WO2020080910A1 - Electronic device for preventing communication deterioration and control method therefor - Google Patents

Electronic device for preventing communication deterioration and control method therefor Download PDF

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WO2020080910A1
WO2020080910A1 PCT/KR2019/013825 KR2019013825W WO2020080910A1 WO 2020080910 A1 WO2020080910 A1 WO 2020080910A1 KR 2019013825 W KR2019013825 W KR 2019013825W WO 2020080910 A1 WO2020080910 A1 WO 2020080910A1
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WO
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signal
electronic device
end circuit
communication
power
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Application number
PCT/KR2019/013825
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
김천식
장영균
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
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    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/44Transmit/receive switching
    • H04B1/48Transmit/receive switching in circuits for connecting transmitter and receiver to a common transmission path, e.g. by energy of transmitter
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/62Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission for providing a predistortion of the signal in the transmitter and corresponding correction in the receiver, e.g. for improving the signal/noise ratio
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B17/00Monitoring; Testing
    • H04B17/30Monitoring; Testing of propagation channels
    • H04B17/309Measuring or estimating channel quality parameters

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device and a control method for preventing communication degradation when communicating with an external electronic device.
  • the electronic device may communicate with other external electronic devices through an antenna module provided in the electronic device.
  • the electronic device may communicate with an external electronic device using at least one antenna (eg, a first antenna and a second antenna).
  • the first RF front-end circuit that enables the first antenna to be operated may receive power from a power supply.
  • the first RF front-end circuit eg, a power amplifier module (PAM) of the first RF front-end circuit
  • PAM power amplifier module
  • Signals of at least one designated frequency generated in the first RF front-end circuit may be induced to the second RF front-end circuit to enable the second antenna to operate, thereby affecting the second RF front-end circuit. Accordingly, the quality of communication between the electronic device and the external electronic device may be deteriorated by signals of at least one specified frequency that are induced to the second RF front-end circuit.
  • the electronic device by reducing the strength of a signal of at least one specified frequency that is induced to the second RF front-end circuit from the first RF front-end circuit, or by removing the signal of at least one specified frequency, the electronic device and An electronic device that prevents deterioration of communication between external electronic devices and a method of operating the same may be provided.
  • an antenna module including a first antenna and a second antenna, a first RF front-end circuit operatively connected to the first antenna, and the second antenna
  • a wireless communication module including a second RF front-end circuit operatively connected, at least one first element electrically connected to a power line of the first RF front-end circuit and a power line of the second RF front-end circuit
  • at least one processor transmits a first communication signal to an external electronic device through the first antenna and / or receives a first communication signal from an external electronic device through the first antenna.
  • the second antenna transmit a second communication signal with the external electronic device and / or second communication from the external electronic device.
  • An electronic device configured to adjust electrical characteristics of the at least one first element may be provided until at least one of the characteristics of the signal or at least some of the identified power sources satisfies a specified condition.
  • a power supply device an antenna module including a first antenna and a second antenna, a first RF front-end circuit operatively connected to the first antenna, and a operative connection to the second antenna
  • Wireless communication module including a second RF front-end circuit, at least one first element that is electrically connected to the power line of the first RF front-end circuit and the power line of the second RF front-end circuit, the first RF A third element electrically connecting the power line of the front end circuit and the power line of the second RF front end circuit, and at least one processor, wherein the at least one processor is connected to an external electronic device through the first antenna.
  • the first communication signal is transmitted or received from the external electronic device, and the second communication signal is transmitted to the external electronic device through the second antenna.
  • Transmitting or receiving from the external electronic device checking characteristics of the second communication signal or characteristics of at least a part of power transmitted from the first RF front-end circuit to the power line of the second RF front-end circuit, and When at least one of the characteristics of the identified second communication signal or at least a part of the characteristics of the identified power source does not satisfy the specified condition, the state of the third element is changed, so that the second from the first RF front-end circuit
  • An electronic device may be provided that blocks the signal transmitted to the RF front-end circuit.
  • Checking at least one of characteristics of at least some of the power delivered to the second RF front-end circuit operatively connected to the second antenna, and at least one of the characteristics of the identified second communication signal or the identified power Adjusting the electrical characteristics of the at least one first element until at least one of some characteristics satisfies a specified condition
  • a method of operating an electronic device, including, may be provided.
  • a wireless transceiver at least one antenna, and a first transmission / reception path for electrically connecting the at least one antenna and the transceiver
  • the first transmission / reception path includes a first PAM ( power amplifier module) and a first low noise amplifier (LNA), a second transmission / reception path electrically connecting the antenna and the transceiver; and the second transmission / reception path comprising a second PAM and a second LNA.
  • a power management integrated circuit (PMIC) configured to supply power to the first PAM and the second PAM through an electrical path, a variable capacitor electrically connected to the electrical path, and the transceiver, the PMIC and the variable capacitor
  • An electronic device including a communication processor set to control the may be provided.
  • the solution means of the problem is not limited to the above-described solution means, and the solution means that are not mentioned are those skilled in the art to which the present invention pertains from the present specification and the accompanying drawings. It will be clearly understood.
  • the intensity of signals of at least one specified frequency induced from the first RF front-end circuit to the second RF front-end circuit is reduced, so that degradation of communication between the electronic device and the external electronic device can be prevented. have.
  • an electronic device eg, at least one processor
  • checks characteristics of a communication signal received by the second RF front-end circuit and adjusts electrical characteristics of at least one device based on the characteristics of the identified communication signals.
  • the intensity of signals of at least one specified frequency transmitted to the second RF front-end circuit is reduced or signals of at least one specified frequency are removed, so that deterioration of communication between the electronic device and the external electronic device can be prevented.
  • the electronic device eg, the processor
  • the electronic device checks characteristics of at least some of signals transmitted from the first RF front-end circuit to the second RF front-end circuit, and based on the characteristics of at least some of the identified signals.
  • the electrical characteristics of the device it is possible to prevent deterioration of communication between the electronic device and the external electronic device by reducing signals of at least one specified frequency transmitted to the second RF front-end circuit.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram more specifically illustrating communication between an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating another example of a configuration of an electronic device further including at least one second element according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating another example of a configuration of an electronic device further including a third element according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a transmission frequency band and a reception frequency band between an electronic device and an external electronic device, according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an initiating condition causing an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating another example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating another example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through the first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or the second network 199 It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the second network 199 It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or RF front-end circuit (197).
  • the components for example, the display device 160 or the camera module 180
  • the components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a designated function. The coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a designated function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the coprocessor 123 may replace, for example, the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application) ) With the main processor 121 while in the state, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It can control at least some of the functions or states associated with.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally relevant components eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive commands or data to be used for components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, or keyboard.
  • the audio output device 155 may output an audio signal to the outside of the electronic device 101.
  • the audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from, or as part of, a speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of the force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, or an external electronic device (eg, directly or wirelessly connected to the sound output device 155 or the electronic device 101) Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).
  • an external electronic device eg, directly or wirelessly connected to the sound output device 155 or the electronic device 101
  • Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biological sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that the user can perceive through tactile or motor sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented, for example, as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishing and performing communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module.
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • LAN Local area network
  • Corresponding communication module among these communication modules includes a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with external electronic devices through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as
  • the wireless communication module 192 uses a subscriber information (eg, an international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive it from the outside.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network, such as a first network 198 or a second network 199, For example, it may be selected by the communication module 190.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • peripheral devices for example, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101.
  • all or some of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead executes the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a portion of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result, as it is or additionally, and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device may communicate with an external (eg, external electronic device 201) by controlling the RF front-end circuit, and the electrical characteristics of the device electrically connected to the RF front-end circuit ( Example: Impedance) to improve communication quality.
  • an external eg, external electronic device 201
  • the electrical characteristics of the device electrically connected to the RF front-end circuit Example: Impedance
  • FIG. 2 is a diagram illustrating communication between an electronic device 101 and an external electronic device 201 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 can communicate with the external electronic device 201 through a communication network.
  • the external electronic device 201 may include at least one of the electronic device 102 and the electronic device 103 shown in FIG. 1.
  • the communication network 202 according to an embodiment of the present invention may be implemented as at least one of the first network 198 or the second network 199 described with reference to FIG. 1, and is limited to the type of network. There is no
  • the electronic device 101 may include a plurality of antennas 203, and may perform communication using at least some of the plurality of antennas 203.
  • the electronic device 101 transmits or receives a communication signal to the outside (eg, the external electronic device 201) through a first part of the plurality of antennas 203, or receives a plurality of antennas.
  • the communication signal may be transmitted to the outside through the second part of 203 or may be received from the outside.
  • the electronic device 101 transmits a communication signal to the outside through a first part of the plurality of antennas 203, and externally transmits a communication signal through a second part of the plurality of antennas 203. You can receive from
  • At least a part of the electrical signals applied to the first part of the plurality of antennas 203 affects the signal received from the second part of the plurality of antennas 203 or the signal output from the second part.
  • an electrical signal of a frequency band of a multiplication component of at least a part of an electrical signal applied to the first part of the plurality of antennas 203 is received as a second part of the plurality of antennas 203
  • the frequency of at least a part of the signal or the output electrical signal may be the same (or proximate), such that the signal quality of the electrical signal of the second part of the plurality of antennas 203 may deteriorate.
  • the electronic device 101 may perform various operations to improve the signal quality of the received signal, which will be described later in more detail.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a configuration of an electronic device 101 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 may include a communication module 301, an antenna module 302, at least one first element 350, and / or at least one processor 360 ).
  • the communication module 301 includes a power supply 310, a wireless communication module 325 including a transceiver 320, a first radio frequency RF frontend circuit (330), and / or Alternatively, a second radio frequency RF frontend circuit (340) may be included.
  • the antenna module 302 may include a first antenna 371 and / or a second antenna 372.
  • the components of the electronic device 101 may be configured to connect each component of the electronic device 101 to be operable (for example, a power rail or power lane) , Data line, or interface).
  • operable for example, a power rail or power lane
  • data line or interface
  • "operably connected” means that one configuration of the electronic device 101 is connected not only to directly exchange power or signals with another configuration of the electronic device 101, but also to the electronic device
  • One configuration of (101) may be interpreted as a meaning of a broad meaning including the meaning of being connected to exchange power or a signal indirectly with other components of the electronic device 101.
  • “operably connected” means “A” and “B” so that the “A” configuration of the electronic device 101 can provide power or a signal in the “B” configuration.
  • the power supply 310 includes a first RF front-end circuit 330, a second RF front-end circuit 340, a transceiver 320 of the wireless communication module 325, and / or at least It may be operatively connected to one first element 350.
  • the at least one processor 360 may be operatively connected to the transceiver 320 and / or the at least one first element 350.
  • the at least one first element 350 includes a power supply 310, a power line of the first RF front end circuit 330 (eg, a power line of the first PAM 331), The power line of the second RF front end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) and / or at least one processor 360 may be operatively connected.
  • a power supply 310 e.g. a power line of the first RF front end circuit 330
  • the power line of the second RF front end circuit 340 eg, the power line of the second PAM 341
  • the processor 360 may be operatively connected.
  • the power line of the first RF front-end circuit 330 (eg, the power line of the first PAM 331) is configured such that the first RF front-end circuit receives power (eg, 1 PAM (331) refers to a configuration (L) that is electrically connected to the power supply, the power line of the second RF front-end circuit 340 (for example, the power line of the second PAM 341) It may mean a configuration that receives power (eg, a configuration (L) in which the second PAM 341 is electrically connected to a power supply).
  • power lines of the first RF front-end circuit 330 eg, power lines of the first PAM 331) and power lines of the second RF front-end circuit 340 (eg, the second PAM 341) Power line
  • the first RF front-end circuit 330 eg, power lines of the first PAM 331
  • power lines of the second RF front-end circuit 340 eg, the second PAM 341) Power line
  • the power supply 310 supplies power to the first RF front-end circuit 330 and / or the PA (Power Amplifier) 331 and 341 included in the second RF front-end circuit 340. Can provide. In other words, the power supply device 310 may be provided to supply power to the PAs 331 and 341 of the RF front-end circuit. Further, the at least one processor 360 checks information indicating the transmission frequency band and / or the reception frequency band, and supplies power to the electronic device 310 based on the identified information indicating the transmission frequency band and / or the reception frequency band.
  • the power supply 310 may be a supply modulator that provides an envelope tracking ET function and / or an average power tracking APT function to improve power efficiency.
  • the wireless communication module 325 may include a transceiver 320.
  • the wireless communication module 325 may be the above-described communication module 190.
  • the wireless communication module 325 may be a radio frequency integrated circuit (RFIC).
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the wireless communication module 325 is a configuration originally provided in the electronic device 101 and may be utilized for performing the operation of the electronic device 101.
  • the wireless communication module 325 may use a feedback RX or RX input circuit to receive signals of at least one frequency (eg, at least one multiplication signal) designated from at least a portion of power delivered to the transceiver 320. Can be confirmed.
  • the transceiver 320 allows the electronic device 101 to transmit a signal to the external device (eg, the external electronic device 201), or electronically transmits a signal received from the external device to the electronic device 101.
  • the device 101 can be processed.
  • the transceiver 320 includes a transmitter for providing a signal to be transmitted externally to at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340, and an antenna module from the outside ( 302) may include a receiver that acquires the signal received from at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340.
  • the transceiver 320 includes a transmitter for providing a signal to be transmitted externally to at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340, and an antenna module from the outside ( 302) may include a receiver that acquires the signal received from at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340
  • the transceiver 320 receives signals from the first transmitter 321 and the first RF front-end circuit 330 for providing a signal to the first RF front-end circuit 330. It includes a first receiving unit 322 for obtaining, for obtaining a signal from the second transmitter 323 and the second RF front-end circuit 340 for providing a signal to the second RF front-end circuit 340 A second receiving unit 324 may be included. According to various embodiments, the transceiver 320 allows the electronic device 101 to process a digital-to-analog converter (not shown) and a received signal to transmit a signal to the outside. An A / D converter (Analog-to-Digital converter, not shown) may be further included.
  • the D / A converter converts a digital signal transmitted from the transceiver 320 to at least one of the first RF front end circuit 330 and the second RF front end circuit 340 into an analog signal, and the A / D converter An analog signal transmitted from at least one of the first RF front-end circuit 310 or the second RF front-end circuit 340 to the transceiver 320 may be converted into a digital signal.
  • the antenna module 302 including the first antenna 371 and / or the second antenna 372 transmits a signal to an external device (eg, the external electronic device 201) or receives it from the outside. can do.
  • the antenna module 302 acquires a signal from the transceiver 320 through at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340, or transmits the obtained signal to the outside,
  • the signal received from the outside may be provided to the transceiver 320 through at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340.
  • the first RF front-end circuit 330 may include a first power amp module (PAM) 331, a first low noise amplifier (LNA) 332, and / or a first selector 333. have. Although not illustrated in FIG. 3, the first RF front end circuit 330 may further include a coupler.
  • the first antenna 371 may transmit a signal to the outside or receive a signal from the outside.
  • the first PAM 331 may amplify the size of a signal to be transmitted from the first antenna 371 to the outside.
  • the first LNA 332 may reduce noise of a signal received from the outside to the second antenna 372.
  • the first selector 333 may determine transmission and / or reception of the first antenna 371.
  • the first antenna 371 can transmit a signal to the outside, and the first antenna 371 can receive a signal from the outside.
  • the second RF front-end circuit 340 may include a second PAM 341, a second LNA 342, and / or a second selector 343.
  • the second PAM 341, the second LNA 342, and / or the second selector 343 are substantially the same as the first PAM 331, the first LNA 332, and the first selector 331, respectively. Since the same function is performed, duplicate description of the second PAM 341, the second LNA 342, and the second selector 343 is omitted.
  • the first RF front end circuit 330 may perform at least one of an operation of receiving a signal from the outside or an operation of transmitting a signal to the outside through the first antenna 371.
  • the signal received or transmitted through the first antenna 371 may be defined as a first communication signal.
  • the second RF front-end circuit 340 may perform at least one of an operation of receiving a signal externally through the second antenna 372 or an operation of transmitting a signal externally.
  • the signal received or transmitted through the second antenna 372 may be defined as a second communication signal.
  • a signal of at least one specified frequency may be generated in the first RF front end circuit 330.
  • the designated frequency may be interpreted to include not only the meaning of one frequency, but also the meaning of a frequency band including one frequency.
  • a signal of at least one specified frequency based on a signal output by the first PAM 331 eg, at least one multiplication signal
  • the signal output through the power line of the first PAM 331 may cause the generation of signals of at least one designated frequency (eg, at least one multiplication signal).
  • the generation of the signals of the at least one specified frequency (eg, the at least one multiplication signal) will be described later in the description related to FIG. 6.
  • a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) generated by the first RF front-end circuit 330 is a second RF front. It may be induced by the power line of the end circuit 340.
  • the signals of at least one specified frequency may affect the second RF front end circuit 340.
  • signals of at least one or more designated frequencies eg, at least one multiplication signal
  • the signal of at least one or more designated frequencies interferes with a signal generated by the second LNA 342 of the second RF front end circuit 340 as the second communication signal is received.
  • signals of at least one specified frequency are transmitted from the transceiver to the second PAM 340 of the second RF front-end circuit 340 to transmit the second communication signal. It can cause interference with the signal. Interference with the second RF front-end circuit 340 of at least one specified frequency signal (eg, at least one multiplication signal) will be described later in the description related to FIG. 6.
  • At least one first element 350 has an electrical characteristic of a signal transmitted to a power line of the second RF front end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341). Can be changed. Electrical characteristics of the signal group can mean the frequency-dependent intensity of the signal. For example, the at least one first element 350 reduces the intensity of the first frequency of the signal transmitted to the power line of the second RF front end circuit 340 (eg, the intensity of at least one multiplication signal) or , A signal of a first frequency (eg, at least one multiplication signal) may be removed. The first frequency may be interpreted to include not only the meaning of one frequency, but also the meaning of a frequency band including one frequency.
  • the at least one first element 350 may measure the strength of at least one specified frequency signal (eg, at least one multiplication signal) among signals transmitted to the power line of the second RF front end circuit 340. It is possible to reduce or remove signals of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal).
  • the at least one first element 350 may function as an electrical filter of the second RF front end circuit 340.
  • the frequency can be changed.
  • the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 is adjusted to a specified electrical characteristic (eg, a specified impedance)
  • reduction is performed by the at least one first element 350
  • the first frequency of the signal to be removed or removed may be the at least one designated frequency (eg, multiplication component).
  • the electrical characteristic (eg, impedance) of the at least one first element 350 is adjusted to a specified electrical characteristic (eg, a specified impedance), it is induced by the power line of the second RF front end circuit 340.
  • the intensity of at least one multiplication signal may be reduced or at least one multiplication signal may be removed. Accordingly, interference between the signal of at least one or more designated frequencies (eg, at least one multiplication signal) and the second RF front-end circuit 340 may be alleviated.
  • the at least one first element 350 may be implemented as at least one of a variable resistor, a variable capacitor, or a variable inductor.
  • the electrical characteristics of the at least one first element 350 may be impedance including at least one of resistance, inductance, or capacitance. Changing the electrical characteristics of the at least one first element 350 may mean that at least one of the resistance value, the capacitance value, or the inductance value is changed.
  • the at least one first device 350 may be implemented in a single device form or an integrated device form. In the single device form, at least one first device 350 may be implemented as one device.
  • the at least one first element 350 may be a single variable capacitor.
  • the integrated device form may be implemented in a form in which at least one first element 350 is connected to at least two or more of at least one variable resistor, at least one variable capacitor, or at least one variable inductor in series or parallel. have.
  • the at least one first element 350 may be connected to the second RF front-end circuit 340 in series or parallel.
  • the form in which the at least one first element 350 is connected to the second RF front-end circuit 340 may vary according to the type of the element forming the at least one first element 350.
  • the at least one first element 350 is a variable capacitor
  • the second RF front end circuit 340 may be connected in parallel.
  • the at least one first element 350 is a variable inductor
  • the second RF front end circuit 340 may be connected in series.
  • the first element 350 is illustrated as being connected only to the second RF front end circuit 340, but this is merely exemplary. According to an embodiment, the first element 350 may be connected to each of some or all of other RF front end circuits provided in the electronic device 101.
  • the electronic device eg, the at least one processor 360, 101
  • the electronic device may include an RF front end circuit (eg, a first RF front end circuit 330 or a second RF front end circuit 340) for receiving a communication signal.
  • the electrical characteristics eg, impedance
  • the at least one processor 360 may adjust electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350. Based on the adjusted electrical characteristics of the at least one first element 350, a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) induced to the power line of the second RF front end circuit 340 The intensity may be reduced, or signals of at least one specified frequency may be removed.
  • the signal strength of the at least one specified frequency is a signal of a specified frequency (eg, multiplication frequency) is removed as the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 is adjusted, or a specified frequency (eg : Multiplication frequency) may be removed or reduced by changing to a signal of a different frequency band.
  • the at least one processor 360 is based on the operation of checking the characteristics of the communication signal (eg, the second communication signal) received through the second antenna 372, and the electrical of the at least one first element 350 The characteristics can be adjusted, which will be described later with reference to FIG. 6.
  • At least one processor 360 may control the configuration of the electronic device 101.
  • the at least one processor 360 is a communication processor, and may be set to control the operation of at least one device for performing communication.
  • the at least one processor 360 may acquire a signal from the transceiver 320, perform a verification operation based on the acquired signal, and change the electrical characteristics of the at least one first element 350 You can perform the operation.
  • the checking operation may include an operation of checking characteristics of a communication signal received from the second RF front end circuit 340.
  • the at least one processor 360 has electrical characteristics of the at least one first element 350. Can be changed.
  • the at least one processor 360 changes the electrical characteristics of the at least one first element 350, deterioration of a signal received by the second RF front end circuit 340 is prevented, so that the second RF front
  • the quality of communication based on the end circuit 340 can be secured. For example, the intensity of at least one signal of a specified frequency (eg, at least one multiplication signal) induced by the power line of the second RF front-end circuit 320 (eg, the second PAM 341) is reduced or As signals of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) are removed, interference between at least one multiplication signal and an electrical signal output from the second RF front end circuit 320 may be reduced. .
  • a specified frequency eg, at least one multiplication signal
  • each component of the electronic device 101 may exchange power through an electrical path and exchange signals through a transmission / reception path.
  • the electrical path 380 includes a power supply 310 and a power line of the first PAM 331 of the first RF pro-end circuit 330 and a second RF front-end circuit 340. It may include a first electrical path 381 for electrically connecting the power line of the second PAM (341) of the.
  • the power supply 310 transmits power to the power line of the first PAM 331 of the first RF pro-end circuit 330 through the first electrical path 381 and / or the second RF Power may be transmitted to the power line of the second PAM 341 of the front end circuit 340.
  • the electronic device 101 (eg, the communication module 301) includes a first PAM 331 of the first RF pro-end circuit 330 and a second PAM of the second RF front-end circuit 340. 341, and a second electrical path 382 electrically connecting at least one first element (eg, a variable capacitor, 350).
  • Power lines of the second RF front-end circuit 340 from the power lines of the first RF front-end circuit 330 (for example, the power lines of the first PAM 331) through the second electrical path 382. Power may be transmitted to (eg, the power line of the second PAM 341).
  • At least one specific frequency signal (eg, at least one multiplication component) generated based on the signal output from the first PAM 331 of the first RF pro-end circuit 330 is the second electrical
  • a power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341) may be transmitted through the path 382.
  • a signal that changes in electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 is transmitted to the power line of the second RF front end circuit 340 through the second electrical path 382.
  • the intensity of at least one specific frequency signal (eg, at least one multiplication signal) from the signal may be reduced, or at least one specific frequency signal (eg, at least one multiplication signal) may be removed.
  • the transmission / reception path 390 operatively connects the transceiver 320 and the first RF front-end circuit 330 (eg, transmits / receives signals). It may include a second transmission / reception path 392 connecting the first transmission / reception path 391 and the transceiver 320 and the second RF front-end circuit 340 operatively (eg, transmitting / receiving signals).
  • the first transmission / reception path 391 includes the transceiver 320 and the first RF front-end circuit 330
  • the second transmission / reception path 392 includes the transceiver 320 and the second RF front-end circuit ( 340).
  • the first transmission / reception path 391 includes a transmission path connecting the first transmitter 321 and the first PAM 331 and a reception path connecting the second receiver 322 and the first LNA 332. can do.
  • the second transmission / reception path 392 includes a transmission path connecting the second transmission unit 323 and the second PAM 341 and a reception path connecting the second reception unit 324 and the second LNA 342. It can contain.
  • the transceiver 320 and the first RF front-end circuit 330 may exchange a first signal through a first transmission / reception path 391.
  • the transceiver 320 transmits the first signal to the first PAM 331 of the first RF front-end circuit 330 through the first transmitter 321, the first antenna 371 is the first signal And a first LNA of the first RF front-end circuit 330 when the first communication signal is transmitted based on the power applied to the first PAM 331 and the first antenna 371 receives the first communication signal.
  • 332 may transmit a first signal corresponding to the first communication signal to the first receiver 322 of the transceiver 320.
  • the transceiver 320 and the second RF front-end circuit 340 may exchange a second signal through a second transmission / reception path 392.
  • the transceiver 320 transmits the second signal to the second PAM 341 of the second RF front-end circuit 340 through the second transmitter 323, the second antenna 372 and the second signal
  • the second LNA of the second RF front end circuit 340 ( 342 may transmit a second signal corresponding to the second communication signal to the second receiver 324 of the transceiver 320.
  • the electronic device 101 may be implemented as an electronic device 101 having more or fewer configurations than the configuration of the electronic device 101 illustrated in FIG. 3.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating another example of a configuration of an electronic device 101 further comprising at least one second element 380 according to various embodiments.
