WO2020256318A1 - Electronic device and method for identifying object inserted into earphone jack - Google Patents

Electronic device and method for identifying object inserted into earphone jack Download PDF

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WO2020256318A1
WO2020256318A1 PCT/KR2020/007294 KR2020007294W WO2020256318A1 WO 2020256318 A1 WO2020256318 A1 WO 2020256318A1 KR 2020007294 W KR2020007294 W KR 2020007294W WO 2020256318 A1 WO2020256318 A1 WO 2020256318A1
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WO
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pin
external object
processor
voltage level
electrical path
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/007294
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French (fr)
Korean (ko)
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조성호
이영민
진현수
황인재
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R5/00Stereophonic arrangements
    • H04R5/04Circuit arrangements, e.g. for selective connection of amplifier inputs/outputs to loudspeakers, for loudspeaker detection, or for adaptation of settings to personal preferences or hearing impairments
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/58Contacts spaced along longitudinal axis of engagement
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2420/00Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/09Applications of special connectors, e.g. USB, XLR, in loudspeakers, microphones or headphones

Definitions

  • Various embodiments relate to an electronic device and method capable of checking an object inserted in an ear jack.
  • the electronic device detects whether the earphone plug is inserted into the ear jack to support input or output of the audio signal, and when it is detected that the earphone plug is inserted, the audio signal is transmitted through the earphone plug. It performs an input or output function.
  • a typical earphone has four terminals: an L terminal for the left output, an R terminal for the right output, an M (mic) terminal for acquiring sound, and a G (ground) terminal for grounding. It has an earphone plug comprising a.
  • the ear jack of the electronic device has a plurality of pins in contact with the four terminals.
  • the electronic device generally includes a 5-pin ear jack in consideration of cost and versatility.
  • the earphone plug is inserted even when moisture or foreign matter is introduced into the ear jack, not the earphone plug.
  • the electronic device determines that the earphone plug is inserted even when moisture or foreign matter has flowed into the ear jack, the audio path is changed toward the earphone, and a defect in which no sound is generated from the electronic device may occur.
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device and method capable of determining not only whether an object in the ear jack is inserted, but also the type of the inserted object even when a 5-pin ear jack is applied, so that moisture or foreign matter is introduced into the ear jack.
  • An electronic device may accommodate a 4-pole earphone supporting microphone input and audio output functions, and when the 4-pole earphone is inserted, a first pin and a second pin contacting the L terminal of the earphone, Ear jacks including a third pin in contact with the R terminal, a fourth pin in contact with the G terminal, and a fifth pin in contact with the M terminal, a codec connected to the first pin through a first electrical path, and the first And a processor connected to the first pin through a second electrical path branching at a point of an electrical path, and when the processor receives information indicating that an external object is connected to the first pin from the codec, the It may be set to determine the type of the external object based on an electrical signal acquired through a second electrical path.
  • the method of operating an electronic device includes a first pin and a second pin contacting the L terminal of the earphone plug, a third pin contacting the R terminal, and a third pin contacting the G terminal when a 4-pole earphone is inserted.
  • the electronic device may detect the type of an object inserted into the ear jack without increasing the number of pins connected to the ear jack.
  • the electronic device may reduce malfunction of the electronic device by effectively sensing moisture inside the ear jack.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a structure of an ear jack of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a circuit for determining whether an external object in an ear jack of an electronic device is connected according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a process of determining whether an external object in an ear jack is connected and a type of the connected external object in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a process of determining whether an external object in an ear jack is connected and a type of the connected external object in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a process of determining a pole of an earphone plug inserted into an ear jack in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a case in which moisture flows into an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a case in which an earphone plug is connected to an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7C is a diagram illustrating a case in which a foreign substance enters an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive commands or data to be used for components of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from outside the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or some of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102 and 104 or the server 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be separated from other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g., Play Store) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g., Play Store
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a structure of an ear jack of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a schematic diagram of a circuit for determining whether an external object in an ear jack of an electronic device is connected according to embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1) according to various embodiments may include an ear jack 200, a codec 250, and a processor or AP 260. I can.
  • the ear jack 200 may mean a socket capable of accommodating an earphone having a microphone input and/or audio output function, and an L terminal and an R terminal in the electronic device through the ear jack 200
  • a four-pole earphone having a terminal, G terminal, and M terminal may be connected, or a three-pole earphone having an L terminal, R terminal, and G terminal may be connected.
  • a four-pole earphone having an L terminal, an R terminal, a G terminal, and an M terminal will be described as an example, but the same embodiment may be applied to a three-pole earphone having an L terminal, an R terminal, and a G terminal.
  • the ear jack 200 includes a first pin 211 and a second pin 212 contacting the L terminal 210 of the earphone plug 201 when a 4-pole earphone is inserted into the ear jack 200.
  • a third pin 221 in contact with the R terminal 220 of the earphone plug 201, a fourth pin 231 in contact with the G terminal 230 of the earphone plug 201 and/or earphone plug 201 It may include a fifth pin 241 in contact with the M terminal 240 of.
  • one side of the fourth pin 231 may be in contact with the G terminal 230 of the earphone plug, and the other side may be connected to a ground (eg, GND in FIG. 2) to be grounded.
  • the plurality of terminals of the 4-pole earphone are shown in the order of the L terminal 210, the R terminal 220, the G terminal 230, and the M terminal 240, but the arrangement order of the terminals may vary. have.
  • a plurality of terminals of a 4-pole earphone may be arranged in the order of an L terminal, an R terminal, an M terminal, and a G terminal.
  • the codec 250 may output an audio signal generated by an electronic device to an external electronic device (eg, an earphone), and conversely, may receive a sound acquired through a microphone.
  • the codec 250 includes an L-end 251 capable of outputting a sound of a left end generated from an electronic device and an R-end 252 capable of outputting a sound of a right end generated from the electronic device. ), and when the earphone plug 201 is inserted into the ear jack 200, sound generated from the electronic device may be output to the earphone.
  • the second pin 212 contacting the L terminal 210 of the earphone plug may be electrically connected to the L terminal 251 of the codec 250.
  • the sound of the left end generated from the electronic device may be output through the L end 251 toward the earphone.
  • the third pin 221 in contact with the R terminal 220 of the earphone plug 201 may be electrically connected to the R terminal 252 of the codec 250, and is generated in an electronic device through the R terminal 251 The sound at the right end can be output to the earphone direction.
  • the codec 250 may include an M stage 253 through which sound can be input from outside the electronic device.
  • the M terminal 253 may be electrically connected to the fifth pin 241 in contact with the M terminal 240 of the earphone plug 201.
  • the electronic device may receive a sound generated from the earphone through the M end 253.
  • the codec 250 may include an L-DET end 254, and the L-DET end 254 is a first pin connected to the L terminal 210 of the earphone plug 201. It can be electrically connected to (211). That is, the L-DET terminal 254 is connected to the first pin 211 through an electrical path, so that an electrical signal from the first pin 211 can be input, and the codec 250 is the L-DET terminal 254 It may be determined whether an external object is connected to the jack 200 based on the change of the signal input from.
  • the ear jack 200 and the L-DET terminal 254 may be connected to a bias power supply 300 and resistors R and 310.
  • the voltage by the bias power supply 300 is applied only to the L-DET terminal 254 by the resistor 310, and the codec 250 is L -A high signal may be input from the DET terminal 254.
  • the voltage of the bias power supply 300 is L-DET terminal due to the resistance of the external object. 254 and may be distributed to the ear jack 200.
  • the codec 250 may receive a low signal from the L-DET terminal 254. According to an embodiment, when the signal input from the L-DET terminal 254 changes from a high signal to a low signal based on the above-described change in the applied voltage, the codec 250 is It can be determined that the object is connected.
  • the processor 260 may be electrically connected to the codec 250, and receives a result of determining whether an external object in the ear jack 200 is connected from the codec 250. can do. In one example, the processor 260 determines whether the type of the external object connected to the ear jack 200 is moisture, earphone plug-in, foreign material, etc., based on the determination that an external object in the ear jack 200 is connected. can do.
  • the first pin 211 of the ear jack 200 may be connected to the L-DET end 254 of the codec 250 through the first electrical path 211A, and the first electrical path ( A second electrical path 211B may be generated by forming a bridge at one point of 211A).
  • the generated second electrical path 211B reaches the processor 260, and the first pin 211 and the processor 260 may be electrically connected, so that the processor 260 is connected to the second electrical path 211B.
  • Voltage level data of the first pin 211 may be obtained.
  • the electronic device may include a memory (not shown) that is electrically connected to the processor 260 (for example, the memory 130 of FIG. 1 ), and the memory is connected to the ear jack 200.
  • a table in which voltage level data for each type of external object is recorded may be stored.
  • a value of the voltage level data of the first pin 211 input to the processor 260 may vary according to the type of an external object connected to the ear jack 200. Accordingly, the processor 260 may compare the voltage level of the first pin 211 with the voltage level data stored in the above table to determine the type of the external object connected in the ear jack 200. For example, since the voltage level data stored in the above table is stored as a digital value, the processor 260 converts the voltage level value of the first pin 211 received through the second electrical path 211B into a digital value. After conversion (ADC conversion), the converted voltage level of the first pin 211 may be compared with the voltage level data of the table.
  • ADC conversion can be performed only when it is determined that an internal or external object is connected.
  • the processor 260 is connected to the ear jack 200. It can be determined that the external object is moisture. As another example, when the voltage level of the first pin 211 transmitted through the second electrical path 211B falls within the second voltage level region designated in the table, the processor 260 is connected to the ear jack 200. It may be determined that the external object is the earphone plug 201. As another example, the processor 260 is connected to the ear jack 200 when the voltage level of the first pin 211 transmitted through the second electrical path 211B falls within the third voltage level region designated in the table. It can be determined that the created external object is a foreign substance such as dust.
  • the processor 260 may apply a voltage to the M terminal 240 of the earphone plug 201 when the earphone plug 201 is connected.
  • a microphone bias power supply (not shown) can be cut off.
  • the electronic device may prevent the electronic device from being corroded or submerged by moisture by cutting off the microphone bias power when moisture is introduced.
  • the processor 260 is the voltage level of the first pin 211 and the voltage level stored in the table at specified time intervals (eg, 1 second) even after it is determined that moisture has flowed into the ear jack 200. By comparing the data, it is possible to check whether moisture is present in the ear jack 200.
  • the microphone bias power cutoff may be released or stopped.
  • the electronic device can determine whether an external object is connected or not, but also a type of the connected external object through the above-described process, thereby minimizing or reducing the occurrence of malfunction.
  • the processor 260 may determine whether the earphone connected in the ear jack 200 is a 4-pole earphone or a 3-pole earphone based on a result of determining that an external object is connected in the ear jack 200.
  • the fifth pin 241 may be electrically connected to the codec 250 through the third electrical path 241A, and a branch is formed at one point of the third electrical path 241A to form a fourth electrical path ( 241B) can be created.
  • the fourth electrical path 241B generated by the above-described branch reaches the processor 260, and the fifth pin 241 and the processor 260 may be electrically connected.
  • the processor 260 may obtain the voltage level data of the fifth pin 241 through the fourth electrical path 241B through the above-described electrical connection relationship.
  • the processor 260 adjusts the voltage applied to the M terminal 240 of the earphone plug through a microphone bias power supply (not shown) to determine whether the earphone connected in the ear jack 200 is a 4-pole earphone or Whether it is a 3-pole earphone can be determined. You can increase it.
  • the processor 260 increases the voltage applied to the M terminal 240 of the earphone plug, and then the fifth pin (which is input through the fourth electrical path 241B) ( By comparing the voltage level data of 241) with a specified threshold value, it may be determined whether the earphone connected in the ear jack 200 is a 4-pole earphone or a 3-pole earphone.
  • the processor 260 compares the voltage level data of the fifth pin 241 with a specified threshold, and when the voltage level of the fifth pin 241 is greater than or equal to the threshold, the ear jack 200 It can be determined that the earphone connected to the inside is a 4-pole earphone. As another example, when the voltage level of the fifth pin 341 is less than the threshold value, the processor 260 may determine that the earphone connected in the ear jack 200 is a 3-pole earphone. In another example, since the M terminal does not exist in the case of a 3-pole earphone, the processor 260 may cut off unnecessary power supply by lowering the microphone bias voltage again when it is determined as a 3-pole earphone.
  • the process of determining the earphone pole of the processor 260 may be performed prior to the process of determining the type of the external object connected in the ear jack 200, and the external object connected in the ear jack 200 is determined to be an earphone plug-in. It may be done later.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a process of determining whether an external object in an ear jack is connected and a type of the connected external object in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • a codec of an electronic device eg, the codec 250 of FIG. 2 and a first electrical path (eg, the L-DET end 254 of FIG. Example: By detecting a change in a signal of a first pin (eg, the first pin 211 of FIG. 2) connected through 211A of FIG. 2, it is possible to determine whether an external object in the ear jack is connected.
  • a first pin eg, the first pin 211 of FIG. 2
  • the codec may determine that an external object is connected within the jack when the signal of the first pin input through the L-DET terminal changes from a high signal to a low signal. -When the signal of the first pin input through the DET terminal does not change to a low signal, it may be determined that there is no connection of an external object in the ear jack.
  • the processor of the electronic device eg, the processor 260 of FIG. 2 is in operation 402, the first pin (eg, FIG. 2). Based on the electrical signal transmitted from the first pin 211 of, the type of the external object connected to the ear jack may be determined.
  • the first pin is connected to the codec through a first electrical path, and a second electrical path (eg, 211B in FIG. 2) may be generated by branching at one point of the first electrical path.
