WO2020115801A1 - 封止シート、封止構造体及び封止構造体の製造方法 - Google Patents

封止シート、封止構造体及び封止構造体の製造方法 Download PDF

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WO2020115801A1
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resin
sealing
layer
mass
mold
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French (fr)
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市川　順一
知世 金子
鈴木　雅彦
修一 森
裕介 渡瀬
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Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01—Manufacture or treatment

Definitions

  • the present invention relates to a sealing sheet, a sealing structure, and a method for manufacturing a sealing structure.
  • semiconductor packages are becoming smaller and thinner.
  • the above-described semiconductor package is obtained by sealing a sealed body such as a semiconductor element with a thermosetting resin sealing material.
  • the sealing resin for sealing a sealed object is also becoming thinner.
  • LOC Lead On Chip
  • QFP Quad Flat Package
  • CSP Chip Size Package
  • the mold releasability of the semiconductor package from the mold is obtained by the structure of the mold, addition of a mold release agent to the sealing resin, and the like. Further, in the BGA method and the WL-CSP method, a resin release film is used in order to improve the releasability of the semiconductor package from the mold (see, for example, Patent Document 1).
  • the molding method using the release film is called "film assist molding".
  • some semiconductor packages sealed by a flip chip method, a wafer level CSP method, or the like have a projecting electrode, and mainly include an epoxy resin and an inorganic filler in order to protect the projecting portion and fill the space between the projecting portions.
  • the encapsulating sheet has been proposed (for example, see Patent Documents 2 and 3).
  • a powdery thermosetting resin sealing material is mainly used as the solid thermosetting resin sealing material.
  • dust may scatter from the powdery thermosetting resin encapsulant and contaminate the mold used in the compression molding method.
  • unevenness is caused on the surface of the sealing resin in the semiconductor package due to the powdery thermosetting resin sealing material.
  • it is necessary to cut the sealing sheet into a shape conforming to the shape of the cavity of the mold before use, resulting in poor work efficiency. There is.
  • An object of the present invention is to provide a sealing sheet having excellent efficiency, a sealing structure using the sealing sheet, and a method for manufacturing the sealing structure.
  • the specific means for achieving the above object are as follows. ⁇ 1> Having a base material, a release layer, and a sealing resin layer in this order, A sealing sheet in which the sealing resin layer is provided on a part of the release layer when observed from the thickness direction of the base material. ⁇ 2> In the first mold and the second mold forming the cavity portion, the surface of the first mold facing the second mold or the first mold of the second mold. When arranged so that the base material is in contact with the surface facing the mold, The encapsulating sheet according to ⁇ 1>, wherein the encapsulating resin layer has a shape conforming to the shape of the cavity portion when observed from the thickness direction of the base material.
  • ⁇ 3> The encapsulating sheet according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, which has a colored layer between the release layer and the encapsulating resin layer.
  • An object to be sealed, and a sealing part for sealing the object to be sealed, A sealing structure in which the sealing portion is the sealing resin layer of the sealing sheet according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3> or a cured product thereof.
  • a sealing sheet that prevents contamination of a mold is less likely to cause unevenness on the surface of a sealing resin, and is excellent in work efficiency when sealing an object to be sealed, and this sealing It is possible to provide a sealing structure using a sheet and a method for manufacturing the sealing structure.
  • the term “process” includes not only a process independent of other processes but also the process even if the process is not clearly distinguishable from the other processes as long as the purpose of the process is achieved. ..
  • the numerical range indicated by using “to” includes the numerical values before and after "to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another stepwise described numerical range. ..
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • each component may include a plurality of types of applicable substances.
  • the content rate or content of each component is the total content rate or content of the multiple types of substances present in the composition unless otherwise specified.
  • a plurality of types of particles corresponding to each component may be included.
  • the particle size of each component means a value for a mixture of the plurality of types of particles present in the composition unless otherwise specified.
  • the term “layer” may include not only the case where the layer is formed over the entire area when the area where the layer is present is observed, but also the case where the layer is formed only in a part of the area. included.
  • the term “laminate” refers to stacking layers, two or more layers may be combined and two or more layers may be removable.
  • the “(meth)acryloyl group” means at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group
  • “(meth)acryl” means at least one of acryl and methacryl
  • “(meth)acrylate” is an acrylate.
  • methacrylate, and “(meth)acrylonitrile” means at least one of acrylonitrile and methacrylonitrile.
  • the average thickness of the base material or layer is a value given as an arithmetic average value by measuring the thickness of the target base material or layer at five points.
  • the thickness of the substrate or layer can be measured using a micrometer or the like.
  • the thickness is measured using a micrometer.
  • the thickness of one layer or the total thickness of the plurality of layers in a state where the plurality of layers are stacked use an electron microscope to observe the cross section of the measurement target. You may measure with.
  • the “average particle diameter” is obtained as a particle diameter (50% D) at which the accumulation from the small particle diameter side is 50% in the volume cumulative particle size distribution curve measured by the laser diffraction/scattering particle size distribution measurement method.
  • a particle size distribution measuring device utilizing a laser light scattering method for example, “SALD-3000” manufactured by Shimadzu Corporation.
  • the sealing sheet of the present disclosure has a base material, a release layer, and a sealing resin layer in this order, and when observed from the thickness direction of the base material, the sealing resin layer is It is provided on a part of the mold layer.
  • the encapsulating sheet has a base material, a release layer, and an encapsulating resin layer in this order, and may have other layers such as a coloring layer as necessary.
  • various materials constituting the sealing sheet will be described.
  • the sealing sheet has a base material.
  • the base material is not particularly limited as long as it has a flat plate shape, and can be appropriately selected from resin-containing base materials used in the technical field. From the viewpoint of improving the conformability to the shape of the mold, it is preferable to use a resin-containing substrate having excellent stretchability.
  • the sealing material such as a semiconductor element is sealed at a high temperature (about 100° C. to 200° C.)
  • the base material preferably has heat resistance equal to or higher than this temperature.
  • the elastic modulus at high temperature and the elongation It is desirable to select the base material in consideration of the above.
  • the substrate preferably contains a polyester resin from the viewpoint of heat resistance and elastic modulus at high temperature.
  • the polyester resin include polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin and polybutylene terephthalate resin, and copolymers and modified resins thereof.
  • a polyester resin molded in a flat plate shape is preferable, a polyester film is more preferable, and a biaxially stretched polyester film is more preferable from the viewpoint of conformability to a mold.
  • the average thickness of the substrate is not particularly limited, and is preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 70 ⁇ m. When the average thickness is 5 ⁇ m or more, handleability is excellent, and wrinkles tend not to occur easily. When the average thickness is 100 ⁇ m or less, the conformability to the mold at the time of molding is excellent, so that the formation of wrinkles and the like in the molded semiconductor package tends to be suppressed.
  • the sealing sheet has a release layer.
  • the release layer is provided on one surface side of the base material.
  • the component that constitutes the release layer is not particularly limited, and various materials used in the technical field can be used in combination.
  • the release layer may contain, for example, resin particles and a binder, and may contain other components as necessary.
  • the type of resin that constitutes the resin particles is not particularly limited.
  • the resin particles preferably include at least one selected from the group consisting of (meth)acrylic resin, polyolefin resin, polystyrene resin, poly(meth)acrylonitrile resin, and silicone resin. From the viewpoint of releasability from the semiconductor package, the resin particles more preferably contain at least one selected from the group consisting of (meth)acrylic resin, polystyrene resin and poly(meth)acrylonitrile resin.
  • the resin particles are preferably insoluble or sparingly soluble in an organic solvent (eg, toluene, methyl ethyl ketone and ethyl acetate) that can be used for preparing the composition for forming a release layer.
  • an organic solvent eg, toluene, methyl ethyl ketone and ethyl acetate
  • the term "insoluble or hardly soluble in an organic solvent” as used herein means that, in a gel fraction test according to JIS K6769:2013, the resin content is dispersed in an organic solvent such as toluene and the gel content is maintained at 50° C. for 24 hours. It means that the rate is 97% or more.
  • Examples of the (meth)acrylic resin include polymers or copolymers of (meth)acrylic monomers, and include (meth)acrylic acid resins, (meth)acrylic acid ester resins (for example, alkyl (meth)acrylate resins, And dimethylaminoethyl (meth)acrylate resin).
  • the (meth)acrylic monomer is a copolymer
  • a monomer other than the (meth)acrylic monomer may be contained as a copolymerization component.
  • Examples of the (meth)acrylic monomer include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, n-acrylate.
  • Examples of monomers other than the (meth)acrylic monomer include styrene, ⁇ -methylstyrene, cyclohexylmaleimide, vinyltoluene, vinyl chloride, vinyl acetate, N-vinylpyrrolidone, butadiene, isoprene and chloroprene. These monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyolefin resin is not particularly limited as long as it is a polymer or copolymer of olefin monomers. Specific examples include polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, and the like.
  • polystyrene resins include polymers or copolymers of styrene or styrene derivatives.
  • the styrene derivative include alkyl-substituted styrene having an alkyl chain such as ⁇ -methylstyrene, 4-methylstyrene, 2-methylstyrene, 3-methylstyrene, 2-ethylstyrene, 3-ethylstyrene, and 4-ethylstyrene.
  • Examples thereof include chlorine-substituted styrene such as chlorostyrene, 3-chlorostyrene and 4-chlorostyrene, fluorine-substituted styrene such as 4-fluorostyrene and 2,5-difluorostyrene, and vinylnaphthalene.
  • Examples of the poly(meth)acrylonitrile resin include polymers or copolymers of (meth)acrylonitrile monomers. From the viewpoint of suppressing the solubility of the resin particles in the organic solvent, the resin contained in the resin particles is preferably a crosslinked resin.
  • the average particle diameter of the resin particles is preferably 1 ⁇ m to 55 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the resin particles is 1 ⁇ m or more, it is possible to form irregularities on the surface of the release layer sufficiently, the uniformity of the appearance of the molded semiconductor package surface is improved, and the flow traces of the encapsulant are generated. It tends to be suppressed.
  • the average particle diameter of the resin particles is 55 ⁇ m or less, it is not necessary to excessively increase the thickness of the release layer in order to fix the resin particles in the release layer, which is preferable from the viewpoint of cost.
  • the average particle diameter of the resin particles is preferably 55 ⁇ m or less, and more preferably 50 ⁇ m or less, from the viewpoint of the appearance of the semiconductor package surface. From the viewpoint of cost, the average particle diameter of the resin particles is preferably 1 ⁇ m or more, and more preferably 2 ⁇ m or more.
  • the shape of the resin particles contained in the release layer is not particularly limited, and may be spherical, elliptical, or amorphous.
  • resin particles include tuftic series such as acrylic resin particle Toughtic FH-S010 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.).
  • the content of the resin particles contained in the release layer is preferably 5% by volume to 65% by volume.
  • the content is preferably 10% by volume or more, further preferably 20% by volume or more.
  • the content of the resin particles is more preferably 60% by volume or less, and further preferably 50% by volume or less.
  • the content rate of the resin particles can be measured, for example, by the following method.
  • the mass (Wc) of the release layer at 25° C. is measured, the release layer is dissolved in an organic solvent such as toluene, and the mass (Wf) of the remaining resin particles at 25° C. is measured.
  • the specific gravity (df) of the resin particles at 25° C. is determined using an electronic hydrometer or a specific gravity bottle.
  • the specific gravity (dc) of the release layer at 25° C. is measured by the same method.
  • the volume (Vc) of the release layer and the volume (Vf) of the remaining resin particles are obtained, and the volume of the remaining resin particles is divided by the volume of the release layer as shown in (Equation 1). It is determined as the volume ratio (Vr) of particles.
  • Vc Wc/dc
  • Vf Wf/df
  • Vr Vf/Vc
  • Vc Volume of release layer (cm 3 ) Wc: Mass of release layer (g) dc: Specific gravity of release layer (g/cm 3 ) Vf: Volume of resin particles (cm 3 ) Wf: Mass of resin particles (g) df: Specific gravity of resin particles (g/cm 3 ) Vr: volume ratio of resin particles
  • the release layer in this measuring method may be peeled from the encapsulating sheet or may be separately prepared for this measuring method.
  • the type of binder that may be contained in the release layer is not particularly limited.
  • the binder is preferably a (meth)acrylic resin or a silicone resin from the viewpoints of releasability from the semiconductor package, heat resistance, etc., and a crosslinked (meth)acrylic resin (hereinafter referred to as “crosslinked (meth)acrylic resin”). It is more preferable that the polymer is also referred to as "polymer").
  • the (meth)acrylic resin has a low glass transition temperature (Tg) monomer such as butyl acrylate, ethyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate as a main monomer, and contains acrylic acid, methacrylic acid, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, acrylamide, It may be an acrylic copolymer obtained by copolymerizing with a functional group monomer such as acrylonitrile. Further, the crosslinked (meth)acrylic copolymer can be produced by crosslinking the above-mentioned monomer or (meth)acrylic resin with a crosslinking agent.
  • Tg glass transition temperature
  • cross-linking agent used for producing the cross-linking type (meth)acrylic copolymer examples include known cross-linking agents such as an isocyanate compound, a melamine compound and an epoxy compound. Further, the cross-linking agent is more preferably a polyfunctional cross-linking agent such as trifunctional or tetrafunctional in order to form a network structure that is gently spread in the (meth)acrylic resin.
  • the cross-linking type (meth)acrylic copolymer produced by using the above-mentioned cross-linking agent has a network structure that is gently spread
  • this cross-linking type (meth)acrylic copolymer is used as a binder for the release layer.
  • the amount of the cross-linking agent used in the production of the crosslinked (meth)acrylic copolymer is preferably 3 parts by mass to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic resin, It is more preferably 5 parts by mass to 70 parts by mass.
  • the amount of the cross-linking agent is 3 parts by mass or more, the strength of the binder is ensured, so that contamination tends to be prevented.
