WO2020141692A1 - Antenna using conductive side member and electronic device including same - Google Patents

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WO2020141692A1
WO2020141692A1 PCT/KR2019/011831 KR2019011831W WO2020141692A1 WO 2020141692 A1 WO2020141692 A1 WO 2020141692A1 KR 2019011831 W KR2019011831 W KR 2019011831W WO 2020141692 A1 WO2020141692 A1 WO 2020141692A1
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conductive
electronic device
antenna
antenna structure
disposed
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PCT/KR2019/011831
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김성수
윤영중
김성회
배장환
안용준
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삼성전자 주식회사
연세대학교 산학협력단
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an antenna using a conductive side member and an electronic device including the same.
  • the next-generation wireless communication technology can transmit and receive signals using frequencies in the range of 3 GHz to 100 GHz, and overcome the high free space loss due to the frequency characteristics, and an efficient mounting structure to increase the gain of the antenna and a new antenna module corresponding thereto Is being developed.
  • the above-described antenna module may include an antenna module in the form of an array in which various numbers of antenna elements (eg, conductive patches) are arranged at regular intervals. These antenna elements may be arranged to form a beam pattern in any one direction inside the electronic device.
  • the electronic device may include a metal structure such as a conductive side member for strengthening rigidity and forming a beautiful appearance.
  • a metal structure such as a conductive side member for strengthening rigidity and forming a beautiful appearance.
  • Various embodiments of the present invention can provide an antenna using a conductive side member and an electronic device including the antenna.
  • Various embodiments of the present invention can provide an antenna using a conductive side member configured to enable beam steering in various directions and an electronic device including the same.
  • the electronic device includes a side plate including a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a space surrounding the space between the first plate and the second plate and including a conductive portion.
  • the first antenna structure including the connecting parts and the second plurality of conductive patches arranged at regular intervals in parallel with the first antenna structure and the second plurality of conductive connecting parts electrically connecting each of the second conductive patches It includes a second antenna structure including a printed circuit board and the printed circuit board disposed adjacent to the antenna structure in the space, and is electrically connected to the antenna structure through the printed circuit board, the first And at least one first wireless communication circuit configured to transmit and/or receive signals in the frequency band.
  • the electronic device includes a side plate including a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a space surrounding the space between the first plate and the second plate and including a conductive portion.
  • An antenna structure including a housing including a plurality of conductive patches arranged at regular intervals, and a plurality of conductive connecting parts electrically connecting each of the conductive patches as an antenna structure formed through at least a portion of the conductive portion.
  • the conductive side member is utilized as an antenna structure including a plurality of conductive patches that are physically connected by a conductive connection, thereby reducing the radiation performance of the antenna by the conductive side member. It can be prevented, it can help to reinforce the rigidity of the conductive side member through the connection structure of the conductive patch connected to each other by the conductive connection.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks according to various embodiments.
  • 3A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments.
  • 3B is a rear perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments.
  • 3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4A shows an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 2.
  • FIG. 4B shows a cross section of the third antenna module 246 shown in FIG. 4A (a) with respect to line Y-Y'.
  • FIG. 5 is a view showing the configuration of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a sectional view of main parts illustrating a state in which an antenna module is coupled according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a graph illustrating a reflection coefficient of the antenna module of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
  • 8A to 10B are radiation pattern views showing a beam steering state in an yz-plane according to the operation of the antenna module of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 11 is a graph illustrating a beam scanning state in an xy-plane according to a phase change of the antenna module of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 12 is a partially enlarged perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present invention.
  • 13A and 13B are diagrams comparing an electric field distribution of an antenna structure according to a thickness of a conductive connection part according to various embodiments of the present invention.
  • 14A to 14C are diagrams illustrating a structure of an antenna structure according to various embodiments of the present invention.
  • 15 is a view showing the configuration of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
  • 16 is a diagram illustrating an arrangement relationship of an antenna module in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 17 is a graph showing an operating frequency band of the legacy antenna of FIG. 16 according to a change of a variable element according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through the first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or the second network 199. It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a remote wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ).
  • the components for example, the display device 160 or the camera module 180
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg., a display
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a specified function. The coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 may replace, for example, the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application) ) With the main processor 121 while in the state, at least one component of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It can control at least some of the functions or states associated with.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally relevant components eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive commands or data to be used for components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).
  • the audio output device 155 may output an audio signal to the outside of the electronic device 101.
  • the audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from, or as part of, the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of the force generated by the touch. .
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150 or an external electronic device (eg, directly or wirelessly) connected to the sound output device 155 or the electronic device 101 Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).
  • the audio module 170 acquires sound through the input device 150 or an external electronic device (eg, directly or wirelessly) connected to the sound output device 155 or the electronic device 101 Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biological sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that the user can perceive through tactile or motor sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishing and performing communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module.
  • the corresponding communication module among these communication modules includes a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (eg, a telecommunication network, such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network, such as a LAN or WAN.
  • the wireless communication module 192 uses a subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive it from the outside.
  • the antenna module may include a single antenna including a conductor formed on a printed circuit board (eg, a PCB) or a radiator made of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas, for example, by the communication module 190. Can be.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • peripheral devices for example, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101.
  • all or some of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead executes the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a portion of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result, as it is or additionally, and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology This can be used.
  • the electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable antenna module (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable antenna module eg, a smart phone
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • any (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communically”
  • any of the above components can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof performing one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) that includes.
  • a processor eg, processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • a signal eg, electromagnetic waves
  • a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as being included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities that can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online between smartphones).
  • a portion of the computer program product may be stored at least temporarily on a storage medium readable by a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or may be temporarily generated.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted Or, one or more other actions can be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, fourth RFIC 228, first radio frequency front end (RFFE) 232, second RFFE 234, first antenna module 242, second antenna module 244, and antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, And the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292, and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (for example, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and a 5G network through the established communication channel Can support communication.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined in 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is assigned to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294.
  • the establishment of a corresponding communication channel and 5G network communication through the established communication channel can be supported.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the coprocessor 123, or the communication module 190. have.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) of about 700 MHz to It can be converted into a radio frequency (RF) signal of about 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first cellular network 292 (eg, legacy network) through an antenna (eg, first antenna module 242), and an RFFE (eg, first RFFE 232) is received.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal so that it can be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 upon transmission, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 in the second cellular network 294 (eg, 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244), and an RFFE (eg, second RFFE 234) ). The second RFIC 224 may convert the pre-processed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and pre-processed through a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214.
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately or at least as part of the third RFIC 226 according to an embodiment.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal can be received from the second cellular network 294 (eg 5G network) via an antenna (eg antenna 248) and converted into an IF signal by the third RFIC 226. have.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same printed circuit board to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first printed circuit board (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 in some areas (eg, the lower surface) of the second printed circuit board (eg, the sub PCB) separate from the first printed circuit board, and the antenna ( 248) may be disposed to form a third antenna module 246.
  • a high frequency band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • the antenna 248 may be formed of an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements, for example, as part of the third RFFE 236.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside to the same or substantially the same phase through a corresponding antenna element. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 294 may be operated independently of the first cellular network 292 (eg, legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or connected and operated ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access the access network of the 5G network, and then access the external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • the core network eg, evolved packed core (EPC)
  • Protocol information (eg, LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (eg, New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 230, and other components (eg, a processor) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • LTE protocol information for communication with a legacy network
  • protocol information eg, New Radio (NR) protocol information
  • 5G network is stored in the memory 230, and other components (eg, a processor) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • 3A is a perspective view of the front of a mobile electronic device 300 according to various embodiments.
  • 3B is a rear perspective view of a mobile electronic device 300 according to various embodiments.
  • a mobile electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side ( Or it may include a housing 310 including a back (310B), and a side (310C) surrounding the space between the first surface (310A) and the second surface (310B).
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surfaces 310C.
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by an opaque back plate 311.
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 that is coupled to the front plate 302 and the back plate 311 and includes metal and/or polymer.
  • back plate 311 and side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D that are curved from the first surface 310A toward the rear plate 311 and extend seamlessly. It may be included at both ends of the long edge (302).
  • the back plate 311 has a long edge that extends from the second side 310B toward the front plate 302 and extends two second regions 310E seamlessly. It can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the back plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In one embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300, is the first side 310D or the second region 310E that is not included in the side. It may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 310D or the second region 310E.
  • the electronic device 300 includes a display 301, audio modules 303, 307, 314, sensor modules 304, 316, 319, camera modules 305, 312, 313, and key input. It may include at least one of the device 317, the light emitting element 306, and the connector hole (308, 309). In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317, or the light emitting element 306), or additionally include other components.
  • the display 301 can be exposed, for example, through a significant portion of the front plate 302. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first surface 310A and the first area 310D of the side surface 310C. In some embodiments, the edges of the display 301 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 302. In one embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 301 is exposed, the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 301, and the audio module 314 and the sensor aligned with the recess or the opening At least one of the module 304, the camera module 305, and the light emitting device 306 may be included.
  • an audio module 314, a sensor module 304, a camera module 305, a fingerprint sensor 316, and a light emitting element 306 are provided on the rear surface of the screen display area of the display 301. ).
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. Can be deployed. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 304 and 319, and/or at least a portion of the key input device 317, are provided in the first region 310D and/or the second region 310E. Can be deployed.
  • the audio modules 303, 307, and 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be arranged to sense the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 304, 316, and 319 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304, 316, 319 may include, for example, a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module disposed on the first side 310A of the housing 310 ( Not shown) (eg fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg HRM sensor) and/or a fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A (eg, the display 301) of the housing 310 as well as on the second surface 310B.
  • the electronic device 300 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304.
  • the camera modules 305, 312, and 313 include a first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 300, and a second camera device 312 disposed on the second surface 310B. ), and/or flash 313.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310.
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 not included may be soft keys on the display 301, etc. It can be implemented in other forms.
  • the key input device can include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310.
  • the light emitting element 306 may be disposed on the first surface 310A of the housing 310, for example.
  • the light emitting device 306 may provide, for example, state information of the electronic device 300 in a light form.
  • the light emitting device 306 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 305.
  • the light emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 may include a first connector hole 308 that can receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. And a second connector hole (for example, an earphone jack) 309 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole for example, an earphone jack
  • the electronic device 300 may include an antenna module (eg, the antenna module of FIG. 5) using at least a portion of the side member 318 as an antenna structure (eg, the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5 ). (500)).
  • the antenna structure may be disposed in at least a portion of a lower region (eg, region A of FIG. 3A) of the side bezel 318 of the electronic device 300.
  • the antenna structure may include an upper region (eg, A1 region in FIG. 3A), a right region (eg, A2 region in FIG. 3A), or a left region (eg, in the side bezel 318 of the electronic device 300 0). 3A region of FIG. 3A).
  • 3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device 320 according to various embodiments.
  • the mobile electronic device 320 (eg, the mobile electronic device 300 of FIG. 3A) includes a side bezel structure 321, a first support member 3211 (eg, a bracket), and a front plate ( 322), a display 323, a printed circuit board 324, a battery 325, a second support member 326 (eg, a rear case), an antenna 327, and a back plate 328 may be included. .
  • the electronic device 320 may omit at least one of the components (eg, the first support member 3211 or the second support member 326) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 320 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B, and a duplicate description will be omitted below.
  • the first support member 3211 may be disposed inside the electronic device 320 to be connected to the side bezel structure 321 or may be integrally formed with the side bezel structure 321.
  • the first support member 3211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 323 may be coupled to one surface of the first support member 3211, and the printed circuit board 324 may be coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 324 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 320 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 325 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 320, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 325 may be disposed, for example, on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 324. The battery 325 may be integrally disposed inside the electronic device 320 or may be detachably disposed with the electronic device 320.
  • the antenna 327 may be disposed between the back plate 328 and the battery 325.
  • the antenna 327 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 327 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 321 and/or the first support member 3211 or a combination thereof.
  • FIG. 4A shows an embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2, for example.
  • 4A(a) is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side
  • FIG. 4A(b) is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side
  • 4A (c) is a cross-sectional view of X-X' of the third antenna module 246.
  • the third antenna module 246 is a printed circuit board 410, antenna array 430, radio frequency integrate circuit (RFIC) 452, power management integrate circuit (PMIC) (454).
  • the third antenna module 246 may further include a shielding member 490.
  • at least one of the aforementioned components may be omitted, or at least two of the components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers stacked alternately with the conductive layers.
  • the printed circuit board 410 may provide electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed outside using wirings and conductive vias formed in the conductive layer.
  • the antenna array 430 may include a plurality of antenna elements 432, 434, 436, or 438 arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements 432, 434, 436, or 438 may be formed on the first surface of the printed circuit board 410, as shown.
  • the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410.
  • the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays of the same or different shapes or types (eg, dipole antenna arrays, and/or patch antenna arrays).
  • the RFIC 452 may be placed in another area of the printed circuit board 410 (eg, the second side opposite the first side) spaced apart from the antenna array. have.
  • the RFIC is configured to process signals of a selected frequency band, which are transmitted/received through the antenna array 430.
  • the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. When received, the RFIC 452 may convert the RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
  • the RFIC 452 selects an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 228 of FIG. 2) during transmission. You can up-convert to the RF signal.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the RFIC 452 may down-convert the RF signal obtained through the antenna array 430, convert it into an IF signal, and transmit the converted RF signal to the IFIC.
  • the PMIC 454 may be disposed in another part of the printed circuit board 410 (eg, the second surface) spaced apart from the antenna array 430.
  • the PMIC may be supplied with a voltage from a main PCB (not shown) to provide power required for various components (eg, RFIC 452) on the antenna module.
  • the shielding member 490 may be disposed on a part (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 or the PMIC 454.
  • the shielding member 490 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the RFIC 452 and/or PMIC 454 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board through the connecting member.
  • FIG. 4B shows a cross-section of the third antenna module 246 shown in FIG. 4A (a) with respect to line Y-Y'.
  • the printed circuit board 410 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413.
  • the antenna layer 411 includes at least one dielectric layer 437-1, and an antenna element 436 and/or a power supply unit 425 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer. It can contain.
  • the feeding part 425 may include a feeding point 427 and/or a feeding line 429.
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437-2, and at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435, and a transmission line. 423, and/or signal line 429.
  • the RFIC 452 of FIG. 4A (c) may include, for example, first and second solder bumps 440. -1, 440-2) may be electrically connected to the network layer 413.
  • various connection structures eg, solder or BGA
  • the RFIC 452 may be electrically connected to the antenna element 436 through a first connection part 440-1, a transmission line 423, and a power supply part 425.
  • the RFIC 452 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection part 440-2 and the conductive via 435.
  • the RFIC 452 can also be electrically connected to the module interface mentioned above, via the signal line 429.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of an antenna module 500 according to various embodiments of the present invention.
  • the antenna module 500 of FIG. 5 may be at least partially similar to the third antenna module 246 of FIG. 2, or further include other embodiments of the antenna module.
  • an electronic device may include an antenna module 500.
  • the antenna module 500 includes antenna structures 520 and 530 disposed in at least a portion of the conductive side member 510 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A) and the electronic device. It may include a printed circuit board 540 disposed to face the antenna structures 520 and 530 in the interior space and a wireless communication circuit 590 disposed on the printed circuit board 540.
  • the wireless communication circuit is disposed in the internal space of the electronic device spaced apart from the printed circuit board 540 and may be electrically connected through an electrical connection member (eg, FPCB).
  • the wireless communication circuit 590 directs signals having frequencies in the range of about 3 GHz to 100 GHz through the antenna structures 520 and 530 that are electrically connected using the printed circuit board 540 in a designated direction.
  • the side member 510 may be configured to transmit and/or receive in a direction (eg, -y axis direction in FIG. 5).
  • the antenna structures 520 and 530 may be disposed in at least some of the side members of the electronic device (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A) (eg, the area A of FIG. 3A ).
  • the side member 510 includes a first conductive portion 511, a second conductive portion 512 spaced apart from the first conductive portion 511, and a first conductive portion 511 and a second conductive portion And antenna structures 520 and 530 disposed between the portions 512.
  • the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512 may be physically connected through the antenna structures 520 and 530.
  • the antenna structures 520 and 530 may be formed together when the side member 510 is formed. According to one embodiment, the antenna structures 520 and 530 may be formed of a conductive material that is substantially the same as the conductive side member 510. In another embodiment, the antenna structures 520 and 530 may be formed of a conductive material of a different material from the conductive side member 510.
  • the antenna structures 520 and 530 may include a first antenna structure 520 and/or a first antenna structure 511 and/or a second conductive portion 512 of the side member 510. It may include a second antenna structure 530 spaced apart from the one-antenna structure 520.
  • the first antenna structure 520 or the second antenna structure 530 when the first antenna structure 520 or the second antenna structure 530 is viewed from the top of the second plate (eg, the back plate 311 of FIG. 3B), the first antenna structure 520 is disposed at a position overlapping each other. Can be.
  • the side member 510 is aligned in a vertical direction (eg, the z-axis direction of FIG. 5 ). Can be placed.
  • the first antenna structure 520 may include a plurality of conductive patches 521, 522, 523 and 524 that are arranged to be spaced apart at regular intervals.
  • the first antenna structure 520 is the first conductive patch 521, the second conductive patch 522, the third conductive patch 523, and/or the fourth conductive patch arranged side by side at regular intervals 524.
  • the conductive patches 521, 522, 523, 524 are between each conductive patch 521, 522, 523, 524 between the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512. They may be physically and electrically connected to each other through a plurality of conductive chains (525, 526, 527, 528, 529).
  • the plurality of conductive connections 525, 526, 527, 528, and 529 includes a first conductive connection portion 525 connecting the first conductive portion 511 and the first conductive patch 521, A second conductive connecting portion 526 connecting the first conductive patch 521 and the second conductive patch 522, and a third conductive connecting portion 527 connecting the second conductive patch 522 and the third conductive patch 523 , A fifth conductive connecting portion 528 connecting the third conductive patch 523 and the fourth conductive patch 524 and/or a fifth conductive connecting the fourth conductive patch 524 and the second conductive portion 512 It may include a connecting portion (529).
  • the second antenna structure 530 may include a plurality of conductive patches 531, 532, 533, and 534 arranged to be spaced apart at regular intervals.
  • the second antenna structure 530 includes a fifth conductive patch 531, a sixth conductive patch 532, a seventh conductive patch 533, and/or an eighth conductive patch arranged side by side at regular intervals 534.
  • the conductive patches 531, 532, 533, 534 are between respective conductive patches 531, 532, 533, 534 between the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512.
  • a plurality of conductive connections is a first conductive portion 511 and a fifth conductive connection 535 connecting the fifth conductive patch 531, the first 7th conductive connecting portion 536 connecting the 5th conductive patch 531 and the 6th conductive patch 532, 8th conductive connecting portion 537 connecting the 6th conductive patch 532 and the 7th conductive patch 533 , A ninth conductive connecting portion 538 connecting the seventh conductive patch 533 and the eighth conductive patch 534 and/or a tenth conductive connecting the eighth conductive patch 534 and the second conductive portion 512 It may include a connecting portion (539).
  • the antenna structures 520 and 530 may include conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, and 534 in a 2 ⁇ 4 array structure.
  • the antenna structure may include various arrangements and various numbers of conductive patches.
  • the side member 510 is disposed in a space excluding the first antenna structure 520 and the second antenna structure 530 between the first conductive part 511 and the second conductive part 512. It may include a non-conductive material (513). According to one embodiment, the non-conductive material 513 may include a polymer. According to one embodiment, the conductive portions 511, 512, the antenna structures 520, 530 and the non-conductive material 513 may be formed into at least a portion of the side member 510 through insert injection or double injection. have.
  • the side member 510 is formed of a conductive member formed of a conductive member (511, 512) and the antenna structure (520, 530) and a non-conductive material 513 together, the side member through an opaque coating As it is applied to the outer surface of 510, the portion of the antenna structure placed outside the electronic device may be processed so as not to be visually identified.
