WO2019123534A1 - Mounting device, control device, and setting method - Google Patents

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WO2019123534A1
WO2019123534A1 PCT/JP2017/045529 JP2017045529W WO2019123534A1 WO 2019123534 A1 WO2019123534 A1 WO 2019123534A1 JP 2017045529 W JP2017045529 W JP 2017045529W WO 2019123534 A1 WO2019123534 A1 WO 2019123534A1
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雅史 天野
一也 小谷
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

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Abstract

This mounting device is for performing a mounting process of arranging components on a substrate and is provided with: a mounting head which is for collecting a plurality of components and moving; an image-capture unit which captures images of any one of the components collected by the mounting head; and a plurality of control units which perform, in processing the images of the component having been captured, a first process in which the images of the component are divided into multiple pieces so as to be processed in parallel by at least two of the control units and/or a second process in which the control units each perform processing of the corresponding one of the images of the component such that the processing is performed in parallel.

Description

実装装置、制御装置及び設定方法Mounting device, control device and setting method
　本明細書では、実装装置、制御装置及び設定方法を開示する。 In this specification, a mounting device, a control device, and a setting method are disclosed.
　従来、実装装置としては、撮像により得た画像データに含まれる部品の一部を含む処理領域の設定を行い、処理領域に対して超解像処理を行う処理部と、部分的に超解像処理された画像データに基づいて部品の位置及び角度を認識する処理を行うものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この実装装置では、多様な部品に対して組立制御の精度を向上することができる。 Conventionally, as a mounting apparatus, a processing unit that sets a processing area including a part of components included in image data obtained by imaging and performs super-resolution processing on the processing area, and partially super-resolution It has been proposed to perform processing of recognizing the position and angle of a part based on processed image data (see, for example, Patent Document 1). This mounting apparatus can improve the accuracy of assembly control for various parts.
国際公開第２０１５／０４９７２３号パンフレットWO 2015/049723 pamphlet
　ところで、近年、電子部品は、微細化傾向にあり、例えば、大量の微細電極を有する大型部品なども存在する。このような大型部品において、電極自体は非常に小さいために、その検出には、上述した特許文献１のように、超解像処理を行うことが求められる。超解像処理などを行う領域が増加すると、画像処理に時間がかかり、時間あたりの部品装着点数を低下することがあった。このように、実装装置では、部品を撮像した撮像画像の画像処理をより効率的に実行することが求められていた。 By the way, in recent years, electronic components are in a tendency to be miniaturized, and for example, there are also large components having a large amount of fine electrodes. In such a large-sized component, since the electrode itself is very small, it is required to perform super-resolution processing for detection thereof as in the above-mentioned Patent Document 1. When the area for performing super resolution processing and the like increases, it takes time for image processing, which may reduce the number of parts mounted per unit time. As described above, in the mounting apparatus, it has been required to more efficiently execute image processing of a captured image obtained by capturing a component.
　本明細書で開示する発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、画像処理をより効率的に実行することができる実装装置、制御装置及び設定方法を提供することを主目的とする。 The invention disclosed in this specification has been made in view of such problems, and its main object is to provide a mounting apparatus, a control apparatus, and a setting method capable of executing image processing more efficiently. .
　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present disclosure takes the following measures in order to achieve the above-mentioned main objects.
　部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置であって、
　複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、
　前記実装ヘッドに採取された前記部品を撮像する撮像部と、
　前記撮像された部品の画像処理において、該部品の画像を複数に分割して２以上が担当して並列処理する第１処理及び、該部品の画像ごとに１つが担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を実行する複数の制御部と、を備えたものである。 A mounting apparatus that executes mounting processing for arranging components on a substrate, and
A mounting head that picks and moves multiple parts,
An imaging unit configured to image the component collected by the mounting head;
In the image processing of the captured part, a first process in which an image of the part is divided into a plurality and two or more are in charge and performs parallel processing; And a plurality of control units that execute at least one of the processes.
　この実装装置では、部品の画像を複数に分割して２以上の制御部が担当して並列処理する第１処理や、部品の画像ごとに１つの制御部が担当して並列処理する第２処理によって、部品の撮像画像の画像処理を実行する。この実装装置では、第１処理や第２処理の並列処理を実行することにより、画像処理をより効率的に実行することができる。 In this mounting apparatus, a first process in which an image of a part is divided into a plurality of parts and two or more control parts are in charge and parallel processing, and a second process in which one control part is in charge and parallel processing for each image of parts Performs image processing of the captured image of the part. In this mounting apparatus, image processing can be performed more efficiently by executing parallel processing of the first processing and the second processing.
　本開示の実装装置において、前記複数の制御部は、複数の撮像画像を用いて該撮像画像よりも画質の高い画像を生成する超解像処理において、前記第１処理及び／又は第２処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、画像処理に時間のかかる超解像処理に対して、より効率的に実行することができる。ここで、「画質」とは、撮像対象（部品や部品の部位）を正しく認識可能な画像の質の指標をいうものとする。例えば、「高画質の画像」とは、より高い確率で正しい位置や形状を得ることができる画像をいい、よりノイズの少ない画像や、より高解像度の画像、より拡大率の高い画像などをいうものとする。 In the mounting apparatus of the present disclosure, the plurality of control units perform the first process and / or the second process in a super-resolution process of generating an image with higher image quality than a plurality of captured images using the plurality of captured images. It may be implemented. In this mounting apparatus, it is possible to more efficiently execute super-resolution processing which takes time for image processing. Here, “image quality” refers to an index of the quality of an image that can correctly recognize an imaging target (a part or a part of a part). For example, "high-quality image" refers to an image that can obtain the correct position and shape with higher probability, and refers to an image with less noise, a higher resolution image, an image with a higher enlargement ratio, etc. It shall be.
実装システム１０の一例を示す概略説明図。FIG. 1 is a schematic explanatory view showing an example of a mounting system 10; 実装部１３及び撮像部１８の説明図。Explanatory drawing of the mounting part 13 and the imaging part 18. FIG. 並列処理条件設定ルーチンの一例を示すフローチャート。6 is a flowchart illustrating an example of a parallel processing condition setting routine. 目標時間と処理配分に関する一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example regarding target time and process allocation. 実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of an implementation process routine. 第１画像５１、第２画像５２及び第３画像５３の説明図。Explanatory drawing of the 1st image 51, the 2nd image 52, and the 3rd image 53. FIG. 画像処理ルーチンの一例を示すフローチャート。5 is a flowchart illustrating an example of an image processing routine. 超解像処理の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of a super-resolution process. 処理領域を４分割する一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example which divides a processing area into four. 別の画像処理ルーチンの一例を示すフローチャート。6 is a flowchart illustrating an example of another image processing routine. 処理領域を分割しない一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example which does not divide a process area | region. 別の画像処理ルーチンの一例を示すフローチャート。6 is a flowchart illustrating an example of another image processing routine.
　本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示の一例である実装システム１０の概略説明図である。図２は、実装部１３及び撮像部１８の一例を示す説明図である。実装システム１０は、例えば、部品Ｐを基板Ｓに実装する処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、ホストコンピュータ（ＰＣ）３０とを備えている。実装システム１０は、部品Ｐを基板Ｓに実装する実装処理を実施する複数の実装装置１１が上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１、２に示した通りとする。また、部品Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３（図２参照）などは、部品Ｐと総称する。 The present embodiment will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic explanatory view of a mounting system 10 which is an example of the present disclosure. FIG. 2 is an explanatory view showing an example of the mounting unit 13 and the imaging unit 18. The mounting system 10 is, for example, a system that executes a process of mounting the component P on the substrate S. The mounting system 10 includes a mounting device 11 and a host computer (PC) 30. The mounting system 10 is configured as a mounting line in which a plurality of mounting apparatuses 11 for performing mounting processing for mounting the component P on the substrate S are disposed from the upstream to the downstream. Only one mounting device 11 is shown in FIG. 1 for the convenience of description. In the present embodiment, the left-right direction (X axis), the front-rear direction (Y axis), and the up-down direction (Z axis) are as shown in FIGS. Parts P1, P2 and P3 (see FIG. 2) and the like are collectively referred to as parts P.
　実装装置１１は、図１に示すように、基板処理部１２と、実装部１３と、部品供給部１７と、撮像部１８と、制御部２０とを備えている。基板処理部１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部１２は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。 As shown in FIG. 1, the mounting device 11 includes a substrate processing unit 12, a mounting unit 13, a component supply unit 17, an imaging unit 18, and a control unit 20. The substrate processing unit 12 is a unit for carrying in, transporting, fixing the substrate S at a mounting position, and carrying out the substrate S. The substrate processing unit 12 has a pair of conveyor belts provided at intervals in the front and back of FIG. 1 and bridged in the left-right direction. The substrate S is transported by this conveyor belt.
