WO2019101390A1 - Sensor unit for a vehicle - Google Patents

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WO2019101390A1
WO2019101390A1 PCT/EP2018/075421 EP2018075421W WO2019101390A1 WO 2019101390 A1 WO2019101390 A1 WO 2019101390A1 EP 2018075421 W EP2018075421 W EP 2018075421W WO 2019101390 A1 WO2019101390 A1 WO 2019101390A1
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WO
WIPO (PCT)
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geometry
sensor
sensor unit
circuit board
protective sleeve
Prior art date
Application number
PCT/EP2018/075421
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German (de)
French (fr)
Inventor
Michael Schlitzkus
Stefan Lehenberger
Sandra Heim
Helmut SEIBAND
Valentin Notemann
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
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Priority to CN201880075538.5A priority patent/CN111373268A/en
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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H1/00—Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector

Definitions

  • the invention relates to a sensor unit for a vehicle according to the Gat device of the independent claim 1.
  • vibration-sensitive acceleration and yaw rate sensors are used, which are installed as standard in separate sensor units in the vehicle.
  • these vibration-sensitive sensors are arranged on a printed circuit board in a control unit of the braking system. This facilitates assembly in the vehicle and costs can be saved who the. There, however, the sensor is exposed to a vibration chain extending from the housing over the components of the control unit to the circuit board he stretches. In order to decouple the shrinkage sensitive sensors of the unwanted Re sonanzen in the system, this is usually arranged on a Dämp Fung printed circuit board, which is soldered to the control unit circuit board. The sensor position is given by the vibration behavior of the printed circuit board.
  • vibration-sensitive sensors are placed on as low-vibration regions on the control unit circuit board and the measuring direction of the sensors from the position of the circuit board from pending.
  • An enormous amount of effort is required to decouple the vibration-sensitive acceleration and rotation rate sensors from mechanical and electrical interference signals. This additionally creates a dependence on the respective printed circuit board layout.
  • DE 10 2012 204 904 A1 discloses a sensor unit with a protective sleeve, in which at least one pressure measuring cell and a circuit substrate are arranged te with a perpendicular to the circuit board Schauplat te, which comprises an electronic circuit with at least one electronic and / or electrical component.
  • the measuring cell has at least one connection point via which at least one electrical output signal of the measuring cell can be tapped off.
  • the circuit carrier forms an internal interface, which picks up the at least one electrical output signal of the measuring cell and applies it to the electronic circuit. Via an external interface, an output signal of the electronic circuit is bar.
  • the internal interface at a first end of the protective sleeve and the external interface at a second end of the protective sleeve are madebil det.
  • the protective sleeve is joined at the first end to a sensor carrier, which has a mounting flange and a measuring connection, which is designed as a self-clinching connection.
  • the mounting flange has a Flanschkan te on which the protective sleeve is supported and over which the Sensorein unit can be caulked with a fluid block.
  • the fastening supply flange comprises a connection region on which the protective sleeve is pressed up.
  • the measuring cell is placed on a tubular support of the Befest Trentsflan cal and welded to it.
  • the measuring cell includes a measuring diaphragm, which deforms depending on the fluid pressure at the measuring connection.
  • the sensor unit for a vehicle with the features of the independent Pa tent friess 1 has the advantage that a rigid connection between the mechanics and electronics is implemented and thereby natural oscillations of Sensorein unit can be avoided or at least reduced. Due to the short oscillation chain from the sensor carrier to the circuit board must be operated with mecanicsfor men the sensor unit according to the invention a much lower cost to decouple the sensor unit of mechanical and electrical noise, so that the useful signal of at least one Sen sorelements less noise is exposed. In this case, a better useful signal of the at least one sensor element can be used independently of the installation position and independently of the vibration chain of the composite sensor unit. be achieved. In addition, an independent optimization of the joining geometries of the sensor carrier without influencing other components is possible.
  • Embodiments of the present invention provide a sensor unit for a vehicle, with a sensor carrier, which forms a mechanical interface for the sensor unit and carries a printed circuit board on which cher at least one vibration-sensitive sensor element is arranged.
  • the sensor carrier has a mounting flange on which the Lei terplatte facing first surface, a first joining geometry is formed, which at least partially receives the circuit board and aligns at a pre-given angle to the first surface.
  • a second joining geometry is formed on one of the first surface opposite the second surface of the mounting flange, via which the sensor carrier is positively and / or positively connected to a mechanical system connectable.
  • the circuit board is aligned perpendicular to the first surface of the Sen sorliess.
  • a mechanical system can in the present case be a fluid block or a basic housing of an electrical device, such as a pump or a control device, in particular a brake control device, who understood the, with which embodiments of the sensor unit according to the invention can be ge coupled.
  • the mechanical system has a corresponding receiving geometry, which can be joined with the second joining geometry of the mounting flange.
  • a sensor unit is understood to mean a structural unit which comprises at least one vibration-sensitive sensor element which directly or indirectly detects a physical variable or a change in a physical variable and preferably converts it into an electrical sensor signal. Possible, for example, sensor elements, each of which detects acceleration in a given spatial direction or a rotation rate about a PRE-enclosed spatial axis.
  • the detected sensor signals can, for example, be processed and / or further processed and / or evaluated by an electronic circuit integrated in the sensor unit.
  • an external electronic circuit can carry out the processing and / or further processing and / or evaluation of the sensor signals.
  • the internal or external electronic circuit may comprise at least one electrical and / or electronic cal component and / or at least one conductor track and / or at least one contact point.
  • arbitrary functions such as, for example, evaluating, processing, amplifying, filtering, etc., can be implemented for processing and outputting the sensor signals.
  • an electronic circuit may also be understood to mean an integrated circuit, such as a so-called system ASIC (ASIC: application-specific integrated circuit), which processes and further processes or evaluates detected sensor signals.
  • the electronic circuit may have at least one interface, which may be formed in hardware and / or software. For example, in a hardware implementation, the interfaces may be part of the system ASIC that includes and executes a variety of electronic circuit functions.
  • the interfaces own integrated circuits or at least partially from discrete components hen best.
  • the interfaces may be software modules which are present, for example, on a microcontroller in addition to other software modules.
  • Another advantage is a computer program product with program code which is stored on a machine-readable carrier such as a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory is stored and used to perform the evaluation when the program is executed by the electronic circuit.
  • a plurality of vibration-sensitive sensor elements can form a so-called inertial sensor, which can sense a plurality of accelerations and / or rotation rates.
  • the sensor carrier with the first joining geometry and the second joining geometry can be designed as a rotationally symmetrical rotary part.
  • the sensor unit can be aligned as desired during joining with the mechanical system. Due to the rotationally symmetrical structure of the sensor carrier, the measuring direction or the measuring axis of at least one sensor element can be adapted to an installation position of the mechanical system. This means that the measuring direction or the measuring axis of the at least one sensor element can be aligned arbitrarily to the press-in axis.
  • the first joining geometry can be performed as a support geometry with a U-shaped receiving groove whose width is adapted to a thickness of the printed circuit board.
  • a first edge of the printed circuit board can be held positively and / or cohesively in the receiving groove. This means that the first edge of the circuit board can be pressed into the receiving groove. Additionally or alternatively, the first edge of the circuit board can be glued into the receiving groove.
  • the second joining geometry can be performed as Seifclinchgeometrie or knurling geometry or as structuredge thread and recorded by a corresponding receiving geometry of the mechanical system.
  • the sensor carrier advantageously on one side a receiving geometry for the circuit board and on the other hand, a connection geometry to the mechanical system available.
  • the sensor carrier thus enables a simple and increased The connection between the mechanical system and the circuit board, which offers advantages in terms of natural resonances.
  • Seifclinchgeometrie or knurl geometry the sensor carrier can be caulked, for example, in appropriate on drilling in the mechanical system to produce a positive and positive connection, or threaded through the external thread with a threaded hole in the mechanical system who the to produce a positive connection.
  • the sensor unit can form a Kunststoffie purity an external electrical interface with at least one external Kon contact point for the at least one vibration-sensitive sensor element.
  • the contacting unit may have a third joining geometry, which at least partially accommodates the printed circuit board.
  • the circuit board can be at least partially inserted into a running as a receiving opening third Fügegeomet RIE of the contacting.
  • the at least one ex-ternal contact point can be electrically connected to corresponding contact points of the electronic circuit on the circuit board.
  • the electrical Ver bond between the at least one external contact point of Maisie purity and the corresponding contact point on the circuit board is preferably prepared by a soldering process.
  • the sensor unit may be formed with a protective sleeve between the ers th surface of the mounting flange and the first joining geometry a fourth joining geometry for a non-positive and / or cohesive connec tion.
  • the fourth joining geometry is performed, for example, as a step or paragraph whose outer contour is adapted to a nenkontur in the protective sleeve at the first end.
  • the protective sleeve can be pressed onto the step or shoulder with the first end until the protective sleeve bears against the first surface.
  • the protective sleeve can be glued to the sensor at the first end.
  • the contacting unit can form a fifth joining geometry, which can be adapted to an inner contour of the protective sleeve so that the Kon taktierech centered in the protective sleeve is performed.
  • the fifth jointing ometrie be performed, for example, as an outer contour, which is adapted to a In nenkontur the protective sleeve at the second end.
  • the contacting unit can be pressed into the protective sleeve at the second end.
  • the protective sleeve can be glued to the contacting unit at the second end.
  • the protective sleeve can be made of metal or plastic and provide protection against mechanical stress.
