WO2019031859A1 - 목재-무기질 적층 복합재 - Google Patents

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WO2019031859A1
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박희준
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전북대학교 산학협력단
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    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08—Copolymers of ethene

Definitions

  • the present invention relates to a wood-inorganic laminated composite material and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a wood-inorganic laminated composite material and a method of manufacturing the wood-inorganic laminated composite material by alternately laminating wood veneers and inorganic boards to improve the physical and mechanical properties of the inorganic board,
  • the present invention relates to a wood-inorganic laminated composite material and a method of manufacturing the same.
  • gypsum board which is a typical mineral material, is not a building material used in the last stage of interior finishing or interior decoration such as wallpaper, paint, It is the most representative building material that is mainly applied to the wall.
  • the gypsum board is a plate-like building interior material which is formed by coating the surface of the gypsum with the stabilized crystalline gypsum as the main material and mixing the water and the admixture material.
  • Gypsum which is a raw material of gypsum board manufactured in Korea, mainly uses chemical gypsum which is a byproduct produced in other industrial processes.
  • chemical gypsum which is a byproduct produced in other industrial processes.
  • FGD flue gas desulfurization gypsum
  • Chemical gypsum such as phosphorus gypsum and flue gas desulfurization gypsum (FGD) are likely to contain contaminants that affect indoor air quality such as radon and sulfur compounds due to the properties of the gypsum and its manufacturing characteristics. Radon ( 222 Rn) is the main causative agent of lung cancer after smoking, and sulfur compounds may cause indoor odor, corrosion of products, and irritation to occupants.
  • FGD flue gas desulfurization gypsum
  • the gypsum board is a non-combustible interior material, which is resistant to fire, is easy to handle and construction, and is widely applied to concrete walls and non-bearing walls of wooden buildings.
  • the gypsum board is susceptible to moisture and moisture, is likely to cause mold, is fragile due to weak strength (weak screw retention), radon radioactivity is likely to occur due to the cause of lung cancer, and insulation and sound absorption function And there are additional process problems that require the surface to be treated with separate finishes such as paint, wallpaper, wood and tile adherence.
  • plywood which is a representative woody plate material manufactured by using wood as raw material, provides beautiful color and pattern of natural wood, wood natural fragrance, and is excellent in humidity control function, nasal strength, heat insulation property, sound absorption property, dimensional stability and workability
  • these wood products are vulnerable to fire and have a disadvantage that their cost is higher than that of gypsum board.
  • Korean Unexamined Patent Publication No. 10-1602108 discloses a flame retardant and semi-fireproof ceiling material produced by punching a plywood and then injecting a flame retardant or a flame retardant resin under a vacuum.
  • the flame retardant resin should be injected at 300 kg / m 3 (flame retardant) or 400 kg / m 3 or more (semi-flammable) through pressurization at 15 kg / cm 2 or more in the vacuum chamber, the process is complicated, Respectively.
  • a composite panel in which a wood board 2 and an inorganic board 3 are integrally formed in Registration Practical Utility Model No. 20-0403836 (see Fig. 1).
  • a plurality of inorganic boards are stacked at predetermined intervals on a wood board (MDF, plywood, etc.) of a flat board.
  • the composite panel of the registration utility model has a limited space between the inorganic boards to provide flame retardancy or semi-fireproof characteristics.
  • the thickness of the wood board is so thick that the flame-retardant treatment is performed on the wood board, There is still a problem in that a large amount of the flame retardant resin is injected in a vacuum state after perforation as in Patent No. 10-1602108.
  • the structure of the above-mentioned patent can not improve the disadvantages of the inorganic board which is weak to moisture and moisture and is easy to brittle (mechanical strength such as bending property is weak).
  • the present invention provides a composite board having a new structure that can improve the disadvantages of the gypsum board which is most widely applied as a building finishing material and can take advantage of the wood.
  • the present invention provides a composite board having a simple manufacturing method, a low manufacturing cost, excellent physical and mechanical properties, and excellent flame retardancy and semi-fireproof performance.
  • the lower wood veneer and upper wood veneer are related to a wood-inorganic laminate composite in which flame retardant, flame retardant or semi-fire retardant resin is impregnated or coated on the surface.
  • the present invention is a.
  • a lamination part in which a plurality of inorganic boards and a wood veneer are alternately stacked on the lower wood veneer;
  • the lower wood veneer, the upper wood veneer and the wood veneer are related to a wood-inorganic laminate composite in which flame retardant, flame retardant or semi-fireproof resin is impregnated or coated on the surface.
  • the wood-inorganic laminate composite of the present invention can be obtained by bonding a thin veneer (usually 5 mm or less) to both sides of an inorganic board (gypsum board), alternately laminating an inorganic board and a wood veneer between wood veneers, Bending strength, water resistance, impact strength, heat insulation, sound absorption) and enhance dimensional stability.
  • the present invention can prevent the inorganic board from being exposed to moisture and moisture as much as possible by bonding the single board to both sides of the inorganic board (gypsum board), and can greatly improve the weak screw holding power of the gypsum board.
  • the flame retardant and semi-flame retardant performance can be provided by simply applying the flame retardant without the need to inject the flame retardant by vacuum pressing, thereby simplifying the work process and reducing the processing time and cost.
  • the laminated composite material of the present invention can strongly reduce the cost and time required for surface treatment with a glaze material after gypsum board construction by adhering a natural wood veneer which is strong on the surface and can maintain the advantages of natural wood.
  • the laminated composite material of the present invention can be recognized as a wood product when the application ratio of wood is 50% or more, a finish material such as a ceiling material or a wall material in which a conventional gypsum board is used can be replaced with an eco-friendly wood product.
  • Figures 2 and 3 illustrate one embodiment of a wood-inorganic laminate composite according to the present invention.
  • 5 and 6 are photographs of a manufacturing process of the composite board.
  • Fig. 7 is a photograph of the gypsum board of Comparative Example 1 and the laminated composite material produced by the method of Fig. 5 together.
  • Fig. 8 is a laminated composite material prepared in Example 3
  • Fig. 9 is a laminated composite material prepared in Example 4.
  • FIGS. 2 and 3 show one embodiment of a wood-inorganic laminate composite according to the present invention
  • FIG. 4 is a flowchart of a composite board manufacturing process of the present invention
  • FIGS. 5 and 6 show a manufacturing process of a composite board
  • 7 is a gypsum board and a laminate composite produced as shown in Fig. 5
  • Fig. 8 is a laminate composite made in Example 3
  • Fig. 9 is a laminate composite made in Example 4.
  • the laminated composite of the present invention includes an inorganic board 10, a lower wood veneer 20, and an upper wood veneer 30.
