WO2021045592A1 - Beam measurement method in electronic device, and electronic device - Google Patents

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WO2021045592A1
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electronic device
antenna
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reception
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PCT/KR2020/012031
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박대희
서종화
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삼성전자 주식회사
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    • H04L5/0048Allocation of pilot signals, i.e. of signals known to the receiver
    • H04L5/0051Allocation of pilot signals, i.e. of signals known to the receiver of dedicated pilots, i.e. pilots destined for a single user or terminal

Definitions

  • D2D Device to device communication
  • wireless backhaul moving network
  • cooperative communication coordinated multi-points (CoMP)
  • CoMP coordinated multi-points
  • a plurality of mmWave modules can be used in one electronic device.
  • Each mmWave module can generate a beam that supports a specific coverage, and in order to measure a received signal for each beam, enable a specific mmWave module in charge of the beam to be measured and receive a received signal (for example, reference signal received power (RSRP) can be measured.
  • RSRP reference signal received power
  • each mmWave module may include an independent radio frequency integrated circuit (RFIC).
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • an electronic device includes: a plurality of antenna modules in which each antenna module includes a plurality of antenna elements, and the antenna modules are disposed to be spaced apart from each other; And a first receiving beam formed of at least one of a first beam set through a first antenna module among the plurality of antenna modules, and communicating with the base station through the first antenna module. , It is possible to form through the first antenna module, different from the first beam set, check a third reception beam for determining whether to activate the second antenna module, and a reference signal received by the third reception beam A processor configured to activate the second antenna module based on the measurement result of may be included.
  • each antenna module includes a plurality of antenna elements, and each of the antenna modules is separated from each other through a first antenna module among a plurality of antenna modules.
  • 9B is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module, according to various embodiments.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. It is loaded into, processes a command or data stored in the volatile memory 132, and stores result data in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. It is loaded into, processes a command or data stored in the volatile memory 132, and stores result data in the nonvolatile memory 134.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 includes a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and communication of a legacy network through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and communicates 5G network through the established communication channel.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 may not be directly connected to the second communication processor 214.
  • the first communication processor 212 may transmit and receive data through the second communication processor 214 and the processor 120 (eg, an application processor).
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may transmit and receive data through the processor 120 (eg, an application processor) and an HS-UART interface or a PCIe interface.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using the processor 120 (eg, an application processor) and a shared memory. .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately or at least as a part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and converted into an IF signal by the third RFIC 226. .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the third antenna module 246 is a beam 451 having a wide radiation pattern (hereinafter referred to as “wide beam”) or a beam 452 having a narrow radiation pattern as mentioned above depending on the number of antenna elements to be used. (Hereinafter “narrow beam”) can be formed.
  • the third antenna module 246 may form a narrow beam 452 when all of the first to fourth antenna elements 417-1 to 417-4 are used, and the first antenna element ( When only the 417-1) and the second antenna element 417-2 are used, a wide beam 451 may be formed.
  • the second communication processor 214 controls the first to fourth phase converters 413-1 to 413-4 to control the first to fourth antenna elements 417-1 to 417. Through -4), the phase of transmitted and/or received signals may be controlled, and a narrow beam 452 or a wide beam 451 may be generated by controlling the phase.
  • 5 shows, for example, an embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2.
  • 5A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • FIG. 5B is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 5C is a cross-sectional view of the third antenna module 246 taken along A-A'.
  • the RFIC 552 is an IF signal obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2) (eg, about 9 GHz to about about 9 GHz). 11GHz) can be up-converted to the RF signal of the selected band.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the RFIC 552 down-converts the RF signal obtained through the antenna array 530 and converts it into an IF signal, and transmits it to the IFIC (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2 ).
  • the third antenna module 630 may be configured with a 3-1 receiving beam 613 and MB 31 , a 3-2 receiving beam 632 and MB 32 , and a 3-3 receiving beam 633 and MB 33 .
  • each reception beam formed by the third antenna module 630 may correspond to a specific coverage.
  • the main beam 8 may be stored in a memory as a beam set as beams set in advance for communication, and may be referred to as a main beam for convenience of description.
  • each reception beam indicated by the solid line will be referred to as a main beam for the sake of description.
  • the main beam may be set as beams in which an average of effective isotropically radiated power (EIRP) for a specific service area is maximum, but is not limited thereto.
  • EIRP effective isotropically radiated power
  • the reference received through the 2-1 main beam (621, MB 21 ) through the RSRP of the reference signal (eg, SSB signal) received through the 1-1 sub-beam (811, SB 11) It is possible to estimate or determine the RSRP of the signal.
  • the 2-1 sub-beams 821 and SB 21 additionally set for the second antenna module 620 are the 1-3 main beams set as the main beam of the first antenna module 610. It may be responsible for the same or similar coverage as the beams 613 and MB 13.
  • the 2-2 sub-beam 822, SB 22 additionally set for the second antenna module 620 is the 3-1 main beam 631, MB 31 set as the main beam of the third antenna module 630 ) Can be responsible for the same or similar coverage.
  • the 3-1 sub-beams 831 and SB 31 additionally set for the third antenna module 630 are the 2-3-th main beams 623 and MB 23 set as the main beams of the second antenna module 620. ) Can be responsible for the same or similar coverage.
  • Electronic device 101 the second antenna module 620, the enable state, while, the reception signal measurement period of the claim 1 to 3 the main beam (911) of the first antenna module 610 coming from the second point in time T It can be judged as one.
  • the electronic device 101 may include a plurality of antenna modules (eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 ). According to various embodiments, each of the antenna modules 1110, 1120, and 1130 may be disposed to be spaced apart from each other within the electronic device 101. Each of the antenna modules 1110, 1120, and 1130 may be disposed to be spaced apart from each other to cover different reception areas.
  • the second antenna module 1120 may set a direction of a reception beam toward the front surface of the electronic device 101 in a direction perpendicular to the plane of the electronic device 101.
  • the second antenna module 1120 may include a 2-1 receiving beam 1121, a 2-2 receiving beam 1122, a 2-3 receiving beam 1123, a 2-4 receiving beam 1124, A 2-5th reception beam 1125 may be formed.
  • the second antenna module may be configured to operate in an idle mode when a reception signal measurement period of the second reception beam arrives.
  • the reference signal may include at least one of a channel state information (CSI)-reference signal (RS) or a synchronization signal block (SSB).
  • CSI channel state information
  • RS reference signal
  • SSB synchronization signal block
  • the reference signal may be received every preset period.
  • the first antenna module may be arranged to form a reception beam in a first direction of the electronic device
  • the second antenna module may be arranged to form a reception beam in a second direction of the electronic device.
  • An electronic device includes a plurality of antenna modules in which each antenna module includes a plurality of antenna elements, the antenna modules are spaced apart from each other, and a first of the plurality of antenna modules.
  • an antenna module eg, M1 in Table 1
  • a processor configured to check a third reception beam (for example, SB 11 in Table 1) and activate the second antenna module based on the measurement result of the reference signal received by the third reception beam. have.
  • the third reception beam may be a sub beam, and may not be used for initial connection for communication with a base station, but may be a beam used to determine whether an antenna module is activated during communication.
  • the processor wherein the measured value of the reference signal received by the first receiving beam is less than a preset value, and the measured value of the reference signal received by the third receiving beam is less than a preset value. If it is large, the first antenna module may be set to communicate with the base station through the third receiving beam set as a sub-beam of the first antenna module without switching to another antenna module.

Abstract

According to various embodiments, an electronic device may comprise: a plurality of antenna modules each including a plurality of antenna elements, the antenna modules being spaced apart from each other; and a processor configured to communicate with a base station by a first reception beam formed through a first antenna module among the plurality of antenna modules, while communicating with the base station through the first antenna module, when a reception signal measurement period of a second reception beam, which is formed through a second antenna module among the plurality of antenna modules, arrives, identify a third reception beam, which can be formed through the first antenna module, in response to coverage of the second reception beam, and determine a result of measurement of the second reception beam on the basis of a result of measurement of a reference signal received by the third reception beam. Various other embodiments are possible.

Description

전자 장치에서의 빔 측정 방법 및 전자 장치Method of measuring beam in electronic device and electronic device
본 개시의 다양한 실시예는 빔포밍을 지원하는 전자 장치에서의 빔 측정 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to a beam measuring method and an electronic device in an electronic device supporting beamforming.
4G(4th-Generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G(5th-Generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (beyond 4G network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (post LTE)의 시스템이라 불리고 있다. Efforts are being made to develop an improved 5G (5 th -Generation) communication system or a pre-5G communication system in order to meet the increasing demand for wireless data traffic since the commercialization of 4G (4 th -Generation) communication systems. . For this reason, the 5G communication system or the pre-5G communication system is referred to as a communication system beyond 4G network or a system of LTE system after (post LTE).
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 mmWave 대역(예를 들어, 6 ~ 300GHz 대역)에서의 구현이 고려되고 있다. mmWave 대역에서 전파의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO; FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.In order to achieve a high data rate, the 5G communication system is considered to be implemented in the mmWave band (eg, 6 to 300 GHz band). In order to mitigate the path loss of radio waves in the mmWave band and increase the propagation distance of radio waves, in 5G communication systems, beamforming, massive MIMO, and full dimensional MIMO (FD-MIMO) , Array antenna, analog beam-forming, and large scale antenna technologies are being discussed.
또한 시스템의 네트워크 개선을 위해, 5G 통신 시스템에서는 진화된 소형 셀, 개선된 소형 셀(advanced small cell), 클라우드 무선 액세스 네트워크(cloud radio access network: cloud RAN), 초고밀도 네트워크(ultra-dense network), 기기 간 통신(device to device communication: D2D), 무선 백홀(wireless backhaul), 이동 네트워크(moving network), 협력 통신(cooperative communication), CoMP(coordinated multi-points), 및 수신 간섭제거(interference cancellation) 등의 기술 개발이 이루어지고 있다. In addition, in order to improve the network of the system, in 5G communication systems, evolved small cells, advanced small cells, cloud radio access networks (cloud RAN), and ultra-dense networks. , Device to device communication (D2D), wireless backhaul, moving network, cooperative communication, coordinated multi-points (CoMP), and interference cancellation And other technologies are being developed.
이 밖에도, 5G 시스템에서는 진보된 코딩 변조(advanced coding modulation: ACM) 방식인 FQAM(hybrid FSK and QAM modulation) 및 SWSC(sliding window superposition coding)와, 진보된 접속 기술인 FBMC(filter bank multi carrier), NOMA(non-orthogonal multiple access), 및 SCMA(sparse code multiple access) 등이 개발되고 있다.In addition, in 5G systems, advanced coding modulation (ACM) schemes such as hybrid FSK and QAM modulation (FQAM) and sliding window superposition coding (SWSC), and advanced access technologies such as filter bank multi carrier (FBMC) and NOMA (non-orthogonal multiple access), and sparse code multiple access (SCMA) have been developed.
mmWave 기반의 이동 통신은 하나의 전자 장치에서 복수의 mmWave 모듈(안테나 모듈)을 사용할 수 있다. 각 mmWave 모듈은 특정 커버리지를 지원하는 빔을 생성할 수 있으며, 각 빔에 대한 수신 신호를 측정하기 위해서는 측정하고자 하는 빔을 담당하는 특정 mmWave 모듈을 인에이블(enable)시켜 해당 빔에 대한 수신 신호(예컨대, RSRP(reference signal received power))를 측정할 수 있다.In mmWave-based mobile communication, a plurality of mmWave modules (antenna modules) can be used in one electronic device. Each mmWave module can generate a beam that supports a specific coverage, and in order to measure a received signal for each beam, enable a specific mmWave module in charge of the beam to be measured and receive a received signal ( For example, reference signal received power (RSRP) can be measured.
상기 mmWave 기반의 이동 통신은 각 mmWave 모듈이 독립적인 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 상기 mmWave 모듈에서의 특정 빔에 대한 수신 신호를 측정하고자 할 때 상기 RFIC를 포함한 mmWave 모듈을 인에이블시켜야 하기 때문에 불필요한 소모 전력이 발생할 수 있다.In the mmWave-based mobile communication, each mmWave module may include an independent radio frequency integrated circuit (RFIC). When measuring a received signal for a specific beam in the mmWave module, since the mmWave module including the RFIC must be enabled, unnecessary power consumption may occur.
다양한 실시예에서는, 복수의 mmWave 모듈을 이용하는 전자 장치에서, 아이들(idle) 상태의 안테나 모듈에서 지원하는 특정 빔에 대한 RSRP를 측정할 경우, 상기 아이들 상태의 안테나 모듈을 인에이블 시키지 않고도 각 수신 빔에 대한 수신 신호 측정을 할 수 있는 전자 장치에서의 빔 측정 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.In various embodiments, when measuring RSRP for a specific beam supported by an antenna module in an idle state in an electronic device using a plurality of mmWave modules, each receive beam is performed without enabling the antenna module in the idle state. It is possible to provide a beam measuring method and an electronic device in an electronic device capable of measuring a received signal for.
