WO2020115209A1 - Optoelektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung derselben - Google Patents

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WO2020115209A1
WO2020115209A1 PCT/EP2019/083824 EP2019083824W WO2020115209A1 WO 2020115209 A1 WO2020115209 A1 WO 2020115209A1 EP 2019083824 W EP2019083824 W EP 2019083824W WO 2020115209 A1 WO2020115209 A1 WO 2020115209A1
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light channel
optoelectronic device
optoelectronic
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Claus Jaeger
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to an optoelectronic device and to a method for producing an optoelectronic device.
  • Optoelectronic devices are known from the prior art, in which an optoelectronic semiconductor component is arranged on the upper side of a carrier.
  • the optoelectronic semiconductor component can be a light detector or a light emitter.
  • An object of the present invention is to provide an improved optoelectronic device which has sensitivity with regard to the detection of light from different solid angle ranges or which allows light to be directed into a solid angle range.
  • An optoelectronic device comprises at least one optoelectronic semiconductor component, a carrier on the upper side of which the semiconductor component is arranged, and at least one light channel assigned to the optoelectronic semiconductor component, which is located between a first end of the light channel and which extends from a light-active surface of the semiconductor component is distant and has an opening into the outer space, and he stretches a second end of the light channel, the second end of the light channel having an opening directed towards the light-active surface of the semiconductor component, the light channel having a cavity extending between the two ends has, wherein an inner wall surrounds the cavity, and wherein at least a portion of the inner wall or the entire inner wall is designed reflective.
  • light can thus enter the light channel from the outside via the mouth located at the first end of the light channel.
  • the light in particular through one or more reflections, can be guided along the direction of extension of the light channel and can be brought onto the light-active surface of the semiconductor component.
  • the semiconductor component is a light detector, the light can be detected by the semiconductor component. Due to the reflective inner wall, a Lambertian reception characteristic can be achieved at least approximately.
  • the semiconductor component is a light emitter
  • the light emitted via the light-active surface of the semiconductor component can reach the mouth at the second end of the light channel and in the cavity of the light channel, in particular by one or more reflections on the inner wall of the Cavity, directed to the first end of the light channel will.
  • the light can reach the outside.
  • the direction in which the mouth at the first end of the light channel points into the exterior essentially determines the directivity or radiation characteristics of the optoelectronic device.
  • the semiconductor component is a light source
  • the radiation emerging from the mouth will at least mainly be emitted into the outside in the direction of the mouth.
  • the semiconductor component is a light detector
  • at least essentially light that strikes the first end of the light channel against the opening direction will reach the light-active surface of the semiconductor component by means of the cavity of the light channel.
  • the radiation characteristic or the light characteristic of the optoelectronic device thus has a dependence on the orientation of the mouth of the light channel into the outside space.
  • the optoelectronic device for example in the interior of a motor vehicle, is to be used as a directional light source, or if the optoelectronic device for light detection, for example as a sun position sensor, is to be used to enable direction-dependent light detection .
  • the optoelectronic device it can be provided that at least the partial area of the inner wall or the entire inner wall has a reflective or reflective coating. As a result, high reflectivity can be achieved in a simple manner at least in the partial area of the inner wall.
  • the cavity can be filled with a translucent material, for example silicone or epoxy resin.
  • Light can here be understood to mean any electromagnetic radiation that emits or detects from the semiconductor component can be, depending on whether the semiconductor device is designed as an emitter or detector.
  • the term light can include not only visible light, but also ultraviolet and / or infrared light.
  • the optoelectronic device can have at least two optical semiconductor components on the upper side of the carrier, where a respective separate light channel is assigned to each semiconductor component, the mouth of which lies at the second end and faces the light-active surface of the respective semiconductor component and whose mouth is at the first end is directed into the outside space.
  • Two or more optoelectronic semiconductor components can thus be provided on the upper side of the carrier.
  • Each semiconductor component is assigned its own light channel.
  • Each of the light channels has a cavity that extends between its first end and its second end, which can optionally be filled with a translucent material.
  • An inner wall surrounds the respective cavity and at least a partial area of the inner wall is designed to be reflective, for example by means of a reflective or reflective coating.
  • the optoelectronic semiconductor components can be light detectors, for example.
  • Each light channel can direct light from the outside onto the light-active surface of the associated semiconductor component in order to detect the light.
  • the intensity of the detected radiation also depends on the direction in which the mouth of the respective channel is directed into the outside space. If the mouths of the light channels of the at least two optoelectronic semiconductor components point in different directions, then the direction of incidence of the detected radiation can be concluded.
  • the optoelectronic device is therefore suitable, for example, for use as a sun position sensor, for example in the interior of a motor vehicle.
  • the optoelectronic semiconductor components can also be light emitters, such as LEDs.
  • a mixed arrangement comprising light detectors and light emitters is also possible, each light detector and light emitter being assigned its own light channel.
  • the mouths of the light channels pointing into the outside are directed in different directions. This is advantageous, for example, when using the optoelectronic device as a sun sensor or as a sun position sensor.
  • light beams can be emitted in different directions, corresponding to the direction of the mouth into the exterior.
  • we at least one light channel between its respective first and second ends does not extend in a straight line.
  • the light channel can thus in particular have a curved course. It can thus be sufficient that the light-active surface of the semiconductor component is directed in a different direction than the mouth of the assigned light channel into the outside space.
  • the at least one optoelectronic semiconductor component is is a light emitter, the direction of the light emission can thus be determined at least essentially by the direction of the mouth into the outside space.
  • the optoelectronic semiconductor component is a light detector, the directional dependency of the detection of the incident light can be determined in the corresponding manner by the direction of the mouth into the exterior.
  • the direction in which the light-active surface of the semiconductor component points therefore plays a subordinate role, since - in the case of a light detector - the light channel directs the light incident from the outside onto the light-active surface or - in the case of a light emitter - the light channel directs it out of the light-active surface directs light that escapes into the outside space.
  • the semiconductor component can thus be arranged in a relatively simple manner in the optoelectronic device, namely on the top of a carrier, which can be a lead frame, for example.
  • Two or more semiconductor components can also be arranged on a single carrier due to the use of assigned light channels.
  • the carrier can in particular be flat and have a flat top and / or a flat bottom.
