WO2020218759A1 - 무선 통신 시스템에서 빔 변경을 수행하는 전자 장치 및 그 방법 - Google Patents
무선 통신 시스템에서 빔 변경을 수행하는 전자 장치 및 그 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 빔을 형성하여 제1 기지국으로부터 서빙 빔(serving beam)을 수신하는 제1 안테나 모듈, 제2 빔을 형성하여 제2 기지국으로부터 수신하는 네이버 빔의 신호의 세기를 측정하는 제2 안테나 모듈, 상기 제1 안테나 모듈에 대응하는 온도를 측정하는 제1 온도 센서, 상기 제2 안테나 모듈에 대응하는 온도를 측정하는 제2 온도 센서, 상기 제1 안테나 모듈 또는 상기 제2 안테나 모듈과 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 제1 기지국과의 통신을 수행하는 중에, 상기 제1 온도 센서로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인지 판단하고, 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제2 기지국에 대한 채널 측정 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 무선 통신 시스템에서 빔 변경 여부를 판단하여 수행하는 전자 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
최근 이동통신 기술의 발전으로 다양한 기능을 가지는 휴대 단말기의 사용이 보편화됨에 따라, 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해 5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 5G 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 3G와 4G에서 사용하는 고주파 대역에 더해서, 보다 빠른 데이터 전송 속도를 제공할 수 있는 초고주파 대역에서도 구현이 고려되고 있다.
초고주파 대역인 밀리미터파(mmWave)를 지원하는 5G 단말에는 복수의 안테나 모듈들이 실장(packaging)된다. 밀리미터파 대역의 무선 채널은 높은 주파수 특성으로 인해 높은 직진성과 큰 경로 손실을 가지는데, 이를 보완하기 위해 높은 지향성 빔 포밍(highly directional beamforming) 기술이 필수적이며, 높은 지향성의 빔포밍을 위해서는 복수의 안테나 모듈을 필요로 한다. 예를 들어, 5G 단말에서는 각기 다른 방향으로 신호를 방사하는 복수의 안테나 모듈들을 실장할 수 있으며, 이들 복수의 안테나 모듈들 중 기지국(예: gNB)의 빔과 동일한 방향으로 빔을 형성할 수 있는 안테나 모듈을 선택하여 통신에 사용할 수 있다.
밀리미터파(mmWavw) 안테나 모듈의 경우, 높은 주파수 대역의 사용과 데이터 처리량의 증가로 인해 전류 소모가 커질 수밖에 없고, 이에 따른 발열량이 증가하면서 사용 중인 안테나 모듈 또는 안테나 모듈의 주변에 과열 현상이 발생할 수 있다. 특정 안테나 모듈 또는 그 주변이 과열되면 휴대 단말기를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 나아가 저온 화상을 유발할 수 있다. 과열된 안테나 모듈 주변에 배치된 부품(예: 배터리)의 추가 손상과 함께 휴대 단말기의 전반적인 성능이 저하될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 사용 중인 안테나 모듈이 과열되었을 때 휴대 단말기의 다른 안테나 모듈을 이용하여 통신을 수행하도록, 5G 통신 표준에 따른 핸드오버(handover) 또는 측정 보고(measure report) 절차를 활용하여 후보 빔을 서빙 빔으로 변경함으로써 5G 단말의 발열을 저감할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 빔을 형성하여 제1 기지국으로부터 서빙 빔(serving beam)을 수신하는 제1 안테나 모듈, 제2 빔을 형성하여 제2 기지국으로부터 수신하는 네이버 빔의 신호 세기를 측정하는 제2 안테나 모듈, 상기 제1 안테나 모듈에 대응하는 온도를 측정하는 제1 온도 센서, 상기 제2 안테나 모듈에 대응하는 온도를 측정하는 제2 온도 센서, 상기 제1 안테나 모듈 또는 상기 제2 안테나 모듈과 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 제1 기지국과의 통신을 수행하는 중에, 상기 제1 온도 센서로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인지 판단하고, 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제2 기지국에 대한 채널 측정 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 빔을 형성하여 기지국으로부터 서빙 빔(serving beam)을 수신하는 제1 안테나 모듈, 제2 빔을 형성하여 상기 기지국으로부터 후보 빔(candidate beam)을 수신하는 제2 안테나 모듈, 상기 제1 안테나 모듈에 대응하는 온도를 측정하는 제1 온도 센서, 상기 제2 안테나 모듈에 대응하는 온도를 측정하는 제2 온도 센서, 상기 제1 안테나 모듈 또는 상기 제2 안테나 모듈과 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 제1 빔을 이용하여 상기 기지국과 통신을 수행하고 상기 제2 안테나 모듈에서 상기 제2 빔으로 상기 후보 빔의 신호 세기를 측정하는 중에, 상기 제1 온도 센서로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인지 판단하고, 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제2 안테나 모듈에서 측정된 후보 빔의 신호 세기가 상기 제1 안테나 모듈에서 측정된 서빙 빔의 신호 세기보다 임계값 이상 큰 것을 지시하는 정보를 포함하는 메시지를 상기 기지국으로 전송하고, 상기 전송된 메시지를 기반으로 상기 기지국으로부터 빔 변경 명령을 수신함에 응답하여, 상기 제2 빔을 이용하여 상기 후보 빔으로부터 변경된 서빙 빔을 수신하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라 복수의 안테나 모듈과 상기 복수의 안테나 모듈 각각에 대응하는 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하는 전자 장치가 빔 변경을 수행하는 방법은, 제1 안테나 모듈에 의해 형성된 제1 빔으로 서빙 빔(serving beam)을 수신하여 제1 기지국과 통신을 수행하고 제2 안테나 모듈에 의해 형성된 제2 빔으로 네이버 빔(neighbor beam)의 신호 세기를 측정하는 중에, 제1 온도 센서로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인지 판단하는 동작, 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제1 기지국에 인접한 제2 기지국에 대한 채널 측정 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 방법은, 사용 중인 안테나 모듈의 과열을 감지하면 해당 안테나 모듈의 동작을 소정 시간 동안 중단시키고 다른 안테나 모듈을 통해 기지국과의 통신을 수행하도록 할 수 있으며, 이로 인해 안테나 모듈 주변에 배치되는 부품들의 손상과 휴대 단말기의 전반적인 성능 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 특정한 바람직한 실시예들의 상기에서 설명한 바와 같은 또한 다른 측면들과, 특징들 및 이득들은 첨부 도면들과 함께 처리되는 하기의 설명으로부터 보다 명백하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수 개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 레거시(legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시하는 도면들이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 레거시(legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 빔 변경 동작을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈의 과열 발생 시 전자 장치의 온도 분포를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 도시한 블록도이다.
도 8a 내지 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 실장되는 내부 모듈 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 내부에 실장되는 주요 모듈에 대한 구성 관계를 도시한 블록도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 내부 모듈에 대한 회로 구성을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 핸드오버 절차를 활용하여 빔 변경을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 핸드오버 절차를 통해 빔 변경을 수행하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 빔 변경 수행 절차를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 측정 보고 절차를 활용하여 빔 변경을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 측정 보고 절차를 통해 빔 변경을 수행하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 빔 변경 요청을 통해 빔 변경을 수행하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 빔 변경 수행 절차를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 사용 중인 안테나 모듈의 과열 발생 시 후보 빔이 없는 경우의 동작을 설명하는 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품과 같은 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 어플리케이션 프로세서(application processor))를 의미할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 또는 자이로 콤파스), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things; IoT)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 또는 보일러) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1a를 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI, international mobile subscriber identity))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능할 수 있다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: new radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시하는 도면들이다. 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 네트워크 환경(100A 내지 100C)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 레거시 네트워크는, 예를 들어, 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(340)(예를 들어, eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC(evolved packet core)(342)를 포함할 수 있다. 상기 5G 네트워크는, 예를 들어, 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 New Radio (NR) 기지국(350)(예를 들어, gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC(5th generation core)(352)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지 (control message) 및 사용자 데이터(user data)를 송수신할 수 있다. 제어 메시지는 예를 들어, 전자 장치(101)의 보안 제어(security control), 베어러 설정(bearer setup), 인증(authentication), 등록(registration), 또는 이동성 관리(mobility management) 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 예를 들어, 전자 장치(101)와 코어 네트워크(330)(예를 들어, EPC(342))간에 송수신되는 제어 메시지를 제외한 사용자 데이터를 의미할 수 있다.
도 3a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 레거시(legacy) 네트워크의 적어도 일부(예: LTE 기지국(340), EPC(342))를 이용하여 5G 네트워크의 적어도 일부(예: NR 기지국(350), 5GC(352))와 제어 메시지 또는 사용자 데이터 중 적어도 하나를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 네트워크 환경(100A)은 LTE 기지국(340) 및 NR 기지국(350)으로의 무선 통신 듀얼 커넥티비티(dual connectivity, DC)를 제공하고, EPC(342) 또는 5GC(352) 중 하나의 코어 네트워크(330)를 통해 전자 장치(101)와 제어 메시지를 송수신하는 네트워크 환경을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, DC 환경에서, LTE 기지국(340) 또는 NR 기지국(350) 중 하나의 기지국은 MN(master node)(310)으로 작동하고 다른 하나는 SN(secondary node)(320)로 동작할 수 있다. MN(310)은 코어 네트워크(330)에 연결되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다. MN(310)과 SN(320)은 네트워크 인터페이스를 통해 연결되어 무선 자원(예를 들어, 통신 채널) 관리와 관련된 메시지를 서로 송수신 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, MN(310)은 LTE 기지국(340), SN(320)은 NR 기지국(350), 코어 네트워크(330)는 EPC(342)로 구성될 수 있다. 예를 들어, LTE 기지국(340) 및 EPC(342)를 통해 제어 메시지 송수신하고, LTE 기지국(340)과 NR 기지국(350)을 통해 사용자 데이터를 송수신 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, MN(310)은 NR 기지국(350), SN(320)은 LTE 기지국(340), 코어 네트워크(330)는 5GC(352)로 구성될 수 있다. 예를 들어, NR 기지국(350) 및 5GC(352)를 통해 제어 메시지를 송수신하고, LTE 기지국(340)과 NR 기지국(350)을 통해 사용자 데이터를 송수신 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, MN(310)은 NR 기지국(350), SN(320)은 NR 기지국(350), 코어 네트워크(330)는 5GC(352)로 구성될 수 있다. 예를 들어, NR 기지국(350) 및 5GC(352)를 통해 제어 메시지를 송수신하고, 제1 NR 기지국(예: NR 기지국(350))과 제2 NR 기지국(예: NR 기지국(350))을 통해 사용자 데이터를 송수신 할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 5G 네트워크는 NR 기지국(350)과 5GC(352)로 구성될 수 있고, 제어 메시지 및 사용자 데이터를 전자 장치(101)와 독립적으로 송수신할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 레거시 네트워크 및 5G 네트워크는 각각 독립적으로 데이터 송수신을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 EPC(342)는 LTE 기지국(340)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(101)와 5GC(352)는 NR 기지국(350)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 EPC(342) 또는 5GC(352) 중 적어도 하나에 등록(registration)되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, EPC(342) 또는 5GC(352)는 연동(interworking)하여 전자 장치(101)의 통신을 관리할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 이동 정보가 EPC(342) 및 5GC(352)간의 인터페이스를 통해 송수신될 수 있다.
도 4는 일 실시예들에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다. 도시된 실시예에 따르면, 네트워크(100)는, 전자 장치(101), 서버(108), 레거시 네트워크(492), 및 5G 네트워크(494)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(101)는, 인터넷 프로토콜(412), 제1 통신 프로토콜 스택(414) 및 제2 통신 프로토콜 스택(416)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 레거시 네트워크(492) 및/또는 5G 네트워크(494)를 통하여 서버(108)와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인터넷 프로토콜(412)(예를 들어, TCP, UDP, 및/또는 IP)을 이용하여 서버(108)와 연관된 인터넷 통신을 수행할 수 있다. 인터넷 프로토콜(312)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 실행될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 통신 프로토콜 스택(414)을 이용하여 레거시 네트워크(492)와 무선 통신할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 통신 프로토콜 스택(416)을 이용하여 5G 네트워크(494)와 무선 통신할 수 있다. 제1 통신 프로토콜 스택(414) 및 제2 통신 프로토콜 스택(416)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 하나 이상의 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에서 실행될 수 있다.
상기 서버(108)는 인터넷 프로토콜(422)을 포함할 수 있다. 서버(108)는 레거시 네트워크(492) 및/또는 5G 네트워크(494)를 통하여 전자 장치(101)와 인터넷 프로토콜(422)과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 레거시 네트워크(492) 또는 5G 네트워크(494) 외부에 존재하는 클라우드 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 서버(108)는 레거시 네트워크(492) 또는 5G 네트워크(494) 중 적어도 하나의 내부에 위치하는 에지 컴퓨팅 서버(또는, MEC(mobile edge computing) 서버)를 포함할 수 있다.
