WO2021086049A1 - Electronic device and method for controlling heat generation based on user feedback in electronic device - Google Patents

Electronic device and method for controlling heat generation based on user feedback in electronic device Download PDF

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WO2021086049A1
WO2021086049A1 PCT/KR2020/014903 KR2020014903W WO2021086049A1 WO 2021086049 A1 WO2021086049 A1 WO 2021086049A1 KR 2020014903 W KR2020014903 W KR 2020014903W WO 2021086049 A1 WO2021086049 A1 WO 2021086049A1
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WO
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electronic device
control information
heat generation
temperature
user feedback
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Application number
PCT/KR2020/014903
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Korean (ko)
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방성용
이재범
이상민
김종우
김학열
김무영
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삼성전자 주식회사
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    • GPHYSICS
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    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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    • G05B6/02Internal feedback arrangements for obtaining particular characteristics, e.g. proportional, integral or differential electric
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    • G06F3/16Sound input; Sound output
    • G06F3/165Management of the audio stream, e.g. setting of volume, audio stream path

Definitions

  • Various embodiments relate to an electronic device and a method for improving heat generation in the electronic device.
  • the 5G communication system In order to meet the increasing demand for wireless data traffic after the commercialization of the 44G communication system, efforts are being made to develop a 5G communication system.
  • the 5G communication system is implemented so that not only the existing communication bands, such as 3G and LTE, but also a new band, such as an ultra-high frequency band (e.g., 60 GHz band), can be used. Is being considered.
  • a plurality of antenna modules may be packaged in an electronic device supporting a millimeter wave (mmWave), which is an ultra-high frequency band.
  • mmWave millimeter wave
  • the millimeter-wave band radio channel has high straightness and large path loss due to its high frequency characteristics.
  • a highly directional beamforming technology is essential.
  • the electronic device may mount a plurality of antenna modules that emit signals in different directions.
  • 5G communication technology can transmit large amounts of data and consume more power, potentially increasing the temperature of electronic devices.
  • current consumption is inevitably increased due to the use of a high frequency band and an increase in data throughput.
  • the amount of heat generated increases, and an overheating phenomenon may occur around the antenna module or the antenna module being used.
  • an overheating phenomenon may occur around the antenna module or the antenna module being used.
  • the electronic device may install and use various applications including a data transmission/reception function through 5G communication.
  • the amount of heat generated may further increase due to the use of a high frequency band and an increase in data throughput.
  • Heat control may be performed to reduce or prevent heat generation in the electronic device.
  • Heat control if the electronic device heats only at a temperature determined by a manufacturer or unilaterally determined, it may be difficult to control heat generation optimized for a user for each electronic device.
  • an electronic device capable of controlling heat generation optimized for a user in the electronic device and a method for controlling heat generation based on user feedback in the electronic device may be provided.
  • an electronic device includes a communication circuit, a display, at least one temperature sensor, the communication circuit, at least one processor operatively connected to the at least one temperature sensor, and a memory, and the memory
  • the at least one processor controls heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, and controls heat generation based on user feedback.
  • Instructions for controlling heat generation based on information can be stored.
  • a method of controlling heat generation based on user feedback in an electronic device includes controlling heat based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, An operation of acquiring second heat generation control information based on user feedback and changing the first heat generation control information into the second heat generation control information, and a second heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor And an operation of controlling heat generation based on the second heat generation control information.
  • the instructions are set to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, and the at least one operation is , An operation of controlling heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, and the first heat generation by obtaining second heat generation control information based on user feedback.
  • An operation of changing control information to the second heat generation control information, and an operation of controlling heat generation based on the second heat generation temperature and the second heat generation control information of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor. can do.
  • heat control optimized for a user may be possible in an electronic device.
  • the electronic device by enabling the electronic device to control heat generation based on the heat control temperature learned by the user's use of the electronic device, more personalized heat control may be possible.
  • heat control is possible based on the learned heat control temperature in consideration of various conditions such as application execution, ambient temperature, and location when the user uses the electronic device in the electronic device. Optimized heat control may be possible.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating components corresponding to a heat source and temperature sensors among components of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a processor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a heat control operation in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an operation of obtaining second heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of controlling heat by selecting second heat control information from among a plurality of heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature while using an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using a notification bar in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using an icon in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a user feedback data table according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a delta temperature obtained based on user feedback data according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a control temperature obtained based on a delta temperature value according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may transfer commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. It is loaded into, processes commands or data stored in the volatile memory 132, and the result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may transfer commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. It is loaded into, processes commands or data stored in the volatile memory 132, and the result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the co-processor 123 is, for example, in place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states associated with it.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as a part of other functionally related components eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various types of data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or conversely, may convert an electrical signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (for example, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg: Sound may be output through the electronic device 102 (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through tactile or motor sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 includes a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information stored in the subscriber identification module 196 (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 can be checked and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and a signal ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or some of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 201 may include, for example, all or part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1.
  • the electronic device 201 includes one or more processors 220 (eg, an application processor (AP)), a memory 230, a temperature sensor 240, a camera 250, a display 260, an audio module 270, and power.
  • a management module 280, a battery 285, a communication circuit 390, and an antenna module 397 may be included.
  • the electronic device 201 may omit at least one of the constituent elements or may additionally include another constituent element.
  • a term such as' ⁇ module' in the electronic device 201 refers to a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software, or a combination of hardware and software. In the electronic device 201, it is described as'module', but may be replaced with terms such as' ⁇ circuit',' ⁇ unit', and' ⁇ group'.
  • the communication circuit 290 may include a first communication circuit 292 and a second communication circuit 294 or/and a third communication circuit 296.
  • the first communication circuit 292 may communicate through at least a portion of the antenna module 297 in a first communication method
  • the second communication circuit 294 may be at least a part of the antenna module 297.
  • the first communication method may be a communication method based on 5G (or new radio) communication protocol
  • the second communication method may be a communication method based on 4G (or LTE communication protocol).
  • the third communication circuit may be a short-range wireless communication circuit, and may perform short-range wireless communication through the third antenna module 297-3.
  • the short-range wireless communication circuit may be a WIFI communication circuit. have.
  • the communication circuit 290 may include a communication processor (CP), a transceiver, and/or a power amplifier module (PAM), and may include a CP, a transceiver, and/or power.
  • the amplifier module may be implemented in the form of an integrated module (or chip).
  • the CP may, for example, control the communication circuit 290 to receive data transmitted from the network and transmit the data received from the processor 220 (eg, an AP) to the network.
  • the CP may support 4G or LTE communication and/or 5G communication of the electronic device 201.
  • the CP may be configured to include a first CP (eg, 4G or LTE modem) supporting legacy network communication and a second CP (eg, 5G modem) supporting 5G network communication.
  • the transceiver may convert a transmission baseband signal into an RF signal or a received RF signal into a baseband signal.
  • the transceiver may convert a baseband signal into an RF signal of various bands.
  • the transceiver may be configured to include a first transceiver supporting 4G or LTE network communication and a second transceiver supporting 5G network communication.
  • the first transceiver may convert a signal to be transmitted from a baseband signal to a 5G-based RF signal of 6 GHz or less or a received 5G-based RF signal of 6 GHz or less into a baseband signal.
  • the first transceiver uses a heterodyne transceiver using an IF (intermediate frequency) to convert a baseband signal to a 5G-based RF signal of 6 GHz or higher, or to an ultra-high frequency band, e.g., mmWave band-based RF signal. Can be converted.
  • IF intermediate frequency
  • the second transceiver may convert a signal to be transmitted from a baseband signal to a 4G or LTE-based RF signal or a received 4G or LTE-based RF signal into a baseband signal.
  • the power amplifier module may amplify the transmitted RF signal from the transceiver and transmit it to at least a portion of the antenna module 297.
  • the power amplifier module may include a first power amplifier module (eg, 4G or LTE PAM) and a second power amplifier module (eg, 5G PAM).
  • the first power amplifier module may amplify the transmitted RF signal from the first transceiver and transmit it to the antenna module 297.
  • the second power amplifier module may amplify the transmitted RF signal from the second transceiver and transmit it to the antenna module 297.
  • the antenna module 297 may include a plurality of antenna modules 297-1 to 297-1-N, 297-2, or/and 297-3. Some of the plurality of antenna modules 297-1-1 to 297-1-N, 297-2, or/and 297-3 (eg, 297-1-1 to 297-1-N) are the first communication
  • the circuit 292 may be connected, and the other part 297-2 may be connected to the second communication circuit 294.
  • the number of the plurality of antenna modules 297-1-1 to 297-1-N, 297-2, or/and 297-3 is composed of an integrated conductor or a plurality of antenna elements. It may include an antenna array including.
  • the antenna modules 297-1-1 to 297-1-N connected to the first communication circuit 292 include multiple antenna elements that can be used for beamforming. It can be composed of an antenna array.
  • the second antenna module 297-2 connected to the second communication circuit 294 may be for 4G or LTE communication.
  • the temperature sensor 240 may include one or more temperature sensors.
  • the temperature sensor 240 may be a plurality of thermistors disposed inside the electronic device 201.
  • the temperature sensor 240 may output a temperature value according to a resistance value that changes according to temperature, or a temperature value according to the resistance value may be checked by the processor 220.
  • the temperature sensor 240 may correspond to or be disposed adjacent to one of the components included in the electronic device 201 (eg, a component that serves as a main heat source).
  • the temperature sensor 240 includes a processor 220, a camera 250, a display 260, an audio module 270 (a microphone 271 or a speaker 272), a power management module 280, and a battery.
  • communication circuit 290 (first communication circuit 292, second communication circuit 294, or third communication circuit 296), antenna module 297 (297-1-1 to 297- Each of 1-N, or 297-2, or 297-3)) may be disposed in a region adjacent to at least one of the respective constituent elements.
  • the electronic device 201 may further include various other components including a sub PCB (printed cirduit board) (not shown) or a housing in addition to the above components, and the temperature sensor 240 May be further disposed adjacent to each of the various other components.
  • the temperature sensor 240 may operate under the control of the processor 220.
  • the temperature sensor may passively transmit a state corresponding to the temperature value in response to a command of the processor 220, and in response to this, the processor 220 transmits at least one component of the electronic device 201 from the temperature sensor 240
  • the temperature associated with the urea can be obtained.
  • the temperature sensor 240 receives a temperature value obtained at a location corresponding to at least one heating source (eg, at least one component designated as a heating source) among components included in the electronic device 201. Can provide.
  • the processor 220 may obtain the heating temperature (or surface heating temperature) of the electronic device 201 based on the temperature value obtained using the temperature sensor 240. For example, the processor 220 acquires the heating temperature of the electronic device 201 by checking the temperature value (or temperature values) sensed by the temperature sensor 240 periodically or in real time according to a specified period, or The heating temperature may be obtained using an algorithm (eg, a linear regression analysis algorithm) stored for predicting a temperature value by the temperature sensor 240 and a surface heating temperature.
  • an algorithm eg, a linear regression analysis algorithm
  • the processor 220 when there are a plurality of temperature sensors 240, the processor 220 obtains the heating temperature by using temperature values from a plurality of temperature sensors disposed adjacent to the surface of the electronic device 201, or The predicted heating temperature may be obtained through learning in consideration of temperature values from the temperature sensors of and the operation type of the electronic device 201.
  • the processor 220 may control heat generation of the electronic device 201 based on the heat generation temperature and heat control information.
  • the heating control information may include a heating temperature threshold value of the electronic device 201.
  • the processor 220 may control heat generation so that the heat generation temperature of the electronic device 201 does not exceed the heat generation temperature threshold.
  • the processor 220 includes at least one component of the electronic device 201 (for example, the processor 220, the camera (for example, the processor 220) so that the heating temperature of the electronic device 201 does not exceed the heating temperature threshold. 250), the display 260, the audio module 270 (microphone 271 or speaker 272), power management module 280, or at least one of the communication circuit 390 (for example, 5G modem)) You can limit the operation.
  • the processor 220 controls heat generation of the electronic device 201 based on at least one of first heat control information designated by the electronic device 201 and second heat control information obtained through user feedback.
  • the first heat generation control information designated by the electronic device 201 may include a first heat generation temperature threshold value stored as default when the electronic device 201 is manufactured.
  • the second heating control information obtained by the user feedback may include a second heating temperature threshold value adjusted (or adjusted) according to the user feedback.
  • the first heat generation control information may include heat control information specialized for the electronic device based on the characteristics of the electronic device 201, and the second heat control information may include heat control information specialized for personal use.
  • the electronic device 201 may classify and manage the heat control information specialized for the electronic device and the heat control information specialized for the individual.
  • the heat control information characterized by the electronic device may be heat control information reflecting internal logic of the electronic device 201 and mechanical characteristics (eg, mechanical structure or housing characteristics) of the electronic device 201.
  • Personalized heat control information may be heat control information reflecting a user's use history of the electronic device 201 or user personal information.
  • Personalized heat control information may be managed as user account-based user data on an external server, and when a user uses another electronic device instead of the electronic device 201, the other electronic device may use the user's personalized heat control information. can do.
  • the external server may provide the personalized heat control information to the other electronic device when a user account-based other electronic device requests personally specialized heat control information.
  • the electronic device 201 may obtain and use the personalized heat control information from an external server.
  • the processor 220 may use the temperature sensor 240. Based on the heat generation temperature of the electronic device 201 obtained by using and the designated first heat control information, the first heat control information is changed to second heat control information during heat control, and heat control based on the second heat control information can do.
  • the processor 220 may change the first heat control information into the second heat control information based on the heat control information change event.
  • the heat control information change event may be an event based on a user input, an executed application type, an external environment (eg, external temperature change, or seasonal change), or/and a change in the location of the electronic device 201.
  • the processor 220 may control heat generation based on the heat generation temperature of the electronic device 201 obtained using the temperature sensor 240 and the changed second heat generation control information. For example, when controlling heat based on the heat generation temperature of the electronic device 201 and the changed second heat control information, the processor 220 determines the second heat generation threshold value included in the second heat generation control information.
  • At least one component of the electronic device 201 eg, processor 220 (eg, AP or CP)), camera 250, display 260, audio module 270 (or microphone) (271), or at least one of the speaker 272), the power management module 280 (or the charging IC 282), or the communication circuit 390 (or 5G modem)) to limit (or control) the operation can do.
  • the processor 220 may control the maximum value of a central processing unit (CPU)/graphic processing unit (GPU) clock usable in the AP to be limited during heat control.
  • the processor 220 may reduce the charging current of the charger IC 282 below a specified value according to the heat generation level.
  • the processor 220 may reduce the brightness of the display 260 according to the heat generation level. For example, when controlling heat generation, the processor 220 may reduce the frame per second (FPS) of the camera 250 according to the level of heat generation. For example, the processor 220 may reduce the WIFI transmission speed during heat control. For example, the processor 220 may reduce the transmission speed of the first communication circuit 292 (e.g., 5G CP) when controlling heat generation, or the second communication circuit 294 (294) instead of the first communication circuit 292 ( Example: LTE CP) may be used to communicate, or an antenna used by the first communication circuit 292 or the second communication circuit 294 may be changed. For example, the processor 220 may delete a low frequency band of sound provided to the speaker 272 or change a volume table when controlling heat generation.
  • the first communication circuit 292 e.g., 5G CP
  • the second communication circuit 294 Example: LTE CP
  • the processor 220 may delete a low frequency band of sound provided to the speaker 272 or change a volume table when
  • the processor 220 may acquire and store feedback data (eg, feedback information from a user) based on the heating temperature of the electronic device 201.
  • the processor 220 may obtain delta temperature information based on the first heat control information and feedback data designated to the electronic device.
  • the processor 220 may obtain second heat generation control information based on first heat generation control information and delta temperature information designated to the electronic device.
  • the processor 220 provides (or displays or informs) the heating temperature of the electronic device 201, and feedback according to the heating temperature from the user, for example, a sensational level for the heating temperature (eg, no heat generation). , A little warm, warm, hot, or very hot) can be received and stored (or learned). For example, the processor 220 adjusts (or adjusts) the first heating temperature threshold value of the first heating control information specified in the electronic device 201 according to the storage (or learning) of feedback data according to the user's feedback. The delta temperature value can be obtained. According to an embodiment, the processor 220 may obtain second heat generation control information based on the delta temperature value.
  • the second heat generation control information may include a first heat generation temperature threshold value and a second heat generation temperature threshold value adjusted based on the delta temperature value.
  • the processor 220 receives and learns user feedback according to each heating temperature while increasing the heating temperature through various heating temperature increasing methods such as increasing the processing load (eg, CPU load) of the electronic device 201, Second heat generation control information according to the learning result may be obtained.
  • the processor 220 may execute (or use) an application (eg, a learning application) having a function of receiving user feedback according to each heating temperature while increasing the heating temperature of the electronic device 201. I can.
  • the processor 220 may set at least one condition for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device 201, obtain user feedback under the set condition, and store (or learn).
  • at least one condition for receiving user feedback is a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI (user interface) type for receiving user feedback. At least one may be included, and other conditions may be added or some conditions may be omitted.
  • the processor 220 provides (displays) a feedback UI screen based on at least one condition set to receive user feedback, receives and learns user feedback according to the heating temperature in each condition through the feedback UI screen, According to the learning result, a delta temperature value for adjusting the first heating temperature threshold value of the first heating control information specified in the electronic device 201 may be obtained, and second heating control information may be obtained based on the obtained delta temperature value.
