WO2020140826A1 - 一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法、装置及存储介质 - Google Patents

一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法、装置及存储介质 Download PDF

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    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
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    • G06T7/181—Segmentation; Edge detection involving edge growing; involving edge linking

Definitions

  • the present application relates to the field of image analysis, in particular to a method, device and storage medium for infrared temperature measurement of a target object based on contour extraction.
  • the temperature distribution information of the heating area has an important reference value for the status evaluation of the power equipment.
  • the more detailed the temperature distribution information the greater the reference value for the status evaluation. Therefore, how to In the case of a certain temperature resolution, as much as possible in the image display process, including more details of the temperature distribution is the focus of infrared spectrum processing.
  • the program In the analysis of infrared temperature measurement images of power equipment, currently relying on manual marking of the rectangular area of the image area of interest, the program analyzes the temperature information in the rectangular frame, but because the rectangular frame cannot completely match the contour of the area of interest for the device, As a result, some useless pixels (temperature points) are framed or some useful pixels (temperature points) are placed outside the box, which affects the analysis results.
  • the Chinese patent document with the authorization announcement number CN105277282B discloses a temperature detection method, which involves setting a temperature region to be measured, and directly setting the brightest or darkest region as the temperature region to be measured.
  • This method of dividing the temperature region to be measured also has the above-mentioned problems, and it cannot be completely matched with the contour of the area of interest, that is, it cannot be matched with the target area, resulting in some useless pixels (temperature points) being divided into the temperature to be measured
  • the pixel points (temperature points) of the area or part of useful pixels are placed outside the temperature range to be measured, which affects the analysis results.
  • the present application provides a method, device and storage medium for infrared temperature measurement of a target object based on contour extraction, to solve that the existing contour division method cannot completely match the contour of the target object that needs to pay attention to the temperature measurement area, resulting in some useless pixels Pixels that are framed in the outline or partially useful are placed outside the outline, causing a problem with large temperature detection errors.
  • the present application provides a method for infrared temperature measurement of a target based on contour extraction, including the following steps:
  • the beneficial effect is that by extracting the image contour of the temperature distribution lattice, at least two contours are obtained, and the innermost contour containing a certain pixel is used as the target contour, which avoids some useless pixels being framed in the contour or partially useful
  • the phenomenon that the pixels are placed outside the outline improves the display accuracy of the temperature distribution details in infrared temperature measurement, and calculates the main parameters of the temperature distribution within the outline of the equipment in the area of focus, which will help the power equipment operation and maintenance personnel According to the temperature distribution information reflected in the image, the state of the power equipment can be more accurately evaluated and judged.
  • steps (1) and (2) there are the following steps between steps (1) and (2): performing grayscale processing on the temperature data of the temperature distribution lattice to obtain the corresponding grayscale value; step ( In 2), the image contour is extracted according to the gray value to obtain at least two contours.
  • the process of image contour extraction includes:
  • the acquisition process of the temperature data within the target contour includes: first, linearly transforming the gray value within the target contour, and enhancing the contour using the image enhancement algorithm The contrast of the inner pixels, and then process to obtain the relevant data of the temperature distribution in the target contour.
  • the present application provides a target infrared temperature measurement device based on contour extraction, which includes a memory, a processor, and a computer program stored in the memory and executable on the processor.
  • the processor implements the program to implement the following steps:
  • the innermost contour is the target contour
  • the device also has the following steps between steps (1) and (2): performing temperature grayscale processing on the temperature data of the temperature distribution lattice to obtain corresponding grayscale values ;
  • step (2) the image contour is extracted according to the gray value to obtain at least two contours.
  • the process of image contour extraction includes:
  • the process of acquiring the temperature data in the target contour includes: first, linearly transforming the gray value in the target contour again, using image enhancement The algorithm enhances the contrast of pixels in the contour, and then processes to obtain the relevant data of the temperature distribution in the target contour.
  • the present application provides a storage medium on which a computer program is stored, and when the computer program is executed by a processor, the steps of the above method are implemented.