  • the amount of the cross-linking agent is 100 parts by mass or less, the flexibility of the cross-linking type (meth)acrylic copolymer is improved, and the stretchability of the release layer tends to be improved.
  • the release layer may further contain a solvent, an anchoring improver, a crosslinking accelerator, an antistatic agent, a colorant and the like, if necessary.
  • the average thickness of the release layer is not particularly limited and is appropriately set in consideration of the relationship with the average particle diameter of the resin particles used.
  • the release layer has an average thickness of preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m. Unless the average thickness of the release layer is extremely thinner than the average particle diameter of the resin particles used, it is difficult to fix the resin particles in the release layer, and the resin particles are likely to fall off. It is hard to become. Therefore, the surface of the molded semiconductor package tends to be less likely to be contaminated by the release layer.
  • the average thickness of the release layer in the present disclosure means the average thickness in a dry state, and the release layer of the encapsulating sheet can be measured by the method for measuring the layer thickness described above.
  • the encapsulating sheet has an encapsulating resin layer.
  • the sealing resin layer may include, for example, a thermosetting resin composition containing a thermosetting component and an inorganic filler.
  • thermosetting components include thermosetting resins (epoxy resin, urea resin, melamine resin, polyester, silicone resin, polyurethane, etc.), curing agents and the like.
  • the thermosetting component includes, for example, an epoxy resin and a curing agent.
  • the epoxy resin used for the encapsulating resin layer can be used without particular limitation as long as it has two or more glycidyl groups in one molecule.
  • the epoxy resin bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AP type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, bisphenol B type epoxy resin, bisphenol BP type epoxy resin, bisphenol C type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin Epoxy resin, bisphenol G type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol P type epoxy resin, bisphenol PH type epoxy resin, bisphenol TMC type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin (Hexanediol bisphenol S diglycidyl ether, etc.), novolac phenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin (bixylenol diglycidyl ether, etc.), hydrogenation
  • the epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin used for the sealing resin layer is preferably 130 g/eq to 240 g/eq, more preferably 150 g/eq to 210 g/eq.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin refers to a value converted from the oxirane oxygen content (mass %) measured by a method for quantifying oxirane oxygen using hydrobromic acid.
  • Examples of commercially available epoxy resins used for the encapsulating resin layer include “Epiclon HP-4032D”, “EXA-4750", and “HP-4710” manufactured by DIC Corporation, and "NC-7000” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • a naphthalene type epoxy resin such as (polyfunctional solid epoxy resin containing naphthalene skeleton); Aromatic aldehyde having phenolic group and phenolic hydroxyl group such as "EPPN-502H” (trisphenol epoxy resin) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • Epoxidation product of condensate with Trisphenol type epoxy resin
  • Dicyclopentadiene aralkyl type epoxy resin such as "Epiclone HP-7200H” (dicyclopentadiene skeleton-containing polyfunctional solid epoxy resin) manufactured by DIC Corporation
  • Biphenyl aralkyl type epoxy resin such as "NC-3000H” (bifunctional skeleton-containing polyfunctional solid epoxy resin) manufactured by Yaku Co., Ltd.
  • Novolak type epoxy resin such as "EOCN-104S”; tris(2,3-epoxypropyl) isocyanurate such as “TEPIC” manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.; "Epiclon 860", “Epiclon 900-” manufactured by DIC. "IM”, “Epiclon EXA-4816” and “Epiclon EXA-4822”; “Araldite AER280” manufactured by Asahi Chiba Co., Ltd.; “Epototo YD-134" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.; “jER834" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
  • jER806 and other bisphenol F type epoxy resins; DIC Corporation “Epiclon N-740” etc.
  • phenol novolac type epoxy resin examples include aliphatic epoxy resins such as “Nadecor DLC301” manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the epoxy resin used in the encapsulating resin layer is preferably 50% by mass or more, based on the total mass of the thermosetting resin, from the viewpoint of easily obtaining a cured product having excellent strength, and 80 It is more preferably at least mass%, and even more preferably at least 90 mass%.
  • the content of the epoxy resin may be 100% by mass based on the total mass of the thermosetting resin.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 1% by mass or more and 5% by mass based on the total mass of the thermosetting resin composition (excluding the mass of the organic solvent) from the viewpoint of easily obtaining excellent fluidity. % Or more is more preferable.
  • the content of the thermosetting resin is 30% by mass based on the total mass of the thermosetting resin composition (excluding the mass of the organic solvent) from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks in the sealing resin layer. The following is preferable, 25 mass% or less is more preferable, and 20 mass% or less is further preferable.
  • the curing agent can be used without particular limitation as long as it has two or more functional groups that react with a glycidyl group in one molecule.
  • Examples of the curing agent include phenol resin and acid anhydride.
  • the curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the phenol resin is not particularly limited as long as it has two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, and known phenol resins can be used.
  • the phenol resin for example, a resin obtained by condensing or co-condensing at least one selected from the group consisting of phenols and naphthols and aldehydes under an acidic catalyst (for example, phenol novolac resin and naphthol novolac resin) , Biphenyl skeleton type phenol resin, paraxylylene modified phenol resin, metaxylylene/paraxylylene modified phenol resin, melamine modified phenol resin, terpene modified phenol resin, dicyclopentadiene modified phenol resin, cyclopentadiene modified phenol resin, polycyclic aromatic ring modified phenol resin, Examples thereof include xylylene-modified naphthol resin.
  • phenols examples include phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A and bisphenol F.
  • naphthols examples include ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, dihydroxynaphthalene and the like.
  • aldehydes include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde and the like.
  • phenolic resins examples include “Phenolite LF2882”, “Phenolite LF2822”, “Phenolite TD-2090”, “Phenolite TD-2149”, “Phenolite VH-4150” and “Phenolite VH-4150” manufactured by DIC Corporation. Lite VH4170”; “XLC-LL” and “XLC-4L” manufactured by Mitsui Chemicals; “SN-100”, “SN-300”, “SN-395" and “SN-” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • the content of the curing agent is 1% by mass to 20% by mass based on the total mass of the thermosetting resin composition (excluding the mass of the organic solvent) from the viewpoint of excellent curability of the thermosetting resin. Is preferred, 2% by mass to 15% by mass is more preferred, and 3% by mass to 10% by mass is even more preferred.
  • the equivalent weight of the functional group that reacts with the glycidyl group) is preferably 0.7 to 2.0, more preferably 0.8 to 1.8, and 0.9 to 1.7. Is more preferable. When the ratio is within the above range, the unreacted epoxy resin and/or the unreacted curing agent are unlikely to remain, and the desired cured film characteristics are easily obtained.
  • the thermosetting component may include a curing accelerator.
  • the curing accelerator is not particularly limited.
  • the curing accelerator is preferably at least one selected from the group consisting of amine-based curing accelerators and phosphorus-based curing accelerators.
  • an amine-based curing accelerator is preferable from the viewpoint of being rich in derivatives and easily obtaining a desired activation temperature, and is composed of an imidazole compound, an aliphatic amine and an alicyclic amine. At least one selected from the group is more preferable, and an imidazole compound is further preferable.
  • the curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.01% by mass to 5% by mass, more preferably 0.1% by mass to 3% by mass, and 0.3% by mass based on the total amount of the epoxy resin and the curing agent. More preferably, it is from about 1.5% by mass.
  • the content of the curing accelerator is 0.01% by mass or more, it is easy to obtain a sufficient curing acceleration effect.
  • the content of the curing accelerator is 5% by mass or less, the encapsulating resin layer is cured during the steps of manufacturing the encapsulating resin layer (for example, coating and drying) or during the storage of the encapsulating sheet. It is difficult to proceed, and it is easy to prevent cracking of the sealing resin layer and defective molding due to increase in melt viscosity.
  • the thermosetting resin composition preferably contains a resin that is liquid at 25° C. (for example, liquid epoxy resin).
  • the content of the liquid resin is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and more preferably 50% by mass, based on the total mass of the thermosetting resin, from the viewpoint of excellent film forming property of the sealing resin layer. The above is more preferable.
  • the content of the liquid resin is 95 mass% based on the total mass of the thermosetting resin, from the viewpoint of easily suppressing the tackiness of the sealing sheet from being excessively increased, and from the viewpoint of easily suppressing edge fusion.
  • 90% by mass or less is more preferable, and 85% by mass or less is further preferable.
  • the content of the liquid epoxy resin may be 100% by mass based on the total mass of the thermosetting resin.
  • the conventionally known inorganic filler can be used as the inorganic filler, and the inorganic filler is not limited to a specific one.
  • the constituent material of the inorganic filler include barium sulfate; barium titanate; silicas such as amorphous silica, crystalline silica, fused silica, and spherical silica; talc; clay; magnesium carbonate; calcium carbonate; aluminum oxide; water.
  • Aluminum oxide, silicon nitride, aluminum nitride and the like can be mentioned.
  • the constituent material of the inorganic filler has the effect of improving the dispersibility in the resin and the effect of suppressing the sedimentation in the varnish due to surface modification, etc., and has a relatively small coefficient of thermal expansion.
  • Silicas are preferable from the viewpoint of easily obtaining desired cured film characteristics.
  • the inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the surface of the inorganic filler may be modified.
  • the surface modification method is not particularly limited. Surface modification using a silane coupling agent is preferable from the viewpoints of easy treatment, abundant types of functional groups, and easy provision of desired characteristics.
  • silane coupling agent examples include alkyl silane, alkoxy silane, vinyl silane, epoxy silane, amino silane, acryl silane, methacryl silane, mercapto silane, sulfide silane, isocyanate silane, sulfur silane, styryl silane, alkyl chloro silane, and the like.
  • examples of the inorganic filler surface-modified with a silane coupling agent include “SC5500-SXE” and “SC2500-SXJ” manufactured by Admatechs Co., Ltd.
  • the silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • silane coupling agent examples include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane and isobutyl.
  • the average particle size of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 0.01 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 0.1 ⁇ m to 25 ⁇ m, and further preferably 0.3 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is 0.01 ⁇ m or more, aggregation of the inorganic filler is easily suppressed, and the inorganic filler can be easily and sufficiently dispersed.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is 50 ⁇ m or less, sedimentation of the inorganic filler (for example, sedimentation in varnish) can be easily suppressed, and a uniform sealing resin layer tends to be easily formed.
  • the content of the inorganic filler is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, based on the total mass of the thermosetting resin composition (excluding the mass of the organic solvent).
  • the content of the inorganic filler is within this range, it is likely that good flowability can be ensured while realizing low warpage of the sealing structure.
  • the effect of being able to easily suppress cracking of the encapsulating resin layer in the drying step during the production of the encapsulating sheet and the effect of facilitating encapsulation of the object to be encapsulated tend to be favorably obtained is there.
  • the content of the inorganic filler is preferably 50% by mass or more, from the viewpoint of easily preventing the warpage of the sealing structure from increasing due to the difference in thermal expansion coefficient between the sealed body and the sealing portion, and 60 Mass% or more is more preferable and 65 mass% or more is still more preferable. From these viewpoints, the content of the inorganic filler is preferably 50% by mass to 95% by mass, more preferably 60% by mass to 90% by mass, and further preferably 65% by mass to 90% by mass.
  • thermosetting resin composition may optionally contain an elastomer (flexible agent).
  • elastomer flexible agent
  • the elastomer examples include thermoplastic elastomers such as silicone type, styrene type, olefin type, urethane type, polyester type, polyether type, polyamide type and polybutadiene type; NR (natural rubber), NBR (acrylonitrile-butadiene rubber), Rubber particles such as acrylic rubber, urethane rubber, and silicone powder; cores such as methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MBS), methyl methacrylate-silicone copolymer, methyl methacrylate-butyl acrylate copolymer Examples thereof include rubber particles having a shell structure.
  • thermoplastic elastomers such as silicone type, styrene type, olefin type, urethane type, polyester type, polyether type, polyamide type and polybutadiene type
  • NR natural rubber
  • NBR acrylonitrile-butadiene rubber
  • Rubber particles such as acrylic rubber, urethane
  • the elastomer is preferably at least one selected from the group consisting of styrene butadiene particles, silicone powder, silicone oil and silicone oligomer.
  • the elastomer may be used alone or in combination of two or more.
  • the average particle size of the elastomer is preferably 50 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent embedding property between electronic components (for example, embedding property for use in embedd Wafer Level Ball Grid Array (eWLB)).
  • the average particle size of the elastomer is preferably 0.1 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility.
  • a commercially available product may be used as the elastomer.
  • examples of commercially available elastomers include “B series”, “M series”, and “FM series” (all are trade names) of Kaneka ACE ("Kane ACE” is a registered trademark) manufactured by Kaneka Corporation; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Examples include “KMP series” manufactured by a corporation.
  • Some commercially available elastomers are not an elastomer alone but are dispersed in a liquid resin (for example, a liquid epoxy resin) in advance, but they can be used without problems. Examples of such commercially available products include “MX-136" and "MX-965" manufactured by Kaneka Corporation.
  • thermosetting resin composition may further contain other additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • additives include pigments, dyes, release agents, antioxidants, surface tension adjusting agents, and the like.
  • the sealing resin layer is provided on a part of the release layer when observed from the thickness direction of the base material. Therefore, when observing the surface of the encapsulating sheet on the side where the encapsulating resin layer is provided, there is a region where the encapsulating resin layer is not provided.
  • the ratio of the area of the sealing resin layer to the area of the release layer may be 5% to 60%, 8% to 50%, or 10% when observed in the thickness direction of the substrate. It may be %-40%.
  • the mold resin layer is preferably provided on the release layer so as to have a shape that matches the shape of the cavity of the mold.
  • the surface of the first mold facing the second mold or the first mold of the second mold in the first mold and the second mold forming the cavity portion, the surface of the first mold facing the second mold or the first mold of the second mold.
  • the encapsulating resin layer conforms to the shape of the cavity part when observed from the thickness direction of the base material. It may be shaped.
  • the encapsulating sheet may have a colored layer if necessary.