  • the second electrical path may finally reach the processor, and the processor may obtain an electrical signal (eg, voltage level) of the first pin through the second electrical path.
  • the processor of the electronic device compares the voltage level of the first pin with the voltage level data (stored in a table) for each type of external object stored in the memory, and determines whether the external object connected in the ear jack is moisture It is possible to determine whether it is a paper or a foreign object. For example, if the voltage level of the first pin belongs to the designated first voltage level region, it may be determined that the external object connected to the ear jack is several minutes, and the second voltage level region in which the voltage level of the first pin is designated. If it belongs to, it may be determined that an external object connected in the ear jack is an earphone plug-in. As another example, when the voltage level of the first pin falls within the designated third voltage level region, the processor may determine that an external object connected in the ear jack is a foreign object.
  • the processor of the electronic device since the voltage level data stored in the memory is recorded as a digital signal, the processor of the electronic device performs ADC conversion on the voltage level of the first pin, and the voltage level of the ADC converted first pin and the memory are The type of external object connected to the jack can be determined by comparing the voltage level data for each type of the stored external object.
  • the processor of the electronic device may cut off the microphone bias power in operation 403 to prevent corrosion and flooding of the electronic device. .
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a process of determining whether an external object in an ear jack is connected and a type of the connected external object in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device detects an electrical signal input to a codec (eg, the codec 250 of FIG. 2) from a first pin (eg, the first pin 211 of FIG. 2).
  • a codec eg, the codec 250 of FIG. 2
  • the first pin and the L-DET end of the codec are electrically connected through a first electrical path (eg, 211A in FIG. 2), and the codec is A signal from the first pin may be input through the L-DET terminal, and the received electrical signal may be sensed.
  • the codec of the electronic device may determine whether a signal input through the L-DET terminal has changed from a high signal to a low signal in operation 501.
  • the L-DET end and the ear jack eg, the ear jack 200 in FIG. 2 are connected with a bias power source (eg, 300 in FIG. 3) and a resistor (eg, 310 in FIG. 3), and When an external object is not connected, the voltage of the bias power supply can be applied only to the L-DET terminal.
  • the voltage of the bias power is applied separately to the L-DET terminal and the ear jack, so when an external object is connected in the ear jack, the voltage applied to the L-DET terminal is followed. It can be relatively reduced compared to the case where the external object inside the jack is not connected.
  • the codec of the electronic device determines that an external object is not connected (inserted) in the ear jack when the signal at the L-DET terminal maintains a high signal (when it does not change to a low signal). can do.
  • operation 501 of detecting a signal from the L-DET terminal is repeated again, and it is possible to continuously determine whether an external object in the jack is connected. .
  • a signal of the L-DET terminal changes from a high signal to a low signal, it may be determined that an external object is inserted into the ear jack.
  • a branch is formed at one point of the first electrical path connecting the first pin and the codec to generate a second electrical path (eg, 211B in FIG. 2 ), and the second electrical path reaches the processor.
  • the processor may obtain the voltage level data of the first pin through the second electrical path.
  • the processor compares the voltage level data of the first pin and the table value stored in the memory to the external object connected in the ear jack. You can judge the type of For example, the processor may determine whether an external object connected in the ear jack is moisture, an earphone plug-in, or a foreign object.
  • voltage level data for each type of external object may be stored in a table stored in a memory, and voltage level data for each type of external object is stored as a digital signal, so that the processor uses the voltage level data of the first pin and the table.
  • the voltage level data of the first pin which is an analog signal, may be converted to an ADC.
  • the processor may determine that the external object connected in the ear jack is several minutes. In another example, when the voltage level of the first pin falls within the designated second voltage level region, it may be determined that an external object connected in the ear jack is an earphone plug-in. In another example, when the voltage level of the first pin falls within the designated third voltage level region, it may be determined that an external object connected to the ear jack is a foreign object.
  • the processor of the electronic device determines whether an external object connected in the ear jack is water. If it is determined in operation 506 that the external object is moisture, the processor may cut off the microphone bias power supply in operation 507 to prevent corrosion or flooding of the electronic device.
  • the processor may check whether moisture has been removed from the ear jack by comparing the voltage level of the first pin and voltage level data for each type of external object stored in the table at specified time intervals after operation 507. When it is determined that moisture has been removed from the ear jack, that is, when the voltage level of the first pin is changed, the processor may release the microphone bias power cutoff.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a process of determining a pole of an earphone plug inserted into an ear jack in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device is It can be determined whether it is a 3-pole earphone composed of a terminal and a G terminal.
  • the processor of the electronic device may increase the microphone bias voltage applied to the M terminal (eg, 240 of FIG. 2) of the earphone plug (eg, 201 of FIG. 2 ).
  • the processor of the electronic device may compare voltage level data input from the fifth pin of the ear jack (for example, the fifth pin 241 in FIG. 2) with a specified threshold. have.
  • the fifth pin of the ear jack may be electrically connected to a codec (eg, the codec 250 of FIG. 2) through a third electrical path (eg, 241A in FIG. 2), and is one of the third electrical path.
  • Branching is made at the point to generate a fourth electrical path (eg, 241B in FIG. 2 ). Since the fourth electrical path generated by the aforementioned branch reaches the processor, the fifth pin and the processor may be electrically connected, the processor may obtain voltage level data of the fifth pin through the fourth electrical path.
  • the processor determines that the M terminal of the earphone plug is present in operation 603, and the earphone plug connected in the ear jack is 4 It can be judged as a drama.
  • the processor determines in operation 604 that the earphone plug does not exist, and the earphone plug connected in the ear jack is 3 poles. It can be judged as.
  • the processor may lower the microphone bias voltage that was increased in operation 605 in operation 601 again.
  • Operations 601 to 605 may be performed between operations 504 and 505 of FIG. 5, or may be performed after operation 505 according to an embodiment.
  • 7A is a diagram illustrating a case in which moisture flows into an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7B is a diagram illustrating a case in which an earphone plug is connected to an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7C is a diagram illustrating a case in which a foreign substance enters an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1
  • an electronic device includes an ear jack 700, a codec 750, a processor 760, and a memory (not shown).
  • the memory 130 of FIG. 1 may be included.
  • At least one of the components of the electronic device according to an embodiment may be the same as or similar to the components of the electronic device of FIG. 2, and redundant descriptions will be omitted.
  • the ear jack 700 when a 4-pole earphone is inserted, the ear jack 700 includes a first pin 711, a second pin 712, and a third pin contacting the L terminal of the earphone plug. 721, one side may include a fourth pin 731 contacting the G terminal, and the other side may include a fourth pin 731 contacting the ground GND and/or a fifth pin 741 contacting the M terminal.
  • the first pin 711 may be electrically connected to the L-DET end 754 of the codec 750 through the first electrical path 711A
  • the second pin 712 is the codec 750 It may be connected to the L end 751 of.
  • the third pin 721 may be electrically connected to the R end 752 of the codec 750, and the fifth pin 741 may be electrically connected to the M end 753 of the codec 750.
  • a point of the first electrical path 711A may be branched to generate a second electrical path 711B, and the second electrical path 711B is connected to the processor 760, and the processor 760 ) May receive an electrical signal from the first pin 711 through the second electrical path 712B.
  • a signal input from the first pin 711 to the L-DET terminal 754 of the codec 750 is a high signal. Since it may change from the low signal at, the codec 750 may determine that an external object is connected in the jack 700 based on a change in the signal input to the L-DET terminal 754.
  • the processor 760 when the processor 760 receives information indicating that an external object is connected in the ear jack 700 from the codec 750, the first pin 711 input through the second electrical path 711B is The voltage level data may be received, and the received voltage level data of the first pin 711 may be converted into a digital signal by ADC conversion. In one example, the processor 760 may compare the voltage level data of the first pin 711 converted from the ADC with the voltage level data for each type of external object stored in a table of the memory. In another example, when moisture flows into the ear jack 700, the voltage level data of the first pin 711 belongs to the designated first voltage level region, so the processor 760 is connected to the ear jack 700. It is determined that the external object is water, and the microphone bias power supply (not shown) may be cut off.
  • the codec 750 when the earphone plug 701 is connected (inserted) into the ear jack 700, a signal input from the first pin 711 to the L-DET terminal 754 of the codec 750 is high. Since the signal is changed from the low signal, the codec 750 according to an exemplary embodiment may determine that an external object is connected in the jack 700 based on a change in the signal input to the L-DET terminal 754.
  • the processor 760 when it is determined that an external object is connected, receives the voltage level data of the first pin 711 input through the second electrical path 711B, and the received first pin 711 ) Voltage level data can be converted to ADC.
  • the processor 760 may determine that an external object connected in the ear jack 700 is an earphone plug-in based on the voltage level data of the first pin 711.
  • the processor 760 may be electrically connected to the fifth pin 741 through a fourth electrical path 741B branched from the fifth pin 741, and through the aforementioned electrical connection relationship. Voltage level data of the fifth pin 741 may be received. In one example, the processor 760 may compare the voltage level data of the fifth pin 741 with a specified threshold value to determine whether the earphone plug connected in the ear jack 700 is a 4-pole or 3-pole.
  • the process of determining the pole of the earphone plug of the electronic device according to the exemplary embodiment is the same as or similar to the process of determining the pole of the earphone plug of the electronic device of FIG. 3, and thus a duplicate description will be omitted.
  • a signal input from the first pin 711 to the L-DET terminal 754 of the codec 750 is a high signal to a low signal. Since it is changed, the codec 750 according to an embodiment may determine that an external object is connected in the jack 700 based on a change in a signal input to the L-DET terminal 754.
  • the processor 760 receives the voltage level data of the first pin 711 input through the second electrical path 711B, and the received voltage level data of the first pin 711 ADC can be converted.
  • the processor 760 may determine that the external object connected in the ear jack 700 is a foreign object.
  • a 4-pole earphone supporting a microphone input and audio output function may be accommodated, and a first pin that contacts the L terminal of the earphone when the 4-pole earphone is inserted
  • an ear jack including a second pin, a third pin in contact with the R terminal, a fourth pin in contact with the G terminal, and a fifth pin in contact with the M terminal, connected to the first pin through a first electrical path.
  • a codec and a processor connected to the first pin through a second electrical path branching at a point of the first electrical path, wherein the processor indicates that an external object is connected to the first pin from the codec
  • the processor When receiving the information, it may be set to determine the type of the external object based on an electrical signal acquired through the second electrical path.
  • the codec may include an L-DET terminal capable of detecting an L terminal of the 4-pole earphone, and the first pin may be electrically connected to the L-DET terminal of the codec.
  • the codec may detect whether an external object is connected by detecting a change in a signal transmitted from the first pin.
  • the codec may determine that an external object is connected in the ear jack.
  • the processor may determine the type of an external object connected to the ear jack based on the voltage level of the first pin transmitted through the second electrical path.
  • the electronic device further includes a memory in which a table including voltage level data according to a type of an external object is stored, and the processor further includes a memory of the first pin transmitted through the second electrical path.
  • the type of the external object may be determined by comparing the voltage level with the voltage level data stored in the table.
  • the processor determines that an external object connected to the ear jack is several minutes, When the voltage level of the first pin transmitted through the second electrical path falls within the second voltage level region, it is determined that an external object connected in the ear jack is an earphone plug-in, and the transmitted through the second electrical path When the voltage level of the first pin falls within the third voltage level region, it may be determined that an external object connected in the ear jack is a foreign object.
  • the processor may cut off a voltage applied from the microphone bias power source.
  • the fifth pin may be connected to the codec through a third electrical path, and may be connected to the processor through a fourth electrical path branched from one point of the third electrical path.
  • the processor may determine a pole of the earphone connected to the ear jack based on the voltage level of the fifth pin transmitted through the fourth electrical path.
  • the processor may determine that the earphone connected in the ear jack is a 4-pole earphone. .
  • a 4-pole earphone when a 4-pole earphone is inserted, a first pin and a second pin contacting an L terminal of an earphone plug, a third pin, and a G An operation of determining whether an external object in the ear jack including a fourth pin in contact with the terminal and a fifth pin in contact with the M terminal is connected, and when it is determined that an external object in the ear jack is connected, the first pin Determining the type of the external object connected in the ear jack based on the electrical signal of the external object transmitted to the processor from, the first pin is connected to the codec through a first electrical path, and the first It may be connected to the processor through a second electrical path branching from one point of the electrical path.
  • the codec includes an L-DET terminal capable of detecting an L terminal of the 4-pole earphone, and the first pin may be electrically connected to the L-DET terminal of the codec.
  • the operation of determining whether an external object in the ear jack is connected is determined that an external object in the ear jack is connected when a signal input to the codec from the L-DET terminal changes to a low signal. can do.
  • the operation of determining the type of an external object connected in the ear jack is connected to the ear jack based on the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path.
  • the type of external object can be determined.
  • the operation of determining the type of the external object connected in the ear jack is based on the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path and the type of the external object stored in the memory. By comparing the corresponding voltage level data, it is possible to determine the type of an external object connected to the ear jack.
  • the operation of determining the type of an external object connected in the ear jack is when the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path falls within a first voltage level region. , If it is determined that the external object connected in the ear jack is several minutes, and the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path falls within the second voltage level region, the external object connected in the ear jack If the object is determined to be an earphone plug-in, and the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path falls within the third voltage level region, it is determined that the external object connected to the ear jack is a foreign object. I can.
  • the operation of cutting off a voltage applied from the microphone bias power source may be further included.
  • the codec may be connected to the codec through a path, and may be connected to the processor through a fourth electrical path branching from one point of the third electrical path.
