementing the first visual effect by 521 and the second visual effect by the second pattern 541 with different senses of depth.
일 실시예에 따르면, 제 2 패턴(541)을 포함하는 제 4 레이어(540)는 제 3 레이어(530)를 기초로 형성될 수 있다. 제 3 레이어(530)는 제 4 레이어(540)와 대면하는 면에 형성된 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 제 4 레이어(540)는 지정된 대역의 광(예: 자외선)에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 레이어(530)에 광 경화성 수지를 도포한 후 지정된 대역의 광을 광 경화성 수지로 조사하는 동작을 통해, 제 3 레이어(530)의 패턴이 전사된 제 2 패턴(541)을 포함하는 제 4 레이어(540)가 형성될 수 있다. 광 경화성 수지는 제 3 레이어(530)의 패턴을 빈틈 없이 도포될 수 있는 물성(예: 유동성, 또는 모듈러스)를 가지는 소재일 수 있다. 광 경화성 수지는 제 3 레이어(530)와 접합 친화력을 가질 수 있다.According to an embodiment, the fourth layer 540 including the second pattern 541 may be formed based on the third layer 530 . The third layer 530 may include a pattern (not shown) formed on a surface facing the fourth layer 540 . The fourth layer 540 may be formed of a photo-curable resin that is cured in response to light (eg, ultraviolet rays) of a specified band. For example, by applying a photo-curable resin to the third layer 530 and then irradiating light in a specified band with the photo-curable resin, the second pattern 541 to which the pattern of the third layer 530 is transferred A fourth layer 540 including The photo-curable resin may be a material having physical properties (eg, fluidity or modulus) that can be tightly applied to the pattern of the third layer 530 . The photo-curable resin may have a bonding affinity with the third layer 530 .
일 실시예에 따르면, 제 2 레이어(520)를 형성하기 위한 광 경화성 수지는 제 4 레이어(540)를 형성하기 위한 광 경화성 수지와 동일할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 레이어(520)를 형성하기 위한 광 경화성 수지는 제 4 레이어(540)를 형성하기 위한 광 경화성 수지와 다를 수 있다.According to an embodiment, the photo-curable resin for forming the second layer 520 may be the same as the photo-curable resin for forming the fourth layer 540 . According to some embodiments, the photo-curable resin for forming the second layer 520 may be different from the photo-curable resin for forming the fourth layer 540 .
일 실시예에 따르면, 패턴을 포함하는 제 3 레이어(530)는 금형(미도시)을 기초로 성형될 수 있다. 제 3 레이어(530)의 패턴은 금형의 해당 성형면이 전사되어 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 패턴을 포함하는 제 3 레이어(530)는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 성형될 수 있다.According to an embodiment, the third layer 530 including the pattern may be molded based on a mold (not shown). The pattern of the third layer 530 may be formed by transferring the corresponding molding surface of the mold. In some embodiments, the third layer 530 including the pattern may be shaped in a variety of other ways.
도 7은 일 실시예에 따른 도 5의 제 3 레이어(530)에 관한 사시도이다.7 is a perspective view of the third layer 530 of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제 3 레이어(530)는 도 5의 제 4 레이어(540)와 대면하는 면에 형성된 패턴(531)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴(531)은 미세한 사각 기둥들이 일정 간격을 두고 배열된 형태일 수 있다.Referring to FIG. 7 , according to an embodiment, the third layer 530 may include a pattern 531 formed on a surface facing the fourth layer 540 of FIG. 5 . For example, the pattern 531 may have a form in which fine square pillars are arranged at regular intervals.
도 8은 일 실시예에 따른 도 5의 제 4 레이어(540)에 관한 평면도이다.8 is a plan view of the fourth layer 540 of FIG. 5 according to an embodiment.
도 8의 평면도는, 예를 들어, 도 5에서 제 1 레이어(510)의 위에서 바라본 제 4 레이어(540)를 도시한다. D-D'라인에 대한 제 4 레이어(540)의 단면은 도 5와 같이 도시될 수 있다.The top view of FIG. 8 shows, for example, a fourth layer 540 viewed from above of the first layer 510 in FIG. 5 . A cross-section of the fourth layer 540 with respect to the line D-D' may be illustrated as shown in FIG. 5 .
일 실시예에 따르면, 제 4 레이어(540)는 도 7의 제 3 레이어(530)를 기초로 구현될 수 있다. 도 5 및 8을 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 패턴(541)은 복수의 딤플들(801, 802, 803, 804, 811, 812, 813, 814)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 딤플들(801, 802, 803, 804, 811, 812, 813, 814)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고, 일정 간격으로 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 딤플들(801, 802, 803, 804, 811, 812, 813, 814)은 직육면체 형태의 공간일 수 있다. 예를 들어, 단면으로 볼 때, 복수의 딤플들(801, 802, 803, 804, 811, 812, 813, 814)은 약 200㎛의 너비(W7), 및 약 120㎛ 이하의 깊이(H7)를 가질 수 있다. 예를 들어, 단면으로 볼 때, 복수의 딤플들(801, 802, 803, 804, 811, 812, 813, 814)은 약 70㎛ 이하의 간격(G7)으로 배열될 수 있다.According to an embodiment, the fourth layer 540 may be implemented based on the third layer 530 of FIG. 7 . 5 and 8 , in an embodiment, the second pattern 541 may include a plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 . For example, the plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 may have substantially the same shape and may be arranged at regular intervals. In an embodiment, the plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 may be a rectangular parallelepiped space. For example, when viewed in cross section, the plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 have a width W7 of about 200 μm and a depth H7 of about 120 μm or less. can have For example, when viewed in cross section, the plurality of dimples 801 , 802 , 803 , 804 , 811 , 812 , 813 , and 814 may be arranged at an interval G7 of about 70 μm or less.
일 실시예에 따르면, 제 2 패턴(541)은 제 1 패턴(521)보다 큰 조도(또는 거칠기)를 가질 수 있다. 이로 인해, 예를 들어, 제 2 패턴(541)은 제 1 패턴(521)과 비교하여 깊이감 있는 시각적 질감 또는 시각적 패턴을 사용자에게 시각적으로 제공할 수 있다.According to an embodiment, the second pattern 541 may have a greater roughness (or roughness) than the first pattern 521 . Due to this, for example, the second pattern 541 may visually provide a visual texture or visual pattern with a sense of depth to the user as compared to the first pattern 521 .
도 9는 일 실시예에 따른 도 5의 제 1 패턴(521) 및 제 2 패턴(541)에 관한 평면도이다.9 is a plan view of the first pattern 521 and the second pattern 541 of FIG. 5 according to an exemplary embodiment.
