WO2020196302A1 - 渦流探傷システムおよび渦流探傷方法 - Google Patents

Abstract

被測定物（Ｗ）の渦電流を検出する検出コイル（８ｂ）を備える渦流探傷プローブ（Ａ）と、前記渦流探傷プローブ（Ａ）を移動させると共に、数値制御により制御される数値制御移動機構（１）と、前記渦流探傷プローブ（Ａ）及び前記数値制御移動機構（１）を制御する制御装置（５）とを備え、前記制御装置（５）は、前記被測定物（Ｗ）の形状を取得すると共に、前記被測定物の前記形状に基づいて前記数値制御移動機構（１）に数値を入力することにより、前記渦流探傷プローブ（Ａ）の位置を調整する位置調整工程（Ｓ３）を有する渦流探傷システム。

Description

渦流探傷システムおよび渦流探傷方法

　本開示は、渦流探傷システムおよび渦流探傷方法に関する。
　本願は、２０１９年３月２２日に日本国に出願された特願２０１９－０５５４３５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　下記特許文献１には、自己誘導型の探傷コイルユニットあるいは相互誘導型の探傷コイルユニットを備える渦流探傷装置が開示されている。この渦流探傷装置は、特許文献１の第１図等に示されているように、被測定物の表面に設けられた探傷コイルユニットを接続ケーブルを介して渦流探傷器及び負荷装置に接続する。すなわち、この渦流探傷装置は、励磁コイルの磁界に基づいて被測定物の表面に発生する渦電流が被測定物の損傷に応じて変化することを利用する。つまり、渦流探傷装置は、渦電流によって検知コイルに発生する微小な起電力をアンプで増幅することにより被測定物の損傷を評価する。

日本国特開昭６４－４１８５５号公報

　このような渦流探傷装置では、被測定物の表面に対して常に等しい距離を保ちつつプローブを等速移動させることで、被測定物の探傷を行う。したがって、単純形状の被測定物に対しての探傷は容易であるが、表面に凹部が形成されていたり曲面状とされるような複雑形状の被測定物の正確な探傷は困難である。

　本開示は、上述した事情に鑑みてなされ、複雑形状の被測定物を正確に探傷することを目的とする。

　本開示の第１の態様に係る渦流探傷システムは、被測定物の渦電流を検出する検出コイルを備える渦流探傷プローブと、前記渦流探傷プローブを移動させると共に、数値制御により制御される数値制御移動機構と、前記渦流探傷プローブ及び前記数値制御移動機構を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記被測定物の形状を取得すると共に、前記被測定物の前記形状に基づいて前記数値制御移動機構に数値を入力することにより、前記渦流探傷プローブの位置を調整する位置調整工程を有するように構成されている。

　本開示の第２の態様に係る渦流探傷システムは、上記第１の態様において、前記被測定物の前記形状に合わせて、前記検出コイルの位置または形状の異なる複数の前記渦流探傷プローブを備える。

　本開示の第３の態様に係る渦流探傷システムは、上記第２の態様において、前記制御装置は、前記渦流探傷プローブを前記数値制御移動機構に対して取り付ける際に位置調整工程を行う。

　本開示の第４の態様に係る渦流探傷システムは、上記第１～３のいずれかの態様において、前記制御装置は、前記位置調整工程において、前記被測定物の前記形状と、前記数値制御移動機構から取得した前記渦流探傷プローブの座標とを比較する。
　本開示の第５の態様に係る渦流探傷方法は、被測定物の形状を取得する形状取得工程と、表面用プローブの軸座標データを取得する第１取得工程と、前記第１取得工程で取得した前記表面用プローブの前記軸座標データと、前記形状取得工程で取得した前記被測定物の前記形状とを比較して前記表面用プローブの位置をマシニングセンタの多軸移動機構を用いて調整する第１位置調整工程と、前記マシニングセンタの前記多軸移動機構を用いて前記表面用プローブを前記被測定物の表面に沿って移動して前記被測定物の表面を探傷する表面探傷工程とを備える。
　本開示の第６の態様に係る渦流探傷方法は、上記第５の態様において、前記マシニングセンタに局部用プローブを取り付け、前記局部用プローブの軸座標データを取得する第２取得工程と、前記第２取得工程で取得した前記局部用プローブの前記軸座標データと、前記形状取得工程で取得した前記被測定物の形状とを比較して、前記局部用プローブの位置を調整する第２位置調整工程と、前記マシニングセンタの前記多軸移動機構を用いて前記局部用プローブを前記被測定物の凹部に沿って移動して凹部探傷を行う凹部探傷工程と、をさらに備える。

