WO2020153875A1 - Пучковый материал и способы его изготовления - Google Patents

Пучковый материал и способы его изготовления Download PDF

Info

Publication number
WO2020153875A1
WO2020153875A1 PCT/RU2019/050232 RU2019050232W WO2020153875A1 WO 2020153875 A1 WO2020153875 A1 WO 2020153875A1 RU 2019050232 W RU2019050232 W RU 2019050232W WO 2020153875 A1 WO2020153875 A1 WO 2020153875A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
constituent elements
thickness
elements
thin
films
Prior art date
Application number
PCT/RU2019/050232
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Броня ЦОЙ
Валентин Владимирович ШЕВЕЛЕВ
Original Assignee
Броня ЦОЙ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Броня ЦОЙ filed Critical Броня ЦОЙ
Publication of WO2020153875A1 publication Critical patent/WO2020153875A1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B12/00Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
    • H01B12/02Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines characterised by their form
    • H01B12/06Films or wires on bases or cores
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

Definitions

  • the invention relates to materials science and can be used to create products with desired properties, in particular, for the manufacture of materials and devices with low, high or ultrahigh physical properties and characteristics.
  • Beam technology is a physical modification of materials and devices without restructuring their chemical structure in order to manufacture products with specified physical properties and characteristics.
  • PT is a physical modification of materials and properties without restructuring the chemical structure of bodies in order to obtain products with specified low, high, or ultrahigh physical properties and characteristics.
  • Prototypes of beam materials and devices, PT were originally implemented in natural nature, for example, in thin cobwebs and fibers of silkworms, keratin of wool, jute and flax, in bamboo or reeds, in tree trunks, etc. Thin fibers from the number of N components, collected in a bundle, i.e. in the trunk of the plant, they resist weather elements, high and low temperatures, aggressive environments, high and ultra-high power and energy loads. These natural phenomena were subconsciously used by our distant ancestors in silk and cotton threads, in naval ropes, in rigging cables and ropes, in Damascus sabers, in Japanese swords and damask steel of ancient Russia.
  • a bundle (or foot) is understood as a multi-element (multilayer) structure made of N> 1 (where N is an integer) of separate single-type thin constituent elements (fibers or films, or foil) located parallel to each other (or one above the other) and united by a common contact.
  • N is an integer
  • the very method of making materials and devices by combining separate thin components of the same type into a beam was called PT.
  • PT the very method of making materials and devices by combining separate thin components of the same type into a beam was called PT.
  • PT the very method of making materials and devices by combining separate thin components of the same type into a beam was called PT.
  • PT the very method of making materials and devices by combining separate thin components of the same type into a beam was called PT.
  • the material for the components of radio electronic devices (patent [1,4]), performed by PT.
  • polyimide, or quartz, or mica, or copper, or silver, or germanium, or gallium, aluminum, or nichrome, etc. are used as the constituent elements of the beam (films, fibers, wires).
  • a beam material for protection against shock effects [5] is at the same time a device for its functional purpose.
  • This material or device for impact protection according to the description of the invention, has a multilayer (multi-element) or bundle structure made of N> 1 separate thin films of the same type, essentially equal to the thickness d ⁇ 70 ⁇ m, combined in a stack (or in a bundle ).
  • Polymer and metal films are used as components of the same type of beam (or stack) films.
  • This invention is aimed at expanding the functionality, increasing the values of mechanical and electrical strength, mechanical and electrical durability of a material or device for protection against shock effects.
  • inventions for beam electrical insulating materials [5, 6].
  • the invention “Dielectric material for products operating in the microwave range” [3] is closely related in properties.
  • All of these inventions relate to beam materials and devices, i. E. to materials and devices that have the same type of separate constituent elements, made according to PT.
  • the beam material is simultaneously a beam device.
  • electrical insulating the material at the same time without any alteration, can serve as an insulator of electric current, i.e. protective device.
  • Electric current conductor and method of its manufacture [7] is a beam conductor material and at the same time a device for the flow of ultra-high current densities.
  • the mechanical tensile strength b is a property of the body, and the strength characteristic is its durability under load t.
  • electric strength is a property of a body, and its durability is a characteristic of strength.
  • Structurally sensitive ones include: electrical resistance and capacitance, inductance, mechanical and dielectric losses, thermophysical characteristics of bodies, deformation characteristics, gas permeability coefficients, etc.
  • combining into a bundle can be not only a universal way to improve and enhance physical properties and characteristics, but also a way to eliminate the scatter of experimental data.
  • PT makes it possible to manufacture materials and devices by physically modifying the structure of bodies by simply changing the scale and number N of constituent elements and their subsequent folding (combining) into a stack (or bundle) without chemical restructuring of the structure of these bodies.
  • the physical properties and characteristics of the proposed beam material or device increase by at least two decimal orders. This is clearly illustrated in FIG. 1, where the example of the durability of polymethyl methacrylate (PMMA) films shows the beam effect in a multielement (beam) structure.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • the beams are multi-element structures that consist of a set of N individual single-type individual thin constituent elements of the beam, they are, in fact, mathematical samples or statistical ensembles obeying the mathematical law of large numbers.
  • N the number of single-type individual constituent elements N should tend to an infinitely large value (N - * "), and the size of these individual constituent elements of the bundle should tend to an infinitely small value (d -> D).
  • N -> -co the value of N -> -co is not attainable, but approaching sufficiently large values for obtaining materials with limiting physical properties, for example, at a given minimum scale, for example, thickness d is possible.
  • the infinitely small value of D is not claimed, at least not for use in beam technology for fabricating materials and devices. This is the minimum transverse dimension of a body at which it exists as a substance, i.e. it is the size of an atom of a substance across.
  • the number of constituent elements N should be greater than 1 (N> 1, where N is an integer).
  • the thickness d of the constituent element-beam in these inventions is: in the invention [5] less than 25 ⁇ m, and in [1] and [2] less than 80 and 70 ⁇ m. It follows from the mathematical law of large numbers that N should tend to an infinitely large number (N - u "), and the thickness d should tend to an infinitely small value D (d -> D), i.e. N should be a sufficiently large number, and d small enough to provide the effect of enhancing physical properties.
  • N should be much greater than 1 (ie N "1). At least to obtain the limiting values of physical properties and characteristics, the experiments carried out show and confirm that the condition N »1, or even much more than 10 (N >> 10), 100, etc. must be satisfied.
  • N 2
  • N 3
  • P t 3
  • N 11
  • P t 10
  • this primarily depends not only on the number N, but also on the scale (size) of the sample, in particular, on the thickness d of the fiber or film.
  • 70 ⁇ m and 80 ⁇ m for example, at 69.99999 ⁇ m or 69.9 ⁇ m and 79.99999 or 79.9 ⁇ m, etc. there will be no effect of increasing the values of physical characteristics or properties.
  • the formula proposes a film thickness not d ⁇ 80 microns, but a thickness d ⁇ 70 microns, which, for values sufficiently close to 70 microns (although less than 70 microns), is also, in fact, not thin, therefore it the invention is not feasible with such a thickness.
  • the choice of films and fibers with a thickness of d ⁇ 50 - 60 ⁇ m can be considered more correct.
  • the authors have proposed calculation formulas that take into account the thickness d, width h, length I of the constituent element of the beam.
  • the external physical load F on the sample is taken into account.
  • the general scheme for determining at what optimal linear dimensions of one constituent element it is necessary to begin to form the beam material consists in the fact that for this it is first necessary to carry out statistical measurements of the desired physical characteristics or properties, depending on its linear dimensions (thickness d, width h and length / ) taking into account the geometric features of the design of a multi-element product (beam), based on which it is necessary to change one, two or all three linear dimensions d, h, l at once.
  • each fixed linear size of one element must correspond to a statistical sample or ensemble of at least 100 samples.
  • the members of the statistical ensemble are arranged in a sequential row in ascending order of the number n and thus an integral curve or distribution function of a physical characteristic or property is obtained (see, for example, FIG. 2 and FIG. 3B).
  • the function r (s) is calculated by the formula [9-10, 19]:
  • N N r (s) As, (2.1) where N is the number of samples of a given series (not less than 100); n is the number of samples from this series with the value of a physical characteristic or property s located in some interval As, and all possible values of s from zero to ⁇ are divided into these intervals and each interval As corresponds to its own value r (s) (here s is the average value of s in the interval As.
  • the intervals As for calculating the probability density r (s) are chosen arbitrarily , but so that in the intervals where r (s) is not close to zero, the number of samples falling into these intervals was significantly greater than one (N »1.
  • the area bounded by the distribution curve is always equal to one by the normalization condition:
  • this film is considered thin and this thickness will be the optimal value of the thickness d, from which it is necessary to begin to form (assemble) a beam of N constituent elements.
  • the number of elements N not more than 1, but much more than 1, or even more than 10, or more than 100, etc. It is desirable (necessary) that the beam contains N >> 1, N >> 10, N >> 100, etc., i.e. the number N should tend to infinity with, and the thickness d of the film (fiber) should, in fact, be taken less than 50-60 microns (d ⁇ 50-60 microns) or much less than 50-60 (d ⁇ 50-60) microns. Compliance with these requirements does not lead to unproductive material costs, as in the manufacture of beam materials and devices according to the above inventions from the prior art.
  • a decrease in the thickness of the fiber or film d leads to a decrease in the number N in the bundle and, as a result, to a decrease in the material consumption of the final product.
  • the requirement in the claims of these inventions to choose the thickness d ⁇ 70 - 80 microns, and not d ⁇ 50 microns, is incorrect, although it increases the legal scope of protection of the invention.
  • Uniformity in the above inventions is ensured by the same weight and size dimensions of the constituent elements of the beam, for example, the same thickness, width and length, weight and configuration of samples in a statistical ensemble.
  • the separator carries a certain load (for example, mechanical or electrical). Therefore, in order to ensure the principle of separateness, the separator must be performed as a bundle one of N> 1 constituent elements.
  • the beam [1] it is said that for the implementation of the beam it is required to combine the thin constituent elements by a common contact. However, this is not enough.
  • the requirements for the presence of contacts in the beam are no less fundamental in the manufacture of a beam material or device. This requirement may not be sufficient, for example, when considering a bunch of fibers or films. Rather, a bundle, such as a conductor, with one connecting pin will not function. Such an invention is practically impracticable.
  • For the functioning of the beam conductor at least, there must be at least two uniting opposite current electrodes-contacts (one at the input and the other at the output) of the beam. With one common unifying contact in the beam, it is most likely that not the beam effect will be realized, but the opposite effect - the effect of delocalization of physical properties and characteristics or the “broom effect”.
  • the manufacture of a beam material or device it is necessary to have at least two opposite (pairs of contacts), uniting (converging into a node of the constituent elements of the beam, and not diverging) into a beam of contacts.
  • the constituent elements of the beam i.e. the beam itself, in order to function, must be enclosed between opposite contacts.
  • Contacts are an integral part of the beam material or device for its operation. There can be much more than two opposite pairs of contacts. It all depends on the specific configuration and design of the beam material. All these considerations indicate that the beam materials proposed in the prior art and methods for their manufacture require both clarifying definitions and further diversification in accordance with the new state of the art.
  • the beam effect can be realized in several ways.
  • N the number of the same type of elements and their thickness d. If you reduce the thickness d of the film, its width d and length 1 (or for a fiber, the thickness and length), then the number N decreases accordingly. Smaller geometrical dimensions require fewer N constituent elements and vice versa.
  • the number N can be increased to a sufficiently large value, ideally up to co, which is practically unattainable.
  • the maximum thickness d should be 50-60 ⁇ m, at which the amplification effect in the beam is still possible.
  • the beam degenerates.
  • degenerate beams which are, in fact, one-element hyperfine structures. Examples of degenerate tufts are cobwebs, films of soap bubbles and oil spills on water.
  • degenerate (single-element) beams the effect of an ultrahigh increase in characteristics is realized at a thickness d from 1.0 nm to 1000 nm.
  • the present invention proposes beam materials and devices taking into account new requirements, comments and clarifications to them. Moreover, their implementation is more technologically advanced and economically more profitable than it was up to now in the prior art.
  • v p m - is the value of s r structurally sensitive physical characteristics or properties responsive to an external impact F, which defines the lower limit value p s with which samples are taken in the beam material or device; s is the cross-sectional area of one constituent element of the beam; P - probability of hitting element level structure-sensitive characteristics of item p> v p m, a multi-element beam-specimen, determined from the distribution curve of structure-sensitive characteristics or properties.
  • Separators are located between the feet or bundles.
  • the separator is made from the number of N> 1 separate single-type thin or ultra-thin constituent elements-films.
  • the number of constituent elements of the beam N can be calculated by the formula
  • the number of constituent elements of the beam N can be calculated by the formula
  • the beam is composed of ultra-thin fiber elements or films with a thickness of d ⁇ 100 nm.
  • the single-type separate constituent elements of the beam are a dielectric, a conductor, a semiconductor, a piezoelectric, a ferroelectric, a metal, a polymer, a metalloid, a composite, a ceramic, a pn junction, a heterojunction, or a Schottky junction.
  • the material is made from the number N> 1 (where N is an integer) of thin single-type separate, unconnected individual constituent elements combined in a bundle or stack, and each of the constituent elements has the same functional purpose and lies between opposite contacts from the number K> 2, and the number N is calculated according to each of the formulas given above.
  • the beam is composed of ultra-thin fiber elements or films with a thickness of d ⁇ 100 nm.
  • the constituent elements of the beam are dielectric, conductor, semiconductor, piezoelectric, ferroelectric, metal, polymer, metalloid, composite, ceramics, pn junction, heterojunction or Schottky junction.
  • the thickness d of the constituent element of the beam is determined by the size of the smallest defect in its structure.
  • the essence of the claimed invention solving problems and achieving the declared results for obtaining materials and devices with low, high and ultra-high values of physical properties and characteristics is based on the use of the principle of temperature-time equivalence (TVE) [9-10], phenomena of universality of discreteness of physical properties and characteristics solids, regularities of single-element and multi-element scale factors and statistical methods developed by the inventors [11-16].
  • TVE temperature-time equivalence
  • Fig. Z Examples of high-mode state. Physical properties levels.
  • Fig. 4 An example of a high-mode state.
  • Fig. 5 An example of a supermode state.
  • the number of samples in the sample is 100.
  • the ultimate strength of the NTTT fiber, calculated from the data of fracture mechanics and the theory of cracks, is 3590 MPa.
  • FIG. 6 Three physical states of matter (solids) according to the scale factor; the influence of the scale factor (Lo - fiber length) on the average strength of acheratin fibers (1) and natural silk fibers (2).
  • the temperature of the experiment was 293 K.
  • si ... s h - strength levels he 5820 MPa - ultimate strength of alpha-keratin fiber.
  • I- Low-mode state massive samples with a thickness of more than 60-70 microns).
  • Fig. 7 Curves of distribution (scatter) of PET strength: 1 - massive PET films with a thickness of 150 microns; 2 - thin films with a thickness of 18 microns; 3 - stack (N >> 1) of thin films 18 ⁇ m thick. The experiment temperature is 293 K.
  • N is the number of film layers in the sample.
  • Fig. 9 An example of the experimental spread of resistance to electric current for samples of a copper conductor with a thickness of 50 microns; the measurement data of the resistance of 500 samples of copper wire are arranged in a sequential row in ascending order of the number n (integral function of resistance distribution).
  • Fig. 12 Diagram of the distribution of individual measurements of the durability at 293 K of PET films with a thickness of 16 microns, at various tensile stresses: 1 - 352 MPa; 2 - 386 MPa; 3 - 405 MPa; 4 - 415 MPa; 5 - 436 MPa; 6 - 456 MPa
  • Fig 14. Integral curves of the distribution of electrical capacity C of polyimide films PM-4 (1-monofilm, 2 -beam) and inductance L of copper wire (3-monowire, 4-beam).
  • Fig. 15 Dependences of the internal series resistance Rs of a multi-junction PEC beam (figure on the left) and a standard single-junction PEC (figure on the right) on the incident power Pinp of an Osram halogen headlight lamp.
  • the choice (use) of the scale factor is more preferable, since it is an easier and cheaper way to modify materials. It does not require defect-free samples, and also does not require restructuring of their chemical structure. Therefore, in the present invention to achieve the claimed results, the phenomenon and patterns of changes in the scale factor are used. Although to modify the properties, you can use combined factors or their separate, i.e. alternate influence.
  • the scale (dimensional) factor V affect, first of all, the presence of large and small defects in their structure. Depending on the scale of the sample, they can contain (settle) defects of one size or another, to one degree or another. danger. Defects, as a rule, have an arbitrary shape, configuration, and size, which are located on the edge, surface, and volume of the sample, distributed statistically randomly and chaotically.
  • Defects in the prior art [9-10,15] mean all kinds of impurities, discontinuities with ruptures of chemical and intermolecular bonds, or structural inhomogeneities and their boundaries, or any dislocations, vacancies and structural imperfections associated, for example, with distortion of the crystal lattice material, etc.
  • the beam material or beam device proposed by the authors and the method for its manufacture is a combination of three technological approaches in the prior art: submicron or nanotechnology (the dimensions of the considered defects are 1nm - 100 nm), micron technology (the dimension of defects is 100 nm - 1000 nm) and macrotechnology (dimension of defects 1000 nm - 10000 nm and more).
  • submicron or nanotechnology the dimensions of the considered defects are 1nm - 100 nm
  • micron technology the dimension of defects is 100 nm - 1000 nm
  • macrotechnology dimension of defects 1000 nm - 10000 nm and more
  • the prior art uses thin fibers (wires) or films to form bundled materials, i. E. bodies having a large length along the length 1 and a small transverse dimension along the thickness d.
  • Thin fibers and films include a region with a thickness d ⁇ 50-60 ⁇ m, but more than 0.1 ⁇ m with a dimension of defects in them from 100 nm to 1000 nm, i.e. the prior art is the field of micron technology.
  • the number of single-type thin films or fibers in bundled materials is N> 1.
  • Fibers and films with a thickness of d ⁇ 0.1 ⁇ m are already ultrathin bodies that belong to the field of submicron or nanotechnology with a unimodal function distribution of physical characteristics and properties. Inventions of beam materials with submicron dimension of constituent elements have not yet been announced.
  • the present invention takes into account the supermode state that occurs when the thickness of films and fibers d ⁇ 100 nm (OD ⁇ m).
  • the concept of the three states of matter is the basis for the physical modification of materials with the limiting structure-sensitive properties of SCPS and characteristics (SCFC) without changing the chemical structure of bodies.
  • defects in the form of submicrocracks (SMT) in thin films and fibers arise under load F (eg mechanical or electrical) at weak points of the structure. SMT then, as a result of growth and coalescence, they grow into microcracks and into ordinary main cracks of destruction of the sample. Defects formed under load have a discrete size and type distribution [17, 15, 20]. The defects formed in this way have a certain size (length) distribution D, h, /;, ..., I n -
  • this discrete distribution (spectrum) of defects by their sizes (lengths) /, (where i 1, 2,3, .., n is an integer) and types correspond to a discrete spectrum (set) of values of discontinuous (mechanical and electrical ) stresses in the form of a series Ob 0 2 , Oz, ..., o n or durability in the form of a series Xb Xr, Xs, ..., xn (see Fig. 3), due to the discreteness of the structure of matter, which were called levels strength and durability, and subsequently - levels of physical properties and characteristics.
  • the phenomenon of discreteness of physical properties and characteristics due to discrete structure of bodies is of a universal nature: the discrete spectrum of defects in size corresponds not only to the discrete spectrum of levels of mechanical and electrical strength, but also to the discrete spectrum of levels of electrical resistances Ri, R 2 , R 3 , R n (Fig. 9) and a discrete spectrum of physical properties as a whole.
  • a discrete spectrum of structural defects corresponds to a discrete structure of bodies, which in turn correspond to discrete levels or a discrete spectrum of physical properties Fi, ⁇ 2 , ⁇ , ⁇ ⁇ ⁇ , F h ⁇
  • the discrete spectrum of levels of properties includes all previously observed levels of SCHFS or SCHFC - durability, strength, resistance levels Ri, R 2 , R 3 , ⁇ ⁇ ⁇ , R n or levels of energy dissipation Ets Er, Ez, ..., E p , levels of dielectric losses [9-11, 15 , 18] (Figs. 5, 7, 8-9), etc.
  • Table 1-4 shows strength levels s, and defects in silkworm fibers, alpha-keratin (normal human hair), films of quartz monocrystal and polyethylene terephthalate (PET), divided into three groups (types) and sizes of defects / o; Under the levels strength or levels of physical properties, thus, are understood the selected values of strength or other physical properties on their differential (in the form of maxima) and integral (in the form of horizontal areas) distribution functions of properties (see Fig. 3, 4, 7-8).
  • the levels of physical properties as noted above, correspond to structural defects of a certain degree of danger and size [9-10, 15]. Defects correspond to three states of matter in terms of the scale factor.
  • the sizes of defects in the present description of the invention were calculated by the authors by the method of the mathematical theory of cracks based on the results of the mechanics of fracture of natural silk fibers and wool keratin with different lengths of samples.
  • the dimensions of the defects were calculated according to the strength levels s, and the stress concentration coefficient at the crack tips b, [9-10], which were additionally controlled by X-ray phase analysis.
  • the sizes of defects formed under load correspond (coincide) with the sizes in the diameter of microfibrils, fibrils, and macrofibrils (or the sizes of microbeads, packs, and macrofibrils in PET, etc.), and in a classical solid, a single crystal of quarats, - to the dimensions of microinhomogeneities of the structure [9,15,19].
  • S.N. Zhurkov and V.A. Zakrevskii [17] mechanochemical reactions of the chain in the weak points of the structure, where chemical bonds are in an overstressed state.
  • the thickness d of the constituent element of the beam is chosen according to the largest transverse dimension of the structural defects of the films and fibers. For example, for quartz, the largest defect size is 29 ⁇ m, and for PET films, 12.6 ⁇ m. That is, for a beam material or device made of a quartz single crystal, the thickness of a single-type separate constituent element of the beam d should be less than 29 ⁇ m (d ⁇ 29 ⁇ m), and for PET films - less than 12.6 ⁇ m (d ⁇ 12.6 ⁇ m).
  • the calculation of the number of single-type individual constituent elements N should be in [2] not for the thickness d ⁇ 70 ⁇ m, but for the thickness d ⁇ 12 ⁇ m.
  • FIG. 6 shows a diagram of the physical states of a substance according to the scale factor, constructed by the authors according to the test data of the strength of alpha-keratin fibers (normal human hair) and natural silk.
  • the groups (types) of dimensions of defects from Tables 1-4 correspond in the diagram to three physical states of matter in terms of the scale factor.
  • the scale dependence as can be seen from Fig. 6, is stepwise, i.e. not linear, as is customary, was in various approaches of the 20th century [19].
  • the scale effect is observed with an increase in the length of sample I to 70 mm. With a further increase in length, there is no scale effect.
  • the strength levels si- s in the diagram are arranged in steps, which are due to structural defects of a certain size and degree of danger, shown in Table 2.
  • the lowest level si is located in the low-mode region, which corresponds to defects with a size of 220 nm (0.22 ⁇ m), and the highest level Op, corresponding to the limiting value, is in the supermode region and corresponds to a defect-free state.
  • microdefects evaporate (are displaced) from the surface and volume of the body, since, due to their large dimension, they cannot be accommodated (realized) in a film or fiber, in which the thickness is less than, for example, the transverse size of the microcrack itself.
  • the low-mode state of matter is the usual volumetric (or massive) state of bodies in the world around us: in everyday life, in industry, in nature, etc.
  • the high-mode state of matter in terms of the scale factor arises with a single-element scale effect of physical properties and characteristics. This state arises when the linear dimensions of massive bodies decrease to thin ones and macrodefects are displaced from the surface and volume of the body. The thickness of the fibers in this state is d ⁇ 50-60 microns. It is realized in natural nature, for example, in the form of thin high-strength fibers of silkworm, cotton, flax, jute, etc.
  • the industry makes a variety of textile artificial and synthetic high-strength oriented fibers (for example, from polyamide resins, polyethylene terephthalate, etc.) for the production of woven materials, they make fibers for car tire cords, fibers for the production of threads, ropes, ropes, rigging cables, etc. .d.
  • textile artificial and synthetic high-strength oriented fibers for example, from polyamide resins, polyethylene terephthalate, etc.
  • the supermode state of matter arises in beams of N -> - thin films (fibers) with a multielement scale effect of physical characteristics and properties. It also arises in the single-element scale effect of physical characteristics when the linear dimensions of thin bodies are reduced to the dimensions of superfine ones.
  • beam materials are realized, for example, in automobile cords, threads, rigging cables, and fabrics.
  • the bundles are realized in the trunks of plants, for example, bamboo, reeds, reeds, flax, trees, etc.
  • Ultra-thin free films are currently implemented in graphene films, they can be seen in cobwebs, in soap bubbles, oil spills on water, etc.
  • ultra-thin film or fiber For practice, it is of great importance how much more difficult or simple it is to produce an ultra-thin or thin film or fiber. If an ultrathin film or fiber is economically and technically more difficult to produce than a thin one, then it is necessary to get by with thin films, since in any case, thin films and fibers make it possible to create a supermode state by composing (combining) them into a bundle and increasing the number N of single-type individual constituent elements. Therefore, we must proceed from the real expediency of using ultrathin or thin films and fibers. For example, in microelectronics for microcircuits, it is more expedient to use an ultrathin film.
  • a single (single-element) ultra-thin film or fiber having ultra-high specific characteristics, has a low overall durability and strength in absolute terms.
  • a multielement (beam) structure has a higher frequency response than a single-element one, made by changing its heterogeneity. Therefore, a way out of this situation is to form a beam of N thin films or fibers.
  • LZ local zones
  • areas or clusters not only with defects or impurities, but also pure or ultrapure zones, where there are no defects, due to which they are free (nondissipative) zones.
  • These ultra-pure local zones correspond to ultra-high physical properties and characteristics. LZs, as well as zones with defects, are located in the material chaotically, have an arbitrary shape and configuration.
  • the physical properties of bodies depend on the degree of its purity, i.e. on the amount and concentration of foreign inclusions or impurities contained in it, which are defects in the structure of the material. In general, the content of defects in a sample depends on the technological features of the formation and the prehistory of its manufacture.
  • SCPS SCPS and characteristics
  • Massive samples as noted above, are characterized by normal unimodal statistical distributions of defects and their corresponding physical properties and characteristics (figure 2, figure 8, curve 1).
  • Thin samples are characterized by large experimental scatter and polymodal distribution curves (FIGS. 3-4, FIG. 7, FIG. 8, FIG. 12).
  • the experimental scatter is eliminated, the distribution curve takes on a unimodal shape (Fig. 5, Fig. 8, Fig. 9).
  • the distribution function degenerates into a narrowly symmetric (bell-shaped) unimodal form and shifts along the abscissa to a limiting value (see Fig. 5B).
  • coarse structural defects for example, macrocracks, affecting physical properties
  • They cannot be there because they cannot fit (be realized) there and therefore only the entire spectrum (set) of fine structural defects appears, which affect physical properties and characteristics, for example, strength or their conductivity, including local zones of varying degrees of purity and transverse dimensions. Therefore, the scatter of structurally sensitive physical characteristics (SCHPC) and other properties in thin samples is significant.
  • Thin films and fibers are therefore characterized by polymodal statistical distributions of defects and their corresponding physical properties and characteristics.
  • ultra-thin films and fibers have an ideal defect-free structure.
  • the defect-free zones in ultra-thin films and fibers have a large length in comparison with the defect-free zones in thin samples. This is because defects, even having a minimum transverse size from 2.8 to 10 nm, in ultrathin defect-free films (fibers), for example, 1 nm thick, cannot settle in them (fit) along their entire length (length).
  • defect-free local zones are located in the intervals between the defects. Therefore, local zones in thin films have a smaller extent than in ultrathin or films or fibers close in thickness to ultrathin. Since defect-free zones are found not only in ultra-thin, but also in thin and massive films (and fibers), they differ in length. Thus, in massive films and fibers, they are less extended than in thin and ultrathin ones, due to the presence of large large-sized defects in the structure of films and fibers.
  • the location of the local zones with and without defects in the samples, as well as their distribution over the volume in one place or another of the material, is statistically random. As is known, random variables are determined by their statistical distribution function or the density of the probability distribution. Therefore, the methods of searching and determining, as well as investigating these zones, as well as the methods of investigating the defects themselves, must be statistical.
  • the levels of electrical resistance are understood as more or less distinguished values of resistance on the curves of distributions (differential or integral) of electrical resistance.
  • the electrical resistance can be ultra-low, low or high, i.e.
