WO2021107606A1 - Device and method for controlling plurality of antennas on basis of status of electronic device - Google Patents

Device and method for controlling plurality of antennas on basis of status of electronic device Download PDF

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WO2021107606A1
WO2021107606A1 PCT/KR2020/016848 KR2020016848W WO2021107606A1 WO 2021107606 A1 WO2021107606 A1 WO 2021107606A1 KR 2020016848 W KR2020016848 W KR 2020016848W WO 2021107606 A1 WO2021107606 A1 WO 2021107606A1
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antenna module
electronic device
antenna
folded state
module
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PCT/KR2020/016848
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송병렬
김규섭
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삼성전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/29Combinations of different interacting antenna units for giving a desired directional characteristic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B7/00Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/0413MIMO systems
    • H04B7/0456Selection of precoding matrices or codebooks, e.g. using matrices antenna weighting
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B7/00Radio transmission systems, i.e. using radiation field
    • H04B7/02Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas
    • H04B7/04Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04B7/04Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas
    • H04B7/06Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station
    • H04B7/0613Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission
    • H04B7/0615Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal
    • H04B7/0617Diversity systems; Multi-antenna system, i.e. transmission or reception using multiple antennas using two or more spaced independent antennas at the transmitting station using simultaneous transmission of weighted versions of same signal for beam forming

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an apparatus and method for controlling a plurality of antennas based on a status of an electronic device.
  • the 5G communication system or the pre-5G communication system is called a 4G network beyond (Beyond 4G Network) communication system or a Long Term Evolution (LTE) system after (Post LTE) system.
  • 4G network beyond Beyond 4G Network
  • LTE Long Term Evolution
  • the 5G communication system is being considered for implementation in a high-frequency band (eg, a 60 gigabyte (60 GHz) band).
  • a high-frequency band eg, a 60 gigabyte (60 GHz) band.
  • beamforming, massive MIMO, and Full Dimensional MIMO (FD-MIMO) are used.
  • antenna array array antenna
  • analog beam-forming and large scale antenna technologies are being discussed.
  • an electronic device capable of being deformed in appearance by folding or unfolding a display.
  • Such an electronic device may include an antenna to perform wireless communication.
  • the antenna may be disposed at a fixed position inside the electronic device and configured to transmit/receive signals.
  • performance of an antenna disposed in a fixed position may be deteriorated. Accordingly, a solution may be required to prevent deterioration of antenna performance and perform communication despite the deformation of the appearance of the electronic device.
  • An electronic device includes a first portion, a second portion, and a third movable portion such that the second portion can be folded with respect to the first portion.
  • a housing including a third portion, a first antenna module disposed on the first portion, and a state in which the second portion of the housing is folded with respect to the first portion using the third portion a second antenna module disposed in the second portion, a communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module, and at least to be aligned on a parallel line with the first antenna module It may include one processor.
  • the at least one processor is configured to determine whether the second part is in an unfolded state or a folded state of the third part with respect to the first part, and the second part is the When the first part is in the unfolded state, the first antenna module and the second antenna module are each independently controlled to form a beam, and when the second part is in the folded state with respect to the first part, It may be configured to control the first antenna module and the second antenna module as one antenna module to form a beam.
  • An electronic device includes a first portion, a second portion, and a third movable portion such that the second portion can be folded with respect to the first portion.
  • a housing including a third portion, a first antenna module disposed on the first portion, and a state in which the second portion of the housing is folded with respect to the first portion using the third portion
  • a second antenna module disposed in the second portion so as to be aligned on a parallel line with the first antenna module, respectively, a communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module, the and a switch for switching signal transmission/reception between the first antenna module and the second antenna module and the communication circuit, and at least one processor.
  • the at least one processor is configured to determine whether the second part is in an unfolded state or a folded state of the third part with respect to the first part, and the second part is the When the first part is in the unfolded state, separate transmission and reception signals are respectively transmitted to the first antenna module and the second antenna module through the switch to form separate beams, and the second part is the second part Set to form one beam with the first antenna module and the second antenna module by transmitting the same signal to the first antenna module and the second antenna module through the switch when the first part is in the folded state can be
  • the electronic device may efficiently perform communication in a folding state of the electronic device by operating the side antenna module as one antenna according to the state of the electronic device.
  • the electronic device may obtain improved beam coverage in the folded state of the electronic device by operating the plurality of antenna modules disposed on the side surface as one antenna in the folded state.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 2A and 2B illustrate an outspread state or a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 illustrates a functional configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A to 4C illustrate configurations of a multi-switch, a communication module, and a communication circuit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 5 illustrates an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 illustrates an operation of an electronic device for generating a beam through a first antenna module and a second antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 illustrates an operation of an electronic device for generating a beam through a first antenna module and a second antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 illustrates various examples of forming a beam in a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 9 illustrates various examples of forming a beam in a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the nonvolatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the nonvolatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 may be a communication circuit.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may be a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (eg, importance or order) is not limited. that one (e.g. first) component is “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a machine eg, electronic device 101
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order. , may be omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIGS. 2A and 2B illustrate an outspread state or a folded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a housing (not shown), a first antenna module 211 , a second antenna module 221 , and a third antenna module 213 . and a fourth antenna module 223 .
  • the housing may form an exterior of the electronic device 101 .
  • the housing may include a first portion 210 , a second portion 220 , and a third portion 230 .
  • the first portion 210 may include a portion of the housing.
  • the first part 210 may correspond to a left part of the housing (not shown).
  • the first part 210 may be functionally connected to another part of the housing (not shown) through the third part 230 .
  • the first part 210 includes a first surface on which a display is disposed, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side connecting the first surface and the second surface.
  • the first part 210 may include a first antenna module 211 and a third antenna module 213 .
  • the first part 210 may further include an additional antenna module (not shown).
  • the first antenna module 211 may be mounted on the side surface of the first part 210 , and the third antenna module 213 may be mounted under the second surface.
  • the first antenna module 211 may be mounted on the left side opposite to the side connected to the third part 230 among the side surfaces connecting the first surface and the second surface.
  • the second part 220 may include another part distinct from the part of the housing (not shown).
  • the second part 220 may correspond to a right part of the housing (not shown).
  • the second part 220 may be functionally connected to the first part 210 through the third part 230 .
  • the second part 220 may include a third surface on which a display (not shown) is disposed, a fourth surface facing in a direction opposite to the third surface, and the second surface and the fourth surface. It may include a connecting side.
  • the second part 220 may include a second antenna module 221 and a fourth antenna module 223 .
  • the second antenna module 221 may be mounted on the side surface of the second part 220
  • the fourth antenna module 223 may be mounted under the fourth surface.
  • the first antenna module 211 may be mounted on a right side opposite to a side connected to the third part 230 among the side surfaces connecting the first surface and the second surface.
  • the third part 230 may connect the first part 210 and the second part 220 .
  • the third portion 230 may be formed by joining the side surface of the first portion 210 and the side surface of the second portion 220 facing the side surface of the first portion, respectively, thereby forming the first portion 210 and the second portion 230 . It may be configured to rotatably connect at least one of the portions 220 .
  • the third part 230 may be referred to by various terms including a hinge, a swivel, a folding part, and a rotating part.
  • the electronic device 101 may be folded based on the third portion 230 .
  • the third part 230 may be disposed between the first part 210 and the second part 220 of the electronic device 101 to fold or unfold the electronic device 101 .
  • the first portion 210 or the second portion 220 may rotate about the third portion 230 .
  • the first part 210 and the second part 220 may rotate to face each other with the third part as an axis.
  • a state in which the first part 210 and the second part 220 face each other may be referred to as a folded state of the electronic device 101 . In the folded state, the second surface of the first portion 210 and the fourth surface of the second portion 220 may contact each other.
  • the first surface of the first portion 210 and the third surface of the second portion 220 may face opposite directions.
  • a front view of the electronic device 101 may correspond to a display disposed on the first surface of the first part 210 .
  • a rear view of the electronic device 101 may correspond to a display disposed on the third surface of the second part 220 .
  • the first portion 210 and the second portion 220 may substantially overlap or overlap each other.
  • the first surface of the first portion 210 and the third surface of the second portion 220 may form a single surface.
  • the first surface and the third surface may form a surface on which a display (not shown) is disposed.
  • the surface on which the display is disposed may be referred to as a front surface of the electronic device 101 .
  • the second surface of the first portion 210 and the fourth surface of the second portion 220 may form another surface.
  • the second surface and the fourth surface may form another surface facing a direction opposite to a surface on which the display (not shown) is disposed. .
  • the other surface may be referred to as a rear surface of the electronic device 101 .
  • the other surface may include both the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 .
  • the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may be configured to form a beam toward the rear direction.
  • the third part 230 may include at least one sensor.
  • the at least one sensor may be configured to detect a state of the electronic device 101 .
  • the at least one sensor may include a sensor that may include a switch and may be disposed on a hinge.
  • the switch may be configured to be opened when the electronic device 101 is unfolded and to be shorted when the electronic device 101 is folded.
  • the at least one sensor may transmit a control signal to the processor 120 in response to the switch being short-circuited. When the control signal is transmitted, the processor 120 may identify that the electronic device 101 is in a folded state.
  • the at least one sensor may include a magnetic sensor.
  • the magnetic sensor may be disposed in the first part 210 and the second part 220 , respectively.
  • the magnetic sensor may be disposed on the first part 210 and the second part 220 to face each other when the electronic device 101 is folded with respect to the third part 230 .
  • the magnetic sensor detects a magnetic force generated between the magnetic sensor disposed in the first part 210 and a magnet disposed in the second part 220 when the electronic device 101 is folded, and information on the magnetic force may be transmitted to the processor 120 .
  • the processor 120 may identify a folded state or an unfolded state of the electronic device 101 based on sensor data related to the magnetic force obtained from the magnetic sensor.
  • the at least one sensor includes the switch, and has been described as including a sensor and a magnetic sensor that may be disposed on the hinge, but is not limited thereto.
  • the at least one sensor may include a plurality of sensors for detecting a change in the appearance of the electronic device 101 .
  • the at least one sensor may include a six-axis (six component) sensor.
  • the first portion 210 may include a first side and a second side facing away from the first side.
  • the first part 210 may include a first antenna module 211 and a third antenna module 213 .
  • the first antenna module 211 and the third antenna module 213 are illustrated as corresponding to each independent antenna module, but is not limited thereto.
  • the first antenna module 211 and the third antenna module 213 may be arranged to be integrated into one antenna module.
  • the first antenna module 211 of the first portion 210 and the second antenna module 221 of the second portion 220 are configured to form a beam toward the side of the electronic device 101 .
  • An antenna module configured to form a beam toward the side may be referred to as a side antenna.
  • the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may include a plurality of antenna elements. Each of the plurality of antenna elements may correspond to a dipole antenna. Each of the plurality of antenna elements may include a dipole antenna and a patch antenna, respectively.
  • each of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may correspond to a 1x4 antenna module.
  • the 1x4 antenna module may include four dipole antenna elements arranged in line along a side surface of the housing of the electronic device 101 .
  • the 1x4 antenna module may include four antenna elements in which a dipole antenna and a patch antenna are combined.
  • the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may be configured to form beams toward a rear surface of the electronic device 101 .
  • the rear surface may refer to a surface facing in a direction opposite to the front surface to which the display is exposed in the unfolded state of the electronic device 101 .
  • the antenna module configured to form a beam toward the rear surface may be referred to as a rear surface antenna.
  • the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may include a plurality of antenna elements. Each of the plurality of antenna elements may correspond to a patch antenna.
  • each of the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may correspond to a 4x4 antenna module.
  • the 4x4 antenna module may be disposed in a predetermined area of a housing (not shown) of the electronic device 101 to face the rear surface of the electronic device 101 .
  • the predetermined area may correspond to a corner area of the electronic device 101 .
  • the first antenna module 211 and the second antenna module 221 correspond to an antenna module including a plurality of dipole antenna elements
  • the third antenna module 213 and the fourth antenna module ( 223) has been described as corresponding to an antenna module including a plurality of patch antenna elements, but is not limited thereto.
  • the first antenna module 211 to the fourth antenna module 223 may include a plurality of antenna elements.
  • the first antenna module 211 to the fourth antenna module 223 may each correspond to an MxN antenna module (where M and N may be positive numbers).
  • each of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 configured to form a beam toward the side of the electronic device 101 may correspond to one of a 1x4 antenna module and a 1x8 antenna module.
  • each of the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 configured to form a beam toward the rear of the electronic device 101 is a 2x2 antenna module, a 2x4 antenna module, a 4x4 antenna module, It may correspond to one of the 8x8 antenna modules.
  • FIG 3 illustrates a functional configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a first antenna module 310 , a second antenna module 320 , a communication module 330 , a processor 340 , and a multi-switch 350 .
  • the communication module 330 may be a communication circuit.
  • the first antenna module 310 may include a first radio frequency integrated circuit (RF IC) 313 .
  • the first antenna module 310 may include a plurality of antenna elements as shown in FIGS. 2A and 2B .
  • the second antenna module 320 may include a second RF IC 323 .
  • the second antenna module 320 may include a plurality of antenna elements as shown in FIGS. 2A and 2B .
  • the first antenna module 310 may receive an external signal and convert a frequency band. According to various embodiments, the first antenna module 310 may receive the external signal using a plurality of antenna elements. The first antenna module 310 may form a reception beam for receiving an external signal. According to various embodiments, the first RF IC 313 may convert the frequency band of the received external signal. For example, the first RF IC 313 may receive the external signal of a high frequency band and convert the high frequency band into an intermediate frequency (IF) band. The first RF IC 313 may transmit the external signal converted to the intermediate frequency band to the communication module 330 .
  • IF intermediate frequency
  • the first antenna module 310 may be disposed on a separate PCB (not shown) different from the main PCB (not shown) on which the processor 340 and the communication module 330 are disposed.
  • the separate PCB may be referred to as a first PCB.
  • the first PCB on which the first antenna module 310 is disposed and the main PCB may be electrically connected to each other through a connection member.
  • the connection member may include a coaxial cable or a flexible PCB (FPCB).
  • the second antenna module 320 may receive an external signal and convert a frequency band. According to various embodiments, the second antenna module 320 may receive the external signal using a plurality of antenna elements. The second antenna module 320 may form a reception beam for receiving an external signal. According to various embodiments, the second RF IC 323 may convert the frequency band of the received external signal. For example, the second RF IC 323 may receive the external signal of the high frequency band and convert the frequency of the high frequency band into an intermediate frequency band. The second RF IC 323 may transmit the external signal converted to the intermediate frequency band to the communication module 330 .
  • the second antenna module 320 may be disposed on a separate PCB (not shown) different from the main PCB (not shown).
  • the separate PCB may be referred to as a second PCB.
  • the second PCB on which the second antenna module 320 is disposed and the main PCB may be electrically connected to each other through the coaxial cable or a connection member including the FPCB.
  • the communication module 330 may include a wireless modem 331 and an IF IC 333 .
  • the wireless modem 331 may transmit/receive data to and from the IF IC 333 .
  • the wireless modem 331 may be referred to by various terms including a 5G modem and a communication processor (CP).
  • the wireless modem 331 may transmit a digital to analog conversion (DAC) signal to the IF IC 333 .
  • the DAC signal may correspond to a signal converted from a digital signal transmitted from the processor 340 to the wireless modem 331 into an analog signal.
  • the converted analog signal may correspond to a signal of a baseband frequency.
  • the wireless modem 331 may transmit an analog to digital conversion (ADC) signal to the processor 340 .
  • ADC analog to digital conversion
  • the ADC signal is a signal obtained by down-converting the frequency of an analog signal received from an external electronic device (eg, the electronic device 102 ) from the IF IC 333 , and converting the received analog signal into a digital signal. It may correspond to a signal.
  • the IF IC 333 may convert a frequency band and transmit/receive a signal to/from the wireless modem 331 .
  • the IF IC 333 may receive a signal down-converted to an intermediate frequency band from the first RF IC 313 or the second RF IC 323 and down-convert the received signal to a baseband frequency.
  • the IF IC 333 may receive a baseband signal from the wireless modem 331 and up-convert a frequency band of the received baseband signal to the intermediate frequency band.
  • the wireless modem 331 and the IF IC 333 may be integrated into one module.
  • the wireless modem 331 and the IF IC 333 may be disposed on a main PCB (not shown).
  • the electronic device 101 may further include a third antenna module 360 .
  • the third antenna module may correspond to a configuration indicated by a dotted line.
  • the third antenna module may include the third antenna module 213 or the fourth antenna module 223 illustrated in FIGS. 2A and 2B .
  • the first antenna module 310 and the second antenna module 320 may be disposed on a side surface of the electronic device 101 , and each of the third antenna module and the fourth antenna module is an electronic device. It may be disposed on the back of the device 101 .
  • the communication module 330 may transmit a signal to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 through the multi-switch 350 .
  • the IF IC 333 up-converts the baseband signal received from the wireless modem 331 into an intermediate frequency band, and converts the intermediate frequency band signal to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 . can be sent to
  • the processor 340 controls the multi-switch 350 according to a change in the state of the electronic device so that the first Signal lines transmitted to the antenna module 310 and the second antenna module 320 may be controlled.
  • the multi-switch 350 is shown as a separate configuration from the communication module 330, but is not limited thereto.
  • the multi-switch 350 is the communication module 330 (eg, the communication module ( 190)) can be integrated and implemented.
  • FIG. 4A to 4C illustrate configurations of a multi-switch, a communication module, and an antenna module according to various embodiments of the present invention.
  • the wireless modem 331 may transmit a transmission signal to the IF IC 333 .
  • the transmission signal may correspond to a DAC signal.
  • the DAC signal may correspond to a signal obtained by converting a digital signal received from the processor 340 by the wireless modem 331 into an analog signal.
  • the IF IC 333 may receive a DAC signal from the wireless modem 331 and up-convert a frequency band of the received signal.
  • the IF IC 333 may receive a control signal from the wireless modem 331 , adjust a gain of the DAC signal, and perform frequency conversion.
  • the DAC signal may be up-converted from a baseband frequency to an intermediate frequency band, and the first antenna module 310 , the second antenna module 320 , and the third antenna module 360 may adjust the gain of the up-converted signal.
  • the multi-switch 350 may perform switching for signal transmission/reception. For example, in the case of a time division multiple access (TDMA) scheme, since transmission and reception of signals cannot be performed simultaneously, it may be necessary to switch between a path for a transmission signal and a path for a reception signal.
  • TDMA time division multiple access
  • the multi switch 350 uses the first antenna module 310 and the second antenna module 320 as one antenna module or as separate antennas according to the state of the electronic device 101 . In order to operate as a module, switching between paths for a transmission/reception signal between the communication module 330 and each antenna module may be performed.
  • the multi switch 350 includes a first signal line 411 and a third signal line 413 connected to the IF IC 333 and a first antenna module 310 and a second antenna module 320 therefrom. ), the first signal terminal 411-1 and the fifth signal terminal 421 for mutually shorting or opening the fifth signal line 421 and the seventh signal line 423 for a signal transmitted to 1) and a third signal terminal 413 - 1 and a seventh signal terminal 423 - 1 may be included.
  • the multi-switch 350 includes a second signal line 412 and a fourth signal line 414 connected to the IF IC 333 , and a first antenna module 310 and a second antenna module 320 therefrom. ), the second signal terminal 412-1, the sixth signal terminal 422-1, and the fourth signal for shorting or conducting the sixth signal line 422 and the eighth signal line 424 for a signal transmitted to It may include a stage 414-1 and an eighth signal stage 424-1.
  • 4B illustrates an operation of a multi-switch according to a folded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 340 includes a plurality of first antenna modules 310 , second antenna modules 320 , and third antenna modules 360 according to the folded state of the electronic device 101 .
  • An output signal of the IF IC 333 of the communication module 330 may be transmitted by selecting at least one RF IC from among the RF ICs.
  • the processor 340 controls the multi-switch 350 to provide the same to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 .
  • the output signal of the IF IC 333 may be transmitted.
  • the processor 340 performs the same code book information loaded from the memory 130 so that the first antenna module 310 and the second antenna module 320 can operate as one antenna module.
  • An output signal generated based on , and up-converted to an intermediate frequency band by the communication module 330 may be transmitted in common to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 .
  • the multi-switch 350 closes the switch between the first signal terminal 411-1 and the fifth signal terminal 421-1, and the fifth signal terminal 421-1 and the seventh signal terminal ( 423-1), the signal output from the IF IC 333 through the first signal line 411 passes through the first signal terminal 411-1 to the fifth signal terminal 421 1) and the seventh signal terminal 423-1, respectively, to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 through a fifth signal line 421 and a seventh signal line 423. can be transmitted.
  • the switch between the third signal terminal 413 - 1 and the seventh signal terminal 423 - 1 is opened to prevent a signal from flowing through the third signal line 413 and the seventh signal line 423 .
  • the multi-switch 350 closes the switch between the second signal terminal 412-1 and the sixth signal terminal 422-1, and the sixth signal terminal 422-1 and the eighth signal terminal (422-1). 424-1), the signal output from the IF IC 333 through the second signal line 412 passes through the second signal terminal 412-1 to the sixth signal terminal 422- 1) and the eighth signal terminal 424-1, respectively, to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 through the sixth signal line 422 and the eighth signal line 424. can be transmitted.
  • the switch between the fourth signal terminal 414 - 1 and the eighth signal terminal 424 - 1 may be opened to prevent a signal from flowing through the fourth signal line 414 and the eighth signal line 424 .
