WO2021172600A1 - Electronic device for supporting thermal mitigation and method for controlling electronic device - Google Patents

Electronic device for supporting thermal mitigation and method for controlling electronic device Download PDF

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WO2021172600A1
WO2021172600A1 PCT/KR2020/002603 KR2020002603W WO2021172600A1 WO 2021172600 A1 WO2021172600 A1 WO 2021172600A1 KR 2020002603 W KR2020002603 W KR 2020002603W WO 2021172600 A1 WO2021172600 A1 WO 2021172600A1
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electronic device
temperature
data
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PCT/KR2020/002603
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Inventor
박재현
Original Assignee
엘지전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B17/00Monitoring; Testing
    • H04B17/30Monitoring; Testing of propagation channels
    • H04B17/309Measuring or estimating channel quality parameters
    • H04B17/336Signal-to-interference ratio [SIR] or carrier-to-interference ratio [CIR]
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/725Cordless telephones

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device supporting 5G communication, and more particularly, to an electronic device capable of effectively performing 5G communication while effectively alleviating heat generated by the electronic device, and a method for controlling the electronic device .
  • the electronic device includes a plurality of antenna modules, and high-speed wireless data communication can be performed by applying a higher voltage to the plurality of antenna modules.
  • a 5G communication method using a millimeter wave (mmWave) using a very high frequency ranging from 30 to 300 GHz or a 5G communication method using a frequency (Sub 6) of a band below 6 GHz the advantage of using a high bandwidth is to have a very high data transmission speed
  • the voltage applied to the PA Power Amplifier, hereinafter referred to as the Power Amplifier
  • the Power Amplifier since the voltage applied to the PA (Power Amplifier, hereinafter referred to as the Power Amplifier) is high, there is a problem that a sudden temperature rise may be caused around the PA.
  • 5G communication research to alleviate a sudden temperature rise that may occur during communication according to the 5G communication method (hereinafter referred to as 5G communication) is being actively conducted.
  • a thermal mitigation method was devised to relieve the heat of the antenna module through a specific heat alleviation operation corresponding to each temperature step by step according to the temperature of the antenna module.
  • this heat mitigation method instead of limiting the 5G communication performance by limiting the data transmission rate or reducing the number of antennas as the temperature of the antenna module increases, the transmission rate of downloaded or uploaded data is gradually limited, instead of limiting the antenna module’s performance. A way to relieve heat.
  • a specific heat relief operation corresponding to each temperature step by step is pre-designated. For example, when the antenna module reaches a first temperature in a normal operating state, a heat relief operation according to the first temperature may be performed, and when the second temperature is reached, a heat relief operation according to the second temperature may be performed. In this case, the second temperature may be higher than the first temperature.
  • the time it takes for 5G communication to reach the limiting temperature may vary depending on the operating state. For example, when the transmission speed of data uploaded or downloaded from the electronic device is low, it may take a longer time until the temperature at which 5G communication is restricted is reached, compared to when the data transmission speed is high.
  • An object of the present invention is to solve the above and other problems, and to provide an electronic device capable of maintaining a normal 5G communication state for a longer period of time during 5G communication and a control method of the electronic device.
  • An electronic device for achieving the above or other object, at least one antenna module capable of wireless communication according to a first communication method, and at least one temperature each provided in the at least one antenna module and a modem for detecting a data transmission rate according to a sensor and a preset period, and changing a heating relaxation start temperature at which heating relaxation starts according to the detected data transmission speed.
  • the modem is characterized in that, when the time for which the detected data transmission rate is maintained below a preset level is longer than a predetermined time, the heating alleviation start temperature is increased.
  • the modem detects the data transfer rate according to a preset period and determines the heat relief start temperature differently according to the detected transfer rate, and the heat generation according to the data transfer rate detection result of the previous period When the re-detected data transfer rate exceeds a preset threshold speed in a state in which the relaxation start temperature is changed, the heating relaxation start temperature is restored.
  • the modem when the heat relief start temperature is restored, according to the restored heat relief start temperature and the temperature detected by the temperature sensor to perform at least one function designated in advance for heat relief do it with
  • the modem detects the quality of data transmitted/received from the electronic device instead of the data transmission rate according to the preset period, and determines a heat relief start temperature at which heat relief starts according to the detected data quality. It is characterized in that, when the time in which the detected data quality is maintained at a preset level good for a certain period of time or more, the heating alleviation start temperature is increased.
  • the data quality is detected based on at least one of a signal to noise ratio (SNR) and a bit error rate (BER) of data transmitted or received by the electronic device.
  • SNR signal to noise ratio
  • BER bit error rate
  • the modem further detects a service provided by the electronic device, and changes a heat relief start temperature at which the heat relief starts based on whether there is a predetermined service among the detected services. do it with
  • the modem limits the data transmission rate according to the detected temperature to relieve heat of the at least one antenna module characterized in that
  • a data transmission rate limit value when the modem limits the data transmission rate to relieve heat of the at least one antenna module, based on the detected data transmission rate, a data transmission rate limit value according to the detected temperature It is characterized in that it is set differently.
  • the modem is characterized in that the lower the detected data transfer rate, the smaller the data transfer rate limit value corresponding to the detected temperature is set.
  • the modem detects the data transfer rate according to a preset period, determines the data transfer rate limit value differently according to the detected transfer rate, and determines the data transfer rate according to the data transfer rate detection result of the previous period. In a state in which the data transfer rate limit value is changed, when the detected data transfer rate again exceeds a preset threshold rate, the changed data transfer rate limit value is restored.
  • the modem when alleviating heat of the at least one antenna module by limiting the data transmission rate, detects the quality of data transmitted and received by the electronic device according to a preset period, It is characterized in that the data transmission rate limit value is set differently according to the detected temperature based on the data quality.
  • a method for controlling an electronic device for achieving the above or other object includes detecting a transmission rate of data transmitted or received by the electronic device, and the detected data transmission rate is a preset threshold and changing at least one preset temperature condition for alleviating heat of the electronic device based on whether the speed is lower than or equal to the speed.
  • a method of controlling an electronic device for achieving the above or other object, the step of detecting the quality of data transmitted or received by the electronic device, and the quality of the detected data is a preset threshold quality and changing at least one preset temperature condition for alleviating heat of the electronic device based on whether the above is good or not.
  • the method for controlling an electronic device includes the steps of detecting services provided by the electronic device, and whether there is a predetermined service among the services provided by the electronic device. It characterized in that it comprises the step of changing at least one preset temperature conditions for alleviating the heat of the electronic device based on whether or not.
  • a method for controlling an electronic device for achieving the above or other object, when the temperature of at least one antenna module provided in the electronic device falls within a preset temperature range, according to the detected temperature Detecting a data transmission rate limit value; Detecting at least one of a transmission rate of data transmitted or received by the electronic device or a quality of the transmitted or received data; changing a data transfer rate limit value according to the detected temperature based on at least one of the following; It characterized in that it comprises the step of alleviating the heat of the device.
  • the changing of the data transfer rate limit value comprises: when the detected data transfer rate exceeds a preset threshold rate or the quality of the detected data deteriorates below the preset threshold quality, The method may further include restoring the data transmission rate limit value to an initial value.
  • the present invention by increasing the temperature at which the heat relief operation starts based on the operating state of the electronic device, the time at which the heat relief operation starts can be further delayed. Accordingly, the present invention has an effect of enabling the electronic device to maintain a state of performing normal 5G communication for a longer period of time when a preset condition is satisfied during 5G communication.
  • FIG. 1A and 1B are conceptual views illustrating an interface between an electronic device and an external device or a server according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a block diagram illustrating a detailed configuration of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • 2B to 2C are perspective views viewed from different directions of an electronic device related to an embodiment of the present invention.
  • 3A is an exemplary diagram illustrating an example of a configuration in which a plurality of antennas of an electronic device related to the present invention can be disposed.
  • 3B is a block diagram illustrating a configuration of a wireless communication unit of an electronic device related to the present invention operable in a plurality of wireless communication systems.
  • 4A is a block diagram illustrating a combined structure in which a plurality of antennas and transceiver circuits are operable with a processor in an electronic device related to the present invention.
  • FIG. 4B is a block diagram illustrating a combined structure in which antennas and transceiver circuits are additionally operable with a processor in the configuration diagram of FIG. 4A .
  • FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a framework structure related to an application program operating in an electronic device related to the present invention.
  • 6A and 6B are structural diagrams for explaining the structure of a wireless communication system of an electronic device related to the present invention.
  • 7A and 7B are conceptual diagrams for explaining the structure of a frame according to a 5G communication method (NR: New Radio).
  • NR New Radio
  • 8A and 8B are conceptual diagrams illustrating a time and frequency resource structure according to a 5G communication method.
  • FIG. 9 is a conceptual diagram illustrating configurations in which an electronic device related to the present invention is interfaced with a plurality of base stations or network entities.
  • FIG. 10 is a conceptual diagram for explaining a system structure in which an electronic device related to the present invention is connected to a plurality of different networks according to an NSA (Non Stand Alone) structure.
  • NSA Non Stand Alone
  • FIG. 11 is a block diagram showing in more detail each wireless communication module of the electronic device related to the present invention.
  • FIG. 12A is an exemplary diagram illustrating an example of a heat alleviation method performed in the electronic device when the electronic device is connected to a base station for data download (Downlink) according to an embodiment of the present invention.
  • 12B is an example illustrating an example of a heat alleviation method performed in an electronic device when an electronic device related to an embodiment of the present invention is connected to a base station for data upload in a 5G communication method using a frequency of the Sub 6 band (Uplink) It is also
  • 12c is an example illustrating an example of a heat alleviation method performed in an electronic device when an electronic device related to an embodiment of the present invention is connected to a base station for data upload (Uplink) in a 5G communication method using a millimeter wave band frequency It is also
  • FIGS. 13A and 13B are flowcharts illustrating different operation processes for changing a temperature condition for a heat alleviation operation in an electronic device according to an operating state of the electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating an operation process of an electronic device according to an embodiment of the present invention for changing a data transfer rate limiting rate according to heat relief according to a data transfer rate.
  • Electronic devices described in this specification include mobile phones, smart phones, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), portable multimedia players (PMPs), navigation systems, and slate PCs.
  • PDAs personal digital assistants
  • PMPs portable multimedia players
  • slate PCs slate PCs.
  • tablet PCs ultrabooks
  • wearable devices for example, watch-type terminals (smartwatch), glass-type terminals (smart glass), HMD (head mounted display), etc. may be included. have.
  • FIG. 1A shows a configuration for explaining an electronic device according to an embodiment and an interface between the electronic device and an external device or a server.
  • FIG. 1B shows a detailed configuration in which an electronic device is interfaced with an external device or a server according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A shows a detailed configuration of the electronic device of FIG. 1A .
  • FIGS. 2B and 2C are conceptual views of an example of an electronic device related to the present invention viewed from different directions.
  • the electronic device 100 is configured to include a communication interface 110 , an input interface (or an input device) 120 , an output interface (or an output device) 150 , and a processor 180 .
  • the communication interface 110 may refer to the wireless communication module 110 .
  • the electronic device 100 may be configured to further include a display 151 and a memory 170 .
  • the components shown in FIG. 1A are not essential for implementing the electronic device, and thus the electronic device described herein may have more or fewer components than those listed above.
  • the wireless communication module 110 among the components, between the electronic device 100 and the wireless communication system, between the electronic device 100 and another electronic device 100, or the electronic device 100 and the outside It may include one or more modules that enable wireless communication between servers.
  • the wireless communication module 110 may include one or more modules for connecting the electronic device 100 to one or more networks.
  • the one or more networks may be, for example, a 4G communication network and a 5G communication network.
  • the wireless communication module 110 includes at least one of a 4G wireless communication module 111 , a 5G wireless communication module 112 , a short-range communication module 113 , and a location information module 114 .
  • a 4G wireless communication module 111 may include.
  • the 4G wireless communication module 111 , the 5G wireless communication module 112 , the short-range communication module 113 , and the location information module 114 may be implemented with a baseband processor such as a modem.
  • the 4G wireless communication module 111 , the 5G wireless communication module 112 , the short-range communication module 113 and the location information module 114 may include a transceiver circuit and a baseband processor operating in an IF band.
  • the RF module 1200 may be implemented as an RF transceiver circuit operating in an RF frequency band of each communication system.
  • the present invention is not limited thereto, and the 4G wireless communication module 111 , the 5G wireless communication module 112 , the short-range communication module 113 and the location information module 114 may be interpreted to include each RF module.
  • the 4G wireless communication module 111 may transmit and receive a 4G signal with a 4G base station through a 4G mobile communication network. In this case, the 4G wireless communication module 111 may transmit one or more 4G transmission signals to the 4G base station. In addition, the 4G wireless communication module 111 may receive one or more 4G reception signals from the 4G base station.
  • Up-Link (UL) Multi-Input Multi-Output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G transmission signals transmitted to the 4G base station.
  • Down-Link (DL) Multi-Input Multi-Output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G reception signals received from a 4G base station.
  • the 5G wireless communication module 112 may transmit and receive a 5G signal with a 5G base station through a 5G mobile communication network.
  • the 4G base station and the 5G base station may have a Non-Stand-Alone (NSA) structure.
  • NSA Non-Stand-Alone
  • the 4G base station and the 5G base station may be a co-located structure disposed at the same location in a cell.
  • the 5G base station may be disposed in a stand-alone (SA) structure at a location separate from the 4G base station.
  • SA stand-alone
  • the 5G wireless communication module 112 may transmit and receive a 5G signal with a 5G base station through a 5G mobile communication network. In this case, the 5G wireless communication module 112 may transmit one or more 5G transmission signals to the 5G base station. In addition, the 5G wireless communication module 112 may receive one or more 5G reception signals from the 5G base station.
  • the 5G frequency band may use the same band as the 4G frequency band, and this may be referred to as LTE re-farming.
  • the 5G frequency band the Sub6 band, which is a band of 6 GHz or less, may be used.
  • a millimeter wave (mmWave) band may be used as a 5G frequency band to perform broadband high-speed communication.
  • the electronic device 100 may perform beam forming for communication coverage expansion with a base station.
  • the 5G communication system may support a larger number of Multi-Input Multi-Output (MIMO) in order to improve transmission speed.
  • MIMO Multi-Input Multi-Output
  • UL MIMO may be performed by a plurality of 5G transmission signals transmitted to the 5G base station.
  • DL MIMO may be performed by a plurality of 5G reception signals received from a 5G base station.
  • the wireless communication module 110 may be in a dual connectivity (DC) state with the 4G base station and the 5G base station through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 .
  • DC dual connectivity
  • the dual connection with the 4G base station and the 5G base station may be referred to as EN-DC (EUTRAN NR DC).
  • EUTRAN is an Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network, which means a 4G wireless communication system
  • NR is New Radio, which means a 5G wireless communication system.
  • the 4G base station and the 5G base station have a co-located structure, throughput improvement is possible through inter-CA (Carrier Aggregation). Therefore, the 4G base station and the 5G base station In the EN-DC state, the 4G reception signal and the 5G reception signal may be simultaneously received through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 .
  • inter-CA Carrier Aggregation
  • Short-range communication module 113 is for short-range communication, Bluetooth (Bluetooth), RFID (Radio Frequency Identification), infrared communication (Infrared Data Association; IrDA), UWB (Ultra Wideband), ZigBee, NFC ( Near Field Communication), Wi-Fi (Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, and Wireless USB (Wireless Universal Serial Bus) technology may be used to support short-distance communication.
  • the short-distance communication module 114 is, between the electronic device 100 and the wireless communication system, between the electronic device 100 and the other electronic device 100, or the electronic device 100 through a wireless local area network (Wireless Area Networks). ) and another electronic device (100, or an external server) can support wireless communication between the network located.
  • the local area network may be a local area network (Wireless Personal Area Networks).
  • short-distance communication between electronic devices may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 .
  • short-distance communication may be performed between electronic devices by a device-to-device (D2D) method without going through a base station.
  • D2D device-to-device
  • carrier aggregation using at least one of the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113
  • 4G + WiFi carrier aggregation may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the Wi-Fi communication module 113
  • 5G + WiFi carrier aggregation may be performed using the 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113 .
  • the location information module 114 is a module for acquiring a location (or current location) of an electronic device, and a representative example thereof includes a Global Positioning System (GPS) module or a Wireless Fidelity (WiFi) module.
  • GPS Global Positioning System
  • Wi-Fi Wireless Fidelity
  • the electronic device utilizes a GPS module
  • the location of the electronic device may be obtained by using a signal transmitted from a GPS satellite.
  • the location of the electronic device may be acquired based on information of the Wi-Fi module and a wireless access point (AP) that transmits or receives a wireless signal.
  • AP wireless access point
  • the location information module 114 may perform any function of the other modules of the wireless communication module 110 to obtain data on the location of the electronic device as a substitute or additionally.
  • the location information module 114 is a module used to obtain the location (or current location) of the electronic device, and is not limited to a module that directly calculates or obtains the location of the electronic device.
  • the location of the electronic device may be obtained based on the information of the 5G wireless communication module and the 5G base station that transmits or receives the wireless signal.
  • the 5G base station of the millimeter wave (mmWave) band is deployed in a small cell having a narrow coverage, it is advantageous to obtain the location of the electronic device.
  • the input device 120 may include a pen sensor 1200 , a key button 123 , a voice input module 124 , a touch panel 151a, and the like. Meanwhile, the input device 120 includes a camera module 121 or an image input unit for inputting an image signal, a microphone 152c for inputting an audio signal, or an audio input unit, and a user input unit (eg, a user input unit for receiving information from a user). For example, it may include a touch key, a push key (mechanical key, etc.). The voice data or image data collected by the input device 120 may be analyzed and processed as a user's control command.
  • the camera module 121 is a device capable of capturing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, an image signal processor (ISP), or a flash (eg, : LED or lamp, etc.).
  • image sensors eg, a front sensor or a rear sensor
  • lens e.g., a lens
  • ISP image signal processor
  • flash eg, : LED or lamp, etc.
  • the sensor module 140 may include one or more sensors for sensing at least one of information in the electronic device, surrounding environment information surrounding the electronic device, and user information.
  • the sensor module 140 may include a gesture sensor 340a, a gyro sensor 340b, a barometric pressure sensor 340c, a magnetic sensor 340d, an acceleration sensor 340e, a grip sensor 340f, and a proximity sensor 340g. ), color sensor (340h) (e.g.
  • RGB red, green, blue
  • biometric sensor 340i
  • temperature/humidity sensor 340j
  • illuminance sensor 340k
  • UV ultra violet
  • At least one of a sensor 340l, an optical sensor 340m, and a hall sensor 340n may be included.
  • the sensor module 140 includes a fingerprint recognition sensor (finger scan sensor), an ultrasonic sensor (ultrasonic sensor), an optical sensor (for example, a camera (see 121)), a microphone (see 152c), a battery battery gauges, environmental sensors (eg barometers, hygrometers, thermometers, radiation sensors, thermal sensors, gas detection sensors, etc.), chemical sensors (eg electronic noses, healthcare sensors, biometric sensors, etc.) etc.) may be included.
  • the electronic device disclosed in the present specification may combine and utilize information sensed by at least two or more of these sensors.
  • the output interface 150 is for generating an output related to visual, auditory or tactile sense, and may include at least one of a display 151 , an audio module 152 , a haptip module 153 , and an indicator 154 .
  • the display 151 may implement a touch screen by forming a layer structure with each other or integrally formed with the touch sensor.
  • a touch screen may function as the user input unit 123 providing an input interface between the electronic device 100 and the user, and may provide an output interface between the electronic device 100 and the user.
  • the display 151 may be a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a micro electromechanical system (micro-electromechanical system). electro mechanical systems, MEMS) displays, or electronic paper displays.
  • the display 151 may display various contents (eg, text, image, video, icon, and/or symbol, etc.) to the user.
  • the display 151 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch input using an electronic pen or a part of the user's body, a gesture, a proximity, or a hovering input.
  • the display 151 may include a touch panel 151a, a hologram device 151b, a projector 151c, and/or a control circuit for controlling them.
  • the panel may be implemented to be flexible, transparent, or wearable.
  • the panel may include the touch panel 151a and one or more modules.
  • the hologram device 151b may display a stereoscopic image in the air by using light interference.
  • the projector 151c may display an image by projecting light onto the screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 100 , for example.
  • the audio module 152 may be configured to interwork with the receiver 152a, the speaker 152b, and the microphone 152c. Meanwhile, the haptic module 153 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate vibration or a haptic effect (eg, pressure, texture) or the like.
  • the electronic device includes, for example, a mobile TV support device (eg, GPU) capable of processing media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlow.
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • DVD digital video broadcasting
  • mediaFlow may include Also, the indicator 154 may display a specific state of the electronic device 100 or a part thereof (eg, the processor 310 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the wired communication module 160 which may be implemented as an interface unit, functions as a passage with various types of external devices connected to the electronic device 100 .
  • the wired communication module 160 includes an HDMI 162 , a USB 162 , a connector/port 163 , an optical interface 164 , or a D-sub (D-subminiature) 165 . can do.
  • the wired communication module 160 connects a device equipped with a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, and an identification module. It may include at least one of a port, an audio I/O (Input/Output) port, a video I/O (Input/Output) port, and an earphone port.
  • the electronic device 100 may perform appropriate control related to the connected external device.
  • the memory 170 stores data supporting various functions of the electronic device 100 .
  • the memory 170 may store a plurality of application programs (or applications) driven in the electronic device 100 , data for operation of the electronic device 100 , and commands. At least some of these application programs may be downloaded from an external server (eg, the first server 310 or the second server 320) through wireless communication. In addition, at least some of these application programs may exist on the electronic device 100 from the time of shipment for basic functions (eg, incoming calls, outgoing functions, message reception, and outgoing functions) of the electronic device 100 . Meanwhile, the application program may be stored in the memory 170 , installed on the electronic device 100 , and driven to perform an operation (or function) of the electronic device by the processor 180 .
  • the first server 310 may be referred to as an authentication server
  • the second server 320 may be referred to as a content server.
  • the first server 310 and/or the second server 320 may interface with an electronic device through a base station.
  • a part of the second server 320 corresponding to the content server may be implemented as a mobile edge cloud (MEC, 330) in units of base stations. Accordingly, it is possible to implement a distributed network through the second server 320 implemented as a mobile edge cloud (MEC, 330) and to reduce content transmission delay.
  • MEC mobile edge cloud
  • Memory 170 may include volatile and/or non-volatile memory. Also, the memory 170 may include an internal memory 170a and an external memory 170b. The memory 170 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 100 . According to one embodiment, the memory 170 may store software and/or a program 240 .
  • the program 240 may include a kernel 171 , middleware 172 , an application programming interface (API) 173 , or an application program (or “application”) 174 , and the like. At least a portion of the kernel 171 , the middleware 172 , or the API 174 may be referred to as an operating system (OS).
  • OS operating system
  • the kernel 171 is a system used to execute operations or functions implemented in other programs (eg, middleware 172 , an application programming interface (API) 173 , or an application program 174 ).
  • Resources eg, bus, memory 170, processor 180, etc.
  • the kernel 171 may provide an interface capable of controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 100 from the middleware 172 , the API 173 , or the application program 174 . can
  • the middleware 172 may play an intermediary role so that the API 173 or the application program 174 communicates with the kernel 171 to exchange data. Also, the middleware 172 may process one or more work requests received from the application program 247 according to priority. In an embodiment, the middleware 172 sets a priority for using system resources (eg, bus, memory 170, processor 180, etc.) of the electronic device 100 to at least one of the application programs 174 . Grants and can process one or more work requests.
  • the API 173 is an interface for the application program 174 to control a function provided by the kernel 171 or the middleware 1723, for example, at least one for file control, window control, image processing, or text control. It can contain interfaces or functions (such as commands).
  • the processor 180 In addition to the operation related to the application program, the processor 180 generally controls the overall operation of the electronic device 100 .
  • the processor 180 may provide or process appropriate information or functions to the user by processing signals, data, information, etc. input or output through the above-described components or by driving an application program stored in the memory 170 .
  • the processor 180 may control at least some of the components described with reference to FIGS. 1A and 2A in order to drive an application program stored in the memory 170 .
  • the processor 180 may operate by combining at least two or more of the components included in the electronic device 100 to drive the application program.
  • the processor 180 is one of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), an image signal processor (ISP), a communication processor (CP), a low-power processor (eg, a sensor hub), or It may include more than that.
  • the processor 180 may execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 100 .
  • the power supply unit 190 receives external power and internal power under the control of the processor 180 to supply power to each component included in the electronic device 100 .
  • the power supply unit 190 includes a power management module 191 and a battery 192, and the battery 192 may be a built-in battery or a replaceable battery.
  • the power management module 191 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or fuel gauge.
  • the PMIC may have a wired and/or wireless charging method.
  • the wireless charging method includes, for example, For example, it includes a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, etc., and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier.
  • the remaining amount of the battery 396, voltage, current, or temperature during charging may be measured, for example, the battery 192 may include a rechargeable battery and/or a solar cell.
  • Each of the external device 100a , the first server 310 , and the second server 320 may be the same or a different type of device (eg, an external device or a server) as the electronic device 100 .
  • all or a part of the operations executed in the electronic device 100 are other one or a plurality of electronic devices (eg, the external device 100a, the first server 310, and the second server 320).
  • the electronic device 100 when the electronic device 100 needs to perform a function or service automatically or upon request, the electronic device 100 performs the function or service by itself instead of or in addition to it. At least some related functions may be requested from other devices (eg, the external device 100a, the first server 310, and the second server 320).
  • Other electronic devices may execute a requested function or an additional function, and transmit the result to the electronic device 201 .
  • the electronic device 100 may provide a requested function or service by processing the received result as it is or additionally.
  • cloud computing distributed computing, client-server computing, or mobile edge cloud (MEC) technology may be used.
  • MEC mobile edge cloud
  • At least some of the respective components may operate in cooperation with each other to implement an operation, control, or control method of an electronic device according to various embodiments described below.
  • the operation, control, or control method of the electronic device may be implemented on the electronic device by driving at least one application program stored in the memory 170 .
  • the wireless communication system may include an electronic device 100 , at least one external device 100a , a first server 310 , and a second server 320 .
  • the electronic device 100 is functionally connected to at least one external device 100a, and can control contents or functions of the electronic device 100 based on information received from the at least one external device 100a.
  • the electronic device 100 may use the servers 310 and 320 to perform authentication to determine whether the at least one external device 100 includes or generates information conforming to a predetermined rule. have.
  • the electronic device 100 may display content or control functions differently by controlling the electronic device 100 based on the authentication result.
  • the electronic device 100 may be connected to at least one external device 100a through a wired or wireless communication interface to receive or transmit information.
  • the electronic device 100 and the at least one external device 100a may include near field communication (NFC), a charger (eg, universal serial bus (USB)-C), an ear jack, Information may be received or transmitted in a manner such as BT (bluetooth) or WiFi (wireless fidelity).
  • NFC near field communication
  • USB universal serial bus
  • WiFi wireless fidelity
  • the electronic device 100 includes at least one of an external device authentication module 100-1, a content/function/policy information DB 100-2, an external device information DB 100-3, or a content DB 104. can do.
  • the at least one external device 100a may be a device designed for various purposes, such as convenience of use of the electronic device 100, increase of aesthetic beauty, enhancement of usability, etc. .
  • At least one external device 100a may or may not physically contact the electronic device 100 .
  • the at least one external device 100a is functionally connected to the electronic device 100 using a wired/wireless communication module, and receives control information for controlling content or functions in the electronic device 100 . can be transmitted
  • the at least one external device 100a encrypts/decrypts one or more pieces of information included in the external device information, or stores it in a physical/virtual memory area that is not directly accessible from the outside. and may include an authentication module for management.
  • the at least one external device 100a may communicate with the electronic device 100 or provide information through communication between external devices.
  • at least one external device 100a may be functionally connected to the server 410 or 320 .
  • the at least one external device 100a includes a cover case, an NFC dongle, a vehicle charger, an earphone, an ear cap (eg, an accessory device mounted on a mobile phone audio connector), a thermometer, It may be a product of various types, such as an electronic pen, BT earphone, BT speaker, BT dongle, TV, refrigerator, WiFi dongle, etc.
  • the external device 100a such as a wireless charger may supply power to the electronic device 100 through a charging interface such as a coil.
  • control information may be exchanged between the external device 100a and the electronic device 100 through in-band communication through a charging interface such as a coil.
  • control information may be exchanged between the external device 100a and the electronic device 100 through out-of-band communication such as Bluetooth or NFC.
  • the first server 310 may include a server for a service related to the at least one external device 100a, a cloud device, or a hub device for controlling a service in a smart home environment.
  • the first server 310 may include at least one of an external device authentication module 311 , a content/function/policy information DB 312 , an external device information DB 313 , and an electronic device/user DB 314 .
  • the first server 310 may be referred to as an authentication management server, an authentication server, or an authentication-related server.
  • the second server 320 may include a server or a cloud device for providing a service or content, or a hub device for providing a service in a smart home environment.
  • the second server 320 may include one or more of a content DB 321 , an external device specification information DB 322 , a content/function/policy information management module 323 , or a device/user authentication/management module 324 .
  • the second server 130 may be referred to as a content management server, a content server, or a content-related server.
  • the disclosed electronic device 100 has a bar-shaped terminal body.
  • the present invention is not limited thereto, and may be applied to various structures such as a watch type, a clip type, a glass type, or a folder type in which two or more bodies are coupled to be relatively movable, a flip type, a slide type, a swing type, a swivel type, etc. . While they will relate to a particular type of electronic device, descriptions relating to a particular type of electronic device may apply generally to other types of electronic device.
  • the terminal body may be understood as a concept referring to the electronic device 100 as at least one aggregate.
  • the electronic device 100 includes a case (eg, a frame, a housing, a cover, etc.) forming an exterior. As shown, the electronic device 100 may include a front case 101 and a rear case 102 . Various electronic components are disposed in the inner space formed by the combination of the front case 101 and the rear case 102 . At least one middle case may be additionally disposed between the front case 101 and the rear case 102 .
  • a case eg, a frame, a housing, a cover, etc.
  • the electronic device 100 may include a front case 101 and a rear case 102 .
  • Various electronic components are disposed in the inner space formed by the combination of the front case 101 and the rear case 102 .
  • At least one middle case may be additionally disposed between the front case 101 and the rear case 102 .
  • a display 151 is disposed on the front surface of the terminal body to output information. As shown, the window 151a of the display 151 may be mounted on the front case 101 to form a front surface of the terminal body together with the front case 101 .
  • an electronic component may also be mounted on the rear case 102 .
  • Electronic components that can be mounted on the rear case 102 include a removable battery, an identification module, a memory card, and the like.
  • the rear cover 103 for covering the mounted electronic component may be detachably coupled to the rear case 102 . Accordingly, when the rear cover 103 is separated from the rear case 102 , the electronic components mounted on the rear case 102 are exposed to the outside.
  • a portion of the side of the rear case 102 may be implemented to operate as a radiator (radiator).
  • the rear cover 103 when the rear cover 103 is coupled to the rear case 102, a portion of the side of the rear case 102 may be exposed. In some cases, the rear case 102 may be completely covered by the rear cover 103 during the combination. Meanwhile, the rear cover 103 may have an opening for exposing the camera 121b or the sound output unit 152b to the outside.
  • the electronic device 100 includes a display 151 , first and second sound output units 152a and 152b , a proximity sensor 141 , an illuminance sensor 142 , a light output unit 154 , and first and second cameras. (121a, 121b), first and second operation units (123a, 123b), a microphone 122, a wired communication module 160, etc. may be provided.
  • the display 151 displays (outputs) information processed by the electronic device 100 .
  • the display 151 may display information on an execution screen of an application program driven in the electronic device 100 , or user interface (UI) and graphic user interface (GUI) information according to the information on the execution screen.
  • UI user interface
  • GUI graphic user interface
  • two or more displays 151 may exist depending on the implementation form of the electronic device 100 .
  • a plurality of display units may be spaced apart or disposed integrally on one surface, or may be respectively disposed on different surfaces.
  • the display 151 may include a touch sensor for sensing a touch on the display 151 so as to receive a control command input by a touch method. Using this, when a touch is made on the display 151, the touch sensor detects the touch, and the processor 180 may generate a control command corresponding to the touch based thereon.
  • the content input by the touch method may be letters or numbers, or menu items that can be instructed or designated in various modes.
  • the display 151 may form a touch screen together with the touch sensor, and in this case, the touch screen may function as the user input unit 123 (refer to FIG. 1A ). In some cases, the touch screen may replace at least some functions of the first operation unit 123a.
  • the first sound output unit 152a may be implemented as a receiver that transmits a call sound to the user's ear, and the second sound output unit 152b is a loud speaker that outputs various alarm sounds or multimedia reproduction sounds. ) can be implemented in the form of
  • the light output unit 154 is configured to output light to notify the occurrence of an event. Examples of the event may include a message reception, a call signal reception, a missed call, an alarm, a schedule notification, an email reception, and information reception through an application.
  • the processor 180 may control the light output unit 154 to end the light output.
  • the first camera 121a processes an image frame of a still image or a moving image obtained by an image sensor in a shooting mode or a video call mode.
  • the processed image frame may be displayed on the display 151 and stored in the memory 170 .
  • the first and second manipulation units 123a and 123b are an example of the user input unit 123 operated to receive a command for controlling the operation of the electronic device 100, and may be collectively referred to as a manipulating portion. have.
  • the first and second operation units 123a and 123b may be adopted in any manner as long as they are operated in a tactile manner, such as by a touch, push, or scroll, while the user receives a tactile feeling.
  • the first and second manipulation units 123a and 123b may be operated in a manner in which the user is operated without a tactile feeling through a proximity touch, a hovering touch, or the like.
  • the electronic device 100 may be provided with a fingerprint recognition sensor for recognizing a user's fingerprint, and the processor 180 may use fingerprint information detected through the fingerprint recognition sensor as an authentication means.
  • the fingerprint recognition sensor may be embedded in the display 151 or the user input unit 123 .
  • the wired communication module 160 serves as a passage through which the electronic device 100 can be connected to an external device.
  • the wired communication module 160 includes a connection terminal for connection with another device (eg, earphone, external speaker), a port for short-range communication (eg, an infrared port (IrDA Port), a Bluetooth port ( Bluetooth Port), a wireless LAN port, etc.], or may be at least one of a power supply terminal for supplying power to the electronic device 100 .
  • the wired communication module 160 may be implemented in the form of a socket accommodating an external card, such as a subscriber identification module (SIM), a user identity module (UIM), or a memory card for information storage.
  • SIM subscriber identification module
  • UIM user identity module
  • memory card for information storage.
  • a second camera 121b may be disposed on the rear side of the terminal body.
  • the second camera 121b has a photographing direction substantially opposite to that of the first camera 121a.
  • the second camera 121b may include a plurality of lenses arranged along at least one line.
  • the plurality of lenses may be arranged in a matrix form.
  • Such a camera may be referred to as an array camera.
  • an image may be captured in various ways using a plurality of lenses, and an image of better quality may be obtained.
  • the flash 125 may be disposed adjacent to the second camera 121b. The flash 125 illuminates light toward the subject when the subject is photographed by the second camera 121b.
  • a second sound output unit 152b may be additionally disposed on the terminal body.
  • the second sound output unit 152b may implement a stereo function together with the first sound output unit 152a, and may be used to implement a speakerphone mode during a call.
  • the microphone 152c is configured to receive a user's voice, other sounds, and the like.
  • the microphone 152c may be provided at a plurality of locations and configured to receive stereo sound.
  • At least one antenna for wireless communication may be provided in the terminal body.
  • the antenna may be built into the terminal body or formed in the case. Meanwhile, a plurality of antennas connected to the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 may be disposed on the side of the terminal.
  • the antenna may be formed in a film type and attached to the inner surface of the rear cover 103 , or a case including a conductive material may be configured to function as an antenna.
  • a plurality of antennas disposed on the side of the terminal may be implemented in four or more to support MIMO.
  • the 5G wireless communication module 112 operates in a millimeter wave (mmWave) band
  • mmWave millimeter wave
  • a plurality of array antennas may be disposed in the electronic device.
  • the terminal body is provided with a power supply unit 190 (refer to FIG. 1A ) for supplying power to the electronic device 100 .
  • the power supply unit 190 may include a battery 191 that is built into the terminal body or is detachably configured from the outside of the terminal body.
  • the 5G frequency band may be a higher frequency band than the Sub6 band.
  • the 5G frequency band may be a millimeter wave band, but is not limited thereto and may be changed according to an application.
  • FIG. 3A illustrates an example of a configuration in which a plurality of antennas of an electronic device may be disposed according to an embodiment.
  • a plurality of antennas 1110a to 1110d may be disposed inside or on the front side of the electronic device 100 .
  • the plurality of antennas 1110a to 1110d may be implemented in a form printed on a carrier inside an electronic device or may be implemented in a system-on-a-chip (Soc) form together with an RFIC.
  • the plurality of antennas 1110a to 1110d may be disposed on the front side of the electronic device in addition to the inside of the electronic device.
  • the plurality of antennas 1110a to 1110d disposed on the front surface of the electronic device 100 may be implemented as transparent antennas built into the display.
  • a plurality of antennas 1110S1 and 1110S2 may be disposed on the side of the electronic device 100 .
  • a 4G antenna is disposed on the side of the electronic device 100 in the form of a conductive member, a slot is formed in the conductive member region, and a plurality of antennas 1110a to 1110d are configured to radiate a 5G signal through the slot.
  • antennas 1150B may be disposed on the rear surface of the electronic device 100 so that the 5G signal may be radiated to the rear surface.
  • At least one signal may be transmitted or received through the plurality of antennas 1110S1 and 1110S2 on the side of the electronic device 100 .
  • the present invention may transmit or receive at least one signal through the plurality of antennas 1110a to 1110d, 1150B, 1110S1 and 1110S2 on the front and/or side of the electronic device 100 .
  • the electronic device may communicate with the base station through any one of the plurality of antennas 1110a to 1110d, 1150B, 1110S1 and 1110S2.
  • the electronic device may perform multiple input/output (MIMO) communication with the base station through two or more antennas among the plurality of antennas 1110a to 1110d, 1150B, 1110S1 and 1110S2.
  • MIMO multiple input/output
  • the electronic device includes a first power amplifier 210 , a second power amplifier 220 , and an RFIC 250 .
  • the electronic device may further include a modem (Modem, 270) and an application processor (AP: Application Processor, 280).
  • the modem 270 and the application processor AP 280 are physically implemented on a single chip, and may be implemented in a logically and functionally separated form.
  • the present invention is not limited thereto and may be implemented in the form of physically separated chips depending on the application.
  • the electronic device includes a plurality of low noise amplifiers (LNA: Low Noise Amplifiers, 261 to 264) in the receiver.
  • LNA Low Noise Amplifiers
  • the first power amplifier 210 , the second power amplifier 220 , the RFIC 250 , and the plurality of low-noise amplifiers 261 to 264 are all operable in the first communication system and the second communication system.
  • the first communication system and the second communication system may be a 4G communication system and a 5G communication system, respectively.
  • the RFIC 250 may be configured as a 4G/5G integrated type, but is not limited thereto and may be configured as a 4G/5G separate type according to an application.
  • the RFIC 250 is configured as a 4G/5G integrated type, it is advantageous in terms of synchronization between 4G/5G circuits, as well as the advantage that control signaling by the modem 270 can be simplified.
  • the RFIC 250 when configured as a 4G/5G separate type, it may be referred to as a 4G RFIC and a 5G RFIC, respectively.
  • the RFIC 250 when the difference between the 5G band and the 4G band is large, such as when the 5G band is configured as a millimeter wave band, the RFIC 250 may be configured as a 4G/5G separate type.
  • the RFIC 250 when the RFIC 250 is configured as a 4G/5G separate type, there is an advantage that RF characteristics can be optimized for each of the 4G band and the 5G band.
  • the RFIC 250 is configured as a 4G/5G separate type, the 4G RFIC and the 5G RFIC are logically and functionally separated, and it is also possible to be physically implemented on a single chip.
  • the application processor (AP, 280) is configured to control the operation of each component of the electronic device. Specifically, the application processor (AP) 280 may control the operation of each component of the electronic device through the modem 270 .
  • the modem 270 may be controlled through a power management IC (PMIC) for low power operation of the electronic device. Accordingly, the modem 270 may operate the power circuits of the transmitter and the receiver in the low power mode through the RFIC 250 .
  • PMIC power management IC
  • the application processor (AP) 280 may control the RFIC 250 through the modem 270 as follows. For example, if the electronic device is in an idle mode, the RFIC via the modem 270 so that at least one of the first and second power amplifiers 210 and 220 is operated in the low power mode or turned off 250 can be controlled.
  • the application processor (AP) 280 may control the modem 270 to provide wireless communication capable of low power communication.
  • the application processor (AP) 280 may control the modem 270 to enable wireless communication with the lowest power.
  • the application processor (AP) 280 may control the modem 270 and the RFIC 250 to perform short-range communication using only the short-range communication module 113 even at sacrificing some throughput.
  • the modem 270 may be controlled to select an optimal wireless interface.
  • the application processor (AP) 280 may control the modem 270 to receive through both the 4G base station and the 5G base station according to the remaining battery level and available radio resource information.
  • the application processor (AP) 280 may receive the remaining battery level information from the PMIC and the available radio resource information from the modem 270 . Accordingly, if the battery level and available radio resources are sufficient, the application processor (AP) 280 may control the modem 270 and the RFIC 250 to receive through both the 4G base station and the 5G base station.
  • the multi-transceiving system of FIG. 3B may integrate the transmitter and receiver of each radio system into one transceiver. Accordingly, there is an advantage that a circuit part integrating two types of system signals in the RF front-end can be removed.
  • the front-end components can be controlled by the integrated transceiver, the front-end components can be more efficiently integrated than when the transmission/reception system is separated for each communication system.
  • the multi-transmission/reception system as shown in FIG. 3B has an advantage in that it is possible to control other communication systems as necessary, and thus system delay can be minimized, so that efficient resource allocation is possible.
  • the first power amplifier 210 and the second power amplifier 220 may operate in at least one of the first and second communication systems.
  • the first and second power amplifiers 210 and 220 may operate in both the first and second communication systems.
  • one of the first and second power amplifiers 210 and 220 operates in the 4G band, and the other operates in the millimeter wave band. have.
  • 4x4 MIMO can be implemented using four antennas as shown in FIG. 3B.
  • 4x4 DL MIMO may be performed through the downlink (DL).
  • the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured to operate in both the 4G band and the 5G band.
  • the 5G band is a millimeter wave (mmWave) band
  • the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured to operate in any one of the 4G band and the 5G band.
  • each of a plurality of separate antennas may be configured as an array antenna in the millimeter wave band.
  • 2x2 MIMO implementation is possible using two antennas connected to the first power amplifier 210 and the second power amplifier 220 among the four antennas.
  • 2x2 UL MIMO (2 Tx) may be performed through the uplink (UL).
  • the 5G communication system is implemented as 1 Tx
  • only one of the first and second power amplifiers 210 and 220 may operate in the 5G band.
  • an additional power amplifier operating in the 5G band may be further provided.
  • a transmission signal may be branched in each of one or two transmission paths, and the branched transmission signal may be connected to a plurality of antennas.
  • a switch-type splitter or a power divider is built inside the RFIC corresponding to the RFIC 250, there is no need for a separate component to be disposed outside, thereby improving component mountability.
  • TX transmitter
  • SPDT single pole double throw
  • the electronic device operable in a plurality of wireless communication systems may further include a duplexer 231 , a filter 232 , and a switch 233 .
  • the duplexer 231 is configured to mutually separate signals of a transmission band and a reception band. At this time, the signals of the transmission band transmitted through the first and second power amplifiers 210 and 220 are applied to the antennas ANT1 and ANT4 through the first output port of the duplexer 231 . On the other hand, signals of the reception band received through the antennas ANT1 and ANT4 are received by the low noise amplifiers 261 and 264 through the second output port of the duplexer 231 .
  • the filter 232 may be configured to pass a signal of a transmission band or a reception band and block a signal of the remaining band.
  • the filter 232 may include a transmit filter connected to a first output port of the duplexer 231 and a receive filter connected to a second output port of the duplexer 231 .
  • the filter 232 may be configured to pass only a signal of a transmission band or only a signal of a reception band according to the control signal.
  • the switch 233 is configured to transmit either only a transmit signal or a receive signal.
  • the switch 233 may be configured in a single pole double throw (SPDT) type to separate a transmission signal and a reception signal in a time division multiplexing (TDD) method.
  • the transmission signal and the reception signal are signals of the same frequency band, and accordingly, the duplexer 231 may be implemented in the form of a circulator.
  • the switch 233 is also applicable to a frequency division multiplexing (FDD: Time Division Duplex) scheme.
  • FDD Fre Division Duplex
  • the switch 233 may be configured in a double pole double throw (DPDT) type to connect or block a transmission signal and a reception signal, respectively.
  • DPDT double pole double throw
  • the electronic device may further include a modem 270 corresponding to the control unit.
  • the RFIC 250 and the modem 270 may be referred to as a first controller (or first processor) and a second controller (second processor), respectively.
  • the RFIC 250 and the modem 270 may be implemented as physically separate circuits.
  • the RFIC 250 and the modem 270 may be physically or logically divided into one circuit.
  • the modem 270 may control and process signals for transmission and reception of signals through different communication systems through the RFIC 250 .
  • the modem 270 may be obtained through control information received from the 4G base station and/or the 5G base station.
  • the control information may be received through a physical downlink control channel (PDCCH), but is not limited thereto.
  • PDCCH physical downlink control channel
  • the modem 270 may control the RFIC 250 to transmit and/or receive signals via the first communication system and/or the second communication system in a specific time and frequency resource. Accordingly, the RFIC 250 may control transmission circuits including the first and second power amplifiers 210 and 220 to transmit a 4G signal or a 5G signal in a specific time period. Also, the RFIC 250 may control receiving circuits including the first to fourth low noise amplifiers 261 to 264 to receive a 4G signal or a 5G signal in a specific time period.
  • the 5G frequency band may be a Sub6 band.
  • FIG. 4A is a combined configuration diagram in which a plurality of antennas and transceiver circuits are operable with a processor according to an embodiment.
  • FIG. 4B is a configuration diagram in which antennas and transceiver circuits are additionally operable with a processor in the configuration diagram of FIG. 4A .
  • FIGS. 4A and 4B it may include a plurality of antennas ANT1 to ANT4 and front-end modules FEM1 to FEM7 operating in a 4G band and/or a 5G band.
  • a plurality of switches SW1 to SW6 may be disposed between the plurality of antennas ANT1 to ANT4 and the front end modules FEM1 to FEM7 .
  • FIGS. 4A and 4B it may include a plurality of antennas ANT5 to ANT8 and front-end modules FEM8 to FEM11 operating in a 4G band and/or a 5G band.
  • a plurality of switches SW7 to SW10 may be disposed between the plurality of antennas ANT1 to ANT4 and the front end modules FEM8 to FEM11 .
  • a plurality of signals that may be branched through the plurality of antennas ANT1 to ANT8 may be transmitted to the input of the front end modules FEM1 to FEM11 or the plurality of switches SW1 to SW10 through one or more filters.
