WO2021101256A1 - Printed circuit board including noise filter structure, and electronic device including same - Google Patents

Printed circuit board including noise filter structure, and electronic device including same Download PDF

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WO2021101256A1
WO2021101256A1 PCT/KR2020/016328 KR2020016328W WO2021101256A1 WO 2021101256 A1 WO2021101256 A1 WO 2021101256A1 KR 2020016328 W KR2020016328 W KR 2020016328W WO 2021101256 A1 WO2021101256 A1 WO 2021101256A1
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WO
WIPO (PCT)
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conductive layer
printed circuit
circuit board
filter structure
noise filter
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/016328
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
배범희
김명회
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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    • H—ELECTRICITY
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    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to the technology of a printed circuit board including a noise filter structure.
  • Noise in the printed circuit board generated through digital switching, etc. has a broadband characteristic in which frequency harmonics exist up to high frequencies. Such broadband/high frequency noise may propagate to other systems through wiring, power, or grounding of a printed circuit board, resulting in deterioration or malfunction of electronic devices.
  • noise generated from the printed circuit board may be coupled to a communication line to degrade a bit error rate characteristic of an electronic device, and may adversely affect communication reception sensitivity.
  • Various embodiments of the present disclosure provide a printed circuit board including a noise filter structure capable of effectively reducing noise generated from a printed circuit board even in a miniaturized electronic device, and an electronic device including the same.
  • a noise filter structure of a printed circuit board includes a first conductive layer having a meander shape, a first conductive layer spaced apart from the first conductive layer, and disposed in a region.
  • the electronic device includes at least one electronic component and a printed circuit board on which the at least one electronic component is mounted, and the printed circuit board has a meander shape.
  • the branch is a first conductive layer, a second conductive layer disposed to be spaced apart from the first conductive layer and including an opening in one region, and a second conductive layer disposed to be spaced apart from the second conductive layer, and passing through the opening.
  • a noise filter structure including a third conductive layer connected to the first conductive layer through a first via may be included.
  • operation stability and communication performance of an electronic device may be improved through a noise filter structure, and electromagnetic interference (EMI) inside the electronic device may be reduced.
  • EMI electromagnetic interference
  • FIG. 1 is a perspective view of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A is a plan view of a first conductive layer of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a plan view of a second conductive layer of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • 2C is a plan view of a third conductive layer of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • 2D is a plan view of a fourth conductive layer of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a structure in which a noise filter structure is expanded according to an exemplary embodiment.
  • 4A is a graph showing characteristics of a printed circuit board having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a graph showing characteristics of a printed circuit board having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • 4C is a graph showing characteristics of a printed circuit board having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • the noise filter structure 100 may include a first conductive layer 110, a second conductive layer 120, and a third conductive layer 130.
  • the first conductive layer 110 may have a meander shape.
  • the meander shape of the first conductive layer 110 may provide a slow wave effect. For example, when noise generated from a printed circuit board passes through a meander type, a noise reduction band blocked by the noise filter structure 100 may shift toward a low frequency. For example, the more the noise reduction band is located on the lower frequency side, the more advantageous the printed circuit board (or electronic device) can be miniaturized.
  • the second conductive layer 120 may be disposed to be spaced apart from the first conductive layer 110 by a predetermined distance.
  • the second conductive layer 120 may include an opening in one region.
  • the second conductive layer 120 may include an opening in the center portion through which the first via 150 may pass.
  • the opening may comprise a circular opening having a designated radius.
  • the third conductive layer 130 may be disposed to be spaced apart from the second conductive layer 120 by a predetermined distance. According to an embodiment, the third conductive layer 130 may be connected to the first conductive layer 110 through the first conductive layer 110 and the first via 150. According to an embodiment, the third conductive layer 130 may include a first portion forming an inductor and a second portion forming a capacitor. According to an embodiment, the first portion may be connected to the first via 150 to form an inductance. According to an embodiment, the second portion may form a capacitance with the second conductive layer 120.
  • the noise filter structure 100 may further include a fourth conductive layer 140.
  • the fourth conductive layer 140 may be disposed to be spaced apart from the third conductive layer 130 at a predetermined interval.
  • the fourth conductive layer 140 includes the second conductive layer 120 and the second via 161, the third via 163, the fourth via 165, and the fifth via 167. It can be connected through.
  • the second via 161, the third via 163, the fourth via 165, and the fifth via 167 are the second conductive layer 120 and the fourth conductive layer 140. Can be placed on the outer edge of the.
  • the second via 161, the third via 163, the fourth via 165, and the fifth via may be disposed near the four corners of the second conductive layer 120 and the fourth conductive layer 140.
  • the fourth conductive layer 140 may be omitted from the noise filter structure 100 as an optional configuration.
  • the noise filter structure 100 includes a first dielectric layer 171 and a second conductive layer 120 disposed between the first conductive layer 110 and the second conductive layer 120. It may include a second dielectric layer 173 disposed between the three conductive layers 130. According to an embodiment, the noise filter structure 100 may further include a third dielectric layer 175 disposed on the first conductive layer 110. According to an embodiment, when the noise filter structure 100 includes the fourth conductive layer 140, the noise filter structure 100 includes the fourth dielectric layer 177 disposed under the fourth conductive layer 140. It may further include. According to an embodiment, when the noise filter structure 100 does not include the fourth conductive layer 140, the fourth dielectric layer 177 may be disposed under the third conductive layer 130.
  • the first dielectric layer 171 is formed between the first conductive layer 110 and the second conductive layer 120, so that the first conductive layer 110 and the second conductive layer 120 have a capacitance. Can be formed.
  • the second conductive layer 120 and the third conductive layer 130 are Capacitance can be formed.
  • the first conductive layer 110 and the third conductive layer 130 may be connected through the first via 150 to form an inductance through the first via 150.
  • the noise filter structure 100 may form an LC filter structure through conductive layers having a stacked structure and vias (eg, the first via 150 ).
  • the noise filter structure 100 may provide a function corresponding to an LC resonator in which a capacitor and an inductor are connected in series through the first to third conductive layers 130 and vias.
  • FIG. 2A is a plan view of a first conductive layer 210 having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • the first conductive layer 210 may have a meander shape.
  • the first conductive layer 210 may have a rectangular shape as a whole, but may have a meander shape in which a region is etched.
  • the first conductive layer 210 may apply a slow wave effect to noise through a meander shape.
  • the meander shape is at least one meander segment 211_1, ..., 211_N, 211_N+1, ..., having a specified length (L), width (w), or interval (s).
  • a via pad segment 212 to which the 211_N and the first via 250 are connected may be included.
  • the via pad segment 212 may have a specified spacing (d).
  • the first conductive layer 210 is repeatedly meander segments 211_1, ..., 211_N, 211_N+1,... in both directions in one direction based on the via pad segment 212 disposed at the center. , 211_N) may have a connected form.
  • the noise cut-off band of the noise filter structure based on the specified length (L), width (w) or interval (s) of meander segments 211_1, ..., 211_N, 211_N+1, ..., 211_N Can be determined.
  • FIG. 2B is a plan view of the second conductive layer 220 having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • the second conductive layer 220 is disposed to be spaced apart from the first conductive layer 210, and may include an opening 225 in one region.
  • the opening 225 may be formed in the center of the second conductive layer 220.
  • the opening 225 may include a circular opening having a specified radius (r c ).
  • r c a specified radius
  • the center of the opening 225 is a horizontal b/2 and a vertical a/2 point of the second conductive layer 220 Can be placed on
  • the opening 225 may be formed to pass through the first vias 250 and the vias connecting the first conductive layer 210 and the third conductive layer 230.
  • the radius r c of the opening 225 may be set larger than the radius r v of the first via 250.
  • the second via 261, the third via 263, the fourth via 265, and the fifth via 267 may be disposed on the outer edge of the second conductive layer 220.
  • the second conductive layer 220 includes the fourth conductive layer 240 through the second via 261, the third via 263, the fourth via 265, and the fifth via 267.
  • the size of the second conductive layer 220 (eg, horizontal (a) and vertical (b)) may correspond to the size of the first conductive layer 210.