　本開示によれば、数値制御移動機構を用いて渦流探傷プローブを移動させると共に、制御装置により渦流探傷プローブの位置を調整する。したがって、渦流探傷プローブを正確な位置に配置することができ、複雑形状の被測定物を正確に探傷することができる。

本開示の一実施形態に係る渦流探傷プローブ及び渦流探傷システムの機能構成を示すブロック図である。 本開示の一実施形態に係る渦流探傷プローブ及び充電ステーションの詳細構成を示すブロック図である。 本開示の一実施形態に係る渦流探傷プローブの制御を示すフローチャートである。

　以下、図面を参照して、本開示の一実施形態について説明する。
　本実施形態に係る渦流探傷システムは、ワークＷ（検査対象、又は被測定物）の表面に発生する渦電流を検出することにより、ワークＷの内部における損傷の有無や大きさ等を非破壊検査する検査システムである。この渦流探傷システムは、図１に示すように、プローブＡ、マシニングセンタ１（数値制御移動機構）、Ｗｉ-Ｆｉステーション２、プローブ・マガジン３、検査操作部４及び検査制御部５（制御装置）を備えている。なお、上記プローブＡは、本実施形態に係る渦流探傷プローブである。

　プローブＡは、検査制御部５から入力される制御信号（データ取得制御信号）に基づいてワークＷを渦流探傷する渦流探傷プローブである。すなわち、このプローブＡは、ワークＷの表面に渦電流を発生させると共に当該渦電流を検出する検査装置であり、図示するようにマシニングセンタ１に装着されることによりワークＷの表面を移動しつつ損傷を検出する。　

　このプローブＡは、ワークＷの形状や大きさ等に応じて異なる形状のプローブＡが複数用意されており、ワークＷに最適なプローブＡがマシニングセンタ１に着脱自在に装着される。例えば穴が形成されたワークＷの場合、穴の表面（内表面）を検査するプローブＡと外表面を検査するプローブＡとは異なる形状のプローブＡが用いられる。

　このようなプローブＡは、図２に示すように、プローブ筐体６、係合部７、探傷コイル８、信号変換部９、電池１０、通信部１１及びＷｉ-Ｆｉアンテナ１２を機能構成要素として備えている。

　プローブ筐体６は、全体として円筒状であり、後端部に係合部７が設けられ、先端部に探傷コイル８が設けられ、また外周部にはＷｉ-Ｆｉアンテナ１２が離間した状態で設けられている。このようなプローブ筐体６は、所定の金属材料、例えばステンレス等から形成された金属筐体である。

　係合部７は、マシニングセンタ１の主軸（スピンドル軸）に装着される円柱状部位である。この係合部７は、プローブ筐体６の後端に設けられた縮径部であり、マシニングセンタ１の主軸が本来的に備えている保持機構によって着脱自在に保持される。すなわち、係合部７が保持機構によって保持されることによって、プローブＡはマシニングセンタ１と一体化する。

　探傷コイル８は、励磁コイル８ａと検出コイル８ｂとが組み込まれたコイルユニットであり、ワークＷの形状や大きさ等に応じた形状を有する。この探傷コイル８は、信号変換部９から入力される励磁電流を励磁コイル８ａに通電することにより励磁磁界を発生させ、また励磁磁界によってワークＷの表面に発生する渦電流を検出コイル８ｂで検出信号（出力信号）に変換して信号変換部９に出力する。

　複雑な形状のワークＷを検査する場合、探傷コイル８は、ワークＷの表面形状に特化した形状、つまりワークＷの表面に渦電流を適切に発生させ得る形状に励磁コイル８ａの形状を設定する必要がある。同時に、渦電流を的確に検出し得る形状に検出コイル８ｂの形状を設定する必要がある。上述した複数のプローブＡは、探傷コイル８の形状が互いに異なっており、例えば、ワークＷの平坦な表面を探傷する表面用と、ワークＷの凹部を探傷する局部用とがある。