  • the reciprocal, electrical conductivity can be ultrahigh (supermode), high (highmode), or low (lowmode).
  • any conductor there are Q local sections (zones or clusters) not only with defects, but also without defects, located in the material of the conductor chaotically and statistically randomly.
  • the configuration of these zones is arbitrary, and their transverse dimensions are also arbitrary, which generally depend on the concentration of defects and the degree of purification of the conductor material.
  • Areas (or clusters) with defects are zones or clusters where, as a result of electron collisions, scattering (or dissipation) of electric energy E d occurs. Therefore, the resistance levels are also called by the authors the levels of energy dissipation E.
  • defect-free local zones electrons move without loss. Therefore, the defect-free zones were called free or dissipative-free. In them, the resistance is close to zero or equal to zero. For local zones to be dissipative-free, it is necessary that they be maximally defect-free along the direction of current flow [21].
  • FIG. 9 shows the integral distribution functions of the electrical resistance of a copper wire constructed from the measurement data of electrical resistance from 500 single-type individual samples.
  • the results of measurements of resistances R were arranged in ascending order according to the sequence numbers n, i.e. a sequential function was built.
  • Local zones of various degrees of purity with a discrete set of defects correspond to discrete levels of electrical resistance Ro, Ri, i-R T ..., R n (since the resistance value is zero, for convenience it is called the zero resistance level, and not the first level) or energy dissipation levels Eo, Ets Er, Ez, ..., E n (since the dissipation has a zero value, then for convenience it is called the zero dissipation level, and not the first level.) (see Fig. 9).
  • the average value of the resistance R changes when going from bulk films (fibers or wires) to thin films (fibers or wires) as a result of the fact that samples containing defects move from low Ri levels to higher levels of electrical resistance and vice versa.
  • the working length of the samples was varied - from 200 mm to 3 mm (at a thickness of 120 ⁇ m.
  • the results of these measurements of resistance R were arranged in ascending order according to the sequence numbers n, i.e. are presented in the form of an integral function of the distribution of electrical resistance.It can be seen that when the scale of the conductor is reduced from 200 mm to 3 mm, a huge scatter of values
  • these local zones pass through themselves at room temperature 293 K without heating (without the release of Joule heat) of the current density up to 5000 A / mm and more, indicating that the measured samples of copper wires have local zones with superconducting properties.
  • Defect-free local zones as noted above, are dissipative-free with superconducting properties, where electrons move without loss and which corresponds to zero resistance level Ro or zero energy dissipation level Eo (see Figs. 9-10).
  • the Ri and R 2 levels refer to defects in the surface structure of the films and fibers (wires) of the conductor
  • the R 3 - R n levels refer to deeper defects in the volume structure. Therefore, in order for the entire conductive film of the conductor to become dissipative and superconducting, it is necessary to remove the resistance levels Ri - R n , i.e. it is necessary to reduce the thickness to the critical nanosize D c , i.e. to a superfine state.
  • the critical thickness D c at which an extended nondissipative zone or cluster appears in the nanofilm (nanofiber or nanowire) is in the nanometer range of the order of less than 2.8 nm, although individual defect-free zones will also appear in the high-mode state, as shown in Fig. 10.
  • these sections of the conductor will have different conductivity, i.e. will have high, low, ultra-low, or zero electrical resistance. This phenomenon can be controlled and put into practice. If necessary, you can select local zones with one or another conductivity and make conductors from them with the required resistance value R. In practice, this is done by changing the scale of the samples and compiling (selecting) a beam with a different number of N constituent elements.
  • this thickness is selected as the optimal thickness with which it is necessary to compose the beam material or device with ultrahigh SFS or SFSH.
  • the phenomenon of the single-element scale factor is the effect of an unusually high increase in the SPPS values and characteristics (SPFC) of single (single-element) samples with a decrease in their linear dimensions, for example, the thickness of a film or fiber [14].
  • the properties of thin films and fibers are properties of the surface, since it greatly exceeds the volume.
  • the decisive role here is played by the defect structure and the processes of redistribution of defects from one level to another, which change the average value of the physical characteristics and properties of the body.
  • all samples will be at low levels of properties and a further change in the scale will not lead to changes in the values of SPP and SPP (see. This is why the scale effect does not appear in massive samples with an increase in its size, and in existing statistical theories there is no such limitation [19].
  • SCFC SCFC and characteristics
  • the SFS and SFCs of thin films and fibers for example, strength, durability, electrical resistance, etc., having a discrete set of defects loi (for example, see Tables 1-4), have a large experimental spread [(Fig. 7 ( curve 1), Fig. 8 (curve 2), Fig. 9 (curve 1), Fig. 12)].
  • the scatter of the experimental data can be eliminated by changing the scale of the sample, as well as by changing its temperature and the value of the applied load on it.
  • the experimental scatter of data can be eliminated by other technological methods of influencing samples, including chemical processing methods, which are briefly and scattered in [9-10, 15-16].
  • chemical methods for example, require the use of aggressive media. That, on the one hand, violates the ecology, and on the other hand, it is more expensive and labor-intensive and material-intensive occupation.
  • principle of temperature-time equivalence of fuel elements [10] it does not matter which of these methods to eliminate the scatter of experimental data.
  • not all of these scatter control methods are suitable for improving the properties of materials and devices made of them, which could be safely used in practice.
  • the present invention discusses our proposed universal methods of not only eliminating the scatter of experimental data, but also methods of simultaneous (together with the elimination of scatter) significant improvement in the physical properties and characteristics of materials and structures made of them.
  • Fig. 8 Another example of eliminating scatter and improving physical properties is shown in Fig. 8 (curves 2 and 3).
  • a thin PET film with a thickness of 18 ⁇ m has a significant scatter and a polymodal distribution function of the strength probability density, and the combination of these films with the number of constituent elements N »1 into a bundle significantly leads to a narrowing of the distribution function and a decrease in the scatter with a simultaneous ultrahigh increase in strength PET films.
  • ultra-low reduction of electrical resistance i.e. ultra-high conductivity
  • the smallest defect size in the conductor in each specific case, must be determined by X-ray phase and fracture mechanics methods.
  • the supermode state is thus a dissipative superconducting state for conductors. Therefore, single nondissipative conductors can be successfully used for conductive circuits, for example, in microcircuits.
  • the phenomenon of an ultra-high increase in the SFS and SFS of bodies is called the phenomenon of a multielement scale factor, which arises in a structure that does not consist of a single monolith, but of a multitude of thin separate individual single-type components of mono-elements [13].
  • Multi-element structures or beams as well as ultra-thin mono-elements (films and fibers), are in a special physical state.
  • a completely new unusual special physical (supermode) state arises.
  • the theory of the beam is briefly presented by us in [8-9D6].
  • N With an increase in the number of thin separate single components of the same type N, i.e. increasing the beam scale, coarse defects in them will be masked (suppressed) by the presence of thin defects. That is, the constituent elements with gross defects in the beam shunted by elements with thin defects.
  • N gradually, when N reaches a certain / V, -th value, the polymodal distribution curve will turn into a unimodal curve with a high strength value (if we are dealing with strength properties or characteristics), close to or coinciding with the limiting value. This is due to the fact that when the beam is loaded, its weakest elements (links) with gross defects will break down first and leave the stress zone.
  • the load will be perceived by the remaining undisturbed elements (links of a beam or stack) if their number N is large enough for a given degree of load and multi-element.
  • Those. multi-element structures like thin films and fibers, are in a special physical state at high levels of physical properties and characteristics.
  • the effect of ultra-high enhancement of physical properties in beams is achieved without changing the heterogeneity of the structure of individual constituent elements, which is of great practical importance. Consequently, to achieve supermobility or ultrahigh values of bodies, it is not necessary to require defect-free and ideal structure of all the constituent mono-elements of the beam. This is one of the most important results of considering the multielement scale effect of the physical properties and characteristics of bodies. This makes it possible to use the beam effect for technological purposes for the formation of materials and devices with ultrahigh properties and characteristics not on ultrapure or very pure materials, but on materials of a low purity degree. Therefore, combining thin elements into a beam is equivalent to chemical purification of the material from impurities without changing the chemical structure of the material and violating heterogeneity.
  • the most important practical task in this regard is to find the number N at which the beam will have values equal to or close to the limiting value or the value of the theoretical SCHP or SCPS.
  • v d - l d ⁇ s d be the volume of the defect destroying the supermode state (SMS); l d is the length of the defect, s d is its cross-sectional area.
  • V be the volume of the material from which the constituent elements of the beam are made. Further, let V - l - s be the volume of the constituent element of the beam, 1 - the length of the constituent element of the bundle, s - the cross-sectional area of the constituent element of the bundle.
  • n d is the average number of defects destroying SMS, per unit volume of the starting material.
  • the ratio looks like this:
  • P is the experimentally established proportion of materials with the value of SCFS and SCFC b ⁇ b
  • b is the lower limit of SCFC or SCFC
  • b e is the required or specified value of SCFC or SCFC of the beam.
  • a ff f JI is the value SCHFH or SCHFS v p, responsive to said external influence corresponding to the selected its level (mode) to the differential distribution curves SCHFS (SCHFH) or corresponding horizontal area on the integral curve of the distribution of the SFC or SFC of the material with the given geometric dimensions of length I, thickness d and width h [9], so that all samples with a value of s r > s r M are high-mode. That is, v p m c defines the lower boundary received by multielement manufacturing sample-beam technology, high-mode area of the sample (material) and is a function of said geometric dimensions
  • N k F / (a PJ , -s)
  • Each sample multielement-beam consisting of N elements can be regarded as the result N of repeated tests in which success is hit element to the level of structure-sensitive characteristics or properties of the item p> p v m multivariate pattern (beam).
  • the probability of success is p. It is determined from the distribution curves of the SCFC (SCFC), or from the variation diagram of the SCFC (SCFC) of the material with the given geometric dimensions as the proportion of elements with the level of structure-sensitive characteristics or properties s r > s r m .
  • the probability of failure q l-p, thus, is the share of single-element samples with the value of the SCHPH (SCHFS), s r ⁇ s r m , that is, below s r m .
  • N »l for determining the N to be applied to the integral Laplace Theorem Bernoulli distribution, according to which the probability of the modulus of deviation of a random variable N from its mathematical expectation Np is less than e> 0, that is, P (IN - Nr ⁇ ⁇ e), is determined by the equation where is the Laplace function, 1 - a is the confidence probability.
  • the properties of the beam are fundamentally different from the properties of a mono-element (monolith), i.e. a single-element sample corresponding in geometric size to a multi-element beam.
  • a mono-element i.e. a single-element sample corresponding in geometric size to a multi-element beam.
  • the average value of the SFS and SFS increases to values close to the limiting value, while for a monolith with an increase in scale, the average value of strength (if we consider the strength SFSs) decreases until the thickness do> 50-60 microns and lengths do> 60- 70 mm.
  • the statistical distribution in the beams degenerates into a narrowly symmetric unimodal distribution, similar to the phenomenon of the single-element scale factor.
  • This particular physical state arises as in a single-element scale factor, without changing the chemical structure of films or fibers. If in a single-element factor this occurs due to the displacement of defects and a change in the discreteness and heterogeneity of the structure, then in a multi-element scale factor it occurs due to the shunting of rough actions, moreover, without changing the heterogeneity of the structure of the constituent elements with a simple increase in the number N of individual thin constituent elements (without energy consumption for change in their chemical structure). In this case, the concentration and degree of danger of defects in the beam does not change.
  • the beam effect arises, therefore, not due to the displacement of defects from thin constituent elements of the beam, but due to the shunting of defective elements in the beam by defect-free ones.
  • the scale of the sample-beam increases due to an increase in the number N of thin individual constituent elements in the beam.
  • beam Such a multi-element method in the manufacture of materials and devices in the patent literature [1-18] is called beam, and the concept of technology - beam technology of materials and devices. The concept of beam technology is discussed in more detail below. Definitions, designations and fundamental principles of beam technology of materials and devices are given.
  • the proposed methods for the manufacture of beam materials are based on the structural-statistical kinetic approach and concepts of the scale (dimensional) effect of physical properties and characteristics of bodies, combining three modern technological concepts: submicron (or nanotechnology), micron technology, and macrotechnology.
  • Each of the constituent technologies corresponds (see Section 3.1) three types of dimensions of defects in samples, conventionally divided into three types: 1 - submicro- or nanocracks (1-99 nm); 2 - microcracks (100 - 1000 nm); 3 - macrocracks (1000 - 10000 nm and more).
  • solids by the scale factor can be in three physical states: low-mode, all-mode, and supermode.
  • the constituent element of the beam is films, fibers, wires, heterojunctions, Schottky junctions, pn junctions with conduction regions in semiconductors, etc. That is, any thin material substance can be used that has a limited size in thickness d and a sufficient extent in width h and length L.
  • a fiber is a linear, long, elongated body with a small transverse dimension (thickness) compared to its length.
  • Fibers are two-dimensional bodies that have two dimensions: thickness d and length L (extension).
  • a film is a flat body with a small transverse dimension (i.e., thickness) and a large surface area in width and extension (length).
  • Films are three-dimensional bodies with a thickness d, a width h and an extension L (length).
  • such a multi-element structure has a plane-parallel arrangement of film elements having surface (edge) and intermediate (inside bulk) layers. And if a bundle or a foot is made up by combining N monofilaments, then such a multi-element structure has a linear-parallel arrangement of fiber elements located on the surface (edge) and in the volume (gap).
  • Multi-element structures and products made by parallel combination of constituent elements (fibers, films) between two (or more opposite contacts) are called bundle contacts.
  • This can be a beam dielectric obtained, for example, by combining N> 1 thin or ultrathin dielectric films between opposite contacts from the number K> 2.
  • it can be a bunched conductor of electric current obtained by combining N> 1 thin or ultra-thin wires (or conductive films) between opposite contacts from the number of K> 2.
  • It can be an extra-long super-strong rope or a cable obtained by stranding thin or ultra-thin wires with a number of N> 1 with a lay pitch of less than 60 mm. And finally, it can be any materials or devices obtained by combining into a beam N> 1 thin or ultra-thin constituent elements between opposite contacts from the number of K> 2.
  • the constituent elements in the beam can be of organic or inorganic origin, they can be metals, metalloids or polymers, dielectrics or conductors, or semiconductors, metal polymers or any other material substance.
  • the fundamental and fundamental for the implementation of the beam material is the requirement for a large number of constituent elements of the beam (N - and ”) and their small size, up to micro-sizes, and in the ideal case, the constituent elements should be nanosized, i.e. should be between 1 nm and 100 nm.
  • the separator can be air, neutral medium, dielectric, polymer or metal film, foil, etc.
  • Discrete levels of physical properties and characteristics are the selected values of physical properties and characteristics in the form of maxima on their differential functions and in the form of horizontal areas on their integral distribution functions. For example, the strength levels Gi (see Fig. 8, curve 2), the levels of durability (see Fig. 3) or the level of electrical resistance Ri (see Fig. 9, curve 1), the levels of energy dissipation E levels of the ionization voltage C) etc.
  • Low-mode state the physical state of bodies according to the scale factor, in which massive bodies (fibers, films with a thickness of more than 60-70 microns with a dimension of defects of 1000 - 10000 nm and more) are (are), having low values of SFS and SFCs with a normal unimodal distribution function characteristics.
  • High-mode state is the physical state of bodies according to the scale factor, in which thin bodies (fibers, films with a thickness of less than 50-60 microns with a dimension of defects of 100-1000 nm) are (are), which has high average values of SFS and SFS with a polymodal distribution function of characteristics.
  • Supermode state the physical state of bodies according to the scale factor, in which beams of thin bodies (fibers, films with a thickness of less than 50-60 microns with a dimension of defects of 100-1000 nm) are located (are), having ultrahigh SPP and SPHF with a unimodal narrow-symmetric function distribution of characteristics and properties;
  • ultrathin bodies fibers and films with a thickness of 1-100 nm with a defect dimension of 2.8 - 90 nm
  • ultra-high SPP and SPHF with a unimodal narrow-symmetric distribution function of characteristics.
  • PT materials and devices The essence of PT materials and devices is that a material or device is made from a number of N -> - from the same type of separate, unconnected individual constituent elements (fibers, wires, films, foil, transitions, etc.) size (thickness ) which tends to an infinitely small value of D, united in a bundle or a stack, and each of the constituent elements has the same functional purpose and is enclosed between opposite contacts from the number K> 2.
  • Beam technology consists of three components: submicro- (or nano-), micro- and macrotechnologies. It is a physical, not a chemical way of modifying the structure of materials and devices without changing their discreteness and heterogeneity. Beam technologies refer to scales above 1 nm, i.e. to purely physical processes.
  • the change in scale occurs by changing the geometric dimensions of the single-element sample; in the multielement scale effect, the change in scale occurs due to the change in the number N of thin elements in a stack or bundle of single-element (single) samples.
  • the phenomenon of a single-element scale factor in its most general form is the effect of an unusually high increase in the values of the SCHP and SCPS of bodies with a decrease in their geometric dimensions, down to micro- and nano-sizes.
  • This phenomenon is due to the fact that in bulk samples there is a discrete spectrum or a set of structural defects of varying degrees of danger: large and small in size, in which small defects are masked by the presence of large ones. Therefore, massive samples have low physical properties and characteristics. In samples small in volume, there can be only small in size defects that are at high levels. Therefore, initially thin films and fibers have high physical properties and characteristics.
  • the phenomenon of a multielement scale factor is an effect of an ultrahigh growth of the values of structurally sensitive properties and characteristics of physical objects, which occurs when single elements of the same type are combined into a beam, having submicro- (or nano-) and microdimensions, and have already reached high values of physical characteristics.
  • their chemical structure remains unchanged.
  • the smaller the linear dimensions of the single-element components are the greater the amplification effect in the beam or foot will be.
  • the ideal case would be when the single-element components of the beam will have a nanoscale. In a nanosized element, large defects are not can fit. Because they are not there.
  • the beam technology requires separateness, uniformity, geometrically small micro-, preferably, nanosize (in which there are no large defects or inclusions) of the constituent elements and the number of constituent elements N -> -co.
  • This remark is significant. Only on the cost of the material of the products can a significant economic benefit be obtained, since the purer the raw material for the product, the more expensive it is. For example, the cost of silicon has an exponential relationship with purity. For example, unrefined technical silicon is an order of magnitude and cheaper than pure silicon.
  • Beam technology requires the implementation of all three components - supermode, highmode, and lowmode (nano-, micro- and macro). Particularly important is the micro- and submicron or nanoscale component of a single element of the same type, which form high values of physical characteristics. In this regard, it is necessary to emphasize the importance of correct packing of nanoscale or micro-sized elements in the macropackaging of a real product. Incorrect packing of elements, even nanoscale ones, into a macro-product will not give the desired effect of an ultra-high increase in strength and other physical characteristics and properties.
  • the number of elements of the same type N in a beam should tend to an infinitely large value, and its size - to an infinitely small number.
  • the condition of infinitesimal value corresponds to a single-type nanosized element. In semiconductor technology, this condition corresponds to point pn junctions.
  • Beam materials and devices are formed from thin or ultrathin bodies, fibers, films (organic and inorganic origin), charge carriers, conduction regions, or pn junctions, etc.
  • the constituent elements of the beam can be made of metal, metalloid, polymer, dielectric or conductor of electric current, or heat, or semiconductor.
  • the functional purpose of the beam material and device depends on the functional purpose of the constituent elements. Below are several options for beam materials according to the functional purpose of the constituent elements.
  • Beam material or device for protection against mechanical, electrical and microwave shock
  • a bundle material or device for protection against mechanical, electrical and microwave shock according to the invention can be obtained as follows.
  • a predetermined number N of thin or ultra-thin separate films of the same type is selected to form a stack (bundle), for example, from polyethylene terephthalate (PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • These films of the same type are constituent elements of the stack and have the configuration of the intended product, for example, they can be cut (cut) in the form of rectangular strips or a circle from the same batch of material (roll), manufactured within a batch under identical technological conditions.
  • the number of layer elements can be determined experimentally by measuring the mechanical and dielectric strength of statistical samples containing at least 100 samples. Or, to calculate the number N of the constituent elements of the foot (beam) for a given film thickness d, the semi-empirical formula N 3 > f / pf p niax is adopted, where p is the fraction of elements with the maximum impact breaking force f p , m ax, f is the shock load that must withstand the foot, N 3 - the number of layer elements in the foot.
  • the p-value for selected films (of a given thickness and of a certain material) can be established experimentally (by testing a certain number of samples, for example, fifty or one hundred) under laboratory conditions.
  • single-type individual film-layers are stacked (bundle) into a multilayer (multi-element) structure.
  • the foot is a structure that has a lower layer, top layer and intermediate layers, each of which is placed in any known manner on the layer nearest to it from below.
  • an air gap is left between the constituent elements (layers). Any other neutral medium can be used to ensure separation.
  • the edges of the foot are fixed by any known method, for example, by lamination, or by means of clips, or adhesive joints, etc.
  • contact pads for electrodes are made, the number of which should be at least two - at least one contact on each of the opposite sides.
  • the single-type individual constituent elements (layers) of the foot (beam) according to the claimed invention must be thin or super thin.
  • Thin elements are films with a thickness of d ⁇ 50 ⁇ m, having a polymodal distribution function of physical characteristics and properties, in which, under mechanical or electrical loading, discretely distributed defects appear.
  • Submicrocracks with dimensions from 1 nm to 100 nm
  • microcracks dimensions from 100 nm to 1000 nm
  • Ultrathin are single films or fibers with a thickness of 1 nm to 100 nm with a dimension of defects from 3 nm to 90 nm (SMT submicrocracks or NT nanocracks).
  • the thickness of the constituent element (layer of the stack) d is taken from the calculation of not more than the transverse dimension of the largest defect formed during loading in films with a thickness of 50-60 ⁇ m.
  • Tables 1-4 show data on the size of defects in keratin and silk fibers, in films of a single crystal of quartz and PET. As can be seen from Table 4, in PET films, the largest transverse size of the defect is 12.6 ⁇ m. Therefore, for the manufacture of the beam material, a size of 12.5 ⁇ m (d ⁇ 12.6 ⁇ m) was chosen for the thickness of the constituent element. With such a film thickness, there are no defects of 12.6 microns in size.
  • Such films are commercially produced in industry.
  • microcracks larger than 3 ⁇ m come out of the load zone.
  • a smaller number N of elements in the beam is required, leading to a significant (several times) decrease in the material consumption of the final product. Therefore, it is necessary to form a stack of beam material from ultrathin films, in which SMTs of a smaller size are formed.
  • SMTs of a smaller size are formed.
  • a significantly smaller number of similar constituent elements-layers are required. Therefore, a beam of ultrathin films has a lower material consumption.
  • ultra-thin films are technologically more difficult to manufacture than thin films.
  • the industry is currently not able to mass-produce ultra-thin monoatomic films. So far, they are produced only in laboratories. While thin films are commercially produced by the industry and on a large scale.
  • a bundle or stack of PET films made by the above method has ultra-high electrical and mechanical strength. It can perform protective functions against mechanical shock and electrical breakdown. It can withstand extreme loads.
  • blanks are cut from such a stack-book to fit the size and configuration of car glasses (windshield or side), after which the blank-books are attached (for example, glued ) according to the seat.
  • a beam protective material you can use any other, for example, polyimide, fluoroplastic, polystyrene films or from quartz, mica and other materials, etc.
  • the choice of a polymer or metal film, or any other, depends on the functional purpose of the protective material. For example, if protection is necessary against electrical shock, then dielectric polymer films must be used for this; if you need protection against mechanical shock, you must use, for example, titanium films; to protect car windows - you must also use thin polymer films, etc. It should be noted that such films are currently produced industrially, which guarantees their availability and provides a significant simplification of the technology for manufacturing the final protective material in comparison with the prior art.
  • Beam piezoelectric material or device Beam piezoelectric material or device.
  • Beam piezoelectric material or device is performed as follows.
  • dielectric materials substances
  • These include, for example, quartz, tourmaline, Rochelle salt, barium titanate, fluoroplastic, ceramics, etc.
  • Thin or ultrathin plates are made of them by any known method, from which a predetermined number N of single-type individual blanks, for example, rectangular or circular, are cut. Conductive contact pads for soldering electrodes are sprayed on the edges of such film plates. From such, in fact, ready-made elementary piezoelectric plates, a foot is assembled. In the stack, elementary piezoelectrics are connected in parallel by means of contact pads into a current circuit, i.e. are combined into a bundle. From such beams, consisting of N elementary piezoelectrics, depending on their functional purpose, beam piezoelectric converters are made: generators, transformers, amplifiers, etc.
  • the thickness d of a constituent element of the same type can a priori be assumed to be d ⁇ 50 ⁇ m. However, it will be more correct if we calculate it from data on the transverse size of defects distributed in a particular piezoelectric. If we use quartz to make a beam dielectric, then the data for it are presented in Table 3.
  • the number N can be selected experimentally, depending on what we want to get the electromechanical coupling (EMC) coefficient.
  • PEC Beam photoelectric converter
  • a semiconductor substrate was used on monocrystalline silicon of the p-CZ-Si and n-CZ-Si types, on which pn junctions were formed by methods of standard industrial semiconductor technology.
  • Standard state-of-the-art photovoltaic converters with one large continuous pn junction, which form the basis of modern solar power engineering, have key disadvantages: high internal (series) resistance and a relatively low radiation conversion efficiency (up to 22%), and in modules they decrease to 15-16%.
  • the high internal resistance does not allow the PEC to operate at high intensities of the incident radiation.
  • the diode and optical properties are interrelated so that an improvement in one of the parameters inevitably leads to a deterioration in the other. In order to obtain a converter with low internal resistance and high diode and optical properties, the diode and the optical window must be separated.
  • the size of a junction is localized to 0.004 mm x 0.004 mm x 0.004 mm, and the number of junctions in such a sample reaches N> 10000 / cm, depending on the design of the converter.
  • N 10000 / cm
  • the transitions they can accommodate, according to our classification (see Tables 1-3), structural defects of group 3, i.e. CMT sizes from 2.8 nm to 100 nm.
  • the elementary beam PVC itself is a statistical sample or an ensemble consisting of N> 10000 / cm separate single-type individual geometrically small elements, i.e. When transitions, which are in structure a conventional diode.
  • the internal resistance of the beam photoelectric converters (PEC) is significantly (several times) lower than that of the standard one (see Fig. 15).
  • PEC beam photoelectric converters
  • Fig. 15 shows the values of the series resistance of the beam and standard single-junction photovoltaic cells under conditions of exposure to low and high intensities of incident radiation from the Osram headlamp.
  • the localization of pn junctions with discontinuity of the continuous monolithic junction in beam semiconductor devices increases the total surface of the pn junctions. This is similar to how when crushing a monolithic cobblestone into sand, the free total surface area of the formed sand grains is much larger than the surface area of the monolith-cobblestone itself. As a result, the localization and increase in the number of transitions N in the beam PVC leads to a significant increase in the area of the current-collecting elements and the current collection itself in the beam PVC.
  • a multi-element (or multi-junction) beam sample allows huge energy and power loads to be passed through itself. This increases its resistance and reliability to environmental factors, defective pn junctions are shunted, internal layer resistance is eliminated in comparison with standard elements with a large continuous monolithic junction (see Fig. 15).
  • a silicon-based photovoltaic transformer made by us with the above-mentioned localized transitions can withstand enormous temperatures without degradation: up to + 90 ° C and more, its electrical characteristics are stable.
  • Patent RU 2284267 Priority from 10.11.2004.
  • Patent EP 1818168 Priority from 10.11.2004.
  • Patent RU 2336585 Priority from 10.07.2007.
  • Tsoi B Discrete levels of strength and durability of polymer films and fibers (dynamics, prognosis // Dos. Doct. Chem. Sciences, Moscow, 2000 -368 p.