  • the antenna structures 520 and 530 may include a plurality of conductive patches 521 by a plurality of conductive connections 525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539. Since 522, 523, 524, 531, 532, 533, and 534 are disposed to be physically connected to each other between the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512, the antenna structures 520 and 530 are included. It can help reinforce the rigidity of the side member 510.
  • a plurality of conductive connections (525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539) a plurality of conductive patches (521, 522, 523, 524, 531, 532 , 533, 534), the mutual interference between unit conductive patches may be reduced.
  • the antenna module 500 may be formed through the shape of the conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534 of the antenna structures 520, 530 or the interval between unit conductive patches. Frequency characteristics can be adjusted.
  • the conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534 are conductive connections 525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537 having an electrical length of ⁇ /2 , 538, 539).
  • the printed circuit board 540 includes a first surface 5401 disposed to face the antenna structures 520 and 530 and a second surface 5402 facing the opposite direction to the first surface 5401. It can contain.
  • the wireless communication circuit 590 may be disposed on the second surface 5402.
  • the first surface 5401 of the printed circuit board 540 may be disposed to make surface contact with the antenna structures 520 and 530.
  • the printed circuit board 540 may be disposed in a manner in which at least one other area, other than the first surface 5401, in the interior of the electronic device is in close contact with or in contact with the antenna structures 520 and 530. .
  • the wireless communication circuit 590 may include a plurality of feed ports.
  • each of the plurality of feed ports is a plurality of conductive patches (521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534) of the antenna structure (520, 530) through the printed circuit board 540 It can be electrically connected to correspond to each.
  • the printed circuit board 540 may include a plurality of conductive paths that are electrically connected to each of the plurality of feed ports.
  • each of the plurality of conductive paths may be electrically connected to each of the plurality of conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, and 534 capacitively coupled. .
  • a plurality of conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, when the plurality of conductive paths are disposed to be exposed on the first surface 5401 of the printed circuit board 540, 534) may be electrically connected by physical contact with each.
  • At least one processor of the electronic device includes a first antenna structure 520 and/or a second antenna structure.
  • the wireless communication circuit 590 may be controlled to form a beam pattern in at least one designated direction (eg, 2D beam steering).
  • the electronic device eg, the electronic device 300 of FIG. 3A
  • the antenna module 500 may include a phase shifter disposed on each RF chain connected from each feed port of the wireless communication circuit 590 to a corresponding conductive patch.
  • At least one processor of the electronic device controls the phase shifter to control each conductive patch from the wireless communication circuit 590 ( 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534) by feeding the specific phase difference is provided, it is also possible to perform a beam scanning operation in the xy-plane.
  • 6 is a cross-sectional view illustrating a main portion of a state in which an antenna module 500 is coupled according to various embodiments of the present invention. 6 is a cross-sectional view of the antenna module 500 of FIG. 5 when viewed in the z-axis direction.
  • the structure 530 may have substantially the same arrangement configuration.
  • the antenna module 500 includes a first antenna structure 520 disposed in at least a portion of the conductive side member 510 and a printed circuit board 540 disposed close to the first antenna structure 520. And a wireless communication circuit 590 disposed on the printed circuit board 540.
  • the printed circuit board 540 faces the first surface 5401 and the first surface 5401 facing the first antenna structure 520, and the wireless communication circuit 590 is disposed It may include a second surface (5402).
  • the printed circuit board 540 may include a multilayer insulating layer.
  • the printed circuit board 540 is parallel to the first side 5401 of the multilayer insulating layer at a position facing each of the conductive patches 521, 522, 523, 524 at regular intervals. It may include a plurality of conductive paths (541, 542, 543, 544) disposed.
  • the printed circuit board 540 may include a ground plane 545 for ground disposed at a position close to the second surface 5402 of the multilayer insulating layer.
  • each of the plurality of conductive paths 541, 542, 543, and 544 has a plurality of conductive patches 521, 522, 523 in a position close to the first surface 5401 of the printed circuit board 540 , 524) may be arranged to have a distance (d) that can be coupled (capacitively coupled) with each.
  • the plurality of conductive paths 541, 542, 543, and 544 when the plurality of conductive paths 541, 542, 543, and 544 are arranged to be exposed on the first surface 5401 of the printed circuit board 540, the plurality of conductive paths 541, 542, Each of 543 and 544 may be disposed to be in physical contact with each of the conductive patches 521, 522, 523, and 524.
  • the plurality of conductive paths 541, 542, 543, and 544 penetrate at least a portion of the insulating layer and are electrically connected to the wireless communication circuit 590 through the first feeding line 5212.
  • the first conductive path 541 is disposed to be electrically connected through the first conductive connection member 5161, penetrates at least a portion of the insulating layer, and is electrically connected to the wireless communication circuit 590 through the second feeding line 5542.
  • the second conductive path 542 is disposed to be electrically connected through the second conductive connection member 5221 connected to, penetrates at least a portion of the insulating layer, and the wireless communication circuit 590 through the third feeding line 5322 ) Through a third conductive path 543 and/or at least a portion of the insulating layer disposed to be electrically connected through a third conductive connecting member 5331 electrically connected to the fourth feeding line 5442 And a fourth conductive path 544 disposed to be electrically connected through a fourth conductive connection member 5451 electrically connected to the wireless communication circuit 590.
  • the first conductive path 541, the second conductive path 542, the third conductive path 543 and/or the fourth conductive path 544 are conductive patches 521, 522, 523, It may include a conductive pattern having a predetermined shape to provide an effective coupling area according to the shape and the separation distance of 524).
  • the first conductive connecting member 5161, the second conductive connecting member 5221, the third conductive connecting member 5351 and/or the fourth conductive connecting member 5451 are printed circuit boards 590 It may include a conductive via passing through.
  • a plurality of conductive patches of the second antenna structure eg, the second antenna structure 530 of FIG. 5
  • the substrate 590 may have substantially the same arrangement as described above.
  • the processor 580 of the electronic device may include a first antenna structure 520 and/or an antenna module 500 for beam steering in the yz-plane
  • the operation of the second antenna structure may be controlled.
  • the processor 580 may be configured to operate only the first antenna structure 520 through the wireless communication circuit 590.
  • the processor 580 may be configured to operate only the second antenna structure (eg, the second antenna structure 530 of FIG. 5) through the wireless communication circuit 590.
  • the processor 580 is configured to operate both the first antenna structure 520 and the second antenna structure (eg, the second antenna structure 530 of FIG. 5) through the wireless communication circuit 590. Can.
  • FIG. 7 is a graph showing a reflection coefficient of the antenna module 500 of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
  • an antenna module (for example, the antenna module 500 of FIG. 5) is configured through a first antenna structure (eg, the first antenna structure of FIG. 5) through a processor (for example, the processor 580 of FIG. 6 ). 520)) only (e.g., the graph of patch array_1 shown), or the second antenna structure (e.g., the second antenna structure 530 of FIG. 5) only operates (e.g., the graph of patch array_2 shown), or It can be seen that even if both the 1-antenna structure and the 2nd-antenna structure are controlled to operate (eg, a graph of mutual coupling shown), they all operate smoothly in the main operating frequency band shown (eg, about 28 GHz band).
  • 8A to 10B are radiation pattern diagrams illustrating beam steering states in an yz-plane according to operation of the antenna module 500 of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
  • the antenna module 500 may be capable of beam steering in the yz-plane through control of the first antenna structure 520 and the second antenna structure 530 arranged side by side in the z-axis direction.
  • only the first antenna structure 520 of the antenna module 500 operates through a processor (for example, the processor 580 of FIG. 6) of an electronic device (for example, the electronic device 300 of FIG. 3A ).
  • a processor for example, the processor 580 of FIG. 6
  • an electronic device for example, the electronic device 300 of FIG. 3A .
  • the beam pattern is tilted in the upward direction (eg, the direction in which the front plate 302 of FIG. 3A faces) in the yz-plane.
  • the second antenna structure 530 of the antenna module 500 is operated through the processor (eg, the processor 580 of FIG. 6) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ).
  • the processor eg, the processor 580 of FIG. 6
  • the electronic device eg, the electronic device 300 of FIG. 3A .
  • the beam pattern is tilted in the downward direction in the yz-plane (for example, the direction in which the back plate 311 of FIG. 3B faces).
  • 10A and 10B show the first antenna structure 520 of the antenna module 500 through a processor (eg, the processor 580 of FIG. 6) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A).
  • FIG. 11 is a graph illustrating a beam scanning state in an xy-plane according to a phase change of the antenna module 500 of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 11 shows that the antenna module 500 of FIG. 5 may change beam patterns in various scanning angles in the xy-plane according to various phase changes in an operating frequency band of about 28 GHz.
  • FIG. 12 is a partially enlarged perspective view of an antenna structure 1210 according to various embodiments of the present invention.
  • the side member 1210 of FIG. 12 may be at least partially similar to the side member 510 of FIG. 5, or may further include other embodiments of the side member.
  • the side member 1210 (eg, the side member 510 of FIG. 5) includes at least one conductive member 1211 (eg, the conductive members 511 and 512 of FIG. 5) and a conductive member It includes a plurality of conductive patches 1221, 1222 spaced apart at regular intervals from 1211 (e.g., conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534 of FIG. 5).
  • the conductive connections 1223 of the conductive patches 1221, 1222 eg, the conductive connections 525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539 of FIG.
  • an antenna structure 1220 including a pair of conductive patches 1221 and 1222 disposed adjacent to each other and physically connected by a conductive connection portion 1223 is illustrated and described.
  • the remaining conductive patches and the conductive connecting portions connecting them may also have substantially the same configuration.
  • the first conductive patch 1221 of the antenna structure 1220 (eg, the fourth conductive patch 524 of FIG. 5) and the second conductive patch 1222 adjacent thereto (eg, of FIG. 5)
  • the third conductive patch 523 may be physically connected through the conductive connection portion 1223 (eg, the fourth conductive connection portion 528 of FIG. 5 ).
  • the first conductive patch 1221 and the second conductive patch 1222 may be formed in a rectangular shape in consideration of radiation characteristics.
  • the first conductive patch 1221 and the second conductive patch 1222 may be formed in various shapes such as circular or polygonal shapes.
  • the antenna module (eg, the antenna module 500 of FIG.
  • the conductive connection portion 1223 has a thickness (t1) and a length (l) of the conductive connection portion 1223 (eg, a distance between two conductive patches 1221 and 1222) ) Or the width (w) may be determined by at least one of the radiation characteristics.
  • the thickness t1 of the conductive connection portion 1223 may be formed to be smaller than the thickness t2 of the conductive patches 1221 and 1222.
  • the length 1 of the conductive connection portion 1223 may be formed to have an electrical length of ⁇ /2.
  • the width w is not the same as or equal to the conductive patches 1221 and 1222. It may be formed.
  • 13A and 13B are diagrams comparing the electric field distribution of the antenna structure 1220 according to the thickness of the conductive connection portion 1223 according to various embodiments of the present invention, wherein the thickness t1 of the conductive connection portion 1223 is conductive
  • FIGS. 14A to 14C are diagrams illustrating the configuration of the antenna structures 1410, 1420, and 1430 according to various embodiments of the present invention.
  • the side member 1410 includes a first conductive member 1411, a second conductive member 1412 and a first conductive member 1411 and a second conductive member spaced apart from the first conductive member 1411 It may include an antenna structure (1414, 1415) disposed between the member (1412).
  • the antenna structures 1414 and 1415 include a first antenna structure 1414 and a first antenna structure 1414 disposed between the first conductive member 1411 and the second conductive member 1412, and /Or a second antenna structure 1415, which has a certain spacing 1413 and is arranged side by side.
  • the first antenna structure 1414 is a first conductive patch 1414a, a second conductive patch 1414b, a third conductive patch 1414c, and/or a fourth conductive patch spaced apart at regular intervals (1414d).
  • each conductive patch may be physically connected to each other through a plurality of conductive connections.
  • the plurality of conductive connecting portions connect the first conductive portion 1414e connecting the first conductive portion 1411 and the first conductive patch 1414a, the first conductive patch 1414a and the second conductive patch 1414b
  • the second conductive connecting portion 1414f, the third conductive connecting portion 1414g connecting the second conductive patch 1414b and the third conductive patch 1414c, the third conductive patch 1414c and the fourth conductive patch 1414d It may include a fourth conductive connecting portion 1414h and/or a fifth conductive connecting portion 1414i connecting the fourth conductive patch 1414d and the second conductive portion 1412.
  • the second antenna structure 1415 is a fifth conductive patch 1415a, a sixth conductive patch 1415b, a seventh conductive patch 1415c, and/or an eighth conductive patch spaced apart at regular intervals (1415d).
  • each conductive patch may be physically connected to each other through a plurality of conductive connections.
  • the plurality of conductive connecting portions connect the first conductive portion 1411 and the fifth conductive patch 1415a to connect the sixth conductive connection portion 1415e, the fifth conductive patch 1415a, and the sixth conductive patch 1415b 7th conductive connecting portion 1415f, 6th conductive patch 1415b and 7th conductive patch 1415c, 8th conductive connecting portion 1415g, 7th conductive patch 1415c and 8th conductive patch 1415d It may include a ninth conductive connecting portion 1415h and/or an eighth conductive patch 1415d and a tenth conductive connecting portion 1415i connecting the second conductive portion 1412.
  • a plurality of conductive connections 1414e, 1414f, 1414g, 1414h, 1414i, 1415e, 1415f, 1415g, 1415h, 1415i, conductive patches 1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c , 1415d) (e.g., thickness t1 in FIG. 12), but the same as the conductive patches 1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d for rigid reinforcement of the side member 1410 It may be formed to have a width (for example, width w in FIG. 12).
  • the antenna structure 1420 includes the conductive patches 1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d of FIG. 14A, and conductive connections 1414e, 1414f, 1414g, 1414h, 1414i, 1415e, 1415f, 1415g, 1415h, 1415i), and may have the same configuration, disposed in a space 1413 between the first antenna structure 1414 and the second antenna structure 1415, and the first conductive member 1411 ) And a first conductive rigid reinforcement member 1421 connecting the second conductive member 1412.
  • the first conductive rigid reinforcement member 1421 may be integrally formed when the side member 1410 is formed.
  • the antenna structure may have the same configuration as the conductive patches 1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d of FIG. 14A, and conductive connection portions 1414e, 1414f,
  • the width of 1414g, 1414h, 1414i, 1415e, 1415f, 1415g, 1415h, 1415i) may be substantially smaller than the width of the conductive patches, thereby substantially having the same configuration as the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5.
  • the side member 1410 may include a second conductive rigid reinforcement member 1431 disposed to cover the antenna structures 1414 and 1415.
  • the second conductive rigid reinforcement member 1431 may be attached to coincide with the outer surface of the side member, or may be integrally formed with the side member 1410.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration of an antenna module 1500 according to various embodiments of the present invention.
  • the antenna module 1500 of FIG. 15 may be at least partially similar to the antenna module 246 of FIG. 2, or further include other embodiments of the antenna module.
  • an electronic device may include an antenna module 1500.
  • the antenna module 1500 includes an antenna structure 1520 disposed in at least a portion of the conductive side member 1510 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A ), and the internal space of the electronic device. It may include a printed circuit board 1540 disposed to face the antenna structure 1520 and a wireless communication circuit 1590 disposed on the printed circuit board 1540.
  • the wireless communication circuit 1590 directs a signal having a frequency in a range of about 3 GHz to 100 GHz through an antenna structure 1520 that is electrically connected using a printed circuit board 1540 (eg : Generally, the side member 1510 may be configured to transmit and/or receive in a direction (eg, -y axis direction in FIG. 15).
  • the arrangement relationship for the electrical connection of the antenna structure 1520 and the printed circuit board 1540 is the arrangement of the antenna structures 520 and 530 and the printed circuit board 540 of FIGS. 5 and 6 described above. Since the configuration is substantially the same, the detailed description has been omitted.
  • the antenna structure 1520 may be disposed in at least a portion of a side member of the electronic device (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A) (eg, region A of FIG. 3A ). According to an embodiment, the antenna structure 1520 may be disposed through an opening 1501 formed in some regions of the side member 1510. According to one embodiment, the opening 1501 may be formed in the form of a closed loop in the side member 1510, and the antenna structure 1520 is disposed at the opening 1501, and at both ends opposite to each other in the opening 1501. Can be supported respectively. In another embodiment, antenna structure 1520 may be disposed in an opening that is at least partially open. In another embodiment, the antenna structure 1520 may be substantially the same as the configuration of any one of the pair of antenna structures 520 and 530 of FIG. 5.
  • the antenna structure 1520 may include a plurality of conductive patches 1521, 1522, 1523, and 1524 which are arranged to be spaced apart at regular intervals from the opening 1501 of the side member 1510.
  • the antenna structure 1520 is the first conductive patch 1521, the second conductive patch 1522, the third conductive patch 1523 and/or the first conductive patch 1521 arranged side by side at regular intervals in the opening 1501 It may include a four-conductive patch (1524).
  • the conductive patches 1521, 1522, 1523, 1524 are a plurality for interconnecting each conductive patch 1521, 1522, 1523, 1524 in the opening 1501 and fixing it to the opening 1501 It may include a conductive connection (1525, 1526, 1527, 1528, 1529).
  • a plurality of conductive connections is a first conductive connecting portion (1525), the first conductive connecting the first conductive patch 1521 and one end of the opening 1501 A second conductive connecting portion 1526 connecting the conductive patch 1521 and the second conductive patch 1522, a third conductive connecting portion 1527 connecting the second conductive patch 1522 and the third conductive patch 1523, A fourth conductive connecting portion 1528 connecting the third conductive patch 1523 and the fourth conductive patch 1524 and/or a fifth conductive connecting portion connecting the other end of the fourth conductive patch 1524 and the opening 1501 ( 1529).
  • the side member 1510 is a non-conductive material 1511 for filling a space except for conductive patches 1521, 1522, 1523, 1524 and conductive connections 1525, 1526, 1527, 1528, 1529 It may include.
  • the non-conductive material 1511 may include a polymer.
  • the antenna structure 1520 includes conductive patches 1521, 1522, 1523, and 1524 in a 1 ⁇ 4 arrangement, and a closed loop-shaped opening 1501 formed in the side member 1510 Since the antenna structure 1520 is formed on the side member 1510 because it is disposed in the inside, it can help reinforce the rigidity of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ).
  • 16 is a diagram illustrating an arrangement relationship of an antenna module AR in the electronic device 600 according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device of FIG. 16 may be at least partially similar to the electronic device 200 of FIG. 2 or the electronic device 300 of FIG. 3A, or may include other embodiments of the electronic device.
  • the conductive side member 610 has a first frequency band (eg, about 3 GHz to 100 GHz) through an antenna structure (eg, antenna structures 520 and 530 of FIG. 5) as described above. Range of frequency band), and may be configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band (for example, about 600 MHz to 1000 MHz band) through at least a portion of the conductive side member 610.
  • a first frequency band eg, about 3 GHz to 100 GHz
  • Range of frequency band may be configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band (for example, about 600 MHz to 1000 MHz band) through at least a portion of the conductive side member 610.
  • the electronic device 600 may include a side member 610.
  • the side member 610 is a unit segmented by the first non-conductive portion 6104 and/or the second non-conductive portion 6105 spaced apart from the first non-conductive portion 6104 at regular intervals.
  • a conductive portion 612 may be included.
  • the first non-conductive portion 6104 and the second non-conductive portion 6105 may be formed of an insulating material such as a polymer.
  • at least a portion of the conductive portion 612 of the side member 610 is an antenna structure described above (eg, the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5 or the antenna structures 1520 of FIG. 15). Can be utilized.
  • the antenna module AR is a printed circuit board (for example, FIG. 5) disposed close to the antenna structure (eg, the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5) in the internal space 6001 of the electronic device 600.
  • 5 may include a printed circuit board 540 and a first wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 590 of FIG. 5) disposed on the printed circuit board.
  • the first wireless communication circuit (for example, the wireless communication circuit 590 of FIG. 5) may be provided in a range of about 3 GHz to 100 GHz through an antenna structure (eg, the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5). It may be configured to transmit and/or receive signals in one frequency band.