  • the first antenna ANT1 may be configured to receive a signal in a 5G band.
  • the first antenna ANT1 may be configured to receive the second signal of the second band B2 and the third signal of the third band B3 .
  • the second band B2 may be an n77 band
  • the third band B3 may be an n79 band, but the limitation thereto may be changed according to an application.
  • the first antenna ANT1 may operate as a transmitting antenna in addition to a receiving antenna.
  • the first switch SW1 may be configured as an SP2T switch or an SP3T switch. When implemented as an SP3T switch, one output port can be used as a test port. Meanwhile, the first and second output ports of the first switch SW1 may be connected to the input of the first front end module FEM1 .
  • the second antenna ANT2 may be configured to transmit and/or receive signals in a 4G band and/or a 5G band.
  • the second antenna ANT2 may be configured to transmit/receive the first signal of the first band B1.
  • the first band B1 may be an n41 band, but the limitation thereto may be changed according to an application.
  • the second antenna ANT2 may operate in the low band LB.
  • the second antenna ANT2 may be configured to operate in a medium band (MB) and/or a high band (HB).
  • MB medium band
  • HB high band
  • MHB middle band
  • MHB high band
  • a first output of the first filter bank FB1 connected to the second antenna ANT2 may be connected to the second switch SW2 .
  • the second output of the first filter bank FB1 connected to the second antenna ANT2 may be connected to the third switch SW3 .
  • the third output of the first filter bank FB1 connected to the second antenna ANT2 may be connected to the fourth switch SW4 .
  • the output of the second switch SW2 may be connected to the input of the second front end module FEM2 operating in the LB band.
  • the second output of the third switch SW3 may be connected to the input of the third front end module FEM3 operating in the MHB band.
  • the first output of the third switch SW3 may be connected to the input of the fourth front end module FEM4 operating in the 5G first band B1 .
  • the third output of the third switch SW3 may be connected to an input of the fifth front-end module FEM5 operating in the MHB band operating in the 5G first band B1.
  • the first output of the fourth switch SW4 may be connected to the input of the third switch SW3 .
  • the second output of the fourth switch SW4 may be connected to the input of the third front end module FEM3 .
  • the third output of the fourth switch SW4 may be connected to the input of the fifth front end module FEM5 .
  • the third antenna ANT3 may be configured to transmit and/or receive signals in the LB band and/or the MHB band.
  • a first output of the second filter bank FB2 connected to the second antenna ANT2 may be connected to an input of the fifth front end module FEM5 operating in the MHB band.
  • the second output of the second filter bank FB2 connected to the second antenna ANT2 may be connected to the fifth switch SW5 .
  • the output of the fifth switch SW5 may be connected to the input of the sixth front end module FEM6 operating in the LB band.
  • the fourth antenna ANT4 may be configured to transmit and/or receive a signal in a 5G band.
  • the fourth antenna ANT4 may be configured to perform frequency multiplexing (FDM) on the second band B2 as the transmission band and the third band B3 as the reception band.
  • FDM frequency multiplexing
  • the second band B2 may be an n77 band
  • the third band B3 may be an n79 band, but the limitation thereto may be changed according to an application.
  • the fourth antenna ANT4 may be connected to the sixth switch SW6 , and one output of the sixth switch SW6 may be connected to the receiving port of the seventh front end module FEM7 . Meanwhile, the other one of the outputs of the sixth switch SW6 may be connected to a transmission port of the seventh front end module FEM7 .
  • the fifth antenna ANT5 may be configured to transmit and/or receive signals in a WiFi band.
  • the fifth antenna ANT5 may be configured to transmit and/or receive a signal in the MHB band.
  • the fifth antenna ANT5 may be connected to the third filter bank FB3 , and the first output of the third filter bank FB3 may be connected to the first WiFi module WiFi FEM1 . Meanwhile, the second output of the third filter bank FB3 may be connected to the fourth filter bank FB5. In addition, the first output of the fourth filter bank (FB5) may be connected to the first WiFi module (WiFi FEM1). Meanwhile, the second output of the fourth filter bank FB5 may be connected to the eighth front-end module FEM8 operating in the MHB band through the seventh switch SW7 . Accordingly, the fifth antenna ANT5 may be configured to receive the WiFi band and 4G/5G band signals.
  • the sixth antenna ANT6 may be configured to transmit and/or receive signals in a WiFi band.
  • the sixth antenna ANT6 may be configured to transmit and/or receive a signal in the MHB band.
  • the sixth antenna ANT6 may be connected to the fifth filter bank FB5 , and the first output of the fifth filter bank FB5 may be connected to the second WiFi module WiFi FEM2 . Meanwhile, a second output of the fifth filter bank FB5 may be connected to the sixth filter bank FB6 .
  • the first output of the sixth filter bank (FB5) may be connected to the second WiFi module (WiFi FEM2). Meanwhile, the second output of the sixth filter bank FB5 may be connected to the ninth front-end module FEM9 operating in the MHB band through the eighth switch SW8. Accordingly, the sixth antenna ANT6 may be configured to receive the WiFi band and 4G/5G band signals.
  • the baseband processor that is, the modem 270, performs multiple input/output (MIMO) or diversity in the MHB band.
  • An antenna and transceiver circuit (RFIC) 250 ) can be controlled.
  • the adjacent second antenna ANT2 and the third antenna ANT3 may be used in the diversity mode for transmitting and/or receiving the same information as the first signal and the second signal.
  • antennas disposed on different sides may be used.
  • the baseband processor 1400 may perform MIMO through the second antenna ANT2 and the fifth antenna ANT5.
  • the baseband processor, that is, the modem 270 may perform MIMO through the second antenna ANT2 and the sixth antenna ANT6 .
  • the seventh antenna ANT7 may be configured to receive a signal in a 5G band.
  • the seventh antenna ANT7 may be configured to receive the second signal of the second band B2 and the third signal of the third band B3 .
  • the second band B2 may be an n77 band
  • the third band B3 may be an n79 band, but the limitation thereto may be changed according to an application.
  • the seventh antenna ANT7 may operate as a transmit antenna in addition to a receive antenna.
  • the ninth switch SW9 may be configured as an SP2T switch or an SP3T switch. When implemented as an SP3T switch, one output port can be used as a test port. Meanwhile, the first and second output ports of the ninth switch SW9 may be connected to an input of the tenth front end module FEM10 .
  • the eighth antenna ANT8 may be configured to transmit and/or receive signals in a 4G band and/or a 5G band.
  • the eighth antenna ANT8 may be configured to transmit/receive a signal of the second band B2.
  • the eighth antenna ANT8 may be configured to transmit/receive a signal of the third band B2.
  • the second band B2 may be an n77 band
  • the third band B3 may be an n79 band, but the limitation thereto may be changed according to an application.
  • the eighth antenna ANT8 may be connected to the eleventh front end module FEM11 through the tenth switch SW10.
  • the plurality of antennas ANT1 to ANT8 may be connected to an impedance matching circuit MC1 to MC8 to operate in a plurality of bands.
  • the variable element may be a variable capacitor configured to change the capacitance by varying the voltage.
  • the two or more variable elements may be two or more variable capacitors or a combination of a variable inductor and a variable capacitor.
  • the baseband processor 270 may perform MIMO through at least one of a second band B2 and a third band B3 among 5G bands.
  • the baseband processor 270 may be configured to operate via two or more of the first antenna ANT1 , the fourth antenna ANT4 , the seventh antenna ANT7 , and the eighth antenna ANT8 in the second band B2 . MIMO can be performed.
  • the baseband processor 270 performs MIMO through at least two of the first antenna ANT1, the fourth antenna ANT4, the seventh antenna ANT7, and the eighth antenna ANT8 in the third band B3. can be done Accordingly, the baseband processor 270 may control the plurality of antennas and the transceiver circuit 250 to support MIMO up to 4RX as well as 2RX in the 5G band.
  • the application program operating in the electronic device described in this specification may be driven in association with a user space, a kernel space, and hardware.
  • the program module 410 may include a kernel 420 , middleware 430 , an API 450 , a framework/library 460 , and/or an application 470 . At least a portion of the program module 410 may be pre-loaded on an electronic device or downloaded from an external device or a server.
  • the kernel 420 may include a system resource manager 421 and/or a device driver 423 .
  • the system resource manager 421 may control, allocate, or recover system resources.
  • the system resource manager 421 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager.
  • the device driver 423 may include a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver.
  • the middleware 430 provides, for example, functions commonly required by the applications 470 or provides various functions through the API 460 so that the applications 470 can use limited system resources inside the electronic device. It may be provided as an application 470 .
  • the middleware 430 includes a runtime library 425 , an application manager 431 , a window manager 432 , a multimedia manager 433 , a resource manager 434 , a power manager 435 , a database manager 436 , a package manager ( 437 ), connectivity manager 438 , notification manager 439 , location manager 440 , graphic manager 441 , security manager 442 , content manager 443 , service manager 444 or an external device manager It may include at least one of (445).
  • the framework/library 450 may include a general-purpose framework/library 451 and a special-purpose framework/library 452 .
  • the general-purpose framework/library 451 and the special-purpose framework/library 452 may be referred to as a first framework/library 451 and a second framework/library 452 , respectively.
  • the first framework/library 451 and the second framework/library 452 may interface with the kernel space and hardware through the first API 461 and the second API 462, respectively.
  • the second framework/library 452 may be an example software architecture that may modularize artificial intelligence (AI) functions.
  • SoC System on Chip
  • CPU 422, DSP 424, GPU 426, and/or NPU 428 to support operations during runtime operation of the application 470 .
  • Application 470 may include, for example, home 471 , dialer 472 , SMS/MMS 473 , instant message (IM) 474 , browser 475 , camera 476 , alarm 477 . , Contact (478), Voice Dial (479), Email (480), Calendar (481), Media Player (482), Album (483), Watch (484), Payment (485), Accessory Management (486) ), health care, or environmental information providing applications.
  • the AI application may be configured to call functions defined in user space that may provide detection and recognition of a scene indicating the location in which the electronic device is currently operating.
  • the AI application may configure the microphone and camera differently depending on whether the recognized scene is an indoor space or an outdoor space.
  • the AI application may make a request for compiled program code associated with a library defined in the Scene Detect application programming interface (API) to provide an estimate of the current scene. Such a request may rely on the output of a deep neural network configured to provide scene estimates based on video and positioning data.
  • API Scene Detect application programming interface
  • the framework/library 462 which may be compiled code of the Runtime Framework, may be further accessible by the AI application.
  • the AI application may cause the runtime framework engine to request a scene estimate at specific time intervals, or triggered by an event detected by the application's user interface.
  • the runtime engine may then send a signal to an operating system such as a Linux Kernel running on the SoC.
  • the operating system may cause the operation to be performed on the CPU 422 , DSP 424 , GPU 426 , NPU 428 , or some combination thereof.
  • the CPU 422 may be accessed directly by the operating system, and other processing blocks may be accessed through a driver, such as the DSP 424 , the GPU 426 , or the driver 414 - 418 for the NPU 428 .
  • a driver such as the DSP 424 , the GPU 426 , or the driver 414 - 418 for the NPU 428 .
  • deep neural networks and AI algorithms may be configured to run on a combination of processing blocks, such as CPU 422 and GPU 426 , or AI algorithms, such as deep neural networks, may be configured to run on NPU 428 . may be executed.
  • the AI algorithm performed through the special-purpose framework/library as described above may be performed only by an electronic device or may be performed by a server supported scheme.
  • the electronic device may receive and transmit information related to the AI server and AI processing through the 4G/5G communication system.
  • a Next Generation Radio Access Network (NG-RAN) 600 is a Random Access (NG-RA) user plane (new sublayer/PDCP/RLC/MAC/PHY) and a control plane for User Equipment (UE).
  • RRC consists of gNBs 310 that provide protocol termination.
  • the gNBs 610 are interconnected via an Xn interface 612 .
  • the gNB 610 is also connected to a Next Generation Core (NGC) 620 through an NG interface. More specifically, the gNB 610 is connected to an Access and Mobility Management Function (AMF) 631 through an N2 interface and a User Plane Function (UPF) 632 through an N3 interface.
  • NNC Next Generation Core
  • AMF Access and Mobility Management Function
  • UPF User Plane Function
  • the NG-C interface 621 may mean a control plane interface between the NG-RAN 600 and the NGC 620 .
  • the NG-U interface 622 may mean a user plane interface between the NG-RAN 600 and the NGC 620 .
  • interface management and error handling eg setting, reset, component removal, update
  • connected mode and mobility management handover procedure, sequence number and state management, terminal context recovery
  • RAN paging support functions related to dual connectivity (addition, reset, and release modification of secondary nodes)
  • functions related to data transfer or data flow control may be performed in the user plane.
  • FIG. 6B illustrates a block diagram of a wireless communication system to which the methods proposed in the present specification can be applied.
  • the wireless communication system includes a first communication device 650 and/or a second communication device 660 .
  • 'A and/or B' may be interpreted as having the same meaning as 'including at least one of A or B'.
  • the first communication device may represent the base station and the second communication device may represent the terminal (or the first communication device may represent the terminal and the second communication device may represent the base station).
  • Base station is a fixed station (fixed station), Node B, evolved-NodeB (eNB), gNB (Next Generation NodeB), BTS (base transceiver system), access point (AP: Access Point), gNB (general) NB), 5G system, network, AI system, RSU (road side unit), may be replaced by terms such as robot.
  • the terminal may be fixed or have mobility
  • UE User Equipment
  • MS Mobile Station
  • UT user terminal
  • MSS Mobile Subscriber Station
  • SS Subscriber Station
  • AMS Advanced Mobile
  • WT Wireless terminal
  • MTC Machine-Type Communication
  • M2M Machine-to-Machine
  • D2D Device-to-Device
  • vehicle robot
  • AI module may be replaced by terms such as
  • the first communication device 650 and the second communication device 660 are a processor (processor, 651, 661), memory (memory, 654, 664), one or more Tx / Rx RF module (radio frequency module, 655, 665) , including Tx processors 652 and 662 , Rx processors 653 and 663 , and antennas 656 and 666 .
  • the processors 651 and 661 implement the above salpin functions, processes and/or methods and the functions, processes and/or methods to be described later. More specifically, in the DL (communication from the first communication device 650 to the second communication device 660 ), a higher layer packet from the core network (NGC) is provided to the processor 651 .
  • NGC core network
  • the processor 651 implements the function of the L2 layer. In the DL, the processor 651 provides multiplexing between logical channels and transport channels, radio resource allocation, to the second communication device 660 , and is responsible for signaling to the second communication device 660 .
  • a transmit (TX) processor 652 implements various signal processing functions for the L1 layer (ie, the physical layer).
  • the signal processing function facilitates forward error correction (FEC) in the second communication device 660 and includes coding and interleaving.
  • FEC forward error correction
  • the coded and modulated symbols are divided into parallel streams, each stream mapped to OFDM subcarriers, multiplexed with a reference signal (RS) in the time and/or frequency domain, and using Inverse Fast Fourier Transform (IFFT) are combined together to create a physical channel carrying a stream of time domain OFDMA symbols.
  • RS reference signal
  • IFFT Inverse Fast Fourier Transform
  • the OFDM stream is spatially precoded to generate multiple spatial streams.
  • Each spatial stream may be provided to a different antenna 656 via a separate Tx/Rx module (or transceiver, 655 ).
  • Each Tx/Rx module may modulate an RF carrier with a respective spatial stream for transmission.
  • each Tx/Rx module receives a signal via a respective antenna 666 of each Tx/Rx module 665 .
  • Each Tx/Rx module 665 recovers information modulated with an RF carrier and provides it to a receive (RX) processor 663 .
  • the RX processor 663 implements various signal processing functions of layer 1.
  • the RX processor 663 may perform spatial processing on the information to recover any spatial streams destined for the second communication device 660 . If multiple spatial streams are directed to the second communication device 660 , they may be combined into a single OFDMA symbol stream by multiple RX processors 663 .
  • the RX processor 663 transforms the OFDMA symbol stream from the time domain to the frequency domain using a Fast Fourier Transform (FFT).
  • FFT Fast Fourier Transform
  • the frequency domain signal includes a separate OFDMA symbol stream for each subcarrier of the OFDM signal.
  • the symbols and reference signal on each subcarrier are recovered and demodulated by determining the most probable signal placement points transmitted by the first communication device. These soft decisions may be based on channel estimate values.
  • the soft decisions are decoded and deinterleaved to recover the data and control signal originally transmitted by the first communication device 650 on the physical channel. Corresponding data and control signals are provided to processor 661 .
  • the UL (second communication device 660 to first communication device 650 communication) is handled in the first communication device 650 in a manner similar to that described with respect to the receiver function in the second communication device 660 .
  • Each Tx/Rx module 665 receives a signal via a respective antenna 666 .
  • Each Tx/Rx module 665 provides an RF carrier and information to the RX processor 663 .
  • the processor 661 may be associated with a memory 664 that stores program code and data. Memory 664 may be referred to as a computer-readable medium.
  • a 5G wireless communication system that is, 5G new radio access technology (NR) may be provided.
  • NR 5G new radio access technology
  • massive MTC Machine Type Communications
  • Mmtc massive MTC
  • URLLC Ultra-Reliable and Low Latency Communication
  • a new RAT system including NR uses an OFDM transmission scheme or a similar transmission scheme.
  • the new RAT system may follow OFDM parameters different from those of LTE.
  • the new RAT system may follow the existing numerology of LTE/LTE-A, but may have a larger system bandwidth (eg, 100 MHz).
  • one cell may support a plurality of numerologies. That is, electronic devices operating with different numerology can coexist in one cell.
  • FIG. 4A shows an example of a frame structure in NR.
  • FIG. 4B shows a change in slot length according to a change in subcarrier spacing in NR.
  • An NR system can support multiple numerologies.
  • the numerology may be defined by a subcarrier spacing and a cyclic prefix (CP) overhead.
  • CP cyclic prefix
  • a plurality of subcarrier spacings may be derived by scaling the basic subcarrier spacing by an integer N (or, ).
  • N or, a number of subcarrier spacings
  • the numerology used can be selected independently of the frequency band.
  • various frame structures according to a number of numerologies may be supported.
  • OFDM Orthogonal Frequency Division Multiplexing
  • Cyclic prefix 0 15 Normal One 30 Normal 2 60 Normal, Extended 3 120 Normal 4 240 Normal
  • NR supports multiple numerology (or subcarrier spacing (SCS)) to support various 5G services. For example, when SCS is 15kHz, it supports a wide area in traditional cellular bands, and when SCS is 30kHz/60kHz, dense-urban, lower latency and a wider carrier bandwidth, and when the SCS is 60 kHz or higher, a bandwidth greater than 24.25 GHz to overcome phase noise.
  • SCS subcarrier spacing
  • the NR frequency band is defined as a frequency range of two types (FR1, FR2).
  • FR1 is the sub 6GHz range
  • FR2 is the above 6GHz range, which may mean a millimeter wave (mmW).
  • mmW millimeter wave
  • Table 2 below shows the definition of the NR frequency band.
  • the sizes of various fields in the time domain are expressed as multiples of a specific time unit.
  • 7A is an example of SCS of 60 kHz, and one subframe may include four slots.
  • One subframe ⁇ 1,2,4 ⁇ slots shown in FIG. 7A is an example, and the number of slot(s) that may be included in one subframe may be one, two, or four.
  • a mini-slot may contain 2, 4 or 7 symbols, or may contain more or fewer symbols.
  • each subcarrier interval is extended by a power of 2, and the symbol length is reduced in inverse proportion to this.
  • subcarrier spacings of 15 kHz, 30 kHz and 60 kHz are available depending on the frequency band/bandwidth.
  • 60 kHz and 120 kHz can be used for the data channel, and 240 kHz can be used for the synchronization signal.
  • a basic unit of scheduling is defined as a slot, and the number of OFDM symbols included in one slot may be limited to 14 as shown in FIG. 7A or 7B regardless of subcarrier spacing.
  • FIG. 7B when a wide subcarrier interval is used, the length of one slot is shortened in inverse proportion to reduce transmission delay in a radio section.
  • uRLLC ultra reliable low latency communication
  • scheduling in units of minislots eg, 2, 4, 7 symbols
  • the slots in 5G NR described herein may be provided at the same interval as the slots of 4G LTE or may be provided as slots of various sizes.
  • the slot interval in 5G NR may be configured as 0.5 ms, which is the same as the slot interval of 4G LTE.
  • the slot interval in 5G NR may be configured as 0.25 ms, which is a narrower interval than the slot interval of 4G LTE.
  • the 4G communication system and the 5G communication system may be referred to as a first communication system and a second communication system, respectively.
  • the first signal (first information) of the first communication system may be a signal (information) in a 5G NR frame with a slot interval scalable to 0.25 ms, 0.5 ms, or the like.
  • the second signal (second information) of the second communication system may be a signal (information) in a 4G LTE frame with a fixed slot interval of 0.5 ms.
  • the first signal of the first communication system may be transmitted and/or received through a maximum bandwidth of 20 MHz.
  • the second signal of the second communication system may be transmitted and/or received through a variable channel bandwidth from 5 MHz to 400 MHz.
  • the first signal of the first communication system may be FFT-processed with a single sub-carrier spacing (Sub-Carrier Spacing, SCS) of 15 KHz.
  • SCS Sub-Carrier Spacing
  • the second signal of the second communication system may be FFT-processed at subcarrier intervals of 15 kHz, 30 kHz, and 60 kHz according to the frequency band/bandwidth.
  • the second signal of the second communication system may be modulated and frequency-converted to the FR1 band and transmitted through the 5G Sub6 antenna.
  • the FR1 band signal received through the 5G Sub6 antenna may be frequency-converted and demodulated.
  • the second signal of the second communication system may be IFFT-processed at subcarrier intervals of 15 kHz, 30 kHz, and 60 kHz according to the frequency band/bandwidth.
  • the second signal of the second communication system may be FFT-processed at subcarrier intervals of 60 kHz, 120 kHz, and 240 kHz according to frequency band/bandwidth and data/synchronization channel.
  • the second signal of the second communication system may be modulated to the FR2 band and transmitted through the 5G mmWave antenna.
  • the FR2 band signal received through the 5G mmWave antenna can be frequency-converted and demodulated.
  • the second signal of the second communication system may be IFFT-processed through subcarrier intervals of 60 kHz, 120 kHz, and 240 kHz according to frequency band/bandwidth and data/synchronization channel.
  • 5G NR symbol-level temporal alignment can be used for transmission schemes using various slot lengths, mini-slots, and different subcarrier spacings. Accordingly, it provides flexibility for efficiently multiplexing various communication services such as enhancement mobile broadband (eMBB) and ultra reliable low latency communication (uRLLC) in the time domain and frequency domain.
  • eMBB enhancement mobile broadband
  • uRLLC ultra reliable low latency communication
  • 5G NR may define uplink/downlink resource allocation at a symbol level within one slot as shown in FIG. 3B .
  • a slot structure capable of directly transmitting HARQ ACK/NACK within a transmission slot may be defined. Such a slot structure may be referred to as a self-contained structure.
  • HARQ hybrid automatic repeat request
  • 5G NR can support a common frame structure constituting an FDD or TDD frame through a combination of various slots. Accordingly, the transmission direction of an individual cell can be freely and dynamically adjusted according to traffic characteristics by introducing a dynamic TDD scheme.
  • the resource structure of the time domain and the frequency domain may define an NR resource grid as shown in FIG. 8A .
  • the resource grid may be changed as the number of available subcarriers and OFDM symbols varies. That is, with respect to each numerology and carrier, NR is a value obtained by multiplying the maximum number of resource blocks per subcarrier interval by the number of subcarriers per resource block, and a value determined by the number of OFDM symbols per subframe as the length.
  • a resource grid can be defined.
  • NR may implement a flexible slot structure.
  • all slots may be allocated as DL (DownLink) and all UL (UploadLink) slots.
  • DL DownLink
  • UploadLink UploadLink
  • a mixture of DL and UL may be used to allocate service asymmetric traffic.
  • DL control takes place at the beginning of the slot, UL control can happen at the end, statically configure the mixed DL/UL slot as in LTE DL/UL TDD configuration or dynamically change the allocation of DL/UL mix can Thus, efficiency and scheduling can be improved depending on traffic requirements.
  • the electronic device 100 described herein may maintain a connection state with a 4G base station (eNB) and a 5G base station (eNB) through the 4G wireless communication module 111 and/or the 5G wireless communication module 112 .
  • FIG. 9 shows a configuration in which the electronic device 100 is interfaced with a plurality of base stations or network entities according to an embodiment.
  • 4G/5G deployment options are shown.
  • multi-RAT of 4G LTE and 5G NR when multi-RAT of 4G LTE and 5G NR is supported and in non-standalone (NSA) mode, it can be implemented as EN-DC of option 3 or NGEN-DC of option 5.
  • NSA non-standalone
  • multi-RAT when multi-RAT is supported and in standalone (SA) mode, it may be implemented as NE-DC of option 4.
  • SA standalone
  • NR-DC of option 2 when single RAT is supported and in standalone (SA) mode, it may be implemented as NR-DC of option 2.
  • the eNB is a 4G base station, also called an LTE eNB, and is based on the Rel-8 - Rel-14 standard.
  • ng-eNB is an eNB capable of interworking with 5GC and gNB, also called eLTE eNB, and is based on the Rel-15 standard.
  • gNB is a 5G base station interworking with 5G NR and 5GC, also called NR gNB, and is based on the Rel-15 standard.
  • en-gNB is a gNB capable of interworking with EPC and eNB, also called NR gNB, and is based on the Rel-15 standard.
  • option 3 indicates E-UTRA-NR Dual Connectivity (EN-DC).
  • option 7 represents NG-RAN E-UTRA-NR Dual Connectivity (NGEN-DC).
  • option 4 indicates NR-E-UTRA Dual Connectivity (NE-DC).
  • option 2 indicates NR-NR Dual Connectivity (NR-DC).
  • the technical characteristics of the dual connection according to option 2 to option 7 are as follows.
  • Independent 5G service can be provided only with 5G system (5GC, gNB).
  • 5GC 5G system
  • 5G system 5GC, gNB
  • eMBB enhanced Mobile Broadband
  • URLLC Ultra-Reliable Low-Latency Communication
  • mMTC Massive Machine Type Communication
  • 5G full service can be provided. Initially, due to coverage limitations, it can be used as an overlay network or for a hot spot, enterprise use, and EPC-5GC interworking is required if it is out of 5G NR coverage.
  • 5G NR full coverage may be provided, and dual connectivity (NR-DC) between gNBs may be supported using multiple 5G frequencies.
  • NR-DC dual connectivity
  • gNB When only gNB is introduced into the existing LTE infrastructure. Core is EPC and gNB is an en-gNB capable of interworking with EPC and eNB. Dual connectivity (EN-DC) is supported between the eNB and the en-gNB, and the master node is the eNB.
  • the eNB which is the control anchor of the en-gNB, processes control signaling for network access, connection establishment, handover, etc. of the UE, and user traffic may be delivered through the eNB and/or en-gNB.
  • This option is mainly applied in the first stage of 5G migration, as operators operating nationwide LTE networks can quickly build 5G networks with the introduction of en-gNB and minimal LTE upgrades without 5GC.
  • Option 3 There are 3 types of Option 3, Option 3/3a/3x depending on the user traffic split method. Bearer split is applied to Option 3/3x and Option 3a is not applied. The main method is Option 3x.
  • eNB Only the eNB is connected to the EPC and the en-gNB is only connected to the eNB. User traffic is split in the master node (eNB) and can be transmitted simultaneously to LTE and NR.
  • eNB master node
  • Both the eNB and the gNB are connected to the EPC, and user traffic is delivered directly from the EPC to the gNB.
  • User traffic is transmitted in LTE or NR.
  • Option 3 and Option 3a are combined.
  • the difference from Option 3 is that user traffic is split at the secondary node (gNB).
  • Option 3 The advantages of Option 3 are i) that LTE can be used as a capacity booster for eMBB service, and ii) that the terminal is always connected to LTE, so even if it goes out of 5G coverage or the NR quality is deteriorated, service continuity is provided through LTE and stable Communication may be provided.
  • 5GC is introduced and it is still linked with LTE, but independent 5G communication is possible.
  • the core is 5GC and the eNB is an ng-eNB capable of interworking with 5GC and gNB.
  • Dual connectivity (NE-DC) is supported between the ng-eNB and the gNB, and the master node is the gNB.
  • NE-DC Dual connectivity
  • LTE can be used as a capacity booster.
  • the main method is Option 4a.
  • 5GC is introduced and still works with LTE, so 5G communication depends on LTE.
  • the core is 5GC and the eNB is an ng-eNB capable of interworking with 5GC and gNB. Dual connectivity (NGEN-DC) is supported between ng-eNB and gNB, and the master node is the eNB.
  • 5GC characteristics can be used, and service continuity can still be provided with the eNB as the master node, as in Option 3, when 5G coverage is not yet sufficient.
  • the main method is Option 7x.
  • the electronic device may be connected to a network according to a plurality of different communication methods at the same time, and may receive data from the connected networks.
  • FIG. 10 shows an E-UTRA New Radio Dual Connectivity (EN-DC) structure as such an NSA structure in more detail.
  • EN-DC E-UTRA New Radio Dual Connectivity
  • the electronic device 100 may be simultaneously connected to the eNB 1000 serving as a master node and the en-gNB 1010 serving as a secondary node.
  • the eNB 1000 may create an S1-MME control connection with the MME, which is a control entity of the EPC, which is the core of the LTE system.
  • MME which is a control entity of the EPC, which is the core of the LTE system.
  • transmission and reception of NAS control messages can be relayed between the MME and the electronic device through the S1-MME control connection.
  • an RRC connection can be created with an electronic device using LTE Radio technology, and an RRC state can be managed based on the connection.
  • the en-gNB 1010 may be involved only in an additional data connection for transmitting/receiving data of a predetermined size or more, without being involved in the control connection and NAS message relay related to the EPC.
  • the electronic device 100 may first attach to the EPC through the eNB 1000 .
  • a Packet Data Network (PDN) connection and bearers may be created. And when the PDN connection and the bearer are created, the electronic device may be in an RRC-connected state with the eNB 1000 .
  • PDN Packet Data Network
  • DC use of the electronic device may be determined in consideration of the existence of the 1010 and the congestion state of the en-gNB 1010 .
  • the eNB 1000 may transmit/receive an X2-C control message to and from the en-gNB 1010 through the X2 interface.
  • a procedure of allowing some of the bearers that service data transmission/reception to the electronic device 100 to be serviced through the en-gNB 1010 with the LTE radio resource controlled by the eNB 1000 may be executed.
  • the electronic device 100 may be connected to both the eNB 1000 and the en-gNB 1010 to transmit/receive data through both LTE, that is, 4G radio resource and NR, that is, 5G radio resource.
  • FIG. 11 is a block diagram showing in more detail each wireless communication module of the electronic device related to the present invention.
  • the wireless communication unit of the electronic device 100 may include two or more power amplifiers. However, for simplicity of description, it is assumed that multiplex transmission is performed when two power amplifiers are provided as shown in FIG. 11 . However, it is not limited to such a structure, and it is of course that more power amplifiers or a greater number of communication systems may be provided depending on the application.
  • the wireless communication unit of the electronic device 100 includes a first power amplifier 300 , a first low-noise amplifier 302 , a second power amplifier 310 , a second low-noise amplifier 312 , and a modem 270 . ), and a power supply unit 290 .
  • the modem 270 may include a first communication module 360 capable of operating in a 5G communication system and a second communication module 350 operating in a 4G communication system.
  • the second communication module 360 and the modem 270 may be physically separated or implemented in a physically separated structure on one chip.
  • the present invention is not limited thereto, and the modem 270 may be formed integrally including the first communication module 360 and the second communication module 350 .
  • first power amplifier 300 and the first low-noise amplifier 302 may operate in a first communication system
  • second power amplifier 310 and the second low-noise amplifier 312 may operate in a second communication system.
  • the modem 270 and the first communication module 360 may be electrically connected.
  • the first communication module 360 may perform modulation/demodulation for transmission or reception of a 5G signal under the control of the modem 270 .
  • the modem 270 may control the operating state (eg, activated or deactivated) of the first communication module 360 .
  • the modem 270 may be configured to receive data through both the 4G base station and the 5G base station according to the result of detecting the operation state of the electronic device 100 detected by the application processor (AP) 280. ) can be controlled.
  • the modem 270 may activate the first communication module 360 , and the activated first communication module 360 uses a 5G base station (cell) that meets a preset condition from around the electronic device 100 . It is possible to provide a service through a 5G network by searching, adding the found 5G base station (5G Cell ADD), and performing wireless communication.
  • the electronic device 100 may operate in a stand-alone (SA) method that can be connected only to a 5G network or a non-stand-alone (NSA) method that can be connected to both a 4G network and a 5G network.
  • SA stand-alone
  • NSA non-stand-alone
  • the modem 270 may deactivate the first communication module 360 according to the detection result of the operation state of the electronic device 100 . In this case, the modem 270 may cause the first communication module 360 to operate in a low power mode.
  • the first communication module 360 switched to the low power mode may not search for a 5G base station. Then, adding a 5G base station (5G Cell ADD) and wireless communication with the searched 5G base station may not be made, and the electronic device 100 performs wireless communication only with the 4G base station through the second communication module 350. It can operate in a state, i.e. connected to a 4G network only.
  • 5G Cell ADD 5G Cell ADD
  • the power supply unit 290 may supply power required to drive the modem 270 and the first communication module 360 .
  • the power supply 290 may control the current supplied to the first communication module 360 according to the control of the modem 270 .
  • the modem 270 may deactivate the first communication module 360 by controlling the power supply unit 290 so that a current less than a preset threshold is supplied to the first communication module 360 .
  • the first communication module 360 may operate in a normal operation mode when the current supplied from the power supply unit 290 is equal to or greater than a preset threshold value. Then, the first communication module 360 may search for a 5G base station (cell), add the found 5G base station (5G Cell ADD), and perform wireless communication.
  • a 5G base station cell
  • 5G Cell ADD 5G base station
  • the first communication module 360 may operate in a low power mode. Then, the first communication module 360 may stop searching for a 5G base station (cell). Accordingly, the electronic device 100 may operate in a manner that is connected only to the 4G network.
  • the first communication module 360 may include a temperature sensor 370 .
  • the temperature sensor 370 may detect the temperature of the first communication module 360 and transmit the detected temperature to the modem 270 . Accordingly, the modem 270 may sense the temperature of the first communication module 350 based on the temperature value detected by the temperature sensor 370 .
  • the configuration in which the temperature sensor 370 is provided in the first communication module 360 is disclosed, but the temperature sensor 370 includes a first power amplifier ( 300) or may be provided in at least one of the first low-noise amplifier 302 for amplifying a signal received according to the first communication method.
  • the temperature of the first communication module 360 may be the temperature detected by the first power amplifier 300 or the first low noise amplifier 302 .
  • FIG. 12A is an exemplary diagram illustrating an example of a heat alleviation method performed in the electronic device 100 when the electronic device 100 is connected to a base station for data download (Downlink) according to an embodiment of the present invention.
  • heat relief may be performed according to the following three methods sequentially according to the heat generation temperature in a normal operating state (Normal Service).
  • the temperature of the electronic device 100 rises and reaches a specific temperature (THDL_Throttling) due to high-speed download data processing, the temperature of the electronic device 100 is lowered by limiting the transmission rate of received data.
  • THDL_Throttling a specific temperature
  • a throttling timer operates, and if the heat of the electronic device 100 is not relieved after a certain period of time, the transmission rate limiting rate of the downloaded data is gradually increased, and the temperature It is a method of limiting the data transfer rate more significantly as the value is higher. In this case, as the data transmission speed is limited, the effect of alleviating heat of the electronic device 100 may be greater. Meanwhile, since data throughput is reduced when data throttling is performed, it has a trade-off relationship with 5G communication performance.
  • the method of limiting the secondary cell is a heat alleviation method that can be applied to both the 5G communication method using the Sub 6 frequency band and the 5G communication method using the millimeter wave, and the electronic device 100 performs carrier aggregation.
  • the electronic device 100 performs carrier aggregation.
  • the number of usable frequency bands is reduced, power consumed by the antenna module is reduced, so that heat of the electronic device 100 can be alleviated. Since this method also reduces data throughput, it has a trade-off relationship with 5G communication performance.
  • the 5G communication module When the temperature of the electronic device 100 rises to the temperature at which 5G communication is restricted (THDL_5GDisable), the 5G communication module is switched to an off or low power mode, and is switched to another communication method such as a 4G communication method. In this case, 5G communication may not be performed until the temperature of the electronic device 100 is sufficiently lowered.
  • the data throttling method may be performed when the preset first temperature (THDL_Throttling) is higher than or equal to the second temperature (THDL_DropSCell), and the secondary cell limiting method is a preset first temperature (THDL_DropSCell). This may be performed when the second temperature (THDL_DropSCell) is equal to or greater than the third temperature (THDL_5GDisable). In addition, when the third temperature THDL_5GDisable is reached, the electronic device 100 may switch the communication method to the 4G method.
  • 12B is an example illustrating an example of a heat alleviation method performed in an electronic device when an electronic device related to an embodiment of the present invention is connected to a base station for data upload in a 5G communication method using a frequency of the Sub 6 band (Uplink) It is also
  • heat relief is sequentially performed according to the heat generation temperature in the normal operating state (Normal Service) according to the following three methods. can be performed.
  • the temperature of the electronic device 100 rises and reaches a specific temperature (THUL_Throttling) due to the high-speed processing of the uploaded data, the temperature of the electronic device 100 is lowered by limiting the transmission speed of the uploaded data.
  • THUL_Throttling a specific temperature
  • a throttling timer operates, and if the heat of the electronic device 100 is not relieved even after a certain period of time has elapsed, the transmission rate limiting rate of uploaded data is gradually increased, and the temperature It is a method of limiting the data transfer rate more significantly as the value is higher. In this case, as the data transmission speed is limited, the effect of alleviating heat of the electronic device 100 may be greater.
  • data throttling is performed, as in the case of download, data throughput is reduced, so it has a trade-off relationship with 5G communication performance.
  • the 5G communication module When the temperature of the electronic device 100 rises to the temperature at which 5G communication is restricted (THUL_5GDisable), the 5G communication module is switched to an off or low power mode, and another communication method such as a 4G communication method is switched. In this case, 5G communication may not be performed until the temperature of the electronic device 100 is sufficiently lowered.
  • the data throttling method may be performed when the preset first temperature (THUL_Throttling) is greater than or equal to the second temperature (THUL_PwrBackoff), and the maximum output of the transmit antenna module is limited.
  • This method may be performed when the preset second temperature THUL_PwrBackoff is greater than or equal to the third temperature THUL_5GDisable.
  • the electronic device 100 may switch the communication method to the 4G method.
  • 12c is an example illustrating an example of a heat alleviation method performed in an electronic device when an electronic device related to an embodiment of the present invention is connected to a base station for data upload (Uplink) in a 5G communication method using a millimeter wave band frequency It is also
  • heat relief is sequentially performed according to the heat generation temperature in the normal operating state (Normal Service) according to the following four methods. can be performed.
  • the temperature of the electronic device 100 rises and reaches a specific temperature (THUL_Throttling) due to the high-speed processing of the uploaded data, the temperature of the electronic device 100 is lowered by limiting the transmission speed of the uploaded data.
  • THUL_Throttling a specific temperature
  • a throttling timer operates, and if the heat of the electronic device 100 is not relieved even after a certain period of time has elapsed, the transmission rate limiting rate of uploaded data is gradually increased, and the temperature It is a method of limiting the data transfer rate more significantly as the value is higher. In this case, as the data transmission speed is limited, the effect of alleviating heat of the electronic device 100 may be greater.
  • data throttling is performed, as in the case of download, data throughput is reduced, so it has a trade-off relationship with 5G communication performance.
  • the antenna module may include a plurality of antennas forming an array. And it is possible to form a beam directed to the base station through the plurality of antennas (beam forming).
  • the electronic device 100 When the temperature of the electronic device 100 rises and reaches a specific temperature (THUL_AntElement) despite the uplink data throttling has been performed, the electronic device 100 includes a plurality of antennas used to form the beam in the antenna module. Some of them may be sequentially turned off according to the temperature of the antenna module. In this case, the number of used antennas may be reduced until at least one antenna remains, and power supplied to the antenna module may be reduced while the number of used antennas is reduced. Accordingly, the heat of the electronic device 100 can be alleviated. However, a beam shape may be distorted according to a decrease in the number of antennas forming a beam, and thus an uplink data throughput may be reduced.
  • the electronic device 100 turns off the currently used antenna module and It is a method of dissipating heat using an antenna module attached to the location.
  • the antenna module attached to the other location is an antenna module designed to point in a different direction, and has narrower coverage (Uplink coverage) and lower uplink data throughput than an antenna module (currently off) pointing to a base station. has a disadvantage.
  • the 5G communication module When the temperature of the electronic device 100 rises to the temperature at which 5G communication is restricted (THUL_5GDisable), the 5G communication module is switched to an off or low power mode, and another communication method such as a 4G communication method is switched. In this case, 5G communication may not be performed until the temperature of the electronic device 100 is sufficiently lowered.
  • the data throttling method may be performed when the preset first temperature (THUL_Throttling) is higher than or equal to the second temperature (THUL_AntElement), and reduces the number of antennas used.
  • the method may be performed when the preset second temperature (THUL_AntElement) is greater than or equal to the third temperature (THUL_AntPanel).
  • the electronic device 100 may switch the communication method to the 4G method.
  • the electronic device 100 performs 5G communication using a frequency of the Sub 6 band or the millimeter wave band, the temperature of the electronic device 100, That is, a predetermined heat alleviation operation may be performed according to the temperature of the antenna module.
  • the heat alleviation operation of each step may be performed when the temperature of the electronic device 100 falls within a predetermined temperature range, and may be performed in stages according to the temperature.
  • FIGS. 13A and 13B are flowcharts illustrating different operation processes in which the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention changes a temperature condition for a heat alleviation operation according to the operating state of the electronic device 100 . .
  • the modem 270 of the electronic device 100 may detect a transmission rate of data uploaded or downloaded during uplink or downlink ( S1302 ). In addition, it may be determined whether the detected data transmission rate is less than or equal to a preset threshold rate (S1304). In addition, if the detected data transmission rate is less than or equal to the threshold rate (S1305), the temperature conditions of each preset step may be changed for heat relief (S1306). This is because in general, the higher the data transmission speed, the more rapidly the temperature of the electronic device 100 increases.
  • the modem 270 of the electronic device 100 performs 5G communication when the temperature increase of the electronic device 100 is sufficiently slow, that is, the data transmission rate is less than or equal to a preset threshold speed.
  • the heating rate of the electronic device 100 according to the above is sufficiently slow, the time during which normal 5G communication is maintained can be further extended by changing the preset temperature condition to alleviate the heating.
  • the modem 270 sets the at least one heat relief temperature described with reference to FIG. 12A. You can change the conditions.
  • the modem 270 may increase the temperature condition set for the data throttling, that is, the first temperature THUL_Throttling by a preset first temperature value. Accordingly, even when the existing first temperature is reached, data throttling may not be performed, and the data throttling may be performed after the temperature further increases by the first temperature value. That is, it is possible to delay the time when data throttling starts, and accordingly, the time during which the 5G communication is normally performed (Normal Service) can be maintained longer.
  • Normal Service Normal Service
  • a temperature condition set for limiting the secondary cell that is, the second temperature THDL_DropSCell may also increase.
  • the second temperature THDL_DropSCell may be increased by a preset second temperature value.
  • the temperature condition for which the communication method is switched may be fixed.
  • the temperature condition at which the communication method is switched means a temperature at which 5G communication is impossible due to the heat of the electronic device 100 , so the temperature condition at which the communication method is switched can be fixed.
  • the second temperature value increases, the third temperature condition is fixed, and the second temperature THDL_DropSCell must be less than the third temperature THUL_5GDisable.
  • the second temperature value that is the temperature increase value may have a value smaller than the first temperature value that is the temperature increase value of the first temperature THUL_Throttling.
  • the electronic device 100 performs 5G communication through a frequency of the Sub 6 band, and as a result of the detection in step S1304, the transmission rate of uploaded data is less than or equal to the threshold speed.
  • the modem 270 may change at least one heat relaxation temperature condition described with reference to FIG. 12B .
  • the modem 270 may increase the temperature condition set for the data throttling, that is, the first temperature THUL_Throttling by a preset first temperature value. Accordingly, even when the existing first temperature is reached, data throttling may not be performed, and the data throttling may be performed after the temperature further increases by the first temperature value. That is, it is possible to delay the time when data throttling starts, and accordingly, the time during which the 5G communication is normally performed (Normal Service) can be maintained longer.
  • Normal Service Normal Service
  • a temperature condition set to limit the maximum output of the transmit antenna module that is, the second temperature THUL_PwrBackoff may also increase.
  • the second temperature THUL_PwrBackoff may be increased by a preset second temperature value.
  • the temperature condition for which the communication method is switched may be fixed.
  • the temperature condition at which the communication method is switched means a temperature at which 5G communication is impossible due to the heat of the electronic device 100 , so the temperature condition at which the communication method is switched can be fixed.
  • the second temperature value increases, the third temperature condition is fixed, and the second temperature THUL_PwrBackoff must be less than the third temperature THUL_5GDisable.
  • the second temperature value that is the temperature increase value may have a value smaller than the first temperature value that is the temperature increase value of the first temperature THUL_Throttling.
  • the electronic device 100 performs 5G communication through a frequency of the millimeter wave band, and as a result of the detection in step S1304, the transmission rate of uploaded data is less than or equal to the threshold speed
  • the modem 270 may change at least one heat relaxation temperature condition described with reference to FIG. 12C .
  • the modem 270 may increase the temperature condition set for the data throttling, that is, the first temperature THUL_Throttling by a preset first temperature value. Accordingly, even when the existing first temperature is reached, data throttling may not be performed, and the data throttling may be performed after the temperature further increases by the first temperature value. That is, it is possible to delay the time when data throttling starts, and accordingly, it is possible to further extend the time during which a state in which 5G communication is normally performed (Normal Service) is maintained.
  • Normal Service a state in which 5G communication is normally performed
  • a temperature condition set to reduce heat generation by reducing the number of used antennas that is, the second temperature THUL_AntElement may also increase.
  • the second temperature THUL_AntElement may be increased by a preset second temperature value.
  • a temperature condition set to relieve heat by switching the antenna module that is, the third temperature THUL_AntPanel may also increase.
  • the third temperature THUL_AntPanel may increase by a preset third temperature value.
  • the temperature condition for which the communication method is switched that is, the fourth temperature THUL_5GDisable may be fixed.
  • the temperature condition at which the communication method is switched means a temperature at which 5G communication is impossible due to the heat of the electronic device 100 , so the temperature condition at which the communication method is switched can be fixed.
  • the third temperature THUL_AntPanel may have a value smaller than the second temperature value that is the temperature increase value of the second temperature THUL_AntElement.
