WO2020079844A1 - Method for producing conductive substrate, and conductive substrate - Google Patents

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吉田　英樹
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Abstract

This method for producing a conductive substrate comprises: a wiring line formation step wherein a wiring line 12 is formed in a pattern on one surface of a substrate 11; a fiber arrangement step wherein conductive fibers 13 are arranged on the one surface of the substrate 11 so as to cover the wiring line 12; a resin formation step wherein a photosensitive resin layer 24 is formed on the one surface of the substrate 11, said one surface having been provided with the conductive fibers 13; and a light exposure/development step wherein a cured layer 14 of the conductive fibers 13 and the photosensitive resin layer 24 is formed in a pattern by means of light exposure and development.

Description

導電性基板の製造方法及び導電性基板Method for manufacturing conductive substrate and conductive substrate
　本開示は、導電性基板の製造方法及び導電性基板に関する。 The present disclosure relates to a conductive substrate manufacturing method and a conductive substrate.
　パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器には、液晶表示素子及びタッチパネルが広く用いられている。液晶表示素子及びタッチパネル、さらには、太陽電池や照明といった各種のデバイスでは、配線、画素電極、或いは端子の一部に透明導電膜を適用した導電性基板が用いられている。 Liquid crystal display devices and touch panels are widely used for large electronic devices such as personal computers and televisions, small electronic devices such as car navigation systems, mobile phones and electronic dictionaries, and display devices such as OA / FA devices. In various devices such as liquid crystal display elements and touch panels, as well as solar cells and lighting, a conductive substrate in which a transparent conductive film is applied to wirings, pixel electrodes, or parts of terminals is used.
　従来、透明導電膜の材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジュウム、及び酸化スズなどが用いられている。液晶表示素子用基板等に設けられる電極としては、上記の材料からなる透明導電膜を基板上にパターニングしたものが主流になっている。 Conventionally, ITO (Indium-Tin-Oxide), indium oxide, tin oxide, and the like have been used as materials for the transparent conductive film because of their high transmittance to visible light. As an electrode provided on a substrate for a liquid crystal display element or the like, a transparent conductive film made of the above material patterned on a substrate is mainly used.
　近年では、フレキシブルディスプレイの需要が高まりつつあり、タッチセンサパネルにおける屈曲性の向上が求められている。従来のＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等を用いたタッチセンサパネルは、屈曲性に乏しいため、それらに替わる材料として、銀繊維などの導電性繊維を含有する感光性樹脂層を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば特許文献１では、配線用の金属を形成した基板上に導電性繊維を含有する感光性導電フィルムを導電性繊維が配線側を向くようにフェイスダウン方式でラミネートし、その上からパターンマスクを介して露光／現像する導電性基板の形成方法が開示されている。 Demand for flexible displays is increasing in recent years, and improvements in the flexibility of touch sensor panels are required. Since a touch sensor panel using conventional ITO, indium oxide, tin oxide, etc. has poor flexibility, a transparent resin is used as an alternative material by using a photosensitive resin layer containing a conductive fiber such as silver fiber. Attempts have been made to form patterns. For example, in Patent Document 1, a photosensitive conductive film containing a conductive fiber is laminated on a substrate on which a metal for wiring is formed by a face-down method so that the conductive fiber faces the wiring side, and a pattern mask is formed thereon. A method of forming a conductive substrate that is exposed / developed through is disclosed.
特許第６１７６２９５号公報Patent No. 6176295 国際公開第２０１５／０４９９３９号公報International Publication No. 2015/049939
　上述した特許文献１の手法では、感光性導電フィルムの樹脂層内に導電性繊維の大部分が埋没した状態となっているため、感光性導電フィルムを基板にラミネートした際の導電性繊維と配線との電気的な接続の向上について更なる工夫の余地がある。これに対し、特許文献２では、感光性導電フィルムの樹脂層中にシリカ等のフィラーを添加し、ラミネート時の圧力を導電性繊維にしっかりと伝達させることにより、導電性繊維と配線との電気的な接続の向上を図っている。この特許文献２では、樹脂層中にフィラーを含有させていることから、導電性基板の透明性の確保について更なる工夫の余地がある。また、導電性基板の透明性の確保の観点からは、感光性導電フィルムの厚さを極力小さくすることが好ましいが、特許文献２の方法で感光性導電フィルムの厚さが過剰に小さくなると、ラミネート時の圧力の伝達効率が低下することが考えられる。 In the method of Patent Document 1 described above, since most of the conductive fibers are embedded in the resin layer of the photosensitive conductive film, the conductive fibers and wiring when the photosensitive conductive film is laminated on the substrate There is room for further improvement in improving the electrical connection with. On the other hand, in Patent Document 2, by adding a filler such as silica to the resin layer of the photosensitive conductive film and firmly transmitting the pressure during lamination to the conductive fibers, the electrical conductivity between the conductive fibers and the wiring is improved. We are trying to improve the physical connection. In Patent Document 2, since the filler is contained in the resin layer, there is room for further improvement in ensuring the transparency of the conductive substrate. Further, from the viewpoint of ensuring the transparency of the conductive substrate, it is preferable to make the thickness of the photosensitive conductive film as small as possible, but if the thickness of the photosensitive conductive film becomes excessively small by the method of Patent Document 2, It is conceivable that the pressure transmission efficiency during lamination is reduced.
　本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、導電性繊維と配線との電気的な接続及び良好な透明性を両立できる導電性基板の製造方法及び導電性基板を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in order to solve the above problems, and provides a method for producing a conductive substrate and a conductive substrate capable of achieving both electrical connection between conductive fibers and wiring and good transparency. With the goal.
　本開示の一側面に係る導電性基板の製造方法は、基板の一面側に配線をパターン形成する配線形成工程と、配線を覆うように基板の一面側に導電性繊維を配置する繊維配置工程と、導電性繊維が配置された基板の一面側に感光性樹脂層を形成する樹脂形成工程と、導電性繊維及び感光性樹脂層の硬化層を露光及び現像によってパターン形成する露光現像工程と、を備える。 A method of manufacturing a conductive substrate according to one aspect of the present disclosure includes a wiring forming step of forming wiring on one surface side of the substrate, and a fiber arranging step of arranging conductive fibers on the one surface side of the substrate so as to cover the wiring. A resin forming step of forming a photosensitive resin layer on the one surface side of the substrate on which the conductive fibers are arranged, and an exposure and developing step of forming a pattern of the cured layers of the conductive fibers and the photosensitive resin layer by exposure and development. Prepare
　この導電性基板の製造方法では、繊維配置工程において導電性繊維を配線に対して直接配置した後、導電性繊維が配置された基板の一面側に感光性樹脂層を形成する。導電性繊維を感光性樹脂層の表面に予め分散させた導電性フィルムでは、感光性樹脂層の硬化層の表面において導電性繊維が点状に露出する。これに対し、この製造方法では、感光性樹脂層の硬化層の表面において導電性繊維を線状に露出させることができる。したがって、導電性繊維と配線とを十分な面積で接触させることが可能となり、導電性繊維と配線との電気的な接続を十分に向上できる。また、この導電性基板の製造方法では、導電性繊維と配線との電気的な接続の向上にあたって感光性樹脂層にフィラーを添加する必要がないため、導電性基板の透明性を良好に確保できる。さらに、樹脂形成時の圧力の伝達効率低下を考慮する必要がないため、感光性樹脂層の厚さを十分に小さくすることが可能となり、このことも導電性基板の透明性の向上に寄与する。 In this conductive substrate manufacturing method, after the conductive fibers are directly arranged on the wiring in the fiber arrangement step, the photosensitive resin layer is formed on one surface side of the substrate on which the conductive fibers are arranged. In a conductive film in which conductive fibers are previously dispersed on the surface of the photosensitive resin layer, the conductive fibers are exposed in dots on the surface of the cured layer of the photosensitive resin layer. On the other hand, in this manufacturing method, the conductive fibers can be linearly exposed on the surface of the cured layer of the photosensitive resin layer. Therefore, the conductive fiber and the wiring can be brought into contact with each other in a sufficient area, and the electrical connection between the conductive fiber and the wiring can be sufficiently improved. Further, in this method for producing a conductive substrate, since it is not necessary to add a filler to the photosensitive resin layer in improving the electrical connection between the conductive fiber and the wiring, it is possible to ensure good transparency of the conductive substrate. . Furthermore, since it is not necessary to consider the decrease in pressure transmission efficiency during resin formation, the thickness of the photosensitive resin layer can be made sufficiently small, which also contributes to the improvement of the transparency of the conductive substrate. .
　繊維配置工程と樹脂形成工程との間に導電性繊維を基板の一面側に対して押し付ける押付工程を更に備えていてもよい。この場合、導電性繊維と配線との電気的な接続を一層十分に向上できる。 A pressing step of pressing the conductive fiber against the one surface side of the substrate may be further provided between the fiber arranging step and the resin forming step. In this case, the electrical connection between the conductive fiber and the wiring can be more sufficiently improved.
　樹脂形成工程は、基板の一面側に感光性樹脂層をラミネートするラミネート工程であり、ラミネート工程において、水溶性のクッション層付き感光性樹脂層を用いてもよい。この場合、感光性樹脂層の厚さを小さくした場合であっても、ラミネート時の感光性樹脂層の追従性を高めることができる。したがって、導電性繊維と感光性樹脂層との間、配線及び基板の一面側と感光性樹脂層との間に気泡が混入することを抑制できる。また、水溶性のクッション層を用いることで、ラミネート工程後に感光性樹脂層からクッション層を容易に除去できる。 The resin forming step is a laminating step of laminating a photosensitive resin layer on one side of the substrate, and a water-soluble photosensitive resin layer with a cushion layer may be used in the laminating step. In this case, even when the thickness of the photosensitive resin layer is reduced, it is possible to enhance the followability of the photosensitive resin layer during lamination. Therefore, it is possible to prevent air bubbles from being mixed between the conductive fiber and the photosensitive resin layer, and between the wiring and the one surface side of the substrate and the photosensitive resin layer. Further, by using the water-soluble cushion layer, the cushion layer can be easily removed from the photosensitive resin layer after the laminating step.