  • the second heat generation control information may include a first heat generation temperature threshold value and a second heat generation temperature threshold value adjusted based on the delta temperature value.
  • the processor 220 learns a learning set for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device 201 at the time of learning (e.g., the type of application being used, the external environment (e.g., spring, summer, autumn)). , Or winter), location (eg, domestic or overseas)), and a plurality of heat control information for each state may be obtained based on a learning result for each of the plurality of learning sets.
  • the processor 220 may recommend and select heat control information corresponding to a current state from among a plurality of heat control information for each state among the plurality of heat control information as the second heat control information.
  • the processor 220 may control heat generation based on the second heat generation control information according to the selection of the recommended second heat generation control information.
  • the memory 230 includes the first heat generation during heat control based on the heat generation temperature of the electronic device 201 obtained by the processor 220 using the temperature sensor 240 and the designated first heat control information. Instructions for changing the control information to second heat generation control information and controlling heat generation based on the second heat generation control information may be stored.
  • the memory 230 obtains and stores feedback data (eg, feedback information from a user) based on the heating temperature of the electronic device 201 by the processor 220, and controls the first heat generation specified in the electronic device. Instructions for obtaining delta temperature information based on the information and feedback data and obtaining second heat control information based on the first heat control information and the delta temperature information may be stored.
  • feedback data eg, feedback information from a user
  • Instructions for obtaining delta temperature information based on the information and feedback data and obtaining second heat control information based on the first heat control information and the delta temperature information may be stored.
  • the memory 230 obtains and stores feedback data (eg, feedback information from a user) based on the heating temperature of the electronic device 201 by the processor 220, and controls the first heat generation specified in the electronic device. Instructions for obtaining delta temperature information based on the information and feedback data and obtaining second heat control information based on the first heat control information and the delta temperature information may be stored.
  • feedback data eg, feedback information from a user
  • Instructions for obtaining delta temperature information based on the information and feedback data and obtaining second heat control information based on the first heat control information and the delta temperature information may be stored.
  • the memory 230 provides (or displays or informs) the heat generation temperature of the electronic device 201 by the processor 220, and provides feedback according to the heat generation temperature from the user, for example, the level of experience with respect to the heat generation temperature.
  • the memory 230 receives user feedback as at least one condition for the processor 220 to receive user feedback on the heating temperature of the electronic device 201, for example, the user feedback cycle and the number of times, and the user feedback.
  • At least one of an application scenario, an application designated to receive user feedback, and a user interface (UI) type for receiving user feedback may be set, and instructions for receiving and learning user feedback under a set condition may be stored.
  • UI user interface
  • the memory 230 sets a learning set for the processor 220 to receive user feedback on the heating temperature of the electronic device 201 (e.g., the type of application being used, the external environment (e.g., spring, spring, etc.)). Summer, autumn, or winter), location (e.g., domestic or overseas)), and based on the learning results for each of the plurality of learning sets, a plurality of heat control information for each state is acquired, and the first heat generation Based on the control information, one of the plurality of heat control information for each state is recommended as the second heat information according to the state change during heat control (e.g., the type of application being used, the external environment, and the location), and the recommended second Instructions for controlling heat generation based on the second heat generation control information may be stored according to the selection of heat control information.
  • the state change during heat control e.g., the type of application being used, the external environment, and the location
  • the recommended second Instructions for controlling heat generation based on the second heat generation control information may be stored according to the selection of
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 201 of FIG. 2 is a communication circuit (eg, the communication module 190 of FIG. 1, or the communication circuit 290 of FIG. 2 ). ), a display (eg, the display device 160 of FIG. 1, or the display 260 of FIG. 2 ), at least one temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1, or the temperature sensor 240 of FIG. 2 ). )), at least one processor operatively connected to the communication circuit, the display, and the at least one temperature sensor (for example, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 220 of FIG. 2), and a memory (Example: the memory 130 of FIG. 1) or the memory 230 of FIG.
  • a communication circuit eg, the communication module 190 of FIG. 1, or the communication circuit 290 of FIG. 2 ).
  • a display eg, the display device 160 of FIG. 1, or the display 260 of FIG. 2
  • at least one temperature sensor eg, the sensor
  • the memory is obtained by the at least one processor by using the at least one temperature sensor when executed.
  • Heat is controlled based on the first heat generation temperature of the electronic device and designated first heat generation control information, and the first heat generation control information is changed to the second heat generation control information by acquiring second heat generation control information based on user feedback.
  • it may be configured to store instructions for controlling heat generation based on the second heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor and the second heat generation control information.
  • the instructions include, by the processor, obtaining user feedback data on the heating temperature of the electronic device, and obtaining delta temperature information based on the designated first heating control information and the user feedback data, , It may be set to obtain second heat generation control information based on the first heat generation control information and the delta temperature information.
  • the instructions when the at least one processor obtains the user feedback data, the instructions may be set to provide a heating temperature of the electronic device and receive a bodily level of the heating temperature.
  • the instructions include, when the at least one processor heats the electronic device when the user feedback data is obtained, and displays a heating temperature of the electronic device according to the heat generation of the electronic device on the display, , It may be set to receive a haptic level of the heating temperature of the electronic device through the display.
  • the at least one processor when the at least one processor obtains user feedback data, when at least one condition for receiving the haptic level of the heating temperature of the electronic device is satisfied, the instructions are displayed through the display. It may be set to receive a haptic level of the heating temperature of the electronic device.
  • the at least one condition may be at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI type for receiving user feedback.
  • the instructions include, by the at least one processor, setting a plurality of learning sets for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device, and based on a learning result for each of the plurality of learning sets.
  • a plurality of heat generation control information may be obtained, and the second heat generation control information may be selected from among the plurality of heat generation control information.
  • the instructions include, when the at least one processor controls the heat generation, controls the clock value of the processor, reduces the charging current value of the charger IC below a specified value, or the brightness of the display To reduce the brightness below the specified brightness, reduce the frame per second (FPS) of the camera below the specified value, reduce the transmission speed of the communication circuit, delete the low frequency band of sound provided to the speaker, or adjust the volume. Can be set.
  • the at least one processor controls the heat generation controls the clock value of the processor
  • reduces the charging current value of the charger IC below a specified value, or the brightness of the display To reduce the brightness below the specified brightness, reduce the frame per second (FPS) of the camera below the specified value, reduce the transmission speed of the communication circuit, delete the low frequency band of sound provided to the speaker, or adjust the volume.
  • FPS frame per second
  • FIG. 3 is a diagram illustrating components corresponding to a heat source and temperature sensors among components of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 301 mounts various components inside the housing 310.
  • components corresponding to the heat source include a processor (AP) 320, a battery 389, a first communication circuit (5G modem) 391, and a second communication circuit.
  • (4G or LTE modem) 392 the 1-1 antenna module (ANT1 (mmWave)) 393, the 1-2 antenna module (ANT2 (sub6)) 394, the second antenna module (ANT3 (sub6)) )) 395 and a third antenna module ANT4 (396).
  • more components may be included in the housing 310 of the electronic device 301 in addition to the above-described components, and components corresponding to the heating source are also included in the processor (AP) 320 and the battery ( 389), a first communication circuit (5G modem) 391, a second communication circuit (4G or LTE modem) 392, a 1-1 antenna module (ANT1 (mmWave)) 393, a 1-2 antenna A module (ANT2(sub6)) 394, a second antenna module (ANT3(sub6)) 395, a third antenna module (ANT4) 396, or a component corresponding to another heating source can do.
  • 5G modem 5G modem
  • 4G or LTE modem 4G or LTE modem
  • ANT1 mmWave
  • 1-2 antenna A module ANT2(sub6)
  • ANT3(sub6) second antenna module
  • ANT4 third antenna module
  • the electronic device 301 includes components 320, 389, 391, 392, 393, 394, 395, and 396 corresponding to the heating source at positions adjacent to each of the components 320, 389, 391, 392, 393, 394, 395, 396, respectively. Temperature sensors 376-1 to 376-8 for sensing a temperature associated with each of the 389, 391, 392, 393, 394, 395, and 396 may be included. According to an embodiment, the electronic device 301 may acquire the heating temperature of the electronic device 301 based on a temperature value sensed by at least one of the temperature sensors 376-1 to 376-8.
  • the processor (AP) 320 may control heat generation based on the first heat control information specified in the electronic device 301, and control heat generation based on the second heat control temperature learned by the user. By making it possible, it is possible to enable more personalized heat control.
  • the processor 320 enables heat control based on the learned second heat control temperature in consideration of various conditions such as application execution, ambient temperature, and location when the user uses the electronic device in the electronic device 301. By doing so, it is possible to enable personalized and optimized heat control for various electronic device usage scenarios.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a processor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a processor 420 (eg, the processor 120 of FIG. 1, the processor 220 of FIG. 2, or the processor 320 of FIG. 3) according to an embodiment is an operating system (OS) (
  • An application 422 (eg, a function or service) may be executed by using the 424.
  • the application 422 may include a heating temperature feedback UX 41 and a haptic level learning module 42.
  • the heating temperature feedback UI 41 may provide (or display) a screen or a user interface for receiving feedback on a user's experience level with respect to the heating temperature.
  • the haptic level learning module 42 may receive user feedback and learn the haptic level of the user with respect to the heating temperature.
  • the OS 424 may be an OS for a mobile electronic device.
  • the mobile OS may include Android OS or iOS.
  • the OS 424 obtains a user feedback data acquisition module 43, a first heat control information acquisition module 44, a personalization module 45, a delta temperature check module 46, and a second heat generation information.
  • a module 47 and a heat generation control module 48 may be included.
  • Each of the control modules 48 may be functions executed by the OS 424 or one processor, or a plurality of processors separately or in combination, and in the present disclosure, each module (or function) may be classified and described. .
  • the user feedback data acquisition module 43 may convert and store user feedback data corresponding to a result of learning a user's experience level with respect to the heating temperature in a database.
  • the first heat generation control information acquisition module 44 acquires designated first heat control information of an electronic device stored in a memory (for example, the memory 130 of FIG. 1 or the memory 230 of FIG. 2 ). Can be provided.
  • the personalization module 45 may perform processing (or calculation) for personalizing the first heat control information based on user feedback data.
  • the delta temperature check module 46 acquires (or checks) a delta temperature value for adjusting the first heat generation temperature threshold value of the first heat control information based on the processing result by the personalization module 45. can do.
  • the second heat generation control information acquisition module 47 may acquire second heat generation control information based on a delta temperature value.
  • the heat generation control module 48 may perform heat generation control based on the first heat generation control information or the second heat generation control information.
  • the heat generation control module 48 changes the first heat generation control information into second heat generation control information during heat control based on the heat generation temperature of the electronic device 201 and the designated first heat control information, and Heat control may be controlled based on the control information.
  • the heat control module 48 may perform heat control information change event (user input, executed application type, external environment (eg, external temperature change, or seasonal change)), or / And a change in the location of the electronic device 201), the heat may be controlled based on the changed second heat control information.
  • FIG. 5 is a flowchart 500 illustrating a heat control operation in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the heat generation control operation may include operations 510 to 540 (or steps). Each operation is performed by at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3 ). , It may be performed by at least one of the processor 220 of FIG. 2, the processor 320 of FIG. 3, or the processor 420 of FIG. 4 (hereinafter, the processor 220 of FIG. 2 will be described as an example). have. According to an embodiment, at least one of the operations 510 to 540 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.
  • the processor 220 may include a temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1, the temperature sensor 240 of FIG. 2, or the temperature sensors 376-1 to 376 of FIG. 3). -8)), the heating temperature of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3) 1 Heat control can be performed based on heat control information.
  • the designated first heat generation control information may include a first heat generation temperature threshold value stored as default when the electronic device is manufactured.
  • the processor 220 may acquire second heat generation control information based on user feedback.
  • the second heating control information based on user feedback includes a delta temperature value for adjusting the first heating temperature threshold value or/and the delta temperature value to the first heating temperature threshold value based on the feedback from the user according to the heating temperature.
  • the applied second heating temperature threshold may be included.
  • the processor 220 may change the first heat generation control information into the second heat generation control information.
  • the processor 220 may change the first heat control information to the second heat control information based on the heat control information change event.
  • the heat control information change event may be an event based on a user input, an executed application type, an external environment (eg, external temperature change, or seasonal change), or/and a change in the location of the electronic device 201. .
  • the processor 220 may control heat generation based on the heat generation temperature of the electronic device 201 obtained using the temperature sensor 240 and the changed second heat generation control information.
  • FIG. 6 is a flowchart 600 illustrating an operation of obtaining second heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second heat control information acquisition operation may include operations 610 to 630 (or steps). Each operation is performed by at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3 ). , It may be performed by at least one of the processor 220 of FIG. 2, the processor 320 of FIG. 3, or the processor 420 of FIG. 4 (hereinafter, the processor 220 of FIG. 2 will be described as an example). have. According to an embodiment, at least one of the operations 610 to 630 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.
  • the processor 220 is applied to the heating temperature of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3). It is possible to acquire and store based feedback data.
  • the processor 220 is a temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1, the temperature sensor 240 of FIG. 2, or the temperature sensors 376-1 to 376-8 of FIG. 3) Provides (or displays or notifies) the heating temperature of the electronic device obtained by using, and feedback according to the heating temperature from the user, for example, the level of sensation about the heating temperature (e.g., no fever, little warmth, warmth, hotness, Or very hot) and store (or learn).
  • the processor 220 acquires and stores the user feedback on the heating temperature under the corresponding condition (or Can learn).
  • at least one condition for receiving user feedback is a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI (user interface) type for receiving user feedback. At least one may be included, and other conditions may be added or some conditions may be omitted.
  • the electronic device 201 in addition to the set conditions, based on user input, type of executed application, external environment (eg, external temperature change, or seasonal change), or/and position change (domestic or overseas) of the electronic device 201 Thus, user feedback on the heating temperature may be acquired and stored (or learned).
  • the processor 220 may obtain delta temperature information based on the first heat control information and feedback data designated for the electronic device. According to an embodiment, the processor 220 may obtain a delta temperature value for adjusting (or adjusting) the first heating temperature threshold value of the designated first heating control information according to the feedback data storage (or learning).
  • the processor 220 may obtain second heat generation control information based on first heat generation control information and delta temperature information designated to the electronic device. According to an embodiment, the processor 220 obtains a second heating temperature threshold value by adjusting a first heating temperature threshold value of the first heating control information using a delta temperature value, and includes a second heating temperature threshold value. Second heat generation control information may be obtained.
  • FIG. 7 is a flowchart 700 illustrating an operation of controlling heat by selecting second heat control information from among a plurality of heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an operation for controlling heat by selecting second heat control information from among a plurality of heat control information may include operations 710 to 730 (or steps).
  • Each operation is performed by at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3 ).
  • It may be performed by at least one of the processor 220 of FIG. 2, the processor 320 of FIG. 3, or the processor 420 of FIG. 4 (hereinafter, the processor 220 of FIG. 2 will be described as an example).
  • at least one of the operations 710 to 730 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.
  • the processor 220 may include a temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1, the temperature sensor 240 of FIG. 2, or the temperature sensors 376-1 to 376 of FIG. 3). -8)) and the heating temperature of the electronic device 201 obtained by using the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3)
  • the heat may be controlled based on the designated first heat control information.
  • the designated first heat generation control information may include a first heat generation temperature threshold value stored as default when the electronic device is manufactured.
  • the processor 220 may select one of the plurality of heat control information based on the plurality of learning sets as the second heat control information.
  • the processor 220 learns a learning set for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device 201 at the time of learning (e.g., the type of application being used, the external environment (e.g., spring, summer, autumn)). , Or winter), location (eg, domestic or overseas)), and a plurality of heat control information for each state may be obtained based on a learning result for each of the plurality of learning sets.
  • the processor 220 may recommend and select heat control information corresponding to a current state from among a plurality of heat control information for each state among the plurality of heat control information as the second heat control information.
  • the processor 220 may control heat generation based on the selected second heat control information.
  • a heat control method based on user feedback in an electronic device includes at least one Of the electronic device obtained using a temperature sensor (for example, the sensor module 176 of FIG. 1, the temperature sensor 240 of FIG. 2), or the temperature sensors 376-1 to 376-8 of FIG.
  • a temperature sensor for example, the sensor module 176 of FIG. 1, the temperature sensor 240 of FIG. 2, or the temperature sensors 376-1 to 376-8 of FIG.
  • An operation of controlling heat generation based on a first heat generation temperature and designated first heat generation control information an operation of acquiring second heat generation control information based on user feedback and changing the first heat generation control information into the second heat generation control information, and And controlling heat generation based on the second heat generation temperature of the electronic device and the second heat generation control information obtained using the at least one temperature sensor.
  • the method may include acquiring user feedback data on a heating temperature of the electronic device, acquiring delta temperature information based on the designated first heating control information and the user feedback data, and It may further include an operation of obtaining second heat generation control information based on the first heat generation control information and the delta temperature information.
  • an operation of providing a heating temperature of an electronic device and receiving a bodily sensation level for the heating temperature may be included.
  • the electronic device when the user feedback data is obtained, the electronic device is heated, the heating temperature of the electronic device according to the heating of the electronic device is displayed on the display, and the heating temperature of the electronic device through the display It may include an operation of receiving an experience level for.
  • the haptic level of the heating temperature of the electronic device is determined through the display. It may include an operation of receiving.
  • the at least one condition may be at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI type for receiving user feedback.