  • the flat top side can in particular ensure that all semiconductor components can be arranged in one plane.
  • a flat underside of the carrier it can be ensured that the carrier and thus the optoelectronic device can be placed on a flat surface of another device and, if necessary, attached.
  • the optoelectronic device can thus be designed as an SMT component, that is to say surface mountable. SMT stands for Surface Mount Technology.
  • a mouth of the at least one light channel pointing into the outer space can have a cross-sectional area which does not run parallel to the light-active surface of the assigned semiconductor component. This can be achieved in particular by a non-rectilinear course of the light channel.
  • the emission or reception characteristic of the optoelectronic device is thus determined by the direction of the mouth of the light channel into the exterior and not by the direction in which the light-active surface of the associated semiconductor component points.
  • a plane running through the cross-sectional area of the mouth into the outer space can run at an angle between 30 ° and 60 °, preferably between 40 ° and 50 °, to a plane lying in the light-active surface of the associated semiconductor component. Other angles in the range between 0 ° and 90 ° are also possible.
  • the cavity of the at least one and preferably each light channel can have a cross section which is at least essentially dimensioned according to the dimensions of the light-active surface of the associated semiconductor component.
  • Each cross section extending perpendicular to a possibly curved direction of extension of the cavity can thus have - at least essentially - the same length and width. This length and width can correspond to the length and width of the light-active surface.
  • the light channel is not rectilinear, different cross sections cannot be parallel to one another.
  • the dimensioning of the cross section of a cavity can remain the same along a preferably curved direction of the associated light channel.
  • the at least one semiconductor component can be attached, in particular glued, to the surface of the carrier. Thereby a simple and quick assembly of the semiconductor component on the optoelectronic device is possible.
  • the at least one light channel and preferably each light channel can be formed in a, in particular solid, housing block.
  • the light channel or channels can be implemented particularly easily in a housing block.
  • the housing block can be made compact and with small external dimensions.
  • the housing block can have a flat underside, so that the housing block can be applied to the top of the carrier. Furthermore, the housing block can be attached to the top of the carrier, for example by gluing. The housing block can be placed on the carrier so that the carrier closes the housing block at the bottom.
  • the housing block and the carrier can thus form the overall housing of the optoelectronic African device.
  • Both the housing block and the carrier can be made compact and with small dimensions.
  • an overall compact optoelectronic device can be implemented. For example, compact component dimensions with, for example, an area of 3 x 5 mm for the underside of the support and a height of 3 mm for the thickness of the support and the housing block above it can be realized.
  • the optoelectronic device can, for example for use as a sun sensor or sun position sensor, be embedded in the fitting of a motor vehicle interior.
  • the invention also relates to a method for producing an optoelectronic device, in particular an optoelectronic device according to the invention, in which
  • a carrier for at least one optoelectronic semiconductor component is provided
  • the at least one optoelectronic semiconductor component is arranged on the top of the carrier, and at least one light channel that is arranged to the optoelectronic semiconductor component is arranged on the carrier, wherein the light channel is designed or is configured such that the light channel is located between a first end of the light channel that is distant from a light-active surface of the semiconductor component and that opens into has the outer space, and a second end of the light channel, wherein the second end of the light channel has an opening directed onto the light-active surface of the semiconductor component, and wherein the light channel has a cavity extending between the two ends, which optionally with a translucent gene Material can be filled, and wherein an inner wall surrounds the cavity, and wherein at least a portion of the inner wall is designed to be reflective.
  • the invention also relates to a motor vehicle with at least one interior element, in particular a fitting, wherein we at least one device according to the invention is integrated into the interior element, in particular below a cover which is at least partially transparent to the light to be received or emitted.
  • FIG. 1 shows a perspective view of a variant of an optoelectronic device according to the invention
  • FIG. 2 shows a perspective view of a carrier of the device of FIG. 1,
  • FIG. 3 shows an upper view of a housing block of the device from FIG. 1, FIG. 4 reception characteristics of the device of FIG. 1,
  • FIG. 5 further reception characteristics of the device from FIG.
  • Figure 6 is a perspective view of a light channel of an optoelectronic device according to the invention.
  • FIGS. 1 and 2 of an optoelectronic device according to the invention comprises two optoelectronic semiconductor components 11 which are arranged at a distance from one another on the upper side 13 of a carrier 15. Each semiconductor component 11 is assigned its own light channel 17. In the variant shown, the light channels 17 are formed in a solid housing block 19, as shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 illustrates a light channel 17 by way of example.
  • the light channel 17 has a first end 21 which is located away from a light-active surface 23 of the associated semiconductor component 11 and which has an opening 25 into the outside space.
  • the light channel 17 also has a second end 27 which has a mouth 29 directed towards the light-active surface 23 of the semiconductor component 11.
  • a cavity 31 extends between the two ends 21, 27 of the light channel 17 and can optionally be filled with a light-permeable material.
  • Surrounding the cavity 31 is an inner wall 33, of which at least a partial area or the entire area of the inner wall 33 is designed to be reflective.
  • the optoelectronic semiconductor components 11 are light detectors, for example in the form of a respective photodiode.
  • Each semiconductor component 11 can be in a predetermined spectral range have useful optical sensitivity for detection of light in the spectral range.
  • the inner wall 33 of the cavity 31 can be designed to be reflective in such a way that light from the spectral range has a reflectivity of at least 75% or at least 80% or at least 85% or at least 90% or at least 95%.
  • the percentages relate to the proportion of the reflected radiation in relation to the incident radiation at a certain angle of incidence, which can be 90 °, for example.
  • Such a high reflectivity can in particular be achieved in that at least the reflective partial area of the inner wall 33 has a reflective or reflective coating, for example made of gold or silver (not shown).
  • the optoelectronic device according to FIGS. 1 and 2 is particularly suitable for use as a 2-zone sun position sensor, as will be explained below.
  • the Vorrich device of Figures 1 and 2 show the two mouths 25 in the outer space in different directions. The direction of the respective normal to a cross-sectional area running through the respective mouth 25 is seen as the direction of the mouth.
  • the angle between the opening directions of the two openings 25 of the light channels 17 is at least approximately 100 °.
  • This Winkelan specification relates in particular to the horizontal angle between the mouth directions and thus the fields of view of the detectors assigned to the channels 17.
