WO2020067651A1 - Backplane slot device and module system - Google Patents

Backplane slot device and module system Download PDF

Info

Publication number
WO2020067651A1
WO2020067651A1 PCT/KR2019/011031 KR2019011031W WO2020067651A1 WO 2020067651 A1 WO2020067651 A1 WO 2020067651A1 KR 2019011031 W KR2019011031 W KR 2019011031W WO 2020067651 A1 WO2020067651 A1 WO 2020067651A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
module
sub
unique information
connector
slot
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/011031
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
김보성
Original Assignee
엘에스산전 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스산전 주식회사 filed Critical 엘에스산전 주식회사
Publication of WO2020067651A1 publication Critical patent/WO2020067651A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40Bus structure
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40Bus structure
    • G06F13/4063Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068Electrical coupling
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack

Definitions

  • the present invention relates to a backplane slot device and a module system using a backplane slot device, and more particularly, to a module system using a backplane slot device and a backplane slot device in which unique information of a module can be automatically set.
  • FIG. 1 showing a backplane slot device and a module system using the backplane slot device according to an example of the prior art.
  • the back plane slot device 10, 10a according to an example of the prior art is configured to include a back plane 10 and a plurality of connectors 10a as a back plane slot do.
  • the module system 100 using the back plane slot devices 10 and 10a includes a back plane 10 and a plurality of connectors 10a as back plane slots.
  • a main module 20a composed of a card-type printed circuit board that can be connected to any one of the plurality of connectors 10a and a connector connected to the main module 20a among the plurality of connectors 10a It is configured to include a plurality of sub-modules (20b) that can be connected.
  • a configuration for individually identifying the plurality of sub modules 20b is as follows.
  • the configuration for individually identifying the plurality of sub-modules 20b includes a setting device 20b1 composed of a switch or a variable resistor provided for each of the plurality of sub-modules 20b, and a non-volatile memory 20b2 It is configured to include.
  • the specific information is the corresponding sub-module 20b It is stored in the non-volatile memory (20b2) provided in the to hold the unique information for each sub-module (20b).
  • the sub-module 20b since a method of manually providing each sub-module 20b with unique information and manually connecting each sub-module 20b to the back plane slot, that is, the connector 10a is provided, the sub-module 20b There is a risk that the assignment of unique information to the sub module 20b is incorrectly connected to the wrong back plane slot, that is, the connector 10a.
  • the unique information history given to the previously installed submodule is unknown. In this case, the risk of an error in granting unique information to the newly installed sub-module 20b is intensified.
  • the first object of the present invention is economical because there is no need to provide a configuration for granting unique information to the sub-module, and a bag capable of minimizing the risk of occurrence of an error in granting the unique information by automatically giving the unique information of the sub-module It is to provide a plane slot device.
  • the second object of the present invention is economical because there is no need to provide a configuration for granting unique information to the sub-module, and the back plane capable of minimizing the risk of occurrence of an error in granting the unique information by automatically granting the unique information of the sub-module. It is to provide a module system using a slot device.
  • the back plane slot device the connector to which the module can be connected (CONNECTOR); And a back plane line connected to the connector, wherein the connector is connected to a high-potential voltage source or ground (GROUND) of a predetermined voltage, so that when the module is connected to the connector, the slot's unique information is automatically acquired.
  • a back plane slot device characterized in that it comprises a plurality of conductor portions provided to the module as a voltage signal.
  • the second object of the present invention described above in a module system using a back plane slot device, is connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage, and when a module is connected to the connector, automatically transmits unique information per slot to a voltage signal. It includes a plurality of conductor portions provided as, and a plurality of connectors constituting a plurality of slots; A back plane line connected to the connector to provide a communication path between the modules or to provide unique information for each slot; And a plurality of modules connected to any one of the plurality of connectors and having a memory for storing the unique information and a control unit for controlling data processing and communication including storage and reading of the unique information. It can be achieved by providing a modular system according to.
  • the plurality of conductor portions include a pin conductor portion or a pinhole conductor portion.
  • the plurality of conductor portions is four, and each conductor portion is configured to be connected to a high potential voltage source or ground to automatically provide unique information of 16 slots.
  • the back plane line is composed of a serial communication line or a communication bus.
  • the plurality of modules includes: a plurality of sub-modules performing specific functions; And one main module for collectively controlling the plurality of sub-modules.
  • the main module is configured to transmit a communication packet periodically requesting to transmit the changed information of the sub-module for each slot, and the sub-module transmits communication packets from the main module. In response, it is configured to transmit data including its own information to the main module.
  • the back plane slot device includes a connector to which a module can be connected and a back plane line connected to the connector, the connector being connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage, so that the module is When connected to a connector, since a plurality of conductor parts that automatically provide the slot with unique information as a voltage signal are included, when the module is mounted on the connector, the slot's unique information can be automatically transmitted to the corresponding module.
  • the analog voltage signal for the unique information is converted into a digital signal through the provided analog-to-digital converter, and the microprocessor (microcomputer) provided in the module reads the unique information according to the converted digital signal and is included in the module. You can keep your own information by storing it in memory .
  • a module system using a back plane slot device includes: a plurality of connectors constituting a plurality of slots; A plurality of conductor portions included in each of the plurality of connectors, connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage, and automatically providing unique information for each slot as a voltage signal when a module is connected to the connector; A plurality of modules connected to any one of the plurality of connectors and having a memory for storing the unique information and a control unit for controlling data processing and communication including storage and reading out of the unique information; And a back plane line providing a communication path between the plurality of modules.
  • unique information of the slot can be automatically transmitted as an analog voltage signal to the corresponding module and the module
  • unique information can be stored in the memory, and communication between modules can be obtained through a back plane line based on the unique information stored in the memory.
  • the plurality of conductor parts include a pin conductor part or a pin hole conductor part
  • the pin conductor part or pin hole conductor part connected to a high potential voltage source or ground
  • the unique information of the slot can be automatically transmitted as a voltage signal to the corresponding module.
  • the back plane line is composed of a serial communication line or a communication bus, so serial communication or multiple modules between modules through a communication path based on unique information stored in the memory It is possible to obtain an effect that enables parallel communication using a communication bus that is commonly connected to.
  • the plurality of modules In the module system using a back plane slot device according to the present invention, the plurality of modules, a plurality of sub-modules for performing a specific function; And one main module for collectively controlling the plurality of sub-modules, so that one main module and a plurality of sub-modules are automatically assigned and can communicate with each other based on stored unique information.
  • the main module is configured to periodically transmit a communication packet requesting to transmit the changed information of the sub module for each slot, and the sub module is transmitted from the main module. Since it is configured to transmit data including its own information to the main module in response to the communication packet of the main module, when a communication period occurs when a new sub module is mounted, the main module transmits a communication packet requesting to transmit the changed information of the sub module. In response, the new sub-module reports its own unique information, and the main module can store the unique information of the reported new sub-module, and later the main module and the sub-modules change the information based on the stored unique information. It can communicate through communication packets.
  • FIG. 1 is a schematic configuration perspective view showing a configuration of a module system using a back plane slot device and a back plane slot device according to the prior art
  • FIG. 2 (a) is a configuration diagram showing a case in which all four setting conductor portions (pins or pinholes) of slot 1 are connected to ground, and a voltage signal corresponding to unique information of digital value 0000 can be transmitted to the module. ego,
  • Fig. 2 (b) shows the first set conductor part to the third set conductor part of the set conductor part (pin or pinhole) of slot 2 is connected to the ground, and only the fourth set conductor part is connected to the high potential voltage source to obtain a digital value of 0001. It is a configuration diagram showing the case where the voltage signal corresponding to the unique information can be transmitted to the module,
  • FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a module system according to the present invention.
  • FIG. 4 is a functional block diagram showing the configuration of each module in the module system according to the present invention.
  • FIG. 5 is a flow diagram showing a process in which unique information is automatically assigned and stored when a new sub-module is mounted in a slot in a module system using a back plane slot device and a back plane slot device according to the present invention
  • FIG. 6 is a flow diagram showing a process according to an embodiment of the main module receiving and storing the unique information of the newly connected sub-module in the module system using the back plane slot device according to the present invention
  • FIG. 7 is a flow diagram illustrating a process according to another embodiment in which the main module receives and stores unique information of a newly connected sub-module in a module system using a back plane slot device according to the present invention.
  • the back plane slot device includes a connector 10a and a back plane line 10.
  • the connector 10a constitutes a plurality of slots as a connecting means that allows a module to be connected to the back plane line 10, and is provided in a plurality, and each connector 10a is provided with a plurality of conductor portions 10a1. Includes.
  • the module may be configured as a card-type printed circuit board that performs a specific function, including, for example, collecting and providing power data of a power line, and a pin connector or pin hole connection that can be connected to the connector 10a.
  • a connection terminal part having a ruler may be provided.
  • the connector 10a further includes an insulating resin material mold enclosure (not shown) that supports the plurality of conductor portions 10a1 and electrically insulates each conductor portion 10a1 from each other. You can.
  • the plurality of conductor portions 10a1 may be configured to include a pin conductor portion (PIN CONDUCTOR PORTION) or a pin hole conductor portion (PIN HOLE CONDUCTOR PORTION).
  • the plurality of conductor parts 10a1 may be configured to include a plurality of setting conductor parts and a plurality of general conductor parts.
  • the set conductor portion is a predetermined voltage through a set line (l1, l2, l3, l4) of the back plane line 10, for example, a high potential voltage source or ground (GROUND, 0 of + 5V) Voltage), and when the module is connected to the connector 10a, it is possible to automatically provide slot-specific information to the module as a voltage signal.
  • a set line l1, l2, l3, l4 of the back plane line 10
  • GROUND, 0 of + 5V) Voltage for example, a high potential voltage source or ground
  • the general conductor portion may be connected to the general line ln of the back plane line 10 to provide a path for general data communication to the module through the general line ln.
  • the back plane line 10 may be configured to include a set line (l1, l2, l3, l4) and a general line (ln).
  • the set lines (l1, l2, l3, l4) are connected to a high potential voltage source or ground at one end and connected to the conductor portion (10a1) of the connector (10a) to provide the unique information of the slot as a voltage signal. It is a track.
  • the general line ln is a line that provides a communication path for general data communication between modules connected to the connector 10a.
  • each of the set conductor portions is connected to a high potential voltage source or ground to automatically provide unique information of 16 slots (provided). It is configured to be able to.
  • the module system is configured to include a back plane slot device and a plurality of modules 20a and 20b according to the present invention as can be referred to FIG. 2.
  • the back plane slot device includes a plurality of connectors 10a and a back plane line 10 as described above with reference to FIG. 2.
  • the plurality of connectors 10a constitute a plurality of slots through which a plurality of modules 20a and 20b can be inserted and connected.
  • the plurality of conductor portions 10a1 included in each of the plurality of connectors 10a is connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage, so that when modules 20a and 20b are connected to the connector 10a
  • a pin conductor part or a pin hole conductor part may be provided.
  • the back plane line 10 is a line connected to the connector 10a to provide a communication path between the modules 20a and 20b or to provide unique information for each slot.
  • the communication path is composed of a serial communication line or a communication bus (BUS).
  • the line providing the unique information for each slot is composed of a conductor line capable of transmitting a voltage signal.
  • a plurality of modules (20a, 20b) are respectively connected to any one of the plurality of connectors (10a), as can be reference to Figure 4, the memory (20a2, 20b2) for storing the unique information, and the unique It has control units 20a3 and 20b3 that control data processing and communication, including storage and reading out of information.
  • the plurality of modules 20a and 20b may be configured to include a plurality of sub-modules (SUB MODULE) 20b and one main module (MAIN MODULE) 20a.
  • SUB MODULE sub-modules
  • MAIN MODULE main module
  • the memory 20b2 included in the plurality of sub-modules 20b may be configured as an inexpensive volatile memory in which the unique information does not remain when the sub-module 20b is separated from the slot.
  • the unique information is unique information that is automatically assigned to each slot, that is, each connector 10a, and is provided and provided to any sub-module 20b mounted in the corresponding slot, but corresponds to other sub-modules. This is because the newly installed sub-module has a configuration that inherits the unique information when it is replaced with a slot.
  • the memory 20b2 provided in the sub-module 20b can be configured as an inexpensive volatile memory.
  • the plurality of sub-modules 20b monitors the power supply status of a specific branch circuit, collects and stores power information, that is, information including whether current, voltage, power amount, or circuit breaks, and sends it to the main module 20a. Perform specific functions, including providing the information.
  • One main module 20a controls the plurality of sub-modules 20b and transmits information received and stored from the plurality of sub-modules 20b to an upper monitoring device such as a remote surveillance system (SCADA). Perform a function.
  • SCADA remote surveillance system
  • the one main module 20a may be configured to periodically transmit communication packets requesting transmission of changed information of a plurality of sub modules 20b for each slot.
  • the main module 20a including a microcomputer, a microprocessor including a memory for storing a processing program that performs a corresponding function, and a central processing unit for executing the processing program.
  • the memory 20a2 included in one main module 20a may also be configured as an inexpensive volatile memory in which the unique information stored does not remain when the main module 20a is separated from the slot.
  • the plurality of sub-modules 20b may be configured to transmit data including their own information to the main module 20a in response to communication packets from the main module 20a.
  • a plurality of sub-modules 20b include a microcomputer, a microprocessor including a memory that stores a processing program that performs a corresponding function, and a central processing unit that executes the processing program.
  • the setting line (l1, l2, l3, l4) connected to a high potential voltage source or ground is set as shown in FIG. 2 in step S1.
  • Analog-digital voltage signals indicating the unique information of the corresponding slot and the unique information given to the sub-module 20b mounted in the corresponding slot through the setting conductor part connected to the lines l1, l2, l3, and l4 are not shown. It is converted to a digital signal through a converter and transmitted to the control unit 20b3 of the sub module 20b.
  • the unshown analog-to-digital converter built into the sub-module 20b mounted in the slot 1 can convert four zero voltage inputs into digital signals of 0000 and transfer them to the control unit 20b3 of the sub-module 20b. have.
  • control unit 20b3 of the corresponding sub-module 20b reads 0000 converted into a digital signal as its own information.
  • all three setting lines (l1, l2, l3) among the setting lines (l1, l2, l3, l4) are connected to ground (zero voltage) and the other one
  • the set line 14 is connected to a high potential voltage source of + 5V, for example, and three zero voltage signals and one + 5V high potential voltage signal are applied to the four set conductor portions of slot 2.
  • the unshown analog-to-digital converter built into the sub-module 20b mounted in the slot 2 can convert 4 voltage inputs into a digital signal of 0001 and transfer it to the control unit 20b3 of the sub-module 20b. .
  • control unit 20b3 of the sub-module 20b reads 0001 converted into a digital signal as its own information.
  • the first and second set lines l1 and l2 among the set lines l1, l2, l3, and l4 are connected to the ground (zero voltage), and the third The set line l3 is connected to a high potential voltage source of, for example, + 5V, and the fourth set line l4 is again connected to ground (zero voltage). Accordingly, two zero voltage signals, one + 5V high potential voltage signal, and another zero voltage signal are applied to the four set conductor portions of slot 3.
  • the analog-to-digital converter (not shown) embedded in the sub-module 20b mounted in the slot 3 can convert four voltage inputs into a digital signal of 0010 and transfer them to the control unit 20b3 of the sub-module 20b. .
  • control unit 20b3 of the corresponding sub-module 20b reads 0010 converted into a digital signal as its own information.
  • the first and second set lines l1 and l2 of the set lines l1, l2, l3, and l4 are connected to the ground (zero voltage), and the third The set line l3 and the fourth set line l4 are connected to a high potential voltage source of + 5V, for example. Accordingly, two zero voltage signals and two + 5V high potential voltage signals are applied to the four set conductor portions of slot 4.
  • the analog-to-digital converter (not shown) embedded in the sub-module 20b mounted in the slot 4 can convert four voltage inputs into a digital signal of 0011 and transfer it to the control unit 20b3 of the sub-module 20b. .
  • control unit 20b3 of the sub-module 20b reads 0011 converted into a digital signal as its own information.
  • control unit 20b3 of the sub-module 20b stores the read unique information in the memory 20b2.
  • the memory 20b2 may be configured as volatile memory.
  • the main module 20a scans a new sub-module, and the new sub-module responds to the unique information of the main module ( 20a) describes the operation of storing the unique information of the newly mounted sub-module.
  • step S11 the main module 20a periodically scans all slots to check whether a newly mounted sub-module 20b exists. At this time, if the newly mounted sub-module 20b exists, the main module 20a requests a response of unique information to the newly mounted sub-module 20b.
  • the newly mounted sub-module 20b transmits data of unique information stored in the memory 20b2 to the main module 20a through the back plane line 10 in response.
  • the main module 20a stores the received unique information data of the newly mounted sub-module 20b in the corresponding memory 20a2.
  • the corresponding memory 20a2 may be configured as a volatile memory.
  • the newly installed sub-module 20b requests the reception of data, so that the main module 20a has unique information of the newly mounted sub-module. Describes the operation of saving.
  • the operation according to FIG. 7 is different from the operation illustrated in FIG. 6, and unlike the embodiment according to FIG. 6, the newly mounted sub-module 20b proactively requests reception of data and the main module 20a In response to this, it has a characteristic of receiving and storing unique information from the sub-module 20b.
  • step S21 the newly mounted submodule 20b transmits data requesting reception of data to the main module 20a through the back plane line 10.
  • step S22 the main module 20a transmits data requesting data transmission to the newly mounted sub-module 20b through the back plane line 10.
  • step S23 the newly mounted sub-module 20b transmits its own information to the main module 20a through the back plane line 10.
  • step S24 the main module 20a stores the unique information of the received sub-module 20b in the corresponding memory 20a2.
  • the back plane slot device includes a connector to which a module can be connected and a back plane line connected to the connector, the connector being connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage,
  • the module is connected to the connector, since it includes a plurality of conductor portions that automatically provide the slot with unique information as a voltage signal, when the module is mounted on the connector, the slot's unique information can be automatically transmitted to the module.
  • the analog processor converts the analog voltage signal for the unique information into a digital signal through the analog-to-digital converter provided in the module, and the microprocessor (microcomputer) provided in the module reads the unique information according to the converted digital signal. By storing it in the memory included in the module, it keeps its own information. Can be kept.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Information Transfer Systems (AREA)