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

Изобретение относится к материаловедению и может быть использовано для создания изделий с заданными свойствами. Пучковый материал, содержащий число Ν≥1 (где N - целое число) индивидуальных тонких однотипных отдельных, не связанных между собой составляющих элементов, объединенных в стопу или пучок, имеющих одинаковое функциональное назначение и заключенных между противоположными контактами из числа К≥2, а число N рассчитывается по формуле (I) >, где F - внешнее воздействие на образец; σ Р,М - есть значение σ Р структурно-чувствительной физической характеристики или свойства, реагирующей на внешнее воздействие F, которое определяет нижнюю границу значений σ Р s - площадь поперечного сечения одного составляющего элемента пучка; р - вероятность попадания элемента с уровнем структурно-чувствительной характеристики σ Р > σ Р,М , в многоэлементный образец-пучок.

Description

ПУЧКОВЫЙ МАТЕРИАЛ И СПОСОБЫ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ
ОПИСАНИЕ
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
Изобретение относится к материаловедению и может быть использовано для создания изделий с заданными свойствами, в частности, для изготовления материалов и устройств с низкими, высокими или сверхвысокими физическими свойствами и характеристиками.
ПРЕДШЕСТВУЮЩИЙ УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
В уровне техники известны так называемые пучковые материалы и устройства, изготовленные по пучковой технологии [1-7]. Пучковая технология (ПТ) — это физическая модификация материалов и устройств без перестройки их химической структуры с целью изготовления изделий с заданными физическими свойствами и характеристиками.
ПТ - это физическая модификация материалов и свойств без перестройки химического строения тел с целью получения изделий с заданными низкими, высокими, или сверхвысокими физическими свойствами и характеристиками.
Прототипы пучковых материалов и устройств, ПТ изначально реализованы в натуральной природе, к примеру, в тонких паутинках и волокнах шелкопряда, кератина шерсти, джута и льна, в бамбуке или тростнике, в стволах деревьев и т.д. Тонкие волокна из числа N составляющих, собранные в пучок, т.е. в ствол растения противостоят погодным стихиям, высоким и низким температурам, агрессивным средам, высоким и сверхвысоким силовым и энергетическим нагрузкам. Эти природные феномены подсознательно использовались нашими далекими предками в шелковых и хлопковых нитях, в морских корабельных канатах, в такелажных тросах и в веревках, в дамасских саблях, в японских мечах и булатных сталях древней Руси.
Под пучком (или стопой) в уровне техники (см., к примеру, патенты [1-4]) и ряд др. понимается многоэлементная (многослойная) структура, выполненная из числа N>1 (где N - целое число) отдельных однотипных тонких составляющих элементов (волокон или пленок, или фольги), расположенных параллельно друг с другом (или друг над другом) и объединенных общим контактом. А сам способ выполнения материалов и устройств путем объединения отдельных тонких однотипных составляющих элементов в пучок был назван ПТ. Наиболее близким к заявленному изобретению относится материал для компонентов радиоэлектронных приборов (патент [1,4]), выполняемый по ПТ. Материал для компонентов радиоэлектронных приборов, имеющий многослойную структуру, выполненную из N>1 слоев пленок или волокон, причем, слои выполнены из отдельных однотипных тонких пленок или волокон с толщиной, равной d < 80 мкм.
В указанных изобретениях в качестве составляющих элементов пучка (пленок, волокон, проволок) использованы полиимид, или кварц, или слюда, или медь, или серебро, или германий, или галлий, алюминий, или нихром и т.д.
Известен из той же серии изобретений этих авторов пучковый материал для защиты от ударных воздействий [5], фактически, являющийся одновременно по функциональному назначению устройством. Этот материал или устройство для защиты от ударных воздействий, согласно описанию изобретения, имеет многослойную (многоэлементную) или пучковую структуру, выполненную из N>1 отдельных однотипных тонких пленок, по существу, равной толщины d <70 мкм, объединенных в стопу (или в пучок). В качестве составляющих однотипных элементов-пленок пучка (или стопы) использованы полимерные и металлические пленки. Это изобретение направлено на расширение функциональных возможностей, повышение значений механической и электрической прочности, механической и электрической долговечности материала или устройства для защиты от ударных воздействий.
Близким к заявленному являются изобретения на пучковые электроизоляционные материалы [5, 6]. Тесно по свойствам примыкает изобретение «Диэлектрический материал для изделий, работающих в СВЧ- диапазоне» [3].
Не менее близким к настоящему изобретению является изобретение «Проводник электрического тока и способ его изготовления» [7], где предлагается пучковый материал- проводник, по которому протекает электрический ток большой плотности без выделения Джоулева тепла, т.е. без его нагревания. Недостатком этого проводника является его малая протяженность. В реальных условиях нужен достаточно длинномерный по протяженности проводник. Для этого авторами предлагаются дополнительные усложняющие приемы их изготовления. В настоящем изобретении устранен этот недостаток.
Все эти изобретения относятся к пучковым материалам и устройствам, т.е. к материалам и устройствам, имеющим однотипные отдельные составляющие элементы, выполненные по ПТ. Однако, фактически, во всех изобретениях пучковый материал одновременно является и пучковым устройством. Например, в [5] электроизоляционный материал одновременно, без какой-либо переделки может служить изолятором электрического тока, т.е. защитным устройством. Или, к примеру, «Проводник электрического тока и способ его изготовления» [7] является пучковым материалом- проводником и одновременно устройством для протекания сверхвысоких плотностей тока.
Если от классического одноэлементного материала до устройства лежит более или менее длительный технологический путь перестройки (переделки) материала в какое-то устройство или изделие, то от пучкового материала до пучкового устройства такого практически нет, либо требуется перестройка по минимуму.
Указанные выше изобретения из уровня техники посвящены созданию материалов и устройств с низкими или сверхнизкими, высокими или сверхвысокими значениями физических свойств и характеристик. Их осуществление основано на более или менее корректном использовании явления дискретности физических свойств твердых тел, применении универсальных общих природных закономерностей изменения структурно- чувствительных физических свойств (СЧФС) и характеристик (СЧФХ) одноэлементных и многоэлементных структур, явлении одноэлементного и многоэлементного масштабного фактора или «эффект пучка», а также применении общих закономерностей экспериментального разброса данных при физических измерениях [ 8 ] .
СЧФС и СЧФХ - структурно-чувствительные физические свойства и характеристики — это свойства и характеристики чувствительные и зависимые от структуры и изменений в структуре тела. Например, механическая прочность на разрыв б— это свойство тела, а характеристикой прочности является её долговечность под нагрузкой t. Или, к примеру, электрическая прочность - это свойство тела, а его долговечность - это характеристика прочности. К структурно-чувствительным относятся: электрическое сопротивление и емкость, индуктивность, механические и диэлектрические потери, теплофизические характеристики тел, деформационные характеристики, коэффициенты газопроницаемости и т.д.
Согласно этим феноменам при снижении линейных размеров одноэлементных структур (пленок и волокон) происходит эффект высокого увеличения СЧФС и характеристик (СЧФХ) полимеров и твердых тел. При объединении в пучок (стопу) этих тонких одноэлементных структур (с высокими характеристиками) происходит эффект сверхвысокого увеличения (эффект пучка) физических характеристик или свойств и снижение дисперсии пропорционально числу элементов N в пучке. Это означает, что разброс данных эксперимента при увеличении числа N отдельных однотипных тонких элементов в пучке устраняется. В пучке физические характеристики и свойства тел имеют не только сверхвысокие, но прецизионные значения.
Таким образом, объединение в пучок при его корректном исполнении может явиться не только универсальным способом улучшения и повышения физических свойств и характеристик, но и способом устранения разброса экспериментальных данных.
В изобретениях материалов и устройств, из уровня техники, модифицируются те или иные физические свойства или характеристики, например, электрические, диэлектрические, механические и т.д. Однако для того, чтобы использовать модифицируемые физические свойства и характеристики в реальных условиях, эти материалы должны, прежде всего, обладать минимальной, высокой или даже сверхвысокой долговечностью и прочностью, а также стойкостью к факторам внешнего воздействия. Такому требованию отвечают, при ее корректном исполнении, предлагаемые авторами пучковые материалы и устройства, выполненные ПТ.
ПТ позволяет изготовить материалы и устройства физической модификацией структуры тел, путем простого изменения масштаба и числа N составляющих элементов и их последующего складывания (объединения) в стопу (или пучок) без химической перестройки структуры этих тел.
Физические свойства и характеристики предлагаемого пучкового материала или устройства увеличиваются как минимум на два десятичных порядка. Это наглядно демонстрируется на фиг. 1, где на примере долговечности пленок полиметилметакрилата (ПММА) показан эффект пучка в многоэлементной (пучковой) структуре.
Объединение тонких элементов в стопку или пучок, а также снижение масштаба составляющего элемента пучка, одновременно улучшают структуру материала и существенно усиливают (повышают) его физические свойства и характеристики. При этом, поскольку пучки являются многоэлементными структурами, которые состоят из множества N индивидуальных однотипных отдельных тонких составляющих элементов пучка, то они являются, фактически, математическими выборками или статистическими ансамблями, подчиняющиеся математическому закону больших чисел.
Согласно математическому закону больших чисел, в статистическом ансамбле, выборке или пучке число однотипных отдельных составляющих элементов N должно стремиться к бесконечно большой величине (N— *»), а размер этих индивидуальных составляющих элементов пучка должен стремиться к бесконечно малой величине (d— >· D). На практике величина N— >-со не достижима, но приблизиться к достаточно большим значениям, для получения материалов с предельными физическими свойствами, например, при заданном минимальном масштабе, например, толщине d возможно.
Согласно настоящего изобретения бесконечно малая величина составляет в идеале D=1 нм. В уровне техники, в пучковых материалах или устройствах, бесконечно малая величина D не заявлена, по крайней мере, для использования в пучковой технологии изготовления материалов и устройств. Это минимальный поперечный размер тела, при котором оно существует как вещество, т.е. это размер атома вещества в поперечнике.
В указанных выше изобретениях из уровня техники, авторы выставили в формулах изобретения требования, что число составляющих элементов N должно быть больше 1 (N>1, где N - целое число). Толщина d составляющего элемента-пучка в этих изобретениях составляет: в изобретении [5] менее 25 мкм, а в [1] и [2] менее 80 и 70 мкм. Из математического закона больших чисел следует, что N должно стремиться к бесконечно большому числу (N— и»), а толщина d должна стремиться к бесконечно малому значению D (d— >D), т.е. N должно быть достаточно большим числом, a d - достаточно малым, обеспечивающим эффект усиления физических свойств. Однако, в этих формулах изобретения, требование N>1 недостаточно для толщины d=70-80 мкм. N должен при таких значениях толщины быть намного больше 1 (т.е. N» 1). По крайней мере, для получения предельных значений физических свойств и характеристик, проведенные эксперименты показывают и подтверждают, что должно быть выполнено условие N» 1, или даже намного больше 10 (N>>10), 100 и т.д.
Известно, что для числа N больше 1 (N>1), например, N=2 эффект усиления может быть выполненным, а может быть и не выполнимым. Вероятность Рт получения усиления (увеличения) физической характеристики в таком пучке из двух элементов очень низкая. А для числа N>>1, например, N = 11 вероятность Рт увеличится. Однако, это, прежде всего, зависит не только от числа N, но и от масштаба (размера) образца, в частности, от толщины d волокна или пленки. Кроме того, известно, что при меньших значениях, чем 70 мкм и 80 мкм, например, при 69,99999мкм или 69,9 мкм и 79,99999 или 79,9 мкм и т.д. эффекта увеличения значений физических характеристик или свойств не будет.
Чем больше N и тоньше составляющий элемент, тем больше вероятность Рт того, что эффект усиления свойств проявится. Если, например, толщину составляющих элементов в [1,4] взять меньше 80 мкм, как это сказано в формуле, например, в 79 мкм, то Рт = 0, а эффект пучка технически будет нереализуем и изобретение при таком d технически не выполнимо! Кроме того, если в изобретении [2] размер d взять равным, как там сказано меньше 70 мкм (d<70 мкм), т.е. например, в 69 мкм, то это изобретение также технически нереализуемо.
В другом изобретении [2] в формуле предлагается толщина пленки не d<80 мкм, а толщина d < 70 мкм, которая для значений достаточно близких к 70 мкм (хоть и меньших 70 мкм), также, фактически, не является тонкой, следовательно это изобретение при таком значении толщины не реализуемо. При выполнении пучковых материалов, выбор пленок и волокон толщиной d < 50 - 60 мкм можно считать более корректным.
Поэтому выбор в изобретении [5] толщины составляющего элемента d < 25 мкм можно считать более корректным. Следовательно, при толщине d=50 мкм и N=2 эффект пучка также реализуется. Всё это говорит о том, что в каждом конкретном случае, в уровне техники, для выполнения пучка необходимо было провести дополнительные эксперименты для корректного и точного выбора размеров составляющего элемента пучка, что было вполне возможно для того уровня развития техники, когда эти изобретения были заявлены.
С другой стороны, во всех изобретениях, приведенных выше, в формулах изобретения, вводятся ограничения по геометрическому размеру только в отношении толщины d, а ширина h и длина I составляющего элемента пучка не принимаются во внимание. Если бы в этих изобретениях рассматривались только волокна (т.е. длинномерные протяженные тела с малым поперечным размером), то даже в этих случаях надо учитывать ограничения не только по толщине d, но и по длине I, составляющего элемента пучка. Но поскольку во многих изобретениях рассматриваются плоские тела, т.е. пленки, тела, имеющие большую поверхность, но малый поперечный размер (толщину), то в общем виде надо ограничения в формулах вводить не только по толщине d, но и по ширине h и длине 1 составляющего элемента пучка, исходя из геометрических особенностей конструкции многоэлементного изделия, поскольку явление масштабного фактора возникает как по толщине, так и по ширине и длине пленочных образцов.
Таким образом, в уровне техники в формулах изобретений требования по ширине и длине составляющих элементов пучка, учитывающие геометрические особенности конструкции многоэлементного изделия, ни в одном из изобретений не заявлены.
В предлагаемом изобретении для расчета оптимального числа N в пучке авторами предложены формулы расчета, учитывающие толщину d, ширину h, длину I составляющего элемента пучка. Кроме того, учитывается и внешняя физическая нагрузка F на образец. Общая схема определения, при каких оптимальных линейных размерах одного составляющего элемента надо начинать формировать пучковый материал, состоит в том, что для этого предварительно необходимо провести статистические измерения искомых физических характеристик или свойств в зависимости от его линейных размеров (толщины d, ширины h и длины /) с учетом геометрических особенностей конструкции многоэлементного изделия (пучка), исходя из которых нужно менять один, два или сразу все три линейных размера d, h, l.
По результатам этих измерений d, h, I строится функция распределения плотности вероятности р физической характеристики или свойства s для образцов разных линейных размеров d, h, I до появления полимодальности этой функции распределения. При этом согласно методике (см. главу 1 в [9]), каждому зафиксированному линейному размеру одного элемента (образца) должна соответствовать статистическая выборка или ансамбль из не менее 100 образцов.
В процессе указанных измерений постепенно прекращается изменение сначала одного, затем другого линейных размеров по достижении ими нужных геометрических размеров и остается определение оптимального последнего линейного размера. Для пленок и волокон таким линейным размеров является толщина d.
Таким образом, практически, для того, чтобы определить при какой оптимальной толщине d волокна или пленки, надо начинать компоновку (формирование) пучкового материала, необходимо предварительно провести статистические измерения искомых физических характеристик или свойств пленок и волокон различного масштаба, например, толщины d. При этом, согласно методике (см. главу 1 в [9]) каждой толщине di (где i = 1,2, 3,..., п) должна соответствовать статистическая выборка или ансамбль из не менее 100 членов (образцов). Практически, члены статистического ансамбля располагают в последовательный ряд в порядке возрастания номера п и получают таким путем интегральную кривую или функцию распределения физической характеристики или свойства (см. к примеру, фиг.2 и фиг. ЗВ).
По результатам этих измерений строится дифференциальная кривая, т.е. функция распределения плотности вероятности r(s) физической характеристики или свойства s для образцов разных толщин, начиная, например, с d=80 мкм. При этом функция r(s) вычисляется по формуле [9-10, 19]:
Ап = N r(s)As, (2.1) где N - число образцов данной серии (не меньше 100); п - число образцов из этой серии со значением физической характеристики или свойства s, находящейся в некотором интервале As, причем все возможные значения s от нуля до со разбиваются на эти интервалы и каждому интервалу As соответствует свое значение r(s) (здесь s - среднее значение s в интервале As. Интервалы As для расчета плотности вероятности r(s) выбираются произвольно, но так, чтобы в интервалах, где r(s) не близко к нулю, число образцов попадающих в эти интервалы, было существенно больше единицы (N » 1. Площадь, ограниченная кривой распределения всегда равна по условию нормировки единице:
Figure imgf000010_0001
На основании таких измерений строятся графические зависимости функции распределения плотности вероятности физических характеристик и свойств (см. далее, примеры на фиг. 26, 3-4).
Если при снижении толщины d, будет обнаружена полимодальность функции распределения, т.е. несколько максимумов на дифференциальных кривых распределения, то эта пленка считается тонкой и эта толщина и будет оптимальным значением толщины d, с которого надо начинать формировать (компоновать) пучок из N составляющих элементов.
Как показали систематические теоретические и экспериментальные исследования [9- 10], тонкие пленки и волокна имеют полимодальные функции распределения физических характеристик. К тонким относятся пленки и волокна толщиной d < 50-60 мкм. Пленки и волокна толщиной d более 60 мкм имеют унимодальные функции распределения и они, как правило, являются массивными. Следовательно, при толщине d = 80 мкм, как заявлено в уровне техники, и гораздо меньших значениях d, а также при значениях N > 1 эффекта пучка не будет, т.е. физические свойства и характеристики в таких пучках не будут усиливаться (увеличиваться).
Практически, для получения сверхвысоких физических свойств и характеристик, согласно закону больших чисел надо число элементов N брать не больше 1, а намного больше 1 или даже больше 10, или больше 100 и т.д. Желательно (необходимо), чтобы в пучке было N>>1, N>>10, N>>100 и т.д., т.е. число N должно стремиться к бесконечности со, а толщину d пленки (волокна) надо, фактически, брать меньше 50-60 мкм (d<50-60 мкм) или намного меньше 50-60 (d << 50-60) мкм. Соблюдение этих требований не ведет к непроизводительным материальным затратам, как при изготовлении пучковых материалов и устройств по вышеуказанным изобретениям из уровня техники. Снижение толщины волокна или пленки d ведет к снижению числа N в пучке и снижению в итоге материалоемкости конечного изделия. Однако, в любом случае требование в формуле этих изобретений о выборе толщины d < 70 - 80 мкм, а не d < 50 мкм является некорректным, хоть увеличивает правовую область защиты изобретения.
Таким образом, выше установлена верхняя граница корректного выбора толщины d составляющего элемента пучка, исходя из данных в уровне техники, выше которой пленка или волокно являются массивными, а нижнюю границу не уточняли, считая всю область пленки меньше 80 мкм тонкой. В настоящем изобретении этот признак определен и уточнен. Ниже показано, что тонкой пленку или волокно можно считать условно до d = 0,1 мкм. При толщине d < 0,1 мкм пленка или волокно имеют принципиально иные физические свойства. Это нижняя граница толщины, до которой волокно или пленку можно считать тонкой. Но это уже новый уровень развития техники. Это принципиально другая область. Функция распределения плотности вероятности физических характеристик и свойств в ней переходит в унимодальную форму с одним максимумом. Поэтому в формулах изобретений из уровня техники требуются принципиальные уточнения и дополнения.
В указанных выше известных из уровня техники технических решениях, для получения материалов и устройств с заведомо высокими или сверхвысокими значениями физических свойств и характеристик, требуется также соблюдение ряда других условий, при которых в пучке возникал бы эффект сверхвысокого увеличения характеристик и свойств. К примеру, для реализации эффекта пучка в соответствии с законом больших чисел требуется соблюдение признаков однотипности, отдельности тонких индивидуальных составляющих элементов пучка.
Признаки однотипности и отдельности и требования большого числа тонких составляющих элементов N и малой толщины d пленок и волокон являются фундаментальными и основополагающими требованиями математического закона больших чисел, без выполнения которых у пучковых материалов и устройств эффекты усиления свойств будут выражены очень слабо, или их вовсе не будет.
Однотипность в перечисленных выше изобретениях обеспечивается одинаковыми массогабаритными размерами составляющих элементов пучка, например, одинаковой толщиной, шириной и длиной, весом и конфигурацией образцов в статистическом ансамбле.
Однако, и это естественно, кроме однотипности, составляющие элементы в пучке должны выполнять и однотипную (одинаковую) функцию, иметь одинаковое функциональное назначение, о котором ни в одном изобретении из уровня техники не заявлялось. Это, фактически, приведёт к промышленной неосуществимости изобретения. Что также необходимо отнести как к существенным неточностям в заявленных изобретениях, так и недостаткам в изобретениях из уровня техники.
Описания приемов обеспечения другого фундаментального признака, отдельности, например, в изобретениях [1,4] не заявлено, что является в них скорее их недостатком. Хотя в другом изобретении этих авторов [2] в качестве способа отделения пленок или волокон друг от друга предлагается послойное напыление составляющих элементов пучка. Однако послойное, обычно, вакуумное напыление, ограничено малыми площадями и объемами, технологической трудоёмкостью. В настоящем изобретении предлагается более простой и технологичный способ: для этого необходимо использовать готовые однотипные отдельные пленки, изготовленные любым известным способом или обеспечивать между слоями небольшой воздушный зазор.
В уровне техники, в вышеуказанных изобретениях пучковых материалов и устройств, есть еще один существенный недостаток. В зависимости от функционального назначения составляющих элементов пучка, отделитель несет определенную нагрузку (например, механическую или электрическую). Поэтому для обеспечения принципа отдельности, отделитель надо выполнять пучковым из числа N > 1 составляющих элементов.
Кроме того, в самом определении пучка [1] сказано, что для выполнения пучка требуется объединение тонких составляющих элементов общим контактом. Однако, этого недостаточно. Требования наличия контактов в пучке не менее фундаментальны при изготовлении пучкового материала или устройства. Это требование не может быть достаточным, например, при рассмотрении пучкового проводника из волокон или пленок. Скорее, пучок, например, проводник, с одним объединяющим контактом не будет функционировать. Такое изобретение, фактически, неосуществимо. Для функционирования пучкового проводника, по крайней мере, должно быть минимум два объединяющих противоположных токовых электродов-контактов (один на входе, а другой на выходе) пучка. При одном общем объединяющем контакте в пучке, скорее всего, будет реализовываться не эффект пучка, а обратный эффект - эффект делокализации физических свойств и характеристик или «эффект веника».
При выполнении электроизоляционного материала (устройства) или материала для защиты от ударных воздействий, требуется стопа из N слоев пленок, закрепленных по краям и концам пленки (если составляющие элементы, например, круговой или прямоугольной конфигурации). Затем такая многослойная стопа заключается (размешается) как минимум между двумя противоположными токовыми электродами- контактами, хотя об этом в описаниях патентов в уровне техники ничего не упоминается.
Для функционирования пучка, следовательно, изготовления пучкового материала или устройства необходимо наличие как минимум двух противоположных (пар контактов), объединяющих (сходящихся в узел составляющих элементов пучка, а не расходящихся) в пучок контактов. При этом составляющие элементы пучка, т.е. сам пучок, для функционирования, должен быть заключен между противоположными контактами. Контакты - неотъемлемая часть пучкового материала или устройства для его функционирования. Противоположных пар контактов может быть гораздо больше двух. Все зависит от конкретной конфигурации и конструкции пучкового материала. Все эти соображения свидетельствуют о том, что предлагаемые в уровне техники пучковые материалы и способы их изготовления нуждаются как в уточняющих определениях, так и в дальнейшей диверсификации в соответствии с новым уровнем развития техники.
Из закона больших чисел следует, что осуществить эффект пучка возможно несколькими способами. В частности, чтобы получить материал со сверхвысокими свойствами и характеристиками необходимо варьировать число N однотипных элементов и их толщину d. Если снижать толщину d пленки, его ширину d и длину 1 (или для волокна толщину и длину), то число N соответственно снижается. При меньших геометрических размерах требуется меньшее число N составляющих элементов и наоборот.
Это связано с тем, что при снижении геометрического масштаба волокон или пленок увеличивается экспериментальный разброс физических характеристик и свойств. Проявляется весь дискретный спектр больших и малых дефектов и соответствующих им уровней физических свойств (см. далее текст описания изобретения). Снижение масштаба, например, толщины d ведет к переходу образцов, содержащих дефекты, с низких уровней свойств, на более высокие уровни свойств и в результате такого перераспределения среднее значение физических характеристик и свойств увеличивается. Поэтому в пучке тонких составляющих все образцы находятся на высоких уровнях свойств. В результате среднее значение физических характеристик в пучке тонких пленок (волокон) существенно увеличивается.
Следовательно, при снижении масштаба, например, толщины d для достижения сверхвысоких характеристик требуется меньшее число N составляющих элементов в пучке. Если d увеличивается, то надо увеличивать соответственно и число N составляющих пленок или волокон. Однако, d можно увеличивать до определенной толщины - до d = 50-60 мкм, выше которого уже наступит массивное (низкомодовое) состояние и эффекта усиления в пучке не будет.
Число N можно увеличивать до достаточно большого значения в идеале до со, что практически не достижимо. При снижении числа составляющих элементов N до 2 (N = 2) максимальная толщина d должна составлять 50-60 мкм, при которой еще возможен эффект усиления в пучке. При снижении N до 1 (N=l) пучок вырождается. Эти структуры нами названы соответственно вырожденными пучками, являющиеся, фактически, одноэлементными сверхтонкими структурами. Примерами вырожденных пучков являются паутинки, пленки мыльных пузырей и нефтяных пятен на воде. В вырожденных (одноэлементных) пучках эффект сверхвысокого увеличения характеристик реализуется при толщине d от 1,0 нм доЮО нм. В уровне техники выдвинуты требования к исполнению пучка: число N >1, d <25 мкм (для электроизоляционных материалов [5]), число N >1, d <70 мкм (материал для защиты от ударных воздействий [2]) и N >1, d <80 мкм (материал для компонентов радиоэлектронных приборов [1]). В то время как закон больших чисел требует, независимо, от того с какими физическими свойствами мы имеем дело, чтобы N— >-со, a d— >D (где D - бесконечно малая величина).
Если учитывать вышеизложенное, то на данном этапе развития уровня техники будет более корректным выдвигать в формулах пучкового материала и устройств, следующие требования: N >1, N>>1, N>>10, N>>100 и т.д, d < 50 мкм; N >1, N >>1, N >>10 и т.д, d « 50 мкм; N >1, N >>1, N >>10 и т.д., d < 100 нм. как варианты корректного исполнения, в пучке должно быть: N>1, d< 100 нм; N>1, й=1нм.