  • the horizontal angle lies in an XY plane which runs parallel to the flat top 13 of the carrier 15.
  • the vertical acceptance angle can be at least approximately 60 °.
  • the muzzle direction can thus be inclined by approximately 60 ° with respect to the Z axis (compare the coordinate system in FIG. 1).
  • FIG. 4 shows in a diagram the dependency of the measurement signal of the two semiconductor components 11, each configured as a photodiode, of the device of FIG. 1 with a changing angle of incidence of the detected radiation.
  • angles from -180 ° to + 180 ° are plotted, which indicate the position of a light source directed onto the device with respect to a reference point in the device. This can be the geometric center of the device.
  • the ordinate indicates the intensity of the detected light.
  • FIG. 5 shows in a diagram the dependency of a measurement signal K3, K4 on each individual photodiode 11 of the device and a sum signal 5 of the two photodiodes 11 when the angle of incidence of the detected radiation changes.
  • angles from -135 ° to + 135 ° are plotted, which indicate the position of a light source directed onto the device in relation to the reference point.
  • the ordinate indicates the intensity of the detected light.
  • the measurement signals K3, K4 and K5 relate to a movement of the light source along the y axis (cf. FIG. 3).
  • Curves K3 and K4 relate to a respective signal picked up by a photodiode 11, while curve K5 indicates the sum signal from both photodiodes 11.
  • the sum signal corresponding to curve K5 corresponds to measurement signal K 1 in the angular range of approximately -45 ° and + 45 °.
  • a reception characteristic for the arrangement of the device of FIGS. 1 and 2 can be determined on the basis of diagrams as shown by way of example in FIGS. 4 and 5.
  • the receiving characteristic allows the device of FIGS. 1 and 2
  • a sun position sensor is used to determine the direction or at least the half space from which or from which the light shines on the device.
  • light emitters such as LEDs
  • semiconductor components 11 are used as semiconductor components 11 in the device of FIG. 1, one obtains a device with horizontal and vertical tilting radiation characteristics. When using LEDs with different colors, different colors can be seen at different angles.
  • the entire room area can be covered, for example horizontally.
  • Mixed arrangements with light emitters and light detectors, each with an assigned light channel, can also be implemented.

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Abstract

Eine optoelektronische Vorrichtung umfasst wenigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (11), ein Träger (15), auf dessen Oberseite (13) das Halbleiterbauteil (11) angeordnet ist, und wenigstens einen, dem optoelektronischen Halbleiterbauteil (11) zugeordneten Lichtkanal (17), der sich zwischen einem ersten Ende (21) des Lichtkanals (17), das von einer lichtaktiven Oberfläche (23) des Halbleiterbauteils (11) entfernt liegt und das eine Mündung (25) in den Außenraum aufweist, und einem zweiten Ende (27) des Lichtkanals (17) erstreckt, das eine auf die lichtaktive Oberfläche (23) des Halbleiterbauteils (11) gerichtete Mündung (29) aufweist, wobei der Lichtkanal (17) einen sich zwischenden beiden Enden (21, 27) erstreckenden Hohlraum (31) aufweist, wobei eine Innenwand (33) den Hohlraum (31) umgibt, wobei sich der wenigstens eine Lichtkanal (17) zwischen seinem jeweiligen ersten und zweiten Ende (21, 27) nicht geradlinig und bevorzugt längs einer gekrümmten Verlaufsrichtung erstreckt, und wobei wenigstens ein Teilbereich der Innenwand (33) oder die gesamte Innenwand (33) reflektierend ausgestaltet ist.

Description

OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN
ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN
Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität der deut- sehen Patentanmeldung DE 10 2018 131 024.2, deren Offenba rungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die vorliegende Erfindung betrifft eine optoelektronische Vor richtung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer optoelekt ronischen Vorrichtung.
Aus dem Stand der Technik sind optoelektronische Vorrichtungen bekannt, bei denen ein optoelektronisches Halbleiterbauteil auf der Oberseite eines Trägers angeordnet ist. Bei dem optoelekt ronischen Halbleiterbauteil kann es sich um einen Lichtdetektor oder einen Lichtemitter handeln. Für manche Anwendungen kann es wünschenswert oder erforderlich sein, dass die optoelektroni sche Vorrichtung eine gewisse Richtcharakteristik für zu detek- tierendes Licht bereitstellt, sofern es sich bei dem optoelekt ronischen Halbleiterbauteil um einen Lichtdetektor handelt. In entsprechender Weise kann es wünschenswert oder erforderlich sein, dass eine optoelektronische Vorrichtung eine gewisse Richtcharakteristik für abzustrahlendes Licht bereitstellt, so fern es sich bei dem optoelektronischen Halbleiterbauteil um einen Lichtemitter handelt.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine verbesserte optoelektronische Vorrichtung bereitzustellen, die eine Emp findlichkeit in Bezug auf die Detektion von Licht aus unter schiedlichen Raumwinkelbereichen aufweist oder die in einen Raumwinkelbereich gerichtete Abstrahlung von Licht erlaubt.
Die Aufgabe wird durch eine optoelektronische Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungs formen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben. Eine erfindungsgemäße optoelektronische Vorrichtung umfasst we nigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, einen Trä ger, auf dessen Oberseite das Halbleiterbauteil angeordnet ist, und wenigstens einen, dem optoelektronischen Halbleiterbauteil zugeordneten Lichtkanal, der sich zwischen einem ersten Ende des Lichtkanals, das von einer lichtaktiven Oberfläche des Halb leiterbauteils entfernt liegt und das eine Mündung in den Au ßenraum aufweist, und einem zweiten Ende des Lichtkanals er streckt, wobei das zweite Ende des Lichtkanals eine auf die lichtaktive Oberfläche des Halbleiterbauteils gerichtete Mün dung aufweist, wobei der Lichtkanal einen sich zwischen den beiden Enden erstreckenden Hohlraum aufweist, wobei eine Innen wand den Hohlraum umgibt, und wobei wenigstens ein Teilbereich der Innenwand oder die gesamte Innenwand reflektierend ausge- staltet ist.