  • operating as one antenna module may mean transmitting the same signal from a plurality of antenna elements.
  • it may mean transmitting the same signal to each antenna element located in each antenna module that is physically separated by changing the phase.
  • 4C illustrates an operation of a multi-switch according to an unfolded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 340 may include a plurality of first antenna modules 310 , second antenna modules 320 , and third antenna modules 360 according to the unfolded state of the electronic device 101 .
  • An output signal of the IF IC 333 of the communication module 3330 may be transmitted by selecting at least one RF IC from among the RF ICs.
  • the processor 340 controls the multi-switch 350 to send the first antenna module 310 and the second antenna module 320 respectively.
  • the output signal of the separate IF IC 333 may be transmitted.
  • the processor 340 generates a separate output signal generated based on separate code book information loaded from the memory 130 and up-converted to an intermediate frequency band by the communication module 330 to the first It may be transmitted to the antenna module 310 and the second antenna module 320 , respectively.
  • the multi-switch 350 closes the switch between the first signal terminal 411-1 and the fifth signal terminal 421-1, and the fifth signal terminal 421-1 and the seventh signal terminal ( 423-1), the signal output from the IF IC 333 through the first signal line 411 passes through the first signal terminal 411-1 to the fifth signal terminal 421 1) and may be transmitted to the first antenna module 310 through the fifth signal line 421 .
  • the multi-switch 350 closes the switch between the third signal terminal 413-1 and the seventh signal terminal 423-1, and the third signal line 413 from the IF IC 333 ) passes through the third signal terminal 413-1, the seventh signal terminal 423-1, and is transmitted to the second antenna module 320 through a sixth signal line 423.
  • the multi-switch 350 closes the switch between the second signal terminal 412-1 and the sixth signal terminal 422-1, and the sixth signal terminal 422-1 and the eighth signal terminal (422-1). 424-1), the signal output from the IF IC 333 through the second signal line 412 is transmitted between the second signal terminal 412-1 and the sixth signal terminal 422-1.
  • the multi-switch 350 closes the switch between the fourth signal terminal 414-1 and the eighth signal terminal 424-1, and the fourth signal line 414 from the IF IC 333 is ), passes through the fourth signal terminal 414-1, passes through the eighth signal terminal 424-1, and is transmitted to the second antenna module 320 through an eighth signal line 424. can make it happen
  • the first antenna module 310 , the second antenna module 320 , and the third antenna module 360 receiving the output signal from the communication module 330 processes the signal and is included in the antenna module Inputs corresponding to the number of antenna elements may be multiplexed, and the multiplexed signals may have different phase delay values by adjusting the gain and adjusting the phase, respectively.
  • the first antenna module 310 and the second antenna module 320 that have received the same output signal from the communication module 330 according to the state (eg, folded state) of the electronic device 101 are After processing the signal, the number of total antenna elements included in the first antenna module 310 and the second antenna module 320, for example, the first antenna module 310 and the second antenna module 320 is 4 When an antenna element is included, it can be multiplexed to inputs corresponding to the number of 8 total antenna elements, and the multiplexed signals are gain-controlled and phase-controlled, respectively, so that they can have different phase delay values.
  • FIG 5 illustrates an operation of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may determine whether the electronic device 101 is in a folded state.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may obtain sensor data indicating a state of the electronic device from at least one sensor.
  • the state of the electronic device 101 may correspond to one of a folded state and an unfolded state.
  • the at least one sensor may acquire sensor data for identifying the unfolded state or the folded state.
  • the at least one sensor may be disposed in at least a partial area of the third part 230 , referring to FIG. 2 .
  • the at least one sensor may include a switch, and may include a sensor that may be disposed on a hinge, a magnetic sensor, or a 6-axis sensor.
  • the processor 120 or 340 of the electronic device 101 may determine whether the electronic device 101 corresponds to the unfolded state or the folded state based on the acquired sensor data.
  • the at least one sensor may include the switch.
  • the switch may be shorted when the electronic device 101 is in a folded state, and may be opened when the electronic device 101 is in an unfolded state.
  • the processor 120 or 340 may identify that the switch is shorted.
  • the processor 120 or 340 may identify that the electronic device 101 corresponds to the folded state based on the identification.
  • the processor 120 or 340 may identify that the switch is in an open state, and based on the identification, the electronic device 101 enters the unfolded state. Correspondence can be identified.
  • operation 503 when the processor 120 or 340 identifies that the electronic device 101 corresponds to the folded state, operation 503 may be performed.
  • the processor 120 or 340 may perform operation 505 .
  • the electronic device 101 controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module to form a beam.
  • the processor 120 or 340 provides the communication module 330 with the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module based on the identified folded state. It is possible to transmit control information instructing to control to form a beam.
  • control information may include code book information.
  • the codebook information may be defined as information on a predefined set of quantized channel vectors.
  • the codebook information may be referred to by various terms including a beam book and a precoding matrix.
  • the processor 120 or 340 may request information about the codebook corresponding to the folded state from a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the memory 130 may store codebooks corresponding to the folded state or the unfolded state in advance. For example, when the memory 130 performs communication in an unfolded state (eg, the unfolded state) of the electronic device 101 , the first antenna module 211 or 310 , the second antenna module 221 or 320), a codebook for instructing operations of the third antenna module 221 and the fourth antenna module 223 may be stored. For another example, when the electronic device 101 performs communication in a folded state (eg, the folded state), the memory 130 may include the first antenna module 211 or 310 to the fourth antenna module 223 . ) can store a codebook for instructing the operation.
  • the electronic device 101 controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module to form a beam based on the codebook corresponding to the folded state.
  • the codebook corresponding to the folded state may include information instructing to deactivate the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 . This may be because, when the electronic device 101 corresponds to the folded state, the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 cannot form a beam or have low efficiency.
  • the second surface of the first portion 210 may face a fourth surface of the second portion 220 .
  • the third antenna module 213 disposed on the second surface may correspond to a patch antenna that forms a beam in a direction perpendicular to the second surface. Since the direction perpendicular to the second surface in the folded state is blocked by the fourth surface, the third antenna module 213 may not be able to form a beam.
  • the fourth surface of the second part may face the second surface of the first part 210 .
  • the fourth antenna module 223 disposed on the fourth surface may correspond to a patch antenna that is perpendicular to the fourth surface and forms a beam in a direction opposite to the third surface. In the folded state, a direction perpendicular to the fourth surface and opposite to the third surface is blocked by the second surface, so that the fourth antenna module 223 cannot form a beam.
  • the codebook corresponding to the folded state includes the first antenna module 211 disposed in the first part 210 and the second antenna module 221 disposed in the second part 220 . It may include information instructing to control a single antenna module to form a beam.
  • the electronic device 101 may form a beam by controlling the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module based on the codebook corresponding to the folded state.
  • the electronic device 101 may independently control the first antenna module 211 and the second antenna module 221 to form a beam.
  • the processor 120 or 340 independently controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 to the communication module 330 based on the identified unfolded state. Control information instructing to form a beam may be transmitted.
  • FIG. 6 illustrates an operation of the electronic device 101 for generating a beam through the first antenna module 211 and the second antenna module 221 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the operations of the electronic device 101 performed by FIG. 6 may correspond to the operations of the electronic device 101 for performing operations 501 and 503 illustrated in FIG. 5 .
  • the electronic device 101 may identify that the electronic device 101 is in a folded state based on sensor data obtained from at least one sensor.
  • the processor 120 or 340 of the electronic device 101 may acquire the sensor data from the at least one sensor.
  • the at least one sensor may include a switch, and may include at least one of a sensor, a magnetic sensor, and a 6-axis sensor that may be disposed on the hinge of the third part 230 .
  • the sensor data may include data indicating a short circuit of the switch corresponding to the folded state, data indicating attachment of a magnet included in each of the first portion 210 and the second portion 220, or the It may include at least one of sensor data obtained by the 6-axis sensor.
  • the electronic device 101 may acquire codebook data corresponding to a folded state.
  • the memory 130 operatively coupled to the processor 120 or 340 may store a plurality of codebooks.
  • the plurality of codebooks may include a codebook corresponding to the folded state and a codebook corresponding to the unfolded state.
  • the processor 120 or 340 may identify a folded state based on the sensor data obtained from the at least one sensor, and based on the identification, to the memory 130 , to the codebook corresponding to the folded state You can request information about
  • the memory 130 may transmit information about the codebook corresponding to the folded state to the processor 120 or 340 in response to the request.
  • the electronic device 101 activates at least one antenna element respectively included in the first antenna module 211 and the second antenna module 221 based on the obtained codebook data. can do.
  • the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may include at least one antenna element.
  • each of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may correspond to a 1x4 antenna module in which four antenna elements are arranged in a row.
  • the four antenna elements may each correspond to a dipole antenna or an antenna combining a dipole antenna and a patch antenna.
  • the obtained codebook data may include codebook data for performing beamforming in the folded state of the electronic device 101 .
  • the codebook data corresponding to the folded state includes the first antenna module 211 and the second antenna module 221 .
  • the electronic device 101 controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 , and at the same time, the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 . can be deactivated.
  • the processor 120 or 340 may store an instruction configured to transmit control information instructing deactivation of the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 in response to identifying the folded state. .
  • the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may face each other, and the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may be facing each other. ) because each corresponds to a patch antenna that forms a beam in a direction perpendicular to the surface on which it is arranged.
  • FIG. 7 illustrates an operation of the electronic device 101 for generating a beam through the first antenna module 211 and the second antenna module 221 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may identify that the electronic device 101 is in a folded state based on sensor data obtained from at least one sensor. .
  • the processor 120 or 340 of the electronic device 101 may acquire the sensor data from the at least one sensor.
  • the electronic device 101 may identify whether it is a strong electric field by referring to, for example, the RSSI of a signal received through the antenna modules.
  • the processor 120 or 340 may perform operation 705 .
  • operation 707 may be performed.
  • the electronic device 101 controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module to form a beam.
  • the processor 120 or 340 provides the communication module 330 with the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module based on the identified folded state. It is possible to transmit control information instructing to control to form a beam.
  • the control information may include code book information.
  • the processor 120 or 340 may request information about the codebook corresponding to the folded state from a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). Meanwhile, the codebook corresponding to the folded state may include information instructing to deactivate the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 .
  • the electronic device 101 performs the first antenna module 211 and A beam may be formed by independently controlling the second antenna module 221 .
  • the processor 120 or 340 transmits the first antenna module 211 and the second antenna module 221 to the communication module 330 based on the codebook information based on the identified unfolded state. Control information instructing to independently control and form a beam may be transmitted.
  • FIG. 8 and 9 illustrate various examples of forming a beam in a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • state (a) shows one of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 when the electronic device 101 corresponds to the unfolded state.
  • state (a) may be described as showing the first antenna module 211 .
  • the first antenna module 211 may correspond to a side antenna module.
  • the first antenna module 211 may be configured to form a beam toward the side.
  • the front surface to which the first surface of the first part 210 is exposed in the folded state of the electronic device 101 and the third surface of the second part 220 in the folded state of the electronic device 101 are The surface other than the exposed rear surface may be included.
  • the first antenna module 211 may include a plurality of elements.
  • the plurality of elements may include a first element 801 to a fourth element 807 .
  • the plurality of elements may correspond to a dipole antenna for generating a beam toward the side, or an antenna combining a dipole antenna and a patch antenna.
  • the first antenna module 211 may correspond to a 1x4 antenna module.
  • the first element 801 to the fourth element 807 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined length.
  • the predetermined length may be determined based on a frequency of a signal to be transmitted and received.
  • the predetermined length may correspond to half the length of the wavelength of the frequency.
  • each of the plurality of elements may include a phase shifter (PS).
  • Each of the first element 801 to the fourth element 807 may include a first PS to a fourth PS.
  • the first to fourth PSs may adjust the direction of the beam by delaying the signal output time.
  • the first PS to the fourth PS have the same phase delay can be set to have .
  • the first PS to the fourth PS may be set to have a phase delay of 0 degrees.
  • all of the first PS to the fourth PS may be set to have a phase delay of 180 degrees.
  • each of the first PS to the fourth PS has a phase delay value that increases by 30 degrees in the left direction.
  • the first PS may have a phase delay value of 90 degrees
  • the second PS may have a phase delay value of 60 degrees
  • the third PS may have a phase delay value of 30 degrees
  • the fourth PS may have a phase delay value of 0 degrees.
  • each of the first PS to the fourth PS is a phase delay that increases by 30 degrees in the right direction It can be set to have a value.
  • the first PS may have a phase delay value of 0 degrees
  • the second PS may have a phase delay value of 30 degrees
  • the third PS may have a phase delay value of 60 degrees
  • the fourth PS may have a phase delay value of 90 degrees.
  • a direction in which the first antenna module 211 rotates a beam may be limited to a long axis direction.
  • the major axis direction may correspond to a direction in which the first to fourth elements 801 to 807 are arranged in line.
  • the long axis may correspond to a left-right direction. Since the rotation of the beam is determined based on the phase delay values of the plurality of antenna elements, the first antenna module 211 may not be able to rotate the beam in the short axis direction. For example, referring to state (a), the first antenna module 211 may not be able to rotate a beam in an upward direction or a downward direction.
  • state (b) shows the first antenna module 211 and the second antenna module 221 when the electronic device 101 corresponds to the folded state.
  • the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may be disposed such that some antenna elements are adjacent to each other in parallel.
  • the second surface of the first part 210 and the fourth surface of the second part 220 may contact each other.
  • the second antenna module 221 may include a plurality of elements.
  • the plurality of elements may include a fifth element 811 to an eighth element 817 .
  • the fifth element 811 to the eighth element 817 may correspond to a dipole antenna for generating a beam toward the side.
  • the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may each correspond to a 1x4 antenna module.
  • each of the plurality of elements may include a phase shifter (PS).
  • Each of the fifth elements 811 to 817 may include a fifth PS to an eighth PS.
  • the fifth to eighth PSs may adjust the direction of the beam generated by the second antenna module 221 by delaying the signal output time.
  • the fifth element 811 to the eighth element 817 may be arranged to be spaced apart by a predetermined length.
  • the predetermined length may be determined based on a frequency of a signal to be transmitted and received.
  • the predetermined length may correspond to half the length of the wavelength of the frequency.
  • the first element 801 to the fourth element 807 included in the first antenna module 211 are connected to the second antenna module 221 .
  • the fifth element 811 to the eighth element 817 included may be aligned.
  • the third element 805 and the fourth element 807 of the first antenna module 211 are each formed by the second antenna module 221 .
  • ) may be disposed adjacent to the fifth element 811 and the sixth element 813 . That is, the third element 805 may be disposed adjacent to the fifth element 811 .
  • the fourth element 807 may be disposed adjacent to the sixth element 813 .
  • first element 801 and the second element 803 may be disposed not to be adjacent to the elements of the second antenna module 221 .
  • seventh element 815 and the eighth element 817 may be disposed not to be adjacent to the second antenna module 211 .
  • the first antenna module 211 may be disposed to be spaced apart from the second antenna module 221 by the predetermined length.
  • the adjacent third element 805 and the fifth element 811 may be disposed to be spaced apart by the predetermined length.
  • the fourth element 807 may be disposed to be spaced apart from the adjacent sixth element 813 by the same length, for example, the predetermined length.
  • the first antenna module 211 and the second antenna module 221 are one It can operate as an antenna module of That is, the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may operate as a 1x6 antenna module in which two rows are overlapped by arranging some elements adjacent to each other.
  • the processor 120 or 340 is configured to form a beam through the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements. can do.
  • the processor 120 or 340 may be configured to determine the first element, the second element, the third element, and the fifth element. element, the fourth element and the sixth element, the seventh element and the eighth element may form six different beams to operate as six antenna elements.
  • state (a) shows one of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 when the electronic device 101 corresponds to the unfolded state.
  • state (a) may be described as showing the first antenna module 211 .
  • the first antenna module 211 may correspond to a side antenna module.
  • the first antenna module 211 may be configured to form a beam toward the side.
  • the front surface to which the first surface of the first part 210 is exposed in the folded state of the electronic device 101 and the third surface of the second part 220 in the folded state of the electronic device 101 are The surface other than the exposed rear surface may be included.
  • the first antenna module 211 may include a plurality of elements.
  • the plurality of elements may include a first element 801 to a fourth element 807 .
  • the plurality of elements may correspond to a dipole antenna for generating a beam toward the side, or an antenna combining a dipole antenna and a patch antenna.
  • the first antenna module 211 may correspond to a 1x4 antenna module.
  • the first element 901 to the fourth element 907 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined length.
  • the predetermined length may be determined based on a frequency of a signal to be transmitted and received.
  • the predetermined length may correspond to half the length of the wavelength of the frequency.
  • a direction in which the first antenna module 211 rotates a beam may be limited to a long axis direction.
  • the major axis direction may correspond to a direction in which the first to fourth elements 901 to 907 are arranged in line.
  • state (b) shows the first antenna module 211 and the second antenna module 221 when the electronic device 101 corresponds to the folded state.
  • the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may be respectively disposed so that the antenna elements are not spaced apart from each other by a predetermined length or more on parallel lines so as not to be adjacent to each other.
  • the second surface of the first part 210 and the fourth surface of the second part 220 may contact each other.
  • the second antenna module 221 may include a plurality of elements.
  • the plurality of elements may include a fifth element 911 to an eighth element 917 .
  • the fifth element 811 to the eighth element 817 may correspond to a dipole antenna for generating a beam toward the side, or an antenna combining a dipole antenna and a patch antenna.
  • the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may correspond to a 1x4 antenna module.
  • the fifth element 911 to the eighth element 917 may be disposed to be spaced apart by a predetermined length.
  • the predetermined length may be determined based on a frequency of a signal to be transmitted and received.
  • the predetermined length may correspond to half the length of the wavelength of the frequency.
  • the first element 801 to the fourth element 807 included in the first antenna module 211 are connected to the second antenna module 221 .
  • the fifth element 811 to the eighth element 817 included may be aligned.
  • the distal end of the fourth element 907 of the first antenna module 211 is the fifth element ( 911) may be disposed adjacent to the end. That is, the fifth element 911 is spaced apart from the fourth element 907 so that the second antenna module 221 is not adjacent to the first antenna module 211 , so that the first antenna module 211 and the second antenna module 211 are spaced apart from each other.
  • the antenna module 221 may be disposed along parallel lines.
  • the first antenna module 211 and the second antenna module 221 are disposed along parallel lines so that they are not adjacent to each other, so that the first antenna module 211 and the second antenna module 221 are one It can operate as an antenna module of That is, the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may operate as a 1x8 antenna module without overlap.
  • the processor 120 or 340 may load a codebook corresponding to the folded state from the memory 130 .
  • the processor 120 or 340 may form a beam through the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements based on the loaded codebook.
  • the processor 120 or 340 may be configured to, based on the loaded codebook, when the electronic device 101 is in a folded state, the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements. 8 different beams can be formed through .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a first portion (eg, the first portion 210 of FIGS. 2A and 2B ), a second a second portion (eg second portion 220 of FIGS. 2A and 2B ) and a third portion movable such that the second portion can be folded relative to the first portion (eg, a third portion) : a housing comprising the third part 230 of FIGS. 2A and 2B ); a first antenna module (eg, the first antenna module 211 of FIGS.
  • a second antenna module eg, the second antenna module 221 of FIGS. 2A and 2B
  • a communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module (eg, the communication module 330 of FIG. 3 ; and at least one processor (eg, the processor 120 or 340 of FIG. 1 or 3 )) including, wherein the at least one processor determines whether the second part is in an unfolded state or a folded state of the third part with respect to the first part, and the second part is configured with respect to the first part.
  • the first antenna module and the second antenna module are each independently controlled to form a beam, and when the second part is in the folded state with respect to the first part, the first antenna It may be set to form a beam by controlling the module and the second antenna module as one antenna module.
  • the first antenna module includes first to fourth antenna elements (eg, first to fourth antenna elements 801 , 803 , 805 and 807 of FIG. 8 ), and the second The antenna module may include fifth to eighth antenna elements (eg, fifth to eighth antenna elements 811 , 813 , 815 and 817 of FIG. 8 ).
  • the first antenna module and the second antenna module may include the third element and the second antenna module of the first antenna module when the second part is in the folded state with respect to the first part.
  • Four elements may be arranged and aligned on the parallel lines so as to be adjacent to the fifth element and the sixth element of the second antenna module, respectively.
  • the first antenna module and the second antenna module overlap the third element and the fifth element to form a beam when the second part is in a folded state with respect to the first part. and overlapping the fourth element and the sixth element to form a beam.
  • the first antenna module and the second antenna module may include the first element, the second element, and the third element when the second part is in a folded state with respect to the first part. and the fifth element, the fourth element, the sixth element, the seventh element, and the eighth element may be configured to selectively form six beams, respectively, to operate as six antenna elements.
  • the first antenna module and the second antenna module may include the first to fourth elements of the first antenna module when the second part is in the folded state with respect to the first part. may be aligned and arranged on the parallel lines so as not to be adjacent to the fifth to eighth elements of the second antenna module.
  • the first to eighth elements when the second part is in a folded state with respect to the first part, operate as eight antenna elements It may be set to selectively form each of the eight beams to do so.
  • a memory for storing a codebook corresponding to the folded state
  • the at least one processor based on the confirmation of the folded state, It may be further configured to load a codebook corresponding to the folded state from the memory.
  • the at least one processor may be configured to form a beam through the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements based on the loaded codebook.
