WO2019035421A1 - Wiring substrate provided with spacer layer between imprint layers - Google Patents

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野間　幹弘
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Abstract

The present invention is provided with: a first imprint layer 25 in which first wiring 28 is formed in first wiring formation grooves 27 formed by locally recessing a surface of the first imprint layer; a second imprint layer 26 which is disposed so as to overlap the first imprint layer 25 on the side on which the first wiring 28 is formed, and in which second wiring 30 is formed in second wiring formation grooves 29 formed by locally recessing the surface of the second imprint layer that is on the side opposite the first imprint layer 25; and spacer layers 33 interposed between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26.

Description

[規則37.2に基づきISAが決定した発明の名称]　インプリント層間にスペーサ層を備える配線基板[A title of the invention determined by ISA based on rule 37.2] Wiring substrate provided with a spacer layer between imprinting layers
　本発明は、配線基板及び表示装置に関する。 The present invention relates to a wiring board and a display device.
　近年、タブレット型ノートパソコンや携帯型情報端末などの電子機器において、操作性及びユーザビリティを高めることを目的として、タッチパネル（タッチスクリーン）の搭載が進められている。タッチパネルの製造方法の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたタッチスクリーンを製造するための方法は、第１の表面、及び前記第１の表面とは反対側の第２の表面を含む基板を準備するステップと、前記第１の表面上にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して、第１のマトリクス層を形成し、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側に第１の溝を定めるステップと、前記第１の溝内に導電材料を充填するステップと、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して第２のマトリクス層を形成し、前記第２のマトリクス層に第２の溝を定めるステップと、前記第２の溝内に導電材料を充填して第２の導電層を形成するステップと、を含む。 In recent years, the installation of a touch panel (touch screen) has been promoted for the purpose of enhancing operability and usability in electronic devices such as a tablet notebook computer and a portable information terminal. What was described in the following patent document 1 as an example of the manufacturing method of a touch panel is known. A method for manufacturing a touch screen described in Patent Document 1 comprises the steps of: preparing a substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface; Applying a gel on the surface and solidifying the gel to form a first matrix layer, and defining a first groove on the side of the first matrix layer remote from the substrate; Filling a conductive material in the groove of the second layer, applying a gel on the side of the first matrix layer away from the substrate, solidifying the gel to form a second matrix layer, and Defining a second groove in the matrix layer, and filling the second groove with a conductive material to form a second conductive layer.
特許第５８３３２６０号公報Patent No. 5833260
（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１に記載されたタッチスクリーンの製造方法では、第１のマトリクス層に第２のマトリクス層を構成するゲルを直接塗布するようにしている。このため、第１のマトリクス層に形成された第１の溝内に形成される第１の導電層と、第２のマトリクス層に形成された第２の溝内に形成される第２の導電層と、の間の距離を十分に確保するのが難しく、第１の導電層と第２の導電層との間に生じる寄生容量が大きくなることが懸念される。 (Problems to be solved by the invention)
In the method of manufacturing a touch screen described in Patent Document 1 described above, the gel that constitutes the second matrix layer is directly applied to the first matrix layer. Therefore, the first conductive layer formed in the first groove formed in the first matrix layer, and the second conductive formed in the second groove formed in the second matrix layer It is difficult to secure a sufficient distance between the layers and there is a concern that the parasitic capacitance generated between the first conductive layer and the second conductive layer will be large.
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、寄生容量の低減を図ることを目的とする。 The present invention has been completed based on the above circumstances, and it is an object of the present invention to reduce parasitic capacitance.
（課題を解決するための手段）
　本発明の配線基板は、表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部内に第１配線が形成されてなる第１インプリント層と、前記第１インプリント層に対して前記第１配線の形成面側に重なるよう配される第２インプリント層であって、前記第１インプリント層側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部内に第２配線が形成されてなる第２インプリント層と、前記第１インプリント層と前記第２インプリント層との間に介在するよう配されるスペーサ層と、を備える。 (Means to solve the problem)
In the wiring substrate of the present invention, the first imprint layer in which the first wiring is formed in the first wiring formation groove portion formed by partially recessing the surface, and the first imprint layer is not limited to the first imprint layer. A second imprint layer arranged to overlap with the formation surface side of the first wiring, and formed by partially recessing the surface opposite to the first imprint layer side A second imprint layer in which a second wiring is formed, and a spacer layer disposed so as to be interposed between the first imprint layer and the second imprint layer.
　このようにすれば、第１インプリント層と第２インプリント層との間には、スペーサ層が介在しているので、第１インプリント層の表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部内に形成された第１配線と、第２インプリント層における第１インプリント層側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部内に形成された第２配線と、の間の距離を大きくすることができる。これにより、第１配線と第２配線との間に生じ得る寄生容量の低減する上で好適となる。また、第２インプリント層に第２配線形成溝部を形成する際にその深さにバラツキが生じた場合には、第２配線形成溝部内に形成された第２配線と第１配線との間の距離にもバラツキが生じることが懸念されるものの、第１インプリント層と第２インプリント層との間にスペーサ層が介在することで、第２配線形成溝部の深さに生じたバラツキが第１配線と第２配線との間の距離に与える影響を小さくすることができる。これにより、第１配線と第２配線との間に生じ得る寄生容量が安定化する。 In this case, since the spacer layer is interposed between the first imprint layer and the second imprint layer, the first imprint layer is formed by partially recessing the surface of the first imprint layer. The first wiring formed in the first wiring formation groove and the second wiring formation groove formed by partially denting the surface of the second imprint layer opposite to the first imprint layer side The distance between the second wire and the second wire can be increased. This is suitable for reducing parasitic capacitance that may occur between the first wiring and the second wiring. In addition, when the second wiring formation groove portion is formed in the second imprint layer, when variation occurs in the depth thereof, between the second wiring and the first wiring formed in the second wiring formation groove portion. There is a concern that variations may occur in the distance between the first and second imprint layers, but the spacer layer intervenes between the first imprint layer and the second imprint layer, resulting in variations in the depth of the second wiring formation groove. The influence on the distance between the first wiring and the second wiring can be reduced. This stabilizes parasitic capacitance that may occur between the first wiring and the second wiring.
（発明の効果）
　本発明によれば、寄生容量の低減を図ることができる。 (Effect of the invention)
According to the present invention, parasitic capacitance can be reduced.
本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置の平面図Top view of the organic EL display device according to Embodiment 1 of the present invention 有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の端部付近における概略的な断面図Schematic cross section near the edge of the organic EL panel, touch panel and polarizing plate 有機ＥＬパネル及びタッチパネルの平面図であって、タッチパネルパターンの概略を表す平面図It is a top view of an organic electroluminescent panel and a touch panel, Comprising: The top view showing the outline of a touch panel pattern 有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図Cross section of organic EL panel, touch panel and polarizing plate タッチパネルパターンを構成する第２タッチ電極を拡大して表す平面図The top view which expands and represents the 2nd touch electrode which constitutes a touch panel pattern タッチパネルの製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程にてＣＦ基板に第１インプリント層が形成された状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state in which the 1st imprint layer was formed in CF board in the 1st imprint layer formation process included in the manufacturing method of a touch panel. タッチパネルの製造方法に含まれる第１溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第１インプリント版を未硬化の第１インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第１インプリント層が硬化されて第１配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す断面図It is drawing for demonstrating the 1st groove part formation process included in the manufacturing method of a touch panel, Comprising: (A) is the state which pressed the 1st imprint plate against the unhardened 1st imprint layer, (B) Are cross-sectional views respectively showing a state in which the first imprint layer is cured to form the first wiring formation groove portion タッチパネルの製造方法に含まれる第１配線形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）がスキージを用いて第１配線の材料を第１配線形成溝部内に充填する作業を、（Ｂ）が第１配線が形成された状態を、それぞれ示す断面図It is drawing for demonstrating the 1st wiring formation process included in the manufacturing method of a touch panel, and (A) is the operation which fills the material of the 1st wiring into the inside of the 1st wiring formation groove part using a squeegee (B Is a cross-sectional view showing a state in which the first wiring is formed. タッチパネルの製造方法に含まれるスペーサ層形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が下地層を形成した状態を、（Ｂ）がλ／４位相差層を形成した状態を、それぞれ示す断面図It is drawing for demonstrating the spacer layer formation process included in the manufacturing method of a touch panel, Comprising: (A) is a state in which the foundation layer was formed, (B) is a state in which (lambda) / 4 phase difference layer was formed, respectively. Cross sectional view shown タッチパネルの製造方法に含まれる第２インプリント層形成工程にて第１インプリント層及びスペーサ層に第２インプリント層が形成された状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state in which the 2nd imprint layer was formed in the 1st imprint layer and the spacer layer at the 2nd imprint layer formation process included in the manufacturing method of a touch panel. タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第２インプリント層が硬化されて第２配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す断面図It is drawing for demonstrating the 2nd groove part formation process included in the manufacturing method of a touch panel, Comprising: (A) is the state which pressed the 2nd imprint plate against the unhardened 2nd imprint layer, (B) Are cross-sectional views respectively showing a state in which the second imprint layer is cured to form a second wiring formation groove portion タッチパネルの製造方法に含まれる第２配線形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）がスキージを用いて第２配線の材料を第２配線形成溝部内に充填する作業を、（Ｂ）が第２配線が形成された状態を、それぞれ示す断面図It is a figure for demonstrating the 2nd wiring formation process included in the manufacturing method of a touch panel, and (A) is an operation of filling the material of the 2nd wiring into the 2nd wiring formation groove part using a squeegee (B Is a cross-sectional view showing a state in which the second wiring is formed. 本発明の実施形態２に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図Sectional drawing of the organic electroluminescent panel which concerns on Embodiment 2 of this invention, a touch panel, and a polarizing plate 本発明の実施形態３に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図Cross-sectional view of an organic EL panel, a touch panel, and a polarizing plate according to Embodiment 3 of the present invention 本発明の実施形態４に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図Cross-sectional view of an organic EL panel, a touch panel, and a polarizing plate according to Embodiment 4 of the present invention 本発明の実施形態５に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図Cross-sectional view of an organic EL panel, a touch panel, and a polarizing plate according to Embodiment 5 of the present invention 本発明の実施形態６に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図Cross-sectional view of an organic EL panel, a touch panel, and a polarizing plate according to Embodiment 6 of the present invention 本発明の実施形態７に係る有機ＥＬパネル、タッチパネル及び偏光板の断面図Sectional view of an organic EL panel, a touch panel and a polarizing plate according to Embodiment 7 of the present invention
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図１２によって説明する。本実施形態では、タッチパネル機能付きの有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０に備わるタッチパネル２０の製造方法について説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２，図４，図６から図１２を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。 First Embodiment
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 12. In the present embodiment, a method of manufacturing the touch panel 20 provided in the organic EL display device (display device) 10 with a touch panel function will be described. In addition, X-axis, Y-axis, and Z-axis are shown in a part of each drawing, and it is drawn so that each axis direction may turn into the direction shown in each drawing. In the vertical direction, with reference to FIGS. 2, 4 and 6 to 12, the upper side of the figure is the front side and the lower side of the figure is the rear side.
　まず、有機ＥＬ表示装置１０の構成について説明する。有機ＥＬ表示装置１０は、図１及び図２に示すように、全体として横長な方形状をなしており、画像を表示可能な表示面１１ＤＳを表側の板面に備える有機ＥＬパネル（表示パネル、ＯＬＥＤディスプレイパネル）１１と、有機ＥＬパネル１１に接続される表示用フレキシブル基板１２と、有機ＥＬパネル１１に対して表示面１１ＤＳ側に配されて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するためのタッチパネル（配線基板、位置入力装置）２０と、タッチパネル２０に接続されるタッチパネル用フレキシブル基板１３と、タッチパネル２０に対して有機ＥＬパネル１１側とは反対側に配される偏光板１４と、を少なくとも備える。このうち、偏光板１４は、特定の振動方向の直線偏光を選択的に透過する光学機能を有しており、有機ＥＬパネル１１との間にタッチパネル２０を挟み込む配置とされる。また、偏光板１４は、その厚みが例えば４０μｍ程度とされる。 First, the configuration of the organic EL display device 10 will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the organic EL display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and is provided with a display surface 11DS capable of displaying an image on a plate surface on the front side (display panel, OLED display panel 11, display flexible substrate 12 connected to organic EL panel 11, and display surface 11 DS side with respect to organic EL panel 11 to detect the position (input position) inputted by the user A touch panel (wiring substrate, position input device) 20, a touch panel flexible substrate 13 connected to the touch panel 20, and a polarizing plate 14 disposed on the opposite side of the touch panel 20 to the organic EL panel 11 side; At least. Among these, the polarizing plate 14 has an optical function of selectively transmitting linearly polarized light in a specific vibration direction, and the touch panel 20 is interposed between the polarizing plate 14 and the organic EL panel 11. The polarizing plate 14 has a thickness of, for example, about 40 μm.
