WO2021158003A1 - Electronic device and control method thereof - Google Patents

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WO2021158003A1
WO2021158003A1 PCT/KR2021/001388 KR2021001388W WO2021158003A1 WO 2021158003 A1 WO2021158003 A1 WO 2021158003A1 KR 2021001388 W KR2021001388 W KR 2021001388W WO 2021158003 A1 WO2021158003 A1 WO 2021158003A1
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WO
WIPO (PCT)
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housing
type
temperature
electronic device
processor
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/001388
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
유호현
김효석
조성구
김광렬
김무경
김광연
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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    • AHUMAN NECESSITIES
    • A47FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47JKITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
    • A47J39/00Heat-insulated warming chambers; Cupboards with heating arrangements for warming kitchen utensils
    • A47J39/006Heat-insulated warming chambers; Cupboards with heating arrangements for warming kitchen utensils for either storing and preparing or for preparing food on serving trays, e.g. heating, thawing, preserving
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A47FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47JKITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
    • A47J27/00Cooking-vessels
    • A47J27/56Preventing boiling over, e.g. of milk
    • A47J27/62Preventing boiling over, e.g. of milk by devices for automatically controlling the heat supply by switching off heaters or for automatically lifting the cooking-vessels
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A47FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47JKITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
    • A47J39/00Heat-insulated warming chambers; Cupboards with heating arrangements for warming kitchen utensils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/0003Software-defined radio [SDR] systems, i.e. systems wherein components typically implemented in hardware, e.g. filters or modulators/demodulators, are implented using software, e.g. by involving an AD or DA conversion stage such that at least part of the signal processing is performed in the digital domain
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device for adjusting a temperature using a Peltier device and a method for controlling the same.
  • the present disclosure has been made in accordance with the above-mentioned necessity, and an object of the present disclosure is to provide an electronic device that provides freshness and an appropriate temperature according to a type of food, and a method for controlling the same.
  • An electronic device for achieving the above object includes a housing capable of accommodating an object, a weight detection sensor provided under the housing, a camera provided to photograph the inside of the housing, and one part of the housing
  • the vacuum pump is controlled so that the inside of the housing is in a vacuum state, and the camera is operated.
  • a processor for identifying a type of the object existing inside the housing based on a captured image obtained through the method, and adjusting a temperature inside the housing based on the identified type of object.
  • the electronic device may further include a plate provided under the housing and including a Peltier element, and the processor may control the temperature of the Peltier element based on the identified type of object.
  • the electronic device further includes a communication interface including a circuit, and when a signal is received from an external device through the communication interface, the processor identifies the type of the external device, and the identified type of the external device.
  • the type of the object to be accommodated in the housing may be predicted based on , and the temperature inside the housing may be adjusted based on the predicted type of the object.
  • the processor transmits the captured image acquired through the camera and information on the type of the object to the user terminal, and when feedback information on the type of the object is received from the user terminal, based on the received feedback information
  • the temperature inside the housing can be adjusted.
  • the electronic device may further include an Ultra Violet (UV) LED device provided on an upper side of the housing, and the processor may control the UV LED device to sterilize the object based on the type of the object.
  • UV Ultra Violet
  • control information for adjusting the temperature inside the housing is received from the user terminal through the communication interface while the object is not identified in the housing, the processor determines the temperature inside the housing based on the received control information. Can be adjusted.
  • the processor may identify a target temperature based on the type of the object, and when the temperature inside the housing reaches the target temperature, the processor may perform a constant temperature operation to maintain the target temperature.
  • the electronic device may further include a built-in battery, and the electronic device may operate by receiving power from the built-in battery.
  • the electronic device further includes a memory for storing target temperature information for each type of object, and the processor is configured to, when the type of the object is identified based on the captured image obtained through the camera, based on the information stored in the memory, A target temperature corresponding to the identified type of object may be identified, and a temperature inside the housing may be adjusted based on the target temperature.
  • the electronic device may further include a temperature sensor, and the processor may adjust the internal temperature of the housing so that the internal temperature of the housing reaches the target temperature based on sensing data obtained by the temperature sensor.
  • a method of controlling an electronic device includes: identifying whether an object exists in a housing; when it is identified that an object exists in the housing, controlling the inside of the housing to be in a vacuum state and identifying a type of the object present inside the housing and adjusting a temperature inside the housing based on the identified type of object.
  • Adjusting the temperature inside the housing may control the temperature of the Peltier element included in the plate provided on the lower side of the housing based on the type of the identified object.
  • the control method of the electronic device identifies the type of the external device, predicts the type of object to be accommodated in the housing based on the identified type of the external device, and the predicted type The method may further include adjusting a temperature inside the housing based on the type of object.
  • the captured image of the object and information on the type of the object are transmitted to the user terminal, and when feedback information on the type of the object is received from the user terminal, the received feedback
  • the temperature inside the housing can be adjusted based on the information.
  • the method of controlling the electronic device may further include controlling an Ultra Violet (UV) LED element provided on the upper side of the housing to sterilize the object based on the type of the object.
  • UV Ultra Violet
  • control information for adjusting the temperature inside the housing is received from a user terminal while an object is not identified in the housing, the temperature inside the housing is adjusted based on the received control information It may further include the step of
  • the control method of the electronic device may further include: identifying a target temperature based on the type of the object, and performing a constant temperature operation to maintain the target temperature when the temperature inside the housing reaches the target temperature there is.
  • the electronic device may operate by receiving power from a built-in battery provided in the electronic device.
  • the target temperature corresponding to the type of the identified object is determined based on pre-stored target temperature information for each type of object. and to adjust the temperature inside the housing based on the target temperature.
  • the adjusting of the internal temperature of the housing may include adjusting the internal temperature of the housing so that the internal temperature of the housing reaches the target temperature based on sensed temperature data.
  • a cover is provided to prevent exposure from the outside, and the housing inside the cover may be in a vacuum state to maintain the freshness of the food.
  • the target temperature for keeping warm or cold can be reached relatively quickly.
  • Food is identified through the weight sensor and camera, and the appropriate temperature is automatically set, so unnecessary power consumption can be prevented even if the user makes a mistake in operation.
  • the electronic device may be operated in advance and set to an appropriate temperature without a user's separate manipulation.
  • FIG. 1 is a view for explaining a form of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an operation of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram for describing a detailed configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a physical configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a view for explaining an embodiment in which an electronic device operates in connection with peripheral devices according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a view for explaining a process in which the temperature inside the housing reaches a target temperature according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Embodiments of the present disclosure may apply various transformations and may have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the scope of the specific embodiments, and it should be understood to include all transformations, equivalents and substitutions included in the spirit and scope of the disclosed technology. In describing the embodiments, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the subject matter, the detailed description thereof will be omitted.
  • a component eg, a first component is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component)
  • another component eg, a second component
  • a component may be directly connected to another component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a “module” or “unit” performs at least one function or operation, and may be implemented as hardware or software, or a combination of hardware and software.
  • a plurality of “modules” or a plurality of “units” are integrated into at least one module and implemented with at least one processor (not shown) except for “modules” or “units” that need to be implemented with specific hardware.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
  • FIG. 1 is a view for explaining a form of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 is a device for storing food and is a device for keeping warm or cold by adjusting the internal temperature, and includes a plate 101 and a cover 102 in the form of a lid, and includes a plate 101 and a cover 102 .
  • ) may include a housing 103 that is an internal space formed by.
  • food may be accommodated in the housing 103 , and the electronic device 100 may adjust the internal temperature of the housing 103 according to the type of food.
  • the electronic device 100 may adjust the temperature inside the housing 103 by adjusting the temperature of the plate 101 including the Peltier element.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an operation of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a weight sensor 110 , a camera 120 , a vacuum pump 130 , and a processor 140 .
  • the weight sensor 110 is provided on the lower side of the housing 103 and is a sensor for detecting the weight of an object placed on the plate 101 .
  • the weight sensor 110 includes all means for recognizing a weight when an object applies pressure on the weight sensor 110 by gravity, and may be implemented as a sensor capable of recognizing more than a preset weight. .
  • the weight sensor 110 may transmit a signal indicating that the weight has been detected to the processor 140 .
  • the weight detection sensor 110 may transmit the detected weight level or detected weight information to the processor 140 .
  • the weight sensor 110 may measure a weight other than a preset weight of the plate. For example, when the preset weight of the plate is 500 g and the weight measured by the weight sensor 110 is 800 g, the weight sensor 110 may transmit weight information of 300 g to the processor 140 . Accordingly, the electronic device 100 can distinguish between a case in which food is placed on the plate and a case in which only the plate is placed on the plate 101 without food on the plate.
  • the camera 120 is disposed on the upper side of the housing 103 and is configured to photograph the plate 101 .
  • the camera 120 may be disposed at a position that can secure a viewing angle to photograph the entire area of the plate 101 .
  • the camera 120 may photograph the interior of the housing 103 and transmit the captured image to the processor 140 .
  • the processor 140 may identify whether an object exists in the housing 103 from the image captured by the camera 120 .
  • processor 140 identifies the type of object based on the received captured image.
  • the vacuum pump 130 is a device for removing gas molecules inside the housing 103 .
  • the vacuum pump 130 may increase the degree of vacuum inside the housing 103 by sucking, compressing, and releasing the gas inside the housing 103 to the atmosphere.
  • the vacuum pump 130 is a volumetric pump that uses the principle of extracting the gas in the chamber into the atmosphere by repeatedly expanding the volume of the cavity in the pump, and realizes the vacuum in the chamber by speeding up the dense fluid or rotating the blades at high speed It can be implemented as one of the adsorption type pumps that adsorb the gas in the chamber using an adsorbent material, etc.
  • the vacuum pump 130 may perform an operation of making the interior of the housing 103 a vacuum state.
  • the vacuum state may include not only a complete vacuum state in which gas does not exist in the housing 103 , but also a case in which the housing 103 is in a low pressure state less than or equal to a preset value.
  • the processor 140 controls the overall operation of the electronic device 100 .
  • the processor 140 may be implemented as a digital signal processor (DSP), a microprocessor, or a time controller (TCON) for processing a digital signal.
  • DSP digital signal processor
  • MCU micro controller unit
  • MPU micro processing unit
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • ARM processor Artificial Intelligence processor
  • SoC System on Chip
  • LSI large scale integration
  • FPGA field programmable gate array
  • the processor 140 may be implemented in the form of computer executable instructions (computer executable instructions) stored in a memory (not shown) By executing it, various functions can be performed.
  • the processor 140 may identify whether an object exists in the housing 103 based on sensing data acquired through the weight detection sensor 110 .
  • the weight detection sensor 110 may transmit a preset signal informing it to the processor 140 .
  • the processor 140 may identify that an object exists in the housing 103 .
  • the weight detection sensor 110 transmits the sensed data including the sensed weight information to the processor 140, and if the weight included in the received sensing data is greater than or equal to a preset value, the processor 140 may It can be identified that an object exists inside the housing 103 .
  • the processor 140 may identify whether an object exists in the housing 103 based on the captured image captured by the camera 120 without using the weight detection sensor 110 . there is.
  • the processor 140 may control the vacuum pump 130 so that the inside of the housing 103 is in a vacuum state.
  • the vacuum pump 130 removes the gas inside the housing 103 by sucking and compressing the gas inside the housing 103 under the control of the processor 140 and releasing it into the atmosphere to remove the gas inside the housing 103 .
  • the vacuum state may include not only a complete vacuum state in which gas does not exist in the housing 103 , but also a case in which the housing 103 is in a low pressure state less than or equal to a preset value.
  • the gas density inside the housing 103 is low, it becomes an environment in which microorganisms are difficult to reproduce, so that the freshness of the food can be maintained relatively high.
  • the processor 140 may identify the type of object existing in the housing 103 based on the captured image acquired through the camera 120 . Specifically, the processor 140 may determine the type of food by performing object detection from the captured image obtained through the camera 120 . Specifically, the processor 140 may detect a feature point of an object in a captured image, analyze a distribution of the feature points, and perform object detection by analyzing an edge of the object.
  • the object detection includes detection of the object type as well as the existence of the object.
  • the processor 140 may identify whether the type of the object existing inside the housing is noodles, bread, rice, or the like.
  • the processor 140 may control the communication interface (not shown) to transmit information about the type of the object and the captured image acquired through the camera 120 to the user terminal (not shown).
  • the processor 140 may adjust the temperature inside the housing based on the received feedback information.
  • the processor 140 may receive the type of the object identified by the processor 140 from the user by receiving feedback information on the type of the object. Accordingly, accuracy of object type information may increase.
  • the present invention is not limited thereto, and the processor 140 may perform the following procedure without receiving user feedback information.
  • the processor 140 may adjust the temperature inside the housing 103 based on the type of the identified object. Specifically, the processor 140 controls the temperature of the Peltier element included in the plate 101 provided on the lower side of the housing 103 based on the type of the identified object, thereby controlling the temperature inside the housing 103 . Can be adjusted.
  • the Peltier device is a device in which two different types of metal are joined, and then the junction is cooled or heat is generated when an electric current is passed through it, and it can be used to adjust the temperature. In other words, the adjustment of the temperature inside the housing 103 means that the temperature of the plate 101 is adjusted.
  • the plate 101 may be implemented with a conductive material, and accordingly, the changed temperature of the Peltier element may be transmitted to the plate 101 .
  • the Peltier element may be disposed under the plate 101, but is not limited thereto.
  • the plate for holding food is also implemented with a conductive material. Accordingly, the changed temperature of the Peltier element is transmitted to the plate, and the food can be warm or cold.
  • the processor 140 may bring the internal temperature of the housing 103 to the target temperature relatively quickly compared to a non-vacuum state.
  • the processor 140 may be communicatively connected to an external device (not shown) and may adjust the internal temperature of the housing 103 based on a signal received from the external device.
  • the processor 140 may identify the type of the external device. For example, the processor 140 may receive a signal from an external device through a Wi-Fi module or a Bluetooth module. The received signal may include not only a control command but also identification information of an external device.
  • the identification information may include at least one of an IP address, a MAC address, a serial number, a product number, a product name, and manufacturer information of the external device. Accordingly, the processor 140 may identify the type of the external device based on identification information included in the signal received from the external device.
  • the processor 140 may predict the type of object to be accommodated in the housing 103 based on the identified type of the external device, and may adjust the temperature inside the housing 103 based on the predicted type of the object.
  • the type of the external device is an oven or a microwave oven.
  • the processor 140 predicts that the type of object requiring warmth will be accommodated in the housing 103 when receiving a signal from the oven or microwave oven. and increase the temperature inside the housing 103 .
  • the external device may transmit a preset signal to the electronic device 100 at a time such as when the external device operates or when the operation of the external device ends.
  • the preset signal may be a signal including identification information of an external device as described above.
  • the microwave oven may transmit a preset signal to the electronic device 100 , and the processor 140 may increase the temperature inside the housing 103 .
  • the microwave oven may inquire whether to use the electronic device 100 .
  • the microwave oven may provide an inquiry “Would you like to use a smart plate (an example of an electronic device product name)?” through the provided speaker or display.
  • the microwave oven may transmit the input user feedback information to the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may determine whether to adjust the temperature inside the housing 103 based on the received user feedback information.
  • the present invention is not limited thereto, and when the user presses the operation button of the microwave oven, the microwave oven transmits a signal to the user terminal (eg, a smartphone), and the user terminal transmits a signal to the “smart plate (electronic would you like to use an example of the device product name)?” Even when an external device such as a microwave oven is not provided with a speaker or a display, the user terminal may inquire whether to use the electronic device 100 to the user.
  • the user terminal eg, a smartphone
  • the user terminal transmits a signal to the “smart plate (electronic would you like to use an example of the device product name)?”
  • the user terminal may inquire whether to use the electronic device 100 to the user.
  • the processor 140 receives a preset signal from a refrigerator rather than an oven or a microwave oven
  • the refrigerator is a model that includes a camera to identify the type of an object stored in the refrigerator.