다양한 실시예에 따라서, 특정 빔에 대한 수신 신호를 측정하고자 할 때 해당 빔을 생성하기 위한 mmWave 모듈이 아이들 모드이거나 통신 중인 상태가 아닌 경우, 이미 통신 중인 mmWave 모듈에서 상기 해당 빔의 커버리지에 대응하는 빔을 생성하여 상기 해당 빔의 수신 신호를 추정할 수 있는 전자 장치에서의 빔 측정 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, when measuring a received signal for a specific beam, when the mmWave module for generating the corresponding beam is in an idle mode or is not in a communication state, the mmWave module that is already communicating corresponds to the coverage of the corresponding beam. A beam measuring method and an electronic device in an electronic device capable of generating a beam and estimating a received signal of the corresponding beam may be provided.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치에서 통신을 위해 미리 설정된 빔 셋 중 적어도 하나의 빔으로 통신하는 중, 상기 빔 셋과는 상이한 서브 빔을 생성하여 인접한 mmWave 모듈의 활성화 여부를 결정할 수 있는 전자 장치에서의 빔 측정 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device capable of determining whether to activate an adjacent mmWave module by generating a sub-beam different from the beam set while communicating with at least one of a beam set preset for communication in the electronic device It is possible to provide a beam measuring method and an electronic device.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들; 및 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 통해 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하고, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 통해 형성되는 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시, 상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔을 확인하고, 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호(reference signal)의 측정 결과에 기반하여 상기 제2 수신 빔의 측정 결과를 판단하도록 설정된, 프로세서를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a plurality of antenna modules in which each antenna module includes a plurality of antenna elements, and the antenna modules are disposed to be spaced apart from each other; And a second of the plurality of antenna modules in a state in which the base station communicates with the base station by a first reception beam formed through a first antenna module among the plurality of antenna modules, and is in communication with the base station through the first antenna module. When the reception signal measurement period of the second reception beam formed through the antenna module arrives, a third reception beam that can be formed through the first antenna module is checked in response to the coverage of the second reception beam, and the third reception beam A processor configured to determine a measurement result of the second reception beam based on a measurement result of a reference signal received by the processor may be included.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들; 및 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 통해 제1 빔 셋 중 적어도 하나의 빔으로 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하고, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능하고, 상기 제1 빔 셋과는 다르고, 제2 안테나 모듈의 활성화 여부 결정을 위한 제3 수신 빔을 확인하고, 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 결과에 기반하여 제2 안테나 모듈을 활성화하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a plurality of antenna modules in which each antenna module includes a plurality of antenna elements, and the antenna modules are disposed to be spaced apart from each other; And a first receiving beam formed of at least one of a first beam set through a first antenna module among the plurality of antenna modules, and communicating with the base station through the first antenna module. , It is possible to form through the first antenna module, different from the first beam set, check a third reception beam for determining whether to activate the second antenna module, and a reference signal received by the third reception beam A processor configured to activate the second antenna module based on the measurement result of may be included.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치에서의 빔 측정 방법은, 각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 통해 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하는 동작; 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 통해 형성되는 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시, 상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔을 확인하는 동작; 및 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호(reference signal)의 측정 결과에 기반하여 상기 제2 수신 빔의 측정 결과를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, in the method of measuring a beam in an electronic device, each antenna module includes a plurality of antenna elements, and each antenna module is formed through a first antenna module among a plurality of antenna modules disposed to be spaced apart from each other. Communicating with a base station by means of a first receive beam; When a reception signal measurement period of a second reception beam formed through a second antenna module among the plurality of antenna modules arrives in a state in communication with the base station through the first antenna module, the coverage of the second reception beam Correspondingly checking a third reception beam that can be formed through the first antenna module; And determining a measurement result of the second reception beam based on a measurement result of a reference signal received by the third reception beam.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치에서의 빔 측정 방법은, 각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 통해 제1 빔 셋 중 적어도 하나의 빔으로 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하는 동작; 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능하고, 상기 제1 빔 셋과는 다르고, 제2 안테나 모듈의 활성화 여부 결정을 위한 제3 수신 빔을 확인하는 동작; 및 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 결과에 기반하여 제2 안테나 모듈을 활성화시키는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, in a method of measuring a beam in an electronic device, each antenna module includes a plurality of antenna elements, and each of the antenna modules is separated from each other through a first antenna module among a plurality of antenna modules. Communicating with the base station by a first reception beam formed of at least one of the one beam set; While communicating with the base station through the first antenna module, a third reception beam that can be formed through the first antenna module, is different from the first beam set, is used to determine whether to activate the second antenna module. Confirming action; And activating the second antenna module based on a measurement result of the reference signal received by the third reception beam.
다양한 실시예에 따라서, 복수의 mmWave 모듈을 이용하는 전자 장치에서, 아이들(idle) 상태의 안테나 모듈이 지원하는 특정 빔에 대한 RSRP를 측정할 경우, 인에이블(enable) 상태의 안테나 모듈에 설정된 서브 빔을 이용하여 상기 특정 빔에 대한 RSRP를 측정 또는 추정할 수 있으며, 이로 인하여 아이들 상태의 안테나 모듈을 인에이블 시키지 않고도 각 수신 빔에 대한 수신 신호 측정을 할 수 있다. 이에 따라, 아이들 상태의 안테나 모듈을 인에이블 상태로 전환시킴으로써 발생되는 소모 전류를 줄일 수 있다.According to various embodiments, when measuring RSRP for a specific beam supported by an antenna module in an idle state in an electronic device using a plurality of mmWave modules, a sub-beam set in an antenna module in an enable state The RSRP for the specific beam can be measured or estimated by using, and thus, the reception signal for each reception beam can be measured without enabling the antenna module in the idle state. Accordingly, current consumption generated by switching the antenna module in the idle state to the enable state can be reduced.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.2A is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
도 2b는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.2B is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 기지국과 전자 장치 간의 무선 통신 연결을 위한 동작을 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating an operation for wireless communication connection between a base station and an electronic device according to various embodiments.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 빔포밍을 수행하는 전자 장치의 블록도이다.4 is a block diagram of an electronic device that performs beamforming, according to various embodiments.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 안테나 모듈의 구조를 나타내는 도면들이다.5 is a diagram illustrating a structure of an antenna module according to various embodiments.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성 가능한 수신 빔들을 나타내는 도면이다.6 is a diagram illustrating reception beams that can be generated by each antenna module according to various embodiments.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성된 수신 빔에 의한 수신 신호 측정 시 소모되는 전류를 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module, according to various embodiments.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성 가능한 메인 빔 및 서브 빔을 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating a main beam and a sub beam that can be generated by each antenna module according to various embodiments.
도 9a는 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성된 수신 빔에 의한 수신 신호 측정 시 소모되는 전류를 나타내는 도면이다.9A is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module according to various embodiments.
도 9b는 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성된 수신 빔에 의한 수신 신호 측정 시 소모되는 전류를 나타내는 도면이다.9B is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module according to various embodiments.
도 10은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성된 수신 빔에 의한 수신 신호 측정 시 소모되는 전류를 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module, according to various embodiments.
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성 가능한 수신 빔의 방향을 나타내는 도면이다.11 is a diagram illustrating directions of reception beams that can be generated by each antenna module according to various embodiments.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.12 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.13 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.14 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Further, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the present specification.
본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It should be noted that the technical terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present specification should be interpreted as generally understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless otherwise defined in this specification, and is excessively comprehensive. It should not be construed as a human meaning or an excessively reduced meaning. In addition, when a technical term used in the present specification is an incorrect technical term that does not accurately express the spirit of the present invention, it will be replaced with a technical term that can be correctly understood by those skilled in the art to be understood. In addition, general terms used in the present invention should be interpreted as defined in the dictionary or according to the context before and after, and should not be interpreted as an excessively reduced meaning.
또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.In addition, a singular expression used in the present specification includes a plurality of expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as “consisting of” or “comprising” should not be construed as necessarily including all of the various elements or various steps described in the specification, and some of the elements or some steps It may not be included, or it should be interpreted that it may further include additional components or steps.
또한, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. In addition, terms including ordinal numbers such as first and second used in the present specification may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다. 본 발명의 사상은 첨부된 도면 외에 모든 변경, 균등물 내지 대체물에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, it should be noted that the accompanying drawings are only for easily understanding the spirit of the present invention and should not be construed as limiting the spirit of the present invention by the accompanying drawings. The spirit of the present invention should be construed as extending to all changes, equivalents, or substitutes in addition to the accompanying drawings.
이하, 도면에서는 단말(Mobile Station)을 설명할 것이나, 단말은 전자 장치(electronic device), 단말장치(Terminal), ME(Mobile Equipment), UE(User Equipment), UT(User Terminal), SS(Subscriber Station), 무선기기(Wireless Device), 휴대기기(Handheld Device), AT(Access Terminal)로 불릴 수 있다. 또한, 단말은 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 스마트 폰(Smart Phone), 무선 모뎀(Wireless Modem), 노트북 등과 같이 통신 기능을 갖춘 기기가 될 수 있다. Hereinafter, a mobile station will be described in the drawings, but the terminal is an electronic device, a terminal, a mobile equipment (ME), a user equipment (UE), a user terminal (UT), and a subscriber (SS). Station), wireless device, handheld device, and AT (Access Terminal). In addition, the terminal may be a device having a communication function such as a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a smart phone, a wireless modem, and a notebook.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in a network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included. In some embodiments, at least one of these components (for example, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. It is loaded into, processes a command or data stored in the volatile memory 132, and stores result data in the nonvolatile memory 134. According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The co-processor 123 is, for example, in place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states associated with it. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101. The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or conversely, may convert an electrical signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (eg: Sound can be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through tactile or motor sensations. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture a still image and a video. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 includes a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information stored in the subscriber identification module 196 (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be checked and authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside. According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and a signal ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101. According to an embodiment, all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 In addition or in addition, it is possible to request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
도 2a는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2a를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. 2A is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments. Referring to FIG. 2A, the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248) may be included. The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130. The network 199 may include a first network 292 and a second network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1, and the network 199 may further include at least one other network. According to an embodiment, the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, And the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192. According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or included as a part of the third RFIC 226.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and communication of a legacy network through the established communication channel. According to various embodiments, the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and communicates 5G network through the established communication channel. Can support. According to various embodiments, the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to establish a communication channel and support 5G network communication through the established communication channel.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 셀룰러 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제1 셀룰러 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 커뮤티케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스(213)를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 상기 프로세서간 인터페이스(213)는, 예를 들어 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 예를 들어 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.The first communication processor 212 may transmit and receive data with the second communication processor 214. For example, data that has been classified as being transmitted through the second cellular network 294 may be changed to be transmitted through the first cellular network 292. In this case, the first communication processor 212 may receive transmission data from the second communication processor 214. For example, the first communication processor 212 may transmit and receive data through the second communication processor 214 and the interprocessor interface 213. The interprocessor interface 213 may be implemented as, for example, a universal asynchronous receiver/transmitter (UART) (for example, a high speed-UART (HS-UART) or a peripheral component interconnect bus express (PCIe)) interface. Alternatively, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using, for example, a shared memory. The communication processor 212 may transmit and receive various information such as sensing information, information on output strength, and resource block (RB) allocation information with the second communication processor 214.
구현에 따라, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다.Depending on the implementation, the first communication processor 212 may not be directly connected to the second communication processor 214. In this case, the first communication processor 212 may transmit and receive data through the second communication processor 214 and the processor 120 (eg, an application processor). For example, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may transmit and receive data through the processor 120 (eg, an application processor) and an HS-UART interface or a PCIe interface. There is no limit to the type. Alternatively, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may exchange control information and packet data information using the processor 120 (eg, an application processor) and a shared memory. .
일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2b에서와 같이, 통합 커뮤니케이션 프로세서(260)는, 제1 셀룰러 네트워크, 및 제2 셀룰러 네트워크와의 통신을 위한 기능을 모두 지원할 수 있다.According to an embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the coprocessor 123, or the communication module 190. have. For example, as shown in FIG. 2B, the unified communication processor 260 may support both functions for communication with a first cellular network and a second cellular network.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used for the first network 292 (eg, a legacy network). Can be converted to a radio frequency (RF) signal. Upon reception, an RF signal is obtained from the first network 292 (eg, a legacy network) through an antenna (eg, the first antenna module 242), and through an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The second RFIC 224 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to be used in the second network 294 (for example, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, referred to as 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, the 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and RFFE (eg, the second RFFE 234). It can be pretreated through. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter, 5G Above6 RF signal). Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed through the third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214. According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately or at least as a part of the third RFIC 226. In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 226. The third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and converted into an IF signal by the third RFIC 226. . The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an example, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to an embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to an example, at least one of the first antenna module 242 and the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246. For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB). In this case, the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is disposed in another area (eg, upper surface). Is disposed, the third antenna module 246 may be formed. By arranging the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for communication in a 5G network, for example. Accordingly, the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (for example, a 5G network).
일실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환시킬 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환시킬 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to an embodiment, the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as part of the third RFFE 236. During transmission, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second network 294 (e.g., 5G network) can be operated independently from the first network 292 (e.g., a legacy network) (e.g., Stand-Alone (SA)), or can be connected and operated (e.g.: Non-Stand Alone (NSA)). For example, a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and no core network (eg, next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information (e.g., LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (e.g., New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 230 and other components (e.g., processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
도 3은, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제2 네트워크(294)(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국(320)과 전자 장치(101) 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일실시예를 도시한다. 먼저, 상기 기지국(gNB(gNodeB), TRP(transmission reception point))(320)는, 상기 무선 통신 연결을 위하여, 전자 장치(101)와 빔 디텍션(beam detection) 동작을 수행할 수 있다. 도시된 실시예에서, 빔 디텍션을 위하여, 상기 기지국(320)은, 복수의 송신 빔들, 예를 들어, 방향이 상이한 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5)을 순차적으로 송신함으로써, 적어도 한번의 송신 빔 스위핑(330)을 수행할 수 있다.FIG. 3 is an operation for wireless communication connection between the base station 320 and the electronic device 101 in the second network 294 (eg, 5G network) of FIG. 2 using a directional beam for wireless connection It shows an embodiment of. First, the base station (gNodeB (gNB), transmission reception point (TRP)) 320 may perform a beam detection operation with the electronic device 101 for the wireless communication connection. In the illustrated embodiment, for beam detection, the base station 320 sequentially transmits a plurality of transmission beams, for example, first to fifth transmission beams 335-1 to 335-5 having different directions. By doing so, it is possible to perform at least one transmission beam sweeping 330.
상기 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5)은 적어도 하나의 SS/PBCH Block(synchronization sequences(SS)/physical broadcast channel(PBCH) Block)을 포함할 수 있다. 상기 SS/PBCH Block 은, 주기적으로 전자 장치(101)의 채널, 또는 빔 세기를 측정하는데 이용될 수 있다. The first to fifth transmission beams 335-1 to 335-5 may include at least one SS/PBCH block (synchronization sequences (SS)/physical broadcast channel (PBCH) block). The SS/PBCH Block may be used to periodically measure a channel or beam intensity of the electronic device 101.
또 다른 실시예에서, 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5)은 적어도 하나의 CSI-RS(channel state information-reference signal)를 포함할 수 있다. CSI-RS는 기지국(320)이 유동적(flexible)으로 설정할 수 있는 기준/참조 신호로서 주기적(periodic)/반주기적(semi-persistent) 또는 비주기적(aperiodic)으로 전송될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 CSI-RS를 이용하여 채널, 빔 세기를 측정할 수 있다. In another embodiment, the first to fifth transmission beams 335-1 to 335-5 may include at least one channel state information-reference signal (CSI-RS). The CSI-RS is a reference/reference signal that the base station 320 can set flexibly and may be transmitted periodically/semi-persistent or aperiodic. The electronic device 101 may measure channel and beam intensity using the CSI-RS.
상기 송신 빔들은 선택된 빔 폭을 가지는 방사 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 송신 빔들은 제1 빔 폭을 가지는 넓은(broad) 방사 패턴, 또는 상기 제1 빔 폭보다 좁은 제2 빔 폭을 가지는 좁은(sharp) 방사 패턴을 가질 수 있다. 예를 들면, SS/PBCH Block을 포함하는 송신 빔들은 CSI-RS를 포함하는 송신 빔 보다 넓은 방사 패턴을 가질 수 있다.The transmission beams may form a radiation pattern having a selected beam width. For example, the transmission beams may have a broad radiation pattern having a first beam width or a sharp radiation pattern having a second beam width narrower than the first beam width. For example, transmission beams including SS/PBCH Block may have a wider radiation pattern than transmission beams including CSI-RS.