  • the interior of the protective sleeve can be at least partially filled with a vibration-damping medium via a through hole in the sensor carrier.
  • the circuit board can be stiffened by the support geometries on the sensor carrier or acting as a support unit in the protective sleeve contacting and / or by the introduced vibration damping Me medium, so that the circuit board can be protected from unwanted vibrations and interference.
  • the protective sleeve provides an additional interface for electrical protection measures, so that the properties of the sensor unit with respect to electromagnetic compatibility (EMC) and / or electrostatic discharge (electrostatic discharge: ESD) can be improved.
  • EMC electromagnetic compatibility
  • ESD electrostatic discharge
  • Fig. 1 shows a schematic perspective view of an embodiment example of a sensor unit according to the invention without protective sleeve.
  • Fig. 2 shows a schematic perspective view of a first Austre approximately example of a sensor carrier of the sensor unit according to the invention of FIG. 1.
  • Fig. 3 shows a schematic perspective view of a second Austre approximately example of a sensor carrier for a sensor unit according to the invention.
  • Fig. 4 shows a schematic perspective view of an embodiment example of a sensor unit according to the invention with protective sleeve.
  • the illustrated embodiments of a sensor unit 1, 1A according to the invention for a vehicle each comprise a sensor carrier 10, which forms a mechanical interface 10A for the sensor unit 1, 1A and carries a printed circuit board 3 which at least one vibration-sensitive sensor element 5A is arranged.
  • the sensor carrier 10 has a mounting flange 12, on whose the printed circuit board 3 facing first surface 13, a first joining geometry 14 is formed, which accommodates the circuit board 3 at least partially and aligns at a given angle to the first surface 13.
  • a second joining geometry 16 is formed, via which the sensor carrier 10 is frictionally and / or positively connected to a not dargestell th mechanical system connectable.
  • the illustrated embodiments of the invention sen sorritt 1, 1A, for example, with a fluid block or a basic housing of a pump or a controller can be connected.
  • the mechanical system not shown, on a corresponding Aufgest megeometrie, which can be joined with the second joint geometry 16 of the mounting flange 12 and the sensor carrier 10.
  • the at least one sensor element 5A which is sensitive to vibration, is integrated in an electronic circuit 5, which in the illustrated embodiment is designed as a system ASIC and forms an inertial sensor, which he summarizes several accelerations in predetermined spatial directions and / or several rotation rates about predetermined spatial axis.
  • the sensor carrier 10 with the first joining geometry 14 and the second joining geometry 16 is designed as a rotationally symmetrical rotating part.
  • the first joining geometry 14 in the exemplary embodiments illustrated is designed as a support geometry 14A with a U-shaped receiving groove 14.1 whose width is adapted to a thickness of the conductor plate 3.
  • a first edge 3.1 of the circuit board 3 which corresponds to a lower edge in the representation of the circuit board 3, in Darge presented embodiment is pressed into the receiving groove 14.1 and held in a force-fitting manner in the receiving groove 14.1.
  • the first edge 3.1 of the printed circuit board 3 can be glued into the receiving groove 14.1 with an adhesive and held firmly in the receiving groove 14.1.
  • the printed circuit board 2 is aligned perpendicular to the first surface 13 of the mounting flange 12.
  • Lei terplatte 3 if necessary, also obliquely to the first surface 13 of the mounting flange 12 are aligned.
  • 14.2 is formed on both edges of the receiving groove 14.1 Ein slaughterschrä each ge.
  • the second joining geometry 16 in the illustrated first exemplary embodiment of the sensor carrier 10 is designed as a self-clinch geometry 16A.
  • the Seifclinchgeometrie 16A can be caulked with a korrespondie ing executed as a bore receiving geometry of the mechanical system sys and produce a frictional and positive connection.
  • Knurl geometry 16B may be analogous to soap library geometry 16A are caulked with a corresponding executed as a boreracegeomet theory of the mechanical system and produce a frictional and positive connection.
  • a contacting unit 20 forms an external electrical interface 20A with at least one external contact point
  • a base body 22 of the contacting unit 20 has a cylindrical shape and, in the exemplary embodiment shown, comprises two half shells 22.1, 22.2, which each have at least one external contact point 24 of the external electrical interface 20A.
  • the Kontak ting unit 20 has a third joining geometry 26, which accommodates the circuit board 3 at least partially.
  • the base body 22 of the support unit 30 has a receiving opening designed as third joining geometry 26, which is adapted to an outer contour of the circuit board 10 and the circuit board 10 at a second edge 3.2, which here corresponds to an upper edge of the circuit board 3, at least partially absorbs.
  • the at least one electrical connection between the at least one external contact point 24 of the external electrical interface 20A and the at least one corresponding internal contact point25 of the printed circuit board 3 is provided via at least one through-connection formed in the main body 22, which has at least one associated contact point in the main body 22 is electrically connected, which in turn via at least one Lötverbin tion electrically and mechanically with the at least one internal contact point
  • the support unit 30 four external contact points 34, wherein on each half-shell 22.1, 22.2 two external contact points 24 are arranged.
  • the illustrated second embodiment for example, the sensor unit 1A to protect the sensor components against me chanical loads a protective sleeve 7.
  • a fourth joining geometry 18 for a non-positive and / or material-locking connection with the protective sleeve 7 is formed between the first surface 13 of the fastening flange 12 and the first joining geometry 14.
  • the fourth joint geometry 18 as a step leads out, the outer contour of an inner contour of the protective sleeve 7 at the ers TEM end 7.1, which here corresponds to the lower end of the protective sleeve is fit.
  • the protective sleeve 7 can be pressed with the first end 7.1 to the stage until the protective sleeve 7 abuts against the first surface 13 of the fastening supply flange 12.
  • the protective sleeve 7 can be glued to the sensor carrier 10 at the first end 7.1 or fixed by welding points or soldering points.
  • the contacting unit 20 forms a fifth joining geometry 27, which is adapted to an inner contour of the protective sleeve 7 at its second end 7.1 such that the contacting unit 20 is guided centered in the protective sleeve 7.
  • an outer contour of the contacting unit 20 forms the fifth joining geometry 27, so that the contacting unit 20 can be pressed into the protective sleeve 7 at the second end 7.1.
  • the protective sleeve 7 can be glued to the two ten th end 7.2 with the contacting unit 20.
  • a fe derelastisches contact element 28 is arranged so that in the assembled state on an outer contour of the base body 22 two opposing resilient contact elements 28th are arranged, which facilitate the centering tion of the contacting unit 20 in the protective sleeve 7.
  • the protective sleeve 7 can be made of metal or plastic and has an electrically conductive inner coating in the illustrated embodiment. Since an electrically conductive connection between the printed circuit board 3 and the protective sleeve 7 can be produced via the spring-elastic contact elements 28, the protective sleeve 7 offers an additional interface for electrical protective measures, so that the properties of the sensor unit 1 with regard to electromagnetic compatibility (EMC) and / or electrostatic discharge (ESD) can be improved.
  • EMC electromagnetic compatibility
  • ESD electrostatic discharge
  • the sensor carrier 10 in the dargestell th embodiments a through hole 17, via which the nere in the protective sleeve 7 can be at least partially filled with a vibration-damping medium.
  • a through hole 17 via which the nere in the protective sleeve 7 can be at least partially filled with a vibration-damping medium.
  • Embodiments of the present invention provide a sensor unit for a vehicle, in which the printed circuit board can be stiffened by the support geometry on the sensor carrier or by the contact unit acting as a support unit in the protective sleeve, so that the printed circuit board with the at least one vibration-sensitive sensor element against unwanted Vibration and interference can be protected.
  • a stiff or hard and störunan réellee connection between the mechanics and electronics is possible by the short vibration chain from the sensor carrier to the circuit board, which is beneficial to the natural vibration behavior of the sensor unit acts.
  • the Eigenreso nance can be adjusted by the introduced vibration damping medium.

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Abstract

The invention relates to a sensor unit (1) for a vehicle, comprising a sensor carrier (10) which forms a mechanical interface (10A) for the sensor unit (1) and carries a printed circuit board (3), on which an electronic circuit (5) comprising at least one sensor element (5A) which is sensitive to vibration is arranged. Here, the sensor carrier (10) has a fastening flange (12), on the first surface (13) of which facing the printed circuit board (3) there is arranged a first joint geometry (14), which receives a first edge (3.1) of the printed circuit board (3) at least in part such that the printed circuit board (3) is oriented perpendicular to the first surface (13). On a second surface (15) of the fastening flange (12) opposite the first surface (13) there is arranged a second joint geometry (16), via which the sensor carrier (10) can be connected to a mechanical system with a force fit and/or form fit.

Description

Beschreibung  description
Titel title
Sensoreinheit für ein Fahrzeug  Sensor unit for a vehicle
Die Erfindung geht aus von einer Sensoreinheit für ein Fahrzeug nach der Gat tung des unabhängigen Patentanspruchs 1. The invention relates to a sensor unit for a vehicle according to the Gat device of the independent claim 1.