　露光現像工程の後、導電性繊維及び感光性樹脂層の硬化層のパターン上に透明性を有する感光性樹脂層を更に形成する追加樹脂形成工程を更に備えていてもよい。これにより、導電性繊維及び感光性樹脂層の硬化層のパターン段差を解消することが可能となり、導電性基板の透明性を一層向上できる。 After the exposure and development step, an additional resin forming step of further forming a photosensitive resin layer having transparency on the pattern of the conductive fiber and the cured layer of the photosensitive resin layer may be further provided. This makes it possible to eliminate the pattern step difference between the conductive fiber and the cured layer of the photosensitive resin layer, and further improve the transparency of the conductive substrate.
　配線形成工程において、金属のエッチングによって基板の一面側に配線を形成してもよい。エッチングによって配線を形成した後に導電性繊維の配置及び感光性樹脂層の形成を行うため、導電性繊維にエッチング液が残存してしまうことを回避できる。これにより、エッチング液による導電性繊維の腐食を抑止でき、導電性基板の信頼性を高めることができる。 In the wiring formation process, wiring may be formed on one surface side of the substrate by etching metal. Since the conductive fibers are arranged and the photosensitive resin layer is formed after the wiring is formed by etching, it is possible to prevent the etching liquid from remaining on the conductive fibers. As a result, the corrosion of the conductive fibers due to the etching liquid can be suppressed, and the reliability of the conductive substrate can be improved.
　本開示の一側面に係る導電性基板は、基板と、基板の一面側にパターン配置された配線と、配線上及び基板の一面側にパターン配置された導電性繊維と、導電性繊維を覆うようにパターン配置された樹脂層と、を備え、基板の一面側からの樹脂層の厚さが５μｍ未満であり、導電性繊維の長さの少なくとも５０％以上が樹脂層の基板側の面において線状の露出部分を有している。 A conductive substrate according to one aspect of the present disclosure covers a substrate, wiring patterned on one surface side of the substrate, conductive fibers patterned on the wiring and one surface side of the substrate, and conductive fibers. A resin layer having a pattern arranged on the substrate, the thickness of the resin layer from one surface side of the substrate is less than 5 μm, and at least 50% or more of the length of the conductive fiber is a line on the substrate side surface of the resin layer. The exposed portion has a shape.
　この導電性基板では、導電性繊維の長さの少なくとも５０％以上が樹脂層の基板側の面において線状の露出部分を有している。したがって、導電性繊維と配線とを十分な面積で接触させることが可能となり、導電性繊維と配線との電気的な接続を十分に向上できる。また、この導電性基板では、基板の一面側からの樹脂層の厚さが５μｍ未満であり、かつ導電性繊維と配線との電気的な接続の向上にあたって樹脂層にフィラーの添加がなされていないため、透明性を良好に確保できる。 In this conductive substrate, at least 50% or more of the length of the conductive fiber has a linear exposed portion on the surface of the resin layer on the substrate side. Therefore, the conductive fiber and the wiring can be brought into contact with each other in a sufficient area, and the electrical connection between the conductive fiber and the wiring can be sufficiently improved. Further, in this conductive substrate, the thickness of the resin layer from one surface side of the substrate is less than 5 μm, and no filler is added to the resin layer to improve the electrical connection between the conductive fiber and the wiring. Therefore, good transparency can be ensured.
　配線のラインピッチが３０μｍ以下となっていてもよい。この場合、導電性基板が適用されるタッチセンサパネル等の狭ベゼル化を実現できる。配線のラインを狭ピッチ化する場合、銀ペーストを用いた印刷やレーザ加工では配線の作製が困難となる。この導電性基板では、配線と導電性繊維とを組み合わせることで、印刷やレーザ加工では作製が困難なレベルの狭ピッチ化を実現できる。 The wiring line pitch may be 30 μm or less. In this case, it is possible to realize a narrow bezel of a touch sensor panel or the like to which a conductive substrate is applied. When the pitch of wiring lines is narrowed, it is difficult to produce wiring by printing using silver paste or laser processing. In this conductive substrate, by combining the wiring and the conductive fiber, it is possible to realize a narrow pitch at a level that is difficult to manufacture by printing or laser processing.
　本開示によれば、導電性繊維と配線との電気的な接続及び良好な透明性を両立できる。 According to the present disclosure, electrical connection between conductive fibers and wiring and good transparency can be achieved at the same time.
本開示の一側面に係る導電性基板の一実施形態を示す模式的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a conductive substrate according to one aspect of the present disclosure. 比較例に係る感光性樹脂層の硬化層の表面における導電性繊維の露出状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the exposed state of the electroconductive fiber in the surface of the hardening layer of the photosensitive resin layer which concerns on a comparative example. 実施例に係る感光性樹脂層の硬化層の表面における導電性繊維の露出状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the exposed state of the electroconductive fiber in the surface of the hardening layer of the photosensitive resin layer which concerns on an Example. 感光性樹脂フィルムの層構成の一例を示す模式的な断面図である。It is a typical sectional view showing an example of layer composition of a photosensitive resin film. 導電性基板の製造工程を示す模式的な断面図である。It is a typical sectional view showing a manufacturing process of a conductive substrate. 図５の後続の工程を示す模式的な断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a step subsequent to that of FIG. 5. 図６の後続の工程を示す模式的な断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a step subsequent to that of FIG. 6. 図７の後続の工程を示す模式的な断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a step subsequent to that of FIG. 7.
　以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る導電性基板の製造方法及び導電性基板の好適な実施形態について詳細に説明する。
［導電性基板の構成］ Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing a conductive substrate and a conductive substrate according to one aspect of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.
[Construction of conductive substrate]
　図１は、本開示の一側面に係る導電性基板の一実施形態を示す模式的な断面図である。同図に示すように、導電性基板１は、基板１１と、配線１２と、導電性繊維１３と、感光性樹脂層２４の硬化層（樹脂層）１４（感光性樹脂層２４については図４参照）とを含んで構成されている。導電性基板１は、例えば繰り返しの折曲耐性が要求されるフレキシブルタッチセンサパネルのセンサ電極として用いられる基板である。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a conductive substrate according to one aspect of the present disclosure. As shown in FIG. 4, the conductive substrate 1 includes a substrate 11, wiring 12, conductive fibers 13, and a cured layer (resin layer) 14 of a photosensitive resin layer 24 (the photosensitive resin layer 24 is shown in FIG. (See) and is configured. The conductive substrate 1 is a substrate used as a sensor electrode of a flexible touch sensor panel that requires repeated bending resistance, for example.
　基板１１は、透明性を有する材料によって構成されている。基板１１としては、例えばガラス基板、ポリカーボネート等のプラスチック基板などが挙げられる。基板１１の厚さは、使用の目的に応じて適宜選択することができる。基板１１は、フィルム状のものを用いてもよい。フィルム状の基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマフィルム、透明ポリイミドフィルムが挙げられる。また、基板１１には、数um程度の加飾段差が施されていてもよい。加飾段差は、例えば１０μｍ程度であるが、１０μｍ以下であってもよい。基板１１の透明性は、例えば４５０ｎｍ～６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であることが好ましい。基板１１が、このような条件を満たす場合、タッチセンサパネル等の高輝度化が容易となる。 The substrate 11 is made of a transparent material. Examples of the substrate 11 include a glass substrate and a plastic substrate such as polycarbonate. The thickness of the substrate 11 can be appropriately selected according to the purpose of use. The substrate 11 may be in the form of a film. Examples of the film-shaped substrate include a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, a cycloolefin polymer film, and a transparent polyimide film. Further, the substrate 11 may be provided with a decorative step of about several um. The decorative step is, for example, about 10 μm, but may be 10 μm or less. The transparency of the substrate 11 is preferably such that the minimum light transmittance in the wavelength region of 450 nm to 650 nm is 80% or more. When the substrate 11 satisfies such conditions, it is easy to increase the brightness of the touch sensor panel or the like.
　配線１２は、基板１１の一面側にパターン配置されている。配線１２は、例えば銅などの高い導電性を有する金属をエッチングすることによって形成されている。配線１２のラインピッチ（一の配線１２の中央から隣接する配線１２の中央までの距離）は、導電性基板１が適用されるタッチセンサパネル等の狭ベゼル化の実現のため、例えば３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下となっている。配線１２のラインピッチは、ライン＆スペースに置き換えて定義してもよい。この場合、ラインは、配線１２の幅を表し、スペースは、隣接する配線１２間の間隔を表す。配線１２のラインピッチは、配線１２の幅と配線１２間の間隔の和に対応する。配線１２の厚さは、例えば２００μｍ程度となっている。 The wiring 12 is patterned on one surface side of the substrate 11. The wiring 12 is formed by etching a metal having high conductivity such as copper. The line pitch of the wirings 12 (distance from the center of one wiring 12 to the center of the adjacent wiring 12) is, for example, 30 μm or less for realizing a narrow bezel of a touch sensor panel to which the conductive substrate 1 is applied, It is preferably 15 μm or less. The line pitch of the wiring 12 may be defined by replacing it with line & space. In this case, the line represents the width of the wiring 12 and the space represents the space between the adjacent wirings 12. The line pitch of the wirings 12 corresponds to the sum of the width of the wirings 12 and the interval between the wirings 12. The thickness of the wiring 12 is, for example, about 200 μm.
　導電性繊維１３は、配線１２上及び基板１１の一面側にパターン配置されている。導電性繊維１３を用いることで、導電性基板１の導電性と透明性とを両立できる。また、現像性が更に向上し、解像度に優れた導電パターンを形成できる。パターン上では、無数の導電性繊維１３同士が接触することによって網目構造（導電性ネットワーク）が形成されている。導電性繊維１３の一部は、感光性樹脂層２４の硬化層１４に埋没しており、導電性繊維１３の残部は、当該硬化層１４における基板１１側の面から露出し、配線１２及び基板１１に接触した状態となっている。 The conductive fiber 13 is pattern-arranged on the wiring 12 and on one surface side of the substrate 11. By using the conductive fiber 13, both conductivity and transparency of the conductive substrate 1 can be achieved. Further, the developability is further improved, and a conductive pattern having excellent resolution can be formed. On the pattern, innumerable conductive fibers 13 contact each other to form a mesh structure (conductive network). A part of the conductive fiber 13 is buried in the hardened layer 14 of the photosensitive resin layer 24, and the rest of the conductive fiber 13 is exposed from the surface of the hardened layer 14 on the side of the substrate 11, and the wiring 12 and the substrate. It is in a state of being in contact with 11.