  • the at least one processor may be configured to: When the second part is in a folded state with respect to the first part based on the loaded codebook, the first element, the second element, and the second part.
  • the three elements and the fifth element, the fourth element and the sixth element, the seventh element and the eighth element may be configured to form six different beams to operate as six antenna elements.
  • the at least one processor based on the loaded codebook, when the second part is in a folded state with respect to the first part, the first to fourth antenna elements and the fifth It may be set to form eight different beams through the to eighth antenna element.
  • a third antenna module eg, the third antenna module 213 or 360 of FIGS. 2A, 2B, 4A, 4B, or 4C
  • the second A fourth antenna module eg, the fourth antenna module 223 of FIG. 2A or 2B or the third antenna module 360 of FIG.
  • the first An antenna module is disposed on a side surface of the first part
  • the second antenna module is disposed within a side surface of the second part disposed in a first direction toward which the side surface of the first part faces
  • the third antenna The module is disposed in another side of the first part disposed in a second direction opposite to the first direction
  • the fourth antenna module is disposed in another side of the second part disposed in the second direction can be
  • the first to fourth antenna elements included in the first antenna module, and the fifth to eighth antenna elements included in the second antenna module are spaced apart by half a wavelength, respectively. can be arranged as much as possible.
  • a switch (eg, the multi-switch 350 of FIGS. 3, 4A, 4B, or 4C) for switching signal transmission/reception between the first antenna module and the second antenna module and the communication circuit ), and the processor may control the switch based on the folded state or the unfolded state.
  • the processor may control the switch to transmit the same signal to the first antenna module and the second antenna module in the folded state.
  • the switch may include a plurality of signal terminals (eg, FIGS. 4A, 4B or 4C) for controlling a transmission/reception signal between the communication circuit and the first antenna module and the second antenna module, respectively.
  • the first part further includes a third antenna module
  • the second part further includes a fourth antenna module
  • the third antenna module and the fourth antenna module include: It may be configured to form a beam toward a rear surface of the electronic device, and the first antenna module and the second antenna module may be configured to form a beam toward a side surface of the electronic device.
  • the at least one processor in response to the confirmation of the folded state, inactivates the third antenna module and the fourth antenna module, and configures the first antenna module and the second antenna module. can be used to form the beam.
  • the first to fourth antenna elements included in the first antenna module and the fifth to eighth antenna elements included in the second antenna module may include a dipole antenna or a patch antenna thereto, respectively. It may correspond to a combined antenna.
  • a plurality of antenna elements included in each of the third antenna module and the fourth antenna module may correspond to a patch antenna.
  • a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided.
  • One or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (device).
  • the one or more programs include instructions for causing an electronic device to execute methods according to embodiments described in a claim or specification of the present disclosure.
  • Such programs include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), magnetic disc storage device, compact disc ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other types of It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.
  • non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), magnetic disc storage device, compact disc ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other types of It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.
  • the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.
  • a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed.
  • Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port.
  • a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

An electronic device according to various embodiments comprises: a housing including a first portion, a second portion, and a third portion which is movable so that the second portion can be folded with respect to the first portion; a first antenna module arranged on the first portion; a second antenna module arranged on the second portion so as to be respectively aligned on a parallel line with the first antenna module while the second portion of the housing is folded with respect to the first portion by using the third portion; a communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module; and at least one processor, wherein the at least one processor can be configured to confirm whether the second portion is unfolded or folded with respect to the first portion by the third portion, form a beam by respectively and independently controlling the first antenna module and the second antenna module if the second portion is unfolded with respect to the first portion, and form a beam by controlling the first antenna module and the second antenna module as one antenna module if the second portion is folded with respect to the first portion.

Description

전자 장치의 상태에 기반하여 복수의 안테나를 제어하는 장치 및 방법Apparatus and method for controlling a plurality of antennas based on a state of an electronic device
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 상태(status)에 기반하여 복수의 안테나를 제어하는 장치 및 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an apparatus and method for controlling a plurality of antennas based on a status of an electronic device.
4G(4th generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후(Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE(Long Term Evolution) 시스템 이후(Post LTE) 시스템이라 불리고 있다.Efforts are being made to develop an improved 5G (5th generation) communication system or a pre-5G communication system in order to meet the increasing demand for wireless data traffic after commercialization of the 4G (4th generation) communication system. For this reason, the 5G communication system or the pre-5G communication system is called a 4G network beyond (Beyond 4G Network) communication system or a Long Term Evolution (LTE) system after (Post LTE) system.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 고주파 대역(예를 들어, 60기가(60GHz) 대역과 같은)에서의 구현이 고려되고 있다. 고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO, FD-MIMO), 안테나 어레이(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.In order to achieve a high data rate, the 5G communication system is being considered for implementation in a high-frequency band (eg, a 60 gigabyte (60 GHz) band). In order to alleviate the path loss of radio waves and increase the propagation distance of radio waves in the high frequency band, in the 5G communication system, beamforming, massive MIMO, and Full Dimensional MIMO (FD-MIMO) are used. ), antenna array (array antenna), analog beam-forming, and large scale antenna technologies are being discussed.
디스플레이 소재 기술의 발전에 따라, 예를 들어, 디스플레이를 접거나(fold) 펼침으로써 외관이 변형될 수 있는 전자 장치(electronic device)가 개발되고 있다. 이러한 전자 장치는, 무선 통신을 수행하기 위해 안테나를 구비할 수 있다. 안테나는, 전자 장치 내부의 고정된 위치에 배치되어, 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다. 전자 장치가 접히는 경우, 고정된 위치에 배치되는 안테나 성능의 열화가 야기될 수 있다. 따라서, 전자 장치의 외관의 변형에도 불구하고, 안테나 성능의 열화를 방지하고, 통신을 수행하기 위한 방안(solution)이 요구될 수 있다.With the development of display material technology, for example, an electronic device capable of being deformed in appearance by folding or unfolding a display has been developed. Such an electronic device may include an antenna to perform wireless communication. The antenna may be disposed at a fixed position inside the electronic device and configured to transmit/receive signals. When the electronic device is folded, performance of an antenna disposed in a fixed position may be deteriorated. Accordingly, a solution may be required to prevent deterioration of antenna performance and perform communication despite the deformation of the appearance of the electronic device.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 부분(a first portion), 제2 부분(a second portion) 및 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힐 수 있도록 움직일 수 있는 제3 부분(a third portion)을 포함하는 하우징(housing), 상기 제1 부분에 배치된 제1 안테나 모듈, 상기 하우징의 상기 제2 부분이 상기 제3 부분을 이용하여, 상기 제1 부분에 대해 접힌 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈과 평행선 상에 각각 얼라인(align)되도록, 상기 제2 부분에 배치된 제2 안테나 모듈, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 통신 회로 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first portion, a second portion, and a third movable portion such that the second portion can be folded with respect to the first portion. a housing including a third portion, a first antenna module disposed on the first portion, and a state in which the second portion of the housing is folded with respect to the first portion using the third portion a second antenna module disposed in the second portion, a communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module, and at least to be aligned on a parallel line with the first antenna module It may include one processor.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 부분이, 상기 제3 부분을 상기 제1 부분에 대하여 펼침 상태인지, 또는 접힘 상태인지 확인하고, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 펼침 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈을 각각 독립적으로 제어하여 빔을 형성하고, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈을 하나의 안테나 모듈로서 제어하여 빔을 형성하도록 설정될 수 있다. The at least one processor according to various embodiments of the present disclosure is configured to determine whether the second part is in an unfolded state or a folded state of the third part with respect to the first part, and the second part is the When the first part is in the unfolded state, the first antenna module and the second antenna module are each independently controlled to form a beam, and when the second part is in the folded state with respect to the first part, It may be configured to control the first antenna module and the second antenna module as one antenna module to form a beam.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 부분(a first portion), 제2 부분(a second portion) 및 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힐 수 있도록 움직일 수 있는 제3 부분(a third portion)을 포함하는 하우징(housing), 상기 제1 부분에 배치된 제1 안테나 모듈, 상기 하우징의 상기 제2 부분이 상기 제3 부분을 이용하여, 상기 제1 부분에 대해 접힌 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈과 평행선 상에 각각 얼라인(align)되도록, 상기 제2 부분에 배치된 제2 안테나 모듈, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 통신 회로, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 상기 통신 회로 사이의 신호 송수신을 스위칭하는 스위치 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first portion, a second portion, and a third movable portion such that the second portion can be folded with respect to the first portion. a housing including a third portion, a first antenna module disposed on the first portion, and a state in which the second portion of the housing is folded with respect to the first portion using the third portion In, a second antenna module disposed in the second portion so as to be aligned on a parallel line with the first antenna module, respectively, a communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module, the and a switch for switching signal transmission/reception between the first antenna module and the second antenna module and the communication circuit, and at least one processor.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 부분이, 상기 제3 부분을 상기 제1 부분에 대하여 펼침 상태인지, 또는 접힘 상태인지 확인하고, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 펼침 상태인 경우, 상기 스위치를 통해 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈에 별개의 송수신 신호를 각각 전달하여 각각 별개의 빔을 형성하고, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 스위치를 통해 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈에 동일한 신호를 전달하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈로 하나의 빔을 형성하도록 설정될 수 있다. The at least one processor according to various embodiments of the present disclosure is configured to determine whether the second part is in an unfolded state or a folded state of the third part with respect to the first part, and the second part is the When the first part is in the unfolded state, separate transmission and reception signals are respectively transmitted to the first antenna module and the second antenna module through the switch to form separate beams, and the second part is the second part Set to form one beam with the first antenna module and the second antenna module by transmitting the same signal to the first antenna module and the second antenna module through the switch when the first part is in the folded state can be
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 측면에 배치된 안테나 모듈을 전자 장치의 상태에 따라 하나의 안테나로 동작시킴으로써, 전자 장치의 접힘 상태(folding state)에서 효율적으로 통신을 수행할 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may efficiently perform communication in a folding state of the electronic device by operating the side antenna module as one antenna according to the state of the electronic device.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 접힘 상태에서 측면에 배치된 복수의 안테나 모듈을 하나의 안테나로서 동작시킴으로써, 전자 장치의 접힘 상태에서 보다 향상된 빔 커버리지(coverage)를 획득할 수 있다.The electronic device according to various embodiments may obtain improved beam coverage in the folded state of the electronic device by operating the plurality of antenna modules disposed on the side surface as one antenna in the folded state.
도 1은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
도 2a 및 도 2b는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 펼침 상태(outspread state) 또는 접힘 상태(folded state)를 도시한다.2A and 2B illustrate an outspread state or a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성을 도시한다.3 illustrates a functional configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4a 내지 도 4c는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 멀티 스위치와 통신 모듈 및 통신 회로의 구성을 도시한다.4A to 4C illustrate configurations of a multi-switch, a communication module, and a communication circuit according to various embodiments of the present disclosure.
도 5는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작을 도시한다.5 illustrates an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 6은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 빔을 생성하기 위한 전자 장치의 동작을 도시한다.6 illustrates an operation of an electronic device for generating a beam through a first antenna module and a second antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
도 7은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1 안테나 모듈 및 제2 안테나 모듈을 통해 빔을 생성하기 위한 전자 장치의 동작을 도시한다.7 illustrates an operation of an electronic device for generating a beam through a first antenna module and a second antenna module according to various embodiments of the present disclosure.
도 8은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 빔을 형성하는 다양한 예들을 도시한다.8 illustrates various examples of forming a beam in a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 빔을 형성하는 다양한 예들을 도시한다. 9 illustrates various examples of forming a beam in a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the nonvolatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 통신 회로일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 may be a communication circuit. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may be a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified and authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. The one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (eg, importance or order) is not limited. that one (e.g. first) component is "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component with or without the terms "functionally" or "communicatively" When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order. , may be omitted, or one or more other operations may be added.
도 2a 및 도 2b는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 펼침 상태(outspread state) 또는 접힘 상태(folded state)를 도시한다.2A and 2B illustrate an outspread state or a folded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 하우징(미도시), 제1 안테나 모듈(211), 제2 안테나 모듈(221), 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)를 포함할 수 있다.2A and 2B , the electronic device 101 according to various embodiments includes a housing (not shown), a first antenna module 211 , a second antenna module 221 , and a third antenna module 213 . and a fourth antenna module 223 .
다양한 실시예들에 따라, 상기 하우징(미도시)은 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 상기 하우징(미도시)은 제1 부분(210), 제2 부분(220) 및 제3 부분(230)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing (not shown) may form an exterior of the electronic device 101 . The housing (not shown) may include a first portion 210 , a second portion 220 , and a third portion 230 .
다양한 실시예들에 따라, 제1 부분(210)은 상기 하우징의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(210)은 상기 하우징(미도시)의 왼쪽 일 부분에 상응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제1 부분(210)은 제3 부분(230)을 통해 상기 하우징(미도시)의 다른 일부와 기능적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제1 부분(210)은 디스플레이가 배치되는 제1 면, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 측면을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제1 부분(210)은 제1 안테나 모듈(211) 및 제3 안테나 모듈(213)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제1 부분(210)은 추가적인 안테나 모듈(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(211)은 제1 부분(210)의 상기 측면에 실장되고, 제3 안테나 모듈(213)은, 상기 제2 면의 아래에 실장될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈(211)은, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 상기 측면 중 상기 제3 부분(230)과 연결되는 측면과 대향하는 좌측 측면에 실장될 수 있다.According to various embodiments, the first portion 210 may include a portion of the housing. For example, the first part 210 may correspond to a left part of the housing (not shown). According to various embodiments, the first part 210 may be functionally connected to another part of the housing (not shown) through the third part 230 . According to various embodiments, the first part 210 includes a first surface on which a display is disposed, a second surface facing in a direction opposite to the first surface, and a side connecting the first surface and the second surface. may include According to various embodiments, the first part 210 may include a first antenna module 211 and a third antenna module 213 . According to various embodiments, the first part 210 may further include an additional antenna module (not shown). For example, the first antenna module 211 may be mounted on the side surface of the first part 210 , and the third antenna module 213 may be mounted under the second surface. According to various embodiments, the first antenna module 211 may be mounted on the left side opposite to the side connected to the third part 230 among the side surfaces connecting the first surface and the second surface. can
다양한 실시예들에 따라, 제2 부분(220)은 상기 하우징(미도시)의 상기 일부와 구별되는 다른 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(220)은 상기 하우징(미도시)의 오른쪽 일 부분에 상응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제2 부분(220)은 제3 부분(230)을 통해 제1 부분(210)과 기능적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제2 부분(220)은 디스플레이(미도시)가 배치되는 제3면, 상기 제3 면과 반대 방향을 향하는 제4 면, 및 상기 제2 면과 상기 제4 면을 연결하는 측면을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제2 부분(220)은 제2 안테나 모듈(221) 및 제4 안테나 모듈(223)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 안테나 모듈(221)은 제2 부분(220)의 상기 측면에 실장되고, 제4 안테나 모듈(223)은 상기 제4 면의 아래에 실장될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈(211)은, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 상기 측면 중 상기 제3 부분(230)과 연결되는 측면과 대향하는 우측 측면에 실장될 수 있다. According to various embodiments, the second part 220 may include another part distinct from the part of the housing (not shown). For example, the second part 220 may correspond to a right part of the housing (not shown). According to various embodiments, the second part 220 may be functionally connected to the first part 210 through the third part 230 . According to various embodiments, the second part 220 may include a third surface on which a display (not shown) is disposed, a fourth surface facing in a direction opposite to the third surface, and the second surface and the fourth surface. It may include a connecting side. According to various embodiments, the second part 220 may include a second antenna module 221 and a fourth antenna module 223 . For example, the second antenna module 221 may be mounted on the side surface of the second part 220 , and the fourth antenna module 223 may be mounted under the fourth surface. According to various embodiments, the first antenna module 211 may be mounted on a right side opposite to a side connected to the third part 230 among the side surfaces connecting the first surface and the second surface. can
다양한 실시예들에 따라, 제3 부분(230)은 제1 부분(210)과 제2 부분(220)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(230)은 제1 부분(210)의 측면과 제1 부분의 상기 측면과 마주하는 제2 부분(220)의 측면을 각각 결합함으로써 제1 부분(210) 및 제2 부분(220) 중 적어도 하나를 회전 가능하게 연결하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따라, 제3 부분(230)은 힌지(hinge), 스위블(swivel), 접합부(folding part), 회전부(rotating part)를 포함하는 다양한 용어들로 지칭될 수 있다. According to various embodiments, the third part 230 may connect the first part 210 and the second part 220 . For example, the third portion 230 may be formed by joining the side surface of the first portion 210 and the side surface of the second portion 220 facing the side surface of the first portion, respectively, thereby forming the first portion 210 and the second portion 230 . It may be configured to rotatably connect at least one of the portions 220 . According to an embodiment, the third part 230 may be referred to by various terms including a hinge, a swivel, a folding part, and a rotating part.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)는 제3 부분(230)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(230)은 전자 장치(101)의 제1 부분(210) 및 제2 부분(220)의 사이에 배치됨으로써, 전자 장치(101)를 접거나, 펼칠 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 부분(210) 또는 제2 부분(220)은 제3 부분(230)을 축으로, 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(210)과 제2 부분(220)은 제3 부분을 축으로, 상호 마주 보도록 회전할 수 있다. 제1 부분(210)과 제2 부분(220)이 상호 마주 보는 상태는, 전자 장치(101)의 접힘 상태로 지칭될 수 있다. 상기 접힘 상태에서, 제1 부분(210)의 상기 제2 면과 제2 부분(220)의 상기 제4 면은 상호 접촉할 수 있다. 상기 접힘 상태에서 제1 부분(210)의 상기 제1 면과 제2 부분(220)의 상기 제3 면은 반대 방향을 향할 수 있다. 예컨대, 상기 접힘 상태에서, 전자 장치(101)의 전면(front view)은 제1 부분(210)의 상기 제1 면에 배치되는 디스플레이에 상응할 수 있다. 상기 접힘 상태에서 전자 장치(101)의 후면(rear view)은 제2 부분(220)의 상기 제3 면에 배치되는 디스플레이에 상응할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 부분(210) 및 제2 부분(220)은 실질적으로(substantially) 서로 포개지거나 중첩될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may be folded based on the third portion 230 . For example, the third part 230 may be disposed between the first part 210 and the second part 220 of the electronic device 101 to fold or unfold the electronic device 101 . In various embodiments, the first portion 210 or the second portion 220 may rotate about the third portion 230 . For example, the first part 210 and the second part 220 may rotate to face each other with the third part as an axis. A state in which the first part 210 and the second part 220 face each other may be referred to as a folded state of the electronic device 101 . In the folded state, the second surface of the first portion 210 and the fourth surface of the second portion 220 may contact each other. In the folded state, the first surface of the first portion 210 and the third surface of the second portion 220 may face opposite directions. For example, in the folded state, a front view of the electronic device 101 may correspond to a display disposed on the first surface of the first part 210 . In the folded state, a rear view of the electronic device 101 may correspond to a display disposed on the third surface of the second part 220 . In various embodiments, the first portion 210 and the second portion 220 may substantially overlap or overlap each other.
다양한 실시예들에 따라, 제1 부분(210)의 상기 제1 면과 제2 부분(220)의 상기 제3 면은 하나의 면(surface)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 상기 펼침 상태인 경우, 상기 제1 면과 상기 제3 면은 디스플레이(미도시)가 배치되는 면을 형성할 수 있다. 상기 디스플레이가 배치되는 면은, 전자 장치(101)의 전면(front surface)으로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제1 부분(210)의 상기 제2 면과 제2 부분(220)의 상기 제4 면은, 다른 하나의 면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 상기 펼침 상태인 경우, 상기 제2 면과 상기 제4 면은 상기 디스플레이(미도시)가 배치되는 면과 반대 방향을 향하는 다른 하나의 면을 형성할 수 있다. 상기 다른 하나의 면은, 전자 장치(101)의 후면(rear surface)으로 지칭될 수 있다. 전자 장치(101)가 상기 펼침에 상응하는 경우, 상기 다른 하나의 면은, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)를 모두 포함할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(213) 및 상기 제4 안테나 모듈(223)은 상기 후면 방향을 향해 빔을 형성하도록 구성될 수 있다. According to various embodiments, the first surface of the first portion 210 and the third surface of the second portion 220 may form a single surface. For example, when the electronic device 101 is in the unfolded state, the first surface and the third surface may form a surface on which a display (not shown) is disposed. The surface on which the display is disposed may be referred to as a front surface of the electronic device 101 . According to various embodiments, the second surface of the first portion 210 and the fourth surface of the second portion 220 may form another surface. For example, when the electronic device 101 is in the unfolded state, the second surface and the fourth surface may form another surface facing a direction opposite to a surface on which the display (not shown) is disposed. . The other surface may be referred to as a rear surface of the electronic device 101 . When the electronic device 101 corresponds to the unfolding, the other surface may include both the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 . The third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may be configured to form a beam toward the rear direction.