  • the operation of determining the pole of the earphone plug connected in the ear jack is, when the voltage level of the fifth pin transmitted to the processor through the fourth electrical path is greater than or equal to a specified threshold, the ear It can be determined that the earphone connected in the jack is a 4-pole earphone.

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Abstract

Disclosed are an electronic device and a method, which can identify an object inserted into an earphone jack. An electronic device according to one embodiment of the present disclosure comprises: an earphone jack, which can accommodate a 4-pole earphone for supporting microphone input and audio output functions, and includes first and second pins coming in contact with the L terminal of the earphone when the 4-pole earphone is inserted therein, a third pin coming in contact with the R terminal thereof, a fourth pin coming in contact with the G terminal thereof, and a fifth pin coming in contact with the M terminal thereof; a codec which connects to the first pin by means of a first electrical path; and a processor which connects to the first pin by means of a second electrical path branching from one point of the first electrical path, wherein, when information indicating that an external object is connected to the first pin is received from the codec, the processor can be configured to determine the type of the external object on the basis of an electrical signal obtained by means of the second electrical path.

Description

이어 잭 내 삽입된 객체를 확인할 수 있는 전자 장치 및 방법Electronic device and method for checking the inserted object in the ear jack
다양한 실시예들은 이어 잭 내 삽입된 객체를 확인할 수 있는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.Various embodiments relate to an electronic device and method capable of checking an object inserted in an ear jack.
멀티미디어 기술이 발전으로 통화 기능, 음악 재생 기능, 동영상 재생 기능 등의 다양한 기능을 갖춘 전자 장치가 제공되고 있다.With the development of multimedia technology, electronic devices with various functions such as a call function, a music play function, and a video play function are provided.
이에 따라, 전자 장치는 오디오 신호의 입력 또는 출력을 지원하기 위하여 이어 잭(ear jack) 내에 이어폰 플러그가 삽입되었는지 여부를 감지하고, 이어폰 플러그가 삽입된 것으로 감지되는 경우, 이어폰 플러그를 통해 오디오 신호의 입력 또는 출력 기능을 수행한다.Accordingly, the electronic device detects whether the earphone plug is inserted into the ear jack to support input or output of the audio signal, and when it is detected that the earphone plug is inserted, the audio signal is transmitted through the earphone plug. It performs an input or output function.
일반적인 이어폰은 4개의 단자, 즉 좌출력(left output)을 위한 L 단자, 우출력(right output)을 위한 R 단자, 소리를 획득하기 위한 M(mic) 단자, 및 접지를 위한 G(ground) 단자를 포함하는 이어폰 플러그를 가진다. 4개의 단자를 갖는 이어폰 플러그, 즉 4극 이어폰을 수용하기 위해, 전자 장치의 이어 잭은 4개의 단자와 접촉하는 복수 개의 핀을 구비한다. 특히, 전자 장치는 가격적인 측면과 범용성을 고려하여, 5핀(pin) 이어 잭을 포함하는 것이 일반적이다.A typical earphone has four terminals: an L terminal for the left output, an R terminal for the right output, an M (mic) terminal for acquiring sound, and a G (ground) terminal for grounding. It has an earphone plug comprising a. In order to accommodate an earphone plug having four terminals, that is, a four-pole earphone, the ear jack of the electronic device has a plurality of pins in contact with the four terminals. In particular, the electronic device generally includes a 5-pin ear jack in consideration of cost and versatility.
5핀 이어 잭의 경우에는 이어 잭 내에 삽입되는 객체의 종류를 구분할 수 없으므로, 이어 잭 내에 이어폰 플러그가 아닌 수분, 이물질 등이 유입되는 경우에도 이어폰 플러그가 삽입된 것으로 판단할 수 있다.In the case of the 5-pin ear jack, since the type of object inserted into the ear jack cannot be distinguished, it can be determined that the earphone plug is inserted even when moisture or foreign matter is introduced into the ear jack, not the earphone plug.
전자 장치가 이어 잭 내에 수분이나 이물질이 유입된 경우에도 이어폰 플러그가 삽입된 것으로 판단하게 되면, 오디오 패스가 이어폰 쪽으로 변경되어 전자 장치에서는 소리가 나오지 않는 불량이 발생할 수 있다.If the electronic device determines that the earphone plug is inserted even when moisture or foreign matter has flowed into the ear jack, the audio path is changed toward the earphone, and a defect in which no sound is generated from the electronic device may occur.
본 개시의 다양한 실시예들은, 5핀 이어 잭이 적용된 경우에도 이어 잭 내의 객체 삽입 여부뿐만 아니라, 삽입된 객체의 종류까지 판단할 수 있는 전자 장치 및 방법을 제공하여, 이어 잭 내에 수분 또는 이물질 유입에 의해 발생되는 불량을 줄이고자 한다. Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device and method capable of determining not only whether an object in the ear jack is inserted, but also the type of the inserted object even when a 5-pin ear jack is applied, so that moisture or foreign matter is introduced into the ear jack. To reduce the defects caused by
다양한 실시예를 따른 전자 장치는, 마이크 입력 및 오디오 출력 기능을 지원하는 4극 이어폰을 수용할 수 있으며, 상기 4극 이어폰이 삽입될 때 이어폰의 L 단자와 접촉하는 제1 핀 및 제2 핀, R 단자와 접촉하는 제3 핀, G 단자와 접촉하는 제4 핀, M 단자와 접촉하는 제5 핀을 포함하는 이어 잭, 제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 핀에 연결되는 코덱 및 상기 제1 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제2 전기적 경로를 통해 상기 제1 핀과 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 코덱으로부터 상기 제1 핀에 외부 객체가 접속했음을 지시하는 정보를 수신하면, 상기 제2 전기적 경로를 통해 획득되는 전기적 신호에 기초하여 상기 외부 객체의 종류를 판단하도록 설정될 수 있다.An electronic device according to various embodiments may accommodate a 4-pole earphone supporting microphone input and audio output functions, and when the 4-pole earphone is inserted, a first pin and a second pin contacting the L terminal of the earphone, Ear jacks including a third pin in contact with the R terminal, a fourth pin in contact with the G terminal, and a fifth pin in contact with the M terminal, a codec connected to the first pin through a first electrical path, and the first And a processor connected to the first pin through a second electrical path branching at a point of an electrical path, and when the processor receives information indicating that an external object is connected to the first pin from the codec, the It may be set to determine the type of the external object based on an electrical signal acquired through a second electrical path.
다양한 실시예를 따른 전자 장치의 동작 방법은, 4극 이어폰이 삽입될 때 이어폰 플러그의 L 단자와 접촉하는 제1 핀 및 제2 핀, R 단자와 접촉하는 제3 핀, G 단자와 접촉하는 제4 핀, M 단자와 접촉하는 제5 핀을 포함하는 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부를 판단하는 동작 및 이어 잭 내 외부 객체가 접속된 것으로 판단되는 경우, 상기 제1 핀으로부터 상기 프로세서에 전달되는 외부 객체의 전기적 신호에 기초하여 이어 잭 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 동작을 포함하고, 상기 제1 핀은 제1 전기적 경로를 통해 코덱에 연결되고, 상기 제1 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제2 전기적 경로를 통해 프로세서에 연결될 수 있다.The method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first pin and a second pin contacting the L terminal of the earphone plug, a third pin contacting the R terminal, and a third pin contacting the G terminal when a 4-pole earphone is inserted. The operation of determining whether an external object in the ear jack including a fourth pin and a fifth pin in contact with the M terminal is connected, and when it is determined that an external object in the ear jack is connected, transmitted from the first pin to the processor. And determining the type of the external object connected in the ear jack based on the electrical signal of the external object, wherein the first pin is connected to the codec through a first electrical path, and at a point of the first electrical path. It may be connected to the processor through a branched second electrical path.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 이어 잭에 연결된 핀의 개수를 증가시키지 않고 이어 잭 내부로 삽입된 객체의 종류를 감지할 수 있다.The electronic device according to various embodiments may detect the type of an object inserted into the ear jack without increasing the number of pins connected to the ear jack.
또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 이어 잭 내부의 수분을 효과적으로 감지하여 전자 장치의 오동작을 줄일 수 있다.In addition, the electronic device according to various embodiments may reduce malfunction of the electronic device by effectively sensing moisture inside the ear jack.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
도 2는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치의 이어 잭의 구조를 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a structure of an ear jack of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 3은 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치의 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부를 판단하기 위한 회로를 간략하게 도시한 도면이다.3 is a schematic diagram of a circuit for determining whether an external object in an ear jack of an electronic device is connected according to embodiments of the present disclosure.
도 4는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부 및 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 과정을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a process of determining whether an external object in an ear jack is connected and a type of the connected external object in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 5는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부 및 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 과정을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a process of determining whether an external object in an ear jack is connected and a type of the connected external object in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 6은 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내 삽입된 이어폰 플러그의 극(pole)을 판단하는 과정을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a process of determining a pole of an earphone plug inserted into an ear jack in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내에 수분이 유입된 경우를 도시한 도면이다. 7A is a diagram illustrating a case in which moisture flows into an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내에 이어폰 플러그가 접속된 경우를 도시한 도면이다. 7B is a diagram illustrating a case in which an earphone plug is connected to an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내에 이물질이 유입된 경우를 도시한 도면이다.7C is a diagram illustrating a case in which a foreign substance enters an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in a network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included. In some embodiments, at least one of these components (for example, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134. According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive commands or data to be used for components of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from outside the electronic device 101 (eg, a user). The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101. The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture a still image and a video. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be checked and authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside. According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 서버(108)) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101. According to an embodiment, all or some of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102 and 104 or the server 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself. In addition or in addition, it is possible to request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or a plurality of the items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be separated from other aspects (eg, importance or Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them. For example, the processor (eg, the processor 120) of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어쪠)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g., Play Store) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
도 2는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치의 이어 잭의 구조를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치의 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부를 판단하기 위한 회로를 간략하게 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a structure of an ear jack of an electronic device according to embodiments of the present disclosure. 3 is a schematic diagram of a circuit for determining whether an external object in an ear jack of an electronic device is connected according to embodiments of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 이어 잭(200), 코덱(codec, 250), 프로세서(processor 또는 AP, 260)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1) according to various embodiments may include an ear jack 200, a codec 250, and a processor or AP 260. I can.
일 실시예에 따르면, 이어 잭(200)은 마이크 입력 및/또는 오디오 출력 기능을 갖는 이어폰을 수용할 수 있는 소켓을 의미할 수 있으며, 이어 잭(200)을 통해 전자 장치 내에는 L단자, R단자, G단자, M단자를 갖는 4극 이어폰이 접속될 수도 있고, L단자, R단자, G단자를 갖는 3극 이어폰이 접속될 수도 있다. 이하에서는 L단자, R단자, G단자, M단자를 갖는 4극 이어폰을 예를 들어 설명하나, L단자, R단자, G단자를 갖는 3극 이어폰의 경우에도 동일한 실시예가 적용될 수 있다.According to an embodiment, the ear jack 200 may mean a socket capable of accommodating an earphone having a microphone input and/or audio output function, and an L terminal and an R terminal in the electronic device through the ear jack 200 A four-pole earphone having a terminal, G terminal, and M terminal may be connected, or a three-pole earphone having an L terminal, R terminal, and G terminal may be connected. Hereinafter, a four-pole earphone having an L terminal, an R terminal, a G terminal, and an M terminal will be described as an example, but the same embodiment may be applied to a three-pole earphone having an L terminal, an R terminal, and a G terminal.
일 예시에서, 이어 잭(200)은 4극 이어폰이 이어 잭(200) 내로 삽입될 때 이어폰 플러그(201)의 L단자(210)와 접촉하는 제1 핀(211)과 제2 핀(212), 이어폰 플러그(201)의 R 단자(220)와 접촉하는 제3 핀(221), 이어폰 플러그(201)의 G단자(230)와 접촉하는 제4 핀(231) 및/또는 이어폰 플러그(201)의 M 단자(240)와 접촉하는 제5 핀(241)을 포함할 수 있다.In one example, the ear jack 200 includes a first pin 211 and a second pin 212 contacting the L terminal 210 of the earphone plug 201 when a 4-pole earphone is inserted into the ear jack 200. , A third pin 221 in contact with the R terminal 220 of the earphone plug 201, a fourth pin 231 in contact with the G terminal 230 of the earphone plug 201 and/or earphone plug 201 It may include a fifth pin 241 in contact with the M terminal 240 of.
일 예시에서, 제4 핀(231)의 일측은 이어폰 플러그의 G단자(230)에 접촉될 수 있고, 타측은 그라운드(예: 도 2의 GND)와 연결되어 접지될 수 있다. 제1 핀(211), 제2 핀(212), 제3 핀(221), 제4 핀(231)과 전자 장치의 구성 요소(예: 코덱, 프로세서) 사이의 접속 관계 또는 전기적 연결 관계에 대한 설명은 후술하도록 한다. 도 2 상에는 4극 이어폰의 복수 개의 단자들이 L단자(210), R단자(220), G단자(230), M단자(240) 순서로 배치된 것으로 도시되어 있으나, 단자들의 배치 순서는 달라질 수 있다. 예를 들어, 4극 이어폰의 복수 개의 단자들은 L단자, R단자, M단자, G단자 순서로 배치될 수 있다.In one example, one side of the fourth pin 231 may be in contact with the G terminal 230 of the earphone plug, and the other side may be connected to a ground (eg, GND in FIG. 2) to be grounded. The first pin 211, the second pin 212, the third pin 221, the fourth pin 231, and the connection relationship or electrical connection relationship between the components (eg, codec, processor) of the electronic device. Description will be described later. 2, the plurality of terminals of the 4-pole earphone are shown in the order of the L terminal 210, the R terminal 220, the G terminal 230, and the M terminal 240, but the arrangement order of the terminals may vary. have. For example, a plurality of terminals of a 4-pole earphone may be arranged in the order of an L terminal, an R terminal, an M terminal, and a G terminal.