Zur Regelung von Fahrzeugbremssystemen werden schwingungsempfindliche Beschleunigungs- und Drehratensensoren eingesetzt, welche standardmäßig in separaten Sensoreinheiten im Fahrzeug verbaut werden. In modernen Fahr zeugbremssystemen werden diese schwingungsempfindlichen Sensoren auf ei ner Leiterplatte in einem Steuergerät des Bremssystems angeordnet. Dadurch kann die Montage im Fahrzeug erleichtert und Kosten können eingespart wer den. Dort ist der Sensor jedoch einer Schwingungskette ausgesetzt, die sich vom Gehäuse über die Komponenten des Steuergeräts bis hin zur Leiterplatte er streckt. Um die schwindungsempfindlichen Sensoren von den ungewollten Re sonanzen im System zu entkoppeln, wird dieser in der Regel auf einer Dämp fungsleiterplatte angeordnet, welche auf die Steuergeräteleiterplatte gelötet wird. Die Sensorposition wird über das Schwingungsverhalten der Leiterplatte vorge geben. Das bedeutet, dass die schwingungsempfindlichen Sensoren an mög lichst schwingungsarmen Bereichen auf der Steuergeräteleiterplatte platziert werden und die Messrichtung der Sensoren von der Position der Leiterplatte ab hängig ist. Es wird ein enorm hoher Aufwand betrieben, um die schwingungs empfindlichen Beschleunigungs- und Drehratensensoren von mechanischen und elektrischen Störsignalen zu entkoppeln. Dadurch entsteht zusätzlich eine Ab hängigkeit vom jeweiligen Leiterplatten-Layout. For controlling vehicle brake systems, vibration-sensitive acceleration and yaw rate sensors are used, which are installed as standard in separate sensor units in the vehicle. In modern driving tool braking systems, these vibration-sensitive sensors are arranged on a printed circuit board in a control unit of the braking system. This facilitates assembly in the vehicle and costs can be saved who the. There, however, the sensor is exposed to a vibration chain extending from the housing over the components of the control unit to the circuit board he stretches. In order to decouple the shrinkage sensitive sensors of the unwanted Re sonanzen in the system, this is usually arranged on a Dämp Fung printed circuit board, which is soldered to the control unit circuit board. The sensor position is given by the vibration behavior of the printed circuit board. This means that the vibration-sensitive sensors are placed on as low-vibration regions on the control unit circuit board and the measuring direction of the sensors from the position of the circuit board from pending. An enormous amount of effort is required to decouple the vibration-sensitive acceleration and rotation rate sensors from mechanical and electrical interference signals. This additionally creates a dependence on the respective printed circuit board layout.
Zudem sind aus dem Stand der Technik Drucksensoreinheiten mit einem Schal tungsträger und einer senkrecht zum Schaltungsträger gestellten Leiterplatte be kannt. So offenbart beispielsweise die DE 10 2012 204 904 Al eine Sensorein- heit mit einer Schutzhülse, in welcher mindestens eine Druckmesszelle und ein Schaltungsträger mit einer senkrecht zum Schaltungsträger gestellten Leiterplat te angeordnet sind, welche eine elektronische Schaltung mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil umfasst. Die Messzelle weist min destens einen Anschlusspunkt auf, über welchen mindestens ein elektrisches Ausgangssignal der Messzelle abgreifbar ist. Der Schaltungsträger bildet eine in terne Schnittstelle aus, welche das mindestens eine elektrische Ausgangssignal der Messzelle abgreift und an die elektronische Schaltung anlegt. Über eine ex terne Schnittstelle ist ein Ausgangssignal der elektronischen Schaltung abgreif bar. Hierbei sind die interne Schnittstelle an einem ersten Ende der Schutzhülse und die externe Schnittstelle an einem zweiten Ende der Schutzhülse ausgebil det. Die Schutzhülse ist am ersten Ende mit einem Sensorträger gefügt, welcher einen Befestigungsflansch und einen Messanschluss aufweist, welcher als Self- Clinch-Anschluss ausgeführt ist. Der Befestigungsflansch weist eine Flanschkan te auf, auf welcher sich die Schutzhülse abstützt und über welche die Sensorein heit mit einem Fluidblock verstemmt werden kann. Zudem umfasst der Befesti gungsflansch einen Verbindungsbereich, auf welchem die Schutzhülse aufge presst ist. Die Messzelle ist auf einen rohrförmigen Träger des Befestigungsflan sches aufgesetzt und mit diesem verschweißt. Zudem umfasst die Messzelle ei ne Messmembran, welche sich in Abhängigkeit vom Fluiddruck am Messan schluss verformt. In addition, from the prior art pressure sensor units with a scarf tion carrier and a perpendicular to the circuit board printed circuit board be known. For example, DE 10 2012 204 904 A1 discloses a sensor unit with a protective sleeve, in which at least one pressure measuring cell and a circuit substrate are arranged te with a perpendicular to the circuit board Leiterplat te, which comprises an electronic circuit with at least one electronic and / or electrical component. The measuring cell has at least one connection point via which at least one electrical output signal of the measuring cell can be tapped off. The circuit carrier forms an internal interface, which picks up the at least one electrical output signal of the measuring cell and applies it to the electronic circuit. Via an external interface, an output signal of the electronic circuit is bar. Here, the internal interface at a first end of the protective sleeve and the external interface at a second end of the protective sleeve are ausgebil det. The protective sleeve is joined at the first end to a sensor carrier, which has a mounting flange and a measuring connection, which is designed as a self-clinching connection. The mounting flange has a Flanschkan te on which the protective sleeve is supported and over which the Sensorein unit can be caulked with a fluid block. In addition, the fastening supply flange comprises a connection region on which the protective sleeve is pressed up. The measuring cell is placed on a tubular support of the Befestigungsflan cal and welded to it. In addition, the measuring cell includes a measuring diaphragm, which deforms depending on the fluid pressure at the measuring connection.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Die Sensoreinheit für ein Fahrzeug mit den Merkmalen des unabhängigen Pa tentanspruchs 1 hat den Vorteil, dass eine steife Anbindung zwischen Mechanik und Elektronik umgesetzt wird und dadurch Eigenschwingungen der Sensorein heit vermieden oder zumindest reduziert werden können. Durch die kurze Schwingungskette vom Sensorträger zur Leiterplatte muss mit Ausführungsfor men der erfindungsgemäßen Sensoreinheit ein wesentlich geringerer Aufwand betrieben werden, um die Sensoreinheit von mechanischen und elektrischen Störsignalen zu entkoppeln, so dass das Nutzsignal des mindestens einen Sen sorelements weniger Störsignalen ausgesetzt ist. Hierbei kann ein besseres Nutzsignal des mindestens einen Sensorelements unabhängig von Einbaulage und unabhängig von der Schwingungskette des Verbunds Sensoreinheit zu me- chanischem System erzielt werden. Zudem ist eine unabhängige Optimierung der Fügegeometrien des Sensorträgers ohne Beeinflussung anderer Komponen ten möglich. Bei Änderungen des Layouts des korrespondierenden Steuergerä tes wird in der Regel ein neuer Absicherungsprozess durchlaufen, da sich auf grund von Masseverschiebung innerhalb des Layouts eine Änderung des Schwingungsverhaltens der Leiterplatte ergeben kann. Durch Ausführungsfor men der erfindungsgemäßen Sensoreinheit kann ein standardisierter Absiche rungsprozess durchgeführt werden, da die Sensoreinheit im Gegensatz zu den bekannten Lösungen, in welchen die Leiterplatte mit dem mindestens einen Sen sorelement mit der Steuergeräteleiterplatte gekoppelt ist, unabhängig vom restli chen System, insbesondere vom Layout der Steuergeräteleiterplatte ist. The sensor unit for a vehicle with the features of the independent Pa tentanspruchs 1 has the advantage that a rigid connection between the mechanics and electronics is implemented and thereby natural oscillations of Sensorein unit can be avoided or at least reduced. Due to the short oscillation chain from the sensor carrier to the circuit board must be operated with Ausführungsfor men the sensor unit according to the invention a much lower cost to decouple the sensor unit of mechanical and electrical noise, so that the useful signal of at least one Sen sorelements less noise is exposed. In this case, a better useful signal of the at least one sensor element can be used independently of the installation position and independently of the vibration chain of the composite sensor unit. be achieved. In addition, an independent optimization of the joining geometries of the sensor carrier without influencing other components is possible. When changing the layout of the corresponding Steuergerä tes a new hedging process is usually run through, as may result due to ground shift within the layout, a change in the vibration behavior of the circuit board. By Ausführungsfor men of the sensor unit according to the invention, a standardized hedging process can be performed, since the sensor unit, in contrast to the known solutions, in which the circuit board with the at least one sen sorelement coupled to the control unit circuit board, regardless of restli chen system, in particular the layout of Controller board is.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Sensoreinheit für ein Fahrzeug, mit einem Sensorträger zur Verfügung, welcher eine mechanische Schnittstelle für die Sensoreinheit ausbildet und eine Leiterplatte trägt, auf wel cher mindestens ein schwingungsempfindliches Sensorelement angeordnet ist. Hierbei weist der Sensorträger einen Befestigungsflansch auf, an dessen der Lei terplatte zugewandten ersten Oberfläche eine erste Fügegeometrie ausgebildet ist, welche die Leiterplatte zumindest teilweise aufnimmt und unter einem vorge gebenen Winkel zur ersten Oberfläche ausrichtet. Zudem ist an einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche des Befestigungsflansches eine zweite Fügegeometrie ausgebildet, über welche der Sensorträger kraft schlüssig und/oder formschlüssig mit einem mechanischen System verbindbar ist. Vorzugsweise ist die Leiterplatte senkrecht zur ersten Oberfläche des Sen sorträgers ausgerichtet. Embodiments of the present invention provide a sensor unit for a vehicle, with a sensor carrier, which forms a mechanical interface for the sensor unit and carries a printed circuit board on which cher at least one vibration-sensitive sensor element is arranged. Here, the sensor carrier has a mounting flange on which the Lei terplatte facing first surface, a first joining geometry is formed, which at least partially receives the circuit board and aligns at a pre-given angle to the first surface. In addition, a second joining geometry is formed on one of the first surface opposite the second surface of the mounting flange, via which the sensor carrier is positively and / or positively connected to a mechanical system connectable. Preferably, the circuit board is aligned perpendicular to the first surface of the Sen sorträgers.