  • One or two or more colored layers may be provided between the release layer and the sealing resin layer.
  • various identification information such as a manufacturing lot number and a logo mark is printed on the surface of the sealing resin.
  • a laser marking method is used in which the surface of the sealing resin is engraved with a laser for printing.
  • the laser marking method is a technique in which the surface of the sealing resin is scraped off by laser light to perform printing.
  • the portion of the colored layer removed by the laser marking method or the like is recognized as identification information.
  • the components forming the colored layer are not particularly limited, and various materials used in the technical field can be used in combination.
  • the colored layer may contain, for example, a colorant, a thermosetting resin, and a curing agent.
  • the colored layer may contain other components such as a curing accelerator, a thermoplastic resin, an inorganic filler and a coupling agent.
  • the colored layer may be one layer or two or more layers. When the number of colored layers is two or more, the colorants contained in each colored layer may be the same or different, and preferably different.
  • the colored layer may have thermosetting properties.
  • that the colored layer “shows thermosetting” means that the calorific value of the colored layer obtained by differential scanning calorimetry is 20 J/g or more.
  • the conditions for measuring the calorific value of the colored layer are as follows. 10 mg of the colored layer to be measured is placed on a differential scanning calorimeter (for example, TA instruments Q1000), heated from room temperature (25° C.) to 300° C. at a heating rate of 5° C./min, and DSC in the heating process. Get the curve. The temperature of the exothermic peak appearing in the obtained DSC curve is taken as the exothermic peak obtained by the differential scanning calorimetric analysis of the colored layer.
  • the calorific value of the exothermic peak is calculated from the area of the exothermic peak appearing on the DSC curve.
  • the colored layer can be obtained by scraping off the sealing sheet with a spoon or the like.
  • the calorific value of the colored layer is preferably 30 J/g to 60 J/g, and more preferably 40 J/g to 50 J/g.
  • the calorific value of the entire colored layer is preferably within the above range. In order to measure the calorific value of the entire colored layer, one obtained by shaving two or more colored layers collectively from the encapsulating sheet may be used as a measurement sample.
  • the average thickness of the colored layer is preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the average thickness of the colored layers in each colored layer is preferably within the above range.
  • the colored layer may include a coloring agent.
  • a coloring agent various organic pigments, inorganic pigments and the like can be used.
  • colorants include black pigments, white pigments, yellow pigments, magenta pigments, cyan pigments, red pigments, blue pigments, and green pigments.
  • black pigments and white pigments are preferable from the viewpoint of the visibility of various information printed on the surface of the sealing resin.
  • black pigments include carbon black such as acetylene black and Ketjen black, titanium black, and aniline black.
  • the white pigment include basic lead carbonate (2PbCO 3 .Pb(OH) 2 ), zinc oxide (ZnO), titanium oxide (TiO 2 ), strontium titanate (SrTiO 3 ), and the like.
  • the content of the colorant in the colored layer can be appropriately set according to the type of the colorant.
  • the content of the colorant in the colored layer is, for example, preferably 4% by mass to 10% by mass, and more preferably 6% by mass to 9% by mass, when a black pigment is used as the coloring agent.
  • the content of the colorant in the colored layer is preferably 30% by mass to 60% by mass, and more preferably 40% by mass to 50% by mass when a white pigment is used as the colorant.
  • the encapsulating sheet of the present disclosure includes a base material, a release layer, a colored layer containing a black pigment, a colored layer containing a white pigment, and an encapsulating resin layer in this order. It is preferable to have one.
  • a coloring layer containing a white pigment and a coloring layer containing a black pigment are transferred in this order to the surface of the semiconductor package.
  • a coloring layer containing a white pigment and a coloring layer containing a black pigment are transferred in this order to the surface of the semiconductor package.
  • laser light By irradiating the surface of the semiconductor package on which the coloring layer has been transferred with laser light, it is possible to sublime the resin in the coloring layer containing the black pigment and scrape off the coloring layer surface.
  • the colored layer containing the white pigment appears from the portion where the colored layer containing the black pigment has been scraped off, it is possible to print with high contrast and good visibility.
  • Lasers used in the laser marking method are mainly carbon dioxide lasers and YAG lasers. Since the laser used in the laser marking method is often a YAG laser, it is preferable to use carbon black, which is easily volatilized by the YAG laser, as the black pigment contained in the colored layer.
  • the colored layer may include a thermosetting resin.
  • the thermosetting resin include epoxy resin, triazine resin, phenol resin, melamine resin, cyanate ester resin, and modified products of these resins. These resins may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of heat resistance, the thermosetting resin is preferably at least one selected from the group consisting of epoxy resin, phenol resin, and triazine resin, and more preferably epoxy resin.
  • a bifunctional epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a novolac type epoxy resin such as a phenol novolac type epoxy resin or a cresol novolac type epoxy resin can be used.
  • a novolac type epoxy resin such as a phenol novolac type epoxy resin or a cresol novolac type epoxy resin
  • resins such as polyfunctional epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, heterocycle-containing epoxy resin and alicyclic epoxy resin can be applied. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin used for the colored layer is preferably 130 g/eq to 240 g/eq, more preferably 150 g/eq to 210 g/eq, and 170 g/eq to 190 g/eq. Is more preferable.
  • the method for measuring the epoxy equivalent of the epoxy resin is as described above.
  • the phenol novolac type epoxy resin is manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: Epicoat 152, 154, etc., manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: EPPN-201, etc., Dow Chemical Co., trade name: DEN-438 etc. Is mentioned.
  • As the cresol novolac type epoxy resin manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade names: EOCN-102S, 103S, 104S, 1012, 1025, 1027, etc., manufactured by Shin Nikka Epoxy Co., Ltd., trade name: YDCN701, 702 , 703, 704 and the like.
  • polyfunctional epoxy resins examples include Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name: Epon 1031S, Ciba Specialty Chemicals, trade names: Araldite 0163, Nagase Kasei Co., Ltd., trade names: Denacol EX-611, 614, 614B, 622, 512, 521, 421, 411, 321 and the like.
  • the glycidylamine type epoxy resin is manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name: Epicoat 604, Shin Nikka Epoxy Manufacturing Co., Ltd., trade name: YH-434, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name: TETRAD- X, TETRAD-C and the like, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: ELM-120 and the like.
  • heterocyclic epoxy resin examples include Ciba Specialty Chemicals, trade name: Araldite PT810, UCC, trade names: ERL4234, 4299, 4221, 4206, etc., Nissan Chemical Industry Co., Ltd., trade name: TEPIC- S etc. are mentioned.
  • Examples of the alicyclic epoxy resin include Daicel Co., Ltd., trade names: EHPE-3150, CEL2021P, CEL2000 and the like.
  • the content of the thermosetting resin in the colored layer is preferably 5% by mass to 50% by mass, more preferably 10% by mass to 40% by mass, and 20% by mass to 30% by mass. More preferable.
  • the content of the thermosetting resin in each colored layer is preferably within the above range.
  • the colored layer may include a curing agent.
  • a curing agent a commonly used known curing agent can be used.
  • the thermosetting resin is an epoxy resin
  • phenolic hydroxyl groups such as amines, polyamides, acid anhydrides, polysulfides, boron trifluoride, bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S are contained in one molecule.
  • examples thereof include phenol resins such as bisphenols having two or more, phenol novolac resins, bisphenol A novolac resins, and cresol novolac resins. Among these, phenol resins, acid anhydrides, amines and the like are preferable.
  • phenol resin used as the curing agent examples include DIC Corporation, trade names: Phenolite LF2882, Phenolite LF2822, Phenolite TD-2090, Phenolite TD-2149, Phenolite VH-4150, Phenolite VH4170, and Mitsui.
  • Product names: XLC-LL, XLC-4L manufactured by Kagaku Co., Ltd. and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the acid anhydride used as a curing agent include phthalic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, 3-methyltetrahydrophthalic anhydride, 4-methyltetrahydrophthalic anhydride and 3-methylhexahydro.
  • Phthalic anhydride 4-methylhexahydrophthalic anhydride, hymic anhydride, methylhymic anhydride, chlorendic anhydride, succinic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride maleic acid addition
  • Compounds benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, hydrogenated methyl nadic acid anhydride, dodecenyl succinic anhydride, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • amines used as a curing agent examples include chain aliphatic amines, cycloaliphatic amines, fatty aromatic amines, aromatic amines, and the like. Specific examples of amines used as a curing agent include m-phenylenediamine, 1,3-diaminotoluene, 1,4-diaminotoluene, 2,4-diaminotoluene, 3,5-diethyl-2,4.
  • Aromatic amine curing agents having one aromatic ring such as diaminotoluene, 3,5-diethyl-2,6-diaminotoluene and 2,4-diaminoanisole; 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'- Diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-methylenebis(2-ethylaniline), 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3',5,5'-tetramethyl-4,4'- Aromatic amine curing agent having two aromatic rings such as diaminodiphenylmethane, 3,3′,5,5′-tetraethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane; Hydrolytic condensation product of aromatic amine curing agent; Polytetramethylene Aromatic amine curing agents having a polyether structure such as oxide di-p-aminobenzoic acid ester
  • the blending ratio of the thermosetting resin and the curing agent, the unreacted amount of each is suppressed to a small amount, and from the viewpoint of sufficiently proceeding the curing reaction, the equivalent number of the thermosetting functional group contained in the thermosetting resin and
  • the ratio to the number of equivalents of the functional group contained in the curing agent is preferably set in the range of 0.6 to 1.4, and 0.7 to The range of 1.3 is more preferable, and the range of 0.8 to 1.2 is more preferable.
  • the ratio (the number of equivalents of the thermosetting resin/the number of equivalents of the curing agent) in each colored layer is preferably in the above range.
  • the colored layer may include a curing accelerator. It is preferable to use various imidazoles as the curing accelerator.
  • the imidazole include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium. Examples include trimellitate.
  • Imidazoles are commercially available from Shikoku Chemicals Co., Ltd. under the trade names of 2E4MZ, 2PZ-CN, 2P4MHZ-PW, 2PZ-CNS and the like.
  • An organic phosphine compound can also be used as the curing accelerator.
  • organic phosphine compound examples include triphenylphosphine, diphenyl(p-tolyl)phosphine, tris(alkylphenyl)phosphine, tris(alkoxyphenyl)phosphine, tris(alkylalkoxyphenyl)phosphine, tris(dialkylphenyl).
  • the coloring layer contains a curing accelerator
  • the content of the curing accelerator in the coloring layer is preferably 0.5% by mass to 5.0% by mass, and 1.0% by mass to 4.0% by mass. %, more preferably 1.5% by mass to 3.0% by mass.
  • the content of the curing accelerator in each colored layer is preferably within the above range.
  • the colored layer may include a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin include polyimide resin, (meth)acrylic resin, urethane resin, polyphenylene ether resin, polyetherimide resin, phenoxy resin, modified polyphenylene ether resin, polystyrene resin, polyethylene resin, polyester resin, polyamide resin, butadiene. Examples thereof include rubber, acrylic rubber, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, and mixtures thereof, but the thermoplastic resin is not limited to these specific examples.
  • the content of the thermoplastic resin in the colored layer is preferably 3.0% by mass to 8.0% by mass, and 4.0% by mass to 7.0% by mass. %, more preferably 5.0% by mass to 6.5% by mass.
  • the content of the thermoplastic resin in each colored layer is preferably within the above range.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin is preferably 600,000 to 1,200,000, more preferably 700,000 to 1,100,000, and further preferably 800,000 to 1,000,000.
  • the weight average molecular weight is a value determined by using gel permeation chromatography and converting using a calibration curve of standard polystyrene with the following apparatus and measurement conditions. In preparing the calibration curve, 5 sample sets (PStQuick MP-H, PStQuick B [manufactured by Tosoh Corporation, trade name]) are used as standard polystyrene.
  • High-speed GPC device HLC-8320GPC (detector: differential refractometer) (Tosoh Corporation, trade name) Solvent used: Tetrahydrofuran (THF)
  • Column Column TSKGEL SuperMultipore HZ-H (trade name, manufactured by Tosoh Corporation) Column size: Column length 15 cm, Column inner diameter 4.6 mm Measurement temperature: 40°C Flow rate: 0.35 mL/min Sample concentration: 10 mg/THF 5 mL Injection volume: 20 ⁇ L
  • the colored layer may include an inorganic filler.
  • the inorganic filler include crystalline silica, amorphous silica, aluminum oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum nitride, boron nitride and the like. These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Among them, silica fillers such as crystalline silica and amorphous silica are preferable from the viewpoint of versatility.
  • the silica filler R972, R972V, R972CF, etc. from Nippon Aerosil Co., Ltd., SO-E1, SO-E2, SO-E5, SO-C1, SO-C2, SO-C3, SO-C5, etc.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 ⁇ m to 20 ⁇ m, more preferably 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m, and further preferably 0.2 ⁇ m to 1 ⁇ m.
  • the total content of the inorganic filler and the colorant in the colored layer is preferably 10% by mass to 70% by mass, and 20% by mass to 60% by mass. It is more preferable that the amount is 30% by mass to 55% by mass.
  • the content of the inorganic filler in each colored layer is preferably within the above range.
  • the colored layer may include a coupling agent.
  • a coupling agent various silane compounds such as a silane compound having at least one of a primary amino group, a secondary amino group, and a tertiary amino group, epoxysilane, mercaptosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane (for example, The following silane coupling agents), titanium compounds (for example, titanate coupling agents below), aluminum chelates, aluminum/zirconium compounds, and the like.
  • the coupling agent include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris(dioctyl pyrophosphate)titanate, isopropyl tri(N-aminoethyl-aminoethyl)titanate, tetraoctylbis(ditridecylphosphite)titanate, tetra( 2,2-diallyloxymethyl-1-butyl)bis(ditridecyl phosphite)titanate, bis(dioctyl pyrophosphate)oxyacetate titanate, bis(dioctyl pyrophosphate)ethylene titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl dimethacryl iso
  • titanate coupling agents such as stearoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzene sulfonyl titanate,
  • the silane coupling agent mentioned in the section of the sealing resin layer can be used. These coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the coupling agent in the coloring layer is preferably 0.1% by mass to 5.0% by mass, and 1.0% by mass to 4.0% by mass. %, more preferably 2.0% by mass to 3.0% by mass.