  • the refrigerator may identify which food has been moved to the outside.
  • the refrigerator may transmit information about the food moved to the outside, that is, information on the type of the object to the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may adjust the temperature inside the housing 103 based on the received information on the type of the object.
  • the refrigerator may inquire whether to use the electronic device 100 .
  • the refrigerator may provide an inquiry “Would you like to use a smart plate (an example of an electronic device product name)?” through the provided speaker or display.
  • the refrigerator may transmit the input user feedback information to the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may determine whether to adjust the temperature inside the housing 103 based on the received user feedback information.
  • Information on whether a warming function or a cooling function for each type of external device may be stored in the memory, and the processor 140 may determine whether to increase or decrease the internal temperature of the housing 103 based on such information. there is. Meanwhile, such information may be pre-stored in a memory or received from an external server.
  • the processor 140 may control an Ultra Violet (UV) LED device provided on the upper side of the housing 103 to sterilize the object based on the identified object type.
  • UV Ultra Violet
  • the processor 140 may sterilize food by turning on a UV lamp provided with a plurality of UV LED elements, and may adjust the amount of ultraviolet light according to the type of food.
  • the processor 140 may control the UV LED device to increase the amount of UV light in the case of a food type that is relatively easily perishable, and may increase the time the UV light is emitted.
  • the processor 140 may control the UV LED device to relatively reduce the amount of UV light in the case of a food type that is relatively less perishable, and may also reduce the time for which UV light is emitted.
  • Information on the degree of spoilage corresponding to the type of food may also be stored in the memory, and the processor 140 may adjust the amount of UV light using the stored information.
  • the processor 140 may control the UV LED device to emit ultraviolet rays at a preset period.
  • the processor 140 may adjust the internal temperature of the housing 103 based on a control signal received from the user terminal even when an object is not identified on the plate 101 .
  • the processor 140 receives the control information based on the received control information.
  • the temperature inside the housing 103 can be adjusted.
  • the user may turn on the electronic device 100 through the user terminal and set the target temperature inside the housing 103 .
  • the processor 140 may receive a turn-on command and control information including target temperature information from the user terminal, and adjust the temperature inside the housing 103 based on the received target temperature information.
  • the user may place the food on the plate 101 of the electronic device 100 to keep the food warm.
  • the type of food is identified through a process such as photographing, and the temperature inside the housing 103 is adjusted based on the identified food type.
  • the temperature inside can be adjusted. Accordingly, the temperature of the food may also reach the intended target temperature relatively quickly.
  • the processor 140 determines the type of the identified object based on target temperature information for each type of object stored in the memory (not shown). A corresponding target temperature may be identified. Thereafter, the processor 140 may adjust the internal temperature of the housing 103 based on the target temperature.
  • the processor 140 may identify a target temperature corresponding to the noodles from target temperature information for each type of object stored in the memory. Thereafter, the processor 140 may adjust the temperature inside the housing 103 to reach a target temperature corresponding to the noodles.
  • the processor 140 may identify the target temperature based on the type of the object, and when the internal temperature of the housing 103 reaches the target temperature, the processor 140 may perform a constant temperature operation to maintain the target temperature. For example, when the target temperature corresponding to the noodle is 30 degrees, the processor 140 controls the Peltier element so that the temperature inside the housing 103 reaches 30 degrees, and the temperature inside the housing 103 is 30 degrees. Once reached, a constant temperature operation can be performed to maintain the temperature at 30 degrees without further increasing the temperature.
  • the processor 140 may identify whether the temperature inside the housing 103 has reached 30 degrees based on sensing data sensed through the temperature sensor provided in the electronic device 100 .
  • the processor 140 may adjust the internal temperature of the housing 103 so that the internal temperature of the housing 103 reaches a target temperature based on the sensed data acquired by the temperature sensor. For example, when the temperature obtained by the temperature sensor is equal to or less than the target temperature, the processor 140 may increase the internal temperature of the housing 103 . Alternatively, when the temperature obtained by the temperature sensor is the target temperature, the processor 140 may perform a constant temperature operation without increasing the internal temperature of the housing 103 any longer.
  • the electronic device 100 may include a built-in battery. Accordingly, the electronic device 100 may receive power through the outlet or may receive power from the built-in battery. For example, even in an outdoor environment in which power cannot be supplied through an outlet, the electronic device 100 may be operated by receiving power from the built-in battery.
  • FIG. 3 is a diagram for describing a detailed configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a weight sensor 110 , a camera 120 , a vacuum pump 130 , a processor 140 , a communication interface 150 , a memory 160 , and a temperature sensor 170 .
  • a weight sensor 110 includes a weight sensor 110 , a camera 120 , a vacuum pump 130 , a processor 140 , a communication interface 150 , a memory 160 , and a temperature sensor 170 .
  • a temperature sensor 170 includes A detailed description of the portion overlapping with the configuration shown in FIG. 2 among the configuration shown in FIG. 3 will be omitted.
  • the processor 140 controls the overall operation of the electronic device 100 using various programs stored in the memory 160 .
  • the processor 140 includes a RAM, a ROM, a main CPU, first to n interfaces, and a bus.
  • the RAM, ROM, main CPU, first to n interfaces, etc. may be connected to each other through a bus.
  • the ROM stores an instruction set for booting the system, and the like.
  • the main CPU copies the O/S stored in the memory 160 to the RAM according to the command stored in the ROM, and executes the O/S to boot the system.
  • the main CPU copies various application programs stored in the memory 160 to the RAM, and executes the application programs copied to the RAM to perform various operations.
  • the main CPU accesses the memory 160 and performs booting using the O/S stored in the memory 160 .
  • the main CPU performs various operations using various programs, contents, data, etc. stored in the memory 160 .
  • the first to n interfaces are connected to the various components described above.
  • One of the interfaces may be a network interface connected to an external device through a network.
  • the communication interface 150 including circuitry is a component capable of communicating with an external device or a user terminal. Specifically, the identification information and control signal of the external device may be received from the external device through the communication interface 150 , or the identification information and control signal of the user terminal may be received from the user terminal. Also, the communication interface 150 may receive target temperature information for each type of object from an external server.
  • the Internet of Things may be performed by transmitting and receiving control commands through the device-to-device network.
  • the communication interface 150 is a Wi-Fi module (not shown), a Bluetooth module (not shown), a Near Field Communication (NFC) module, an IR (infrared) module, a Local Area Network (LAN) module, a wireless communication module (not shown), etc. may include.
  • each communication module may be implemented in the form of at least one hardware chip.
  • the wireless communication module includes Zigbee, Ethernet, Universal Serial Bus (USB), Mobile Industry Processor Interface Camera Serial Interface (MIPI), 3rd Generation (3G), and 3rd Generation Partnership Project (3GPP). ), Long Term Evolution (LTE), LTE Advanced (LTE-A), 4G (4th Generation), 5G (5th Generation), etc. may include at least one communication chip for performing communication according to various wireless communication standards. .
  • the communication interface 150 may communicate with an external device through a wired communication method as well as the aforementioned wireless communication method.
  • the memory 160 may be implemented in the form of a memory embedded in the electronic device 100 or may be implemented in the form of a memory that is detachable from the electronic device 100 according to the purpose of data storage. For example, data for driving the electronic device 100 is stored in a memory embedded in the electronic device 100 , and data for an extended function of the electronic device 100 is detachable from the electronic device 100 . It can be stored in any available memory.
  • a volatile memory eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.
  • non-volatile memory non-volatile memory
  • OTPROM one time programmable ROM
  • PROM programmable ROM
  • EPROM erasable and programmable ROM
  • EEPROM electrically erasable and programmable ROM
  • mask ROM flash ROM, flash memory (such as NAND flash or NOR flash, etc.)
  • flash memory such as NAND flash or NOR flash, etc.
  • SSD solid state drive
  • a removable memory in the electronic device 100 a memory card (eg, compact flash (CF), SD ( secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD (extreme digital), MMC (multi-media card), etc.), external memory that can be connected to the USB port (e.g., USB memory) and the like.
  • CF compact flash
  • SD secure digital
  • Micro-SD micro secure digital
  • the memory 160 may store target temperature information for each type of object, information on a degree of corruption according to the type of object, and the like.
  • the temperature sensor 170 is a sensor for measuring the temperature inside the housing 103 .
  • the temperature sensor 170 may be provided around the plate to measure the temperature of the plate.
  • the temperature sensor 170 may be provided on the upper end of the housing 103 (eg, provided on the cover 102) to measure the temperature of the upper end of the housing 103.
  • the temperature sensor 170 is measured temperature information may be transmitted to the processor 140 .
  • the display 180 is configured to display various contents or information.
  • the display 180 may display information such as a target temperature and a current temperature.
  • the display 180 is a liquid crystal display (LCD), an organic light-emitting diode (OLED), a liquid crystal on silicon (LCoS), a digital light processing (DLP), a quantum dot (QD) display panel, a quantum dot light- (QLED) emitting diodes) and micro light-emitting diodes (LEDs) may be implemented in various types of displays.
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light-emitting diode
  • LCDoS liquid crystal on silicon
  • DLP digital light processing
  • QD quantum dot
  • QLED quantum dot light-
  • LEDs micro light-emitting diodes
  • the display 180 may be implemented in the form of a touch screen that forms a layer structure with the touch pad.
  • the touch screen may be configured to detect a touch input position and area as well as a touch input pressure.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a physical configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the weight sensor 110 is a lower side of the housing 103 and may be disposed above the plate 101 . Accordingly, the weight sensor 110 may detect the weight of the food placed on the plate 101 .
  • the camera 120 is an upper side of the housing 103 , and may be disposed above the cover 102 . Accordingly, the camera 120 can secure a viewing angle for photographing the food in the plate on the plate 101 as a whole.
  • the vacuum pump 130 is an upper side of the housing 103 , is disposed on the upper side of the cover 102 , and has a configuration included in the cover 102 .
  • the display 180 is illustrated as being provided on the lower side of the electronic device 100 according to FIG. 4 , this is only an example.
  • the display 180 may display information such as a currently operating mode, including an icon for changing the current state and mode.
  • the display 180 may include a power button, a mode change button, a keep warm mode icon, a cool mode icon, a UV mode icon, a lock mode icon, a Wi-Fi and Bluetooth mode icon, a battery icon, and the like.
  • the mode change means a change of the keep warm mode, the cool mode, and the UV mode.
  • the warm mode icon, the cool mode icon, and the UV mode icon may be implemented as icons of different colors to be easily distinguished by the user.
  • the warm mode icon may be displayed in red
  • the cool mode icon may be displayed in blue
  • the UV mode icon may be displayed in green.
  • the Wi-Fi and Bluetooth mode icon may be an icon indicating that a current Wi-Fi or Bluetooth connection is possible.
  • the battery icon may be an icon indicating a charging state of a built-in battery included in the electronic device 100 .
  • FIG. 5 is a view for explaining an embodiment in which an electronic device operates in connection with peripheral devices according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 100 in the home, the oven, and the induction are connected to one access point and are connected to the network. In this case, it is possible to transmit and receive a mutual control signal between a plurality of devices by the access point.
  • the oven may transmit a preset signal to the electronic device 100 .
  • the preset signal may include information indicating that the operation of the oven has started or ended and identification information of the oven.
  • the electronic device 100 may identify that the external device is an oven based on the received preset signal, and may increase the internal temperature of the housing 103 . Since the characteristic of an oven device is that it is used to increase the temperature of food, the electronic device 100 may increase the internal temperature of the housing 103 when it is identified that the external device is an oven.
  • Information on whether a warming function or a cooling function is used for each type of external device may be stored in the memory 160, and the electronic device 100 determines whether the temperature inside the housing 103 is increased or decreased based on such information. can decide whether
  • the induction may transmit a preset signal to the electronic device 100 .
  • the preset signal may include information indicating that the operation of the induction has started or ended and identification information of the oven.
  • the electronic device 100 may identify that the external device is induction based on the received preset signal and increase the temperature inside the housing 103 .
  • the electronic device 100 may receive a signal from the user terminal.
  • the electronic device 100 receives control information for adjusting the temperature inside the housing 103 from the user terminal through the communication interface 150 even while the object is not identified inside the housing 103 ,
  • the temperature inside the housing 103 may be adjusted based on the obtained control information.
  • the user may turn on the electronic device 100 through the user terminal and set the target temperature inside the housing 103 .
  • the user may purchase food from the outside and allow the electronic device 100 to reach the target temperature in advance through the user terminal.
  • the electronic device 100 may receive a turn-on command and control information including target temperature information from the user terminal, and may adjust the internal temperature of the housing 103 based on the received target temperature information.
  • the user may place the food on the plate 101 of the electronic device 100 to keep the food warm.
  • the type of food is identified through a process such as photographing, and the temperature inside the housing 103 is adjusted based on the identified food type.
  • the temperature inside can be adjusted. Accordingly, the temperature of the food may also reach the intended target temperature relatively quickly.
  • FIG. 6 is a view for explaining a process in which the temperature inside the housing reaches a target temperature according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may set the temperature of the plate 101 based on a preset signal received through a user terminal or an external device such as an oven ( S610 ). In other words, it is assumed that the electronic device 100 is turned on and the plate 101 is set based on an external signal.
  • the electronic device 100 may identify the food by the weight sensor 110 and the camera 120 and further determine the type of food.
  • the electronic device 100 may determine whether to perform the HOT function or the COOL function based on target temperature information for each type of food stored in the memory 160 . Accordingly, the electronic device 100 may operate a HOT or COOL function (S640).
  • the electronic device 100 may identify whether the temperature of the plate 101 has reached the target temperature based on the temperature data sensed by the temperature sensor 170 (S640).
  • the electronic device 100 When it is identified that the temperature of the plate 101 has not reached the target temperature (S640-N), the electronic device 100 performs a HOT or COOL function to determine whether the temperature of the plate 101 has reached the target temperature again. can be identified.
  • the electronic device 100 may perform a constant temperature operation to maintain the target temperature (S650).
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may identify whether an object exists in the housing 103 ( S710 ). Specifically, the electronic device 100 may identify whether an object exists in the housing 103 through the weight sensor 110 .
  • the electronic device 100 may control the inside of the housing 103 to be in a vacuum state ( S720 ). Specifically, the electronic device 100 may control the vacuum pump so that the inside of the housing is in a vacuum state.
  • the vacuum state may include not only a complete vacuum state in which gas does not exist in the housing 103 , but also a case in which the housing 103 is in a low pressure state less than or equal to a preset value.
  • the electronic device 100 may identify the type of object existing inside the housing 103 ( S730 ).
  • the electronic device 100 may identify the type of object by performing object detection based on a captured image captured by the camera 120 .
  • the electronic device transmits the captured image of the object and information on the type of the object to the user terminal, and when feedback information on the type of the object is received from the user terminal, compares the detected object type with the received feedback information, Finally, the type of object can be determined.
  • the electronic device 100 may control an Ultra Violet (UV) LED device provided on the upper side of the housing 103 to sterilize the object based on the type of the object.
  • UV Ultra Violet
  • the electronic device 100 may adjust the temperature inside the housing 103 based on the identified type of object ( S740 ). Specifically, the electronic device 100 may control the temperature of the Peltier element included in the plate 101 provided on the lower side of the housing 103 based on the identified object type.
  • the electronic device 100 identifies a target temperature corresponding to the type of the identified object based on previously stored target temperature information for each type of object,
  • the temperature inside the housing 103 may be adjusted based on the temperature.
  • the electronic device 100 may adjust the internal temperature of the housing 103 so that the internal temperature of the housing 103 reaches a target temperature based on the sensed temperature data.
  • the electronic device 100 may perform a constant temperature operation to maintain the target temperature.
  • the electronic device 100 receives control information for adjusting the temperature inside the housing 103 from the user terminal even when an object is not identified inside the housing 103, based on the received control information, the housing ( 103) The internal temperature can be adjusted.