일 실시예에 따르면, 코덱(250)은 전자 장치에서 생성된 오디오 신호를 외부 전자 장치(예: 이어폰)로 출력할 수 있고, 반대로 마이크를 통해 획득된 소리를 전달받을 수도 있다. 일 예시로, 코덱(250)은 전자 장치에서 발생된 왼쪽 단의 음(sound)를 출력할 수 있는 L단(251)과 전자 장치에서 발생된 오른쪽 단의 음을 출력할 수 있는 R단(252)을 포함할 수 있으며, 이어 잭(200) 내에 이어폰 플러그(201)가 삽입되는 경우에 전자 장치에서 발생된 소리를 이어폰으로 출력할 수 있다. 다른 예시로, 이어폰 플러그의 L단자(210)와 접촉하는 제2 핀(212)은 코덱(250)의 L단(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 전기적 연결 관계를 통해 이어 잭(200) 내에 이어폰 플러그(201)가 삽입되는 경우, L단(251)을 통해서는 전자 장치에서 발생된 왼쪽 단의 음이 이어폰 방향으로 출력될 수 있다. 이어폰 플러그(201)의 R단자(220)와 접촉하는 제3 핀(221)은 코덱(250)의 R단(252)과 전기적으로 연결될 수 있으며, R단(251)을 통해서는 전자 장치에서 발생된 오른쪽 단의 음이 이어폰 방향으로 출력될 수 있다.According to an embodiment, the codec 250 may output an audio signal generated by an electronic device to an external electronic device (eg, an earphone), and conversely, may receive a sound acquired through a microphone. As an example, the codec 250 includes an L-end 251 capable of outputting a sound of a left end generated from an electronic device and an R-end 252 capable of outputting a sound of a right end generated from the electronic device. ), and when the earphone plug 201 is inserted into the ear jack 200, sound generated from the electronic device may be output to the earphone. As another example, the second pin 212 contacting the L terminal 210 of the earphone plug may be electrically connected to the L terminal 251 of the codec 250. When the earphone plug 201 is inserted into the ear jack 200 through the above-described electrical connection relationship, the sound of the left end generated from the electronic device may be output through the L end 251 toward the earphone. The third pin 221 in contact with the R terminal 220 of the earphone plug 201 may be electrically connected to the R terminal 252 of the codec 250, and is generated in an electronic device through the R terminal 251 The sound at the right end can be output to the earphone direction.
일 실시예에 따르면, 코덱(250)은 전자 장치 외부로부터 음을 입력 받을 수 있는 M단(253)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, M단(253)은 이어폰 플러그(201)의 M단자(240)와 접촉하는 제5 핀(241)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 전기적 연결 관계를 통해 이어 잭(200) 내에 이어폰 플러그(201)가 삽입되는 경우, 전자 장치는 M단(253)을 통해 이어폰에서 발생된 음을 입력 받을 수 있다.According to an embodiment, the codec 250 may include an M stage 253 through which sound can be input from outside the electronic device. In one example, the M terminal 253 may be electrically connected to the fifth pin 241 in contact with the M terminal 240 of the earphone plug 201. When the earphone plug 201 is inserted into the ear jack 200 through the above-described electrical connection relationship, the electronic device may receive a sound generated from the earphone through the M end 253.
또 다른 실시예에 따르면, 코덱(250)은 L-DET단(254)를 포함할 수 있고, L-DET단(254)는 이어폰 플러그(201)의 L단자(210)와 연결되는 제1 핀(211)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, L-DET단(254)은 제1 핀(211)과 전기적 경로로 연결되어, 제1 핀(211)의 전기적 신호를 입력받을 수 있고, 코덱(250)은 L-DET단(254)에서 입력된 신호의 변화를 기초로 이어 잭(200) 내에 외부 객체가 접속되었는지 여부를 판단할 수 있다.According to another embodiment, the codec 250 may include an L-DET end 254, and the L-DET end 254 is a first pin connected to the L terminal 210 of the earphone plug 201. It can be electrically connected to (211). That is, the L-DET terminal 254 is connected to the first pin 211 through an electrical path, so that an electrical signal from the first pin 211 can be input, and the codec 250 is the L-DET terminal 254 It may be determined whether an external object is connected to the jack 200 based on the change of the signal input from.
도 3을 참조하여 살펴보면, 일 예시로, 이어 잭(200)과 L-DET단(254)은 바이어스 전원(300), 저항(R, 310)과 연결될 수 있다. 일 예시에서, 이어 잭(200) 내에 외부 객체가 접속되지 않은 경우에는 저항(310)에 의해 L-DET단(254)에만 바이어스 전원(300)에 의한 전압이 인가되어, 코덱(250)은 L-DET단(254)으로부터 하이(High) 신호를 입력받을 수 있다. 다른 예시에서, 이어 잭(200)에 외부 객체(예: 이어폰 플러그(201), 수분 및/또는 이물질) 가 접속되는 경우에는 외부 객체의 저항에 의해 바이어스 전원(300)의 전압이 L-DET단(254) 및 이어 잭(200)으로 분배될 수 있다. 바이어스 전원(300)의 전압이 분배됨에 따라, L-DET단(254)에는 이어 잭(200) 내에 외부 객체가 접속되지 않았을 때에 비해 상대적으로 낮은 전압이 인가될 수 있다. 이에 따라, 이어 잭(200)에 외부 객체가 접속된 경우, 코덱(250)은 L-DET단(254)으로부터 로우(Low) 신호를 입력 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코덱(250)은 상술한 인가되는 전압의 변화에 기초하여, L-DET단(254)에서 입력되는 신호가 하이 신호에서 로우 신호로 바뀌는 경우에는 이어 잭(200) 내에 외부 객체가 접속되었다고 판단할 수 있다.Referring to FIG. 3, as an example, the ear jack 200 and the L-DET terminal 254 may be connected to a bias power supply 300 and resistors R and 310. In one example, when an external object is not connected in the ear jack 200, the voltage by the bias power supply 300 is applied only to the L-DET terminal 254 by the resistor 310, and the codec 250 is L -A high signal may be input from the DET terminal 254. In another example, when an external object (eg, earphone plug 201, moisture, and/or foreign matter) is connected to the ear jack 200, the voltage of the bias power supply 300 is L-DET terminal due to the resistance of the external object. 254 and may be distributed to the ear jack 200. As the voltage of the bias power supply 300 is distributed, a relatively lower voltage may be applied to the L-DET terminal 254 than when an external object is not connected to the ear jack 200. Accordingly, when an external object is connected to the ear jack 200, the codec 250 may receive a low signal from the L-DET terminal 254. According to an embodiment, when the signal input from the L-DET terminal 254 changes from a high signal to a low signal based on the above-described change in the applied voltage, the codec 250 is It can be determined that the object is connected.
다시 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 프로세서(260)는 코덱(250)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 코덱(250)으로부터 이어 잭(200) 내 외부 객체의 접속 여부에 대한 판단 결과를 수신할 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(260)는 이어 잭(200) 내 외부 객체가 접속했다는 판단에 기초하여, 이어 잭(200)에 접속한 외부 객체의 종류가 수분인지, 이어폰 플러그인지, 이물질인지 등으로 판단할 수 있다.Referring back to FIG. 2, the processor 260 according to an embodiment may be electrically connected to the codec 250, and receives a result of determining whether an external object in the ear jack 200 is connected from the codec 250. can do. In one example, the processor 260 determines whether the type of the external object connected to the ear jack 200 is moisture, earphone plug-in, foreign material, etc., based on the determination that an external object in the ear jack 200 is connected. can do.
일 실시예에 따르면, 이어 잭(200)의 제1 핀(211)은 제1 전기적 경로(211A)를 통해 코덱(250)의 L-DET단(254)에 연결될 수 있고, 제1 전기적 경로(211A)의 일 지점에서 분기(Bridge)가 이루어져 제2 전기적 경로(211B)가 생성될 수 있다. 생성된 제2 전기적 경로(211B)는 프로세서(260)로 도달하여, 제1 핀(211)과 프로세서(260)는 전기적으로 연결될 수 있으므로, 프로세서(260)는 제2 전기적 경로(211B)를 통해 제1 핀(211)의 전압 레벨 데이터를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the first pin 211 of the ear jack 200 may be connected to the L-DET end 254 of the codec 250 through the first electrical path 211A, and the first electrical path ( A second electrical path 211B may be generated by forming a bridge at one point of 211A). The generated second electrical path 211B reaches the processor 260, and the first pin 211 and the processor 260 may be electrically connected, so that the processor 260 is connected to the second electrical path 211B. Voltage level data of the first pin 211 may be obtained.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 프로세서(260)와 전기적으로 연결되는 메모리(미도시)(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있고, 메모리에는 이어 잭(200) 내에 접속된 외부 객체의 종류 별 전압 레벨 데이터가 기록된 테이블이 저장될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may include a memory (not shown) that is electrically connected to the processor 260 (for example, the memory 130 of FIG. 1 ), and the memory is connected to the ear jack 200. A table in which voltage level data for each type of external object is recorded may be stored.
일 예시에서, 이어 잭(200) 내에 접속되는 외부 객체의 종류에 따라 프로세서(260)로 입력되는 제1 핀(211)의 전압 레벨 데이터의 값이 달라질 수 있다. 이에 따라, 프로세서(260)는 제1 핀(211)의 전압 레벨과 상술한 테이블에 저장된 전압 레벨 데이터를 비교함으로써, 이어 잭(200) 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상술한 테이블에 저장된 전압 레벨 데이터는 디지털 값으로 저장되어 있으므로, 프로세서(260)는 제2 전기적 경로(211B)를 통해 입력 받은 제1 핀(211)의 전압 레벨 값을 디지털 값으로 변환(ADC 변환)하고, 변환된 제1 핀(211)의 전압 레벨을 테이블의 전압 레벨 데이터와 비교할 수 있다. 다른 예시에서, 프로세서(260)에 입력되는 제1 핀(211)의 전압 레벨 값을 모두 디지털 값으로 변환하는 경우에는 불필요한 전력 손실이 발생할 수 있으므로, 프로세서(260)는 코덱(250)에서 이어 잭(200) 내 외부 객체가 접속했다고 판단한 경우에만, ADC 변환을 수행할 수 있다.In an example, a value of the voltage level data of the first pin 211 input to the processor 260 may vary according to the type of an external object connected to the ear jack 200. Accordingly, the processor 260 may compare the voltage level of the first pin 211 with the voltage level data stored in the above table to determine the type of the external object connected in the ear jack 200. For example, since the voltage level data stored in the above table is stored as a digital value, the processor 260 converts the voltage level value of the first pin 211 received through the second electrical path 211B into a digital value. After conversion (ADC conversion), the converted voltage level of the first pin 211 may be compared with the voltage level data of the table. In another example, if the voltage level values of the first pin 211 input to the processor 260 are all converted to digital values, unnecessary power loss may occur, so that the processor 260 is used as the ear jack from the codec 250. (200) ADC conversion can be performed only when it is determined that an internal or external object is connected.
일 예시로, 프로세서(260)는 제2 전기적 경로(211B)를 통해 전달되는 제1 핀(211)의 전압 레벨이 테이블 내에 지정된 제1 전압 레벨 영역 내에 속하는 경우, 이어 잭(200) 내에 접속된 외부 객체가 수분인 것으로 판단할 수 있다. 다른 예시로, 프로세서(260)는 제2 전기적 경로(211B)를 통해 전달되는 제1 핀(211)의 전압 레벨이 테이블 내에 지정된 제2 전압 레벨 영역 내에 속하는 경우, 이어 잭(200) 내에 접속된 외부 객체가 이어폰 플러그(201)인 것으로 판단할 수 있다. 또 다른 예시로, 프로세서(260)는 제2 전기적 경로(211B)를 통해 전달되는 제1 핀(211)의 전압 레벨이 테이블 내에 지정된 제3 전압 레벨 영역 내에 속하는 경우, 이어 잭(200) 내에 접속된 외부 객체가 먼지 등의 이물질인 것으로 판단할 수 있다. As an example, when the voltage level of the first pin 211 transmitted through the second electrical path 211B falls within the first voltage level region designated in the table, the processor 260 is connected to the ear jack 200. It can be determined that the external object is moisture. As another example, when the voltage level of the first pin 211 transmitted through the second electrical path 211B falls within the second voltage level region designated in the table, the processor 260 is connected to the ear jack 200. It may be determined that the external object is the earphone plug 201. As another example, the processor 260 is connected to the ear jack 200 when the voltage level of the first pin 211 transmitted through the second electrical path 211B falls within the third voltage level region designated in the table. It can be determined that the created external object is a foreign substance such as dust.