  • the side member 610 includes a first connection piece 6121 and a second position L2 formed at the first position L1 of the conductive part 612 from the first non-conductive part 6104. It may include a second connecting piece (6122) formed on.
  • the first position L1 may be disposed closer to the second non-conductive portion 6105 than the second position L2.
  • the first position L1 and the second position L2 may be arranged interchangeably.
  • the antenna module AR may be disposed between the first position L1 and the second position L2.
  • the first position L1 and/or the second position L2 may be arranged in an area in which the antenna module AR is disposed.
  • first connecting piece 6121 and the second connecting piece 6122 may be integrally formed with the conductive portion 612. According to one embodiment, the first connecting piece 6121 and the second connecting piece 6122 are arranged on at least a portion of the inner space 6001 of the electronic device 600 (eg, main printing) Circuit board).
  • the main substrate 640 may include a first connection portion 641 (eg, a feeding pad) electrically connected to the first connection piece 6121.
  • the main board 340 is a first electrical path 6401 connected from the first connection unit 641 to the second wireless communication circuit 642 (eg, a power supply unit) disposed on the main board 640. ) (For example, a wiring line).
  • the second wireless communication circuit 642 eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 has a first position (1) of a conductive portion 612 electrically connected through the first electrical path 6401. In L1), a signal in the second frequency band can be transmitted.
  • the second wireless communication circuit 642 may be connected to the RF chains of the first communication processor 212, the first RFIC 222, and the first RFFE 232 in the wireless communication module 192 of FIG. 2.
  • at least one matching circuit 644 may be disposed in the first electrical path 6401.
  • the first electrical path 6401 has a configuration in which the main substrate 640 is in direct electrical contact with the conductive side member 610 forming the exterior of the electronic device 600, thereby preventing electric shock.
  • at least one electric shock prevention circuit 643 for discharging static electricity.
  • the matching circuit 644 may include a variable element (eg, a tunable IC) that shifts an operating frequency band by selectively switching at least one of a plurality of passive elements.
  • the main substrate 640 may include a second connection part 645 (eg, a ground pad) electrically connected to the second connection piece 6122.
  • the main substrate 640 includes a second electrical path 6402 (eg, a wiring line) connected from the second connection part 645 to the ground (GND) 646 of the main substrate 640. can do.
  • the main substrate 640 may include at least one variable element 647 (tunable IC) disposed in the second electrical path 6402.
  • the variable element 647 may include a plurality of capacitors having different capacitance values and a switching element to selectively switch them. For example, the operating frequency band of the second frequency band may be shifted according to the variable capacitance value of the variable element 647.
  • the electronic device 600 may include at least one processor 680 (eg, the processor 580 of FIG. 6 ).
  • the processor 680 may control a variable element (eg, the variable element 647 of FIG. 16) based on the external environment of the electronic device 600.
  • the processor 680 may control the beam steering operation in the yz-plane and/or the beam scanning operation in the xy-plane, as described above, through the antenna module AR.
  • the second electrical path 6402 is a ground flag of a printed circuit board (eg, the printed circuit board 540 of FIG. 6) disposed close to the antenna structure (eg, the antenna structure 520 of FIG. 6). Phosphorus (e.g., ground plane 545 in FIG. 6), thereby being electrically connected, the second by coupling between the ground plane (e.g., ground plane 545 in FIG. 6) and the conductive portion 612.
  • the electrical path 6402 can be electrically connected to the conductive portion 612.
  • FIG. 17 is a graph showing an operating frequency band of the legacy antenna of FIG. 16 according to a change of a variable element (for example, the variable element 647 of FIG. 16) according to various embodiments of the present invention.
  • a variable element for example, the variable element 647 of FIG. 16
  • a conductive portion of the side member (eg, the side member 610 of FIG. 16) (eg, the conductive portion 612 of FIG. 16) is a second wireless communication circuit (eg, the second wireless of FIG. 16)
  • the communication circuit 642 Through the communication circuit 642, it can be confirmed that it can operate in a second frequency band in the range of about 600 MHz to 1000 MHz (for example, 1701 band in FIG. 17).
  • the operating frequency band may be shifted according to a change in the capacitance value of the variable element 647 (eg, variable element 647 in FIG. 16). For example, the higher the capacitance value of a variable element (eg, variable element 647 in FIG. 16) It can be seen that the shift to the low frequency band.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) includes a conductive portion (eg, a first conductive portion 511 or a second conductive portion 512 of FIG. 5)
  • a housing including a member eg, side bezel structure 318 of FIG. 3A) (eg, housing 310 of FIG. 3A), and an antenna structure formed through at least a portion of the conductive portion (eg, antenna of FIG. 5)
  • a first plurality of conductive patches eg, a plurality of conductive patches 521, 522, 523, 524 of FIG. 5) disposed at regular intervals, and the first plurality of conductive
  • a first antenna structure e.g., FIG.
  • a printed circuit board including an antenna structure (eg, the second antenna structure 530 of FIG.
  • first wireless communication circuit disposed on the printed circuit board, electrically connected to the antenna structure through the printed circuit board, and configured to transmit and/or receive signals in a first frequency band (eg, FIG. 5).
  • the first frequency band may have a range of 3 GHz to 100 GHz.
  • the first plurality of conductive patches and the second conductive patches may be disposed at least partially overlapping each other.
  • the first plurality of conductive connections and the second plurality of conductive connections are more than the first plurality of conductive patches and the second plurality of conductive patches. It may be formed to have a small thickness (eg, the thickness t1 in FIG. 12).
  • the first plurality of conductive connections and the second plurality of conductive connections look at the side member from the outside
  • the first plurality of conductive patches and the second plurality of conductive patches It may be formed to have the same or smaller width (for example, the width (w) of Figure 12).
  • each of the first plurality of conductive connections and the second plurality of conductive connections may be connected to each other by connecting the first plurality of conductive patches and the second plurality of conductive patches to each other. It may have an electrical length of 2 (for example, the length (l) of FIG. 5).
  • the side member may include a first conductive portion (eg, the first conductive portion 511 of FIG. 5) disposed in at least some areas and a second conductive portion spaced apart from the first conductive portion at regular intervals. (Eg, the second conductive portion 512 of FIG. 5), and the first conductive portion and the second conductive portion may be physically connected through the antenna structure.
  • a first conductive portion eg, the first conductive portion 511 of FIG. 5
  • second conductive portion spaced apart from the first conductive portion at regular intervals.
  • the first conductive portion and the second conductive portion may be physically connected through the antenna structure.
  • the side member eg, the side member 1510 of FIG. 15
  • the side member 1510 of FIG. 15 includes an opening (eg, the opening 1501 of FIG. 15) formed in at least some regions, and the antenna structure (eg: The antenna structure 1520 of FIG. 15 may be disposed through the opening.
  • an area other than the area where the antenna structure of the side member is disposed may be formed of a non-conductive part (eg, the non-conductive material 513 of FIG. 5 ).
  • the printed circuit board includes a plurality of insulating layers, disposed on any one of the plurality of insulating layers, and each of the first plurality of conductive patches and the second plurality of The plurality of conductive paths (eg, a plurality of conductive paths 541, 542, 543, 544 of FIG. 6) electrically facing the first wireless communication circuit and facing each other so as to be coupled with each of the conductive patches It can contain.
  • the plurality of conductive paths eg, a plurality of conductive paths 541, 542, 543, 544 of FIG. 6
  • the plurality of conductive paths may include a conductive pattern formed on an insulating layer of the printed circuit board and having a shape or size in which a coupling area is determined.
  • a main substrate disposed in the space (eg, the main substrate 640 of FIG. 16) and a first electrical path disposed on the main substrate and disposed on the main substrate (eg, the product of FIG. 16)
  • a second wireless communication electrically connected to a first point (for example, the first point L1 in FIG. 16) of the side member (for example, the side member 610 in FIG. 16) through an electrical path 6401.
  • Circuit eg, second wireless communication circuit 642 of FIG. 16
  • the second wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive signals in a second frequency band through the side member.
  • the second frequency band may have a range of 600 MHz to 1000 MHz.
  • the side member is disposed at the second substrate spaced apart from the first point (eg, the second point (L2) in FIG. 16) and a second electrical path (eg, in FIG. 16).
  • the second electrical path 6402 may be electrically connected to a ground part (eg, the ground part 646 of FIG. 16 ).
  • the antenna structure may overlap at least partially between the first point and the second point.
  • the second frequency band may further include at least one variable element (for example, the variable element 647 of FIG. 16) disposed in the second electrical path, and change the set value of the variable element. In the shift of the operating frequency band can be determined.
  • at least one variable element for example, the variable element 647 of FIG. 16
  • the processor further includes at least one processor (eg, the processor 580 of FIG. 6), the processor through the first wireless communication circuit of the first antenna structure and/or the second antenna structure By controlling the operation, beam steering through the antenna structure can be performed.
  • processors eg, the processor 580 of FIG. 6
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) includes a conductive portion (eg, a first conductive portion 511 or a second conductive portion 512 of FIG. 5)
  • a housing including a member eg, side bezel structure 318 of FIG. 3A) (eg, housing 310 of FIG. 3A), and an antenna structure formed through at least a portion of the conductive portion (eg, antenna of FIG. 15)
  • a structure 1520 As a structure 1520, a plurality of conductive patches (eg, a plurality of conductive patches 1521, 1522, 1523, 1524 of FIG.
  • an antenna structure including conductive connections (eg, a plurality of conductive connections 1525, 1526, 1527, 1528, 1529 in FIG. 15), and disposed adjacent to the antenna structure in an interior space of the housing.
  • a printed circuit board for example, the printed circuit board 1540 of FIG. 15
  • the printed circuit board electrically connected to the antenna structure through the printed circuit board, and transmitting and transmitting frequency signals in the range of 3 GHz to 100 GHz.
  • at least one first wireless communication circuit configured to receive (eg, wireless communication circuit 1540 of FIG. 15 ).
  • a main substrate disposed in the space eg, the main substrate 640 of FIG. 16
  • a first electrical path disposed on the main substrate and disposed on the main substrate
  • a second wireless communication electrically connected to a first point (for example, the first point L1 in FIG. 16) of the side member (for example, the side member 610 in FIG. 16) through an electrical path 6401.
  • Circuit eg, second wireless communication circuit 642 of FIG. 16
  • the second wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a frequency signal in the range of 600 MHz to 1000 MHz through the side member. .
  • the side member may include a first conductive portion (eg, the first conductive portion 511 of FIG. 5) disposed in at least some areas and a second conductive portion spaced apart from the first conductive portion at regular intervals. (Eg, the second conductive portion 512 of FIG. 5), and the first conductive portion and the second conductive portion may be physically connected through the antenna structure.
  • a first conductive portion eg, the first conductive portion 511 of FIG. 5
  • second conductive portion spaced apart from the first conductive portion at regular intervals.
  • the first conductive portion and the second conductive portion may be physically connected through the antenna structure.

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Abstract

An electronic device comprises: a housing comprising a first plate, a second plate oriented in a direction opposite to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate and including a conductive part; an antenna structure formed through at least a portion of the conductive part, wherein the antenna structure comprises a first antenna structure including a plurality of first conductive patches arranged at regular intervals and a plurality of first conductive connectors for electrically connecting the first conductive patches to each other, and a second antenna structure including a plurality of second conductive patches arranged at regular intervals so as to be parallel to the first antenna structure and a plurality of second conductive connectors for electrically connecting the second conductive patches to each other; a printed circuit board disposed to be adjacent to the antenna structure in the space; and at least one first wireless communication circuit disposed on the printed circuit board, electrically connected to the antenna structure through the printed circuit board, and configured to transmit and/or receive signals in a first frequency band.

Description

도전성 측면 부재를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치Antenna using conductive side member and electronic device including same
본 발명의 다양한 실시예들은 도전성 측면 부재를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an antenna using a conductive side member and an electronic device including the same.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.2. Description of the Related Art With the development of wireless communication technology, electronic devices (eg, electronic devices for communication) are widely used in daily life, and thus, the use of content is increasing exponentially. Due to the rapid increase in the use of content, the network capacity is gradually reaching the limit, and after commercialization of the 4G (4th generation) communication system, a high frequency (eg mmWave) band (eg 3) to meet the increasing demand for wireless data traffic. Communication systems that transmit and/or receive signals using frequencies in the GHz to 300 GHz band (eg, 5G (5th generation), pre-5G communication systems, or new radio (NR)) are being studied.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 이용하여 신호를 송수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나 모듈이 개발되고 있다. 상술한 안테나 모듈은 다양한 개 수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들)이 일정 간격으로 배치되는 어레이 형태의 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은 전자 장치 내부에서 어느 하나의 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.The next-generation wireless communication technology can transmit and receive signals using frequencies in the range of 3 GHz to 100 GHz, and overcome the high free space loss due to the frequency characteristics, and an efficient mounting structure to increase the gain of the antenna and a new antenna module corresponding thereto Is being developed. The above-described antenna module may include an antenna module in the form of an array in which various numbers of antenna elements (eg, conductive patches) are arranged at regular intervals. These antenna elements may be arranged to form a beam pattern in any one direction inside the electronic device.
전자 장치는 슬림화에 따른 강성 보강 및 미려한 외관 형성을 위하여 도전성 측면 부재와 같은 금속 구조물을 포함할 수 있다. 상술한 안테나 모듈은 도전성 측면 부재 근처에 배치되면 방사 성능이 저하될 수 있다. 이러한 방사 성능 저하를 방지하기 위하여 안테나 모듈은 도전성 측면 부재를 회피하여 설계되어야 하기 때문에 배치 설계에 어려움이 발생될 수 있다.The electronic device may include a metal structure such as a conductive side member for strengthening rigidity and forming a beautiful appearance. When the antenna module described above is disposed near the conductive side member, radiation performance may be deteriorated. In order to prevent such deterioration of radiation performance, the antenna module must be designed to avoid the conductive side member, which may cause difficulty in the layout design.
본 발명의 다양한 실시예들은 도전성 측면 부재를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide an antenna using a conductive side member and an electronic device including the antenna.
본 발명의 다양한 실시예들은 다양한 방향으로 beam steering이 가능하도록 구성되는 도전성 측면 부재를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments of the present invention can provide an antenna using a conductive side member configured to enable beam steering in various directions and an electronic device including the same.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부를 통해 형성되는 안테나 구조체로서, 일정 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패치들과, 상기 제1도전성 패치들 각각을 전기적으로 연결시키는 제1복수의 도전성 연결부들을 포함하는 제1안테나 구조체 및 상기 제1안테나 구조체와 나란하게 일정 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패치들과, 상기 제2도전성 패치들 각각을 전기적으로 연결시키는 제2복수의 도전성 연결부들을 포함하는 제2안테나 구조체를 포함하고, 상기 공간에서 상기 안테나 구조체와 인접하도록 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판을 통해 상기 안테나 구조체에 전기적으로 연결되고, 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 제1무선 통신 회로를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device includes a side plate including a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a space surrounding the space between the first plate and the second plate and including a conductive portion. A first plurality of conductivity electrically connecting each of the first conductive patches and the first plurality of conductive patches, which are disposed at regular intervals, as an antenna structure formed through at least a part of the housing and the conductive portion. The first antenna structure including the connecting parts and the second plurality of conductive patches arranged at regular intervals in parallel with the first antenna structure and the second plurality of conductive connecting parts electrically connecting each of the second conductive patches It includes a second antenna structure including a printed circuit board and the printed circuit board disposed adjacent to the antenna structure in the space, and is electrically connected to the antenna structure through the printed circuit board, the first And at least one first wireless communication circuit configured to transmit and/or receive signals in the frequency band.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부를 통해 형성되는 안테나 구조체로서, 일정 간격으로 배치되는 복수의 도전성 패치들 및 상기 도전성 패치들 각각을 전기적으로 연결시키는 복수의 도전성 연결부들을 포함하는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 공간에서 상기 안테나 구조체와 인접하도록 배치되는 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판을 통해 상기 안테나 구조체에 전기적으로 연결되고, 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 제1무선 통신 회로를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device includes a side plate including a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a space surrounding the space between the first plate and the second plate and including a conductive portion. An antenna structure including a housing including a plurality of conductive patches arranged at regular intervals, and a plurality of conductive connecting parts electrically connecting each of the conductive patches as an antenna structure formed through at least a portion of the conductive portion. Included, and disposed on the printed circuit board and the printed circuit board disposed adjacent to the antenna structure in the space, and electrically connected to the antenna structure through the printed circuit board, transmits a frequency signal in the range of 3GHz ~ 100GHz And/or at least one first wireless communication circuit configured to receive.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 도전성 측면 부재의 적어도 일부 영역은 도전성 연결부에 의해 물리적으로 연결되는 복수의 도전성 패치들을 포함하는 안테나 구조체로 활용되기 때문에 도전성 측면 부재에 의한 안테나의 방사 성능 저하를 방지할 수 있으며, 도전성 연결부에 의해 서로 연결된 도전성 패치의 연결 구조를 통해 도전성 측면 부재의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.According to various embodiments of the present invention, at least a portion of the conductive side member is utilized as an antenna structure including a plurality of conductive patches that are physically connected by a conductive connection, thereby reducing the radiation performance of the antenna by the conductive side member. It can be prevented, it can help to reinforce the rigidity of the conductive side member through the connection structure of the conductive patch connected to each other by the conductive connection.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks according to various embodiments.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.3A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments.
도 3b는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.3B is a rear perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments.
도 3c는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments.
도 4a는 도 2를 참조하여 설명된 제3안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다FIG. 4A shows an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 2.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제3안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다FIG. 4B shows a cross section of the third antenna module 246 shown in FIG. 4A (a) with respect to line Y-Y'.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 구성을 도시한 도면이다.5 is a view showing the configuration of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈이 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.6 is a sectional view of main parts illustrating a state in which an antenna module is coupled according to various embodiments of the present disclosure.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 안테나 모듈의 반사 계수를 도시한 그래프이다.7 is a graph illustrating a reflection coefficient of the antenna module of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
도 8a 내지 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 안테나 모듈의 작동에 따른 yz-plane에서의 beam steering 상태를 도시한 방사 패턴도이다.8A to 10B are radiation pattern views showing a beam steering state in an yz-plane according to the operation of the antenna module of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 안테나 모듈의 위상 변화에 따른 xy-plane에서 beam scanning 상태를 도시한 그래프이다.11 is a graph illustrating a beam scanning state in an xy-plane according to a phase change of the antenna module of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체를 부분적으로 확대한 사시도이다.12 is a partially enlarged perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present invention.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 연결부의 두께에 따른 안테나 구조체의 전계 분포를 비교한 도면이다.13A and 13B are diagrams comparing an electric field distribution of an antenna structure according to a thickness of a conductive connection part according to various embodiments of the present invention.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 구성을 도시한 도면들이다.14A to 14C are diagrams illustrating a structure of an antenna structure according to various embodiments of the present invention.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 구성을 도시한 도면이다.15 is a view showing the configuration of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈의 배치 관계를 도시한 도면이다.16 is a diagram illustrating an arrangement relationship of an antenna module in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 가변 소자의 변경에 따른 도 16의 legacy 안테나의 작동 주파수 대역을 도시한 그래프이다.17 is a graph showing an operating frequency band of the legacy antenna of FIG. 16 according to a change of a variable element according to various embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present invention.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through the first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or the second network 199. It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ). In some embodiments, at least one of the components (for example, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented in one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a specified function. The coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 123 may replace, for example, the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application) ) With the main processor 121 while in the state, at least one component of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It can control at least some of the functions or states associated with. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally relevant components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive commands or data to be used for components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output device 155 may output an audio signal to the outside of the electronic device 101. The audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from, or as part of, the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of the force generated by the touch. .
