WO2019015302A1

WO2019015302A1 - 医用检测基板及其制造方法、医用检测芯片及医用检测系统

Info

Publication number: WO2019015302A1
Application number: PCT/CN2018/075012
Authority: WO
Inventors: 谢振宇; 郝震宇; 高悦凯; 毛利军; 李田生
Original assignee: 京东方科技集团股份有限公司; 北京京东方光电科技有限公司
Priority date: 2017-07-20
Filing date: 2018-02-02
Publication date: 2019-01-24
Also published as: US11209381B2; CN109283231B; US20210223199A1; CN109283231A

Abstract

一种医用检测基板及其制造方法、医用检测芯片及医用检测系统。该医用检测基板，包括：衬底(10)，以及位于所述衬底(10)上的检测单元(20)；其中，所述检测单元(20)包括至少两组测试电极(21)；所述衬底(10)包括多个凹部(40)，所述至少两组测试电极(21)形成在所述凹部(40)中并通过绝缘的堤部(30)间隔开。通过绝缘的堤部(30)将两组测试电极(21)绝缘隔开，有效避免了两组测试电极(21)之间产生横向干扰电场，从而有效提高了医用检测基板的检测精确度和灵敏度，为疾病的诊断提供了可靠的依据。

Description

医用检测基板及其制造方法、医用检测芯片及医用检测系统

技术领域

本公开涉及一种医用检测基板及其制造方法、医用检测芯片及医用检测系统。

背景技术

近年来，基因检测随着基因测序市场的蓬勃发展而逐渐发展起来，其基因检测的费用也有了大幅度的降低。然而，对于测试人体的全基因组成本还是让人难以接受，同时针对一些主要的疾病的检测普及度还比较低，所以目前市场上急需一种对人体主流疾病的基因检测，例如一些主流癌症的检测就显得尤为重要。液体活检芯片就是新兴发展的一种技术，它无需检测全基因组来诊断疾病，而是直接采集人体的部分体液就可以完成检测，不仅可以使受检测者免于痛苦，还无需支付昂贵的检测费用，使得疾病检测变得简单和快速。

发明内容

本公开的一个实施例提供一种医用检测基板，包括：衬底，以及位于所述衬底上的检测单元；其中，所述检测单元包括至少两组测试电极；所述衬底包括多个凹部，所述至少两组测试电极形成在所述凹部中并通过绝缘的堤部间隔开。

在一些示例中，所述凹部设置于所述衬底内。

在一些示例中，所述医用检测基板还包括：设置于所述衬底与所述检测单元之间的绝缘层；所述凹部设置于所述绝缘层内。

在一些示例中，所述至少两组测试电极中的每组测试电极包括至少一个测试电极，每个测试电极包括多个串联的子测试电极；所述子测试电极均设置于所述凹部内。

在一些示例中，每个测试电极中的多个串联的子测试电极通过导线电连接。

在一些示例中，所述凹部与所述测试电极一一对应，所述子测试电极和所述导线均位于所述凹部内；或，所述凹部与所述子测试电极一一对应，位于相邻的所述子测试电极之间的至少部分导线位于所述凹部之间的堤部上。

在一些示例中，所述至少两组测试电极中的每组测试电极包括至少两个测试电极，每组测试电极中的至少两个测试电极彼此电连接。

在一些示例中，所述至少两组测试电极中的测试电极交替排列。

在一些示例中，各所述凹部的深度大于各所述子测试电极的厚度。

在一些示例中，各所述凹部的深度在10微米至100微米之间；各所述子测试电极的厚度在100纳米至500纳米之间。

在一些示例中，各所述子测试电极的方块电阻在10Ω/□至200Ω/□之间。

在一些示例中，各所述子测试电极的材质为氧化铟锡或惰性金属。

在一些示例中，所述医用检测基板还包括：分别与所述检测单元中的所述至少两组测试电极电连接的多条数据线；其中，所述数据线由叠层设置的至少两种金属材料构成，用于传输所述检测单元输出的所述检测信号。