상기 레거시 네트워크(492)는 LTE 기지국(440) 및 EPC(442)를 포함할 수 있다. LTE 기지국(440)은 LTE 통신 프로토콜 스택(444)을 포함할 수 있다. EPC(442)는 레거시 NAS(non-access stratum) 프로토콜(446)을 포함할 수 있다. 레거시 네트워크(492)는 LTE 통신 프로토콜 스택(444) 및 레거시 NAS 프로토콜(446)을 이용하여 전자 장치(101)와 LTE 무선 통신을 수행할 수 있다.
상기 5G 네트워크(494)는 NR 기지국(450) 및 5GC(452)를 포함할 수 있다. NR 기지국(450)은 NR 통신 프로토콜 스택(454)을 포함할 수 있다. 5GC(452)는 5G NAS 프로토콜(456)을 포함할 수 있다. 5G 네트워크(494)는 NR 통신 프로토콜 스택(454) 및 5G NAS 프로토콜(456)을 이용하여 전자 장치(101)와 NR 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 통신 프로토콜 스택(414), 제2 통신 프로토콜 스택(416), LTE 통신 프로토콜 스택(444) 및 NR 통신 프로토콜 스택(454)은 제어 메시지를 송수신하기 위한 제어 평면 프로토콜 및 사용자 데이터를 송수신하기 위한 사용자 평면 프로토콜을 포함할 수 있다. 제어 메시지는, 예를 들어, 보안 제어, 베어러(bearer)설정, 인증, 등록 또는 이동성 관리 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 예를 들어, 제어 메시지를 제외한 나머지 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. PHY 레이어는 예를 들어, 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)으로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제2 통신 프로토콜 스택(416) 및 NR 통신 프로토콜 스택(454)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. MAC 레이어는 예를 들어, 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. RLC 레이어는 예를 들어, 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. PDCP 레이어는 예를 들어, 제어 데이터 및 사용자 데이터의 암호화 (ciphering) 및 데이터 무결성 (data integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제2 통신 프로토콜 스택(416) 및 NR 통신 프로토콜 스택(454)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. SDAP은 예를 들어, 사용자 데이터의 QoS(quality of service)에 기반한 무선 베어러 할당을 관리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜은 RRC(radio resource control) 레이어 및 NAS(non-access stratum) 레이어를 포함할 수 있다. RRC 레이어는 예를 들어, 무선 베어러 설정, 페이징(paging), 또는 이동성 관리와 관련된 제어 데이터를 처리할 수 있다. NAS는 예를 들어, 인증, 등록, 이동성 관리와 관련된 제어 메시지를 처리할 수 있다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 빔 변경 동작을 설명하는 도면이다.
도 5a에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 복수의 안테나 모듈 중 제1 안테나 모듈(531)을 이용하여 제1 TRP(transmission reception point)(510)를 향한 제1 방향으로 제1 빔을 형성하고, 상기 제1 빔을 이용하여 서빙 빔(serving beam)을 수신하도록 설정할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(531)은 상기 제1 방향으로 형성된 상기 제1 빔으로 서빙 빔을 수신하여 상기 제1 TRP(510)와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 복수의 안테나 모듈 중 제2 안테나 모듈(532)을 이용하여 제2 TRP(transmission reception point)(520)를 향한 제2 방향으로 제2 빔을 형성하고, 상기 제2 빔을 이용하여 네이버 빔(neighbor beam) 또는 후보 빔(candidate beam)을 수신하도록 설정할 수 있다. 전자 장치(101)가 상기 제1 빔으로 상기 제1 TRP(510)와의 통신을 수행하는 경우, 상기 제2 빔은 통신에 이용되지 않으며, 상기 제2 TRP로부터 수신하는 상기 네이버 빔 또는 상기 후보 빔에 대한 신호 세기 측정 시에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 안테나 모듈(532)은 데이터 송수신을 수행하지 않으며, 전자 장치(101)의 채널 상태 측정 시에만 인에이블(enable)되어 SSB(synchronization signal block) 또는 CSI-RS(channel state information-reference signal) 신호 측정 결과를 기지국(gNB)에 보고할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈(531) 및 상기 제2 안테나 모듈(532)은 5G 통신 환경에서 외부로 신호를 송신하거나 외부로부터 신호를 수신할 수 있는 마이크로파 안테나 모듈일 수 있으며, 도 2의 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244) 또는 제3 안테나 모듈(246) 중 적어도 하나에 대응될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 TRP(510) 및 상기 제2 TRP(520)는 전자 장치(101)의 안테나 모듈과 빔을 형성하여 통신을 수행하는 외부 접속 장치일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 TRP(510)와 상기 제2 TRP(520)는 동일한 기지국(gNB)에 포함될 수 있다. 이 경우 전자 장치(101)는 기지국과의 통신 수행 중 상기 기지국이 운용하는 빔들에 대한 채널 상태를 기반으로 서빙 빔을 선택하여 통신에 이용할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제1 TRP(510)와 상기 제2 TRP(520)는 상이한 기지국(gNB)에 포함될 수 있다. 이 경우 상기 제2 TRP(520)는 상기 제1 TRP(510)를 포함하는 기지국이 속한 셀에 인접한 이웃 셀의 기지국에 포함된 것일 수 있다. 전자 장치(101)는 현재 위치에서 가장 좋은 채널 성능을 제공할 수 있는 기지국을 서빙 기지국으로 선택하고, 상기 서빙 기지국 방향으로 형성된 빔을 서빙 빔으로 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(531)을 이용하여 서빙 빔으로 제1 TRP(510)와 통신하는 중 지정된 상황 발생에 대응하여 빔 스위칭을 통해 서빙 빔을 변경할 수 있다. 상기 지정된 상황은 사용자의 이동, 트래픽 부하 발생, 또는 사용 중인 안테나 모듈의 성능 저하 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 통신을 위해 동작 중인 제1 안테나 모듈(531)에 지정된 수준 이상의 발열이 발생하였음이 감지되면, 도 5b와 같이 상기 제1 안테나 모듈(531)의 동작을 중단시키고 서빙 빔을 변경할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(531)을 통해 제1 TRP(510)와 통신을 수행하는 동안 주기적으로 또는 지속적으로 상기 제1 안테나 모듈(531)의 온도를 확인할 수 있으며, 상기 제1 안테나 모듈(531)의 온도가 과열 기준 온도로 설정된 임계 온도를 초과하면 과열된 것으로 판단할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(531)이 과열된 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(531) 대신 제2 안테나 모듈(532)을 이용하여 통신을 수행하도록 할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(532)은 전자 장치(101)가 복수의 안테나 모듈을 이용하여 기지국과 형성할 수 있는 복수의 후보 빔들(또는 복수의 네이버 빔들) 중 가장 좋은 채널 성능을 나타내는 빔을 형성하는 것일 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 안테나 모듈(532)을 이용하여 통신을 수행하기 위해, 상기 제2 빔으로 수신하는 기존 후보 빔(또는 네이버 빔)을 서빙 빔으로 변경할 수 있다. 상기 기존 후보 빔(또는 네이버 빔)이 서빙 빔으로 변경되는 동안 상기 제1 안테나 모듈(531)은 통신을 위한 동작을 중단할 수 있으며, 그 시간 동안 상기 제1 안테나 모듈(531)의 열이 저감될 수 있다. 과열 상태에 있는 제1 안테나 모듈(531)이 열을 저감하는 동안, 상기 제1 안테나 모듈(531)은 후보 빔 또는 네이버 빔에 대한 채널 상태 측정을 위한 동작만 수행할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈(531)의 온도가 지정된 수준을 초과하여 과열된 것으로 확인되면, 일정 시간 동안 후보 빔 리스트 또는 네이버 빔 리스트에서 제외하여 상기 제1 안테나 모듈(531)에 대한 채널 상태 측정을 수행하지 않을 수 있으며, 상기 일정 시간 경과 후 상기 제1 안테나 모듈(531)의 열이 저감되어 기준 온도 이하로 떨어지면 상기 후보 빔 리스트 또는 네이버 빔 리스트에 추가하여 상기 제1 안테나 모듈(531)에 대한 채널 상태 측정을 수행할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈의 과열 발생 시 전자 장치(101)의 온도 분포를 나타내는 도면이다.
마이크로파 안테나 모듈은 높은 주파수 대역을 이용하여 많은 데이터를 처리해야 하기 때문에, 전류 소모가 크고 발열이 많이 발생할 수 있다. 기지국과의 통신을 위해 동작 중인 안테나 모듈에 발열이 발생하는 경우, 도 6과 같이 전자 장치(101)에서 상기 안테나 모듈의 위치를 기준으로 과열 영역(610)이 형성될 수 있다. 전자 장치(101)에 과열 영역(610)이 형성되면, 전자 장치(101)를 사용하는 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있고, 상기 과열 영역(610)과 그 주변에 배치되는 부품(예: 배터리)이 손상될 수 있어, 전자 장치(101)의 전반적인 성능에 영향을 미칠 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)를 도시한 블록도(700)이다. 전자 장치(101)는 데이터 송수신을 위해 동작 중인 안테나 모듈의 과열 상태 감지에 대응하여 빔 스위칭을 통해 동작 안테나를 변경하는 장치(예: 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터)로서, 제1 안테나 모듈(710), 제2 안테나 모듈(720), 제1 온도 센서(730), 제2 온도 센서(740), 적어도 하나의 프로세서(750) 또는 메모리(130)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(710)은 제1 TRP(transmission reception point) 방향으로 제1 빔을 형성하여 상기 제1 TRP로부터 서빙 빔(serving beam)을 수신하고, 제2 안테나 모듈(720)은 제2 TRP 방향으로 제2 빔을 형성하여 상기 제2 TRP로부터 네이버 빔(neighbor beam) 또는 후보 빔(candidate beam)을 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 제1 TRP는 제1 기지국에 포함된 TRP일 수 있다. 상기 제2 TRP는 상기 제1 기지국 또는 상기 제1 기지국과 상이한 제2 기지국에 포함된 TRP일 수 있다. 상기 제1 기지국은 전자 장치(101)와 5G 네트워크 간의 무선 연결을 통해 데이터를 송수신하는 서빙 기지국(예: gNB, 도 4의 NR 기지국(450))일 수 있다. 상기 제2 기지국은 상기 제1 기지국이 속한 셀에 인접한 이웃 셀에 속해있는 기지국(예: gNB, 도 4의 NR 기지국(450))일 수 있다. 전자 장치(101)가 상기 제1 안테나 모듈(710)을 이용하여 상기 제1 TRP와 통신을 수행하는 경우, 상기 제2 안테나 모듈(720)은 데이터 송수신을 위한 동작을 수행하지 않고, 네이버 빔 또는 후보 빔의 채널 상태 측정 시 신호 세기 측정을 위한 동작만 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 온도 센서(730)는 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대응하는 온도를 측정하고, 제2 온도 센서(740)는 상기 제2 안테나 모듈(720)에 대응하는 온도를 측정할 수 있다. 상기 제1 온도 센서(730)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 내부에 포함되거나, 또는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 주변에 배치될 수 있으며, 상기 제1 안테나 모듈(710)이 상기 제1 TRP로부터 서빙 빔을 수신하여 상기 제1 기지국과 통신을 수행하는 동안 주기적으로 또는 지속적으로 온도를 측정할 수 있다. 상기 제2 온도 센서(740)는 상기 제2 안테나 모듈(720)의 내부에 포함되거나, 또는 상기 제2 안테나 모듈(720)의 주변에 배치되며, 상기 제2 안테나 모듈이 상기 제2 TRP와 통신을 수행하는 동안 주기적으로 또는 지속적으로 온도를 측정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(750)는 어플리케이션 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120)) 또는 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)에 포함된 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(214)는 상기 제1 안테나 모듈(710), 상기 제2 안테나 모듈(720)과 작동적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)에 포함된 어플리케이션 프로세서(120)는 상기 제1 온도 센서(730) 또는 상기 제2 온도 센서(740)와 작동적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 상기 적어도 하나의 프로세서(750)와 작동적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 메모리(130)는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태 감지 시 핸드오버(handover) 절차를 활용하여 기지국과의 데이터 송수신에 이용하는 안테나 모듈을 변경하도록 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 안테나 모듈(710)을 이용하여 제1 기지국과 통신을 수행하는 중에, 상기 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인지 판단할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다. 각 안테나 모듈에 대응하는 온도 센서가 배치되는 위치가 상이하므로, 안테나 모듈에 대한 과열 상태 판단 기준이 되는 임계 온도는 각 안테나 모듈 별로 상이하게 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 사용하여 통신을 수행하도록 할 수 있다. 하나의 실시예로, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 사용하여 결정한 상기 제2 기지국에 대한 채널 측정 정보를 기반으로 상기 제2 기지국을 핸드오버 대상 기지국으로 결정할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 기지국으로부터 핸드오버 수행 조건으로 하나 이상의 네이버 빔 또는 후보 빔에 대한 채널 상태 측정에 관한 지시를 수신할 수 있으며, 상기 제1 기지국으로부터 수신한 지시에 따라 하나 이상의 네이버 빔 또는 후보 빔 세기를 측정하여 타겟 셀의 채널 상태를 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 하나 이상의 네이버 빔 또는 후보 빔을 통해 수신하는 신호의 세기를 측정하고, 그 중 상기 제1 기지국으로부터 수신한 기준 값 이상의 신호 세기를 나타내는 측정 값의 평균을 계산하여 해당 셀의 채널 측정 상태로 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 하나 이상의 빔을 통해 수신하는 신호의 세기를 측정하고, 그 중 가장 우수한 신호 세기를 나타내는 빔에 대한 측정 값을 해당 셀의 채널 측정 상태로 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 핸드오버 수행을 위해, 네이버 빔 또는 후보 빔들에 대한 신호 세기 측정 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 기지국으로부터 획득하거나 또는 전자 장치(101)가 저장하고 있는 상기 채널 상태 값을 기준 값으로 결정하고, 상기 기준 값 이상의 신호 세기를 나타내는 네이버 빔 또는 후보 빔을 타겟 빔으로 선택할 수 있다. 네이버 빔 또는 후보 빔들에 대한 빔 세기 측정은 SS/PBCH 블록(synchronization signal/physical broadcast channel block)에 포함된 PSS(primary synchronization signal), SSS(secondary synchronization signal), 또는 PBCH(physical broadcast channel)의 DMRS(demodulation reference signal) 중 적어도 하나를 이용하여 결정될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 기지국이 설정해준 CSI-RS(channel state information-reference signal)을 이용하여 네이버 빔 또는 후보 빔들에 대한 신호 세기 측정 값을 결정할 수 있다. 상기 CSI-RS는 상기 제1 기지국이 상기 네이버 빔 또는 후보 빔들에 대한 신호 세기를 측정하기 위해 설정한 것이거나, 또는 상기 제1 기지국이 각 셀에 대한 채널 측정 결과를 계산할 수 있도록 전자 장치(101)에 설정한 것일 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 전자 장치(101)에 설정된 빔 측정용 RS(reference signal)를 이용하여 상기 네이버 빔 또는 후보 빔들에 대한 신호 세기를 결정할 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 기지국으로부터 핸드오버 수행 관련 정보를 획득할 수 있다. 상기 핸드오버 수행 관련 정보는, 핸드오버를 수행하기 위한 채널 상태 기준 값, 하나 이상의 네이버 빔 또는 후보 빔 세기를 기반으로 후보 기지국의 채널 상태를 결정하기 위한 정보 또는 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보를 포함할 수 있다. 상기 제1 기지국으로부터 획득한 핸드오버 수행 관련 정보를 이용하여, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 채널 상태 기준 값을, 네이버 빔들에 대한 신호 세기 측정 값과 비교할 수 있으며, 상기 비교 결과를 기반으로 상기 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성되는 제2 빔으로 수신하는 네이버 빔을, 핸드오버를 수행할 타겟 빔으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 타겟 빔으로 결정된 네이버 빔은 상기 채널 상태 기준 값을 초과하는 네이버 빔들 중 어느 하나이거나, 또는 상기 채널 상태 기준 값을 초과하는 네이버 빔들 중 가장 우수한 신호 세기가 측정된 것일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 핸드오버 수행 관련 정보는 핸드오버 오프셋(offset) 정보를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 서빙 빔 또는 서빙 기지국의 채널 상태에 상기 오프셋 정보를 가산 또는 감산하는 방식으로 상기 채널 상태 기준 값을 결정함으로써, 빈번한 핸드오버 수행을 방지할 수 있다.
