WO2018054447A1 - Corrugated panel for a clamping arrangement for a semiconductor element and clamping arrangement - Google Patents

Corrugated panel for a clamping arrangement for a semiconductor element and clamping arrangement Download PDF

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WO2018054447A1
WO2018054447A1 PCT/EP2016/072255 EP2016072255W WO2018054447A1 WO 2018054447 A1 WO2018054447 A1 WO 2018054447A1 EP 2016072255 W EP2016072255 W EP 2016072255W WO 2018054447 A1 WO2018054447 A1 WO 2018054447A1
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corrugated sheet
corrugated
clamping arrangement
wave
section
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PCT/EP2016/072255
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Matthias Böhm
Daniel Schmitt
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]

Definitions

  • the invention relates to a corrugated sheet for a Spannanord ⁇ voltage according to claim 1 and a clamping assembly according to claim. 8
  • Such a clamping arrangement is used, for example, in high-voltage technology.
  • semiconductor components are clamped together to achieve the best possible electrical contact between them.
  • tensioning arrangements are usually braced by mechanical elements, for example suitable thread systems.
  • Each The arrangement forming the chip unit is in this case associated with a single disk spring, so that the power transmission to the IGBT chips takes place in each case by means of the individual diaphragm spring., however, the pressure distribution on the pressed surfaces of the individual chip units by means of the respective disk spring is relatively inhomogeneous.
  • the spring plate has a plurality of juxtaposed and interconnected plate spring elements, wherein the plate spring elements from the center of the spring plate outwardly absorb a compressive force stronger. As a result, a comparatively ⁇ even pressure transmission of the clamping arrangement is achieved.
  • the object of the invention is therefore, starting from the be ⁇ known spring plate, a still further uniformity ⁇ larity in the pressure transmission in a clamping arrangement to allow.
  • a corrugated plate with a wave-shaped cross-section for a clamping arrangement wherein in the middle of the corrugated plate, the wave-shaped cross section has a first wavelength and in the outer region of the corrugated plate, the wave-shaped cross section has a two ⁇ te wavelength, wherein the second wavelength shorter than the first wavelength, so that the rigidity of the corrugated plate is lower in the middle than in the outer area.
  • the wavelength within the meaning of the invention is a distance between two adjacent wave crests or troughs, which results in view of a cross section of the wave plate, when the cross section is aligned horizontally.
  • the larger the wavelength the easier it is to depress the corrugated sheet or the more yielding it is.
  • a wave-shaped cross section in the sense of the invention may be a sinusoidal wave.
  • the wavy cross section can also run in the manner of saw teeth with pointed valleys and mountains, thus rather having a triangular shape. Even a purely rectangular cross-sectional pattern can be used with advantage.
  • a Me ⁇ tall can be used as a material for the corrugated plate.
  • the corrugated sheet is formed such that upon application of a mechanical compressive force with predetermined strength, the compressive force acting on the center of Well ⁇ plate most, the corrugated plate on the side facing away from the pressure piece a substantially gleichzeßi - passes ge pressure force.
  • the compressive force exerted on the corrugated plate is currently often at a weight of 12 tons to 16 tons. In the future, however far size re ⁇ compressive forces are foreseeable, for example, from 10 tons to 100 tons are.
  • the undulating cross section is around the center of the corrugated sheet forms ⁇ by means of concentric rings.
  • the corrugated plate can be disc-shaped, so that the outermost edge is formed, for example, a ⁇ uniformly by a wave trough. If another basic shape of the corrugated plate is used, for example a square basic shape, then the outermost rings can be interrupted by the four edges. Another possibility is to continuously change the shape of the rings from inside to outside in their shape from round to square, so that on the outer side For example, a wavy valley forms a uniform edge.
  • the corrugated sheet is formed substantially square ⁇ table and has four areas that meet in the middle ⁇ point of the corrugated sheet, so that each area forms a triangle.
  • corrugated plate of the invention are wave troughs and wave crests of the wel ⁇ lenförmigen cross section at lines of contact of the areas in each case connected such that the radii of curvature of the joints from the inside towards the outside of the corrugated plate are smaller, so that the rigidity of the corrugated sheet outside is bigger than inside.