在一些示例中，所述医用检测基板还包括：位于所述至少两组测试电极上方的DNA靶向材料基底和位于所述DNA靶向材料基底上方的DNA配对靶。

本公开的另一个实施例提供一种医用检测芯片，包括以上任一项所述的医用检测基板以及位于所述医用检测基板上的被标记的检测试剂。

本公开的另一个实施例提供一种医用检测系统，包括：上述的医用检测芯片，以及用于处理所述医用检测芯片中的检测单元输出的检测信号的信号处理单元。

本公开的另一个实施例提供一种医用检测基板的制作方法，包括：在所述衬底上形成多个凹部；在所述多个凹部中形成至少两组测试电极，其中所述至少两组测试电极通过所述凹部之间的绝缘的堤部间隔开。

在一些示例中，所述方法还包括：在所述衬底上形成多个凹部之前，在所述衬底上形成绝缘层，其中所述凹部形成在所述绝缘层内。

在一些示例中，以所述测试电极的底表面所在的平面为基准，所述堤部的高度大于或等于所述测试电极的高度。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为现有技术中的液体活检芯片的剖视图；

图2为本公开实施例中提供的医用检测基板的俯视图；

图3为与图2中的虚线Y-Y’对应的剖视图；

图4至图7分别为与图2中的虚线X-X’对应的剖视图；

图8a至图8e分别为本公开实施例中提供的医用检测基板的各制作过程的结构示意图；

图9a至图9e分别为本公开实施例中提供的医用检测基板的封装过程中的结构示意图；

图10和图11为本公开实施例中提供的医用检测基板封装之后的剖视图；

图12为本公开实施例中提供的医用检测系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

图1示出一种液体活检芯片的剖视图。如图1所示，检测单元1(虚线框内)和数据线(图中未示出)均位于衬底2之上，每个检测单元1包括两组测试电极，且每组测试电极均包括多个子测试电极，如A表示第一组测试电极中的子测试电极，B表示第二组测试电极中的子测试电极；在测试单元1内的各子测试电极之上依次制作有导电层3、DNA靶向材料基底4和DNA配对靶5。在将测试单元1进行封装之后得到活体检测芯片。在实际的应用过程中，需要将待检测液体灌入至封装好的检测单元1中，通过待检测液体中的靶向DNA与DNA配对靶进行配对后，释放离子，使得待检测液体由绝缘态变成导电态，从而在两组测试电极之间产生电流，通过检测电流的大小来判断疾病的类型。

然而，由于A和B处于同一平面内，如图1所示，在A与B的表面不仅存在着弯曲干扰电场(如弯曲虚线箭头所示)，还存在着横向干扰电场(如横向虚线箭头所示)，两种干扰电场会对待检测液体中离子的流动产生影响，进而影响两组测试电极之间的电流大小，影响检测结果。另外，由于A和B之间的距离较小，使得A和B之间的横向干扰电场要远大于弯曲干扰电场，即横向干扰电场对待检测液体中离子流动产生的干扰要远大于弯曲干扰电场对待检测液体中离子流动产生的干扰，因此，避免A和B之间产生横向干扰电场便成了提高检测精确度的关键。

通常，采用将A和B的厚度减薄的方式消除横向干扰电场，但因A和B处于同一平面内，通过减薄的方式无法彻底地消除横向干扰电场。基于此，如何有效地消除A和B之间的横向干扰电场，提高疾病检测的精确度和灵敏度，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

本公开实施例提供了一种医用检测基板，如图2所示的俯视图，可以包括：衬底10，以及位于衬底10上的检测单元20。

检测单元20包括两组测试电极；图2中的虚线框21内的测试电极表示一组测试电极，与该组测试电极间隔设置的为另一组测试电极。

与图2中所示的虚线Y-Y’对应的侧视图如图3所示，两组测试电极通过绝缘的堤部30间隔开，两组测试电极分别设置在堤部30围成的凹部40中。然而，根据本公开的实施例不限于此，只要两组测试电极通过凹部之间的绝缘的堤部30间隔开，凹部40的平面结构不限定于被堤部包围的封闭结构。