상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보는, 전자 장치(101)가 제1 기지국과의 통신 수행 중 인접 기지국에 속하는 후보 기지국들에 대해 측정한 채널 상태 정보를 기반으로 타겟 기지국으로 선택 가능한 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 리스트에 관한 것으로, 상기 적어도 하나의 후보 기지국의 주파수 대역 또는 셀 ID 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 기지국으로부터 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보를 획득한 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 리스트를 기반으로 상기 제2 안테나 모듈(720)과 제2 빔을 형성하는 제2 기지국을 타겟 기지국으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 기지국은 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 리스트에서 가장 우수한 채널 상태를 나타내는 것이거나, 또는 핸드오버를 수행하기 위한 채널 상태 기준 값을 초과하는 기지국 중 선택된 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 상기 제1 기지국으로부터 수신한 상기 핸드오버 수행 관련 정보는, 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보가 유효한 시간을 나타내는 타이머 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 타이머가 만료되는 경우, 상기 제1 기지국으로부터 수신한 상기 핸드오버 수행 관련 정보 또는 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보는 더 이상 유효하지 않을 수 있다. 상기 핸드오버 수행 관련 정보 또는 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보가 더 이상 유효하지 않으면, 전자 장치(101)는 해당 정보를 삭제하고, 상기 제1 기지국으로부터 갱신된 정보를 획득할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 이웃 셀에 속한 후보 기지국들 중 상기 제2 기지국에 랜덤 액세스(random access)를 시도하고, RRC 연결 재설정(RRC(radio resource control) connection reestablishment)을 요청할 수 있다. 상기 요청에 따른 상기 제2 기지국의 RRC 연결 재설정이 수행되면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제2 기지국으로부터 RRC 연결 설정 메시지를 수신하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)과 상기 제2 기지국 사이에 형성되는 제2 빔으로 수신하는 기존 네이버 빔을 새로운 서빙 빔을 변경하여 상기 제2 기지국과의 통신을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 제2 기지국과 통신을 수행하는 동안, 상기 제1 온도 센서(730)를 이용하여 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 주기적으로 또는 지속적으로 측정할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 제2 임계온도 이상인지 확인하여 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 네이버 빔 리스트에 포함시킬지 여부를 판단할 수 있다. 상기 제2 임계온도는 상기 제1 안테나 모듈에 대해 설정된 네이버 빔 측정 기준일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 지정된 시간 동안 상기 네이버 빔 리스트에서 제외하여 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대한 채널 상태 측정을 수행하지 않는 방식으로 과열 상태에 있는 제1 안테나 모듈(710)의 열을 저감시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는, 지정된 시간 경과 후 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 지정된 시간 경과 후 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하고, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 의해 형성되는 상기 제1 빔에 대해 주기적인 채널 상태 측정을 수행할 수 있다. 상기 지정된 시간 경과 후에도 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만으로 떨어질 때까지 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하는 것을 보류할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 메모리(130)는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태 감지 시 측정 보고(measurement report) 절차를 활용하여 기지국과의 데이터 송수신에 이용하는 안테나 모듈을 변경하도록 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 안테나 모듈(710)을 통해 상기 제1 빔을 이용하여 제 1 기지국과 통신을 수행하고 상기 제2 안테나 모듈(720)에서 상기 제2 빔으로 후보 빔 또는 네이버 빔의 세기를 측정할 수 있다. 다른 일 실시예에 따라, 상기 제1 빔을 이용하여 제 1 기지국과 통신을 수행하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)의 상기 제2 빔으로 서빙 빔의 세기를 측정할 수 있다. 상기 동작 중에, 상기 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인지 판단할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제2 안테나 모듈(720)에서 측정된 신호 세기가 상기 제1 안테나 모듈(710)에서 측정된 신호 세기보다 임계값 이상 크다는 내용의 측정 보고 정보를 포함하는 메시지를 상기 기지국으로 전송할 수 있다. 상기 신호 세기는 RSRP(reference signal received power) 또는 BRSRP(beam reference signal received power) 일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 기지국에 대해 형성된 복수의 빔들 중 상기 제1 빔과 인접한 빔(예: 서빙 빔을 기준으로 약간 틀어진 방향으로 형성된 빔)을 선택하여 신호 세기를 측정하고, 상기 측정된 신호 세기를 상기 제1 안테나 모듈(710)에서 제1 빔으로 수신하는 서빙 빔의 신호 세기로 결정하여 상기 메시지를 생성할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 과열 상태로 판단된 상기 제1 안테나 모듈(710)의 동작을 중단시키고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 제1 빔의 신호 세기와 상기 제2 빔의 신호 세기를 측정하여 상기 메시지를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 측정된 상기 제2 빔의 신호 세기가, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 측정된 상기 제1 빔의 신호 세기보다 임계값 이상 큰 것으로 확인되면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 빔 및 상기 제2 빔에 대한 측정 정보를 상기 메시지와 함께 상기 기지국으로 전송할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 제2 빔의 신호 세기가 서빙 빔의 신호 세기에 비해 임계값 이상 크지 않은 것으로 확인되면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 기존의 서빙 빔을 수신하여 상기 기지국과의 통신을 지속하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 전송된 메시지에 대응하는 빔 변경 명령을 상기 기지국으로부터 수신할 수 있으며, 상기 빔 변경 명령에 응답하여 상기 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성되는 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하도록 설정하여 상기 기지국과의 통신을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(720)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 빔들의 신호 세기 측정 결과를 포함하는 메시지 대신, 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 데이터 송수신을 할 수 있는 후보 빔들 중 하나를 서빙 빔으로 변경하겠다는 빔 변경 요청을 상기 기지국에 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 별도의 메시지나 시그널링을 통해 상기 빔 변경 요청을 상기 기지국으로 보낼 수 있으며, 또는 RACH(random access channel) 신호를 이용하여 서빙 빔 변경을 요청할 수도 있다. 상기 빔 변경 요청에 대응하는 빔 변경 명령을 상기 기지국으로부터 수신하면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 제2 빔으로 수신하는 기존 후보 빔을 새로운 서빙 빔으로 변경하여 상기 기지국과의 통신을 지속할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 기지국과 통신을 수행하는 동안, 상기 제1 온도 센서(730)를 이용하여 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 주기적으로 또는 지속적으로 측정할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대한 후보 빔 측정 기준으로 설정된 제2 임계온도 이상인지 확인하여 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 후보 빔 리스트에 포함시킬지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 지정된 시간 동안 상기 후보 빔 리스트에서 제외하여 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대한 채널 상태 측정을 수행하지 않는 방식으로 과열 상태에 있는 제1 안테나 모듈(710)의 열을 저감시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는, 지정된 시간 경과 후 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 후보 빔 리스트에 추가할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 지정된 시간 경과 후 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 후보 빔 리스트에 추가하고, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 의해 형성되는 상기 제1 빔에 대해 주기적인 채널 상태 측정을 수행할 수 있다. 상기 지정된 시간 경과 후에도 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만으로 떨어질 때까지 기다렸다가 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 후보 빔 리스트에 추가하는 것을 보류할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치(101)는, 제1 빔을 형성하여 제1 기지국으로부터 서빙 빔(serving beam)을 수신하는 제1 안테나 모듈(710), 제2 빔을 형성하여 제2 기지국으로부터 수신하는 네이버 빔의 신호 세기를 측정하는 제2 안테나 모듈(720), 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대응하는 온도를 측정하는 제1 온도 센서(730), 상기 제2 안테나 모듈(720)에 대응하는 온도를 측정하는 제2 온도 센서(740), 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제2 안테나 모듈(720)과 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(750), 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리(130)를 포함하고, 상기 메모리(130)는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제1 안테나 모듈(710)을 통해 상기 제1 기지국과의 통신을 수행하는 중에, 상기 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인지 판단하고, 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제2 기지국에 대한 채널 측정 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제1 안테나 모듈의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈에 대한 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상이면 과열 상태로 판단하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제1 기지국으로부터 핸드오버를 위한 채널 상태 기준 값을 포함하는 핸드오버 수행 관련 정보를 획득하고, 상기 채널 상태 기준 값을, 상기 제2 안테나 모듈에 대해 측정된 신호 세기 값과 비교하고, 상기 비교 결과를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제1 기지국으로부터 적어도 하나의 후보 기지국(candidate cell)에 대한 정보를 획득하고, 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제2 기지국에 RRC(radio resource control) 연결 재설정을 요청하고, 상기 요청에 대응하는 RRC 연결 설정 메시지를, 상기 제2 기지국으로부터 수신하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 제2 기지국과의 통신을 수행하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대한 네이버 빔 세기 측정 기준으로 설정된 제2 임계온도 이상인지 여부를 확인하고, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상이면, 상기 제1 빔을 네이버 빔 리스트로부터 제외시키고, 지정된 시간 경과 후 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제1 온도센서(730)를 이용하여 지정된 주기에 따라 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 측정하고, 상기 측정된 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면, 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치(101)는, 제1 빔을 형성하여 기지국으로부터 서빙 빔(serving beam)을 수신하는 제1 안테나 모듈(710), 제2 빔을 형성하여 상기 기지국으로부터 후보 빔(candidate beam)을 수신하는 제2 안테나 모듈(720), 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대응하는 온도를 측정하는 제1 온도 센서(730), 상기 제2 안테나 모듈(720)에 대응하는 온도를 측정하는 제2 온도 센서(740), 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제2 안테나 모듈(720)과 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(750), 및 상기 적어도 하나의 프로세서(750)와 작동적으로 연결된 메모리(130)를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제1 안테나 모듈(710)을 통해 상기 제1 빔을 이용하여 상기 기지국과 통신을 수행하고 상기 제2 안테나 모듈에서 상기 제2 빔으로 상기 후보 빔의 신호 세기를 측정하는 중에, 상기 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인지 판단하고, 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제2 안테나 모듈(720)에서 측정된 후보 빔의 신호 세기가 상기 제1 안테나 모듈(710)에서 측정된 서빙 빔의 신호 세기보다 임계값 이상 큰 것을 지시하는 정보를 포함하는 메시지를 상기 기지국으로 전송하고, 상기 전송된 메시지를 기반으로 상기 기지국으로부터 빔 변경 명령을 수신함에 응답하여, 상기 제2 빔을 이용하여 상기 후보 빔으로부터 변경된 서빙 빔을 수신하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 기지국에 대해 형성된 복수의 빔들 중 제1 빔과 인접한 빔을 선택하여 상기 선택된 인접 빔을 통해 수신한 신호 세기를 측정하고, 상기 측정된 인접 빔의 신호 세기를, 상기 제1 안테나 모듈(710)에서 측정된 서빙 빔의 신호 세기로 결정하여 상기 메시지를 생성하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 과열 상태로 판단된 상기 제1 안테나 모듈(710)의 동작을 중단시키고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 제1 빔에 대한 신호 세기 또는 상기 제2 빔에 대한 신호 세기 중 적어도 하나를 측정하고, 상기 측정 결과를 기반으로 상기 메시지를 생성하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제2 빔에 대한 신호 세기 측정 값이 상기 제1 빔에 대한 신호 세기 측정 값보다 임계값 이상 큰 것으로 확인되면, 상기 제2 빔에 대한 신호 세기에 관한 정보를 포함하는 상기 메시지를 상기 기지국으로 전송하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제2 빔에 대한 신호 세기와 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 측정된 상기 제1 빔에 대한 신호 세기가 임계값 미만의 차이인 것으로 확인되면, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 제1 빔으로 상기 기지국과의 통신을 수행하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)가, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대한 후보 빔 세기 측정 기준으로 설정된 제2 임계온도 이상인지 여부를 확인하고, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상이면, 상기 제1 빔을 후보 빔 리스트로부터 제외시키고, 지정된 시간 경과 후 상기 제1 빔을 상기 후보 빔 리스트에 추가하도록 할 수 있다.