상기 전자 장치(101)는, 상기 기지국(320)이 송신 빔 스위핑(330)을 하는 동안, 수신 빔 스위핑(340)을 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 기지국(320)이 첫 번째 송신 빔 스위핑(330)을 수행하는 동안, 제1 수신 빔(345-1)을 제1 방향으로 고정하여 상기 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5) 중 적어도 하나에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 기지국(320)이 두 번째 송신 빔 스위핑(330)을 수행하는 동안, 제2 수신 빔(345-2)을 제2 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5)에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 수신 빔 스위핑(340)을 통한 신호 수신 동작 결과에 기반하여, 통신 가능한 수신 빔(예: 제2 수신 빔(345-2))과 송신 빔(예: 제3 송신 빔(335-3))을 선택할 수 있다.The electronic device 101 may perform receive beam sweeping 340 while the base station 320 performs transmit beam sweeping 330. For example, while the base station 320 performs the first transmission beam sweep 330, the electronic device 101 fixes the first reception beam 345-1 in the first direction, A signal of an SS/PBCH block transmitted from at least one of the transmission beams 335-1 to 335-5 may be received. The electronic device 101 fixes the second reception beam 345-2 in the second direction while the base station 320 performs the second transmission beam sweeping 330, so that the first to fifth transmission beams 335- Signals of the SS/PBCH Block transmitted in 1 to 335-5) may be received. In this way, the electronic device 101 is based on the result of the signal reception operation through the reception beam sweeping 340, the communication possible reception beam (for example, the second reception beam 345-2) and the transmission beam (for example, the third The transmission beam 335-3) can be selected.
위와 같이, 통신 가능한 송수신 빔들이 결정된 후, 기지국(320)과 전자 장치(101)는 셀 설정을 위한 기본적인 정보들을 송신 및/또는 수신하고, 이를 기반으로 추가적인 빔 운용을 위한 정보를 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 빔 운용 정보는, 설정된 빔에 대한 상세 정보, SS/PBCH Block, CSI-RS 또는 추가적인 기준 신호에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다.As described above, after the communication available transmission/reception beams are determined, the base station 320 and the electronic device 101 transmit and/or receive basic information for cell configuration, and may set information for additional beam operation based on this. For example, the beam operation information may include detailed information on a configured beam, SS/PBCH Block, CSI-RS, or configuration information on an additional reference signal.
또한, 전자 장치(101)는 송신 빔에 포함된 SS/PBCH Block, CSI-RS 중 적어도 하나를 이용하여 채널 및 빔의 세기를 지속적으로 모니터링 할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 모니터링 동작을 이용하여 빔 퀄리티가 좋은 빔을 적응적으로 선택할 수 있다. 선택적으로, 전자 장치(101)의 이동 또는 빔의 차단이 발생하여 통신 연결이 해제되면, 위의 빔 스위핑 동작을 재수행하여 통신 가능한 빔을 결정할 수 있다.Also, the electronic device 101 may continuously monitor the intensity of the channel and the beam by using at least one of the SS/PBCH Block and CSI-RS included in the transmission beam. The electronic device 101 may adaptively select a beam having good beam quality using the monitoring operation. Optionally, when the communication connection is released due to movement of the electronic device 101 or blocking of the beam, the above beam sweeping operation may be performed again to determine a communicable beam.
도 4는, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치(101)의 블록도이다. 상기 전자 장치(101)는, 도 2에 도시된 다양한 부품을 포함할 수 있으나, 도 4에서는, 간략한 설명을 위하여, 프로세서(120), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제4 RFIC(228), 적어도 하나의 제3 안테나 모듈(246)을 포함하는 것으로 도시되었다. 4 is a block diagram of an electronic device 101 for 5G network communication, according to an embodiment. The electronic device 101 may include various components illustrated in FIG. 2, but in FIG. 4, for brief description, the processor 120, the second communication processor 214, the fourth RFIC 228, It is shown to include at least one third antenna module 246.
도시된 실시예에서, 상기 제3 안테나 모듈(246)은 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1 내지 413-4)(예: 도 2의 위상 변환기(238)) 및/또는 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)(예: 도 2 안테나(248))을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)의 각 하나는 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1 내지 413-4) 중 개별적인 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)은 적어도 하나의 안테나 어레이(415)를 형성할 수 있다.In the illustrated embodiment, the third antenna module 246 includes first to fourth phase converters 413-1 to 413-4 (for example, the phase converter 238 in FIG. 2) and/or the first to fourth phase converters. It may include fourth antenna elements 417-1 to 417-4 (eg, the antenna 248 in FIG. 2 ). Each of the first to fourth antenna elements 417-1 to 417-4 may be electrically connected to an individual one of the first to fourth phase converters 413-1 to 413-4. The first to fourth antenna elements 417-1 to 417-4 may form at least one antenna array 415.
상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1 내지 413-4)을 제어함에 의하여, 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)을 통하여 송신 및/또는 수신된 신호들의 위상을 제어할 수 있고, 이에 따라 선택된 방향으로 송신 빔 및/또는 수신 빔을 생성할 수 있다.The second communication processor 214 controls the first to fourth phase converters 413-1 to 413-4 through the first to fourth antenna elements 417-1 to 417-4. The phase of the transmitted and/or received signals may be controlled, and accordingly, a transmission beam and/or a reception beam may be generated in a selected direction.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 모듈(246)은 사용되는, 안테나 엘리먼트의 수에 따라 위에 언급된 넓은 방사 패턴의 빔(451)(이하 "넓은 빔") 또는 좁은 방사 패턴의 빔(452)(이하 "좁은 빔")을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(246)은, 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)을 모두 사용할 경우 좁은 빔(452)을 형성할 수 있고, 제1 안테나 엘리먼트(417-1)와 제2 안테나 엘리먼트(417-2) 만을 사용할 경우 넓은 빔(451)을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1 내지 413-4)을 제어함에 의하여, 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)을 통하여 송신 및/또는 수신된 신호들의 위상을 제어할 수 있고, 상기 위상을 제어함에 따라 좁은 빔(452) 또는 넓은 빔(451)을 생성할 수 있다.According to an embodiment, the third antenna module 246 is a beam 451 having a wide radiation pattern (hereinafter referred to as “wide beam”) or a beam 452 having a narrow radiation pattern as mentioned above depending on the number of antenna elements to be used. (Hereinafter "narrow beam") can be formed. For example, the third antenna module 246 may form a narrow beam 452 when all of the first to fourth antenna elements 417-1 to 417-4 are used, and the first antenna element ( When only the 417-1) and the second antenna element 417-2 are used, a wide beam 451 may be formed. According to various embodiments, the second communication processor 214 controls the first to fourth phase converters 413-1 to 413-4 to control the first to fourth antenna elements 417-1 to 417. Through -4), the phase of transmitted and/or received signals may be controlled, and a narrow beam 452 or a wide beam 451 may be generated by controlling the phase.
상기 넓은 빔(451)은 좁은 빔(452)보다 넓은 커버리지(coverage)를 가지나, 적은 안테나 이득(antenna gain)을 가지므로 빔 탐색 시 더 효과적일 수 있다. 반면에, 좁은 빔(452)은 넓은 빔(451) 보다 좁은 커버리지를 가지나 안테나 이득이 더 높아서 통신 성능을 향상시킬 수 있다.The wide beam 451 has a wider coverage than the narrow beam 452, but has a smaller antenna gain, and thus may be more effective when searching for a beam. On the other hand, the narrow beam 452 has a narrower coverage than the wide beam 451 but has a higher antenna gain, thereby improving communication performance.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 센서 모듈(176)(예: 9축 센서, grip sensor, 또는 GPS)을 빔 탐색에 활용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치 및/또는 움직임을 기반으로 빔의 탐색 위치 및/또는 빔 탐색 주기를 조절할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 사용자에게 파지되는 경우, grip sensor를 이용하여, 사용자의 파지 부분을 파악함으로써, 복수의 제3 안테나 모듈(246) 들 중 통신 성능이 상대적으로 좋은 안테나 모듈을 선택할 수 있다. According to an embodiment, the second communication processor 214 may utilize the sensor module 176 (eg, 9-axis sensor, grip sensor, or GPS) for beam search. For example, the electronic device 101 may adjust a beam search position and/or a beam search period based on the position and/or movement of the electronic device 101 using the sensor module 176. As another example, when the electronic device 101 is gripped by a user, an antenna module having relatively good communication performance among the plurality of third antenna modules 246 is obtained by identifying the gripped part of the user using a grip sensor. You can choose.
도 5는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 5의 (a)는, 상기 제3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 5의 (b)는 상기 제3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 5의 (c)는 상기 제3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.5 shows, for example, an embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2. 5A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side, and FIG. 5B is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side. 5C is a cross-sectional view of the third antenna module 246 taken along A-A'.
도 5를 참조하면, 일실시예에서, 제3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(510), 안테나 어레이(530), RFIC(radio frequency integrate circuit)(552), PMIC(power manage integrate circuit)(554)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(590)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 5, in one embodiment, the third antenna module 246 includes a printed circuit board 510, an antenna array 530, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 552, and a power manage integrate circuit (PMIC). (554) may be included. Optionally, the third antenna module 246 may further include a shield member 590. In other embodiments, at least one of the aforementioned parts may be omitted, or at least two of the parts may be integrally formed.
인쇄회로기판(510)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(510)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(510) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.The printed circuit board 510 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers. The printed circuit board 510 may provide electrical connection between the printed circuit board 510 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
안테나 어레이(530)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(532, 534, 536, 또는 538)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(510)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(530)는 인쇄회로기판(510)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(530)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.The antenna array 530 (eg, 248 in FIG. 2) may include a plurality of antenna elements 532, 534, 536, or 538 arranged to form a directional beam. The antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 510 as shown. According to another embodiment, the antenna array 530 may be formed inside the printed circuit board 510. According to embodiments, the antenna array 530 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
RFIC(552)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(510)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC(552)는, 안테나 어레이(530)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일실시예에 따르면, RFIC(552)는, 송신 시에, 통신 프로세서(예: 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(552)는, 수신 시에, 안테나 어레이(530)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.The RFIC 552 (eg, 226 in FIG. 2) may be disposed in another area (eg, a second side opposite to the first side) of the printed circuit board 510, spaced apart from the antenna array. have. The RFIC 552 may be configured to process a signal of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 530. According to an embodiment, the RFIC 552 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (eg, the second communication processor 214) into an RF signal of a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 552 may convert an RF signal received through the antenna array 530 into a baseband signal and transmit it to a communication processor.
다른 실시예에 따르면, RFIC(552)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 제4 RFIC(228))로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(552)는, 수신 시에, 안테나 어레이(530)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC(예: 도 2의 제4 RFIC(228))에 전달할 수 있다.According to another embodiment, at the time of transmission, the RFIC 552 is an IF signal obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2) (eg, about 9 GHz to about about 9 GHz). 11GHz) can be up-converted to the RF signal of the selected band. Upon reception, the RFIC 552 down-converts the RF signal obtained through the antenna array 530 and converts it into an IF signal, and transmits it to the IFIC (eg, the fourth RFIC 228 of FIG. 2 ). .
PMIC(554)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(510)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(552))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.The PMIC 554 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 510, spaced apart from the antenna array. The PMIC may receive a voltage from a main PCB (not shown) and provide power required for various components (eg, RFIC 552) on an antenna module.
차폐 부재(590)는 RFIC(552) 또는 PMIC(554) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(510)의 일부(예를 들어, 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(590)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.The shielding member 590 may be disposed on a part (eg, the second surface) of the printed circuit board 510 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 552 and the PMIC 554. According to an embodiment, the shielding member 590 may include a shield can.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(552) 및/또는 PMIC(554)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. Although not shown, in various embodiments, the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface. The module interface may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB). Through the connection member, the RFIC 552 and/or the PMIC 554 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성 가능한 수신 빔들을 나타내는 도면이다. 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 복수의 안테나 모듈들(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 도 6 이하의 설명에서는 상기 전자 장치(101)가 3개의 안테나 모듈들(예: 제1 안테나 모듈(610, M1), 제2 안테나 모듈(620, M2), 제3 안테나 모듈(630, M3))을 포함하는 것으로 설명하고 있으나, 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 개수가 3개로 제한되는 것은 아니다. 상기 각 안테나 모듈들(610, 620, 630)은 전자 장치(101)의 내에서 서로 이격하여 배치(disposed)될 수 있다. 상기 각 안테나 모듈들(610, 620, 630)은 서로 이격하여 배치됨으로써 각기 다른 수신 영역을 커버할 수 있다.6 is a diagram illustrating reception beams that can be generated by each antenna module according to various embodiments. Referring to FIG. 6, the electronic device 101 may include a plurality of antenna modules (eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 ). According to various embodiments, in the following description of FIG. 6, the electronic device 101 includes three antenna modules (eg, a first antenna module 610 and M1), a second antenna module 620 and M2, and a third antenna. Although it is described as including the modules 630 and M3), the number of antenna modules according to various embodiments is not limited to three. Each of the antenna modules 610, 620, and 630 may be disposed to be spaced apart from each other in the electronic device 101. Each of the antenna modules 610, 620, and 630 may be disposed to be spaced apart from each other to cover different reception areas.
다양한 실시예에 따라, 상기 각 안테나 모듈들(610, 620, 630)은 적어도 하나의 수신 빔이 설정될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈(610)은 제1-1 수신 빔(611, MB11), 제1-2 수신 빔(612, MB12), 제1-3 수신 빔(613, MB13)이 설정될 수 있으며, 상기 제1 안테나 모듈(610)에 의해 형성되는 각 수신 빔은 특정 커버리지에 대응할 수 있다. 제2 안테나 모듈(620)은 제2-1 수신 빔(621, MB21), 제2-2 수신 빔(622, MB22), 제2-3 수신 빔(623, MB23)이 설정될 수 있으며, 상기 제2 안테나 모듈(620)에 의해 형성되는 각 수신 빔은 특정 커버리지에 대응할 수 있다. 제3 안테나 모듈(630)은 제3-1 수신 빔(613, MB31), 제3-2 수신 빔(632, MB32), 제3-3 수신 빔(633, MB33)이 설정될 수 있으며, 상기 제3 안테나 모듈(630)에 의해 형성되는 각 수신 빔은 특정 커버리지에 대응할 수 있다.According to various embodiments, each of the antenna modules 610, 620, and 630 may be configured with at least one reception beam. For example, the first antenna module 610 is configured with a 1-1 receiving beam 611, MB 11 , a 1-2 receiving beam 612 and MB 12 , and a 1-3 receiving beam 613, MB 13 Each reception beam formed by the first antenna module 610 may correspond to a specific coverage. The second antenna module 620 may be configured with a 2-1 receiving beam 621 and MB 21 , a 2-2 receiving beam 622 and MB 22 , and a 2-3 receiving beam 623 and MB 23 . In addition, each reception beam formed by the second antenna module 620 may correspond to a specific coverage. The third antenna module 630 may be configured with a 3-1 receiving beam 613 and MB 31 , a 3-2 receiving beam 632 and MB 32 , and a 3-3 receiving beam 633 and MB 33 . In addition, each reception beam formed by the third antenna module 630 may correspond to a specific coverage.