  • the method includes setting a plurality of learning sets for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device, and providing a plurality of heat control information based on learning results for each of the plurality of learning sets. It may further include an operation of obtaining and an operation of selecting second heat generation control information from among the plurality of heat generation control information.
  • FPS frame per second
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 801 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3) (or electronic device The processor of) may execute an application for learning (for example, short-term learning) user feedback on the heating temperature, and display the user feedback learning screen 8061 on the display 8060.
  • the user feedback learning screen 8061 may include a heating temperature 8062 and a learning start button 8064.
  • the electronic device 801 gradually increases the heating temperature by increasing the heating temperature in various ways such as increasing the processing load (eg, CPU load), and each heating temperature 8062 (eg, 37.8 degrees Celsius). ) Is displayed, and user feedback 8065 according to each heating temperature can be received and learned.
  • the electronic device 801 uses a number (for example, 0-4) or a character string (for example, no heat, a little warm, warm, hot, or very hot) for each rising heating temperature.
  • a delta temperature for correcting a first heating temperature threshold value of the designated first heating control information may be obtained by receiving a feedback corresponding to a bodily sensation level.
  • the delta temperature for correcting the first heating temperature threshold is + (eg, +1°C)
  • the delta temperature for correcting the first heating temperature threshold may be -value (eg -1 degree). have.
  • the delta temperature value relative to the perceived level may be within a number (eg, between -3 degrees and +3 degrees).
  • the electronic device 801 is a delta temperature including a delta temperature value for correcting the first heating temperature threshold value of the designated first heating control information by repeatedly acquiring and learning the haptic level for each heating temperature. Information can be obtained.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature while using an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 801 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3) according to an embodiment (or electronic device
  • the processor of) may set at least one condition 910 for acquiring or learning (eg, long-term learning) user feedback on the heating temperature of the electronic device.
  • the electronic device 801 may display a screen for acquiring user feedback on a display under a set condition while using the electronic device by the user, and learn (or store) by acquiring the user feedback.
  • At least one condition 910 for receiving user feedback may be a user feedback period and number of times 912, an application scenario for receiving user feedback 914, an application designated for receiving user feedback 916, and a user At least one of UI (user interface) types 918 for receiving feedback may be included, and other conditions may be added or some conditions may be omitted.
  • the electronic device 801 may set the user feedback period to several days (eg, a selected period from 3 to 7 days), and may set the number of feedbacks to several (eg, between 100 and 200).
  • the application scenario to be fed back can be set as a scenario for using some of the applications used among game, camera, video phone, browser, charging, large data usage, navigation, or phone applications, and feedback
  • the application to be performed may be set by selecting one of the application list (eg, App 1), and the feedback UI type may be set by selecting from a notification bar or a TOP UI (eg, a display top layer screen).
  • the electronic device 801 provides (displays) a feedback UI screen based on at least one condition set to receive user feedback, receives and learns user feedback according to the heating temperature in each condition through the feedback UI screen.
  • the second heating control information may include a first heating temperature threshold value and a second heating temperature threshold value adjusted based on the delta temperature value.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using a notification bar in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1001 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3, or the electronic device 801 of FIG. 8) ) (Or the processor of the electronic device) may provide a UI for receiving user feedback by using a notification bar 1061 at the top of the display 1060.
  • the electronic device 1001 when a preset user feedback reception condition is satisfied, the electronic device 1001 provides a notification (message, icon, image, or identifier) requesting user feedback on the heating temperature of the electronic device to the notification bar 1061 when a preset user feedback reception condition is satisfied. ) Can be displayed.
  • the electronic device 1001 may display a temperature learning function screen (eg, an image (or window) for selecting a haptic level) 1061-1.
  • the image (1061-1) for selecting the level of sensation is a number (e.g. 0 to 4) or color (a pale to dark color) or a character string (e.g., no heat, a little warm, warm, hot, or very hot). It can include the level of experience.
  • other setting information of the electronic device 1001 may be displayed together with the image 1061-1 for selecting the haptic level.
  • the electronic device 1001 ) (1061-1) can also be displayed to select the level of experience.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using an icon in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1101 eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3, the electronic device 801 of FIG. 8,
  • the electronic device 1001 of FIG. 10 displays an icon 1162 on at least a part of the display 1160 and provides a UI for receiving user feedback when the icon 1162 is touched. can do.
  • the shape, color, and size of the icon 1162 may vary.
  • the electronic device 1101 may display an icon 1162 to request user feedback on the heating temperature of the electronic device when a preset user feedback reception condition is satisfied or when a user requests it.
  • the electronic device 1101 displays a temperature learning function screen (eg, an image (or icons) for selecting a sensation level) 1162-1 to 1162-9.
  • Icons for selecting the level of sensation are numbers (e.g., 0 to 4) or color (blurred color to dark color) or character string (e.g., no heat, a little warm, warm, hot, or Very hot).
  • any one of the icons 1162-1 to 1162-9 for selecting the haptic level from the touch input or the icon 1162 for selecting the sensation level of the icons 1162-1 to 1162-9 With one, the level of experience can be selected based on the drag input.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a user feedback data table according to various embodiments.
  • an electronic device 1101 eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3, the electronic device 801 of FIG. 8,
  • the electronic device 1001) (or the processor of the electronic device) of FIG. 10 may obtain a sensation level for the heating temperature at the time of a user request or based on a specified period or number of times, and the sensation level together with the heating temperature and the sensation level It is possible to further store a scenario (eg, an application) at the time of acquisition, a time (time at a time when the experience level is acquired), or whether a background (back ground) operation (eg, whether a background function is operated).
  • a scenario eg, an application
  • the electronic device 1101 is the time at which the user's feedback is provided along with the heating temperature and the sensation level. More information such as 20xx-07-11 18:50, Scenario Default (no application in use), BG operation X (not in background function operation) can be saved.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a delta temperature obtained based on user feedback data according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1101 may analyze user feedback data to analyze a sensation level for each heating temperature for each scenario (eg, application).
  • the electronic device 1101 may obtain a delta temperature value for each based on the heating temperature for each scenario and the feedback levels received multiple times.
  • the electronic device 1101 may obtain delta temperature values by comparing the heating temperatures for each sensation level (eg, no heat, warmth, or slightly warmer) for each scenario (eg, default, game, camera, or app1). I can.
  • the same level of sensation may be different depending on the number of times the user touches the electronic device 1101 and the touch area (eg, finger or palm) and the touch area (eg, hand or face).
  • a plurality of sensation levels may be fed back to the heating temperature, and delta temperature values for each of the plurality of sensation levels may be obtained and used.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a control temperature obtained based on a delta temperature value according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1101 eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3, the electronic device 801 of FIG. 8
  • the electronic device 1001 (or the processor of the electronic device) of FIG. 10 may obtain the controlled temperature by using an average of a plurality of delta temperature values acquired for the same scenario.
  • the control temperature may be a temperature for adjusting (or adjusting) a first heating temperature threshold value according to the first heating control information.
  • the electronic device 1101 is adjusted based on the average value of the plurality of delta temperature values in a state in which the heating temperature is 40 degrees or higher, if a plurality of delta temperature values are obtained when the scenario is the default and the heating temperature is 40 degrees or higher.
  • a second heating temperature threshold may be obtained by acquiring a temperature (eg, +1.6°C) and adjusting the first heating temperature threshold value by +1.6°C in a state in which the heating temperature is 40°C or higher.
  • the electronic device 1101 may perform heat generation control based on second heat generation temperature information including a second heat generation temperature threshold value.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a smart phone
  • portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A”
  • Each of the phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)). It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)
  • It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • At least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. , Or one or more other actions may be added.
  • the instructions are set to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, and the at least one operation is , An operation of controlling heat based on the first heat generation temperature of the electronic device acquired using at least one temperature sensor and designated first heat control information, and the first heat control by acquiring second heat control information based on user feedback. An operation of changing the information into the second heat generation control information, and an operation of controlling heat generation based on the second heat generation temperature and the second heat generation control information of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor. I can.

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Abstract

According to various embodiments, an electronic device comprises: a communication circuit; a display; at least one temperature sensor; at least one processor operatively connected to the communication circuit and the at least one temperature sensor; and a memory. The memory may store instructions which, upon execution, make the at least one processor control heat emission on the basis of a first heat emission temperature of the electronic device acquired using the at least one temperature sensor and designated first heat emission control information, acquire second heat emission control information based on user feedback, change the first heat emission control information to the second heat emission control information, and control heat emission on the basis of a second heat emission temperature of the electronic device acquired by the at least one temperature sensor and the second heat emission control information. Other embodiments are also possible.

Description

전자 장치 및 전자 장치에서 사용자 피드백 기반의 발열 제어 방법Heat control method based on user feedback in electronic devices and electronic devices
다양한 실시예는 전자 장치 및 전자 장치에서 발열을 개선하기 위한 방법에 관한 것이다.Various embodiments relate to an electronic device and a method for improving heat generation in the electronic device.
44G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 5G 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 3G, LTE와 같이 기존 사용하던 통신 대역뿐만 아니라 새로운 대역 예를 들면, 초고주파 대역(예를 들어, 60GHz 대역)도 사용할 수 있도록 구현이 고려되고 있다. In order to meet the increasing demand for wireless data traffic after the commercialization of the 44G communication system, efforts are being made to develop a 5G communication system. In order to achieve a high data rate, the 5G communication system is implemented so that not only the existing communication bands, such as 3G and LTE, but also a new band, such as an ultra-high frequency band (e.g., 60 GHz band), can be used. Is being considered.
초고주파 대역인 밀리미터파(mmWave)를 지원하는 전자 장치에는 복수의 안테나 모듈들이 실장(packaging)될 수 있다. 밀리미터파 대역의 무선 채널은 높은 주파수 특성으로 인해 높은 직진성과 큰 경로 손실을 가지는데, 이를 보완하기 위해 높은 지향성 빔 포밍(highly directional beamforming) 기술이 필수적이며, 높은 지향성의 빔포밍을 위해서는 복수의 안테나 모듈을 필요로 한다. 예를 들어, 전자 장치는 각기 다른 방향으로 신호를 방사하는 복수의 안테나 모듈들을 실장할 수 있다. A plurality of antenna modules may be packaged in an electronic device supporting a millimeter wave (mmWave), which is an ultra-high frequency band. The millimeter-wave band radio channel has high straightness and large path loss due to its high frequency characteristics.To compensate for this, a highly directional beamforming technology is essential.For high directional beamforming, a plurality of antennas You need a module. For example, the electronic device may mount a plurality of antenna modules that emit signals in different directions.
5G 통신 기술은 많은 양의 데이터를 전송하고, 더 많은 전력을 소비할 수 있으므로 잠재적으로 전자 장치의 온도를 상승하게 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 높은 주파수 대역의 사용과 데이터 처리량의 증가로 인해 전류 소모가 커질 수밖에 없고, 이에 따른 발열량이 증가하면서 사용 중인 안테나 모듈 또는 안테나 모듈의 주변에 과열 현상이 발생할 수 있다. 특정 안테나 모듈 또는 그 주변이 과열되면 전자 장치를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 나아가 저온 화상을 유발할 수 있다. 과열된 안테나 모듈 주변에 배치된 부품(예: 배터리)의 추가 손상과 함께 전자 장치의 전반적인 성능이 저하될 수도 있다. 또한 전자 장치는 5G 통신을 통한 데이터 송수신 기능을 포함하는 다양한 어플리케이션들을 설치하여 이용할 수 있다. 전자 장치는 5G 통신을 통한 데이터 송수신 양이 과도한 어플리케이션을 실행하는 경우 높은 주파수 대역의 사용과 데이터 처리량의 증가로 발열량이 더욱 증가할 수 있다.5G communication technology can transmit large amounts of data and consume more power, potentially increasing the temperature of electronic devices. For example, in the electronic device, current consumption is inevitably increased due to the use of a high frequency band and an increase in data throughput. As a result, the amount of heat generated increases, and an overheating phenomenon may occur around the antenna module or the antenna module being used. When a specific antenna module or its surroundings are overheated, it may cause discomfort to a user who uses an electronic device, and may cause a low-temperature burn. The overall performance of the electronic device may be deteriorated along with additional damage to components (eg, batteries) disposed around the overheated antenna module. In addition, the electronic device may install and use various applications including a data transmission/reception function through 5G communication. When an electronic device executes an application with an excessive amount of data transmission and reception through 5G communication, the amount of heat generated may further increase due to the use of a high frequency band and an increase in data throughput.
전자 장치에서 발열을 줄이거나 방지하기 위해 발열 제어가 수행될 수 있다. 발열 제어 시, 전자 장치는 제조사에서 정하거나 일방적으로 정해진 온도만으로 발열 제어한다면 전자 장치마다 사용자에 최적화된 발열 제어가 어려울 수 있다.Heat control may be performed to reduce or prevent heat generation in the electronic device. In heat control, if the electronic device heats only at a temperature determined by a manufacturer or unilaterally determined, it may be difficult to control heat generation optimized for a user for each electronic device.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치에서 사용자에 최적화된 발열 제어가 가능한 전자 장치 및 전자 장치에서 사용자 피드백 기반의 발열 제어 방법을 제공할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device capable of controlling heat generation optimized for a user in the electronic device and a method for controlling heat generation based on user feedback in the electronic device may be provided.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로, 디스플레이, 적어도 하나의 온도 센서, 상기 통신 회로, 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서, 및 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하고, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a communication circuit, a display, at least one temperature sensor, the communication circuit, at least one processor operatively connected to the at least one temperature sensor, and a memory, and the memory When executed, the at least one processor controls heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, and controls heat generation based on user feedback. Obtaining second heat generation control information, changing the first heat generation control information to the second heat generation control information, and controlling the second heat generation temperature and the second heat generation of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor Instructions for controlling heat generation based on information can be stored.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용자 피드백 기반의 발열 제어 방법은 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a method of controlling heat generation based on user feedback in an electronic device includes controlling heat based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, An operation of acquiring second heat generation control information based on user feedback and changing the first heat generation control information into the second heat generation control information, and a second heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor And an operation of controlling heat generation based on the second heat generation control information.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, in a storage medium storing instructions, the instructions are set to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, and the at least one operation is , An operation of controlling heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, and the first heat generation by obtaining second heat generation control information based on user feedback. An operation of changing control information to the second heat generation control information, and an operation of controlling heat generation based on the second heat generation temperature and the second heat generation control information of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor. can do.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용자에 최적화된 발열 제어가 가능할 수 있다. According to various embodiments, heat control optimized for a user may be possible in an electronic device.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치에서 사용자의 전자 장치 사용에 의해 학습된 발열 제어 온도를 기반으로 발열 제어가 가능하도록 함으로써, 보다 개인화된 발열 제어가 가능할 수 있다. According to various embodiments, by enabling the electronic device to control heat generation based on the heat control temperature learned by the user's use of the electronic device, more personalized heat control may be possible.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치에서 사용자의 전자 장치 사용 시 어플리케이션 실행, 주변 온도, 위치 등 다양한 조건을 고려하여 학습된 발열 제어 온도를 기반으로 발열 제어가 가능하도록 함으로써, 개인화 되면서도 다양한 전자 장치 사용 시나리오별로 최적화된 발열 제어가 가능할 수 있다. According to various embodiments, heat control is possible based on the learned heat control temperature in consideration of various conditions such as application execution, ambient temperature, and location when the user uses the electronic device in the electronic device. Optimized heat control may be possible.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도를 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 발열원에 대응된 구성 요소들과 온도 센서들을 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating components corresponding to a heat source and temperature sensors among components of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 프로세서의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a diagram illustrating a configuration of a processor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 발열 제어 동작을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a heat control operation in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제2 발열 제어 정보 획득 동작을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating an operation of obtaining second heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하여 발열 제어하는 동작을 나타낸 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating an operation of controlling heat by selecting second heat control information from among a plurality of heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 발열 온도에 대한 사용자 피드백 학습 방식을 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 사용중 발열 온도에 대한 사용자 피드백 학습 방식을 설명하기 위한 도면이다.9 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature while using an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 알림바를 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 화면 일예도이다. 10 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using a notification bar in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 아이콘을 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 화면 일예도이다. 11 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using an icon in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 12는 다양한 실시예에 따른 사용자 피드백 데이터 테이블을 나타낸 도면이다. 12 is a diagram illustrating a user feedback data table according to various embodiments.
도 13은 다양한 실시예에 따른 사용자 피드백 데이터를 기반으로 획득된 델타 온도를 나타낸 도면이다. 13 is a diagram illustrating a delta temperature obtained based on user feedback data according to various embodiments of the present disclosure.