도 8a 내지 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)에 실장(packaging)되는 내부 모듈 구성을 나타내는 도면이다.
도 8a는 상기 전자 장치(101)의 하우징 내부에 실장되는 모듈 구성을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 8b는 상기 전자 장치(101)에 포함되는 제1 안테나 모듈(870)에 대한 구성을 도시한다. 도 8c는 상기 전자 장치(101)에 포함되는 제2 안테나 모듈(880)에 대한 구성을 도시하고, 도 8d는 상기 전자 장치(101)에 포함되는 제3 안테나 안테나 모듈(890)에 대한 구성을 도시한다.
도 8a를 참조하면, 전자 장치(101)의 하우징 내부에는 메인 PCB(main print circuit board)(810), 서브 PCB(sub print circuit board)(820), 배터리(860), 제1 안테나 모듈(870), 제2 안테나 모듈(880), 또는 제3 안테나 모듈(890)을 포함할 수 있다.
메인 PCB(810)는 복수의 도전성 레이어들 및, 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 메인 PCB(810)는 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 상기 메인 PCB(810) 상에 또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 메인 PCB(810)는 인터포저(interposer)(830), FPCB(flexible printed circuit board)(850) 또는 복수의 커넥터들을 이용하여 다른 모듈들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 메인 PCB(810)는 인터포저(830)를 통해 서브 PCB(820)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 서브 PCB(820)는 FPCB(850)를 통해 제1 안테나 모듈(870), 제2 안테나 모듈(880), 또는 제3 안테나 모듈(890)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 서브 PCB(820)는 CP(communication processor), IFIC(intermediate frequency integrate circuit)을 포함할 수 있고, 이들 부품들은 도 8a의 도면에서 쉴드 캔(shield can)(840) 안쪽에 실장될 수 있다. CP는 데이터 송수신과 같은 통신 기능을 담당하는 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))로서, 전자 장치(101)의 LTE 통신 및/또는 5G 통신을 지원할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 CP는 레거시 네트워크 통신을 지원하는 제1 CP(예: 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212))와 5G 네트워크 통신을 지원하는 제2 CP(예: 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))를 포함하도록 구성될 수 있다. 서브 PCB(820)의 하단에 배치되는 PCB에는 AP(application processor)가 실장될 수 있다. 상기 AP는 전자 장치(101)의 제어를 담당하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(120))로서, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 CP 또는 AP의 과열 여부를 확인하기 위해 그 주변에 온도 센서가 추가 실장될 수 있다.
FPCB(850)는 마이크로파 트랜시버(mmWave tranceiver) 제어 신호선, PMIC(power management integrated circuit) 제어신호선, PMIC 전원 공급선 또는 상기 IFIC의 신호선을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(870)(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246))은 모듈 PCB, 마이크로파 트랜시버, PMIC 또는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈(870)의 모듈 PCB의 제1 면에는 상기 마이크로파 트랜시버 또는 상기 PMIC가 배치될 수 있고, 상기 제1 면과 상이한 제2 면에는 상기 안테나 어레이가 배치될 수 있다. 상기 안테나 어레이는 패치 안테나 어레이(patch antenna array)를 포함할 수 있으며, 전자 장치(101)의 제1 측 방향(예: 전자 장치(101)의 우측 방향)으로 신호를 방사할 수 있다. 제1 안테나 모듈(870)의 과열 여부 확인을 위해, 도 8b와 같이 제1 온도 센서(871)가 추가 배치될 수 있다. 상기 제1 온도 센서(871)는 제1 안테나 모듈(870)에 인접한 메인 PCB(810) 상에 배치될 수 있으며, 지정된 주기에 따라 또는 지속적으로 제1 안테나 모듈(870)의 온도를 측정하여 발열 정도를 확인할 수 있다. 상기 제1 온도 센서(871)는 상기 CP 또는 상기 AP에 연결될 수 있으며, 상기 제1 온도 센서(871)에서 측정된 제1 안테나 모듈(870)의 온도 정보는 상기 CP 또는 상기 AP로 전달되어 과열 여부를 판단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(880)(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244))은 모듈 PCB, 마이크로파 트랜시버, PMIC 또는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 안테나 모듈(880)의 모듈 PCB의 제1 면에는 상기 마이크로파 트랜시버 또는 상기 PMIC가 배치될 수 있고, 상기 제1 면과 상이한 제2 면에는 상기 안테나 어레이가 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 안테나 어레이는 다이폴 안테나 어레이(dipole antenna array)와 패치 안테나 어레이(patch antenna array)를 모두 포함할 수 있다. 상기 다이폴 안테나 어레이는 전자 장치(101)의 제2 측 방향(예: 전자 장치(101)의 상단 방향)으로 신호를 방사할 수 있고, 상기 패치 안테나 어레이는 전자 장치(101)의 제3 측 방향(예: 패치에 수직하는 후면 방향)으로 신호를 방사할 수 있다. 제2 안테나 모듈(880)의 과열 여부 확인을 위해, 도 8c와 같이 제2 온도 센서(881)가 추가 배치될 수 있다. 제2 안테나 모듈(880)은 메인 PCB(810)과 소정 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 제2 온도 센서(881)가 메인 PCB(810) 상에 배치될 경우 제2 안테나 모듈(880)에 대한 발열 측정 정확도가 떨어질 수 있다. 이러한 이유로, 상기 제2 온도 센서(881)는 상기 제2 안테나 모듈(880)의 모듈 PCB 상에 배치될 수 있으며, 지정된 주기에 따라 또는 지속적으로 제2 안테나 모듈(880)의 온도를 측정하여 발열 정도를 확인할 수 있다. 다이폴 안테나 어레이와 패치 안테나 어레이를 모두 포함하는 제2 안테나 모듈(880)은 다른 안테나 모듈에 비해 상대적으로 큰 면적을 갖는 모듈 PCB를 포함할 수 있어, 제2 안테나 모듈(880)의 모듈 PCB 자체적으로 제2 온도 센서(881)를 실장하기 위한 공간을 확보할 수 있다. 상기 제2 온도 센서(881)에서 측정된 제2 안테나 모듈(880)의 온도 정보는 상기 CP 또는 상기 AP로 전달되며, 상기 CP 또는 상기 AP는 상기 제2 온도 센서(881)로부터 획득한 제2 안테나 모듈(880)의 온도 정보를 기반으로 상기 제2 안테나 모듈(880)의 과열 여부를 판단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(890)(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244))은 모듈 PCB, 마이크로파 트랜시버, PMIC 또는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 안테나 모듈(890)의 모듈 PCB의 제1면에는 상기 마이크로파 트랜시버 또는 상기 PMIC가 배치될 수 있고, 상기 제1 면과 상이한 제2 면에는 상기 안테나 어레이가 배치될 수 있다. 상기 안테나 어레이는 패치 안테나 어레이(patch antenna array)를 포함할 수 있으며, 전자 장치(101)의 제4 측 방향(예: 전자 장치(101)의 좌측 방향)으로 신호를 방사할 수 있다. 제3 안테나 모듈(890)의 과열 여부 확인을 위해, 도 8d와 같이 제3 온도 센서(891)가 추가 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(890)은 메인 PCB(810)의 하단에 배치되는 배터리(860)에 인접하여 배치되기 때문에 메인 PCB(810)와는 상당한 거리를 두고 이격될 수 있다. 제2 안테나 모듈(880)과 달리, 제3 안테나 모듈(890)은 패치 안테나 어레이만을 포함하기 때문에 모듈 PCB의 면적도 크지 않을 수 있다. 제3 안테나 모듈(890)의 제한적인 모듈 PCB 면적과 제3 온도 센서(891)의 측정 정확성을 고려하여, 상기 제3 온도 센서(891)는 제3 안테나 모듈(890)에 인접한 위치의 FPCB(850) 상에 배치될 수 있으며, 지정된 주기에 따라 또는 지속적으로 제3 안테나 모듈(890)의 온도를 측정하여 발열 정도를 확인할 수 있다. 상기 제3 온도 센서(891)는 상기 CP 또는 상기 AP에 연결되어, 제3 안테나 모듈(890)에 대해 측정된 온도 정보를 상기 CP 또는 상기 AP로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈에 대한 발열 정도 판단 기준은 각 안테나 모듈 별로 상이하게 설정될 수 있다. 전자 장치(101)의 내부에서 각 안테나 모듈에 대응하여 배치되는 온도 센서에 의해 측정되는 온도 정보는 각 안테나 모듈의 표면 발열 상태와 비례하는 것으로 볼 수 있으나, 각 안테나 모듈의 실장 구조 또는 방열 구조에 따라 안테나 모듈 외부로 전달되는 열의 양이 달라질 수 있어 각 모듈 별 발열 정보 판단 기준은 표 1과 같이 상이하게 설정될 수 있다.