Abstract

The purpose of the present invention is to provide a backplane slot device which is economical since a configuration for providing intrinsic information to sub modules is not required and which allows the intrinsic information of the sub modules to be automatically provided so as to minimize the risk of errors occurring when intrinsic information is provided, and the backplane slot device according to the present invention comprises a connector to which a module can be connected and a backplane line connected to the connector, wherein the connector includes a plurality of conductor units, which are connected to a high-potential voltage source or ground of a predetermined voltage so as to automatically provide, as a voltage signal, intrinsic information of a slot to the module when the module is connected to the connector.

Description

백 플레인 슬롯 장치 및 모듈 시스템Backplane slot device and module system
본 발명은 백 플레인 슬롯 장치 및 백 플레인 슬롯 장치를 이용한 모듈 시스템에 관한 것으로, 특히 자동으로 모듈의 고유정보가 설정될 수 있는 백 플레인 슬롯 장치 및 백 플레인 슬롯 장치를 이용한 모듈 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a backplane slot device and a module system using a backplane slot device, and more particularly, to a module system using a backplane slot device and a backplane slot device in which unique information of a module can be automatically set.
종래기술의 일 예에 따른 백 플레인 슬롯 장치 및 백 플레인 슬롯 장치를 이용한 모듈 시스템을 보여주는 도 1을 참조하여 설명한다.A description will be given with reference to FIG. 1 showing a backplane slot device and a module system using the backplane slot device according to an example of the prior art.
도 1을 참조할 수 있는 바와 같이 종래기술의 일 예에 따른 백 플레인 슬롯 장치(10, 10a)는 백 플레인(10)과, 백 플레인 슬롯으로서 복수의 커넥터(connector)(10a)를 포함하게 구성된다.1, the back plane slot device 10, 10a according to an example of the prior art is configured to include a back plane 10 and a plurality of connectors 10a as a back plane slot do.
도 1을 참조할 수 있는 바와 같이 종래기술의 일 예에 따른 백 플레인 슬롯 장치(10, 10a)를 이용한 모듈 시스템(100)은 백 플레인(10)과, 백 플레인 슬롯으로서 복수의 커넥터(10a), 복수의 커넥터(10a)중 어느 하나에 접속될 수 있는 카드(card)형의 인쇄회로기판으로 구성되는 메인 모듈(20a) 및 복수의 커넥터(10a)중 메인 모듈(20a)에 접속된 커넥터에 접속될 수 있는 복수의 서브 모듈(20b)을 포함하게 구성된다.1, the module system 100 using the back plane slot devices 10 and 10a according to an example of the prior art includes a back plane 10 and a plurality of connectors 10a as back plane slots. , A main module 20a composed of a card-type printed circuit board that can be connected to any one of the plurality of connectors 10a and a connector connected to the main module 20a among the plurality of connectors 10a It is configured to include a plurality of sub-modules (20b) that can be connected.
상술한 종래기술의 일 예에 따른 백 플레인 슬롯 장치(10, 10a) 및 모듈 시스템(100)에 있어서, 복수의 서브 모듈(20b)을 개별적으로 식별하기 위한 구성은 다음과 같다.In the back plane slot devices 10 and 10a and the module system 100 according to an example of the prior art described above, a configuration for individually identifying the plurality of sub modules 20b is as follows.
종래기술에 따른 복수의 서브 모듈(20b)을 개별적으로 식별하기 위한 구성은 복수의 서브 모듈(20b)마다에 마련되는 스위치 또는 가변저항으로 구성되는 설정장치(20b1)와, 비 휘발성 메모리(20b2)를 포함하게 구성된다.The configuration for individually identifying the plurality of sub-modules 20b according to the prior art includes a setting device 20b1 composed of a switch or a variable resistor provided for each of the plurality of sub-modules 20b, and a non-volatile memory 20b2 It is configured to include.
모듈 시스템(100)의 설치 작업자가 각각의 서브 모듈(20b)에 마련된 스위치 또는 가변저항을 사용하여 각각의 서브 모듈(20b)에 대한 고유정보를 부여하면, 해당 고유정보는 해당 서브 모듈(20b)에 마련된 비 휘발성 메모리(20b2)에 저장되어 각각의 서브 모듈(20b)에 대한 고유정보를 보유하게 된다.When the installation worker of the module system 100 gives unique information about each sub-module 20b using a switch or a variable resistor provided in each sub-module 20b, the specific information is the corresponding sub-module 20b It is stored in the non-volatile memory (20b2) provided in the to hold the unique information for each sub-module (20b).
그러나 상술한 종래기술에 따른 백 플레인 슬롯 장치 및 모듈 시스템은 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.However, the back plane slot device and the module system according to the prior art described above have the following problems.
즉, 첫째로 각각의 서브 모듈(20b)에 고유정보를 부여하고 저장하기 위한 수단으로서 스위치 또는 가변저항과 비 휘발성 메모리가 구비되어야 하므로, 모듈 시스템을 구성하는 데 소요되는 비용이 상승하게 되는 문제점이 있다.That is, first, since a switch or a variable resistor and a non-volatile memory must be provided as a means for assigning and storing unique information to each sub-module 20b, there is a problem in that the cost required to construct the module system increases. have.
둘째로, 수동으로 각각의 서브 모듈(20b)에 고유정보를 부여하고, 수동으로 각각의 서브 모듈(20b)을 백 플레인 슬롯 즉 커넥터(10a)에 접속하는 방법을 가지므로, 서브 모듈(20b)에 대한 고유정보 부여가 중복되거나 서브 모듈(20b)이 엉뚱한 백 플레인 슬롯 즉 커넥터(10a)에 접속될 위험성이 있다. 특히, 모듈 시스템을 구성함에 있어 전체 백 플레인 슬롯 즉 전체 커넥터 중 일부만을 사용하고 나머지 일부의 커넥터에 차후에 추가 서브 모듈(20b)을 장착하는 경우, 이전에 장착한 서브 모듈에 부여한 고유정보 내역을 모르는 경우 새로 장착할 서브 모듈(20b)에 대한 고유정보 부여에 오류가 발생할 위험성은 더욱 심화된다.Second, since a method of manually providing each sub-module 20b with unique information and manually connecting each sub-module 20b to the back plane slot, that is, the connector 10a is provided, the sub-module 20b There is a risk that the assignment of unique information to the sub module 20b is incorrectly connected to the wrong back plane slot, that is, the connector 10a. In particular, in configuring the module system, when only a part of the entire backplane slot, that is, all the connectors is used, and an additional submodule 20b is subsequently mounted on the remaining part of the connector, the unique information history given to the previously installed submodule is unknown. In this case, the risk of an error in granting unique information to the newly installed sub-module 20b is intensified.
따라서 본 발명의 제 1 목적은, 서브 모듈에 고유정보 부여를 위한 구성을 마련할 필요가 없어 경제적이고, 자동으로 서브 모듈의 고유정보가 부여되어 고유정보의 부여 오류 발생 위험을 최소화할 수 있는 백 플레인 슬롯 장치를 제공하는 것이다.Therefore, the first object of the present invention is economical because there is no need to provide a configuration for granting unique information to the sub-module, and a bag capable of minimizing the risk of occurrence of an error in granting the unique information by automatically giving the unique information of the sub-module It is to provide a plane slot device.
본 발명의 제 2 목적은, 서브 모듈에 고유정보 부여를 위한 구성을 마련할 필요가 없어 경제적이고, 자동으로 서브 모듈의 고유정보가 부여되어 고유정보의 부여 오류 발생 위험을 최소화할 수 있는 백 플레인 슬롯 장치를 이용한 모듈 시스템을 제공하는 것이다.The second object of the present invention is economical because there is no need to provide a configuration for granting unique information to the sub-module, and the back plane capable of minimizing the risk of occurrence of an error in granting the unique information by automatically granting the unique information of the sub-module. It is to provide a module system using a slot device.
상술한 본 발명의 제 1 목적은, 백 플레인 슬롯 장치에 있어서, 모듈이 접속될 수 있는 커넥터(CONNECTOR); 및 상기 커넥터에 접속되는 백 플레인 선로;를 포함하고, 상기 커넥터는, 미리 결정된 전압의 고 전위 전압 원 또는 그라운드(GROUND)에 접속되어, 상기 모듈이 상기 커넥터에 접속되면 자동적으로 슬롯의 고유 정보를 전압 신호로서 상기 모듈에 제공하는 복수의 도체 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 제공함으로써 달성될 수 있다.A first object of the present invention described above, the back plane slot device, the connector to which the module can be connected (CONNECTOR); And a back plane line connected to the connector, wherein the connector is connected to a high-potential voltage source or ground (GROUND) of a predetermined voltage, so that when the module is connected to the connector, the slot's unique information is automatically acquired. It can be achieved by providing a back plane slot device according to the present invention, characterized in that it comprises a plurality of conductor portions provided to the module as a voltage signal.
상술한 본 발명의 제 2 목적은, 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템에 있어서, 미리 결정된 전압의 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되어 모듈이 상기 커넥터에 접속되면 자동적으로 슬롯 별 고유 정보를 전압 신호로서 제공하는 복수의 도체 부를 포함하며, 복수의 슬롯을 구성하는 복수의 커넥터; 상기 모듈간의 통신경로를 제공하거나 상기 슬롯 별 고유 정보를 제공하도록, 상기 커넥터에 접속되는 백 플레인 선로; 및 상기 복수의 커넥터 중 어느 하나에 접속되며, 상기 고유 정보를 저장하는 메모리와, 상기 고유 정보의 저장과 독출을 포함한 데이터 처리와 통신을 제어하는 제어 부를 갖는 복수의 모듈;을 포함하는 본 발명에 따른 모듈 시스템을 제공함으로써 달성될 수 있다.The second object of the present invention described above, in a module system using a back plane slot device, is connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage, and when a module is connected to the connector, automatically transmits unique information per slot to a voltage signal. It includes a plurality of conductor portions provided as, and a plurality of connectors constituting a plurality of slots; A back plane line connected to the connector to provide a communication path between the modules or to provide unique information for each slot; And a plurality of modules connected to any one of the plurality of connectors and having a memory for storing the unique information and a control unit for controlling data processing and communication including storage and reading of the unique information. It can be achieved by providing a modular system according to.
본 발명의 바람직한 일 양상에 따라서, 상기 복수의 도체 부는 핀 도체 부 또는 핀 홀 도체 부를 포함한다.According to one preferred aspect of the present invention, the plurality of conductor portions include a pin conductor portion or a pinhole conductor portion.