도 14는 다양한 실시예에 따른 델타 온도값을 기반으로 획득된 조절 온도를 나타낸 도면이다. 14 is a diagram illustrating a control temperature obtained based on a delta temperature value according to various embodiments of the present disclosure.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe a specific embodiment, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. All terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art. Terms defined in a commonly used dictionary may be interpreted as having the same or similar meaning as the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this document. . In some cases, even terms defined in this document cannot be interpreted to exclude embodiments of the present invention.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in a network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may transfer commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. It is loaded into, processes commands or data stored in the volatile memory 132, and the result data may be stored in the nonvolatile memory 134. According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The co-processor 123 is, for example, in place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states associated with it. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various types of data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101. The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or conversely, may convert an electrical signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (for example, a speaker or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through tactile or motor sensations. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture a still image and a video. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 includes a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information stored in the subscriber identification module 196 (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) in a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be checked and authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside. According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and a signal ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101. According to an embodiment, all or some of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 In addition or in addition, it is possible to request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도를 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(220)(예: AP(application processor)), 메모리(230), 온도 센서(240), 카메라(250), 디스플레이(260), 오디오 모듈(270), 전력 관리 모듈(280), 배터리(285), 통신 회로(390) 및 안테나 모듈(397)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the electronic device 201 may include, for example, all or part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1. The electronic device 201 includes one or more processors 220 (eg, an application processor (AP)), a memory 230, a temperature sensor 240, a camera 250, a display 260, an audio module 270, and power. A management module 280, a battery 285, a communication circuit 390, and an antenna module 397 may be included.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 도 2에서 전자 장치(201) 내의 '~모듈'과 같은 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 전자 장치(201)에서는 '모듈'이라고 기재되어 있으나, 예를 들어, '~ 회로(circuitry)','~부(unit)', '~기'와 같은 용어로 대체될 수도 있다.According to an embodiment, the electronic device 201 may omit at least one of the constituent elements or may additionally include another constituent element. In FIG. 2, a term such as'~ module' in the electronic device 201 refers to a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented as hardware or software, or a combination of hardware and software. In the electronic device 201, it is described as'module', but may be replaced with terms such as'~ circuit','~ unit', and'~ group'.
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(290)는 제1 통신 회로(292) 및 제2 통신 회로(294) 또는/및 제3 통신 회로(296)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 통신 회로(292)는 안테나 모듈(297)의 적어도 일부를 통해 제1 통신 방식으로 통신할 수 있으며, 제2 통신 회로(294)는 안테나 모듈(297)의 적어도 일부를 통해 제2 통신 방식으로 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 통신 방식은 5G(또는 NR(new radio) 통신 프로토콜 기반의 통신 방식이며, 상기 제2 통신 방식은 4G(또는 LTE 통신 프로토콜 기반의 통신 방식일 수 있다. 일 실시예에 따르면 제3 통신 회로는 근거리 무선 통신 회로일 수 있으며, 제3 안테나 모듈(297-3)을 통해 근거리 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 근거리 무선 통신 회로는 WIFI 통신 회로일 수 있다.According to various embodiments, the communication circuit 290 may include a first communication circuit 292 and a second communication circuit 294 or/and a third communication circuit 296. According to an embodiment, the first communication circuit 292 may communicate through at least a portion of the antenna module 297 in a first communication method, and the second communication circuit 294 may be at least a part of the antenna module 297. Through the second communication method can be communicated. According to an embodiment, the first communication method may be a communication method based on 5G (or new radio) communication protocol, and the second communication method may be a communication method based on 4G (or LTE communication protocol). According to an example, the third communication circuit may be a short-range wireless communication circuit, and may perform short-range wireless communication through the third antenna module 297-3. For example, the short-range wireless communication circuit may be a WIFI communication circuit. have.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(290)는 CP(communication processor), 송수신기(tranceiver), 및/또는 전력 증폭기 모듈(PAM:power amplifier module)을 포함할 수 있고, CP, 송수신기, 및/또는 전력 증폭기 모듈은 일체형 모듈(또는 칩) 형태로 구현될 수 있다. CP는 예를 들면, 통신 회로(290)를 제어하여 네트워크에서 전달되는 데이터를 수신하고 프로세서(220)(예: AP)로부터 수신된 데이터를 네트워크로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, CP는 전자 장치(201)의 4G 또는 LTE 통신 및/또는 5G 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, CP는 레거시 네트워크 통신을 지원하는 제1 CP(예: 4G 또는 LTE 모뎀)와, 5G 네트워크 통신을 지원하는 제2 CP(예: 5G 모뎀)를 포함하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 송수신기는 송신 기저대역 신호를 RF 신호를 변환하거나 수신 RF 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 송수신기는 기저대역 신호를 다양한 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 송수신기는 4G 또는 LTE 네트워크 통신을 지원하는 제1 송수신기와, 5G 네트워크 통신을 지원하는 제2 송수신기를 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 송수신기는 송신할 신호를 기저대역의 신호에서 6GHz 대역 이하의 5G 기반의 RF 신호로 변환하거나, 수신된 6GHz 대역 이하의 5G 기반의 RF 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 송수신기는 IF(intermediate frequency) 를 사용하는 heterodyne transceiver를 이용하여 기저대역 신호를 6GHz 대역 이상의 5G 기반의 RF 신호로 변환하거나 초고주파 대역 예를 들면, mmWave 대역 기반의 RF 신호로 변환할 수 있다. 예를 들면, 제2 송수신기는 송신할 신호를 기저대역의 신호에서 4G 또는 LTE 기반의 RF 신호로 변환하거나 수신된 4G 또는 LTE 기반의 RF 신호를 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전력 증폭기 모듈은 송수신기로부터의 송신 RF 신호를 증폭하여 안테나 모듈(297)의 적어도 일부에 전달할 수 있다. 예를 들면, 전력 증폭기 모듈은 제1 전력 증폭기 모듈(예: 4G 또는 LTE PAM)과, 제2 전력 증폭기 모듈(예: 5G PAM)을 포함할 수 있다. 제1 전력 증폭기 모듈은 제1 송수신기로부터의 송신 RF 신호를 증폭하여 안테나 모듈(297)에 전달할 수 있다. 제2 전력 증폭기 모듈은 제2 송수신기로부터의 송신 RF 신호를 증폭하여 안테나 모듈(297)에 전달할 수 있다.According to an embodiment, the communication circuit 290 may include a communication processor (CP), a transceiver, and/or a power amplifier module (PAM), and may include a CP, a transceiver, and/or power. The amplifier module may be implemented in the form of an integrated module (or chip). The CP may, for example, control the communication circuit 290 to receive data transmitted from the network and transmit the data received from the processor 220 (eg, an AP) to the network. According to an embodiment, the CP may support 4G or LTE communication and/or 5G communication of the electronic device 201. For example, the CP may be configured to include a first CP (eg, 4G or LTE modem) supporting legacy network communication and a second CP (eg, 5G modem) supporting 5G network communication. According to various embodiments, the transceiver may convert a transmission baseband signal into an RF signal or a received RF signal into a baseband signal. According to an embodiment, the transceiver may convert a baseband signal into an RF signal of various bands. According to an embodiment, the transceiver may be configured to include a first transceiver supporting 4G or LTE network communication and a second transceiver supporting 5G network communication. For example, the first transceiver may convert a signal to be transmitted from a baseband signal to a 5G-based RF signal of 6 GHz or less or a received 5G-based RF signal of 6 GHz or less into a baseband signal. . According to an embodiment, the first transceiver uses a heterodyne transceiver using an IF (intermediate frequency) to convert a baseband signal to a 5G-based RF signal of 6 GHz or higher, or to an ultra-high frequency band, e.g., mmWave band-based RF signal. Can be converted. For example, the second transceiver may convert a signal to be transmitted from a baseband signal to a 4G or LTE-based RF signal or a received 4G or LTE-based RF signal into a baseband signal. According to various embodiments, the power amplifier module may amplify the transmitted RF signal from the transceiver and transmit it to at least a portion of the antenna module 297. For example, the power amplifier module may include a first power amplifier module (eg, 4G or LTE PAM) and a second power amplifier module (eg, 5G PAM). The first power amplifier module may amplify the transmitted RF signal from the first transceiver and transmit it to the antenna module 297. The second power amplifier module may amplify the transmitted RF signal from the second transceiver and transmit it to the antenna module 297.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 복수의 안테나 모듈들(297-1 내지 297-1-N, 297-2, 또는/및 297-3)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 모듈들(297-1-1 내지 297-1-N, 297-2, 또는/및 297-3) 중 일부(예: 297-1-1 내지 297-1-N)는 제1 통신 회로(292)와 연결되고, 다른 일부(297-2)는 제2 통신 회로(294)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따라 복수의 안테나 모듈들(297-1-1 내지 297-1-N, 297-2, 또는/및 297-3) 의 개수는 통합된 하나의 전도체로 구성되거나 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 통신 회로(292)에 연결되는 안테나 모듈들(297-1-1 내지 297-1-N)은 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들(multiple antenna elements)을 포함하는 안테나 어레이로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 통신 회로(294)에는 연결되는 제2 안테나 모듈(297-2)은 4G 또는 LTE 통신용일 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 297 may include a plurality of antenna modules 297-1 to 297-1-N, 297-2, or/and 297-3. Some of the plurality of antenna modules 297-1-1 to 297-1-N, 297-2, or/and 297-3 (eg, 297-1-1 to 297-1-N) are the first communication The circuit 292 may be connected, and the other part 297-2 may be connected to the second communication circuit 294. According to an embodiment, the number of the plurality of antenna modules 297-1-1 to 297-1-N, 297-2, or/and 297-3 is composed of an integrated conductor or a plurality of antenna elements. It may include an antenna array including. For example, the antenna modules 297-1-1 to 297-1-N connected to the first communication circuit 292 include multiple antenna elements that can be used for beamforming. It can be composed of an antenna array. For example, the second antenna module 297-2 connected to the second communication circuit 294 may be for 4G or LTE communication.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(240)는 하나 또는 복수의 온도센서를 포함할 수 있다. 온도 센서(240)는 전자 장치(201) 내부에 배치된 복수의 써미스터들(thermistors)일 수 있다. 온도 센서(240)는 온도에 따라 변하는 저항값에 의한 온도값을 출력하거나, 프로세서(220)에 의해 저항값에 따른 온도 값이 확인될 수 있다. 일 실시예에 따르면 온도 센서(240)는 전자 장치(201)에 포함된 구성요소들(예를 들면, 주요 발열원이 되는 구성요소) 중 하나에 대응되거나 인접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 온도 센서(240)는 프로세서(220), 카메라(250), 디스플레이(260), 오디오 모듈(270) (마이크(271) 또는 스피커(272)), 전력 관리 모듈(280), 배터리(285), 통신 회로(290)(제1 통신 회로(292), 제2 통신 회로(294), 또는 제3 통신 회로(296)), 안테나 모듈(297)(297-1-1 내지 297-1-N 각각, 또는 297-2, 또는 297-3))과 같은 각각의 구성 요소들 중 적어도 하나와 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201) 상기 구성 요소들 외에도 서브 PCB(printed cirduit board)(도시하지 않음), 또는 하우징을 포함하는 다양한 다른 구성 요소들을 더 포함할 수 있으며, 온도 센서(240)는 다양한 다른 구성 요소들 각각에 인접하여 더 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 온도 센서(240)는 프로세서(220)의 제어 하에 동작할 수 있다. 온도 센서는 프로세서(220)의 명령에 대응하여 수동적으로 온도값에 해당하는 상태를 전달할 수 있으며, 이에 대응하여 프로세서(220)는 온도 센서(240))로부터 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소와 연관된 온도를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 온도 센서(240)는 전자 장치(201)에 포함된 구성요소들 중 적어도 하나의 발열원(예: 발열원으로 지정된 적어도 하나의 구성 요소)에 대응된 위치에서 획득된 온도 값을 제공할 수 있다. According to various embodiments, the temperature sensor 240 may include one or more temperature sensors. The temperature sensor 240 may be a plurality of thermistors disposed inside the electronic device 201. The temperature sensor 240 may output a temperature value according to a resistance value that changes according to temperature, or a temperature value according to the resistance value may be checked by the processor 220. According to an embodiment, the temperature sensor 240 may correspond to or be disposed adjacent to one of the components included in the electronic device 201 (eg, a component that serves as a main heat source). For example, the temperature sensor 240 includes a processor 220, a camera 250, a display 260, an audio module 270 (a microphone 271 or a speaker 272), a power management module 280, and a battery. 285, communication circuit 290 (first communication circuit 292, second communication circuit 294, or third communication circuit 296), antenna module 297 (297-1-1 to 297- Each of 1-N, or 297-2, or 297-3)) may be disposed in a region adjacent to at least one of the respective constituent elements. According to an embodiment, the electronic device 201 may further include various other components including a sub PCB (printed cirduit board) (not shown) or a housing in addition to the above components, and the temperature sensor 240 May be further disposed adjacent to each of the various other components. According to an embodiment, the temperature sensor 240 may operate under the control of the processor 220. The temperature sensor may passively transmit a state corresponding to the temperature value in response to a command of the processor 220, and in response to this, the processor 220 transmits at least one component of the electronic device 201 from the temperature sensor 240 The temperature associated with the urea can be obtained. According to an embodiment, the temperature sensor 240 receives a temperature value obtained at a location corresponding to at least one heating source (eg, at least one component designated as a heating source) among components included in the electronic device 201. Can provide.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 온도값을 기반으로 전자 장치(201)의 발열 온도(또는 표면 발열 온도)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 지정된 주기에 따라 주기적으로 또는 실시간으로 온도 센서(240)에 의해 감지된 온도 값(또는 온도값들)을 확인하여 전자 장치(201)의 발열 온도를 획득하거나, 온도 센서(240)에 의한 온도 값과 표면 발열 온도 예측을 위해 저장된 알고리즘(예: 선형 회귀 분석 알고리즘)을 이용하여 발열 온도를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 온도 센서(240)가 복수개인 경우 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 표면과 인접하게 배치된 복수의 온도 센서들로부터의 온도 값들을 이용하여 발열 온도를 획득하거나, 복수의 온도 센서들로부터의 온도 값들과 전자 장치(201)의 동작 타입을 고려한 학습을 통해 예측된 발열 온도를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the processor 220 may obtain the heating temperature (or surface heating temperature) of the electronic device 201 based on the temperature value obtained using the temperature sensor 240. For example, the processor 220 acquires the heating temperature of the electronic device 201 by checking the temperature value (or temperature values) sensed by the temperature sensor 240 periodically or in real time according to a specified period, or The heating temperature may be obtained using an algorithm (eg, a linear regression analysis algorithm) stored for predicting a temperature value by the temperature sensor 240 and a surface heating temperature. According to an embodiment, when there are a plurality of temperature sensors 240, the processor 220 obtains the heating temperature by using temperature values from a plurality of temperature sensors disposed adjacent to the surface of the electronic device 201, or The predicted heating temperature may be obtained through learning in consideration of temperature values from the temperature sensors of and the operation type of the electronic device 201.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 발열 온도와 발열 제어 정보를 기반으로 전자 장치(201)의 발열을 제어할 수 있다. 예를 들면, 발열 제어 정보는 전자 장치(201)의 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도가 발열 온도 임계값을 초과하지 않도록 발열 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도가 발열 온도 임계값을 초과하지 않도록 하기 위해 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(220), 카메라(250), 디스플레이(260), 오디오 모듈(270)(마이크(271) 또는 스피커(272)), 전력 관리 모듈(280), 또는 통신 회로(390)(예: 5G 모뎀)) 중 적어도 하나)의 동작을 제한할 수 있다.According to an embodiment, the processor 220 may control heat generation of the electronic device 201 based on the heat generation temperature and heat control information. For example, the heating control information may include a heating temperature threshold value of the electronic device 201. The processor 220 may control heat generation so that the heat generation temperature of the electronic device 201 does not exceed the heat generation temperature threshold. According to an embodiment, the processor 220 includes at least one component of the electronic device 201 (for example, the processor 220, the camera (for example, the processor 220) so that the heating temperature of the electronic device 201 does not exceed the heating temperature threshold. 250), the display 260, the audio module 270 (microphone 271 or speaker 272), power management module 280, or at least one of the communication circuit 390 (for example, 5G modem)) You can limit the operation.