Таким образом, из уровня техники известен целый ряд пучковых материалов, имеющих существенные недостатки. Кроме того, не известны, в частности в патентной литературе, материалы на основе сверхтонких элементов, являющихся вырожденными пучками, хотя они могли бы дать принципиально новые результаты, как по улучшению свойств материалов, так и по способам их изготовления, так и по их экономике. Использование в пучковых материалах сверхтонких пленок или волокон требует меньшего количества составляющих элементов N, следовательно, это приведет к снижению материалоемкости, компактности и большей технологичности. В любом случае, ценность ПТ в том, что она позволяет гарантированно, без изменения гетерогенности структуры тел, без энергозатрат на изменение его химического строения, получать материалы и устройства с предельными (со сверхвысокими) прецизионными характеристиками. Кроме того, в пучковых материалах и устройствах на порядок и более снижается материалоемкость по сравнению с одноэлементными материалами-монолитами такого же суммарного размера, например, толщины, как и пучок тонких. Использование ПТ посему сулит огромные экономические выгоды.
Поэтому необходимо и дальше развивать, и совершенствовать как сами изобретения по пучковым материалам и устройствам, так и способы их изготовления в соответствии с новым уровнем развития техники.
В настоящем изобретении предлагаются пучковые материалы и устройства с учетом новых требований, замечаний и уточнений к ним. Причем, их выполнение технологичнее и экономически выгоднее, чем это было до сих пор в уровне техники.
Сущности изобретения, его более осмысленному пониманию, описанию и обоснованию посвящено дальнейшее обсуждение.
Открытие явления дискретности физических свойств и характеристик тел, обусловленной дискретностью их строения, стимулировало появление серии изобретений пучковых материалов [1-7] и устройств со сверхвысокими физическими свойствами и характеристиками. Это прежде всего материалы или устройства для защиты от ударных воздействий, материалы для компонентов радиоэлектронных приборов, проводники и диэлектрики, длинномерные витые изделия, преобразователи электромагнитного излучения, диоды и транзисторы и т.д. Феномен универсальности дискретности физических свойств впервые обнаружен в 1982 г. (см. [8] и [10-11]).
Явление дискретности строения тел приводит к образованию дискретно распределенных по размерам дефектов, а это в свою очередь к дискретности физических свойств и характеристик тел. Универсальность дискретности физических свойств подтвердилось для всех исследованных твердых полимеров и тел [9-16], что позволило авторам пересмотреть старые и предложить новые, более совершенные и обобщенные универсальные изобретения по пучковым материалам и устройствам, касающиеся модифицирования любых структурно-чувствительных физических свойств (СЧФС) и характеристик (СЧФХ) тел.
РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Пучковый материал, содержащий число N > 1 (где N - целое число) индивидуальных однотипных отдельных, не связанных между собой составляющих элементов, объединенных в стопу или пучок, причем, каждый из однотипных элементов имеет одинаковое функциональное назначение и заключен между противоположными контактами из числа К>2, а число N рассчитывается по формуле
F
N > -
R · sr,M - s
где F - внешнее воздействие на образец; стр м - есть значение sr структурно- чувствительной физической характеристики или свойства, реагирующей на внешнее воздействие F, которое определяет нижнюю границу значений s р , с которой образцы отбираются в пучковый материал или устройство; s - площадь поперечного сечения одного составляющего элемента пучка; р - вероятность попадания элемента с уровнем структурно-чувствительной характеристики стр > стр м , в многоэлементный образец-пучок, определяемая из кривых распределений структурно-чувствительной характеристики или свойства.
Между стопами или пучками располагаются отделители.
Отделитель выполняется из числа N > 1 отдельных однотипных тонких или сверхтонких составляющих элементов-пленок. Число составляющих элементов пучка N может быть рассчитано по формуле
Л > 1п (1- Р0 )/1п (1- Р) где Р есть экспериментально установленная доля образцов с эффектом сверхмодового состояния в их выборке из числа составляющих элементов, подготовленных к компоновке (изготовлению) многоэлементного пучка; Ро - есть доверительная вероятность, с которой в многоэлементном пучке должен быть хотя бы один элемент, не содержащий дефект, разрушающий сверхмодовое состояние.
Число составляющих элементов пучка N может быть рассчитано по формуле
N > бо/Р-бэ, где Р - экспериментально установленная доля материалов со значением структурно- чувствительного свойства или характеристики б < бо, бо - нижняя граница структурно- чувствительного свойства или характеристики, бэ - требуемое или заданное значение структурно-чувствительного свойства или характеристики пучка. Пучок составлен из сверхтонких элементов-волокон или пленок толщиной d< 100 нм.
Однотипные отдельные составляющие элементы пучка по функциональному назначению представляют диэлектрик, проводник, полупроводник, пьезоэлектрик, сегнетоэлектрик, металл, полимер, металлоид, композит, керамику, рп переход, гетеропереход или переход Шоттки.
Согласно первому варианту способа изготовления пучкового материала, материал выполняется из числа N>1 (где N - целое число) тонких однотипных отдельных, не связанных между собой индивидуальных составляющих элементов, объединенных в пучок или стопу, причем, каждый из составляющих элементов имеет одинаковое функциональное назначение и заключается между противоположными контактами из числа К>2, а число N рассчитывается по каждой из формул, приведенных выше.
Пучок составлен из сверхтонких элементов-волокон или пленок толщиной d< 100 нм.
Составляющие элементы пучка представляют диэлектрик, проводник, полупроводник, пьезоэлектрик, сегнетоэлектрик, металл, полимер, металлоид, композит, керамику, рп переход, гетеропереход или переход Шоттки.
Согласно второму варианту способа изготовления пучкового материала, производят М серий измерений структурно-чувствительных физических характеристик или свойств, М - натуральное число, причем в каждой i-й серии (i=l..M) составляющие элементы являются отдельными однотипными, и их число равно N), по результатам измерений отбирают j -ю выборку из Nj однотипных элементов, в которой зафиксировано наибольшее значение структурно-чувствительной физической характеристики или свойства среди всех испытанных элементов, далее R > Nj составляющих элементов, отличающихся тем, что каждый из них имеет толщину D < dj, где dj - толщина элементов в j-й выборке, соединяют параллельно.
Согласно еще одному варианту способа изготовления пучкового материала, производят М серий измерений физических характеристик или свойств материала, М - натуральное число, причем в каждой i-й серии (i=l..M) составляющие элементы пучка являются отдельными однотипными, а их число равно N), по результатам измерений отбирают j -ю выборку из Nj однотипных элементов, в которой зафиксировано наименьшее значение требуемой физической характеристики или свойства среди всех испытанных элементов, далее R > Nj составляющих элементов пучка, отличающуюся тем, что каждый из них имеет толщину D < dj, где dj - толщина элементов в j-й выборке, соединяют параллельно.
Толщину d, составляющего элемента пучка определяют по размеру наименьшего дефекта в его структуре.
Сущность заявленного изобретения, решение задач и достижение заявленных результатов по получению материалов и устройств с низкими, высокими и сверхвысокими значениями физических свойств и характеристик основана на использовании принципа температурно-временной эквивалентности (ТВЭ) [9-10], явлениях универсальности дискретности физических свойств и характеристик твердых тел, закономерностей одноэлементного и многоэлементного масштабного факторов и статистических методов, разработанных авторами изобретений [11-16].
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
На фигурах и в таблицах приняты следующие обозначения.
Таблица 1. Характеристики прочности волокон ТИП при испытании на разрыв при температуре 293 К; толщина волокна шелка d = 18 мкм размеры дефектов оценены методом механики разрушения на основе математической теории трещин.
Таблица 2. Характеристики прочности волокон a-кератина толщиной 60 мкм. Обозначения: Oi уровни прочности; loi - размеры дефектов; sp = 5820 МПа - предельная прочность a-кератина; bi= о„/0 - коэффициент концентрации напряжения в вершине трещины. Примечание : ашах - наивысший прогнозируемый уровень прочности; sp - предельная прочность.
Таблица 3. Характеристики уровней прочности
Figure imgf000018_0001
напряжения U, дефектности 1о монокристалла кварца (предельная прочность sp = 14500 МПа). Образцы в виде диска диаметром 6мм и толщиной d=40 мкм. Обозначения: O - уровни прочности; loi - размеры дефектов; bi= о„/0[ - коэффициент концентрации напряжения в вершине трещины.
Таблица 4. Характеристики прочности пленок ПЭТФ (длина рабочей части 22 мм, ширина 1,9 мм) при различных значениях толщины образца-полоски (мкм), степени кристалличности (%) и среднего разрывного напряжения (МПа). Образцы в виде двойных лопаток испытаны на воздухе при 293 К.
Фиг.1. Полная изотерма долговечности пленки ПММА при Т = 293 К (кривая 1), время гарантированной работоспособности одноэлементной (кривая 3) и многоэлементной (кривая 2) пленки ПММА. Вероятность Рт = 0,99. Фиг.2. Пример низкомодового состояния. Функции распределения плотности вероятности долговечности массивных одноэлементных пленок ПММА марки СО-95 при 293 К и различных растягивающих напряжениях: 1 - 90 МПа; 2 - 75; 3 - 60; 4 - 40; 5 - 35. Обозначения: а- интегральная кривая, б - дифференциальная кривая. Толщина пленок ПММА d=100 мкм.
Фиг.З. Примеры высокомодового состояния. Уровни физических свойств.
A. Функция распределения плотности вероятности логарифма долговечности некоторых одноэлементных (одиночных N=l) пленок при Т = 293 К (дифференциальные кривые распределения долговечности): 1 - ПЭТФ + железо (магнитная лента), do = 46 мкм, s = 340 МПа; 2 - алюминиевая фольга, do = 34 мкм, s = 77 МПа; 3 - пленка ПМ-4 (полиамидная), do = 18 мкм; s = 110 МПа; 4 - пленка ПМ-1, do = 42 мкм; 5 - шелковое волокно (пучок из трех волокон), do = 54 мкм. Во всех измерениях число членов выборки п= 100.
B. Вариационная диаграмма и кривая распределения прочности пленок ПЭТФ при 293 К для серии (объема выборки) из 700 образцов; do = 22 мкм; s = 210 МПа; si-sg - дискретные уровни прочности.
Фиг.4. Пример высокомодового состояния. Функция распределения плотности вероятности механической прочности (а), деформации разрыва (Ь) и электрической прочности (с) тонкой одиночной (N=l) пленки ПЭТФ при 293 К; число образцов в выборке п=100; do = 18 мкм.
Фиг.5. Пример сверхмодового состояния. Функция распределения плотности вероятности прочности волокон НТТТ: А- пучок из N волокон натурального шелка НТТТ, N = 50, d=18 мкм, L= 10 мм; В - сверхтонкое одиночное (одноэлементное) волокно натурального шелка НШ, d=18 мкм, L= 1нм. Число образцов в выборке - 100. Предельная, наиболее вероятное и среднее значение прочности волокон НШ совпадают (sp= Gw = s )· Предельная прочность волокна НТТТ, рассчитанная по данным механики разрушения и теории трещин равна 3590 МПа.
Фиг. 6. Три физических состояния вещества (твердых тел) по масштабному фактору; влияние масштабного фактора (Lo - длина волокна) на среднюю прочность волокон а- кератина (1) и волокон натурального шелка (2). Температура опыта 293 К. Толщина волокон НТТТ d=18 мкм, а альфа кератина d=60 мкм. Обозначения: si ... sh - уровни прочности он =5820 МПа - предельная прочность волокна альфа-кератина. I- Низкомодовое состояние (массивные образцы толщиной более 60-70 мкм). II- Высокомодовое состояние (пленки и волокна толщиной d=0, 1-50-60 мкм). Ш-Сверх модовое состояние (пучки тонких пленок и волокон толщиной d=0,l-50 мкм; сверхтонкие пленки и волокна толщиной d= 1-100 нм).
Фиг.7. Кривые распределения (разброса) прочности ПЭТФ: 1- массивные пленки ПЭТФ толщиной 150 мкм; 2 - тонкие пленки толщиной 18 мкм; 3 - стопа (N>>1) из тонких пленок толщиной 18 мкм. Температура опыта 293 К.
Фиг.8. Диаграмма распределения (разброса) электрической прочности стопы (пучка) тонких (А) пленок полиэтилентерефталата (ПЭТФ) толщиной d=12,5 мкм) и массивных (В) пленок ПЭТФ толщиной d=200 мкм пленок; N - число пленок-слоев в образце.
Фиг.9. Пример экспериментального разброса сопротивления электрическому току образцов медного проводника толщиной 50 мкм; данные измерений сопротивления 500 образцов медной проволоки расположены в последовательный ряд в порядке возрастания номера п (интегральная функция распределения сопротивления).
Обозначения: Ro, Ri, R2, R3, R4, R5 - уровни электрического сопротивления или уровни диссипации энергии (Ец Е2, Е3, Е4, Е5); п - порядковый номер образца; 1- одноэлементный образец из медной проволоки длиной 3 мм; 2 - многоэлементные пучковые образцы медной проволоки (в пучке N=100 образцов-элементов).
Фиг.10. Интегральные кривые распределения значений электросопротивлений для медных проводников различной длины (длина 10= Змм, 30мм, 110мм, 200 мм) толщиной d=120 мкм. N = 100. В ансамбле с 10= Змм два члена выборки имеют нулевые значения электрического сопротивления.
Фиг. 11. Интегральные кривые распределения значений электросопротивлений пучковых медных проводников с числом проводников N = 1, 4, 8 и 100; длина образца Змм; толщина d= 120 мкм.
Фиг.12. Диаграмма распределения отдельных измерений долговечности при 293 К пленок ПЭТФ толщиной 16 мкм, при различных растягивающих напряжениях: 1 - 352 МПа; 2 - 386 МПа; 3 - 405 МПа; 4 - 415 МПа; 5 - 436 МПа; 6 - 456 МПа
Фиг.13. Интегральные кривые распределения тангенса угла диэлектрических потерь tg5 полиимидной пленки толщиной 35 мкм; tgdi, tg52,..., tg5? - дискретные уровни тангенса угла диэлектрических потерь (уровни диссипации). 1 - одноэлэментная кривая распределения, число пленок в пучке (стопе) N=l; 2- многоэлементная кривая распределения, число пленок в пучке (стопе) N>>10. п - порядковый номер образца. Фиг 14. Интегральные кривые распределения электрической емкости С полиимидных пленок ПМ-4 (1 -монопленка, 2 -пучок) и индуктивности L медной проволоки (3-монопроволока, 4 - пучок).
Фиг.15. Зависимости внутреннего последовательного сопротивления Rs пучкового многопереходного ФЭП (фигура слева) и стандартного однопереходного ФЭП (фигура справа) от падающей мощности Pinp галогеновой лампы-фары Osram.
Фиг.16. Зависимости максимальной выходной мощности пучковых ФЭП различной модификации от падающей мощности Pinp в спектре галогенной лампы-фары и монохроматического ПК излучения лазера на длине 0,808 мкм.
ВАРИАНТ (ВАРИАНТЫ) ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Обсудим эти подходы и представления, использованные в настоящем изобретении для получения заявленных результатов. Для получения материалов с заданными СЧФС и СЧФХ в изобретении широко применен принцип ТВЭ.
Принцип ТВЭ заключается в том, что действие на образец температуры, масштаба, силовой (энергетической) нагрузки или частоты (или одно и то же - времени воздействия) приводят к эквивалентным изменениям СЧФС или СЧФХ образца. Поэтому низкие, высокие или сверхвысокие значения СЧФС или СЧФХ изделий можно получить воздействием (изменением) на тело любого фактора: температуры, масштаба, величиной воздействующей нагрузки или величиной воздействующей частоты при неизменности какого-либо параметра, например, температуры, т.е. Т = const на образец.
Для исследователя с точки зрения принципа ТВЭ безразлично какой из этих воздействующих факторов использовать для получения эквивалентных результатов. Использование любого фактора приводит к идентичному эквивалентному результату.
Однако, выбор (использование) масштабного фактора более предпочтителен, поскольку он является более простым и дешевым способом модифицирования материалов. Он не требует бездефектности от образцов, а также не требует перестройки их химической структуры. Поэтому в настоящем изобретении для достижения заявленных результатов использован феномен и закономерности изменения масштабного фактора. Хотя для модификации свойств можно использовать комбинированные факторы или их раздельное, т.е. поочередное влияние.
Масштабный (размерный) фактор V, геометрический размер тела (толщина, ширина, длина, т.е. его объем), влияют, прежде всего, на наличие в них больших и малых по размеру дефектов в их структуре. В зависимости от масштаба образца в них могут находиться (расселиться) дефекты того или иного размера, той или иной степени опасности. Дефекты, как правило, имеют произвольную форму, конфигурацию и размеры, которые расположены на крае, поверхности и в объеме образца, распределенные статистически случайно и хаотично. Под дефектами в уровне техники [9-10,15] понимаются всякого рода примеси, разрывы сплошности с разрывами химических и межмолекулярных связей, или неоднородности структуры и их границы, или любые дислокации, вакансии и несовершенства структуры, связанные, к примеру, с искажением кристаллической решетки материала и т.д.
При увеличении масштаба образца V происходит перераспределение образцов в ансамбле однотипных изделий (образцов) с высоких на низкие уровни; а при уменьшении - имеет место обратный процесс перераспределения образцов - с низких на высокие уровни свойств. В результате такого перераспределения происходит снижение (или увеличение) величины разброса и среднего значения прочности, долговечности и других СЧФС и характеристик (СЧФХ). Указанное перераспределение составляет суть явления масштабного фактора.
Наши многолетние систематические теоретические и экспериментальные исследования статистических свойств материалов свидетельствуют, о том, что по масштабному фактору твердое тело (вещество) условно находится в трех физических состояниях:
a) Низкомодовое состояние
- массивные тела (объемные тела, пленки и волокна толщиной d> 50 - 60 мкм) - это состояние с низкими значениями физических характеристик и свойств тела; образцы имеют низкие значения с дефектами размером от 1000 нм до 10000 нм и выше (макродефекты или макротрещины); функция распределения плотности вероятностей физической характеристики имеет унимодальный (нормальный Гауссовый) вид с одним максимумом (фиг. 2, 7, 8 );
B) Высокомодовое состояние
- тонкие тела (волокна и пленки толщиной 0,1 мкм <d < 50-60 мкм) - это состояние с высокими средними значениями физических характеристик и свойств тела; образцы имеют высокие средние значения с размерами дефектов от 100 нм доЮОО нм (микродефекты или микротрещины); функция распределения плотности вероятностей физической характеристики имеет полимодальный вид с несколькими максимумами (см. фиг.3-4, 7-8);
c) Сверхмодовое состояние - пучки из N тонких тел (волокна и пленки толщиной 0,1 мкм <d < 50-60 мкм, собранные в пучок) с размерностью дефектов от ОД мкм до1мкм (микродефекты или микротрещины);
- сверхтонкие тела (одиночные волокна и пленки толщиной от 1 нм до 100 нм) с размерностью дефектов от 3 нм до 90 нм (СМТ или нанотрещины НТ).
Обе модификации тел— это суть сверхмодовые состояния со сверхвысокими значениями физических характеристик и свойств вещества, достигающие в этом состоянии теоретических или предельных значений; образцы имеют сверхвысокие значения; функция распределения плотности вероятностей физической характеристики в обоих случаях становятся унимодальными с узко-симметричным видом (см. фиг. 5, 8).
Пучок с тонкими волокнами (пленками) при N— >-со и сверхтонкая пленка (или волокно) при N=1 находятся в состоянии сверхвысоких характеристик, но с разными группами (типами) размерных дефектов; одиночное сверхтонкое волокно (пленка) - это фактически, тот же пучок, но возникший при вырождении (снижении) числа составляющих элементов N до 1 и толщине элементов (волокон и пленок) до d < 0,1 мкм (100 нм).
В соответствии с этими представлениями предлагаемый авторами пучковый материал или пучковое устройство и способ его изготовления - это объединение трех технологических подходов в уровне техники: субмикронной или нанотехнологии (размерность рассматриваемых дефектов 1нм- 100 нм), микронной технологии (размерность дефектов 100 нм- 1000 нм) и макротехнологии (размерность дефектов 1000 нм - 10000 нм и более). Чтобы реализовать пучок необходима корректная (пучковая) упаковка нано- и микро-составляющих в реальное макроскопическое изделие, которое в итоге предстоит эксплуатировать в реальных условиях. При неправильной упаковке в пучке эффект усиления свойств не возникнет.
Таким образом, для выполнения пучковых материалов в уровне техники используются тонкие волокна (проволоки) или пленки, т.е. тела, имеющие большую протяженность по длине 1 и малый поперечный размер по толщине d. К тонким волокнам и пленкам относится область с толщиной d<50-60 мкм, но больше 0,1 мкм с размерностью дефектов в них от 100 нм до 1000 нм, т.е. уровень техники - это область микронной технологии. В уровне техники число тонких однотипных отдельных пленок или волокон в пучковых материалах составляет N > 1.
Волокна и пленки толщиной d < 0,1 мкм -это уже сверхтонкие тела, которые относятся к области субмикронной или нанотехнологии с унимодальной функцией распределения физических характеристик и свойств. Изобретения пучковых материалов с субмикронной размерностью составляющих элементов на данный момент ещё не заявлены.
В настоящем изобретении учитывается сверхмодовое состояние, возникающее при толщине пленок и волокон d < 100 нм (ОД мкм). Представления о трех состояниях вещества являются основой физического модифицирования материалов с предельными структурно-чувствительными свойствами СЧФС и характеристиками (СЧФХ) без изменения химического строения тел.
Из уровня техники известно, что дефекты в виде субмикротрещин (СМТ) в тонких пленках и волокнах возникают под нагрузкой F (например, механической или электрической) в слабых местах структуры. СМТ затем в результате роста и слияния они перерастают в микротрещины и в обычные магистральные трещины разрушения образца. Образующиеся под нагрузкой дефекты имеют дискретное распределение по размерам и типам п [17, 15, 20]. Образованные таким путем дефекты имеют некоторое распределение по размерам (длинам) Д, h, / ;, ... , In-
Как оказалось, этому дискретному распределению (спектру) дефектов по их размерам (длинам) /, (где i =1, 2,3,.., п - целое число) и типам соответствуют дискретный спектр (набор) значений разрывных (механических и электрических) напряжений в виде ряда Оь 02, Оз,..., оп или долговечности в виде ряда Хь Хг, Хз,...,хп ( см. фиг. 3), обусловленных дискретностью строения материи, которые были названы уровнями прочности и долговечности, а впоследствии - уровнями физических свойств и характеристик.
Явление дискретности физических свойств и характеристик, обусловленное дискретностью строения тел носит универсальный характер: дискретному спектру дефектов по размерам соответствует не только дискретный спектр уровней механической и электрической прочности, но и дискретный спектр уровней электрических сопротивлений Ri, R2, R3,· · ·, Rn (фиг.9) и дискретный спектр физических свойств в целом. В общем случае, дискретному строению тел, соответствует дискретный спектр дефектов структуры, которым в свою очередь соответствуют дискретные уровни или дискретный спектр физических свойств Fi, Ф2, Фз,· · ·, Fh· Дискретный спектр уровней свойств включают в себе все наблюдаемые ранее уровни СЧФС или СЧФХ - долговечности, прочности, уровни сопротивлений Ri, R2, R3,· · ·, Rn или уровни диссипации энергии Ец Ег, Ез,..., Еп, уровни диэлектрических потерь [ 9-11, 15, 18] (фиг. 5, 7, 8-9) и т.д. Такая структурная иерархия дефектов и физических свойств проявляется во всех твердых телах, независимо от природы и сложности строения: в металлах, полимерах, стеклах, композитах и в керамике в проводниках, диэлектриках, и полупроводниках органического и неорганического происхождения, и т.д. [9-11,15].
В таблице 1-4 приведены уровни прочности s, и дефекты в волокнах шелкопряда, альфа-кератина (нормальный человеческий волос), пленках монокристалла кварца и полиэтидентерефталата (ПЭТФ), распределенные по трем группам (типам) и размерам дефектов /о;· Под уровнями прочности или уровнями физических свойств, таким образом, понимаются выделенные значения прочностных или других физических свойств на их дифференциальных (в виде максимумов) и интегральных (в виде горизонтальных площадок) функциях распределения свойств (см. фиг. 3, 4, 7-8). Уровням физических свойств, как отмечено выше, соответствуют структурные дефекты определенной степени опасности и размеров [9-10, 15]. Дефекты соответствуют трем состояниям вещества по масштабному фактору.
Размеры дефектов в настоящем описании изобретения рассчитаны авторами методом математической теории трещин по результатам механики разрушения волокон натурального шелка и кератина шерсти с различной длиной образцов. Размеры дефектов рассчитаны по уровням прочности s, и коэффициенту концентрации напряжения в вершинах трещин b, [9-10], которые контролировались дополнительно методами рентгенофазового анализа.
Из таблиц видно:
Группа (тип) 1 - это макротрещины с поперечным размером 1000-10000 нм (1-10 мкм), обнаруженные в образцах волокон натурального шелка (HITΪ) длиной L = 50 - 90 мм);
Группа (тип) 2 - это микротрещины МТ размером 100 -1000 нм (0,1 - 1 мкм), обнаруженные в образцах волокон HPI длиной L = 10 - 50 мм;
Группа (тип) 3— это СМТ или нанотрещины размером 10- 90 нм (0,01 - 0,09 мкм), обнаруженные в образцах волокон HPI длиной L = 5-22 мкм. Наименьший размер СМТ в этой группе составляет в 10 нм (0,01 мкм).
В классическом твердом теле, монокристалле кварца (табл.З), обнаружены дефекты, относящиеся к макротрещинам группы 1 и субмикротрещинам с группы 3. Наименьший дискретный размер СМТ обнаружен в кварце, который составляет 2, 8-5,0 нм (0,003 -0,005 мкм). Наибольший размер дефектов наблюдается в плоских (пленочных) образцах ПЭТФ (табл.4), составивший 12570 нм (12,6 мкм), относящийся к грубым дефектам края образцов-полосок.
Как оказалось, в твердых полимерах, например, в ПММА размеры дефектов, образовавщихся под нагрузкой, соответствуют (совпадают) с размерами в поперечнике микрофибрилл, фибрилл и макрофибрилл (или размерам микропачек, пачек и макропачек в ПЭТФ и т.д.), а в классическом твердом теле, монокристалле квараца, - размерам микронеоднородностей структуры [9,15,19]. Образование дефектов под нагрузкой объясняется по С.Н. Журкову и В.А. Закревскому [17] механохимическими реакциями цепи в слабых местах структуры, где химические связи находятся в перенапряженном состоянии.
Зная размеры дефектов, можно более корректно рассчитать толщину составляющих элементов пучка d. Как следует из таблиц 1-4, наиболее корректным будет, если выбирать толщину d составляющего элемента пучка по наибольшему поперечному размеру дефектов структуры пленок и волокон. Например, для кварца наибольший размер дефекта составляет 29 мкм, а для пленок ПЭТФ - 12,6 мкм. То есть для пучкового материала или устройства из монокристалла кварца толщина однотипного отдельного составляющего элемента пучка d должна быть менее 29 мкм (d< 29 мкм), а для пленок ПЭТФ - менее 12.6 мкм (d< 12,6 мкм). В этом случае дефектные элементы с дефектами размером 12.6 мкм и 29 мкм исключаются из пучков и для получения материала с предельными свойствами требуется меньшая материалоемкость. Поэтому расчет числа однотипных отдельных составляющих элементов N должен быть в [2] не по толщине d <70 мкм, а по толщине d <12 мкм.
На фиг. 6 приведена диаграмма физических состояний вещества по масштабному фактору, построенная авторами по данным испытаний прочности волокон альфа-кератина (нормальный человеческий волос) и натурального шелка. Как видно из этой диаграммы, группы (типы) размерности дефектов из таблиц 1-4 соответствуют на диаграмме трем физическим состояниям вещества по масштабному фактору.
Зависимость от масштаба, как видно из фиг.6, ступенчатая, т.е. не линейная, как принято, было в различных подходах 20-го века [19]. Как видно на диаграмме, в тонких волокнах масштабный эффект наблюдается при увеличении длины образца I до 70 мм. При дальнейшем увеличении длины масштабного эффекта нет. В то время как в пленках [9-10] масштабный эффект наблюдается до толщины d = 60-70 мкм.
Уровни прочности si- s на диаграмме расположены ступеньками, которые обусловлены дефектами структуры определенного размера и степени опасности, приведенные в таблице 2. Самый низкий уровень si расположен в низкомодовой области, которому соответствуют дефекты размером 220 нм (0,22 мкм), а наивысший уровень Оп, соответствующий предельному значению находится в сверхмодовой области и соответствует бездефектному состоянию.
Из этой диаграммы видно, что в низкомодовом состоянии прочность кератина имеет небольшие значения, порядка 200 МПа. В высокомодовом состоянии она достигает до 850 МПа, а сверхмодовом - прочность волокна альфа - кератина достигает предельных значений, составляющего sp = 5820 МПа.
Сверхмодовое состояние по данным диаграммы возникает в одиночных (одноэлементных) образцах волокон кератина длиной Lo < 10 мм (при толщине d = 60 мкм); высокомодовое - возникает в образцах волокон длиной Lo < 60-70 мм; низкомодовое - возникает в образцах волокон длиной Lo > 60-70 мм.
В пучке тонких пленок (волокон), в соответствии с эффектом пучка и законом больших чисел, сверхмодовое состояние возникает при числе N— >-со и размере, например, толщины d составляющих элементов стремящемся к бесконечно малой величине D (d — >·D). Для достижения сверхвысокого состояния в пучке не требуется наличие или отсутствие дефектных иди бездефектных составляющих элементов. Дефектные составляющие в пучке шунтируются большим количеством бездефектных элементов.
При N =1 получаем вырожденный пучок. Многоэлементный масштабный эффект не реализуется. Он переходит в одноэлементный размерный эффект. При снижении толщины к d = 1-100 нм, а в идеале к d = 1 нм мы получаем сверхтонкое тело, в котором в результате одноэлементного эффекта возникает сверхмодовое состояние, т.е. эффект сверхвысокого увеличения структурно-чувствительных физических характеристик (СЧФХ) тела.