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150 or an external electronic device (eg, directly or wirelessly) connected to the sound output device 155 or the electronic device 101 Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biological sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that the user can perceive through tactile or motor sensations. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishing and performing communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module. The corresponding communication module among these communication modules includes a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (eg, a telecommunication network, such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses a subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be verified and authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive it from the outside. According to one embodiment, the antenna module may include a single antenna including a conductor formed on a printed circuit board (eg, a PCB) or a radiator made of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas, for example, by the communication module 190. Can be. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (for example, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)). Ex: command or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101. According to an embodiment, all or some of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead executes the function or service itself. In addition or in addition, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a portion of the function or the service. The one or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result, as it is or additionally, and provide it as at least part of a response to the request. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology This can be used.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in the present document may be various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable antenna module (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that various embodiments of the document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "A Each of the phrases such as "at least one of,, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding phrase of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” can be used to simply distinguish a component from other components, and to separate components from other aspects (eg, importance or Order). Any (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communically” When mentioned, it means that any of the above components can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term "module" may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof performing one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) that includes. For example, a processor (eg, processor 120) of a device (eg, electronic device 101) may call and execute at least one of one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device, and does not contain a signal (eg, electromagnetic waves), and this term is used when data is stored semi-permanently. It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as being included in a computer program product. Computer program products are commodities that can be traded between sellers and buyers. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online between smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be stored at least temporarily on a storage medium readable by a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or may be temporarily generated.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, modules or programs) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted Or, one or more other actions can be added.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. Referring to FIG. 2, the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, fourth RFIC 228, first radio frequency front end (RFFE) 232, second RFFE 234, first antenna module 242, second antenna module 244, and antenna (248). The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130. The second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network. According to an embodiment, the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, And the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192. According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6 GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292, and legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (for example, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and a 5G network through the established communication channel Can support communication. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5G network defined in 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is assigned to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. The establishment of a corresponding communication channel and 5G network communication through the established communication channel can be supported. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the coprocessor 123, or the communication module 190. have.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700 MHz 내지 약 3 GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222, when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) of about 700 MHz to It can be converted into a radio frequency (RF) signal of about 3 GHz. Upon reception, an RF signal is obtained from the first cellular network 292 (eg, legacy network) through an antenna (eg, first antenna module 242), and an RFFE (eg, first RFFE 232) is received. Can be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal so that it can be processed by the first communication processor 212.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC 224, upon transmission, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 in the second cellular network 294 (eg, 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244), and an RFFE (eg, second RFFE 234) ). The second RFIC 224 may convert the pre-processed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
제 3 RFIC(226)는, 송신 시에, 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6 GHz ~ 약 60 GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 226, upon transmission, uses the 5G Above6 band (eg, about 6) to use the baseband signal generated by the second communication processor 214 in the second cellular network 294 (eg, 5G network). It can be converted to an RF signal (hereafter, 5G Above6 RF signal) of GHz to about 60 GHz). Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and pre-processed through a third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214. According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는, 송신 시에, 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9 GHz ~ 약 11 GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately or at least as part of the third RFIC 226 according to an embodiment. In this case, the fourth RFIC 228, when transmitting, transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion to (hereinafter referred to as IF signal), the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226. The third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, the 5G Above6 RF signal can be received from the second cellular network 294 (eg 5G network) via an antenna (eg antenna 248) and converted into an IF signal by the third RFIC 226. have. The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to a temporary example, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to an embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to a temporary example, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 인쇄 회로 기판에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 인쇄 회로 기판(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 인쇄 회로 기판과 별도의 제 2 인쇄 회로 기판(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 인쇄 회로 기판에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6 GHz ~ 약 60 GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same printed circuit board to form the third antenna module 246. For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first printed circuit board (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 in some areas (eg, the lower surface) of the second printed circuit board (eg, the sub PCB) separate from the first printed circuit board, and the antenna ( 248) may be disposed to form a third antenna module 246. By arranging the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same printed circuit board, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This can reduce, for example, loss of signals (eg, attenuation) by a transmission line in a high frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication. Accordingly, the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to a temporary example, the antenna 248 may be formed of an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming. In this case, the third RFIC 226 may include a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements, for example, as part of the third RFFE 236. Upon transmission, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside to the same or substantially the same phase through a corresponding antenna element. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (eg, 5G network) may be operated independently of the first cellular network 292 (eg, legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or connected and operated ( Example: Non-Stand Alone (NSA)). For example, a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and no core network (eg, next generation core (NGC)). In this case, the electronic device 101 may access the access network of the 5G network, and then access the external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information (eg, LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (eg, New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 230, and other components (eg, a processor) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(300)의 후면 사시도이다.3A is a perspective view of the front of a mobile electronic device 300 according to various embodiments. 3B is a rear perspective view of a mobile electronic device 300 according to various embodiments.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면 (또는 전면)(310A), 제 2 면 (또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징은 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.3A and 3B, a mobile electronic device 300 according to various embodiments (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a first side (or front side) 310A, a second side ( Or it may include a housing 310 including a back (310B), and a side (310C) surrounding the space between the first surface (310A) and the second surface (310B). In one embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surfaces 310C. According to one embodiment, the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially transparent. The second surface 310B may be formed by an opaque back plate 311. The back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be. The side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 that is coupled to the front plate 302 and the back plate 311 and includes metal and/or polymer. In some embodiments, back plate 311 and side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들 (또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 302 includes two first regions 310D that are curved from the first surface 310A toward the rear plate 311 and extend seamlessly. It may be included at both ends of the long edge (302). In the illustrated embodiment (see FIG. 3B ), the back plate 311 has a long edge that extends from the second side 310B toward the front plate 302 and extends two second regions 310E seamlessly. It can be included at both ends. In some embodiments, the front plate 302 (or the back plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In one embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 300, the side bezel structure 318 is the first side 310D or the second region 310E that is not included in the side. It may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 310D or the second region 310E.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 300 includes a display 301, audio modules 303, 307, 314, sensor modules 304, 316, 319, camera modules 305, 312, 313, and key input. It may include at least one of the device 317, the light emitting element 306, and the connector hole (308, 309). In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317, or the light emitting element 306), or additionally include other components.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The display 301 can be exposed, for example, through a significant portion of the front plate 302. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first surface 310A and the first area 310D of the side surface 310C. In some embodiments, the edges of the display 301 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 302. In one embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 301 is exposed, the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다. In one embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 301, and the audio module 314 and the sensor aligned with the recess or the opening At least one of the module 304, the camera module 305, and the light emitting device 306 may be included. In one embodiment (not shown), an audio module 314, a sensor module 304, a camera module 305, a fingerprint sensor 316, and a light emitting element 306 are provided on the rear surface of the screen display area of the display 301. ). In one embodiment (not shown), the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. Can be deployed. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 304 and 319, and/or at least a portion of the key input device 317, are provided in the first region 310D and/or the second region 310E. Can be deployed.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). The audio modules 303, 307, and 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314. In the microphone hole 303, a microphone for acquiring external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be arranged to sense the direction of sound. The speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314. In some embodiments, the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 304, 316, and 319 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state. The sensor modules 304, 316, 319 may include, for example, a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module disposed on the first side 310A of the housing 310 ( Not shown) (eg fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg HRM sensor) and/or a fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 ) (Eg, fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A (eg, the display 301) of the housing 310 as well as on the second surface 310B. The electronic device 300 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 305, 312, and 313 include a first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 300, and a second camera device 312 disposed on the second surface 310B. ), and/or flash 313. The camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.The key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310. In one embodiment, the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 not included may be soft keys on the display 301, etc. It can be implemented in other forms. In some embodiments, the key input device can include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting element 306 may be disposed on the first surface 310A of the housing 310, for example. The light emitting device 306 may provide, for example, state information of the electronic device 300 in a light form. In one embodiment, the light emitting device 306 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 305. The light emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.The connector holes 308 and 309 may include a first connector hole 308 that can receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. And a second connector hole (for example, an earphone jack) 309 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 측면 부재(318)의 적어도 일부를 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(520, 530))로 사용하는 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(500))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체는 전자 장치(300)의 측면 베젤(318) 중 하측 영역(예: 도 3a의 A 영역)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 안테나 구조체는 전자 장치(300)0의 측면 베젤(318) 중 상측 영역(예: 도 3a의 A1 영역), 우측 영역(예: 도 3a의 A2 영역) 또는 좌측 영역(예: 도 3a의 A3 영역) 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 300 may include an antenna module (eg, the antenna module of FIG. 5) using at least a portion of the side member 318 as an antenna structure (eg, the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5 ). (500)). According to an embodiment, the antenna structure may be disposed in at least a portion of a lower region (eg, region A of FIG. 3A) of the side bezel 318 of the electronic device 300. In another embodiment, the antenna structure may include an upper region (eg, A1 region in FIG. 3A), a right region (eg, A2 region in FIG. 3A), or a left region (eg, in the side bezel 318 of the electronic device 300 0). 3A region of FIG. 3A).
도 3c는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(320)의 전개 사시도이다. 3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device 320 according to various embodiments.
도 3c를 참조하면, 모바일 전자 장치(320)(예: 도 3a의 모바일 전자 장치(300))는, 측면 베젤 구조(321), 제 1 지지부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(322), 디스플레이(323), 인쇄 회로 기판(324), 배터리(325), 제 2 지지부재(326)(예: 리어 케이스), 안테나(327), 및 후면 플레이트(328)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(320)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(3211), 또는 제 2 지지부재(326))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(320)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3C, the mobile electronic device 320 (eg, the mobile electronic device 300 of FIG. 3A) includes a side bezel structure 321, a first support member 3211 (eg, a bracket), and a front plate ( 322), a display 323, a printed circuit board 324, a battery 325, a second support member 326 (eg, a rear case), an antenna 327, and a back plate 328 may be included. . In some embodiments, the electronic device 320 may omit at least one of the components (eg, the first support member 3211 or the second support member 326) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 320 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B, and a duplicate description will be omitted below.
제 1 지지부재(3211)는, 전자 장치(320) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(321)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(321)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3211)는, 일면에 디스플레이(323)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(324)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(324)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 3211 may be disposed inside the electronic device 320 to be connected to the side bezel structure 321 or may be integrally formed with the side bezel structure 321. The first support member 3211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The display 323 may be coupled to one surface of the first support member 3211, and the printed circuit board 324 may be coupled to the other surface. The printed circuit board 324 may be equipped with a processor, memory, and/or interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(320)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 320 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
배터리(325)는 전자 장치(320)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(325)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(324)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(325)는 전자 장치(320) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(320)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 325 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 320, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 325 may be disposed, for example, on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 324. The battery 325 may be integrally disposed inside the electronic device 320 or may be detachably disposed with the electronic device 320.
안테나(327)는, 후면 플레이트(328)와 배터리(325) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(321) 및/또는 상기 제 1 지지부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 327 may be disposed between the back plate 328 and the battery 325. The antenna 327 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 327 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In one embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 321 and/or the first support member 3211 or a combination thereof.
도 4a는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 4a의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4a의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4a의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.FIG. 4A shows an embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2, for example. 4A(a) is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side, and FIG. 4A(b) is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side. 4A (c) is a cross-sectional view of X-X' of the third antenna module 246.
도 4a를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.Referring to Figure 4a, in one embodiment, the third antenna module 246 is a printed circuit board 410, antenna array 430, radio frequency integrate circuit (RFIC) 452, power management integrate circuit (PMIC) (454). Optionally, the third antenna module 246 may further include a shielding member 490. In other embodiments, at least one of the aforementioned components may be omitted, or at least two of the components may be integrally formed.
인쇄회로기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.The printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers stacked alternately with the conductive layers. The printed circuit board 410 may provide electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed outside using wirings and conductive vias formed in the conductive layer.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄회로기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.The antenna array 430 (eg, 248 in FIG. 2) may include a plurality of antenna elements 432, 434, 436, or 438 arranged to form a directional beam. The antenna elements 432, 434, 436, or 438 may be formed on the first surface of the printed circuit board 410, as shown. According to another embodiment, the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410. According to embodiments, the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays of the same or different shapes or types (eg, dipole antenna arrays, and/or patch antenna arrays).
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.The RFIC 452 (eg, 226 in FIG. 2) may be placed in another area of the printed circuit board 410 (eg, the second side opposite the first side) spaced apart from the antenna array. have. The RFIC is configured to process signals of a selected frequency band, which are transmitted/received through the antenna array 430. According to an embodiment, the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. When received, the RFIC 452 may convert the RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.According to another embodiment, the RFIC 452 selects an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 228 of FIG. 2) during transmission. You can up-convert to the RF signal. When receiving, the RFIC 452 may down-convert the RF signal obtained through the antenna array 430, convert it into an IF signal, and transmit the converted RF signal to the IFIC.
PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.The PMIC 454 may be disposed in another part of the printed circuit board 410 (eg, the second surface) spaced apart from the antenna array 430. The PMIC may be supplied with a voltage from a main PCB (not shown) to provide power required for various components (eg, RFIC 452) on the antenna module.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.The shielding member 490 may be disposed on a part (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 or the PMIC 454. According to one embodiment, the shielding member 490 may include a shield can.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)는 상기 연결 부재를 통하여, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. Although not shown, in various embodiments, the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface. The module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB). The RFIC 452 and/or PMIC 454 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board through the connecting member.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(410)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다. FIG. 4B shows a cross-section of the third antenna module 246 shown in FIG. 4A (a) with respect to line Y-Y'. The printed circuit board 410 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413.
도 4b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4B, the antenna layer 411 includes at least one dielectric layer 437-1, and an antenna element 436 and/or a power supply unit 425 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer. It can contain. The feeding part 425 may include a feeding point 427 and/or a feeding line 429.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(429)를 포함할 수 있다. The network layer 413 includes at least one dielectric layer 437-2, and at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435, and a transmission line. 423, and/or signal line 429.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 4a 도시된 (c)의 RFIC(452)(예: 도 2의 제3RFIC(226))는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(452)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, RFIC(452)는 또한 상기 신호 선로(429)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다. In addition, in the illustrated embodiment, the RFIC 452 of FIG. 4A (c) (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2) may include, for example, first and second solder bumps 440. -1, 440-2) may be electrically connected to the network layer 413. In other embodiments, various connection structures (eg, solder or BGA) can be used instead of the connections. The RFIC 452 may be electrically connected to the antenna element 436 through a first connection part 440-1, a transmission line 423, and a power supply part 425. The RFIC 452 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection part 440-2 and the conductive via 435. Although not shown, the RFIC 452 can also be electrically connected to the module interface mentioned above, via the signal line 429.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈(500)의 구성을 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a configuration of an antenna module 500 according to various embodiments of the present invention.
도 5의 안테나 모듈(500)은 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.The antenna module 500 of FIG. 5 may be at least partially similar to the third antenna module 246 of FIG. 2, or further include other embodiments of the antenna module.
도 5를 참고하면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 안테나 모듈(500)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 도전성 측면 부재(510)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))의 적어도 일부 영역에 배치되는 안테나 구조체(520, 530)와, 전자 장치의 내부 공간에서 안테나 구조체(520, 530)와 대면하도록 배치되는 인쇄 회로 기판(540) 및 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 무선 통신 회로(590)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 무선 통신 회로는 인쇄 회로 기판(540)과 이격된 전자 장치의 내부 공간에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: FPCB)를 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(590)는 인쇄 회로 기판(540)을 이용하여 전기적으로 연결되는 안테나 구조체(520, 530)를 통해 약 3 GHz ~ 100 GHz 범위의 주파수를 가진 신호를 지정된 방향(예: 대체적으로 측면 부재(510)가 향하는 방향(예: 도 5의 -y 축 방향))으로 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. Referring to FIG. 5, an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) may include an antenna module 500. According to an embodiment, the antenna module 500 includes antenna structures 520 and 530 disposed in at least a portion of the conductive side member 510 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A) and the electronic device. It may include a printed circuit board 540 disposed to face the antenna structures 520 and 530 in the interior space and a wireless communication circuit 590 disposed on the printed circuit board 540. In another embodiment, the wireless communication circuit is disposed in the internal space of the electronic device spaced apart from the printed circuit board 540 and may be electrically connected through an electrical connection member (eg, FPCB). According to one embodiment, the wireless communication circuit 590 directs signals having frequencies in the range of about 3 GHz to 100 GHz through the antenna structures 520 and 530 that are electrically connected using the printed circuit board 540 in a designated direction. (Eg, generally, the side member 510 may be configured to transmit and/or receive in a direction (eg, -y axis direction in FIG. 5).
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(520, 530)는 전자 장치의 측면 부재(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318)) 중 적어도 일부 영역(예: 도 3a의 A영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(510)는 제1도전성 부분(511), 제1도전성 부분(511)과 이격 배치되는 제2도전성 부분(512) 및 제1도전성 부분(511)과 제2도전성 부분(512) 사이에 배치되는 안테나 구조체(520, 530)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(511) 및 제2도전성 부분(512)은 안테나 구조체(520, 530)를 통해 물리적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(520, 530)는 측면 부재(510) 형성시, 함께 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(520, 530)는 도전성 측면 부재(510)와 실질적으로 동일한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 안테나 구조체(520, 530)는 도전성 측면 부재(510)와 다른 재질의 도전성 물질로 형성될 수도 있다.According to various embodiments, the antenna structures 520 and 530 may be disposed in at least some of the side members of the electronic device (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A) (eg, the area A of FIG. 3A ). . According to one embodiment, the side member 510 includes a first conductive portion 511, a second conductive portion 512 spaced apart from the first conductive portion 511, and a first conductive portion 511 and a second conductive portion And antenna structures 520 and 530 disposed between the portions 512. According to one embodiment, the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512 may be physically connected through the antenna structures 520 and 530. According to an embodiment, the antenna structures 520 and 530 may be formed together when the side member 510 is formed. According to one embodiment, the antenna structures 520 and 530 may be formed of a conductive material that is substantially the same as the conductive side member 510. In another embodiment, the antenna structures 520 and 530 may be formed of a conductive material of a different material from the conductive side member 510.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(520, 530)는 측면 부재(510)의 제1도전성 부분(511) 및 제2도전성 부분(512) 사이에 배치되는 제1안테나 구조체(520) 및/또는 제1안테나 구조체(520)와 나란히 이격 배치되는 제2안테나 구조체(530)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 구조체(520), 또는 제2안테나 구조체(530)는 제2플레이트(예: 도 3b의 후면 플레이트(311))를 위에서 바라볼 때, 서로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 구조체(520), 또는 제2안테나 구조체(530)는 측면 부재(510)를 외부에서 바라볼 때, 수직한 방향(예: 도 5의 z 축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the antenna structures 520 and 530 may include a first antenna structure 520 and/or a first antenna structure 511 and/or a second conductive portion 512 of the side member 510. It may include a second antenna structure 530 spaced apart from the one-antenna structure 520. According to one embodiment, when the first antenna structure 520 or the second antenna structure 530 is viewed from the top of the second plate (eg, the back plate 311 of FIG. 3B), the first antenna structure 520 is disposed at a position overlapping each other. Can be. According to an embodiment, when the first antenna structure 520 or the second antenna structure 530 is viewed from the outside, the side member 510 is aligned in a vertical direction (eg, the z-axis direction of FIG. 5 ). Can be placed.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나 구조체(520)는 일정 간격으로 이격되도록 배치되는 복수의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 구조체(520)는 일정 간격으로 나란히 배치되는 제1도전성 패치(521), 제2도전성 패치(522), 제3도전성 패치(523) 및/또는 제4도전성 패치(524)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패치들(521, 522, 523, 524)은 제1도전성 부분(511) 및 제2도전성 부분(512) 사이의 각 도전성 패치들(521, 522, 523, 524) 사이에 배치되는 복수의 도전성 연결부들(conductive chains)(525, 526, 527, 528, 529)을 통해 서로 물리적으로, 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 연결부들(525, 526, 527, 528, 529)은 제1도전성 부분(511)과 제1도전성 패치(521)를 연결하는 제1도전성 연결부(525), 제1도전성 패치(521)와 제2도전성 패치(522)를 연결하는 제2도전성 연결부(526), 제2도전성 패치(522)와 제3도전성 패치(523)를 연결하는 제3도전성 연결부(527), 제3도전성 패치(523)와 제4도전성 패치(524)를 연결하는 제4도전성 연결부(528) 및/또는 제4도전성 패치(524)와 제2도전성 부분(512)을 연결하는 제5도전성 연결부(529)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first antenna structure 520 may include a plurality of conductive patches 521, 522, 523 and 524 that are arranged to be spaced apart at regular intervals. According to one embodiment, the first antenna structure 520 is the first conductive patch 521, the second conductive patch 522, the third conductive patch 523, and/or the fourth conductive patch arranged side by side at regular intervals 524. According to one embodiment, the conductive patches 521, 522, 523, 524 are between each conductive patch 521, 522, 523, 524 between the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512. They may be physically and electrically connected to each other through a plurality of conductive chains (525, 526, 527, 528, 529). According to one embodiment, the plurality of conductive connections 525, 526, 527, 528, and 529 includes a first conductive connection portion 525 connecting the first conductive portion 511 and the first conductive patch 521, A second conductive connecting portion 526 connecting the first conductive patch 521 and the second conductive patch 522, and a third conductive connecting portion 527 connecting the second conductive patch 522 and the third conductive patch 523 , A fifth conductive connecting portion 528 connecting the third conductive patch 523 and the fourth conductive patch 524 and/or a fifth conductive connecting the fourth conductive patch 524 and the second conductive portion 512 It may include a connecting portion (529).