본 발명의 바람직한 다른 일 양상에 따라서, 상기 복수의 도체 부는 4개이고, 각각의 도체 부는 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되어 16개 슬롯의 고유 정보를 자동 부여할 수 있게 구성된다.According to another preferred aspect of the present invention, the plurality of conductor portions is four, and each conductor portion is configured to be connected to a high potential voltage source or ground to automatically provide unique information of 16 slots.
본 발명의 바람직한 또 다른 일 양상에 따라서, 상기 백 플레인 선로 는 직렬 통신선로 또는 통신 버스로 구성된다.According to another preferred aspect of the present invention, the back plane line is composed of a serial communication line or a communication bus.
본 발명의 바람직한 또 다른 일 양상에 따라서, 상기 복수의 모듈은, 특정 기능을 수행하는 복수의 서브 모듈; 및 상기 복수의 서브 모듈을 총괄 제어하는 하나의 메인 모듈을 포함한다.According to another preferred aspect of the present invention, the plurality of modules includes: a plurality of sub-modules performing specific functions; And one main module for collectively controlling the plurality of sub-modules.
본 발명의 바람직한 또 다른 일 양상에 따라서, 상기 메인 모듈은, 주기적으로 슬롯 별로 상기 서브 모듈의 변경된 정보를 송신 요구하는 통신 패킷을 송신하게 구성되고, 상기 서브 모듈은 상기 메인 모듈로부터의 통신 패킷에 응답하여 자신의 고유 정보를 포함하는 데이터를 상기 메인 모듈에 송신하게 구성된다.According to another preferred aspect of the present invention, the main module is configured to transmit a communication packet periodically requesting to transmit the changed information of the sub-module for each slot, and the sub-module transmits communication packets from the main module. In response, it is configured to transmit data including its own information to the main module.
본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치는 모듈이 접속될 수 있는 커넥터와 상기 커넥터에 접속되는 백 플레인 선로를 포함하고, 상기 커넥터는 미리 결정된 전압의 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되어, 상기 모듈이 상기 커넥터에 접속되면 자동적으로 슬롯의 고유 정보를 전압 신호로서 상기 모듈에 제공하는 복수의 도체 부를 포함하므로, 모듈을 커넥터에 장착하면 자동적으로 슬롯의 고유 정보가 해당 모듈에 전달될 수 있고, 상기 모듈에 구비되는 아날로그-디지털 컨버터를 통해 고유 정보에 대한 아날로그 전압 신호를 디지털 신호로 변환하고, 변환된 디지털 신호에 따른 고유 정보를 상기 모듈에 구비되는 마이크로 프로세서(마이크로 컴퓨터)가 읽어 들이고 상기 모듈에 포함되는 메모리에 저장하여 자신의 고유 정보를 유지 보관할 수 있다.The back plane slot device according to the present invention includes a connector to which a module can be connected and a back plane line connected to the connector, the connector being connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage, so that the module is When connected to a connector, since a plurality of conductor parts that automatically provide the slot with unique information as a voltage signal are included, when the module is mounted on the connector, the slot's unique information can be automatically transmitted to the corresponding module. The analog voltage signal for the unique information is converted into a digital signal through the provided analog-to-digital converter, and the microprocessor (microcomputer) provided in the module reads the unique information according to the converted digital signal and is included in the module. You can keep your own information by storing it in memory .
본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템은, 복수의 슬롯을 구성하는 복수의 커넥터; 상기 복수의 커넥터의 각각에 포함되고, 미리 결정된 전압의 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되어, 모듈이 상기 커넥터에 접속되면 자동적으로 슬롯 별 고유 정보를 전압 신호로서 제공하는 복수의 도체 부; 상기 복수의 커넥터 중 어느 하나에 접속되며, 상기 고유 정보를 저장하는 메모리와, 상기 고유 정보의 저장과 독출(read out)을 포함한 데이터 처리와 통신을 제어하는 제어 부를 갖는 복수의 모듈; 및 상기 복수의 모듈간의 통신경로를 제공하는 백 플레인 선로;를 포함하게 구성되므로, 모듈이 커넥터(슬롯)에 장착되면 자동적으로 슬롯의 고유 정보가 해당 모듈에 아날로그 전압 신호로서 전달될 수 있고 모듈이 해당 아날로그 전압 신호를 디지털 신호로 변환하여 고유 정보를 메모리에 저장할 수 있으며, 메모리에 저장된 고유 정보를 기반으로 백 플레인 선로를 통해 모듈간 통신이 가능해지는 효과를 얻을 수 있다.A module system using a back plane slot device according to the present invention includes: a plurality of connectors constituting a plurality of slots; A plurality of conductor portions included in each of the plurality of connectors, connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage, and automatically providing unique information for each slot as a voltage signal when a module is connected to the connector; A plurality of modules connected to any one of the plurality of connectors and having a memory for storing the unique information and a control unit for controlling data processing and communication including storage and reading out of the unique information; And a back plane line providing a communication path between the plurality of modules. When the module is mounted on a connector (slot), unique information of the slot can be automatically transmitted as an analog voltage signal to the corresponding module and the module By converting the analog voltage signal into a digital signal, unique information can be stored in the memory, and communication between modules can be obtained through a back plane line based on the unique information stored in the memory.
본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치에 있어서, 상기 복수의 도체 부는 핀 도체 부 또는 핀 홀 도체 부를 포함하므로, 슬롯에 모듈을 삽입하면 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속된 핀 도체 부 또는 핀 홀 도체 부를 통해서 자동적으로 슬롯의 고유 정보가 해당 모듈에 전압 신호로서 전달될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In the back plane slot device according to the present invention, since the plurality of conductor parts include a pin conductor part or a pin hole conductor part, when a module is inserted into the slot, the pin conductor part or pin hole conductor part connected to a high potential voltage source or ground Through this, the unique information of the slot can be automatically transmitted as a voltage signal to the corresponding module.
본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템에 있어서, 상기 복수의 도체 부는 4개이고 각각의 도체 부는 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되므로, 16개 슬롯 즉 16개의 모듈의 고유 정보를 자동 부여할 수 있는 효과가 있다.In the module system using the back plane slot device according to the present invention, since the plurality of conductor parts are four and each conductor part is connected to a high potential voltage source or ground, 16 slots, that is, 16 modules, are automatically assigned with unique information. It has the effect.
본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템에 있어서, 상기 백 플레인 선로는 직렬 통신선로 또는 통신 버스로 구성되므로, 메모리에 저장된 고유 정보를 기반으로 통신 경로를 통해 모듈간 직렬 통신 또는 복수의 모듈에 공통 접속되는 통신 버스를 이용한 병렬 통신이 가능해지는 효과를 얻을 수 있다.In the module system using the back plane slot device according to the present invention, the back plane line is composed of a serial communication line or a communication bus, so serial communication or multiple modules between modules through a communication path based on unique information stored in the memory It is possible to obtain an effect that enables parallel communication using a communication bus that is commonly connected to.
본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템에 있어서, 상기 복수의 모듈은, 특정 기능을 수행하는 복수의 서브 모듈; 및 상기 복수의 서브 모듈을 총괄 제어하는 하나의 메인 모듈을 포함하므로, 하나의 메인 모듈과 복수의 서브 모듈이 자동 부여되고 저장된 고유 정보를 기반으로 서로 데이터 통신할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In the module system using a back plane slot device according to the present invention, the plurality of modules, a plurality of sub-modules for performing a specific function; And one main module for collectively controlling the plurality of sub-modules, so that one main module and a plurality of sub-modules are automatically assigned and can communicate with each other based on stored unique information.
본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템에 있어서, 상기 메인 모듈은, 주기적으로 슬롯 별로 상기 서브 모듈의 변경된 정보를 송신 요구하는 통신 패킷을 송신하게 구성되고, 상기 서브 모듈은 상기 메인 모듈로부터의 통신 패킷에 응답하여 자신의 고유 정보를 포함하는 데이터를 상기 메인 모듈에 송신하게 구성되므로, 새로운 서브 모듈이 장착되었을 때 통신 주기가 되면 메인 모듈은 서브 모듈의 변경된 정보를 송신 요구하는 통신 패킷을 송신하고, 이에 응답하여 새로운 서브 모듈은 자신의 고유 정보를 보고하고 메인 모듈은 보고된 새로운 서브 모듈의 고유 정보를 저장할 수 있고, 차후에는 저장된 고유 정보를 기반으로 메인 모듈과 서브 모듈들이 변경된 정보를 통신 패킷을 통해 통신할 수 있다.In a module system using a back plane slot device according to the present invention, the main module is configured to periodically transmit a communication packet requesting to transmit the changed information of the sub module for each slot, and the sub module is transmitted from the main module. Since it is configured to transmit data including its own information to the main module in response to the communication packet of the main module, when a communication period occurs when a new sub module is mounted, the main module transmits a communication packet requesting to transmit the changed information of the sub module. In response, the new sub-module reports its own unique information, and the main module can store the unique information of the reported new sub-module, and later the main module and the sub-modules change the information based on the stored unique information. It can communicate through communication packets.
도 1은 종래기술에 따른 백 플레인 슬롯 장치 및 백 플레인 슬롯 장치를 이용한 모듈 시스템의 구성을 보여주는 개략적 구성 사시 도이고,1 is a schematic configuration perspective view showing a configuration of a module system using a back plane slot device and a back plane slot device according to the prior art,
도 2(a) 내지 도 2(d)는 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치의 구성을 보여주는 도면으로서,2 (a) to 2 (d) are views showing the configuration of a back plane slot device according to the present invention,
