WO2021141216A1 - Method and apparatus for processing image artifact by using electronic device - Google Patents

Method and apparatus for processing image artifact by using electronic device Download PDF

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WO2021141216A1
WO2021141216A1 PCT/KR2020/014433 KR2020014433W WO2021141216A1 WO 2021141216 A1 WO2021141216 A1 WO 2021141216A1 KR 2020014433 W KR2020014433 W KR 2020014433W WO 2021141216 A1 WO2021141216 A1 WO 2021141216A1
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WO
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image
camera
processor
electronic device
artifact
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PCT/KR2020/014433
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최우존
최재성
최지환
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삼성전자 주식회사
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
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    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/66Remote control of cameras or camera parts, e.g. by remote control devices
    • H04N23/661Transmitting camera control signals through networks, e.g. control via the Internet
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    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/67Focus control based on electronic image sensor signals
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/80Camera processing pipelines; Components thereof
    • H04N23/81Camera processing pipelines; Components thereof for suppressing or minimising disturbance in the image signal generation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/90Arrangement of cameras or camera modules, e.g. multiple cameras in TV studios or sports stadiums

Definitions

  • Various embodiments relate to methods and apparatus for processing moire artifacts and/or pixelation artifacts in images.
  • the spatial frequency of the optical image of the RGB pixel pattern of EVD formed on the image sensor before the EVD is sampled as digital data by the image sensor may be greater than a nyquist frequency determined by a spatial frequency of the Bayer pattern of the image sensor. Accordingly, an aliasing phenomenon may occur. For example, moire artifacts, moire artifacts, or grid patterns and pixelation artifacts that do not actually exist in the subject may be present in an image captured by a camera.
  • a method of processing eg, removing artifacts with a filter (eg, low pass filter (LPF) or anti-aliasing filter) may often have a problem in that pixel values having significant frequencies are removed.
  • a method of processing eg, removing) artifacts in software based on machine learning (eg, deep learning). This approach may require large amounts of data (eg training examples) for artifact processing (eg removal). Since the above-mentioned filter or machine learning method cannot automatically detect the presence of artifacts, unnecessary calculations are performed when there are no artifacts, and information included in the original photo can be partially transformed.
  • the electronic device may provide an artifact-processed image to a user by detecting an artifact before capturing and storing the subject, and processing (eg, preventing, suppressing, or removing) the occurrence of the artifact.
  • various embodiments may provide, for example, a method and an electronic device for processing image artifacts.
  • An electronic device may include a camera; a processor operatively coupled to the camera; and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: control the camera to acquire a first image by photographing the subject in a first state in which the subject is in focus; controlling the camera to acquire a second image by photographing the subject in a second state in which the subject is not in focus, and determining whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and Based on it is determined that the pattern exists in the first image and it is determined that the pattern does not exist in the second image, instructions for determining the pattern as an artifact that does not exist in the subject may be stored. .
  • An electronic device may include a camera; a processor operatively coupled to the camera; and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: control the camera to photograph a subject to obtain a first image having a first frequency band, and photograph the subject to control the camera to obtain a second image having a second frequency band lower than the first frequency band, determine whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and Based on it is determined that the pattern exists in the image and it is determined that the pattern does not exist in the second image, instructions for determining the pattern as an artifact that does not exist in the subject may be stored.
  • the electronic device may detect an artifact before or after taking an image (eg, a photo or a video), and process (eg, suppress, prevent, remove) the artifact before or after storing the image. have.
  • an image eg, a photo or a video
  • process eg, suppress, prevent, remove
  • a user may check a clear and distinct image in which artifacts are processed.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device configured to process an artifact, according to various embodiments.
  • FIG. 4A is a diagram illustrating a moire artifact
  • FIG. 4B is a diagram illustrating a pixelated artifact.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating an image having an artifact
  • FIG. 5B is a diagram illustrating an image without an artifact.
  • FIG. 6 illustrates operations of a processor according to various embodiments.
  • FIG 7 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
  • FIG 8 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
  • FIG 9 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
  • FIG 10 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
  • FIG 11 illustrates operations related to the processing of artifacts, according to various embodiments.
  • FIG 13 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 ), interface 177 , haptic module 179 , camera 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 .
  • a processor 120 e.g, a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 ), interface 177 , haptic module 179 , camera 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the display device 160 or the camera 180
  • the sensor module 176 may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg,
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera 180 or communication module 190 ).
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera 180 may capture still images and moving images.
  • camera 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with the external electronic device 104 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be chosen.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service by itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the camera 180 includes a lens assembly 210 , a flash 220 , an image sensor 230 , an image stabilizer 240 , a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor ( 260) may be included.
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera 180 may include a plurality of lens assemblies 210 .
  • the camera 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, and/or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. may have lens properties different from those of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • RGB red-green-blue
  • a white LED e.g., a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • a xenon lamp e.g, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 may be selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an infrared (IR) sensor, or an ultraviolet (UV) sensor. It may include one image sensor, a plurality of image sensors having the same property, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or the image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction or image. Operation characteristics of the sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 is a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the image sensor 230 and the image stabilizer 240 may be formed as, for example, one module.
  • the image sensor 230 may be formed as one module with the image stabilizer 240 , and the time required for signal transmission between each module can reduce
  • the memory 250 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display device 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 260 . According to an embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 of FIG. 1 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • a specified condition eg, a user input or a system command
  • the image signal processor 260 may perform image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • Image processing may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring), sharpening, or softening).
  • the image signal processor 260 controls at least one of the components included in the camera 180 (eg, the image sensor 230 ) (eg, exposure time control, readout timing control, etc.) ) can be done.
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing, or an external component of the camera 180 (eg, the memory 130 , the display device 160 , the electronic device 102 ).
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 of FIG. 1 or as a separate processor operated independently from the processor 120 of FIG. 1 .
  • the image signal processor 260 is configured as a processor separate from the processor 120 of FIG. 1 , at least one image processed by the image signal processor 260 may be processed by the processor 120 of FIG. 1 as it is or additionally. After image processing, it may be displayed through the display device 160 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of cameras 180 each having different properties or functions.
  • the plurality of cameras 180 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR camera (eg, a time of flight camera, a structured light camera).
  • at least one of the plurality of cameras 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a machine eg, electronic device 101
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device 300 configured to process (eg, prevent and remove) artifacts, according to various embodiments.
  • 4A is a diagram illustrating a moire artifact
  • FIG. 4B is a diagram illustrating a pixelated artifact.
  • 5A is a diagram illustrating an image having an artifact
  • FIG. 5B is a diagram illustrating an image without an artifact.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a camera 310 , a processor 320 operatively connected to the camera 310 , and a processor 320 . ) and a memory 330 operatively connected.
  • the camera 310 may include a plurality of cameras (eg, the cameras 180 of FIG. 1 ).
  • the camera 310 may include a first camera 311 and a second camera 312 .
  • the cameras 311 and 312 may be disposed on the same plane.
  • the housing structure of the electronic device 300 includes a first cover that faces in a first direction and forms a first surface of the electronic device 300, faces in a second direction opposite to the first direction, and
  • the electronic device 300 may include a second cover that forms a second surface, and a side bezel structure that forms a side surface surrounding a space between the first surface and the second surface.
  • the display may be visually exposed through at least a portion of the first surface, and accordingly, the first surface may be referred to as a front surface of the electronic device.
  • the second surface may be referred to as a rear surface of the electronic device.
  • the cameras 311 and 312 are located in the space, and respective lenses may be visually exposed through the second surface (or rear surface).
  • the camera 310 may further include one or more cameras in addition to the first camera 311 and the second camera 312 .
  • the camera 310 may further include one or more third cameras disposed on the second surface and one or more fourth cameras disposed on the first surface.
  • the first camera 311 is in a state in which a subject (eg, an electronic visual display (EVD) as a display of another electronic device) is focused (hereinafter, in focus state) or not in a state (hereinafter, out of focus (hereinafter, out of focus) Alternatively, the subject may be photographed in a defocus) state.
  • the focal length may mean a distance between a lens assembly (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2 ) of a camera on which an image of a subject is formed and a focal plane.
  • the lens assembly may include a plurality of lenses. It is possible to adjust the focal length by adjusting the spacing between these lenses.
  • the focal plane may refer to a plane in which light reflected from the subject passes through the lens assembly to form a focal point.
  • the in focus state may indicate that an image sensor of the camera is positioned on a focal plane. Accordingly, in the in focus state, the image sensor of the first camera 311 may acquire a clear image of the subject.
  • the out of focus state may mean a state in which the image sensor is not positioned on the focal plane. Accordingly, in the out-of-focus state, the image sensor of the first camera 311 may acquire an image that is relatively less clear (or optically blurred) compared to the in-focus state.
  • a pass characteristic of a spatial frequency band may be optically different according to a focal length.
  • the image acquired in the in focus state may have a first frequency band
  • the image acquired in the out of focus state may have a second frequency band.
  • the resolution of the image having the first frequency band may be higher than the resolution of the image having the second frequency band.
  • the image sensor of the first camera 311 acquires an image having a high frequency band (eg, 200 lines per millimeter (lpmm)) in an in focus state and a relatively low frequency band (eg, 200 lines per millimeter (lpmm)) in an out of focus state. : 80lpmm) can be acquired. Consequently, focal length (or sharpness) and spatial frequency can be correlated. That is, if one side (focal length or sharpness) changes, the other side (frequency band) can also change accordingly.
  • an image acquired in an in-focus state may be referred to as an in-focus image
  • an image acquired in an out-of-focus state may be referred to as an out-of-focus image.
  • the in focus state may be referred to as a high pass state
  • the out of focus state may be referred to as a low pass state.
  • the second camera 312 may also acquire an in-focus image or an out-of-focus image by photographing a subject in an in-focus state or an out-of-focus state.
  • the processor 320 may control the camera 310 to acquire an in-focus image and/or an out-of-focus image for image analysis.
  • the processor 320 may recognize that the electronic device 300 is in a stationary state based on an electrical signal or data value received from a sensor module (eg, a gyro sensor) after a camera application is executed. According to this recognition, the processor 320 may control the camera 310 to acquire an in-focus image and/or an out-of-focus image.
  • a sensor module eg, a gyro sensor
  • the processor 320 may recognize that the electronic device 300 is in a moving state based on an electrical signal or data value received from a sensor module (eg, a gyro sensor), and accordingly, By controlling it, you can acquire an in-focus image and an out-of-focus image.
  • the processor 320 may recognize that the subject moves from the image obtained from the camera 310, and accordingly control the camera 310 to obtain an in focus image and/or an out of focus image. can As another example, the processor 320 may compare the image obtained from the camera 310 with a reference image stored in the memory 330 .
  • the processor 320 may control the camera 310 to obtain an in-focus image and/or an out-of-focus image when it is recognized that the EVD is present in the image obtained as a result of the comparison.
  • the processor 320 may measure the distance between the subject EVD and the electronic device 300 using a sensor module (eg, an IR sensor). When the measured distance is within a specified reference value, the processor 320 may control the camera 310 to acquire an in-focus image and/or an out-of-focus image.
  • a sensor module eg, an IR sensor
  • the processor 320 may sequentially acquire an in-focus image and an out-of-focus image from the camera 310 .
  • the processor 320 may control the first camera 311 (or the second camera 312 ) to be in an in focus state and acquire an in focus image from the camera in such a state.
  • the processor 320 may control the first camera 311 (or the second camera 312 ) to be in an out of focus state and acquire an out of focus image from the camera in such a state.
  • the processor 320 controls one of the cameras 311 , 312 to an In focus state and the other to an Out of focus state, and in such a state, an In focus image and an Out of focus image to the camera It can be obtained from the (311, 312).
  • RGB pixels are arranged in a pattern of a relatively low spatial frequency compared to an analog object, they can be decomposed by the camera 310 . Although these pixels are invisible to the naked eye when viewed at normal viewing distances, users may often experience the need to take EVDs at close distances, a condition where optical resolution is sufficient to resolve individual RGB pixels.
  • the spatial frequency of the image formed on the image sensor eg, a charge coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor
  • aliasing aliasing
  • a moire artifact as shown in FIG. 4A may be generated in the image.
  • pixelation artifacts as shown in FIG. 4B may be generated in the image.
  • the processor 320 may be configured to process (eg, suppress, prevent, etc.) artifacts that do not exist in the subject from occurring in the image acquired through the camera 310 .
  • the processor 320 may, for example, be configured to process (eg, remove) artifacts present in the image without compromising the sharpness of the image as much as possible.
  • the processor 320 is configured to extract artifacts (eg, moire artifacts or pixelation artifacts) from the acquired images (in focus images and/or out of focus images). and may be configured to perform an operation of detecting.
  • the processor 320 performs an operation to proactively prevent the occurrence of artifacts before storing the image (eg, an in focus image) and/or an image (eg, an in focus image, an out of focus image, or a combination thereof). image) may be configured to perform an operation of retroactively removing artifacts.
  • the processor 320 includes a domain transformation module 321 , an image analysis module 322 , a focus adjustment module 323 , a sharpness (or resolution) adjustment module 324 , and a notch filter design module 325 , de-artifacting module 326 , or image synthesis module 327 .
  • At least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 may be configured in the electronic device 300 as separate hardware (eg, a coprocessor) different from the processor 320 . have.
  • At least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 may be software (eg, instructions) stored in the memory 330 , and the processor 320 executes the software.
  • the memory 330 may be the memory 130 of FIG. 1 or a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the domain transformation module 321 transforms a representation method of an image (eg, an in-focus image and/or an out-of-focus image) from a spatial domain to a frequency domain (eg, Fourier) can be converted).
  • a representation method of an image eg, an in-focus image and/or an out-of-focus image
  • a frequency domain eg, Fourier
  • the spatial domain may be a method in which an image is expressed as a pixel value
  • the frequency domain may be a method in which an image is expressed as a spatial frequency (or wave number).
  • the frequency band of the in focus image may be higher than that of the out of focus image, for example.
  • artifacts may exist in an image having a high frequency band and artifacts may not exist in an image having a relatively low frequency band.
  • the corresponding pattern may not be an artifact but may be a pattern actually existing in the subject.
  • the image analysis (or image classification) module 322 may determine whether a specified fringe of a structure such as an artifact is present in the in focus image and/or the out of focus image. When the pattern does not exist in the in-focus image, the image analysis module 322 may determine that there is no artifact in the in-focus image (hereinafter, referred to as a first determination). According to the first determination, the processor 320 may obtain an image (or a video) from the camera in the in focus state and store it in the memory 330 . When the pattern is present in both the in-focus image and the out-of-focus image, the image analysis module 322 may determine that the pattern is an actual pattern existing in the subject (hereinafter, a second determination).
  • the processor 320 may obtain an image (or a video) from the camera in the in focus state and store it in the memory 330 .
  • the image analysis module 322 applies the pattern to the subject when the pattern is present in the in-focus image (eg, the image as shown in FIG. 5A ) while the pattern does not exist in the out-of-focus image (eg, the image as shown in FIG. 5B ).
  • Artifacts that do not actually exist eg, moiré and/or pixelated artifacts
  • the image analysis module 322 may activate other modules based on the third determination.
  • the processor 320 may perform a post-processing operation (eg, focus adjustment, sharpness adjustment, notch filter design, artifact removal, or image synthesis) according to the third determination.
  • the determination results (or classification results) of the image analysis module 322 may be organized as shown in Table 1 below.
  • the image analysis module 322 may determine whether an artifact exists in the in-focus image using the domain transformation module 321 .
  • the image analysis module 322 may receive an in-focus image and an out-of-focus image converted into a frequency domain from the domain conversion module 321 .
  • the image analysis module 322 may determine whether a spatial frequency corresponding to the specified pattern exists in the in-focus image and the out-of-focus image in the frequency domain. When the spatial frequency does not exist in the in-focus image in the frequency domain, the image analysis module 322 may determine that there are no artifacts in the in-focus image (eg, the first determination).
  • the image analysis module 322 may determine (eg, the second determination) that the pattern is a pattern that is actually present in the subject. have.
  • the image analysis module 322 determines the pattern as an artifact that does not actually exist in the subject when the spatial frequency is present in the in-focus image of the frequency domain while the spatial frequency does not exist in the out-of-focus image (eg, : The third judgment above) can be made.
  • the focus adjustment module 323 is configured to tune the focal length of the first camera 311 or the second camera 312 according to the determination (or classification) of the pattern in the in focus image as an artifact. ) can be controlled.
  • the processor 320 may obtain an image from the camera whose focal length is adjusted and store it in the memory 330 .
  • the focus adjustment module 323 maintains the camera that has acquired the out of focus image in an out of focus state, based on the third determination, to fine tune the focal length of the camera.
  • the focus adjustment module 323 may maintain the second camera 312 in an out of focus state, but may finely adjust a focal length of the second camera 312 .
  • the occurrence of artifacts may be optically processed (eg, suppressed) and sharpness of an out of focus image may be improved.
  • the degree of occurrence of artifacts and image sharpness may have a trade-off relationship. For example, as the image becomes sharper, the occurrence probability of the artifact may increase. As the amount of artifacts in the image decreases, the sharpness may decrease.
  • the focus adjustment module 323 may determine an appropriate focal plane movement amount ⁇ a in consideration of such a trade-off using, for example, Equation 1.
  • a may be a distance between the subject and the camera 310 (eg, the first camera 311 or the second camera 312 ).
  • the processor 320 may measure the distance a using, for example, a sensor module (eg, an IR sensor).
  • Tmx,y may be a distance between adjacent pixels formed in an EVD, which is a subject.
  • the processor 320 may know the pixel density of the EVD (eg, obtain a pixel density value stored in the memory 330 ) and determine Tmx,y from this pixel density.
  • a pixel density of a monitor may be about 100 ppi (pixel per inch), and a pixel density of a display of a smart phone or a wearable device may be about 200 to 400 ppi.
  • bfoc may be a distance between a lens (eg, the lens assembly 210 ) and an image sensor (eg, the image sensor 230 ) in an in focus state.