  • the electronic device 100 identifies the type of the external device, predicts the type of object to be accommodated in the housing 103 based on the identified external device type, and predicts the predicted type of the external device.
  • the temperature inside the housing 103 may be adjusted based on the type of object.
  • the electronic device 100 may operate by receiving power from a built-in battery provided in the electronic device 100 .
  • the present invention is not limited thereto, and of course, it may be operated by receiving power through an outlet.
  • various embodiments of the present disclosure described above may be performed through an embedded server provided in the electronic device or at least one external server of the electronic device.
  • the various embodiments described above may be implemented as software including instructions stored in a machine-readable storage media readable by a machine (eg, a computer).
  • a device is a device capable of calling a stored instruction from a storage medium and operating according to the called instruction, and may include an electronic device according to the disclosed embodiments.
  • the instruction When the instruction is executed by a processor, the processor directly; Alternatively, a function corresponding to the instruction may be performed using other components under the control of the processor.
  • the instruction may include code generated or executed by a compiler or interpreter.
  • non-transitory storage medium where 'non-transitory' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but data is stored in the storage medium semi-permanently or It does not distinguish between temporary storage.
  • the method according to the various embodiments described above may be included in a computer program product and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or online through an application store (eg, Play StoreTM).
  • an application store eg, Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • the various embodiments described above are stored in a recording medium readable by a computer or a similar device using software, hardware, or a combination thereof. can be implemented in In some cases, the embodiments described herein may be implemented by the processor itself. According to the software implementation, embodiments such as the procedures and functions described in this specification may be implemented as separate software modules. Each of the software modules may perform one or more functions and operations described herein.
  • computer instructions for performing the processing operation of the device according to the above-described various embodiments may be stored in a non-transitory computer-readable medium.
  • the specific device performs the processing operation in the device according to the various embodiments described above.
  • the non-transitory computer-readable medium refers to a medium that stores data semi-permanently, rather than a medium that stores data for a short moment, such as a register, cache, memory, etc., and can be read by a device.
  • Specific examples of the non-transitory computer-readable medium may include a CD, DVD, hard disk, Blu-ray disk, USB, memory card, ROM, and the like.
  • each of the components may be composed of a single or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be omitted. Components may be further included in various embodiments.
  • some components eg, a module or a program
  • operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repetitively or heuristically executed, or at least some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Cold Air Circulating Systems And Constructional Details In Refrigerators (AREA)

Abstract

An electronic device is disclosed. An electronic device comprises: a housing which can receive an object; a weight detection sensor provided on the lower side of the housing; a camera provided to photograph the inside of the housing; a vacuum pump provided on one side of the housing; and a processor for, when it is identified that an object exists inside the housing on the basis of sensing data obtained through the weight detection sensor, controlling the vacuum pump so that the inside of the housing is in a vacuum state, identifying the type of an object existing inside the housing on the basis of the photographed image obtained through the camera, and adjusting the temperature inside the housing on the basis of the identified type of the object.

Description

전자 장치 및 그 제어 방법 Electronic device and its control method
본 개시는 펠티어(Peltier) 소자를 이용하여 온도를 조정하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to an electronic device for adjusting a temperature using a Peltier device and a method for controlling the same.
종래의 일반적인 플레이트의 경우에는 음식물을 놓았을 때 공기 중에 노출되어 시간이 지남에 따라 음식의 신선도가 문제되었다. 음식물이 외부에 노출되는 경우 음식물이 변색, 변질되거나 부패되는 문제가 있었다.In the case of a conventional plate, when food is placed, it is exposed to the air, so that the freshness of the food is a problem over time. When food is exposed to the outside, there is a problem in that the food is discolored, deteriorated or decomposed.
또한 기계적/전기적은 스위치를 기반으로 기기를 사람이 직접 ON/OFF 하도록 되어 있으므로, 음식물이 없는 경우에도 사용자가 전원을 ON 해놓은 경우 불필요한 전력 소모가 있었다.In addition, since a person directly turns on/off the device based on a mechanical/electrical switch, there is unnecessary power consumption when the user turns on the power even when there is no food.
또한, 사용자가 음식물의 타입에 맞게 HOT 또는 COOL 모드를 직접 설정해야하는 불편함이 있었다.In addition, there is an inconvenience in that the user has to manually set the HOT or COOL mode according to the type of food.
본 개시는 상술한 필요성에 따른 것으로, 본 개시의 목적은, 음식의 타입에 따라 신선도 및 적절한 온도를 제공하는 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present disclosure has been made in accordance with the above-mentioned necessity, and an object of the present disclosure is to provide an electronic device that provides freshness and an appropriate temperature according to a type of food, and a method for controlling the same.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 객체 수용이 가능한 하우징, 상기 하우징의 하측에 구비된 무게 감지 센서, 상기 하우징 내부를 촬영하도록 구비된 카메라, 상기 하우징의 일 측에 구비된 진공 펌프 및 상기 무게 감지 센서를 통해 획득된 센싱 데이터에 기초하여 상기 하우징 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별되면, 상기 하우징 내부가 진공 상태가 되도록 상기 진공 펌프를 제어하고, 상기 카메라를 통해 획득된 촬영 영상에 기초하여 상기 하우징 내부에 존재하는 상기 객체의 타입을 식별하고, 상기 식별된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 프로세서를 포함한다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure for achieving the above object includes a housing capable of accommodating an object, a weight detection sensor provided under the housing, a camera provided to photograph the inside of the housing, and one part of the housing When it is identified that an object exists inside the housing based on the sensing data acquired through the vacuum pump provided on the side and the weight detection sensor, the vacuum pump is controlled so that the inside of the housing is in a vacuum state, and the camera is operated. and a processor for identifying a type of the object existing inside the housing based on a captured image obtained through the method, and adjusting a temperature inside the housing based on the identified type of object.
상기 전자 장치는 상기 하우징의 하측에 구비되며 펠티어 소자를 포함하는 플레이트를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 식별된 객체의 타입에 기초하여 상기 펠티어 소자의 온도를 제어할 수 있다.The electronic device may further include a plate provided under the housing and including a Peltier element, and the processor may control the temperature of the Peltier element based on the identified type of object.
상기 전자 장치는 회로(Circuitry)를 포함하는 통신 인터페이스를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 통신 인터페이스를 통해 외부 장치로부터 신호가 수신되면, 상기 외부 장치의 타입을 식별하고, 상기 식별된 외부 장치의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부에 수용될 객체의 타입을 예측하고, 상기 예측된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정할 수 있다.The electronic device further includes a communication interface including a circuit, and when a signal is received from an external device through the communication interface, the processor identifies the type of the external device, and the identified type of the external device. The type of the object to be accommodated in the housing may be predicted based on , and the temperature inside the housing may be adjusted based on the predicted type of the object.
상기 프로세서는 상기 카메라를 통해 획득된 촬영 영상 및 상기 객체의 타입에 대한 정보를 사용자 단말로 전송하고, 상기 사용자 단말로부터 상기 객체의 타입에 대한 피드백 정보가 수신되면, 상기 수신된 피드백 정보에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정할 수 있다.The processor transmits the captured image acquired through the camera and information on the type of the object to the user terminal, and when feedback information on the type of the object is received from the user terminal, based on the received feedback information The temperature inside the housing can be adjusted.
상기 전자 장치는 상기 하우징의 상측에 구비된 UV(Ultra Violet) LED 소자를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 객체의 타입에 기초하여 상기 객체를 살균하도록 상기 UV LED 소자를 제어할 수 있다.The electronic device may further include an Ultra Violet (UV) LED device provided on an upper side of the housing, and the processor may control the UV LED device to sterilize the object based on the type of the object.
상기 프로세서는 상기 하우징 내부에서 객체가 식별되지 않는 동안 상기 통신 인터페이스를 통해 사용자 단말로부터 상기 하우징 내부의 온도를 조정하기 위한 제어 정보가 수신되면, 상기 수신된 제어 정보에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정할 수 있다.When control information for adjusting the temperature inside the housing is received from the user terminal through the communication interface while the object is not identified in the housing, the processor determines the temperature inside the housing based on the received control information. Can be adjusted.
상기 프로세서는 상기 객체의 타입에 기초하여 타겟 온도를 식별하고, 상기 하우징 내부의 온도가 상기 타겟 온도에 도달하면, 상기 타겟 온도를 유지하도록 항온 동작을 수행할 수 있다.The processor may identify a target temperature based on the type of the object, and when the temperature inside the housing reaches the target temperature, the processor may perform a constant temperature operation to maintain the target temperature.
상기 전자 장치는 내장 배터리를 더 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 내장 배터리로부터 전원을 공급받아 동작할 수 있다.The electronic device may further include a built-in battery, and the electronic device may operate by receiving power from the built-in battery.
상기 전자 장치는 객체의 타입 별 타겟 온도 정보를 저장하는 메모리를 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 카메라를 통해 획득된 촬영 영상에 기초하여 상기 객체의 타입이 식별되면, 상기 메모리에 저장된 정보에 기초하여 상기 식별된 객체의 타입에 대응되는 타겟 온도를 식별하고, 상기 타겟 온도에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정할 수 있다.The electronic device further includes a memory for storing target temperature information for each type of object, and the processor is configured to, when the type of the object is identified based on the captured image obtained through the camera, based on the information stored in the memory, A target temperature corresponding to the identified type of object may be identified, and a temperature inside the housing may be adjusted based on the target temperature.
상기 전자 장치는 온도 센서를 더 포함하며, 상기 프로세서는 상기 온도 센서에 의해 획득된 센싱 데이터에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도가 상기 타겟 온도에 도달하도록 상기 하우징 내부의 온도를 조정할 수 있다.The electronic device may further include a temperature sensor, and the processor may adjust the internal temperature of the housing so that the internal temperature of the housing reaches the target temperature based on sensing data obtained by the temperature sensor.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법은, 하우징 내부에 객체가 존재하는지 여부를 식별하는 단계, 상기 하우징 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별되면, 상기 하우징 내부가 진공 상태가 되도록 제어하는 단계, 상기 하우징 내부에 존재하는 상기 객체의 타입을 식별하는 단계 및 상기 식별된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계를 포함한다.A method of controlling an electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes: identifying whether an object exists in a housing; when it is identified that an object exists in the housing, controlling the inside of the housing to be in a vacuum state and identifying a type of the object present inside the housing and adjusting a temperature inside the housing based on the identified type of object.
상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계는 상기 식별된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징의 하측에 구비되는 플레이트에 포함된 펠티어 소자의 온도를 제어할 수 있다.Adjusting the temperature inside the housing may control the temperature of the Peltier element included in the plate provided on the lower side of the housing based on the type of the identified object.
상기 전자 장치의 제어 방법은 외부 장치로부터 신호가 수신되면, 상기 외부 장치의 타입을 식별하고, 상기 식별된 외부 장치의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부에 수용될 객체의 타입을 예측하고, 상기 예측된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.When a signal is received from the external device, the control method of the electronic device identifies the type of the external device, predicts the type of object to be accommodated in the housing based on the identified type of the external device, and the predicted type The method may further include adjusting a temperature inside the housing based on the type of object.
상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계는 상기 객체의 촬영 영상 및 상기 객체의 타입에 대한 정보를 사용자 단말로 전송하고, 상기 사용자 단말로부터 상기 객체의 타입에 대한 피드백 정보가 수신되면, 상기 수신된 피드백 정보에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정할 수 있다.In the step of adjusting the temperature inside the housing, the captured image of the object and information on the type of the object are transmitted to the user terminal, and when feedback information on the type of the object is received from the user terminal, the received feedback The temperature inside the housing can be adjusted based on the information.
상기 전자 장치의 제어 방법은 상기 객체의 타입에 기초하여 상기 객체를 살균하도록 상기 하우징의 상측에 구비된 UV(Ultra Violet) LED 소자를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of controlling the electronic device may further include controlling an Ultra Violet (UV) LED element provided on the upper side of the housing to sterilize the object based on the type of the object.
상기 전자 장치의 제어 방법은 상기 하우징 내부에서 객체가 식별되지 않는 동안 사용자 단말로부터 상기 하우징 내부의 온도를 조정하기 위한 제어 정보가 수신되면, 상기 수신된 제어 정보에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the control method of the electronic device, when control information for adjusting the temperature inside the housing is received from a user terminal while an object is not identified in the housing, the temperature inside the housing is adjusted based on the received control information It may further include the step of
상기 전자 장치의 제어 방법은 상기 객체의 타입에 기초하여 타겟 온도를 식별하고, 상기 하우징 내부의 온도가 상기 타겟 온도에 도달하면, 상기 타겟 온도를 유지하도록 항온 동작을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.The control method of the electronic device may further include: identifying a target temperature based on the type of the object, and performing a constant temperature operation to maintain the target temperature when the temperature inside the housing reaches the target temperature there is.
상기 전자 장치는 상기 전자 장치에 구비된 내장 배터리로부터 전원을 공급받아 동작할 수 있다.The electronic device may operate by receiving power from a built-in battery provided in the electronic device.
상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계는 상기 객체의 촬영 영상에 기초하여 상기 객체의 타입이 식별되면, 기저장된 객체의 타입 별 타겟 온도 정보에 기초하여 상기 식별된 객체의 타입에 대응되는 타겟 온도를 식별하고, 상기 타겟 온도에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정할 수 있다.In the step of adjusting the temperature inside the housing, when the type of the object is identified based on the captured image of the object, the target temperature corresponding to the type of the identified object is determined based on pre-stored target temperature information for each type of object. and to adjust the temperature inside the housing based on the target temperature.
상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계는 센싱된 온도 데이터에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도가 상기 타겟 온도에 도달하도록 상기 하우징 내부의 온도를 조정할 수 있다.The adjusting of the internal temperature of the housing may include adjusting the internal temperature of the housing so that the internal temperature of the housing reaches the target temperature based on sensed temperature data.
상술한 바와 같이 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 외부로부터 노출을 방지하기 위해 커버가 구비되며, 커버 내부의 하우징은 진공 상태로 될 수 있어 음식물의 신선도가 유지될 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present disclosure, a cover is provided to prevent exposure from the outside, and the housing inside the cover may be in a vacuum state to maintain the freshness of the food.
또한, 진공 상태인 경우에는 보온 또는 보냉을 위한 타겟 온도에 상대적으로 빠르게 도달할 수 있다.In addition, in the case of a vacuum state, the target temperature for keeping warm or cold can be reached relatively quickly.
무게 감지 센서와 카메라를 통해 음식물이 식별되어 적절한 온도가 자동으로 설정되므로 사용자의 조작 실수에도 불필요한 전력 사용이 방지될 수 있다.Food is identified through the weight sensor and camera, and the appropriate temperature is automatically set, so unnecessary power consumption can be prevented even if the user makes a mistake in operation.
주변 장치들과 연동되어 사용자의 별도 조작 없이도 미리 전자 장치가 동작되어 적절한 온도로 설정될 수 있다.By interworking with peripheral devices, the electronic device may be operated in advance and set to an appropriate temperature without a user's separate manipulation.
또한, 내장 배터리가 구비되므로 야외 환경에서도 전원 수급에 불편함이 감소될 수 있다.In addition, since a built-in battery is provided, inconvenience in power supply and demand can be reduced even in an outdoor environment.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 형태를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a form of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an operation of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구성을 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for describing a detailed configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 물리적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.4 is a diagram for explaining a physical configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 주변 장치들과 연결되어 동작하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining an embodiment in which an electronic device operates in connection with peripheral devices according to an embodiment of the present disclosure;
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 하우징 내부의 온도가 타겟 온도에 도달되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a process in which the temperature inside the housing reaches a target temperature according to an embodiment of the present disclosure.
도 7는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
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이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 개시를 상세히 설명한다. Hereinafter, the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 개시에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Terms used in this specification will be briefly described, and the present disclosure will be described in detail.