일 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 이어 잭(200) 내에 수분이 유입된 것으로 판단되면, 이어폰 플러그(201) 접속 시, 이어폰 플러그(201)의 M단자(240)에 전압을 인가할 수 있는 마이크 바이어스 전원(미도시)을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 수분 유입 시 마이크 바이어스 전원이 차단함으로써, 수분에 의해 전자 장치가 부식되거나 침수되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 이어 잭(200) 내에 수분이 유입된 것으로 판단된 이후에도 지정된 시간 간격(예: 1초)마다 제1 핀(211)의 전압 레벨과 테이블에 저장된 전압 레벨 데이터를 비교하여, 이어 잭(200) 내에 수분이 존재하는지 확인할 수 있다.이어 잭(200) 내에 수분이 더 이상 존재하지 않는 것으로 판단되면 마이크 바이어스 전원 차단을 해제 또는 중단할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 상술한 과정을 통해 외부 객체의 접속 여부 뿐만 아니라, 접속된 외부 객체의 종류까지 판단할 수 있으므로, 오작동 발생을 최소화 또는 줄일 수 있다.According to an embodiment, when it is determined that moisture has flowed into the ear jack 200, the processor 260 may apply a voltage to the M terminal 240 of the earphone plug 201 when the earphone plug 201 is connected. A microphone bias power supply (not shown) can be cut off. The electronic device according to an exemplary embodiment may prevent the electronic device from being corroded or submerged by moisture by cutting off the microphone bias power when moisture is introduced. According to another embodiment, the processor 260 is the voltage level of the first pin 211 and the voltage level stored in the table at specified time intervals (eg, 1 second) even after it is determined that moisture has flowed into the ear jack 200. By comparing the data, it is possible to check whether moisture is present in the ear jack 200. When it is determined that moisture is no longer present in the ear jack 200, the microphone bias power cutoff may be released or stopped. The electronic device according to an embodiment can determine whether an external object is connected or not, but also a type of the connected external object through the above-described process, thereby minimizing or reducing the occurrence of malfunction.
일 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 이어 잭(200) 내에 외부 객체가 접속했다는 판단 결과에 기초하여, 이어 잭(200) 내 접속된 이어폰이 4극 이어폰인지 3극 이어폰인지 판단할 수 있다. 일 예시에서, 제5 핀(241)은 제3 전기적 경로(241A)를 통해 코덱(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 전기적 경로(241A)의 일 지점에서는 분기가 이루어져 제4 전기적 경로(241B)가 생성될 수 있다. 상술한 분기에 의해 생성된 제4 전기적 경로(241B)는 프로세서(260)로 도달하여, 제5 핀(241)과 프로세서(260)는 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(260)는 상술한 전기적 연결 관계를 통해 제4 전기적 경로(241B)를 통해 제5 핀(241)의 전압 레벨 데이터를 획득할 수 있다. According to an embodiment, the processor 260 may determine whether the earphone connected in the ear jack 200 is a 4-pole earphone or a 3-pole earphone based on a result of determining that an external object is connected in the ear jack 200. . In one example, the fifth pin 241 may be electrically connected to the codec 250 through the third electrical path 241A, and a branch is formed at one point of the third electrical path 241A to form a fourth electrical path ( 241B) can be created. The fourth electrical path 241B generated by the above-described branch reaches the processor 260, and the fifth pin 241 and the processor 260 may be electrically connected. The processor 260 may obtain the voltage level data of the fifth pin 241 through the fourth electrical path 241B through the above-described electrical connection relationship.
일 실시예에 따르면, 프로세서(260)는 마이크 바이어스 전원(미도시)을 통해 이어폰 플러그의 M단자(240)에 인가되는 전압을 조절하여 이어 잭(200) 내에 접속된 이어폰이 4극 이어폰인지 또는 3극 이어폰인지 여부를 판단할 수 있다. 높일 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(260)는 외부 객체가 접속된 것으로 판단되는 경우, 이어폰 플러그의 M단자(240)에 인가되는 전압을 높인 후, 제4 전기적 경로(241B)를 통해 입력되는 제5 핀(241)의 전압 레벨 데이터와 지정된 임계값을 비교하여 이어 잭(200) 내 접속된 이어폰이 4극 이어폰인지 3극 이어폰인지 판단할 수 있다. 일 예시로, 프로세서(260)는 제5 핀(241)의 전압 레벨 데이터와 지정된 임계값(threshold)을 비교하여, 제5 핀(241)의 전압 레벨이 임계값 이상인 경우에는 이어 잭(200) 내에 접속된 이어폰이 4극 이어폰인 것으로 판단할 수 있다. 다른 예시로, 프로세서(260)는 제5 핀(341)의 전압 레벨이 임계값보다 작은 경우에는 이어 잭(200) 내에 접속된 이어폰이 3극 이어폰인 것으로 판단할 수 있다. 또 다른 예시에서, 3극 이어폰의 경우에는 M단자가 존재하지 않으므로, 프로세서(260)는 3극 이어폰으로 판단되는 경우에는 마이크 바이어스 전압을 다시 낮춰 불필요한 전원 공급을 차단할 수 있다. 프로세서(260)의 이어폰 극을 판단하는 과정은 이어 잭(200) 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 과정에 앞서 이루어질 수도 있고, 이어 잭(200) 내에 접속된 외부 객체가 이어폰 플러그인 것으로 판단되는 후에 이루어질 수도 있다.According to an embodiment, the processor 260 adjusts the voltage applied to the M terminal 240 of the earphone plug through a microphone bias power supply (not shown) to determine whether the earphone connected in the ear jack 200 is a 4-pole earphone or Whether it is a 3-pole earphone can be determined. You can increase it. In one example, when it is determined that an external object is connected, the processor 260 increases the voltage applied to the M terminal 240 of the earphone plug, and then the fifth pin (which is input through the fourth electrical path 241B) ( By comparing the voltage level data of 241) with a specified threshold value, it may be determined whether the earphone connected in the ear jack 200 is a 4-pole earphone or a 3-pole earphone. As an example, the processor 260 compares the voltage level data of the fifth pin 241 with a specified threshold, and when the voltage level of the fifth pin 241 is greater than or equal to the threshold, the ear jack 200 It can be determined that the earphone connected to the inside is a 4-pole earphone. As another example, when the voltage level of the fifth pin 341 is less than the threshold value, the processor 260 may determine that the earphone connected in the ear jack 200 is a 3-pole earphone. In another example, since the M terminal does not exist in the case of a 3-pole earphone, the processor 260 may cut off unnecessary power supply by lowering the microphone bias voltage again when it is determined as a 3-pole earphone. The process of determining the earphone pole of the processor 260 may be performed prior to the process of determining the type of the external object connected in the ear jack 200, and the external object connected in the ear jack 200 is determined to be an earphone plug-in. It may be done later.
도 4는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부 및 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 과정을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a process of determining whether an external object in an ear jack is connected and a type of the connected external object in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 전자 장치의 코덱(예: 도 2의 코덱(250))은 동작 401에서, L-DET단(예: 도 2의 L-DET단(254))과 제1 전기적 통로(예: 도 2의 211A)를 통해 연결된 제1 핀(예: 도 2의 제1 핀(211))의 신호 변화를 감지함으로써, 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부를 판단할 수 있다. Referring to FIG. 4, in operation 401, a codec of an electronic device (eg, the codec 250 of FIG. 2) and a first electrical path (eg, the L-DET end 254 of FIG. Example: By detecting a change in a signal of a first pin (eg, the first pin 211 of FIG. 2) connected through 211A of FIG. 2, it is possible to determine whether an external object in the ear jack is connected.
일 실시예에 따르면, 동작 401에서, 코덱은 L-DET단을 통해 입력되는 제1 핀의 신호가 하이 신호에서 로우 신호로 바뀌는 경우에 이어 잭 내에 외부 객체가 접속한 것으로 판단할 수 있고, L-DET단을 통해 입력되는 제1 핀의 신호가 로우 신호로 변하지 않는 경우에는 이어 잭 내 외부 객체의 접속이 없는 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, in operation 401, the codec may determine that an external object is connected within the jack when the signal of the first pin input through the L-DET terminal changes from a high signal to a low signal. -When the signal of the first pin input through the DET terminal does not change to a low signal, it may be determined that there is no connection of an external object in the ear jack.
일 실시예에 따르면, 동작 401에서 이어 잭 내에 외부 객체가 접속된 것으로 판단되는 경우, 전자 장치의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260))는 동작 402에서, 제1 핀(예: 도 2의 제1 핀(211))으로부터 전달되는 전기적 신호를 기초로, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체의 종류를 판단할 수 있다. According to an embodiment, when it is determined that an external object is connected in the ear jack in operation 401, the processor of the electronic device (eg, the processor 260 of FIG. 2) is in operation 402, the first pin (eg, FIG. 2). Based on the electrical signal transmitted from the first pin 211 of, the type of the external object connected to the ear jack may be determined.
일 예시에서, 제1 핀은 제1 전기적 경로를 통해 코덱에 연결되며, 제1 전기적 경로의 일 지점에서는 분기가 이루어져 제2 전기적 경로(예: 도 2의 211B)가 생성될 수 있다. 예를 들어, 제2 전기적 경로는 최종적으로 프로세서에 도달할 수 있으며, 프로세서는 제2 전기적 경로를 통해 제1 핀의 전기적 신호(예: 전압 레벨)를 획득할 수 있다. In one example, the first pin is connected to the codec through a first electrical path, and a second electrical path (eg, 211B in FIG. 2) may be generated by branching at one point of the first electrical path. For example, the second electrical path may finally reach the processor, and the processor may obtain an electrical signal (eg, voltage level) of the first pin through the second electrical path.
다른 예시에서, 전자 장치의 프로세서는 제1 핀의 전압 레벨과 메모리에 저장된 외부 객체의 종류 별 전압 레벨 데이터(테이블에 저장됨)를 비교하여, 이어 잭 내 접속된 외부 객체가 수분인지, 이어폰 플러그인지, 또는 이물질인지를 파악할 수 있다. 예를 들어, 제1 핀의 전압 레벨이 지정된 제1 전압 레벨 영역에 속하는 경우에는 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분인 것으로 판단할 수 있고, 제1 핀의 전압 레벨이 지정된 제2 전압 레벨 영역에 속하는 경우에는 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이어폰 플러그인 것으로 판단할 수 있다. 다른 예로, 프로세서는 제1 핀의 전압 레벨이 지정된 제3 전압 레벨 영역에 속하는 경우에는 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이물질인 것으로 판단할 수도 있다. In another example, the processor of the electronic device compares the voltage level of the first pin with the voltage level data (stored in a table) for each type of external object stored in the memory, and determines whether the external object connected in the ear jack is moisture It is possible to determine whether it is a paper or a foreign object. For example, if the voltage level of the first pin belongs to the designated first voltage level region, it may be determined that the external object connected to the ear jack is several minutes, and the second voltage level region in which the voltage level of the first pin is designated. If it belongs to, it may be determined that an external object connected in the ear jack is an earphone plug-in. As another example, when the voltage level of the first pin falls within the designated third voltage level region, the processor may determine that an external object connected in the ear jack is a foreign object.
일 실시예에 따르면, 메모리에 저장된 전압 레벨 데이터는 디지털 신호로 기록되어 있으므로, 전자 장치의 프로세서는 제1 핀의 전압 레벨을 ADC 변환을 수행하고, ADC 변환된 제1 핀의 전압 레벨과 메모리에 저장된 외부 객체의 종류 별 전압 레벨 데이터를 비교하여 이어 잭에 접속된 외부 객체의 종류를 판단할 수 있다.According to an embodiment, since the voltage level data stored in the memory is recorded as a digital signal, the processor of the electronic device performs ADC conversion on the voltage level of the first pin, and the voltage level of the ADC converted first pin and the memory are The type of external object connected to the jack can be determined by comparing the voltage level data for each type of the stored external object.
일 실시예에 따르면, 동작 402에서 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분으로 판단되는 경우, 전자 장치의 프로세서는 동작 403에서, 마이크 바이어스 전원을 차단하여, 전자 장치의 부식 및 침수를 방지할 수 있다.According to an embodiment, when it is determined that the external object connected to the ear jack is moisture in operation 402, the processor of the electronic device may cut off the microphone bias power in operation 403 to prevent corrosion and flooding of the electronic device. .
도 5는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부 및 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 과정을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a process of determining whether an external object in an ear jack is connected and a type of the connected external object in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
도 5를 참조하면, 전자 장치는 동작 501에서 제1 핀(예: 도 2의 제1 핀(211))으로부터 코덱(예: 도 2의 코덱(250))에 입력되는 전기적인 신호를 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 핀과 코덱의 L-DET단(예: 도 2의 L-DET단(254))은 제1 전기적 경로(예: 도 2의 211A)를 통해 전기적으로 되어, 코덱은 L-DET단을 통해 제1 핀의 신호를 입력 받고, 입력 받은 전기적 신호를 감지할 수 있다.Referring to FIG. 5, in operation 501, the electronic device detects an electrical signal input to a codec (eg, the codec 250 of FIG. 2) from a first pin (eg, the first pin 211 of FIG. 2). I can. In one embodiment, the first pin and the L-DET end of the codec (eg, L-DET end 254 in FIG. 2) are electrically connected through a first electrical path (eg, 211A in FIG. 2), and the codec is A signal from the first pin may be input through the L-DET terminal, and the received electrical signal may be sensed.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 코덱은 동작 502에서, 동작 501에서 L-DET단을 통해 입력되는 신호가 하이 신호에서 로우 신호로 변했는지 여부를 판단할 수 있다. 일 예시에서, L-DET단과 이어 잭(예: 도 2의 이어 잭(200))은 바이어스 전원(예: 도 3의 300)과 저항(예: 도 3의 310)으로 연결되어, 이어 잭 내에 외부 객체가 접속되지 않은 경우에는 바이어스 전원의 전압이 L-DET단에만 인가될 수 있다. According to an embodiment, in operation 502, the codec of the electronic device may determine whether a signal input through the L-DET terminal has changed from a high signal to a low signal in operation 501. In one example, the L-DET end and the ear jack (eg, the ear jack 200 in FIG. 2) are connected with a bias power source (eg, 300 in FIG. 3) and a resistor (eg, 310 in FIG. 3), and When an external object is not connected, the voltage of the bias power supply can be applied only to the L-DET terminal.
