WO2020171450A1 - Electronic device and method for generating depth map - Google Patents

Electronic device and method for generating depth map Download PDF

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WO2020171450A1
WO2020171450A1 PCT/KR2020/001822 KR2020001822W WO2020171450A1 WO 2020171450 A1 WO2020171450 A1 WO 2020171450A1 KR 2020001822 W KR2020001822 W KR 2020001822W WO 2020171450 A1 WO2020171450 A1 WO 2020171450A1
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WO
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incident light
pixel array
electronic device
boundary
light
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/001822
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
볼로치뉴크앤드리
계용찬
리모노프알렉산더
송인선
최지환
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Filing date
Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N13/00Stereoscopic video systems; Multi-view video systems; Details thereof
    • H04N13/20Image signal generators
    • H04N13/271Image signal generators wherein the generated image signals comprise depth maps or disparity maps
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N13/00Stereoscopic video systems; Multi-view video systems; Details thereof
    • H04N13/20Image signal generators
    • H04N13/204Image signal generators using stereoscopic image cameras
    • H04N13/207Image signal generators using stereoscopic image cameras using a single 2D image sensor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N13/00Stereoscopic video systems; Multi-view video systems; Details thereof
    • H04N13/20Image signal generators
    • H04N13/204Image signal generators using stereoscopic image cameras
    • H04N13/254Image signal generators using stereoscopic image cameras in combination with electromagnetic radiation sources for illuminating objects

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and a method for generating a depth map.
  • the image sensor may include at least one or more pixels.
  • a pixel of the image sensor may generate an image signal by sensing incident light incident on a lens and converting photons corresponding to a specific color into electrons.
  • the 3D image data may include depth map information including distance information of a subject.
  • the 3D image data can be used in various technical fields, such as motion detection based on images and user recognition based on images. In order to generate more accurate 3D image data, more accurate depth map generation methods are being studied.
  • the electronic device may use a plurality of sensors capable of generating stereoscopic information corresponding to binocular parallax.
  • the electronic device may generate a depth map based on the reflection time of the reflected light.
  • the electronic device may generate the depth map using both stereoscopic information and echo time.
  • different types of distance information eg, stereoscopic information and reverberation time information
  • sensors for sensing different types of distance information may have separate hardware configurations.
  • the electronic device may perform complex procedures to generate a depth map based on a combination of different types of distance information.
  • An electronic device includes: a lens assembly, a first pixel array aligned along a first direction, a second pixel array aligned along the first direction, the lens assembly and the first pixel A first microlens disposed between arrays and between the lens assembly and the second pixel array and covering the first pixel array and the second pixel array, a processor, and a memory operatively connected to the processor.
  • the memory includes, when executed, the processor causes the first incident light to be collected through the first microlens among incident light incident on the lens assembly by reflecting light emitted from at least one light emitting element from a subject.
  • Identifying the first boundary of the subject using a first image signal generated by sensing by the first pixel array and a second image signal generated by sensing the first incident light by the second pixel array Provides boundary information, and provides first distance information for identifying a first distance to a first point of the subject by comparing the light and a second incident light of the incident light, and the first distance information and the boundary information It stores instructions to create a depth map based on.
  • the method according to an exemplary embodiment disclosed in the present document includes light emitted from at least one light emitting device and the light reflected from a subject to a lens assembly by using an edge detection circuitry of an electronic device.
  • An operation of identifying the first boundary of the subject and providing boundary information based on the intensity of the first incident light among the incident light, using a distance measurement circuitry of the electronic device, Providing first distance information for identifying a first distance to a first point of the subject by comparing the second incident light with and based on the first distance information and the boundary information, the depth map It may include an operation of generating.
  • the electronic device includes, based on the intensity of the first incident light among incident light incident on the lens assembly by reflecting light emitted from at least one light emitting device from a subject, the A plenoptic circuitry that identifies a first boundary of a subject to provide boundary information, and a first to identify a first distance to a first point of the subject by comparing the light with a second incident light of the incident light
  • a time of flight (TOF) circuit for providing distance information
  • a processor and a memory operatively connected to the processor, the memory configured to cause the processor to, when executed, cause the first distance information and the boundary Instructions for generating a depth map using the information may be stored.
  • TOF time of flight
  • distance information for identifying a distance to a point of a subject and border information for identifying a boundary of a subject are separately provided by using incident light incident on the subject by reflecting light emitted from the light emitting device.
  • incident light incident on the subject By reflecting, an elaborate depth map capable of identifying the boundary of the subject can be implemented.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • 3A is a view for explaining the lens assembly and the image sensor of FIG. 2.
  • FIG. 3B is a diagram illustrating an arrangement of a lens assembly, a micro lens array, and an image sensor of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram for describing the lens assembly and the image sensor of FIG. 2.
  • 5A is a diagram illustrating the processor of FIG. 2.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating that an electronic device identifies an initial pixel group based on distance information on a subject according to an exemplary embodiment disclosed in the present document.
  • FIG. 5C is a diagram illustrating that an electronic device identifies an initial pixel group based on distance information about a subject according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of generating a depth map by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining incident light according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 8 is a view for explaining the operation of FIG. 6.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the operation of FIG. 6.
  • 10A is a diagram illustrating a user interface provided by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • 10B is a diagram illustrating a user interface provided by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • 10C is a diagram illustrating a user interface provided by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • 10D is a diagram illustrating a user interface provided by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 .
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least a part of data processing or operation, the processor 120 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101 (for example, Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information stored in the subscriber identification module 196 (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology Can be used.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
  • an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a lens assembly 210, a light emitting device 220, an image sensor 230, and a memory 250 (eg: Buffer memory), a micro lens array 270, or a processor 260.
  • the electronic device 201 may be a device of various types.
  • the electronic device 201 may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • the electronic device according to the embodiment disclosed in this document is not limited to the above-described devices.
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject to be imaged.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the electronic device 201 may include a plurality of lens assemblies 210.
  • the electronic device 201 when the electronic device 201 is a camera, the electronic device 201 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly It may have one or more lens properties different from the lens properties of.
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens and/or a telephoto lens.
  • the micro lens array 270 may include a plurality of micro lenses. Each of the plurality of micro lenses included in the micro lens array 270 may correspond to at least two pixel arrays.
  • the micro lens array 270 may be disposed between the lens assembly 210 and the image sensor 230.
  • the micro lens array 270 may collect incident light incident on the lens assembly 210 by reflecting light emitted from the light emitting device 220 from a subject.
  • the light-emitting device 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the light-emitting device 220 may include at least one light-emitting device.
  • the light emitting device 220 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • RGB red-green-blue
  • the light emitting element 220 is shown to be disposed inside the electronic device 201, but is not limited thereto. For example, it goes without saying that the light emitting element 220 may be disposed outside the electronic device 201.
  • the image sensor 230 senses the light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 and the microlens array 270 and converts it into an electric signal, thereby obtaining an image signal corresponding to the subject.
  • the image sensor 230 is, for example, one image sensor selected from image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor. It may include a plurality of image sensors having attributes, or a plurality of image sensors having different attributes. Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • Memory 250 may be operatively connected to a processor.
  • the memory 250 may store instructions that enable the processor 260 to perform various operations according to embodiments disclosed in this document.
  • the memory 250 may temporarily store at least a part of the image signal acquired through the image sensor 230 for the next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or when a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high resolution image) is stored in the memory 250 , A copy image corresponding thereto (eg, a low resolution image) may be previewed through a display device (display device 160 of FIG. 1 ). Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be acquired and processed by, for example, the processor 260.
  • a specified condition eg, user input or system command
  • the processor 260 may perform one or more image processing on an image signal acquired through the image sensor 230 or an image signal stored in the memory 250.
  • One or more image processing can be, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (e.g. noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). ), sharpening, or softening
  • the processor 260 includes at least one of the components included in the electronic device 201 (eg, the image sensor 230). ) Can be controlled (eg, exposure time control, readout timing control, etc.)
  • the image processed by the processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing or 201), such as the memory 130 of FIG. 1, the display device 160 of FIG. 1, the electronic device 102 of FIG. 1, the electronic device 104 of FIG. 1, or the server of FIG. 108)).
  • the lens assembly 210, the light emitting device 220, the image sensor 230, and the micro lens array 270 may be included in the camera module 180 of FIG. 1.
  • the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 of FIG. 1 or as a separate memory that is independently operated.
  • the processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 of FIG. 1, or may be configured as a separate processor that is independently operated from the processor 120 of FIG. 1.
  • the processor 260 is configured as a separate processor from the processor 120 of FIG. 1, at least one image processed by the processor 260 is as is or undergoes additional image processing by the processor 120 of FIG. Then, it may be displayed through the display device 160 of FIG. 1.
  • the electronic device 201 may be the camera module 180 of FIG. 1.
  • the electronic device 101 of FIG. 1 includes a plurality of camera modules (eg, the camera module 180 of FIG. 1) each having different attributes or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules eg, the camera module 180 of FIG. 1 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules (eg, the camera module 180 of FIG. 1) may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • 3A is a diagram illustrating the lens assembly 210 and the image sensor 230 of FIG. 2.
  • 3B is a view for explaining the arrangement of the lens assembly 210, the micro lens array 270, and the image sensor 230 of FIG. 2.
  • the image sensor 230 of the electronic device 201 includes a first pixel array PX1, a second pixel array PX2, and A third pixel array (PX3), a fourth pixel array (PX4), a fifth pixel array (PX5), a sixth pixel array (PX6), a seventh pixel array (PX7), and an eighth pixel array (PX8).
  • PX1 a first pixel array
  • PX2 a second pixel array PX2
  • PX3 A third pixel array
  • PX4 fourth pixel array
  • PX5 a fifth pixel array
  • PX6 a sixth pixel array
  • PX7 seventh pixel array
  • PX8 eighth pixel array
  • Each of the pixel array PX7 and the eighth pixel array PX8 may be aligned along the first direction X.
  • the first pixel array PX1 may include a first sub-pixel PXS1 and a second sub-pixel PXS2.
  • the first sub-pixel PXS1 and the second sub-pixel PXS2 may be aligned along the first direction X.
  • the first to eighth pixel arrays PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, and PX8 may be arranged side by side along the second direction Y.
  • the first pixel array PX1 and the second pixel array PX2 may be disposed along the second direction Y.
  • the second pixel array PX2 and the third pixel array PX3 may be disposed along the second direction Y.
  • the first pixel array PX1, the second pixel array PX2, and the third pixel array PX3 may be arranged side by side along the second direction Y.
  • the micro lens array 270 may be disposed between the lens assembly 210 and the image sensor 230.
  • the lens assembly 210, the micro lens array 270, and the image sensor 230 may be aligned along the third direction Z.
  • the first direction (X), the second direction (Y), and the third direction (Z) may be directions that cross each other.
  • the micro lens array 270 may include a first micro lens ML1, a second micro lens ML2, a third micro lens ML3, and a fourth micro lens ML4.
  • the microlens array 270 is disposed on the image sensor 230 and includes at least one of the first to eighth pixel arrays (PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8) of the image sensor 230.
  • the lens assembly 210 includes a main lens, and the first to eighth pixel arrays (PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8) are light incident through one main lens. Can be sensed.
  • PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8 are light incident through one main lens. Can be sensed.
  • the micro lens array 270 may be disposed directly on the image sensor 230.
  • other components may not be interposed between the micro lens array 270 and the image sensor 230.
  • the micro lens array 270 may be disposed on the image sensor 230 and spaced apart from the image sensor 230.
  • other components may be interposed between the micro lens array 270 and the image sensor 230.
  • the first micro lens ML1 may be disposed between the lens assembly 210 and the first pixel array PX1, and between the lens assembly 210 and the second pixel array PX2.
  • the first micro lens ML1 may cover the first pixel array PX1 and the second pixel array PX2.
  • the first micro lens ML1 may overlap the first pixel array PX1 and the second pixel array PX2 in a third direction Z.
  • the second micro lens ML2 may be disposed between the lens assembly 210 and the third pixel array PX3, and between the lens assembly 210 and the fourth pixel array PX4.
  • the second micro lens ML2 may cover the third pixel array PX3 and the fourth pixel array PX4.
  • the second microlens ML2 may overlap the third pixel array PX3 and the fourth pixel array PX4 in the third direction Z.
  • the description of the first micro lens ML1 and the second micro lens ML2 may be applied to the third micro lens ML3 and the fourth micro lens ML4.
  • Each of the first to fourth microlenses ML1, ML2, ML3, and ML4 may extend along the first direction X.
  • Each of the first to fourth micro lenses ML1, ML2, ML3 and ML4 may be a cylindrical lens.
  • Each of the first to fourth microlenses ML1, ML2, ML3, and ML4 may be disposed along the second direction Y. Since each of the first to fourth microlenses ML1, ML2, ML3, and ML4 is a cylindrical lens, the first to fourth microlenses ML1 and ML1 are compared to a lens other than a cylindrical lens (for example, the lens assembly 210).
  • ML2, ML3, ML4) may have a relatively large curvature. Accordingly, the focal length may be shortened.
  • the first pixel array PX1 senses the incident light incident on the first microlens ML1 to provide a first image signal
  • the second pixel array PX2 receives incident light incident on the first microlens ML1.
  • a second image signal may be provided by sensing.
  • the image sensor 230 includes an array of eight pixels, but the present invention is not limited thereto.
  • the image sensor 230 may include at least two or more pixel arrays, if necessary.
  • each of the first to eighth pixel arrays PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, and PX8 includes five sub-pixels, but is not limited thereto.
  • each of the first to eighth pixel arrays (PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8) may include an arbitrary number of subpixels as necessary.
  • FIG. 3A it is illustrated that the image sensor 230 includes an array of eight pixels, but the present invention is not limited thereto.
  • the image sensor 230 may include at least two or more pixel arrays, if necessary.
  • each of the first to eighth pixel arrays PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, and PX8 includes five sub-pixels, but is not limited thereto
  • the micro lens array 270 is illustrated as including four micro lenses, but is not limited thereto. For example, if the micro lens array 270 covers two pixel arrays, an arbitrary number of micro lenses may be included according to the number of pixel arrays included in the image sensor 230.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the lens assembly 210 and the image sensor 230 of FIG. 2. For clarity of description, what has been described above may be simplified or omitted.
  • the image sensor 230 of the electronic device 201 may include a micro lens array 270 and a pixel array PX.
  • the micro lens array 270 may include a plurality of micro lenses.
  • Each of the plurality of micro lenses may include a pixel array corresponding to each of the plurality of micro lenses.
  • the first micro lens ML1 may include a pixel array PX corresponding to the first micro lens ML1.
  • the pixel array PX may be aligned along the first direction X.
  • the pixel array PX may include a first sub-pixel PXS1 and a second sub-pixel PXS2.
  • the first sub-pixel PXS1 and the second sub-pixel PXS2 may be aligned along the first direction X.
  • the pixel array PX may be disposed along the second direction Y.
  • Two readout circuits may be connected to the pixel array PX.
  • One of the two readout circuits may be connected to the first region PXR1 of the pixel array PX.
  • the other one of the two readout circuits may be connected to the second region PXR2 of the pixel array PX.
  • the first area PXR1 may be an area on one side of the pixel array PX
  • the second area PXR2 may be an area on the other side of the pixel array PX.
  • the two readout circuits sense different regions of the pixel array PX (e.g., the first region PXR1 and the second region PXR2), so that an image signal (e.g., photoelectric conversion signal) in one pixel array Can be obtained differentially.
  • the micro lens array 270 may cover one pixel array.
  • a readout circuit is connected to each of the first region PXR1 and the second region PXR2 of one pixel array PX, so that image signals may be differentially obtained.
  • the first area PXR1 of the pixel array PX senses the incident light incident on the first microlens ML1 to provide a first image signal
  • the second area PXR2 of the pixel array PX May provide a second image signal by sensing incident light incident on the first microlens ML1.
  • 5A is a diagram illustrating the processor 260 of FIG. 2. The operation described below with reference to the boundary detection circuit 261 and the distance measurement circuit 263 may be executed (or performed) by the processor 260.
  • the processor 260 of the electronic device 201 includes an edge detection circuitry 261 and a distance measurement circuitry. (263) may be included.
  • the boundary detection circuit 261 may be referred to as a plenoptic circuitry.
  • the boundary detection circuit 261 may identify the boundary of the subject and provide boundary information.
  • the boundary detection circuit 261 may identify the boundary of the subject based on the intensity of the first incident light among incident light incident on the lens assembly 210.
  • the boundary detection circuit 261 may generate a disparity map based on the intensity of the first incident light and identify the boundary of the subject using the disparity map.
  • the boundary detection circuit 261 may further refer to distance information of the distance measurement circuit 263 to generate a disparity map based on the intensity of the first incident light and identify the boundary of the subject. . In an embodiment, the boundary detection circuit 261 may further refer to face recognition information of the face recognition circuit, generate a disparity map based on the intensity of the first incident light, and identify the boundary of the subject. In an embodiment, the boundary detection circuit 261 may generate a disparity map based on the intensity of the first incident light by further referring to the autofocus information of the autofocus detection circuit and identify the boundary of the subject.
  • the incident light may be light incident on the lens assembly 210 by reflecting light emitted from the light emitting device 220 from a subject.
  • the first incident light may be, for example, light having a certain incident angle or within a certain range of incident light.
  • the first incident light may be light incident on the lens assembly 210 by reflecting light from the boundary of the subject.
  • the boundary of the subject may be, for example, a boundary between one subject and another subject in an image including a plurality of subjects.
  • the boundary of the subject may be, for example, a boundary between a foreground subject and a background subject in an image including a foreground subject and a background subject.
  • the first incident light may be incident on a first micro lens, which is one of the micro lens arrays 270.
  • the boundary detection circuit 261 includes a first image signal generated by sensing a first incident light by a first pixel array or a first region of a pixel array, and a first image signal generated by sensing a first pixel array or a first region of the pixel array.
  • the intensity of the first incident light may be detected using the second image signal generated by sensing the incident light.
  • the distance measurement circuit 263 may be referred to as a time of flight (TOF) circuit.
  • the distance measuring circuit 263 may provide distance information for identifying a distance to a point and/or a boundary of the subject.
  • the distance measuring circuit 263 may compare the light emitted from the light emitting element 220 and the incident light to identify a distance to a point of the subject. For example, the distance measuring circuit 263 may compare the light emitted from the light emitting element 220 with the second incident light to identify a distance to a point of the subject.
  • the second incident light may be, for example, light having a certain incident angle or within a certain range of incident light.
  • the second incident light may be, for example, light emitted from the light emitting device 220 is reflected from a point of the subject and incident on the lens assembly 210.
  • the distance to the point and/or boundary of the subject may be a value measured from an arbitrary point and/or boundary of the electronic device 201 in the third direction Z, which is a direction from the electronic device toward the subject.