Unter einem mechanischen System kann vorliegend ein Fluidblock oder ein Grundgehäuse eines elektrischen Geräts, wie beispielsweise einer Pumpe oder eines Steuergeräts, insbesondere eines Bremsensteuergeräts, verstanden wer den, mit welchem Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Sensoreinheit ge koppelt werden können. Zu diesem Zweck weist das mechanische System eine entsprechende Aufnahmegeometrie auf, welche mit der zweiten Fügegeometrie des Befestigungsflansches gefügt werden kann. Unter einer Sensoreinheit wird vorliegend eine Baueinheit verstanden, welche mindestens ein schwingungsempfindliches Sensorelement umfasst, welches eine physikalische Größe bzw. eine Änderung einer physikalischen Größe direkt oder indirekt erfasst und vorzugsweise in ein elektrisches Sensorsignal umwandelt. Möglich sind beispielsweise Sensorelemente, welche jeweils eine Beschleuni gung in eine vorgegebene Raumrichtung oder eine Drehrate um eine vorgege benen Raumachse erfassen. Die erfassten Sensorsignale können beispielsweise von einer in der Sensoreinheit integrierten elektronischen Schaltung aufbereitet und/oder weiterverarbeitet und/oder ausgewertet werden. Alternativ kann eine externe elektronische Schaltung die Aufbereitung und/oder Weiterverarbeitung und/oder Auswertung der Sensorsignale vornehmen. Die interne oder externe elektronische Schaltung kann mindestens ein elektrisches und/oder elektroni sches Bauelement und/oder mindestens eine Leiterbahn und/oder mindestens eine Kontaktstelle umfassen. Dadurch können in vorteilhafter Weise beliebige Funktionen, wie beispielsweise Auswerten, Aufbereiten, Verstärken, Filtern usw., zur Bearbeitung und Ausgeben der Sensorsignale implementiert werden. Zudem können die Kontaktelemente des mindestens einen Sensorelements mit korres pondierenden Kontaktstellen der elektronischen Schaltung elektrisch kontaktiert werden, welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal des mindestens ei nen Sensorelements abgreifen und an die elektronische Schaltung anlegen kön nen. Unter der elektronischen Schaltung kann vorliegend auch eine integrierte Schaltung, wie beispielsweise ein sogenanntes System-ASIC (ASIC: Anwen dungsspezifische integrierte Schaltung) verstanden werden, welches erfasste Sensorsignale aufbereitet und weiterverarbeitet bzw. auswertet. Zudem kann die elektronische Schaltung mindestens eine Schnittstelle aufweisen, die hard- und/oder softwaremäßig ausgebildet sein kann. Bei einer hardwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen beispielsweise Teil des System-ASICs sein, welches verschiedenste Funktionen der elektronischen Schaltung beinhaltet und ausführt. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schnittstellen eigene, integrierte Schaltkreise sind oder zumindest teilweise aus diskreten Bauelementen beste hen. Bei einer softwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen Software- module sein, die beispielsweise auf einem Mikrocontroller neben anderen Soft waremodulen vorhanden sind. Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammpro dukt mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert ist und zur Durchführung der Auswertung verwendet wird, wenn das Programm von der elektronischen Schaltung ausgeführt wird. Des Weiteren kön nen mehrere schwingungsempfindliche Sensorelemente einen sogenannten Iner- tialsensor ausbilden, welcher mehrere Beschleunigungen und/oder Drehraten er fassen kann. A mechanical system can in the present case be a fluid block or a basic housing of an electrical device, such as a pump or a control device, in particular a brake control device, who understood the, with which embodiments of the sensor unit according to the invention can be ge coupled. For this purpose, the mechanical system has a corresponding receiving geometry, which can be joined with the second joining geometry of the mounting flange. In the present case, a sensor unit is understood to mean a structural unit which comprises at least one vibration-sensitive sensor element which directly or indirectly detects a physical variable or a change in a physical variable and preferably converts it into an electrical sensor signal. Possible, for example, sensor elements, each of which detects acceleration in a given spatial direction or a rotation rate about a PRE-enclosed spatial axis. The detected sensor signals can, for example, be processed and / or further processed and / or evaluated by an electronic circuit integrated in the sensor unit. Alternatively, an external electronic circuit can carry out the processing and / or further processing and / or evaluation of the sensor signals. The internal or external electronic circuit may comprise at least one electrical and / or electronic cal component and / or at least one conductor track and / or at least one contact point. As a result, arbitrary functions, such as, for example, evaluating, processing, amplifying, filtering, etc., can be implemented for processing and outputting the sensor signals. In addition, the contact elements of the at least one sensor element can be electrically contacted with korres pondierenden contact points of the electronic circuit, which tap at least one electrical output signal of the at least egg nen sensor element and create the electronic circuit Kings NEN. In the present case, an electronic circuit may also be understood to mean an integrated circuit, such as a so-called system ASIC (ASIC: application-specific integrated circuit), which processes and further processes or evaluates detected sensor signals. In addition, the electronic circuit may have at least one interface, which may be formed in hardware and / or software. For example, in a hardware implementation, the interfaces may be part of the system ASIC that includes and executes a variety of electronic circuit functions. However, it is also possible that the interfaces own integrated circuits or at least partially from discrete components hen best. In the case of software training, the interfaces may be software modules which are present, for example, on a microcontroller in addition to other software modules. Another advantage is a computer program product with program code which is stored on a machine-readable carrier such as a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory is stored and used to perform the evaluation when the program is executed by the electronic circuit. Furthermore, a plurality of vibration-sensitive sensor elements can form a so-called inertial sensor, which can sense a plurality of accelerations and / or rotation rates.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiter bildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentan spruch 1 angegebenen Sensoreinheit möglich. The measures listed in the dependent claims and further developments advantageous improvements of the independent patent claim 1 sensor unit are possible.
Besonders vorteilhaft ist, dass der Sensorträger mit der ersten Fügegeometrie und der zweiten Fügegeometrie als rotationssymmetrisches Drehteil ausgeführt werden kann. Dadurch kann die Sensoreinheit beim Fügen mit dem mechani schen System beliebig ausgerichtet werden. Durch den rotationssymmetrischen Aufbau des Sensorträgers kann die Messrichtung oder die Messachse des min destens einen Sensorelements an eine Einbaulage des mechanischen Systems angepasst werden. Das bedeutet, dass die Messrichtung oder die Messachse des mindestens einen Sensorelements beliebig zur Einpressachse ausgerichtet werden kann. It is particularly advantageous that the sensor carrier with the first joining geometry and the second joining geometry can be designed as a rotationally symmetrical rotary part. As a result, the sensor unit can be aligned as desired during joining with the mechanical system. Due to the rotationally symmetrical structure of the sensor carrier, the measuring direction or the measuring axis of at least one sensor element can be adapted to an installation position of the mechanical system. This means that the measuring direction or the measuring axis of the at least one sensor element can be aligned arbitrarily to the press-in axis.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Sensoreinheit kann die erste Fügegeometrie als Stützgeometrie mit einer U-förmigen Aufnahmenut ausgeführt werden, deren Breite an eine Dicke der Leiterplatte angepasst ist. Hierbei kann ein erster Rand der Leiterplatte kraftschlüssig und/oder stoffschlüssig in der Aufnahmenut gehal ten werden. Das bedeutet, dass der erste Rand der Leiterplatte in die Aufnahme nut eingepresst werden kann. Zusätzlich oder alternativ kann der erste Rand der Leiterplatte in die Aufnahmenut eingeklebt werden. In an advantageous embodiment of the sensor unit, the first joining geometry can be performed as a support geometry with a U-shaped receiving groove whose width is adapted to a thickness of the printed circuit board. In this case, a first edge of the printed circuit board can be held positively and / or cohesively in the receiving groove. This means that the first edge of the circuit board can be pressed into the receiving groove. Additionally or alternatively, the first edge of the circuit board can be glued into the receiving groove.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Sensoreinheit kann die zweite Füge geometrie als Seifclinchgeometrie oder als Rändelgeometrie oder als Außenge winde ausgeführt und von einer korrespondierenden Aufnahmegeometrie des mechanischen Systems aufgenommen werden. Somit stellt der Sensorträger in vorteilhafter Weise auf der einen Seite eine Aufnahmegeometrie für die Leiter platte und auf der anderen Seite eine Verbindungsgeometrie zum mechanischen System zur Verfügung. Der Sensorträger ermöglicht somit eine einfache und stei- fe Verbindung zwischen dem mechanischen System und der Leiterplatte, was Vorteile bezüglich Eigenresonanzen bietet. Durch die Seifclinchgeometrie oder Rändelgeometrie kann der Sensorträger beispielsweise in entsprechenden Auf nahmebohrungen im mechanischen System verstemmt werden, um eine kraft schlüssige und formschlüssige Verbindung herzustellen, oder über das Außen gewinde mit einer Gewindebohrung im mechanischen System verschraubt wer den, um eine kraftschlüssige Verbindung herzustellen. In a further advantageous embodiment of the sensor unit, the second joining geometry can be performed as Seifclinchgeometrie or knurling geometry or as Außenge thread and recorded by a corresponding receiving geometry of the mechanical system. Thus, the sensor carrier advantageously on one side a receiving geometry for the circuit board and on the other hand, a connection geometry to the mechanical system available. The sensor carrier thus enables a simple and increased The connection between the mechanical system and the circuit board, which offers advantages in terms of natural resonances. By Seifclinchgeometrie or knurl geometry, the sensor carrier can be caulked, for example, in appropriate on drilling in the mechanical system to produce a positive and positive connection, or threaded through the external thread with a threaded hole in the mechanical system who the to produce a positive connection.