다른 예시에서, 이어 잭 내에 외부 객체가 접속된 경우에는 바이어스 전원의 전압이 L-DET단과 이어 잭에 나뉘어 인가되므로, 이어 잭 내에 외부 객체가 접속되는 경우에는 L-DET단에 인가되는 전압이 이어 잭 내 외부 객체가 접속되지 않은 경우에 비하여 상대적으로 줄어들 수 있다In another example, when an external object is connected in the ear jack, the voltage of the bias power is applied separately to the L-DET terminal and the ear jack, so when an external object is connected in the ear jack, the voltage applied to the L-DET terminal is followed. It can be relatively reduced compared to the case where the external object inside the jack is not connected.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 코덱은 동작 503에서는 L-DET단의 신호가 하이 신호를 유지하는 경우(로우 신호로 변하지 않은 경우)에는 이어 잭 내에 외부 객체가 접속(삽입)되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다른 예시에서, 동작 503에서 외부 객체가 접속되지 않은 것으로 판단되는 경우, 다시 L-DET단의 신호를 감지하는 동작 501을 반복 수행하여, 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부를 지속적으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, in operation 503, the codec of the electronic device determines that an external object is not connected (inserted) in the ear jack when the signal at the L-DET terminal maintains a high signal (when it does not change to a low signal). can do. In another example, when it is determined in operation 503 that an external object is not connected, operation 501 of detecting a signal from the L-DET terminal is repeated again, and it is possible to continuously determine whether an external object in the jack is connected. .
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 코덱은 동작 504에서는 L-DET단의 신호가 하이 신호에서 로우 신호로 변경되는 경우, 이어 잭 내에 외부 객체가 삽입된 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, in operation 504 of the codec of the electronic device, when a signal of the L-DET terminal changes from a high signal to a low signal, it may be determined that an external object is inserted into the ear jack.
일 예시에서, 제1 핀과 코덱을 연결하는 제1 전기적 경로의 일 지점에서는 분기가 이루어져 제2 전기적 경로(예: 도 2의 211B)가 생성될 수 있고, 제2 전기적 경로는 프로세서에 도달하게 되어, 프로세서는 제2 전기적 경로를 통해 제1 핀의 전압 레벨 데이터를 획득할 수 있다. In one example, a branch is formed at one point of the first electrical path connecting the first pin and the codec to generate a second electrical path (eg, 211B in FIG. 2 ), and the second electrical path reaches the processor. Thus, the processor may obtain the voltage level data of the first pin through the second electrical path.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 동작 504에서 이어 잭 내에 외부 객체가 접속된 것으로 판단되면, 동작 505에서, 제1 핀의 전압 레벨 데이터와 메모리에 저장된 테이블 값과 비교하여 이어 잭 내에 접속된 외부 객체의 종류를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분인지, 이어폰 플러그인지, 이물질인지 여부를 판단할 수 있다. According to an embodiment, if it is determined in operation 504 that an external object is connected in the ear jack, in operation 505, the processor compares the voltage level data of the first pin and the table value stored in the memory to the external object connected in the ear jack. You can judge the type of For example, the processor may determine whether an external object connected in the ear jack is moisture, an earphone plug-in, or a foreign object.
일 실시예에 따르면, 메모리에 저장된 테이블에는 외부 객체 종류 별 전압 레벨 데이터가 저장되어 있을 수 있고, 외부 객체 종류 별 전압 레벨 데이터는 디지털 신호로 저장되어, 프로세서는 제1 핀의 전압 레벨 데이터와 테이블 값을 비교하기에 앞서, 아날로그 신호인 제1 핀의 전압 레벨 데이터를 ADC 변환할 수도 있다. According to an embodiment, voltage level data for each type of external object may be stored in a table stored in a memory, and voltage level data for each type of external object is stored as a digital signal, so that the processor uses the voltage level data of the first pin and the table. Prior to comparing the values, the voltage level data of the first pin, which is an analog signal, may be converted to an ADC.
일 예시에서, 프로세서는 동작 505에서, 제1 핀의 전압 레벨이 지정된 제1 전압 레벨 영역에 속하는 경우에는 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분인 것으로 판단할 수 있다. 다른 예시에서, 제1 핀의 전압 레벨이 지정된 제2 전압 레벨 영역에 속하는 경우에는 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이어폰 플러그인 것으로 판단할 수 있다. 또 다른 예시에서, 제1 핀의 전압 레벨이 지정된 제3 전압 레벨 영역에 속하는 경우에는 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이물질인 것으로 판단할 수 있다.In an example, in operation 505, when the voltage level of the first pin falls within the designated first voltage level region, the processor may determine that the external object connected in the ear jack is several minutes. In another example, when the voltage level of the first pin falls within the designated second voltage level region, it may be determined that an external object connected in the ear jack is an earphone plug-in. In another example, when the voltage level of the first pin falls within the designated third voltage level region, it may be determined that an external object connected to the ear jack is a foreign object.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 동작 506에서, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분인지 판단한다. 동작 506에서 외부 객체가 수분인 것으로 판단되면, 프로세서는 동작 507에서 마이크 바이어스 전원을 차단하여, 전자 장치의 부식 또는 침수를 방지할 수 있다.According to an embodiment, in operation 506, the processor of the electronic device determines whether an external object connected in the ear jack is water. If it is determined in operation 506 that the external object is moisture, the processor may cut off the microphone bias power supply in operation 507 to prevent corrosion or flooding of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 프로세서는 동작 507 이후에도 지정된 시간 간격마다 제1 핀의 전압 레벨과 테이블에 저장된 외부 객체 종류 별 전압 레벨 데이터를 비교함으로써, 이어 잭 내에 수분이 제거되었는지 확인할 수 있다. 프로세서는 이어 잭 내에 수분이 제거된 것으로 판단되는 경우 즉, 제1 핀의 전압 레벨이 달라진 경우에는 마이크 바이어스 전원 차단을 해제할 수 있다.According to an embodiment, even after operation 507, the processor may check whether moisture has been removed from the ear jack by comparing the voltage level of the first pin and voltage level data for each type of external object stored in the table at specified time intervals after operation 507. When it is determined that moisture has been removed from the ear jack, that is, when the voltage level of the first pin is changed, the processor may release the microphone bias power cutoff.
도 6은 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내 삽입된 이어폰 플러그의 극(pole)을 판단하는 과정을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a process of determining a pole of an earphone plug inserted into an ear jack in an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 이어 잭(예: 도 2의 이어 잭(200)) 내에 접속된 이어폰이 L단자, R단자, G단자, M단자로 구성된 4극 이어폰인지, L단자, R단자, G단자로 구성된 3극 이어폰인지 판단할 수 있다.According to an embodiment, whether the earphone connected in the ear jack (for example, the ear jack 200 of FIG. 2) is a 4-pole earphone composed of an L terminal, an R terminal, a G terminal, and an M terminal, the electronic device is It can be determined whether it is a 3-pole earphone composed of a terminal and a G terminal.
도 6을 참조하면, 전자 장치의 프로세서는 동작 601에서, 이어폰 플러그(예: 도 2의 201)의 M단자(예: 도 2의 240)에 인가되는 마이크 바이어스 전압을 높일 수 있다.Referring to FIG. 6, in operation 601, the processor of the electronic device may increase the microphone bias voltage applied to the M terminal (eg, 240 of FIG. 2) of the earphone plug (eg, 201 of FIG. 2 ).
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 동작 602에서, 이어 잭의 제5 핀(예: 도 2의 제 5핀(241))에서 입력되는 전압 레벨 데이터를 지정된 임계값(threshold)와 비교할 수 있다. 일 예시로, 이어 잭의 제5 핀은 제3 전기적 경로(예: 도 2의 241A)를 통해 코덱(예: 도 2의 코덱(250))과 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 전기적 경로의 일 지점에서 분기가 이루어져 제4 전기적 경로(예: 도 2의 241B)가 생성될 수 있다. 상술한 분기에 의해 생성된 제4 전기적 경로는 프로세서로 도달하여, 제5 핀과 프로세서는 전기적으로 연결될 수 있으므로, 프로세서는 제4 전기적 경로를 통해 제5 핀의 전압 레벨 데이터를 획득할 수 있다.According to an embodiment, in operation 602, the processor of the electronic device may compare voltage level data input from the fifth pin of the ear jack (for example, the fifth pin 241 in FIG. 2) with a specified threshold. have. As an example, the fifth pin of the ear jack may be electrically connected to a codec (eg, the codec 250 of FIG. 2) through a third electrical path (eg, 241A in FIG. 2), and is one of the third electrical path. Branching is made at the point to generate a fourth electrical path (eg, 241B in FIG. 2 ). Since the fourth electrical path generated by the aforementioned branch reaches the processor, the fifth pin and the processor may be electrically connected, the processor may obtain voltage level data of the fifth pin through the fourth electrical path.
일 예시에서, 동작 602에서 제5 핀의 전압 레벨 데이터가 임계값 이상인 것으로 확인되는 경우, 프로세서는 동작 603에서, 이어폰 플러그의 M단자가 존재하는 것으로 판단하여, 이어 잭 내에 접속된 이어폰 플러그가 4극인 것으로 판단할 수 있다. 다른 예시에서, 동작 602에서 제5 핀의 전압 레벨 데이터가 임계값보다 작은 것으로 확인되는 경우, 프로세서는 동작 604에서, 이어폰 플러그가 존재하지 않는 것으로 판단하여, 이어 잭 내에 접속된 이어폰 플러그가 3극인 것으로 판단할 수 있다.In one example, when it is determined in operation 602 that the voltage level data of the fifth pin is equal to or higher than the threshold value, the processor determines that the M terminal of the earphone plug is present in operation 603, and the earphone plug connected in the ear jack is 4 It can be judged as a drama. In another example, when it is determined in operation 602 that the voltage level data of the fifth pin is less than the threshold value, the processor determines in operation 604 that the earphone plug does not exist, and the earphone plug connected in the ear jack is 3 poles. It can be judged as.
동작 604에서 이어 잭 내에 접속된 이어폰 플러그가 3극으로 판단되면, 마이크 바이어스를 통한 전압 인가가 불필요하므로, 프로세서는 동작 605에서, 동작 601에서 높였던 마이크 바이어스 전압을 다시 낮출 수 있다. 동작 601 내지 동작 605는 도 5의 동작 504과 동작 505 사이에 이루어질 수도 있고, 실시예에 따라 동작 505 이후에 이루어질 수도 있다.If it is determined in operation 604 that the earphone plug connected to the ear jack is a three-pole, since voltage application through the microphone bias is unnecessary, the processor may lower the microphone bias voltage that was increased in operation 605 in operation 601 again. Operations 601 to 605 may be performed between operations 504 and 505 of FIG. 5, or may be performed after operation 505 according to an embodiment.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내에 수분이 유입된 경우를 도시한 도면이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내에 이어폰 플러그가 접속된 경우를 도시한 도면이다. 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이어 잭 내에 이물질이 유입된 경우를 도시한 도면이다.7A is a diagram illustrating a case in which moisture flows into an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 7B is a diagram illustrating a case in which an earphone plug is connected to an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 7C is a diagram illustrating a case in which a foreign substance enters an ear jack in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 7a 내지 7c를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 이어 잭(700), 코덱(750), 프로세서(760), 메모리(미도시)(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 적어도 어느 하나는, 도 2의 전자 장치의 구성요소들과 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.7A to 7C, an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1) according to an embodiment includes an ear jack 700, a codec 750, a processor 760, and a memory (not shown). (For example, the memory 130 of FIG. 1) may be included. At least one of the components of the electronic device according to an embodiment may be the same as or similar to the components of the electronic device of FIG. 2, and redundant descriptions will be omitted.
일 실시예에 따르면, 이어 잭(700)은 4극 이어폰이 삽입되는 경우, 이어폰 플러그의 L단자에 접촉되는 제1 핀(711), 제2 핀(712), R단자에 접촉되는 제3 핀(721), 일측은 G단자 접촉되고, 타측은 그라운드(GND)에 접촉되는 제4 핀(731) 및/또는 M단자에 접촉되는 제5 핀(741)을 포함할 수 있다. 일 예시로, 제1 핀(711)은 제1 전기적 경로(711A)를 통해 코덱(750)의 L-DET단(754)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 핀(712)은 코덱(750)의 L단(751)에 연결될 수 있다. 다른 예시로, 제3 핀(721)은 코덱(750)의 R단(752)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제5 핀(741)은 코덱(750)의 M단(753)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예시로, 제1 전기적 경로(711A)의 일 지점이 분기되어 제2 전기적 경로(711B)가 생성될 수 있고, 제2 전기적 경로(711B)는 프로세서(760)에 연결되어, 프로세서(760)는 제2 전기적 경로(712B)를 통해 제1 핀(711)의 전기적 신호를 전달받을 수 있다. According to an embodiment, when a 4-pole earphone is inserted, the ear jack 700 includes a first pin 711, a second pin 712, and a third pin contacting the L terminal of the earphone plug. 721, one side may include a fourth pin 731 contacting the G terminal, and the other side may include a fourth pin 731 contacting the ground GND and/or a fifth pin 741 contacting the M terminal. As an example, the first pin 711 may be electrically connected to the L-DET end 754 of the codec 750 through the first electrical path 711A, and the second pin 712 is the codec 750 It may be connected to the L end 751 of. As another example, the third pin 721 may be electrically connected to the R end 752 of the codec 750, and the fifth pin 741 may be electrically connected to the M end 753 of the codec 750. have. As another example, a point of the first electrical path 711A may be branched to generate a second electrical path 711B, and the second electrical path 711B is connected to the processor 760, and the processor 760 ) May receive an electrical signal from the first pin 711 through the second electrical path 712B.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 이어 잭(700) 내에 수분이 유입되는 경우, 제1 핀(711)에서 코덱(750)의 L-DET단(754)에 입력되는 신호가 하이 신호에서 로우 신호에서 변할 수 있으므로, 코덱(750)은 L-DET단(754)에 입력되는 신호의 변화를 기초로 이어 잭(700) 내에 외부 객체가 접속되었다고 판단할 수 있다.Referring to FIG. 7A, according to an embodiment, when moisture flows into the ear jack 700, a signal input from the first pin 711 to the L-DET terminal 754 of the codec 750 is a high signal. Since it may change from the low signal at, the codec 750 may determine that an external object is connected in the jack 700 based on a change in the signal input to the L-DET terminal 754.