도 9를 참조하면, 예를 들어, 제 1 패턴(521)을 기초로 하는 시각적 질감 또는 시각적 패턴 및 제 2 패턴(541)을 기초로 하는 시각적 질감 또는 시각적 패턴이 중첩되어 사용자에게 시각적으로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 패턴(521)은 분광에 의한 사각적 효과를, 제 2 패턴(541)은 시각적 질감 또는 시각적 패턴에 관한 시각적 효과를 실질적으로 사용자에게 제공할 수 있다.Referring to FIG. 9 , for example, a visual texture or visual pattern based on the first pattern 521 and a visual texture or visual pattern based on the second pattern 541 are superimposed to be visually provided to the user. can In some embodiments, the first pattern 521 may provide a rectangular effect by spectroscopy, and the second pattern 541 may substantially provide a visual effect related to a visual texture or a visual pattern to the user.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 패턴(521)은 도 5, 6a, 6b, 또는 6c의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 시각적 효과를 제공하도록 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 패턴(541)은 도 5, 또는 7의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 시각적 효과를 제공하도록 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다.According to some embodiments, the first pattern 521 is not limited to the embodiment of FIGS. 5, 6A, 6B, or 6C and may be implemented in various other forms to provide various other visual effects. In some embodiments, the second pattern 541 may be implemented in various other forms to provide various other visual effects without being limited to the embodiment of FIG. 5 or 7 .
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 제 5 레이어(550)는 제 4 레이어(540) 및 제 6 레이어(560) 사이에 위치될 수 있고, 빛을 통과시킬 수 있다. 제 5 레이어(550)는 색상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 5 레이어(550)의 색상은 제 3 레이어(530)의 색상, 및/또는 제 7 레이어(570)의 색상과 다를 수 있다. 빛이 제 2 표면(110B)으로 입사되면, 장식 층(500)에 의한 시각적 효과는 제 5 레이어(550)에 의한 시각적 색상을 포함하여 사용자에게 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 빛이 제 2 표면(110B)으로 입사되면, 제 7 레이어(570)에 의한 시각적 색상, 제 3 레이어(530)에 의한 시각적 색상, 및 제 5 레이어(540)에 의한 시각적 색상이 조화된 시각적 멀티 컬러가 사용자에게 제공될 수 있다.Referring to FIG. 5 , in an embodiment, the fifth layer 550 may be positioned between the fourth layer 540 and the sixth layer 560 and may allow light to pass therethrough. The fifth layer 550 may have a color. In an embodiment, the color of the fifth layer 550 may be different from the color of the third layer 530 and/or the color of the seventh layer 570 . When light is incident on the second surface 110B, the visual effect by the decoration layer 500 may be provided to the user, including the visual color by the fifth layer 550 . In one embodiment, when light is incident on the second surface 110B, the visual color by the seventh layer 570 , the visual color by the third layer 530 , and the visual color by the fifth layer 540 . This harmonized visual multi-color can be provided to the user.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 레이어(510), 제 2 레이어(520), 또는 제 4 레이어(540)는 색상을 포함하여 시각적 색상을 구현할 수도 있다.According to some embodiments, the first layer 510 , the second layer 520 , or the fourth layer 540 may implement a visual color including a color.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 레이어(540) 및 제 5 레이어(550) 사이의 제 5 계면(⑤)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 제 5 계면(⑤)에서는 회절 현상에 의한 분광이 실질적으로 일어나지 않을 수 있다.According to some embodiments, the fifth interface ⑤ between the fourth layer 540 and the fifth layer 550 may be formed to be substantially flat. At the fifth interface ⑤, the diffraction phenomenon may not substantially occur.
일 실시예에 따르면, 제 6 레이어(560)는 제 5 레이어(550)와 접합될 수 있고, 제 1 표면(110F)을 형성할 수 있다. 제 6 레이어(560)은 실질적으로 빛을 차폐하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 6 레이어(560)는 도 2의 전자 장치(100)의 내부가 보이지 않게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 실질적으로 불투명한 제 6 레이어(560)는 제 3 레이어(530)에 의한 시각적 색상 및/또는 제 5 레이어(550)에 의한 시각적 색상을 더 진하게 보이게 할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the sixth layer 560 may be bonded to the fifth layer 550 to form the first surface 110F. The sixth layer 560 may include a material that substantially blocks light. For example, the sixth layer 560 may make the inside of the electronic device 100 of FIG. 2 invisible. In some embodiments, the substantially opaque sixth layer 560 may make the visual color by the third layer 530 and/or the visual color by the fifth layer 550 appear darker.
어떤 실시예에 따르면, 제 5 레이어(550) 및 제 6 레이어(560) 사이의 제 6 계면(⑥)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 제 6 계면(⑥)에서는 회절 현상에 의한 분광이 실질적으로 일어나지 않을 수 있다.According to some embodiments, the sixth interface ⑥ between the fifth layer 550 and the sixth layer 560 may be formed to be substantially flat. At the sixth interface ⑥, spectroscopy due to diffraction may not substantially occur.
어떤 실시예에 따르면, 제 6 레이어(560)는 전자기파를 흡수 또는 차폐하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 6 레이어(560)는, 외부 노이즈가 제 2 플레이트(111)를 통해 도 2의 전자 장치(100)로 유입되지 않게 할 수 있다. 예를 들어, 제 6 레이어(560)는, 도 2의 전자 장치(100)의 내부에서 발생한 노이즈가 제 2 플레이트(111)를 통해 외부로 방출되지 않게 할 수 있다.According to some embodiments, the sixth layer 560 may include a material that absorbs or shields electromagnetic waves. For example, the sixth layer 560 may prevent external noise from being introduced into the electronic device 100 of FIG. 2 through the second plate 111 . For example, the sixth layer 560 may prevent noise generated inside the electronic device 100 of FIG. 2 from being emitted to the outside through the second plate 111 .
어떤 실시예에 따르면, 제 6 레이어(560)는 열을 확산, 또는 방열하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 6 레이어(560)는 도 2의 전자 장치(100)에서 발산되는 열을 확산 또는 분산하는 히트 스프레더(heat spreader) 역할을 할 수 있다.According to some embodiments, the sixth layer 560 may include a material for diffusing or dissipating heat. For example, the sixth layer 560 may serve as a heat spreader to spread or dissipate heat emitted from the electronic device 100 of FIG. 2 .
어떤 실시예에 따르면, 제 6 레이어(560)는 제 2 플레이트(111)를 보호하는 역할 또한 할 수 있다.According to some embodiments, the sixth layer 560 may also serve to protect the second plate 111 .
어떤 실시예에 따르면, 제 5 레이어(550)는 생략될 수 있다. 이 경우, 제 6 레이어(560)가 제 4 레이어(540)와 접합될 수 있다.According to some embodiments, the fifth layer 550 may be omitted. In this case, the sixth layer 560 may be bonded to the fourth layer 540 .