  • the second temperature value that is the temperature increase value of the second temperature THUL_PwrBackoff is the temperature increase value of the first temperature THUL_Throttling. It may have a value smaller than the first temperature value.
  • the modem 270 may terminate the operation process of FIG. 13A (S1308). In this case, the temperature conditions of each exothermic relief step may not be changed.
  • the operation process described with reference to FIG. 13A may be repeatedly performed according to a preset period. That is, when the process of FIG. 13A is performed, the modem 270 may detect whether a preset period expires, and when the preset period expires, start the process of FIG. 13A ( S1300 ).
  • the detected data transfer rate may be an average of the data transfer rates detected during the preset period.
  • the step S1304 may further include restoring the temperature conditions of each changed heat relief step (not shown). For example, in a state in which the start temperatures of each heat relief step are increased according to the determination result of step S1304 performed in the previous cycle, the data transmission rate detected as a result of determination of step S1304 of FIG. 13A performed again exceeds the threshold speed In this case, the modem 270 may restore the changed temperature conditions of each heat relief step. Then, according to the restored temperature condition and the current temperature of the electronic device 100, a heat relief operation according to a specific heat relief step may be performed.
  • the step S1304 may further include checking a time when the detected data transfer rate is equal to or less than a threshold rate (not shown).
  • the modem 270 may detect that the data transfer rate is less than or equal to the threshold speed only when the detected data transfer rate is equal to or less than the threshold rate and the data transfer rate equal to or less than the threshold rate is maintained for a preset time or longer. Accordingly, it is possible to prevent the temperature conditions set for heat alleviation from being changed when the data transmission rate temporarily decreases below the threshold speed.
  • step S1306 may be performed according to the quality of transmitted or received data.
  • data quality eg., signal to noise ratio (SNR)
  • SNR signal to noise ratio
  • the transmission output needs to be further increased in order to transmit and receive data, so that the heat generation rate of the electronic device 100 may be faster.
  • step S1302 of FIG. 13A may be a step of measuring data quality.
  • the modem 270 may measure the quality of data transmitted and received in various methods such as SNR or bit error rate (BER) in step S1302.
  • step S1302 may be a step of detecting an average of the data quality measured during the preset period.
  • step S1304 of FIG. 13A may be a step of comparing the detected data quality with a preset threshold quality.
  • the modem 270 may proceed to step S1306 to change, ie, increase, the temperature conditions of each preset step for alleviating heat.
  • FIG. 13A illustrates a configuration in which preset temperature conditions are changed for heat relief according to the result of detecting the data transmission speed, but otherwise, the temperature conditions may be changed based on the service provided by the electronic device 100.
  • 13B is a flowchart illustrating an operation process of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention in this case.
  • the modem 270 of the electronic device 100 may detect services currently being performed by the electronic device 100 ( S1352 ).
  • the modem 270 may detect a service currently being provided by detecting functions currently being executed in the electronic device 100 , that is, an application.
  • the modem 270 may detect whether a preset service is included among the detected services (S1354). For example, the modem 270 may detect whether a service requiring a high data transmission rate is being provided among the detected services.
  • the service that requires the high data transfer rate is a service such as a video streaming service or an online game, which is designated in advance before the release of the electronic device 100 or selected by the user or from an external server that provides a service related to the present invention. It may be a designated service.
  • step S1354 if a service designated in advance as a service requiring a high data transmission rate is provided, the modem 270 does not change the temperature conditions of each step preset for alleviating the heat, as shown in FIG. 13B.
  • the operation process may be terminated (S1358).
  • the modem 270 may change the temperature conditions of each preset step for alleviating the heat. That is, by increasing the temperature conditions of each of the heat alleviation steps, it is possible to further extend the time for which normal 5G communication is maintained.
  • the process of FIG. 13B may also be repeatedly performed according to a preset period. In this case, when the preset period expires, the process of FIG. 13B may be started (S1300).
  • the step S1354 may further include restoring the temperature conditions of each changed heat relief step (not shown). For example, according to the determination result of step S1354 performed in the previous cycle, in a state in which the start temperatures of each heat relief step are increased, as a result of the determination of step S1354 of FIG. 13A performed again, a service requiring a high data transmission rate If is being provided, the modem 270 may restore the changed temperature conditions of each heat relief step. Then, according to the restored temperature condition and the current temperature of the electronic device 100, a heat relief operation according to a specific heat relief step may be performed.
  • the step S1354 may further include checking a time at which the service is provided when a service designated in advance as requiring a high data transmission rate is detected (not shown).
  • the modem 270 may detect that the electronic device 100 is in a state of providing the predetermined service only when the predetermined service is provided for more than a predetermined time. Accordingly, it is possible to prevent a case in which temperature conditions set for heat relief do not change when the application providing the predetermined service is temporarily executed.
  • the temperature condition may be changed according to the data transmission speed of the electronic device 100 , the quality of data transmitted or received, or the service provided by the electronic device 100 .
  • the data transmission rate limited in the data throttling step that is, the data transmission rate limiting rate may be different. Of course it could be.
  • different data transfer rate limit values or data transfer rate limiting rates may be stored in the memory of the electronic device 100 according to the temperature of the electronic device 100, and the data transfer rate limit value or data transmission rate The speed limit rate may be set to have a larger value as the temperature increases.
  • the electronic device 100 limits the data transmission rate or the data transmission rate according to the data transmission rate, the quality of data transmitted or received, or the service provided by the electronic device 100 .
  • the rate By varying the rate, when the data transmission rate is less than or equal to the threshold speed, when the quality of transmitted or received data is better than the preset threshold quality, or when a predetermined service is not provided, the The data transfer rate can be made less restrictive depending on heat generation.
  • FIG. 14 illustrates an operation process of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention in this case, and generates heat according to the transmission speed of data received by the electronic device 100 or transmitted from the electronic device 100 . It shows the operation process of changing the data transmission rate limit rate according to the relaxation.
  • the modem 270 of the electronic device 100 may first detect the temperature of the electronic device 100 ( S1402 ).
  • S1402 is a process applicable when data throttling, which is one of the heat relief steps, is performed, hereinafter, it is assumed that the temperature detected in step S1402 is a temperature equal to or higher than the temperature condition at which the data throttling starts. do it with
  • the modem 270 may detect whether the temperature detected in step S1402 satisfies a preset temperature condition for data throttling (S1404). That is, when the temperature detected in step S1402 exceeds a preset temperature condition for the data throttling, the modem 270 determines that heat should be relieved according to the heating method according to the next heat alleviation step (S1414) and the operation process of FIG. 14 may be terminated.
  • a preset temperature condition for data throttling S1404
  • step S1402 when the temperature detected in step S1402 satisfies the temperature condition preset for the data throttling, that is, when the detected temperature is less than the temperature for the start of the next heat alleviation step, the modem 270 performs the step S1402 It is possible to detect a data transfer rate limit value or a data transfer rate limit rate corresponding to the detected temperature (S1406). And it is possible to detect the transmission rate of data received by the electronic device 100 or transmitted from the electronic device 100 (S1408).
  • the modem 270 may detect whether the detected data transmission rate is less than or equal to a preset threshold speed (S1410). In addition, when the detected data transmission rate is less than or equal to the preset threshold speed, the modem 270 may reduce the data transmission rate limit value or the data transmission rate limit rate detected in step S1406 ( S1412 ).
  • the modem 270 may reduce the limit value or the limit rate differently according to the data transmission rate detected in step S1408. That is, as the data transmission rate detected in step S1408 is lower, the limit value or the limit rate can be further reduced. Therefore, as the data transfer rate is lower, the limit width of the data transfer rate corresponding to the temperature increase due to the heat of the electronic device 100 may be smaller.
  • step S1408 may be an average value of the detection results of a plurality of data transmission rates detected during the preset period.
  • step S1408 of FIG. 14 may be a step of detecting the quality of transmitted or received data instead of the data transmission rate.
  • the step S1410 may be a step of detecting whether the detected data quality is better than a threshold quality.
  • the step S1412 may be a step of reducing the data transfer rate limit value or the data transfer rate limit rate detected in the step S1406 according to the quality of the detected data.
  • step S1412 may be a step of differently reducing the limit value or the limit rate according to the detected data quality. That is, the better the quality of the data detected in step S1408, the greater the limit value or the limit rate can be reduced. Therefore, the better the quality of transmitted or received data, the smaller the limit of the data transmission rate corresponding to the temperature increase due to the heat of the electronic device 100 may be smaller.
  • step S1408 of FIG. 14 may be a step of detecting services provided by the electronic device 100 .
  • the step S1410 may be a step of detecting whether a predetermined specific service is provided.
  • the step S1412 may be a step of reducing the data transfer rate limit value or the data transfer rate limit rate detected in the step S1406 according to whether the predetermined specific service is being provided. In this case, when the predetermined specific service is not provided, the data transmission rate limit value or the data transmission rate limit rate may be reduced.
  • the step S1410 may further include restoring the reduced data transfer rate limit value or the reduced data transfer rate limit rate (not shown).
  • the data transfer rate limit value or the data transfer rate limit rate is reduced according to step S1410 performed in the previous period, and the process is performed again.
  • the data transfer rate limit value or the data transfer rate limit rate is not reduced, that is, the data transfer rate may be limited according to the data transfer rate limit value or the limit rate corresponding to the temperature of the electronic device 100 detected in step S1406. have.

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Abstract

The present invention relates to an electronic device for supporting 5G communication, comprising: one or more antenna modules capable of performing wireless communication according to a first communication method; one or more temperature sensors provided in each of the one or more antenna modules; and a modem for detecting data transfer speed according to the preset period, and changing, according to the detected data transfer speed, the thermal mitigation starting temperature at which thermal mitigation starts.

Description

발열 완화를 지원하는 전자기기 및 그 전자기기의 제어 방법Electronic device supporting heat relief and control method of the electronic device
본 발명은 5G 통신을 지원하는 전자기기에 대한 것으로, 보다 상세하게 그 전자기기에서 발생하는 열을 효과적으로 완화하면서도, 보다 효과적으로 5G 통신을 수행할 수 있는 전자기기 및 그 전자기기의 제어 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic device supporting 5G communication, and more particularly, to an electronic device capable of effectively performing 5G communication while effectively alleviating heat generated by the electronic device, and a method for controlling the electronic device .
최근 전자기기를 비롯한 다양한 전자기기는 LTE 통신 기술을 이용한 무선 통신 시스템이 상용화되어 다양한 서비스를 제공하고 있다. 또한, 향후에는 5G 통신 기술을 이용한 무선 통신 시스템이 상용화되어 다양한 서비스를 제공할 것으로 기대된다. 한편, LTE 주파수 대역 중 일부를 5G 통신 서비스를 제공하기 위하여 할당될 수 있다. Recently, various electronic devices including electronic devices have been commercialized as wireless communication systems using LTE communication technology to provide various services. In addition, it is expected that a wireless communication system using 5G communication technology will be commercialized in the future to provide various services. Meanwhile, some of the LTE frequency bands may be allocated to provide 5G communication services.
이와 같이 초고속 무선 데이터 통신이 지원되면서, 전자기기는 복수의 안테나 모듈을 포함하며, 복수의 안테나 모듈에 보다 높은 전압을 인가하여 고속의 무선 데이터 통신이 수행될 수 있도록 한다. 특히, 30~300GHz에 달하는 초고주파를 사용하는 밀리미터파(mmWave) 또는 6GHz 이하 대역의 주파수(Sub 6)를 사용하는 5G 통신 방식의 경우, 높은 대역폭을 이용하여 초고속의 데이터 전송 속도를 가질 수 있다는 장점을 가지나, PA(Power Amplifier, 이하 전력 증폭기)에는 인가되는 전압이 높으므로, PA를 중심으로 급격한 온도 상승을 유발할 수 있다는 문제가 있다. As such, high-speed wireless data communication is supported, and the electronic device includes a plurality of antenna modules, and high-speed wireless data communication can be performed by applying a higher voltage to the plurality of antenna modules. In particular, in the case of a 5G communication method using a millimeter wave (mmWave) using a very high frequency ranging from 30 to 300 GHz or a 5G communication method using a frequency (Sub 6) of a band below 6 GHz, the advantage of using a high bandwidth is to have a very high data transmission speed However, since the voltage applied to the PA (Power Amplifier, hereinafter referred to as the Power Amplifier) is high, there is a problem that a sudden temperature rise may be caused around the PA.
이에, 5G 통신 방식에 따른 통신(이하 5G 통신) 시에 발생할 수 있는 급격한 온도 상승을 완화시키기 위한 연구가 현재 활발하게 이루어지고 있는 실정이다. Accordingly, research to alleviate a sudden temperature rise that may occur during communication according to the 5G communication method (hereinafter referred to as 5G communication) is being actively conducted.
이러한 연구의 일환으로, 안테나 모듈의 온도에 따라 단계별로 각 온도에 대응되는 특정 발열 완화 동작을 통해 안테나 모듈의 발열을 완화하는 발열 완화 방식(Thermal mitigation)이 고안되었다. 이러한 발열 완화 방식의 경우 안테나 모듈의 온도가 증가함에 따라 데이터 전송 속도를 제한하거나 안테나의 개수를 줄이는 등, 점차적으로 다운로드 또는 업로드되는 데이터의 전송 속도를 제한함으로써 5G 통신 성능을 제한하는 대신 안테나 모듈의 발열이 완화되도록 하는 방식이다. As a part of this study, a thermal mitigation method was devised to relieve the heat of the antenna module through a specific heat alleviation operation corresponding to each temperature step by step according to the temperature of the antenna module. In the case of this heat mitigation method, instead of limiting the 5G communication performance by limiting the data transmission rate or reducing the number of antennas as the temperature of the antenna module increases, the transmission rate of downloaded or uploaded data is gradually limited, instead of limiting the antenna module’s performance. A way to relieve heat.
이러한 발열 완화 방식의 경우, 단계별로 각 온도에 대응되는 특정 발열 완화 동작이 미리 지정된다. 예를 들어 정상 동작 상태에서 안테나 모듈이 제1 온도에 도달하면 제1 온도에 따른 발열 완화 동작이 수행되고, 제2 온도에 도달하면 제2 온도에 따른 발열 완화 동작이 수행될 수 있다. 이 경우 제2 온도는 제1 온도보다 높은 온도일 수 있다. In the case of such a heat alleviation method, a specific heat relief operation corresponding to each temperature step by step is pre-designated. For example, when the antenna module reaches a first temperature in a normal operating state, a heat relief operation according to the first temperature may be performed, and when the second temperature is reached, a heat relief operation according to the second temperature may be performed. In this case, the second temperature may be higher than the first temperature.
한편 전자기기의 경우, 동작 상태에 따라 5G 통신이 제한되는 온도에 도달할 때까지 소요되는 시간이 달라질 수 있다. 일 예로 전자기기에서 업로드 또는 다운로드되는 데이터의 전송 속도가 낮은 경우, 상기 데이터 전송 속도가 높은 경우에 비하여 5G 통신이 제한되는 온도에 도달할 때까지 더 오랜 시간이 소요될 수 있다. Meanwhile, in the case of electronic devices, the time it takes for 5G communication to reach the limiting temperature may vary depending on the operating state. For example, when the transmission speed of data uploaded or downloaded from the electronic device is low, it may take a longer time until the temperature at which 5G communication is restricted is reached, compared to when the data transmission speed is high.
그러나 통상적인 발열 완화 방식의 경우, 안테나 모듈의 온도가 특정 온도 범위에 도달하게 되면 특정 온도 범위에 대응하는 발열 완화 동작을 일률적으로 수행한다. 따라서 5G 통신이 제한되는 온도에 도달할 때까지 소요되는 시간이 충분함에도 불구하고 완화 동작이 수행됨으로써, 5G 통신이 상기 발열 완화 동작에 따라 불필요하게 제한된다는 문제가 있다. However, in the case of a typical heat alleviation method, when the temperature of the antenna module reaches a specific temperature range, the heat relief operation corresponding to the specific temperature range is uniformly performed. Therefore, there is a problem that the 5G communication is unnecessarily limited according to the heat alleviation operation because the mitigation operation is performed even though the time required for the 5G communication to reach the limiting temperature is sufficient.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로, 5G 통신 시에 보다 오랜 시간 동안 정상적인 5G 통신 상태를 유지할 수 있도록 하는 전자기기 및 그 전자기기의 제어 방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to solve the above and other problems, and to provide an electronic device capable of maintaining a normal 5G communication state for a longer period of time during 5G communication and a control method of the electronic device.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기는, 제1 통신 방식에 따라 무선 통신이 가능한 적어도 하나의 안테나 모듈과, 상기 적어도 하나의 안테나 모듈에 각각 구비되는 적어도 하나의 온도 센서 및, 기 설정된 주기에 따라 데이터 전송 속도를 검출하고, 검출된 데이터 전송 속도에 따라 발열 완화가 시작되는 발열 완화 시작 온도를 변경하는 모뎀을 포함하는 것을 특징으로 한다. An electronic device according to an embodiment of the present invention for achieving the above or other object, at least one antenna module capable of wireless communication according to a first communication method, and at least one temperature each provided in the at least one antenna module and a modem for detecting a data transmission rate according to a sensor and a preset period, and changing a heating relaxation start temperature at which heating relaxation starts according to the detected data transmission speed.
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 상기 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 수준 이하로 유지된 시간이 일정 시간 이상인 경우 상기 발열 완화 시작 온도를 증가시키는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the modem is characterized in that, when the time for which the detected data transmission rate is maintained below a preset level is longer than a predetermined time, the heating alleviation start temperature is increased.
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 기 설정된 주기에 따라 상기 데이터 전송 속도를 검출 및 검출된 전송 속도에 따라 상기 발열 완화 시작 온도를 다르게 결정하며, 이전 주기의 데이터 전송 속도 검출 결과에 따라 상기 발열 완화 시작 온도가 변경된 상태에서, 다시 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 임계 속도를 초과하는 경우, 상기 발열 완화 시작 온도를 복원하는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the modem detects the data transfer rate according to a preset period and determines the heat relief start temperature differently according to the detected transfer rate, and the heat generation according to the data transfer rate detection result of the previous period When the re-detected data transfer rate exceeds a preset threshold speed in a state in which the relaxation start temperature is changed, the heating relaxation start temperature is restored.
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 상기 발열 완화 시작 온도가 복원되면, 복원된 발열 완화 시작 온도 및 상기 온도 센서에 검출된 온도에 따라 발열 완화를 위해 미리 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 것을 특징으로 한다. In one embodiment, the modem, when the heat relief start temperature is restored, according to the restored heat relief start temperature and the temperature detected by the temperature sensor to perform at least one function designated in advance for heat relief do it with
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 상기 기 설정된 주기에 따라 상기 데이터 전송 속도 대신 상기 전자기기에서 송수신되는 데이터의 품질을 검출하고, 검출된 데이터 품질에 따라 발열 완화가 시작되는 발열 완화 시작 온도를 변경하며, 상기 검출된 데이터 품질이 기 설정된 수준 양호한 상태로 유지된 시간이 일정 시간 이상인 경우 상기 발열 완화 시작 온도를 증가시키는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the modem detects the quality of data transmitted/received from the electronic device instead of the data transmission rate according to the preset period, and determines a heat relief start temperature at which heat relief starts according to the detected data quality. It is characterized in that, when the time in which the detected data quality is maintained at a preset level good for a certain period of time or more, the heating alleviation start temperature is increased.
일 실시 예에 있어서, 상기 데이터 품질은, 상기 전자기기에서 송신되거나 수신되는 데이터의 SNR(Signal to Noise Ratio) 또는 BER(Bit Error Rate) 중 적어도 하나에 근거하여 검출되는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the data quality is detected based on at least one of a signal to noise ratio (SNR) and a bit error rate (BER) of data transmitted or received by the electronic device.
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 상기 전자기기에서 제공되는 서비스를 더 검출하고, 검출된 서비스 중 미리 지정된 서비스가 있는지 여부에 근거하여 상기 발열 완화가 시작되는 발열 완화 시작 온도를 변경하는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the modem further detects a service provided by the electronic device, and changes a heat relief start temperature at which the heat relief starts based on whether there is a predetermined service among the detected services. do it with
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 상기 적어도 하나의 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 온도 범위 내에 해당하는 경우, 검출된 온도에 따라 데이터 전송 속도를 제한하여 상기 적어도 하나의 안테나 모듈의 발열을 완화시키는 것을 특징으로 한다. In one embodiment, when the temperature of the at least one antenna module falls within a preset temperature range, the modem limits the data transmission rate according to the detected temperature to relieve heat of the at least one antenna module characterized in that
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 상기 데이터 전송 속도를 제한하여 상기 적어도 하나의 안테나 모듈의 발열을 완화시키는 경우, 상기 검출된 데이터 전송 속도에 근거하여, 상기 검출된 온도에 따른 데이터 전송 속도 제한값을 다르게 설정하는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, when the modem limits the data transmission rate to relieve heat of the at least one antenna module, based on the detected data transmission rate, a data transmission rate limit value according to the detected temperature It is characterized in that it is set differently.
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 상기 검출된 데이터 전송 속도가 낮을수록, 검출된 온도에 대응하는 데이터 전송 속도 제한값을 작게 설정하는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the modem is characterized in that the lower the detected data transfer rate, the smaller the data transfer rate limit value corresponding to the detected temperature is set.
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 기 설정된 주기에 따라 상기 데이터 전송 속도를 검출 및, 검출된 전송 속도에 따라 상기 데이터 전송 속도 제한값을 다르게 결정하며, 이전 주기의 데이터 전송 속도 검출 결과에 따라 상기 데이터 전송 속도 제한값이 변경된 상태에서, 다시 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 임계 속도를 초과하는 경우, 변경된 상기 데이터 전송 속도 제한값을 복원하는 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the modem detects the data transfer rate according to a preset period, determines the data transfer rate limit value differently according to the detected transfer rate, and determines the data transfer rate according to the data transfer rate detection result of the previous period. In a state in which the data transfer rate limit value is changed, when the detected data transfer rate again exceeds a preset threshold rate, the changed data transfer rate limit value is restored.
일 실시 예에 있어서, 상기 모뎀은, 상기 데이터 전송 속도를 제한하여 상기 적어도 하나의 안테나 모듈의 발열을 완화시키는 경우, 기 설정된 주기에 따라 상기 전자기기에서 송수신되는 데이터의 품질을 검출하고, 검출된 데이터 품질에 근거하여 상기 검출된 온도에 따른 데이터 전송 속도 제한값을 다르게 설정하는 것을 특징으로 한다. In one embodiment, the modem, when alleviating heat of the at least one antenna module by limiting the data transmission rate, detects the quality of data transmitted and received by the electronic device according to a preset period, It is characterized in that the data transmission rate limit value is set differently according to the detected temperature based on the data quality.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기의 제어 방법은, 상기 전자기기에서 송신되거나 수신되는 데이터의 전송 속도를 검출하는 단계 및, 상기 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 임계 속도 이하인지 여부에 근거하여, 상기 전자기기의 발열 완화를 위해 기 설정된 적어도 하나의 온도 조건들을 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. A method for controlling an electronic device according to an embodiment of the present invention for achieving the above or other object includes detecting a transmission rate of data transmitted or received by the electronic device, and the detected data transmission rate is a preset threshold and changing at least one preset temperature condition for alleviating heat of the electronic device based on whether the speed is lower than or equal to the speed.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기의 제어 방법은, 상기 전자기기에서 송신되거나 수신되는 데이터의 품질을 검출하는 단계 및, 상기 검출된 데이터의 품질이 기 설정된 임계 품질 이상 양호한지 여부에 근거하여, 상기 전자기기의 발열 완화를 위해 기 설정된 적어도 하나의 온도 조건들을 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. A method of controlling an electronic device according to an embodiment of the present invention for achieving the above or other object, the step of detecting the quality of data transmitted or received by the electronic device, and the quality of the detected data is a preset threshold quality and changing at least one preset temperature condition for alleviating heat of the electronic device based on whether the above is good or not.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기의 제어 방법은, 상기 전자기기에서 제공되는 서비스들을 검출하는 단계 및, 상기 전자기기에서 제공되는 서비스들 중, 미리 지정된 서비스가 있는지 여부에 근거하여, 상기 전자기기의 발열 완화를 위해 기 설정된 적어도 하나의 온도 조건들을 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The method for controlling an electronic device according to an embodiment of the present invention for achieving the above or other object includes the steps of detecting services provided by the electronic device, and whether there is a predetermined service among the services provided by the electronic device. It characterized in that it comprises the step of changing at least one preset temperature conditions for alleviating the heat of the electronic device based on whether or not.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기의 제어 방법은, 상기 전자기기에 구비된 적어도 하나의 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 온도 범위 내에 해당하는 경우, 검출된 온도에 따른 데이터 전송 속도 제한값을 검출하는 단계와, 상기 전자기기에서 송신 또는 수신되는 데이터의 전송 속도 또는 상기 송신 또는 수신되는 데이터의 품질 적어도 하나를 검출하는 단계와, 검출된 데이터의 전송 속도 또는 상기 데이터의 품질 중 적어도 하나에 근거하여, 상기 검출된 온도에 따른 데이터 전송 속도 제한값을 변경하는 단계 및, 상기 변경된 데이터 전송 속도 제한값에 근거하여, 상기 전자기기에서 송신 또는 수신되는 데이터의 전송 속도를 제한하여 상기 전자기기의 발열을 완화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In a method for controlling an electronic device according to an embodiment of the present invention for achieving the above or other object, when the temperature of at least one antenna module provided in the electronic device falls within a preset temperature range, according to the detected temperature Detecting a data transmission rate limit value; Detecting at least one of a transmission rate of data transmitted or received by the electronic device or a quality of the transmitted or received data; changing a data transfer rate limit value according to the detected temperature based on at least one of the following; It characterized in that it comprises the step of alleviating the heat of the device.
일 실시 예에 있어서, 상기 데이터 전송 속도 제한값을 변경하는 단계는, 상기 검출된 데이터의 전송 속도가 기 설정된 임계 속도를 초과하거나 또는 상기 검출된 데이터의 품질이 기 설정된 임계 품질 미만으로 악화되는 경우, 상기 데이터 전송 속도 제한값을 초기값으로 복원하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In an embodiment, the changing of the data transfer rate limit value comprises: when the detected data transfer rate exceeds a preset threshold rate or the quality of the detected data deteriorates below the preset threshold quality, The method may further include restoring the data transmission rate limit value to an initial value.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 본 발명은 전자기기의 동작 상태에 근거하여 발열 완화 동작이 시작되는 온도를 증가시킴으로써, 발열 완화 동작이 시작되는 시점을 보다 지연시킬 수 있도록 한다. 이에 따라 본 발명은 전자기기가 5G 통신 시에, 기 설정된 조건을 충족하는 경우 정상적인 5G 통신을 수행하는 상태를 보다 장시간 유지할 수 있도록 한다는 효과가 있다. According to an embodiment of the present invention, by increasing the temperature at which the heat relief operation starts based on the operating state of the electronic device, the time at which the heat relief operation starts can be further delayed. Accordingly, the present invention has an effect of enabling the electronic device to maintain a state of performing normal 5G communication for a longer period of time when a preset condition is satisfied during 5G communication.
도 1a와 도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 관련된 전자기기와 외부기기 또는 서버와의 인터페이스를 나타낸 개념도이다. 1A and 1B are conceptual views illustrating an interface between an electronic device and an external device or a server according to an embodiment of the present invention.
도 2a는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기에 대한 상세한 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 2A is a block diagram illustrating a detailed configuration of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 2b 내지 도 2c는 본 발명의 실시 예와 관련된 전자기기를 서로 다른 방향에서 바라본 사시도들이다. 2B to 2C are perspective views viewed from different directions of an electronic device related to an embodiment of the present invention.
도 3a는 본 발명과 관련된 전자기기의 복수의 안테나들이 배치될 수 있는 구성의 예시를 나타낸 예시도이다. 3A is an exemplary diagram illustrating an example of a configuration in which a plurality of antennas of an electronic device related to the present invention can be disposed.
도 3b는 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 본 발명과 관련된 전자기기의 무선 통신부의 구성을 도시한 블록도이다. 3B is a block diagram illustrating a configuration of a wireless communication unit of an electronic device related to the present invention operable in a plurality of wireless communication systems.
도 4a는 본 발명과 관련된 전자기기에서 복수의 안테나들과 송수신부 회로들이 프로세서와 동작 가능하게 된 결합된 구조를 도시한 블록도이다. 4A is a block diagram illustrating a combined structure in which a plurality of antennas and transceiver circuits are operable with a processor in an electronic device related to the present invention.
도 4b는, 도 4a의 구성도에서 추가적으로 안테나들과 송수신부 회로들이 프로세서와 동작 가능하게 된 결합된 구조를 도시한 블록도이다.FIG. 4B is a block diagram illustrating a combined structure in which antennas and transceiver circuits are additionally operable with a processor in the configuration diagram of FIG. 4A .
도 5는 본 발명과 관련된 전자기기에서 동작하는 어플리케이션 프로그램과 관련된 프레임워크 구조를 도시한 개념도이다. 5 is a conceptual diagram illustrating a framework structure related to an application program operating in an electronic device related to the present invention.
도 6a와 도 6b는 본 발명과 관련된 전자기기의 무선 통신 시스템 구조를 설명하기 위한 구조도이다. 6A and 6B are structural diagrams for explaining the structure of a wireless communication system of an electronic device related to the present invention.
도 7a 및 도 7b는 5G 통신 방식(NR : New Radio)에 따른 프레임의 구조를 설명하기 위한 개념도이다. 7A and 7B are conceptual diagrams for explaining the structure of a frame according to a 5G communication method (NR: New Radio).
도 8a 및 8b는 5G 통신 방식에 따른 시간 및 주파수 자원 구조를 도시한 개념도이다. 8A and 8B are conceptual diagrams illustrating a time and frequency resource structure according to a 5G communication method.
도 9는 본 발명과 관련된 전자기기가 복수의 기지국 또는 네트워크 엔티티와 인터페이스되는 구성들을 도시한 개념도이다. 9 is a conceptual diagram illustrating configurations in which an electronic device related to the present invention is interfaced with a plurality of base stations or network entities.
도 10은 본 발명과 관련된 전자기기가 NSA(Non Stand Alone) 구조에 따라 복수의 서로 다른 네트워크에 연결되는 시스템 구조를 설명하기 위한 개념도이다. 10 is a conceptual diagram for explaining a system structure in which an electronic device related to the present invention is connected to a plurality of different networks according to an NSA (Non Stand Alone) structure.
도 11은 본 발명과 관련된 전자기기의 각 무선 통신 모듈을 보다 상세하게 도시한 블록도이다.11 is a block diagram showing in more detail each wireless communication module of the electronic device related to the present invention.
도 12a는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기에서 데이터 다운로드를 위해 기지국과 연결된 경우(Downlink), 전자기기에서 수행되는 발열 완화 방식의 예를 도시한 예시도이다. 12A is an exemplary diagram illustrating an example of a heat alleviation method performed in the electronic device when the electronic device is connected to a base station for data download (Downlink) according to an embodiment of the present invention.
도 12b는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기가 Sub 6 대역의 주파수를 사용하는 5G 통신 방식으로 데이터 업로드를 위해 기지국과 연결된 경우(Uplink) 전자기기에서 수행되는 발열 완화 방식의 예를 도시한 예시도이다. 12B is an example illustrating an example of a heat alleviation method performed in an electronic device when an electronic device related to an embodiment of the present invention is connected to a base station for data upload in a 5G communication method using a frequency of the Sub 6 band (Uplink) It is also
도 12c는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기가 밀리미터파 대역의 주파수를 사용하는 5G 통신 방식으로 데이터 업로드를 위해 기지국과 연결된 경우(Uplink) 전자기기에서 수행되는 발열 완화 방식의 예를 도시한 예시도이다. 12c is an example illustrating an example of a heat alleviation method performed in an electronic device when an electronic device related to an embodiment of the present invention is connected to a base station for data upload (Uplink) in a 5G communication method using a millimeter wave band frequency It is also
도 13a와 도 13b는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기가, 전자기기의 동작 상태에 따라 발열 완화 동작을 위한 온도 조건을 변경하는 서로 다른 동작 과정을 도시한 흐름도들이다. 13A and 13B are flowcharts illustrating different operation processes for changing a temperature condition for a heat alleviation operation in an electronic device according to an operating state of the electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 14는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기가, 데이터 전송 속도에 따라 발열 완화에 따른 데이터 전송 속도 제한률을 변경하는 동작 과정을 도시한 흐름도이다. 14 is a flowchart illustrating an operation process of an electronic device according to an embodiment of the present invention for changing a data transfer rate limiting rate according to heat relief according to a data transfer rate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. The suffixes "module" and "part" for the components used in the following description are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have a meaning or role distinct from each other by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical spirit disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention , should be understood to include equivalents or substitutes.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including an ordinal number, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that no other element is present in the middle.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
본 명세서에서 설명되는 전자기기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를 들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다. Electronic devices described in this specification include mobile phones, smart phones, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), portable multimedia players (PMPs), navigation systems, and slate PCs. , tablet PCs, ultrabooks, wearable devices, for example, watch-type terminals (smartwatch), glass-type terminals (smart glass), HMD (head mounted display), etc. may be included. have.
그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.However, it will be readily apparent to those skilled in the art that the configuration according to the embodiment described in this specification may be applied to a fixed terminal such as a digital TV, a desktop computer, and a digital signage, except when applicable only to a mobile terminal. will be.
도 1a 내지 도 1b를 참조하면, 도 1a는 일 실시 예에 따른 전자기기를 설명하기 위한 구성과 전자기기와 외부기기 또는 서버와의 인터페이스를 나타낸다. 한편, 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자기기가 외부기기 또는 서버와 인터페이스되는 상세 구성을 나타낸다.1A to 1B , FIG. 1A shows a configuration for explaining an electronic device according to an embodiment and an interface between the electronic device and an external device or a server. Meanwhile, FIG. 1B shows a detailed configuration in which an electronic device is interfaced with an external device or a server according to an exemplary embodiment.
한편, 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 도 2a는 도 1a의 전자기기에 대한 상세 구성을 나타낸다. 한편, 도 2b 및 2c는 본 발명과 관련된 전자기기의 일 예를 서로 다른 방향에서 바라본 개념도이다.Meanwhile, referring to FIGS. 2A to 2C , FIG. 2A shows a detailed configuration of the electronic device of FIG. 1A . Meanwhile, FIGS. 2B and 2C are conceptual views of an example of an electronic device related to the present invention viewed from different directions.
도 1a를 참조하면, 전자기기(100)는 통신 인터페이스(110), 입력 인터페이스 (또는, 입력 장치)(120), 출력 인터페이스 (또는, 출력 장치)(150) 및 프로세서(180)를 포함하도록 구성될 수 있다. 여기서, 통신 인터페이스(110)는 무선 통신모듈(110)를 지칭할 수 있다. 또한, 전자기기(100)는 디스플레이(151)와 메모리(170)를 더 포함하도록 구성될 수 있다. 도 1a에 도시된 구성요소들은 전자기기를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 전자기기는 위에서 열거된 구성요소들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다. Referring to FIG. 1A , the electronic device 100 is configured to include a communication interface 110 , an input interface (or an input device) 120 , an output interface (or an output device) 150 , and a processor 180 . can be Here, the communication interface 110 may refer to the wireless communication module 110 . In addition, the electronic device 100 may be configured to further include a display 151 and a memory 170 . The components shown in FIG. 1A are not essential for implementing the electronic device, and thus the electronic device described herein may have more or fewer components than those listed above.
보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중 무선 통신모듈(110)은, 전자기기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자기기(100)와 다른 전자기기(100) 사이, 또는 전자기기(100)와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신모듈(110)은, 전자기기(100)를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 하나 이상의 네트워크는 예컨대 4G 통신 네트워크 및 5G 통신 네트워크일 수 있다.More specifically, the wireless communication module 110 among the components, between the electronic device 100 and the wireless communication system, between the electronic device 100 and another electronic device 100, or the electronic device 100 and the outside It may include one or more modules that enable wireless communication between servers. In addition, the wireless communication module 110 may include one or more modules for connecting the electronic device 100 to one or more networks. Here, the one or more networks may be, for example, a 4G communication network and a 5G communication network.
도 1a 및 도 2a를 참조하면, 이러한 무선 통신모듈(110)은, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113), 위치정보 모듈(114) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113) 및 위치정보 모듈(114)은 모뎀과 같은 기저대역 프로세서로 구현될 수 있다. 일 예시로, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113) 및 위치정보 모듈(114)은 IF 대역에서 동작하는 송수신부 회로(transceiver circuit)와 기저대역 프로세서로 구현될 수 있다. 한편, RF 모듈(1200)은 각각의 통신 시스템의 RF 주파수 대역에서 동작하는 RF 송수신부 회로로 구현될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 4G 무선 통신 모듈(111), 5G 무선 통신 모듈(112), 근거리 통신 모듈(113) 및 위치정보 모듈(114)은 각각의 RF 모듈을 포함하도록 해석될 수 있다.1A and 2A , the wireless communication module 110 includes at least one of a 4G wireless communication module 111 , a 5G wireless communication module 112 , a short-range communication module 113 , and a location information module 114 . may include. In this regard, the 4G wireless communication module 111 , the 5G wireless communication module 112 , the short-range communication module 113 , and the location information module 114 may be implemented with a baseband processor such as a modem. As an example, the 4G wireless communication module 111 , the 5G wireless communication module 112 , the short-range communication module 113 and the location information module 114 may include a transceiver circuit and a baseband processor operating in an IF band. can be implemented as Meanwhile, the RF module 1200 may be implemented as an RF transceiver circuit operating in an RF frequency band of each communication system. However, the present invention is not limited thereto, and the 4G wireless communication module 111 , the 5G wireless communication module 112 , the short-range communication module 113 and the location information module 114 may be interpreted to include each RF module.
4G 무선 통신 모듈(111)은 4G 이동통신 네트워크를 통해 4G 기지국과 4G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 이때, 4G 무선 통신 모듈(111)은 하나 이상의 4G 송신 신호를 4G 기지국으로 전송할 수 있다. 또한, 4G 무선 통신 모듈(111)은 하나 이상의 4G 수신 신호를 4G 기지국으로부터 수신할 수 있다. 이와 관련하여, 4G 기지국으로 전송되는 복수의 4G 송신 신호에 의해 상향링크(UL: Up-Link) 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)이 수행될 수 있다. 또한, 4G 기지국으로부터 수신되는 복수의 4G 수신 신호에 의해 하향링크(DL: Down-Link) 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)이 수행될 수 있다.The 4G wireless communication module 111 may transmit and receive a 4G signal with a 4G base station through a 4G mobile communication network. In this case, the 4G wireless communication module 111 may transmit one or more 4G transmission signals to the 4G base station. In addition, the 4G wireless communication module 111 may receive one or more 4G reception signals from the 4G base station. In this regard, Up-Link (UL) Multi-Input Multi-Output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G transmission signals transmitted to the 4G base station. In addition, Down-Link (DL) Multi-Input Multi-Output (MIMO) may be performed by a plurality of 4G reception signals received from a 4G base station.
5G 무선 통신 모듈(112)은 5G 이동통신 네트워크를 통해 5G 기지국과 5G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 여기서, 4G 기지국과 5G 기지국은 비-스탠드 얼론(NSA: Non-Stand-Alone) 구조일 수 있다. 예컨대, 4G 기지국과 5G 기지국은 셀 내 동일한 위치에 배치되는 공통-배치 구조(co-located structure)일 수 있다. 또는, 5G 기지국은 4G 기지국과 별도의 위치에 스탠드-얼론(SA: Stand-Alone) 구조로 배치될 수 있다.The 5G wireless communication module 112 may transmit and receive a 5G signal with a 5G base station through a 5G mobile communication network. Here, the 4G base station and the 5G base station may have a Non-Stand-Alone (NSA) structure. For example, the 4G base station and the 5G base station may be a co-located structure disposed at the same location in a cell. Alternatively, the 5G base station may be disposed in a stand-alone (SA) structure at a location separate from the 4G base station.
5G 무선 통신 모듈(112)은 5G 이동통신 네트워크를 통해 5G 기지국과 5G 신호를 전송 및 수신할 수 있다. 이때, 5G 무선 통신 모듈(112)은 하나 이상의 5G 송신 신호를 5G 기지국으로 전송할 수 있다. 또한, 5G 무선 통신 모듈(112)은 하나 이상의 5G 수신 신호를 5G 기지국으로부터 수신할 수 있다. The 5G wireless communication module 112 may transmit and receive a 5G signal with a 5G base station through a 5G mobile communication network. In this case, the 5G wireless communication module 112 may transmit one or more 5G transmission signals to the 5G base station. In addition, the 5G wireless communication module 112 may receive one or more 5G reception signals from the 5G base station.
이때, 5G 주파수 대역은 4G 주파수 대역과 동일한 대역을 사용할 수 있고, 이를 LTE 재배치(re-farming)이라고 지칭할 수 있다. 한편, 5G 주파수 대역으로, 6GHz 이하의 대역인 Sub6 대역이 사용될 수 있다. In this case, the 5G frequency band may use the same band as the 4G frequency band, and this may be referred to as LTE re-farming. Meanwhile, as the 5G frequency band, the Sub6 band, which is a band of 6 GHz or less, may be used.
반면, 광대역 고속 통신을 수행하기 위해 밀리미터파(mmWave) 대역이 5G 주파수 대역으로 사용될 수 있다. 밀리미터파(mmWave) 대역이 사용되는 경우, 전자기기(100)는 기지국과의 통신 커버리지 확장(coverage expansion)을 위해 빔 포밍(beam forming)을 수행할 수 있다.On the other hand, a millimeter wave (mmWave) band may be used as a 5G frequency band to perform broadband high-speed communication. When a millimeter wave (mmWave) band is used, the electronic device 100 may perform beam forming for communication coverage expansion with a base station.
한편, 5G 주파수 대역에 관계없이, 5G 통신 시스템에서는 전송 속도 향상을 위해, 더 많은 수의 다중입력 다중출력(MIMO: Multi-Input Multi-Output)을 지원할 수 있다. 이와 관련하여, 5G 기지국으로 전송되는 복수의 5G 송신 신호에 의해 상향링크(UL: Up-Link) MIMO가 수행될 수 있다. 또한, 5G 기지국으로부터 수신되는 복수의 5G 수신 신호에 의해 하향링크(DL: Down-Link) MIMO가 수행될 수 있다.Meanwhile, regardless of the 5G frequency band, the 5G communication system may support a larger number of Multi-Input Multi-Output (MIMO) in order to improve transmission speed. In this regard, Up-Link (UL) MIMO may be performed by a plurality of 5G transmission signals transmitted to the 5G base station. In addition, Down-Link (DL) MIMO may be performed by a plurality of 5G reception signals received from a 5G base station.
한편, 무선 통신모듈(110)은 4G 무선 통신 모듈(111)과 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 기지국 및 5G 기지국과 이중 연결(DC: Dual Connectivity) 상태일 수 있다. 이와 같이, 4G 기지국 및 5G 기지국과의 이중 연결을 EN-DC(EUTRAN NR DC)이라 지칭할 수 있다. 여기서, EUTRAN은 Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network로 4G 무선 통신 시스템을 의미하고, NR은 New Radio로 5G 무선 통신 시스템을 의미한다.Meanwhile, the wireless communication module 110 may be in a dual connectivity (DC) state with the 4G base station and the 5G base station through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 . In this way, the dual connection with the 4G base station and the 5G base station may be referred to as EN-DC (EUTRAN NR DC). Here, EUTRAN is an Evolved Universal Telecommunication Radio Access Network, which means a 4G wireless communication system, and NR is New Radio, which means a 5G wireless communication system.
한편, 4G 기지국과 5G 기지국이 공통-배치 구조(co-located structure)이면, 이종 반송파 집성(inter-CA(Carrier Aggregation)을 통해 스루풋(throughput) 향상이 가능하다. 따라서, 4G 기지국 및 5G 기지국과 EN-DC 상태이면, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 수신 신호와 5G 수신 신호를 동시에 수신할 수 있다.On the other hand, if the 4G base station and the 5G base station have a co-located structure, throughput improvement is possible through inter-CA (Carrier Aggregation). Therefore, the 4G base station and the 5G base station In the EN-DC state, the 4G reception signal and the 5G reception signal may be simultaneously received through the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 .
근거리 통신 모듈(113)은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여, 근거리 통신을 지원할 수 있다. 이러한, 근거리 통신 모듈(114)은, 근거리 무선 통신망(Wireless Area Networks)을 통해 전자기기(100)와 무선 통신 시스템 사이, 전자기기(100)와 다른 전자기기(100) 사이, 또는 전자기기(100)와 다른 전자기기(100, 또는 외부서버)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 지원할 수 있다. 상기 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다.Short-range communication module 113 is for short-range communication, Bluetooth (Bluetooth), RFID (Radio Frequency Identification), infrared communication (Infrared Data Association; IrDA), UWB (Ultra Wideband), ZigBee, NFC ( Near Field Communication), Wi-Fi (Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, and Wireless USB (Wireless Universal Serial Bus) technology may be used to support short-distance communication. The short-distance communication module 114 is, between the electronic device 100 and the wireless communication system, between the electronic device 100 and the other electronic device 100, or the electronic device 100 through a wireless local area network (Wireless Area Networks). ) and another electronic device (100, or an external server) can support wireless communication between the network located. The local area network may be a local area network (Wireless Personal Area Networks).
한편, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)을 이용하여 전자기기 간 근거리 통신이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 기지국을 경유하지 않고 전자기기들 간에 D2D (Device-to-Device) 방식에 의해 근거리 통신이 수행될 수 있다. Meanwhile, short-distance communication between electronic devices may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 . In an embodiment, short-distance communication may be performed between electronic devices by a device-to-device (D2D) method without going through a base station.
한편, 전송 속도 향상 및 통신 시스템 융합(convergence)을 위해, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112) 중 적어도 하나와 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다. 이와 관련하여, 4G 무선 통신 모듈(111)과 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 4G + WiFi 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다. 또는, 5G 무선 통신 모듈(112)과 Wi-Fi 통신 모듈(113)을 이용하여 5G + WiFi 반송파 집성(CA)이 수행될 수 있다.On the other hand, for transmission speed improvement and communication system convergence (convergence), carrier aggregation (CA) using at least one of the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113 This can be done. In this regard, 4G + WiFi carrier aggregation (CA) may be performed using the 4G wireless communication module 111 and the Wi-Fi communication module 113 . Alternatively, 5G + WiFi carrier aggregation (CA) may be performed using the 5G wireless communication module 112 and the Wi-Fi communication module 113 .
