WO2021166537A1 - 発光装置および発光装置の製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

発光装置および発光装置の製造方法、並びに電子機器 Download PDF

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Definitions

  • the present disclosure relates to a light emitting device, a method of manufacturing the light emitting device, and an electronic device.
  • a light emitting element provided with a current-driven light emitting unit and a light emitting device provided with such a light emitting element are well known.
  • a light emitting element provided with a light emitting unit composed of an organic electroluminescence element (hereinafter, may be simply abbreviated as [organic EL light emitting unit]) is attracting attention as a light emitting element capable of high-intensity light emission by low voltage DC drive. Has been done.
  • a light emitting device having a light emitting region composed of light emitting elements arranged in a matrix on a substrate is, for example, used for displaying visible light to display an image or emitting infrared light in a predetermined pattern for distance measurement. It is used for applications such as In a light emitting device that is attached to eyewear such as eyeglasses and goggles to display an image, it is required to increase the brightness in addition to setting the pixel size to about several micrometers to 10 micrometers. ing.
  • Patent Document 1 proposes forming a microlens array on a light emitting region to improve light extraction efficiency.
  • the emission direction can be adjusted by shifting the position of the microlens on the light emitting region for each light emitting element, there remains a problem that the light utilization efficiency is lowered.
  • an object of the present disclosure is to provide a light emitting device capable of appropriately adjusting the emission direction of light from the light emitting region and having excellent light utilization efficiency, a method for manufacturing the light emitting device, and such a light emitting device. To provide electronic devices.
  • the light emitting device for achieving the above object is With the board A light emitting region composed of light emitting elements arranged in a matrix on a substrate, and The sealing part located on the light emitting area and Includes A single lens covering the light emitting region is formed in the sealing portion. It is a light emitting device.
  • the method for manufacturing a light emitting device according to the present disclosure for achieving the above object is as follows.
  • the electronic device for achieving the above object is With the board A light emitting region composed of light emitting elements arranged in a matrix on a substrate, and The sealing part located on the light emitting area and Includes A single lens covering the light emitting region is formed in the sealing portion. It is an electronic device equipped with a light emitting device.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic exploded perspective view for explaining the stacking relationship between the light emitting region, the color filter, and the single lens in the light emitting device.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of the light emitting device.
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view of a part of a light emitting device for explaining the structure of a light emitting element, a color filter, and a single lens.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a part of a light emitting device for explaining the adjustment of the light emitting direction by a single lens.
  • FIG. 5A, 5B and 5C are schematic partial end views for explaining the method of manufacturing the light emitting device according to the first embodiment.
  • 6A and 6B are schematic partial end views for explaining the method of manufacturing the light emitting device according to the first embodiment, following FIG. 5C.
  • 7A and 7B are schematic partial end views for explaining the method of manufacturing the light emitting device according to the first embodiment, following FIG. 6B.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view for explaining the shape of a single lens in the light emitting device.
  • FIG. 9 is a schematic perspective view for explaining the shape of a single lens in the light emitting device, following FIG.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view for explaining the shape of a single lens in the light emitting device, following FIG. 9.
  • FIG. 9 is a schematic perspective view for explaining the shape of a single lens in the light emitting device, following FIG. 9. FIG.
  • FIG. 11 is a schematic perspective view for explaining the shape of a single lens in the light emitting device, following FIG. 10.
  • FIG. 12 is a schematic perspective view for explaining the shape of a single lens in the light emitting device, following FIG. 11.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view for explaining the shape of a single lens in the light emitting device, following FIG. 12.
  • FIG. 14 is a schematic perspective view for explaining the shape of a single lens in the light emitting device, following FIG. 13.
  • FIG. 15 is a schematic perspective view for explaining the light emitting device according to the second embodiment.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device.
  • FIG. 17A is a schematic perspective view of the light emitting device according to the third embodiment.
  • FIG. 17A is a schematic perspective view of the light emitting device according to the third embodiment.
  • FIG. 17B is a schematic cross-sectional view of the light emitting device.
  • FIG. 18 is a schematic perspective view for explaining the light emitting device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 19 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device.
  • FIG. 20 is a schematic cross-sectional view of a part of the light emitting device for explaining the structure of the light emitting device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of a part of the light emitting device for explaining the structure of the light emitting device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 22 is an external view of a single-lens reflex type digital still camera with interchangeable lenses, in which FIG. 22A shows a front view thereof and FIG. 22B shows a rear view thereof.
  • FIG. 23 is an external view of the head-mounted display.
  • FIG. 24 is an external view of the see-through head-mounted display.
  • a light emitting device according to the present disclosure a light emitting device used for an electronic device according to the present disclosure, and a light emitting device obtained by a method for manufacturing the light emitting device according to the present disclosure (hereinafter, these are simply referred to as "light emitting devices of the present disclosure”).
  • the board A light emitting region composed of light emitting elements arranged in a matrix on a substrate, and The sealing part located on the light emitting area and Includes A single lens covering the light emitting region is formed in the sealing portion. It is a light emitting device.
  • the single lens may be composed of an organic material or an inorganic material.
  • the organic material include a polyimide resin, an acrylic resin, and a novolac resin.
  • the inorganic material include silicon oxide, silicon oxynitride, and silicon nitride. From the viewpoint of sealing property, it is preferable that the single lens is composed of silicon oxide or silicon nitride.
  • the [single lens covering the light emitting region] includes a single lens covering the entire light emitting region and a single lens covering a part of the light emitting region.
  • a color filter may be formed between the light emitting region and the single lens.
  • the structure of the color filter is not particularly limited, and for example, it can be formed by a well-known patterning method using a resin material containing a pigment corresponding to the display color.
  • the single lens can be configured to be formed by etching processing or nanoimprint processing.
  • etching processing for example, after forming a material layer constituting a lens, a mask corresponding to the lens shape may be formed on the material layer, and then dry etching may be performed to transfer the lens shape to the material layer.
  • nanoimprint processing a mold is prepared according to the lens shape, a light (including UV) curable or thermosetting resin is applied, and then the mold is pressed, and then the resin is cured. You can do things like do.
  • a facing substrate can be arranged on the sealing portion.
  • a well-known material such as a transparent glass material or a resin material can be used.
  • the single lens and the facing substrate may be filled with an inorganic material or an organic material having a refractive index different from that of the material constituting the single lens.
  • the space between the single lens and the facing substrate can be filled with gas.
  • a microlens corresponding to each light emitting element can be formed between the light emitting region and the single lens.
  • the configuration of the microlens is not particularly limited, and can be formed by a well-known patterning method.
  • another single lens may be arranged on the single lens.
  • the lens power is insufficient with one single lens, the required lens power can be secured by arranging another single lens.
  • the light emitting element can be configured to have a light emitting unit including an organic electroluminescence element, an LED element, a semiconductor laser element, and the like. These can be constructed using well-known materials and methods. From the viewpoint of configuring a flat light emitting device, it is preferable that the light emitting element has a light emitting portion composed of an organic electroluminescence element. Further, the light emitting element may include a drive circuit for driving the light emitting unit. The light emitting portion and the drive circuit can be connected via, for example, a conductive portion made of vias provided in an interlayer insulating film.
  • the single lens can be configured to have a rotationally symmetric shape.
  • it can be configured as a rotationally symmetric cylindrical lens or a spherical lens. It may be a convex lens configuration or a concave lens configuration.
  • the single lens can be configured to have a rotationally asymmetrical shape.
  • the conditions of light collection and diffusion should be rotationally asymmetric in each of the light emitting element for the left eye and the light emitting element for the right eye.
  • a semiconductor material, a glass material, or a plastic material can be exemplified.
  • the drive circuit is composed of transistors formed on a semiconductor substrate, for example, a well region may be provided on a semiconductor substrate made of silicon, and a transistor may be formed in the wells.
  • the drive circuit is composed of a thin film transistor or the like, a semiconductor thin film can be formed on the substrate made of a glass material or a plastic material to form the drive circuit.
  • the various types of wiring can have a well-known configuration and structure.
  • the configuration of the drive circuit or the like that controls the light emission of the light emitting unit is not particularly limited.
  • the light emitting portion may be formed, for example, in a certain plane on the substrate, and may be arranged above the drive circuit for driving the light emitting portion via, for example, an interlayer insulating layer.
  • the configuration of the transistors constituting the drive circuit is not particularly limited. It may be a p-channel type field-effect transistor or an n-channel type field-effect transistor.
  • the light emitting unit can be configured to be a so-called top light emitting type.
  • a light emitting unit composed of an organic electroluminescence element is configured by sandwiching an organic layer including a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and the like between a first electrode and a second electrode.
  • the cathode is shared, the second electrode is the cathode electrode and the first electrode is the anode electrode.
  • the first electrode is provided for each light emitting portion on the substrate.
  • the first electrode functions as an anode electrode of the light emitting unit.
  • the first electrode can be made of a metal such as aluminum (Al), an aluminum alloy, platinum (Pt), gold (Au), chromium (Cr), tungsten (W), or an alloy thereof.
  • a transparent conductive material layer such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) and a reflective layer made of a light reflecting material may be laminated.
  • the organic layer is formed by laminating a plurality of material layers, and is provided on the entire surface including the first electrode and the partition wall as a common continuous film.