  • FIG. 1 is a main flowchart of an infrared temperature measurement method for a target object based on contour extraction in this application;
  • FIG. 2 is a flowchart of a contour extraction process in an infrared temperature measurement method for a target based on contour extraction according to the present application
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a hardware composition structure of a target infrared temperature measuring device based on contour extraction according to an embodiment of the present application.
  • the target object is an example of a power device.
  • the target object is not limited to a power device, but may also be other devices or objects that require infrared temperature measurement.
  • the present application provides a method for infrared temperature measurement of a target based on contour extraction, as shown in FIG. 1, including the following steps:
  • the operation of selecting a certain pixel point in the entire infrared image may be artificial, or may be selected by other means.
  • This application uses the pixel points selected by the analyst to extract the contour of the innermost layer containing the pixel points as the target contour, where the contour data is a set of closed pixel coordinates.
  • the process of image outline extraction includes:
  • the process of acquiring the temperature data within the target contour includes: first, linearly transforming the gray value within the target contour, using the image enhancement algorithm to enhance the contrast of the pixels within the contour, and then processing to obtain the relevant data of the temperature distribution within the target contour to obtain The main parameters of the temperature distribution within the target profile.
  • the present application adopts a target-based infrared temperature measurement device based on contour extraction, which includes a memory, a processor, and a computer program stored in the memory and executable on the processor.
  • a target-based infrared temperature measurement device based on contour extraction
  • the processor executes the program, the following steps are implemented:
  • the innermost contour is the target contour
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a hardware composition structure of a target-based infrared temperature measurement device based on contour extraction according to an embodiment of the present application.
  • the target-based infrared temperature measurement device 700 based on contour extraction includes: at least one processor 701, a memory 702, and at least one network interface 704 .
  • Each component in the target infrared temperature measuring device 700 based on contour extraction is coupled together through a bus system 705.
  • the bus system 705 is used to implement connection and communication between these components.
  • the bus system 705 also includes a power bus, a control bus, and a status signal bus. However, for the sake of clarity, various buses are marked as the bus system 705 in FIG. 3.
  • the memory 702 may be a volatile memory or a non-volatile memory, and may also include both volatile and non-volatile memory.
  • the non-volatile memory can be ROM, programmable read-only memory (PROM, Programmable Read-Only Memory), erasable programmable read-only memory (EPROM, Erasable Programmable Read-Only Memory), electrically erasable Programmable Read Only Memory (EEPROM, Electrically Erasable, Programmable Read-Only Memory), Magnetic Random Access Memory (FRAM, Ferromagnetic Random Access Memory), Flash Memory (Flash), Magnetic Surface Memory, CD, or CD-ROM (CD -ROM, Compact, Disc, Read-Only Memory); the magnetic surface memory can be either disk storage or tape storage.
  • the volatile memory may be a random access memory (RAM, Random Access Memory), which is used as an external cache.
  • RAM random access memory
  • SRAM static random access memory
  • SSRAM synchronous static random access memory
  • DRAM Dynamic Random Access Memory
  • SDRAM Synchronous Dynamic Random Access Memory
  • DDRSDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory
  • ESDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory
  • ESDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory
  • ESDRAM Enhanced Synchronous Dynamic Random Access Memory
  • SLDRAM SyncLink Dynamic Random Access Memory
  • DRRAM Direct Rambus Random Access Random Access Memory
  • DRRAM Direct Rambus Random Access Random Access Memory
  • the memory 702 described in the embodiments of the present application is intended to include, but is not limited to, these and any other suitable types of memories.
  • the memory 702 in the embodiment of the present application is used to store various types of data to support the operation of the target infrared temperature measuring device 700 based on contour extraction. Examples of these data include: any computer program for operating on the target-based infrared temperature measuring device 700 based on contour extraction, such as an application program 7022.
  • the program for implementing the method of the embodiment of the present application may be included in the application program 7022.
  • the method disclosed in the above embodiments of the present application may be applied to the processor 701, or implemented by the processor 701.