위치정보 모듈(114)은 전자기기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 전자기기는 GPS모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 전자기기의 위치를 획득할 수 있다. 다른 예로서, 전자기기는 Wi-Fi모듈을 활용하면, Wi-Fi모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 전자기기의 위치를 획득할 수 있다. 필요에 따라서, 위치정보모듈(114)은 치환 또는 부가적으로 전자기기의 위치에 관한 데이터를 얻기 위해 무선 통신모듈(110)의 다른 모듈 중 어느 기능을 수행할 수 있다. 위치정보모듈(114)은 전자기기의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 전자기기의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다. The location information module 114 is a module for acquiring a location (or current location) of an electronic device, and a representative example thereof includes a Global Positioning System (GPS) module or a Wireless Fidelity (WiFi) module. For example, if the electronic device utilizes a GPS module, the location of the electronic device may be obtained by using a signal transmitted from a GPS satellite. As another example, if the electronic device utilizes the Wi-Fi module, the location of the electronic device may be acquired based on information of the Wi-Fi module and a wireless access point (AP) that transmits or receives a wireless signal. If necessary, the location information module 114 may perform any function of the other modules of the wireless communication module 110 to obtain data on the location of the electronic device as a substitute or additionally. The location information module 114 is a module used to obtain the location (or current location) of the electronic device, and is not limited to a module that directly calculates or obtains the location of the electronic device.
구체적으로, 전자기기는 5G 무선 통신 모듈(112)을 활용하면, 5G 무선 통신 모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 5G 기지국의 정보에 기반하여, 전자기기의 위치를 획득할 수 있다. 특히, 밀리미터파(mmWave) 대역의 5G 기지국은 좁은 커버리지를 갖는 소형 셀(small cell)에 배치(deploy)되므로, 전자기기의 위치를 획득하는 것이 유리하다.Specifically, if the electronic device utilizes the 5G wireless communication module 112 , the location of the electronic device may be obtained based on the information of the 5G wireless communication module and the 5G base station that transmits or receives the wireless signal. In particular, since the 5G base station of the millimeter wave (mmWave) band is deployed in a small cell having a narrow coverage, it is advantageous to obtain the location of the electronic device.
입력 장치(120)는, 펜 센서(1200), 키 버튼(123), 음성입력 모듈(124), 터치 패널(151a) 등을 포함할 수 있다. 한편, 입력 장치(120)는 영상 신호 입력을 위한 카메라 모듈(121) 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone, 152c), 또는 오디오 입력부, 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부(예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등)를 포함할 수 있다. 입력 장치(120)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.The input device 120 may include a pen sensor 1200 , a key button 123 , a voice input module 124 , a touch panel 151a, and the like. Meanwhile, the input device 120 includes a camera module 121 or an image input unit for inputting an image signal, a microphone 152c for inputting an audio signal, or an audio input unit, and a user input unit (eg, a user input unit for receiving information from a user). For example, it may include a touch key, a push key (mechanical key, etc.). The voice data or image data collected by the input device 120 may be analyzed and processed as a user's control command.
카메라 모듈(121)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 신호 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 lamp 등)를 포함할 수 있다. The camera module 121 is a device capable of capturing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, an image signal processor (ISP), or a flash (eg, : LED or lamp, etc.).
센서 모듈(140)은 전자기기 내 정보, 전자기기를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(140)은 제스처 센서(340a), 자이로 센서(340b), 기압 센서(340c), 마그네틱 센서(340d), 가속도 센서(340e), 그립 센서(340f), 근접 센서(340g), 컬러(color) 센서(340h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(340i), 온/습도 센서(340j), 조도 센서(340k), 또는 UV(ultra violet) 센서(340l), 광 센서(340m), 홀(hall)센서(340n) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 센서 모듈(140)은 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라(121 참조)), 마이크로폰(microphone, 152c 참조), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한편, 본 명세서에 개시된 전자기기는, 이러한 센서들 중 적어도 둘 이상의 센서에서 센싱되는 정보들을 조합하여 활용할 수 있다.The sensor module 140 may include one or more sensors for sensing at least one of information in the electronic device, surrounding environment information surrounding the electronic device, and user information. For example, the sensor module 140 may include a gesture sensor 340a, a gyro sensor 340b, a barometric pressure sensor 340c, a magnetic sensor 340d, an acceleration sensor 340e, a grip sensor 340f, and a proximity sensor 340g. ), color sensor (340h) (e.g. RGB (red, green, blue) sensor), biometric sensor (340i), temperature/humidity sensor (340j), illuminance sensor (340k), or UV (ultra violet) At least one of a sensor 340l, an optical sensor 340m, and a hall sensor 340n may be included. In addition, the sensor module 140 includes a fingerprint recognition sensor (finger scan sensor), an ultrasonic sensor (ultrasonic sensor), an optical sensor (for example, a camera (see 121)), a microphone (see 152c), a battery battery gauges, environmental sensors (eg barometers, hygrometers, thermometers, radiation sensors, thermal sensors, gas detection sensors, etc.), chemical sensors (eg electronic noses, healthcare sensors, biometric sensors, etc.) etc.) may be included. Meanwhile, the electronic device disclosed in the present specification may combine and utilize information sensed by at least two or more of these sensors.
출력 인터페이스(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이(151), 오디오 모듈(152), 햅팁 모듈(153), 인디케이터(154) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The output interface 150 is for generating an output related to visual, auditory or tactile sense, and may include at least one of a display 151 , an audio module 152 , a haptip module 153 , and an indicator 154 .
이와 관련하여, 디스플레이(151)는 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 전자기기(100)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부(123)로써 기능함과 동시에, 전자기기(100)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(micro electro mechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(151)는 사용자에게 각종 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(151)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.In this regard, the display 151 may implement a touch screen by forming a layer structure with each other or integrally formed with the touch sensor. Such a touch screen may function as the user input unit 123 providing an input interface between the electronic device 100 and the user, and may provide an output interface between the electronic device 100 and the user. For example, the display 151 may be a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a micro electromechanical system (micro-electromechanical system). electro mechanical systems, MEMS) displays, or electronic paper displays. For example, the display 151 may display various contents (eg, text, image, video, icon, and/or symbol, etc.) to the user. The display 151 may include a touch screen, and may receive, for example, a touch input using an electronic pen or a part of the user's body, a gesture, a proximity, or a hovering input.
한편, 디스플레이(151)는 터치 패널(151a), 홀로그램 장치(151b) 및 프로젝터(151c) 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 패널은 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널은 터치 패널(151a)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(151b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(151c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. Meanwhile, the display 151 may include a touch panel 151a, a hologram device 151b, a projector 151c, and/or a control circuit for controlling them. In this regard, the panel may be implemented to be flexible, transparent, or wearable. The panel may include the touch panel 151a and one or more modules. The hologram device 151b may display a stereoscopic image in the air by using light interference. The projector 151c may display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 100 , for example.
오디오 모듈(152)은 리시버(152a), 스피커(152b) 및 마이크로폰(152c)과 연동하도록 구성될 수 있다. 한편, 햅팁 모듈(153)은 전기 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과(예: 압력, 질감) 등을 발생시킬 수 있다. 전자기기는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 또한, 인디케이터(154)는 전자기기(100) 또는 그 일부(예: 프로세서(310))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다.The audio module 152 may be configured to interwork with the receiver 152a, the speaker 152b, and the microphone 152c. Meanwhile, the haptic module 153 may convert an electrical signal into mechanical vibration, and may generate vibration or a haptic effect (eg, pressure, texture) or the like. The electronic device includes, for example, a mobile TV support device (eg, GPU) capable of processing media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlow. may include Also, the indicator 154 may display a specific state of the electronic device 100 or a part thereof (eg, the processor 310 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
인터페이스부로 구현될 수 있는 유선 통신모듈(160)은 전자기기(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부기기와의 통로 역할을 수행한다. 이러한 유선 통신 모듈(160)는, HDMI(162), USB(162), 커넥터/포트(163), 광 인터페이스(optical interface)(164), 또는 D-sub(D-subminiature)(165)를 포함할 수 있다. 또한, 유선 통신모듈(160)은 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자기기(100)에서는, 유선 통신 모듈(160)에 외부기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.The wired communication module 160 , which may be implemented as an interface unit, functions as a passage with various types of external devices connected to the electronic device 100 . The wired communication module 160 includes an HDMI 162 , a USB 162 , a connector/port 163 , an optical interface 164 , or a D-sub (D-subminiature) 165 . can do. In addition, the wired communication module 160 connects a device equipped with a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, and an identification module. It may include at least one of a port, an audio I/O (Input/Output) port, a video I/O (Input/Output) port, and an earphone port. In response to the connection of the external device to the wired communication module 160 , the electronic device 100 may perform appropriate control related to the connected external device.
또한, 메모리(170)는 전자기기(100)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리(170)는 전자기기(100)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 전자기기(100)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선 통신을 통해 외부 서버(예컨대, 제1 서버(310) 또는 제2 서버(320))로부터 다운로드 될 수 있다. 또한 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 전자기기(100)의 기본적인 기능(예를 들어, 전화 착신, 발신 기능, 메시지 수신, 발신 기능)을 위하여 출고 당시부터 전자기기(100)상에 존재할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 메모리(170)에 저장되고, 전자기기(100) 상에 설치되어, 프로세서(180)에 의하여 상기 전자기기의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.In addition, the memory 170 stores data supporting various functions of the electronic device 100 . The memory 170 may store a plurality of application programs (or applications) driven in the electronic device 100 , data for operation of the electronic device 100 , and commands. At least some of these application programs may be downloaded from an external server (eg, the first server 310 or the second server 320) through wireless communication. In addition, at least some of these application programs may exist on the electronic device 100 from the time of shipment for basic functions (eg, incoming calls, outgoing functions, message reception, and outgoing functions) of the electronic device 100 . Meanwhile, the application program may be stored in the memory 170 , installed on the electronic device 100 , and driven to perform an operation (or function) of the electronic device by the processor 180 .
이와 관련하여, 제1 서버(310)는 인증 서버로 지칭될 수 있고, 제2 서버(320)는 컨텐츠 서버로 지칭될 수 있다. 제1 서버(310) 및/또는 제2 서버(320)는 기지국을 통해 전자기기와 인터페이스될 수 있다. 한편, 컨텐츠 서버에 해당하는 제2 서버(320) 중 일부는 기지국 단위의 모바일 에지 클라우드(MEC, 330)로 구현될 수 있다. 따라서, 모바일 에지 클라우드(MEC, 330)로 구현된 제2 서버(320)를 통해 분산 네트워크를 구현하고, 컨텐츠 전송 지연을 단축시킬 수 있다.In this regard, the first server 310 may be referred to as an authentication server, and the second server 320 may be referred to as a content server. The first server 310 and/or the second server 320 may interface with an electronic device through a base station. Meanwhile, a part of the second server 320 corresponding to the content server may be implemented as a mobile edge cloud (MEC, 330) in units of base stations. Accordingly, it is possible to implement a distributed network through the second server 320 implemented as a mobile edge cloud (MEC, 330) and to reduce content transmission delay.
메모리(170)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 또한, 메모리(170)는 내장 메모리(170a)와 외장 메모리(170b)를 포함할 수 있다. 메모리(170)는, 예를 들면, 전자기기(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(170)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(240)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로그램(240)은 커널(171), 미들웨어(172), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(173) 또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(174) 등을 포함할 수 있다. 커널(171), 미들웨어(172), 또는 API(174)의 적어도 일부는, 운영 시스템(OS)으로 지칭될 수 있다. Memory 170 may include volatile and/or non-volatile memory. Also, the memory 170 may include an internal memory 170a and an external memory 170b. The memory 170 may store, for example, commands or data related to at least one other component of the electronic device 100 . According to one embodiment, the memory 170 may store software and/or a program 240 . For example, the program 240 may include a kernel 171 , middleware 172 , an application programming interface (API) 173 , or an application program (or “application”) 174 , and the like. At least a portion of the kernel 171 , the middleware 172 , or the API 174 may be referred to as an operating system (OS).
커널(171)은 다른 프로그램들(예: 미들웨어(172), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programing interface, API)(173), 또는 어플리케이션 프로그램(174))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스, 메모리(170), 또는 프로세서(180) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(171)은 미들웨어(172), API(173), 또는 어플리케이션 프로그램(174)에서 전자기기(100)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.The kernel 171 is a system used to execute operations or functions implemented in other programs (eg, middleware 172 , an application programming interface (API) 173 , or an application program 174 ). Resources (eg, bus, memory 170, processor 180, etc.) may be controlled or managed. In addition, the kernel 171 may provide an interface capable of controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 100 from the middleware 172 , the API 173 , or the application program 174 . can
미들웨어(172)는 API(173) 또는 어플리케이션 프로그램(174)이 커널(171)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(172)는 어플리케이션 프로그램(247)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 일 실시 예로, 미들웨어(172)는 어플리케이션 프로그램(174) 중 적어도 하나에 전자기기(100)의 시스템 리소스(예: 버스, 메모리(170), 또는 프로세서(180) 등)를 사용할 수 있는 우선순위를 부여하고, 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(173)는 어플리케이션 프로그램(174)이 커널(171) 또는 미들웨어(1723)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예컨대 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.The middleware 172 may play an intermediary role so that the API 173 or the application program 174 communicates with the kernel 171 to exchange data. Also, the middleware 172 may process one or more work requests received from the application program 247 according to priority. In an embodiment, the middleware 172 sets a priority for using system resources (eg, bus, memory 170, processor 180, etc.) of the electronic device 100 to at least one of the application programs 174 . Grants and can process one or more work requests. The API 173 is an interface for the application program 174 to control a function provided by the kernel 171 or the middleware 1723, for example, at least one for file control, window control, image processing, or text control. It can contain interfaces or functions (such as commands).
프로세서(180)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 전자기기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 프로세서(180)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다. 또한, 프로세서(180)는 메모리(170)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 도 1a 및 도 2a와 함께 살펴본 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다. 나아가, 프로세서(180)는 상기 응용 프로그램의 구동을 위하여, 전자기기(100)에 포함된 구성요소들 중 적어도 둘 이상을 서로 조합하여 동작시킬 수 있다.In addition to the operation related to the application program, the processor 180 generally controls the overall operation of the electronic device 100 . The processor 180 may provide or process appropriate information or functions to the user by processing signals, data, information, etc. input or output through the above-described components or by driving an application program stored in the memory 170 . In addition, the processor 180 may control at least some of the components described with reference to FIGS. 1A and 2A in order to drive an application program stored in the memory 170 . Furthermore, the processor 180 may operate by combining at least two or more of the components included in the electronic device 100 to drive the application program.
프로세서(180)는, 중앙처리장치(CPU), 어플리케이션 프로세서(AP), 이미지 신호 프로세서(image signal processor, ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP), 저전력 프로세서(예: 센서 허브) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(180)는 전자기기(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.The processor 180 is one of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), an image signal processor (ISP), a communication processor (CP), a low-power processor (eg, a sensor hub), or It may include more than that. For example, the processor 180 may execute an operation or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 100 .
전원공급부(190)는 프로세서(180)의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 전자기기(100)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 이러한 전원공급부(190)는 전력 관리 모듈(191)과 배터리(192)를 포함하며, 배터리(192)는 내장형 배터리 또는 교체가능한 형태의 배터리가 될 수 있다. 전력 관리 모듈(191은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기 공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(396)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 예를 들면, 배터리(192)는, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.The power supply unit 190 receives external power and internal power under the control of the processor 180 to supply power to each component included in the electronic device 100 . The power supply unit 190 includes a power management module 191 and a battery 192, and the battery 192 may be a built-in battery or a replaceable battery. The power management module 191 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and/or wireless charging method. The wireless charging method includes, for example, For example, it includes a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, etc., and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. For example, the remaining amount of the battery 396, voltage, current, or temperature during charging may be measured, for example, the battery 192 may include a rechargeable battery and/or a solar cell.
외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320) 각각은 전자기기(100)와 동일한 또는 다른 종류의 기기(예: 외부기기 또는 서버)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기기(100)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자기기(예: 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320))에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자기기(100)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320))에게 요청할 수 있다. 다른 전자기기(예: 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자기기(100)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 클라이언트-서버 컴퓨팅, 또는 모바일 에지 클라우드(MEC) 기술이 이용될 수 있다.Each of the external device 100a , the first server 310 , and the second server 320 may be the same or a different type of device (eg, an external device or a server) as the electronic device 100 . According to an embodiment, all or a part of the operations executed in the electronic device 100 are other one or a plurality of electronic devices (eg, the external device 100a, the first server 310, and the second server 320). can be executed in According to an embodiment, when the electronic device 100 needs to perform a function or service automatically or upon request, the electronic device 100 performs the function or service by itself instead of or in addition to it. At least some related functions may be requested from other devices (eg, the external device 100a, the first server 310, and the second server 320). Other electronic devices (eg, the external device 100a , the first server 310 , and the second server 320 ) may execute a requested function or an additional function, and transmit the result to the electronic device 201 . The electronic device 100 may provide a requested function or service by processing the received result as it is or additionally. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, client-server computing, or mobile edge cloud (MEC) technology may be used.
상기 각 구성요소들 중 적어도 일부는, 이하에서 설명되는 다양한 실시 예들에 따른 전자기기의 동작, 제어, 또는 제어방법을 구현하기 위하여 서로 협력하여 동작할 수 있다. 또한, 상기 전자기기의 동작, 제어, 또는 제어방법은 상기 메모리(170)에 저장된 적어도 하나의 응용 프로그램의 구동에 의하여 전자기기 상에서 구현될 수 있다. At least some of the respective components may operate in cooperation with each other to implement an operation, control, or control method of an electronic device according to various embodiments described below. In addition, the operation, control, or control method of the electronic device may be implemented on the electronic device by driving at least one application program stored in the memory 170 .
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 무선 통신 시스템은 전자 장치(100), 적어도 하나의 외부기기(100a), 제1 서버(310) 및 제2 서버(320)를 포함할 수 있다. 전자기기(100)는 적어도 하나의 외부기기(100a), 와 기능적으로 연결되고, 적어도 하나의 외부기기(100a)로부터 수신한 정보를 기반으로 전자기기(100)의 콘텐츠나 기능을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자기기(100)는 서버(310, 320)를 이용하여 적어도 하나의 외부기기(100)가 소정의 규칙을 따르는 정보를 포함하거나 혹은 생성하는지를 판단하기 위한 인증을 수행할 수 있다. 또한, 전자기기(100)는 인증 결과에 기반하여 전자기기(100)를 제어함으로써 콘텐츠 표시 혹은 기능 제어를 달리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자기기(100)는 유선 혹은 무선 통신 인터페이스를 통해 적어도 하나의 외부기기(100a)와 연결되어 정보를 수신 혹은 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자기기(100) 및 적어도 하나의 외부기기(100a)는 NFC(near field communication), 충전기(charger)(예: USB(universal serial bus)-C), 이어잭(ear jack), BT(bluetooth), WiFi(wireless fidelity) 등의 방식으로 정보를 수신 혹은 송신할 수 있다.1A and 1B , the wireless communication system may include an electronic device 100 , at least one external device 100a , a first server 310 , and a second server 320 . The electronic device 100 is functionally connected to at least one external device 100a, and can control contents or functions of the electronic device 100 based on information received from the at least one external device 100a. . According to an embodiment, the electronic device 100 may use the servers 310 and 320 to perform authentication to determine whether the at least one external device 100 includes or generates information conforming to a predetermined rule. have. In addition, the electronic device 100 may display content or control functions differently by controlling the electronic device 100 based on the authentication result. According to an embodiment, the electronic device 100 may be connected to at least one external device 100a through a wired or wireless communication interface to receive or transmit information. For example, the electronic device 100 and the at least one external device 100a may include near field communication (NFC), a charger (eg, universal serial bus (USB)-C), an ear jack, Information may be received or transmitted in a manner such as BT (bluetooth) or WiFi (wireless fidelity).
전자기기(100)는 외부기기 인증 모듈(100-1), 콘텐츠/기능/정책 정보 DB(100-2), 외부기기 정보 DB(100-3), 혹은 콘텐츠 DB(104) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 외부기기(100a)는 전자기기(100)와 연계 가능한 보조(assistant) 기구로서, 전자기기(100)의 사용 편의성, 외관적 미감 증대, 활용성 강화 등 다양한 목적으로 설계된 기기일 수 있다. 적어도 하나의 외부기기(100a)는 전자기기(100)에 물리적으로 접촉되거나 혹은 물리적으로 접촉되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 유선/무선 통신모듈을 이용하여 전자기기(100)에 기능적으로 연결되고, 전자기기(100)에서 콘텐츠나 기능을 제어하기 위한 제어 정보를 전송할 수 있다. The electronic device 100 includes at least one of an external device authentication module 100-1, a content/function/policy information DB 100-2, an external device information DB 100-3, or a content DB 104. can do. The at least one external device 100a may be a device designed for various purposes, such as convenience of use of the electronic device 100, increase of aesthetic beauty, enhancement of usability, etc. . At least one external device 100a may or may not physically contact the electronic device 100 . According to an embodiment, the at least one external device 100a is functionally connected to the electronic device 100 using a wired/wireless communication module, and receives control information for controlling content or functions in the electronic device 100 . can be transmitted
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 외부기기 정보에 포함되는 여러 정보 중 하나 이상을 암호화(encryption)/복호화(decryption)하거나, 외부에서 직접 접근 불가능한 물리적/가상적 메모리 영역에 저장하고 관리하기 위한 인증 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 전자기기(100)와 통신을 수행하거나, 혹은 외부기기들 간 통신을 통해 정보를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 서버(410 혹은 320)와 기능적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 적어도 하나의 외부기기(100a)는 커버 케이스(cover case), NFC 동글(dongle), 차량 충전기, 이어폰, 이어캡(예: 휴대전화 오디오 커넥터에 장착하는 액세서리 장치), 체온계, 전자펜, BT 이어폰, BT 스피커, BT 동글, TV, 냉장고, WiFi 동글 등 다양한 형태의 제품일 수 있다.According to an embodiment, the at least one external device 100a encrypts/decrypts one or more pieces of information included in the external device information, or stores it in a physical/virtual memory area that is not directly accessible from the outside. and may include an authentication module for management. According to an embodiment, the at least one external device 100a may communicate with the electronic device 100 or provide information through communication between external devices. According to an embodiment, at least one external device 100a may be functionally connected to the server 410 or 320 . In various embodiments, the at least one external device 100a includes a cover case, an NFC dongle, a vehicle charger, an earphone, an ear cap (eg, an accessory device mounted on a mobile phone audio connector), a thermometer, It may be a product of various types, such as an electronic pen, BT earphone, BT speaker, BT dongle, TV, refrigerator, WiFi dongle, etc.
이와 관련하여, 예를 들어 무선 충전기와 같은 외부기기(100a)는 코일과 같은 충전 인터페이스(charging interface)를 통해 전자기기(100)로 전력을 공급할 수 있다. 이 경우, 코일과 같은 충전 인터페이스를 통한 인 밴드 통신을 통해 제어 정보가 외부기기(100a)와 전자기기(100) 간에 교환될 수 있다. 한편, 블루투스 또는 NFC와 같은 아웃 오브 밴드 통신을 통해 제어 정보가 외부기기(100a)와 전자기기(100) 간에 교환될 수 있다.In this regard, for example, the external device 100a such as a wireless charger may supply power to the electronic device 100 through a charging interface such as a coil. In this case, control information may be exchanged between the external device 100a and the electronic device 100 through in-band communication through a charging interface such as a coil. Meanwhile, control information may be exchanged between the external device 100a and the electronic device 100 through out-of-band communication such as Bluetooth or NFC.
한편, 제1 서버(310)는 적어도 하나의 외부기기(100a)와 관련한 서비스를 위한 서버나 클라우드 장치 혹은 스마트 홈 환경에서 서비스를 제어하기 위한 허브 장치를 포함할 수 있다. 제1 서버(310)는 외부기기 인증 모듈(311), 콘텐트/기능/정책 정보 DB(312), 외부기기 정보 DB(313) 또는 전자기기/사용자 DB(314) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제1 서버(310)는 인증 관리 서버, 인증 서버, 인증 관련 서버로 지칭될 수 있다. 제2 서버(320)는, 서비스나 콘텐츠 제공을 위한 서버나 클라우드 장치, 혹은 스마트 홈 환경에서 서비스를 제공하기 위한 허브 장치를 포함할 수 있다. 제2 서버(320)는 콘텐츠 DB(321), 외부기기 스펙 정보 DB(322), 콘텐츠/기능/정책 정보 관리 모듈(323) 혹은 장치/사용자 인증/관리 모듈(324) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 제2 서버(130)는 콘텐츠 관리 서버, 콘텐츠 서버 또는 콘텐츠 관련 서버로 지칭될 수 있다. Meanwhile, the first server 310 may include a server for a service related to the at least one external device 100a, a cloud device, or a hub device for controlling a service in a smart home environment. The first server 310 may include at least one of an external device authentication module 311 , a content/function/policy information DB 312 , an external device information DB 313 , and an electronic device/user DB 314 . . The first server 310 may be referred to as an authentication management server, an authentication server, or an authentication-related server. The second server 320 may include a server or a cloud device for providing a service or content, or a hub device for providing a service in a smart home environment. The second server 320 may include one or more of a content DB 321 , an external device specification information DB 322 , a content/function/policy information management module 323 , or a device/user authentication/management module 324 . can The second server 130 may be referred to as a content management server, a content server, or a content-related server.
도 2b 및 2c를 참조하면, 개시된 전자기기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고 와치 타입, 클립 타입, 글래스 타입 또는 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 폴더 타입, 플립 타입, 슬라이드 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용될 수 있다. 전자기기의 특정 유형에 관련될 것이나, 전자기기의 특정유형에 관한 설명은 다른 타입의 전자기기에 일반적으로 적용될 수 있다. Referring to FIGS. 2B and 2C , the disclosed electronic device 100 has a bar-shaped terminal body. However, the present invention is not limited thereto, and may be applied to various structures such as a watch type, a clip type, a glass type, or a folder type in which two or more bodies are coupled to be relatively movable, a flip type, a slide type, a swing type, a swivel type, etc. . While they will relate to a particular type of electronic device, descriptions relating to a particular type of electronic device may apply generally to other types of electronic device.
여기에서, 단말기 바디는 전자기기(100)를 적어도 하나의 집합체로 보아 이를 지칭하는 개념으로 이해될 수 있다.Here, the terminal body may be understood as a concept referring to the electronic device 100 as at least one aggregate.
전자기기(100)는 외관을 이루는 케이스(예를 들면, 프레임, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 전자기기(100)는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 결합에 의해 형성되는 내부공간에는 각종 전자부품들이 배치된다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에는 적어도 하나의 미들 케이스가 추가로 배치될 수 있다.The electronic device 100 includes a case (eg, a frame, a housing, a cover, etc.) forming an exterior. As shown, the electronic device 100 may include a front case 101 and a rear case 102 . Various electronic components are disposed in the inner space formed by the combination of the front case 101 and the rear case 102 . At least one middle case may be additionally disposed between the front case 101 and the rear case 102 .
단말기 바디의 전면에는 디스플레이(151)가 배치되어 정보를 출력할 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이(151)의 윈도우(151a)는 프론트 케이스(101)에 장착되어 프론트 케이스(101)와 함께 단말기 바디의 전면을 형성할 수 있다.A display 151 is disposed on the front surface of the terminal body to output information. As shown, the window 151a of the display 151 may be mounted on the front case 101 to form a front surface of the terminal body together with the front case 101 .
경우에 따라서, 리어 케이스(102)에도 전자부품이 장착될 수 있다. 리어 케이스(102)에 장착 가능한 전자부품은 착탈 가능한 배터리, 식별 모듈, 메모리 카드 등이 있다. 이 경우, 리어 케이스(102)에는 장착된 전자부품을 덮기 위한 후면커버(103)가 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 따라서, 후면 커버(103)가 리어 케이스(102)로부터 분리되면, 리어 케이스(102)에 장착된 전자부품은 외부로 노출된다. 한편, 리어 케이스(102)의 측면 중 일부가 방사체(radiator)로 동작하도록 구현될 수 있다.In some cases, an electronic component may also be mounted on the rear case 102 . Electronic components that can be mounted on the rear case 102 include a removable battery, an identification module, a memory card, and the like. In this case, the rear cover 103 for covering the mounted electronic component may be detachably coupled to the rear case 102 . Accordingly, when the rear cover 103 is separated from the rear case 102 , the electronic components mounted on the rear case 102 are exposed to the outside. On the other hand, a portion of the side of the rear case 102 may be implemented to operate as a radiator (radiator).
도시된 바와 같이, 후면커버(103)가 리어 케이스(102)에 결합되면, 리어 케이스(102)의 측면 일부가 노출될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 결합시 리어 케이스(102)는 후면커버(103)에 의해 완전히 가려질 수도 있다. 한편, 후면커버(103)에는 카메라(121b)나 음향 출력부(152b)를 외부로 노출시키기 위한 개구부가 구비될 수 있다.As shown, when the rear cover 103 is coupled to the rear case 102, a portion of the side of the rear case 102 may be exposed. In some cases, the rear case 102 may be completely covered by the rear cover 103 during the combination. Meanwhile, the rear cover 103 may have an opening for exposing the camera 121b or the sound output unit 152b to the outside.
전자기기(100)에는 디스플레이(151), 제1 및 제2 음향 출력부(152a, 152b), 근접 센서(141), 조도 센서(142), 광 출력부(154), 제1 및 제2 카메라(121a, 121b), 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b), 마이크로폰(122), 유선 통신 모듈(160) 등이 구비될 수 있다.The electronic device 100 includes a display 151 , first and second sound output units 152a and 152b , a proximity sensor 141 , an illuminance sensor 142 , a light output unit 154 , and first and second cameras. (121a, 121b), first and second operation units (123a, 123b), a microphone 122, a wired communication module 160, etc. may be provided.
디스플레이(151)는 전자기기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 디스플레이(151)는 전자기기(100)에서 구동되는 응용 프로그램의 실행화면 정보, 또는 이러한 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.The display 151 displays (outputs) information processed by the electronic device 100 . For example, the display 151 may display information on an execution screen of an application program driven in the electronic device 100 , or user interface (UI) and graphic user interface (GUI) information according to the information on the execution screen.
또한, 디스플레이(151)는 전자기기(100)의 구현 형태에 따라 2개 이상 존재할 수 있다. 이 경우, 전자기기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.In addition, two or more displays 151 may exist depending on the implementation form of the electronic device 100 . In this case, in the electronic device 100 , a plurality of display units may be spaced apart or disposed integrally on one surface, or may be respectively disposed on different surfaces.
디스플레이(151)는 터치 방식에 의하여 제어 명령을 입력 받을 수 있도록, 디스플레이(151)에 대한 터치를 감지하는 터치센서를 포함할 수 있다. 이를 이용하여, 디스플레이(151)에 대하여 터치가 이루어지면, 터치센서는 상기 터치를 감지하고, 프로세서(180)는 이에 근거하여 상기 터치에 대응하는 제어명령을 발생시키도록 이루어질 수 있다. 터치 방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴항목 등일 수 있다.The display 151 may include a touch sensor for sensing a touch on the display 151 so as to receive a control command input by a touch method. Using this, when a touch is made on the display 151, the touch sensor detects the touch, and the processor 180 may generate a control command corresponding to the touch based thereon. The content input by the touch method may be letters or numbers, or menu items that can be instructed or designated in various modes.
이처럼, 디스플레이(151)는 터치센서와 함께 터치 스크린을 형성할 수 있으며, 이 경우에 터치 스크린은 사용자 입력부(123, 도 1a 참조)로 기능할 수 있다. 경우에 따라, 터치 스크린은 제1조작유닛(123a)의 적어도 일부 기능을 대체할 수 있다.As such, the display 151 may form a touch screen together with the touch sensor, and in this case, the touch screen may function as the user input unit 123 (refer to FIG. 1A ). In some cases, the touch screen may replace at least some functions of the first operation unit 123a.
제1음향 출력부(152a)는 통화음을 사용자의 귀에 전달시키는 리시버(receiver)로 구현될 수 있으며, 제2 음향 출력부(152b)는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.The first sound output unit 152a may be implemented as a receiver that transmits a call sound to the user's ear, and the second sound output unit 152b is a loud speaker that outputs various alarm sounds or multimedia reproduction sounds. ) can be implemented in the form of
광 출력부(154)는 이벤트의 발생시 이를 알리기 위한 빛을 출력하도록 이루어진다. 상기 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등을 들 수 있다. 프로세서(180)는 사용자의 이벤트 확인이 감지되면, 빛의 출력이 종료되도록 광 출력부(154)를 제어할 수 있다.The light output unit 154 is configured to output light to notify the occurrence of an event. Examples of the event may include a message reception, a call signal reception, a missed call, an alarm, a schedule notification, an email reception, and information reception through an application. When the user's event confirmation is detected, the processor 180 may control the light output unit 154 to end the light output.
제1카메라(121a)는 촬영 모드 또는 화상통화 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이(151)에 표시될 수 있으며, 메모리(170)에 저장될 수 있다.The first camera 121a processes an image frame of a still image or a moving image obtained by an image sensor in a shooting mode or a video call mode. The processed image frame may be displayed on the display 151 and stored in the memory 170 .
제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 전자기기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 사용자 입력부(123)의 일 예로서, 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있다. 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 터치, 푸시, 스크롤 등 사용자가 촉각적인 느낌을 받으면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 조작유닛(123a, 123b)은 근접 터치(proximity touch), 호버링(hovering) 터치 등을 통해서 사용자의 촉각적인 느낌이 없이 조작하게 되는 방식으로도 채용될 수 있다.The first and second manipulation units 123a and 123b are an example of the user input unit 123 operated to receive a command for controlling the operation of the electronic device 100, and may be collectively referred to as a manipulating portion. have. The first and second operation units 123a and 123b may be adopted in any manner as long as they are operated in a tactile manner, such as by a touch, push, or scroll, while the user receives a tactile feeling. In addition, the first and second manipulation units 123a and 123b may be operated in a manner in which the user is operated without a tactile feeling through a proximity touch, a hovering touch, or the like.
한편, 전자기기(100)에는 사용자의 지문을 인식하는 지문인식센서가 구비될 수 있으며, 프로세서(180)는 지문인식센서를 통하여 감지되는 지문정보를 인증수단으로 이용할 수 있다. 상기 지문인식센서는 디스플레이(151) 또는 사용자 입력부(123)에 내장될 수 있다.Meanwhile, the electronic device 100 may be provided with a fingerprint recognition sensor for recognizing a user's fingerprint, and the processor 180 may use fingerprint information detected through the fingerprint recognition sensor as an authentication means. The fingerprint recognition sensor may be embedded in the display 151 or the user input unit 123 .
유선 통신 모듈(160)은 전자기기(100)를 외부기기와 연결시킬 수 있는 통로가 된다. 예를 들어, 유선 통신 모듈(160)는 다른 장치(예를 들어, 이어폰, 외장 스피커)와의 연결을 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트[예를 들어, 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port) 등], 또는 전자기기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급단자 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 유선 통신 모듈(160)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수도 있다.The wired communication module 160 serves as a passage through which the electronic device 100 can be connected to an external device. For example, the wired communication module 160 includes a connection terminal for connection with another device (eg, earphone, external speaker), a port for short-range communication (eg, an infrared port (IrDA Port), a Bluetooth port ( Bluetooth Port), a wireless LAN port, etc.], or may be at least one of a power supply terminal for supplying power to the electronic device 100 . The wired communication module 160 may be implemented in the form of a socket accommodating an external card, such as a subscriber identification module (SIM), a user identity module (UIM), or a memory card for information storage.
단말기 바디의 후면에는 제2카메라(121b)가 배치될 수 있다. 이 경우, 제2카메라(121b)는 제1카메라(121a)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지게 된다. 제2카메라(121b)는 적어도 하나의 라인을 따라 배열되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 행렬(matrix) 형식으로 배열될 수도 있다. 이러한 카메라는, 어레이(array) 카메라로 명명될 수 있다. 제2카메라(121b)가 어레이 카메라로 구성되는 경우, 복수의 렌즈를 이용하여 다양한 방식으로 영상을 촬영할 수 있으며, 보다 나은 품질의 영상을 획득할 수 있다. 플래시(125)는 제2카메라(121b)에 인접하게 배치될 수 있다. 플래시(125)는 제2카메라(121b)로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향하여 빛을 비추게 된다.A second camera 121b may be disposed on the rear side of the terminal body. In this case, the second camera 121b has a photographing direction substantially opposite to that of the first camera 121a. The second camera 121b may include a plurality of lenses arranged along at least one line. The plurality of lenses may be arranged in a matrix form. Such a camera may be referred to as an array camera. When the second camera 121b is configured as an array camera, an image may be captured in various ways using a plurality of lenses, and an image of better quality may be obtained. The flash 125 may be disposed adjacent to the second camera 121b. The flash 125 illuminates light toward the subject when the subject is photographed by the second camera 121b.
단말기 바디에는 제2 음향 출력부(152b)가 추가로 배치될 수 있다. 제2 음향 출력부(152b)는 제1음향 출력부(152a)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다. 또한, 마이크로폰(152c)은 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받도록 이루어진다. 마이크로폰(152c)은 복수의 개소에 구비되어 스테레오 음향을 입력 받도록 구성될 수 있다.A second sound output unit 152b may be additionally disposed on the terminal body. The second sound output unit 152b may implement a stereo function together with the first sound output unit 152a, and may be used to implement a speakerphone mode during a call. In addition, the microphone 152c is configured to receive a user's voice, other sounds, and the like. The microphone 152c may be provided at a plurality of locations and configured to receive stereo sound.
단말기 바디에는 무선 통신을 위한 적어도 하나의 안테나가 구비될 수 있다. 안테나는 단말기 바디에 내장되거나, 케이스에 형성될 수 있다. 한편, 4G 무선 통신 모듈(111) 및 5G 무선 통신 모듈(112)와 연결되는 복수의 안테나는 단말기 측면에 배치될 수 있다. 또는, 안테나는 필름 타입으로 형성되어 후면 커버(103)의 내측면에 부착될 수도 있고, 도전성 재질을 포함하는 케이스가 안테나로서 기능하도록 구성될 수도 있다.At least one antenna for wireless communication may be provided in the terminal body. The antenna may be built into the terminal body or formed in the case. Meanwhile, a plurality of antennas connected to the 4G wireless communication module 111 and the 5G wireless communication module 112 may be disposed on the side of the terminal. Alternatively, the antenna may be formed in a film type and attached to the inner surface of the rear cover 103 , or a case including a conductive material may be configured to function as an antenna.
한편, 단말기 측면에 배치되는 복수의 안테나는 MIMO를 지원하도록 4개 이상으로 구현될 수 있다. 또한, 5G 무선 통신 모듈(112)이 밀리미터파(mmWave) 대역에서 동작하는 경우, 복수의 안테나 각각이 배열 안테나(array antenna)로 구현됨에 따라, 전자기기에 복수의 배열 안테나가 배치될 수 있다.Meanwhile, a plurality of antennas disposed on the side of the terminal may be implemented in four or more to support MIMO. In addition, when the 5G wireless communication module 112 operates in a millimeter wave (mmWave) band, as each of the plurality of antennas is implemented as an array antenna, a plurality of array antennas may be disposed in the electronic device.
단말기 바디에는 전자기기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(190, 도 1a 참조)가 구비된다. 전원 공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 착탈 가능하게 구성되는 배터리(191)를 포함할 수 있다.The terminal body is provided with a power supply unit 190 (refer to FIG. 1A ) for supplying power to the electronic device 100 . The power supply unit 190 may include a battery 191 that is built into the terminal body or is detachably configured from the outside of the terminal body.
이하에서는 실시 예에 따른 다중 통신 시스템 구조 및 이를 구비하는 전자기기, 특히 이종 무선 시스템(heterogeneous radio system)에서 안테나 및 이를 구비하는 전자기기와 관련된 실시 예들에 대해 첨부된 도면을 참조하여 살펴보겠다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. Hereinafter, a multi-communication system structure according to an embodiment and an electronic device having the same, in particular, an antenna and an electronic device having the same in a heterogeneous radio system will be described with reference to the accompanying drawings. It is apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.
한편, 도 2a와 같은 4G/5G 무선 통신 모듈이 구비된 일 실시예에 따른 복수의 안테나를 구비하는 전자기기의 구체적인 동작 및 기능에 대해서 이하에서 검토하기로 한다.Meanwhile, detailed operations and functions of an electronic device having a plurality of antennas according to an embodiment provided with a 4G/5G wireless communication module as shown in FIG. 2A will be reviewed below.
일 실시예에 따른 5G 통신 시스템에서, 5G 주파수 대역은 Sub6 대역보다 높은 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 5G 주파수 대역은 밀리미터파 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 응용에 따라 변경 가능하다.In the 5G communication system according to an embodiment, the 5G frequency band may be a higher frequency band than the Sub6 band. For example, the 5G frequency band may be a millimeter wave band, but is not limited thereto and may be changed according to an application.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자기기의 복수의 안테나들이 배치될 수 있는 구성의 예시를 나타낸다. 도 3a를 참조하면, 전자기기(100)의 내부 또는 전면에 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)이 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)은 전자기기의 내부에 캐리어에 프린트된 형태로 구현되거나 또는 RFIC와 함께 시스템 온 칩(Soc) 형태로 구현될 수 있다. 한편, 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)은 전자기기의 내부 이외에 전자기기의 전면에 배치될 수도 있다. 이와 관련하여, 전자기기(100)의 전면에 배치되는 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)은 디스플레이에 내장되는 투명 안테나(transparent antenna)로 구현될 수 있다.3A illustrates an example of a configuration in which a plurality of antennas of an electronic device may be disposed according to an embodiment. Referring to FIG. 3A , a plurality of antennas 1110a to 1110d may be disposed inside or on the front side of the electronic device 100 . In this regard, the plurality of antennas 1110a to 1110d may be implemented in a form printed on a carrier inside an electronic device or may be implemented in a system-on-a-chip (Soc) form together with an RFIC. Meanwhile, the plurality of antennas 1110a to 1110d may be disposed on the front side of the electronic device in addition to the inside of the electronic device. In this regard, the plurality of antennas 1110a to 1110d disposed on the front surface of the electronic device 100 may be implemented as transparent antennas built into the display.
한편, 전자기기(100)의 측면에 복수의 안테나들(1110S1 및 1110S2)이 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 전자기기(100)의 측면에 도전 멤버 형태로 4G 안테나가 배치되고, 도전 멤버 영역에 슬롯이 형성되고, 슬롯을 통해 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d)이 5G 신호를 방사하도록 구성될 수 있다. 또한, 전자기기(100)의 배면에 안테나들(1150B)이 배치되어, 5G 신호가 후면 방사되도록 구성될 수 있다.Meanwhile, a plurality of antennas 1110S1 and 1110S2 may be disposed on the side of the electronic device 100 . In this regard, a 4G antenna is disposed on the side of the electronic device 100 in the form of a conductive member, a slot is formed in the conductive member region, and a plurality of antennas 1110a to 1110d are configured to radiate a 5G signal through the slot. can be In addition, antennas 1150B may be disposed on the rear surface of the electronic device 100 so that the 5G signal may be radiated to the rear surface.
한편, 본 발명은 전자기기(100)의 측면에 복수의 안테나들(1110S1 및 1110S2)을 통해, 적어도 하나 이상의 신호를 송신하거나 또는 수신할 수 있다. 또한, 본 발명은 전자기기(100)의 전면 및/또는 측면에 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d, 1150B, 1110S1 및 1110S2)을 통해, 적어도 하나 이상의 신호를 송신하거나 또는 수신할 수 있다. 전자기기는 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d, 1150B, 1110S1 및 1110S2)중 어느 하나의 안테나를 통해 기지국과 통신이 가능하다. 또는, 전자기기는 복수의 안테나들(1110a 내지 1110d, 1150B, 1110S1 및 1110S2) 중 둘 이상의 안테나를 통해 기지국과 다중 입출력(MIMO) 통신이 가능하다.Meanwhile, according to the present invention, at least one signal may be transmitted or received through the plurality of antennas 1110S1 and 1110S2 on the side of the electronic device 100 . In addition, the present invention may transmit or receive at least one signal through the plurality of antennas 1110a to 1110d, 1150B, 1110S1 and 1110S2 on the front and/or side of the electronic device 100 . The electronic device may communicate with the base station through any one of the plurality of antennas 1110a to 1110d, 1150B, 1110S1 and 1110S2. Alternatively, the electronic device may perform multiple input/output (MIMO) communication with the base station through two or more antennas among the plurality of antennas 1110a to 1110d, 1150B, 1110S1 and 1110S2.
도 3b는 실시 예에 따른 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자기기의 무선 통신부의 구성을 도시한다. 도 3b를 참조하면, 전자기기는 제1 전력 증폭기(210), 제2 전력 증폭기(220) 및 RFIC(250)를 포함한다. 또한, 전자기기는 모뎀(Modem, 270) 및 어플리케이션 프로세서(AP: Application Processor, 280)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 모뎀(Modem, 270)과 어플리케이션 프로세서(AP, 280)와 물리적으로 하나의 chip에 구현되고, 논리적 및 기능적으로 분리된 형태로 구현될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 응용에 따라 물리적으로 분리된 chip의 형태로 구현될 수도 있다.3B illustrates a configuration of a wireless communication unit of an electronic device operable in a plurality of wireless communication systems according to an embodiment. Referring to FIG. 3B , the electronic device includes a first power amplifier 210 , a second power amplifier 220 , and an RFIC 250 . In addition, the electronic device may further include a modem (Modem, 270) and an application processor (AP: Application Processor, 280). Here, the modem 270 and the application processor AP 280 are physically implemented on a single chip, and may be implemented in a logically and functionally separated form. However, the present invention is not limited thereto and may be implemented in the form of physically separated chips depending on the application.
한편, 전자기기는 수신부에서 복수의 저잡음 증폭기(LNA: Low Noise Amplifier, 261 내지 264)을 포함한다. 여기서, 제1 전력 증폭기(210), 제2 전력 증폭기(220), RFIC(250) 및 복수의 저잡음 증폭기(261 내지 264)는 모두 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템에서 동작 가능하다. 이때, 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템은 각각 4G 통신 시스템과 5G 통신 시스템일 수 있다.On the other hand, the electronic device includes a plurality of low noise amplifiers (LNA: Low Noise Amplifiers, 261 to 264) in the receiver. Here, the first power amplifier 210 , the second power amplifier 220 , the RFIC 250 , and the plurality of low-noise amplifiers 261 to 264 are all operable in the first communication system and the second communication system. In this case, the first communication system and the second communication system may be a 4G communication system and a 5G communication system, respectively.
도 2b에 도시된 바와 같이, RFIC(250)는 4G/5G 일체형으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되지 않고 응용에 따라 4G/5G 분리형으로 구성될 수 있다. RFIC(250)가 4G/5G 일체형으로 구성되는 경우, 4G/5G 회로 간 동기화 (synchronization) 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 모뎀(270)에 의한 제어 시그널링이 단순화될 수 있다는 장점이 있다. As shown in FIG. 2B , the RFIC 250 may be configured as a 4G/5G integrated type, but is not limited thereto and may be configured as a 4G/5G separate type according to an application. When the RFIC 250 is configured as a 4G/5G integrated type, it is advantageous in terms of synchronization between 4G/5G circuits, as well as the advantage that control signaling by the modem 270 can be simplified.