  • the organic layer emits light when a voltage is applied between the first electrode and the second electrode.
  • the organic layer can be composed of, for example, a structure in which a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are laminated in this order from the first electrode side.
  • the hole transporting material, the hole transporting material, the electron transporting material, and the organic light emitting material constituting the organic layer are not particularly limited, and well-known materials can be used.
  • the organic layer may include a structure in which a plurality of light emitting layers are laminated.
  • a light emitting portion that emits white light can be configured by stacking light emitting layers that emit red light, blue light, and green light, or by stacking light emitting layers that emit blue light and yellow light.
  • the light emitting device of the present disclosure may have a color display configuration.
  • the color filter can be formed by using, for example, a resin material impregnated with a pigment or a dye.
  • a so-called monochrome display configuration may be used.
  • one light emitting element constitutes one pixel.
  • one light emitting element constitutes one sub-pixel.
  • one pixel is composed of a plurality of sub-pixels, specifically, one pixel is composed of three sub-pixels of a red display sub-pixel, a green display sub-pixel, and a blue display sub-pixel. be able to.
  • a set of these three types of sub-pixels plus one or more types of sub-pixels for example, a set of sub-pixels that emit white light to improve brightness, and a color reproduction range
  • the partition wall for partitioning the adjacent light emitting elements can be formed by using a material appropriately selected from known inorganic materials and organic materials.
  • a physical vapor deposition method exemplified by a vacuum deposition method or a sputtering method can be used. It can be formed by a combination of a well-known film forming method such as (PVD method) or various chemical vapor deposition methods (CVD method) and a well-known patterning method such as an etching method or a lift-off method.
  • VGA 640,480
  • S-VGA 800,600
  • XGA XGA
  • APRC APRC
  • S-XGA 1280,1024
  • Image display such as U-XGA (1600,1200), HD-TV (1920,1080), Q-XGA (2048,1536), (1920,1035), (720,480), (1280,960), etc.
  • various electronic devices having an image display function can be exemplified in addition to the direct-view type and projection type light emitting device.
  • the first embodiment relates to a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device according to the present disclosure.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view for explaining the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic exploded perspective view for explaining the stacking relationship between the light emitting region, the color filter, and the single lens in the light emitting device.
  • a part of the facing substrate and the sealing portion is cut out and shown.
  • the thickness of the light emitting element constituting the light emitting region, the thickness of the color filter, the thickness of the single lens, etc. are shown in an exaggerated state with respect to the thickness of the substrate and the like. .. The same applies to other drawings.
  • the light emitting device 1 includes a substrate 100, a light emitting region LP composed of light emitting elements ELP arranged in a matrix on the substrate 100, and a sealing portion 120 located on the light emitting region LP.
  • a single lens 121 that covers the light emitting region LP is formed in the sealing portion 120.
  • the diagonal dimension of the light emitting region LP is, for example, about 1 inch
  • the thickness of the single lens 121 is, for example, about several tens of micrometers to several hundreds of micrometers.
  • a cylindrical lens extending in the Y direction is shown as an example of the single lens 121.
  • a color filter 115 is formed between the light emitting region LP and the single lens 121.
  • an opposed substrate 140 made of, for example, a glass material is arranged on the sealing portion 120.
  • the space between the single lens 121 and the facing substrate 140 is filled with an inorganic material or an organic material having a refractive index different from that of the material constituting the single lens 121.
  • Reference numeral 122 indicates a filler.
  • a transparent organic material or an inorganic material may be appropriately selected and used.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of the light emitting device.
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view of a part of a light emitting device for explaining the structure of a light emitting element, a color filter, and a single lens.
  • the single lens 121 is used to adjust the emission direction of light from the light emitting region LP, more specifically, light from the light emitting element ELP.
  • FIG. 3A shows an example in which the single lens 121 acts as a convex lens.
  • the light emitting element ELP has a light emitting unit composed of an organic electroluminescence element.
  • the light emitting portion composed of an organic electroluminescence element is configured by sequentially laminating an organic layer including a light emitting layer, a second electrode, and a protective layer on a first electrode 111 provided for each light emitting element ELP.
  • the organic layer, the second electrode, and the protective layer are shown by layer 113 in FIG. 3B.
  • the protective layer is provided to prevent the permeation of water into the organic layer, and may be composed of an organic material or an inorganic material.
  • Examples of the organic material include a polyimide resin, an acrylic resin, and a novolac resin.
  • Examples of the inorganic material include silicon oxide, silicon oxynitride, and silicon nitride.
  • an organic material and an inorganic material can be laminated. The organic layer is formed so as to emit white light.
  • a flattening film 114 is formed on the layer 113.
  • a partition wall 112 made of an insulating material is provided between the adjacent first electrodes 111, thereby classifying each light emitting element ELP.
  • a drive circuit provided for each light emitting element ELP is formed on the substrate 100. The light emitting state of the light emitting element ELP is controlled according to a signal from the outside.
  • the color filter 115 is formed on the flattening film 114.
  • the color filter 115 is arranged to extract a target color from the white light emitted by the light emitting element ELP.
  • one of three types of color filters of red, green and blue is arranged corresponding to each light emitting element ELP.
  • Reference numeral 110 indicates a portion in which the color filter 115, the flattening film 114, and the layers constituting the light emitting unit ELP are laminated.
  • the single lens 121 is formed on the color filter 115.
  • the single lens can be configured to be formed by etching or nanoimprint processing. Further, the single lens 121 may be made of an organic material or an inorganic material. From the viewpoint of sealing property, it is preferable that the single lens 121 is made of silicon oxide or silicon nitride.
  • the basic configuration of the light emitting element ELP, the color filter 115, and the single lens 121 has been described above. Subsequently, the adjustment of the light emission direction by the single lens 121 will be described.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a part of a light emitting device for explaining the adjustment of the light emitting direction by a single lens.
  • the amount of adjustment (deviation angle) of the light emission direction by the single lens 121 is the curvature of the lens interface, the incident angle ⁇ 1 of the light with respect to the lens interface, the refractive index n 1 of the material constituting the single lens 121, and the emission side. It is determined by the refractive index n 2 of the medium of.
  • n 1 of the material constituting the single lens 121 It is determined by the refractive index n 2 of the medium of.
  • FIG. 4 as an example, an example when the incident angle ⁇ 1 of light with respect to the lens interface is 30 degrees is shown in a table.
  • Case 1 shown in the table of FIG. 4 is a case where there is no single lens 121, the medium on the exit side (filler 122 shown in FIG. 1) is an organic material, and its refractive index n 2 is 1.35. show.
  • the declination in this case is 0 degrees.
  • Case 2 shows a case where the single lens 121 is made of an organic material and has a refractive index n 1 of 1.65 and a refractive index n 2 of the medium on the emitting side is 1.35.
  • the declination in this case is 8 degrees.
  • Case 3 shows a case where the single lens 121 is made of an inorganic material and has a refractive index n 1 of 2.00 and a refractive index n 2 of the medium on the emitting side is 1.35.
  • the declination in this case is 18 degrees.
  • Case 4 shows a case where the single lens 121 is made of an inorganic material and has a refractive index n 1 of 2.00 and a refractive index n 2 of the medium on the emitting side is 1.50.
  • the declination in this case is 12 degrees.
  • the curvature of the lens interface, the material constituting the lens, and the material of the medium on the exit side are adjusted so that the required declination can be obtained according to the specifications of the light emitting device 1. You can select it.
  • the single lens 121 is made of an inorganic material, particularly silicon oxide or silicon nitride, and the medium on the exit side is a resin material. It is preferable that the configuration is composed of.
  • 5 to 8 are schematic partial end view views for explaining the manufacturing method of the light emitting device according to the first embodiment.
  • the manufacturing method of the light emitting device 1 is sealed by forming a light emitting region composed of light emitting elements arranged in a matrix on a substrate and forming a single lens covering the light emitting region. Has a step of performing.
  • Step-100 (see FIGS. 5A and 5B)
  • the substrate 100 shown in FIG. 1 is prepared (see FIG. 5A), and a light emitting region LP composed of light emitting elements ELP arranged in a matrix on the substrate 100 is formed (see FIG. 5B).
  • a light emitting region LP composed of light emitting elements ELP arranged in a matrix on the substrate 100 is formed (see FIG. 5B).
  • each layer constituting the light emitting portion ELP, the flattening film 114, and the color filter 115 are formed on the substrate 100 by a well-known method.
  • Step-110 (see FIGS. 5C, 6A and 6B)
  • a single lens 121 that covers the light emitting region LP is formed.
  • the material layer 121'constituting the single lens 121 is formed on the entire surface including the color filter 115 (see FIG. 5C).
  • a resist 129 for forming a single lens is formed on the resist.
  • gray tone lithography is used to form a resist 129 that resembles the shape of a single lens 121 (see FIG. 6A).
  • the resist 129 and the material layer 121' are etched.
  • the material layer 121' may be formed after the etching stop film is formed.
  • a mold corresponding to the lens shape is prepared, and a light (including UV) curable or thermosetting resin is applied and then molded. Pressing may be performed, and then the resin may be cured.