  • the lower wooden veneer 20 and the upper wooden veneer 30 may be wooden veneers of the same material. 2 may include a sound-absorbing member 40. The sound-
  • the laminated composite of the present invention includes a lower wooden single plate 210, a lamination portion 220, and an upper wooden single plate 230.
  • the laminated composite of FIG. 3 may include a sound absorbing member 240 below the lower wooden piece 210.
  • the laminated portion 220 is formed by stacking a plurality of inorganic boards 221 and a wooden single plate 222 alternately on the lower wooden single plate.
  • the inorganic board of FIGS. 2 and 3 may be a gypsum board, a magnesium board, a rocking board, a mineral board, or other inorganic board, and preferably a gypsum board.
  • the inorganic board may be a water-resistant board or a non-water-resistant board.
  • the thickness of the inorganic board may range from 3 to 20 mm, preferably from 5 to 20 mm, and more preferably from 6 to 12 mm.
  • the thickness of the inorganic board may range from 3 to 20 mm, preferably from 3 to 12 mm, and more preferably from 3 mm to 7 mm.
  • the lower wood veneer 20 and the upper wood veneer 30 may be attached to both sides of the inorganic board, respectively.
  • the wood veneer 222 is alternately stacked with the inorganic board.
  • the lower wood veneer and the upper wooden veneer may be bonded to both sides of the lamination part, respectively.
  • the lower wood veneer, upper wood veneer, and wood veneer of FIGS. 2 and 3 may be the same veneer veneer.
  • the lower wood veneer and upper wood veneer may have a thickness of 0.05 mm to 5 mm, preferably 0.5 mm to 3 mm, and more preferably 1 to 3 mm.
  • the lower wood veneer, upper wood veneer and wood veneer may have a thickness of 1 to 12 mm, 1 to 7 mm, 1 to 5 mm, and 1 to 3 mm.
  • the resin can be easily penetrated into the single plate by applying a flame retardant resin.
  • the inorganic board can be applied at room temperature or at a moderate temperature,
  • the wood veneer can be bonded using an adhesive on the inorganic board at a pressure of 1 to 10 gf / cm 2, preferably 2 to 7 kgf / cm 2 in the range of 20 to 35 ° C.
  • an inorganic board and a wood veneer are alternately stacked on the lower wooden veneer.
  • the laminated portion 220 may be formed by repeatedly laminating the inorganic board 221 and the wooden end plate 222 several times.
  • a wood veneer may be repeatedly laminated on an inorganic board and an inorganic board may be repeatedly laminated on the wood veneer to form a lamination part.
  • the lamination part may be formed of an inorganic board, a wood veneer, As shown in FIG.
  • the laminated composite material of the present invention may have a ratio (volume) of wood veneer of 50% or more.
  • Gypsum board can be used not only as a gypsum board, Ceiling materials, wall materials, etc.) can replace plywood or wood board.
  • the adhesive may be an ethylene-vinylacetic acid co-condensation resin in the form of an aqueous emulsion.
  • the adhesive can solve the hazard problem of conventional adhesives as well as adhere the wood veneer and inorganic material, which are difficult to adhere, at room temperature due to a heterogeneous material having polarity and non-polarity.
  • the wood veneer may be a sliced veneer or a rotary veneer, and may be dried to a water content of 8% or less.
  • the end plate is coated with a flame retardant resin or a flame retardant resin at a predetermined amount or more (for example, 150 g / m 2 or more) to exhibit flame retardancy, flame retardancy or semi-flame retardant performance.
  • a flame retardant resin or a flame retardant resin at a predetermined amount or more (for example, 150 g / m 2 or more) to exhibit flame retardancy, flame retardancy or semi-flame retardant performance.
  • the end plate may have a plurality of holes 50, 250 each having a diameter of 1 to 10 mm. There is no particular limitation on the interval of the holes.
  • the holes 50 and 250 may be formed to have a predetermined depth from the upper and lower wooden end plates 30 and 230 to the lower wooden end plates 20 and 210.
  • the laminated composite material of the present invention may include holes having different shapes and sizes.
  • the laminated composite material may have a plurality of circular holes, square holes, and the like having diameters of 1 mm, 3 mm, and 5 mm.
  • the laminated composite material of the present invention can improve sound absorption performance in various frequency bands by providing holes having various sizes and shapes.
  • the sound absorbing member 40 may be an inorganic material having many pores such as a volcanic stone, ceramics, earthenware, metal, or a paper such as plastic or nonwoven fabric.
  • the sound absorbing member 40 may have a thickness of 3 mm or less, Or a nonwoven fabric.
  • the wood-inorganic laminated composites of Figures 2 and 3 can be prepared in a variety of ways.
  • the method for producing a wood-inorganic laminated composite includes the steps of forming an adhesive layer on both sides of an inorganic board, attaching a wooden veneer on both sides of the adhesive layer, pressing the single plate at a normal temperature and a low pressure And a step of applying a water-soluble flame retardant to a single plate over a predetermined amount and drying.
  • the method for producing a wood-inorganic laminated composite material of FIG. 3 includes the steps of forming an adhesive layer on both sides of an inorganic board, attaching a wooden veneer on both sides of the adhesive layer, pressing the wood veneer at a room temperature and a low pressure Applying a water-soluble flame retardant to the wood board over a predetermined amount and drying the wood board, applying an adhesive on the wood board and bonding the inorganic board thereto, alternately bonding the wood board and the inorganic board on the inorganic board , And adhering a wood veneer onto the inorganic board.
  • the surface of a plurality of wood veneers can be firstly subjected to flame-retarding treatment.
  • the present invention can press a wood veneer onto a hot plate while immersing a plurality of wood veneers in a water-soluble flame retardant or coating the surface of the veneer with a water-soluble flame retardant and then drying the veneer with hot air.
  • the present invention can produce the laminated composite of FIG. 2 by applying an adhesive on the flame-retarded wood veneer, then bonding the inorganic board, then applying the adhesive on the inorganic board and then bonding the wood veneer.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a flame-retardant wood panel, which comprises applying an adhesive on a flame retarded wood panel, bonding the inorganic board, then applying an adhesive on the inorganic board, bonding the wood panel to the panel,
  • the laminated composite of Fig. 3 can be manufactured.
  • the present invention also relates to a method for producing a wood-based single-edge board, comprising the steps of: immersing a plurality of wood veneer sheets in a water-soluble flame retardant or coating the surface of the wood veneer with a water-soluble flame retardant; pressing the wood veneer board with a hot plate, A step of laminating the end plates one or more times to form a laminated portion, and the step of adhering the wooden end plates, the lamination portions, and the wooden end plates sequentially with water-soluble adhesives.