| 제1 안테나 모듈(870) | 제2 안테나 모듈(880) | 제3 안테나 모듈(890) | |
| 과열 기준 온도 | 70℃ | 75℃ | 65℃ |
| 후보 빔 측정 기준 온도 | 60℃ | 60℃ | 55℃ |
예를 들어, 제1 온도 센서(871)에 의해 측정된 제1 안테나 모듈(870)의 과열온도가 상기 제1 안테나 모듈의 과열 기준 온도로 설정된 70도 이상이면, 상기 제1 안테나 모듈(870)이 과열 상태인 것으로 판단될 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(870)이 과열된 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(870) 대신 제2 안테나 모듈(880) 또는 제3 안테나 모듈(890)을 이용하여 통신을 수행하도록 할 수 있다. 제2 안테나 모듈(880) 또는 제3 안테나 모듈(890)을 이용하여 통신을 수행하는 동안, 상기 제1 안테나 모듈(870)의 열 저감을 위해 상기 제1 안테나 모듈(870)의 통신 동작이 중단될 수 있다. 과열 상태에 있는 제1 안테나 모듈(871)이 열을 저감하는 동안, 후보 빔 리스트 또는 네이버 빔 리스트에 포함될 지의 여부는 상기 제1 안테나 모듈(870)의 후보 빔 측정 기준 온도로 설정된 60도를 기준으로 판단될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈(870)의 온도가 60도 이상이면, 지정된 시간 동안 후보 빔 리스트 또는 네이버 빔 리스트에서 제외될 수 있으며, 상기 지정된 시간 경과 후 상기 제1 안테나 모듈(870)의 열이 저감되어 60도 이하로 떨어지면 다시 상기 후보 빔 리스트 또는 네이버 빔 리스트에 포함될 수 있다. 표 1을 참조하면, 제2 안테나 모듈(880) 또는 제3 안테나 모듈(890)의 과열 기준 온도와 후보 빔 측정 기준 온도는 상기 제1 안테나 모듈(870)과 상이하게 설정될 수 있으며, 상기 제2 안테나 모듈(880) 또는 제3 안테나 모듈(890)의 동작 시 발열 상태 판단 기준으로 이용될 수 있다. 각 안테나 모듈의 과열 기준 온도 및 후보 빔 측정 기준 온도는 상기 각 안테나 모듈에 대한 히스테리시스(hysteresis) 조건으로 설정되어, 발열 판단에 따른 상태 변이가 과도하게 발생하는 것을 방지할 수 있다. 표 1의 각 모듈 별 발열 정보 판단 기준은 예시적으로 설정된 값으로 어느 하나의 실시예에 의해 제한되지 않으며, 각 안테나 모듈에 대응하는 온도 센서의 배치 상태를 고려하여 다양한 값으로 설정될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 내부에 실장되는 주요 모듈에 대한 구성 관계를 도시한 블록도(900)이다. 도 9에서, 통신 및 데이터 신호에 연관되는 연결 관계는 실선으로, 온도 센서에 의해 측정된 온도 정보에 연관되는 연결 관계는 점선으로 표시될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(910), 제1 온도 센서(911), 제2 안테나 모듈(920), 제2 온도 센서(921), 제3 안테나 모듈(930), 제3 온도 센서(931), CP(940), 제4 온도 센서(941), AP(950), 제5 온도 센서(951) 또는 IFIC(960)을 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 안테나 모듈(910)(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246))에 대응하는 제1 온도 센서(911)는 상기 제1 안테나 모듈(910)에 인접하는 메인 PCB(810) 상에 실장되고, 상기 메인 PCB(810)에 포함된 신호선을 통해 CP(940)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 2의 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)) 또는 AP(950)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(120))와 연결될 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(910)과 상기 제1 온도 센서(911)는 도 8b에 도시된 제1 안테나 모듈(870) 및 제1 온도 센서(871)와 각각 대응될 수 있다.
제2 안테나 모듈(920)(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244))에 대응하는 제2 온도 센서(921)는 상기 제2 안테나 모듈(920)의 모듈 PCB 상에 실장되고, FPCB(850)를 통해 CP(940) 또는 AP(950)와 연결될 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(920)과 상기 제2 온도 센서(921)는 도 8c에 도시된 제2 안테나 모듈(880) 및 제2 온도 센서(881)와 각각 대응될 수 있다.
제3 안테나 모듈(930)(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244))에 대응하는 제3 온도 센서(931)는 상기 제3 안테나 모듈(930)에 인접하는 FPCB(850) 상에 실장되고, 상기 FPCB(850)를 통해 CP(940) 또는 AP(950)와 연결될 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈(930)과 상기 제3 온도 센서(931)는 도 8d에 도시된 제3 안테나 모듈(890) 및 제3 온도 센서(891)와 각각 대응될 수 있다.
제4 온도 센서(941)는 CP(940)에 대응하는 온도 정보를 측정하기 위한 모듈로서, 상기 CP(940)에 인접하는 서브 PCB(820) 상에 실장될 수 있으며, 서브 PCB(820)에 포함된 신호선을 통해 상기 CP(940) 또는 상기 AP(950)와 연결될 수 있다.
제5 온도 센서(951)는 AP(950)에 대응하는 온도 정보를 측정하기 위한 모듈로서, 상기 CP(950)에 인접하는 메인 PCB(810) 상에 실장될 수 있으며, 메인 PCB(810)에 포함된 신호선을 통해 상기 CP(940) 또는 상기 AP(950)와 연결될 수 있다.
IFIC(960)는 상기 제1 안테나 모듈(910), 상기 제2 안테나 모듈(920), 또는 상기 제3 안테나 모듈(930)과 IF(intermediate frequency) 신호를 주고 받을 수 있고, 상기 CP(940)와 기저대역의 I/Q(in-phase/quadrature-phase) 신호를 주고 받을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 내지 제5 온도 센서(911, 921, 931, 941, 951)는 상기 CP(940) 또는 상기 AP(950)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제5 온도 센서(911, 921, 931, 941, 951)에 의해 측정된 온도 정보는 AP(950)로 전달되고, 상기 AP(950)는 상기 온도 정보를 기반으로 각 모듈에 대한 발열 정도를 판단하여 그 판단 결과를 CP(940)로 전달할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제1 내지 제5 온도 센서(911, 921, 931, 941, 951)에 의해 측정된 온도 정보는 CP(940)로 전달되어, 상기 CP(940)가 직접 각 모듈에 대한 발열 정도를 판단할 수도 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 내부 모듈에 대한 회로 구성을 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 안테나 어레이(1010)는 n개의 안테나들이 소정의 간격을 두고 이격되는 형태로 구성될 수 있다. 상기 안테나 어레이(1010)는 스위치 모듈(1020)과 연결되어, TDD(Time Division Duplexing) 통신 중 송신 시에는 송신 체인(Tx chain)에 연결되고 수신 시에는 수신 체인(Rx chain)에 연결될 수 있다.
RFIC(1030) 내부의 송신 체인은 PA(power amplifier), 1st VGA(variable gain amplifier), PS(phase shifter), 2nd VGA(variable gain amplifier), n way 송신 스플리터(Tx splitter), 또는 믹서(mixer)를 포함할 수 있다. PA는 RFIC(1030)의 내부 또는 외부에 실장되어, 송신 신호의 대 전력 증폭을 수행할 수 있다. 각 VGA들은 CP(1050)의 제어에 따라 송신 신호의 자동 이득 조정(auto gain control) 동작을 수행할 수 있으며, VGA의 수는 경우에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. PS는 CP(1050)의 제어를 기반으로 빔 포밍 각도에 따라 상기 송신 신호의 위상을 천이시킬 수 있다. n way 송신 스플리터는 믹서로부터 전달받은 송신 신호를 n개의 신호로 분리하여 생성할 수 있다. 믹서는 IFIC(1040)로부터 전달받은 송신 중간 주파수(Tx-IF) 신호를 RF 대역의 Tx 신호로 업 컨버전(upconversion)을 수행할 수 있으며, 이 과정에서 내부 또는 외부 오실레이터로부터 혼합할 신호를 획득할 수 있다.
RFIC(1030) 내부의 수신 체인은 저잡음 증폭기(low noise amplifier; LNA), PS(phase shifter), 1st VGA(variable gain amplifier), n way 수신 혼합기(Rx combiner), 2nd VGA(variable gain amplifier), 또는 믹서(mixer)를 포함할 수 있다. LAN는 안테나 어레이(1010)로부터 수신한 신호의 저잡음 증폭을 수행할 수 있다. 각 VGA들은 CP(1050)의 제어에 따라 수신 신호의 자동 이득 조정(auto gain control) 동작을 수행할 수 있으며, VGA의 수는 경우에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. PS는 CP(1050)의 제어를 기반으로 빔 포밍 각도에 따라 상기 송신 신호의 위상을 천이시킬 수 있다. n way 수신 혼합기는 위상 천이되어 동 위상으로 정렬된 신호를 혼합(combining)할 수 있으며, 혼합된 신호는 2nd VGA를 거쳐 믹서로 전달될 수 있다. 믹서는 상기 전달받은 신호를 RF 대역에서 IF 대역으로 다운 컨버전(down conversion) 할 수 있으며, 이 과정에서 내부 또는 외부 오실레이터로부터 혼합할 신호를 획득할 수 있다.
RFIC(1030) 내 믹서 후단에는 송신/수신 체인을 선택적으로 연결하기 위한 스위치가 더 포함될 수 있다. IF 주파수가 높을 경우 RFIC(1030)와 IFIC(1040) 간의 전송 선로 연결이 복잡해질 수 있으므로, 상기 스위치를 이용하여 TDD 동작 시 송신 체인 또는 수신 체인을 선택적으로 연결함으로써 RFIC(1030)와 IFIC(1040) 간의 전송선로의 수를 줄일 수 있다. IFIC(1040)에서도 RFIC(1030)와 같이, 송신 체인 또는 수신 체인을 선택적으로 연결하기 위한 스위치를 포함할 수 있다.
IFIC(1040) 내부의 송신 체인은 quadrature 믹서, 3rd VGA(variable gain amplifier), LPF(low pass filter), 4th VGA(variable gain amplifier), 또는 버퍼(buffer)를 포함할 수 있다. 버퍼는 CP(1050)로부터 balanced Tx I/Q 신호 수신 시 완충 역할을 하여 신호가 안정적으로 처리되도록 할 수 있다. 3rd VGA와 4th VGA는 CP(1050)의 제어에 따라 송신 신호의 자동 이득 조정(auto gain control) 동작을 수행할 수 있다. LPF는 기저대역의 Tx I/Q신호의 대역폭을 컷오프(cutoff) 주파수로 동작하도록 하는 채널 필터(channel filter)로서의 역할을 수행할 수 있다. 상기 컷오프 주파수는 상황에 따라 가변될 수 있다. quadrature 믹서는 balanced Tx I/Q 신호를 송신 중간 주파수(Tx-IF) 신호로 업 컨버전(upconversion)할 수 있다.
IFIC(1040) 내부의 수신 체인은 quadrature 믹서, 3rd VGA(variable gain amplifier), LPF(low pass filter), 4th VGA(variable gain amplifier), 또는 버퍼(buffer)를 포함할 수 있다. 버퍼는 4th VGA를 거친 balanced Rx I/Q 신호를 CP(1050)에 전달하는 과정에서 완충 역할을 하여 신호가 안정적으로 처리되도록 할 수 있다. 3rd VGA와 4th VGA는 CP(1050)의 제어에 따라 수신 신호의 자동 이득 조정(auto gain control) 동작을 수행할 수 있다. LPF는 기저대역의 balanced Rx I/Q 신호의 대역폭을 컷오프(cutoff) 주파수로 동작하도록 하는 채널 필터(channel filter)로서의 역할을 수행할 수 있다. 상기 컷오프 주파수는 상황에 따라 가변될 수 있다. quadrature 믹서는 수신 중간 주파수(Rx-IF) 신호로 다운 컨버전(down conversion)하여 balanced Rx I/Q 신호를 생성할 수 있다.
CP(1050) 내부의 Tx I/Q DAC(digital-to-analog converter)는 모뎀이 변조한 디지털 신호를 balanced Tx I/Q 신호로 변환하여 IFIC(1040)에 전달할 수 있다. CP(1050) 내부의 Rx I/Q ADC(analog-to-digital converter)는 IFIC(1040)가 다운 컨버팅(down converting)한 balanced Rx I/Q 신호를 디지털 신호로 변환하여 모뎀에 전달할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)가 핸드오버 절차를 활용하여 빔 변경을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 데이터 송수신을 위해 동작 중인 안테나 모듈의 과열 상태를 감지함에 대응하여 핸드오버(handover) 절차를 활용하여 기지국과의 데이터 송수신에 이용하는 안테나 모듈을 변경할 수 있다. 도 11의 동작들은 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 7의 적어도 하나의 프로세서(750), 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 수행될 수 있다.
도 11을 참조하면, 동작 1110에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 기지국으로부터 핸드오버 수행 관련 정보를 획득할 수 있다. 상기 제1 기지국으로부터 받은 핸드오버 수행 관련 정보는 dedicated 또는 UE-specific RRC 신호에 포함되어 수신할 수 있다. 상기 핸드오버 수행 관련 정보는 핸드오버를 수행하기 위한 채널 상태 기준 값, 하나 이상의 빔에 대한 측정 값을 기반으로 후보 기지국의 채널 측정 상태를 결정하기 위한 정보, 또는 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보는, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))가 제1 기지국과의 통신 수행 중 이웃 셀에 속하는 후보 기지국들에 대해 측정한 채널 상태 정보를 기반으로 타겟 기지국으로 선택 가능한 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 리스트에 관한 것으로, 상기 적어도 하나의 후보 기지국의 주파수 대역 또는 셀 ID 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 기지국으로부터 수신한 상기 핸드오버 수행 관련 정보는, 상기 핸드오버 수행 관련 정보가 유효한 시간을 나타내는 타이머 값을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 상기 타이머가 만료되는 경우, 상기 제1 기지국으로부터 수신한 핸드오버를 수행하기 위한 채널 상태 기준 값 또는 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보는 더 이상 유효하지 않을 수 있다. 상기 핸드오버 수행 관련 정보 또는 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보가 더 이상 유효하지 않으면, 전자 장치(101)는 해당 정보를 삭제하고 상기 제1 기지국으로부터 갱신된 정보를 획득할 수 있다.