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Sensoreinheit kann eine Kontaktie reinheit eine externe elektrische Schnittstelle mit mindestens einer externen Kon taktstelle für das mindestens eine schwingungsempfindliche Sensorelement aus bilden. Zudem kann die Kontaktiereinheit eine dritte Fügegeometrie aufweisen, welche die Leiterplatte zumindest teilweise aufnimmt. So kann die Leiterplatte zumindest teilweise in eine als Aufnahmeöffnung ausgeführte dritte Fügegeomet rie der Kontaktiereinheit eingeführt werden. Zudem kann die mindestens eine ex terne Kontaktstelle elektrisch mit korrespondierenden Kontaktstellen der elektro nischen Schaltung auf der Leiterplatte verbunden werden. Die elektrische Ver bindung zwischen der mindestens einen externen Kontaktstelle der Kontaktie reinheit und der korrespondierenden Kontaktstelle auf der Leiterplatte wird vor zugsweise durch einen Lötprozess hergestellt. In a further advantageous embodiment of the sensor unit can form a Kontaktie purity an external electrical interface with at least one external Kon contact point for the at least one vibration-sensitive sensor element. In addition, the contacting unit may have a third joining geometry, which at least partially accommodates the printed circuit board. Thus, the circuit board can be at least partially inserted into a running as a receiving opening third Fügegeomet RIE of the contacting. In addition, the at least one ex-ternal contact point can be electrically connected to corresponding contact points of the electronic circuit on the circuit board. The electrical Ver bond between the at least one external contact point of Kontaktie purity and the corresponding contact point on the circuit board is preferably prepared by a soldering process.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Sensoreinheit kann zwischen der ers ten Oberfläche des Befestigungsflansches und der ersten Fügegeometrie eine vierte Fügegeometrie für eine kraftschlüssige und/oder stoffschlüssige Verbin dung mit einer Schutzhülse ausgebildet werden. Die vierte Fügegeometrie wird beispielsweise als Stufe oder Absatz ausgeführt, deren Außenkontur an eine In nenkontur der Schutzhülse an deren erstem Ende angepasst ist. So kann die Schutzhülse beispielsweise mit dem ersten Ende auf die Stufe bzw. den Absatz aufgepresst werden, bis die Schutzhülse an der ersten Oberfläche anliegt. Zu sätzlich oder alternativ kann die Schutzhülse am ersten Ende mit dem Sensor träger verklebt werden. In a further advantageous embodiment of the sensor unit may be formed with a protective sleeve between the ers th surface of the mounting flange and the first joining geometry a fourth joining geometry for a non-positive and / or cohesive connec tion. The fourth joining geometry is performed, for example, as a step or paragraph whose outer contour is adapted to a nenkontur in the protective sleeve at the first end. For example, the protective sleeve can be pressed onto the step or shoulder with the first end until the protective sleeve bears against the first surface. Additionally or alternatively, the protective sleeve can be glued to the sensor at the first end.
Zudem kann die Kontaktiereinheit eine fünfte Fügegeometrie ausbilden, welche so an eine Innenkontur der Schutzhülse angepasst werden kann, dass die Kon taktiereinheit zentriert in der Schutzhülse geführt ist. So kann die fünfte Fügege- ometrie beispielsweise als Außenkontur ausgeführt werden, welche an eine In nenkontur der Schutzhülse an deren zweitem Ende angepasst ist. So kann die Kontaktiereinheit beispielsweise am zweiten Ende in die Schutzhülse eingepresst werden. Zusätzlich oder alternativ kann die Schutzhülse am zweiten Ende mit der Kontaktiereinheit verklebt werden. Dadurch kann die Montage bzw. der Zusam menbau der Sensoreinheit in vorteilhafter Weise erleichtert und schneller durch geführt werden. In addition, the contacting unit can form a fifth joining geometry, which can be adapted to an inner contour of the protective sleeve so that the Kon taktiereinheit centered in the protective sleeve is performed. Thus, the fifth jointing ometrie be performed, for example, as an outer contour, which is adapted to a In nenkontur the protective sleeve at the second end. For example, the contacting unit can be pressed into the protective sleeve at the second end. Additionally or alternatively, the protective sleeve can be glued to the contacting unit at the second end. As a result, the assembly or the co menbau the sensor unit can be facilitated in an advantageous manner and performed faster by.
Die Schutzhülse kann aus Metall oder Kunststoff gefertigt werden und Schutz gegen mechanische Belastung bieten. Zudem kann das Innere der Schutzhülse über eine Durchgangsbohrung im Sensorträger zumindest teilweise mit einem schwingungsdämpfenden Medium gefüllt werden. Dadurch kann in vorteilhafter Weise Einfluss auf das Schwingungsverhalten der Sensoreinheit genommen werden. So ist beispielsweise eine Einstellung auf bestimmte schwingungsdämp fende Eigenschaften möglich. Die Leiterplatte kann durch die Stützgeometrien am Sensorträger bzw. durch die als Stützeinheit in der Schutzhülse wirkende Kontaktiereinheit und/oder durch das eingebrachte schwingungsdämpfende Me dium versteift werden, so dass die Leiterplatte vor ungewollten Schwingungen und Interferenzen geschützt werden kann. Weiterhin bietet die Schutzhülse eine zusätzliche Schnittstelle für elektrische Schutzmaßnahmen, so dass die Eigen schaften der Sensoreinheit bezüglich elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) und/oder elektrostatischer Entladung (electrostatic discharge: ESD) verbessert werden können. Somit kann die Sensoreinheit in vorteilhafter Weise vom Rest system mechanisch und elektrisch entkoppelt werden. The protective sleeve can be made of metal or plastic and provide protection against mechanical stress. In addition, the interior of the protective sleeve can be at least partially filled with a vibration-damping medium via a through hole in the sensor carrier. As a result, it is advantageously possible to influence the vibration behavior of the sensor unit. For example, an adjustment to certain vibration damping properties is possible. The circuit board can be stiffened by the support geometries on the sensor carrier or acting as a support unit in the protective sleeve contacting and / or by the introduced vibration damping Me medium, so that the circuit board can be protected from unwanted vibrations and interference. Furthermore, the protective sleeve provides an additional interface for electrical protection measures, so that the properties of the sensor unit with respect to electromagnetic compatibility (EMC) and / or electrostatic discharge (electrostatic discharge: ESD) can be improved. Thus, the sensor unit can be mechanically and electrically decoupled from the rest system in an advantageous manner.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und wer den in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In der Zeichnung be zeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen. Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and who further explained in the following description. In the drawing, like reference numerals designate components or elements that perform the same or analog functions.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Fig. 1 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungs beispiels einer erfindungsgemäßen Sensoreinheit ohne Schutzhülse. Fig. 2 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines ersten Ausfüh rungsbeispiels eines Sensorträgers der erfindungsgemäßen Sensoreinheit aus Fig. 1. Fig. 1 shows a schematic perspective view of an embodiment example of a sensor unit according to the invention without protective sleeve. Fig. 2 shows a schematic perspective view of a first Ausfüh approximately example of a sensor carrier of the sensor unit according to the invention of FIG. 1.
Fig. 3 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines zweiten Ausfüh rungsbeispiels eines Sensorträgers für eine erfindungsgemäße Sensoreinheit. Fig. 3 shows a schematic perspective view of a second Ausfüh approximately example of a sensor carrier for a sensor unit according to the invention.
Fig. 4 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungs beispiels einer erfindungsgemäßen Sensoreinheit mit Schutzhülse. Fig. 4 shows a schematic perspective view of an embodiment example of a sensor unit according to the invention with protective sleeve.
Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention
Wie aus Fig. 1 bis 4 ersichtlich ist, umfassen die dargestellten Ausführungsbei spiele einer erfindungsgemäßen Sensoreinheit 1, 1A für ein Fahrzeug jeweils ei nen Sensorträger 10, welcher eine mechanische Schnittstelle 10A für die Sen soreinheit 1, 1A ausbildet und eine Leiterplatte 3 trägt, auf welcher mindestens ein schwingungsempfindliches Sensorelement 5A angeordnet ist. Hierbei weist der Sensorträger 10 einen Befestigungsflansch 12 auf, an dessen der Leiterplatte 3 zugewandten ersten Oberfläche 13 eine erste Fügegeometrie 14 ausgebildet ist, welche die Leiterplatte 3 zumindest teilweise aufnimmt und unter einem vor gegebenen Winkel zur ersten Oberfläche 13 ausrichtet. An einer der ersten Oberfläche 13 gegenüberliegenden zweiten Oberfläche 15 des Befestigungsflan sches 12 ist eine zweite Fügegeometrie 16 ausgebildet, über welche der Sensor träger 10 kraftschlüssig und/oder formschlüssig mit einem nicht näher dargestell ten mechanischen System verbindbar ist. As can be seen from FIGS. 1 to 4, the illustrated embodiments of a sensor unit 1, 1A according to the invention for a vehicle each comprise a sensor carrier 10, which forms a mechanical interface 10A for the sensor unit 1, 1A and carries a printed circuit board 3 which at least one vibration-sensitive sensor element 5A is arranged. Here, the sensor carrier 10 has a mounting flange 12, on whose the printed circuit board 3 facing first surface 13, a first joining geometry 14 is formed, which accommodates the circuit board 3 at least partially and aligns at a given angle to the first surface 13. At one of the first surface 13 opposite the second surface 15 of the Befestigungsflan cal 12 a second joining geometry 16 is formed, via which the sensor carrier 10 is frictionally and / or positively connected to a not dargestell th mechanical system connectable.