  • the configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 4 is another example of the configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 3, and a description of the configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 3 is shown in FIG. 4 It can be applied to the configuration of the illustrated electronic device 101.
  • At least one processor 360 is transmitted to a power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341).
  • the second RF front-end circuit 340, the transceiver 320 and / or the at least one processor 360 may be electrically connected to obtain at least a portion of the power supply.
  • the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) and the transceiver 320 are electrically connected, so that at least one processor 360 is a transceiver ( 320), at least a part of power delivered to the power line of the second RF front end circuit 340 may be obtained.
  • the electronic device 101 may further include at least one second element 380.
  • the at least one second element 380 is configured to electrically connect the transceiver 320 and the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341). Can be deployed.
  • the at least one second element 380 may electrically connect the transceiver 320 and the second electrical path 382. Accordingly, power transmitted from the power line of the first PAM 331 along the second electrical path 382 to the power line of the second PAM 341 is transmitted through at least one second element 380 to the transceiver ( 320).
  • At least one second element 380 is transferred from the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) to the transceiver 320.
  • the DC component of at least a part of the power source may be cut off.
  • the at least one second element 380 may be implemented as a filter that passes only a designated frequency band.
  • a signal in a frequency band requiring monitoring may be transmitted to the transceiver 320 among signals transmitted from the second RF front end circuit 340.
  • a signal in a frequency band for which monitoring is required may mean a signal of at least one designated frequency (eg, at least one multiplication signal).
  • only signals in a frequency band requiring monitoring are checked by at least one second element 380, thereby reducing the operational burden of the electronic device.
  • the at least one second element 380 may be implemented as a single capacitor.
  • the at least one second element 380 may be a DC filter capacitor that removes the DC component of the signal.
  • the at least one second element 380 may be implemented as at least one of at least one resistor, at least one capacitor, and / or at least one inductor.
  • the at least one second element 380 is implemented with an electrical filter implemented with at least one resistor, at least one capacitor, and / or at least one inductor to filter signals in a certain frequency band of the signal. You can.
  • the at least one processor 360 acquires at least a portion of the power delivered to the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) and , It is possible to check characteristics of at least some of the obtained power sources. For example, the at least one processor 360 may transmit a signal (eg, at least one multiplication signal) of at least one specified frequency transmitted from the transceiver 320 through the at least one second element 380 to the transceiver 320. It is possible to obtain at least a portion (eg, at least one multiplication signal) of the power source including.
  • a signal eg, at least one multiplication signal
  • the at least one processor 360 may check characteristics (eg, intensity for each frequency) of at least some of the obtained power sources in response to at least some of the obtained power sources (eg, at least one multiplication signal). At least one processor 360 is based on the operation of checking at least a portion of the power delivered to the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341). The electrical characteristics of the first element 350 can be adjusted.
  • characteristics eg, intensity for each frequency
  • the at least one processor 360 adjusts the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 based on the characteristics of the identified signal, and the second RF front end circuit (The intensity of at least one specific frequency signal (eg, at least one multiplication signal) transmitted to the power line of 340 may be reduced, or a signal of at least one specific frequency may be removed.
  • the operation of the at least one processor 350 will be described later with reference to FIG. 6.
  • another example of the electronic device will be described with reference to FIG. 5.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating another example of a configuration of an electronic device 101 that further includes a third element 510 according to various embodiments.
  • the configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 5 is another example of the configuration of the electronic device 101 shown in FIGS. 3 and / or 4, and the electronic device 101 shown in FIGS. 3 and / or 4 ) May be applied to the configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 5.
  • the second RF front end circuit 340 and the transceiver 320 of the electronic device 101 shown in FIG. 5 may be electrically connected as shown in FIG. 4.
  • the at least one processor 360 may perform an operation of checking a signal of at least one frequency (eg, at least one multiplication signal) induced to the second PAM 341.
  • the electronic device 101 may further include a third element 510.
  • the third element 510 is provided between the first RF front-end circuit 330 and the second RF front-end circuit 340, the first RF front-end circuit 330 and the second RF front-end circuit It may be connected to 340 to be operable.
  • the third element 510 may be disposed on the second electrical path 382.
  • the third element 510 may be electrically connected to the power line of the first PAM 331 and the power line of the second PAM 341.
  • the third element 510 may be implemented as a switch element or an integrated element for controlling the electrical connection state between the first PAM 331 and the second PAM 341.
  • the state of the third element 510 may be changed under the control of at least one processor 360.
  • the state of the switch element is between the first RF front end circuit 330 and the second RF front end circuit 340. It may include an allowable state to allow the electrical connection of, and a blocking state to block the electrical connection between the first RF front-end circuit 330 and the second RF front-end circuit 340.
  • the third element 510 is set to the blocking state by the processor 360, electrical connection between the first RF front end circuit 330 and the second RF front end circuit 340 is established. Blocked, transmission of a signal from the first RF front-end circuit 330 to the second RF front-end circuit 340 may be blocked.
  • the allowable state may mean that the third element 510 is electrically closed, and the cutoff state may mean that the switch is electrically open.
  • the third element 510 when the third element 510 is implemented as an integrated element, the third element 510 is from the first RF front end circuit 330 to the second RF front end circuit 340.
  • the strength of a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) among transmitted signals may be reduced, or a signal of at least one specified frequency may be removed. Redundant descriptions related to the direct device type will be omitted.
  • the at least one processor 360 specifies electrical properties (eg, impedance) of the third device 510 as specified electrical properties.
  • electrical properties eg, impedance
  • the intensity of a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) by the third element 510 may be reduced, or at least one of the specified frequencies may be removed. have.
  • the electronic device 101 may further include the memory 130 described in FIG. 1.
  • the memory 130 may include at least one piece of information or at least one piece of data related to the operation of the at least one processor 360.
  • the memory 130 may include instructions, computer programs, and / or computer code that cause the processor 360 to perform operations according to the present disclosure.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of an operation of the electronic device 101 according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a transmission frequency band and a reception frequency band between the electronic device 101 and the external electronic device 201 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 may include a characteristic of the second communication signal or the second RF front-end circuit 340 from the first RF front-end circuit 330.
  • the electrical characteristics eg, impedance
  • the electronic device transmits a first communication signal to the external electronic device 201 through the first antenna 371 or removes the external communication device from the external electronic device 201.
  • the first communication signal may be received, and the second communication signal may be transmitted to the external electronic device 201 through the second antenna 372 or the second communication signal may be received from the external electronic device 201.
  • the first RF front-end circuit 330 (eg, the first PAM 331) is a power obtained from the power supply 310 and a first signal obtained from the transceiver 320.
  • the first communication signal may be transmitted to the external electronic device 201 through the first antenna 371, and the second RF front-end circuit 340 (eg, the second PAM 341) may be external electronic.
  • a second communication signal may be received from the device 201 and a second signal corresponding to the second communication signal may be transmitted to at least one processor 360.
  • the electronic device 101 is configured to transmit information through the first antenna 371 based on information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band between the electronic device 101 and the external electronic device 201.
  • the first communication signal CS1 can be exchanged with the external electronic device 201
  • the second communication signal CS2 can be exchanged with the external electronic device 201 through the second antenna 372.
  • the electronic device 101 transmits a first communication signal CS1 having a first communication frequency band B1 based on information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band.
  • the second antenna 372 is transmitted to the external electronic device 201 through the second communication signal CS2 having the band B2 and / or the second communication signal CS2 is removed from the external electronic device 201. 2 can be received through the antenna 372.
  • the first communication frequency band B1 is an operating frequency band of the first antenna 371 and may include a first communication frequency f1.
  • the second communication frequency band B2 is an operating frequency band of the second antenna 372 and may include a second communication frequency f2.
  • information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band between the electronic device 101 and the external electronic device 201 may be information indicating a configuration of carrier aggregation.
  • the information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band may be information indicating a case where the carrier aggregation configuration is 66A-48A, 3A-42A, or the like.
  • the at least one processor 360 has the first communication signal (1) having the first communication frequency band B1 corresponding to 66A.
  • the signal CS1 is transmitted to the external electronic device 201 through the first antenna 371 and / or received from the external electronic device 201, the second communication having a second communication frequency band (B2) corresponding to 48A
  • the signal CS2 may be transmitted to the external electronic device 201 through the second antenna 372 and / or received from the external electronic device 201.
  • At least one processor 360 uses the first RF front-end circuit 330 to externally transmit the first communication signal CS1 through the first antenna 371 (eg, an external electronic device) (201)), and / or when receiving the first communication signal CS1 from the external (eg, the external electronic device 201), at least one or more designated frequencies in the first RF front-end circuit 330 A signal (eg, at least one multiplication signal) may be generated.
  • at least one processor 360 allows power to be delivered to the first PAM 331 of the first RF front end circuit 330 based on the information indicating the identified transmission frequency band and reception frequency band.
  • a signal of at least one specified frequency may be generated in the first PAM 331.
  • the at least one specified frequency is at least one multiplication (n times or 1 / n times, n is an integer, eg 2 times, 3 times, n) of the frequency of the power supplied to the first PAM 331 Times, 1/2 times, 1/3 times, n times).
  • the power line of the first PAM 331 is also connected to the power line of the second PAM 341 included in the second RF front end circuit 340.
  • the signal of the at least one specified frequency may be transmitted to the second PAM 341 through the power line of the second PAM 341.
  • Signals of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) transmitted to the second PAM 341 may include a second LNA 342 and / or a transceiver 320 and a second RF front end circuit 340.
  • the second transmission / reception path 412 that operatively connects may be induced.
  • the signal of at least one or more designated frequencies may affect the second signal exchanged by the second RF front-end circuit 340 and the transceiver 320.
  • the signal of the at least one specified frequency is a signal generated from the second LNA 342 of the second RF front-end circuit 340 or the transceiver from the second LNA 342 It may cause interference with the signal transmitted to (320). Accordingly, the signal-to-noise ratio (SNR) or SINR of the second communication signal CS2 may be deteriorated by the signal of at least one specified frequency.
  • SNR signal-to-noise ratio
  • SINR of the second communication signal CS2 may be deteriorated by the signal of at least one specified frequency.
  • the signal of the at least one specified frequency is a multiplication (n times or 1 / n times) of a first frequency band B1 of the first communication signal CS1 as shown in FIG. 7, n may correspond to the communication signal 801 in the frequency band of an integer, for example, 2 times, 3 times, n times, 1/2 times, 1/3 times, 1 / n times).
  • n may correspond to the communication signal 801 in the frequency band of an integer, for example, 2 times, 3 times, n times, 1/2 times, 1/3 times, 1 / n times).
  • the first communication signal CS1 is a multiplication (n times or 1 / n times, n is an integer) of a first frequency band B1, eg, 2 times, 3 times, n times , 1/2 times, 1/3 times, 1 / n times) may include communication signals (hereinafter, multiplication communication signals, 801) of at least one frequency band.
  • the multiplication communication signal 801 of the first communication signal may overlap the second frequency band B2 of the communication signal.
  • the multiplication communication signal 801 may cause interference with the second communication signal.
  • at least one signal of at least one designated frequency (eg, at least one multiplication signal) may correspond to the multiplication communication signal 801.
  • the at least one processor 360 transmits and receives frequency in operation 602. It is possible to check information indicating a band and whether a signal of at least one designated frequency is interfering with the second RF front end circuit 340. Operation 602 will be described later.
  • At least one signal of a specified frequency (eg, at least one multiplication signal) induced to the power line of the second RF front-end circuit 340 is at least one second It can be reduced by one element 350.
  • the impedance of at least one first element 350 may be changed. You can. For example, the required impedance may be different depending on the electronic device.
  • the at least one processor 360 changes the impedance of the at least one first element 350 to power the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power of the second PAM 341).
  • the power corresponding to the multiplication signal induced in the line) can be reduced.
  • Control information corresponding to an impedance value suitable for an electronic device may be stored.
  • the characteristics of the power corresponding to the multiplication signal induced by the power line of the second RF front-end circuit 340 are checked to determine at least one first.
  • the impedance of the device 350 can be controlled.
  • the power line of the second PAM 341 may be connected to the transceiver 320 through at least one second element 380.
  • the at least one second element 380 may be a DC block.
  • the transceiver 320 receives at least a portion of the power corresponding to the multiplication signal induced by the power line and converts it into a baseband.
  • the processor may analyze at least a part of the power source corresponding to the multiplication signal converted to the baseband, and control the impedance of the at least one second element 380 based on the analysis. For example, the impedance of the at least one second element 380 may be changed according to the intensity or frequency of at least a portion of the power corresponding to the converted multiplication signal.
  • the electronic device 101 communicates between the electronic device 101 and the external electronic device 201 in operation 602.
  • the electronic device 101 may perform operation 604 according to various embodiments.
  • the specified at least one information may mean at least one information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band in which the transmission frequency band and the reception frequency band cause deterioration of communication.
  • the specified at least one piece of information is such that the characteristics of the second communication signal CS2 are induced to the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341). It may mean at least one piece of information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band deteriorated by signals of one or more designated frequencies (eg, at least one multiplication signal).
  • the specified at least one information may include a multiplication communication signal 801 of the first communication signal CS1 having the first communication frequency band B1 as illustrated in FIG. 7, in the second communication frequency band. It may be at least one piece of information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band to overlap the second communication signal CS2 having (B2).
  • the specified at least one information includes a second communication signal in which the multiplication communication signal 801 of the first communication signal CS1 having the first communication frequency band B1 has the second communication frequency band B2. It may mean at least one piece of information indicating a configuration of carrier aggregation to overlap with (CS2).
  • the specified at least one piece of information may include information related to a configuration of carrier aggregation such as 66A-48A and 3A-42A.
  • the multiplication communication signal 801 of the first communication signal CS1 may be greater than the communication strength of the second communication frequency band B2 of the second communication signal CS2.
  • the specified at least one information is provided in the form of a look-up table to the electronic device 101 so as to be identifiable by the electronic device 101, or machine learning or deep learning Based on the at least one information obtained by learning the transmission frequency band and the reception frequency band causing the query deterioration of communication is provided to the electronic device 101, the electronic device 101 to the obtained at least one information Based on this, at least one designated information may be identified.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an initiation condition that causes operations 602 to 603 according to various embodiments.
  • the operations 602 to 603 may be triggered by a start condition, as shown in FIG. 8.
  • the electronic device 101 eg, at least one processor 360
  • the set condition may mean a condition for changing the frequency characteristic of the transmission / reception signal between the electronic device 101 and the external electronic device 201 between the electronic device 101 and the external electronic device 201.
  • the set condition is when the mode of the electronic device 101 is changed, when a communication state between the electronic device 101 and the external electronic device 201 is changed, or when a set time elapses It may include cases.
  • the state of the electronic device 101 is changed from a sleep state to a wake-up state, or the electronic device ( 101) may be changed from an off state to an on state.
  • a communication state between the electronic device 101 and the external electronic device 201 is changed, characteristics of network communication between the electronic device 101 and the external electronic device 201 (for example: Type) is changed, when the electronic device 101 is moved from one location P1 or one cell to another location P2 or another cell, or when the state of the electronic device 101 is in a network unavailable state It may include a case where the network is available.
  • the set time may mean that the operations 602 to 603 are performed at a set time period while the electronic device 101 is driven.
  • the operations 602 to 603 of the electronic device 101 are triggered by the set condition, the operation burden of the electronic device 101 can be reduced compared to the case where the operations 602 to 603 are continuously performed. You can.
  • the set condition may be whether at least one of the intensity of the first communication signal CS1 or the intensity of the second communication signal CS2 is greater than or equal to the set intensity.
  • the electronic device 101 may be connected to the external electronic device 201 through the second antenna 372 in operation 604.
  • the second communication signal CS2 which is transmitted and / or received from the external electronic device 201, or as a power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341).
  • At least one of characteristics of at least some of the transmitted power may be identified.
  • the electronic device 101 eg, at least one processor 360
  • receives the second communication signal CS2 through the second antenna 372 in operation 604 the second Acquiring at least a portion of the second signal transmitted from the second LNA 342 of the RF front-end circuit 340 to the transceiver 320, and based on at least a portion of the obtained second signal
  • the second communication signal CS2 You can check the characteristics of.
  • the characteristic of the second communication signal CS2 may mean a characteristic representing the quality of communication between the electronic device 101 and the external electronic device 201.
  • the characteristics of the second communication signal CS2 may mean characteristics representing the accuracy of the second communication signal CS2.
  • the characteristics of the second communication signal CS2 include signal to noise ratio (SNR), bit error rate (BER), cyclic redundancy check (CRC) error rate, received signal strength indicator (RSSI), and RSRP (reference). signal received power), and / or reference signal received quality (RSRQ).
  • SNR signal to noise ratio
  • BER bit error rate
  • CRC cyclic redundancy check
  • RSSI received signal strength indicator
  • RSRP reference signal received quality
  • the at least one processor 360 may acquire the second signal directly from the transceiver 320.
  • at least one processor 360 and the signal line may be electrically connected so that at least one processor 360 can acquire a signal from a signal line connecting the transceiver 320 and the second PAM 341.
  • the electronic device 101 eg, at least one processor 360
  • the electronic device 101 has a power line (eg, a second PAM 341) of the second RF front end circuit 340. From the signal induced by the power line), it is possible to check at least one signal of a specified frequency (eg, at least one multiplication signal).
  • at least one processor 360 is transmitted from the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) to the transceiver 320. At least some of the signals included in the power source can be identified.
  • the at least one processor 360 checks characteristics of at least some of signals included in the power delivered to the transceiver 320 (eg, at least one multiplication signal), so that signals of at least one specified frequency (eg: At least one multiplication signal). For example, the wireless communication module 325 may check at least some (eg, at least one multiplication signal) of signals included in the power source, and may inform the processor 360 of a signal of the identified designated frequency. Accordingly, the at least one processor 360 may check a signal (eg, at least one multiplication signal) of at least one specified frequency among power delivered to the transceiver 320.
  • the wireless communication module 325 acquires at least a portion of the power source with reduced strength of the low frequency band, and the power line of the second PAM 341 from at least a portion of the power source with reduced strength of the low frequency band. It is possible to identify signals of at least one specified frequency that are being abandoned (eg, at least one multiplication signal).
  • the electronic device 101 may determine the characteristic of the second communication signal CS2 or the identified second RF in operation 605. It can be confirmed whether at least one of the characteristics of the signal induced in the power line of the front end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) satisfies a specified condition.
  • the specified condition may mean a condition indicating that the quality of communication between the electronic device 101 and the external electronic device 201 is optimal.
  • the electronic device 101 has the characteristics of the identified second communication signal CS2 at a maximum value, a set value, a set value, or You can check whether it is the minimum value. For example, the electronic device 101 may check whether a value of a characteristic such as an SNR of the identified second communication signal CS2 has a maximum value.
  • the electronic device 101 may perform the operation of the determined second communication signal CS2 or the identified power source in operation 606.
  • electrical characteristics eg, impedance
  • electrical characteristics eg, impedance
  • the characteristic of the identified second communication signal CS2 or the characteristic of the signal induced by the identified power line of the second RF front-end circuit 340 eg, the power line of the second PAM 341
  • the operation of the above-described operations 604 to 606 of the electronic device 101 may be ended.
  • the at least one processor 360 in operation 606, until at least one of the characteristics of the identified second communication signal CS2 or the characteristics of at least some of the identified power sources satisfies the specified condition.
  • Impedances of the at least one first element 350 may be adjusted in stages.
  • the at least one processor 360 sets a condition in which the impedance of the at least one first element 350 is assigned to at least one of characteristics of the second communication signal CS2 or characteristics of at least some of the identified power sources. It can be adjusted to a specified impedance that satisfies.
  • the at least one processor 360 is selected from the characteristics of the second communication signal CS2 or at least some of the identified power sources.
  • the capacitance value of the variable capacitor may be set as the specified capacitance value until at least one satisfies the specified condition.
  • At least one processor 360 in operation 606, until the characteristic of the second communication signal CS2 satisfies the set value, the electrical characteristic of the at least one first element 350 (eg, impedance) ) Step by step.
  • the at least one processor 360 may have at least one first element 350 until the communication characteristic (eg, RSSI, SNR, etc.) of the second communication signal CS2 becomes less than and / or greater than a specified value. ) Can be adjusted.
  • the strength of the identified at least one specified frequency signal may be less than or equal to the specified strength.
  • the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 can be adjusted.
  • the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 may be determined by further referring to impedance data.
  • impedance data is data about impedance corresponding to information indicating the identified transmission frequency band and the reception frequency band, data about impedance corresponding to the characteristic of the identified second communication signal CS2, and / or confirmation It may include at least one of the data on the impedance corresponding to the characteristics of the signal induced in the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341).
  • data on impedance corresponding to information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band is data indicating impedance on which at least one first element 350 should be set corresponding to the transmission frequency band and the reception frequency band.
  • the data related to the impedance corresponding to the characteristic of the second communication signal CS2 is data indicating the impedance to which at least one first element 350 should be set corresponding to the identified characteristic of the second communication signal CS2.
  • the data related to the impedance corresponding to the characteristic of the second power source may be data indicating the impedance to which at least one first element 350 should be set corresponding to the identified characteristic of the second power source.
  • the at least one processor 360 may change the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 to the specified electrical characteristics (eg, the specified impedance) more quickly. Can be. Accordingly, interference of the second RF front-end circuit 340 by signals of at least one specified frequency can be quickly alleviated.
  • the above-described impedance data is provided in the form of a look-up table to the electronic device 101 to be checked by the electronic device 101, or a transmission frequency band identified based on machine learning or deep learning and Among the data on impedance corresponding to information indicating the reception frequency band, the data on impedance corresponding to the characteristic of the identified second communication signal CS2, or the data on impedance corresponding to at least a part of the obtained power source At least one information obtained by learning at least one is provided to the electronic device 101, so that the electronic device 101 can check impedance data based on the obtained at least one information.
  • the electronic device 101 is deteriorated in communication signals transmitted to and / or received from the external electronic device 201. Can be prevented.
  • the electronic device 101 may further perform operations other than the above-described operations 601 to 606, or omit at least one operation from operations 601 to 606 and perform the operation.
  • At least one of the above-described operations 602 and / or 603 may be omitted.
  • the electronic device 101 eg, at least one processor 360
  • Operations 604 to 606 may be performed without confirmation.
  • operation 604 of the electronic device 101 may be triggered by a set condition.
  • the set condition may mean a condition for changing the frequency characteristic of the transmission / reception signal between the electronic device 101 and the external electronic device 201 between the electronic device 101 and the external electronic device 201.
  • redundant description will be omitted.
  • the electronic device 101 replaces the operations 602 and 603 described above, and the intensity of the multiplication communication signal of the first communication signal and the operation of the second communication signal.
  • the operation of comparing the strengths of the frequencies may be performed.
  • the at least one processor 360 may perform operation 604 when the signal strength of the multiplication communication signal is greater than the strength of the second communication frequency band B2 of the second communication signal.
  • operations 604 to 605 may be omitted.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating another example of the operation of the electronic device 101 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) represents a transmission frequency band and a reception frequency band based on operations 602 to 603 described above.
  • at least one designated information for example, information indicating a carrier aggregation configuration causing deterioration of communication such as 6A-48A, 3A-42A, etc.
  • operations 604 and 605 described above
  • the electrical characteristics of the at least one first element 350 may be adjusted directly in operation 606 without performing.
  • the electronic device 101 may adjust the impedance of the at least one first element 350 with reference to at least one designated data.
  • the overlapping description related to the operation of adjusting the impedance of the at least one first element 350 using the specified at least one data will be omitted.
  • the order of operations 601 to 606 described above is not limited to the described order, and may be performed in a faster order or a later order.
  • the order of the operations 604 to 606 is not limited to the above-described order, first the 606 operation is performed, then the 604 operation is performed, and then the 605 operation is performed to determine the characteristic or obtained second communication signal.
  • operation 606 is performed in the order in which it is performed, and at least one of the characteristics of the identified second communication signal or at least some of the obtained power sources is specified. If is not satisfied, it may be terminated.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating another example of the operation of the electronic device 101 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 may change the state of the third element 510 to prevent communication degradation.
  • the electronic device 101 may perform operations 601 to 605 and further perform 1001 operations. Redundant descriptions related to operations 601 to 605 described above are omitted.
  • the electronic device 101 (eg, the at least one processor 360) is connected to the first RF front-end circuit 330 and the second RF front-end circuit 340 in operation 1001.
  • the electronic device 101 eg, the at least one processor 360
  • the electronic device 101 is connected to the first RF front-end circuit 330 and the second RF front-end circuit 340 in operation 1001.
  • the third element 510 By changing the state of the third element 510, at least a portion of the power delivered to the second RF front end circuit 340 may be reduced or eliminated.
  • the at least one processor 360 electrically opens the state of the third element 510, so that the second RF front end By shutting off the power transmitted to the circuit 340, it is possible to prevent degradation of the second communication signal or the second signal.
  • the at least one processor 360 adjusts the impedance of the third device 510, so that the second RF front-end circuit 340 Reduces the intensity of at least one signal of a specified frequency (eg, at least one multiplication signal) transmitted to a power line of the second (eg, a power line of the second PAM 341), or decreases a signal of at least one specified frequency band. Can be removed.
  • a specified frequency eg, at least one multiplication signal
  • the at least one processor 360 checks whether the characteristic of the second communication signal satisfies the specified condition, or By checking the specified at least one data, the intensity of the signal of the specified frequency band (eg, at least one multiplication signal) of the impedance of the third element 510 is reduced, or the signal of the specified frequency band (eg, at least one or more) Multiplication signal) can be adjusted to a specified impedance to be removed.