  • FIG. 2C is a plan view of the third conductive layer 230 having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • the third conductive layer 230 may be disposed to be spaced apart from the second conductive layer 220 at a predetermined interval. According to an embodiment, the third conductive layer 230 may be connected to the first conductive layer 210 through the first via 250 passing through the opening 225 of the second conductive layer 220. According to an embodiment, the third conductive layer 230 may include a first portion forming an inductor and a second portion forming a capacitor. According to an embodiment, the first part may have a preset pattern. For example, FIG. 2C illustrates that the first portion has a pattern that continues along the edge of the third conductive layer 230 at a predetermined interval, but according to various embodiments, the pattern of the first portion is illustrated in FIG. 2C.
  • the first portion may be connected to the second portion at one point, and at least a portion of the first portion extending from the one point may be spaced apart from the second portion by a designated spacing Sp.
  • the first portion may be connected to the first via 250.
  • the first portion may have a pattern continuing from the first via 250 to form an inductance together with the first via 250.
  • the inductance value generated by the noise filter structure may be changed according to the pattern, length, and/or width Wp of the first portion, and accordingly, the noise reduction band of the noise filter structure may be changed.
  • the second portion may form a capacitance with the second conductive layer 220 and/or the fourth conductive layer 240.
  • the size of the third conductive layer 230 eg, horizontal (e) and vertical (f)
  • the fourth conductive layer 240 may be disposed to be spaced apart from the third conductive layer 230 at a predetermined interval.
  • the fourth conductive layer 240 may be formed in one plane.
  • the fourth conductive layer 240 may be an unetched conductive layer.
  • the second via 261, the third via 263, the fourth via 265, and the fifth via 267 may be disposed on the outer edge of the fourth conductive layer 240.
  • the fourth conductive layer 240 is formed through the second via 261, the third via 263, the fourth via 265, and the fifth via 267. ) Can be connected.
  • the size of the fourth conductive layer 240 (eg, horizontal (g) and vertical (h)) may correspond to the size of the second conductive layer 220.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a structure in which a noise filter structure is expanded according to an exemplary embodiment.
  • the noise filter structure 300 may be expanded according to the shape of the printed circuit board.
  • the unit structures 300_1, 300_2, ..., 300_N of the noise filter are repeated N in one direction according to the size, area, or length of the printed circuit board. It can have a shape.
  • each of the unit structures 300_1, 300_2, ..., 300_N of the noise filter may include the form of the noise filters 100, 210, 220, 230, 240 shown in FIGS. 1 and 2A to 2D. .
  • 4A, 4B, and 4C are graphs showing characteristics of a printed circuit board having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
  • the horizontal axis represents rad
  • the vertical axis represents frequency (Ghz).
  • the first conductive layer of the noise filter structure of the printed circuit board may have a meander shape.
  • the meander type increases the slow wave effect when noise passes through the noise filter structure, thereby lowering the frequency of the noise subtraction band.
  • the starting frequency of the noise reduction band may be about 8.31.
  • the noise filter structure (SWEDP-DBG) according to an embodiment is applied, the starting frequency of the noise reduction band may be reduced by about 71% to about 2.39 GHz under the same conditions.
  • the start frequency of the reduction band of the noise filter structure may be changed by changing the meander structure of the first conductive layer of the noise filter structure.
  • the size of the noise filter structure is relatively larger than that of the MD-EBG. It can be reduced to (about 1/3).
  • the noise cutoff band may be set by lowering the start frequency of the noise reduction band.
  • FIG. 4B shows a case in which the noise reduction band is set from 2.39 GHz to 5.31 GHz band.
  • an electromagnetic wave shielding rate against noise (eg, S21) is shown.
  • a printed circuit board including a noise filter structure may block noise in the 2.39GHz to 5.31Ghz band.
  • the noise filter structure in a printed circuit board including a noise filter structure, is a first conductive layer having a meander shape, and is disposed to be spaced apart from the first conductive layer.
  • a second conductive layer including an opening in one region, and a third conductive layer disposed to be spaced apart from the second conductive layer and connected to the first conductive layer through a first via penetrating the opening It may include.
  • the noise filter structure is disposed to be spaced apart from the third conductive layer, and is connected to the second conductive layer through a second via, a third via, a fourth via, and a fifth via. It may include a conductive layer.
  • the second via, the third via, the fourth via, and the fifth via may be disposed at outer edges of the second conductive layer and the fourth conductive layer.
  • the noise filter structure includes a first dielectric layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, and a second dielectric layer disposed between the second conductive layer and the third conductive layer. It may include.
  • the noise filter structure may include a third dielectric layer disposed above the first conductive layer and a fourth dielectric layer disposed below the fourth conductive layer.
  • the first conductive layer includes at least one meander segment having a specified length, width, or spacing and a via pad segment to which the first via is connected. can do.
  • a noise cutoff band may be determined based on the specified length, width, or interval of the meander segment.
  • the third conductive layer may include a first portion forming an inductor and a second portion forming a capacitor.
  • the first part may have a preset pattern.
  • the first portion may be connected to the second portion at one point, and at least a portion of the first portion extending from the one point may be spaced apart from the second portion by a specified distance.
  • the first via may be connected to a portion of the first portion of the third conductive layer.
  • the opening may include a circular opening having a designated radius formed in a central portion of the second conductive layer.
  • the first conductive layer and the second conductive layer, and the second portions of the second conductive layer and the third conductive layer each form a capacitor
  • the first portion of may form an inductor
  • FIG. 5 is a block diagram of an electronic device 501 in a network environment 500 according to various embodiments.
  • the electronic device 501 communicates with the electronic device 502 through a first network 598 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 599 It is possible to communicate with the electronic device 504 or the server 508 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 501 may communicate with the electronic device 504 through the server 508.
  • the electronic device 501 includes a processor 520, a memory 530, an input device 550, an audio output device 555, a display device 560, an audio module 570, and a sensor module ( 576), interface 577, haptic module 579, camera module 580, power management module 588, battery 589, communication module 590, subscriber identification module 596, or antenna module 597 ) Can be included.
  • at least one of these components eg, the display device 560 or the camera module 580
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 576 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 560 eg, a display.
  • the processor 520 for example, executes software (eg, a program 540) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 501 connected to the processor 520. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 520 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 576 or the communication module 590) to the volatile memory 532. The command or data stored in the volatile memory 532 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 534.
  • software eg, a program 540
  • the processor 520 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 576 or the communication module 590) to the volatile memory 532.
  • the command or data stored in the volatile memory 532 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 534.
  • the processor 520 includes a main processor 521 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 523 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 521 , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 523 may be configured to use lower power than the main processor 521 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 523 may be implemented separately from the main processor 521 or as a part thereof.
  • main processor 521 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 523 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 523 may be configured to use lower power than the main processor 521 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 523 may be implemented separately from the main processor 521 or as a part thereof.
  • the secondary processor 523 is, for example, in place of the main processor 521 while the main processor 521 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 521 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 521, at least one of the components of the electronic device 501 (for example, the display device 560, the sensor module 576, or the communication module 590) It is possible to control at least some of the functions or states associated with it.
  • the coprocessor 523 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, a camera module 580 or a communication module 590). have.
  • the memory 530 may store various data used by at least one component of the electronic device 501 (for example, the processor 520 or the sensor module 576).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 540) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 530 may include a volatile memory 532 or a nonvolatile memory 534.
  • the program 540 may be stored as software in the memory 530, and may include, for example, an operating system 542, middleware 544, or an application 546.
  • the input device 550 may receive commands or data to be used for components of the electronic device 501 (eg, the processor 520) from outside the electronic device 501 (eg, a user).
  • the input device 550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 555 may output an sound signal to the outside of the electronic device 501.
  • the sound output device 555 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
  • the display device 560 may visually provide information to the outside of the electronic device 501 (eg, a user).
  • the display device 560 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 560 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 570 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 570 acquires sound through the input device 550, the sound output device 555, or an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 501 (for example, Sound may be output through the electronic device 502 (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 501 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 576 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 577 may support one or more designated protocols that may be used to connect the electronic device 501 directly or wirelessly to an external electronic device (eg, the electronic device 502 ).
  • the interface 577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 578 may include a connector through which the electronic device 501 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 502 ).
  • the connection terminal 578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 579 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 580 may capture a still image and a video.