본 개시의 실시 예에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 개시의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다. Terms used in the embodiments of the present disclosure are selected as currently widely used general terms as possible while considering the functions in the present disclosure, which may vary depending on the intention or precedent of a person skilled in the art, the emergence of new technology, etc. . In addition, in a specific case, there is a term arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the description of the corresponding disclosure. Therefore, the terms used in the present disclosure should be defined based on the meaning of the term and the contents of the present disclosure, rather than the simple name of the term.
본 개시의 실시 예들은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 특정한 실시 형태에 대해 범위를 한정하려는 것이 아니며, 개시된 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 실시 예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Embodiments of the present disclosure may apply various transformations and may have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the scope of the specific embodiments, and it should be understood to include all transformations, equivalents and substitutions included in the spirit and scope of the disclosed technology. In describing the embodiments, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the subject matter, the detailed description thereof will be omitted.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성되다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as "comprises" or "consisting of" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, and are intended to indicate that one or more other It is to be understood that this does not preclude the possibility of addition or presence of features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
A 및/또는 B 중 적어도 하나라는 표현은 "A" 또는 "B" 또는 "A 및 B" 중 어느 하나를 나타내는 것으로 이해되어야 한다. The expression "at least one of A and/or B" is to be understood as indicating either "A" or "B" or "A and B".
본 명세서에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. As used herein, expressions such as "first," "second," "first," or "second," can modify various elements, regardless of order and/or importance, and refer to one element. It is used only to distinguish it from other components, and does not limit the components.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. A component (eg, a first component) is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component) When referring to "connected to", it should be understood that a component may be directly connected to another component or may be connected through another component (eg, a third component).
본 개시에서 "모듈" 혹은 "부"는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 "모듈" 혹은 복수의 "부"는 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 "모듈" 혹은 "부"를 제외하고는 적어도 하나의 모듈로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서(미도시)로 구현될 수 있다. 본 명세서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.In the present disclosure, a “module” or “unit” performs at least one function or operation, and may be implemented as hardware or software, or a combination of hardware and software. In addition, a plurality of “modules” or a plurality of “units” are integrated into at least one module and implemented with at least one processor (not shown) except for “modules” or “units” that need to be implemented with specific hardware. can be In this specification, the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 개시의 실시 예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present disclosure will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present disclosure pertains can easily implement them. However, the present disclosure may be implemented in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present disclosure in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시의 일 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 형태를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a form of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
전자 장치(100)는 음식물을 보관하는 장치로서 내부의 온도를 조정하여 보온 또는 보냉을 위한 장치이며, 플레이트(101), 뚜껑 형태의 커버(102)를 포함하며, 플레이트(101) 및 커버(102)에 의해 형성되는 내부 공간인 하우징(103)을 포함할 수 있다.The electronic device 100 is a device for storing food and is a device for keeping warm or cold by adjusting the internal temperature, and includes a plate 101 and a cover 102 in the form of a lid, and includes a plate 101 and a cover 102 . ) may include a housing 103 that is an internal space formed by.
일반적으로 하우징(103) 내부에는 음식물이 수용될 수 있으며, 전자 장치(100)는 음식의 타입에 따라 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다. In general, food may be accommodated in the housing 103 , and the electronic device 100 may adjust the internal temperature of the housing 103 according to the type of food.
구체적으로, 전자 장치(100)는 펠티어 소자를 포함하는 플레이트(101)의 온도를 조정하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.Specifically, the electronic device 100 may adjust the temperature inside the housing 103 by adjusting the temperature of the plate 101 including the Peltier element.
이하에서는 하우징(103) 내부의 온도를 조정하는 구체적인 실시 예 및 전자 장치(100)가 외부 장치와 블루투스(Bluetooth) 또는 와이파이(Wi-Fi) 통신 방식 등을 통해 제어되는 실시 예에 대해 자세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a specific embodiment of adjusting the temperature inside the housing 103 and an embodiment in which the electronic device 100 is controlled through a Bluetooth or Wi-Fi communication method with an external device will be described in detail. do.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating an operation of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 2에 따르면, 전자 장치(100)는 무게 감지 센서(110), 카메라(120), 진공 펌프(130) 및 프로세서(140)를 포함한다.According to FIG. 2 , the electronic device 100 includes a weight sensor 110 , a camera 120 , a vacuum pump 130 , and a processor 140 .
무게 감지 센서(110)는 하우징(103)의 하측에 구비되며, 플레이트(101) 상에 놓여지는 객체의 무게를 감지하는 센서이다.The weight sensor 110 is provided on the lower side of the housing 103 and is a sensor for detecting the weight of an object placed on the plate 101 .
무게 감지 센서(110)는 객체가 중력에 의해 무게 감지 센서(110) 위에 압력을 가하는 경우 무게를 인식할 수 있는 모든 수단을 포함하며, 기설정된 무게 이상을 인식할 수 있는 센서로 구현될 수 있다.The weight sensor 110 includes all means for recognizing a weight when an object applies pressure on the weight sensor 110 by gravity, and may be implemented as a sensor capable of recognizing more than a preset weight. .
무게 감지 센서(110)는 기설정된 무게 이상이 감지되는 경우, 무게가 감지되었다는 신호를 프로세서(140)로 전송할 수 있다. 또는, 무게 감지 센서(110)는 감지된 무게의 단계 또는 감지된 무게 정보를 프로세서(140)로 전송할 수 있다.When more than a preset weight is detected, the weight sensor 110 may transmit a signal indicating that the weight has been detected to the processor 140 . Alternatively, the weight detection sensor 110 may transmit the detected weight level or detected weight information to the processor 140 .
무게 감지 센서(110)는 기설정된 접시의 무게를 제외한 무게를 측정할 수도 있다. 예를 들어, 기설정된 접시의 무게가 500g 이고, 무게 감지 센서(110)에 의해 측정된 무게가 800g 인 경우, 무게 감지 센서(110)는 300g의 무게 정보를 프로세서(140)로 전송할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 접시에 음식물이 담긴 경우와 접시에 음식물이 담기지 않고 단순히 접시만 플레이트(101) 위에 놓여진 경우를 구분할 수 있다.The weight sensor 110 may measure a weight other than a preset weight of the plate. For example, when the preset weight of the plate is 500 g and the weight measured by the weight sensor 110 is 800 g, the weight sensor 110 may transmit weight information of 300 g to the processor 140 . Accordingly, the electronic device 100 can distinguish between a case in which food is placed on the plate and a case in which only the plate is placed on the plate 101 without food on the plate.
카메라(120)는 하우징(103) 상측에 배치되며 플레이트(101)를 촬영하는 구성이다. 카메라(120)는 플레이트(101)의 전체 영역을 촬영하도록 시야각을 확보할 수 있는 위치에 배치될 수 있다.The camera 120 is disposed on the upper side of the housing 103 and is configured to photograph the plate 101 . The camera 120 may be disposed at a position that can secure a viewing angle to photograph the entire area of the plate 101 .
카메라(120)는 프로세서(140)의 제어에 따라 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별되면 하우징(103) 내부를 촬영하고, 촬영된 영상을 프로세서(140)로 전송할 수 있다. 또는, 카메라(120)에 의해 촬영된 영상으로 프로세서(140)는 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는지 여부를 식별할 수도 있다.When it is identified that an object exists inside the housing 103 under the control of the processor 140 , the camera 120 may photograph the interior of the housing 103 and transmit the captured image to the processor 140 . Alternatively, the processor 140 may identify whether an object exists in the housing 103 from the image captured by the camera 120 .
프로세서(140)가 수신된 촬영 영상에 기초하여 객체의 타입을 식별하는 실시 예는 이하에서 자세히 설명하도록 한다.An embodiment in which the processor 140 identifies the type of object based on the received captured image will be described in detail below.
진공 펌프(130)는 하우징(103) 내부의 기체 분자를 제거하는 장치이다. 구체적으로, 진공 펌프(130)는 하우징(103) 내부의 기체를 흡인, 압축하고 대기 중에 방출하여 하우징(103) 내부의 진공도를 높일 수 있다.The vacuum pump 130 is a device for removing gas molecules inside the housing 103 . Specifically, the vacuum pump 130 may increase the degree of vacuum inside the housing 103 by sucking, compressing, and releasing the gas inside the housing 103 to the atmosphere.
진공 펌프(130)는 펌프 안에 있는 공동의 부피를 반복적으로 팽창 시켜 챔버 내에 있는 기체를 대기중으로 빼내는 원리를 사용하는 용적 펌프, 밀도 있는 유체를 고속화 시키거나 날개를 고속으로 회전시켜 챔버 내의 진공을 구현하는 분자 펌프, 고 진공도를 구현할 때 사용하는 방식으로 흡착 물질 등을 사용하여 챔버 내의 기체를 흡착시키는 형태의 흡착식 펌프 중 하나의 방식으로 구현될 수 있다.The vacuum pump 130 is a volumetric pump that uses the principle of extracting the gas in the chamber into the atmosphere by repeatedly expanding the volume of the cavity in the pump, and realizes the vacuum in the chamber by speeding up the dense fluid or rotating the blades at high speed It can be implemented as one of the adsorption type pumps that adsorb the gas in the chamber using an adsorbent material, etc.
진공 펌프(130)는 프로세서(140)의 제어에 따라 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별되면, 하우징(103) 내부를 진공 상태로 하는 동작을 수행할 수 있다. 여기서, 진공 상태란 하우징(103) 내부에 기체가 존재하지 않는 완전한 진공 상태뿐만 아니라 하우징(103) 내부가 기설정된 값 이하의 저압 상태인 경우도 포함할 수 있다.When it is identified that an object is present in the housing 103 under the control of the processor 140 , the vacuum pump 130 may perform an operation of making the interior of the housing 103 a vacuum state. Here, the vacuum state may include not only a complete vacuum state in which gas does not exist in the housing 103 , but also a case in which the housing 103 is in a low pressure state less than or equal to a preset value.
프로세서(140)는 전자 장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다.The processor 140 controls the overall operation of the electronic device 100 .
본 개시의 일 실시 예에 따라, 프로세서(140)는 디지털 신호를 처리하는 디지털 시그널 프로세서(digital signal processor(DSP), 마이크로 프로세서(microprocessor), TCON(Time controller)으로 구현될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), MCU(Micro Controller Unit), MPU(micro processing unit), 컨트롤러(controller), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)), ARM 프로세서, AI(Artificial Intelligence) 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함하거나, 해당 용어로 정의될 수 있다. 또한, 프로세서(140)는 프로세싱 알고리즘이 내장된 SoC(System on Chip), LSI(large scale integration)로 구현될 수도 있고, FPGA(Field Programmable gate array) 형태로 구현될 수도 있다. 프로세서(140)는 메모리(미도시)에 저장된 컴퓨터 실행가능 명령어(computer executable instructions)를 실행함으로써 다양한 기능을 수행할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the processor 140 may be implemented as a digital signal processor (DSP), a microprocessor, or a time controller (TCON) for processing a digital signal. Without limitation, a central processing unit (CPU), a micro controller unit (MCU), a micro processing unit (MPU), a controller, an application processor (AP), or a communication processor ( Communication processor (CP)), ARM processor, AI (Artificial Intelligence) processor may include one or more of, or may be defined by a corresponding term In addition, the processor 140 is a SoC (System on Chip) in which a processing algorithm is embedded. ), LSI (large scale integration), may be implemented in the form of a field programmable gate array (FPGA) The processor 140 may be implemented in the form of computer executable instructions (computer executable instructions) stored in a memory (not shown) By executing it, various functions can be performed.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 무게 감지 센서(110)를 통해 획득된 센싱 데이터에 기초하여 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는지 여부를 식별할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the processor 140 may identify whether an object exists in the housing 103 based on sensing data acquired through the weight detection sensor 110 .
일 실시 예에 따르면, 무게 감지 센서(110)는 기설정된 값 이상의 무게가 감지되면 프로세서(140)로 이를 알리는 기설정된 신호를 전송할 수 있다. 프로세서(140)는 무게 감지 센서(110)로부터 기설정된 신호가 수신되면 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별할 수 있다.According to an embodiment, when a weight greater than or equal to a preset value is detected, the weight detection sensor 110 may transmit a preset signal informing it to the processor 140 . When a predetermined signal is received from the weight detection sensor 110 , the processor 140 may identify that an object exists in the housing 103 .
다른 실시 예에 따르면, 무게 감지 센서(110)는 센싱된 무게 정보가 포함된 센싱 데이터를 프로세서(140)로 전송하고, 프로세서(140)는 수신된 센싱 데이터에 포함된 무게가 기설정된 값 이상이면 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별할 수 있다.According to another embodiment, the weight detection sensor 110 transmits the sensed data including the sensed weight information to the processor 140, and if the weight included in the received sensing data is greater than or equal to a preset value, the processor 140 may It can be identified that an object exists inside the housing 103 .
또 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 무게 감지 센서(110)를 이용하지 않고 카메라(120)를 통해 촬영된 촬영 영상에 기초하여 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는지 여부를 식별할 수도 있다.According to another embodiment, the processor 140 may identify whether an object exists in the housing 103 based on the captured image captured by the camera 120 without using the weight detection sensor 110 . there is.
프로세서(140)는 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별되면, 하우징(103) 내부가 진공 상태가 되도록 진공 펌프(130)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 진공 펌프(130)는 프로세서(140)의 제어에 따라 하우징(103) 내부에 있는 기체를 흡인, 압축하여 대기 중에 방출함으로써 하우징(103) 내부에 있는 기체를 제거하여 하우징(103) 내부가 진공 상태가 되도록 할 수 있다. 여기서, 진공 상태란 하우징(103) 내부에 기체가 존재하지 않는 완전한 진공 상태뿐만 아니라 하우징(103) 내부가 기설정된 값 이하의 저압 상태인 경우도 포함할 수 있다. 진공 상태의 경우 하우징(103) 내부에 기체 밀도가 낮으므로 미생물이 번식하기 어려운 환경이 되어 음식물의 신선도가 상대적으로 높게 유지될 수 있다.When it is identified that an object exists inside the housing 103 , the processor 140 may control the vacuum pump 130 so that the inside of the housing 103 is in a vacuum state. Specifically, the vacuum pump 130 removes the gas inside the housing 103 by sucking and compressing the gas inside the housing 103 under the control of the processor 140 and releasing it into the atmosphere to remove the gas inside the housing 103 . can be brought into a vacuum. Here, the vacuum state may include not only a complete vacuum state in which gas does not exist in the housing 103 , but also a case in which the housing 103 is in a low pressure state less than or equal to a preset value. In the case of vacuum, since the gas density inside the housing 103 is low, it becomes an environment in which microorganisms are difficult to reproduce, so that the freshness of the food can be maintained relatively high.
프로세서(140)는 카메라(120)를 통해 획득된 촬영 영상에 기초하여 하우징(103) 내부에 존재하는 객체의 타입을 식별할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(140)는 카메라(120)를 통해 획득된 촬영 영상으로부터 객체 검출을 수행하여 음식물의 타입을 결정할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(140)는 촬영 영상에서 객체의 특징 점을 검출하고 특징 점들의 분포를 분석하고, 객체의 경계(edge)를 분석하여 객체 검출을 수행할 수 있다. 여기서, 객체 검출이란 객체의 존재 유무뿐만 아니라 객체의 타입에 대한 검출을 포함한다.The processor 140 may identify the type of object existing in the housing 103 based on the captured image acquired through the camera 120 . Specifically, the processor 140 may determine the type of food by performing object detection from the captured image obtained through the camera 120 . Specifically, the processor 140 may detect a feature point of an object in a captured image, analyze a distribution of the feature points, and perform object detection by analyzing an edge of the object. Here, the object detection includes detection of the object type as well as the existence of the object.