  • the processor 701 may be an integrated circuit chip with signal processing capabilities. In the implementation process, each step of the above method may be completed by an integrated logic circuit of hardware in the processor 701 or an instruction in the form of software.
  • the foregoing processor 701 may be a general-purpose processor, a digital signal processor (DSP, Digital Processor), or other programmable logic devices, discrete gates or transistor logic devices, discrete hardware components, and the like.
  • the processor 701 may implement or execute the methods, steps, and logical block diagrams disclosed in the embodiments of the present application.
  • the general-purpose processor may be a microprocessor or any conventional processor.
  • the steps of the method disclosed in the embodiments of the present application may be directly implemented and completed by a hardware decoding processor, or may be implemented and completed by a combination of hardware and software modules in the decoding processor.
  • the software module may be located in a storage medium.
  • the storage medium is located in the memory 702.
  • the processor 701 reads the information in the memory 702 and completes the steps of the foregoing method in combination with its hardware.
  • the target-based infrared temperature measuring device 700 based on contour extraction may be used by one or more application specific integrated circuits (ASIC, Application Integrated Circuit), DSP, programmable logic device (PLD, Programmable Logic Device) , Complex Programmable Logic Devices (CPLD, Complex Programmable Logic Device), FPGA, general-purpose processor, controller, MCU, MPU, or other electronic components to implement the aforementioned method.
  • ASIC Application specific integrated circuit
  • DSP programmable logic device
  • PLD Programmable Logic Device
  • CPLD Complex Programmable Logic Device
  • FPGA general-purpose processor
  • controller MCU, MPU, or other electronic components to implement the aforementioned method.
  • These computer program instructions may also be stored in a computer readable memory that can guide a computer or other programmable data processing device to work in a specific manner, so that the instructions stored in the computer readable memory produce an article of manufacture including an instruction device, the instructions
  • the device implements the functions specified in one block or multiple blocks of the flowchart one flow or multiple flows and/or block diagrams.
