WO2020109467A1 - Printed circuit board, electronic component, electrical energy store and method for producing an electronic component - Google Patents

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WO2020109467A1
WO2020109467A1 PCT/EP2019/082909 EP2019082909W WO2020109467A1 WO 2020109467 A1 WO2020109467 A1 WO 2020109467A1 EP 2019082909 W EP2019082909 W EP 2019082909W WO 2020109467 A1 WO2020109467 A1 WO 2020109467A1
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electronic component
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recess
printed circuit
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Thomas Dittert
Robin SCHAEFER
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Robert Bosch Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board, an electronic component, an electrical energy store and a method for producing an electronic component according to the preamble of the independent claims.
  • the US 2015/0140397 Al shows a multilayer film as a battery cover, a secondary battery and an electronic device.
  • DE 10 2015 014 060 A1 shows a method for joining two components in the region of a joining zone by means of at least one laser beam and a method for producing a continuous seam.
  • the printed circuit board has the following layers stacked one on top of the other:
  • the background of the invention is that a base layer used for stabilizing a flexible printed circuit board, which has two insulator layers and one conductor layer, can be used for grounding electronic components that can be arranged on the printed circuit board. This makes the circuit board compact.
  • the flexible circuit board is connected to the base layer by means of the connection layer.
  • a tin layer is advantageously interposed between the first insulator layer and the conductor layer, by means of which components on the printed circuit board can be electrically conductively connected to the conductor layer.
  • the base layer advantageously has a greater rigidity than the insulator layers and / or the conductor layer.
  • the conductor position is advantageously designed to be flexible.
  • the printed circuit board advantageously has a base layer only in sections.
  • the base layer is designed in two layers and has a neutral conductor layer and a stabilizer layer, in particular where the base layer is designed as a composite part, in particular as a rolled part, in particular made of CU PAL, or as a plated or galvanized sheet metal part or as a plastic part coated with metal.
  • the neutral conductor layer has a lower electrical resistance than the stabilizer layer.
  • the stabilizer layer has a lower density than the neutral conductor layer.
  • the base layer therefore has both a high electrical conductivity and a low mass.
  • the base layer is made in one layer, in particular as a sheet metal part, in particular as a copper sheet part or as an aluminum sheet part. It is advantageous if the second insulator layer has a second recess, the base layer being electrically conductively connected to the conductor layer by means of the second recess. This makes the circuit board compact.
  • the conductor layer has a curvature in the region of the second recess, which is connected to the base layer.
  • the curvature extends through the second recess.
  • solder is arranged in the second recess, which connects the conductor layer to the base layer in an electrically conductive manner.
  • the solder connects the conductor layer and the base layer cohesively.
  • a via is arranged in the second recess, which connects the conductor layer to the base layer in an electrically conductive manner.
  • the plated-through hole can be implemented as a blind plated-through hole, which extends from the conductor layer to the base layer.
  • the essence of the invention in the electronic component is that the electronic component has a printed circuit board as described above or according to one of the claims relating to the printed circuit board and an electronic component arranged on the printed circuit board.
  • the background of the invention is that the base layer of the printed circuit board can be used to ground the electronic component. As a result, the electronic component can be made compact.
  • the printed circuit board advantageously has a base layer only in sections.
  • the base layer is arranged on a section of the circuit board on which the electronic component is also arranged.
  • the first insulator layer has a first recess in which the electronic component is at least partially accommodated.
  • the electronic component advantageously has an earth connection which is earthed by means of the printed circuit board, in particular by means of the base layer.
  • the electronic component can thus be made compact.
  • first recess and the second recess at least partially overlap one another, in particular in a direction transverse to a plane normal of the printed circuit board.
  • connection between the electronic component, in particular the ground connection, and the base layer can be aligned parallel to the transverse direction to the plane normal of the printed circuit board. The length of the connection can therefore be reduced.
  • the electrical energy store has an electronic component as described above or according to one of the claims relating to the electronic component.
  • the background of the invention is that the electrical energy store can be made compact.
  • the electrical energy store advantageously has at least two electrical energy storage cells which are connected by means of the electronic component.
  • the advantage here is that the electronic component can be used both as a cell connector and as a controller for the electrical energy storage cells.
  • a flexible section of the printed circuit board, on which no base layer is arranged, is advantageously connected to connections of the electrical energy storage cells, and a rigid section of the printed circuit board, which is connected to the base layer, is connected to the electronic component.
  • the essence of the invention in the method for producing an electronic component, in particular as described above or according to one of the claims relating to the electronic component, is that the method has the following method steps, wherein in a first method step a first insulator layer, a conductor layer and a second insulator layer, in particular as a flexible printed circuit board, arranged in a stack and / or connected to one another and
  • Recess is introduced into the first insulator layer and a second recess is introduced into the second insulator layer, a base layer being connected to the second insulator layer in a third method step, in particular bonded and / or laminated, the conductor layer being electrically conductive with the in a fourth method step Base layer is connected, an electronic component being connected to the printed circuit board in a fifth method step.
  • the background of the invention is that a base layer used for stabilizing a flexible printed circuit board, which has two insulator layers and one conductor layer, can be used for grounding electronic components that can be arranged on the printed circuit board. This makes the circuit board compact.
  • the conductor layer is welded to the base layer in the region of the second recess in the fourth method step, in particular by means of resistance welding or laser welding.
  • the advantage here is that the conductor layer is connected directly to the base layer. The connection can be made without tension.
  • the conductor layer is solder-bonded to the base layer, in particular the second recess being filled with solder.
  • solder integrally connects the conductor layer and the base layer.
  • the conductor layer is galvanized with the base layer, in particular with a through-contact being introduced into the second recess.
  • an earth connection of the conductor layer is galvanized with the base layer, in particular with a through-contact being introduced into the second recess.
  • the base position can be used to ground the electronic component.
  • FIG. 1 shows a sectional view of a circuit board 1 according to the invention
  • Fig. 2 is a sectional view of a first embodiment of a
  • Fig. 3 is a sectional view of a second embodiment of a
  • Fig. 4 is a sectional view of a third embodiment of a
  • electronic component 30 and 5 shows a flowchart of a method 100 according to the invention for
  • the circuit board 1 according to the invention shown in FIG. 1 has the following stacked layers:
  • the first insulator layer 2, the tin layer 3, the conductor layer 4 and the second insulator layer 5 are designed as flexible printed circuit boards.
  • the flexible printed circuit board can additionally have further layers, such as, for example, a connection layer which has an adhesive, or a further conductor layer which is spaced apart from the conductor layer 4 by means of a further insulator layer.