  • the distance to the point and/or the boundary of the subject may be a distance between the lens assembly 210 of the electronic device 201 and the point and/or the boundary of the subject.
  • the distance to the point and/or the boundary of the subject may be a distance between the image sensor 230 of the electronic device 201 and the point and/or the boundary of the subject.
  • the point of the subject may be a point inside the subject.
  • the point of the subject may be, for example, a point at the boundary of the subject.
  • the distance measuring circuit 263 may determine a distance to a point and/or boundary of the subject by measuring a time when light is reflected from the subject and incident on the lens assembly 210. For example, the distance measuring circuit 263 may identify a distance to a boundary of the subject based on a phase difference between the light and the first incident light. For example, the distance measuring circuit 263 may identify a distance to a point of the subject based on a phase difference between the light and the second incident light.
  • the boundary detection circuit 261 may generate a disparity map based on the intensity of image signals sensed by a pixel array covered by one microlens. When generating the disparity map, the boundary detection circuit 261 may use information on an initial pixel group.
  • the boundary detection circuit 261 may identify an initial pixel group based on distance information for an object.
  • the electronic device 201 includes a group of pixels from 1 to n (however, n>1, n is a natural number), and each pixel group may include a pixel array covered by one microlens. have.
  • the boundary detection circuit 261 may identify that the x pixel group (where 1 ⁇ x ⁇ n, x is a natural number) is an initial pixel group corresponding to the distance to the subject based on distance information on the subject.
  • the boundary detection circuit 261 compares each of the n pixel groups from the x+1 pixel group and the initial pixel group (ie, x pixel group) to identify the disparity value of each pixel group. I can. At this time, the boundary detection circuit 261 compares each of the n pixel groups from the 2 pixel group and the 1 pixel group to detect the disparity value of each pixel group, and detects the disparity value from the initial pixel group, resulting in high speed. You can create a disparity map with. The identification of the disparity value of the pixel group may be based on the intensity of the first and second image signals sensed by the pixel group.
  • the boundary detection circuit 261 may identify a boundary of a subject by identifying a sudden change in the intensity difference (ie, disparity value) of an image signal between neighboring pixel groups. For example, an x pixel group (eg, a pixel group including a first pixel array PX1 and a second pixel array PX2, or a pixel array PX covered by the first micro lens ML1) and Display between the x+1 pixel group (e.g., the pixel group including the third pixel array PX3 and the fourth pixel array PX4, or the pixel array PX covered by the second microlens ML2).
  • an x pixel group eg, a pixel group including a first pixel array PX1 and a second pixel array PX2, or a pixel array PX covered by the first micro lens ML1
  • Display between the x+1 pixel group e.g., the pixel group including the third pixel array PX3 and the fourth pixel array PX4, or the pixel array
  • the difference between the parity value is smaller than the reference value, and the x+1 pixel group and the x+2 pixel group (e.g., a pixel group including the fifth pixel array PX5 and the sixth pixel array PX6, or the third microlens If the difference in disparity values between the pixel arrays PX covered by (ML3) is greater than the reference value, it may be identified that the x+1 pixel group corresponds to the boundary of the subject.
  • the x+1 pixel group and the x+2 pixel group e.g., a pixel group including the fifth pixel array PX5 and the sixth pixel array PX6, or the third microlens
  • the electronic device 201 may generate a depth map based on boundary information, disparity map, and distance information.
  • the boundary detection circuit 261 may identify an initial pixel group based on distance information for a subject.
  • Distance information on the subject may be distance information provided from the distance measuring circuit 263, for example.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating that an electronic device identifies an initial pixel group based on distance information on a subject according to an exemplary embodiment disclosed in the present document. For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted. The operation described below with reference to the boundary detection circuit 261 may be executed (or performed) by the processor 260.
  • a processor 260 (eg, the electronic device 201 and/or the boundary detection circuit 261 of FIG. 2) according to an embodiment disclosed in this document is configured to generate a disparity map.
  • an initial pixel group may be identified based on distance information for a subject.
  • Distance information on the subject may be, for example, face recognition information provided from the face recognition circuit 264.
  • the face recognition circuit 264 may be implemented as, for example, a circuit included in the processor 260. In an embodiment, the face recognition circuit 264 may be implemented in software. In an embodiment, the face recognition circuit 264 may be a component included in an external electronic device. The face recognition circuit 264 may provide, for example, face recognition information that is a result of recognizing a human face among subjects.
  • the boundary detection circuit 261 may obtain distance information for a face among subjects based on the face recognition information.
  • the boundary detection circuit 261 may identify an initial pixel group corresponding to a distance to a face based on the face recognition information.
  • FIG. 5C is a diagram illustrating that an electronic device identifies an initial pixel group based on distance information about a subject according to an embodiment disclosed in this document. For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted. The operation described below with reference to the boundary detection circuit 261 may be executed (or performed) by the processor 260.
  • a processor 260 (eg, the electronic device 201 and/or the boundary detection circuit 261 of FIG. 2) according to an embodiment disclosed in the present document is configured to generate a disparity map.
  • an initial pixel group may be identified based on distance information for a subject.
  • Distance information about the subject may be, for example, auto focus information provided from the auto focus detection circuit 265.
  • the auto focus detection circuit 265 may be implemented as, for example, a circuit included in the processor 260. In one embodiment, the auto focus detection circuit 265 may be implemented in software. In an embodiment, the auto focus detection circuit 265 may be a component included in an external electronic device. The auto focus detection circuit 265 may provide, for example, auto focus information, which is focus information on one of the subjects.
  • the boundary detection circuit 261 may obtain distance information for any one of the subjects based on the auto focus information.
  • the boundary detection circuit 261 may identify an initial pixel group corresponding to a distance to any one of the subjects based on the auto focus information.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of generating a depth map by the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 201 of FIG. 2 performs the process of FIG. 6.
  • An operation described as being performed by the electronic device may be implemented as instructions that can be executed (or executed) by the processor 260 of the electronic device 201.
  • the instructions may be stored in, for example, a computer recording medium, the memory 130 of the electronic device 101 of FIG. 1, or the memory 250 of the electronic device 201 of FIG. 2.
  • the processor 260 may provide boundary information identifying a first boundary of a first subject by using at least two image signals. For example, in generating the disparity map to provide boundary information, the processor 260 is sensed and generated by the first pixel array PX1 or the first region PXR1 of the pixel array PX. The first image signal and a second image signal sensed and generated by the second pixel array PX2 or the second region PXR2 of the pixel array PX may be used. The first image signal and the second image signal may be signals generated from the first incident light among incident light reflected from the first subject and incident on the lens assembly (the lens assembly 210 of FIG. 2 ). The processor 260 may detect the intensity of the first incident light using the first image signal and the second image signal. The processor 260 may identify a first boundary of the first subject based on the intensity of the first incident light.
  • the processor 260 may generate a disparity map based on the intensity of the first incident light, and may identify a first boundary of the first subject.
  • the processor 260 may generate a disparity map based on the intensity of image signals sensed by the pixel array covered by the microlens by the first incident light incident on the microlens.
  • the processor 260 may identify an initial pixel group based on distance information for a subject.
  • the processor 260 may generate a disparity map using an initial pixel group, identify a first boundary from the disparity map, and provide boundary information.
  • the boundary information may be provided by the boundary detection circuit 261.
  • the processor 260 may provide distance information identifying a distance to the first point of the first subject.
  • the distance information may be provided by the distance measurement circuit 263.
  • the operation S101 and the operation S103 may be simultaneously performed (or executed) by the processor 260. In an exemplary embodiment, after any one of the operations S101 and S103 is performed (or executed) by the processor 260, the remaining operations may be performed (or executed).
  • the processor 260 may generate a depth map based on boundary information and distance information.
  • FIG. 7 is diagrams for explaining operations S101, S103, and S105 of FIG. 6.
  • the x-axis of FIG. 9 may represent time (unit: AU (arbitrary unit)), and the y-axis may represent light intensity (unit: AU).
  • light EL may emit light from at least one light emitting device 220 toward a first subject OB1 and a second subject OB2.
  • each of the first subject OB1 and the second subject OB2 may be one of a foreground subject and a background subject.
  • each of the first subject OB1 and the second subject OB2 may be a foreground subject.
  • the incident light IL may be light incident on the lens assembly 210 by reflecting the light EL on the first and second subjects OB1 and OB2.
  • the incident light IL may pass through the lens assembly 210 and may be collected through the micro lens array 270.
  • the incident light IL may include a first incident light IL1 and a second incident light IL2, a third incident light and a fourth incident light.
  • a first incident light IL1 and a second incident light IL2 may include a third incident light and a fourth incident light.
  • illustration of the third incident light and the fourth incident light has been omitted.
  • the first incident light IL1 may be incident light by reflecting the light EL from the first boundary 401 of the first subject OB1.
  • the first incident light IL1 may be collected through the first micro lens ML1.
  • the first boundary 401 of the first subject OB1 may be, for example, a part of the boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2.
  • the second incident light IL2 may be light incident by reflecting the light EL from the first point 402 of the first object OB1.
  • the second incident light IL2 may be collected through the second micro lens ML2.
  • the first point 402 of the first subject OB1 may be, for example, a point inside the first subject OB1, not a boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2. .
  • the third incident light may be light incident by reflecting the light EL from the second boundary 403 of the first subject OB1.
  • the third incident light may be collected through a third micro lens (eg, the third micro lens ML3 of FIG. 3A ).
  • the second boundary 403 of the first subject OB1 may be, for example, another part of the boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2.
  • the first boundary 401 and the second boundary 403 may be located on the same X-Y plane, for example.
  • the electronic device 201 uses the microlens array 270 to divide the boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2 into parts (for example, the first The boundary 401 and the second boundary 403, and incident light reflected from each portion of the boundary may be separately sensed.
  • the boundary of the subject of the depth map generated according to the embodiment disclosed in this document is clearly identified. Can be.
  • the fourth incident light may be light that is incident by reflecting the light EL from the second point 404 of the first subject OB1.
  • the fourth incident light IL4 may be collected through a fourth micro lens (eg, the fourth micro lens ML4 of FIG. 3A ).
  • the second point 404 of the first subject OB1 may be, for example, a point inside the first subject OB1, not a boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2. .
  • the first point 402 and the second point 404 may have different distances from the lens assembly 210 in the third direction Z.
  • the first incident light IL1, the second incident light IL2, the third incident light, and the fourth incident light may have different incident angles incident on each of the first to fourth microlenses.
  • the first incident light IL1 may be light incident on the first microlens ML1 at a first incident angle ⁇ 1 among incident light IL.
  • the second incident light IL2 may be light incident on the second microlens ML2 at a second incident angle ⁇ 2 among incident light IL.
  • the first incident angle ⁇ 1 and the second incident angle ⁇ 2 may be different.
  • the description of the first incident light IL1 and the second incident light IL2 may also be applied to the third incident light IL3 and the fourth incident light IL4.
  • each of the incident angles at which the first incident light IL1, the second incident light IL2, the third incident light IL3, and the fourth incident light IL4 are incident to each of the first to fourth microlenses is constant. It can have a range.
  • the first incident angle ⁇ 1 may be within a certain angle range.
  • the incident light may be referred to as the first incident light IL1 if it is light within the range of the first incident angle ⁇ 1.
  • the image sensor 230 may sense light collected through the micro lens array 270 among incident light IL incident through the lens assembly 210.
  • the first pixel array PX1 of the image sensor 230 senses the first incident light IL1 collected through the first microlens ML1 among the incident light IL, and receives a first image signal. Can be generated.
  • the second pixel array PX2 of the image sensor 230 may generate a second image signal by sensing the first incident light IL1 collected through the first microlens ML1 among the incident light IL. .
  • the first image signal and the second image signal may include the same, similar, or different information.
  • the information on the amount of charge included in the first image signal may be different from the information on the amount of charge included in the second image signal.
  • the amount of charge sensed by the first pixel array PX1 and the amount of charge sensed by the second pixel array PX2 may be different.
  • the phase of the first image signal and the phase of the second image signal may be opposite to each other.
  • information on the intensity of the first incident light IL1 included in the first image signal and the information on the intensity of the first incident light IL1 included in the second image signal are substantially the same or It can be similar.
  • the first incident light IL1 is incident light reflected from the first boundary 401 of the first subject OB1, information on the first boundary 401 is included.
  • information on the intensity of the first incident light IL1 information on the intensity of the first incident light IL1
  • position information on the XYZ coordinates of the first boundary 401, and the first incident angle ⁇ 1 of the first incident light IL1 May contain information about.
  • the processor 260 may provide boundary information identifying the first boundary 401 of the first subject OB1 using the first image signal and the second image signal. For example, the processor 260 identifies an initial pixel group based on distance information on a subject, generates a disparity map based on the intensity of the first incident light IL1, and determines the first boundary 401 Can be identified.
  • the processor 260 may identify a distance to the first boundary 401 based on a phase difference between the light EL and the first incident light IL1 and include it in the distance information.
  • a first graph G1 may be a graph showing the intensity of light EL over time
  • a second graph G2 is a graph showing the intensity of first incident light IL1 over time.
  • the processor 260 may identify a distance to the first boundary 401 based on the phase difference ⁇ between the first graph G1 and the second graph G2.
  • the distance to the first boundary 401 may be a distance in the third direction Z from an arbitrary point related to the electronic device 201 to the first boundary 401.
  • the processor 260 emits light EL from the at least one light emitting element 220 and is reflected from the first boundary 401 of the first subject OB1 to the lens assembly 210. By measuring the incident time to, the distance to the first boundary 401 may be identified and included in the distance information.
  • the third pixel array PX3 of the image sensor 230 senses the second incident light IL2 collected through the second microlens ML2 among the incident light IL, It can generate an image signal.
  • the fourth pixel array PX4 of the image sensor 230 may generate a fourth image signal by sensing the second incident light IL2 collected through the second microlens ML2 among the incident light IL. .
  • the third image signal and the fourth image signal may include the same, similar, or different information.
  • the description of the first and second image signals may be applied to the third and fourth image signals.
  • the second incident light IL2 is incident light reflected from the first point 402 of the first object OB1
  • information on the first point 402 is included.
  • position information on the XYZ coordinates of the first point 402 and the second incident angle ⁇ 2 of the second incident light IL2 May contain information about.
  • the processor 260 may identify the first point 402 of the first subject OB1 using the third image signal and the fourth image signal. For example, the processor 260, based on the intensity of the second incident light IL2, if the intensity of the second incident light IL2 is less than the reference value, the second incident light IL2 is the first subject OB1 It may be identified as the light reflected from the inner point (ie, the first point 402) of the first subject OB1, not the boundary.
  • the processor 260 may identify a distance to the first point 402 based on a phase difference between the light EL and the second incident light IL2 and include it in the distance information.
  • a first graph G1 may be a graph showing the intensity of light EL over time
  • a second graph G2 is a graph showing the intensity of second incident light IL2 over time.
  • the processor 260 may identify the distance to the first point 402 based on the phase difference ⁇ between the first graph G1 and the second graph G2.
  • the distance to the first point 402 may be a distance in the third direction Z from an arbitrary point related to the electronic device 201 to the first point 402.
  • the processor 260 emits light EL from the at least one light emitting element 220 and is reflected from the first point 402 of the first subject OB1 to the lens assembly 210. By measuring the incident time to, the distance to the first point 402 may be identified and included in the distance information.
  • the fifth pixel array of the image sensor 230 (for example, the fifth pixel array PX5 of FIG. 3A) is a third incident light collected through a third microlens among the incident light IL ( IL3) may be sensed to generate a fifth image signal.
  • the sixth pixel array of the image sensor 230 (for example, the sixth pixel array PX6 in FIG. 3A) is a third incident light IL3 collected through a third microlens among the incident light IL. By sensing, a sixth image signal may be generated.
  • the fifth image signal and the sixth image signal may include the same, similar, or different information. Descriptions of the first and second image signals may also be applied to the fifth and sixth image signals.
  • the processor 260 may identify the second boundary 403 of the first subject OB1 using the fifth image signal and the sixth image signal.
  • a description of the processor 260 identifying the first boundary 401 using the first and second image signals is, for the processor 260 to identify the second boundary 403 using the fifth and sixth image signals. Can be applied for identifying.
  • the processor 260 may identify a distance to the second boundary 403. A description of the processor 260 identifying the distance to the first boundary 401 may be applied to the processor 260 identifying the distance to the second boundary 403.
  • the seventh pixel array of the image sensor 230 (for example, the seventh pixel array PX7 in FIG. 3A) senses the fourth incident light IL4 collected through the fourth microlens among the incident light IL, 7 Can generate image signals.
  • the eighth pixel array of the image sensor 230 (for example, the eighth pixel array PX8 in FIG. 3A) senses the fourth incident light IL4 collected through the fourth microlens among the incident light IL, 8 Image signals can be generated.
  • the seventh image signal and the eighth image signal may include the same, similar, or different information. Descriptions of the first and second image signals may also be applied to the seventh and eighth image signals.
  • the processor 260 may identify the second point 404 of the first subject OB1 using the seventh image signal and the eighth image signal.
  • a description of the processor 260 identifying the first point 402 using the first and second image signals is, for the processor 260 to use the seventh and eighth image signals, the second point 404 It can be applied for identifying.
  • the processor 260 may identify a distance to the second point 404.
  • the description of the processor 260 identifying the distance to the first point 402 may be applied to the processor 260 identifying the distance to the second point 404.
  • the processor 260 can clearly display the first boundary 401 and the second boundary 403 in the depth map by using boundary information for each of the first boundary 401 and the second boundary 403. .
  • the first boundary 401 may be clearly distinguished from the surrounding area of the first boundary 401.
  • the first boundary 401 can be clearly distinguished.
  • the processor 260 determines a first point 402 that is relatively farther from the first boundary 401 and the second boundary 403 than the first boundary 401 and the second boundary 403. It can be displayed darkly. In the depth map, the processor 260 may display the second point 404, which is relatively farther away than the first point 402, to be darker than the first point 402 in the depth map.
  • the depth map may include information on a boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2, location information on XYZ coordinates, and the like.
  • An electronic device (eg, the electronic device 201 of FIG. 2) according to an embodiment disclosed in this document includes an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2) and a lens assembly (eg, the lens assembly of FIG. 2 ).
  • a micro lens array eg, the micro lens array 270 of FIG. 2 between (210)
  • incident light incident at various incident angles may be collected, respectively.
  • incident light reflected from various points of the first subject for example, the first boundary 401, the first point 402, the second boundary 403, and the second point 404 of FIG. 8
  • Silver may be classified and collected through a micro lens array.
  • the processor of the electronic device eg, the processor 260 of FIG.
  • the electronic device may provide distance information and boundary information at various points of the first subject.
  • the processor of the electronic device can generate a depth map based on the boundary information at the boundary of the subject as well as distance information at the boundary and the internal point of the subject, a sophisticated depth map capable of identifying the boundary of the subject Can be implemented.