동작 1120에서, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(710)에 의해 제1 기지국 방향으로 형성된 제1 빔으로 서빙 빔을 수신하여 상기 제1 기지국과 통신을 수행하는 중에, 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인지 판단할 수 있다. 동작 1120에서, 전자 장치(101)는 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성된 제2 빔을 이용하여 제2 기지국으로부터 수신하는 네이버 빔의 신호 세기를 측정할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 여부는, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 내부에 포함되거나 또는 상기 제1 안테나 모듈(710)에 인접하여 배치되는 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 기반으로 판단될 수 있다. 상기 제1 온도 센서(730)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 통신 동작을 수행하는 동안 주기적으로 또는 지속적으로 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1130에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 채널 측정 정보를 기반으로 핸드오버를 수행할 제2 기지국을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(101)는, 동작 1110에서 획득한 상기 핸드오버 수행 관련 정보를 기반으로, 상기 채널 상태 기준 값을 네이버 빔들에 대한 신호 세기 측정 값과 비교할 수 있으며, 상기 비교 결과를 기반으로 상기 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성되는 제2 빔으로 측정하던 네이버 빔을 핸드오버를 수행할 타겟 빔으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 타겟 빔으로 결정된 네이버 빔은 상기 채널 상태 기준 값을 초과하는 네이버 빔들 중 어느 하나이거나, 또는 상기 채널 상태 기준 값을 초과하는 네이버 빔들 중 가장 우수한 신호 세기가 측정된 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 핸드오버 수행 관련 정보는 핸드오버 오프셋(offset) 정보일 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 서빙 빔 또는 서빙 기지국의 채널 상태에 상기 오프셋 정보를 가산 또는 감산하는 방식으로 상기 채널 상태 기준 값을 결정함으로써, 빈번한 핸드오버 수행을 방지할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 1110에서 획득한 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 리스트를 기반으로 상기 제2 안테나 모듈(720)과 제2 빔을 형성하는 제2 기지국을 타겟 기지국으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 기지국은 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 리스트에서 가장 우수한 채널 상태를 나타내는 것이거나, 또는 핸드오버를 수행하기 위한 채널 상태 기준 값을 초과하는 후보 기지국 중에서 선택된 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 상기 제1 기지국으로부터 핸드오버 수행 조건으로 하나 이상의 빔에 대한 채널 상태 측정에 관한 지시를 수신할 수 있으며, 상기 제1 기지국으로부터 수신한 지시에 따라 하나 이상의 빔 세기를 측정하여 타겟 기지국의 채널 상태를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 하나 이상의 빔을 통해 수신하는 신호의 세기를 측정하고, 그 중 상기 제1 기지국이 정한 기준 값 이상의 신호 세기를 나타내는 측정 값의 평균을 계산하여 해당 기지국의 채널 측정 상태로 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 하나 이상의 빔을 통해 수신하는 신호의 세기를 측정하고, 그 중 가장 우수한 신호 세기를 나타내는 빔에 대한 측정 값을 해당 셀의 채널 측정 상태로 결정할 수 있다.
동작 1140에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 이웃 셀에 속한 후보 기지국들 중 상기 제2 기지국에 랜덤 액세스(random access)를 시도하고, RRC 연결 재설정(RRC(radio resource control) connection reestablishment)을 요청할 수 있다. 상기 요청에 따른 상기 제2 기지국의 RRC 연결 재설정이 수행되면, 상기 적어도 하나의 프로세서(750)는 상기 제2 기지국으로부터 RRC 연결 설정 메시지를 수신하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)과 상기 제2 기지국 사이에 형성되는 제2 빔으로 수신하는 기존 후보 빔을 새로운 서빙 빔으로 변경하여 상기 제2 기지국과의 통신을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예 중 어느 하나에 따른, 복수의 안테나 모듈과 상기 복수의 안테나 모듈 각각에 대응하는 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하는 전자 장치(101)가 빔 변경을 수행하는 방법은, 제1 안테나 모듈(710)에 의해 형성된 제1 빔으로 서빙 빔(serving beam)을 수신하여 제1 기지국과 통신을 수행하고 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성된 제2 빔으로 네이버 빔(neighbor beam)의 신호 세기를 측정하는 중에, 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인지 판단하는 동작(1120), 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제1 기지국에 인접한 제2 기지국에 대한 채널 측정 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작(1140)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인지 판단하는 동작(1120)은, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대한 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상이면 과열 상태로 판단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작(1140)은, 상기 제1 기지국으로부터 핸드오버를 위한 채널 상태 기준 값을 포함하는 핸드오버 수행 관련 정보를 획득하는 동작, 상기 채널 상태 기준 값을, 상기 제2 안테나 모듈(720)에 대해 측정된 신호 세기 값과 비교하는 동작, 및 상기 비교 결과를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작(1140)은, 상기 제1 기지국으로부터 적어도 하나의 후보 기지국(candidate cell)에 대한 정보를 획득하는 동작, 및 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 방법은, 상기 제2 기지국에 RRC(radio resource control) 연결 재설정을 요청하는 동작, 상기 요청에 대응하는 RRC 연결 설정 메시지를, 상기 제2 기지국으로부터 수신하는 동작, 및 상기 제2 안테나 모듈을 통해 상기 제2 빔을 이용하여 상기 제2 기지국과의 통신을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 방법은, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대한 네이버 빔 세기 측정 기준으로 설정된 제2 임계온도 이상인지 여부를 확인하는 동작, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상이면, 상기 제1 빔을 네이버 빔 리스트로부터 제외시키는 동작, 및 지정된 시간 경과 후 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 지정된 시간 경과 후 상기 제1 안테나 모듈(710)을 상기 후보 빔 세기 측정 리스트에 추가하는 동작은, 상기 제1 온도 센서(730)를 이용하여 지정된 주기에 따라 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 측정하고, 상기 측정된 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면, 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)가 핸드오버 절차를 통해 빔 변경을 수행하는 동작을 도시한 흐름도이다. 도 12의 동작들은 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 7의 적어도 하나의 프로세서(750), 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 수행될 수 있다.
도 12를 참조하면, 동작 1210에서 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 안테나 모듈(710) 에 의해 형성된 제1 빔을 이용하여 제1 기지국으로부터 서빙 빔을 수신하여 통신을 수행할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(710)이 상기 제1 기지국과 통신을 수행하는 동안, 제2 안테나 모듈(720)은 네이버 빔 측정을 수행할 때에만 활성화(enable)될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 안테나 모듈(720)은 네이버 빔에 대한 채널 상태 측정을 위해 인에이블 되면, 제2 기지국과 제2 빔을 형성하여 네이버 빔을 수신하고 상기 네이버 빔에 대한 측정 결과(예: SSB 또는 CSI-RS 신호 측정 결과)를 상기 제1 기지국에 보고할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 제1 빔을 이용하여 제1 기지국과 통신을 수행하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)의 제2 빔으로 상기 서빙 빔의 세기를 측정할 수도 있다.
동작 1220에서, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 제1 임계온도 이상인지 확인할 수 있다. 상기 제1 임계온도는 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대한 과열 판단 기준으로 설정된 온도로서, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제1 임계온도 이상으로 확인되면(1220-예) 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1230에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 통신 동작을 중단시키고 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하기 위해 상기 제2 기지국에 RRC 연결 재설정을 요청할 수 있다.
동작 1240에서, 전자 장치(101)는 상기 제2 기지국으로부터 수신하는 RRC 연결 설정 메시지를 기반으로 상기 제2 기지국과의 RRC 연결 재설정 완료 여부를 확인할 수 있다. 상기 제2 기지국과의 RRC 연결 재설정이 확인되면(1240-예), 전자 장치(101)는 제2 빔을 이용하여 수신하는 기존 네이버 빔을 새로운 서빙 빔으로 변경하여 상기 제2 기지국과의 통신을 수행할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 지정된 시간 이내에 상기 RRC 연결 설정 메시지를 수신하지 못하면(1240-아니오), 상기 RRC 연결 재설정을 요청하는 메시지를 상기 제2 기지국으로 재전송 할 수 있다.
동작 1250에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 제2 임계온도 이상인지 확인할 수 있다. 상기 제2 임계온도는 상기 제1 안테나 모듈에 대해 설정된 네이버 빔 측정 기준일 수 있다. 동작 1250의 확인 결과 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상인 것으로 확인되면(1250-예), 전자 장치(101)는 동작 1251에서 상기 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성되는 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하고, 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 지정된 시간 동안 네이버 빔 리스트에서 제외하여 상기 제1 빔에 대한 채널 상태 측정을 수행하지 않음으로써, 과열 상태에 있는 제1 안테나 모듈(710)의 열을 저감시킬 수 있다. 동작 1260에서, 전자 장치(101)는 지정된 시간 경과 여부를 확인하고(1260-예), 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 다시 포함시킬지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 지정된 시간 경과 후 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하고, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 의해 형성되는 상기 제1 빔에 대해 주기적인 채널 상태 측정을 수행할 수 있다. 상기 지정된 시간 경과 후에도 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만으로 떨어질 때까지 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하는 것을 보류할 수 있다.
동작 1250의 확인 결과 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면(1250-아니오), 전자 장치(101)는 동작 1252에서 상기 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성되는 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하여 제2 기지국과의 통신을 수행하고, 상기 제1 빔에 대해서는 주기적인 채널 상태 측정을 수행할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 빔 변경 수행 절차를 나타내는 도면이다. 도 13에서, 제1 기지국(1310)은 전자 장치(101)와 5G 네트워크 간의 무선 연결을 통해 데이터를 송수신하는 서빙 기지국(예: gNB, 도 4의 NR 기지국(450))이고, 제2 기지국(1320)은 상기 제1 기지국이 속한 셀에 인접한 이웃 셀에 속해있는 기지국(예: gNB, 도 4의 NR 기지국(450))일 수 있다.
도 13을 참조하면, 동작 1301에서 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 기지국(1310)과 제1 빔을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 상기 제1 빔은 전자 장치(101)의 제1 안테나 모듈(710) 에 의해 상기 제1 기지국(1310) 방향으로 형성된 빔으로서, 전자 장치(101)는 상기 제1 빔을 통해 상기 제1 기지국(1310)으로부터 서빙 빔을 수신할 수 있다. 상기 제1 빔을 이용하여 상기 제1 기지국(1310)과의 통신을 수행하는 동안, 전자 장치(101)는 다른 안테나 모듈(예: 제2 안테나 모듈(720))을 이용하여 네이버 빔에 대한 채널 상태를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(720)은 네이버 빔 측정 시에만 인에이블(enable)되어, 제2 기지국(1320) 방향으로 형성된 제2 빔의 수신신호에 대한 측정 결과(예: SSB 또는 CSI-RS 신호 측정 결과)를 상기 제1 기지국(1310)에 보고할 수 있다.
동작 1303에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 기지국(1310)으로부터 핸드오버 수행 관련 정보를 획득할 수 있다. 상기 제 1기지국(1310)으로부터 받은 핸드오버 수행 관련 정보는 dedicated 또는 UE-specific RRC 신호에 포함되어 수신할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 핸드오버 수행 관련 정보는, 핸드오버를 수행하기 위한 채널 상태 기준 값, 핸드오버 오프셋(offset) 정보, 하나 이상의 네이버 빔 또는 후보 빔 세기를 측정하여 후보 기지국의 채널 상태를 결정하기 위한 정보 또는 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보를 포함할 수 있다. 상기 제1 기지국으로부터 상기 핸드오버를 수행하기 위한 채널 상태 기준 값 정보를 획득한 경우, 전자 장치(101)는 상기 채널 상태 기준 값을, 네이버 빔들에 대한 신호 세기 측정 값과 비교하고, 상기 비교 결과를 기반으로 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성되는 상기 제2 빔으로 수신하는 기존 네이버 빔을 핸드오버를 수행할 타겟 빔으로 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성되는 상기 제2 빔으로 기존 서빙 빔을 측정하는 방법이 가능할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 타겟 빔으로 결정된 네이버 빔은 상기 채널 상태 기준 값을 초과하는 네이버 빔들 중 어느 하나이거나, 또는 상기 채널 상태 기준 값을 초과하는 네이버 빔들 중 가장 우수한 신호 세기가 측정된 것일 수 있다. 상기 제1 기지국으로부터 상기 핸드오버 오프셋(offset) 정보를 획득한 경우, 전자 장치(101)는 서빙 빔 또는 서빙 기지국의 채널 상태에 상기 오프셋 정보를 가산 또는 감산하는 방식으로 상기 채널 상태 기준 값을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보는, 전자 장치(101)가 제1 기지국과의 통신 수행 중 이웃 셀에 속하는 후보 기지국들에 대해 측정한 채널 상태 정보를 기반으로 타겟 기지국으로 선택 가능한 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 리스트에 관한 것으로, 상기 적어도 하나의 후보 기지국의 주파수 대역 또는 셀 ID 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 기지국으로부터 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보를 획득한 경우, 전자 장치(101)는 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 리스트를 기반으로 상기 제2 안테나 모듈(720)과 상기 제2 빔을 형성하는 제2 기지국을 타겟 기지국으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 기지국은 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 리스트에서 가장 우수한 채널 상태를 나타내는 것이거나, 또는 핸드오버를 수행하기 위한 채널 상태 기준 값을 초과하는 후보 기지국 중에서 선택된 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 동작 1303에서 전자 장치(101)가 상기 제1 기지국으로부터 수신한 상기 핸드오버 수행 관련 정보는 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보가 유효한 시간을 나타내는 타이머 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 타이머가 만료되는 경우, 상기 제1 기지국으로부터 수신한 상기 핸드오버 수행 관련 정보 또는 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보는 더 이상 유효하지 않을 수 있다. 상기 핸드오버 수행 관련 정보 또는 상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보가 더 이상 유효하지 않으면, 전자 장치(101)는 해당 정보를 삭제하고, 상기 제1 기지국으로부터 갱신된 정보를 획득할 수 있다.