本公开实施例提供的上述医用检测基板，通过绝缘的堤部将两组测试电极绝缘隔开，有效避免了两组测试电极之间产生横向干扰电场，从而有效提高了医用检测基板的检测精确度和灵敏度，为疾病的诊断提供了可靠的依据。

在一些示例中，为了能够将检测单元输出的检测信号传输至相应地信号处理单元中，以实现检测信号的解析和处理，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，如图2所示，还可以包括：分别与检测单元20中的两组测试电极电连接的多条数据线50。

例如，数据线50由叠层设置的至少两种金属材料构成，用于传输检测单元20输出的检测信号。

例如，数据线可以由叠层设置的两种金属材料构成，如与图2中所示的虚线X-X’对应的侧视图图4至图7中所示。当然，根据本公开的实施例并不限于此，还可以是叠层设置的三种金属材料构成，只要能够将数据线的电阻降到最低，导电性能最好，能够将检测信号快速且准确地传输至相应地信号处理单元即可。另外，采用的金属可以是铝、钼或铜，或者是其他组合后导电性能优异的金属，在此不作限定。

例如，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，检测单元可以为一个，但为了提高检测效率，通常在医用检测基板上设置多个检测单元，如图2所示，图中仅示出了三个检测单元20，并且检测单元20的形状可以是方形，也可以是圆形的，或者是其他形状，在此不作限定。

例如，每个检测单元包含两组测试电极，每组测试电极可以包括一条测试电极，但为了增加检测的精确度和灵敏度，每组测试电极可以包括多条测试电极，如图2所示，当然并不限于此图2所示的数量；当每组测试电极包括多条测试电极时，各条测试电极之间的位置和连接结构如图2所示，第一组中的各测试电极与第二组中的各测试电极之间间隔设置，且属于同一组内的各测试电极之间电连接，以便于将各测试电极中的电流导出。

例如，如图2所示，三个检测单元20被示意性地示出。每个检测单元20包括两组测试电极。以虚线框21所示的测试电极为一组测试电极，每个检测单元中的虚线框之外的测试电极为另一组测试电极。

例如，为了能够提高检测单元的检测精度，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，如图2、图4和图6所示，测试电极可以包括多个串联的子测试电极a；各子测试电极a均设置于凹部40内，b表示一条测试电极中连接各子测试电极a的连接导线。

例如，如图2所示，每组测试电极包括多个测试电极，每个测试电极由沿图2中横向方向排列的多个子测试电极串联而成。图2中示意性地示出了每组测试电极包括两个测试电极，但根据本公开的实施例不限于此。在每组测试电极中，多个测试电极彼此电连接。

例如，为了有效避免各子测试电极之间产生横向干扰电场，将各子测试电极a均设置于凹部40内时，凹部40可以是设置于衬底10内的，或者在衬底10与检测单元20之间设置有绝缘层，将凹部40设置于绝缘层内；因此，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，如图3至图5所示，各凹部40设置于衬底10。

或者，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，如图6和图7所示，还可以包括：设置于衬底10与各检测单元20之间的绝缘层60；各凹部40设置于绝缘层60内。

例如，图2中沿着Y-Y’方向的侧视图如图3所示，其中，a1表示第一组测试电极中的子测试电极，a2表示第二组测试电极中的子测试电极，在a1和a2之间用衬底10的堤部30隔开，以避免a1和a2之间产生横向电场，从而提高医用检测基板的检测精确度。进一步地，以图4所示的结构为例，为了提高医用检测基板的检测灵敏度，可以将各凹部40之间的间距缩小，即增加子测试电极a的数量，使得医用检测基板的检测灵敏度增加；当然，各凹部40之间的间距大小可以根据实际的工艺条件而设定，在此不作限定。