So können die dargestellten Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Sen soreinheit 1, 1A beispielsweise mit einem Fluidblock oder einem Grundgehäuse einer Pumpe oder eines Steuergeräts verbunden werden. Zu diesem Zweck weist das nicht dargestellte mechanische System eine entsprechende Aufnah megeometrie auf, welche mit der zweiten Fügegeometrie 16 des Befestigungs flansches 12 bzw. des Sensorträgers 10 gefügt werden kann. Thus, the illustrated embodiments of the invention sen soreinheit 1, 1A, for example, with a fluid block or a basic housing of a pump or a controller can be connected. For this purpose, the mechanical system, not shown, on a corresponding Aufgest megeometrie, which can be joined with the second joint geometry 16 of the mounting flange 12 and the sensor carrier 10.
Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, ist das mindestens eine schwingungsemp findliche Sensorelement 5A in eine elektronische Schaltung 5 integriert, welche im dargestellten Ausführungsbeispiel als System-ASIC ausgeführt ist und einen Inertialsensor ausbildet, welcher mehrere Beschleunigungen in vorgegebene Raumrichtungen und/oder mehrere Drehraten um vorgegebene Raumachse er fasst. As is further apparent from FIG. 1, the at least one sensor element 5A, which is sensitive to vibration, is integrated in an electronic circuit 5, which in the illustrated embodiment is designed as a system ASIC and forms an inertial sensor, which he summarizes several accelerations in predetermined spatial directions and / or several rotation rates about predetermined spatial axis.
Wie aus Fig. 1 bis 4 weiter ersichtlich ist, ist der Sensorträger 10 mit der ersten Fügegeometrie 14 und der zweiten Fügegeometrie 16 als rotationssymmetri sches Drehteil ausgeführt. As is further apparent from FIGS. 1 to 4, the sensor carrier 10 with the first joining geometry 14 and the second joining geometry 16 is designed as a rotationally symmetrical rotating part.
Wie aus Fig. 1 bis 3 weiter ersichtlich ist, ist die erste Fügegeometrie 14 in den dargestellten Ausführungsbeispielen als Stützgeometrie 14A mit einer U- förmigen Aufnahmenut 14.1 ausgeführt, deren Breite an eine Dicke der Leiter platte 3 angepasst ist. Dadurch ist ein erster Rand 3.1 der Leiterplatte 3, welcher einem in der Darstellung unterem Rand der Leiterplatte 3 entspricht, im darge stellten Ausführungsbeispiel in die Aufnahmenut 14.1 eingepresst und kraft schlüssig in der Aufnahmenut 14.1 gehalten. Zusätzlich oder alternativ kann der erste Rand 3.1 der Leiterplatte 3 mit einem Kleber in die Aufnahmenut 14.1 ein geklebt und stoffschlüssig in der Aufnahmenut 14.1 gehalten werden. Im darge stellten Ausführungsbeispiel ist die Leiterplatte 2 senkrecht zur ersten Oberfläche 13 des Befestigungsflansches 12 ausgerichtet. Selbstverständlich kann die Lei terplatte 3 bei Bedarf auch schräg zur ersten Oberfläche 13 des Befestigungs flansches 12 ausgerichtet werden. Um das Einführen der Leiterplatte 3 zu er leichtern, ist an beiden Kanten der Aufnahmenut 14.1 jeweils eine Einführschrä ge 14.2 ausgebildet. As is further apparent from FIGS. 1 to 3, the first joining geometry 14 in the exemplary embodiments illustrated is designed as a support geometry 14A with a U-shaped receiving groove 14.1 whose width is adapted to a thickness of the conductor plate 3. As a result, a first edge 3.1 of the circuit board 3, which corresponds to a lower edge in the representation of the circuit board 3, in Darge presented embodiment is pressed into the receiving groove 14.1 and held in a force-fitting manner in the receiving groove 14.1. In addition or as an alternative, the first edge 3.1 of the printed circuit board 3 can be glued into the receiving groove 14.1 with an adhesive and held firmly in the receiving groove 14.1. In the illustrated embodiment, the printed circuit board 2 is aligned perpendicular to the first surface 13 of the mounting flange 12. Of course, the Lei terplatte 3, if necessary, also obliquely to the first surface 13 of the mounting flange 12 are aligned. In order to facilitate the insertion of the printed circuit board 3 to it, 14.2 is formed on both edges of the receiving groove 14.1 Einführschrä each ge.
Wie aus Fig. 1, 2 und 4 weiter ersichtlich ist, ist die zweite Fügegeometrie 16 im dargestellten ersten Ausführungsbeispiel des Sensorträger 10 als Selfclinchgeo- metrie 16A ausgeführt. Die Seifclinchgeometrie 16A kann mit einer korrespondie renden als Bohrung ausgeführten Aufnahmegeometrie des mechanischen Sys tems verstemmt werden und eine kraftschlüssige und formschlüssige Verbindung hersteilen. As is further apparent from FIGS. 1, 2 and 4, the second joining geometry 16 in the illustrated first exemplary embodiment of the sensor carrier 10 is designed as a self-clinch geometry 16A. The Seifclinchgeometrie 16A can be caulked with a korrespondie ing executed as a bore receiving geometry of the mechanical system sys and produce a frictional and positive connection.
Wie aus Fig. 3 weiter ersichtlich ist, ist die zweite Fügegeometrie 16 im darge stellten zweiten Ausführungsbeispiel des Sensorträger 10 als Rändelgeometrie 16B ausgeführt. Die Rändelgeometrie 16B kann analog zur Seifclinchgeometrie 16A mit einer korrespondierenden als Bohrung ausgeführten Aufnahmegeomet rie des mechanischen Systems verstemmt werden und eine kraftschlüssige und formschlüssige Verbindung hersteilen. Bei einem nicht dargestellten Ausfüh rungsbeispiel des Sensorträgers 10 ist die zweite Fügegeometrie 16 des Befesti gungsflansches 12 bzw. des Sensorträgers 10 als Außengewinde ausgeführt, welches in eine korrespondierende als Gewindebohrung ausgeführte Aufnahme geometrie des mechanischen Systems eingeschraubt werden und eine kraft schlüssige Verbindung hersteilen kann. As is further apparent from Fig. 3, the second joining geometry 16 in Darge presented second embodiment of the sensor carrier 10 as a knurl geometry 16 B executed. Knurl geometry 16B may be analogous to soap library geometry 16A are caulked with a corresponding executed as a bore Aufnahmegeomet theory of the mechanical system and produce a frictional and positive connection. In a Ausfüh tion example of the sensor carrier 10, not shown, the second joining geometry 16 of the fastening gungsflansches 12 and the sensor carrier 10 designed as external thread, which are screwed into a corresponding executed as a threaded bore receiving geometry of the mechanical system and can produce a positive connection.