상기 도 6에 도시된 각 안테나 모듈들(610, 620, 630)에 대해 설정된 각 수신 빔들은 특정 커버리지를 담당할 수 있으며, 기지국(320)과의 통신을 위해 미리 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 도 6에 도시된 각 안테나 모듈들(610, 620, 630)에 대해 설정된 각 수신 빔들은 통신을 위해 미리 설정된 빔들로서 빔 셋으로 메모리에 저장될 수 있으며, 설명의 편의상 메인 빔(main beam)으로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 메인 빔은 특정 서비스 영역에 대한 EIRP(effective isotropically radiated power)의 평균이 최대가 되는 빔들로 설정될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the reception beams set for each of the antenna modules 610, 620, and 630 shown in FIG. 6 may be in charge of specific coverage and may be preset for communication with the base station 320. According to various embodiments, each of the reception beams set for each of the antenna modules 610, 620, and 630 shown in FIG. 6 are preset beams for communication and may be stored in a memory as a beam set. It may be referred to as a main beam. According to various embodiments, the main beam may be set as beams in which an average of effective isotropically radiated power (EIRP) for a specific service area is maximum, but is not limited thereto.
상기 전자 장치(101)는 기지국(320)과 통신 시, 가장 수신 신호의 세기가 큰 수신 빔(예컨대, 가장 수신 신호의 세기가 큰 메인 빔)을 이용하여 통신할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(101)는 기지국(320)과 통신 시, 수신 신호의 세기가 가장 큰 수신 빔이 상기 제2 안테나 모듈(620)에 의해 형성 가능한 제2-2 수신 빔(622, MB22)일 경우, 상기 제2-2 수신 빔(622, MB22)을 형성하는 제2 안테나 모듈(620)은 인에이블(enable) 상태로 동작할 수 있으며, 나머지 안테나 모듈들(예컨대, 제1 안테나 모듈(610) 및 제3 안테나 모듈(630))은 아이들(idle) 상태로 동작할 수 있다.When the electronic device 101 communicates with the base station 320, the electronic device 101 may communicate using a reception beam having the largest received signal strength (eg, a main beam having the largest received signal strength). For example, when the electronic device 101 communicates with the base station 320, the reception beam having the greatest intensity of the received signal is formed by the second antenna module 620 and the 2-2 reception beam 622, MB 22 ), the second antenna module 620 forming the 2-2 receiving beam 622, MB 22 may operate in an enabled state, and the remaining antenna modules (eg, the first antenna The module 610 and the third antenna module 630 may operate in an idle state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인에이블(enable) 상태는 통신 기능이 활성화된 모드, 일반(normal) 모드, 또는 전력 온(power on) 상태 중 적어도 하나일 수 있다. 후술하는 설명의 각 실시예들에서의 인에이블 상태는 상기 통신 기능이 활성화된 모드, 일반 모드, 또는 전력 온 상태 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.According to various embodiments, the enable state may be at least one of a communication function activated mode, a normal mode, or a power on state. In each of the embodiments described below, the enable state may be used to include at least one of a mode in which the communication function is activated, a normal mode, or a power-on state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 아이들(idle) 상태는 저전력(low power) 모드, 슬립 모드(sleep mode), 또는 전력 오프(power off) 상태 중 적어도 하나일 수 있다. 후술하는 설명의 각 살시예들에서의 아이들 상태는 상기 저전력 모드, 슬립 모드, 또는 전력 오프 상태 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.According to various embodiments, the idle state may be at least one of a low power mode, a sleep mode, or a power off state. The idle state in each of the examples described below may be used as a meaning including at least one of the low power mode, the sleep mode, and the power off state.
다양한 실시예에 따라, 통신 환경이 변화하면서, 수신 신호의 세기가 가장 큰 수신 빔이 상기 제2 안테나 모듈(620)에 의해 형성 가능한 제2-2 수신 빔(622, MB22)에서 상기 제3 안테나 모듈(630)에 의해 형성 가능한 제3-1 수신 빔(631, MB31)으로 변경될 경우, 상기 제2 안테나 모듈(620)은 아이들 상태로 전환되고, 상기 제3 안테나 모듈(630)은 인에이블 상태로 전환될 수 있다.According to various embodiments, while a communication environment is changed, a reception beam having the greatest intensity of a received signal is formed by the second antenna module 620 in the second-second reception beam 622 (MB 22 ). When it is changed to the 3-1 receiving beam 631, MB 31 that can be formed by the antenna module 630, the second antenna module 620 is converted to an idle state, and the third antenna module 630 is It can be switched to the enabled state.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성된 수신 빔에 의한 수신 신호 측정 시 소모되는 전류를 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는 제2 안테나 모듈(620)에 의해 생성된 적어도 하나의 수신 빔(예컨대, 제2-1 수신 빔(621), 제2-2 수신 빔(622), 제2-3 수신 빔(623))을 이용하여 기지국(320)과 통신할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이 상기 제2 안테나 모듈(620)은 T1 내지 T4 구간에서 인에이블 상태로 동작하므로, 계속적으로 전류가 소모되고 있음을 알 수 있다. 상기 기지국(320)과 통신하고 있지 않는 제1 안테나 모듈(610) 및 제3 안테나 모듈(630)은 아이들 상태이므로 전류가 소모되지 않거나 상대적으로 적게 소모될 수 있다.7 is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module, according to various embodiments. Referring to FIG. 7, the electronic device 101 includes at least one reception beam generated by the second antenna module 620 (eg, a 2-1 reception beam 621 and a 2-2 reception beam 622). , It is possible to communicate with the base station 320 using the 2-3th reception beam 623. As shown in FIG. 7, since the second antenna module 620 operates in an enabled state in a period T 1 to T 4 , it can be seen that current is continuously consumed. Since the first antenna module 610 and the third antenna module 630 not communicating with the base station 320 are in an idle state, current may not be consumed or may be consumed relatively little.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈(610)과 제3 안테나 모듈(630)은 기지국(320)과 직접적으로 통신하지 않더라도 각 안테나 모듈(610, 630)에서 지원하는 수신 빔(711, 731)에 대한 채널 측정을 주기적으로 수행할 수 있다. 예컨대, 기지국(320)으로부터 주기적으로 전송되는 기준 신호(예컨대, SSB 신호)를 수신하여 채널 상태를 측정할 수 있다. 도 7에서는 기지국으로부터 SSB 신호가 TSSB 주기(예컨대, 20ms)로 수신되는 예를 나타내며, 이에 따라 T2 및 T3 시점에 상기 제1 안테나 모듈(610)과 제3 안테나 모듈(630)은 각각 수신 빔(711, 731)을 통해 SSB 신호를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module 610 and the third antenna module 630 may not directly communicate with the base station 320, but receive beams 711 and 731 supported by each antenna module 610 and 630. ) Can be performed periodically. For example, a reference signal (eg, an SSB signal) periodically transmitted from the base station 320 may be received and the channel state may be measured. 7 shows an example in which an SSB signal is received from a base station in a T SSB period (eg, 20 ms), and accordingly, the first antenna module 610 and the third antenna module 630 at time T 2 and T 3 are respectively SSB signals may be received through reception beams 711 and 731.
다양한 실시예에 따라, 제1 안테나 모듈(610)은 T2 시점에서 전송되는 SSB 신호를 수신하기 위해 상기 T2 시점의 전후 일정 시간 간격(ΔT) 동안 인에이블 상태로 전환하여 수신 빔(711)을 통해 수신된 수신 신호의 세기(예컨대, RSRP)를 측정할 수 있다. 제3 안테나 모듈(630)은 T3 시점에서 전송되는 SSB 신호를 수신하기 위해 상기 T3 시점의 전후 일정 시간 간격(ΔT) 동안 인에이블 상태로 전환하여 수신 빔(731)을 통해 수신된 수신 신호의 세기(예컨대, RSRP)를 측정할 수 있다.A first antenna module 610 receives beam 711 and to receive the SSB signals transmitted from the T 2 the time switched to the enable state for a before and after a predetermined time interval (ΔT) of the T 2 time in accordance with various embodiments The strength (eg, RSRP) of the received signal received through may be measured. The third antenna module, 630 is a received signal received via a reception beam (731) to switch to the enable state for a before and after a predetermined time interval (ΔT) of the T 3 time to receive the SSB signals transmitted from the T 3 time It is possible to measure the strength (eg, RSRP).
상기 제1 안테나 모듈(610) 및 제3 안테나 모듈(630)은 기지국(320)과 통신하고 있는 안테나 모듈은 아니지만 수신 신호의 세기를 측정하기 위해 주기적으로 인에이블 상태로 전환함으로써 일정 크기의 전류가 소모될 수 있다.Although the first antenna module 610 and the third antenna module 630 are not antenna modules communicating with the base station 320, they are periodically switched to the enabled state in order to measure the strength of the received signal. It can be consumed.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성 가능한 메인 빔 및 서브 빔을 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는 복수의 안테나 모듈들(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 각 안테나 모듈들(610, 620, 630)은 전자 장치(101)의 내에서 서로 이격하여 배치(disposed)될 수 있다. 상기 각 안테나 모듈들(610, 620, 630)은 서로 이격하여 배치됨으로써 각기 다른 수신 영역을 커버할 수 있다.8 is a diagram illustrating a main beam and a sub beam that can be generated by each antenna module according to various embodiments. Referring to FIG. 8, the electronic device 101 may include a plurality of antenna modules (eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 ). According to various embodiments, the antenna modules 610, 620, and 630 may be disposed to be spaced apart from each other within the electronic device 101. Each of the antenna modules 610, 620, and 630 may be disposed to be spaced apart from each other to cover different reception areas.
다양한 실시예에 따라, 상기 각 안테나 모듈들(610, 620, 630)은 적어도 하나의 수신 빔이 설정될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈(610)은 제1-1 수신 빔(611, MB11), 제1-2 수신 빔(612, MB12), 제1-3 수신 빔(613, MB13)이 설정될 수 있으며, 상기 제1 안테나 모듈(610)에 의해 형성되는 각 수신 빔은 특정 커버리지에 대응할 수 있다. 제2 안테나 모듈(620)은 제2-1 수신 빔(621, MB21), 제2-2 수신 빔(622, MB22), 제2-3 수신 빔(623, MB23)이 설정될 수 있으며, 상기 제2 안테나 모듈(620)에 의해 형성되는 각 수신 빔은 특정 커버리지에 대응할 수 있다. 제3 안테나 모듈(630)은 제3-1 수신 빔(613, MB31), 제3-2 수신 빔(632, MB32), 제3-3 수신 빔(633, MB33)이 설정될 수 있으며, 상기 제3 안테나 모듈(630)에 의해 형성되는 각 수신 빔은 특정 커버리지에 대응할 수 있다.According to various embodiments, each of the antenna modules 610, 620, and 630 may be configured with at least one reception beam. For example, the first antenna module 610 is configured with a 1-1 receiving beam 611, MB 11 , a 1-2 receiving beam 612 and MB 12 , and a 1-3 receiving beam 613, MB 13 Each reception beam formed by the first antenna module 610 may correspond to a specific coverage. The second antenna module 620 may be configured with a 2-1 receiving beam 621 and MB 21 , a 2-2 receiving beam 622 and MB 22 , and a 2-3 receiving beam 623 and MB 23 . In addition, each reception beam formed by the second antenna module 620 may correspond to a specific coverage. The third antenna module 630 may be configured with a 3-1 receiving beam 613 and MB 31 , a 3-2 receiving beam 632 and MB 32 , and a 3-3 receiving beam 633 and MB 33 . In addition, each reception beam formed by the third antenna module 630 may correspond to a specific coverage.
상기 도 8에서 실선으로 표시된 각 수신 빔들(제1-1 수신 빔(611, MB11), 제1-2 수신 빔(612, MB12), 제1-3 수신 빔(613, MB13), 제2-1 수신 빔(621, MB21), 제2-2 수신 빔(622, MB22), 제2-3 수신 빔(623, MB23), 제3-1 수신 빔(613, MB31), 제3-2 수신 빔(632, MB32), 제3-3 수신 빔(633, MB33))은 특정 커버리지를 담당할 수 있으며, 기지국(320)과의 통신을 위해 미리 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 도 8에서 실선으로 표시된 각 수신 빔들은 통신을 위해 미리 설정된 빔들로서 빔 셋으로 메모리에 저장될 수 있으며, 설명의 편의상 메인 빔(main beam)으로 지칭될 수 있다. 이하, 설명에서는 상기 실선으로 표시된 각 수신 빔을 설명의 편이상 메인 빔으로 지칭하기로 한다. 다양한 실시예에 따라, 상기 메인 빔은 특정 서비스 영역에 대한 EIRP(effective isotropically radiated power)의 평균이 최대가 되는 빔들로 설정될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the reception beams indicated by solid lines in FIG. 8 (1-1th reception beam 611, MB 11 ), 1-2th reception beam 612, MB 12 , 1-3th reception beam 613, MB 13 , 2-1 receiving beam 621, MB 21 , 2-2 receiving beam 622, MB 22 , 2-3 receiving beam 623, MB 23 , 3-1 receiving beam 613, MB 31 ), the 3-2 reception beam 632, MB 32 , and the 3-3 reception beam 633, MB 33 ) may be in charge of specific coverage and may be preset for communication with the base station 320 have. According to various embodiments, each reception beam indicated by a solid line in FIG. 8 may be stored in a memory as a beam set as beams set in advance for communication, and may be referred to as a main beam for convenience of description. Hereinafter, in the description, each reception beam indicated by the solid line will be referred to as a main beam for the sake of description. According to various embodiments, the main beam may be set as beams in which an average of effective isotropically radiated power (EIRP) for a specific service area is maximum, but is not limited thereto.
다양한 실시예에 따라, 상기 각 안테나 모듈(610, 620, 630)은 상기 미리 설정된 메인 빔 외에 적어도 하나의 수신 빔을 추가로 설정할 수 있으며, 이를 상기 미리 설정된 메인 빔과의 구별을 위해 서브 빔(sub beam)(상기 도 8에서 점선으로 표시됨)으로 지칭하기로 한다.According to various embodiments, each of the antenna modules 610, 620, 630 may additionally set at least one receiving beam in addition to the preset main beam, and to distinguish this from the preset main beam, a sub-beam ( sub beam) (indicated by a dotted line in FIG. 8).