  • the camera module 580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 588 may manage power supplied to the electronic device 501. According to an embodiment, the power management module 588 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 589 may supply power to at least one component of the electronic device 501.
  • the battery 589 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 501 and an external electronic device (eg, electronic device 502, electronic device 504, or server 508). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 590 operates independently of the processor 520 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 590 is a wireless communication module 592 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 594 (eg : A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 592 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 594 eg : A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module
  • a corresponding communication module is a first network 598 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 599 (for example, a cellular network, the Internet, Alternatively, it may communicate with the external electronic device 504 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 592 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 596 in a communication network such as the first network 598 or the second network 599.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 597 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module 597 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 597 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 598 or the second network 599 is, for example, provided by the communication module 590 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 590 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 597.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and a signal ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 501 and the external electronic device 504 through the server 508 connected to the second network 599.
  • Each of the external electronic devices 502 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 501.
  • all or some of the operations executed by the electronic device 501 may be executed by one or more of the external electronic devices 502, 104, or 108.
  • the electronic device 501 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 501 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 501.
  • the electronic device 501 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • an electronic device includes at least one electronic component; And a printed circuit board on which the at least one electronic component is mounted, wherein the printed circuit board is a first conductive layer having a meander shape and spaced apart from the first conductive layer, A second conductive layer including an opening in one region, and a third conductive layer disposed to be spaced apart from the second conductive layer and connected to the first conductive layer through a first via penetrating the opening. It may include a noise filter structure to include.
  • the noise filter structure is disposed to be spaced apart from the third conductive layer, and is connected to the second conductive layer through a second via, a third via, a fourth via, and a fifth via. May include layers.
  • the noise filter structure includes a first dielectric layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, and a second dielectric layer disposed between the second conductive layer and the third conductive layer. And a third dielectric layer disposed above the first conductive layer and a fourth dielectric layer disposed below the fourth conductive layer.
  • the first conductive layer may include at least one meander segment having a specified length, width, or spacing and a via pad segment to which the first via is connected. have.
  • a noise cutoff band may be determined based on the specified length, width, or interval of the meander segment.
  • the third conductive layer may include a first portion forming an inductor and a second portion forming a capacitor.
  • the at least one electronic component includes at least one of a display, a communication circuit, a processor, a memory, a sensor, or an input device. According to an embodiment, the at least one electronic component may include at least one of the components of the residual device 501 illustrated in FIG. 5.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • phrases such as “at least one of B or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic waves
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of device-readable storage media (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices (e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.

Abstract

Disclosed is a printed circuit board including a noise filter structure including: a first conductive layer having a meander shape; a second conductive layer that is disposed spaced apart from the first conductive layer and includes an opening in one region; and a third conductive layer that is disposed spaced apart from the second conductive layer and connected to the first conductive layer through a first via passing through the opening. Various other embodiments that can be recognized through the specification are also possible.

Description

노이즈 필터 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 Printed circuit board including noise filter structure and electronic device including same
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 노이즈 필터 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판의 기술과 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to the technology of a printed circuit board including a noise filter structure.
현재 전자장치에 사용되는 인쇄회로기판의 구조는 갈수록 복잡해지고 배선 등의 밀도가 높아지고 있다. 특히, 전자 장치 내부의 인쇄 회로 기판에는 고속으로 동작하는 전자 부품들과 노이즈에 취약한 통신 부품들이 함께 실장되며, 이에 따라 노이즈 간섭 문제가 발생할 수 있다.Currently, the structure of printed circuit boards used in electronic devices is becoming more complex and the density of wiring is increasing. In particular, electronic components that operate at high speed and communication components that are vulnerable to noise are mounted together on a printed circuit board inside an electronic device, thereby causing a noise interference problem.
디지털 스위칭 등을 통하여 발생한 인쇄회로기판 내 노이즈는 주파수 하모닉이 고주파까지 존재하는 광대역 특성을 가지고 있다. 이런 광대역/고주파 노이즈는 인쇄회로 기판의 배선, 전원 또는 접지를 통해서 다른 시스템에 전파되어 전자 장치의 성능 저하 또는 오동작을 발생시킬 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판에서 발생하는 노이즈는 통신 라인에 결합되어 전자 장치의 비트 오류율(bit error rate) 특성을 저하시킬 수 있으며, 통신 수신 감도에도 악영향을 줄 수 있다.Noise in the printed circuit board generated through digital switching, etc. has a broadband characteristic in which frequency harmonics exist up to high frequencies. Such broadband/high frequency noise may propagate to other systems through wiring, power, or grounding of a printed circuit board, resulting in deterioration or malfunction of electronic devices. In addition, noise generated from the printed circuit board may be coupled to a communication line to degrade a bit error rate characteristic of an electronic device, and may adversely affect communication reception sensitivity.
본 개시의 다양한 실시예들은, 소형화된 전자 장치에서도 효과적으로 인쇄 회로 기판에서 발생하는 노이즈를 감소시킬 수 있는 노이즈 필터 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments of the present disclosure provide a printed circuit board including a noise filter structure capable of effectively reducing noise generated from a printed circuit board even in a miniaturized electronic device, and an electronic device including the same.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 노이즈 필터 구조는, 미엔더(meander) 형태를 가지는 제1 도전층(conductive layer), 상기 제1 도전층과 이격되어 배치되고, 일 영역에 개구부를 포함하는 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층과 이격되어 배치되고, 상기 개구부를 관통하는 제1 비아(via)를 통하여 상기 제1 도전층과 연결되는 제3 도전층을 포함할 수 있다.A noise filter structure of a printed circuit board according to an exemplary embodiment disclosed in this document includes a first conductive layer having a meander shape, a first conductive layer spaced apart from the first conductive layer, and disposed in a region. A second conductive layer including an opening, and a third conductive layer disposed to be spaced apart from the second conductive layer and connected to the first conductive layer through a first via penetrating the opening. have.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 미엔더(meander) 형태를 가지는 제1 도전층(conductive layer), 상기 제1 도전층과 이격되어 배치되고, 일 영역에 개구부를 포함하는 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층과 이격되어 배치되고, 상기 개구부를 관통하는 제1 비아(via)를 통하여 상기 제1 도전층과 연결되는 제3 도전층을 포함하는 노이즈 필터 구조를 포함할 수 있다.In addition, the electronic device according to an embodiment disclosed in the present document includes at least one electronic component and a printed circuit board on which the at least one electronic component is mounted, and the printed circuit board has a meander shape. The branch is a first conductive layer, a second conductive layer disposed to be spaced apart from the first conductive layer and including an opening in one region, and a second conductive layer disposed to be spaced apart from the second conductive layer, and passing through the opening. A noise filter structure including a third conductive layer connected to the first conductive layer through a first via may be included.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 노이즈 필터 구조를 통하여 인쇄 회로 기판에서 발생할 수 있는 노이즈를 효과적으로 감소시킬 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, it is possible to effectively reduce noise that may occur in the printed circuit board through the noise filter structure.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 노이즈 필터 구조를 통하여 전자 장치의 동작 안정성 및 통신 성능을 향상시키고, 전자 장치 내부의 전자기 간섭(electromagnetic interference, EMI)을 감소시킬 수 있다.According to embodiments disclosed in this document, operation stability and communication performance of an electronic device may be improved through a noise filter structure, and electromagnetic interference (EMI) inside the electronic device may be reduced.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects that are directly or indirectly identified through this document can be provided.
도 1은 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조의 사시도이다.1 is a perspective view of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
도 2a는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조의 제1 도전층의 평면도이다.2A is a plan view of a first conductive layer of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
도 2b는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조의 제2 도전층의 평면도이다.2B is a plan view of a second conductive layer of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
도 2c는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조의 제3 도전층의 평면도이다.2C is a plan view of a third conductive layer of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
도 2d는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조의 제4 도전층의 평면도이다.2D is a plan view of a fourth conductive layer of a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
도 3 은 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조가 확장된 구조를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a structure in which a noise filter structure is expanded according to an exemplary embodiment.