  • the electronic device may generate a disparity map at a high speed by identifying an initial pixel group based on distance information about the subject. For example, in an electronic device that provides a live view mode to a user, according to an embodiment disclosed in this document, by generating a disparity map based on an initial pixel group, a boundary of a subject may be identified in real time.
  • the electronic device may implement a sophisticated depth map capable of identifying the boundary of the subject based on distance information and boundary information about at least one point located at the boundary of the subject.
  • 10A, 10B, 10C, and 10D are diagrams for explaining a user interface provided by an electronic device (for example, the electronic device 201 and/or the processor 260) according to an embodiment disclosed in this document admit. For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted.
  • an electronic device may provide a live view mode and/or a video capture mode.
  • the first user interface 1001 may be a screen on which a third object OB3 and a fourth object OB4 are displayed through an electronic device in a live view mode and/or a video capture mode.
  • an electronic device may receive a user input related to selecting an object.
  • the user may select the third object OB3 in the live view mode.
  • the user may select the third object OB3 while capturing a video in the video capturing mode.
  • the electronic device may change properties of the third object OB3 and/or the fourth object OB4 based on a user input.
  • the second user interface 1002 may be a screen in which properties of the third object OB3 and/or the fourth object OB4 are changed based on a user input.
  • the electronic device identifies the boundary between the third object OB3 and the fourth object OB4, and identifies distance information for each point of the third object OB3 and the fourth object OB4. can do.
  • the electronic device determines the third object OB3 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4 based on the boundary information. And/or the attribute of the fourth object OB4 may be changed.
  • the electronic device provides the fourth object OB4 in a direction away from the third object OB3 with respect to a point inside the fourth object OB4 based on the distance information. You can increase or decrease the intensity of changing the properties of
  • the electronic device may apply a blur effect to the fourth object OB4 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4.
  • the electronic device may change the color of the fourth object OB4 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4.
  • the electronic device may apply a mosaic effect to the fourth object OB4 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4.
  • the electronic device may be configured with a third object OB3 and a fourth object.
  • the photographing may be performed in a state in which properties of the third object OB3 and/or the fourth object OB4 are changed based on the boundary EG between the objects OB4.
  • the same image data as the second user interface 1002 may be stored in the electronic device.
  • the electronic device while the second user interface 1002 is displayed in the video recording mode of the electronic device, the electronic device is based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4, The photographing may be performed while the attributes of the third object OB3 and/or the fourth object OB4 are changed. In this case, the same video data as the second user interface 1002 may be stored in the electronic device.
  • the electronic device may receive a user input related to selection of the fourth object OB4 in the second user interface 1002.
  • the electronic device may change attributes of the third object OB3 and the fourth object OB4 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4.
  • the electronic device applies a blur effect to the third object OB3 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4, and applies a blur effect to the fourth object OB4.
  • the electronic device may change the color of the third object OB3 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4.
  • the electronic device applies a mosaic effect to the third object OB3 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4, and the fourth object OB4 Can be sharpened.
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be included in a computer program product and provided.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g., Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.

Abstract

Disclosed is an electronic device. The electronic device comprises: a lens assembly; a first pixel array aligned along a first direction; a second pixel array aligned along the first direction; a first micro lens disposed between the lens assembly and the first pixel array and between the lens assembly and the second pixel array, and covering the first pixel array and the second pixel array; a processor; and a memory operatively connected to the processor, wherein the memory stores instructions that, when executed, cause the processor to provide boundary information identifying a first boundary of a subject, by using a first image signal and a second image signal, wherein, as light emitted from at least one light-emitting element is reflected by the subject and made incident upon the lens assembly, the first image signal is generated by sensing, by the first pixel array, a first incident light collected through the first micro lens, from among the incident light, and the second image signal is generated by sensing, by the second pixel array, the first incident light; provide first distance information identifying a first distance to a first point of the subject, by comparing a second incident light among the incident light, to the light; and generate a depth map on the basis of the first distance information and the boundary information. In addition, various other embodiments identified through the specification are possible.

Description

뎁스 맵을 생성하는 전자 장치 및 방법Electronic device and method for generating depth map
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 뎁스 맵을 생성하는 전자 장치 및 방법과 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and a method for generating a depth map.
최근 이미지 센서(image sensor)를 포함하는 휴대용 장치(예를 들어, 카메라, 이동 통신 단말기 등)가 개발되고 있다. 이미지 센서는, 적어도 하나 이상의 픽셀을 포함할 수 있다. 이미지 센서의 픽셀은, 렌즈로 입사되는 입사광을 센싱(sensing)하여 특정 색상에 대응되는 광자(photon)를 전자로 변환함으로써, 이미지 신호를 생성할 수 있다. Recently, portable devices (eg, cameras, mobile communication terminals, etc.) including an image sensor have been developed. The image sensor may include at least one or more pixels. A pixel of the image sensor may generate an image signal by sensing incident light incident on a lens and converting photons corresponding to a specific color into electrons.
3차원 이미지 데이터는, 피사체의 거리 정보가 포함된 뎁스 맵(depth map) 정보를 포함할 수 있다. 3차원 이미지 데이터는 이미지에 기반한 움직임 감지, 이미지에 기반한 사용자 인식 등 다양한 기술분야에서 이용될 수 있다. 보다 정확한 3차원 이미지의 데이터를 생성하기 위하여, 보다 정확한 뎁스 맵의 생성 방법들이 연구되고 있다.The 3D image data may include depth map information including distance information of a subject. The 3D image data can be used in various technical fields, such as motion detection based on images and user recognition based on images. In order to generate more accurate 3D image data, more accurate depth map generation methods are being studied.
뎁스 맵의 생성을 위하여, 다양한 방법들이 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 양안 시차에 대응하는 스테레오스코픽 정보를 생성할 수 있는 복수의 센서들을 이용할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 반사광의 반향 시간에 기반하여 뎁스 맵을 생성할 수 있다. 다른 예를 들어, 뎁스 맵의 정확도를 향상하기 위하여, 전자 장치는 스테레오스코픽 정보와 반향 시간을 모두 이용하여 뎁스 맵을 생성할 수 있다. 일반적으로, 서로 다른 유형의 거리 정보(예: 스테레오스코픽 정보 및 반향 시간 정보)는 서로 상이한 물리적 특성을 이용한다. 따라서, 서로 다른 유형의 거리 정보를 감지하기 위한 센서는 별개의 하드웨어적 구성을 가질 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 서로 다른 유형의 거리 정보들의 조합에 기반하여 뎁스 맵을 생성하기 위하여, 복잡한 절차들을 수행할 수 있다.For generating the depth map, various methods can be used. For example, the electronic device may use a plurality of sensors capable of generating stereoscopic information corresponding to binocular parallax. For another example, the electronic device may generate a depth map based on the reflection time of the reflected light. For another example, in order to improve the accuracy of the depth map, the electronic device may generate the depth map using both stereoscopic information and echo time. In general, different types of distance information (eg, stereoscopic information and reverberation time information) use different physical characteristics. Accordingly, sensors for sensing different types of distance information may have separate hardware configurations. In this case, the electronic device may perform complex procedures to generate a depth map based on a combination of different types of distance information.
본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면, 피사체의 지점에 대한 거리 정보 및 피사체의 경계에서의 경계 정보를 별도로 식별함으로써, 피사체의 경계가 명확히 표현된 정교한 뎁스 맵을 획득할 수 있다.According to the exemplary embodiment disclosed in this document, by separately identifying distance information for a point of a subject and boundary information at the boundary of the subject, a sophisticated depth map in which the boundary of the subject is clearly expressed may be obtained.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 렌즈 어셈블리, 제1 방향을 따라 정렬되는 제1 픽셀 어레이, 상기 제1 방향을 따라 정렬되는 제2 픽셀 어레이, 상기 렌즈 어셈블리와 상기 제1 픽셀 어레이 사이 및 상기 렌즈 어셈블리와 상기 제2 픽셀 어레이 사이에 배치되고, 상기 제1 픽셀 어레이 및 상기 제2 픽셀 어레이를 커버하는 제1 마이크로 렌즈, 프로세서 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금, 적어도 하나의 발광 소자에서 발광된 광이 피사체에서 반사되어 상기 렌즈 어셈블리로 입사되는 입사광 중 상기 제1 마이크로 렌즈를 통해 수집되는 제1 입사광이 상기 제1 픽셀 어레이에 의해 센싱되어 생성되는 제1 이미지 신호와, 상기 제1 입사광이 상기 제2 픽셀 어레이에 의해 센싱되어 생성되는 제2 이미지 신호를 이용하여, 상기 피사체의 제1 경계를 식별하는 경계 정보를 제공하고, 상기 광과 상기 입사광 중 제2 입사광을 비교하여, 상기 피사체의 제1 지점에 대한 제1 거리를 식별하는 제1 거리 정보를 제공하고, 상기 제1 거리 정보와 상기 경계 정보에 기반하여 뎁스 맵(depth map)을 생성하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장한다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes: a lens assembly, a first pixel array aligned along a first direction, a second pixel array aligned along the first direction, the lens assembly and the first pixel A first microlens disposed between arrays and between the lens assembly and the second pixel array and covering the first pixel array and the second pixel array, a processor, and a memory operatively connected to the processor. The memory includes, when executed, the processor causes the first incident light to be collected through the first microlens among incident light incident on the lens assembly by reflecting light emitted from at least one light emitting element from a subject. Identifying the first boundary of the subject using a first image signal generated by sensing by the first pixel array and a second image signal generated by sensing the first incident light by the second pixel array Provides boundary information, and provides first distance information for identifying a first distance to a first point of the subject by comparing the light and a second incident light of the incident light, and the first distance information and the boundary information It stores instructions to create a depth map based on.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 방법은, 전자 장치의 경계 검출 회로(edge detection circuitry)를 이용하여, 적어도 하나의 발광 소자에서 발광된 광 및 상기 광이 피사체에서 반사되어 렌즈 어셈블리로 입사되는 입사광 중 제1 입사광의 강도(intensity)에 기반하여, 상기 피사체의 제1 경계를 식별하여 경계 정보를 제공하는 동작, 상기 전자 장치의 거리 측정 회로(distance measurement circuitry)를 이용하여, 상기 광과 상기 입사광 중 제2 입사광을 비교하여, 상기 피사체의 제1 지점에 대한 제1 거리를 식별하는 제1 거리 정보를 제공하는 동작 및 상기 제1 거리 정보와 상기 경계 정보에 기반하여, 상기 뎁스 맵을 생성하는 동작을 포함할 수 있다.In addition, the method according to an exemplary embodiment disclosed in the present document includes light emitted from at least one light emitting device and the light reflected from a subject to a lens assembly by using an edge detection circuitry of an electronic device. An operation of identifying the first boundary of the subject and providing boundary information based on the intensity of the first incident light among the incident light, using a distance measurement circuitry of the electronic device, Providing first distance information for identifying a first distance to a first point of the subject by comparing the second incident light with and based on the first distance information and the boundary information, the depth map It may include an operation of generating.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 발광 소자에서 발광된 광이 피사체에서 반사되어 렌즈 어셈블리로 입사되는 입사광 중 제1 입사광의 강도(intensity)에 기반하여, 상기 피사체의 제1 경계를 식별하여 경계 정보를 제공하는 플렌옵틱 회로(plenoptic circuitry), 상기 광과 상기 입사광 중 제2 입사광을 비교하여, 상기 피사체의 제1 지점에 대한 제1 거리를 식별하는 제1 거리 정보를 제공하는 TOF(time of flight) 회로, 프로세서 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금, 상기 제1 거리 정보와 상기 경계 정보를 이용하여 뎁스 맵(depth map)을 생성하게 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.In addition, the electronic device according to an embodiment disclosed in the present document includes, based on the intensity of the first incident light among incident light incident on the lens assembly by reflecting light emitted from at least one light emitting device from a subject, the A plenoptic circuitry that identifies a first boundary of a subject to provide boundary information, and a first to identify a first distance to a first point of the subject by comparing the light with a second incident light of the incident light A time of flight (TOF) circuit for providing distance information, a processor, and a memory operatively connected to the processor, the memory configured to cause the processor to, when executed, cause the first distance information and the boundary Instructions for generating a depth map using the information may be stored.
본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면, 발광 소자에서 발광된 광이 피사체에서 반사되어 입사되는 입사광을 이용하여, 피사체의 지점에 대한 거리를 식별하는 거리 정보와 피사체의 경계를 식별하는 경계 정보를 별도로 검출함으로써, 피사체의 경계를 식별할 수 있는 정교한 뎁스 맵이 구현될 수 있다.According to an embodiment disclosed in this document, distance information for identifying a distance to a point of a subject and border information for identifying a boundary of a subject are separately provided by using incident light incident on the subject by reflecting light emitted from the light emitting device. By detecting, an elaborate depth map capable of identifying the boundary of the subject can be implemented.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects that are directly or indirectly identified through this document can be provided.
도 1은 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment disclosed in this document.
도 2는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
도 3a은 도 2의 렌즈 어셈블리 및 이미지 센서를 설명하기 위한 도면이다.3A is a view for explaining the lens assembly and the image sensor of FIG. 2.
도 3b는 도 2의 렌즈 어셈블리, 마이크로 렌즈 어레이 및 이미지 센서의 배치를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3B is a diagram illustrating an arrangement of a lens assembly, a micro lens array, and an image sensor of FIG. 2.
도 4는 도 2의 렌즈 어셈블리 및 이미지 센서를 설명하기 위한 도면이다. 4 is a diagram for describing the lens assembly and the image sensor of FIG. 2.
도 5a는 도 2의 프로세서를 설명하기 위한 도면이다.5A is a diagram illustrating the processor of FIG. 2.
도 5b는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치가 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여 초기 픽셀 군을 식별하는 것을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5B is a diagram illustrating that an electronic device identifies an initial pixel group based on distance information on a subject according to an exemplary embodiment disclosed in the present document.
도 5c는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치가 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여 초기 픽셀 군을 식별하는 것을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5C is a diagram illustrating that an electronic device identifies an initial pixel group based on distance information about a subject according to an embodiment disclosed in this document.
도 6은 본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치가 뎁스 맵을 생성하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of generating a depth map by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
도 7은 본 문서에 개시되는 실시예에 따른 입사광을 설명하기 위한 도면이다. 7 is a diagram for explaining incident light according to an embodiment disclosed in this document.
도 8은 도 6의 동작을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining the operation of FIG. 6.
도 9는, 도 6의 동작을 설명하기 위한 도면이다.9 is a diagram for explaining the operation of FIG. 6.
도 10a는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치가 제공하는 사용자 인터페이스를 설명하기 위한 도면이다.10A is a diagram illustrating a user interface provided by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
도 10b는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치가 제공하는 사용자 인터페이스를 설명하기 위한 도면이다.10B is a diagram illustrating a user interface provided by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
도 10c는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치가 제공하는 사용자 인터페이스를 설명하기 위한 도면이다.10C is a diagram illustrating a user interface provided by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
도 10d는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치가 제공하는 사용자 인터페이스를 설명하기 위한 도면이다.10D is a diagram illustrating a user interface provided by an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention.
도 1은 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment disclosed in this document. Referring to FIG. 1, in a network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included. In some embodiments, at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least a part of data processing or operation, the processor 120 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed and result data may be stored in the nonvolatile memory 134. According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101. The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101 (for example, Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture a still image and a video. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information stored in the subscriber identification module 196 (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be checked and authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside. According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101. According to an embodiment, all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself. In addition or in addition, it is possible to request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology Can be used.
도 2는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)를 도시한 도면이다. 2 is a diagram illustrating an electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 렌즈 어셈블리(210), 발광 소자(220), 이미지 센서(230), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 마이크로 렌즈 어레이(270) 또는 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 2, an electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a lens assembly 210, a light emitting device 220, an image sensor 230, and a memory 250 (eg: Buffer memory), a micro lens array 270, or a processor 260. The electronic device 201 according to the embodiment disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device 201 may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment disclosed in this document is not limited to the above-described devices.
렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 광을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)가 카메라인 경우, 전자 장치(201)는, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 및/또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. The lens assembly 210 may collect light emitted from a subject to be imaged. The lens assembly 210 may include one or more lenses. According to an embodiment, the electronic device 201 may include a plurality of lens assemblies 210. According to an embodiment, when the electronic device 201 is a camera, the electronic device 201 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies 210 have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly It may have one or more lens properties different from the lens properties of. The lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens and/or a telephoto lens.
마이크로 렌즈 어레이(270)는, 복수의 마이크로 렌즈들을 포함할 수 있다. 마이크로 렌즈 어레이(270)에 포함되는 복수의 마이크로 렌즈들 각각은, 적어도 두 개의 픽셀 어레이에 대응될 수 있다. 마이크로 렌즈 어레이(270)는, 렌즈 어셈블리(210)와 이미지 센서(230) 사이에 배치될 수 있다. 마이크로 렌즈 어레이(270)는, 발광 소자(220)에서 발광된 광이 피사체에서 반사되어 렌즈 어셈블리(210)로 입사되는 입사광을 수집할 수 있다. The micro lens array 270 may include a plurality of micro lenses. Each of the plurality of micro lenses included in the micro lens array 270 may correspond to at least two pixel arrays. The micro lens array 270 may be disposed between the lens assembly 210 and the image sensor 230. The micro lens array 270 may collect incident light incident on the lens assembly 210 by reflecting light emitted from the light emitting device 220 from a subject.
발광 소자(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 광을 강화하기 위하여 사용되는 광을 방출할 수 있다. 발광 소자(220)는 적어도 하나의 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 발광 소자(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 도면에서 발광 소자(220)가 전자 장치(201)의 내부에 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 발광 소자(220)는, 전자 장치(201)의 외부에 배치될 수도 있음은 물론이다.The light-emitting device 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject. The light-emitting device 220 may include at least one light-emitting device. According to an embodiment, the light emitting device 220 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp. In the drawing, the light emitting element 220 is shown to be disposed inside the electronic device 201, but is not limited thereto. For example, it goes without saying that the light emitting element 220 may be disposed outside the electronic device 201.
이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210) 및 마이크로 렌즈 어레이(270)를 통해 전달된 광을 센싱하여 전기적인 신호로 변환함으로써, 피사체에 대응하는 이미지 신호를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The image sensor 230 senses the light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 and the microlens array 270 and converts it into an electric signal, thereby obtaining an image signal corresponding to the subject. . According to an embodiment, the image sensor 230 is, for example, one image sensor selected from image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor. It may include a plurality of image sensors having attributes, or a plurality of image sensors having different attributes. Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
메모리(250)는 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 예를 들어, 메모리(250)는, 실행 시에, 프로세서(260)가 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 다양한 동작을 수행할 수 있도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 신호의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(도 1의 표시 장치(160))를 통하여 프리뷰 될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. Memory 250 may be operatively connected to a processor. For example, when executed, the memory 250 may store instructions that enable the processor 260 to perform various operations according to embodiments disclosed in this document. The memory 250 may temporarily store at least a part of the image signal acquired through the image sensor 230 for the next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or when a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high resolution image) is stored in the memory 250 , A copy image corresponding thereto (eg, a low resolution image) may be previewed through a display device (display device 160 of FIG. 1 ). Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be acquired and processed by, for example, the processor 260.