  • the specified frequency band eg, at least one multiplication signal
  • operations 602 and 603 described above may be omitted, or operations 604 to 605 may be omitted. In this regard, redundant descriptions will be omitted.
  • the electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance e.g., a portable medical device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • the electronic device is not limited to the aforementioned devices.
  • first, second, first or second can modify the corresponding components regardless of order or importance, and are used only to distinguish one component from another component.
  • the components are not limited.
  • one (eg, first) component is “connected (functionally or communicatively)” to another (eg, second) component or is “connected,” the component is the other It may be directly connected to the component, or may be connected through another component (eg, the third component).
  • module includes units composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit that performs one or more functions or a part thereof.
  • the module can be configured with an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) that includes.
  • a processor eg, processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device, and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a method may be provided as being included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities that can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online between smartphones).
  • a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or may be temporarily generated.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted Or, one or more other actions can be added.
  • an antenna module 302 including a first antenna 371 and a second antenna 372, a first RF front end circuit 330 operably connected to the first antenna 371 ) And a second RF front-end circuit 340 operably connected to the second antenna 372, a power line of the first RF front-end circuit 330 (for example, At least one first element 350 electrically connected to a power line of 1 PAM 331 and a power line of the second RF front end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341). , And at least one processor 360, wherein the at least one processor 360 transmits or transmits a first communication signal to the external electronic device 201 through the first antenna 371 or the external electronic device.
  • a first communication signal is received from 201, and a second communication is performed to the external electronic device 201 through the second antenna 372.
  • the second RF front-end circuit 340 transmits a call or receives a second communication signal from the external electronic device 201 and the characteristics of the second communication signal or the first RF front-end circuit 330 At least some of the characteristics of the power delivered to the power line (eg, the power line of the second PAM 341) is checked, and at least one of the characteristics of the identified second communication signal or the characteristics of at least some of the identified power sources
  • An electronic device configured to adjust electrical characteristics of the at least one first element 350 may be provided until one satisfies a specified condition.
  • the at least one processor 360 is further configured to check information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band for communication with the external electronic device 201, and the transmission frequency band and the When the information indicating the reception frequency band corresponds to at least one designated information, it may be set to check characteristics of the second communication signal.
  • the at least one processor 360 may transmit the first communication signal having a first communication frequency to the first antenna 371 based on information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band.
  • the second antenna 372 is transmitted to the external electronic device 201 or the first communication signal is received from the external electronic device 201 and the second communication signal having a second communication frequency is transmitted through the second antenna 372. It may be further set to transmit to the external electronic device 201 or to receive the second communication signal from the external electronic device 201.
  • the predetermined at least one information is a multiplication (n times or 1 / n times, n is, eg, 2 times, 3 times, the first communication frequency of the first communication signal),
  • the transmission frequency band and the reception frequency band that overlap the communication signal in the frequency band of n times, 1/2 times, 1/3 times, and 1 / n times and the second communication frequency of the second communication signal are overlapped. It may include at least one of the information indicated.
  • the at least one processor 360 is at least part of an operation of checking the signal characteristics of the second communication signal, signal to noise ratio (SNR), bit error rate (BER), cyclic (CRC) Redundancy check (RSD) error rate, RSSI (received signal strength indicator), RSRP (reference signal received power), or at least one of RSRQ (reference signal received quality) to check, and adjust the electrical properties of the at least one first device
  • SNR signal to noise ratio
  • BER bit error rate
  • CRC cyclic redundancy check
  • RSSI received signal strength indicator
  • RSRP reference signal received power
  • RSRQ reference signal received quality
  • the at least one first element 350 is a variable capacitor
  • the at least one processor 360 adjusts at least one of the electrical characteristics of the at least one first element 350.
  • the capacitance value of the capacitor may be set to be adjusted to a specified capacitance value until the identified characteristic of the second communication signal satisfies the specified condition.
  • the at least one processor 360 is at least part of an operation of adjusting the electrical characteristics of the at least one first element 350, and the identified second communication signal characteristic or the identified The impedance of the at least one first element 350 may be set in a stepwise manner until at least one of the characteristics of at least some of the power supplies satisfies a specified condition.
  • signals of at least one specified frequency may be reduced.
  • the electronic device 101 may include a transceiver 320 that exchanges signals with at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340, and the second.
  • the RF front-end circuit 340 and the transceiver 320 further includes at least one second element 410 that electrically connects, and the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, a second At least a part of the power signal from the PAM 341 (power line) may be transmitted to the at least one processor 360 through the transceiver 320 through the at least one second element 410.
  • the at least one processor 360 checks characteristics of at least a portion of power transmitted from the first RF front-end circuit 330 to the second RF front-end circuit 340. It may be set to check the strength of a signal (eg, at least one multiplication signal) of the at least one specified frequency from at least a part of the power source.
  • a signal eg, at least one multiplication signal
  • the at least one processor 360 is at least a part of an operation of adjusting the electrical characteristics of the at least one first element 350, and the identified signal strength of at least one specified frequency is determined. It may be set to adjust the impedance of the at least one first element 350 until a predetermined intensity or less. According to various embodiments,
  • At least a part of the power source is a power line of the second RF front-end circuit 340 from a power line of the first RF front-end circuit 330 (eg, a power line of the first PAM 331) (eg: The power of the low frequency band among the power delivered to the second PAM 341 may be reduced.
  • an antenna module 302 including a power supply 310, a first antenna 371 and a second antenna 372, and a first operatively connected to the first antenna 371
  • a communication module 301 including a first RF front-end circuit 330 and a second RF front-end circuit 340 operatively connected to the second antenna 372, the first RF front-end circuit 330 At least one electrically connected to the power line (eg, the power line of the first PAM 331) and the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341).
  • the third element 510 An electronic device that blocks a signal transmitted from the first RF front-end circuit 330 to the second RF front-end circuit 340 by changing the state of may be provided.
  • the first communication signal is transmitted to the external electronic device 201 through the first antenna 371 and / or the first communication from the external electronic device 201.
  • Receiving a signal, transmitting a second communication signal to the external electronic device 201 through the second antenna 372, and / or receiving a second communication signal from the external electronic device 201 Characteristics of the second communication signal or a second RF front end circuit 340 operatively connected to the second antenna 372 from a first RF front end circuit 330 operatively connected to the first antenna 371 Until at least one of characteristics of at least some of the power delivered to) and at least one of the characteristics of the identified second communication signal or at least some of the identified power are satisfied, the Write down Including an operation for controlling the one of the electrical characteristics of the first device 350, it may provide a method of controlling an electronic device.
  • a wireless transceiver 320 As an electronic device, a wireless transceiver 320, at least one antenna 371, 372, the at least one antenna 371, 372 and the wireless transceiver 320 is electrically connected 1 transmission / reception path 411, and the first transmission / reception path 411 includes a first power amplifier module (PAM 331) and a first low noise amplifier (LNA 332), and the at least one And a second transmission / reception path 412 electrically connecting the antennas 371 and 372 to the wireless transceiver 320, and the second transmission / reception path includes a second PAM 341 and a second LNA 342.
  • PAM 331 power amplifier module
  • LNA 332 low noise amplifier
  • PMIC power management integrated circuit
  • An electronic device that includes a communication processor 360 may be provided.
  • the first PAM 331 includes a first voltage input electrically connected to the electrical path
  • the second PAM 341 is electrically connected to the electrical path and the first voltage input. It may include a connected second voltage input.
  • variable capacitor 350 may include a first terminal electrically connected at the electrical path, the first voltage input, and the second voltage input and a second terminal electrically connected to ground. have.
  • the communication processor 360 may be configured to control the variable capacitor 350 based at least in part on at least one of transmit power, SNR, or harmonic signal strength.
  • each of the components may be composed of a singular or a plurality of entities, some of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components May be further included in various embodiments.
  • some components eg, modules or programs
  • operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, iteratively or heuristically executed, at least some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be performed. Can be added.

Abstract

Provided according to various embodiments may be an electronic device comprising: an antenna module comprising a first antenna and a second antenna; a communication module comprising a first RF front-end circuit operably connected to the first antenna, and a second RF front-end circuit operably connected to the second antenna; at least one first element electrically connected to the power line of the first RF front-end circuit and the power line of the second RF front-end circuit; and at least one processor, wherein the at least one processor is configured to: through the first antenna, transmit a first communication signal to an external electronic device or receive a first communication signal from the external electronic device; through the second antenna, transmit a second communication signal to the external electronic device or receive a second communication signal from the external electronic device; determine the characteristics of the second communication signal or the characteristics of at least part of power transmitted from the first RF front-end circuit to the power line of the second RF front-end circuit; and adjust an electric characteristic of the at least one first element until at least one of the determined characteristics of the second communication signal and the determined characteristics of the at least part of the power satisfies a designated condition. Various other embodiments are also possible.

Description

통신 열화를 방지하기 위한 전자 장치 및 그 제어 방법Electronic device and control method for preventing communication degradation
본 발명의 다양한 실시예들은, 외부 전자 장치와 통신 시 통신 열화를 방지하기 위한 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device and a control method for preventing communication degradation when communicating with an external electronic device.
전자 장치는 전자 장치에 구비된 안테나 모듈을 통해 다른 외부 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다.The electronic device may communicate with other external electronic devices through an antenna module provided in the electronic device.
최근 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 통신을 활용한 기능들에 대한 수요가 증대됨에 따라, 전자 장치와 외부 전자 장치간의 통신의 질을 최적화하는 방법에 대한 수요가 증대되고 있다. 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 통신의 품질을 향상시키는 방법에 대한 개발이 증대되고 있으며, 예를 들어 신호 간섭을 저감시킬 수 있는 다양한 방법이 공개되어 있다.Recently, as demand for functions utilizing communication between an electronic device and an external electronic device increases, demand for a method for optimizing the quality of communication between the electronic device and an external electronic device increases. Development of a method for improving the quality of communication between an electronic device and an external electronic device is increasing, and various methods for reducing signal interference, for example, have been disclosed.
최근 전자 장치가 점차 소형화 됨에 따라 전자 장치 내에 구비되는 구성들 간의 간섭이 증가되어 전자 장치 내에 구비되는 구성들에 의해서 유발되는 통신의 품질의 열화가 증가되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 하나 이상의 안테나(예: 제1 안테나 및 제2 안테나)를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 이 때, 제1 안테나가 동작 가능하게 하는 제1 RF 프론트엔드 회로는 전원 공급 장치로부터 전원을 공급받을 수 있다. 이때, 제1 RF 프론트엔드 회로(예: 제1 RF 프론트엔드 회로의 PAM(power amplifier module))에서, PAM의 비선형성에 기인하여 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)가 발생될 수 있다. 제1 RF 프론트엔드 회로에서 발생되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호는 제2 안테나가 동작 가능하게 하는 제2 RF 프론트엔드 회로로 유기되어, 제2 RF 프론트엔드 회로에 영향을 줄 수 있다. 이에 따라, 제2 RF 프론트엔드 회로로 유기되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호에 의하여 전자 장치와 외부 전자 장치간의 통신의 품질이 열화될 수 있다.2. Description of the Related Art As electronic devices have been gradually miniaturized, interference between components provided in the electronic devices has increased, and the quality of communication caused by the components provided in the electronic devices has increased. For example, the electronic device may communicate with an external electronic device using at least one antenna (eg, a first antenna and a second antenna). At this time, the first RF front-end circuit that enables the first antenna to be operated may receive power from a power supply. At this time, in the first RF front-end circuit (eg, a power amplifier module (PAM) of the first RF front-end circuit), at least one signal of a specified frequency (eg, at least one multiplication signal) due to non-linearity of the PAM Can occur. Signals of at least one designated frequency generated in the first RF front-end circuit may be induced to the second RF front-end circuit to enable the second antenna to operate, thereby affecting the second RF front-end circuit. Accordingly, the quality of communication between the electronic device and the external electronic device may be deteriorated by signals of at least one specified frequency that are induced to the second RF front-end circuit.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 RF 프론트엔드 회로로부터 제2 RF 프론트엔드 회로에 유기되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호의 세기를 저감하거나, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호를 제거함으로써, 전자 장치와 외부 전자 장치간의 통신의 열화를 방지하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다.According to various embodiments, by reducing the strength of a signal of at least one specified frequency that is induced to the second RF front-end circuit from the first RF front-end circuit, or by removing the signal of at least one specified frequency, the electronic device and An electronic device that prevents deterioration of communication between external electronic devices and a method of operating the same may be provided.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치로서, 전원 공급 장치, 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 안테나에 동작 가능하도록 연결되는 제1 RF 프론트엔드 회로 및 상기 제2 안테나에 동작 가능하도록 연결되는 제2 RF 프론트엔드 회로를 포함하는 무선 통신 모듈, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로의 전원선 및 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 소자, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 안테나를 통해 외부 전자 장치로 제1 통신 신호를 송신하거나 및/또는 제1 안테나를 통해 외부 전자 장치로부터 제1 통신 신호를 수신하고, 상기 제2 안테나를 통해, 상기 외부 전자 장치와 제2 통신 신호를 송신하거나 및/또는 상기 외부 전자 장치로부터 제2 통신 신호를 수신하고, 상기 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 제1 RF 프론트엔드 회로로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선으로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성을 확인하고, 상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족할 때까지, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 전기적 특성을 조절하도록 설정된 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, as an electronic device, a power supply device, an antenna module including a first antenna and a second antenna, a first RF front-end circuit operatively connected to the first antenna, and the second antenna A wireless communication module including a second RF front-end circuit operatively connected, at least one first element electrically connected to a power line of the first RF front-end circuit and a power line of the second RF front-end circuit, And at least one processor, wherein the at least one processor transmits a first communication signal to an external electronic device through the first antenna and / or receives a first communication signal from an external electronic device through the first antenna. And, through the second antenna, transmit a second communication signal with the external electronic device and / or second communication from the external electronic device. Receiving a signal, checking characteristics of the second communication signal or characteristics of at least a part of power transmitted from the first RF front-end circuit to the power line of the second RF front-end circuit, and confirming the second communication An electronic device configured to adjust electrical characteristics of the at least one first element may be provided until at least one of the characteristics of the signal or at least some of the identified power sources satisfies a specified condition.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 공급 장치, 제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 안테나에 동작 가능하도록 연결되는 제1 RF 프론트엔드 회로 및 상기 제2 안테나에 동작 가능하도록 연결되는 제2 RF 프론트엔드 회로를 포함하는 무선 통신 모듈, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로의 전원선 및 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 소자, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로의 전원선과 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선을 전기적으로 연결하는 제3 소자, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제1 안테나를 통해 외부 전자 장치로 제1 통신 신호를 송신하거나 상기 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제2 안테나를 통해 상기 외부 전자 장치로 제2 통신 신호를 송신하거나 상기 외부 전자 장치로부터 수신하고, 상기 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 제1 RF 프론트엔드 회로로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선으로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성을 확인하고, 상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 제3 소자의 상태를 변경시켜, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로로 전달되는 신호를 차단하는, 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, a power supply device, an antenna module including a first antenna and a second antenna, a first RF front-end circuit operatively connected to the first antenna, and a operative connection to the second antenna Wireless communication module including a second RF front-end circuit, at least one first element that is electrically connected to the power line of the first RF front-end circuit and the power line of the second RF front-end circuit, the first RF A third element electrically connecting the power line of the front end circuit and the power line of the second RF front end circuit, and at least one processor, wherein the at least one processor is connected to an external electronic device through the first antenna. The first communication signal is transmitted or received from the external electronic device, and the second communication signal is transmitted to the external electronic device through the second antenna. Transmitting or receiving from the external electronic device, checking characteristics of the second communication signal or characteristics of at least a part of power transmitted from the first RF front-end circuit to the power line of the second RF front-end circuit, and When at least one of the characteristics of the identified second communication signal or at least a part of the characteristics of the identified power source does not satisfy the specified condition, the state of the third element is changed, so that the second from the first RF front-end circuit An electronic device may be provided that blocks the signal transmitted to the RF front-end circuit.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 동작 방법으로서, 제1 안테나를 통해 외부 전자 장치로 제1 통신 신호를 송신하거나 또는 상기 외부 전자 장치로부터 제1 통신 신호를 수신하는 동작, 제2 안테나를 통해, 상기 외부 전자 장치로 제2 통신 신호를 송신하거나 상기 외부 전자 장치로부터 제2 통신 신호를 수신하는 동작, 상기 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 제1 안테나에 동작적으로 연결된 제1 RF 프론트엔드 회로로부터 상기 제2 안테나에 동작적으로 연결된 제2 RF 프론트엔드 회로로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나를 확인하는 동작, 및 상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족할 때까지, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 전기적 특성을 조절하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법이 제공될 수 있다.According to various embodiments, as an operation method of an electronic device, an operation of transmitting a first communication signal to an external electronic device through a first antenna or receiving a first communication signal from the external electronic device, through a second antenna , Transmitting a second communication signal to the external electronic device or receiving a second communication signal from the external electronic device, characteristics of the second communication signal, or a first RF front-end circuit operatively connected to the first antenna Checking at least one of characteristics of at least some of the power delivered to the second RF front-end circuit operatively connected to the second antenna, and at least one of the characteristics of the identified second communication signal or the identified power Adjusting the electrical characteristics of the at least one first element until at least one of some characteristics satisfies a specified condition A method of operating an electronic device, including, may be provided.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치로서, 무선 트랜시버, 적어도 하나의 안테나, 상기 적어도 하나의 안테나와 상기 트랜시버를 전기적으로 연결하는 제1 송수신 경로를 포함하고, 상기 제1 송수신 경로는 제1 PAM(power amplifier module)와 제1 LNA(low noise amplifier)를 포함하고, 상기 안테나와 상기 트랜시버를 전기적으로 연결하는 제2 송수신 경로;를 포함하고, 상기 제2 송수신 경로는 제2 PAM과 제2 LNA를 포함하고, 전기 경로를 통해 상기 제1 PAM과 상기 제2 PAM에 전력을 공급하도록 구성된 PMIC(power management integrated circuit), 상기 전기 경로에 전기적으로 연결된 가변 커패시터, 및 상기 트랜시버, 상기 PMIC 및 상기 가변 커패시터를 제어하도록 설정된 통신 프로세서를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, as an electronic device, a wireless transceiver, at least one antenna, and a first transmission / reception path for electrically connecting the at least one antenna and the transceiver, the first transmission / reception path includes a first PAM ( power amplifier module) and a first low noise amplifier (LNA), a second transmission / reception path electrically connecting the antenna and the transceiver; and the second transmission / reception path comprising a second PAM and a second LNA. And a power management integrated circuit (PMIC) configured to supply power to the first PAM and the second PAM through an electrical path, a variable capacitor electrically connected to the electrical path, and the transceiver, the PMIC and the variable capacitor An electronic device including a communication processor set to control the may be provided.
다양한 실시예들에 따르면, 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.According to various embodiments, the solution means of the problem is not limited to the above-described solution means, and the solution means that are not mentioned are those skilled in the art to which the present invention pertains from the present specification and the accompanying drawings. It will be clearly understood.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 RF 프론트엔드 회로로부터 제2 RF 프론트엔드 회로로 유기되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호의 세기가 저감됨으로써, 전자 장치와 외부 전자 장치간의 통신의 열화가 방지될 수 있다.According to various embodiments, the intensity of signals of at least one specified frequency induced from the first RF front-end circuit to the second RF front-end circuit is reduced, so that degradation of communication between the electronic device and the external electronic device can be prevented. have.
예를 들어, 전자 장치(예: 적어도 하나 이상의 프로세서)는 제2 RF 프론트엔드 회로로 수신되는 통신 신호의 특성을 확인하고, 확인된 통신 신호의 특성에 기초하여 적어도 하나의 소자의 전기적 특성을 조절하여, 제2 RF 프론트엔드 회로로 전달되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호의 세기가 저감되거나 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호가 제거됨으로써, 전자 장치와 외부 전자 장치간의 통신의 열화가 방지될 수 있다.For example, an electronic device (eg, at least one processor) checks characteristics of a communication signal received by the second RF front-end circuit, and adjusts electrical characteristics of at least one device based on the characteristics of the identified communication signals. Thus, the intensity of signals of at least one specified frequency transmitted to the second RF front-end circuit is reduced or signals of at least one specified frequency are removed, so that deterioration of communication between the electronic device and the external electronic device can be prevented.
또는, 전자 장치(예: 프로세서)는 제1 RF 프론트엔드 회로에서 제2 RF 프론트엔드 회로로 전달되는 신호 중 적어도 일부의 특성을 확인하고, 확인된 신호 중 적어도 일부의 특성에 기초하여 적어도 하나의 소자의 전기적 특성을 조절하여, 제2 RF 프론트엔드 회로로 전달되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호를 저감함으로써, 전자 장치와 외부 전자 장치간의 통신의 열화를 방지할 수 있다.Alternatively, the electronic device (eg, the processor) checks characteristics of at least some of signals transmitted from the first RF front-end circuit to the second RF front-end circuit, and based on the characteristics of at least some of the identified signals. By controlling the electrical characteristics of the device, it is possible to prevent deterioration of communication between the electronic device and the external electronic device by reducing signals of at least one specified frequency transmitted to the second RF front-end circuit.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치와 외부 전자 장치의 통신을 더 구체적으로 나타내는 도면이다.2 is a diagram more specifically illustrating communication between an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 구성의 일 예를 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating an example of a configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 적어도 하나의 제2 소자를 더 포함하는 전자 장치의 구성의 다른 예를 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating another example of a configuration of an electronic device further including at least one second element according to various embodiments.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 제3 소자를 더 포함하는 전자 장치의 구성의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating another example of a configuration of an electronic device further including a third element according to various embodiments.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작의 일 예를 나타내는 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating an example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating a transmission frequency band and a reception frequency band between an electronic device and an external electronic device, according to various embodiments.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 유발하는 개시 조건을 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating an initiating condition causing an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작의 다른 예를 나타내는 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating another example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
도 10은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작의 또 다른 예를 나타내는 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating another example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 RF 프론트엔드 회로(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through the first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or the second network 199 It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or RF front-end circuit (197). In some embodiments, at least one of the components (for example, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134. According to an embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a designated function. The coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.The coprocessor 123 may replace, for example, the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application) ) With the main processor 121 while in the state, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It can control at least some of the functions or states associated with. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally relevant components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.The input device 150 may receive commands or data to be used for components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, or keyboard.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output device 155 may output an audio signal to the outside of the electronic device 101. The audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from, or as part of, a speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of the force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, or an external electronic device (eg, directly or wirelessly connected to the sound output device 155 or the electronic device 101) Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biological sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that the user can perceive through tactile or motor sensations. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 388 may be implemented, for example, as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishing and performing communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module. Corresponding communication module among these communication modules includes a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with external electronic devices through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses a subscriber information (eg, an international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be identified and authenticated.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크 198 또는 제2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive it from the outside. According to an embodiment, the antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network, such as a first network 198 or a second network 199, For example, it may be selected by the communication module 190. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (for example, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( Ex: command or data) can be exchanged with each other.