  • Step-120 (see FIGS. 7A and 7B) Then, the filler 122 is applied to the entire surface (see FIG. 7A), and then the facing substrate 140 is arranged (see FIG. 7B).
  • the light emitting device 1 can be obtained by the above steps.
  • the manufacturing method of the light emitting device 1 has been described above. Subsequently, a shape example of a single lens will be described.
  • FIGS. 8 to 14 are schematic perspective views for explaining a shape example of a single lens.
  • a cylindrical lens 121 extending in the Y direction is shown as an example of a single lens.
  • the shape of the single lens is not limited to this, and the single lens may have a rotationally symmetric shape, or the single lens may have a rotationally asymmetrical shape.
  • FIG. 9 shows an example using a single lens 121A composed of a concave cylindrical lens extending in the Y direction. Although not shown, it is also possible to use a single lens composed of a concave cylindrical lens extending in the X direction.
  • FIG. 10 shows an example using a single lens 121B composed of a convex cylindrical lens extending in the X direction.
  • FIG. 11 shows an example using a single lens 121C composed of a convex spherical lens.
  • FIG. 12 shows an example using a single lens 121D having a Fresnel structure extending in the Y direction. Although not shown, it is also possible to use a single lens having a Fresnel structure extending in the X direction or a single lens having a circular Fresnel structure.
  • FIG. 13 and 14 show examples of using a pair of single lenses 121E 1 and 121E 2 having a rotationally asymmetrical shape, respectively.
  • This configuration is suitable for, for example, an application in which it is desired to have asymmetry of light collection conditions for each of the right eye and the left eye.
  • the second embodiment also relates to a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device according to the present disclosure.
  • the space between the single lens and the facing substrate is filled with an inorganic material or an organic material having a refractive index different from that of the material constituting the single lens.
  • the space between the single lens and the facing substrate is filled with gas. Except for the above points, the configuration is the same as that of the first embodiment.
  • FIG. 15 is a schematic perspective view for explaining the light emitting device according to the second embodiment.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device.
  • reference numeral 220 indicates a sealing portion.
  • a seal portion 223 is arranged around the substrate 100, and the opposing substrate 140 is arranged on the seal portion 223.
  • the atmosphere is sealed in the space 222 surrounded by the seal portion 223 and the facing substrate 140.
  • the light emitting device 2 can be manufactured by, for example, the following process.
  • a seal portion 223 made of, for example, a photocurable material is applied around the substrate 100. After that, the facing substrate 140 is arranged in the atmosphere.
  • the seal portion 223 may contain a predetermined spacer material in order to maintain the distance between the facing substrate 140 and the substrate 100.
  • the light emitting device 2 can be obtained by performing a predetermined curing treatment on the seal portion 223.
  • a third embodiment also relates to a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device according to the present disclosure.
  • the opposing substrate was arranged so as to face the substrate, and the filler was arranged between them.
  • the third embodiment is mainly different in that the opposing substrate and the filler are omitted.
  • FIG. 17A is a schematic perspective view of the light emitting device according to the third embodiment.
  • FIG. 17B is a schematic cross-sectional view of the light emitting device.
  • the single lens 321 is formed so as to extend around the substrate 100, for example. If the single lens 321 is formed of an inorganic material such as silicon oxide or silicon nitride, the single lens 321 itself can sufficiently seal.
  • the [step-100] and [step-110] described in the first embodiment may be substantially performed, and thus the description thereof will be omitted.
  • a fourth embodiment also relates to a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device according to the present disclosure.
  • the fourth embodiment is different in that yet another single lens is arranged on the single lens.
  • the lens power is insufficient with one single lens, the required lens power can be secured by arranging another single lens.
  • FIG. 18 is a schematic perspective view for explaining the light emitting device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 19 is a schematic cross-sectional view of the light emitting device.
  • reference numeral 420 indicates a sealing portion.
  • another single lens 421 2 is arranged on the single lens 421 1 corresponding to the lens 121 in the light emitting device 1.
  • the space between the opposing substrate 140 and the substrate 100 is filled with a filler 422.
  • the filler 422 has a two-layer structure composed of the fillers 422 1 and 422 2, which will be described later.
  • the light emitting device 4 can be manufactured by, for example, the following process.
  • Step-400 [Step-100] and [Step-110] described in the first embodiment are performed to form a light emitting element ELP, a color filter, and a single lens 421 1 on the substrate 100.
  • Step-410 After applying the filler 422 1 to the entire surface, a flattening treatment is performed. Then, the same process as in [Step-110] is performed on the filler 422 1 to form a single lens 421 2. After that, the filler 422 2 is applied, and then the facing substrate 140 is arranged.
  • the light emitting device 4 can be obtained by the above steps.
  • a fifth embodiment also relates to a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device according to the present disclosure.
  • FIG. 20 is a schematic cross-sectional view of a part of the light emitting device for explaining the structure of the light emitting device according to the fifth embodiment.
  • the light emitting device 1 may be read as the light emitting device 5 with the color filter removed in FIG.
  • the light emitting device 5 has, for example, a configuration in which the color filter 115 is omitted in the light emitting device 1 of the first embodiment.
  • the color filter is omitted from the laminated portion indicated by reference numeral 510 in FIG. 20, and a single lens 121 is formed on the flattening film 114.
  • the manufacturing method of the light emitting device 5 is the same as that of [Step-100] to [Step-120] described in the first embodiment except that the formation of the color filter is omitted, and thus the description thereof will be omitted.
  • a sixth embodiment also relates to a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device according to the present disclosure.
  • FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of a part of the light emitting device for explaining the structure of the light emitting device according to the sixth embodiment.
  • the light emitting device 1 may be read as the light emitting device 6 in FIG.
  • the light emitting device 6 has a configuration in which, for example, in the light emitting device 1 of the first embodiment, a microlens 616 is arranged on the color filter 115 and a single lens 621 is formed on the microlens 616. Is.
  • the method for manufacturing the light emitting device 6 is the same as that in [Step-100] to [Step-120] described in the first embodiment, except that the microlens 616 is formed after the color filter 115 is formed. Since there is, the description is omitted.
  • the light emitting device of the present disclosure described above is used as a display unit (light emitting device) of an electronic device in all fields for displaying a video signal input to an electronic device or a video signal generated in the electronic device as an image or a video.
  • a display unit of, for example, a television set, a digital still camera, a notebook personal computer, a mobile terminal device such as a mobile phone, a video camera, a head mount display (head-mounted display), or the like.
  • the light emitting device of the present disclosure also includes a modular device having a sealed configuration.
  • the display module may be provided with a circuit unit for inputting / outputting a signal or the like from the outside to the light emitting region, a flexible printed circuit (FPC), or the like.
  • FPC flexible printed circuit
  • a digital still camera and a head-mounted display will be illustrated as specific examples of the electronic device using the light emitting device of the present disclosure. However, the specific examples illustrated here are only examples, and are not limited to these.
  • FIG. 22 is an external view of a single-lens reflex type digital still camera with interchangeable lenses, in which FIG. 22A shows a front view thereof and FIG. 22B shows a rear view thereof.
  • An interchangeable lens single-lens reflex type digital still camera has, for example, an interchangeable photographing lens unit (interchangeable lens) 712 on the front right side of the camera body (camera body) 711, and is gripped by the photographer on the front left side. It has a grip portion 713 for the purpose.
  • interchangeable photographing lens unit interchangeable lens
  • a monitor 714 is provided in the center of the back of the camera body 711.
  • a viewfinder (eyepiece window) 715 is provided on the upper part of the monitor 714. By looking into the viewfinder 715, the photographer can visually recognize the light image of the subject guided by the photographing lens unit 712 and determine the composition.
  • the light emitting device of the present disclosure can be used as the viewfinder 715. That is, the interchangeable lens type single-lens reflex type digital still camera according to this example is manufactured by using the light emitting device of the present disclosure as its viewfinder 715.
  • FIG. 23 is an external view of the head-mounted display.
  • the head-mounted display has, for example, ear hooks 812 for being worn on the user's head on both sides of the eyeglass-shaped display unit 811.
  • the light emitting device of the present disclosure can be used as the display unit 811. That is, the head-mounted display according to this example is manufactured by using the light emitting device of the present disclosure as the display unit 811.
  • FIG. 24 is an external view of the see-through head-mounted display.
  • the see-through head-mounted display 911 includes a main body 912, an arm 913, and a lens barrel 914.
  • the main body 912 is connected to the arm 913 and the glasses 900. Specifically, the end portion of the main body portion 912 in the long side direction is connected to the arm 913, and one side of the side surface of the main body portion 912 is connected to the eyeglasses 900 via a connecting member.
  • the main body 912 may be directly attached to the head of the human body.
  • the main body 912 incorporates a control board for controlling the operation of the see-through head-mounted display 911 and a display.
  • the arm 913 connects the main body 912 and the lens barrel 914, and supports the lens barrel 914. Specifically, the arm 913 is coupled to the end of the main body 912 and the end of the lens barrel 914, respectively, to fix the lens barrel 914. Further, the arm 913 has a built-in signal line for communicating data related to an image provided from the main body 912 to the lens barrel 914.
  • the lens barrel 914 projects the image light provided from the main body 912 via the arm 913 toward the eyes of the user who wears the see-through head-mounted display 911 through the eyepiece.