일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)에 의해 지정된 제1 발열 제어 정보와 사용자 피드백에 의해 획득된 제2 발열 제어 정보 중 적어도 하나를 기반으로 전자 장치(201)의 발열을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)에 의해 지정된 제1 발열 제어 정보는 전자 장치(201) 제조 시 디폴트로 저장된 제1 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다. 예를 들면, 사용자 피드백에 의해 획득된 제2 발열 제어 정보는 제1 발열 온도 임계값을 사용자 피드백에 따라 조절(또는 조정)한 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 발열 제어 정보는 전자 장치(201) 특성에 기반한 전자 장치 특성화된 발열 제어 정보를 포함할 수 있고, 제2 발열 제어 정보는 개인 특성화된 발열 제어 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 전자 장치 특성화된 발열 제어 정보와 개인 특성화된 발열 제어 정보를 구분하여 관리할 수 있다. 전자 장치 특성화된 발열 제어 정보는 전자 장치(201)의 내부 로직(logic) 및 전자 장치(201)의 기구적 특성(예를 들면, 기구적 구조물 또는 하우징 특성)이 반영된 발열 제어 정보일 수 있다. 개인 특성화된 발열 제어 정보는 사용자의 전자 장치(201) 사용 이력 또는 사용자 개인 정보가 반영된 발열 제어 정보일 수 있다. 개인 특성화된 발열 제어 정보는 외부 서버에 사용자 계정 기반 사용자 데이터로서 관리될 수 있으며, 사용자가 전자 장치(201) 대신 다른 전자 장치 이용 시 다른 전자 장치에서 상기 사용자의 개인 특성화된 발열 제어 정보를 이용하도록 할 수 있다. 예를 들면, 외부 서버는 사용자 계정 기반의 다른 전자 장치에서 개인 특성화된 발열 제어 정보 요청 시, 상기 개인 특성화된 발열 제어 정보를 다른 전자 장치에 제공할 수 있다. 전자 장치(201)는 초기화되거나 개인 특성화된 발열 제어 정보의 삭제 시, 외부 서버로부터 개인 특성화된 발열 제어 정보를 획득하여 이용할 수 있다.일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 중 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 발열 제어 정보 변경 이벤트에 기반하여 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면 발열 제어 정보 변경 이벤트는 사용자 입력, 실행된 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 외부 온도 변화, 또는 계절 변화), 또는/및 전자 장치(201)의 위치 변화에 기반한 이벤트일 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 변경된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도와 변경된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 시, 제2 발열 온도가 제2 발열 제어 정보에 포함된 제2 발열 임계값을 초과하지 않도록 하기 위해 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(220)(예: AP 또는 CP)), 카메라(250), 디스플레이(260), 오디오 모듈(270)(또는 마이크(271), 또는 스피커(272)), 전력 관리 모듈(280)(또는 충전 IC(282)), 또는 통신 회로(390)(또는 5G 모뎀)) 중 적어도 하나)의 동작을 제한(또는 제어)할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, AP 에서 사용 가능한 CPU(central processing unit)/GPU(graphic processing unit)클럭의 최대값이 제한되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 충전 IC(282)의 충전 전류를 발열 수준에 따라 지정된 값 이하로 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 디스플레이(260) 밝기를 발열 수준에 따라 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 카메라(250)의 FPS(frame per second)를 발열 수준에 따라 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, WIFI 전송 속도를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 제1 통신 회로(292)(예: 5G CP)의 전송 속도를 감소 시키거나, 제1 통신 회로(292) 대신 제2 통신 회로(294)(예: LTE CP)를 이용하여 통신하거나 제1 통신 회로(292) 또는 제2 통신 회로(294)가 이용하는 안테나를 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 시, 스피커(272)에 제공되는 사운드의 저주파 대역을 삭제하거나, 볼륨 테이블을 변경할 수 있다.According to an embodiment, the processor 220 controls heat generation of the electronic device 201 based on at least one of first heat control information designated by the electronic device 201 and second heat control information obtained through user feedback. can do. For example, the first heat generation control information designated by the electronic device 201 may include a first heat generation temperature threshold value stored as default when the electronic device 201 is manufactured. For example, the second heating control information obtained by the user feedback may include a second heating temperature threshold value adjusted (or adjusted) according to the user feedback. For example, the first heat generation control information may include heat control information specialized for the electronic device based on the characteristics of the electronic device 201, and the second heat control information may include heat control information specialized for personal use. The electronic device 201 may classify and manage the heat control information specialized for the electronic device and the heat control information specialized for the individual. The heat control information characterized by the electronic device may be heat control information reflecting internal logic of the electronic device 201 and mechanical characteristics (eg, mechanical structure or housing characteristics) of the electronic device 201. Personalized heat control information may be heat control information reflecting a user's use history of the electronic device 201 or user personal information. Personalized heat control information may be managed as user account-based user data on an external server, and when a user uses another electronic device instead of the electronic device 201, the other electronic device may use the user's personalized heat control information. can do. For example, the external server may provide the personalized heat control information to the other electronic device when a user account-based other electronic device requests personally specialized heat control information. When the electronic device 201 is initialized or when personally specialized heat control information is deleted, the electronic device 201 may obtain and use the personalized heat control information from an external server. According to an embodiment, the processor 220 may use the temperature sensor 240. Based on the heat generation temperature of the electronic device 201 obtained by using and the designated first heat control information, the first heat control information is changed to second heat control information during heat control, and heat control based on the second heat control information can do. According to an embodiment, the processor 220 may change the first heat control information into the second heat control information based on the heat control information change event. According to an embodiment, the heat control information change event may be an event based on a user input, an executed application type, an external environment (eg, external temperature change, or seasonal change), or/and a change in the location of the electronic device 201. . According to an embodiment, the processor 220 may control heat generation based on the heat generation temperature of the electronic device 201 obtained using the temperature sensor 240 and the changed second heat generation control information. For example, when controlling heat based on the heat generation temperature of the electronic device 201 and the changed second heat control information, the processor 220 determines the second heat generation threshold value included in the second heat generation control information. In order not to exceed, at least one component of the electronic device 201 (eg, processor 220 (eg, AP or CP)), camera 250, display 260, audio module 270 (or microphone) (271), or at least one of the speaker 272), the power management module 280 (or the charging IC 282), or the communication circuit 390 (or 5G modem)) to limit (or control) the operation can do. For example, the processor 220 may control the maximum value of a central processing unit (CPU)/graphic processing unit (GPU) clock usable in the AP to be limited during heat control. For example, when controlling heat generation, the processor 220 may reduce the charging current of the charger IC 282 below a specified value according to the heat generation level. For example, when controlling heat generation, the processor 220 may reduce the brightness of the display 260 according to the heat generation level. For example, when controlling heat generation, the processor 220 may reduce the frame per second (FPS) of the camera 250 according to the level of heat generation. For example, the processor 220 may reduce the WIFI transmission speed during heat control. For example, the processor 220 may reduce the transmission speed of the first communication circuit 292 (e.g., 5G CP) when controlling heat generation, or the second communication circuit 294 (294) instead of the first communication circuit 292 ( Example: LTE CP) may be used to communicate, or an antenna used by the first communication circuit 292 or the second communication circuit 294 may be changed. For example, the processor 220 may delete a low frequency band of sound provided to the speaker 272 or change a volume table when controlling heat generation.
일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 기반한 피드백 데이터(예: 사용자로부터의 피드백 정보)를 획득하여 저장할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(220)는 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. According to an embodiment, the processor 220 may acquire and store feedback data (eg, feedback information from a user) based on the heating temperature of the electronic device 201. The processor 220 may obtain delta temperature information based on the first heat control information and feedback data designated to the electronic device. The processor 220 may obtain second heat generation control information based on first heat generation control information and delta temperature information designated to the electronic device.
일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도를 제공(또는 표시 또는 알림)하고, 사용자로부터 발열 온도에 따른 피드백 예를 들면, 발열 온도에 대한 체감 수준(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 수신하여 저장(또는 학습)할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 사용자의 피드백에 따른 피드백 데이터 저장(또는 학습)에 따라 전자 장치(201)에 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조절(또는 조정)하기 위한 델타 온도 값을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 델타 온도값을 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면 제2 발열 제어 정보는 제1 발열 온도 임계값과 델타 온도값을 기반으로 조정된 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 프로세싱 로드(예: CPU 로드) 증가 등 다양한 발열 온도 증가 방식으로 발열 온도를 증가시키면서 각 발열 온도에 따른 사용자 피드백을 수신하여 학습하고, 학습 결과에 따른 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도를 증가시키면서 각 발열 온도에 따른 사용자 피드백을 수신할 수 있는 기능을 가진 어플리케이션(예: 학습 어플리케이션)을 실행(또는 이용)할 수 있다. According to an embodiment, the processor 220 provides (or displays or informs) the heating temperature of the electronic device 201, and feedback according to the heating temperature from the user, for example, a sensational level for the heating temperature (eg, no heat generation). , A little warm, warm, hot, or very hot) can be received and stored (or learned). For example, the processor 220 adjusts (or adjusts) the first heating temperature threshold value of the first heating control information specified in the electronic device 201 according to the storage (or learning) of feedback data according to the user's feedback. The delta temperature value can be obtained. According to an embodiment, the processor 220 may obtain second heat generation control information based on the delta temperature value. For example, the second heat generation control information may include a first heat generation temperature threshold value and a second heat generation temperature threshold value adjusted based on the delta temperature value. According to an embodiment, the processor 220 receives and learns user feedback according to each heating temperature while increasing the heating temperature through various heating temperature increasing methods such as increasing the processing load (eg, CPU load) of the electronic device 201, Second heat generation control information according to the learning result may be obtained. According to an embodiment, the processor 220 may execute (or use) an application (eg, a learning application) having a function of receiving user feedback according to each heating temperature while increasing the heating temperature of the electronic device 201. I can.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건을 설정하고, 설정된 조건에서 사용자 피드백을 획득하여 저장(또는 학습)할 수 있다. 예를 들면, 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI(user interface) 타입 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 다른 조건이 추가되거나 일부 조건이 생략될 수 있다. 프로세서(220)는 사용자 피드백을 수신하기 위하여 설정된 적어도 하나의 조건에 기반하여 피드백 UI 화면을 제공(표시)하고, 피드백 UI 화면을 통해 각 조건에서의 발열 온도에 따른 사용자 피드백을 수신하여 학습하고, 학습 결과에 따라 전자 장치(201)에 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조정하기 위한 델타 온도 값을 획득하고 획득된 델타 온도값을 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면 제2 발열 제어 정보는 제1 발열 온도 임계값과 델타 온도값을 기반으로 조정된 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 220 may set at least one condition for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device 201, obtain user feedback under the set condition, and store (or learn). have. For example, at least one condition for receiving user feedback is a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI (user interface) type for receiving user feedback. At least one may be included, and other conditions may be added or some conditions may be omitted. The processor 220 provides (displays) a feedback UI screen based on at least one condition set to receive user feedback, receives and learns user feedback according to the heating temperature in each condition through the feedback UI screen, According to the learning result, a delta temperature value for adjusting the first heating temperature threshold value of the first heating control information specified in the electronic device 201 may be obtained, and second heating control information may be obtained based on the obtained delta temperature value. have. For example, the second heat generation control information may include a first heat generation temperature threshold value and a second heat generation temperature threshold value adjusted based on the delta temperature value.
일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 학습 시 상태(예: 사용중인 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 봄, 여름, 가을, 또는 겨울), 위치(예: 국내, 또는 해외))에 따라 복수개 설정하고, 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 상태별 복수의 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 복수의 발열 제어 정보 중 상태별 복수의 발열 제어 정보 중 현재 상태에 대응된 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 추천하여 선택받을 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 추천된 제2 발열 제어 정보 선택에 따라 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. According to an embodiment, the processor 220 learns a learning set for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device 201 at the time of learning (e.g., the type of application being used, the external environment (e.g., spring, summer, autumn)). , Or winter), location (eg, domestic or overseas)), and a plurality of heat control information for each state may be obtained based on a learning result for each of the plurality of learning sets. According to an embodiment, the processor 220 may recommend and select heat control information corresponding to a current state from among a plurality of heat control information for each state among the plurality of heat control information as the second heat control information. According to an embodiment, the processor 220 may control heat generation based on the second heat generation control information according to the selection of the recommended second heat generation control information.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(230)는 프로세서(220)가 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 중 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.According to various embodiments, the memory 230 includes the first heat generation during heat control based on the heat generation temperature of the electronic device 201 obtained by the processor 220 using the temperature sensor 240 and the designated first heat control information. Instructions for changing the control information to second heat generation control information and controlling heat generation based on the second heat generation control information may be stored.
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도에 기반한 피드백 데이터(예: 사용자로부터의 피드백 정보)를 획득하여 저장하고, 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하고, 제1 발열 제어 정보와 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the memory 230 obtains and stores feedback data (eg, feedback information from a user) based on the heating temperature of the electronic device 201 by the processor 220, and controls the first heat generation specified in the electronic device. Instructions for obtaining delta temperature information based on the information and feedback data and obtaining second heat control information based on the first heat control information and the delta temperature information may be stored.
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도에 기반한 피드백 데이터(예: 사용자로부터의 피드백 정보)를 획득하여 저장하고, 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하고, 제1 발열 제어 정보와 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the memory 230 obtains and stores feedback data (eg, feedback information from a user) based on the heating temperature of the electronic device 201 by the processor 220, and controls the first heat generation specified in the electronic device. Instructions for obtaining delta temperature information based on the information and feedback data and obtaining second heat control information based on the first heat control information and the delta temperature information may be stored.
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도를 제공(또는 표시 또는 알림)하고, 사용자로부터 발열 온도에 따른 피드백 예를 들면, 발열 온도에 대한 체감 수준(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 수신하여 학습하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the memory 230 provides (or displays or informs) the heat generation temperature of the electronic device 201 by the processor 220, and provides feedback according to the heat generation temperature from the user, for example, the level of experience with respect to the heat generation temperature. You can store instructions to receive and learn (e.g. no fever, a little warm, warm, hot, or very hot).
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건으로서 예를 들면, 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI(user interface) 타입 중 적어도 하나를 설정하고, 설정된 조건에서 사용자 피드백을 수신하여 학습할 수 있도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.According to an embodiment, the memory 230 receives user feedback as at least one condition for the processor 220 to receive user feedback on the heating temperature of the electronic device 201, for example, the user feedback cycle and the number of times, and the user feedback. At least one of an application scenario, an application designated to receive user feedback, and a user interface (UI) type for receiving user feedback may be set, and instructions for receiving and learning user feedback under a set condition may be stored.