어떤 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(111)에 의한 시각적 효과는, 제 2 표면(110B)으로 입사된 빛이 제 2 플레이트(111)의 레이어 구조체를 통과할 때 반사, 굴절, 산란, 또는 분산과 같은 다양한 빛의 현상을 기초로 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 플레이트(111)에 의한 시각적 효과는 제 1 레이어(510), 제 2 레이어(520), 제 3 레이어(530), 제 4 레이어(540), 제 5 레이어(550), 제 6 레이어(560), 또는 제 7 레이어(570)의 굴절률, 및 제 1 계면(①), 제 2 계면(②), 제 3 계면(③), 제 4 계면(④), 제 5 계면(⑤) 또는 제 6 계면(⑥)의 반사율을 기초로 다양하게 구현될 수 있다.According to some embodiments, the visual effect by the second plate 111 is reflected, refraction, scattering, or scattering when light incident on the second surface 110B passes through the layer structure of the second plate 111 . It can be implemented in various ways based on various light phenomena such as For example, the visual effect of the second plate 111 is a first layer 510 , a second layer 520 , a third layer 530 , a fourth layer 540 , a fifth layer 550 , The refractive index of the sixth layer 560 or the seventh layer 570, and the first interface (①), the second interface (②), the third interface (③), the fourth interface (④), and the fifth interface ( ⑤) or may be implemented in various ways based on the reflectance of the sixth interface (⑥).
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 플레이트(111)는 제 2 레이어(520) 또는 제 4 레이어(540)와 같이 패턴을 포함하는 레이어를 더 추가하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 제 2 플레이트(111)는 제 3 레이어(530) 또는 제 5 레이어(550)와 같이 색상을 포함하는 레이어를 더 추가하여 구현될 수 있다.According to some embodiments (not shown), the second plate 111 may be implemented by further adding a layer including a pattern, such as the second layer 520 or the fourth layer 540 . In some embodiments (not shown), the second plate 111 may be implemented by further adding a layer including a color, such as the third layer 530 or the fifth layer 550 .
도 10은 일 실시예에 따른 도 5의 제 2 플레이트(111)에 관한 제조 흐름(1000)을 도시한다. 도 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 및 11f는 도 10의 제조 흐름을 부연 설명하기 위한 참조 도면들이다.FIG. 10 shows a manufacturing flow 1000 for the second plate 111 of FIG. 5 according to one embodiment. 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, and 11F are reference views for further explaining the manufacturing flow of FIG. 10 .
일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(111)는, 투명한 폴리머 시트(예: 레이어들을 배치하기 위한 기초가 되는 판재) 상에 시각적 효과를 위한 복수의 레이어들을 적층하여 복합 시트를 제조하고, 상기 복합 시트를 기초로 구현될 수 있다. 도 10의 1001 동작, 1003 동작, 1005 동작, 1007 동작, 1009 동작, 및 1011 동작은, 투명한 폴리머 시트 상에 시각적 효과를 위한 복수의 레이어들을 적층하여 복합 시트를 제조하는 흐름일 수 있다.According to one embodiment, the second plate 111 is a composite sheet by laminating a plurality of layers for a visual effect on a transparent polymer sheet (eg, a plate material as a basis for arranging the layers), and the composite sheet is formed. It may be implemented based on the sheet. Operations 1001 , 1003 , 1005 , 1007 , 1009 , and 1011 of FIG. 10 may be a flow of manufacturing a composite sheet by laminating a plurality of layers for a visual effect on a transparent polymer sheet.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따라, 1001 동작에서 투명한 폴리머 시트가 형성될 수 있다. 도 11a를 참조하면, 금형(1110)은 제 1 금형(1111) 및 제 2 금형(1112)을 포함할 수 있고, 금형(1110)이 닫히면 제 1 금형(1111) 및 제 2 금형(1112) 사이에는 성형 공간(1113)이 형성될 수 있다. 성형 공간(1113)은 제 1 금형(1111)에 의해 형성된 제 1 성형면(1113a) 및 제 2 금형(1112)에 의해 형성된 제 2 성형면(1113b)을 포함할 수 있다. 금형(1110)이 닫힌 상태에서 성형 공간(1113)으로 용융 상태의 폴리머가 주입될 수 있다. 냉각수를 금형(1110)을 통해 순환시켜 성형 공간(1113)을 차지하고 있는 용융 상태의 폴리머는 고형화될 수 있다. 상기 고형화 후 금형(1110)을 열어 사출 성형된 구조체, 즉, 폴리머 시트(1101)가 취출될 수 있다. 폴리머 시트(1101)는 서로 반대 편에 위치된 제 1 면(1101a) 및 제 2 면(1101b)을 포함할 수 있고, 제 2 면(1101b)은 요철 형태의 패턴을 포함할 수 있다. 제 1 면(1101a)은 금형(1110)의 제 1 성형면(1113a)이 전사되어 형성될 수 있고, 제 2 면(1101b)은 금형(1110)의 제 2 성형면(1113b)이 전사되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 폴리머 시트(1101)는 엔지니어링 플라스틱으로 성형될 수 있고, 예를 들어, 폴리머 시트(1101)는 PC(polycarbonate) 및 PMMA(polymethyl methacrylate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 폴리머 시트(1101)는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 성형될 수 있다.Referring to FIG. 10 , according to an embodiment, a transparent polymer sheet may be formed in operation 1001 . Referring to FIG. 11A , the mold 1110 may include a first mold 1111 and a second mold 1112 , and when the mold 1110 is closed, between the first mold 1111 and the second mold 1112 . A forming space 1113 may be formed there. The molding space 1113 may include a first molding surface 1113a formed by the first mold 1111 and a second molding surface 1113b formed by the second mold 1112 . In a state in which the mold 1110 is closed, a polymer in a molten state may be injected into the molding space 1113 . The molten polymer occupying the molding space 1113 by circulating cooling water through the mold 1110 may be solidified. After the solidification, the mold 1110 is opened to take out the injection-molded structure, that is, the polymer sheet 1101 . The polymer sheet 1101 may include a first surface 1101a and a second surface 1101b positioned opposite to each other, and the second surface 1101b may include an uneven pattern. The first surface 1101a may be formed by transferring the first molding surface 1113a of the mold 1110, and the second surface 1101b is formed by transferring the second molding surface 1113b of the mold 1110. can be In an embodiment, the polymer sheet 1101 may be formed of engineering plastic, for example, the polymer sheet 1101 may include at least one of polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA). The polymer sheet 1101 may be formed in a variety of other ways.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따라, 1003 동작에서 제 1 패턴 레이어가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10 , according to an embodiment, a first pattern layer may be formed in operation 1003 .