Wie aus Fig. 1 und 4 weiter ersichtlich ist, bildet eine Kontaktiereinheit 20 eine externe elektrische Schnittstelle 20A mit mindestens einer externen KontaktstelleAs can further be seen from FIGS. 1 and 4, a contacting unit 20 forms an external electrical interface 20A with at least one external contact point
24 für das mindestens eine schwingungsempfindliche Sensorelement 5A aus. Über die mindestens eine externe Kontaktstelle 24 ist mindestens ein elektri sches Ausgangssignal der elektronischen Schaltung 5 abgreifbar. Wie aus Fig. 1 und 4 weiter ersichtlich ist, weist ein Grundkörper 22 der Kontaktiereinheit 20 ei ne zylindrische Form auf und umfasst im dargestellten Ausführungsbeispiel zwei Halbschalen 22.1, 22.2, welche jeweils mindestens eine externe Kontaktstelle 24 der externen elektrischen Schnittstelle 20A aufweisen. Zudem weist die Kontak tiereinheit 20 eine dritte Fügegeometrie 26 aufweist, welche die Leiterplatte 3 zumindest teilweise aufnimmt. Im dargestellten Ausführungsbeispiele weist der Grundkörper 22 der Stützeinheit 30 eine als Aufnahmeöffnung ausgeführte dritte Fügegeometrie 26 auf, welche an eine Außenkontur der Leiterplatte 10 ange passt ist und die Leiterplatte 10 an einem zweiten Rand 3.2, welche hier einem oberen Rand der Leiterplatte 3 entspricht, zumindest teilweise aufnimmt. Die mindestens eine elektrische Verbindung zwischen der mindestens einen exter nen Kontaktstelle 24 der externen elektrischen Schnittstelle 20A und der mindes tens einen korrespondierenden internen Kontaktstelle25 der Leiterplatte 3 ist über mindestens eine im Grundkörper 22 ausgebildete Durchkontaktierung her gestellt, welche mit mindestens einer zugehörigen Kontaktstelle im Grundkörper 22 elektrisch verbunden ist, welche wiederum über mindestens eine Lötverbin dung elektrisch und mechanisch mit der mindestens einen internen Kontaktstelle24 for the at least one vibration-sensitive sensor element 5A. At least one electrical output signal of the electronic circuit 5 can be tapped off via the at least one external contact point 24. As is further apparent from FIGS. 1 and 4, a base body 22 of the contacting unit 20 has a cylindrical shape and, in the exemplary embodiment shown, comprises two half shells 22.1, 22.2, which each have at least one external contact point 24 of the external electrical interface 20A. In addition, the Kontak ting unit 20 has a third joining geometry 26, which accommodates the circuit board 3 at least partially. In the illustrated embodiments, the base body 22 of the support unit 30 has a receiving opening designed as third joining geometry 26, which is adapted to an outer contour of the circuit board 10 and the circuit board 10 at a second edge 3.2, which here corresponds to an upper edge of the circuit board 3, at least partially absorbs. The at least one electrical connection between the at least one external contact point 24 of the external electrical interface 20A and the at least one corresponding internal contact point25 of the printed circuit board 3 is provided via at least one through-connection formed in the main body 22, which has at least one associated contact point in the main body 22 is electrically connected, which in turn via at least one Lötverbin tion electrically and mechanically with the at least one internal contact point
25 der Leiterplatte 3 und somit mit der elektronischen Schaltung 5 elektrisch ver bunden ist. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Stützeinheit 30 vier externe Kontaktstellen 34 auf, wobei auf jeder Halbschale 22.1, 22.2 zwei externe Kontaktstellen 24 angeordnet sind. Wie aus Fig. 4 weiter ersichtlich ist, weist das dargestellte zweite Ausführungs beispiel der Sensoreinheit 1A zum Schutz der Sensorkomponenten gegen me chanische Belastungen eine Schutzhülse 7 auf. Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, ist zwischen der ersten Oberfläche 13 des Befestigungsflansches 12 und der ersten Fügegeometrie 14 eine vierte Fügegeometrie 18 für eine kraftschlüssige und/oder stoffschlüssige Verbindung mit der Schutzhülse 7 ausgebildet. Im dar gestellten Ausführungsbeispiel ist die vierte Fügegeometrie 18 als Stufe ausge führt, deren Außenkontur an eine Innenkontur der Schutzhülse 7 an deren ers tem Ende 7.1, welches hier dem unteren Ende der Schutzhülse entspricht ange passt ist. So kann die Schutzhülse 7 mit dem ersten Ende 7.1 auf die Stufe auf gepresst werden, bis die Schutzhülse 7 an der ersten Oberfläche 13 des Befesti gungsflansches 12 anliegt. Zusätzlich oder alternativ kann die Schutzhülse 7 am ersten Ende 7.1 mit dem Sensorträger 10 verklebt oder durch Schweißpunkte oder Lötpunkte fixiert werden. 25 of the circuit board 3 and thus electrically connected to the electronic circuit 5 is connected. In the illustrated embodiment, the support unit 30 four external contact points 34, wherein on each half-shell 22.1, 22.2 two external contact points 24 are arranged. As is further apparent from Fig. 4, the illustrated second embodiment, for example, the sensor unit 1A to protect the sensor components against me chanical loads a protective sleeve 7. As is further apparent from FIG. 1, a fourth joining geometry 18 for a non-positive and / or material-locking connection with the protective sleeve 7 is formed between the first surface 13 of the fastening flange 12 and the first joining geometry 14. In the exemplary embodiment is the fourth joint geometry 18 as a step leads out, the outer contour of an inner contour of the protective sleeve 7 at the ers TEM end 7.1, which here corresponds to the lower end of the protective sleeve is fit. Thus, the protective sleeve 7 can be pressed with the first end 7.1 to the stage until the protective sleeve 7 abuts against the first surface 13 of the fastening supply flange 12. Additionally or alternatively, the protective sleeve 7 can be glued to the sensor carrier 10 at the first end 7.1 or fixed by welding points or soldering points.
Wie aus Fig. 1 und 4 weiter ersichtlich ist, bildet die Kontaktiereinheit 20 eine fünfte Fügegeometrie 27 aus, welche so an eine Innenkontur der Schutzhülse 7 an deren zweiten Ende 7.1 angepasst ist, dass die Kontaktiereinheit 20 zentriert in der Schutzhülse 7 geführt ist. Wie aus Fig. 1 und 4 weiter ersichtlich ist, bildet eine Außenkontur der Kontaktiereinheit 20 die fünfte Fügegeometrie 27 aus, so dass die Kontaktiereinheit 20 am zweiten Ende 7.1 in die Schutzhülse 7 einge presst werden kann. Zusätzlich oder alternativ kann die Schutzhülse 7 am zwei ten Ende 7.2 mit der Kontaktiereinheit 20 verklebt werden. Zudem ist im darge stellten Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Sensoreinheit 1, 1A an je der Halbschale 22.1, 22.2 des Grundkörpers 22 der Kontaktiereinheit 20 ein fe derelastisches Kontaktelement 28 angeordnet, so dass im zusammengefügten Zustand an einer Außenkontur des Grundkörpers 22 zwei einander gegenüber liegende federelastische Kontaktelemente 28 angeordnet sind, welche die Zent rierung der Kontaktiereinheit 20 in der Schutzhülse 7 erleichtern. Des Weiteren weist der Grundkörper 22 der Stützeinheit 20 bei den dargestellten Ausführungs beispielen einen überstehenden Rand 23 auf, welcher die Schutzhülse 20 im ge fügten Zustand abschließt. Dadurch kann in vorteilhafter Weise verhindert wer den, dass Schmutzpartikel, Späne oder ähnliches ins Innere der Schutzhülse 7 gelangen. Die Schutzhülse 7 kann aus Metall oder Kunststoff gefertigt werden und weist im dargestellten Ausführungsbeispiel eine elektrisch leitende Innenbeschichtung auf. Da über die federelastischen Kontaktelemente 28 eine als Massepfad wir kende elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterplatte 3 und der Schutzhülse 7 hergestellt werden kann, bietet die Schutzhülse 7 eine zusätzliche Schnittstelle für elektrische Schutzmaßnahmen, so dass die Eigenschaften der Sensoreinheit 1 bezüglich elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) und/oder elektrostatischer Entladung (electrostatic discharge: ESD) verbessert werden können. As is further apparent from FIGS. 1 and 4, the contacting unit 20 forms a fifth joining geometry 27, which is adapted to an inner contour of the protective sleeve 7 at its second end 7.1 such that the contacting unit 20 is guided centered in the protective sleeve 7. As is further apparent from FIGS. 1 and 4, an outer contour of the contacting unit 20 forms the fifth joining geometry 27, so that the contacting unit 20 can be pressed into the protective sleeve 7 at the second end 7.1. Additionally or alternatively, the protective sleeve 7 can be glued to the two ten th end 7.2 with the contacting unit 20. In addition, in Darge presented embodiment of the sensor unit 1, 1A according to the invention on each half shell 22.1, 22.2 of the body 22 of the contacting 20 a fe derelastisches contact element 28 is arranged so that in the assembled state on an outer contour of the base body 22 two opposing resilient contact elements 28th are arranged, which facilitate the centering tion of the contacting unit 20 in the protective sleeve 7. Furthermore, the base body 22 of the support unit 20 in the illustrated embodiment examples on a protruding edge 23, which closes the protective sleeve 20 in ge assembled state. This can be advantageously prevented who the that dirt particles, chips or the like get inside the protective sleeve 7. The protective sleeve 7 can be made of metal or plastic and has an electrically conductive inner coating in the illustrated embodiment. Since an electrically conductive connection between the printed circuit board 3 and the protective sleeve 7 can be produced via the spring-elastic contact elements 28, the protective sleeve 7 offers an additional interface for electrical protective measures, so that the properties of the sensor unit 1 with regard to electromagnetic compatibility (EMC) and / or electrostatic discharge (ESD) can be improved.
Wie aus Fig. 2 weiter ersichtlich ist, weist der Sensorträger 10 bei den dargestell ten Ausführungsbeispielen eine Durchgangsbohrung 17 auf, über welche das In nere der Schutzhülse 7 zumindest teilweise mit einem schwingungsdämpfenden Medium gefüllt werden kann. Dadurch kann in vorteilhafter Weise Einfluss auf das Schwingungsverhalten der Sensoreinheit 1 genommen werden. So ist bei spielsweise eine Einstellung auf bestimmte schwingungsdämpfende Eigenschaf ten möglich. As is further apparent from Fig. 2, the sensor carrier 10 in the dargestell th embodiments, a through hole 17, via which the nere in the protective sleeve 7 can be at least partially filled with a vibration-damping medium. This can be taken in an advantageous manner influence on the vibration behavior of the sensor unit 1. For example, an adjustment to certain vibration damping properties is possible.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Sensoreinheit für ein Fahrzeug zur Verfügung, bei welcher die Leiterplatte durch die Stützgeometrie am Sensorträger bzw. durch die als Stützeinheit in der Schutzhülse wirkende Kontaktiereinheit versteift werden kann, so dass die Leiterplatte mit dem mindes tens einen schwingungsempfindlichen Sensorelement vor ungewollten Schwin gungen und Interferenzen geschützt werden kann. In vorteilhafter Weise ist durch die kurze Schwingungskette vom Sensorträger zur Leiterplatte eine steife bzw. harte und störunanfällige Anbindung zwischen Mechanik und Elektronik möglich, was sich vorteilhaft auf das Eigenschwingungsverhalten der Sensoreinheit aus wirkt. Um das Schwingungsverhalten der Sensoreinheit weiter zu verbessern, kann durch das eingebrachte schwingungsdämpfende Medium die Eigenreso nanz angepasst werden. Embodiments of the present invention provide a sensor unit for a vehicle, in which the printed circuit board can be stiffened by the support geometry on the sensor carrier or by the contact unit acting as a support unit in the protective sleeve, so that the printed circuit board with the at least one vibration-sensitive sensor element against unwanted Vibration and interference can be protected. Advantageously, a stiff or hard and störunanfällige connection between the mechanics and electronics is possible by the short vibration chain from the sensor carrier to the circuit board, which is beneficial to the natural vibration behavior of the sensor unit acts. In order to further improve the vibration behavior of the sensor unit, the Eigenreso nance can be adjusted by the introduced vibration damping medium.