일 실시예에 따르면 메모리(230)는 프로세서(220)가 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 상태(예: 사용중인 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 봄, 여름, 가을, 또는 겨울), 위치(예: 국내, 또는 해외))에 따라 복수개 설정하고, 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 상태별 복수의 발열 제어 정보를 획득하고, 제1 발열 제어 정보에 기반하여 발열 제어 중 상태 변화(예: 사용중인 어플리케이션 종류, 외부 환경, 위치)에 따라 상태별 복수의 발열 제어 정보 중 하나의 발열 정보를 제2 발열 정보로 추천하고, 추천된 제2 발열 제어 정보 선택에 따라 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the memory 230 sets a learning set for the processor 220 to receive user feedback on the heating temperature of the electronic device 201 (e.g., the type of application being used, the external environment (e.g., spring, spring, etc.)). Summer, autumn, or winter), location (e.g., domestic or overseas)), and based on the learning results for each of the plurality of learning sets, a plurality of heat control information for each state is acquired, and the first heat generation Based on the control information, one of the plurality of heat control information for each state is recommended as the second heat information according to the state change during heat control (e.g., the type of application being used, the external environment, and the location), and the recommended second Instructions for controlling heat generation based on the second heat generation control information may be stored according to the selection of heat control information.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)는 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190), 또는 도 2의 통신 회로(290), 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 또는 도 2의 디스플레이(260)), 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 또는 도 2의 온도 센서(240)), 상기 통신 회로, 상기 디스플레이, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 2의 프로세서(220)), 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 또는 도 2의 메모리(230))를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하고, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 인스트럭션들을 저장하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 201 of FIG. 2) is a communication circuit (eg, the communication module 190 of FIG. 1, or the communication circuit 290 of FIG. 2 ). ), a display (eg, the display device 160 of FIG. 1, or the display 260 of FIG. 2 ), at least one temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1, or the temperature sensor 240 of FIG. 2 ). )), at least one processor operatively connected to the communication circuit, the display, and the at least one temperature sensor (for example, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 220 of FIG. 2), and a memory (Example: the memory 130 of FIG. 1) or the memory 230 of FIG. 2), and the memory is obtained by the at least one processor by using the at least one temperature sensor when executed. Heat is controlled based on the first heat generation temperature of the electronic device and designated first heat generation control information, and the first heat generation control information is changed to the second heat generation control information by acquiring second heat generation control information based on user feedback. And, it may be configured to store instructions for controlling heat generation based on the second heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor and the second heat generation control information.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백 데이터를 획득하고, 상기 지정된 제1 발열 제어 정보와 상기 사용자 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하고, 상기 제1 발열 제어 정보와 상기 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the instructions include, by the processor, obtaining user feedback data on the heating temperature of the electronic device, and obtaining delta temperature information based on the designated first heating control information and the user feedback data, , It may be set to obtain second heat generation control information based on the first heat generation control information and the delta temperature information.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 전자 장치의 발열 온도를 제공하고, 상기 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the at least one processor obtains the user feedback data, the instructions may be set to provide a heating temperature of the electronic device and receive a bodily level of the heating temperature.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치를 발열 시키고, 상기 전자 장치가 발열됨에 따른 상기 전자 장치의 발열 온도를 상기 디스플레이에 표시하고, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the instructions include, when the at least one processor heats the electronic device when the user feedback data is obtained, and displays a heating temperature of the electronic device according to the heat generation of the electronic device on the display, , It may be set to receive a haptic level of the heating temperature of the electronic device through the display.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건이 만족되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the at least one processor obtains user feedback data, when at least one condition for receiving the haptic level of the heating temperature of the electronic device is satisfied, the instructions are displayed through the display. It may be set to receive a haptic level of the heating temperature of the electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 타입 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the at least one condition may be at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI type for receiving user feedback.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 복수개 설정하고, 상기 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 복수의 발열 제어 정보를 획득하고, 상기 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the instructions include, by the at least one processor, setting a plurality of learning sets for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device, and based on a learning result for each of the plurality of learning sets. Thus, a plurality of heat generation control information may be obtained, and the second heat generation control information may be selected from among the plurality of heat generation control information.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 발열 제어 시, 상기 프로세서의 클럭값을 제어하거나, 충전 IC의 충전 전류값을 지정된 값 이하로 감소시키거나, 상기 디스플레이의 밝기를 지정된 밝기 이하로 감소시키거나, 카메라의 FPS(frame per second)를 지정된 값 이하로 감소시키거나 상기 통신 회로의 전송 속도를 감소시키거나 스피커에 제공되는 사운드의 저주파 대역을 삭제하거나 볼륨을 조절하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the instructions include, when the at least one processor controls the heat generation, controls the clock value of the processor, reduces the charging current value of the charger IC below a specified value, or the brightness of the display To reduce the brightness below the specified brightness, reduce the frame per second (FPS) of the camera below the specified value, reduce the transmission speed of the communication circuit, delete the low frequency band of sound provided to the speaker, or adjust the volume. Can be set.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 발열원에 대응된 구성 요소들과 온도 센서들을 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating components corresponding to a heat source and temperature sensors among components of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201))는 하우징(310) 내부에 다양한 구성 요소들을 실장할 수 있으며, 전자 장치(301)의 구성 요소들 중 발열원에 대응된 구성 요소들은 프로세서(AP)(320), 배터리(389), 제1 통신 회로(5G modem)(391), 제2 통신 회로(4G 또는 LTE modem)(392), 제1-1 안테나 모듈(ANT1(mmWave))(393), 제1-2 안테나 모듈(ANT2(sub6))(394), 제2 안테나 모듈(ANT3(sub6))(395), 제3 안테나 모듈(ANT4)(396)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(301)의 하우징(310) 내부에는 전술한 구성 요소들 이외에 더 많은 구성 요소들이 포함될 수 있으며, 발열원에 대응하는 구성 요소들도 프로세서(AP)(320), 배터리(389), 제1 통신 회로(5G modem)(391), 제2 통신 회로(4G 또는 LTE modem)(392), 제1-1 안테나 모듈(ANT1(mmWave))(393), 제1-2 안테나 모듈(ANT2(sub6))(394), 제2 안테나 모듈(ANT3(sub6))(395), 제3 안테나 모듈(ANT4)(396) 중 일부를 포함하거나 다른 발열원에 대응하는 구성요소를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(301)는 발열원에 대응된 구성 요소들(320, 389, 391, 392, 393, 394, 395, 396) 각각과 인접한 위치에 발열원에 대응된 구성 요소들(320, 389, 391, 392, 393, 394, 395, 396) 각각과 연관된 온도를 센싱하기 위한 온도 센서들(376-1 내지 376-8)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(301)는 온도 센서들(376-1 내지 376-8) 중 적어도 하나에 의해 센싱된 온도 값을 기반으로 전자 장치(301)의 발열 온도를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 발열원에 대응되는 구성 요소들에 의해 전자 장치(301)의 발열 온도가 발열 온도 임계값을 초과하여 과열 상태가 되면 전자 장치(301)의 표면이 뜨거워져 전자 장치(301)를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 과열로 인해 내부 부품이 손상되거나 성능이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(AP)(320)는 전자 장치(301)에 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 가능하면서도, 사용자에 의해 학습된 제2 발열 제어 온도를 기반으로 발열 제어가 가능하도록 함으로써, 보다 개인화된 발열 제어가 가능하도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(320)는 전자 장치(301)에서 사용자의 전자 장치 사용 시 어플리케이션 실행, 주변 온도, 위치 등 다양한 조건을 고려하여 학습된 제2 발열 제어 온도를 기반으로 발열 제어가 가능하도록 함으로써, 개인화 되면서도 다양한 전자 장치 사용 시나리오별로 최적화된 발열 제어가 가능하도록 할 수 있다.Referring to FIG. 3, an electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 201 of FIG. 2) according to an embodiment mounts various components inside the housing 310. Among the components of the electronic device 301, components corresponding to the heat source include a processor (AP) 320, a battery 389, a first communication circuit (5G modem) 391, and a second communication circuit. (4G or LTE modem) 392, the 1-1 antenna module (ANT1 (mmWave)) 393, the 1-2 antenna module (ANT2 (sub6)) 394, the second antenna module (ANT3 (sub6)) )) 395 and a third antenna module ANT4 (396). According to an embodiment, more components may be included in the housing 310 of the electronic device 301 in addition to the above-described components, and components corresponding to the heating source are also included in the processor (AP) 320 and the battery ( 389), a first communication circuit (5G modem) 391, a second communication circuit (4G or LTE modem) 392, a 1-1 antenna module (ANT1 (mmWave)) 393, a 1-2 antenna A module (ANT2(sub6)) 394, a second antenna module (ANT3(sub6)) 395, a third antenna module (ANT4) 396, or a component corresponding to another heating source can do. According to an embodiment, the electronic device 301 includes components 320, 389, 391, 392, 393, 394, 395, and 396 corresponding to the heating source at positions adjacent to each of the components 320, 389, 391, 392, 393, 394, 395, 396, respectively. Temperature sensors 376-1 to 376-8 for sensing a temperature associated with each of the 389, 391, 392, 393, 394, 395, and 396 may be included. According to an embodiment, the electronic device 301 may acquire the heating temperature of the electronic device 301 based on a temperature value sensed by at least one of the temperature sensors 376-1 to 376-8. According to an embodiment, when the heating temperature of the electronic device 301 exceeds the heating temperature threshold value and becomes overheated by the components corresponding to the heating source, the surface of the electronic device 301 becomes hot and the electronic device 301 is controlled. It may cause discomfort to the user who uses it, and internal parts may be damaged or performance may deteriorate due to overheating. According to an embodiment, the processor (AP) 320 may control heat generation based on the first heat control information specified in the electronic device 301, and control heat generation based on the second heat control temperature learned by the user. By making it possible, it is possible to enable more personalized heat control. According to an embodiment, the processor 320 enables heat control based on the learned second heat control temperature in consideration of various conditions such as application execution, ambient temperature, and location when the user uses the electronic device in the electronic device 301. By doing so, it is possible to enable personalized and optimized heat control for various electronic device usage scenarios.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 프로세서의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a diagram illustrating a configuration of a processor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 프로세서(420)(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220), 또는 도 3의 프로세서(320))는 OS(operating system)(424)를 이용하여 어플리케이션(422)(예: 기능 또는 서비스)을 실행할 수 있다. Referring to FIG. 4, a processor 420 (eg, the processor 120 of FIG. 1, the processor 220 of FIG. 2, or the processor 320 of FIG. 3) according to an embodiment is an operating system (OS) ( An application 422 (eg, a function or service) may be executed by using the 424.
일 실시예에 따르면, 어플리케이션(422)은 발열 온도 피드백 UX(41), 체감 수준 학습 모듈(42)를 포함할 수 있다. 발열 온도 피드백 UI(41)는 발열 온도에 대한 사용자 체감 수준을 피드백 받기 위한 화면 또는 사용자 인터페이스를 제공(또는 디스플레이)할 수 있다. 체감 수준 학습 모듈(42)는 사용자 피드백을 수신하여 발열 온도에 대한 사용자 체감 수준을 학습할 수 있다. According to an embodiment, the application 422 may include a heating temperature feedback UX 41 and a haptic level learning module 42. The heating temperature feedback UI 41 may provide (or display) a screen or a user interface for receiving feedback on a user's experience level with respect to the heating temperature. The haptic level learning module 42 may receive user feedback and learn the haptic level of the user with respect to the heating temperature.
일 실시예에 따르면, OS(424)는 모바일 전자 장치용 OS일 수 있다. 예를 들면, 모바일용 OS는 안드로이드(android) OS 또는 iOS를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, OS(424)는 사용자 피드백 데이터 획득 모듈(43), 제1 발열 제어 정보 획득 모듈(44), 개인화 모듈(45), 델타 온도 확인 모듈(46), 제2 발열 정보 획득 모듈(47), 발열 제어 모듈(48)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 사용자 피드백 데이터 획득 모듈(43), 제1 발열 제어 정보 획득 모듈(44), 개인화 모듈(45), 델타 온도 확인 모듈(46), 제2 발열 정보 획득 모듈(47), 발열 제어 모듈(48) 각각은 별개로 또는 조합하여 OS(424) 또는 하나의 프로세서, 또는 복수의 프로세서가 실행하는 기능일 수 있으며, 본 개시에서는 각각의 모듈(또는 기능)을 구분하여 설명할 수 있다. According to an embodiment, the OS 424 may be an OS for a mobile electronic device. For example, the mobile OS may include Android OS or iOS. According to an embodiment, the OS 424 obtains a user feedback data acquisition module 43, a first heat control information acquisition module 44, a personalization module 45, a delta temperature check module 46, and a second heat generation information. A module 47 and a heat generation control module 48 may be included. According to an embodiment, a user feedback data acquisition module 43, a first heat control information acquisition module 44, a personalization module 45, a delta temperature check module 46, a second heat generation information acquisition module 47, and heat generation Each of the control modules 48 may be functions executed by the OS 424 or one processor, or a plurality of processors separately or in combination, and in the present disclosure, each module (or function) may be classified and described. .
일 실시예에 따르면 사용자 피드백 데이터 획득 모듈(43)은 발열 온도에 대한 사용자 체감 수준 학습 결과에 대응된 사용자 피드백 데이터를 데이터베이스화하여 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 발열 제어 정보 획득 모듈(44)은 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 또는 도 2의 메모리(230))에 저장된 전자 장치의 지정된 제1 발열 제어 정보를 획득하여 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면 개인화 모듈(45)은 사용자 피드백 데이터를 기반으로 제1 발열 제어 정보를 개인화하기 위한 처리(또는 연산)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면 델타 온도 확인 모듈(46)은 개인화 모듈(45)에 의한 처리 결과에 기반하여 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조정하기 위한 델타 온도 값을 획득(또는 확인)할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제2 발열 제어 정보 획득 모듈(47)은 델타 온도값을 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 발열 제어 모듈(48)은 제1 발열 제어 정보 또는 제2 발열 제어 정보에 기반하여 발열 제어를 수행할 수 있다. 예를 들면, 발열 제어 모듈(48)은 전자 장치(201)의 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어 중 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다 예를 들면, 발열 제어 모듈(48)은 발열 제어 정보 변경 이벤트(사용자 입력, 실행된 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 외부 온도 변화, 또는 계절 변화), 또는/및 전자 장치(201)의 위치 변화)에 기반하여 변경된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. According to an embodiment, the user feedback data acquisition module 43 may convert and store user feedback data corresponding to a result of learning a user's experience level with respect to the heating temperature in a database. According to an embodiment, the first heat generation control information acquisition module 44 acquires designated first heat control information of an electronic device stored in a memory (for example, the memory 130 of FIG. 1 or the memory 230 of FIG. 2 ). Can be provided. According to an embodiment, the personalization module 45 may perform processing (or calculation) for personalizing the first heat control information based on user feedback data. According to an embodiment, the delta temperature check module 46 acquires (or checks) a delta temperature value for adjusting the first heat generation temperature threshold value of the first heat control information based on the processing result by the personalization module 45. can do. According to an embodiment, the second heat generation control information acquisition module 47 may acquire second heat generation control information based on a delta temperature value. According to an embodiment, the heat generation control module 48 may perform heat generation control based on the first heat generation control information or the second heat generation control information. For example, the heat generation control module 48 changes the first heat generation control information into second heat generation control information during heat control based on the heat generation temperature of the electronic device 201 and the designated first heat control information, and Heat control may be controlled based on the control information. For example, the heat control module 48 may perform heat control information change event (user input, executed application type, external environment (eg, external temperature change, or seasonal change)), or / And a change in the location of the electronic device 201), the heat may be controlled based on the changed second heat control information.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 발열 제어 동작을 나타낸 흐름도(500)이다.5 is a flowchart 500 illustrating a heat control operation in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 5를 참조하면, 발열 제어 동작은 510 내지 540 동작(또는 단계)들을 포함할 수 있다. 각 동작은 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220), 또는 도 3의 프로세서(320)) 또는 도 4의 프로세서(420) 중 적어도 하나(이하 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 510 내지 540 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.Referring to FIG. 5, the heat generation control operation may include operations 510 to 540 (or steps). Each operation is performed by at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3 ). , It may be performed by at least one of the processor 220 of FIG. 2, the processor 320 of FIG. 3, or the processor 420 of FIG. 4 (hereinafter, the processor 220 of FIG. 2 will be described as an example). have. According to an embodiment, at least one of the operations 510 to 540 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.
510 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 온도 센서(240), 또는 도 3의 온도 센서들(376-1 내지 376-8))를 이용하여 획득된 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 발열 온도와 전자 장치의 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. 예를 들면, 지정된 제1 발열 제어 정보는 전자 장치 제조 시 디폴트로 저장된 제1 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.In operation 510, the processor 220 according to an embodiment may include a temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1, the temperature sensor 240 of FIG. 2, or the temperature sensors 376-1 to 376 of FIG. 3). -8)), the heating temperature of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3) 1 Heat control can be performed based on heat control information. For example, the designated first heat generation control information may include a first heat generation temperature threshold value stored as default when the electronic device is manufactured.
520 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보는 사용자로부터 발열 온도에 따른 피드백을 기반으로 제1 발열 온도 임계값을 조절하기 위한 델타 온도값 또는/및 제1 발열 온도 임계값에 델타 온도값을 적용한 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.In operation 520, the processor 220 according to an embodiment may acquire second heat generation control information based on user feedback. For example, the second heating control information based on user feedback includes a delta temperature value for adjusting the first heating temperature threshold value or/and the delta temperature value to the first heating temperature threshold value based on the feedback from the user according to the heating temperature. The applied second heating temperature threshold may be included.
530 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는 발열 제어 정보 변경 이벤트에 기반하여 제1 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면 발열 제어 정보 변경 이벤트는 사용자 입력, 실행된 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 외부 온도 변화, 또는 계절 변화), 또는/및 전자 장치(201)의 위치 변화에 기반한 이벤트일 수 있다.In operation 530, the processor 220 according to an embodiment may change the first heat generation control information into the second heat generation control information. For example, the processor 220 may change the first heat control information to the second heat control information based on the heat control information change event. According to an embodiment, the heat control information change event may be an event based on a user input, an executed application type, an external environment (eg, external temperature change, or seasonal change), or/and a change in the location of the electronic device 201. .
540 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 온도 센서(240)를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 변경된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. In operation 540, the processor 220 according to an embodiment may control heat generation based on the heat generation temperature of the electronic device 201 obtained using the temperature sensor 240 and the changed second heat generation control information.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제2 발열 제어 정보 획득 동작을 나타낸 흐름도(600)이다.6 is a flowchart 600 illustrating an operation of obtaining second heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 6을 참조하면, 제2 발열 제어 정보 획득 동작은 610 내지 630 동작(또는 단계)들을 포함할 수 있다. 각 동작은 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220), 또는 도 3의 프로세서(320)) 또는 도 4의 프로세서(420) 중 적어도 하나(이하 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 610 내지 630 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.Referring to FIG. 6, the second heat control information acquisition operation may include operations 610 to 630 (or steps). Each operation is performed by at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3 ). , It may be performed by at least one of the processor 220 of FIG. 2, the processor 320 of FIG. 3, or the processor 420 of FIG. 4 (hereinafter, the processor 220 of FIG. 2 will be described as an example). have. According to an embodiment, at least one of the operations 610 to 630 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.
610 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 발열 온도에 기반한 피드백 데이터를 획득 및 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 온도 센서(240), 또는 도 3의 온도 센서들(376-1 내지 376-8))를 이용하여 획득된 전자 장치의 발열 온도를 제공(또는 표시 또는 알림)하고, 사용자로부터 발열 온도에 따른 피드백 예를 들면, 발열 온도에 대한 체감 수준(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 획득하여 저장(또는 학습)할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위하여 설정된 적어도 하나의 조건이 만족되면 해당 조건에서의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 획득하여 저장(또는 학습)할 수 있다. 예를 들면, 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI(user interface) 타입 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 다른 조건이 추가되거나 일부 조건이 생략될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 설정된 조건 외에도 사용자 입력, 실행된 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 외부 온도 변화, 또는 계절 변화), 또는/및 전자 장치(201)의 위치 변화(국내 또는 해외)에 기반하여 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 획득하여 저장(또는 학습)할 수도 있다.In operation 610, the processor 220 according to an embodiment is applied to the heating temperature of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3). It is possible to acquire and store based feedback data. According to an embodiment, the processor 220 is a temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1, the temperature sensor 240 of FIG. 2, or the temperature sensors 376-1 to 376-8 of FIG. 3) Provides (or displays or notifies) the heating temperature of the electronic device obtained by using, and feedback according to the heating temperature from the user, for example, the level of sensation about the heating temperature (e.g., no fever, little warmth, warmth, hotness, Or very hot) and store (or learn). According to an embodiment, when at least one condition set to receive user feedback on the heating temperature of the electronic device 201 is satisfied, the processor 220 acquires and stores the user feedback on the heating temperature under the corresponding condition (or Can learn). For example, at least one condition for receiving user feedback is a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI (user interface) type for receiving user feedback. At least one may be included, and other conditions may be added or some conditions may be omitted. According to various embodiments, in addition to the set conditions, based on user input, type of executed application, external environment (eg, external temperature change, or seasonal change), or/and position change (domestic or overseas) of the electronic device 201 Thus, user feedback on the heating temperature may be acquired and stored (or learned).
620 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 피드백 데이터 저장(또는 학습)에 따라 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조절(또는 조정)하기 위한 델타 온도 값을 획득할 수 있다.In operation 620, the processor 220 according to an embodiment may obtain delta temperature information based on the first heat control information and feedback data designated for the electronic device. According to an embodiment, the processor 220 may obtain a delta temperature value for adjusting (or adjusting) the first heating temperature threshold value of the designated first heating control information according to the feedback data storage (or learning).