도 4a는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조를 가지는 인쇄 회로 기판의 특성을 나타내는 그래프이다.4A is a graph showing characteristics of a printed circuit board having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
도 4b는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조를 가지는 인쇄 회로 기판의 특성을 나타내는 그래프이다.4B is a graph showing characteristics of a printed circuit board having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
도 4c는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조를 가지는 인쇄 회로 기판의 특성을 나타내는 그래프이다.4C is a graph showing characteristics of a printed circuit board having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.5 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
도 1은 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판에 포함되는 노이즈 필터 구조(100)의 사시도이다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 필터 구조(100)는 제1 도전층(110), 제2 도전층(120), 및 제3 도전층(130)을 포함할 수 있다.1 is a perspective view of a noise filter structure 100 included in a printed circuit board according to an exemplary embodiment. According to an embodiment, the noise filter structure 100 may include a first conductive layer 110, a second conductive layer 120, and a third conductive layer 130.
일 실시예에 따르면, 제1 도전층(110)은 미엔더(meander) 형태를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전층(110)의 미엔더 형태는 슬로우 웨이브(slow wave) 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판에서 발생한 노이즈가 미엔더 형태를 통과하는 경우, 노이즈 필터 구조(100)가 차단하는 노이즈 저감 대역이 저주파 쪽으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 노이즈 저감 대역이 저주파 쪽에 위치할수록 인쇄 회로 기판(또는, 전자 장치)의 소형화에 더 유리한 강점을 가질 수 있다.According to an embodiment, the first conductive layer 110 may have a meander shape. According to an embodiment, the meander shape of the first conductive layer 110 may provide a slow wave effect. For example, when noise generated from a printed circuit board passes through a meander type, a noise reduction band blocked by the noise filter structure 100 may shift toward a low frequency. For example, the more the noise reduction band is located on the lower frequency side, the more advantageous the printed circuit board (or electronic device) can be miniaturized.
일 실시예에 따르면, 제2 도전층(120)은 제1 도전층(110)과 기 설정된 간격 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전층(120)은 일 영역에 개구부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(120)은 중심 부에 제1 비아(150)(via)가 관통될 수 있는 개구부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구부는 지정된 반경을 가지는 원형의 개구를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second conductive layer 120 may be disposed to be spaced apart from the first conductive layer 110 by a predetermined distance. According to an embodiment, the second conductive layer 120 may include an opening in one region. For example, the second conductive layer 120 may include an opening in the center portion through which the first via 150 may pass. For example, the opening may comprise a circular opening having a designated radius.
일 실시예에 따르면, 제3 도전층(130)은 제2 도전층(120)과 기 설정된 간격 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 도전층(130)은 제1 도전층(110)과 제1 비아(150)를 통하여 제1 도전층(110)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 도전층(130)은 상기 제3 도전층(130)은 인덕터를 형성하는 제1 부분과 캐패시터를 형성하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분은 제1 비아(150)에 연결되어 인덕턴스를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분은 제2 도전층(120)과 캐패시턴스를 형성할 수 있다.According to an embodiment, the third conductive layer 130 may be disposed to be spaced apart from the second conductive layer 120 by a predetermined distance. According to an embodiment, the third conductive layer 130 may be connected to the first conductive layer 110 through the first conductive layer 110 and the first via 150. According to an embodiment, the third conductive layer 130 may include a first portion forming an inductor and a second portion forming a capacitor. According to an embodiment, the first portion may be connected to the first via 150 to form an inductance. According to an embodiment, the second portion may form a capacitance with the second conductive layer 120.
일 실시예에 따르면, 노이즈 필터 구조(100)는 제4 도전층(140)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 도전층(140)은 제3 도전층(130)과 기 설정된 간격 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 도전층(140)은 제2 도전층(120)과 제2 비아(161), 제3 비아(163), 제4 비아(165), 및 제5 비아(167)를 통해 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비아(161), 제3 비아(163), 제4 비아(165), 및 제5 비아(167)는 제2 도전층(120)과 제4 도전층(140)의 외곽 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(120) 및 제4 도전층(140)이 직사각형 형태인 경우 제2 비아(161), 제3 비아(163), 제4 비아(165), 및 제5 비아(167)는 제2 도전층(120) 및 제4 도전층(140)의 네 개의 모서리 부근에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 도전층(140)은 선택적인 구성으로 노이즈 필터 구조(100)에서 생략될 수도 있다.According to an embodiment, the noise filter structure 100 may further include a fourth conductive layer 140. According to an embodiment, the fourth conductive layer 140 may be disposed to be spaced apart from the third conductive layer 130 at a predetermined interval. According to an embodiment, the fourth conductive layer 140 includes the second conductive layer 120 and the second via 161, the third via 163, the fourth via 165, and the fifth via 167. It can be connected through. According to an embodiment, the second via 161, the third via 163, the fourth via 165, and the fifth via 167 are the second conductive layer 120 and the fourth conductive layer 140. Can be placed on the outer edge of the. For example, when the second conductive layer 120 and the fourth conductive layer 140 have a rectangular shape, the second via 161, the third via 163, the fourth via 165, and the fifth via ( The 167 may be disposed near the four corners of the second conductive layer 120 and the fourth conductive layer 140. According to an embodiment, the fourth conductive layer 140 may be omitted from the noise filter structure 100 as an optional configuration.
일 실시예에 따르면, 노이즈 필터 구조(100)는 제1 도전층(110) 및 상기 제2 도전층(120) 사이에 배치되는 제1 유전체 층(171) 및 제2 도전층(120) 및 제3 도전층(130) 사이에 배치되는 제2 유전체 층(173)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 필터 구조(100)는 제1 도전층(110) 상부에 배치되는 제3 유전체 층(175)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 필터 구조(100)가 제4 도전층(140)을 포함하는 경우, 노이즈 필터 구조(100)는 제4 도전층(140) 하부에 배치되는 제4 유전체 층(177)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 필터 구조(100)가 제4 도전층(140)을 포함하는 않는 경우, 제4 유전체 층(177)은 제3 도전층(130) 하부에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the noise filter structure 100 includes a first dielectric layer 171 and a second conductive layer 120 disposed between the first conductive layer 110 and the second conductive layer 120. It may include a second dielectric layer 173 disposed between the three conductive layers 130. According to an embodiment, the noise filter structure 100 may further include a third dielectric layer 175 disposed on the first conductive layer 110. According to an embodiment, when the noise filter structure 100 includes the fourth conductive layer 140, the noise filter structure 100 includes the fourth dielectric layer 177 disposed under the fourth conductive layer 140. It may further include. According to an embodiment, when the noise filter structure 100 does not include the fourth conductive layer 140, the fourth dielectric layer 177 may be disposed under the third conductive layer 130.
일 실시예에 따르면, 제1 도전층(110)과 제2 도전층(120) 사이에 제1 유전체 층(171)이 형성됨으로써 제1 도전층(110)과 제2 도전층(120)은 캐패시턴스를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전층(120)과 제3 도전층(130) 사이에 제2 유전체 층(173)이 형성됨으로써, 제2 도전층(120)과 제3 도전층(130)은 캐패시턴스를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전층(110)과 제3 도전층(130)은 제1 비아(150)를 통해 연결되어, 제1 비아(150)를 통해 인덕턴스를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 필터 구조(100)는 적층 구조를 가지는 도전층들과 비아(예: 제1 비아(150))를 통하여 LC 필터 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 예를 들어, 노이즈 필터 구조(100)는 제1 내지 제3 도전층(130)과 비아를 통하여 캐패시터와 인덕터가 직렬로 연결된 LC 공진기에 대응하는 기능을 제공할 수 있다.According to an embodiment, the first dielectric layer 171 is formed between the first conductive layer 110 and the second conductive layer 120, so that the first conductive layer 110 and the second conductive layer 120 have a capacitance. Can be formed. According to an embodiment, by forming the second dielectric layer 173 between the second conductive layer 120 and the third conductive layer 130, the second conductive layer 120 and the third conductive layer 130 are Capacitance can be formed. According to an embodiment, the first conductive layer 110 and the third conductive layer 130 may be connected through the first via 150 to form an inductance through the first via 150. According to an embodiment, the noise filter structure 100 may form an LC filter structure through conductive layers having a stacked structure and vias (eg, the first via 150 ). For example, the noise filter structure 100 may provide a function corresponding to an LC resonator in which a capacitor and an inductor are connected in series through the first to third conductive layers 130 and vias.