도 11b를 참조하면, 일 실시예에서, 폴리머 시트(1101)의 제 2 면(1101b)에 프라이머(1107)가 도포될 수 있다. 프라이머(1107)는, 예를 들어, 폴리머 시트(1101)의 제 2 면(1101b)을 빈틈 없이 도포하면서 제 2 면(1101b)에 형성된 패턴을 따르는 형태를 가지는 약 1㎛ 이하의 박막으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프라이머(1107)는 진공 증착 또는 스패터링(spattering)과 같은 다양한 방식을 통해 폴리머 시트(1101)에 도포될 수 있다. 프라이머(1107)가 도포된 폴리머 시트(1101)는, UV 몰딩 액(1121)이 주입된 금형(예: UV(ultraviolet rays) 몰딩 금형)(1120) 위에 올려진 후 롤러(roller)로 압착될 수 있다. 이로 인해, UV 몰딩 액(1121)은 프라이머(1107) 및 금형(1120) 사이에서 균일하게 펴질 수 있다. 폴리머 시트(1101)의 제 1 면(1101a)을 향하여 자외선(1122)을 조사하게 되면, UV 몰딩 액(1121)은 자외선(1122)에 반응하여 경화되어 제 1 패턴 레이어(1102)로 형성될 수 있다. 이로 인해, 폴리머 시트(1101), 프라이머(1107), 및 제 1 패턴 레이어(1102)를 포함하는 제 1 레이어 구조체(1210)가 형성될 수 있다. 제 1 패턴 레이어(1102)는 폴리머 시트(1101)의 제 2 면(1101b)에 형성된 패턴이 실질적으로 전사된 제 1 패턴(1102a)을 가질 수 있다.Referring to FIG. 11B , in one embodiment, a primer 1107 may be applied to the second surface 1101b of the polymer sheet 1101 . The primer 1107 is, for example, a thin film of about 1 μm or less having a shape following the pattern formed on the second surface 1101b while applying the second surface 1101b of the polymer sheet 1101 without gaps. can For example, the primer 1107 may be applied to the polymer sheet 1101 through various methods such as vacuum deposition or spattering. The polymer sheet 1101 to which the primer 1107 is applied is placed on a mold 1120 into which the UV molding liquid 1121 is injected (eg, UV (ultraviolet rays) molding mold) 1120 and then compressed with a roller. have. Due to this, the UV molding liquid 1121 may be uniformly spread between the primer 1107 and the mold 1120 . When the UV 1122 is irradiated toward the first surface 1101a of the polymer sheet 1101, the UV molding liquid 1121 is cured in response to the UV 1122 to form a first pattern layer 1102. have. Due to this, the first layer structure 1210 including the polymer sheet 1101 , the primer 1107 , and the first pattern layer 1102 may be formed. The first pattern layer 1102 may have the first pattern 1102a to which the pattern formed on the second surface 1101b of the polymer sheet 1101 is substantially transferred.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따라, 1005 동작에서 제 1 컬러 레이어가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10 , according to an embodiment, a first color layer may be formed in operation 1005 .
도 11c를 참조하면, 일 실시예에서, 금형(1130) 내 성형 공간(1131) 제 1 레이어 구조체(1210)을 위치시킨 후 성형 공간(1131)으로 색상을 가지는 용융 수지가 주입될 수 있다. 냉각수를 금형(1130)을 통해 순환시켜 성형 공간(1131)을 차지하고 있는 용융 수지는 고형화될 수 있다. 상기 고형화 후 금형(1130)을 열어 사출 성형된 구조체, 즉, 제 2 레이어 구조체(1220)가 취출될 수 있다. 제 2 레이어 구조체(1220)는 제 1 레이어 구조체(1210), 및 제 1 레이어 구조체(1210)와 접합된 제 1 컬러 레이어(1103)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 컬러 레이어(1103)는 요철 형태의 패턴(1103a)을 포함할 수 있다. 금형(1130)의 성형 공간(1131)의 일부를 형성하는 성형면은 패턴(1132)을 포함할 수 있고, 제 1 컬러 레이어(1103)의 패턴(1103a)은 금형(1130)의 패턴(1132)이 전사되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도 11c의 실시예와 같은 사출 성형은 인서트 사출 성형, 아웃서트 사출 성형, 또는 인 몰드 사출 성형으로 지칭될 수 있다. 제 1 컬러 레이어(1103)는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 성형될 수 있다.Referring to FIG. 11C , in an embodiment, after the first layer structure 1210 is positioned in the molding space 1131 in the mold 1130 , a molten resin having a color may be injected into the molding space 1131 . The molten resin occupying the molding space 1131 by circulating the cooling water through the mold 1130 may be solidified. After the solidification, the mold 1130 may be opened to extract the injection-molded structure, that is, the second layer structure 1220 . The second layer structure 1220 may include a first layer structure 1210 and a first color layer 1103 bonded to the first layer structure 1210 . In an embodiment, the first color layer 1103 may include a pattern 1103a having a concave-convex shape. The molding surface forming a part of the molding space 1131 of the mold 1130 may include a pattern 1132 , and the pattern 1103a of the first color layer 1103 is the pattern 1132 of the mold 1130 . This may be transferred and formed. In one embodiment, injection molding such as the embodiment of FIG. 11C may be referred to as insert injection molding, outsert injection molding, or in-mold injection molding. The first color layer 1103 may be shaped in a variety of other ways.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따라, 1007 동작에서 제 2 패턴 레이어가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10 , according to an embodiment, a second pattern layer may be formed in operation 1007 .
도 11d를 참조하면, 제 2 레이어 구조체(1220)는, UV 몰딩 액(1141)이 주입된 금형(예: UV(ultraviolet rays) 몰딩 금형)(1140) 위에 올려진 후 롤러(roller)로 압착될 수 있다. 이로 인해, UV 몰딩 액(1141)은 제 1 컬러 레이어(1103) 및 금형(1140) 사이에서 균일하게 펴질 수 있다. 폴리머 시트(1101)의 제 1 면(1101a)을 향하여 자외선(1142)을 조사하게 되면, UV 몰딩 액(1141)은 자외선(1142)에 반응하여 경화되어 제 2 패턴 레이어(1104)로 형성될 수 있다. 이로 인해, 제 2 레이어 구조체(1220), 및 제 2 레이어 구조체(1220)에 접합된 제 2 패턴 레이어(1104)를 포함하는 제 3 레이어 구조체(1230)가 형성될 수 있다. 제 2 패턴 레이어(1104)는 제 1 컬러 레이어(1103)에 형성된 패턴(1103a)(도 11c 참조)이 전사된 제 2 패턴(1104a)을 가질 수 있다. 제 2 패턴 레이어(1104)는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 성형될 수 있다.Referring to FIG. 11D , the second layer structure 1220 is placed on a mold (eg, an ultraviolet rays (UV) molding mold) 1140 into which the UV molding liquid 1141 is injected, and then compressed with a roller. can Due to this, the UV molding liquid 1141 may be uniformly spread between the first color layer 1103 and the mold 1140 . When the UV 1142 is irradiated toward the first surface 1101a of the polymer sheet 1101, the UV molding liquid 1141 is cured in response to the UV 1142 to form a second pattern layer 1104. have. Accordingly, the third layer structure 1230 including the second layer structure 1220 and the second pattern layer 1104 bonded to the second layer structure 1220 may be formed. The second pattern layer 1104 may have a second pattern 1104a to which the pattern 1103a (refer to FIG. 11C ) formed on the first color layer 1103 is transferred. The second patterned layer 1104 may be shaped in a variety of other ways.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따라, 1009 동작에서 제 2 컬러 레이어가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10 , according to an embodiment, a second color layer may be formed in operation 1009 .