  • b may be a distance when measuring the distance between the lens and the image sensor (eg, current).
  • D may be the diameter of the lens.
  • the focus adjustment module 323 converts a state of a camera (eg, the first camera 311 ) that has acquired an in-focus image from an in-focus state to an out-of-focus state based on the third determination.
  • a camera eg, the first camera 311
  • the focus adjustment module 323 acquires an in focus image before starting the fine adjustment of the camera (eg, fine adjustment) until the determination of the image analysis module 322 results in the first determination or the second determination. Fine adjustment of the focal length of the first camera 311) may be continued.
  • the processor 320 may optically process (prevent, suppress, etc.) the occurrence of the artifact without impairing the sharpness of the out of focus image (eg, at the minimum sacrifice).
  • the movement amount ⁇ a of the focal plane to be finely adjusted may be determined based on Equation 1 above.
  • the processor 320 may check setting information related to the electronic device 300 (eg, the camera 310) and the subject, and based on the setting information, the moving amount ⁇ a of the focal plane ) can be determined.
  • the processor 320 for example, based on the movement amount ⁇ a of the focal plane, the camera 310 (eg, the first camera 311, or the second camera 312) has a focal length It can be adjusted (eg fine-tuned)
  • the sharpness adjustment module 324 is configured to configure an out of focus image obtained from a camera (eg, the first camera 311 or the second camera 312 ) whose focal length is adjusted by the focus adjustment module 323 . may be processed for sharpness enhancement.
  • the processor 320 may store the image processed using the sharpness adjustment module 324 in the memory 330 .
  • a difference between the in-focus image and the out-of-focus image in the frequency domain may include a spatial frequency (hereinafter, referred to as an artifact frequency) corresponding to an artifact.
  • the notch filter design module 325 may be configured to design a notch filter for filtering out pixel values having an artifact frequency based on the third determination.
  • the notch filter design module 325 may receive an in-focus image and an out-of-focus image converted into a frequency domain from the domain transformation module 321 .
  • the notch filter design module 325 may compare the received in-focus image and out-of-focus image, and obtain an artifact frequency from the comparison result.
  • the notch filter design module 325 may generate a notch filter to filter out pixel values having artifact frequencies, for example.
  • the processor 320 may process (eg, suppress) artifacts in the in focus image by using, for example, a notch filter generated using the notch filter design module 325 in the in focus image.
  • the artifact removal module 326 may perform processing for removing artifacts while maintaining fine details on the in focus image.
  • the de-artifacting module 326 may use a machine-learned de-artifacting algorithm using various artifact images to remove artifacts from the in-focus image.
  • the artifact removal module 326 may remove the artifact from the in focus image by applying the spatial domain in focus image to the notch filter.
  • the processor 320 may store the de-artifacted image in the memory 330 .
  • the image synthesizing module 327 may improve the quality of an image to be stored in the memory 330 by synthesizing an in-focus image and an out-of-focus image.
  • the processor 320 may store an image of improved quality in the memory 330 using the image synthesis module 327 .
  • the image synthesizing module 327 may combine an in-focus image that has been de-artifacted by the de-artifacting module 326 with an out-of-focus image.
  • the image synthesis module 327 may acquire an out of focus image from a camera (eg, the first camera 311 or the second camera 312 ) whose focal length is adjusted by the focus adjustment module 323 .
  • the image synthesizing module 327 may acquire the de-artifacting in-focus image from the de-artifacting module 326.
  • the image synthesizing module 327 sends the de-artifacting module 326 to the acquired out-of-focus image. It is possible to synthesize in-focus images with artifacts removed by
  • the image synthesis module 327 is obtained from a camera whose focal length is adjusted by the focus adjustment module 323 (eg, the first camera 311 or the second camera 312) and the sharpness adjustment module 324 It is possible to obtain an out-of-focus image with improved sharpness by
  • the image synthesizing module 327 may acquire the de-artifacting in-focus image from the de-artifacting module 326 .
  • the image synthesizing module 327 may synthesize the in-focus image from which the artifacts have been removed by the de-artifacting module 326 with the out-of-focus image that has been processed for sharpness improvement.
  • the processor 320 may detect the artifact without a user input from the outside of the electronic device 101 .
  • the processor 320 may perform an operation of detecting an artifact based on the activation of the camera 310 .
  • the processor 320 may perform an operation of detecting an artifact in the acquired image.
  • the processor 320 may perform an operation of automatically detecting the artifact without, for example, user input, feedback, or interaction.
  • the processor 320 may detect the artifact before storing the image obtained from the camera 310 in the memory 330 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the processor 320 may detect the artifact before, for example, a storage (eg, non-volatile storage) operation of the acquired image.
  • the processor 320 may store an image obtained from the camera 310 in the volatile memory 132 or the memory 250 (eg, a buffer memory), and detect an artifact from the stored image.
  • the processor 320 processes (eg, suppresses) the artifact in the acquired image based on the detected artifact based on at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , 327 . , prevent, remove, etc.).
  • the processor 320 may store, for example, the artifact-processed image in the memory 330 (eg, the non-volatile memory 134 ).
  • FIG. 6 illustrates operations 600 of the processor 320 in accordance with various embodiments.
  • the processor 320 may perform the operations 600 using at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in-focus image obtained from the camera 310 .
  • the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
  • the processor 320 determines whether the specified pattern exists in the out-of-focus image obtained from the camera 310, for example. can determine whether
  • the in-focus image used in operation 610 and the out-of-focus image used in operation 630 may be acquired simultaneously or sequentially.
  • the processor 320 controls the first camera 311 and the second camera 312 to be in focus state and out of focus state, respectively, prior to performing operation 610, and the first camera ( 311) and the second camera 312 may simultaneously acquire an in-focus image and an out-of-focus image.
  • the processor 320 may control the first camera 311 or the second camera 312 to be in an in-focus state and acquire an in-focus image from the camera in such a state.
  • the processor 320 controls the first camera 311 or the second camera 312 to an out of focus state when it is determined that the pattern specified in the in focus image exists (operation 610, Yes), and You can acquire an out of focus image from the camera.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 620 .
  • the processor 320 adjusts sharpness, for example, with respect to the in-focus image and/or the out-of-focus image.
  • Image processing can be performed to suppress the occurrence of artifacts or to remove artifacts present in the image with minimal sacrifice.
  • Various embodiments of operation 640 will be described below with reference to FIGS. 7 to 14 .
  • the processor 320 may store, for example, an image obtained as a result of image processing in the memory 330 .
  • the processor 320 may perform other operations instead of operations 640 and 650 .
  • the processor 320 may store the in-focus image in the memory 330 together with information indicating the determination (operation 630, NO) (eg, a tag indicating that an artifact exists in the in-focus image).
  • information indicating the determination eg, a tag indicating that an artifact exists in the in-focus image.
  • the processor 320 may determine whether an artifact exists in the called image through the presence or absence of the information. The processor 320 may determine that an artifact exists in the called image according to the existence of the information.
  • the processor 320 displays, for example, a message for inquiring to the user whether to perform image processing for removing artifacts present in the called image (eg, the display device 160 of FIG. 1 ). ) can be printed.
  • the processor 320 may receive a user input requesting image processing from an input device (eg, the input device 150 of FIG. 1 ) or a display, and in response to receiving the user input, image processing for artifact removal can be performed.
  • operations 700 may relate to suppressing the occurrence of artifacts and enhancing the sharpness of an image.
  • an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 .
  • the processor 320 may perform operations 700 using, for example, the image analysis module 322 and/or the focus adjustment module 323 .
  • the processor 320 may perform the operations 700 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
  • the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 720 .
  • the processor 320 sets the camera used to acquire the out-of-focus image to an out-of-focus state, for example. , but you can adjust the focal length of the camera.
  • the processor 320 may store, for example, an image obtained from a camera whose focal length is adjusted in the memory 330 .
  • the operations 800 may relate to suppressing the occurrence of artifacts and enhancing the sharpness of the image.
  • an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 .
  • the processor 320 may perform operations 800 using, for example, the image analysis module 322 , the focus adjustment module 323 , and/or the sharpness adjustment module 324 . have.
  • the processor 320 may perform the operations 800 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
  • the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 820 .
  • the processor 320 sets the camera used to acquire the out-of-focus image to the out-of-focus state, for example. , but you can adjust the focal length of the camera.
  • the processor 320 may determine the focal plane movement amount ⁇ a using Equation 1, and adjust the focal length based on the movement amount ⁇ a.
  • the processor 320 may, for example, perform a process for improving sharpness on an image obtained from a camera whose focal length is adjusted.
  • the processor 320 may store, for example, a sharpness enhancement-processed image in the memory 330 .
  • the operations 900 may relate to suppressing the occurrence of artifacts and enhancing the sharpness of the image.
  • an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 .
  • the processor 320 may perform operations 900 using, for example, the image analysis module 322 and/or the focus adjustment module 323 .
  • the processor 320 may perform the operations 900 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in-focus image obtained from the first camera 311 in the in-focus state.
  • the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
  • the processor 320 determines that the pattern specified in the out-of-focus image acquired from the second camera 312 in the out-of-focus state is It can be determined whether it exists or not.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 920 .
  • the processor 320 When it is determined that the pattern designated in the out of focus image does not exist (operation 930, NO), the processor 320, for example, when the pattern does not exist in the image acquired from the first camera 311 up to, the focal length of the first camera 311 may be adjusted in stages. For example, the processor 320 may repeatedly perform the following operations 940 and 950 until a pattern specified in the image is not detected.
  • the processor 320 may adjust, for example, a focal length of the first camera 311 .
  • the processor 320 may determine the focal plane movement amount ⁇ a using Equation 1 and adjust the focal length based on the movement amount ⁇ a.
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the image obtained from the first camera 311 whose focal length is adjusted.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 940 again.
  • the processor 320 When it is determined that the designated pattern does not exist in the image obtained from the focal length-adjusted first camera 311 (operation 950, NO), in operation 960, the processor 320, for example, the first camera 311 ) may be stored in the memory 330 .
  • the operations 1000 may relate to suppressing the occurrence of artifacts and enhancing the sharpness of an image.
  • an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 .
  • the processor 320 may perform operations 1000 using, for example, the domain transform module 321 , the image analysis module 322 , and/or the notch filter design module 325 .
  • the processor 320 may perform the operations 1000 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
  • the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 1020 .
  • the processor 320 When it is determined that the pattern specified in the out of focus image does not exist (operation 1030, NO), in operation 1040, the processor 320 generates a notch filter using, for example, the notch filter design module 325.
  • the processor 320 may remove artifacts from the in focus image using, for example, a notch filter.
  • the processor 320 may store, for example, the de-artifacted image in the memory 330 .
  • operations 1100 may relate to removing an artifact.
  • an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 .
  • the processor 320 may perform operations 1100 using, for example, the image analysis module 322 and/or the artifact removal module 326 .
  • the processor 320 may perform the operations 1100 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
  • the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 1120 .
  • the processor 320 When it is determined that the specified pattern does not exist in the out-of-focus image (No in operation 1130), in operation 1140, the processor 320 removes artifacts from the in-focus image using, for example, a machine learning-based algorithm. can do.
  • the processor 320 may store, for example, the de-artifacted image in the memory 330 .
  • the processor 320 may perform other operations instead of operations 1140 and 1150 .
  • the processor 320 may store the in-focus image in the memory 330 together with information indicating the determination (operation 1130, NO) (eg, a tag indicating that an artifact exists in the in-focus image).
  • information indicating the determination eg, a tag indicating that an artifact exists in the in-focus image.
  • the processor 320 may determine whether an artifact exists in the called image through the presence or absence of the information. The processor 320 may determine that an artifact exists in the called image according to the existence of the information.
  • the processor 320 displays, for example, a message for inquiring to the user whether to perform image processing for removing artifacts present in the called image (eg, the display device 160 of FIG. 1 ). ) can be printed.
  • the processor 320 may receive a user input requesting image processing from an input device (eg, the input device 150 of FIG. 1 ) or a display, and in response to receiving the user input, image processing for artifact removal can be performed.
  • operations 1200 may relate to removing artifacts and enhancing clarity of an image.
  • an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 .
  • the processor 320 uses, for example, the image analysis module 322 , the notch filter design module 325 , the de-artifact module 326 , and/or the image synthesis module 327 .
  • Operations 1200 may be performed.
  • the processor 320 may perform the operations 1200 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
  • the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 1220 .
  • the processor 320 When it is determined that the specified pattern does not exist in the out-of-focus image (operation 1230, NO), in operation 1240, the processor 320 performs an in-focus image using, for example, a machine learning-based algorithm or a notch filter. Artifacts can be removed.
  • the processor 320 may synthesize an in-focus image from which artifacts are removed with an out-of-focus image.
  • the processor 320 may store, for example, the composite image in the memory 330 .
  • operations 1300 may relate to removing artifacts and enhancing clarity of an image.
  • an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 .
  • the processor 320 may include, for example, an image analysis module 322 , a focus adjustment module 323 , a notch filter design module 325 , a de-artifact module 326 , and/or an image synthesis module.
  • Module 327 may be used to perform operations 1300 .
  • the processor 320 may perform the operations 1300 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
  • the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 1320 .
  • the processor 320 When it is determined that the specified pattern does not exist in the out-of-focus image (operation 1330, NO), in operation 1340, the processor 320 performs an in-focus image using, for example, a machine learning-based algorithm or a notch filter. You can remove artifacts and adjust the focal length of the camera that acquired the out of focus image.
  • the processor 320 may synthesize an in-focus image from which artifacts are removed with an image obtained from a camera whose focal length is adjusted.
  • the processor 320 may store, for example, the composite image in the memory 330 .
  • operations 1400 may relate to removing artifacts and enhancing clarity of an image.
  • an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 .
  • the processor 320 includes an image analysis module 322 , a focus adjustment module 323 , a sharpness adjustment module 324 , a notch filter design module 325 , an artifact removal module 326 , and/or Operations 1400 may be performed using the image synthesis module 327 .
  • the processor 320 may perform the operations 1400 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
  • the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
  • the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
  • the processor 320 may, for example, perform operation 1420 .
  • the processor 320 When it is determined that the specified pattern does not exist in the out-of-focus image (No in operation 1430), in operation 1440, the processor 320 performs an in-focus image using, for example, a machine learning-based algorithm or a notch filter. You can remove artifacts and adjust the focal length of the camera that acquired the out of focus image. The processor 320 may perform a process for improving sharpness on the image obtained from the camera whose focal length is adjusted.
  • the processor 320 may synthesize an in-focus image from which artifacts have been removed with an image obtained by processing an image obtained from a focal length-adjusted camera to improve clarity.
  • the processor 320 may store, for example, the composite image in the memory 330 .
  • the processor 320 may perform the operations 1500 using at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
  • the processor 320 may control the camera 310 (eg, the first camera 311 or the second camera 312) to acquire a first image by photographing the subject while the subject is in focus. have.
  • the camera 310 eg, the first camera 311 or the second camera 312
  • the processor 320 may control the camera 310 to acquire a second image by photographing the subject in a state in which the subject is not focused. For example, the processor 320 may determine the camera that acquired the first image or another camera as the camera that will acquire the second image. That is, the processor 320 may control one camera (eg, the first camera 311 or the second camera 312 ) to acquire the first image and the second image. Alternatively, the processor 320 may control one of the first camera 311 and the second camera 312 to acquire a first image, and control the other to acquire a second image. Operation 1520 may precede operation 1510 . When a plurality of cameras are used to acquire the first image and the second image, operation 1520 may be performed together with operation 1510 .
  • the processor 320 may determine the camera that acquired the first image or another camera as the camera that will acquire the second image. That is, the processor 320 may control one camera (eg, the first camera 311 or the second camera 312 ) to acquire the first image and the second image. Alternatively, the processor
  • the processor 320 may determine whether a specified pattern exists in the first image and the second image.
  • the processor 320 may determine the pattern as an artifact that does not exist in the subject.
  • An electronic device may include a camera; a processor operatively coupled to the camera; and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: control the camera to acquire a first image by photographing the subject in a first state in which the subject is in focus; controlling the camera to acquire a second image by photographing the subject in a second state in which the subject is not in focus, and determining whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and Based on it is determined that the pattern exists in the first image and it is determined that the pattern does not exist in the second image, instructions for determining the pattern as an artifact that does not exist in the subject may be stored. .
  • the camera includes a first camera and a second camera disposed on one surface of the electronic device, wherein the instructions are configured to cause the processor to: control the first camera to photograph the subject in the first state, and In the second state, the second camera may be controlled to photograph the subject.
  • the instructions are configured to cause the processor to control the first camera or the second camera to adjust a focal length based on the pattern being determined as the artifact, and to store an image obtained from the focal length-adjusted camera. can do.
  • the instructions may cause the processor to: perform processing for sharpness enhancement on the image obtained from the focal length-adjusted camera.
  • the instructions cause the processor to: check setting information related to the electronic device and the subject, determine a focal plane movement amount based on the setting information, and adjust the focal length based on the movement amount can
  • the instructions include, by the processor, a distance between an electronic visual display (EVD), which is the subject, and the camera, a distance between adjacent pixels formed in the EVD, a distance between a lens and an image sensor when a subject is in focus, a distance between the lens and the At least one of a current distance between the image sensors and a diameter of the lens may be included in the setting information.
  • EMD electronic visual display
  • the instructions include, by the processor, a distance between an electronic visual display (EVD), which is the subject, and the camera, a distance between adjacent pixels formed in the EVD, a distance between a lens and an image sensor when a subject is in focus, a distance between the lens and the At least one of a current distance between the image sensors and a diameter of the lens may be included in the setting information.
  • the instructions determine whether the pattern exists in an image acquired using the first camera after the processor controls the first camera to adjust a focal length based on the pattern being determined as the artifact.
  • the determining operation may be repeatedly performed until it is determined that the pattern does not exist in the image acquired using the first camera.