Bei der optoelektronischen Vorrichtung kann somit Licht von außen über die am ersten Ende des Lichtkanals liegende Mündung in den Lichtkanal gelangen. Durch die reflektierend ausgestal- tete Innenwand bzw. durch den reflektierenden Teilbereich der Innenwand kann das Licht, insbesondere durch eine oder mehrere Reflexionen, längs der Erstreckungsrichtung des Lichtkanals ge leitet und auf die lichtaktive Oberfläche des Halbleiterbauteils gebracht werden. Sofern es sich bei dem Halbleiterbauteil um einen Lichtdetektor handelt, kann das Licht von dem Halbleiter bauteil detektiert werden. Dabei kann aufgrund der reflektie renden Innenwand zumindest annähernd eine Lambertsche Empfangs charakteristik erreicht werden. Wenn es sich bei dem Halbleiterbauteil um einen Lichtemitter handelt, kann das über die lichtaktive Oberfläche des Halblei terbauteils abgestrahlte Licht in die Mündung am zweiten Ende des Lichtkanals gelangen und in dem Hohlraum des Lichtkanals, insbesondere durch eine oder mehrere Reflexionen an der Innen- wand des Hohlraums, zum ersten Ende des Lichtkanals gelenkt werden. An der Mündung am ersten Ende des Lichtkanals kann das Licht in den Außenraum gelangen.
Die Richtung, in welcher die Mündung am ersten Ende des Licht- kanals in den Außenraum weist, bestimmt im Wesentlichen die Rieht- bzw. Strahlungscharakteristik der optoelektronischen Vorrichtung. Handelt es sich bei dem Halbleiterbauteil um eine Lichtquelle, wird die aus der Mündung austretende Strahlung zumindest hauptsächlich in die Mündungsrichtung in den Außen- raum abgestrahlt werden. Handelt es sich bei dem Halbleiterbau teil um einen Lichtdetektor, so wird zumindest im Wesentlichen Licht, das entgegen der Mündungsrichtung auf das erste Ende des Lichtkanals trifft, mittels des Hohlraums des Lichtkanals auf die lichtaktive Oberfläche des Halbleiterbauteils gelangen. Die Strahlungscharakteristik bzw. die Lichtcharakteristik der opto elektronischen Vorrichtung weist somit eine Abhängigkeit von der Ausrichtung der Mündung des Lichtkanals in den Außenraum auf. Dies kann zum Beispiel hilfreich sein, wenn die optoelekt ronische Vorrichtung, etwa im Innenraum eines Kraftfahrzeugs, als eine gerichtete Lichtquelle verwendet werden soll, oder wenn die optoelektronische Vorrichtung zur Lichtdetektion, etwa als Sonnenstandsensor, eingesetzt werden soll, um eine richtungs abhängige Lichtdetektion zu ermöglichen. Bei der optoelektronischen Vorrichtung kann es vorgesehen sein, dass wenigstens der Teilbereich der Innenwand oder die gesamte Innenwand eine reflektierende oder spiegelnde Beschichtung auf weist. Dadurch kann auf einfache Weise eine hohe Reflektivität wenigstens in dem Teilbereich der Innenwand realisiert werden.
Der Hohlraum kann mit einem lichtdurchlässigen Material gefüllt sein, zum Beispiel Silikon oder Epoxidharz.
Mit Licht kann hier jedwede elektromagnetische Strahlung gemeint sein, die von dem Halbleiterbauteil emittiert oder detektiert werden kann, je nachdem, ob das Halbleiterbauteil als Emitter oder Detektor ausgestaltet ist. Insbesondere kann der Begriff Licht nicht nur sichtbares Licht, sondern auch ultraviolettes und/oder infrarotes Licht umfassen.
Die optoelektronische Vorrichtung kann wenigstens zwei optische Halbleiterbauteile auf der Oberseite des Trägers aufweisen, wo bei jedem Halbleiterbauteil ein jeweiliger, separater Lichtka nal zugeordnet ist, dessen am zweiten Ende liegende Mündung auf die lichtaktive Oberfläche des jeweiligen Halbleiterbauteils gerichtet ist und dessen am ersten Ende liegende Mündung in den Außenraum gerichtet ist. Es können somit zwei oder auch mehr optoelektronische Halbleiterbauteile auf der Trägeroberseite vorgesehen sein. Dabei ist jedem Halbleiterbauteil ein eigener Lichtkanal zugeordnet. Jeder der Lichtkanäle weist einen sich zwischen seinem ersten Ende und seinem zweiten Ende erstrecken den Hohlraum auf, der optional mit einem lichtdurchlässigen Material gefüllt sein kann. Dabei umgibt eine Innenwand den jeweiligen Hohlraum und wenigstens ein Teilbereich der Innen wand ist reflektierend ausgestaltet, zum Beispiel mittels einer reflektierenden oder spiegelnden Beschichtung.
Bei den optoelektronischen Halbleiterbauteilen kann es sich da bei zum Beispiel um Lichtdetektoren handeln. Jeder Lichtkanal kann Licht aus dem Außenraum auf die lichtaktive Oberfläche des zugeordneten Halbleiterbauteils lenken, um das Licht zu detek- tieren. Die Intensität der detektierten Strahlung hängt dabei auch davon ab, in welche Richtung die Mündung des jeweiligen Kanals in den Außenraum gerichtet ist. Zeigen die Mündungen der Lichtkanäle der wenigstens zwei optoelektronischen Halbleiter bauteile in unterschiedliche Richtungen, so kann damit auf die Einfallsrichtung der detektierten Strahlung geschlossen werden. Die optoelektronische Vorrichtung eignet sich daher zum Beispiel zur Verwendung als Sonnenstandsensor, zum Beispiel im Innenraum eines Kraftfahrzeugs. Dabei kann bei der Verwendung von genau zwei Lichtdetektoren als optoelektronische Halbleiterbauteile insbesondere unter schieden werden, in welchem Halbraum im Kraftfahrzeuginnenraum sich die Sonne befindet bzw. von welchem Halbraum her die Sonne in den Innenraum des Kraftfahrzeugs einstrahlt. Über wenigstens einen weiteren, dritten Lichtdetektor kann zudem auf verhält nismäßig einfache Weise eine Ermittlung der Sonnenhöhe und damit der Position der Sonne relativ zur optoelektronischen Vorrich tung erfolgen.