  • the content of the coupling agent in each colored layer is preferably within the above range.
  • the base material is a layer that contacts the surface of the mold
  • a larger peeling force may be required to peel the sealing sheet from the mold depending on the material used.
  • the surface of the base material opposite to the surface on which the release layer is provided that is, the surface of the base material on the mold side is subjected to a surface treatment such as a satin finish in order to improve the releasability from the mold.
  • another release layer may be newly provided.
  • the material of the second release layer is not particularly limited as long as it is a material satisfying heat resistance and releasability from the mold, and the same material as the release layer may be used.
  • the average thickness of the second release layer is not particularly limited and is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • a layer such as an antistatic layer may be provided.
  • a protective film may be provided on the sealing resin layer of the sealing sheet. Examples of the protective film include plastic films such as polytetrafluoroethylene film, polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, and polyimide film.
  • the encapsulating sheet may be wound into a roll.
  • the sealing sheet may be formed in a sheet-like shape.
  • the encapsulating sheet can be manufactured by a known method. For example, a release layer-forming composition containing a component constituting the release layer is applied to one surface of a substrate and dried to form a release layer on the substrate, and then a colored layer is formed if necessary. For forming a colored layer forming composition containing a component for forming a colored layer on the release layer by applying the composition for forming a colored layer on the release layer, and for forming a sealing resin layer containing a component constituting the sealing resin layer The encapsulating sheet may be produced by further applying the composition and drying the composition to form the encapsulating resin layer on the release layer or the colored layer provided as necessary.
  • a composition for forming a release layer containing a component constituting the release layer is applied to one surface of one base material and dried to form a release layer on the one base material. Then, a composition for forming a sealing resin layer containing a component forming the sealing resin layer is applied to one surface of another base material and dried to form a sealing resin layer on the other base material. Then, the release layer on one base material and the sealing resin layer on the other base material may be bonded to each other so as to be in contact with each other to manufacture a sealing sheet. In this case, a colored layer may be provided on the release layer or the sealing resin layer. A roll laminator can be used to bond the both.
  • the solvent used for the preparation of the release layer forming composition, the coloring layer forming composition or the encapsulating resin layer forming composition is not particularly limited, and each of the releasing layer, the coloring layer or the encapsulating resin layer is formed. It is preferably an organic solvent that can disperse or dissolve the components. Examples of the organic solvent include toluene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, methyl isobutyl ketone, isooctane and the like.
  • the method of applying the release layer forming composition, the coloring layer forming composition or the encapsulating resin layer forming composition is not particularly limited, and known methods such as a roll coating method, a bar coating method, a kiss coating method and a comma coating method are known. Can be used.
  • the sealing resin layer-forming composition may be applied by a screen coating method in order to provide the sealing resin layer on a part of the release layer or the coloring layer provided as necessary.
  • the method for drying the applied release layer-forming composition, colored layer-forming composition or sealing resin layer-forming composition is not particularly limited, and a known drying method can be used. For example, a method of drying at 50° C. to 150° C. for 0.1 to 60 minutes may be used.
  • the colored layer By appropriately adjusting the drying temperature and the drying time when the colored layer-forming composition is dried, the colored layer can be maintained in a thermosetting state.
  • the drying temperature and the drying time of the colored layer forming composition can be appropriately set in consideration of the types and amounts of the components contained in the colored layer forming composition.
  • the sealing structure of the present disclosure includes an object to be sealed, and a sealing part that seals the object to be sealed, wherein the sealing part is the sealing resin layer of the sealing sheet of the present disclosure. Alternatively, it is a cured product thereof.
  • An example of the sealing structure of the present disclosure is an electronic component device including a semiconductor element as a sealed object.
  • the sealed structure of the present disclosure may be manufactured through any process.
  • the method for manufacturing the sealing structure according to the present disclosure may include a step of sealing the sealed body with the sealing resin layer of the sealing sheet according to the present disclosure or a sealing portion that is a cured product thereof. Good.
  • the manufacturing method of the sealing structure of the present disclosure is, for example, a manufacturing method of an electronic component device including an electronic component as a sealed object.
  • the sealing resin layer is brought into contact with the object to be sealed.
  • the encapsulation step for example, an embedding step of embedding the encapsulation body in the encapsulation resin layer by pressing the encapsulation resin layer of the encapsulation sheet against the encapsulation body, and a sealing in which the encapsulation body is embedded.
  • a curing step of curing the resin stopping layer for example, a curing step of curing the resin stopping layer.
  • the embedding step for example, after peeling off the protective film of the encapsulating sheet and pasting the exposed surface on the base material (substrate or the like) on which the object to be encapsulated is placed, a vacuum manufactured by Meiki Co., Ltd. Using a pressure laminator or the like, pressure bonding (lamination) is performed under the following conditions (reduced pressure condition of 13 hPa or less). Depressurization time: 30 seconds Pressure bonding temperature: 90°C Pressurizing pressure: 0.50MPa Pressure bonding time: 45 seconds
  • the laminated sealing sheets may be smoothed.
  • the smoothing treatment can be performed with a commercially available laminator.
  • the lamination and smoothing treatment may be continuously performed using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.
  • the sealing resin layer can be thermally cured.
  • the thermosetting conditions for the sealing resin layer are not particularly limited.
  • the curing temperature can be set in the range of 90° C. to 250° C.
  • the curing time can be set in the range of 1 minute to 360 minutes, although it depends on the kind of components contained in the sealing resin layer.
  • the sealing step may be performed using the first mold and the second mold that form the cavity portion.
  • the sealing sheet of the present disclosure is such that the base material is in contact with the surface of the first mold facing the second mold or the surface of the second mold facing the first mold. To place. Further, the sealed object before sealing is arranged between the first mold and the second mold so that the sealed object is located in the cavity.
  • the sealing process using the first mold and the second mold may be a transfer molding method or a compression molding method.
  • a varnish having the composition A was prepared as follows. First, 172 g of an organic solvent, methyl ethyl ketone, was placed in a 10 L polyethylene container. Inorganic filler: Aluminum oxide particles (Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name: AA-1.5, average particle size: 1.5 ⁇ m) were added to the container (542 g), and the inorganic filler was dispersed with a stirring blade. A dispersion was obtained.
  • thermosetting resin bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: jER806, epoxy equivalent: 160 g/eq, epoxy resin showing liquid at 25° C.), thermosetting resin Resin: 12 g of polyfunctional solid epoxy resin containing naphthalene skeleton (manufactured by DIC Corporation, trade name: EXA-4750, epoxy equivalent: 182 g/eq, epoxy resin which does not show liquid at 25° C.), and curing agent: phenol 38 g of novolak resin (manufactured by Asahi Organic Materials Co., Ltd., trade name: PAPS-PN2, phenolic hydroxyl group equivalent: 104 g/eq, phenol resin not liquid at 25° C.) was added and stirred.
  • bisphenol F type epoxy resin manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: jER806, epoxy equivalent: 160 g/eq, epoxy resin showing liquid at 25° C.
  • thermosetting resin Resin 12 g of polyfunctional solid epoxy resin containing
  • This coating solution for sealing resin layer was applied to a polyethylene terephthalate film having an average thickness of 38 ⁇ m with a comma coater and then dried at 100° C. for 3 minutes to prepare a sealing resin sheet having an average thickness of 200 ⁇ m.
  • thermosetting resin 100 parts by mass of an acrylic resin (monomer component: alkyl acrylate) as a thermosetting resin and 17.4 parts by mass of a polyfunctional isocyanate compound (isocyanate group content rate: 7.4% by mass) as a thermosetting agent.
  • acrylic resin monomer component: alkyl acrylate
  • polyfunctional isocyanate compound isocyanate group content rate: 7.4% by mass
  • a primer layer forming coating solution for forming a primer layer between the release layer and the base material was prepared as follows. To 100 parts by mass of a mixed solvent of toluene and isooctane (9:1 by mass), 65.4 parts by mass of an acrylic resin (monomer components: ethyl acrylate, butyl acrylate and acrylonitrile, weight average molecular weight 500,000) and a crosslinking reaction catalyst (Dinormal octyltin dilaurate) (34.6 parts by mass) was added, and the mixture was stirred and mixed to prepare a coating liquid for forming a primer layer.
  • a crosslinking reaction catalyst Dinormal octyltin dilaurate
  • the coating liquid for forming the primer layer was applied to a biaxially stretched polyester film having an average thickness of 25 ⁇ m, which is a base material, using a comma coater at 0.5 g/m 2, and then the coating liquid for forming the release layer was formed using a comma coater. 0.5 g/m 2 was applied and dried at 100° C. for 2 minutes. In this way, a release film was produced.
  • the average thickness of the release layer was 10.0 ⁇ m.
  • the release film is cut to 140 mm x 300 mm, the sealing resin sheet is cut to 35 mm x 130 mm according to the size of the mold, and the release film of the release film and the sealing resin layer are in contact with each other and are attached using a roll laminator.
  • an integral evaluation sheet of the example was produced.
  • the conditions of the roll laminator are as follows. Laminating pressure: 0.4 MPa Lamination temperature: 40°C Laminating speed: 2m/min
  • Example 2 Formation of integrated sheet for evaluation
  • the release film is cut into 140 mm x 300 mm, the encapsulating resin sheet is cut into the same size as the release film, and the release layer of the release film and the encapsulating resin layer are in contact with each other by using a roll laminator for comparison.
  • An integral sheet for evaluation of Example 2 was produced.
  • Example and Comparative Example 2 Compression molding was carried out by the following method.
  • the evaluation integrated sheet was mounted on the lower mold of the compression molding die in which the dummy substrate was set on the upper mold so that the dummy substrate and the sealing resin layer of the evaluation integrated sheet faced each other. I placed both. After fixing the integral sheet for evaluation to the upper mold of the compression molding die by vacuum, the mold was clamped and the sealing resin layer was molded (compression molding).
  • the mold temperature was 140° C.
  • the molding pressure was 4.8 MPa
  • the molding time was 600 seconds.
  • the release film is mounted on the lower die of the compression molding die in which the dummy substrate is set on the upper die, and both are arranged so that the dummy substrate and the release layer of the release film face each other. did.
  • the mold was clamped and a powder sealing material was molded (compression molding).
  • the mold temperature was 165° C.
  • the molding pressure was 6.86 MPa (70 kgf/cm 2 )
  • the molding time was 180 seconds.
  • Example evaluation results In the example in which the mold release film is mounted with the sealing resin sheet according to the size of the mold, since the sealing resin sheet having a shape corresponding to the size of the mold is mounted in advance, the sealing material is weighed and It was possible to shorten the spraying process and mold without the sealing resin sheet protruding from the mold. Moreover, the appearance of the molded product was uniform.
  • Comparative Example 1 using the release film and the powdered sealing resin, it was necessary to weigh a predetermined amount of the powdered sealing resin and spray it into the mold. Regarding the contamination of the mold, dust was generated when the powder sealing resin was applied to the mold, and the mold was contaminated. As for the appearance of the molded product, a pattern that appeared to be a trace of the flow of the sealing resin had occurred. In Comparative Example 2 in which the sealing resin sheet was mounted on the entire surface of the release film, the steps of weighing and spraying the sealing resin could be shortened, but the sealing resin was brought into contact with the parts other than the mold in the apparatus. As a result, the molding process could not be carried out.