다양한 실시예들에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to various embodiments, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101. According to an embodiment, all or some of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead executes the function or service itself. In addition or in addition, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a portion of the function or the service. The one or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result, as it is or additionally, and provide it as at least part of a response to the request. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology can be used.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, RF 프론트엔드 회로를 제어하여 외부(예: 외부 전자 장치(201))와 통신을 수행할 수 있으며, RF 프론트엔드 회로에 전기적으로 연결된 소자의 전기적 특성(예: 임피던스)을 조절하여 통신 품질을 향상시키는 동작을 수행할 수 있다. 이하에서는, RF 프론트엔드 회로에 연결된 전자 회로의 전기적 특성을 조절하여 통신 품질을 향상시키는 동작을 수행할 수 있는 전자 장치에 대해서 구체적으로 설명한다.According to various embodiments, the electronic device may communicate with an external (eg, external electronic device 201) by controlling the RF front-end circuit, and the electrical characteristics of the device electrically connected to the RF front-end circuit ( Example: Impedance) to improve communication quality. Hereinafter, an electronic device capable of performing an operation for improving communication quality by adjusting electrical characteristics of an electronic circuit connected to an RF front-end circuit will be described in detail.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201)의 통신을 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating communication between an electronic device 101 and an external electronic device 201 according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 통신 네트워크를 통해 외부 전자 장치(201)와 통신을 수행할 수 있다. 상기 외부 전자 장치(201)는 도 1에 도시된 전자 장치(102)와 전자 장치(103) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 네트워크(202)는, 예를 들어 도 1에서 설명하였던 제1 네트워크(198), 또는 제2 네트워크(199) 중 적어도 하나로 구현될 수 있으며, 네트워크의 종류에는 제한이 없다. Referring to FIG. 2, the electronic device 101 can communicate with the external electronic device 201 through a communication network. The external electronic device 201 may include at least one of the electronic device 102 and the electronic device 103 shown in FIG. 1. The communication network 202 according to an embodiment of the present invention may be implemented as at least one of the first network 198 or the second network 199 described with reference to FIG. 1, and is limited to the type of network. There is no
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(101)는 복수 개의 안테나들(203)을 포함할 수 있으며, 복수 개의 안테나들(203) 중 적어도 일부를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수 개의 안테나들(203) 중 제1 일부를 통해 통신 신호를 외부(예: 외부 전자 장치(201))로 송신 하거나 외부로부터 수신하고, 복수 개의 안테나들(203) 중 제2 일부를 통해 외부로 통신 신호를 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 또 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수 개의 안테나들(203) 중 제1 일부를 통해 통신 신호를 외부로 송신 하고, 복수 개의 안테나들(203) 중 제2 일부를 통해 통신 신호를 외부로부터 수신할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may include a plurality of antennas 203, and may perform communication using at least some of the plurality of antennas 203. For example, the electronic device 101 transmits or receives a communication signal to the outside (eg, the external electronic device 201) through a first part of the plurality of antennas 203, or receives a plurality of antennas. The communication signal may be transmitted to the outside through the second part of 203 or may be received from the outside. In addition, for example, the electronic device 101 transmits a communication signal to the outside through a first part of the plurality of antennas 203, and externally transmits a communication signal through a second part of the plurality of antennas 203. You can receive from
이 경우, 복수 개의 안테나들(203) 중 제1 일부로 인가되는 전기적인 신호 중 적어도 일부가, 복수 개의 안테나들(203) 중 제2 일부로 수신되는 신호에 또는 제2 일부로부터 출력되는 신호에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 안테나들(203) 중 제1 일부로 인가되는 전기적인 신호 중 적어도 일부의 체배 성분의 주파수 대역의 전기적인 신호가, 복수 개의 안테나들(203) 중 제2 일부로 수신되는 전기적인 신호 또는 출력되는 전기적인 신호 중 적어도 일부의 주파수와 동일(또는, 근접)할 수 있어, 복수 개의 안테나들(203) 중 제2 일부의 전기적인 신호의 신호 품질이 악화될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 수신 신호의 신호 품질을 향상시키도록, 다양한 동작을 수행할 수 있으며, 이에 대하여 더욱 상세하게 후술하도록 한다.In this case, at least a part of the electrical signals applied to the first part of the plurality of antennas 203 affects the signal received from the second part of the plurality of antennas 203 or the signal output from the second part. Can give. For example, an electrical signal of a frequency band of a multiplication component of at least a part of an electrical signal applied to the first part of the plurality of antennas 203 is received as a second part of the plurality of antennas 203 The frequency of at least a part of the signal or the output electrical signal may be the same (or proximate), such that the signal quality of the electrical signal of the second part of the plurality of antennas 203 may deteriorate. The electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure may perform various operations to improve the signal quality of the received signal, which will be described later in more detail.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 구성의 일 예를 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating an example of a configuration of an electronic device 101 according to various embodiments.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 통신 모듈(301), 안테나 모듈(302), 적어도 하나의 제1 소자(350), 및/또는 적어도 하나의 프로세서(360)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 통신 모듈(301)은 전원 공급 장치(310), 트랜시버(320)를 포함하는 무선 통신 모듈(325), 제1 RF 프론트엔드 회로(first radio frequency RF frontend circuit, 330), 및/또는 제2 RF 프론트엔드 회로(second radio frequency RF frontend circuit, 340)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 안테나 모듈(302)은 제1 안테나(371) 및/또는 제2 안테나(372)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, according to various embodiments, the electronic device 101 may include a communication module 301, an antenna module 302, at least one first element 350, and / or at least one processor 360 ). In one example, the communication module 301 includes a power supply 310, a wireless communication module 325 including a transceiver 320, a first radio frequency RF frontend circuit (330), and / or Alternatively, a second radio frequency RF frontend circuit (340) may be included. In one example, the antenna module 302 may include a first antenna 371 and / or a second antenna 372.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 구성들은 전자 장치(101)의 각 구성을 동작 가능하도록 연결할 수 있는 구성(L)(예를 들면, 전원 선(power rail, 또는 power lane), 데이터선, 또는 인터페이스)에 의해 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, "동작 가능하도록 연결됨"은, 전자 장치(101)의 일 구성이 전자 장치(101)의 다른 구성과 직접적으로 전원 또는 신호를 교환할 수 있도록 연결된 것뿐만 아니라, 전자 장치(101)의 일 구성이 전자 장치(101)의 다른 구성과 간접적으로 전원 또는 신호를 교환할 수 있도록 연결되는 것의 의미까지 포함하는 광의의 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예들에 따르면, "동작 가능하도록 연결됨"은, 전자 장치(101)의 "A" 구성이 "B" 구성으로 전원 또는 신호를 제공할 수 있도록 "A" 구성과 "B" 구성이 연결된 것뿐만 아니라, "A"구성이 "B"구성을 통해 "C" 구성으로 전원 또는 신호를 제공할 수 있도록 "A" 구성과 "C" 구성이 연결된 것까지 포함하는 광의의 의미로 해석될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전원 공급 장치(310)는 제1 RF 프론트엔드 회로(330), 제2 RF 프론트엔드 회로(340), 무선 통신 모듈(325)의 트랜시버(320), 및/또는 적어도 하나의 제1 소자(350)와 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(360)는 트랜시버(320) 및/또는 적어도 하나의 제1 소자(350)와 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 제1 소자(350)는 전원 공급 장치(310), 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 전원선(예: 제1 PAM(331)의 전원선), 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선) 및/또는 적어도 하나의 프로세서(360)와 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 이때, 도 2를 참조하면 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 전원선(예: 제1 PAM(331)의 전원선)은 제1 RF 프론트엔드 회로가 전원을 전달 받는 구성(예: 제1 PAM(331)이 전원 공급 장치와 전기적으로 연결되는 구성(L))을 의미하고, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)은 전원을 전달 받는 구성(예: 제2 PAM(341)이 전원 공급 장치와 전기적으로 연결되는 구성(L))을 의미할 수 있다. 후술하겠으나, 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 전원선(예: 제1 PAM(331)의 전원선)과 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)은 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the components of the electronic device 101 may be configured to connect each component of the electronic device 101 to be operable (for example, a power rail or power lane) , Data line, or interface). According to various embodiments, "operably connected" means that one configuration of the electronic device 101 is connected not only to directly exchange power or signals with another configuration of the electronic device 101, but also to the electronic device One configuration of (101) may be interpreted as a meaning of a broad meaning including the meaning of being connected to exchange power or a signal indirectly with other components of the electronic device 101. For example, according to various embodiments, “operably connected” means “A” and “B” so that the “A” configuration of the electronic device 101 can provide power or a signal in the “B” configuration. "The broad meaning of not only that the configuration is connected, but also that the" A "and" C "configurations are connected so that the" A "configuration can provide power or signals to the" C "configuration through the" B "configuration. Can be interpreted as According to various embodiments, the power supply 310 includes a first RF front-end circuit 330, a second RF front-end circuit 340, a transceiver 320 of the wireless communication module 325, and / or at least It may be operatively connected to one first element 350. According to various embodiments, the at least one processor 360 may be operatively connected to the transceiver 320 and / or the at least one first element 350. According to various embodiments, the at least one first element 350 includes a power supply 310, a power line of the first RF front end circuit 330 (eg, a power line of the first PAM 331), The power line of the second RF front end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) and / or at least one processor 360 may be operatively connected. In this case, referring to FIG. 2, the power line of the first RF front-end circuit 330 (eg, the power line of the first PAM 331) is configured such that the first RF front-end circuit receives power (eg, 1 PAM (331) refers to a configuration (L) that is electrically connected to the power supply, the power line of the second RF front-end circuit 340 (for example, the power line of the second PAM 341) It may mean a configuration that receives power (eg, a configuration (L) in which the second PAM 341 is electrically connected to a power supply). As described later, power lines of the first RF front-end circuit 330 (eg, power lines of the first PAM 331) and power lines of the second RF front-end circuit 340 (eg, the second PAM 341) Power line) may be electrically connected.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 공급 장치(310)는 제1 RF 프론트엔드 회로(330), 및/또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로에 포함된 PA(Power Amplifier)(331,341)에 전원을 제공할 수 있다. 달리 말해, 전원 공급 장치(310)는 RF 프론트엔드 회로의 PA(331, 341)에 전원을 공급하기 위해 구비될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 프로세서(360)는 송신 주파수 대역 및/또는 수신 주파수 대역을 나타내는 정보를 확인하고, 상기 확인된 송신 주파수 대역 및/또는 수신 주파수 대역을 나타내는 정보에 기초하여 전원 공급 전자 장치(310)로부터 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 중 적어도 하나로 전달되는 전원의 적어도 하나의 특성(예: 주파수 별 전압의 세기, 또는 주파수 별 전류의 세기)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 공급 장치(310)는 전원 효율을 개선하기 위한 envelope tracking ET 기능 및/또는 average power tracking APT 기능을 제공하는 전원 변조기(supply modulator)일 수 있다.According to various embodiments, the power supply 310 supplies power to the first RF front-end circuit 330 and / or the PA (Power Amplifier) 331 and 341 included in the second RF front-end circuit 340. Can provide. In other words, the power supply device 310 may be provided to supply power to the PAs 331 and 341 of the RF front-end circuit. Further, the at least one processor 360 checks information indicating the transmission frequency band and / or the reception frequency band, and supplies power to the electronic device 310 based on the identified information indicating the transmission frequency band and / or the reception frequency band. ) To determine at least one characteristic of the power delivered to at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340 (eg, the intensity of the voltage for each frequency, or the intensity of the current for each frequency). You can. For example, the power supply 310 may be a supply modulator that provides an envelope tracking ET function and / or an average power tracking APT function to improve power efficiency.
다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 모듈(325)은 트랜시버(320)를 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 모듈(325)은 상술한 통신 모듈(190)일 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 통신 모듈(325)은 RFIC(radio frequency integrated circuit)일 수 있다. 예컨대, 상기 무선 통신 모듈(325)은 원래 전자 장치(101)에 구비되는 구성으로서, 전자 장치(101)의 동작의 수행을 위해서 활용될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(325)은 Feedback RX또는 RX input회로를 이용하여, 트랜시버(320)로 전달되는 전원 중 적어도 일부로부터 지정된 적어도 하나 이상의 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 확인할 수 있다.According to various embodiments, the wireless communication module 325 may include a transceiver 320. The wireless communication module 325 may be the above-described communication module 190. For example, the wireless communication module 325 may be a radio frequency integrated circuit (RFIC). For example, the wireless communication module 325 is a configuration originally provided in the electronic device 101 and may be utilized for performing the operation of the electronic device 101. For example, the wireless communication module 325 may use a feedback RX or RX input circuit to receive signals of at least one frequency (eg, at least one multiplication signal) designated from at least a portion of power delivered to the transceiver 320. Can be confirmed.
다양한 실시예들에 따르면, 트랜시버(320)는 전자 장치(101)가 외부(예: 외부 전자 장치(201))로 신호을 송신할 수 있도록 하거나, 외부로부터 전자 장치(101)로 수신된 신호를 전자 장치(101)가 처리할 수 있도록 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 트랜시버(320)는 외부로 송신할 신호를 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 중 적어도 하나로 제공하는 송신부와, 외부로부터 안테나 모듈(302)로 수신된 신호를 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 중 적어도 하나로부터 획득하는 수신부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 상기 트랜시버(320)는 제1 RF 프론트엔드 회로(330)로 신호를 제공하기 위한 제1 송신부(321)와 제1 RF 프론트엔드 회로(330)로부터 신호를 획득하기 위한 제1 수신부(322)를 포함하고, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 신호를 제공하기 위한 제2 송신부(323)와 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로부터 신호를 획득하기 위한 제2 수신부(324)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 트랜시버(320)는 외부로 신호를 송신할 수 있도록 D/A 컨버터(digital-to-analog converter, 미도시) 및 수신된 신호를 전자 장치(101)가 처리할 수 있도록 A/D 컨버터(Analog-to-Digital converter, 미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 D/A 컨버터는 트랜시버(320)로부터 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 및 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 중 적어도 하나로 전달되는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환시키고, 상기 A/D 컨버터는 제1 RF 프론트엔드 회로(310) 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 중 적어도 하나로부터 트랜시버(320)로 전달되는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환시킬 수 있다.According to various embodiments, the transceiver 320 allows the electronic device 101 to transmit a signal to the external device (eg, the external electronic device 201), or electronically transmits a signal received from the external device to the electronic device 101. The device 101 can be processed. According to various embodiments, the transceiver 320 includes a transmitter for providing a signal to be transmitted externally to at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340, and an antenna module from the outside ( 302) may include a receiver that acquires the signal received from at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340. For example, referring to FIG. 3, the transceiver 320 receives signals from the first transmitter 321 and the first RF front-end circuit 330 for providing a signal to the first RF front-end circuit 330. It includes a first receiving unit 322 for obtaining, for obtaining a signal from the second transmitter 323 and the second RF front-end circuit 340 for providing a signal to the second RF front-end circuit 340 A second receiving unit 324 may be included. According to various embodiments, the transceiver 320 allows the electronic device 101 to process a digital-to-analog converter (not shown) and a received signal to transmit a signal to the outside. An A / D converter (Analog-to-Digital converter, not shown) may be further included. The D / A converter converts a digital signal transmitted from the transceiver 320 to at least one of the first RF front end circuit 330 and the second RF front end circuit 340 into an analog signal, and the A / D converter An analog signal transmitted from at least one of the first RF front-end circuit 310 or the second RF front-end circuit 340 to the transceiver 320 may be converted into a digital signal.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 안테나(371) 및/또는 제2 안테나(372)를 포함하는 안테나 모듈(302)은 신호를 외부(예: 외부 전자 장치(201))로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 상기 안테나 모듈(302)은 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 중 적어도 하나를 통해 트랜시버(320)로부터 신호를 획득하여, 획득한 신호를 외부로 송신하거나, 외부로부터 수신한 신호를 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 중 적어도 하나를 통해 트랜시버(320)로 제공할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 302 including the first antenna 371 and / or the second antenna 372 transmits a signal to an external device (eg, the external electronic device 201) or receives it from the outside. can do. The antenna module 302 acquires a signal from the transceiver 320 through at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340, or transmits the obtained signal to the outside, The signal received from the outside may be provided to the transceiver 320 through at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340.
도 3을 참조하면, 제1 RF 프론트엔드 회로(330)는 제1 PAM(power amp module, 331), 제1 LNA(low noise amplifier, 332) 및/또는 제1 선택기(333)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시되지는 않았으나, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)는 커플러를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나(371)는 신호를 외부로 송신하거나, 외부로부터 신호를 수신할 수 있다. 상기 제1 PAM(331)은 상기 제1 안테나(371)로부터 외부로 송신될 신호의 크기를 증폭시킬 수 있다. 상기 제1 LNA(332)는 외부로부터 제2 안테나(372)로 수신된 신호의 노이즈를 저감할 수 있다. 제1 선택기(333)는 제1 안테나(371)의 송신 및/또는 수신을 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 선택기(333)가 상기 제1 안테나(371)와 상기 제1 PAM(331)을 연결시키는 경우 상기 제1 안테나(371)가 신호를 외부로 송신할 수 있도록 하고, 상기 제1 선택기(333)가 상기 제1 안테나(371)와 상기 제1 LNA(332)를 연결시키는 경우 상기 제1 안테나(371)가 외부로부터 신호를 수신할 수 있도록 할 수 있다. Referring to FIG. 3, the first RF front-end circuit 330 may include a first power amp module (PAM) 331, a first low noise amplifier (LNA) 332, and / or a first selector 333. have. Although not illustrated in FIG. 3, the first RF front end circuit 330 may further include a coupler. The first antenna 371 may transmit a signal to the outside or receive a signal from the outside. The first PAM 331 may amplify the size of a signal to be transmitted from the first antenna 371 to the outside. The first LNA 332 may reduce noise of a signal received from the outside to the second antenna 372. The first selector 333 may determine transmission and / or reception of the first antenna 371. For example, when the first selector 333 connects the first antenna 371 and the first PAM 331, the first antenna 371 can transmit a signal to the outside, and the When the first selector 333 connects the first antenna 371 and the first LNA 332, the first antenna 371 can receive a signal from the outside.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)는 제2 PAM(341), 제2 LNA(342), 및/또는 제2 선택기(343)를 포함할 수 있다. 상기 제2 PAM(341), 제2 LNA(342), 및/또는 제2 선택기(343)는 각각이 제1 PAM(331), 제1 LNA(332) 및 제1 선택기(331)와 실질적으로 동일한 기능을 수행하므로, 제2 PAM(341), 제2 LNA(342), 및 제2 선택기(343)에 대한 중복되는 설명은 생략한다.According to various embodiments, the second RF front-end circuit 340 may include a second PAM 341, a second LNA 342, and / or a second selector 343. The second PAM 341, the second LNA 342, and / or the second selector 343 are substantially the same as the first PAM 331, the first LNA 332, and the first selector 331, respectively. Since the same function is performed, duplicate description of the second PAM 341, the second LNA 342, and the second selector 343 is omitted.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 RF 프론트엔드 회로(330)는 제1 안테나(371)를 통해 외부로부터 신호를 수신하는 동작 또는 외부로 신호를 송신하는 동작 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 상기 제1 안테나(371)를 통해 수신되거나 송신되는 신호는 제1 통신 신호로 정의될 수 있다. 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)는 제2 안테나(372)를 통해 외부로 신호를 수신하는 동작 또는 외부로 신호를 송신하는 동작 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 상기 제2 안테나(372)를 통해 수신되거나 송신되는 신호는 제2 통신 신호로 정의될 수 있다.According to various embodiments, the first RF front end circuit 330 may perform at least one of an operation of receiving a signal from the outside or an operation of transmitting a signal to the outside through the first antenna 371. The signal received or transmitted through the first antenna 371 may be defined as a first communication signal. The second RF front-end circuit 340 may perform at least one of an operation of receiving a signal externally through the second antenna 372 or an operation of transmitting a signal externally. The signal received or transmitted through the second antenna 372 may be defined as a second communication signal.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 RF 프론트엔드 회로(330)에서 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)가 발생될 수 있다. 상기 지정된 주파수는 일 주파수의 의미뿐만 아니라, 일 주파수를 포함하는 주파수 대역의 의미까지 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 제1 PAM(331)에서, 제1 PAM(331)이 출력하는 신호에 기초하여 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)가 발생될 수 있다. 예컨대, 제1 PAM(331)의 전원선을 통해 출력되는 신호는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 발생을 유발할 수 있다. 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 상기 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 발생에 대해서는 도 6과 관련된 설명에서 후술한다.According to various embodiments, a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) may be generated in the first RF front end circuit 330. The designated frequency may be interpreted to include not only the meaning of one frequency, but also the meaning of a frequency band including one frequency. For example, in the first PAM 331 of the first RF front-end circuit 330, a signal of at least one specified frequency based on a signal output by the first PAM 331 (eg, at least one multiplication signal) ) May occur. For example, the signal output through the power line of the first PAM 331 may cause the generation of signals of at least one designated frequency (eg, at least one multiplication signal). The generation of the signals of the at least one specified frequency (eg, the at least one multiplication signal) will be described later in the description related to FIG. 6.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 RF 프론트엔드 회로(330)(예: 제1 PAM(331))에서 발생된 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선으로 유기될 수 있다. 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에서 수신하는 신호와 간섭을 일으킬 수 있다. 이에 따라, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 발생되는 신호, 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 전달되는 신호가 열화될 수 있다. 일 예로, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 제2 통신 신호가 수신됨에 따라 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 제2 LNA(342)에서 발생되는 신호와 간섭을 일으킬 수 있다. 또 예를 들어, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 제2 통신 신호를 송신하기 위해 트랜시버로부터 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 제2 PAM(340)에 전달되는 신호와 간섭을 일으킬 수 있다. 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 대한 간섭에 대해서는 도 6과 관련된 설명에서 더 후술한다.According to various embodiments, a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) generated by the first RF front-end circuit 330 (eg, the first PAM 331) is a second RF front. It may be induced by the power line of the end circuit 340. The signals of at least one specified frequency may affect the second RF front end circuit 340. For example, signals of at least one or more designated frequencies (eg, at least one multiplication signal) may interfere with signals received by the second RF front-end circuit 340. Accordingly, a signal generated in the second RF front end circuit 340 or a signal transmitted to the second RF front end circuit 340 may be deteriorated. For example, the signal of at least one or more designated frequencies (eg, at least one multiplication signal) interferes with a signal generated by the second LNA 342 of the second RF front end circuit 340 as the second communication signal is received. Can cause Also, for example, signals of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) are transmitted from the transceiver to the second PAM 340 of the second RF front-end circuit 340 to transmit the second communication signal. It can cause interference with the signal. Interference with the second RF front-end circuit 340 of at least one specified frequency signal (eg, at least one multiplication signal) will be described later in the description related to FIG. 6.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 제1 소자(350)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 전달되는 신호의 전기적 특성이 변경되도록 할 수 있다. 상 신호의 전기적 특성은 신호의 주파수별 세기를 의미할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 소자(350)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선에 전달되는 신호의 제1 주파수의 세기(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호의 세기)를 저감하거나, 제1 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 제거할 수 있다. 상기 제1 주파수는 일 주파수의 의미뿐만 아니라, 일 주파수를 포함하는 주파수 대역의 의미까지 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 소자(350)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선에 전달되는 신호 중 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 세기를 저감하거나, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 제거할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전기적 필터의 기능을 수행할 수 있다.According to various embodiments, at least one first element 350 has an electrical characteristic of a signal transmitted to a power line of the second RF front end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341). Can be changed. Electrical characteristics of the signal group can mean the frequency-dependent intensity of the signal. For example, the at least one first element 350 reduces the intensity of the first frequency of the signal transmitted to the power line of the second RF front end circuit 340 (eg, the intensity of at least one multiplication signal) or , A signal of a first frequency (eg, at least one multiplication signal) may be removed. The first frequency may be interpreted to include not only the meaning of one frequency, but also the meaning of a frequency band including one frequency. For example, the at least one first element 350 may measure the strength of at least one specified frequency signal (eg, at least one multiplication signal) among signals transmitted to the power line of the second RF front end circuit 340. It is possible to reduce or remove signals of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal). For example, the at least one first element 350 may function as an electrical filter of the second RF front end circuit 340.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)이 변경되는 것에 기인하여, 적어도 하나 이상의 제1 소자(350)에 의해 저감되거나 제거되는 신호의 제1 주파수가 변경될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)이 지정된 전기적 특성(예: 지정된 임피던스)으로 조절되는 경우, 상기 적어도 하나 이상의 제1 소자(350)에 의해 저감되거나 제거되는 신호의 제1 주파수는 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수(예: 체배 성분)가 될 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)이 지정된 전기적 특성(예: 지정된 임피던스)으로 조절되는 경우, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선에 유기되는 적어도 하나 이상의 체배 신호의 세기가 저감 되거나 적어도 하나 이상의 체배 신호가 제거될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)와 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 간섭이 완화될 수 있다.According to various embodiments, a first signal of a signal that is reduced or removed by the at least one first element 350 due to a change in an electrical characteristic (eg, impedance) of the at least one first element 350 The frequency can be changed. For example, when the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 is adjusted to a specified electrical characteristic (eg, a specified impedance), reduction is performed by the at least one first element 350 The first frequency of the signal to be removed or removed may be the at least one designated frequency (eg, multiplication component). For example, when the electrical characteristic (eg, impedance) of the at least one first element 350 is adjusted to a specified electrical characteristic (eg, a specified impedance), it is induced by the power line of the second RF front end circuit 340. The intensity of at least one multiplication signal may be reduced or at least one multiplication signal may be removed. Accordingly, interference between the signal of at least one or more designated frequencies (eg, at least one multiplication signal) and the second RF front-end circuit 340 may be alleviated.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 제1 소자(350)는 가변 저항, 가변 캐패시터 또는 가변 인덕터 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성은 저항, 인덕턴스 또는 캐패시턴스 중 적어도 하나를 포함하는 임피던스일 수 있다. 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성의 변경은 저항 값, 캐패시턴스 값, 또는 인덕턴스 값 중 적어도 하나의 값이 변경되는 것을 의미할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)는 단일 소자 형태 또는 집적 소자 형태로 구현될 수 있다. 상기 단일 소자 형태는, 적어도 하나의 제1 소자(350)가 하나의 소자로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)는 단일의 가변 캐패시터일 수 있다. 상기 집적 소자 형태는, 적어도 하나의 제1 소자(350)가 적어도 하나의 가변 저항, 적어도 하나의 가변 커패시터, 또는 적어도 하나의 가변 인덕터 중 적어도 둘 이상이 직렬 또는 병렬로 연결되는 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the at least one first element 350 may be implemented as at least one of a variable resistor, a variable capacitor, or a variable inductor. For example, the electrical characteristics of the at least one first element 350 may be impedance including at least one of resistance, inductance, or capacitance. Changing the electrical characteristics of the at least one first element 350 may mean that at least one of the resistance value, the capacitance value, or the inductance value is changed. According to various embodiments, the at least one first device 350 may be implemented in a single device form or an integrated device form. In the single device form, at least one first device 350 may be implemented as one device. For example, the at least one first element 350 may be a single variable capacitor. The integrated device form may be implemented in a form in which at least one first element 350 is connected to at least two or more of at least one variable resistor, at least one variable capacitor, or at least one variable inductor in series or parallel. have.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)는 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)와 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)를 형성하는 소자의 종류에 따라 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)가 연결되는 형태가 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)가 가변 캐패시터인 경우 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 병렬로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)가 가변 인덕터인 경우 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 직렬로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the at least one first element 350 may be connected to the second RF front-end circuit 340 in series or parallel. The form in which the at least one first element 350 is connected to the second RF front-end circuit 340 may vary according to the type of the element forming the at least one first element 350. For example, when the at least one first element 350 is a variable capacitor, the second RF front end circuit 340 may be connected in parallel. As another example, when the at least one first element 350 is a variable inductor, the second RF front end circuit 340 may be connected in series.