　実装部１３は、部品Ｐを部品供給部１７から採取し、基板処理部１２に固定された基板Ｓへ配置するユニットである。実装部１３は、ヘッド移動部１４と、実装ヘッド１５と、吸着ノズル１６とを備えている。ヘッド移動部１４は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド１５は、複数の部品を採取してヘッド移動部１４によりＸＹ方向へ移動するものである。この実装ヘッド１５は、スライダに取り外し可能に装着されている。実装ヘッド１５の下面には、１以上の吸着ノズル１６が取り外し可能に装着されている。実装ヘッド１５は、部品Ｐを採取する複数の吸着ノズル１６（図２では４個）が円周上に配置されている。吸着ノズル１６は、負圧を利用して部品を採取する採取部材であり、実装ヘッド１５に取り外し可能に装着されている。この採取部材は、吸着ノズル１６のほか、部品Ｐを機械的に保持するメカニカルチャックなどとしてもよい。 The mounting unit 13 is a unit for collecting the component P from the component supply unit 17 and arranging the component P on the substrate S fixed to the substrate processing unit 12. The mounting unit 13 includes a head moving unit 14, a mounting head 15, and a suction nozzle 16. The head moving unit 14 includes a slider that is guided by the guide rail and moves in the XY direction, and a motor that drives the slider. The mounting head 15 picks up a plurality of parts and moves the head moving unit 14 in the X and Y directions. The mounting head 15 is removably mounted on the slider. One or more suction nozzles 16 are removably mounted on the lower surface of the mounting head 15. In the mounting head 15, a plurality of suction nozzles 16 (four in FIG. 2) for picking up the component P are arranged on the circumference. The suction nozzle 16 is a sampling member that samples components using negative pressure, and is removably mounted on the mounting head 15. The collecting member may be a mechanical chuck or the like that holds the component P mechanically in addition to the suction nozzle 16.
　部品供給部１７は、実装部１３へ部品Ｐを供給するユニットである。この部品供給部１７には、部品Ｐを保持したテープを有するフィーダが複数装着されている。このフィーダは、テープに保持された部品Ｐを採取位置へ送り出す。この部品供給部１７は、部品Ｐを複数配列して載置するトレイを有するトレイユニットを備えていてもよい。実装装置１１で用いる部品Ｐには、図２に示すように、部品Ｐ１～Ｐ３などが含まれる。部品Ｐ１～Ｐ３は、比較的大きいサイズを有する大型部品であり、板状の本体部４０と、微細な部位であるバンプ４２とを有している。バンプ４２は、本体部４０の下部に多数配列されている電極である。この部品Ｐ１～Ｐ３は、実装処理時にバンプ４２の形状や存在などの検査を要する。 The component supply unit 17 is a unit that supplies the component P to the mounting unit 13. A plurality of feeders each having a tape holding a component P is attached to the component supply unit 17. This feeder sends out the part P held by the tape to the sampling position. The component supply unit 17 may include a tray unit having a tray on which a plurality of components P are arranged and placed. The components P used in the mounting apparatus 11 include components P1 to P3 and the like as shown in FIG. The parts P1 to P3 are large parts having a relatively large size, and have a plate-like main body 40 and bumps 42 which are minute parts. The bumps 42 are electrodes arranged in large numbers below the main body 40. The components P1 to P3 require inspection of the shape and presence of the bumps 42 during the mounting process.
　撮像部１８は、画像を撮像する装置であり、実装ヘッド１５に採取され保持された１以上の部品Ｐの画像を撮像するパーツカメラである。この撮像部１８は、部品供給部１７と基板処理部１２との間に配置されている。この撮像部１８の撮像範囲は、撮像部１８の上方である。撮像部１８は、部品Ｐを保持した実装ヘッド１５が撮像部１８の上方を通過する際、１又は２以上の画像を撮像し、撮像画像データを制御部２０へ出力する。 The imaging unit 18 is a device that captures an image, and is a part camera that captures an image of one or more components P collected and held by the mounting head 15. The imaging unit 18 is disposed between the component supply unit 17 and the substrate processing unit 12. The imaging range of the imaging unit 18 is above the imaging unit 18. When the mounting head 15 holding the component P passes above the imaging unit 18, the imaging unit 18 captures one or more images, and outputs captured image data to the control unit 20.
　制御部２０は、図１に示すように、複数のＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、第１ＣＰＵ２１、第２ＣＰＵ２２、第３ＣＰＵ２３、第４ＣＰＵ２４と、各種データを記憶する記憶部２５などを備えている。制御部２０は、基板処理部１２、実装部１３、部品供給部１７、撮像部１８へ制御信号を出力し、実装部１３や部品供給部１７、撮像部１８からの信号を入力する。この制御部２０は、第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４が、実装制御処理、画像処理、通信処理、データの管理処理などのうちいずれかを分担して実行する。記憶部２５には、実装条件情報２６が記憶されている。この実装条件情報２６には、部品Ｐを実装する際の配置順、部品Ｐの識別情報（ＩＤ）、部品形状及び部品サイズなどの部品情報、使用する吸着ノズルの情報、基板Ｓ上の配置位置（座標）の情報のほか、超解像処理の要否情報なども含まれている。なお、超解像処理とは、複数の撮像画像からこれよりも高画質な画像を生成する処理（マルチフレーム超解像処理）をいう。実装装置１１は、ホストＰＣ３０で生成された実装条件情報３５を実装処理の前までにホストＰＣ３０から取得し、記憶部２５に記憶させる。 As shown in FIG. 1, the control unit 20 is configured as a microprocessor centering on a plurality of CPUs, and includes a first CPU 21, a second CPU 22, a third CPU 23, a fourth CPU 24, and a storage unit 25 that stores various data. Have. The control unit 20 outputs control signals to the substrate processing unit 12, the mounting unit 13, the component supply unit 17, and the imaging unit 18, and inputs signals from the mounting unit 13, the component supply unit 17, and the imaging unit 18. In the control unit 20, the first to fourth CPUs 21 to 24 share and execute any of the mounting control process, the image process, the communication process, the data management process, and the like. In the storage unit 25, mounting condition information 26 is stored. The mounting condition information 26 includes the order of arrangement when mounting the part P, identification information (ID) of the part P, part information such as part shape and part size, information of suction nozzles to be used, and arrangement position on the substrate S In addition to the information of (coordinates), information of necessity of super resolution processing is also included. The super-resolution processing refers to processing (multi-frame super-resolution processing) for generating an image having a higher image quality than a plurality of captured images. The mounting device 11 acquires the mounting condition information 35 generated by the host PC 30 from the host PC 30 before the mounting process, and stores the mounting condition information 35 in the storage unit 25.
　ホストＰＣ３０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。ホストＰＣ３０は、図１に示すように、制御装置３１と、記憶部３３と、表示部３８と、入力装置３９とを備えている。制御装置３１は、ＣＰＵ３２を中心とするマイクロプロセッサとして構成されている。記憶部３３は、例えばＨＤＤなど、処理プログラムなど各種データを記憶する装置である。表示部３８は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置３９は、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。記憶部３３には、実装条件情報３５が記憶されている。実装条件情報３５は、ホストＰＣ３０で作成され、記憶部３３に記憶され必要に応じて実装装置１１へ送信される。この実装条件情報３５は、実装条件情報２６と同様の情報を含んでいる。 The host PC 30 is a computer that manages information of each device of the mounting system 10. As shown in FIG. 1, the host PC 30 includes a control device 31, a storage unit 33, a display unit 38, and an input device 39. The control device 31 is configured as a microprocessor centering on the CPU 32. The storage unit 33 is a device such as an HDD that stores various data such as processing programs. The display unit 38 is a liquid crystal screen that displays various information. The input device 39 includes a keyboard, a mouse and the like for the operator to input various commands. The storage unit 33 stores mounting condition information 35. The mounting condition information 35 is created by the host PC 30, stored in the storage unit 33, and transmitted to the mounting apparatus 11 as needed. The mounting condition information 35 includes the same information as the mounting condition information 26.
　次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、部品Ｐを撮像した画像データの処理を複数のＣＰＵに配分する設定処理について説明する。図３は、ホストＰＣ３０のＣＰＵ３２が実行する並列処理条件設定ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３３に記憶され、作業者の設定開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ３２は、まず、並列処理を実行する実装装置１１が用いる実装条件情報３５を記憶部３３から読み出して取得する（Ｓ１００）。この実装条件情報３５には、例えば、部品Ｐの情報や配置順、配置位置、部品Ｐの部位検査の有無、超解像処理の要否など、処理配分を判定可能な情報が含まれていればよく、作成途中（仮設定）のものであってもよい。 Next, the operation of the mounting system 10 according to the present embodiment configured as described above, and first, setting processing for distributing processing of image data obtained by imaging the component P to a plurality of CPUs will be described. FIG. 3 is a flowchart showing an example of the parallel processing condition setting routine executed by the CPU 32 of the host PC 30. This routine is stored in the storage unit 33, and is executed based on the operator's setting start input. When this routine is started, the CPU 32 first reads out and acquires mounting condition information 35 used by the mounting apparatus 11 that executes parallel processing from the storage unit 33 (S100). The mounting condition information 35 includes, for example, information capable of determining the process distribution such as information of the part P, arrangement order, arrangement position, presence / absence of part inspection of the part P, necessity of super resolution processing, etc. It may be in the middle of creation (temporary setting).