예를 들어, 프로세서(140)는 하우징 내부에 존재하는 객체의 타입이 누들, 빵, 밥인지 등을 식별할 수 있다.For example, the processor 140 may identify whether the type of the object existing inside the housing is noodles, bread, rice, or the like.
또한, 프로세서(140)는 카메라(120)를 통해 획득된 촬영 영상 및 객체의 타입에 대한 정보를 사용자 단말(미도시)로 전송하도록 통신 인터페이스(미도시)를 제어할 수 있다. 프로세서(140)는 사용자 단말로부터 객체의 타입에 대한 피드백 정보가 수신되면, 수신된 피드백 정보에 기초하여 하우징 내부의 온도를 조정할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(140)는 객체의 타입에 대한 피드백 정보를 수신함으로써 프로세서(140)가 식별한 객체의 타입을 사용자로부터 확인 받을 수 있다. 이에 따라, 객체의 타입 정보에 대한 정확도가 상승할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 프로세서(140)는 사용자 피드백 정보를 수신하는 단계 없이 하기의 절차를 수행할 수도 있다.In addition, the processor 140 may control the communication interface (not shown) to transmit information about the type of the object and the captured image acquired through the camera 120 to the user terminal (not shown). When feedback information on the type of object is received from the user terminal, the processor 140 may adjust the temperature inside the housing based on the received feedback information. In other words, the processor 140 may receive the type of the object identified by the processor 140 from the user by receiving feedback information on the type of the object. Accordingly, accuracy of object type information may increase. However, the present invention is not limited thereto, and the processor 140 may perform the following procedure without receiving user feedback information.
프로세서(140)는 식별된 객체의 타입에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(140)는 식별된 객체의 타입에 기초하여 하우징(103)의 하측에 구비된 플레이트(101)에 포함된 펠티어(Peltier) 소자의 온도를 제어함으로써 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다. 펠티어 소자는 다른 종류의 두 금속을 접합한 후, 전류를 통할 때에 그 접합부가 냉각되거나 열이 발생되는 소자로서 온도를 조정하는데 이용될 수 있다. 다시 말해, 하우징(103) 내부의 온도가 조정되는 것은 플레이트(101)의 온도가 조정되는 것을 의미한다.The processor 140 may adjust the temperature inside the housing 103 based on the type of the identified object. Specifically, the processor 140 controls the temperature of the Peltier element included in the plate 101 provided on the lower side of the housing 103 based on the type of the identified object, thereby controlling the temperature inside the housing 103 . Can be adjusted. The Peltier device is a device in which two different types of metal are joined, and then the junction is cooled or heat is generated when an electric current is passed through it, and it can be used to adjust the temperature. In other words, the adjustment of the temperature inside the housing 103 means that the temperature of the plate 101 is adjusted.
한편, 플레이트(101)는 전도성 물질로 구현될 수 있으며, 이에 따라 펠티어 소자의 변화된 온도가 플레이트(101)에 전달될 수 있다. 펠티어 소자는 플레이트(101)의 하부에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 음식물을 담는 접시도 전도성 물질로 구현되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 펠티어 소자의 변화된 온도가 접시에 전달되고, 음식물이 따뜻하거나 차가워질 수 있다.On the other hand, the plate 101 may be implemented with a conductive material, and accordingly, the changed temperature of the Peltier element may be transmitted to the plate 101 . The Peltier element may be disposed under the plate 101, but is not limited thereto. In addition, it is preferable that the plate for holding food is also implemented with a conductive material. Accordingly, the changed temperature of the Peltier element is transmitted to the plate, and the food can be warm or cold.
하우징(103) 내부의 상태는 기체 분자가 적은 진공 상태이므로, 프로세서(140)는 진공 상태가 아닌 경우에 비해 상대적으로 빠르게 하우징(103) 내부의 온도를 타겟 온도에 도달시킬 수 있다.Since the internal state of the housing 103 is a vacuum state in which gas molecules are small, the processor 140 may bring the internal temperature of the housing 103 to the target temperature relatively quickly compared to a non-vacuum state.
한편, 프로세서(140)는 외부 장치(미도시)와 통신 연결되고 외부 장치로부터 수신된 신호에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.Meanwhile, the processor 140 may be communicatively connected to an external device (not shown) and may adjust the internal temperature of the housing 103 based on a signal received from the external device.
구체적으로, 프로세서(140)는 통신 인터페이스를 통해 외부 장치로부터 신호가 수신되면, 외부 장치의 타입을 식별할 수 있다. 일 예로, 와이파이 모듈, 블루투스 모듈을 통해 프로세서(140)는 외부 장치로부터 신호를 수신할 수 있다. 수신된 신호에는 제어 명령뿐만 아니라 외부 장치의 식별 정보도 포함될 수 있다. 여기서, 식별 정보는 외부 장치의 IP 어드레스, MAC 어드레스, 시리얼 넘버, 제품 번호, 제품명, 제조사 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 따라서, 프로세서(140)는 외부 장치로부터 수신된 신호에 포함된 식별 정보에 기초하여 외부 장치의 타입을 식별할 수 있다. Specifically, when a signal is received from the external device through the communication interface, the processor 140 may identify the type of the external device. For example, the processor 140 may receive a signal from an external device through a Wi-Fi module or a Bluetooth module. The received signal may include not only a control command but also identification information of an external device. Here, the identification information may include at least one of an IP address, a MAC address, a serial number, a product number, a product name, and manufacturer information of the external device. Accordingly, the processor 140 may identify the type of the external device based on identification information included in the signal received from the external device.
프로세서(140)는 식별된 외부 장치의 타입에 기초하여 하우징(103) 내부에 수용될 객체의 타입을 예측하고, 예측된 객체의 타입에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.The processor 140 may predict the type of object to be accommodated in the housing 103 based on the identified type of the external device, and may adjust the temperature inside the housing 103 based on the predicted type of the object.
예를 들어, 외부 장치의 타입이 오븐이나 전자레인지인 경우를 상정한다. 일반적으로 오븐이나 전자레인지는 음식물의 온도를 높이는데 사용되는 장치이므로, 프로세서(140)는 오븐이나 전자레인지로부터 신호를 수신한 경우 보온이 필요한 객체의 타입이 하우징(103) 내부에 수용될 것을 예측하고, 하우징(103) 내부의 온도를 증가시킬 수 있다. For example, it is assumed that the type of the external device is an oven or a microwave oven. In general, since an oven or microwave oven is a device used to increase the temperature of food, the processor 140 predicts that the type of object requiring warmth will be accommodated in the housing 103 when receiving a signal from the oven or microwave oven. and increase the temperature inside the housing 103 .
한편, 외부 장치는, 외부 장치가 동작하는 경우 또는 외부 장치의 동작이 종료되는 경우 등의 시점에 전자 장치(100)로 기설정된 신호를 전송할 수 있다. 여기서, 기설정된 신호는 상술한 바와 같이 외부 장치의 식별 정보가 포함된 신호일 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자레인지의 작동 버튼을 누르는 경우, 전자레인지는 기설정된 신호를 전자 장치(100)로 전송하고, 프로세서(140)는 하우징(103) 내부의 온도를 증가시킬 수 있다.Meanwhile, the external device may transmit a preset signal to the electronic device 100 at a time such as when the external device operates or when the operation of the external device ends. Here, the preset signal may be a signal including identification information of an external device as described above. For example, when the user presses the operation button of the microwave oven, the microwave oven may transmit a preset signal to the electronic device 100 , and the processor 140 may increase the temperature inside the housing 103 .
일 실시 예에 따르면, 사용자가 전자레인지의 작동 버튼을 누르는 경우, 전자레인지는 전자 장치(100)의 사용 여부를 문의할 수 있다. 예를 들어, 전자레인지는 구비된 스피커 또는 디스플레이를 통해 “스마트 플레이트(전자 장치 제품 명칭의 일 예)를 이용하시겠어요?”라는 문의를 제공할 수 있다. 이에 대한 사용자 피드백이 전자레인지에 입력되면 전자레인지는 입력된 사용자 피드백 정보를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 전자 장치(100)는 수신된 사용자 피드백 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도 조정 여부를 결정할 수 있다.According to an embodiment, when the user presses the operation button of the microwave oven, the microwave oven may inquire whether to use the electronic device 100 . For example, the microwave oven may provide an inquiry “Would you like to use a smart plate (an example of an electronic device product name)?” through the provided speaker or display. When user feedback for this is input to the microwave oven, the microwave oven may transmit the input user feedback information to the electronic device 100 . The electronic device 100 may determine whether to adjust the temperature inside the housing 103 based on the received user feedback information.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 사용자가 전자레인지의 작동 버튼을 누르는 경우 전자레인지는 사용자 단말(예를 들어, 스마트폰)로 신호를 전송하고, 사용자 단말은 스피커 또는 디스플레이를 통해 “스마트 플레이트(전자 장치 제품 명칭의 일 예)를 이용하시겠어요?”라는 문의를 제공할 수도 있다. 전자레인지와 같은 외부 장치에 스피커 또는 디스플레이가 구비되지 않은 경우에도 사용자 단말이 전자 장치(100)의 사용 여부를 사용자에게 문의할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and when the user presses the operation button of the microwave oven, the microwave oven transmits a signal to the user terminal (eg, a smartphone), and the user terminal transmits a signal to the “smart plate (electronic Would you like to use an example of the device product name)?” Even when an external device such as a microwave oven is not provided with a speaker or a display, the user terminal may inquire whether to use the electronic device 100 to the user.
다른 예로, 프로세서(140)는 오븐이나 전자레인지가 아닌 냉장고로부터 기설정된 신호를 수신하며, 냉장고는 카메라를 구비하여 냉장고에 보관된 객체의 타입을 식별하는 모델인 경우를 상정한다. 이 경우, 사용자가 냉장고로부터 음식물을 꺼내는 경우 냉장고는 어떠한 음식물이 외부로 이동되었는지를 식별할 수 있다. 냉장고는 외부로 이동된 음식물 정보, 다시 말해 객체의 타입에 대한 정보를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 전자 장치(100)는 수신된 객체의 타입에 대한 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.As another example, it is assumed that the processor 140 receives a preset signal from a refrigerator rather than an oven or a microwave oven, and the refrigerator is a model that includes a camera to identify the type of an object stored in the refrigerator. In this case, when the user takes out food from the refrigerator, the refrigerator may identify which food has been moved to the outside. The refrigerator may transmit information about the food moved to the outside, that is, information on the type of the object to the electronic device 100 . The electronic device 100 may adjust the temperature inside the housing 103 based on the received information on the type of the object.
상술한 바와 같이, 냉장고에 보관된 음식물이 외부로 이동되는 경우, 냉장고는 전자 장치(100)의 사용 여부를 문의할 수 있다. 예를 들어, 냉장고는 구비된 스피커 또는 디스플레이를 통해 “스마트 플레이트(전자 장치 제품 명칭의 일 예)를 이용하시겠어요?”라는 문의를 제공할 수 있다. 이에 대한 사용자 피드백이 냉장고에 입력되면 냉장고는 입력된 사용자 피드백 정보를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 전자 장치(100)는 수신된 사용자 피드백 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도 조정 여부를 결정할 수 있다.As described above, when food stored in the refrigerator is moved to the outside, the refrigerator may inquire whether to use the electronic device 100 . For example, the refrigerator may provide an inquiry “Would you like to use a smart plate (an example of an electronic device product name)?” through the provided speaker or display. When user feedback for this is input to the refrigerator, the refrigerator may transmit the input user feedback information to the electronic device 100 . The electronic device 100 may determine whether to adjust the temperature inside the housing 103 based on the received user feedback information.
외부 장치의 타입 별로 보온 기능 또는 보냉 기능인지 여부에 대한 정보가 메모리에 저장될 수 있으며, 프로세서(140)는 이와 같은 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 증가시킬지 감소시킬지 여부를 결정할 수 있다. 한편, 이러한 정보는 메모리에 기저장되거나 외부 서버로부터 수신될 수 있다.Information on whether a warming function or a cooling function for each type of external device may be stored in the memory, and the processor 140 may determine whether to increase or decrease the internal temperature of the housing 103 based on such information. there is. Meanwhile, such information may be pre-stored in a memory or received from an external server.
한편, 프로세서(140)는 식별된 객체의 타입에 기초하여 객체를 살균하도록 하우징(103)의 상측에 구비된 UV(Ultra Violet) LED 소자를 제어할 수 있다.Meanwhile, the processor 140 may control an Ultra Violet (UV) LED device provided on the upper side of the housing 103 to sterilize the object based on the identified object type.
구체적으로, 프로세서(140)는 복수의 UV LED 소자가 구비된 UV 램프를 턴온시켜 음식물을 살균할 수 있으며, 음식물의 타입에 따라 자외선의 양을 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 상대적으로 쉽게 부패하기 쉬운 음식물 타입의 경우 자외선의 양을 증가시키도록 UV LED 소자를 제어하고, 자외선이 방출되는 시간을 증가시킬 수 있다. 반면, 프로세서(140)는 상대적으로 부패가 잘 되지 않는 음식물 타입의 경우 자외선의 양을 상대적으로 감소시키도록 UV LED 소자를 제어하고, 자외선이 방출되는 시간도 감소시킬 수 있다. 음식물의 타입에 대응되는 부패 정도에 관한 정보 또한 메모리에 저장될 수 있으며, 프로세서(140)는 저장된 정보를 이용하여 자외선의 양을 조정할 수 있다.Specifically, the processor 140 may sterilize food by turning on a UV lamp provided with a plurality of UV LED elements, and may adjust the amount of ultraviolet light according to the type of food. For example, the processor 140 may control the UV LED device to increase the amount of UV light in the case of a food type that is relatively easily perishable, and may increase the time the UV light is emitted. On the other hand, the processor 140 may control the UV LED device to relatively reduce the amount of UV light in the case of a food type that is relatively less perishable, and may also reduce the time for which UV light is emitted. Information on the degree of spoilage corresponding to the type of food may also be stored in the memory, and the processor 140 may adjust the amount of UV light using the stored information.
또한, 프로세서(140)는 기설정된 주기로 자외선을 방출하도록 UV LED 소자를 제어할 수도 있다.In addition, the processor 140 may control the UV LED device to emit ultraviolet rays at a preset period.
한편, 프로세서(140)는 플레이트(101) 상에 객체가 식별되지 않는 경우에도 사용자 단말로부터 수신된 제어 신호에 기초하여 하우징(103)의 내부 온도를 조정할 수 있다.Meanwhile, the processor 140 may adjust the internal temperature of the housing 103 based on a control signal received from the user terminal even when an object is not identified on the plate 101 .
구체적으로, 프로세서(140)는 하우징(103) 내부에서 객체가 식별되지 않는 동안 통신 인터페이스를 통해 사용자 단말로부터 하우징(103) 내부의 온도를 조정하기 위한 제어 정보가 수신되면, 수신된 제어 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.Specifically, when the control information for adjusting the temperature inside the housing 103 is received from the user terminal through the communication interface while the object inside the housing 103 is not identified, the processor 140 receives the control information based on the received control information. Thus, the temperature inside the housing 103 can be adjusted.
예를 들어, 신속하게 음식물의 보온이 요구되는 경우, 사용자는 사용자 단말을 통해 전자 장치(100)를 턴온시키고 하우징(103) 내부의 타겟 온도를 설정할 수 있다. 이 경우, 프로세서(140)는 사용자 단말로부터 턴온 명령 및 타겟 온도 정보가 포함된 제어 정보를 수신하고, 수신된 타겟 온도 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다. 하우징(103) 내부의 온도가 조정된 후, 사용자는 음식물을 전자 장치(100)의 플레이트(101) 상에 놓아 음식물이 보온될 수 있다. 이 경우, 음식물이 플레이트(101) 상에 놓여진 후 촬영 등의 과정을 거쳐 음식물의 타입이 식별되고, 식별된 음식물 타입에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도가 조정되는 경우보다 빠르게 하우징(103) 내부의 온도가 조정될 수 있다. 이에 따라, 음식물의 온도 또한 의도한 타겟 온도에 상대적으로 빠르게 도달할 수 있다.For example, when it is required to quickly keep food warm, the user may turn on the electronic device 100 through the user terminal and set the target temperature inside the housing 103 . In this case, the processor 140 may receive a turn-on command and control information including target temperature information from the user terminal, and adjust the temperature inside the housing 103 based on the received target temperature information. After the temperature inside the housing 103 is adjusted, the user may place the food on the plate 101 of the electronic device 100 to keep the food warm. In this case, after food is placed on the plate 101, the type of food is identified through a process such as photographing, and the temperature inside the housing 103 is adjusted based on the identified food type. The temperature inside can be adjusted. Accordingly, the temperature of the food may also reach the intended target temperature relatively quickly.