다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 빔(main beam)은 기지국과 통신을 위한 초기 연결을 위해서 사용되는 빔일 수 있으며, 상기 서브 빔(sub beam)은 기지국과 통신을 위한 초기 연결에는 사용되지 않고 통신 중에 안테나 모듈의 활성화 여부를 판단하기 위해서 사용되는 빔일 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 메인 빔으로 기지국과 통신하는 것이 어려울 경우 다양한 상황에 따라 상기 서브 빔으로 기지국과 통신하도록 설정할 수도 있다. 예컨대, 특정 안테나 모듈의 메인 빔으로 기지국과 통신하는 중 메인 빔을 통한 통신 상태가 나빠질 경우, 다른 안테나 모듈로 전환하여 다른 안테나 모듈의 메인 빔으로 통신할 수도 있으나, 다른 안테나 모듈의 상태(예컨대, 발열 상태)를 고려하여 상기 다른 안테나 모듈로 전환하지 않고, 상기 특정 안테나 모듈의 서브 빔을 통해 기지국과 통신하도록 설정할 수도 있다.According to various embodiments, the main beam may be a beam used for initial connection for communication with a base station, and the sub beam is not used for initial connection for communication with a base station, but during communication. It may be a beam used to determine whether the antenna module is activated. According to various embodiments, when it is difficult to communicate with the base station through the main beam, it may be set to communicate with the base station through the sub-beam according to various circumstances. For example, if the communication state through the main beam deteriorates while communicating with the base station with the main beam of a specific antenna module, the communication may be performed with the main beam of another antenna module by switching to another antenna module, but the state of the other antenna module (for example In consideration of the heating state), it may be set to communicate with the base station through a sub-beam of the specific antenna module without switching to the other antenna module.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(610)에 대해 제1-1 서브 빔(811, SB11)을 더 설정할 수 있으며, 상기 제2 안테나 모듈(620)에 대해 제2-1 서브 빔(821, SB21) 및 제2-2 서브 빔(822, SB22)을 더 설정할 수 있으며, 상기 제3 안테나 모듈(630)에 대해 제3-1 서브 빔(831, SB31)을 더 설정할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may further set the 1-1th sub-beams 811 and SB 11 for the first antenna module 610, and for the second antenna module 620 The 2-1 sub-beam 821 and SB 21 and the 2-2 sub-beam 822 and SB 22 may be further configured, and the 3-1 sub-beam 831 and the third antenna module 630 may be SB 31 ) can be further set.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈(610)에 대해 추가로 설정된 제1-1 서브 빔(811, SB11)은 상기 제2 안테나 모듈(620)의 메인 빔으로 설정된 제2-1 메인 빔(621, MB21)과 동일 또는 유사한 커버리지를 담당할 수 있다. 예컨대, 상기 제1-1 서브 빔(811, SB11)은 상기 제2-1 메인 빔(621, MB21)과 동일 또는 유사한 채널 특성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제1-1 서브 빔(811, SB11)을 통해 수신된 기준 신호(예: SSB 신호)의 채널 특성은 상기 제2-1 메인 빔(621, MB21)을 통해 수신된 기준 신호와 동일 또는 유사한 채널 특성을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1-1 서브 빔(811, SB11)을 통해 수신된 기준 신호(예: SSB 신호)의 RSRP를 통해 상기 제2-1 메인 빔(621, MB21)을 통해 수신된 기준 신호의 RSRP를 추정 또는 판단할 수 있다.According to various embodiments, the 1-1 th sub-beam 811 and SB 11 additionally set for the first antenna module 610 is a 2-1 main beam set as the main beam of the second antenna module 620. It may be responsible for the same or similar coverage as the beams 621 and MB 21. For example, the 1-1th sub-beams 811 and SB 11 may have the same or similar channel characteristics as the 2-1th main beams 621 and MB 21. Accordingly, the channel characteristic of the reference signal (eg, SSB signal) received through the 1-1th sub-beam 811 and SB 11 is the reference signal received through the 2-1st main beam 621 and MB 21 It may have the same or similar channel characteristics as. Accordingly, the reference received through the 2-1 main beam (621, MB 21 ) through the RSRP of the reference signal (eg, SSB signal) received through the 1-1 sub-beam (811, SB 11) It is possible to estimate or determine the RSRP of the signal.
다양한 실시예에 따라, 상기 제2 안테나 모듈(620)에 대해 추가로 설정된 제2-1 서브 빔(821, SB21)은 상기 제1 안테나 모듈(610)의 메인 빔으로 설정된 제1-3 메인 빔(613, MB13)과 동일 또는 유사한 커버리지를 담당할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(620)에 대해 추가로 설정된 제2-2 서브 빔(822, SB22)은 상기 제3 안테나 모듈(630)의 메인 빔으로 설정된 제3-1 메인 빔(631, MB31)과 동일 또는 유사한 커버리지를 담당할 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(630)에 대해 추가로 설정된 제3-1 서브 빔(831, SB31)은 상기 제2 안테나 모듈(620)의 메인 빔으로 설정된 제2-3 메인 빔(623, MB23)과 동일 또는 유사한 커버리지를 담당할 수 있다.According to various embodiments, the 2-1 sub-beams 821 and SB 21 additionally set for the second antenna module 620 are the 1-3 main beams set as the main beam of the first antenna module 610. It may be responsible for the same or similar coverage as the beams 613 and MB 13. The 2-2 sub-beam 822, SB 22 additionally set for the second antenna module 620 is the 3-1 main beam 631, MB 31 set as the main beam of the third antenna module 630 ) Can be responsible for the same or similar coverage. The 3-1 sub-beams 831 and SB 31 additionally set for the third antenna module 630 are the 2-3-th main beams 623 and MB 23 set as the main beams of the second antenna module 620. ) Can be responsible for the same or similar coverage.
다양한 실시예에 따라, 상기 전자 장치(101)에서 추가로 설정된 서브 빔은 해당 서브 빔과 동일 또는 유사한 커버리지를 담당하도록 대응되는 메인 빔에 대한 RSRP를 추정 또는 판단하는데 사용될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 메인 빔에 대한 수신 신호 측정 시 해당 메인 빔의 안테나 모듈이 아이들 상태인 경우 상기 메인 빔에 대응하는 서브 빔을 형성할 수 있는 안테나 모듈이 인에이블 상태인 경우 상기 메인 빔의 안테나 모듈을 인에이블 상태로 전환시키지 않고도 수신 신호를 측정할 수 있다.According to various embodiments, a sub-beam additionally set by the electronic device 101 may be used to estimate or determine an RSRP for a corresponding main beam so as to assume the same or similar coverage as the corresponding sub-beam. According to various embodiments, when measuring a received signal for the main beam, when an antenna module of a corresponding main beam is in an idle state, when an antenna module capable of forming a sub-beam corresponding to the main beam is in an enabled state, the main beam It is possible to measure the received signal without switching the antenna module in the enable state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 아이들 상태인 안테나 모듈을 인에이블 상태로 전환시키지 않고, 인에이블 상태인 안테나 모듈의 서브 빔을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이러한 경우, 아이들 상태의 안테나 모듈을 인에이블하는 횟수를 줄임으로써, 소모 전류를 감소시킬 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, communication may be performed using a sub-beam of an antenna module in the enabled state without switching the antenna module in the idle state of the electronic device 101 to the enabled state. In this case, current consumption can be reduced by reducing the number of times the antenna module in the idle state is enabled.
도 9a는 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성된 수신 빔에 의한 수신 신호 측정 시 소모되는 전류를 나타내는 도면이다. 도 9a를 참조하면, 전자 장치(101)는 제2 안테나 모듈(620)에 의해 생성된 제2-2 수신 빔(622)을 이용하여 기지국(320)과 통신할 수 있다. 9A is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module according to various embodiments. Referring to FIG. 9A, the electronic device 101 may communicate with the base station 320 by using a 2-2 receiving beam 622 generated by the second antenna module 620.
도 9a에 도시된 바와 같이 상기 제2 안테나 모듈(620)은 T1 내지 T4 구간에서 인에이블 상태로 동작하므로, 계속적으로 전류가 소모되고 있음을 알 수 있다. 상기 기지국(320)과 통신하고 있지 않는 제1 안테나 모듈(610) 및 제3 안테나 모듈(630)은 아이들 상태이므로 전류가 소모되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 바와 같이 상기 아이들 상태는 저전력 모드, 슬립 모드, 또는 전력 오프 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 9A, since the second antenna module 620 operates in an enabled state in the period T 1 to T 4 , it can be seen that current is continuously consumed. Since the first antenna module 610 and the third antenna module 630 not communicating with the base station 320 are in an idle state, current may not be consumed. According to various embodiments, as described above, the idle state may include at least one of a low power mode, a sleep mode, and a power off state.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈(610)과 제3 안테나 모듈(630)은 기지국(320)과 직접적으로 통신하지 않더라도 각 안테나 모듈(610, 630)에서 지원하는 수신 빔에 대한 채널 측정을 주기적으로 수행할 수 있다. 예컨대, 기지국(320)으로부터 주기적으로 전송되는 기준 신호(예컨대, SSB 신호)를 수신하여 채널 상태를 측정할 수 있다. 도 9a에서는 기지국으로부터 SSB 신호가 TSSB 주기(예컨대, 20ms)로 수신되는 예를 나타내며, 이에 따라 T2 및 T3 시점에 SSB 신호가 수신됨을 알 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module 610 and the third antenna module 630 measure a channel for a reception beam supported by each antenna module 610 and 630 even if they do not communicate directly with the base station 320 Can be performed periodically. For example, a reference signal (eg, an SSB signal) periodically transmitted from the base station 320 may be received and the channel state may be measured. 9A shows an example in which the SSB signal is received from the base station in a T SSB period (eg, 20 ms), and accordingly, it can be seen that the SSB signal is received at the time points T 2 and T 3.
다양한 실시예에 따라, 제1 안테나 모듈(610)은 제1-3 메인 빔(911)에 의해 T2 시점에서 전송되는 SSB 신호를 수신하기 위해 상기 T2 시점의 전후 일정 시간 간격(ΔT) 동안 인에이블 상태로 전환하여 수신 신호의 세기(예컨대, RSRP)를 측정할 수 있다. 제3 안테나 모듈(630)은 제3-1 메인 빔(931)에 의해 T3 시점에서 전송되는 SSB 신호를 수신하기 위해 상기 T3 시점의 전후 일정 시간 간격(ΔT) 동안 인에이블 상태로 전환하여 수신 신호의 세기(예컨대, RSRP)를 측정할 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module 610 is configured to receive the SSB signal transmitted at time T 2 by the 1-3 main beams 911 during a predetermined time interval ΔT before and after the time T 2. By switching to the enabled state, the strength of the received signal (eg, RSRP) can be measured. The third antenna module 630 switches to the enabled state for a predetermined time interval ΔT before and after the time T 3 in order to receive the SSB signal transmitted at time T 3 by the 3-1 main beam 931 The strength of the received signal (eg, RSRP) can be measured.
상기 제1 안테나 모듈(610) 및 제3 안테나 모듈(630)은 기지국(320)과 통신하고 있는 안테나 모듈은 아니지만 메인 빔에 의해 수신 신호의 세기를 측정하기 위해 주기적으로 인에이블 상태로 전환함으로써 일정 크기의 전류가 소모될 수 있다.Although the first antenna module 610 and the third antenna module 630 are not antenna modules communicating with the base station 320, they are periodically switched to the enabled state to measure the strength of the received signal by the main beam. A large amount of current may be consumed.
도 9b는 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성된 수신 빔에 의한 수신 신호 측정 시 소모되는 전류를 나타내는 도면이다. 도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 T1 내지 T4 구간 동안 제2 안테나 모듈(620)을 인에이블 시켜 제2-2 메인 빔(622)을 통해 기지국(320)과 통신할 수 있다.9B is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module according to various embodiments. Referring to FIG. 9B, according to various embodiments, the electronic device 101 enables the second antenna module 620 during periods T 1 to T 4 to transmit the base station 320 through the 2-2 main beam 622. ) And can communicate.
전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(620)이 인에이블 상태인 동안, T2 시점에서 제1 안테나 모듈(610)의 제1-3 메인 빔(911)에 대한 수신 신호 측정 주기가 도래한 것으로 판단할 수 있다. Electronic device 101 the second antenna module 620, the enable state, while, the reception signal measurement period of the claim 1 to 3 the main beam (911) of the first antenna module 610 coming from the second point in time T It can be judged as one.
상기 전자 장치(101)는 상기 제1-3 메인 빔(913)에 대응하여 설정된 서브 빔이 현재 인에이블 상태인 제2 안테나 모듈(620)에 대해 존재하는지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 제1-3 메인 빔(911)에 대응하여 제2 안테나 모듈(620)에서 설정된 서브 빔인 제2-1 서브 빔(921)이 존재하는 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(610)을 인에이블 상태로 전환시키지 않고, 상기 제2-1 서브 빔(921)에 의해 수신 신호를 측정할 수 있다.The electronic device 101 may check whether a sub-beam set corresponding to the 1-3th main beam 913 exists for the second antenna module 620 that is currently in an enabled state. According to various embodiments, when it is determined that the 2-1 sub-beam 921, which is a sub-beam set by the second antenna module 620 corresponding to the 1-3 main beam 911, exists, the first antenna The received signal may be measured by the 2-1 sub-beam 921 without switching the module 610 to the enabled state.
전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(620)이 인에이블 상태인 동안, T3 시점에서 제3 안테나 모듈(630)의 제3-1 메인 빔(931)에 대한 수신 신호 측정 주기가 도래한 것으로 판단할 수 있다.In the electronic device 101, while the second antenna module 620 is in the enabled state, the reception signal measurement period for the 3-1 main beam 931 of the third antenna module 630 arrives at a time point T 3. It can be judged as one.
상기 전자 장치(101)는 상기 제3-1 메인 빔(931)에 대응하여 설정된 서브 빔이 현재 인에이블 상태인 제2 안테나 모듈(620)에 대해 존재하는지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 제3-1 메인 빔(931)에 대응하여 제2 안테나 모듈(620)에서 설정된 서브 빔인 제2-2 서브 빔(922)이 존재하는 것으로 확인되면, 상기 제3 안테나 모듈(630)을 인에이블 상태로 전환시키지 않고, 상기 제2-2 서브 빔(922)에 의해 수신 신호를 측정할 수 있다.The electronic device 101 may check whether a sub-beam set corresponding to the 3-1 main beam 931 exists for the second antenna module 620 that is currently in an enabled state. According to various embodiments, when it is determined that the 2-2 sub-beam 922, which is the sub-beam set by the second antenna module 620 in correspondence with the 3-1 main beam 931, exists, the third antenna The received signal may be measured by the 2-2 sub-beam 922 without switching the module 630 to the enabled state.