　有機ＥＬパネル１１における表示面１１ＤＳは、図１に示すように、画像が表示される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分される。なお、図１では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。有機ＥＬパネル１１は、図２に示すように、可撓性を有するほぼ透明な合成樹脂製（例えばＰＥＴ製）の基板１１Ａを備える。基板１１Ａには、光を発する有機ＥＬ層、光を反射する反射電極、有機ＥＬ層に接続されて電流を制御するＴＦＴ（スイッチング素子）、有機ＥＬ層から発せられた光を波長変換する蛍光体層、多層膜からなる吸湿層（防湿層）、封止材などの構造物が既知のフォトリソグラフィ法などを用いて形成されている。基板１１Ａは、その厚みが上記した偏光板１４と同等であり、例えば４０μｍ程度とされる。また、有機ＥＬパネル１１の表側の面が表示面１１ＤＳを構成している。 As shown in FIG. 1, the display surface 11DS of the organic EL panel 11 has a display area (active area) AA in which an image is displayed and a frame shape (frame shape) surrounding the display area AA and a non-image is not displayed. Display area (non-active area) NAA. In FIG. 1, the alternate long and short dash line represents the outer shape of the display area AA, and the area outside the alternate long and short dash line is the non-display area NAA. As shown in FIG. 2, the organic EL panel 11 is provided with a flexible, substantially transparent synthetic resin (for example, made of PET) substrate 11A. On the substrate 11A, an organic EL layer that emits light, a reflective electrode that reflects light, a TFT (switching element) connected to the organic EL layer to control current, and a phosphor that converts the wavelength of light emitted from the organic EL layer A structure such as a layer, a hygroscopic layer (moisture-proof layer) composed of a multilayer film, and a sealing material is formed using a known photolithography method or the like. The thickness of the substrate 11A is equal to that of the polarizing plate 14 described above, and is, for example, about 40 μm. Further, the front surface of the organic EL panel 11 constitutes a display surface 11DS.
　表示用フレキシブル基板１２及びタッチパネル用フレキシブル基板１３は、図１及び図２に示すように、それぞれ合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなるフィルム状の基材を備えることで可撓性を有しており、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有している。表示用フレキシブル基板１２は、その一端側が有機ＥＬパネル１１を構成する基板１１Ａに接続されるのに対し、他端側が信号供給源であるコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される画像表示に係る信号などを基板１１Ａに伝送することが可能とされる。一方、タッチパネル用フレキシブル基板１３は、その一端側がタッチパネル２０に接続されるのに対し、他端側がコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される位置検出に係る信号などをタッチパネル２０に伝送することが可能とされる。有機ＥＬパネル１１及びタッチパネル２０の各端部には、表示用フレキシブル基板１２及びタッチパネル用フレキシブル基板１３の各端部に接続される端子部がそれぞれ設けられている。 Each of the display flexible substrate 12 and the touch panel flexible substrate 13 has flexibility by being provided with a film-like base material made of a synthetic resin material (for example, polyimide resin etc.) as shown in FIGS. 1 and 2. It has many wiring patterns (not shown) on the substrate. The display flexible substrate 12 has one end connected to the substrate 11A constituting the organic EL panel 11, while the other end is connected to a control substrate (not shown) serving as a signal supply source. Can be transmitted to the substrate 11A. On the other hand, while the touch panel flexible substrate 13 is connected to the touch panel 20 at one end side, the other end side is connected to a control substrate (not shown), the signal related to position detection supplied from the control substrate, etc. Can be transmitted to the touch panel 20. Terminal portions connected to respective end portions of the display flexible substrate 12 and the touch panel flexible substrate 13 are provided at respective end portions of the organic EL panel 11 and the touch panel 20.
　本実施形態に係る有機ＥＬパネル１１は、既述した通り、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを備えるタッチパネル２０が一体化（オンセル化）されている。タッチパネル２０は、図２に示すように、有機ＥＬパネル１１に対して表側に重なる形で設けられている。タッチパネル２０は、その厚みが有機ＥＬパネル１１や偏光板１４の厚みより薄くされており、例えば２０μｍ程度とされる。従って、有機ＥＬ表示装置１０は、厚みが例えば１００μｍ程度と、極めて薄くなっているので、屈曲性に優れていて特にフォルダブル用途のデバイスに用いるのに好適となっている。タッチパネル２０に備わるタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が相互容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図３に示すように、タッチパネル２０の面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）２１を少なくとも備える。タッチ電極２１は、タッチパネル２０のうち、有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡと重畳する領域に配されている。従って、有機ＥＬパネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域とほぼ一致していることになる。また、タッチパネル２０における非タッチ領域には、一端側がタッチ電極２１に、他端側がタッチパネル用フレキシブル基板１３に接続された端子部に、それぞれ接続される周辺配線２２が配されている。そして、使用者が視認する表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとしてタッチパネル２０に導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極２１との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極２１にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極２１とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。 As described above, the organic EL panel 11 according to the present embodiment has a display function of displaying an image and a touch panel function (position input function of detecting a position (input position) input by the user based on the displayed image). And the like, and the touch panel 20 provided with a touch panel pattern for exhibiting the touch panel function among them is integrated (on-cell). The touch panel 20 is provided so as to overlap the organic EL panel 11 on the front side as shown in FIG. The thickness of the touch panel 20 is thinner than the thicknesses of the organic EL panel 11 and the polarizing plate 14 and is, for example, about 20 μm. Accordingly, since the organic EL display device 10 is extremely thin, for example, about 100 μm, the organic EL display device 10 is excellent in flexibility and is particularly suitable for use in a device for foldable applications. The touch panel pattern provided on the touch panel 20 is a so-called projected capacitive type, and the detection type is a mutual capacitive type. The touch panel pattern includes at least a plurality of touch electrodes (position detection electrodes) 21 arranged in a matrix in the surface of the touch panel 20, as shown in FIG. The touch electrode 21 is disposed in the touch panel 20 in a region overlapping with the display region AA of the organic EL panel 11. Therefore, the display area AA in the organic EL panel 11 substantially coincides with the touch area capable of detecting the input position, and the non-display area NAA substantially coincides with the non-touch area incapable of detecting the input position. . In the non-touch area of the touch panel 20, peripheral wirings 22 connected to one end side connected to the touch electrode 21 and the other end side connected to the touch panel flexible substrate 13 are provided. When a finger (position input body) (not shown) as a conductor is brought close to the touch panel 20 in order to perform position input based on an image of the display area AA visually recognized by the user, the finger is stationary between the finger and the touch electrode 21. A capacitance will be formed. As a result, the electrostatic capacitance detected by the touch electrode 21 near the finger is changed as the finger approaches and becomes different from the touch electrode 21 far from the finger, so that based on that Thus, the input position can be detected.
　詳しくは、タッチ電極２１には、図３に示すように、Ｙ軸方向（第１方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３と、Ｙ軸方向と直交（交差）するＸ軸方向（第２方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４と、が含まれている。第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、いずれも平面形状が略菱形をなしており、タッチパネル２０の板面内においてタッチ領域を平面充填する形、つまり互いに非重畳となる形で配置されている。また、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、それぞれの対角寸法が例えば５ｍｍ程度の大きさとされる。Ｙ軸方向について隣り合う第１タッチ電極２３は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＹ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第１タッチ電極２３が電気的に接続されてＹ軸方向に沿う列状の第１タッチ電極２３群を構成しており、この第１タッチ電極２３群によってＹ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第１タッチ電極２３群がＸ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。Ｘ軸方向について隣り合う第２タッチ電極２４は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＸ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第２タッチ電極２４が電気的に接続されてＸ軸方向に沿う列状の第２タッチ電極２４群を構成しており、この第２タッチ電極２４群によってＸ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第２タッチ電極２４群がＹ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。以上により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についての入力位置を特定することが可能とされる。 Specifically, as shown in FIG. 3, the touch electrode 21 includes a plurality of first touch electrodes (first position detection electrodes) 23 linearly arranged along the Y-axis direction (first direction), and the Y-axis direction. And a plurality of second touch electrodes (second position detection electrodes) 24 linearly arranged along the X-axis direction (second direction) orthogonal to (intersecting). Each of the first touch electrode 23 and the second touch electrode 24 has a substantially rhombic planar shape, and is disposed in such a manner that the touch area is planarly filled within the surface of the touch panel 20, that is, non-overlapping with each other ing. Each of the first touch electrode 23 and the second touch electrode 24 has a diagonal dimension of, for example, about 5 mm. Adjacent end portions of the first touch electrodes 23 adjacent to each other in the Y-axis direction are connected to each other, whereby a plurality of first touch electrodes 23 forming a line along the Y-axis direction are electrically connected The first touch electrodes 23 are arranged in a row along the Y-axis direction, and the input position in the Y-axis direction can be detected by the first touch electrodes 23. In the touch area of the touch panel 20, a plurality of first touch electrode groups 23 are arranged side by side at intervals in the X-axis direction. Adjacent end portions of the second touch electrodes 24 adjacent to each other in the X-axis direction are connected to each other, whereby a plurality of second touch electrodes 24 forming a line along the X-axis direction are electrically connected A second group of touch electrodes 24 in a row along the X-axis direction is configured, and the input position in the X-axis direction can be detected by the second touch electrodes 24 group. In the touch area of the touch panel 20, a plurality of second touch electrode groups 24 are arranged side by side at intervals in the Y-axis direction. By the above, it is possible to specify the input position in the X axis direction and the Y axis direction.
　上記した第１タッチ電極２３群における第１タッチ電極２３同士の接続箇所と、第２タッチ電極２４群における第２タッチ電極２４同士の接続箇所と、は、互いに重畳（交差）する配置とされるものの、互いに異なる層に配されることで相互の絶縁（短絡防止）が図られている。詳しくは、タッチパネル２０は、図４に示すように、第１タッチ電極２３が設けられて絶縁性の第１インプリント層２５と、第２タッチ電極２４が設けられて絶縁性の第２インプリント層２６と、を積層してなり、第１インプリント層２５が相対的に裏側、つまり有機ＥＬパネル１１側に、第２インプリント層２６が相対的に表側に、つまり偏光板１４側に、それぞれ配されている。なお、図４は、タッチパネル２０をタッチ領域においてＸ軸方向（第２タッチ電極２４の並び方向）に沿って切断した断面図である。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、共に紫外線硬化性樹脂材料（硬化性樹脂材料、光硬化性樹脂材料）からなり、厚みがそれぞれ例えば１０μｍ程度とされている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、タッチパネル２０の設置対象である有機ＥＬパネル１１において概ね全域にわたってベタ状に広げられた状態で積層されている。第１インプリント層２５には、表側（有機ＥＬパネル１１側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第１配線形成溝部２７と、第１配線形成溝部２７内に配されていて第１タッチ電極２３などを構成する第１配線２８と、が設けられている。同様に、第２インプリント層２６には、表側（第１インプリント層２５側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第２配線形成溝部２９と、第２配線形成溝部２９内に配されていて第２タッチ電極２４などを構成する第２配線３０と、が設けられている。第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９は、いわゆるインプリント法により第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の表面に設けられている。第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９は、溝深さがそれぞれ第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みの半分弱程度（後述するスペーサ層３３の厚みより小さい程度）、具体的には例えば５μｍ未満程度とされている。第１配線２８及び第２配線３０は、主な材料として導電性に優れた金属材料（例えば銀など）を含む金属インク（例えば銀ナノインクなど）を乾燥・硬化させてなる。なお、第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９内に形成された第１配線２８及び第２配線３０の外面は、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の最外表面と面一状をなしているのが平坦性を担保する上で好ましいが、必ずしもその限りではない。 The connection portion between the first touch electrodes 23 in the first touch electrode group 23 and the connection portion between the second touch electrodes 24 in the second touch electrode group 24 are arranged to overlap (intersect) with each other. However, they are mutually insulated (short circuit prevention) by being arranged in mutually different layers. Specifically, as shown in FIG. 4, the touch panel 20 is provided with a first touch electrode 23 and provided with an insulating first imprint layer 25 and a second touch electrode 24 and provided with an insulating second imprint. And the first imprint layer 25 is relatively on the back side, that is, the organic EL panel 11 side, and the second imprint layer 26 is relatively on the front side, that is, the polarizing plate 14 side. Each is arranged. FIG. 4 is a cross-sectional view of the touch panel 20 taken along the X-axis direction (the direction in which the second touch electrodes 24 are arranged) in the touch area. The first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 are both made of an ultraviolet curable resin material (curable resin material, photocurable resin material), and each have a thickness of, for example, about 10 μm. The first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 are stacked in a state in which the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 are spread in a solid state over the entire area of the organic EL panel 11 which is an installation target of the touch panel 20. The first imprinting layer 25 is disposed in the first wiring forming groove 27 and the first wiring forming groove 27 formed by partially recessing the surface on the front side (the side opposite to the organic EL panel 11 side). And a first wire 28 that constitutes the first touch electrode 23 and the like. Similarly, in the second imprint layer 26, a second wiring formation groove 29 formed by partially denting the surface on the front side (the side opposite to the first imprint layer 25), and a second wiring formation groove 29. A second wiring 30 which is disposed inside and which constitutes the second touch electrode 24 and the like is provided. The first wiring forming groove 27 and the second wiring forming groove 29 are provided on the surfaces of the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 by a so-called imprint method. The first wiring forming groove portion 27 and the second wiring forming groove portion 29 each have a groove depth of about half of the thickness of the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 (approximately smaller than the thickness of the spacer layer 33 described later) Specifically, for example, about 5 μm or less. The first wiring 28 and the second wiring 30 are formed by drying and curing a metal ink (for example, silver nano ink or the like) containing a metal material (for example, silver or the like) excellent in conductivity as a main material. The outer surfaces of the first wiring 28 and the second wiring 30 formed in the first wiring formation groove 27 and the second wiring formation groove 29 are the outermost surfaces of the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26. It is preferable from the viewpoint of securing flatness, but it is not always the case.