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 구조체(530)는 일정 간격으로 이격되도록 배치되는 복수의 도전성 패치들(531, 532, 533, 534)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 구조체(530)는 일정 간격으로 나란히 배치되는 제5도전성 패치(531), 제6도전성 패치(532), 제7도전성 패치(533) 및/또는 제8도전성 패치(534)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패치들(531, 532, 533, 534)은 제1도전성 부분(511) 및 제2도전성 부분(512) 사이의 각 도전성 패치들(531, 532, 533, 534) 사이에 배치되는 복수의 도전성 연결부들(conductive chains)(535, 536, 537, 538, 539)을 통해 서로 물리적으로, 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 연결부들(535, 536, 537, 538, 539)은 제1도전성 부분(511)과 제5도전성 패치(531)를 연결하는 제6도전성 연결부(535), 제5도전성 패치(531)와 제6도전성 패치(532)를 연결하는 제7도전성 연결부(536), 제6도전성 패치(532)와 제7도전성 패치(533)를 연결하는 제8도전성 연결부(537), 제7도전성 패치(533)와 제8도전성 패치(534)를 연결하는 제9도전성 연결부(538) 및/또는 제8도전성 패치(534)와 제2도전성 부분(512)을 연결하는 제10도전성 연결부(539)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(520, 530)는 2×4 배열 구조를 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 안테나 구조체는 다양한 배열 및 다양한 개수의 도전성 패치들을 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the second antenna structure 530 may include a plurality of conductive patches 531, 532, 533, and 534 arranged to be spaced apart at regular intervals. According to one embodiment, the second antenna structure 530 includes a fifth conductive patch 531, a sixth conductive patch 532, a seventh conductive patch 533, and/or an eighth conductive patch arranged side by side at regular intervals 534. According to one embodiment, the conductive patches 531, 532, 533, 534 are between respective conductive patches 531, 532, 533, 534 between the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512. They may be physically and electrically connected to each other through a plurality of conductive chains (535, 536, 537, 538, 539) disposed in. According to one embodiment, a plurality of conductive connections (535, 536, 537, 538, 539) is a first conductive portion 511 and a fifth conductive connection 535 connecting the fifth conductive patch 531, the first 7th conductive connecting portion 536 connecting the 5th conductive patch 531 and the 6th conductive patch 532, 8th conductive connecting portion 537 connecting the 6th conductive patch 532 and the 7th conductive patch 533 , A ninth conductive connecting portion 538 connecting the seventh conductive patch 533 and the eighth conductive patch 534 and/or a tenth conductive connecting the eighth conductive patch 534 and the second conductive portion 512 It may include a connecting portion (539). According to an embodiment, the antenna structures 520 and 530 may include conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, and 534 in a 2×4 array structure. In another embodiment, the antenna structure may include various arrangements and various numbers of conductive patches.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(510)는 제1도전성 부분(511)과 제2도전성 부분(512) 사이에서 제1안테나 구조체(520) 및 제2안테나 구조체(530)를 제외하는 공간에 배치되는 비도전성 물질(513)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 물질(513)은 폴리머를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분들(511, 512), 안테나 구조체(520, 530) 및 비도전성 물질(513)은 인서트 사출 또는 이중 사출을 통해 측면 부재(510)의 적어도 일부 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(510)는 도전성 부재로 형성된 도전성 부분들(511, 512) 및 안테나 구조체(520, 530)와 비도전성 물질(513)이 함께 형성된 후, 불투명 도료를 통해 측면 부재(510)의 외면에 도포됨으로서 전자 장치의 외부에서 안테나 구조체 배치 부분이 육안으로 식별되지 않게 처리될 수도 있다.According to various embodiments, the side member 510 is disposed in a space excluding the first antenna structure 520 and the second antenna structure 530 between the first conductive part 511 and the second conductive part 512. It may include a non-conductive material (513). According to one embodiment, the non-conductive material 513 may include a polymer. According to one embodiment, the conductive portions 511, 512, the antenna structures 520, 530 and the non-conductive material 513 may be formed into at least a portion of the side member 510 through insert injection or double injection. have. According to one embodiment, the side member 510 is formed of a conductive member formed of a conductive member (511, 512) and the antenna structure (520, 530) and a non-conductive material 513 together, the side member through an opaque coating As it is applied to the outer surface of 510, the portion of the antenna structure placed outside the electronic device may be processed so as not to be visually identified.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(520, 530)는 복수의 도전성 연결부들(525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539)에 의해 복수의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534)이 제1도전성 부분(511)과 제2도전성 부분(512) 사이에서 서로 물리적으로 연결되도록 배치되기 때문에 안테나 구조체(520, 530)를 포함하면서도 측면 부재(510)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 연결부들(525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539)은 복수의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534)보다 폭 또는 두께가 작게 형성됨으로서, 단위 도전성 패치 간의 상호 간섭이 감소될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 안테나 구조체(520, 530)의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534)의 형상 또는 단위 도전성 패치 간의 간격을 통해 주파수 특성이 조절될 수 있다. 예컨대, 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534)은 λ/2의 전기적 길이를 갖는 도전성 연결부들(525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539)을 통해 이격 배치될 수 있다.According to various embodiments, the antenna structures 520 and 530 may include a plurality of conductive patches 521 by a plurality of conductive connections 525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539. Since 522, 523, 524, 531, 532, 533, and 534 are disposed to be physically connected to each other between the first conductive portion 511 and the second conductive portion 512, the antenna structures 520 and 530 are included. It can help reinforce the rigidity of the side member 510. According to one embodiment, a plurality of conductive connections (525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539) a plurality of conductive patches (521, 522, 523, 524, 531, 532 , 533, 534), the mutual interference between unit conductive patches may be reduced. According to one embodiment, the antenna module 500 may be formed through the shape of the conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534 of the antenna structures 520, 530 or the interval between unit conductive patches. Frequency characteristics can be adjusted. For example, the conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534 are conductive connections 525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537 having an electrical length of λ/2 , 538, 539).
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은 안테나 구조체(520, 530)와 대면하도록 배치되는 제1면(5401) 및 제1면(5401)과 반대 방향으로 향하는 제2면(5402)을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(590)는 제2면(5402)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)의 제1면(5401)은 안테나 구조체(520, 530)와 면접촉하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 인쇄 회로 기판(540)은 전자 장치의 내부에서 제1면(5401)이 아닌, 적어도 하나의 다른 영역이 안테나 구조체(520, 530)와 근접하거나 접촉하는 방식으로 배치될 수도 있다. According to various embodiments, the printed circuit board 540 includes a first surface 5401 disposed to face the antenna structures 520 and 530 and a second surface 5402 facing the opposite direction to the first surface 5401. It can contain. The wireless communication circuit 590 may be disposed on the second surface 5402. According to an embodiment, the first surface 5401 of the printed circuit board 540 may be disposed to make surface contact with the antenna structures 520 and 530. In another embodiment, the printed circuit board 540 may be disposed in a manner in which at least one other area, other than the first surface 5401, in the interior of the electronic device is in close contact with or in contact with the antenna structures 520 and 530. .
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(590)는 복수의 급전 포트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 급전 포트 각각은 인쇄 회로 기판(540)을 통해 안테나 구조체(520, 530)의 복수의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534) 각각에 대응하도록 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은 복수의 급전 포트들 각각과 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 경로들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 경로들 각각은 복수의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534) 각각과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 복수의 도전성 경로들이 인쇄 회로 기판(540)의 제1면(5401)에 노출되도록 배치될 때, 복수의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534) 각각과 물리적으로 접촉됨으로서 전기적으로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the wireless communication circuit 590 may include a plurality of feed ports. According to one embodiment, each of the plurality of feed ports is a plurality of conductive patches (521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534) of the antenna structure (520, 530) through the printed circuit board 540 It can be electrically connected to correspond to each. According to one embodiment, the printed circuit board 540 may include a plurality of conductive paths that are electrically connected to each of the plurality of feed ports. According to one embodiment, each of the plurality of conductive paths may be electrically connected to each of the plurality of conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, and 534 capacitively coupled. . In another embodiment, a plurality of conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, when the plurality of conductive paths are disposed to be exposed on the first surface 5401 of the printed circuit board 540, 534) may be electrically connected by physical contact with each.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 3a의 전자 장치(300))의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(580))는 제1안테나 구조체(520) 및/또는 제2안테나 구조체(530)를 통해 적어도 하나의 지정된 방향으로 빔 패턴을 형성하도록(예: 2D beam steering) 무선 통신 회로(590)를 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1안테나 구조체(520) 및/또는 제2안테나 구조체(530)를 통해 yz-plane에서 beam steering 구현할 수 있다. 미도시되었으나, 안테나 모듈(500)은 무선 통신 회로(590)의 각 급전 포트로부터 대응 도전성 패치로 연결되는 각각의 RF 체인상에 배치되는 위상 천이기(phase shifter)를 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(580))는 위상 천이기를 제어하여 무선 통신 회로(590)로부터 각 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534)에 특정 위상차가 제공되도록 급전시킴으로서, xy-plane에서 beam scanning 동작을 수행할 수도 있다.According to various embodiments, at least one processor of the electronic device (eg, the electronic device 300 of 3a) (eg, the processor 580 of FIG. 6) includes a first antenna structure 520 and/or a second antenna structure. Through 530, the wireless communication circuit 590 may be controlled to form a beam pattern in at least one designated direction (eg, 2D beam steering). For example, the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) may implement beam steering in the yz-plane through the first antenna structure 520 and/or the second antenna structure 530. Although not shown, the antenna module 500 may include a phase shifter disposed on each RF chain connected from each feed port of the wireless communication circuit 590 to a corresponding conductive patch. Accordingly, at least one processor of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) (eg, the processor 580 of FIG. 6) controls the phase shifter to control each conductive patch from the wireless communication circuit 590 ( 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534) by feeding the specific phase difference is provided, it is also possible to perform a beam scanning operation in the xy-plane.
이하, 인쇄 회로 기판(540)과 안테나 구조체(520, 530)의 전기적 연결 관계에 대하여 설명될 것이다.Hereinafter, the electrical connection relationship between the printed circuit board 540 and the antenna structures 520 and 530 will be described.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈(500)이 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다. 도 6은 도 5의 안테나 모듈(500)이 결합된 상태에서, z 축 방향에서 바라본 단면도이다. 6 is a cross-sectional view illustrating a main portion of a state in which an antenna module 500 is coupled according to various embodiments of the present invention. 6 is a cross-sectional view of the antenna module 500 of FIG. 5 when viewed in the z-axis direction.
비록 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(540)과 제1안테나 구조체(520)의 배치 관계를 도시하고 설명하고 있으나, 인쇄 회로 기판(540)과 제2안테나 구조체(예: 도 5의 제2안테나 구조체(530))와 실질적으로 동일한 배치 구성을 가질 수 있다.Although, as shown, the arrangement relationship between the printed circuit board 540 and the first antenna structure 520 is illustrated and described, the printed circuit board 540 and the second antenna structure (eg, the second antenna in FIG. 5) The structure 530 may have substantially the same arrangement configuration.
도 6을 참고하면, 안테나 모듈(500)은 도전성 측면 부재(510)의 적어도 일부 영역에 배치되는 제1안테나 구조체(520), 제1안테나 구조체(520)와 근접 배치되는 인쇄 회로 기판(540) 및 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 무선 통신 회로(590)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 6, the antenna module 500 includes a first antenna structure 520 disposed in at least a portion of the conductive side member 510 and a printed circuit board 540 disposed close to the first antenna structure 520. And a wireless communication circuit 590 disposed on the printed circuit board 540.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은 제1안테나 구조체(520)와 대면하는 제1면(5401) 및 제1면(5401)과 반대 방향으로 향하고, 무선 통신 회로(590)가 배치되는 제2면(5402)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은 다층의 절연 레이어를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은 다층의 절연 레이어 중 제1면(5401)에 근접한 위치에서 도전성 패치들(521, 522, 523, 524) 각각과 대면하는 위치에 일정 간격으로 나란히 배치되는 복수의 도전성 경로들(541, 542, 543, 544)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은 다층의 절연 레이어 중 제2면(5402)에 근접한 위치에 배치되는 접지를 위한 그라운드 플래인(ground plane)(545)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 경로들(541, 542, 543, 544) 각각은 인쇄 회로 기판(540)의 제1면(5401)과 근접한 위치에서 복수의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524) 각각과 커플링 가능한(capacitively coupled) 거리(d)를 갖도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 복수의 도전성 경로들(541, 542, 543, 544)이 인쇄 회로 기판(540)의 제1면(5401)에 노출되도록 배치될 경우, 복수의 도전성 경로들(541, 542, 543, 544) 각각은 도전성 패치들(521, 522, 523, 524) 각각과 물리적으로 접촉되도록 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the printed circuit board 540 faces the first surface 5401 and the first surface 5401 facing the first antenna structure 520, and the wireless communication circuit 590 is disposed It may include a second surface (5402). According to one embodiment, the printed circuit board 540 may include a multilayer insulating layer. According to one embodiment, the printed circuit board 540 is parallel to the first side 5401 of the multilayer insulating layer at a position facing each of the conductive patches 521, 522, 523, 524 at regular intervals. It may include a plurality of conductive paths (541, 542, 543, 544) disposed. According to one embodiment, the printed circuit board 540 may include a ground plane 545 for ground disposed at a position close to the second surface 5402 of the multilayer insulating layer. According to one embodiment, each of the plurality of conductive paths 541, 542, 543, and 544 has a plurality of conductive patches 521, 522, 523 in a position close to the first surface 5401 of the printed circuit board 540 , 524) may be arranged to have a distance (d) that can be coupled (capacitively coupled) with each. In another embodiment, when the plurality of conductive paths 541, 542, 543, and 544 are arranged to be exposed on the first surface 5401 of the printed circuit board 540, the plurality of conductive paths 541, 542, Each of 543 and 544 may be disposed to be in physical contact with each of the conductive patches 521, 522, 523, and 524.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 경로들(541, 542, 543, 544)은 절연 레이어의 적어도 일부를 관통하고, 제1급전 선로(5412)를 통해 무선 통신 회로(590)와 전기적으로 연결되는 제1도전성 연결 부재(5411)를 통해 전기적으로 연결되도록 배치되는 제1도전성 경로(541), 절연 레이어의 적어도 일부를 관통하고, 제2급전 선로(5422)를 통해 무선 통신 회로(590)와 전기적으로 연결되는 제2도전성 연결 부재(5421)를 통해 전기적으로 연결되도록 배치되는 제2도전성 경로(542), 절연 레이어의 적어도 일부를 관통하고, 제3급전 선로(5432)를 통해 무선 통신 회로(590)와 전기적으로 연결되는 제3도전성 연결 부재(5431)를 통해 전기적으로 연결되도록 배치되는 제3도전성 경로(543) 및/또는 절연 레이어의 적어도 일부를 관통하고, 제4급전 선로(5442)를 통해 무선 통신 회로(590)와 전기적으로 연결되는 제4도전성 연결 부재(5441)를 통해 전기적으로 연결되도록 배치되는 제4도전성 경로(544)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 경로(541), 제2도전성 경로(542), 제3도전성 경로(543) 및/또는 제4도전성 경로(544)는 도전성 패치들(521, 522, 523, 524)의 형상 및 이격 거리에 따른 유효한 커플링 면적을 제공하는 일정 형상을 갖는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 연결 부재(5411), 제2도전성 연결 부재(5421), 제3도전성 연결 부재(5431) 및/또는 제4도전성 연결 부재(5441)는 인쇄 회로 기판(590)을 관통하는 도전성 비아를 포함할 수 있다. 미도시 되었으나, 제2안테나 구조체(예: 도 5의 제2안테나 구조체(530))의 복수의 도전성 패치들(예: 도 5의 도전성 패치들(531, 532, 533, 534)) 역시 인쇄 회로 기판(590)에 대하여 상술한 바와 실질적으로 동일한 배치 구성을 가질 수 있다.According to various embodiments, the plurality of conductive paths 541, 542, 543, and 544 penetrate at least a portion of the insulating layer and are electrically connected to the wireless communication circuit 590 through the first feeding line 5212. The first conductive path 541 is disposed to be electrically connected through the first conductive connection member 5161, penetrates at least a portion of the insulating layer, and is electrically connected to the wireless communication circuit 590 through the second feeding line 5542. The second conductive path 542 is disposed to be electrically connected through the second conductive connection member 5221 connected to, penetrates at least a portion of the insulating layer, and the wireless communication circuit 590 through the third feeding line 5322 ) Through a third conductive path 543 and/or at least a portion of the insulating layer disposed to be electrically connected through a third conductive connecting member 5331 electrically connected to the fourth feeding line 5442 And a fourth conductive path 544 disposed to be electrically connected through a fourth conductive connection member 5451 electrically connected to the wireless communication circuit 590. According to one embodiment, the first conductive path 541, the second conductive path 542, the third conductive path 543 and/or the fourth conductive path 544 are conductive patches 521, 522, 523, It may include a conductive pattern having a predetermined shape to provide an effective coupling area according to the shape and the separation distance of 524). According to one embodiment, the first conductive connecting member 5161, the second conductive connecting member 5221, the third conductive connecting member 5351 and/or the fourth conductive connecting member 5451 are printed circuit boards 590 It may include a conductive via passing through. Although not shown, a plurality of conductive patches of the second antenna structure (eg, the second antenna structure 530 of FIG. 5) (eg, conductive patches 531, 532, 533, 534 of FIG. 5) are also printed circuits. The substrate 590 may have substantially the same arrangement as described above.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 프로세서(580)는 yz-plane에서 beam steering을 위해 안테나 모듈(500)의 제1안테나 구조체(520) 및/또는 제2안테나 구조체(예: 도 5의 제2안테나 구조체(530))의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(580)는 무선 통신 회로(590)를 통해 제1안테나 구조체(520)만 동작하도록 설정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(580)는 무선 통신 회로(590)를 통해 제2안테나 구조체(예: 도 5의 제2안테나 구조체(530))만 동작하도록 설정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(580)는 무선 통신 회로(590)를 통해 제1안테나 구조체(520) 및 제2안테나 구조체(예: 도 5의 제2안테나 구조체(530))가 모두 동작하도록 설정할 수 있다.According to various embodiments, the processor 580 of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) may include a first antenna structure 520 and/or an antenna module 500 for beam steering in the yz-plane The operation of the second antenna structure (eg, the second antenna structure 530 of FIG. 5) may be controlled. For example, the processor 580 may be configured to operate only the first antenna structure 520 through the wireless communication circuit 590. According to an embodiment, the processor 580 may be configured to operate only the second antenna structure (eg, the second antenna structure 530 of FIG. 5) through the wireless communication circuit 590. According to one embodiment, the processor 580 is configured to operate both the first antenna structure 520 and the second antenna structure (eg, the second antenna structure 530 of FIG. 5) through the wireless communication circuit 590. Can.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 안테나 모듈(500)의 반사 계수를 도시한 그래프이다.7 is a graph showing a reflection coefficient of the antenna module 500 of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
도 7을 참고하면, 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(500))은 프로세서(예: 도 6의 프로세서(580))를 통해 제1안테나 구조체(예: 도 5의 제1안테나 구조체(520))만 동작하거나(예: 도시된 patch array_1의 그래프), 제2안테나 구조체(예: 도 5의 제2안테나 구조체(530))만 동작하거나(예: 도시된 patch array_2의 그래프), 제1안테나 구조체 및 제2안테나 구조체가 모두 동작하도록 제어받더라도(예: 도시된 mutual coupling의 그래프), 도시된 주요 작동 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)에서 모두 원활히 동작함을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, an antenna module (for example, the antenna module 500 of FIG. 5) is configured through a first antenna structure (eg, the first antenna structure of FIG. 5) through a processor (for example, the processor 580 of FIG. 6 ). 520)) only (e.g., the graph of patch array_1 shown), or the second antenna structure (e.g., the second antenna structure 530 of FIG. 5) only operates (e.g., the graph of patch array_2 shown), or It can be seen that even if both the 1-antenna structure and the 2nd-antenna structure are controlled to operate (eg, a graph of mutual coupling shown), they all operate smoothly in the main operating frequency band shown (eg, about 28 GHz band).