  • This design has the advantage that by means of the definition of the radii of curvature, the rigidity and thus the equalization of the compressive force can be set even more precisely.
  • the corrugated plate is designed such that the wave-shaped cross section decreases continuously in its wavelength from the center of the corrugated plate to the outside.
  • Specify clamping arrangement which is inexpensive to manufacture and at the same time ensures a particularly uniform pressure distribution to avoid material damage.
  • the invention solves this problem by a clamping arrangement with a clamping device for generating mechanical compressive force on stacked layers, characterized by a corrugated plate according to one of claims 1 to 7.
  • the corrugated plate according to the invention the advantage is achieved, even with a more or less punctiform applied compressive force for compressing the layers, a uniform transfer of pressure, ie essentially with a pressure of the same height over the entire surface of the wave profile to achieve sensitive further layers with electronic ⁇ cal components.
  • the clamping arrangement can be used for example in a submodule ei ⁇ nes modular multi-level inverter to implement a series circuit of power semiconductor switching units.
  • the power semiconductor switching units each have a power semiconductor which can be switched on and off with the same forward direction and are in each case conductive against the said forward direction. Furthermore, a arranged in a parallel circuit energy storage is provided.
  • Such a submodule is known for example from DE 101 030 31 AI.
  • a pressure piece is provided for transmitting the mechanical pressure force from the tensioning device to the layers stacked one above the other, wherein the corrugated plate is arranged between the pressure piece and the layers.
  • the pressure ⁇ piece may have, for example, a conical or trapezoidal shape, the compressive force of the clamping device on the compo ⁇ ments is particularly flat homogeneous transferable.
  • the base of the pressure piece is adapted to the geometry of the An ⁇ order.
  • a cooling device is provided as the first layer.
  • the cooling device serves to dissipate the heat generated in the further layers of semiconductor elements. This heat is generated in particular by the on-resistance of the semiconductor elements.
  • the cooling device consists of a good thermal conductivity Ma ⁇ material such as metal or a metal alloy.
  • the cooling device is usually designed as a plate with the same basic shape as all other layers.
  • a semiconductor layer is provided as a second layer on the side of the cooling device facing away from the corrugated plate. There may be provided of semiconductor layers in the arrangement also includes a plurality, each of the semiconductor layers, a cooling device is associated with at least the semiconductor layers and forming an electrical Rei ⁇ henscrien.
  • At least one further cooling device and a further semiconductor layer are provided. Be ⁇ Sonders preferred if each semiconductor layer Zvi ⁇ rule two cooling devices is arranged is. In this way the heat removal can take place on both sides of the semiconductor layer. Since the cooling devices are made of conductive material, the electrical contact between the semiconductor layers can be produced by means of the cooling devices.
  • the arrangement may comprise an additional corrugated plate, which is arranged between two cooling devices.
  • at least one further corrugated plate is provided, which is inserted in the stack of the layers stacked one above the other. This is an advantage because it is possible to achieve an equalization of the contact pressure over the entire length of the stack.
  • At least one insulating layer is provided.
  • the insulating layer is electrically non-conductive and has the advantage that through the use of
  • the clamping arrangement is designed such that during operation of the clamping arrangement, the corrugated plate remains substantially free of current. This has the advantage that ei ⁇ ne high voltage in the semiconductor layer not to a
  • the semiconductor layer has press-pack semiconductors arranged in parallel, the semiconductor layer being connected in an electrically conductive manner to the cooling device is.
  • the semiconductor layer is composed of juxtaposed semiconductor modules.
  • the semiconductor modules form a parallel connection of electrical components.
  • these may be IGBT semiconductors, diodes or thyristor elements.
  • the to be pressed Oberflä ⁇ surface of components can for example be between 10x10mm and 18x18mm, depending on the rated voltage and manufacturers.
  • Semiconductor modules such as PressPack IGBT or diodes today achieve a round diameter of 5 inches or 6 inches in future in the housing design. Presspack semiconductors with rectangular external dimensions are also known.