　第１配線２８及び第２配線３０は、図５に示すように、それぞれの線幅が第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の外寸（５ｍｍ程度）より遙かに小さくて例えば３μｍ程度とされており、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。なお、図５では第２配線３０からなる第２タッチ電極２４を代表して図示しているが、第１配線２８からなる第１タッチ電極２３も同様の構成である。Ｘ軸方向に沿って直線的に延在する第１配線２８及び第２配線３０は、Ｙ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在する第１配線２８及び第２配線３０は、Ｘ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより第１配線２８群及び第２配線３０群は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の形成範囲において網目状（メッシュ状）に張り巡らされている。また、互いに交差する第１配線２８同士は、電気的に短絡され、互いに交差する第２配線３０同士は、電気的に短絡されている。このようにすれば、タッチパネル２０のタッチ領域において、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を光が透過し易くなり、それにより有機ＥＬパネル１１の表示領域ＡＡでの画像の表示輝度が十分に得られるようになっている。このように第１配線２８及び第２配線３０は、微細ではあるものの、第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９によって第１配線２８及び第２配線３０の形成範囲が予め区画されているので、微細な第１配線２８及び第２配線３０をタッチパネル２０の面内において適切な位置に配することができる。なお、第１配線２８及び第２配線３０がそれぞれ配される第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９は、第１配線２８及び第２配線３０と同様に、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を多数本ずつ含んでおり、格子状をなすとともに、互いに交差するもの同士が互いに連通されている。 As shown in FIG. 5, the line widths of the first wiring 28 and the second wiring 30 are much smaller than the outer dimensions (about 5 mm) of the first touch electrode 23 and the second touch electrode 24, and are about 3 μm, for example. And includes those extending linearly along the X-axis direction and those extending linearly along the Y-axis direction. Although FIG. 5 shows the second touch electrode 24 composed of the second wiring 30 as a representative, the first touch electrode 23 composed of the first wiring 28 has the same configuration. A plurality of first wires 28 and second wires 30 linearly extending along the X-axis direction are arranged in parallel at intervals in the Y-axis direction, while they are linearly along the Y-axis direction. A large number of first wires 28 and second wires 30 extending in parallel are arranged at intervals in the X-axis direction, whereby the first wires 28 and the second wires 30 are connected to the first touch electrode 23. And in the formation range of the 2nd touch electrode 24, it is spread in mesh shape (mesh shape). Further, the first wires 28 intersecting each other are electrically shorted, and the second wires 30 intersecting each other are electrically shorted. In this way, light is easily transmitted through the first touch electrode 23 and the second touch electrode 24 in the touch area of the touch panel 20, whereby the display brightness of the image in the display area AA of the organic EL panel 11 is sufficient. It is supposed to be obtained by Thus, although the first wiring 28 and the second wiring 30 are fine, the formation range of the first wiring 28 and the second wiring 30 is divided in advance by the first wiring forming groove 27 and the second wiring forming groove 29. Therefore, the fine first wiring 28 and the second wiring 30 can be disposed at appropriate positions in the plane of the touch panel 20. The first wiring forming groove portion 27 and the second wiring forming groove portion 29 in which the first wiring 28 and the second wiring 30 are respectively disposed are arranged along the X axis direction in the same manner as the first wiring 28 and the second wiring 30. A large number of linear extension and a linear extension along the Y-axis direction are included to form a grid, and mutually intersecting ones communicate with each other.
　周辺配線２２は、図３に示すように、第１インプリント層２５の非タッチ領域に配されて第１配線２８により構成される第１周辺配線３１と、第２インプリント層２６の非タッチ領域に配されて第２配線３０により構成される第２周辺配線３２と、から構成される。第１周辺配線３１は、Ｙ軸方向に沿って延在する第１タッチ電極２３群における図３に示す下側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて扇状に引き回されている。第２周辺配線３２は、Ｘ軸方向に沿って延在する第２タッチ電極２４群における図３に示す左側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて引き回されている。第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域に配されて、タッチパネル用フレキシブル基板１３側の端子部に対して異方性導電膜ＡＣＦを介して電気的に接続される第１端子部３１Ａ及び第２端子部３２Ａをそれぞれ有している。第１端子部３１Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す右側の大部分にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。第２端子部３２Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す左側（第２タッチ電極２４群に対する第２周辺配線３２の引き出し側）の一部にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。これら第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル２０の非タッチ領域、つまり有機ＥＬパネル１１の非表示領域ＮＡＡに配されている。従って、第１配線２８及び第２配線３０（第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９）のうち、第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２を構成する部分は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を構成する部分のように必ずしも網目状に形成されていなくてもよく、例えば第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２と同一幅でもって形成されていても構わない。 As illustrated in FIG. 3, the peripheral wiring 22 is disposed in the non-touch area of the first imprint layer 25 and configured by the first wiring 28, and the non-touch of the second imprint layer 26. And a second peripheral wiring 32 which is disposed in the region and is constituted by the second wiring 30. The first peripheral wire 31 is drawn in a fan shape from the lower end portion shown in FIG. 3 in the first touch electrode group 23 extending along the Y-axis direction toward the mounting area of the touch panel flexible substrate 13. There is. The second peripheral wiring 32 is routed from the end on the left side of the second touch electrode group 24 extending along the X-axis direction shown in FIG. 3 toward the mounting area of the touch panel flexible substrate 13. The first peripheral wiring 31 and the second peripheral wiring 32 are disposed in the mounting area of the touch panel flexible substrate 13 and electrically connected to the terminal portion on the touch panel flexible substrate 13 via the anisotropic conductive film ACF. It has the 1st terminal area 31A and the 2nd terminal area 32A which are connected, respectively. A plurality of first terminal portions 31A are arranged side by side along the X-axis direction at most of the right side shown in FIG. 3 in the mounting area of the flexible substrate 13 for a touch panel. The second terminal portion 32A is along the X-axis direction at a part of the left side shown in FIG. 3 (the lead-out side of the second peripheral wiring 32 with respect to the second touch electrode group 24) in the mounting area of the touch panel flexible substrate 13. The plurality is arranged side by side at intervals. The first peripheral wiring 31 and the second peripheral wiring 32 are disposed in the non-touch area of the touch panel 20, that is, in the non-display area NAA of the organic EL panel 11. Therefore, in the first wiring 28 and the second wiring 30 (the first wiring formation groove 27 and the second wiring formation groove 29), the portion constituting the first peripheral wiring 31 and the second peripheral wiring 32 is a first touch electrode. It does not necessarily have to be formed in a mesh shape as in the part constituting the 23 and the second touch electrode 24, and may be formed to have the same width as the first peripheral wiring 31 and the second peripheral wiring 32, for example .
　また、タッチパネル２０における最も表側の面に配される第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２は、図４に示すように、タッチパネル２０に対して表側に貼り付けられる偏光板１４によってほぼ全域にわたって覆われている。この偏光板１４によって第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２が外部に露出することが避けられるから、第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２の保護が図られる。 In addition, as shown in FIG. 4, the second touch electrode 24 and the second peripheral wiring 32 disposed on the most front side surface of the touch panel 20 substantially cover the entire area by the polarizing plate 14 attached to the front side with respect to the touch panel 20. It is covered. The second touch electrode 24 and the second peripheral wiring 32 can be protected because the second touch electrode 24 and the second peripheral wiring 32 are prevented from being exposed to the outside by the polarizing plate 14.
　さて、本実施形態に係るタッチパネル２０は、図３及び図４に示すように、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在する形で配されるスペーサ層３３を有している。スペーサ層３３は、タッチパネル２０におけるタッチ領域の全域に加えて非タッチ領域の概ね全域（詳しくは、各端子部３１Ａ，３２Ａの形成領域を除いた全域）にわたって延在する形成範囲を有している。従って、スペーサ層３３は、第１配線２８及び第２配線３０の大部分（詳しくは、各端子部３１Ａ，３２Ａを除いた全域）と重畳する形で配されている。このように、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間には、スペーサ層３３が介在しているので、従来のように第１インプリント層２５と第２インプリント層２６とが直接積層された構成に比べると、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部２７内に形成された第１配線２８と、第２インプリント層２６における第１インプリント層２５側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部２９内に形成された第２配線３０と、の間の距離を大きくすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量の低減する上で好適となる。特に、本実施形態では第１配線２８が第１タッチ電極２３を、第２配線３０が第２タッチ電極２４を、それぞれ構成しているので、スペーサ層３３によって第１配線２８と第２配線３０との間の距離が大きくなることで、第１タッチ電極２３と第２タッチ電極２４との間に生じ得る寄生容量が低減され、もってタッチ感度（位置検出に係る感度）が良好になる。タッチパネル２０のタッチ感度が良好になれば、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳにタッチ位置に応じた画像を適切なタイミングで切り替え表示することが可能となる。つまり、タッチパネル２０によるタッチ位置の検出と、有機ＥＬパネル１１での画像の表示と、の連携がスムーズになるので、優れた使用感が得られる。 Now, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the touch panel 20 according to the present embodiment has the spacer layer 33 disposed so as to be interposed between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26. doing. The spacer layer 33 has a formation range extending over substantially the entire area of the non-touch area (specifically, the entire area excluding the area where the terminal portions 31A and 32A are formed) in addition to the entire area of the touch area in the touch panel 20 . Therefore, the spacer layer 33 is disposed so as to overlap with most of the first wiring 28 and the second wiring 30 (specifically, the entire region excluding the respective terminal portions 31A and 32A). As described above, since the spacer layer 33 is interposed between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26, the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 are conventionally formed. And the first wiring 28 formed in the first wiring forming groove portion 27 formed by partially denting the surface of the first imprint layer 25, and the second The distance between the layer 26 and the second wiring 30 formed in the second wiring formation groove 29 formed by partially recessing the surface opposite to the first imprint layer 25 side is increased. be able to. This is suitable for reducing parasitic capacitance that may occur between the first wiring 28 and the second wiring 30. In particular, in the present embodiment, since the first wiring 28 configures the first touch electrode 23 and the second wiring 30 configures the second touch electrode 24, the spacer layer 33 forms the first wiring 28 and the second wiring 30. As a result, the parasitic capacitance that may be generated between the first touch electrode 23 and the second touch electrode 24 is reduced, and the touch sensitivity (the sensitivity for detecting the position) is improved. If the touch sensitivity of the touch panel 20 becomes good, it becomes possible to switch and display an image according to the touch position on the display surface 11DS of the organic EL panel 11 at an appropriate timing. That is, since cooperation between detection of a touch position by the touch panel 20 and display of an image on the organic EL panel 11 becomes smooth, an excellent feeling of use can be obtained.