　信号変換部９は、電子回路であり、上述した励磁電流を探傷コイル８に出力すると共に検出信号をデジタル信号に変換する。より詳細には、信号変換部９は、ワークＷに応じた周波数の正弦波を生成し励磁電流として励磁コイル８ａに供給する。また、信号変換部９は、検出コイル８ｂから入力される検出信号（アナログ信号）に所定のアナログ処理（フィルタ処理等）を施した後に、所定周期（サンプリング周期）のサンプリング信号を用いてサンプリングすることによりデジタル検出信号（デジタル信号）に変換する。

　この信号変換部９は、上記デジタル検出信号を所定フォーマット（パケット構造）のシリアル伝送信号に変換して通信部１１に出力する。このシリアル伝送信号は、デジタル検出信号を伝送データとして含むと共に、時系列信号であるデジタル検出信号の欠損を受信側（検査制御部５）で確認するための欠損確認情報を含んでいる。

　電池１０は、充放電可能な二次電池であり、例えば小型かつ容量が比較的大きなリチウムイオン電池である。この電池１０は、自らが蓄電した直流電力を放電して信号変換部９及び通信部１１に供給する。

　通信部１１は、信号変換部９から入力されるシリアル伝送信号をＷｉ-Ｆｉ規格に準拠した送信信号に変換してＷｉ-Ｆｉアンテナ１２に出力する。また、この通信部１１は、Ｗｉ-Ｆｉアンテナ１２から入力される受信信号（Ｗｉ-Ｆｉ規格に準拠した信号）からデータ取得制御信号を抽出して信号変換部９に出力する。Ｗｉ-Ｆｉアンテナ１２は、上記送信信号を電波に変換してＷｉ-Ｆｉステーション２に向けて無線送信すると共に、Ｗｉ-Ｆｉステーション２から放射された電波を受信して受信信号を、通信部１１を介して信号変換部９に出力する。
　なお、通信部１１及びＷｉ-Ｆｉアンテナ１２は、本開示のプローブ通信部を構成している。

　マシニングセンタ１は、検査制御部５から入力される制御信号（移動制御信号）に基づいてプローブＡをワークＷの表面に沿って移動させる移動装置である。すなわち、このマシニングセンタ１は、一般的なマシニングセンタとは異なり、工具に代えてプローブＡが主軸（スピンドル軸）に装着され、プローブＡを三次元的に移動させる移動装置として機能する。このようなマシニングセンタ１は、図示するように多軸移動機構１ａ（移動機構）とＭＣ制御部１ｂとを備える。

　多軸移動機構１ａは、プローブＡを着脱自在に保持する主軸（スピンドル軸）を備え、プローブＡを三次元的に移動させる。すなわち、多軸移動機構１ａは、主軸（スピンドル軸）をプローブＡの係合部７に係合させることによりプローブＡを保持かつ移動させる。
　このような多軸移動機構１ａは、例えばＸ-Ｙステージに他の可動軸を組み合わせたものであり、全体として三軸～六軸の自由度を有する。このような多軸移動機構１ａは、複数のモータを備える。

　ＭＣ制御部１ｂは、上記移動制御信号に基づいて多軸移動機構１ａを直接制御する。すなわち、ＭＣ制御部１ｂは、多軸移動機構１ａを専ら制御対象とし、多軸移動機構１ａの主軸（スピンドル軸）に装着されたプローブＡを移動制御信号で指示された位置に移動させる。

　Ｗｉ-Ｆｉステーション２は、検査制御部５の下でプローブＡとＷｉ-Ｆｉ規格に準拠した無線通信を行う通信装置である。このＷｉ-Ｆｉステーション２は、上述したプローブＡの通信部１１からＷｉ-Ｆｉアンテナ１２を介して送信信号を受信し、また検査制御部５から入力された同期データをＷｉ-Ｆｉ規格に準拠した送信信号に変換して通信部１１宛に送信する。すなわち、Ｗｉ-Ｆｉステーション２は、送信信号に含まれるデジタル検出信号を受信すると共に、データ取得制御信号をプローブＡに送信する。