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Abstract

封止シートは、基材と、離型層と、封止樹脂層と、をこの順に有し、前記基材の厚み方向から観察したときに、前記封止樹脂層が、前記離型層上の一部に設けられるものである。

Description

封止シート、封止構造体及び封止構造体の製造方法
　本発明は、封止シート、封止構造体及び封止構造体の製造方法に関する。
　電子機器の軽薄短小化に伴って、半導体パッケージの小型化及び薄型化が進んでいる。上述した半導体パッケージは、半導体素子等の被封止体を熱硬化性樹脂封止材で封止することで得られる。半導体パッケージの薄型化に伴い、被封止体を封止する封止樹脂も薄型化が進んでいる。
　従来から、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ　Ｏｎ　Ｃｈｉｐ）方式、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）方式等と呼ばれる半導体パッケージがあり、ＬＯＣ方式、ＱＦＰ方式等の半導体パッケージよりも、さらに小型化及び軽量化したＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）方式、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）方式等の半導体パッケージの開発が行われている。最近では、半導体素子の回路面が半導体配線基板側に向けられている、いわゆるフェイスダウン型パッケージであるフリップチップ方式、ウエハレベルＣＳＰ（ＷＬ－ＣＳＰ）方式等が開発されている。
　上述した半導体パッケージでは、金型を用いたトランスファー成型法又はコンプレッション成型法により、固形の熱硬化性樹脂封止材を成型することで被封止体の封止を行っている。この場合、金型の構造、封止樹脂への離型剤の添加等により、金型からの半導体パッケージの離型性を得ている。
　また、ＢＧＡ方式及びＷＬ－ＣＳＰ方式では、金型からの半導体パッケージの離型性を向上するため、樹脂製離型フィルムが用いられる（例えば、特許文献１参照）。このように離型フィルムを使用する成型方法を、「フィルムアシスト成型」という。
　また、フリップチップ方式、ウエハレベルＣＳＰ方式等で封止された半導体パッケージには突起状電極を有するものがあり、その突起部の保護及び突起間の充てんのため、エポキシ樹脂及び無機フィラーを主体とした封止用シートが提案されている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。
特開２００２－１５８２４２号公報 特開平５－２８３４５６号公報 特開平８－７３６２１号公報
　コンプレッション成型法により被封止体の封止を行う場合、固形の熱硬化性樹脂封止材として、主に粉体状の熱硬化性樹脂封止材が用いられる。しかし、粉体状の熱硬化性樹脂封止材から粉塵が飛散し、コンプレッション成型法に用いられる金型を汚染する場合がある。また、粉体状の材料を用いて被封止体を封止した場合、半導体パッケージにおける封止樹脂の表面に、熱硬化性樹脂封止材が粉体状であることに起因するムラの生ずることがある。
　また、封止用シートを用いて被封止体を封止するには、封止用シートを金型のキャビティ部の形状に即した形状に切断して用いる必要があり、作業効率に劣る場合がある。
　本発明の一形態は上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、金型の汚染が防止され、封止樹脂表面のムラが生じにくく、且つ、被封止体を封止する際の作業効率に優れる封止シート並びにこの封止シートを用いた封止構造体及び封止構造体の製造方法を提供することを目的とする。
　前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
　　＜１＞　基材と、離型層と、封止樹脂層と、をこの順に有し、
　前記基材の厚み方向から観察したときに、前記封止樹脂層が、前記離型層上の一部に設けられる封止シート。
　　＜２＞　キャビティ部を形成する第一の金型及び第二の金型における、前記第一の金型の前記第二の金型と向き合う面又は前記第二の金型の前記第一の金型と向き合う面に、前記基材が接触した状態となるように配置されたときに、
　前記封止樹脂層が、前記基材の厚み方向から観察したときに、前記キャビティ部の形状に即した形状とされる＜１＞に記載の封止シート。
　　＜３＞　前記離型層と前記封止樹脂層との間に、着色層を有する＜１＞又は＜２＞に記載の封止シート。
　　＜４＞　被封止体と、前記被封止体を封止する封止部と、を備え、
　前記封止部が、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の封止シートの前記封止樹脂層又はその硬化物である封止構造体。
　　＜５＞　＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の封止シートの前記封止樹脂層又はその硬化物である封止部により被封止体を封止する工程を備える、封止構造体の製造方法。
　本発明の一形態によれば、金型の汚染が防止され、封止樹脂表面のムラが生じにくく、且つ、被封止体を封止する際の作業効率に優れる封止シート並びにこの封止シートを用いた封止構造体及び封止構造体の製造方法を提供することができる。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
　本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
　本開示において「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリロニトリル」はアクリロニトリル及びメタクリロニトリルの少なくとも一方を意味する。
　本開示において、基材又は層の平均厚みは、対象となる基材又は層の５点の厚みを測定し、その算術平均値として与えられる値とする。
　基材又は層の厚みは、マイクロメーター等を用いて測定することができる。本開示において、基材又は層の厚みを直接測定可能な場合には、マイクロメーターを用いて測定する。一方、複数の層が積層した状態における当該複数の層のうちの１つの層の厚み又は複数の層の総厚みを測定する場合には、電子顕微鏡を用いて、測定対象の断面を観察することで測定してもよい。
　本開示において「平均粒子径」は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積累積の粒度分布曲線において、小粒子径側からの累積が５０％となる粒子径（５０％Ｄ）として求められる。例えば、レーザー光散乱法を利用した粒子径分布測定装置（例えば、株式会社島津製作所製、「ＳＡＬＤ－３０００」）を用いて測定することができる。
＜封止シート＞
　本開示の封止シートは、基材と、離型層と、封止樹脂層と、をこの順に有し、前記基材の厚み方向から観察したときに、前記封止樹脂層が、前記離型層上の一部に設けられるものである。
　本開示の封止シートを用いることにより、金型の汚染が防止され、封止樹脂表面のムラが生じにくく、且つ、半導体素子等の被封止体を封止する際の作業効率が優れたものとなる。
　封止シートは、基材と、離型層と、封止樹脂層と、をこの順に有し、必要に応じて着色層等の、その他の層を有していてもよい。
　以下、封止シートを構成する各種材料について説明する。
（基材）
　封止シートは、基材を有する。基材としては、平板状であれば特に限定されず、当該技術分野で使用されている樹脂含有基材から適宜選択することができる。金型の形状に対する追従性を向上する観点からは、延伸性に優れる樹脂含有基材を使用することが好ましい。
　封止材による半導体素子等の被封止体の封止が高温（１００℃～２００℃程度）で行われることを考慮すると、基材は、この温度以上の耐熱性を有することが望ましい。また、封止シートを金型に装着する際及び成型中の樹脂が流動する際に封止樹脂のシワ、封止シートの破れ等の発生を抑制するためには、高温時の弾性率、伸び等を考慮して基材を選択することが望ましい。
　基材は、耐熱性及び高温時の弾性率の観点から、ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂及びポリブチレンテレフタレート樹脂並びにこれらの共重合体及び変性樹脂が挙げられる。
　基材としては、ポリエステル樹脂を平板状に成型したものが好ましく、ポリエステルフィルムであることがより好ましく、金型への追従性の観点からは、２軸延伸ポリエステルフィルムであることがさらに好ましい。
　基材の平均厚みは特に限定されず、５μｍ～１００μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましい。平均厚みが５μｍ以上であると、取扱い性に優れ、シワが生じ難い傾向にある。平均厚みが１００μｍ以下であると、成型時の金型への追従性に優れるため、成型された半導体パッケージのシワ等の発生が抑制される傾向にある。
（離型層）
　封止シートは、離型層を有する。離型層は、基材の一方の面側に設けられる。離型層を構成する成分は特に限定されるものではなく、当該技術分野で使用されている各種材料を組み合わせて用いることができる。
　離型層は、例えば、樹脂粒子及びバインダーを含有してもよく、必要に応じてその他の成分を含有してもよい。
－樹脂粒子－
　樹脂粒子を構成する樹脂の種類は特に限定されるものではない。樹脂粒子は、（メタ）アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ（メタ）アクリロニトリル樹脂及びシリコーン樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。半導体パッケージに対する離型性の観点からは、樹脂粒子は、（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂及びポリ（メタ）アクリロニトリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
　半導体パッケージ表面外観の均一性の観点から、樹脂粒子は、離型層形成用組成物の調製に使用され得る有機溶媒（例えば、トルエン、メチルエチルケトン及び酢酸エチル）に不溶性又は難溶性であることが好ましい。ここで、有機溶媒に不溶性又は難溶性とは、ＪＩＳ　Ｋ６７６９：２０１３に準拠するゲル分率試験において、トルエン等の有機溶媒中に樹脂粒子を分散して５０℃で２４時間保持した後のゲル分率が９７％以上であることをいう。
　（メタ）アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル単量体の重合体又は共重合体が挙げられ、（メタ）アクリル酸樹脂、（メタ）アクリル酸エステル樹脂（例えば、アルキル（メタ）アクリレート樹脂、及びジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート樹脂）等が挙げられる。（メタ）アクリル単量体が共重合体の場合には、（メタ）アクリル単量体以外の単量体が共重合成分として含まれていてもよい。
　（メタ）アクリル単量体としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－プロピル、メタクリル酸ｎ－プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸ｓ－ブチル、メタクリル酸ｓ－ブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸ジシクロペンタニル、メタクリル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸２－クロロエチル、メタクリル酸２－クロロエチル、アクリル酸２－フルオロエチル、メタクリル酸２－フルオロエチル等が挙げられる。
　（メタ）アクリル単量体以外の単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン、シクロヘキシルマレイミド、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等が挙げられる。これら単量体は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　ポリオレフィン樹脂としては、オレフィン単量体の重合体又は共重合体であれば特に限定されない。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等が挙げられる。
　ポリスチレン樹脂としては、スチレン又はスチレン誘導体の重合体又は共重合体が挙げられる。スチレン誘導体としては、α－メチルスチレン、４－メチルスチレン、２－メチルスチレン、３－メチルスチレン、２－エチルスチレン、３－エチルスチレン、４－エチルスチレン等のアルキル鎖を持つアルキル置換スチレン、２－クロロスチレン、３－クロロスチレン、４－クロロスチレン等の塩素置換スチレン、４－フルオロスチレン、２，５－ジフルオロスチレン等のフッ素置換スチレン、ビニルナフタレンなどが挙げられる。
　ポリ（メタ）アクリロニトリル樹脂としては、（メタ）アクリロニトリル単量体の重合体又は共重合体が挙げられる。
　有機溶媒に対する樹脂粒子の溶解性を抑制する観点からは、樹脂粒子に含まれる樹脂は架橋樹脂であることが好ましい。
　樹脂粒子の平均粒子径は、１μｍ～５５μｍであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ以上であると、離型層の表面に充分に凹凸を形成することが可能であり、成型した半導体パッケージ表面外観の均一性が向上し封止材のフロー跡が抑制される傾向にある。また、樹脂粒子の平均粒子径が５５μｍ以下であると、離型層中に樹脂粒子を固定するために離型層の厚みを過度に大きくする必要がなくコストの観点で好ましい。
　樹脂粒子の平均粒子径は、半導体パッケージ表面外観の観点から、５５μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。樹脂粒子の平均粒子径は、コストの観点から、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましい。
　離型層に含まれる樹脂粒子の形状は、特に限定はされず、球形、楕円形、不定形等のいずれであってもよい。
　樹脂粒子の具体例としては、アクリル樹脂粒子であるタフチックＦＨ－Ｓ０１０（東洋紡株式会社製）等のタフチックシリーズが挙げられる。
　離型層に含まれる樹脂粒子の含有率は、５体積％～６５体積％であることが好ましい。
　含有率が５体積％以上であると、離型層表面に充分に凹凸を形成することが可能であり、成型した半導体パッケージ表面外観の均一性が向上して封止材のフロー跡を抑制する効果が充分得られる傾向にある。この観点から、樹脂粒子の含有率は１０体積％以上であることがより好ましく、２０体積％以上であることがさらに好ましい。
　また、含有率が６５体積％以下であると、離型層中の後述するバインダーにより樹脂粒子が固定されやすくなり、樹脂粒子の脱落の可能性が低下し、成型した半導体パッケージ表面への汚染を抑制でき、且つ経済的にも好ましい傾向にある。この観点から、樹脂粒子の含有率は６０体積％以下であることがより好ましく、５０体積％以下であることがさらに好ましい。
　樹脂粒子の含有率は、例えば、下記方法により測定することができる。
　２５℃における離型層の質量（Ｗｃ）を測定し、その離型層をトルエン等の有機溶媒で溶解して、残存した樹脂粒子の２５℃における質量（Ｗｆ）を測定する。次いで、電子比重計又は比重瓶を用いて、２５℃における樹脂粒子の比重（ｄｆ）を求める。次いで、同様の方法で２５℃における離型層の比重（ｄｃ）を測定する。次いで、離型層の体積（Ｖｃ）及び残存した樹脂粒子の体積（Ｖｆ）を求め、（式１）に示すように残存した樹脂粒子の体積を離型層の体積で除すことで、樹脂粒子の体積比率（Ｖｒ）として求める。
　（式１）
　Ｖｃ＝Ｗｃ／ｄｃ
　Ｖｆ＝Ｗｆ／ｄｆ
　Ｖｒ＝Ｖｆ／Ｖｃ
　Ｖｃ：離型層の体積（ｃｍ３）
　Ｗｃ：離型層の質量（ｇ）
　ｄｃ：離型層の比重（ｇ／ｃｍ３）
　Ｖｆ：樹脂粒子の体積（ｃｍ３）
　Ｗｆ：樹脂粒子の質量（ｇ）
　ｄｆ：樹脂粒子の比重（ｇ／ｃｍ３）
　Ｖｒ：樹脂粒子の体積比率
　尚、この測定方法における離型層は、封止シートから剥離したものであってもよく、この測定方法用に別途作製したものであってもよい。
－バインダー－
　離型層に含まれていてもよいバインダーの種類は特に限定されるものではない。離型層がバインダーを含むことにより、樹脂粒子が離型層内に固定される。
　バインダーは、半導体パッケージとの離型性、耐熱性等の観点から、（メタ）アクリル樹脂又はシリコーン樹脂であることが好ましく、架橋型（メタ）アクリル樹脂（以下、「架橋型（メタ）アクリル共重合体」とも称する）であることがより好ましい。
　（メタ）アクリル樹脂は、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２－エチルヘキシルアクリレート等の低ガラス転移温度（Ｔｇ）モノマーを主モノマーとし、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基モノマーと共重合することで得られるアクリル共重合体であってもよい。また、架橋型（メタ）アクリル共重合体は、上記モノマー又は（メタ）アクリル樹脂を、架橋剤を使用して架橋することにより製造することができる。
　架橋型（メタ）アクリル共重合体の製造に使用される架橋剤としては、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤が挙げられる。また、（メタ）アクリル樹脂中に緩やかに広がった網目状構造を形成するために、架橋剤は３官能、４官能等の多官能架橋剤であることがより好ましい。
　上記のような架橋剤を使用して製造される架橋型（メタ）アクリル共重合体は緩やかに広がった網目状構造を有するので、この架橋型（メタ）アクリル共重合体を離型層のバインダーとして使用すると、離型層の延伸性が向上し、基材の延伸性を阻害することが抑制されるため、コンプレッション成型時の封止シートの金型に対する追従性を向上することができる。