　ところで、第２インプリント層２６に第２配線形成溝部２９を形成する際にその深さにバラツキが生じた場合には、第２配線形成溝部２９内に形成された第２配線３０と第１配線２８との間の距離にもバラツキが生じることが懸念される。その点、上記したように第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間にスペーサ層３３が介在することで、図４に示すように、第２配線形成溝部２９の深さに生じたバラツキが第１配線２８と第２配線３０との間の距離に与える影響を小さくすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量がバラツキ難くなって安定したものとなる。 By the way, when the second wiring formation groove portion 29 is formed in the second imprint layer 26 and there is a variation in the depth, the second wiring 30 and the first wiring 30 formed in the second wiring formation groove portion 29 may be formed. There is also concern that the distance between the wires 28 may vary. In that respect, as described above, by interposing the spacer layer 33 between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26, as shown in FIG. The influence of the generated variation on the distance between the first wiring 28 and the second wiring 30 can be reduced. As a result, the parasitic capacitance that may occur between the first wiring 28 and the second wiring 30 is less likely to vary and becomes stable.
　しかも、共に紫外線硬化性樹脂材料からなる第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、図４に示すように、同等の厚みとされる。従来のようにスペーサ層３３を備えない構成においては、第１配線２８と第２配線３０との間の距離を大きくするには、例えば第２インプリント層２６の厚みを第１インプリント層２５の厚みより大きくすることが考えられるものの、そうすると第１インプリント層２５と第２インプリント層２６とで硬化のための条件（例えば紫外線の照射時間や照射強度）が異なってしまい、製造コストが高くなったり歩留まりが悪化したりすることが懸念される。その点、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間にスペーサ層３３を介在させることで、第１配線２８と第２配線３０との間の距離を十分に大きくしておき、その上で第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みを同等にすれば、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６における硬化のための条件を同等にすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量の低減を図りつつ、製造コストの低減や歩留まりの改善を図ることができる。 In addition, the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26, both of which are made of an ultraviolet curable resin material, have the same thickness as shown in FIG. In a configuration in which the spacer layer 33 is not provided as in the prior art, in order to increase the distance between the first wiring 28 and the second wiring 30, for example, the thickness of the second imprint layer 26 Although it is conceivable that the thickness of the first imprint layer 25 and the thickness of the second imprint layer 26 are different, conditions for curing (for example, irradiation time and irradiation intensity of ultraviolet light) differ between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26. There is a concern that the yield may be increased or the yield may be deteriorated. In that respect, by interposing the spacer layer 33 between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26, the distance between the first wiring 28 and the second wiring 30 is made sufficiently large. If the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 have the same thickness on top of it, the conditions for curing in the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 may be equal. it can. As a result, it is possible to reduce the manufacturing cost and improve the yield while reducing the parasitic capacitance that may occur between the first wiring 28 and the second wiring 30.
　スペーサ層３３は、図４に示すように、下地層３４と、光学機能層の一種であるλ／４位相差層３５と、の積層構造とされる。下地層３４は、紫外線の照射によって異方性を発現する光配向膜であり、例えばポリイミドからなる。下地層３４は、その厚みが例えば１００ｎｍ程度とされる。λ／４位相差層３５は、液晶性高分子からなり、液晶性高分子が下地層３４によって特定の配向性が付与された状態で固化されることで、透過光にλ／４の位相差を付与することが可能とされる。λ／４位相差層３５は、その厚みが１μｍ～３μｍの範囲、好ましくは２μｍ程度とされる。下地層３４及びλ／４位相差層３５は、いずれも透光性を有する材料からなる。このようにすれば、タッチパネル２０に対して表側から入射する外光や裏側から入射する有機ＥＬパネル１１の光には、光学機能層の一種であるλ／４位相差層３５とされるスペーサ層３３により光学作用としてλ／４の位相差が付与される。従って、λ／４位相差層３５は、タッチパネル２０に対して表側に配されて特定の振動方向の光以外を吸収する偏光板１４と協働して、反射光を選択的に吸収する反射光抑制機能を実現することが可能となっている。具体的には、有機ＥＬパネル１１に対して表示面１１ＤＳ側から入射する外光は、まず、偏光板１４によって特定の振動方向の直線偏光が選択的に透過される。偏光板１４を透過した直線偏光は、スペーサ層３３であるλ／４位相差層３５を透過することでλ／４の位相差が付与される。その後、有機ＥＬパネル１１の反射電極などにより反射された光は、再びスペーサ層３３であるλ／４位相差層３５を透過することでさらにλ／４の位相差が付与される。つまり、有機ＥＬパネル１１にて反射された外光は、偏光板１４に到達したときにはλ／２の位相差が付与されるため、偏光板１４を透過することができず、偏光板１４に吸収される。このように、偏光板１４及びλ／４位相差層３５により反射光抑制機能が実現される。また、仮にλ／４位相差層をタッチパネル２０と偏光板１４との間に介在させるようにした場合には、λ／４位相差層を形成するための下地としての基材フィルムが別途に必要になるために全体の厚みが大きくなることが懸念される。その点、上記のように第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在するスペーサ層３３がλ／４位相差層３５とされることで、λ／４位相差層３５（スペーサ層３３）が薄型となり、当該有機ＥＬ表示装置１０を全体として薄型化することができる。 As shown in FIG. 4, the spacer layer 33 has a laminated structure of a base layer 34 and a λ / 4 retardation layer 35 which is a kind of optical function layer. The underlayer 34 is a photoalignment film which exhibits anisotropy by irradiation of ultraviolet light, and is made of, for example, polyimide. The underlayer 34 has a thickness of, for example, about 100 nm. The λ / 4 retardation layer 35 is made of a liquid crystalline polymer, and the liquid crystalline polymer is solidified in a state in which a specific orientation is imparted by the underlayer 34, whereby a retardation of λ / 4 in transmitted light is obtained. It is possible to give The λ / 4 retardation layer 35 has a thickness in the range of 1 μm to 3 μm, preferably about 2 μm. The underlayer 34 and the λ / 4 retardation layer 35 are both made of a light transmitting material. In this way, a spacer layer that is a λ / 4 retardation layer 35, which is a type of optical function layer, is applied to external light incident from the front side to the touch panel 20 and light from the organic EL panel 11 incident from the back side. A phase difference of λ / 4 is given as an optical action by 33. Therefore, the λ / 4 retardation layer 35 is disposed on the front side with respect to the touch panel 20, and cooperates with the polarizing plate 14 that absorbs other than the light in the specific vibration direction to selectively absorb the reflected light. It is possible to realize the suppression function. Specifically, first, linearly polarized light in a specific vibration direction is selectively transmitted by the polarizing plate 14 as external light that enters the organic EL panel 11 from the display surface 11DS side. The linearly polarized light transmitted through the polarizing plate 14 is given a retardation of λ / 4 by being transmitted through the λ / 4 retardation layer 35 which is the spacer layer 33. Thereafter, the light reflected by the reflective electrode of the organic EL panel 11 and the like is transmitted through the λ / 4 retardation layer 35 which is the spacer layer 33 again to further impart a λ / 4 phase difference. That is, since the external light reflected by the organic EL panel 11 is given a phase difference of λ / 2 when reaching the polarizing plate 14, it can not be transmitted through the polarizing plate 14 and is absorbed by the polarizing plate 14. Be done. Thus, the reflected light suppression function is realized by the polarizing plate 14 and the λ / 4 retardation layer 35. Also, if a λ / 4 retardation layer is interposed between the touch panel 20 and the polarizing plate 14, a base film as a base for forming the λ / 4 retardation layer is additionally required. There is concern that the overall thickness will be increased to In that respect, as described above, the spacer layer 33 interposed between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 is used as the λ / 4 retardation layer 35, whereby the λ / 4 retardation layer 35 is formed. The (spacer layer 33) becomes thin, and the organic EL display device 10 can be thinned as a whole.
　その一方、λ／４位相差層３５は、光学機能層の一種であることから、仮に表面に傷が付けられるとその光学機能を十分に発揮できなくなるおそれがある。その点、λ／４位相差層３５とされるスペーサ層３３は、図４に示すように、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に挟み込まれる配置とされることでその保護が図られている。また、仮に光学機能層の一種であるλ／４位相差層を第２インプリント層２６に対して第２配線３０の形成面側に重なるよう配置した場合には、光学機能層の一種であるλ／４位相差層の保護を図るための保護層を別途に設ける必要が生じてしまい、全体の厚みが大きくなるおそれがある。その点、上記のように第２インプリント層２６が光学機能層の一種であるλ／４位相差層３５とされるスペーサ層３３を第１インプリント層２５との間で挟み込んで保護しているので、別途に専用の保護層が不要となり、もって全体の薄型化を図る上で好適となる。 On the other hand, since the λ / 4 retardation layer 35 is a kind of optical function layer, there is a possibility that the optical function can not be sufficiently exhibited if the surface is scratched. In that respect, the spacer layer 33 to be the λ / 4 retardation layer 35 is disposed so as to be sandwiched between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26, as shown in FIG. The protection is provided. If the λ / 4 retardation layer, which is a type of optical functional layer, is disposed to overlap the second imprint layer 26 with the second wiring 30 side, the optical functional layer is a type of optical functional layer. It is necessary to separately provide a protective layer for protecting the λ / 4 retardation layer, which may increase the overall thickness. In that respect, as described above, the spacer layer 33 in which the second imprint layer 26 is the λ / 4 retardation layer 35 which is a kind of optical functional layer is sandwiched between the first imprint layer 25 and protected. As a result, no special protective layer is required, which is suitable for achieving the overall thickness reduction.
　本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１０は以上のような構造であり、続いて有機ＥＬ表示装置１０を構成する有機ＥＬパネル１１に備わるタッチパネル２０の製造方法について説明する。タッチパネル２０の製造方法は、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳに第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程と、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１配線形成溝部２７を形成する第１溝部形成工程（第１インプリント工程）と、第１配線形成溝部２７内に第１配線２８を形成する第１配線形成工程と、第１インプリント層２５に対して表側にスペーサ層３３を形成するスペーサ層形成工程と、第１インプリント層２５との間にスペーサ層３３が介在するよう第２インプリント層２６を形成する第２インプリント層形成工程と、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて第２配線形成溝部２９を形成する第２溝部形成工程（第２インプリント工程）と、第２配線形成溝部２９内に第２配線３０を形成する第２配線形成工程と、を含む。 The organic EL display device 10 according to the present embodiment has the above-described structure, and subsequently, a method of manufacturing the touch panel 20 provided in the organic EL panel 11 constituting the organic EL display device 10 will be described. In the method of manufacturing the touch panel 20, the first imprint layer forming step of forming the first imprint layer 25 on the display surface 11DS of the organic EL panel 11, the surface of the first imprint layer 25 is partially dented, A first groove forming step (a first imprint step) for forming the first wiring forming groove 27, a first wiring forming step for forming the first wiring 28 in the first wiring forming groove 27, and a first imprint layer 25 Forming a spacer layer 33 on the front side, and forming a second imprint layer 26 so that the spacer layer 33 is interposed between the spacer layer 33 and the first imprint layer 25. A second groove forming step (a second imprinting step) of partially recessing the surface of the second imprint layer 26 to form a second wiring forming groove 29, and a second forming of the second wiring forming groove 29. Distribution Including a second wiring forming step of forming a 30.