　プローブ・マガジン３は、複数のプローブＡを収容する収容装置である。このプローブ・マガジン３は、検査に使用しないプローブＡを所定姿勢で配列した状態で収容する。上述したマシニングセンタ１は、このようなプローブ・マガジン３から１つのプローブＡを選択して保持する。

　検査操作部４は、作業者の操作指示を受け付けて検査制御部５に出力する操作装置である。この検査操作部４は、上記操作指示として、例えばワークＷにおける検査領域（三次元領域）を指定する。このような検査操作部４は、例えばタッチパネルあるいは／及びキーボードである。

　検査制御部５は、渦流探傷システムを統括的に制御する制御装置である。すなわち、検査制御部５は、マシニングセンタ１に対してプローブＡの移動に関する移動制御信号を出力することによりプローブＡを所定の検査経路に沿って移動させる。また、検査制御部５は、Ｗｉ-Ｆｉステーション２を介してプローブＡにデジタル検出信号の取得に関するデータ取得制御信号を出力することにより、プローブＡの各位置に応じたデジタル検出信号を順次取得させる。

　また、検査制御部５による、このようなプローブＡ及びマシニングセンタ１の制御に際して、同期データをプローブＡ及びマシニングセンタ１に出力することにより、信号変換部９における検出信号のサンプリング周期とＭＣ制御部１ｂにおけるプローブＡの位置取得のサンプリング周期とを同期させる。なお、上記同期データは、検査制御部５がプローブＡに出力するデータ取得制御信号及び検査制御部５がマシニングセンタ１に出力する移動制御信号に含まれる。ここで、検査制御部５は、作業者が検査操作部４を操作することにより、上記のように渦流探傷システムを統括的に制御するコンピュータである。即ち、検査制御部５は、上記のような制御を実施できるようなＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ），ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ），ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）等を含む公知の計算機でもよい。検査制御部５による制御の詳細は、ユーザーが任意に変更または更新可能なソフトウェアにより定義されても良い。図１に示すように、検査制御部５は、マシニングセンタ１のＭＣ制御部１ｂ、Ｗｉ-Ｆｉステーション２、プローブ・マガジン３、検査操作部４と電気的あるいは電子的に接続され、或いは、無線若しくは有線により信号を通信可能なように接続されている。検査制御部５は、必要に応じてマシニングセンタ１のＭＣ制御部１ｂ、Ｗｉ-Ｆｉステーション２、プローブ・マガジン３、検査操作部４を適宜制御する。

　次に、本実施形態に係るプローブＡ（渦流探傷プローブ）及び渦流探傷システムの動作について詳しく説明する。

　この渦流探傷システムでは、検査制御部５がマシニングセンタ１に移動制御信号を出力し、かつ、プローブＡにデータ取得制御信号を出力することにより、ワークＷの検査経路に沿った複数位置のデジタル検出信号が順次取得される。すなわち、マシニングセンタ１は、ＭＣ制御部１ｂが移動制御信号に基づいて多軸移動機構１ａを制御することによりプローブＡ（探傷コイル８）をワークＷの検査経路に沿って移動させる。また、マシニングセンタ１は、移動制御信号の同期信号に同期して取得したプローブＡ（探傷コイル８）の位置データを検査制御部５に順次出力する。

　一方、プローブＡでは、通信部１１は、Ｗｉ-Ｆｉステーション２及びＷｉ-Ｆｉアンテナ１２を介してデータ取得制御信号を受信して信号変換部９に出力する。そして、信号変換部９は、データ取得制御信号の同期信号に同期してデジタル検出信号を順次取得して通信部１１に順次出力する。

　すなわち、信号変換部９は、励磁電流を探傷コイル８の励磁コイル８ａに出力することによってワークＷに励磁磁界を発生させ、ワークＷに渦電流を発生させる。そして、信号変換部９は、探傷コイル８の検出コイル８ｂから連続的に入力される検出信号を同期信号に同期したサンプリング信号でサンプリングすることによりデジタル検出信号に順次変換する。

　そして、通信部１１は、信号変換部９から入力されるデジタル検出信号をＷｉ-Ｆｉアンテナ１２及びＷｉ-Ｆｉステーション２を介して検査制御部５に順次送信する。そして、検査制御部５は、同一時刻の位置データとデジタル検出信号とを各々関連付けることにより、検査経路における各位置の検査データとして順次記憶する。すなわち、プローブＡが検査経路の始点から終点まで移動することによって、検査経路に沿ったワークＷの複数位置の検査データが取得される。