　ここでは、後述するように、導電性繊維１３を基板１１の一面側に配置した後、導電性繊維１３が配置された基板１１の一面側に透明性を有する感光性樹脂層２４をラミネートしている。図２に示す比較例のように、導電性繊維を感光性樹脂層の表面に予め分散させた導電性フィルムを用いた場合、感光性樹脂層の硬化層１１４の表面において導電性繊維１１３が点状に露出する。一方、図３に示す実施例のように、導電性繊維１３を基板１１の一面側に配置し、その後に感光性樹脂層２４をラミネートする手法では、感光性樹脂層２４の硬化層１４の表面において導電性繊維１３が線状に露出する。ここでは、導電性繊維１３の長さ（繊維長）の少なくとも５０％以上が硬化層１４の基板１１側の面において線状の露出部分Ｐを有している。 Here, as will be described later, after the conductive fiber 13 is arranged on one surface side of the substrate 11, the transparent photosensitive resin layer 24 is laminated on the one surface side of the substrate 11 on which the conductive fiber 13 is arranged. There is. As in the comparative example shown in FIG. 2, when the conductive film in which the conductive fibers are dispersed in advance on the surface of the photosensitive resin layer is used, the conductive fibers 113 are spotted on the surface of the cured layer 114 of the photosensitive resin layer. Exposed in a shape. On the other hand, as in the embodiment shown in FIG. 3, in the method of disposing the conductive fiber 13 on one surface side of the substrate 11 and then laminating the photosensitive resin layer 24, the surface of the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 is At, the conductive fiber 13 is linearly exposed. Here, at least 50% or more of the length (fiber length) of the conductive fiber 13 has a linear exposed portion P on the surface of the cured layer 14 on the substrate 11 side.
　導電性繊維１３は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有する繊維である。有機導電体としては、導電性ポリマーが挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及びポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を用いることができる。例えばポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン及びポリアニリンのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The conductive fiber 13 is a fiber containing at least one kind of conductor selected from the group consisting of an inorganic conductor and an organic conductor. Examples of the organic conductor include conductive polymers. As the conductive polymer, at least one conductor selected from the group consisting of polythiophene, polythiophene derivative, polyaniline, and polyaniline derivative can be used. For example, polyethylenedioxythiophene, polyhexylthiophene, and polyaniline may be used alone or in combination of two or more.
　無機導電体としては、例えば金、銀、白金などの金属繊維が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点からは、金繊維及び／又は銀繊維を用いることが好ましく、導電性を容易に調整できる観点からは、銀繊維を用いることがより好ましい。これらの金属繊維は、例えば金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。導電性繊維１３の繊維径は、１ｎｍ～５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ～３０ｎｍであることがより好ましい。また、導電性繊維１３の繊維長は、１～１００μｍであることが好ましく、２～５０μｍであることがより好ましい。導電性繊維１３繊維径及び繊維長は、例えば走査型電子顕微鏡により測定できる。 Examples of the inorganic conductor include metal fibers such as gold, silver and platinum. These may be used alone or in combination of two or more. Gold fibers and / or silver fibers are preferably used from the viewpoint of conductivity, and silver fibers are more preferably used from the viewpoint of easily adjusting the conductivity. These metal fibers can be prepared by, for example, a method of reducing metal ions with a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method. The fiber diameter of the conductive fiber 13 is preferably 1 nm to 50 nm, more preferably 2 nm to 30 nm. The fiber length of the conductive fibers 13 is preferably 1 to 100 μm, more preferably 2 to 50 μm. The conductive fiber 13 fiber diameter and fiber length can be measured by, for example, a scanning electron microscope.
　感光性樹脂層２４の硬化層１４は、感光性樹脂層２４を所定のレジストを用いて露光及び現像することにより、導電性繊維１３を覆うようにパターン配置されている（図１における二点鎖線）。本実施形態では、感光性樹脂層２４の露光及び現像の後、感光性樹脂層２４のラミネートを更に実施することにより、導電性繊維１３及び感光性樹脂層２４の硬化層１４のパターン段差が小さくなっており、導電性基板１の透明性の向上が図られている。基板１１の一面側からの硬化層１４の厚さＴは、導電性基板１の透明性の向上の観点から、例えば５μｍ未満となっており、３μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。硬化層１４の厚さＴは、導電性繊維１３を硬化層１４で保持する観点、及び感光性樹脂層２４の硬化性を確保する観点から、例えば０．５μｍ以上であることが好ましい。なお、露光及び現像前の感光性樹脂層２４と、露光及び現像後の感光性樹脂層２４の硬化層１４との間では、厚さの変化は殆ど生じない。したがって、露光及び現像後の感光性樹脂層２４の硬化層１４の厚さＴは、露光及び現像前の感光性樹脂層２４の厚さＴと同等であると見做してよい。
［感光性樹脂フィルムの構成］ The cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 is patterned and arranged so as to cover the conductive fibers 13 by exposing and developing the photosensitive resin layer 24 using a predetermined resist (two-dot chain line in FIG. 1). ). In the present embodiment, after the photosensitive resin layer 24 is exposed and developed, the photosensitive resin layer 24 is further laminated to reduce the pattern step difference between the conductive fiber 13 and the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24. Therefore, the transparency of the conductive substrate 1 is improved. The thickness T of the hardened layer 14 from the one surface side of the substrate 11 is, for example, less than 5 μm, preferably 3 μm or less, and preferably 1 μm or less, from the viewpoint of improving the transparency of the conductive substrate 1. Is more preferable. The thickness T of the hardened layer 14 is preferably, for example, 0.5 μm or more from the viewpoint of holding the conductive fibers 13 in the hardened layer 14 and ensuring the curability of the photosensitive resin layer 24. Note that there is almost no change in thickness between the photosensitive resin layer 24 before exposure and development and the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 after exposure and development. Therefore, the thickness T of the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 after exposure and development may be considered to be equal to the thickness T of the photosensitive resin layer 24 before exposure and development.
[Structure of photosensitive resin film]
　上述した導電性基板１の製造には、感光性樹脂フィルムを用いることができる。図４は、感光性樹脂フィルムの層構成の一例を示す模式的な断面図である。同図に示すように、感光性樹脂フィルム２１は、支持層２２と、クッション層２３と、感光性樹脂層２４と、保護層２５とがこの順に積層されて構成されている。この感光性樹脂フィルム２１は、感光性樹脂層２４を対象物に対して転写する、いわゆる転写型感光性樹脂フィルムである。保護層２５は、省略されていてもよい。 A photosensitive resin film can be used for manufacturing the conductive substrate 1 described above. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of the layer structure of the photosensitive resin film. As shown in the figure, the photosensitive resin film 21 is configured by laminating a support layer 22, a cushion layer 23, a photosensitive resin layer 24, and a protective layer 25 in this order. The photosensitive resin film 21 is a so-called transfer type photosensitive resin film that transfers the photosensitive resin layer 24 to an object. The protective layer 25 may be omitted.
　支持層２２は、感光性樹脂フィルム２１の基材となる層である。支持層２２は、例えば重合体フィルムによって構成されている。重合体フィルムの材質としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。支持層２２の厚さは、被覆性の確保及び支持層２２を介して光（活性光線）を照射する際の解像度の低下を抑制する観点から、５～１００μｍであることが好ましく、１０～７０μｍであることがより好ましく、１５～４０μｍであることが更に好ましく、１５～３５μｍであることが特に好ましい。 The support layer 22 is a layer serving as a base material of the photosensitive resin film 21. The support layer 22 is made of, for example, a polymer film. Examples of the material of the polymer film include polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polyether sulfone, cycloolefin polymer and the like. The thickness of the support layer 22 is preferably 5 to 100 μm, and preferably 10 to 70 μm, from the viewpoint of ensuring the covering property and suppressing the deterioration of resolution when irradiating light (actinic ray) through the support layer 22. Is more preferable, 15 to 40 μm is still more preferable, and 15 to 35 μm is particularly preferable.
　クッション層２３は、支持層２２と感光性樹脂層２４との間の中間層である。クッション層２３は、感光性樹脂フィルム２１を基板１１にラミネートする際の圧力を感光性樹脂層２４に効率良く伝達させる作用を有する。クッション層２３は、例えば水溶性高分子を含んで構成されている。水溶性高分子としては、例えばポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル－無水マレイン酸水溶性塩類、カルボキシアルキル澱粉水溶性塩類、ポリアクリルアミド、ポリアミド、ポリアクリル酸水溶性塩類、ゼラチン、ポリプロピレングリコール、ポリビニルピロリドンが挙げられる。 The cushion layer 23 is an intermediate layer between the support layer 22 and the photosensitive resin layer 24. The cushion layer 23 has a function of efficiently transmitting the pressure when the photosensitive resin film 21 is laminated on the substrate 11 to the photosensitive resin layer 24. The cushion layer 23 is configured to include, for example, a water-soluble polymer. Examples of the water-soluble polymer include polyvinyl alcohol, polyvinyl ether-maleic anhydride water-soluble salts, carboxyalkyl starch water-soluble salts, polyacrylamide, polyamide, polyacrylic acid water-soluble salts, gelatin, polypropylene glycol, and polyvinylpyrrolidone. .
　ラミネート時の追従性を向上させる観点から、クッション層２３がポリビニルアルコールを５０質量％以上含有することが好ましく、６０質量％以上含有することがより好ましく、６５質量％以上含有することが更に好ましい。クッション層２３と感光性樹脂層２４との間の密着性確保の観点から、クッション層２３におけるポリビニルアルコールの含有量は、７０質量％以下であることが好ましく、６８質量％以下であることがより好ましい。 From the viewpoint of improving the followability during lamination, the cushion layer 23 preferably contains polyvinyl alcohol in an amount of 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and further preferably 65% by mass or more. From the viewpoint of ensuring the adhesion between the cushion layer 23 and the photosensitive resin layer 24, the content of polyvinyl alcohol in the cushion layer 23 is preferably 70% by mass or less, and more preferably 68% by mass or less. preferable.