例如，在保证属于不同组测试电极中的各子测试电极之间通过绝缘堤部隔离时，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，可以如图5和图7所示，凹部40与测试电极21一一对应，即属于一条测试电极中的各子测试电极a设置于一个凹部40内，也就是说，各子测试电极a和连接导线均位于凹部内；或，如图4和图6所示，凹部40与子测试电极a一一对应，即属于一条测试电极中的各子测试电极a分别设置于不同的凹部40内，而连接相邻子测试电极的导线至少部分位于凹部之间的堤部上。

例如，在凹部40与子测试电极a一一对应时，即各子测试电极a均位于不同的凹部40内，如图4和图6所示，为了保证一条测试电极中的各子测试电极a能够实现电连接，需要在两个子测试电极a之间的绝缘堤部表面制作连接导线b，以实现检测信号的输出。

例如，在如图4至图7所示的结构中，为了将各子测试电极通过堤部隔离开，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，各凹部40的深度L大于各子测试电极的厚度d，以使各子测试电极完全位于凹部40内部，通过堤部有效地将各子测试电极隔离，从而有效避免横向干扰电场的产生，增加医用检测基板的检测精确度。

例如，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，各凹部的深度L一般在10微米至100微米之间；各子测试电极的厚度d一般在100纳米至500 纳米之间。

进一步地，虽然各子测试电极为导体，但其厚度越薄，其方块电阻越大，各子测试电极的导电性能变差，导致医用检测基板的灵敏度降低；因此，为了能够保证医用检测基板具有较高的灵敏度，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，各子测试电极的方块电阻一般设置在10Ω/□至200Ω/□之间。

例如，为了能够将该医用检测基板用于实际的医用检测，为医生提供有利的参考，在将医用检测基板制作完成后，还需要在医用检测基板之上依次制作导电层、用于生长DNA靶向材料的基底、以及DNA靶向材料，因此，为了保证子测试电极与导电层具有较好的接触，保证检测信号的传输，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，各子测试电极的材质一般为氧化铟锡或惰性金属。

进一步地，在各子测试电极设置为叠层结构时，会大大降低子测试电极的检测灵敏度，所以，在本公开实施例提供的上述医用检测基板中，各子测试电极一般设置为单层，且由一种材料组成；并且，通过实验发现，由本公开实施例提供的上述医用检测基板制作的医用检测芯片，在区分最终的阴性和阳性时，能够显著提高阴性信号的输出，提高检测的准确度。

基于同一发明构思，为了得到发明实施例提供的上述医用检测基板，本公开实施例还提供了一种如本公开实施例提供的上述医用检测基板的制作方法，可以包括：形成用于容置测试电极的凹部；在凹部内形成测试电极；间隔设置且间隔电连接测试电极形成两组测试电极；两组测试电极形成检测单元。

本公开实施例提供的上述制作方法，通过用于形成凹部的绝缘堤部将两组测试电极绝缘隔开，有效避免了两组测试电极之间产生横向干扰电场，从而有效提高了医用检测基板的检测精确度和灵敏度；同时，该医用检测基板的制作方法简单，可以进行量产化的制作，在保证具有优异的检测性能的同时，提高了医用检测基板的制作效率。

例如，在本公开实施例提供的上述制作方法中，还可以包括：采用叠层设置的至少两种金属形成与各组测试电极电连接的数据线。

例如，在本公开实施例提供的上述制作方法中，形成用于容置测试电极的凹部，可以包括：在基板上制作绝缘层；采用构图工艺在绝缘层内形成堤部和凹部。

例如，在本公开实施例提供的上述制作方法中，形成用于容置测试电极的凹部，可以包括：在基板上采用刻蚀工艺形成堤部和凹部。

例如，因每组测试电极均包括多个串联的子测试电极，且各子测试电极之间电连接，所以在制作各子测试电极和连接各子测试电极的连接导线时，可以同时制作，即在一次构图工艺中制作完成，从而减少掩模板的使用数量，简化制作工艺；当然，由于各子测试电极的材质为氧化铟锡(ITO)或惰性金属，价格较高，而连接导线只是用于导电，所以连接导线的材质为普通的金属即可，因此，为了降低制作成本，可以各子测试电极和连接各子测试电极的连接导线分开制作，在此不作限定。