  • a counterpressure piece is provided which is arranged on the end of the stacked layers opposite to the pressure piece. This is an advantage because in this way a particularly uniform compression of the layers is ensured.
  • FIG 1 shows an embodiment of an OF INVENTION ⁇ to the invention well plate in a schematic representation, in plan view, and Figure 2 shows a cross section through the corrugated board of FIG 1, and Figure 3 shows a cross section through a fiction, ⁇ contemporary clamping arrangement.
  • FIG. 1 shows a top view of a corrugated plate 1 according to the invention.
  • the corrugated plate 1 has in its center 2 a flat region which has no corrugated profile. Consequently, no power is transmitted through the well plate 1 in the area ⁇ sem.
  • an inner region follows, which is indicated by the dashed box 10.
  • the wave-shaped cross section has a first wavelength.
  • a second area is provided up to the outer sides 3, 4, 5, 6 of the corrugated sheet 1, in which the wave-shaped cross section has a second wavelength, which is at least on average shorter than the first wavelength.
  • a pressure on the corrugated sheet 1 exerted, in the form that the pressure on the center 2 is most applied, it is ensured by means of the difference ⁇ wavelengths, the corrugated sheet 1, that the pressure is transmitted uniformly.
  • the corrugated sheet 1 has a square base and is divided into four areas extending through the lines
  • the four areas each having a three ⁇ square shape and meet at the center 2 of the corrugated sheet 1 to ⁇ together, wherein wave crests and wave troughs of the wave-shaped cross-sections in each region parallel to the respective sides tenkante 3, 4, 5, 6 of the respective area extending ,
  • the wave troughs and wave crests of the wave-shaped cross-section are connected in such a way that the radii of curvature of the connection points on the corrugated plate are smaller from the inside to the outside, so that the rigidity of the corrugated plate 1 is greater on the outside as inside.
  • the embodiment shown is characterized in that a plurality of different wavelengths is provided from the inside to the outside.
  • 2 shows a cross section through the wave plate 1 according to FIG 1.
  • the same components have the same reference numbers to Be ⁇ .
  • Be ⁇ By way of example, it is shown that the distance 11 between two wave crests in the inner region of the corrugated plate 1 is significantly greater than between two wavelengths 12 in an outer region of the corrugated plate.
  • Corrugated plate 1 at the center 2 can be clearly seen that there is an area with diameter 13, which has no wave profile. If a particularly high pressure is exerted on the corrugated sheet 1 in this area, it will not be passed on, but will rather be passed on uniformly via the corrugated profile of the rest of the corrugated sheet 1.
  • FIG. 3 shows a clamping arrangement which is clamped with at least ei ⁇ ner not shown jig.
  • the force exerted by the tensioning device is indicated by two arrows F. From left to right it can be seen that for ⁇ next a trapezoidal pressure piece 20 is provided, wel ⁇ ches the comparatively selectively occurring pressure F distributed over a larger area.
  • the pressure piece would be formed for example as a truncated pyramid with a square base, wherein the base is ⁇ arranged on ⁇ surface a corrugated sheet 1 of the invention according to FIG. 1
  • the next layer is followed by a cooling device 21, followed by a semiconductor layer 22.
  • Iso ⁇ lier Anlagen may be provided in the clamping arrangement, which in turn is for example pressed by means of a corrugated plate.
  • the corrugated plate must always be positioned so that it does not flow through the current.

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Abstract

The invention relates to a corrugated panel having a wave-shaped cross-section for a clamping arrangement, characterised in that the wave-shaped cross-section has a first wavelength in the centre of the corrugated panel, and the wave-shaped cross-section has a second wavelength in the outer region of the corrugated panel, wherein the second wavelength is shorter than the first wavelength, such that the stiffness of the corrugated panel is lower in the centre than in the outer region. The invention also relates to a clamping arrangement comprising the corrugated panel according to the invention.