프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 신호 또는 메모리(250)에 저장된 이미지 신호에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 프로세서(260)는 전자 장치(201)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는, 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 전자 장치(201)의 외부 구성 요소(예: 도 1의 메모리(130), 도 1의 표시 장치(160), 도 1의 전자 장치(102), 도 1의 전자 장치(104), 또는 도 1의 서버(108))로 제공될 수 있다. The processor 260 may perform one or more image processing on an image signal acquired through the image sensor 230 or an image signal stored in the memory 250. One or more image processing can be, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (e.g. noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). ), sharpening, or softening In addition or alternatively, the processor 260 includes at least one of the components included in the electronic device 201 (eg, the image sensor 230). ) Can be controlled (eg, exposure time control, readout timing control, etc.) The image processed by the processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing or 201), such as the memory 130 of FIG. 1, the display device 160 of FIG. 1, the electronic device 102 of FIG. 1, the electronic device 104 of FIG. 1, or the server of FIG. 108)).
일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(210), 발광 소자(220), 이미지 센서(230) 및 마이크로 렌즈 어레이(270)는, 도 1의 카메라 모듈(180)에 포함될 수 있다. According to an embodiment, the lens assembly 210, the light emitting device 220, the image sensor 230, and the micro lens array 270 may be included in the camera module 180 of FIG. 1.
일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 도 1의 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다. According to an embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 of FIG. 1 or as a separate memory that is independently operated.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 도 1의 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 도 1의 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 프로세서(260)가 도 1의 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 도 1의 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 도 1의 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.According to an embodiment, the processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 of FIG. 1, or may be configured as a separate processor that is independently operated from the processor 120 of FIG. 1. When the processor 260 is configured as a separate processor from the processor 120 of FIG. 1, at least one image processed by the processor 260 is as is or undergoes additional image processing by the processor 120 of FIG. Then, it may be displayed through the display device 160 of FIG. 1.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 도 1의 카메라 모듈(180)일 수 있다. 전자 장치(201)가 도 1의 카메라 모듈(180)인 경우, 도 1의 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 201 may be the camera module 180 of FIG. 1. When the electronic device 201 is the camera module 180 of FIG. 1, the electronic device 101 of FIG. 1 includes a plurality of camera modules (eg, the camera module 180 of FIG. 1) each having different attributes or functions. Can include. In this case, for example, at least one of the plurality of camera modules (eg, the camera module 180 of FIG. 1) may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules (eg, the camera module 180 of FIG. 1) may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
도 3a는 도 2의 렌즈 어셈블리(210) 및 이미지 센서(230)를 설명하기 위한 도면이다. 도 3b는 도 2의 렌즈 어셈블리(210), 마이크로 렌즈 어레이(270) 및 이미지 센서(230)의 배치를 설명하기 위한 도면이다.3A is a diagram illustrating the lens assembly 210 and the image sensor 230 of FIG. 2. 3B is a view for explaining the arrangement of the lens assembly 210, the micro lens array 270, and the image sensor 230 of FIG. 2.
도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 이미지 센서(230)는, 제1 픽셀 어레이(PX1), 제2 픽셀 어레이(PX2), 제3 픽셀 어레이(PX3), 제4 픽셀 어레이(PX4), 제5 픽셀 어레이(PX5), 제6 픽셀 어레이(PX6), 제7 픽셀 어레이(PX7) 및 제8 픽셀 어레이(PX8)를 포함할 수 있다. 2, 3A, and 3B, the image sensor 230 of the electronic device 201 according to the exemplary embodiment disclosed in this document includes a first pixel array PX1, a second pixel array PX2, and A third pixel array (PX3), a fourth pixel array (PX4), a fifth pixel array (PX5), a sixth pixel array (PX6), a seventh pixel array (PX7), and an eighth pixel array (PX8). I can.
제1 픽셀 어레이(PX1), 제2 픽셀 어레이(PX2), 제3 픽셀 어레이(PX3), 제4 픽셀 어레이(PX4), 제5 픽셀 어레이(PX5), 제6 픽셀 어레이(PX6), 제7 픽셀 어레이(PX7) 및 제8 픽셀 어레이(PX8) 각각은, 제1 방향(X)을 따라 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 픽셀 어레이(PX1)는, 제1 서브 픽셀(PXS1) 및 제2 서브 픽셀(PXS2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 픽셀(PXS1) 및 제2 서브 픽셀(PXS2)은, 제1 방향(X)을 따라 정렬될 수 있다.First pixel array (PX1), second pixel array (PX2), third pixel array (PX3), fourth pixel array (PX4), fifth pixel array (PX5), sixth pixel array (PX6), seventh Each of the pixel array PX7 and the eighth pixel array PX8 may be aligned along the first direction X. For example, the first pixel array PX1 may include a first sub-pixel PXS1 and a second sub-pixel PXS2. The first sub-pixel PXS1 and the second sub-pixel PXS2 may be aligned along the first direction X.
제1 내지 제8 픽셀 어레이(PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8)는, 제2 방향(Y)을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 픽셀 어레이(PX1) 및 제2 픽셀 어레이(PX2)는, 제2 방향(Y)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 픽셀 어레이(PX2) 및 제3 픽셀 어레이(PX3)는, 제2 방향(Y)을 따라 배치될 수 있다. 다시 말해서, 제1 픽셀 어레이(PX1), 제2 픽셀 어레이(PX2) 및 제3 픽셀 어레이(PX3)는, 제2 방향(Y)을 따라 나란하게 배치될 수 있다. The first to eighth pixel arrays PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, and PX8 may be arranged side by side along the second direction Y. For example, the first pixel array PX1 and the second pixel array PX2 may be disposed along the second direction Y. For example, the second pixel array PX2 and the third pixel array PX3 may be disposed along the second direction Y. In other words, the first pixel array PX1, the second pixel array PX2, and the third pixel array PX3 may be arranged side by side along the second direction Y.
마이크로 렌즈 어레이(270)는, 렌즈 어셈블리(210)와 이미지 센서(230) 사이에 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(210), 마이크로 렌즈 어레이(270) 및 이미지 센서(230)는, 제3 방향(Z)을 따라 정렬될 수 있다. 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 서로 교차하는 방향일 수 있다. 마이크로 렌즈 어레이(270)는, 제1 마이크로 렌즈(ML1), 제2 마이크로 렌즈(ML2), 제3 마이크로 렌즈(ML3) 및 제4 마이크로 렌즈(ML4)를 포함할 수 있다. 마이크로 렌즈 어레이(270)는, 이미지 센서(230) 상에 배치되어, 이미지 센서(230)의 제1 내지 제8 픽셀 어레이 (PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8) 중 적어도 두 개의 픽셀 어레이를 커버할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(210)는 메인 렌즈를 포함하고, 제1 내지 제8 픽셀 어레이 (PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8)는 하나의 메인 렌즈를 통해 입사되는 광을 센싱할 수 있다.The micro lens array 270 may be disposed between the lens assembly 210 and the image sensor 230. The lens assembly 210, the micro lens array 270, and the image sensor 230 may be aligned along the third direction Z. The first direction (X), the second direction (Y), and the third direction (Z) may be directions that cross each other. The micro lens array 270 may include a first micro lens ML1, a second micro lens ML2, a third micro lens ML3, and a fourth micro lens ML4. The microlens array 270 is disposed on the image sensor 230 and includes at least one of the first to eighth pixel arrays (PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8) of the image sensor 230. It can cover two pixel arrays. For example, the lens assembly 210 includes a main lens, and the first to eighth pixel arrays (PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8) are light incident through one main lens. Can be sensed.
일 실시 예에서, 마이크로 렌즈 어레이(270)는, 이미지 센서(230)의 직접 위(directly on)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이(270)와 이미지 센서(230) 사이에는, 다른 구성요소가 개재되지 않을 수 있다.In one embodiment, the micro lens array 270 may be disposed directly on the image sensor 230. For example, other components may not be interposed between the micro lens array 270 and the image sensor 230.
일 실시 예에서, 마이크로 렌즈 어레이(270)는, 이미지 센서(230) 상에, 이미지 센서(230)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이(270)와 이미지 센서(230) 사이에는, 다른 구성요소가 개재될 수 있다. In an embodiment, the micro lens array 270 may be disposed on the image sensor 230 and spaced apart from the image sensor 230. For example, other components may be interposed between the micro lens array 270 and the image sensor 230.
예를 들어, 제1 마이크로 렌즈(ML1)는, 렌즈 어셈블리(210)와 제1 픽셀 어레이(PX1) 사이, 및 렌즈 어셈블리(210)와 제2 픽셀 어레이(PX2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 마이크로 렌즈(ML1)는, 제1 픽셀 어레이(PX1) 및 제2 픽셀 어레이(PX2)를 커버할 수 있다. 제1 마이크로 렌즈(ML1)는, 제1 픽셀 어레이(PX1) 및 제2 픽셀 어레이(PX2)와, 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다. For example, the first micro lens ML1 may be disposed between the lens assembly 210 and the first pixel array PX1, and between the lens assembly 210 and the second pixel array PX2. The first micro lens ML1 may cover the first pixel array PX1 and the second pixel array PX2. The first micro lens ML1 may overlap the first pixel array PX1 and the second pixel array PX2 in a third direction Z.
예를 들어, 제2 마이크로 렌즈(ML2)는, 렌즈 어셈블리(210)와 제3 픽셀 어레이(PX3) 사이, 및 렌즈 어셈블리(210)와 제4 픽셀 어레이(PX4) 사이에 배치될 수 있다. 제2 마이크로 렌즈(ML2)는, 제3 픽셀 어레이(PX3) 및 제4 픽셀 어레이(PX4)를 커버할 수 있다. 제2 마이크로 렌즈(ML2)는, 제3 픽셀 어레이(PX3) 및 제4 픽셀 어레이(PX4)와, 제3 방향(Z)으로 중첩될 수 있다. 제1 마이크로 렌즈(ML1) 및 제2 마이크로 렌즈(ML2)에 대한 설명은, 제3 마이크로 렌즈(ML3) 및 제4 마이크로 렌즈(ML4)에 적용될 수 있다. For example, the second micro lens ML2 may be disposed between the lens assembly 210 and the third pixel array PX3, and between the lens assembly 210 and the fourth pixel array PX4. The second micro lens ML2 may cover the third pixel array PX3 and the fourth pixel array PX4. The second microlens ML2 may overlap the third pixel array PX3 and the fourth pixel array PX4 in the third direction Z. The description of the first micro lens ML1 and the second micro lens ML2 may be applied to the third micro lens ML3 and the fourth micro lens ML4.
제1 내지 제4 마이크로 렌즈(ML1, ML2, ML3, ML4) 각각은, 제1 방향(X)을 따라 연장될 수 있다. 제1 내지 제4 마이크로 렌즈(ML1, ML2, ML3, ML4) 각각은, 원주 렌즈(cylindrical lens)일 수 있다. 제1 내지 제4 마이크로 렌즈(ML1, ML2, ML3, ML4) 각각은, 제2 방향(Y)을 따라 배치될 수 있다. 제1 내지 제4 마이크로 렌즈(ML1, ML2, ML3, ML4) 각각이 원주 렌즈이므로, 원주 렌즈가 아닌 렌즈(예를 들어, 렌즈 어셈블리(210))에 비해 제1 내지 제4 마이크로 렌즈(ML1, ML2, ML3, ML4)의 곡률이 비교적 클 수 있다. 이에 따라, 초점 거리가 짧아질 수 있다. Each of the first to fourth microlenses ML1, ML2, ML3, and ML4 may extend along the first direction X. Each of the first to fourth micro lenses ML1, ML2, ML3 and ML4 may be a cylindrical lens. Each of the first to fourth microlenses ML1, ML2, ML3, and ML4 may be disposed along the second direction Y. Since each of the first to fourth microlenses ML1, ML2, ML3, and ML4 is a cylindrical lens, the first to fourth microlenses ML1 and ML1 are compared to a lens other than a cylindrical lens (for example, the lens assembly 210). ML2, ML3, ML4) may have a relatively large curvature. Accordingly, the focal length may be shortened.
제1 픽셀 어레이(PX1)는 제1 마이크로 렌즈(ML1)로 입사되는 입사광을 센싱하여 제1 이미지 신호를 제공하고, 제2 픽셀 어레이(PX2)는 제1 마이크로 렌즈(ML1)로 입사되는 입사광을 센싱하여 제2 이미지 신호를 제공할 수 있다.The first pixel array PX1 senses the incident light incident on the first microlens ML1 to provide a first image signal, and the second pixel array PX2 receives incident light incident on the first microlens ML1. A second image signal may be provided by sensing.
도 3a에서, 이미지 센서(230)가 8개의 픽셀 어레이를 포함하는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 이미지 센서(230)는, 필요에 따라, 적어도 2개 이상의 픽셀 어레이들을 포함할 수 있다. 도 3a에서, 제1 내지 제8 픽셀 어레이(PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8) 각각이 5개의 서브 픽셀을 포함하는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 내지 제8 픽셀 어레이 (PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8) 각각은 필요에 따라, 임의의 개수의 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 도 3a에서, 마이크로 렌즈 어레이(270)가 4개의 마이크로 렌즈를 포함하는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이(270)는, 2개의 픽셀 어레이들을 커버한다면, 이미지 센서(230)에 포함되는 픽셀 어레이의 개수에 따라 임의의 개수의 마이크로 렌즈를 포함할 수 있다.In FIG. 3A, it is illustrated that the image sensor 230 includes an array of eight pixels, but the present invention is not limited thereto. For example, the image sensor 230 may include at least two or more pixel arrays, if necessary. In FIG. 3A, it is illustrated that each of the first to eighth pixel arrays PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, and PX8 includes five sub-pixels, but is not limited thereto. For example, each of the first to eighth pixel arrays (PX1, PX2, PX3, PX4, PX5, PX6, PX7, PX8) may include an arbitrary number of subpixels as necessary. In FIG. 3A, the micro lens array 270 is illustrated as including four micro lenses, but is not limited thereto. For example, if the micro lens array 270 covers two pixel arrays, an arbitrary number of micro lenses may be included according to the number of pixel arrays included in the image sensor 230.
도 4는 도 2의 렌즈 어셈블리(210) 및 이미지 센서(230)를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다.4 is a diagram illustrating the lens assembly 210 and the image sensor 230 of FIG. 2. For clarity of description, what has been described above may be simplified or omitted.
도 2 및 도 4를 참조하면, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 이미지 센서(230)는, 마이크로 렌즈 어레이(270) 및 픽셀 어레이(PX)를 포함할 수 있다. 마이크로 렌즈 어레이(270)는, 복수의 마이크로 렌즈를 포함할 수 있다. 복수의 마이크로 렌즈 각각은, 복수의 마이크로 렌즈 각각에 대응되는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크로 렌즈(ML1)는, 제1 마이크로 렌즈(ML1)에 대응되는 픽셀 어레이(PX)를 포함할 수 있다. 2 and 4, the image sensor 230 of the electronic device 201 according to the embodiment disclosed in this document may include a micro lens array 270 and a pixel array PX. The micro lens array 270 may include a plurality of micro lenses. Each of the plurality of micro lenses may include a pixel array corresponding to each of the plurality of micro lenses. For example, the first micro lens ML1 may include a pixel array PX corresponding to the first micro lens ML1.
픽셀 어레이(PX)는, 제1 방향(X)을 따라 정렬될 수 있다. 예를 들어, 픽셀 어레이(PX)는, 제1 서브 픽셀(PXS1) 및 제2 서브 픽셀(PXS2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 픽셀(PXS1) 및 제2 서브 픽셀(PXS2)은, 제1 방향(X)을 따라 정렬될 수 있다. 픽셀 어레이(PX)는, 제2 방향(Y)을 따라 배치될 수 있다.The pixel array PX may be aligned along the first direction X. For example, the pixel array PX may include a first sub-pixel PXS1 and a second sub-pixel PXS2. The first sub-pixel PXS1 and the second sub-pixel PXS2 may be aligned along the first direction X. The pixel array PX may be disposed along the second direction Y.
픽셀 어레이(PX)에는, 두 개의 리드아웃 회로가 연결될 수 있다. 두 개의 리드아웃 회로 중 하나의 리드아웃 회로는, 픽셀 어레이(PX)의 제1 영역(PXR1)에 연결될 수 있다. 두 개의 리드아웃 회로 중 다른 하나의 리드아웃 회로는, 픽셀 어레이(PX)의 제2 영역(PXR2)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(PXR1)은 픽셀 어레이(PX)의 일측 영역이고, 제2 영역(PXR2)은 픽셀 어레이(PX)의 타측 영역일 수 있다. 두 개의 리드아웃 회로는 픽셀 어레이(PX)의 서로 다른 영역(예: 제1 영역(PXR1) 및 제2 영역(PXR2))을 센싱함으로써, 하나의 픽셀 어레이에서 이미지 신호(예: 광전 변환 신호)가 차등적으로 획득될 수 있다.Two readout circuits may be connected to the pixel array PX. One of the two readout circuits may be connected to the first region PXR1 of the pixel array PX. The other one of the two readout circuits may be connected to the second region PXR2 of the pixel array PX. For example, the first area PXR1 may be an area on one side of the pixel array PX, and the second area PXR2 may be an area on the other side of the pixel array PX. The two readout circuits sense different regions of the pixel array PX (e.g., the first region PXR1 and the second region PXR2), so that an image signal (e.g., photoelectric conversion signal) in one pixel array Can be obtained differentially.
예를 들어, 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한 것과 달리, 마이크로 렌즈 어레이(270)는 1개의 픽셀 어레이를 커버할 수 있다. 본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면 하나의 픽셀 어레이(PX)의 제1 영역(PXR1) 및 제2 영역(PXR2) 각각에 대해 리드아웃 회로가 연결되어, 차등적으로 이미지 신호가 획득될 수 있다. 예를 들어, 픽셀 어레이(PX)의 제1 영역(PXR1)은 제1 마이크로 렌즈(ML1)로 입사되는 입사광을 센싱하여 제1 이미지 신호를 제공하고, 픽셀 어레이(PX)의 제2 영역(PXR2)은 제1 마이크로 렌즈(ML1)로 입사되는 입사광을 센싱하여 제2 이미지 신호를 제공할 수 있다.For example, unlike those described with reference to FIGS. 3A and 3B, the micro lens array 270 may cover one pixel array. According to the exemplary embodiment disclosed in this document, a readout circuit is connected to each of the first region PXR1 and the second region PXR2 of one pixel array PX, so that image signals may be differentially obtained. . For example, the first area PXR1 of the pixel array PX senses the incident light incident on the first microlens ML1 to provide a first image signal, and the second area PXR2 of the pixel array PX ) May provide a second image signal by sensing incident light incident on the first microlens ML1.