도 2a는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조의 제1 도전층(210)의 평면도이다.2A is a plan view of a first conductive layer 210 having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
일 실시예에 따르면, 제1 도전층(210)은 미엔더(meander) 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(210)은 전체적으로 직사각형 형태를 가지되 일 영역이 식각된 미엔더 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전층(210)은 미엔더 형태를 통하여 노이즈에 슬로우 웨이브(slow wave) 효과를 적용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미엔더 형태는 지정된 길이(L), 폭(w) 또는 간격(s)을 가지는 적어도 하나의 미엔더 세그먼트(meander segment)(211_1, …, 211_N, 211_N+1, …, 211_N)와 제1 비아(250)가 연결되는 비아 패드 세그먼트(via pad segment)(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아 패드 세그먼트(212)는 지정된 간격(d)을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전층(210)은 중심에 배치되는 비아 패드 세그먼트(212)를 기준으로 일 방향으로 양쪽으로 반복적으로 미엔더 세그먼트들(211_1, …, 211_N, 211_N+1, …, 211_N)이 연결된 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미엔더 세그먼트(211_1, …, 211_N, 211_N+1, …, 211_N)의 지정된 길이(L), 폭(w) 또는 간격(s)에 기반하여 노이즈 필터 구조의 노이즈 차단 대역이 결정될 수 있다. According to an embodiment, the first conductive layer 210 may have a meander shape. For example, the first conductive layer 210 may have a rectangular shape as a whole, but may have a meander shape in which a region is etched. According to an embodiment, the first conductive layer 210 may apply a slow wave effect to noise through a meander shape. According to an embodiment, the meander shape is at least one meander segment 211_1, …, 211_N, 211_N+1, …, having a specified length (L), width (w), or interval (s). A via pad segment 212 to which the 211_N and the first via 250 are connected may be included. According to an embodiment, the via pad segment 212 may have a specified spacing (d). According to an embodiment, the first conductive layer 210 is repeatedly meander segments 211_1, …, 211_N, 211_N+1,… in both directions in one direction based on the via pad segment 212 disposed at the center. , 211_N) may have a connected form. According to an embodiment, the noise cut-off band of the noise filter structure based on the specified length (L), width (w) or interval (s) of meander segments 211_1, …, 211_N, 211_N+1, …, 211_N Can be determined.
도 2b는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조의 제2 도전층(220)의 평면도이다.2B is a plan view of the second conductive layer 220 having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
일 실시예에 따르면, 제2 도전층(220)은 제1 도전층(210)과 이격되어 배치되고, 일 영역에 개구부(225)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구부(225)는 제2 도전층(220)의 중심에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(225)는 지정된 반경(rc)을 가지는 원형의 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(220)의 가로 길이가 b이고, 세로 길이가 a인 경우, 개구부(225)의 중심은 제2 도전층(220)의 가로 b/2, 세로 a/2 지점에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구부(225)는 제1 도전층(210)과 제3 도전층(230)을 연결하는 제1 비아(250)(via)가 관통되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(225)의 반경(rc)는 제1 비아(250)의 반경(rv)보다 크게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비아(261), 제3 비아(263), 제4 비아(265), 및 제5 비아(267)는 제2 도전층(220)의 외곽 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전층(220)은 제2 비아(261), 제3 비아(263), 제4 비아(265), 및 제5 비아(267)를 통해 제4 도전층(240)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도전층(220)의 크기(예: 가로(a) 및 세로(b))는 제1 도전층(210)의 크기에 대응할 수 있다.According to an embodiment, the second conductive layer 220 is disposed to be spaced apart from the first conductive layer 210, and may include an opening 225 in one region. According to an embodiment, the opening 225 may be formed in the center of the second conductive layer 220. For example, the opening 225 may include a circular opening having a specified radius (r c ). For example, when the horizontal length of the second conductive layer 220 is b and the vertical length is a, the center of the opening 225 is a horizontal b/2 and a vertical a/2 point of the second conductive layer 220 Can be placed on According to an embodiment, the opening 225 may be formed to pass through the first vias 250 and the vias connecting the first conductive layer 210 and the third conductive layer 230. For example, the radius r c of the opening 225 may be set larger than the radius r v of the first via 250. According to an embodiment, the second via 261, the third via 263, the fourth via 265, and the fifth via 267 may be disposed on the outer edge of the second conductive layer 220. . According to an embodiment, the second conductive layer 220 includes the fourth conductive layer 240 through the second via 261, the third via 263, the fourth via 265, and the fifth via 267. ) Can be connected. According to an embodiment, the size of the second conductive layer 220 (eg, horizontal (a) and vertical (b)) may correspond to the size of the first conductive layer 210.
도 2c는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조의 제3 도전층(230)의 평면도이다.2C is a plan view of the third conductive layer 230 having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
일 실시예에 따르면, 제3 도전층(230)은 제2 도전층(220)과 기 설정된 간격 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 도전층(230)은 제2 도전층(220)의 개구부(225)를 통과하는 제1 비아(250)를 통하여 제1 도전층(210)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 도전층(230)은 인덕터를 형성하는 제1 부분과 캐패시터를 형성하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분은 기 설정된 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 2c는 제1 부분이 일정 간격을 가지고 제3 도전층(230)의 가장자리를 따라 이어지는 패턴을 가진 것으로 도시하였으나, 다양한 실시예에 따르면 제1 부분의 패턴은 도 2c에 도시된 바에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분은 일 지점에서 제2 부분과 연결되고, 제1 부분 중 상기 일 지점에서 연장되는 적어도 일부분은 제2 부분과 지정된 간격(Sp) 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분은 제1 비아(250)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분은 제1 비아(250)로부터 이어지는 패턴을 가짐으로써, 제1 비아(250)와 함께 인덕턴스를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분의 패턴, 길이, 및/또는 폭(Wp)에 따라 노이즈 필터 구조가 생성하는 인덕턴스 값이 변경될 수 있고, 이에 따라 노이즈 필터 구조의 노이즈 저감 대역이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분은 제2 도전층(220) 및/또는 제4 도전층(240)과 캐패시턴스를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 도전층(230)의 크기(예: 가로(e) 및 세로(f))는 제2 도전층(220)의 크기 이하일 수 있다.According to an embodiment, the third conductive layer 230 may be disposed to be spaced apart from the second conductive layer 220 at a predetermined interval. According to an embodiment, the third conductive layer 230 may be connected to the first conductive layer 210 through the first via 250 passing through the opening 225 of the second conductive layer 220. According to an embodiment, the third conductive layer 230 may include a first portion forming an inductor and a second portion forming a capacitor. According to an embodiment, the first part may have a preset pattern. For example, FIG. 2C illustrates that the first portion has a pattern that continues along the edge of the third conductive layer 230 at a predetermined interval, but according to various embodiments, the pattern of the first portion is illustrated in FIG. 2C. Not limited to bars. According to an embodiment, the first portion may be connected to the second portion at one point, and at least a portion of the first portion extending from the one point may be spaced apart from the second portion by a designated spacing Sp. For example, the first portion may be connected to the first via 250. For example, the first portion may have a pattern continuing from the first via 250 to form an inductance together with the first via 250. For example, the inductance value generated by the noise filter structure may be changed according to the pattern, length, and/or width Wp of the first portion, and accordingly, the noise reduction band of the noise filter structure may be changed. According to an embodiment, the second portion may form a capacitance with the second conductive layer 220 and/or the fourth conductive layer 240. According to an embodiment, the size of the third conductive layer 230 (eg, horizontal (e) and vertical (f)) may be less than or equal to the size of the second conductive layer 220.