  • the instructions are configured such that the processor converts the first image and the second image into a frequency domain based on whether the pattern is determined as the artifact, and compares the first image and the second image in the frequency domain.
  • a frequency corresponding to the artifact may be recognized, a pixel value related to the recognized frequency may be removed from the first image, and an image from which the pixel value has been removed may be stored.
  • the instructions may cause the processor to remove the artifact from the first image based on determining that the pattern is the artifact, and to store the de-artifacted image.
  • the instructions include, by the processor, based on determining that the pattern is the artifact, remove the artifact from the first image, combine the second image with the de-artifact image, and store the synthesized image. can make it
  • the instructions are configured to cause the processor to control the camera to adjust a focal length based on the pattern being determined as the artifact, to remove the artifact from the first image, and to obtain an image obtained from the focal length-adjusted camera. and the de-artifacted image may be synthesized, and the synthesized image may be stored.
  • the instructions are configured to cause the processor to control the camera to adjust a focal length based on the pattern being determined as the artifact, perform processing for sharpness enhancement on an image obtained from the focal length-adjusted camera, and
  • the artifact may be removed from the first image, the sharpness enhancement-processed image may be synthesized with the artifact-removed image, and the synthesized image may be stored.
  • An electronic device may include a camera; a processor operatively coupled to the camera; and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: control the camera to photograph a subject to obtain a first image having a first frequency band, and photograph the subject to control the camera to obtain a second image having a second frequency band lower than the first frequency band, determine whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and Based on it is determined that the pattern exists in the image and it is determined that the pattern does not exist in the second image, instructions for determining the pattern as an artifact that does not exist in the subject may be stored.
  • the instructions may cause the processor to: acquire the first image and the second image by adjusting a focal length of the camera.
  • a method of operating an electronic device may include a first obtained by photographing the subject in a first state in which a subject outside the electronic device is focused, using a camera operatively connected to the electronic device. determining whether a specified pattern exists in the image; Based on it is determined that the designated pattern exists in the first image, using the camera, in a second state in which the subject is not in focus, the designated pattern in the second image obtained by photographing the subject determining whether a pattern exists; determining the designated pattern as an artifact that does not exist in the subject based on it being determined that the designated pattern does not exist in the second image; removing the artifact from the first image; and storing the artifact-removed image.
  • the storing may include: synthesizing the second image and the de-artifacted image; and storing the synthesized image.
  • the storing may include controlling the camera to adjust a focal length; synthesizing the image obtained from the focal length-adjusted camera and the de-artifacting image; and storing the synthesized image.
  • the storing may include controlling the camera to adjust a focal length; performing processing for improving sharpness on the image obtained from the focal length-adjusted camera; synthesizing the sharpness-enhancing-processed image and the de-artifacting image; and storing the synthesized image.
  • the removing of the artifact may include: converting the first image and the second image into a frequency domain; recognizing a frequency corresponding to the artifact by comparing the first image and the second image in the frequency domain; and removing a pixel value related to the recognized frequency from the first image.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Studio Devices (AREA)

Abstract

An electronic device according to various embodiments comprises: a camera; a processor operatively connected to the camera; and a memory operatively connected to the processor, wherein the memory may store instructions that, when executed, cause the processor to: control the camera to, in a first state in which a subject is focused, obtain a first image by capturing an image of the subject; control the camera to, in a second state in which the subject is not focused, obtain a second image by capturing an image of the subject; determine whether or not a specified pattern is present in the first image and the second image; and on the basis of the determination that the pattern is present in the first image and that the pattern is not present in the second image, determine that the pattern is an artifact not present in the subject. Various other embodiments are also possible.

Description

전자 기기의 이미지 아티팩트 처리 방법 및 장치Method and apparatus for processing image artifacts in electronic devices
다양한 실시예는 이미지에서 모아레 아티팩트(moire artifacts) 및/또는 픽셀화 아티팩트(pixelation artifacts)를 처리하는 방법 및 장치에 관한 것이다.Various embodiments relate to methods and apparatus for processing moire artifacts and/or pixelation artifacts in images.
카메라로 다른 전자 장치의 디스플레이로서 일명, EVD(electronic visual display)를 촬영하게 되면, 이미지 센서에 의해 EVD가 디지털 데이터로 샘플링 되기 전, 이미지 센서에 맺힌 EVD의 RGB 픽셀 패턴의 광학적 이미지가 갖는 공간 주파수(spatial frequency)가 이미지 센서의 베이어 패턴이 가지는 공간 주파수에 의해 정해지는 나이퀴스트 주파수(nyquist frequency) 보다 클 수 있다. 이에 따라 앨리어싱 현상(aliasing phenomenon)이 발생될 수 있다. 예를 들어, 피사체에는 실제 존재하지 않는 물결 무늬 일명, 모아레 아티팩트(moire artifacts) 또는 격자 무늬 일명, 픽셀화 아티팩트(pixelation artifacts)가 카메라로 촬영된 이미지에 존재할 수 있다.When an EVD (electronic visual display) is photographed as a display of another electronic device with a camera, the spatial frequency of the optical image of the RGB pixel pattern of EVD formed on the image sensor before the EVD is sampled as digital data by the image sensor (spatial frequency) may be greater than a nyquist frequency determined by a spatial frequency of the Bayer pattern of the image sensor. Accordingly, an aliasing phenomenon may occur. For example, moire artifacts, moire artifacts, or grid patterns and pixelation artifacts that do not actually exist in the subject may be present in an image captured by a camera.
이미지를 취득한 후 처리 과정에서 아티팩트를 제거하는 접근 방식이 있다. 예를 들어, 필터(예: LPF(low pass filter) or anti-aliasing filter)로 아티팩트를 처리(예: 제거)하는 방식은 종종, 유의미한 주파수를 갖는 픽셀 값이 제거되는 문제가 있을 수 있다. 기계 학습(예: deep learning) 기반에 기반하여 소프트웨어적으로 아티팩트를 처리(예: 제거)하는 방식이 있다. 이러한 방식은 아티팩트 처리(예: 제거)를 위해선 다수의 데이터(예: 훈련 예제)가 필요할 수 있다. 위에 언급된 필터나 기계학습 방식은 자동으로 아티팩트의 존재 유무를 알 수 없기 때문에 아티팩트가 없는 경우 불필요한 연산작업을 거치게 되며 또한 원본 사진에 포함된 정보를 일부 변형시킬 수 있다. 카메라 각도, 위치 및/또는 초점을 조정하여 아티팩트를 처리(예: 제거)하는 방식이 있다. 이러한 방식은 카메라에 대해 기술적 배경이 필요하기에, 일반인이 사용하기에 어려움이 발생할 수 있다.There is an approach that removes artifacts during processing after the image is acquired. For example, a method of processing (eg, removing) artifacts with a filter (eg, low pass filter (LPF) or anti-aliasing filter) may often have a problem in that pixel values having significant frequencies are removed. There is a method of processing (eg, removing) artifacts in software based on machine learning (eg, deep learning). This approach may require large amounts of data (eg training examples) for artifact processing (eg removal). Since the above-mentioned filter or machine learning method cannot automatically detect the presence of artifacts, unnecessary calculations are performed when there are no artifacts, and information included in the original photo can be partially transformed. There are ways to handle (eg remove) artifacts by adjusting the camera angle, position and/or focus. Since this method requires a technical background for the camera, it may be difficult for ordinary people to use it.
다양한 실시예에서 전자 장치는 피사체를 촬영하여 저장하기 전에 아티팩트를 검출하고, 아티팩트의 발생을 처리(예: 방지, 억제, 또는 제거)함으로써 사용자에게 아티팩트가 처리된 이미지를 제공할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에서, 예컨대, 이미지 아티팩트를 처리하는 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may provide an artifact-processed image to a user by detecting an artifact before capturing and storing the subject, and processing (eg, preventing, suppressing, or removing) the occurrence of the artifact. In addition, various embodiments may provide, for example, a method and an electronic device for processing image artifacts.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라; 상기 카메라에 작동적으로 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가: 피사체에 초점이 맞춰진 제1상태에서 상기 피사체를 촬영하여 제1이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 피사체에 초점이 맞춰지지 않은 제2상태에서 상기 피사체를 촬영하여 제2이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하고, 및 상기 제1이미지에 상기 무늬가 존재하는 것으로 판단되고 상기 제2이미지에 상기 무늬가 존재하지 않음으로 판단된 것에 기반하여, 상기 무늬를 상기 피사체에 존재하지 않는 아티팩트로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may include a camera; a processor operatively coupled to the camera; and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: control the camera to acquire a first image by photographing the subject in a first state in which the subject is in focus; controlling the camera to acquire a second image by photographing the subject in a second state in which the subject is not in focus, and determining whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and Based on it is determined that the pattern exists in the first image and it is determined that the pattern does not exist in the second image, instructions for determining the pattern as an artifact that does not exist in the subject may be stored. .
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라; 상기 카메라에 작동적으로 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가: 피사체를 촬영하여 제1주파수 대역을 갖는 제1이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 피사체를 촬영하여 상기 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역을 갖는 제2이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하고, 및 상기 제1이미지에 상기 무늬가 존재하는 것으로 판단되고 상기 제2이미지에 상기 무늬가 존재하지 않음으로 판단된 것에 기반하여, 상기 무늬를 상기 피사체에 존재하지 않는 아티팩트로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may include a camera; a processor operatively coupled to the camera; and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: control the camera to photograph a subject to obtain a first image having a first frequency band, and photograph the subject to control the camera to obtain a second image having a second frequency band lower than the first frequency band, determine whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and Based on it is determined that the pattern exists in the image and it is determined that the pattern does not exist in the second image, instructions for determining the pattern as an artifact that does not exist in the subject may be stored.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 이미지(예: 사진 또는 동영상)를 촬영하기 전 또는 후 아티팩트를 검출하고, 이미지를 저장하기 전 또는 후에, 아티팩트를 처리(예: 억제, 방지, 제거)할 수 있다. 이러한 전자 장치를 이용하여 사용자는 아티팩트가 처리된 선명하고 뚜렷한 이미지를 확인할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may detect an artifact before or after taking an image (eg, a photo or a video), and process (eg, suppress, prevent, remove) the artifact before or after storing the image. have. Using such an electronic device, a user may check a clear and distinct image in which artifacts are processed.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라를 예시하는 블럭도이다.2 is a block diagram illustrating a camera, in accordance with various embodiments.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트를 처리하도록 구성된 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device configured to process an artifact, according to various embodiments.
도 4a는 모아레 아티팩트를 예시한 도면이고, 도 4b는 픽셀화 아티팩트를 예시한 도면이다. 4A is a diagram illustrating a moire artifact, and FIG. 4B is a diagram illustrating a pixelated artifact.
도 5a는 아티팩트를 갖는 이미지를 예시한 도면이고, 도 5b는 아티팩트가 없는 이미지를 예시한 도면이다.5A is a diagram illustrating an image having an artifact, and FIG. 5B is a diagram illustrating an image without an artifact.
도 6은 다양한 실시예에 따른 프로세서의 동작들을 도시한다.6 illustrates operations of a processor according to various embodiments.
도 7은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들을 도시한다.7 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
도 8은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들을 도시한다.8 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
도 9는, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들을 도시한다.9 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
도 10은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들을 도시한다.10 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
도 11은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들을 도시한다.11 illustrates operations related to the processing of artifacts, according to various embodiments.
도 12는, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들을 도시한다.12 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
도 13은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들을 도시한다.13 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
도 14는, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들을 도시한다.14 illustrates operations related to processing of artifacts, according to various embodiments.
도 15는, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들을 도시한다.15 illustrates operations related to the processing of artifacts, in accordance with various embodiments.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 ), interface 177 , haptic module 179 , camera 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . may include. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera 180 or communication module 190 ). .
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라(180)는 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(180)는 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, camera 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1네트워크(198) 또는 제2네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with the external electronic device 104 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified and authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1네트워크(198) 또는 제2네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be chosen. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 기반하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or based on a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service by itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. The one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라(180)를 예시하는 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라(180)는 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다.2 is a block diagram 200 illustrating a camera 180, in accordance with various embodiments. Referring to FIG. 2 , the camera 180 includes a lens assembly 210 , a flash 220 , an image sensor 230 , an image stabilizer 240 , a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor ( 260) may be included.
렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(180)는 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라(180)는, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 및/또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성과 다른 렌즈 속성을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. The lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured. The lens assembly 210 may include one or more lenses. According to an embodiment, the camera 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, and/or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. may have lens properties different from those of . The lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. The flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject. According to an embodiment, the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp. can
이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR(infrared) 센서, 또는 UV(ultraviolet) 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal. According to an embodiment, the image sensor 230 may be selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an infrared (IR) sensor, or an ultraviolet (UV) sensor. It may include one image sensor, a plurality of image sensors having the same property, or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라(180)의 내부 또는 외부에 배치된 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))(예: 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시))를 이용하여 카메라(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. In response to the movement of the camera 180 or the electronic device 101 including the same, the image stabilizer 240 moves at least one lens or the image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction or image. Operation characteristics of the sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken. According to one embodiment, the image stabilizer 240 is a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) disposed inside or outside the camera 180 (eg, a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor ( motion of the camera 180 or the electronic device 101 may be detected using the According to an embodiment, the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
이미지 센서(230) 및 이미지 스태빌라이저(240)은, 예를 들면, 하나의 모듈로 형성될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(230)를 통해 획득된 이미지의 신속한 처리를 위하여, 이미지 센서(230)는 이미지 스태빌라이저(240)와 하나의 모듈로 형성될 수 있고, 각 모듈 간의 신호 전송에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.The image sensor 230 and the image stabilizer 240 may be formed as, for example, one module. For example, in order to quickly process an image acquired through the image sensor 230 , the image sensor 230 may be formed as one module with the image stabilizer 240 , and the time required for signal transmission between each module can reduce
메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(250)는 도 1의 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The memory 250 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display device 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 260 . According to an embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 of FIG. 1 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 이미지 처리을 수행할 수 있다. 이미지 처리는, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 도 1의 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 도 1의 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 도 1의 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 도 1의 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다. The image signal processor 260 may perform image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 . Image processing may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring), sharpening, or softening). Additionally or alternatively, the image signal processor 260 controls at least one of the components included in the camera 180 (eg, the image sensor 230 ) (eg, exposure time control, readout timing control, etc.) ) can be done. The image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing, or an external component of the camera 180 (eg, the memory 130 , the display device 160 , the electronic device 102 ). ), the electronic device 104 , or the server 108). According to an embodiment, the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 of FIG. 1 or as a separate processor operated independently from the processor 120 of FIG. 1 . When the image signal processor 260 is configured as a processor separate from the processor 120 of FIG. 1 , at least one image processed by the image signal processor 260 may be processed by the processor 120 of FIG. 1 as it is or additionally. After image processing, it may be displayed through the display device 160 .
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR 카메라(예: time of flight camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of cameras 180 each having different properties or functions. In this case, for example, the plurality of cameras 180 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR camera (eg, a time of flight camera, a structured light camera). Similarly, at least one of the plurality of cameras 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트를 처리(예: 방지 및 제거)하도록 구성된 전자 장치(300)의 블록도이다. 도 4a는 모아레 아티팩트를 예시한 도면이고, 도 4b는 픽셀화 아티팩트를 예시한 도면이다. 도 5a는 아티팩트를 갖는 이미지를 예시한 도면이고, 도 5b는 아티팩트가 없는 이미지를 예시한 도면이다.3 is a block diagram of an electronic device 300 configured to process (eg, prevent and remove) artifacts, according to various embodiments. 4A is a diagram illustrating a moire artifact, and FIG. 4B is a diagram illustrating a pixelated artifact. 5A is a diagram illustrating an image having an artifact, and FIG. 5B is a diagram illustrating an image without an artifact.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 카메라(310), 카메라(310)와 작동적으로(operatively) 연결된 프로세서(320), 및 프로세서(320)와 작동적으로 연결된 메모리(330)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a camera 310 , a processor 320 operatively connected to the camera 310 , and a processor 320 . ) and a memory 330 operatively connected.
카메라(310)는 복수의 카메라들(예: 도 1의 카메라(180)들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 카메라(310)는 제1카메라(311)와 제2카메라(312)를 포함할 수 있다. 카메라들(311, 312)는 동일한 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 하우징 구조는, 도시하지는 않지만, 제 1 방향으로 향하고 전자 장치(300)의 제 1 면을 형성하는 제 1 커버, 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 향하고 전자 장치(300)의 제 2 면을 형성하는 제 2 커버, 및 제 1 면과 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 베젤 구조를 포함할 수 있다. 제 1 면의 적어도 일부를 통해 디스플레이가 시각적으로 노출될 수 있고 이에 따라 제 1 면은 전자 장치의 전면으로 지칭될 수 있다. 제 2 면은 전자 장치의 후면으로 지칭될 수 있다. 카메라들(311, 312)은 상기 공간에 위치하고, 제 2 면(또는, 후면)을 통해 각각의 렌즈가 시각적으로 노출될 수 있다. 카메라(310)는, 도시하지는 않지만, 제1카메라(311) 및 제2카메라(312) 외에 하나 이상의 카메라를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라(310)는 제 2 면에 배치되는 하나 이상의 제 3 카메라와 제 1 면에 배치되는 하나 이상의 제 4 카메라를 더 포함할 수 있다.The camera 310 may include a plurality of cameras (eg, the cameras 180 of FIG. 1 ). In an embodiment, the camera 310 may include a first camera 311 and a second camera 312 . The cameras 311 and 312 may be disposed on the same plane. For example, although not shown, the housing structure of the electronic device 300 includes a first cover that faces in a first direction and forms a first surface of the electronic device 300, faces in a second direction opposite to the first direction, and The electronic device 300 may include a second cover that forms a second surface, and a side bezel structure that forms a side surface surrounding a space between the first surface and the second surface. The display may be visually exposed through at least a portion of the first surface, and accordingly, the first surface may be referred to as a front surface of the electronic device. The second surface may be referred to as a rear surface of the electronic device. The cameras 311 and 312 are located in the space, and respective lenses may be visually exposed through the second surface (or rear surface). Although not illustrated, the camera 310 may further include one or more cameras in addition to the first camera 311 and the second camera 312 . For example, the camera 310 may further include one or more third cameras disposed on the second surface and one or more fourth cameras disposed on the first surface.