　第１インプリント層形成工程では、図６に示すように、有機ＥＬパネル１１の表示面１１ＤＳに対して紫外線硬化性樹脂材料からなる第１インプリント層２５を形成する。このとき、ロールコーター、スピンコーター（スピナー）などの塗布装置を用いて有機ＥＬパネル１１の表面に対して第１インプリント層２５となる紫外線硬化性樹脂材料を均一な膜厚となるよう塗布する。この段階では、第１インプリント層２５となる紫外線硬化性樹脂材料は、未硬化状態とされる。次に、第１溝部形成工程では、図７（Ａ）に示すように、第１インプリント版（第１パターンマスク、第１転写版）３６を未硬化状態の第１インプリント層２５の表面に押し当てるようにする。この第１インプリント版３６は、第１インプリント層２５に対する当接面（成形面）に、第１配線形成溝部２７の形状を転写してなる微細な突起３６Ａを有している。従って、第１インプリント版３６が押し当てられた第１インプリント層２５は、突起３６Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第１インプリント層２５に紫外線を照射すると、第１インプリント層２５の紫外線硬化性樹脂材料が硬化される。その後、第１インプリント層２５から第１インプリント版３６を剥離すると、図７（Ｂ）に示すように、第１インプリント層２５のうち第１インプリント版３６の突起３６Ａが入り込んでいた部分が第１配線形成溝部２７となる。つまり、第１インプリント版３６が第１インプリント層２５に転写されて第１配線形成溝部２７が形成される。 In the first imprint layer forming step, as shown in FIG. 6, the first imprint layer 25 made of an ultraviolet curable resin material is formed on the display surface 11 DS of the organic EL panel 11. At this time, a UV curable resin material to be the first imprint layer 25 is coated to a uniform film thickness on the surface of the organic EL panel 11 using a coating device such as a roll coater or spin coater (spinner). . At this stage, the ultraviolet curable resin material to be the first imprint layer 25 is uncured. Next, in the first groove forming step, as shown in FIG. 7A, the surface of the first imprint layer 25 (first pattern mask, first transfer plate) 36 is in the uncured state. Try to press against The first imprint plate 36 has fine projections 36A formed by transferring the shape of the first wiring formation groove 27 on the contact surface (molding surface) with respect to the first imprint layer 25. Therefore, in the first imprint layer 25 to which the first imprint plate 36 is pressed, the portion in which the protrusion 36A is inserted is recessed. When the first imprint layer 25 is irradiated with ultraviolet light in this state, the ultraviolet curable resin material of the first imprint layer 25 is cured. Thereafter, when the first imprint plate 36 is peeled off from the first imprint layer 25, as shown in FIG. 7B, the projections 36A of the first imprint plate 36 in the first imprint layer 25 enter. The portion becomes the first wiring forming groove 27. That is, the first imprint plate 36 is transferred to the first imprint layer 25 to form the first wiring forming groove 27.
　第１配線形成工程では、図８（Ａ）に示すように、第１配線形成溝部２７が形成された第１インプリント層２５の表面に第１配線２８の材料２８Ｍを塗布する。この第１配線２８の材料２８Ｍは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる金属ナノインクとされることで、良好な流動性などを有している。第１インプリント層２５の表面に塗布された第１配線２８の材料２８Ｍは、第１配線形成溝部２７内に充填されたり、第１配線形成溝部２７外に配されることになる。その後、第１インプリント層２５の表面に沿ってスキージ３７をスライドさせると、図８（Ｂ）に示すように、第１インプリント層２５の表面のうち第１配線形成溝部２７外に存在する第１配線２８の材料２８Ｍがスキージ３７によって除去されるものの、第１配線形成溝部２７内に存在する第１配線２８の材料２８Ｍはスキージ３７によって除去されることなく残存する。また、多数の第１配線形成溝部２７に、内部空間が第１配線２８の材料２８Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ３７によって第１配線形成溝部２７外から集められた第１配線２８の材料２８Ｍが充填される。これにより、全ての第１配線形成溝部２７内に第１配線２８の材料２８Ｍが充填される。その後、乾燥装置を用いて第１配線２８の材料２８Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第１配線２８が第１配線形成溝部２７内に形成される。このようにして第１配線２８からなる第１タッチ電極２３及び第１周辺配線３１（第１端子部３１Ａを含む）は、第１インプリント層２５の表面にパターニングされる（図３を参照）。なお、乾燥装置での乾燥温度は、例えば８０℃程度とされ、有機ＥＬパネル１１の製造過程で行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていて有機ＥＬパネル１１の内側に設けられた構造物（カラーフィルタ、遮光部、ＴＦＴ、画素電極など）などに悪影響が及ぶことが避けられている。 In the first wiring formation step, as shown in FIG. 8A, the material 28M of the first wiring 28 is applied to the surface of the first imprint layer 25 in which the first wiring formation groove 27 is formed. The material 28M of the first wiring 28 has good fluidity and the like by being made into a metal nanoink formed by dissolving nanoparticles of a metal material such as silver in a solvent (solvent) consisting of water or alcohol. have. The material 28 M of the first wiring 28 applied to the surface of the first imprint layer 25 is filled in the first wiring formation groove 27 or is disposed outside the first wiring formation groove 27. Thereafter, when the squeegee 37 is slid along the surface of the first imprint layer 25, as shown in FIG. 8B, the surface of the first imprint layer 25 exists outside the first wiring forming groove 27. Although the material 28M of the first wiring 28 is removed by the squeegee 37, the material 28M of the first wiring 28 present in the first wiring formation groove 27 remains without being removed by the squeegee 37. Further, even if there are many first wiring formation groove portions 27 in which the internal space is not filled with the material 28M of the first wiring 28, they are collected from the outside of the first wiring formation groove portion 27 by the squeegee 37 there. The material 28M of the first wiring 28 is filled. Thereby, the material 28 M of the first wiring 28 is filled in all the first wiring formation groove portions 27. Thereafter, the solvent contained in the material 28M of the first wiring 28 is evaporated using a drying apparatus, whereby the first wiring 28 is formed in the first wiring formation groove 27. Thus, the first touch electrode 23 and the first peripheral wiring 31 (including the first terminal portion 31A) including the first wiring 28 are patterned on the surface of the first imprint layer 25 (see FIG. 3). . The drying temperature in the drying apparatus is, for example, about 80 ° C., and the processing temperature is lower than that of the photo process or deposition process performed in the manufacturing process of the organic EL panel 11, and the inner side of the organic EL panel 11 is The adverse effect on the structures (color filters, light shielding portions, TFTs, pixel electrodes, etc.) provided in the above is avoided.
　スペーサ層形成工程では、まず、図９（Ａ）に示すように、第１インプリント層２５の表側の面、つまり第１配線形成溝部２７の形成面に対してスペーサ層３３を構成する下地層３４を塗布・乾燥した後に、紫外線をマスク照射して特定の配向性（異方性）を持たせた状態で固化させる。下地層３４が形成された後、図９（Ｂ）に示すように、下地層３４に対してスペーサ層３３を構成するλ／４位相差層３５を塗布した後に乾燥・固化させる。なお、下地層３４及びλ／４位相差層３５の乾燥温度は、上記した第１配線２８の乾燥温度と同等かそれより低くされるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。このようにして第１インプリント層２５の表側にスペーサ層３３が積層形成される。 In the spacer layer forming step, first, as shown in FIG. 9A, an underlying layer constituting the spacer layer 33 with respect to the surface on the front side of the first imprint layer 25, ie, the surface on which the first wiring forming groove 27 is formed. After coating and drying 34, ultraviolet light is irradiated with a mask to solidify in a state of having a specific orientation (anisotropic). After the underlayer 34 is formed, as shown in FIG. 9B, the λ / 4 retardation layer 35 constituting the spacer layer 33 is applied to the underlayer 34 and then dried and solidified. The drying temperature of the underlayer 34 and the λ / 4 retardation layer 35 is preferably equal to or lower than the drying temperature of the first wiring 28 described above, but it is not always the case. Thus, the spacer layer 33 is laminated on the front side of the first imprint layer 25.
　第２インプリント層形成工程では、図１０に示すように、スペーサ層３３における表側の面に対して紫外線硬化性樹脂材料からなる第２インプリント層２６を形成する。第２インプリント層２６の塗布方法は、第１インプリント層２５の場合と同様である。第２インプリント層２６は、第１インプリント層２５との間にスペーサ層３３が介在する形で形成される。次に、第２溝部形成工程では、図１１（Ａ）に示すように、第２インプリント版（第２パターンマスク、第２転写版）３８を未硬化状態の第２インプリント層２６の表面（第１インプリント層２５側とは反対側の面）に押し当てるようにする。この第２インプリント版３８は、第２インプリント層２６に対する当接面に、第２配線形成溝部２９の形状を転写してなる微細な突起３８Ａを有している。従って、第２インプリント版３８が押し当てられた第２インプリント層２６は、突起３８Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第２インプリント層２６に紫外線を照射すると、第２インプリント層２６の紫外線硬化性樹脂材料が硬化される。ここで、第２インプリント層２６に対して第１インプリント層２５側に重なるスペーサ層３３は、既述した通り、透光性材料からなることから、第２インプリント層２６を万遍なく硬化させることができる。その後、第２インプリント層２６から第２インプリント版３８を剥離すると、図１１（Ｂ）に示すように、第２インプリント層２６のうち第２インプリント版３８の突起３８Ａが入り込んでいた部分が第２配線形成溝部２９となる。つまり、第２インプリント版３８が第２インプリント層２６に転写されて第２配線形成溝部２９が形成される。 In the second imprint layer forming step, as shown in FIG. 10, a second imprint layer 26 made of an ultraviolet curable resin material is formed on the surface of the spacer layer 33 on the front side. The application method of the second imprint layer 26 is the same as that of the first imprint layer 25. The second imprint layer 26 is formed such that the spacer layer 33 is interposed between the second imprint layer 26 and the first imprint layer 25. Next, in the second groove forming step, as shown in FIG. 11A, the second imprint plate (second pattern mask, second transfer plate) 38 is the surface of the second imprint layer 26 in the uncured state. It is pressed against (a surface opposite to the first imprint layer 25 side). The second imprint plate 38 has fine protrusions 38A formed by transferring the shape of the second wiring formation groove 29 on the contact surface with the second imprint layer 26. Therefore, in the second imprint layer 26 to which the second imprint plate 38 is pressed, the portion in which the projection 38A is inserted is recessed. When the second imprint layer 26 is irradiated with ultraviolet light in this state, the ultraviolet curable resin material of the second imprint layer 26 is cured. Here, the spacer layer 33 overlapping on the first imprint layer 25 side with respect to the second imprint layer 26 is made of a translucent material as described above, so the second imprint layer 26 can be uniformly It can be cured. Thereafter, when the second imprint plate 38 is peeled off from the second imprint layer 26, as shown in FIG. 11B, the projections 38A of the second imprint plate 38 in the second imprint layer 26 enter. The portion is the second wiring formation groove 29. That is, the second imprint plate 38 is transferred to the second imprint layer 26 to form the second wiring formation groove 29.
　第２配線形成工程では、図１２（Ａ）に示すように、第２配線形成溝部２９が形成された第２インプリント層２６の表面に第２配線３０の材料３０Ｍを塗布する。この第２配線３０の材料３０Ｍは、第１配線２８の材料２８Ｍと同様である。第１配線形成工程と同様に、第２配線３０の材料３０Ｍが塗布された第２インプリント層２６の表面に沿ってスキージ３９をスライドさせると、図１２（Ｂ）に示すように、第２インプリント層２６の表面のうち第２配線形成溝部２９外に存在する第２配線３０の材料３０Ｍがスキージ３９によって除去されるものの、第２配線形成溝部２９内に存在する第２配線３０の材料３０Ｍはスキージ３９によって除去されることなく残存する。これにより、全ての第２配線形成溝部２９内に第２配線３０の材料３０Ｍが充填される。その後、第１配線形成工程と同様に、乾燥装置を用いて第２配線３０の材料３０Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第２配線３０が第２配線形成溝部２９内に形成される。このようにして第２配線３０からなる第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２（第２端子部３２Ａを含む）は、第２インプリント層２６の表面にパターニングされる（図３を参照）。 In the second wiring formation step, as shown in FIG. 12A, the material 30M of the second wiring 30 is applied to the surface of the second imprint layer 26 in which the second wiring formation groove 29 is formed. The material 30M of the second wiring 30 is the same as the material 28M of the first wiring 28. When the squeegee 39 is slid along the surface of the second imprint layer 26 to which the material 30M of the second wiring 30 is applied as in the first wiring formation step, as shown in FIG. Although the material 30M of the second wiring 30 present outside the second wiring formation groove 29 in the surface of the imprint layer 26 is removed by the squeegee 39, the material of the second wiring 30 present in the second wiring formation groove 29 The 30 M remains without being removed by the squeegee 39. Thus, the material 30M of the second wiring 30 is filled in all the second wiring formation grooves 29. After that, the second wiring 30 is formed in the second wiring formation groove portion 29 by evaporating the solvent contained in the material 30M of the second wiring 30 using the drying device as in the first wiring formation step. In this manner, the second touch electrode 24 and the second peripheral wiring 32 (including the second terminal portion 32A) formed of the second wiring 30 are patterned on the surface of the second imprint layer 26 (see FIG. 3). .