  • the base layer 9 is designed as a composite part, in particular as
  • the neutral conductor layer 7 is preferably made of copper and the stabilizer layer 8 is made of aluminum, in particular wherein the base layer 9 is made of CUPAL.
  • the base layer 9 is made in one layer, in particular as a sheet metal part, preferably a copper sheet part or an aluminum sheet part.
  • the base layer 9 acts as a neutral conductor layer 7.
  • the conductor layer 4 can be structured and has at least one conductor track for the electrically conductive connection to electrical components on the printed circuit board 1.
  • the neutral conductor layer 7 is grounded and can be electrically conductively connected to a conductor track of the conductor layer 4 by means of a recess in the second insulator layer 5.
  • FIGS. 2 to 4 show three exemplary embodiments of an electronic component (10, 20, 30) according to the invention.
  • the electronic component (10, 20, 30) has a printed circuit board 1 according to the invention and an electronic component 11.
  • the electronic component 11 is designed as a surface-mounted electronic component 11.
  • the printed circuit board 1 has a first recess 15 in the first insulator layer 2.
  • the earth connection of the electronic component 11 is electrically conductively connected to the conductor track by means of the tin layer 3.
  • a second recess 12 is made in the second insulator layer 5 and in the connecting layer 6. In the area of the second recess 12, the conductor layer 4 is electrically conductively connected to the neutral conductor layer 7.
  • the first recess 15 covers the second recess 12 in one
  • Electronic component 10 is the conductor layer 4 with the
  • Neutral conductor layer 7 welded, in particular by means of resistance welding or laser welding, in particular by means of a fiber laser.
  • the conductor layer 4 has a curvature 13, in particular a concave curvature 13, which extends into the second recess 12 up to the neutral conductor layer 7.
  • the conductor layer 4 is connected to the neutral conductor layer 7 by means of solder 23.
  • the second recess 12 is filled with solder 23, in particular completely filled with solder 23.
  • the solder 23 extends beyond the second recess 12, in particular the
  • Surface of the solder 23 is lenticular and / or convex.
  • the electronic component 30 connects the conductor layer 4 to the neutral conductor layer 7 by means of a via 33 arranged in the second recess 12.
  • the via 33 is designed as a blind via 33, which extends from the conductor layer 4 to the neutral conductor layer 7.
  • the method 100 has the following temporally successive method steps:
  • a first insulator layer 2 In a first method step 101, a first insulator layer 2, a tin layer 3, a conductor layer 4, having at least one conductor track, and a second
  • Insulator layer 4 in particular as a flexible printed circuit board, arranged in a stack and / or connected to one another and provided.
  • a first recess 15 is introduced into the first insulator layer 2 and a second recess 12 is introduced into the second insulator layer 5, the first recess 15 at least partially covering the second recess 12 in a direction transverse to the plane normal 16 of the printed circuit board 1 .
  • the base layer 9 is connected to the second insulator layer 5, in particular bonded and / or laminated.
  • a connection layer 6 is preferably arranged between the base layer 9 and the second insulator layer 5, in particular wherein the connection layer 6 has an adhesive.
  • the conductor track of the conductor layer 4 is electrically conductively connected to the base layer 9, in particular to a neutral conductor layer 7 of the base layer 9.
  • the conductor layer 4 is welded to the base layer 9 in the region of the second recess 12, in particular by means of resistance welding or laser welding.
  • the conductor layer 4 is solder-bonded to the base layer 9, in particular the second recess 12 being filled with solder 23.
  • the conductor layer 4 is galvanized with the base layer 9, in particular with a via 33 being made in the second recess 12.
  • Component 11 by means of the conductor layer 4 with the base layer 9, in particular the neutral conductor layer 7, electrically connected.
  • an electrical energy store becomes a rechargeable one
  • Energy storage cell and / or an energy storage module having at least one electrochemical energy storage cell and / or an energy storage pack having at least one energy storage module can be designed as a lithium-based battery cell, in particular a lithium-ion battery cell. Alternatively, it is
  • Energy storage cell designed as a lithium-polymer battery cell or nickel-metal hydride battery cell or lead-acid battery cell or lithium-air battery cell or lithium-sulfur battery cell.

Abstract

The invention relates to a printed circuit board (1), to an electronic component (10), to an electrical energy store, and to a method for producing an electronic component (10). The printed circuit board (1) has the following layers stacked one on the other: a flexible first insulating layer (2); a conductor layer (4); a flexible second insulating layer (5); a connecting layer (6); and a rigid base layer (9) that is at least partially electrically conductive.

Description

Beschreibung description
Titel title
Leiterplatte, elektronisches Bauteil, elektrischer Energiespeicher und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils Printed circuit board, electronic component, electrical energy store and method for producing an electronic component
Feld der Erfindung Field of the invention
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte, ein elektronisches Bauteil, einen elektrischen Energiespeicher und ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils gemäß dem Oberbegriff der unabhängigen Patentansprüche. The present invention relates to a printed circuit board, an electronic component, an electrical energy store and a method for producing an electronic component according to the preamble of the independent claims.
Stand der Technik State of the art
Die US 2015/0140397 Al zeigt einen Multilayer-Film als Batteriehülle, eine Sekundärbatterie und ein elektronisches Gerät. The US 2015/0140397 Al shows a multilayer film as a battery cover, a secondary battery and an electronic device.
Die DE 10 2015 014 060 Al zeigt ein Verfahren zum Fügen von zwei Bauteilen im Bereich einer Fügezone mittels mindestens einem Laserstrahl sowie ein Verfahren zum Erzeugen einer durchgehenden Fügenaht. DE 10 2015 014 060 A1 shows a method for joining two components in the region of a joining zone by means of at least one laser beam and a method for producing a continuous seam.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Der Kern der Erfindung bei der Leiterplatte besteht darin, dass die Leiterplatte die folgenden aufeinander gestapelten Lagen aufweist: The essence of the invention in the printed circuit board is that the printed circuit board has the following layers stacked one on top of the other:
- eine flexible erste Isolatorlage, a flexible first insulator layer,
- eine Leiterlage, - a ladder position,
- eine flexible zweite Isolatorlage, - a flexible second layer of insulator,
- eine Verbindungslage und - a connection position and
- eine zumindest teilweise elektrisch leitfähige starre Basislage. Hintergrund der Erfindung ist, dass eine zur Stabilisierung einer flexiblen Leiterplatte, die zwei Isolatorlagen und eine Leiterlage aufweist, verwendete Basislage zur Erdung von auf der Leiterplatte anordenbaren elektronischen Bauelementen verwendbar ist. Dadurch ist die Leiterplatte kompakt ausführbar. - An at least partially electrically conductive rigid base layer. The background of the invention is that a base layer used for stabilizing a flexible printed circuit board, which has two insulator layers and one conductor layer, can be used for grounding electronic components that can be arranged on the printed circuit board. This makes the circuit board compact.