동작 1305에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 기지국(1310)과의 통신 동작을 수행 중인 제1 안테나 모듈(710)의 과열을 감지할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 여부는, 상기 안테나 모듈(710)의 내부에 포함되거나 또는 상기 안테나 모듈(710)에 인접하여 배치되는 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 온도 정보를 기반으로 판단될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈(710)을 이용하여 상기 제1 기지국(1310)과 통신을 수행하는 중에, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1307에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 동작을 중단시키고 타겟 기지국으로 결정된 제2 기지국(1320)으로의 핸드오버 수행을 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는, 동작 1309에서 상기 제2 기지국(1320)에 랜덤 액세스(random access)를 시도하고, 동작 1311에서 상기 제2 기지국(1320)에 RRC 연결 재설정(RRC(radio resource control) connection reestablishment)을 요청할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 제2 안테나 모듈(720)에서 측정한 서빙 빔의 채널 상태를 제1 기지국에서 내려준 기준과 비교하여, 핸드오버를 수행하지 않고, 제1 기지국의 서빙 빔을 이용하여 계속 데이터를 송수신하는 방법도 가능할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 1313에서 상기 제2 기지국(1320)으로부터 RRC 연결 설정 메시지를 수신하면, 동작 1315에서 RRC 연결 설정 완료 메시지를 상기 제2 기지국(1320)으로 전송하여 핸드오버 절차를 완료할 수 있다. 상기 핸드오버 절차가 완료되면, 전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 제2 빔으로 수신하는 기존 네이버 빔을 새로운 서빙 빔으로 변경하여 상기 제2 기지국(1320)과의 통신을 수행할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)가 측정 보고(measurement report) 절차를 활용하여 빔 변경을 수행하는 방법을 도시한 흐름도이다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 데이터 송수신을 위해 동작 중인 안테나 모듈의 과열 상태를 감지함에 대응하여 측정 보고(measurement report) 절차를 활용하여 기지국과의 데이터 송수신에 이용하는 안테나 모듈을 변경할 수 있다. 도 14의 동작들은 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 7의 적어도 하나의 프로세서(750), 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 수행될 수 있다.
도 14를 참조하면, 동작 1410에서, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 안테나 모듈(710)에 의해 형성된 제1 빔으로 서빙 빔을 수신하여 기지국과 통신을 수행하는 중에, 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인지 판단할 수 있다. 동작 1410에서, 전자 장치(101)는 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성된 제2 빔을 이용하여 상기 기지국으로부터 수신하는 후보 빔의 세기를 측정할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 여부는, 상기 제1 안테나 모듈(710) 내부에 포함되거나 또는 상기 제1 안테나 모듈(710)에 인접하여 배치되는 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 기반으로 판단될 수 있다. 상기 제1 온도 센서(730)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 통신 동작을 수행하는 동안 주기적으로 또는 지속적으로 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1420에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 제2 안테나 모듈(720)에서 측정된 신호 세기에 관한 측정 보고 정보를 포함하는 메시지를 상기 기지국으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 측정 보고 정보는 상기 제2 안테나 모듈(720)에서 측정된 신호 세기가 상기 제1 안테나 모듈(710)에서 측정된 신호 세기보다 임계값 이상 크다는 것을 지시하는 내용일 수 있다. 상기 신호 세기는 RSRP(reference signal received power) 또는 BRSRP(beam reference signal received power) 일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 상기 기지국에 대해 형성된 복수의 빔들 중 상기 제1 빔과 인접한 빔(예: 서빙 빔을 기준으로 약간 틀어진 방향으로 형성된 빔)을 선택하여 신호 세기를 측정하고, 상기 측정된 신호 세기를 상기 제1 안테나 모듈(710)에서 상기 제1 빔으로 수신하는 서빙 빔의 신호 세기로 결정하여 상기 측정 보고 정보를 생성할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 과열 상태로 판단된 상기 제1 안테나 모듈(710)의 동작을 중단시키고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 제1 빔의 신호 세기와 상기 제2 빔의 신호 세기를 측정하여 상기 측정 보고 정보를 생성할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 측정된 상기 제2 빔의 신호 세기가, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 측정된 상기 제1 빔의 신호 세기보다 임계값 이상 큰 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 상기 제1 빔 및 상기 제2 빔에 대한 측정 값을 상기 메시지에 포함시켜 상기 기지국으로 전송할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 제2 빔의 신호 세기가 서빙 빔의 신호 세기에 비해 임계값 이상 크지 않은 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 기존의 서빙 빔을 수신하여 상기 기지국과의 통신을 지속하도록 할 수 있다.
동작 1430에서, 전자 장치(101)는 상기 기지국으로부터 상기 전송된 메시지에 대응하는 빔 변경 명령을 수신할 수 있다. 상기 기지국으로부터 상기 빔 변경 명령을 수신하면, 전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하도록 설정하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 기지국과의 통신을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 상기 빔 변경 명령은 핸드오버 명령일 수 있다. 즉, 단말에서 올린 측정 결과를 기반으로 기지국의 판단에 따라 주변 기지국에서 전송하는 빔으로 변경하도록 지시하는 메시지일 수 있다. 상기 기지국으로부터 상기 빔 변경 명령으로 상기 핸드오버 명령을 수신하면, 전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 제2 기지국으로 핸드오버를 수행하여, 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하도록 설정하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 제2 기지국과의 통신을 수행할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 기지국으로부터 빔 변경 명령을 수신하기 위해, 동작 1420의 측정 보고 정보에 관한 메시지 대신, 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하기 위한 빔 변경 요청을 상기 기지국에 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 별도의 메시지나 시그널링을 통해 상기 빔 변경 요청을 상기 기지국으로 보낼 수 있으며, 또는 RACH(random access channel) 신호를 이용하여 서빙 빔 변경을 요청할 수도 있다.
동작 1440에서, 전자 장치(101)는 상기 빔 변경 명령을 기반으로 상기 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성되는 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하여 상기 기지국과의 통신을 수행할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)가 측정 보고 절차를 통해 빔 변경을 수행하는 동작을 도시한 흐름도이다. 도 15의 동작들은 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 7의 적어도 하나의 프로세서(750), 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 수행될 수 있다.
도 15를 참조하면, 동작 1510에서 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 안테나 모듈(710) 에 의해 형성된 제1 빔을 이용하여 기지국으로부터 서빙 빔을 수신하여 통신을 수행할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(710)이 상기 기지국과 통신을 수행하는 동안, 제2 안테나 모듈(720)은 후보 빔 측정 시에만 인에이블(enable)될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 안테나 모듈(720)은 후보 빔에 대한 채널 상태 측정을 위해 인에이블 되면, 상기 기지국과 제2 빔을 형성하여 후보 빔을 수신하고 상기 후보 빔에 대한 측정 결과(예: SSB 또는 CSI-RS 신호 측정 결과)를 상기 기지국에 보고할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 제1 빔을 이용하여 제1 기지국과 통신을 수행하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)의 제2 빔으로 상기 서빙 빔의 세기를 측정할 수도 있다.
동작 1520에서, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 제1 임계온도 이상인지 확인할 수 있다. 상기 제1 임계온도는 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대한 과열 판단 기준으로 설정된 온도로서, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제1 임계온도 이상으로 확인되면(1520-예) 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1530에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 서빙 빔 변경을 위해 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 제2 안테나 모듈(720)에서 측정된 신호 세기에 관한 측정 보고 정보를 포함하는 메시지를 상기 기지국으로 전송할 수 있다. 상기 측정 보고 정보는 상기 제2 안테나 모듈(720)에서 측정된 후보 빔의 신호 세기가 상기 제1 안테나 모듈(710)에서 측정된 서빙 빔의 신호 세기보다 임계값 이상 크다는 것을 지시하는 내용일 수 있다.
동작 1540에서, 전자 장치(101)는 상기 기지국으로부터의 빔 변경 명령 수신 여부를 확인할 수 있다. 상기 기지국으로부터 상기 빔 변경 명령을 수신하면(1540-예), 전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하도록 설정하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 기지국과의 통신을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 상기 빔 변경 명령은 핸드오버 명령일 수 있다. 즉, 단말에서 올린 측정 결과를 기반으로 기지국의 판단에 따라 주변 기지국에서 전송하는 빔으로 변경하도록 지시하는 메시지일 수 있다. 상기 기지국으로부터 상기 빔 변경 명령으로 상기 핸드오버 명령을 수신하면, 전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 제2 기지국으로 핸드오버를 수행하여, 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하도록 설정하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 제2 기지국과의 통신을 수행할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 지정된 시간 이내에 상기 빔 변경 명령을 수신하지 못하면(1540-아니오), 상기 측정 보고 정보를 포함하는 메시지를 상기 기지국으로 재전송할 수 있다.
동작 1550에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 제2 임계온도 이상인지 확인할 수 있다. 상기 제2 임계온도는 상기 제1 안테나 모듈에 대해 설정된 후보 빔 측정 기준일 수 있다. 동작 1250의 확인 결과 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상인 것으로 확인되면(1550-예), 전자 장치(101)는 동작 1551에서 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하고, 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 지정된 시간 동안 후보 빔 리스트에서 제외하여 상기 제1 빔에 대한 채널 상태 측정을 수행하지 않음으로써, 과열 상태에 있는 제1 안테나 모듈(710)의 열을 저감시킬 수 있다. 동작 1560에서, 전자 장치(101)는 지정된 시간 경과 여부를 확인하고(1560-예), 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 후보 빔 리스트에 다시 포함시킬지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 지정된 시간 경과 후 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 후보 빔 리스트에 추가하고, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 의해 형성되는 상기 제1 빔에 대해 주기적인 채널 상태 측정을 수행할 수 있다. 상기 지정된 시간 경과 후에도 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만으로 떨어질 때까지 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 상기 제1 빔을 상기 후보 빔 리스트에 추가하는 것을 보류할 수 있다.
동작 1550의 확인 결과 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면(1550-아니오), 전자 장치(101)는 동작 1552에서 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하여 상기 기지국과의 통신을 수행하고, 상기 제1 빔에 대해서는 주기적인 채널 상태 측정을 수행할 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)가 빔 변경 요청을 통해 빔 변경을 수행하는 동작을 도시한 흐름도이다. 도 16의 동작들은 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 7의 적어도 하나의 프로세서(750), 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 수행될 수 있다.
도 16을 참조하면, 동작 1610에서 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(710)과 기지국에 의해 형성된 제1 빔으로 서빙 빔을 수신하여 통신을 수행할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(710)이 상기 기지국과 통신을 수행하는 동안, 제2 안테나 모듈(720)은 후보 빔 측정 시에만 인에이블(enable)될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 제1 빔을 이용하여 제1 기지국과 통신을 수행하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)의 제2 빔으로 상기 서빙 빔의 세기를 측정할 수도 있다.
동작 1620에서, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 과열 판단 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상인지 확인할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 상기 제1 임계온도 이상이면(1620-예), 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1630에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 상기 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성되는 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하기 위한 빔 변경 요청을 상기 기지국에 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 별도의 메시지나 시그널링을 통해 상기 빔 변경 요청을 상기 기지국으로 보낼 수 있으며, 또는 RACH(random access channel) 신호를 이용하여 서빙 빔 변경을 요청할 수도 있다.