　この観点から、架橋型（メタ）アクリル共重合体の製造において使用される架橋剤の量は、（メタ）アクリル樹脂１００質量部に対して、３質量部～１００質量部であることが好ましく、５質量部～７０質量部であることがより好ましい。架橋剤の量が３質量部以上であるとバインダーの強度が確保されるため汚染を防ぐことができる傾向にある。架橋剤の量が１００質量部以下であると、架橋型（メタ）アクリル共重合体の柔軟性が向上し、離型層の延伸性が向上する傾向にある。
－その他の成分－
　離型層は、必要に応じて、溶媒、アンカリング向上剤、架橋促進剤、帯電防止剤、着色剤等をさらに含んでいてもよい。
－離型層の平均厚み－
　離型層の平均厚みは特に限定されず、使用する樹脂粒子の平均粒子径との関係を考慮して適宜設定される。離型層の平均厚みは、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましく、１μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
　離型層の平均厚みが使用する樹脂粒子の平均粒子径より極端に薄い状態でなければ、離型層中に樹脂粒子を固定することが困難になりにくく、樹脂粒子が脱落する可能性が高くなりにくい。そのため、成型した半導体パッケージ表面への離型層による汚染が生じにくい傾向にある。また、離型層の平均厚みが使用する樹脂粒子の平均粒子径より極端に厚い状態でなければ、成型した半導体パッケージ表面外観の均一性を向上する効果、封止材のフロー跡を抑制する効果等が得られやすい傾向にある。また、経済的にも不利益となりにくい傾向にある。
　尚、本開示における離型層の平均厚みとは乾燥状態での平均厚みを意味し、封止シートの離型層を上記の層の厚みの測定方法で測定することができる。
（封止樹脂層）
　封止シートは封止樹脂層を有する。封止樹脂層は、例えば、熱硬化性成分及び無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物を含むものであってもよい。
　熱硬化性成分としては、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等）、硬化剤などが挙げられる。熱硬化性成分は、例えば、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。
　封止樹脂層に用いられるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＧ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰＨ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴＭＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ヘキサンジオールビスフェノールＳジグリシジルエーテル等）、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂（ビキシレノールジグリシジルエーテル等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等）、これら樹脂の二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　封止樹脂層に用いられるエポキシ樹脂のエポキシ当量としては、１３０ｇ／ｅｑ～２４０ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～２１０ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、臭化水素酸を用いたオキシラン酸素の定量方法により測定されたオキシラン酸素含有率（質量％）から換算された値をいう。
　封止樹脂層に用いられる市販のエポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製の「エピクロンＨＰ－４０３２Ｄ」、「ＥＸＡ－４７５０」、「ＨＰ－４７１０」等、日本化薬株式会社製の「ＮＣ－７０００」（ナフタレン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のナフタレン型エポキシ樹脂；日本化薬株式会社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノールエポキシ樹脂）等の、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ株式会社製の「エピクロンＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のジシクロペンタジエンアラルキル型エポキシ樹脂；日本化薬株式会社製の「ＮＣ－３０００Ｈ」（ビフェニル骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；ＤＩＣ株式会社製の「エピクロンＮ６６０」及び「エピクロンＮ６９０」、日本化薬株式会社製の「ＥＯＣＮ－１０４Ｓ」等のノボラック型エポキシ樹脂；日産化学工業株式会社製の「ＴＥＰＩＣ」等のトリス（２，３－エポキシプロピル）イソシアヌレート；ＤＩＣ株式会社製の「エピクロン８６０」、「エピクロン９００－ＩＭ」、「エピクロンＥＸＡ－４８１６」及び「エピクロンＥＸＡ－４８２２」；旭チバ株式会社製の「アラルダイトＡＥＲ２８０」；新日鉄住金化学株式会社製の「エポトートＹＤ－１３４」；三菱ケミカル株式会社製の「ｊＥＲ８３４」及び「ｊＥＲ８７２」；住友化学株式会社製の「ＥＬＡ－１３４」；油化シェルエポキシ株式会社製の「エピコート８０７」、「エピコート８１５」、「エピコート８２５」、「エピコート８２７」、「エピコート８２８」、「エピコート８３４」、「エピコート１００１」、「エピコート１００４」、「エピコート１００７」及び「エピコート１００９」；ダウケミカル社製の「ＤＥＲ－３３０」、「ＤＥＲ－３０１」及び「ＤＥＲ－３６１」；新日鉄住金化学株式会社製の「ＹＤ８１２５」、「ＹＤＦ８１７０」等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；三菱ケミカル株式会社製の「ｊＥＲ８０６」等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ＤＩＣ株式会社製の「エピクロンＮ－７４０」等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂；ナガセケムテックス株式会社製の「ナデコールＤＬＣ３０１」等の脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　封止樹脂層に用いられるエポキシ樹脂の含有率は、優れた強度を有する硬化物が得られやすい観点から、熱硬化性樹脂の全質量を基準として、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。エポキシ樹脂の含有率は、熱硬化性樹脂の全質量を基準として１００質量％であってもよい。
　熱硬化性樹脂の含有率は、優れた流動性が得られやすい観点から、熱硬化性樹脂組成物の全質量（有機溶媒の質量を除く）を基準として、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。熱硬化性樹脂の含有率は、封止樹脂層の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、熱硬化性樹脂組成物の全質量（有機溶媒の質量を除く）を基準として、３０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましく、２０質量％以下がさらに好ましい。
　硬化剤は、グリシジル基と反応する官能基を１分子中に２個以上有するものであれば特に制限なく用いることができる。硬化剤としては、フェノール樹脂、酸無水物等が挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　フェノール樹脂は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するものであれば、特に制限はなく公知のフェノール樹脂を用いることができる。フェノール樹脂としては、例えば、フェノール類及びナフトール類からなる群より選択される少なくとも一種とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂（例えば、フェノールノボラック樹脂及びナフトールノボラック樹脂）、ビフェニル骨格型フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、キシリレン変性ナフトール樹脂等が挙げられる。フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等が挙げられる。ナフトール類としては、α－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。
　市販のフェノール樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製の「フェノライトＬＦ２８８２」、「フェノライトＬＦ２８２２」、「フェノライトＴＤ－２０９０」、「フェノライトＴＤ－２１４９」、「フェノライトＶＨ－４１５０」及び「フェノライトＶＨ４１７０」；三井化学株式会社製の「ＸＬＣ－ＬＬ」及び「ＸＬＣ－４Ｌ」；新日鉄住金化学株式会社製の「ＳＮ－１００」、「ＳＮ－３００」、「ＳＮ－３９５」及び「ＳＮ－４００」；エア・ウォーター株式会社製の「ＳＫレジンＨＥ９１０」；旭有機材工業株式会社製の「ＰＡＰＳ－ＰＮ２」；明和化成株式会社製の「ＤＬ－９２」等が挙げられる。
　硬化剤の含有率は、熱硬化性樹脂の硬化性に優れる観点から、熱硬化性樹脂組成物の全質量（有機溶媒の質量を除く）を基準として、１質量％～２０質量％であることが好ましく、２質量％～１５質量％であることがより好ましく、３質量％～１０質量％であることがさらに好ましい。
　エポキシ樹脂のグリシジル基の当量（エポキシ当量）と、硬化剤のグリシジル基と反応する官能基（例えばフェノール性水酸基）の当量（例えば水酸基当量）との比率（エポキシ樹脂のグリシジル基の当量／硬化剤のグリシジル基と反応する官能基の当量）は、０．７～２．０であることが好ましく、０．８～１．８であることがより好ましく、０．９～１．７であることがさらに好ましい。比率が上記範囲にある場合、未反応のエポキシ樹脂及び／又は未反応の硬化剤が残存しにくく、所望の硬化膜特性が得られやすい。
　熱硬化性成分は、硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、特に制限はない。硬化促進剤としては、アミン系の硬化促進剤及びリン系の硬化促進剤からなる群より選択される少なくとも一種が好ましい。特に、硬化促進剤としては、誘導体が豊富である観点、及び、所望の活性温度が得られやすい観点から、アミン系の硬化促進剤が好ましく、イミダゾール化合物、脂肪族アミン及び脂環族アミンからなる群より選択される少なくとも一種がより好ましく、イミダゾール化合物がさらに好ましい。硬化促進剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化促進剤の含有率は、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量を基準として、０．０１質量％～５質量％が好ましく、０．１質量％～３質量％がより好ましく、０．３質量％～１．５質量％がさらに好ましい。硬化促進剤の含有率が０．０１質量％以上である場合、充分な硬化促進効果が得られやすい。硬化促進剤の含有量が５質量％以下である場合、封止樹脂層を製造する際の工程（例えば塗工及び乾燥）中、又は、封止シートの保管中に封止樹脂層の硬化が進行しにくく、封止樹脂層の割れ、及び、溶融粘度の上昇に伴う成型不良を防止しやすい。
　熱硬化性樹脂組成物は、２５℃で液状の樹脂（例えば、液状エポキシ樹脂）を含有することが好ましい。液状の樹脂の含有率は、封止樹脂層の成膜性に優れる観点から、熱硬化性樹脂の全質量を基準として、２０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。液状の樹脂の含有率は、封止シートのタック性が過剰に高まることを抑制しやすい観点、及び、エッジフュージョンを抑制しやすい観点から、熱硬化性樹脂の全質量を基準として、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下がさらに好ましい。液状エポキシ樹脂の含有率は、熱硬化性樹脂の全質量を基準として１００質量％であってもよい。
　無機充填材としては、従来公知の無機充填材が使用でき、特定のものに限定されない。無機充填材の構成材料としては、例えば、硫酸バリウム；チタン酸バリウム；無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ等のシリカ類；タルク；クレー；炭酸マグネシウム；炭酸カルシウム；酸化アルミニウム；水酸化アルミニウム；窒化ケイ素；窒化アルミニウムなどが挙げられる。無機充填材の構成材料は、表面改質等により、樹脂中の分散性の向上効果、及び、ワニス中での沈降抑制効果が得られやすい観点、並びに、比較的小さい熱膨張率を有することから所望の硬化膜特性が得られやすい観点から、シリカ類が好ましい。無機充填材は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　無機充填材は、表面改質されていてもよい。表面改質の手法としては、特に限定されない。処理が簡便であり、官能基の種類が豊富であり、所望の特性を付与しやすい観点から、シランカップリング剤を用いた表面改質が好ましい。
　シランカップリング剤としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。市販の無機充填材のうち、シランカップリング剤を用いて表面改質された無機充填材としては、株式会社アドマテックス製の「ＳＣ５５００－ＳＸＥ」、「ＳＣ２５００－ＳＸＪ」等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　シランカップリング剤の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－ドデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ－オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン（フェニルアミノシラン等）などが挙げられる。これらのシランカップリング剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　無機充填材の平均粒子径は、特に制限されないが、０．０１μｍ～５０μｍが好ましく、０．１μｍ～２５μｍがより好ましく、０．３μｍ～１０μｍがさらに好ましい。無機充填材の平均粒子径が０．０１μｍ以上である場合、無機充填材の凝集が容易に抑制されて、無機充填材を容易に充分に分散できる。無機充填材の平均粒子径が５０μｍ以下である場合、無機充填材の沈降（例えばワニス中での沈降）を容易に抑制でき、均質な封止樹脂層を形成しやすい傾向にある。
　無機充填材の含有率は、熱硬化性樹脂組成物の全質量（有機溶媒の質量を除く）を基準として、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましい。無機充填材の含有率がこの範囲であると、封止構造体の低反りを実現しつつ、良好な流動性を確保できる傾向にある。また、封止シートの製造の際の乾燥工程において封止樹脂層の割れを容易に抑制可能である効果、及び、被封止体を封止しやすくなる効果を好適に得ることができる傾向にある。無機充填材の含有率は、被封止体と封止部との熱膨張率の差によって封止構造体の反りが大きくなることを容易に防止できる観点から、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、６５質量％以上がさらに好ましい。これらの観点から、無機充填材の含有量は、５０質量％～９５質量％が好ましく、６０質量％～９０質量％がより好ましく、６５質量％～９０質量％がさらに好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じてエラストマー（可とう剤）を含有してもよい。エラストマーを用いることにより、封止後の反り（例えば封止構造体の反り量）、及び、封止構造体における封止樹脂層の割れを効果的に低減することができる。
　エラストマーとしては、例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー；ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子；メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸ブチル共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子などが挙げられる。エラストマーは、分散性及び溶解性に優れる観点から、スチレンブタジエン粒子、シリコーンパウダー、シリコーンオイル及びシリコーンオリゴマからなる群より選択される少なくとも一種が好ましい。エラストマーは、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　エラストマーの平均粒子径に特に制限はない。エラストマーの平均粒子径は、電子部品間の埋め込み性（例えば、ｅＷＬＢ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）用途の埋め込み性）に優れる観点から、５０μｍ以下であることが好ましい。エラストマーの平均粒子径は、分散性に優れる観点から、０．１μｍ以上であることが好ましい。