도 11e를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 레이어 구조체(1230)의 제 2 패턴 레이어(1104)에 색상을 가지는 제 2 컬러 레이어(1105)가 접합될 수 있고, 이로 인해 제 4 레이어 구조체(1240)가 형성될 수 있다. 제 2 컬러 레이어(1105)는 금형을 이용하여 성형되거나, 다양한 코팅 방식을 통해 성형될 수 있다.Referring to FIG. 11E , in one embodiment, a second color layer 1105 having a color may be bonded to the second pattern layer 1104 of the third layer structure 1230, whereby the fourth layer structure ( 1240) may be formed. The second color layer 1105 may be formed using a mold or may be formed through various coating methods.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따라, 1011 동작에서 불투명 레이어가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10 , according to an embodiment, an opaque layer may be formed in operation 1011 .
도 11f를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 레이어 구조체(1230)의 제 2 패턴 레이어(1104)에 불투명 레이어(1106)가 접합될 수 있고, 이로 인해 복합 시트(1250)가 형성될 수 있다. 불투명 레이어(1106)는 금형을 이용하여 성형되거나, 다양한 코팅 방식을 통해 성형될 수 있다.Referring to FIG. 11F , in one embodiment, an opaque layer 1106 may be bonded to the second pattern layer 1104 of the third layer structure 1230 , thereby forming a composite sheet 1250 . . The opaque layer 1106 may be formed using a mold or may be formed through various coating methods.
도 10 및 11f를 참조하면, 일 실시예에 따라, 1013 동작에서, 복합 시트(1250)를 가지고 포밍(forming)하여 도 2 또는 3의 제 2 플레이트(111)가 형성될 수 있다. 상기 포밍은 열 성형(thermoforming) 또는 고압 성형을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(1250)를 성형 온도까지 가열하여 형틀(예: 금형)을 따르는 형태로 성형함으로써, 도 2 또는 3의 제 2 플레이트(111)가 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 1013 동작은 외형 가공을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금형은, 복수의 제품들을 성형하기 위하여, 제 2 플레이트(111)에 대응되는 성형부를 복수 개 포함할 수 있고, 이로 인해 금형을 통한 복합 시트(1250)의 열 성형 후 커팅(cutting)이 이행될 수 있다. 예를 들어, 도 3의 오프닝(1111)은 외형 가공에 의해 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11F , according to an embodiment, in operation 1013 , the second plate 111 of FIGS. 2 or 3 may be formed by forming with the composite sheet 1250 . The forming may include thermoforming or high pressure forming. For example, the second plate 111 of FIG. 2 or 3 may be implemented by heating the composite sheet 1250 to a molding temperature to form it according to a mold (eg, a mold). In some embodiments, operation 1013 may include contour machining. For example, the mold may include a plurality of molding parts corresponding to the second plate 111 in order to mold a plurality of products, thereby cutting after thermoforming of the composite sheet 1250 through the mold. ) can be implemented. For example, the opening 1111 of FIG. 3 may be formed by contour machining.
도 5 및 11f를 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 플레이트(111)의 제 1 레이어(510)는 복합 시트(1250)의 폴리머 시트(1101)를 기초로 구현될 수 있다. 제 2 플레이트(111)의 제 7 레이어(570)는 복합 시트(1250)의 프라이머(1107)를 기초로 구현될 수 있다. 제 2 플레이트(111)의 제 2 레이어(520)는 복합 시트(1250)의 제 1 패턴 레이어(1102)를 기초로 구현될 수 있다. 제 2 플레이트(111)의 제 3 레이어(530)는 복합 시트(1250)의 제 1 컬러 레이어(1103)를 기초로 구현될 수 있다. 제 2 플레이트(111)의 제 4 레이어(540)는 복합 시트(1250)의 제 2 패턴 레이어(1104)를 기초로 구현될 수 있다. 제 2 플레이트(111)의 제 5 레이어(550)는 복합 시트(1250)의 제 2 컬러 레이어(1105)를 기초로 구현될 수 있다. 제 2 플레이트(111)의 제 6 레이어(560)는 복합 시트(1250)의 불투명 레이어(1106)를 기초로 구현될 수 있다.5 and 11F , in an embodiment, the first layer 510 of the second plate 111 may be implemented based on the polymer sheet 1101 of the composite sheet 1250 . The seventh layer 570 of the second plate 111 may be implemented based on the primer 1107 of the composite sheet 1250 . The second layer 520 of the second plate 111 may be implemented based on the first pattern layer 1102 of the composite sheet 1250 . The third layer 530 of the second plate 111 may be implemented based on the first color layer 1103 of the composite sheet 1250 . The fourth layer 540 of the second plate 111 may be implemented based on the second pattern layer 1104 of the composite sheet 1250 . The fifth layer 550 of the second plate 111 may be implemented based on the second color layer 1105 of the composite sheet 1250 . The sixth layer 560 of the second plate 111 may be implemented based on the opaque layer 1106 of the composite sheet 1250 .