도 10은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성된 수신 빔에 의한 수신 신호 측정 시 소모되는 전류를 나타내는 도면이다. 도 10을 참조하면, 각 메인 빔에 대해 설정된 서브 빔이 존재하는 경우 해당 안테나 모듈이 인에이블 상태인지 아이들 상태인지 여부에 따라 서브 빔을 이용하여 메인 빔의 수신 신호 측정을 추정할 수 있다.10 is a diagram illustrating current consumed when measuring a reception signal by a reception beam generated by each antenna module, according to various embodiments. Referring to FIG. 10, when there is a sub-beam set for each main beam, a reception signal measurement of the main beam may be estimated using the sub-beam according to whether a corresponding antenna module is in an enabled state or an idle state.
도 10의 동작을 위해 하기 <표 1>과 같은 빔 테이블이 설정될 수 있다.For the operation of FIG. 10, a beam table as shown in Table 1 below may be set.
서비스 영역(각도)Service area (angle)
모듈module AA BB CC DD EE FF GG HH II
빔테이블Beam table M1M1 MB11 MB 11 MB12 MB 12 MB13 MB 13 SB11 SB 11
M2M2 SB21 SB 21 MB21 MB 21 MB22 MB 22 MB23 MB 23 SB22 SB 22
M3M3 SB31 SB 31 MB31 MB 31 MB32 MB 32 MB33 MB 33
상기 <표 1>을 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈(610, M1)에 의해 형성되는 제1-3 메인 빔(MB13)에 대해서는 제2 안테나 모듈(620, M2)에 의해 형성되는 제2-1 서브 빔(SB21)이 대응될 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(620, M2)에 의해 형성되는 제2-1 메인 빔(MB21)에 대해서는 제1 안테나 모듈(610, M1)에 의해 형성되는 제1-1 서브 빔(SB11)이 대응될 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(620, M2)에 의해 형성되는 제2-3 메인 빔(MB23)에 대해서는 제3 안테나 모듈(630, M3)에 의해 형성되는 제3-1 서브 빔(SB31)이 대응될 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(630, M3)에 의해 형성되는 제3-1 메인 빔(MB31)에 대해서는 제2 안테나 모듈(620, M2)에 의해 형성되는 제2-2 서브 빔(SB22)이 대응될 수 있다.도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 T1 내지 T7 구간 동안 제3 안테나 모듈(630)을 인에이블 시켜 제3-1 메인 빔(1031)을 통해 기지국(320)과 통신할 수 있다.Referring to Table 1, according to various embodiments, for the 1-3 main beams MB 13 formed by the first antenna modules 610 and M1, the second antenna modules 620 and M2 The 2-1 sub-beam SB 21 formed by may correspond to the sub-beam SB 21. For the 2-1 main beam MB 21 formed by the second antenna modules 620 and M2, the 1-1 sub-beam SB 11 formed by the first antenna modules 610 and M1 It can be matched. For the 2-3rd main beam MB 23 formed by the second antenna modules 620 and M2, the 3-1 sub-beam SB 31 formed by the third antenna module 630 and M3 is It can be matched. For the 3-1 main beam MB 31 formed by the third antenna modules 630 and M3, the 2-2 sub-beam SB 22 formed by the second antenna modules 620 and M2 Referring to FIG. 10, according to various embodiments, the electronic device 101 enables the third antenna module 630 during a period T 1 to T 7 to provide a 3-1 main beam 1031. It can communicate with the base station 320 through.
전자 장치(101)는 상기 제3 안테나 모듈(630)이 인에이블 상태인 동안, T2 시점에서 제1 안테나 모듈(610)의 제1-1 메인 빔(1011)에 대한 수신 신호 측정 주기가 도래한 것으로 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제1-1 메인 빔(1011)에 대응하여 설정된 서브 빔이 현재 인에이블 상태인 제3 안테나 모듈(630)에 대해 존재하는지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 <표 1>을 참조하면, 상기 제1-1 메인 빔(1011)에 대응하여 제3 안테나 모듈(630)에서 설정된 서브 빔이 존재하지 않으므로, 상기 제1 안테나 모듈(610)을 ΔT 시간 동안 인에이블 시켜 상기 제1-1 메인 빔(1011)을 형성하여 수신 신호의 RSRP를 측정할 수 있다. Electronic device 101 the third antenna module 630, the enable state, while, the reception signal measurement period of the first-first main beam 1011 of the first antenna module 610 coming from the time T 2 It can be judged as one. The electronic device 101 may check whether a sub-beam set corresponding to the 1-1 main beam 1011 exists for the third antenna module 630 currently in an enabled state. According to various embodiments, referring to Table 1, since there is no sub-beam set in the third antenna module 630 corresponding to the 1-1 main beam 1011, the first antenna module ( The RSRP of the received signal may be measured by enabling 610) for a time ΔT to form the 1-1th main beam 1011.
전자 장치(101)는 상기 제3 안테나 모듈(630)이 인에이블 상태인 동안, T3 시점에서 제1 안테나 모듈(610)의 제1-2 메인 빔(1012)에 대한 수신 신호 측정 주기가 도래한 것으로 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제1-2 메인 빔(1012)에 대응하여 설정된 서브 빔이 현재 인에이블 상태인 제3 안테나 모듈(630)에 대해 존재하는지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 <표 1>을 참조하면, 상기 제1-2 메인 빔(1012)에 대응하여 제3 안테나 모듈(630)에서 설정된 서브 빔이 존재하지 않으므로, 상기 제1 안테나 모듈(610)을 ΔT 시간 동안 인에이블 시켜 상기 제1-2 메인 빔(1012)을 형성하여 수신 신호의 RSRP를 측정할 수 있다.In the electronic device 101, while the third antenna module 630 is in the enabled state, the measurement period of the received signal for the 1-2 main beam 1012 of the first antenna module 610 at time T 3 arrives. It can be judged as one. The electronic device 101 may check whether a sub-beam set corresponding to the 1-2th main beam 1012 exists for the third antenna module 630 that is currently in an enabled state. According to various embodiments, referring to Table 1, since there is no sub-beam set by the third antenna module 630 corresponding to the 1-2 main beam 1012, the first antenna module ( The RSRP of the received signal may be measured by enabling 610) for a ΔT time to form the 1-2 main beam 1012.
전자 장치(101)는 상기 제3 안테나 모듈(630)이 인에이블 상태인 동안, T4 시점에서 제1 안테나 모듈(610)의 제1-3 메인 빔(1013)에 대한 수신 신호 측정 주기가 도래한 것으로 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제1-3 메인 빔(1013)에 대응하여 설정된 서브 빔이 현재 인에이블 상태인 제3 안테나 모듈(630)에 대해 존재하는지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 <표 1>을 참조하면, 상기 제1-3 메인 빔(1013)에 대응하여 제3 안테나 모듈(630)에서 설정된 서브 빔이 존재하지 않으므로, 상기 제1 안테나 모듈(610)을 ΔT 시간 동안 인에이블 시켜 상기 제1-3 메인 빔(1013)을 형성하여 수신 신호의 RSRP를 측정할 수 있다. Electronic device 101 the third antenna module 630, the enable state, while, T 4 to the reception signal measurement period for the 1-3 main beam 1013 of the first antenna module 610 arrives at the point It can be judged as one. The electronic device 101 may check whether a sub-beam set corresponding to the 1-3th main beam 1013 exists for the third antenna module 630 that is currently in an enabled state. According to various embodiments, referring to Table 1, since there is no sub-beam set by the third antenna module 630 corresponding to the 1-3 main beam 1013, the first antenna module ( The RSRP of the received signal may be measured by enabling 610) for a period of ΔT to form the 1-3th main beam 1013.
전자 장치(101)는 상기 제3 안테나 모듈(630)이 인에이블 상태인 동안, T5 시점에서 제2 안테나 모듈(620)의 제2-1 메인 빔(1021)에 대한 수신 신호 측정 주기가 도래한 것으로 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제2-1 메인 빔(1021)에 대응하여 설정된 서브 빔이 현재 인에이블 상태인 제3 안테나 모듈(630)에 대해 존재하는지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 <표 1>을 참조하면, 상기 제2-1 메인 빔(1021)에 대응하여 제3 안테나 모듈(630)에서 설정된 서브 빔이 존재하지 않으므로, 상기 제2 안테나 모듈(620)을 ΔT 시간 동안 인에이블 시켜 상기 제2-1 메인 빔(1021)을 형성하여 수신 신호의 RSRP를 측정할 수 있다.In the electronic device 101, while the third antenna module 630 is in the enabled state, the measurement period of the received signal for the 2-1 main beam 1021 of the second antenna module 620 at time T 5 arrives. It can be judged as one. The electronic device 101 may check whether a sub-beam set corresponding to the 2-1 main beam 1021 exists for the third antenna module 630 that is currently in an enabled state. According to various embodiments, referring to Table 1, since there is no sub-beam set by the third antenna module 630 corresponding to the 2-1 main beam 1021, the second antenna module ( 620) is enabled for a time ΔT to form the 2-1 main beam 1021 to measure the RSRP of the received signal.
전자 장치(101)는 상기 제3 안테나 모듈(630)이 인에이블 상태인 동안, T6 시점에서 제2 안테나 모듈(620)의 제2-2 메인 빔(1022)에 대한 수신 신호 측정 주기가 도래한 것으로 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제2-2 메인 빔(1022)에 대응하여 설정된 서브 빔이 현재 인에이블 상태인 제3 안테나 모듈(630)에 대해 존재하는지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 <표 1>을 참조하면, 상기 제2-2 메인 빔(1022)에 대응하여 제3 안테나 모듈(630)에서 설정된 서브 빔이 존재하지 않으므로, 상기 제2 안테나 모듈(620)을 ΔT 시간 동안 인에이블 시켜 상기 제2-2 메인 빔(1022)을 형성하여 수신 신호의 RSRP를 측정할 수 있다. Electronic device 101 the third antenna module 630, the enable state, while, T 6 the received signal measurement period of the second-second main beam 1022 of the second antenna module 620 arrives at the point It can be judged as one. The electronic device 101 may check whether a sub-beam set corresponding to the 2-2 main beam 1022 exists for the third antenna module 630 that is currently in an enabled state. According to various embodiments, referring to Table 1, since there is no sub-beam set in the third antenna module 630 corresponding to the 2-2 main beam 1022, the second antenna module ( The RSRP of the received signal may be measured by enabling 620) for a ΔT time to form the 2-2 main beam 1022.
전자 장치(101)는 상기 제3 안테나 모듈(630)이 인에이블 상태인 동안, T7 시점에서 제2 안테나 모듈(620)의 제2-3 메인 빔(1023)에 대한 수신 신호 측정 주기가 도래한 것으로 판단할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제2-3 메인 빔(1023)에 대응하여 설정된 서브 빔이 현재 인에이블 상태인 제3 안테나 모듈(630)에 대해 존재하는지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 <표 1>을 참조하면, 상기 제2-3 메인 빔(1023)에 대응하여 제3 안테나 모듈(630)에서 설정된 서브 빔이 제3-1 서브 빔(1032)으로 존재하므로, 상기 제2 안테나 모듈(620)을 인에이블 상태로 전환시키지 않고, 상기 제3-1 서브 빔(1032)에 의해 수신 신호를 측정할 수 있다.In the electronic device 101, while the third antenna module 630 is in the enabled state, the measurement period of the received signal for the 2-3 main beam 1023 of the second antenna module 620 at time T 7 arrives. It can be judged as one. The electronic device 101 may check whether a sub-beam set corresponding to the 2-3 th main beam 1023 exists for the third antenna module 630 that is currently in an enabled state. According to various embodiments, referring to Table 1, the sub-beam set by the third antenna module 630 corresponding to the 2-3-th main beam 1023 is converted to the 3-1 sub-beam 1032. Therefore, the received signal can be measured by the 3-1 th sub-beam 1032 without switching the second antenna module 620 to the enabled state.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 빔(main beam)과 서브 빔(sun beam)은 빔 테이블(beam table)(예: 상기 <표 1>의 빔 테이블)에서는 별도로 구분하여 저장되어 있지 않을 수 있으며, 서로 다른 안테나 모듈간 서비스 영역(예: 각도)이 중첩되는 빔 중 해당 안테나 모듈의 서비스 영역(예: 각도)의 중심에서 가장 멀리 떨어진 빔(예: 상기 <표 1>의 SB11, SB21, SB22, 또는 SB31)을 서브 빔으로 설정할 수 있다.According to various embodiments, the main beam and the sun beam may not be separately separated and stored in a beam table (eg, the beam table in Table 1), Among the beams in which the service areas (eg, angles) between different antenna modules overlap, the beam that is the farthest from the center of the service area (eg, angle) of the corresponding antenna module (eg, SB 11, SB 21 in Table 1 above, SB 22 or SB 31 ) may be set as a sub-beam.
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 각 안테나 모듈에서 생성 가능한 수신 빔의 방향을 나타내는 도면이다. 도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는 복수의 안테나 모듈들(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246))을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 각 안테나 모듈들(1110, 1120, 1130)은 전자 장치(101)의 내에서 서로 이격하여 배치(disposed)될 수 있다. 상기 각 안테나 모듈들(1110, 1120, 1130)은 서로 이격하여 배치됨으로써 각기 다른 수신 영역을 커버할 수 있다.11 is a diagram illustrating directions of reception beams that can be generated by each antenna module according to various embodiments. Referring to FIG. 11, the electronic device 101 may include a plurality of antenna modules (eg, the third antenna module 246 of FIG. 2 ). According to various embodiments, each of the antenna modules 1110, 1120, and 1130 may be disposed to be spaced apart from each other within the electronic device 101. Each of the antenna modules 1110, 1120, and 1130 may be disposed to be spaced apart from each other to cover different reception areas.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈(1110) 및 제3 안테나 모듈(1130)은 상기 전자 장치(101)의 평면을 따라 각각 좌측 및 우측으로 수신 빔의 방향을 설정할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 모듈(1110)은 제1-1 수신 빔(1111), 제1-2 수신 빔(1112), 제1-3 수신 빔(1113), 제1-4 수신 빔(1114), 제1-5 수신 빔(1115)을 형성할 수 있다. 제3 안테나 모듈(1130)은 제3-1 수신 빔(1131), 제3-2 수신 빔(1132), 제3-3 수신 빔(1133), 제3-4 수신 빔(1134), 제3-5 수신 빔(1135)을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module 1110 and the third antenna module 1130 may set the directions of the reception beams to the left and the right along the plane of the electronic device 101, respectively. For example, the first antenna module 1110 may include a 1-1 receiving beam 1111, a 1-2 receiving beam 1112, a 1-3 receiving beam 1113, a 1-4 receiving beam 1114, A 1-5th reception beam 1115 may be formed. The third antenna module 1130 includes a 3-1 receiving beam 1131, a 3-2 receiving beam 1132, a 3-3 receiving beam 1133, a 3-4 receiving beam 1134, and a third -5 receive beams 1135 may be formed.