　エラストマーとしては市販品を用いてもよい。エラストマーの市販品としては、例えば、株式会社カネカ製のＫＡＮＥ  ＡＣＥ（「ＫＡＮＥ  ＡＣＥ」は登録商標）の「Ｂシリーズ」、「Ｍシリーズ」及び「ＦＭシリーズ」（いずれも商品名）；信越化学工業株式会社製の「ＫＭＰシリーズ」等が挙げられる。市販のエラストマーの中には、エラストマー単体ではなく、予め液状樹脂（例えば、液状エポキシ樹脂）中に分散しているものもあるが、問題なく用いることができる。このような市販品としては、株式会社カネカ製の「ＭＸ－１３６」、「ＭＸ－９６５」等が挙げられる。
　熱硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の添加剤をさらに含有してもよい。このような添加剤の具体例としては、顔料、染料、離型剤、酸化防止剤、表面張力調整剤等を挙げることができる。
　封止樹脂層は、基材の厚み方向から観察したときに、離型層上の一部に設けられる。そのため、封止シートの封止樹脂層の設けられた側の面を観察したときに、封止樹脂層の設けられていない領域が存在することになる。
　離型層の面積に対する封止樹脂層の面積の比率は、基材の厚み方向から観察したときに、５％～６０％であってもよく、８％～５０％であってもよく、１０％～４０％であってもよい。
　封止樹脂層による金型の汚染を効率的に防ぐため、封止樹脂層は、金型のキャビティ部の形状に即した形状となるように離型層上に設けられていることが好ましい。
　本開示においては、キャビティ部を形成する第一の金型及び第二の金型における、第一の金型の第二の金型と向き合う面又は第二の金型の第一の金型と向き合う面に、基材が接触した状態となるように本開示の封止シートを配置したときに、封止樹脂層が、基材の厚み方向から観察したときに、キャビティ部の形状に即した形状とされてもよい。
（着色層）
　封止シートは、必要に応じて着色層を有してもよい。１層又は２層以上の着色層が、離型層と封止樹脂層との間に設けられてもよい。
　樹脂封止された半導体パッケージでは、製造ロット番号、ロゴマーク等の各種識別情報が封止樹脂表面に印字されている。封止樹脂表面への印字方法の一つとして、封止樹脂表面をレーザーで彫ることで印字するレーザーマーキング法が行われている。レーザーマーキング法とは、レーザー光により封止樹脂表面を削り取り印字を行う技術である。
　着色層のレーザーマーキング法等によって除去された部分が、識別情報として認識される。着色層を構成する成分は特に限定されるものではなく、当該技術分野で使用されている各種材料を組み合わせて用いることができる。
　着色層は、例えば、着色剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有するものであってもよい。着色層は、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、カップリング剤等のその他の成分を含有してもよい。
　着色層は、１層であってもよく、２層以上であってもよい。着色層が２層以上である場合には、各着色層に含まれる着色剤は、同じであっても異なっていてもよく、異なっていることが好ましい。
　着色層は、熱硬化性を示すものであってもよい。
　本開示において着色層が「熱硬化性を示す」とは、示差走査熱量分析により求められる着色層の発熱量が２０Ｊ／ｇ以上であることをいう。
　着色層の発熱量を測定するための条件は、以下の通りである。
　示差走査熱量計（例えば、ＴＡ　ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ　Ｑ１０００）に測定対象の着色層１０ｍｇを配置し、５℃／分の昇温速度で室温（２５℃）から３００℃まで加熱して、昇温過程でのＤＳＣ曲線を得る。得られたＤＳＣ曲線に現れる発熱ピークの温度を、着色層の示差走査熱量分析により求められる発熱ピークとする。また、ＤＳＣ曲線に現れる発熱ピークの面積から、発熱ピークの発熱量を算出する。
　着色層は、封止シートから薬さじ等によって削り取ることで取得することができる。
　着色層の発熱量は、３０Ｊ／ｇ～６０Ｊ／ｇであることが好ましく、４０Ｊ／ｇ～５０Ｊ／ｇであることがより好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、着色層全体の発熱量が上記範囲にあることがよい。着色層全体の発熱量を測定するには、封止シートから２層以上の着色層を一まとめに削り取ったものを測定用試料として用いればよい。
　着色層の平均厚みは、３μｍ～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～６０μｍであることがより好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における着色層の平均厚みが上記範囲にあることがよい。
－着色剤－
　着色層は、着色剤を含んでもよい。着色剤としては、各種の有機顔料、無機顔料等を用いることができる。着色剤としては、黒色顔料、白色顔料、イエロー顔料、マゼンタ顔料、シアン顔料、赤色顔料、青色顔料、緑色顔料等が挙げられる。これらの中でも、封止樹脂表面に印字された各種情報の視認性の観点から、黒色顔料及び白色顔料が好ましい。
　黒色顔料としては、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等のカーボンブラック、チタンブラック、アニリンブラックなどが挙げられる。
　白色顔料としては、塩基性炭酸鉛（２ＰｂＣＯ３・Ｐｂ（ＯＨ）２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）等が挙げられる。
　着色層における着色剤の含有率は、着色剤の種類に応じて、適宜設定することができる。
　着色層における着色剤の含有率は、例えば、着色剤として黒色顔料が用いられた場合、４質量％～１０質量％であることが好ましく、６質量％～９質量％であることがより好ましい。
　着色層における着色剤の含有率は、例えば、着色剤として白色顔料が用いられた場合、３０質量％～６０質量％であることが好ましく、４０質量％～５０質量％であることがより好ましい。
　着色層が２層である場合、本開示の封止シートは、基材と、離型層と、黒色顔料を含む着色層と、白色顔料を含む着色層と、封止樹脂層とをこの順に有するものであることが好ましい。このような構成の封止シートを用いて半導体パッケージを成型すると、半導体パッケージの表面に、白色顔料を含む着色層と黒色顔料を含む着色層とがこの順に転写される。着色層が転写された半導体パッケージの表面にレーザー光を照射することにより、黒色顔料を含む着色層中の樹脂を昇華させて、着色層表面を削り取ることが可能となる。このときに、黒色顔料を含む着色層が削り取られた箇所からは白色顔料を含む着色層が現れるため、コントラストが高く、視認性のよい印字が可能となる。
　レーザーマーキング法に使用されるレーザーとしては、主に炭酸ガスレーザーとＹＡＧレーザーとがある。レーザーマーキング法に使用されるレーザーは、ＹＡＧレーザーであることが多いため、着色層に含まれる黒色顔料としては、ＹＡＧレーザーにより揮発し易いカーボンブラックを使用することが好ましい。
－熱硬化性樹脂－
　着色層は、熱硬化性樹脂を含んでもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シアネートエステル樹脂、及びこれら樹脂の変性物を挙げることができる。これらの樹脂は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂は、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びトリアジン樹脂からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましく、エポキシ樹脂であることがより好ましい。
　着色層に用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することができる。これらエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　着色層に用いられるエポキシ樹脂のエポキシ当量としては、１３０ｇ／ｅｑ～２４０ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～２１０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１７０ｇ／ｅｑ～１９０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量の測定方法は、上述のとおりである。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製の商品名：エピコート８０７、８１５、８２５、８２７、８２８、８３４、１００１、１００４、１００７、１００９等、ダウケミカル社製の商品名：ＤＥＲ－３３０、３０１、３６１等、新日化エポキシ製造株式会社製の商品名：ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０等が挙げられる。
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：エピコート１５２、１５４等、日本化薬株式会社製、商品名：ＥＰＰＮ－２０１等、ダウケミカル社製、商品名：ＤＥＮ－４３８等が挙げられる。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製、商品名：ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ、１０１２、１０２５、１０２７等、新日化エポキシ製造株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ７０１、７０２、７０３、７０４等が挙げられる。
　多官能エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：Ｅｐｏｎ　１０３１Ｓ等、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：アラルダイト０１６３等、ナガセ化成株式会社製、商品名：デナコールＥＸ－６１１、６１４、６１４Ｂ、６２２、５１２、５２１、４２１、４１１、３２１等が挙げられる。グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：エピコート６０４等、新日化エポキシ製造株式会社製、商品名：ＹＨ－４３４等、三菱ガス化学株式会社製、商品名：ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ等、住友化学工業株式会社製、商品名：ＥＬＭ－１２０等が挙げられる。
　複素環含有エポキシ樹脂としては、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：アラルダイトＰＴ８１０等、ＵＣＣ社製、商品名：ＥＲＬ４２３４、４２９９、４２２１、４２０６等、日産化学工業株式会社製、商品名：ＴＥＰＩＣ－Ｓ等が挙げられる。
　脂環式エポキシ樹脂としては、株式会社ダイセル製、商品名：ＥＨＰＥ－３１５０、ＣＥＬ２０２１Ｐ、ＣＥＬ２０００等が挙げられる。
　着色層における熱硬化性樹脂の含有率は、５質量％～５０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましく、２０質量％～３０質量％であることがさらに好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における熱硬化性樹脂の含有率が上記範囲にあることが好ましい。
－硬化剤－
　着色層は、硬化剤を含んでもよい。硬化剤は、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができる。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。
　これらの中でも、フェノール樹脂、酸無水物、アミン類等が好ましい。
　硬化剤として用いられるフェノール樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製、商品名：フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ－２０９０、フェノライトＴＤ－２１４９、フェノライトＶＨ－４１５０、フェノライトＶＨ４１７０等、三井化学株式会社製、商品名：ＸＬＣ－ＬＬ、ＸＬＣ－４Ｌ等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化剤として用いられる酸無水物としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ハイミック酸、無水メチルハイミック酸、無水クロレンド酸、無水コハク酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸マレイン酸付加物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、水素化メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化剤として用いられるアミン類としては、鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン、脂肪芳香族アミン、芳香族アミン等が挙げられる。
　硬化剤として用いられるアミン類としては、具体的には、ｍ－フェニレンジアミン、１，３－ジアミノトルエン、１，４－ジアミノトルエン、２，４－ジアミノトルエン、３，５－ジエチル－２，４－ジアミノトルエン、３，５－ジエチル－２，６－ジアミノトルエン、２，４－ジアミノアニソール等の芳香環が１個の芳香族アミン硬化剤；４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－メチレンビス（２－エチルアニリン）、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン等の芳香環が２個の芳香族アミン硬化剤；芳香族アミン硬化剤の加水分解縮合物；ポリテトラメチレンオキシドジ－ｐ－アミノ安息香酸エステル、ポリテトラメチレンオキシドジパラアミノベンゾエート等のポリエーテル構造を有する芳香族アミン硬化剤；芳香族ジアミンとエピクロロヒドリンとの縮合物；芳香族ジアミンとスチレンとの反応生成物などが挙げられる。
　熱硬化性樹脂と硬化剤との配合比率としては、それぞれの未反応分を少なく抑え、かつ硬化反応を十分に進行させる観点から、熱硬化性樹脂に含まれる熱硬化性官能基の当量数と硬化剤に含まれる官能基の当量数との比（熱硬化性樹脂の当量数／硬化剤の当量数）は、０．６～１．４の範囲に設定することが好ましく、０．７～１．３の範囲に設定することがより好ましく、０．８～１．２の範囲に設定することがさらに好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における比（熱硬化性樹脂の当量数／硬化剤の当量数）が上記範囲にあることがよい。
－硬化促進剤－
　着色層は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用いることが好ましい。イミダゾールとしては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工業株式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ－ＣＮ、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ、２ＰＺ－ＣＮＳ等という商品名で市販されている。
　また、硬化促進剤として、有機ホスフィン化合物を用いることもできる。有機ホスフィン化合物としては、具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等が挙げられる。
　着色層に硬化促進剤が含有される場合、着色層における硬化促進剤の含有率は、０．５質量％～５．０質量％であることが好ましく、１．０質量％～４．０質量％であることがより好ましく、１．５質量％～３．０質量％であることがさらに好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における硬化促進剤の含有率が上記範囲にあることが好ましい。
－熱可塑性樹脂－
　着色層は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及びこれらの混合物が挙げられるが、熱可塑性樹脂はこれら具体例に限定されるものではない。
　着色層に熱可塑性樹脂が含有される場合、着色層における熱可塑性樹脂の含有率は、３．０質量％～８．０質量％であることが好ましく、４．０質量％～７．０質量％であることがより好ましく、５．０質量％～６．５質量％であることがさらに好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における熱可塑性樹脂の含有率が上記範囲にあることが好ましい。
　熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６０万～１２０万であることが好ましく、７０万～１１０万であることがより好ましく、８０万～１００万であることがさらに好ましい。
　本開示において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて、下記の装置及び測定条件により、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算することによって決定した値である。検量線の作成にあたっては、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（ＰＳｔＱｕｉｃｋ　ＭＰ－Ｈ、ＰＳｔＱｕｉｃｋ　Ｂ［東ソー株式会社製、商品名］）を用いる。
　装置：高速ＧＰＣ装置　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（検出器：示差屈折計）（東ソー株式会社製、商品名）
　使用溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