  • the light emitting device of the present disclosure can be used for the display unit of the main body unit 912.
  • the technology of the present disclosure can also have the following configuration.
  • a light emitting region composed of light emitting elements arranged in a matrix on a substrate, and The sealing part located on the light emitting area and Includes A single lens covering the light emitting region is formed in the sealing portion.
  • Single lens consists of organic or inorganic material, The light emitting device according to the above [A1].
  • A3] Single lens consists of silicon oxide or silicon nitride, The light emitting device according to the above [A2].
  • a color filter is formed between the light emitting region and the single lens. The light emitting device according to any one of the above [A1] to [A3].
  • the single lens is formed by etching or nanoimprint processing, The light emitting device according to any one of the above [A1] to [A4].
  • a facing substrate is arranged on the sealing portion, The light emitting device according to any one of the above [A1] to [A5].
  • the single lens and the facing substrate are filled with an inorganic material or an organic material having a refractive index different from that of the material constituting the single lens.
  • the space between the single lens and the opposing substrate is filled with gas, The light emitting device according to the above [A6].
  • a microlens corresponding to each light emitting element is formed between the light emitting region and the single lens.
  • Another single lens is placed on top of the single lens, The light emitting device according to any one of the above [A1] to [A9].
  • the light emitting element has a light emitting part composed of an organic electroluminescence element.
  • a single lens has a rotationally symmetric shape, The light emitting device according to any one of the above [A1] to [A11].
  • the single lens has a rotationally asymmetrical shape, The light emitting device according to any one of the above [A1] to [A11].
  • [B1] A step of forming a light emitting region composed of light emitting elements arranged in a matrix on a substrate, and a step of sealing by forming a single lens covering the light emitting region.
  • [B2] Forming a single lens of organic or inorganic material, The method for manufacturing a light emitting device according to the above [B1].
  • [B3] Forming a single lens of silicon oxide or silicon nitride, The method for manufacturing a light emitting device according to the above [B2].
  • [B4] It has a step of forming a color filter between the light emitting region and a single lens. The method for manufacturing a light emitting device according to any one of the above [B1] to [B3].
  • [B5] Forming a single lens by etching or nanoimprint processing, The method for manufacturing a light emitting device according to any one of the above [B1] to [B4].
  • [B6] It has a step of arranging a facing substrate on a single lens. The method for manufacturing a light emitting device according to any one of the above [B1] to [B5].
  • [B7] It has a step of filling the space between the single lens and the facing substrate with an inorganic material or an organic material having a refractive index different from that of the material constituting the single lens.
  • [B8] It has a step of filling the space between the single lens and the facing substrate with a gas.
  • [B9] It has a step of forming a microlens corresponding to each light emitting element between a light emitting region and a single lens.
  • [B10] It has the step of placing yet another single lens on top of a single lens.
  • [B11] Forming a light emitting element having a light emitting part composed of an organic electroluminescence element, The method for manufacturing a light emitting device according to any one of the above [B1] to [B10].
  • [B12] Forming a single lens with a rotationally symmetric shape, The method for manufacturing a light emitting device according to any one of the above [B1] to [B11].
  • [B13] Forming a single lens with a rotationally asymmetrical shape, The method for manufacturing a light emitting device according to any one of the above [B1] to [B11].
  • [C2] Single lens consists of organic or inorganic material, The electronic device according to the above [C1].
  • the single lens is formed by etching or nanoimprint processing, The electronic device according to any one of the above [C1] to [C4].
  • a facing substrate is arranged on the sealing portion, The electronic device according to any one of the above [C1] to [C5].
  • the single lens and the facing substrate are filled with an inorganic material or an organic material having a refractive index different from that of the material constituting the single lens.
  • the space between the single lens and the opposing substrate is filled with gas, The electronic device according to the above [C6].
  • a microlens corresponding to each light emitting element is formed between the light emitting region and the single lens.
  • the electronic device according to any one of the above [C1] to [C8].
  • Another single lens is placed on top of the single lens, The electronic device according to any one of the above [C1] to [C9].
  • the light emitting element has a light emitting part composed of an organic electroluminescence element.
  • the electronic device according to any one of the above [C1] to [C10].
  • a single lens has a rotationally symmetric shape, The electronic device according to any one of the above [C1] to [C11].