Description

Beschreibung description
WELLPLATTE FÜR EINE SPANNANORDNUNG FÜR HALBLEITERELEMENT UND WAVE PLATE FOR A SPANNING ARRANGEMENT FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT AND
SPANNANORDNUNG Die Erfindung betrifft eine Wellplatte für eine Spannanord¬ nung gemäß Anspruch 1 sowie eine Spannanordnung gemäß Anspruch 8. SPAN ARRANGEMENT The invention relates to a corrugated sheet for a Spannanord ¬ voltage according to claim 1 and a clamping assembly according to claim. 8
Eine solche Spannanordnung findet beispielsweise in der Hoch- spannungstechnik Anwendung. Dort werden insbesondere Halbleiter-Bauelemente miteinander verspannt, um eine möglichst gute elektrische Kontaktierung zwischen ihnen zu erreichen. Bekannte Spannanordnungen sind meist über mechanische Elemente verspannt, beispielsweise geeignete Gewindesysteme. Die Such a clamping arrangement is used, for example, in high-voltage technology. There, in particular semiconductor components are clamped together to achieve the best possible electrical contact between them. Known tensioning arrangements are usually braced by mechanical elements, for example suitable thread systems. The
Druckkraftübertragung auf die Anordnung der Bauelemente erfolgt meist punktuell mit einem oder mehreren Schraubelementen und wird dann über Druckstücke großflächig verteilt, so dass die Bauelemente im Spannverband verpresst werden. Im Beitrag „4.5kV Press Pack IGBT Designed for Ruggedness and Reliability" von S. Eicher et al . , IAS Seattle 2004, ist ein IGBT-Modul (ein sogenanntes Press Pack-Modul) mit parallel angeordneten IGBT-Chipeinheiten beschrieben, die in einem gemeinsamen Gehäuse aufgenommen sind. Das Gehäuse weist eine sich über mehrere Chipeinheiten erstreckende obere und eine untere leitende Platte auf, die die von einer gemeinsamen Spannvorrichtung erzeugte mechanische Kraft auf die Chipein¬ heiten überträgt. Jede Chipeinheit bildet eine Anordnung von stapelweise übereinander liegenden Bauelementen. Jeder der die Chipeinheit bildenden Anordnungen ist dabei eine einzelne Tellerfeder zugeordnet, so dass die Kraftübertragung auf die IGBT-Chips jeweils mittels der einzelnen Tellerfeder erfolgt. Die Druckverteilung auf den gepressten Flächen der einzelnen Chipeinheiten mittels der jeweiligen Tellerfeder ist aller- dings relativ inhomogen. Pressure force transmission to the arrangement of the components is usually punctual with one or more screw and is then distributed over plungers over a large area, so that the components are pressed in the clamping bandage. The article "4.5kV Press Pack IGBT Designed for Ruggedness and Reliability" by S. Eicher et al., IAS Seattle 2004, describes an IGBT module (a so-called Press Pack module) with parallel IGBT chip units housed in a single chip common housing are housed. the housing has extending over a plurality of chip units upper and a lower conductive plate, which transmits the mechanical force generated by a common clamping device to the Chipein ¬ units. Each chip unit forms an array of stacks of superimposed building elements. Each The arrangement forming the chip unit is in this case associated with a single disk spring, so that the power transmission to the IGBT chips takes place in each case by means of the individual diaphragm spring., however, the pressure distribution on the pressed surfaces of the individual chip units by means of the respective disk spring is relatively inhomogeneous.
Mit steigender Fläche der verpressten Bauelemente gewinnt die Homogenität der Verteilung der Druckkraft jedoch an Bedeu- tung. Werden zudem dünne und spröde Bauelemente, wie bei¬ spielsweise Halbleiter-Chips, verwendet, so ist eine homogene Verteilung der Druckkraft von entscheidender Bedeutung. However, as the area of the pressed components increases, the homogeneity of the distribution of the compressive force gains in importance. tung. Are also thin and brittle components, such as at ¬ game as semiconductor chips, are used, a homogeneous distribution of the pressure force of crucial importance.
Inhomogenitäten können in solchen Fällen zu einer Beschädi- gung und einem Ausfall der Bauelemente führen. Inhomogeneities can lead to damage and failure of the components in such cases.