도 8a 내지 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 안테나 모듈(500)의 작동에 따른 yz-plane에서의 beam steering 상태를 도시한 방사 패턴도이다.8A to 10B are radiation pattern diagrams illustrating beam steering states in an yz-plane according to operation of the antenna module 500 of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(500)은 z 축 방향으로 나란히 배치되는 제1안테나 구조체(520) 및 제2안테나 구조체(530)의 제어를 통해 yz-plane에서 beam steering이 가능할 수 있다. According to various embodiments, the antenna module 500 may be capable of beam steering in the yz-plane through control of the first antenna structure 520 and the second antenna structure 530 arranged side by side in the z-axis direction.
도 8a 및 도 8b는 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(580))를 통해 안테나 모듈(500) 중 제1안테나 구조체(520)만이 동작될 때의 전계 분포 및 방사 패턴을 도시한 도면으로서, yz-plane에서 상측 방향(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)가 향하는 방향))으로 빔 패턴이 tilt된 것을 확인할 수 있다.8A and 8B, only the first antenna structure 520 of the antenna module 500 operates through a processor (for example, the processor 580 of FIG. 6) of an electronic device (for example, the electronic device 300 of FIG. 3A ). As a diagram showing the electric field distribution and the radiation pattern when it can be seen, it can be seen that the beam pattern is tilted in the upward direction (eg, the direction in which the front plate 302 of FIG. 3A faces) in the yz-plane.
도 9a 및 도 9b는 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(580))를 통해 안테나 모듈(500) 중 제2안테나 구조체(530)만이 동작될 때의 전계 분포 및 방사 패턴을 도시한 도면으로서, yz-plane에서 하측 방향(예: 도 3b의 후면 플레이트(311)가 향하는 방향)으로 빔 패턴이 tilt된 것을 확인할 수 있다.9A and 9B, only the second antenna structure 530 of the antenna module 500 is operated through the processor (eg, the processor 580 of FIG. 6) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ). As a diagram showing the electric field distribution and the radiation pattern when it can be seen, it can be seen that the beam pattern is tilted in the downward direction in the yz-plane (for example, the direction in which the back plate 311 of FIG. 3B faces).
도 10a 및 도 10b는 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(580))를 통해 안테나 모듈(500)의 제1안테나 구조체(520)와 제2안테나 구조체(530)가 모두 동작될 때의 전계 분포 및 방사 패턴을 도시한 도면으로서, yz-plane에서 y 축과 평행한 방향(예: 도 3a의 A 영역에서 측면 부재가 향하는 -y 축 방향)으로 빔 패턴이 형성됨을 확인할 수 있다.10A and 10B show the first antenna structure 520 of the antenna module 500 through a processor (eg, the processor 580 of FIG. 6) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A). A diagram showing the electric field distribution and radiation pattern when the two-antenna structures 530 are all operated, in a direction parallel to the y-axis in the yz-plane (for example, -y-axis direction in which the side member faces in the area A in FIG. 3A). It can be confirmed that the beam pattern is formed.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5의 안테나 모듈(500)의 위상 변화에 따른 xy-plane에서 beam scanning 상태를 도시한 그래프이다.11 is a graph illustrating a beam scanning state in an xy-plane according to a phase change of the antenna module 500 of FIG. 5 according to various embodiments of the present invention.
도 11은 도 5의 안테나 모듈(500)이 약 28GHz의 작동 주파수 대역에서 다양한 위상 변화에 따라 xy-plane에서 빔 패턴이 다양한 scanning 각도로 변화될 수 있음을 알 수 있다.FIG. 11 shows that the antenna module 500 of FIG. 5 may change beam patterns in various scanning angles in the xy-plane according to various phase changes in an operating frequency band of about 28 GHz.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체(1210)를 부분적으로 확대한 사시도이다.12 is a partially enlarged perspective view of an antenna structure 1210 according to various embodiments of the present invention.
도 12의 측면 부재(1210)는 도 5의 측면 부재(510)와 적어도 일부 유사하거나, 측면 부재의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.The side member 1210 of FIG. 12 may be at least partially similar to the side member 510 of FIG. 5, or may further include other embodiments of the side member.
도 12를 참고하면, 측면 부재(1210)(예: 도 5의 측면 부재(510))는 적어도 하나의 도전성 부재(1211)(예: 도 5의 도전성 부재들(511, 512)) 및 도전성 부재(1211)로부터 일정 간격으로 이격 배치되는 복수의 도전성 패치들(1221, 1222)(예: 도 5의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패치들(1221, 1222)의 도전성 연결부(1223)(예: 도 5의 도전성 연결부들(525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539))를 통해 물리적으로, 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 서로 인웃하게 배치되고, 도전성 연결부(1223)에 의해 물리적으로 연결되는 한 쌍의 도전성 패치들(1221, 1222)을 포함하는 안테나 구조체(1220)에 대하여 도시하고 이에 대하여 설명하고 있으나, 나머지 도전성 패치들 및 이들을 연결하는 도전성 연결부들 역시 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.Referring to FIG. 12, the side member 1210 (eg, the side member 510 of FIG. 5) includes at least one conductive member 1211 (eg, the conductive members 511 and 512 of FIG. 5) and a conductive member It includes a plurality of conductive patches 1221, 1222 spaced apart at regular intervals from 1211 (e.g., conductive patches 521, 522, 523, 524, 531, 532, 533, 534 of FIG. 5). Can. According to one embodiment, the conductive connections 1223 of the conductive patches 1221, 1222 (eg, the conductive connections 525, 526, 527, 528, 529, 535, 536, 537, 538, 539 of FIG. 5) ) Can be physically and electrically connected. For example, as illustrated, an antenna structure 1220 including a pair of conductive patches 1221 and 1222 disposed adjacent to each other and physically connected by a conductive connection portion 1223 is illustrated and described. However, the remaining conductive patches and the conductive connecting portions connecting them may also have substantially the same configuration.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(1220)의 제1도전성 패치(1221)(예: 도 5의 제4도전성 패치(524))및 이와 이웃하는 제2도전성 패치(1222)(예: 도 5의 제3도전성 패치(523))는 도전성 연결부(1223)(예: 도 5의 제4도전성 연결부(528))를 통해 물리적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패치(1221) 및 제2도전성 패치(1222)는 방사 특성을 고려하여 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1도전성 패치(1221) 및 제2도전성 패치(1222)는 원형 또는 다각형과 같은 다양한 형상으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(500))은 도전성 연결부(1223)의 두께(t1), 길이(l)(예: 두 도전성 패치들(1221, 1222)간의 거리) 또는 폭(w) 중 적어도 하나에 의해 방사 특성이 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결부(1223)의 두께(t1)는 도전성 패치들(1221, 1222)의 두께(t2)보다 작게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결부(1223)의 길이(l)는 λ/2의 전기적 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결부(1223)는 도전성 패치들(1221, 1222)보다 작은 두께(t1)를 갖는 경우, 그 폭(w)은 도전성 패치들(1221, 1222)와 동일하거나 동일하지 않게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, the first conductive patch 1221 of the antenna structure 1220 (eg, the fourth conductive patch 524 of FIG. 5) and the second conductive patch 1222 adjacent thereto (eg, of FIG. 5) The third conductive patch 523 may be physically connected through the conductive connection portion 1223 (eg, the fourth conductive connection portion 528 of FIG. 5 ). According to one embodiment, the first conductive patch 1221 and the second conductive patch 1222 may be formed in a rectangular shape in consideration of radiation characteristics. In another embodiment, the first conductive patch 1221 and the second conductive patch 1222 may be formed in various shapes such as circular or polygonal shapes. According to one embodiment, the antenna module (eg, the antenna module 500 of FIG. 5) has a thickness (t1) and a length (l) of the conductive connection portion 1223 (eg, a distance between two conductive patches 1221 and 1222) ) Or the width (w) may be determined by at least one of the radiation characteristics. According to one embodiment, the thickness t1 of the conductive connection portion 1223 may be formed to be smaller than the thickness t2 of the conductive patches 1221 and 1222. According to one embodiment, the length 1 of the conductive connection portion 1223 may be formed to have an electrical length of λ/2. According to one embodiment, when the conductive connection portion 1223 has a smaller thickness t1 than the conductive patches 1221 and 1222, the width w is not the same as or equal to the conductive patches 1221 and 1222. It may be formed.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 연결부(1223)의 두께에 따른 안테나 구조체(1220)의 전계 분포를 비교한 도면으로써, 도전성 연결부(1223)의 두께(t1)가 도전성 패치들(1221, 1222)의 두께(t2)보다 작은 안테나 구조체(1220)의 경우, 도전성 연결부(1223-1)의 두께가 도전성 패치들(1221, 1222)의 두께와 동일한 경우 안테나 구조체(1220-1)보다 상호 간섭이 상대적으로 감소된 것을 확인할 수 있다. 이는 도전성 패치들(1221, 1222)을 연결하는 도전성 연결부(1223)의 두께(t1)를 조절하면, 각 도전성 패치들(1221, 1222)이 개별적인 도전성 패치로 동작되는 것과 실질적으로 동일한 효과가 발현될 수 있음을 의미한다. 또한 이는 도전성 패치들(1221, 1222)간의 물리적 연결을 위한 도전성 연결부(1223)를 통해 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(500))의 방사 특성 저하를 감소시키고, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다는 것을 의미할 수 있다.13A and 13B are diagrams comparing the electric field distribution of the antenna structure 1220 according to the thickness of the conductive connection portion 1223 according to various embodiments of the present invention, wherein the thickness t1 of the conductive connection portion 1223 is conductive For the antenna structure 1220 smaller than the thickness t2 of the patches 1221 and 1222, the antenna structure 1220- when the thickness of the conductive connections 1223-1 is the same as the thickness of the conductive patches 1221 and 1222- It can be seen that the mutual interference is relatively reduced than 1). This adjusts the thickness t1 of the conductive connecting portion 1223 connecting the conductive patches 1221 and 1222, whereby substantially the same effect as that of each conductive patch 1221 and 1222 being operated as a separate conductive patch will be exhibited. It means you can. In addition, this reduces the deterioration of radiation characteristics of the antenna module (eg, the antenna module 500 of FIG. 5) through the conductive connection portion 1223 for physical connection between the conductive patches 1221 and 1222, and an electronic device (eg, FIG. It can mean that it can help to strengthen the rigidity of the electronic device 300 of 3a.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체(1410, 1420, 1430)의 구성을 도시한 도면들이다.14A to 14C are diagrams illustrating the configuration of the antenna structures 1410, 1420, and 1430 according to various embodiments of the present invention.
도 14a를 참고하면, 측면 부재(1410)는 제1도전성 부재(1411), 제1도전성 부재(1411)와 이격 배치되는 제2도전성 부재(1412) 및 제1도전성 부재(1411) 및 제2도전성 부재(1412) 사이에 배치되는 안테나 구조체(1414, 1415)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(1414, 1415)는 제1도전성 부재(1411) 및 제2도전성 부재(1412) 사이에 배치되는 제1안테나 구조체(1414) 및 제1안테나 구조체(1414), 및/또는 일정 이격 공간(1413)을 가지며, 나란히 배치되는 제2안테나 구조체(1415)를 포함할 수 있다. 14A, the side member 1410 includes a first conductive member 1411, a second conductive member 1412 and a first conductive member 1411 and a second conductive member spaced apart from the first conductive member 1411 It may include an antenna structure (1414, 1415) disposed between the member (1412). According to one embodiment, the antenna structures 1414 and 1415 include a first antenna structure 1414 and a first antenna structure 1414 disposed between the first conductive member 1411 and the second conductive member 1412, and /Or a second antenna structure 1415, which has a certain spacing 1413 and is arranged side by side.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나 구조체(1414)는 일정 간격으로 이격 배치되는 제1도전성 패치(1414a), 제2도전성 패치(1414b), 제3도전성 패치(1414c) 및/또는 제4도전성 패치(1414d)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 도전성 패치는 복수의 도전성 연결부들을 통해 서로 물리적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 복수의 도전성 연결부들은 제1도전성 부분(1411)과 제1도전성 패치(1414a)를 연결하는 제1도전성 연결부(1414e), 제1도전성 패치(1414a)와 제2도전성 패치(1414b)를 연결하는 제2도전성 연결부(1414f), 제2도전성 패치(1414b)와 제3도전성 패치(1414c)를 연결하는 제3도전성 연결부(1414g), 제3도전성 패치(1414c)와 제4도전성 패치(1414d)를 연결하는 제4도전성 연결부(1414h) 및/또는 제4도전성 패치(1414d)와 제2도전성 부분(1412)을 연결하는 제5도전성 연결부(1414i)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first antenna structure 1414 is a first conductive patch 1414a, a second conductive patch 1414b, a third conductive patch 1414c, and/or a fourth conductive patch spaced apart at regular intervals (1414d). According to one embodiment, each conductive patch may be physically connected to each other through a plurality of conductive connections. For example, the plurality of conductive connecting portions connect the first conductive portion 1414e connecting the first conductive portion 1411 and the first conductive patch 1414a, the first conductive patch 1414a and the second conductive patch 1414b The second conductive connecting portion 1414f, the third conductive connecting portion 1414g connecting the second conductive patch 1414b and the third conductive patch 1414c, the third conductive patch 1414c and the fourth conductive patch 1414d It may include a fourth conductive connecting portion 1414h and/or a fifth conductive connecting portion 1414i connecting the fourth conductive patch 1414d and the second conductive portion 1412.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 구조체(1415)는 일정 간격으로 이격 배치되는 제5도전성 패치(1415a), 제6도전성 패치(1415b), 제7도전성 패치(1415c) 및/또는 제8도전성 패치(1415d)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 도전성 패치는 복수의 도전성 연결부들을 통해 서로 물리적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 복수의 도전성 연결부들은 제1도전성 부분(1411)과 제5도전성 패치(1415a)를 연결하는 제6도전성 연결부(1415e), 제5도전성 패치(1415a)와 제6도전성 패치(1415b)를 연결하는 제7도전성 연결부(1415f), 제6도전성 패치(1415b)와 제7도전성 패치(1415c)를 연결하는 제8도전성 연결부(1415g), 제7도전성 패치(1415c)와 제8도전성 패치(1415d)를 연결하는 제9도전성 연결부(1415h) 및/또는 제8도전성 패치(1415d)와 제2도전성 부분(1412)을 연결하는 제10도전성 연결부(1415i)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second antenna structure 1415 is a fifth conductive patch 1415a, a sixth conductive patch 1415b, a seventh conductive patch 1415c, and/or an eighth conductive patch spaced apart at regular intervals (1415d). According to one embodiment, each conductive patch may be physically connected to each other through a plurality of conductive connections. For example, the plurality of conductive connecting portions connect the first conductive portion 1411 and the fifth conductive patch 1415a to connect the sixth conductive connection portion 1415e, the fifth conductive patch 1415a, and the sixth conductive patch 1415b 7th conductive connecting portion 1415f, 6th conductive patch 1415b and 7th conductive patch 1415c, 8th conductive connecting portion 1415g, 7th conductive patch 1415c and 8th conductive patch 1415d It may include a ninth conductive connecting portion 1415h and/or an eighth conductive patch 1415d and a tenth conductive connecting portion 1415i connecting the second conductive portion 1412.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 연결부들(1414e, 1414f, 1414g, 1414h, 1414i, 1415e, 1415f, 1415g, 1415h, 1415i)은 도전성 패치들(1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d) 보다 작은 두께(예: 도 12의 두께 t1)를 가지나, 측면 부재(1410)의 강성 보강을 위하여 도전성 패치들(1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d)과 동일한 폭(예: 도 12의 폭 w)을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, a plurality of conductive connections 1414e, 1414f, 1414g, 1414h, 1414i, 1415e, 1415f, 1415g, 1415h, 1415i, conductive patches 1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c , 1415d) (e.g., thickness t1 in FIG. 12), but the same as the conductive patches 1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d for rigid reinforcement of the side member 1410 It may be formed to have a width (for example, width w in FIG. 12).
도 14b를 참고하면, 안테나 구조체(1420)는 도 14a의 도전성 패치들(1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d) 및 도전성 연결부들(1414e, 1414f, 1414g, 1414h, 1414i, 1415e, 1415f, 1415g, 1415h, 1415i)과 동일한 구성을 가질 수 있으며, 제1안테나 구조체(1414)와 제2안테나 구조체(1415) 사이의 이격 공간(1413)에 배치되고, 제1도전성 부재(1411)와 제2도전성 부재(1412)를 연결하는 제1도전성 강성 보강 부재(1421)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 강성 보강 부재(1421)는 측면 부재(1410) 형성 시 일체로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 14B, the antenna structure 1420 includes the conductive patches 1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d of FIG. 14A, and conductive connections 1414e, 1414f, 1414g, 1414h, 1414i, 1415e, 1415f, 1415g, 1415h, 1415i), and may have the same configuration, disposed in a space 1413 between the first antenna structure 1414 and the second antenna structure 1415, and the first conductive member 1411 ) And a first conductive rigid reinforcement member 1421 connecting the second conductive member 1412. According to one embodiment, the first conductive rigid reinforcement member 1421 may be integrally formed when the side member 1410 is formed.
도 14c를 참고하면, 안테나 구조체는 도 14a의 도전성 패치들(1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d)과 동일한 구성을 가질 수 있으며, 도전성 연결부들연결부들(1414e, 1414f, 1414g, 1414h, 1414i, 1415e, 1415f, 1415g, 1415h, 1415i)의 폭은 도전성 패치들의 폭보다 작게 형성됨으로써 실질적으로 도 5의 안테나 구조체(520, 530)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(1410)는 안테나 구조체(1414, 1415)를 커버하도록 배치되는 제2도전성 강성 보강 부재(1431)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 강성 보강 부재(1431)는 측면 부재의 외면과 일치하도록 부착되거나, 측면 부재(1410)와 일체로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 14C, the antenna structure may have the same configuration as the conductive patches 1414a, 1414b, 1414c, 1414d, 1415a, 1415b, 1415c, 1415d of FIG. 14A, and conductive connection portions 1414e, 1414f, The width of 1414g, 1414h, 1414i, 1415e, 1415f, 1415g, 1415h, 1415i) may be substantially smaller than the width of the conductive patches, thereby substantially having the same configuration as the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5. According to an embodiment, the side member 1410 may include a second conductive rigid reinforcement member 1431 disposed to cover the antenna structures 1414 and 1415. According to one embodiment, the second conductive rigid reinforcement member 1431 may be attached to coincide with the outer surface of the side member, or may be integrally formed with the side member 1410.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈(1500)의 구성을 도시한 도면이다.15 is a diagram illustrating a configuration of an antenna module 1500 according to various embodiments of the present invention.
도 15의 안테나 모듈(1500)은 도 2의 안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.The antenna module 1500 of FIG. 15 may be at least partially similar to the antenna module 246 of FIG. 2, or further include other embodiments of the antenna module.