  • These computer program instructions can also be loaded onto a computer or other programmable data processing device, so that a series of operating steps are performed on the computer or other programmable device to generate computer-implemented processing, which is executed on the computer or other programmable device
  • the instructions provide steps for implementing the functions specified in one block or multiple blocks of the flowchart one flow or multiple flows and/or block diagrams.

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Abstract

一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法、装置及存储介质，根据红外测温设备检测目标物，得到温度分布点阵；进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓；在整个红外图像中选取某一个像素点，根据选取到的像素点确定包含该像素点的最内层轮廓，该最内层轮廓即为目标轮廓；获取目标轮廓内的红外图像的相关温度数据。通过对温度分布点阵进行图像轮廓提取，得到至少两个轮廓，将包含某像素点的最内层轮廓作为目标轮廓，避免了部分无用的像素点被框入轮廓中或部分有用的像素点被置于轮廓之外的现象，提高了红外测温中温度分布细节的展示精度。

Description

一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法、装置及存储介质
相关申请的交叉引用
本申请基于申请号为201910001911.9、申请日为2019年1月2日的中国专利申请提出，并要求该中国专利申请的优先权，该中国专利申请的全部内容在此引入本申请作为参考。
技术领域
本申请涉及图像分析领域，特别是一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法、装置及存储介质。
背景技术
随着红外测温技术在电力设备状态评估中的应用，如何有效提高评估准确性，成为人们关注的重点。红外测温图像中，发热区域的温度分布信息对电力设备状态评估有重要的参考价值，红外图谱中，温度分布的细节信息越丰富，对状态评估得参考价值就越大，因此，如何在红外温度分辨率一定的情况下，尽可能地在图像展示过程中，包含更多的温度分布细节信息是红外谱图处理的重点。
在电力设备红外测温图像分析中，目前依赖人工对所关注的图像区域进行矩形框标记，程序对矩形框内的温度信息进行分析，但是因为矩形框不能完全与设备需要关注区域的轮廓契合，导致部分无用的像素点(温度点)被框入或部分有用的像素点(温度点)被置于方框之外，影响分析结果。而且，授权公告号为CN105277282B的中国专利文件中公开了一种温度检测方法，其中，涉及到一个待测温度区域的设定方式，直接将最亮或者最暗的区域设定为待测温度区域，这种待测温度区域的划分方式也同样 存在上述问题，无法完全与需要关注区域的轮廓契合，即无法与目标区域相契合，导致部分无用的像素点(温度点)被划分到待测温度区域或部分有用的像素点(温度点)被置于待测温度区域之外，影响分析结果。
发明内容
本申请提供一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法、装置及存储介质，用以解决现有的轮廓划分方法不能完全与目标物需要关注测温区域的轮廓契合，导致部分无用的像素点被框入轮廓中或部分有用的像素点被置于轮廓之外，造成较大的温度检测误差的问题。
为了实现红外测温，解决现有的轮廓划分方法不能完全与目标物需要关注测温区域的轮廓契合，导致部分无用的像素点被框入轮廓中或部分有用的像素点被置于轮廓之外，造成较大的温度检测误差的问题。本申请提供一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法，包括以下步骤：
(1)根据红外测温设备检测目标物，得到温度分布点阵；
(2)进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓；
(3)在整个红外图像中选取某一个像素点，根据选取到的像素点确定包含该像素点的最内层轮廓，该最内层轮廓即为目标轮廓；
(4)获取目标轮廓内的红外图像的相关温度数据。
有益效果是，通过对温度分布点阵进行图像轮廓提取，得到至少两个轮廓，将包含某像素点的最内层轮廓作为目标轮廓，避免了部分无用的像素点被框入轮廓中或部分有用的像素点被置于轮廓之外的现象，提高了红外测温中温度分布细节的展示精度，并计算出重点关注区域设备轮廓范围内的温度分布主要参数，将有助于电力设备运维人员根据图像反映出的温度分布信息对电力设备状态进行更加准确的评估和判断。
优选地，为了便于且快速进行图像轮廓提取，步骤(1)和(2)之间还有以下步骤：对温度分布点阵的温度数据进行图像灰度处理，得到对应 的灰度值；步骤(2)中，根据灰度值进行图像轮廓提取，以得到至少两个轮廓。
优选地，为了精确得到图像轮廓，步骤(2)中，图像轮廓提取的过程包括：
1)根据温度分布情况计算二值化的阈值，得到轮廓提取算子；
2)通过轮廓提取算子，进行二值化算法，得到至少两个轮廓。
优选地，为了准确获得目标轮廓内的温度数据，步骤(4)中，目标轮廓内的温度数据的获取过程包括：先在目标轮廓内重新对灰度值进行线性变换，利用图像增强算法增强轮廓内像素点的对比度，然后处理获取目标轮廓内温度分布的相关数据。
本申请提供一种基于轮廓提取的目标物红外测温装置，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现以下步骤：
(1)根据红外测温设备检测目标物，得到温度分布点阵；
(2)进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓；