Ferner ist aus der Druckschrift WO2016/000775 eine Spannan¬ ordnung mit einer Federplatte bekannt. Die Federplatte weist eine Vielzahl von nebeneinander angeordneten und miteinander verbundenen Tellerfederelementen auf, wobei die Tellerfederelemente vom Mittelpunkt der Federplatte nach außen hin eine Druckkraft stärker abfedern. Hierdurch wird eine vergleichs¬ weise gleichmäßigere Druckkraftübertragung der Spannanordnung erreicht . Furthermore, a Spannan ¬ order with a spring plate is known from the document WO2016 / 000775. The spring plate has a plurality of juxtaposed and interconnected plate spring elements, wherein the plate spring elements from the center of the spring plate outwardly absorb a compressive force stronger. As a result, a comparatively ¬ even pressure transmission of the clamping arrangement is achieved.
Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, ausgehend von der be¬ kannten Federplatte, eine noch weiter verbesserte Gleichmä¬ ßigkeit in der Druckübertragung bei einer Spannanordnung zu ermöglichen . The object of the invention is therefore, starting from the be ¬ known spring plate, a still further uniformity ¬ larity in the pressure transmission in a clamping arrangement to allow.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Wellplatte mit einem wellenförmigen Querschnitt für eine Spannanordnung erreicht, wobei in der Mitte der Wellplatte der wellenförmige Querschnitt eine erste Wellenlänge aufweist und im Außenbe- reich der Wellplatte der wellenförmige Querschnitt eine zwei¬ te Wellenlänge aufweist, wobei die zweite Wellenlänge kürzer ist als die erste Wellenlänge, so dass die Steifigkeit der Wellplatte in ihrer Mitte geringer ist als im Außenbereich. The object is achieved by a corrugated plate with a wave-shaped cross-section for a clamping arrangement, wherein in the middle of the corrugated plate, the wave-shaped cross section has a first wavelength and in the outer region of the corrugated plate, the wave-shaped cross section has a two ¬ te wavelength, wherein the second wavelength shorter than the first wavelength, so that the rigidity of the corrugated plate is lower in the middle than in the outer area.
Die Wellenlänge im Sinne der Erfindung ist dabei ein Abstand zwischen zwei benachbarten Wellenbergen oder Wellentälern, der sich bei Ansicht eines Querschnitts der Wellenplatte ergibt, wenn der Querschnitt horizontal ausgerichtet wird. Je größer die Wellenlänge ist, desto leicht kann die Wellplatte eingedrückt werden bzw. desto nachgiebiger ist sie. The wavelength within the meaning of the invention is a distance between two adjacent wave crests or troughs, which results in view of a cross section of the wave plate, when the cross section is aligned horizontally. The larger the wavelength, the easier it is to depress the corrugated sheet or the more yielding it is.
Ein wellenförmiger Querschnitt in Sinne der Erfindung kann eine sinusförmige Welle sein. Der wellenförmige Querschnitt kann aber auch nach Art von Sägezähnen mit spitz verlaufenden Tälern und Bergen verlaufen, mithin eher eine dreieckige Form aufweisen. Auch ein rein rechteckiges Querschnittsmuster kann mit Vorteil eingesetzt werden. A wave-shaped cross section in the sense of the invention may be a sinusoidal wave. The wavy cross section However, it can also run in the manner of saw teeth with pointed valleys and mountains, thus rather having a triangular shape. Even a purely rectangular cross-sectional pattern can be used with advantage.
Als Material für die Wellplatte kann beispielsweise ein Me¬ tall eingesetzt werden. As a material for the corrugated plate, for example, a Me ¬ tall can be used.
In einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Wellplatte ist die Wellplatte derart ausgebildet, dass bei Einwirkung einer mechanischen Druckkraft mit vorher festgelegter Stärke, wobei die Druckkraft auf die Mitte der Well¬ platte am stärksten einwirkt, die Wellplatte auf der dem Druckstück abgewandten Seite eine im Wesentlichen gleichmäßi- ge Druckkraft weitergibt. Die auf die Wellplatte ausgeübte Druckkraft liegt derzeit häufig bei einer Gewichtskraft von 12 Tonnen bis 16 Tonnen. Zukünftig sind jedoch weitaus größe¬ re Druckkräfte absehbar, die z.B. zwischen 10 Tonnen bis 100 Tonnen liegen. In a preferred embodiment of the corrugated sheet according to the invention, the corrugated sheet is formed such that upon application of a mechanical compressive force with predetermined strength, the compressive force acting on the center of Well ¬ plate most, the corrugated plate on the side facing away from the pressure piece a substantially gleichmäßi - passes ge pressure force. The compressive force exerted on the corrugated plate is currently often at a weight of 12 tons to 16 tons. In the future, however far size re ¬ compressive forces are foreseeable, for example, from 10 tons to 100 tons are.