한편, 프로세서(140)는 카메라(120)를 통해 획득된 촬영 영상에 기초하여 객체의 타입이 식별되면, 메모리(미도시)에 저장된 객체의 타입 별 타겟 온도 정보에 기초하여 식별된 객체의 타입에 대응되는 타겟 온도를 식별할 수 있다. 이후, 프로세서(140)는 타겟 온도에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.On the other hand, when the type of the object is identified based on the captured image obtained through the camera 120, the processor 140 determines the type of the identified object based on target temperature information for each type of object stored in the memory (not shown). A corresponding target temperature may be identified. Thereafter, the processor 140 may adjust the internal temperature of the housing 103 based on the target temperature.
예를 들어, 객체의 타입이 누들로 식별되면 프로세서(140)는 메모리에 저장된 객체의 타입 별 타겟 온도 정보로부터 누들에 대응되는 타겟 온도를 식별할 수 있다. 이후, 프로세서(140)는 누들에 대응되는 타겟 온도에 도달되도록 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다. For example, when the type of object is identified as noodles, the processor 140 may identify a target temperature corresponding to the noodles from target temperature information for each type of object stored in the memory. Thereafter, the processor 140 may adjust the temperature inside the housing 103 to reach a target temperature corresponding to the noodles.
또한, 프로세서(140)는 객체의 타입에 기초하여 타겟 온도를 식별하고, 하우징(103) 내부의 온도가 타겟 온도에 도달하면, 타겟 온도를 유지하도록 항온 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 누들에 대응되는 타겟 온도가 30도인 경우, 프로세서(140)는 하우징(103) 내부의 온도가 30도에 도달하도록 펠티어 소자를 제어하고, 하우징(103) 내부의 온도가 30도에 도달되면 더 이상 온도를 증가시키지 않고 30도를 유지하기 위한 항온 동작을 수행할 수 있다.In addition, the processor 140 may identify the target temperature based on the type of the object, and when the internal temperature of the housing 103 reaches the target temperature, the processor 140 may perform a constant temperature operation to maintain the target temperature. For example, when the target temperature corresponding to the noodle is 30 degrees, the processor 140 controls the Peltier element so that the temperature inside the housing 103 reaches 30 degrees, and the temperature inside the housing 103 is 30 degrees. Once reached, a constant temperature operation can be performed to maintain the temperature at 30 degrees without further increasing the temperature.
한편, 프로세서(140)는 하우징(103) 내부의 온도가 30도에 도달했는지 여부는 전자 장치(100)에 구비된 온도 센서를 통해 센싱된 센싱 데이터에 기초하여 식별할 수 있다.Meanwhile, the processor 140 may identify whether the temperature inside the housing 103 has reached 30 degrees based on sensing data sensed through the temperature sensor provided in the electronic device 100 .
구체적으로, 프로세서(140)는 온도 센서에 의해 획득된 센싱 데이터에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도가 타겟 온도에 도달하도록 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서에 의해 획득된 온도가 타겟 온도 이하인 경우, 프로세서(140)는 하우징(103) 내부의 온도를 증가시키도록 할 수 있다. 또는, 온도 센서에 의해 획득된 온도가 타겟 온도인 경우 프로세서(140)는 더 이상 하우징(103) 내부의 온도를 증가시키지 않고 항온 동작을 수행하도록 할 수 있다.Specifically, the processor 140 may adjust the internal temperature of the housing 103 so that the internal temperature of the housing 103 reaches a target temperature based on the sensed data acquired by the temperature sensor. For example, when the temperature obtained by the temperature sensor is equal to or less than the target temperature, the processor 140 may increase the internal temperature of the housing 103 . Alternatively, when the temperature obtained by the temperature sensor is the target temperature, the processor 140 may perform a constant temperature operation without increasing the internal temperature of the housing 103 any longer.
한편, 전자 장치(100)는 내장 배터리를 포함할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 콘센트를 통해 전원을 공급받을 수도 있고, 내장 배터리로부터 전원을 공급받을 수도 있다. 예를 들어, 콘센트를 통해 전원을 공급받을 수 없는 실외 환경에서도 내장 배터리로부터 전원을 공급받아 전자 장치(100)가 동작될 수 있다.Meanwhile, the electronic device 100 may include a built-in battery. Accordingly, the electronic device 100 may receive power through the outlet or may receive power from the built-in battery. For example, even in an outdoor environment in which power cannot be supplied through an outlet, the electronic device 100 may be operated by receiving power from the built-in battery.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구성을 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for describing a detailed configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 3에 따르면, 전자 장치(100)는 무게 감지 센서(110), 카메라(120), 진공 펌프(130), 프로세서(140), 통신 인터페이스(150), 메모리(160) 및 온도 센서(170)를 포함한다. 도 3에 도시된 구성 중 도 2에 도시된 구성과 중복되는 부분에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 100 includes a weight sensor 110 , a camera 120 , a vacuum pump 130 , a processor 140 , a communication interface 150 , a memory 160 , and a temperature sensor 170 . includes A detailed description of the portion overlapping with the configuration shown in FIG. 2 among the configuration shown in FIG. 3 will be omitted.
프로세서(140)는 메모리(160)에 저장된 각종 프로그램을 이용하여 전자 장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다.The processor 140 controls the overall operation of the electronic device 100 using various programs stored in the memory 160 .
프로세서(140)는 RAM, ROM, 메인 CPU, 제1 내지 n 인터페이스, 버스를 포함한다. 이때, RAM, ROM, 메인 CPU, 제1 내지 n 인터페이스 등은 버스를 통해 서로 연결될 수 있다.The processor 140 includes a RAM, a ROM, a main CPU, first to n interfaces, and a bus. In this case, the RAM, ROM, main CPU, first to n interfaces, etc. may be connected to each other through a bus.
ROM에는 시스템 부팅을 위한 명령어 세트 등이 저장된다. 턴온 명령이 입력되어 전원이 공급되면, 메인 CPU는 ROM에 저장된 명령어에 따라 메모리(160)에 저장된 O/S를 RAM에 복사하고, O/S를 실행시켜 시스템을 부팅시킨다. 부팅이 완료되면, 메인 CPU는 메모리(160)에 저장된 각종 어플리케이션 프로그램을 RAM에 복사하고, RAM에 복사된 어플리케이션 프로그램을 실행시켜 각종 동작을 수행한다.The ROM stores an instruction set for booting the system, and the like. When a turn-on command is input and power is supplied, the main CPU copies the O/S stored in the memory 160 to the RAM according to the command stored in the ROM, and executes the O/S to boot the system. When booting is completed, the main CPU copies various application programs stored in the memory 160 to the RAM, and executes the application programs copied to the RAM to perform various operations.
메인 CPU는 메모리(160)에 액세스하여, 메모리(160)에 저장된 O/S를 이용하여 부팅을 수행한다. 그리고, 메인 CPU는 메모리(160)에 저장된 각종 프로그램, 컨텐츠, 데이터 등을 이용하여 다양한 동작을 수행한다. The main CPU accesses the memory 160 and performs booting using the O/S stored in the memory 160 . In addition, the main CPU performs various operations using various programs, contents, data, etc. stored in the memory 160 .
제1 내지 n 인터페이스는 상술한 각종 구성요소들과 연결된다. 인터페이스들 중 하나는 네트워크를 통해 외부 장치와 연결되는 네트워크 인터페이스가 될 수도 있다.The first to n interfaces are connected to the various components described above. One of the interfaces may be a network interface connected to an external device through a network.
회로(circuitry)를 포함하는 통신 인터페이스(150)는 외부 장치 또는 사용자 단말과 통신할 수 있는 구성이다. 구체적으로, 통신 인터페이스(150)를 통해 외부 장치로부터 외부 장치의 식별 정보 및 제어 신호를 수신하거나, 사용자 단말로부터 사용자 단말의 식별 정보 및 제어 신호를 수신할 수 있다. 또한, 통신 인터페이스(150)는 외부 서버로부터 객체의 타입 별 타겟 온도 정보를 수신할 수 있다.The communication interface 150 including circuitry is a component capable of communicating with an external device or a user terminal. Specifically, the identification information and control signal of the external device may be received from the external device through the communication interface 150 , or the identification information and control signal of the user terminal may be received from the user terminal. Also, the communication interface 150 may receive target temperature information for each type of object from an external server.
이와 같이, 장치 간 네트워크를 통해 제어 명령을 송수신하여 사물 인터넷(Internet of Things)이 수행될 수 있다.In this way, the Internet of Things may be performed by transmitting and receiving control commands through the device-to-device network.
통신 인터페이스(150)는 와이파이 모듈(미도시), 블루투스 모듈(미도시), NFC(Near Field Communication) 모듈, IR(infrared) 모듈, LAN(Local Area Network) 모듈, 무선 통신 모듈(미도시) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 각 통신 모듈은 적어도 하나의 하드웨어 칩 형태로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈은 상술한 통신 방식 이외에 지그비(zigbee), 이더넷(Ethernet), USB(Universal Serial Bus), MIPI CSI(Mobile Industry Processor Interface Camera Serial Interface), 3G(3rd Generation), 3GPP(3rd Generation Partnership Project), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(LTE Advanced), 4G(4th Generation), 5G(5th Generation)등과 같은 다양한 무선 통신 규격에 따라 통신을 수행하는 적어도 하나의 통신 칩을 포함할 수 있다. 다만 이는 일 실시 예에 불과하며 통신 인터페이스(150)는 다양한 통신 모듈 중 적어도 하나의 통신 모듈을 이용할 수 있다. The communication interface 150 is a Wi-Fi module (not shown), a Bluetooth module (not shown), a Near Field Communication (NFC) module, an IR (infrared) module, a Local Area Network (LAN) module, a wireless communication module (not shown), etc. may include. Here, each communication module may be implemented in the form of at least one hardware chip. In addition to the above-described communication methods, the wireless communication module includes Zigbee, Ethernet, Universal Serial Bus (USB), Mobile Industry Processor Interface Camera Serial Interface (MIPI), 3rd Generation (3G), and 3rd Generation Partnership Project (3GPP). ), Long Term Evolution (LTE), LTE Advanced (LTE-A), 4G (4th Generation), 5G (5th Generation), etc. may include at least one communication chip for performing communication according to various wireless communication standards. . However, this is only an embodiment, and the communication interface 150 may use at least one communication module among various communication modules.
한편, 통신 인터페이스(150)는 상술한 무선 통신 방식뿐만 아니라 유선 통신 방식을 통해서도 외부 장치와 통신을 수행할 수 있다.Meanwhile, the communication interface 150 may communicate with an external device through a wired communication method as well as the aforementioned wireless communication method.
메모리(160)는 데이터 저장 용도에 따라 전자 장치(100)에 임베디드된 메모리 형태로 구현되거나, 전자 장치(100)에 탈부착이 가능한 메모리 형태로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 구동을 위한 데이터의 경우 전자 장치(100)에 임베디드된 메모리에 저장되고, 전자 장치(100)의 확장 기능을 위한 데이터의 경우 전자 장치(100)에 탈부착이 가능한 메모리에 저장될 수 있다. 한편, 전자 장치(100)에 임베디드된 메모리의 경우 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나로 구현되고, 전자 장치(100)에 탈부착이 가능한 메모리의 경우 메모리 카드(예를 들어, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 등), USB 포트에 연결 가능한 외부 메모리(예를 들어, USB 메모리) 등과 같은 형태로 구현될 수 있다.The memory 160 may be implemented in the form of a memory embedded in the electronic device 100 or may be implemented in the form of a memory that is detachable from the electronic device 100 according to the purpose of data storage. For example, data for driving the electronic device 100 is stored in a memory embedded in the electronic device 100 , and data for an extended function of the electronic device 100 is detachable from the electronic device 100 . It can be stored in any available memory. Meanwhile, in the case of a memory embedded in the electronic device 100 , a volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.), non-volatile memory (non-volatile memory) ( Examples: one time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (such as NAND flash or NOR flash, etc.) ), a hard drive, or a solid state drive (SSD), and in the case of a removable memory in the electronic device 100, a memory card (eg, compact flash (CF), SD ( secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD (extreme digital), MMC (multi-media card), etc.), external memory that can be connected to the USB port (e.g., USB memory) and the like.
일 실시 예에 따라, 메모리(160)는 객체의 타입 별 타겟 온도 정보, 객체의 타입에 따른 부패 정도에 관한 정보 등을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the memory 160 may store target temperature information for each type of object, information on a degree of corruption according to the type of object, and the like.
온도 센서(170)는 하우징(103) 내부의 온도를 측정하기 위한 센서이다. 구체적으로, 온도 센서(170)는 플레이트 주변에 구비되어 플레이트의 온도를 측정할 수 있다. 또한, 온도 센서(170)는 하우징(103) 상단에 구비되어(예를 들어, 커버(102)에 구비되어) 하우징(103) 상단의 온도를 측정할 수도 있다.. 온도 센서(170)는 측정된 온도 정보를 프로세서(140)로 전송할 수 있다.The temperature sensor 170 is a sensor for measuring the temperature inside the housing 103 . Specifically, the temperature sensor 170 may be provided around the plate to measure the temperature of the plate. In addition, the temperature sensor 170 may be provided on the upper end of the housing 103 (eg, provided on the cover 102) to measure the temperature of the upper end of the housing 103. The temperature sensor 170 is measured temperature information may be transmitted to the processor 140 .
디스플레이(180)는 다양한 컨텐츠 또는 정보를 디스플레이하는 구성이다. 특히, 디스플레이(180)는 타겟 온도, 현재 온도 등의 정보를 디스플레이할 수 있다.The display 180 is configured to display various contents or information. In particular, the display 180 may display information such as a target temperature and a current temperature.
디스플레이(180)는 LCD(liquid crystal display), OLED(organic light-emitting diode), LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DLP(Digital Light Processing), QD(quantum dot) 디스플레이 패널, QLED(quantum dot light-emitting diodes), 마이크로 LED(micro light-emitting diode) 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수 있다.The display 180 is a liquid crystal display (LCD), an organic light-emitting diode (OLED), a liquid crystal on silicon (LCoS), a digital light processing (DLP), a quantum dot (QD) display panel, a quantum dot light- (QLED) emitting diodes) and micro light-emitting diodes (LEDs) may be implemented in various types of displays.
디스플레이(180)는 터치패드와 상호 레이어 구조를 이루는 터치스크린 형태로 구현될 수 있다. 여기서, 터치스크린은 터치 입력 위치 및 면적뿐만 아니라 터치 입력 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다.The display 180 may be implemented in the form of a touch screen that forms a layer structure with the touch pad. Here, the touch screen may be configured to detect a touch input position and area as well as a touch input pressure.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 물리적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.4 is a diagram for explaining a physical configuration of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
무게 감지 센서(110)는 하우징(103)의 하측이며, 플레이트(101)의 상측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 무게 감지 센서(110)는 플레이트(101) 상에 놓여지는 음식물의 무게를 감지할 수 있다. The weight sensor 110 is a lower side of the housing 103 and may be disposed above the plate 101 . Accordingly, the weight sensor 110 may detect the weight of the food placed on the plate 101 .