다양한 실시예에 따라, 상기 제2 안테나 모듈(1120)은 상기 전자 장치(101)의 평면에 수직인 방향으로 상기 전자 장치(101)의 전면을 향해 수신 빔의 방향을 설정할 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 모듈(1120)은 제2-1 수신 빔(1121), 제2-2 수신 빔(1122), 제2-3 수신 빔(1123), 제2-4 수신 빔(1124), 제2-5 수신 빔(1125)을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the second antenna module 1120 may set a direction of a reception beam toward the front surface of the electronic device 101 in a direction perpendicular to the plane of the electronic device 101. For example, the second antenna module 1120 may include a 2-1 receiving beam 1121, a 2-2 receiving beam 1122, a 2-3 receiving beam 1123, a 2-4 receiving beam 1124, A 2-5th reception beam 1125 may be formed.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈(1110), 제2 안테나 모듈(1120), 및 제3 안테나 모듈(1130)은 각각 서로 인접한 안테나 모듈 간에 동일 또는 유사한 커버리지를 갖는 수신 빔을 형성할 수 있다. 상기 인접한 안테나 모듈 간에 형성 가능한 동일 또는 유사한 커버리지를 갖는 수신 빔은 서로 메인 빔 및 서브 빔으로 대응시킬 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module 1110, the second antenna module 1120, and the third antenna module 1130 may each form a reception beam having the same or similar coverage between adjacent antenna modules. have. The reception beams having the same or similar coverage that can be formed between adjacent antenna modules may correspond to each other as a main beam and a sub beam.
다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들, 및 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 통해 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하고, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 통해 형성되는 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시, 상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔을 확인하고, 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호(reference signal)의 측정 결과에 기반하여 상기 제2 수신 빔의 측정 결과를 판단하도록 설정된, 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device according to any one of various embodiments includes a plurality of antenna modules in which each antenna module includes a plurality of antenna elements, the antenna modules are spaced apart from each other, and a first of the plurality of antenna modules. A second receiving beam formed through a second antenna module among the plurality of antenna modules while communicating with the base station by a first receiving beam formed through an antenna module and communicating with the base station through the first antenna module When the reception signal measurement period of is arrived, a third reception beam that can be formed through the first antenna module is checked in response to the coverage of the second reception beam, and a reference signal received by the third reception beam It may include a processor configured to determine the measurement result of the second reception beam based on the measurement result of.
다양한 실시예에 따라, 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시 아이들(idle) 모드로 동작하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the second antenna module may be configured to operate in an idle mode when a reception signal measurement period of the second reception beam arrives.
다양한 실시예에 따라, 상기 제3 수신 빔은, 상기 기지국과의 통신을 위해 상기 전자 장치에 미리 설정된 빔 셋에 포함된 복수의 수신 빔들과는 다른 수신 빔일 수 있다.According to various embodiments, the third reception beam may be a reception beam different from a plurality of reception beams included in a beam set preset in the electronic device for communication with the base station.
다양한 실시예에 따라, 상기 기준 신호는, CSI(channel state information)-RS(reference signal) 또는 SSB(synchronization signal block) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the reference signal may include at least one of a channel state information (CSI)-reference signal (RS) or a synchronization signal block (SSB).
다양한 실시예에 따라, 상기 기준 신호는, 미리 설정된 주기마다 수신될 수 있다.According to various embodiments, the reference signal may be received every preset period.
다양한 실시예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔이 존재하지 않는 경우, 상기 제2 안테나 모듈을 인에이블 상태로 전환시켜 상기 제2 수신 빔에 의해 상기 기준 신호를 측정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the processor switches the second antenna module to an enabled state when there is no third reception beam that can be formed through the first antenna module in response to the coverage of the second reception beam. So that the reference signal can be measured by the second reception beam.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 제1 방향으로 수신 빔이 형성되도록 배치되며, 상기 제2 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 제2 방향으로 수신 빔이 형성되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module may be arranged to form a reception beam in a first direction of the electronic device, and the second antenna module may be arranged to form a reception beam in a second direction of the electronic device. have.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 수신 빔 또는 상기 제2 수신 빔은, 특정 서비스 영역에 대한 EIRP(effective isotropically radiated power)의 평균이 최대가 되도록 설정된 메인 빔일 수 있다.According to various embodiments, the first reception beam or the second reception beam may be a main beam set such that an average of effective isotropically radiated power (EIRP) for a specific service area is maximum.
다양한 실시예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 결과에 기반하여, 상기 제2 안테나 모듈의 활성화 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the processor may be configured to determine whether to activate the second antenna module based on a measurement result of a reference signal received by the third reception beam.
다양한 실시예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 값이 미리 설정된 값보다 크면, 상기 제2 안테나 모듈을 아이들(idle) 상태에서 인에이블(enable) 상태로 활성화시키도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, when the measured value of the reference signal received by the third receiving beam is greater than a preset value, the processor may move the second antenna module from an idle state to an enable state. It can be set to activate.
다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들, 및 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈(예: 표1의 M1)을 통해 제1 빔 셋(예: 표1의 MB11, MB12, MB13) 중 적어도 하나의 빔으로 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하고, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능하고, 상기 제1 빔 셋과는 다르고, 제2 안테나 모듈(예: 표1의 M2)의 활성화 여부 결정을 위한 제3 수신 빔(예: 표1의 SB11)을 확인하고, 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 결과에 기반하여 제2 안테나 모듈을 활성화하도록 설정된, 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device according to any one of various embodiments includes a plurality of antenna modules in which each antenna module includes a plurality of antenna elements, the antenna modules are spaced apart from each other, and a first of the plurality of antenna modules. Through an antenna module (eg, M1 in Table 1) communicates with the base station by a first reception beam formed of at least one of a first beam set (eg, MB 11, MB 12, MB 13 in Table 1), and the While communicating with the base station through the first antenna module, it is possible to form through the first antenna module, different from the first beam set, and determining whether to activate the second antenna module (eg, M2 in Table 1) A processor configured to check a third reception beam (for example, SB 11 in Table 1) and activate the second antenna module based on the measurement result of the reference signal received by the third reception beam. have.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 빔 셋은 메인 빔(main beam)일 수 있고, 기지국과 통신을 위한 초기 연결을 위해서 사용되는 빔 일 수 있다.According to various embodiments, the first beam set may be a main beam, and may be a beam used for initial connection for communication with a base station.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 수신 빔은 서브 빔(sub beam)일 수 있고, 기지국과 통신을 위한 초기 연결에는 사용되지 않고 통신 중에 안테나 모듈의 활성화 여부를 판단하기 위해서 사용되는 빔일 수 있다.According to various embodiments, the third reception beam may be a sub beam, and may not be used for initial connection for communication with a base station, but may be a beam used to determine whether an antenna module is activated during communication.
다양한 실시예에 따라, 메인 빔으로 기지국과 통신하는 것이 어려울 경우 다양한 상황에 따라, 상기 서브 빔으로 기지국과 통신하도록 설정할 수도 있다.According to various embodiments, when it is difficult to communicate with the base station through the main beam, it may be set to communicate with the base station through the sub-beam according to various circumstances.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 빔(main beam)과 서브 빔(sun beam)은 빔 테이블(beam table)(예: 표1의 빔 테이블)에서는 별도로 구분하여 저장되어 있지 않을 수 있고, 다른 안테나 모듈간 서비스 영역(예: 각도)이 중첩되는 빔 중 해당 안테나 모듈의 서비스 영역(예: 각도)의 중심에서 가장 멀리 떨어진 빔(예: 표1의 SB11, SB21, SB21, 또는 SB31)일 수 있다.According to various embodiments, the main beam and the sub-beam may not be separately stored in a beam table (eg, the beam table in Table 1), and other antenna modules Among the beams that overlap the inter-service area (eg, angle), the beam farthest from the center of the service area (eg, angle) of the corresponding antenna module (eg SB 11, SB 21, SB 21, or SB 31 in Table 1) Can be
다양한 실시예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 값이 미리 설정된 값보다 크면, 상기 제2 안테나 모듈을 아이들(idle) 상태에서 인에이블(enable) 상태로 활성화시키도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, when the measured value of the reference signal received by the third receiving beam is greater than a preset value, the processor may move the second antenna module from an idle state to an enable state. It can be set to activate.
다양한 실시예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 제1 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 값이 미리 설정된 값보다 작고, 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 값이 미리 설정된 값보다 크면, 상기 제1 안테나 모듈을 다른 안테나 모듈로 전환시키지 않고, 상기 제1 안테나 모듈의 서브 빔으로 설정된 상기 제3 수신 빔에 의해 기지국과 통신하도록 설정할 수도 있다.According to various embodiments, the processor, wherein the measured value of the reference signal received by the first receiving beam is less than a preset value, and the measured value of the reference signal received by the third receiving beam is less than a preset value. If it is large, the first antenna module may be set to communicate with the base station through the third receiving beam set as a sub-beam of the first antenna module without switching to another antenna module.
다양한 실시예에 따라, 상기 기준 신호는, CSI(channel state information)-RS(reference signal) 또는 SSB(synchronization signal block) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the reference signal may include at least one of a channel state information (CSI)-reference signal (RS) or a synchronization signal block (SSB).
다양한 실시예에 따라, 상기 프로세서는, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 상기 제3 수신 빔이 존재하지 않는 경우, 상기 제2 안테나 모듈을 인에이블 상태로 전환시켜 제2 수신 빔에 의해 상기 기준 신호를 측정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, when the third reception beam that can be formed through the first antenna module does not exist, the processor converts the second antenna module to an enabled state, and the reference is made by the second reception beam. It can be set to measure the signal.
다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 제1 방향으로 수신 빔이 형성되도록 배치되며, 상기 제2 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 제2 방향으로 수신 빔이 형성되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first antenna module may be arranged to form a reception beam in a first direction of the electronic device, and the second antenna module may be arranged to form a reception beam in a second direction of the electronic device. have.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들(246)을 포함할 수 있다.12 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 12, each antenna module includes a plurality of antenna elements, and each antenna module may include a plurality of antenna modules 246 disposed to be spaced apart from each other.
다양한 실시예에 따라, 동작 1210에서, 전자 장치(101)는 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈(610)을 통해 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(610)은 인에이블 상태로 동작할 수 있으며, 상기 제1 안테나 모듈을 제외한 나머지 안테나 모듈들(620, 630)은 아이들 상태로 동작할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1210, the electronic device 101 may communicate with the base station through a first reception beam formed through the first antenna module 610 among the plurality of antenna modules. The first antenna module 610 may operate in an enabled state, and other antenna modules 620 and 630 other than the first antenna module may operate in an idle state.
다양한 실시예에 따라, 동작 1220에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(610)을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈(620)을 통해 형성되는 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시, 상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈(610)을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔을 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 제1 수신 빔 또는 상기 제2 수신 빔은 메인 빔으로 지칭될 수 있으며, 상기 제3 수신 빔은 서브 빔으로 지칭될 수 있다. According to various embodiments, in operation 1220, in a state in which the electronic device 101 is in communication with the base station through the first antenna module 610, through the second antenna module 620 among the plurality of antenna modules. When the reception signal measurement period of the formed second reception beam arrives, a third reception beam that can be formed through the first antenna module 610 may be identified in correspondence with the coverage of the second reception beam. According to various embodiments, the first reception beam or the second reception beam may be referred to as a main beam, and the third reception beam may be referred to as a sub-beam.
다양한 실시예에 따라, 동작 1230에서, 전자 장치(101)는 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호(reference signal)의 측정 결과에 기반하여 상기 제2 수신 빔의 측정 결과를 추정 또는 판단할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1230, the electronic device 101 may estimate or determine a measurement result of the second reception beam based on a measurement result of a reference signal received by the third reception beam. I can.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 13을 참조하면, 동작 1310에서, 전자 장치(101)는 제1 메인 빔의 측정 주기가 도래하여, 상기 제1 메인 빔의 RSRP의 측정을 시도할 수 있다.13 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 13, in operation 1310, the electronic device 101 may attempt to measure the RSRP of the first main beam due to the arrival of the measurement period of the first main beam.
동작 1320에서, 전자 장치(101)는 복수의 안테나 모듈들 중 현재 인에이블 된 안테나 모듈이 상기 제1 메인 빔을 지원하는지 여부를 판단할 수 있다.In operation 1320, the electronic device 101 may determine whether a currently enabled antenna module among a plurality of antenna modules supports the first main beam.
상기 판단 결과, 현재 인에이블 된 안테나 모듈이 상기 제1 메인 빔을 지원하면, 동작 1330에서, 전자 장치(101)는 현재 인에이블 된 안테나 모듈을 통해 상기 제1 메인 빔을 형성하고, 상기 형성된 제1 메인 빔을 통해 RSRP를 측정할 수 있다.As a result of the determination, if the currently enabled antenna module supports the first main beam, in operation 1330, the electronic device 101 forms the first main beam through the currently enabled antenna module, and 1 RSRP can be measured through the main beam.
상기 판단 결과, 현재 인에이블 된 안테나 모듈이 상기 제1 메인 빔을 지원하지 않으며, 동작 1350에서, 전자 장치(101)는 현재 인에이블 된 안테나 모듈이 상기 제1 메인 빔에 대응하는 서브 빔을 지원하는지 여부를 판단할 수 있다.As a result of the determination, the currently enabled antenna module does not support the first main beam, and in operation 1350, the electronic device 101 supports the sub-beam corresponding to the first main beam by the currently enabled antenna module. You can judge whether or not.
상기 판단 결과, 현재 인에이블 된 안테나 모듈이 상기 제1 메인 빔에 대응하는 서브 빔을 지원하지 않으면, 동작 1360에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 메인 빔을 지원하는 안테나 모듈을 인에이블 시켜 상기 제1 메인 빔을 형성하고, 상기 형성된 제1 메인 빔을 통해 RSRP를 측정할 수 있다.As a result of the determination, if the currently enabled antenna module does not support the sub-beam corresponding to the first main beam, in operation 1360, the electronic device 101 enables the antenna module supporting the first main beam. The first main beam may be formed, and RSRP may be measured through the formed first main beam.