  • the single lens has a rotationally asymmetrical shape, The electronic device according to any one of the above [C1] to [C11].

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Abstract

発光装置は、基板と、基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域と、発光領域上に位置する封止部と、を含んでおり、封止部には、発光領域を覆う単一レンズが形成されている。また、発光装置の製造方法は、基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域を形成する工程と、発光領域を覆う単一レンズを形成することによって封止を行う工程とを有する。

Description

発光装置および発光装置の製造方法、並びに電子機器
　本開示は、発光装置および発光装置の製造方法、並びに電子機器に関する。
　電流駆動型の発光部を備えた発光素子、及び、係る発光素子を備えた発光装置が周知である。例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部（以下、単に、［有機ＥＬ発光部］と略称する場合がある）を備えた発光素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域を備える発光装置は、例えば、可視光を発光して画像を表示する用途や、赤外光を所定のパターンで発光して測距を行う用途などに用いられる。眼鏡やゴーグルなどといったアイウェアに装着されて画像表示を行う発光装置にあっては、画素サイズを数マイクロメートルないし１０マイクロメートル程度とするといったことに加えて、高輝度化を図ることが求められている。例えば、特許文献１には、発光領域上にマイクロレンズアレイを形成して光取り出し効率を向上させるといったことが提案されている。
特開２００４－３９５００号公報
　例えばアイウェア用の発光装置にあっては、表示画像を歪なく拡大するために、発光領域からの光の出射方向を好適に調整する必要がある。発光領域上のマイクロレンズの位置を発光素子ごとにシフトさせるといったことによっても出射方向の調整が可能であるが、光の利用効率が低下するといった課題が残る。
　従って、本開示の目的は、発光領域からの光の出射方向を好適に調整することができ光の利用効率にも優れた発光装置および係る発光装置の製造方法、並びに、係る発光装置を備えた電子機器を提供することにある。
　上記の目的を達成するための本開示に係る発光装置は、
　基板と、
　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域と、
　発光領域上に位置する封止部と、
を含んでおり、
　封止部には、発光領域を覆う単一レンズが形成されている、
発光装置である。
　上記の目的を達成するための本開示に係る発光装置の製造方法は、
　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域を形成する工程と、　発光領域を覆う単一レンズを形成することによって封止を行う工程と、
を有する、
発光装置の製造方法である。
　上記の目的を達成するための本開示に係る電子機器は、
　基板と、
　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域と、
　発光領域上に位置する封止部と、
を含んでおり、
　封止部には、発光領域を覆う単一レンズが形成されている、
発光装置を備えた電子機器である。
図１は、第１の実施形態に係る発光装置を説明するための模式的な斜視図である。 図２は、発光装置における発光領域とカラーフィルタと単一レンズとの積層関係を説明するための模式的な分解斜視図である。 図３Ａは、発光装置の模式的な断面図である。図３Ｂは、発光素子とカラーフィルタと単一レンズの構造を説明するための発光装置の一部の模式的な断面図である。 図４は、単一レンズによる光の出射方向の調整を説明するための発光装置の一部の模式的な断面図である。 図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃは、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための模式的な一部端面図である。 図６Ａおよび図６Ｂは、図５Ｃに引き続き、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための模式的な一部端面図である。 図７Ａおよび図７Ｂは、図６Ｂに引き続き、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための模式的な一部端面図である。 図８は、発光装置における単一レンズの形状を説明するための模式的な斜視図である。 図９は、図８に引き続き、発光装置における単一レンズの形状を説明するための模式的な斜視図である。 図１０は、図９に引き続き、発光装置における単一レンズの形状を説明するための模式的な斜視図である。 図１１は、図１０に引き続き、発光装置における単一レンズの形状を説明するための模式的な斜視図である。 図１２は、図１１に引き続き、発光装置における単一レンズの形状を説明するための模式的な斜視図である。 図１３は、図１２に引き続き、発光装置における単一レンズの形状を説明するための模式的な斜視図である。 図１４は、図１３に引き続き、発光装置における単一レンズの形状を説明するための模式的な斜視図である。 図１５は、第２の実施形態に係る発光装置を説明するための模式的な斜視図である。 図１６は、発光装置の模式的な断面図である。 図１７Ａは、第３の実施形態に係る発光装置の模式的な斜視図である。図１７Ｂは、発光装置の模式的な断面図である。 図１８は、第４の実施形態に係る発光装置を説明するための模式的な斜視図である。 図１９は、発光装置の模式的な断面図である。 図２０は、第５の実施形態に係る発光装置の構造を説明するための発光装置の一部の模式的な断面図である。 図２１は、第６の実施形態に係る発光装置の構造を説明するための発光装置の一部の模式的な断面図である。 図２２は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラの外観図であり、図２２Ａにその正面図を示し、図２２Ｂにその背面図を示す。 図２３は、ヘッドマウントディスプレイの外観図である。 図２４は、シースルーヘッドマウントディスプレイの外観図である。
　以下、図面を参照して、実施形態に基づいて本開示を説明する。本開示は実施形態に限定されるものではなく、実施形態における種々の数値や材料は例示である。以下の説明において、同一要素または同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。尚、説明は、以下の順序で行う。
　１．本開示に係る、発光装置および発光装置の製造方法、並びに電子機器、全般に関する説明
　２．第１の実施形態
　３．第２の実施形態
　４．第３の実施形態
　５．第４の実施形態
　６．第５の実施形態
　７．第６の実施形態
　８．電子機器の説明
　９．その他
［本開示に係る、発光装置および発光装置の製造方法、並びに電子機器、全般に関する説明］
　本開示に係る発光装置および本開示に係る電子機器に用いられる発光装置、並びに本開示に係る発光装置の製造方法によって得られる発光装置（以下、これらを単に「本開示の発光装置」と呼ぶ場合がある。）は、
　基板と、
　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域と、
　発光領域上に位置する封止部と、
を含んでおり、
　封止部には、発光領域を覆う単一レンズが形成されている、
発光装置である。
　本開示の発光装置において、単一レンズは有機材料または無機材料から成る構成とすることができる。有機材料として、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、もしくはノボラック系樹脂などを例示することができる。無機材料として、シリコン酸化物、シリコン酸窒化物、シリコン窒化物などを例示することができる。封止性の観点からは、単一レンズはシリコン酸化物またはシリコン窒化物から成る構成とすることが好ましい。尚、［発光領域を覆う単一レンズ］には、発光領域の全体を覆う単一レンズの他、発光領域の一部を覆う単一レンズも含まれる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の発光装置において、発光領域と単一レンズとの間にはカラーフィルタが形成されている構成とすることができる。カラーフィルタの構成は特に限定するものではなく、例えば表示色に応じた顔料を含んだ樹脂材料を用いて、周知のパターニング法によって形成することができる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の発光装置において、単一レンズはエッチング加工またはナノインプリント加工によって形成されている構成とすることができる。エッチング加工の場合、例えば、レンズを構成する材料層を形成した後にその上にレンズ形状に応じたマスクを形成し、ドライエッチングを施して材料層にレンズ形状を転写するといったことを行えばよい。また、ナノインプリント加工の場合、レンズ形状に応じたモールド（型）を準備し、光（ＵＶを含む）硬化性や熱硬化性の樹脂を塗布した上にモールドでプレスを行い、その後、樹脂の硬化を行うといったことを行えばよい。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の発光装置において、封止部上には対向基板が配置されている構成とすることができる。対向基板として、透明なガラス材料や樹脂材料といった、周知の材料を用いることができる。
　この場合において、単一レンズと対向基板との間は単一レンズを構成する材料とは屈折率が異なる無機材料または有機材料によって充填されている構成とすることができる。あるいは又、単一レンズと対向基板との間は気体によって充填されている構成とすることができる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の発光装置において、発光領域と単一レンズとの間には各発光素子に対応したマイクロレンズが形成されている構成とすることができる。マイクロレンズの構成は特に限定するものではなく、周知のパターニング法によって形成することができる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の発光装置において、単一レンズの上には更に別の単一レンズが配置されている構成とすることができる。例えば一枚の単一レンズではレンズパワーが不足する場合に、別の単一レンズを配置することによって必要とするレンズパワーを確保することができる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の発光装置において、発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子、ＬＥＤ素子、半導体レーザ素子などから成る発光部を有する構成とすることができる。これらは、周知の材料や方法を用いて構成することができる。平面型の発光装置を構成する観点からは、中でも、発光素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する構成とすることが好ましい。また、発光素子は、発光部を駆動するための駆動回路を含んでいてもよい。発光部と駆動回路とは例えば層間絶縁膜に設けられたビアなどから成る導通部を介して接続することができる。
　上述した各種の好ましい構成を含む本開示の発光装置において、単一レンズは回転対称な形状である構成とすることができる。例えば、回転対称な円柱レンズや球面レンズといった構成とすることができる。尚、凸レンズの構成であってもよいし凹レンズの構成であってもよい。
　あるいは又、上述した各種の好ましい構成を含む本開示の発光装置において、単一レンズは回転非対称な形状である構成とすることができる。例えば、３Ｄ表示を行う場合には、左目用の発光素子と右目用の発光素子のそれぞれにおいて、集光や拡散の条件を回転非対称とすべき場合が考えられる。単一レンズを回転非対称な形状とすることによって、これらの用途にも好適に対応することができる。