  • the water-soluble adhesive may be an ethylene-vinylacetic acid co-condensation resin in the form of an aqueous emulsion.
  • the above method can apply the adhesive to the inorganic board at 100 to 300 g / m < 2 >.
  • FIG. 5 shows a case where a wood veneer is applied to an inorganic board and then a flame retardant resin is applied to the wood veneer as shown in FIG. 4, and
  • FIG. 6 shows a case where a flame-retardant resin is applied to a veneer first and then attached to the inorganic board.
  • Fig. 6 shows that even when the flame retardant resin is first applied to a wood veneer, the thickness of the veneer is thin, and the flaking of the flame retardant resin results in the curling of the veneer and the tearing phenomenon. It is difficult. That is, FIG. 6 shows that even when the flame retardant resin is applied to the single plate, the single plate is dried and torn and difficult to handle, and it is difficult to uniformly apply the resin to the whole plate.
  • Fig. 6 shows that even if such a veneer is adhered to a mineral board, it is difficult to achieve perfect adhesion due to the stress of the veneer.
  • the present invention relates to a method for producing a laminated wood board by applying an adhesive between a wood veneer (including an upper wooden veneer and a lower wooden veneer) and an inorganic board and then applying the mixture at room temperature or at an intermediate temperature, for example,
  • the wood veneer can be attached to the inorganic board at a pressure of 1 to 10 kgf / cm 2, preferably 2 to 7 kgf / cm 2.
  • the present invention may include a step of perforating a hole of a predetermined size into the single plate after the pressing step or piercing the inorganic board through the upper piece of wood veneer to the lower piece of wood veneer.
  • the inorganic board to which the wood veneer is adhered can be punched to a predetermined depth without breaking due to the adhesion of the veneer.
  • the present invention uses a thin single plate, even when a small amount of a flame retardant resin is applied only to the surface, the resin can easily penetrate into the single plate. Particularly, the present invention can penetrate the flame retardant resin easily and easily by perforating the surface.
  • an inorganic board having a quasi-fireproof performance is disposed as a material for a core, and a thin veneer is laminated on the surface of the board.
  • a flame retardant resin is coated on the surface of the veneer in an amount of 150 g / By applying it, flame retardancy and semi-fireproof performance can be exhibited.
  • This is a non-combustible material that is placed on a mineral board (gypsum board) placed in the core. It prevents flames from penetrating and spreading in case of fire, and adheres the flame retarded veneer to the surface, Lt; / RTI >
  • water-repellent water-resistant agents such as wax and oil, stain and the like can be applied. This method can improve the sound absorption, flame retardance, water resistance, dimensional stability, and the like through easy penetration of the agent or resin through the perforated hole.
  • the flame retardant may be a known water-soluble flame retardant resin that provides a flame retardant, semi-flame retardant, and flame retardant function.
  • the flame retardant includes water, a phosphorus flame retardant, a guanidine compound, and water-soluble glycols.
  • the flame retardant may further include a phosphonic acid as a catalyst.
  • the phosphorus flame retardant may be phosphoric acid, ammonium phosphate, ammonium polyphosphate, phosphorous polymer, phosphoric acid, urethane phosphate or phosphate compound.
  • the phosphorus-containing polymer has a carbon atom, and examples thereof include phosphoric acid compounds, polyurethane phosphate compounds, ethylenediamine phosphate, cyclic phosphate, diethylethylphosphate, diethylphosphate, dimethyl (methyl) phosphate and triethylenephosphate ≪ / RTI > N - (phosphonomethyl) iminodiacetic acid hydrate (for example, [[(Phosphonomethyl) imino] 2,1-ehtanediylnitrilobis (methylene)]]) can be used as the phosphorus polymer.
  • guanidine-based flame retardant examples include guanidine, guanidine sulfamate, and guanidine phosphoric acid.
  • the flame retardant may contain 1 to 10% by volume of acrylamide-acrylic acid-N- [3- (dimethylamino) propyl] methacrylamide.
  • the flame retardant may include water-soluble glycols.
  • the water-soluble glycols include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, trimethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, neopentyl glycol, hexamethylene glycol and dodecamethylene glycol, Ethylene glycol.
  • a polymer resin can also be used as the water-soluble glycols.
  • Examples thereof include polyethylene glycol, poly (styrene glycol) (meth) acrylate, poly (styrene glycol) diacrylate, diethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol (Meth) acrylate, and the like.
  • the water-soluble glycols preferably have a weight average molecular weight of 1,000 or less, more preferably 500 or less.
  • the water-soluble glycols can prevent the water-soluble flame retardant from evaporating, soften the wood, impregnate the inside of the wood to improve the dimensional stability of the wood, and also provide a function as a cryoprotectant to prevent the water-soluble flame retardant from being frozen during the winter season.
  • the flame retardant may contain 60 to 70% by volume of water, 10 to 30% by volume of a phosphorus flame retardant, and 1 to 10% by volume of a guanidine compound.
  • the retardation layer may contain 1 to 10% by volume of water-soluble glycols.
  • Example 1 a single plate was attached to a gypsum board, and then a hole having a diameter of 3 mm was drilled to the opposite side below the board. Then, the flame-retardant resin was applied as in Example 1 and then dried.
  • Example 1 Only the gypsum board used in Example 1 was used.
  • Table 2 shows the results of measuring the flexural strength, water resistance, and the like of the boards prepared in Examples 1 and 2, Reference Example 1, and Comparative Example 1.
  • the water-soluble flame-retardant resin shown in Table 1 was applied to four pieces of wood veneer (radiete pine) having a thickness of 1.7 mm and coated with 150 g / m 2, followed by drying. Three pieces of magnesium boards having a thickness of 3.0 mm were prepared. A wood veneer and a magnesium board were alternately laminated. The adhesive and the pressing conditions were the same as in Example 1. 8 is a laminated composite material prepared in Example 3. Fig.
  • the water-soluble flame-retardant resin of Table 1 was applied to two pieces of 1.7 mm thick wood veneer (Radiata pine) at 150 g / m 2 and dried.
  • One sheet of magnesium board having a thickness of 6.0 mm was prepared.
  • a magnesium board was sandwiched between the wood veneers.
  • the adhesive and the pressing conditions were the same as in Example 1.
  • 9 is a laminated composite material prepared in Example 4. Fig.
  • Comparative Example 2 is a magnesium board in which five magnesium boards with a thickness of 3.0 mm are continuously laminated
  • Comparative Example 3 is a magnesium board in which three magnesium boards with a thickness of 6.0 mm are continuously laminated.
  • Table 3 shows the results of measuring the flexural strength of the boards prepared in Examples 3 and 4 and Comparative Examples 2 and 3.