При снижении толщины пленок или волокон микродефекты испаряются (вытесняются) с поверхности и объема тела, поскольку из-за своей большой размерности они не могут разместиться (реализоваться) в пленке или волокне, у которой толщина меньше, чем, например, сам поперечный размер микротрещины.
При толщине d =1 нм, мы получаем протяженную бездефектную структуру, поскольку СМТ даже с минимальным поперечным размером в 1о = 2,8-10 нм не могут разместиться по всей протяженности длины и ширины пленки и длины волокна из-за большего своего поперечного размера в меньшей по размеру толщине d пленки или волокна. В такой пленке (или волокне) структурно-чувствительные физические характеристики и свойства достигают теоретических или предельных значений. Таким образом, при толщине волокна (пленки) d =1 нм получаются протяженные длинномерные бездефектные (по всей протяженности или длине) волокна или пленки.
Такой результат следует также из более строгих теоретических соображений. В работах [15,20] показано, что закон распределения наиболее опасного дефекта структуры материала, определяющего его соответствующую структурно-чувствительную физическую характеристику (СЧФХ) или свойство (СЧФС) <7 , определяется выражением
Figure imgf000028_0001
Здесь есть вероятность (доля) образцов имеющих значение СЧФС (или СЧФХ) <Ji,i— 1,2, ...п, и - число типов (групп) дефектов структуры материала; V есть объем или площадь поверхности одного составляющего элемента пучка; с. есть концентрация дефектов, то есть среднее число дефектов структуры материала в единице объема материала, определяемое технологией его изготовления, с характерным размером дефекта структуры di (например, размера дефекта в поперечнике), определяющим значение
СЧФХ или СЧФС s,.,z' = 1,2
Figure imgf000028_0002
здесь sl < s2 < ... < s .
Как видно из приведенной формулы, при уменьшении объема (поверхности) материала V множитель (l— ехр(— г - У)) стремится к нулю, а множитель ехр стремится к единице. Уменьшение объема материала V должно
Figure imgf000028_0003
производиться с учетом геометрии дефектов структуры, то есть ее характерного размера дефекта dt , которые определяют соответствующую СЧФХ или СЧФС. При этом в силу неравенства < п2 < ... < пп в первую очередь становятся исчезающе малыми величины pt с меньшими номерами, то есть соответствующие более низким значениям СЧФХ или СЧФС ст . При дальнейшем уменьшении V последними исчезнут pt с номером п и в пределе мы получим протяженный (длинномерный) бездефектный материал с предельным значением СЧФС иди СЧФХ стшах с существенным снижением и устранением разброса свойств и характеристик.
Таким образом, в формуле изобретения, учитывающая новый уровень развития техники, необходимы принципиальные добавления и уточнения, следующие из рассмотрения таблиц 1-4 и диаграммы на фиг.6.
Вернемся снова к рассмотрению трех состояний вещества по масштабному фактору. Низкомодовое состояние вещества - это обычное объемное (или массивное) состояние тел в окружающем нас мире: в быту, промышленности, в природе и т.д.
Высокомодовое состояние вещества по масштабному фактору возникает при одноэлементном масштабном эффекте физических свойств и характеристик. Возникает это состояние при снижении линейных размеров массивных тел до размеров тонких и вытеснении макродефектов с поверхности и объема тела. Толщина волокон в этом состоянии d < 50-60 мкм. Оно реализуется в натуральной природе, например, в виде тонких высокопрочных волокон шелкопряда, хлопка, льна, джута и т.д. В промышленности делают разнообразные текстильные искусственные и синтетические высокопрочные ориентированные волокна (например, из полиамидных смол, полиэтилентерефталата и т.д.) для производства тканых материалов, делают волокна для кордов шин автомобилей, волокна для производства нитей, веревок, канатов, такелажных тросов и т.д.
Сверхмодовое состояние вещества возникает в пучках из N— >-со тонких пленок (волокон) при многоэлементном масштабном эффекте физических характеристик и свойств. Оно также возникает в одноэлементном масштабном эффекте физических характеристик при снижении линейных размеров тонких тел до размеров сверхтонких. В промышленных масштабах пучковые материалы реализованы, например, в автомобильных кордах, нитях, такелажных тросах, тканях. В натуральной природе пучки реализованы в стволах растений, например, бамбука, тростника, камыша, льна, деревьев и т.д.
Сверхтонкие свободные пленки в настоящее время реализованы в графеновых пленках, их можно увидеть в паутинках, в мыльных пузырях, нефтяных пятнах на воде и т.д.
В уровне техники пучковые материалы из таких свободных пленок толщиной d<100 нм (0,1 мкм) пока не заявлены. При снижении толщины d тонких однотипных составляющих элементов пучка и её стремлении к минимальному значению (d— >· 1нм), сверхмодовое состояние наступает при существенно меньшем значении N и меньшей материалоемкости. Поэтому пучковые материалы и устройства из таких сверхтонких волокон и пленок представляют существенный интерес.
Для достижения сверхвысоких значений требуется существенно меньшее число N элементов пучка, а при достижении d = 1 нм требуется всего одно значение N = 1. Кроме того, понятно, что, если формировать пучок не с тонкими, а сверхтонкими элементами, или близкими к такому состоянию, то можно получить более высокие результаты. Это как по абсолютным значениям физических характеристик и свойств, так по их материалоемкости.
Поэтому для выполнения пучкового материала или устройства с предельными структурно-чувствительными свойствами и характеристиками, как вариант, нужно формировать его не только из N>>1 тонких, а из N>1 сверхтонких однотипных отдельных пленок или волокон толщиной d меньше 100 нм (d<100 нм). Следовательно, при формировании пучка из тонких пленок, чтобы добиться получения сверхмодового состояния, требуется использовать большее количество составляющих элементов N, чем при формировании его из пленок или волокон близких по толщине к сверхтонким.
Для практики имеет большое значение насколько сложнее или проще производить сверхтонкую или тонкую пленку, или волокно. Если сверхтонкую пленку или волокно экономически и технически производить сложнее, чем тонкую, то необходимо обойтись тонкими, поскольку в любом случае тонкие пленки и волокна позволяют создать сверхмодовое состояние путем их составления (объединения) в пучок и увеличения числа N однотипных отдельных составляющих элементов. Поэтому надо исходить из реальной целесообразности использования сверхтонкой или тонкой пленок и волокон. Например, в микроэлектронике для микросхем целесообразней использовать сверхтонкую пленку.
С другой стороны, одиночная (одноэлементная) сверхтонкая пленка или волокно, имея сверхвысокие удельные характеристики, имеет низкую суммарную долговечность и прочность в абсолютном выражении. С другой стороны, как показано в главе 5 авторами [9] многоэлементная (пучковая) структура имеет более высокие СЧФХ, чем одноэлементная, выполненная изменением её гетерогенности. Поэтому выходом из этой ситуации является формирование пучка из N тонких пленок или волокон.
Далее, понятно, что в любой материальной субстанции есть локальные зоны (ЛЗ) или участки, или кластеры не только с дефектами или примесями, но и чистые или сверхчистые зоны, где нет дефектов, в силу которого они являются свободными (бездиссипативными) зонами. Этим сверхчистым локальным зонам соответствуют сверхвысокие физические свойства и характеристики. ЛЗ, как и зоны с дефектами расположены в материале хаотично, имеют произвольную форму и конфигурацию.
Расположение и распределение ЛЗ на крае, поверхности и в объеме образца статистически случайное и хаотичное. Причем, чем меньше геометрический размер V тела, тем меньше вероятность присутствия в нем грубого дефекта [8-10, 15-19]. Отсюда следует, что, начиная с некоторых размеров образцов, грубые дефекты вообще не будут наблюдаться ни в одном образце, размер которого меньший в данной серии. И тогда тем выше будет степень его чистоты, поскольку в них не могут разместиться грубые дефекты. К примеру, при толщинах волокон в 1 нм ни один дефект, имея минимальный размер 2,8 нм, вообще не сможет в них разместиться. С локальными зонами получается аналогично. Чем меньше ЛЗ по своему масштабу V, тем степень ее чистоты выше. Это потому, что большие по размерам дефекты или примеси в маленьких по геометрическим размерам ЛЗ (или кластерах) образца, не могут поместиться (реализоваться).
Физические свойства тел зависят от степени его чистоты, т.е. от количества и концентрации содержащихся в нем инородных включений или примесей, являющихся дефектами структуры материала. В целом, содержание дефектов в образце зависит от технологических особенностей формирования и предыстории его изготовления.
Локальные чистые зоны в зависимости от технологической предыстории, как и дефекты, имеют определенные геометрические размеры, произвольную форму и конфигурацию.
В массивных образцах твердых тел имеется целый спектр или набор дефектов структуры (больших и малых размеров), влияющих на его СЧФС и характеристики (СЧФХ), в частности, механические или электрические, или другие.
Локальные бездефектные зоны ЛЗ в телах разрознены и не связаны между собой в одну непрерывную цепь и, таким образом, они маскируются наличием зон с грубыми дефектами и не проявляются при измерениях. Поэтому в массивных образцах нет большого экспериментального разброса значений физических характеристик и свойств образцов (см. фиг.7, кривая В и фиг.8, кривая 1). По отсутствию или наличию экспериментального разброса данных измерений в этих образцах можно судить о том, массивные они, тонкие или сверхтонкие.
Массивные образцы, как выше отмечено, характеризуются нормальными унимодальными статистическими распределениями дефектов и соответствующих им физических свойств и характеристик (фиг.2, фиг.8, кривая 1 ). Тонкие образцы характеризуются большим экспериментальным разбросом и полимодальными кривыми распределениями (фиг.3-4, фиг. 7, фиг.8, фиг.12). В пучке экспериментальный разброс устраняется, кривая распределения приобретает унимодальную форму (фиг.5, фиг.8, фиг.9).
У сверхтонкой пленки или волокна функция распределения вырождается в узко- симметричную (колоколообразную) унимодальную форму и сдвигается по оси абсцисс к предельному значению (см. фиг.5В). В тонких пленках и волокнах, т.е. малых по толщине или диаметру, грубые дефекты структуры, например, макротрещины, влияющие на физические свойства, отсутствуют (из-за большого поперечного размера дефектов, например, превышающих толщину или диаметр образцов). Их там быть не может потому, что они там не могут поместиться (реализоваться) и потому проявляется только весь спектр (набор) тонких дефектов структуры, влияющих на физические свойства и характеристики, например, прочность или их проводимость, включая локальные зоны различной степени чистоты и поперечных размеров. Поэтому разброс структурно-чувствительных физических характеристик (СЧФХ) и других свойств в тонких образцах существенный. Тонкие пленки и волокна поэтому характеризуются полимодальными статистическими распределениями дефектов и соотвтетствующих им физических свойств и характеристик.
Чем меньше будет масштаб (размер) образца V, тем больше будет экспериментальный разброс физической характеристики или свойства s,. Поэтому в серии малых по масштабу однотипных (одинаковых) тонких образцов будут значения с как угодно малыми значениями характеристик (свойств), так и со значениями как угодно большими (см. к примеру, данные по разбросу в тонких образцах на фиг. 7, 9-14).
В отличие от тонких пленок и волокон, сверхтонкие пленки и волокна имеют идеальную бездефектную структуру. Бездефектные зоны в сверхтонких пленках и волокнах имеют большую протяженность по длине по сравнению с бездефектными зонами в тонких образцах. Это потому, что дефекты, имея даже минимальный поперечный размер от 2,8 до 10 нм, в сверхтонких бездефектных пленках (волокнах), например, толщиной 1 нм не могут в них поселиться (поместиться) по всей их длине (протяженности).
В тонких пленках реализуются дефекты размерностью от 100 нм до 1000 нм, в промежутках между дефектами располагаются бездефектные локальные зоны. Потому локальные зоны в тонких пленках имеют меньшую протяженность, чем в сверхтонких или пленках или волокнах близких по толщине к сверхтонким. Поскольку бездефектные зоны встречаются не только в сверхтонких, но и в тонких и в массивных пленках (и волокнах), то они различаются между собой протяженностью. В массивных пленках и волокнах, таким образом, они менее протяженны, чем в тонких и сверхтонких, из-за наличия в структуре пленок и волокон грубых дефектов больших размеров.
Местонахождение в образцах локальных зон с дефектами и без дефектов, как и распределение их по объему в том или ином месте материала статистически случайное. Случайные величины определяются, как известно, их статистической функцией распределения или плотностью распределения вероятностей. Поэтому методы поисков и определения, а также исследования этих зон, также как и методы исследования самих дефектов, должны быть статистическими.
Для исследования локальных зон и доказательства их реального существования, на большой статистике, на основании большого количества измерений, авторами строились статистические функции распределения электрических сопротивлений. Это подобно тому, как для изучения дефектности материалов, авторами строились функции распределения прочности и долговечности в [9,18]. В частности, для исследования ЛЗ и определения размеров дефектов находились дискретные значения уровней долговечности прочности, по которым затем согласно математической теории трещин рассчитывались дефекты [9-10]. Под дискретными уровнями прочности и долговечности, а также дискретных уровней физических свойств и характеристик, в уровне техники [9, 10] понимаются более или менее выделенные их значения в виде максимумов на функциях распределения плотности вероятности или в виде горизонтальных площадок на интегральных функциях распределения этих физических свойств (см., к примеру, фиг.3,4, 7, 8, 9).
Аналогично этому уровнями электрического сопротивления, или просто уровнями сопротивления, понимаются более или менее выделенные значения сопротивления на кривых распределениях (дифференциальных или интегральных) электрического сопротивления. В зависимости от степени чистоты материала электрическое сопротивление может быть сверхнизким, низким или высоким, т.е. обратная величина, электрическая проводимость, может быть сверхвысокой (сверхмодовой), высокой (высокомодовой) или низкой (низкомодовой).
В целом, в любом проводнике имеются Q локальных участков (зон или кластеров) не только с дефектами, но и без дефектов, расположенных в материале проводника хаотично и статистически случайно. Кроме того, конфигурация этих зон произвольная, а их поперечные размеры являются также произвольными, которые зависят в общем случае от концентрации дефектов и степени очистки материала проводника. Участки (или кластеры) с дефектами - это зоны или кластеры, где в результате столкновения электронов происходит рассеяние (или диссипация) электрической энергии Ed. Поэтому уровни сопротивления названы авторами еще уровнями диссипации энергии E . В бездефектных локальных зонах электроны двигаются без потерь. Поэтому бездефектные зоны были названы свободными или бездиссипативными. В них сопротивление близко к нулю или равно нулю. Чтобы локальные зоны были бездиссипативными необходимо, чтобы они были максимально бездефектными вдоль направления течения тока [21].
На фиг. 9 представлены интегральные функции распределения электрического сопротивления медной проволоки, построенной по данным измерений электрического сопротивления из 500 однотипных отдельных образцов. Для нахождения вида и построения интегральной функции распределения сопротивления, результаты измерений сопротивлений R (см. фиг. 9) располагались в порядке возрастания по номерам последовательности п, т.е. строилась последовательная функция.
Локальным зонам различной степени чистоты с дискретным набором дефектов соответствуют дискретные уровни электрического сопротивления Ro, Ri, i- R T ..., Rn (поскольку значение сопротивления равно нулю, то для удобства он назван нулевым уровнем сопротивления, а не первым уровнем) или уровни диссипации энергии Ео, Ец Ег, Ез, ..., Еп (поскольку диссипация имеет нулевое значение, то для удобства он назван нулевым уровнем диссипации , а не первым уровнем.) (см. фиг.9).
Среднее значение сопротивления R изменяется при переходе от массивных пленок (волокон или проволок) к тонким пленкам (волокнам или проволокам) в результате того, что образцы, содержащие дефекты переходят с низких уровней Ri на более высокие уровни электрического сопротивления и наоборот.
Методика статистических исследований, нахождение вида статистических функций распределений подробно описаны в главе 1 документа [9].
Для определения размеров локальных бездефектных и дефектных зон варьировалась рабочая длина образцов - от 200 мм до 3 мм (при толщине 120 мкм. Результаты этих измерений сопротивлений R (см. фиг. 10) располагались в порядке возрастания по номерам последовательности п, т.е. представлены в виде интегральной функции распределения электрического сопротивления. Видно, что при снижении масштаба проводника от 200 мм до 3 мм обнаруживается огромный разброс значений
_8
сопротивления, составившего от нуля до обычного - в 1,55-10 Ом-м и выше. Большой экспериментальный разброс обусловлен наличием в серии проводников образцов локальных бездефектных (бездиссипативных) зон как с нулевым сопротивлением, так и проводников с дефектными зонами с различным значением электрического сопротивления, соответствующих различным степеням чистоты материала и наличием в структуре материалов различных типов дефектов. Нулевое сопротивление, как видно из фиг.10, имеется только в выборке, где размер образца составляет 10= Змм и N=100. Причем, нулевым сопротивлением обладают всего два члена выборки. Следовательно, это значение соответствует поперечному размеру локальной бездефектной зоны. При этом эти локальные зоны пропускают при комнатной температуре 293 К через себя без нагревания (без выделения Джоулева тепла) плотности тока до 5000 А/мм и более, свидетельствуя, что измеренные выборки медных проволок имеют локальные зоны со сверхпроводящими свойствами. Бездефектные локальные зоны, как выше отмечено, являются бездиссипативными со сверхпроводящими свойствами, где электроны движутся без потерь и которым соответствует нулевой уровень сопротивления Ro или нулевой уровень диссипации энергии Ео (см. фиг.9-10).
На статистических кривых распределения уровни Ri и R2 относятся к дефектам структуры поверхности пленок и волокон (проволок) проводника, а уровни R3 - Rn - к более глубоко пролегающим дефектам структуры объема. Поэтому, чтобы вся токопроводящая пленка проводника стала бездиссипативной и сверхпроводящей, необходимо удалить уровни сопротивления Ri - Rn, т.е. необходимо снизить толщину до критического наноразмера Dc, т,е. до сверхтонкого состояния. Критическая толщина Dc при которой в нанопленке (нановолокне или нанопроволоке) появится протяженная бездиссипативная зона или кластер составляет нанометровый диапазон порядка менее 2,8 нм, хотя отдельные бездефектные зоны будут проявляться и выосокмодовом состоянии, как это показано на фиг.10.
При критической толщине нанопленки или нанопроволоки Dc < 2,8 нм все образцы (вся выборка) переходят в бездефектное бездиссипативное состояние.
В экспериментах с увеличением толщины проволок до 270 мкм были обнаружены локальные зоны с поперечным размером в 1000 мкм, также пропускающие через себя без нагревания огромные плотности тока. В то время как в проволоках толщиной 120 мкм были найдены более протяженные локальные зоны - с поперечным размером в 3000 мкм. Следовательно, для изготовления протяженных бездефектных образцов предпочтительней снижать рабочую толщину пленок или волокон, а не их длину, как это было сделано в документе [7].
Далее, в зависимости от степени концентрации дефектов той или иной локальной зоны, эти участки проводника будут иметь разную проводимость, т.е. будут иметь высокое, низкое, сверхнизкое или нулевое электрическое сопротивление. Это явление может контролироваться и быть использованным на практике. При необходимости, можно выбирать локальные зоны с той или иной проводимостью и выполнять из них проводники с требуемым значением сопротивления R. Практически это осуществляется изменением масштаба образцов и составлением (подборкой) пучка с различным числом N составляющих элементов.
Как видно из фиг. 9, если составить пучок между двумя токовыми электродами- контактами, т.е. параллельную цепь, из 500 медных образцов, расположенных в последовательном ряду от первого, сопротивление которого равно нулю, до 500-го (последнего в ряду), имеющего наибольшее значение сопротивления, то расчеты в соответствии с законом Ома и измерения, показывают нулевое суммарное сопротивление, соответствующее нулевому уровню Ro-
Токи через такие пучки проходят плотностью свыше 5000 А/мм , свидетельствующие о сверхпроводящих свойствах испытуемого пучка. Если составим пучок из последовательного ряда, начиная, например, с 175 члена выборки (номера образца), соответствующего уровню R3 до 500-го, то суммарное значение сопротивления такого пучка составит согласно закону параллельного соединения Ома значению равного меньше значения уровня R3. Далее, если составим пучок, начиная со значения уровня R4 до 500-го, то получим сопротивление, соответствующее значению меньше уровня R4 и т.д. Эти значения суммарного сопротивления пучков согласно закону Ома легко рассчитываются по формуле 1/R = I/R1+ I/R2 + I/R3+...+I/R11· При этом, если есть необходимость получить пучковый проводник с более низким сопротивлением, то расчет суммарного сопротивления надо делать не со значения R3, а со значения равного R2 или Ri. Если делать расчет с наименьшего значения сопротивления с Ro до R500, то мы получим проводник с нулевым значением сопротивления. Таким путем мы получаем пучковые проводники с заданным значением электрического сопротивления.
Аналогично можно изготовить не только проводники со сверхвысокой или любой заданной проводимостью (или сопротивлением), но и любой материал с заданными структурно-чувствительными физическими свойствами или характеристиками, например, если необходимо получить материал или устройство со сверхмодовым значением.
Практически, для того, чтобы получить бездефектный длинномерный образец одноэлементного материала-проводника со сверхмодовым значением прочности или со сверхвысокой долговечностью, то необходимо любым известным способом снизить толщину до размера 1 нм.
Для изготовления пучкового материала необходимо предварительно построить кривые распределения (разброса) значений прочности и долговечности для пленок или волокон разных толщин di, например, для толщин 90, 80, 75, 70, 60, 50 мкм. Для каждой толщины готовится серия из 100 (не менее) однотипных отдельных образцов. Затем проводятся измерения СЧФС или СЧФХ, например, прочности и долговечности или электропроводимости. Данные измерений характеристик или свойств располагают в ряд в порядке возрастания номера последовательности п. Эти данные заносят в таблицу, либо графически строят интегральную функцию распределения. Интегральные функции распределения перестраивают в дифференциальные функции, т.е. в плотность вероятности СЧФС или СЧФХ. Если в какой-либо серии по толщине di обнаруживается полимодальность, наибольшее значение СЧФС ил СЧФХ, то эта толщина выбирается в качестве оптимальной толщины, с которой необходимо компоновать пучковый материал или устройство со сверхвысокими СЧФС или СЧФХ. При формировании пучка с низкими или сверхнизкими значениями СЧФС или СЧФХ необходимо выбирать ту толщину di, в серии которой будет наименьшее значение СЧФС или СЧФХ.
Таким образом, как при снижении масштаба одноэлементного образца, так и при увеличении масштаба (путем увеличения числа составляющих элементов N) образца- пучка происходит усиление и улучшение СЧФС и СЧФХ. В обоих случаях возникают сверхмодовые особые физические состояния, когда физические свойства и характеристики катастрофически усиливаются - становятся предельными (сверхвысокими) .
Рассмотрим эти явления, одноэлементный и многоэлементный масштабный фактор, подробней в целях более рационального использования их на практике и понимания сущности заявленного изобретения.
В пучке тонких пленок или волокон, в соответствии с эффектом пучка, сверхмодовое состояние возникает, когда число N —к», а толщина d составляющих элементов стремится к бесконечно малой величине D (d— >·D).
При числе N =1 пучок вырождается (многоэлементный масштабный эффект переходит в одноэлементный), а при стремлении толщины элемента d — >· 1 нм мы получаем сверхтонкое тело, в котором уже в результате одноэлементного масштабного фактора, возникает сверхмодовое состояние, т.е. эффект сверхвысокого увеличения СЧФХ.
При снижении толщины d волокон (пленок) до размеров меньших, чем поперечные размеры микродефектов 1о (2,8 нм -10 нм), последние испаряются (вытесняются) с объема тела, поскольку они из-за своей большой размерности не помещаются в объеме волокна или пленки. Если учесть, что наименьшие по размерам дефекты согласно таблиц 1-4 составляют 2,8 -10 нм, то при толщине d =1 нм, мы получаем бездефектную структуру, в котором физические характеристики и свойства достигают предельных значений.
Феномен одноэлементного масштабного фактора - это эффект необычайно высокого роста значений СЧФС и характеристик (СЧФХ) одиночных (одноэлементных) образцов при снижении их линейных размеров, например, толщины пленки или волокна [14].
В одноэлементном эффекте при снижении масштаба образца происходит вытеснение дефектов с поперечными размерами больше толщины образца (например, пленки или волокна) с объема образца и увеличение его средних значений физических свойств и характеристик: например, прочности (механической и электрической), долговечности (механической и электрической), электропроводимости и т.д. При этом изменяется дискретность или гетерогенность структуры образца, но его химическая структура неизменна.
По существу, свойства тонких пленок и волокон - это свойства поверхности, поскольку она во многом превышает объем. Решающую роль здесь играет дефектная структура и процессы перераспределения дефектов с одного уровня на другой, изменяющие среднее значение физических характеристик и свойств тела. В массивных образцах пленок (при увеличении толщины до значений более чем 50-60 мкм, или в длинных волокнах более чем 60-70 мм все образцы будут находиться на низких уровнях свойств и дальнейшее изменение масштаба не приведет к изменениям значений СЧФС и СЧФХ (см. фиг.6). Потому в массивных образцах при увеличении его размеров масштабный эффект не возникает. В существующих статистических теориях такого ограничения нет [19].
Различие СЧФС и СЧФХ образцов малых и больших размеров согласно полученным результатов объясняется процессом перераспределения образцов (содержащих дефекты) между уровнями свойств, в результате, которого меняется среднее значение их свойств. Эти выводы имеют, большое научно-прикладное значение. Проведенные исследования четко доказали, что в природе существует более общее явление одноэлементного масштабного эффекта любых СЧФС и характеристик (СЧФХ) твердых тел и закономерность их изменения. Частным случаем этого феномена является известный масштабный эффект механической прочности и долговечности.
Массивные образцы, таким образом, при снижении толщины, становятся тонкими и переходят в высокомодовое состояние из-за отсутствия в них грубых макроскопических дефектов структуры. Это особое физическое состояние, характеризуюется высокими СЧФС и характеристиками (СЧФХ): высокой механической и электрической прочностью, высокой механической и электрической долговечностью, высокой электрической проводимостью и т.д.
В высокомодовом состоянии образцов твердого тела начальные микротрещины и макротрещины отсутствуют. В них под нагрузкой, в серии одинаковых образцов, возникает (образуются), как отмечено выше, весь спектр тонких дефектов структуры, которые соответствуют субмикротрещинам, перерастающие в микротрещины в результате их слияния и роста. Эти дефекты обнаруживаются методами рентгенофазового анализа и механики разрушения.
Соответственно СЧФС и СЧФХ тонких пленок и волокон, например, прочности, долговечности, электрического сопротивления и т.д., имея дискретный набор дефектов loi (например, см. табл. 1-4), имеют большой экспериментальный разброс [(фиг.7 (кривая 1), фиг.8 (кривая 2), фиг.9 (кривая 1), фиг.12)].
Практически, это означает, что если один образец под нагрузкой может, например, не разрушаясь просуществовать 1 секунду, а другой точно такой же (однотипный, одинаковый) разрушится в течение 10 секунд, третий - за 2 месяца или более (см. на фиг. 12 диаграмму распределения долговечности под нагрузкой для пленок ПЭТФ). Изделие или устройство с такого материала, который ведет себя, таким образом, затруднительно выполнять, хотя средние значения СЧФС и СЧФХ, например, прочности и долговечности имеют высокие значения. Или, к примеру, один образец проводника из внешне однотипной (одинаковой) серии может иметь нулевое электрическое сопротивление, а другой может иметь 0, 0,2, 0,8 или 1,0 Ом или более (см. фиг. 9, кривая 1). Изделия, например, резисторы, изготовленные из материала с таким экспериментальным разбросом физических характеристик, естественно, использовать на практике для прецизионных целей смысла нет.
Разброс данных эксперимента можно устранить изменением масштаба образца, а также изменением его температуры и величиной приложенной нагрузки на него.