도 3의 실시예에서는 제1 소자(350)가 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에만 연결된 것과 같이 도시되어 있지만 이는 단순히 예시적인 것이다. 일 실시 예에 따르면, 제1 소자(350)는, 전자 장치(101)에 구비되는 복수 개의 RF 프론트엔드 회로들 중 다른 일부, 또는 전부의 각각에 연결될 수도 있다. 전자 장치(예: 적어도 하나의 프로세서(360), 101)는, 통신 신호를 수신하기 위한 RF 프론트엔드 회로(예: 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 중 적어도 하나)가 결정되면, 결정된 RF 프론트엔드 회로에 연결된 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)을 변경할 수 있다.In the embodiment of FIG. 3, the first element 350 is illustrated as being connected only to the second RF front end circuit 340, but this is merely exemplary. According to an embodiment, the first element 350 may be connected to each of some or all of other RF front end circuits provided in the electronic device 101. The electronic device (eg, the at least one processor 360, 101) may include an RF front end circuit (eg, a first RF front end circuit 330 or a second RF front end circuit 340) for receiving a communication signal. When at least one) is determined, the electrical characteristics (eg, impedance) of the first element 350 connected to the determined RF front-end circuit may be changed.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나 이상의 프로세서(360)는 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)을 조절할 수 있다. 상기 조절된 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성에 기초하여 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선으로 유기되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 세기가 저감되거나, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호가 제거될 수 있다. 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호의 세기는 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)이 조절됨에 따라 지정된 주파수(예: 체배 주파수)의 신호가 제거되거나, 또는 지정된 주파수(예: 체배 주파수)의 신호가 다른 주파수 대역의 신호로 변경됨으로써 제거되거나 저감되는 것일 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(360) 는 제2 안테나(372)를 통해 수신되는 통신 신호(예: 제2 통신 신호)의 특성을 확인하는 동작에 기초하여, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 조절할 수 있는데, 이는 도 6을 참조하여 후술한다.According to various embodiments, the at least one processor 360 may adjust electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350. Based on the adjusted electrical characteristics of the at least one first element 350, a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) induced to the power line of the second RF front end circuit 340 The intensity may be reduced, or signals of at least one specified frequency may be removed. The signal strength of the at least one specified frequency is a signal of a specified frequency (eg, multiplication frequency) is removed as the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 is adjusted, or a specified frequency (eg : Multiplication frequency) may be removed or reduced by changing to a signal of a different frequency band. The at least one processor 360 is based on the operation of checking the characteristics of the communication signal (eg, the second communication signal) received through the second antenna 372, and the electrical of the at least one first element 350 The characteristics can be adjusted, which will be described later with reference to FIG. 6.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(360)는 전자 장치(101)의 구성을 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(360)는 통신 프로세서(communication processor)로, 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 소자의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는, 트랜시버(320)로부터 신호를 획득할 수 있고, 상기 획득한 신호에 기초하여 확인 동작을 수행하고, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 변경시키는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 확인 동작은, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로부터 수신된 통신 신호의 특성을 확인 하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 확인 동작의 결과로서 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성이 변경되어야 하는 것으로 확인되는 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 변경시킬 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(360)가 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 변경시킴으로써, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 수신되는 신호의 열화가 방지되어, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 기초한 통신의 품질을 확보할 수 있다. 예를 들면, 제2 RF 프론트엔드 회로(320)의 전원선(예: 제2 PAM(341))으로 유기되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 세기가 저감되거나 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)가 제거됨에 따라서, 적어도 하나 이상의 체배 신호와 제2 RF 프론트엔드 회로(320)로부터 출력되는 전기적인 신호 사이의 간섭이 저감될 수 있다.According to various embodiments, at least one processor 360 may control the configuration of the electronic device 101. For example, the at least one processor 360 is a communication processor, and may be set to control the operation of at least one device for performing communication. The at least one processor 360 may acquire a signal from the transceiver 320, perform a verification operation based on the acquired signal, and change the electrical characteristics of the at least one first element 350 You can perform the operation. For example, the checking operation may include an operation of checking characteristics of a communication signal received from the second RF front end circuit 340. When it is determined that the electrical characteristics of the at least one first element 350 should be changed as a result of the checking operation, the at least one processor 360 has electrical characteristics of the at least one first element 350. Can be changed. When the at least one processor 360 changes the electrical characteristics of the at least one first element 350, deterioration of a signal received by the second RF front end circuit 340 is prevented, so that the second RF front The quality of communication based on the end circuit 340 can be secured. For example, the intensity of at least one signal of a specified frequency (eg, at least one multiplication signal) induced by the power line of the second RF front-end circuit 320 (eg, the second PAM 341) is reduced or As signals of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) are removed, interference between at least one multiplication signal and an electrical signal output from the second RF front end circuit 320 may be reduced. .
다양한 실시예들에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)의 각 구성은 전기적인 경로를 통해 전원을 교환하고, 송수신 경로를 통해 신호를 교환할 수 있다.According to various embodiments, as illustrated in FIG. 3, each component of the electronic device 101 may exchange power through an electrical path and exchange signals through a transmission / reception path.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전기적인 경로(380)는 전원 공급 장치(310)와 제1 RF 프로트엔드 회로(330)의 제1 PAM(331)의 전원선과 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 제2 PAM(341)의 전원선을 전기적으로 연결하는 제1 전기적인 경로(381)를 포함할 수 있다. 상기 전원 공급 장치(310)는 상기 제1 전기적인 경로(381)를 통해 제1 RF 프로트엔드 회로(330)의 제1 PAM(331)의 전원선으로 전원을 전달하거나, 및/또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 제2 PAM(341)의 전원선으로 전원을 전달할 수 있다. 또 예를 들어, 전자 장치(101)(예: 통신 모듈(301))는 제1 RF 프로트엔드 회로(330)의 제1 PAM(331), 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 제2 PAM(341), 및 적어도 하나의 제1 소자(예: 가변 커패시터, 350)를 전기적으로 연결하는 제2 전기적인 경로(382)를 포함할 수 있다. 상기 제2 전기적인 경로(382)를 통하여, 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 전원선(예: 제1 PAM(331)의 전원선)으로부터 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로 전원이 전달될 수 있다. 이에 따라, 제1 RF 프로트엔드 회로(330)의 제1 PAM(331)에서 출력되는 신호에 기초하여 발생되는 적어도 하나 이상의 특정 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 성분)는 상기 제2 전기적인 경로(382)를 통해서 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로 전달될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)의 변경이, 상기 제2 전기적인 경로(382)를 통해 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선으로 전달되는 신호에 반영될 수 있다. 이에 따라, 상기 신호로부터 적어도 하나 이상의 특정 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 세기가 저감되거나, 적어도 하나 이상의 특정 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)가 제거될 수 있다.According to various embodiments, the electrical path 380 includes a power supply 310 and a power line of the first PAM 331 of the first RF pro-end circuit 330 and a second RF front-end circuit 340. It may include a first electrical path 381 for electrically connecting the power line of the second PAM (341) of the. The power supply 310 transmits power to the power line of the first PAM 331 of the first RF pro-end circuit 330 through the first electrical path 381 and / or the second RF Power may be transmitted to the power line of the second PAM 341 of the front end circuit 340. Further, for example, the electronic device 101 (eg, the communication module 301) includes a first PAM 331 of the first RF pro-end circuit 330 and a second PAM of the second RF front-end circuit 340. 341, and a second electrical path 382 electrically connecting at least one first element (eg, a variable capacitor, 350). Power lines of the second RF front-end circuit 340 from the power lines of the first RF front-end circuit 330 (for example, the power lines of the first PAM 331) through the second electrical path 382. Power may be transmitted to (eg, the power line of the second PAM 341). Accordingly, at least one specific frequency signal (eg, at least one multiplication component) generated based on the signal output from the first PAM 331 of the first RF pro-end circuit 330 is the second electrical A power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341) may be transmitted through the path 382. A signal that changes in electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 is transmitted to the power line of the second RF front end circuit 340 through the second electrical path 382. Can be reflected in. Accordingly, the intensity of at least one specific frequency signal (eg, at least one multiplication signal) from the signal may be reduced, or at least one specific frequency signal (eg, at least one multiplication signal) may be removed.
다양한 실시예들에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 송수신 경로(390)는 트랜시버(320)와 제1 RF 프론트엔드 회로(330)를 동작 가능하게(예: 신호를 송/수신) 연결하는 제1 송수신 경로(391)와 트랜시버(320)와 제2 RF 프론트엔드 회로(340)를 동작 가능하게(예: 신호를 송/수신) 연결하는 제2 송수신 경로(392)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 송수신 경로(391)는 트랜시버(320)와 제1 RF 프론트엔드 회로(330)를 포함하고, 제2 송수신 경로(392)는 트랜시버(320)와 제2 RF 프론트엔드 회로(340)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 송수신 경로(391)는 제1 송신부(321)와 제1 PAM(331)을 연결하는 송신 경로와 제2 수신부(322)와 제1 LNA(332)를 연결하는 수신 경로를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 송수신 경로(392)는 제2 송신부(323)와 제2 PAM(341)을 연결하는 송신 경로와 제2 수신부(324)와 제2 LNA(342)를 연결하는 수신 경로를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 트랜시버(320)와 제1 RF 프론트엔드 회로(330)는 제1 송수신 경로(391)를 통해, 제1 신호를 교환할 수 있다. 상기 트랜시버(320)가 제1 송신부(321)를 통해 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 제1 PAM(331)으로 제1 신호를 전달하는 경우, 제1 안테나(371)는 상기 제1 신호와 제1 PAM(331)으로 인가되는 전원을 기초로 제1 통신 신호를 송출하고, 제1 안테나(371)가 제1 통신 신호를 수신하는 경우 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 제1 LNA(332)는 트랜시버(320)의 제1 수신부(322)로 상기 제1 통신 신호에 대응하는 제1 신호를 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 트랜시버(320)와 제2 RF 프론트엔드 회로(340)는 제2 송수신 경로(392)를 통해, 제2 신호를 교환할 수 있다. 상기 트랜시버(320)가 제2 송신부(323)를 통해 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 제2 PAM(341)으로 제2 신호를 전달하는 경우, 제2 안테나(372)는 제2 신호와 제2 PAM(341)으로 인가되는 전원을 기초로 제2 통신 신호를 송출하고, 제2 안테나(372)가 제2 통신 신호를 수신하는 경우 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 제2 LNA(342)는 트랜시버(320)의 제2 수신부(324)로 상기 제2 통신 신호에 대응하는 제2 신호를 전달할 수 있다.According to various embodiments, as illustrated in FIG. 3, the transmission / reception path 390 operatively connects the transceiver 320 and the first RF front-end circuit 330 (eg, transmits / receives signals). It may include a second transmission / reception path 392 connecting the first transmission / reception path 391 and the transceiver 320 and the second RF front-end circuit 340 operatively (eg, transmitting / receiving signals). For example, the first transmission / reception path 391 includes the transceiver 320 and the first RF front-end circuit 330, and the second transmission / reception path 392 includes the transceiver 320 and the second RF front-end circuit ( 340). For example, the first transmission / reception path 391 includes a transmission path connecting the first transmitter 321 and the first PAM 331 and a reception path connecting the second receiver 322 and the first LNA 332. can do. As another example, the second transmission / reception path 392 includes a transmission path connecting the second transmission unit 323 and the second PAM 341 and a reception path connecting the second reception unit 324 and the second LNA 342. It can contain. According to various embodiments, the transceiver 320 and the first RF front-end circuit 330 may exchange a first signal through a first transmission / reception path 391. When the transceiver 320 transmits the first signal to the first PAM 331 of the first RF front-end circuit 330 through the first transmitter 321, the first antenna 371 is the first signal And a first LNA of the first RF front-end circuit 330 when the first communication signal is transmitted based on the power applied to the first PAM 331 and the first antenna 371 receives the first communication signal. 332 may transmit a first signal corresponding to the first communication signal to the first receiver 322 of the transceiver 320. According to various embodiments, the transceiver 320 and the second RF front-end circuit 340 may exchange a second signal through a second transmission / reception path 392. When the transceiver 320 transmits the second signal to the second PAM 341 of the second RF front-end circuit 340 through the second transmitter 323, the second antenna 372 and the second signal When the second communication signal is transmitted based on the power applied to the second PAM 341, and the second antenna 372 receives the second communication signal, the second LNA of the second RF front end circuit 340 ( 342 may transmit a second signal corresponding to the second communication signal to the second receiver 324 of the transceiver 320.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 도 3에 도시된 전자 장치(101)의 구성 보다 더 많거나, 더 적은 구성을 가지는 전자 장치(101)로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may be implemented as an electronic device 101 having more or fewer configurations than the configuration of the electronic device 101 illustrated in FIG. 3.
이하에서는, 도 4를 참조하여 전자 장치의 다른 예에 대해서 설명한다.Hereinafter, another example of the electronic device will be described with reference to FIG. 4.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 적어도 하나의 제2 소자(380)를 더 포함하는 전자 장치(101)의 구성의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 4에 도시된 전자 장치(101)의 구성은 도 3에 도시된 전자 장치(101)의 구성의 또 다른 예이며, 도 3에 도시된 전자 장치(101)의 구성에 관한 설명은 도 4에 도시된 전자 장치(101)의 구성에 준용될 수 있다.4 is a diagram illustrating another example of a configuration of an electronic device 101 further comprising at least one second element 380 according to various embodiments. The configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 4 is another example of the configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 3, and a description of the configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 3 is shown in FIG. 4 It can be applied to the configuration of the illustrated electronic device 101.
다양한 실시예들에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 프로세서(360)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 전달되는 전원 중 적어도 일부를 획득할 수 있도록, 제2 RF 프론트엔드 회로(340), 트랜시버(320) 및/또는 적어도 하나의 프로세서(360)가 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)와 트랜시버(320)가 전기적으로 연결됨으로써, 적어도 하나의 프로세서(360)는 트랜시버(320)를 통해 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선에 전달되는 전원 중 적어도 일부를 획득할 수 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 4, at least one processor 360 is transmitted to a power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341). The second RF front-end circuit 340, the transceiver 320 and / or the at least one processor 360 may be electrically connected to obtain at least a portion of the power supply. For example, the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) and the transceiver 320 are electrically connected, so that at least one processor 360 is a transceiver ( 320), at least a part of power delivered to the power line of the second RF front end circuit 340 may be obtained.
다양한 실시예들에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 제2 소자(380)를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2 소자(380)는 상기 트랜시버(320)와 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)을 전기적으로 연결하는 구성 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 소자(380)는 트랜시버(320)와 제2 전기적인 경로(382)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 제2 전기적인 경로(382)를 따라 제1 PAM(331)의 전원선으로부터 제2 PAM(341)의 전원선으로 전달되는 전원이 적어도 하나의 제2 소자(380)를 통해 트랜시버(320)로 전달될 수 있다.According to various embodiments, as illustrated in FIG. 4, the electronic device 101 may further include at least one second element 380. The at least one second element 380 is configured to electrically connect the transceiver 320 and the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341). Can be deployed. For example, the at least one second element 380 may electrically connect the transceiver 320 and the second electrical path 382. Accordingly, power transmitted from the power line of the first PAM 331 along the second electrical path 382 to the power line of the second PAM 341 is transmitted through at least one second element 380 to the transceiver ( 320).
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 제2 소자(380)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로부터 트랜시버(320)로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 직류 성분을 차단할 수 있다. 또 예를 들어, 적어도 하나의 제2 소자(380)는, 지정된 주파수 대역만을 통과시키는 필터로 구현될 수도 있다. 이에 따라, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로부터 전달되는 신호 중 트랜시버(320)에 모니터링이 요구되는 주파수 대역의 신호가 전달될 수도 있다. 예를 들어, 모니터링이 요구되는 주파수 대역의 신호는, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 의미할 수 있다. 위와 같이, 적어도 하나의 제2 소자(380)에 의해 모니터링이 필요한 주파수 대역의 신호 만이 확인됨으로써, 전자 장치의 운용 부담이 경감될 수 있다.According to various embodiments, at least one second element 380 is transferred from the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) to the transceiver 320. The DC component of at least a part of the power source may be cut off. Also, for example, the at least one second element 380 may be implemented as a filter that passes only a designated frequency band. Accordingly, a signal in a frequency band requiring monitoring may be transmitted to the transceiver 320 among signals transmitted from the second RF front end circuit 340. For example, a signal in a frequency band for which monitoring is required may mean a signal of at least one designated frequency (eg, at least one multiplication signal). As described above, only signals in a frequency band requiring monitoring are checked by at least one second element 380, thereby reducing the operational burden of the electronic device.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제2 소자(380)는 단일의 캐패시터로 구현될 수 있다. 일 예로, 적어도 하나의 제2 소자(380)는 신호의 DC 성분을 제거하는 DC 필터용 커패시터일 수 있다. 또 예를 들어, 적어도 하나의 제2 소자(380)는 적어도 하나의 저항, 적어도 하나의 캐패시터, 및/또는 적어도 하나의 인덕터 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. 일 예로, 적어도 하나 의 제2 소자(380)는 적어도 하나의 저항, 적어도 하나의 캐패시터, 및/또는 적어도 하나의 인덕터로 구현되는 전기적인 필터로 구현되어, 신호의 일정 주파수 대역의 신호를 필터링할 수 있다.According to various embodiments, the at least one second element 380 may be implemented as a single capacitor. For example, the at least one second element 380 may be a DC filter capacitor that removes the DC component of the signal. In addition, for example, the at least one second element 380 may be implemented as at least one of at least one resistor, at least one capacitor, and / or at least one inductor. For example, the at least one second element 380 is implemented with an electrical filter implemented with at least one resistor, at least one capacitor, and / or at least one inductor to filter signals in a certain frequency band of the signal. You can.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(360)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로 전달되는 전원 중 적어도 일부를 획득하고, 상기 획득된 전원 중 적어도 일부의 특성을 확인할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(360)는 트랜시버(320)로부터 적어도 하나의 제2 소자(380)를 통해서 트랜시버(320)로 전달된 지정된 적어도 하나 이상의 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 포함하는 전원 중 적어도 일부(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 획득할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(360)는 획득된 전원 중 적어도 일부(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)에 응답하여, 획득된 전원 중 적어도 일부의 특성(예: 주파수 별 세기)을 확인할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(360)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 전달되는 전원 중 적어도 일부를 확인하는 동작에 기초하여 적어도 하나 이상의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 확인된 신호의 특성에 기초하여, 적어도 하나 이상의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)를 조절하고, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선으로 전달되는 적어도 하나 이상의 특정 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 세기를 저감하거나, 적어도 하나 이상의 특정 주파수의 신호를 제거 할 수 있다. 이와 같은 적어도 하나의 프로세서(350)의 동작에 대해서는, 도 6을 참조하여 더 후술한다.이하에서는, 도 5를 참조하여 전자 장치의 또 다른 예에 대해서 설명한다.According to various embodiments, the at least one processor 360 acquires at least a portion of the power delivered to the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) and , It is possible to check characteristics of at least some of the obtained power sources. For example, the at least one processor 360 may transmit a signal (eg, at least one multiplication signal) of at least one specified frequency transmitted from the transceiver 320 through the at least one second element 380 to the transceiver 320. It is possible to obtain at least a portion (eg, at least one multiplication signal) of the power source including. The at least one processor 360 may check characteristics (eg, intensity for each frequency) of at least some of the obtained power sources in response to at least some of the obtained power sources (eg, at least one multiplication signal). At least one processor 360 is based on the operation of checking at least a portion of the power delivered to the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341). The electrical characteristics of the first element 350 can be adjusted. For example, the at least one processor 360 adjusts the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 based on the characteristics of the identified signal, and the second RF front end circuit ( The intensity of at least one specific frequency signal (eg, at least one multiplication signal) transmitted to the power line of 340 may be reduced, or a signal of at least one specific frequency may be removed. The operation of the at least one processor 350 will be described later with reference to FIG. 6. Hereinafter, another example of the electronic device will be described with reference to FIG. 5.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 제3 소자(510)를 더 포함하는 전자 장치(101)의 구성의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 5에 도시된 전자 장치(101)의 구성은 도 3 및/또는 도 4에 도시된 전자 장치(101)의 구성의 또 다른 예이며, 도 3 및/또는 도 4에 도시된 전자 장치(101)의 구성에 관한 설명은 도 5에 도시된 전자 장치(101)의 구성에 준용될 수 있다. 도 5에 도시되지 않았으나, 도 5에 도시된 전자 장치(101)의 제2 RF 프론트엔드 회로(340)와 트랜시버(320)는 도 4에 도시된 바와 같이 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 프로세서(360)는 제2 PAM(341)으로 유기되는 적어도 하나 이상의 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 확인하는 동작을 수행할 수도 있다.5 is a diagram illustrating another example of a configuration of an electronic device 101 that further includes a third element 510 according to various embodiments. The configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 5 is another example of the configuration of the electronic device 101 shown in FIGS. 3 and / or 4, and the electronic device 101 shown in FIGS. 3 and / or 4 ) May be applied to the configuration of the electronic device 101 shown in FIG. 5. Although not shown in FIG. 5, the second RF front end circuit 340 and the transceiver 320 of the electronic device 101 shown in FIG. 5 may be electrically connected as shown in FIG. 4. Accordingly, the at least one processor 360 may perform an operation of checking a signal of at least one frequency (eg, at least one multiplication signal) induced to the second PAM 341.
다양한 실시예들에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)는, 제3 소자(510)를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 소자(510)는 제1 RF 프론트엔드 회로(330)와 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 사이에 구비되어, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)와 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 동작 가능하도록 연결될 수 있다.According to various embodiments, as illustrated in FIG. 5, the electronic device 101 may further include a third element 510. The third element 510 is provided between the first RF front-end circuit 330 and the second RF front-end circuit 340, the first RF front-end circuit 330 and the second RF front-end circuit It may be connected to 340 to be operable.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 소자(510)는 제2 전기적인 경로(382) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 소자(510)는 제1 PAM(331)의 전원선과 제2 PAM(341)의 전원선에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the third element 510 may be disposed on the second electrical path 382. For example, the third element 510 may be electrically connected to the power line of the first PAM 331 and the power line of the second PAM 341.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 소자(510)는 제1 PAM(331)과 제2 PAM(341) 간의 전기적 연결 상태를 제어하기 위한 스위치 소자 또는 집적 소자로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the third element 510 may be implemented as a switch element or an integrated element for controlling the electrical connection state between the first PAM 331 and the second PAM 341.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 소자(510)의 상태는 적어도 하나의 프로세서(360)의 제어에 따라 변경될 수 있다.According to various embodiments, the state of the third element 510 may be changed under the control of at least one processor 360.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 소자(510)가 스위치 소자로 구현되는 경우, 상기 스위치 소자의 상태는 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)와 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 사이의 전기적 연결을 허용하는 허용 상태와, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)와 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 사이의 전기적 연결을 차단하는 차단 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 소자(510)는 프로세서(360)에 의해 차단 상태로 설정되는 경우, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)와 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전기적 연결이 차단되어, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 신호의 전달이 차단될 수 있다. 예를 들면, 상기 허용 상태는 상기 제3 소자(510)가 전기적으로 닫히는 경우를 의미하고 상기 차단 상태는 상기 스위치가 전기적으로 개방되는 것을 의미하는 것일 수 있다.According to various embodiments, when the third element 510 is implemented as a switch element, the state of the switch element is between the first RF front end circuit 330 and the second RF front end circuit 340. It may include an allowable state to allow the electrical connection of, and a blocking state to block the electrical connection between the first RF front-end circuit 330 and the second RF front-end circuit 340. For example, when the third element 510 is set to the blocking state by the processor 360, electrical connection between the first RF front end circuit 330 and the second RF front end circuit 340 is established. Blocked, transmission of a signal from the first RF front-end circuit 330 to the second RF front-end circuit 340 may be blocked. For example, the allowable state may mean that the third element 510 is electrically closed, and the cutoff state may mean that the switch is electrically open.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 소자(510)가 집적 소자로 구현되는 경우, 상기 제3 소자(510)는 제1 RF 프론트엔드 회로(330)에서 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 전달되는 신호 중 적어도 하나 이상의 지정된 주파수(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 신호의 세기를 저감하거나, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호를 제거할 수 있다. 상기 직접 소자 형태와 관련된 중복되는 설명은 생략한다. According to various embodiments, when the third element 510 is implemented as an integrated element, the third element 510 is from the first RF front end circuit 330 to the second RF front end circuit 340. The strength of a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) among transmitted signals may be reduced, or a signal of at least one specified frequency may be removed. Redundant descriptions related to the direct device type will be omitted.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 소자(510)가 집적 소자 형태로 구현되는 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 제3 소자(510)의 전기적 특성(예: 임피던스)을 지정된 전기적 특성(예: 지정된 임피던스)으로 조절함으로써, 상기 제3 소자(510)에 의해 적어도 하나 이상의 지정된 주파수(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 신호의 세기가 저감되거나, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수가 제거될 수 있다.According to various embodiments, when the third device 510 is implemented in the form of an integrated device, the at least one processor 360 specifies electrical properties (eg, impedance) of the third device 510 as specified electrical properties. By adjusting to (eg, a specified impedance), the intensity of a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) by the third element 510 may be reduced, or at least one of the specified frequencies may be removed. have.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1 에서 상술한 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는 적어도 하나의 프로세서(360)의 동작과 관련된 적어도 하나의 정보 또는 적어도 하나의 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는 프로세서(360)가 본 개시에 따른 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션, 컴퓨터 프로그램, 및/또는 컴퓨터 코드를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may further include the memory 130 described in FIG. 1. The memory 130 may include at least one piece of information or at least one piece of data related to the operation of the at least one processor 360. For example, the memory 130 may include instructions, computer programs, and / or computer code that cause the processor 360 to perform operations according to the present disclosure.