(3)根据在整个红外图像中选取到的某一个像素点确定包含该像素点的最内层轮廓，该最内层轮廓即为目标轮廓；
(4)获取目标轮廓内的红外图像的相关温度数据，通过对温度分布点阵进行图像轮廓提取，得到至少两个轮廓，将包含某像素点的最内层轮廓作为目标轮廓，避免了部分无用的像素点被框入轮廓中或部分有用的像素点被置于轮廓之外的现象，提高了红外测温中温度分布细节的展示精度，并计算出重点关注区域设备轮廓范围内的温度分布主要参数，将有助于电力设备运维人员根据图像反映出的温度分布信息对电力设备状态进行更加准确的评估和判断。
优选地，为了便于且快速进行图像轮廓提取，该装置的步骤(1)和(2) 之间还有以下步骤：对温度分布点阵的温度数据进行图像灰度处理，得到对应的灰度值；步骤(2)中，根据灰度值进行图像轮廓提取，以得到至少两个轮廓。
优选地，为了精确得到图像轮廓，该装置的步骤(2)中，图像轮廓提取的过程包括：
1)根据温度分布情况计算二值化的阈值，得到轮廓提取算子；
2)通过轮廓提取算子，进行二值化算法，得到至少两个轮廓。
优选地，为了准确获得目标轮廓内的温度数据，该装置的步骤(4)中，目标轮廓内的温度数据的获取过程包括：先在目标轮廓内重新对灰度值进行线性变换，利用图像增强算法增强轮廓内像素点的对比度，然后处理获取目标轮廓内温度分布的相关数据。
本申请提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。
附图说明
图1是本申请的一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法的主流程图；
图2是本申请的一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法中轮廓提取过程的流程图；
图3是本申请实施例基于轮廓提取的目标物红外测温装置的硬件组成结构示意图。
具体实施方式
方法实施例
下面结合附图对本申请做进一步详细的说明，且其中的目标物以电力设备为例，当然，该目标物并不局限于电力设备，也可以是其他需要进行红外测温的设备或者物体。
本申请提供一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法，如图1所示，包括以下步骤：
(1)根据红外测温设备检测目标物，得到温度分布点阵。
(2)进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓。
(3)在整个红外图像中选取某一个像素点，根据选取到的像素点确定包含该像素点的最内层轮廓，该最内层轮廓即为目标轮廓。
(4)获取目标轮廓内的红外图像的相关温度数据。
通过上述的步骤(1)-步骤(4)，再结合现有的算法和技术，即可得到温度分布点阵，进而进行图像轮廓提取，最终将包含某像素点的最内层轮廓作为目标轮廓，避免了部分无用的像素点被框入轮廓中或部分有用的像素点被置于轮廓之外的现象。
其中，在整个红外图像中选取某一个像素点的操作可以是人为，也可以是通过其他手段选取。本申请采用根据分析人员选择的像素点，提取出包含像素点的最内层的轮廓即为目标轮廓，其中该轮廓数据为一组闭合的像素点坐标。
针对上述方法步骤中的过程，具体的实现过程如下：
1、根据红外测温设备检测目标物，得到温度分布点阵。
2、对温度分布点阵的温度数据进行图像灰度处理，得到对应的灰度值。
3、根据灰度值进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓。
为了精确得到图像轮廓，如图2所示，图像轮廓提取的过程包括：
1)根据温度分布情况计算二值化的阈值，得到轮廓提取算子；
2)通过轮廓提取算子，进行二值化算法，得到至少两个轮廓。
4、在整个红外图像中选取某一个像素点，根据选取到的像素点确定包含该像素点的最内层轮廓，该最内层轮廓即为目标轮廓。
5、获取目标轮廓内的红外图像的相关温度数据。
目标轮廓内的温度数据的获取过程包括：先在目标轮廓内重新对灰度值进行线性变换，利用图像增强算法增强轮廓内像素点的对比度，然后处理获取目标轮廓内温度分布的相关数据，得到目标轮廓内温度分布的主要参数。
装置实施例
本申请通过一种基于轮廓提取的目标物红外测温装置，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现以下步骤：
(1)根据红外测温设备检测目标物，得到温度分布点阵；
(2)进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓；
(3)根据在整个红外图像中选取到的某一个像素点确定包含该像素点的最内层轮廓，该最内层轮廓即为目标轮廓；
(4)获取目标轮廓内的红外图像的相关温度数据。
图3是本申请实施例基于轮廓提取的目标物红外测温装置的硬件组成结构示意图，基于轮廓提取的目标物红外测温装置700包括：至少一个处理器701、存储器702和至少一个网络接口704。基于轮廓提取的目标物红外测温装置700中的各个组件通过总线系统705耦合在一起。可理解，总线系统705用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统705除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图3中将各种总线都标为总线系统705。
可以理解，存储器702可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是ROM、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电 可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagnetic random access memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous Static Random Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic Random Access Memory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic Random Access Memory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus Random Access Memory)。本申请实施例描述的存储器702旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