한편, RFIC(250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우, 4G RFIC 및 5G RFIC로 각각 지칭될 수 있다. 특히, 5G 대역이 밀리미터파 대역으로 구성되는 경우와 같이 5G 대역과 4G 대역의 대역 차이가 큰 경우, RFIC(250)가 4G/5G 분리형으로 구성될 수 있다. 이와 같이, RFIC(250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우, 4G 대역과 5G 대역 각각에 대하여 RF 특성을 최적화할 수 있다는 장점이 있다.Meanwhile, when the RFIC 250 is configured as a 4G/5G separate type, it may be referred to as a 4G RFIC and a 5G RFIC, respectively. In particular, when the difference between the 5G band and the 4G band is large, such as when the 5G band is configured as a millimeter wave band, the RFIC 250 may be configured as a 4G/5G separate type. As such, when the RFIC 250 is configured as a 4G/5G separate type, there is an advantage that RF characteristics can be optimized for each of the 4G band and the 5G band.
한편, RFIC(250)가 4G/5G 분리형으로 구성되는 경우에도 4G RFIC 및 5G RFIC가 논리적 및 기능적으로 분리되고 물리적으로는 하나의 chip에 구현되는 것도 가능하다.Meanwhile, even when the RFIC 250 is configured as a 4G/5G separate type, the 4G RFIC and the 5G RFIC are logically and functionally separated, and it is also possible to be physically implemented on a single chip.
한편, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 전자기기의 각 구성부의 동작을 제어하도록 구성한다. 구체적으로, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 모뎀(270)을 통해 전자기기의 각 구성부의 동작을 제어할 수 있다. On the other hand, the application processor (AP, 280) is configured to control the operation of each component of the electronic device. Specifically, the application processor (AP) 280 may control the operation of each component of the electronic device through the modem 270 .
예를 들어, 전자기기의 저전력 동작(low power operation)을 위해 전력 관리 IC(PMIC: Power Management IC)를 통해 모뎀(270)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 모뎀(270)은 RFIC(250)를 통해 송신부 및 수신부의 전력 회로를 저전력 모드에서 동작시킬 수 있다.For example, the modem 270 may be controlled through a power management IC (PMIC) for low power operation of the electronic device. Accordingly, the modem 270 may operate the power circuits of the transmitter and the receiver in the low power mode through the RFIC 250 .
이와 관련하여, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 전자기기가 대기 모드(idle mode)에 있다고 판단되면, 모뎀(270)을 통해 RFIC(250)를 다음과 같이 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자기기가 대기 모드(idle mode)에 있다면, 제1 및 제2 전력 증폭기(210, 220) 중 적어도 하나가 저전력 모드에서 동작하거나 또는 오프(off)되도록 모뎀(270)을 통해 RFIC(250)를 제어할 수 있다. In this regard, when it is determined that the electronic device is in an idle mode, the application processor (AP) 280 may control the RFIC 250 through the modem 270 as follows. For example, if the electronic device is in an idle mode, the RFIC via the modem 270 so that at least one of the first and second power amplifiers 210 and 220 is operated in the low power mode or turned off 250 can be controlled.
다른 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 전자기기가 low battery mode이면, 저전력 통신이 가능한 무선 통신을 제공하도록 모뎀(270)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자기기가 4G 기지국, 5G 기지국 및 액세스 포인트 중 복수의 엔티티와 연결된 경우, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 가장 저전력으로 무선 통신이 가능하도록 모뎀(270)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 스루풋(Throughput)을 다소 희생하더라도 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 근거리 통신 모듈(113)만을 이용하여 근거리 통신을 수행하도록 모뎀(270)과 RFIC(250)를 제어할 수 있다.According to another embodiment, when the electronic device is in a low battery mode, the application processor (AP) 280 may control the modem 270 to provide wireless communication capable of low power communication. For example, when the electronic device is connected to a plurality of entities among a 4G base station, a 5G base station, and an access point, the application processor (AP) 280 may control the modem 270 to enable wireless communication with the lowest power. Accordingly, the application processor (AP) 280 may control the modem 270 and the RFIC 250 to perform short-range communication using only the short-range communication module 113 even at sacrificing some throughput.
또 다른 실시 예에 따르면, 전자기기의 배터리 잔량이 임계치 이상이면, 최적의 무선 인터페이스를 선택하도록 모뎀(270)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 배터리 잔량과 가용 무선 자원 정보에 따라 4G 기지국 및 5G 기지국 모두를 통해 수신할 수 있도록 모뎀(270)을 제어할 수 있다. 이때, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 배터리 잔량 정보는 PMIC로부터 수신하고, 가용 무선 자원 정보는 모뎀(270)으로부터 수신할 수 있다. 이에 따라, 배터리 잔량과 가용 무선 자원이 충분하면, 어플리케이션 프로세서(AP, 280)는 4G 기지국 및 5G 기지국 모두를 통해 수신할 수 있도록 모뎀(270)과 RFIC(250)를 제어할 수 있다.According to another embodiment, when the remaining battery level of the electronic device is equal to or greater than a threshold, the modem 270 may be controlled to select an optimal wireless interface. For example, the application processor (AP) 280 may control the modem 270 to receive through both the 4G base station and the 5G base station according to the remaining battery level and available radio resource information. In this case, the application processor (AP) 280 may receive the remaining battery level information from the PMIC and the available radio resource information from the modem 270 . Accordingly, if the battery level and available radio resources are sufficient, the application processor (AP) 280 may control the modem 270 and the RFIC 250 to receive through both the 4G base station and the 5G base station.
한편, 도 3b의 다중 송수신 시스템(multi-transceiving system)은 각각의 무선 시스템(radio System)의 송신부와 수신부를 하나의 송수신부로 통합할 수 있다. 이에 따라, RF 프론트 엔드(Front-end)에서 두 종류의 시스템 신호를 통합하는 회로부분을 제거할 수 있다는 장점이 있다. Meanwhile, the multi-transceiving system of FIG. 3B may integrate the transmitter and receiver of each radio system into one transceiver. Accordingly, there is an advantage that a circuit part integrating two types of system signals in the RF front-end can be removed.
또한, 프론트 엔드 부품을 통합된 송수신부로 제어 가능하므로, 송수신 시스템이 통신 시스템 별로 분리되었을 경우보다 효율적으로 프론트 엔드 부품을 통합할 수 있다.In addition, since the front-end components can be controlled by the integrated transceiver, the front-end components can be more efficiently integrated than when the transmission/reception system is separated for each communication system.
또한, 통신 시스템 별로 분리되는 경우, 필요에 따라 다른 통신 시스템을 제어하는 것이 불가능하거나, 이로 인한 시스템 지연(system delay)를 가중시키기 때문에 효율적인 자원 할당이 불가능하다. 반면에, 도 3b와 같은 다중 송수신 시스템은, 필요에 따라 다른 통신 시스템을 제어하는 것이 가능하고, 이로 인한 시스템 지연을 최소화할 수 있어 효율적인 자원 할당이 가능한 장점이 있다.In addition, when each communication system is separated, it is impossible to control other communication systems as necessary, or efficient resource allocation is impossible because the system delay is increased. On the other hand, the multi-transmission/reception system as shown in FIG. 3B has an advantage in that it is possible to control other communication systems as necessary, and thus system delay can be minimized, so that efficient resource allocation is possible.
한편, 제1 전력 증폭기(210)와 제2 전력 증폭기(220)는 제1 및 제2 통신 시스템 중 적어도 하나에서 동작할 수 있다. 이와 관련하여, 5G 통신 시스템이 4G 대역 또는 Sub6 대역에서 동작하는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(210, 220)는 제1 및 제2 통신 시스템에서 모두 동작 가능하다. Meanwhile, the first power amplifier 210 and the second power amplifier 220 may operate in at least one of the first and second communication systems. In this regard, when the 5G communication system operates in the 4G band or the Sub6 band, the first and second power amplifiers 210 and 220 may operate in both the first and second communication systems.
반면에, 5G 통신 시스템이 밀리미터파(mmWave) 대역에서 동작하는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(210, 220)는 어느 하나는 4G 대역에서 동작하고, 다른 하나는 밀리미터파 대역에서 동작할 수 있다. On the other hand, when the 5G communication system operates in the millimeter wave (mmWave) band, one of the first and second power amplifiers 210 and 220 operates in the 4G band, and the other operates in the millimeter wave band. have.
한편, 송수신부와 수신부를 통합하여, 송수신 겸용 안테나를 이용하여 하나의 안테나로 2개의 서로 다른 무선 통신 시스템을 구현할 수 있다. 이때, 도 3b와 같이 4개의 안테나를 이용하여 4x4 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 하향링크(DL)를 통해 4x4 DL MIMO가 수행될 수 있다. Meanwhile, by integrating the transceiver and the receiving unit, two different wireless communication systems can be implemented with one antenna by using an antenna for both transmitting and receiving. In this case, 4x4 MIMO can be implemented using four antennas as shown in FIG. 3B. In this case, 4x4 DL MIMO may be performed through the downlink (DL).
한편, 5G 대역이 Sub6 대역이면, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 4G 대역과 5G 대역에서 모두 동작하도록 구성될 수 있다. 반면에, 5G 대역이 밀리미터파(mmWave) 대역이면, 제1 내지 제4 안테나(ANT1 내지 ANT4)는 4G 대역과 5G 대역 중 어느 하나의 대역에서 동작하도록 구성될 수 있다. 이때, 5G 대역이 밀리미터파(mmWave) 대역이면, 별도의 복수 안테나 각각이 밀리미터파 대역에서 배열 안테나로 구성될 수 있다.Meanwhile, if the 5G band is the Sub6 band, the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured to operate in both the 4G band and the 5G band. On the other hand, if the 5G band is a millimeter wave (mmWave) band, the first to fourth antennas ANT1 to ANT4 may be configured to operate in any one of the 4G band and the 5G band. In this case, if the 5G band is a millimeter wave (mmWave) band, each of a plurality of separate antennas may be configured as an array antenna in the millimeter wave band.
한편, 4개의 안테나 중 제1 전력 증폭기(210)와 제2 전력 증폭기(220)에 연결된 2개의 안테나를 이용하여 2x2 MIMO 구현이 가능하다. 이때, 상향링크(UL)를 통해 2x2 UL MIMO (2 Tx)가 수행될 수 있다. 또는, 2x2 UL MIMO에 한정되는 것은 아니고, 1 Tx 또는 4 Tx로 구현 가능하다. 이때, 5G 통신 시스템이 1 Tx로 구현되는 경우, 제1 및 제2 전력 증폭기(210, 220) 중 어느 하나만 5G 대역에서 동작하면 된다. 한편, 5G 통신 시스템이 4Tx로 구현되는 경우, 5G 대역에서 동작하는 추가적인 전력 증폭기가 더 구비될 수 있다. 또는, 하나 또는 두 개의 송신 경로 각각에서 송신 신호를 분기하고, 분기된 송신 신호를 복수의 안테나에 연결할 수 있다.Meanwhile, 2x2 MIMO implementation is possible using two antennas connected to the first power amplifier 210 and the second power amplifier 220 among the four antennas. In this case, 2x2 UL MIMO (2 Tx) may be performed through the uplink (UL). Alternatively, it is not limited to 2x2 UL MIMO, and may be implemented with 1 Tx or 4 Tx. In this case, when the 5G communication system is implemented as 1 Tx, only one of the first and second power amplifiers 210 and 220 may operate in the 5G band. On the other hand, when the 5G communication system is implemented as 4Tx, an additional power amplifier operating in the 5G band may be further provided. Alternatively, a transmission signal may be branched in each of one or two transmission paths, and the branched transmission signal may be connected to a plurality of antennas.
한편, RFIC(250)에 해당하는 RFIC 내부에 스위치 형태의 분배기(Splitter) 또는 전력 분배기(power divider)가 내장되어 있어, 별도의 부품이 외부에 배치될 필요가 없고 이로 인해 부품 실장성을 개선시킬 수 있다. 구체적으로, RFIC(250)에 해당하는 RFIC 내부에 SPDT (Single Pole Double Throw) 형태의 스위치를 사용하여 2개의 서로 다른 통신 시스템의 송신부(TX) 선택이 가능하다.On the other hand, since a switch-type splitter or a power divider is built inside the RFIC corresponding to the RFIC 250, there is no need for a separate component to be disposed outside, thereby improving component mountability. can Specifically, it is possible to select the transmitter (TX) of two different communication systems by using a single pole double throw (SPDT) type switch inside the RFIC corresponding to the RFIC 250 .
또한, 실시 예에 따른 복수의 무선 통신 시스템에서 동작 가능한 전자기기는 듀플렉서(duplexer, 231), 필터(232) 및 스위치(233)를 더 포함할 수 있다.In addition, the electronic device operable in a plurality of wireless communication systems according to an embodiment may further include a duplexer 231 , a filter 232 , and a switch 233 .
듀플렉서(231)는 송신 대역과 수신 대역의 신호를 상호 분리하도록 구성된다. 이때, 제1 및 제2 전력 증폭기(210, 220)를 통해 송신되는 송신 대역의 신호는 듀플렉서(231)의 제1 출력 포트를 통해 안테나(ANT1, ANT4)에 인가된다. 반면에, 안테나(ANT1, ANT4)를 통해 수신되는 수신 대역의 신호는 듀플렉서(231)의 제2 출력포트를 통해 저잡음 증폭기(261, 264)로 수신된다. The duplexer 231 is configured to mutually separate signals of a transmission band and a reception band. At this time, the signals of the transmission band transmitted through the first and second power amplifiers 210 and 220 are applied to the antennas ANT1 and ANT4 through the first output port of the duplexer 231 . On the other hand, signals of the reception band received through the antennas ANT1 and ANT4 are received by the low noise amplifiers 261 and 264 through the second output port of the duplexer 231 .
필터(232)는 송신 대역 또는 수신 대역의 신호를 통과(pass)시키고 나머지 대역의 신호는 차단(block)하도록 구성될 수 있다. 이때, 필터(232)는 듀플렉서(231)의 제1 출력 포트에 연결되는 송신 필터와 듀플렉서(231)의 제2 출력포트에 연결되는 수신 필터로 구성될 수 있다. 대안적으로, 필터(232)는 제어 신호에 따라 송신 대역의 신호만을 통과시키거나 또는 수신 대역의 신호만을 통과시키도록 구성될 수 있다.The filter 232 may be configured to pass a signal of a transmission band or a reception band and block a signal of the remaining band. In this case, the filter 232 may include a transmit filter connected to a first output port of the duplexer 231 and a receive filter connected to a second output port of the duplexer 231 . Alternatively, the filter 232 may be configured to pass only a signal of a transmission band or only a signal of a reception band according to the control signal.
스위치(233)는 송신 신호 또는 수신 신호 중 어느 하나만을 전달하도록 구성된다. 본 발명의 일 실시 예에서, 스위치(233)는 시분할 다중화(TDD: Time Division Duplex) 방식으로 송신 신호와 수신 신호를 분리하도록 SPDT (Single Pole Double Throw) 형태로 구성될 수 있다. 이때, 송신 신호와 수신 신호는 동일 주파수 대역의 신호이고, 이에 따라 듀플렉서(231)는 서큘레이터(circulator) 형태로 구현될 수 있다.The switch 233 is configured to transmit either only a transmit signal or a receive signal. In an embodiment of the present invention, the switch 233 may be configured in a single pole double throw (SPDT) type to separate a transmission signal and a reception signal in a time division multiplexing (TDD) method. In this case, the transmission signal and the reception signal are signals of the same frequency band, and accordingly, the duplexer 231 may be implemented in the form of a circulator.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에서, 스위치(233)는 주파수 분할 다중화(FDD: Time Division Duplex) 방식에서도 적용 가능하다. 이때, 스위치(233)는 송신 신호와 수신 신호를 각각 연결 또는 차단할 수 있도록 DPDT (Double Pole Double Throw) 형태로 구성될 수 있다. 한편, 듀플렉서(231)에 의해 송신 신호와 수신 신호의 분리가 가능하므로, 스위치(233)가 반드시 필요한 것은 아니다. On the other hand, in another embodiment of the present invention, the switch 233 is also applicable to a frequency division multiplexing (FDD: Time Division Duplex) scheme. In this case, the switch 233 may be configured in a double pole double throw (DPDT) type to connect or block a transmission signal and a reception signal, respectively. Meanwhile, since the transmission signal and the reception signal can be separated by the duplexer 231 , the switch 233 is not necessarily required.
한편, 실시 예에 따른 전자기기는 제어부에 해당하는 모뎀(270)을 더 포함할 수 있다. 이때, RFIC(250)와 모뎀(270)을 각각 제1 제어부 (또는 제1 프로세서)와 제2 제어부(제2 프로세서)로 지칭할 수 있다. 한편, RFIC(250)와 모뎀(270)은 물리적으로 분리된 회로로 구현될 수 있다. 또는, RFIC(250)와 모뎀(270)은 물리적으로 하나의 회로에 논리적 또는 기능적으로 구분될 수 있다.On the other hand, the electronic device according to the embodiment may further include a modem 270 corresponding to the control unit. In this case, the RFIC 250 and the modem 270 may be referred to as a first controller (or first processor) and a second controller (second processor), respectively. Meanwhile, the RFIC 250 and the modem 270 may be implemented as physically separate circuits. Alternatively, the RFIC 250 and the modem 270 may be physically or logically divided into one circuit.
모뎀(270)은 RFIC(250)를 통해 서로 다른 통신 시스템을 통한 신호의 송신과 수신에 대한 제어 및 신호 처리를 수행할 수 있다. 모뎀(270)은 4G 기지국 및/또는 5G 기지국으로부터 수신된 제어 정보(Control Information)를 통해 획득할 수 있다. 여기서, 제어 정보는 물리 하향링크 제어 채널(PDCCH: Physical Downlink Control Channel)을 통해 수신될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The modem 270 may control and process signals for transmission and reception of signals through different communication systems through the RFIC 250 . The modem 270 may be obtained through control information received from the 4G base station and/or the 5G base station. Here, the control information may be received through a physical downlink control channel (PDCCH), but is not limited thereto.
모뎀(270)은 특정 시간 및 주파수 자원에서 제1 통신 시스템 및/또는 제2 통신 시스템을 통해 신호를 송신 및/또는 수신하도록 RFIC(250)를 제어할 수 있다. 이에 따라, RFIC(250)는 특정 시간 구간에서 4G 신호 또는 5G 신호를 송신하도록 제1 및 제2 전력 증폭기(210, 220)를 포함한 송신 회로들을 제어할 수 있다. 또한, RFIC(250)는 특정 시간 구간에서 4G 신호 또는 5G 신호를 수신하도록 제1 내지 제4 저잡음 증폭기(261 내지 264)를 포함한 수신 회로들을 제어할 수 있다.The modem 270 may control the RFIC 250 to transmit and/or receive signals via the first communication system and/or the second communication system in a specific time and frequency resource. Accordingly, the RFIC 250 may control transmission circuits including the first and second power amplifiers 210 and 220 to transmit a 4G signal or a 5G signal in a specific time period. Also, the RFIC 250 may control receiving circuits including the first to fourth low noise amplifiers 261 to 264 to receive a 4G signal or a 5G signal in a specific time period.
한편, 도 3b와 같은 다중 송수신 시스템이 구비된 일 실시예에 따른 복수의 안테나를 구비하는 전자기기의 구체적인 동작 및 기능에 대해서 이하에서 검토하기로 한다.Meanwhile, a detailed operation and function of an electronic device having a plurality of antennas according to an embodiment having a multiple transmission/reception system as shown in FIG. 3B will be reviewed below.
일 실시예에 따른 5G 통신 시스템에서, 5G 주파수 대역은 Sub6 대역일 수 있다. 이와 관련하여, 도 4a는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나들과 송수신부 회로들이 프로세서와 동작 가능하게 된 결합된 구성도이다. 도 4b는 도 4a의 구성도에서 추가적으로 안테나들과 송수신부 회로들이 프로세서와 동작 가능하게 된 결합된 구성도이다.In the 5G communication system according to an embodiment, the 5G frequency band may be a Sub6 band. In this regard, FIG. 4A is a combined configuration diagram in which a plurality of antennas and transceiver circuits are operable with a processor according to an embodiment. FIG. 4B is a configuration diagram in which antennas and transceiver circuits are additionally operable with a processor in the configuration diagram of FIG. 4A .
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 4G 대역 및/또는 5G 대역에서 동작하는 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4)과 프론트 엔드 모듈(FEM1 내지 FEM7)을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4)과 프론트 엔드 모듈(FEM1 내지 FEM7) 사이에 복수의 스위치들(SW1 내지 SW6)이 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 4A and 4B , it may include a plurality of antennas ANT1 to ANT4 and front-end modules FEM1 to FEM7 operating in a 4G band and/or a 5G band. In this regard, a plurality of switches SW1 to SW6 may be disposed between the plurality of antennas ANT1 to ANT4 and the front end modules FEM1 to FEM7 .
또한, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 4G 대역 및/또는 5G 대역에서 동작하는 복수의 안테나들(ANT5 내지 ANT8)과 프론트 엔드 모듈(FEM8 내지 FEM11)을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT4)과 프론트 엔드 모듈(FEM8 내지 FEM11) 사이에 복수의 스위치들(SW7 내지 SW10)이 배치될 수 있다.Also, referring to FIGS. 4A and 4B , it may include a plurality of antennas ANT5 to ANT8 and front-end modules FEM8 to FEM11 operating in a 4G band and/or a 5G band. In this regard, a plurality of switches SW7 to SW10 may be disposed between the plurality of antennas ANT1 to ANT4 and the front end modules FEM8 to FEM11 .
한편, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT8)을 통해 분기될 수 있는 복수의 신호들은 하나 이상의 필터들을 통해 프론트 엔드 모듈(FEM1 내지 FEM11)의 입력 또는 복수의 스위치들(SW1 내지 SW10)로 전달될 수 있다.On the other hand, a plurality of signals that may be branched through the plurality of antennas ANT1 to ANT8 may be transmitted to the input of the front end modules FEM1 to FEM11 or the plurality of switches SW1 to SW10 through one or more filters. have.
일 예시로, 제1 안테나(ANT1)는 5G 대역에서 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(ANT1)는 제2 대역(B2)의 제2 신호와 제3 대역(B3)의 제3 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 여기서, 제2 대역(B2)은 n77 대역일 수 있고, 제3 대역(B3)은 n79 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다. 한편, 제1 안테나(ANT1)는 수신 안테나 이외에 송신 안테나로도 동작할 수 있다. As an example, the first antenna ANT1 may be configured to receive a signal in a 5G band. In this case, the first antenna ANT1 may be configured to receive the second signal of the second band B2 and the third signal of the third band B3 . Here, the second band B2 may be an n77 band, and the third band B3 may be an n79 band, but the limitation thereto may be changed according to an application. Meanwhile, the first antenna ANT1 may operate as a transmitting antenna in addition to a receiving antenna.
이와 관련하여, 제1 스위치(SW1)는 SP2T 스위치 또는 SP3T 스위치로 구성될 수 있다. SP3T 스위치로 구현된 경우, 하나의 출력포트가 테스트 포트로 사용될 수 있다. 한편, 제1 스위치(SW1)의 제1 및 제2 출력포트는 제1 프론트 엔드 모듈(FEM1)의 입력과 연결될 수 있다. In this regard, the first switch SW1 may be configured as an SP2T switch or an SP3T switch. When implemented as an SP3T switch, one output port can be used as a test port. Meanwhile, the first and second output ports of the first switch SW1 may be connected to the input of the first front end module FEM1 .
일 예시로, 제2 안테나(ANT2)는 4G 대역 및/또는 5G 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 이 경우 제2 안테나(ANT2)는 제1 대역(B1)의 제1 신호를 송신/수신하도록 구성될 수 있다. 여기서, 제1 대역(B1)은 n41 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다. As an example, the second antenna ANT2 may be configured to transmit and/or receive signals in a 4G band and/or a 5G band. In this case, the second antenna ANT2 may be configured to transmit/receive the first signal of the first band B1. Here, the first band B1 may be an n41 band, but the limitation thereto may be changed according to an application.
한편, 제2 안테나(ANT2)는 저대역(LB)에서 동작할 수 있다. 또한, 제2 안테나(ANT2)는 중대역(MB) 및/또는 고대역(HB)에서 동작하도록 구성될 수 있다. 여기서, 중대역(MB) 및 고대역(HB)을 MHB로 지칭할 수 있다. Meanwhile, the second antenna ANT2 may operate in the low band LB. In addition, the second antenna ANT2 may be configured to operate in a medium band (MB) and/or a high band (HB). Here, the middle band (MB) and the high band (HB) may be referred to as MHB.
제2 안테나(ANT2)에 연결된 제1 필터 뱅크(FB1)의 제1 출력은 제2 스위치(SW2)와 연결될 수 있다. 한편, 제2 안테나(ANT2)에 연결된 제1 필터 뱅크(FB1)의 제2 출력은 제3 스위치(SW3)와 연결될 수 있다. 또한, 제2 안테나(ANT2)에 연결된 제1 필터 뱅크(FB1)의 제3 출력은 제4 스위치(SW4)와 연결될 수 있다.A first output of the first filter bank FB1 connected to the second antenna ANT2 may be connected to the second switch SW2 . Meanwhile, the second output of the first filter bank FB1 connected to the second antenna ANT2 may be connected to the third switch SW3 . In addition, the third output of the first filter bank FB1 connected to the second antenna ANT2 may be connected to the fourth switch SW4 .
이에 따라, 제2 스위치(SW2)의 출력은 LB 대역에서 동작하는 제2 프론트 엔드 모듈(FEM2)의 입력과 연결될 수 있다. 한편, 제3 스위치(SW3)의 제2 출력은 MHB 대역에서 동작하는 제3 프론트 엔드 모듈(FEM3)의 입력과 연결될 수 있다. 또한, 제3 스위치(SW3)의 제1 출력은 5G 제1 대역(B1)에서 동작하는 제4 프론트 엔드 모듈(FEM4)의 입력과 연결될 수 있다. 또한, 제3 스위치(SW3)의 제3 출력은 5G 제1 대역(B1)에서 동작하는 MHB 대역에서 동작하는 제5 프론트 엔드 모듈(FEM5)의 입력과 연결될 수 있다.Accordingly, the output of the second switch SW2 may be connected to the input of the second front end module FEM2 operating in the LB band. Meanwhile, the second output of the third switch SW3 may be connected to the input of the third front end module FEM3 operating in the MHB band. Also, the first output of the third switch SW3 may be connected to the input of the fourth front end module FEM4 operating in the 5G first band B1 . In addition, the third output of the third switch SW3 may be connected to an input of the fifth front-end module FEM5 operating in the MHB band operating in the 5G first band B1.
이와 관련하여, 제4 스위치(SW4)의 제1 출력은 제3 스위치(SW3)의 입력과 연결될 수 있다. 한편, 제4 스위치(SW4)의 제2 출력은 제3 프론트 엔드 모듈(FEM3)의 입력과 연결될 수 있다. 또한, 제4 스위치(SW4)의 제3 출력은 제5 프론트 엔드 모듈(FEM5)의 입력과 연결될 수 있다.In this regard, the first output of the fourth switch SW4 may be connected to the input of the third switch SW3 . Meanwhile, the second output of the fourth switch SW4 may be connected to the input of the third front end module FEM3 . Also, the third output of the fourth switch SW4 may be connected to the input of the fifth front end module FEM5 .
일 예시로, 제3 안테나(ANT3)는 LB 대역 및/또는 MHB 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 제2 안테나(ANT2)에 연결된 제2 필터 뱅크(FB2)의 제1 출력은 MHB 대역에서 동작하는 제5 프론트 엔드 모듈(FEM5)의 입력과 연결될 수 있다. 한편, 제2 안테나(ANT2)에 연결된 제2 필터 뱅크(FB2)의 제2 출력은 제5 스위치(SW5)와 연결될 수 있다.As an example, the third antenna ANT3 may be configured to transmit and/or receive signals in the LB band and/or the MHB band. In this regard, a first output of the second filter bank FB2 connected to the second antenna ANT2 may be connected to an input of the fifth front end module FEM5 operating in the MHB band. Meanwhile, the second output of the second filter bank FB2 connected to the second antenna ANT2 may be connected to the fifth switch SW5 .
이와 관련하여, 제5 스위치(SW5)의 출력은 LB 대역에서 동작하는 제6 프론트 엔드 모듈(FEM6)의 입력과 연결될 수 있다.In this regard, the output of the fifth switch SW5 may be connected to the input of the sixth front end module FEM6 operating in the LB band.
일 예시로, 제4 안테나(ANT4)는 5G 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 제4 안테나(ANT4)는 송신 대역인 제2 대역(B2)과 수신 대역인 제3 대역(B3)이 주파수 다중화(FDM)되도록 구성될 수 있다. 여기서, 제2 대역(B2)은 n77 대역일 수 있고, 제3 대역(B3)은 n79 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다. As an example, the fourth antenna ANT4 may be configured to transmit and/or receive a signal in a 5G band. In this regard, the fourth antenna ANT4 may be configured to perform frequency multiplexing (FDM) on the second band B2 as the transmission band and the third band B3 as the reception band. Here, the second band B2 may be an n77 band, and the third band B3 may be an n79 band, but the limitation thereto may be changed according to an application.
이와 관련하여, 제4 안테나(ANT4)는 제6 스위치(SW6)에 연결되고, 제6 스위치(SW6)의 출력 중 하나는 제7 프론트 엔드 모듈(FEM7)의 수신 포트에 연결될 수 있다. 한편, 제6 스위치(SW6)의 출력 중 다른 하나는 제7 프론트 엔드 모듈(FEM7)의 송신 포트에 연결될 수 있다.In this regard, the fourth antenna ANT4 may be connected to the sixth switch SW6 , and one output of the sixth switch SW6 may be connected to the receiving port of the seventh front end module FEM7 . Meanwhile, the other one of the outputs of the sixth switch SW6 may be connected to a transmission port of the seventh front end module FEM7 .
일 예시로, 제5 안테나(ANT5)는 WiFi 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 제5 안테나(ANT5)는 MHB 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.As an example, the fifth antenna ANT5 may be configured to transmit and/or receive signals in a WiFi band. In addition, the fifth antenna ANT5 may be configured to transmit and/or receive a signal in the MHB band.
이와 관련하여, 제5 안테나(ANT5)는 제3 필터 뱅크(FB3)에 연결되고, 제3 필터 뱅크(FB3)의 제1 출력은 제1 WiFi 모듈(WiFi FEM1)에 연결될 수 있다. 한편, 제3 필터 뱅크(FB3)의 제2 출력은 제4 필터 뱅크(FB5)에 연결될 수 있다. 또한, 제4 필터 뱅크(FB5)의 제1 출력은 제1 WiFi 모듈(WiFi FEM1)에 연결될 수 있다. 한편, 제4 필터 뱅크(FB5)의 제2 출력은 제7 스위치(SW7)를 통해 MHB 대역에서 동작하는 제8 프론트 엔드 모듈(FEM8)에 연결될 수 있다. 따라서, 제5 안테나(ANT5)는 WiFi 대역 및 4G/5G 대역 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.In this regard, the fifth antenna ANT5 may be connected to the third filter bank FB3 , and the first output of the third filter bank FB3 may be connected to the first WiFi module WiFi FEM1 . Meanwhile, the second output of the third filter bank FB3 may be connected to the fourth filter bank FB5. In addition, the first output of the fourth filter bank (FB5) may be connected to the first WiFi module (WiFi FEM1). Meanwhile, the second output of the fourth filter bank FB5 may be connected to the eighth front-end module FEM8 operating in the MHB band through the seventh switch SW7 . Accordingly, the fifth antenna ANT5 may be configured to receive the WiFi band and 4G/5G band signals.
이와 유사하게, 제6 안테나(ANT6)는 WiFi 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 제6 안테나(ANT6)는 MHB 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.Similarly, the sixth antenna ANT6 may be configured to transmit and/or receive signals in a WiFi band. In addition, the sixth antenna ANT6 may be configured to transmit and/or receive a signal in the MHB band.
이와 관련하여, 제6 안테나(ANT6)는 제5 필터 뱅크(FB5)에 연결되고, 제5 필터 뱅크(FB5)의 제1 출력은 제2 WiFi 모듈(WiFi FEM2)에 연결될 수 있다. 한편, 제5 필터 뱅크(FB5)의 제2 출력은 제6 필터 뱅크(FB6)에 연결될 수 있다. 또한, 제6 필터 뱅크(FB5)의 제1 출력은 제2 WiFi 모듈(WiFi FEM2)에 연결될 수 있다. 한편, 제6 필터 뱅크(FB5)의 제2 출력은 제8 스위치(SW8)를 통해 MHB 대역에서 동작하는 제9 프론트 엔드 모듈(FEM9)에 연결될 수 있다. 따라서, 제6 안테나(ANT6)는 WiFi 대역 및 4G/5G 대역 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.In this regard, the sixth antenna ANT6 may be connected to the fifth filter bank FB5 , and the first output of the fifth filter bank FB5 may be connected to the second WiFi module WiFi FEM2 . Meanwhile, a second output of the fifth filter bank FB5 may be connected to the sixth filter bank FB6 . In addition, the first output of the sixth filter bank (FB5) may be connected to the second WiFi module (WiFi FEM2). Meanwhile, the second output of the sixth filter bank FB5 may be connected to the ninth front-end module FEM9 operating in the MHB band through the eighth switch SW8. Accordingly, the sixth antenna ANT6 may be configured to receive the WiFi band and 4G/5G band signals.
도 3b, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 기저대역 프로세서(Baseband Processor), 즉 모뎀(270)은 MHB 대역에서 다중 입출력(MIMO) 또는 다이버시티를 수행하도록 안테나 및 송수신부 회로(RFIC)(250)를 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 동일한 정보를 제1 신호 및 제2 신호로 송신 및/또는 수신하는 다이버시티 모드에서 인접한 제2 안테나(ANT2)와 제3 안테나(ANT3)가 사용될 수 있다. 반면에, 제1 정보가 제1 신호에 포함되고 제2 정보가 제2 신호에 포함되는 MIMO 모드에서 서로 다른 측면에 배치된 안테나들이 사용될 수 있다. 일 예시로, 기저대역 프로세서(1400)는 제2 안테나(ANT2)와 제5안테나(ANT5)를 통해 MIMO를 수행할 수 있다. 다른 예시로, 기저대역 프로세서, 즉 모뎀(270)은 제2 안테나(ANT2)와 제6 안테나(ANT6)를 통해 MIMO를 수행할 수 있다.3B, 4A, and 4B, the baseband processor, that is, the modem 270, performs multiple input/output (MIMO) or diversity in the MHB band. An antenna and transceiver circuit (RFIC) 250 ) can be controlled. In this regard, the adjacent second antenna ANT2 and the third antenna ANT3 may be used in the diversity mode for transmitting and/or receiving the same information as the first signal and the second signal. On the other hand, in the MIMO mode in which the first information is included in the first signal and the second information is included in the second signal, antennas disposed on different sides may be used. As an example, the baseband processor 1400 may perform MIMO through the second antenna ANT2 and the fifth antenna ANT5. As another example, the baseband processor, that is, the modem 270 may perform MIMO through the second antenna ANT2 and the sixth antenna ANT6 .
일 예시로, 제7 안테나(ANT7)는 5G 대역에서 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제7 안테나(ANT7)는 제2 대역(B2)의 제2 신호와 제3 대역(B3)의 제3 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 여기서, 제2 대역(B2)은 n77 대역일 수 있고, 제3 대역(B3)은 n79 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다. 한편, 제7 안테나(ANT7)는 수신 안테나 이외에 송신 안테나로도 동작할 수 있다. As an example, the seventh antenna ANT7 may be configured to receive a signal in a 5G band. In this case, the seventh antenna ANT7 may be configured to receive the second signal of the second band B2 and the third signal of the third band B3 . Here, the second band B2 may be an n77 band, and the third band B3 may be an n79 band, but the limitation thereto may be changed according to an application. Meanwhile, the seventh antenna ANT7 may operate as a transmit antenna in addition to a receive antenna.
이와 관련하여, 제9 스위치(SW9)는 SP2T 스위치 또는 SP3T 스위치로 구성될 수 있다. SP3T 스위치로 구현된 경우, 하나의 출력포트가 테스트 포트로 사용될 수 있다. 한편, 제9 스위치(SW9)의 제1 및 제2 출력포트는 제10 프론트 엔드 모듈(FEM10)의 입력과 연결될 수 있다. In this regard, the ninth switch SW9 may be configured as an SP2T switch or an SP3T switch. When implemented as an SP3T switch, one output port can be used as a test port. Meanwhile, the first and second output ports of the ninth switch SW9 may be connected to an input of the tenth front end module FEM10 .
일 예시로, 제8 안테나(ANT8)는 4G 대역 및/또는 5G 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 이 경우 제8 안테나(ANT8)는 제2 대역(B2)의 신호를 송신/수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 제8 안테나(ANT8)는 제3 대역(B2)의 신호를 송신/수신하도록 구성될 수 있다. 여기서, 제2 대역(B2)은 n77 대역일 수 있고, 제3 대역(B3)은 n79 대역일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 응용에 따라 변경 가능하다. 이와 관련하여, 제8 안테나(ANT8)는 제10 스위치(SW10)을 통해 제11 프론트 엔드 모듈(FEM11)과 연결될 수 있다. As an example, the eighth antenna ANT8 may be configured to transmit and/or receive signals in a 4G band and/or a 5G band. In this case, the eighth antenna ANT8 may be configured to transmit/receive a signal of the second band B2. Also, the eighth antenna ANT8 may be configured to transmit/receive a signal of the third band B2. Here, the second band B2 may be an n77 band, and the third band B3 may be an n79 band, but the limitation thereto may be changed according to an application. In this regard, the eighth antenna ANT8 may be connected to the eleventh front end module FEM11 through the tenth switch SW10.
한편, 복수의 안테나들(ANT1 내지 ANT8)은 복수의 대역에서 동작할 수 있도록 임피던스 정합 회로(impedance matching circuit, MC1 내지 MC8)과 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 안테나(ANT1), 제4 안테나(ANT4), 제7 안테나(ANT7) 및 제8 안테나(ANT8)와 같이 인접한 대역에서 동작하는 경우 하나의 가변 소자만을 이용할 수 있다. 이 경우, 가변 소자는 전압을 가변하여 커패시턴스를 가변할 수 있도록 구성된 가변 커패시터(variable capacitor)일 수 있다.Meanwhile, the plurality of antennas ANT1 to ANT8 may be connected to an impedance matching circuit MC1 to MC8 to operate in a plurality of bands. In this regard, when operating in adjacent bands such as the first antenna ANT1 , the fourth antenna ANT4 , the seventh antenna ANT7 , and the eighth antenna ANT8 , only one variable element may be used. In this case, the variable element may be a variable capacitor configured to change the capacitance by varying the voltage.
반면에, 제2 안테나(ANT2), 제3 안테나(ANT3), 제5 안테나(ANT5) 및 제6 안테나(ANT6)와 같이 이격된 대역에서 동작할 수 있는 경우 둘 이상의 가변 소자만을 이용할 수 있다. 이 경우, 둘 이상의 가변 소자는 둘 이상의 가변 커패시터 또는 가변 인덕터와 가변 커패시터의 조합일 수 있다.On the other hand, when the second antenna ANT2, the third antenna ANT3, the fifth antenna ANT5, and the sixth antenna ANT6 can operate in spaced bands, only two or more variable elements may be used. In this case, the two or more variable elements may be two or more variable capacitors or a combination of a variable inductor and a variable capacitor.
도 3b, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 기저대역 프로세서(270)는 5G 대역 중 제2 대역(B2) 및 제3 대역(B3) 중 적어도 하나를 통해 MIMO를 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 기저대역 프로세서(270)는 제2 대역(B2)에서 제1 안테나(ANT1), 제4 안테나(ANT4), 제7 안테나(ANT7) 및 제8 안테나(ANT8) 중 둘 이상을 통해 MIMO를 수행할 수 있다. 한편, 기저대역 프로세서(270)는 제3 대역(B3)에서 제1 안테나(ANT1), 제4 안테나(ANT4), 제7 안테나(ANT7) 및 제8 안테나(ANT8) 중 둘 이상을 통해 MIMO를 수행할 수 있다. 따라서, 기저대역 프로세서(270)는 5G 대역에서 2RX 뿐만 아니라 최대 4RX까지 MIMO를 지원하도록 복수의 안테나들과 송수신부 회로(250)를 제어할 수 있다.3B, 4A, and 4B , the baseband processor 270 may perform MIMO through at least one of a second band B2 and a third band B3 among 5G bands. In this regard, the baseband processor 270 may be configured to operate via two or more of the first antenna ANT1 , the fourth antenna ANT4 , the seventh antenna ANT7 , and the eighth antenna ANT8 in the second band B2 . MIMO can be performed. Meanwhile, the baseband processor 270 performs MIMO through at least two of the first antenna ANT1, the fourth antenna ANT4, the seventh antenna ANT7, and the eighth antenna ANT8 in the third band B3. can be done Accordingly, the baseband processor 270 may control the plurality of antennas and the transceiver circuit 250 to support MIMO up to 4RX as well as 2RX in the 5G band.
한편, 본 명세서에서 설명되는 전자기기에서 동작하는 어플리케이션 프로그램은 도 5에서 보이고 있는 바와 같이, 사용자 공간(user space), 커널 영역(kernel space) 및 하드웨어(hardware)과 연동하여 구동될 수 있다. 이와 관련하여, 프로그램 모듈(410)은 커널(420), 미들웨어430), API(450), 프레임워크/라이브러리(460) 및/또는 어플리케이션(470)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(410)의 적어도 일부는 전자기기 상에 pre-load되거나 외부 기기 또는 서버로부터 다운로드 가능하다.Meanwhile, as shown in FIG. 5 , the application program operating in the electronic device described in this specification may be driven in association with a user space, a kernel space, and hardware. In this regard, the program module 410 may include a kernel 420 , middleware 430 , an API 450 , a framework/library 460 , and/or an application 470 . At least a portion of the program module 410 may be pre-loaded on an electronic device or downloaded from an external device or a server.
커널(420)은, 시스템 리소스 매니저(421) 및/또는 디바이스 드라이버(423)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(421)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(421)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(423)는 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(430)는, 예를 들면, 어플리케이션(470)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(470)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(460)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(470)으로 제공할 수 있다.The kernel 420 may include a system resource manager 421 and/or a device driver 423 . The system resource manager 421 may control, allocate, or recover system resources. According to an embodiment, the system resource manager 421 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager. The device driver 423 may include a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver. The middleware 430 provides, for example, functions commonly required by the applications 470 or provides various functions through the API 460 so that the applications 470 can use limited system resources inside the electronic device. It may be provided as an application 470 .
미들웨어(430)는 런타임 라이브러리(425), 어플리케이션 매니저(431), 윈도우 매니저 (432), 멀티미디어 매니저(433), 리소스 매니저(434), 파워 매니저(435), 데이터베이스 매니저(436), 패키지 매니저(437), 커넥티비티 매니저(438), 노티피케이션 매니저(439), 로케이션 매니저(440), 그래픽 매니저(441), 시큐리티 매니저(442), 콘텐트 매니저(443), 서비스 매니저(444) 또는 외부기기 매니저(445) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The middleware 430 includes a runtime library 425 , an application manager 431 , a window manager 432 , a multimedia manager 433 , a resource manager 434 , a power manager 435 , a database manager 436 , a package manager ( 437 ), connectivity manager 438 , notification manager 439 , location manager 440 , graphic manager 441 , security manager 442 , content manager 443 , service manager 444 or an external device manager It may include at least one of (445).
프레임워크/라이브러리(450)는 범용(general-purpose) 프레임워크 /라이브러리(451) 및 특수 목적(special-purpose) 프레임워크 /라이브러리(452)를 포함할 수 있다. 여기서, 범용 프레임워크/라이브러리(451)와 특수 목적 프레임워크 /라이브러리(452)를 각각 제1 프레임워크/라이브러리(451)와 제2 프레임워크 /라이브러리(452)로 지칭할 수 있다. 제1 프레임워크/라이브러리(451) 및 제2 프레임워크 /라이브러리(452)는 각각 제1 API(461)및 제2 API(462)를 통해 커널 공간 및 하드웨어와 인터페이스될 수 있다. 여기서, 제2 프레임워크 /라이브러리(452)는 인공 지능 (AI) 기능들을 모듈화할 수도 있는 예시적인 소프트웨어 아키텍처일 수 있다. 해당 아키텍처를 이용하여, System on Chip (SoC)으로 구현되는 하드웨어의 다양한 프로세싱 블록들 (예를 들어, CPU (422), DSP (424), GPU (426), 및/또는 NPU (428)) 로 하여금, 어플리케이션 (470)의 실행 시간 동작 동안의 연산들을 지원하는 것을 수행할 수 있다.The framework/library 450 may include a general-purpose framework/library 451 and a special-purpose framework/library 452 . Here, the general-purpose framework/library 451 and the special-purpose framework/library 452 may be referred to as a first framework/library 451 and a second framework/library 452 , respectively. The first framework/library 451 and the second framework/library 452 may interface with the kernel space and hardware through the first API 461 and the second API 462, respectively. Here, the second framework/library 452 may be an example software architecture that may modularize artificial intelligence (AI) functions. Using the architecture, various processing blocks of hardware implemented as a System on Chip (SoC) (eg, CPU 422, DSP 424, GPU 426, and/or NPU 428) to support operations during runtime operation of the application 470 .
어플리케이션(470)은, 예를 들면, 홈(471), 다이얼러(472), SMS/MMS(473), IM(instant message)(474), 브라우저(475), 카메라(476), 알람(477), 컨택트(478), 음성 다이얼(479), 이메일(480), 달력(481), 미디어 플레이어(482), 앨범(483), 와치(484), 페이먼트(payment)(485), 액세서리 관리(486), 헬스 케어, 또는 환경 정보 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다.Application 470 may include, for example, home 471 , dialer 472 , SMS/MMS 473 , instant message (IM) 474 , browser 475 , camera 476 , alarm 477 . , Contact (478), Voice Dial (479), Email (480), Calendar (481), Media Player (482), Album (483), Watch (484), Payment (485), Accessory Management (486) ), health care, or environmental information providing applications.
AI 어플리케이션은 전자기기가 현재 동작하는 로케이션을 표시하는 장면의 검출 및 인식을 제공할 수도 있는 사용자 공간에서 정의된 함수들을 호출하도록 구성될 수도 있다. AI 어플리케이션은 인식된 장면이 실내 공간 또는 실외 공간인지 여부에 따라 상이하게, 마이크로폰 및 카메라를 구성할 수도 있다. AI 어플리케이션은 현재의 장면의 추정을 제공하기 위하여 Scene Detect 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)에서 정의된 라이브러리와 연관된 컴파일링된 프로그램 코드에 대한 요청을 행할 수도 있다. 이러한 요청은 비디오 및 위치결정 데이터에 기초하여 장면 추정치들을 제공하도록 구성된 심층 신경 네트워크의 출력에 의존할 수도 있다.The AI application may be configured to call functions defined in user space that may provide detection and recognition of a scene indicating the location in which the electronic device is currently operating. The AI application may configure the microphone and camera differently depending on whether the recognized scene is an indoor space or an outdoor space. The AI application may make a request for compiled program code associated with a library defined in the Scene Detect application programming interface (API) to provide an estimate of the current scene. Such a request may rely on the output of a deep neural network configured to provide scene estimates based on video and positioning data.