이하에서는, 설명한 전자 장치(101)가 도 4에 도시된 바와 같이 구현되는 경우를 가정하여 설명하도록 한다. 그러나 이하의 설명은 도 4에 도시된 바와 같이 구현되는 전자 장치(101)뿐만 아니라 도 3과 같이 구현되는 전자 장치(101)에도 적용될 수 있다.Hereinafter, it is assumed that the described electronic device 101 is implemented as illustrated in FIG. 4. However, the following description can be applied not only to the electronic device 101 implemented as illustrated in FIG. 4, but also to the electronic device 101 implemented as illustrated in FIG. 3.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 동작의 일 예를 나타내는 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating an example of an operation of the electronic device 101 according to various embodiments.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 사이의 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating a transmission frequency band and a reception frequency band between the electronic device 101 and the external electronic device 201 according to various embodiments.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 제2 통신 신호의 특성 또는 제1 RF 프론트엔드 회로(330)로부터 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 전달되는 전원중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나를 확인하여, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)을 조절할 수 있으며, 이에 따라 제2 안테나(372)를 이용한 외부 전자 장치(201)와의 통신의 열화가 방지될 수 있다. 이하에서는, 도 6 내지 7을 참조하여, 상술한 전자 장치(101)의 동작에 대해서 기술한다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) may include a characteristic of the second communication signal or the second RF front-end circuit 340 from the first RF front-end circuit 330. By checking at least one of the characteristics of at least some of the power delivered to, it is possible to adjust the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350, and accordingly, external electronics using the second antenna 372 Deterioration of communication with the device 201 can be prevented. Hereinafter, the operation of the above-described electronic device 101 will be described with reference to FIGS. 6 to 7.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 601 동작에서, 제1 안테나(371)를 통해 외부 전자 장치(201)로 제1 통신 신호를 송신하거나 외부 전자 장치(201)로부터 제1 통신 신호를 수신하고, 제2 안테나(372)를 통해 외부 전자 장치(201)로 제2 통신 신호를 송신하거나 외부 전자 장치(201)로부터 제2 통신 신호를 수신할 수 있다.Referring to FIG. 6, according to various embodiments, in operation 601, the electronic device transmits a first communication signal to the external electronic device 201 through the first antenna 371 or removes the external communication device from the external electronic device 201. The first communication signal may be received, and the second communication signal may be transmitted to the external electronic device 201 through the second antenna 372 or the second communication signal may be received from the external electronic device 201.
예를 들어, 도 4를 참조하면 제1 RF 프론트엔드 회로(330)(예: 제1 PAM(331))는 전원 공급 장치(310)로부터 획득한 전원과 트랜시버(320)로부터 획득한 제1 신호에 기초하여 외부 전자 장치(201)로 제1 안테나(371)를 통해 제1 통신 신호를 송신할 수 있고, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)(예: 제2 PAM(341))는 외부 전자 장치(201)로부터 제2 통신 신호를 수신하고, 상기 제2 통신 신호에 대응하는 제2 신호가 적어도 하나의 프로세서(360)로 전달되도록 할 수 있다. For example, referring to FIG. 4, the first RF front-end circuit 330 (eg, the first PAM 331) is a power obtained from the power supply 310 and a first signal obtained from the transceiver 320. The first communication signal may be transmitted to the external electronic device 201 through the first antenna 371, and the second RF front-end circuit 340 (eg, the second PAM 341) may be external electronic. A second communication signal may be received from the device 201 and a second signal corresponding to the second communication signal may be transmitted to at least one processor 360.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 사이의 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보에 기초하여, 제1 안테나(371)를 통해 제1 통신 신호(CS1)를 외부 전자 장치(201)와 교환하고, 제2 안테나(372)를 통해 제2 통신 신호(CS2)를 외부 전자 장치(201)와 교환할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 상기 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보에 기초하여, 제1 통신 주파수 대역(B1)을 가지는 제1 통신 신호(CS1)를 제1 안테나(371)를 통해 외부 전자 장치(201)로 송신하거나 및/또는 제1 통신 신호(CS1)를 외부 전자 장치(201)로부터 제1 안테나(371)를 통해 수신하고, 제2 통신 주파수 대역(B2)을 가지는 제2 통신 신호(CS2)를 통해 외부 전자 장치(201)로 제2 안테나(372)를 송신하거나 및/또는 제2 통신 신호(CS2)를 외부 전자 장치(201)로부터 제2 안테나(372)를 통해 수신할 수 있다. 상기 제1 통신 주파수 대역(B1)은 상기 제1 안테나(371)의 동작 주파수 대역이며, 제1 통신 주파수(f1)를 포함할 수 있다. 상기 제2 통신 주파수 대역(B2)은 제2 안테나(372)의 동작 주파수 대역이며, 제2 통신 주파수(f2)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 사이의 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보는 반송파 집성의 구성(configuration of carrier aggregation)을 나타내는 정보일 수 있다. 예를 들어, 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보는 반송파 집성 구성이 66A-48A, 3A-42A 등의 경우를 나타내는 정보일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(360)는, 반송파 집성 구성이 66A-48A로 설정되는 경우, 전자 장치(101)는 66A에 대응하는 제1 통신 주파수 대역(B1)을 가지는 제1 통신 신호(CS1)를 제1 안테나(371)를 통해 외부 전자 장치(201)로 송신하거나 및/또는 외부 전자 장치(201)로부터 수신하고, 48A에 대응하는 제2 통신 주파수 대역(B2)을 가지는 제2 통신 신호(CS2)를 제2 안테나(372)를 통해 외부 전자 장치(201)로 송신하거나 및/또는 외부 전자 장치(201)로부터 수신할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 101 is configured to transmit information through the first antenna 371 based on information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band between the electronic device 101 and the external electronic device 201. The first communication signal CS1 can be exchanged with the external electronic device 201, and the second communication signal CS2 can be exchanged with the external electronic device 201 through the second antenna 372. For example, referring to FIG. 7, the electronic device 101 transmits a first communication signal CS1 having a first communication frequency band B1 based on information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band. Transmit to the external electronic device 201 through the first antenna 371 and / or receive the first communication signal (CS1) from the external electronic device 201 through the first antenna 371, the second communication frequency The second antenna 372 is transmitted to the external electronic device 201 through the second communication signal CS2 having the band B2 and / or the second communication signal CS2 is removed from the external electronic device 201. 2 can be received through the antenna 372. The first communication frequency band B1 is an operating frequency band of the first antenna 371 and may include a first communication frequency f1. The second communication frequency band B2 is an operating frequency band of the second antenna 372 and may include a second communication frequency f2. According to various embodiments, information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band between the electronic device 101 and the external electronic device 201 may be information indicating a configuration of carrier aggregation. For example, the information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band may be information indicating a case where the carrier aggregation configuration is 66A-48A, 3A-42A, or the like. For example, when the carrier aggregation configuration is set to 66A-48A, the at least one processor 360 has the first communication signal (1) having the first communication frequency band B1 corresponding to 66A. CS1) is transmitted to the external electronic device 201 through the first antenna 371 and / or received from the external electronic device 201, the second communication having a second communication frequency band (B2) corresponding to 48A The signal CS2 may be transmitted to the external electronic device 201 through the second antenna 372 and / or received from the external electronic device 201.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(360)가 제1 RF 프론트엔드 회로(330)를 이용하여 제1 안테나(371)를 통해 제1 통신 신호(CS1)를 외부(예: 외부 전자 장치(201))로 송신하거나, 및/또는 제1 통신 신호(CS1)를 외부(예: 외부 전자 장치(201))로부터 수신하는 경우, 제1 RF 프론트엔드 회로(330)에서 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)가 발생될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(360)가, 확인된 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보에 기초하여 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 제1 PAM(331)에 전원이 전달되도록 하는 경우, 제1 PAM(331)의 비선형성에 기인하여 제1 PAM(331)에서 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)가 발생될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수는 제1 PAM(331)에 공급된 전원의 주파수의 적어도 하나 이상의 체배(n배 또는 1/n배, n은 정수, 예: 2배, 3배, n배, 1/2배, 1/3배, n배)의 주파수일 수 있다. 상기 제1 PAM(331)의 전원선은 제2 RF 프론트엔드 회로(340)에 포함된 제2 PAM(341)의 전원선에도 연결 되어 있다. 이에 따라, 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 제2 PAM(341)의 전원선을 통해 제2 PAM(341)에 전달될 수 있다. 상기 제2 PAM(341)에 전달된 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 제2 LNA(342) 및/또는 트랜시버(320)와 제2 RF 프론트엔드 회로(340)를 동작적으로 연결하는 제2 송수신 경로(412)에 유기 될 수 있다. 이에 따라, 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)와 트랜시버(320)가 교환하는 제2 신호에 영향을 줄 수 있다. 일 예로, 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 제2 LNA(342)에 발생되는 신호 또는 제2 LNA(342)로부터 트랜시버(320)로 전달되는 신호와 간섭을 일으킬 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호에 의해, 제2 통신 신호(CS2)의 신호대 잡음비(SNR) 또는 SINR이 악화될 수 있다. According to various embodiments, at least one processor 360 uses the first RF front-end circuit 330 to externally transmit the first communication signal CS1 through the first antenna 371 (eg, an external electronic device) (201)), and / or when receiving the first communication signal CS1 from the external (eg, the external electronic device 201), at least one or more designated frequencies in the first RF front-end circuit 330 A signal (eg, at least one multiplication signal) may be generated. For example, at least one processor 360 allows power to be delivered to the first PAM 331 of the first RF front end circuit 330 based on the information indicating the identified transmission frequency band and reception frequency band. In this case, due to the nonlinearity of the first PAM 331, a signal of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) may be generated in the first PAM 331. For example, the at least one specified frequency is at least one multiplication (n times or 1 / n times, n is an integer, eg 2 times, 3 times, n) of the frequency of the power supplied to the first PAM 331 Times, 1/2 times, 1/3 times, n times). The power line of the first PAM 331 is also connected to the power line of the second PAM 341 included in the second RF front end circuit 340. Accordingly, the signal of the at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) may be transmitted to the second PAM 341 through the power line of the second PAM 341. Signals of at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) transmitted to the second PAM 341 may include a second LNA 342 and / or a transceiver 320 and a second RF front end circuit 340. The second transmission / reception path 412 that operatively connects may be induced. Accordingly, the signal of at least one or more designated frequencies (eg, at least one multiplication signal) may affect the second signal exchanged by the second RF front-end circuit 340 and the transceiver 320. For example, the signal of the at least one specified frequency (eg, at least one multiplication signal) is a signal generated from the second LNA 342 of the second RF front-end circuit 340 or the transceiver from the second LNA 342 It may cause interference with the signal transmitted to (320). Accordingly, the signal-to-noise ratio (SNR) or SINR of the second communication signal CS2 may be deteriorated by the signal of at least one specified frequency.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호는, 도 7에 도시된 바와 같은 제1 통신 신호(CS1)의 제1 주파수 대역(B1)의 체배(n배 또는 1/n배, n은 정수, 예: 2배, 3배, n배, 1/2배, 1/3배, 1/n배)의 주파수 대역의 통신 신호(801)와 대응할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제1 통신 신호(CS1)는 제1 주파수 대역(B1)의 체배(n배 또는 1/n배, n은 정수, 예: 2배, 3배, n배, 1/2배, 1/3배, 1/n배)인 적어도 하나 이상의 주파수 대역의 통신 신호(이하 체배 통신 신호, 801)를 포함할 수 있다. 제1 통신 신호의 체배 통신 신호(801)는 통신 신호의 제2 주파수 대역(B2)과 중첩 될 수 있다. 예를 들어, 상기 체배 통신 신호(801)는 제2 통신 신호와 간섭을 일으킬 수 있다. 이 때, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 상기 체배 통신 신호(801)에 대응할 수 있다. 상기 제1 PAM(331)에 발생되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호와 상기 체배 신호(801)가 서로 대응되는 데에 기인하여, 적어도 하나 이상의 프로세서(360)는 602동작에서 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보를 확인하고, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호가 제2 RF 프론트엔드 회로(340)와 간섭의 발생 여부를 확인할 수 있다. 602 동작에 대해서는 후술하도록 한다.According to various embodiments, the signal of the at least one specified frequency is a multiplication (n times or 1 / n times) of a first frequency band B1 of the first communication signal CS1 as shown in FIG. 7, n may correspond to the communication signal 801 in the frequency band of an integer, for example, 2 times, 3 times, n times, 1/2 times, 1/3 times, 1 / n times). For example, referring to FIG. 7, the first communication signal CS1 is a multiplication (n times or 1 / n times, n is an integer) of a first frequency band B1, eg, 2 times, 3 times, n times , 1/2 times, 1/3 times, 1 / n times) may include communication signals (hereinafter, multiplication communication signals, 801) of at least one frequency band. The multiplication communication signal 801 of the first communication signal may overlap the second frequency band B2 of the communication signal. For example, the multiplication communication signal 801 may cause interference with the second communication signal. At this time, at least one signal of at least one designated frequency (eg, at least one multiplication signal) may correspond to the multiplication communication signal 801. Due to the correspondence between the signals of at least one designated frequency generated in the first PAM 331 and the multiplication signal 801, the at least one processor 360 transmits and receives frequency in operation 602. It is possible to check information indicating a band and whether a signal of at least one designated frequency is interfering with the second RF front end circuit 340. Operation 602 will be described later.
상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 유기되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)는 적어도 하나의 제1 소자(350)에 의해 저감될 수 있다. 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 유기된 체배 신호의 저감을 위해, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스는 변경 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 따라 요구되는 임피던스가 다를 수 있다. 이에 대응하여, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스를 가변하여 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 유기되는 상기 체배 신호에 대응하는 전원을 저감할 수 있다. 전자 장치에 맞는 임피던스 값에 해당되는 제어 정보를 저장해 둘 수 있다.At least one signal of a specified frequency (eg, at least one multiplication signal) induced to the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) is at least one second It can be reduced by one element 350. In order to reduce the multiplication signal induced in the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341), the impedance of at least one first element 350 may be changed. You can. For example, the required impedance may be different depending on the electronic device. In response to this, the at least one processor 360 changes the impedance of the at least one first element 350 to power the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power of the second PAM 341). The power corresponding to the multiplication signal induced in the line) can be reduced. Control information corresponding to an impedance value suitable for an electronic device may be stored.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 유기된 체배 신호에 대응하는 전원의 특성 확인하여 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스를 제어 할 수 있다. 예를 들어, 제2 PAM(341)의 전원선을 적어도 하나의 제2 소자(380)를 통해 트랜시버(320)에 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 소자(380)는 DC Block 일 수 있다. 트랜시버(320)는 전원선에 유기된 체배 신호에 대응하는 전원 중 적어도 일부를 수신하여 기저대역으로 변환한다. 기저대역으로 변환된 체배 신호에 대응하는 전원 중 적어도 일부를 프로세서가 분석하고, 상기 분석에 기반하여 상기 적어도 하나의 제2 소자(380)의 임피던스를 제어 할 수 있다. 예를 들어 상기 변환된 체배 신호에 대응하는 전원의 적어도 일부의 세기나 주파수에 따라 적어도 하나의 제2 소자(380)의 임피던스를 변경할 수 있다.According to one embodiment, the characteristics of the power corresponding to the multiplication signal induced by the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) are checked to determine at least one first. The impedance of the device 350 can be controlled. For example, the power line of the second PAM 341 may be connected to the transceiver 320 through at least one second element 380. For example, the at least one second element 380 may be a DC block. The transceiver 320 receives at least a portion of the power corresponding to the multiplication signal induced by the power line and converts it into a baseband. The processor may analyze at least a part of the power source corresponding to the multiplication signal converted to the baseband, and control the impedance of the at least one second element 380 based on the analysis. For example, the impedance of the at least one second element 380 may be changed according to the intensity or frequency of at least a portion of the power corresponding to the converted multiplication signal.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는, 602 동작에서, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 사이의 통신을 위한 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보를 확인하고, 603 동작에서, 확인된 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 사이의 통신을 위한 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역이 지정된 적어도 하나의 정보를 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 상기 확인된 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보가 지정된 적어도 하나의 정보를 만족하는 경우, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 604 동작을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 6, according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) communicates between the electronic device 101 and the external electronic device 201 in operation 602. Checking information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band for the operation, and in operation 603, at least one transmission frequency band and a reception frequency band for communication between the identified electronic device 101 and the external electronic device 201 are designated. You can check whether or not the information is satisfied. When the information indicating the identified transmission frequency band and reception frequency band satisfies at least one designated information, the electronic device 101 may perform operation 604 according to various embodiments.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지정된 적어도 하나의 정보는, 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역이 통신의 질의 열화를 유발하는 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 적어도 하나의 정보를 의미할 수 있다.According to various embodiments, the specified at least one information may mean at least one information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band in which the transmission frequency band and the reception frequency band cause deterioration of communication.
예를 들어, 상기 지정된 적어도 하나의 정보는 제2 통신 신호(CS2)의 특성이 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 유기되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)에 의해 열화되는 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 적어도 하나의 정보를 의미할 수 있다. For example, the specified at least one piece of information is such that the characteristics of the second communication signal CS2 are induced to the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341). It may mean at least one piece of information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band deteriorated by signals of one or more designated frequencies (eg, at least one multiplication signal).
또 예를 들면, 상기 지정된 적어도 하나의 정보는, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 통신 주파수 대역(B1)을 가지는 제1 통신 신호(CS1)의 체배 통신 신호(801)가 제2 통신 주파수 대역(B2)을 가지는 제2 통신 신호(CS2)와 중첩되도록 하는 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 적어도 하나의 정보일 수 있다. 예를 들면, 상기 지정된 적어도 하나의 정보는 제1 통신 주파수 대역(B1)을 가지는 제1 통신 신호(CS1)의 체배 통신 신호(801)가 제2 통신 주파수 대역(B2)을 가지는 제2 통신 신호(CS2)와 중첩되도록 하는 반송파 집성의 구성을 나타내는 적어도 하나의 정보를 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 적어도 하나의 정보는 66A-48A, 3A-42A와 같은 반송파 집성의 구성의 경우와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 제1 통신 신호(CS1)의 체배 통신 신호(801)는 제2 통신 신호(CS2)의 제2 통신 주파수 대역(B2)의 통신 세기 보다 클 수 있다.In addition, for example, the specified at least one information may include a multiplication communication signal 801 of the first communication signal CS1 having the first communication frequency band B1 as illustrated in FIG. 7, in the second communication frequency band. It may be at least one piece of information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band to overlap the second communication signal CS2 having (B2). For example, the specified at least one information includes a second communication signal in which the multiplication communication signal 801 of the first communication signal CS1 having the first communication frequency band B1 has the second communication frequency band B2. It may mean at least one piece of information indicating a configuration of carrier aggregation to overlap with (CS2). For example, the specified at least one piece of information may include information related to a configuration of carrier aggregation such as 66A-48A and 3A-42A. Referring to FIG. 7, the multiplication communication signal 801 of the first communication signal CS1 may be greater than the communication strength of the second communication frequency band B2 of the second communication signal CS2.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지정된 적어도 하나의 정보는 전자 장치(101)에 의해 확인 가능하도록 전자 장치(101)에 룩업 테이블 형태로 제공되거나, 머신 러닝(machine learning) 또는 딥 러닝(deep learning)에 기초하여 통신의 질의 열화를 유발하는 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 학습함으로써 획득되는 적어도 하나의 정보가 전자 장치(101)에 제공되어, 전자 장치(101)는 상기 획득된 적어도 하나의 정보에 기초하여 지정된 적어도 하나의 정보를 확인할 수 있다.According to various embodiments, the specified at least one information is provided in the form of a look-up table to the electronic device 101 so as to be identifiable by the electronic device 101, or machine learning or deep learning Based on the at least one information obtained by learning the transmission frequency band and the reception frequency band causing the query deterioration of communication is provided to the electronic device 101, the electronic device 101 to the obtained at least one information Based on this, at least one designated information may be identified.
도 8은 다양한 실시예들에 따른, 602 동작 내지 603 동작을 유발하는 개시 조건을 나타내는 도면이다.8 is a diagram illustrating an initiation condition that causes operations 602 to 603 according to various embodiments.
다양한 실시예에 따라서, 상기 602 동작 내지 상기 603 동작은 도 8에 도시된 바와 같이, 개시 조건에 의해 유발될 수 있다. 예를 들면, 설정된 조건이 만족되는 경우, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 상술한 602 내지 603 동작을 수행할 수 있다. 상기 설정된 조건은, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 간의 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 사이의 송수신 신호의 주파수 특성을 변경 시키는 조건을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 설정된 조건은 상기 전자 장치(101)의 모드가 변경되는 경우, 상기 전자 장치(101)와 상기 외부 전자 장치(201) 사이의 통신 상태가 변경되는 경우, 또는 설정된 시간이 경과되는 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 모드가 변경되는 경우는 상기 전자 장치(101)의 상태가 슬립 상태(sleep state)에서 웨이크 업 상태(wake-up state)로 변경되거나, 상기 전자 장치(101)가 오프 상태(off state)에서 온 상태(on state)로 변경되는 경우를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 전자 장치(101)와 상기 외부 전자 장치(201) 사이의 통신 상태가 변경되는 경우는 상기 전자 장치(101)와 상기 외부 전자 장치(201) 사이의 네트워크 통신의 특성(예: 종류)이 변경되는 경우, 상기 전자 장치(101)가 일 위치(P1) 또는 일 셀에서 다른 위치(P2) 또는 다른 셀로 이동되는 경우, 또는 상기 전자 장치(101)의 상태가 네트워크 불가용 상태에서 네트워크 가용 상태로 변경되는 경우를 포함할 수 있다. 상기 설정된 시간이 경과되는 경우는, 전자 장치(101)가 구동되는 동안, 설정된 시간 주기로 602 동작 내지 603 동작을 수행하는 것을 의미할 수 있다. 상술한 바와 같이, 설정된 조건에 의해서 전자 장치(101)의 602 동작 내지 603 동작이 유발되는 경우, 602 동작 내지 603 동작이 계속하여 수행되는 경우에 비하여, 전자 장치(101)의 운용 부담이 경감될 수 있다.According to various embodiments, the operations 602 to 603 may be triggered by a start condition, as shown in FIG. 8. For example, when the set condition is satisfied, the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) may perform operations 602 to 603 described above. The set condition may mean a condition for changing the frequency characteristic of the transmission / reception signal between the electronic device 101 and the external electronic device 201 between the electronic device 101 and the external electronic device 201. For example, the set condition is when the mode of the electronic device 101 is changed, when a communication state between the electronic device 101 and the external electronic device 201 is changed, or when a set time elapses It may include cases. For example, when the mode of the electronic device 101 is changed, the state of the electronic device 101 is changed from a sleep state to a wake-up state, or the electronic device ( 101) may be changed from an off state to an on state. As another example, when a communication state between the electronic device 101 and the external electronic device 201 is changed, characteristics of network communication between the electronic device 101 and the external electronic device 201 (for example: Type) is changed, when the electronic device 101 is moved from one location P1 or one cell to another location P2 or another cell, or when the state of the electronic device 101 is in a network unavailable state It may include a case where the network is available. When the set time has elapsed, it may mean that the operations 602 to 603 are performed at a set time period while the electronic device 101 is driven. As described above, when the operations 602 to 603 of the electronic device 101 are triggered by the set condition, the operation burden of the electronic device 101 can be reduced compared to the case where the operations 602 to 603 are continuously performed. You can.
또 다른 예로, 상기 설정된 조건은 제1 통신 신호(CS1)의 세기 또는 제2 통신 신호(CS2)의 세기 중 적어도 하나가 설정된 세기 이상인지 여부일 수 있다.As another example, the set condition may be whether at least one of the intensity of the first communication signal CS1 or the intensity of the second communication signal CS2 is greater than or equal to the set intensity.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 604 동작에서, 외부 전자 장치(201)로 상기 제2 안테나(372)를 통해 송신하거나 및/또는 외부 전자 장치(201)로부터 수신하는 제2 통신 신호(CS2)의 특성 또는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 6, according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the at least one processor 360) may be connected to the external electronic device 201 through the second antenna 372 in operation 604. As a characteristic of the second communication signal CS2, which is transmitted and / or received from the external electronic device 201, or as a power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341). At least one of characteristics of at least some of the transmitted power may be identified.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 604 동작에서, 제2 안테나(372)를 통해 제2 통신 신호(CS2)를 수신하는 경우, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 제2 LNA(342)로부터 트랜시버(320)로 전달된 제2 신호 중 적어도 일부를 획득하고, 획득된 제2 신호 중 적어도 일부에 기초하여 제2 통신 신호(CS2)의 특성을 확인할 수 있다. 상기 제2 통신 신호(CS2)의 특성은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 사이의 통신의 질(quality)를 나타내는 특성을 의미할 수 있다. 또는, 상기 제2 통신 신호(CS2)의 특성은 제2 통신 신호(CS2)의 정확도를 나타내는 특성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 통신 신호(CS2)의 특성은 SNR(signal to noise ratio), BER(bit error rate), CRC(cyclic redundancy check) error rate, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received power), 및/또는 RSRQ(reference signal received quality)을 포함할 수 있다. 또는, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)가 제2 안테나(372)를 통해 제2 통신 신호(CS2)를 송신하는 경우, 트랜시버(320)를 통해 제2 PAM(341)으로 전달하는 제2 신호의 특성을 확인할 수 있다. 이 경우, 적어도 하나의 프로세서(360)는 트랜시버(320)로부터 직접 제2 신호를 획득할 수 있다. 또는, 적어도 하나의 프로세서(360)가 트랜시버(320)와 제2 PAM(341)을 연결하는 신호선으로부터 신호를 획득할 수 있도록, 적어도 하나의 프로세서(360)와 신호선이 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) receives the second communication signal CS2 through the second antenna 372 in operation 604, the second Acquiring at least a portion of the second signal transmitted from the second LNA 342 of the RF front-end circuit 340 to the transceiver 320, and based on at least a portion of the obtained second signal, the second communication signal CS2 You can check the characteristics of. The characteristic of the second communication signal CS2 may mean a characteristic representing the quality of communication between the electronic device 101 and the external electronic device 201. Alternatively, the characteristics of the second communication signal CS2 may mean characteristics representing the accuracy of the second communication signal CS2. For example, the characteristics of the second communication signal CS2 include signal to noise ratio (SNR), bit error rate (BER), cyclic redundancy check (CRC) error rate, received signal strength indicator (RSSI), and RSRP (reference). signal received power), and / or reference signal received quality (RSRQ). Or, when the at least one processor 360 transmits the second communication signal CS2 through the second antenna 372, the second signal transmitted to the second PAM 341 through the transceiver 320 Characteristics can be checked. In this case, the at least one processor 360 may acquire the second signal directly from the transceiver 320. Alternatively, at least one processor 360 and the signal line may be electrically connected so that at least one processor 360 can acquire a signal from a signal line connecting the transceiver 320 and the second PAM 341.