카메라(120)는 하우징(103)의 상측이며, 커버(102)의 상측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 카메라(120)는 플레이트(101) 상의 접시에 담기는 음식물을 전체적으로 촬영할 수 있는 시야각을 확보할 수 있다.The camera 120 is an upper side of the housing 103 , and may be disposed above the cover 102 . Accordingly, the camera 120 can secure a viewing angle for photographing the food in the plate on the plate 101 as a whole.
진공 펌프(130)는 하우징(103)의 상측이며, 커버(102)의 상측에 배치되며 커버(102)에 포함된 일 구성이다.The vacuum pump 130 is an upper side of the housing 103 , is disposed on the upper side of the cover 102 , and has a configuration included in the cover 102 .
디스플레이(180)는 도 4에 따르면, 전자 장치(100)의 하측에 구비되는 것으로 도시하였으나, 이는 일 예에 불과하다.Although the display 180 is illustrated as being provided on the lower side of the electronic device 100 according to FIG. 4 , this is only an example.
한편, 디스플레이(180)는 현재 상태 및 모드를 변경하는 아이콘을 포함하여, 현재 동작중인 모드 등의 정보를 나타낼 수 있다.Meanwhile, the display 180 may display information such as a currently operating mode, including an icon for changing the current state and mode.
일 예로, 디스플레이(180)는 전원 버튼, 모드 변경 버튼, 보온 모드 아이콘, 보냉 모드 아이콘, UV 모드 아이콘, 잠금 모드 아이콘, 와이파이 및 블루투스 모드 아이콘, 배터리 아이콘 등을 포함할 수 있다. 여기서, 모드 변경이란 보온 모드, 보냉 모드, UV 모드의 변경을 의미한다.For example, the display 180 may include a power button, a mode change button, a keep warm mode icon, a cool mode icon, a UV mode icon, a lock mode icon, a Wi-Fi and Bluetooth mode icon, a battery icon, and the like. Here, the mode change means a change of the keep warm mode, the cool mode, and the UV mode.
보온 모드 아이콘, 보냉 모드 아이콘, UV 모드 아이콘은 사용자에게 용이하게 구별되도록 다른 컬러의 아이콘으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 보온 모드 아이콘은 빨간색, 보냉 모드 아이콘은 파란색, UV 모드 아이콘은 초록색으로 표시될 수 있다.The warm mode icon, the cool mode icon, and the UV mode icon may be implemented as icons of different colors to be easily distinguished by the user. For example, the warm mode icon may be displayed in red, the cool mode icon may be displayed in blue, and the UV mode icon may be displayed in green.
와이파이 및 블루투스 모드 아이콘은 현재 와이파이 또는 블루투스가 연결될 수 있는 상태임을 나타내는 아이콘일 수 있다.The Wi-Fi and Bluetooth mode icon may be an icon indicating that a current Wi-Fi or Bluetooth connection is possible.
또한, 배터리 아이콘은 전자 장치(100)에 구비된 내장 배터리의 충전 상태를 나타내는 아이콘일 수 있다.Also, the battery icon may be an icon indicating a charging state of a built-in battery included in the electronic device 100 .
한편, 도 4에 도시된 구성의 물리적인 위치에 대한 설명은 일 예일 뿐 다양한 방식으로 변경되어 전자 장치(100)가 구현될 수 있음은 물론이다. 마찬가지로, 디스플레이(180)에 포함된 아이콘 또한 도 4와 다르게 아이콘이 줄어들거나 추가될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, it goes without saying that the description of the physical location of the configuration shown in FIG. 4 is only an example and may be changed in various ways to implement the electronic device 100 . Likewise, it goes without saying that icons included in the display 180 may also be reduced or added differently from FIG. 4 .
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 주변 장치들과 연결되어 동작하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining an embodiment in which an electronic device operates in connection with peripheral devices according to an embodiment of the present disclosure;
도 5에 따르면, 가정 내 전자 장치(100), 오븐, 인덕션이 하나의 액세스 포인트(Access Point)에 연결되어 네트워크에 접속된 상태임을 상정한다. 이 경우, 액세스 포인트에 의해 복수의 장치들 간 상호 제어 신호를 전송하고 수신할 수 있게 된다.Referring to FIG. 5 , it is assumed that the electronic device 100 in the home, the oven, and the induction are connected to one access point and are connected to the network. In this case, it is possible to transmit and receive a mutual control signal between a plurality of devices by the access point.
예를 들어, 사용자가 오븐의 작동 버튼을 누르는 경우 또는 오븐의 동작이 종료되는 경우, 오븐은 기설정된 신호를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 여기서, 기설정된 신호에는 오븐의 동작이 시작되거나 종료되었음을 나타내는 정보 및 오븐의 식별 정보가 포함될 수 있다.For example, when the user presses an operation button of the oven or when the operation of the oven ends, the oven may transmit a preset signal to the electronic device 100 . Here, the preset signal may include information indicating that the operation of the oven has started or ended and identification information of the oven.
전자 장치(100)는 수신된 기설정된 신호에 기초하여 외부 장치가 오븐임을 식별하고, 하우징(103) 내부의 온도를 증가시킬 수 있다. 오븐이라는 장치의 특성은 음식물의 온도를 높이는데 사용되는 것이므로, 전자 장치(100)는 외부 장치가 오븐임이 식별되면 하우징(103) 내부의 온도를 증가시킬 수 있다. The electronic device 100 may identify that the external device is an oven based on the received preset signal, and may increase the internal temperature of the housing 103 . Since the characteristic of an oven device is that it is used to increase the temperature of food, the electronic device 100 may increase the internal temperature of the housing 103 when it is identified that the external device is an oven.
외부 장치의 타입 별로 보온 기능 또는 보냉 기능인지 여부에 대한 정보가 메모리(160)에 저장될 수 있으며, 전자 장치(100)는 이와 같은 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 증가시킬지 감소시킬지 여부를 결정할 수 있다.Information on whether a warming function or a cooling function is used for each type of external device may be stored in the memory 160, and the electronic device 100 determines whether the temperature inside the housing 103 is increased or decreased based on such information. can decide whether
다른 예로, 사용자가 인덕션의 작동 버튼을 누르는 경우 또는 인덕션의 동작이 종료되는 경우, 인덕션은 기설정된 신호를 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 여기서, 기설정된 신호에는 인덕션의 동작이 시작되거나 종료되었음을 나타내는 정보 및 오븐의 식별 정보가 포함될 수 있다.As another example, when the user presses the operation button of the induction or when the operation of the induction is terminated, the induction may transmit a preset signal to the electronic device 100 . Here, the preset signal may include information indicating that the operation of the induction has started or ended and identification information of the oven.
전자 장치(100)는 수신된 기설정된 신호에 기초하여 외부 장치가 인덕션임을 식별하고, 하우징(103) 내부의 온도를 증가시킬 수 있다. The electronic device 100 may identify that the external device is induction based on the received preset signal and increase the temperature inside the housing 103 .
한편, 전자 장치(100)는 사용자 단말로부터 신호를 수신할 수도 있다. Meanwhile, the electronic device 100 may receive a signal from the user terminal.
구체적으로, 전자 장치(100)는 하우징(103) 내부에서 객체가 식별되지 않는 동안에도 통신 인터페이스(150)를 통해 사용자 단말로부터 하우징(103) 내부의 온도를 조정하기 위한 제어 정보가 수신되면, 수신된 제어 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.Specifically, the electronic device 100 receives control information for adjusting the temperature inside the housing 103 from the user terminal through the communication interface 150 even while the object is not identified inside the housing 103 , The temperature inside the housing 103 may be adjusted based on the obtained control information.
예를 들어, 신속하게 음식물의 보온이 요구되는 경우, 사용자는 사용자 단말을 통해 전자 장치(100)를 턴온시키고 하우징(103) 내부의 타겟 온도를 설정할 수 있다. 일 예로, 사용자가 음식물을 외부에서 구매하고 사용자 단말을 통해 전자 장치(100)를 미리 타겟 온도에 도달시킬 수 있다.For example, when it is required to quickly keep food warm, the user may turn on the electronic device 100 through the user terminal and set the target temperature inside the housing 103 . For example, the user may purchase food from the outside and allow the electronic device 100 to reach the target temperature in advance through the user terminal.
이 경우, 전자 장치(100)는 사용자 단말로부터 턴온 명령 및 타겟 온도 정보가 포함된 제어 정보를 수신하고, 수신된 타겟 온도 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다. 하우징(103) 내부의 온도가 조정된 후, 사용자는 음식물을 전자 장치(100)의 플레이트(101) 상에 놓아 음식물이 보온될 수 있다. 이 경우, 음식물이 플레이트(101) 상에 놓여진 후 촬영 등의 과정을 거쳐 음식물의 타입이 식별되고, 식별된 음식물 타입에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도가 조정되는 경우보다 빠르게 하우징(103) 내부의 온도가 조정될 수 있다. 이에 따라, 음식물의 온도 또한 의도한 타겟 온도에 상대적으로 빠르게 도달할 수 있다.In this case, the electronic device 100 may receive a turn-on command and control information including target temperature information from the user terminal, and may adjust the internal temperature of the housing 103 based on the received target temperature information. After the temperature inside the housing 103 is adjusted, the user may place the food on the plate 101 of the electronic device 100 to keep the food warm. In this case, after food is placed on the plate 101, the type of food is identified through a process such as photographing, and the temperature inside the housing 103 is adjusted based on the identified food type. The temperature inside can be adjusted. Accordingly, the temperature of the food may also reach the intended target temperature relatively quickly.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 하우징 내부의 온도가 타겟 온도에 도달되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a process in which the temperature inside the housing reaches a target temperature according to an embodiment of the present disclosure.
도 6에 따르면, 사용자 단말 또는 오븐 등과 같은 외부 장치를 통해 수신된 기설정된 신호에 기초하여 전자 장치(100)는 플레이트(101)의 온도를 설정할 수 있다(S610). 다시 말해, 외부 신호에 기초하여 전자 장치(100)가 턴온되고 플레이트(101)가 설정되는 경우를 상정한다.Referring to FIG. 6 , the electronic device 100 may set the temperature of the plate 101 based on a preset signal received through a user terminal or an external device such as an oven ( S610 ). In other words, it is assumed that the electronic device 100 is turned on and the plate 101 is set based on an external signal.
이후, 플레이트(101) 상에 음식물이 배치되면(S620), 무게 감지 센서(110) 및 카메라(120)에 의해 전자 장치(100)는 음식물을 식별하고 나아가 음식물의 타입을 결정할 수 있다.Thereafter, when food is placed on the plate 101 ( S620 ), the electronic device 100 may identify the food by the weight sensor 110 and the camera 120 and further determine the type of food.
전자 장치(100)는 메모리(160)에 저장된 음식물의 타입 별 타겟 온도 정보에 기초하여 HOT 기능을 수행하지 COOL 기능을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 HOT 또는 COOL 기능을 동작시킬 수 있다(S640).The electronic device 100 may determine whether to perform the HOT function or the COOL function based on target temperature information for each type of food stored in the memory 160 . Accordingly, the electronic device 100 may operate a HOT or COOL function (S640).
전자 장치(100)는 온도 센서(170)에 의해 센싱된 온도 데이터에 기초하여 플레이트(101)의 온도가 타겟 온도에 도달하였는지 여부를 식별할 수 있다(S640).The electronic device 100 may identify whether the temperature of the plate 101 has reached the target temperature based on the temperature data sensed by the temperature sensor 170 (S640).
플레이트(101)의 온도가 타겟 온도가 도달하지 않은 것으로 식별되면(S640-N), 전자 장치(100)는 HOT 또는 COOL 기능을 수행하여 재차 플레이트(101)의 온도가 타겟 온도에 도달하였는지 여부를 식별할 수 있다.When it is identified that the temperature of the plate 101 has not reached the target temperature (S640-N), the electronic device 100 performs a HOT or COOL function to determine whether the temperature of the plate 101 has reached the target temperature again. can be identified.
플레이트(101)의 온도가 타겟 온도에 도달되면(S640-Y), 전자 장치(100)는 타겟 온도를 유지하도록 항온 동작을 수행할 수 있다(S650).When the temperature of the plate 101 reaches the target temperature (S640-Y), the electronic device 100 may perform a constant temperature operation to maintain the target temperature (S650).
도 7는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
전자 장치(100)는 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는지 여부를 식별할 수 있다(S710). 구체적으로, 전자 장치(100)는 무게 감지 센서(110)를 통해 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는 여부를 식별할 수 있다.The electronic device 100 may identify whether an object exists in the housing 103 ( S710 ). Specifically, the electronic device 100 may identify whether an object exists in the housing 103 through the weight sensor 110 .
전자 장치(100)는 하우징(103) 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별되면, 하우징(103) 내부가 진공 상태가 되도록 제어할 수 있다(S720). 구체적으로, 전자 장치(100)는 진공 펌프를 제어하여 하우징 내무가 진공 상태가 되도록 할 수 있다. 여기서, 진공 상태란 하우징(103) 내부에 기체가 존재하지 않는 완전한 진공 상태뿐만 아니라 하우징(103) 내부가 기설정된 값 이하의 저압 상태인 경우도 포함할 수 있다.When it is identified that an object exists inside the housing 103 , the electronic device 100 may control the inside of the housing 103 to be in a vacuum state ( S720 ). Specifically, the electronic device 100 may control the vacuum pump so that the inside of the housing is in a vacuum state. Here, the vacuum state may include not only a complete vacuum state in which gas does not exist in the housing 103 , but also a case in which the housing 103 is in a low pressure state less than or equal to a preset value.
전자 장치(100)는 하우징(103) 내부에 존재하는 객체의 타입을 식별할 수 있다(S730).The electronic device 100 may identify the type of object existing inside the housing 103 ( S730 ).
일 예에 따르면, 전자 장치(100)는 카메라(120)에 의해 촬영된 촬영 영상에 기초하여 객체 검출을 수행하여 객체의 타입을 식별할 수 있다.According to an example, the electronic device 100 may identify the type of object by performing object detection based on a captured image captured by the camera 120 .
이후, 전자 장치는 객체의 촬영 영상 및 객체의 타입에 대한 정보를 사용자 단말로 전송하고, 사용자 단말로부터 객체의 타입에 대한 피드백 정보가 수신되면, 검출된 객체의 타입과 수신된 피드백 정보를 비교하여 객체의 타입을 최종적으로 결정할 수 있다.Thereafter, the electronic device transmits the captured image of the object and information on the type of the object to the user terminal, and when feedback information on the type of the object is received from the user terminal, compares the detected object type with the received feedback information, Finally, the type of object can be determined.
한편, 전자 장치(100)는 객체의 타입에 기초하여 객체를 살균하도록 하우징(103)의 상측에 구비된 UV(Ultra Violet) LED 소자를 제어할 수 있다.Meanwhile, the electronic device 100 may control an Ultra Violet (UV) LED device provided on the upper side of the housing 103 to sterilize the object based on the type of the object.
전자 장치(100)는 식별된 객체의 타입에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다(S740). 구체적으로, 전자 장치(100)는 식별된 객체의 타입에 기초하여 하우징(103)의 하측에 구비되는 플레이트(101)에 포함된 펠티어 소자의 온도를 제어할 수 있다.The electronic device 100 may adjust the temperature inside the housing 103 based on the identified type of object ( S740 ). Specifically, the electronic device 100 may control the temperature of the Peltier element included in the plate 101 provided on the lower side of the housing 103 based on the identified object type.
일 예로, 전자 장치(100)는 객체의 촬영 영상에 기초하여 객체의 타입이 식별되면, 기저장된 객체의 타입 별 타겟 온도 정보에 기초하여 식별된 객체의 타입에 대응되는 타겟 온도를 식별하고, 타겟 온도에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.For example, when the type of the object is identified based on the captured image of the object, the electronic device 100 identifies a target temperature corresponding to the type of the identified object based on previously stored target temperature information for each type of object, The temperature inside the housing 103 may be adjusted based on the temperature.