런타임 프레임워크 (Runtime Framework)의 컴파일링된 코드일 수도 있는 프레임워크/라이브러리(462)는 AI 어플리케이션에 의해 추가로 액세스 가능할 수도 있다. AI 어플리케이션은 런타임 프레임워크 엔진으로 하여금 특정한 시간 간격으로, 또는 어플리케이션의 사용자 인터페이스에 의해 검출된 이벤트에 의해 트리거링된 장면 추정을 요청하게 할 수도 있다. 장면을 추정하게 될 때, 실행 시간 엔진은 이어서 신호를, SoC상에서 실행되는 리눅스 커널 (Linux Kernel)과 같은 오퍼레이팅 시스템으로 전송할 수도 있다. 오퍼레이팅 시스템은 해당 연산이 CPU (422), DSP (424), GPU (426), NPU (428), 또는 그 일부 조합 상에서 수행되게 할 수도 있다. CPU (422)는 오퍼레이팅 시스템에 의해 직접적으로 액세스될 수도 있고, 다른 프로세싱 블록들은 DSP (424), GPU (426), 또는 NPU (428)를 위한 드라이버 (414 내지 418) 와 같은 드라이버를 통해 액세스될 수도 있다. 예시적인 예에서, 심층 신경 네트워크와 AI 알고리즘은 CPU (422) 및 GPU (426) 와 같은 프로세싱 블록들의 조합 상에서 실행되도록 구성될 수도 있거나, 또한, 심층 신경 네트워크와 같은 AI 알고리즘은 NPU (428) 상에서 실행될 수도 있다.The framework/library 462 , which may be compiled code of the Runtime Framework, may be further accessible by the AI application. The AI application may cause the runtime framework engine to request a scene estimate at specific time intervals, or triggered by an event detected by the application's user interface. When estimating a scene, the runtime engine may then send a signal to an operating system such as a Linux Kernel running on the SoC. The operating system may cause the operation to be performed on the CPU 422 , DSP 424 , GPU 426 , NPU 428 , or some combination thereof. The CPU 422 may be accessed directly by the operating system, and other processing blocks may be accessed through a driver, such as the DSP 424 , the GPU 426 , or the driver 414 - 418 for the NPU 428 . may be In the illustrative example, deep neural networks and AI algorithms may be configured to run on a combination of processing blocks, such as CPU 422 and GPU 426 , or AI algorithms, such as deep neural networks, may be configured to run on NPU 428 . may be executed.
전술한 바와 같은 특수 목적 프레임워크/라이브러리를 통해 수행되는 AI 알고리즘은 전자기기에 의해서만 수행되거나 또는 서버 지원 방식(server supported scheme)에 의해 수행될 수 있다. 서버 지원 방식에 의해 AI 알고리즘이 수행되는 경우, 전자기기는 4G/5G 통신 시스템을 통해 AI 서버와 AI 프로세싱과 연관된 정보를 수신 및 송신할 수 있다.The AI algorithm performed through the special-purpose framework/library as described above may be performed only by an electronic device or may be performed by a server supported scheme. When the AI algorithm is performed by the server support method, the electronic device may receive and transmit information related to the AI server and AI processing through the 4G/5G communication system.
도 6a를 참조하면, NG-RAN(Next Generation Radio Access Network, 600)은 NG-RA(Random Access) 사용자 평면(새로운 sublayer/PDCP/RLC/MAC/PHY) 및 UE(User Equipment)에 대한 제어 평면(RRC) 프로토콜 종단을 제공하는 gNB(310)들로 구성된다. Referring to FIG. 6A , a Next Generation Radio Access Network (NG-RAN) 600 is a Random Access (NG-RA) user plane (new sublayer/PDCP/RLC/MAC/PHY) and a control plane for User Equipment (UE). (RRC) consists of gNBs 310 that provide protocol termination.
상기 gNB(610)는 Xn 인터페이스(612)를 통해 상호 연결된다. 상기 gNB(610)는 또한, NG 인터페이스를 통해 NGC(Next Generation Core, 620)로 연결된다. 보다 구체적으로는, 상기 gNB(610)는 N2 인터페이스를 통해 AMF (Access and Mobility Management Function, 631)로, N3 인터페이스를 통해 UPF (User Plane Function, 632)로 연결된다.The gNBs 610 are interconnected via an Xn interface 612 . The gNB 610 is also connected to a Next Generation Core (NGC) 620 through an NG interface. More specifically, the gNB 610 is connected to an Access and Mobility Management Function (AMF) 631 through an N2 interface and a User Plane Function (UPF) 632 through an N3 interface.
한편 상기 NG-C 인터페이스(621)는 NG-RAN(600)과 NGC(620) 간의 제어 평면(control plane) 인터페이스를 의미할 수 있다. 또한 NG-U 인터페이스(622)는 NG-RAN(600)과 NGC(620) 간의 사용자 평면(user plane) 인터페이스를 의미할 수 있다. Meanwhile, the NG-C interface 621 may mean a control plane interface between the NG-RAN 600 and the NGC 620 . In addition, the NG-U interface 622 may mean a user plane interface between the NG-RAN 600 and the NGC 620 .
보다 자세하게 상기 제어 평면에서는, 인터페이스 관리 및 오류 처리(예 : 설정, 재설정, 구성요소 제거, 업데이트), 연결 모드 및 이동성 관리(핸드 오버 절차, 시퀀스 번호 및 상태 관리, 단말 컨텍스트 복구), RAN 페이징 지원, 이중 연결(보조 노드의 추가, 재설정, 수정 해제)과 관련된 기능들이 수행될 수 있다. 한편 상기 사용자 평면에서는 데이터의 전달 또는 데이터 등의 흐름 제어와 관련된 기능들이 수행될 수 있다. In more detail, in the control plane, interface management and error handling (eg setting, reset, component removal, update), connected mode and mobility management (handover procedure, sequence number and state management, terminal context recovery), RAN paging support , functions related to dual connectivity (addition, reset, and release modification of secondary nodes) may be performed. Meanwhile, functions related to data transfer or data flow control may be performed in the user plane.
한편 앞에서 살펴보면 전자기기와, 도 6a에서 살펴본 기지국(gNB)을 포함하는 무선 통신 시스템에 대해 살펴보면 다음과 같다. 이와 관련하여, 도 6b는 본 명세서에서 제안하는 방법들이 적용될 수 있는 무선 통신 시스템의 블록 구성도를 예시한다.Meanwhile, referring to the above, a wireless communication system including an electronic device and a base station (gNB) illustrated in FIG. 6A will be described as follows. In this regard, FIG. 6B illustrates a block diagram of a wireless communication system to which the methods proposed in the present specification can be applied.
도 6b를 참조하면, 무선 통신 시스템은 제 1 통신 장치(650) 및/또는 제 2 통신 장치(660)을 포함한다. 'A 및/또는 B'는 'A 또는 B 중 적어도 하나를 포함한다'와 동일한 의미로 해석될 수 있다. 제 1 통신 장치가 기지국을 나타내고, 제 2 통신 장치가 단말을 나타낼 수 있다(또는 제 1 통신 장치가 단말을 나타내고, 제 2 통신 장치가 기지국을 나타낼 수 있다). Referring to FIG. 6B , the wireless communication system includes a first communication device 650 and/or a second communication device 660 . 'A and/or B' may be interpreted as having the same meaning as 'including at least one of A or B'. The first communication device may represent the base station and the second communication device may represent the terminal (or the first communication device may represent the terminal and the second communication device may represent the base station).
기지국(BS: Base Station)은 고정국(fixed station), Node B, eNB(evolved-NodeB), gNB(Next Generation NodeB), BTS(base transceiver system), 액세스 포인트(AP: Access Point), gNB(general NB), 5G 시스템, 네트워크, AI 시스템, RSU(road side unit), 로봇 등의 용어에 의해 대체될 수 있다. Base station (BS) is a fixed station (fixed station), Node B, evolved-NodeB (eNB), gNB (Next Generation NodeB), BTS (base transceiver system), access point (AP: Access Point), gNB (general) NB), 5G system, network, AI system, RSU (road side unit), may be replaced by terms such as robot.
또한, 단말(Terminal)은 고정되거나 이동성을 가질 수 있으며, UE(User Equipment), MS(Mobile Station), UT(user terminal), MSS(Mobile Subscriber Station), SS(Subscriber Station), AMS(Advanced Mobile Station), WT(Wireless terminal), MTC(Machine-Type Communication) 장치, M2M(Machine-to-Machine) 장치, D2D(Device-to-Device) 장치, 차량(vehicle), 로봇(robot), AI 모듈 등의 용어로 대체될 수 있다.In addition, the terminal (Terminal) may be fixed or have mobility, UE (User Equipment), MS (Mobile Station), UT (user terminal), MSS (Mobile Subscriber Station), SS (Subscriber Station), AMS (Advanced Mobile) Station), WT (Wireless terminal), MTC (Machine-Type Communication) device, M2M (Machine-to-Machine) device, D2D (Device-to-Device) device, vehicle, robot, AI module may be replaced by terms such as
제 1 통신 장치(650)와 제 2 통신 장치(660)는 프로세서(processor, 651, 661), 메모리(memory, 654, 664), 하나 이상의 Tx/Rx RF 모듈(radio frequency module, 655, 665), Tx 프로세서(652, 662), Rx 프로세서(653, 663), 안테나(656, 666)를 포함한다. 프로세서(651, 661)는 앞서 살핀 기능, 과정 및/또는 방법 및 후술할 기능, 과정 및/또는 방법을 구현한다. 보다 구체적으로, DL(제 1 통신 장치(650)에서 제 2 통신 장치(660)로의 통신)에서, 코어 네트워크(NGC)로부터의 상위 계층 패킷은 프로세서(651)에 제공된다. 프로세서(651)는 L2 계층의 기능을 구현한다. DL에서, 프로세서(651)는 논리 채널과 전송 채널 간의 다중화(multiplexing), 무선 자원 할당을 제 2 통신 장치(660)에 제공하며, 제 2 통신 장치(660)로의 시그널링을 담당한다. The first communication device 650 and the second communication device 660 are a processor (processor, 651, 661), memory (memory, 654, 664), one or more Tx / Rx RF module (radio frequency module, 655, 665) , including Tx processors 652 and 662 , Rx processors 653 and 663 , and antennas 656 and 666 . The processors 651 and 661 implement the above salpin functions, processes and/or methods and the functions, processes and/or methods to be described later. More specifically, in the DL (communication from the first communication device 650 to the second communication device 660 ), a higher layer packet from the core network (NGC) is provided to the processor 651 . The processor 651 implements the function of the L2 layer. In the DL, the processor 651 provides multiplexing between logical channels and transport channels, radio resource allocation, to the second communication device 660 , and is responsible for signaling to the second communication device 660 .
전송(TX) 프로세서(652)는 L1 계층 (즉, 물리 계층)에 대한 다양한 신호 처리 기능을 구현한다. 신호 처리 기능은 제 2 통신 장치(660)에서 FEC(forward error correction)을 용이하게 하고, 코딩 및 인터리빙(coding and interleaving)을 포함한다. 부호화 및 변조된 심볼은 병렬 스트림으로 분할되고, 각각의 스트림은 OFDM 부반송파에 매핑되고, 시간 및/또는 주파수 영역에서 기준 신호(Reference Signal, RS)와 멀티플렉싱되며, IFFT (Inverse Fast Fourier Transform)를 사용하여 함께 결합되어 시간 영역 OFDMA 심볼 스트림을 운반하는 물리적 채널을 생성한다. A transmit (TX) processor 652 implements various signal processing functions for the L1 layer (ie, the physical layer). The signal processing function facilitates forward error correction (FEC) in the second communication device 660 and includes coding and interleaving. The coded and modulated symbols are divided into parallel streams, each stream mapped to OFDM subcarriers, multiplexed with a reference signal (RS) in the time and/or frequency domain, and using Inverse Fast Fourier Transform (IFFT) are combined together to create a physical channel carrying a stream of time domain OFDMA symbols.
OFDM 스트림은 다중 공간 스트림을 생성하기 위해 공간적으로 프리코딩된다. 각각의 공간 스트림은 개별 Tx/Rx 모듈(또는 송수신기, 655)를 통해 상이한 안테나(656)에 제공될 수 있다. 각각의 Tx/Rx 모듈은 전송을 위해 각각의 공간 스트림으로 RF 반송파를 변조할 수 있다. The OFDM stream is spatially precoded to generate multiple spatial streams. Each spatial stream may be provided to a different antenna 656 via a separate Tx/Rx module (or transceiver, 655 ). Each Tx/Rx module may modulate an RF carrier with a respective spatial stream for transmission.
제 2 통신 장치(660)에서, 각각의 Tx/Rx 모듈(또는 송수신기, 665)는 각 Tx/Rx 모듈(665)의 각 안테나(666)을 통해 신호를 수신한다. 각각의 Tx/Rx 모듈(665)은 RF 캐리어로 변조된 정보를 복원하여, 수신(RX) 프로세서(663)에 제공한다. RX 프로세서(663)는 layer 1의 다양한 신호 프로세싱 기능을 구현한다. RX 프로세서(663)는 제 2 통신 장치(660)로 향하는 임의의 공간 스트림을 복구하기 위해 정보에 공간 프로세싱을 수행할 수 있다. 만약 다수의 공간 스트림들이 제 2 통신 장치(660)로 향하는 경우, 다수의 RX 프로세서(663)들에 의해 단일 OFDMA 심볼 스트림으로 결합될 수 있다. RX 프로세서(663)는 고속 푸리에 변환 (FFT)을 사용하여 OFDMA 심볼 스트림을 시간 영역에서 주파수 영역으로 변환한다. In the second communication device 660 , each Tx/Rx module (or transceiver, 665 ) receives a signal via a respective antenna 666 of each Tx/Rx module 665 . Each Tx/Rx module 665 recovers information modulated with an RF carrier and provides it to a receive (RX) processor 663 . The RX processor 663 implements various signal processing functions of layer 1. The RX processor 663 may perform spatial processing on the information to recover any spatial streams destined for the second communication device 660 . If multiple spatial streams are directed to the second communication device 660 , they may be combined into a single OFDMA symbol stream by multiple RX processors 663 . The RX processor 663 transforms the OFDMA symbol stream from the time domain to the frequency domain using a Fast Fourier Transform (FFT).
주파수 영역 신호는 OFDM 신호의 각각의 서브 캐리어에 대한 개별적인 OFDMA 심볼 스트림을 포함한다. 각각의 서브캐리어 상의 심볼들 및 기준 신호는 제 1 통신 장치에 의해 전송된 가장 가능성 있는 신호 배치 포인트들을 결정함으로써 복원되고 복조 된다. 이러한 연 판정(soft decision)들은 채널 추정 값들에 기초할 수 있다. 연 판정들은 물리 채널 상에서 제 1 통신 장치(650)에 의해 원래 전송된 데이터 및 제어 신호를 복원하기 위해 디코딩 및 디인터리빙 된다. 해당 데이터 및 제어 신호는 프로세서(661)에 제공된다.The frequency domain signal includes a separate OFDMA symbol stream for each subcarrier of the OFDM signal. The symbols and reference signal on each subcarrier are recovered and demodulated by determining the most probable signal placement points transmitted by the first communication device. These soft decisions may be based on channel estimate values. The soft decisions are decoded and deinterleaved to recover the data and control signal originally transmitted by the first communication device 650 on the physical channel. Corresponding data and control signals are provided to processor 661 .
UL(제 2 통신 장치(660)에서 제 1 통신 장치(650)로의 통신)은 제 2 통신 장치(660)에서 수신기 기능과 관련하여 기술된 것과 유사한 방식으로 제 1 통신 장치(650)에서 처리된다. 각각의 Tx/Rx 모듈(665)는 각각의 안테나(666)을 통해 신호를 수신한다. 각각의 Tx/Rx 모듈(665)은 RF 반송파 및 정보를 RX 프로세서(663)에 제공한다. 프로세서(661)는 프로그램 코드 및 데이터를 저장하는 메모리(664)와 관련될 수 있다. 메모리(664)는 컴퓨터 판독 가능 매체로서 지칭될 수 있다.The UL (second communication device 660 to first communication device 650 communication) is handled in the first communication device 650 in a manner similar to that described with respect to the receiver function in the second communication device 660 . . Each Tx/Rx module 665 receives a signal via a respective antenna 666 . Each Tx/Rx module 665 provides an RF carrier and information to the RX processor 663 . The processor 661 may be associated with a memory 664 that stores program code and data. Memory 664 may be referred to as a computer-readable medium.
한편, 상술한 도면들을 참조하면, 5G 무선 통신 시스템, 즉 5G NR(new radio access technology)이 제공될 수 있다. 이와 관련하여, 더욱 많은 통신 기기들이 더욱 큰 통신 용량을 요구하게 됨에 따라 기존의 radio access technology에 비해 향상된 mobile broadband 통신에 대한 필요성이 대두되고 있다. 또한 다수의 기기 및 사물들을 연결하여 언제 어디서나 다양한 서비스를 제공하는 massive MTC (Machine Type Communications) 역시 차세대 통신에서 고려될 주요 이슈 중 하나이다. 뿐만 아니라 reliability 및 latency에 민감한 서비스/단말을 고려한 통신 시스템 디자인이 논의되고 있다. 이와 같이 eMBB(enhanced mobile broadband communication), Mmtc(massive MTC), URLLC (Ultra-Reliable and Low Latency Communication) 등을 고려한 차세대 radio access technology의 도입이 논의되고 있으며, 본 명세서에서는 편의상 해당 technology를 NR이라고 부른다. NR은 5G 무선 접속 기술(radio access technology, RAT)의 일례를 나타낸 표현이다.Meanwhile, referring to the above drawings, a 5G wireless communication system, that is, 5G new radio access technology (NR) may be provided. In this regard, as more and more communication devices require a larger communication capacity, there is a need for improved mobile broadband communication compared to the existing radio access technology. In addition, massive MTC (Machine Type Communications), which provides various services anytime, anywhere by connecting multiple devices and objects, is also one of the major issues to be considered in next-generation communication. In addition, communication system design considering reliability and latency sensitive service/terminal is being discussed. As described above, the introduction of next-generation radio access technology considering eMBB (enhanced mobile broadband communication), Mmtc (massive MTC), URLLC (Ultra-Reliable and Low Latency Communication), etc. is being discussed, and in this specification, the technology is referred to as NR for convenience. . NR is an expression showing an example of 5G radio access technology (RAT).
NR을 포함하는 새로운 RAT 시스템은 OFDM 전송 방식 또는 이와 유사한 전송 방식을 사용한다. 새로운 RAT 시스템은 LTE의 OFDM 파라미터들과는 다른 OFDM 파라미터들을 따를 수 있다. 또는 새로운 RAT 시스템은 기존의 LTE/LTE-A의 뉴머롤로지(numerology)를 그대로 따르나 더 큰 시스템 대역폭(예, 100MHz)를 지닐 수 있다. 또는 하나의 셀이 복수 개의 뉴머롤로지들을 지원할 수도 있다. 즉, 서로 다른 뉴머롤로지로 동작하는 전자기기들이 하나의 셀 안에서 공존할 수 있다. A new RAT system including NR uses an OFDM transmission scheme or a similar transmission scheme. The new RAT system may follow OFDM parameters different from those of LTE. Alternatively, the new RAT system may follow the existing numerology of LTE/LTE-A, but may have a larger system bandwidth (eg, 100 MHz). Alternatively, one cell may support a plurality of numerologies. That is, electronic devices operating with different numerology can coexist in one cell.
이와 관련하여, 4G LTE의 경우에는 시스템의 최대 대역폭이 20MHz로 한정되어 있기 때문에 15KHz의 단일 부반송파 간격(Sub-Carrier Spacing, SCS)을 사용하였다. 하지만, 5G NR의 경우에는 5MHz에서 400MHz까지의 채널 대역폭을 지원하므로 하나의 부반송파 간격을 통해 전체 대역폭을 처리하기에는 FFT 처리 복잡도가 증가할 수 있다. 이에 따라, 주파수 대역 별로 사용하는 부반송파 간격을 확장하여 적용할 수 있다. In this regard, in the case of 4G LTE, since the maximum bandwidth of the system is limited to 20 MHz, a single sub-carrier spacing (SCS) of 15 KHz is used. However, in the case of 5G NR, since a channel bandwidth of 5 MHz to 400 MHz is supported, FFT processing complexity may increase to process the entire bandwidth through one subcarrier interval. Accordingly, the subcarrier interval used for each frequency band may be extended and applied.
뉴머롤러지(numerology)는 주파수 영역에서 하나의 부반송파 간격(subcarrier spacing)에 대응한다. 기준 부반송파 간격(reference subcarrier spacing)을 정수 N으로 scaling함으로써, 상이한 numerology가 정의될 수 있다. 이와 관련하여, 도 4a는 NR에서의 프레임 구조의 일례를 나타낸다. 한편, 도 4b는 NR에서의 부반송파 간격 변화에 따른 슬롯 길이의 변화를 나타낸다.Numerology corresponds to one subcarrier spacing in the frequency domain. By scaling the reference subcarrier spacing by an integer N, different numerology can be defined. In this regard, Fig. 4A shows an example of a frame structure in NR. Meanwhile, FIG. 4B shows a change in slot length according to a change in subcarrier spacing in NR.
NR 시스템은 다수의 뉴머롤로지(numerology)들을 지원할 수 있다. 여기에서, 뉴머롤로지는 서브캐리어 간격(subcarrier spacing)과 CP(Cyclic Prefix) 오버헤드에 의해 정의될 수 있다. 이 때, 다수의 서브캐리어 간격은 기본 서브캐리어 간격을 정수 N(또는, )으로 스케일링(scaling) 함으로써 유도될 수 있다. 또한, 매우 높은 반송파 주파수에서 매우 낮은 서브캐리어 간격을 이용하지 않는다고 가정될지라도, 이용되는 뉴머롤로지는 주파수 대역과 독립적으로 선택될 수 있다. 또한, NR 시스템에서는 다수의 뉴머롤로지에 따른 다양한 프레임 구조들이 지원될 수 있다.An NR system can support multiple numerologies. Here, the numerology may be defined by a subcarrier spacing and a cyclic prefix (CP) overhead. In this case, a plurality of subcarrier spacings may be derived by scaling the basic subcarrier spacing by an integer N (or, ). Also, although it is assumed that very low subcarrier spacing is not used at very high carrier frequencies, the numerology used can be selected independently of the frequency band. In addition, in the NR system, various frame structures according to a number of numerologies may be supported.
이하, NR 시스템에서 고려될 수 있는 OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 뉴머롤로지 및 프레임 구조를 살펴본다. NR 시스템에서 지원되는 다수의 OFDM 뉴머롤로지들은 하기 표 1과 같이 정의될 수 있다.Hereinafter, an Orthogonal Frequency Division Multiplexing (OFDM) numerology and frame structure that can be considered in an NR system will be described. A plurality of OFDM numerologies supported in the NR system may be defined as shown in Table 1 below.
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Figure PCTKR2020002603-appb-img-000002
Figure PCTKR2020002603-appb-img-000002
Cyclic prefix(CP)Cyclic prefix (CP)
00 1515 NormalNormal
1One 3030 Normal Normal
22 6060 Normal, ExtendedNormal, Extended
33 120120 Normal Normal
44 240240 NormalNormal
NR은 다양한 5G 서비스들을 지원하기 위한 다수의 numerology(또는 subcarrier spacing(SCS))를 지원한다. 예를 들어, SCS가 15kHz인 경우, 전통적인 셀룰러 밴드들에서의 넓은 영역(wide area)를 지원하며, SCS가 30kHz/60kHz인 경우, 밀집한-도시(dense-urban), 더 낮은 지연(lower latency) 및 더 넓은 캐리어 대역폭(wider carrier bandwidth)를 지원하며, SCS가 60kHz 또는 그보다 높은 경우, 위상 잡음(phase noise)를 극복하기 위해 24.25GHz보다 큰 대역폭을 지원한다. NR supports multiple numerology (or subcarrier spacing (SCS)) to support various 5G services. For example, when SCS is 15kHz, it supports a wide area in traditional cellular bands, and when SCS is 30kHz/60kHz, dense-urban, lower latency and a wider carrier bandwidth, and when the SCS is 60 kHz or higher, a bandwidth greater than 24.25 GHz to overcome phase noise.
NR 주파수 밴드(frequency band)는 2가지 type(FR1, FR2)의 주파수 범위(frequency range)로 정의된다. FR1은 sub 6GHz range이며, FR2는 above 6GHz range로 밀리미터 웨이브(millimiter wave, mmW)를 의미할 수 있다.The NR frequency band is defined as a frequency range of two types (FR1, FR2). FR1 is the sub 6GHz range, and FR2 is the above 6GHz range, which may mean a millimeter wave (mmW).
아래 표 2는 NR frequency band의 정의를 나타낸다.Table 2 below shows the definition of the NR frequency band.
Frequency RangedesignationFrequency Rangedesignation Corresponding frequencyrangeCorresponding frequencyrange Subcarrier Spacing Subcarrier Spacing
FR1FR1 450 MHz - 6000 MHz450 MHz - 6000 MHz 15, 30, 60 KHz15, 30, 60 KHz
FR2FR2 24250 MHz - 52600 MHz24250 MHz - 52600 MHz 60, 120, 240 KHz60, 120, 240 KHz
NR 시스템에서의 프레임 구조(frame structure)와 관련하여, 시간 영역의 다양한 필드의 크기는 특정 시간 단위의 배수로 표현된다. 도 7a는 SCS가 60kHz의 일례로서, 1 서브프레임(subframe)은 4개의 슬롯(slot)들을 포함할 수 있다. 도 7a에 도시된 1 subframe={1,2,4} slot은 일례로서, 1 subframe에 포함될 수 있는 slot(들)의 개수는 1개, 2개, 4개일 수 있다.With respect to the frame structure in the NR system, the sizes of various fields in the time domain are expressed as multiples of a specific time unit. 7A is an example of SCS of 60 kHz, and one subframe may include four slots. One subframe = {1,2,4} slots shown in FIG. 7A is an example, and the number of slot(s) that may be included in one subframe may be one, two, or four.
또한, mini-slot은 2, 4 또는 7 symbol들을 포함할 수 있거나 그 보다 더 많은 또는 더 적은 심볼들을 포함할 수 있다.Also, a mini-slot may contain 2, 4 or 7 symbols, or may contain more or fewer symbols.
도 7b를 참조하면 5G NR phase I의 부반송파 간격과 이에 따른 OFDM 심볼 길이를 나타낸다. 각 부반송파 간격은 2의 승수로 확장되며, 이에 반비례하여 심볼 길이가 감소된다. FR1에서는 주파수 대역/대역폭에 따라 15kHz, 30kHz 및 60kHz의 부반송파 간격을 사용할 수 있다. FR2에서는 60kHz와 120kHz를 데이터 채널에 사용할 수 있고, 240kHz를 동기 신호(synchronization signal)를 위해 사용할 수 있다.Referring to FIG. 7B , the subcarrier interval of 5G NR phase I and the OFDM symbol length accordingly are shown. Each subcarrier interval is extended by a power of 2, and the symbol length is reduced in inverse proportion to this. In FR1, subcarrier spacings of 15 kHz, 30 kHz and 60 kHz are available depending on the frequency band/bandwidth. In FR2, 60 kHz and 120 kHz can be used for the data channel, and 240 kHz can be used for the synchronization signal.
5G NR에서는 스케줄링의 기본 단위를 슬롯으로 정의하고, 한 슬롯에 포함되는 OFDM 심볼의 개수를 부반송파 간격과 무관하게 도 7a 또는 도 7b와 같이 14개로 제한할 수 있다. 도 7b를 참조하면, 넓은 부반송파 간격을 사용하면 한 슬롯의 길이가 반비례하여 짧아지게 되어 무선 구간에서의 전송 지연을 감소시킬 수 있다. 또한, uRLLC (ultra reliable low latency communication)에 대한 효율적인 지원을 위해 슬롯 단위의 스케줄링 이외에 전술한 바와 같이 미니슬롯(예컨대, 2, 4, 7 심볼) 단위 스케줄링을 지원할 수 있다.In 5G NR, a basic unit of scheduling is defined as a slot, and the number of OFDM symbols included in one slot may be limited to 14 as shown in FIG. 7A or 7B regardless of subcarrier spacing. Referring to FIG. 7B , when a wide subcarrier interval is used, the length of one slot is shortened in inverse proportion to reduce transmission delay in a radio section. In addition, in order to efficiently support ultra reliable low latency communication (uRLLC), scheduling in units of minislots (eg, 2, 4, 7 symbols) may be supported as described above in addition to scheduling in units of slots.
전술한 기술적 특징을 고려하면, 본 명세서에서 설명되는 5G NR에서 슬롯은 4G LTE의 슬롯과 동일한 간격(interval)으로 제공되거나 또는 다양한 크기의 슬롯으로 제공될 수 있다. 일 예로, 5G NR에서 슬롯 간격은 4G LTE의 슬롯 간격과 동일한 0.5ms로 구성될 수 있다. 다른 예로, 5G NR에서 슬롯 간격은 4G LTE의 슬롯 간격보다 좁은 간격인 0.25ms로 구성될 수 있다.Considering the above-described technical features, the slots in 5G NR described herein may be provided at the same interval as the slots of 4G LTE or may be provided as slots of various sizes. As an example, the slot interval in 5G NR may be configured as 0.5 ms, which is the same as the slot interval of 4G LTE. As another example, the slot interval in 5G NR may be configured as 0.25 ms, which is a narrower interval than the slot interval of 4G LTE.
이와 관련하여, 4G 통신 시스템과 5G 통신 시스템을 각각 제1 통신 시스템과 제2 통신 시스템으로 지칭할 수 있다. 따라서, 제1 통신 시스템의 제1 신호 (제1 정보)는 0.25ms, 0.5ms 등으로 스케일링 가능한 슬롯 간격을 갖는 5G NR 프레임 내의 신호 (정보)일 수 있다. 반면에, 제2 통신 시스템의 제2 신호 (제2 정보)는 0.5ms의 고정된 슬롯 간격을 갖는 4G LTE 프레임 내의 신호 (정보)일 수 있다. In this regard, the 4G communication system and the 5G communication system may be referred to as a first communication system and a second communication system, respectively. Accordingly, the first signal (first information) of the first communication system may be a signal (information) in a 5G NR frame with a slot interval scalable to 0.25 ms, 0.5 ms, or the like. On the other hand, the second signal (second information) of the second communication system may be a signal (information) in a 4G LTE frame with a fixed slot interval of 0.5 ms.
한편, 제1 통신 시스템의 제1 신호는 20MHz의 최대 대역폭을 통해 송신 및/또는 수신될 수 있다. 반면에, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 5MHz에서 400MHz까지의 가변 채널 대역폭을 통해 송신 및/또는 수신될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 통신 시스템의 제1 신호는 15KHz의 단일 부반송파 간격(Sub-Carrier Spacing, SCS)으로 FFT 처리될 수 있다. Meanwhile, the first signal of the first communication system may be transmitted and/or received through a maximum bandwidth of 20 MHz. On the other hand, the second signal of the second communication system may be transmitted and/or received through a variable channel bandwidth from 5 MHz to 400 MHz. In this regard, the first signal of the first communication system may be FFT-processed with a single sub-carrier spacing (Sub-Carrier Spacing, SCS) of 15 KHz.
반면에, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 주파수 대역/대역폭에 따라 15kHz, 30kHz 및 60kHz의 부반송파 간격으로 FFT 처리될 수 있다. 이 경우, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 FR1 대역으로 변조 및 주파수 변환되어 5G Sub6 안테나를 통해 송신될 수 있다. 한편, 5G Sub6 안테나를 통해 수신된 FR1 대역 신호는 주파수 변환 및 복조 될 수 있다. 이후, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 주파수 대역/대역폭에 따라 15kHz, 30kHz 및 60kHz의 부반송파 간격으로 IFFT 처리될 수 있다.On the other hand, the second signal of the second communication system may be FFT-processed at subcarrier intervals of 15 kHz, 30 kHz, and 60 kHz according to the frequency band/bandwidth. In this case, the second signal of the second communication system may be modulated and frequency-converted to the FR1 band and transmitted through the 5G Sub6 antenna. Meanwhile, the FR1 band signal received through the 5G Sub6 antenna may be frequency-converted and demodulated. Thereafter, the second signal of the second communication system may be IFFT-processed at subcarrier intervals of 15 kHz, 30 kHz, and 60 kHz according to the frequency band/bandwidth.
한편, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 주파수 대역/대역폭 및 데이터/동기 채널에 따라 60kHz와 120kHz 및 240kHz의 부반송파 간격으로 FFT 처리될 수 있다. 이 경우, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 FR2 대역으로 변조되어 5G mmWave 안테나를 통해 송신될 수 있다. 한편, 5G mmWave 안테나를 통해 수신된 FR2 대역 신호는 주파수 변환 및 복조 될 수 있다. 이후, 제2 통신 시스템의 제2 신호는 주파수 대역/대역폭 및 데이터/동기 채널에 따라 60kHz와 120kHz 및 240kHz의 부반송파 간격을 통해 IFFT 처리될 수 있다.Meanwhile, the second signal of the second communication system may be FFT-processed at subcarrier intervals of 60 kHz, 120 kHz, and 240 kHz according to frequency band/bandwidth and data/synchronization channel. In this case, the second signal of the second communication system may be modulated to the FR2 band and transmitted through the 5G mmWave antenna. On the other hand, the FR2 band signal received through the 5G mmWave antenna can be frequency-converted and demodulated. Thereafter, the second signal of the second communication system may be IFFT-processed through subcarrier intervals of 60 kHz, 120 kHz, and 240 kHz according to frequency band/bandwidth and data/synchronization channel.
5G NR에서는 다양한 슬롯 길이, 미니 슬롯의 사용 및 서로 다른 부반송파 간격을 사용하는 전송 방식에 대해 심볼 레벨의 시간 정렬을 사용할 수 있다. 따라서, 시간 영역과 주파수 영역에서 eMBB (enhance mobile broadband), uRLLC (ultra reliable low latency communication) 등의 다양한 통신 서비스들을 효율적으로 다중화 할 수 있는 유연성(flexibility)을 제공한다. 또한, 5G NR은 4G LTE와 달리 상향/하향링크 자원 할당을 하나의 슬롯 내에서 도 3b와 같이 심볼 레벨로 정의할 수 있다. HARQ (hybrid automatic repeat request) 지연을 감소시키기 위해 전송 슬롯 내에서 바로 HARQ ACK/NACK을 송신할 수 있는 슬롯 구조자 정의될 수 있다. 이러한 슬롯 구조를 자기-포함(self-contained) 구조라고 지칭할 수 있다.In 5G NR, symbol-level temporal alignment can be used for transmission schemes using various slot lengths, mini-slots, and different subcarrier spacings. Accordingly, it provides flexibility for efficiently multiplexing various communication services such as enhancement mobile broadband (eMBB) and ultra reliable low latency communication (uRLLC) in the time domain and frequency domain. Also, unlike 4G LTE, 5G NR may define uplink/downlink resource allocation at a symbol level within one slot as shown in FIG. 3B . In order to reduce a hybrid automatic repeat request (HARQ) delay, a slot structure capable of directly transmitting HARQ ACK/NACK within a transmission slot may be defined. Such a slot structure may be referred to as a self-contained structure.
4G LTE와 달리 5G NR에서는 다양한 슬롯의 조합을 통해 FDD 또는 TDD 프레임을 구성하는 공통 프레임 구조를 지원할 수 있다. 이에 따라, 동적 TDD 방식을 도입하여 트래픽 특성에 따라 개별 셀의 전송 방향을 자유롭게 동적으로 조절할 수 있다.Unlike 4G LTE, 5G NR can support a common frame structure constituting an FDD or TDD frame through a combination of various slots. Accordingly, the transmission direction of an individual cell can be freely and dynamically adjusted according to traffic characteristics by introducing a dynamic TDD scheme.
한편 시간 영역과 주파수 영역의 자원 구조는 도 8a에서 보이고 있는 바와 같이 NR 자원 그리드를 정의할 수 있다. 부반송파 간격(SubCarrier Spacing : SCS)에 따라 자원 그리드는 이용 가능한 부반송파 및 OFDM 심볼의 수가 달라짐에 따라 변경될 수 있다. 즉, 각 뉴머롤로지 및 반송파와 관련하여 NR은 부반송파 간격 당 최대 자원 블록수에, 자원 블록당 부반송파의 수를 곱한 값을 폭으로 하며, 서브 프레임당 OFDM 심볼수에 의해 결정된 값을 길이로 하는 자원 그리드를 규정할 수 있다. Meanwhile, the resource structure of the time domain and the frequency domain may define an NR resource grid as shown in FIG. 8A . According to a subcarrier spacing (SubCarrier Spacing: SCS), the resource grid may be changed as the number of available subcarriers and OFDM symbols varies. That is, with respect to each numerology and carrier, NR is a value obtained by multiplying the maximum number of resource blocks per subcarrier interval by the number of subcarriers per resource block, and a value determined by the number of OFDM symbols per subframe as the length. A resource grid can be defined.
또한 TDD 자원의 기민하고 효율적인 사용을 지원하기 위해, NR은 유연한 슬롯 구조를 구현할 수 있다. 일 예로 도 8b의 (a) 및 (b)와 같이 슬롯을 모두 DL(DownLink), 모두 UL(UploadLink)로 할당할 수 있다. 또는 DL과 UL의 혼합으로 하여 서비스 비대칭 트래픽에 할당할 수 있다. DL 제어는 슬롯의 시작 부분에서 일어나고, UL 제어는 끝 부분에서 일어날 수 있으며, 혼합된 DL/UL 슬롯을 LTE DL/UL TDD 구성에서와 같이 정적으로 구성하거나 DL/UL 혼합의 할당을 동적으로 변경할 수 있다. 따라서 트래픽 요구 사항에 따라 효율성과 스케줄링이 향상될 수 있다. In addition, to support agile and efficient use of TDD resources, NR may implement a flexible slot structure. As an example, as shown in (a) and (b) of FIG. 8B , all slots may be allocated as DL (DownLink) and all UL (UploadLink) slots. Alternatively, a mixture of DL and UL may be used to allocate service asymmetric traffic. DL control takes place at the beginning of the slot, UL control can happen at the end, statically configure the mixed DL/UL slot as in LTE DL/UL TDD configuration or dynamically change the allocation of DL/UL mix can Thus, efficiency and scheduling can be improved depending on traffic requirements.
한편, 본 명세서에서 설명되는 전자기기(100)는 4G 무선 통신 모듈(111)및/또는 5G 무선 통신 모듈(112)을 통해 4G 기지국(eNB)과 5G 기지국(eNB)과 연결 상태를 유지할 수 있다. 이와 관련하여, 전술한 바와 같이 도 9는 일 실시 예에 따른 전자기기(100)가 복수의 기지국 또는 네트워크 엔티티와 인터페이스되는 구성을 나타낸다.Meanwhile, the electronic device 100 described herein may maintain a connection state with a 4G base station (eNB) and a 5G base station (eNB) through the 4G wireless communication module 111 and/or the 5G wireless communication module 112 . . In this regard, as described above, FIG. 9 shows a configuration in which the electronic device 100 is interfaced with a plurality of base stations or network entities according to an embodiment.
도 9를 참조하면, 4G/5G deployment 옵션들을 나타낸다. 4G/5G deployment와 관련하여 4G LTE와 5G NR의 multi-RAT이 지원되고 non-standalone(NSA) 모드인 경우, option 3의 EN-DC 또는 option 5의 NGEN-DC 로 구현될 수 있다. 한편, multi-RAT이 지원되고 standalone(SA) 모드인 경우, option 4의 NE-DC로 구현될 수 있다. 또한, single RAT이 지원되고 standalone(SA) 모드인 경우, option 2의 NR-DC로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 9 , 4G/5G deployment options are shown. In relation to 4G/5G deployment, when multi-RAT of 4G LTE and 5G NR is supported and in non-standalone (NSA) mode, it can be implemented as EN-DC of option 3 or NGEN-DC of option 5. On the other hand, if multi-RAT is supported and in standalone (SA) mode, it may be implemented as NE-DC of option 4. In addition, when single RAT is supported and in standalone (SA) mode, it may be implemented as NR-DC of option 2.
기지국 타입과 관련하여, eNB는 4G 기지국으로, LTE eNB라고도 하며, Rel-8 - Rel-14 규격에 기반한다. 한편, ng-eNB는 5GC 및 gNB와 연동가능한 eNB로, eLTE eNB라고도 하며, Rel-15 규격에 기반한다. 또한, gNB는 5G NR 및 5GC와 연동하는 5G 기지국으로, NR gNB라고도 하며, Rel-15 규격에 기반한다. 또한, en-gNB는 EPC 및 eNB와 연동가능한 gNB로, NR gNB라고도 하며, Rel-15 규격에 기반한다. 이중 연결(Dual Connectivity, DC) 타입과 관련하여, option 3은 E-UTRA-NR Dual Connectivity (EN-DC)를 나타낸다. 한편, option 7은 NG-RAN E-UTRA-NR Dual Connectivity (NGEN-DC)를 나타낸다. 또한, option 4는 NR-E-UTRA Dual Connectivity (NE-DC)를 나타낸다. 또한, option 2는 NR-NR Dual Connectivity(NR-DC)를 나타낸다. 이와 관련하여, option 2 내지 option 7에 따른 이중 연결의 기술적 특징은 다음과 같다.Regarding the base station type, the eNB is a 4G base station, also called an LTE eNB, and is based on the Rel-8 - Rel-14 standard. On the other hand, ng-eNB is an eNB capable of interworking with 5GC and gNB, also called eLTE eNB, and is based on the Rel-15 standard. In addition, gNB is a 5G base station interworking with 5G NR and 5GC, also called NR gNB, and is based on the Rel-15 standard. In addition, en-gNB is a gNB capable of interworking with EPC and eNB, also called NR gNB, and is based on the Rel-15 standard. Regarding the Dual Connectivity (DC) type, option 3 indicates E-UTRA-NR Dual Connectivity (EN-DC). On the other hand, option 7 represents NG-RAN E-UTRA-NR Dual Connectivity (NGEN-DC). In addition, option 4 indicates NR-E-UTRA Dual Connectivity (NE-DC). Also, option 2 indicates NR-NR Dual Connectivity (NR-DC). In this regard, the technical characteristics of the dual connection according to option 2 to option 7 are as follows.
- Option 2: 5G 시스템 (5GC, gNB) 만으로 독립적인 5G 서비스를 제공할 수 있다. eMBB (enhanced Mobile Broadband) 외에 URLLC (Ultra-Reliable Low-Latency Communication), mMTC (massive Machine Type Communication) 통신이 가능하고 네트워크 슬라이싱, MEC 지원, Mobility on demand, Access-agnostic 등 5GC 특성을 이용할 수 있어, 5G full 서비스를 제공할 수 있다. 초기에는 커버리지 제한으로 인해 hot spot, enterprise 용이나 overlay network로 활용할 수 있으며, 5G NR 커버리지를 벗어난 경우 EPC-5GC 연동이 필요하다. 5G NR full 커버리지를 제공할 수도 있으며, 복수의 5G 주파수를 이용하여 gNB 간에 dual connectivity (NR-DC)를 지원할 수 있다.- Option 2: Independent 5G service can be provided only with 5G system (5GC, gNB). In addition to eMBB (enhanced Mobile Broadband), URLLC (Ultra-Reliable Low-Latency Communication) and mMTC (Massive Machine Type Communication) communication are possible, and 5GC characteristics such as network slicing, MEC support, Mobility on demand, and Access-agnostic can be used. 5G full service can be provided. Initially, due to coverage limitations, it can be used as an overlay network or for a hot spot, enterprise use, and EPC-5GC interworking is required if it is out of 5G NR coverage. 5G NR full coverage may be provided, and dual connectivity (NR-DC) between gNBs may be supported using multiple 5G frequencies.
- Option 3: 기존 LTE 인프라에 gNB만 도입되는 경우이다. Core는 EPC이고 gNB는 EPC 및 eNB와 연동가능한 en-gNB이다. eNB와 en-gNB 간에 dual connectivity (EN-DC)가 지원되고 master node는 eNB이다. en-gNB의 control anchor인 eNB가 단말의 network access, connection 설정, handover 등을 위한 제어 시그널링을 처리하며, 사용자 트래픽은 eNB and/or en-gNB를 통해 전달할 수 있다. LTE 전국망을 운용 중인 사업자가 5GC 없이 en-gNB 도입과 최소한의 LTE 업그레이드로 빠르게 5G 망을 구축할 수 있어 5G migration 첫 단계에 주로 적용되는 옵션이다. - Option 3: When only gNB is introduced into the existing LTE infrastructure. Core is EPC and gNB is an en-gNB capable of interworking with EPC and eNB. Dual connectivity (EN-DC) is supported between the eNB and the en-gNB, and the master node is the eNB. The eNB, which is the control anchor of the en-gNB, processes control signaling for network access, connection establishment, handover, etc. of the UE, and user traffic may be delivered through the eNB and/or en-gNB. This option is mainly applied in the first stage of 5G migration, as operators operating nationwide LTE networks can quickly build 5G networks with the introduction of en-gNB and minimal LTE upgrades without 5GC.
Option 3 종류는 사용자 트래픽 split 방식에 따라 Option 3/3a/3x 3가지가 있다. Option 3/3x는 베어러 split이 적용되고 Option 3a는 적용되지 않는다. 주된 방식은 Option 3x이다.There are 3 types of Option 3, Option 3/3a/3x depending on the user traffic split method. Bearer split is applied to Option 3/3x and Option 3a is not applied. The main method is Option 3x.
- Option 3: EPC로 eNB만 연결되고 en-gNB는 eNB로만 연결된다. 사용자 트래픽은 master node (eNB)에서 split되어 LTE와 NR로 동시에 전송할 수 있다.- Option 3: Only the eNB is connected to the EPC and the en-gNB is only connected to the eNB. User traffic is split in the master node (eNB) and can be transmitted simultaneously to LTE and NR.
- Option 3a: EPC에 eNB와 gNB가 모두 연결되어, EPC로부터 gNB로 사용자 트래픽이 직접 전달된다. 사용자 트래픽은 LTE 또는 NR로 전송된다. - Option 3a: Both the eNB and the gNB are connected to the EPC, and user traffic is delivered directly from the EPC to the gNB. User traffic is transmitted in LTE or NR.
- Option 3x: Option 3과 Option 3a가 결합된 형태로, Option 3와의 차이점은 사용자 트래픽이 secondary node (gNB)에서 split된다는 점이다.- Option 3x: Option 3 and Option 3a are combined. The difference from Option 3 is that user traffic is split at the secondary node (gNB).
Option 3의 장점은 i) eMBB 서비스를 위해 LTE를 capacity booster로 사용할 수 있다는 점과 ii) 단말이 항상 LTE에 접속해 있으므로 5G 커버리지를 벗어나거나 NR 품질이 저하되더라도 LTE를 통해 서비스 연속성이 제공되어 안정적인 통신이 제공될 수 있다.The advantages of Option 3 are i) that LTE can be used as a capacity booster for eMBB service, and ii) that the terminal is always connected to LTE, so even if it goes out of 5G coverage or the NR quality is deteriorated, service continuity is provided through LTE and stable Communication may be provided.