제1카메라(311)는 피사체(예: 다른 전자 장치의 디스플레이로서 일명, EVD(electronic visual display))에 초점이 맞춰진 상태(이하, In focus 상태) 또는 맞춰지지 않은 상태(이하, Out of focus(또는, defocus) 상태)에서 피사체를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 초점 거리는 피사체의 상(像)이 맺히는 카메라의 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))와 초점 면 사이의 거리를 의미할 수 있다. 렌즈 어셈블리는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다. 이러한 렌즈들의 간격 조절을 통해 초점 거리의 조절이 가능하다. 초점 면은 피사체에서 반사된 빛이 렌즈 어셈블리를 통과하여 초점이 형성되는 면을 의미할 수 있다. In focus 상태는 초점 면에 카메라의 이미지 센서가 위치하는 것일 수 있다. 이에 따라, In focus 상태에서 제1카메라(311)의 이미지 센서는 피사체의 선명한 이미지를 획득할 수 있다. Out of focus 상태는 초점 면에 이미지 센서가 위치하지 않는 상태를 의미할 수 있다. 이에 따라, Out of focus 상태에서 제1카메라(311)의 이미지 센서는 In focus 상태에 비해 비교적 선명하지 못한(또는, 광학적으로 흐릿한(blurred)) 이미지를 획득할 수 있다.The first camera 311 is in a state in which a subject (eg, an electronic visual display (EVD) as a display of another electronic device) is focused (hereinafter, in focus state) or not in a state (hereinafter, out of focus (hereinafter, out of focus) Alternatively, the subject may be photographed in a defocus) state. For example, the focal length may mean a distance between a lens assembly (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2 ) of a camera on which an image of a subject is formed and a focal plane. The lens assembly may include a plurality of lenses. It is possible to adjust the focal length by adjusting the spacing between these lenses. The focal plane may refer to a plane in which light reflected from the subject passes through the lens assembly to form a focal point. The in focus state may indicate that an image sensor of the camera is positioned on a focal plane. Accordingly, in the in focus state, the image sensor of the first camera 311 may acquire a clear image of the subject. The out of focus state may mean a state in which the image sensor is not positioned on the focal plane. Accordingly, in the out-of-focus state, the image sensor of the first camera 311 may acquire an image that is relatively less clear (or optically blurred) compared to the in-focus state.
공간 주파수 대역(spatial frequency band)의 통과 특성이 초점 거리에 따라 광학적으로 다를 수 있다. In focus 상태에서 획득된 이미지는 제1주파수 대역을 가질 수 있고, Out of focus 상태에서 획득된 이미지는 제2주파수 대역을 가질 수 있다. 제1주파수 대역을 갖는 이미지의 해상도는 제2주파수 대역을 갖는 이미지의 해상도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1카메라(311)의 이미지 센서는 In focus 상태에서 고 주파수 대역(예: 200 lines per millimeter (lpmm))을 갖는 이미지를 획득하고 Out of focus 상태에서는 상대적으로 저 주파수 대역(예: 80lpmm)을 갖는 이미지를 획득할 수 있다. 결과적으로, 초점 거리(또는 선명도)와 공간 주파수는 상관 관계일 수 있다. 즉, 한쪽(초점 거리 또는 선명도)가 변하면 다른 한쪽(주파수 대역)도 따라서 변할 수 있다.A pass characteristic of a spatial frequency band may be optically different according to a focal length. The image acquired in the in focus state may have a first frequency band, and the image acquired in the out of focus state may have a second frequency band. The resolution of the image having the first frequency band may be higher than the resolution of the image having the second frequency band. For example, the image sensor of the first camera 311 acquires an image having a high frequency band (eg, 200 lines per millimeter (lpmm)) in an in focus state and a relatively low frequency band (eg, 200 lines per millimeter (lpmm)) in an out of focus state. : 80lpmm) can be acquired. Consequently, focal length (or sharpness) and spatial frequency can be correlated. That is, if one side (focal length or sharpness) changes, the other side (frequency band) can also change accordingly.
이하 다양한 실시예에서, In focus 상태에서 획득된 이미지를 In focus 이미지로 그리고 Out of focus 상태에서 획득된 이미지를 Out of focus 이미지로 지칭될 수 있다. 상기의 상관 관계에 따라 In focus 상태는 고역 통과 상태로 지칭될 수 있고 Out of focus 상태는 저역 통과 상태로 지칭될 수도 있다.Hereinafter, in various embodiments, an image acquired in an in-focus state may be referred to as an in-focus image, and an image acquired in an out-of-focus state may be referred to as an out-of-focus image. According to the above correlation, the in focus state may be referred to as a high pass state and the out of focus state may be referred to as a low pass state.
일 실시예에서, 제2카메라(312) 또한, In focus 상태 또는 Out of focus 상태에서 피사체를 촬영하여 In focus 이미지 또는 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다.In an embodiment, the second camera 312 may also acquire an in-focus image or an out-of-focus image by photographing a subject in an in-focus state or an out-of-focus state.
일 실시예에서, 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 이미지 분석을 위해, In focus 이미지 및/또는 Out of focus 이미지를 획득하도록 카메라(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, 카메라 어플리케이션이 실행되고 센서 모듈(예: 자이로 센서)로부터 수신된 전기 신호 또는 데이터 값에 기반하여 전자 장치(300)가 정지 상태인 것으로 인식할 수 있다. 이러한 인식에 따라 프로세서(320)는 카메라(310)를 제어하여 In focus 이미지 및/또는 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(320)는, 센서 모듈(예: 자이로 센서)로부터 수신된 전기 신호 또는 데이터 값에 기반하여 전자 장치(300)가 이동 상태인 것으로 인식할 수 있고, 이에 따라 카메라(310)를 제어하여 In focus 이미지 및 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(320)는, 카메라(310)로부터 획득된 이미지로부터 피사체가 움직이는 것을 인식할 수 있고, 이에 따라 카메라(310)를 제어하여 In focus 이미지 및/또는 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(320)는, 카메라(310)로부터 획득된 이미지를 메모리(330)에 저장된 참조 이미지와 비교할 수 있다. 프로세서(320)는, 비교 결과 획득된 이미지에 EVD가 존재하는 것으로 인식될 때, 카메라(310)를 제어하여 In focus 이미지 및/또는 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(320)는 획득된 이미지에 EVD가 존재할 때, 센서 모듈(예: IR 센서)를 이용하여 피사체(EVD)와 전자 장치(300)간의 거리를 측정할 수 있다. 프로세서(320)는, 측정된 거리가 지정된 기준치 이내일 경우, 카메라(310)를 제어하여 In focus 이미지 및/또는 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다.In an embodiment, the processor 320 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may control the camera 310 to acquire an in-focus image and/or an out-of-focus image for image analysis. For example, the processor 320 may recognize that the electronic device 300 is in a stationary state based on an electrical signal or data value received from a sensor module (eg, a gyro sensor) after a camera application is executed. According to this recognition, the processor 320 may control the camera 310 to acquire an in-focus image and/or an out-of-focus image. As another example, the processor 320 may recognize that the electronic device 300 is in a moving state based on an electrical signal or data value received from a sensor module (eg, a gyro sensor), and accordingly, By controlling it, you can acquire an in-focus image and an out-of-focus image. As another example, the processor 320 may recognize that the subject moves from the image obtained from the camera 310, and accordingly control the camera 310 to obtain an in focus image and/or an out of focus image. can As another example, the processor 320 may compare the image obtained from the camera 310 with a reference image stored in the memory 330 . The processor 320 may control the camera 310 to obtain an in-focus image and/or an out-of-focus image when it is recognized that the EVD is present in the image obtained as a result of the comparison. As another example, when the EVD is present in the acquired image, the processor 320 may measure the distance between the subject EVD and the electronic device 300 using a sensor module (eg, an IR sensor). When the measured distance is within a specified reference value, the processor 320 may control the camera 310 to acquire an in-focus image and/or an out-of-focus image.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 카메라(310)로부터 In focus 이미지 및 Out of focus 이미지를 순차적으로 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 In focus 상태가 되도록 제1카메라(311)(또는, 제2카메라(312))를 제어하고 그런 상태의 카메라로부터 In focus 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(320)는 Out of focus 상태가 되도록 제1카메라(311) (또는, 제2카메라(312))를 제어하고 그런 상태의 카메라로부터 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다. In an embodiment, the processor 320 may sequentially acquire an in-focus image and an out-of-focus image from the camera 310 . For example, the processor 320 may control the first camera 311 (or the second camera 312 ) to be in an in focus state and acquire an in focus image from the camera in such a state. The processor 320 may control the first camera 311 (or the second camera 312 ) to be in an out of focus state and acquire an out of focus image from the camera in such a state.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 카메라들(311, 312) 중에 하나를 In focus 상태로 제어하고 다른 하나를 Out of focus 상태로 제어하고, 그러한 상태에서 In focus 이미지 및 Out of focus 이미지를 카메라들(311, 312)로부터 획득할 수 있다.In one embodiment, the processor 320 controls one of the cameras 311 , 312 to an In focus state and the other to an Out of focus state, and in such a state, an In focus image and an Out of focus image to the camera It can be obtained from the (311, 312).
대부분의 아날로그 객체(다만, 잘 알려진 예외는 패브릭(fabric)임)는 원자 또는 분자 단위의 패턴으로 배열될 수 있다. 이러한 패턴은 카메라(310)로 분해될 수 없다. EVD는 일반적으로 RGB 픽셀로 구성될 수 있다. RGB 픽셀은 아날로그 객체에 비해 비교적 낮은 공간 주파수의 패턴으로 배열되므로 카메라(310)로 분해될 수 있다. 이러한 픽셀들은, 일반적인 시거리(viewing distance)에서 볼 때, 육안으로 보이지 않지만, 사용자는 종종, 개별 RGB 픽셀을 분해하기에 광학 해상도가 충분한 조건인 가까운 거리에서 EVD를 찍을 필요성을 경험할 수 있다. 이때, 이미지 센서(예: CCD(charge coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서)에 맺힌 상이 갖는 공간 주파수가 이미지 센서의 베이어 패턴이 갖는 나이퀴스트(nyquist) 주파수보다 크면, 앨리어싱(aliasing)으로 인해, 도 4a와 같은 모아레 아티팩트가 이미지에 발생될 수 있다. 나이퀴스트(nyquist) 주파수보다 작으면, 도 4b와 같은 픽셀화 아티팩트가 이미지에 발생될 수 있다.Most analog objects (with the well-known exception being fabric) can be arranged in atomic or molecular patterns. This pattern cannot be resolved by the camera 310 . EVDs can generally be composed of RGB pixels. Since RGB pixels are arranged in a pattern of a relatively low spatial frequency compared to an analog object, they can be decomposed by the camera 310 . Although these pixels are invisible to the naked eye when viewed at normal viewing distances, users may often experience the need to take EVDs at close distances, a condition where optical resolution is sufficient to resolve individual RGB pixels. At this time, if the spatial frequency of the image formed on the image sensor (eg, a charge coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor) is greater than the nyquist frequency of the Bayer pattern of the image sensor, aliasing ( aliasing), a moire artifact as shown in FIG. 4A may be generated in the image. If it is less than the nyquist frequency, pixelation artifacts as shown in FIG. 4B may be generated in the image.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 피사체에는 존재하지 않는 아티팩트가 카메라(310)를 통해 획득된 이미지에 발생하는 것을 처리(예: 억제, 방지 등)하도록 구성될 수 있다. 프로세서(320)는, 예를 들면, 이미지의 선명도를 최대한 저해하지 않으면서 이미지에 존재하는 아티팩트를 처리(예: 제거)하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the processor 320 may be configured to process (eg, suppress, prevent, etc.) artifacts that do not exist in the subject from occurring in the image acquired through the camera 310 . The processor 320 may, for example, be configured to process (eg, remove) artifacts present in the image without compromising the sharpness of the image as much as possible.
일 실시예에 따르면, 프로세서(320)는, 획득된 이미지들(In focus 이미지 및/또는 Out of focus 이미지)로부터, 아티팩트(예: 모아레 아티팩트(moire artifact) 또는 픽셀화 아티팩트(pixilation artifact))를 검출하는 동작을 수행하도록 구성될 수 있다. 프로세서(320)는 이미지(예: In focus 이미지)를 저장하기 전에 아티팩트의 발생을 사전에 예방(proactively prevent)하는 동작 및/또는 이미지(예: In focus 이미지, Out of focus 이미지, 또는 이들의 합성 이미지)에서 아티팩트를 소급하여 제거(retroactively remove)하는 동작을 수행하도록 구성될 수 있다. According to one embodiment, the processor 320 is configured to extract artifacts (eg, moire artifacts or pixelation artifacts) from the acquired images (in focus images and/or out of focus images). and may be configured to perform an operation of detecting. The processor 320 performs an operation to proactively prevent the occurrence of artifacts before storing the image (eg, an in focus image) and/or an image (eg, an in focus image, an out of focus image, or a combination thereof). image) may be configured to perform an operation of retroactively removing artifacts.
상기의 동작들의 수행을 위해, 프로세서(320)는, 도메인 변환 모듈(321), 이미지 분석 모듈 (322), 초점 조정 모듈 (323), 선명도(또는, 해상도) 조정 모듈 (324), 노치 필터 설계 모듈 (325), 아티팩트 제거 모듈 (326), 또는 이미지 합성 모듈 (327)을 포함할 수 있다. 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중에서 적어도 하나는 적어도 하나는 프로세서(320)와 다른 별도의 하드웨어(예: 보조 프로세서)로서 전자 장치(300)에 구성될 수도 있다. 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중에서 적어도 하나는 메모리(330)에 저장된 소프트웨어(예: 인스트럭션들(instructions))일 수도 있으며 프로세서(320)는 상기 소프트웨어를 실행할 수 있다. 메모리(330)는 도 1의 메모리(130)이거나 메모리(130)와 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.To perform the above operations, the processor 320 includes a domain transformation module 321 , an image analysis module 322 , a focus adjustment module 323 , a sharpness (or resolution) adjustment module 324 , and a notch filter design module 325 , de-artifacting module 326 , or image synthesis module 327 . At least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 may be configured in the electronic device 300 as separate hardware (eg, a coprocessor) different from the processor 320 . have. At least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 may be software (eg, instructions) stored in the memory 330 , and the processor 320 executes the software. can The memory 330 may be the memory 130 of FIG. 1 or a separate memory operated independently of the memory 130 .
일 실시예에서, 도메인 변환 모듈(321)은 이미지(예: In focus 이미지 및/또는 Out of focus 이미지)의 표현 방식을 공간 도메인(spatial domain)에서 주파수 도메인(frequency domain)으로 변환(예: 푸리에 변환)할 수 있다. 예를 들어, 공간 도메인은 이미지를 픽셀 값으로 표현한 방식일 수 있고, 주파수 도메인은 이미지를 공간 주파수(spatial frequency)(또는, 파수(wave number))로 표현한 방식일 수 있다.In an embodiment, the domain transformation module 321 transforms a representation method of an image (eg, an in-focus image and/or an out-of-focus image) from a spatial domain to a frequency domain (eg, Fourier) can be converted). For example, the spatial domain may be a method in which an image is expressed as a pixel value, and the frequency domain may be a method in which an image is expressed as a spatial frequency (or wave number).
In focus 이미지의 주파수 대역은, 예를 들면, Out of focus 이미지의 주파수 대역보다 높을 수 있다. 바꿔 말해, 동일한 피사체를 대상으로 얻은 이미지에 있어서, 고 주파수 대역을 갖는 이미지에는 아티팩트가 존재할 수 있고 상대적으로 저 주파수 대역을 갖는 이미지에는 아티팩트가 존재하지 않을 수 있다. 아티팩트와 같은 구조의 무늬(ripple or pattern)가 두 이미지 모두에 존재하는 경우, 해당 무늬는 아티팩트가 아니라 해당 피사체에 실제 존재하는 무늬일 수 있다.The frequency band of the in focus image may be higher than that of the out of focus image, for example. In other words, in an image obtained from the same subject, artifacts may exist in an image having a high frequency band and artifacts may not exist in an image having a relatively low frequency band. When a ripple or pattern having the same structure as an artifact exists in both images, the corresponding pattern may not be an artifact but may be a pattern actually existing in the subject.