Bei den optoelektronischen Halbleiterbauteilen kann es sich auch um Lichtemitter, wie etwa LEDs, handeln. Auch eine gemischte Anordnung umfassend Lichtdetektoren und Lichtemitter ist mög lich, wobei jedem Lichtdetektor und Lichtemitter ein eigener Lichtkanal zugeordnet ist.
Bei der optoelektronischen Vorrichtung kann es vorgesehen sein, dass die in den Außenraum weisenden Mündungen der Lichtkanäle in unterschiedliche Richtungen gerichtet sind. Dies ist zum Beispiel vorteilhaft bei der Verwendung der optoelektronischen Vorrichtung als Sonnensensor oder als Sonnenstandsensor. Bei der Verwendung der optoelektronischen Vorrichtung als Licht quelle können Lichtstrahlen in unterschiedliche Richtungen ab gestrahlt werden, entsprechend der Mündungsrichtungen in den Außenraum.
Nach einer Ausgestaltung der Erfindung erstreckt sich der we nigstens eine Lichtkanal zwischen seinem jeweiligen ersten und zweiten Ende nicht geradlinig. Der Lichtkanal kann somit ins- besondere einen gekrümmten Verlauf aufweisen. Dadurch kann er reicht werden, dass die lichtaktive Oberfläche des Halbleiter bauteils in eine andere Richtung gerichtet ist als die Mündung des zugeordneten Lichtkanals in den Außenraum. Wenn es sich bei dem wenigstens einen optoelektronischen Halbleiterbauteil um einen Lichtemitter handelt, kann die Richtung der Lichtabstrah- lung somit zumindest im Wesentlichen durch die Richtung der Mündung in den Außenraum festgelegt werden. Wenn es sich bei dem optoelektronischen Halbleiterbauteil um einen Lichtdetektor handelt, kann in der entsprechenden Weise die Richtungsabhän gigkeit der Detektion des einfallenden Lichts durch die Richtung der Mündung in den Außenraum festgelegt werden. Die Richtung, in welche die lichtaktive Oberfläche des Halbleiterbauteils weist, spielt somit eine untergeordnete Rolle, da - im Falle eines Lichtdetektors - der Lichtkanal das von außen einfallende Licht auf die lichtaktive Oberfläche lenkt bzw. - im Falle eines Lichtemitters - der Lichtkanal das aus der lichtaktiven Ober fläche austretende Licht in den Außenraum lenkt. Durch die Ver wendung eines dem Halbleiterbauteil zugeordneten Lichtkanals lässt sich somit das Halbleiterbauteil in relativ einfacher Weise in der optoelektronischen Vorrichtung anordnen, nämlich auf der Oberseite eines Trägers, bei dem es sich zum Beispiel um einen Leiterrahmen handeln kann. Auch zwei oder mehr Halb leiterbauteile lassen sich aufgrund der Verwendung von zugeord- neten Lichtkanälen auf einem einzigen Träger anordnen.
Der Träger kann insbesondere flach ausgebildet sein und eine ebene Oberseite und/oder eine ebene Unterseite aufweisen. Durch die ebene Oberseite kann insbesondere sichergestellt werden, dass alle Halbleiterbauteile in einer Ebene angeordnet werden können. Durch eine ebene Unterseite des Trägers kann sicherge stellt werden, dass sich der Träger und damit die optoelektro nische Vorrichtung auf einer ebenen Fläche einer anderen Vor richtung auflegen und gegebenenfalls befestigen lässt. Die opto- elektronische Vorrichtung lässt sich somit als SMT-Bauteil, also oberflächenmontierbar, ausgestalten. SMT steht hierbei für Surface Mount Technology.
Eine in den Außenraum weisende Mündung des wenigstens einen Lichtkanals kann eine Querschnittsfläche aufweisen, welche nicht parallel zur lichtaktiven Oberfläche des zugeordneten Halbleiterbauteils verläuft. Dies kann insbesondere durch einen nicht geradlinigen Verlauf des Lichtkanals realisiert werden. Die Abstrahl- bzw. Empfangscharakteristik der optoelektroni- sehen Vorrichtung wird somit durch die Richtung der Mündung des Lichtkanals in den Außenraum bestimmt und nicht durch die Rich tung, in welche die lichtaktive Oberfläche des zugeordneten Halbleiterbauteils weist. Eine durch die Querschnittsfläche der Mündung in den Außenraum verlaufende Ebene kann in einem Winkel zwischen 30° und 60°, bevorzugt zwischen 40° und 50°, zu einer in der lichtaktiven Oberfläche des zugeordneten Halbleiterbauteils liegenden Ebene verlaufen. Auch andere Winkel im Bereich zwischen 0° und 90° sind möglich.
Der Hohlraum des wenigstens einen und bevorzugt jedes Lichtka nals kann einen Querschnitt aufweisen, der zumindest im Wesent lichen entsprechend den Dimensionen der lichtaktiven Oberfläche des zugeordneten Halbleiterbauteils dimensioniert ist. Jeder senkrecht zu einer eventuell gekrümmten Erstreckungsrichtung des Hohlraums verlaufende Querschnitt kann somit - zumindest im Wesentlichen - die gleiche Länge und Breite aufweisen. Diese Länge und Breite kann dabei der Länge und Breite der lichtak- tiven Oberfläche entsprechen.
Bei einem nicht geradlinigen Verlauf des Lichtkanals können unterschiedliche Querschnitte nicht parallel zueinander liegen. Die Dimensionierung des Querschnitts eines Hohlraums kann dabei längs einer vorzugsweise gekrümmten Verlaufsrichtung des zuge hörigen Lichtkanals gleichbleiben.
Das wenigstens eine Halbleiterbauteil kann auf der Oberfläche des Trägers befestigt, insbesondere angeklebt, sein. Dadurch wird eine einfache und schnelle Montage des Halbleiterbauteils auf der optoelektronischen Vorrichtung möglich.
Der wenigstens eine Lichtkanal und bevorzugt jeder Lichtkanal kann in einem, insbesondere massiven, Gehäuseblock ausgebildet sein. Der Lichtkanal bzw. die Lichtkanäle lassen sich besonders einfach in einem Gehäuseblock realisieren. Außerdem kann der Gehäuseblock kompakt und mit geringen Außenabmessungen herge stellt werden.