- Option 4: 5GC가 도입되고, 여전히 LTE와 연동하나 독립적인 5G 통신이 가능하다. Core는 5GC이고 eNB는 5GC 및 gNB와 연동가능한 ng-eNB이다. ng-eNB와 gNB 간에 dual connectivity (NE-DC)가 지원되고 master node는 gNB이다. 5G NR 커버리지가 충분히 확대된 경우로 LTE를 capacity booster로 사용할 수 있다. Option 4 종류로 Option 4/4a 2가지가 있다. 주된 방식은 Option 4a이다.- Option 4: 5GC is introduced and it is still linked with LTE, but independent 5G communication is possible. The core is 5GC and the eNB is an ng-eNB capable of interworking with 5GC and gNB. Dual connectivity (NE-DC) is supported between the ng-eNB and the gNB, and the master node is the gNB. When 5G NR coverage is sufficiently expanded, LTE can be used as a capacity booster. There are 2 types of Option 4/4a. The main method is Option 4a.
- Option 7: 5GC가 도입되고, 여전히 LTE와 연동하여 5G 통신은 LTE에 의존한다. Core는 5GC이고 eNB는 5GC 및 gNB와 연동가능한 ng-eNB이다. ng-eNB와 gNB 간에 dual connectivity (NGEN-DC)가 지원되고 master node는 eNB이다. 5GC 특성을 이용할 수 있으며, 아직은 5G 커버리지가 충분하지 않을 때 Option 3처럼 여전히 eNB를 master node로 하여 서비스 연속성을 제공할 수 있다. Option 7 종류는 사용자 트래픽 split 방식에 따라 Option 7/7a/7x 3가지가 있다. Option 7/7x는 베어러 split이 적용되고 Option 7a는 적용되지 않는다. 주된 방식은 Option 7x이다. - Option 7: 5GC is introduced and still works with LTE, so 5G communication depends on LTE. The core is 5GC and the eNB is an ng-eNB capable of interworking with 5GC and gNB. Dual connectivity (NGEN-DC) is supported between ng-eNB and gNB, and the master node is the eNB. 5GC characteristics can be used, and service continuity can still be provided with the eNB as the master node, as in Option 3, when 5G coverage is not yet sufficient. There are 3 types of Option 7, Option 7/7a/7x, depending on the user traffic split method. Bearer split is applied to Option 7/7x and Option 7a is not applied. The main method is Option 7x.
한편 MRDC(Multi RAT(Radio Access Technology) Dual Connectivity)에 따른 NSA 구조에 따라 전자기기는 동시에 복수의 서로 다른 통신 방식에 따른 네트워크에 연결될 수 있으며, 연결된 네트워크들로부터 데이터를 수신할 수 있다. 도 10은 이러한 NSA 구조로서 EN-DC(E-UTRA New Radio Dual Connectivity) 구조를 보다 자세하게 도시한 것이다. Meanwhile, according to the NSA structure according to the MRDC (Multi RAT (Radio Access Technology) Dual Connectivity), the electronic device may be connected to a network according to a plurality of different communication methods at the same time, and may receive data from the connected networks. FIG. 10 shows an E-UTRA New Radio Dual Connectivity (EN-DC) structure as such an NSA structure in more detail.
도 10을 참조하여 살펴보면, 전자기기(100)는 마스터 노드(Master Node)의 기능을 수행하는 eNB(1000)과 세컨더리 노드(Secondary Node) 역할을 하는 en-gNB(1010)에 동시에 연결될 수 있다. Referring to FIG. 10 , the electronic device 100 may be simultaneously connected to the eNB 1000 serving as a master node and the en-gNB 1010 serving as a secondary node.
여기서 eNB(1000)는 LTE 시스템의 코어인 EPC의 컨트롤 엔티티(entity)인 MME와 S1-MME 컨트롤 커넥션을 생성할 수 있다. 그리고 S1-MME 컨트롤 커넥션을 통해 MME와 전자기기 사이에서 NAS 컨트롤 메시지의 송수신을 중계할 수 있다. 또한 LTE Radio 기술을 이용하여 전자기기와 RRC 연결을 생성하고, 그 연결에 기반하여 RRC 상태를 관리할 수 있다. Here, the eNB 1000 may create an S1-MME control connection with the MME, which is a control entity of the EPC, which is the core of the LTE system. In addition, transmission and reception of NAS control messages can be relayed between the MME and the electronic device through the S1-MME control connection. In addition, an RRC connection can be created with an electronic device using LTE Radio technology, and an RRC state can be managed based on the connection.
한편 en-gNB(1010)는 EPC와 연관되는 컨트롤 커넥션 및 NAS 메시지 중계에는 관여하지 않고, 일정 크기 이상 용량의 데이터 송수신을 위한 추가적인 데이터 커넥션에만 관여할 수 있다.Meanwhile, the en-gNB 1010 may be involved only in an additional data connection for transmitting/receiving data of a predetermined size or more, without being involved in the control connection and NAS message relay related to the EPC.
한편 DC(Dual Connectivity) 연결을 위해 전자기기(100)는 먼저 eNB(1000)를 통하여 EPC에 attach 할 수 있다. 그리고 PDN(Packet Data Network) 커넥션 및 베어러(bearer)들을 생성할 수 있다. 그리고 PDN 커넥션 및 베어러가 생성되면, 전자기기는 eNB(1000)와 RRC 연결(connected) 상태가 될 수 있다.Meanwhile, for a DC (Dual Connectivity) connection, the electronic device 100 may first attach to the EPC through the eNB 1000 . In addition, a Packet Data Network (PDN) connection and bearers may be created. And when the PDN connection and the bearer are created, the electronic device may be in an RRC-connected state with the eNB 1000 .
그러면 마스터 노드인 eNB(1000)는, 현재 eNB(1000)의 혼잡(Congestion) 상태, 전자기기(100)의 데이터 송수신 현황 및, eNB(1000) 주변에 세컨더리(secondary) 노드 역할을 할 en-gNB(1010)의 존재와 그 en-gNB(1010)의 혼잡(Congestion) 상태 등을 고려하여 전자기기의 DC 사용을 결정할 수 있다.Then, the master node, the eNB 1000 , the current congestion state of the eNB 1000 , the data transmission/reception status of the electronic device 100 , and the en-gNB that will serve as a secondary node around the eNB 1000 . DC use of the electronic device may be determined in consideration of the existence of the 1010 and the congestion state of the en-gNB 1010 .
그리고 DC 사용이 결정되면 eNB(1000)는, en-gNB(1010)와 X2 인터페이스를 통하여 X2-C 제어 메시지를 송수신할 수 있다. 그리고 제어 메시지의 교환을 통해 eNB(1000)가 제어하는 LTE radio 리소스로 전자기기(100)에게 데이터 송수신을 서비스하는 베어러 중 일부를 en-gNB(1010)를 통하여 서비스되도록 하는 절차를 실행할 수 있다.And when DC use is determined, the eNB 1000 may transmit/receive an X2-C control message to and from the en-gNB 1010 through the X2 interface. In addition, through the exchange of control messages, a procedure of allowing some of the bearers that service data transmission/reception to the electronic device 100 to be serviced through the en-gNB 1010 with the LTE radio resource controlled by the eNB 1000 may be executed.
따라서 LTE radio 리소스로 전자기기(100)에게 데이터 송수신을 서비스하는 베어러 중 일부가 en-gNB(1010)로 이전되고, 전자기기(100)는 이전된 일부의 베어러를 통해, en-gNB(1010)가 제어하는 NR radio 리소스를 사용하여 데이터를 송수신할 수 있다. 이에 따라 전자기기는 eNB(1000) 및 en-gNB(1010) 모두와 연결되어, LTE, 즉 4G radio 리소스 및 NR, 즉 5G radio 리소스 모두를 통해 데이터를 송수신할 수 있다. Therefore, some of the bearers that service data transmission and reception to the electronic device 100 as LTE radio resources are transferred to the en-gNB 1010, and the electronic device 100 is transferred to the en-gNB 1010 through some of the transferred bearers. Data can be transmitted/received using an NR radio resource controlled by . Accordingly, the electronic device may be connected to both the eNB 1000 and the en-gNB 1010 to transmit/receive data through both LTE, that is, 4G radio resource and NR, that is, 5G radio resource.
도 11은 본 발명과 관련된 전자기기의 각 무선 통신 모듈을 보다 상세하게 도시한 블록도이다.11 is a block diagram showing in more detail each wireless communication module of the electronic device related to the present invention.
본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)의 무선 통신부는 2개 또는 그 이상의 전력 증폭기를 구비할 수 있다. 하지만, 설명의 단순화를 위해, 도 11과 같이 2개의 전력 증폭기를 구비하는 경우에 다중 송신이 이루어지는 경우를 가정하여 설명하기로 한다. 하지만, 이와 같은 구조에 한정되는 것은 아니고, 응용에 따라 더 많은 전력 증폭기를 구비하거나 더 많은 수의 통신 시스템을 가질 수도 있음은 물론이다.The wireless communication unit of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention may include two or more power amplifiers. However, for simplicity of description, it is assumed that multiplex transmission is performed when two power amplifiers are provided as shown in FIG. 11 . However, it is not limited to such a structure, and it is of course that more power amplifiers or a greater number of communication systems may be provided depending on the application.
도 11을 참조하면, 전자기기(100)의 무선 통신부는 제1 전력 증폭기(300), 제1 저잡음 증폭기(302), 제2 전력 증폭기(310), 제2 저잡음 증폭기(312), 모뎀(270), 및 전원 공급부(290)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11 , the wireless communication unit of the electronic device 100 includes a first power amplifier 300 , a first low-noise amplifier 302 , a second power amplifier 310 , a second low-noise amplifier 312 , and a modem 270 . ), and a power supply unit 290 .
여기서 모뎀(270)은 5G 통신 시스템에서 동작할 수 있는 제1 통신 모듈(360)과 4G 통신 시스템에서 동작하는 제2 통신 모듈(350)을 포함할 수 있다. 그리고 상기 제2 통신 모듈(360)과 상기 모뎀(270)은 물리적으로 분리되거나 또는 물리적으로는 하나의 칩에 기능적으로 분리된 구조로 구현될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것이 아니고, 상기 모뎀(270)은 제1 통신 모듈(360)과 제2 통신 모듈(350)을 포함하는 일체형으로 형성될 수도 있다. Here, the modem 270 may include a first communication module 360 capable of operating in a 5G communication system and a second communication module 350 operating in a 4G communication system. In addition, the second communication module 360 and the modem 270 may be physically separated or implemented in a physically separated structure on one chip. However, the present invention is not limited thereto, and the modem 270 may be formed integrally including the first communication module 360 and the second communication module 350 .
그리고 제1 전력 증폭기(300)와 제1 저잡음 증폭기(302)는 제1 통신 시스템에서, 제2 전력 증폭기(310)와 제2 저잡음 증폭기(312)는 제2 통신 시스템에서 동작 가능할 수 있다. In addition, the first power amplifier 300 and the first low-noise amplifier 302 may operate in a first communication system, and the second power amplifier 310 and the second low-noise amplifier 312 may operate in a second communication system.
한편 모뎀(270)과 제1 통신 모듈(360)은 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제1 통신 모듈(360)은 모뎀(270)의 제어에 따라 5G 신호의 송신 또는 수신을 위한 모듈레이션/디모듈레이션을 수행할 수 있다. 이 경우 모뎀(270)은 제1 통신 모듈(360)의 동작 상태(예 : 활성화 또는 비활성화)를 제어할 수 있다. Meanwhile, the modem 270 and the first communication module 360 may be electrically connected. In addition, the first communication module 360 may perform modulation/demodulation for transmission or reception of a 5G signal under the control of the modem 270 . In this case, the modem 270 may control the operating state (eg, activated or deactivated) of the first communication module 360 .
예를 들어 모뎀(270)은 어플리케이션 프로세서(AP, 280)로부터 검출된 전자기기(100)의 동작 상태 검출 결과에 따라 4G 기지국 및 5G 기지국 모두를 통해 데이터를 수신할 수 있도록 제1 통신 모듈(360)을 제어할 수 있다. 이 경우, 모뎀(270)은 제1 통신 모듈(360)을 활성화시킬 수 있으며, 활성화된 제1 통신 모듈(360)은 전자기기(100) 주변으로부터 기 설정된 조건을 충족하는 5G 기지국(cell)을 검색하고, 검색된 5G 기지국을 추가(5G Cell ADD) 및 무선 통신을 수행하여, 5G 네트워크를 통한 서비스를 제공할 수 있다. 이 경우 전자기기(100)는 5G 네트워크에만 연결될 수 있는 SA(Stand Alone) 방식으로 동작하거나 또는 4G 네트워크와 5G 네트워크 모두에 연결될 수 있는 NSA(Non Stand Alone) 방식으로 동작할 수 있다. For example, the modem 270 may be configured to receive data through both the 4G base station and the 5G base station according to the result of detecting the operation state of the electronic device 100 detected by the application processor (AP) 280. ) can be controlled. In this case, the modem 270 may activate the first communication module 360 , and the activated first communication module 360 uses a 5G base station (cell) that meets a preset condition from around the electronic device 100 . It is possible to provide a service through a 5G network by searching, adding the found 5G base station (5G Cell ADD), and performing wireless communication. In this case, the electronic device 100 may operate in a stand-alone (SA) method that can be connected only to a 5G network or a non-stand-alone (NSA) method that can be connected to both a 4G network and a 5G network.
반면 모뎀(270)은 전자기기(100)의 동작 상태 검출 결과에 따라 제1 통신 모듈(360)을 비활성화할 수 있다. 이 경우 모뎀(270)은 제1 통신 모듈(360)을 저전력 모드로 동작하도록 할 수 있다. On the other hand, the modem 270 may deactivate the first communication module 360 according to the detection result of the operation state of the electronic device 100 . In this case, the modem 270 may cause the first communication module 360 to operate in a low power mode.
한편 저전력 모드로 전환된 제1 통신 모듈(360)은 5G 기지국을 검색하지 않을 수 있다. 그러면 5G 기지국을 추가(5G Cell ADD) 및 검색된 5G 기지국과의 무선 통신이 이루어지지 않을 수 있으며, 이에 전자기기(100)는 제2 통신 모듈(350)을 통해 4G 기지국과만 무선 통신을 수행하는 상태, 즉 4G 네트워크에만 연결되는 방식으로 동작할 수 있다. Meanwhile, the first communication module 360 switched to the low power mode may not search for a 5G base station. Then, adding a 5G base station (5G Cell ADD) and wireless communication with the searched 5G base station may not be made, and the electronic device 100 performs wireless communication only with the 4G base station through the second communication module 350. It can operate in a state, i.e. connected to a 4G network only.
한편 전원 공급부(290)는 모뎀(270)과 제1 통신 모듈(360)의 구동에 필요한 전력을 공급할 수 있다. 여기서 전원 공급부(290)는 모뎀(270)의 제어에 따라 제1 통신 모듈(360)로 공급되는 전류를 제어할 수도 있다. 이 경우 모뎀(270)은 제1 통신 모듈(360)로 기 설정된 임계값 미만의 전류가 공급되도록 전원 공급부(290)를 제어함으로써, 제1 통신 모듈(360)을 비활성화 시킬 수 있다. Meanwhile, the power supply unit 290 may supply power required to drive the modem 270 and the first communication module 360 . Here, the power supply 290 may control the current supplied to the first communication module 360 according to the control of the modem 270 . In this case, the modem 270 may deactivate the first communication module 360 by controlling the power supply unit 290 so that a current less than a preset threshold is supplied to the first communication module 360 .
일 예로 제1 통신 모듈(360)은, 전원 공급부(290)에서 공급되는 전류가 기 설정된 임계값 이상인 경우, 정상 동작 모드로 동작할 수 있다. 그러면 제1 통신 모듈(360)은 5G 기지국(cell)을 검색하고, 검색된 5G 기지국을 추가(5G Cell ADD) 및 무선 통신을 수행할 수 있다. For example, the first communication module 360 may operate in a normal operation mode when the current supplied from the power supply unit 290 is equal to or greater than a preset threshold value. Then, the first communication module 360 may search for a 5G base station (cell), add the found 5G base station (5G Cell ADD), and perform wireless communication.
반면 제1 통신 모듈(360)은, 전원 공급부(290)에서 공급되는 전류가 기 설정된 임계값 미만인 경우, 저전력 모드로 동작할 수 있다. 그러면 제1 통신 모듈(360)은 5G 기지국(cell)의 검색을 중지할 수 있다. 따라서 전자기기(100)는 4G 네트워크에만 연결되는 방식으로 동작할 수 있다. On the other hand, when the current supplied from the power supply unit 290 is less than a preset threshold, the first communication module 360 may operate in a low power mode. Then, the first communication module 360 may stop searching for a 5G base station (cell). Accordingly, the electronic device 100 may operate in a manner that is connected only to the 4G network.
한편 제1 통신 모듈(360)은 온도 센서(370)를 포함할 수 있다. 상기 온도 센서(370)는 제1 통신 모듈(360)의 온도를 검출하고 검출된 온도를 모뎀(270)에 전송할 수 있다. 이에 따라 모뎀(270)은 온도 센서(370)로부터 검출되는 온도값에 근거하여 상기 제1 통신 모듈(350)의 온도를 감지할 수 있다. Meanwhile, the first communication module 360 may include a temperature sensor 370 . The temperature sensor 370 may detect the temperature of the first communication module 360 and transmit the detected temperature to the modem 270 . Accordingly, the modem 270 may sense the temperature of the first communication module 350 based on the temperature value detected by the temperature sensor 370 .
한편 도 11에서는 상기 온도 센서(370)가 제1 통신 모듈(360)에 구비되는 구성을 개시하였으나, 상기 온도 센서(370)는 제1 통신 방식에 따라 전송될 신호를 증폭하는 제1 전력 증폭기(300) 또는 상기 제1 통신 방식에 따라 수신되는 신호를 증폭하는 제1 저잡음 증폭기(302) 중 적어도 하나에 구비될 수도 있다. 이 경우 상기 제1 통신 모듈(360)의 온도는 상기 제1 전력 증폭기(300) 또는 상기 제1 저잡음 증폭기(302)에서 검출되는 온도일 수 있다. Meanwhile, in FIG. 11 , the configuration in which the temperature sensor 370 is provided in the first communication module 360 is disclosed, but the temperature sensor 370 includes a first power amplifier ( 300) or may be provided in at least one of the first low-noise amplifier 302 for amplifying a signal received according to the first communication method. In this case, the temperature of the first communication module 360 may be the temperature detected by the first power amplifier 300 or the first low noise amplifier 302 .
한편, 이하의 설명에서는, 도 11과 같은 다중 송수신 시스템이 구비된 본 발명에 따른 전자기기(100)의 구체적인 동작 및 기능에 대해서 설명하기로 한다.Meanwhile, in the following description, specific operations and functions of the electronic device 100 according to the present invention provided with the multiple transmission/reception system as shown in FIG. 11 will be described.
먼저 도 12a는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기(100)에서 데이터 다운로드를 위해 기지국과 연결된 경우(Downlink), 전자기기(100)에서 수행되는 발열 완화 방식의 예를 도시한 예시도이다.First, FIG. 12A is an exemplary diagram illustrating an example of a heat alleviation method performed in the electronic device 100 when the electronic device 100 is connected to a base station for data download (Downlink) according to an embodiment of the present invention.
일반적으로 다운링크 시에는, 정상 동작 상태(Normal Service)에서 발열 온도에 따라 순차적으로 하기의 3가지 방식에 따라 발열완화가 수행될 수 있다. In general, in the downlink, heat relief may be performed according to the following three methods sequentially according to the heat generation temperature in a normal operating state (Normal Service).
1) 다운링크 데이터 스로틀링(Downlink Data throttling)1) Downlink Data throttling
고속의 다운로드 데이터의 처리로 인해 전자기기(100)의 온도가 상승하여 특정 온도(THDL_Throttling)에 도달하게 되면, 수신되는 데이터의 전송 속도를 제한하여 전자기기(100)의 온도를 낮추는 방식이다. 이 경우 데이터 스로틀링이 시작되면 스로틀링 타이머(Throttling Time)가 동작하며, 일정 시간이 지나도 전자기기(100)의 발열이 완화되지 않는 경우 점차적으로 다운로드되는 데이터의 전송 속도 제한률을 증가하여, 온도가 높을수록 더 크게 데이터 전송 속도를 제한하는 방법이다. 이 경우 데이터 전송 속도가 제한될 수록 전자기기(100)의 발열 완화 효과는 더 커질 수 있다. 한편 데이터 스로틀링이 수행되면 데이터 스루풋(Data throughput)이 감소하므로, 5G 통신 성능과는 트레이드 오프(trade??off) 관계를 가진다.When the temperature of the electronic device 100 rises and reaches a specific temperature (THDL_Throttling) due to high-speed download data processing, the temperature of the electronic device 100 is lowered by limiting the transmission rate of received data. In this case, when data throttling starts, a throttling timer operates, and if the heat of the electronic device 100 is not relieved after a certain period of time, the transmission rate limiting rate of the downloaded data is gradually increased, and the temperature It is a method of limiting the data transfer rate more significantly as the value is higher. In this case, as the data transmission speed is limited, the effect of alleviating heat of the electronic device 100 may be greater. Meanwhile, since data throughput is reduced when data throttling is performed, it has a trade-off relationship with 5G communication performance.
2) 세컨더리 셀(Secondary Cell, SCell) 제한(Drop SCell)2) Secondary Cell (Secondary Cell, SCell) Restriction (Drop SCell)
세컨더리 셀을 제한하는 방식은 Sub 6 주파수 대역을 사용하는 5G 통신 방식과 밀리미터파를 사용하는 5G 통신 방식에 모두 적용될 수 있는 발열 완화 방식으로, 전자기기(100)가 캐리어 어그리에이션(Carrier aggregation)를 사용하여 고속의 다운로드 데이터를 수행하는 경우에, 상기 캐리어 어그리에이션을 위해 사용중인 SCell들의 일부를 전자기기(100)의 온도에 따라 점차적으로 드롭(drop)함으로써, 다운로드를 위해 사용하는 주파수 대역을 제한하는 방식이다. 이 경우 사용 가능한 주파수 대역의 개수가 줄어들게 되므로, 안테나 모듈에서 소모되는 전력이 감소하여 전자기기(100)의 발열이 완화될 수 있다. 이 방식 역시 데이터 스루풋(Data throughput)이 감소하므로, 5G 통신 성능과는 트레이드 오프(trade??off) 관계를 가진다.The method of limiting the secondary cell is a heat alleviation method that can be applied to both the 5G communication method using the Sub 6 frequency band and the 5G communication method using the millimeter wave, and the electronic device 100 performs carrier aggregation. In the case of performing high-speed download data using way to limit it. In this case, since the number of usable frequency bands is reduced, power consumed by the antenna module is reduced, so that heat of the electronic device 100 can be alleviated. Since this method also reduces data throughput, it has a trade-off relationship with 5G communication performance.
3) 4G 방식으로 통신 방식 전환(Fallback to 4G) 3) Communication method conversion to 4G method (Fallback to 4G)
5G 통신이 제한되는 온도(THDL_5GDisable)까지 전자기기(100)의 온도가 상승하는 경우, 5G 통신 모듈을 오프 또는 저전력 모드로 전환하고, 4G 통신 방식 등 다른 통신 방식으로 전환하는 방식이다. 이 경우 전자기기(100)의 온도가 충분히 낮아지기 전까지는 5G 통신이 수행되지 않을 수 있다. When the temperature of the electronic device 100 rises to the temperature at which 5G communication is restricted (THDL_5GDisable), the 5G communication module is switched to an off or low power mode, and is switched to another communication method such as a 4G communication method. In this case, 5G communication may not be performed until the temperature of the electronic device 100 is sufficiently lowered.
한편 도 12a의 온도 조건에서 보이고 있는 바와 같이, 상기 데이터 스로틀링 방식은 기 설정된 제1 온도(THDL_Throttling) 이상 제2 온도(THDL_DropSCell) 미만인 경우에 수행될 수 있으며, 상기 세컨더리 셀 제한 방식은 기 설정된 제2 온도(THDL_DropSCell) 이상 제3 온도(THDL_5GDisable) 미만인 경우에 수행될 수 있다. 그리고 상기 제3 온도(THDL_5GDisable)에 도달하는 경우 전자기기(100)는 4G 방식으로 통신 방식을 전환할 수 있다. Meanwhile, as shown in the temperature condition of FIG. 12A , the data throttling method may be performed when the preset first temperature (THDL_Throttling) is higher than or equal to the second temperature (THDL_DropSCell), and the secondary cell limiting method is a preset first temperature (THDL_DropSCell). This may be performed when the second temperature (THDL_DropSCell) is equal to or greater than the third temperature (THDL_5GDisable). In addition, when the third temperature THDL_5GDisable is reached, the electronic device 100 may switch the communication method to the 4G method.
도 12b는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기가 Sub 6 대역의 주파수를 사용하는 5G 통신 방식으로 데이터 업로드를 위해 기지국과 연결된 경우(Uplink) 전자기기에서 수행되는 발열 완화 방식의 예를 도시한 예시도이다.12B is an example illustrating an example of a heat alleviation method performed in an electronic device when an electronic device related to an embodiment of the present invention is connected to a base station for data upload in a 5G communication method using a frequency of the Sub 6 band (Uplink) It is also
전자기기(100)가 Sub 6 대역의 주파수를 사용하여 5G 통신을 수행하는 경우, 업링크 시에는, 정상 동작 상태(Normal Service)에서 발열 온도에 따라 순차적으로 하기의 3가지 방식에 따라 발열완화가 수행될 수 있다.When the electronic device 100 performs 5G communication using the frequency of the Sub 6 band, in the uplink, heat relief is sequentially performed according to the heat generation temperature in the normal operating state (Normal Service) according to the following three methods. can be performed.
1) 업링크 데이터 스로틀링(Uplink Data throttling)1) Uplink Data throttling
고속의 업로드 데이터의 처리로 인해 전자기기(100)의 온도가 상승하여 특정온도(THUL_Throttling)에 도달하게 되면, 업로드되는 데이터의 전송 속도를 제한하여 전자기기(100)의 온도를 낮추는 방식이다. 이 경우 데이터 스로틀링이 시작되면 스로틀링 타이머(Throttling Time)가 동작하며, 일정 시간이 지나도 전자기기(100)의 발열이 완화되지 않는 경우 점차적으로 업로드하는 데이터의 전송 속도 제한률을 증가시켜, 온도가 높을수록 더 크게 데이터 전송 속도를 제한하는 방법이다. 이 경우 데이터 전송 속도가 제한될 수록 전자기기(100)의 발열 완화 효과는 더 커질 수 있다. 한편 데이터 스로틀링이 수행되면 다운로드의 경우와 마찬가지로 데이터 스루풋(Data throughput)이 감소하므로, 5G 통신 성능과는 트레이드 오프(trade??off) 관계를 가진다.When the temperature of the electronic device 100 rises and reaches a specific temperature (THUL_Throttling) due to the high-speed processing of the uploaded data, the temperature of the electronic device 100 is lowered by limiting the transmission speed of the uploaded data. In this case, when data throttling starts, a throttling timer operates, and if the heat of the electronic device 100 is not relieved even after a certain period of time has elapsed, the transmission rate limiting rate of uploaded data is gradually increased, and the temperature It is a method of limiting the data transfer rate more significantly as the value is higher. In this case, as the data transmission speed is limited, the effect of alleviating heat of the electronic device 100 may be greater. On the other hand, when data throttling is performed, as in the case of download, data throughput is reduced, so it has a trade-off relationship with 5G communication performance.
2) TX 안테나 모듈 최대 출력 제한(TX Power back off)2) TX antenna module maximum output limit (TX Power back off)
데이터 업로드의 경우, 송신 안테나 모듈(TX 안테나 모듈)의 전력을 증폭하기 위하여 전력 증폭기(Power Amplifier, PA)에서 많은 열이 발생하게 된다. 따라서 전자기기(100)의 온도가 일정 수준(THUL_PwrBackoff) 이상 증가하게 되면, 송신 안테나 모듈의 최대 출력(MAX power)을 온도에 따라 단계적으로 제한함으로써 송신 안테나 모듈의 발열을 완화하는 방식이다. 이 경우 송신 안테나 모듈의 출력이 제한되므로, 커버리지(Uplink Coverage)와 데이터 스루풋이 감소하는 단점이 있다. In the case of data upload, a lot of heat is generated in the Power Amplifier (PA) in order to amplify the power of the transmit antenna module (TX antenna module). Therefore, when the temperature of the electronic device 100 increases by more than a certain level (THUL_PwrBackoff), it is a method of alleviating heat of the transmitting antenna module by limiting the maximum output (MAX power) of the transmitting antenna module in stages according to the temperature. In this case, since the output of the transmit antenna module is limited, coverage (Uplink Coverage) and data throughput are reduced.
3) 4G 방식으로 통신 방식 전환(NR Disable) 3) Switch communication method to 4G method (NR Disable)
5G 통신이 제한되는 온도(THUL_5GDisable)까지 전자기기(100)의 온도가 상승하는 경우, 5G 통신 모듈을 오프 또는 저전력 모드로 전환하고, 4G 통신 방식 등 다른 통신 방식으로 전환하는 방식이다. 이 경우 전자기기(100)의 온도가 충분히 낮아지기 전까지는 5G 통신이 수행되지 않을 수 있다. When the temperature of the electronic device 100 rises to the temperature at which 5G communication is restricted (THUL_5GDisable), the 5G communication module is switched to an off or low power mode, and another communication method such as a 4G communication method is switched. In this case, 5G communication may not be performed until the temperature of the electronic device 100 is sufficiently lowered.
한편 도 12b의 온도 조건에서 보이고 있는 바와 같이, 상기 데이터 스로틀링 방식은 기 설정된 제1 온도(THUL_Throttling) 이상 제2 온도(THUL_PwrBackoff) 미만인 경우에 수행될 수 있으며, 상기 송신 안테나 모듈의 최대 출력을 제한하는 방식은 기 설정된 제2 온도(THUL_PwrBackoff) 이상 제3 온도(THUL_5GDisable) 미만인 경우에 수행될 수 있다. 그리고 상기 제3 온도(THUL_5GDisable)에 도달하는 경우 전자기기(100)는 4G 방식으로 통신 방식을 전환할 수 있다. Meanwhile, as shown in the temperature condition of FIG. 12B , the data throttling method may be performed when the preset first temperature (THUL_Throttling) is greater than or equal to the second temperature (THUL_PwrBackoff), and the maximum output of the transmit antenna module is limited. This method may be performed when the preset second temperature THUL_PwrBackoff is greater than or equal to the third temperature THUL_5GDisable. And when the third temperature (THUL_5GDisable) is reached, the electronic device 100 may switch the communication method to the 4G method.
도 12c는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기가 밀리미터파 대역의 주파수를 사용하는 5G 통신 방식으로 데이터 업로드를 위해 기지국과 연결된 경우(Uplink) 전자기기에서 수행되는 발열 완화 방식의 예를 도시한 예시도이다.12c is an example illustrating an example of a heat alleviation method performed in an electronic device when an electronic device related to an embodiment of the present invention is connected to a base station for data upload (Uplink) in a 5G communication method using a millimeter wave band frequency It is also
전자기기(100)가 밀리미터파 대역의 주파수를 사용하여 5G 통신을 수행하는 경우, 업링크 시에는, 정상 동작 상태(Normal Service)에서 발열 온도에 따라 순차적으로 하기의 4가지 방식에 따라 발열완화가 수행될 수 있다.When the electronic device 100 performs 5G communication using a frequency of the millimeter wave band, during the uplink, heat relief is sequentially performed according to the heat generation temperature in the normal operating state (Normal Service) according to the following four methods. can be performed.
1) 업링크 데이터 스로틀링(Uplink Data throttling)1) Uplink Data throttling
고속의 업로드 데이터의 처리로 인해 전자기기(100)의 온도가 상승하여 특정온도(THUL_Throttling)에 도달하게 되면, 업로드되는 데이터의 전송 속도를 제한하여 전자기기(100)의 온도를 낮추는 방식이다. 이 경우 데이터 스로틀링이 시작되면 스로틀링 타이머(Throttling Time)가 동작하며, 일정 시간이 지나도 전자기기(100)의 발열이 완화되지 않는 경우 점차적으로 업로드하는 데이터의 전송 속도 제한률을 증가시켜, 온도가 높을수록 더 크게 데이터 전송 속도를 제한하는 방법이다. 이 경우 데이터 전송 속도가 제한될 수록 전자기기(100)의 발열 완화 효과는 더 커질 수 있다. 한편 데이터 스로틀링이 수행되면 다운로드의 경우와 마찬가지로 데이터 스루풋(Data throughput)이 감소하므로, 5G 통신 성능과는 트레이드 오프(trade??off) 관계를 가진다.When the temperature of the electronic device 100 rises and reaches a specific temperature (THUL_Throttling) due to the high-speed processing of the uploaded data, the temperature of the electronic device 100 is lowered by limiting the transmission speed of the uploaded data. In this case, when data throttling starts, a throttling timer operates, and if the heat of the electronic device 100 is not relieved even after a certain period of time has elapsed, the transmission rate limiting rate of uploaded data is gradually increased, and the temperature It is a method of limiting the data transfer rate more significantly as the value is higher. In this case, as the data transmission speed is limited, the effect of alleviating heat of the electronic device 100 may be greater. On the other hand, when data throttling is performed, as in the case of download, data throughput is reduced, so it has a trade-off relationship with 5G communication performance.
2) 안테나 요소 감소(Reduce Antenna Element)2) Reduce Antenna Element
5G 통신 방식을 사용하는 전자기기(100)의 경우, 안테나 모듈이 어레이를 형성하는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 그리고 상기 복수의 안테나를 통해 기지국을 지향하는 빔을 형성(beam forming)할 수 있다. In the case of the electronic device 100 using the 5G communication method, the antenna module may include a plurality of antennas forming an array. And it is possible to form a beam directed to the base station through the plurality of antennas (beam forming).
상기 업링크 데이터 스로틀링이 수행되었음에도 불구하고 전자기기(100)의 온도가 상승하여 특정 온도(THUL_AntElement)에 도달하는 경우 전자기기(100)는 안테나 모듈에서 상기 빔을 형성하기 위해 사용되는 복수의 안테나 중 일부를 안테나 모듈의 온도에 따라 순차적으로 오프(off)시킬 수 있다. 이 경우 안테나가 최소 1개가 남을 때까지, 사용하는 안테나의 개수가 줄어들 수 있으며, 사용하는 안테나의 개수가 감소하면서 안테나 모듈에 공급되는 전력이 감소할 수 있다. 따라서 전자기기(100)의 발열이 완화될 수 있다. 그러나 빔을 형성하는 안테나의 개수 감소에 따라 빔 형태가 왜곡될 수 있으며, 그에 따라 업링크 데이터 스루풋(Uplink Data throughput)이 감소될 수 있다. When the temperature of the electronic device 100 rises and reaches a specific temperature (THUL_AntElement) despite the uplink data throttling has been performed, the electronic device 100 includes a plurality of antennas used to form the beam in the antenna module. Some of them may be sequentially turned off according to the temperature of the antenna module. In this case, the number of used antennas may be reduced until at least one antenna remains, and power supplied to the antenna module may be reduced while the number of used antennas is reduced. Accordingly, the heat of the electronic device 100 can be alleviated. However, a beam shape may be distorted according to a decrease in the number of antennas forming a beam, and thus an uplink data throughput may be reduced.
3) 안테나 모듈 스위칭(Array Antenna panel switching)3) Antenna module switching (Array Antenna panel switching)
한편 안테나의 개수가 줄어들어 1개만 남은 상태, 즉 안테나의 개수를 더 이상 줄일 수 없는 상태에서 특정 온도(THUL_AntPanel) 이상 열이 발생하는 경우, 전자기기(100)는 현재 사용중인 안테나 모듈을 오프하고 다른 위치에 부착된 안테나 모듈을 사용하여 열을 분산시키는 방법이다. 이 경우 상기 다른 위치에 부착된 안테나 모듈은, 다른 방향을 지향하도록 설계된 안테나 모듈로서, 기지국을 지향하는 안테나 모듈(현재 오프된 상태)보다 협소한 커버리지(Uplink coverage)와 낮은 업링크 데이터 스루풋을 가진다는 단점이 있다. On the other hand, when the number of antennas is reduced and only one remains, that is, when heat is generated above a specific temperature (THUL_AntPanel) in a state in which the number of antennas cannot be reduced any more, the electronic device 100 turns off the currently used antenna module and It is a method of dissipating heat using an antenna module attached to the location. In this case, the antenna module attached to the other location is an antenna module designed to point in a different direction, and has narrower coverage (Uplink coverage) and lower uplink data throughput than an antenna module (currently off) pointing to a base station. has a disadvantage.
4) 4G 방식으로 통신 방식 전환(NR Disable) 4) Switch communication method to 4G method (NR Disable)
5G 통신이 제한되는 온도(THUL_5GDisable)까지 전자기기(100)의 온도가 상승하는 경우, 5G 통신 모듈을 오프 또는 저전력 모드로 전환하고, 4G 통신 방식 등 다른 통신 방식으로 전환하는 방식이다. 이 경우 전자기기(100)의 온도가 충분히 낮아지기 전까지는 5G 통신이 수행되지 않을 수 있다. When the temperature of the electronic device 100 rises to the temperature at which 5G communication is restricted (THUL_5GDisable), the 5G communication module is switched to an off or low power mode, and another communication method such as a 4G communication method is switched. In this case, 5G communication may not be performed until the temperature of the electronic device 100 is sufficiently lowered.
한편 도 12c의 온도 조건에서 보이고 있는 바와 같이, 상기 데이터 스로틀링 방식은 기 설정된 제1 온도(THUL_Throttling) 이상 제2 온도(THUL_AntElement) 미만인 경우에 수행될 수 있으며, 상기 사용하는 안테나의 개수를 감소시키는 방식은 기 설정된 제2 온도(THUL_AntElement) 이상 제3 온도(THUL_AntPanel) 미만인 경우에 수행될 수 있다. 그리고 상기 안테나 모듈 스위칭을 수행하였음에도 불구하고 전자기기(100)의 온도가 제4 온도(THUL_5GDisable)까지 상승하는 경우 전자기기(100)는 4G 방식으로 통신 방식을 전환할 수 있다.On the other hand, as shown in the temperature condition of FIG. 12C , the data throttling method may be performed when the preset first temperature (THUL_Throttling) is higher than or equal to the second temperature (THUL_AntElement), and reduces the number of antennas used. The method may be performed when the preset second temperature (THUL_AntElement) is greater than or equal to the third temperature (THUL_AntPanel). In addition, when the temperature of the electronic device 100 rises to the fourth temperature THUL_5GDisable despite the antenna module switching being performed, the electronic device 100 may switch the communication method to the 4G method.
한편 상기 도 12a 내지 도 12c에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기(100)는 Sub 6 대역 또는 밀리미터파 대역의 주파수를 사용하는 5G 통신 시에, 전자기기(100)의 온도, 즉 안테나 모듈의 온도에 따라 미리 지정된 발열 완화 동작을 수행할 수 있다. 이 경우 각 단계의 발열 완화 동작은, 상기 전자기기(100)의 온도가 미리 지정된 온도 범위 내에 해당되는 경우에 수행될 수 있으며, 온도에 따라 단계적으로 수행될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIGS. 12A to 12C , the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention performs 5G communication using a frequency of the Sub 6 band or the millimeter wave band, the temperature of the electronic device 100, That is, a predetermined heat alleviation operation may be performed according to the temperature of the antenna module. In this case, the heat alleviation operation of each step may be performed when the temperature of the electronic device 100 falls within a predetermined temperature range, and may be performed in stages according to the temperature.
한편 도 13a와 도 13b는 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기(100)가, 전자기기(100)의 동작 상태에 따라 발열 완화 동작을 위한 온도 조건을 변경하는 서로 다른 동작 과정을 도시한 흐름도들이다.Meanwhile, FIGS. 13A and 13B are flowcharts illustrating different operation processes in which the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention changes a temperature condition for a heat alleviation operation according to the operating state of the electronic device 100 . .
먼저 도 13a를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기(100)의 모뎀(270)은 업링크 또는 다운링크 시에 업로드 또는 다운로드되는 데이터의 전송 속도를 검출할 수 있다(S1302). 그리고 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 임계 속도 이하인지 여부를 판단할 수 있다(S1304). 그리고 검출된 데이터 전송 속도가 상기 임계 속도 이하인 경우라면(S1305), 발열 완화를 위해 기 설정된 각 단계의 온도 조건들을 변경할 수 있다(S1306). 이는 통상적으로 데이터의 전송 속도가 빠를수록 전자기기(100)의 온도 증가가 급격하게 이루어지기 때문이다. First, referring to FIG. 13A , the modem 270 of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention may detect a transmission rate of data uploaded or downloaded during uplink or downlink ( S1302 ). In addition, it may be determined whether the detected data transmission rate is less than or equal to a preset threshold rate (S1304). In addition, if the detected data transmission rate is less than or equal to the threshold rate (S1305), the temperature conditions of each preset step may be changed for heat relief (S1306). This is because in general, the higher the data transmission speed, the more rapidly the temperature of the electronic device 100 increases.
이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)이 모뎀(270)은 전자기기(100)의 온도 증가가 충분히 느린 경우, 즉 상기 데이터의 전송 속도가 기 설정된 임계 속도 이하임에 따라 5G 통신에 따른 전자기기(100)의 발열 속도가 충분히 느린 경우에, 발열 완화를 위해 기 설정된 온도 조건을 변경함으로써, 정상적인 5G 통신이 유지되는 시간을 보다 연장할 수 있다. Accordingly, the modem 270 of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention performs 5G communication when the temperature increase of the electronic device 100 is sufficiently slow, that is, the data transmission rate is less than or equal to a preset threshold speed. When the heating rate of the electronic device 100 according to the above is sufficiently slow, the time during which normal 5G communication is maintained can be further extended by changing the preset temperature condition to alleviate the heating.
일 예로 상기 전자기기(100)가 다운링크 상태인 경우, 상기 S1304 단계의 검출 결과 다운로드되는 데이터의 전송 속도가 임계 속도 이하인 경우라면, 모뎀(270)은 상기 도 12a에서 설명한 적어도 하나의 발열 완화 온도 조건을 변경할 수 있다. For example, when the electronic device 100 is in a downlink state, if the transmission rate of data to be downloaded is less than or equal to the threshold speed as a result of the detection in step S1304, the modem 270 sets the at least one heat relief temperature described with reference to FIG. 12A. You can change the conditions.
예를 들어 모뎀(270)은 상기 데이터 스로틀링을 위해 설정된 온도 조건, 즉 제1 온도(THUL_Throttling)를 기 설정된 제1 온도값 만큼 증가시킬 수 있다. 이에 따라 기존의 제1 온도에 도달하는 경우에도 데이터 스로틀링이 수행되지 않을 수 있으며, 상기 제1 온도값만큼 더 온도가 증가한 이후에 상기 데이터 스로틀링이 수행될 수 있다. 즉, 데이터 스로틀링이 시작되는 시점을 지연시킬 수 있으며, 이에 따라 5G 통신이 정상적으로 이루어지는 상태(Normal Service)가 유지되는 시간을 보다 연장시킬 수 있다.For example, the modem 270 may increase the temperature condition set for the data throttling, that is, the first temperature THUL_Throttling by a preset first temperature value. Accordingly, even when the existing first temperature is reached, data throttling may not be performed, and the data throttling may be performed after the temperature further increases by the first temperature value. That is, it is possible to delay the time when data throttling starts, and accordingly, the time during which the 5G communication is normally performed (Normal Service) can be maintained longer.
한편 상기 제1 온도(THUL_Throttling)가 증가하면, 상기 세컨더리 셀 제한을 위해 설정된 온도 조건, 즉 제2 온도(THDL_DropSCell) 역시 증가될 수 있다. 일 예로 상기 제2 온도(THDL_DropSCell)는 기 설정된 제2 온도값 만큼 증가될 수 있다. Meanwhile, when the first temperature THUL_Throttling increases, a temperature condition set for limiting the secondary cell, that is, the second temperature THDL_DropSCell may also increase. For example, the second temperature THDL_DropSCell may be increased by a preset second temperature value.
한편 상기 제1 온도(THUL_Throttling) 및 제2 온도(THDL_DropSCell)가 증가하는 경우에도 통신 방식이 전환되는 온도 조건, 즉 제3 온도(THUL_5GDisable)는 고정될 수 있다. 이는 통신 방식이 전환되는 온도 조건은, 전자기기(100)의 발열로 인해 5G 통신이 불가능한 온도를 의미하므로, 상기 통신 방식이 전환되는 온도 조건은 고정될 수 있다. 이 경우 상기 제2 온도값이 증가하는 경우에도 상기 제3 온도 조건은 고정되며, 또한 상기 제2 온도(THDL_DropSCell)는 상기 제3 온도(THUL_5GDisable) 미만이 되어야하므로, 상기 제2 온도(THDL_DropSCell)의 온도 증가값인 제2 온도값은, 상기 제1 온도(THUL_Throttling)의 온도 증가값인 제1 온도값보다 작은 값을 가질 수 있다. Meanwhile, even when the first temperature THUL_Throttling and the second temperature THDL_DropSCell increase, the temperature condition for which the communication method is switched, that is, the third temperature THUL_5GDisable may be fixed. This is because the temperature condition at which the communication method is switched means a temperature at which 5G communication is impossible due to the heat of the electronic device 100 , so the temperature condition at which the communication method is switched can be fixed. In this case, even when the second temperature value increases, the third temperature condition is fixed, and the second temperature THDL_DropSCell must be less than the third temperature THUL_5GDisable. The second temperature value that is the temperature increase value may have a value smaller than the first temperature value that is the temperature increase value of the first temperature THUL_Throttling.
또한 만약 상기 전자기기(100)가 업링크 상태인 경우, 전자기기(100)가 Sub 6 대역의 주파수를 통해 5G 통신을 수행하며, 상기 S1304 단계의 검출 결과 업로드되는 데이터의 전송 속도가 임계 속도 이하인 경우라면, 모뎀(270)은 상기 도 12b에서 설명한 적어도 하나의 발열 완화 온도 조건을 변경할 수 있다. In addition, if the electronic device 100 is in the uplink state, the electronic device 100 performs 5G communication through a frequency of the Sub 6 band, and as a result of the detection in step S1304, the transmission rate of uploaded data is less than or equal to the threshold speed. In this case, the modem 270 may change at least one heat relaxation temperature condition described with reference to FIG. 12B .