  • the laminated composite material of the present invention can be substituted for an inorganic board (gypsum board), and can also be used as a wood product.

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Abstract

본 발명은 목재 단판(veneer)과 무기질 보드를 교대로 적층시켜 무기질 보드의 물리적 및 기계적 특성을 개선함과 동시에 천연목재의 장점을 살린 목재-무기질 적층 복합재 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 목재-무기질 적층 복합재는 얇은 단판(veneer, 통상 5mm이하)을 무기질보드(석고보드) 양면에 접착시키거나, 목재 단판 사이에 무기질 보드와 목재 단판을 교대로 적층시켜 무기질보드의 단점(휨강도, 내수성, 충격강도, 단열, 흡음성)을 보완하고 치수안정성을 높일 수 있다. 또한, 본 발명은 단판을 무기질보드(석고보드) 양면에 접착함에 따라 수분과 습기로부터 무기질 보드가 노출되는 것을 최대한 방지할 수 있으며, 석고보드의 약한 나사못 유지력을 크게 개선시킬 수 있다. 본 발명은 얇은 단판(veneer)을 사용함에 따라 난연제를 진공가압하여 주입할 필요없이 단순 도포만으로 난연 및 준불연 성능을 제공할 수 있으므로 작업공정의 단순화, 처리시간 및 비용을 줄일 수 있다. 본 발명의 적층 복합재는 목재 단판의 비율이 50% 이상인 경우 목재제품으로 인정받을 수 있으므로 기존 석고보드 마감장소, 천장재나 벽재 등에 광법위하게 적용될 수 있다.

Description

목재-무기질 적층 복합재
본 발명은 목재-무기질 적층 복합재 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 목재 단판(veneer)과 무기질 보드를 교대로 적층시켜 무기질 보드의 물리적 및 기계적 특성을 개선함과 동시에 천연목재의 장점을 살린 목재-무기질 적층 복합재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
다양한 종류의 건축자재가 사용되고 있는데, 그 중 대표적인 무기질 재료인 석고보드는 벽지, 페인트, 장판, 마루 등과 같이 실내마감 또는 실내장식의 가장 마지막 단계에 사용하는 건축자재는 아니지만 최종 마감단계 전 건축물의 천장, 벽면에 주로 적용되고 있는 가장 대표적인 건축자재이다. 석고보드는 안정된 결정상태의 석고를 주원료로 하여 물과 혼화재료를 섞어 표면을 원지로 피복성형한 판상형태의 건축내장재이다.
우리나라에서 제조되는 석고보드의 원료인 석고는 다른 산업 공정에서 발생하는 부산물인 화학 석고를 주로 이용한다. 60년대 말 대단위 화학비료공장이 가동되면서 공장의 공정 중에 발생하는 산업폐기물인 인산부산석고를 이용한 석고산업이 본격적으로 시작하게 되었으며, 90년대 말부터는 화력발전소에서 배연탈황석고(FGD)가 발생하여 석고보드의 원료로 사용하게 되었다.
인산부산석고 및 배연탈황석고(FGD)와 같은 화학 석고는 석고의 성상과 제조 특성 상 라돈, 황화합물과 같은 실내공기질에 영향을 미치는 오염물질을 함유하고 있을 가능성이 높다. 라돈(222Rn)은 흡연 다음으로 폐암을 유발하는 주요 원인물질이며 황화합물은 실내 악취, 제품의 부식, 재실자에게 자극 등을 유발할 수 있다.
이러한 문제점이 있음에도 불구하고, 석고보드는 불연내장재로서 화재에 강하고, 취급과 시공이 편해 콘크리드 건축물이나 목조건축물의 비내력벽에 광범위하게 적용되고 있다.
하지만, 석고보드는 수분 및 습기에 약해 곰팡이 발생의 가능성이 높고, 강도가 약하여 부서지기 쉬우며(나사못 유지력이 약함), 라돈방사능 발생 가능성 등으로 폐암의 원인물질을 함유하고 있으며, 단열 및 흡음기능이 취약하며, 또한 시공 후 표면에 페인트, 벽지, 목재 및 타일접착 등 별도의 마감재 처리를 하여야 하는 추가공정 문제가 있다.
한편, 목재를 원료로 이용하여 제조하는 대표적인 목질 판상재료인 합판은 천연목재의 아름다운 재색과 무늬결, 목재 천연의 향을 제공하고, 조습기능, 비강도, 단열성, 흡음성 및 치수안정성과 가공성이 우수하다는 장점이 있는 반면에 이러한 목재 제품은 화재에 취약하고, 가격이 석고보드에 비하여 고가인 단점이 있다.
한국등록특허 10-1602108호에 합판을 천공한 후 방염 또는 난연수지를 진공상태에서 가압 주입하여 제조된 난연 및 준불연 천정재가 개시되어 있다. 상기 등록특허는 진공 챔버 내에서 15kg/㎠ 이상으로 가압을 통해 난연수지를 300kg/㎥(난연) 또는 400kg/㎥ 이상(준불연)을 주입하여야 하므로 공정이 복잡하고, 처리시간 및 비용이 크게 증가하였다.
등록실용신안 20-0403836호(도 1 참고)에 목질보드(2)와 무기질 보드(3)가 일체로 형성된 복합패널이 개시되어 있다. 상기 등록실용신안의 복합패널은 평판의 목질보드(MDF, 합판 등) 상에 소정 간격으로 무기질 보드가 복수개 적층되어 있다. 상기 등록 실용신안의 복합패널은 무기질 보드들 사이에 소정 공간이 있어 난연성이나 준불연 특성을 제공하는데 한계가 있고, 또한, 목질보드의 두께가 두꺼워 목질 보드에 난연처리를 하기 위해서는 앞에서 상술한 한국등록특허 10-1602108호와 같이 천공 후 난연수지를 진공상태에서 다량 주입하여야 한다는 문제점을 여전히 가지고 있다. 더 나아가, 상기 등록특허와 같은 구조로는 수분과 습기에 약하고, 부서지기 쉬운(휨 특성 등 기계적 강도가 약함) 무기질 보드의 단점을 개선할 수 없다.
본 발명은 건축마감재로 가장 광범위하게 적용되고 있는 석고보드의 단점을 개선하고 목재의 장점을 살릴 수 있는 새로운 구조의 복합 보드를 제공하는 것이다.
본 발명은 제조방법이 간단하고 제조 단가를 낮출 수 있으면서도 물리적 및 기계적 성질이 우수하고, 난연 및 준불연 성능을 가지는 복합 보드를 제공하는 것이다.