일 실시예에서, 이미지 분석(또는, 이미지 분류(image classification)) 모듈(322)은 In focus 이미지 및/또는 Out of focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 이미지 분석 모듈(322)은, In focus 이미지에 상기 무늬가 존재하지 않는 경우, In focus 이미지에 아티팩트가 없는 것으로 판단(이하, 제 1 판단)할 수 있다. 제 1 판단에 따라 프로세서(320)는 In focus 상태의 카메라로부터 이미지(또는, 동영상)을 획득하여 메모리(330)에 저장할 수 있다. 이미지 분석 모듈(322)은, In focus 이미지 및 Out of focus 이미지 모두에 상기 무늬가 존재하는 경우, 상기 무늬를 피사체에 실제 존재하는 무늬인 것으로 판단(이하, 제 2 판단)할 수 있다. 제 2 판단에 따라 프로세서(320)는 In focus 상태의 카메라로부터 이미지(또는, 동영상)을 획득하여 메모리(330)에 저장할 수 있다. 이미지 분석 모듈(322)은 In focus 이미지(예: 도 5a와 같은 이미지)에는 무늬가 존재하는 반면 Out of focus 이미지(예: 도 5b와 같은 이미지)에는 무늬가 존재하지 않는 경우 상기 무늬를 피사체에 실제 존재하지 않는 아티팩트(예: 모아레 및/또는 픽셀화 아티팩트)로 판단(이하, 제 3 판단)할 수 있다. 이미지 분석 모듈(322)는, 제 3 판단에 기반하여, 다른 모듈들을 활성화할 수 있다. 예를 들어, 제 3 판단에 따라 프로세서(320)는 후 처리 작업(예: 초점 조정, 선명도 조정, 노치 필터 설계, 아티팩트 제거, 또는 이미지 합성)을 수행할 수 있다. 이미지 분석 모듈(322)의 상기의 판단 결과(또는, 분류 결과)들은 다음 표 1과 같이 정리될 수 있다.In an embodiment, the image analysis (or image classification) module 322 may determine whether a specified fringe of a structure such as an artifact is present in the in focus image and/or the out of focus image. When the pattern does not exist in the in-focus image, the image analysis module 322 may determine that there is no artifact in the in-focus image (hereinafter, referred to as a first determination). According to the first determination, the processor 320 may obtain an image (or a video) from the camera in the in focus state and store it in the memory 330 . When the pattern is present in both the in-focus image and the out-of-focus image, the image analysis module 322 may determine that the pattern is an actual pattern existing in the subject (hereinafter, a second determination). According to the second determination, the processor 320 may obtain an image (or a video) from the camera in the in focus state and store it in the memory 330 . The image analysis module 322 applies the pattern to the subject when the pattern is present in the in-focus image (eg, the image as shown in FIG. 5A ) while the pattern does not exist in the out-of-focus image (eg, the image as shown in FIG. 5B ). Artifacts that do not actually exist (eg, moiré and/or pixelated artifacts) may be determined (hereinafter, referred to as the third determination). The image analysis module 322 may activate other modules based on the third determination. For example, the processor 320 may perform a post-processing operation (eg, focus adjustment, sharpness adjustment, notch filter design, artifact removal, or image synthesis) according to the third determination. The determination results (or classification results) of the image analysis module 322 may be organized as shown in Table 1 below.
In focus 이미지in focus image Out of focus 이미지out of focus images 판단 결과Judgment result
지정된 무늬 존재 여부Whether the specified pattern exists NoNo YesYes (not physically possible)(not physically possible)
YesYes YesYes 제 1 판단
(No artifacts)
first judgment
(No artifacts)
NoNo NoNo 제 2 판단(No artifacts)Second judgment (No artifacts)
YesYes NoNo 제 3 판단(artifacts)Third judgments
일 실시예에서, 이미지 분석 모듈(322)은 도메인 변환 모듈(321)을 이용하여 In focus 이미지에 아티팩트가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 이미지 분석 모듈(322)은 도메인 변환 모듈(321)로부터 주파수 도메인으로 변환된 In focus 이미지 및 Out of focus 이미지를 수신할 수 있다. 이미지 분석 모듈(322)은 주파수 도메인의 In focus 이미지 및 Out of focus 이미지에서 상기 지정된 무늬에 해당하는 공간 주파수가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 이미지 분석 모듈(322)은, 주파수 도메인의 In focus 이미지에 상기 공간 주파수가 존재하지 않는 경우, In focus 이미지에 아티팩트가 없는 것으로 판단(예: 상기 제 1 판단)할 수 있다. 이미지 분석 모듈(322)은, 주파수 도메인의 In focus 이미지 및 Out of focus 이미지에 상기 공간 주파수가 존재하는 경우, 상기 무늬를 피사체에 실제 존재하는 무늬인 것으로 판단(예: 상기 제 2 판단)할 수 있다. 이미지 분석 모듈(322)은, 주파수 도메인의 In focus 이미지에는 상기 공간 주파수가 존재하는 반면 Out of focus 이미지에는 상기 공간 주파수가 존재하지 않는 경우, 상기 무늬를 피사체에 실제 존재하지 않는 아티팩트로 판단(예: 상기 제 3 판단)할 수 있다. In an embodiment, the image analysis module 322 may determine whether an artifact exists in the in-focus image using the domain transformation module 321 . For example, the image analysis module 322 may receive an in-focus image and an out-of-focus image converted into a frequency domain from the domain conversion module 321 . The image analysis module 322 may determine whether a spatial frequency corresponding to the specified pattern exists in the in-focus image and the out-of-focus image in the frequency domain. When the spatial frequency does not exist in the in-focus image in the frequency domain, the image analysis module 322 may determine that there are no artifacts in the in-focus image (eg, the first determination). When the spatial frequency exists in the in-focus image and the out-of-focus image in the frequency domain, the image analysis module 322 may determine (eg, the second determination) that the pattern is a pattern that is actually present in the subject. have. The image analysis module 322 determines the pattern as an artifact that does not actually exist in the subject when the spatial frequency is present in the in-focus image of the frequency domain while the spatial frequency does not exist in the out-of-focus image (eg, : The third judgment above) can be made.
일 실시예에서, 초점 조정 모듈(323)은, In focus 이미지 내 무늬가 아티팩트로 판단(또는, 분류)됨에 따라, 초점 거리를 조정(tuning)하도록 제1카메라(311) 또는 제2카메라(312)를 제어할 수 있다. 프로세서(320)는 초점 거리 조정된 카메라로부터 이미지를 획득하여 메모리(330)에 저장할 수 있다.In an embodiment, the focus adjustment module 323 is configured to tune the focal length of the first camera 311 or the second camera 312 according to the determination (or classification) of the pattern in the in focus image as an artifact. ) can be controlled. The processor 320 may obtain an image from the camera whose focal length is adjusted and store it in the memory 330 .
일 실시예에서 초점 조정 모듈(323) 는, 상기 제 3 판단에 기반하여, Out of focus 이미지를 획득한 카메라를 Out of focus 상태로 유지하되, 카메라가 갖는 초점 거리를 미세 조정(fine tune)할 수 있다. 예를 들어, 초점 조정 모듈(323)은 제2카메라(312)를 Out of focus 상태로 유지하되 제2카메라(312)가 갖는 초점 거리를 미세 조정할 수 있다. 이에 따라, 아티팩트의 발생은 광학적으로 처리(예: 억제)되면서 Out of focus 이미지의 선명도는 향상될 수 있다.아티팩트의 발생 정도와 이미지 선명도는 상충(trade-off) 관계일 수 있다. 예를 들어, 이미지가 선명해질수록 아티팩트의 발생 확률은 높아질 수 있다. 이미지에서 아티팩트의 양이 줄어들수록 선명도는 낮아질 수 있다. 일 실시예에서 초점 조정 모듈(323)은 이와 같은 상충 관계가 고려된 적절한 초점 면 이동 량(Δa)을 예컨대, 수학식 1을 이용하여 결정할 수 있다.In one embodiment, the focus adjustment module 323 maintains the camera that has acquired the out of focus image in an out of focus state, based on the third determination, to fine tune the focal length of the camera. can For example, the focus adjustment module 323 may maintain the second camera 312 in an out of focus state, but may finely adjust a focal length of the second camera 312 . Accordingly, the occurrence of artifacts may be optically processed (eg, suppressed) and sharpness of an out of focus image may be improved. The degree of occurrence of artifacts and image sharpness may have a trade-off relationship. For example, as the image becomes sharper, the occurrence probability of the artifact may increase. As the amount of artifacts in the image decreases, the sharpness may decrease. In an embodiment, the focus adjustment module 323 may determine an appropriate focal plane movement amount Δa in consideration of such a trade-off using, for example, Equation 1.
Figure PCTKR2020014433-appb-M000001
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수학식 1에서 a는 피사체와 카메라(310)(예: 제1카메라(311) 또는 제2카메라(312)) 간의 거리일 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(320)는 거리 a를 예컨대, 센서 모듈(예: IR 센서)을 이용하여 측정할 수 있다. Tmx,y는 피사체인 EVD에 형성된 인접한 픽셀들 간의 거리일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, EVD의 픽셀 밀도를 알 수 있고(예: 메모리(330)에 저장된 픽셀 밀도 값을 획득할 수 있고) 이러한 픽셀 밀도로부터 Tmx,y를 결정할 수 있다. 예를 들어, 모니터의 픽셀 밀도는 약 100ppi(pixel per inch)일 수 있고 스마트 폰이나 웨어러블 장치의 디스플레이의 픽셀 밀도는 약 200~400ppi일 수 있다. bfoc는 In focus 상태일 때 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))와 이미지 센서(예: 이미지 센서(230)) 간의 거리일 수 있다. b는 렌즈와 이미지 센서 간의 거리 측정 시(예: 현재) 거리일 수 있다. D는 렌즈의 직경일 수 있다.In Equation 1, a may be a distance between the subject and the camera 310 (eg, the first camera 311 or the second camera 312 ). In an embodiment, the processor 320 may measure the distance a using, for example, a sensor module (eg, an IR sensor). Tmx,y may be a distance between adjacent pixels formed in an EVD, which is a subject. For example, the processor 320 may know the pixel density of the EVD (eg, obtain a pixel density value stored in the memory 330 ) and determine Tmx,y from this pixel density. For example, a pixel density of a monitor may be about 100 ppi (pixel per inch), and a pixel density of a display of a smart phone or a wearable device may be about 200 to 400 ppi. bfoc may be a distance between a lens (eg, the lens assembly 210 ) and an image sensor (eg, the image sensor 230 ) in an in focus state. b may be a distance when measuring the distance between the lens and the image sensor (eg, current). D may be the diameter of the lens.
일 실시예에서 초점 조정 모듈(323) 은, 상기 제 3 판단에 기반하여, In focus 이미지를 획득한 카메라(예: 제1카메라(311))의 상태를 In focus 상태에서 Out of focus 상태로 전환하되, 카메라가 갖는 초점 거리를 단계적으로 미세 조정(fine tune)할 수 있다. 예를 들어, 초점 조정 모듈(323)은, 이미지 분석 모듈(322)의 판단이 상기 제 1 판단 또는 제 2 판단으로 귀결될 때까지, 카메라(예: 미세 조정을 시작하기 전에 In focus 이미지를 획득한 제1카메라(311))가 갖는 초점 거리의 미세 조정을 계속할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는, Out of focus 이미지의 선명도를 저해하지 않으면서(예: 최소로 희생되면서) 아티팩트의 발생을 광학적으로 처리(방지, 또는 억제 등)할 수 있다. 일 실시예에서, 미세 조정할 초점 면의 이동 량(Δa)은 상기 수학식 1에 기반하여 결정될 수 있다.In an embodiment, the focus adjustment module 323 converts a state of a camera (eg, the first camera 311 ) that has acquired an in-focus image from an in-focus state to an out-of-focus state based on the third determination. However, it is possible to fine tune the focal length of the camera step by step. For example, the focus adjustment module 323 acquires an in focus image before starting the fine adjustment of the camera (eg, fine adjustment) until the determination of the image analysis module 322 results in the first determination or the second determination. Fine adjustment of the focal length of the first camera 311) may be continued. Accordingly, the processor 320 may optically process (prevent, suppress, etc.) the occurrence of the artifact without impairing the sharpness of the out of focus image (eg, at the minimum sacrifice). In an embodiment, the movement amount Δa of the focal plane to be finely adjusted may be determined based on Equation 1 above.
일 실시예에서, 프로세서(320)는, 전자 장치(300)(예: 카메라(310)) 및 피사체와 관련된 설정 정보를 확인할 수 있고, 상기 설정 정보에 기반하여, 상기 초점 면 의 이동 량(Δa)을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 초점 면의 이동 량(Δa)에 기반하여, 카메라(310)(예: 제1카메라(311), 또는 제2카메라(312))가 갖는 초점 거리를 조정(예: 미세 조정)할 수 있다.In an embodiment, the processor 320 may check setting information related to the electronic device 300 (eg, the camera 310) and the subject, and based on the setting information, the moving amount Δa of the focal plane ) can be determined. The processor 320, for example, based on the movement amount Δa of the focal plane, the camera 310 (eg, the first camera 311, or the second camera 312) has a focal length It can be adjusted (eg fine-tuned)
일 실시예에서, 선명도 조정 모듈(324)은, 초점 조정 모듈(323)에 의해 초점 거리 조정된 카메라(예: 제1카메라(311) 또는 제2카메라(312))로부터 획득된 Out of focus 이미지에 대해 선명도 향상을 위한 처리를 수행할 수 있다. 프로세서(320)는 선명도 조정 모듈(324)를 이용하여 처리된 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.In an embodiment, the sharpness adjustment module 324 is configured to configure an out of focus image obtained from a camera (eg, the first camera 311 or the second camera 312 ) whose focal length is adjusted by the focus adjustment module 323 . may be processed for sharpness enhancement. The processor 320 may store the image processed using the sharpness adjustment module 324 in the memory 330 .
일 실시예에서, 주파수 도메인에서 In focus 이미지와 Out of focus 이미지 간의 차이는 아티팩트에 해당하는 공간 주파수(이하, 아티팩트 주파수)를 포함할 수 있다. 이에 따라 노치 필터 설계 모듈(325)은, 상기 제 3 판단에 기반하여, 아티팩트 주파수를 갖는 픽셀 값을 걸러내기 위한 노치(notch) 필터를 설계하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 노치 필터 설계 모듈(325)은, 도메인 변환 모듈(321)로부터 주파수 도메인으로 변환된 In focus 이미지 및 Out of focus 이미지를 수신할 수 있다. 노치 필터 설계 모듈(325)은, 수신된 In focus 이미지 및 Out of focus 이미지를 비교하고, 비교 결과로부터 아티팩트 주파수를 획득할 수 있다. 노치 필터 설계 모듈(325)은, 예를 들면, 아티팩트 주파수를 갖는 픽셀 값을 걸러내도록 노치 필터를 생성할 수 있다. 프로세서(320)은, 예를 들면, In focus 이미지에, 노치 필터 설계 모듈(325)을 이용하여 생성된 노치 필터를 이용하여, In focus 이미지에서 아티팩트를 처리(예: 억제)할 수 있다.In an embodiment, a difference between the in-focus image and the out-of-focus image in the frequency domain may include a spatial frequency (hereinafter, referred to as an artifact frequency) corresponding to an artifact. Accordingly, the notch filter design module 325 may be configured to design a notch filter for filtering out pixel values having an artifact frequency based on the third determination. For example, the notch filter design module 325 may receive an in-focus image and an out-of-focus image converted into a frequency domain from the domain transformation module 321 . The notch filter design module 325 may compare the received in-focus image and out-of-focus image, and obtain an artifact frequency from the comparison result. The notch filter design module 325 may generate a notch filter to filter out pixel values having artifact frequencies, for example. The processor 320 may process (eg, suppress) artifacts in the in focus image by using, for example, a notch filter generated using the notch filter design module 325 in the in focus image.
일 실시예에서, 아티팩트 제거 모듈(326)은 In focus 이미지에 대해, 세부 사항(fine details)을 유지하되, 아티팩트를 제거하기 위한 처리를 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 아티팩트 제거 모듈(326)은, 다양한 아티팩트 이미지들을 이용하여 기계 학습된 아티팩트 제거 알고리즘을 이용하여, In focus 이미지에서 아티팩트를 제거할 수 있다. 일 실시예에서, 아피팩트 제거 모듈(326)은 노치 필터에 공간 도메인의 In focus 이미지를 적용함으로써 In focus 이미지에서 아티팩트를 제거할 수 있다. 프로세서(320)는 아티팩트 제거된 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.In an embodiment, the artifact removal module 326 may perform processing for removing artifacts while maintaining fine details on the in focus image. In an embodiment, the de-artifacting module 326 may use a machine-learned de-artifacting algorithm using various artifact images to remove artifacts from the in-focus image. In an embodiment, the artifact removal module 326 may remove the artifact from the in focus image by applying the spatial domain in focus image to the notch filter. The processor 320 may store the de-artifacted image in the memory 330 .
일 실시예에서, 이미지 합성 모듈(327)은 In focus 이미지와 Out of focus 이미지를 합성함으로써 메모리(330)에 저장할 이미지의 품질을 향상시킬 수 있다. 프로세서(320)는 이미지 합성 모듈(327)을 이용하여 향상된 품질의 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다. In an embodiment, the image synthesizing module 327 may improve the quality of an image to be stored in the memory 330 by synthesizing an in-focus image and an out-of-focus image. The processor 320 may store an image of improved quality in the memory 330 using the image synthesis module 327 .
예를 들어, 이미지 합성 모듈(327)은, 아티팩트 제거 모듈(326)에 의해 아티팩트 제거된 In focus이미지를 Out of focus 이미지와 합성할 수 있다. For example, the image synthesizing module 327 may combine an in-focus image that has been de-artifacted by the de-artifacting module 326 with an out-of-focus image.
다른 예로, 이미지 합성 모듈(327)은, 초점 조정 모듈(323)에 의해 초점 거리 조정된 카메라(예: 제1카메라(311) 또는 제2카메라(312)로부터 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다. 이미지 합성 모듈(327)은, 아티팩트 제거 모듈(326)으로부터 아티팩트 제거된 In focus이미지를 획득할 수 있다. 이미지 합성 모듈(327)은, 획득된 Out of focus 이미지에 아티팩트 제거 모듈(326)에 의해 아티팩트 제거된 In focus이미지를 합성할 수 있다. As another example, the image synthesis module 327 may acquire an out of focus image from a camera (eg, the first camera 311 or the second camera 312 ) whose focal length is adjusted by the focus adjustment module 323 . The image synthesizing module 327 may acquire the de-artifacting in-focus image from the de-artifacting module 326. The image synthesizing module 327 sends the de-artifacting module 326 to the acquired out-of-focus image. It is possible to synthesize in-focus images with artifacts removed by
또 다른 예로, 이미지 합성 모듈(327)은 초점 조정 모듈(323)에 의해 초점 거리 조정된 카메라(예: 제1카메라(311) 또는 제2카메라(312))로부터 획득되고 선명도 조정 모듈(324)에 의해 선명도 향상 처리된 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다. 이미지 합성 모듈(327)은, 아티팩트 제거 모듈(326)으로부터 아티팩트 제거된 In focus이미지를 획득할 수 있다. 이미지 합성 모듈(327)은, 선명도 향상 처리된 Out of focus 이미지에 아티팩트 제거 모듈(326)에 의해 아티팩트 제거된 In focus이미지를 합성할 수 있다.As another example, the image synthesis module 327 is obtained from a camera whose focal length is adjusted by the focus adjustment module 323 (eg, the first camera 311 or the second camera 312) and the sharpness adjustment module 324 It is possible to obtain an out-of-focus image with improved sharpness by The image synthesizing module 327 may acquire the de-artifacting in-focus image from the de-artifacting module 326 . The image synthesizing module 327 may synthesize the in-focus image from which the artifacts have been removed by the de-artifacting module 326 with the out-of-focus image that has been processed for sharpness improvement.