Der Gehäuseblock kann eine ebene Unterseite aufweisen, sodass der Gehäuseblock auf die Oberseite des Trägers aufgebracht wer den kann. Ferner lässt sich der Gehäuseblock auf der Oberseite des Trägers befestigen, zum Beispiel mittels Ankleben. Der Ge- häuseblock kann auf den Träger aufgesetzt sein, sodass der Trä ger den Gehäuseblock nach unten abschließt. Der Gehäuseblock und der Träger können somit das Gesamtgehäuse der optoelektro nischen Vorrichtung bilden. Sowohl der Gehäuseblock als auch der Träger können kompakt und mit geringen Abmessungen ausge- staltet werden. Dadurch kann eine insgesamt kompakte optoelekt ronische Vorrichtung realisiert werden. Zum Beispiel sind kom pakte Bauteilabmaße mit beispielsweise einer Fläche von 3 x 5 mm für die Trägerunterseite realisierbar und eine Höhe von 3 mm für die Dicke des Trägers und des darüberliegenden Gehäuse- blocks . Die optoelektronische Vorrichtung lässt sich, zum Bei spiel zur Verwendung als Sonnensensor oder Sonnenstandsensor, in die Armatur eines Kraftfahrzeuginnenraums einbetten.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung, insbesondere einer erfindungs gemäßen optoelektronischen Vorrichtung, bei dem
ein Träger für wenigstens ein optoelektronisches Halbleiter bauteil bereitgestellt wird,
das wenigstens eine optoelektronische Halbleiterbauteil an der Oberseite des Trägers angeordnet wird, und wenigstens ein, dem optoelektronischen Halbleiterbauteil zu geordneter Lichtkanal auf dem Träger angeordnet wird, wobei der Lichtkanal derart ausgestaltet ist oder ausgestaltet wird, dass sich der Lichtkanal zwischen einem ersten Ende des Lichtkanals, das von einer lichtaktiven Oberfläche des Halbleiterbauteils entfernt liegt und das eine Mündung in den Außenraum aufweist, und einem zweiten Ende des Lichtkanals erstreckt, wobei das zweite Ende des Lichtkanals eine auf die lichtaktive Oberfläche des Halbleiterbauteils gerichtete Mündung aufweist, und wobei der Lichtkanal einen sich zwischen den beiden Enden erstrecken den Hohlraum aufweist, der optional mit einem lichtdurchlässi gen Material gefüllt sein kann, und wobei eine Innenwand den Hohlraum umgibt, und wobei wenigstens ein Teilbereich der In nenwand reflektierend ausgestaltet ist.
Die Erfindung betrifft auch ein Kraftfahrzeug mit wenigstens einem Innenraumelement, insbesondere einer Armatur, wobei we nigstens eine erfindungsgemäße Vorrichtung in das Innenraumele ment integriert ist, insbesondere unterhalb einer Abdeckung, welche für das zu empfangende oder zu emittierende Licht we nigstens teilweise transparent ist.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeich nungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen, jeweils schematisch,
Figur 1 eine perspektivische Ansicht einer Variante einer er findungsgemäßen optoelektronischen Vorrichtung, Figur 2 eine perspektivische Ansicht auf einen Träger der Vor richtung von Figur 1,
Figur 3 eine obere Ansicht eines Gehäuseblocks der Vorrichtung von Figur 1, Figur 4 Empfangscharakteristika der Vorrichtung von Figur 1,
Figur 5 weitere Empfangscharakteristika der Vorrichtung von
Figur 1, und
Figur 6 eine perspektivische Ansicht eines Lichtkanals einer erfindungsgemäßen optoelektronischen Vorrichtung.
Die in den Figuren 1 und 2 dargestellte Variante einer erfin dungsgemäßen optoelektronischen Vorrichtung umfasst zwei opto elektronische Halbleiterbauteile 11, die in einem Abstand zu einander auf der Oberseite 13 eines Trägers 15 angeordnet sind. Jedem Halbleiterbauteil 11 ist ein eigener Lichtkanal 17 zuge ordnet. Bei der dargestellten Variante sind die Lichtkanäle 17 in einem massiven Gehäuseblock 19 ausgebildet, wie Figur 1 zeigt .
Die Figur 6 veranschaulicht beispielhaft einen Lichtkanal 17. Der Lichtkanal 17 weist ein erstes Ende 21 auf, das von einer lichtaktiven Oberfläche 23 des zugeordneten Halbleiterbauteils 11 entfernt liegt und das eine Mündung 25 in den Außenraum aufweist. Der Lichtkanal 17 weist außerdem ein zweites Ende 27 auf, das eine auf die lichtaktive Oberfläche 23 des Halbleiter bauteils 11 gerichtete Mündung 29 aufweist. Zwischen den beiden Enden 21, 27 des Lichtkanals 17 erstreckt sich ein Hohlraum 31, der optional mit einem lichtdurchlässigen Material gefüllt sein kann. Den Hohlraum 31 umgibt eine Innenwand 33, von der wenigs tens ein Teilbereich oder der Gesamtbereich der Innenwand 33 reflektierend ausgestaltet ist.
Bei den optoelektronischen Halbleiterbauteilen 11 handelt es sich bei der dargestellten Variante um Lichtdetektoren, zum Beispiel in Form einer jeweiligen Fotodiode. Jedes Halbleiter bauteil 11 kann dabei in einem vorgegebenen Spektralbereich eine nutzbare optische Empfindlichkeit zur Detektion von Licht in dem Spektralbereich aufweisen.
Die Innenwand 33 des Hohlraums 31 kann derart reflektierend ausgestaltet sein, dass für Licht aus dem Spektralbereich eine Reflektivität von mindestens 75 % oder mindestens 80 % oder mindestens 85 % oder mindestens 90 % oder mindestens 95 % be steht. Die Prozentwerte beziehen sich dabei auf den Anteil der reflektierten Strahlung in Bezug auf die einfallende Strahlung bei einem bestimmten Einfallswinkel, der zum Beispiel 90° be tragen kann.
Eine derart hohe Reflektivität kann insbesondere dadurch er reicht werden, dass wenigstens der reflektierende Teilbereich der Innenwand 33 eine reflektierende oder spiegelnde Beschich tung, zum Beispiel aus Gold oder Silber, aufweist (nicht dar gestellt ) .