어떤 실시예에 따르면, 도 5의 제 2 플레이트(111)는 제 5 레이어(550)를 생략하여 구현될 수 있고, 불투명한 제 6 레이어(560)는 제 4 레이어(540)와 접합될 수 있다. 이 경우, 도 11f의 복합 시트(1250)에서 제 2 컬러 레이어(1105)는 생략될 수 있다.According to some embodiments, the second plate 111 of FIG. 5 may be implemented by omitting the fifth layer 550 , and the opaque sixth layer 560 may be bonded to the fourth layer 540 . . In this case, the second color layer 1105 in the composite sheet 1250 of FIG. 11F may be omitted.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 전자 장치(100))는, 제 1 플레이트(예: 도 1의 제 1 플레이트(102)), 및 상기 제 1 플레이트와는 반대 편에 위치되는 제 2 플레이트(예: 도 2 또는 3의 제 2 플레이트(111))를 포함하는 하우징(예: 도 1 또는 2의 하우징(110)), 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치되고, 상기 제 1 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 디스플레이(예: 도 1 또는 3의 디스플레이(101))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트는, 상기 제 1 플레이트와 대면하는 제 1 표면(예: 도 5의 제 1 표면(110F)) 및 상기 제 1 표면과는 반대 편에 위치된 제 2 표면(예: 도 5의 제 2 표면(110B))을 포함하는 레이어 구조체(layer structure)를 포함할 수 있다. 상기 레이어 구조체는, 상기 제 2 표면을 형성하고, 폴리머를 포함하는 투명한 제 1 레이어(예: 도 5의 제 1 레이어(510))를 포함할 수 있다. 상기 레이어 구조체는, 상기 제 1 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 상기 제 1 레이어와 대면하는 면에 형성된 제 1 패턴(예: 도 5의 제 1 패턴(521))을 포함하는, 빛을 통과시킬 수 있는 제 2 레이어(예: 도 5의 제 2 레이어(520))를 포함할 수 있다. 상기 레이어 구조체는, 상기 제 2 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 빛을 통과시킬 수 있는 제 3 레이어(예: 도 5의 제 3 레이어(530))를 포함할 수 있다. 상기 레이어 구조체는, 상기 제 3 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 상기 제 3 레이어와 대면하는 면에 형성된 제 2 패턴(예: 도 5의 제 2 패턴(541))을 포함하는, 빛을 통과시킬 수 있는 제 4 레이어(예: 도 5의 제 4 레이어(540))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 ) includes a first plate (eg, the first plate 102 of FIG. 1 ), and the first plate and is a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 or 2) including a second plate (eg, the second plate 111 of FIG. 2 or 3) positioned on the opposite side, and the first plate and the first plate It may include a display (eg, the display 101 of FIG. 1 or 3 ) that is positioned between the two plates and shows at least a part of it through the first plate. The second plate includes a first surface facing the first plate (eg, the first surface 110F in FIG. 5 ) and a second surface positioned opposite the first surface (eg, the first surface 110F in FIG. 5 ). and a layer structure including a second surface 110B). The layer structure may include a transparent first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) that forms the second surface and includes a polymer. The layer structure is positioned between the first layer and the first surface, and includes a first pattern (eg, the first pattern 521 in FIG. 5 ) formed on a surface facing the first layer. A second layer (eg, the second layer 520 of FIG. 5 ) that can pass through may be included. The layer structure may include a third layer (eg, the third layer 530 of FIG. 5 ) positioned between the second layer and the first surface and allowing light to pass therethrough. The layer structure is positioned between the third layer and the first surface and includes a second pattern (eg, the second pattern 541 in FIG. 5 ) formed on a surface facing the third layer. It may include a fourth layer (eg, the fourth layer 540 of FIG. 5 ) that can pass through.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패턴(예: 도 5의 제 1 패턴(521)) 또는 상기 제 2 패턴(예: 도 5의 제 2 패턴(541))은 복수의 딤플들(dimples), 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the first pattern (eg, the first pattern 521 of FIG. 5 ) or the second pattern (eg, the second pattern 541 of FIG. 5 ) includes a plurality of dimples ( dimples), or a plurality of slits.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패턴(예: 도 5의 제 1 패턴(521))은 회절 격자(diffraction grating)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the first pattern (eg, the first pattern 521 of FIG. 5 ) may include a diffraction grating.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 패턴(예: 도 5의 제 2 패턴(541))은 상기 제 1 패턴(예: 도 5의 제 1 패턴(521))보다 큰 거칠기를 가질 수 있다.According to an embodiment of the present document, the second pattern (eg, the second pattern 541 of FIG. 5 ) may have a greater roughness than the first pattern (eg, the first pattern 521 of FIG. 5 ). have.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 레이어(예: 도 5의 제 1 레이어(510))는 상기 제 2 레이어(예: 도 5의 제 2 레이어(520))와 대면하는 면에 상기 제 1 패턴(예: 도 5의 제 1 패턴(521))을 따라 형성된 패턴(예: 도 5의 패턴(511))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) is disposed on a surface facing the second layer (eg, the second layer 520 of FIG. 5 ). It may include a pattern (eg, the pattern 511 of FIG. 5 ) formed along the first pattern (eg, the first pattern 521 of FIG. 5 ).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 레이어 구조체는, 상기 제 1 레이어(예: 도 5의 제 1 레이어(510)) 및 상기 제 2 레이어(예: 도 5의 제 2 레이어(520)) 사이에 위치된 프라이머(primer)(예: 도 5의 제 7 레이어(570))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the layer structure may be formed between the first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) and the second layer (eg, the second layer 520 of FIG. 5 ). A primer (eg, the seventh layer 570 of FIG. 5 ) may be further included.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 레이어(예: 도 5의 제 3 레이어(530)) 및 상기 제 4 레이어(예: 도 5의 제 4 레이어(540)) 사이의 계면(예: 도 5의 제 4 계면(④))은 상기 제 2 패턴(예: 도 5의 제 2 패턴(541))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, an interface (eg, the third layer 530 of FIG. 5 ) and the fourth layer (eg, the fourth layer 540 of FIG. 5 ) The fourth interface ④ of FIG. 5 may include the second pattern (eg, the second pattern 541 of FIG. 5 ).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 레이어(예: 도 5의 제 2 레이어(520)) 또는 상기 제 4 레이어(예: 도 5의 제 4 레이어(540))는 지정된 대역의 광에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지(photo-curable resin)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the second layer (eg, the second layer 520 of FIG. 5 ) or the fourth layer (eg, the fourth layer 540 of FIG. 5 ) is applied to the light of a specified band. It may include a photo-curable resin that is cured by reaction.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 레이어(예: 도 5의 제 3 레이어(530))는 제 1 색상을 가질 수 있다.According to an embodiment of this document, the third layer (eg, the third layer 530 of FIG. 5 ) may have a first color.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 레이어 구조체는, 상기 제 4 레이어(예: 도 5의 제 4 레이어(540)) 및 상기 제 1 표면(예: 도 5의 제 1 표면(110F)) 사이에 위치되고, 상기 제 1 색상과는 다른 제 2 색상을 가지는, 빛을 통과시킬 수 있는 제 5 레이어(예: 도 5의 제 5 레이어(550))를 더 포함할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 레이어 구조체는, 상기 제 1 표면(110F)을 형성하고 빛을 차폐하는 제 6 레이어(예: 도 5의 제 6 레이어(560))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the layer structure may be formed between the fourth layer (eg, the fourth layer 540 of FIG. 5 ) and the first surface (eg, the first surface 110F of FIG. 5 ). It may further include a fifth layer (eg, the fifth layer 550 of FIG. 5 ) that is located in the , and has a second color different from the first color, through which light can pass. According to an embodiment of the present document, the layer structure may further include a sixth layer (eg, the sixth layer 560 of FIG. 5 ) that forms the first surface 110F and shields light. .
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 레이어 구조체는, 상기 제 1 표면(110F)을 형성하고 빛을 차폐하는 제 5 레이어(예: 도 5의 제 6 레이어(560))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the layer structure may further include a fifth layer (eg, the sixth layer 560 of FIG. 5 ) that forms the first surface 110F and shields light. .