도 2d는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조의 제4 도전층(240)의 평면도이다. 일 실시예에 따르면, 제4 도전층(240)은 제3 도전층(230)과 기 설정된 간격 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 다르면, 제4 도전층(240)은 일 평면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전층(240)은 식각되지 않은 도전층일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비아(261), 제3 비아(263), 제4 비아(265), 및 제5 비아(267)는 제4 도전층(240)의 외곽 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 도전층(240)은 제2 비아(261), 제3 비아(263), 제4 비아(265), 및 제5 비아(267)를 통해 제2 도전층(220)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 도전층(240)의 크기(예: 가로(g) 및 세로(h))는 제2 도전층(220)의 크기에 대응할 수 있다.2D is a plan view of the fourth conductive layer 240 having a noise filter structure according to an exemplary embodiment. According to an embodiment, the fourth conductive layer 240 may be disposed to be spaced apart from the third conductive layer 230 at a predetermined interval. According to an embodiment, the fourth conductive layer 240 may be formed in one plane. For example, the fourth conductive layer 240 may be an unetched conductive layer. According to an embodiment, the second via 261, the third via 263, the fourth via 265, and the fifth via 267 may be disposed on the outer edge of the fourth conductive layer 240. . According to an embodiment, the fourth conductive layer 240 is formed through the second via 261, the third via 263, the fourth via 265, and the fifth via 267. ) Can be connected. According to an embodiment, the size of the fourth conductive layer 240 (eg, horizontal (g) and vertical (h)) may correspond to the size of the second conductive layer 220.
도 3 은 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조가 확장된 구조를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a structure in which a noise filter structure is expanded according to an exemplary embodiment.
일 실시예에 따르면, 도 3을 참고하면, 노이즈 필터 구조(300)는 인쇄 회로 기판의 형태에 따라 확장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판의 노이즈 필터 구조(300)는, 노이즈 필터의 단위 구조(300_1, 300_2, …, 300_N)가 인쇄 회로 기판의 크기, 면적 또는 길이에 따라 일 방향으로 N개 반복적으로 이어진 형태를 가질 수 있다.According to an embodiment, referring to FIG. 3, the noise filter structure 300 may be expanded according to the shape of the printed circuit board. For example, in the noise filter structure 300 of the printed circuit board, the unit structures 300_1, 300_2, …, 300_N of the noise filter are repeated N in one direction according to the size, area, or length of the printed circuit board. It can have a shape.
예를 들어, 노이즈 필터의 단위 구조(300_1, 300_2, …, 300_N) 각각은 도 1 및 도 2a 내지 2d에 도시된 노이즈 필터(100, 210, 220, 230, 240)의 형태를 포함할 수 있다. For example, each of the unit structures 300_1, 300_2, ..., 300_N of the noise filter may include the form of the noise filters 100, 210, 220, 230, 240 shown in FIGS. 1 and 2A to 2D. .
도 4a, 4b, 및 4c는 일 실시예에 따른, 노이즈 필터 구조를 가지는 인쇄 회로 기판의 특성을 나타내는 그래프이다.4A, 4B, and 4C are graphs showing characteristics of a printed circuit board having a noise filter structure according to an exemplary embodiment.
도 4를 참고하면, 가로축은 rad를 나타내고, 세로 축은 주파수(frequency, Ghz)를 나타낸다.Referring to FIG. 4, the horizontal axis represents rad, and the vertical axis represents frequency (Ghz).
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 노이즈 필터 구조의 제1 도전층은 미엔더 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 미엔더 형태는 노이즈가 노이즈 필터 구조를 통과하는 경우 슬로우 웨이브(slow wave)효과를 증가시킴으로써, 노이즈 차감 대역 주파수를 낮출 수 있다. 예를 들어, 미엔더 형태를 갖지 않는 일반적인 LC 공진기(MD-EBG)의 경우, 노이즈 저감 대역의 시작 주파수는 약 8.31홐일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 노이즈 필터 구조(SWEDP-DBG)를 적용할 경우 같은 조건에서 노이즈 저감 대역의 시작 주파수를 약 2.39Ghz로 약 71% 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 필터 구조의 제1 도전층의 미엔더 구조를 변경함으로써 노이즈 필터 구조의 저감 대역 시작 주파수를 변경할 수 있다. 다른 예로, 본 개시의 일 실시예에 따른 노이즈 필터 구조를 이용하여 노이즈 저감 대역의 시작 주파수를 MD-EBG와 동일하게 설정하는 경우, 노이즈 필터 구조의 크기가 MD-EBG의 경우보다 상대적으로 큰 비율(약 1/3)로 감소할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive layer of the noise filter structure of the printed circuit board may have a meander shape. For example, the meander type increases the slow wave effect when noise passes through the noise filter structure, thereby lowering the frequency of the noise subtraction band. For example, in the case of a general LC resonator (MD-EBG) that does not have a meander shape, the starting frequency of the noise reduction band may be about 8.31. For example, when the noise filter structure (SWEDP-DBG) according to an embodiment is applied, the starting frequency of the noise reduction band may be reduced by about 71% to about 2.39 GHz under the same conditions. According to an embodiment, the start frequency of the reduction band of the noise filter structure may be changed by changing the meander structure of the first conductive layer of the noise filter structure. As another example, when the starting frequency of the noise reduction band is set to be the same as that of MD-EBG using the noise filter structure according to an embodiment of the present disclosure, the size of the noise filter structure is relatively larger than that of the MD-EBG. It can be reduced to (about 1/3).
일 실시예에 따르면, 도 4b를 참조하면, 노이즈 저감 대역의 시작 주파수를 낮춤으로써 노이즈 차단 대역을 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 4b는 노이즈 저감 대역을 2.39GHz에서 5.31Ghz 대역으로 설정한 경우를 도시한다.According to an embodiment, referring to FIG. 4B, the noise cutoff band may be set by lowering the start frequency of the noise reduction band. For example, FIG. 4B shows a case in which the noise reduction band is set from 2.39 GHz to 5.31 GHz band.
일 실시예에 따르면, 도 4c를 참조하면, 노이즈 필터 구조를 가지는 인쇄 회로 기판에서, 노이즈에 대한 전자파 차폐율(예: S21)을 나타낸다. 예를 들어, 노이즈 필터 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판은 2.39GHz에서 5.31Ghz 대역에서 노이즈를 차단할 수 있다.According to an embodiment, referring to FIG. 4C, in a printed circuit board having a noise filter structure, an electromagnetic wave shielding rate against noise (eg, S21) is shown. For example, a printed circuit board including a noise filter structure may block noise in the 2.39GHz to 5.31Ghz band.
일 실시예에 따르면, 노이즈 필터 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 노이즈 필터 구조는 미엔더(meander) 형태를 가지는 제1 도전층(conductive layer), 상기 제1 도전층과 이격되어 배치되고, 일 영역에 개구부를 포함하는 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층과 이격되어 배치되고, 상기 개구부를 관통하는 제1 비아(via)를 통하여 상기 제1 도전층과 연결되는 제3 도전층을 포함할 수 있다.According to an embodiment, in a printed circuit board including a noise filter structure, the noise filter structure is a first conductive layer having a meander shape, and is disposed to be spaced apart from the first conductive layer. , A second conductive layer including an opening in one region, and a third conductive layer disposed to be spaced apart from the second conductive layer and connected to the first conductive layer through a first via penetrating the opening It may include.
일 실시예에 따르면, 상기 노이즈 필터 구조는 상기 제3 도전층과 이격되어 배치되고, 제2 비아, 제3 비아, 제4 비아, 및 제5 비아를 통하여 상기 제2 도전층과 연결되는 제4 도전층을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the noise filter structure is disposed to be spaced apart from the third conductive layer, and is connected to the second conductive layer through a second via, a third via, a fourth via, and a fifth via. It may include a conductive layer.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 비아, 상기 제3 비아, 상기 제4 비아, 및 상기 제5 비아는 상기 제2 도전층과 상기 제4 도전층의 외곽 가장자리에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the second via, the third via, the fourth via, and the fifth via may be disposed at outer edges of the second conductive layer and the fourth conductive layer.
일 실시예에 따르면, 상기 노이즈 필터 구조는 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 제1 유전체 층 및 상기 제2 도전층 및 상기 제3 도전층 사이에 배치되는 제2 유전체 층을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the noise filter structure includes a first dielectric layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, and a second dielectric layer disposed between the second conductive layer and the third conductive layer. It may include.
일 실시예에 따르면, 상기 노이즈 필터 구조는 상기 제1 도전층 상부에 배치되는 제3 유전체 층 및 상기 제4 도전층 하부에 배치되는 제4 유전체 층을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the noise filter structure may include a third dielectric layer disposed above the first conductive layer and a fourth dielectric layer disposed below the fourth conductive layer.