상기 판단 결과, 현재 인에이블 된 안테나 모듈이 상기 제1 메인 빔에 대응하는 서브 빔을 지원하면, 동작 1370에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 메인 빔에 대응하는 서브 빔을 이용하여 SSB를 수신하고, 수신된 신호의 RSRP를 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 동작 1340에서 전자 장치(101)는 상기 서브 빔을 이용하여 수신된 RSRP 측정 결과를 제1 메인 빔의 RSRP 측정 결과로 판단할 수 있다.As a result of the determination, if the currently enabled antenna module supports the sub-beam corresponding to the first main beam, in operation 1370, the electronic device 101 determines the SSB by using the sub-beam corresponding to the first main beam. It can receive and measure the RSRP of the received signal. According to various embodiments, in operation 1340, the electronic device 101 may determine the RSRP measurement result received using the sub-beam as the RSRP measurement result of the first main beam.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 동작 1410에서, 전자 장치(101)는 아이들 상태인 제1 안테나 모듈에 대한 각 수신 빔의 RSRP 측정을 시도할 수 있다.14 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 14, according to various embodiments, in operation 1410, the electronic device 101 may attempt to measure the RSRP of each reception beam for the first antenna module in the idle state.
다양한 실시예에 따라, 동작 1420에서, 상기 전자 장치(101)는 현재 인에이블 된 제2 안테나 모듈에 상기 수신 빔의 서비스 영역을 지원하는 서브 빔 존재하는 지 여부를 판단할 수 있다. 상기 판단 결과, 상기 수신 빔의 서비스 영역을 지원하는 서브 빔이 상기 현재 인에이블 된 제2 안테나 모듈에 존재하지 않을 경우, 동작 1450에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈을 인에이블 시켜, 상기 메인 빔의 RSRP를 측정할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1420, the electronic device 101 may determine whether a sub-beam supporting the service area of the reception beam exists in the currently enabled second antenna module. As a result of the determination, if the sub-beam supporting the service area of the reception beam does not exist in the currently enabled second antenna module, in operation 1450, the electronic device 101 enables the first antenna module. , It is possible to measure the RSRP of the main beam.
상기 판단 결과, 상기 수신 빔의 서비스 영역을 지원하는 서브 빔이 상기 현재 인에이블 된 제2 안테나 모듈에 존재할 경우, 동작 1430에서, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈을 아이들 상태로 유지시키고, 상기 해당 서브 빔의 RSRP를 측정함으로써 상기 제1 안테나 모듈의 수신 빔의 RSRP를 추정할 수 있다. As a result of the determination, if a sub-beam supporting the service area of the reception beam exists in the currently enabled second antenna module, in operation 1430, the electronic device 101 maintains the first antenna module in an idle state, By measuring the RSRP of the corresponding sub-beam, it is possible to estimate the RSRP of the reception beam of the first antenna module.
다양한 실시예에 따라, 동작 1440에서 상기 서브 빔에 의해 측정된 RSRP가 미리 설정된 RSRP 보다 높은 경우, 동작 1450에서, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈을 인에이블 시켜 메인 빔의 RSRP를 측정할 수 있다.According to various embodiments, when the RSRP measured by the sub-beam in operation 1440 is higher than the preset RSRP, in operation 1450, the electronic device 101 enables the first antenna module to measure the RSRP of the main beam. I can.
다양한 실시예에 따라, 동작 1440에서 상기 서브 빔에 의해 측정된 RSRP가 미리 설정된 RSRP 보다 높은 경우, 현재 통신 중인 상기 제2 안테나 모듈의 메인 빔에 대해 측정된 RSRP가 미리 설정된 RSRP보다 낮은 지 추가로 판단할 수 있다. 상기 판단 결과, 상기 제2 안테나 모듈의 서브 빔에 의해 측정된 RSRP가 미리 설정된 RSRP 보다 높으며, 상기 제2 안테나 모듈의 현재 통신 중인 메인 빔에 의해 측정된 RSRP가 미리 설정된 RSRP 보다 낮을 경우, 상기 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈을 인에이블 시켜 메인 빔의 RSRP를 측정하고, 상기 인에이블 된 상기 제1 안테나 모듈의 메인 빔을 이용하여 통신을 수행하도록 설정할 수 있다.According to various embodiments, when the RSRP measured by the sub-beam in operation 1440 is higher than the preset RSRP, whether the RSRP measured for the main beam of the second antenna module currently communicating is lower than the preset RSRP. I can judge. As a result of the determination, when the RSRP measured by the sub-beam of the second antenna module is higher than the preset RSRP, and the RSRP measured by the main beam currently communicating of the second antenna module is lower than the preset RSRP, the electronic The apparatus 101 may enable the first antenna module to measure the RSRP of the main beam, and set to perform communication using the enabled main beam of the first antenna module.
다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치에서의 빔 측정 방법은, 각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 상기 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 통해 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하는 동작, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 통해 형성되는 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시, 상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔을 확인하는 동작, 및 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호(reference signal)의 측정 결과에 기반하여 상기 제2 수신 빔의 측정 결과를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.In the method of measuring a beam in an electronic device according to any one of various embodiments, a first antenna module among a plurality of antenna modules in which each antenna module includes a plurality of antenna elements, and each of the antenna modules is spaced apart from each other. The operation of communicating with the base station by the first receiving beam formed through the first antenna module, while communicating with the base station through the first antenna module, of the second receiving beam formed through the second antenna module among the plurality of antenna modules. When the reception signal measurement period arrives, the operation of checking a third reception beam that can be formed through the first antenna module in response to the coverage of the second reception beam, and a reference signal received by the third reception beam. It may include an operation of determining a measurement result of the second reception beam based on the measurement result of ).
다양한 실시예에 따라, 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시 아이들(idle) 모드로 동작하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the second antenna module may be configured to operate in an idle mode when a reception signal measurement period of the second reception beam arrives.
다양한 실시예에 따라, 상기 방법은, 상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔이 존재하지 않는 경우, 상기 제2 안테나 모듈을 인에이블 상태로 전환시켜 상기 제2 수신 빔에 의해 상기 기준 신호를 측정하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method includes switching the second antenna module to an enabled state when there is no third reception beam that can be formed through the first antenna module in response to the coverage of the second reception beam. Then, the operation of measuring the reference signal by the second reception beam may be further included.
다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치에서의 수신 빔 측정 방법은, 각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 통해 제1 빔 셋 중 적어도 하나의 빔으로 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하는 동작, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능하고, 상기 제1 빔 셋과는 다르고, 제2 안테나 모듈의 활성화 여부 결정을 위한 제3 수신 빔을 확인하는 동작, 및 상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 결과에 기반하여 제2 안테나 모듈을 활성화시키는 동작을 포함할 수 있다.A method of measuring a reception beam in an electronic device according to any one of various embodiments includes a first antenna module among a plurality of antenna modules in which each antenna module includes a plurality of antenna elements, and the antenna modules are spaced apart from each other. The operation of communicating with the base station by a first reception beam formed of at least one beam of the first beam set through, and while communicating with the base station through the first antenna module, can be formed through the first antenna module, , A second antenna, which is different from the first beam set, based on a measurement result of a reference signal received by the third reception beam and an operation of checking a third reception beam for determining whether to activate the second antenna module. It may include an operation of activating the module.
다양한 실시예에 따라, 상기 방법은, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 상기 제3 수신 빔이 존재하지 않는 경우, 상기 제2 안테나 모듈을 인에이블 상태로 전환시켜 제2 수신 빔에 의해 상기 기준 신호를 측정하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the method, when the third reception beam that can be formed through the first antenna module does not exist, converts the second antenna module to an enabled state, and the reference is made by the second reception beam. It can be set to measure the signal.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 컴퓨터 장치, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a computer device, a portable communication device (eg, a smartphone), a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of the phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited. Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 마스터 장치 또는 태스크 수행 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 마스터 장치 또는 태스크 수행 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are software including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) that can be read by a machine (eg, a master device or a task performing device). Example: Program). For example, the processor of the device (eg, a master device or a task performing device) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or two user devices (e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones), online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In the electronic device,
    각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들; 및A plurality of antenna modules, each antenna module including a plurality of antenna elements, the antenna modules being spaced apart from each other; And
    상기 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 통해 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하고,Communicates with a base station by a first reception beam formed through a first antenna module among the plurality of antenna modules,
    상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 통해 형성되는 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시, 상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔을 확인하고,When a reception signal measurement period of a second reception beam formed through a second antenna module among the plurality of antenna modules arrives in a state in communication with the base station through the first antenna module, the coverage of the second reception beam Correspondingly, check a third receiving beam that can be formed through the first antenna module,
    상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호(reference signal)의 측정 결과에 기반하여 상기 제2 수신 빔의 측정 결과를 판단하도록 설정된, 프로세서를 포함하는, 전자 장치.And a processor configured to determine a measurement result of the second reception beam based on a measurement result of a reference signal received by the third reception beam.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 안테나 모듈은,The method of claim 1, wherein the second antenna module,
    상기 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시 아이들(idle) 모드로 동작하도록 설정된, 전자 장치.An electronic device configured to operate in an idle mode when a reception signal measurement period of the second reception beam arrives.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제3 수신 빔은,The method of claim 1, wherein the third reception beam,
    상기 기지국과의 통신을 위해 상기 전자 장치에 미리 설정된 빔 셋에 포함된 복수의 수신 빔들과는 다른 수신 빔인, 전자 장치.The electronic device, wherein the electronic device is a receive beam different from a plurality of receive beams included in a beam set preset in the electronic device for communication with the base station.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기준 신호는,The method of claim 1, wherein the reference signal is
    CSI(channel state information)-RS(reference signal) 또는 SSB(synchronization signal block) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.An electronic device comprising at least one of a channel state information (CSI)-a reference signal (RS) or a synchronization signal block (SSB).
  5. 제1항에 있어서, 상기 기준 신호는,The method of claim 1, wherein the reference signal is
    미리 설정된 주기마다 수신되는, 전자 장치.An electronic device that is received every preset period.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,The method of claim 1, wherein the processor,
    상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔이 존재하지 않는 경우, 상기 제2 안테나 모듈을 인에이블 상태로 전환시켜 상기 제2 수신 빔에 의해 상기 기준 신호를 측정하도록 설정된, 전자 장치.When there is no third reception beam that can be formed through the first antenna module corresponding to the coverage of the second reception beam, the second antenna module is switched to an enabled state and the reference is made by the second reception beam. An electronic device, set up to measure a signal.
  7. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 제1 방향으로 수신 빔이 형성되도록 배치되며, 상기 제2 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 제2 방향으로 수신 빔이 형성되도록 배치된, 전자 장치.The first antenna module is arranged to form a reception beam in a first direction of the electronic device, and the second antenna module is arranged to form a reception beam in a second direction of the electronic device.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 수신 빔 또는 상기 제2 수신 빔은,The method of claim 1, wherein the first reception beam or the second reception beam,
    특정 서비스 영역에 대한 EIRP(effective isotropically radiated power)의 평균이 최대가 되도록 설정된 메인 빔인, 전자 장치.An electronic device that is a main beam set so that the average of effective isotropically radiated power (EIRP) for a specific service area is set to a maximum.
  9. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,The method of claim 1, wherein the processor,
    상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 결과에 기반하여, 상기 제2 안테나 모듈의 활성화 여부를 판단하도록 설정된, 전자 장치.The electronic device configured to determine whether to activate the second antenna module based on a measurement result of a reference signal received by the third reception beam.
  10. 제9항에 있어서, 상기 프로세서는,The method of claim 9, wherein the processor,
    상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호의 측정 값이 미리 설정된 값보다 크면, 상기 제2 안테나 모듈을 아이들(idle) 상태에서 인에이블(enable) 상태로 활성화시키도록 설정된, 전자 장치.The electronic device configured to activate the second antenna module from an idle state to an enable state when the measured value of the reference signal received by the third reception beam is greater than a preset value.
  11. 제9항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 제3 수신 빔은, 상기 제1 빔 셋과는 다르고, 제2 안테나 모듈의 활성화 여부 결정을 위한 것임을 특징으로 , 하는, 전자 장치.The electronic device, characterized in that the third reception beam is different from the first beam set and is for determining whether to activate the second antenna module.
  12. 전자 장치에서의 빔 측정 방법에 있어서,In the beam measurement method in an electronic device,
    각 안테나 모듈이 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하며, 상기 각 안테나 모듈이 서로 이격하여 배치되는 복수의 안테나 모듈들 중 제1 안테나 모듈을 통해 형성된 제1 수신 빔에 의해 기지국과 통신하는 동작;An operation in which each antenna module includes a plurality of antenna elements, and the antenna modules communicate with the base station by a first reception beam formed through a first antenna module among a plurality of antenna modules disposed to be spaced apart from each other;
    상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 기지국과 통신 중인 상태에서, 상기 복수의 안테나 모듈들 중 제2 안테나 모듈을 통해 형성되는 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시, 상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔을 확인하는 동작; 및When a reception signal measurement period of a second reception beam formed through a second antenna module among the plurality of antenna modules arrives in a state in communication with the base station through the first antenna module, the coverage of the second reception beam Correspondingly checking a third reception beam that can be formed through the first antenna module; And
    상기 제3 수신 빔에 의해 수신된 기준 신호(reference signal)의 측정 결과에 기반하여 상기 제2 수신 빔의 측정 결과를 판단하는 동작을 포함하는, 전자 장치에서의 빔 측정 방법.And determining a measurement result of the second reception beam based on a measurement result of a reference signal received by the third reception beam.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제2 안테나 모듈은,The method of claim 12, wherein the second antenna module,
    상기 제2 수신 빔의 수신 신호 측정 주기 도래 시 아이들(idle) 모드로 동작하도록 설정된, 전자 장치에서의 빔 측정 방법.A method of measuring a beam in an electronic device, configured to operate in an idle mode when a reception signal measurement period of the second reception beam arrives.
  14. 제12항에 있어서, 상기 방법은,The method of claim 12, wherein the method comprises:
    상기 제2 수신 빔의 커버리지에 대응하여 상기 제1 안테나 모듈을 통해 형성 가능한 제3 수신 빔이 존재하지 않는 경우, 상기 제2 안테나 모듈을 인에이블 상태로 전환시켜 상기 제2 수신 빔에 의해 상기 기준 신호를 측정하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치에서의 빔 측정 방법.When there is no third reception beam that can be formed through the first antenna module corresponding to the coverage of the second reception beam, the second antenna module is switched to an enabled state and the reference is made by the second reception beam. A method of measuring a beam in an electronic device, further comprising measuring a signal.
  15. 제12항에 있어서,The method of claim 12,
    상기 제3 수신 빔은, 상기 제1 빔 셋과는 다르고, 상기 제2 안테나 모듈의 활성화 여부 결정을 위한 것임을 특징으로 하는, 전자 장치에서의 빔 측정 방법.The third reception beam is different from the first beam set and is for determining whether to activate the second antenna module or not.
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