　以上説明したように本実施形態のタッチパネル（配線基板）２０は、表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部２７内に第１配線２８が形成されてなる第１インプリント層２５と、第１インプリント層２５に対して第１配線２８の形成面側に重なるよう配される第２インプリント層２６であって、第１インプリント層２５側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部２９内に第２配線３０が形成されてなる第２インプリント層２６と、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在するよう配されるスペーサ層３３と、を備える。 As described above, the touch panel (wiring substrate) 20 of the present embodiment has a first imprint layer in which the first wiring 28 is formed in the first wiring formation groove portion 27 formed by partially recessing the surface. 25 and the second imprint layer 26 disposed to overlap the first imprint layer 25 on the formation surface side of the first wiring 28, and the surface on the opposite side to the first imprint layer 25 side is Between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26, the second imprint layer 26 in which the second interconnection 30 is formed in the second interconnection forming groove 29 which is partially recessed. And a spacer layer 33 disposed to intervene.
　このようにすれば、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間には、スペーサ層３３が介在しているので、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部２７内に形成された第１配線２８と、第２インプリント層２６における第１インプリント層２５側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部２９内に形成された第２配線３０と、の間の距離を大きくすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量の低減する上で好適となる。また、第２インプリント層２６に第２配線形成溝部２９を形成する際にその深さにバラツキが生じた場合には、第２配線形成溝部２９内に形成された第２配線３０と第１配線２８との間の距離にもバラツキが生じることが懸念されるものの、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間にスペーサ層３３が介在することで、第２配線形成溝部２９の深さに生じたバラツキが第１配線２８と第２配線３０との間の距離に与える影響を小さくすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量が安定化する。 In this manner, since the spacer layer 33 is interposed between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26, the surface of the first imprint layer 25 is partially recessed. The first wiring 28 formed in the formed first wiring formation groove 27 and the surface of the second imprint layer 26 opposite to the first imprint layer 25 are partially recessed. The distance between the second wiring 30 formed in the second wiring formation groove 29 and the second wiring 30 can be increased. This is suitable for reducing parasitic capacitance that may occur between the first wiring 28 and the second wiring 30. In addition, when the second wiring formation groove portion 29 is formed in the second imprint layer 26 and there is a variation in the depth, the second wiring 30 and the first wiring 30 formed in the second wiring formation groove portion 29 may be formed. Although there is a concern that the distance between the wiring 28 and the wiring 28 may vary, the spacer layer 33 intervenes between the first imprinting layer 25 and the second imprinting layer 26 to form a second wiring forming groove portion. It is possible to reduce the influence exerted on the distance between the first wiring 28 and the second wiring 30 by the variation occurring in the depth of 29. As a result, parasitic capacitance that may occur between the first wiring 28 and the second wiring 30 is stabilized.
　また、スペーサ層３３は、光学機能層とされる。このようにすれば、光学機能層とされるスペーサ層３３により光に光学作用を付与することができる。光学機能層は、仮に表面に傷が付けられるとその光学機能を十分に発揮できなくなるおそれがあるものの、スペーサ層３３は、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に挟み込まれる配置とされることでその保護が図られている。また、仮に光学機能層を第２インプリント層２６に対して第２配線３０の形成面側に重なるよう配置した場合には、光学機能層の保護を図るための保護層を別途に設ける必要が生じてしまい、全体の厚みが大きくなるおそれがある。その点、上記のように第２インプリント層２６が光学機能層とされるスペーサ層３３を第１インプリント層２５との間で挟み込んで保護しているので、別途に専用の保護層が不要となり、もって全体の薄型化を図る上で好適となる。 The spacer layer 33 is an optical function layer. In this way, the optical function can be imparted to the light by the spacer layer 33 which is an optical functional layer. The optical functional layer may not be able to fully exhibit its optical function if the surface is scratched, but the spacer layer 33 is sandwiched between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26. The protection is achieved by being arranged. Further, if the optical functional layer is disposed on the second imprint layer 26 so as to overlap with the second wiring layer 30 side, it is necessary to separately provide a protective layer for protecting the optical functional layer. As a result, the entire thickness may be increased. In that respect, as described above, since the spacer layer 33 which is the optical functional layer is sandwiched between the second imprint layer 26 and the first imprint layer 25 and protected, a dedicated protective layer is not necessary. Therefore, it is suitable for achieving the overall thinning.
　また、スペーサ層３３は、λ／４位相差層３５とされる。このようにすれば、λ／４位相差層３５とされるスペーサ層３３により光にλ／４の位相差を付与することができる。これにより、例えば特定の振動方向の光以外を吸収する偏光板１４を追加することで、反射光を選択的に吸収する反射光抑制機能を実現することが可能となる。 Further, the spacer layer 33 is a λ / 4 retardation layer 35. In this way, it is possible to impart a λ / 4 phase difference to light by the spacer layer 33 which is the λ / 4 phase difference layer 35. Thus, it is possible to realize a reflected light suppression function of selectively absorbing the reflected light by adding, for example, the polarizing plate 14 that absorbs light other than the light in the specific vibration direction.
　また、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、共に硬化性樹脂材料からなるとともに、同等の厚みとされる。従来のようにスペーサ層３３を備えない構成においては、第１配線２８と第２配線３０との間の距離を大きくするには、例えば第２インプリント層２６の厚みを第１インプリント層２５の厚みより大きくすることが考えられるものの、そうすると第１インプリント層２５と第２インプリント層２６とで硬化のための条件が異なってしまい、製造コストが高くなったり歩留まりが悪化したりすることが懸念される。その点、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間にスペーサ層３３を介在させることで、第１配線２８と第２配線３０との間の距離を大きくし、その上で第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みを同等にすれば、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６における硬化のための条件を同等にすることができる。これにより、第１配線２８と第２配線３０との間に生じ得る寄生容量の低減を図りつつ、製造コストの低減や歩留まりの改善を図ることができる。 Further, both the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 are made of a curable resin material and have the same thickness. In a configuration in which the spacer layer 33 is not provided as in the prior art, in order to increase the distance between the first wiring 28 and the second wiring 30, for example, the thickness of the second imprint layer 26 is set to the first imprint layer 25. If this is done, the conditions for curing differ between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26, and the manufacturing cost increases and the yield deteriorates. Are concerned. In that respect, by interposing the spacer layer 33 between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26, the distance between the first interconnection 28 and the second interconnection 30 is increased, and If the thicknesses of the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 are made equal, the conditions for curing in the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 can be made equal. As a result, it is possible to reduce the manufacturing cost and improve the yield while reducing the parasitic capacitance that may occur between the first wiring 28 and the second wiring 30.
　また、第１配線２８及び第２配線３０は、位置入力を行う位置入力体である指との間で静電容量を形成し、位置入力体である指による入力位置を検出可能とされる第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３及び第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４をそれぞれ構成する。このようにすれば、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４によって位置入力体である指による入力位置を検出することができる。スペーサ層３３によって第１配線２８と第２配線３０との間の距離が大きくなることで、第１タッチ電極２３と第２タッチ電極２４との間の寄生容量が低減される。これにより、位置検出に係る感度が良好になる。 Further, the first wiring 28 and the second wiring 30 form an electrostatic capacitance with a finger that is a position input member that performs position input, and can detect an input position by the finger that is a position input member. One touch electrode (first position detection electrode) 23 and second touch electrode (second position detection electrode) 24 are configured. In this way, it is possible to detect the input position by the finger which is the position input body by the first touch electrode 23 and the second touch electrode 24. As the distance between the first wiring 28 and the second wiring 30 is increased by the spacer layer 33, parasitic capacitance between the first touch electrode 23 and the second touch electrode 24 is reduced. This improves the sensitivity of position detection.
　また、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置（表示装置）１０は、上記記載のタッチパネル２０と、タッチパネル２０と重なるよう配されて画像を表示する表示パネルである有機ＥＬパネル１１と、を備える。このような有機ＥＬ表示装置１０によれば、画像を表示する有機ＥＬパネル１１に重なるよう配されるタッチパネル２０に備わる第１配線２８と第２配線３０との間の寄生容量が低減されるので、例えばタッチパネル２０に備わる第１配線２８及び第２配線３０が有機ＥＬパネル１１に表示される画像に連携する機能を発揮する場合には、連携がスムーズなものとなる。 In addition, the organic EL display device (display device) 10 according to the present embodiment includes the touch panel 20 described above, and the organic EL panel 11 which is a display panel disposed so as to overlap the touch panel 20 to display an image. According to such an organic EL display device 10, the parasitic capacitance between the first wiring 28 and the second wiring 30 provided on the touch panel 20 disposed to overlap the organic EL panel 11 displaying an image is reduced. For example, when the first wiring 28 and the second wiring 30 provided on the touch panel 20 exhibit the function of cooperating with the image displayed on the organic EL panel 11, the cooperation becomes smooth.
　また、表示パネルは、画像が表示される表示面１１ＤＳ側に重なるよう偏光板１４が配される有機ＥＬパネル１１とされており、タッチパネル２０は、有機ＥＬパネル１１と偏光板１４との間に介在するよう配されるとともに、スペーサ層３３がλ／４位相差層３５とされる。このようにすれば、有機ＥＬパネル１１に対して表示面１１ＤＳ側から入射する外光は、偏光板１４によって特定の振動方向の直線偏光が選択的に透過される。偏光板１４を透過した直線偏光は、スペーサ層３３であるλ／４位相差層３５を透過することでλ／４の位相差が付与される。その後、有機ＥＬパネル１１にて反射された光は、再びスペーサ層３３であるλ／４位相差層３５を透過することでさらにλ／４の位相差が付与される。つまり、有機ＥＬパネル１１にて反射された外光は、偏光板１４に到達したときにはλ／２の位相差が付与されるため、偏光板１４を透過することができず、偏光板１４に吸収される。このように、偏光板１４及びλ／４位相差層３５により反射光抑制機能が実現される。ここで、仮にλ／４位相差層３５をタッチパネル２０と偏光板１４との間に介在させるようにした場合には、λ／４位相差層３５の厚みが大きくなることが懸念される。その点、上記のようにタッチパネル２０を構成していて第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在するスペーサ層３３がλ／４位相差層３５とされることで、λ／４位相差層３５が薄型となり、当該有機ＥＬ表示装置１０を全体として薄型化することができる。 The display panel is an organic EL panel 11 in which the polarizing plate 14 is disposed so as to overlap the display surface 11DS side on which an image is displayed, and the touch panel 20 is between the organic EL panel 11 and the polarizing plate 14 The spacer layer 33 is made to be the λ / 4 retardation layer 35 while being arranged to be interposed. In this way, as the external light incident from the display surface 11DS side to the organic EL panel 11, linearly polarized light in a specific vibration direction is selectively transmitted by the polarizing plate. The linearly polarized light transmitted through the polarizing plate 14 is given a retardation of λ / 4 by being transmitted through the λ / 4 retardation layer 35 which is the spacer layer 33. Thereafter, the light reflected by the organic EL panel 11 is transmitted through the λ / 4 retardation layer 35 which is the spacer layer 33 again, so that a retardation of λ / 4 is further imparted. That is, since the external light reflected by the organic EL panel 11 is given a phase difference of λ / 2 when reaching the polarizing plate 14, it can not be transmitted through the polarizing plate 14 and is absorbed by the polarizing plate 14. Be done. Thus, the reflected light suppression function is realized by the polarizing plate 14 and the λ / 4 retardation layer 35. Here, if the λ / 4 retardation layer 35 is interposed between the touch panel 20 and the polarizing plate 14, there is a concern that the thickness of the λ / 4 retardation layer 35 may be increased. In that respect, as described above, the spacer layer 33 constituting the touch panel 20 and interposed between the first imprint layer 25 and the second imprint layer 26 is the λ / 4 retardation layer 35, The λ / 4 retardation layer 35 becomes thin, and the organic EL display device 10 can be thinned as a whole.
　また、有機ＥＬパネル１１は、可撓性を有する。このようにすれば、上記のようにλ／４位相差層３５並びにタッチパネル２０が薄型化されているから、可撓性を有する有機ＥＬパネル１１を変形させた場合にその変形に追従してタッチパネル２０が変形し易くなる。これにより、特にフォルダブル用途のデバイスへの適用が好適となる。 In addition, the organic EL panel 11 has flexibility. In this way, as described above, since the λ / 4 retardation layer 35 and the touch panel 20 are thinned, when the flexible organic EL panel 11 is deformed, the deformation is followed in accordance with the touch panel. 20 becomes easy to deform. Thereby, the application to a device for foldable use is particularly suitable.
　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１３によって説明する。この実施形態２では、スペーサ層１３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 Second Embodiment
Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. In the second embodiment, the spacer layer 133 is changed. In addition, the description which overlaps about the structure similar to Embodiment 1 mentioned above, an effect | action, and an effect is abbreviate | omitted.