도 2(a)는 슬롯 1의 4개의 설정 도체 부(핀 또는 핀 홀)가 모두 그라운드에 접속되어, 디지털 값 0000의 고유 정보에 해당하는 전압신호가 모듈에 전달될 수 있는 경우를 보여주는 구성 도이고,FIG. 2 (a) is a configuration diagram showing a case in which all four setting conductor portions (pins or pinholes) of slot 1 are connected to ground, and a voltage signal corresponding to unique information of digital value 0000 can be transmitted to the module. ego,
도 2(b)는 슬롯 2의 설정 도체 부(핀 또는 핀 홀) 중 제1 설정 도체 부 내지 제3 설정 도체 부가 그라운드에 접속되고 제4 설정 도체 부만 고 전위 전압 원에 접속되어 디지털 값 0001의 고유 정보에 해당하는 전압신호가 모듈에 전달될 수 있는 경우를 보여주는 구성 도이며,Fig. 2 (b) shows the first set conductor part to the third set conductor part of the set conductor part (pin or pinhole) of slot 2 is connected to the ground, and only the fourth set conductor part is connected to the high potential voltage source to obtain a digital value of 0001. It is a configuration diagram showing the case where the voltage signal corresponding to the unique information can be transmitted to the module,
도 2(c)는 설정 도체 부(핀 또는 핀 홀) 중 제1 설정 도체 부와 제2 설정 도체 부는 그라운드에 접속되고 제3 설정 도체 부는 고 전위 전압 원에 접속되며 제4 설정 도체 부는 그라운드에 접속되어 디지털 값 0010의 고유 정보에 해당하는 전압신호가 모듈에 전달될 수 있는 경우를 보여주는 구성 도이고,2 (c), the first set conductor part and the second set conductor part of the set conductor part (pin or pin hole) are connected to the ground, the third set conductor part is connected to the high potential voltage source, and the fourth set conductor part is connected to the ground. It is a configuration diagram showing a case where a voltage signal corresponding to the unique information of the digital value 0010 can be transmitted to the module by being connected.
도 2(d)는 설정 도체 부(핀 또는 핀 홀) 중 제1 설정 도체 부와 제2 설정 도체 부는 그라운드에 접속되고 제3 설정 도체 부와 제4 설정 도체 부는 고 전위 전압 원에 접속되어 디지털 값 0011의 고유 정보에 해당하는 전압신호가 모듈에 전달될 수 있는 경우를 보여주는 구성 도이며,2 (d), the first set conductor part and the second set conductor part of the set conductor part (pin or pin hole) are connected to the ground, and the third set conductor part and the fourth set conductor part are connected to a high potential voltage source and digitally A configuration diagram showing a case in which a voltage signal corresponding to the unique information of the value 0011 can be transmitted to the module,
도 3은 본 발명에 따른 모듈 시스템의 구성을 보여주는 블록 도이고,3 is a block diagram showing the configuration of a module system according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 모듈 시스템 중 각각의 모듈의 구성을 보여주는 기능 블록 도이며,4 is a functional block diagram showing the configuration of each module in the module system according to the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치 및 백 플레인 슬롯 장치를 이용한 모듈 시스템에 있어서 신규 서브 모듈이 슬롯에 장착되었을 때 고유정보가 자동으로 부여되고 저장되는 과정을 보여주는 흐름 도이고,5 is a flow diagram showing a process in which unique information is automatically assigned and stored when a new sub-module is mounted in a slot in a module system using a back plane slot device and a back plane slot device according to the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용한 모듈 시스템에 있어서 새로 접속된 서브 모듈의 고유 정보를 메인 모듈이 수신하고 저장하는 일 실시 예에 따른 과정을 보여주는 흐름 도이며,6 is a flow diagram showing a process according to an embodiment of the main module receiving and storing the unique information of the newly connected sub-module in the module system using the back plane slot device according to the present invention,
도 7은 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용한 모듈 시스템에 있어서 새로 접속된 서브 모듈의 고유 정보를 메인 모듈이 수신하고 저장하는 다른 실시 예에 따른 과정을 보여주는 흐름 도이다.7 is a flow diagram illustrating a process according to another embodiment in which the main module receives and stores unique information of a newly connected sub-module in a module system using a back plane slot device according to the present invention.
상술한 본 발명의 목적과 이를 달성하는 본 발명의 구성 및 작용효과는 첨부한 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 이하의 설명에 의해서 좀 더 명확히 이해될 수 있을 것이다.The above-described object of the present invention and the configuration and operational effects of the present invention to achieve the above will be more clearly understood by the following description of the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 백 플레인 슬롯 장치는 커넥터(10a)와 백 플레인 선로(10)를 포함한다.The back plane slot device according to the preferred embodiment of the present invention includes a connector 10a and a back plane line 10.
커넥터(10a)는 모듈이 백 플레인 선로(10)에 접속될 수 있게 하는 접속 수단으로서 복수의 슬롯을 구성하는 것으로서, 복수로 제공되고, 각각의 커넥터(10a)는 복수의 도체 부(10a1)를 포함한다. The connector 10a constitutes a plurality of slots as a connecting means that allows a module to be connected to the back plane line 10, and is provided in a plurality, and each connector 10a is provided with a plurality of conductor portions 10a1. Includes.
여기서 모듈은 예컨대 전력선로의 전력 데이터를 수집하고 제공하는 것을 포함하여 특정한 기능을 수행하는 카드 형의 인쇄회로기판으로 구성될 수 있으며, 커넥터(10a)에 접속될 수 있는 핀 접속 자 또는 핀 홀 접속 자를 가진 접속 단자 부를 구비할 수 있다.Here, the module may be configured as a card-type printed circuit board that performs a specific function, including, for example, collecting and providing power data of a power line, and a pin connector or pin hole connection that can be connected to the connector 10a. A connection terminal part having a ruler may be provided.
커넥터(10a)는 복수의 도체 부(10a1)를 지지하고 각각의 도체 부(10a1)를 서로 전기적으로 절연하는 절연 수지 재(insulating resin material) 주조 물(mold enclosure)(미 도시)을 더 포함할 수 있다. The connector 10a further includes an insulating resin material mold enclosure (not shown) that supports the plurality of conductor portions 10a1 and electrically insulates each conductor portion 10a1 from each other. You can.
복수의 도체 부(10a1)는 핀 도체 부(PIN CONDUCTOR PORTION) 또는 핀 홀 도체 부(PIN HOLE CONDUCTOR PORTION)를 포함하게 구성될 수 있다.The plurality of conductor portions 10a1 may be configured to include a pin conductor portion (PIN CONDUCTOR PORTION) or a pin hole conductor portion (PIN HOLE CONDUCTOR PORTION).
복수의 도체 부(10a1)는 복수의 설정 도체 부와 복수의 일반 도체 부를 포함하게 구성될 수 있다.The plurality of conductor parts 10a1 may be configured to include a plurality of setting conductor parts and a plurality of general conductor parts.
복수의 도체 부(10a1) 중 상기 설정 도체 부는 백 플레인 선로(10) 중 설정 선로(l1, l2, l3, l4)를 통해서 미리 결정된 전압, 예컨대 + 5V의 고 전위 전압 원 또는 그라운드(GROUND, 0전압)에 접속되어, 상기 모듈이 커넥터(10a)에 접속되면 자동적으로 슬롯의 고유 정보를 전압 신호로서 상기 모듈에 제공할 수 있다.Of the plurality of conductor portions 10a1, the set conductor portion is a predetermined voltage through a set line (l1, l2, l3, l4) of the back plane line 10, for example, a high potential voltage source or ground (GROUND, 0 of + 5V) Voltage), and when the module is connected to the connector 10a, it is possible to automatically provide slot-specific information to the module as a voltage signal.
또한 복수의 도체 부(10a1) 중 상기 일반 도체 부는 백 플레인 선로(10) 중 일반 선로(ln)에 접속되어 일반 선로(ln)를 통해 모듈에 일반 데이터 통신을 위한 경로를 제공할 수 있다.In addition, among the plurality of conductor portions 10a1, the general conductor portion may be connected to the general line ln of the back plane line 10 to provide a path for general data communication to the module through the general line ln.
여기서 백 플레인 선로(10)는 설정 선로(l1, l2, l3, l4)와 일반 선로(ln)를 포함하게 구성될 수 있다.Here, the back plane line 10 may be configured to include a set line (l1, l2, l3, l4) and a general line (ln).
설정 선로(l1, l2, l3, l4)는 일 단이 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되고 타 단이 커넥터(10a)의 도체 부(10a1)에 접속되어 슬롯의 고유 정보를 전압 신호로서 제공하는 선로이다.The set lines (l1, l2, l3, l4) are connected to a high potential voltage source or ground at one end and connected to the conductor portion (10a1) of the connector (10a) to provide the unique information of the slot as a voltage signal. It is a track.
일반 선로(ln)는 커넥터(10a)에 접속되는 모듈간 일반 데이터 통신을 위한 통신 경로를 제공하는 선로이다.The general line ln is a line that provides a communication path for general data communication between modules connected to the connector 10a.
본 발명의 바람직한 일 양상에 따라서 상기 복수의 도체 부(10a1)중 설정 도체 부는 4개이고, 각각의 상기 설정 도체 부는 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되어 16개 슬롯의 고유 정보를 자동 부여(제공)할 수 있게 구성된다.According to one preferred aspect of the present invention, there are four set conductor portions among the plurality of conductor portions 10a1, and each of the set conductor portions is connected to a high potential voltage source or ground to automatically provide unique information of 16 slots (provided). It is configured to be able to.
한편 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템의 구성을 설명한다.Meanwhile, a configuration of a module system using a back plane slot device according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 모듈 시스템은 도 2를 참조할 수 있는 바와 같은 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치 및 복수의 모듈(20a, 20b)을 포함하게 구성된다.The module system according to the preferred embodiment of the present invention is configured to include a back plane slot device and a plurality of modules 20a and 20b according to the present invention as can be referred to FIG. 2.
여기서 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치는 도 2를 참조하여 상술한 바와 같이 복수의 커넥터(10a) 및 백 플레인 선로(10)를 포함한다.Here, the back plane slot device according to the present invention includes a plurality of connectors 10a and a back plane line 10 as described above with reference to FIG. 2.
복수의 커넥터(10a)는 복수의 모듈(20a, 20b)이 삽입되어 접속될 수 있는 복수의 슬롯을 구성한다. The plurality of connectors 10a constitute a plurality of slots through which a plurality of modules 20a and 20b can be inserted and connected.