Mittels der Verbindungslage ist die flexible Leiterplatte mit der Basislage verbunden. The flexible circuit board is connected to the base layer by means of the connection layer.
Vorteilhafterweise ist zwischen der ersten Isolatorlage und der Leiterlage eine Zinnlage zwischengeordnet, mittels der Bauelemente auf der Leiterplatte mit der Leiterlage elektrisch leitend verbindbar sind. A tin layer is advantageously interposed between the first insulator layer and the conductor layer, by means of which components on the printed circuit board can be electrically conductively connected to the conductor layer.
Vorteilhafterweise weist die Basislage eine größere Steifigkeit auf als die Isolatorlagen und/oder die Leiterlage. The base layer advantageously has a greater rigidity than the insulator layers and / or the conductor layer.
Vorteilhafterweise ist die Leiterlage flexibel ausgeführt. The conductor position is advantageously designed to be flexible.
Vorteilhafterweise weist die Leiterplatte nur abschnittsweise eine Basislage auf. The printed circuit board advantageously has a base layer only in sections.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Further advantageous embodiments of the present invention are the subject of the dependent claims.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die Basislage zweilagig ausgeführt und weist eine Neutralleiterlage und eine Stabilisatorlage auf, insbesondere wobei die Basislage als Verbundteil ausgeführt ist, insbesondere als Walzteil, insbesondere aus CU PAL, oder als plattiertes oder galvanisiertes Blechteil oder als mit Metall beschichtetes Kunststoffteil. Dabei weist die Neutralleiterlage einen geringeren elektrischen Widerstand auf als die Stabilisatorlage. Die Stabilisatorlage weist eine geringere Dichte auf als die Neutralleiterlage. Die Basislage weist also sowohl eine hohe elektrische Leitfähigkeit auf als auch eine geringe Masse auf. According to an advantageous embodiment, the base layer is designed in two layers and has a neutral conductor layer and a stabilizer layer, in particular where the base layer is designed as a composite part, in particular as a rolled part, in particular made of CU PAL, or as a plated or galvanized sheet metal part or as a plastic part coated with metal. The neutral conductor layer has a lower electrical resistance than the stabilizer layer. The stabilizer layer has a lower density than the neutral conductor layer. The base layer therefore has both a high electrical conductivity and a low mass.
Gemäß einer alternativen vorteilhaften Ausgestaltung ist die Basislage einlagig ausgeführt, insbesondere als Blechteil, insbesondere als Kupferblechteil oder als Aluminiumblechteil. Von Vorteil ist es, wenn die zweite Isolatorlage eine zweite Ausnehmung aufweist, wobei die Basislage mittels der zweiten Ausnehmung mit der Leiterlage elektrisch leitend verbunden ist. Dadurch ist die Leiterplatte kompakt ausführbar. According to an alternative advantageous embodiment, the base layer is made in one layer, in particular as a sheet metal part, in particular as a copper sheet part or as an aluminum sheet part. It is advantageous if the second insulator layer has a second recess, the base layer being electrically conductively connected to the conductor layer by means of the second recess. This makes the circuit board compact.
Dabei ist es von Vorteil, wenn die Leiterlage im Bereich der zweiten Ausnehmung eine Wölbung aufweist, die mit der Basislage verbunden ist. Die Wölbung erstreckt sich dabei durch die zweite Ausnehmung hindurch. Von Vorteil ist dabei, dass die Wölbung mit der Leiterlage einstückig ausgeführt ist. Dabei ist kein zusätzliches It is advantageous if the conductor layer has a curvature in the region of the second recess, which is connected to the base layer. The curvature extends through the second recess. The advantage here is that the curvature is made in one piece with the conductor layer. There is no additional
Verbindungsmittel erforderlich. Lanyards required.
Weiterhin ist es von Vorteil, wenn in der zweiten Ausnehmung ein Lot angeordnet ist, das die Leiterlage elektrisch leitend mit der Basislage verbindet. Das Lot verbindet die Leiterlage und die Basislage dabei stoffschlüssig. Furthermore, it is advantageous if a solder is arranged in the second recess, which connects the conductor layer to the base layer in an electrically conductive manner. The solder connects the conductor layer and the base layer cohesively.
Weiterhin ist es von Vorteil, wenn in der zweiten Ausnehmung eine Durchkontaktierung angeordnet ist, die die Leiterlage elektrisch leitend mit der Basislage verbindet. Die Durchkontaktierung ist dabei als blinde Durchkontaktierung ausführbar, die sich von der Leiterlage zu der Basislage erstreckt. Furthermore, it is advantageous if a via is arranged in the second recess, which connects the conductor layer to the base layer in an electrically conductive manner. The plated-through hole can be implemented as a blind plated-through hole, which extends from the conductor layer to the base layer.
Der Kern der Erfindung bei dem elektronischen Bauteil besteht darin, dass das elektronische Bauteil eine Leiterplatte wie zuvor beschrieben beziehungsweise nach einem der auf die Leiterplatte bezogenen Ansprüche und ein auf der Leiterplatte angeordnetes elektronisches Bauelement aufweist. The essence of the invention in the electronic component is that the electronic component has a printed circuit board as described above or according to one of the claims relating to the printed circuit board and an electronic component arranged on the printed circuit board.
Hintergrund der Erfindung ist, dass die Basislage der Leiterplatte zur Erdung des elektronischen Bauelements verwendbar ist. Dadurch ist das elektronische Bauteil kompakt ausführbar. The background of the invention is that the base layer of the printed circuit board can be used to ground the electronic component. As a result, the electronic component can be made compact.