도 5a는 도 2의 프로세서(260)를 설명하기 위한 도면이다. 이하에서 경계 검출 회로(261) 및 거리 측정 회로(263)를 참조하여 설명되는 동작은, 프로세서(260)에 의해 실행(혹은, 수행)될 수 있다.5A is a diagram illustrating the processor 260 of FIG. 2. The operation described below with reference to the boundary detection circuit 261 and the distance measurement circuit 263 may be executed (or performed) by the processor 260.
도 2 및 도 5a를 참조하면, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 프로세서(260)는, 경계 검출 회로(Edge detection circuitry)(261) 및 거리 측정 회로(Distance measurement circuitry)(263)를 포함할 수 있다.2 and 5A, the processor 260 of the electronic device 201 according to the embodiment disclosed in the present document includes an edge detection circuitry 261 and a distance measurement circuitry. (263) may be included.
경계 검출 회로(261)는, 플렌옵틱 회로(plenoptic circuitry)로 지칭될 수 있다. 경계 검출 회로(261)는, 피사체의 경계를 식별하여 경계 정보를 제공할 수 있다. 경계 검출 회로(261)는, 렌즈 어셈블리(210)로 입사되는 입사광 중 제1 입사광의 강도(intensity)에 기반하여, 피사체의 경계를 식별할 수 있다. 예를 들어, 경계 검출 회로(261)는, 제1 입사광의 강도에 기반하여 디스패리티 맵(disparity map)을 생성하고, 디스패리티 맵을 이용하여 피사체의 경계를 식별할 수 있다. The boundary detection circuit 261 may be referred to as a plenoptic circuitry. The boundary detection circuit 261 may identify the boundary of the subject and provide boundary information. The boundary detection circuit 261 may identify the boundary of the subject based on the intensity of the first incident light among incident light incident on the lens assembly 210. For example, the boundary detection circuit 261 may generate a disparity map based on the intensity of the first incident light and identify the boundary of the subject using the disparity map.
일 실시 예에서, 경계 검출 회로(261)는, 거리 측정 회로(263)의 거리 정보를 더 참조하여, 제1 입사광의 강도에 기반하여 디스패리티 맵을 생성하고, 피사체의 경계를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 경계 검출 회로(261)는, 얼굴 인식 회로의 얼굴 인식 정보를 더 참조하여, 제1 입사광의 강도에 기반하여 디스패리티 맵을 생성하고, 피사체의 경계를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 경계 검출 회로(261)는, 자동 초점 검출 회로의 자동 초점 정보를 더 참조하여, 제1 입사광의 강도에 기반하여 디스패리티 맵을 생성하고, 피사체의 경계를 식별할 수 있다.In an embodiment, the boundary detection circuit 261 may further refer to distance information of the distance measurement circuit 263 to generate a disparity map based on the intensity of the first incident light and identify the boundary of the subject. . In an embodiment, the boundary detection circuit 261 may further refer to face recognition information of the face recognition circuit, generate a disparity map based on the intensity of the first incident light, and identify the boundary of the subject. In an embodiment, the boundary detection circuit 261 may generate a disparity map based on the intensity of the first incident light by further referring to the autofocus information of the autofocus detection circuit and identify the boundary of the subject.
입사광은, 발광 소자(220)에서 발광되는 광이 피사체에서 반사되어 렌즈 어셈블리(210)로 입사되는 광일 수 있다. The incident light may be light incident on the lens assembly 210 by reflecting light emitted from the light emitting device 220 from a subject.
제1 입사광은, 예를 들어, 입사광 중 일정 입사각 또는 일정 범위 내의 입사각을 갖는 광일 수 있다. 제1 입사광은, 광이 피사체의 경계로부터 반사되어 렌즈 어셈블리(210)로 입사되는 광일 수 있다. 피사체의 경계는, 예를 들어, 복수의 피사체들이 포함된 이미지에서, 어느 하나의 피사체와 다른 하나의 피사체간의 경계일 수 있다. 피사체의 경계는, 예를 들어, 전경 피사체와 배경 피사체가 포함된 이미지에서, 전경 피사체와 배경 피사체 간의 경계일 수 있다. The first incident light may be, for example, light having a certain incident angle or within a certain range of incident light. The first incident light may be light incident on the lens assembly 210 by reflecting light from the boundary of the subject. The boundary of the subject may be, for example, a boundary between one subject and another subject in an image including a plurality of subjects. The boundary of the subject may be, for example, a boundary between a foreground subject and a background subject in an image including a foreground subject and a background subject.
제1 입사광은, 마이크로 렌즈 어레이(270) 중 어느 하나인 제1 마이크로 렌즈로 입사될 수 있다. 경계 검출 회로(261)는, 제1 픽셀 어레이 또는 픽셀 어레이의 제1 영역에 의해 제1 입사광이 센싱되어 생성된 제1 이미지 신호와, 제2 픽셀 어레이 또는 픽셀 어레이의 제2 영역에 의해 제1 입사광이 센싱되어 생성된 제2 이미지 신호를 이용하여, 제1 입사광의 강도를 검출할 수 있다. The first incident light may be incident on a first micro lens, which is one of the micro lens arrays 270. The boundary detection circuit 261 includes a first image signal generated by sensing a first incident light by a first pixel array or a first region of a pixel array, and a first image signal generated by sensing a first pixel array or a first region of the pixel array. The intensity of the first incident light may be detected using the second image signal generated by sensing the incident light.
거리 측정 회로(263)는, TOF(time of flight) 회로로 지칭될 수 있다. 거리 측정 회로(263)는, 피사체의 지점 및/또는 경계에 대한 거리를 식별하는 거리 정보를 제공할 수 있다. The distance measurement circuit 263 may be referred to as a time of flight (TOF) circuit. The distance measuring circuit 263 may provide distance information for identifying a distance to a point and/or a boundary of the subject.
거리 측정 회로(263)는, 발광 소자(220)에서 발광되는 광과 입사광을 비교하여, 피사체의 지점에 대한 거리를 식별할 수 있다. 예를 들어, 거리 측정 회로(263)는, 발광 소자(220)에서 발광되는 광과 제2 입사광을 비교하여, 피사체의 지점에 대한 거리를 식별할 수 있다. 제2 입사광은, 예를 들어, 입사광 중 일정 입사각 또는 일정 범위 내의 입사각을 갖는 광일 수 있다. 제2 입사광은, 예를 들어, 발광 소자(220)에서 발광되는 광이, 피사체의 지점으로부터 반사되어 렌즈 어셈블리(210)로 입사되는 광일 수 있다. The distance measuring circuit 263 may compare the light emitted from the light emitting element 220 and the incident light to identify a distance to a point of the subject. For example, the distance measuring circuit 263 may compare the light emitted from the light emitting element 220 with the second incident light to identify a distance to a point of the subject. The second incident light may be, for example, light having a certain incident angle or within a certain range of incident light. The second incident light may be, for example, light emitted from the light emitting device 220 is reflected from a point of the subject and incident on the lens assembly 210.
피사체의 지점 및/또는 경계에 대한 거리는, 전자 장치(201)의 임의의 지점 및/또는 경계로부터, 전자 장치로부터 피사체를 향하는 방향인 제3 방향(Z)으로 측정된 값일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 피사체의 지점 및/또는 경계에 대한 거리는, 전자 장치(201)의 렌즈 어셈블리(210)와 피사체의 지점 및/또는 경계 사이의 거리일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 피사체의 지점 및/또는 경계에 대한 거리는, 전자 장치(201)의 이미지 센서(230)와 피사체의 지점 및/또는 경계 사이의 거리일 수 있다.The distance to the point and/or boundary of the subject may be a value measured from an arbitrary point and/or boundary of the electronic device 201 in the third direction Z, which is a direction from the electronic device toward the subject. According to an embodiment, the distance to the point and/or the boundary of the subject may be a distance between the lens assembly 210 of the electronic device 201 and the point and/or the boundary of the subject. According to an embodiment, the distance to the point and/or the boundary of the subject may be a distance between the image sensor 230 of the electronic device 201 and the point and/or the boundary of the subject.
일 실시 예에 따르면, 피사체의 지점은, 피사체의 내부의 지점일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 피사체의 지점은, 예를 들어, 피사체의 경계에서의 지점일 수 있다.According to an embodiment, the point of the subject may be a point inside the subject. According to an embodiment, the point of the subject may be, for example, a point at the boundary of the subject.
거리 측정 회로(263)는, 광이 피사체로부터 반사되어 렌즈 어셈블리(210)로 입사되는 시간을 측정하여, 피사체의 지점 및/또는 경계에 대한 거리를 식별할 수 있다. 예를 들어, 거리 측정 회로(263)는, 광과 제1 입사광의 위상 차이에 기반하여, 피사체의 경계에 대한 거리를 식별할 수 있다. 예를 들어, 거리 측정 회로(263)는, 광과 제2 입사광의 위상 차이에 기반하여, 피사체의 지점에 대한 거리를 식별할 수 있다. The distance measuring circuit 263 may determine a distance to a point and/or boundary of the subject by measuring a time when light is reflected from the subject and incident on the lens assembly 210. For example, the distance measuring circuit 263 may identify a distance to a boundary of the subject based on a phase difference between the light and the first incident light. For example, the distance measuring circuit 263 may identify a distance to a point of the subject based on a phase difference between the light and the second incident light.
경계 검출 회로(261)는, 하나의 마이크로 렌즈로 커버되는 픽셀 어레이에서 센싱된 이미지 신호들의 강도에 기반하여, 디스패리티 맵을 생성할 수 있다. 경계 검출 회로(261)는, 디스패리티 맵을 생성할 때, 초기 픽셀 군에 대한 정보를 이용할 수 있다. The boundary detection circuit 261 may generate a disparity map based on the intensity of image signals sensed by a pixel array covered by one microlens. When generating the disparity map, the boundary detection circuit 261 may use information on an initial pixel group.
예를 들어, 경계 검출 회로(261)는, 디스패리티 맵을 생성하기 위한 스테레오 매칭(streo matching) 방법을 수행함에 있어서, 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여, 초기 픽셀 군을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 1부터 n까지의 픽셀 군(단, n>1, n은 자연수)을 포함하고, 각 픽셀 군은 하나의 마이크로 렌즈에 의해 커버되는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 경계 검출 회로(261)는, 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여, x 픽셀 군(단, 1≤x<n, x는 자연수)이 피사체에 대한 거리에 대응되는 초기 픽셀 군임을 식별할 수 있다. 경계 검출 회로(261)는 디스패리티 맵을 생성할 때, x+1 픽셀 군부터 n 픽셀 군 각각과 초기 픽셀 군(즉, x 픽셀 군)을 비교하여, 각 픽셀 군의 디스패리티 값을 식별할 수 있다. 이 때, 경계 검출 회로(261)는, 2 픽셀 군부터 n 픽셀 군 각각과 1 픽셀 군을 비교하여 각 픽셀 군의 디스패리티 값을 검출하는 대신, 초기 픽셀 군부터 디스패리티 값을 검출하여 빠른 속도로 디스패리티 맵을 생성할 수 있다. 픽셀 군의 디스패리티 값을 식별하는 것은, 픽셀 군에서 센싱된 제1 및 제2 이미지 신호의 강도에 기반할 수 있다. For example, in performing a stereo matching method for generating a disparity map, the boundary detection circuit 261 may identify an initial pixel group based on distance information for an object. For example, the electronic device 201 includes a group of pixels from 1 to n (however, n>1, n is a natural number), and each pixel group may include a pixel array covered by one microlens. have. The boundary detection circuit 261 may identify that the x pixel group (where 1≦x<n, x is a natural number) is an initial pixel group corresponding to the distance to the subject based on distance information on the subject. When generating the disparity map, the boundary detection circuit 261 compares each of the n pixel groups from the x+1 pixel group and the initial pixel group (ie, x pixel group) to identify the disparity value of each pixel group. I can. At this time, the boundary detection circuit 261 compares each of the n pixel groups from the 2 pixel group and the 1 pixel group to detect the disparity value of each pixel group, and detects the disparity value from the initial pixel group, resulting in high speed. You can create a disparity map with. The identification of the disparity value of the pixel group may be based on the intensity of the first and second image signals sensed by the pixel group.
경계 검출 회로(261)는, 이웃하는 픽셀 군들 간 이미지 신호의 강도의 차이(즉, 디스패리티 값)의 급격한 변화를 식별하여, 피사체의 경계를 식별할 수 있다. 예를 들어, x 픽셀 군(예: 제1 픽셀 어레이(PX1)와 제2 픽셀 어레이(PX2)를 포함하는 픽셀 군, 또는 제1 마이크로 렌즈(ML1)에 의해 커버되는 픽셀 어레이(PX))과 x+1 픽셀 군(예: 제3 픽셀 어레이(PX3)와 제4 픽셀 어레이(PX4)를 포함하는 픽셀 군, 또는 제2 마이크로 렌즈(ML2)에 의해 커버되는 픽셀 어레이(PX)) 사이의 디스패리티 값의 차이는 기준 값보다 작고, x+1 픽셀 군과 x+2 픽셀 군(예: 제5 픽셀 어레이(PX5) 및 제6 픽셀 어레이(PX6)를 포함하는 픽셀 군, 또는 제3 마이크로 렌즈(ML3)에 의해 커버되는 픽셀 어레이(PX)) 사이의 디스패리티 값의 차이는 기준 값보다 크면, x+1 픽셀 군은 피사체의 경계에 대응된다고 식별될 수 있다.The boundary detection circuit 261 may identify a boundary of a subject by identifying a sudden change in the intensity difference (ie, disparity value) of an image signal between neighboring pixel groups. For example, an x pixel group (eg, a pixel group including a first pixel array PX1 and a second pixel array PX2, or a pixel array PX covered by the first micro lens ML1) and Display between the x+1 pixel group (e.g., the pixel group including the third pixel array PX3 and the fourth pixel array PX4, or the pixel array PX covered by the second microlens ML2). The difference between the parity value is smaller than the reference value, and the x+1 pixel group and the x+2 pixel group (e.g., a pixel group including the fifth pixel array PX5 and the sixth pixel array PX6, or the third microlens If the difference in disparity values between the pixel arrays PX covered by (ML3) is greater than the reference value, it may be identified that the x+1 pixel group corresponds to the boundary of the subject.
전자 장치(201)는, 경계 정보, 디스패리티 맵, 및 거리 정보에 기반하여, 뎁스 맵을 생성할 수 있다. The electronic device 201 may generate a depth map based on boundary information, disparity map, and distance information.
일 실시 예에서, 경계 검출 회로(261)는, 디스패리티 맵을 생성하기 위한 스테레오 매칭(streo matching) 방법을 수행함에 있어서, 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여, 초기 픽셀 군을 식별할 수 있다. 피사체에 대한 거리 정보는 예를 들어, 거리 측정 회로(263)로부터 제공되는 거리 정보일 수 있다. In an embodiment, in performing a stereo matching method for generating a disparity map, the boundary detection circuit 261 may identify an initial pixel group based on distance information for a subject. Distance information on the subject may be distance information provided from the distance measuring circuit 263, for example.
도 5b는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치가 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여 초기 픽셀 군을 식별하는 것을 설명하기 위한 도면이다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다. 이하에서 경계 검출 회로(261)를 참조하여 설명되는 동작은, 프로세서(260)에 의해 실행(혹은, 수행)될 수 있다. FIG. 5B is a diagram illustrating that an electronic device identifies an initial pixel group based on distance information on a subject according to an exemplary embodiment disclosed in the present document. For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted. The operation described below with reference to the boundary detection circuit 261 may be executed (or performed) by the processor 260.
도 5b를 참조하면, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 프로세서(260)(예: 도 2의 전자 장치(201) 및/또는 경계 검출 회로(261))는, 디스패리티 맵을 생성하기 위한 스테레오 매칭(streo matching) 방법을 수행함에 있어서, 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여, 초기 픽셀 군을 식별할 수 있다. 피사체에 대한 거리 정보는 예를 들어, 얼굴 인식 회로(264)로부터 제공되는 얼굴 인식 정보일 수 있다. Referring to FIG. 5B, a processor 260 (eg, the electronic device 201 and/or the boundary detection circuit 261 of FIG. 2) according to an embodiment disclosed in this document is configured to generate a disparity map. In performing a stereo matching method, an initial pixel group may be identified based on distance information for a subject. Distance information on the subject may be, for example, face recognition information provided from the face recognition circuit 264.
일 실시 예에서, 얼굴 인식 회로(264)는 예를 들어, 프로세서(260)에 포함되는 회로로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 얼굴 인식 회로(264)는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 얼굴 인식 회로(264)는 외부 전자 장치에 포함된 구성 요소일 수 있다. 얼굴 인식 회로(264)는, 예를 들어, 피사체들 중 사람의 얼굴을 인식한 결과인 얼굴 인식 정보를 제공할 수 있다. In an embodiment, the face recognition circuit 264 may be implemented as, for example, a circuit included in the processor 260. In an embodiment, the face recognition circuit 264 may be implemented in software. In an embodiment, the face recognition circuit 264 may be a component included in an external electronic device. The face recognition circuit 264 may provide, for example, face recognition information that is a result of recognizing a human face among subjects.
경계 검출 회로(261)는 얼굴 인식 정보에 기반하여, 피사체 중 얼굴에 대한 거리 정보를 얻을 수 있다. 경계 검출 회로(261)는, 얼굴 인식 정보에 기반하여, 얼굴에 대한 거리에 대응되는 초기 픽셀 군을 식별할 수 있다. The boundary detection circuit 261 may obtain distance information for a face among subjects based on the face recognition information. The boundary detection circuit 261 may identify an initial pixel group corresponding to a distance to a face based on the face recognition information.
도 5c는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치가 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여 초기 픽셀 군을 식별하는 것을 설명하기 위한 도면이다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다. 이하에서 경계 검출 회로(261)를 참조하여 설명되는 동작은, 프로세서(260)에 의해 실행(혹은, 수행)될 수 있다. FIG. 5C is a diagram illustrating that an electronic device identifies an initial pixel group based on distance information about a subject according to an embodiment disclosed in this document. For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted. The operation described below with reference to the boundary detection circuit 261 may be executed (or performed) by the processor 260.