　ポリビニルアルコールのけん化度は、耐水性の観点から、８０モル％以上が好ましく、８３モル％以上がより好ましく、８５モル％以上が更に好ましい。現像性の観点から、ポリビニルアルコールのけん化度は、９５モル％以下が好ましく、９３モル％以下がより好ましく、９０モル％以下が更に好ましい。クッション層２３は、感光性樹脂層２４との密着性確保の観点から、ポリビニルピロリドンを含有することが好ましい。クッション層２３におけるポリビニルピロリドンの含有量は、ポリビニルアルコール１００質量部に対して、４１～４９質量部が好ましく、４３～４７質量部がより好ましい。 From the viewpoint of water resistance, the degree of saponification of polyvinyl alcohol is preferably 80 mol% or more, more preferably 83 mol% or more, and further preferably 85 mol% or more. From the viewpoint of developability, the saponification degree of polyvinyl alcohol is preferably 95 mol% or less, more preferably 93 mol% or less, and further preferably 90 mol% or less. The cushion layer 23 preferably contains polyvinylpyrrolidone from the viewpoint of ensuring the adhesiveness with the photosensitive resin layer 24. The content of polyvinylpyrrolidone in the cushion layer 23 is preferably 41 to 49 parts by mass, and more preferably 43 to 47 parts by mass with respect to 100 parts by mass of polyvinyl alcohol.
　クッション層２３には、レベリング剤、離型剤、密着付与剤などの添加剤が含まれていてもよい。クッション層２３の厚さは、現像性とボイドの抑制効果とを高水準で両立する観点から、３～３０μｍであることが好ましく、５～２０μｍであることがより好ましく、８～１５μｍであることが更に好ましい。 The cushion layer 23 may contain additives such as a leveling agent, a release agent, and an adhesion promoter. The thickness of the cushion layer 23 is preferably 3 to 30 μm, more preferably 5 to 20 μm, and further preferably 8 to 15 μm from the viewpoint of achieving a high level of both developability and void suppression effect. Is more preferable.
　感光性樹脂層２４は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物、から形成することができる。感光性樹脂層２４が上記（ａ）～（ｃ）の各成分を含有することにより、基板１１、配線１２、導電性繊維１３との接着性、及びパターニング性を向上できる。 The photosensitive resin layer 24 can be formed from (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (c) a photosensitive resin composition containing a photopolymerization initiator. . When the photosensitive resin layer 24 contains the above components (a) to (c), the adhesiveness with the substrate 11, the wiring 12, the conductive fiber 13 and the patterning property can be improved.
　（ａ）バインダーポリマーとしては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the (a) binder polymer include acrylic resins, styrene resins, epoxy resins, amide resins, amide epoxy resins, alkyd resins, phenol resins, ester resins, urethane resins, and epoxy resins obtained by reaction of (meth) acrylic acid. Examples thereof include an epoxy acrylate resin and an acid-modified epoxy acrylate resin obtained by a reaction of an epoxy acrylate resin and an acid anhydride. These resins can be used alone or in combination of two or more kinds.
　上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。また、上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有していることがより好ましい。アクリル樹脂とは、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。上記アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造される。このアクリル樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Among the above, it is preferable to use an acrylic resin from the viewpoint of excellent alkali developability and film formability. Further, it is more preferable that the acrylic resin has a monomer unit derived from (meth) acrylic acid and an alkyl (meth) acrylate as a constituent unit. The acrylic resin means a polymer mainly having a monomer unit derived from a polymerizable monomer having a (meth) acrylic group. The acrylic resin is produced, for example, by radically polymerizing a polymerizable monomer having a (meth) acrylic group. This acrylic resin can be used alone or in combination of two or more kinds.
　上記（メタ）アクリル基を有する重合性単量体としては、例えばジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α－ブロモ（メタ）アクリル酸、α－クロル（メタ）アクリル酸、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸が挙げられる。 Examples of the polymerizable monomer having a (meth) acrylic group include acrylamide such as diacetone acrylamide, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, and (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl. Ester, (meth) acrylic acid diethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid glycidyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, ( Examples thereof include (meth) acrylic acid, α-bromo (meth) acrylic acid, α-chloro (meth) acrylic acid, β-furyl (meth) acrylic acid, and β-styryl (meth) acrylic acid.
　また、上記アクリル樹脂は、上記のような（メタ）アクリル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等のα－位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の１種又は２種以上の重合性単量体が共重合されていてもよい。 The acrylic resin is substituted at the α-position or aromatic ring of styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, etc. in addition to the polymerizable monomer having a (meth) acrylic group as described above. Polymerizable styrene derivatives, acrylonitrile, vinyl alcohol esters such as vinyl-n-butyl ether, maleic acid, maleic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, and the like, fumaric acid One or more polymerizable monomers such as cinnamic acid, α-cyanocinnamic acid, itaconic acid and crotonic acid may be copolymerized.
　上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid propyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, and (meth) acrylic acid. Pentyl ester, (meth) acrylic acid hexyl ester, (meth) acrylic acid heptyl ester, (meth) acrylic acid octyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, (meth) acrylic acid nonyl ester, (meth) acrylic acid Examples thereof include decyl ester, (meth) acrylic acid undecyl ester, and (meth) acrylic acid dodecyl ester. These may be used alone or in combination of two or more.
　（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るためのカルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。 (A) The binder polymer preferably has a carboxyl group from the viewpoint of improving alkali developability. Examples of the polymerizable monomer having a carboxyl group for obtaining such a binder polymer include (meth) acrylic acid as described above.
　（ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０～５０質量％であることが好ましく、１２～４０質量％であることがより好ましく、１５～３０質量％であることが特に好ましく、１５～２５質量％であることが極めて好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。 (A) The ratio of the carboxyl group of the binder polymer is 10 to 50% by mass as the ratio of the polymerizable monomer having the carboxyl group to the total polymerizable monomers used to obtain the binder polymer. It is more preferably 12 to 40% by mass, particularly preferably 15 to 30% by mass, and most preferably 15 to 25% by mass. From the viewpoint of excellent alkali developability, it is preferably 10% by mass or more, and from the viewpoint of excellent alkali resistance, it is preferably 50% by mass or less.
　（ａ）バインダーポリマーの酸価は、現像工程において、公知の各種現像液に対する現像性を向上させる観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。 (A) The acid value of the binder polymer is preferably 50 mgKOH / g or more and 200 mgKOH / g or less from the viewpoint of improving the developability with respect to various known developing solutions in the developing step.
　（ａ）バインダーポリマーの酸価は、次のようにして測定することができる。まず、酸価を測定すべきバインダーポリマー１ｇを精秤する。上記バインダーポリマーにアセトン３０ｇを加え、これを均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインを上記溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定することにより測定できる。なお、酸価は次式により算出できる。
　　酸価＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ） The acid value of the (a) binder polymer can be measured as follows. First, 1 g of a binder polymer whose acid value is to be measured is precisely weighed. 30 g of acetone is added to the binder polymer, and this is uniformly dissolved. Then, it can be measured by adding an appropriate amount of phenolphthalein as an indicator to the above solution and titrating with 0.1N KOH aqueous solution. The acid value can be calculated by the following formula.
Acid value = 10 × Vf × 56.1 / (Wp × I)
　上記式中、Ｖｆはフェノールフタレインの滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の重量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。なお、バインダーポリマーに合成溶媒や希釈溶媒が含まれる場合には、精秤前に上記溶媒の沸点よりも１０℃程度高い温度でバインダーポリマーを１～４時間加熱し、揮発分を除去しておく。この際、低分子量の光重合性化合物等の揮発性成分が除去されることもある。 In the above formula, Vf represents the titration amount (mL) of phenolphthalein, Wp represents the measured weight (g) of the resin solution, and I represents the proportion (mass%) of the nonvolatile content in the measured resin solution. . When the binder polymer contains a synthetic solvent or a diluting solvent, the binder polymer is heated at a temperature about 10 ° C. higher than the boiling point of the above solvent for 1 to 4 hours to remove volatile matter before the precise weighing. . At this time, volatile components such as low molecular weight photopolymerizable compounds may be removed.
　（ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５,０００～３００,０００であることが好ましく、２０,０００～１５０,０００であることがさらに好ましく、３０,０００～１００,０００であることが特に好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が５，０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、重量平均分子量が３００,０００以下であることが好ましい。 The weight average molecular weight of the (a) binder polymer is preferably 5,000 to 300,000, more preferably 20,000 to 150,000 from the viewpoint of balancing mechanical strength and alkali developability. , 30,000 to 100,000 is particularly preferable. From the viewpoint of excellent developer resistance, the weight average molecular weight is preferably 5,000 or more. From the viewpoint of developing time, the weight average molecular weight is preferably 300,000 or less.
　（ａ）バインダーポリマーは、上述した樹脂を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。２種類以上の樹脂を組み合わせて使用する場合、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上の樹脂が含まれる混合物からなるバインダーポリマーが挙げられる。 As the (a) binder polymer, the above-mentioned resins can be used alone or in combination of two or more kinds. When two or more kinds of resins are used in combination, for example, a binder polymer composed of a mixture containing two or more kinds of resins composed of different copolymerization components, or a mixture containing two or more kinds of resins having different weight average molecular weights. Examples thereof include a binder polymer and a binder polymer composed of a mixture containing two or more kinds of resins having different dispersities.
　（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。 Examples of the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond (b) include compounds obtained by reacting a polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid, and a glycidyl group-containing compound with an α, β-unsaturated compound. Compound obtained by reacting carboxylic acid, urethane monomer such as (meth) acrylate compound having urethane bond, γ-chloro-β-hydroxypropyl-β ′-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, β-hydroxy Examples include phthalic acid compounds such as ethyl-β '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate and β-hydroxypropyl-β'-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, and (meth) acrylic acid alkyl ester. To be These are used alone or in combination of two or more.
　上記多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレン基の数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２～１４であり、プロピレン基の数が２～１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of the compound obtained by reacting the polyhydric alcohol with α, β-unsaturated carboxylic acid include, for example, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane and 2,2- Bisphenol A-based (meth) acrylate compounds such as bis (4-((meth) acryloxypolypropoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane, A polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, a polypropylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 propylene groups, and a propylene group having 2 to 14 ethylene groups Polyethylene polypropylene glycol di (meth) acrylate whose number is 2-14, trimethylol Lepropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane diethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane triethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane Tetraethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane pentaethoxytri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, polypropylene glycol di having 2 to 14 propylene groups (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate .
　上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、２，４－トルエンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス［（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート］ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of the urethane monomer include (meth) acrylic monomers having a hydroxyl group at the β-position and diisocyanate compounds such as isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate. Addition reaction product, tris [(meth) acryloxytetraethylene glycol isocyanate] hexamethylene isocyanurate, EO-modified urethane di (meth) acrylate, and EO, PO-modified urethane di (meth) acrylate.
　ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ－１１」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ－１３」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。 Examples of the EO-modified urethane di (meth) acrylate include “UA-11” (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). Examples of the EO, PO-modified urethane di (meth) acrylate include "UA-13" (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
　（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０～８０質量部であることが好ましく、４０～７０質量部であることがより好ましい。光硬化性及び塗工性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。 The content ratio of the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond (b) is 30 to 30 parts by weight based on 100 parts by mass of the total amount of the binder polymer (a) and the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond (b). The amount is preferably 80 parts by mass, more preferably 40 to 70 parts by mass. From the viewpoint of excellent photocurability and coatability, it is preferably 30 parts by mass or more, and from the viewpoint of excellent storage stability when wound as a film, it is preferably 80 parts by mass or less.
　（ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層２４を硬化させることができるものであれば特に制限されないが、光硬化性に優れる観点からは、ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパノン－１等の芳香族ケトン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。また、２つの２，４，５－トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は、同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。 (C) The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it can cure the photosensitive resin layer 24 by irradiation with actinic rays, but from the viewpoint of excellent photocurability, a radical polymerization initiator is used. It is preferable. For example, benzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone), N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2 -Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1 and other aromatic ketones; benzoin Benzoin ether compounds such as methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether; benzoin compounds such as benzoin, methylbenzoin and ethylbenzoin; 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (O -Benzoyl oxime), 1- [9- Oxime ester compounds such as tyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone 1- (O-acetyloxime); benzyl derivatives such as benzyldimethylketal; 2- (o-chlorophenyl)- 4,5-Diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer 2,4,5-triarylimidazole dimers such as 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer and 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Ameridine derivative such as 9-phenylacridine, 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane; N- Enirugurishin, N- phenylglycine derivatives, coumarin-based compounds, oxazole-based compounds. Further, the substituents of the aryl groups of the two 2,4,5-triarylimidazoles may be the same and may give the target compound, or may be different and give the asymmetric compound. Also, a thioxanthone compound and a tertiary amine compound may be combined, such as a combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
　これらの中でも、透明性の観点からは、芳香族ケトン化合物又はオキシムエステル化合物を含有することが好ましく、光感度の観点からは、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１又は１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）を含有することが好ましい。一方で、残渣の発生を抑えるため、芳香族ケトン化合物を含有することが好ましく、２種類を組み合わせて使用することが好ましい。芳香族ケトン化合物としては、例えば２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル)－フェニルホスフィンオキサイド、２，２－ジメトキシ－１,２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オンが挙げられる。 Among these, it is preferable to contain an aromatic ketone compound or an oxime ester compound from the viewpoint of transparency, and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) from the viewpoint of photosensitivity. -Butanone-1 or 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (O-benzoyloxime) is preferably contained. On the other hand, in order to suppress the generation of residues, it is preferable to contain an aromatic ketone compound, and it is preferable to use two kinds in combination. Examples of the aromatic ketone compound include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane. 1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy- Mention may be made of 1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-propan-1-one.
　前述の（ｃ）光重合開始剤すなわち芳香族ケトン化合物の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、光硬化性及び透明性の観点から、１～１０質量部であることがより好ましい。内部硬化性に優れる点では、ホスフィンオキサイド系が１～１０質量部、表面硬化性に優れる点では、アルキルフェノン系が１～１０質量部であることが好ましい。 The content ratio of the above-mentioned (c) photopolymerization initiator, that is, the aromatic ketone compound is 0. 0 with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (a) binder polymer and (b) the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond. The amount is preferably 01 to 20 parts by mass, and more preferably 1 to 10 parts by mass from the viewpoint of photocurability and transparency. From the viewpoint of excellent internal curability, the phosphine oxide type is preferably 1 to 10 parts by mass, and from the viewpoint of excellent surface curability, the alkylphenone type is preferably 1 to 10 parts by mass.
　感光性樹脂層２４には、必要に応じて、各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、ｐ－トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。これらの添加剤の添加量は、（ａ）バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１～２０質量部であることが好ましい。 The photosensitive resin layer 24 may contain various additives as required. Examples of additives include plasticizers such as p-toluenesulfonamide, fillers, defoamers, flame retardants, stabilizers, adhesion promoters, leveling agents, peeling accelerators, antioxidants, fragrances, imaging agents, and heat agents. An additive such as a cross-linking agent may be used. These additives can be used alone or in combination of two or more kinds. The addition amount of these additives is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (a) binder polymer and photopolymerizable compound.
　腐食劣化防止剤としては、金属錯体及びヘテロ化合物の２種が挙げられる。金属錯体としては、感光性樹脂層２４に対する溶解性及び安定性の観点から、アセチルアセトン金属錯体を用いることが好ましい。アセチルアセトン金属錯体の金属としては、アルミニウム、クロム、第二コバルト、銅、第二鉄、ジルコニウム、チタンなどが挙げられる。感光性樹脂層２４の透明性の観点からは、アルミニウム、ジルコニウムが好ましいが、溶解性に乏しい。一方、第二鉄は、感光性樹脂層２４への溶解性に優れ、添加量にもよるが、透明性も比較的維持できることから特に好ましい。 There are two types of corrosion deterioration inhibitors, metal complexes and hetero compounds. As the metal complex, it is preferable to use an acetylacetone metal complex from the viewpoint of solubility and stability in the photosensitive resin layer 24. Examples of the metal of the acetylacetone metal complex include aluminum, chromium, ferric cobalt, copper, ferric iron, zirconium, titanium and the like. From the viewpoint of transparency of the photosensitive resin layer 24, aluminum and zirconium are preferable, but their solubility is poor. On the other hand, ferric iron is particularly preferable because it has excellent solubility in the photosensitive resin layer 24, and transparency can be relatively maintained, although it depends on the amount added.
　金属錯体の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤成分の総量１００質量部に対して０．１～１０質量部であることが好ましく、０．４～５質量部であることがより好ましく、０．８～３質量部であることが特に好ましい。高温多湿による銀ナノワイヤの劣化を抑制するには、０．１質量部以上であることが好ましく、初期抵抗値上昇抑制及び透明性の観点からは１０質量部以下であることが好ましい。 The content ratio of the metal complex is 0.1 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of (a) the binder polymer, (b) the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (c) the photopolymerization initiator component. The amount is preferably 0.4 part by mass, more preferably 0.4-5 parts by mass, particularly preferably 0.8-3 parts by mass. In order to suppress the deterioration of the silver nanowires due to high temperature and high humidity, it is preferably 0.1 part by mass or more, and from the viewpoint of suppressing the increase in initial resistance value and transparency, 10 parts by mass or less is preferable.
　ヘテロ原子を含む化合物としては、ペンタフルオロベンゼンチオール、ドデカンチオール、５－フェニル－１Ｈ－テトラゾール、メルカプトベンゾチアゾール、１－フェニル－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール、５－アミノテトラゾールが挙げられる。 Examples of the compound containing a hetero atom include pentafluorobenzenethiol, dodecanethiol, 5-phenyl-1H-tetrazole, mercaptobenzothiazole, 1-phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole, 1H-benzotriazole and 5-aminotetrazole. Can be mentioned.
　ヘテロ化合物の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤成分の総量１００質量部に対して０．１～１０質量部であることが好ましく、０．４～５質量部であることがより好ましく、１～３質量部であることが特に好ましい。高温多湿による銀ナノワイヤの劣化を抑制するには、０．１質量部以上であることが好ましく、初期抵抗値上昇抑制の観点からは、１０質量部以下であることが好ましい。高温多湿による導電性繊維の劣化をさらに向上させるためには、これらを組み合わせることが好ましい。 The content ratio of the hetero compound is 0.1 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of (a) the binder polymer, (b) the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (c) the photopolymerization initiator component. The amount is preferably 0.4 parts by weight, more preferably 0.4 to 5 parts by weight, and particularly preferably 1 to 3 parts by weight. In order to suppress the deterioration of the silver nanowire due to high temperature and high humidity, it is preferably 0.1 part by mass or more, and from the viewpoint of suppressing the increase in initial resistance value, it is preferably 10 parts by mass or less. In order to further improve the deterioration of the conductive fiber due to high temperature and high humidity, it is preferable to combine these.
　保護層２５は、いわゆるカバーフィルムである。保護層２５は、例えば重合体フィルムによって構成されている。重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン－酢酸ビニル共重合体等からなるフィルム、及びポリエチレン－酢酸ビニル共重合体とポリエチレンとの積層フィルムなどが挙げられる。保護層２５の厚さは、５～１００μｍ程度であることが好ましいが、感光性樹脂フィルム２１をロール状に巻いて保管する観点から、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることが更に好ましく、４０μｍ以下であることが特に好ましい。 The protective layer 25 is a so-called cover film. The protective layer 25 is made of, for example, a polymer film. Examples of the polymer film include polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polycarbonate, a film made of polyethylene-vinyl acetate copolymer and the like, a laminated film of polyethylene-vinyl acetate copolymer and polyethylene, and the like. The thickness of the protective layer 25 is preferably about 5 to 100 μm, but is preferably 70 μm or less, and more preferably 60 μm or less from the viewpoint of winding and storing the photosensitive resin film 21 in a roll shape. The thickness is preferably 50 μm or less, more preferably 40 μm or less.