Vorteilhafterweise weist die Leiterplatte nur abschnittsweise eine Basislage auf. Dabei ist die Basislage an einem Abschnitt der Leiterplatte angeordnet, an dem auch das elektronische Bauelement angeordnet ist. Von Vorteil ist es dabei, wenn die erste Isolatorlage eine erste Ausnehmung aufweist, in der das elektronische Bauelement zumindest teilweise aufgenommen ist. Dadurch ist das elektronische Bauelement, insbesondere ein Anschluss des elektronischen Bauelements, in einfacher Art und Weise elektrisch leitend mit der Leiterlage verbindbar. The printed circuit board advantageously has a base layer only in sections. The base layer is arranged on a section of the circuit board on which the electronic component is also arranged. It is advantageous if the first insulator layer has a first recess in which the electronic component is at least partially accommodated. As a result, the electronic component, in particular a connection of the electronic component, can be connected in an electrically conductive manner to the conductor layer in a simple manner.
Vorteilhafterweise weist das elektronische Bauelement einen Erdanschluss auf, der mittels der Leiterplatte, insbesondere mittels der Basislage, geerdet ist. Somit ist das elektronische Bauteil kompakt ausführbar. The electronic component advantageously has an earth connection which is earthed by means of the printed circuit board, in particular by means of the base layer. The electronic component can thus be made compact.
Dabei ist es von Vorteil, wenn die erste Ausnehmung und die zweite Ausnehmung einander zumindest teilweise überdecken, insbesondere in einer Querrichtung zu einer Ebenennormalen der Leiterplatte. Dadurch ist die Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement, insbesondere dem Erdanschluss, und der Basislage parallel zu der Querrichtung zu der Ebenennormalen der Leiterplatte ausrichtbar. Die Länge der Verbindung ist also reduzierbar. It is advantageous if the first recess and the second recess at least partially overlap one another, in particular in a direction transverse to a plane normal of the printed circuit board. As a result, the connection between the electronic component, in particular the ground connection, and the base layer can be aligned parallel to the transverse direction to the plane normal of the printed circuit board. The length of the connection can therefore be reduced.
Der Kern der Erfindung bei dem elektrischen Energiespeicher, besteht darin, dass der elektrische Energiespeicher ein elektronisches Bauteil wie zuvor beschrieben beziehungsweise nach einem der auf das elektronische Bauteil bezogenen Ansprüche aufweist. The essence of the invention in the case of the electrical energy store is that the electrical energy store has an electronic component as described above or according to one of the claims relating to the electronic component.
Hintergrund der Erfindung ist, dass der elektrische Energiespeicher kompakt ausführbar ist. The background of the invention is that the electrical energy store can be made compact.
Vorteilhafterweise weist der elektrische Energiespeicher zumindest zwei elektrische Energiespeicherzellen auf, die mittels des elektronischen Bauteils verbunden sind. Von Vorteil ist dabei, dass das elektronische Bauteil sowohl als Zellverbinder als auch als Steuerung für die elektrischen Energiespeicherzellen verwendbar ist. The electrical energy store advantageously has at least two electrical energy storage cells which are connected by means of the electronic component. The advantage here is that the electronic component can be used both as a cell connector and as a controller for the electrical energy storage cells.
Vorteilhafterweise ist ein flexibler Abschnitt der Leiterplatte, an dem keine Basislage angeordnet ist, mit Anschlüssen der elektrischen Energiespeicherzellen verbunden und ein steifer Abschnitt der Leiterplatte, der mit der Basislage verbunden ist, ist mit dem elektronischen Bauelement verbunden. Der Kern der Erfindung bei dem Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils, insbesondere wie zuvor beschrieben beziehungsweise nach einem der auf das elektronische Bauteil bezogenen Ansprüche, ist, dass das Verfahren die folgenden Verfahrensschritte aufweist, wobei in einem ersten Verfahrensschritt eine erste Isolatorlage, eine Leiterlage und eine zweite Isolatorlage, insbesondere als flexible Leiterplatte, stapelförmig angeordnet und/oder miteinander verbunden und A flexible section of the printed circuit board, on which no base layer is arranged, is advantageously connected to connections of the electrical energy storage cells, and a rigid section of the printed circuit board, which is connected to the base layer, is connected to the electronic component. The essence of the invention in the method for producing an electronic component, in particular as described above or according to one of the claims relating to the electronic component, is that the method has the following method steps, wherein in a first method step a first insulator layer, a conductor layer and a second insulator layer, in particular as a flexible printed circuit board, arranged in a stack and / or connected to one another and
bereitgestellt werden, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt eine erste are provided, with a first in a second method step
Ausnehmung in die erste Isolatorlage eingebracht wird und eine zweite Ausnehmung in die zweite Isolatorlage eingebracht wird, wobei in einem dritten Verfahrensschritt eine Basislage mit der zweiten Isolatorlage verbunden wird, insbesondere klebverbunden und/oder laminiert, wobei in einem vierten Verfahrensschritt die Leiterlage elektrisch leitend mit der Basislage verbunden wird, wobei in einem fünften Verfahrensschritt ein elektronisches Bauelement mit der Leiterplatte verbunden wird . Recess is introduced into the first insulator layer and a second recess is introduced into the second insulator layer, a base layer being connected to the second insulator layer in a third method step, in particular bonded and / or laminated, the conductor layer being electrically conductive with the in a fourth method step Base layer is connected, an electronic component being connected to the printed circuit board in a fifth method step.
Hintergrund der Erfindung ist, dass eine zur Stabilisierung einer flexiblen Leiterplatte, die zwei Isolatorlagen und eine Leiterlage aufweist, verwendete Basislage zur Erdung von auf der Leiterplatte anordenbaren elektronischen Bauelementen verwendbar ist. Dadurch ist die Leiterplatte kompakt ausführbar. The background of the invention is that a base layer used for stabilizing a flexible printed circuit board, which has two insulator layers and one conductor layer, can be used for grounding electronic components that can be arranged on the printed circuit board. This makes the circuit board compact.
Gemäß einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung wird im vierten Verfahrensschritt die Leiterlage mit der Basislage im Bereich der zweiten Ausnehmung verschweißt, insbesondere mittels Widerstandsschweißens oder Laserschweißens. Von Vorteil ist dabei, dass die Leiterlage direkt mit der Basislage verbunden wird. Die Verbindung ist spannungsfrei ausführbar. According to a first advantageous embodiment, the conductor layer is welded to the base layer in the region of the second recess in the fourth method step, in particular by means of resistance welding or laser welding. The advantage here is that the conductor layer is connected directly to the base layer. The connection can be made without tension.
Gemäß einer zweiten vorteilhaften Ausgestaltung wird die Leiterlage mit der Basislage lötverbunden, insbesondere wobei die zweite Ausnehmung mit Lot gefüllt wird. Von Vorteil ist dabei, dass das Lot die Leiterlage und die Basislage stoffschlüssig verbindet. According to a second advantageous embodiment, the conductor layer is solder-bonded to the base layer, in particular the second recess being filled with solder. The advantage here is that the solder integrally connects the conductor layer and the base layer.