상기 복수의 커넥터(10a)의 각각에 포함되는 복수의 도체 부(10a1)는, 미리 결정된 전압의 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되어, 모듈(20a, 20b)이 상기 커넥터(10a)에 접속되면 자동적으로 슬롯 별 고유 정보를 전압 신호로서 제공하는 수단으로서 핀 도체 부 또는 핀 홀 도체 부로 구성될 수 있다.The plurality of conductor portions 10a1 included in each of the plurality of connectors 10a is connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage, so that when modules 20a and 20b are connected to the connector 10a As a means for automatically providing unique information for each slot as a voltage signal, a pin conductor part or a pin hole conductor part may be provided.
백 플레인 선로(10)는 모듈(20a, 20b)간의 통신경로를 제공하거나 상기 슬롯 별 고유 정보를 제공하도록, 커넥터(10a)에 접속되는 선로이다.The back plane line 10 is a line connected to the connector 10a to provide a communication path between the modules 20a and 20b or to provide unique information for each slot.
상기 통신 경로는 직렬 통신선로 또는 통신 버스(BUS)로 구성된다.The communication path is composed of a serial communication line or a communication bus (BUS).
상기 슬롯 별 고유 정보를 제공하는 선로는 전압신호를 전달할 수 있는 도체 선로로 구성된다.The line providing the unique information for each slot is composed of a conductor line capable of transmitting a voltage signal.
복수의 모듈(20a, 20b)은 각각 상기 복수의 커넥터(10a) 중 어느 하나에 접속되며, 도 4를 참조할 수 있는 바와 같이, 상기 고유 정보를 저장하는 메모리(20a2, 20b2)와, 상기 고유 정보의 저장과 독출(read out)을 포함한 데이터 처리와 통신을 제어하는 제어 부(20a3, 20b3)를 갖는다.A plurality of modules (20a, 20b) are respectively connected to any one of the plurality of connectors (10a), as can be reference to Figure 4, the memory (20a2, 20b2) for storing the unique information, and the unique It has control units 20a3 and 20b3 that control data processing and communication, including storage and reading out of information.
복수의 모듈(20a, 20b)은 복수의 서브 모듈(SUB MODULE)(20b) 및 하나의 메인 모듈(MAIN MODULE)(20a)을 포함하게 구성될 수 있다.The plurality of modules 20a and 20b may be configured to include a plurality of sub-modules (SUB MODULE) 20b and one main module (MAIN MODULE) 20a.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따라서 복수의 서브 모듈(20b)에 포함되는 메모리(20b2)는 서브 모듈(20b)을 슬롯으로부터 분리하면 상기 고유 정보가 남아있지 않는 저렴한 휘발성 메모리로 구성될 수 있다. 왜냐하면 본 발명에 따라서 상기 고유 정보는 각각의 슬롯 즉, 커넥터(10a)마다 자동으로 부여되는 고유 정보이고, 해당 슬롯에 장착한 임의의 서브 모듈(20b)에도 제공되어 부여되지만, 다른 서브 모듈을 해당 슬롯에 바꾸어 장착하면 새로 장착한 서브 모듈이 해당 고유 정보를 승계하는 구성을 가지기 때문이다. 따라서 각각의 슬롯 즉, 커넥터(10a)으로부터 분리된 서브 모듈(20b)은 이전에 부여된 고유 정보를 유지할 필요가 없으므로 서브 모듈(20b)에 구비되는 메모리(20b2)는 저렴한 휘발성 메모리로 구성될 수 있다.복수의 서브 모듈(20b)은 예컨대 특정 분기회로의 전력 공급 상태를 감시하고 전력 정보 즉, 전류, 전압, 전력량, 회로 차단 여부를 포함하는 정보를 수집 및 저장하며 상기 메인 모듈(20a)에게 해당 정보를 제공하는 것을 포함한 특정 기능을 수행한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the memory 20b2 included in the plurality of sub-modules 20b may be configured as an inexpensive volatile memory in which the unique information does not remain when the sub-module 20b is separated from the slot. Because according to the present invention, the unique information is unique information that is automatically assigned to each slot, that is, each connector 10a, and is provided and provided to any sub-module 20b mounted in the corresponding slot, but corresponds to other sub-modules. This is because the newly installed sub-module has a configuration that inherits the unique information when it is replaced with a slot. Therefore, since each slot, that is, the sub-module 20b separated from the connector 10a does not need to maintain the unique information previously given, the memory 20b2 provided in the sub-module 20b can be configured as an inexpensive volatile memory. The plurality of sub-modules 20b, for example, monitors the power supply status of a specific branch circuit, collects and stores power information, that is, information including whether current, voltage, power amount, or circuit breaks, and sends it to the main module 20a. Perform specific functions, including providing the information.
하나의 메인 모듈(20a)은 상기 복수의 서브 모듈(20b)을 총괄 제어하고 예컨대 원방감시시스템(SCADA)와 같은 상위 감시장치에 상기 복수의 서브 모듈(20b)로부터 수신하여 저장한 정보를 전송하는 기능을 수행한다. One main module 20a controls the plurality of sub-modules 20b and transmits information received and stored from the plurality of sub-modules 20b to an upper monitoring device such as a remote surveillance system (SCADA). Perform a function.
상기 하나의 메인 모듈(20a)은, 주기적으로 슬롯 별로 복수의 서브 모듈(20b)의 변경된 정보를 송신 요구하는 통신 패킷을 송신하게 구성될 수 있다. 이러한 구성은 해당 기능을 수행하는 처리 프로그램을 저장하는 메모리와 처리 프로그램을 실행하는 중앙처리장치를 포함하는 마이크로 컴퓨터, 마이크로 프로세서를 메인 모듈(20a)가 포함하는 것에 의해 실현될 수 있다.The one main module 20a may be configured to periodically transmit communication packets requesting transmission of changed information of a plurality of sub modules 20b for each slot. Such a configuration can be realized by the main module 20a including a microcomputer, a microprocessor including a memory for storing a processing program that performs a corresponding function, and a central processing unit for executing the processing program.
하나의 메인 모듈(20a)에 포함되는 메모리(20a2)도 메인 모듈(20a)을 슬롯으로부터 분리하면 저장된 상기 고유 정보가 남아있지 않는 저렴한 휘발성 메모리로 구성될 수 있다.The memory 20a2 included in one main module 20a may also be configured as an inexpensive volatile memory in which the unique information stored does not remain when the main module 20a is separated from the slot.
상기 복수의 서브 모듈(20b)은 상기 메인 모듈(20a)로부터의 통신 패킷에 응답하여 자신의 고유 정보를 포함하는 데이터를 상기 메인 모듈(20a)에 송신하게 구성될 수 있다.The plurality of sub-modules 20b may be configured to transmit data including their own information to the main module 20a in response to communication packets from the main module 20a.
이러한 구성은 메인 모듈(20a)과 마찬가지로 해당 기능을 수행하는 처리 프로그램을 저장하는 메모리와 처리 프로그램을 실행하는 중앙처리장치를 포함하는 마이크로 컴퓨터, 마이크로 프로세서를 복수의 서브 모듈(20b)이 포함하는 것에 의해 실현될 수 있다.In this configuration, as in the main module 20a, a plurality of sub-modules 20b include a microcomputer, a microprocessor including a memory that stores a processing program that performs a corresponding function, and a central processing unit that executes the processing program. Can be realized by
한편, 상술한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치 및 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템의 동작을 도 5 내지 도 7을 주로 참조하고 도 2 내지 도 4를 보조적으로 참조하여 설명하면 다음과 같다.On the other hand, the operation of the module system using the back plane slot device and the back plane slot device according to the present invention configured as described above will be mainly described with reference to FIGS. 5 to 7 and with reference to FIGS. 2 to 4 as follows. Same as
먼저 도 5를 참조하여 임의의 슬롯에 임의의 서브 모듈(20b)을 새로 장착할 때 해당 서브 모듈(20b)에 고유 정보가 자동적으로 부여되고 저장되는 동작을 설명한다.First, with reference to FIG. 5, when an arbitrary sub-module 20b is newly mounted in an arbitrary slot, an operation in which unique information is automatically given and stored in the corresponding sub-module 20b will be described.
임의의 슬롯에 임의의 서브 모듈(20b)을 새로 장착되면, 단계 S1에서 도 2를 참조할 수 있는 바와 같이 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속된 설정 선로(l1, l2, l3, l4)와 설정 선로(l1, l2, l3, l4)에 접속된 상기 설정 도체 부를 통해서 해당 슬롯의 고유 정보이자 해당 슬롯에 장착되는 서브 모듈(20b)에 부여되는 고유 정보를 나타내는 전압 신호가 미 도시한 아날로그-디지털 변환기를 통해서 디지털 신호로 변환되어 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)에 전달된다. When a certain sub-module 20b is newly mounted in an arbitrary slot, the setting line (l1, l2, l3, l4) connected to a high potential voltage source or ground is set as shown in FIG. 2 in step S1. Analog-digital voltage signals indicating the unique information of the corresponding slot and the unique information given to the sub-module 20b mounted in the corresponding slot through the setting conductor part connected to the lines l1, l2, l3, and l4 are not shown. It is converted to a digital signal through a converter and transmitted to the control unit 20b3 of the sub module 20b.
여기서 고유 정보를 나타내는 전압 신호를 수신하는 동작을 도 2를 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Here, the operation of receiving the voltage signal representing the unique information will be described in more detail with reference to FIG. 2.
먼저 도 2(a)에 도시된 슬롯1의 경우, 설정 선로(l1, l2, l3, l4)는 모두 그라운드(GROUND, 0전압)에 접속되어, 슬롯1의 상기 4개의 설정 도체 부에는 모두 0 전압이 인가된다.First, in the case of slot 1 shown in FIG. 2 (a), all of the setting lines l1, l2, l3, and l4 are connected to the ground (GROUND, 0 voltage), and all of the four setting conductor portions of slot 1 are all zero. Voltage is applied.
따라서, 슬롯 1에 장착되는 서브 모듈(20b)에 내장되는 미 도시한 아날로그-디지털 변환기는 4개의 0 전압 입력을 0000의 디지털 신호로 변환하여 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)에 전달할 수 있다.Therefore, the unshown analog-to-digital converter built into the sub-module 20b mounted in the slot 1 can convert four zero voltage inputs into digital signals of 0000 and transfer them to the control unit 20b3 of the sub-module 20b. have.
따라서 해당 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)는 디지털 신호로 변환된 0000을 자신의 고유 정보로서 읽어 들인다.Therefore, the control unit 20b3 of the corresponding sub-module 20b reads 0000 converted into a digital signal as its own information.
다음 도 2(b)에 도시된 슬롯2의 경우, 설정 선로(l1, l2, l3, l4) 중 3개의 설정 선로(l1, l2, l3)는 모두 그라운드(0전압)에 접속되고 나머지 하나의 설정 선로(l4)는 예컨대 + 5V의 고 전위 전압 원에 접속되어, 슬롯2의 상기 4개의 설정 도체 부에는 3개의 0 전압 신호와 하나의 + 5V의 고 전위 전압 신호가 인가된다.In the case of slot 2 shown in FIG. 2 (b), all three setting lines (l1, l2, l3) among the setting lines (l1, l2, l3, l4) are connected to ground (zero voltage) and the other one The set line 14 is connected to a high potential voltage source of + 5V, for example, and three zero voltage signals and one + 5V high potential voltage signal are applied to the four set conductor portions of slot 2.