도 5c를 참조하면, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 프로세서(260)(예: 도 2의 전자 장치(201) 및/또는 경계 검출 회로(261))는, 디스패리티 맵을 생성하기 위한 스테레오 매칭(streo matching) 방법을 수행함에 있어서, 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여, 초기 픽셀 군을 식별할 수 있다. 피사체에 대한 거리 정보는 예를 들어, 자동 초점 검출 회로(265)로부터 제공되는 자동 초점 정보일 수 있다. Referring to FIG. 5C, a processor 260 (eg, the electronic device 201 and/or the boundary detection circuit 261 of FIG. 2) according to an embodiment disclosed in the present document is configured to generate a disparity map. In performing a stereo matching method, an initial pixel group may be identified based on distance information for a subject. Distance information about the subject may be, for example, auto focus information provided from the auto focus detection circuit 265.
일 실시 예에서, 자동 초점 검출 회로(265)는 예를 들어, 프로세서(260)에 포함되는 회로로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 자동 초점 검출 회로(265)는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 자동 초점 검출 회로(265)는 외부 전자 장치에 포함된 구성 요소일 수 있다. 자동 초점 검출 회로(265)는, 예를 들어, 피사체들 중 어느 하나의 피사체에 대한 초점 정보인, 자동 초점 정보를 제공할 수 있다. In an embodiment, the auto focus detection circuit 265 may be implemented as, for example, a circuit included in the processor 260. In one embodiment, the auto focus detection circuit 265 may be implemented in software. In an embodiment, the auto focus detection circuit 265 may be a component included in an external electronic device. The auto focus detection circuit 265 may provide, for example, auto focus information, which is focus information on one of the subjects.
경계 검출 회로(261)는 자동 초점 정보에 기반하여, 피사체 중 어느 하나의 피사체에 대한 거리 정보를 얻을 수 있다. 경계 검출 회로(261)는, 자동 초점 정보에 기반하여, 피사체 중 어느 하나의 피사체에 대한 거리에 대응되는 초기 픽셀 군을 식별할 수 있다.The boundary detection circuit 261 may obtain distance information for any one of the subjects based on the auto focus information. The boundary detection circuit 261 may identify an initial pixel group corresponding to a distance to any one of the subjects based on the auto focus information.
도 6은 본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치(201)가 뎁스 맵을 생성하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 이하에서는 도 2의 전자 장치(201)가 도 6의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다. 전자 장치에 의해 수행되는 것으로 기술된 동작은 전자 장치(201)의 프로세서(260)에 의해 수행(혹은, 실행)될 수 있는 인스트럭션들로 구현될 수 있다. 인스트럭션들은, 예를 들어, 컴퓨터 기록 매체, 도 1의 전자 장치(101)의 메모리(130) 또는 도 2의 전자 장치(201)의 메모리(250) 중 어느 하나에 저장될 수 있다.6 is a flowchart illustrating a method of generating a depth map by the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document. Hereinafter, it is assumed that the electronic device 201 of FIG. 2 performs the process of FIG. 6. An operation described as being performed by the electronic device may be implemented as instructions that can be executed (or executed) by the processor 260 of the electronic device 201. The instructions may be stored in, for example, a computer recording medium, the memory 130 of the electronic device 101 of FIG. 1, or the memory 250 of the electronic device 201 of FIG. 2.
도 5a 및 도 6을 참조하면, 동작(S101)에서, 프로세서(260)는, 적어도 두 개의 이미지 신호를 이용하여, 제1 피사체의 제1 경계를 식별하는 경계 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는, 경계 정보를 제공하기 위해 디스패리티 맵을 생성함에 있어서, 제1 픽셀 어레이(PX1) 또는 픽셀 어레이(PX)의 제1 영역(PXR1)에 의해 센싱되어 생성되는 제1 이미지 신호와, 제2 픽셀 어레이(PX2) 또는 픽셀 어레이(PX)의 제2 영역(PXR2)에 의해 센싱되어 생성되는 제2 이미지 신호를 이용할 수 있다. 제1 이미지 신호와 제2 이미지 신호는, 제1 피사체로부터 반사되어 렌즈 어셈블리(도 2의 렌즈 어셈블리(210))로 입사되는 입사광 중 제1 입사광으로부터 생성된 신호일 수 있다. 프로세서(260)는, 제1 이미지 신호와 제2 이미지 신호를 이용하여, 제1 입사광의 강도를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는, 제1 입사광의 강도에 기반하여, 제1 피사체의 제1 경계를 식별할 수 있다. 5A and 6, in operation S101, the processor 260 may provide boundary information identifying a first boundary of a first subject by using at least two image signals. For example, in generating the disparity map to provide boundary information, the processor 260 is sensed and generated by the first pixel array PX1 or the first region PXR1 of the pixel array PX. The first image signal and a second image signal sensed and generated by the second pixel array PX2 or the second region PXR2 of the pixel array PX may be used. The first image signal and the second image signal may be signals generated from the first incident light among incident light reflected from the first subject and incident on the lens assembly (the lens assembly 210 of FIG. 2 ). The processor 260 may detect the intensity of the first incident light using the first image signal and the second image signal. The processor 260 may identify a first boundary of the first subject based on the intensity of the first incident light.
예를 들어, 프로세서(260)는, 제1 입사광의 강도에 기반하여, 디스패리티 맵을 생성하고, 제1 피사체의 제1 경계를 식별할 수 있다. 프로세서(260)는, 제1 입사광이 마이크로 렌즈로 입사되어, 마이크로 렌즈로 커버되는 픽셀 어레이에서 센싱된 이미지 신호들의 강도에 기반하여, 디스패리티 맵을 생성할 수 있다. 프로세서(260)는, 디스패리티 맵을 생성할 때, 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여 초기 픽셀 군을 식별할 수 있다. 프로세서(260)는, 초기 픽셀 군을 이용하여 디스패리티 맵을 생성하고, 디스패리티 맵으로부터 제1 경계를 식별하여 경계 정보를 제공할 수 있다.For example, the processor 260 may generate a disparity map based on the intensity of the first incident light, and may identify a first boundary of the first subject. The processor 260 may generate a disparity map based on the intensity of image signals sensed by the pixel array covered by the microlens by the first incident light incident on the microlens. When generating the disparity map, the processor 260 may identify an initial pixel group based on distance information for a subject. The processor 260 may generate a disparity map using an initial pixel group, identify a first boundary from the disparity map, and provide boundary information.
일 실시 예에 따르면, 경계 정보는 경계 검출 회로(261)에 의해 제공될 수 있다. According to an embodiment, the boundary information may be provided by the boundary detection circuit 261.
동작(S103)에서, 프로세서(260)는, 제1 피사체의 제1 지점에 대한 거리를 식별하는 거리 정보를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 거리 정보는 거리 측정 회로(263)에 의해 제공될 수 있다. In operation S103, the processor 260 may provide distance information identifying a distance to the first point of the first subject. According to an embodiment, the distance information may be provided by the distance measurement circuit 263.
일 실시 예에서, 동작(S101)과 동작(S103)은 프로세서(260)에 의해 동시에 수행(혹은, 실행)될 수 있다. 일 실시 예에서, 동작(S101)과 동작(S103) 중 어느 하나의 동작이 프로세서(260)에 의해 수행(혹은, 실행)된 후, 나머지 동작이 수행(혹은, 실행)될 수 있다. In an embodiment, the operation S101 and the operation S103 may be simultaneously performed (or executed) by the processor 260. In an exemplary embodiment, after any one of the operations S101 and S103 is performed (or executed) by the processor 260, the remaining operations may be performed (or executed).
동작(S105)에서, 프로세서(260)는, 경계 정보와 거리 정보에 기반하여, 뎁스 맵을 생성할 수 있다. In operation S105, the processor 260 may generate a depth map based on boundary information and distance information.
도 7, 도 8, 및 도 9 각각은, 도 6의 동작(S101), 동작(S103) 및 동작(S105)을 설명하기 위한 도면이다. 도 9의 x축은 시간(단위: AU(arbitrary unit))을 나타내고, y축은 광의 강도(단위: AU)를 나타낼 수 있다.7, 8, and 9 are diagrams for explaining operations S101, S103, and S105 of FIG. 6. The x-axis of FIG. 9 may represent time (unit: AU (arbitrary unit)), and the y-axis may represent light intensity (unit: AU).
도 7을 참조하면, 광(EL)은, 적어도 하나의 발광 소자(220)에서, 제1 피사체(OB1) 및 제2 피사체(OB2)를 향해 발광 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 피사체(OB1) 및 제2 피사체(OB2) 각각은, 전경 피사체와 배경 피사체 중 어느 하나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 피사체(OB1) 및 제2 피사체(OB2) 각각은, 전경 피사체일 수 있다. Referring to FIG. 7, light EL may emit light from at least one light emitting device 220 toward a first subject OB1 and a second subject OB2. According to an embodiment, each of the first subject OB1 and the second subject OB2 may be one of a foreground subject and a background subject. According to an embodiment, each of the first subject OB1 and the second subject OB2 may be a foreground subject.
입사광(IL)은, 광(EL)이 제1 피사체(OB1) 및 제2 피사체(OB2)에 반사되어, 렌즈 어셈블리(210)로 입사되는 광일 수 있다. 입사광(IL)은, 렌즈 어셈블리(210)를 통과하여, 마이크로 렌즈 어레이(270)를 통해 수집될 수 있다.The incident light IL may be light incident on the lens assembly 210 by reflecting the light EL on the first and second subjects OB1 and OB2. The incident light IL may pass through the lens assembly 210 and may be collected through the micro lens array 270.
도 8을 참조하면, 입사광(IL)은, 제1 입사광(IL1) 및 제2 입사광(IL2), 제3 입사광 및 제4 입사광을 포함할 수 있다. 도시의 명확성을 위해, 제3 입사광 및 제4 입사광의 도시는 생략하였다. Referring to FIG. 8, the incident light IL may include a first incident light IL1 and a second incident light IL2, a third incident light and a fourth incident light. For clarity of illustration, illustration of the third incident light and the fourth incident light has been omitted.
제1 입사광(IL1)은, 광(EL)이 제1 피사체(OB1)의 제1 경계(401)로부터 반사되어 입사되는 광일 수 있다. 제1 입사광(IL1)은, 제1 마이크로 렌즈(ML1)를 통해 수집될 수 있다. 제1 피사체(OB1)의 제1 경계(401)는, 예를 들어, 제1 피사체(OB1)와 제2 피사체(OB2)의 경계의 일부분일 수 있다. The first incident light IL1 may be incident light by reflecting the light EL from the first boundary 401 of the first subject OB1. The first incident light IL1 may be collected through the first micro lens ML1. The first boundary 401 of the first subject OB1 may be, for example, a part of the boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2.
제2 입사광(IL2)은, 광(EL)이 제1 피사체(OB1)의 제1 지점(402)으로부터 반사되어 입사되는 광일 수 있다. 제2 입사광(IL2)은, 제2 마이크로 렌즈(ML2)를 통해 수집될 수 있다. 제1 피사체(OB1)의 제1 지점(402)은, 예를 들어, 제1 피사체(OB1)와 제2 피사체(OB2)의 경계가 아닌, 제1 피사체(OB1)의 내부의 지점일 수 있다.The second incident light IL2 may be light incident by reflecting the light EL from the first point 402 of the first object OB1. The second incident light IL2 may be collected through the second micro lens ML2. The first point 402 of the first subject OB1 may be, for example, a point inside the first subject OB1, not a boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2. .
제3 입사광은, 광(EL)이 제1 피사체(OB1)의 제2 경계(403)로부터 반사되어 입사되는 광일 수 있다. 제3 입사광은, 제3 마이크로 렌즈(예: 도 3a의 제3 마이크로 렌즈(ML3))를 통해 수집될 수 있다. 제1 피사체(OB1)의 제2 경계(403)는, 예를 들어, 제1 피사체(OB1)와 제2 피사체(OB2)의 경계의 다른 일부분일 수 있다. 제1 경계(401)와 제2 경계(403)는, 예를 들어, 동일한 X-Y 평면 상에 위치할 수 있다. The third incident light may be light incident by reflecting the light EL from the second boundary 403 of the first subject OB1. The third incident light may be collected through a third micro lens (eg, the third micro lens ML3 of FIG. 3A ). The second boundary 403 of the first subject OB1 may be, for example, another part of the boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2. The first boundary 401 and the second boundary 403 may be located on the same X-Y plane, for example.
본 문서에 개시되는 실시예에 따른 전자 장치(201)는, 마이크로 렌즈 어레이(270)를 이용함으로써, 제1 피사체(OB1)와 제2 피사체(OB2)의 경계를 부분으로 나누어(예: 제1 경계(401) 및 제2 경계(403)), 경계의 각 부분으로부터 반사되는 입사광을 별도로 센싱할 수 있다. 경계의 각 부분으로부터 반사되는 입사광을 별도로 센싱하여 경계 정보를 생성하고, 경계 정보를 이용하여 뎁스 맵을 생성함으로써, 본 문서에 개시되는 실시예에 따라 생성된 뎁스 맵의 피사체의 경계는 명확하게 식별될 수 있다. The electronic device 201 according to the embodiment disclosed in this document uses the microlens array 270 to divide the boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2 into parts (for example, the first The boundary 401 and the second boundary 403, and incident light reflected from each portion of the boundary may be separately sensed. By separately sensing incident light reflected from each part of the boundary to generate boundary information, and by creating a depth map using the boundary information, the boundary of the subject of the depth map generated according to the embodiment disclosed in this document is clearly identified. Can be.
제4 입사광은, 광(EL)이 제1 피사체(OB1)의 제2 지점(404)으로부터 반사되어 입사되는 광일 수 있다. 제4 입사광(IL4)은, 제4 마이크로 렌즈(예: 도 3a의 제4 마이크로 렌즈(ML4))를 통해 수집될 수 있다. 제1 피사체(OB1)의 제2 지점(404)은, 예를 들어, 제1 피사체(OB1)와 제2 피사체(OB2)의 경계가 아닌, 제1 피사체(OB1)의 내부의 지점일 수 있다. 제1 지점(402)과 제2 지점(404)은, 렌즈 어셈블리(210)로부터 제3 방향(Z)으로의 거리가 상이할 수 있다. The fourth incident light may be light that is incident by reflecting the light EL from the second point 404 of the first subject OB1. The fourth incident light IL4 may be collected through a fourth micro lens (eg, the fourth micro lens ML4 of FIG. 3A ). The second point 404 of the first subject OB1 may be, for example, a point inside the first subject OB1, not a boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2. . The first point 402 and the second point 404 may have different distances from the lens assembly 210 in the third direction Z.
제1 입사광(IL1), 제2 입사광(IL2), 제3 입사광 및 제4 입사광은, 제1 내지 제4 마이크로 렌즈 각각으로 입사되는 입사각이 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 입사광(IL1)은, 입사광(IL) 중, 제1 마이크로 렌즈(ML1)에 제1 입사각(θ1)으로 입사되는 광일 수 있다. 예를 들어, 제2 입사광(IL2)은, 입사광(IL) 중, 제2 마이크로 렌즈(ML2)에 제2 입사각(θ2)으로 입사되는 광일 수 있다. 제1 입사각(θ1)과 제2 입사각(θ2)은 상이할 수 있다. 제1 입사광(IL1) 및 제2 입사광(IL2)에 대한 설명은, 제3 입사광(IL3) 및 제4 입사광(IL4)에 대해서도 적용될 수 있다. The first incident light IL1, the second incident light IL2, the third incident light, and the fourth incident light may have different incident angles incident on each of the first to fourth microlenses. For example, the first incident light IL1 may be light incident on the first microlens ML1 at a first incident angle θ1 among incident light IL. For example, the second incident light IL2 may be light incident on the second microlens ML2 at a second incident angle θ2 among incident light IL. The first incident angle θ1 and the second incident angle θ2 may be different. The description of the first incident light IL1 and the second incident light IL2 may also be applied to the third incident light IL3 and the fourth incident light IL4.
일 실시 예에 따르면, 제1 입사광(IL1), 제2 입사광(IL2), 제3 입사광(IL3) 및 제4 입사광(IL4)이 제1 내지 제4 마이크로 렌즈 각각으로 입사되는 입사각 각각은, 일정 범위를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 입사각(θ1)은, 일정 각도 범위일 수 있다. 제1 입사각(θ1)이 일정 각도 범위를 갖는 경우, 입사광 중 제1 입사각(θ1)이 갖는 범위 내의 광이면, 제1 입사광(IL1)으로 지칭될 수 있다. According to an embodiment, each of the incident angles at which the first incident light IL1, the second incident light IL2, the third incident light IL3, and the fourth incident light IL4 are incident to each of the first to fourth microlenses is constant. It can have a range. For example, the first incident angle θ1 may be within a certain angle range. When the first incident angle θ1 has a certain angular range, the incident light may be referred to as the first incident light IL1 if it is light within the range of the first incident angle θ1.
이미지 센서(230)는, 렌즈 어셈블리(210)를 통해 입사되는 입사광(IL) 중 마이크로 렌즈 어레이(270)를 통해 수집되는 광을 센싱할 수 있다. The image sensor 230 may sense light collected through the micro lens array 270 among incident light IL incident through the lens assembly 210.
예를 들어, 이미지 센서(230)의 제1 픽셀 어레이(PX1)는, 입사광(IL) 중 제1 마이크로 렌즈(ML1)를 통해 수집되는 제1 입사광(IL1)을 센싱하여, 제1 이미지 신호를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)의 제2 픽셀 어레이(PX2)는, 입사광(IL) 중 제1 마이크로 렌즈(ML1)를 통해 수집되는 제1 입사광(IL1)을 센싱하여, 제2 이미지 신호를 생성할 수 있다. For example, the first pixel array PX1 of the image sensor 230 senses the first incident light IL1 collected through the first microlens ML1 among the incident light IL, and receives a first image signal. Can be generated. The second pixel array PX2 of the image sensor 230 may generate a second image signal by sensing the first incident light IL1 collected through the first microlens ML1 among the incident light IL. .
제1 이미지 신호와 제2 이미지 신호는 동일하거나 유사하거나 상이한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 신호에 포함된 전하량 정보는, 제2 이미지 신호에 포함된 전하량 정보와 상이할 수 있다. 다시 말해서, 제1 픽셀 어레이(PX1)에서 센싱되는 전하량과, 제2 픽셀 어레이(PX2)에서 센싱되는 전하량은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 신호의 위상과 제2 이미지 신호의 위상은 서로 반대일 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 신호에 포함된 제1 입사광(IL1)의 강도(intensity)에 대한 정보와, 제2 이미지 신호에 포함된 제1 입사광(IL1)의 강도에 대한 정보는 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다. The first image signal and the second image signal may include the same, similar, or different information. For example, the information on the amount of charge included in the first image signal may be different from the information on the amount of charge included in the second image signal. In other words, the amount of charge sensed by the first pixel array PX1 and the amount of charge sensed by the second pixel array PX2 may be different. For example, the phase of the first image signal and the phase of the second image signal may be opposite to each other. For example, information on the intensity of the first incident light IL1 included in the first image signal and the information on the intensity of the first incident light IL1 included in the second image signal are substantially the same or It can be similar.