下面将结合具体实施例，对本公开实施例提供的上述制作方法进行详细地描述。

根据图4所示的结构，本公开实施例提供的上述制作方法的具体步骤如下：在基板上采用刻蚀工艺形成堤部和凹部。

例如，如图8a所示，首先在衬底10上沉积第一掩膜层m，且第一掩膜层m可以是金属或是绝缘物质；如图8b所示，然后通过掩膜刻蚀工艺，在衬底10上制作堤部和凹部；如图8c所示，之后再将第一掩膜层m中的残余部分去除，形成具有凹部的衬底10。

在凹部内形成子测试电极；多个子测试电极串连形成测试电极；间隔设置且间隔电连接测试电极形成两组测试电极；两组测试电极形成检测单元。

例如，如图8d所示，首先依次在形成有凹部的衬底10上沉积用于形成子测试电极的导电层n和光刻胶p；如图8e所示，通过构图工艺，在各凹部内制作子测试电极，在属于同一测试电极的各子测试电极之间制作连接导线形成各测试电极，以及用于连接间隔排列的各测试电极的导线，最后形成检测单元；但图8e中仅示出了各子测试电极a以及部分连接导线b的位置。

采用叠层设置的至少两种金属形成与各组测试电极电连接的数据线。

例如，可以采用与制作检测单元相同的工艺，在检测单元两个相对侧边制作数据线，完成医用检测芯片的制作，重复之处不再赘述。

根据图6所示的结构，本公开实施例提供的上述制作方法的具体步骤如下：在基板上制作绝缘层；采用构图工艺在绝缘层内形成堤部和凹部；在凹部内形成子测试电极；多个子测试电极串连形成测试电极；间隔设置且间隔电连接测试电极形成两组测试电极(也就是说，不同测试电极间隔设置，同一组的测试电极彼此电连接)；两组测试电极形成检测单元；采用叠层设置的至少两种金属形成与各组测试电极电连接的数据线。

例如，在上述制作方法中，首先需要在基板上沉积一层绝缘层60；然后通过构图工艺在绝缘层60上制作堤部和凹部，形成具有凹部的绝缘层60，如图6所示；而制作检测单元和数据线的过程与图8d和图8e所示的过程相似，重复之处不再赘述。

基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种医用检测芯片，可以包括：如本公开实施例提供的上述医用检测基板以及位于所述医用检测基板上的被标记的检测试剂。

例如，为了能够将医用检测芯片用于实际的疾病检测，结合图3所示的结构，在制作完成医用检测基板之后，还需要进行以下步骤：如图9a所示，在检测单元内的各子测试电极a表面上制作导电层70；如图9b所示，在导电层70上生长DNA靶向材料基底80；如图9c所示，在DNA靶向材料基底80生长DNA配对靶90；如图9d所示，将生长有DNA配对靶90的检测单元进行封装；如图9e所示，将待测液体100灌入被封装的检测单元内，进行DNA检测。然而，根据本公开的实施例并不限制于此，可以在医用基板上设置其他被标记的检测试剂以用于其他用途的检测。

需要注意的是，导电层70和子测试电极a的厚度之和不大于凹部的深度，即导电层70和子测试电极a需要均位于凹部内，通过堤部使得由导电层70和子测试电极a组成的导电部之间绝缘隔离开，避免导电部之间产生横向干扰电场，干扰检测结果；而图9a至9e中仅示出了导电层70和子测试电极a的厚度等于凹部的深度，但并不限于此，在此不作限定。