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 레이어(예: 도 5의 제 1 레이어(510))는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) may include engineering plastic.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 레이어(예: 도 5의 제 1 레이어(510))는 PC(polycarbonate) 및 PMMA(polymethyl methacrylate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the first layer (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ) may include at least one of polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징 제조 방법(예: 도 10의 제조 흐름(1000)은 복합 시트를 형성하는 동작, 및 상기 복합 시트를 이용하여 상기 하우징을 포밍(forming)하는 동작(예: 도 10의 1013 동작)을 포함할 수 있다. 상기 복합 시트를 형성하는 동작은, 투명한 폴리머 시트를 형성하는 동작(예: 도 10의 1001 동작), 제 1 패턴을 포함하고 빛을 통과시킬 수 있는 제 1 패턴 레이어를 상기 폴리머 시트에 접합하는 동작(예: 도 10의 1003 동작), 제 1 색상을 포함하고 빛을 통과시킬 수 있는 제 1 컬러 레이어를 상기 제 1 패턴 레이어에 접합하는 동작(예: 도 10의 1005 동작), 또는 제 2 패턴을 포함하고 빛을 통과시킬 수 있는 제 2 패턴 레이어를 상기 제 1 컬러 레이어에 접합하는 동작(예: 도 10의 1007 동작)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, a method of manufacturing a housing of an electronic device (eg, the manufacturing flow 1000 of FIG. 10 ) includes an operation of forming a composite sheet, and an operation of forming the housing using the composite sheet (eg, operation 1013 of Fig. 10 ). The operation of bonding a first pattern layer that can be applied to the polymer sheet (eg, operation 1003 in FIG. 10), and bonding a first color layer including a first color and allowing light to pass through to the first pattern layer operation (eg operation 1005 in FIG. 10 ), or bonding a second pattern layer including a second pattern and allowing light to pass therethrough to the first color layer (eg operation 1007 in FIG. 10 ). can
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패턴(예: 도 11b의 제 1 패턴(1102a)) 또는 상기 제 2 패턴(예: 도 11d의 제 2 패턴(1104a)은 복수의 딤플들(dimples), 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the first pattern (eg, the first pattern 1102a of FIG. 11B ) or the second pattern (eg, the second pattern 1104a of FIG. 11D ) includes a plurality of dimples ), or a plurality of slits.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리머 시트(예: 도 11a의 폴리머 시트(1101))는, 상기 제 1 패턴 레이어(예: 도 11b의 제 1 패턴 레이어(1102))와 대면하는 면에 상기 제 1 패턴(예: 도 11b의 제 1 패턴(1102a))을 따라 형성된 패턴(예: 도 11b의 제 2 면(1101b)에 형성된 패턴))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 패턴 레이어는, 상기 폴리머 시트의 상기 패턴에 프라이머(primer)(예: 도 11b의 프라이머(1107))를 도포하는 동작, 및 상기 프라이머에 광 경화성 수지(예: 도 11b의 UV 몰딩 액(1121))를 도포한 후 지정된 대역의 광(예: 도 11b의 자외선(1122))을 상기 광 경화성 수지로 조사하는 동작을 통해 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the polymer sheet (eg, the polymer sheet 1101 of FIG. 11A ) is on a surface facing the first pattern layer (eg, the first pattern layer 1102 of FIG. 11B ) and a pattern (eg, a pattern formed on the second surface 1101b of FIG. 11B ) formed along the first pattern (eg, the first pattern 1102a of FIG. 11B ). The first pattern layer includes an operation of applying a primer (eg, the primer 1107 of FIG. 11B ) to the pattern of the polymer sheet, and a photo-curable resin (eg, UV molding solution of FIG. 11B ) on the primer After coating (1121)), it may be formed through an operation of irradiating light in a designated band (eg, ultraviolet 1122 in FIG. 11B ) to the photo-curable resin.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 패턴(예: 도 11d의 제 2 패면(1104a))은, 상기 제 1 컬러 레이어(예: 도 11d의 제 1 컬러 레이어(1103)) 및 상기 제 2 패턴 레이어(예: 도 11d의 제 2 패턴 레이어(1104)) 사이의 계면에 형성될 수 있다. 상기 제 2 패턴 레이어는 상기 제 1 컬러 레이어에 광 경화성 수지(도 11d의 UV 몰딩 액(1141))를 도포한 후 지정된 대역의 광(예: 도 11d의 자외선(1142))을 상기 광 경화성 수지로 조사하는 동작을 통해 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the second pattern (eg, the second face surface 1104a of FIG. 11D ) includes the first color layer (eg, the first color layer 1103 of FIG. 11D ) and the second pattern It may be formed at an interface between two pattern layers (eg, the second pattern layer 1104 of FIG. 11D ). The second pattern layer is formed by applying a photo-curable resin (UV molding liquid 1141 in FIG. 11D) to the first color layer and then emits light in a designated band (eg, ultraviolet light 1142 in FIG. 11D) to the photo-curable resin. It can be formed through the operation of irradiating with
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제조 흐름은, 제 2 색상을 포함하고 빛을 통과시킬 수 있는 제 2 컬러 레이어(예: 도 11e의 제 2 컬러 레이어(1105))를 상기 제 2 패턴 레이어(예: 도 11e의 제 2 패턴 레이어(1104))에 접합하는 동작(예: 도 10의 1009 동작), 및 빛을 차폐하는 불투명 레이어(예: 도 11f의 불투명 레이어(1106))를 상기 제 2 컬러 레이어에 접합하는 동작(예: 도 10의 1011 동작)을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the manufacturing flow includes a second color layer (eg, the second color layer 1105 of FIG. 11E ) that includes a second color and is capable of passing light through the second pattern layer. (eg, operation 1009 of FIG. 10 ) to (eg, the second pattern layer 1104 of FIG. 11E ), and an opaque layer that blocks light (eg, the opaque layer 1106 of FIG. 11F ) An operation of bonding to the two color layers (eg, operation 1011 of FIG. 10 ) may be further included.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 빛을 차폐하는 불투명 레이어(예: 도 11f의 불투명 레이어(1106))를 상기 제 2 컬러 레이어(예: 도 11e의 제 2 컬러 레이어(1105))에 접합하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, an opaque layer that shields light (eg, the opaque layer 1106 of FIG. 11F ) is bonded to the second color layer (eg, the second color layer 1105 of FIG. 11E ). It may further include an action.
본 명세서와 도면에 개시된 본 문서의 실시예들은 본 문서의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present document disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present document and help the understanding of the embodiments of the present document, and limit the scope of the embodiments of the present document It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of this document, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of this document should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of this document. .