Gemäß einer dritten vorteilhaften Ausgestaltung wird die Leiterlage mit der Basislage galvanisiert, insbesondere wobei eine Durchkontaktierung in die zweite Ausnehmung eingebracht wird. Vorteilhafterweise wird im fünften Verfahrensschrit ein Erdanschluss des According to a third advantageous embodiment, the conductor layer is galvanized with the base layer, in particular with a through-contact being introduced into the second recess. In the fifth process step, an earth connection of the
elektronischen Bauelements mitels der Leiterlage mit der Basislage elektrisch leitend verbunden. Dadurch ist die Basislage zur Erdung des elektronischen Bauelements verwendbar. electronic component by means of the conductor layer with the base layer electrically connected. As a result, the base position can be used to ground the electronic component.
Die obigen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte The above refinements and developments can, if appropriate, be combined with one another as desired. Further possible refinements, developments and implementations of the invention also include those not explicitly mentioned
Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen der Erfindung. Insbesondere wird dabei der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Combinations of features of the invention described above or below with regard to the exemplary embodiments. In particular, the person skilled in the art will also consider individual aspects as improvements or additions to the respective
Grundform der vorliegenden Erfindung hinzufügen. Add basic form of the present invention.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Im folgenden Abschnit wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen, aus denen sich weitere erfinderische Merkmale ergeben können, auf die die Erfindung aber in ihrem Umfang nicht beschränkt ist, erläutert. Die Ausführungsbeispiele sind in den Zeichnungen dargestellt. In the following section, the invention is explained on the basis of exemplary embodiments, from which further inventive features may result, but to which the scope of the invention is not restricted. The exemplary embodiments are shown in the drawings.
Es zeigen: Show it:
Fig. 1 eine Schnitdarstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplate 1; 1 shows a sectional view of a circuit board 1 according to the invention;
Fig. 2 eine Schnitdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines Fig. 2 is a sectional view of a first embodiment of a
erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 10; electronic component 10;
Fig. 3 eine Schnitdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Fig. 3 is a sectional view of a second embodiment of a
erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 20; electronic component 20 according to the invention;
Fig. 4 eine Schnitdarstellung eines driten Ausführungsbeispiels eines Fig. 4 is a sectional view of a third embodiment of a
erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 30 und Fig. 5 ein Ablaufdiagramm eines erfindungsgemäßen Verfahrens 100 zum electronic component 30 and 5 shows a flowchart of a method 100 according to the invention for
Herstellen eines elektronischen Bauteils (10, 20, 30). Manufacture of an electronic component (10, 20, 30).
Die in Fig. 1 dargestellte erfindungsgemäße Leiterplatte 1 weist die folgenden aufeinander gestapelten Lagen auf: The circuit board 1 according to the invention shown in FIG. 1 has the following stacked layers:
- eine erste Isolatorlage 2, a first insulator layer 2,
- eine Zinnlage 3, - a tin layer 3,
- eine Leiterlage 4, a conductor layer 4,
- eine zweite Isolatorlage 5, a second insulator layer 5,
- eine Verbindungslage 6 und - A connection layer 6 and
- eine zumindest teilweise elektrisch leitfähige Basislage 9, die zweilagig ausgeführt ist und eine Neutralleiterlage 7 und eine Stabilisatorlage 8 aufweist. - An at least partially electrically conductive base layer 9, which is designed in two layers and has a neutral conductor layer 7 and a stabilizer layer 8.
Dabei sind die erste Isolatorlage 2, die Zinnlage 3, die Leiterlage 4 und die zweite Isolatorlage 5 als flexible Leiterplatte ausgeführt. Die flexible Leiterplatte kann zusätzlich weitere Lagen aufweisen wie beispielsweise eine Verbindungsschicht, die ein Klebemittel aufweist, oder eine weitere Leiterlage, die mittels einer weiteren Isolatorlage von der Leiterlage 4 beabstandet ist. The first insulator layer 2, the tin layer 3, the conductor layer 4 and the second insulator layer 5 are designed as flexible printed circuit boards. The flexible printed circuit board can additionally have further layers, such as, for example, a connection layer which has an adhesive, or a further conductor layer which is spaced apart from the conductor layer 4 by means of a further insulator layer.
Die Basislage 9 ist als Verbundteil ausgeführt, insbesondere als The base layer 9 is designed as a composite part, in particular as
- Walzteil, wobei die Neutralleiterlage 7 und die Stabilisatorlage 8 mittels Walzen verbunden worden sind, oder - Rolled part, wherein the neutral conductor layer 7 and the stabilizer layer 8 have been connected by means of rollers, or
- plattiertes oder galvanisiertes Blechteil, insbesondere als mit Kupfer plattiertes oder galvanisiertes Stahlblechteil, oder - Clad or galvanized sheet metal part, in particular as a sheet steel part clad or galvanized with copper, or
- mit Metall beschichtetes Kunststoffteil, insbesondere mit Kupfer beschichtetes - Plastic-coated plastic part, especially copper-coated
Kunststoffteil. Plastic part.
Vorzugsweise ist die Neutralleiterlage 7 aus Kupfer ausgeführt und die Stabilisatorlage 8 aus Aluminium ausgeführt, insbesondere wobei die Basislage 9 aus CUPAL ausgeführt ist. The neutral conductor layer 7 is preferably made of copper and the stabilizer layer 8 is made of aluminum, in particular wherein the base layer 9 is made of CUPAL.
Alternativ ist die Basislage 9 einlagig ausgeführt, insbesondere als Blechteil, vorzugsweise Kupferblechteil oder Aluminiumblechteil. Dabei fungiert die Basislage 9 als Neutralleiterlage 7. Die Leiterlage 4 ist strukturierbar und weist zumindest eine Leiterbahn zur elektrisch leitenden Verbindung mit elektrischen Bauelementen auf der Leiterplatte 1 auf. Alternatively, the base layer 9 is made in one layer, in particular as a sheet metal part, preferably a copper sheet part or an aluminum sheet part. The base layer 9 acts as a neutral conductor layer 7. The conductor layer 4 can be structured and has at least one conductor track for the electrically conductive connection to electrical components on the printed circuit board 1.