例如，图9e所示的封装之后的医用检测基板为图2中沿着Y-Y’方向的侧视图；而结合图5所示的结构，在沿着图2中的X-X’方向时，封装之后的医用检测基板的侧视图如图10所示，在此方向上，因测试电极21与一个凹部相对应，且测试电极21的各部位的电位相同，所以在封装过程中，可以将导电层70和DNA靶向材料基底80均完全覆盖在一条测试电极21的表面之上，以简化制作工艺。

当然，在图10中，还可以省去导电层70的制作(未给出图示)，如此，需要将测试电极的材质选择为与DNA靶向材料基底相兼容的材质即可，从而在保证能够正常使用的情况下，实现简化制作工艺，降低制作成本。

例如，在以如图4所示的医用检测基板进行封装时，为了简化工艺，降低制作成本，可以在制作医用检测基板时只在凹部内制作子测试电极，而不需要制作连接各子测试电极的导线，然后在属于一条测试电极的各子测试电极表面，以及属于一条测试电极的各子测试电极之间的堤部均沉积一层导电层70，用于实现各子测试电极的电连接，同时用于在其上制作DNA靶向材料基底，具体如图11所示。

基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种医用检测系统，如图12所示，可以包括：如本公开实施例提供的上述医用检测芯片101，以及用于处理医用检测芯片101中的检测单元20输出的检测信号的信号处理单元102。

例如，信号处理单元102与各检测单元20之间，通过导线电连接，以使检测单元20输出的检测信号传输至信号处理单元102，通过信号处理单元对检测信号的解析和处理，给出相应的结果，为疾病检测提供有利的依据。

本公开实施例中，信号处理单元可以用软件实现，以便由各种类型的处理器执行。举例来说，一个标识的可执行代码模块可以包括计算机指令的一个或多个物理或者逻辑块，举例来说，其可以被构建为对象、过程或函数。尽管如此，所标识模块的可执行代码无需物理地位于一起，而是可以包括存储在不同物理上的不同的指令，当这些指令逻辑上结合在一起时，其构成模块并且实现该模块的规定目的。

实际上，可执行代码模块可以是单条指令或者是许多条指令，并且甚至可以分布在多个不同的代码段上，分布在不同程序当中，以及跨越多个存储器设备分布。同样地，操作数据可以在模块内被识别，并且可以依照任何适当的形式实现并且被组织在任何适当类型的数据结构内。所述操作数据可以作为单个数据集被收集，或者可以分布在不同位置上(包括在不同存储设备上)，并且至少部分地可以仅作为电子信号存在于系统或网络上。

在信号处理单元可以利用软件实现时，考虑到现有硬件工艺的水平，所以可以以软件实现的模块，在不考虑成本的情况下，本领域技术人员都可以搭建对应的硬件电路来实现对应的功能，所述硬件电路包括常规的超大规模集成(VLSI)电路或者门阵列以及诸如逻辑芯片、晶体管之类的现有半导体或者是其它分立的元件。模块还可以用可编程硬件设备，诸如现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑设备等实现。

根据本公开的实施例还提供了一种医用检测基板的制作方法，包括：在所述衬底上形成多个凹部；在所述多个凹部中形成至少两组测试电极，其中所述至少两组测试电极通过所述凹部之间的绝缘的堤部间隔开。

在一些示例中，该方法还包括：在所述衬底上形成多个凹部之前，在所述衬底上形成绝缘层，其中所述凹部形成在所述绝缘层内。在其他一些示例中，形成直接在衬底上形成凹部。

例如，形成凹部工艺可以采用现有的任意合适的图案化工艺。例如，可以先在衬底上形成光刻胶图案，在以光刻胶图案为掩模刻蚀出上述凹部。另外，形成上述测试电极的方式也没有特别限制。例如，可以先在衬底上形成用于测试电极的材料层，然后将该材料层图案化并使测试电极形成在凹部中。