　次に、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド１５が同一工程で一度に保持する部品群を設定し（Ｓ１１０）、その部品群から対象部品を選択する（Ｓ１２０）。ＣＰＵ３２は、取得した実装条件情報３５に含まれる配置順に部品群を設定し、並列処理に関する設定を行う対象部品を選択する。次に、ＣＰＵ３２は、対象部品の処理内容を取得し（Ｓ１３０）、撮像部１８での撮像後における、配置位置に配置されるまでの目標時間を算出する（Ｓ１４０）。この目標時間は、例えば、実装ヘッド１５に同時保持される部品数、部品の配置座標、部品毎の配置座標間隔、部品形状及び部品サイズのうち１以上を含む実装条件に基づいて設定されるものとしてもよい。例えば、ＣＰＵ３２は、実装ヘッド１５に保持する部品Ｐのそれぞれの基板Ｓ上の配置位置の間隔（配置座標間隔）と移動速度などに基づいて対象部品の目標時間を算出する。続いて、ＣＰＵ３２は、複数ＣＰＵによる並列処理が対象部品に必要であるか否かを判定する（Ｓ１５０）。この並列処理とは、画像処理領域を分割し、複数のＣＰＵでこの分割領域を同時に処理することをいう。ＣＰＵ３２は、例えば、対象部品の部品形状や部品サイズ、超解像処理の要否情報などに基づいて対象部品の画像処理に要する必要処理時間を概算し、その必要処理時間が目標時間を超えるか否かに基づいて並列処理の要又は不要を判定する。ＣＰＵ３２は、並列処理を要すると判定したときには、ＣＰＵのリソースに基づいて画像処理領域を配分する（Ｓ１６０）。なお、制御装置３１では、部品Ｐの画像を複数に分割して２以上のＣＰＵ（第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４）がこれを担当して並列処理する第１処理及び、部品Ｐの画像ごとに１つのＣＰＵがこれを担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を実装時の処理条件として設定する。また、制御装置３１は、部品Ｐの位置認識、部品Ｐの形状認識、部品Ｐの部位認識、部品Ｐの部位検査のうち１以上の画像処理において第１処理や第２処理を実行するように実装時の処理条件を設定する。更に、制御装置３１は、超解像処理において、第１処理や第２処理を実行するように実装時の処理条件を設定する。 Next, the CPU 32 sets a component group which the mounting head 15 holds at one time in the same process (S110), and selects a target component from the component group (S120). The CPU 32 sets the component group in the order of arrangement included in the acquired mounting condition information 35, and selects a target component to be set regarding parallel processing. Next, the CPU 32 acquires the processing content of the target part (S130), and calculates a target time until being arranged at the arrangement position after imaging by the imaging unit 18 (S140). The target time is set based on, for example, the mounting condition including at least one of the number of parts simultaneously held by the mounting head 15, the arrangement coordinates of the parts, the arrangement coordinate interval for each part, the part shape and the part size. It may be For example, the CPU 32 calculates the target time of the target component based on the interval (arrangement coordinate interval) of the arrangement position of each of the components P held by the mounting head 15 on the substrate S and the moving speed. Subsequently, the CPU 32 determines whether parallel processing by a plurality of CPUs is necessary for the target component (S150). The parallel processing refers to dividing an image processing area and simultaneously processing the divided areas by a plurality of CPUs. For example, the CPU 32 approximates the required processing time required for the image processing of the target part based on the part shape and part size of the target part, necessity information of super resolution processing, etc. The necessity or non-necessity of parallel processing is determined based on whether or not it is. When the CPU 32 determines that parallel processing is required, the image processing area is distributed based on the resources of the CPU (S160). In the control device 31, the first process in which the image of the part P is divided into a plurality and two or more CPUs (first CPU 21 to fourth CPU 24) take charge of this and performs parallel processing, and one for each image of the part P The CPU takes charge of this and sets at least one of the second processes to perform parallel processing as a process condition at the time of mounting. In addition, the control device 31 performs the first process or the second process in one or more image processes among position recognition of the part P, shape recognition of the part P, part recognition of the part P, and part inspection of the part P. Set the processing conditions at the time of mounting. Furthermore, in the super-resolution processing, the control device 31 sets processing conditions at the time of mounting so as to execute the first processing and the second processing.
　図４は、目標時間と処理配分に関する一例を示す説明図であり、図４Ａが目標時間に対する各部品が要する処理時間の関係図であり、図４Ｂが処理領域の分割の説明図である。ここでは、図２に示すように、部品Ｐ３、部品Ｐ２、及び２個の部品Ｐ１を採取し、超解像処理を行った画像を用いて部品Ｐの部位（バンプ４２）の認識及び検査を行い、採取順で配置させる場合を一例として説明する。ＣＰＵ３２は、撮像部１８で実装ヘッド１５を撮像したのち、各部品の配置位置へ順に移動し配置する時間を求める。ＣＰＵ３２は、部品Ｐａに対し（図４Ｂ）、目標時間ｔａを算出する（図４Ａ）。次に、ＣＰＵ３２は、部品Ｐａに対し、必要処理時間Ｔａを算出する。なお、ＣＰＵ３２は、部品Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄに対しても同様に、それぞれ目標時間ｔｂ，ｔｃ，ｔｄと、必要処理時間Ｔｂ，Ｔｃ，Ｔｄとを算出する。続いて、ＣＰＵ３２は、必要処理時間Ｔａ，Ｔｂがそれぞれ目標時間ｔａ，ｔｂを超えないため、画像処理領域の分割は行わず、第１ＣＰＵ２１が処理領域Ａ，Ｂの処理を行うよう処理担当を設定する。一方、ＣＰＵ３２は、必要処理時間Ｔｃが目標時間ｔｃを超えるため、これを超えない範囲で画像処理領域の分割を行う。ここでは、ＣＰＵ３２は、第１ＣＰＵ２１が処理領域Ｃ１を担当し、第２ＣＰＵ２２が処理領域Ｃ２を担当するよう処理領域の分割及び処理担当を設定する。この分割は、例えば、ＣＰＵの数に対応する画像数に分割する対応分割、画像をライン単位の領域で分割するライン領域分割、画像を均等に分割する均等分割のうち１以上を行うものとしてもよい。また、この領域分割において、画像処理領域は、例えば、画像処理対象となる部品Ｐの部位（例えばバンプ４２）が分割されない領域で分割されることが好ましい。このような分割は、部品形状データに基づいて行うことができる。そして、ＣＰＵ３２は、必要処理時間Ｔｄが目標時間ｔｄを超えるため、これを超えない範囲で画像処理領域の分割を行う。ここでは、ＣＰＵ３２は、ライン領域分割及び均等分割により、第１ＣＰＵ２１が処理領域Ｄ１、第２ＣＰＵ２２が処理領域Ｄ２、第３ＣＰＵ２３が処理領域Ｄ３及び第４ＣＰＵ２４が処理領域Ｄ４をそれぞれ担当するよう処理領域の分割及び処理担当を設定する。なお、ＣＰＵ３２は、処理領域Ｄ４を分割しても必要処理時間Ｔｄが目標時間ｔｄを超える場合は、それより前の画像処理において更に分割可能なものを遡って分割するものとしてもよい。ここでは、例えば、処理領域Ｃを４分割するものとしてもよい。このように、ＣＰＵ３２は画像処理による配置待ち時間が生じないように１以上のＣＰＵでの並列処理を設定する。 FIG. 4 is an explanatory view showing an example concerning the target time and the process distribution, FIG. 4A is a relationship diagram of the processing time required for each part with respect to the target time, and FIG. 4B is an explanatory view of the division of the processing area. Here, as shown in FIG. 2, the part P3, the part P2, and the two parts P1 are sampled, and the recognition and inspection of the part (bumps 42) of the part P are performed using the image subjected to the super-resolution processing. The case where the arrangement is performed in the order of collection will be described as an example. After the CPU 32 images the mounting head 15 with the imaging unit 18, the CPU 32 sequentially moves to the arrangement position of each component to obtain the time for arranging. The CPU 32 calculates a target time ta for the part Pa (FIG. 4B) (FIG. 4A). Next, the CPU 32 calculates the required processing time Ta for the part Pa. The CPU 32 similarly calculates target times tb, tc, and td and necessary processing times Tb, Tc, and Td for the components Pb, Pc, and Pd, respectively. Subsequently, since the required processing times Ta and Tb do not exceed the target times ta and tb, respectively, the CPU 32 sets the processing charge so that the first CPU 21 performs the processing of the processing areas A and B without dividing the image processing area. Do. On the other hand, since the required processing time Tc exceeds the target time tc, the CPU 32 divides the image processing area in a range not exceeding this. Here, in the CPU 32, the first CPU 21 takes charge of the processing area C1, and the second CPU 22 sets the division and processing charge of the processing area so as to take charge of the processing area C2. This division may be, for example, one or more of corresponding division to divide into the number of images corresponding to the number of CPUs, line area division to divide an image into areas in line units, and even division to equally divide an image. Good. Further, in this area division, it is preferable that the image processing area is divided into, for example, an area in which the portion (for example, the bump 42) of the component P to be an image processing target is not divided. Such division can be performed based on the part shape data. Then, since the required processing time Td exceeds the target time td, the CPU 32 divides the image processing area in a range not exceeding this. Here, the CPU 32 divides the processing area so that the first CPU 21 handles the processing area D1, the second CPU 22 handles the processing area D2, the third CPU 23 handles the processing area D3, and the fourth CPU 24 handles the processing area D4 by line area division and equal division. And set the person in charge of processing. If the required processing time Td exceeds the target time td even if the processing region D4 is divided, the CPU 32 may be configured to retrospectively divide the one that can be further divided in the image processing before that. Here, for example, the processing area C may be divided into four. As described above, the CPU 32 sets parallel processing by one or more CPUs so as not to cause an arrangement waiting time due to image processing.