일 실시예에서, 프로세서(320)는, 아티팩트를 검출함에 있어서 전자 장치(101)의 외부로부터 사용자 입력 없이 수행될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(320)는, 카메라(310)의 활성화에 기반하여 아티팩트를 검출하는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는, 카메라(310)으로부터 피사체에 대한 이미지를 획득하는 경우, 획득된 이미지에서 아티팩트를 검출하는 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(320)는, 예를 들면, 사용자 입력, 피드백, 또는 상호 작용 없이 자동으로 아티팩트를 검출하는 동작을 수행할 수 있다.In an embodiment, the processor 320 may detect the artifact without a user input from the outside of the electronic device 101 . For example, the processor 320 may perform an operation of detecting an artifact based on the activation of the camera 310 . Also, when acquiring an image of a subject from the camera 310 , the processor 320 may perform an operation of detecting an artifact in the acquired image. The processor 320 may perform an operation of automatically detecting the artifact without, for example, user input, feedback, or interaction.
일 실시예에서, 프로세서(320)는, 카메라(310)으로부터 획득된 이미지를 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130))에 저장하기 전에 아티팩트를 검출할 수 있다. 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 획득된 이미지의 저장(예: 비휘발성 저장) 동작 전에 아티팩트를 검출할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(320)는, 카메라(310)으로부터 획득된 이미지를 휘발성 메모리(132) 또는 메모리(250)(예: 버퍼 메모리)에 저장하고, 상기 저장된 이미지에서 아티팩트를 검출할 수 있다. 이후, 프로세서(320)는, 검출된 아티팩트를 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나에 기반하여기빈하여, 획득된 이미지에서 아티팩트를 처리(예: 억제, 방지, 제거 등)할 수 있다. 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 아티팩트가 처리된 이미지를 메모리(330)(예: 비휘발성 메모리(134))에 저장할 수 있다.In an embodiment, the processor 320 may detect the artifact before storing the image obtained from the camera 310 in the memory 330 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). The processor 320 may detect the artifact before, for example, a storage (eg, non-volatile storage) operation of the acquired image. For example, the processor 320 may store an image obtained from the camera 310 in the volatile memory 132 or the memory 250 (eg, a buffer memory), and detect an artifact from the stored image. Thereafter, the processor 320 processes (eg, suppresses) the artifact in the acquired image based on the detected artifact based on at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , 327 . , prevent, remove, etc.). The processor 320 may store, for example, the artifact-processed image in the memory 330 (eg, the non-volatile memory 134 ).
도 6은 다양한 실시예에 따른 프로세서(320)의 동작들(600)을 도시한다. 다양한 실시예에서, 프로세서(320)는 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(600)을 수행할 수 있다.6 illustrates operations 600 of the processor 320 in accordance with various embodiments. In various embodiments, the processor 320 may perform the operations 600 using at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 610에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 카메라(310)로부터 획득된 In focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 610 , for example, the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in-focus image obtained from the camera 310 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 610, 아니오), 동작 620에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.When it is determined that the pattern specified in the in-focus image does not exist (operation 610, NO), in operation 620 , the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 610, 예), 동작 630에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 카메라(310)로부터 획득된 Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the in-focus image (operation 610, yes), in operation 630, the processor 320 determines whether the specified pattern exists in the out-of-focus image obtained from the camera 310, for example. can determine whether
동작 610에서 이용되는 In focus 이미지 및 동작 630에서 이용되는 Out of focus 이미지는 동시에 또는 순차적으로 획득될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, 동작 610의 수행에 앞서, 제1카메라(311) 및 제2카메라(312)를 각각 In focus 상태 및 Out of focus 상태로 제어하고 그러한 상태의 제1카메라(311) 및 제2카메라(312)로부터 In focus 이미지 및 Out of focus 이미지를 동시에 획득할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(320)는 제1카메라(311) 또는 제2카메라(312)를 In focus 상태로 제어하고 그러한 상태의 카메라로부터 In focus 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(320)는, In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 610, 예), 제1카메라(311) 또는 제2카메라(312)를 Out of focus 상태로 제어하고 그러한 상태의 카메라로부터 Out of focus 이미지를 획득할 수 있다. The in-focus image used in operation 610 and the out-of-focus image used in operation 630 may be acquired simultaneously or sequentially. For example, the processor 320 controls the first camera 311 and the second camera 312 to be in focus state and out of focus state, respectively, prior to performing operation 610, and the first camera ( 311) and the second camera 312 may simultaneously acquire an in-focus image and an out-of-focus image. As another example, the processor 320 may control the first camera 311 or the second camera 312 to be in an in-focus state and acquire an in-focus image from the camera in such a state. The processor 320 controls the first camera 311 or the second camera 312 to an out of focus state when it is determined that the pattern specified in the in focus image exists (operation 610, Yes), and You can acquire an out of focus image from the camera.
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 630, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 620을 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the out of focus image (operation 630 , Yes), the processor 320 may, for example, perform operation 620 .
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 630, 아니오), 동작 640에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지 및/또는 Out of focus 이미지에 대하여, 선명도를 최소로 희생하면서 아티팩트의 발생을 억제 또는 이미지에 존재하는 아티팩트를 제거하기 위한 이미지 처리를 수행할 수 있다. 동작 640의 다양한 실시예에 대해 이하 도 7 내지 도 14를 참조하여 설명한다.If it is determined that the pattern specified in the out-of-focus image does not exist (No in operation 630), in operation 640, the processor 320 adjusts sharpness, for example, with respect to the in-focus image and/or the out-of-focus image. Image processing can be performed to suppress the occurrence of artifacts or to remove artifacts present in the image with minimal sacrifice. Various embodiments of operation 640 will be described below with reference to FIGS. 7 to 14 .
동작 650에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 이미지 처리 결과로서 획득된 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다. In operation 650 , the processor 320 may store, for example, an image obtained as a result of image processing in the memory 330 .
어떠한 실시예에서 프로세서(320)는, Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 630, 아니오), 동작 640 및 650 대신에, 다른 동작을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, 상기 판단(동작 630, 아니오)을 나타내는 정보(예: In focus 이미지에 아티팩트가 존재함을 나타내는 태그)와 함께 In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다. 이후 프로세서(320)는, 어플리케이션(예: 갤러리)를 통해 특정 이미지를 사용자가 호출할 때, 호출된 이미지에 아티팩트가 존재하는지 여부를 상기 정보의 유무를 통해 판단할 수 있다. 프로세서(320)는, 상기 정보가 존재함에 따라 상기 호출된 이미지에 아티팩트가 존재하는 것으로 결정할 수 있다. 이러한 결정에 따라 프로세서(320)는 상기 호출된 이미지에 존재하는 아티팩트를 제거하기 위한 이미지 처리를 수행할 지 여부를 사용자에게 문의하기 위한 메시지를 예컨대, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통해 출력할 수 있다. 프로세서(320)는, 이미지 처리를 요구하는 사용자 입력을 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150)) 또는 디스플레이로부터 수신할 수 있고, 사용자 입력의 수신에 반응하여, 아티팩트 제거를 위한 이미지 처리를 수행할 수 있다. In some embodiments, when it is determined that the pattern specified in the out of focus image does not exist (operation 630, NO), the processor 320 may perform other operations instead of operations 640 and 650 . For example, the processor 320 may store the in-focus image in the memory 330 together with information indicating the determination (operation 630, NO) (eg, a tag indicating that an artifact exists in the in-focus image). . Thereafter, when a user calls a specific image through an application (eg, a gallery), the processor 320 may determine whether an artifact exists in the called image through the presence or absence of the information. The processor 320 may determine that an artifact exists in the called image according to the existence of the information. According to this determination, the processor 320 displays, for example, a message for inquiring to the user whether to perform image processing for removing artifacts present in the called image (eg, the display device 160 of FIG. 1 ). ) can be printed. The processor 320 may receive a user input requesting image processing from an input device (eg, the input device 150 of FIG. 1 ) or a display, and in response to receiving the user input, image processing for artifact removal can be performed.
도 7 은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들(700)을 도시한다. 예를 들면, 동작들(700)은 아티팩트의 발생을 억제하고 이미지의 선명도를 향상시키는 것과 관련될 수 있다. 앞서 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, In focus 이미지 및 Out of focus 이미지는 카메라(310)를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 획득될 수 있다. 도 7을 참조하면, 프로세서(320)가, 예를 들면, 이미지 분석 모듈(322) 및/또는 초점 조정 모듈(323)을 이용하여 동작들(700)을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(700)을 수행할 수 있다.7 depicts operations 700 associated with the processing of artifacts, in accordance with various embodiments. For example, operations 700 may relate to suppressing the occurrence of artifacts and enhancing the sharpness of an image. As described above with reference to FIG. 6 , an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 . Referring to FIG. 7 , the processor 320 may perform operations 700 using, for example, the image analysis module 322 and/or the focus adjustment module 323 . Also, the processor 320 may perform the operations 700 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 710에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 710 , the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 710, 아니오), 동작 720에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.When it is determined that the pattern specified in the in-focus image does not exist (No in operation 710 ), in operation 720 , the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 710, 예), 동작 730에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.When it is determined that a specified pattern exists in the in-focus image (operation 710, Yes), in operation 730, the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 730, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 720을 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the out of focus image (operation 730 , Yes), the processor 320 may, for example, perform operation 720 .
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 730, 아니오), 동작 740에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지의 획득에 이용된 카메라를 Out of focus 상태로 유지하되, 카메라가 갖는 초점 거리를 조정할 수 있다.If it is determined that the pattern specified in the out-of-focus image does not exist (No in operation 730), in operation 740, the processor 320 sets the camera used to acquire the out-of-focus image to an out-of-focus state, for example. , but you can adjust the focal length of the camera.
동작 750에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다. In operation 750 , the processor 320 may store, for example, an image obtained from a camera whose focal length is adjusted in the memory 330 .
도 8 은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들(800)을 도시한다. 예를 들면, 동작들(800)은 아티팩트의 발생을 억제하고 이미지의 선명도를 향상시키는 것과 관련될 수 있다. 앞서 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, In focus 이미지 및 Out of focus 이미지는 카메라(310)를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 획득될 수 있다. 도 8을 참조하면, 프로세서(320)가, 예를 들면, 이미지 분석 모듈(322), 초점 조정 모듈(323) 및/또는 선명도 조정 모듈(324)을 이용하여 동작들(800)을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(800)을 수행할 수 있다.8 illustrates operations 800 associated with the processing of artifacts, in accordance with various embodiments. For example, the operations 800 may relate to suppressing the occurrence of artifacts and enhancing the sharpness of the image. As described above with reference to FIG. 6 , an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 . Referring to FIG. 8 , the processor 320 may perform operations 800 using, for example, the image analysis module 322 , the focus adjustment module 323 , and/or the sharpness adjustment module 324 . have. Also, the processor 320 may perform the operations 800 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 810에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 810 , the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 810, 아니오), 동작 820에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.When it is determined that the pattern specified in the in-focus image does not exist (No in operation 810 ), in operation 820 , the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 810, 예), 동작 830에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.When it is determined that a specified pattern exists in the in-focus image (operation 810, YES), in operation 830, the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 830, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 820을 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the out of focus image (operation 830 , Yes), the processor 320 may, for example, perform operation 820 .
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 830, 아니오), 동작 840에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지의 획득에 이용된 카메라를 Out of focus 상태로 유지하되, 카메라가 갖는 초점 거리를 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 수학식 1을 이용하여 초점 면 이동 량(Δa)을 을 결정하고, 이동 량(Δa)에 기반하여 초점 거리를 조정할 수 있다.When it is determined that the pattern specified in the out-of-focus image does not exist (operation 830, NO), in operation 840, the processor 320 sets the camera used to acquire the out-of-focus image to the out-of-focus state, for example. , but you can adjust the focal length of the camera. For example, the processor 320 may determine the focal plane movement amount Δa using Equation 1, and adjust the focal length based on the movement amount Δa.
동작 850에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지에 대해 선명도 향상을 위한 처리를 수행할 수 있다.In operation 850, the processor 320 may, for example, perform a process for improving sharpness on an image obtained from a camera whose focal length is adjusted.
동작 860에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 선명도 향상 처리된 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.In operation 860 , the processor 320 may store, for example, a sharpness enhancement-processed image in the memory 330 .
도9 는, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들(900)을 도시한다. 예를 들면, 동작들(900)은 아티팩트의 발생을 억제하고 이미지의 선명도를 향상시키는 것과 관련될 수 있다. 앞서 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, In focus 이미지 및 Out of focus 이미지는 카메라(310)를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 획득될 수 있다. 도 9를 참조하면, 프로세서(320)가, 예를 들면, 이미지 분석 모듈(322) 및/또는 초점 조정 모듈(323)을 이용하여 동작들(900)을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(900)을 수행할 수 있다.9 illustrates operations 900 associated with the processing of artifacts, in accordance with various embodiments. For example, the operations 900 may relate to suppressing the occurrence of artifacts and enhancing the sharpness of the image. As described above with reference to FIG. 6 , an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 . Referring to FIG. 9 , the processor 320 may perform operations 900 using, for example, the image analysis module 322 and/or the focus adjustment module 323 . Also, the processor 320 may perform the operations 900 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 910에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 상태의 제1카메라(311)로부터 획득된 In focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 910 , the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in-focus image obtained from the first camera 311 in the in-focus state.
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 910, 아니오), 동작 920에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.If it is determined that the pattern specified in the in-focus image does not exist (operation 910 , NO), in operation 920 , the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 910, 예), 동작 930에서 프로세서(320)는 Out of focus 상태의 제2카메라(312)로부터 획득된 Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.When it is determined that the pattern specified in the in-focus image exists (operation 910, yes), in operation 930, the processor 320 determines that the pattern specified in the out-of-focus image acquired from the second camera 312 in the out-of-focus state is It can be determined whether it exists or not.
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 930, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 920을 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the out of focus image (operation 930 , Yes), the processor 320 may, for example, perform operation 920 .
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 930, 아니오), 프로세서(320)는, 예를 들면, 제1카메라(311)로부터 획득된 이미지에 상기 무늬가 존재하지 않을 때까지, 제1카메라(311)가 갖는 초점 거리를 단계적으로 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 아래의 동작 940 및 950을, 이미지에 지정된 무늬가 검출되지 않을 때까지, 반복적으로 수행할 수 있다.When it is determined that the pattern designated in the out of focus image does not exist (operation 930, NO), the processor 320, for example, when the pattern does not exist in the image acquired from the first camera 311 up to, the focal length of the first camera 311 may be adjusted in stages. For example, the processor 320 may repeatedly perform the following operations 940 and 950 until a pattern specified in the image is not detected.
동작 940에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 제1카메라(311)가 갖는 초점 거리를 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 수학식 1을 이용하여 초점 면 이동 량(Δa)을 결정하고, 이동 량(Δa)에 기반하여 초점 거리를 조정할 수 있다.In operation 940 , the processor 320 may adjust, for example, a focal length of the first camera 311 . For example, the processor 320 may determine the focal plane movement amount Δa using Equation 1 and adjust the focal length based on the movement amount Δa.
동작 950에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 초점 거리 조정된 제1카메라(311)로부터 획득된 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 950 , the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the image obtained from the first camera 311 whose focal length is adjusted.
초점 거리 조정된 제1카메라(311)로부터 획득된 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 950, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 940을 다시 수행할 수 있다.When it is determined that a designated pattern exists in the image obtained from the first camera 311 whose focal length is adjusted (operation 950 , yes), the processor 320 may, for example, perform operation 940 again.
초점 거리 조정된 제1카메라(311)로부터 획득된 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 950, 아니오), 동작 960에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 제1카메라(311)로부터 획득된 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.When it is determined that the designated pattern does not exist in the image obtained from the focal length-adjusted first camera 311 (operation 950, NO), in operation 960, the processor 320, for example, the first camera 311 ) may be stored in the memory 330 .
도 10 은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들(1000)을 도시한다. 예를 들면, 동작들(1000)은 아티팩트의 발생을 억제하고 이미지의 선명도를 향상시키는 것과 관련될 수 있다. 앞서 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, In focus 이미지 및 Out of focus 이미지는 카메라(310)를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 획득될 수 있다. 도 10을 참조하면, 프로세서(320)가, 예를 들면, 도메인 변환 모듈(321), 이미지 분석 모듈(322) 및/또는 노치 필터 설계 모듈(325)을 이용하여 동작들(1000)을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(1000)을 수행할 수 있다.10 depicts operations 1000 associated with the processing of artifacts, in accordance with various embodiments. For example, the operations 1000 may relate to suppressing the occurrence of artifacts and enhancing the sharpness of an image. As described above with reference to FIG. 6 , an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 . Referring to FIG. 10 , the processor 320 may perform operations 1000 using, for example, the domain transform module 321 , the image analysis module 322 , and/or the notch filter design module 325 . can Also, the processor 320 may perform the operations 1000 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 1010에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 1010 , for example, the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1010, 아니오), 동작 1020에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.When it is determined that the pattern specified in the in-focus image does not exist (operation 1010 , NO), in operation 1020 , the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1010, 예), 동작 1030에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.When it is determined that a specified pattern exists in the in-focus image (operation 1010, Yes), in operation 1030, the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1030, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 1020을 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the out of focus image (operation 1030 , yes), the processor 320 may, for example, perform operation 1020 .