　基板の構成材料として、半導体材料、ガラス材料、あるいは、プラスチック材料を例示することができる。駆動回路を半導体基板に形成されたトランジスタによって構成するといった場合、例えばシリコンから成る半導体基板にウェル領域を設け、ウェル内にトランジスタを形成するといった構成とすればよい。一方、駆動回路を薄膜トランジスタなどによって構成するといった場合は、ガラス材料やプラスチック材料から成る基板を用いてその上に半導体薄膜を形成し駆動回路を形成することができる。各種の配線は、周知の構成や構造とすることができる。
　本開示の発光装置において、発光部の発光を制御する駆動回路などの構成は特に限定するものではない。発光部は、例えば、基板上の或る平面内に形成され、例えば、層間絶縁層を介して、発光部を駆動する駆動回路の上方に配置されているといった構成とすることができる。駆動回路を構成するトランジスタの構成は、特に限定するものではない。ｐチャネル型の電界効果トランジスタであってもよいし、ｎチャネル型の電界効果トランジスタであってもよい。
　本開示の発光装置において、発光部は、いわゆる上面発光型である構成とすることができる。例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部は、正孔輸送層、発光層、電子輸送層などを備えた有機層を、第１電極と第２電極で挟まれることによって構成される。カソードを共通化する場合、第２電極がカソード電極、第１電極がアノード電極となる。
　第１電極は、基板上に発光部ごとに設けられている。カソードを共通化する場合、第１電極は、発光部のアノード電極として機能する。第１電極は、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）などの金属やそれらの合金等を用いて構成することができる。あるいは又、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料層と光反射材料からなる反射層とが積層されて構成されていてもよい。
　有機層は、複数の材料層が積層されて成り、共通の連続膜として、第１電極上および隔壁部上を含む全面に設けられる。有機層は、第１電極と第２電極との間に電圧が印加されることによって発光する。有機層は、例えば、第１電極側から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、および、電子注入層を順に積層した構造で構成することができる。有機層を構成する正孔輸送材料、正孔輸送材料、電子輸送材料、有機発光材料は特に限定するものではなく、周知の材料を用いることができる。
　有機層は、複数の発光層が積層された構造を含んでいてもよい。例えば、赤色発光、青色発光、緑色発光の発光層を積層することによって、あるいは又、青色発光、黄色発光の発光層を積層することによって、白色で発光する発光部を構成することができる。
　本開示の発光装置はカラー表示の構成とすることができる。カラー表示の場合、カラーフィルタは、例えば、顔料または染料を含ませた樹脂材料などを用いて形成することができる。尚、場合によっては、所謂モノクロ表示の構成であってもよい。モノクロ表示の場合、１つの発光素子は１つの画素を構成する。
　また、カラー表示の場合、１つの発光素子は１つの副画素を構成する。例えば、１つの画素は複数の副画素から成る構成、具体的には、１つの画素は、赤色表示副画素、緑色表示副画素、及び、青色表示副画素の３つの副画素から成る構成とすることができる。更には、これらの３種の副画素に更に１種類あるいは複数種類の副画素を加えた１組（例えば、輝度向上のために白色光を発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するために補色を発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するためにイエローを発光する副画素を加えた１組、色再現範囲を拡大するためにイエロー及びシアンを発光する副画素を加えた１組）から構成することもできる。
　隣接する発光素子を区画する隔壁部は、公知の無機材料や有機材料から適宜選択した材料を用いて形成することができ、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法に例示される物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、各種の化学的気相成長法（ＣＶＤ法）などの周知の成膜方法と、エッチング法やリフトオフ法などの周知のパターニング法との組み合わせによって形成することができる。
　発光装置の画素（ピクセル）の値として、ＶＧＡ（６４０，４８０）、Ｓ－ＶＧＡ（８００，６００）、ＸＧＡ（１０２４，７６８）、ＡＰＲＣ（１１５２，９００）、Ｓ－ＸＧＡ（１２８０，１０２４）、Ｕ－ＸＧＡ（１６００，１２００）、ＨＤ－ＴＶ（１９２０，１０８０）、Ｑ－ＸＧＡ（２０４８，１５３６）の他、（１９２０，１０３５）、（７２０，４８０）、（１２８０，９６０）等、画像表示用解像度の幾つかを例示することができるが、これらの値に限定するものではない。
　本開示の発光装置を備えた電子機器として、直視型や投射型の発光装置の他、画像表示機能を備えた各種の電子機器を例示することができる。
　本明細書における各種の条件は、厳密に成立する場合の他、実質的に成立する場合にも満たされる。設計上あるいは製造上生ずる種々のばらつきの存在は許容される。また、以下の説明で用いる各図面は模式的なものであり、実際の寸法やその割合を示すものではない。
［第１の実施形態］
　第１の実施形態は、本開示に係る、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
　図１は、第１の実施形態に係る発光装置を説明するための模式的な斜視図である。図２は、発光装置における発光領域とカラーフィルタと単一レンズとの積層関係を説明するための模式的な分解斜視図である。図１においては、対向基板と封止部の一部を切り欠いて示した。尚、図示の都合上、発光領域を構成する発光素子の厚さ、カラーフィルタの厚さ、単一レンズの厚さなどは、基板の厚さなどに対して誇張された状態で示されている。他の図面についても同様である。
　発光装置１は、基板１００と、基板１００上にマトリクス状に配置されている発光素子ＥＬＰから成る発光領域ＬＰと、発光領域ＬＰ上に位置する封止部１２０とを含んでいる。そして、封止部１２０には、発光領域ＬＰを覆う単一レンズ１２１が形成されている。限定するものではないが、発光領域ＬＰの対角寸法は例えば１インチ程度、単一レンズ１２１の厚さは例えば数十マイクロメートルないし数百マイクロメートル程度といった値である。
　図１および図２においては、単一レンズ１２１の一例としてＹ方向に延びる円柱レンズを示した。図２に示すように、発光領域ＬＰと単一レンズ１２１との間にはカラーフィルタ１１５が形成されている。
　図１に示すように、封止部１２０上には、例えばガラス材料から成る対向基板１４０が配置されている。単一レンズ１２１と対向基板１４０との間は単一レンズ１２１を構成する材料とは屈折率が異なる無機材料または有機材料によって充填されている。符号１２２は充填材を示す。充填材は、透明な有機材料あるいは無機材料を適宜選定して用いればよい。
　図３Ａは、発光装置の模式的な断面図である。図３Ｂは、発光素子とカラーフィルタと単一レンズの構造を説明するための発光装置の一部の模式的な断面図である。
　単一レンズ１２１は、発光領域ＬＰからの光、より具体的には、発光素子ＥＬＰからの光の出射方向を調整するために用いられる。図３Ａは、単一レンズ１２１が凸レンズとして作用する場合の例を示す。
　図３Ｂを参照して、発光素子ＥＬＰとカラーフィルタ１１５と単一レンズ１２１の基本的な構成について説明する。発光素子ＥＬＰは、有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する。有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部は、発光素子ＥＬＰ毎に設けられた第１電極１１１上に、発光層を含む有機層と第２電極と保護層とが順次積層されて構成されている。尚、図示の都合上、図３Ｂにおいては有機層と第２電極と保護層とを一層１１３で示した。保護層は有機層への水分の浸透を防ぐために設けられており、有機材料または無機材料から成る構成とすることができる。有機材料として、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、もしくはノボラック系樹脂などを例示することができる。無機材料として、シリコン酸化物、シリコン酸窒化物、シリコン窒化物などを例示することができる。尚、保護性能を高めるために有機材料と無機材料を積層した構成とすることができる。有機層は白色を発光するように形成されている。層１１３の上には、平坦化膜１１４が形成されている。
　それぞれ隣接する第１電極１１１の間には絶縁材料から成る隔壁部１１２が設けられており、これによって、各発光素子ＥＬＰが区分されている。図示はされていないが、基板１００には、発光素子ＥＬＰ毎に設けられた駆動回路が形成されている。外部からの信号に応じて、発光素子ＥＬＰの発光状態が制御される。
　カラーフィルタ１１５は平坦化膜１１４の上に形成されている。カラーフィルタ１１５は、発光素子ＥＬＰが発光する白色光から、目的とする色を取り出すために配置される。カラー表示を行う場合には、通常、各発光素子ＥＬＰに対応して、赤色、緑色および青色の３種のカラーフィルタのいずれかが配置される。符号１１０は、カラーフィルタ１１５と、平坦化膜１１４と、発光部ＥＬＰを構成する各層が積層された部分を示す。
　単一レンズ１２１は、カラーフィルタ１１５の上に形成されている。単一レンズはエッチング加工またはナノインプリント加工によって形成されている構成とすることができる。また、単一レンズ１２１は有機材料または無機材料から成る構成とすることができる。封止性の観点からは、単一レンズ１２１はシリコン酸化物またはシリコン窒化物から成る構成とすることが好ましい。
　以上、発光素子ＥＬＰとカラーフィルタ１１５と単一レンズ１２１の基本的な構成について説明した。引き続き、単一レンズ１２１による光の出射方向の調整について説明する。
　図４は、単一レンズによる光の出射方向の調整を説明するための発光装置の一部の模式的な断面図である。
　単一レンズ１２１による光の出射方向の調整量（偏角）は、レンズ界面の曲率、レンズ界面に対する光の入射角θ1、単一レンズ１２１を構成する材料の屈折率ｎ1と、出射側の媒質の屈折率ｎ2などによって定まる。図４では、一例として、レンズ界面に対する光の入射角θ1が３０度であるときの例を表で示した。
　図４の表に示すケース１は、単一レンズ１２１が無く、出射側の媒質（図１に示す充填材１２２）が有機材料であって、その屈折率ｎ2が１．３５である場合を示す。この場合の偏角は０度である。
　ケース２は、単一レンズ１２１が有機材料から成りその屈折率ｎ1が１．６５、出射側の媒質の屈折率ｎ2が１．３５である場合を示す。この場合の偏角は８度である。
　ケース３は、単一レンズ１２１が無機材料から成りその屈折率ｎ1が２．００、出射側の媒質の屈折率ｎ2が１．３５である場合を示す。この場合の偏角は１８度である。
　ケース４は、単一レンズ１２１が無機材料から成りその屈折率ｎ1が２．００、出射側の媒質の屈折率ｎ2が１．５０である場合を示す。この場合の偏角は１２度である。
　単一レンズ１２１による光の出射方向の調整については、発光装置１の仕様に応じて必要な偏角が得られるように、レンズ界面の曲率、レンズを構成する材料、出射側の媒質の材料を選択すればよい。偏角をある程度確保しつつ単一レンズ１２１の厚さを抑えるといった観点からは、単一レンズ１２１は無機材料、特に、シリコン酸化物またはシリコン窒化物から成る構成とし、出射側の媒質は樹脂材料から成る構成とすることが好ましい。
　以上、単一レンズによる光の出射方向の調整について説明した。引き続き、第１の実施形態に係る発光装置１の製造方法について説明する。
　図５ないし図８は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための模式的な一部端面図である。
　以下説明するように、発光装置１の製造方法は、基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域を形成する工程と、発光領域を覆う単一レンズを形成することによって封止を行う工程とを有する。
　　［工程－１００］（図５Ａおよび図５Ｂ参照）
　図１に示す基板１００を準備し（図５Ａ参照）、基板１００上にマトリクス状に配置されている発光素子ＥＬＰから成る発光領域ＬＰを形成する（図５Ｂ参照）。具体的には、基板１００に発光部ＥＬＰを構成する各層、平坦化膜１１４およびカラーフィルタ１１５を、周知の方法によって形成する。
　　［工程－１１０］（図５Ｃ、図６Ａおよび図６Ｂ参照）