Die Neutralleiterlage 7 ist geerdet und ist mittels einer Ausnehmung in der zweiten Isolatorlage 5 mit einer Leiterbahn der Leiterlage 4 elektrisch leitend verbindbar. The neutral conductor layer 7 is grounded and can be electrically conductively connected to a conductor track of the conductor layer 4 by means of a recess in the second insulator layer 5.
In den Fig. 2 bis 4 sind drei Ausführungsbeispiele eines erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils (10, 20, 30) gezeigt. 2 to 4 show three exemplary embodiments of an electronic component (10, 20, 30) according to the invention.
Das elektronische Bauteil (10, 20, 30) weist eine erfindungsgemäße Leiterplatte 1 und ein elektronisches Bauelement 11 auf. Das elektronische Bauelement 11 ist als oberflächenmontiertes elektronisches Bauelement 11 ausgeführt. The electronic component (10, 20, 30) has a printed circuit board 1 according to the invention and an electronic component 11. The electronic component 11 is designed as a surface-mounted electronic component 11.
Zur Erdung des elektronischen Bauelements 11 ist ein Erdanschluss des To ground the electronic component 11 is a ground connection of the
elektronischen Bauelements 11 mit einer Leiterbahn der Leiterlage 4 elektrisch leitend verbunden. Dazu weist die erfindungsgemäße Leiterplatte 1 eine erste Ausnehmung 15 in der ersten Isolatorlage 2 auf. Der Erdanschluss des elektronischen Bauelements 11 ist mittels der Zinnlage 3 elektrisch leitend mit der Leiterbahn verbunden. Eine zweite Ausnehmung 12 ist in der zweiten Isolatorlage 5 und in der Verbindungslage 6 ausgeführt. Im Bereich der zweiten Ausnehmung 12 ist die Leiterlage 4 elektrisch leitend mit der Neutralleiterlage 7 verbunden. electronic component 11 with a conductor track of the conductor layer 4 electrically connected. For this purpose, the printed circuit board 1 according to the invention has a first recess 15 in the first insulator layer 2. The earth connection of the electronic component 11 is electrically conductively connected to the conductor track by means of the tin layer 3. A second recess 12 is made in the second insulator layer 5 and in the connecting layer 6. In the area of the second recess 12, the conductor layer 4 is electrically conductively connected to the neutral conductor layer 7.
Die erste Ausnehmung 15 überdeckt die die zweite Ausnehmung 12 in einer The first recess 15 covers the second recess 12 in one
Querrichtung zu einer Ebenennormalen 16 der Leiterplatte 1 zumindest teilweise. Transverse direction to a plane normal 16 of the circuit board 1 at least partially.
Gemäß dem in Fig. 2 dargestellten ersten Ausführungsbeispiel des According to the first embodiment of the
erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 10 ist die Leiterlage 4 mit der Electronic component 10 according to the invention is the conductor layer 4 with the
Neutralleiterlage 7 schweißverbunden, insbesondere mittels Widerstandsschweißens oder Laserschweißens, insbesondere mittels eines Faserlasers. Dazu ist Neutral conductor layer 7 welded, in particular by means of resistance welding or laser welding, in particular by means of a fiber laser. Is to
beispielsweise das in der DE 10 2015 014 060 Al gezeigte Verfahren verwendbar. Im Bereich der zweiten Ausnehmung 12 weist die Leiterlage 4 eine Wölbung 13, insbesondere eine konkave Wölbung 13, auf, die sich in die zweite Ausnehmung 12 hinein bis zu der Neutralleiterlage 7 erstreckt. Gemäß dem in Fig. 3 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 20 ist die Leiterlage 4 mittels Lot 23 mit der Neutralleiterlage 7 verbunden. Dazu ist die zweite Ausnehmung 12 mit Lot 23 gefüllt, insbesondere vollständig mit Lot 23 ausgefüllt. Vorteilhafterweise erstreckt sich das Lot 23 über die zweite Ausnehmung 12 hinaus, insbesondere wobei die For example, the method shown in DE 10 2015 014 060 A1 can be used. In the area of the second recess 12, the conductor layer 4 has a curvature 13, in particular a concave curvature 13, which extends into the second recess 12 up to the neutral conductor layer 7. According to the second exemplary embodiment of the electronic component 20 according to the invention shown in FIG. 3, the conductor layer 4 is connected to the neutral conductor layer 7 by means of solder 23. For this purpose, the second recess 12 is filled with solder 23, in particular completely filled with solder 23. Advantageously, the solder 23 extends beyond the second recess 12, in particular the
Oberfläche des Lots 23 linsenförmig und/oder konvex ausgeführt ist. Surface of the solder 23 is lenticular and / or convex.
Gemäß dem in Fig. 4 dargestellten dritten Ausführungsbeispiel des According to the third embodiment of the
erfindungsgemäßen elektronischen Bauteils 30 ist die Leiterlage 4 mittels einer in der zweiten Ausnehmung 12 angeordneten Durchkontaktierung 33 mit der Neutralleiterlage 7 verbunden. Dazu ist die Durchkontaktierung 33 als blinde Durchkontaktierung 33 ausgeführt, die sich von der Leiterlage 4 zu der Neutralleiterlage 7 erstreckt. The electronic component 30 according to the invention connects the conductor layer 4 to the neutral conductor layer 7 by means of a via 33 arranged in the second recess 12. For this purpose, the via 33 is designed as a blind via 33, which extends from the conductor layer 4 to the neutral conductor layer 7.
In Fig. 5 ist ein erfindungsgemäßes Verfahren 100 zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (10, 20, 30) dargestellt. Das Verfahren 100 weist die folgenden zeitlich aufeinander folgenden Verfahrensschritte auf: 5 shows a method 100 according to the invention for producing an electronic component (10, 20, 30). The method 100 has the following temporally successive method steps:
In einem ersten Verfahrensschritt 101 werden eine erste Isolatorlage 2, eine Zinnlage 3, eine Leiterlage 4, aufweisend zumindest eine Leiterbahn, und eine zweite In a first method step 101, a first insulator layer 2, a tin layer 3, a conductor layer 4, having at least one conductor track, and a second
Isolatorlage 4, insbesondere als flexible Leiterplatte, stapelförmig angeordnet und/oder miteinander verbunden und bereitgestellt. Insulator layer 4, in particular as a flexible printed circuit board, arranged in a stack and / or connected to one another and provided.