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1030, 아니오), 동작 1040에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 노치 필터 설계 모듈(325)를 이용하여 노치 필터를 생성할 수 있다.When it is determined that the pattern specified in the out of focus image does not exist (operation 1030, NO), in operation 1040, the processor 320 generates a notch filter using, for example, the notch filter design module 325. can
동작 1050에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 노치 필터를 이용하여 In focus 이미지에서 아티팩트를 제거할 수 있다.In operation 1050 , the processor 320 may remove artifacts from the in focus image using, for example, a notch filter.
동작 1060에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 아티팩트 제거된 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.In operation 1060 , the processor 320 may store, for example, the de-artifacted image in the memory 330 .
도 11 은, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들(1100)을 도시한다. 예를 들면, 동작들(1100)은 아티팩트를 제거하는 것과 관련될 수 있다. 앞서 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, In focus 이미지 및 Out of focus 이미지는 카메라(310)를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 획득될 수 있다. 도 11을 참조하면, 프로세서(320)가, 예를 들면, 이미지 분석 모듈(322) 및/또는 아티팩트 제거 모듈(326)을 이용하여 동작들(1100)을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(1100)을 수행할 수 있다.11 illustrates operations 1100 associated with the processing of artifacts, in accordance with various embodiments. For example, operations 1100 may relate to removing an artifact. As described above with reference to FIG. 6 , an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 . Referring to FIG. 11 , the processor 320 may perform operations 1100 using, for example, the image analysis module 322 and/or the artifact removal module 326 . Also, the processor 320 may perform the operations 1100 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 1110에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 1110 , for example, the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1110, 아니오), 동작 1120에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.If it is determined that the pattern specified in the in-focus image does not exist (No in operation 1110 ), in operation 1120 , the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1110, 예), 동작 1130에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.When it is determined that a specified pattern exists in the in-focus image (operation 1110, YES), in operation 1130, the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1130, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 1120을 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the out of focus image (operation 1130 , Yes), the processor 320 may, for example, perform operation 1120 .
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1130, 아니오), 동작 1140에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 기계 학습 기반의 알고리즘을 이용하여 In focus 이미지에서 아티팩트를 제거할 수 있다.When it is determined that the specified pattern does not exist in the out-of-focus image (No in operation 1130), in operation 1140, the processor 320 removes artifacts from the in-focus image using, for example, a machine learning-based algorithm. can do.
동작 1150에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 아티팩트 제거된 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.In operation 1150 , the processor 320 may store, for example, the de-artifacted image in the memory 330 .
어떠한 실시예에서 프로세서(320)는, Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1130, 아니오), 동작 1140 및 1150 대신에, 다른 동작을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, 상기 판단(동작 1130, 아니오)을 나타내는 정보(예: In focus 이미지에 아티팩트가 존재함을 나타내는 태그)와 함께 In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다. 이후 프로세서(320)는, 어플리케이션(예: 갤러리)를 통해 특정 이미지를 사용자가 호출할 때, 호출된 이미지에 아티팩트가 존재하는지 여부를 상기 정보의 유무를 통해 판단할 수 있다. 프로세서(320)는, 상기 정보가 존재함에 따라 상기 호출된 이미지에 아티팩트가 존재하는 것으로 결정할 수 있다. 이러한 결정에 따라 프로세서(320)는 상기 호출된 이미지에 존재하는 아티팩트를 제거하기 위한 이미지 처리를 수행할 지 여부를 사용자에게 문의하기 위한 메시지를 예컨대, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통해 출력할 수 있다. 프로세서(320)는, 이미지 처리를 요구하는 사용자 입력을 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150)) 또는 디스플레이로부터 수신할 수 있고, 사용자 입력의 수신에 반응하여, 아티팩트 제거를 위한 이미지 처리를 수행할 수 있다. In some embodiments, when it is determined that the pattern specified in the out of focus image does not exist (operation 1130 , NO), the processor 320 may perform other operations instead of operations 1140 and 1150 . For example, the processor 320 may store the in-focus image in the memory 330 together with information indicating the determination (operation 1130, NO) (eg, a tag indicating that an artifact exists in the in-focus image). . Thereafter, when a user calls a specific image through an application (eg, a gallery), the processor 320 may determine whether an artifact exists in the called image through the presence or absence of the information. The processor 320 may determine that an artifact exists in the called image according to the existence of the information. According to this determination, the processor 320 displays, for example, a message for inquiring to the user whether to perform image processing for removing artifacts present in the called image (eg, the display device 160 of FIG. 1 ). ) can be printed. The processor 320 may receive a user input requesting image processing from an input device (eg, the input device 150 of FIG. 1 ) or a display, and in response to receiving the user input, image processing for artifact removal can be performed.
도 12 는, 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들(1200)을 도시한다. 예를 들면, 동작들(1200)은 아티팩트를 제거하고 이미지의 선명도를 향상시키는 것과 관련될 수 있다. 앞서 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, In focus 이미지 및 Out of focus 이미지는 카메라(310)를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 획득될 수 있다. 도 12를 참조하면, 프로세서(320)가, 예를 들면, 이미지 분석 모듈(322), 노치 필터 설계 모듈(325), 아티팩트 제거 모듈(326), 및/또는 이미지 합성 모듈(327)을 이용하여 동작들(1200)을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(1200)을 수행할 수 있다.12 illustrates operations 1200 associated with the processing of artifacts, in accordance with various embodiments. For example, operations 1200 may relate to removing artifacts and enhancing clarity of an image. As described above with reference to FIG. 6 , an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 . Referring to FIG. 12 , the processor 320 uses, for example, the image analysis module 322 , the notch filter design module 325 , the de-artifact module 326 , and/or the image synthesis module 327 . Operations 1200 may be performed. Also, the processor 320 may perform the operations 1200 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 1210에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 1210, for example, the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1210, 아니오), 동작 1220에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.If it is determined that the pattern specified in the in-focus image does not exist (operation 1210 , NO), in operation 1220 , the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1210, 예), 동작 1230에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.When it is determined that a specified pattern exists in the in-focus image (operation 1210, YES), in operation 1230, the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1230, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 1220을 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the out of focus image (operation 1230 , Yes), the processor 320 may, for example, perform operation 1220 .
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1230, 아니오), 동작 1240에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 기계 학습 기반의 알고리즘 또는 노치 필터를 이용하여 In focus 이미지에서 아티팩트를 제거할 수 있다.When it is determined that the specified pattern does not exist in the out-of-focus image (operation 1230, NO), in operation 1240, the processor 320 performs an in-focus image using, for example, a machine learning-based algorithm or a notch filter. Artifacts can be removed.
동작 1250에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지에 아티팩트 제거된 In focus 이미지를 합성할 수 있다. In operation 1250 , for example, the processor 320 may synthesize an in-focus image from which artifacts are removed with an out-of-focus image.
동작 1260에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 합성 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.In operation 1260 , the processor 320 may store, for example, the composite image in the memory 330 .
도 13은 , 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들(1300)을 도시한다. 예를 들면, 동작들(1300)은 아티팩트를 제거하고 이미지의 선명도를 향상시키는 것과 관련될 수 있다. 앞서 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, In focus 이미지 및 Out of focus 이미지는 카메라(310)를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 획득될 수 있다. 도 13을 참조하면, 프로세서(320)가, 예를 들면, 이미지 분석 모듈(322), 초점 조정 모듈(323), 노치 필터 설계 모듈(325), 아티팩트 제거 모듈(326), 및/또는 이미지 합성 모듈(327)을 이용하여 동작들(1300)을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(1300)을 수행할 수 있다.13 illustrates operations 1300 related to the processing of artifacts, according to various embodiments. For example, operations 1300 may relate to removing artifacts and enhancing clarity of an image. As described above with reference to FIG. 6 , an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 . Referring to FIG. 13 , the processor 320 may include, for example, an image analysis module 322 , a focus adjustment module 323 , a notch filter design module 325 , a de-artifact module 326 , and/or an image synthesis module. Module 327 may be used to perform operations 1300 . Also, the processor 320 may perform the operations 1300 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 1310에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 1310 , for example, the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1310, 아니오), 동작 1320에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.When it is determined that the pattern specified in the in-focus image does not exist (No in operation 1310 ), in operation 1320 , the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1310, 예), 동작 1330에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.When it is determined that a specified pattern exists in the in-focus image (operation 1310, Yes), in operation 1330, the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1330, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 1320을 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the out of focus image (operation 1330 , yes), the processor 320 may, for example, perform operation 1320 .
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1330, 아니오), 동작 1340에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 기계 학습 기반의 알고리즘 또는 노치 필터를 이용하여 In focus 이미지에서 아티팩트를 제거하고, Out of focus 이미지를 획득한 카메라의 초점 거리를 조정할 수 있다. When it is determined that the specified pattern does not exist in the out-of-focus image (operation 1330, NO), in operation 1340, the processor 320 performs an in-focus image using, for example, a machine learning-based algorithm or a notch filter. You can remove artifacts and adjust the focal length of the camera that acquired the out of focus image.
동작 1350에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지에 아티팩트가 제거된 In focus 이미지를 합성할 수 있다.In operation 1350 , for example, the processor 320 may synthesize an in-focus image from which artifacts are removed with an image obtained from a camera whose focal length is adjusted.
동작 1360에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 합성 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.In operation 1360 , the processor 320 may store, for example, the composite image in the memory 330 .
도 14는 , 다양한 실시예에 따른, 아티팩트의 처리와 관련된 동작들(1400)을 도시한다. 예를 들면, 동작들(1400)은 아티팩트를 제거하고 이미지의 선명도를 향상시키는 것과 관련될 수 있다. 앞서 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, In focus 이미지 및 Out of focus 이미지는 카메라(310)를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 획득될 수 있다. 도 14를 참조하면, 프로세서(320)가 이미지 분석 모듈(322), 초점 조정 모듈(323), 선명도 조정 모듈(324), 노치 필터 설계 모듈(325), 아티팩트 제거 모듈(326), 및/또는 이미지 합성 모듈(327)을 이용하여 동작들(1400)을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는, 예를 들면, 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(1400)을 수행할 수 있다.14 illustrates operations 1400 related to the processing of artifacts, according to various embodiments. For example, operations 1400 may relate to removing artifacts and enhancing clarity of an image. As described above with reference to FIG. 6 , an in-focus image and an out-of-focus image may be acquired simultaneously or sequentially using the camera 310 . Referring to FIG. 14 , the processor 320 includes an image analysis module 322 , a focus adjustment module 323 , a sharpness adjustment module 324 , a notch filter design module 325 , an artifact removal module 326 , and/or Operations 1400 may be performed using the image synthesis module 327 . Also, the processor 320 may perform the operations 1400 using, for example, at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 1410에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지에 아티팩트와 같은 구조의 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 1410, for example, the processor 320 may determine whether a specified pattern having a structure such as an artifact exists in the in focus image.
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1410, 아니오), 동작 1420에서 프로세서(320)는, 예를 들면, In focus 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.When it is determined that the pattern specified in the in-focus image does not exist (No in operation 1410 ), in operation 1420 , the processor 320 may store, for example, the in-focus image in the memory 330 .
In focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1410, 예), 동작 1430에서 프로세서(320)는, 예를 들면, Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.When it is determined that a specified pattern exists in the in-focus image (operation 1410, YES), in operation 1430, the processor 320 may determine, for example, whether a specified pattern exists in the out-of-focus image.
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 경우(동작 1430, 예), 프로세서(320)는, 예를 들면, 동작 1420을 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern exists in the out of focus image (operation 1430 , Yes), the processor 320 may, for example, perform operation 1420 .
Out of focus 이미지에 지정된 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단된 경우(동작 1430, 아니오), 동작 1440에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 기계 학습 기반의 알고리즘 또는 노치 필터를 이용하여 In focus 이미지에서 아티팩트를 제거하고, Out of focus 이미지를 획득한 카메라의 초점 거리를 조정할 수 있다. 프로세서(320)는 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지에 대해 선명도 향상을 위한 처리를 수행할 수 있다.When it is determined that the specified pattern does not exist in the out-of-focus image (No in operation 1430), in operation 1440, the processor 320 performs an in-focus image using, for example, a machine learning-based algorithm or a notch filter. You can remove artifacts and adjust the focal length of the camera that acquired the out of focus image. The processor 320 may perform a process for improving sharpness on the image obtained from the camera whose focal length is adjusted.
동작 1450에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지를 선명도 향상 처리한 이미지에, 아티팩트 제거된 In focus 이미지를 합성할 수 있다.In operation 1450 , for example, the processor 320 may synthesize an in-focus image from which artifacts have been removed with an image obtained by processing an image obtained from a focal length-adjusted camera to improve clarity.
동작 1460에서 프로세서(320)는, 예를 들면, 합성 이미지를 메모리(330)에 저장할 수 있다.In operation 1460 , the processor 320 may store, for example, the composite image in the memory 330 .
도 15는 다양한 실시예에 따른 프로세서(320)의 동작들(1500)을 도시한다. 다양한 실시예에서, 프로세서(320)는 상기 모듈들(321, 322, 323, 324, 325, 326, 327) 중 적어도 하나를 이용하여 동작들(1500)을 수행할 수 있다.15 illustrates operations 1500 of the processor 320 in accordance with various embodiments. In various embodiments, the processor 320 may perform the operations 1500 using at least one of the modules 321 , 322 , 323 , 324 , 325 , 326 , and 327 .
동작 1510에서 프로세서(320)는 피사체에 초점이 맞춰진 상태에서 피사체를 촬영하여 제1이미지를 획득하도록 카메라(310)(예: 제1카메라(311) 또는 제2카메라(312))를 제어할 수 있다.In operation 1510, the processor 320 may control the camera 310 (eg, the first camera 311 or the second camera 312) to acquire a first image by photographing the subject while the subject is in focus. have.
동작 1520에서 프로세서(320)는 피사체에 초점이 맞춰지지 않은 상태에서 피사체를 촬영하여 제2이미지를 획득하도록 카메라(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제1이미지를 획득한 카메라 또는 다른 카메라를 제2이미지를 획득할 카메라로 결정할 수 있다. 즉, 프로세서(320)는 제1이미지와 제2이미지를 획득하도록 하나의 카메라(예: 제1카메라(311) 또는 제2카메라(312))를 제어할 수 있다. 또는, 프로세서(320)는 제1이미지를 획득하도록 제1카메라(311) 및 제2카메라(312) 중 하나를 제어하고, 제2이미지를 획득하도록 다른 하나를 제어할 수 있다. 동작 1520은 동작 1510보다 선행될 수도 있다. 제1이미지와 제2이미지를 획득하기 위해 복수의 카메라가 이용될 경우, 동작 1520은 동작 1510과 함께 수행될 수도 있다.In operation 1520 , the processor 320 may control the camera 310 to acquire a second image by photographing the subject in a state in which the subject is not focused. For example, the processor 320 may determine the camera that acquired the first image or another camera as the camera that will acquire the second image. That is, the processor 320 may control one camera (eg, the first camera 311 or the second camera 312 ) to acquire the first image and the second image. Alternatively, the processor 320 may control one of the first camera 311 and the second camera 312 to acquire a first image, and control the other to acquire a second image. Operation 1520 may precede operation 1510 . When a plurality of cameras are used to acquire the first image and the second image, operation 1520 may be performed together with operation 1510 .
동작 1530에서 프로세서(320)는 제1이미지 및 제2이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 1530, the processor 320 may determine whether a specified pattern exists in the first image and the second image.
제1이미지에 상기 무늬가 존재하고 제2이미지에 상기 무늬가 존재하지 않음으로 판단된 것에 기반하여, 동작 1540에서 프로세서(320)는 무늬를 피사체에 존재하지 않는 아티팩트로 결정할 수 있다.Based on it is determined that the pattern exists in the first image and the pattern does not exist in the second image, in operation 1540, the processor 320 may determine the pattern as an artifact that does not exist in the subject.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라; 상기 카메라에 작동적으로 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가: 피사체에 초점이 맞춰진 제1상태에서 상기 피사체를 촬영하여 제1이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 피사체에 초점이 맞춰지지 않은 제2상태에서 상기 피사체를 촬영하여 제2이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하고, 및 상기 제1이미지에 상기 무늬가 존재하는 것으로 판단되고 상기 제2이미지에 상기 무늬가 존재하지 않음으로 판단된 것에 기반하여, 상기 무늬를 상기 피사체에 존재하지 않는 아티팩트로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may include a camera; a processor operatively coupled to the camera; and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: control the camera to acquire a first image by photographing the subject in a first state in which the subject is in focus; controlling the camera to acquire a second image by photographing the subject in a second state in which the subject is not in focus, and determining whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and Based on it is determined that the pattern exists in the first image and it is determined that the pattern does not exist in the second image, instructions for determining the pattern as an artifact that does not exist in the subject may be stored. .