　Ｓ１６０のあと、または、Ｓ１５０で並列処理を要さないと判定したのち、ＣＰＵ３２は、部品群の全てに対し並列処理の判定を行った否かを判定し（Ｓ１７０）、部品群の全てを判定していないときには、Ｓ１２０以降の処理を実行する。即ち、次の部品群を設定し、対象部品を選択して必要に応じて画像処理を配分する。一方Ｓ１７０で部品群の全てを判定したときには、上記設定した内容を並列処理設定として実装条件情報３５に含めて記憶部３３に記憶し（Ｓ１９０）、このルーチンを終了する。実装条件情報３５は、その後、実装装置１１に送信され、実装条件情報２６として記憶部２５に記憶される。 After S160, or after determining in S150 that parallel processing is not required, the CPU 32 determines whether or not determination of parallel processing has been performed on all of the parts group (S170), and determines all of the parts group If not, the processing after S120 is executed. That is, the next part group is set, the target part is selected, and image processing is distributed as needed. On the other hand, when all parts have been determined in S170, the set contents are included in the mounting condition information 35 as parallel processing settings and stored in the storage unit 33 (S190), and this routine is ended. Thereafter, the mounting condition information 35 is transmitted to the mounting device 11 and stored in the storage unit 25 as the mounting condition information 26.
　次に、設定した実装条件情報２６を用いて実装装置１１が部品Ｐを基板Ｓに実装する処理について説明する。図５は、制御部２０により実行される実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、記憶部２５に記憶され、作業者の実装開始入力に伴い実行される。このルーチンが開始されると、制御部２０は、まず、実装条件情報２６を読み出して取得し（Ｓ２００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を基板処理部１２に行わせる（Ｓ２１０）。次に、制御部２０は、実装条件情報２６の配置順に基づいて同一工程で実装ヘッド１５が保持する部品Ｐを設定する（Ｓ２２０）。次に、制御部２０は、必要に応じて吸着ノズル１６を装着、変更し、部品Ｐの採取及び移動処理を実装部１３に行わせる（Ｓ２３０）。制御部２０は、このとき撮像部１８の上方を通過するよう実装ヘッド１５を移動させる。次に、制御部２０は、実装ヘッド１５に保持された部品Ｐの撮像処理を撮像部１８に実行させる（Ｓ２４０）。このとき、実装ヘッド１５に超解像処理が必要な部品Ｐが保持されているときには、実装ヘッド１５の位置を変えた画像を複数枚撮像する。撮像部１８が画像を撮像すると、制御部２０は、画像処理及び検査処理を行いながら移動処理及び配置処理を実行する（Ｓ２５０）。 Next, a process of mounting the component P on the substrate S by the mounting apparatus 11 using the set mounting condition information 26 will be described. FIG. 5 is a flowchart showing an example of the mounting process routine executed by the control unit 20. This routine is stored in the storage unit 25 and executed in response to the worker's mounting start input. When this routine is started, the control unit 20 first reads and acquires the mounting condition information 26 (S200), and causes the substrate processing unit 12 to carry out the transport and fixing process of the substrate S (S210). Next, the control unit 20 sets the component P held by the mounting head 15 in the same process based on the arrangement order of the mounting condition information 26 (S220). Next, the control unit 20 mounts and changes the suction nozzle 16 as needed, and causes the mounting unit 13 to perform the processing for collecting and moving the component P (S230). At this time, the control unit 20 moves the mounting head 15 so as to pass above the imaging unit 18. Next, the control unit 20 causes the imaging unit 18 to execute an imaging process of the component P held by the mounting head 15 (S240). At this time, when the component P requiring super resolution processing is held in the mounting head 15, a plurality of images in which the position of the mounting head 15 is changed are taken. When the imaging unit 18 captures an image, the control unit 20 performs movement processing and arrangement processing while performing image processing and inspection processing (S250).
　ここで、Ｓ２５０の処理について図４を一例として説明する。図６は、第１画像５１、第２画像５２及び第３画像５３の説明図である。図７は、制御部２０が第１～第４ＣＰＵを用いて並列処理する画像処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図８は、超解像処理の一例を示す説明図であり、図８Ａが低画質画像の図、図８Ｂが超解像処理での高画質画像の説明図、図８Ｃが低画質画像の画素座標の図。図８Ｄが超解像処理の高画質画像の画素座標の図、図８Ｅがバンプの撮像画像５１Ａ～５３Ａの図、図８Ｆが超解像画像５４Ａの説明図である。例えば、図４の例では、制御部２０は、部品Ｐａの配置位置まで実装ヘッド１５を移動させると共に、処理領域Ａに対して超解像処理を行い本体部４０に形成されたバンプ４２の画像を解析し、形状や欠如などの有無の検査を行い、部品Ｐ３を配置する。また、同様に、制御部２０は、部品Ｐｂ、Ｐｃ、Ｐｄの配置位置まで実装ヘッド１５を移動させ、その移動の時間に画像処理を行う。なお、制御部２０は、エラーの検査結果が得られたときは、その部品Ｐを所定の廃棄場所に廃棄させる。 Here, the process of S250 will be described using FIG. 4 as an example. FIG. 6 is an explanatory view of the first image 51, the second image 52, and the third image 53. As shown in FIG. FIG. 7 is a flowchart showing an example of an image processing routine in which the control unit 20 performs parallel processing using the first to fourth CPUs. FIG. 8 is an explanatory view showing an example of the super resolution process, FIG. 8A is a view of a low quality image, FIG. 8B is a view of high quality image in the super resolution process, and FIG. 8C is a pixel of the low quality image Coordinate diagram. FIG. 8D is a diagram of pixel coordinates of the high-quality image in the super-resolution processing, FIG. 8E is a diagram of captured images 51A to 53A of bumps, and FIG. 8F is an explanatory diagram of the super-resolution image 54A. For example, in the example of FIG. 4, the control unit 20 moves the mounting head 15 to the arrangement position of the component Pa, and performs the super-resolution processing on the processing region A, and the image of the bump 42 formed in the main unit 40 , Analyze the presence or absence of the shape or lack, etc., and place the part P3. Similarly, the control unit 20 moves the mounting head 15 to the arrangement position of the components Pb, Pc, and Pd, and performs image processing in the time of the movement. When an error inspection result is obtained, the control unit 20 discards the part P at a predetermined disposal place.
　この超解像処理は、複数の撮像画像を用い、撮像画像５１Ａ～５３Ａなどとの正確な移動量を求め、仮の高画質画像を生成し、この仮の画像に対してぼけ推定処理、再構成処理を行い、撮像画像に比して高画質の画像を生成する。図８Ｂに示すように、低画質画像を整数以外のピクセルピッチの範囲（例えば、０．５ピクセル、１．５ピクセルなど）でずらして撮像した画像を重ね合わせると、画素間の情報をより増やすことができる。また、実際に撮像した画像を用いるため、単に推定して画素間の情報を補間するのに比して、信頼性の高い高画質画像を生成することができる。この超解像処理は、単純に処理量が多いため、時間がかかる処理である。制御部２０では、図７に示すように、４つのＣＰＵにより並列処理で画像処理を行う。 In this super-resolution processing, using a plurality of captured images, accurate moving amounts with the captured images 51A to 53A and the like are determined, and a temporary high-quality image is generated. A configuration process is performed to generate an image of high quality as compared to the captured image. As shown in FIG. 8B, when overlapping images obtained by shifting a low-quality image by a range (for example, 0.5 pixels, 1.5 pixels, etc.) other than integer pixel pitches, information between pixels is further increased. be able to. In addition, since an image actually captured is used, it is possible to generate a high-quality image with high reliability as compared to simply estimating information and interpolating information between pixels. This super-resolution processing is processing that takes time because the amount of processing is simply large. In the control unit 20, as shown in FIG. 7, image processing is performed by four CPUs in parallel processing.