제1 입사광(IL1)은, 제1 피사체(OB1)의 제1 경계(401)로부터 반사되어 입사되는 광이므로, 제1 경계(401)에 대한 정보가 포함되어 있다. 예를 들어, 제1 입사광(IL1)에는, 제1 입사광(IL1)의 강도에 대한 정보, 제1 경계(401)의 XYZ 좌표 상의 위치 정보 및 제1 입사광(IL1)의 제1 입사각(θ1)에 대한 정보가 포함되어 있을 수 있다. Since the first incident light IL1 is incident light reflected from the first boundary 401 of the first subject OB1, information on the first boundary 401 is included. For example, in the first incident light IL1, information on the intensity of the first incident light IL1, position information on the XYZ coordinates of the first boundary 401, and the first incident angle θ1 of the first incident light IL1 May contain information about.
프로세서(260)는, 제1 이미지 신호와 제2 이미지 신호를 이용하여, 제1 피사체(OB1)의 제1 경계(401)를 식별하는 경계 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는, 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여 초기 픽셀 군을 식별하고, 제1 입사광(IL1)의 강도에 기반하여 디스패리티 맵을 생성하여, 제1 경계(401)를 식별할 수 있다. The processor 260 may provide boundary information identifying the first boundary 401 of the first subject OB1 using the first image signal and the second image signal. For example, the processor 260 identifies an initial pixel group based on distance information on a subject, generates a disparity map based on the intensity of the first incident light IL1, and determines the first boundary 401 Can be identified.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는, 광(EL)과 제1 입사광(IL1)의 위상 차이에 기반하여, 제1 경계(401)에 대한 거리를 식별하여 거리 정보에 포함시킬 수 있다. 도 9를 참조하면, 제1 그래프(G1)는 광(EL)의 시간에 대한 강도를 나타낸 그래프일 수 있고, 제2 그래프(G2)는 제1 입사광(IL1)의 시간에 대한 강도를 나타낸 그래프일 수 있다. 프로세서(260)는, 제1 그래프(G1)와 제2 그래프(G2)의 위상 차이(Δφ)에 기반하여, 제1 경계(401)에 대한 거리를 식별할 수 있다. 제1 경계(401)에 대한 거리는, 전자 장치(201)와 관련된 임의의 지점으로부터 제1 경계(401)까지의 제3 방향(Z)으로의 거리일 수 있다. According to an embodiment, the processor 260 may identify a distance to the first boundary 401 based on a phase difference between the light EL and the first incident light IL1 and include it in the distance information. Referring to FIG. 9, a first graph G1 may be a graph showing the intensity of light EL over time, and a second graph G2 is a graph showing the intensity of first incident light IL1 over time. Can be The processor 260 may identify a distance to the first boundary 401 based on the phase difference Δφ between the first graph G1 and the second graph G2. The distance to the first boundary 401 may be a distance in the third direction Z from an arbitrary point related to the electronic device 201 to the first boundary 401.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는, 광(EL)이 적어도 하나의 발광 소자(220)로부터 발광되어, 제1 피사체(OB1)의 제1 경계(401)로부터 반사되어 렌즈 어셈블리(210)로 입사되는 시간을 측정함으로써, 제1 경계(401)에 대한 거리를 식별하여 거리 정보에 포함시킬 수 있다.According to an embodiment, the processor 260 emits light EL from the at least one light emitting element 220 and is reflected from the first boundary 401 of the first subject OB1 to the lens assembly 210. By measuring the incident time to, the distance to the first boundary 401 may be identified and included in the distance information.
다시 도 8을 참조하면, 이미지 센서(230)의 제3 픽셀 어레이(PX3)는, 입사광(IL) 중 제2 마이크로 렌즈(ML2)를 통해 수집되는 제2 입사광(IL2)을 센싱하여, 제3 이미지 신호를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)의 제4 픽셀 어레이(PX4)는, 입사광(IL) 중 제2 마이크로 렌즈(ML2)를 통해 수집되는 제2 입사광(IL2)을 센싱하여, 제4 이미지 신호를 생성할 수 있다.Referring back to FIG. 8, the third pixel array PX3 of the image sensor 230 senses the second incident light IL2 collected through the second microlens ML2 among the incident light IL, It can generate an image signal. The fourth pixel array PX4 of the image sensor 230 may generate a fourth image signal by sensing the second incident light IL2 collected through the second microlens ML2 among the incident light IL. .
제3 이미지 신호와 제4 이미지 신호는 동일하거나 유사하거나 상이한 정보를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 이미지 신호에 대한 설명은, 제3 및 제4 이미지 신호에 대해서도 적용될 수 있다.The third image signal and the fourth image signal may include the same, similar, or different information. The description of the first and second image signals may be applied to the third and fourth image signals.
제2 입사광(IL2)은, 제1 피사체(OB1)의 제1 지점(402)으로부터 반사되어 입사되는 광이므로, 제1 지점(402)에 대한 정보가 포함되어 있다. 예를 들어, 제2 입사광(IL2)에는, 제2 입사광(IL2)의 강도에 대한 정보, 제1 지점(402)의 XYZ 좌표 상의 위치 정보 및 제2 입사광(IL2)의 제2 입사각(θ2)에 대한 정보가 포함되어 있을 수 있다.Since the second incident light IL2 is incident light reflected from the first point 402 of the first object OB1, information on the first point 402 is included. For example, in the second incident light IL2, information on the intensity of the second incident light IL2, position information on the XYZ coordinates of the first point 402, and the second incident angle θ2 of the second incident light IL2 May contain information about.
프로세서(260)는, 제3 이미지 신호와 제4 이미지 신호를 이용하여, 제1 피사체(OB1)의 제1 지점(402)을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는, 제2 입사광(IL2)의 강도에 기반하여, 제2 입사광(IL2)의 강도가 기준값보다 작으면, 제2 입사광(IL2)은 제1 피사체(OB1)의 경계가 아닌, 제1 피사체(OB1)의 내부 지점(즉, 제1 지점(402))으로부터 반사된 광인 것으로 식별할 수 있다. The processor 260 may identify the first point 402 of the first subject OB1 using the third image signal and the fourth image signal. For example, the processor 260, based on the intensity of the second incident light IL2, if the intensity of the second incident light IL2 is less than the reference value, the second incident light IL2 is the first subject OB1 It may be identified as the light reflected from the inner point (ie, the first point 402) of the first subject OB1, not the boundary.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는, 광(EL)과 제2 입사광(IL2)의 위상 차이에 기반하여, 제1 지점(402)에 대한 거리를 식별하여 거리 정보에 포함시킬 수 있다. 도 9를 참조하면, 제1 그래프(G1)는 광(EL)의 시간에 대한 강도를 나타낸 그래프일 수 있고, 제2 그래프(G2)는 제2 입사광(IL2)의 시간에 대한 강도를 나타낸 그래프일 수 있다. 프로세서(260)는 제1 그래프(G1)와 제2 그래프(G2)의 위상 차이(Δφ)에 기반하여, 제1 지점(402)에 대한 거리를 식별할 수 있다. 제1 지점(402)에 대한 거리는, 전자 장치(201)와 관련된 임의의 지점으로부터 제1 지점(402)까지의 제3 방향(Z)으로의 거리일 수 있다. According to an embodiment, the processor 260 may identify a distance to the first point 402 based on a phase difference between the light EL and the second incident light IL2 and include it in the distance information. Referring to FIG. 9, a first graph G1 may be a graph showing the intensity of light EL over time, and a second graph G2 is a graph showing the intensity of second incident light IL2 over time. Can be The processor 260 may identify the distance to the first point 402 based on the phase difference Δφ between the first graph G1 and the second graph G2. The distance to the first point 402 may be a distance in the third direction Z from an arbitrary point related to the electronic device 201 to the first point 402.
일 실시예에 따르면, 프로세서(260)는, 광(EL)이 적어도 하나의 발광 소자(220)로부터 발광되어, 제1 피사체(OB1)의 제1 지점(402)으로부터 반사되어 렌즈 어셈블리(210)로 입사되는 시간을 측정함으로써, 제1 지점(402)에 대한 거리를 식별하여 거리 정보에 포함시킬 수 있다. According to an embodiment, the processor 260 emits light EL from the at least one light emitting element 220 and is reflected from the first point 402 of the first subject OB1 to the lens assembly 210. By measuring the incident time to, the distance to the first point 402 may be identified and included in the distance information.
다시 도 8을 참조하면, 이미지 센서(230)의 제5 픽셀 어레이(예: 도 3a의 제5 픽셀 어레이(PX5))는, 입사광(IL) 중 제3 마이크로 렌즈를 통해 수집되는 제3 입사광(IL3)을 센싱하여, 제5 이미지 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(230)의 제6 픽셀 어레이(예: 도 3a의 제6 픽셀 어레이(PX6))는, 입사광(IL) 중 제3 마이크로 렌즈(를 통해 수집되는 제3 입사광(IL3)을 센싱하여, 제6 이미지 신호를 생성할 수 있다.Referring to FIG. 8 again, the fifth pixel array of the image sensor 230 (for example, the fifth pixel array PX5 of FIG. 3A) is a third incident light collected through a third microlens among the incident light IL ( IL3) may be sensed to generate a fifth image signal. For example, the sixth pixel array of the image sensor 230 (for example, the sixth pixel array PX6 in FIG. 3A) is a third incident light IL3 collected through a third microlens among the incident light IL. By sensing, a sixth image signal may be generated.
제5 이미지 신호와 제6 이미지 신호는 동일하거나 유사하거나 상이한 정보를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 이미지 신호에 대한 설명은, 제5 및 제6 이미지 신호에 대해서도 적용될 수 있다.The fifth image signal and the sixth image signal may include the same, similar, or different information. Descriptions of the first and second image signals may also be applied to the fifth and sixth image signals.
프로세서(260)는, 제5 이미지 신호와 제6 이미지 신호를 이용하여, 제1 피사체(OB1)의 제2 경계(403)를 식별할 수 있다. 프로세서(260)가 제1 및 제2 이미지 신호를 이용하여 제1 경계(401)를 식별하는 것에 대한 설명은, 프로세서(260)가 제5 및 제6 이미지 신호를 이용하여 제2 경계(403)를 식별하는 것에 대해 적용될 수 있다.The processor 260 may identify the second boundary 403 of the first subject OB1 using the fifth image signal and the sixth image signal. A description of the processor 260 identifying the first boundary 401 using the first and second image signals is, for the processor 260 to identify the second boundary 403 using the fifth and sixth image signals. Can be applied for identifying.
프로세서(260)는, 제2 경계(403)에 대한 거리를 식별할 수 있다. 프로세서(260)가 제1 경계(401)에 대한 거리를 식별하는 것에 대한 설명은, 프로세서(260)가 제2 경계(403)에 대한 거리를 식별하는 것에 대해 적용될 수 있다. The processor 260 may identify a distance to the second boundary 403. A description of the processor 260 identifying the distance to the first boundary 401 may be applied to the processor 260 identifying the distance to the second boundary 403.
이미지 센서(230)의 제7 픽셀 어레이(예: 도 3a의 제7 픽셀 어레이(PX7))는, 입사광(IL) 중 제4 마이크로 렌즈를 통해 수집되는 제4 입사광(IL4)을 센싱하여, 제7 이미지 신호를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)의 제8 픽셀 어레이(예: 도 3a의 제8 픽셀 어레이(PX8))는, 입사광(IL) 중 제4 마이크로 렌즈를 통해 수집되는 제4 입사광(IL4)을 센싱하여, 제8 이미지 신호를 생성할 수 있다.The seventh pixel array of the image sensor 230 (for example, the seventh pixel array PX7 in FIG. 3A) senses the fourth incident light IL4 collected through the fourth microlens among the incident light IL, 7 Can generate image signals. The eighth pixel array of the image sensor 230 (for example, the eighth pixel array PX8 in FIG. 3A) senses the fourth incident light IL4 collected through the fourth microlens among the incident light IL, 8 Image signals can be generated.
제7 이미지 신호와 제8 이미지 신호는 동일하거나 유사하거나 상이한 정보를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 이미지 신호에 대한 설명은, 제7 및 제8 이미지 신호에 대해서도 적용될 수 있다.The seventh image signal and the eighth image signal may include the same, similar, or different information. Descriptions of the first and second image signals may also be applied to the seventh and eighth image signals.
프로세서(260)는, 제7 이미지 신호와 제8 이미지 신호를 이용하여, 제1 피사체(OB1)의 제2 지점(404)을 식별할 수 있다. 프로세서(260)가 제1 및 제2 이미지 신호를 이용하여 제1 지점(402)을 식별하는 것에 대한 설명은, 프로세서(260)가 제7 및 제8 이미지 신호를 이용하여 제2 지점(404)을 식별하는 것에 대해 적용될 수 있다.The processor 260 may identify the second point 404 of the first subject OB1 using the seventh image signal and the eighth image signal. A description of the processor 260 identifying the first point 402 using the first and second image signals is, for the processor 260 to use the seventh and eighth image signals, the second point 404 It can be applied for identifying.
프로세서(260)는, 제2 지점(404)에 대한 거리를 식별할 수 있다. 프로세서(260)가 제1 지점(402)에 대한 거리를 식별하는 것에 대한 설명은, 프로세서(260)가 제2 지점(404)에 대한 거리를 식별하는 것에 대해 적용될 수 있다.The processor 260 may identify a distance to the second point 404. The description of the processor 260 identifying the distance to the first point 402 may be applied to the processor 260 identifying the distance to the second point 404.
프로세서(260)는 제1 경계(401) 및 제2 경계(403) 각각에 대한 경계 정보를 이용하여, 뎁스 맵에서 제1 경계(401) 및 제2 경계(403)를 명확하게 표시할 수 있다. 예를 들어, 뎁스 맵에서, 제1 경계(401)는, 제1 경계(401)의 주변 영역과 명확하게 구분될 수 있다. 예를 들어, 뎁스 맵에서, 제1 피사체(OB1)와 제2 피사체(OB2)의 명도가 상이하게 표시됨으로써, 제1 경계(401)가 명확하게 구분될 수 있다. The processor 260 can clearly display the first boundary 401 and the second boundary 403 in the depth map by using boundary information for each of the first boundary 401 and the second boundary 403. . For example, in the depth map, the first boundary 401 may be clearly distinguished from the surrounding area of the first boundary 401. For example, in the depth map, since the brightnesses of the first subject OB1 and the second subject OB2 are displayed differently, the first boundary 401 can be clearly distinguished.
프로세서(260)는 뎁스 맵에서, 제1 경계(401) 및 제2 경계(403)보다 상대적으로 거리가 먼 제1 지점(402)을, 제1 경계(401) 및 제2 경계(403)보다 어둡게 표시할 수 있다. 프로세서(260)는 뎁스 맵에서, 제1 지점(402)보다 상대적으로 거리가 먼 제2 지점(404)을, 제1 지점(402)보다 어둡게 표시할 수 있다.In the depth map, the processor 260 determines a first point 402 that is relatively farther from the first boundary 401 and the second boundary 403 than the first boundary 401 and the second boundary 403. It can be displayed darkly. In the depth map, the processor 260 may display the second point 404, which is relatively farther away than the first point 402, to be darker than the first point 402 in the depth map.
뎁스 맵은, 제1 피사체(OB1) 및 제2 피사체(OB2)의 경계에 대한 정보, XYZ 좌표 상의 위치 정보 등이 포함되어 있을 수 있다. The depth map may include information on a boundary between the first subject OB1 and the second subject OB2, location information on XYZ coordinates, and the like.
본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는, 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))와 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)) 사이에 마이크로 렌즈 어레이(예: 도 2의 마이크로 렌즈 어레이(270))를 배치함으로써, 다양한 입사각으로 입사되는 입사광을 각각 수집할 수 있다. 다시 말해서, 제1 피사체의 다양한 지점(예를 들어, 도 8의 제1 경계(401), 제1 지점(402), 제2 경계(403) 및 제2 지점(404)) 각각에서 반사되는 입사광은, 마이크로 렌즈 어레이를 통해 구분되어 수집될 수 있다. 이로써, 전자 장치의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(260))는, 제1 피사체의 다양한 지점 각각에서의 거리 정보 및 경계 정보를 제공할 수 있다. 구체적으로, 전자 장치의 프로세서는 피사체의 경계 및 내부 지점에서의 거리 정보뿐만 아니라 피사체의 경계에서의 경계 정보에 기반하여 뎁스 맵을 생성할 수 있기 때문에, 피사체의 경계를 식별할 수 있는 정교한 뎁스 맵이 구현될 수 있다. 또한, 전자 장치는 피사체의 경계를 식별하기 위한 디스패리티 맵을 생성함에 있어, 피사체에 대한 거리 정보에 기반하여 초기 픽셀 군을 식별함으로써, 빠른 속도로 디스패리티 맵을 생성할 수 있다. 예를 들어, 사용자에게 라이브 뷰 모드를 제공하는 전자 장치에 있어서, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면 초기 픽셀 군에 기반하여 디스패리티 맵을 생성함으로써, 실시간으로 피사체의 경계를 식별할 수 있다. 나아가, 마이크로 렌즈 어레이를 이용함으로써, 전자 장치는 피사체의 경계에 위치하는 적어도 하나의 지점에 대한 거리 정보 및 경계 정보에 기반하여, 피사체의 경계를 식별할 수 있는 정교한 뎁스 맵을 구현할 수 있다. An electronic device (eg, the electronic device 201 of FIG. 2) according to an embodiment disclosed in this document includes an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2) and a lens assembly (eg, the lens assembly of FIG. 2 ). By disposing a micro lens array (eg, the micro lens array 270 of FIG. 2) between (210)), incident light incident at various incident angles may be collected, respectively. In other words, incident light reflected from various points of the first subject (for example, the first boundary 401, the first point 402, the second boundary 403, and the second point 404 of FIG. 8) Silver may be classified and collected through a micro lens array. Accordingly, the processor of the electronic device (eg, the processor 260 of FIG. 2) may provide distance information and boundary information at various points of the first subject. Specifically, since the processor of the electronic device can generate a depth map based on the boundary information at the boundary of the subject as well as distance information at the boundary and the internal point of the subject, a sophisticated depth map capable of identifying the boundary of the subject Can be implemented. In addition, when generating a disparity map for identifying a boundary of a subject, the electronic device may generate a disparity map at a high speed by identifying an initial pixel group based on distance information about the subject. For example, in an electronic device that provides a live view mode to a user, according to an embodiment disclosed in this document, by generating a disparity map based on an initial pixel group, a boundary of a subject may be identified in real time. Furthermore, by using the micro lens array, the electronic device may implement a sophisticated depth map capable of identifying the boundary of the subject based on distance information and boundary information about at least one point located at the boundary of the subject.