630 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치에 지정된 제1 발열 제어 정보와 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 델타 온도값을 이용하여 조정하여 제2 발열 온도 임계값을 획득하고, 제2 발열 온도 임계값을 포함하는 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. In operation 630, the processor 220 according to an embodiment may obtain second heat generation control information based on first heat generation control information and delta temperature information designated to the electronic device. According to an embodiment, the processor 220 obtains a second heating temperature threshold value by adjusting a first heating temperature threshold value of the first heating control information using a delta temperature value, and includes a second heating temperature threshold value. Second heat generation control information may be obtained.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하여 발열 제어하는 동작을 나타낸 흐름도(700)이다.7 is a flowchart 700 illustrating an operation of controlling heat by selecting second heat control information from among a plurality of heat control information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 7을 참조하면, 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하여 발열 제어하는 동작은 710 내지 730 동작(또는 단계)들을 포함할 수 있다. 각 동작은 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220), 또는 도 3의 프로세서(320)) 또는 도 4의 프로세서(420) 중 적어도 하나(이하 도 2의 프로세서(220)를 예를 들어 설명함)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 710 내지 730 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.Referring to FIG. 7, an operation for controlling heat by selecting second heat control information from among a plurality of heat control information may include operations 710 to 730 (or steps). Each operation is performed by at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3 ). , It may be performed by at least one of the processor 220 of FIG. 2, the processor 320 of FIG. 3, or the processor 420 of FIG. 4 (hereinafter, the processor 220 of FIG. 2 will be described as an example). have. According to an embodiment, at least one of the operations 710 to 730 may be omitted, the order of some operations may be changed, or another operation may be added.
710 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 온도 센서(240), 또는 도 3의 온도 센서들(376-1 내지 376-8))를 이용하여 획득된 전자 장치(201)의 발열 온도와 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))의 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다. 예를 들면, 지정된 제1 발열 제어 정보는 전자 장치 제조 시 디폴트로 저장된 제1 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.In operation 710, the processor 220 according to an embodiment may include a temperature sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1, the temperature sensor 240 of FIG. 2, or the temperature sensors 376-1 to 376 of FIG. 3). -8)) and the heating temperature of the electronic device 201 obtained by using the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3) The heat may be controlled based on the designated first heat control information. For example, the designated first heat generation control information may include a first heat generation temperature threshold value stored as default when the electronic device is manufactured.
720 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 복수의 학습 셋에 기반한 복수의 발열 제어 정보 중 하나를 제2 발열 제어 정보로 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 전자 장치(201)의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 학습 시 상태(예: 사용중인 어플리케이션 종류, 외부 환경(예: 봄, 여름, 가을, 또는 겨울), 위치(예: 국내, 또는 해외))에 따라 복수개 설정하고, 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 상태별 복수의 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(220)는 복수의 발열 제어 정보 중 상태별 복수의 발열 제어 정보 중 현재 상태에 대응된 발열 제어 정보를 제2 발열 제어 정보로 추천하여 선택받을 수 있다.In operation 720, the processor 220 according to an embodiment may select one of the plurality of heat control information based on the plurality of learning sets as the second heat control information. According to an embodiment, the processor 220 learns a learning set for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device 201 at the time of learning (e.g., the type of application being used, the external environment (e.g., spring, summer, autumn)). , Or winter), location (eg, domestic or overseas)), and a plurality of heat control information for each state may be obtained based on a learning result for each of the plurality of learning sets. According to an embodiment, the processor 220 may recommend and select heat control information corresponding to a current state from among a plurality of heat control information for each state among the plurality of heat control information as the second heat control information.
730 동작에서, 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 선택된 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어할 수 있다.In operation 730, the processor 220 according to an embodiment may control heat generation based on the selected second heat control information.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))에서 사용자 피드백 기반의 발열 제어 방법은, 적어도 하나의 온도 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2의 온도 센서(240)), 또는 도 3의 온도 센서들(376-1 내지 376-8))를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, a heat control method based on user feedback in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, and the electronic device 301 of FIG. 3) includes at least one Of the electronic device obtained using a temperature sensor (for example, the sensor module 176 of FIG. 1, the temperature sensor 240 of FIG. 2), or the temperature sensors 376-1 to 376-8 of FIG. An operation of controlling heat generation based on a first heat generation temperature and designated first heat generation control information, an operation of acquiring second heat generation control information based on user feedback and changing the first heat generation control information into the second heat generation control information, and And controlling heat generation based on the second heat generation temperature of the electronic device and the second heat generation control information obtained using the at least one temperature sensor.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백 데이터를 획득하는 동작, 상기 지정된 제1 발열 제어 정보와 상기 사용자 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하는 동작, 상기 제1 발열 제어 정보와 상기 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the method may include acquiring user feedback data on a heating temperature of the electronic device, acquiring delta temperature information based on the designated first heating control information and the user feedback data, and It may further include an operation of obtaining second heat generation control information based on the first heat generation control information and the delta temperature information.
다양한 실시예에 따르면, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 전자 장치의 발열 온도를 제공하고, 상기 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when acquiring the user feedback data, an operation of providing a heating temperature of an electronic device and receiving a bodily sensation level for the heating temperature may be included.
다양한 실시예에 따르면, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치를 발열 시키고, 상기 전자 장치가 발열됨에 따른 상기 전자 장치의 발열 온도를 상기 디스플레이에 표시하고, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the user feedback data is obtained, the electronic device is heated, the heating temperature of the electronic device according to the heating of the electronic device is displayed on the display, and the heating temperature of the electronic device through the display It may include an operation of receiving an experience level for.
다양한 실시예에 따르면, 상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건이 만족되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when acquiring the user feedback data, if at least one condition for receiving a haptic level of the heating temperature of the electronic device is satisfied, the haptic level of the heating temperature of the electronic device is determined through the display. It may include an operation of receiving.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 타입 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the at least one condition may be at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, and a UI type for receiving user feedback.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 복수개 설정하는 동작, 상기 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 복수의 발열 제어 정보를 획득하는 동작, 및 상기 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method includes setting a plurality of learning sets for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device, and providing a plurality of heat control information based on learning results for each of the plurality of learning sets. It may further include an operation of obtaining and an operation of selecting second heat generation control information from among the plurality of heat generation control information.
다양한 실시예에 따르면, 상기 발열 제어 시, 상기 프로세서의 클럭값을 제어하는 동작, 충전 IC의 충전 전류값을 지정된 값 이하로 감소시키는 동작, 상기 디스플레이의 밝기를 지정된 밝기 이하로 감소시키는 동작, 카메라의 FPS(frame per second)를 지정된 값 이하로 감소시키는 동작, 상기 통신 회로의 전송 속도를 감소시키는 동작, 스피커에 제공되는 사운드의 저주파 대역을 삭제하거나 볼륨을 조절하는 동작 중 적어도 하나의 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when controlling the heat generation, an operation of controlling a clock value of the processor, an operation of reducing a charging current value of a charger IC to a specified value or less, an operation of reducing the brightness of the display to a specified brightness or less, and a camera Including at least one of an operation of reducing the frame per second (FPS) of below a specified value, an operation of reducing the transmission speed of the communication circuit, and an operation of deleting a low frequency band of sound provided to the speaker or adjusting the volume. can do.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 발열 온도에 대한 사용자 피드백 학습 방식을 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(801)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))(또는 전자 장치의 프로세서)는 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 학습(예: 단기 학습)하기 위한 어플리케이션을 실행하고, 디스플레이(8060)에 사용자 피드백 학습 화면(8061)을 표시할 수 있다. 사용자 피드백 학습 화면(8061)은 발열 온도(8062)와 학습 시작 버튼(8064)을 포함할 수 있다. 전자 장치(801)는 학습 시작 버튼(8064)이 입력되면, 프로세싱 로드(예: CPU 로드) 증가 등 다양한 발열 온도 증가 방식으로 발열 온도를 단계적으로 증가시키면서 각 발열 온도(8062)(예: 37.8도)를 표시하고, 각 발열 온도에 따른 사용자 피드백(8065)을 수신하여 학습할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)는 상승되는 각 발열 온도 별로 숫자(예: 0~4) 또는 문자열(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)를 이용하여 사용자의 발열 온도 체감 수준에 대응된 피드백을 수신하여 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 보정하기 위한 델타 온도를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제1 발열 온도 임계값이 37도인 경우 사용자가 발열 온도 37.8도에 대해 발열 없음이라고 피드백한다면, 제1 발열 온도 임계값을 보정하기 위한 델타 온도는 +값(예: +1도)이 될 수 있다. 반대로, 제1 발열 온도 임계값이 37도인 경우 사용자가 발열 온도 37.8도에 대해 매우 뜨거움이라고 피드백한다면 제1 발열 온도 임계값을 보정하기 위한 델타 온도는 -값(예: -1도)이 될 수 있다. 체감 수준 대비 델타 온도값은 수도(예: -3도 내지 +3도 사이)내일 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(801)는 각 발열 온도에 대한 체감 수준을 반복적으로 획득하여 학습함으로써 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 보정하기 위한 델타 온도값을 포함하는 델타 온도 정보를 획득할 수 있다. Referring to FIG. 8, an electronic device 801 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3) (or electronic device The processor of) may execute an application for learning (for example, short-term learning) user feedback on the heating temperature, and display the user feedback learning screen 8061 on the display 8060. The user feedback learning screen 8061 may include a heating temperature 8062 and a learning start button 8064. When the learning start button 8064 is pressed, the electronic device 801 gradually increases the heating temperature by increasing the heating temperature in various ways such as increasing the processing load (eg, CPU load), and each heating temperature 8062 (eg, 37.8 degrees Celsius). ) Is displayed, and user feedback 8065 according to each heating temperature can be received and learned. For example, the electronic device 801 uses a number (for example, 0-4) or a character string (for example, no heat, a little warm, warm, hot, or very hot) for each rising heating temperature. A delta temperature for correcting a first heating temperature threshold value of the designated first heating control information may be obtained by receiving a feedback corresponding to a bodily sensation level. For example, if the first heating temperature threshold is 37°C and the user feedbacks that there is no heating for the heating temperature 37.8°C, the delta temperature for correcting the first heating temperature threshold is + (eg, +1°C) Can be Conversely, when the first heating temperature threshold is 37 degrees, if the user feedbacks that the heating temperature is very hot at 37.8 degrees, the delta temperature for correcting the first heating temperature threshold may be -value (eg -1 degree). have. The delta temperature value relative to the perceived level may be within a number (eg, between -3 degrees and +3 degrees). According to an embodiment, the electronic device 801 is a delta temperature including a delta temperature value for correcting the first heating temperature threshold value of the designated first heating control information by repeatedly acquiring and learning the haptic level for each heating temperature. Information can be obtained.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 사용중 발열 온도에 대한 사용자 피드백 학습 방식을 설명하기 위한 도면이다.9 is a diagram illustrating a user feedback learning method for a heating temperature while using an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(801)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301))(또는 전자 장치의 프로세서)는 전자 장치 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 획득 또는 학습(예: 장기 학습)하기 위한 적어도 하나의 조건(910)을 설정할 수 있다. 전자 장치(801)는 사용자에 의한 전자 장치 사용 중 설정된 조건에서 사용자 피드백을 획득하기 위한 화면을 디스플레이에 표시하고, 사용자 피드백을 획득하여 학습(또는 저장) 할 수 있다. 예를 들면, 사용자 피드백을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건(910)은 사용자 피드백 주기 및 횟수(912), 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오(914), 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션(916), 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI(user interface) 타입(918) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 다른 조건이 추가되거나 일부 조건이 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(801)는 사용자 피드백 주기를 수일(예: 3일 내지 7일 사이의 기간 중 선택된 주기)로 설정할 수 있고, 피드백 횟수를 수회(예: 100회 내지 200회 사이의 횟수 중 선택된 횟수)로 설정할 수 있고, 피드백 할 어플리케이션 시나리오를 게임, 카메라, 화상 전화, 브라우저, 충전, 대용량 데이터 사용, 네비게이션, 또는 전화 어플리케이션 중 사용하는 일부 어플리케이션을 사용하는 시나리오를 설정할 수 있고, 피드백 할 어플리케이션을 어플리케이션 리스트 중 하나(예: 앱1)를 선택하여 설정할 수 있고, 피드백 UI 타입을 알림바(notification bar) 또는 TOP UI(예: 디스플레이 최상위 레이어 화면) 중 선택하여 설정할 수 있다. 전자 장치(801)는 사용자 피드백을 수신하기 위하여 설정된 적어도 하나의 조건에 기반하여 피드백 UI 화면을 제공(표시)하고, 피드백 UI 화면을 통해 각 조건에서의 발열 온도에 따른 사용자 피드백을 수신하여 학습하고, 학습 결과에 따라 전자 장치(801)에 지정된 제1 발열 제어 정보의 제1 발열 온도 임계값을 조정하기 위한 델타 온도 값을 획득하고 획득된 델타 온도값을 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면 제2 발열 제어 정보는 제1 발열 온도 임계값과 델타 온도값을 기반으로 조정된 제2 발열 온도 임계값을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, an electronic device 801 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3) according to an embodiment (or electronic device The processor of) may set at least one condition 910 for acquiring or learning (eg, long-term learning) user feedback on the heating temperature of the electronic device. The electronic device 801 may display a screen for acquiring user feedback on a display under a set condition while using the electronic device by the user, and learn (or store) by acquiring the user feedback. For example, at least one condition 910 for receiving user feedback may be a user feedback period and number of times 912, an application scenario for receiving user feedback 914, an application designated for receiving user feedback 916, and a user At least one of UI (user interface) types 918 for receiving feedback may be included, and other conditions may be added or some conditions may be omitted. According to an embodiment, the electronic device 801 may set the user feedback period to several days (eg, a selected period from 3 to 7 days), and may set the number of feedbacks to several (eg, between 100 and 200). Selected number of times), and the application scenario to be fed back can be set as a scenario for using some of the applications used among game, camera, video phone, browser, charging, large data usage, navigation, or phone applications, and feedback The application to be performed may be set by selecting one of the application list (eg, App 1), and the feedback UI type may be set by selecting from a notification bar or a TOP UI (eg, a display top layer screen). The electronic device 801 provides (displays) a feedback UI screen based on at least one condition set to receive user feedback, receives and learns user feedback according to the heating temperature in each condition through the feedback UI screen. , Acquiring a delta temperature value for adjusting the first heating temperature threshold value of the first heating control information specified in the electronic device 801 according to the learning result, and obtaining second heating control information based on the obtained delta temperature value. I can. For example, the second heating control information may include a first heating temperature threshold value and a second heating temperature threshold value adjusted based on the delta temperature value.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 알림바를 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 화면 일예도이다. 10 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using a notification bar in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 또는 도 8의 전자 장치(801))(또는 전자 장치의 프로세서)는 디스플레이(1060) 상단의 알림바(notification bar)(1061)를 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(1001)는 미리 설정된 사용자 피드백 수신 조건 만족 시, 알림바(1061)에 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 요청하는 알림(메시지, 또는 아이콘, 또는 이미지, 또는 식별자)를 표시할 수 있다. 전자 장치(1001)는 사용자에 의해 알림바(1061) 상에 입력이 수신되면 온도 학습 기능 화면(예: 체감 수준 선택을 위한 이미지(또는 윈도우))(1061-1)를 표시할 수 있다. 체감 수준 선택을 위한 이미지(1061-1)는 숫자(예: 0~4) 또는 색상(흐린 색상~ 짙은 색상) 또는 문자열(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 이용한 체감 수준을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 체감 수준 선택을 위한 이미지(1061-1)와 함께 전자 장치(1001)의 다른 설정 정보들이 함께 표시될 수도 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(1001)는 미리 설정된 사용자 피드백 수신 조건과 관계없이 사용자에 의해 알림바(1061) 상에 입력이 수신되면(사용자가 원하는 시점에) 체감 수준 선택을 위한 이미지(또는 윈도우)(1061-1)를 표시하여 체감 수준을 선택받을 수도 있다. Referring to FIG. 10, an electronic device 1001 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3, or the electronic device 801 of FIG. 8) ) (Or the processor of the electronic device) may provide a UI for receiving user feedback by using a notification bar 1061 at the top of the display 1060. According to an embodiment, when a preset user feedback reception condition is satisfied, the electronic device 1001 provides a notification (message, icon, image, or identifier) requesting user feedback on the heating temperature of the electronic device to the notification bar 1061 when a preset user feedback reception condition is satisfied. ) Can be displayed. When an input is received on the notification bar 1061 by the user, the electronic device 1001 may display a temperature learning function screen (eg, an image (or window) for selecting a haptic level) 1061-1. The image (1061-1) for selecting the level of sensation is a number (e.g. 0 to 4) or color (a pale to dark color) or a character string (e.g., no heat, a little warm, warm, hot, or very hot). It can include the level of experience. According to an embodiment, other setting information of the electronic device 1001 may be displayed together with the image 1061-1 for selecting the haptic level. According to an embodiment, when an input is received on the notification bar 1061 by a user regardless of a preset user feedback reception condition (at a user's desired time point), the electronic device 1001 ) (1061-1) can also be displayed to select the level of experience.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 아이콘을 이용하여 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 화면 일예도이다. 11 is a diagram illustrating an example of a UI screen for receiving user feedback using an icon in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 도 8의 전자 장치(801), 또는 도 10의 전자 장치(1001))(또는 전자 장치의 프로세서)는 디스플레이(1160)의 적어도 일부에 아이콘(1162)을 표시하고, 아이콘(1162) 터치 시, 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI를 제공할 수 있다. 예를 들면, 아이콘(1162)의 형태, 색상, 크기 등은 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(1101)는 미리 설정된 사용자 피드백 수신 조건 만족 시, 또는 사용자에 의한 요청 시, 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 요청하기 위해 아이콘(1162)을 표시할 수 있다. 전자 장치(1101)는 사용자에 의해 아이콘(1162) 상에 입력이 수신되면 온도 학습 기능 화면(예: 체감 수준 선택을 위한 이미지(또는 아이콘들))(1162-1 내지 1162-9)을 표시할 수 있다. 체감 수준 선택을 위한 아이콘들(1162-1 내지 1162-9)은 숫자(예: 0~4) 또는 색상(흐린 색상~ 짙은 색상) 또는 문자열(예: 발열없음, 조금 따듯함, 따듯함, 뜨거움, 또는 매우 뜨거움)을 이용한 체감 수준을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 체감 수준 선택을 위한 아이콘들(1162-1 내지 1162-9) 중 하나의 터치 입력 또는 아이콘(1162)로부터 체감 수준 선택을 위한 아이콘들(1162-1 내지 1162-9) 중 어느 하나로 드래그 입력에 기반하여 체감 수준이 선택될 수 있다. Referring to FIG. 11, an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3, the electronic device 801 of FIG. 8, Alternatively, the electronic device 1001 of FIG. 10 (or the processor of the electronic device) displays an icon 1162 on at least a part of the display 1160 and provides a UI for receiving user feedback when the icon 1162 is touched. can do. For example, the shape, color, and size of the icon 1162 may vary. According to an embodiment, the electronic device 1101 may display an icon 1162 to request user feedback on the heating temperature of the electronic device when a preset user feedback reception condition is satisfied or when a user requests it. When an input is received on the icon 1162 by the user, the electronic device 1101 displays a temperature learning function screen (eg, an image (or icons) for selecting a sensation level) 1162-1 to 1162-9. I can. Icons for selecting the level of sensation (1162-1 to 1162-9) are numbers (e.g., 0 to 4) or color (blurred color to dark color) or character string (e.g., no heat, a little warm, warm, hot, or Very hot). According to an embodiment, any one of the icons 1162-1 to 1162-9 for selecting the haptic level from the touch input or the icon 1162 for selecting the sensation level of the icons 1162-1 to 1162-9 With one, the level of experience can be selected based on the drag input.