본 발명은,
무기질 보드 ;
상기 무기질 보드 양면에 각각 부착된 상부 목재 단판과 하부 목재 단판(veneer) ; 및
상기 하부 목재 단판 배면에 부착된 종이를 포함하고,
상기 하부 목재단판과 상부 목재단판은 방염, 난연 또는 준불연 수지가 내부에 함침되거나 표면에 코팅된 목재-무기질 적층 복합재에 관련된다.
본 발명은
하부 목재 단판 ;
상기 하부 목재 단판 위에 무기질 보드와 목재단판이 교대로 복수개 적층된 적층부 ;
상기 적층부 위에 접착된 상부 목재 단판을 포함하고,
상기 하부 목재 단판, 상부 목재단판 및 목재단판은 방염, 난연 또는 준불연 수지가 내부에 함침되거나 표면에 코팅된 목재-무기질 적층 복합재에 관련된다.
본 발명의 목재-무기질 적층 복합재는 얇은 단판(veneer, 통상 5mm이하)을 무기질보드(석고보드) 양면에 접착시키거나, 목재 단판 사이에 무기질 보드와 목재 단판을 교대로 적층시켜 무기질보드의 단점(휨강도, 내수성, 충격강도, 단열, 흡음성)을 보완하고 치수안정성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 단판을 무기질보드(석고보드) 양면에 접착함에 따라 수분과 습기로부터 무기질 보드가 노출되는 것을 최대한 방지할 수 있으며, 석고보드의 약한 나사못 유지력을 크게 개선시킬 수 있다.
본 발명은 얇은 단판(veneer)을 사용함에 따라 난연제를 진공가압하여 주입할 필요없이 단순 도포만으로 난연 및 준불연 성능을 제공할 수 있으므로 작업공정의 단순화, 처리시간 및 비용을 줄일 수 있다.
본 발명의 적층 복합재는 표면에 강하고 아름다운 천연 목재 단판을 접착시킴으로써 석고 보드 시공 후 타 마감재료로 표면처리하여야 하는 비용과 시간을 획기적으로 줄일 수 있고 천연 목재의 장점을 그대로 유지할 수 있다.
본 발명의 적층 복합재는 목재 적용 비율이 50% 이상인 경우 목재제품으로 인정받을 수 있으므로 기존 석고보드가 사용되던 천장재나 벽재 등의 마감재를 친환경 목재제품으로 대체할 수 있다.
도 1은 등록실용신안 20-0403836호에 개시된 복합패널을 도시한 것이다.
도 2와 3은 본 발명에 따른 목재-무기질 적층 복합재의 일실시예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 복합 보드 제조공정의 순서도이다.
도 5와 도 6은 복합 보드의 제조공정을 사진 촬영한 것이다.
도 7은 비교예 1의 석고보드와 도 5의 방법으로 제조된 적층 복합재를 함께 촬영한 것이다.
도 8은 실시예 3으로 제조한 적층 복합재이고, 도 9는 실시예 4로 제조한 적층 복합재이다.
본 발명은 하기의 설명에 의하여 모두 달성될 수 있다. 하기의 설명은 본 발명의 바람직한 구체예를 기술하는 것으로 이해되어야 하며, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2와 3은 본 발명에 따른 목재-무기질 적층 복합재의 일실시예를 도시한 것이고, 도 4는 본 발명의 복합 보드 제조공정의 순서도이고, 도 5와 도 6은 복합 보드의 제조공정을 사진 촬영한 것이고, 도 7은 석고보드와 도 5와 같이 제조된 적층 복합재이고, 도 8은 실시예 3으로 제조한 적층 복합재이고, 도 9는 실시예 4로 제조한 적층 복합재이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 적층 복합재는 무기질 보드(10), 하부 목재 단판(veneer, 20) 및 상부 목재 단판(30)을 포함한다. 상기 하부 목재 단판(veneer, 20)와 상부 목재 단판(30)은 동일한 재질인 목재단판일 수 있다. 도 2의 적츠 복합재는 흡음부재(40)를 포함할 수 있다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 적층 복합재는 하부목재 단판(210), 적층부(220), 상부목재단판(230)을 포함한다. 도 3의 적층 복합재는 상기 하부 목재 단판(210) 아래에 흡음부재(240)를 포함할 수 있다.
상기 적층부(220)는 상기 하부 목재 단판 위에 무기질 보드(221)와 목재단판(222)이 교대로 복수개 적층되어 형성된다.
도 2와 도 3의 상기 무기질 보드는 석고보드, 마그네슘보드, 암면보드, 미네랄보드, 기타 무기질 보드일 수 있고, 바람직하게는 석고보드이다.
상기 무기질 보드는 내수성 보드나 비내수성 보드일 수 있다.
도 2에서 상기 무기질 보드의 두께는 3~20mm, 바람직하게는 5~20mm, 보다 바람직하게는 6~12mm 범위일 수 있다.
도 3에서 상기 무기질 보드의 두께는 3~20mm, 바람직하게는 3~12mm, 보다 바람직하게는 3mm~7mm 범위일 수 있다.
도 2에서 상기 하부 목재 단판(20)과 상부 목재 단판(30)은 상기 무기질 보드 양면에 각각 부착될 수 있다.
도 3에서 상기 목재 단판(222)은 상기 무기질 보드와 교대로 적층된다. 도 3에서, 상기 하부 목재 단판과 상부 목재 단판은 적층부의 양면에 각각 접착될 수 있다.
도 2와 도 3의 상기 하부 목재 단판, 상부 목재 단판, 목재단판은 동일한 목재 베니어 단판일 수 있다.
도 2에서 상기 하부 목재 단판, 상부 목재 단판은 두께가 0.05mm~5mm, 바람직하게는 0.5mm~3mm, 보다 바람직하게는 1~3mm일 수 있다.
도 3에서 상기 하부 목재 단판, 상부 목재 단판, 목재단판은 두께가 1~12mm, 1mm~7mm, 1mm~5mm, 1~3mm일 수 있다.
상기 단판의 두께가 상기 범위로 얇으면 난연 수지를 도포하여 단판 내부로 수지를 쉽게 침투시킬 수 있으며, 무기질 보드에 고온 가압을 가하지 않고 상온이나 중온, 예를 들면, 20~50℃, 바람직하게는 20~35℃ 범위에서 1~10gf/㎠, 바람직하게는 2~7kgf/㎠의 압력으로 무기질 보드 상에 접착제를 이용하여 목재 단판을 접착시킬 수 있다.
도 3을 참고하면, 상기 적층부는 무기질 보드와 목재단판이 상기 하부 목재 단판 위에 교대로 적층된다.
상기 적층부(220)는 무기질 보드(221)와 목재단판(222)이 수회 이상 반복하여 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 무기질 보드 위에 목재단판이, 상기 목재 단판위에 무기질 보드가 반복 적층되어 적층부를 형성할 수 있으며, 도 3과 같이, 상기 적층부는 무기질 보드-목재 단판-무기질 보드-목재단판-무기질 보드를 포함하여 형성될 수 있다.