동작 1640에서, 전자 장치(101)는 상기 기지국으로부터의 빔 변경 명령 수신 여부를 확인할 수 있다. 상기 기지국으로부터 상기 빔 변경 명령을 수신하면(1640-예), 전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하도록 설정하고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 기지국과의 통신을 수행할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 지정된 시간 이내에 상기 빔 변경 명령을 수신하지 못하면(1640-아니오), 상기 빔 변경 요청을 포함하는 메시지를 상기 기지국으로 재전송할 수 있다.
동작 1650 내지 동작 1660은, 도 15의 동작 1550 내지 1560에 대응하여 수행될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 빔 변경 수행 절차를 나타내는 도면이다. 도 17에서, 기지국(1710)은 전자 장치(101)와의 무선 연결을 통해 데이터를 송수신하는 서빙 기지국(예: gNB)으로서, 도 4의 NR 기지국(450)에 대응될 수 있다.
도 17을 참조하면, 동작 1701에서 전자 장치(101)는 기지국(1710)과 제1 빔을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 상기 제1 빔은 전자 장치(101)의 제1 안테나 모듈(710)과 상기 기지국(1710) 사이에 형성된 빔으로서, 상기 기지국으로부터 서빙 빔을 수신하도록 설정된 빔일 수 있다. 상기 제1 빔을 이용하여 상기 기지국(1710)과의 통신을 수행하는 동안, 전자 장치(101)는 다른 안테나 모듈(예: 제2 안테나 모듈(720))을 이용하여 후보 빔에 대한 채널 상태를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(720)은 후보 빔 측정 시에만 인에이블(enable)되어, 상기 기지국(1710) 방향으로 형성된 제2 빔의 수신신호에 대한 측정 결과(예: SSB 또는 CSI-RS 신호 측정 결과)를 상기 기지국(1710)에 보고할 수 있다.
동작 1703에서, 전자 장치(101)는 상기 기지국(1710)과의 통신 동작을 수행 중인 제1 안테나 모듈(710)의 과열을 감지할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 여부는, 상기 안테나 모듈(710)에 인접하여 배치되는 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 온도 정보를 기반으로 판단될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈(710)을 이용하여 상기 기지국(1710)과 통신을 수행하는 중에, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1705에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 측정 보고 정보 또는 빔 변경 요청을 포함하는 메시지를 상기 기지국(1710)으로 전송할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 측정 보고 정보는 상기 제1 안테나 모듈(710) 또는 제2 안테나 모듈(720)에서 측정된 신호 세기에 관한 것으로, 상기 제2 안테나 모듈(720)에서 측정된 후보 빔의 신호 세기가 상기 제1 안테나 모듈(710)에서 측정된 서빙 빔의 신호 세기보다 임계값 이상 크다는 것을 지시하는 내용일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 기지국에 대해 형성된 복수의 빔들 중 상기 제1 빔과 인접한 빔(예: 서빙 빔을 기준으로 약간 틀어진 방향으로 형성된 빔)을 선택하여 신호 세기를 측정하고, 상기 측정된 신호 세기를 상기 제1 안테나 모듈(710)에서 제1 빔으로 수신하는 서빙 빔의 신호 세기로 결정하여 상기 측정 보고 정보를 생성할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 과열 상태로 판단된 상기 제1 안테나 모듈(710)의 동작을 중단시키고, 상기 제2 안테나 모듈(720)을 이용하여 상기 제1 빔의 수신 신호 세기와 상기 제2 빔의 수신 신호 세기를 측정하여 상기 측정 보고 정보를 생성할 수 있다. 상기 제2 빔의 수신 신호 세기가 서빙 빔의 신호 세기에 비해 임계값 이상 크지 않은 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 상기 제2 안테나 모듈(720)을 통해 기존의 서빙 빔을 수신하여 상기 기지국과의 통신을 지속하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 빔 변경 요청은 상기 제2 빔으로 서빙 빔을 수신하도록 변경할 것을 지시하는 내용일 수 있다. 전자 장치(101)는 별도의 메시지나 시그널링을 통해 또는 RACH(random access channel) 신호를 이용하여 상기 빔 변경 요청을 상기 기지국(1710)에 직접 전달할 수 있다.
동작 1707에서, 전자 장치(101)는 상기 측정 보고 정보 또는 상기 빔 변경 요청에 대응하는 빔 변경 명령을 상기 기지국(1710)으로부터 수신할 수 있다.
전자 장치(101)는, 동작 1709에서 상기 빔 변경 명령을 기반으로 상기 제2 빔을 이용하여 수신하는 기존 후보 빔을 새로운 서빙 빔으로 변경하고, 동작 1711에서 상기 제2 빔을 이용하여 상기 기지국(1710)과의 통신을 수행할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 사용 중인 안테나 모듈의 과열 발생 시 후보 빔이 없는 경우의 동작을 설명하는 도면이다. 도 18의 동작들은 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 7의 적어도 하나의 프로세서(750), 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 수행될 수 있다
도 18을 참조하면, 동작 1810에서, 전자 장치(101)는 데이터 송수신을 위해 동작 중인 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 데이터 송수신을 위해 동작하는 동안, 상기 제1 안테나 모듈(710)에 인접하여 배치된 제1 온도 센서(730)로부터 상기 제1 안테나 모듈(710)에 대해 측정된 온도 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도가 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상인 것으로 확인되면, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1820에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 안테나 모듈(710)의 과열 상태를 감지함에 대응하여, 제2 안테나 모듈(720)에서 데이터 송수신을 위해 이용 가능한 네이버 빔 또는 후보 빔(예: 빔 변경을 위한 신호 세기 기준 값 조건을 충족하는 네이버 빔 또는 후보 빔)이 있는지 확인할 수 있다. 동작 1820의 확인 결과 상기 제2 안테나 모듈(720)에서 이용 가능한 네이버 빔 또는 후보 빔이 있으면(1820-예), 전자 장치(101)는 바로 빔 변경을 위한 동작(예: 도 11의 동작 1130, 도 12의 동작 1230, 도 14의 동작 1420, 도 15의 동작 1530, 또는 도 16의 동작 1630 이후)을 수행할 수 있다.
동작 1820의 확인 결과 상기 제2 안테나 모듈(720)에서 이용 가능한 네이버 빔 또는 후보 빔이 없으면(1820-아니오), 동작 1830에서 전자 장치(101)는, 제2 안테나 모듈(730)에서 이용 가능한 네이버 빔 또는 후보 빔이 나타날 때까지 네이버 빔 또는 후보 빔을 탐색한 후 상기 빔 변경을 위한 동작(예: 도 11의 동작 1130, 도 12의 동작 1230, 도 14의 동작 1420, 도 15의 동작 1530, 또는 도 16의 동작 1630 이후)을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서(750)에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 무선 통신 시스템에서 복수의 안테나 모듈과 상기 복수의 안테나 모듈 각각에 대응하는 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하는 전자 장치(101)가 빔 변경을 수행하는 방법에 있어서, 제1 안테나 모듈(710)에 의해 형성된 제1 빔으로 서빙 빔(serving beam을 수신하여 제1 기지국과 통신을 수행하고 제2 안테나 모듈(720)에 의해 형성된 제2 빔으로 네이버 빔(neighbor beam)의 신호 세기를 측정하는 중에, 제1 온도 센서(730)로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈(710)의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인지 판단하는 동작, 상기 제1 안테나 모듈(710)이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제1 기지국에 인접한 제2 기지국에 대한 채널 측정 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (14)
- 전자 장치에 있어서,제1 빔을 형성하여 제1 기지국으로부터 서빙 빔(serving beam)을 수신하는 제1 안테나 모듈;제2 빔을 형성하여 제2 기지국으로부터 수신하는 네이버 빔의 신호의 신호 세기를 측정하는 제2 안테나 모듈;상기 제1 안테나 모듈에 대응하는 온도를 측정하는 제1 온도 센서;상기 제2 안테나 모듈에 대응하는 온도를 측정하는 제2 온도 센서;상기 제1 안테나 모듈 또는 상기 제2 안테나 모듈과 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서; 및상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가,상기 제1 안테나 모듈을 통해 상기 제1 기지국과의 통신을 수행하는 중에, 상기 제1 온도 센서로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인지 판단하고,상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제2 기지국에 대한 채널 측정 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,상기 제1 안테나 모듈의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈에 대한 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상이면 과열 상태로 판단하도록 하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,상기 제1 기지국으로부터 핸드오버를 위한 채널 상태 기준 값을 포함하는 핸드오버 수행 관련 정보를 획득하고,상기 채널 상태 기준 값을, 상기 제2 안테나 모듈에 대해 측정된 신호 세기 값과 비교하고,상기 비교 결과를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하도록 하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,상기 제1 기지국으로부터 적어도 하나의 후보 기지국(candidate cell)에 대한 정보를 획득하고,상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하도록 하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,상기 제2 기지국에 RRC(radio resource control) 연결 재설정을 요청하고,상기 요청에 대응하는 RRC 연결 설정 메시지를, 상기 제2 기지국으로부터 수신하고,상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 상기 제2 기지국과의 통신을 수행하도록 하는, 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,상기 제1 안테나 모듈의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈에 대한 네이버 빔 세기 측정 기준으로 설정된 제2 임계온도 이상인지 여부를 확인하고,상기 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제2 임계온도 이상이면, 상기 제1 빔을 네이버 빔 리스트로부터 제외시키고,지정된 시간 경과 후 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하도록 하는, 전자 장치.
- 제6항에 있어서,상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,상기 제1 온도센서를 이용하여 지정된 주기에 따라 상기 제1 안테나 모듈의 온도를 측정하고,상기 측정된 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면, 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하도록 하는, 전자 장치.
- 복수의 안테나 모듈과 상기 복수의 안테나 모듈 각각에 대응하는 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하는 전자 장치가 빔 변경을 수행하는 방법에 있어서,제1 안테나 모듈에 의해 형성된 제1 빔으로 서빙 빔(serving beam)을 수신하여 제1 기지국과 통신을 수행하고 제2 안테나 모듈에 의해 형성된 제2 빔으로 네이버 빔(neighbor beam)의 신호 세기를 측정하는 중에, 제1 온도 센서로부터 획득한 상기 제1 안테나 모듈의 온도를 기반으로 상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인지 판단하는 동작;상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인 것으로 판단되면, 상기 제1 기지국에 인접한 제2 기지국에 대한 채널 측정 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작을 포함하는, 빔 변경을 수행하는 방법.
- 제8항에 있어서,상기 제1 안테나 모듈이 과열 상태인지 판단하는 동작은,상기 제1 안테나 모듈의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈에 대한 과열 기준으로 설정된 제1 임계온도 이상이면 과열 상태로 판단하는, 빔 변경을 수행하는 방법.
- 제8항에 있어서,상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작은,상기 제1 기지국으로부터 핸드오버를 위한 채널 상태 기준 값을 포함하는 핸드오버 수행 관련 정보를 획득하는 동작;상기 채널 상태 기준 값을, 상기 제2 안테나 모듈에 대해 측정된 신호 세기 값과 비교하는 동작; 및상기 비교 결과를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작을 포함하는, 빔 변경을 수행하는 방법.
- 제8항에 있어서,상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작은,상기 제1 기지국으로부터 적어도 하나의 후보 기지국(candidate cell)에 대한 정보를 획득하는 동작; 및상기 적어도 하나의 후보 기지국에 대한 정보를 기반으로 상기 제2 기지국으로의 핸드오버를 수행하는 동작을 포함하는, 빔 변경을 수행하는 방법.
- 제8항에 있어서,상기 제2 기지국에 RRC(radio resource control) 연결 재설정을 요청하는 동작;상기 요청에 대응하는 RRC 연결 설정 메시지를, 상기 제2 기지국으로부터 수신하는 동작; 및상기 제2 안테나 모듈을 통해 상기 제2 빔을 이용하여 상기 제2 기지국과의 통신을 수행하는 동작을 포함하는, 빔 변경을 수행하는 방법.
- 제8항에 있어서,상기 제1 안테나 모듈의 온도가, 상기 제1 안테나 모듈에 대한 네이버 빔 세기 측정 기준으로 설정된 제2 임계온도 이상인지 여부를 확인하는 동작;상기 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제2 임계온도 이상이면, 상기 제1 빔을 네이버 빔 리스트로부터 제외시키는 동작; 및지정된 시간 경과 후 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하는 동작을 포함하는, 빔 변경을 수행하는 방법.
- 제13항에 있어서,상기 지정된 시간 경과 후 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하는 동작은,상기 제1 온도센서를 이용하여 지정된 주기에 따라 상기 제1 안테나 모듈의 온도를 측정하고, 상기 측정된 제1 안테나 모듈의 온도가 상기 제2 임계온도 미만인 것으로 확인되면, 상기 제1 빔을 상기 네이버 빔 리스트에 추가하는, 빔 변경을 수행하는 방법.
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