Экспериментальный разброс данных можно устранить и другими технологическими приемами воздействия на образцы, включая химические методы обработки, которые кратко и разрозненно рассмотрены в работах [9-10, 15-16]. Однако, химические методы, например, требуют использования агрессивных сред. Что с однорй стороны, нарушает экологию, а с другой - это более дорогое и трудоемкое и материалоемкое занятие. С точки зрения так называемого принципа температурно-временной эквивалентности ТВЭ [10] безразлично каким из этих методов устранять разброс данных эксперимента. Однако, не каждый из этих методов устранения разброса пригоден для улучшения свойств материалов и устройств из них, которые можно было бы безопасно использовать на практике.
В каждом конкретном случае требуется выбирать самые надежные, оптимальные, экономически и экологически целесообразные методы. Но как бы там не было, сам факт экспериментального разброса дает возможность спрогнозировать свойства и поведение конструкций из того или иного материала. Изменяя (контролируя) экспериментальный разброс данных, можно обеспечить реальному изделию низкие или высокие, или сверхвысокие эксплуатационные свойства и характеристики без изменения химической структуры материала.
В настоящем изобретении обсуждаются предлагаемые нами универсальные способы не только устранения разброса данных эксперимента, но и способы одновременного (вместе с устранением разброса) существенного улучшения физических свойств и характеристик материалов и конструкций из них.
В этой связи, выше было показано, что массивные образцы характеризуются низкомодовым состоянием, которому соответствуют нормальные Гауссовые распределения свойств. Образцы малых размеров, тонкие пленки и волокна характеризуются высокомодовым состоянием с полимодальными функциями распределения. При этом вид функции распределения зависит не только от размеров образца, когда каждый образец данного материала имеет свой случайный набор дефектов, но и от заданных внешних условий испытания (температуры, напряжения, наличия или отсутствия контакта со средой и т. д.). Однако, в целом, чем меньше образец, тем меньше вероятность присутствия в нем грубого дефекта [9] .
Отсюда следует, что, начиная с некоторых размеров образцов, грубые дефекты вообще не будут наблюдаться ни в одном образце, размер которого меньший в данной серии. Это, в свою очередь, ведет к существенному различию разброса данных образцов больших и малых размеров (в смысле наличия или отсутствия в них грубых дефектов). Эти соображения имеют принципиальное значение для прогнозирования свойств тонких пленок и волокон и создания на их основе материалов и устройств с низкими, высокими или сверхвысокими значениями физических характеристик и свойств.
Универсальным способом устранения разброса, одновременно и способом улучшения свойств и выходом из создавшегося положения является, как это видно, из фиг. 9 (кривая 2) объединение в пучок тонких однотипных отдельных составляющих элементов-проводников между двумя противоположными токовыми контактами. В этом случае сопротивление гарантировано снижается, а разброс полностью устраняется. Резистор становится прецизионным без химической очистки резистивного материала.
Другой пример устранения разброса и улучшения физических свойств приведен на фиг.8 (кривая 2 и 3). Как видно из этой фигуры, тонкая пленка ПЭТФ толщиной 18 мкм имеет значительный разброс и полимодальную функцию распределения плотности вероятности прочности, а объединение в пучок этих пленок с числом составляющих элементов N»1 существенно приводит к сужению функции распределения и снижению разброса с одновременным сверхвысоким увеличением прочности пленок ПЭТФ. Используя этот эффект сверхнизкого снижения электрического сопротивления (т.е. сверхвысокой проводимости) в пучке, можно сделать высокоэффективные пучковые полупроводниковые приборы, солнечные элементы, пьезоэлектрические преобразователи, холодильники Пельтье и т.д.
С другой стороны, для того чтобы каждый n-й испытуемый образец в пучке (выборке) материала в гарантировано имел низкое электрическое сопротивление, снижают, к примеру, толщину токопроводящих пленок и волокон d до размера меньше поперечного размера наименьших СМТ в этом проводящем материале. Если наименьший размер дефекта считать равным 1о= lmin = 2,8 нм (как в таблице 3), тогда все испытуемые образцы перейдут в бездефектное сверхмодовое состояние, поскольку при толщине пленки или проволоки do < 2,8 нм дефекты, имея поперечный размер 1о>2,8 нм , в них не могут разместиться. И тогда мы получаем гарантированное сверхнизкое сопротивление без экспериментального разброса. Однако наименьший размер дефекта в проводнике, в каждом конкретном случае необходимо определять рентгенофазовыми и методами механики разрушения.
В бездефектном сверхмодовом состоянии тела устраняется экспериментальный разброс данных, существенно увеличиваются все макроскопические СЧФС и СЧФХ: механическая и электрическая прочность и долговечность, обратная величина электрического сопротивления (т.е. проводимость), обратная величина добротности и (т.е. тангенс угла диэлектрических потерь) и т.д. Все СЧФС и СЧФХ материалов в этом состоянии приближаются к предельным или близким к теоретическим значениям. Функция распределения этих характеристик вырождается в этом состоянии из полимодального распределения (для тонких высокопрочных пленок или волокон, фиг.4) в узко-симметричную унимодальную форму (см. фиг. 5).
На практике таким путем были получены свободные бездефектные пленки графена. Применительно к проводникам - это бездефектное состояние будет бездиссипативным для движения электронов и проводник в этом случае катастрофически теряет электрическое сопротивление до сверхнизких значений.
Сверхмодовое состояние, таким образом, для проводников является бездиссипативным сверхпроводящим состоянием. Поэтому одиночные бездиссипативные проводники с успехом могут использованы для токопроводящих цепей, например, в микросхемах.
Однако, свободные одиночные одноатомные пленки, имея сверхвысокие удельные физические характеристики, а также сверхвысокую удельную прочность, они имеют низкую суммарную прочность и долговечность. И там, где требуются выдерживать большие суммарные силовые нагрузки необходимо это учитывать.
Выходом из этого положения поэтому является использование пучков (стопок) с большим числом N>>1, N>>10 или даже N>>100 сверхтонких составляющих элементов. Как уже показано, на фиг. 9 (кривая 2) и фиг. 11, в пучке при N»1 полностью устраняется экспериментальный разброс, а электрическое сопротивление катастрофически падает до нуля, а проводник переходит в сверхмодовое состояние со сверхвысокой проводимостью и сверхвысокой прочностью. Эксперименты показали, что такие проводники, например, из меди пропускают через себя сверхвысокие плотности тока - в 5000А/мм и более, подтверждая тем самым, что они имеют сверхпроводящие свойства и являются без диссипативными. На практике в любом случае надо использовать пучковые материалы и устройства. В связи с этим ниже более подробно рассмотрим феномен пучка.
Явлением многоэлементного масштабного фактора назван феномен сверхвысокого увеличения СЧФС и СЧФХ тел, возникающий в структуре, которая состоит не из одиночного монолита, а из множества тонких отдельных индивидуальных однотипных составляющих моноэлементов [13].
Возникает этот эффект при увеличении числа N однотипных отдельных одиночных тонких (не массивных!) элементов при объединении их в пучок, стопу, трос и т.д. Возникает эффект пучка не за счет вытеснения дефектов из объема и поверхности и края тонких составляющих элементов пучка. Он возникает за счет шунтирования дефектных составляющих элементов пучка бездефектными элементами при росте масштаба образца- пучка при увеличении числа N элементов пучка.
Многоэлементные структуры или пучки, как и сверхтонкие моноэлементы (пленки и волокна) находятся в особом физическом состоянии. При объединении тонких индивидуальных отдельных составляющих элементов из числа N в пучок минимум между двумя противоположными контактами, возникает совершенно новое необычное особое физическое (сверхмодовое) состояние. Теория пучка в кратком виде приведена нами в [8- 9Д6].
Таким образом, наряду с закономерностями одноэлементного масштабного (размерного) эффекта физических свойств, существует более общее природное явление многоэлементного масштабного (размерного) фактора физических свойств и характеристик. Частным случаем является известный с древнейших времен механический эффект троса или пучка. Статистические свойства, наблюдаемые в явлении пучка, реализуется не только с механическими свойствами, но и с любыми СЧФС и СЧФХ, например, электрической прочностью (фиг.7, сравнить кривую. A N=1 и кривую A N=20), электрическим сопротивлением (фиг.9), с тангенсом угла диэлектрических потерь (фиг.13), электрической емкостью и индуктиверстью (фиг.14) и т.д.
Как видно, с приведенных фиг. 7, 9, 13-14, независимо от рассматриваемого физического свойства или характеристики, в пучке при увеличении числа N наблюдается многоэлементный масштабный эффект СЧФС и СЧФХ: физические свойства и характеристики пропорционально увеличиваются, а экспериментальный разброс снижается.
При увеличении числа отдельных тонких элементов N в образце-пучке доля составляющих элементов пучка на высоких уровнях физических свойств увеличивается прямо пропорционально числу элементов, а разброс данных эксперимента снижается. Поэтому среднее значение СЧФС и СЧФХ многоэлементного пучка (или стопки) намного больше среднего значения отдельного индивидуального составляющего элемента стопки (пучка) - этим и объясняется явление сверхмодового состояния пучков, стопок, жгутов и т.д. Теория многоэлементного масштабного фактора приводит к идентичным результатам (см главу 5 в [9] .
Если составлять многоэлементный образец (пучок) не из тонких, а массивных элементов, то многоэлементный масштабный эффект проявляться не будет - поскольку, как бы мы не увеличивали число элементов N, все составляющие элементы пучка будут находиться на одном и том же (самом низком) уровне свойств. Однако, в многоэлементной структуре ситуация с разбросом СЧФС или СЧФХ имеет обратную картину по сравнению с одноэлементной пленкой или волокном.
С увеличением числа тонких отдельных однотипных составляющих лементов N, т.е. увеличении масштаба пучка, грубые дефекты в них будут маскироваться (подавляться) наличием тонких дефектов. То есть составляющие элементы с грубыми дефектами в пучке шунтируются элементами с тонкими дефектами. При этом постепенно при достижении N некоторого /V,- го значения полимодальная кривая распределения перейдет в унимодальную кривую с большим значением прочности (если мы имеем дело с прочностными свойствами или характеристиками), близкой или совпадающей с предельным значением. Это связано с тем, что при нагружении пучка наиболее слабые его элементы (звенья) с грубыми дефектами будут разрушаться в первую очередь и выходить из зоны напряжения. Нагрузку будут воспринимать оставшиеся не разрушенные элементы (звенья пучка или стопки), если их число N при заданной степени нагрузки и многоэлементности достаточно велико. Т.е. многоэлементные структуры, как и тонкие пленки и волокна, находятся в особом физическом состоянии на высоких уровнях физических свойств и характеристик.
Таким образом, эффект сверхвысокого усиления физических свойств в пучках достигается без изменения гетерогенности структуры отдельных составляющих элементов, что имеет большое практическое значение. Следовательно, для достижения сверхмодовости или сверхвысоких значений тел не является обязательным требование бездефектности и идеальности структуры всех составляющих моноэлементов пучка. Это один из важнейших итогов рассмотрения многоэлементого масштабного эффекта физических свойств и характеристик тел. Это позволяет использовать эффект пучка в технологических целях для формирования материалов и устройств со сверхвысокими свойствами и характеристиками не на сверхчистых или особо чистых материалах, а на материалах невысокой степени очистки. Поэтому объединение тонких элементов в пучок эквивалентно химической очистке материала от примесей без изменения химической структуры материала и нарушения гетерогенности. При этом, не только объединение в пучок, а сам по себе процесс снижения масштаба одиночных элементов пучка также является эквивалентным химической очистке. Это потому, что при снижении, например, толщины пленки или волокна, вначале уходят из структуры объема образца, самые грубые дефекты группы 1 (см. табл. 1-3), а затем микродефекты группы II, поскольку из-за малого масштаба образца они (дефекты) в них просто не могут разместиться.
Важнейшей практической задачей в этой связи является нахождение числа N, при котором пучок будет иметь значения, равные или близкие к предельному значению или значению теоретической СЧФХ или СЧФС.
Ниже нами предлагается формулы для оптимального выбора (расчета) числа отдельных однотипных составляющих элементов N в пучке, учитывающего как дефектность и бездефектность составляющих элементов пучка, так и внешнюю нагрузку F, масштаб составляющих элементов V пучка (толщину d, ширину h и длину Г). Рассмотрим эти два варианта.
Вариант 1.
Пусть vd - ld · sd есть объем дефекта, разрушающий сверхмодовое состояние (СМС); ld - длина дефекта, sd - площадь его поперечного сечения.
Пусть V— объем материала, из которого изготовляются составляющие элементы пучка. Далее пусть V - l - s - объем составляющего элемента пучка, 1 - длина составляющего элемента пучка, s— площадь поперечного сечения составляющего элемента пучка.
Изготавливаем из исходного материала число N—V /V элементов пучка, из которых далее составляются многоэлементные пучки, каждый из которых состоит из N элементов. Тогда, если Р0 есть доверительная вероятность, с которой в многоэлементном пучке должен быть хотя бы один элемент, не содержащий дефект, разрушающий СМС, то есть элемент, находящийся в СМС, то число элементов, находящихся в СМС в каждом многоэлементном образце-пучке должно удовлетворять условию
Figure imgf000045_0001
(3.3.1) где Р есть экспериментально установленная доля многоэлементных пучков с эффектом СМС в их выборке (пучке, жгуте) из числа составляющих элементов, подготовленных к изготовлению многоэлементного пучка, с приведенными выше геометрическими характеристиками.
Теоретическая формулировка выражения (1) имеет следующий вид
(3.3.2)
Figure imgf000045_0002
где nd есть среднее число дефектов, разрушающих СМС, в единице объема исходного материала.
Соотношение (3.3.1), таким образом, учитывает наличие в статистической выборке хоть одного образца, находящегося в СМС. При требовании изготовления материала с заданным значением СЧФС или СЧФХ, т.е. в случае, если в статистической выборке отсутствует хоть один элемент, находящийся в СМС, соотношение выглядит так:
N > бо /Р-бэ, (3.3.3) где P - экспериментально установленная доля материалов со значением СЧФС и СЧФХ б < бо , бо - нижняя граница СЧФС или СЧФХ, бэ - требуемое или заданное значение СЧФС или СЧФХ пучка.
Вариант 2.
Пусть задан уровень внешнего воздействия F , который должен выдерживать образец при сохранении своей работоспособности, a fff JI есть значение СЧФХ или СЧФС стр , реагирующей на указанное внешнее воздействие, соответствующее выбранному ее уровню (моде) на дифференциальных кривых распределения СЧФС (СЧФХ) или соответствующей горизонтальной площадке на интегральной кривой распределения СЧФХ или СЧФС материала с заданными геометрическими размерами длиной I, толщиной d и шириной h [9] , так что все образцы со значением sr > sr M являются высокомодовым. То есть, стр м определяет нижнюю границу сг , принимаемой по технологии изготовления многоэлементного образца-пучка, области высокомодовости образца (материала) и является функцией указанных геометрических размеров
Figure imgf000046_0001
Критическое число Nk высокомодовых элементов определяется уравнением
Nk = F/(aPJ, -s)
(3.3.2)
где s— d1 j есть площадь поперечного сечения одного составляющего элемента пучка, если образец имеет круговое сечение, или s = d - h , если образец имеет прямоугольное сечение. Каждый многоэлементный образец-пучок, состоящий из N элементов можно рассматривать как результат N повторных испытаний, в которых успехом является попадание элемента с уровнем структурно-чувствительной характеристики или свойства стр > стр м в многоэлементный образец (пучок). Вероятность успеха равна р . Она определяется из кривых распределения СЧФХ (СЧФС), или по вариационной диаграмме СЧФХ (СЧФС) материала с заданными геометрическими размерами как доля элементов с уровнем структурно-чувствительной характеристики или свойства sr > sr м . Вероятность неуспеха q = l- р , таким образом, есть доля одноэлементных образцов со значением СЧФХ (СЧФС), sr < sr м , то есть ниже sr м . Так как N»l, то для определения N к можно применить интегральную теорему Лапласа для распределения Бернулли, в соответствии с которой вероятность модуля отклонения случайной величины N от ее математического ожидания Np на величину меньше, чем e > 0 , то есть Р (I N - Nr\ < e ) , определяется уравнением
Figure imgf000047_0001
где есть функция Лапласа, 1 - а есть доверительная вероятность.
Figure imgf000047_0002
Так как распределение Бернулли в рассматриваемом случае, когда N»l, Nk»l и р является не очень малым, имеет асимптотический вид нормального распределения, то выполняется правило трех сигма, то есть трех среднеквадратичных отклонений стБ , которое в асимптотике распределения Бернулли равно оБ - \JNpq , и означающее, что все отклонения величины N от величины Np сосредоточены на интервале определяемым неравенством \N -Np\ < 3 JNpq с доверительной вероятностью \-а = 0,9974 . Раскрывая это неравенство получим Np— З / Npq < N < Np + Ъ-^Npq . Потребуем, чтобы выполнялось неравенство Np - 3-qNpq > Nk . В этом случае выбранное в соответствии с этим неравенством число элементов в многоэлементном образце с доверительной вероятностью 0,9974 гарантирует работоспособность многоэлементного образца под внешним воздействием F после разрушения всех элементов с с р ниже с р м . Решая это неравенство получим условие выбора числа элементов в многоэлементном образце (пучке)
Figure imgf000047_0003
(3.3.4)
Отсюда, с учетом того, что Nk»l, получим следующий критерий отбора числа составляющих элементов для многоэлементного образца (пучка) с заданной доверительной вероятностью 1— а = 0,9974
F
N >
Р sr,M 5
(3.3.5)
Обе величины, р и стр м являются экспериментально определяемыми до компоновки многоэлементного образца (пучка), функциями геометрических размеров его элементов длины I, толщины d и ширины h , в соответствии со схемой описанной выше. Пример оценки. Оценим N на примере внешнего воздействия на ПММА (полимтеилметакрилата) в виде внешнего растягивающего напряжения .
Имеем при
Figure imgf000048_0001
1 08
iV > 10 - 5 - г ~ 1,67 104 .
8 - 108 - 7, 510-5
Необходимо отметить, что свойства пучка принципиально отличаются от свойств моноэлемента (монолита), т.е. одноэлементного образца, соответствующего по геометрическому размеру многоэлементному пучку. С увеличением в пучке числа однотипных тонких элементов, несмотря на увеличение масштаба, среднее значение СЧФС и СЧФХ увеличиваются до значений близких к предельному, в то время как у монолита при увеличении масштаба среднее значение прочности (если рассматриваем прочностные СЧФС) снижается до достижения толщины do > 50-60 мкм и длины do > 60- 70 мм. Поскольку при достижении некоторого /V,- го значения подавляющее число образцов-элементов будут находиться на самом высоком уровне прочности si (т.е. совпадающем с предельным значением прочности sp), то разброс экспериментальных значений будет незначительным, а материал будет находиться в сверхпрочном (сверхмодовом) состоянии. Следовательно, на практике для достижения сверхвысокого состояния («эффекта пучка» необходимым условием является как снижение диаметра (толщины) волокон или пленок, составляющих конструкцию пучка (стопки), так и многоэлементность. Чем больше будет число элементов N в пучке и будут тоньше составляющие элементы, тем выше будет эффект усиления.
Таким образом, из вышеизложенного следует, что статистическое распределение в пучках вырождается в узко-симметричное унимодальное распределение подобно тому, как это в феномене одноэлементного масштабного фактора. Это особое физическое состояние возникает, как в одноэлементном масштабном факторе, без изменения химической структуры пленок или волокон. Если в одноэлементном факторе это происходит за счет вытеснения дефектов и изменения дискретности и гетерогенности структуры, то в многоэлементном масштабном факторе происходит за счет шунтирования грубых деяектов, причем, без изменения гетерогенности структуры составляющих элементов при простом увеличении числа N отдельных тонких составляющих элементов (без энергозатрат на изменение их химического строения). При этом концентрация и степень опасности дефектов в пучке не изменяется. Как были в пучке дефекты, так и они остались там. Дефекты с дефектными составляющими элементами пучка шунтируются (блокируются) большим количеством бездефектных элементов. В пучке можно достичь прочности химической связи и получить материалы со сверхнизкими электрическими и сверхвысокими прочностными свойствами, а также обладающими рядом других предельных физических свойств и характеристик.
Таким образом, из вышеизложенного следует, что если мы изменяем не толщину тонких индивидуальных составляющих элементов (они остаются тонкими и постоянными по длине и толщине), неизменна здесь и структура волокна или пленки, а изменяем число N тонких индивидуальных составляющих элементов-волокон или пленок, то мы тем самым изменяем, масштаб (суммарную толщину) образца-пучка и достигаем эффекта сверхвысокого усиления физических свойств.
В эффекте одноэлементного масштабного фактора высокий рост и усиление свойств происходит не за счет увеличения, а за счет снижения масштаба одиночного одноэлементного образца, вытесняющего таким путем дефекты структуры поверхности и объема образца, изменяющего этим гетерогенность структуры образца.
В многоэлементном размерном эффекте одновременно происходит: эффект шунтирования дефектов, и устранение разброса данных со сверхвысоким увеличением и усилением СЧФС и СЧФХ при увеличении в пучке или стопе числа N тонких индивидуальных отдельных однотипных составляющих элементов.
Эффект пучка возникает, таким образом, не за счет вытеснения дефектов из тонких составляющих элементов пучка, а за счет шунтирования в пучке дефектных элементов бездефектными. При этом масштаб образца-пучка увеличивается за счет увеличения числа N тонких индивидуальных составляющих элементов в пучке.
Таким образом, из вышеизложенного следует, что, изменяя масштаб образца-пучка за счет увеличения числа N тонких или сверхтонких однотипных образцов (пленок или волокон), затем складывая или собирая их в стопу или пучок между двумя противоположными контактами можно получить пучковые материалы или устройства с любыми заданными физическими свойствами: низкими, высокими или сверхвысокими значениями.
Такой многоэлементный способ в изготовлении материалов и устройств в патентной литературе [1-18] назван пучковым, а концепция технологии - пучковой технологией материалов и устройств. Ниже более подробно рассмотрена концепция пучковой технологии. Даны определения, обозначения и основополагающие принципы пучковой технологии материалов и устройств.
Предлагаемые способы изготовления пучковых материалов основаны на структурно- статистическом кинетическом подходе и представлениях о масштабном (размерном) эффекте физических свойств и характеристик тел, объединившие три современные технологические концепции: субмикронную (или нанотехнологию), микронную технологию и макротехнологию.
Каждой из составляющих технологий соответствуют (см. раздел 3.1) три типа размерностей дефектов в образцах, условно разделенные на три типа: 1 - субмикро - или нанотрещины (1-99 нм); 2 - микротрещины (100 - 1000 нм); 3 - макротрещины (1000 - 10 000 нм и более). В соответствии с такой классификацией твердые тела по масштабному фактору могут находиться в трех физических состояниях: низкомодовое, всокомодовое и сверхмодовое.
Эти три физических состояния являются методологической основой и предметом пучковой технологии.
Под пучком (стопой) понимается многоэлементная структура, образованная из числа N— "со (где N - целое число) однотипных отдельных индивидуальных составляющих элементов, имеющих одинаковое функциональное назначение, стремящихся своим размером V = Ihd к бесконечно малой величине D, но так, чтобы величина V · N оставалась конечной, равной заданному объему многоэлементной структуры, расположенных параллельно друг с другом (или друг над другом) на поверхности (крае) и в объеме (или промежутке) и объединенных противоположными контактами из числа К > 2.
Составляющий элемент пучка (многоэлементной структуры) - это пленки, волокна, проволоки, гетеропереходы, переходы Шоттки, рп переходы с областями проводимости в полупроводниках и т.д. То есть может быть использована любая тонкая материальная субстанция, имеющая ограниченный размер по толщине d и достаточную протяженность по ширине h и длине L.
Волокно - линейное длинномерное протяженное тело с малым поперечным размером (толщиной) по сравнению с длиной. Волокна - это двумерные тела, имеющие два измерения: толщину d и длину L (протяженность). Пленка - плоское тело, имеющее малый поперечный размер (т.е. толщину) и большую площадь поверхности по ширине и протяженности (длине). Пленки -это трехмерные тела, имеющие толщину d, ширину h и протяженность L (длину).
Если пучок или стопа составлена из N монопленок, то такая многоэлементная структура имеет плоскопараллельное расположение элементов-пленок, имеющих поверхностные (краевые) и промежуточные (внутри объемные) слои. А если пучок или стопа составлена объединением N моноволокон, то такая многоэлементная структура имеет линейно-параллельное расположение элементов-волокон, находящихся на поверхности (крае) и в объеме (промежутке).
Многоэлементные структуры и изделия, выполненные параллельным объединением составляющих элементов (волокон, пленок) между двумя (или более противоположными контактами названы пучковыми.
Это пучковый резистор, полученный параллельным объединением, например, из числа N >> 1 резистивных пленочных или волоконных элементов.
Это пучковый полупроводниковый прибор, полученный объединением в пучок из N » 1, или N >> 10, или 10000 или более, например, точечных рп переходов между противоположными контактами.
Это может быть пучковый транзистор, полученный объединением N >> 10000 или более рп переходов с геометрически малыми размерами в пучок на коллекторе, эмиттере, базе в биполярных транзисторах и стоке, истоке, затворе (в полевых транзисторах), подчеркивая этим самым способ их изготовления.
Это может быть пучковый диэлектрик, полученный, например, объединением N > 1 тонких или сверхтонких диэлектрических пленок между противоположными контактами из числа К > 2.
Или это может пучковый проводник электрического тока, полученный объединением N > 1 тонких или сверхтонких проволок (или токопроводящих пленок) между противоположными контактами из числа К > 2.
Или это материалы для защиты от ударных (механических, электронных, лазерных) или агрессивных внешних воздействий, полученные объединением в пучок N > 1 тонких и сверхтонких пленок между противоположными контактами из числа К > 2.
Это может быть сверхпротяженный сверхпрочный канат или трос, полученный свивкой тонких или сверхтонких проволок с числом N > 1 с шагом свивки длиноц менее 60 мм. И наконец, это могут быть любые материалы или устройства, полученные объединением в пучок N >1 тонких или сверхтонких составляющих элементов между противоположными контактами из числа К > 2.
Составляющие элементы в пучке могут иметь органическое или неорганическое происхождение могут быть металлами, металлоидами или полимерами, диэлектриками или проводниками, или полупроводниками, металополимерами или любой другой материальной субстанцией. При этом основополагающим и фундаментальным для выполнения пучкового материала является требование большого количества составляющих элементов пучка (N— и») и их малый размер, вплоть до микроразмеров, а в идеальном случае составляющие элементы должны быть наноразмерными, т.е. должны быть от 1 нм до 100 нм.
Признаки однотипный и отдельный (вместе с требованием множества N— >-со и малого размера толщины волокон или пленок) являются основополагающими и фундаментальными, без которых эффект сверхвысоких свойств и значений физических характеристик в пучке не реализуется.
Под однотипными элементами следует понимать такие, которые получены из одного и того же вида, и строения материи, одинаковым способом, имеющие одинаковые геометрические размеры, массу, форму и конфигурацию, а также одинаковые структурно- чувствительные физические (механические, электромагнитные и др.) характеристики и свойства.
Под признаком «отдельный» или отделенный друг от друга, не связанный друг с другом подразумевают наличие границы между элементами и его обособленность. Отделителем может быть воздух, нейтральная среда, диэлектрик, полимерная или металлическая пленка, фольга и т.д.
Дискретные уровни физических свойств и характеристик. Это выделенные значения физических свойств и характеристик в виде максимумов на их дифференциальных функциях и в виде горизонтальных площадок на их интегральных функциях распределений. Например, уровни прочности Gi (см. фиг. 8, кривая 2), уровни долговечности (см. фиг.З) или уровень электрического сопротивления Ri (см. фиг.9, кривая 1), уровни диссипации энергии Е уровни напряжения ионизации Ц) и т.д.
Низкомодовое состояние - физическое состояние тел по масштабному фактору, в котором находятся (пребывают) массивные тела (волокна, пленки толщиной более 60-70 мкм с размерностью дефектов 1000 - 10000 нм и более), имеющее низкие значения СЧФС и СЧФХ с нормальной унимодальной функцией распределения характеристик. Высокомодовое состояние - физическое состояние тел по масштабному фактору, в котором находятся (пребывают) тонкие тела (волокна, пленки толщиной менее 50- 60 мкм с размерностью дефектов 100-1000 нм), имеющее высокие средние значения СЧФС и СЧФХ с полимодальной функцией распределения характеристик.