　次いで、発光領域ＬＰを覆う単一レンズ１２１を形成する。先ず、カラーフィルタ１１５上を含む全面に、単一レンズ１２１を構成する材料層１２１’を形成する（図５Ｃ参照）。次いで、その上に、単一レンズ形成用のレジスト１２９を形成する。例えば、グレートーンリソグラフィによって、単一レンズ１２１の形状に倣うレジスト１２９を形成する（図６Ａ参照）。
　その後、例えばドライエッチング処理を施して、レジスト１２９と材料層１２１’とにエッチング処理を行う。レジスト１２９が厚いほど材料層１２１’のエッチング量は少なくなるので、レンズ形状が転写された材料層１２１’によって単一レンズ１２１が形成される（図６Ｂ参照）。尚、このエッチング処理における下地の露出を防ぐために、エッチングストップ膜を形成した後に材料層１２１’を形成しておいてもよい。
　尚、ナノインプリント加工よって単一レンズ１２１を形成する場合には、レンズ形状に応じたモールド（型）を準備し、光（ＵＶを含む）硬化性や熱硬化性の樹脂を塗布した上にモールドでプレスを行い、その後、樹脂の硬化を行うといったことを行えばよい。
　　［工程－１２０］（図７Ａおよび図７Ｂ参照）
　その後、全面に充填材１２２を塗布し（図７Ａ参照）、次いで、対向基板１４０を配置する（図７Ｂ参照）。以上の工程によって発光装置１を得ることができる。
　以上、発光装置１の製造方法について説明した。引き続き、単一レンズの形状例について説明する。
　図８ないし図１４は、単一レンズの形状例を説明するための模式的な斜視図である。
　上述した例では、図８に示すように、単一レンズの一例としてＹ方向に延びる円柱レンズ１２１を示した。単一レンズの形状はこれに限るものではなく、単一レンズは回転対称な形状、あるいは又、単一レンズは回転非対称な形状とすることができる。
　図９は、Ｙ方向に延びる凹型の円柱レンズから成る単一レンズ１２１Ａを用いた例を示す。図示は省略するが、Ｘ方向に延びる凹型の円柱レンズから成る単一レンズを用いることも可能である。
　図１０は、Ｘ方向に延びる凸型の円柱レンズから成る単一レンズ１２１Ｂを用いた例を示す。図１１は、凸型の球面レンズから成る単一レンズ１２１Ｃを用いた例を示す。
　図１２は、Ｙ方向に延びるフレネル構造の単一レンズ１２１Ｄを用いた例を示す。図示は省略するが、Ｘ方向に延びるフレネル構造の単一レンズや、円形状のフレネル構造の単一レンズを用いることも可能である。
　図１３と図１４とは、それぞれ対となる回転非対称な形状の単一レンズ１２１Ｅ1、１２１Ｅ2を用いた例を示す。この構成は、例えば、右目用と左目用とのそれぞれに集光条件の非対称性を持たせたいといった用途に適している。
［第２の実施形態］
　第２の実施形態も、本開示に係る、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
　第１の実施形態において、単一レンズと対向基板との間は単一レンズを構成する材料とは屈折率が異なる無機材料または有機材料によって充填されていた。これに対し、第２の実施形態にあっては、単一レンズと対向基板との間は気体によって充填されている。以上の点を除く他は、第１の実施形態と同様の構成である。
　図１５は、第２の実施形態に係る発光装置を説明するための模式的な斜視図である。図１６は、発光装置の模式的な断面図である。
　第２の実施形態に係る発光装置２において、符号２２０は封止部を示す。発光装置２にあっては、基板１００の周囲にシール部２２３が配されており、その上に対向基板１４０が配置されている。シール部２２３と対向基板１４０とで囲まれた空間２２２内には、例えば大気が封入されている。
　発光装置２は、例えば、以下の工程によって製造することができる。
　　［工程－２００］
　第１の実施形態において説明した［工程－１００］および［工程－１１０］を行い、基板１００の上に発光素子ＥＬＰ、カラーフィルタおよび単一レンズ１２１を形成する。
　　［工程－２１０］
　次いで、基板１００の周囲に例えば光硬化性の材料から成るシール部２２３を塗布する。その後、大気中において、対向基板１４０を配置する。尚、対向基板１４０と基板１００との間の間隔を保持するために、シール部２２３は所定のスペーサ材を含有していてもよい。次いで、シール部２２３に所定の硬化処理を行なうことによって、発光装置２を得ることができる。
［第３の実施形態］
　第３の実施形態も、本開示に係る、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
　第１の実施形態にあっては、基板に対向して対向基板が配置され、その間に充填材が配されていた。これに対し、第３の実施形態にあっては、対向基板や充填材が省略されている点が主に相違する。
　図１７Ａは、第３の実施形態に係る発光装置の模式的な斜視図である。図１７Ｂは、発光装置の模式的な断面図である。
　第３の実施形態に係る発光装置３において、単一レンズ３２１は、例えば基板１００の周囲に及ぶように形成されている。単一レンズ３２１をシリコン酸化物やシリコン窒化物などの無機材料で形成すれば、単一レンズ３２１自体で充分な封止を行なうことができる。
　発光装置３の製造方法は、実質的に、第１の実施形態において説明した［工程－１００］および［工程－１１０］を行なえばよいので、説明を省略する。
［第４の実施形態］
　第４の実施形態も、本開示に係る、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
　第１の実施形態にあっては、発光装置には１つの単一レンズが配置されていた。これに対し、第４の実施形態にあっては、単一レンズの上には更に別の単一レンズが配置されている点が相違する。例えば一枚の単一レンズではレンズパワーが不足する場合に、別の単一レンズを配置することによって必要とするレンズパワーを確保することができる。
　図１８は、第４の実施形態に係る発光装置を説明するための模式的な斜視図である。図１９は、発光装置の模式的な断面図である。
　発光装置４において、符号４２０は封止部を示す。発光装置１におけるレンズ１２１に対応する単一レンズ４２１1の上には、更に別の単一レンズ４２１2が配置されている。対向基板１４０と基板１００との間の空間は、充填材４２２によって充填されている。充填材４２２は、後述する充填材４２２1，４２２2から成る２層構造である。
　発光装置４は、例えば、以下の工程によって製造することができる。
　　［工程－４００］
　第１の実施形態において説明した［工程－１００］および［工程－１１０］を行い、基板１００の上に発光素子ＥＬＰ、カラーフィルタおよび単一レンズ４２１1を形成する。
　　［工程－４１０］
　全面に充填材４２２1を塗布した後、平坦化処理を行なう。ついで、充填材４２２1の上に［工程－１１０］と同様の工程を行い、単一レンズ４２１2を形成する。その後、充填材４２２2を塗布し、次いで、対向基板１４０を配置する。以上の工程によって発光装置４を得ることができる。
［第５の実施形態］
　第５の実施形態も、本開示に係る、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
　図２０は、第５の実施形態に係る発光装置の構造を説明するための発光装置の一部の模式的な断面図である。第５の実施形態に係る発光装置５の模式的な斜視図は、図１においてカラーフィルタを除いた状態として、発光装置１を発光装置５と読み替えればよい。
　第５の実施形態に係る発光装置５は、例えば、第１の実施形態の発光装置１において、カラーフィルタ１１５を省略したといった構成である。図２０において符号５１０で示す積層部分はカラーフィルタが省略されており、平坦化膜１１４の上に単一レンズ１２１が形成されている。
　発光装置５の製造方法は、カラーフィルタの形成を省略する他は、第１の実施形態において説明した［工程－１００］ないし［工程－１２０］と同様であるので、説明を省略する。
［第６の実施形態］
　第６の実施形態も、本開示に係る、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
　図２１は、第６の実施形態に係る発光装置の構造を説明するための発光装置の一部の模式的な断面図である。第６の実施形態に係る発光装置６の模式的な斜視図は、図１において発光装置１を発光装置６と読み替えればよい。
　第６の実施形態に係る発光装置６は、例えば、第１の実施形態の発光装置１において、カラーフィルタ１１５の上にマイクロレンズ６１６を配置し、その上に単一レンズ６２１を形成したといった構成である。
　発光装置６の製造方法は、カラーフィルタ１１５を形成した後にマイクロレンズ６１６を形成する点が相違する他は、第１の実施形態において説明した［工程－１００］ないし［工程－１２０］と同様であるので、説明を省略する。
［電子機器の説明、その他］
　以上説明した本開示の発光装置は、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示部（発光装置）として用いることができる。一例として、例えば、テレビジョンセット、デジタルスチルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話機等の携帯端末装置、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレイ（頭部装着型ディスプレイ）等の表示部として用いることができる。
　本開示の発光装置は、封止された構成のモジュール形状のものをも含む。尚、表示モジュールには、外部から発光領域への信号等を入出力するための回路部やフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）などが設けられていてもよい。以下に、本開示の発光装置を用いる電子機器の具体例として、デジタルスチルカメラ及びヘッドマウントディスプレイを例示する。但し、ここで例示する具体例は一例に過ぎず、これに限られるものではない。
（具体例１）
　図２２は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラの外観図であり、図２２Ａにその正面図を示し、図２２Ｂにその背面図を示す。レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、例えば、カメラ本体部（カメラボディ）７１１の正面右側に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）７１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部７１３を有している。
　そして、カメラ本体部７１１の背面略中央にはモニタ７１４が設けられている。モニタ７１４の上部には、ビューファインダ（接眼窓）７１５が設けられている。撮影者は、ビューファインダ７１５を覗くことによって、撮影レンズユニット７１２から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。
　上記の構成のレンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラにおいて、そのビューファインダ７１５として本開示の発光装置を用いることができる。すなわち、本例に係るレンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルスチルカメラは、そのビューファインダ７１５として本開示の発光装置を用いることによって作製される。
（具体例２）
　図２３は、ヘッドマウントディスプレイの外観図である。ヘッドマウントディスプレイは、例えば、眼鏡形の表示部８１１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部８１２を有している。このヘッドマウントディスプレイにおいて、その表示部８１１として本開示の発光装置を用いることができる。すなわち、本例に係るヘッドマウントディスプレイは、その表示部８１１として本開示の発光装置を用いることによって作製される。
（具体例３）
　図２４は、シースルーヘッドマウントディスプレイの外観図である。シースルーヘッドマウントディスプレイ９１１は、本体部９１２、アーム９１３および鏡筒９１４で構成される。
　本体部９１２は、アーム９１３および眼鏡９００と接続される。具体的には、本体部９１２の長辺方向の端部はアーム９１３と結合され、本体部９１２の側面の一側は接続部材を介して眼鏡９００と連結される。尚、本体部９１２は、直接的に人体の頭部に装着されてもよい。
　本体部９１２は、シースルーヘッドマウントディスプレイ９１１の動作を制御するための制御基板や、表示部を内蔵する。アーム９１３は、本体部９１２と鏡筒９１４とを接続させ、鏡筒９１４を支える。具体的には、アーム９１３は、本体部９１２の端部および鏡筒９１４の端部とそれぞれ結合され、鏡筒９１４を固定する。また、アーム９１３は、本体部９１２から鏡筒９１４に提供される画像に係るデータを通信するための信号線を内蔵する。