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    제 1 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와는 반대 편에 위치되는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 및a housing including a first plate and a second plate positioned opposite to the first plate; and
    상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치되고, 상기 제 1 플레이트를 통해 적어도 일부가 보여지는 디스플레이를 포함하고,a display positioned between the first plate and the second plate, at least a part of which is visible through the first plate,
    상기 제 2 플레이트는, 상기 제 1 플레이트와 대면하는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과는 반대 편에 위치된 제 2 표면을 포함하는 레이어 구조체(layer structure)로서,The second plate is a layer structure comprising a first surface facing the first plate and a second surface located opposite the first surface,
    상기 제 2 표면을 형성하고, 폴리머를 포함하는 투명한 제 1 레이어;a transparent first layer forming the second surface and comprising a polymer;
    상기 제 1 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 상기 제 1 레이어와 대면하는 면에 형성된 제 1 패턴을 포함하는, 빛을 통과시킬 수 있는 제 2 레이어;a second layer positioned between the first layer and the first surface, the second layer allowing light to pass therethrough, the second layer including a first pattern formed on a surface facing the first layer;
    상기 제 2 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 빛을 통과시킬 수 있는 제 3 레이어; 및a third layer positioned between the second layer and the first surface, the third layer allowing light to pass therethrough; and
    상기 제 3 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 상기 제 3 레이어와 대면하는 면에 형성된 제 2 패턴을 포함하는, 빛을 통과시킬 수 있는 제 4 레이어를 포함하는 레이어 구조체를 포함하는 전자 장치.An electronic device including a layer structure including a fourth layer that is positioned between the third layer and the first surface and that includes a second pattern formed on a surface facing the third layer, the fourth layer allowing light to pass therethrough .
  2. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 1 패턴 또는 상기 제 2 패턴은 복수의 딤플들(dimples), 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함하는 전자 장치.The first pattern or the second pattern includes a plurality of dimples or a plurality of slits.
  3. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 1 패턴은 회절 격자(diffraction grating)를 포함하는 전자 장치.The first pattern includes a diffraction grating.
  4. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 2 패턴은 상기 제 1 패턴보다 큰 거칠기를 가지는 전자 장치.The second pattern has a roughness greater than that of the first pattern.
  5. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 1 레이어는 상기 제 2 레이어와 대면하는 면에 상기 제 1 패턴을 따라 형성된 패턴을 포함하는 전자 장치.The first layer includes a pattern formed along the first pattern on a surface facing the second layer.
  6. 제 5 항에 있어서,6. The method of claim 5,
    상기 레이어 구조체는 상기 제 1 레이어 및 상기 제 2 레이어 사이에 위치된 프라이머(primer)를 더 포함하는 전자 장치.The layer structure further includes a primer positioned between the first layer and the second layer.
  7. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 3 레이어 및 상기 제 4 레이어 사이의 계면은 상기 제 2 패턴을 포함하는 전자 장치.An interface between the third layer and the fourth layer includes the second pattern.
  8. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 2 레이어 또는 상기 제 4 레이어는 지정된 대역의 광에 반응하여 경화되는 광 경화성 수지(photo-curable resin)를 포함하는 전자 장치.and the second layer or the fourth layer includes a photo-curable resin that is cured in response to light in a specified band.
  9. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 3 레이어는 제 1 색상을 가지는 전자 장치.The third layer has a first color.
  10. 제 9 항에 있어서,10. The method of claim 9,
    상기 레이어 구조체는,The layer structure is
    상기 제 4 레이어 및 상기 제 1 표면 사이에 위치되고, 상기 제 1 색상과는 다른 제 2 색상을 가지는, 빛을 통과시킬 수 있는 제 5 레이어를 더 포함하는 전자 장치.and a fifth layer positioned between the fourth layer and the first surface and having a second color different from the first color, the fifth layer allowing light to pass therethrough.
  11. 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10,
    상기 레이어 구조체는,The layer structure is
    상기 제 1 표면을 형성하고, 빛을 차폐하는 제 6 레이어를 더 포함하는 전자 장치.and a sixth layer forming the first surface and shielding light.
  12. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 레이어 구조체는,The layer structure is
    상기 제 1 표면을 형성하고, 빛을 차폐하는 제 5 레이어를 더 포함하는 전자 장치.and a fifth layer forming the first surface and shielding light.
  13. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 1 레이어는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함하는 전자 장치.wherein the first layer comprises an engineering plastic.
  14. 제 13 항에 있어서,14. The method of claim 13,
    상기 제 1 레이어는 PC(polycarbonate) 및 PMMA(polymethyl methacrylate) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.The first layer includes at least one of polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA).
  15. 전자 장치의 하우징 제조 방법에 있어서,A method for manufacturing a housing of an electronic device, the method comprising:
    복합 시트를 형성하는 동작, 및 상기 복합 시트를 이용하여 상기 하우징을 포밍(forming)하는 동작을 포함하고,an operation of forming a composite sheet, and an operation of forming the housing using the composite sheet,
    상기 복합 시트를 형성하는 동작은,The operation of forming the composite sheet,
    투명한 폴리머 시트를 형성하는 동작;forming a transparent polymer sheet;
    제 1 패턴을 포함하고 빛을 통과시킬 수 있는 제 1 패턴 레이어를 상기 폴리머 시트에 접합하는 동작;bonding a first patterned layer including a first pattern and allowing light to pass therethrough to the polymer sheet;
    제 1 색상을 포함하고 빛을 통과시킬 수 있는 제 1 컬러 레이어를 상기 제 1 패턴 레이어에 접합하는 동작;bonding a first color layer including a first color and allowing light to pass therethrough to the first pattern layer;
    제 2 패턴을 포함하고 빛을 통과시킬 수 있는 제 2 패턴 레이어를 상기 제 1 컬러 레이어에 접합하는 동작을 포함하고,bonding a second pattern layer including a second pattern and allowing light to pass therethrough to the first color layer,
    상기 제 1 패턴 또는 상기 제 2 패턴은 복수의 딤플들(dimples), 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함하고,The first pattern or the second pattern includes a plurality of dimples, or a plurality of slits,
    상기 폴리머 시트는 상기 제 1 패턴 레이어와 대면하는 면에 상기 제 1 패턴을 따라 형성된 패턴을 포함하고,The polymer sheet includes a pattern formed along the first pattern on a surface facing the first pattern layer,
    상기 제 1 패턴 레이어는,The first pattern layer,
    상기 폴리머 시트의 상기 패턴에 프라이머(primer)를 도포하는 동작; 및applying a primer to the pattern of the polymer sheet; and
    상기 프라이머에 광 경화성 수지를 도포한 후 지정된 대역의 광을 상기 광 경화성 수지로 조사하는 동작을 통해 형성되고,It is formed by applying a photo-curable resin to the primer and then irradiating light in a designated band with the photo-curable resin,
    상기 제 2 패턴은 상기 제 1 컬러 레이어 및 상기 제 2 패턴 레이어 사이의 계면에 형성되고,the second pattern is formed at an interface between the first color layer and the second pattern layer;
    상기 제 2 패턴 레이어는,The second pattern layer,
    상기 제 1 컬러 레이어에 광 경화성 수지를 도포한 후 지정된 대역의 광을 상기 광 경화성 수지로 조사하는 동작을 통해 형성되는 방법.A method formed by applying a photo-curable resin to the first color layer and then irradiating light in a designated band to the photo-curable resin.
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