　また、制御部２０は、図７に示す画像処理を実行する。この画像処理を実行すると、第１ＣＰＵ２１は、処理領域Ａの画像処理（例えば超解像処理）を実行し（Ｓ３０１）、処理領域Ａの部品の位置を決定し、部位の検査処理を実行し（Ｓ３０５）、処理領域Ｂの画像処理を実行し（Ｓ３１１）、処理領域Ｂの部品の位置を決定し、部位の検査処理を実行する（Ｓ３１５）。続いて、第１ＣＰＵ２１は、処理領域Ｃ１の画像処理を実行し（Ｓ３２１）、これと並列に第２ＣＰＵ２２は、処理領域Ｃ２の画像処理を実行し（Ｓ３２２）、処理領域Ｃの部品の位置を決定し、部位の検査処理を実行する（Ｓ３２５）。Ｓ３２５では、画像の分割状況により、各ＣＰＵが分担して行うことができる場合は分担して行う。各ＣＰＵが分担できない場合は、いずれか１以上のＣＰＵが画像をまとめる処理や位置決定処理、検査処理を実行する。そして、第１ＣＰＵ２１は、処理領域Ｄ１の画像処理を実行し（Ｓ３３１）、これと並列に第２ＣＰＵ２２が処理領域Ｄ２の画像処理（Ｓ３３２）、第３ＣＰＵ２３が処理領域Ｄ３の画像処理（Ｓ３３３）、第４ＣＰＵ２４が処理領域Ｄ４の画像処理を実行し（Ｓ３３４）、処理領域Ｄの部品の位置を決定し、部位の検査処理を実行する（Ｓ３３５）。実装装置１１は、並列処理することにより、各部品Ｐの目標時間ｔに間に合うように画像処理を実行する。 Further, the control unit 20 executes the image processing shown in FIG. When this image processing is executed, the first CPU 21 executes image processing (for example, super resolution processing) of the processing area A (S301), determines the position of the part of the processing area A, and executes inspection processing of the part ((S301) S305) The image processing of the processing area B is executed (S311), the position of the part in the processing area B is determined, and the inspection processing of the part is executed (S315). Subsequently, the first CPU 21 executes the image processing of the processing area C1 (S321), and in parallel with this, the second CPU 22 executes the image processing of the processing area C2 (S322), and determines the position of the part in the processing area C Then, the inspection process of the part is executed (S325). In S <b> 325, when the CPUs can share and execute the processing according to the image division status, the sharing is performed. When each CPU can not share, any one or more of the CPUs execute processing for grouping images, position determination processing, and inspection processing. Then, the first CPU 21 executes image processing of the processing area D1 (S331), in parallel with this, the second CPU 22 performs image processing of the processing area D2 (S332), and the third CPU 23 performs image processing of the processing area D3 (S333), The 4CPU 24 executes the image processing of the processing area D4 (S334), determines the position of the part in the processing area D, and executes the inspection processing of the part (S335). The mounting device 11 executes image processing in time for the target time t of each component P by performing parallel processing.
　実装処理ルーチンの説明に戻り、Ｓ２５０のあと、制御部２０は、現基板の実装処理が完了したか否かを判定し（Ｓ２６０）、完了していないときには、Ｓ２２０以降の処理を実行する。即ち、制御部２０は、次に採取する部品Ｐを設定し、必要に応じて吸着ノズル１６を取り替え、部品Ｐを撮像し、画像処理を並列処理しながら部品Ｐを基板Ｓに配置させる。一方、Ｓ２６０で現基板の実装処理が完了したときには、制御部２０は、実装完了した基板Ｓを基板処理部１２により排出させ（Ｓ２７０）、生産完了したか否かを判定する（Ｓ２８０）。生産完了していないときには、制御部２０は、Ｓ２１０以降の処理を実行する一方、生産完了したときには、このルーチンを終了する。 Returning to the description of the mounting processing routine, after S250, the control unit 20 determines whether or not the mounting processing of the current substrate is completed (S260), and if it is not completed, executes the processing of S220 and later. That is, the control unit 20 sets the component P to be sampled next, replaces the suction nozzle 16 as necessary, picks up the component P, and arranges the component P on the substrate S while performing image processing in parallel. On the other hand, when the mounting process of the current substrate is completed in S260, the control unit 20 causes the substrate processing unit 12 to discharge the mounted substrate S (S270), and determines whether the production is completed (S280). When the production is not completed, the control unit 20 executes the processing of S210 and after, but when the production is completed, the control unit 20 ends this routine.
　ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド１５が実装ヘッドに相当し、撮像部１８が撮像部に相当し、第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４が複数の制御部に相当し、ＣＰＵ３２が設定部に相当する。また、制御装置３１が制御装置に相当し、実装装置１１が実装装置に相当する。なお、本実施形態では、ホストＰＣ３０の動作を説明することにより本開示の設定方法の一例も明らかにしている。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present disclosure will be clarified. The mounting head 15 of the present embodiment corresponds to a mounting head, the imaging unit 18 corresponds to an imaging unit, the first to fourth CPUs 21 to 24 correspond to a plurality of control units, and the CPU 32 corresponds to a setting unit. The control device 31 corresponds to a control device, and the mounting device 11 corresponds to a mounting device. In the present embodiment, an example of the setting method of the present disclosure is also clarified by describing the operation of the host PC 30.
　以上説明した実施形態の実装装置１１は、部品Ｐの画像を複数に分割して２以上の制御部（第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４）が担当して並列処理する第１処理や、部品の画像ごとに１つの制御部が担当して並列処理する第２処理によって、部品Ｐの撮像画像の画像処理を実行する。この実装装置１１では、第１処理や第２処理の並列処理を実行することにより、画像処理をより効率的に実行することができる。また、複数の制御部は、複数の撮像画像を用いてこの撮像画像よりも高画質の画像を生成する超解像処理において、第１処理及び／又は第２処理を実行する。この実装装置１１では、画像処理に時間のかかる超解像処理に対して、より効率的に実行することができる。更に、複数の制御部は、実装ヘッド１５に採取される複数の部品Ｐのうち各々の部品Ｐに設定される目標時間に基づいて各々の部品Ｐの画像に対して第１処理又は第２処理を行う。この実装装置１１では、目標時間に適した第１処理や第２処理を行うため、画像処理をより効率的に実行することができる。更にまた、実装装置１１は、実装ヘッドに同時保持される部品数、部品の配置座標、部品毎の配置座標間隔、部品形状及び部品サイズのうち１以上を含む実装条件に基づいて目標時間を設定する。この実装装置１１では、このような各々の部品Ｐに関する実装条件に適した処理を行うことにより、実装処理に要する時間をより短縮することができる。 The mounting apparatus 11 according to the embodiment described above divides the image of the part P into a plurality of parts, and the first processing performed by two or more control units (the first CPU 21 to the fourth CPU 24) in charge in parallel processing The image processing of the captured image of the part P is executed by the second processing in which one control unit is in charge and performs parallel processing. The mounting apparatus 11 can execute image processing more efficiently by executing parallel processing of the first processing and the second processing. In addition, the plurality of control units execute the first process and / or the second process in the super-resolution process of generating an image of higher quality than the captured image using the plurality of captured images. The mounting apparatus 11 can more efficiently execute super-resolution processing that takes time for image processing. Furthermore, the plurality of control units perform the first process or the second process on the image of each component P based on the target time set for each component P among the plurality of components P collected by the mounting head 15 I do. The mounting apparatus 11 can perform the image processing more efficiently because the first processing and the second processing suitable for the target time are performed. Furthermore, the mounting apparatus 11 sets the target time based on the mounting condition including one or more of the number of parts simultaneously held by the mounting head, the arrangement coordinates of the parts, the arrangement coordinate interval for each part, the part shape and the part size Do. In the mounting apparatus 11, the time required for the mounting process can be further shortened by performing the process suitable for the mounting condition regarding each of the components P.