본 발명의 적층 복합재는 목재 단판의 비율(용적)이 50% 이상일 수 있다. 이 경우, 본 발명의 적층 복합재는‘목재의 지속가능한 이용에 관한 법률 제15078호(시행일 2018.05.29.)’에 의거하여 목재제품으로 인정받을 수 있으므로 석고보드가 뿐만아니라 다양한 응용분야(마감재, 천장재, 벽재 등)에서 합판이나 목질 보드 등을 대체할 수 있다.
상기 접착제로는 수성 에멀젼 형태인 에틸렌-비닐 아세트산 공축합 수지일 수 있다. 상기 접착제는 극성과 비극성의 이질적인 재료로서 인해 접착이 어려운 목재단판과 무기질 재료를 상온에서 접착할 수 있을 뿐만 아니라 종래 접착제의 유해성 문제를 해결할 수 있다.
상기 목재 단판은 슬라이스 절삭 단판이나 로터리 절삭 단판을 적용할 수 있고, 함수율 8% 이하로 건조시켜 사용할 수 있다.
상기 단판은 방염수지나 난연수지가 소정량 이상으로(예를 들면, 150g/㎡ 이상)으로 도포되어 방염, 난연 또는 준불연 성능을 나타낼 수 있다.
도 2와 도 3과 같이, 상기 단판은 1~10mm 직경의 홀(50, 250)을 복수개 구비할 수 있다. 홀의 간격에 특별한 제한이 있는 것은 아니다.
도 2와 도 3을 참고하면, 상기 홀(50, 250)은 상부 목재 단판(30, 230)에서부터 하부 목재 단판(20, 210)에 걸쳐 소정 깊이로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 적층 복합재는 형상이나 크기가 다른 홀을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적층 복합재는 직경이 1mm, 3mm, 5mm 크기를 갖는 원형 홀, 사각 홀 등을 복수개 구비할 수 있다.
본 발명의 적층 복합재는 다양한 크기와 형상을 갖는 홀을 구비함으로서 다양한 주파수 대역에서 흡음성능을 향상시킬 수 있다.
상기 흡음부재(40)는 화산석, 세라믹, 토기, 금속 등 다수의 기공이 형성된 무기성 소재나 플라스틱, 부직포 등의 종이일 수 있으며, 바람직하게는 두께가 3mm 이하이면서 기공을 가지거나 흡음성이 우수한 필름이나 부직포일 수 있다.
도 2와 도 3의 목재-무기질 적층 복합재는 다양한 방법으로 제조될 수 있다.
도 4를 참고하면, 목재-무기질 적층 복합재의 제조방법은 무기질 보드 양면에 접착제층을 형성하는 단계, 상기 접착제층 상의 양면에 목재 단판(veneer)을 부착하는 단계, 상기 단판을 상온 및 저압에서 압착하는 단계 및 단판 상에 수용성 난연제를 소정량 이상 도포하여 건조시키는 단계를 포함한다.
한편, 도 3의 목재-무기질 적층 복합재의 제조방법은 무기질 보드 양면에 접착제층을 형성하는 단계, 상기 접착제층 상의 양면에 목재 단판(veneer)을 부착하는 단계, 상기 목재 단판을 상온 및 저압에서 압착하는 단계 및 단판 상에 수용성 난연제를 소정량 이상 도포하여 건조시키는 단계, 상기 목재 단판 위에 접착제를 바르고 그 위에 무기질 보드를 접착하는 단계, 상기 무기질 보드 상에 목재단판과 무기질 보드를 교대로 접착하는 단계, 상기 무기질 보드 상에 목재 단판을 접착하는 단계를 포함한다.
한편, 본 발명은 복수의 목재 단판 표면을 먼저 난연처리 할 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 복수의 목재 단판을 수용성 난연제에 침지시키거나 목재 단판 표면에 수용성 난연제로 코팅하고, 이어서 상기 목재 단판을 열풍으로 건조시키면서 상기 목재 단판을 열판으로 압착할 수 있다.
본 발명은 난연처리된 목재 단판 위에 접착제를 도포한 후 무기질 보드를 접착하고, 이어서, 상기 무기질 보드 상에 접착제를 도포하고 다시 목재 단판을 접착하여 도 2의 적층 복합재를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은 난연처리된 목재 단판위에 접착제를 도포한 후 무기질 보드를 접착하고, 이어서, 상기 무기질 보드 상에 접착제를 도포하고 다시 목재 단판을 접착하고, 계속하여 무기질 보드와 목재 단판을 교대로 적층하여 도 3의 적층 복합재를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은 복수의 목재 단판을 수용성 난연제에 침지시키거나 목재 단판 표면에 수용성 난연제로 코팅하는 단계, 상기 목재 단판을 열풍으로 건조시키면서 상기 목재 단판을 열판으로 압착하는 단계, 무기질 보드와 상기 목재단판을 1회 이상 적층하여 적층부를 형성하는 단계, 목재 단판, 적층부 및 목재 단판을 순차로 수용성 접착제로 접착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 수용성 접착제로는 수성 에멀젼 형태인 에틸렌-비닐 아세트산 공축합 수지일 수 있다. 상기 방법은 상기 접착제를 100~300g/㎡로 무기질 보드에 도포할 수 있다.
도 5는 도 4와 같이, 무기질 보드에 목재 단판을 부착한 후 상기 목재 단판에 난연수지를 도포한 경우이고, 도 6은 단판에 먼저 난연수지를 도포한 후 이를 무기질 보드에 부착한 경우이다. 도 6과 같이, 난연수지를 목재 단판에 먼저 도포하는 경우, 단판 특성상 두께가 얇고, 무늬결에 따라 난연수지 도포로 인해 단판이 말리는 현상과 찢김 현상이 발생하고, 따라서 이를 무기질 보드에 균일하게 접착하는 것이 어렵다. 즉, 도 6은 단판에 난연 수지를 도포하여도 단판이 말리고 찢겨져 다루기가 어려우며, 단판 전체에 균일한 수지 도포가 어렵다는 것을 보여준다. 또한, 도 6은 이러한 단판을 무기질 보드에 접착하여도 말린 부분의 응력으로 인해 완벽한 접착이 어렵다는 것을 보여준다.
본 발명은 목재 단판(상부 목재 단판과 하부 목재 단판을 포함)과 무기질 보드 사이에 접착제를 도포 한후, 고온 가압을 가하지 않고 상온이나 중온, 예를 들면, 20~50℃, 바람직하게는 20~35℃ 범위에서 1~10kgf/㎠, 바람직하게는 2~7kgf/㎠의 압력으로 목재 단판을 무기질 보드에 부착시킬 수 있다.