도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d는, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(201) 및/또는 프로세서(260))가 제공하는 사용자 인터페이스를 설명하기 위한 도면들이다. 설명의 명확성을 위해, 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략할 수 있다.10A, 10B, 10C, and 10D are diagrams for explaining a user interface provided by an electronic device (for example, the electronic device 201 and/or the processor 260) according to an embodiment disclosed in this document admit. For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted.
도 10a를 참조하면, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는 라이브 뷰 모드 및/또는 동영상 촬영 모드를 제공할 수 있다. 제1 사용자 인터페이스(1001)는, 라이브 뷰 모드 및/또는 동영상 촬영 모드에서 전자 장치를 통해 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4)가 표시되는 화면일 수 있다. Referring to FIG. 10A, an electronic device according to an embodiment disclosed in this document may provide a live view mode and/or a video capture mode. The first user interface 1001 may be a screen on which a third object OB3 and a fourth object OB4 are displayed through an electronic device in a live view mode and/or a video capture mode.
도 10b를 참조하면, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는, 오브젝트를 선택하는 것과 관련된 사용자 입력을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 사용자는, 라이브 뷰 모드에서 제3 오브젝트(OB3)를 선택할 수 있다. 일 실시 예에서, 사용자는, 동영상 촬영 모드에서 동영상 촬영 중, 제3 오브젝트(OB3)를 선택할 수 있다. Referring to FIG. 10B, an electronic device according to an embodiment disclosed in this document may receive a user input related to selecting an object. In an embodiment, the user may select the third object OB3 in the live view mode. In an embodiment, the user may select the third object OB3 while capturing a video in the video capturing mode.
도 10c를 참조하면, 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는, 사용자 입력에 기반하여, 제3 오브젝트(OB3) 및/또는 제4 오브젝트(OB4)의 속성을 변경할 수 있다. 제2 사용자 인터페이스(1002)는, 사용자 입력에 기반하여 제3 오브젝트(OB3) 및/또는 제4 오브젝트(OB4)의 속성이 변경된 화면일 수 있다. Referring to FIG. 10C, the electronic device according to the embodiment disclosed in this document may change properties of the third object OB3 and/or the fourth object OB4 based on a user input. The second user interface 1002 may be a screen in which properties of the third object OB3 and/or the fourth object OB4 are changed based on a user input.
예를 들어, 전자 장치는, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계를 식별하고, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 각각의 지점에 대한 거리 정보를 식별할 수 있다. 사용자가 제3 오브젝트(OB3)를 선택하는 경우, 전자 장치는 경계 정보에 기반하여 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제3 오브젝트(OB3) 및/또는 제4 오브젝트(OB4)의 속성을 변경할 수 있다. 전자 장치는 경계 정보를 이용하여 식별한 경계(EG)를 기준으로, 거리 정보에 기반하여 제4 오브젝트(OB4) 내부 지점에 대해 제3 오브젝트(OB3)로부터 멀어지는 방향을 따라 제4 오브젝트(OB4)의 속성을 변경시키는 강도를 증가 또는 감소시킬 수 있다.For example, the electronic device identifies the boundary between the third object OB3 and the fourth object OB4, and identifies distance information for each point of the third object OB3 and the fourth object OB4. can do. When the user selects the third object OB3, the electronic device determines the third object OB3 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4 based on the boundary information. And/or the attribute of the fourth object OB4 may be changed. On the basis of the boundary EG identified using boundary information, the electronic device provides the fourth object OB4 in a direction away from the third object OB3 with respect to a point inside the fourth object OB4 based on the distance information. You can increase or decrease the intensity of changing the properties of
예를 들어, 전자 장치는, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제4 오브젝트(OB4)에 블러 효과를 적용시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제4 오브젝트(OB4)의 색상을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제4 오브젝트(OB4)에 모자이크 효과를 적용시킬 수 있다.For example, the electronic device may apply a blur effect to the fourth object OB4 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4. For example, the electronic device may change the color of the fourth object OB4 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4. For example, the electronic device may apply a mosaic effect to the fourth object OB4 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4.
일 실시 예에서, 전자 장치의 라이브 뷰 모드에서 제2 사용자 인터페이스(1002)가 표시되는 동안, 전자 장치가 사용자로부터 촬영과 관련된 입력을 수신하는 경우, 전자 장치는 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제3 오브젝트(OB3) 및/또는 제4 오브젝트(OB4)의 속성을 변경한 상태로 촬영을 수행할 수 있다. 이 경우, 제2 사용자 인터페이스(1002)와 동일한 이미지 데이터가 전자 장치에 저장될 수 있다.In an embodiment, while the second user interface 1002 is displayed in the live view mode of the electronic device, when the electronic device receives an input related to photographing from the user, the electronic device may be configured with a third object OB3 and a fourth object. The photographing may be performed in a state in which properties of the third object OB3 and/or the fourth object OB4 are changed based on the boundary EG between the objects OB4. In this case, the same image data as the second user interface 1002 may be stored in the electronic device.
일 실시 예에서, 전자 장치의 동영상 촬영 모드에서 제2 사용자 인터페이스(1002)가 표시되는 동안, 전자 장치는 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제3 오브젝트(OB3) 및/또는 제4 오브젝트(OB4)의 속성을 변경한 상태로 촬영을 수행할 수 있다. 이 경우, 제2 사용자 인터페이스(1002)와 동일한 동영상 데이터가 전자 장치에 저장될 수 있다.In an embodiment, while the second user interface 1002 is displayed in the video recording mode of the electronic device, the electronic device is based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4, The photographing may be performed while the attributes of the third object OB3 and/or the fourth object OB4 are changed. In this case, the same video data as the second user interface 1002 may be stored in the electronic device.
도 10d를 참조하면, 전자 장치는 제2 사용자 인터페이스(1002)에서 제4 오브젝트(OB4)의 선택과 관련된 사용자 입력을 수신할 수 있다. 전자 장치는, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4)의 속성을 변경할 수 있다.Referring to FIG. 10D, the electronic device may receive a user input related to selection of the fourth object OB4 in the second user interface 1002. The electronic device may change attributes of the third object OB3 and the fourth object OB4 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4.
예를 들어, 전자 장치는, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제3 오브젝트(OB3)에 블러 효과를 적용시키고, 제4 오브젝트(OB4)를 선명하게 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제3 오브젝트(OB3)의 색상을 변경 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 제3 오브젝트(OB3) 및 제4 오브젝트(OB4) 사이의 경계(EG)를 기준으로, 제3 오브젝트(OB3)에 모자이크 효과를 적용시키고, 제4 오브젝트(OB4)를 선명하게 할 수 있다.For example, the electronic device applies a blur effect to the third object OB3 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4, and applies a blur effect to the fourth object OB4. Can be sharpened. For example, the electronic device may change the color of the third object OB3 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4. For example, the electronic device applies a mosaic effect to the third object OB3 based on the boundary EG between the third object OB3 and the fourth object OB4, and the fourth object OB4 Can be sharpened.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or a plurality of the items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them. For example, the processor (eg, the processor 120) of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be included in a computer program product and provided. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g., Play Store™) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In the electronic device,
    렌즈 어셈블리;Lens assembly;
    제1 방향을 따라 정렬되는 제1 픽셀 어레이;A first pixel array aligned along a first direction;
    상기 제1 방향을 따라 정렬되는 제2 픽셀 어레이;A second pixel array aligned along the first direction;
    상기 렌즈 어셈블리와 상기 제1 픽셀 어레이 사이 및 상기 렌즈 어셈블리와 상기 제2 픽셀 어레이 사이에 배치되고, 상기 제1 픽셀 어레이 및 상기 제2 픽셀 어레이를 커버하는 제1 마이크로 렌즈;A first microlens disposed between the lens assembly and the first pixel array and between the lens assembly and the second pixel array and covering the first pixel array and the second pixel array;
    프로세서; 및Processor; And
    상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하고,A memory operatively connected to the processor,
    상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금:The memory, when executed, causes the processor to:
    적어도 하나의 발광 소자에서 발광된 광이 피사체에서 반사되어 상기 렌즈 어셈블리로 입사되는 입사광 중 상기 제1 마이크로 렌즈를 통해 수집되는 제1 입사광이 상기 제1 픽셀 어레이에 의해 센싱되어 생성되는 제1 이미지 신호와, 상기 제1 입사광이 상기 제2 픽셀 어레이에 의해 센싱되어 생성되는 제2 이미지 신호를 이용하여, 상기 피사체의 제1 경계를 식별하는 경계 정보를 제공하고,A first image signal generated by sensing a first incident light collected through the first microlens among incident light incident on the lens assembly by reflecting light emitted from at least one light emitting element from a subject by the first pixel array And, using a second image signal generated by sensing the first incident light by the second pixel array, providing boundary information identifying a first boundary of the subject,
    상기 광과 상기 입사광 중 제2 입사광을 비교하여, 상기 피사체의 제1 지점에 대한 제1 거리를 식별하는 제1 거리 정보를 제공하고,Provides first distance information for identifying a first distance to a first point of the subject by comparing the second incident light among the light and the incident light,
    상기 제1 거리 정보와 상기 경계 정보에 기반하여 뎁스 맵(depth map)을 생성하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.An electronic device that stores instructions for generating a depth map based on the first distance information and the boundary information.
  2. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 렌즈 어셈블리는 메인 렌즈를 포함하고, The lens assembly includes a main lens,
    상기 제1 입사광 및 상기 제2 입사광은 상기 메인 렌즈를 통해 입사되는, 전자 장치.The electronic device, wherein the first incident light and the second incident light are incident through the main lens.
  3. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 마이크로 렌즈는, 원주 렌즈(cylindrical lens)인, 전자 장치.The electronic device, wherein the first micro lens is a cylindrical lens.
  4. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 전자 장치는, 1부터 n까지의 픽셀 군(단, n은 1보다 큰 자연수) 및 상기 1부터 n까지의 픽셀 군 각각을 커버하는 복수의 마이크로 렌즈들을 포함하고,The electronic device includes a group of pixels from 1 to n (where n is a natural number greater than 1) and a plurality of micro lenses covering each of the pixel groups from 1 to n,
    상기 1부터 n까지의 픽셀 군 각각은, 상기 복수의 마이크로 렌즈 각각에 의해 커버되는 적어도 두 개의 픽셀 어레이를 포함하고,Each of the pixel groups 1 to n includes at least two pixel arrays covered by each of the plurality of micro lenses,
    상기 제1 픽셀 어레이 및 상기 제2 픽셀 어레이는 x 픽셀 군(단, 1≤x<n, x는 자연수)을 구성하고,The first pixel array and the second pixel array constitute an x pixel group (where 1≦x<n, x is a natural number),
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 광과 상기 제1 입사광을 비교하여, 상기 제1 경계에 대한 제2 거리를 식별하는 제2 거리 정보를 제공하고,Comparing the light and the first incident light, providing second distance information for identifying a second distance to the first boundary,
    상기 제2 거리 정보에 기반하여, 상기 제2 거리에 대응되는 상기 x 픽셀 군을 초기 픽셀 군으로 식별하고,Based on the second distance information, identifying the x pixel group corresponding to the second distance as an initial pixel group,
    x+1 픽셀 군부터 n 픽셀 군 각각과, 상기 초기 픽셀 군을 비교하여 상기 제1 경계를 식별하도록 하는, 전자 장치.The electronic device, wherein the first boundary is identified by comparing each of the n pixel groups from the x+1 pixel group with the initial pixel group.
  5. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 이미지 신호와 상기 제2 이미지 신호는, 상기 제1 입사광의 강도(intensity)에 대한 정보를 포함하는, 전자 장치.The electronic device, wherein the first image signal and the second image signal include information on an intensity of the first incident light.
  6. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 마이크로 렌즈는, 상기 제1 방향을 따라 연장되는, 전자 장치.The first micro lens, the electronic device extending along the first direction.
  7. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 전자 장치는,The electronic device,
    상기 제1 방향을 따라 정렬되는 제3 픽셀 어레이;A third pixel array aligned along the first direction;
    상기 제1 방향을 따라 정렬되는 제4 픽셀 어레이; 및A fourth pixel array aligned along the first direction; And
    상기 렌즈 어셈블리와 상기 제3 픽셀 어레이 사이 및 상기 렌즈 어셈블리와 상기 제4 픽셀 어레이 사이에 배치되고, 상기 제3 픽셀 어레이 및 상기 제4 픽셀 어레이를 커버하는 제2 마이크로 렌즈를 더 포함하고,A second microlens disposed between the lens assembly and the third pixel array and between the lens assembly and the fourth pixel array and covering the third pixel array and the fourth pixel array,
    상기 제1 픽셀 어레이, 상기 제2 픽셀 어레이, 상기 제3 픽셀 어레이 및 상기 제4 픽셀 어레이는, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 배치되는, 전자 장치.The first pixel array, the second pixel array, the third pixel array, and the fourth pixel array are disposed along a second direction different from the first direction.
  8. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7,
    상기 제1 및 제2 마이크로 렌즈 각각은, 상기 제1 방향을 따라 연장되고,Each of the first and second micro lenses extends along the first direction,
    상기 제1 마이크로 렌즈와 상기 제2 마이크로 렌즈는 상기 제2 방향을 따라 배치되는, 전자 장치.The electronic device, wherein the first microlens and the second microlens are disposed along the second direction.
  9. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7,
    상기 제1 마이크로 렌즈 및 상기 제2 마이크로 렌즈 각각은, 원주 렌즈(cylindrical lens)인, 전자 장치.Each of the first micro lens and the second micro lens is a cylindrical lens.
  10. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 입사광 중 상기 제2 마이크로 렌즈를 통해 수집되는 제3 입사광이 상기 제3 픽셀 어레이에 의해 센싱되어 생성되는 제3 이미지 신호와, 상기 제3 입사광이 상기 제4 픽셀 어레이에 의해 센싱되어 생성되는 제4 이미지 신호를 이용하여, 상기 피사체의 제2 경계를 식별하여 상기 경계 정보에 포함시키고,Among the incident light, a third image signal generated by sensing a third incident light collected through the second microlens by the third pixel array, and a third image signal generated by sensing the third incident light by the fourth pixel array. 4 Using the image signal, identify the second boundary of the subject and include it in the boundary information,
    상기 광 및 상기 입사광 중 제4 입사광을 비교하여, 상기 피사체의 제2 지점에 대한 제2 거리를 식별하여 제2 거리 정보를 제공하도록 하는, 전자 장치.The electronic device comprising: comparing a fourth incident light among the light and the incident light to identify a second distance to a second point of the subject to provide second distance information.
  11. 청구항 10에 있어서,The method of claim 10,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 광과 상기 제4 입사광의 위상 차이를 식별하여 상기 광과 상기 제4 입사광을 비교하도록 하는, 전자 장치.The electronic device of claim 1, wherein a phase difference between the light and the fourth incident light is identified to compare the light and the fourth incident light.
  12. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 광과 상기 제2 입사광의 위상 차이에 기반하여, 상기 광과 상기 제2 입사광을 비교하도록 하는, 전자 장치.An electronic device configured to compare the light and the second incident light based on a phase difference between the light and the second incident light.
  13. 전자 장치의 뎁스 맵(depth map) 생성 방법에 있어서,In a method for generating a depth map of an electronic device,
    상기 전자 장치의 경계 검출 회로(edge detection circuitry)를 이용하여, 적어도 하나의 발광 소자에서 발광된 광 및 상기 광이 피사체에서 반사되어 렌즈 어셈블리로 입사되는 입사광 중 제1 입사광의 강도(intensity)에 기반하여, 상기 피사체의 제1 경계를 식별하여 경계 정보를 제공하는 동작;Based on the intensity of the first incident light among the light emitted from at least one light emitting device and the incident light reflected from the subject and incident to the lens assembly using the edge detection circuitry of the electronic device Thus, identifying the first boundary of the subject and providing boundary information;
    상기 전자 장치의 거리 측정 회로(distance measurement circuitry)를 이용하여, 상기 광과 상기 입사광 중 제2 입사광을 비교하여, 상기 피사체의 제1 지점에 대한 제1 거리를 식별하는 제1 거리 정보를 제공하는 동작; 및Providing first distance information for identifying a first distance to a first point of the subject by comparing the light and a second incident light of the incident light using a distance measurement circuitry of the electronic device action; And
    상기 제1 거리 정보와 상기 경계 정보에 기반하여, 상기 뎁스 맵을 생성하는 동작을 포함하는, 뎁스 맵 생성 방법.And generating the depth map based on the first distance information and the boundary information.
  14. 청구항 13에 있어서,The method of claim 13,
    상기 광과 상기 제1 입사광의 위상 차이에 기반하여, 상기 제1 경계에 대한 제2 거리를 식별하여 제2 거리 정보를 제공하는, 뎁스 맵 생성 방법.A method of generating a depth map, identifying a second distance to the first boundary and providing second distance information based on a phase difference between the light and the first incident light.
  15. 청구항 13에 있어서,The method of claim 13,
    상기 광과 상기 제2 입사광을 비교하는 것은, 상기 광과 상기 제2 입사광의 위상 차이를 식별하는 것인, 뎁스 맵 생성 방법.Comparing the light and the second incident light is to identify a phase difference between the light and the second incident light.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114257766A (en) * 2020-09-25 2022-03-29 爱思开海力士有限公司 Image sensing device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220133518A (en) * 2021-03-25 2022-10-05 삼성전자주식회사 Electronic device to improve far-distance performance of camera and the method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120100232A (en) * 2011-03-03 2012-09-12 삼성전자주식회사 Microlens, depth sensor having the microlens and method for fabricating the microlens
JP2014241595A (en) * 2014-07-17 2014-12-25 オリンパス株式会社 Imaging apparatus
KR20150015285A (en) * 2013-07-31 2015-02-10 삼성전자주식회사 Light field image capturing apparatus including shifted microlens array
WO2018072858A1 (en) * 2016-10-18 2018-04-26 Photonic Sensors & Algorithms, S.L. Device and method for obtaining distance information from views

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120100232A (en) * 2011-03-03 2012-09-12 삼성전자주식회사 Microlens, depth sensor having the microlens and method for fabricating the microlens
KR20150015285A (en) * 2013-07-31 2015-02-10 삼성전자주식회사 Light field image capturing apparatus including shifted microlens array
JP2014241595A (en) * 2014-07-17 2014-12-25 オリンパス株式会社 Imaging apparatus
WO2018072858A1 (en) * 2016-10-18 2018-04-26 Photonic Sensors & Algorithms, S.L. Device and method for obtaining distance information from views

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KANG, YUN-SUK ET AL: "Foreground Segmentation and High-Resolution Depth Map Generation Using aTime-of~Flight Depth Camera.", THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF COMMUNICATIONS AND INFORMALION SCIENCES., vol. 37, no. 9, 751 - 756, pages 201209, XP055734805 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114257766A (en) * 2020-09-25 2022-03-29 爱思开海力士有限公司 Image sensing device

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