다양한 실시예들에 따라, 제3 부분(230)은 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 센서는, 전자 장치(101)의 상태를 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 센서는, 스위치를 포함하고, 힌지(hinge)에 배치될 수 있는 센서를 포함할 수 있다. 상기 스위치는, 전자 장치(101)가 펼쳐진 경우, 개방(open)되고, 전자 장치(101)가 접힌 경우, 단락(short)되도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 센서는, 상기 스위치가 단락됨에 응답하여, 프로세서(120)에게 제어 신호를 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 제어 신호를 송신한 경우, 전자 장치(101)가 접힌 상태임을 식별할 수 있다.According to various embodiments, the third part 230 may include at least one sensor. The at least one sensor may be configured to detect a state of the electronic device 101 . For example, the at least one sensor may include a sensor that may include a switch and may be disposed on a hinge. The switch may be configured to be opened when the electronic device 101 is unfolded and to be shorted when the electronic device 101 is folded. The at least one sensor may transmit a control signal to the processor 120 in response to the switch being short-circuited. When the control signal is transmitted, the processor 120 may identify that the electronic device 101 is in a folded state.
다른 예를 들어, 상기 적어도 하나의 센서는, 마그네틱(magnetic) 센서를 포함할 수 있다. 상기 마그네틱 센서는, 제1 부분(210) 및 제2 부분(220)에 각각 배치될 수 있다. 상기 마그네틱 센서는, 제3 부분(230)을 기준으로, 전자 장치(101)가 접히는 경우 마주보도록 제1 부분(210) 및 제2 부분(220)에 각각 배치될 수 있다. 상기 마그네틱 센서는, 전자 장치(101)가 접히는 경우, 제1 부분(210)에 배치되는 마그네틱 센서와 제2 부분(220)에 배치되는 자석 사이에 발생되는 자기력을 검출하고, 상기 자기력에 대한 정보를 프로세서(120)에게 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 마그네틱 센서로부터 획득된 자기력과 관련된 센서 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)의 접힘 상태 또는 펼침 상태를 식별할 수 있다. As another example, the at least one sensor may include a magnetic sensor. The magnetic sensor may be disposed in the first part 210 and the second part 220 , respectively. The magnetic sensor may be disposed on the first part 210 and the second part 220 to face each other when the electronic device 101 is folded with respect to the third part 230 . The magnetic sensor detects a magnetic force generated between the magnetic sensor disposed in the first part 210 and a magnet disposed in the second part 220 when the electronic device 101 is folded, and information on the magnetic force may be transmitted to the processor 120 . The processor 120 may identify a folded state or an unfolded state of the electronic device 101 based on sensor data related to the magnetic force obtained from the magnetic sensor.
전술한 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 센서는, 상기 스위치를 포함하고, 상기 힌지에 배치될 수 있는 센서 및 마그네틱 센서를 포함하는 것으로 기재되었지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 적어도 하나의 센서는, 전자 장치(101)의 외관의 변형을 검출하기 위한 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 센서는, 6축(six component) 센서를 포함할 수 있다.In the above-described embodiments, the at least one sensor includes the switch, and has been described as including a sensor and a magnetic sensor that may be disposed on the hinge, but is not limited thereto. The at least one sensor may include a plurality of sensors for detecting a change in the appearance of the electronic device 101 . For example, the at least one sensor may include a six-axis (six component) sensor.
다양한 실시예들에서, 제1 부분(210)은 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면을 포함할 수 있다. 제1 부분(210)은 제1 안테나 모듈(211) 및 제3 안테나 모듈(213)을 포함할 수 있다. 전술한 실시예에 따라, 제1 안테나 모듈(211) 및 제3 안테나 모듈(213)은 각각 독립적인 안테나 모듈에 상응하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(211) 및 제3 안테나 모듈(213)은 하나의 안테나 모듈(module)로 통합되도록 배치될 수 있다.In various embodiments, the first portion 210 may include a first side and a second side facing away from the first side. The first part 210 may include a first antenna module 211 and a third antenna module 213 . According to the above-described embodiment, the first antenna module 211 and the third antenna module 213 are illustrated as corresponding to each independent antenna module, but is not limited thereto. For example, the first antenna module 211 and the third antenna module 213 may be arranged to be integrated into one antenna module.
다양한 실시예들에서, 제1 부분(210)의 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 부분(220)의 제2 안테나 모듈(221)은 전자 장치(101)의 측면을 향해 빔을 형성하도록 구성될 수 있다. 상기 측면을 향해 빔을 형성하도록 구성되는 안테나 모듈은, 측면 안테나로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)은 다수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 다수의 안테나 엘리먼트들 각각은, 다이폴(dipole) 안테나에 상응할 수 있다. 상기 다수의 안테나 엘리먼트들 각각은, 다이폴(dipole) 안테나와 패치(patch) 안테나를 각각 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221) 각각은, 1x4 안테나 모듈에 상응할 수 있다. 상기 1x4 안테나 모듈은, 전자 장치(101)의 하우징의 측면을 따라, 일렬로(in line) 배열되는 4개의 다이폴 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 1x4 안테나 모듈은, 다이폴 안테나와 패치 안테나가 결합된 4개의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다.In various embodiments, the first antenna module 211 of the first portion 210 and the second antenna module 221 of the second portion 220 are configured to form a beam toward the side of the electronic device 101 . can be An antenna module configured to form a beam toward the side may be referred to as a side antenna. According to various embodiments, the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may include a plurality of antenna elements. Each of the plurality of antenna elements may correspond to a dipole antenna. Each of the plurality of antenna elements may include a dipole antenna and a patch antenna, respectively. For example, each of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may correspond to a 1x4 antenna module. The 1x4 antenna module may include four dipole antenna elements arranged in line along a side surface of the housing of the electronic device 101 . The 1x4 antenna module may include four antenna elements in which a dipole antenna and a patch antenna are combined.
다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)은 전자 장치(101)의 후면(rear surface)을 향해 빔을 형성하도록 구성될 수 있다. 상기 후면은, 전자 장치(101)의 펼침 상태에서, 디스플레이가 노출되는 전면과 반대 방향을 향하는 면을 지칭할 수 있다. 상기 후면을 향해 빔을 형성하도록 구성되는 안테나 모듈은, 후면 안테나로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)은 다수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 다수의 안테나 엘리먼트들 각각은, 패치(patch) 안테나에 상응할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223) 각각은, 4x4 안테나 모듈에 상응할 수 있다. 상기 4x4 안테나 모듈은, 전자 장치(101)의 하우징(미도시)의 일정 영역에 전자 장치(101)의 후면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 일정 영역은 전자 장치(101)의 코너(corner) 영역에 상응할 수 있다. In various embodiments, the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may be configured to form beams toward a rear surface of the electronic device 101 . The rear surface may refer to a surface facing in a direction opposite to the front surface to which the display is exposed in the unfolded state of the electronic device 101 . The antenna module configured to form a beam toward the rear surface may be referred to as a rear surface antenna. According to various embodiments, the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may include a plurality of antenna elements. Each of the plurality of antenna elements may correspond to a patch antenna. For example, each of the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may correspond to a 4x4 antenna module. The 4x4 antenna module may be disposed in a predetermined area of a housing (not shown) of the electronic device 101 to face the rear surface of the electronic device 101 . For example, the predetermined area may correspond to a corner area of the electronic device 101 .
전술한 실시예들에서, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)은 다수의 다이폴 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 모듈에 상응하고, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)은 다수의 패치 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 모듈에 상응하는 것으로 기재되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 안테나 모듈(211) 내지 제4 안테나 모듈(223)은 다수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 안테나 모듈(211) 내지 제4 안테나 모듈(223)은 각각 MxN 안테나 모듈(여기서, M, N은 양수일 수 있다)에 상응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 측면을 향하여 빔을 형성하도록 구성되는 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221) 각각은, 1x4 안테나 모듈, 1x8 안테나 모듈 중 하나에 상응할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)의 후면을 향하여 빔을 형성하도록 구성되는 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223) 각각은, 2x2 안테나 모듈, 2x4 안테나 모듈, 4x4 안테나 모듈, 8x8 안테나 모듈 중 하나에 상응할 수 있다. In the above-described embodiments, the first antenna module 211 and the second antenna module 221 correspond to an antenna module including a plurality of dipole antenna elements, and the third antenna module 213 and the fourth antenna module ( 223) has been described as corresponding to an antenna module including a plurality of patch antenna elements, but is not limited thereto. The first antenna module 211 to the fourth antenna module 223 may include a plurality of antenna elements. In various embodiments, the first antenna module 211 to the fourth antenna module 223 may each correspond to an MxN antenna module (where M and N may be positive numbers). For example, each of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 configured to form a beam toward the side of the electronic device 101 may correspond to one of a 1x4 antenna module and a 1x8 antenna module. have. As another example, each of the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 configured to form a beam toward the rear of the electronic device 101 is a 2x2 antenna module, a 2x4 antenna module, a 4x4 antenna module, It may correspond to one of the 8x8 antenna modules.
도 3은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성을 도시한다.3 illustrates a functional configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320), 통신 모듈(330), 프로세서(340) 및 멀티스위치(350)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 통신 모듈(330)은 통신 회로일 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 101 may include a first antenna module 310 , a second antenna module 320 , a communication module 330 , a processor 340 , and a multi-switch 350 . . According to various embodiments, the communication module 330 may be a communication circuit.
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(310)은 제1 RF IC(radio frequency integrated circuit)(313)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(310)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같은 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module 310 may include a first radio frequency integrated circuit (RF IC) 313 . The first antenna module 310 may include a plurality of antenna elements as shown in FIGS. 2A and 2B .
다양한 실시예들에 따라, 제2 안테나 모듈(320)은 제2 RF IC(323)를 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(320)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같은 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second antenna module 320 may include a second RF IC 323 . The second antenna module 320 may include a plurality of antenna elements as shown in FIGS. 2A and 2B .
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(310)은 외부 신호를 수신하고, 주파수 대역을 변환할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(310)은 복수개의 안테나 엘리먼트들을 이용하여, 상기 외부 신호를 수신할 수 있다. 제1 안테나 모듈(310)은 외부 신호를 수신하기 위한 수신 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제1 RF IC(313)는 상기 수신된 외부 신호의 주파수 대역을 변환할 수 있다. 예를 들어, 제1 RF IC(313)는 고주파 대역의 상기 외부 신호를 수신하고, 상기 고주파 대역을 중간 주파수(intermediate frequency, IF) 대역으로 변환할 수 있다. 제1 RF IC(313)는 상기 중간 주파수 대역으로 변환된 상기 외부 신호를, 통신 모듈(330)에 송신할 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module 310 may receive an external signal and convert a frequency band. According to various embodiments, the first antenna module 310 may receive the external signal using a plurality of antenna elements. The first antenna module 310 may form a reception beam for receiving an external signal. According to various embodiments, the first RF IC 313 may convert the frequency band of the received external signal. For example, the first RF IC 313 may receive the external signal of a high frequency band and convert the high frequency band into an intermediate frequency (IF) band. The first RF IC 313 may transmit the external signal converted to the intermediate frequency band to the communication module 330 .
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(310)은 프로세서(340) 및 통신 모듈(330)이 배치되는 메인 PCB(미도시)와 구별되는 별도의 PCB(미도시)에 배치될 수 있다. 상기 별도의 PCB는 제1 PCB로 지칭될 수 있다. 제1 안테나 모듈(310)이 배치되는 상기 제1 PCB와 상기 메인 PCB는 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결 부재는, 동축 케이블(coaxial cable) 또는 FPCB(flexible PCB)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module 310 may be disposed on a separate PCB (not shown) different from the main PCB (not shown) on which the processor 340 and the communication module 330 are disposed. The separate PCB may be referred to as a first PCB. The first PCB on which the first antenna module 310 is disposed and the main PCB may be electrically connected to each other through a connection member. The connection member may include a coaxial cable or a flexible PCB (FPCB).
다양한 실시예들에 따라, 제2 안테나 모듈(320)은 외부 신호를 수신하고, 주파수 대역을 변환할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제2 안테나 모듈(320)은 복수개의 안테나 엘리먼트들을 이용하여, 상기 외부 신호를 수신할 수 있다. 제2 안테나 모듈(320)은 외부 신호를 수신하기 위한 수신 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 제2 RF IC(323)는 상기 수신된 외부 신호의 주파수 대역을 변환할 수 있다. 예를 들어, 제2 RF IC(323)는 고주파 대역의 상기 외부 신호를 수신하고, 상기 고주파 대역의 주파수를 중간 주파수 대역으로 변환할 수 있다. 제2 RF IC(323)는 상기 중간 주파수 대역으로 변환된 상기 외부 신호를, 통신 모듈(330)에 송신할 수 있다.According to various embodiments, the second antenna module 320 may receive an external signal and convert a frequency band. According to various embodiments, the second antenna module 320 may receive the external signal using a plurality of antenna elements. The second antenna module 320 may form a reception beam for receiving an external signal. According to various embodiments, the second RF IC 323 may convert the frequency band of the received external signal. For example, the second RF IC 323 may receive the external signal of the high frequency band and convert the frequency of the high frequency band into an intermediate frequency band. The second RF IC 323 may transmit the external signal converted to the intermediate frequency band to the communication module 330 .
다양한 실시예들에 따라, 제2 안테나 모듈(320)은 상기 메인 PCB(미도시)와 구별되는 별도의 PCB(미도시)에 배치될 수 있다. 상기 별도의 PCB는 제2 PCB로 지칭될 수 있다. 제2 안테나 모듈(320)이 배치되는 상기 제2 PCB와 상기 메인 PCB는 상기 동축 케이블 또는 상기 FPCB를 포함하는 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the second antenna module 320 may be disposed on a separate PCB (not shown) different from the main PCB (not shown). The separate PCB may be referred to as a second PCB. The second PCB on which the second antenna module 320 is disposed and the main PCB may be electrically connected to each other through the coaxial cable or a connection member including the FPCB.
다양한 실시예들에 따라, 통신 모듈(330)은 무선 모뎀(331) 및 IF IC(333)를 포함할 수 있다. 무선 모뎀(331)은 IF IC(333)와 데이터를 송수신할 수 있다. 무선 모뎀(331)은 5G 모뎀, 통신 프로세서(communication processor, CP)를 포함한 다양한 용어들로 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따라, 무선 모뎀(331)은 IF IC(333)에 DAC(digital to analog conversion) 신호를 송신할 수 있다. 상기 DAC 신호는, 프로세서(340)로부터 무선 모뎀(331)에게 전송된 디지털 신호가 아날로그 신호로 변환된 신호에 상응할 수 있다. 상기 변환된 아날로그 신호는, 기저대역(baseband) 주파수의 신호에 상응할 수 있다. 일 실시예에 따라, 무선 모뎀(331)은 프로세서(340)에게 ADC(analog to digital conversion) 신호를 송신할 수 있다. 상기 ADC 신호는, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))로부터 수신된 아날로그 신호의 주파수를 하향 변환한 신호를 IF IC(333)로부터 수신하고, 상기 수신된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한 신호에 상응할 수 있다. According to various embodiments, the communication module 330 may include a wireless modem 331 and an IF IC 333 . The wireless modem 331 may transmit/receive data to and from the IF IC 333 . The wireless modem 331 may be referred to by various terms including a 5G modem and a communication processor (CP). According to an embodiment, the wireless modem 331 may transmit a digital to analog conversion (DAC) signal to the IF IC 333 . The DAC signal may correspond to a signal converted from a digital signal transmitted from the processor 340 to the wireless modem 331 into an analog signal. The converted analog signal may correspond to a signal of a baseband frequency. According to an embodiment, the wireless modem 331 may transmit an analog to digital conversion (ADC) signal to the processor 340 . The ADC signal is a signal obtained by down-converting the frequency of an analog signal received from an external electronic device (eg, the electronic device 102 ) from the IF IC 333 , and converting the received analog signal into a digital signal. It may correspond to a signal.
다양한 실시예들에 따라, IF IC(333)는 주파수 대역을 변환하고, 무선 모뎀(331)과 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, IF IC(333)는 제1 RF IC(313) 또는 제2 RF IC(323)로부터 중간 주파수 대역으로 하향 변환된 신호를 수신하고, 상기 수신된 신호를 기저대역 주파수로 하향 변환할 수 있다. 다른 예를 들어, IF IC(333)는 무선 모뎀(331)으로부터 기저대역 신호를 수신하고, 상기 수신된 기저대역 신호의 주파수 대역을 상기 중간 주파수 대역으로 상향 변환할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 무선 모뎀(331) 및 IF IC(333)는 하나의 모듈로 통합(integrated)될 수 있다. 예를 들어, 무선 모뎀(331) 및 IF IC(333)는 메인 PCB(미도시)에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the IF IC 333 may convert a frequency band and transmit/receive a signal to/from the wireless modem 331 . For example, the IF IC 333 may receive a signal down-converted to an intermediate frequency band from the first RF IC 313 or the second RF IC 323 and down-convert the received signal to a baseband frequency. can As another example, the IF IC 333 may receive a baseband signal from the wireless modem 331 and up-convert a frequency band of the received baseband signal to the intermediate frequency band. According to various embodiments, the wireless modem 331 and the IF IC 333 may be integrated into one module. For example, the wireless modem 331 and the IF IC 333 may be disposed on a main PCB (not shown).
전술한 실시예들에서 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(310) 및 제2 안테나 모듈(320)만을 포함하는 것으로 기재되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)는 제3 안테나 모듈(360)을 더 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 상기 제3 안테나 모듈은, 점선으로 표시된 구성에 상응할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 안테나 모듈은 도 2a 및 도 2b에 도시된 제3 안테나 모듈(213) 또는 제4 안테나 모듈(223)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 안테나 모듈(310) 및 제2 안테나 모듈(320)은 전자 장치(101)의 측면에 배치될 수 있고, 상기 제3 안테나 모듈 및 상기 제4 안테나 모듈 각각은, 전자 장치(101)의 후면에 배치될 수 있다. Although it has been described that the electronic device 101 includes only the first antenna module 310 and the second antenna module 320 in the above-described embodiments, the present invention is not limited thereto. According to various embodiments, the electronic device 101 may further include a third antenna module 360 . Referring to FIG. 3 , the third antenna module may correspond to a configuration indicated by a dotted line. For example, the third antenna module may include the third antenna module 213 or the fourth antenna module 223 illustrated in FIGS. 2A and 2B . In various embodiments, the first antenna module 310 and the second antenna module 320 may be disposed on a side surface of the electronic device 101 , and each of the third antenna module and the fourth antenna module is an electronic device. It may be disposed on the back of the device 101 .
다양한 실시예들에 따라, 통신 모듈(330)은 멀티 스위치(350)를 통해 상기 제1 안테나 모듈(310) 및 제2 안테나 모듈(320)로 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, IF IC(333)는 무선 모뎀(331)으로부터 수신한 기저대역 신호를 중간 주파수 대역으로 상향 변환하고 상기 중간 주파수 대역 신호를 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320)로 전송할 수 있다. According to various embodiments, the communication module 330 may transmit a signal to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 through the multi-switch 350 . For example, the IF IC 333 up-converts the baseband signal received from the wireless modem 331 into an intermediate frequency band, and converts the intermediate frequency band signal to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 . can be sent to
다양한 실시예들에 따라, 프로세서(340)(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 전자 장치의 상태 변화에 따라 상기 멀티 스위치(350)를 제어하여 상기 통신 모듈(330)로부터 상기 제1 안테나 모듈(310)과 상기 제2 안테나 모듈(320)로 송신되는 신호 라인을 제어할 수 있다. 한편, 상기 멀티 스위치(350)는 통신 모듈(330)과 별개의 구성으로 도시되었으나 이에 한정되지 않으며 예를 들면 상기 멀티 스위치(350)는 상기 통신 모듈(330)(예: 도 1의 통신 모듈(190))에 통합되어 구현될 수 있다. According to various embodiments, the processor 340 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) controls the multi-switch 350 according to a change in the state of the electronic device so that the first Signal lines transmitted to the antenna module 310 and the second antenna module 320 may be controlled. On the other hand, the multi-switch 350 is shown as a separate configuration from the communication module 330, but is not limited thereto. For example, the multi-switch 350 is the communication module 330 (eg, the communication module ( 190)) can be integrated and implemented.
도 4a 내지 도 4c는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 멀티 스위치와 통신 모듈 및 안테나 모듈의 구성을 도시한다.4A to 4C illustrate configurations of a multi-switch, a communication module, and an antenna module according to various embodiments of the present invention.
다양한 실시예들에 따라, 무선 모뎀(331)은 송신 신호를 IF IC(333)에게 전송할 수 있다. 상기 송신 신호는, DAC 신호에 상응할 수 있다. 상기 DAC 신호는, 무선 모뎀(331)이 프로세서(340)로부터 수신한 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환한 신호에 상응할 수 있다.According to various embodiments, the wireless modem 331 may transmit a transmission signal to the IF IC 333 . The transmission signal may correspond to a DAC signal. The DAC signal may correspond to a signal obtained by converting a digital signal received from the processor 340 by the wireless modem 331 into an analog signal.
다양한 실시예들에 따라, IF IC(333)는 무선 모뎀(331)으로부터 DAC 신호를 수신하고, 수신된 신호의 주파수 대역을 상향 변환할 수 있다. IF IC(333)는 무선 모뎀(331)으로부터 제어 신호를 수신하고, 상기 DAC 신호의 이득을 조절하고 주파수 변환을 수행할 수 있다. 상기 DAC 신호는, 기저대역 주파수에서 중간 주파수 대역으로 상향 변환될 수 있으며, 상향 변환된 신호의 이득을 조절하여 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320) 및 제3 안테나 모듈(360)을 포함하는 다수의 RF IC들 중 적어도 하나의 RF IC를 선택하고, 상기 선택된 RF IC에게 출력 신호를 전달할 수 있다. According to various embodiments, the IF IC 333 may receive a DAC signal from the wireless modem 331 and up-convert a frequency band of the received signal. The IF IC 333 may receive a control signal from the wireless modem 331 , adjust a gain of the DAC signal, and perform frequency conversion. The DAC signal may be up-converted from a baseband frequency to an intermediate frequency band, and the first antenna module 310 , the second antenna module 320 , and the third antenna module 360 may adjust the gain of the up-converted signal. ) may be selected from among a plurality of RF ICs including, and an output signal may be transmitted to the selected RF IC.