　鏡筒９１４は、本体部９１２からアーム９１３を経由して提供される画像光を、接眼レンズを通じて、シースルーヘッドマウントディスプレイ９１１を装着するユーザの目に向かって投射する。このシースルーヘッドマウントディスプレイ９１１において、本体部９１２の表示部に、本開示の発光装置を用いることができる。
　尚、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
　尚、本開示の技術は以下のような構成も取ることができる。
［Ａ１］
　基板と、
　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域と、
　発光領域上に位置する封止部と、
を含んでおり、
　封止部には、発光領域を覆う単一レンズが形成されている、
発光装置。
［Ａ２］
　単一レンズは有機材料または無機材料から成る、
上記［Ａ１］に記載の発光装置。
［Ａ３］
　単一レンズはシリコン酸化物またはシリコン窒化物から成る、
上記［Ａ２］に記載の発光装置。
［Ａ４］
　発光領域と単一レンズとの間にはカラーフィルタが形成されている、
上記［Ａ１］ないし［Ａ３］のいずれかに記載の発光装置。
［Ａ５］
　単一レンズはエッチング加工またはナノインプリント加工によって形成されている、
上記［Ａ１］ないし［Ａ４］のいずれかに記載の発光装置。
［Ａ６］
　封止部上には対向基板が配置されている、
上記［Ａ１］ないし［Ａ５］のいずれかに記載の発光装置。
［Ａ７］
　単一レンズと対向基板との間は単一レンズを構成する材料とは屈折率が異なる無機材料または有機材料によって充填されている、
上記［Ａ６］に記載の発光装置。
［Ａ８］
　単一レンズと対向基板との間は気体によって充填されている、
上記［Ａ６］に記載の発光装置。
［Ａ９］
　発光領域と単一レンズとの間には各発光素子に対応したマイクロレンズが形成されている、
上記［Ａ１］ないし［Ａ８］のいずれかに記載の発光装置。
［Ａ１０］
　単一レンズの上には更に別の単一レンズが配置されている、
上記［Ａ１］ないし［Ａ９］のいずれかに記載の発光装置。
［Ａ１１］
　発光素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
上記［Ａ１］ないし［Ａ１０］のいずれかに記載の発光装置。
［Ａ１２］
　単一レンズは回転対称な形状である、
上記［Ａ１］ないし［Ａ１１］のいずれかに記載の発光装置。
［Ａ１３］
　単一レンズは回転非対称な形状である、
上記［Ａ１］ないし［Ａ１１］のいずれかに記載の発光装置。
［Ｂ１］
　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域を形成する工程と、　発光領域を覆う単一レンズを形成することによって封止を行う工程と、
を有する、
発光装置の製造方法。
［Ｂ２］
　有機材料または無機材料から成る単一レンズを形成する、
上記［Ｂ１］に記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ３］
　シリコン酸化物またはシリコン窒化物から成る単一レンズを形成する、
上記［Ｂ２］に記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ４］
　発光領域と単一レンズとの間にカラーフィルタを形成する工程を有する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ３］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ５］
　エッチング加工またはナノインプリント加工によって単一レンズを形成する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ４］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ６］
　単一レンズ上に対向基板を配置する工程を有する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ５］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ７］
　単一レンズを構成する材料とは屈折率が異なる無機材料または有機材料によって単一レンズと対向基板との間を充填する工程を有する、
上記［Ｂ６］に記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ８］
　単一レンズと対向基板との間を気体によって充填する工程を有する、
上記［Ｂ６］に記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ９］
　各発光素子に対応したマイクロレンズを発光領域と単一レンズとの間に形成する工程を有する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ８］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ１０］
　単一レンズの上に更に別の単一レンズが配置する工程を有する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ９］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ１１］
　有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する発光素子を形成する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ１０］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ１２］
　回転対称な形状である単一レンズを形成する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ１１］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
［Ｂ１３］
　回転非対称な形状である単一レンズを形成する、
上記［Ｂ１］ないし［Ｂ１１］のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
［Ｃ１］
　基板と、
　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域と、
　発光領域上に位置する封止部と、
を含んでおり、
　封止部には、発光領域を覆う単一レンズが形成されている、
発光装置を備えた電子機器。
［Ｃ２］
　単一レンズは有機材料または無機材料から成る、
上記［Ｃ１］に記載の電子機器。
［Ｃ３］
　単一レンズはシリコン酸化物またはシリコン窒化物から成る、
上記［Ｃ２］に記載の電子機器。
［Ｃ４］
　発光領域と単一レンズとの間にはカラーフィルタが形成されている、
上記［Ｃ１］ないし［Ｃ３］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｃ５］
　単一レンズはエッチング加工またはナノインプリント加工によって形成されている、
上記［Ｃ１］ないし［Ｃ４］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｃ６］
　封止部上には対向基板が配置されている、
上記［Ｃ１］ないし［Ｃ５］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｃ７］
　単一レンズと対向基板との間は単一レンズを構成する材料とは屈折率が異なる無機材料または有機材料によって充填されている、
上記［Ｃ６］に記載の電子機器。
［Ｃ８］
　単一レンズと対向基板との間は気体によって充填されている、
上記［Ｃ６］に記載の電子機器。
［Ｃ９］
　発光領域と単一レンズとの間には各発光素子に対応したマイクロレンズが形成されている、
上記［Ｃ１］ないし［Ｃ８］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｃ１０］
　単一レンズの上には更に別の単一レンズが配置されている、
上記［Ｃ１］ないし［Ｃ９］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｃ１１］
　発光素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
上記［Ｃ１］ないし［Ｃ１０］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｃ１２］
　単一レンズは回転対称な形状である、
上記［Ｃ１］ないし［Ｃ１１］のいずれかに記載の電子機器。
［Ｃ１３］
　単一レンズは回転非対称な形状である、
上記［Ｃ１］ないし［Ｃ１１］のいずれかに記載の電子機器。
１，２，３，４，５，６・・・発光装置、１００・・・基板、１１０・・・カラーフィルタと平坦化膜と発光部を構成する各層が積層された部分、１１１・・・第１電極、１１２・・・隔壁部、１１３・・・有機層と第２電極と保護層とが積層された部分、１１４・・・平坦化膜、１１５・・・カラーフィルタ、１２０・・・封止部、１２１，１２１Ａ，１２１Ｂ，１２１Ｃ，１２１Ｄ，１２１Ｅ1，１２１Ｅ2・・・単一レンズ、１２１’・・・単一レンズを構成する材料層、１２２・・・充填材、１２９・・・単一レンズ形成用のレジスト、２２０・・・封止部、２２２・・・気体が封入されている空間、２２３・・・シール部、３２１・・・単一レンズ、４２０・・・封止部、４２１1，４２１2・・・単一レンズ、４２２，４２２1，４２２2・・・充填材、５１０・・・平坦化膜と発光部を構成する各層が積層された部分、６１６・・・マイクロレンズ、６２１・・・単一レンズ、７１１・・・カメラ本体部、７１２・・・撮影レンズユニット、７１３・・・グリップ部、７１４・・・モニタ、７１５・・・ビューファインダ、８１１・・・眼鏡形の表示部、８１２・・・耳掛け部、９００・・・眼鏡、９１１・・・シースルーヘッドマウントディスプレイ、９１２・・・本体部、９１３・・・アーム、９１４・・・鏡筒、ＬＰ・・・発光領域、ＥＬＰ・・・発光素子

Claims (15)

  1. 　基板と、
    　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域と、
    　発光領域上に位置する封止部と、
    を含んでおり、
    　封止部には、発光領域を覆う単一レンズが形成されている、
    発光装置。
  2. 　単一レンズは有機材料または無機材料から成る、
    請求項１に記載の発光装置。
  3. 　単一レンズはシリコン酸化物またはシリコン窒化物から成る、
    請求項２に記載の発光装置。
  4. 　発光領域と単一レンズとの間にはカラーフィルタが形成されている、
    請求項１に記載の発光装置。
  5. 　単一レンズはエッチング加工またはナノインプリント加工によって形成されている、
    請求項１に記載の発光装置。
  6. 　封止部上には対向基板が配置されている、
    請求項１に記載の発光装置。
  7. 　単一レンズと対向基板との間は単一レンズを構成する材料とは屈折率が異なる無機材料または有機材料によって充填されている、
    請求項６に記載の発光装置。
  8. 　単一レンズと対向基板との間は気体によって充填されている、
    請求項６に記載の発光装置。
  9. 　発光領域と単一レンズとの間には各発光素子に対応したマイクロレンズが形成されている、
    請求項１に記載の発光装置。
  10. 　単一レンズの上には更に別の単一レンズが配置されている、
    請求項１に記載の発光装置。
  11. 　発光素子は有機エレクトロルミネッセンス素子から成る発光部を有する、
    請求項１に記載の発光装置。
  12. 　単一レンズは回転対称な形状である、
    請求項１に記載の発光装置。
  13. 　単一レンズは回転非対称な形状である、
    請求項１に記載の発光装置。
  14. 　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域を形成する工程と、　発光領域を覆う単一レンズを形成することによって封止を行う工程と、
    を有する、
    発光装置の製造方法。
  15. 　基板と、
    　基板上にマトリクス状に配置されている発光素子から成る発光領域と、
    　発光領域上に位置する封止部と、
    を含んでおり、
    　封止部には、発光領域を覆う単一レンズが形成されている、
    発光装置を備えた電子機器。
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