일 예로 모뎀(270)은 상기 데이터 스로틀링을 위해 설정된 온도 조건, 즉 제1 온도(THUL_Throttling)를 기 설정된 제1 온도값 만큼 증가시킬 수 있다. 이에 따라 기존의 제1 온도에 도달하는 경우에도 데이터 스로틀링이 수행되지 않을 수 있으며, 상기 제1 온도값만큼 더 온도가 증가한 이후에 상기 데이터 스로틀링이 수행될 수 있다. 즉, 데이터 스로틀링이 시작되는 시점을 지연시킬 수 있으며, 이에 따라 5G 통신이 정상적으로 이루어지는 상태(Normal Service)가 유지되는 시간을 보다 연장시킬 수 있다.For example, the modem 270 may increase the temperature condition set for the data throttling, that is, the first temperature THUL_Throttling by a preset first temperature value. Accordingly, even when the existing first temperature is reached, data throttling may not be performed, and the data throttling may be performed after the temperature further increases by the first temperature value. That is, it is possible to delay the time when data throttling starts, and accordingly, the time during which the 5G communication is normally performed (Normal Service) can be maintained longer.
한편 상기 제1 온도(THUL_Throttling)가 증가하면, 상기 송신 안테나 모듈의 최대 출력을 제한을 위해 설정된 온도 조건, 즉 제2 온도(THUL_PwrBackoff) 역시 증가될 수 있다. 일 예로 상기 제2 온도(THUL_PwrBackoff)는 기 설정된 제2 온도값 만큼 증가될 수 있다. Meanwhile, when the first temperature THUL_Throttling increases, a temperature condition set to limit the maximum output of the transmit antenna module, that is, the second temperature THUL_PwrBackoff may also increase. For example, the second temperature THUL_PwrBackoff may be increased by a preset second temperature value.
한편 상기 제1 온도(THUL_Throttling) 및 제2 온도(THUL_PwrBackoff)가 증가하는 경우에도 통신 방식이 전환되는 온도 조건, 즉 제3 온도(THUL_5GDisable)는 고정될 수 있다. 이는 통신 방식이 전환되는 온도 조건은, 전자기기(100)의 발열로 인해 5G 통신이 불가능한 온도를 의미하므로, 상기 통신 방식이 전환되는 온도 조건은 고정될 수 있다. 이 경우 상기 제2 온도값이 증가하는 경우에도 상기 제3 온도 조건은 고정되며, 또한 상기 제2 온도(THUL_PwrBackoff)는 상기 제3 온도(THUL_5GDisable) 미만이 되어야하므로, 상기 제2 온도(THUL_PwrBackoff)의 온도 증가값인 제2 온도값은, 상기 제1 온도(THUL_Throttling)의 온도 증가값인 제1 온도값보다 작은 값을 가질 수 있다. Meanwhile, even when the first temperature THUL_Throttling and the second temperature THUL_PwrBackoff increase, the temperature condition for which the communication method is switched, that is, the third temperature THUL_5GDisable may be fixed. This is because the temperature condition at which the communication method is switched means a temperature at which 5G communication is impossible due to the heat of the electronic device 100 , so the temperature condition at which the communication method is switched can be fixed. In this case, even when the second temperature value increases, the third temperature condition is fixed, and the second temperature THUL_PwrBackoff must be less than the third temperature THUL_5GDisable. The second temperature value that is the temperature increase value may have a value smaller than the first temperature value that is the temperature increase value of the first temperature THUL_Throttling.
또한 만약 상기 전자기기(100)가 업링크 상태인 경우, 전자기기(100)가 밀리미터파 대역의 주파수를 통해 5G 통신을 수행하며, 상기 S1304 단계의 검출 결과 업로드되는 데이터의 전송 속도가 임계 속도 이하인 경우라면, 모뎀(270)은 상기 도 12c에서 설명한 적어도 하나의 발열 완화 온도 조건을 변경할 수 있다. In addition, if the electronic device 100 is in the uplink state, the electronic device 100 performs 5G communication through a frequency of the millimeter wave band, and as a result of the detection in step S1304, the transmission rate of uploaded data is less than or equal to the threshold speed In this case, the modem 270 may change at least one heat relaxation temperature condition described with reference to FIG. 12C .
일 예로 모뎀(270)은 상기 데이터 스로틀링을 위해 설정된 온도 조건, 즉 제1 온도(THUL_Throttling)를 기 설정된 제1 온도값 만큼 증가시킬 수 있다. 이에 따라 기존의 제1 온도에 도달하는 경우에도 데이터 스로틀링이 수행되지 않을 수 있으며, 상기 제1 온도값만큼 더 온도가 증가한 이후에 상기 데이터 스로틀링이 수행될 수 있다. 즉, 데이터 스로틀링이 시작되는 시점을 지연시킬 수 있으며, 이에 따라 5G 통신이 정상적으로 이루어지는 상태(Normal Service)가 유지되는 시간을 보다 연장시킬 수 있다.For example, the modem 270 may increase the temperature condition set for the data throttling, that is, the first temperature THUL_Throttling by a preset first temperature value. Accordingly, even when the existing first temperature is reached, data throttling may not be performed, and the data throttling may be performed after the temperature further increases by the first temperature value. That is, it is possible to delay the time when data throttling starts, and accordingly, it is possible to further extend the time during which a state in which 5G communication is normally performed (Normal Service) is maintained.
한편 상기 제1 온도(THUL_Throttling)가 증가하면, 상기 사용하는 안테나의 개수를 감소하여 발열을 완화시키기 위해 설정된 온도 조건, 즉 제2 온도(THUL_AntElement) 역시 증가될 수 있다. 일 예로 상기 제2 온도(THUL_AntElement)는 기 설정된 제2 온도값 만큼 증가시킬 수 있다. 또한 상기 제2 온도(THUL_AntElement)가 증가하면, 상기 안테나 모듈을 스위칭하여 발열을 완화시키기 위해 설정된 온도 조건, 즉 제3 온도(THUL_AntPanel) 역시 증가될 수 있다. 일 예로 상기 제3 온도(THUL_AntPanel)는 기 설정된 제3 온도값 만큼 증가될 수 있다.Meanwhile, when the first temperature THUL_Throttling increases, a temperature condition set to reduce heat generation by reducing the number of used antennas, that is, the second temperature THUL_AntElement may also increase. For example, the second temperature THUL_AntElement may be increased by a preset second temperature value. In addition, when the second temperature THUL_AntElement increases, a temperature condition set to relieve heat by switching the antenna module, that is, the third temperature THUL_AntPanel may also increase. For example, the third temperature THUL_AntPanel may increase by a preset third temperature value.
한편 상기 제1 온도(THUL_Throttling), 제2 온도(THUL_AntElement) 및 제3 온도(THUL_AntPanel)가 증가하는 경우에도 통신 방식이 전환되는 온도 조건, 즉 제4 온도(THUL_5GDisable)는 고정될 수 있다. 이는 통신 방식이 전환되는 온도 조건은, 전자기기(100)의 발열로 인해 5G 통신이 불가능한 온도를 의미하므로, 상기 통신 방식이 전환되는 온도 조건은 고정될 수 있다. 이 경우 상기 제3 온도값이 증가하는 경우에도 상기 제4 온도 조건은 고정되며, 또한 상기 제3 온도(THUL_AntPanel)는 상기 제4 온도(THUL_5GDisable) 미만이 되어야하므로, 상기 제3 온도(THUL_AntPanel)의 온도 증가값인 제3 온도값은, 상기 제2 온도(THUL_AntElement)의 온도 증가값인 제2 온도값보다 작은 값을 가질 수 있다. 마찬가지로 상기 제2 온도(THUL_AntElement)는 상기 제3 온도(THUL_AntPanel) 미만이 되어야하므로, 상기 제2 온도(THUL_PwrBackoff)의 온도 증가값인 제2 온도값은, 상기 제1 온도(THUL_Throttling)의 온도 증가값인 제1 온도값보다 작은 값을 가질 수 있다.Meanwhile, even when the first temperature THUL_Throttling, the second temperature THUL_AntElement, and the third temperature THUL_AntPanel increase, the temperature condition for which the communication method is switched, that is, the fourth temperature THUL_5GDisable may be fixed. This is because the temperature condition at which the communication method is switched means a temperature at which 5G communication is impossible due to the heat of the electronic device 100 , so the temperature condition at which the communication method is switched can be fixed. In this case, even when the third temperature value increases, the fourth temperature condition is fixed, and since the third temperature THUL_AntPanel must be less than the fourth temperature THUL_5GDisable, the third temperature THUL_AntPanel The third temperature value that is the temperature increase value may have a value smaller than the second temperature value that is the temperature increase value of the second temperature THUL_AntElement. Similarly, since the second temperature THUL_AntElement must be less than the third temperature THUL_AntPanel, the second temperature value that is the temperature increase value of the second temperature THUL_PwrBackoff is the temperature increase value of the first temperature THUL_Throttling. It may have a value smaller than the first temperature value.
한편 상기 S1304 단계의 검출 결과, 검출된 데이터 전송 속도가 임계 속도를 초과하는 경우라면, 모뎀(270)은 도 13a의 동작 과정을 종료(S1308)할 수 있다. 이 경우 각 발열 완화 단계의 온도 조건들은 변경되지 않을 수 있다. Meanwhile, as a result of the detection in step S1304, if the detected data transmission rate exceeds the threshold speed, the modem 270 may terminate the operation process of FIG. 13A (S1308). In this case, the temperature conditions of each exothermic relief step may not be changed.
한편 상기 도 13a에서 설명한 동작 과정은, 기 설정된 주기에 따라 반복하여 수행될 수 있다. 즉 모뎀(270)은 상기 도 13a의 과정이 수행되면 기 설정된 주기가 만기되는지 여부를 검출하고, 기 설정된 주기가 만기되는 경우 상기 도 13a의 과정을 시작(S1300)할 수 있다. Meanwhile, the operation process described with reference to FIG. 13A may be repeatedly performed according to a preset period. That is, when the process of FIG. 13A is performed, the modem 270 may detect whether a preset period expires, and when the preset period expires, start the process of FIG. 13A ( S1300 ).
이처럼 기 설정된 주기에 따라 데이터 전송 속도가 검출되는 경우, 상기 검출되는 데이터 전송 속도는, 상기 기 설정된 주기 동안 검출된 데이터 전송 속도들의 평균일 수 있다. When the data transfer rate is detected according to the preset period as described above, the detected data transfer rate may be an average of the data transfer rates detected during the preset period.
여기서 상기 S1304 단계는, 변경된 각 발열 완화 단계의 온도 조건들을 복원하는 단계를 더 포함할 수 있다(도시되지 않음). 일 예로 이전 주기에서 수행된 상기 S1304 단계의 판단 결과에 따라 각 발열 완화 단계의 시작 온도들이 증가된 상태에서, 다시 수행된 상기 도 13a의 S1304 단계의 판단 결과 검출된 데이터 전송 속도가 임계 속도를 초과하는 경우라면, 모뎀(270)은 변경된 각 발열 완화 단계의 온도 조건들을 복원할 수 있다. 그러면 복원된 온도 조건과 현재 전자기기(100)의 온도에 따라 특정 발열 완화 단계에 따른 발열 완화 동작이 수행될 수 있다.Here, the step S1304 may further include restoring the temperature conditions of each changed heat relief step (not shown). For example, in a state in which the start temperatures of each heat relief step are increased according to the determination result of step S1304 performed in the previous cycle, the data transmission rate detected as a result of determination of step S1304 of FIG. 13A performed again exceeds the threshold speed In this case, the modem 270 may restore the changed temperature conditions of each heat relief step. Then, according to the restored temperature condition and the current temperature of the electronic device 100, a heat relief operation according to a specific heat relief step may be performed.
한편 상기 S1304 단계는 검출된 데이터 전송 속도가 임계 속도 이하인 시간을 체크하는 단계를 더 포함할 수도 있다(도시되지 않음). 이 경우 모뎀(270)은 검출된 데이터 전송 속도가 임계 속도 이하인 경우에, 상기 임계 속도 이하인 데이터 전송 속도가 기 설정된 시간 이상 유지되는 경우에 한하여 데이터 전송 속도가 임계 속도 이하라고 검출할 수 있다. 따라서 일시적으로 데이터 전송 속도가 임계 속도 이하로 감소하는 경우에 발열 완화를 위해 설정된 온도 조건들이 변경되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, the step S1304 may further include checking a time when the detected data transfer rate is equal to or less than a threshold rate (not shown). In this case, the modem 270 may detect that the data transfer rate is less than or equal to the threshold speed only when the detected data transfer rate is equal to or less than the threshold rate and the data transfer rate equal to or less than the threshold rate is maintained for a preset time or longer. Accordingly, it is possible to prevent the temperature conditions set for heat alleviation from being changed when the data transmission rate temporarily decreases below the threshold speed.
한편 상술한 도 13a에서는 데이터의 전송 속도를 검출하고 그에 따라 각 발열 완화 단계의 온도 조건들을 변경하는 구성을 설명하였다. 그러나 송신 또는 수신되는 데이터의 품질에 따라 상기 S1306 단계가 수행될 수도 있음은 물론이다. Meanwhile, in FIG. 13A described above, the configuration of detecting the data transmission speed and changing the temperature conditions of each heat relief step according to the configuration has been described. However, it goes without saying that step S1306 may be performed according to the quality of transmitted or received data.
예를 들어 데이터의 품질(예 : SNR(Signal to Noise Ratio))이 양호한 경우, 보다 낮은 송신 출력으로도 데이터의 송수신이 이루어질 수 있다. 따라서 전자기기(100)의 발열이 완화될 수 있다. 그러나 데이터의 품질이 좋지 않은 경우 송신 출력을 보다 증가시켜야 데이터의 송수신이 이루어질 수 있으므로, 전자기기(100)의 발열 속도가 보다 빨라질 수 있다. For example, when data quality (eg, signal to noise ratio (SNR)) is good, data transmission and reception may be performed even with a lower transmission output. Accordingly, the heat of the electronic device 100 can be alleviated. However, when the quality of data is not good, the transmission output needs to be further increased in order to transmit and receive data, so that the heat generation rate of the electronic device 100 may be faster.
이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)이 모뎀(270)은 송수신되는 데이터의 품질이 충분히 양호한 경우, 상기 도 13a에서 설명한 바와 유사한 방식으로 발열 완화를 위해 기 설정된 온도 조건을 변경함으로써, 정상적인 5G 통신이 유지되는 시간을 보다 연장할 수 있다. Accordingly, when the quality of data transmitted and received by the electronic device 100 and the modem 270 according to an embodiment of the present invention is sufficiently good, by changing a preset temperature condition for heat relief in a manner similar to that described with reference to FIG. 13A . , it is possible to extend the time for which normal 5G communication is maintained.
이 경우 상기 도 13a의 S1302 단계는 데이터의 품질을 측정하는 단계일 수 있다. 예를 들어 모뎀(270)은 상기 S1302 단계에서 SNR 또는 BER(Bit Error rate) 등 다양한 방식으로 송수신되는 데이터의 품질을 측정할 수 있다. 또한 상술한 바와 같이 상기 도 13a의 과정이 기 설정된 주기마다 수행되는 경우라면, 상기 S1302 단계는 상기 기 설정된 주기동안 측정된 데이터 품질에 대한 평균을 검출하는 단계일 수 있다. In this case, step S1302 of FIG. 13A may be a step of measuring data quality. For example, the modem 270 may measure the quality of data transmitted and received in various methods such as SNR or bit error rate (BER) in step S1302. Also, as described above, if the process of FIG. 13A is performed every preset period, step S1302 may be a step of detecting an average of the data quality measured during the preset period.
그러면 상기 도 13a의 S1304 단계는 검출된 데이터 품질과 기 설정된 임계 품질을 비교하는 단계일 수 있다. 이 경우 상기 S1302 단계에서 검출된 데이터 품질이 상기 임계 품질 이상으로 양호하면, 모뎀(270)은 S1306 단계로 진행하여 발열 완화를 위해 기 설정된 각 단계의 온도 조건들을 변경, 즉 증가시킬 수 있다. Then, step S1304 of FIG. 13A may be a step of comparing the detected data quality with a preset threshold quality. In this case, if the data quality detected in step S1302 is better than the threshold quality, the modem 270 may proceed to step S1306 to change, ie, increase, the temperature conditions of each preset step for alleviating heat.
한편 도 13a는 데이터 전송 속도를 검출한 결과에 따라 발열 완화를 위해 기 설정된 온도 조건들을 변경하는 구성을 설명하였으나, 이와는 달리 전자기기(100)에서 제공되는 서비스에 근거하여 상기 온도 조건들을 변경할 수도 있음은 물론이다. 도 13b는 이러한 경우에 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)의 동작 과정을 도시한 흐름도이다. Meanwhile, FIG. 13A illustrates a configuration in which preset temperature conditions are changed for heat relief according to the result of detecting the data transmission speed, but otherwise, the temperature conditions may be changed based on the service provided by the electronic device 100. is of course 13B is a flowchart illustrating an operation process of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention in this case.
도 13b를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)의 모뎀(270)은 전자기기(100)에서 현재 수행되고 있는 서비스들을 검출할 수 있다(S1352). 예를 들어 모뎀(270)은 현재 전자기기(100)에서 실행 중인 기능들, 즉 애플리케이션 등을 검출하여 현재 제공되고 있는 서비스를 검출할 수 있다. Referring to FIG. 13B , the modem 270 of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention may detect services currently being performed by the electronic device 100 ( S1352 ). For example, the modem 270 may detect a service currently being provided by detecting functions currently being executed in the electronic device 100 , that is, an application.
그러면 모뎀(270)은 검출된 서비스 중에 기 설정된 서비스가 포함되어 있는지 여부를 검출할 수 있다(S1354). 예를 들어 모뎀(270)은 검출된 서비스 중 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 서비스가 제공되고 있는지를 검출할 수 있다. 여기서 상기 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 서비스는, 동영상 스트리밍 서비스 또는 온라인 게임 등의 서비스로서, 상기 전자기기(100)의 출시 전에 미리 지정되거나 사용자의 선택, 본 발명과 관련된 서비스를 제공하는 외부 서버로부터 지정된 서비스일 수 있다. Then, the modem 270 may detect whether a preset service is included among the detected services (S1354). For example, the modem 270 may detect whether a service requiring a high data transmission rate is being provided among the detected services. Here, the service that requires the high data transfer rate is a service such as a video streaming service or an online game, which is designated in advance before the release of the electronic device 100 or selected by the user or from an external server that provides a service related to the present invention. It may be a designated service.
상기 S1354 단계의 검출 결과, 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 서비스로서 미리 지정된 서비스가 제공되는 경우라면, 모뎀(270)은 상기 발열 완화를 위해 기 설정된 각 단계의 온도 조건들을 변경하지 않고 상기 도 13b의 동작 과정을 종료(S1358)할 수 있다. As a result of the detection in step S1354, if a service designated in advance as a service requiring a high data transmission rate is provided, the modem 270 does not change the temperature conditions of each step preset for alleviating the heat, as shown in FIG. 13B. The operation process may be terminated (S1358).
반면 상기 S1354 단계의 검출 결과, 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 서비스로서 미리 지정된 서비스가 제공되고 있지 않은 경우라면, 모뎀(270)은 상기 발열 완화를 위해 기 설정된 각 단계의 온도 조건들을 변경할 수 있다. 즉, 상기 각 발열 완화 단계의 온도 조건들을 증가시킴으로서, 정상적인 5G 통신이 유지되는 시간을 보다 연장할 수 있다. On the other hand, as a result of the detection in step S1354, if a service designated in advance as a service requiring a high data transmission rate is not provided, the modem 270 may change the temperature conditions of each preset step for alleviating the heat. That is, by increasing the temperature conditions of each of the heat alleviation steps, it is possible to further extend the time for which normal 5G communication is maintained.
한편 상기 도 13b의 과정 역시 기 설정된 주기에 따라 반복하여 수행될 수 있다. 이 경우 상기 기 설정된 주기가 만기되면 상기 도 13b의 과정이 시작될 수 있다(S1300). Meanwhile, the process of FIG. 13B may also be repeatedly performed according to a preset period. In this case, when the preset period expires, the process of FIG. 13B may be started (S1300).
한편 상기 S1354 단계는, 변경된 각 발열 완화 단계의 온도 조건들을 복원하는 단계를 더 포함할 수 있다(도시되지 않음). 일 예로 이전 주기에서 수행된 상기 S1354 단계의 판단 결과에 따라, 각 발열 완화 단계의 시작 온도들이 증가된 상태에서, 다시 수행된 상기 도 13a의 S1354 단계의 판단 결과, 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 서비스가 제공중인 상태라면, 모뎀(270)은 변경된 각 발열 완화 단계의 온도 조건들을 복원할 수 있다. 그러면 복원된 온도 조건과 현재 전자기기(100)의 온도에 따라 특정 발열 완화 단계에 따른 발열 완화 동작이 수행될 수 있다.Meanwhile, the step S1354 may further include restoring the temperature conditions of each changed heat relief step (not shown). For example, according to the determination result of step S1354 performed in the previous cycle, in a state in which the start temperatures of each heat relief step are increased, as a result of the determination of step S1354 of FIG. 13A performed again, a service requiring a high data transmission rate If is being provided, the modem 270 may restore the changed temperature conditions of each heat relief step. Then, according to the restored temperature condition and the current temperature of the electronic device 100, a heat relief operation according to a specific heat relief step may be performed.
한편 상기 S1354 단계는, 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 것으로 미리 지정된 서비스가 검출되는 경우, 해당 서비스가 제공되는 시간을 체크하는 단계를 더 포함할 수도 있다(도시되지 않음). 이 경우 모뎀(270)은 기 설정된 시간 이상 상기 미리 지정된 서비스가 제공되는 경우에 한하여, 상기 전자기기(100)가 미리 지정된 서비스를 제공하는 상태라고 검출할 수 있다. 따라서 일시적으로 상기 미리 지정된 서비스를 제공하는 어플리케이션이 실행된 경우에 발열 완화를 위해 설정된 온도 조건들이 변경되지 않는 경우를 방지할 수 있다. Meanwhile, the step S1354 may further include checking a time at which the service is provided when a service designated in advance as requiring a high data transmission rate is detected (not shown). In this case, the modem 270 may detect that the electronic device 100 is in a state of providing the predetermined service only when the predetermined service is provided for more than a predetermined time. Accordingly, it is possible to prevent a case in which temperature conditions set for heat relief do not change when the application providing the predetermined service is temporarily executed.
한편 상술한 설명에서는 전자기기(100)의 데이터 전송 속도나 송신 또는 수신되는 데이터의 품질, 또는 상기 전자기기(100)에서 제공되는 서비스에 따라 온도 조건이 변경될 수 있음을 설명하였다. 그러나 상기 데이터의 전송 속도나 송신 또는 수신되는 데이터의 품질, 또는 상기 전자기기(100)에서 제공되는 서비스에 따라, 데이터 스로틀링 단계에서 제한되는 데이터의 전송 속도, 즉 데이터 전송 속도 제한률을 다르게 할 수도 있음은 물론이다. Meanwhile, in the above description, it has been described that the temperature condition may be changed according to the data transmission speed of the electronic device 100 , the quality of data transmitted or received, or the service provided by the electronic device 100 . However, depending on the data transmission speed, the quality of the transmitted or received data, or the service provided by the electronic device 100, the data transmission rate limited in the data throttling step, that is, the data transmission rate limiting rate may be different. Of course it could be.
일 예로 상술한 바에 따르면 발열 완화 단계 중 하나인 데이터 스로틀링의 경우, 전자기기(100)의 온도가 높을수록 경우 점차적으로 업로드하는 데이터의 전송 속도 제한률을 증가시켜, 전자기기(100)의 발열이 심할수록 더 크게 데이터 전송 속도를 제한하는 방법이다.For example, according to the above description, in the case of data throttling, which is one of the heat alleviation steps, when the temperature of the electronic device 100 is higher, the transmission rate limiting rate of uploaded data is gradually increased, so that the heat generation of the electronic device 100 is increased. This is a method of limiting the data transfer rate more severely.
이러한 데이터 스로틀링을 위해, 전자기기(100)의 메모리에는 전자기기(100)의 온도에 따라 서로 다른 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률이 저장될 수 있으며, 상기 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률은 온도가 높을수록 더 큰 값을 가도록 설정될 수 있다. For this data throttling, different data transfer rate limit values or data transfer rate limiting rates may be stored in the memory of the electronic device 100 according to the temperature of the electronic device 100, and the data transfer rate limit value or data transmission rate The speed limit rate may be set to have a larger value as the temperature increases.
이러한 경우 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)는 데이터 전송 속도나 송신 또는 수신되는 데이터의 품질, 또는 상기 전자기기(100)에서 제공되는 서비스에 따라 상기 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률을 다르게 함으로써, 데이터의 전송 속도가 임계 속도 이하인 경우, 송신 또는 수신되는 데이터의 품질이 기 설정된 임계 품질 이상으로 양호한 경우, 또는 기 지정된 서비스를 제공하지 않는 상태인 경우, 전자기기(100)의 발열에 따라 데이터 전송 속도가 보다 적게 제한되도록 할 수도 있다. In this case, the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention limits the data transmission rate or the data transmission rate according to the data transmission rate, the quality of data transmitted or received, or the service provided by the electronic device 100 . By varying the rate, when the data transmission rate is less than or equal to the threshold speed, when the quality of transmitted or received data is better than the preset threshold quality, or when a predetermined service is not provided, the The data transfer rate can be made less restrictive depending on heat generation.
도 14는 이러한 경우에 본 발명의 실시 예에 관련된 전자기기(100)의 동작 과정을 도시한 것으로, 전자기기(100)에 수신되거나 또는 전자기기(100)에서 송신되는 데이터의 전송 속도에 따라 발열 완화에 따른 데이터 전송 속도 제한률을 변경하는 동작 과정을 도시한 것이다. 14 illustrates an operation process of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention in this case, and generates heat according to the transmission speed of data received by the electronic device 100 or transmitted from the electronic device 100 . It shows the operation process of changing the data transmission rate limit rate according to the relaxation.
도 14를 살펴보면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자기기(100)의 모뎀(270)은 먼저 전자기기(100)의 온도를 검출할 수 있다(S1402). 이 경우 상기 도 14는 발열 완화 단계 중 하나인 데이터 스로틀링이 수행되는 경우에 적용될 수 있는 과정이므로, 이하에서는 상기 S1402 단계에서 검출되는 온도가 상기 데이터 스로틀링이 시작되는 온도 조건 이상의 온도임을 가정하기로 한다. Referring to FIG. 14 , the modem 270 of the electronic device 100 according to an embodiment of the present invention may first detect the temperature of the electronic device 100 ( S1402 ). In this case, since FIG. 14 is a process applicable when data throttling, which is one of the heat relief steps, is performed, hereinafter, it is assumed that the temperature detected in step S1402 is a temperature equal to or higher than the temperature condition at which the data throttling starts. do it with
그러면 모뎀(270)은 상기 S1402 단계에서 검출된 온도가, 데이터 스로틀링을 위해 기 설정된 온도 조건을 충족하는지 여부를 검출할 수 있다(S1404). 즉, 상기 S1402 단계에서 검출된 온도가 상기 데이터 스로틀링을 위해 기 설정된 온도 조건을 초과하는 경우, 모뎀(270)은 다음 발열 완화 단계에 따른 발열 방식에 따라 발열을 완화해야 하는 것으로 판단(S1414)하고, 상기 도 14의 동작 과정을 종료할 수 있다. Then, the modem 270 may detect whether the temperature detected in step S1402 satisfies a preset temperature condition for data throttling (S1404). That is, when the temperature detected in step S1402 exceeds a preset temperature condition for the data throttling, the modem 270 determines that heat should be relieved according to the heating method according to the next heat alleviation step (S1414) and the operation process of FIG. 14 may be terminated.
한편 상기 S1402 단계에서 검출된 온도가 상기 데이터 스로틀링을 위해 기 설정된 온도 조건을 충족하는 경우, 즉, 검출된 온도가 다음 발열 완화 단계의 시작을 위한 온도 미만인 경우, 모뎀(270)은 상기 S1402 단계에서 검출된 온도에 대응하는 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률을 검출할 수 있다(S1406). 그리고 전자기기(100)에 수신되거나 또는 전자기기(100)에서 송신되는 데이터의 전송 속도를 검출할 수 있다(S1408). On the other hand, when the temperature detected in step S1402 satisfies the temperature condition preset for the data throttling, that is, when the detected temperature is less than the temperature for the start of the next heat alleviation step, the modem 270 performs the step S1402 It is possible to detect a data transfer rate limit value or a data transfer rate limit rate corresponding to the detected temperature (S1406). And it is possible to detect the transmission rate of data received by the electronic device 100 or transmitted from the electronic device 100 (S1408).
상기 S1408 단계에서 데이터의 전송 속도가 검출되면, 모뎀(270)은 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 임계 속도 이하인지 여부를 검출할 수 있다(S1410). 그리고 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 임계 속도 이하인 경우 모뎀(270)은 상기 S1406 단계에서 검출된 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률을 감축할 수 있다(S1412). When the data transmission rate is detected in step S1408, the modem 270 may detect whether the detected data transmission rate is less than or equal to a preset threshold speed (S1410). In addition, when the detected data transmission rate is less than or equal to the preset threshold speed, the modem 270 may reduce the data transmission rate limit value or the data transmission rate limit rate detected in step S1406 ( S1412 ).
이 경우 모뎀(270)은 상기 S1408 단계에서 검출된 데이터 전송 속도에 따라 상기 제한값 또는 제한률을 다르게 감축할 수 있다. 즉, 상기 S1408 단계에서 검출된 데이터 전송 속도가 낮을수록, 상기 제한값 또는 제한률을 더 크게 감축할 수 있다. 따라서 데이터 전송 속도가 낮을수록, 전자기기(100)의 발열로 인해 증가하는 온도에 대응하는 데이터 전송 속도의 제한폭은 더 작아질 수 있다. In this case, the modem 270 may reduce the limit value or the limit rate differently according to the data transmission rate detected in step S1408. That is, as the data transmission rate detected in step S1408 is lower, the limit value or the limit rate can be further reduced. Therefore, as the data transfer rate is lower, the limit width of the data transfer rate corresponding to the temperature increase due to the heat of the electronic device 100 may be smaller.
한편 상기 도 14에서 설명한 과정은, 기 설정된 주기에 따라 반복하여 수행될 수 있다. 이러한 경우 상기 S1408 단계는 상기 기 설정된 주기 동안에 검출된 복수의 데이터 전송 속도 검출 결과에 대한 평균값일 수 있다. Meanwhile, the process described with reference to FIG. 14 may be repeatedly performed according to a preset period. In this case, step S1408 may be an average value of the detection results of a plurality of data transmission rates detected during the preset period.
한편 상술한 설명에서는 데이터의 전송 속도를 검출한 결과에 따라 온도에 따른 데이터 전송 속도의 제한폭을 감소시키는 구성을 설명하였으나, 이와 유사하게 송신 또는 수신되는 데이터의 품질이 기 설정된 수준 이상 양호한 경우, 또는 기 설정된 서비스가 제공되지 않는 경우에도 적용될 수 있음은 물론이다. Meanwhile, in the above description, the configuration for reducing the limit of the data transfer rate according to the temperature has been described according to the result of detecting the data transfer rate. Of course, it can be applied even when a preset service is not provided.
예를 들어 상기 도 14의 S1408 단계는 데이터 전송 속도 대신 송신 또는 수신되는 데이터의 품질을 검출하는 단계일 수 있다. 그리고 상기 S1410 단계는 검출된 데이터 품질이 임계 품질 이상 양호한지 여부를 검출하는 단계일 수 있다. 이 경우 상기 S1412 단계는 검출된 데이터의 품질에 따라 상기 S1406 단계에서 검출된 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률을 감축하는 단계일 수 있다. For example, step S1408 of FIG. 14 may be a step of detecting the quality of transmitted or received data instead of the data transmission rate. In addition, the step S1410 may be a step of detecting whether the detected data quality is better than a threshold quality. In this case, the step S1412 may be a step of reducing the data transfer rate limit value or the data transfer rate limit rate detected in the step S1406 according to the quality of the detected data.
마찬가지로 상기 S1412 단계는, 검출된 데이터 품질에 따라 상기 제한값 또는 제한률을 다르게 감축하는 단계일 수 있다. 즉, 상기 S1408 단계에서 검출된 데이터 품질이 양호할수록, 상기 제한값 또는 제한률을 더 크게 감축할 수 있다. 따라서 송신 또는 수신되는 데이터의 품질이 양호할수록, 전자기기(100)의 발열로 인해 증가하는 온도에 대응하는 데이터 전송 속도의 제한폭은 더 작아질 수 있다.Similarly, the step S1412 may be a step of differently reducing the limit value or the limit rate according to the detected data quality. That is, the better the quality of the data detected in step S1408, the greater the limit value or the limit rate can be reduced. Therefore, the better the quality of transmitted or received data, the smaller the limit of the data transmission rate corresponding to the temperature increase due to the heat of the electronic device 100 may be smaller.
마찬가지로 상기 도 14의 S1408 단계는 전자기기(100)에서 제공되는 서비스들을 검출하는 단계일 수 있다. 그리고 상기 S1410 단계는 미리 지정된 특정 서비스가 제공되는지 여부를 검출하는 단계일 수 있다. 이 경우 상기 S1412 단계는 상기 미리 지정된 특정 서비스가 제공되는 상태인지 여부에 따라 상기 S1406 단계에서 검출된 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률을 감축하는 단계일 수 있다. 이 경우 상기 미리 지정된 특정 서비스가 제공되지 않는 상태인 경우에 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률이 감축될 수 있다. Similarly, step S1408 of FIG. 14 may be a step of detecting services provided by the electronic device 100 . In addition, the step S1410 may be a step of detecting whether a predetermined specific service is provided. In this case, the step S1412 may be a step of reducing the data transfer rate limit value or the data transfer rate limit rate detected in the step S1406 according to whether the predetermined specific service is being provided. In this case, when the predetermined specific service is not provided, the data transmission rate limit value or the data transmission rate limit rate may be reduced.
한편 상기 S1410 단계는 감축된 데이터 전송 속도 제한값 또는 감축된 데이터 전송 속도 제한률을 복원하는 단계를 더 포함할 수 있다(도시되지 않음). 일 예로 상술한 바와 같이 상기 도 14의 과정이 기 설정된 주기에 따라 반복 수행되는 경우, 이전 주기에서 수행된 상기 S1410 단계에 따라 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률이 감축된 상태에서, 다시 수행된 상기 도 14의 S1410 단계의 검출 결과, 데이터 전송 속도가 임계 속도를 초과하거나 송수신되는 데이터의 품질이 기 설정된 임계 품질 미만이거나, 또는 높은 데이터 전송 속도를 요구하는 것으로 미리 지정된 서비스가 제공되는 경우라면, 지난 주기에서 감축된 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률을 초기값으로 복원할 수 있다. 그러면 데이터 전송 속도 제한값 또는 데이터 전송 속도 제한률이 감축되지 않은 상태, 즉 상기 S1406 단계에서 검출된 전자기기(100)의 온도에 대응하는 데이터 전송 속도 제한값 또는 제한률에 따라 데이터 전송 속도가 제한될 수 있다.Meanwhile, the step S1410 may further include restoring the reduced data transfer rate limit value or the reduced data transfer rate limit rate (not shown). For example, when the process of FIG. 14 is repeatedly performed according to a preset period as described above, the data transfer rate limit value or the data transfer rate limit rate is reduced according to step S1410 performed in the previous period, and the process is performed again. As a result of the detection in step S1410 of FIG. 14, if the data transmission rate exceeds the threshold speed, the quality of transmitted and received data is less than a preset threshold quality, or if a service designated in advance as requiring a high data transmission rate is provided , it is possible to restore the data transfer rate limit value or data transfer rate limit rate reduced in the last period to the initial value. Then, the data transfer rate limit value or the data transfer rate limit rate is not reduced, that is, the data transfer rate may be limited according to the data transfer rate limit value or the limit rate corresponding to the temperature of the electronic device 100 detected in step S1406. have.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Further scope of applicability of the present invention will become apparent from the following detailed description. However, it should be understood that the detailed description and specific embodiments such as preferred embodiments of the present invention are given by way of illustration only, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present invention may be clearly understood by those skilled in the art.

Claims (17)

  1. 제1 통신 방식에 따라 무선 통신이 가능한 적어도 하나의 안테나 모듈;at least one antenna module capable of wireless communication according to a first communication method;
    상기 적어도 하나의 안테나 모듈에 각각 구비되는 적어도 하나의 온도 센서; 및, at least one temperature sensor provided in each of the at least one antenna module; and,
    기 설정된 주기에 따라 데이터 전송 속도를 검출하고, 검출된 데이터 전송 속도에 따라 발열 완화가 시작되는 발열 완화 시작 온도를 변경하는 모뎀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기. An electronic device comprising: a modem for detecting a data transfer rate according to a preset period, and changing a heat relief start temperature at which heat relief starts according to the detected data transfer rate.
  2. 제1항에 있어서, 상기 모뎀은, According to claim 1, wherein the modem,
    상기 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 수준 이하로 유지된 시간이 일정 시간 이상인 경우 상기 발열 완화 시작 온도를 증가시키는 것을 특징으로 하는 전자기기.The electronic device, characterized in that increasing the heat relief start temperature when the time for which the detected data transfer rate is maintained below a preset level is more than a certain period of time.
  3. 제1항에 있어서, 상기 모뎀은, According to claim 1, wherein the modem,
    기 설정된 주기에 따라 상기 데이터 전송 속도를 검출 및 검출된 전송 속도에 따라 상기 발열 완화 시작 온도를 다르게 결정하며, Detecting the data transfer rate according to a preset period and determining the heat relaxation start temperature differently according to the detected transfer rate,
    이전 주기의 데이터 전송 속도 검출 결과에 따라 상기 발열 완화 시작 온도가 변경된 상태에서, 다시 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 임계 속도를 초과하는 경우, 상기 발열 완화 시작 온도를 복원하는 것을 특징으로 하는 전자기기.Electronic device, characterized in that the heat relief start temperature is restored when the data transfer rate detected again exceeds a preset threshold speed in a state in which the heat relief start temperature is changed according to the data transfer rate detection result of the previous period .
  4. 제3항에 있어서, 상기 모뎀은, The method of claim 3, wherein the modem comprises:
    상기 발열 완화 시작 온도가 복원되면, 복원된 발열 완화 시작 온도 및 상기 온도 센서에 검출된 온도에 따라 발열 완화를 위해 미리 지정된 적어도 하나의 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자기기.When the heat relief start temperature is restored, the electronic device according to the restored heat relief start temperature and the temperature detected by the temperature sensor to perform at least one function designated in advance for heat relief.
  5. 제1항에 있어서, 상기 모뎀은, According to claim 1, wherein the modem,
    상기 기 설정된 주기에 따라 상기 데이터 전송 속도 대신 상기 전자기기에서 송수신되는 데이터의 품질을 검출하고, 검출된 데이터 품질에 따라 발열 완화가 시작되는 발열 완화 시작 온도를 변경하며, Detecting the quality of data transmitted and received by the electronic device instead of the data transmission rate according to the preset period, and changing the heating relaxation start temperature at which heating relaxation starts according to the detected data quality,
    상기 검출된 데이터 품질이 기 설정된 수준 양호한 상태로 유지된 시간이 일정 시간 이상인 경우 상기 발열 완화 시작 온도를 증가시키는 것을 특징으로 하는 전자기기.Electronic device, characterized in that for increasing the heating alleviation start temperature when the time for which the detected data quality is maintained at a preset level good for a certain period of time or more.
  6. 제5항에 있어서, 상기 데이터 품질은, The method of claim 5, wherein the data quality is
    상기 전자기기에서 송신되거나 수신되는 데이터의 SNR(Signal to Noise Ratio) 또는 BER(Bit Error Rate) 중 적어도 하나에 근거하여 검출되는 것을 특징으로 하는 전자기기.An electronic device, characterized in that the detection is based on at least one of a signal to noise ratio (SNR) and a bit error rate (BER) of data transmitted or received by the electronic device.
  7. 제1항에 있어서, 상기 모뎀은, According to claim 1, wherein the modem,
    상기 전자기기에서 제공되는 서비스를 더 검출하고, 검출된 서비스 중 미리 지정된 서비스가 있는지 여부에 근거하여 상기 발열 완화가 시작되는 발열 완화 시작 온도를 변경하는 것을 특징으로 하는 전자기기.The electronic device, characterized in that the electronic device further detects a service provided by the electronic device, and changes a heat relief start temperature at which the heat relief starts based on whether there is a predetermined service among the detected services.
  8. 제1항에 있어서, 상기 모뎀은, According to claim 1, wherein the modem,
    상기 적어도 하나의 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 온도 범위 내에 해당하는 경우, 검출된 온도에 따라 데이터 전송 속도를 제한하여 상기 적어도 하나의 안테나 모듈의 발열을 완화시키는 것을 특징으로 하는 전자기기.When the temperature of the at least one antenna module falls within a preset temperature range, the electronic device, characterized in that by limiting the data transmission rate according to the detected temperature to relieve heat generation of the at least one antenna module.
  9. 제8항에 있어서, 상기 모뎀은, The method of claim 8, wherein the modem comprises:
    상기 데이터 전송 속도를 제한하여 상기 적어도 하나의 안테나 모듈의 발열을 완화시키는 경우, 상기 검출된 데이터 전송 속도에 근거하여, 상기 검출된 온도에 따른 데이터 전송 속도 제한값을 다르게 설정하는 것을 특징으로 하는 전자기기.When the heat of the at least one antenna module is alleviated by limiting the data transfer rate, the data transfer rate limit value according to the detected temperature is differently set based on the detected data transfer rate. .
  10. 제9항에 있어서, 상기 모뎀은, 10. The method of claim 9, wherein the modem,
    상기 검출된 데이터 전송 속도가 낮을수록, 검출된 온도에 대응하는 데이터 전송 속도 제한값을 작게 설정하는 것을 특징으로 하는 전자기기. The electronic device, characterized in that the lower the detected data transfer rate, the smaller the data transfer rate limit value corresponding to the detected temperature is set.
  11. 제9항에 있어서, 상기 모뎀은, 10. The method of claim 9, wherein the modem,
    기 설정된 주기에 따라 상기 데이터 전송 속도를 검출 및, 검출된 전송 속도에 따라 상기 데이터 전송 속도 제한값을 다르게 결정하며, detecting the data transfer rate according to a preset period, and determining the data transfer rate limit value differently according to the detected transfer rate;
    이전 주기의 데이터 전송 속도 검출 결과에 따라 상기 데이터 전송 속도 제한값이 변경된 상태에서, 다시 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 임계 속도를 초과하는 경우, 변경된 상기 데이터 전송 속도 제한값을 복원하는 것을 특징으로 하는 전자기기.In a state in which the data transfer rate limit value is changed according to the data transfer rate detection result of the previous period, when the re-detected data transfer rate exceeds a preset threshold rate, the changed data transfer rate limit value is restored device.
  12. 제8항에 있어서, 상기 모뎀은, The method of claim 8, wherein the modem comprises:
    상기 데이터 전송 속도를 제한하여 상기 적어도 하나의 안테나 모듈의 발열을 완화시키는 경우, 기 설정된 주기에 따라 상기 전자기기에서 송수신되는 데이터의 품질을 검출하고, 검출된 데이터 품질에 근거하여 상기 검출된 온도에 따른 데이터 전송 속도 제한값을 다르게 설정하는 것을 특징으로 하는 전자기기.When the heat of the at least one antenna module is relieved by limiting the data transmission rate, the quality of data transmitted and received by the electronic device is detected according to a preset period, and the detected temperature is adjusted based on the detected data quality. An electronic device, characterized in that the data transmission rate limit value is set differently according to each other.
  13. 전자기기의 제어 방법에 있어서, In the electronic device control method,
    상기 전자기기에서 송신되거나 수신되는 데이터의 전송 속도를 검출하는 단계; 및,detecting a transmission rate of data transmitted or received by the electronic device; and,
    상기 검출된 데이터 전송 속도가 기 설정된 임계 속도 이하인지 여부에 근거하여, 상기 전자기기의 발열 완화를 위해 기 설정된 적어도 하나의 온도 조건들을 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법.and changing at least one preset temperature condition for alleviating heat of the electronic device based on whether the detected data transmission rate is less than or equal to a preset threshold speed.
  14. 전자기기의 제어 방법에 있어서, In the electronic device control method,
    상기 전자기기에서 송신되거나 수신되는 데이터의 품질을 검출하는 단계; 및,detecting the quality of data transmitted or received by the electronic device; and,
    상기 검출된 데이터의 품질이 기 설정된 임계 품질 이상 양호한지 여부에 근거하여, 상기 전자기기의 발열 완화를 위해 기 설정된 적어도 하나의 온도 조건들을 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법.and changing at least one preset temperature condition for alleviating heat of the electronic device based on whether the quality of the detected data is better than a preset threshold quality. .
  15. 전자기기의 제어 방법에 있어서, In the electronic device control method,
    상기 전자기기에서 제공되는 서비스들을 검출하는 단계; 및,detecting services provided by the electronic device; and,
    상기 전자기기에서 제공되는 서비스들 중, 미리 지정된 서비스가 있는지 여부에 근거하여, 상기 전자기기의 발열 완화를 위해 기 설정된 적어도 하나의 온도 조건들을 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법.Control of an electronic device, comprising changing at least one preset temperature condition for alleviating heat of the electronic device based on whether there is a predetermined service among the services provided by the electronic device Way.
  16. 전자기기의 제어 방법에 있어서, In the electronic device control method,
    상기 전자기기에 구비된 적어도 하나의 안테나 모듈의 온도가 기 설정된 온도 범위 내에 해당하는 경우, 검출된 온도에 따른 데이터 전송 속도 제한값을 검출하는 단계;detecting a data transmission rate limit value according to the detected temperature when the temperature of at least one antenna module provided in the electronic device falls within a preset temperature range;
    상기 전자기기에서 송신 또는 수신되는 데이터의 전송 속도 또는 상기 송신 또는 수신되는 데이터의 품질 적어도 하나를 검출하는 단계;detecting at least one of a transmission rate of data transmitted or received by the electronic device or a quality of the transmitted or received data;
    검출된 데이터의 전송 속도 또는 상기 데이터의 품질 중 적어도 하나에 근거하여, 상기 검출된 온도에 따른 데이터 전송 속도 제한값을 변경하는 단계; 및, changing a data transfer rate limit value according to the detected temperature based on at least one of a detected data transfer rate or a quality of the data; and,
    상기 변경된 데이터 전송 속도 제한값에 근거하여, 상기 전자기기에서 송신 또는 수신되는 데이터의 전송 속도를 제한하여 상기 전자기기의 발열을 완화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법based on the changed data transmission rate limit value, limiting the transmission rate of data transmitted or received by the electronic device to relieve heat of the electronic device
  17. 제16항에 있어서, 상기 데이터 전송 속도 제한값을 변경하는 단계는,17. The method of claim 16, wherein changing the data transfer rate limit value comprises:
    상기 검출된 데이터의 전송 속도가 기 설정된 임계 속도를 초과하거나 또는 상기 검출된 데이터의 품질이 기 설정된 임계 품질 미만으로 악화되는 경우, 상기 데이터 전송 속도 제한값을 초기값으로 복원하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제어 방법.The method further comprising the step of restoring the data transfer rate limit value to an initial value when the detected data transfer rate exceeds a preset threshold speed or the quality of the detected data deteriorates below a preset threshold quality A control method of an electronic device, characterized in that.
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