Dies ist ein Vorteil, weil die gleichmäßige Kraftübertragung besonders schonend gegenüber einer bruchempfindlichen Schicht ist, die auf die Wellplatte gepresst wird. Materialschäden können so vermieden werden. This is an advantage because the uniform force transmission is particularly gentle on a fracture-sensitive layer that is pressed onto the corrugated sheet. Material damage can be avoided.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Wellplatte ist der wellenförmige Querschnitt mittels konzentrischer Ringe um den Mittelpunkt der Wellplatte ausge¬ bildet. Dies ist ein Vorteil, weil eine solche Wellplatte be- sonders gleichförmig ausgebildet ist und vergleichsweise ein¬ fach herzustellen. Die Wellplatte kann dabei scheibenförmig sein, so dass der äußerste Rand z.B. durch ein Wellental ein¬ heitlich ausgebildet ist. Wird eine andere Grundform der Wellplatte verwendet, beispielsweise eine quadratische Grund- form, so können die äußersten Ringe durch die vier Kanten unterbrochen werden. Ein andere Möglichkeit besteht darin, die Ringe von innen nach außen laufend in ihrer Ausprägung immer mehr von rund nach viereckig zu verändern, so dass am äußers- ten Rand wiederrum z.B. ein Wellental einen einheitlichen Rand ausbildet. In a further preferred embodiment of the corrugated plate of the invention, the undulating cross section is around the center of the corrugated sheet forms ¬ by means of concentric rings. This is an advantage, because such a corrugated plate is particularly uniform and comparatively easy to manufacture. The corrugated plate can be disc-shaped, so that the outermost edge is formed, for example, a ¬ uniformly by a wave trough. If another basic shape of the corrugated plate is used, for example a square basic shape, then the outermost rings can be interrupted by the four edges. Another possibility is to continuously change the shape of the rings from inside to outside in their shape from round to square, so that on the outer side For example, a wavy valley forms a uniform edge.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungs- gemäßen Wellplatte ist die Wellplatte in mehrere Bereiche un¬ terteilt, die im Mittelpunkt der Wellplatte zusammentreffen, wobei Wellenkämme und Wellentäler des wellenförmigen Querschnitts in jedem Bereich parallel zu einer Seitenkante des jeweiligen Bereichs verlaufen. Dies besonders bei einer rechteckigen Grundform der Wellplatte von Vorteil, weil z.B. vier Bereiche gebildet werden können, die jeweils ein paral¬ lel verlaufendes Wellenmuster aufweisen. Diese Bauform ist vergleichsweise einfach herzustellen. Auch eine dreieckige Bauform ist in dieser Ausführungsform problemlos möglich. In a further preferred embodiment of the corrugated sheet of invention according to the well plate into a plurality of areas un ¬ tert approaches that meet in the center of the well plate, wherein wave crests and wave troughs of the wave-shaped cross section in each region are parallel to a side edge of the respective area. This is especially the case of a rectangular basic shape of the corrugated sheet is advantageous because, for example, four regions may be formed, each having a paral lel ¬ extending wave pattern. This design is relatively easy to manufacture. A triangular design is easily possible in this embodiment.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Wellplatte ist die Wellplatte im Wesentlichen quadra¬ tisch ausgebildet und weist vier Bereiche auf, die im Mittel¬ punkt der Wellplatte zusammentreffen, so dass jeder Bereich ein Dreieck bildet. In a further preferred embodiment of the corrugated sheet according to the invention, the corrugated sheet is formed substantially square ¬ table and has four areas that meet in the middle ¬ point of the corrugated sheet, so that each area forms a triangle.