本申请实施例中的存储器702用于存储各种类型的数据以支持基于轮廓提取的目标物红外测温装置700的操作。这些数据的示例包括：用于在基于轮廓提取的目标物红外测温装置700上操作的任何计算机程序，如应用程序7022。实现本申请实施例方法的程序可以包含在应用程序7022中。
上述本申请实施例揭示的方法可以应用于处理器701中，或者由处理器701实现。处理器701可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器701中的硬件的集成逻 辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器701可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP，Digital Signal Processor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器701可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器702，处理器701读取存储器702中的信息，结合其硬件完成前述方法的步骤。
在示例性实施例中，基于轮廓提取的目标物红外测温装置700可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)、DSP、可编程逻辑器件(PLD，Programmable Logic Device)、复杂可编程逻辑器件(CPLD，Complex Programmable Logic Device)、FPGA、通用处理器、控制器、MCU、MPU、或其他电子元件实现，用于执行前述方法。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存 储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
具体的各部分的步骤均在上述方法实施例中进行了说明，在此不再赘述。
以上给出了本申请涉及的具体实施方式，但本申请不局限于所描述的实施方式。采用对本领域技术人员而言容易想到的方式对上述实施例中的技术手段进行变换、替换、修改，并且起到的作用与本申请中的相应技术手段基本相同、实现的申请目的也基本相同，这样形成的技术方案是对上述实施例进行微调形成的，这种技术方案仍落入本申请的保护范围内。

Claims (9)

  1. 一种基于轮廓提取的目标物红外测温方法，包括以下步骤：
    根据红外测温设备检测目标物，得到温度分布点阵；
    进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓；
    在整个红外图像中选取某一个像素点，根据选取到的像素点确定包含该像素点的最内层轮廓，该最内层轮廓即为目标轮廓；
    获取目标轮廓内的红外图像的相关温度数据。
  2. 根据权利要求1所述的基于轮廓提取的目标物红外测温方法，其中，在进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓之前，还包括：
    对温度分布点阵的温度数据进行图像灰度处理，得到对应的灰度值；
    相应的，所述进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓包括：
    根据灰度值进行图像轮廓提取，以得到至少两个轮廓。
  3. 根据权利要求2所述的基于轮廓提取的目标物红外测温方法，其中，所述进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓包括：
    根据温度分布情况计算二值化的阈值，得到轮廓提取算子；
    通过轮廓提取算子，进行二值化算法，得到至少两个轮廓。
  4. 根据权利要求2或3所述的基于轮廓提取的目标物红外测温方法，其中，所述获取目标轮廓内的红外图像的相关温度数据包括：
    在目标轮廓内重新对灰度值进行线性变换，利用图像增强算法增强轮廓内像素点的对比度；
    处理获取目标轮廓内温度分布的相关数据。
  5. 一种基于轮廓提取的目标物红外测温装置，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行 所述程序时实现以下步骤：
    根据红外测温设备检测目标物，得到温度分布点阵；
    进行图像轮廓提取，得到整个红外图像中的至少两个轮廓；
    根据在整个红外图像中选取到的某一个像素点确定包含该像素点的最内层轮廓，该最内层轮廓即为目标轮廓；
    获取目标轮廓内的红外图像的相关温度数据。
  6. 根据权利要求5所述的基于轮廓提取的目标物红外测温装置，其中，所述处理器，还配置为对温度分布点阵的温度数据进行图像灰度处理，得到对应的灰度值；
    相应的，所述处理器根据灰度值进行图像轮廓提取，以得到至少两个轮廓。
  7. 根据权利要求6所述的基于轮廓提取的目标物红外测温装置，其中，所述处理器，配置为根据温度分布情况计算二值化的阈值，得到轮廓提取算子；
    通过轮廓提取算子，进行二值化算法，得到至少两个轮廓。
  8. 根据权利要求6或7所述的基于轮廓提取的目标物红外测温装置，其中，所述处理器，配置为在目标轮廓内重新对灰度值进行线性变换，利用图像增强算法增强轮廓内像素点的对比度；
    处理获取目标轮廓内温度分布的相关数据。
  9. 一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
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