WO2018149840A3 - Vorrichtung und verfahren zur thermischen behandlung eines substrates mit einer gekühlten schirmplatte - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zur thermischen behandlung eines substrates mit einer gekühlten schirmplatte Download PDF

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Michael Griebel
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Behandlung insbesondere Beschichten eines Substrates (4), mit einem in einem Gehäuse (1) angeordneten, mit einer ersten Temperiereinrichtung (8) auf eine Gaseinlasstemperatur temperierbaren Gaseinlassorgan (2), mit einem in einem Abstand zum Gaseinlassorgan (2) im Gehäuse (1) angeordneten, mit einer zweiten Temperiereinrichtung (9) auf eine Depositionstemperatur, die von der Gaseinlasstemperatur verschieden ist, temperierbaren Substrathalter (3) zur Aufnahme des Substrates (4) und mit einer Schirmplatte (6, 6'), die von einer Verwahrstellung an mindestens einem Verwahrort (15, 15'), der nicht zwischen dem Gaseinlassorgan (2) und dem Substrathalter (3) liegt, in eine Abschirmstellung, in der die Schirmplatte (6, 6') zwischen dem Gaseinlassorgan (2) und dem Substrathalter (3) liegt, bringbar ist. Es ist eine dritte Temperiereinrichtung (10) zum Temperieren der Schirmplatte (6) oder zumindest eines ihrer Teile auf eine Schirmtemperatur vorgesehen. Die Schirmplatte (6, 6') kann aus mehreren voneinander trennbaren Teilen bestehen, die in der Verwahrstellung an verschiedenen Verwahrorten (15, 15') voneinander getrennt sind und in der Abschirmstellung zu einer Einheit miteinander verbunden sind.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022002350A1 (de) 2022-06-29 2024-01-04 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln eines Substrates

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103866240A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 圆益Ips股份有限公司 薄膜沉积装置
EP2536865B1 (de) * 2010-02-17 2015-07-22 Aixtron SE Beschichtungsvorrichtung sowie verfahren zum betrieb einer beschichtungsvorrichtung mit einer schirmplatte

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3681227A (en) 1970-06-29 1972-08-01 Corning Glass Works Microcircuit mask and method
JP3303328B2 (ja) 1992-03-23 2002-07-22 日産自動車株式会社 車両用通信装置
TW415970B (en) 1997-01-08 2000-12-21 Ebara Corp Vapor-phase film growth apparatus and gas ejection head
EP1574597B1 (de) 2004-03-12 2012-01-11 Universiteit Utrecht Holding B.V. Verfahren zur Herstellung von Dünnschichten und Vorrichtungen
US20080006523A1 (en) 2006-06-26 2008-01-10 Akihiro Hosokawa Cooled pvd shield
CN103238374B (zh) 2010-12-27 2015-06-24 夏普株式会社 蒸镀装置、蒸镀方法和有机el显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2536865B1 (de) * 2010-02-17 2015-07-22 Aixtron SE Beschichtungsvorrichtung sowie verfahren zum betrieb einer beschichtungsvorrichtung mit einer schirmplatte
CN103866240A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 圆益Ips股份有限公司 薄膜沉积装置

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