본 발명은 압착 단계 후에 소정 크기의 홀을 상기 단판에 천공하거나, 상기 상부 목재 단판을 관통하여 상기 무기질 보드 내지 하부 목재 단판까지 천공하는 단계를 포함할 수 있다.
단판이 부착되지 않은 무기질 보드는 강도가 약해 홀을 천공하는 과정에서 깨어지거나 부스러지지만, 본 발명과 같이 목재 단판이 접착된 무기질 보드는 단판의 부착력으로 인해 깨어짐 없이 소정 깊이까지 천공이 가능하다.
본 발명은 얇은 단판을 사용하므로 소량의 난연 수지를 표면에만 도포하여도 단판 내부로 수지가 쉽게 침투될 수 있다. 특히, 본 발명은 표면에 천공을 함으로써 난연수지가 더욱 쉽고 용이하게 침투할 수 있다. 등록특허 10-1602108호에서는 합판에 난연수지를 주입하기 위해서 진공상태에서 15kg/㎠ 이상으로 가압하여야 하는 공정이 필수적이었으나, 본 발명에서는 이러한 진공 가압 공정이 요구되지 않는다.
즉, 본 발명에서는 심판(Core)용 재료로 준불연 성능 이상의 무기질보드(석고보드)를 배치하고 표면에 두께가 얇은 단판(Veneer)을 적층 접착시켜 단판 표면에 난연수지를 150g/㎡이상으로 소량 도포해줌으로써 난연 및 준불연 성능을 나타낼 수 있다. 이는 심판(core)에 배치한 무기질보드(석고보드)가 준불연 재료로 화재시 불길이 침투하여 번지는 것을 방지하고, 표면에 난연처리된 단판을 접착시킴으로써 전체적으로 화재안전에 강한 난연 및 준불연 성능을 가질 수 있다.
상기 방법은 수용성 난연수지 건조 후에 왁스, 오일 등 발수성 내수제, 착색제(stain)등을 도포할 수 있다. 상기 방법은 천공된 홀을 통해 약제 또는 수지의 침투가 용이하여 흡음성, 난연성, 내수성 및 치수안정성 등을 개선시킬 수 있다.
상기 난연수지는 방염, 준불연, 난연 기능을 제공하는 공지된 수용성 난연수지일 수 있다. 예를 들면, 상기 난연수지는 물, 인계난연제, 구아니딘계 화합물, 수용성 글리콜류를 포함한다. 상기 방염액은 촉매로서 인산(phosphonic acid)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 인계 난연제는 인산, 인산암모늄, 폴리인산암모늄, 인계폴리머, 인산요소, 우레탄인산화합물 또는 인산화합물일 수 있다. 상기 인계폴리머는 탄소원자를 구비하는 것으로서, 예를 들면, 인산화합물, 폴리우레탄인산화합물, 에틸렌디아민 포스페이트, 싸이클릭 포스페이트, 디에틸에틸 포스페이트, 디에틸포스페이트, 디메틸(메틸)포스페이트 및 트리에틸렌포스페이트의 군에서 선택되는 하나 이상에서 선택될 수 있다. 인계폴리머로서 N -(포스포노메틸)이미노디아세트산수화물(예를들면, [[(Phosphonomethyl)imino]2,1-ehtanediylnitrilobis (methylene)]])가 사용될 수 있다.
상기 구아니딘계 난연제로는 구아니딘, 설파민산 구아니딘, 구아니딘 인산 등이 사용될 수 있다.
상기 난연수지는 1~10부피%의 Acrylamide-acrylic acid-N-[3-(dimethylamino) propyl] methacrylamide를 포함할 수 있다.
상기 난연제는 수용성 글리콜류를 포함할 수 있다. 수용성 글리콜류는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 도데카메틸렌글리콜 등이 있으며, 바람직하게는 에틸렌글리콜이다. 또한, 수용성 글리콜류로서 고분자 수지를 사용할 수 도 있는데, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜, 폴리에스틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 폴리에스틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디글리시디 에테르, 폴리프로필렌 글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 있다. 상기 수용성 글리콜류는 바람직하게는 중량평균 분자량이 1,000이내, 더욱 바람직하게는 500 이내인 것이 좋다.
상기 수용성 글리콜류는 수용성 난연제의 증발을 막고 목재를 부드럽게 하고, 목재 내부에 함침되어 목재의 치수안정성을 향상시킬 수 있으며, 또한 수용성 난연제가 동절기에 동결되는 것을 방지하는 동결방지제로서의 기능을 부여한다.
상기 난연수지는 물 60~70부피%, 인계난연제 10~30부피%, 구아니딘계 화합물 1~10부피%를 포함할 수 있다. 상기 난연수지는 수용성 글리콜류 1~10부피%를 포함할 수 있다.
이하에서 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하나 본 발명의 실시예들은 여러 가지로 변형될 수 있으며 본 발명의 범위가 실시예에 의해서 한정되지 않는다.
실시예 1
석고보드(두께 9.94mm)의 양면에 에틸렌-비닐 아세트산 공축합 수지를 각각 200g/㎡ 도포하였다. 단판(1mm 두께)을 양면에 적층한 후 3kgf/㎠의 압력으로 30분간 상온에서 압착하여 접착완료 하였다. 표면단판 상에 수용성 난연수지를 150g/㎡ 도포한 후 건조시켰다.
수용성 난연수지는 성분과 함량은 아래 표 1과 같다.
약품명 CAS No. 비율(%)
Acrylamide-acrylic acid-N-[3-(dimethyamino) propyl] methacrylamide 84647-37-0 1~10%
Water 7732-18-5 61~70%
Polyphosphoric acids ammonium salts 68333-79-9 11~20%
Bisguanidinium phosphate 5423-23-4 1~10%
[[(Phosphonomethyl)imino]2,1-ehtanediylnitrilobis (methylene)]] 22042-96-2 1~10%
실시예 2
실시예 1에서 단판을 석고보드에 부착 후 직경 3mm의 구멍을 보드 아래 반대면 까지 천공을 하였다. 이어서, 난연수지를 실시예 1과 같이 도포한 후 건조시켰다.
비교예 1
실시예 1에서 사용한 석고보드만을 사용하였다.
참고예 1
석고보드 일면에만 단판(1mm)을 부착하는 것을 제외하고, 접착제 도포, 가압, 난연수지 도포 등은 실시예 1과 동일하게 수행하였다.
하기 표 2는 실시예 1, 2, 참고예 1, 비교예 1에서 제조된 보드에 대한 휨 강도, 내수성 등을 측정한 결과를 나타낸다.