　また、複数の制御部は、部品Ｐの位置認識、部品Ｐの形状認識、部品Ｐの部位認識、部品Ｐの部位検査のうち１以上の画像処理において第１処理及び／又は第２処理を実行する。この実装装置１１では、部品Ｐや部品Ｐの一部の認識や検査において、画像処理をより効率的に実行することができる。更に、複数の制御部は、制御部の数に対応する画像数に分割する対応分割、画像をライン単位の領域で分割するライン領域分割、画像を均等に分割する均等分割のうち１以上の分割画像を用いて第１処理を実行する。例えば、対応分割では、各制御部に画像処理が割り当てられるため、より効率的に画像処理することができる。また、ライン領域分割では、画像データにおいて画素のライン毎に処理するほうが効率がよいため、画像処理をより効率的に実行することができる。また、均等分割では、処理を均等に分割できるため、画像処理をより効率的に実行することができる。 In addition, the plurality of control units execute the first process and / or the second process in one or more of the position recognition of the part P, the shape recognition of the part P, the part recognition of the part P, and the part inspection of the part P Do. The mounting apparatus 11 can execute image processing more efficiently in the recognition and inspection of the part P and a part of the part P. Furthermore, the plurality of control units perform one or more divisions among the corresponding division to divide the number of images corresponding to the number of control units, the line area division to divide the image into line units, and the even division to equally divide the image. The first process is performed using the image. For example, in the corresponding division, since image processing is assigned to each control unit, image processing can be performed more efficiently. Further, in line area division, since it is more efficient to process pixel lines in the image data, image processing can be performed more efficiently. Further, in the equal division, since the processing can be equally divided, the image processing can be executed more efficiently.
　更に、制御装置３１は、撮像された部品Ｐの画像処理に対して、部品Ｐの画像を複数に分割して２以上のＣＰＵ（制御部）が担当して並列処理する第１処理及び、部品Ｐの画像ごとに１つの制御部が担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を設定する。この制御装置３１は、上述した実装装置１１と同様に第１処理や第２処理の並列処理を実行することにより、画像処理をより効率的に実行することができる。 Furthermore, for the image processing of the captured part P, the control device 31 divides the image of the part P into a plurality of parts, and performs first processing in which two or more CPUs (control units) take charge and perform parallel processing One control unit takes charge of each of the P images and sets at least one of the second processes to be performed in parallel. The control device 31 can execute image processing more efficiently by executing parallel processing of the first processing and the second processing as in the mounting device 11 described above.
　なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It is needless to say that the present disclosure is not limited to the above-described embodiment at all, and may be implemented in various aspects within the technical scope of the present disclosure.
　例えば、上述した実施形態では、第１処理や第２処理を組み合わせた画像処理条件を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、部品Ｐの目標時間や必要処理時間に基づいて、部品種ごとに同じ処理領域の分割を行うものとしてもよい。あるいは、上述した実施形態では、部品Ｐの目標時間や必要処理時間に基づいて、処理領域の分割を行うものとしたが、特にこれに限定されず、目標時間や必要処理時間に関係せず処理領域の分割を行うものとしてもよい。図９は、処理領域を４分割する一例を示す説明図である。図１０は、処理領域を４分割したときの別の画像処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図９に示すように、制御部が４つあるときは、処理領域を４分割するものとしてもよい。また、処理領域は、図４では、ライン領域分割される例を示したが、図９のように、縦横に均等分割されるものとしてもよい。制御装置３１のＣＰＵ３２は、最初に配置する部品Ｐａの処理領域Ａ１～Ａ４を第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４がそれぞれ担当するよう処理担当を設定する。次に、ＣＰＵ３２は、２番目に配置する部品Ｐｂの処理領域Ｂ１～Ｂ４を第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４がそれぞれ担当するよう処理担当を設定する。続いて、ＣＰＵ３２は、３番目に配置する部品Ｐｃの処理領域Ｃ１～Ｃ４を第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４がそれぞれ担当するよう処理担当を設定する。そして、ＣＰＵ３２は、４番目に配置する部品Ｐｄの処理領域Ｄ１～Ｄ４を第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４がそれぞれ担当するよう処理担当を設定する。 For example, in the above-described embodiment, the image processing condition combining the first process and the second process is set, but the present invention is not particularly limited thereto. The same processing area may be divided for each type. Alternatively, in the embodiment described above, the processing area is divided based on the target time of the part P and the required processing time, but the invention is not particularly limited thereto, and the processing is performed regardless of the target time and the required processing time. It is also possible to divide the area. FIG. 9 is an explanatory diagram of an example of dividing the processing region into four. FIG. 10 is a flowchart showing an example of another image processing routine when the processing area is divided into four. As shown in FIG. 9, when there are four control units, the processing area may be divided into four. In addition, although an example in which the processing area is divided into line areas is shown in FIG. 4, the processing area may be equally divided vertically and horizontally as shown in FIG. The CPU 32 of the control device 31 sets the processing charge such that the first CPU 21 to the fourth CPU 24 take charge of the processing areas A1 to A4 of the component Pa to be arranged first. Next, the CPU 32 sets the processing charge such that the first to fourth CPUs 21 to 24 take charge of the processing areas B1 to B4 of the component Pb to be arranged second. Subsequently, the CPU 32 sets the processing charge such that the first to fourth CPUs 21 to 24 take charge of the processing areas C1 to C4 of the component Pc to be arranged third. Then, the CPU 32 sets the processing charge such that the first to fourth CPUs 21 to 24 take charge of the processing areas D1 to D4 of the component Pd to be arranged fourth.
　実装装置１１の制御部２０は、この設定を用いて、実装処理ルーチンを実行し、図１０に示す画像処理を実行する。この画像処理を実行すると、第１ＣＰＵ２１は、処理領域Ａ１の画像処理（例えば超解像処理）を実行する（Ｓ３４１）。また、これと並列に第２ＣＰＵ２２～第４ＣＰＵ２４が処理領域Ａ２～Ａ４の画像処理をそれぞれ実行し（Ｓ３４２～３４４）、処理領域Ａの部品の位置を決定し、部位の検査処理を実行する（Ｓ３４５）。Ｓ３４５は、画像の分割状況により、各ＣＰＵが分担して行うことができる場合は分担して行う。各ＣＰＵが分担できない場合は、いずれか１以上のＣＰＵが画像をまとめる処理や位置決定処理、検査処理を実行する。次に、第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４は、処理領域Ｂ１～Ｂ４の画像処理を並列で実行し（Ｓ３５１～Ｓ３５４）、処理領域Ｂの部品の位置を決定し、部位の検査処理を実行する（Ｓ３５５）。続いて、第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４は、処理領域Ｃ１～Ｃ４の画像処理を並列で実行し（Ｓ３６１～Ｓ３６４）、処理領域Ｃの部品の位置を決定し、部位の検査処理を実行する（Ｓ３６５）。そして、第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４は、処理領域Ｄ１～Ｄ４の画像処理を並列で実行し（Ｓ３７１～Ｓ３７４）、処理領域Ｂの部品の位置を決定し、部位の検査処理を実行する（Ｓ３７５）。この実装装置１１は、画像を複数に分割して並列処理することにより、画像処理をより効率的に実行することができる。 Using this setting, the control unit 20 of the mounting apparatus 11 executes the mounting processing routine and executes the image processing shown in FIG. When this image processing is executed, the first CPU 21 executes image processing (for example, super-resolution processing) of the processing area A1 (S341). Further, in parallel with this, the second CPU 22 to the fourth CPU 24 execute the image processing of the processing areas A2 to A4 respectively (S342 to 344), determine the positions of the parts of the processing area A, and execute the inspection processing of the parts (S345) ). S345 is performed in a divided manner when each CPU can share and execute the processing according to the division status of the image. When each CPU can not share, any one or more of the CPUs execute processing for grouping images, position determination processing, and inspection processing. Next, the first to fourth CPUs 21 to 24 execute the image processing of the processing areas B1 to B4 in parallel (S351 to S354), determine the positions of the parts in the processing area B, and execute the inspection processing of the parts (S355) . Subsequently, the first to fourth CPUs 21 to 24 execute the image processing of the processing areas C1 to C4 in parallel (S361 to S364), determine the positions of the parts in the processing area C, and execute the inspection process of the parts (S365) . Then, the first to fourth CPUs 21 to 24 execute the image processing of the processing areas D1 to D4 in parallel (S371 to S374), determine the position of the part in the processing area B, and execute the inspection processing of the part (S375). The mounting apparatus 11 can execute image processing more efficiently by dividing an image into a plurality of pieces and performing parallel processing.