일 실시예에서, 프로세서(760)는 코덱(750)으로부터 이어 잭(700) 내에 외부 객체가 접속했다는 정보를 전달받는 경우, 제2 전기적 경로(711B)를 통해 입력되는 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터를 수신하고, 수신된 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터를 ADC 변환하여 디지털 신호로 바꿀 수 있다. 일 예시에서, 프로세서(760)는 ADC 변환된 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터와 메모리의 테이블에 저장된 외부 객체 종류 별 전압 레벨 데이터를 비교할 수 있다. 다른 예시에서, 이어 잭(700) 내에 수분이 유입되는 경우에는 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터가 지정된 제1 전압 레벨 영역에 속하게 되므로, 프로세서(760)는 이어 잭(700) 내에 접속된 외부 객체가 수분인 것으로 판단하고, 마이크 바이어스 전원(미도시)를 차단할 수 있다.In one embodiment, when the processor 760 receives information indicating that an external object is connected in the ear jack 700 from the codec 750, the first pin 711 input through the second electrical path 711B is The voltage level data may be received, and the received voltage level data of the first pin 711 may be converted into a digital signal by ADC conversion. In one example, the processor 760 may compare the voltage level data of the first pin 711 converted from the ADC with the voltage level data for each type of external object stored in a table of the memory. In another example, when moisture flows into the ear jack 700, the voltage level data of the first pin 711 belongs to the designated first voltage level region, so the processor 760 is connected to the ear jack 700. It is determined that the external object is water, and the microphone bias power supply (not shown) may be cut off.
도 7b를 참조하면, 이어 잭(700) 내에 이어폰 플러그(701)가 접속(삽입)되는 경우, 제1 핀(711)에서 코덱(750)의 L-DET단(754)에 입력되는 신호가 하이 신호에서 로우 신호에서 변하게 되므로, 일 실시예에 따른 코덱(750)은 L-DET단(754)에 입력되는 신호의 변화를 기초로 이어 잭(700) 내에 외부 객체가 접속되었다고 판단할 수 있다.Referring to FIG. 7B, when the earphone plug 701 is connected (inserted) into the ear jack 700, a signal input from the first pin 711 to the L-DET terminal 754 of the codec 750 is high. Since the signal is changed from the low signal, the codec 750 according to an exemplary embodiment may determine that an external object is connected in the jack 700 based on a change in the signal input to the L-DET terminal 754.
일 예시에서, 외부 객체가 접속된 것으로 판단되면, 프로세서(760)는 제2 전기적 경로(711B)를 통해 입력되는 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터를 수신하고, 수신한 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터를 ADC 변환할 수 있다. 예를 들어, 이어 잭(700) 내에 이어폰 플러그가 삽입되는 경우, 제1 핀(711)의 전압 레벨이 수분이 유입되었을 때보다 급격하게 떨어지게 되어, 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터가 지정된 제2 전압 레벨 영역(제1 전압 레벨 영역보다 낮은 영역)에 속하게 될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(760)는, 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터에 기초하여, 이어 잭(700) 내에 접속된 외부 객체가 이어폰 플러그인 것으로 판단할 수 있다. In one example, when it is determined that an external object is connected, the processor 760 receives the voltage level data of the first pin 711 input through the second electrical path 711B, and the received first pin 711 ) Voltage level data can be converted to ADC. For example, when the earphone plug is inserted into the ear jack 700, the voltage level of the first pin 711 drops more rapidly than when moisture is introduced, so that the voltage level data of the first pin 711 is designated. It may belong to a second voltage level region (a region lower than the first voltage level region). Accordingly, the processor 760 may determine that an external object connected in the ear jack 700 is an earphone plug-in based on the voltage level data of the first pin 711.
일 실시예에 따르면, 프로세서(760)는 제5 핀(741)에서 분기되어 형성된 제4 전기적 경로(741B)를 통해 제5 핀(741)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 상술한 전기적 연결 관계를 통해 제5 핀(741)의 전압 레벨 데이터를 수신할 수도 있다. 일 예시에서, 프로세서(760)는 제5 핀(741)의 전압 레벨 데이터와 지정된 임계값을 비교하여, 이어 잭(700) 내에 접속된 이어폰 플러그가 4극인지, 3극인지 판단할 수도 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 이어폰 플러그의 극을 판단하는 과정은 도 3의 전자 장치의 이어폰 플러그 극을 판단하는 과정과 동일 또는 유사하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.According to an embodiment, the processor 760 may be electrically connected to the fifth pin 741 through a fourth electrical path 741B branched from the fifth pin 741, and through the aforementioned electrical connection relationship. Voltage level data of the fifth pin 741 may be received. In one example, the processor 760 may compare the voltage level data of the fifth pin 741 with a specified threshold value to determine whether the earphone plug connected in the ear jack 700 is a 4-pole or 3-pole. The process of determining the pole of the earphone plug of the electronic device according to the exemplary embodiment is the same as or similar to the process of determining the pole of the earphone plug of the electronic device of FIG. 3, and thus a duplicate description will be omitted.
도 7c를 참조하면, 이어 잭(700) 내에 먼지 등의 이물질이 유입되는 경우, 제1 핀(711)에서 코덱(750)의 L-DET단(754)에 입력되는 신호가 하이 신호에서 로우 신호에서 변하게 되므로, 일 실시예에 따른 코덱(750)은 L-DET단(754)에 입력되는 신호의 변화를 기초로 이어 잭(700) 내에 외부 객체가 접속되었다고 판단할 수 있다.Referring to FIG. 7C, when a foreign substance such as dust enters the ear jack 700, a signal input from the first pin 711 to the L-DET terminal 754 of the codec 750 is a high signal to a low signal. Since it is changed, the codec 750 according to an embodiment may determine that an external object is connected in the jack 700 based on a change in a signal input to the L-DET terminal 754.
외부 객체의 접속이 확인되면, 프로세서(760)는 제2 전기적 경로(711B)를 통해 입력되는 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터를 수신하고, 수신한 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터를 ADC 변환할 수 있다. 이어 잭(700) 내에 이물질이 유입되는 경우, 수분이 유입되었을 때보다는 제1 핀(711)의 전압 레벨이 적게 떨어지게 되어, 제1 핀(711)의 전압 레벨 데이터가 지정된 제3 전압 레벨 영역(제2 전압 레벨 영역보다 높으나, 제1 전압 레벨과는 상이한 영역)에 속하게 되므로, 프로세서(760)는 이어 잭(700) 내에 접속된 외부 객체가 이물질인 것으로 판단할 수 있다.When the connection of the external object is confirmed, the processor 760 receives the voltage level data of the first pin 711 input through the second electrical path 711B, and the received voltage level data of the first pin 711 ADC can be converted. Earlier, when a foreign substance is introduced into the jack 700, the voltage level of the first pin 711 is lower than when the moisture is introduced, so that the voltage level data of the first pin 711 is designated in the third voltage level region ( Although higher than the second voltage level region, but belonging to a region different from the first voltage level), the processor 760 may determine that the external object connected in the ear jack 700 is a foreign object.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 마이크 입력 및 오디오 출력 기능을 지원하는 4극 이어폰을 수용할 수 있으며, 상기 4극 이어폰이 삽입될 때 이어폰의 L 단자와 접촉하는 제1 핀 및 제2 핀, R 단자와 접촉하는 제3 핀, G 단자와 접촉하는 제4 핀, M 단자와 접촉하는 제5 핀을 포함하는 이어 잭, 제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 핀에 연결되는 코덱, 및 상기 제1 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제2 전기적 경로를 통해 상기 제1 핀과 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 코덱으로부터 상기 제1 핀에 외부 객체가 접속했음을 지시하는 정보를 수신하면, 상기 제2 전기적 경로를 통해 획득되는 전기적 신호에 기초하여 상기 외부 객체의 종류를 판단하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in an electronic device, a 4-pole earphone supporting a microphone input and audio output function may be accommodated, and a first pin that contacts the L terminal of the earphone when the 4-pole earphone is inserted And an ear jack including a second pin, a third pin in contact with the R terminal, a fourth pin in contact with the G terminal, and a fifth pin in contact with the M terminal, connected to the first pin through a first electrical path. A codec and a processor connected to the first pin through a second electrical path branching at a point of the first electrical path, wherein the processor indicates that an external object is connected to the first pin from the codec When receiving the information, it may be set to determine the type of the external object based on an electrical signal acquired through the second electrical path.
일 실시예에 따르면, 상기 코덱은, 상기 4극 이어폰의 L 단자를 감지할 수 있는 L-DET 단자를 포함하고, 상기 제1 핀은 상기 코덱의 상기 L-DET 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the codec may include an L-DET terminal capable of detecting an L terminal of the 4-pole earphone, and the first pin may be electrically connected to the L-DET terminal of the codec.
일 실시예에 따르면, 상기 코덱은, 상기 제1 핀으로부터 전달되는 신호의 변화를 감지하여 외부 객체의 접속 여부를 감지할 수 있다.According to an embodiment, the codec may detect whether an external object is connected by detecting a change in a signal transmitted from the first pin.
일 실시예에 따르면, 상기 코덱은, 상기 L-DET 단자로부터 입력되는 신호가 로우(Low) 신호로 바뀌는 경우, 상기 이어 잭 내에 외부 객체가 접속된 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, when a signal input from the L-DET terminal is changed to a low signal, the codec may determine that an external object is connected in the ear jack.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제2 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨을 기초로 상기 이어 잭 내에 접속된 외부 객체의 종류를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the processor may determine the type of an external object connected to the ear jack based on the voltage level of the first pin transmitted through the second electrical path.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 외부 객체의 종류에 따른 전압 레벨 데이터를 포함하는 테이블이 저장된 메모리를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제2 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨과 상기 테이블에 저장된 전압 레벨 데이터를 비교하여 외부 객체의 종류를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device further includes a memory in which a table including voltage level data according to a type of an external object is stored, and the processor further includes a memory of the first pin transmitted through the second electrical path. The type of the external object may be determined by comparing the voltage level with the voltage level data stored in the table.
일 실시예에 따르면,상기 프로세서는, 상기 제2 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제1 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분인 것으로 판단하고, 상기 제2 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제2 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이어폰 플러그인 것으로 판단하며, 상기 제2 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제3 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이물질인 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, when the voltage level of the first pin transmitted through the second electrical path falls within the first voltage level region, the processor determines that an external object connected to the ear jack is several minutes, When the voltage level of the first pin transmitted through the second electrical path falls within the second voltage level region, it is determined that an external object connected in the ear jack is an earphone plug-in, and the transmitted through the second electrical path When the voltage level of the first pin falls within the third voltage level region, it may be determined that an external object connected in the ear jack is a foreign object.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분으로 판단되는 경우, 마이크 바이어스 전원에서 인가되는 전압을 차단할 수 있다.According to an embodiment, when it is determined that an external object connected in the ear jack is several minutes, the processor may cut off a voltage applied from the microphone bias power source.
일 실시예에 따르면, 상기 제 5핀은, 제3 전기적 경로를 통해 상기 코덱에 연결되며, 상기 제3 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제4 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 연결될 수 있다.According to an embodiment, the fifth pin may be connected to the codec through a third electrical path, and may be connected to the processor through a fourth electrical path branched from one point of the third electrical path.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제4 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제 5핀의 전압 레벨을 기초로 상기 이어 잭 내에 접속된 이어폰의 극(Pole)을 판단할 수 있다.According to an embodiment, the processor may determine a pole of the earphone connected to the ear jack based on the voltage level of the fifth pin transmitted through the fourth electrical path.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제4 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제 5핀의 전압 레벨이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 이어 잭 내에 접속된 이어폰이 4극 이어폰인 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, when the voltage level of the fifth pin transmitted through the fourth electrical path is equal to or greater than a specified threshold, the processor may determine that the earphone connected in the ear jack is a 4-pole earphone. .
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 4극 이어폰이 삽입될 때 이어폰 플러그의 L 단자와 접촉하는 제1 핀 및 제2 핀, R 단자와 접촉하는 제3 핀, G 단자와 접촉하는 제4 핀, M 단자와 접촉하는 제5 핀을 포함하는 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부를 판단하는 동작, 및 이어 잭 내 외부 객체가 접속된 것으로 판단되는 경우, 상기 제1 핀으로부터 상기 프로세서에 전달되는 외부 객체의 전기적 신호에 기초하여 이어 잭 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 동작을 포함하고, 상기 제1 핀은 제1 전기적 경로를 통해 코덱에 연결되고, 상기 제1 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제2 전기적 경로를 통해 프로세서에 연결될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in a method of operating an electronic device, when a 4-pole earphone is inserted, a first pin and a second pin contacting an L terminal of an earphone plug, a third pin, and a G An operation of determining whether an external object in the ear jack including a fourth pin in contact with the terminal and a fifth pin in contact with the M terminal is connected, and when it is determined that an external object in the ear jack is connected, the first pin Determining the type of the external object connected in the ear jack based on the electrical signal of the external object transmitted to the processor from, the first pin is connected to the codec through a first electrical path, and the first It may be connected to the processor through a second electrical path branching from one point of the electrical path.