또 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 604 동작에서, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로 유기되는 신호로부터, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 적어도 하나 이상의 프로세서(360)는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로부터 트랜시버(320)로 전달된 전원에 포함된 신호들 중 적어도 일부를 확인할 수 있다. 상기 적어도 하나 이상의 프로세서(360)는 트랜시버(320)로 전달된 전원에 포함된 신호들 중 적어도 일부(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 특성을 확인하여, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 확인할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(325)은 전원에 포함된 신호들 중 적어도 일부(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 확인할 수 있고, 확인된 지정된 주파수의 신호를 프로세서(360)로 알릴 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 프로세서(360)는 트랜시버(320)로 전달되는 전원 중 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 확인할 수 있다. 상기 트랜시버(320)로 전달되는 전원 중 적어도 일부는, 상술한 바와 같이 상기 적어도 하나의 제2 소자(360)에 의해 직류 성분이 저감되어 트랜시버(320)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 상기 무선 통신 모듈(325)은 상기 저주파수 대역의 세기가 저감된 전원 중 적어도 일부를 획득하고, 상기 저주파수 대역의 세기가 저감된 전원 중 적어도 일부로부터 제2 PAM(341)의 전원선에 유기되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)를 확인할 수 있다. 상기 저주파수 대역은 DC 성분과 관련된 주파수 대역(f=0)일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 604, the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) has a power line (eg, a second PAM 341) of the second RF front end circuit 340. From the signal induced by the power line), it is possible to check at least one signal of a specified frequency (eg, at least one multiplication signal). For example, referring to FIG. 4, at least one processor 360 is transmitted from the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) to the transceiver 320. At least some of the signals included in the power source can be identified. The at least one processor 360 checks characteristics of at least some of signals included in the power delivered to the transceiver 320 (eg, at least one multiplication signal), so that signals of at least one specified frequency (eg: At least one multiplication signal). For example, the wireless communication module 325 may check at least some (eg, at least one multiplication signal) of signals included in the power source, and may inform the processor 360 of a signal of the identified designated frequency. Accordingly, the at least one processor 360 may check a signal (eg, at least one multiplication signal) of at least one specified frequency among power delivered to the transceiver 320. At least a portion of the power delivered to the transceiver 320, as described above, the DC component is reduced by the at least one second element 360 may be transmitted to the transceiver 320. Accordingly, the wireless communication module 325 acquires at least a portion of the power source with reduced strength of the low frequency band, and the power line of the second PAM 341 from at least a portion of the power source with reduced strength of the low frequency band. It is possible to identify signals of at least one specified frequency that are being abandoned (eg, at least one multiplication signal). The low frequency band may be a frequency band (f = 0) associated with a DC component.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 605 동작에서 확인된 제2 통신 신호(CS2)의 특성 또는 확인된 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 유기되는 신호의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들면, 상기 지정된 조건은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 사이의 통신의 질이 최적임을 나타내는 조건을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하는 동작에서 적어도 일부로, 상기 전자 장치(101)는 확인된 제2 통신 신호(CS2)의 특성이 최대값, 설정된 값 이상, 설정된 값 이하, 또는 최소값인지 여부를 확인할 수 있다. 일 예로, 상기 전자 장치(101)는 확인된 제2 통신 신호(CS2)의 SNR과 같은 특성의 값이 최대 값을 가지는지 여부를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 6, according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the at least one processor 360) may determine the characteristic of the second communication signal CS2 or the identified second RF in operation 605. It can be confirmed whether at least one of the characteristics of the signal induced in the power line of the front end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) satisfies a specified condition. For example, the specified condition may mean a condition indicating that the quality of communication between the electronic device 101 and the external electronic device 201 is optimal. For example, in at least a part of the operation of determining whether the specified condition is satisfied, the electronic device 101 has the characteristics of the identified second communication signal CS2 at a maximum value, a set value, a set value, or You can check whether it is the minimum value. For example, the electronic device 101 may check whether a value of a characteristic such as an SNR of the identified second communication signal CS2 has a maximum value.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 606 동작에서, 확인된 제2 통신 신호(CS2)의 특성 또는 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)을 조절할 수 있다. 또는, 상기 확인된 제2 통신 신호(CS2)의 특성 또는 상기 확인된 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로 유기되는 신호의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족하는 경우, 전자 장치(101)의 상술한 604 동작 내지 606 동작의 수행을 종료할 수 있다.Referring to FIG. 6, according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the at least one processor 360) may perform the operation of the determined second communication signal CS2 or the identified power source in operation 606. When at least one of at least some characteristics does not satisfy a specified condition, electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 may be adjusted. Alternatively, either the characteristic of the identified second communication signal CS2 or the characteristic of the signal induced by the identified power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341) When at least one condition satisfies the specified condition, the operation of the above-described operations 604 to 606 of the electronic device 101 may be ended.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(360)는, 606 동작에서, 확인된 제2 통신 신호(CS2)의 특성 또는 확인된 전원중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족할 때까지, 단계적으로 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스를 조절할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(360)는, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스를 제2 통신 신호(CS2)의 특성 또는 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족하게 하는 지정된 임피던스로 조절할 수 있다. According to various embodiments, the at least one processor 360, in operation 606, until at least one of the characteristics of the identified second communication signal CS2 or the characteristics of at least some of the identified power sources satisfies the specified condition. , Impedances of the at least one first element 350 may be adjusted in stages. For example, the at least one processor 360 sets a condition in which the impedance of the at least one first element 350 is assigned to at least one of characteristics of the second communication signal CS2 or characteristics of at least some of the identified power sources. It can be adjusted to a specified impedance that satisfies.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)가 가변 캐피시터로 구현되는 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 제2 통신 신호(CS2)의 특성 또는 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족할 때까지 가변 캐피시터의 캐패시턴스 값을 지정된 캐패시턴스 값으로 설정할 수 있다.For example, when the at least one first element 350 is implemented as a variable capacitor, the at least one processor 360 is selected from the characteristics of the second communication signal CS2 or at least some of the identified power sources. The capacitance value of the variable capacitor may be set as the specified capacitance value until at least one satisfies the specified condition.
예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(360)는, 606 동작에서, 제2 통신 신호(CS2)의 특성이 설정된 값을 만족할 때까지, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)를 단계적으로 조절할 수 있다. 일 예로, 적어도 하나의 프로세서(360)는 제2 통신 신호(CS2)의 통신 특성(예: RSSI, SNR 등)이 지정된 값 이하 및/또는 이상이 될 때까지, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스를 조절할 수 있다.For example, at least one processor 360, in operation 606, until the characteristic of the second communication signal CS2 satisfies the set value, the electrical characteristic of the at least one first element 350 (eg, impedance) ) Step by step. For example, the at least one processor 360 may have at least one first element 350 until the communication characteristic (eg, RSSI, SNR, etc.) of the second communication signal CS2 becomes less than and / or greater than a specified value. ) Can be adjusted.
또 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(360)는 전원 중 적어도 일부의 특성을 확인함에 따라, 확인된 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 세기가 지정된 세기 이하가 될 때까지 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)을 조절할 수 있다.In addition, for example, as the at least one processor 360 checks the characteristics of at least some of the power sources, the strength of the identified at least one specified frequency signal (eg, at least one multiplication signal) may be less than or equal to the specified strength. Until the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 can be adjusted.
또 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(360)는, 606 동작에서, 임피던스 데이터를 더 참조하여, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)을 지정된 전기적 특성(예: 지정된 임피던스)로 조절할 수 있다. 예를 들면, 임피던스 데이터는 확인된 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보에 대응하는 임피던스에 관한 데이터, 확인된 제2 통신 신호(CS2)의 특성에 대응하는 임피던스에 관한 데이터, 및/또는 확인된 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)에 유기되는 신호의 특성에 대응하는 임피던스에 관한 데이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보에 대응하는 임피던스에 관한 데이터는 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역에 대응하여 적어도 하나의 제1 소자(350)가 설정되어야 하는 임피던스를 나타내는 데이터일 수 있다. 또, 제2 통신 신호(CS2)의 특성에 대응하는 임피던스에 관한 데이터는 확인된 제2 통신 신호(CS2)의 특성에 대응하여 적어도 하나의 제1 소자(350)가 설정되어야 하는 임피던스를 나타내는 데이터일 수 있다. 또, 제2 전원의 특성에 대응하는 임피던스에 관한 데이터는 확인된 제2 전원의 특성에 대응하여 적어도 하나의 제1 소자(350)가 설정되어야 하는 임피던스를 나타내는 데이터일 수 있다. 위와 같이 임피던스 하나의 데이터를 이용하는 경우, 적어도 하나의 프로세서(360)가 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성(예: 임피던스)을 보다 빠르게 지정된 전기적 특성(예: 지정된 임피던스)로 변경할 수 있게 될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호에 의한 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 간섭이 신속하게 완화될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 606, the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 may be determined by further referring to impedance data. Example: specified impedance). For example, the impedance data is data about impedance corresponding to information indicating the identified transmission frequency band and the reception frequency band, data about impedance corresponding to the characteristic of the identified second communication signal CS2, and / or confirmation It may include at least one of the data on the impedance corresponding to the characteristics of the signal induced in the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341). For example, data on impedance corresponding to information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band is data indicating impedance on which at least one first element 350 should be set corresponding to the transmission frequency band and the reception frequency band. Can be In addition, the data related to the impedance corresponding to the characteristic of the second communication signal CS2 is data indicating the impedance to which at least one first element 350 should be set corresponding to the identified characteristic of the second communication signal CS2. Can be Further, the data related to the impedance corresponding to the characteristic of the second power source may be data indicating the impedance to which at least one first element 350 should be set corresponding to the identified characteristic of the second power source. When one impedance data is used as described above, the at least one processor 360 may change the electrical characteristics (eg, impedance) of the at least one first element 350 to the specified electrical characteristics (eg, the specified impedance) more quickly. Can be. Accordingly, interference of the second RF front-end circuit 340 by signals of at least one specified frequency can be quickly alleviated.
상술한 임피던스 데이터는 전자 장치(101)에 의해 확인 가능하도록 전자 장치(101)에 룩업 테이블 형태로 제공되거나, 머신 러닝(machine learning) 또는 딥 러닝(deep learning)에 기초하여 확인된 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보에 대응하는 임피던스에 관한 데이터, 확인된 제2 통신 신호(CS2)의 특성에 대응하는 임피던스에 관한 데이터, 또는 획득된 전원 중 적어도 일부의 특성에 대응하는 임피던스에 관한 데이터 중 적어도 하나를 학습함으로써 획득되는 적어도 하나의 정보가 전자 장치(101)에 제공되어, 전자 장치(101)는 상기 획득된 적어도 하나의 정보에 기초하여 임피던스 데이터를 확인할 수 있다.The above-described impedance data is provided in the form of a look-up table to the electronic device 101 to be checked by the electronic device 101, or a transmission frequency band identified based on machine learning or deep learning and Among the data on impedance corresponding to information indicating the reception frequency band, the data on impedance corresponding to the characteristic of the identified second communication signal CS2, or the data on impedance corresponding to at least a part of the obtained power source At least one information obtained by learning at least one is provided to the electronic device 101, so that the electronic device 101 can check impedance data based on the obtained at least one information.
상술한 601 동작 내지 606 동작에 기인하여, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(201)로 송신하거나 및/또는 외부 전자 장치(201)로부터 수신하는 통신 신호의 열화가 방지될 수 있다. Due to the above-described operations 601 to 606, according to various embodiments, the electronic device 101 is deteriorated in communication signals transmitted to and / or received from the external electronic device 201. Can be prevented.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 상술한 601 동작 내지 606 동작 이외의 동작을 더 수행하거나, 또는 601 동작 내지 606 동작에서 적어도 하나의 동작을 생략하고 동작을 수행할 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may further perform operations other than the above-described operations 601 to 606, or omit at least one operation from operations 601 to 606 and perform the operation.
일 실시 예에 따르면, 상술한 602 동작, 및/또는 603 동작 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 상술한 602 동작과 603 동작인 외부 전자 장치(201)와의 통신을 위한 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보를 확인하지 않고, 604 동작 내지 606 동작을 수행할 수 있다. 이 때, 전자 장치(101)의 604 동작의 수행은 설정된 조건에 의해 유발될 수 있다. 상기 설정된 조건은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 간의 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(201) 사이의 송수신 신호의 주파수 특성을 변경 시키는 조건을 의미할 수 있다. 상기 설정된 조건과 관련해서, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.According to an embodiment, at least one of the above-described operations 602 and / or 603 may be omitted. For example, the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) displays information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band for communication with the external electronic device 201, which are operations 602 and 603 described above. Operations 604 to 606 may be performed without confirmation. At this time, operation 604 of the electronic device 101 may be triggered by a set condition. The set condition may mean a condition for changing the frequency characteristic of the transmission / reception signal between the electronic device 101 and the external electronic device 201 between the electronic device 101 and the external electronic device 201. Regarding the above-described conditions, redundant description will be omitted.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 상술한 602 동작과 603 동작 대신에, 제1 통신 신호의 체배 통신 신호의 세기와 제2 통신 신호의 동작 주파수(예: 제2 통신 주파수 대역(B2))의 세기를 비교하는 동작을 수행할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(360)는, 상기 체배 통신 신호의 신호 세기가 제2 통신 신호의 제2 통신 주파수 대역(B2)의 세기보다 큰 경우, 604 동작을 수행할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) replaces the operations 602 and 603 described above, and the intensity of the multiplication communication signal of the first communication signal and the operation of the second communication signal. The operation of comparing the strengths of the frequencies (eg, the second communication frequency band B2) may be performed. The at least one processor 360 may perform operation 604 when the signal strength of the multiplication communication signal is greater than the strength of the second communication frequency band B2 of the second communication signal.
일 실시 예에 따르면, 604 동작 내지 605 동작의 수행이 생략될 수 있다.According to an embodiment, operations 604 to 605 may be omitted.
도 9는 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 동작의 다른 예를 나타내는 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating another example of the operation of the electronic device 101 according to various embodiments.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 상술한 602 동작 내지 603 동작에 기초하여, 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보가 지정된 적어도 하나의 정보(예: 6A-48A, 3A-42A 등과 같은 통신의 질의 열화를 유발하는 반송파 집성 구성을 나타내는 정보)를 만족하는 것으로 확인하는 것에 응답하여, 상술한 604 동작과 605 동작의 수행 없이 바로 606 동작에서 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 조절할 수 있다. 이 때, 전자 장치(101)는 지정된 적어도 하나의 데이터를 참조하여, 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스를 조절할 수 있다. 상기 지정된 적어도 하나의 데이터를 이용하여 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스를 조절하는 동작과 관련된 중복되는 설명은 생략하도록 한다.Referring to FIG. 9, according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) represents a transmission frequency band and a reception frequency band based on operations 602 to 603 described above. In response to confirming that the information satisfies at least one designated information (for example, information indicating a carrier aggregation configuration causing deterioration of communication such as 6A-48A, 3A-42A, etc.), operations 604 and 605 described above The electrical characteristics of the at least one first element 350 may be adjusted directly in operation 606 without performing. At this time, the electronic device 101 may adjust the impedance of the at least one first element 350 with reference to at least one designated data. The overlapping description related to the operation of adjusting the impedance of the at least one first element 350 using the specified at least one data will be omitted.
일 실시 예에 따르면, 상술한 601 동작 내지 606 동작의 순서는 기재된 순서에 국한되지 않고, 더 빠른 순서나 더 늦은 순서로 수행될 수 있다. 예를 들면, 604 동작 내지 606 동작의 순서는 상술한 순서에 국한되지 않고, 먼저 606 동작이 수행된 후 604 동작이 수행되고, 이후 605 동작이 수행되어 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 획득된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우 606 동작이 수행되는 순서로 수행되고, 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 획득된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우 종료될 수 있다.According to an embodiment, the order of operations 601 to 606 described above is not limited to the described order, and may be performed in a faster order or a later order. For example, the order of the operations 604 to 606 is not limited to the above-described order, first the 606 operation is performed, then the 604 operation is performed, and then the 605 operation is performed to determine the characteristic or obtained second communication signal. When at least one of the characteristics of at least some of the power sources does not satisfy the specified condition, operation 606 is performed in the order in which it is performed, and at least one of the characteristics of the identified second communication signal or at least some of the obtained power sources is specified. If is not satisfied, it may be terminated.
이하에서는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 동작의 변형예를 더 설명한다.Hereinafter, a modified example of the operation of the electronic device 101 according to various embodiments will be further described.
도 10은 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 동작의 또 다른 예를 나타내는 흐름도이다.10 is a flowchart illustrating another example of the operation of the electronic device 101 according to various embodiments.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제3 소자(510)의 상태를 변경시켜, 통신의 열화를 방지할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may change the state of the third element 510 to prevent communication degradation.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는, 601 동작 내지 605 동작을 수행하고, 1001 동작을 더 수행할 수 있다. 상술한 601 동작 내지 605 동작과 관련된 중복되는 설명은 생략한다.Referring to FIG. 10, according to various embodiments, the electronic device 101 (eg, at least one processor 360) may perform operations 601 to 605 and further perform 1001 operations. Redundant descriptions related to operations 601 to 605 described above are omitted.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 적어도 하나의 프로세서(360))는 1001 동작에서, 제1 RF 프론트엔드 회로(330)과 제2 RF 프론트엔드 회로(340)과 연결되는 제3 소자(510)의 상태를 변경시켜, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 전달되는 전원 중 적어도 일부를 저감시키거나 제거할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 (eg, the at least one processor 360) is connected to the first RF front-end circuit 330 and the second RF front-end circuit 340 in operation 1001. By changing the state of the third element 510, at least a portion of the power delivered to the second RF front end circuit 340 may be reduced or eliminated.
도 5를 참조하면, 상기 제3 소자(510)가 스위치 소자로 구현되는 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 제3 소자(510)의 상태를 전기적으로 개방시켜, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 전달되는 전원을 차단함으로써, 제2 통신 신호 또는 제2 신호의 열화를 방지할 수 있다. Referring to FIG. 5, when the third element 510 is implemented as a switch element, the at least one processor 360 electrically opens the state of the third element 510, so that the second RF front end By shutting off the power transmitted to the circuit 340, it is possible to prevent degradation of the second communication signal or the second signal.
또는, 상기 제3 소자(510)가 집적 소자의 형태로 구현되는 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 제3 소자(510)의 임피던스를 조절하여, 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로 전달되는 적어도 하나 이상의 지정된 주파수 의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 세기를 저감하거나, 적어도 하나 이상의 지정된 주파수 대역의 신호를 제거할 수 있다. Alternatively, when the third device 510 is implemented in the form of an integrated device, the at least one processor 360 adjusts the impedance of the third device 510, so that the second RF front-end circuit 340 Reduces the intensity of at least one signal of a specified frequency (eg, at least one multiplication signal) transmitted to a power line of the second (eg, a power line of the second PAM 341), or decreases a signal of at least one specified frequency band. Can be removed.
이 경우, 상기 제3 소자(510)의 임피던스를 조절하는 동작에서 적어도 일부로 상술한 바와 같이, 적어도 하나의 프로세서(360)는 제2 통신 신호의 특성이 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하거나, 또는 지정된 적어도 하나의 데이터를 확인하여, 상기 제3 소자(510)의 임피던스를 지정된 주파수 대역의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 세기가 저감되거나, 지정된 주파수 대역의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)가 제거되도록 하는 지정된 임피던스로 조절할 수 있다.In this case, as described at least in part in the operation of adjusting the impedance of the third element 510, the at least one processor 360 checks whether the characteristic of the second communication signal satisfies the specified condition, or By checking the specified at least one data, the intensity of the signal of the specified frequency band (eg, at least one multiplication signal) of the impedance of the third element 510 is reduced, or the signal of the specified frequency band (eg, at least one or more) Multiplication signal) can be adjusted to a specified impedance to be removed.
상기 전자 장치(101)의 동작에서는 상술한 602 동작과 603 동작이 생략되거나, 또는 604 동작 내지 605 동작의 수행이 생략될 수 있는데, 이와 관련하여 중복되는 설명은 생략하도록 한다.In the operation of the electronic device 101, operations 602 and 603 described above may be omitted, or operations 604 to 605 may be omitted. In this regard, redundant descriptions will be omitted.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.According to various embodiments disclosed in this document, the electronic device may be various types of devices. The electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. According to various embodiments, the electronic device is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 지정된한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1 ) 구성요소가 다른(예: 제2 ) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.It should be understood that the various embodiments of the document and the terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to the designated embodiment, and include various modifications, equivalents, and / or substitutes of the embodiment. . In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar components. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this document, expressions such as "A or B", "at least one of A and / or B", "A, B or C" or "at least one of A, B and / or C", etc. are all of the items listed together. Possible combinations may be included. Expressions such as "first", "second", "first" or "second" can modify the corresponding components regardless of order or importance, and are used only to distinguish one component from another component. The components are not limited. When it is stated that one (eg, first) component is “connected (functionally or communicatively)” to another (eg, second) component or is “connected,” the component is the other It may be directly connected to the component, or may be connected through another component (eg, the third component).
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다. As used herein, the term "module" includes units composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit that performs one or more functions or a part thereof. For example, the module can be configured with an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) that includes. For example, a processor (eg, processor 120) of a device (eg, electronic device 101) may call and execute at least one of one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device, and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently. It does not distinguish between temporary storage cases.