　また、上述した実施形態では、第１処理や第２処理を組み合わせた画像処理条件を設定するものとしたが、特にこれに限定されず、部品Ｐの目標時間や必要処理時間に基づいて、画像を分割せず、第２処理だけで並列処理するものとしてもよい。あるいは、上述した実施形態では、部品Ｐの目標時間や必要処理時間に基づいて、処理領域の分割を行うものとしたが、特にこれに限定されず、目標時間や必要処理時間に関係せず、且つ処理領域の分割を行わずに第２処理だけで並列処理するものとしてもよい。図１１は、処理領域を分割しない一例を示す説明図である。図１２は、処理領域を分割せずに並列処理を行う別の画像処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図１１に示すように、４つの部品を採取し、制御部が４つあるときは、そのまま処理を並列にするものとしてもよい。制御装置３１のＣＰＵ３２は、図１１に示すように、部品Ｐａ～Ｐｄの処理領域Ａ～Ｄを第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４がそれぞれ並列で担当するよう処理担当を設定する。そして、実装装置１１の制御部２０は、この設定を用いて、実装処理ルーチンを実行し、図１２に示す画像処理を実行する。この画像処理を実行すると、第１ＣＰＵ２１～第４ＣＰＵ２４は、処理領域Ａ～Ｄの画像処理を並列で実行し（Ｓ３８１～Ｓ３８４）、処理領域Ａ～Ｄの部品の位置を決定し、部位の検査処理を実行する（Ｓ３９１～３９４）。この実装装置１１は、画像を分割せずに並列処理することにより画像処理をより効率的に実行することができる。 In the embodiment described above, the image processing condition combining the first processing and the second processing is set, but the present invention is not particularly limited thereto, and the image processing condition is set based on the target time of the part P and the required processing time. It is good also as what carries out parallel processing only by 2nd processing, without dividing | segmenting. Alternatively, in the above-described embodiment, the processing area is divided based on the target time of the part P and the required processing time, but the invention is not particularly limited thereto, regardless of the target time and the required processing time. Further, parallel processing may be performed only by the second processing without dividing the processing area. FIG. 11 is an explanatory diagram of an example in which the processing region is not divided. FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of another image processing routine that performs parallel processing without dividing the processing region. As shown in FIG. 11, four parts may be sampled, and when there are four controllers, the processing may be performed in parallel. As shown in FIG. 11, the CPU 32 of the control device 31 sets the processing charge so that the first to fourth CPUs 21 to 24 take charge of the processing areas A to D of the parts Pa to Pd. Then, using the settings, the control unit 20 of the mounting apparatus 11 executes the mounting processing routine and executes the image processing shown in FIG. When this image processing is executed, the first CPU 21 to the fourth CPU 24 execute the image processing of the processing areas A to D in parallel (S 381 to S 384), determine the positions of the parts of the processing areas A to D, and inspect the part Are executed (S391-394). The mounting apparatus 11 can execute image processing more efficiently by performing parallel processing without dividing an image.
　上述した実施形態では、超解像処理の実行時に並列処理を行うものとして説明したが、特にこれに限定されず、画像処理の処理時間が目標時間を超えるときなどに画像処理の並列処理を行うものとしてもよい。この実装装置１１においても、並列処理を実行することにより、画像処理をより効率的に実行することができる。 In the embodiment described above, parallel processing is described as performing parallel processing at the time of execution of super-resolution processing. However, the present invention is not particularly limited thereto, and parallel processing of image processing is performed when the processing time of image processing exceeds the target time. It is good also as things. Also in this mounting apparatus 11, image processing can be executed more efficiently by executing parallel processing.
　上述した実施形態では、ホストＰＣ３０の制御装置３１が、画像処理における並列処理を設定するものとして説明したが、特にこれに限定されず、実装装置１１の制御部２０が並列処理を設定するものとしてもよい。この実装装置１１では、部品の画像処理に対してより適切な処理内容を設定することができる。また、並列処理を設定する装置は、特に限定されず、例えば、実装システム１０のネットワークに接続されたホストＰＣ３０とは別のクライアントコンピュータや、基板Ｓに実装された部品Ｐの状態を検査する検査装置などがこの並列処理を設定するものとしてもよい。 In the embodiment described above, the control device 31 of the host PC 30 is described as setting parallel processing in image processing, but the invention is not particularly limited thereto, and the control unit 20 of the mounting device 11 sets parallel processing. It is also good. The mounting apparatus 11 can set more appropriate processing content for image processing of parts. Further, the apparatus for setting parallel processing is not particularly limited. For example, an inspection for inspecting the state of a component computer mounted on a substrate S or a client computer different from the host PC 30 connected to the network of the mounting system 10 A device or the like may set this parallel processing.
　上述した実施形態では、本開示を実装装置１１やホストＰＣ３０として説明したが、例えば、実装方法や設定方法としてもよいし、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。 In the embodiment described above, the present disclosure is described as the mounting apparatus 11 or the host PC 30. However, for example, a mounting method or a setting method may be used, or a program in which a computer executes the above-described processing may be used.
　ここで、本開示の実装装置において、前記複数の制御部は、前記実装ヘッドに採取される複数の部品のうち各々の部品に設定される目標時間に基づいて該各々の部品の画像に対して前記第１処理又は前記第２処理を行うものとしてもよい。この実装装置では、目標時間に適した第１処理や第２処理を行うため、画像処理をより効率的に実行することができる。この実装装置において、前記目標時間は、前記実装ヘッドに同時保持される部品数、該部品の配置座標、該部品毎の配置座標間隔、部品形状及び部品サイズのうち１以上を含む実装条件に基づいて設定されているものとしてもよい。この実装装置では、このような各々の部品に関する実装条件に適した処理を行うことにより、実装処理に要する時間をより短縮することができる。 Here, in the mounting apparatus of the present disclosure, the plurality of control units are configured to generate an image of each of the plurality of components collected by the mounting head based on a target time set for each of the components. The first process or the second process may be performed. In this mounting apparatus, since the first process and the second process suitable for the target time are performed, image processing can be performed more efficiently. In this mounting apparatus, the target time is based on a mounting condition including one or more of the number of parts simultaneously held by the mounting head, the arrangement coordinates of the parts, the arrangement coordinate interval for each part, the part shape, and the part size. May be set. In this mounting apparatus, the processing time required for the mounting process can be further reduced by performing the process suitable for the mounting conditions for each of the components.
　本開示の実装装置において、前記複数の制御部は、前記部品の位置認識、前記部品の形状認識、前記部品の部位認識、前記部品の部位検査のうち１以上の前記画像処理において前記第１処理及び／又は前記第２処理を実行するものとしてもよい。この実装装置では、部品や部品の一部の認識や検査において画像処理をより効率的に実行することができる。 In the mounting apparatus of the present disclosure, the plurality of control units perform the first processing in one or more of the image processings among position recognition of the part, shape recognition of the part, part recognition of the part, and part inspection of the part. And / or the second process may be performed. In this mounting apparatus, image processing can be performed more efficiently in recognition and inspection of parts or parts of parts.
　本開示の実装装置において、前記複数の制御部は、該制御部の数に対応する画像数に分割する対応分割、前記画像をライン単位の領域で分割するライン領域分割、前記画像を均等に分割する均等分割のうち１以上の分割画像を用いて前記第１処理を実行するものとしてもよい。例えば、対応分割では、各制御部に画像処理が割り当てられるため、より効率的に画像処理することができる。また、ライン領域分割では、画像データにおいて画素のライン毎に処理するほうが効率がよいため、画像処理をより効率的に実行することができる。また、均等分割では、処理を均等に分割できるため、画像処理をより効率的に実行することができる。 In the mounting device of the present disclosure, the plurality of control units correspond to division into the number of images corresponding to the number of control units, line area division to divide the image into line unit areas, and the image to be equally divided. The first process may be performed using one or more divided images among the equal divisions. For example, in the corresponding division, since image processing is assigned to each control unit, image processing can be performed more efficiently. Further, in line area division, since it is more efficient to process pixel lines in the image data, image processing can be performed more efficiently. Further, in the equal division, since the processing can be equally divided, the image processing can be executed more efficiently.
　本開示の実装装置において、前記制御部は、前記撮像された部品の画像処理に対して、該部品の画像を複数に分割して２以上の前記制御部が担当して並列処理する第１処理及び、該部品の画像ごとに１つの前記制御部が担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を設定するものとしてもよい。この実装装置では、部品の画像処理に対してより適切な処理内容を設定することができる。 In the mounting apparatus of the present disclosure, a first process in which the control unit divides an image of the component into a plurality of parts and image processing of the captured component is performed by two or more of the control units in parallel In addition, at least one of the second processes in which one control unit is in charge and performs parallel processing may be set for each image of the part. In this mounting apparatus, more appropriate processing content can be set for image processing of a part.
　本開示の制御装置は、
　部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像を処理する複数の制御部とを備え該部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる制御装置であって、
　前記撮像された部品の画像処理に対して、該部品の画像を複数に分割して２以上の前記制御部が担当して並列処理する第１処理及び、該部品の画像ごとに１つの前記制御部が担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を設定する設定部、
　を備えたものである。 The control device of the present disclosure is
The component includes a mounting head for picking and moving a component, an imaging unit for picking up the component picked up by the mounting head, and a plurality of control units for processing an image picked up by the imaging unit. A control device for use in a mounting system including a mounting device that executes mounting processing
A first process in which an image of a part is divided into a plurality of parts and image processing of the taken part is performed by two or more of the control units in charge and parallel processing, and one control for each image of the part A setting unit configured to set at least one of second processes to be processed in parallel by the unit;
Is provided.
　この制御装置は、上述した実装装置と同様に第１処理や第２処理の並列処理を実行することにより、画像処理をより効率的に実行することができる。なお、この制御装置において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するような構成を追加してもよい。 The control device can execute image processing more efficiently by executing parallel processing of the first processing and the second processing in the same manner as the mounting device described above. In addition, in this control device, various aspects of the mounting device described above may be adopted, and a configuration for realizing each function of the mounting device described above may be added.