도 15를 참고하면, 도 5를 참고하면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 안테나 모듈(1500)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1500)은 도전성 측면 부재(1510)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))의 적어도 일부 영역에 배치되는 안테나 구조체(1520)와, 전자 장치의 내부 공간에서 안테나 구조체(1520)와 대면하도록 배치되는 인쇄 회로 기판(1540) 및 인쇄 회로 기판(1540)에 배치되는 무선 통신 회로(1590)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(1590)는 인쇄 회로 기판(1540)을 이용하여 전기적으로 연결되는 안테나 구조체(1520)를 통해 약 3 GHz ~ 100 GHz 범위의 주파수를 가진 신호를 지정된 방향(예: 대체적으로 측면 부재(1510)가 향하는 방향(예: 도 15의 -y 축 방향))으로 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(1520)와 인쇄 회로 기판(1540)의 전기적 연결을 위한 배치 관계는 전술한 도 5 및 도 6의 안테나 구조체(520, 530)와 인쇄 회로 기판(540)의 배치 구성과 실질적으로 동일하므로 그 상세한 설명이 생략되었다.Referring to FIG. 15, referring to FIG. 5, an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) may include an antenna module 1500. According to one embodiment, the antenna module 1500 includes an antenna structure 1520 disposed in at least a portion of the conductive side member 1510 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A ), and the internal space of the electronic device. It may include a printed circuit board 1540 disposed to face the antenna structure 1520 and a wireless communication circuit 1590 disposed on the printed circuit board 1540. According to one embodiment, the wireless communication circuit 1590 directs a signal having a frequency in a range of about 3 GHz to 100 GHz through an antenna structure 1520 that is electrically connected using a printed circuit board 1540 (eg : Generally, the side member 1510 may be configured to transmit and/or receive in a direction (eg, -y axis direction in FIG. 15). According to one embodiment, the arrangement relationship for the electrical connection of the antenna structure 1520 and the printed circuit board 1540 is the arrangement of the antenna structures 520 and 530 and the printed circuit board 540 of FIGS. 5 and 6 described above. Since the configuration is substantially the same, the detailed description has been omitted.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(1520)는 전자 장치의 측면 부재(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318)) 중 적어도 일부 영역(예: 도 3a의 A영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(1520)는 측면 부재(1510) 중 일부 영역에 형성되는 오프닝(1501)을 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝(1501)은 측면 부재(1510)에서 폐루프 형태로 형성될 수 있으며, 안테나 구조체(1520)는 오프닝(1501)에 배치되고, 오프닝(1501)에서 서로 대향되는 양단에 의해 각각 지지될 수 있다. 다른 실시예로, 안테나 구조체(1520)는 적어도 일부가 개방된 오프닝에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 안테나 구조체(1520)는 도 5의 한 쌍의 안테나 구조체들(520, 530) 중 어느 하나의 구성과 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, the antenna structure 1520 may be disposed in at least a portion of a side member of the electronic device (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A) (eg, region A of FIG. 3A ). According to an embodiment, the antenna structure 1520 may be disposed through an opening 1501 formed in some regions of the side member 1510. According to one embodiment, the opening 1501 may be formed in the form of a closed loop in the side member 1510, and the antenna structure 1520 is disposed at the opening 1501, and at both ends opposite to each other in the opening 1501. Can be supported respectively. In another embodiment, antenna structure 1520 may be disposed in an opening that is at least partially open. In another embodiment, the antenna structure 1520 may be substantially the same as the configuration of any one of the pair of antenna structures 520 and 530 of FIG. 5.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(1520)는 측면 부재(1510)의 오프닝(1501)에서 일정 간격으로 이격되도록 배치되는 복수의 도전성 패치들(1521, 1522, 1523, 1524)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(1520)는 오프닝(1501)에서 일정 간격으로 나란히 배치되는 제1도전성 패치(1521), 제2도전성 패치(1522), 제3도전성 패치(1523) 및/또는 제4도전성 패치(1524)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패치들(1521, 1522, 1523, 1524)은 오프닝(1501)에서 각 도전성 패치들(1521, 1522, 1523, 1524)을 상호 연결하고 오프닝(1501)에 고정시키기 위한 복수의 도전성 연결부들(1525, 1526, 1527, 1528, 1529)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 연결부들(1525, 1526, 1527, 1528, 1529)은 오프닝(1501)의 일단과 제1도전성 패치(1521)를 연결하는 제1도전성 연결부(1525), 제1도전성 패치(1521)와 제2도전성 패치(1522)를 연결하는 제2도전성 연결부(1526), 제2도전성 패치(1522)와 제3도전성 패치(1523)를 연결하는 제3도전성 연결부(1527), 제3도전성 패치(1523)와 제4도전성 패치(1524)를 연결하는 제4도전성 연결부(1528) 및/또는 제4도전성 패치(1524)와 오프닝(1501)의 타단을 연결하는 제5도전성 연결부(1529)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 측면 부재(1510)는 도전성 패치들(1521, 1522, 1523, 1524) 및 도전성 연결부들(1525, 1526, 1527, 1528, 1529)을 제외한 공간을 채우기 위한 비도전성 물질(1511)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 물질(1511)은 폴리머를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna structure 1520 may include a plurality of conductive patches 1521, 1522, 1523, and 1524 which are arranged to be spaced apart at regular intervals from the opening 1501 of the side member 1510. According to one embodiment, the antenna structure 1520 is the first conductive patch 1521, the second conductive patch 1522, the third conductive patch 1523 and/or the first conductive patch 1521 arranged side by side at regular intervals in the opening 1501 It may include a four-conductive patch (1524). According to one embodiment, the conductive patches 1521, 1522, 1523, 1524 are a plurality for interconnecting each conductive patch 1521, 1522, 1523, 1524 in the opening 1501 and fixing it to the opening 1501 It may include a conductive connection (1525, 1526, 1527, 1528, 1529). According to one embodiment, a plurality of conductive connections (1525, 1526, 1527, 1528, 1529) is a first conductive connecting portion (1525), the first conductive connecting the first conductive patch 1521 and one end of the opening 1501 A second conductive connecting portion 1526 connecting the conductive patch 1521 and the second conductive patch 1522, a third conductive connecting portion 1527 connecting the second conductive patch 1522 and the third conductive patch 1523, A fourth conductive connecting portion 1528 connecting the third conductive patch 1523 and the fourth conductive patch 1524 and/or a fifth conductive connecting portion connecting the other end of the fourth conductive patch 1524 and the opening 1501 ( 1529). According to one embodiment, the side member 1510 is a non-conductive material 1511 for filling a space except for conductive patches 1521, 1522, 1523, 1524 and conductive connections 1525, 1526, 1527, 1528, 1529 It may include. According to one embodiment, the non-conductive material 1511 may include a polymer.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(1520)는 1×4 배열의 도전성 패치들(1521, 1522, 1523, 1524)을 포함하고 있으며, 측면 부재(1510) 중에 형성되는 폐루프 형상의 오프닝(1501)내에 배치되기 때문에 측면 부재(1510)에 안테나 구조체(1520)가 형성되더라도 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.According to various embodiments, the antenna structure 1520 includes conductive patches 1521, 1522, 1523, and 1524 in a 1×4 arrangement, and a closed loop-shaped opening 1501 formed in the side member 1510 Since the antenna structure 1520 is formed on the side member 1510 because it is disposed in the inside, it can help reinforce the rigidity of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ).
도 16은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(600)에서 안테나 모듈(AR)의 배치 관계를 도시한 도면이다.16 is a diagram illustrating an arrangement relationship of an antenna module AR in the electronic device 600 according to various embodiments of the present invention.
도 16의 전자 장치는 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3a의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.The electronic device of FIG. 16 may be at least partially similar to the electronic device 200 of FIG. 2 or the electronic device 300 of FIG. 3A, or may include other embodiments of the electronic device.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따라 도전성 측면 부재(610)는 전술한 바와 같은 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(520, 530))를 통해 제1주파수 대역(예: 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역)에서 동작하고, 도전성 측면 부재(610)의 적어도 일부를 통해 제1주파수 대역과 다른 제2주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 1000MHz 대역)에서 동작하도록 구성될 수 있다.According to exemplary embodiments of the present invention, the conductive side member 610 has a first frequency band (eg, about 3 GHz to 100 GHz) through an antenna structure (eg, antenna structures 520 and 530 of FIG. 5) as described above. Range of frequency band), and may be configured to operate in a second frequency band different from the first frequency band (for example, about 600 MHz to 1000 MHz band) through at least a portion of the conductive side member 610.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 측면 부재(610)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(610)는 제1비도전성 부분(6104) 및/또는 제1비도전성 부분(6104)으로부터 일정 간격으로 이격된 제2비도전성 부분(6105)에 의해 분절된 단위 도전성 부분(612)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부분(6104) 및 제2비도전성 부분(6105)은 폴리머와 같은 절연성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(610)의 도전성 부분(612) 중 적어도 일부 영역은 전술한 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(520, 530) 또는 도 15의 안테나 구조체(1520))로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(AR)은 전자 장치(600)의 내부 공간(6001)에서 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(520,530))와 근접하게 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(540)) 및 인쇄 회로 기판에 배치되는 제1무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(590))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(590))는 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(520, 530))를 통해 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 600 may include a side member 610. According to one embodiment, the side member 610 is a unit segmented by the first non-conductive portion 6104 and/or the second non-conductive portion 6105 spaced apart from the first non-conductive portion 6104 at regular intervals. A conductive portion 612 may be included. According to one embodiment, the first non-conductive portion 6104 and the second non-conductive portion 6105 may be formed of an insulating material such as a polymer. According to one embodiment, at least a portion of the conductive portion 612 of the side member 610 is an antenna structure described above (eg, the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5 or the antenna structures 1520 of FIG. 15). Can be utilized. According to an embodiment, the antenna module AR is a printed circuit board (for example, FIG. 5) disposed close to the antenna structure (eg, the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5) in the internal space 6001 of the electronic device 600. 5 may include a printed circuit board 540 and a first wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 590 of FIG. 5) disposed on the printed circuit board. According to an embodiment, the first wireless communication circuit (for example, the wireless communication circuit 590 of FIG. 5) may be provided in a range of about 3 GHz to 100 GHz through an antenna structure (eg, the antenna structures 520 and 530 of FIG. 5). It may be configured to transmit and/or receive signals in one frequency band.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(610)는 제1비도전성 부분(6104)으로부터 도전성 부분(612)의 제1위치(L1)에 형성되는 제1접속편(6121) 및 제2위치(L2)에 형성되는 제2접속편(6122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1위치(L1)는 제2위치(L2)보다 제2비도전성 부분(6105)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 제1위치(L1)와 제2위치(L2)는 서로 바뀌어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(AR)은 제1위치(L1)와 제2위치(L2) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1위치(L1) 및/또는 제2위치(L2)는 안테나 모듈(AR)이 배치되는 영역 중에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(6121) 및 제2접속편(6122)은 도전성 부분(612)과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접속편(6121) 및 제2접속편(6122)은 전자 장치(600)의 내부 공간(6001)의 적어도 일부 영역에 배치되는 메인 기판(640)(예: 메인 인쇄 회로 기판)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the side member 610 includes a first connection piece 6121 and a second position L2 formed at the first position L1 of the conductive part 612 from the first non-conductive part 6104. It may include a second connecting piece (6122) formed on. According to one embodiment, the first position L1 may be disposed closer to the second non-conductive portion 6105 than the second position L2. In another embodiment, the first position L1 and the second position L2 may be arranged interchangeably. According to an embodiment, the antenna module AR may be disposed between the first position L1 and the second position L2. According to an embodiment, the first position L1 and/or the second position L2 may be arranged in an area in which the antenna module AR is disposed. According to one embodiment, the first connecting piece 6121 and the second connecting piece 6122 may be integrally formed with the conductive portion 612. According to one embodiment, the first connecting piece 6121 and the second connecting piece 6122 are arranged on at least a portion of the inner space 6001 of the electronic device 600 (eg, main printing) Circuit board).
다양한 실시예에 따르면, 메인 기판(640)은 제1접속편(6121)과 전기적으로 연결되는 제1접속부(641)(예: 급전 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 기판(340)은 제1접속부(641)로부터 메인 기판(640)에 배치된 제2무선 통신 회로(642)(예: 급전부)까지 연결되는 제1전기적 경로(6401)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2무선 통신 회로(642)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1전기적 경로(6401)를 통해 전기적으로 연결된 도전성 부분(612)의 제1위치(L1)에서 제2주파수 대역의 신호를 전달할 수 있다. 예컨대, 제2무선 통신 회로(642)는 도 2의 무선 통신 모듈(192)에서 제1커뮤니케이션 프로세서(212), 제1RFIC(222) 및 제1RFFE(232)의 RF chain에 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(6401) 중에는 적어도 하나의 매칭 회로(644)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로(6401) 중에는 메인 기판(640)이 전자 장치(600)의 외관을 형성하는 도전성 측면 부재(610)에 직접 전기적으로 접촉하는 구성을 가지므로, 감전을 방지하고 정전기를 방전시키기 위한 적어도 하나의 감전 방지용 회로(643)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 매칭 회로(644)는 복수의 수동 소자 중 적어도 하나의 소자를 선택적으로 스위칭함으로서 작동 주파수 대역을 shift시키는 가변 소자(예: tunable IC)를 포함할 수도 있다. According to various embodiments, the main substrate 640 may include a first connection portion 641 (eg, a feeding pad) electrically connected to the first connection piece 6121. According to an embodiment, the main board 340 is a first electrical path 6401 connected from the first connection unit 641 to the second wireless communication circuit 642 (eg, a power supply unit) disposed on the main board 640. ) (For example, a wiring line). According to one embodiment, the second wireless communication circuit 642 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) has a first position (1) of a conductive portion 612 electrically connected through the first electrical path 6401. In L1), a signal in the second frequency band can be transmitted. For example, the second wireless communication circuit 642 may be connected to the RF chains of the first communication processor 212, the first RFIC 222, and the first RFFE 232 in the wireless communication module 192 of FIG. 2. According to an embodiment, at least one matching circuit 644 may be disposed in the first electrical path 6401. According to one embodiment, the first electrical path 6401 has a configuration in which the main substrate 640 is in direct electrical contact with the conductive side member 610 forming the exterior of the electronic device 600, thereby preventing electric shock. And at least one electric shock prevention circuit 643 for discharging static electricity. In another embodiment, the matching circuit 644 may include a variable element (eg, a tunable IC) that shifts an operating frequency band by selectively switching at least one of a plurality of passive elements.
다양한 실시예에 따르면, 메인 기판(640)은 제2접속편(6122)과 전기적으로 연결되는 제2접속부(645)(예: 접지 패드)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 기판(640)은 제2접속부(645)로부터 메인 기판(640)의 그라운드(GND)(646)까지 연결되는 제2전기적 경로(6402)(예: 배선 라인)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 기판(640)은 제2전기적 경로(6402) 중에 배치되는 적어도 하나의 가변 소자(647)(tunable IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가변 소자(647)는 서로 다른 커패시턴스 값을 갖는 복수의 커패시터 및 이를 선택적으로 스위칭시키는 스위칭 소자를 포함할 수 있다. 예컨대, 가변 소자(647)의 가변되는 커패시턴스 값에 따라 제2주파수 대역 중에서 작동 주파수 대역이 shift될 수 있다. According to various embodiments, the main substrate 640 may include a second connection part 645 (eg, a ground pad) electrically connected to the second connection piece 6122. According to one embodiment, the main substrate 640 includes a second electrical path 6402 (eg, a wiring line) connected from the second connection part 645 to the ground (GND) 646 of the main substrate 640. can do. According to an embodiment, the main substrate 640 may include at least one variable element 647 (tunable IC) disposed in the second electrical path 6402. According to an embodiment, the variable element 647 may include a plurality of capacitors having different capacitance values and a switching element to selectively switch them. For example, the operating frequency band of the second frequency band may be shifted according to the variable capacitance value of the variable element 647.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 적어도 하나의 프로세서(680)(예: 도 6의 프로세서(580))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(680)는 전자 장치(600)의 외부 환경에 기반하여 가변 소자(예: 도 16의 가변 소자(647))를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(680)는 안테나 모듈(AR)을 통해, 전술한 바와 같이, yz-plane에서의 beam steering 동작 및/또는 xy-plane에서의 beam scanning 동작을 제어할 수도 있다. According to various embodiments, the electronic device 600 may include at least one processor 680 (eg, the processor 580 of FIG. 6 ). According to an embodiment, the processor 680 may control a variable element (eg, the variable element 647 of FIG. 16) based on the external environment of the electronic device 600. According to an embodiment, the processor 680 may control the beam steering operation in the yz-plane and/or the beam scanning operation in the xy-plane, as described above, through the antenna module AR.
미도시되었으나, 제2전기적 경로(6402)는 안테나 구조체(예: 도 6의 안테나 구조체(520))와 근접하게 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(540))의 그라운드 플래인(예: 도 6의 그라운드 플래인(545))과 전기적으로 연결됨으로서, 그라운드 플래인(예: 도 6의 그라운드 플래인(545))과 도전성 부분(612) 사이의 커플링에 의해 제2전기적 경로(6402)는 도전성 부분(612)에 전기적으로 연결될 수 있다.Although not shown, the second electrical path 6402 is a ground flag of a printed circuit board (eg, the printed circuit board 540 of FIG. 6) disposed close to the antenna structure (eg, the antenna structure 520 of FIG. 6). Phosphorus (e.g., ground plane 545 in FIG. 6), thereby being electrically connected, the second by coupling between the ground plane (e.g., ground plane 545 in FIG. 6) and the conductive portion 612. The electrical path 6402 can be electrically connected to the conductive portion 612.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 가변 소자(예: 도 16의 가변 소자(647))의 변경에 따른 도 16의 legacy 안테나의 작동 주파수 대역을 도시한 그래프이다.17 is a graph showing an operating frequency band of the legacy antenna of FIG. 16 according to a change of a variable element (for example, the variable element 647 of FIG. 16) according to various embodiments of the present invention.