　カラム：カラムＴＳＫＧＥＬ　ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ　ＨＺ－Ｈ（東ソー株式会社製、商品名）
　カラムサイズ：カラム長１５ｃｍ、カラム内径４．６ｍｍ
　測定温度：４０℃
　流量：０．３５ｍＬ／分
　試料濃度：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍＬ
　注入量：２０μＬ
－無機充填材－
　着色層は、無機充填材を含んでもよい。無機充填材としては、結晶性シリカ、非晶性シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。中でも汎用性の観点から結晶性シリカ、非晶性シリカ等のシリカフィラーが好ましい。シリカフィラーとしては日本アエロジル株式会社からＲ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７２ＣＦ等、株式会社アドマテックスからＳＯ－Ｅ１、ＳＯ－Ｅ２、ＳＯ－Ｅ５、ＳＯ－Ｃ１、ＳＯ－Ｃ２、ＳＯ－Ｃ３、ＳＯ－Ｃ５等、株式会社龍森からＰＬＶ－６、ＰＬＶ－４、ＴＦＣ－１２、ＴＦＣ－２４、ＵＳＶ－５、ＵＳＶ－１０等の商品名で市販されている。
　無機充填材の平均粒子径は０．０１μｍ～２０μｍであることが好ましく、０．１μｍ～１０μｍであることがより好ましく、０．２μｍ～１μｍであることがさらに好ましい。
　着色層に無機充填材が含有される場合、着色層における無機充填材及び着色剤の合計の含有率は、１０質量％～７０質量％であることが好ましく、２０質量％～６０質量％であることがより好ましく、３０質量％～５５質量％であることがさらに好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における無機充填材の含有率が上記範囲にあることがよい。
－カップリング剤－
　着色層は、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、１級アミノ基、２級アミノ基、及び３級アミノ基の少なくとも一種を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物（例えば、下記シラン系カップリング剤）、チタン系化合物（例えば、下記チタネート系カップリング剤）、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などが挙げられる。
　カップリング剤の具体例としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられる。シラン系カップリング剤の具体例は、封止樹脂層の項で挙げられたシランカップリング剤を用いることができる。これらカップリング剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　着色層にカップリング剤が含有される場合、着色層におけるカップリング剤の含有率は、０．１質量％～５．０質量％であることが好ましく、１．０質量％～４．０質量％であることがより好ましく、２．０質量％～３．０質量％であることがさらに好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層におけるカップリング剤の含有率が上記範囲にあることがよい。
（その他の構成）
　基材が金型表面に接触する層である場合、用いる材料によっては封止シートを金型から剥離するためにより大きな剥離力が必要となることがある。この様に金型から剥離しにくい材料を基材に使用する場合には、金型から封止シートを剥離しやすくするように調整することが好ましい。例えば、基材の離型層の設けられる面とは反対の面、つまり基材の金型側の面に、金型からの離型性を向上させるために梨地加工等の表面加工をしたり、新たに別の離型層（第２離型層）を設けたりしてもよい。第２離型層の材料としては、耐熱性、金型からの剥離性等を満たす材料であれば特に限定せず、離型層と同じ材料を使用してもよい。第２離型層の平均厚みは、特に限定されず、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましい。
　さらに、必要に応じて、離型層と基材との間、基材と第２離型層との間等に、離型層又は第２離型層のアンカリングを向上するためのプライマ層、帯電防止層等の層を設けてもよい。
　封止シートの封止樹脂層上には、保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。
－封止シートの形状－
　封止シートは、ロール状に巻き取られていてもよい。また、封止シートは枚葉状に形成されていてもよい。
（封止シートの製造方法）
　封止シートは、公知の方法により製造することができる。例えば、離型層を構成する成分を含有する離型層形成用組成物を基材の片面に付与し乾燥して基材上に離型層を形成した後、必要に応じて着色層を構成する成分を含有する着色層形成用組成物を離型層上に付与し乾燥して離型層上に着色層を形成し、封止樹脂層を構成する成分を含有する封止樹脂層形成用組成物をさらに付与し乾燥して離型層又は必要に応じて設けられる着色層上に封止樹脂層を形成することで、封止シートを製造してもよい。
　その他の方法としては、離型層を構成する成分を含有する離型層形成用組成物を一の基材の片面に付与し乾燥して一の基材上に離型層を形成する。次いで、封止樹脂層を構成する成分を含有する封止樹脂層形成用組成物を他の基材の片面に付与し乾燥して他の基材上に封止樹脂層を形成する。そして、一の基材上の離型層と他の基材上の封止樹脂層とが接触するように両者を貼り合わせて、封止シートを製造してもよい。この場合、離型層上又は封止樹脂層上に着色層を設けてもよい。両者を貼り合わせるには、ロールラミネータを用いることができる。
　離型層形成用組成物、着色層形成用組成物又は封止樹脂層形成用組成物の調製に使用する溶媒は特に限定されず、離型層、着色層又は封止樹脂層を構成する各成分を分散又は溶解可能である有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、メチルイソブチルケトン、イソオクタン等が挙げられる。
　離型層形成用組成物、着色層形成用組成物又は封止樹脂層形成用組成物を付与する方法は特に限定されず、ロールコート法、バーコート法、キスコート法、コンマコート法等の公知の塗布方法を使用することができる。封止樹脂層を離型層上又は必要に応じて設けられる着色層上の一部に設けるため、封止樹脂層形成用組成物は、スクリーンコート法により付与されてもよい。
　付与された離型層形成用組成物、着色層形成用組成物又は封止樹脂層形成用組成物を乾燥する方法は特に限定されず、公知の乾燥方法を使用することができる。例えば、５０℃～１５０℃で０．１分～６０分乾燥させる方法でもよい。
　着色層形成用組成物を乾燥する際の乾燥温度及び乾燥時間を適宜調整することで、着色層が熱硬化性を示す状態を維持することができる。着色層形成用組成物の乾燥温度及び乾燥時間は、着色層形成用組成物に含まれる成分の種類及び量に鑑みて適宜設定することができる。
＜封止構造体及びその製造方法＞
　本開示の封止構造体は、被封止体と、前記被封止体を封止する封止部と、を備え、前記封止部が、本開示の封止シートの前記封止樹脂層又はその硬化物とされたものである。
　本開示の封止構造体は、例えば、被封止体として半導体素子を備える電子部品装置が挙げられる。
　本開示の封止構造体は、いかなる工程を経て製造されたものであってもよい。本開示の封止構造体の製造方法としては、本開示の封止シートの封止樹脂層又はその硬化物である封止部により被封止体を封止する工程を備えるものであってもよい。本開示の封止構造体の製造方法は、例えば、被封止体として電子部品を備える電子部品装置の製造方法である。
　封止工程では、例えば、封止樹脂層を被封止体に接触させる。
　封止工程では、例えば、封止シートの封止樹脂層を被封止体に押圧することにより封止樹脂層に被封止体を埋め込む埋込工程と、被封止体が埋め込まれた封止樹脂層を硬化させる硬化工程と、を有していてもよい。
　埋込工程では、例えば、封止シートの保護フィルムを剥がし、露出した面を、被封止体が配置された基材（基板等）上に貼り合わせた後、株式会社名機製作所製の真空加圧ラミネーター等を用いて、以下に示す条件（１３ｈＰａ以下の減圧条件下）で圧着（積層）する。
　減圧時間：３０秒
　加圧圧着温度：９０℃
　加圧圧着圧力：０．５０ＭＰａ
　加圧圧着時間：４５秒
　圧着の後、積層された封止シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
　硬化工程では、例えば、封止樹脂層を熱硬化させることができる。封止樹脂層の熱硬化条件は特に限定されるものではない。例えば、封止樹脂層に含有される成分の種類等によっても異なるが、硬化温度は９０℃～２５０℃の範囲、硬化時間は１分～３６０分の範囲とすることができる。
　キャビティ部を形成する第一の金型及び第二の金型を用いて、封止工程が実施されてもよい。この場合、第一の金型の第二の金型と向き合う面又は第二の金型の第一の金型と向き合う面に基材が接触した状態となるように、本開示の封止シートを配置する。さらに、被封止体がキャビティ内に位置するように、第一の金型及び第二の金型の間に封止前の被封止体を配置する。
　第一の金型及び第二の金型を用いた封止工程は、トランスファー成型法であってもコンプレッション成型法であってもよい。トランスファー成型法又はコンプレッション成型法に本開示の封止シートを用いることで、半導体パッケージにおける封止樹脂表面の外観が向上する。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(封止樹脂層用塗液の調製)
　組成Ａを有するワニス（ワニス状樹脂組成物）を以下のとおり調製した。
　まず、１０Ｌのポリエチレン容器に有機溶剤：メチルエチルケトンを１７２ｇ入れた。無機充填材：酸化アルミニウム粒子（住友化学株式会社製、商品名：ＡＡ－１．５、平均粒子径：１．５μｍ）を５４２ｇ前記容器に加えた後、撹拌羽根で無機充填材を分散して分散液を得た。この分散液に、熱硬化性樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、商品名：ｊＥＲ８０６、エポキシ当量：１６０ｇ／ｅｑ、２５℃にて液状を示すエポキシ樹脂）を４８ｇ、熱硬化性樹脂：ナフタレン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＥＸＡ－４７５０、エポキシ当量：１８２ｇ／ｅｑ、２５℃にて液状を示さないエポキシ樹脂）を１２ｇ、及び、硬化剤：フェノールノボラック樹脂（旭有機材工業株式会社製、商品名：ＰＡＰＳ－ＰＮ２、フェノール性水酸基当量：１０４ｇ／ｅｑ、２５℃にて液状を示さないフェノール樹脂）を３８ｇ加えて撹拌した。硬化剤が溶解したことを確認した後、硬化促進剤：２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名：２Ｐ４ＭＺ）を０．８ｇ加えてさらに１時間撹拌して混合液を得た。この混合液をナイロン製＃２００メッシュ（開口７５μｍ）でろ過し、ろ液を採取して封止樹脂層用塗液を調製した。
(封止樹脂層の形成)
　この封止樹脂層用塗液を、平均厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにコンマコータで塗布した後、１００℃で３分乾燥させることで平均厚みが２００μｍの封止樹脂シートを作製した。
（離型層形成用塗布液の調製）
　アクリル樹脂粒子を２種（平均粒子径１０μｍの粒子及び平均粒子径３μｍの粒子）と、ポリアクリロニトリル樹脂粒子（平均粒子径７μｍの粒子）とを、各々１０質量部づつメチルエチルケトン（ＭＥＫ）８．０質量部及びトルエン２．０質量部の混合溶媒に加え撹拌した。この混合液に、熱硬化性樹脂としてアクリル樹脂（モノマー成分：アクリル酸アルキルエステル）１００質量部、熱硬化剤として多官能イソシアネート化合物（イソシアネート基含有率：７．４質量％）１７．４質量部を加え、撹拌により混合することで、離型層形成用塗布液を調製した。
（プライマ層形成用塗布液の調製）
　基材と離型層の接着強度を高めるため、離型層と基材の間にプライマ層を作製するためのプライマ層形成用塗布液を以下のようにして調製した。
　トルエンとイソオクタンとの混合溶媒（質量基準で９：１）１００質量部にアクリル樹脂（モノマー成分：アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル及びアクリロニトリル、重量平均分子量５０万）６５．４質量部と架橋反応触媒（ジノルマルオクチルスズジラウレート）３４．６質量部とを加え、撹拌して混合することでプライマ層形成用塗布液を調製した。
（離型フィルムの作製）
　プライマ層形成用塗布液を、基材である平均厚みが２５μｍの２軸延伸ポリエステルフィルムにコンマコータを用いて０．５ｇ／ｍ２塗布した後、離型層形成用塗布液をコンマコータを用いて９．５ｇ／ｍ２塗布し、１００℃で２分乾燥した。このようにして、離型フィルムを作製した。離型層の平均厚みは１０．０μｍであった。
(実施例評価用一体シートの形成)
　離型フィルムを１４０ｍｍ×３００ｍｍに、封止樹脂シートを金型のサイズに合わせて３５ｍｍ×１３０ｍｍに裁断し、離型フィルムの離型層と封止樹脂層が接する状態でロールラミネータを用いて貼り合わせ、実施例の評価用一体シートを作製した。
　なお、ロールラミネータの条件は下記の通りである。
　ラミネート圧力：０．４ＭＰａ
　ラミネート温度：４０℃
　ラミネート速度：２ｍ／ｍｉｎ
（比較例２評価用一体シートの形成）
　離型フィルムを１４０ｍｍ×３００ｍｍに、封止樹脂シートを離型フィルムと同じ大きさに裁断し、離型フィルムの離型層と封止樹脂層が接する状態でロールラミネータを用いて貼り合わせ、比較例２の評価用一体シートを作製した。
＜評価＞
　下記方法により、コンプレッションモールドを実施した。
　実施例及び比較例２では、評価用一体シートを、上型にダミー基板をセットしたコンプレッション成型金型の下型に装着し、ダミー基板と評価用一体シートの封止樹脂層とが対向するように両者を配置した。評価用一体シートを真空でコンプレッション成型金型の上型に固定した後、型締めし、封止樹脂層を成型（コンプレッション成型）した。金型温度は１４０℃、成型圧力は４．８ＭＰａ、成型時間は６００秒とした。
　一方、比較例１では、離型フィルムを、上型にダミー基板をセットしたコンプレッション成型金型の下型に装着し、ダミー基板と離型フィルムの離型層とが対向するように両者を配置した。離型フィルムを真空でコンプレッション成型金型の上型に固定した後、型締めし、粉末の封止材を成型（コンプレッション成型）した。金型温度は１６５℃、成型圧力は６．８６ＭＰａ（７０ｋｇｆ／ｃｍ２）、成型時間は１８０秒とした。
(金型汚染の評価)
　前述のようにして作製した評価用一体シート及び離型フィルムを用いて、コンプレッション成型法を行ったときの、金型の汚染の程度を目視にて観察した。このとき封止樹脂が金型を汚染する場合を「汚染有り」、汚染しない場合を「汚染なし」と判定した。
(工程短縮の評価)
　コンプレッション成型法を行う際に封止材の秤量、及び散布工程を短縮できる場合を「短縮効果有り」、短縮できない場合を「短縮効果なし」と判定した。
(成型ムラの評価)
　目視観察により、コンプレッション成型法によって得られた成型物の離型層と接していた側の表面が一様になっているものを「ムラなし」、一様にならず模様が出てしまうものを「ムラ有り」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
(実施例評価結果)
　離型フィルムに封止樹脂シートを金型のサイズに合わせて搭載した実施例では、予め金型の大きさに即した形状の封止樹脂シートを搭載しているため、封止材の秤量及び散布する工程を短縮し、金型から封止樹脂シートがはみ出すことなく成型することが可能だった。また、成型物の外観を見ると、一様な外観になっていた。
(比較例評価結果)
　離型フィルムと粉末の封止樹脂を用いた比較例１では、粉末の封止樹脂を所定量だけ秤量し、金型内に散布する工程が必要だった。金型の汚染については、粉末の封止樹脂を金型へ散布する際に粉塵が発生し、金型の汚染が発生してしまった。成型物の外観についても、封止樹脂が流動した跡とみられる模様が発生してしまっていた。
　離型フィルムの全面に封止樹脂シートを搭載した比較例２では、封止樹脂の秤量及び散布する工程を短縮することができたが、装置内の金型以外の箇所に封止樹脂が接触してしまい、成型工程を実施することができなかった。
　以上の結果より、本開示の封止シートを使用すると、成型工程を短縮し、金型の汚染がなく一様な外観の成型物を得られることがわかる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (5)

  1. 　基材と、離型層と、封止樹脂層と、をこの順に有し、
    　前記基材の厚み方向から観察したときに、前記封止樹脂層が、前記離型層上の一部に設けられる封止シート。
  2. 　キャビティ部を形成する第一の金型及び第二の金型における、前記第一の金型の前記第二の金型と向き合う面又は前記第二の金型の前記第一の金型と向き合う面に、前記基材が接触した状態となるように配置されたときに、
    　前記封止樹脂層が、前記基材の厚み方向から観察したときに、前記キャビティ部の形状に即した形状とされる請求項１に記載の封止シート。
  3. 　前記離型層と前記封止樹脂層との間に、着色層を有する請求項１又は請求項２に記載の封止シート。
  4. 　被封止体と、前記被封止体を封止する封止部と、を備え、
    　前記封止部が、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止シートの前記封止樹脂層又はその硬化物である封止構造体。
  5. 　請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止シートの前記封止樹脂層又はその硬化物である封止部により被封止体を封止する工程を備える、封止構造体の製造方法。
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