Figure PCTKR2018009058-appb-T000001
실시예 1과 2는 비교예 1이나 참고예 1에 비해 휨 강도가 2배 이상 증가하였으며, 내수성 및 내습성이 향상되었다.
실시예 3
두께 1.7mm 목재단판(라디에타파인) 4매에 각각 표 1의 수용성 난연수지를 150g/㎡ 도포한 후 건조시켰다. 3.0mm 두께의 마그네슘 보드 3매를 준비하였다. 목재 단판과 마그네슘 보드를 교대로 적층하였다. 접착제와 압착조건은 실시예 1과 동일하게 수행하였다. 도 8은 실시예 3으로 제조한 적층 복합재이다.
실시예 4
두께 1.7mm 목재단판(라디에타파인) 2매에 각각 표 1의 수용성 난연수지를 150g/㎡ 도포한 후 건조시켰다. 6.0mm 두께의 마그네슘 보드 1매를 준비하였다. 목재 단판 사이에 마그네슘 보드를 넣어 압착하였다. 접착제와 압착조건은 실시예 1과 동일하게 수행하였다. 도 9는 실시예 4로 제조한 적층 복합재이다.
비교예 2. 3
비교예 2는 3.0mm 두께의 마그네슘 보드 5개를 연속으로 적층한 마그네슘 보드이고, 비교예 3은 6.0mm두께의 마그네슘 보드 3개를 연속 적층한 마그네슘보드이다.
하기 표 3은 실시예 3, 4, 비교예 2, 3에서 제조된 보드에 대한 휨 강도를 측정한 결과를 나타낸다.
항목 비교예 2 실시예 3 비교예3 실시예 4
휨파괴계수(MOR, N/㎟) 13.21 28.96 24.27 69.69
실시예 2와 3는 비교예 2와 3에 비해 휨 강도가 120~180% 정도가 증가하였다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
본 발명의 적층복합재는 무기질보드(석고보드)를 대체할 수 있고, 목재품으로도 사용될 수 있다.

Claims (14)

  1. 무기질 보드 ; 및
    상기 무기질 보드 양면 또는 일면에 부착된 목재 단판(veneer)을 포함하는 목재-무기질 복합보드로서,
    상기 복합보드는 난연수지가 150g/㎡ 이상으로 도포된 목재 단판을 사용하여 방염, 난연 또는 준불연 성능을 가지면서 무기질 보드의 물리적 및 기계적 성질을 개선시킨 것을 특징으로 하는 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 복합보드.
  2. 무기질 보드 ;
    상기 무기질 보드 양면에 각각 부착된 상부 목재 단판과 하부 목재 단판(veneer) ; 및
    상기 하부 목재 단판 배면에 부착된 종이를 포함하고,
    상기 하부 목재단판과 상부 목재단판은 방염, 난연 또는 준불연 수지가 내부에 함침되거나 표면에 코팅된 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 복합재.
  3. 하부 목재 단판 ;
    상기 하부 목재 단판 위에 무기질 보드와 목재단판이 교대로 복수개 적층된 적층부 ;
    상기 적층부 위에 접착된 상부 목재 단판을 포함하고,
    상기 하부 목재 단판, 상부 목재단판 및 목재단판은 방염, 난연 또는 준불연 수지가 내부에 함침되거나 표면에 코팅된 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 복합재.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 목재-무기질 적층 복합재는 상기 하부 목재 단판 배면에 부착된 종이를 포함하는 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 복합재.
  5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목재 단판은 1~10mm 직경의 홀을 복수개 구비하는 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 복합재.
  6. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목재-무기질 적층 복합재는 상부 목재 단판에서부터 하부 목재 단판에 걸쳐 소정 깊이의 홀을 복수개 구비하는 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 복합재.
  7. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부 목재단판, 상부 목재 단판, 목재 단판 및 무기질 보드는 두께가 0.05mm~5mm인 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 복합재.
  8. 제 3항에 있어서, 상기 목재-무기질 적층 복합재는 상부 목재 단판, 하부 목재 단판 및 목재 단판의 비율(용적비)이 50% 이상인 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 복합재.
  9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 복합 보드는 일면 또는 양면에 상기 단판이 복수 개 적층된 것을 특징으로 하는 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 적층 복합재.
  10. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목재-무기질 적층 복합재는 무기질 보드와 목재 단판 사이에 수성 에멀젼 형태인 에틸렌-비닐 아세트산 공축합 수지를 접착제층으로 포함하는 목재-무기질 적층 복합재.
  11. 무기질 보드 일면 또는 양면에 수성 에멀젼 형태인 에틸렌-비닐 아세트산 공축합 수지를 접착제층으로 형성하는 단계 ;
    상기 접착제층 상의 일면 또는 양면에 목재 단판(veneer)을 접착시키는 단계 ;
    상기 단판을 상온 및 저압에서 압착하여 접착완료 하는 단계 ;
    접착 완료된 단판표면 상에 수용성 난연수지를 도포하여 건조시키는 단계를 포함하여, 방염, 난연 또는 준불연 성능을 가지면서 무기질 보드의 물리적 및 기계적 성질을 개선시킨 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 적층 복합재의 제조방법.
  12. (1) 무기질 보드 양면에 수용성 접착제층을 도포하는 단계 ;
    (2) 목재 단판(veneer)을 각각 상기 무기질 보드 양면에 접착시키는 단계
    (3) 상기 목재 단판을 상온 및 저압에서 압착하는 단계
    (4) 접착 완료된 목재 단판의 표면상에 수용성 난연수지를 도포하여 건조시키는 단계
    (5) 목재 단판 중 어느 하나의 단판 상에 접착제를 도포한 후 무기질 보드를 접착하는 단계 ;
    (6) 상기 무기질 보드 상에 (1) 내지 (3)의 단계를 반복 수행하는 단계를 포함하는 목재-무기질 적층 복합재의 제조방법.
  13. 복수의 목재 단판을 수용성 난연수지에 침지시키거나 목재 단판 표면에 수용성 난연수지로 코팅하는 단계 ;
    상기 목재 단판을 열풍으로 건조시키면서 상기 목재 단판을 열판으로 압착하는 단계 ;
    무기질 보드와 상기 목재단판을 1회 이상 적층하여 적층부를 형성하는 단계 ;
    목재 단판, 적층부 및 목재 단판을 순차로 수용성 접착제로 접착하는 단계를 포함하는 목재-무기질 적층 복합재의 제조방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 난연수지는 물 60~70부피%, 인계난연제 10~30부피%, 구아니딘계 화합물 1~10부피%를 포함하는 목재-무기질 적층 복합재의 제조방법.
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