Die optoelektronische Vorrichtung gemäß den Figuren 1 und 2 eignet sich insbesondere zur Verwendung als 2-Zonen-Sonnen- standsensor, wie nachfolgend erläutert wird. Bei der Vorrich tung der Figuren 1 und 2 zeigen die beiden Mündungen 25 in den Außenraum in unterschiedliche Richtungen. Als Mündungsrichtung wird hierbei die Richtung der jeweiligen Normalen auf eine durch die jeweilige Mündung 25 verlaufende Querschnittsfläche ange sehen. Wie mit Bezug auf die Figur 3 illustriert ist, beträgt der Winkel zwischen den Mündungsrichtungen der beiden Mündungen 25 der Lichtkanäle 17 zumindest annähernd 100°. Diese Winkelan gabe bezieht sich insbesondere auf den Horizontalwinkel zwischen den Mündungsrichtungen und damit der Sichtfelder der den Kanälen 17 zugeordneten Detektoren 11. Mit anderen Worten liegt der Horizontalwinkel in einer X-Y-Ebene, die parallel zur ebenen Oberseite 13 des Trägers 15 verläuft. Der vertikale Akzeptanz- winkel kann zumindest annähernd 60° betragen. Die Mündungsrich tung kann somit in etwa um 60° in Bezug auf die Z-Achse geneigt sein (vergleiche das Koordinatensystem in Figur 1).
Die Figur 4 zeigt in einem Diagramm die Abhängigkeit des Mess signals der beiden jeweils als Fotodiode ausgestalteten Halb leiterbauteile 11 der Vorrichtung der Fig. 1 bei sich änderndem Einfallswinkel der detektierten Strahlung. Längs der Abszisse sind Winkel von -180° bis +180° aufgetragen, welche die Position einer auf die Vorrichtung gerichteten Lichtquelle in Bezug auf einen Bezugspunkt in der Vorrichtung angibt. Hierbei kann es sich bei dem geometrischen Mittelpunkt der Vorrichtung handeln. Die Ordinate gibt die Intensität des detektierten Lichts an.
Figur 5 zeigt in einem Diagramm die Abhängigkeit eines Messsig nals K3, K4 von jeweils einer einzelnen Fotodiode 11 der Vor richtung sowie ein Summensignal 5 der beiden Fotodioden 11 bei sich änderndem Einfallswinkel der detektierten Strahlung. Längs der Abszisse sind Winkel von -135° bis +135° aufgetragen, welche die Position einer auf die Vorrichtung gerichteten Lichtquelle in Bezug auf den Bezugspunkt angibt. Die Ordinate gibt die Intensität des detektierten Lichts an. Die Messsignale K3, K4 und K5 beziehen sich auf eine Bewegung der Lichtquelle längs der y-Achse (vgl. Fig. 3) .
Die Kurven K3 und K4 betreffen dabei ein jeweiliges von einer Fotodiode 11 aufgenommenes Signal, während die Kurve K5 das Summensignal von beiden Fotodioden 11 angibt. Das Summensignal entsprechend der Kurve K5 entspricht dabei dem Messsignal Kl im Winkelbereich von etwa -45° und +45°.
Anhand von Diagrammen wie beispielhaft in den Fig. 4 und 5 gezeigt, kann eine Empfangscharakteristik für die Anordnung der Vorrichtung der Fig. 1 und 2 bestimmt werden. Die Empfangscha rakteristik erlaubt es, wenn die Vorrichtung der Fig. 1 und 2 zum Beispiel als Sonnenstandsensor eingesetzt wird, die Rich tung oder zumindest den Halbraum zu bestimmen, aus welcher bzw. aus welchem das Licht auf die Vorrichtung einstrahlt. Verwendet man anstelle von Fotodioden Lichtemitter, wie etwa LEDs, als Halbleiterbauteile 11 in der Vorrichtung der Fig . 1, erhält man eine Vorrichtung mit zur Horizontalen und zur Ver tikalen verkippter Abstrahlcharakteristik. Bei Verwendung von LEDs mit unterschiedlichen Farben kann man unter verschiedenen Winkeln unterschiedliche Farben sehen. Es können auch mehr als zwei Halbleiterbauteile 11 mit jeweils zugeordneten Lichtkanä len 17 vorgesehen sein. Verwendet man zum Beispiel vier um je 90° gedrehte Lichtkanäle 11 mit zugeordneten Lichtemittern oder Lichtdetektoren, kann der gesamte Raumbereich, zum Beispiel in der Horizontalen, abgedeckt werden. Auch gemischte Anordnungen mit Lichtemittern und Lichtdetektoren, die jeweils einen zuge ordneten Lichtkanal aufweisen, sind realisierbar.
BEZUGSZEICHENLISTE
11 Halbleiterbauteil, Fotodiode, LED 13 Oberseite
15 Träger
17 Lichtkanal
19 Gehäuseblock
21 erstes Ende
23 lichtaktive Oberfläche
25 Mündung
27 zweites Ende
29 Mündung
31 Hohlraum
33 Innenwand
Kl Messkurve
K2 Messkurve
K3 Messkurve
K4 Messkurve
K5 Messkurve

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Optoelektronische Vorrichtung mit:
wenigstens einem optoelektronischen Halbleiterbau teil (11),
einem Träger (15), auf dessen Oberseite (13) das Halbleiterbauteil (11) angeordnet ist, und
wenigstens einem, dem optoelektronischen Halbleiter bauteil (11) zugeordneten Lichtkanal (17), der sich zwi schen einem ersten Ende (21) des Lichtkanals (17), das von einer lichtaktiven Oberfläche (23) des Halbleiterbauteils (11) entfernt liegt und das eine Mündung (25) in den Au ßenraum aufweist, und einem zweiten Ende (27) des Lichtka nals (17) erstreckt, das eine auf die lichtaktive Oberflä che (23) des Halbleiterbauteils (11) gerichtete Mündung (29) aufweist,
wobei sich der wenigstens eine Lichtkanal (17) zwischen seinem jeweiligen ersten und zweiten Ende (21, 27) nicht geradlinig und bevorzugt längs einer gekrümmten Verlaufs richtung erstreckt, und
wobei der Lichtkanal (17) einen sich zwischen den beiden Enden (21, 27) erstreckenden Hohlraum (31) aufweist, wobei eine Innenwand (33) den Hohlraum (31) umgibt, und wobei wenigstens ein Teilbereich der Innenwand (33) oder die gesamte Innenwand (33) reflektierend ausgestaltet ist.