In einem zweiten Verfahrensschritt 102 wird eine erste Ausnehmung 15 in die erste Isolatorlage 2 eingebracht und eine zweite Ausnehmung 12 in die zweite Isolatorlage 5 eingebracht, wobei die erste Ausnehmung 15 die zweite Ausnehmung 12 in einer Querrichtung zu der Ebenennormalen 16 der Leiterplatte 1 zumindest teilweise überdeckt. In a second method step 102, a first recess 15 is introduced into the first insulator layer 2 and a second recess 12 is introduced into the second insulator layer 5, the first recess 15 at least partially covering the second recess 12 in a direction transverse to the plane normal 16 of the printed circuit board 1 .
In einem dritten Verfahrensschritt 103 wird die Basislage 9 mit der zweiten Isolatorlage 5 verbunden, insbesondere klebverbunden und/oder laminiert. Vorzugsweise wird zwischen der Basislage 9 und der zweiten Isolatorlage 5 eine Verbindungslage 6 angeordnet, insbesondere wobei die Verbindungslage 6 ein Klebemittel aufweist. In einem vierten Verfahrensschritt 104 wird die Leiterbahn der Leiterlage 4 elektrisch leitend mit der Basislage 9, insbesondere mit einer Neutralleiterlage 7 der Basislage 9, verbunden. Dazu wird die Leiterlage 4 mit der Basislage 9 im Bereich der zweiten Ausnehmung 12 verschweißt, insbesondere mittels Widerstandsschweißens oder Laserschweißens. Alternativ wird die Leiterlage 4 mit der Basislage 9 lötverbunden, insbesondere wobei die zweite Ausnehmung 12 mit Lot 23 gefüllt wird. Weiter alternativ wird die die Leiterlage 4 mit der Basislage 9 galvanisiert, insbesondere wobei eine Durchkontaktierung 33 in die zweite Ausnehmung 12 eingebracht wird. In einem fünften Verfahrensschritt 105 wird ein elektronisches Bauelement 11 mit derIn a third method step 103, the base layer 9 is connected to the second insulator layer 5, in particular bonded and / or laminated. A connection layer 6 is preferably arranged between the base layer 9 and the second insulator layer 5, in particular wherein the connection layer 6 has an adhesive. In a fourth method step 104, the conductor track of the conductor layer 4 is electrically conductively connected to the base layer 9, in particular to a neutral conductor layer 7 of the base layer 9. For this purpose, the conductor layer 4 is welded to the base layer 9 in the region of the second recess 12, in particular by means of resistance welding or laser welding. Alternatively, the conductor layer 4 is solder-bonded to the base layer 9, in particular the second recess 12 being filled with solder 23. Further alternatively, the conductor layer 4 is galvanized with the base layer 9, in particular with a via 33 being made in the second recess 12. In a fifth method step 105, an electronic component 11 with the
Leiterplatte 1 verbunden. Dabei wird ein Erdanschluss des elektronischen Printed circuit board 1 connected. In doing so, an earth connection of the electronic
Bauelements 11 mittels der Leiterlage 4 mit der Basislage 9, insbesondere der Neutralleiterlage 7, elektrisch leitend verbunden. Unter einem elektrischen Energiespeicher wird hierbei ein wiederaufladbarer Component 11 by means of the conductor layer 4 with the base layer 9, in particular the neutral conductor layer 7, electrically connected. In this case, an electrical energy store becomes a rechargeable one
Energiespeicher verstanden, insbesondere aufweisend eine elektrochemische Energy storage understood, in particular having an electrochemical
Energiespeicherzelle und/oder ein Energiespeichermodul aufweisend zumindest eine elektrochemische Energiespeicherzelle und/oder ein Energiespeicherpack aufweisend zumindest ein Energiespeichermodul. Die Energiespeicherzelle ist als lithiumbasierte Batteriezelle, insbesondere Lithium-Ionen-Batteriezelle, ausführbar. Alternativ ist dieEnergy storage cell and / or an energy storage module having at least one electrochemical energy storage cell and / or an energy storage pack having at least one energy storage module. The energy storage cell can be designed as a lithium-based battery cell, in particular a lithium-ion battery cell. Alternatively, it is
Energiespeicherzelle als Lithium-Polymer-Batteriezelle oder Nickel-Metallhydrid- Batteriezelle oder Blei-Säure- Batteriezelle oder Lithium- Luft- Batteriezelle oder Lithium- Schwefel- Batteriezelle ausgeführt. Energy storage cell designed as a lithium-polymer battery cell or nickel-metal hydride battery cell or lead-acid battery cell or lithium-air battery cell or lithium-sulfur battery cell.

Claims

Ansprüche Expectations
1. Leiterplate (1), 1. printed circuit board (1),
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
die Leiterplate (1) die folgenden aufeinander gestapelten Lagen aufweist: the printed circuit board (1) has the following layers stacked one on top of the other:
eine flexible erste Isolatorlage (2), a flexible first insulator layer (2),
eine Leiterlage (4), a conductor layer (4),
eine flexible zweite Isolatorlage (5), a flexible second insulator layer (5),
eine Verbindungslage (6) und a connection layer (6) and
eine zumindest teilweise elektrisch leitfähige starre Basislage (9). an at least partially electrically conductive rigid base layer (9).
2. Leiterplate (1) nach Anspruch 1, 2. printed circuit board (1) according to claim 1,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
die Basislage (9) zweilagig ausgeführt ist und eine Neutralleiterlage (7) und eine Stabilisatorlage (8) aufweist, the base layer (9) is made in two layers and has a neutral conductor layer (7) and a stabilizer layer (8),
insbesondere wobei die Basislage (9) als Verbundteil ausgeführt ist, insbesondere als Walzteil, insbesondere aus CU PAL, oder als platiertes oder galvanisiertes Blechteil oder als mit Metall beschichtetes Kunststoffteil. in particular with the base layer (9) being designed as a composite part, in particular as a rolled part, in particular made of CU PAL, or as a plated or galvanized sheet metal part or as a plastic part coated with metal.
3. Leiterplate (1) nach Anspruch 1, 3. printed circuit board (1) according to claim 1,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
die Basislage (9) einlagig ausgeführt ist, insbesondere als Blechteil, insbesondere als Kupferblechteil oder als Aluminiumblechteil. the base layer (9) is made in one layer, in particular as a sheet metal part, in particular as a copper sheet part or as an aluminum sheet part.
4. Leiterplate (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 4. printed circuit board (1) according to any one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
die zweite Isolatorlage (5) eine zweite Ausnehmung (12) aufweist, the second insulator layer (5) has a second recess (12),
wobei die Basislage (9) mitels der zweiten Ausnehmung (12) mit der Leiterlage (4) elektrisch leitend verbunden ist. wherein the base layer (9) is electrically conductively connected to the conductor layer (4) by means of the second recess (12).