다양한 실시예들에 따라, 멀티 스위치(350)는, 신호의 송수신을 위한 스위칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, TDMA(time division multiple access) 방식의 경우, 신호의 송수신은 동시에 수행될 수 없기 때문에, 송신 신호를 위한 경로 및 수신 신호를 위한 경로간에 스위칭이 필요할 수 있다.According to various embodiments, the multi-switch 350 may perform switching for signal transmission/reception. For example, in the case of a time division multiple access (TDMA) scheme, since transmission and reception of signals cannot be performed simultaneously, it may be necessary to switch between a path for a transmission signal and a path for a reception signal.
다양한 실시예들에 따라, 멀티 스위치(350)는, 전자 장치(101)의 상태에 따라 상기 제1 안테나 모듈(310)과 상기 제2 안테나 모듈(320)을 하나의 안테나 모듈로서 또는 별개의 안테나 모듈로서 각각 동작시키기 위해 통신 모듈(330)과 각각의 안테나 모듈 간의 송수신 신호를 위한 경로간의 스위칭을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the multi switch 350 uses the first antenna module 310 and the second antenna module 320 as one antenna module or as separate antennas according to the state of the electronic device 101 . In order to operate as a module, switching between paths for a transmission/reception signal between the communication module 330 and each antenna module may be performed.
다양한 실시예들에 따라, 멀티 스위치(350)는 IF IC(333)와 연결된 제1 신호선(411)과 제3 신호선(413) 및 이들로부터 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320)로 전달되는 신호를 위한 제5 신호선(421)과 제7 신호선(423)을 상호 단락(short) 또는 개방(open)시키기 위한 제1 신호단(411-1)과 제5 신호단(421-1) 및 제3 신호단(413-1)과 제 7 신호단(423-1)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the multi switch 350 includes a first signal line 411 and a third signal line 413 connected to the IF IC 333 and a first antenna module 310 and a second antenna module 320 therefrom. ), the first signal terminal 411-1 and the fifth signal terminal 421 for mutually shorting or opening the fifth signal line 421 and the seventh signal line 423 for a signal transmitted to 1) and a third signal terminal 413 - 1 and a seventh signal terminal 423 - 1 may be included.
다양한 실시예들에 따라, 멀티 스위치(350)는 IF IC(333)와 연결된 제2 신호선(412)과 제4 신호선(414) 및 이들로부터 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320)로 전달되는 신호를 위한 제6 신호선(422)과 제8 신호선(424)을 상호 단락 또는 도통하기 위한 제2 신호단(412-1)과 제6 신호단(422-1) 및 제4 신호단(414-1)과 제 8 신호단(424-1)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the multi-switch 350 includes a second signal line 412 and a fourth signal line 414 connected to the IF IC 333 , and a first antenna module 310 and a second antenna module 320 therefrom. ), the second signal terminal 412-1, the sixth signal terminal 422-1, and the fourth signal for shorting or conducting the sixth signal line 422 and the eighth signal line 424 for a signal transmitted to It may include a stage 414-1 and an eighth signal stage 424-1.
도 4b는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 접힘 상태에 따른 멀티 스위치의 동작을 도시한다.4B illustrates an operation of a multi-switch according to a folded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예들에 따라, 프로세서(340)는 전자 장치(101)의 접힘 상태에 따라 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320) 및 제3 안테나 모듈(360)을 포함하는 다수의 RF IC들 중 적어도 하나의 RF IC를 선택하여 상기 통신 모듈(330)의 IF IC(333)의 출력 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태로 인식된 경우 상기 프로세서(340)는 상기 멀티 스위치(350)를 제어하여 상기 제1 안테나 모듈(310)과 상기 제2 안테나 모듈(320)에게 동일한 상기 IF IC(333)의 출력 신호를 전달하도록 할 수 있다. 이 경우, 프로세서(340)는 상기 제1 안테나 모듈(310)과 상기 제2 안테나 모듈(320)이 하나의 안테나 모듈로서 동작할 수 있도록, 메모리(130)로부터 로드된 동일한 코드북(code book) 정보에 기초하여 생성되고 통신 모듈(330)에 의해 중간 주파수 대역으로 상향 변환된 출력 신호를 상기 제1 안테나 모듈(310)과 상기 제2 안테나 모듈(320)에 공통으로 전달하도록 할 수 있다. 예를 들면, 멀티 스위치(350)는 제1 신호단(411-1)과 제5 신호단(421-1) 사이의 스위치를 닫고 상기 제5 신호단(421-1)과 제7 신호단(423-1) 사이의 스위치를 닫음으로써, 상기 IF IC(333)로부터 제1 신호선(411)을 통해 출력되는 신호가 상기 제1 신호단(411-1)을 거쳐 상기 제5 신호단(421-1) 및 상기 제7 신호단(423-1)을 각각 통과하여 제5 신호선(421) 및 제7 신호선(423)을 통해 상기 제1 안테나 모듈(310) 및 상기 제2 안테나 모듈(320)로 전달되도록 할 수 있다. 이 경우, 제3 신호단(413-1)과 제7 신호단(423-1) 사이의 스위치는 개방하여 제3 신호선(413)과 제7 신호선(423)에는 신호가 흐르지 않도록 할 수 있다. 예를 들면, 멀티 스위치(350)는 제2 신호단(412-1)과 제6 신호단(422-1) 사이의 스위치를 닫고 상기 제6 신호단(422-1)과 제8 신호단(424-1) 사이의 스위치를 닫음으로써, 상기 IF IC(333)로부터 제2 신호선(412)을 통해 출력되는 신호가 상기 제2 신호단(412-1)을 거쳐 상기 제6 신호단(422-1) 및 상기 제8 신호단(424-1)을 각각 통과하여 제6 신호선(422) 및 제8 신호선(424)을 통해 상기 제1 안테나 모듈(310) 및 상기 제2 안테나 모듈(320)로 전달되도록 할 수 있다. 이 경우, 제4 신호단(414-1)과 제8 신호단(424-1) 사이의 스위치는 개방하여 제4 신호선(414)과 제8 신호선(424)에는 신호가 흐르지 않도록 할 수 있다.According to various embodiments, the processor 340 includes a plurality of first antenna modules 310 , second antenna modules 320 , and third antenna modules 360 according to the folded state of the electronic device 101 . An output signal of the IF IC 333 of the communication module 330 may be transmitted by selecting at least one RF IC from among the RF ICs. For example, when it is recognized that the electronic device 101 is in a folded state, the processor 340 controls the multi-switch 350 to provide the same to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 . The output signal of the IF IC 333 may be transmitted. In this case, the processor 340 performs the same code book information loaded from the memory 130 so that the first antenna module 310 and the second antenna module 320 can operate as one antenna module. An output signal generated based on , and up-converted to an intermediate frequency band by the communication module 330 may be transmitted in common to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 . For example, the multi-switch 350 closes the switch between the first signal terminal 411-1 and the fifth signal terminal 421-1, and the fifth signal terminal 421-1 and the seventh signal terminal ( 423-1), the signal output from the IF IC 333 through the first signal line 411 passes through the first signal terminal 411-1 to the fifth signal terminal 421 1) and the seventh signal terminal 423-1, respectively, to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 through a fifth signal line 421 and a seventh signal line 423. can be transmitted. In this case, the switch between the third signal terminal 413 - 1 and the seventh signal terminal 423 - 1 is opened to prevent a signal from flowing through the third signal line 413 and the seventh signal line 423 . For example, the multi-switch 350 closes the switch between the second signal terminal 412-1 and the sixth signal terminal 422-1, and the sixth signal terminal 422-1 and the eighth signal terminal (422-1). 424-1), the signal output from the IF IC 333 through the second signal line 412 passes through the second signal terminal 412-1 to the sixth signal terminal 422- 1) and the eighth signal terminal 424-1, respectively, to the first antenna module 310 and the second antenna module 320 through the sixth signal line 422 and the eighth signal line 424. can be transmitted. In this case, the switch between the fourth signal terminal 414 - 1 and the eighth signal terminal 424 - 1 may be opened to prevent a signal from flowing through the fourth signal line 414 and the eighth signal line 424 .
다양한 실시예들에 따라, 하나의 안테나 모듈로서 동작한다는 것은 동일한 신호를 복수의 안테나 엘리먼트에서 전달하는 것을 의미 할 수 있다. 예를 들어, 동일한 신호를 위상을 다르게 하여, 물리적으로는 분리되어 있는 각각의 안테나 모듈 내에 위치하는 각각의 안테나 엘리먼트에 전달하는 것을 의미 할 수 있다. According to various embodiments, operating as one antenna module may mean transmitting the same signal from a plurality of antenna elements. For example, it may mean transmitting the same signal to each antenna element located in each antenna module that is physically separated by changing the phase.
도 4c는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 펼침 상태에 따른 멀티 스위치의 동작을 도시한다. 4C illustrates an operation of a multi-switch according to an unfolded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
다양한 실시예들에 따라, 프로세서(340)는 전자 장치(101)의 펼침 상태에 따라 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320) 및 제3 안테나 모듈(360)을 포함하는 다수의 RF IC들 중 적어도 하나의 RF IC를 선택하여 상기 통신 모듈(3330)의 IF IC(333)의 출력 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어 상기 전자 장치(101)가 펼침 상태로 인식된 경우 상기 프로세서(340)는 상기 멀티 스위치(350)를 제어하여 상기 제1 안테나 모듈(310)과 상기 제2 안테나 모듈(320)에게 각각 별개의 상기 IF IC(333)의 출력 신호를 전달하도록 할 수 있다. 이 경우, 프로세서(340)는 메모리(130)로부터 로드된 별개의 코드북(code book) 정보에 기초하여 생성되고 통신 모듈(330)에 의해 중간 주파수 대역으로 상향 변환된 별개의 출력 신호를 상기 제1 안테나 모듈(310)과 상기 제2 안테나 모듈(320)에 각각 전달되도록 할 수 있다. 예를 들면, 멀티 스위치(350)는 제1 신호단(411-1)과 제5 신호단(421-1) 사이의 스위치를 닫고 상기 제5 신호단(421-1)과 제7 신호단(423-1) 사이의 스위치를 개방하여, 상기 IF IC(333)로부터 제1 신호선(411)을 통해 출력되는 신호가 상기 제1 신호단(411-1)을 거쳐 상기 제5 신호단(421-1)을 통과하여 제5 신호선(421)을 통해 상기 제1 안테나 모듈(310)로 전달되도록 할 수 있다. 이 경우, 예를 들면, 멀티 스위치(350)는 제3 신호단(413-1)과 제7 신호단(423-1) 사이의 스위치를 닫아, 상기 IF IC(333)로부터 제3 신호선(413)을 통해 출력되는 신호가 상기 제3 신호단(413-1)을 거쳐 상기 제7 신호단(423-1)을 통과하여 제6 신호선(423)을 통해 상기 제2 안테나 모듈(320)로 전달되도록 할 수 있다. 예를 들면, 멀티 스위치(350)는 제2 신호단(412-1)과 제6 신호단(422-1) 사이의 스위치를 닫고 상기 제6 신호단(422-1)과 제8 신호단(424-1) 사이의 스위치를 개방함으로써, 상기 IF IC(333)로부터 제2 신호선(412)을 통해 출력되는 신호가 상기 제2 신호단(412-1)과 상기 제6 신호단(422-1)을 각각 통과하여 제6 신호선(422)을 통해 상기 제1 안테나 모듈(310)로 전달되도록 할 수 있다. 이 경우, 예를 들면, 멀티 스위치(350)는 제4 신호단(414-1)과 제8 신호단(424-1) 사이의 스위치를 닫아, 상기 IF IC(333)로부터 제4 신호선(414)을 통해 출력되는 신호가 상기 제4 신호단(414-1)을 거쳐 상기 제8 신호단(424-1)을 통과하여 제8 신호선(424)을 통해 상기 제2 안테나 모듈(320)로 전달되도록 할 수 있다.According to various embodiments, the processor 340 may include a plurality of first antenna modules 310 , second antenna modules 320 , and third antenna modules 360 according to the unfolded state of the electronic device 101 . An output signal of the IF IC 333 of the communication module 3330 may be transmitted by selecting at least one RF IC from among the RF ICs. For example, when the electronic device 101 is recognized in the unfolded state, the processor 340 controls the multi-switch 350 to send the first antenna module 310 and the second antenna module 320 respectively. The output signal of the separate IF IC 333 may be transmitted. In this case, the processor 340 generates a separate output signal generated based on separate code book information loaded from the memory 130 and up-converted to an intermediate frequency band by the communication module 330 to the first It may be transmitted to the antenna module 310 and the second antenna module 320 , respectively. For example, the multi-switch 350 closes the switch between the first signal terminal 411-1 and the fifth signal terminal 421-1, and the fifth signal terminal 421-1 and the seventh signal terminal ( 423-1), the signal output from the IF IC 333 through the first signal line 411 passes through the first signal terminal 411-1 to the fifth signal terminal 421 1) and may be transmitted to the first antenna module 310 through the fifth signal line 421 . In this case, for example, the multi-switch 350 closes the switch between the third signal terminal 413-1 and the seventh signal terminal 423-1, and the third signal line 413 from the IF IC 333 ) passes through the third signal terminal 413-1, the seventh signal terminal 423-1, and is transmitted to the second antenna module 320 through a sixth signal line 423. can make it happen For example, the multi-switch 350 closes the switch between the second signal terminal 412-1 and the sixth signal terminal 422-1, and the sixth signal terminal 422-1 and the eighth signal terminal (422-1). 424-1), the signal output from the IF IC 333 through the second signal line 412 is transmitted between the second signal terminal 412-1 and the sixth signal terminal 422-1. ) and may be transmitted to the first antenna module 310 through the sixth signal line 422 . In this case, for example, the multi-switch 350 closes the switch between the fourth signal terminal 414-1 and the eighth signal terminal 424-1, and the fourth signal line 414 from the IF IC 333 is ), passes through the fourth signal terminal 414-1, passes through the eighth signal terminal 424-1, and is transmitted to the second antenna module 320 through an eighth signal line 424. can make it happen
다양한 실시예들에 따르면, 통신 모듈(330)로부터 출력 신호를 전달받은 제1 안테나 모듈(310), 제2 안테나 모듈(320) 및 제3 안테나 모듈(360)은 신호를 처리하고 안테나 모듈에 포함되는 안테나 엘리먼트의 개수에 상응하는 입력들로 다중화할 수 있으며, 상기 다중화된 신호들은 각각 이득 조절, 위상 조절되어 상이한 위상 지연 값을 가질 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module 310 , the second antenna module 320 , and the third antenna module 360 receiving the output signal from the communication module 330 processes the signal and is included in the antenna module Inputs corresponding to the number of antenna elements may be multiplexed, and the multiplexed signals may have different phase delay values by adjusting the gain and adjusting the phase, respectively.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힘 상태)에 따라 통신 모듈(330)로부터 동일한 출력 신호를 전달받은 제1 안테나 모듈(310) 및 제2 안테나 모듈(320)은 신호를 처리하고 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320)에 포함되는 전체 안테나 엘리먼트의 개수, 예를 들어 제1 안테나 모듈(310)과 제2 안테나 모듈(320)이 각각 4개의 안테나 엘리먼트를 포함하는 경우 전체 안테나 엘리먼트의 개수 8에 상응하는 입력들로 다중화할 수 있으며, 상기 다중화된 신호들은 각각 이득 조절, 위상 조절되어 상이한 위상 지연 값을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module 310 and the second antenna module 320 that have received the same output signal from the communication module 330 according to the state (eg, folded state) of the electronic device 101 are After processing the signal, the number of total antenna elements included in the first antenna module 310 and the second antenna module 320, for example, the first antenna module 310 and the second antenna module 320 is 4 When an antenna element is included, it can be multiplexed to inputs corresponding to the number of 8 total antenna elements, and the multiplexed signals are gain-controlled and phase-controlled, respectively, so that they can have different phase delay values.
도 5는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 동작을 도시한다.5 illustrates an operation of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
도 5를 참조하면, 동작 501에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 접힘 상태인지 판단할 수 있다. Referring to FIG. 5 , in operation 501 , the electronic device 101 according to various embodiments may determine whether the electronic device 101 is in a folded state.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서로부터 전자 장치의 상태(state)를 지시하는 센서 데이터를 획득할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상태는, 접힘 상태 또는 펼침 상태 중 하나의 상태에 상응할 수 있다. 상기 적어도 하나의 센서는, 상기 펼침 상태 또는 상기 접힘 상태를 식별하기 위한 센서 데이터를 획득할 수 있다. 상기 적어도 하나의 센서는, 도 2를 참조하면, 제3 부분(230)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 상기 적어도 하나의 센서는, 스위치를 포함할 수 있으며, 힌지에 배치될 수 있는 센서, 마그네틱 센서, 또는 6축 센서를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 of the electronic device 101 may obtain sensor data indicating a state of the electronic device from at least one sensor. The state of the electronic device 101 may correspond to one of a folded state and an unfolded state. The at least one sensor may acquire sensor data for identifying the unfolded state or the folded state. The at least one sensor may be disposed in at least a partial area of the third part 230 , referring to FIG. 2 . According to various embodiments, the at least one sensor may include a switch, and may include a sensor that may be disposed on a hinge, a magnetic sensor, or a 6-axis sensor.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)의 프로세서(120 또는 340)는 상기 획득된 센서 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)가 상기 펼침 상태 또는 상기 접힘 상태에 상응하는지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 센서는 상기 스위치를 포함할 수 있다. 상기 스위치는, 전자 장치(101)가 접힘 상태인 경우, 단락(short)될 수 있고, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 개방(open)될 수 있다. 프로세서(120 또는 340)는 상기 스위치를 포함하는 센서로부터 신호를 수신한 경우, 상기 스위치가 단락 되었음을 식별할 수 있다. 프로세서(120 또는 340)는 상기 식별에 기반하여, 전자 장치(101)가 접힘 상태에 상응함을 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120 또는 340)는 상기 스위치로부터 상기 신호를 수신하지 않은 경우, 상기 스위치가 개방된 상태임을 식별할 수 있고, 상기 식별에 기반하여, 전자 장치(101)가 펼침 상태에 상응함을 식별할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 or 340 of the electronic device 101 may determine whether the electronic device 101 corresponds to the unfolded state or the folded state based on the acquired sensor data. . According to an embodiment, the at least one sensor may include the switch. The switch may be shorted when the electronic device 101 is in a folded state, and may be opened when the electronic device 101 is in an unfolded state. When receiving a signal from a sensor including the switch, the processor 120 or 340 may identify that the switch is shorted. The processor 120 or 340 may identify that the electronic device 101 corresponds to the folded state based on the identification. As another example, if the processor 120 or 340 does not receive the signal from the switch, it may identify that the switch is in an open state, and based on the identification, the electronic device 101 enters the unfolded state. Correspondence can be identified.
다양한 실시예들에 따라, 프로세서(120 또는 340)는 전자 장치(101)가 상기 접힘 상태에 상응함을 식별한 경우, 동작 503을 수행할 수 있다. 프로세서(120 또는 340)는 전자 장치(101)가 상기 펼침 상태에 상응함을 식별한 경우, 동작 505를 수행할 수 있다.According to various embodiments, when the processor 120 or 340 identifies that the electronic device 101 corresponds to the folded state, operation 503 may be performed. When the processor 120 or 340 identifies that the electronic device 101 corresponds to the unfolded state, the processor 120 or 340 may perform operation 505 .
다양한 실시예들에 따라, 동작 503에서, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)을 하나의 안테나 모듈로 제어하여 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 프로세서(120 또는 340)는, 상기 식별된 접힘 상태에 기반하여, 통신 모듈(330)에게 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 하나의 안테나 모듈로 제어하여 빔을 형성할 것을 지시하는 제어 정보를 송신할 수 있다.According to various embodiments, in operation 503 , the electronic device 101 controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module to form a beam. According to various embodiments, the processor 120 or 340 provides the communication module 330 with the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module based on the identified folded state. It is possible to transmit control information instructing to control to form a beam.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제어 정보는, 코드북(code book) 정보를 포함할 수 있다. 상기 코드북 정보는, 미리 정의된 양자화된(quantized) 채널 벡터들의 집합에 대한 정보로 정의될 수 있다. 상기 코드북 정보는, 빔 북(beam book), 프리코딩 행렬(precoding matrix)을 포함하는 다양한 용어들로 지칭될 수 있다. According to various embodiments, the control information may include code book information. The codebook information may be defined as information on a predefined set of quantized channel vectors. The codebook information may be referred to by various terms including a beam book and a precoding matrix.