　以上のような感光性樹脂フィルム２１は、１）支持層２２上にクッション層２３の形成用塗布液を塗布・乾燥する工程、２）クッション層２３上に感光性樹脂層２４の形成用塗布液を塗布・乾燥する工程、３）感光性樹脂層２４上に保護層２５を貼り付ける工程、を経て作製できる。また、別の方法として、１）クッション層２３の形成用塗布液及び感光性樹脂層２４の形成用塗布液を調製する工程、２）これらの塗布液を各々支持層２２、保護層２５に別々に塗布・乾燥する工程、３）クッション層２３が形成された支持層２２と、感光性樹脂層２４が形成された保護層２５とを、クッション層２３と感光性樹脂層２４とが対向するように貼り合わせる工程、を経て感光性樹脂フィルム２１を作製してもよい。作製された感光性樹脂フィルム２１は、ロール状に巻いて保管され得る。
［導電性基板の製造方法］ The photosensitive resin film 21 as described above includes 1) a step of applying and drying a coating liquid for forming the cushion layer 23 on the support layer 22 and 2) a coating liquid for forming the photosensitive resin layer 24 on the cushion layer 23. Can be manufactured through the steps of coating and drying, and 3) attaching the protective layer 25 on the photosensitive resin layer 24. As another method, 1) a step of preparing a coating liquid for forming the cushion layer 23 and a coating liquid for forming the photosensitive resin layer 24, and 2) separately applying these coating liquids to the support layer 22 and the protective layer 25, respectively. 3) Step of applying and drying on the support layer 22 on which the cushion layer 23 is formed and the protective layer 25 on which the photosensitive resin layer 24 is formed so that the cushion layer 23 and the photosensitive resin layer 24 face each other. The photosensitive resin film 21 may be produced through the step of adhering to. The produced photosensitive resin film 21 can be wound in a roll shape and stored.
[Method of manufacturing conductive substrate]
　続いて、導電性基板１の製造方法について説明する。導電性基板１を製造するにあたっては、まず、図５（ａ）に示すように、透明性を有する基板１１の一面側にスパッタリング等によって金属層３１を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、配線１２の形成予定位置において、金属層３１上にレジスト３２を形成し、金属層３１のエッチングを行う。これにより、図６（ａ）に示すように、基板１１の一面側に配線１２をパターン形成する（配線形成工程）。その後、図６（ｂ）に示すように、レジスト３２を剥離する。金属層３１が銅である場合、エッチング液としては、例えば塩化第二鉄水溶液、硫酸/過酸化水素溶液、ペルオキソ二硫酸アンモニウムなどを用いることができる。 Next, a method of manufacturing the conductive substrate 1 will be described. In manufacturing the conductive substrate 1, first, as shown in FIG. 5A, a metal layer 31 is formed on one surface side of the transparent substrate 11 by sputtering or the like. Next, as shown in FIG. 5B, a resist 32 is formed on the metal layer 31 at the position where the wiring 12 is to be formed, and the metal layer 31 is etched. As a result, as shown in FIG. 6A, the wiring 12 is patterned on one surface of the substrate 11 (wiring forming step). After that, as shown in FIG. 6B, the resist 32 is peeled off. When the metal layer 31 is copper, as the etching solution, for example, ferric chloride aqueous solution, sulfuric acid / hydrogen peroxide solution, ammonium peroxodisulfate, or the like can be used.
　レジスト３２の剥離後、図７（ａ）に示すように、配線１２を覆うように基板１１の一面側に導電性繊維１３を配置する（繊維配置工程）。導電性繊維１３の配置にあたっては、例えば上述した無機導電体及び有機導電体のうちの一種以上と、水及び／又は有機溶剤とを含む導電体分散液を配線１２及び基板１１の一面側に塗布し、乾燥させる。導電体分散液には、必要に応じて界面活性剤などの分散安定剤を含有させてもよい。導電体分散液の塗布には、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法を用いることができる。導電体分散液の乾燥は、３０～１５０℃で１～３０分間程度、熱風対流式乾燥機等を用いて実施される。 After removing the resist 32, as shown in FIG. 7A, the conductive fibers 13 are arranged on the one surface side of the substrate 11 so as to cover the wirings 12 (fiber arrangement step). In disposing the conductive fibers 13, for example, a conductor dispersion liquid containing one or more of the above-mentioned inorganic conductors and organic conductors and water and / or an organic solvent is applied to the wiring 12 and one surface of the substrate 11. And dry. The conductor dispersion liquid may contain a dispersion stabilizer such as a surfactant, if necessary. Known methods such as roll coating, comma coating, gravure coating, air knife coating, die coating, bar coating, and spray coating can be used to apply the conductor dispersion liquid. The conductor dispersion liquid is dried at 30 to 150 ° C. for about 1 to 30 minutes using a hot air convection dryer or the like.
　導電性繊維１３を配置した後、導電性繊維１３を基板１１の一面側に対して押し付ける押付工程を実施してもよい。導電性繊維１３の押し付けには、例えばニップロールを用いることができる。感光性樹脂層２４のラミネートを行う前に導電性繊維１３の押し付けを行うことで、導電性繊維１３と配線１２とがしっかりと接触し、導電性繊維１３と配線１２との電気的な接続を向上できる。 After the conductive fibers 13 are arranged, a pressing step of pressing the conductive fibers 13 against the one surface side of the substrate 11 may be performed. A nip roll can be used to press the conductive fiber 13, for example. By pressing the conductive fiber 13 before laminating the photosensitive resin layer 24, the conductive fiber 13 and the wiring 12 are firmly contacted, and the conductive fiber 13 and the wiring 12 are electrically connected. Can be improved.
　次に、導電性繊維１３が配置された基板１１の一面側に透明性を有する感光性樹脂層２４を形成する（樹脂形成工程）。ここでは、樹脂形成工程は、図４に示した感光性樹脂フィルム２１を用いたラミネート工程である。ラミネート工程では、この感光性樹脂フィルム２１から保護層２５を剥離し、加熱を行いながら感光性樹脂層２４を基板１１の一面側に圧着する。これにより、図７（ｂ）に示すように、導電性繊維１３を覆うように基板１１の一面側に感光性樹脂層２４が形成される。ラミネート工程は、密着性、追従性、及び残存気泡の除去の観点から、減圧下で実施してもよい。この場合の減圧度は、例えば１０ｈＰａ以下とすることができるが、この条件に特に制限はない。また、ラミネート工程では、感光性樹脂層２４及び基板１１を７０～１３０℃に加熱してもよい。また、ラミネート時の圧着圧力は、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）としてもよい。 Next, the photosensitive resin layer 24 having transparency is formed on the one surface side of the substrate 11 on which the conductive fibers 13 are arranged (resin forming step). Here, the resin forming step is a laminating step using the photosensitive resin film 21 shown in FIG. In the laminating step, the protective layer 25 is peeled from the photosensitive resin film 21, and the photosensitive resin layer 24 is pressure-bonded to the one surface side of the substrate 11 while heating. As a result, as shown in FIG. 7B, the photosensitive resin layer 24 is formed on the one surface side of the substrate 11 so as to cover the conductive fibers 13. The laminating step may be carried out under reduced pressure from the viewpoints of adhesion, conformability and removal of residual bubbles. In this case, the degree of pressure reduction can be set to, for example, 10 hPa or less, but this condition is not particularly limited. In the laminating step, the photosensitive resin layer 24 and the substrate 11 may be heated to 70 to 130 ° C. The pressure for laminating may be about 0.1 to 1.0 MPa (about 1 to 10 kgf / cm 2 ).
　本実施形態では、図４に示した感光性樹脂フィルム２１を用いるため、感光性樹脂層２４上にクッション層２３が積層された状態となる。クッション層２３により、感光性樹脂フィルム２１を基板１１にラミネートする際の圧力が感光性樹脂層２４に効率良く伝達されるため、ラミネート時の基板１１、配線１２、及び導電性繊維１３に対する感光性樹脂層２４の追従性を高めることができる。したがって、導電性繊維１３と感光性樹脂層２４との間、配線１２及び基板１１の一面側と感光性樹脂層２４との間に気泡が混入することを抑制できる。 In this embodiment, since the photosensitive resin film 21 shown in FIG. 4 is used, the cushion layer 23 is laminated on the photosensitive resin layer 24. The cushion layer 23 efficiently transmits the pressure when laminating the photosensitive resin film 21 to the substrate 11 to the photosensitive resin layer 24, and thus the photosensitivity to the substrate 11, the wiring 12, and the conductive fiber 13 at the time of lamination. The followability of the resin layer 24 can be improved. Therefore, it is possible to prevent air bubbles from being mixed between the conductive fiber 13 and the photosensitive resin layer 24, and between the wiring 12 and the one surface side of the substrate 11 and the photosensitive resin layer 24.
　次に、導電性繊維１３及び感光性樹脂層２４の硬化層１４を用いた露光及び現像によってパターン形成する（露光現像工程）。まず、所定のレジスト（不図示）を用いて感光性樹脂層２４に活性光線を照射し、感光性樹脂層２４の露光を行う。これにより、活性光線が照射された位置で感光性樹脂層２４の硬化層１４が形成される。露光に用いる活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。例えば紫外線、可視光などを有効に放射できるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプが挙げられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザを用いることもできる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものを用いてもよい。レーザ露光法などを用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。 Next, a pattern is formed by exposure and development using the conductive fiber 13 and the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 (exposure and development step). First, the photosensitive resin layer 24 is exposed to actinic rays using a predetermined resist (not shown) to expose the photosensitive resin layer 24. As a result, the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 is formed at the position where the actinic ray is irradiated. A known light source can be used as a light source of actinic rays used for exposure. Examples thereof include carbon arc lamps, mercury vapor arc lamps, ultra-high pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, and xenon lamps that can effectively emit ultraviolet rays and visible light. Alternatively, an Ar ion laser or a semiconductor laser can be used. Further, a flood light bulb for photography, a solar lamp, or the like that effectively emits visible light may be used. A method of irradiating an active ray imagewise by a direct drawing method using a laser exposure method or the like may be adopted.
　露光後、感光性樹脂層２４とクッション層２３とを現像液で現像する。これにより、図８（ａ）に示すように、感光性樹脂層２４のうちの活性光線が照射されていない部分と、クッション層２３とが導電性繊維１３と共に除去され、感光性樹脂層２４のうちの活性光線が照射された部分では、導電性繊維１３と当該導電性繊維１３を覆う硬化層１４とが残存する。現像方法としては、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、シャワー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知の方法により現像を行う手法などが挙げられる。環境、安全性の観点からは、アルカリ水溶液によるアルカリ現像を行うことが好ましい。 After the exposure, the photosensitive resin layer 24 and the cushion layer 23 are developed with a developing solution. As a result, as shown in FIG. 8A, the portion of the photosensitive resin layer 24 which is not irradiated with the actinic rays and the cushion layer 23 are removed together with the conductive fibers 13, and the photosensitive resin layer 24 is removed. The conductive fibers 13 and the hardened layer 14 covering the conductive fibers 13 remain in the portion irradiated with the actinic rays. Examples of the developing method include a method in which a known developing solution such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developing solution, an organic solvent or the like is used to perform development by a known method such as spraying, showering, rocking dipping, brushing and scrubbing. From the viewpoint of environment and safety, it is preferable to carry out alkali development with an aqueous alkali solution.
　アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等）、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミンなどが挙げられる。これらのうちでも、水酸化テトラメチルアンモニウム等が特に好ましいものとして挙げられる。また、炭酸ナトリウムの水溶液を用いることも好ましい。この場合、例えば２０～５０℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液（０．５～５質量％水溶液）を用いることが好適である。 Examples of the base of the aqueous alkali solution include alkali hydroxide (lithium, sodium or potassium hydroxide, etc.), alkali carbonate (lithium, sodium or potassium carbonate or bicarbonate, etc.), alkali metal phosphate (potassium phosphate). , Sodium phosphate, etc.), alkali metal pyrophosphates (sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, etc.), tetramethylammonium hydroxide, triethanolamine and the like. Among these, tetramethylammonium hydroxide and the like are particularly preferable. It is also preferable to use an aqueous solution of sodium carbonate. In this case, for example, it is preferable to use a dilute solution of sodium carbonate at 20 to 50 ° C. (0.5 to 5 mass% aqueous solution).
　現像温度及び時間は、本実施形態の感光性樹脂層２４及びクッション層２３の現像性に合わせて調整することができる。また、アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促進するための少量の有機溶剤等を混入させることができる。現像後、光硬化後の感光性樹脂層２４に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機酸、無機酸、又はこれらの酸水溶液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知方法により酸処理（中和処理）してもよい。酸処理（中和処理）の後、水洗する工程を実施してもよい。現像後、必要に応じて、活性光線の照射（例えば５×１０３～２×１０４Ｊ／ｍ２）により、硬化層１４を更に硬化させてもよい。また、必要に応じて、現像後の活性光線の照射の代わりに、又は活性光線の照射と合わせて、加熱処理（８０～２５０℃）を施してもよい。 The development temperature and time can be adjusted according to the developability of the photosensitive resin layer 24 and the cushion layer 23 of this embodiment. Further, a surfactant, a defoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating the development and the like can be mixed in the alkaline aqueous solution. After development, the base of the aqueous alkali solution remaining in the photosensitive resin layer 24 after photocuring is treated with a known method such as spraying, rocking dipping, brushing, or scrubbing using an organic acid, an inorganic acid, or an aqueous solution of these acids. Acid treatment (neutralization treatment) may be performed. A step of washing with water may be performed after the acid treatment (neutralization treatment). After development, the hardened layer 14 may be further hardened by irradiation with actinic rays (for example, 5 × 10 3 to 2 × 10 4 J / m 2 ) if necessary. Further, if necessary, a heat treatment (80 to 250 ° C.) may be performed instead of the irradiation of the active ray after development or in combination with the irradiation of the active ray.
　本実施形態では、露光現像工程の後、導電性繊維１３及び感光性樹脂層２４の硬化層１４のパターン上に透明性を有する感光性樹脂層２４を更に形成する（追加樹脂形成工程）。ここでは、追加樹脂形成工程は、図４に示した感光性樹脂フィルム２１を用いた追加ラミネート工程である。追加ラミネート工程では、ラミネート工程と同様に、感光性樹脂フィルム２１を用いて基板１１の一面側に感光性樹脂層２４を転写する。これにより、図８（ｂ）に示すように、感光性樹脂層２４が導電性繊維１３及び硬化層１４のパターン間の隙間に入り込み、パターン段差が解消される。この後、追加でラミネートした感光性樹脂層２４を露光して硬化層１４を形成することにより、図１に示した導電性基板１が得られる。追加ラミネート工程で用いられる感光性樹脂層２４は、ラミネート工程で用いられる感光性樹脂層２４と異なる成分の樹脂であってもよいが、透明性の観点から、両者の屈折率が同一若しくは近接していることが好ましい。
［作用効果］ In the present embodiment, after the exposure and development step, the photosensitive resin layer 24 having transparency is further formed on the pattern of the conductive fiber 13 and the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 (additional resin forming step). Here, the additional resin forming step is an additional laminating step using the photosensitive resin film 21 shown in FIG. In the additional laminating step, similarly to the laminating step, the photosensitive resin film 24 is used to transfer the photosensitive resin layer 24 to the one surface side of the substrate 11. As a result, as shown in FIG. 8B, the photosensitive resin layer 24 enters the gap between the patterns of the conductive fiber 13 and the cured layer 14, and the pattern step is eliminated. Then, the photosensitive resin layer 24 additionally laminated is exposed to light to form the cured layer 14, whereby the conductive substrate 1 shown in FIG. 1 is obtained. The photosensitive resin layer 24 used in the additional laminating step may be a resin having a different component from that of the photosensitive resin layer 24 used in the laminating step. Preferably.
[Effect]
　以上説明したように、この導電性基板の製造方法では、繊維配置工程において導電性繊維１３を配線１２に対して直接配置した後、導電性繊維１３が配置された基板１１の一面側を感光性樹脂層２４でラミネートする。導電性繊維を感光性樹脂層の表面に予め分散させた導電性フィルムを用いた場合、感光性樹脂層の硬化層１１４の表面において導電性繊維１１３が点状に露出する（図２参照）。これに対し、本実施形態では、感光性樹脂層２４の硬化層１４の表面において導電性繊維１３を線状に露出させることができる（図３参照）。したがって、導電性繊維１３と配線１２とを十分な面積で接触させることが可能となり、導電性繊維１３と配線１２との電気的な接続を十分に向上できる。また、この導電性基板の製造方法では、導電性繊維１３と配線１２との電気的な接続の向上にあたって感光性樹脂層２４にフィラーを添加する必要がないため、導電性基板１の透明性を良好に確保できる。さらに、ラミネート時の圧力の伝達効率低下を考慮する必要がないため、感光性樹脂層２４の厚さを十分に小さくすることが可能となり、このことも導電性基板１の透明性の向上に寄与する。 As described above, in this conductive substrate manufacturing method, after the conductive fiber 13 is directly arranged on the wiring 12 in the fiber arrangement step, one surface side of the substrate 11 on which the conductive fiber 13 is arranged is made photosensitive. Laminate with the resin layer 24. When a conductive film in which conductive fibers are previously dispersed on the surface of the photosensitive resin layer is used, the conductive fibers 113 are exposed in dots on the surface of the cured layer 114 of the photosensitive resin layer (see FIG. 2). On the other hand, in the present embodiment, the conductive fibers 13 can be linearly exposed on the surface of the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 (see FIG. 3). Therefore, the conductive fiber 13 and the wiring 12 can be brought into contact with each other in a sufficient area, and the electrical connection between the conductive fiber 13 and the wiring 12 can be sufficiently improved. In addition, in this method of manufacturing a conductive substrate, it is not necessary to add a filler to the photosensitive resin layer 24 in order to improve the electrical connection between the conductive fiber 13 and the wiring 12, and therefore the transparency of the conductive substrate 1 is improved. It can be secured well. Furthermore, since it is not necessary to consider the decrease in pressure transmission efficiency during lamination, the thickness of the photosensitive resin layer 24 can be made sufficiently small, which also contributes to the improvement of the transparency of the conductive substrate 1. To do.
　また、本実施形態では、繊維配置工程とラミネート工程との間に導電性繊維１３を基板の一面側に対して押し付ける押付工程を更に備えている。これにより、導電性繊維１３と配線１２との電気的な接続を一層十分に向上できる。 The present embodiment further includes a pressing step of pressing the conductive fiber 13 against the one surface side of the substrate between the fiber arranging step and the laminating step. Thereby, the electrical connection between the conductive fiber 13 and the wiring 12 can be more sufficiently improved.
　また、本実施形態では、ラミネート工程において、水溶性のクッション層２３付き感光性樹脂層２４を用いている。このため、感光性樹脂層２４の厚さを小さくした場合であっても、ラミネート時の感光性樹脂層２４の追従性を高めることができる。したがって、導電性繊維１３と感光性樹脂層２４との間、配線１２及び基板１１の一面側と感光性樹脂層２４との間に気泡が混入することを抑制できる。また、水溶性のクッション層２３を用いることで、ラミネート工程後に感光性樹脂層２４からクッション層を容易に除去できる。 Further, in the present embodiment, the photosensitive resin layer 24 with the water-soluble cushion layer 23 is used in the laminating step. Therefore, even when the thickness of the photosensitive resin layer 24 is reduced, it is possible to improve the followability of the photosensitive resin layer 24 during lamination. Therefore, it is possible to prevent air bubbles from being mixed between the conductive fiber 13 and the photosensitive resin layer 24, and between the wiring 12 and the one surface side of the substrate 11 and the photosensitive resin layer 24. Further, by using the water-soluble cushion layer 23, the cushion layer can be easily removed from the photosensitive resin layer 24 after the laminating step.
　また、本実施形態では、露光現像工程の後、導電性繊維１３及び感光性樹脂層２４の硬化層１４のパターン上に透明性を有する感光性樹脂層２４を更にラミネートする追加ラミネート工程を更に備えている。これにより、導電性繊維１３及び感光性樹脂層２４の硬化層１４のパターン段差を小さくすることが可能となり、導電性基板１の透明性を一層向上できる。 In addition, the present embodiment further includes an additional laminating step of further laminating the transparent photosensitive resin layer 24 on the pattern of the conductive fiber 13 and the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 after the exposure and development step. ing. This makes it possible to reduce the pattern step difference between the conductive fiber 13 and the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24, and the transparency of the conductive substrate 1 can be further improved.
　また、本実施形態では、配線形成工程において、金属のエッチングによって基板１１の一面側に配線１２を形成している。つまり、本実施形態では、エッチングによって配線１２を基板１１の一面側に直接形成した後に導電性繊維１３の配置及び感光性樹脂層２４のラミネートを行っており、導電性繊維１３にエッチング液が残存してしまうことを回避できる。これにより、エッチング液による導電性繊維１３の腐食を抑止でき、導電性基板１の信頼性を高めることができる。 Further, in the present embodiment, the wiring 12 is formed on the one surface side of the substrate 11 by etching the metal in the wiring forming step. That is, in the present embodiment, the wiring 12 is directly formed on one surface side of the substrate 11 by etching, and then the conductive fiber 13 is arranged and the photosensitive resin layer 24 is laminated, so that the etching liquid remains on the conductive fiber 13. You can avoid doing it. Thereby, the corrosion of the conductive fiber 13 due to the etching liquid can be suppressed, and the reliability of the conductive substrate 1 can be improved.