2. Optoelektronische Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
wenigstens der Teilbereich der Innenwand (33) oder die ge samte Innenwand (33) eine reflektierende oder spiegelnde Beschichtung aufweist.
3. Optoelektronische Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens zwei optoelektronische Halbleiterbauteile (11) auf der Oberseite (13) des Trägers (15) angeordnet sind, wobei jedem Halbleiterbauteil (11) ein jeweiliger, separa ter Lichtkanal (17) zugeordnet ist, dessen am zweiten Ende (27) liegende Mündung (29) auf die lichtaktive Oberfläche
(23) des Halbleiterbauteils (11) gerichtet ist und dessen am ersten Ende (21) liegende Mündung (25) in den Außenraum gerichtet ist. 4. Optoelektronische Vorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, dass
die in den Außenraum weisenden Mündungen (25) der Lichtka näle (17) in unterschiedliche Richtungen gerichtet sind. 5. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche ,
dadurch gekennzeichnet, dass
die in den Außenraum weisende Mündung (25) des wenigstens einen Lichtkanals (17) eine Querschnittsfläche aufweist, welche nicht parallel zur lichtaktiven Oberfläche (23) des zugeordneten Halbleiterbauteils (11) verläuft.
6. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche ,
dadurch gekennzeichnet, dass
eine durch die Querschnittsfläche verlaufende Ebene in ei nem Winkel zwischen 30° und 80°, bevorzugt zwischen 40° und 70°, noch weiter bevorzugt zwischen 55° und 65°, zu einer durch die lichtaktive Oberfläche (23) des zugeordneten Halbleiterbauteils (11) verlaufenden Ebene verläuft.
7. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche ,
dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlraum (31) des wenigstens einen und bevorzugt jedes Lichtkanals (17) mit einem lichtdurchlässigen Material; wie etwa Silikon oder Epoxidharz, gefüllt ist, und/oder einen Querschnitt aufweist, der zumindest im Wesentlichen ent- sprechend den Dimensionen der lichtaktiven Oberfläche (23) des zugeordneten Halbleiterbauteils (11) dimensioniert ist.
8. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche ,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Querschnitt des Hohlraums (31) des wenigstens einen und bevorzugt jedes Lichtkanals (17) längs einer vorzugsweise gekrümmten Verlaufsrichtung des Lichtkanals (17) zumindest im Wesentlichen gleichbleibt.
9. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche ,
dadurch gekennzeichnet, dass
das wenigstens eine Halbleiterbauteil (11) auf der Ober seite (13) des Trägers (15) befestigt, insbesondere ange klebt, ist.
10 Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
der wenigstens eine Lichtkanal (17) und bevorzugt jeder Lichtkanal (17) in einem, insbesondere massiven, Gehäuse block (19) ausgebildet ist. 11. Optoelektronische Vorrichtung nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Gehäuseblock (19) eine ebene Unterseite aufweist zur Auflage auf die Oberseite (13) des Trägers (15), wobei, bevorzugt, der Gehäuseblock (19) auf dem Träger (15) be festigt, insbesondere angeklebt, ist.
12. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche ,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Träger (15) eine ebene Oberseite (13) und/oder eine ebene Unterseite aufweist.
13. Optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche ,
dadurch gekennzeichnet, dass
das wenigstens eine optoelektronische Halbleiterbauteil
(11) ein Lichtdetektor, insbesondere eine Fotodiode, oder ein Lichtemitter, insbesondere eine LED, ist,
wobei, bevorzugt, bei zwei oder mehr Halbleiterbauteilen (11) alle Halbleiterbauteile Lichtdetektoren oder Lichtemitter sind, oder
wobei, bevorzugt, bei zwei oder mehr Halbleiterbauteilen (11) wenigstens ein Lichtdetektor und wenigstens ein Lichtemitter vorhanden ist. 14. Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrich tung, insbesondere eine optoelektronische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem
ein insbesondere ebener Träger (15) für wenigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (11) bereitgestellt wird,
das wenigstens eine optoelektronische Halbleiterbau teil (11) an der Oberseite (13) des Trägers (15) angeordnet wird, und
wenigstens ein, dem optoelektronischen Halbleiterbau- teil (11) zugeordneter Lichtkanal (17) auf dem Träger (15) angeordnet wird,
wobei der Lichtkanal (17) derart ausgestaltet ist oder aus gestaltet wird, dass sich der Lichtkanal (17) zwischen ei nem ersten Ende (21) des Lichtkanals (17), das von einer lichtaktiven Oberfläche (23) des Halbleiterbauteils (11) entfernt liegt und eine Mündung (25) in den Außenraum auf weist, und einem zweiten Ende (27) des Lichtkanals (17) erstreckt,
wobei das zweite Ende (27) des Lichtkanals (17) eine auf die lichtaktive Oberfläche (23) des Halbleiterbauteils (11) gerichtete Mündung (29) aufweist,
wobei sich der wenigstens eine Lichtkanal (17) zwischen seinem jeweiligen ersten und zweiten Ende (21, 27) nicht geradlinig und bevorzugt längs einer gekrümmten Verlaufs- richtung erstreckt, und
wobei der Lichtkanal (17) einen sich zwischen den beiden Enden (21, 27) erstreckenden Hohlraum (31) aufweist, der optional mit einem lichtdurchlässigen Material gefüllt sein kann, und wobei eine Innenwand (33) den Hohlraum (31) umgibt, und wobei wenigstens ein Teilbereich der Innenwand
(33) oder die gesamte Innenwand (33) reflektierend ausge staltet ist.
15. Kraftfahrzeug mit wenigstens einem Innenraumelement, ins besondere einer Armatur, wobei wenigstens eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13 oder hergestellt durch das Verfahren gemäß Anspruch 14, in das Innenraumelement integriert ist, insbesondere unterhalb einer Abdeckung, welche für das zu empfangende oder zu emittierende Licht wenigstens teilweise transparent ist.
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