　本実施形態に係るスペーサ層１３３は、下地層１３４とλ／４位相差層１３５とλ／２位相差層４０との積層構造とされる。λ／２位相差層４０は、透過光にλ／２の位相差を付与することが可能とされる。このようにすれば、λ／４位相差層１３５及び偏光板１１４によって実現される反射光抑制機能を、λ／２位相差層４０によってより広範囲の波長の光に対して発揮させることが可能となる。もって、反射光抑制機能の広帯域化を図る上で好適となる。 The spacer layer 133 according to the present embodiment has a laminated structure of the base layer 134, the λ / 4 retardation layer 135, and the λ / 2 retardation layer 40. The λ / 2 retardation layer 40 is capable of imparting a λ / 2 phase difference to transmitted light. In this way, the reflected light suppression function realized by the λ / 4 retardation layer 135 and the polarizing plate 114 can be exhibited by the λ / 2 retardation layer 40 to light of a wider range of wavelengths. Become. Therefore, it is suitable for achieving a wide band of the reflected light suppression function.
　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層１３３は、λ／４位相差層１３５とλ／２位相差層４０との積層構造とされる。このようにすれば、λ／４位相差層１３５によって実現される反射光抑制機能を、λ／２位相差層４０によってより広範囲の波長の光に対して発揮させることが可能となり、反射光抑制機能の広帯域化を図る上で好適となる。 As described above, according to the present embodiment, the spacer layer 133 has a laminated structure of the λ / 4 retardation layer 135 and the λ / 2 retardation layer 40. In this way, the reflected light suppression function realized by the λ / 4 retardation layer 135 can be exhibited by the λ / 2 retardation layer 40 to light of a wider range of wavelengths, thereby suppressing the reflected light. It is suitable for achieving a wide band of functions.
　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図１４によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１からスペーサ層２３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 Embodiment 3
Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. In the third embodiment, the spacer layer 233 is modified from the first embodiment described above. In addition, the description which overlaps about the structure similar to Embodiment 1 mentioned above, an effect | action, and an effect is abbreviate | omitted.
　本実施形態に係るスペーサ層２３３は、圧電層４１とされる。圧電層４１は、圧力の作用に伴って生じる歪みに応じて電圧を発生させることができる。従って、例えば使用者がタッチパネル２０を押圧操作した場合に作用する圧力を圧電層４１によって検出することが可能となり、圧力検知機能が得られる。また、スペーサ層２３３である圧電層４１を発振させれば、スピーカ機能を得ることも可能となる。 The spacer layer 233 according to the present embodiment is a piezoelectric layer 41. The piezoelectric layer 41 can generate a voltage in accordance with the strain generated by the action of pressure. Therefore, for example, the pressure acting when the user presses the touch panel 20 can be detected by the piezoelectric layer 41, and a pressure detection function can be obtained. Further, by oscillating the piezoelectric layer 41 which is the spacer layer 233, it is possible to obtain a speaker function.
　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層２３３は、圧電層４１とされる。このようにすれば、圧電層４１とされるスペーサ層２３３により圧力を検出することが可能となり、圧力検知機能が得られる。また、スペーサ層２３３を発振させれば、スピーカ機能が得られる。 As described above, according to the present embodiment, the spacer layer 233 is the piezoelectric layer 41. In this case, the pressure can be detected by the spacer layer 233 as the piezoelectric layer 41, and a pressure detection function can be obtained. In addition, by oscillating the spacer layer 233, a speaker function can be obtained.
　＜実施形態４＞
　本発明の実施形態４を図１５によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１からスペーサ層３３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 Fourth Embodiment
Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. In the fourth embodiment, the spacer layer 333 is modified from the first embodiment described above. In addition, the description which overlaps about the structure similar to Embodiment 1 mentioned above, an effect | action, and an effect is abbreviate | omitted.
　本実施形態に係るスペーサ層３３３は、図１５に示すように、焦電体層４２とされる。焦電体層４２は、温度変化に伴って分極が変化するので、その変化分を電圧として検出することが可能とされる。従って、焦電体層４２とされるスペーサ層３３３により温度を検出することが可能となり、温度検知機能を得ることができる。 The spacer layer 333 according to the present embodiment is a pyroelectric layer 42 as shown in FIG. The polarization of the pyroelectric layer 42 changes as the temperature changes, so that the change can be detected as a voltage. Therefore, the temperature can be detected by the spacer layer 333 which is the pyroelectric layer 42, and the temperature detection function can be obtained.
　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層３３３は、焦電体層４２とされる。このようにすれば、焦電体層４２とされるスペーサ層３３３により温度を検出することが可能となり、温度検知機能が得られる。 As described above, according to the present embodiment, the spacer layer 333 is the pyroelectric layer 42. In this case, the temperature can be detected by the spacer layer 333 which is the pyroelectric layer 42, and the temperature detection function can be obtained.
　＜実施形態５＞
　本発明の実施形態５を図１６によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態１からスペーサ層４３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 Fifth Embodiment
Fifth Embodiment A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the fifth embodiment, the spacer layer 433 is modified from the first embodiment described above. In addition, the description which overlaps about the structure similar to Embodiment 1 mentioned above, an effect | action, and an effect is abbreviate | omitted.
　本実施形態に係るスペーサ層４３３は、図１６に示すように、吸湿層４３とされる。吸湿層４３は、少なくとも第１インプリント層４２５及び第２インプリント層４２６より高い吸湿性を有している。従って、吸湿層４３とされるスペーサ層４３３により水分を吸収することで、有機ＥＬパネル４１１の防湿を図ることができる。 The spacer layer 433 according to the present embodiment is a moisture absorption layer 43 as shown in FIG. The hygroscopic layer 43 has higher hygroscopicity than at least the first imprint layer 425 and the second imprint layer 426. Therefore, the moisture absorption by the spacer layer 433 which is the moisture absorption layer 43 can prevent the organic EL panel 411 from being damped.
　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層４３３は、吸湿層４３とされる。このようにすれば、吸湿層４３とされるスペーサ層４３３により水分を吸収することが可能となり、防湿機能が得られる。 As described above, according to the present embodiment, the spacer layer 433 is the moisture absorption layer 43. By so doing, it is possible to absorb moisture by the spacer layer 433 that is the moisture absorption layer 43, and a moisture proof function can be obtained.
　＜実施形態６＞
　本発明の実施形態６を図１７によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態１からスペーサ層５３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 Embodiment 6
Sixth Embodiment A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the sixth embodiment, the spacer layer 533 is modified from the first embodiment described above. In addition, the description which overlaps about the structure similar to Embodiment 1 mentioned above, an effect | action, and an effect is abbreviate | omitted.
　本実施形態に係るスペーサ層５３３は、図１７に示すように、緩衝層４４とされる。緩衝層４４は、少なくとも第１インプリント層５２５及び第２インプリント層５２６より高い緩衝性（クッション性）を有している。従って、例えば使用者が指やタッチペンを用いて有機ＥＬ表示装置５１０の最外面を押圧した場合に作用する衝撃を、緩衝層４４とされるスペーサ層５３３により良好に吸収することができる。これにより、指やタッチペンを用いた位置入力の感触が良好なものとなり、いわゆる書き味が向上する。 The spacer layer 533 according to the present embodiment is a buffer layer 44 as shown in FIG. The buffer layer 44 has cushioning properties higher than at least the first imprint layer 525 and the second imprint layer 526. Therefore, for example, the shock acting when the user presses the outermost surface of the organic EL display device 510 using a finger or a touch pen can be favorably absorbed by the spacer layer 533 serving as the buffer layer 44. As a result, the feel of position input using a finger or a touch pen becomes good, and the so-called writing taste is improved.
　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層５３３は、緩衝層４４とされる。このようにすれば、緩衝層４４とされるスペーサ層５３３により衝撃を吸収することが可能となり、緩衝機能が得られる。 As described above, according to the present embodiment, the spacer layer 533 is the buffer layer 44. In this case, the spacer layer 533 which is the buffer layer 44 can absorb shock, and a buffer function can be obtained.
　＜実施形態７＞
　本発明の実施形態７を図１８によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態１からスペーサ層６３３を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 Seventh Embodiment
Seventh Embodiment A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the sixth embodiment, the spacer layer 633 is modified from the first embodiment described above. In addition, the description which overlaps about the structure similar to Embodiment 1 mentioned above, an effect | action, and an effect is abbreviate | omitted.
　本実施形態に係るスペーサ層６３３は、図１８に示すように、有機ＥＬパネル６１１に備わる有機ＥＬ層から発せられた光を波長変換する蛍光体層４５とされる。例えば有機ＥＬ層が青色光を発する場合には、蛍光体層４５は、有機ＥＬ層から発せられた青色光を緑色光に波長変換する緑色蛍光体と、有機ＥＬ層から発せられた青色光を赤色光に波長変換する赤色蛍光体と、を含有するのが好ましい。スペーサ層６３３を蛍光体層４５とするのに伴い、有機ＥＬパネル６１１は、蛍光体層を有さない構成とされる。 The spacer layer 633 according to the present embodiment is, as shown in FIG. 18, a phosphor layer 45 that converts the wavelength of light emitted from the organic EL layer provided in the organic EL panel 611. For example, when the organic EL layer emits blue light, the phosphor layer 45 converts the blue light emitted from the organic EL layer into green light, and the blue light emitted from the organic EL layer It is preferable to contain the red fluorescent substance which carries out wavelength conversion to red light. Along with making the spacer layer 633 the phosphor layer 45, the organic EL panel 611 is configured not to have the phosphor layer.
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態以外にも、スペーサ層は、透光性を有する合成樹脂材料からなる透光層とされていても構わない。透光層は、好ましくは、ほぼ透明とされるとともに屈折率が第１インプリント層及び第２インプリント層の屈折率と同等とされており、透過光に光学作用を付与しないものとされる。なお、透光層の屈折率は、第１インプリント層及び第２インプリント層の屈折率とは異なっていても構わない。また、上記のような透光層以外にもスペーサ層は適宜に変更可能であるが、少なくとも透光性を有するのが好ましい。
　（２）上記した各実施形態では、第１インプリント層及び第２インプリント層の厚みが同等とされる場合を示したが、第１インプリント層及び第２インプリント層の厚みが異なっていても構わない。
　（３）上記した各実施形態にて図示した構成以外にも、スペーサ層の具体的な厚みは適宜に変更可能である。
　（４）上記した実施形態１では、スペーサ層を構成するλ／４位相差層が液晶性高分子からなる場合を示したが、λ／４位相差層が液晶性高分子以外の材料を用いて構成されていても構わない。その場合、下地層を省略することも可能となる。
　（５）上記した実施形態１では、スペーサ層を第１インプリント層の表面に対して下地層を直接成膜し、その下地層の表面に対してλ／４位相差層を直接成膜するようにした場合を示したが、予め積層された下地層及びλ／４位相差層からなるスペーサ層を、粘着材などを用いて第１インプリント層に対して貼り付けるようにしても構わない。
　（６）上記した各実施形態では、有機ＥＬパネルが有機ＥＬ層からの光を波長変換する蛍光体層を備える場合を示したが、蛍光体層に代えてカラーフィルタ層を用いることも可能である。その場合は、有機ＥＬ層としては、白色光を発するものを用いるのが好ましい。それ以外にも、蛍光体層やカラーフィルタ層を省略し、有機ＥＬ層が赤色光、緑色光及び青色光をそれぞれ単色発光するようにしても構わない。
　（７）有機ＥＬパネルとしては、赤色光、緑色光及び青色光をそれぞれ単色発光する有機ＥＬ層を積層配置してなる、いわゆるＳＯＬＥＤ方式であっても構わない。
　（８）上記した各実施形態では、可撓性を有する有機ＥＬパネルを用いた場合を示したが、例えば有機ＥＬパネルの基板がガラス製とされていて、有機ＥＬパネルが可撓性を有さないリジッドなものであっても構わない。
　（９）上記した各実施形態以外にも、スペーサ層を構成する具体的な材料の種類は適宜に変更可能である。
　（１０）上記した各実施形態では、第１配線及び第２配線の材料として銀を用いた金属ナノインクを用いた場合を示したが、金ナノインク、銅ナノインク、銀ペーストなどの導電性ペースト、黒色のフラーレンインク、カーボンインク、炭素系材料インクなどを用いることが可能であり、さらには金属ナノインクにフラーレンインク、カーボンインク及び炭素系材料インクのいずれかを混合したハイブリッドインクを用いることも可能である。
　（１１）上記した各実施形態では、第１インプリント層及び第２インプリント層の材料として紫外線硬化性樹脂材料を用いた場合を示したが、それ以外にも第１インプリント層及び第２インプリント層の材料としては、可視光線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料の一種であり可視光線の照射によって硬化するもの）、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料などを用いることが可能である。
　（１２）上記した各実施形態以外にも、第１タッチ電極の並び方向と、第２タッチ電極の並び方向と、を入れ替えることも勿論可能である。
　（１３）上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
　（１４）上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
　（１５）上記した各実施形態では、有機ＥＬ表示装置の平面形状が横長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも縦長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形台形などの非方形でも構わない。
　（１６）上記した各実施形態では、配線基板としてタッチパネルを用いた場合を示したが、タッチパネル以外の配線基板であっても構わない。
　（１７）上記した各実施形態では、タッチパネルを表示装置（有機ＥＬ表示装置）に一体的に設けた場合を示したが、タッチパネルを表示装置以外の装置（例えばタッチパッド）に一体的に設けることも可能である。
　（１８）上記した各実施形態では、表示パネルとして有機ＥＬパネルを用いた有機ＥＬ表示装置を示したが、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置であっても構わない。その場合、液晶パネルとしてＶＡモードのものを用いるのが好ましく、実施形態１のように偏光板及びλ／４位相差層を備える構成を採れば、反射光抑制機能が得られる。さらには、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置以外にも、表示パネルとして量子ドットパネルを用いた量子ドット表示装置であっても構わない。量子ドットパネルは、量子ドットからなる量子ドット層を、有機ＥＬ層のような発光層として利用している。量子ドット層は、例えば青色光を発する青色量子ドットと、緑色光を発する緑色量子ドットと、赤色光を発する赤色量子ドットと、から構成されるのが好ましい。
　（１９）上記した実施形態７では、スペーサ層が蛍光体層とされる場合を示したが、スペーサ層が有機ＥＬパネルに備わる有機ＥＬ層から発せられた光を選択的に透過するカラーフィルタ層とされていても構わない。この場合、有機ＥＬ層としては、白色光を発するものを用いるのが好ましく、カラーフィルタ層は、青色光を選択的に透過する青色カラーフィルタと、緑色光を選択的に透過する緑色カラーフィルタと、赤色光を選択的に透過する赤色カラーフィルタと、から構成されるのが好ましい。 Other Embodiments
The present invention is not limited to the embodiments described above with reference to the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) Besides the above-described embodiments, the spacer layer may be a light transmitting layer made of a light transmitting synthetic resin material. The light transmitting layer is preferably substantially transparent and has a refractive index equal to the refractive index of the first imprint layer and the second imprint layer, and does not impart an optical function to the transmitted light. . The refractive index of the light transmitting layer may be different from the refractive index of the first imprint layer and the second imprint layer. In addition to the light transmitting layer as described above, the spacer layer may be appropriately changed, but at least light transmitting property is preferable.