Claims

Ansprüche claims
1. Sensoreinheit (1, 1A) für ein Fahrzeug, mit einem Sensorträger (10), welcher eine mechanische Schnittstelle (10A) für die Sensoreinheit (1) ausbildet und eine Leiterplatte (3) trägt, auf welcher mindestens ein schwingungsempfindliches Sensorelement (5A) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorträger (10) einen Befestigungsflansch (12) aufweist, an dessen der Leiterplatte (3) zugewandten ersten Ober fläche (13) eine erste Fügegeometrie (14) ausgebildet ist, welche die Leiterplatte (3) zumindest teilweise aufnimmt und unter einem vorgege benen Winkel zur ersten Oberfläche (13) ausrichtet, wobei an einer der ersten Oberfläche (13) gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (15) des Befestigungsflansches (12) eine zweite Fügegeometrie (16) ausgebildet ist, über welche der Sensorträger (10) kraftschlüssig und/oder form schlüssig mit einem mechanischen System verbindbar ist. 1. Sensor unit (1, 1A) for a vehicle, having a sensor carrier (10) which forms a mechanical interface (10A) for the sensor unit (1) and carries a printed circuit board (3) on which at least one vibration-sensitive sensor element (5A) is arranged, characterized in that the sensor carrier (10) has a mounting flange (12), on whose the printed circuit board (3) facing first upper surface (13) a first joining geometry (14) is formed, which the printed circuit board (3) at least partially and at a predetermined angle to the first surface (13), wherein a second joining geometry (16) is formed on one of the first surface (13) opposite the second surface (15) of the mounting flange (12), via which the sensor carrier (10 ) is non-positively and / or positively connected to a mechanical system connectable.
2. Sensoreinheit (1, 1A) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorträger (10) mit der ersten Fügegeometrie (14) und der zwei ten Fügegeometrie (16) als rotationssymmetrisches Drehteil ausgeführt ist. 2. sensor unit (1, 1A) according to claim 1, characterized in that the sensor carrier (10) with the first joining geometry (14) and the two ten joining geometry (16) is designed as a rotationally symmetric rotary member.
3. Sensoreinheit (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Fügegeometrie (14) als Stützgeometrie (14A) mit einer U- förmigen Aufnahmenut (14.1) ausgeführt ist, deren Breite an eine Dicke der Leiterplatte (3) angepasst ist. 3. Sensor unit (1) according to claim 1 or 2, characterized in that the first joining geometry (14) is designed as a support geometry (14A) with a U-shaped receiving groove (14.1) whose width is adapted to a thickness of the printed circuit board (3) is.
4. Sensoreinheit (1, 1A) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Rand (3.1) der Leiterplatte (3) kraftschlüssig und/oder stoff schlüssig in der Aufnahmenut (14.1) gehalten ist. 4. Sensor unit (1, 1A) according to claim 3, characterized in that a first edge (3.1) of the printed circuit board (3) frictionally and / or materially held in the receiving groove (14.1).
5. Sensoreinheit (1, 1A) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge kennzeichnet, dass die zweite Fügegeometrie (16) als Selfclinchgeomet- rie (16A) oder als Rändelgeometrie (16B) oder als Außengewinde aus geführt und von einer korrespondierenden Aufnahmegeometrie des me chanischen Systems aufnehmbar ist. 5. sensor unit (1, 1A) according to one of claims 1 to 4, characterized in that the second joining geometry (16) as Selfclinchge geometry (16A) or as a knurled geometry (16B) or out as an external thread out and of a corresponding receiving geometry of the me chanical system is receivable.
6. Sensoreinheit (1, 1A) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge kennzeichnet, dass eine Kontaktiereinheit (20) eine externe elektrische Schnittstelle (20A) mit mindestens einer externen Kontaktstelle (24) für das mindestens eine schwingungsempfindliche Sensorelement (5A) ausbildet. 6. Sensor unit (1, 1A) according to one of claims 1 to 5, characterized in that a contacting unit (20) has an external electrical interface (20A) with at least one external contact point (24) for the at least one vibration-sensitive sensor element (5A). formed.
7. Sensoreinheit (1, 1A) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktiereinheit (20) eine dritte Fügegeometrie (26) aufweist, wel che die Leiterplatte (3) zumindest teilweise aufnimmt. 7. sensor unit (1, 1A) according to claim 6, characterized in that the contacting unit (20) has a third joining geometry (26), wel che, the circuit board (3) at least partially receives.
8. Sensoreinheit (1A) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn zeichnet, dass zwischen der ersten Oberfläche (13) des Befestigungs flansches (12) und der ersten Fügegeometrie (14) eine vierte Fügegeo metrie (18) für eine kraftschlüssige und/oder stoffschlüssige Verbindung mit einer Schutzhülse (7) ausgebildet ist. 8. Sensor unit (1A) according to one of claims 1 to 7, characterized in that between the first surface (13) of the mounting flange (12) and the first joining geometry (14) a fourth Fügegeo geometry (18) for a frictional and / or cohesive connection with a protective sleeve (7) is formed.
9. Sensoreinheit (1A) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktiereinheit (20) eine fünfte Fügegeometrie (27) ausbildet, welche so an eine Innenkontur der Schutzhülse (7) angepasst ist, dass die Kon taktiereinheit (20) zentriert in der Schutzhülse (7) geführt ist. 9. sensor unit (1A) according to claim 8, characterized in that the contacting unit (20) forms a fifth joining geometry (27) which is adapted to an inner contour of the protective sleeve (7) that the Kon taktiereinheit (20) centered in the Protective sleeve (7) is guided.
10. Sensoreinheit (1A) nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Innere der Schutzhülse (7) über eine Durchgangsbohrung (17) im Sensorträger (10) zumindest teilweise mit einem schwingungsdämp fenden Medium gefüllt ist. 10. Sensor unit (1A) according to claim 8 or 9, characterized in that the interior of the protective sleeve (7) via a through hole (17) in the sensor carrier (10) is at least partially filled with a schwingungsdämp fenden medium.
11. Sensoreinheit (1, 1A) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch ge kennzeichnet, dass das mindestens eine schwingungsempfindliche Sensorelement (5A) mindestens eine Beschleunigung entlang einer vor- gegebenen Raumrichtung und/oder eine Drehrate um eine vorgegebene Raumachse erfasst. 11. sensor unit (1, 1A) according to one of claims 1 to 10, characterized in that the at least one vibration-sensitive sensor element (5A) at least one acceleration along a forward given spatial direction and / or detected a rotation rate about a predetermined spatial axis.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230057644A (en) * 2021-10-22 2023-05-02 대양전기공업 주식회사 Pressure sensor unit

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0632275A1 (en) * 1993-07-03 1995-01-04 VDO Adolf Schindling AG Support for accelerometers
DE69105253T2 (en) * 1990-09-17 1995-06-14 Asulab Sa Physical size sensor.
US20030030565A1 (en) * 2001-08-07 2003-02-13 Nsk Ltd. Wireless sensor, rolling bearing with sensor, management apparatus and monitoring system
DE102008003341A1 (en) * 2008-01-07 2009-07-09 Robert Bosch Gmbh sensor device
DE102012204904A1 (en) 2012-03-27 2013-10-02 Robert Bosch Gmbh sensor unit

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008241456A (en) * 2007-03-27 2008-10-09 Denso Corp Sensor device
DE102007031980A1 (en) * 2007-07-10 2009-01-15 Robert Bosch Gmbh Connection unit for a pressure measuring cell
CN201886031U (en) * 2010-11-16 2011-06-29 浙江吉利汽车研究院有限公司 Automobile speed sensor
DE102011085471B4 (en) * 2011-10-28 2021-09-16 Robert Bosch Gmbh Arrangement for direct contacting of contact means and associated connection unit for a pressure measuring cell
JP5725366B2 (en) * 2011-12-02 2015-05-27 株式会社デンソー Rotation detector
DE102012204911A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-02 Robert Bosch Gmbh Support unit for a printed circuit board in a sensor unit and corresponding sensor unit
DE102014216158A1 (en) * 2014-02-17 2015-08-20 Robert Bosch Gmbh Connection device for a pressure sensor, pressure sensor and method for producing a connection device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69105253T2 (en) * 1990-09-17 1995-06-14 Asulab Sa Physical size sensor.
EP0632275A1 (en) * 1993-07-03 1995-01-04 VDO Adolf Schindling AG Support for accelerometers
US20030030565A1 (en) * 2001-08-07 2003-02-13 Nsk Ltd. Wireless sensor, rolling bearing with sensor, management apparatus and monitoring system
DE102008003341A1 (en) * 2008-01-07 2009-07-09 Robert Bosch Gmbh sensor device
DE102012204904A1 (en) 2012-03-27 2013-10-02 Robert Bosch Gmbh sensor unit

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