구체적으로, 전자 장치(100)는 센싱된 온도 데이터에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도가 타겟 온도에 도달하도록 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.Specifically, the electronic device 100 may adjust the internal temperature of the housing 103 so that the internal temperature of the housing 103 reaches a target temperature based on the sensed temperature data.
이후, 전자 장치(100)는 하우징(103) 내부의 온도가 타겟 온도에 도달하면, 타겟 온도를 유지하도록 항온 동작을 수행할 수 있다.Thereafter, when the temperature inside the housing 103 reaches the target temperature, the electronic device 100 may perform a constant temperature operation to maintain the target temperature.
한편, 전자 장치(100)는 하우징(103) 내부에서 객체가 식별되지 않는 경우에도 사용자 단말로부터 하우징(103) 내부의 온도를 조정하기 위한 제어 정보가 수신되면, 수신된 제어 정보에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수 있다.On the other hand, when the electronic device 100 receives control information for adjusting the temperature inside the housing 103 from the user terminal even when an object is not identified inside the housing 103, based on the received control information, the housing ( 103) The internal temperature can be adjusted.
또한, 전자 장치(100)는 외부 장치로부터 신호가 수신되면, 외부 장치의 타입을 식별하고, 식별된 외부 장치의 타입에 기초하여 하우징(103) 내부에 수용될 객체의 타입을 예측하고, 예측된 객체의 타입에 기초하여 하우징(103) 내부의 온도를 조정할 수도 있다.Also, when a signal is received from the external device, the electronic device 100 identifies the type of the external device, predicts the type of object to be accommodated in the housing 103 based on the identified external device type, and predicts the predicted type of the external device. The temperature inside the housing 103 may be adjusted based on the type of object.
전자 장치(100)는 전자 장치(100)에 구비된 내장 배터리로부터 전원을 공급받아 동작할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 콘센트를 통해 전원을 공급받아 동작할 수 있음은 물론이다.The electronic device 100 may operate by receiving power from a built-in battery provided in the electronic device 100 . However, the present invention is not limited thereto, and of course, it may be operated by receiving power through an outlet.
각 단계의 상세 동작에 대해서는 상술한 바 있으므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.Since the detailed operation of each step has been described above, a detailed description thereof will be omitted.
한편, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법들은, 기존 전자 장치에 설치 가능한 어플리케이션 형태로 구현될 수 있다. Meanwhile, the above-described methods according to various embodiments of the present disclosure may be implemented in the form of an application that can be installed in an existing electronic device.
또한, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법들은, 기존 전자 장치에 대한 소프트웨어 업그레이드, 또는 하드웨어 업그레이드 만으로도 구현될 수 있다. In addition, the above-described methods according to various embodiments of the present disclosure may be implemented only by software upgrade or hardware upgrade of an existing electronic device.
또한, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 구비된 임베디드 서버, 또는 전자 장치 중 적어도 하나의 외부 서버를 통해 수행되는 것도 가능하다. In addition, various embodiments of the present disclosure described above may be performed through an embedded server provided in the electronic device or at least one external server of the electronic device.
한편, 본 개시의 일시 예에 따르면, 이상에서 설명된 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함할 수 있다. 명령이 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 프로세서의 제어 하에 다른 구성요소들을 이용하여 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.Meanwhile, according to a temporary example of the present disclosure, the various embodiments described above may be implemented as software including instructions stored in a machine-readable storage media readable by a machine (eg, a computer). A device is a device capable of calling a stored instruction from a storage medium and operating according to the called instruction, and may include an electronic device according to the disclosed embodiments. When the instruction is executed by a processor, the processor directly; Alternatively, a function corresponding to the instruction may be performed using other components under the control of the processor. The instruction may include code generated or executed by a compiler or interpreter. It may be provided in the form of a non-transitory storage medium, where 'non-transitory' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but data is stored in the storage medium semi-permanently or It does not distinguish between temporary storage.
또한, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 이상에서 설명된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.Also, according to an embodiment of the present disclosure, the method according to the various embodiments described above may be included in a computer program product and provided. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or online through an application store (eg, Play Store™). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
또한, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 이상에서 설명된 다양한 실시 예들은 소프트웨어(software), 하드웨어(hardware) 또는 이들의 조합을 이용하여 컴퓨터(computer) 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록 매체 내에서 구현될 수 있다. 일부 경우에 있어 본 명세서에서 설명되는 실시 예들이 프로세서 자체로 구현될 수 있다. 소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시 예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 동작을 수행할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present disclosure, the various embodiments described above are stored in a recording medium readable by a computer or a similar device using software, hardware, or a combination thereof. can be implemented in In some cases, the embodiments described herein may be implemented by the processor itself. According to the software implementation, embodiments such as the procedures and functions described in this specification may be implemented as separate software modules. Each of the software modules may perform one or more functions and operations described herein.
한편, 상술한 다양한 실시 예들에 따른 기기의 프로세싱 동작을 수행하기 위한 컴퓨터 명령어(computer instructions)는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer-readable medium) 에 저장될 수 있다. 이러한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 컴퓨터 명령어는 특정 기기의 프로세서에 의해 실행되었을 때 상술한 다양한 실시 예에 따른 기기에서의 처리 동작을 특정 기기가 수행하도록 한다.Meanwhile, computer instructions for performing the processing operation of the device according to the above-described various embodiments may be stored in a non-transitory computer-readable medium. When the computer instructions stored in the non-transitory computer-readable medium are executed by the processor of the specific device, the specific device performs the processing operation in the device according to the various embodiments described above.
비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체의 구체적인 예로는, CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등이 있을 수 있다.The non-transitory computer-readable medium refers to a medium that stores data semi-permanently, rather than a medium that stores data for a short moment, such as a register, cache, memory, etc., and can be read by a device. Specific examples of the non-transitory computer-readable medium may include a CD, DVD, hard disk, Blu-ray disk, USB, memory card, ROM, and the like.
또한, 상술한 다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.In addition, each of the components (eg, a module or a program) according to the above-described various embodiments may be composed of a single or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be omitted. Components may be further included in various embodiments. Alternatively or additionally, some components (eg, a module or a program) may be integrated into a single entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component prior to integration. According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repetitively or heuristically executed, or at least some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added. can
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In the above, preferred embodiments of the present disclosure have been illustrated and described, but the present disclosure is not limited to the specific embodiments described above, and is commonly used in the technical field pertaining to the present disclosure without departing from the gist of the present disclosure as claimed in the claims. Various modifications may be made by those having the knowledge of

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    객체 수용이 가능한 하우징;a housing capable of accommodating objects;
    상기 하우징의 하측에 구비된 무게 감지 센서;a weight sensor provided on the lower side of the housing;
    상기 하우징 내부를 촬영하도록 구비된 카메라;a camera provided to photograph the inside of the housing;
    상기 하우징의 일 측에 구비된 진공 펌프; 및a vacuum pump provided on one side of the housing; and
    상기 무게 감지 센서를 통해 획득된 센싱 데이터에 기초하여 상기 하우징 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별되면, 상기 하우징 내부가 진공 상태가 되도록 상기 진공 펌프를 제어하고,When it is identified that an object exists inside the housing based on the sensing data acquired through the weight detection sensor, the vacuum pump is controlled so that the inside of the housing is in a vacuum state,
    상기 카메라를 통해 획득된 촬영 영상에 기초하여 상기 하우징 내부에 존재하는 상기 객체의 타입을 식별하고, 상기 식별된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 프로세서;를 포함하는 전자 장치.An electronic device comprising a; a processor that identifies a type of the object existing inside the housing based on the captured image obtained through the camera, and adjusts a temperature inside the housing based on the identified type of object.
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 하우징의 하측에 구비되며 펠티어 소자를 포함하는 플레이트;를 더 포함하고,It is provided on the lower side of the housing and includes a plate including a Peltier element;
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 식별된 객체의 타입에 기초하여 상기 펠티어 소자의 온도를 제어하는, 전자 장치.An electronic device for controlling the temperature of the Peltier element based on the type of the identified object.
  3. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    회로(Circuitry)를 포함하는 통신 인터페이스;를 더 포함하고,A communication interface comprising a circuit (Circuitry); further comprising,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 통신 인터페이스를 통해 외부 장치로부터 신호가 수신되면, 상기 외부 장치의 타입을 식별하고,When a signal is received from an external device through the communication interface, the type of the external device is identified,
    상기 식별된 외부 장치의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부에 수용될 객체의 타입을 예측하고, 상기 예측된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는, 전자 장치.predicting a type of an object to be accommodated inside the housing based on the identified type of external device, and adjusting a temperature inside the housing based on the predicted type of object.
  4. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 카메라를 통해 획득된 촬영 영상 및 상기 객체의 타입에 대한 정보를 사용자 단말로 전송하고, Transmitting the captured image acquired through the camera and information on the type of the object to the user terminal,
    상기 사용자 단말로부터 상기 객체의 타입에 대한 피드백 정보가 수신되면, 상기 수신된 피드백 정보에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는, 전자 장치.When feedback information on the type of the object is received from the user terminal, the electronic device adjusts the temperature inside the housing based on the received feedback information.
  5. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 하우징의 상측에 구비된 UV(Ultra Violet) LED 소자;를 더 포함하고,Further comprising; UV (Ultra Violet) LED device provided on the upper side of the housing,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 객체의 타입에 기초하여 상기 객체를 살균하도록 상기 UV LED 소자를 제어하는, 전자 장치.An electronic device for controlling the UV LED element to sterilize the object based on the type of the object.
  6. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    회로(Circuitry)를 포함하는 통신 인터페이스;를 더 포함하고,A communication interface comprising a circuit (Circuitry); further comprising,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 하우징 내부에서 객체가 식별되지 않는 동안 상기 통신 인터페이스를 통해 사용자 단말로부터 상기 하우징 내부의 온도를 조정하기 위한 제어 정보가 수신되면, 상기 수신된 제어 정보에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는, 전자 장치.When control information for adjusting the temperature inside the housing is received from the user terminal through the communication interface while no object is identified inside the housing, adjusting the temperature inside the housing based on the received control information, electronic device.
  7. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 객체의 타입에 기초하여 타겟 온도를 식별하고, 상기 하우징 내부의 온도가 상기 타겟 온도에 도달하면, 상기 타겟 온도를 유지하도록 항온 동작을 수행하는, 전자 장치.identifying a target temperature based on the type of the object, and performing a constant temperature operation to maintain the target temperature when the temperature inside the housing reaches the target temperature.
  8. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    내장 배터리;를 더 포함하고,Built-in battery; further comprising,
    상기 전자 장치는 상기 내장 배터리로부터 전원을 공급받아 동작하는, 전자 장치.The electronic device operates by receiving power from the built-in battery.
  9. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    객체의 타입 별 타겟 온도 정보를 저장하는 메모리;를 더 포함하며, It further includes; a memory for storing target temperature information for each type of object;
    상기 프로세서는, The processor is
    상기 카메라를 통해 획득된 촬영 영상에 기초하여 상기 객체의 타입이 식별되면, 상기 메모리에 저장된 정보에 기초하여 상기 식별된 객체의 타입에 대응되는 타겟 온도를 식별하고, 상기 타겟 온도에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는, 전자 장치.When the type of the object is identified based on the captured image obtained through the camera, a target temperature corresponding to the identified type of the object is identified based on information stored in the memory, and the housing based on the target temperature An electronic device that regulates the temperature inside.
  10. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9,
    온도 센서;를 더 포함하며, It further comprises a temperature sensor;
    상기 프로세서는, The processor is
    상기 온도 센서에 의해 획득된 센싱 데이터에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도가 상기 타겟 온도에 도달하도록 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는, 전자 장치. Adjusting the temperature inside the housing so that the temperature inside the housing reaches the target temperature based on the sensed data obtained by the temperature sensor.
  11. 전자 장치의 제어 방법에 있어서,A method for controlling an electronic device, comprising:
    하우징 내부에 객체가 존재하는지 여부를 식별하는 단계;identifying whether an object exists inside the housing;
    상기 하우징 내부에 객체가 존재하는 것으로 식별되면, 상기 하우징 내부가 진공 상태가 되도록 제어하는 단계;controlling the inside of the housing to be in a vacuum state when it is identified that an object exists inside the housing;
    상기 하우징 내부에 존재하는 상기 객체의 타입을 식별하는 단계; 및identifying the type of object present inside the housing; and
    상기 식별된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계;를 포함하는 제어 방법.and adjusting the temperature inside the housing based on the type of the identified object.
  12. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계는,Adjusting the temperature inside the housing comprises:
    상기 식별된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징의 하측에 구비되는 플레이트에 포함된 펠티어 소자의 온도를 제어하는, 제어 방법.A control method for controlling the temperature of the Peltier element included in the plate provided on the lower side of the housing based on the type of the identified object.
  13. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    외부 장치로부터 신호가 수신되면, 상기 외부 장치의 타입을 식별하고,When a signal is received from an external device, the type of the external device is identified,
    상기 식별된 외부 장치의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부에 수용될 객체의 타입을 예측하고, 상기 예측된 객체의 타입에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계;를 더 포함하는, 제어 방법.Predicting a type of an object to be accommodated inside the housing based on the identified type of external device, and adjusting a temperature inside the housing based on the predicted type of object.
  14. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 하우징 내부의 온도를 조정하는 단계는,Adjusting the temperature inside the housing comprises:
    상기 객체의 촬영 영상 및 상기 객체의 타입에 대한 정보를 사용자 단말로 전송하고, Transmitting the photographed image of the object and information about the type of the object to the user terminal,
    상기 사용자 단말로부터 상기 객체의 타입에 대한 피드백 정보가 수신되면, 상기 수신된 피드백 정보에 기초하여 상기 하우징 내부의 온도를 조정하는, 제어 방법.When feedback information on the type of the object is received from the user terminal, the temperature inside the housing is adjusted based on the received feedback information.
  15. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 객체의 타입에 기초하여 상기 객체를 살균하도록 상기 하우징의 상측에 구비된 UV(Ultra Violet) LED 소자를 제어하는 단계;를 더 포함하는, 제어 방법.Controlling the UV (Ultra Violet) LED element provided on the upper side of the housing to sterilize the object based on the type of the object; further comprising, a control method.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023229202A1 (en) * 2022-05-27 2023-11-30 삼성전자 주식회사 Cooking device for maintaining heat retention, method for maintaining heat retention in cooking device, and wireless power transmission device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150237908A1 (en) * 2014-02-26 2015-08-27 Henny Penny Corporation Holding cabinets, methods for controlling environmental conditions in holding cabinets, and computer-readable media storing instructions for implementing such methods
KR101679038B1 (en) * 2014-07-30 2016-12-30 장수현 modularized vacuum apparatus and container for food keeping with refrigeration function
JP2017077401A (en) * 2015-10-21 2017-04-27 株式会社オーケー社鹿児島 Chafing dish
JP2018031485A (en) * 2016-08-22 2018-03-01 株式会社電通 Plate and storage device using the same
KR101957387B1 (en) * 2017-09-29 2019-03-12 서기철 Vacuum storage case with automatic exhaust function

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150237908A1 (en) * 2014-02-26 2015-08-27 Henny Penny Corporation Holding cabinets, methods for controlling environmental conditions in holding cabinets, and computer-readable media storing instructions for implementing such methods
KR101679038B1 (en) * 2014-07-30 2016-12-30 장수현 modularized vacuum apparatus and container for food keeping with refrigeration function
JP2017077401A (en) * 2015-10-21 2017-04-27 株式会社オーケー社鹿児島 Chafing dish
JP2018031485A (en) * 2016-08-22 2018-03-01 株式会社電通 Plate and storage device using the same
KR101957387B1 (en) * 2017-09-29 2019-03-12 서기철 Vacuum storage case with automatic exhaust function

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