따라서, 슬롯 2에 장착되는 서브 모듈(20b)에 내장되는 미 도시한 아날로그-디지털 변환기는 4개의 전압 입력을 0001의 디지털 신호로 변환하여 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)에 전달할 수 있다.Accordingly, the unshown analog-to-digital converter built into the sub-module 20b mounted in the slot 2 can convert 4 voltage inputs into a digital signal of 0001 and transfer it to the control unit 20b3 of the sub-module 20b. .
따라서 해당 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)는 디지털 신호로 변환된 0001을 자신의 고유 정보로서 읽어 들인다.Therefore, the control unit 20b3 of the sub-module 20b reads 0001 converted into a digital signal as its own information.
다음 도 2(c)에 도시된 슬롯3의 경우, 설정 선로(l1, l2, l3, l4) 중 제1 및 제2 설정 선로(l1, l2)는 그라운드(0전압)에 접속되고, 제3 설정 선로(l3)는 예컨대 + 5V의 고 전위 전압 원에 접속되며, 제4 설정 선로(l4)는 다시 그라운드(0전압)에 접속된다. 이에 슬롯3의 상기 4개의 설정 도체 부에는 2개의 0 전압 신호와 하나의 + 5V의 고 전위 전압 신호 및 또 하나의 0 전압 신호가 인가된다.In the case of slot 3 shown in FIG. 2 (c), the first and second set lines l1 and l2 among the set lines l1, l2, l3, and l4 are connected to the ground (zero voltage), and the third The set line l3 is connected to a high potential voltage source of, for example, + 5V, and the fourth set line l4 is again connected to ground (zero voltage). Accordingly, two zero voltage signals, one + 5V high potential voltage signal, and another zero voltage signal are applied to the four set conductor portions of slot 3.
따라서, 슬롯 3에 장착되는 서브 모듈(20b)에 내장되는 미 도시한 아날로그-디지털 변환기는 4개의 전압 입력을 0010의 디지털 신호로 변환하여 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)에 전달할 수 있다.Accordingly, the analog-to-digital converter (not shown) embedded in the sub-module 20b mounted in the slot 3 can convert four voltage inputs into a digital signal of 0010 and transfer them to the control unit 20b3 of the sub-module 20b. .
따라서 해당 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)는 디지털 신호로 변환된 0010을 자신의 고유 정보로서 읽어 들인다.Therefore, the control unit 20b3 of the corresponding sub-module 20b reads 0010 converted into a digital signal as its own information.
다음 도 2(d)에 도시된 슬롯4의 경우, 설정 선로(l1, l2, l3, l4) 중 제1 및 제2 설정 선로(l1, l2)는 그라운드(0전압)에 접속되고, 제3 설정 선로(l3) 및 제4 설정 선로(l4)는 예컨대 + 5V의 고 전위 전압 원에 접속된다. 이에 슬롯4의 상기 4개의 설정 도체 부에는 2개의 0 전압 신호와 2개의 + 5V의 고 전위 전압 신호가 인가된다.In the case of slot 4 shown in FIG. 2 (d), the first and second set lines l1 and l2 of the set lines l1, l2, l3, and l4 are connected to the ground (zero voltage), and the third The set line l3 and the fourth set line l4 are connected to a high potential voltage source of + 5V, for example. Accordingly, two zero voltage signals and two + 5V high potential voltage signals are applied to the four set conductor portions of slot 4.
따라서, 슬롯 4에 장착되는 서브 모듈(20b)에 내장되는 미 도시한 아날로그-디지털 변환기는 4개의 전압 입력을 0011의 디지털 신호로 변환하여 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)에 전달할 수 있다.Accordingly, the analog-to-digital converter (not shown) embedded in the sub-module 20b mounted in the slot 4 can convert four voltage inputs into a digital signal of 0011 and transfer it to the control unit 20b3 of the sub-module 20b. .
따라서 해당 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)는 디지털 신호로 변환된 0011을 자신의 고유 정보로서 읽어 들인다.Therefore, the control unit 20b3 of the sub-module 20b reads 0011 converted into a digital signal as its own information.
다음 단계 S2에서, 서브 모듈(20b)의 제어 부(20b3)는 읽어 들인 상기 고유 정보를 메모리(20b2)에 저장한다.In the next step S2, the control unit 20b3 of the sub-module 20b stores the read unique information in the memory 20b2.
여기서 메모리(20b2)는 휘발성 메모리로 구성될 수 있다.Here, the memory 20b2 may be configured as volatile memory.
한편, 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템에 있어서 메인 모듈(20a)이 새로운 서브 모듈을 조사(scan)하고 새로운 서브 모듈이 자신의 고유 정보를 응답하여 메인 모듈(20a)이 새로 장착된 서브 모듈의 고유 정보를 저장하는 동작을 설명한다.On the other hand, in the module system using the back plane slot device according to the present invention with reference to FIG. 6, the main module 20a scans a new sub-module, and the new sub-module responds to the unique information of the main module ( 20a) describes the operation of storing the unique information of the newly mounted sub-module.
먼저 단계 S11에서, 주기적으로 메인 모듈(20a)은 모든 슬롯들을 조사(scan)하여 새로 장착된 서브 모듈(20b)이 존재하는지 확인한다. 이때 새로 장착된 서브 모듈(20b)이 존재하면, 메인 모듈(20a)은 해당 새로 장착된 서브 모듈(20b)에 고유 정보의 응답을 요구한다.First, in step S11, the main module 20a periodically scans all slots to check whether a newly mounted sub-module 20b exists. At this time, if the newly mounted sub-module 20b exists, the main module 20a requests a response of unique information to the newly mounted sub-module 20b.
다음 단계 S12에서, 새로 장착된 서브 모듈(20b)은 이에 응답하여 메모리(20b2)에 저장된 고유 정보의 데이터를 메인 모듈(20a)에 백 플레인 선로(10)를 통해 전송한다.In the next step S12, the newly mounted sub-module 20b transmits data of unique information stored in the memory 20b2 to the main module 20a through the back plane line 10 in response.
다음 단계 S13에서, 메인 모듈(20a)은 수신한 새로 장착된 서브 모듈(20b)의 고유 정보의 데이터를 해당 메모리(20a2)에 저장한다.In the next step S13, the main module 20a stores the received unique information data of the newly mounted sub-module 20b in the corresponding memory 20a2.
여기서, 해당 메모리(20a2)는 휘발성 메모리로 구성될 수 있다.Here, the corresponding memory 20a2 may be configured as a volatile memory.
이로서 메인 모듈(20a)이 새로 장착된 서브 모듈의 고유 정보를 수신하여 저장하는 동작이 완료된다.As a result, the operation of receiving and storing the unique information of the newly mounted sub-module of the main module 20a is completed.
한편, 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템에 있어서 새로 장착된 서브 모듈(20b)이 데이터의 수신을 요구하여 메인 모듈(20a)이 새로 장착된 서브 모듈의 고유 정보를 저장하는 동작을 설명한다.On the other hand, in the module system using the back plane slot device according to the present invention with reference to FIG. 7, the newly installed sub-module 20b requests the reception of data, so that the main module 20a has unique information of the newly mounted sub-module. Describes the operation of saving.
도 7에 따른 동작은 도 6에 도시한 동작과 다른 본 발명의 실시 예로서 도 6에 따른 실시 예와 달리 새로 장착된 서브 모듈(20b)이 주도적으로 데이터의 수신을 요구하고 메인 모듈(20a)이 그에 응답하여 서브 모듈(20b)로부터 고유 정보를 수신하고 저장하는 특징을 가진다.The operation according to FIG. 7 is different from the operation illustrated in FIG. 6, and unlike the embodiment according to FIG. 6, the newly mounted sub-module 20b proactively requests reception of data and the main module 20a In response to this, it has a characteristic of receiving and storing unique information from the sub-module 20b.
도 7에 있어서, 단계 S21에서, 새로 장착된 서브 모듈(20b)은 백 플레인 선로(10)를 통해 메인 모듈(20a)에 데이터의 수신을 요구하는 데이터를 전송한다.In FIG. 7, in step S21, the newly mounted submodule 20b transmits data requesting reception of data to the main module 20a through the back plane line 10.
이에 단계 S22에서 메인 모듈(20a)은 데이터의 송신을 요구하는 데이터를 백 플레인 선로(10)를 통해 새로 장착된 서브 모듈(20b)에 전송한다.Accordingly, in step S22, the main module 20a transmits data requesting data transmission to the newly mounted sub-module 20b through the back plane line 10.
이에 단계 S23에서 새로 장착된 서브 모듈(20b)은 백 플레인 선로(10)를 통해 메인 모듈(20a)에 자신의 고유 정보를 송신한다.Accordingly, in step S23, the newly mounted sub-module 20b transmits its own information to the main module 20a through the back plane line 10.
이후 단계 S24에서 메인 모듈(20a)은 수신한 서브 모듈(20b)의 고유 정보를 해당 메모리(20a2)에 저장한다.Thereafter, in step S24, the main module 20a stores the unique information of the received sub-module 20b in the corresponding memory 20a2.
이로서 메인 모듈(20a)이 새로 장착된 서브 모듈의 고유 정보를 수신하여 저장하는 동작이 완료된다.As a result, the operation of receiving and storing the unique information of the newly mounted sub-module of the main module 20a is completed.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 백 플레인 슬롯 장치는 모듈이 접속될 수 있는 커넥터와 상기 커넥터에 접속되는 백 플레인 선로를 포함하고, 상기 커넥터는 미리 결정된 전압의 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되어, 상기 모듈이 상기 커넥터에 접속되면 자동적으로 슬롯의 고유 정보를 전압 신호로서 상기 모듈에 제공하는 복수의 도체 부를 포함하므로, 모듈을 커넥터에 장착하면 자동적으로 슬롯의 고유 정보가 해당 모듈에 전달될 수 있고, 상기 모듈에 구비되는 아날로그-디지털 컨버터를 통해 고유 정보에 대한 아날로그 전압 신호를 디지털 신호로 변환하고, 변환된 디지털 신호에 따른 고유 정보를 상기 모듈에 구비되는 마이크로 프로세서(마이크로 컴퓨터)가 읽어 들이고 상기 모듈에 포함되는 메모리에 저장하여 자신의 고유 정보를 유지 보관할 수 있다.As described above, the back plane slot device according to the present invention includes a connector to which a module can be connected and a back plane line connected to the connector, the connector being connected to a high potential voltage source or ground of a predetermined voltage, When the module is connected to the connector, since it includes a plurality of conductor portions that automatically provide the slot with unique information as a voltage signal, when the module is mounted on the connector, the slot's unique information can be automatically transmitted to the module. The analog processor converts the analog voltage signal for the unique information into a digital signal through the analog-to-digital converter provided in the module, and the microprocessor (microcomputer) provided in the module reads the unique information according to the converted digital signal. By storing it in the memory included in the module, it keeps its own information. Can be kept.