다양한 실시예들에 따라, 프로세서(120 또는 340)는, 메모리(예: 도 1의 메모리 (130))에게 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북에 대한 정보를 요청할 수 있다. 메모리(130)는, 상기 접힘 상태 또는 상기 펼침 상태에 상응하는 코드북들을 미리 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예를 들어, 상기 펼침 상태)에서 통신을 수행하는 경우, 제1 안테나 모듈(211 또는 310), 제2 안테나 모듈(221 또는 320), 제3 안테나 모듈(221) 및 제4 안테나 모듈(223)의 동작을 지시하기 위한 코드북을 저장할 수 있다. 다른 예를 들어, 메모리(130)는 전자 장치(101)가 접힌 상태(예를 들어, 상기 접힘 상태)에서 통신을 수행하는 경우, 제1 안테나 모듈(211 또는 310) 내지 제4 안테나 모듈(223)의 동작을 지시하기 위한 코드북을 저장할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 or 340 may request information about the codebook corresponding to the folded state from a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). The memory 130 may store codebooks corresponding to the folded state or the unfolded state in advance. For example, when the memory 130 performs communication in an unfolded state (eg, the unfolded state) of the electronic device 101 , the first antenna module 211 or 310 , the second antenna module 221 or 320), a codebook for instructing operations of the third antenna module 221 and the fourth antenna module 223 may be stored. For another example, when the electronic device 101 performs communication in a folded state (eg, the folded state), the memory 130 may include the first antenna module 211 or 310 to the fourth antenna module 223 . ) can store a codebook for instructing the operation.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)는 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북에 기반하여, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 하나의 안테나 모듈로 제어하여 빔을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북은, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)를 비활성화할 것을 지시하는 정보를 포함할 수 있다. 이는, 전자 장치(101)가 상기 접힘 상태에 상응하는 경우, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)은 빔을 형성할 수 없거나 효율이 낮기 때문일 수 있다. 예를 들어, 상기 접힘 상태의 경우, 제1 부분(210)의 상기 제2 면은, 제2 부분(220)의 제4 면과 마주볼 수 있다. 상기 제2 면에 배치되는 제3 안테나 모듈(213)는 상기 제2 면에 수직하는 방향으로 빔을 형성하는 패치 안테나에 상응할 수 있다. 상기 접힘 상태에서 상기 제2 면에 수직하는 방향은, 상기 제4 면에 의해 블락(block)되므로, 제3 안테나 모듈(213)는 빔을 형성할 수 없을 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 접힘 상태의 경우, 제2 부분의 상기 제4 면은, 제1 부분(210)의 상기 제2 면과 마주볼 수 있다. 상기 제4 면에 배치되는 제4 안테나 모듈(223)은 상기 제4 면에 수직하고, 상기 제3 면과 반대 방향으로 빔을 형성하는 패치 안테나에 상응할 수 있다. 상기 접힘 상태에서, 상기 제4 면에 수직하고, 상기 제3 면과 반대되는 방향은, 상기 제2 면에 의해 블락(block)되므로, 상기 제4 안테나 모듈(223)은 빔을 형성할 수 없을 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module to form a beam based on the codebook corresponding to the folded state. can do. For example, the codebook corresponding to the folded state may include information instructing to deactivate the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 . This may be because, when the electronic device 101 corresponds to the folded state, the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 cannot form a beam or have low efficiency. For example, in the folded state, the second surface of the first portion 210 may face a fourth surface of the second portion 220 . The third antenna module 213 disposed on the second surface may correspond to a patch antenna that forms a beam in a direction perpendicular to the second surface. Since the direction perpendicular to the second surface in the folded state is blocked by the fourth surface, the third antenna module 213 may not be able to form a beam. For another example, in the folded state, the fourth surface of the second part may face the second surface of the first part 210 . The fourth antenna module 223 disposed on the fourth surface may correspond to a patch antenna that is perpendicular to the fourth surface and forms a beam in a direction opposite to the third surface. In the folded state, a direction perpendicular to the fourth surface and opposite to the third surface is blocked by the second surface, so that the fourth antenna module 223 cannot form a beam. can
다양한 실시예들에 따라, 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북은, 제1 부분(210)에 배치되는 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 부분(220)에 배치되는 제2 안테나 모듈(221)을 하나의 안테나 모듈로 제어하여 빔을 형성할 것을 지시하는 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북에 기반하여, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 하나의 안테나 모듈로 제어하여 빔을 형성할 수 있다. According to various embodiments, the codebook corresponding to the folded state includes the first antenna module 211 disposed in the first part 210 and the second antenna module 221 disposed in the second part 220 . It may include information instructing to control a single antenna module to form a beam. The electronic device 101 may form a beam by controlling the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module based on the codebook corresponding to the folded state.
동작 505에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)을 독립적으로 제어하여 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 프로세서(120 또는 340)는, 상기 식별된 펼침 상태에 기반하여, 통신 모듈(330)에게 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 독립적으로 제어하여 빔을 형성할 것을 지시하는 제어 정보를 송신할 수 있다. In operation 505 , the electronic device 101 according to various embodiments may independently control the first antenna module 211 and the second antenna module 221 to form a beam. According to various embodiments, the processor 120 or 340 independently controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 to the communication module 330 based on the identified unfolded state. Control information instructing to form a beam may be transmitted.
도 6은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 통해 빔을 생성하기 위한 전자 장치(101)의 동작을 도시한다.6 illustrates an operation of the electronic device 101 for generating a beam through the first antenna module 211 and the second antenna module 221 according to various embodiments of the present disclosure.
도 6에 의해 수행되는 전자 장치(101)의 동작들은, 도 5에 도시된 동작 501 및 동작 503을 수행하기 위한 전자 장치(101)의 동작들에 상응할 수 있다.The operations of the electronic device 101 performed by FIG. 6 may correspond to the operations of the electronic device 101 for performing operations 501 and 503 illustrated in FIG. 5 .
도 6을 참조하면, 동작 601에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서로부터 획득된 센서 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)가 접힘 상태임을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120 또는 340)는 상기 적어도 하나의 센서로부터 상기 센서 데이터를 획득할 수 있다. 상기 적어도 하나의 센서는, 스위치를 포함하고, 제3 부분(230)의 힌지에 배치될 수 있는 센서, 마그네틱 센서, 또는 6축 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 센서 데이터는, 상기 접힘 상태에 상응하는 상기 스위치의 단락(short)을 지시하는 데이터, 제1 부분(210)과 제2 부분(220)에 각각 포함된 마그네틱의 부착을 지시하는 데이터, 또는 상기 6축 센서에 의해 획득된 센서 데이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 601 , the electronic device 101 according to various embodiments may identify that the electronic device 101 is in a folded state based on sensor data obtained from at least one sensor. The processor 120 or 340 of the electronic device 101 may acquire the sensor data from the at least one sensor. The at least one sensor may include a switch, and may include at least one of a sensor, a magnetic sensor, and a 6-axis sensor that may be disposed on the hinge of the third part 230 . The sensor data may include data indicating a short circuit of the switch corresponding to the folded state, data indicating attachment of a magnet included in each of the first portion 210 and the second portion 220, or the It may include at least one of sensor data obtained by the 6-axis sensor.
동작 603에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 접힘 상태에 대응하는 코드북 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(120 또는 340)와 작동적으로 연결된 메모리(130)는, 다수의 코드북들을 저장할 수 있다. 상기 다수의 코드북들은, 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북 및 상기 펼침 상태에 상응하는 코드북을 포함할 수 있다. 프로세서(120 또는 340)는 상기 적어도 하나의 센서로부터 획득된 센서 데이터에 기반하여, 접힘 상태를 식별할 수 있고, 상기 식별에 기반하여, 상기 메모리(130)에게, 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북에 대한 정보를 요청할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 상기 요청에 응답하여, 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북에 대한 정보를 프로세서(120 또는 340)에게 송신할 수 있다. In operation 603, the electronic device 101 according to various embodiments may acquire codebook data corresponding to a folded state. The memory 130 operatively coupled to the processor 120 or 340 may store a plurality of codebooks. The plurality of codebooks may include a codebook corresponding to the folded state and a codebook corresponding to the unfolded state. The processor 120 or 340 may identify a folded state based on the sensor data obtained from the at least one sensor, and based on the identification, to the memory 130 , to the codebook corresponding to the folded state You can request information about The memory 130 may transmit information about the codebook corresponding to the folded state to the processor 120 or 340 in response to the request.
동작 605에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 획득된 코드북 데이터에 기반하여, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)에 각각 포함되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 활성화할 수 있다.In operation 605 , the electronic device 101 according to various embodiments activates at least one antenna element respectively included in the first antenna module 211 and the second antenna module 221 based on the obtained codebook data. can do.
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)은 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221) 각각은, 4개의 안테나 엘리먼트들이 일렬로 배치되는 1x4 안테나 모듈에 상응할 수 있다. 상기 4개의 안테나 엘리먼트들은, 다이폴(dipole) 안테나 또는 다이폴 안테나와 패치 안테나를 결합한 안테나에 각각 상응할 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may include at least one antenna element. For example, each of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may correspond to a 1x4 antenna module in which four antenna elements are arranged in a row. The four antenna elements may each correspond to a dipole antenna or an antenna combining a dipole antenna and a patch antenna.
다양한 실시예들에 따라, 상기 획득된 코드북 데이터는, 전자 장치(101)의 상기 접힘 상태에서 빔포밍을 수행하기 위한 코드북 데이터를 포함할 수 있다. 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북 데이터는, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 하나의 안테나 어레이로 이용하기 위해, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)에 각각 포함되는 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 위상 변화 값을 지시하는 정보를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the obtained codebook data may include codebook data for performing beamforming in the folded state of the electronic device 101 . In order to use the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna array, the codebook data corresponding to the folded state includes the first antenna module 211 and the second antenna module 221 . may include information indicating a phase change value of the at least one antenna element respectively included in .
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 상기 제1 안테나 모듈(211)과 제2 안테나 모듈(221)을 제어함과 동시에, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)을 비활성화할 수 있다. 프로세서(120 또는 340)는 상기 접힘 상태를 식별함에 응답하여, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)의 비활성화를 지시하는 제어 정보를 송신하도록 구성된 인스트럭션(instruction)을 저장할 수 있다. 전자 장치(101)가 상기 접힘 상태에 상응하는 경우, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)은 서로 마주볼 수 있으며, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223) 각각은, 배치된 면에 대하여 수직 방향으로 빔을 형성하는 패치 안테나에 상응하기 때문이다.The electronic device 101 according to various embodiments controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 , and at the same time, the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 . can be deactivated. The processor 120 or 340 may store an instruction configured to transmit control information instructing deactivation of the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 in response to identifying the folded state. . When the electronic device 101 corresponds to the folded state, the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may face each other, and the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 may be facing each other. ) because each corresponds to a patch antenna that forms a beam in a direction perpendicular to the surface on which it is arranged.
도 7은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 통해 빔을 생성하기 위한 전자 장치(101)의 동작을 도시한다.7 illustrates an operation of the electronic device 101 for generating a beam through the first antenna module 211 and the second antenna module 221 according to various embodiments of the present disclosure.
도 7을 참조하면, 동작 701에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서로부터 획득된 센서 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)의 상태가 접힘 상태임을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(120 또는 340)는 상기 적어도 하나의 센서로부터 상기 센서 데이터를 획득할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in operation 701 , the electronic device 101 according to various embodiments may identify that the electronic device 101 is in a folded state based on sensor data obtained from at least one sensor. . The processor 120 or 340 of the electronic device 101 may acquire the sensor data from the at least one sensor.
다양한 실시예들에 따라, 동작 703에서, 전자 장치(101)는 예를 들어 안테나 모듈들을 통해 수신되는 신호의 강도(RSSI)를 참고하여 강전계인지를 식별할 수 있다. 상기 프로세서(120 또는 340)는, 신호가 센 강전계가 아님을 식별한 경우, 동작 705를 수행할 수 있다. 프로세서(120 또는 340)는 신호가 센 강전계임을 식별한 경우, 동작 707을 수행할 수 있다.According to various embodiments, in operation 703 , the electronic device 101 may identify whether it is a strong electric field by referring to, for example, the RSSI of a signal received through the antenna modules. When it is identified that the signal is not a strong strong electric field, the processor 120 or 340 may perform operation 705 . When the processor 120 or 340 identifies that the signal is a strong strong electric field, operation 707 may be performed.
다양한 실시예들에 따라, 동작 705에서, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)을 하나의 안테나 모듈로 제어하여 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 프로세서(120 또는 340)는, 상기 식별된 접힘 상태에 기반하여, 통신 모듈(330)에게 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 하나의 안테나 모듈로 제어하여 빔을 형성할 것을 지시하는 제어 정보를 송신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 상기 제어 정보는, 코드북(code book) 정보를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 프로세서(120 또는 340)는, 메모리(예: 도 1의 메모리 (130))에게 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북에 대한 정보를 요청할 수 있다. 한편, 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북은, 제3 안테나 모듈(213) 및 제4 안테나 모듈(223)를 비활성화할 것을 지시하는 정보를 포함할 수 있다. According to various embodiments, in operation 705 , the electronic device 101 controls the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module to form a beam. According to various embodiments, the processor 120 or 340 provides the communication module 330 with the first antenna module 211 and the second antenna module 221 as one antenna module based on the identified folded state. It is possible to transmit control information instructing to control to form a beam. According to various embodiments, the control information may include code book information. According to various embodiments, the processor 120 or 340 may request information about the codebook corresponding to the folded state from a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). Meanwhile, the codebook corresponding to the folded state may include information instructing to deactivate the third antenna module 213 and the fourth antenna module 223 .
동작 707에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 전자 장치가 펼침 상태인 경우 및 전자 장치가 접힘 상태이에도 불구하고 예를 들면, 강전계인 경우에는, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)을 독립적으로 제어하여 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 프로세서(120 또는 340)는, 상기 식별된 펼침 상태에 기반한 코드북 정보에 기초하여, 통신 모듈(330)에게 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 독립적으로 제어하여 빔을 형성할 것을 지시하는 제어 정보를 송신할 수 있다. In operation 707, the electronic device 101 according to various embodiments performs the first antenna module 211 and A beam may be formed by independently controlling the second antenna module 221 . According to various embodiments, the processor 120 or 340 transmits the first antenna module 211 and the second antenna module 221 to the communication module 330 based on the codebook information based on the identified unfolded state. Control information instructing to independently control and form a beam may be transmitted.
도 8 및 도 9는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 빔을 형성하는 다양한 예들을 도시한다. 8 and 9 illustrate various examples of forming a beam in a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 상태 (a)는 전자 장치(101)가 펼침 상태에 상응하는 경우, 제1 안테나 모듈(211) 또는 제2 안테나 모듈(221) 중 하나의 안테나 모듈을 도시한다. 이하, 상태 (a)는 제1 안테나 모듈(211)를 도시한 것으로 설명될 수 있다. Referring to FIG. 8 , state (a) shows one of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 when the electronic device 101 corresponds to the unfolded state. Hereinafter, state (a) may be described as showing the first antenna module 211 .
상태 (a)를 참조하면, 제1 안테나 모듈(211)은 측면 안테나 모듈에 상응할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(211)는 측면을 향하여 빔을 형성하도록 구성될 수 있다. 상기 측면은, 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 제1 부분(210)의 상기 제1 면이 노출되는 전면 및 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 제2 부분(220)의 상기 제3 면이 노출되는 후면을 제외한 나머지 면을 포함할 수 있다. Referring to state (a), the first antenna module 211 may correspond to a side antenna module. For example, the first antenna module 211 may be configured to form a beam toward the side. In the side surface, the front surface to which the first surface of the first part 210 is exposed in the folded state of the electronic device 101 and the third surface of the second part 220 in the folded state of the electronic device 101 are The surface other than the exposed rear surface may be included.
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(211)은 다수의 엘리먼트(element)들을 포함할 수 있다. 상기 다수의 엘리먼트들은, 제1 엘리먼트(801) 내지 제4 엘리먼트(807)를 포함할 수 있다. 상기 다수의 엘리먼트들은, 상기 측면을 향하여 빔을 생성하기 위한 다이폴 안테나, 또는 다이폴 안테나와 패치 안테나를 결합한 안테나에 상응할 수 있다. 도 8을 참조하면, 제1 안테나 모듈(211)은 1x4 안테나 모듈에 상응할 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module 211 may include a plurality of elements. The plurality of elements may include a first element 801 to a fourth element 807 . The plurality of elements may correspond to a dipole antenna for generating a beam toward the side, or an antenna combining a dipole antenna and a patch antenna. Referring to FIG. 8 , the first antenna module 211 may correspond to a 1x4 antenna module.
다양한 실시예들에 따라, 제1 엘리먼트(801) 내지 제4 엘리먼트(807)는 서로미리 결정된 길이만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 미리 결정된 길이는, 송수신하는 신호의 주파수에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 미리 결정된 길이는, 상기 주파수의 파장의 길이의 절반(half)에 상응할 수 있다. According to various embodiments, the first element 801 to the fourth element 807 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined length. The predetermined length may be determined based on a frequency of a signal to be transmitted and received. For example, the predetermined length may correspond to half the length of the wavelength of the frequency.
다양한 실시예들에 따라, 상기 다수의 엘리먼트들은, 각각 위상 천이기(phase shifter, 이하 PS)를 포함할 수 있다. 상기 제1 엘리먼트(801) 내지 제4 엘리먼트(807) 각각은, 제1 PS 내지 제4 PS를 포함할 수 있다. 상기 제1 PS 내지 제4 PS는, 신호의 출력 시간을 지연(delay)함으로써, 빔의 방향을 조절할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 안테나 모듈(211)은 측면 방향(도 8의 상태 (a)의, 지면으로부터 뚫고 나오는 방향)의 빔을 형성하는 경우, 제1 PS 내지 제4 PS가 동일한 위상 지연을 갖도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 PS 내지 상기 제4 PS는 0도의 위상 지연을 가지도록 설정될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제1 PS 내지 상기 제4 PS는 모두 180도의 위상 지연을 가지도록 설정될 수 있다. 다른 실시예에 따라, 제1 안테나 모듈(211)은 왼쪽 방향으로 30도만큼 회전된 빔을 형성하는 경우, 상기 제1 PS 내지 상기 제4 PS 각각은, 왼쪽 방향으로 30도씩 증가하는 위상 지연 값 갖도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 PS는 90도, 상기 제2 PS는 60도, 상기 제3 PS는 30도, 상기 제4 PS는 0도의 위상 지연 값을 가질 수 있다. 또 다른 실시예에 따라, 제1 안테나 모듈(211)는 오른쪽 방향으로 30도만큼 회전된 빔을 형성하는 경우, 상기 제1 PS 내지 상기 제4 PS 각각은, 오른쪽 방향으로 30도씩 증가하는 위상 지연 값을 갖도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 PS는 0도, 상기 제2 PS는 30도, 상기 제3 PS는 60도, 상기 제4 PS는 90도의 위상 지연 값을 가질 수 있다. According to various embodiments, each of the plurality of elements may include a phase shifter (PS). Each of the first element 801 to the fourth element 807 may include a first PS to a fourth PS. The first to fourth PSs may adjust the direction of the beam by delaying the signal output time. According to an embodiment, when the first antenna module 211 forms a beam in the lateral direction (the direction that penetrates from the ground in the state (a) of FIG. 8 ), the first PS to the fourth PS have the same phase delay can be set to have . For example, the first PS to the fourth PS may be set to have a phase delay of 0 degrees. As another example, all of the first PS to the fourth PS may be set to have a phase delay of 180 degrees. According to another embodiment, when the first antenna module 211 forms a beam rotated by 30 degrees in the left direction, each of the first PS to the fourth PS has a phase delay value that increases by 30 degrees in the left direction. can be set to have. For example, the first PS may have a phase delay value of 90 degrees, the second PS may have a phase delay value of 60 degrees, the third PS may have a phase delay value of 30 degrees, and the fourth PS may have a phase delay value of 0 degrees. According to another embodiment, when the first antenna module 211 forms a beam rotated by 30 degrees in the right direction, each of the first PS to the fourth PS is a phase delay that increases by 30 degrees in the right direction It can be set to have a value. For example, the first PS may have a phase delay value of 0 degrees, the second PS may have a phase delay value of 30 degrees, the third PS may have a phase delay value of 60 degrees, and the fourth PS may have a phase delay value of 90 degrees.
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(211)이 빔을 회전하는 방향은, 장축(long axis) 방향으로 제한될 수 있다. 상기 장축 방향은, 제1 엘리먼트(801) 내지 제4 엘리먼트(807)가 일렬로(in line) 배열되는 방향에 상응할 수 있다. 예를 들어, 상태 (a)를 참조하면, 상기 장축은, 좌우 방향에 상응할 수 있다. 빔의 회전은, 다수의 안테나 엘리먼트들의 위상 지연 값에 기반하여 결정되므로, 제1 안테나 모듈(211)은 단축 방향으로 빔을 회전하는 것이 불가능할 수 있다. 예를 들어, 상태 (a)를 참조하면, 제1 안테나 모듈(211)은 위쪽 방향 또는 아래쪽 방향으로 빔을 회전하는 것이 불가능할 수 있다.According to various embodiments, a direction in which the first antenna module 211 rotates a beam may be limited to a long axis direction. The major axis direction may correspond to a direction in which the first to fourth elements 801 to 807 are arranged in line. For example, referring to state (a), the long axis may correspond to a left-right direction. Since the rotation of the beam is determined based on the phase delay values of the plurality of antenna elements, the first antenna module 211 may not be able to rotate the beam in the short axis direction. For example, referring to state (a), the first antenna module 211 may not be able to rotate a beam in an upward direction or a downward direction.