도 17을 참고하면, 측면 부재(예: 도 16의 측면 부재(610))의 도전성 부분(예: 도 16의 도전성 부분(612))은 제2무선 통신 회로(예: 도 16의 제2무선 통신 회로(642))를 통해 약 600MHz ~ 1000MHz 범위의 제2주파수 대역(예: 도 17의 1701 대역)에서 동작할 수 있음을 확인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2주파수 대역에서 동작하는 도전성 부분(예: 도 16의 도전성 부분(612))의 제2전기적 경로(예: 도 16의 제2전기적 경로(6402) 중에 배치되는 가변 소자(예: 도 16의 가변 소자(647))의 커패시턴스 값의 변화에 따라 작동 주파수 대역이 shift될 수 있다. 예컨대, 가변 소자(예: 도 16의 가변 소자(647))의 커패시턴스 값이 높아질수록 저주파수 대역으로 shift됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 17, a conductive portion of the side member (eg, the side member 610 of FIG. 16) (eg, the conductive portion 612 of FIG. 16) is a second wireless communication circuit (eg, the second wireless of FIG. 16) Through the communication circuit 642, it can be confirmed that it can operate in a second frequency band in the range of about 600 MHz to 1000 MHz (for example, 1701 band in FIG. 17). According to an embodiment, a variable element disposed in a second electrical path (eg, second electrical path 6402 of FIG. 16) of a conductive part (eg, conductive part 612 of FIG. 16) operating in the second frequency band The operating frequency band may be shifted according to a change in the capacitance value of the variable element 647 (eg, variable element 647 in FIG. 16). For example, the higher the capacitance value of a variable element (eg, variable element 647 in FIG. 16) It can be seen that the shift to the low frequency band.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 도전성 부분(예: 도 5의 제1도전성 부분(511) 또는 제2도전성 부분(512))을 포함하는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))를 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부를 통해 형성되는 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(520, 530))로서, 일정 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패치들(예: 도 5의 복수의 도전성 패치들(521, 522, 523, 524))과, 상기 제1복수의 도전성 패치들 각각을 전기적으로 연결시키는 제1복수의 도전성 연결부들(예: 도 5의 복수의 도전성 연결부들(525, 526, 527, 528, 529))을 포함하는 제1안테나 구조체(예: 도 5의 제1안테나 구조체(520)) 및 상기 제1안테나 구조체와 나란하게 일정 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패치들(예: 도 5의 복수의 도전성 패치들(531, 532, 533, 534))과, 상기 제2도전성 패치들 각각을 전기적으로 연결시키는 제2복수의 도전성 연결부들(예: 도 5의 복수의 도전성 연결부들(535, 536, 537, 538, 539))을 포함하는 제2안테나 구조체(예: 도 5의 제2안테나 구조체(530))를 포함하고, 상기 하우징의 내부 공간에서 상기 안테나 구조체와 인접하도록 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(540)) 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판을 통해 상기 안테나 구조체에 전기적으로 연결되고, 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 제1무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(590))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) includes a conductive portion (eg, a first conductive portion 511 or a second conductive portion 512 of FIG. 5) A housing including a member (eg, side bezel structure 318 of FIG. 3A) (eg, housing 310 of FIG. 3A), and an antenna structure formed through at least a portion of the conductive portion (eg, antenna of FIG. 5) As the structures 520 and 530, a first plurality of conductive patches (eg, a plurality of conductive patches 521, 522, 523, 524 of FIG. 5) disposed at regular intervals, and the first plurality of conductive A first antenna structure (e.g., FIG. 5) comprising a first plurality of conductive connections (e.g., a plurality of conductive connections (525, 526, 527, 528, 529) of FIG. 5) that electrically connect each of the patches. The first antenna structure 520 of the second plurality of conductive patches disposed at regular intervals in parallel with the first antenna structure (eg, a plurality of conductive patches (531, 532, 533, 534) of FIG. 5) ) And a second plurality of conductive connections (eg, a plurality of conductive connections 535, 536, 537, 538, 539 in FIG. 5) electrically connecting each of the second conductive patches. A printed circuit board including an antenna structure (eg, the second antenna structure 530 of FIG. 5) and disposed adjacent to the antenna structure in the inner space of the housing (eg, the printed circuit board 540 of FIG. 5). And at least one first wireless communication circuit disposed on the printed circuit board, electrically connected to the antenna structure through the printed circuit board, and configured to transmit and/or receive signals in a first frequency band (eg, FIG. 5).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 3GHz ~ 100GHz 범위를 가질 수 있다.According to various embodiments, the first frequency band may have a range of 3 GHz to 100 GHz.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 제1복수의 도전성 패치들과 상기 제2도전성 패치들은 적어도 부분적으로 서로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, when the side member is viewed from above, the first plurality of conductive patches and the second conductive patches may be disposed at least partially overlapping each other.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 제1복수의 도전성 연결부들 및 상기 제2복수의 도전성 연결부들은 상기 제1복수의 도전성 패치들 및 상기 제2복수의 도전성 패치들보다 작은 두께(예: 도 12의 두께(t1))를 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, when the side member is viewed from above, the first plurality of conductive connections and the second plurality of conductive connections are more than the first plurality of conductive patches and the second plurality of conductive patches. It may be formed to have a small thickness (eg, the thickness t1 in FIG. 12).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1복수의 도전성 연결부들 및 상기 제2복수의 도전성 연결부들은 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 제1복수의 도전성 패치들 및 상기 제2복수의 도전성 패치들과 동일하거나 더 작은 폭(예: 도 12의 폭(w))을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, when the first plurality of conductive connections and the second plurality of conductive connections look at the side member from the outside, the first plurality of conductive patches and the second plurality of conductive patches It may be formed to have the same or smaller width (for example, the width (w) of Figure 12).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1복수의 도전성 연결부들 및 상기 제2복수의 도전성 연결부들 각각은 상기 제1복수의 도전성 패치들 및 상기 제2복수의 도전성 패치들 각각을 서로 연결시키도록 λ/2의 전기적 길이(예: 도 5의 길이(l))를 가질 수 있다.According to various embodiments, each of the first plurality of conductive connections and the second plurality of conductive connections may be connected to each other by connecting the first plurality of conductive patches and the second plurality of conductive patches to each other. It may have an electrical length of 2 (for example, the length (l) of FIG. 5).
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 적어도 일부 영역에 배치되는 제1도전성 부분(예: 도 5의 제1도전성 부분(511)) 및 상기 제1도전성 부분과 일정 간격으로 이격된 제2도전성 부분(예: 도 5의 제2도전성 부분(512))을 포함하고, 상기 제1도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분은 상기 안테나 구조체를 통해 물리적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the side member may include a first conductive portion (eg, the first conductive portion 511 of FIG. 5) disposed in at least some areas and a second conductive portion spaced apart from the first conductive portion at regular intervals. (Eg, the second conductive portion 512 of FIG. 5), and the first conductive portion and the second conductive portion may be physically connected through the antenna structure.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(예: 도 15의 측면 부재(1510))는 적어도 일부 영역에 형성되는 오프닝(예: 도 15의 오프닝(1501))을 포함하고, 상기 안테나 구조체(예: 도 15의 안테나 구조체(1520))는 상기 오프닝을 통해 배치될 수 있다.According to various embodiments, the side member (eg, the side member 1510 of FIG. 15) includes an opening (eg, the opening 1501 of FIG. 15) formed in at least some regions, and the antenna structure (eg: The antenna structure 1520 of FIG. 15 may be disposed through the opening.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재의 상기 안테나 구조체가 배치되는 영역 이외의 영역은 비도전성 부분(예: 도 5의 비도전성 물질(513))으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, an area other than the area where the antenna structure of the side member is disposed may be formed of a non-conductive part (eg, the non-conductive material 513 of FIG. 5 ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 복수의 절연 레이어들을 포함하고, 상기 복수의 절연 레이어들 중 어느 하나의 절연 레이어에 배치되며, 상기 제1복수의 도전성 패치들 각각 및 상기 제2복수의 도전성 패치들 각각과 커플링 가능하도록 대면하고, 상기 제1무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 경로들(예: 도 6의 복수의 도전성 경로들(541, 542, 543, 544))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the printed circuit board includes a plurality of insulating layers, disposed on any one of the plurality of insulating layers, and each of the first plurality of conductive patches and the second plurality of The plurality of conductive paths (eg, a plurality of conductive paths 541, 542, 543, 544 of FIG. 6) electrically facing the first wireless communication circuit and facing each other so as to be coupled with each of the conductive patches It can contain.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 경로들은 상기 인쇄 회로 기판의 절연 레이어에 형성되고, 커플링 면적이 결정되는 형상 또는 크기를 갖는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of conductive paths may include a conductive pattern formed on an insulating layer of the printed circuit board and having a shape or size in which a coupling area is determined.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에 배치되는 메인 기판(예: 도 16의 메인 기판(640)) 및 상기 메인 기판에 배치되고, 상기 메인 기판에 배치되는 제1전기적 경로(예: 도 16의 제1전기적 경로(6401))를 통해 상기 측면 부재(예: 도 16의 측면 부재(610))의 제1지점(예: 도 16의 제1지점(L1))과 전기적으로 연결되는 제2무선 통신 회로(예: 도 16의 제2무선 통신 회로(642))를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 측면 부재를 통해 제2주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, a main substrate disposed in the space (eg, the main substrate 640 of FIG. 16) and a first electrical path disposed on the main substrate and disposed on the main substrate (eg, the product of FIG. 16) A second wireless communication electrically connected to a first point (for example, the first point L1 in FIG. 16) of the side member (for example, the side member 610 in FIG. 16) through an electrical path 6401. Circuit (eg, second wireless communication circuit 642 of FIG. 16), and the second wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive signals in a second frequency band through the side member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2주파수 대역은 600MHz ~ 1000MHz 범위를 가질 수 있다.According to various embodiments, the second frequency band may have a range of 600 MHz to 1000 MHz.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 제1지점과 이격된 제2지점(예: 도 16의 제2지점(L2))에서 상기 메인 기판에 배치되는 제2전기적 경로(예: 도 16의 제2전기적 경로(6402))를 통해 접지부(예: 도 16의 접지부(646))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the side member is disposed at the second substrate spaced apart from the first point (eg, the second point (L2) in FIG. 16) and a second electrical path (eg, in FIG. 16). The second electrical path 6402 may be electrically connected to a ground part (eg, the ground part 646 of FIG. 16 ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는 상기 제1지점 및 상기 제2지점 사이와 적어도 일부 중첩될 수 있다.According to various embodiments, the antenna structure may overlap at least partially between the first point and the second point.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2전기적 경로 중에 배치되는 적어도 하나의 가변 소자(예: 도 16의 가변 소자(647))를 더 포함하고, 상기 가변 소자의 설정값 변경을 통해 상기 제2주파수 대역에서 작동 주파수 대역의 shift가 결정될 수 있다.According to various embodiments, the second frequency band may further include at least one variable element (for example, the variable element 647 of FIG. 16) disposed in the second electrical path, and change the set value of the variable element. In the shift of the operating frequency band can be determined.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(580))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1무선 통신 회로를 통해 상기 제1안테나 구조체 및/또는 제2안테나 구조체의 동작을 제어함으로서, 상기 안테나 구조체를 통한 beam steering을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the processor further includes at least one processor (eg, the processor 580 of FIG. 6), the processor through the first wireless communication circuit of the first antenna structure and/or the second antenna structure By controlling the operation, beam steering through the antenna structure can be performed.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 도전성 부분(예: 도 5의 제1도전성 부분(511) 또는 제2도전성 부분(512))을 포함하는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))를 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))과, 상기 도전성 부분의 적어도 일부를 통해 형성되는 안테나 구조체(예: 도 15의 안테나 구조체(1520))로서, 일정 간격으로 배치되는 복수의 도전성 패치들(예: 도 15의 복수의 도전성 패치들(1521, 1522, 1523, 1524)) 및 상기 도전성 패치들 각각을 전기적으로 연결시키는 복수의 도전성 연결부들(예: 도 15의 복수의 도전성 연결부들(1525, 1526, 1527, 1528, 1529))을 포함하는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 하우징의 내부 공간에서 상기 안테나 구조체와 인접하도록 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 15의 인쇄 회로 기판(1540)) 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판을 통해 상기 안테나 구조체에 전기적으로 연결되고, 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 제1무선 통신 회로(예: 도 15의 무선 통신 회로(1540))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) includes a conductive portion (eg, a first conductive portion 511 or a second conductive portion 512 of FIG. 5) A housing including a member (eg, side bezel structure 318 of FIG. 3A) (eg, housing 310 of FIG. 3A), and an antenna structure formed through at least a portion of the conductive portion (eg, antenna of FIG. 15) As a structure 1520, a plurality of conductive patches (eg, a plurality of conductive patches 1521, 1522, 1523, 1524 of FIG. 15) disposed at regular intervals and a plurality of electrically connecting each of the conductive patches And an antenna structure including conductive connections (eg, a plurality of conductive connections 1525, 1526, 1527, 1528, 1529 in FIG. 15), and disposed adjacent to the antenna structure in an interior space of the housing. A printed circuit board (for example, the printed circuit board 1540 of FIG. 15) and the printed circuit board, electrically connected to the antenna structure through the printed circuit board, and transmitting and transmitting frequency signals in the range of 3 GHz to 100 GHz. And/or at least one first wireless communication circuit configured to receive (eg, wireless communication circuit 1540 of FIG. 15 ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에 배치되는 메인 기판(예: 도 16의 메인 기판(640)) 및 상기 메인 기판에 배치되고, 상기 메인 기판에 배치되는 제1전기적 경로(예: 도 16의 제1전기적 경로(6401))를 통해 상기 측면 부재(예: 도 16의 측면 부재(610))의 제1지점(예: 도 16의 제1지점(L1))과 전기적으로 연결되는 제2무선 통신 회로(예: 도 16의 제2무선 통신 회로(642))를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 측면 부재를 통해 600MHz ~ 1000MHz 범위의 주파수 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, a main substrate disposed in the space (eg, the main substrate 640 of FIG. 16) and a first electrical path disposed on the main substrate and disposed on the main substrate (eg, the product of FIG. 16) A second wireless communication electrically connected to a first point (for example, the first point L1 in FIG. 16) of the side member (for example, the side member 610 in FIG. 16) through an electrical path 6401. Circuit (eg, second wireless communication circuit 642 of FIG. 16), the second wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a frequency signal in the range of 600 MHz to 1000 MHz through the side member. .
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 적어도 일부 영역에 배치되는 제1도전성 부분(예: 도 5의 제1도전성 부분(511)) 및 상기 제1도전성 부분과 일정 간격으로 이격된 제2도전성 부분(예: 도 5의 제2도전성 부분(512))을 포함하고, 상기 제1도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분은 상기 안테나 구조체를 통해 물리적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the side member may include a first conductive portion (eg, the first conductive portion 511 of FIG. 5) disposed in at least some areas and a second conductive portion spaced apart from the first conductive portion at regular intervals. (Eg, the second conductive portion 512 of FIG. 5), and the first conductive portion and the second conductive portion may be physically connected through the antenna structure.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.And the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely to provide a specific example in order to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and to help understand the embodiments of the present invention, and the scope of the embodiments of the present invention. It is not intended to be limiting. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be interpreted to include all changes or modified forms derived based on the technical spirit of the various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein to be included in the scope of various embodiments of the present invention. .

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In the electronic device,
    도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;A housing comprising a side member comprising a conductive portion;
    상기 도전성 부분의 적어도 일부를 통해 형성되는 안테나 구조체로서,An antenna structure formed through at least a portion of the conductive portion,
    일정 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패치들과, 상기 제1복수의 도전성 패치들 각각을 전기적으로 연결시키는 제1복수의 도전성 연결부들을 포함하는 제1안테나 구조체; 및A first antenna structure including a first plurality of conductive patches arranged at regular intervals, and a first plurality of conductive connections electrically connecting each of the first plurality of conductive patches; And
    상기 제1안테나 구조체와 나란하게 일정 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패치들과, 상기 제2도전성 패치들 각각을 전기적으로 연결시키는 제2복수의 도전성 연결부들을 포함하는 제2안테나 구조체를 포함하고;And a second antenna structure including a second plurality of conductive patches disposed at regular intervals in parallel with the first antenna structure, and a second plurality of conductive connections electrically connecting each of the second conductive patches. ;
    상기 하우징의 내부 공간에서 상기 안테나 구조체와 인접하도록 배치되는 인쇄 회로 기판; 및A printed circuit board disposed adjacent to the antenna structure in the interior space of the housing; And
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판을 통해 상기 안테나 구조체에 전기적으로 연결되고, 제1주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 제1무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.An electronic device disposed on the printed circuit board, electrically connected to the antenna structure through the printed circuit board, and including at least one first wireless communication circuit configured to transmit and/or receive signals in a first frequency band .
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제1주파수 대역은 3GHz ~ 100GHz 범위를 갖는 전자 장치.The first frequency band is an electronic device having a range of 3GHz to 100GHz.
  3. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 측면 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 제1복수의 도전성 패치들과 상기 제2도전성 패치들은 적어도 부분적으로 서로 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치.When the side member is viewed from above, the first plurality of conductive patches and the second conductive patches are disposed at positions partially overlapping each other.
  4. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 측면 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 제1복수의 도전성 연결부들 및 상기 제2복수의 도전성 연결부들은 상기 제1복수의 도전성 패치들 및 상기 제2복수의 도전성 패치들보다 작은 두께를 갖도록 형성되는 전자 장치.When the side member is viewed from above, the first plurality of conductive connections and the second plurality of conductive connections are formed to have a smaller thickness than the first plurality of conductive patches and the second plurality of conductive patches. Electronic devices.
  5. 제4항에 있어서,According to claim 4,
    상기 제1복수의 도전성 연결부들 및 상기 제2복수의 도전성 연결부들은 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 제1복수의 도전성 패치들 및 상기 제2복수의 도전성 패치들과 동일하거나 더 작은 폭을 갖도록 형성되는 전자 장치.When the first plurality of conductive connections and the second plurality of conductive connections are viewed from the outside, the width is the same or smaller than the first plurality of conductive patches and the second plurality of conductive patches Electronic device formed to have a.
  6. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제1복수의 도전성 연결부들 및 상기 제2복수의 도전성 연결부들 각각은 상기 제1복수의 도전성 패치들 및 상기 제2복수의 도전성 패치들 각각을 서로 연결시키도록 λ/2의 전기적 길이를 갖는 전자 장치.Each of the first plurality of conductive connections and the second plurality of conductive connections has an electrical length of λ/2 to connect each of the first plurality of conductive patches and the second plurality of conductive patches to each other. Electronic devices.
  7. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 측면 부재는 적어도 일부 영역에 배치되는 제1도전성 부분 및 상기 제1도전성 부분과 일정 간격으로 이격된 제2도전성 부분을 포함하고,The side member includes a first conductive portion disposed in at least some regions and a second conductive portion spaced apart from the first conductive portion by a predetermined distance,
    상기 제1도전성 부분 및 상기 제2도전성 부분은 상기 안테나 구조체를 통해 물리적으로 연결되는 전자 장치.An electronic device in which the first conductive portion and the second conductive portion are physically connected through the antenna structure.
  8. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 측면 부재는 적어도 일부 영역에 형성되는 오프닝을 포함하고,The side member includes an opening formed in at least some areas,
    상기 안테나 구조체는 상기 오프닝을 통해 배치되는 전자 장치.The antenna structure is an electronic device disposed through the opening.
  9. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 측면 부재의 상기 안테나 구조체가 배치되는 영역 이외의 영역은 비도전성 부분으로 형성되는 전자 장치.An area of the side member other than the area where the antenna structure is arranged is formed as a non-conductive part.
  10. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 인쇄 회로 기판은 복수의 절연 레이어들을 포함하고,The printed circuit board includes a plurality of insulating layers,
    상기 복수의 절연 레이어들 중 어느 하나의 절연 레이어에 배치되며, 상기 제1복수의 도전성 패치들 각각 및 상기 제2복수의 도전성 패치들 각각과 커플링 가능하도록 대면하고, 상기 제1무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 복수의 도전성 경로들을 포함하는 전자 장치.Is disposed on any one of the plurality of insulating layers, facing each other so as to be coupled to each of the first plurality of conductive patches and each of the second plurality of conductive patches, and the first wireless communication circuit An electronic device comprising a plurality of electrically conductive paths electrically connected.
  11. 제10항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 복수의 도전성 경로들은 상기 인쇄 회로 기판의 절연 레이어에 형성되고, 커플링 면적이 결정되는 형상 또는 크기를 갖는 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.The plurality of conductive paths are formed on an insulating layer of the printed circuit board, and an electronic device including a conductive pattern having a shape or size in which a coupling area is determined.
  12. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 공간에 배치되는 메인 기판; 및A main substrate disposed in the space; And
    상기 메인 기판에 배치되고, 상기 메인 기판에 배치되는 제1전기적 경로를 통해 상기 측면 부재의 제1지점과 전기적으로 연결되는 제2무선 통신 회로를 더 포함하고,The second wireless communication circuit is disposed on the main substrate and is electrically connected to a first point of the side member through a first electrical path disposed on the main substrate.
    상기 제2무선 통신 회로는 상기 측면 부재를 통해 제2주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.The second wireless communication circuit is an electronic device configured to transmit and/or receive a signal in a second frequency band through the side member.
  13. 제12에 있어서,The method of claim 12,
    상기 제2주파수 대역은 600MHz ~1000MHz 범위를 갖는 전자 장치.The second frequency band is an electronic device having a range of 600MHz to 1000MHz.
  14. 제12항에 있어서,The method of claim 12,
    상기 측면 부재는 상기 제1지점과 이격된 제2지점에서 상기 메인 기판에 배치되는 제2전기적 경로를 통해 접지부와 전기적으로 연결되는 전자 장치.The side member is an electronic device electrically connected to a ground part through a second electrical path disposed on the main substrate at a second point spaced apart from the first point.
  15. 제14항에 있어서,The method of claim 14,
    상기 안테나 구조체는 상기 제1지점 및 상기 제2지점 사이와 적어도 일부 중첩되는 전자 장치.The antenna structure at least partially overlaps the first point and the second point.
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