Claims (7)

  1. 백 플레인 슬롯 장치에 있어서, In the back plane slot device,
    모듈이 접속될 수 있는 커넥터(CONNECTOR); 및A connector to which a module can be connected (CONNECTOR); And
    상기 커넥터에 접속되는 백 플레인 선로;를 포함하고,Including; a back plane line connected to the connector;
    상기 커넥터는,The connector,
    미리 결정된 전압의 고 전위 전압 원 또는 그라운드(GROUND)에 접속되어, 상기 모듈이 상기 커넥터에 접속되면 자동적으로 슬롯의 고유 정보를 전압 신호로서 상기 모듈에 제공하는 복수의 도체 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백 플레인 슬롯 장치.It is connected to a high potential voltage source or ground (GROUND) of a predetermined voltage, and when the module is connected to the connector, it includes a plurality of conductor portions that automatically provide the module with unique information of a slot as a voltage signal. Back plane slot device.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 복수의 도체 부는 핀 도체 부(PIN CONDUCTOR PORTION) 또는 핀 홀 도체 부(PIN HOLE CONDUCTOR PORTION)를 포함하는 것을 특징으로 하는 백 플레인 슬롯 장치.The plurality of conductor parts is a pin conductor part (PIN CONDUCTOR PORTION) or pin hole conductor part (PIN HOLE CONDUCTOR PORTION), characterized in that it comprises a back plane slot device.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 복수의 도체 부는 4개이고, 각각의 도체 부는 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되어 16개 슬롯의 고유 정보를 자동 부여할 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 백 플레인 슬롯 장치.The plurality of conductor parts are four, and each conductor part is connected to a high potential voltage source or ground, and is configured to automatically provide unique information of 16 slots.
  4. 백 플레인 슬롯 장치를 이용하는 모듈 시스템에 있어서, In the modular system using the back plane slot device,
    미리 결정된 전압의 고 전위 전압 원 또는 그라운드에 접속되어 모듈이 상기 커넥터에 접속되면 자동적으로 슬롯 별 고유 정보를 전압 신호로서 제공하는 복수의 도체 부를 포함하며, 복수의 슬롯을 구성하는 복수의 커넥터; A plurality of conductor parts connected to a high-potential voltage source or ground of a predetermined voltage and automatically providing unique information for each slot as a voltage signal when a module is connected to the connector; a plurality of connectors constituting a plurality of slots;
    상기 모듈간의 통신경로를 제공하거나 상기 슬롯 별 고유 정보를 제공하도록, 상기 커넥터에 접속되는 백 플레인 선로; 및A back plane line connected to the connector to provide a communication path between the modules or to provide unique information for each slot; And
    상기 복수의 커넥터 중 어느 하나에 접속되며, 상기 고유 정보를 저장하는 메모리와, 상기 고유 정보의 저장과 독출을 포함한 데이터 처리와 통신을 제어하는 제어 부를 갖는 복수의 모듈;을 포함하는 모듈 시스템.A module system comprising; a plurality of modules connected to any one of the plurality of connectors, and having a memory for storing the unique information and a control unit for controlling data processing and communication including storage and reading of the unique information.
  5. 제4항에 있어서,According to claim 4,
    상기 백 플레인 선로는 직렬 통신선로 또는 통신 버스(BUS)로 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈 시스템.The backplane line is a modular system, characterized in that it consists of a serial communication line or a communication bus (BUS).
  6. 제4항에 있어서,According to claim 4,
    상기 복수의 모듈은,The plurality of modules,
    특정 기능을 수행하는 복수의 서브 모듈(SUB MODULE); 및A plurality of sub-modules performing a specific function (SUB MODULE); And
    상기 복수의 서브 모듈을 총괄 제어하는 하나의 메인 모듈(MAIN MODULE)을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 시스템.A module system comprising one main module (MAIN MODULE) for collectively controlling the plurality of sub-modules.
  7. 제5항에 있어서,The method of claim 5,
    상기 메인 모듈은,The main module,
    주기적으로 슬롯 별로 상기 서브 모듈의 변경된 정보를 송신 요구하는 통신 패킷을 송신하게 구성되고,It is configured to periodically transmit a communication packet requesting to transmit the changed information of the sub-module for each slot,
    상기 서브 모듈은 상기 메인 모듈로부터의 통신 패킷에 응답하여 자신의 고유 정보를 포함하는 데이터를 상기 메인 모듈에 송신하게 구성되는 것을 특징으로 하는 모듈 시스템.The sub-module is configured to transmit data including its own information to the main module in response to a communication packet from the main module.
PCT/KR2019/011031 2018-09-27 2019-08-29 Backplane slot device and module system WO2020067651A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180115220A KR102318853B1 (en) 2018-09-27 2018-09-27 Backplane slot apparatus and module system using the backplane slot apparatus
KR10-2018-0115220 2018-09-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020067651A1 true WO2020067651A1 (en) 2020-04-02