다양한 실시예들에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면,, 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to various embodiments, according to various embodiments disclosed in the present document, a method may be provided as being included in a computer program product. Computer program products are commodities that can be traded between sellers and buyers. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online between smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored at least temporarily in a storage medium readable by a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or may be temporarily generated.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, modules or programs) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted Or, one or more other actions can be added.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 안테나(371) 및 제2 안테나(372)를 포함하는 안테나 모듈(302), 상기 제1 안테나(371)에 동작 가능하도록 연결되는 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 및 상기 제2 안테나(372)에 동작 가능하도록 연결되는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)를 포함하는 통신 모듈(301), 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 전원선(예: 제1 PAM(331)의 전원선) 및 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 소자(350), 및 적어도 하나의 프로세서(360)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 제1 안테나(371)를 통해 외부 전자 장치(201)로 제1 통신 신호를 하거나 송신 또는 상기 외부 전자 장치(201)로부터 제1 통신 신호를 수신하고, 상기 제2 안테나(372)를 통해, 상기 외부 전자 장치(201)로 제2 통신 신호를 송신하거나 또는 상기 외부 전자 장치(201)로부터 제2 통신 신호를 수신하고, 상기 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성을 확인하고, 상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족할 때까지, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 조절하도록 설정된, 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, an antenna module 302 including a first antenna 371 and a second antenna 372, a first RF front end circuit 330 operably connected to the first antenna 371 ) And a second RF front-end circuit 340 operably connected to the second antenna 372, a power line of the first RF front-end circuit 330 (for example, At least one first element 350 electrically connected to a power line of 1 PAM 331 and a power line of the second RF front end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341). , And at least one processor 360, wherein the at least one processor 360 transmits or transmits a first communication signal to the external electronic device 201 through the first antenna 371 or the external electronic device. A first communication signal is received from 201, and a second communication is performed to the external electronic device 201 through the second antenna 372. The second RF front-end circuit 340 transmits a call or receives a second communication signal from the external electronic device 201 and the characteristics of the second communication signal or the first RF front-end circuit 330 At least some of the characteristics of the power delivered to the power line (eg, the power line of the second PAM 341) is checked, and at least one of the characteristics of the identified second communication signal or the characteristics of at least some of the identified power sources An electronic device configured to adjust electrical characteristics of the at least one first element 350 may be provided until one satisfies a specified condition.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 외부 전자 장치(201)와 통신을 위한 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보를 확인하도록 더 설정되고, 상기 송신 주파수 대역 및 상기 수신 주파수 대역을 나타내는 정보가 지정된 적어도 하나의 정보에 대응하는 경우, 상기 제2 통신 신호의 특성을 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 360 is further configured to check information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band for communication with the external electronic device 201, and the transmission frequency band and the When the information indicating the reception frequency band corresponds to at least one designated information, it may be set to check characteristics of the second communication signal.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보에 기초하여, 제1 통신 주파수를 가지는 상기 제1 통신 신호를 상기 제1 안테나(371)를 통해 상기 외부 전자 장치(201)로 송신하거나 또는 상기 제1 통신 신호를 상기 외부 전자 장치(201)로부터 수신하고, 제2 통신 주파수를 가지는 상기 제2 통신 신호를 상기 제2 안테나(372)를 통해 상기 외부 전자 장치(201)로 송신하거나 상기 제2 통신 신호를 상기 외부 전자 장치(201)로부터 수신하도록 더 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 360 may transmit the first communication signal having a first communication frequency to the first antenna 371 based on information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band. The second antenna 372 is transmitted to the external electronic device 201 or the first communication signal is received from the external electronic device 201 and the second communication signal having a second communication frequency is transmitted through the second antenna 372. It may be further set to transmit to the external electronic device 201 or to receive the second communication signal from the external electronic device 201.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 미리 지정된 적어도 하나의 정보는, 상기 제1 통신 신호가 가지는 상기 제1 통신 주파수의 체배(n배 또는 1/n배, n은 , 예: 2배, 3배, n배, 1/2배, 1/3배, 1/n배)의 주파수 대역의 통신 신호와 상기 제2 통신 신호가 가지는 상기 제2 통신 주파수가 중첩되도록 하는 상기 송신 주파수 대역과 수신 주파수 대역을 나타내는 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the predetermined at least one information is a multiplication (n times or 1 / n times, n is, eg, 2 times, 3 times, the first communication frequency of the first communication signal), The transmission frequency band and the reception frequency band that overlap the communication signal in the frequency band of n times, 1/2 times, 1/3 times, and 1 / n times and the second communication frequency of the second communication signal are overlapped. It may include at least one of the information indicated.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 제2 통신 신호의 신호 특성을 확인하는 동작 중 적어도 일부로, SNR(signal to noise ratio), BER(bit error rate), CRC(cyclic redundancy check) error rate, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received power), 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나를 확인하고, 상기 적어도 하나 이상의 제1 소자의 전기적 특성을 조절하는 동작 중 적어도 일부로, SNR(signal to noise ratio), BER(bit error rate), CRC(cyclic redundancy check) error rate, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received power), 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나가 상기 지정된 조건을 만족하게 하는 지정된 전기적 특성으로 조절하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 360 is at least part of an operation of checking the signal characteristics of the second communication signal, signal to noise ratio (SNR), bit error rate (BER), cyclic (CRC) Redundancy check (RSD) error rate, RSSI (received signal strength indicator), RSRP (reference signal received power), or at least one of RSRQ (reference signal received quality) to check, and adjust the electrical properties of the at least one first device As at least part of the operation, signal to noise ratio (SNR), bit error rate (BER), cyclic redundancy check (CRC) error rate, received signal strength indicator (RSSI), reference signal received power (RSRP), or reference signal (RSRQ) received quality) may be set to adjust to a specified electrical characteristic that satisfies the specified condition.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)는 가변 캐패시터이고, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 조절하는 동작 중 적어도 일부로, 상기 확인된 상기 제2 통신 신호의 특성이 상기 지정된 조건을 만족할 때까지, 상기 캐패시터의 캐패시턴스 값을 지정된 캐패시턴스 값으로 조절하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one first element 350 is a variable capacitor, and the at least one processor 360 adjusts at least one of the electrical characteristics of the at least one first element 350. In part, the capacitance value of the capacitor may be set to be adjusted to a specified capacitance value until the identified characteristic of the second communication signal satisfies the specified condition.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 조절하는 동작 중 적어도 일부로, 상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족할 때까지, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스를 단계적으로 조절하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 360 is at least part of an operation of adjusting the electrical characteristics of the at least one first element 350, and the identified second communication signal characteristic or the identified The impedance of the at least one first element 350 may be set in a stepwise manner until at least one of the characteristics of at least some of the power supplies satisfies a specified condition.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스가 상기 지정된 임피던스로 조절되는 경우 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호가 저감될 수 있다.According to various embodiments, when the impedance of the at least one first element 350 is adjusted to the specified impedance, signals of at least one specified frequency may be reduced.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 또는 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340) 중 적어도 하나와 신호를 교환하는 트랜시버(320), 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)와 상기 트랜시버(320)를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 제2 소자(410)를 더 포함하고, 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로부터 전원 신호 중 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 제2 소자(410)를 통해 상기 트랜시버(320)를 통해 상기 적어도 하나의 프로세서(360)로 전달될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a transceiver 320 that exchanges signals with at least one of the first RF front-end circuit 330 or the second RF front-end circuit 340, and the second. The RF front-end circuit 340 and the transceiver 320 further includes at least one second element 410 that electrically connects, and the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, a second At least a part of the power signal from the PAM 341 (power line) may be transmitted to the at least one processor 360 through the transceiver 320 through the at least one second element 410.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성을 확인하는 동작 중 적어도 일부로, 상기 전원 중 적어도 일부로부터 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호(예: 적어도 하나 이상의 체배 신호)의 세기를 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor 360 checks characteristics of at least a portion of power transmitted from the first RF front-end circuit 330 to the second RF front-end circuit 340. It may be set to check the strength of a signal (eg, at least one multiplication signal) of the at least one specified frequency from at least a part of the power source.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 조절하는 동작 중 적어도 일부로, 상기 확인된 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호의 세기가 지정된 세기 이하가 될 때까지 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 임피던스를 조절하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면,According to various embodiments, the at least one processor 360 is at least a part of an operation of adjusting the electrical characteristics of the at least one first element 350, and the identified signal strength of at least one specified frequency is determined. It may be set to adjust the impedance of the at least one first element 350 until a predetermined intensity or less. According to various embodiments,
상기 전원 중 적어도 일부는, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 전원선(예: 제1 PAM(331)의 전원선)으로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)로 전달된 전원 중 저주파수 대역의 전원이 저감된 것일 수 있다.At least a part of the power source is a power line of the second RF front-end circuit 340 from a power line of the first RF front-end circuit 330 (eg, a power line of the first PAM 331) (eg: The power of the low frequency band among the power delivered to the second PAM 341 may be reduced.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 공급 장치(310), 제1 안테나(371) 및 제2 안테나(372)를 포함하는 안테나 모듈(302), 상기 제1 안테나(371)에 동작 가능하도록 연결되는 제1 RF 프론트엔드 회로(330) 및 상기 제2 안테나(372)에 동작 가능하도록 연결되는 제2 RF 프론트엔드 회로(340)를 포함하는 통신 모듈(301), 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 전원선(예: 제1 PAM(331)의 전원선) 및 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 소자(350), 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)의 전원선(예: 제1 PAM(331)의 전원선)과 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)을 전기적으로 연결하는 제3 소자(510), 및 적어도 하나의 프로세서(360)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(360)는 상기 제1 안테나(371)를 통해 외부 전자 장치(201)와 제1 통신 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2 안테나(372)를 통해, 상기 외부 전자 장치(201)와 제2 통신 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)의 전원선(예: 제2 PAM(341)의 전원선)으로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성을 확인하고, 상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 제3 소자(510)의 상태를 변경시켜, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로(330)로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 전달되는 신호를 차단하는, 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, an antenna module 302 including a power supply 310, a first antenna 371 and a second antenna 372, and a first operatively connected to the first antenna 371 A communication module 301 including a first RF front-end circuit 330 and a second RF front-end circuit 340 operatively connected to the second antenna 372, the first RF front-end circuit 330 At least one electrically connected to the power line (eg, the power line of the first PAM 331) and the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, the power line of the second PAM 341). The first element 350, the power line of the first RF front-end circuit 330 (eg, the power line of the first PAM 331) and the power line of the second RF front-end circuit 340 (eg : A third element 510 electrically connecting the second PAM 341 (power line), and at least one processor 360, wherein the at least one processor 360 is the first antenna Transmit and / or receive a first communication signal with the external electronic device 201 through 371, and transmit and / or transmit a second communication signal with the external electronic device 201 through the second antenna 372. Or receiving, from a characteristic of the second communication signal or from the first RF front-end circuit 330 to a power line of the second RF front-end circuit 340 (eg, a power line of the second PAM 341). If the characteristics of at least a part of the transmitted power are checked, and at least one of the characteristics of the identified second communication signal or at least some of the identified power does not satisfy a specified condition, the third element 510 An electronic device that blocks a signal transmitted from the first RF front-end circuit 330 to the second RF front-end circuit 340 by changing the state of may be provided.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제어 방법으로서, 제1 안테나(371)를 통해 외부 전자 장치(201)로 제1 통신 신호를 송신 하거나 및/또는 상기 외부 전자 장치(201)로부터 제1 통신 신호를 수신하는 동작, 제2 안테나(372)를 통해, 상기 외부 전자 장치(201)로 제2 통신 신호를 송신하거나 및/또는 상기 외부 전자 장치(201)로부터 제2 통신 신호를 수신하는 동작, 상기 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 제1 안테나(371)에 동작적으로 연결된 제1 RF 프론트엔드 회로(330)로부터 상기 제2 안테나(372)에 동작적으로 연결된 제2 RF 프론트엔드 회로(340)로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나를 확인하는 동작, 및 상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족할 때까지, 상기 적어도 하나의 제1 소자(350)의 전기적 특성을 조절하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 제어 방법이 제공될 수 있다.According to various embodiments, as a control method of an electronic device, the first communication signal is transmitted to the external electronic device 201 through the first antenna 371 and / or the first communication from the external electronic device 201. Receiving a signal, transmitting a second communication signal to the external electronic device 201 through the second antenna 372, and / or receiving a second communication signal from the external electronic device 201, Characteristics of the second communication signal or a second RF front end circuit 340 operatively connected to the second antenna 372 from a first RF front end circuit 330 operatively connected to the first antenna 371 Until at least one of characteristics of at least some of the power delivered to) and at least one of the characteristics of the identified second communication signal or at least some of the identified power are satisfied, the Write down Including an operation for controlling the one of the electrical characteristics of the first device 350, it may provide a method of controlling an electronic device.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치로서, 무선 트랜시버(320), 적어도 하나의 안테나(371, 372), 상기 적어도 하나의 안테나(371, 372)와 상기 무선 트랜시버(320)를 전기적으로 연결하는 제1 송수신 경로(411)를 포함하고, 상기 제1 송수신 경로(411)는 제1 PAM(331)(power amplifier module) 및 제1 LNA(332)(low noise amplifier)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나(371, 372)와 상기 무선 트랜시버(320)를 전기적으로 연결하는 제2 송수신 경로(412)를 포함하고, 상기 제2 송수신 경로는 제2 PAM(341)과 제2 LNA(342)를 포함하고, 전기 경로를 통해 상기 제1 PAM(331)과 상기 제2 PAM(341)에 전력을 공급하도록 구성된 PMIC(310)(power management integrated circuit), 상기 전기 경로에 전기적으로 연결된 가변 커패시터(350), 및 상기 무선 트랜시버(320), 상기 PMIC(310) 및 상기 가변 커패시터(350)를 제어하도록 설정된 통신 프로세서(360)를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments, as an electronic device, a wireless transceiver 320, at least one antenna 371, 372, the at least one antenna 371, 372 and the wireless transceiver 320 is electrically connected 1 transmission / reception path 411, and the first transmission / reception path 411 includes a first power amplifier module (PAM 331) and a first low noise amplifier (LNA 332), and the at least one And a second transmission / reception path 412 electrically connecting the antennas 371 and 372 to the wireless transceiver 320, and the second transmission / reception path includes a second PAM 341 and a second LNA 342. And a power management integrated circuit (PMIC) 310 configured to supply power to the first PAM 331 and the second PAM 341 through an electric path, and a variable capacitor 350 electrically connected to the electric path , And set to control the wireless transceiver 320, the PMIC 310 and the variable capacitor 350 An electronic device that includes a communication processor 360 may be provided.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 PAM(331)은 상기 전기 경로에 전기적으로 연결된 제1 전압 입력을 포함하고, 상기 제2 PAM(341)은 상기 전기 경로 및 상기 제1 전압 입력에 전기적으로 연결된 제2 전압 입력을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first PAM 331 includes a first voltage input electrically connected to the electrical path, and the second PAM 341 is electrically connected to the electrical path and the first voltage input. It may include a connected second voltage input.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 가변 커패시터(350)는 상기 전기 경로, 상기 제1 전압 입력, 및 상기 제2 전압 입력에서 전기적으로 연결된 제1 단자 및 접지에 전기적으로 연결된 제2 단자를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the variable capacitor 350 may include a first terminal electrically connected at the electrical path, the first voltage input, and the second voltage input and a second terminal electrically connected to ground. have.
다양한 실시예들에 따르면 상기 통신 프로세서(360)는, 송신 전력, SNR 또는 고조파 신호 세기 중 적어도 하나에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 가변 커패시터(350)를 제어하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the communication processor 360 may be configured to control the variable capacitor 350 based at least in part on at least one of transmit power, SNR, or harmonic signal strength.
다양한 실시예들에 따르면, 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예들에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면,, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each of the components (eg, a module or program) may be composed of a singular or a plurality of entities, some of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components May be further included in various embodiments. Alternatively or additionally, some components (eg, modules or programs) may be integrated into one entity, performing the same or similar functions performed by each corresponding component before being integrated. According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, iteratively or heuristically executed, at least some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be performed. Can be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치로서,As an electronic device,
    전원 공급 장치;Power supply;
    제1 안테나 및 제2 안테나를 포함하는 안테나 모듈;An antenna module including a first antenna and a second antenna;
    상기 제1 안테나에 동작 가능하도록 연결되는 제1 RF 프론트엔드 회로 및 상기 제2 안테나에 동작 가능하도록 연결되는 제2 RF 프론트엔드 회로를 포함하는 통신 모듈;A communication module including a first RF front-end circuit operatively connected to the first antenna and a second RF front-end circuit operatively connected to the second antenna;
    상기 제1 RF 프론트엔드 회로의 전원선 및 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 소자; 및At least one first element electrically connected to a power line of the first RF front end circuit and a power line of the second RF front end circuit; And
    적어도 하나의 프로세서;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는:And at least one processor; wherein the at least one processor comprises:
    상기 제1 안테나를 통해 외부 전자 장치로 제1 통신 신호를 송신하거나 또는 상기 외부 전자 장치로부터 제1 통신 신호를 수신하고,Transmitting a first communication signal to an external electronic device through the first antenna or receiving a first communication signal from the external electronic device,
    상기 제2 안테나를 통해, 상기 외부 전자 장치로 제2 통신 신호를 송신하거나 또는 상기 외부 전자 장치로부터 제2 통신 신호를 수신하고,Through the second antenna, transmit a second communication signal to the external electronic device or receive a second communication signal from the external electronic device,
    상기 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 제1 RF 프론트엔드 회로로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선으로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성을 확인하고,Confirm the characteristics of the second communication signal or at least a part of the power transmitted from the first RF front-end circuit to the power line of the second RF front-end circuit,
    상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족할 때까지, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 전기적 특성을 조절하도록 설정된,Set to adjust the electrical characteristics of the at least one first element until at least one of the characteristics of the identified second communication signal or at least some of the identified power sources satisfies a specified condition,
    전자 장치.Electronic devices.
  2. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:The at least one processor is:
    상기 외부 전자 장치와 통신을 위한 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보를 확인하고,Check information indicating a transmission frequency band and a reception frequency band for communication with the external electronic device,
    상기 송신 주파수 대역 및 상기 수신 주파수 대역을 나타내는 정보가 지정된 적어도 하나의 정보에 대응하는 경우, 상기 제2 통신 신호의 특성을 확인하도록 더 설정된,When the information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band corresponds to at least one designated information, it is further set to check the characteristics of the second communication signal,
    전자 장치.Electronic devices.
  3. 제2 항에 있어서,According to claim 2,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:The at least one processor is:
    상기 송신 주파수 대역 및 수신 주파수 대역을 나타내는 정보에 기초하여, 제1 통신 주파수를 가지는 상기 제1 통신 신호를 상기 제1 안테나를 통해 상기 외부 전자 장치로 송신하거나 상기 외부 전자 장치로부터 수신하고, Based on the information indicating the transmission frequency band and the reception frequency band, the first communication signal having a first communication frequency is transmitted to or received from the external electronic device through the first antenna,
    제2 통신 주파수를 가지는 상기 제2 통신 신호를 상기 제2 안테나를 통해 상기 외부 전자 장치로 송신하거나 상기 외부 전자 장치로부터 수신하도록 더 설정된 것을 특징으로 하는, Characterized in that the second communication signal having a second communication frequency is further configured to transmit to or receive from the external electronic device through the second antenna,
    전자 장치.Electronic devices.
  4. 제3 항에 있어서,According to claim 3,
    상기 지정된 적어도 하나의 정보는, 상기 제1 통신 신호가 가지는 상기 제1 통신 주파수의 체배의 주파수 대역의 통신 신호와 상기 제2 통신 신호가 가지는 상기 제2 통신 주파수가 중첩되도록 하는 상기 송신 주파수 대역과 수신 주파수 대역을 나타내는 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는, The specified at least one piece of information includes the transmission frequency band that overlaps the communication signal in the frequency band multiplied by the first communication frequency of the first communication signal and the second communication frequency of the second communication signal. Characterized in that it comprises information indicating the reception frequency band,
    전자 장치.Electronic devices.
  5. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:The at least one processor is:
    상기 제2 통신 신호의 신호 특성을 확인하는 동작 중 적어도 일부로, 상기 제2 통신 신호가 수신되는 때 상기 제2 통신 신호의 SNR(signal to noise ratio), BER(bit error rate), CRC(cyclic redundancy check) error rate, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received power), 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나를 확인하도록 설정되고,At least part of the operation of checking the signal characteristics of the second communication signal, when the second communication signal is received, the signal to noise ratio (SNR) of the second communication signal, bit error rate (BER), cyclic redundancy (CRC) check) is set to check at least one of an error rate, a received signal strength indicator (RSSI), a reference signal received power (RSRP), or a reference signal received quality (RSRQ),
    상기 적어도 하나 이상의 제1 소자의 전기적 특성을 조절하는 동작 중 적어도 일부로, SNR(signal to noise ratio), BER(bit error rate), CRC(cyclic redundancy check) error rate, RSSI(received signal strength indicator), RSRP(reference signal received power), 또는 RSRQ(reference signal received quality) 중 적어도 하나가 상기 지정된 조건을 만족하게 하는 지정된 전기적 특성으로 조절하도록 설정된 것을 특징으로 하는,At least part of the operation of adjusting the electrical characteristics of the at least one first device, signal to noise ratio (SNR), bit error rate (BER), cyclic redundancy check (CRC) error rate, received signal strength indicator (RSSI), Characterized in that at least one of reference signal received power (RSRP) or reference signal received quality (RSRQ) is set to adjust to a specified electrical characteristic that satisfies the specified condition,
    전자 장치.Electronic devices.
  6. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 적어도 하나의 제1 소자는 가변 캐패시터이고,The at least one first element is a variable capacitor,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:The at least one processor is:
    상기 적어도 하나의 제1 소자의 전기적 특성을 조절하는 동작 중 적어도 일부로, 상기 확인된 상기 제2 통신 신호의 특성이 상기 지정된 조건을 만족할 때까지, 상기 가변 캐패시터의 캐패시턴스 값을 지정된 캐패시턴스 값으로 조절하도록 설정된,As at least a part of the operation of adjusting the electrical characteristics of the at least one first element, to adjust the capacitance value of the variable capacitor to a specified capacitance value until the identified characteristic of the second communication signal satisfies the specified condition. Set,
    전자 장치.Electronic devices.
  7. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:The at least one processor is:
    상기 적어도 하나의 제1 소자의 전기적 특성을 조절하는 동작 중 적어도 일부로, 상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족할 때까지, 상기 적어도 하나의 제1 소자의 임피던스를 지정된 임피던스로 단계적으로 조절하도록 설정된,At least part of the operation of adjusting the electrical characteristics of the at least one first element, until at least one of the characteristics of the identified second communication signal or the characteristics of the identified power source satisfies a specified condition, the at least one agent 1 Set to adjust the impedance of the device step by step to the specified impedance,
    전자 장치.Electronic devices.
  8. 제7 항에 있어서,The method of claim 7,
    상기 적어도 하나의 제1 소자의 임피던스가 상기 지정된 임피던스로 조절되는 경우, 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호의 세기는 상기 적어도 하나의 제1 소자의 임피던스가 상기 지정된 임피던스로 조절되기 전의 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 제1 세기에 비하여 저감된 제2 세기가 되는 것을 특징으로 하는,When the impedance of the at least one first element is adjusted to the specified impedance, the strength of the signal of the at least one specified frequency is the at least one or more before the impedance of the at least one first element is adjusted to the specified impedance. Characterized in that the second intensity is reduced compared to the first intensity of the specified frequency,
    전자 장치.Electronic devices.
  9. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제1 RF 프론트엔드 회로 또는 상기 제2 RF 프론트엔드 회로 중 적어도 하나와 신호를 교환하는 트랜시버; 및A transceiver exchanging signals with at least one of the first RF front-end circuit or the second RF front-end circuit; And
    상기 제2 RF 프론트엔드 회로와 상기 트랜시버를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 제2 소자;를 더 포함하고,And at least one second element electrically connecting the second RF front-end circuit and the transceiver.
    상기 제1 RF 프론트엔드 회로로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선으로 전달되는 전원 중 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 제2 소자를 통해 상기 트랜시버로 전달되는,At least a portion of the power transmitted from the first RF front-end circuit to the power line of the second RF front-end circuit is transmitted to the transceiver through the at least one second element,
    전자 장치.Electronic devices.
  10. 제9 항에 있어서,The method of claim 9,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:The at least one processor is:
    상기 제1 RF 프론트엔드 회로로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로로 전달되는 전원 중 적어도 일부의 특성을 확인하는 동작 중 적어도 일부로, 상기 트랜시버를 이용하여 상기 전원 중 적어도 일부에 포함된 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호의 세기를 확인하는 것을 특징으로 하는,At least part of an operation of checking characteristics of at least a portion of the power delivered from the first RF front-end circuit to the second RF front-end circuit, wherein the at least one or more designated parts included in at least a portion of the power using the transceiver Characterized by checking the signal strength of the frequency,
    전자 장치.Electronic devices.
  11. 제10 항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:The at least one processor is:
    상기 적어도 하나의 제1 소자의 전기적 특성을 조절하는 동작 중 적어도 일부로, 상기 확인된 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호의 세기가 지정된 세기 이하가 될 때까지 상기 적어도 하나의 제1 소자의 임피던스를 조절하는 것을 특징으로 하는,Adjusting the impedance of the at least one first element until at least a part of the operation of adjusting the electrical characteristics of the at least one first element, the strength of the signal of the identified at least one specified frequency is less than or equal to a specified strength. Characterized by,
    전자 장치.Electronic devices.
  12. 제10 항에 있어서,The method of claim 10,
    상기 전원 중 적어도 일부는, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로의 전원선으로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선으로 전달되는 전원 중 저주파수 대역의 전원이 저감된 것인,At least a part of the power source, the power of the low-frequency band among the power delivered from the power line of the first RF front-end circuit to the power line of the second RF front-end circuit is reduced,
    전자 장치.Electronic devices.
  13. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제1 RF 프론트엔드 회로의 전원선과 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선을 전기적으로 연결하는 제3 소자;를 더 포함하고,Further comprising a third element for electrically connecting the power line of the first RF front-end circuit and the power line of the second RF front-end circuit;
    상기 적어도 하나의 프로세서는:The at least one processor is:
    상기 확인된 제2 통신 신호의 특성 또는 상기 확인된 전원 중 적어도 일부의 특성 중 적어도 하나가 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 제3 소자의 상태를 변경시켜, 상기 제1 RF 프론트엔드 회로의 전원선으로부터 상기 제2 RF 프론트엔드 회로의 전원선으로 전달되는 상기 적어도 하나 이상의 지정된 주파수의 신호를 차단하도록 설정된,When at least one of the characteristics of the identified second communication signal or at least some of the characteristics of the identified power does not satisfy the specified condition, the state of the third element is changed to power the power line of the first RF front-end circuit. Is set to block signals of the at least one specified frequency transmitted from the power line of the second RF front-end circuit,
    전자 장치.Electronic devices.
  14. 전자 장치에 있어서,In the electronic device,
    무선 트랜시버;Wireless transceiver;
    적어도 하나의 안테나;At least one antenna;
    상기 적어도 하나의 안테나와 상기 무선 트랜시버 사이에 전기적으로 연결된 제1 송수신 경로로서, 제1 파워 앰프(power amplifier, PA) 및 제1 로우 노이즈 앰프(low noise amplifier, LNA)를 포함하는 제 1 송수신 경로;A first transmission / reception path electrically connected between the at least one antenna and the wireless transceiver, the first transmission / reception path including a first power amplifier (PA) and a first low noise amplifier (LNA) ;
    상기 안테나와 상기 트랜시버 사이에 전기적으로 연결된 제2 송수신 경로로서, 제2 PA 및 제2 LNA를 포함하는 제 2 송수신 경로; A second transmission / reception path electrically connected between the antenna and the transceiver, the second transmission / reception path including a second PA and a second LNA;
    전기적 경로를 통해 상기 제1 PA 및 상기 제2 PA에 전력을 공급하도록 구성된 PMIC(power management integrated circuit);A power management integrated circuit (PMIC) configured to supply power to the first PA and the second PA through an electrical path;
    상기 전기적 경로에 전기적으로 연결된 가변 커패시터; 및A variable capacitor electrically connected to the electrical path; And
    상기 무선 트랜시버, 상기 PMIC 및 상기 가변 커패시터를 제어하도록 구성된 통신 프로세서;를 포함하는 전자 장치.And a communication processor configured to control the wireless transceiver, the PMIC, and the variable capacitor.
  15. 제14 항에 있어서,The method of claim 14,
    상기 제1 PA는 상기 전기적 경로에 전기적으로 연결된 제1 전압 입력을 포함하고, 상기 제2 PA는 상기 전기적 경로 및 상기 제1 전압 입력에 전기적으로 연결된 제2 전압 입력을 포함하는, 전자 장치.The first PA includes a first voltage input electrically connected to the electrical path, and the second PA includes a second voltage input electrically connected to the electrical path and the first voltage input.
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