일 실시예에 따르면, 상기 코덱은, 상기 4극 이어폰의 L단자를 감지할 수 있는 L-DET 단자를 포함하고, 상기 제1 핀은 상기 코덱의 상기 L-DET 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the codec includes an L-DET terminal capable of detecting an L terminal of the 4-pole earphone, and the first pin may be electrically connected to the L-DET terminal of the codec.
일 실시예에 따르면, 상기 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부를 판단하는 동작은, 상기 L-DET 단자로부터 상기 코덱에 입력되는 신호가 로우 신호로 바뀌는 경우, 이어 잭 내 외부 객체가 접속된 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, the operation of determining whether an external object in the ear jack is connected is determined that an external object in the ear jack is connected when a signal input to the codec from the L-DET terminal changes to a low signal. can do.
일 실시예에 따르면, 상기 이어 잭 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 동작은, 상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨을 기초로 상기 이어 잭 내에 접속된 외부 객체의 종류를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the operation of determining the type of an external object connected in the ear jack is connected to the ear jack based on the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path. The type of external object can be determined.
일 실시예에 따르면, 상기 이어 잭 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 동작은, 상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨과 메모리에 저장된 외부 객체의 종류에 따른 전압 레벨 데이터를 비교하여, 상기 이어 잭 내에 접속된 외부 객체의 종류를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the operation of determining the type of the external object connected in the ear jack is based on the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path and the type of the external object stored in the memory. By comparing the corresponding voltage level data, it is possible to determine the type of an external object connected to the ear jack.
일 실시예에 따르면, 상기 이어 잭 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 동작은, 상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제1 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분인 것으로 판단하고, 상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제2 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이어폰 플러그인 것으로 판단하며, 상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제3 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이물질인 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, the operation of determining the type of an external object connected in the ear jack is when the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path falls within a first voltage level region. , If it is determined that the external object connected in the ear jack is several minutes, and the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path falls within the second voltage level region, the external object connected in the ear jack If the object is determined to be an earphone plug-in, and the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path falls within the third voltage level region, it is determined that the external object connected to the ear jack is a foreign object. I can.
일 실시예에 따르면, 이어 잭 내에 삽입된 오브젝트가 수분인 것으로 판단되는 경우, 마이크 바이어스 전원에서 인가되는 전압을 차단하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, when it is determined that the object inserted in the ear jack is water, the operation of cutting off a voltage applied from the microphone bias power source may be further included.
일 실시예에 따르면, 상기 제5 핀으로부터 상기 프로세서에 전달되는 외부 객체의 전압 레벨을 기초로 상기 이어 잭 내 접속된 이어폰의 극을 판단하는 동작을 더 포함하고, 상기 제5 핀은 제3 전기적 경로를 통해 상기 코덱에 연결되고, 상기 제3 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제4 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 연결될 수 있다.According to an embodiment, further comprising determining a pole of the earphone connected in the ear jack based on a voltage level of an external object transmitted from the fifth pin to the processor, wherein the fifth pin is a third electrical The codec may be connected to the codec through a path, and may be connected to the processor through a fourth electrical path branching from one point of the third electrical path.
일 실시예에 따르면, 상기 이어 잭 내 접속된 이어폰 플러그의 극을 판단하는 동작은, 상기 제4 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제 5핀의 전압 레벨이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 이어 잭 내에 접속된 이어폰이 4극 이어폰인 것으로 판단할 수 있다.According to an embodiment, the operation of determining the pole of the earphone plug connected in the ear jack is, when the voltage level of the fifth pin transmitted to the processor through the fourth electrical path is greater than or equal to a specified threshold, the ear It can be determined that the earphone connected in the jack is a 4-pole earphone.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the above-described specific embodiments of the present disclosure, components included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the presented specific embodiments. However, the singular or plural expression is selected appropriately for the situation presented for convenience of description, and the present disclosure is not limited to the singular or plural constituent elements, and even constituent elements expressed in plural are composed of the singular or in the singular. Even the expressed constituent elements may be composed of pluralities.
한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure is limited to the described embodiments and should not be determined, and should be determined by the scope of the claims to be described later as well as the scope and equivalents of the claims.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In the electronic device,
    마이크 입력 및 오디오 출력 기능을 지원하는 4극 이어폰을 수용할 수 있으며, 상기 4극 이어폰이 삽입될 때 이어폰의 L 단자와 접촉하는 제1 핀 및 제2 핀, R 단자와 접촉하는 제3 핀, G 단자와 접촉하는 제4 핀, M 단자와 접촉하는 제5 핀을 포함하는 이어 잭;A 4-pole earphone supporting microphone input and audio output functions can be accommodated, and when the 4-pole earphone is inserted, a first pin and a second pin contacting the L terminal of the earphone, a third pin contacting the R terminal, An ear jack including a fourth pin in contact with the G terminal and a fifth pin in contact with the M terminal;
    제1 전기적 경로를 통해 상기 제1 핀에 연결되는 코덱; 및A codec connected to the first pin through a first electrical path; And
    상기 제1 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제2 전기적 경로를 통해 상기 제1 핀과 연결되는 프로세서를 포함하고, Including a processor connected to the first pin through a second electrical path branching from a point of the first electrical path,
    상기 프로세서는, 상기 코덱으로부터 상기 제1 핀에 외부 객체가 접속했다는 정보를 수신하면, 상기 제2 전기적 경로를 통해 획득되는 전기적 신호에 기초하여 상기 외부 객체의 종류를 판단하도록 설정되는, 전자 장치.The electronic device, wherein the processor is configured to determine the type of the external object based on an electrical signal obtained through the second electrical path when receiving information indicating that an external object has connected to the first pin from the codec.
  2. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 코덱은, 상기 4극 이어폰의 L 단자를 감지할 수 있는 L-DET 단자를 포함하고,The codec includes an L-DET terminal capable of detecting the L terminal of the 4-pole earphone,
    상기 제1 핀은 상기 코덱의 상기 L-DET 단자와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.The first pin is electrically connected to the L-DET terminal of the codec.
  3. 제2항에 있어서,The method of claim 2,
    상기 코덱은, The codec,
    상기 L-DET 단자로부터 입력되는 신호가 로우(Low) 신호로 바뀌는 경우, 상기 이어 잭 내에 외부 객체가 접속된 것으로 판단하는, 전자 장치.When the signal input from the L-DET terminal changes to a low signal, it is determined that an external object is connected in the ear jack.
  4. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    외부 객체의 종류에 따른 전압 레벨 데이터를 포함하는 테이블이 저장된 메모리;를 더 포함하고,A memory for storing a table including voltage level data according to the type of external object; further includes,
    상기 프로세서는,The processor,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨과 상기 테이블에 저장된 전압 레벨 데이터를 비교하여 외부 객체의 종류를 판단하는, 전자 장치.The electronic device that determines the type of an external object by comparing the voltage level of the first pin transmitted through the second electrical path with voltage level data stored in the table.
  5. 제4항에 있어서,The method of claim 4,
    상기 프로세서는,The processor,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제1 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분인 것으로 판단하고,When the voltage level of the first pin transmitted through the second electrical path falls within the first voltage level region, it is determined that the external object connected in the ear jack is moisture,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제2 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이어폰 플러그인 것으로 판단하며,When the voltage level of the first pin transmitted through the second electrical path falls within the second voltage level region, it is determined that an external object connected in the ear jack is an earphone plug-in,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제3 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이물질인 것으로 판단하는, 전자 장치.When the voltage level of the first pin transmitted through the second electrical path falls within a third voltage level region, it is determined that an external object connected to the ear jack is a foreign object.
  6. 제5항에 있어서,The method of claim 5,
    상기 프로세서는,The processor,
    이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분으로 판단되는 경우, 마이크 바이어스 전원에서 인가되는 전압을 차단하는, 전자 장치.Then, when the external object connected in the jack is determined to be several minutes, an electronic device that cuts off a voltage applied from a microphone bias power supply.
  7. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 5핀은, The fifth pin,
    제3 전기적 경로를 통해 상기 코덱에 연결되며,Connected to the codec through a third electrical path,
    상기 제3 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제4 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 연결되는, 전자 장치.The electronic device, wherein the electronic device is connected to the processor through a fourth electrical path branching from one point of the third electrical path.
  8. 제7항에 있어서,The method of claim 7,
    상기 프로세서는, The processor,
    상기 제4 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제 5핀의 전압 레벨을 기초로 상기 이어 잭 내에 접속된 이어폰의 극(Pole)을 판단하는, 전자 장치.An electronic device for determining a pole of the earphone connected in the ear jack based on the voltage level of the fifth pin transmitted through the fourth electrical path.
  9. 제8항에 있어서,The method of claim 8,
    상기 프로세서는,The processor,
    상기 제4 전기적 경로를 통해 전달되는 상기 제 5핀의 전압 레벨이 지정된 임계 값 이상인 경우, 상기 이어 잭 내에 접속된 이어폰이 4극 이어폰인 것으로 판단하는, 전자 장치.When the voltage level of the fifth pin transmitted through the fourth electrical path is equal to or higher than a specified threshold, it is determined that the earphone connected in the ear jack is a 4-pole earphone.
  10. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,In the method of operating an electronic device,
    4극 이어폰이 삽입될 때 이어폰 플러그의 L 단자와 접촉하는 제1 핀 및 제2 핀, R 단자와 접촉하는 제3 핀, G 단자와 접촉하는 제4 핀, M 단자와 접촉하는 제5 핀을 포함하는 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부를 판단하는 동작; 및When the 4-pole earphone is inserted, the first and second pins in contact with the L terminal of the earphone plug, the third pin in contact with the R terminal, the fourth pin in contact with the G terminal, and the fifth pin in contact with the M terminal are connected. Determining whether an external object in the included ear jack is connected; And
    이어 잭 내 외부 객체가 접속된 것으로 판단되는 경우, 상기 제1 핀으로부터 상기 프로세서에 전달되는 외부 객체의 전기적 신호에 기초하여 이어 잭 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 동작;을 포함하고,When it is determined that the external object in the ear jack is connected, determining the type of the external object connected in the ear jack based on the electrical signal of the external object transmitted from the first pin to the processor; and
    상기 제1 핀은 제1 전기적 경로를 통해 코덱에 연결되고, 상기 제1 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제2 전기적 경로를 통해 프로세서에 연결되고,The first pin is connected to the codec through a first electrical path, and connected to the processor through a second electrical path branching from one point of the first electrical path,
    상기 코덱은, 상기 4극 이어폰의 L단자를 감지하고, 상기 제1 핀과 전기적으로 연결되는 L-DET 단자를 포함하는, 방법. The codec detects the L terminal of the 4-pole earphone and includes an L-DET terminal electrically connected to the first pin.
  11. 제10항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 이어 잭 내 외부 객체의 접속 여부를 판단하는 동작은, The operation of determining whether an external object in the ear jack is connected,
    상기 L-DET 단자로부터 상기 코덱에 입력되는 신호가 로우 신호로 바뀌는 경우, 이어 잭 내 외부 객체가 접속된 것으로 판단하는, 방법.When the signal input to the codec from the L-DET terminal changes to a low signal, it is determined that an external object inside the jack is connected.
  12. 제10항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 이어 잭 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 동작은, The operation of determining the type of the external object connected in the ear jack,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨과 메모리에 저장된 외부 객체의 종류에 따른 전압 레벨 데이터를 비교하여, 상기 이어 잭 내에 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는, 방법.Comparing a voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path and voltage level data according to a type of an external object stored in a memory to determine the type of an external object connected to the ear jack, Way.
  13. 제12항에 있어서,The method of claim 12,
    상기 이어 잭 내 접속된 외부 객체의 종류를 판단하는 동작은,The operation of determining the type of the external object connected in the ear jack,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제1 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 수분인 것으로 판단하고,When the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path falls within the first voltage level region, it is determined that the external object connected in the ear jack is several minutes,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제2 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이어폰 플러그인 것으로 판단하며,When the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path falls within a second voltage level region, it is determined that an external object connected in the ear jack is an earphone plug-in,
    상기 제2 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 전달되는 상기 제1 핀의 전압 레벨이 제3 전압 레벨 영역에 속하는 경우, 이어 잭 내에 접속된 외부 객체가 이물질인 것으로 판단하는, 방법.When the voltage level of the first pin transmitted to the processor through the second electrical path falls within a third voltage level region, determining that an external object connected in the ear jack is a foreign object.
  14. 제13항에 있어서,The method of claim 13,
    이어 잭 내에 삽입된 오브젝트가 수분인 것으로 판단되는 경우, 마이크 바이어스 전원에서 인가되는 전압을 차단하는 동작을 더 포함하는 방법.Then, when it is determined that the object inserted into the jack is several minutes, the method further comprising an operation of blocking a voltage applied from the microphone bias power source.
  15. 제10항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 제5 핀으로부터 상기 프로세서에 전달되는 외부 객체의 전압 레벨을 기초로 상기 이어 잭 내 접속된 이어폰의 극이 4극인지 또는 3극인지 여부를 판단하는 동작;을 더 포함하고,Determining whether the pole of the earphone connected in the ear jack is a 4-pole or 3-pole based on a voltage level of an external object transmitted from the fifth pin to the processor;
    상기 제5 핀은 제3 전기적 경로를 통해 상기 코덱에 연결되고, 상기 제3 전기적 경로의 일 지점에서 분기되는 제4 전기적 경로를 통해 상기 프로세서에 연결되는, 방법.The fifth pin is connected to the codec through a third electrical path, and connected to the processor through a fourth electrical path branching at a point in the third electrical path.
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