　また、導電性基板１では、導電性繊維１３の長さの少なくとも５０％以上が感光性樹脂層２４の硬化層１４の基板１１側の面において線状の露出部分Ｐを有している。したがって、導電性繊維１３と配線１２とを十分な面積で接触させることが可能となり、導電性繊維１３と配線１２との電気的な接続を十分に向上できる。また、導電性基板１では、基板１１の一面側からの硬化層１４の厚さが５μｍ未満であり、かつ導電性繊維１３と配線１２との電気的な接続の向上にあたって感光性樹脂層２４の硬化層１４にフィラーの添加がなされていないため、透明性を良好に確保できる。 Further, in the conductive substrate 1, at least 50% or more of the length of the conductive fiber 13 has a linear exposed portion P on the surface of the cured layer 14 of the photosensitive resin layer 24 on the substrate 11 side. Therefore, the conductive fiber 13 and the wiring 12 can be brought into contact with each other in a sufficient area, and the electrical connection between the conductive fiber 13 and the wiring 12 can be sufficiently improved. Further, in the conductive substrate 1, the thickness of the cured layer 14 from the one surface side of the substrate 11 is less than 5 μm, and the photosensitive resin layer 24 is used to improve the electrical connection between the conductive fiber 13 and the wiring 12. Since no filler is added to the hardened layer 14, good transparency can be ensured.
　また、導電性基板１では、配線１２のラインピッチが３０μｍ以下となっている。これにより、導電性基板１が適用されるタッチセンサパネル等の狭ベゼル化を実現できる。配線１２のラインを狭ピッチ化する場合、銀ペーストを用いた印刷やレーザ加工では配線１２の作製が困難となる。これに対し、導電性基板１では、配線１２と導電性繊維１３とを組み合わせることで、印刷やレーザ加工では作製が困難なレベルの狭ピッチ化を実現できる。
［変形例］ In the conductive substrate 1, the wiring 12 has a line pitch of 30 μm or less. Thereby, it is possible to realize a narrow bezel of a touch sensor panel or the like to which the conductive substrate 1 is applied. When the pitch of the lines of the wiring 12 is narrowed, it is difficult to manufacture the wiring 12 by printing using silver paste or laser processing. On the other hand, in the conductive substrate 1, by combining the wiring 12 and the conductive fiber 13, it is possible to realize a narrow pitch at a level that is difficult to manufacture by printing or laser processing.
[Modification]
　本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば導電性基板の製造方法において、繊維配置工程とラミネート工程との間の押付工程を省略してもよく、露光現像工程後の追加ラミネート工程を省略してもよい。また、上記実施形態では、ラミネート工程において水溶性のクッション層２３を有する感光性樹脂フィルム２１を用いているが、クッション層２３は必ずしも用いる必要はなく、感光性樹脂層２４のみを基板１１の一面側にラミネートするようにしてもよい。クッション層２３を用いない場合、樹脂形成工程及び追加樹脂形成工程における基板１１の一面側への感光性樹脂層２４の形成は、ラミネートではなく塗布液を用いて実施してもよい。 The present disclosure is not limited to the above embodiment. For example, in the method for manufacturing a conductive substrate, the pressing step between the fiber arranging step and the laminating step may be omitted, or the additional laminating step after the exposure and developing step may be omitted. Further, in the above embodiment, the photosensitive resin film 21 having the water-soluble cushion layer 23 is used in the laminating step, but the cushion layer 23 does not necessarily have to be used, and only the photosensitive resin layer 24 is provided on one surface of the substrate 11. It may be laminated on the side. When the cushion layer 23 is not used, the photosensitive resin layer 24 may be formed on the one surface side of the substrate 11 in the resin forming step and the additional resin forming step by using a coating liquid instead of laminating.
　１…導電性基板、１１…基板、１２…配線、１３…導電性繊維、１４…硬化層（樹脂層）、２３…クッション層、２４…感光性樹脂層、Ｐ…露出部分。 1 ... Conductive substrate, 11 ... Substrate, 12 ... Wiring, 13 ... Conductive fiber, 14 ... Cured layer (resin layer), 23 ... Cushion layer, 24 ... Photosensitive resin layer, P ... Exposed part.

Claims (7)

  1. 　基板の一面側に配線をパターン形成する配線形成工程と、
    　前記配線を覆うように前記基板の前記一面側に導電性繊維を配置する繊維配置工程と、
    　前記導電性繊維が配置された前記基板の前記一面側に感光性樹脂層を形成する樹脂形成工程と、
    　前記導電性繊維及び前記感光性樹脂層の硬化層を露光及び現像によってパターン形成する露光現像工程と、を備える導電性基板の製造方法。     A wiring forming step of forming a wiring pattern on one surface side of the substrate;
    A fiber placement step of placing a conductive fiber on the one surface side of the substrate so as to cover the wiring;
    A resin forming step of forming a photosensitive resin layer on the one surface side of the substrate on which the conductive fibers are arranged,
    A method of manufacturing a conductive substrate, comprising: an exposure and development step of forming a pattern of the conductive fiber and the cured layer of the photosensitive resin layer by exposure and development.
  2. 　前記繊維配置工程と前記樹脂形成工程との間に前記導電性繊維を前記基板の前記一面側に対して押し付ける押付工程を更に備える請求項１記載の導電性基板の製造方法。 The method for manufacturing a conductive substrate according to claim 1, further comprising a pressing step of pressing the conductive fiber against the one surface side of the substrate between the fiber arranging step and the resin forming step.
  3. 　前記樹脂形成工程は、前記基板の前記一面側に前記感光性樹脂層をラミネートするラミネート工程であり、
    　前記ラミネート工程において、水溶性のクッション層付き感光性樹脂層を用いる請求項１又は２記載の導電性基板の製造方法。     The resin forming step is a laminating step of laminating the photosensitive resin layer on the one surface side of the substrate,
    The method for producing a conductive substrate according to claim 1, wherein a water-soluble photosensitive resin layer with a cushion layer is used in the laminating step.
  4. 　前記露光現像工程の後、前記導電性繊維及び前記感光性樹脂層の硬化層のパターン上に感光性樹脂層を更に形成する追加樹脂形成工程を更に備える請求項１～３のいずれか一項記載の導電性基板の製造方法。 4. The method according to claim 1, further comprising an additional resin forming step of further forming a photosensitive resin layer on the pattern of the conductive fiber and the cured layer of the photosensitive resin layer after the exposing and developing step. Of manufacturing a conductive substrate of.
  5. 　前記配線形成工程において、金属のエッチングによって前記基板の前記一面側に前記配線を形成する請求項１～４のいずれか一項記載の導電性基板の製造方法。 The method for manufacturing a conductive substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein in the wiring forming step, the wiring is formed on the one surface side of the substrate by etching a metal.
  6. 　基板と、
    　前記基板の一面側にパターン配置された配線と、
    　前記配線上及び前記基板の前記一面側にパターン配置された導電性繊維と、
    　前記導電性繊維を覆うようにパターン配置された樹脂層と、を備え、
    　前記基板の一面側からの前記樹脂層の厚さが５μｍ未満であり、
    　前記導電性繊維の長さの少なくとも５０％以上が前記樹脂層の前記基板側の面において線状の露出部分を有している導電性基板。     Board,
    Wiring pattern-arranged on one surface side of the substrate,
    Conductive fibers pattern-arranged on the wiring and on the one surface side of the substrate,
    A resin layer arranged in a pattern so as to cover the conductive fibers,
    The thickness of the resin layer from the one surface side of the substrate is less than 5 μm,
    A conductive substrate in which at least 50% or more of the length of the conductive fiber has a linear exposed portion on the substrate-side surface of the resin layer.
  7. 　前記配線のラインピッチが３０μｍ以下となっている請求項６記載の導電性基板。 The conductive substrate according to claim 6, wherein the line pitch of the wiring is 30 μm or less.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022035945A (en) * 2020-08-20 2022-03-04 カンブリオス フィルム ソリューションズ（シアメン） コーポレーション Multilayer structure manufacturing method, multilayer structure, and touch sensor

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009252493A (en) * 2008-04-04 2009-10-29 Konica Minolta Holdings Inc Transparent conductive film, method of manufacturing the same, and organic electroluminescent device
JP2014063444A (en) * 2012-09-24 2014-04-10 Toppan Printing Co Ltd Transparent conductive film, touch panel, and manufacturing method of transparent conductive film
WO2014132623A1 (en) * 2013-02-27 2014-09-04 凸版印刷株式会社 Touch panel and method for manufacturing touch panel
JP2016152205A (en) * 2015-02-19 2016-08-22 国立大学法人大阪大学 Method for forming transparent conductive film, transparent conductive film and transparent conductive substrate
JP2016197554A (en) * 2015-04-03 2016-11-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Production method of transparent wiring member and transparent wiring member
JP2017071202A (en) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社アイセロ Fine pattern transfer method to surface uneven article to be treated using film for uneven surface sticking

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009252493A (en) * 2008-04-04 2009-10-29 Konica Minolta Holdings Inc Transparent conductive film, method of manufacturing the same, and organic electroluminescent device
JP2014063444A (en) * 2012-09-24 2014-04-10 Toppan Printing Co Ltd Transparent conductive film, touch panel, and manufacturing method of transparent conductive film
WO2014132623A1 (en) * 2013-02-27 2014-09-04 凸版印刷株式会社 Touch panel and method for manufacturing touch panel
JP2016152205A (en) * 2015-02-19 2016-08-22 国立大学法人大阪大学 Method for forming transparent conductive film, transparent conductive film and transparent conductive substrate
JP2016197554A (en) * 2015-04-03 2016-11-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Production method of transparent wiring member and transparent wiring member
JP2017071202A (en) * 2015-10-09 2017-04-13 株式会社アイセロ Fine pattern transfer method to surface uneven article to be treated using film for uneven surface sticking

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022035945A (en) * 2020-08-20 2022-03-04 カンブリオス フィルム ソリューションズ（シアメン） コーポレーション Multilayer structure manufacturing method, multilayer structure, and touch sensor

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