*46일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층은 지정된 길이, 폭 또는 간격을 가지는 적어도 한 개의 미엔더 세그먼트(meander segment)와 상기 제1 비아가 연결되는 비아 패드 세그먼트(via pad segment)를 포함할 수 있다.*According to the 46th embodiment, the first conductive layer includes at least one meander segment having a specified length, width, or spacing and a via pad segment to which the first via is connected. can do.
일 실시예에 따르면, 상기 노이즈 필터 구조는 상기 미엔더 세그먼트의 상기 지정된 길이, 폭 또는 간격에 기반하여 노이즈 차단 대역이 결정될 수 있다.According to an embodiment, in the noise filter structure, a noise cutoff band may be determined based on the specified length, width, or interval of the meander segment.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 도전층은 인덕터를 형성하는 제1 부분과 캐패시터를 형성하는 제2 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third conductive layer may include a first portion forming an inductor and a second portion forming a capacitor.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은 기 설정된 패턴을 가질 수 있다.According to an embodiment, the first part may have a preset pattern.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은 일 지점에서 상기 제2 부분과 연결되고, 상기 제1 부분 중 상기 일 지점에서 연장되는 적어도 일부분은 상기 제2 부분과 지정된 간격 이격될 수 있다.According to an embodiment, the first portion may be connected to the second portion at one point, and at least a portion of the first portion extending from the one point may be spaced apart from the second portion by a specified distance.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 비아는 상기 제3 도전층의 상기 제1 부분의 일부분과 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first via may be connected to a portion of the first portion of the third conductive layer.
일 실시예에 따르면, 상기 개구부는 상기 제2 도전층의 중심 부에 형성된 지정된 반경을 가지는 원형의 개구를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the opening may include a circular opening having a designated radius formed in a central portion of the second conductive layer.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층과 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층과 상기 제3 도전층의 제2 부분은 각각 캐패시터를 형성하고, 상기 제1 비아 및 상기 제3 도전층의 제1 부분은 인덕터를 형성할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive layer and the second conductive layer, and the second portions of the second conductive layer and the third conductive layer each form a capacitor, and the first via and the third conductive layer The first portion of may form an inductor.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 장치(550), 음향 출력 장치(555), 표시 장치(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(560) 또는 카메라 모듈(580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다5 is a block diagram of an electronic device 501 in a network environment 500 according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in a network environment 500, the electronic device 501 communicates with the electronic device 502 through a first network 598 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 599 It is possible to communicate with the electronic device 504 or the server 508 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 501 may communicate with the electronic device 504 through the server 508. According to an embodiment, the electronic device 501 includes a processor 520, a memory 530, an input device 550, an audio output device 555, a display device 560, an audio module 570, and a sensor module ( 576), interface 577, haptic module 579, camera module 580, power management module 588, battery 589, communication module 590, subscriber identification module 596, or antenna module 597 ) Can be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 560 or the camera module 580) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 501. In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 576 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 560 (eg, a display).
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 로드하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 520, for example, executes software (eg, a program 540) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 501 connected to the processor 520. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 520 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 576 or the communication module 590) to the volatile memory 532. The command or data stored in the volatile memory 532 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 534. According to an embodiment, the processor 520 includes a main processor 521 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 523 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 521 , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 523 may be configured to use lower power than the main processor 521 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 523 may be implemented separately from the main processor 521 or as a part thereof.
보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다. The secondary processor 523 is, for example, in place of the main processor 521 while the main processor 521 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 521 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 521, at least one of the components of the electronic device 501 (for example, the display device 560, the sensor module 576, or the communication module 590) It is possible to control at least some of the functions or states associated with it. According to an embodiment, the coprocessor 523 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, a camera module 580 or a communication module 590). have.
메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다. The memory 530 may store various data used by at least one component of the electronic device 501 (for example, the processor 520 or the sensor module 576). The data may include, for example, software (eg, the program 540) and input data or output data for commands related thereto. The memory 530 may include a volatile memory 532 or a nonvolatile memory 534.
프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다. The program 540 may be stored as software in the memory 530, and may include, for example, an operating system 542, middleware 544, or an application 546.
입력 장치(550)는, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(550)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 550 may receive commands or data to be used for components of the electronic device 501 (eg, the processor 520) from outside the electronic device 501 (eg, a user). The input device 550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(555)는 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 555 may output an sound signal to the outside of the electronic device 501. The sound output device 555 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
표시 장치(560)는 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(560)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 560 may visually provide information to the outside of the electronic device 501 (eg, a user). The display device 560 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 560 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 장치(550)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 570 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 570 acquires sound through the input device 550, the sound output device 555, or an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 501 (for example, Sound may be output through the electronic device 502 (for example, a speaker or headphones).
센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 501 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 576 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 577 may support one or more designated protocols that may be used to connect the electronic device 501 directly or wirelessly to an external electronic device (eg, the electronic device 502 ). According to an embodiment, the interface 577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 578 may include a connector through which the electronic device 501 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 502 ). According to an embodiment, the connection terminal 578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 579 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense. According to an embodiment, the haptic module 579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 580 may capture a still image and a video. According to an embodiment, the camera module 580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 588 may manage power supplied to the electronic device 501. According to an embodiment, the power management module 588 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 589 may supply power to at least one component of the electronic device 501. According to one embodiment, the battery 589 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 501 and an external electronic device (eg, electronic device 502, electronic device 504, or server 508). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 590 operates independently of the processor 520 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 590 is a wireless communication module 592 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 594 (eg : A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 598 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 599 (for example, a cellular network, the Internet, Alternatively, it may communicate with the external electronic device 504 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 592 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 596 in a communication network such as the first network 598 or the second network 599. The electronic device 501 may be checked and authenticated.
안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 597 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside. According to an embodiment, the antenna module 597 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 597 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 598 or the second network 599 is, for example, provided by the communication module 590 from the plurality of antennas. Can be chosen. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 590 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 597.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and a signal ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(502, 104) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(502, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 501 and the external electronic device 504 through the server 508 connected to the second network 599. Each of the external electronic devices 502 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 501. According to an embodiment, all or some of the operations executed by the electronic device 501 may be executed by one or more of the external electronic devices 502, 104, or 108. For example, when the electronic device 501 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 501 does not execute the function or service by itself. In addition or in addition, it is possible to request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 501. The electronic device 501 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 부품; 및 상기 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 미엔더(meander) 형태를 가지는 제1 도전층(conductive layer), 상기 제1 도전층과 이격되어 배치되고, 일 영역에 개구부를 포함하는 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층과 이격되어 배치되고, 상기 개구부를 관통하는 제1 비아(via)를 통하여 상기 제1 도전층과 연결되는 제3 도전층을 포함하는 노이즈 필터 구조를 포함할 수 있다.According to an embodiment, an electronic device includes at least one electronic component; And a printed circuit board on which the at least one electronic component is mounted, wherein the printed circuit board is a first conductive layer having a meander shape and spaced apart from the first conductive layer, A second conductive layer including an opening in one region, and a third conductive layer disposed to be spaced apart from the second conductive layer and connected to the first conductive layer through a first via penetrating the opening. It may include a noise filter structure to include.
일 실시예에 따르면, 상기 노이즈 필터 구조는 상기 제3 도전층과 이격되어 배치되고, 제2 비아, 제3 비아, 제4 비아, 제5 비아를 통하여 상기 제2 도전층과 연결되는 제4 도전층을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the noise filter structure is disposed to be spaced apart from the third conductive layer, and is connected to the second conductive layer through a second via, a third via, a fourth via, and a fifth via. May include layers.
일 실시예에 따르면, 상기 노이즈 필터 구조는 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 제1 유전체 층, 상기 제2 도전층 및 상기 제3 도전층 사이에 배치되는 제2 유전체 층, 상기 제1 도전층 상부에 배치되는 제3 유전체 층 및 상기 제4 도전층 하부에 배치되는 제4 유전체 층을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the noise filter structure includes a first dielectric layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, and a second dielectric layer disposed between the second conductive layer and the third conductive layer. And a third dielectric layer disposed above the first conductive layer and a fourth dielectric layer disposed below the fourth conductive layer.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층은 지정된 길이, 폭 또는 간격을 가지는 적어도 한 개의 미엔더 세그먼트(meander segment)와 상기 제1 비아가 연결되는 비아 패드 세그먼트(via pad segment)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive layer may include at least one meander segment having a specified length, width, or spacing and a via pad segment to which the first via is connected. have.