例如，各所述凹部的深度大于各所述子测试电极的厚度。

对于该实施例中医用检测基板的制作方法中各个结构位置关系以及尺寸等，可以参照上述医用检测基板的实施例中的相关描述。

本公开实施例提供了一种医用检测基板及其制造方法、医用检测芯片及医用检测系统，该医用检测基板包括：衬底，以及位于衬底上的检测单元；其中，检测单元包括两组测试电极；两组测试电极通过绝缘的堤部间隔开，两组测试电极分别设置在堤部围成的凹部中。因此，通过绝缘的堤部将两组测试电极绝缘隔开，有效避免了两组测试电极之间产生横向干扰电场，从而有效提高了医用检测基板的检测精确度和灵敏度，为疾病的诊断提供了可靠的依据。

以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

本申请要求于2017年7月20日递交的中国专利申请第201710595582.6号的优先权，在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。

Claims

一种医用检测基板，包括：衬底，以及位于所述衬底上的检测单元；其中，

所述检测单元包括至少两组测试电极；

所述衬底包括多个凹部，所述至少两组测试电极形成在所述凹部中并通过绝缘的堤部间隔开。
如权利要求1所述的医用检测基板，其中，所述凹部设置于所述衬底内。
如权利要求1所述的医用检测基板，还包括：设置于所述衬底与所述检测单元之间的绝缘层；所述凹部设置于所述绝缘层内。
如权利要求1-3任一项所述的医用检测基板，其中，所述至少两组测试电极中的每组测试电极包括至少一个测试电极，每个测试电极包括多个串联的子测试电极；

所述子测试电极均设置于所述凹部内。
如权利要求4所述的医用检测基板，其中，每个测试电极中的多个串联的子测试电极通过导线电连接。
如权利要求5所述的医用检测基板，其中，所述凹部与所述测试电极一一对应，所述子测试电极和所述导线均位于所述凹部内；或，所述凹部与所述子测试电极一一对应，位于相邻的所述子测试电极之间的至少部分导线位于所述凹部之间的堤部上。
如权利要求4-6任一项所述的医用检测基板，其中，所述至少两组测试电极中的每组测试电极包括至少两个测试电极，每组测试电极中的至少两个测试电极彼此电连接。
如权利要求7所述的医用检测基板，其中，所述至少两组测试电极中的测试电极交替排列。
如权利要求4-8任一项所述的医用检测基板，其中，各所述凹部的深度大于各所述子测试电极的厚度。
如权利要求9所述的医用检测基板，其中，各所述凹部的深度在10微米至100微米之间；

各所述子测试电极的厚度在100纳米至500纳米之间。
如权利要求4-10任一项所述的医用检测基板，其中，各所述子测试电极的方块电阻在10Ω/□至200Ω/□之间。
如权利要求11所述的医用检测基板，其中，各所述子测试电极的材质为氧化铟锡或惰性金属。
如权利要求1-12任一项所述的医用检测基板，还包括：分别与所述检测单元中的所述至少两组测试电极电连接的多条数据线；其中，

所述数据线由叠层设置的至少两种金属材料构成，用于传输所述检测单元输出的所述检测信号。
根据权利1-13所述的医用检测基板，还包括：位于所述至少两组测试电极上方的DNA靶向材料基底和位于所述DNA靶向材料基底上方的DNA配对靶。
一种医用检测芯片，包括：如权利要求1-14任一项所述的医用检测基板以及位于所述医用检测基板上的被标记的检测试剂。
一种医用检测系统，包括：如权利要求15所述的医用检测芯片，以及用于处理所述医用检测芯片中的检测单元输出的检测信号的信号处理单元。
一种医用检测基板的制造方法，包括：

在所述衬底上形成多个凹部；

在所述多个凹部中形成至少两组测试电极，

其中，所述至少两组测试电极通过所述凹部之间的绝缘的堤部间隔开。
根据权利要求17所述的方法，还包括：

在所述衬底上形成多个凹部之前，在所述衬底上形成绝缘层，

其中，所述凹部形成在所述绝缘层内。
根据权利要求17所述的方法，其中，各所述凹部的深度大于各所述子测试电极的厚度。