Сверхмодовое состояние— физическое состояние тел по масштабному фактору, в котором находятся (пребывают) пучки из тонких тел (волокна, пленки толщиной менее 50- 60 мкм с размерностью дефектов 100-1000 нм), имеющие сверхвысокие СЧФС и СЧФХ с унимодальной узко-симметричной функцией распределения характеристик и свойств;
— это также сверхтонкие тела (волокна и пленки толщиной 1-100 нм с размерностью дефектов 2,8 - 90 нм), имеющее сверхвысокие СЧФС и СЧФХ с унимодальной узко-симметричной функцией распределения характеристик.
Суть ПТ материалов и устройств заключается в том, что материал или устройство выполняются из числа N— >-со однотипных отдельных, не связанных между собой индивидуальных составляющих элементов (волокон, проволок, пленок, фольги, переходов и т.п.) размер (толщина) которых стремится к бесконечно малой величине D, объединенных в пучок или стопу, причем, каждый из составляющих элементов имеет одинаковое функциональное назначение и заключен между противоположными контактами из числа К>2.
В основе создания пучковой технологии материалов и устройств со сверхвысокими физическими свойствами и характеристиками лежат простые, но фундаментальные природные закономерности, свойства и явления.
Это прежде всего свойства и явления, связанные со снижением масштаба образцов до микро- и нано- (т.е. субмикронных) размеров и увеличением масштаба в пучке за счет увеличения числа микро- и наносоставляющих отдельных однотипных моноэлементов.
Пучковая технология, состоит из трех составных частей: субмикро- (или нано-), микро- и макротехнологии. Представляет из себя физический, а не химический способ модификации структуры материалов и устройств без изменения их дискретноти и гетерогенности. Пучковые технологии относятся к масштабам выше 1 нм, т.е. к чисто физическим процессам.
Физическая природа масштабного эффекта была раскрыта еще в первой половине 20 века, однако, до недавнего времени это связывали в основном с механической прочностью твердых тел больших и малых объемов и присутствием в них дефектов различной степени опасности. Систематические экспериментальные и теоретические исследования авторов с сотр. с 70-х годов прошлого столетия позволили установить универсальность структурной иерархии твердых тел и полимеров. Открыты были явления дискретности физических свойств и характеристик. Это позволило в свою очередь установить, что масштабный эффект механической прочности является всего лишь частным случаем проявления более общих природных закономерностей - феноменов одноэлементного и многоэлементного масштабного эффектов физических свойств и характеристик физических объектов, связанных с дискретностью строения материи, воспетых еще античным философом Лукрецием в трактате «О природе вещей».
В одноэлементном масштабном или размерном эффекте (см. вышеизложенные разделы) изменение масштаба происходит за счет изменения геометрических размеров одноэлементного образца; в многоэлементном масштабном эффекте изменение масштаба происходит за счет изменения числа N тонких элементов в стопе или пучке одноэлементных (одиночных) образцов.
Явление одноэлементного масштабного фактора в наиболее общем виде— это эффект необычайно высокого роста значений СЧФХ и СЧФС тел при снижении их геометрических размеров, вплоть до микро- и наноразмеров. Это явление обусловлено тем, что в массивных по объему образцах существует дискретный спектр или набор дефектов структуры различной степени опасности: больших и малых по размеру, в которых малые по размеру дефекты замаскированы присутствием больших. Поэтому массивные образцы имеют низкие физические свойства и характеристики. В малых по объему образцах могут быть только малые по размеру дефекты, которые находятся на высоких уровнях. Поэтому изначально тонкие пленки и волокна имеют высокие физические свойства и характеристики.
Явление многоэлементного масштабного фактора (или эффекта пучка или троса) - это эффект сверхвысокого роста значений структурно-чувствительных свойств и характеристик физических объектов, возникающий при объединении в пучок одиночных однотипных элементов, имеющих субмикро- (или нано-) и микроразмерность, и уже достигших высоких значений физических характеристик. В обоих эффектах с ростом значений структурно-чувствительных свойств и характеристик физических объектов их химическая структура остается без изменения. При этом, чем будут меньше линейные размеры одноэлементных составляющих, тем больше будет эффект усиления в пучке или стопе. Идеальным будет случай, когда одноэлементные составляющие пучка будут иметь наноразмерный масштаб. В нанораз мерном элементе дефекты с большими размерами не могут поместиться. Потому их там нет. С точки зрения эффекта пучка в пучковой технологии нет требования к чистоте составляющего элемента. Каким бы не был по чистоте материал, пучковая технология, для своей реализации, требует отдельность, однотипность, геометрически малый микро-, предпочтительно, наноразмер (в которых нет больших дефектов или включений) составляющих элементов и число составляющих элементов N— >-со. Это замечание имеет существенное значение. Только на стоимости материала изделий можно получить значительную экономическую выгоду, поскольку, чем чище исходный материал для изделия, тем он дороже. Например, стоимость кремния от чистоты имеет экспоненциальную зависимость. К примеру, не очищенный технический кремний на порядок и более дешевле чистого кремния.
Для пучковой технологии необходима реализация всех трех составляющих - сверхмодового, высокомодового и низкомодового (нано-, микро- и макро). Особенно важна микро- и субмикронная или наноразмерная составляющая отдельного однотипного элемента, которые формируют высокие значения физических характеристик. В связи с этим надо особо подчеркнуть важность правильной упаковки наноразмерных или микроразмерных элементов в макроупаковку реального изделия. Некорректная упаковка элементов, пусть даже наноразмерных, в макроизделие не даст желаемого эффекта сверхвысокого увеличения прочности и др. физических характеристик и свойств.
ПРОМЫШЛЕННАЯ ПРИМЕНИМОСТЬ
Многолетние систематические и детальные исследования показали, что для получения эффекта сверхвысокого увеличения свойств и характеристик в макроизделиях должна быть пучковая упаковка большого множества, в идеале наноразмерных, отдельных индивидуальных и однотипных элементов.
Для реализации эффекта пучка, в соответствии с математическим законом больших чисел, число однотипных элементов N в пучке должно стремиться к бесконечно большой величине, а его размер - к бесконечно малому числу. Условию бесконечно малой величины соответствует наноразмерный однотипный отдельный элемент. В полупроводниковой технологии этому условию соответствуют точечные р-n переходы. Снижение толщины составляющих элементов-пленок (или волокон) в пучке до микро-, субмикроразмеров (или наноразмеров) при стремлении их числа N— >-со (при отдельности и однотипности индивидуальных тонких составляющих элементов) приводит к сверхвысокому увеличению физических свойств и характеристик. В этом суть эффекта пучка. Пучковые материалы и устройства формируются из тонких или сверхтонких тел, волокон, пленок (органического и неорганического происхождения), носителей зарядов, областей проводимости, или р-п переходов и.т.д. Составляющие элементы пучка могут быть выполнены из металла, металлоида, полимера, диэлектрика или проводника электрического тока, или тепла, или полупроводника. Функциональное назначение пучкового материала и устройства зависит от функционального назначения составляющих элементов. Ниже приведем несколько вариантов пучковых материалов по функциональному назначению составляющих элементов.
Пример 1.
Пучковый материал или устройство для защиты от механического, электрического и СВЧ удара.
Пучковый материал или устройство для защиты от механического, электрического и СВЧ удара по изобретению может быть получен следующим образом. Выбирается заданное число N тонких или сверхтонких отдельных однотипных пленок для формирования стопы (пучка), например, из полиэтилентерефталата (ПЭТФ). Эти однотипные пленки являются составляющими элементами стопы и имеют конфигурацию задуманного изделия, например, их можно нарезать (вырубить) виде прямоугольных полосок или круга из одной и той же партии материала (рулона), изготовленных в пределах партии в идентичных технологических условиях. Таким образом, все они имеют одинаковую технологическую предысторию изготовления, массогабаритные размеры, состав и т.п. Поэтому каждый из этих индивидуальных отдельных однотипных полосок также имеют одинаковое функциональное назначение.
Число элементов-слоев может быть определено экспериментально путем измерения механической и электрической прочности статистических выборок, содержащих не менее 100 образцов. Либо для расчета числа N составляющих элементов стопы (пучка) при заданной толщине пленок d принята полуэмпирическая формула N3 > f/p-fp niax, где р - доля элементов имеющих максимальное ударное разрывное усилие fp,max, f - ударная нагрузка, которую должна выдержать стопа, N3 - число элементов-слоев в стопе. Значение р для выбранных пленок (заданной толщины и из определенного материала) может быть установлено экспериментальным путем (испытанием определенного количества образцов, например пятидесяти или ста) в лабораторных условиях.
Далее, однотипные отдельные пленки-слои складываются в стопу (пучок) в многослойную (многоэлементную) структуру. Стопа— это структура, имеющая нижний слой, верхний слой и промежуточные слои, каждый из которых размещен любым известным способом на ближайшем к нему снизу слое.
В целях соблюдения принципа отдельности, в промежутке между составляющими элементами (слоями), оставляется воздушный зазор. Для обеспечения отдельности можно использовать любую другую нейтральную среду. Затем при необходимости края стопы закрепляются любым известным способом, например, ламинированием, или посредством зажимов, или клеевых соединений и т.п. Сверху слоя стопы и снизу напылением (либо любым другим способом, обеспечивающим высокое сцепление со слоем стопы) выполняются контактные площадки для электродов, количество которых должно быть не менее двух - минимум по одному контакту с каждой из противоположных сторон.
Однотипные отдельные составляющие элементы (слои) стопы (пучка) согласно заявленному изобретению, должны быть тонкими или сверхтонкими.
Тонкими элементами, согласно изобретению, являются пленки толщиной d< 50 мкм, имеющие полимодальную функцию распределения физических характеристик и свойств, в котором при механическом или электрическом нагружении, возникают дискретно распределенные по размерам дефекты. Возникающее в тонких пленках и волокнах субмикротрещины (размерностью от 1 нм до 100 нм) и микротрещины (размерностью от 100 нм до 1000 нм) в результате роста и слияния перерастают в макроскопические магистральные трещины разрушения.
Сверхтонкими, согласно изобретения, являются одиночные пленки или волокна толщиной от 1 нм до 100 нм с размерностью дефектов от 3 нм до 90 нм (субмикротрещины СМТ или нанотрещины НТ).
Методика оценки дефектов отработана и подробно изложена монографии авторов изобретения [9]. Имея данные о размерах дефектов можно использовать более корректные данные по толщине составляющих элементов d.
Поэтому, в нашем случае, толщина составляющего элемента (слоя стопы) d взята из расчета не больше поперечного размера наибольшего дефекта, образующегося при нагружении в пленках толщиной 50-60 мкм. В таблицах 1-4 приведены данные о размерах дефектов в волокнах кератина и шелка, в пленках монокристалла кварца и ПЭТФ. Как видно из таблицы 4, в пленках ПЭТФ наибольший поперечный размер дефекта составляет 12,6 мкм. Поэтому для изготовления пучкового материала был выбран размер 12,5 мкм (d < 12,6 мкм) за толщину составляющего элемента. При такой толщине пленки дефекты размером 12,6 мкм в них отсутствуют. Дефекты меньшего размера в пучке блокируются большим количеством бездефектных элементов (см. раздел 3.3. Если в качестве однотипного отдельного составляющего элемента использовать пленки кварца, то в нем наибольший поперечный размер дефекта составляет 29 мкм. Тогда за толщину d надо принять d<25 мкм, как это было принято в изобретении [5].
Однако, для формирования стопы (пучка) предпочтительно использовать пленки толщиной соответствующих размерам наименьших структурных дефектов, например, можно использовать пленки ПЭТФ толщиной d = 3 мкм. Такие пленки в промышленности выпускаются серийно. В этом случае, как видно с таблицы 4, микротрещины размером более 3 мкм выходят из зоны нагрузки. И в этом случае требуется меньшее число N элементов в пучке, ведущее к существенному (в разы) снижению материалоемкости конечного изделия. Поэтому формировать стопу пучкового материала необходимо из сверхтонких пленок, в них образуются СМТ меньшего размера. Как уже известно, для достижения сверхмодового состояния в стопе требуется существенно меньшее количество однотипных составляющих элементов-слоев. Поэтому пучок из сверхтонких пленок иеет меньшую материалоемкость.
В реальных условиях, несмотря на очевидную выгодность сверхтонких пленок, технологически их сложнее изготовить, чем тонкую пленку. Например, сверхтонкие одноатомные пленки промышленность в настоящее время не в состоянии производить серийно. Они производятся пока только в лабораториях. В то время как тонкие пленки промышленностью производятся серийно и крупномасштабно.
Но с другой стороны, если в пучке увеличивать число N составляющих элементов- слоев, то при достижении определенного значения мы также получим сверхмодовое состояние и сверхвысокие значения физических свойств пучка. При этом, как отмечено выше, в пучке тонких пленок или волокон можно получить более высокие значения СЧФС или СЧФХ, чем в одноэлементной структуре путем изменения её гетерогенности.
Пучок или стопа из пленок ПЭТФ, выполненная вышеуказанным способом (см. фиг.7-8) имеет сверхвысокую электрическую и механическую прочность. Она может выполнять защитные функции от механического удара и электрического пробоя. Она выдерживает предельные нагрузки. Такая стопа, кроме того, имеет сверхнизкое значение тангенса угла диэлектрических потерь, составляющая tgA=10 6. Имея такое значение тангенса угла диэлектрических потерь, стопа может служить защитой от СВЧ воздействия. Такую стопу можно использовать, например, в преобразователях и усилителях параболических антенн СВЧ - диапазона, спутниковых и наземных мобильных телефонах, в радиолокации и т.д. Низкие значения тангенса угла диэлектрических потерь были получены не только для пучковых материалов из ПЭТФ, но и других, например, на полиимидных, результаты измерений которых представлены на фиг.13.
Если, к примеру, необходимо получить защитный экран от механического удара, например, для защиты автомобиля от пуль, из такой стопки-книжки вырубаются заготовки под размеры и конфигурацию автомобильных стекол (лобового или боковых), после чего заготовки-книжки прикрепляют (например, приклеивают) по посадочному месту.
Для изготовления пучкового защитного материала можно использовать любые другие, например, полиимидные, фторопластовые, полистирольные пленки или из кварца, слюды и других материалов и т.п. Выбор полимерной или металлической пленки, или любой иной зависит от функционального назначения защитного материала. Например, если защита необходима от электрического поражения, то нужно использовать для этого диэлектрические полимерные пленки; если нужна защита от механического удара необходимо использовать, например, титановые пленки; для защиты автомобильных стекол - необходимо также использовать тонкие полимерные пленки и т.д. Следует заметить, что подобные пленки производятся в настоящее время промышленным способом, что гарантирует их доступность и обеспечивает существенное упрощение технологии изготовления конечного защитного материала в сравнении с известным уровнем техники.
Пример 2.
Пучковый пьезоэлектрический материал или устройство.
Пучковый пьезоэлектрический материал или устройство выполняется следующим образом. Для этого используются диэлектрические материалы (вещества), обладающие пьезоэлектрическими свойствами. К ним относятся, к примеру, кварц, турмалин, сегнетовая соль, титанат бария, фторопласт, керамики и т.д. Из них любым известным способом изготавливаются тонкие или сверхтонкие пластины (пленки), из которых вырезаются заданное число N однотипных отдельных заготовок, например, прямоугольной или круговой конфигурации. На гранях таких пластин- пленок напыляют токопроводящие контактные площадки для напайки электродов. Из таких, фактически, уже готовых элементарных пластин-пьезоэлектриков собирается стопа. В стопе элементарные пьезоэлектрики посредством контактных площадок соединяются параллельно в токовую цепь, т.е. объединяются в пучок. Из таких пучков, состоящих из N элементарных пьезоэлектриков, в зависимости от их функционального назначения, выполняются пучковые пьезоэлектрические преобразователи: генераторы, трансформаторы, усилители и т.п.
Толщину d составляющего однотипного элемента можно априори приять значение d<50 мкм. Однако, более корректным будет, если рассчитаем его из данных по поперечному размеру дефектов, распределенных в том или ином пьезоэлектрике. Если для выполнения пучкового диэлектрика, используем кварц, то данные на него представлены в таблице 3.
Как видно из таблицы 3, наибольший поперечный размер дефекта в кварцевой пластине толщиной 40 мкм составляет 29 000 нм (29 мкм), а наименьший - 2,8 нм. Пленку из кварца толщиной d = 29 мкм, выполнить промышленными способами вполне возможно, а толщиной 2,8 нм гораздо сложнее. Поэтому за толщину составляющего элемента пучка, для изготовления пучкового пьезоэлектрика из кварца, надо принять d = 29 мкм.
Число N можно подобрать экспериментально - в зависимости от того, какой хотим получить коэффициент электромеханической связи (ЭМС).
Пьезоэлектрический преобразователь из массивных пластин кварца, являющегося «слабым» пьезоэлектриком, имеет коэффициент ЭМС порядка 5%. Однако, если выполнить из этого «слабого» пьезоэлектрика пластины толщиной всего в 29 мкм и собрать из них стопу всего из 10 пластин и сделать из него преобразователь, например, трансформатор или усилитель напряжения, то коэффициент ЭМС составит не менее 95 %.
Пример 3.
Пучковый фотоэлектрический преобразователь (ФЭП) на полупроводнике.
Для изготовления фотоэлектрического преобразователя (ФЭП) использовали полупроводниковую подложу на монокристаллический кремний типа p-CZ-Si и n-CZ-Si, на котором методами стандартной промышленной полупроводниковой технологии формировали рп переходы.
Стандартные из уровня техники фотоэлектрические преобразователи (ФЭП) с одним большим сплошным рп переходом, составляющие основу современной солнечной электроэнергетики, имеют ключевые недостатки: высокое внутреннее (последовательное) сопротивление и сравнительно низкое КПД преобразования излучения (до 22%), а в модулях они снижаются до 15-16%. Высокое внутреннее сопротивление не позволяет эксплуатировать ФЭП при высоких интенсивностях падающего излучения. Причем, в обычных стандартных ФЭП диодные и оптические свойства взаимосвязаны так, что улучшение одного из параметров неизбежно приводит к ухудшению другого. Для того, чтобы получить преобразователь с низким внутренним сопротивлением и с высокими как диодными, так и оптическими свойствами диод и оптическое окно нужно разделить. Проблема снижения сопротивления в обозримом будущем считается не преодолимой, хотя, например, для кремниевых ФЭП все что можно оптимизировать уже сделано, кроме внутреннего сопротивления. Более того, эта проблема явилась камнем преткновения современной кремниевой фотовольтаики, из-за которой не поднимается уровень эффективности солнечной электроэнергетики. С другой стороны, из-за проблемы с внутренним сопротивлением ФЭП, до сих пор не могут сделать кремниевые концентраторные элементы, удовлетворяющие как техническим, так экономическим требованиям.
Однако эта проблема решена в настоящем изобретении путем выполнения в ФЭП пучковых ри переходов. В пучковых ФЭП составляющими и нагрузочными элементами пучка являются отдельные однотипные точечные ри переходы. Для изготовления обычного стандартного ФЭП, в кремниевых пластинах толщиной d = 200 мкм и размером 156 мм х 156 мм формируется один большой монолитный ри переход (N=l) на всей его лицевой поверхности с площадью 156 мм х 156 мм и глубиной в 0,004мм. В примере пучкового ФЭП, размер ри перехода локализуется до 0.004 мм х 0,004 мм х 0,004 мм, а число переходов в таком образце достигает N> 10000/см в зависимости от дизайна преобразователя. При таком геометрическом размере переходов в них могут разместиться согласно нашей классификации (см. таблицы 1-3) структурные дефекты группы 3, т.е. СМТ размером от 2,8 нм до 100 нм.
Сам элементарный пучковый ФЭП, фактически, представляет из себя статистическую выборку или ансамбль, состоящий из N> 10000/см отдельных однотипных индивидуальных геометрически малого размера элементов, т.е. ри переходов, являющихся по структуре обычным диодом.
Для геометрически малых размеров тел реализуется весь дискретный спектр дефектов. И такому статистическому ансамблю из N>> 10000/см элементов соответствует огромное распределение (разброс) значений внутреннего сопротивления переходов R. И этот огромный по величине разброс еще более усилится, если этот статистический ансамбль окажется в условиях воздействия температур и нагрузок.
В таком ансамбле могут быть элементы с как угодно большими значениями сопротивления Rmax, так и с как угодно малыми значениями Rmin, близких к нулевому значению Ro. Тогда, поскольку в таком ФЭП рп переходы объединяются в пучок между большим количеством противоположных контактов, т.е. в параллельную электрическую цепь, то разброс значений сопротивлений в таком пучке подавлен, а суммарное значение электрического сопротивления всего пучка в целом, несмотря на громадный разброс отдельных индивидуальных составляющих элементов, будет минимальным и иметь значение согласно закону Ома меньше значения сопротивления элемента с как угодно
Figure imgf000062_0001
малым значением (близким к нулю), имеющемся в статистическом ансамбле из числа N>> 10000 образцов. Поэтому внутреннее сопротивление пучковых фотоэлектрических преобразователей (ФЭП) существенно (в разы) ниже, чем у стандартного (см. Фиг. 15). При воздействии на такой пучковый образец приложенной нагрузки, например, мощности падающего излучения и температуры, этот разброс может оказаться еще более внушительным. Соответственно этому внутреннее сопротивление ФЭП снизится более существенно, а удельный энергосьем с такого пучкового ФЭП будет еще выше.
Чтобы в этом убедиться, надо сравнить данные фиг. 15 , на которых приведены значения последовательного сопротивления пучкового и стандартного однопереходного ФЭП в условиях воздействия малых и больших интенсивностей падающего излучения от фары-лампы Osram.
В этих экспериментах надо иметь ввиду то, что с увеличением мощности падающего излучения от галогенной лампы-фары одновременно происходит нагрев лампы и повышение температуры образца ФЭП до +90°С и более.
Локализация и дискретизация рп переходов при переходе от сплошного стандартного ФЭП к многопереходным пучковым ФЭП, в дополнение к масштабно- статистическому эффекту снижения сопротивления, приводит к открытию оптических окон и устранению слоевого внутреннего сопротивления (см. фиг.15), расширению спектрального диапазона преобразования, а также развязыванию их диодных и оптических свойств.
Кроме того, локализация рп переходов с разрывом сплошного монолитного перехода в пучковых полупроводниковых приборах увеличивает суммарную поверхность рп переходов. Это подобно тому, как при дроблении монолитного булыжника в песок, свободная суммарная площадь поверхности образованных песчинок гораздо больше площади поверхности самого монолита-булыжника. В итоге локализация и увеличение числа переходов N в пучковом ФЭП, ведет к существенному увеличению площади токособирающих элементов и самого токосбора в пучковом ФЭП.
Кроме того, сам процесс локализации рп переходов введет к делокализации или к перераспределению, приложенных на такое многопереходное устройство энергетических, силовых, радиационных, световых и т.д. нагрузок по отдельным геометрически маленького размера N однотипным рп переходам. Эффект делокализации позволяет пропускать большие энергетические нагрузки, позволяет использовать пучковые ФЭП в концентрированном излучении (см.фиг.15-16).
В целом, такой многоэлементный (или многопереходный) пучковый образец позволяет пропускать через себя огромные по величине энергетические и силовые нагрузки. При этом повышается его стойкость и надежность к воздействию факторов внешней среды, шунтируются дефектные рп переходы, устраняется внутреннее слоевое сопротивление по сравнению со стандартными элементами с большим сплошным монолитным переходом (см. фиг.15). К примеру, изготовленный нами с вышеуказанными локализованными переходами пучковый кремниевый ФЭП, выдерживает без деградации огромные температуры: вплоть до +90°С и более его электрические характеристики стабильны. В настоящее время в уровне техники нет ни одного кремниевого ФЭП, который способен был бы выдерживать такие температуры.
В целом, во всех многоэлементных (многопереходных), по нашей классификации пучковых, полупроводниковых приборах с локализованными отдельными и однотипными переходами (например, в диодах, фотодиодах, светодиодах, транзисторах, тиристорах, в солнечных элементах и т.д.) существенно выше будет их стойкость к таким факторам как температура и нагрузка (радиационная, силовая, энергетическая, световая и т.д.), воздействующих в реальных условиях как раздельно, так и комбинировано.
При этом снижение геометрических размеров рп переходов до субмикро- или наноразмеров и увеличение числа переходов до N— >·b (где b - бесконечно большая величина) существенно увеличит стойкость пучковых приборов к факторам воздействия внешней среды. Снижая размер переходов, можно получить пучковые одноатомные полупроводниковые приборы аналогично графеновым приборам.
В заключении следует отметить, что приведенные примеры представлены лишь для лучшего понимания сущности изобретения, а также его преимуществ и ни в коей мере не претендуют на полноту представлений. Специалисту в данной области техники ясно, что возможны и другие конкретные варианты его исполнения, например, в материалах для защиты от агрессивных воздействий среды, в холодильниках Пельтье, в пьезоэлектрических генераторах, в полупроводниковых приборах, в различных токопроводящих цепях, в колебательных контурах, катушках индуктивности, в обмотках двигателей и т.д. Таким образом, все эти варианты будут находиться в рамках объема притязаний, определяемого исключительно прилагаемой формулой.
Результаты экспериментальных статистических измерений СЧФС и СЧФХ по доказательству осуществимости заявленного изобретения представлены в таблицах 1 - 4, на фигурах 1 - 16.
ИСТОЧНИКИ ИНФОРМАЦИИ
1. Патент RU 2284267. Приоритет от 10.11.2004г.
2. Патент RU 2295692. Приоритет от 22.08.2005.
3. Патент RU 2273969. Приоритет 26.10.2004 г.
4. Патент ЕР 1818168. Приоритет от 10.11.2004г.
5. Патент RU 2284593. Приоритет от 26.10.2004 г.
6. Цой В.Э., Цой Б., Шерматов Д. и Абдуллаев Х.М. /Пучковый диэлектрический материал//ДАН Республики Таджикистан, 2016, том 59, N°3-4, С.133- 137.
7. Патент RU 2336585. Приоритет от 10.07.2007 г.
8. Tsoi Bronya. //Three scientific Inventions concerning the Phenomenon of Dicreteness. M.:-Khimya, 2004. 208 p.
9. Карташов Э.М., Цой Б. и Шевелев В.В. Разрушение пленок и волокон. Структурно-статистические аспекты. Изд.2, испр. и доп. Москва: URSS. 2015.784 с.
10. Цой Б. Дискретные уровни прочности и долговечности полимерных пленок и волокон (динамика, прогноз //Дисс. докт. хим. наук, М., 2000 г. -368 с.
11. Цой Б., Карташов Э.М., Шевелев В.В. Явление дискретности физических характеристик полимеров и твердых тел. Москва. Диплом N° 203 на открытие от 18.04.2002 г., рег.Хо 239.
12. Цой Б, Карташов Э.М., Шевелев В.В., Бартенев Г.М. Закономерность распределения значений физических характеристик полимеров и твердых тел при внешнем многофакторном воздействии. Москва. Диплом на открытие N° 209 от 02 октября 2002 г Per. Х« 248.
13. Б. Цой, Э.М. Карташов, В.В. Шевелев. Явление многоэлементного масштабного эффекта характеристик физических объектов (эффект Цоя -Карташова-Шевелева). Москва. Диплом на открытие N° 243 от 16 декабря 2003 г. Per. N° 287.
14 Цой Б. Закономерность изменения физических характеристик одноэлементных структур полимеров и твердых тел при изменении масштаба (эффект Б. Цоя. Москва. Диплом на открытие N°247 от 02 марта 2004 г. Per. N°293.
15. Карташов Э.М., Цой Б., Шевелев В.В. Структурно-статистическая кинетика разрушения полимеров. Москва: Химия, 2002. 736 с. 16. Цой Б. и Лаврентьев В. В .//Основы создания материалов со сверхвысокими характеристиками. Москва: Энергоатомиздат, 2004.400 с.
17. Регель В.Р., Слуцкер А.И. и Томашевский Э.Е.Кинетическая природа прочности твердых тел. Москва: Наука, 1974. 560 с.
18. Tsoi В., Kartashov Е.М. and Shevelev V.V. //The Statistical Nature of Strength and Lifetime in Polimer Films and Fibers. Utrecht-Boston. Brill Academic Publishers. VSP. 2004. 522 p.).
19. Бартенев Г.М. //Сверхпрочные высокопрочные неорганические стекла. М.: Стройиздат, 1974. 240 с.
20. Шевелев В.В., Карташов Э.М. Некоторые статистические аспекты хрупкого разрушения и долговечности полимеров. Материалы с трещинами. // Высокомолекулярные соединения.1997. т.Б,39, N°2, с.371 -381.
21. Yugay K.N. On the possible Nature of "Room-Temperature Superconductivity". Russia-Korea Science Conference, Present collected articles, Ekaterinburg, Jul. 4-5, 2014.
Figure imgf000066_0001
Figure imgf000067_0001
Figure imgf000067_0002
Figure imgf000068_0001
* Значения b без учета дискретности структуры.