도 12는 다양한 실시예에 따른 사용자 피드백 데이터 테이블을 나타낸 도면이다. 12 is a diagram illustrating a user feedback data table according to various embodiments.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 도 8의 전자 장치(801), 또는 도 10의 전자 장치(1001))(또는 전자 장치의 프로세서)는 사용자 요청 시 또는 지정된 주기 또는 횟수에 기반하여 발열 온도에 대한 체감 수준을 획득할 수 있으며, 발열 온도 및 체감 수준과 함께 체감 수준 획득 시의 시나리오(예: 어플리케이션), 시간(체감 수준 획득 시의 시간), 또는 백그라운드(BG:back ground) 동작 여부(예: 백그라운드 기능 동작 여부)를 더 저장할 수 있다. 예를 들면, 사용자 요청 또는 지정된 주기에 따른 제1 횟수에서 발열온도가 35.8도이고, 체감 수준이 발열 없음으로 사용자 피드백된 경우, 전자 장치(1101)는 발열온도 및 체감 수준과 함께 사용자 피드백된 시점 20xx-07-11 18:50, 시나리오 Default(사용중인 어플리케이션 없음), BG 동작여부 X(백그라운드 기능 동작중 아님)과 같은 정보를 더 저장할 수 있다.Referring to FIG. 12, an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3, the electronic device 801 of FIG. 8, Alternatively, the electronic device 1001) (or the processor of the electronic device) of FIG. 10 may obtain a sensation level for the heating temperature at the time of a user request or based on a specified period or number of times, and the sensation level together with the heating temperature and the sensation level It is possible to further store a scenario (eg, an application) at the time of acquisition, a time (time at a time when the experience level is acquired), or whether a background (back ground) operation (eg, whether a background function is operated). For example, if the heating temperature is 35.8 degrees at the first number of times according to the user's request or the specified period, and the user's feedback is given that the sensation level is no heat, the electronic device 1101 is the time at which the user's feedback is provided along with the heating temperature and the sensation level. More information such as 20xx-07-11 18:50, Scenario Default (no application in use), BG operation X (not in background function operation) can be saved.
도 13은 다양한 실시예에 따른 사용자 피드백 데이터를 기반으로 획득된 델타 온도를 나타낸 도면이다. 13 is a diagram illustrating a delta temperature obtained based on user feedback data according to various embodiments of the present disclosure.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 도 8의 전자 장치(801), 또는 도 10의 전자 장치(1001))(또는 전자 장치의 프로세서)는 사용자 피드백 데이터를 분석하여 시나리오(예: 어플리케이션) 별로 발열 온도 별 체감 수준을 분석할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 각 시나리오별 복수회 발열 온도와 피드백받은 체감 수준들을 기반으로 각각에 대한 델타 온도값을 획득할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)는 시나리오(예: Default, 게임, 카메라, 또는 앱1)별로 체감 수준별(예: 발열 없음, 따뜻함, 또는 조금 따듯함) 발열 온도들을 비교하여 델타 온도값들을 획득할 수 있다. 동일한 시나리오와 동일한 발열 온도라 하더라도, 사용자가 전자 장치(1101)에 접촉하는 횟수, 터치 면적(예: 손가락 또는 손바닥) 터치 부위(예: 손, 또는 얼굴)에 따라 체감 수준이 다를 수 있기 때문에 동일한 시나리오에 대해 발열 온도에 대해 복수회 체감 수준들을 피드백 받고, 복수회의 체감 수준들 각각에 대한 델타 온도값들을 획득하여 이용할 수 있다.Referring to FIG. 13, an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3, the electronic device 801 of FIG. 8, Alternatively, the electronic device 1001 of FIG. 10 (or the processor of the electronic device) may analyze user feedback data to analyze a sensation level for each heating temperature for each scenario (eg, application). According to an embodiment, the electronic device 1101 may obtain a delta temperature value for each based on the heating temperature for each scenario and the feedback levels received multiple times. For example, the electronic device 1101 may obtain delta temperature values by comparing the heating temperatures for each sensation level (eg, no heat, warmth, or slightly warmer) for each scenario (eg, default, game, camera, or app1). I can. Even in the same scenario and the same heating temperature, the same level of sensation may be different depending on the number of times the user touches the electronic device 1101 and the touch area (eg, finger or palm) and the touch area (eg, hand or face). For a scenario, a plurality of sensation levels may be fed back to the heating temperature, and delta temperature values for each of the plurality of sensation levels may be obtained and used.
도 14는 다양한 실시예에 따른 델타 온도값을 기반으로 획득된 조절 온도를 나타낸 도면이다. 14 is a diagram illustrating a control temperature obtained based on a delta temperature value according to various embodiments of the present disclosure.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 1 의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3의 전자 장치(301), 도 8의 전자 장치(801), 또는 도 10의 전자 장치(1001))(또는 전자 장치의 프로세서)는 동일한 시나리오에 대해 획득된 복수의 델타 온도값들을의 평균을 이용하여 조절 온도를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 조절 온도는 제1 발열 제어 정보에 따른 제1 발열 온도 임계값을 조절(또는 조정)하기 위한 온도일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)는 시나리오가 Default이고 발열 온도가 40도 이상인 상태에서 복수의 델타 온도값들이 획득되었다면, 발열 온도가 40도 이상인 상태에서 복수의 델타 온도값들의 평균값을 기반으로 조절 온도(예: +1.6도)를 획득하고, 발열 온도가 40도 이상인 상태에서의 제1 발열 온도 임계값을 +1.6도만큼 조절하여 제2 발열 온도 임계값을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(1101)는 제2 발열 온도 임계값을 포함하는 제2 발열 온도 정보를 기반으로 발열 제어를 수행할 수 있다. Referring to FIG. 14, an electronic device 1101 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 201 of FIG. 2, the electronic device 301 of FIG. 3, the electronic device 801 of FIG. 8 ), Alternatively, the electronic device 1001 (or the processor of the electronic device) of FIG. 10 may obtain the controlled temperature by using an average of a plurality of delta temperature values acquired for the same scenario. According to an embodiment, the control temperature may be a temperature for adjusting (or adjusting) a first heating temperature threshold value according to the first heating control information. For example, the electronic device 1101 is adjusted based on the average value of the plurality of delta temperature values in a state in which the heating temperature is 40 degrees or higher, if a plurality of delta temperature values are obtained when the scenario is the default and the heating temperature is 40 degrees or higher. A second heating temperature threshold may be obtained by acquiring a temperature (eg, +1.6°C) and adjusting the first heating temperature threshold value by +1.6°C in a state in which the heating temperature is 40°C or higher. According to an embodiment, the electronic device 1101 may perform heat generation control based on second heat generation temperature information including a second heat generation temperature threshold value.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or a plurality of the items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of the phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them. For example, the processor (eg, the processor 120) of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves). It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)). It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. , Or one or more other actions may be added.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, in a storage medium storing instructions, the instructions are set to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, and the at least one operation is , An operation of controlling heat based on the first heat generation temperature of the electronic device acquired using at least one temperature sensor and designated first heat control information, and the first heat control by acquiring second heat control information based on user feedback. An operation of changing the information into the second heat generation control information, and an operation of controlling heat generation based on the second heat generation temperature and the second heat generation control information of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor. I can.
그리고 본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 발명된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention in the present specification and drawings are provided only to provide specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and to aid in understanding of the embodiments of the present invention, and the scope of the embodiments of the present invention I am not trying to limit it. Therefore, the scope of the various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of the various embodiments of the present invention in addition to the embodiments of the present invention, all changes or modified forms derived based on the technical idea of the various embodiments of the present invention. do.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서, In the electronic device,
    통신 회로;Communication circuit;
    디스플레이;display;
    적어도 하나의 온도 센서; At least one temperature sensor;
    메모리; 및Memory; And
    상기 통신 회로, 상기 디스플레이, 상기 적어도 하나의 온도 센서, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,At least one processor operatively connected to the communication circuit, the display, the at least one temperature sensor, and the memory,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하고, 사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하고, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 인스트럭션들을 저장하도록 구성된 전자 장치.When the memory is executed, the at least one processor controls heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor and designated first heat generation control information, and provides user feedback. The second heating temperature and the second heating temperature of the electronic device obtained using the at least one temperature sensor and the second heating temperature and the second heating control information are obtained, and the first heating control information is changed to the second heating control information. An electronic device configured to store instructions for controlling heat generation based on heat control information.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The method of claim 1, wherein the instructions, the processor,
    상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백 데이터를 획득하고, 상기 지정된 제1 발열 제어 정보와 상기 사용자 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하고, 상기 제1 발열 제어 정보와 상기 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하도록 설정된 전자 장치.Obtaining user feedback data on the heating temperature of the electronic device, obtaining delta temperature information based on the designated first heating control information and the user feedback data, and based on the first heating control information and the delta temperature information An electronic device configured to obtain second heat generation control information.
  3. 제2항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,The method of claim 2, wherein the instructions, the at least one processor,
    상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 전자 장치의 발열 온도를 제공하고, 상기 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정된 전자 장치.When obtaining the user feedback data, the electronic device is configured to provide a heating temperature of the electronic device and to receive a haptic level of the heating temperature.
  4. 제2항에 있어서, The method of claim 2,
    상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,The instructions, the at least one processor,
    상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치를 발열 시키고, 상기 전자 장치가 발열됨에 따른 상기 전자 장치의 발열 온도를 상기 디스플레이에 표시하고, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정된 전자 장치. When the user feedback data is obtained, the electronic device is heated, the heating temperature of the electronic device according to the heating of the electronic device is displayed on the display, and a haptic level of the heating temperature of the electronic device is received through the display. Electronic device set to work.
  5. 제4항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,The method of claim 4, wherein the instructions, the at least one processor,
    상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건이 만족되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하도록 설정된 전자 장치.When the user feedback data is obtained, if at least one condition for receiving a haptic level of the heating temperature of the electronic device is satisfied, an electronic device configured to receive a haptic level of the heating temperature of the electronic device through the display.
  6. 제4항에 있어서, The method of claim 4,
    상기 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 또는 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 타입 중 적어도 하나인 전자 장치.The at least one condition is at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, or a UI type for receiving user feedback.
  7. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,The method of claim 1, wherein the instructions, the at least one processor,
    상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백을 수신하기 위한 학습 셋을 복수개 설정하고, 상기 복수개의 학습 셋 각각에 대한 학습 결과에 기반하여 복수의 발열 제어 정보를 획득하고, 상기 복수의 발열 제어 정보 중 제2 발열 제어 정보를 선택하도록 설정된 전자 장치.Set a plurality of learning sets for receiving user feedback on the heating temperature of the electronic device, obtain a plurality of heat control information based on a learning result for each of the plurality of learning sets, and among the plurality of heat control information An electronic device set to select second heat generation control information.
  8. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,The method of claim 1, wherein the instructions, the at least one processor,
    상기 발열 제어 시, 상기 프로세서의 클럭값을 제어하거나, 충전 IC의 충전 전류값을 지정된 값 이하로 감소시키거나, 상기 디스플레이의 밝기를 지정된 밝기 이하로 감소시키거나, 카메라의 FPS(frame per second)를 지정된 값 이하로 감소시키거나 상기 통신 회로의 전송 속도를 감소시키거나 스피커에 제공되는 사운드의 저주파 대역을 삭제하거나 볼륨을 조절하도록 설정된 전자 장치.During the heat control, the clock value of the processor is controlled, the charging current value of the charger IC is reduced to a specified value or less, the brightness of the display is reduced to a specified brightness or less, or the camera's frame per second (FPS) An electronic device configured to decrease a value below a specified value, reduce a transmission speed of the communication circuit, delete a low frequency band of sound provided to a speaker, or adjust a volume.
  9. 전자 장치에서 사용자 피드백 기반의 발열 제어 방법에 있어서,In the heat control method based on user feedback in an electronic device,
    적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작; Controlling heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device acquired using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information;
    사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작; 및Obtaining second heat generation control information based on user feedback and changing the first heat generation control information into the second heat generation control information; And
    상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함하는 방법.And controlling heat generation based on the second heat generation temperature of the electronic device and the second heat generation control information obtained using the at least one temperature sensor.
  10. 제9항에 있어서, The method of claim 9,
    상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 사용자 피드백 데이터를 획득하는 동작;Obtaining user feedback data on the heating temperature of the electronic device;
    상기 지정된 제1 발열 제어 정보와 상기 사용자 피드백 데이터에 기반하여 델타 온도 정보를 획득하는 동작; 및Acquiring delta temperature information based on the designated first heat generation control information and the user feedback data; And
    상기 제1 발열 제어 정보와 상기 델타 온도 정보를 기반으로 제2 발열 제어 정보를 획득하는 동작을 더 포함하는 방법. The method further comprising acquiring second heat generation control information based on the first heat generation control information and the delta temperature information.
  11. 제10항에 있어서, The method of claim 10,
    상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 전자 장치의 발열 온도를 제공하고, 상기 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함하는 방법.And when acquiring the user feedback data, providing a heating temperature of an electronic device and receiving a bodily sensation level for the heating temperature.
  12. 제10항에 있어서, The method of claim 10,
    상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치를 발열 시키고, 상기 전자 장치가 발열됨에 따른 상기 전자 장치의 발열 온도를 상기 디스플레이에 표시하고, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함하는 방법.When the user feedback data is obtained, the electronic device is heated, the heating temperature of the electronic device according to the heating of the electronic device is displayed on the display, and a haptic level of the heating temperature of the electronic device is received through the display. A method that includes the act of doing.
  13. 제10항에 있어서, The method of claim 10,
    상기 사용자 피드백 데이터 획득 시, 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하기 위한 적어도 하나의 조건이 만족되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 전자 장치의 발열 온도에 대한 체감 수준을 수신하는 동작을 포함하는 방법.When acquiring the user feedback data, if at least one condition for receiving a haptic level of the heating temperature of the electronic device is satisfied, receiving a haptic level of the heating temperature of the electronic device through the display. Way.
  14. 제13항에 있어서, The method of claim 13,
    상기 적어도 하나의 조건은 사용자 피드백 주기 및 횟수, 사용자 피드백을 수신하는 어플리케이션 시나리오, 사용자 피드백을 수신하도록 지정된 어플리케이션, 또는 사용자 피드백을 수신하기 위한 UI 타입 중 적어도 하나인 방법.The at least one condition is at least one of a user feedback cycle and number of times, an application scenario for receiving user feedback, an application designated to receive user feedback, or a UI type for receiving user feedback.
  15. 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은,A storage medium storing instructions, wherein the instructions are configured to cause the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, wherein the at least one operation comprises:
    적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 전자 장치의 제1 발열 온도와 지정된 제1 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작; Controlling heat generation based on a first heat generation temperature of the electronic device acquired using at least one temperature sensor and designated first heat generation control information;
    사용자 피드백 기반의 제2 발열 제어 정보를 획득하여 상기 제1 발열 제어 정보를 상기 제2 발열 제어 정보로 변경하는 동작; 및Acquiring second heat generation control information based on user feedback and changing the first heat generation control information into the second heat generation control information; And
    상기 적어도 하나의 온도 센서를 이용하여 획득된 상기 전자 장치의 제2 발열 온도와 상기 제2 발열 제어 정보를 기반으로 발열 제어하는 동작을 포함하는 저장 매체.And controlling heat generation based on the second heat generation temperature of the electronic device and the second heat generation control information obtained using the at least one temperature sensor.
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