일 실시예에 따르면, 상기 노이즈 필터 구조는 상기 미엔더 세그먼트의 상기 지정된 길이, 폭 또는 간격에 기반하여 노이즈 차단 대역이 결정될 수 있다.According to an embodiment, in the noise filter structure, a noise cutoff band may be determined based on the specified length, width, or interval of the meander segment.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 도전층은 인덕터를 형성하는 제1 부분과 캐패시터를 형성하는 제2 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third conductive layer may include a first portion forming an inductor and a second portion forming a capacitor.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 디스플레이, 통신 회로, 프로세서, 메모리, 센서, 또는 입력 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치. 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 도 5에 도시된 잔자 장치(501)의 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the at least one electronic component includes at least one of a display, a communication circuit, a processor, a memory, a sensor, or an input device. According to an embodiment, the at least one electronic component may include at least one of the components of the residual device 501 illustrated in FIG. 5.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or a plurality of the items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C” and “A, Each of phrases such as "at least one of B or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them. For example, the processor (eg, the processor 120) of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. Computer program products are distributed in the form of device-readable storage media (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store ™ ) or two user devices (e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.

Claims (15)

  1. 노이즈 필터 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판에 있어서,In the printed circuit board comprising a noise filter structure,
    상기 노이즈 필터 구조는The noise filter structure is
    미엔더(meander) 형태를 가지는 제1 도전층(conductive layer);A first conductive layer having a meander shape;
    상기 제1 도전층과 이격되어 배치되고, 일 영역에 개구부를 포함하는 제2 도전층; 및A second conductive layer disposed to be spaced apart from the first conductive layer and including an opening in one region; And
    상기 제2 도전층과 이격되어 배치되고, 상기 개구부를 관통하는 제1 비아(via)를 통하여 상기 제1 도전층과 연결되는 제3 도전층을 포함하는 인쇄 회로 기판.A printed circuit board comprising a third conductive layer disposed to be spaced apart from the second conductive layer and connected to the first conductive layer through a first via passing through the opening.
  2. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 노이즈 필터 구조는The noise filter structure is
    상기 제3 도전층과 이격되어 배치되고, 제2 비아, 제3 비아, 제4 비아, 및 제5 비아를 통하여 상기 제2 도전층과 연결되는 제4 도전층을 포함하는 인쇄 회로 기판.A printed circuit board comprising a fourth conductive layer disposed to be spaced apart from the third conductive layer and connected to the second conductive layer through a second via, a third via, a fourth via, and a fifth via.
  3. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2,
    상기 제2 비아, 상기 제3 비아, 상기 제4 비아, 및 상기 제5 비아는 상기 제2 도전층과 상기 제4 도전층의 외곽 가장자리에 배치되는 인쇄 회로 기판.The second via, the third via, the fourth via, and the fifth via are disposed on outer edges of the second conductive layer and the fourth conductive layer.
  4. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2,
    상기 노이즈 필터 구조는The noise filter structure is
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 제1 유전체 층 및 상기 제2 도전층 및 상기 제3 도전층 사이에 배치되는 제2 유전체 층을 포함하는 인쇄 회로 기판.A printed circuit board comprising a first dielectric layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer, and a second dielectric layer disposed between the second conductive layer and the third conductive layer.
  5. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3,
    상기 노이즈 필터 구조는The noise filter structure is
    상기 제1 도전층 상부에 배치되는 제3 유전체 층 및 상기 제4 도전층 하부에 배치되는 제4 유전체 층을 포함하는 인쇄 회로 기판.A printed circuit board comprising a third dielectric layer disposed above the first conductive layer and a fourth dielectric layer disposed below the fourth conductive layer.
  6. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 도전층은 지정된 길이, 폭 또는 간격을 가지는 적어도 한 개의 미엔더 세그먼트(meander segment)와 상기 제1 비아가 연결되는 비아 패드 세그먼트(via pad segment)를 포함하는 인쇄 회로 기판.The first conductive layer includes at least one meander segment having a specified length, width, or spacing and a via pad segment to which the first via is connected.
  7. 청구항 6에 있어서,The method of claim 6,
    상기 노이즈 필터 구조는The noise filter structure is
    상기 미엔더 세그먼트의 상기 지정된 길이, 폭 또는 간격에 기반하여 노이즈 차단 대역이 결정되는 인쇄 회로 기판.A printed circuit board in which a noise cutoff band is determined based on the specified length, width, or spacing of the meander segment.
  8. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제3 도전층은 인덕터를 형성하는 제1 부분과 캐패시터를 형성하는 제2 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판.The third conductive layer is a printed circuit board including a first portion forming an inductor and a second portion forming a capacitor.
  9. 청구항 8에 있어서,The method of claim 8,
    상기 제1 부분은 기 설정된 패턴을 가지는 인쇄 회로 기판.The first part is a printed circuit board having a preset pattern.
  10. 청구항 8에 있어서,The method of claim 8,
    상기 제1 부분은 일 지점에서 상기 제2 부분과 연결되고, 상기 제1 부분 중 상기 일 지점에서 연장되는 적어도 일부분은 상기 제2 부분과 지정된 간격 이격된 인쇄 회로 기판.The first portion is connected to the second portion at one point, and at least a portion of the first portion extending from the one point is spaced apart from the second portion by a specified distance.
  11. 청구항 8에 있어서,The method of claim 8,
    상기 제1 비아는 상기 제3 도전층의 상기 제1 부분의 일부분과 연결되는 인쇄 회로 기판.The first via is connected to a portion of the first portion of the third conductive layer.
  12. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 개구부는 상기 제2 도전층의 중심 부에 형성된 지정된 반경을 가지는 원형의 개구를 포함하는 인쇄 회로 기판.The opening is a printed circuit board including a circular opening having a predetermined radius formed in the center of the second conductive layer.
  13. 청구항 8에 있어서,The method of claim 8,
    상기 제1 도전층과 제2 도전층, 및 상기 제2 도전층과 상기 제3 도전층의 제2 부분은 각각 캐패시터를 형성하고, 상기 제1 비아 및 상기 제3 도전층의 제1 부분은 인덕터를 형성하는 인쇄 회로 기판.The first conductive layer and the second conductive layer, and the second part of the second conductive layer and the third conductive layer respectively form a capacitor, and the first part of the first via and the third conductive layer is an inductor To form a printed circuit board.
  14. 전자 장치에 있어서,In the electronic device,
    적어도 하나의 전자 부품; 및At least one electronic component; And
    상기 적어도 하나의 전자 부품이 실장되는 인쇄 회로 기판을 포함하고,And a printed circuit board on which the at least one electronic component is mounted,
    상기 인쇄 회로 기판은 The printed circuit board is
    미엔더(meander) 형태를 가지는 제1 도전층(conductive layer);A first conductive layer having a meander shape;
    상기 제1 도전층과 이격되어 배치되고, 일 영역에 개구부를 포함하는 제2 도전층; 및 A second conductive layer disposed to be spaced apart from the first conductive layer and including an opening in one region; And
    상기 제2 도전층과 이격되어 배치되고, 상기 개구부를 관통하는 제1 비아(via)를 통하여 상기 제1 도전층과 연결되는 제3 도전층을 포함하는 노이즈 필터 구조를 포함하는 전자 장치.An electronic device comprising a noise filter structure including a third conductive layer disposed to be spaced apart from the second conductive layer and connected to the first conductive layer through a first via passing through the opening.
  15. 청구항 14에 있어서,The method of claim 14,
    상기 제1 도전층은 지정된 길이, 폭 또는 간격을 가지는 적어도 한 개의 미엔더 세그먼트(meander segment)와 상기 제1 비아가 연결되는 비아 패드 세그먼트(via pad segment)를 포함하는 전자 장치.The first conductive layer includes at least one meander segment having a specified length, width, or spacing and a via pad segment to which the first via is connected.
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