다양한 실시예들에 따라, 상태 (b)는 전자 장치(101)가 접힘 상태에 상응하는 경우, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 도시한다. 상태 (b)를 참조하면, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)은 일부 안테나 엘리먼트들이 나란히(parallel) 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 접힘 상태인 경우, 제1 부분(210)의 상기 제2 면과 제2 부분(220)의 제4 면은 접촉할 수 있다. According to various embodiments, state (b) shows the first antenna module 211 and the second antenna module 221 when the electronic device 101 corresponds to the folded state. Referring to state (b), the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may be disposed such that some antenna elements are adjacent to each other in parallel. For example, when the electronic device 101 is in a folded state, the second surface of the first part 210 and the fourth surface of the second part 220 may contact each other.
다양한 실시예들에 따라, 제2 안테나 모듈(221)은 다수의 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 다수의 엘리먼트들은, 제5 엘리먼트(811) 내지 제8 엘리먼트(817)를 포함할 수 있다. 제5 엘리먼트(811) 내지 제8 엘리먼트(817)는 측면을 향하여 빔을 생성하기 위한 다이폴 안테나에 상응할 수 있다. 도 8을 참조하면, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)은 각각 1x4 안테나 모듈에 상응할 수 있다.According to various embodiments, the second antenna module 221 may include a plurality of elements. The plurality of elements may include a fifth element 811 to an eighth element 817 . The fifth element 811 to the eighth element 817 may correspond to a dipole antenna for generating a beam toward the side. Referring to FIG. 8 , the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may each correspond to a 1x4 antenna module.
다양한 실시예들에 따라, 상기 다수의 엘리먼트들은, 각각 위상 천이기(phase shifter, 이하 PS)를 포함할 수 있다. 제5 엘리먼트(811) 내지 제8 엘리먼트(817) 각각은, 제5 PS 내지 제8 PS를 포함할 수 있다. 상기 제5 PS 내지 제8 PS는, 신호의 출력 시간을 지연(delay)함으로써, 제2 안테나 모듈(221)에 의해 생성되는 빔의 방향을 조절할 수 있다.According to various embodiments, each of the plurality of elements may include a phase shifter (PS). Each of the fifth elements 811 to 817 may include a fifth PS to an eighth PS. The fifth to eighth PSs may adjust the direction of the beam generated by the second antenna module 221 by delaying the signal output time.
다양한 실시예들에 따라, 제5 엘리먼트(811) 내지 제8 엘리먼트(817)는 미리 결정된 길이만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 미리 결정된 길이는, 송수신하는 신호의 주파수에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 미리 결정된 길이는, 상기 주파수의 파장의 길이의 절반(half)에 상응할 수 있다. According to various embodiments, the fifth element 811 to the eighth element 817 may be arranged to be spaced apart by a predetermined length. The predetermined length may be determined based on a frequency of a signal to be transmitted and received. For example, the predetermined length may correspond to half the length of the wavelength of the frequency.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)의 상기 접힘 상태에서, 제1 안테나 모듈(211)에 포함되는 제1 엘리먼트(801) 내지 제4 엘리먼트(807)는 제2 안테나 모듈(221)에 포함되는 제5 엘리먼트(811) 내지 제8 엘리먼트(817)에 대하여 얼라인(align)될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 상기 접힘 상태에서, 예를 들면, 상기 제1 안테나 모듈(211)의 제3 엘리먼트(805)와 제4 엘리먼트(807)는 각각 상기 제2 안테나 모듈(221)의 제5 엘리먼트 (811) 및 제6 엘리먼트(813)와 인접하도록 배치될 수 있다. 즉, 제3 엘리먼트(805)는 제5 엘리먼트(811)와 인접하도록 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제4 엘리먼트(807)는 제6 엘리먼트(813)와 인접하도록 배치될 수 있다. 한편, 제1 엘리먼트(801)와 제2 엘리먼트(803)는 상기 제2 안테나 모듈(221)의 엘리먼트들과 인접하지 않도록 배치될 수 있다. 또 한, 제7 엘리먼트(815)와 제8 엘리먼트(817)는 상기 제2 안테나 모듈(211)과 인접하지 않도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, in the folded state of the electronic device 101 , the first element 801 to the fourth element 807 included in the first antenna module 211 are connected to the second antenna module 221 . The fifth element 811 to the eighth element 817 included may be aligned. For example, in the folded state of the electronic device 101 , for example, the third element 805 and the fourth element 807 of the first antenna module 211 are each formed by the second antenna module 221 . ) may be disposed adjacent to the fifth element 811 and the sixth element 813 . That is, the third element 805 may be disposed adjacent to the fifth element 811 . For another example, the fourth element 807 may be disposed adjacent to the sixth element 813 . Meanwhile, the first element 801 and the second element 803 may be disposed not to be adjacent to the elements of the second antenna module 221 . In addition, the seventh element 815 and the eighth element 817 may be disposed not to be adjacent to the second antenna module 211 .
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(211)은 제2 안테나 모듈(221)에 대하여 상기 미리 결정된 길이만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 인접하는 제3 엘리먼트(805)와 제5 엘리먼트(811)는 상기 미리 결정된 길이만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 엘리먼트(807)는 인접한 제6 엘리먼트(813)와 동일한 길이, 예를 들어, 상기 미리 결정된 길이만큼 이격되어 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module 211 may be disposed to be spaced apart from the second antenna module 221 by the predetermined length. For example, the adjacent third element 805 and the fifth element 811 may be disposed to be spaced apart by the predetermined length. For example, the fourth element 807 may be disposed to be spaced apart from the adjacent sixth element 813 by the same length, for example, the predetermined length.
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)가 상기 미리 결정된 길이만큼 이격되어 배치됨으로써, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)는 하나의 안테나 모듈로써 동작할 수 있다. 즉, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)는 일부 엘리먼트들이 인접하여 나란히 배열됨으로써, 2열이 중첩된 1x6의 안테나 모듈로서 동작할 수 있다.According to various embodiments, as the first antenna module 211 and the second antenna module 221 are spaced apart by the predetermined length, the first antenna module 211 and the second antenna module 221 are one It can operate as an antenna module of That is, the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may operate as a 1x6 antenna module in which two rows are overlapped by arranging some elements adjacent to each other.
다양한 실시예들에 따라, 메모리(130)로부터 로드된 코드북에 기반하여, 상기 프로세서(120 또는 340)는 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트 및 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트를 통해 빔을 형성하도록 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120 또는 340)는, 상기 로드된 코드북에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가 접힘 상태인 경우, 상기 제1 엘리먼트, 상기 제2 엘리먼트, 상기 제3 엘리먼트와 상기 제5 엘리먼트, 상기 제4 엘리먼트와 상기 제6 엘리먼트, 상기 제7 엘리먼트 및 상기 제8 엘리먼트가 6개의 안테나 엘리먼트들로서 동작하도록 6개의 서로 다른 빔을 형성하도록 할 수 있다. According to various embodiments, based on the codebook loaded from the memory 130 , the processor 120 or 340 is configured to form a beam through the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements. can do. For example, when the electronic device 101 is in a folded state based on the loaded codebook, the processor 120 or 340 may be configured to determine the first element, the second element, the third element, and the fifth element. element, the fourth element and the sixth element, the seventh element and the eighth element may form six different beams to operate as six antenna elements.
도 9를 참조하면, 상태 (a)는 전자 장치(101)가 펼침 상태에 상응하는 경우, 제1 안테나 모듈(211) 또는 제2 안테나 모듈(221) 중 하나의 안테나 모듈을 도시한다. 이하, 상태 (a)는 제1 안테나 모듈(211)를 도시한 것으로 설명될 수 있다. Referring to FIG. 9 , state (a) shows one of the first antenna module 211 and the second antenna module 221 when the electronic device 101 corresponds to the unfolded state. Hereinafter, state (a) may be described as showing the first antenna module 211 .
상태 (a)를 참조하면, 제1 안테나 모듈(211)은 측면 안테나 모듈에 상응할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(211)는 측면을 향하여 빔을 형성하도록 구성될 수 있다. 상기 측면은, 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 제1 부분(210)의 상기 제1 면이 노출되는 전면 및 전자 장치(101)의 접힘 상태에서 제2 부분(220)의 상기 제3 면이 노출되는 후면을 제외한 나머지 면을 포함할 수 있다. Referring to state (a), the first antenna module 211 may correspond to a side antenna module. For example, the first antenna module 211 may be configured to form a beam toward the side. In the side surface, the front surface to which the first surface of the first part 210 is exposed in the folded state of the electronic device 101 and the third surface of the second part 220 in the folded state of the electronic device 101 are The surface other than the exposed rear surface may be included.
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(211)은 다수의 엘리먼트(element)들을 포함할 수 있다. 상기 다수의 엘리먼트들은, 제1 엘리먼트(801) 내지 제4 엘리먼트(807)를 포함할 수 있다. 상기 다수의 엘리먼트들은, 상기 측면을 향하여 빔을 생성하기 위한 다이폴 안테나, 또는 다이폴 안테나와 패치 안테나를 결합한 안테나에 상응할 수 있다. 도 9를 참조하면, 제1 안테나 모듈(211)은 1x4 안테나 모듈에 상응할 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module 211 may include a plurality of elements. The plurality of elements may include a first element 801 to a fourth element 807 . The plurality of elements may correspond to a dipole antenna for generating a beam toward the side, or an antenna combining a dipole antenna and a patch antenna. Referring to FIG. 9 , the first antenna module 211 may correspond to a 1x4 antenna module.
다양한 실시예들에 따라, 제1 엘리먼트(901) 내지 제4 엘리먼트(907)는 서로 미리 결정된 길이만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 미리 결정된 길이는, 송수신하는 신호의 주파수에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 미리 결정된 길이는, 상기 주파수의 파장의 길이의 절반(half)에 상응할 수 있다. According to various embodiments, the first element 901 to the fourth element 907 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined length. The predetermined length may be determined based on a frequency of a signal to be transmitted and received. For example, the predetermined length may correspond to half the length of the wavelength of the frequency.
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(211)이 빔을 회전하는 방향은, 장축(long axis) 방향으로 제한될 수 있다. 상기 장축 방향은, 제1 엘리먼트(901) 내지 제4 엘리먼트(907)가 일렬로(in line) 배열되는 방향에 상응할 수 있다. According to various embodiments, a direction in which the first antenna module 211 rotates a beam may be limited to a long axis direction. The major axis direction may correspond to a direction in which the first to fourth elements 901 to 907 are arranged in line.
다양한 실시예들에 따라, 상태 (b)는 전자 장치(101)가 접힘 상태에 상응하는 경우, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)를 도시한다. 상태 (b)를 참조하면, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)은 안테나 엘리먼트들이 상호 인접하지 않도록 어긋나게 평행선 상에 서로 일정 길이 이상 이격되지 않고 이어지도록 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 접힘 상태인 경우, 제1 부분(210)의 상기 제2 면과 제2 부분(220)의 제4 면은 접촉할 수 있다. According to various embodiments, state (b) shows the first antenna module 211 and the second antenna module 221 when the electronic device 101 corresponds to the folded state. Referring to state (b), the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may be respectively disposed so that the antenna elements are not spaced apart from each other by a predetermined length or more on parallel lines so as not to be adjacent to each other. For example, when the electronic device 101 is in a folded state, the second surface of the first part 210 and the fourth surface of the second part 220 may contact each other.
다양한 실시예들에 따라, 제2 안테나 모듈(221)는 다수의 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 다수의 엘리먼트들은, 제5 엘리먼트(911) 내지 제8 엘리먼트(917)를 포함할 수 있다. 제5 엘리먼트(811) 내지 제8 엘리먼트(817)는 측면을 향하여 빔을 생성하기 위한 다이폴 안테나, 또는 다이폴 안테나와 패치 안테나를 결합한 안테나에 상응할 수 있다. 도 9를 참조하면, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)은 1x4 안테나 모듈에 상응할 수 있다.According to various embodiments, the second antenna module 221 may include a plurality of elements. The plurality of elements may include a fifth element 911 to an eighth element 917 . The fifth element 811 to the eighth element 817 may correspond to a dipole antenna for generating a beam toward the side, or an antenna combining a dipole antenna and a patch antenna. Referring to FIG. 9 , the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may correspond to a 1x4 antenna module.
다양한 실시예들에 따라, 제5 엘리먼트(911) 내지 제8 엘리먼트(917)는 미리 결정된 길이만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 미리 결정된 길이는, 송수신하는 신호의 주파수에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 미리 결정된 길이는, 상기 주파수의 파장의 길이의 절반(half)에 상응할 수 있다. According to various embodiments, the fifth element 911 to the eighth element 917 may be disposed to be spaced apart by a predetermined length. The predetermined length may be determined based on a frequency of a signal to be transmitted and received. For example, the predetermined length may correspond to half the length of the wavelength of the frequency.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)의 상기 접힘 상태에서, 제1 안테나 모듈(211)에 포함되는 제1 엘리먼트(801) 내지 제4 엘리먼트(807)는 제2 안테나 모듈(221)에 포함되는 제5 엘리먼트(811) 내지 제8 엘리먼트(817)에 대하여 얼라인(align)될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 상기 접힘 상태에서, 예를 들면, 상기 제1 안테나 모듈(211)의 제4 엘리먼트(907)의 말단이 상기 제2 안테나 모듈(221)의 제5 엘리먼트 (911)의 말단과 인접하도록 배치될 수 있다. 즉, 제5 엘리먼트(911)는 제2 안테나 모듈(221)이 상기 제1 안테나 모듈(211)과 인접하지 않도록 제4 엘리먼트(907)와 이격되어 상기 제1 안테나 모듈(211)과 상기 제2 안테나 모듈(221)이 평행선을 따라 배치될 수 있다. According to various embodiments, in the folded state of the electronic device 101 , the first element 801 to the fourth element 807 included in the first antenna module 211 are connected to the second antenna module 221 . The fifth element 811 to the eighth element 817 included may be aligned. For example, in the folded state of the electronic device 101 , for example, the distal end of the fourth element 907 of the first antenna module 211 is the fifth element ( 911) may be disposed adjacent to the end. That is, the fifth element 911 is spaced apart from the fourth element 907 so that the second antenna module 221 is not adjacent to the first antenna module 211 , so that the first antenna module 211 and the second antenna module 211 are spaced apart from each other. The antenna module 221 may be disposed along parallel lines.
다양한 실시예들에 따라, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)이 서로 인접하지 않도록 평행선을 따라 배치됨으로써, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)는 하나의 안테나 모듈로써 동작할 수 있다. 즉, 제1 안테나 모듈(211) 및 제2 안테나 모듈(221)는 중첩이 없는 1x8의 안테나 모듈로서 동작할 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module 211 and the second antenna module 221 are disposed along parallel lines so that they are not adjacent to each other, so that the first antenna module 211 and the second antenna module 221 are one It can operate as an antenna module of That is, the first antenna module 211 and the second antenna module 221 may operate as a 1x8 antenna module without overlap.
다양한 실시예들에 따라, 상기 프로세서(120 또는 340)는, 메모리(130)로부터 접힘 상태에 대응하는 코드북을 로드할 수 있다. 상기 프로세서(120 또는 340)는 상기 로드된 코드북에 기반하여, 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트 및 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트를 통해 빔을 형성하도록 할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 340)는, 상기 로드된 코드북에 기반하여, 상기 전자 장치(101)가 접힘 상태인 경우, 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트 및 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트를 통해 8개의 서로 다른 빔을 형성하도록 할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 or 340 may load a codebook corresponding to the folded state from the memory 130 . The processor 120 or 340 may form a beam through the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements based on the loaded codebook. For example, the processor 120 or 340 may be configured to, based on the loaded codebook, when the electronic device 101 is in a folded state, the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements. 8 different beams can be formed through .
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 부분(a first portion)(예: 도 2a 및 도 2b의 제1 부분(210)), 제2 부분(a second portion) (예: 도 2a 및 도 2b의 제2 부분(220)) 및 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힐 수 있도록 움직일 수 있는 제3 부분(a third portion) (예: 도 2a 및 도 2b의 제3 부분(230))을 포함하는 하우징(housing); 상기 제1 부분에 배치된 제1 안테나 모듈(예: 도 2a 및 도 2b의 제1 안테나 모듈(211)); 상기 하우징의 상기 제2 부분이 상기 제3 부분을 이용하여, 상기 제1 부분에 대해 접힌 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈과 평행선 상에 각각 얼라인(align)되도록, 상기 제2 부분에 배치된 제2 안테나 모듈(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 안테나 모듈(221)); 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 통신 회로(예: 도 3의 통신 모듈(330); 및 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1 또는 도 3의 프로세서(120 또는 340)) 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 부분이, 상기 제3 부분을 상기 제1 부분에 대하여 펼침 상태인지, 또는 접힘 상태인지 확인하고, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 펼침 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈을 각각 독립적으로 제어하여 빔을 형성하고, 및 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈을 하나의 안테나 모듈로서 제어하여 빔을 형성하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a first portion (eg, the first portion 210 of FIGS. 2A and 2B ), a second a second portion (eg second portion 220 of FIGS. 2A and 2B ) and a third portion movable such that the second portion can be folded relative to the first portion (eg, a third portion) : a housing comprising the third part 230 of FIGS. 2A and 2B ); a first antenna module (eg, the first antenna module 211 of FIGS. 2A and 2B) disposed on the first part; disposed in the second part so that the second part of the housing is aligned on a parallel line with the first antenna module, respectively, in a folded state with respect to the first part using the third part a second antenna module (eg, the second antenna module 221 of FIGS. 2A and 2B ); A communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module (eg, the communication module 330 of FIG. 3 ; and at least one processor (eg, the processor 120 or 340 of FIG. 1 or 3 )) including, wherein the at least one processor determines whether the second part is in an unfolded state or a folded state of the third part with respect to the first part, and the second part is configured with respect to the first part. In the unfolded state, the first antenna module and the second antenna module are each independently controlled to form a beam, and when the second part is in the folded state with respect to the first part, the first antenna It may be set to form a beam by controlling the module and the second antenna module as one antenna module.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 안테나 모듈은 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트(예: 도 8의 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트(801, 803, 805 및 807))를 포함하고, 상기 제2 안테나 모듈은 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트(예: 도 8의 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트(811, 813, 815 및 817))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module includes first to fourth antenna elements (eg, first to fourth antenna elements 801 , 803 , 805 and 807 of FIG. 8 ), and the second The antenna module may include fifth to eighth antenna elements (eg, fifth to eighth antenna elements 811 , 813 , 815 and 817 of FIG. 8 ).
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈의 상기 제3 엘리먼트 및 상기 제4 엘리먼트가 상기 제2 안테나 모듈의 상기 제5 엘리먼트 및 상기 제6 엘리먼트와 각각 인접하도록 상기 평행선 상에 각각 얼라인되어 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module and the second antenna module may include the third element and the second antenna module of the first antenna module when the second part is in the folded state with respect to the first part. Four elements may be arranged and aligned on the parallel lines so as to be adjacent to the fifth element and the sixth element of the second antenna module, respectively.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힘 상태인 경우, 상기 제3 엘리먼트와 상기 제5 엘리먼트를 중첩하여 빔을 형성하고 상기 제4 엘리먼트와 상기 제6 엘리먼트를 중첩하여 빔을 형성하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module and the second antenna module overlap the third element and the fifth element to form a beam when the second part is in a folded state with respect to the first part. and overlapping the fourth element and the sixth element to form a beam.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힘 상태인 경우, 상기 제1 엘리먼트, 상기 제2 엘리먼트, 상기 제3 엘리먼트와 상기 제5 엘리먼트, 상기 제4 엘리먼트와 상기 제6 엘리먼트, 상기 제7 엘리먼트 및 상기 제8 엘리먼트가 6개의 안테나 엘리먼트들로서 동작하도록 6개의 빔을 각각 선택적으로 형성하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module and the second antenna module may include the first element, the second element, and the third element when the second part is in a folded state with respect to the first part. and the fifth element, the fourth element, the sixth element, the seventh element, and the eighth element may be configured to selectively form six beams, respectively, to operate as six antenna elements.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈의 상기 제1 내지 제4 엘리먼트가 상기 제2 안테나 모듈의 상기 제5 내지 제8 엘리먼트와 인접하지 않도록 상기 평행선 상에 각각 얼라인되어 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first antenna module and the second antenna module may include the first to fourth elements of the first antenna module when the second part is in the folded state with respect to the first part. may be aligned and arranged on the parallel lines so as not to be adjacent to the fifth to eighth elements of the second antenna module.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힘 상태인 경우, 상기 제1 내지 제8 엘리먼트가 8개의 안테나 엘리먼트들로서 동작하도록 8개의 빔을 각각 선택적으로 형성하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, in the first antenna module and the second antenna module, when the second part is in a folded state with respect to the first part, the first to eighth elements operate as eight antenna elements It may be set to selectively form each of the eight beams to do so.
다양한 실시예들에 따라, 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북을 저장하는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 접힘 상태의 확인에 기반하여, 상기 메모리로부터, 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북을 로드(load)하도록 더 구성될 수 있다. According to various embodiments, further comprising a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) for storing a codebook corresponding to the folded state, wherein the at least one processor, based on the confirmation of the folded state, It may be further configured to load a codebook corresponding to the folded state from the memory.
다양한 실시예들에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 로드된 코드북에 기반하여, 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트 및 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트를 통해 빔을 형성하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor may be configured to form a beam through the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements based on the loaded codebook.