Family

ID=69952206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/011031 WO2020067651A1 (en) 2018-09-27 2019-08-29 Backplane slot device and module system

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102318853B1 (en)
WO (1) WO2020067651A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6438625B1 (en) * 1999-10-21 2002-08-20 Centigram Communications Corporation System and method for automatically identifying slots in a backplane
KR20040027685A (en) * 2004-02-24 2004-04-01 (주)태광이엔시 Common bus backplane system of controller for slot id auto detection
US20040141285A1 (en) * 2002-07-25 2004-07-22 Kontron Communications Inc. Modular computer system with passive backplane modules
KR101527674B1 (en) * 2014-01-07 2015-06-09 주식회사 포뉴텍 Backplane, and control system and control method using the same
KR20160099476A (en) * 2015-02-12 2016-08-22 (주) 다우리시스템 Backplane board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6438625B1 (en) * 1999-10-21 2002-08-20 Centigram Communications Corporation System and method for automatically identifying slots in a backplane
US20040141285A1 (en) * 2002-07-25 2004-07-22 Kontron Communications Inc. Modular computer system with passive backplane modules
KR20040027685A (en) * 2004-02-24 2004-04-01 (주)태광이엔시 Common bus backplane system of controller for slot id auto detection
KR101527674B1 (en) * 2014-01-07 2015-06-09 주식회사 포뉴텍 Backplane, and control system and control method using the same
KR20160099476A (en) * 2015-02-12 2016-08-22 (주) 다우리시스템 Backplane board

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200035731A (en) 2020-04-06
KR102318853B1 (en) 2021-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3720097B2 (en) Modular control device for electronic control systems
US5836785A (en) Apparatus and method to uniquely identify similarly connected electrical devices
WO2017105046A1 (en) Battery module and cell configuration recognition system for id assignment
WO2019059565A1 (en) Battery management system and battery pack including same
ES2430054T3 (en) I / O module
WO2021049838A1 (en) Battery management system and method for communication using intermediate node
US11540413B2 (en) Base module and functional module for a switch-cabinet system, and switch-cabinet system
WO2020138623A1 (en) Switchboard monitoring system and operation method of same
WO2018151398A1 (en) System and method for assigning unique number to cell module controller
WO2018038431A1 (en) System, for motor control center, having a dual structure of integrated modules and communication
CN115580596B (en) Automatic battery cluster address distribution system and method based on chain connection
WO2019172519A1 (en) System for analyzing circuit breaker system in distribution switchboard by using power line communication
WO2020067651A1 (en) Backplane slot device and module system
WO2015053462A1 (en) Patch panel and patch cord management system comprising same
WO2018147584A1 (en) Heterogeneous communication network automatic switching router for considering communication quality state and priority, and control method therefor
WO2018038432A1 (en) System, for motor control center, having dual protection control modules
JP3588936B2 (en) Flexible high-speed multiplexed remote input / output system
WO2018066729A1 (en) Battery management system and battery module assembly comprising same
WO2018139734A1 (en) Method and system for managing battery pack
WO2023101209A1 (en) Smart distribution board comprising module expansion device
WO2020080648A1 (en) System and method for managing battery
WO2020017675A1 (en) Rental battery device capable of determining cable disconnection
WO2022092694A1 (en) Sensor system
WO2019132430A1 (en) Method for configuring master/slave in double board, and board thereof
WO2018105902A1 (en) Power supply evaluation apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19867280

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19867280

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1