　本開示の設定方法は、
部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像を処理する複数の制御部とを備え該部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる設定方法であって、
　前記撮像された部品の画像処理に対して、該部品の画像を複数に分割して２以上の前記制御部が担当して並列処理する第１処理及び、該部品の画像ごとに１つの前記制御部が担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を設定するステップ、
　を含むものである。 The setting method of the present disclosure is
A mounting head for picking and moving parts, an imaging unit for picking up an image of the parts picked up by the mounting head, and a plurality of control units for processing an image picked up by the imaging unit A setting method used for a mounting system including a mounting device that executes mounting processing
A first process in which an image of a part is divided into a plurality of parts and image processing of the taken part is performed by two or more of the control units in charge and parallel processing, and one control for each image of the part Setting at least one of the second processes to be processed in parallel by the department in charge;
Is included.
　この設定方法は、上述した実装装置と同様に第１処理や第２処理の並列処理を設定することにより、画像処理をより効率的に実行することができる。なお、この設定方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 This setting method can execute image processing more efficiently by setting parallel processing of the first processing and the second processing as in the mounting apparatus described above. In this setting method, various aspects of the mounting apparatus described above may be adopted, or steps for realizing the functions of the mounting apparatus described above may be added.
　本明細書で開示する実装装置、制御装置及び設定方法は、部品を基板上に配置する実装処理を行う装置に利用可能である。 The mounting apparatus, the control apparatus, and the setting method disclosed in the present specification can be used for an apparatus that performs a mounting process of arranging components on a substrate.
１０　実装システム、１１　実装装置、１２　基板処理部、１３　実装部、１４　ヘッド移動部、１５　実装ヘッド、１６　吸着ノズル、１７　部品供給部、１８　撮像部、２０　制御部、２１～２４　第１～第４ＣＰＵ、２５　記憶部、２６　実装条件情報、３０　ホストＰＣ、３１　制御装置、３２　ＣＰＵ、３３　記憶部、３５　実装条件情報、３８　表示部、３９　入力装置、４０　本体部、４２　バンプ、５１，５１Ａ　第１画像、５２，５２Ａ　第２画像、５３，５３Ａ　第３画像、５４Ａ　超解像画像、Ａ～Ｄ，Ａ１～Ａ４，Ｂ１～Ｂ４，Ｃ１～Ｃ４，Ｄ１～Ｄ４　処理領域、ｔａ～ｔｄ　目標時間、Ｔａ～Ｔｄ　必要処理時間、Ｐ，Ｐ１～Ｐ３，Ｐａ～Ｐｄ　部品、Ｓ　基板。 Reference Signs List 10 mounting system, 11 mounting device, 12 substrate processing unit, 13 mounting unit, 14 head moving unit, 15 mounting head, 16 suction nozzle, 17 component supply unit, 18 imaging unit, 20 control unit, 21 to 24 first to fourth 4 CPU, 25 storage unit, 26 mounting condition information, 30 host PC, 31 control device, 32 CPU, 33 storage unit, 35 mounting condition information, 38 display unit, 39 input device, 40 main unit, 42 bumps, 51, 51A No. 1 image, 52, 52A 2nd image, 53, 53A 3rd image, 54A super resolution image, A to D, A1 to A4, B1 to B4, C1 to C4, D1 to D4 Processing region, ta to td Target time Ta, Td Necessary processing time, P, P1 to P3, Pa to Pd parts, S substrate.

Claims (9)

  1. 　部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置であって、
    　複数の部品を採取して移動する実装ヘッドと、
    　前記実装ヘッドに採取された前記部品を撮像する撮像部と、
    　前記撮像された部品の画像処理において、該部品の画像を複数に分割して２以上が担当して並列処理する第１処理及び、該部品の画像ごとに１つが担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を実行する複数の制御部と、
    　を備えた実装装置。     A mounting apparatus that executes mounting processing for arranging components on a substrate, and
    A mounting head that picks and moves multiple parts,
    An imaging unit configured to image the component collected by the mounting head;
    In the image processing of the captured part, a first process in which an image of the part is divided into a plurality and two or more are in charge and performs parallel processing, and a second process in which one for each image of the part is in charge A plurality of control units that execute at least one of the processes;
    Mounting device.
  2. 　前記複数の制御部は、複数の撮像画像を用いて該撮像画像よりも画質の高い画像を生成する超解像処理において、前記第１処理及び／又は第２処理を実行する、請求項１に記載の実装装置。 The plurality of control units execute the first process and / or the second process in the super-resolution process for generating an image having a higher quality than the captured image using the plurality of captured images. Mounting device described.
  3. 　前記複数の制御部は、前記実装ヘッドに採取される複数の部品のうち各々の部品に設定される目標時間に基づいて該各々の部品の画像に対して前記第１処理又は前記第２処理を行う、請求項１又は２に記載の実装装置。 The plurality of control units perform the first process or the second process on an image of each of the plurality of components collected by the mounting head based on a target time set for each of the plurality of components. The mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein
  4. 　前記目標時間は、前記実装ヘッドに同時保持される部品数、該部品の配置座標、該部品毎の配置座標間隔、部品形状及び部品サイズのうち１以上を含む実装条件に基づいて設定されている、請求項３に記載の実装装置。 The target time is set based on a mounting condition including one or more of the number of parts simultaneously held by the mounting head, the arrangement coordinates of the parts, the arrangement coordinate interval for each part, the part shape and the part size The mounting apparatus according to claim 3.
  5. 　前記複数の制御部は、前記部品の位置認識、前記部品の形状認識、前記部品の部位認識、前記部品の部位検査のうち１以上の前記画像処理において前記第１処理及び／又は前記第２処理を実行する、請求項１～４のいずれか１項に記載の実装装置。 The plurality of control units perform the first processing and / or the second processing in one or more of the image processing among position recognition of the part, shape recognition of the part, part recognition of the part, part inspection of the part The mounting apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein
  6. 　前記複数の制御部は、該制御部の数に対応する画像数に分割する対応分割、前記画像をライン単位の領域で分割するライン領域分割、前記画像を均等に分割する均等分割のうち１以上の分割画像を用いて前記第１処理を実行する、請求項１～５のいずれか１項に記載の実装装置。 The plurality of control units are one or more of a corresponding division that divides the number of images corresponding to the number of control units, a line area division that divides the image into line unit areas, and an even division that divides the images equally The mounting apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the first process is performed using a divided image of
  7. 　前記制御部は、前記撮像された部品の画像処理に対して、該部品の画像を複数に分割して２以上の前記制御部が担当して並列処理する第１処理及び、該部品の画像ごとに１つの前記制御部が担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を設定する、請求項１～６のいずれか１項に記載の実装装置。 The control unit divides a plurality of images of the component into a plurality of image processings of the captured component, and the first processing in which two or more of the control units are in charge and perform parallel processing, and each image of the component The mounting apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein at least one of the second processes in which one of the control units is in charge and performs parallel processing is set.
  8. 　部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像を処理する複数の制御部とを備え該部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる制御装置であって、
    　前記撮像された部品の画像処理に対して、該部品の画像を複数に分割して２以上の前記制御部が担当して並列処理する第１処理及び、該部品の画像ごとに１つの前記制御部が担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を設定する設定部、
    　を備えた制御装置。     The component includes a mounting head for picking and moving a component, an imaging unit for picking up the component picked up by the mounting head, and a plurality of control units for processing an image picked up by the imaging unit. A control device for use in a mounting system including a mounting device that executes mounting processing
    A first process in which an image of a part is divided into a plurality of parts and image processing of the taken part is performed by two or more of the control units in charge and parallel processing, and one control for each image of the part A setting unit configured to set at least one of second processes to be processed in parallel by the unit;
    Control device equipped with
  9. 　部品を採取して移動する実装ヘッドと前記実装ヘッドに採取された前記部品を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像を処理する複数の制御部とを備え該部品を基板に配置する実装処理を実行する実装装置を含む実装システムに用いられる設定方法であって、
    　前記撮像された部品の画像処理に対して、該部品の画像を複数に分割して２以上の前記制御部が担当して並列処理する第１処理及び、該部品の画像ごとに１つの前記制御部が担当して並列処理する第２処理のうち少なくとも一方を設定するステップ、
    　を含む設定方法。     The component includes a mounting head for picking and moving a component, an imaging unit for picking up the component picked up by the mounting head, and a plurality of control units for processing an image picked up by the imaging unit. A setting method used for a mounting system including a mounting device that executes mounting processing
    A first process in which an image of a part is divided into a plurality of parts and image processing of the taken part is performed by two or more of the control units in charge and parallel processing, and one control for each image of the part Setting at least one of the second processes to be processed in parallel by the department in charge;
    Setting method including.
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