　続いて、検査制御部５及びプローブＡの動作について、図３を参照して説明する。
　まず、検査操作部４に、作業者により探傷開始の指示が入力される。検査制御部５は、検査操作部４への入力に基づいて、ワークＷの形状を予め取得する（ステップＳ１：形状取得工程）。検査操作部４への入力の例として、例えば、検査操作部４にキーボードのキーのような入力装置が備わっている場合は、キーを使用してワークＷの寸法を入力しても良い。或いは、検査操作部４に使用頻度の高い複数種類のワークＷの形状がキーボードのキーのような形状で表示されていて、作業者が該当する形状のキーを押すことでワークＷの形状が検査操作部４に入力され、同時に形状の寸法を入力しても良い。このとき、マシニングセンタ１に、表面用のプローブＡが取り付けられる。

　そして、検査制御部５は、ＭＣ制御部１ｂより、表面用プローブＡの軸座標データと、表面用プローブＡからの探傷信号とを取得し、記憶する（ステップＳ２：第１取得工程）。この際、検査制御部５は、ＭＣ制御部１ｂより、表面用プローブＡの軸座標データのみを取得して記憶しても良い。そして、検査制御部５は、ステップＳ２で取得した表面用プローブＡの軸座標データと、ステップＳ１で取得したワークＷの形状とを比較して、表面用プローブＡの位置を調整する（ステップＳ３：第１位置調整工程）。具体的には、検査制御部５は、表面用プローブＡの軸座標データに基づき、調整定数（数値）を算出し、調整定数を用いて多軸移動機構１ａにより表面用プローブＡを移動させることで、表面用プローブＡの位置をワークＷに対して最適な位置へと変更する。なお、ステップＳ３は、本開示における位置調整工程に相当する。

　さらに、検査制御部５は、表面用プローブＡの表面探傷を指示する（ステップＳ４：表面探傷工程）。
　これにより、表面用プローブＡは、多軸移動機構１ａに移動されることで、ワークＷの表面に沿って移動し、ワークＷの探傷信号を検査制御部５へと送信する。

　そして、ワークＷの表面の探傷が完了すると、続いて、ワークＷの凹部における探傷を行う。このとき、マシニングセンタ１に、表面用プローブＡに代わって局部用のプローブＡが取り付けられる。検査制御部５は、ＭＣ制御部１ｂより、局部用プローブＡの軸座標データと、局部用プローブＡからの探傷信号とを取得し、記憶する（ステップＳ５：第２取得工程）。この際、検査制御部５は、ＭＣ制御部１ｂより、局部用プローブＡの軸座標データのみを取得して記憶しても良い。そして、検査制御部５は、上記ステップＳ３と同様に、ステップＳ５で取得した局部用プローブＡの軸座標データと、ステップＳ１で取得したワークＷの形状とを比較して、局部用プローブＡの位置を調整する（ステップＳ６：第２位置調整工程）。

　そして、検査制御部５は、局部用プローブＡの凹部探傷を指示する（ステップＳ７：凹部探傷工程）。
　これにより、局部用プローブＡは、多軸移動機構１ａに移動されることで、ワークＷの凹部に沿って移動し、ワークＷの探傷信号を検査制御部５へと送信する。

　本実施形態によれば、検査制御部５は、プローブＡが取り付けられる際に、位置調整工程を行う。つまり、プローブＡ取り付け時において、プローブＡの位置を適切に調整した上で、マシニングセンタによりプローブＡを移動させる。したがって、プローブＡによる複雑形状のワークＷの探傷を、正確な位置かつ等速で実施することが可能である。

　また、本実施形態によれば、複数のプローブＡを有しており、各プローブＡをワークＷの形状ごとに取り替えている。したがって、ワークＷの各面に沿って最適なプローブＡにより探傷を行うことが可能であり、これによってもプローブＡによる複雑形状のワークＷの探傷を、正確な位置かつ等速で実施することが可能である。