5. Leiterplate (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass 5. printed circuit board (1) according to claim 4, characterized in that
die Leiterlage (4) im Bereich der zweiten Ausnehmung (12) eine Wölbung (13) aufweist, die mit der Basislage (9) verbunden ist. the conductor layer (4) in the region of the second recess (12) has a curvature (13) which is connected to the base layer (9).
6. Leiterplatte (1) nach Anspruch 4 oder 5, 6. printed circuit board (1) according to claim 4 or 5,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
in der zweiten Ausnehmung (12) ein Lot (23) oder eine Durchkontaktierung (33) angeordnet ist, die die Leiterlage (4) elektrisch leitend mit der Basislage (9) verbindet. A solder (23) or a plated-through hole (33) is arranged in the second recess (12) and connects the conductor layer (4) to the base layer (9) in an electrically conductive manner.
7. Elektronisches Bauteil (10, 20, 30), 7. Electronic component (10, 20, 30),
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
das elektronische Bauteil (10, 20, 30) eine Leiterplatte (1) nach einem der the electronic component (10, 20, 30) is a printed circuit board (1) according to one of the
vorhergehenden Ansprüche und ein auf der Leiterplatte (1) angeordnetes preceding claims and one arranged on the circuit board (1)
elektrisches Bauelement (11) aufweist, has electrical component (11),
insbesondere wobei die erste Isolatorlage (2) eine erste Ausnehmung (15) aufweist, in der das elektronische Bauelement (11) zumindest teilweise aufgenommen ist. in particular wherein the first insulator layer (2) has a first recess (15) in which the electronic component (11) is at least partially received.
8. Elektronisches Bauteil (10, 20, 30) nach Anspruch 7, 8. Electronic component (10, 20, 30) according to claim 7,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
das elektronische Bauelement (11) einen Erdanschluss aufweist, der mittels der Leiterplatte (1), insbesondere mittels der Basislage (9), geerdet ist, the electronic component (11) has an earth connection which is earthed by means of the printed circuit board (1), in particular by means of the base layer (9),
insbesondere wobei die erste Ausnehmung (15) und die zweite Ausnehmung (12) einander zumindest teilweise überdecken. in particular, the first recess (15) and the second recess (12) at least partially overlapping one another.
9. Elektrischer Energiespeicher, 9. Electrical energy storage,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
der elektrische Energiespeicher zumindest ein elektronisches Bauteil (10, 20, 30) nach einem der Ansprüche 7 bis 8 aufweist. the electrical energy store has at least one electronic component (10, 20, 30) according to one of claims 7 to 8.
10. Elektrischer Energiespeicher nach Anspruch 9, 10. Electrical energy store according to claim 9,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
der elektrische Energiespeicher zumindest zwei elektrische Energiespeicherzellen aufweist, die mittels des elektronischen Bauteils (10, 20, 30) verbunden sind. the electrical energy storage device has at least two electrical energy storage cells which are connected by means of the electronic component (10, 20, 30).
11. Verfahren (100) zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (10, 20, 30), insbesondere nach einem der Ansprüche 7 bis 8, 11. A method (100) for producing an electronic component (10, 20, 30), in particular according to one of claims 7 to 8,
wobei in einem ersten Verfahrensschritt (101) eine erste Isolatorlage (2), eine Leiterlage (4) und eine zweite Isolatorlage (4), insbesondere als flexible Leiterplatte, stapelförmig angeordnet und/oder miteinander verbunden und bereitgestellt werden, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt (102) eine erste Ausnehmung (15) in die erste Isolatorlage (2) eingebracht wird und eine zweite Ausnehmung (12) in die zweite Isolatorlage (5) eingebracht wird, wherein in a first method step (101) a first insulator layer (2), a conductor layer (4) and a second insulator layer (4), in particular as a flexible circuit board, are arranged in a stack and / or are connected to one another and provided, in a second method step ( 102) a first recess (15) is made in the first insulator layer (2) and a second recess (12) is made in the second insulator layer (5),
wobei in einem dritten Verfahrensschritt (103) eine Basislage (9) mit der zweiten Isolatorlage (5) verbunden wird, insbesondere klebverbunden und/oder laminiert, wobei in einem vierten Verfahrensschritt (104) die Leiterlage (4) elektrisch leitend mit der Basislage (9) verbunden wird, wherein in a third method step (103) a base layer (9) is connected to the second insulator layer (5), in particular bonded and / or laminated, in a fourth method step (104) the conductor layer (4) is electrically conductive with the base layer (9 ) is connected
wobei in einem fünften Verfahrensschritt (105) ein elektronisches Bauelement (11) mit der Leiterplatte (1) verbunden wird. wherein in a fifth method step (105) an electronic component (11) is connected to the printed circuit board (1).
12. Verfahren (100) nach Anspruch 11, 12. The method (100) according to claim 11,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
im vierten Verfahrensschritt (104) die Leiterlage (4) mit der Basislage (9) im Bereich der zweiten Ausnehmung (12) verschweißt wird, insbesondere mittels in the fourth method step (104) the conductor layer (4) is welded to the base layer (9) in the region of the second recess (12), in particular by means of
Widerstandsschweißens oder Laserschweißens. Resistance welding or laser welding.
13. Verfahren (100) nach Anspruch 11, 13. The method (100) according to claim 11,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
die Leiterlage (4) mit der Basislage (9) lötverbunden wird, insbesondere wobei die zweite Ausnehmung (12) mit Lot (23) gefüllt wird, the conductor layer (4) is soldered to the base layer (9), in particular the second recess (12) being filled with solder (23),
14. Verfahren (100) nach Anspruch 11, 14. The method (100) according to claim 11,
dadurch gekennzeichnet, dass characterized in that
die Leiterlage (4) mit der Basislage (9) galvanisiert wird, insbesondere wobei eine Durchkontaktierung (33) in die zweite Ausnehmung (12) eingebracht wird. the conductor layer (4) is galvanized with the base layer (9), in particular with a plated-through hole (33) being introduced into the second recess (12).
15. Verfahren (100) nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass 15. The method (100) according to claim 11 or 12, characterized in that
im fünften Verfahrensschritt (105) ein Erdanschluss des elektronischen Bauelements (11) mittels der Leiterlage (4) mit der Basislage (9) elektrisch leitend verbunden wird. in the fifth method step (105), an earth connection of the electronic component (11) is electrically conductively connected to the base layer (9) by means of the conductor layer (4).
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