Claims

ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ
1. Пучковый материал, содержащий число N > 1 (где N - целое число) индивидуальных тонких однотипных отдельных, не связанных между собой составляющих элементов, объединенных в стопу или пучок, причем, каждый из составляющих элементов имеет одинаковое функциональное назначение и заключен между противоположными контактами из числа К>2, а число N рассчитывается по формуле
Figure imgf000069_0001
где F - внешнее воздействие на образец; о
Figure imgf000069_0002
- есть значение sr структурно- чувствительной физической характеристики или свойства, реагирующей на внешнее воздействие F, которое определяет нижнюю границу значений s , с которой образцы отбираются в пучковый материал или устройство; s - площадь поперечного сечения одного составляющего элемента пучка; р - вероятность попадания элемента с уровнем структурно-чувствительной характеристики s > <тр Л , в многоэлементный образец-пучок, определяемая из кривых распределений структурно-чувствительной характеристики или свойства.
2. Пучковый материал по п.1, отличающийся тем, что между составляющими элементами стопы или пучка располагаются отделители.
3. Пучковый материал по п.2, отличающийся тем, что отделитель выполняется из числа N > 1 отдельных однотипных тонких или сверхтонких составляющих элементов- пленок.
4. Пучковый материал или устройство по пи.1-3, отличающееся тем, что пучок составлен из сверхтонких элементов-волокон или пленок толщиной d< 100 нм.
5. Пучковый материал по и.1-4, отличающийся тем, что однотипные отдельные составляющие элементы пучка по функциональному назначению представляют диэлектрик, проводник, полупроводник, пьезоэлектрик, сегнетоэлектрик, металл, полимер, металлоид, композит, керамику, рп переход, гетеропереход или переход Шоттки.
6. Способ изготовления пучкового материала, заключающийся в том, что материал выполняется из числа N>1 (где N - целое число) тонких однотипных отдельных, не связанных между собой индивидуальных составляющих элементов, объединенных в пучок или стопу, причем, каждый из составляющих элементов имеет одинаковое функциональное назначение и заключается между противоположными контактами из числа К>2, а число N рассчитывается по формуле из п.1.
7. Пучковый материал , содержащий число N > 1 (где N - целое число) индивидуальных тонких однотипных отдельных, не связанных между собой составляющих элементов, объединенных в стопу или пучок, причем, каждый из однотипных элементов имеет одинаковое функциональное назначение и заключен между противоположными контактами из числа К>2, а число N рассчитывается по формуле
(V > ln (l- P0 )/ln (l- P) где Р есть экспериментально установленная доля образцов с эффектом сверхмодового состояния в их выборке из числа составляющих элементов, подготовленных к компоновке (изготовлению) многоэлементного пучка; Ро - есть доверительная вероятность, с которой в многоэлементном пучке должен быть хотя бы один элемент, не содержащий дефект, разрушающий сверхмодовое состояние.
8. Пучковый материал, содержащий число N > 1 (где N - целое число) индивидуальных тонких однотипных отдельных, не связанных между собой составляющих элементов, объединенных в стопу или пучок, причем, каждый из однотипных элементов имеет одинаковое функциональное назначение и заключен между противоположными контактами из числа К>2, а число N рассчитывается по формуле
N > бо/Р бэ, где Р - экспериментально установленная доля материалов со значением структурно- чувствительного свойства или характеристики б < бо, бо - нижняя граница структурно- чувствительного свойства или характеристики, бэ - требуемое или заданное значение структурно-чувствительного свойства или характеристики пучка.
9. Способ изготовления пучкового материала, заключающийся в том, что материал выполняется из числа N>1 (где N - целое число) тонких однотипных отдельных, не связанных между собой индивидуальных составляющих элементов, объединенных в пучок или стопу, причем, каждый из составляющих элементов имеет одинаковое функциональное назначение и заключается между противоположными контактами из числа К>2, а число N рассчитывается по формуле из и.7.
10. Способ изготовления пучкового материала, заключающийся в том, что материал выполняется из числа N>1 (где N - целое число) тонких однотипных отдельных, не связанных между собой индивидуальных составляющих элементов, объединенных в пучок или стопу, причем, каждый из составляющих элементов имеет одинаковое функциональное назначение и заключается между противоположными контактами из числа К>2, а число N рассчитывается по формуле из и.8.
11. Способ изготовления пучкового материала по и. 6, отличающейся тем, что пучок составлен из сверхтонких элементов-волокон или пленок толщиной d< 100 нм.
12. Способ изготовления пучкового материала по и.6, отличающийся тем, что составляющие элементы пучка представляют диэлектрик, проводник, полупроводник, пьезоэлектрик, сегнетоэлектрик, металл, полимер, металлоид, композит, керамику, рп переход, гетеропереход или переход Шоттки.
13. Способ изготовления пучкового материала по и.6, отличающийся тем, что производят М серий измерений структурно-чувствительных физических характеристик или свойств, М - натуральное число, причем в каждой i-й серии (i=l..M) составляющие элементы являются отдельными однотипными, и их число равно Ni, по результатам измерений отбирают j -ю выборку из Nj однотипных элементов, в которой зафиксировано наибольшее значение структурно-чувствительной физической характеристики или свойства среди всех испытанных элементов, далее R > Nj составляющих элементов, отличающихся тем, что каждый из них имеет толщину D < dj, где dj - толщина элементов в j-й выборке, соединяют параллельно.
14. Способ изготовления пучкового материала по и. 6, отличающийся тем, что производят М серий измерений физических характеристик или свойств материала, М - натуральное число, причем в каждой i-й серии (i=l..M) составляющие элементы пучка являются отдельными однотипными, а их число равно Ni, по результатам измерений отбирают j -ю выборку из Nj однотипных элементов, в которой зафиксировано наименьшее значение требуемой физической характеристики или свойства среди всех испытанных элементов, далее R > Nj составляющих элементов пучка, отличающуюся тем, что каждый из них имеет толщину D < dj, где dj - толщина элементов в j-й выборке, соединяют параллельно.
15. Способ изготовления пучкового материала по и.6, отличающийся тем, что толщину d, составляющего элемента пучка определяют по размеру наименьшего дефекта в его структуре.
16. Пучковый материал по и.7, отличающийся тем, что пучок составлен из сверхтонких пленок , волокон или проволок , или переходов толщиной d< 100 нм.
17. Пучковый материал по п.7, отличающийся тем, что однотипные отдельные составляющие элементы по функциональному назначению представляют диэлектрик, проводник, полупроводник, пьезоэлектрик, сегнетоэлектрик, рп переход, гетеропереход или переход Шоттки.
18. Пучковый материал по и.8, отличающийся тем, что пучок составлен из сверхтонких пленок, волокон или проволок, или переходов толщиной d< 100 нм.
19. Пучковый материал по и.8, отличающийся тем, что однотипные отдельные составляющие элементы по функциональному назначению представляют диэлектрик, проводник, полупроводник, пьезоэлектрик, сегнетоэлектрик, , рп переход, гетеропереход или переход Шоттки.
PCT/RU2019/050232 2019-01-22 2019-11-28 Пучковый материал и способы его изготовления WO2020153875A1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019101748A RU2709823C1 (ru) 2019-01-22 2019-01-22 Пучковый материал и способы его изготовления
RU2019101748 2019-01-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020153875A1 true WO2020153875A1 (ru) 2020-07-30

Family

ID=69022706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/RU2019/050232 WO2020153875A1 (ru) 2019-01-22 2019-11-28 Пучковый материал и способы его изготовления

Country Status (2)

Country Link
RU (1) RU2709823C1 (ru)
WO (1) WO2020153875A1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02258977A (ja) * 1989-03-30 1990-10-19 Canon Inc 電気特性監視成膜装置
RU2131157C1 (ru) * 1993-11-12 1999-05-27 Жак Левинер Многослойный материал
RU2284267C2 (ru) * 2004-11-10 2006-09-27 Броня Цой Материал для компонентов радиоэлектронных приборов
RU2284593C2 (ru) * 2004-10-26 2006-09-27 Броня Цой Электроизоляционный материал
RU2336585C1 (ru) * 2007-07-10 2008-10-20 Броня Цой Проводник электрического тока и способ его изготовления

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02258977A (ja) * 1989-03-30 1990-10-19 Canon Inc 電気特性監視成膜装置
RU2131157C1 (ru) * 1993-11-12 1999-05-27 Жак Левинер Многослойный материал
RU2284593C2 (ru) * 2004-10-26 2006-09-27 Броня Цой Электроизоляционный материал
RU2284267C2 (ru) * 2004-11-10 2006-09-27 Броня Цой Материал для компонентов радиоэлектронных приборов
RU2336585C1 (ru) * 2007-07-10 2008-10-20 Броня Цой Проводник электрического тока и способ его изготовления

Also Published As

Publication number Publication date
RU2709823C1 (ru) 2019-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Miller et al. Revisiting the valence and conduction band size dependence of PbS quantum dot thin films
US9954060B2 (en) Method for manufacturing a nanowire structure
Keyshar et al. Experimental determination of the ionization energies of MoSe2, WS2, and MoS2 on SiO2 using photoemission electron microscopy
Hu et al. Enhanced performances of flexible ZnO/perovskite solar cells by piezo-phototronic effect
Toulouse et al. Frenkel-like Wannier-Mott excitons in few-layer Pb I 2
US20210050800A1 (en) Compact energy conversion device
KR20110040254A (ko) 전기에너지 발생장치
Durgun et al. Atomic and electronic structures of doped silicon nanowires: A first-principles study
Franchina Vergel et al. Engineering a robust flat band in III–V semiconductor heterostructures
Peköz et al. First-principles design of efficient solar cells using two-dimensional arrays of core-shell and layered SiGe nanowires
Bai et al. Printing and in situ assembly of CdSe/CdS nanoplatelets as uniform films with unity in-plane transition dipole moment
Yao et al. Layer-number engineered momentum-indirect interlayer excitons with large spectral tunability
Kevin Centimetre scale assembly of vertically aligned and close packed semiconductor nanorods from solution
EP1952446A1 (en) Method for forming interpenetrating networks of distinct materials and devices therefrom
WO2020153875A1 (ru) Пучковый материал и способы его изготовления
KR102341969B1 (ko) 자기 분극식 광소자
CN108292689B (zh) 光电转换膜和光电转换装置
CN104897728A (zh) 基于微纳米孔网集成结构的纳米孔检测系统及其制备方法
KR101094455B1 (ko) 광기전 소자 및 그 제작 방법
WO2020153876A1 (ru) Пучковый проводник электрического тока и способ его изготовления
Ekuma et al. Surface passivated and encapsulated ZnO atomic layers by high-κ ultrathin MgO layers
Bhattacharya et al. A microstructural analysis of 2D halide perovskites: Stability and functionality
Ma et al. Chemical trend of the formation energies of the group-III and group-V dopants in Si quantum dots
Hoffmann et al. Wet–chemically etched silicon nanowire solar cells: fabrication and advanced characterization
CN109075029A (zh) 具有减小弓曲的半导体结构的工业制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
DPE2 Request for preliminary examination filed before expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19911434

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19911434

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1