　また、本実施形態によれば、検査制御部５は、各プローブＡを取り付ける際に、毎回位置調整工程を行う。したがって、プローブＡを取り替えた際に、毎回プローブＡを正確な位置へと案内することができる。

　また、本実施形態においては、軸座標データとワークＷの形状とを比較することで、プローブＡの位置を調整している。したがって、これによっても、プローブＡを正確な位置へと案内することができる。

　なお、本開示は上記実施形態に限定されず、例えば以下のような変形例が考えられる。
（１）上記実施形態においては、プローブＡを複数有し、プローブＡを取り替えて使用するが、本開示はこれに限定されない。例えば、渦流探傷システムは、１つのプローブＡのみを備えてもよい。

（２）上記実施形態では、通信装置としてＷｉ-Ｆｉステーション２を採用したが、本開示はこれに限定されない。Ｗｉ-Ｆｉ（登録商標）以外の通信方式に基づく通信装置を採用してもよい。なお、この場合には、プローブ通信部つまり通信部１１及びＷｉ-Ｆｉアンテナ１２については、通信装置の通信方式に準拠している必要がある。

　本開示の渦流探傷システムによれば、渦流探傷プローブを正確な位置に配置することができ、複雑形状の被測定物を正確に探傷することができる。

　Ａ　プローブ（渦流探傷プローブ、表面用プローブ、局部用プローブ）
　１　マシニングセンタ（数値制御移動機構）
　１ａ　多軸移動機構
　１ｂ　ＭＣ制御部
　２　Ｗｉ-Ｆｉステーション
　３　プローブ・マガジン
　４　検査操作部
　５　検査制御部（制御装置）
　６　プローブ筐体
　７　係合部
　８　探傷コイル
　８ａ　励磁コイル
　８ｂ　検出コイル
　９　信号変換部
　１０　電池
　１１　通信部
　１２　Ｗｉ-Ｆｉアンテナ

Claims (6)

1. 　被測定物の渦電流を検出する検出コイルを備える渦流探傷プローブと、
   　前記渦流探傷プローブを移動させると共に、数値制御により制御される数値制御移動機構と、
   　前記渦流探傷プローブ及び前記数値制御移動機構を制御する制御装置と
   　を備え、
   　前記制御装置は、前記被測定物の形状を取得すると共に、前記被測定物の前記形状に基づいて前記数値制御移動機構に数値を入力することにより、前記渦流探傷プローブの位置を調整する位置調整工程を有する
   　渦流探傷システム。
2. 　前記被測定物の前記形状に合わせて、前記検出コイルの位置または形状の異なる複数の前記渦流探傷プローブを備える請求項１に記載の渦流探傷システム。
3. 　前記制御装置は、前記渦流探傷プローブを前記数値制御移動機構に対して取り付ける際に位置調整工程を行う請求項２に記載の渦流探傷システム。
4. 　前記制御装置は、前記位置調整工程において、前記被測定物の前記形状と、前記数値制御移動機構から取得した前記渦流探傷プローブの座標とを比較する請求項１～３のいずれか一項に記載の渦流探傷システム。
5. 　被測定物の形状を取得する、形状取得工程と、
   　表面用プローブの軸座標データを取得する第１取得工程と、
   　前記第１取得工程で取得した前記表面用プローブの前記軸座標データと、前記形状取得工程で取得した前記被測定物の前記形状とを比較して前記表面用プローブの位置をマシニングングセンタの多軸移動機構を用いて調整する第１位置調整工程と、
   　前記マシニングセンタの前記多軸移動機構を用いて前記表面用プローブを前記被測定物の表面に沿って移動して前記被測定物の表面を探傷する表面探傷工程と、
   　を備える渦流探傷方法。
6. 　前記マシニングセンタに局部用プローブを取り付け、前記局部用プローブの軸座標データを取得する第２取得工程と、
   　前記第２取得工程で取得した前記局部用プローブの前記軸座標データと、前記形状取得工程で取得した前記被測定物の形状とを比較して、前記局部用プローブの位置を調整する第２位置調整工程と、
   　前記マシニングセンタの前記多軸移動機構を用いて前記局部用プローブを前記被測定物の凹部に沿って移動して凹部探傷を行う凹部探傷工程と、をさらに備える請求項５に記載の渦流探傷方法。

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