상기 카메라는 상기 전자 장치의 일 면에 배치된 제1카메라와 제2카메라를 포함하되, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가: 상기 제1상태에서 상기 피사체를 촬영하도록 상기 제1카메라를 제어하고, 상기 제2상태에서 상기 피사체를 촬영하도록 상기 제2카메라를 제어하도록 할 수 있다.The camera includes a first camera and a second camera disposed on one surface of the electronic device, wherein the instructions are configured to cause the processor to: control the first camera to photograph the subject in the first state, and In the second state, the second camera may be controlled to photograph the subject.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여, 초점 거리를 조정하도록 상기 제1카메라 또는 상기 제2카메라를 제어하고, 및 상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지를 저장하도록 할 수 있다.The instructions are configured to cause the processor to control the first camera or the second camera to adjust a focal length based on the pattern being determined as the artifact, and to store an image obtained from the focal length-adjusted camera. can do.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가: 상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지에 대해 선명도 향상을 위한 처리를 수행하도록 할 수 있다.The instructions may cause the processor to: perform processing for sharpness enhancement on the image obtained from the focal length-adjusted camera.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가: 상기 전자 장치 및 상기 피사체와 관련된 설정 정보를 확인하고, 상기 설정 정보에 기반하여, 초점 면 이동 량을 결정하고, 및 상기 이동 량에 기반하여 상기 초점 거리를 조정하도록 할 수 있다.The instructions cause the processor to: check setting information related to the electronic device and the subject, determine a focal plane movement amount based on the setting information, and adjust the focal length based on the movement amount can
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 피사체인 EVD(electronic visual display)와 상기 카메라 간의 거리, 상기 EVD에 형성된 인접한 픽셀들 간의 거리, 피사체에 초점이 맞춰진 상태일 때 렌즈와 이미지 센서 간의 거리, 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 간의 현재 거리, 및 상기 렌즈의 직경 중 적어도 하나가 상기 설정 정보에 포함하도록 할 수 있다.The instructions include, by the processor, a distance between an electronic visual display (EVD), which is the subject, and the camera, a distance between adjacent pixels formed in the EVD, a distance between a lens and an image sensor when a subject is in focus, a distance between the lens and the At least one of a current distance between the image sensors and a diameter of the lens may be included in the setting information.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여, 초점 거리를 조정하도록 상기 제1카메라를 제어한 후, 상기 제1카메라를 이용하여 획득된 이미지에 상기 무늬가 존재하는지 여부를 판단하는 동작을, 상기 제1카메라를 이용하여 획득된 이미지에 상기 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단될 때까지, 반복적으로 수행하도록 할 수 있다.The instructions determine whether the pattern exists in an image acquired using the first camera after the processor controls the first camera to adjust a focal length based on the pattern being determined as the artifact. The determining operation may be repeatedly performed until it is determined that the pattern does not exist in the image acquired using the first camera.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지를 주파수 도메인으로 변환하고, 상기 주파수 도메인의 상기 제1이미지와 상기 제2이미지를 비교함으로써 상기 아티팩트에 해당하는 주파수를 인식하고, 상기 인식된 주파수와 관련된 픽셀 값을 상기 제1이미지에서 제거하고, 및 상기 픽셀 값 제거된 이미지를 저장하도록 할 수 있다.The instructions are configured such that the processor converts the first image and the second image into a frequency domain based on whether the pattern is determined as the artifact, and compares the first image and the second image in the frequency domain. A frequency corresponding to the artifact may be recognized, a pixel value related to the recognized frequency may be removed from the first image, and an image from which the pixel value has been removed may be stored.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여, 상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하고, 및 상기 아티팩트 제거된 이미지를 저장하도록 할 수 있다.The instructions may cause the processor to remove the artifact from the first image based on determining that the pattern is the artifact, and to store the de-artifacted image.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여, 상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하고, 상기 제2이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하고, 및 상기 합성된 이미지를 저장하도록 할 수 있다.The instructions include, by the processor, based on determining that the pattern is the artifact, remove the artifact from the first image, combine the second image with the de-artifact image, and store the synthesized image. can make it
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여, 초점 거리를 조정하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하고, 상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하고, 및 상기 합성된 이미지를 저장하도록 할 수 있다.The instructions are configured to cause the processor to control the camera to adjust a focal length based on the pattern being determined as the artifact, to remove the artifact from the first image, and to obtain an image obtained from the focal length-adjusted camera. and the de-artifacted image may be synthesized, and the synthesized image may be stored.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여, 초점 거리 조정하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지에 대해 선명도 향상을 위한 처리를 수행하고, 상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하고, 상기 선명도 향상 처리된 이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하고, 및 상기 합성된 이미지를 저장하도록 할 수 있다.The instructions are configured to cause the processor to control the camera to adjust a focal length based on the pattern being determined as the artifact, perform processing for sharpness enhancement on an image obtained from the focal length-adjusted camera, and The artifact may be removed from the first image, the sharpness enhancement-processed image may be synthesized with the artifact-removed image, and the synthesized image may be stored.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라; 상기 카메라에 작동적으로 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가: 피사체를 촬영하여 제1주파수 대역을 갖는 제1이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 피사체를 촬영하여 상기 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역을 갖는 제2이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고, 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하고, 및 상기 제1이미지에 상기 무늬가 존재하는 것으로 판단되고 상기 제2이미지에 상기 무늬가 존재하지 않음으로 판단된 것에 기반하여, 상기 무늬를 상기 피사체에 존재하지 않는 아티팩트로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments may include a camera; a processor operatively coupled to the camera; and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: control the camera to photograph a subject to obtain a first image having a first frequency band, and photograph the subject to control the camera to obtain a second image having a second frequency band lower than the first frequency band, determine whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and Based on it is determined that the pattern exists in the image and it is determined that the pattern does not exist in the second image, instructions for determining the pattern as an artifact that does not exist in the subject may be stored.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가: 상기 카메라의 초점 거리를 조정하여 상기 제1이미지 및 상기 제2이미지를 획득하도록 할 수 있다.The instructions may cause the processor to: acquire the first image and the second image by adjusting a focal length of the camera.
다양한 실시예에 따른 전자 장치를 동작시키는 방법은, 상기 전자 장치와 작동적으로 연결된 카메라를 이용하여, 상기 전자 장치 외부의 피사체에 초점이 맞춰진 제1상태에서, 상기 피사체를 촬영하여 획득한 제1이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하는 동작; 상기 제1이미지에 상기 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 것에 기반하여, 상기 카메라를 이용하여, 상기 피사체에 초점이 맞춰지지 않은 제2상태에서, 상기 피사체를 촬영하여 획득한 제2이미지에 상기 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하는 동작; 상기 제2이미지에 상기 지정된 무늬가 존재하지 않은 것으로 판단된 것에 기반하여, 상기 지정된 무늬를 상기 피사체에 존재하지 않는 아티팩트로 결정하는 동작; 상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하는 동작; 및 상기 아티팩트 제거된 이미지를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.A method of operating an electronic device according to various embodiments may include a first obtained by photographing the subject in a first state in which a subject outside the electronic device is focused, using a camera operatively connected to the electronic device. determining whether a specified pattern exists in the image; Based on it is determined that the designated pattern exists in the first image, using the camera, in a second state in which the subject is not in focus, the designated pattern in the second image obtained by photographing the subject determining whether a pattern exists; determining the designated pattern as an artifact that does not exist in the subject based on it being determined that the designated pattern does not exist in the second image; removing the artifact from the first image; and storing the artifact-removed image.
상기 저장하는 동작은, 상기 제2이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하는 동작; 및 상기 합성된 이미지를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.The storing may include: synthesizing the second image and the de-artifacted image; and storing the synthesized image.
상기 저장하는 동작은, 초점 거리 조정하도록 상기 카메라를 제어하는 동작; 상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하는 동작; 및 상기 합성된 이미지를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.The storing may include controlling the camera to adjust a focal length; synthesizing the image obtained from the focal length-adjusted camera and the de-artifacting image; and storing the synthesized image.
상기 저장하는 동작은, 초점 거리 조정하도록 상기 카메라를 제어하는 동작; 상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지에 대해 선명도 향상을 위한 처리를 수행하는 동작; 상기 선명도 향상 처리된 이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하는 동작; 및 상기 합성된 이미지를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.The storing may include controlling the camera to adjust a focal length; performing processing for improving sharpness on the image obtained from the focal length-adjusted camera; synthesizing the sharpness-enhancing-processed image and the de-artifacting image; and storing the synthesized image.
상기 아티팩트를 제거하는 동작은, 상기 제1이미지와 상기 제2이미지를 주파수 도메인으로 변환하는 동작; 상기 주파수 도메인의 상기 제1이미지와 상기 제2이미지를 비교함으로써 상기 아티팩트에 해당하는 주파수를 인식하는 동작; 및 상기 인식된 주파수와 관련된 픽셀 값을 상기 제1이미지에서 제거하는 동작을 포함할 수 있다.The removing of the artifact may include: converting the first image and the second image into a frequency domain; recognizing a frequency corresponding to the artifact by comparing the first image and the second image in the frequency domain; and removing a pixel value related to the recognized frequency from the first image.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    카메라;camera;
    상기 카메라에 작동적으로 연결된 프로세서; 및a processor operatively coupled to the camera; and
    상기 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가:a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to:
    피사체에 초점이 맞춰진 제1상태에서 상기 피사체를 촬영하여 제1이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고,controlling the camera to acquire a first image by photographing the subject in a first state in which the subject is in focus,
    상기 피사체에 초점이 맞춰지지 않은 제2상태에서 상기 피사체를 촬영하여 제2이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고,controlling the camera to acquire a second image by photographing the subject in a second state in which the subject is not in focus,
    상기 제1이미지 및 상기 제2이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하고, 및 determining whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and
    상기 제1이미지에 상기 무늬가 존재하는 것으로 판단되고 상기 제2이미지에 상기 무늬가 존재하지 않음으로 판단된 것에 기반하여, 상기 무늬를 상기 피사체에 존재하지 않는 아티팩트로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.an electronic device storing instructions for determining that the pattern is an artifact that does not exist in the subject, based on determining that the pattern exists in the first image and that the pattern does not exist in the second image Device.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 카메라는 상기 전자 장치의 일 면에 배치된 제1카메라와 제2카메라를 포함하되,According to claim 1, wherein the camera comprises a first camera and a second camera disposed on one surface of the electronic device,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가: The instructions allow the processor to:
    상기 제1상태에서 상기 피사체를 촬영하도록 상기 제1카메라를 제어하고,controlling the first camera to photograph the subject in the first state,
    상기 제2상태에서 상기 피사체를 촬영하도록 상기 제2카메라를 제어하도록 하는 전자 장치.an electronic device to control the second camera to photograph the subject in the second state.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여, The method of claim 2 , wherein the instructions are configured by the processor based on determining that the pattern is the artifact;
    초점 거리를 조정하도록 상기 제1카메라 또는 상기 제2카메라를 제어하고, 및controlling the first camera or the second camera to adjust a focal length, and
    상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지를 저장하도록 하는 전자 장치.An electronic device configured to store an image obtained from the focal length-adjusted camera.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가:4. The method of claim 3, wherein the instructions enable the processor to:
    상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지에 대해 선명도 향상을 위한 처리를 수행하도록 하는 전자 장치. An electronic device for performing a process for improving sharpness on an image obtained from the focal length-adjusted camera.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가:4. The method of claim 3, wherein the instructions enable the processor to:
    상기 전자 장치 및 상기 피사체와 관련된 설정 정보를 확인하고, check setting information related to the electronic device and the subject;
    상기 설정 정보에 기반하여, 초점 면 이동 량을 결정하고, 및based on the setting information, determine a focal plane shift amount, and
    상기 이동 량에 기반하여 상기 초점 거리를 조정하도록 하는 전자 장치.an electronic device to adjust the focal length based on the movement amount.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가:6. The method of claim 5, wherein the instructions cause the processor to:
    상기 피사체인 EVD(electronic visual display)와 상기 카메라 간의 거리, 상기 EVD에 형성된 인접한 픽셀들 간의 거리, 피사체에 초점이 맞춰진 상태일 때 렌즈와 이미지 센서 간의 거리, 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 간의 현재 거리, 및 상기 렌즈의 직경 중 적어도 하나가 상기 설정 정보에 포함하도록 하는 전자 장치.The distance between the electronic visual display (EVD) and the camera as the subject, the distance between adjacent pixels formed on the EVD, the distance between the lens and the image sensor when the subject is in focus, the current distance between the lens and the image sensor, and at least one of the diameters of the lenses included in the setting information.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여,The method of claim 2 , wherein the instructions are configured by the processor based on determining that the pattern is the artifact;
    초점 거리를 조정하도록 상기 제1카메라를 제어한 후, 상기 제1카메라를 이용하여 획득된 이미지에 상기 무늬가 존재하는지 여부를 판단하는 동작을, 상기 제1카메라를 이용하여 획득된 이미지에 상기 무늬가 존재하지 않는 것으로 판단될 때까지, 반복적으로 수행하도록 하는 전자 장치.After controlling the first camera to adjust the focal length, the operation of determining whether the pattern exists in the image acquired using the first camera is performed in the image acquired using the first camera An electronic device to repeatedly perform until it is determined that there is no .
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여, The method of claim 1 , wherein the instructions are configured by the processor based on determining that the pattern is the artifact;
    상기 제1이미지와 상기 제2이미지를 주파수 도메인으로 변환하고,converting the first image and the second image into a frequency domain;
    상기 주파수 도메인의 상기 제1이미지와 상기 제2이미지를 비교함으로써 상기 아티팩트에 해당하는 주파수를 인식하고,Recognizing a frequency corresponding to the artifact by comparing the first image and the second image in the frequency domain;
    상기 인식된 주파수와 관련된 픽셀 값을 상기 제1이미지에서 제거하고, 및removing a pixel value related to the recognized frequency from the first image, and
    상기 픽셀 값 제거된 이미지를 저장하도록 하는 전자 장치.an electronic device to store the image from which the pixel value has been removed.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여,The method of claim 1 , wherein the instructions are configured by the processor based on determining that the pattern is the artifact;
    상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하고, 및removing the artifact from the first image, and
    상기 아티팩트 제거된 이미지를 저장하도록 하는 전자 장치.An electronic device configured to store the de-artifacted image.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여,The method of claim 1 , wherein the instructions are configured by the processor based on determining that the pattern is the artifact;
    상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하고,removing the artifact from the first image;
    상기 제2이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하고, 및synthesizing the second image and the de-artifacting image; and
    상기 합성된 이미지를 저장하도록 하는 전자 장치.An electronic device for storing the synthesized image.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여,The method of claim 1 , wherein the instructions are configured by the processor based on determining that the pattern is the artifact;
    초점 거리를 조정하도록 상기 카메라를 제어하고,controlling the camera to adjust the focal length;
    상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하고,removing the artifact from the first image;
    상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하고, 및Combining the image obtained from the focal length-adjusted camera and the de-artifacting image, and
    상기 합성된 이미지를 저장하도록 하는 전자 장치.An electronic device for storing the synthesized image.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 무늬가 상기 아티팩트로 결정된 것에 기반하여,The method of claim 1 , wherein the instructions are configured by the processor based on determining that the pattern is the artifact;
    초점 거리 조정하도록 상기 카메라를 제어하고,controlling the camera to adjust the focal length;
    상기 초점 거리 조정된 카메라로부터 획득된 이미지에 대해 선명도 향상을 위한 처리를 수행하고,Performing processing for sharpness improvement on the image obtained from the focal length-adjusted camera,
    상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하고,removing the artifact from the first image;
    상기 선명도 향상 처리된 이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하고, 및Combining the sharpness-enhancing-processed image and the de-artifacting image, and
    상기 합성된 이미지를 저장하도록 하는 전자 장치.An electronic device for storing the synthesized image.
  13. 전자 장치에 있어서, In an electronic device,
    카메라;camera;
    상기 카메라에 작동적으로 연결된 프로세서; 및a processor operatively coupled to the camera; and
    상기 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가:a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to:
    피사체를 촬영하여 제1주파수 대역을 갖는 제1이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고,controlling the camera to obtain a first image having a first frequency band by photographing a subject,
    상기 피사체를 촬영하여 상기 제1주파수 대역보다 낮은 제2주파수 대역을 갖는 제2이미지를 획득하도록 상기 카메라를 제어하고,controlling the camera to obtain a second image having a second frequency band lower than the first frequency band by photographing the subject,
    상기 제1이미지 및 상기 제2이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하고, 및determining whether a specified pattern exists in the first image and the second image, and
    상기 제1이미지에 상기 무늬가 존재하는 것으로 판단되고 상기 제2이미지에 상기 무늬가 존재하지 않음으로 판단된 것에 기반하여, 상기 무늬를 상기 피사체에 존재하지 않는 아티팩트로 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.an electronic device storing instructions for determining that the pattern is an artifact that does not exist in the subject, based on determining that the pattern exists in the first image and that the pattern does not exist in the second image Device.
  14. 전자 장치를 동작시키는 방법에 있어서, A method of operating an electronic device, comprising:
    상기 전자 장치와 작동적으로 연결된 카메라를 이용하여, 상기 전자 장치 외부의 피사체에 초점이 맞춰진 제1상태에서, 상기 피사체를 촬영하여 획득한 제1이미지에 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하는 동작;determining whether a specified pattern exists in a first image obtained by photographing the subject in a first state in which a subject outside the electronic device is focused, using a camera operatively connected to the electronic device;
    상기 제1이미지에 상기 지정된 무늬가 존재하는 것으로 판단된 것에 기반하여, 상기 카메라를 이용하여, 상기 피사체에 초점이 맞춰지지 않은 제2상태에서, 상기 피사체를 촬영하여 획득한 제2이미지에 상기 지정된 무늬가 존재하는지 여부를 판단하는 동작;Based on it is determined that the designated pattern exists in the first image, using the camera, in a second state in which the subject is not in focus, the designated pattern in the second image obtained by photographing the subject determining whether a pattern exists;
    상기 제2이미지에 상기 지정된 무늬가 존재하지 않은 것으로 판단된 것에 기반하여, 상기 지정된 무늬를 상기 피사체에 존재하지 않는 아티팩트로 결정하는 동작;determining the designated pattern as an artifact that does not exist in the subject based on it being determined that the designated pattern does not exist in the second image;
    상기 제1이미지에서 상기 아티팩트를 제거하는 동작; 및 removing the artifact from the first image; and
    상기 아티팩트 제거된 이미지를 저장하는 동작을 포함하는 방법.and storing the de-artifacted image.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 저장하는 동작은,The method of claim 14, wherein the storing comprises:
    상기 제2이미지와 상기 아티팩트 제거된 이미지를 합성하는 동작; 및synthesizing the second image and the de-artifacted image; and
    상기 합성된 이미지를 저장하는 동작을 포함하는 방법.and storing the synthesized image.
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