(2) In each embodiment described above, the case where the thicknesses of the first imprint layer and the second imprint layer are equal is shown, but the thicknesses of the first imprint layer and the second imprint layer are different. It does not matter.
(3) The specific thickness of the spacer layer can be appropriately changed in addition to the configuration illustrated in each of the above-described embodiments.
(4) In the first embodiment described above, the λ / 4 retardation layer constituting the spacer layer is made of the liquid crystalline polymer, but the λ / 4 retardation layer uses the material other than the liquid crystalline polymer. May be configured. In that case, it is also possible to omit the underlayer.
(5) In the first embodiment described above, the underlayer is formed directly on the surface of the first imprint layer, and the λ / 4 retardation layer is formed directly on the surface of the underlayer. In this case, the spacer layer consisting of the base layer and the λ / 4 retardation layer laminated in advance may be attached to the first imprint layer using an adhesive or the like. .
(6) In the above-described embodiments, the organic EL panel includes the phosphor layer for converting the wavelength of light from the organic EL layer, but it is also possible to use a color filter layer instead of the phosphor layer. is there. In that case, it is preferable to use what emits white light as an organic EL layer. Other than that, the phosphor layer and the color filter layer may be omitted, and the organic EL layer may emit red light, green light and blue light in single color.
(7) The organic EL panel may be a so-called SOLED system in which organic EL layers emitting single color each of red light, green light and blue light are stacked.
(8) In each embodiment described above, the case of using the organic EL panel having flexibility is shown, but for example, the substrate of the organic EL panel is made of glass, and the organic EL panel has flexibility. It may be a rigid one.
(9) In addition to the above-described embodiments, the type of specific material constituting the spacer layer can be appropriately changed.
(10) In each embodiment described above, the case of using metal nanoink using silver as the material of the first wiring and the second wiring is shown, but conductive paste such as gold nanoink, copper nanoink, silver paste, black Fullerene ink, carbon ink, carbon-based material ink, etc. can be used, and furthermore, it is also possible to use a hybrid ink in which the metal nano ink is mixed with any of the fullerene ink, the carbon ink, and the carbon-based material ink. .
(11) In each of the above-described embodiments, the case of using the ultraviolet curable resin material as the material of the first imprint layer and the second imprint layer is shown, but in addition to this, the first imprint layer and the second imprint layer are used. As the material of the imprint layer, it is possible to use a visible light curable resin material (a kind of photocurable resin material which is cured by irradiation of visible light), a thermosetting resin material, a thermoplastic resin material, etc. It is.
(12) Other than the embodiments described above, it is of course possible to switch the arrangement direction of the first touch electrodes and the arrangement direction of the second touch electrodes.
(13) In each of the above-described embodiments, the planar shape of the touch electrode is a rhombus, but the planar shape of the touch electrode may be appropriately changed to a square, a circle, a pentagon or more polygon, etc. It is possible.
(14) Although the mutual capacitive touch panel pattern is illustrated in each of the above-described embodiments, the present invention is also applicable to a self-capacitive touch panel pattern.
(15) In each of the above-described embodiments, the plane shape of the organic EL display device is a horizontally long square, but it may be a vertically long square, a square, etc., and a circle, an elliptical trapezoidal shape, etc. It may be non-square.
(16) In each of the above-described embodiments, the touch panel is used as the wiring substrate, but a wiring substrate other than the touch panel may be used.
(17) In the above embodiments, the touch panel is integrally provided in the display device (organic EL display device), but the touch panel may be integrally provided in a device other than the display device (for example, a touch pad). Is also possible.
(18) In each embodiment described above, the organic EL display device using the organic EL panel as the display panel is shown, but it may be a liquid crystal display device using a liquid crystal panel as the display panel. In such a case, it is preferable to use a liquid crystal panel of the VA mode, and the reflection light suppression function can be obtained by adopting a configuration including a polarizing plate and a λ / 4 retardation layer as in the first embodiment. Furthermore, in addition to the organic EL display device and the liquid crystal display device, a quantum dot display device using a quantum dot panel as a display panel may be used. The quantum dot panel uses a quantum dot layer composed of quantum dots as a light emitting layer such as an organic EL layer. The quantum dot layer is preferably composed of, for example, a blue quantum dot that emits blue light, a green quantum dot that emits green light, and a red quantum dot that emits red light.
(19) In the seventh embodiment described above, the spacer layer is a phosphor layer, but the color filter layer selectively transmits the light emitted from the organic EL layer included in the organic EL panel. It does not matter. In this case, it is preferable to use an organic EL layer that emits white light, and the color filter layer is a blue color filter that selectively transmits blue light and a green color filter that selectively transmits green light. And a red color filter that selectively transmits red light.
　１０，５１０…有機ＥＬ表示装置（表示装置）、１１，４１１，６１１…有機ＥＬパネル（表示パネル）、１１ＤＳ…表示面、１４，１１４…偏光板、２０…タッチパネル（配線基板）、２３…第１タッチ電極（第１位置検出電極）、２４…第２タッチ電極（第２位置検出電極）、２５，４２５，５２５…第１インプリント層、２６，４２６，５２６…第２インプリント層、２７…第１配線形成溝部、２８…第１配線、２９…第２配線形成溝部、３０…第２配線、３３，１３３，２３３，３３３，４３３，５３３，６３３…スペーサ層、３５，１３５…λ／４位相差層、４０…λ／２位相差層、４１…圧電層、４２…焦電体層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 510 ... Organic EL display apparatus (display apparatus) 11, 11, 411, 611 ... Organic EL panel (display panel) 11DS ... Display surface, 14, 114 ... Polarizing plate, 20 ... Touch panel (wiring board) 23, 23rd 1 touch electrode (first position detection electrode), 24 second touch electrode (second position detection electrode) 25 425 525 first imprint layer 26 426 526 second imprint layer 27 ... first wiring formation groove portion 28: first wiring 29: second wiring formation groove portion 30: second wiring 33, 133, 233, 333, 433, 533, 633 spacer layer 35, 135 λ / 4 phase difference layer, 40 ... λ / 2 phase difference layer, 41 ... piezoelectric layer, 42 ... pyroelectric layer

Claims (11)

  1. 　表面を部分的に凹ませて形成された第１配線形成溝部内に第１配線が形成されてなる第１インプリント層と、
    　前記第１インプリント層に対して前記第１配線の形成面側に重なるよう配される第２インプリント層であって、前記第１インプリント層側とは反対側の面を部分的に凹ませて形成された第２配線形成溝部内に第２配線が形成されてなる第２インプリント層と、
    　前記第１インプリント層と前記第２インプリント層との間に介在するよう配されるスペーサ層と、を備える配線基板。     A first imprint layer in which a first wiring is formed in a first wiring formation groove portion formed by partially recessing the surface;
    A second imprint layer arranged to overlap the first imprint layer on the formation surface side of the first wiring, wherein a surface opposite to the first imprint layer side is partially recessed A second imprint layer in which a second wiring is formed in a second wiring formation groove which is not formed;
    A wiring substrate, comprising: a spacer layer disposed so as to be interposed between the first imprint layer and the second imprint layer.
  2. 　前記スペーサ層は、光学機能層とされる請求項１記載の配線基板。 The wiring substrate according to claim 1, wherein the spacer layer is an optical functional layer.
  3. 　前記スペーサ層は、λ／４位相差層とされる請求項２記載の配線基板。 The wiring substrate according to claim 2, wherein the spacer layer is a λ / 4 retardation layer.
  4. 　前記スペーサ層は、前記λ／４位相差層とλ／２位相差層との積層構造とされる請求項３記載の配線基板。 The wiring substrate according to claim 3, wherein the spacer layer has a laminated structure of the λ / 4 retardation layer and the λ / 2 retardation layer.
  5. 　前記スペーサ層は、圧電層とされる請求項１記載の配線基板。 The wiring substrate according to claim 1, wherein the spacer layer is a piezoelectric layer.
  6. 　前記スペーサ層は、焦電体層とされる請求項１記載の配線基板。 The wiring substrate according to claim 1, wherein the spacer layer is a pyroelectric layer.
  7. 　前記第１インプリント層及び前記第２インプリント層は、共に硬化性樹脂材料からなるとともに、同等の厚みとされる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線基板。 The wiring substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the first imprint layer and the second imprint layer are both made of a curable resin material and have the same thickness.
  8. 　前記第１配線及び前記第２配線は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出可能とされる第１位置検出電極及び第２位置検出電極をそれぞれ構成する請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の配線基板。 The first wiring and the second wiring form an electrostatic capacitance with the position input body that performs position input, and the first position detection electrode and the second position detection are made possible to detect the input position by the position input body. The wiring board according to any one of claims 1 to 7, which constitutes position detection electrodes.
  9. 　請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の配線基板と、
    　前記配線基板と重なるよう配されて画像を表示する表示パネルと、を備える表示装置。     A wiring board according to any one of claims 1 to 8;
    A display panel disposed so as to overlap with the wiring substrate to display an image.
  10. 　前記表示パネルは、画像が表示される表示面側に重なるよう偏光板が配される有機ＥＬパネルとされており、
    　前記配線基板は、前記有機ＥＬパネルと前記偏光板との間に介在するよう配されるとともに、前記スペーサ層がλ／４位相差層とされる請求項９記載の表示装置。     The display panel is an organic EL panel in which a polarizing plate is disposed so as to overlap the display surface side on which an image is displayed,
    The display device according to claim 9, wherein the wiring substrate is disposed to be interposed between the organic EL panel and the polarizing plate, and the spacer layer is a λ / 4 retardation layer.
  11. 　前記有機ＥＬパネルは、可撓性を有する請求項１０記載の表示装置。 The display device according to claim 10, wherein the organic EL panel is flexible.
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