다양한 실시예들에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 로드된 코드북에 기반하여, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힘 상태인 경우, 상기 제1 엘리먼트, 상기 제2 엘리먼트, 상기 제3 엘리먼트와 상기 제5 엘리먼트, 상기 제4 엘리먼트와 상기 제6 엘리먼트, 상기 제7 엘리먼트 및 상기 제8 엘리먼트가 6개의 안테나 엘리먼트들로서 동작하도록 6개의 서로 다른 빔을 형성하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor may be configured to: When the second part is in a folded state with respect to the first part based on the loaded codebook, the first element, the second element, and the second part The three elements and the fifth element, the fourth element and the sixth element, the seventh element and the eighth element may be configured to form six different beams to operate as six antenna elements.
다양한 실시예들에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 로드된 코드북에 기반하여, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힘 상태인 경우, 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트 및 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트를 통해 8개의 서로 다른 빔을 형성하도록 설정될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor, based on the loaded codebook, when the second part is in a folded state with respect to the first part, the first to fourth antenna elements and the fifth It may be set to form eight different beams through the to eighth antenna element.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 부분에 배치된 제3 안테나 모듈(예: 도 2a, 도 2b, 도 4a, 도 4b 또는 도 4c의 제3 안테나 모듈(213 또는 360)) 및 상기 제2 부분에 배치된 제4 안테나 모듈(예: 도 2a 또는 도 2b의 제4 안테나 모듈(223) 또는 도 4a, 도 4b 또는 도 4c의 제3 안테나 모듈(360))을 더 포함하고, 상기 제1 안테나 모듈은, 상기 제1 부분의 측면에 배치되고, 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제1 부분의 상기 측면이 향하는 제1 방향으로 배치된 상기 제2 부분의 측면 내에 배치되고, 상기 제3 안테나 모듈은, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 배치된 상기 제1 부분의 다른 측면 내에 배치되며, 상기 제4 안테나 모듈은, 상기 제2 방향으로 배치된 상기 제2 부분의 다른 측면 내에 배치될 수 있다. According to various embodiments, a third antenna module (eg, the third antenna module 213 or 360 of FIGS. 2A, 2B, 4A, 4B, or 4C) disposed on the first part and the second A fourth antenna module (eg, the fourth antenna module 223 of FIG. 2A or 2B or the third antenna module 360 of FIG. 4A, 4B or 4C) disposed in the portion, the first An antenna module is disposed on a side surface of the first part, and the second antenna module is disposed within a side surface of the second part disposed in a first direction toward which the side surface of the first part faces, and the third antenna The module is disposed in another side of the first part disposed in a second direction opposite to the first direction, and the fourth antenna module is disposed in another side of the second part disposed in the second direction can be
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 안테나 모듈에 포함되는 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트, 및 상기 제2 안테나 모듈에 포함되는 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트는, 각각 파장의 절반 길이만큼 이격되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first to fourth antenna elements included in the first antenna module, and the fifth to eighth antenna elements included in the second antenna module are spaced apart by half a wavelength, respectively. can be arranged as much as possible.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 상기 통신 회로 사이의 신호 송수신을 스위칭하는 스위치(예: 도 3, 도 4a, 도 4b 또는 도 4c의 멀티 스위치(350))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 접힘 상태 또는 상기 펼침 상태에 기초하여 상기 스위치를 제어할 수 있다. According to various embodiments, a switch (eg, the multi-switch 350 of FIGS. 3, 4A, 4B, or 4C) for switching signal transmission/reception between the first antenna module and the second antenna module and the communication circuit ), and the processor may control the switch based on the folded state or the unfolded state.
다양한 실시예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 접힘 상태에서 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈에 동일한 신호가 전달되도록 상기 스위치를 제어할 수 있다. According to various embodiments, the processor may control the switch to transmit the same signal to the first antenna module and the second antenna module in the folded state.
다양한 실시예들에 따라, 상기 스위치는, 상기 통신 회로와 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈 간의 송수신 신호를 각각 제어하기 위한 복수의 신호단들(예: 도 4a, 도 4b 또는 도 4c의 신호단들(411-1, 412-1, 413-1, 414-1, 421-1, 422-1, 423-1, 424-1)을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 접힘 상태에서, 상기 복수의 신호단들을 단락(short) 또는 개방(open)하여 상기 통신 회로로부터 동일한 상기 송수신 신호가 각각 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈에 전달되도록 상기 스위치를 제어할 수 있다. According to various embodiments, the switch may include a plurality of signal terminals (eg, FIGS. 4A, 4B or 4C) for controlling a transmission/reception signal between the communication circuit and the first antenna module and the second antenna module, respectively. signal terminals 411-1, 412-1, 413-1, 414-1, 421-1, 422-1, 423-1, and 424-1 of the processor, in the folded state, By shorting or opening the plurality of signal terminals, the switch may be controlled so that the same transmission/reception signal from the communication circuit is transmitted to the first antenna module and the second antenna module, respectively.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 부분은, 제3 안테나 모듈을 더 포함하고, 상기 제2 부분은, 제4 안테나 모듈을 더 포함하고, 상기 제3 안테나 모듈 및 상기 제4 안테나 모듈은, 상기 전자 장치의 후면을 향하여 빔을 형성하도록 구성되고, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 전자 장치의 측면을 향하여 빔을 형성하도록 구성될 수 있다. According to various embodiments, the first part further includes a third antenna module, the second part further includes a fourth antenna module, and the third antenna module and the fourth antenna module include: It may be configured to form a beam toward a rear surface of the electronic device, and the first antenna module and the second antenna module may be configured to form a beam toward a side surface of the electronic device.
다양한 실시예들에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 접힘 상태의 확인에 응답하여, 상기 제3 안테나 모듈 및 상기 제4 안테나 모듈을 비활성화하고, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 상기 빔을 형성하도록 구성될 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor, in response to the confirmation of the folded state, inactivates the third antenna module and the fourth antenna module, and configures the first antenna module and the second antenna module. can be used to form the beam.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제1 안테나 모듈에 포함되는 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트와 상기 제2 안테나 모듈에 포함되는 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트는, 각각 다이폴 안테나 또는 이에 패치 안테나를 결합한 안테나에 상응할 수 있다. According to various embodiments, the first to fourth antenna elements included in the first antenna module and the fifth to eighth antenna elements included in the second antenna module may include a dipole antenna or a patch antenna thereto, respectively. It may correspond to a combined antenna.
다양한 실시예들에 따라, 상기 제3 안테나 모듈 및 상기 제4 안테나 모듈에 각각 포함되는 다수의 안테나 엘리먼트들은, 패치 안테나에 상응할 수 있다. According to various embodiments, a plurality of antenna elements included in each of the third antenna module and the fourth antenna module may correspond to a patch antenna.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. Methods according to the embodiments described in the claims or specifications of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. When implemented in software, a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided. One or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (device). The one or more programs include instructions for causing an electronic device to execute methods according to embodiments described in a claim or specification of the present disclosure.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다. Such programs (software modules, software) include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), magnetic disc storage device, compact disc ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other types of It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다. In addition, the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the specific embodiments of the present disclosure described above, elements included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the specific embodiments presented. However, the singular or plural expression is appropriately selected for the situation presented for convenience of description, and the present disclosure is not limited to the singular or plural component, and even if the component is expressed in plural, it is composed of the singular or singular. Even an expressed component may be composed of a plurality of components.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments and should be defined by the claims described below as well as the claims and equivalents.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    제1 부분(a first portion), 제2 부분(a second portion) 및 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힐 수 있도록 움직일 수 있는 제3 부분(a third portion)을 포함하는 하우징(housing);a housing comprising a first portion, a second portion and a third portion movable such that the second portion is foldable relative to the first portion ;
    상기 제1 부분에 배치된 제1 안테나 모듈;a first antenna module disposed on the first part;
    상기 하우징의 상기 제2 부분이 상기 제3 부분을 이용하여, 상기 제1 부분에 대해 접힌 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈과 평행선 상에 각각 얼라인(align)되도록, 상기 제2 부분에 배치된 제2 안테나 모듈;disposed in the second part so that the second part of the housing is aligned on a parallel line with the first antenna module, respectively, in a folded state with respect to the first part using the third part a second antenna module;
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 통신 회로; 및a communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module; and
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,at least one processor, the at least one processor comprising:
    상기 제2 부분이, 상기 제3 부분을 상기 제1 부분에 대하여 펼침 상태인지, 또는 접힘 상태인지 확인하고,Check whether the second part is in an unfolded state or a folded state with respect to the first part of the third part,
    상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 펼침 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈을 각각 독립적으로 제어하여 빔을 형성하고, 및When the second part is in the expanded state with respect to the first part, the first antenna module and the second antenna module are each independently controlled to form a beam, and
    상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈을 하나의 안테나 모듈로서 제어하여 빔을 형성하도록 설정된 전자 장치.An electronic device configured to form a beam by controlling the first antenna module and the second antenna module as one antenna module when the second part is in the folded state with respect to the first part.
  2. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제1 안테나 모듈은 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트를 포함하고, The first antenna module includes first to fourth antenna elements,
    상기 제2 안테나 모듈은 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트를 포함하는 전자 장치.The second antenna module includes fifth to eighth antenna elements.
  3. 제 2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈의 상기 제3 엘리먼트 및 상기 제4 엘리먼트가 상기 제2 안테나 모듈의 상기 제5 엘리먼트 및 상기 제6 엘리먼트와 각각 인접하도록 상기 평행선 상에 각각 얼라인되어 배치되는 전자 장치.In the first antenna module and the second antenna module, when the second part is in the folded state with respect to the first part, the third element and the fourth element of the first antenna module are the second antennas. The electronic device is arranged to be aligned on the parallel lines so as to be adjacent to the fifth element and the sixth element of a module, respectively.
  4. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제3 엘리먼트와 상기 제5 엘리먼트를 중첩하여 빔을 형성하고 상기 제4 엘리먼트와 상기 제6 엘리먼트를 중첩하여 빔을 형성하도록 설정된 전자 장치.The first antenna module and the second antenna module form a beam by overlapping the third element and the fifth element when the second part is in the folded state with respect to the first part, and the fourth element and an electronic device configured to form a beam by overlapping the sixth element.
  5. 제 4 항에 있어서,5. The method of claim 4,
    상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 엘리먼트, 상기 제2 엘리먼트, 상기 제3 엘리먼트와 상기 제5 엘리먼트, 상기 제4 엘리먼트와 상기 제6 엘리먼트, 상기 제7 엘리먼트 및 상기 제8 엘리먼트가 6개의 안테나 엘리먼트들로서 동작하도록 6개의 빔을 각각 선택적으로 형성하도록 설정된 전자 장치. The first antenna module and the second antenna module include the first element, the second element, the third element and the fifth element when the second part is in the folded state with respect to the first part; an electronic device configured to selectively form six beams, respectively, such that the fourth element, the sixth element, the seventh element, and the eighth element operate as six antenna elements.
  6. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈의 상기 제1 내지 제4 엘리먼트가 상기 제2 안테나 모듈의 상기 제5 내지 제8 엘리먼트와 인접하지 않도록 상기 평행선 상에 각각 얼라인되어 배치되는 전자 장치.In the first antenna module and the second antenna module, when the second part is in the folded state with respect to the first part, the first to fourth elements of the first antenna module are of the second antenna module. The electronic device is arranged to be aligned on the parallel lines so as not to be adjacent to the fifth to eighth elements.
  7. 제 6 항에 있어서,7. The method of claim 6,
    상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 내지 제8 엘리먼트가 8개의 안테나 엘리먼트들로서 동작하도록 8개의 빔을 각각 선택적으로 형성하도록 설정된 전자 장치. The first antenna module and the second antenna module, when the second portion is in the folded state with respect to the first portion, each of the eight beams so that the first to eighth elements operate as eight antenna elements. An electronic device set to form selectively.
  8. 제 2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 접힘 상태에 상응하는 코드북을 저장하는 메모리를 더 포함하고,Further comprising a memory for storing a codebook corresponding to the folded state,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,the at least one processor,
    상기 접힘 상태의 확인에 기반하여, 상기 메모리로부터, 상기 접힘 상태에 상응하는 코드북을 로드(load)하도록 더 구성된 전자 장치.The electronic device further configured to load, from the memory, a codebook corresponding to the folded state, based on the confirmation of the folded state.
  9. 제 8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,the at least one processor,
    상기 로드된 코드북에 기반하여, 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트 및 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트를 통해 빔을 형성하도록 설정된 전자 장치.An electronic device configured to form a beam through the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements based on the loaded codebook.
  10. 제 8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,the at least one processor,
    상기 로드된 코드북에 기반하여, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 엘리먼트, 상기 제2 엘리먼트, 상기 제3 엘리먼트와 상기 제5 엘리먼트, 상기 제4 엘리먼트와 상기 제6 엘리먼트, 상기 제7 엘리먼트 및 상기 제8 엘리먼트가 6개의 안테나 엘리먼트들로서 동작하도록 6개의 서로 다른 빔을 형성하도록 설정된 전자 장치.Based on the loaded codebook, when the second part is in the folded state with respect to the first part, the first element, the second element, the third element and the fifth element, the fourth element and An electronic device configured to form six different beams such that the sixth element, the seventh element and the eighth element operate as six antenna elements.
  11. 제 8 항에 있어서,9. The method of claim 8,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,the at least one processor,
    상기 로드된 코드북에 기반하여, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트 및 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트를 통해 8개의 서로 다른 빔을 형성하도록 설정된 전자 장치.Based on the loaded codebook, when the second part is in the folded state with respect to the first part, eight different beams are transmitted through the first to fourth antenna elements and the fifth to eighth antenna elements. An electronic device set to form.
  12. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제1 부분에 배치된 제3 안테나 모듈 및 상기 제2 부분에 배치된 제4 안테나 모듈을 더 포함하고, Further comprising a third antenna module disposed on the first portion and a fourth antenna module disposed on the second portion,
    상기 제1 안테나 모듈은, The first antenna module,
    상기 제1 부분의 측면에 배치되고, disposed on the side of the first part,
    상기 제2 안테나 모듈은, The second antenna module,
    상기 제1 부분의 상기 측면이 향하는 제1 방향으로 배치된 상기 제2 부분의 측면 내에 배치되고, disposed within a side surface of the second portion disposed in a first direction toward which the side surface of the first portion faces;
    상기 제3 안테나 모듈은, The third antenna module,
    상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 배치된 상기 제1 부분의 다른 측면 내에 배치되며, disposed within the other side of the first portion disposed in a second direction opposite to the first direction,
    상기 제4 안테나 모듈은, The fourth antenna module,
    상기 제2 방향으로 배치된 상기 제2 부분의 다른 측면 내에 배치되는 전자 장치.An electronic device disposed in another side surface of the second portion disposed in the second direction.
  13. 제 2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 제1 안테나 모듈에 포함되는 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트, 및 상기 제2 안테나 모듈에 포함되는 상기 제5 내지 제8 안테나 엘리먼트는, 각각 파장의 절반 길이만큼 이격되도록 배치된 전자 장치.The first to fourth antenna elements included in the first antenna module and the fifth to eighth antenna elements included in the second antenna module are arranged to be spaced apart from each other by half a wavelength.
  14. 제 2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 상기 통신 회로 사이의 신호 송수신을 스위칭하는 스위치를 더 포함하고, A switch for switching signal transmission/reception between the first antenna module and the second antenna module and the communication circuit,
    상기 프로세서는 상기 접힘 상태 또는 상기 펼침 상태에 기초하여 상기 스위치를 제어하는 전자 장치.The processor controls the switch based on the folded state or the unfolded state.
  15. 제 14 항에 있어서,15. The method of claim 14,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 접힘 상태에서 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈에 동일한 신호가 전달되도록 상기 스위치를 제어하는 전자 장치.An electronic device for controlling the switch so that the same signal is transmitted to the first antenna module and the second antenna module in the folded state.
  16. 제 15 항에 있어서,16. The method of claim 15,
    상기 스위치는, 상기 통신 회로와 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈 간의 송수신 신호를 각각 제어하기 위한 복수의 신호단들을 포함하고, The switch includes a plurality of signal terminals for respectively controlling transmission/reception signals between the communication circuit and the first antenna module and the second antenna module,
    상기 프로세서는, 상기 접힘 상태에서, 상기 복수의 신호단들을 단락(short) 또는 개방(open)하여 상기 통신 회로로부터 동일한 상기 송수신 신호가 각각 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈에 전달되도록 상기 스위치를 제어하는 전자 장치.The processor, in the folded state, shorts or opens the plurality of signal terminals so that the same transmission/reception signal from the communication circuit is transmitted to the first antenna module and the second antenna module, respectively. An electronic device that controls a switch.
  17. 제 2 항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 제1 부분은, The first part is
    제3 안테나 모듈을 더 포함하고,Further comprising a third antenna module,
    상기 제2 부분은, The second part is
    제4 안테나 모듈을 더 포함하고,Further comprising a fourth antenna module,
    상기 제3 안테나 모듈 및 상기 제4 안테나 모듈은, 상기 전자 장치의 후면을 향하여 빔을 형성하도록 구성되고,The third antenna module and the fourth antenna module are configured to form a beam toward a rear surface of the electronic device,
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 전자 장치의 측면을 향하여 빔을 형성하도록 구성된 전자 장치.The first antenna module and the second antenna module are configured to form a beam toward a side surface of the electronic device.
  18. 제 17 항에 있어서,18. The method of claim 17,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,the at least one processor,
    상기 접힘 상태의 확인에 응답하여, 상기 제3 안테나 모듈 및 상기 제4 안테나 모듈을 비활성화하고,in response to the confirmation of the folded state, deactivating the third antenna module and the fourth antenna module;
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 상기 빔을 형성하도록 구성되는 전자 장치.The electronic device is configured to form the beam using the first antenna module and the second antenna module.
  19. 제1 부분(a first portion), 제2 부분(a second portion) 및 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힐 수 있도록 움직일 수 있는 제3 부분(a third portion)을 포함하는 하우징(housing), 상기 제1 부분에 배치된 제1 안테나 모듈, 상기 하우징의 상기 제2 부분이 상기 제3 부분을 이용하여, 상기 제1 부분에 대해 접힌 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈과 평행선 상에 각각 얼라인(align)되도록, 상기 제2 부분에 배치된 제2 안테나 모듈, 상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 통신 회로 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 전자 장치에 설치되어 상기 의 안테나를 제어하는 방법에 있어서, a housing comprising a first portion, a second portion and a third portion movable such that the second portion is foldable relative to the first portion , a first antenna module disposed on the first part, and the second part of the housing using the third part, in a folded state with respect to the first part, align each on a parallel line with the first antenna module Installed in an electronic device including a second antenna module disposed on the second portion, a communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module, and at least one processor so as to be aligned with the A method for controlling an antenna, comprising:
    상기 제2 부분이, 상기 제3 부분을 상기 제1 부분에 대하여 펼침 상태인지, 또는 접힘 상태인지 확인하는 동작; 및checking whether the second part is in an unfolded state or a folded state of the third part with respect to the first part; and
    상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 펼침 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈을 각각 독립적으로 제어하여 빔을 형성하고, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈을 하나의 안테나 모듈로서 제어하여 빔을 형성하는 동작을 포함하는 방법.When the second part is in the unfolded state with respect to the first part, the first antenna module and the second antenna module are each independently controlled to form a beam, and the second part is formed with respect to the first part. and forming a beam by controlling the first antenna module and the second antenna module as one antenna module when in the folded state.
  20. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    제1 부분(a first portion), 제2 부분(a second portion) 및 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 접힐 수 있도록 움직일 수 있는 제3 부분(a third portion)을 포함하는 하우징(housing);a housing comprising a first portion, a second portion and a third portion movable such that the second portion is foldable relative to the first portion ;
    상기 제1 부분에 배치된 제1 안테나 모듈;a first antenna module disposed on the first part;
    상기 하우징의 상기 제2 부분이 상기 제3 부분을 이용하여, 상기 제1 부분에 대해 접힌 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈과 평행선 상에 각각 얼라인(align)되도록, 상기 제2 부분에 배치된 제2 안테나 모듈;disposed in the second part so that the second part of the housing is aligned on a parallel line with the first antenna module, respectively, in a folded state with respect to the first part using the third part a second antenna module;
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 통신 회로; a communication circuit electrically connected to the first antenna module and the second antenna module;
    상기 제1 안테나 모듈 및 상기 제2 안테나 모듈과 상기 통신 회로 사이의 신호 송수신을 스위칭하는 스위치; 및a switch for switching signal transmission/reception between the first antenna module and the second antenna module and the communication circuit; and
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,at least one processor, the at least one processor comprising:
    상기 제2 부분이, 상기 제3 부분을 상기 제1 부분에 대하여 펼침 상태인지, 또는 접힘 상태인지 확인하고,Checking whether the second part is in an unfolded state or a folded state with respect to the first part,
    상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 펼침 상태인 경우, 상기 스위치를 통해 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈에 별개의 송수신 신호를 각각 전달하여 각각 별개의 빔을 형성하고, 및When the second part is in the unfolded state with respect to the first part, separate transmission/reception signals are transmitted to the first antenna module and the second antenna module through the switch to form separate beams, and
    상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 대해 상기 접힘 상태인 경우, 상기 스위치를 통해 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈에 동일한 신호를 전달하여 상기 제1 안테나 모듈과 상기 제2 안테나 모듈로 하나의 빔을 형성하도록 설정된 전자 장치.When the second part is in the folded state with respect to the first part, the same signal is transmitted to the first antenna module and the second antenna module through the switch to the first antenna module and the second antenna module An electronic device configured to form a single beam.
PCT/KR2020/016848 2019-11-29 2020-11-25 Device and method for controlling plurality of antennas on basis of status of electronic device WO2021107606A1 (en)

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