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Wellplatte sind Wellentäler und Wellenkämme des wel¬ lenförmigen Querschnitts an Kontaktlinien der Bereiche je- weils derart verbunden, dass die Krümmungsradien der Verbindungsstellen von innen nach außen hin auf der Wellplatte kleiner sind, so dass die Steifigkeit der Wellplatte außen größer ist als Innen. Diese Bauform hat den Vorteil, dass mittels der Festlegung der Krümmungsradien die Steifigkeit und damit die Vergleichmäßigung der Druckkraft noch genauer eingestellt werden kann. In a further preferred embodiment of the corrugated plate of the invention are wave troughs and wave crests of the wel ¬ lenförmigen cross section at lines of contact of the areas in each case connected such that the radii of curvature of the joints from the inside towards the outside of the corrugated plate are smaller, so that the rigidity of the corrugated sheet outside is bigger than inside. This design has the advantage that by means of the definition of the radii of curvature, the rigidity and thus the equalization of the compressive force can be set even more precisely.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Wellplatte ist die Wellplatte derart ausgebildet, dass der wellenförmige Querschnitt in seiner Wellenlänge von der Mitte der Wellplatte nach außen hin kontinuierlich abnimmt. Dies ist ein Vorteil, weil eine besonders gleichmäßige Weitergabe der Druckkraft erreichbar ist. Ferner ist eine Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte In a further preferred embodiment of the corrugated plate according to the invention, the corrugated plate is designed such that the wave-shaped cross section decreases continuously in its wavelength from the center of the corrugated plate to the outside. This is an advantage because a particularly uniform transmission of the pressure force can be achieved. Furthermore, an object of the invention, an improved
Spannanordnung anzugeben, die kostengünstig herzustellen ist und gleichzeitig eine besonders gleichmäßige Druckverteilung sicherstellt, um Materialschäden zu vermeiden. Specify clamping arrangement, which is inexpensive to manufacture and at the same time ensures a particularly uniform pressure distribution to avoid material damage.
Die Erfindung löst diese Aufgabe durch eine Spannanordnung mit einer Spannvorrichtung zum Erzeugen mechanischer Druckkraft auf stapelweise übereinander liegende Schichten, ge- kennzeichnet durch eine Wellplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7. Mit der erfindungsgemäßen Wellplatte wird der Vorteil erzielt, auch bei einer mehr oder minder punktförmig aufgebrachten Druckkraft zum Zusammenpressen der Schichten eine gleichmäßige Weitergabe des Drucks, d.h. im Wesentlichen mit einem Druck gleicher Höhe über die gesamte Fläche des Wellenprofils, auf empfindliche weitere Schichten mit elektroni¬ schen Bauteilen zu erreichen. In der Regel werden alle The invention solves this problem by a clamping arrangement with a clamping device for generating mechanical compressive force on stacked layers, characterized by a corrugated plate according to one of claims 1 to 7. The corrugated plate according to the invention, the advantage is achieved, even with a more or less punctiform applied compressive force for compressing the layers, a uniform transfer of pressure, ie essentially with a pressure of the same height over the entire surface of the wave profile to achieve sensitive further layers with electronic ¬ cal components. In general, everyone will
Schichten so verpresst, dass ein sehr guter elektrischer Kontakt zwischen Ihnen hergestellt wird. Layers so that a very good electrical contact between them is made.
Die Spannanordnung kann beispielsweise in einem Submodul ei¬ nes modularen Multi-Level Umrichters eingesetzt werden, um eine Reihenschaltung von Leistungshalbleiterschalteinheiten umzusetzen. Die Leistungshalbleiterschalteinheiten weisen jeweils einen ein- und abschaltbaren Leistungshalbleiter mit gleicher Durchlassrichtung auf und sind jeweils entgegen der besagten Durchlassrichtung leitfähig. Weiterhin ist ein dazu in einer Parallelschaltung angeordneten Energiespeicher vorgesehen. Ein solches Submodul ist beispielsweise aus der DE 101 030 31 AI bekannt. The clamping arrangement can be used for example in a submodule ei ¬ nes modular multi-level inverter to implement a series circuit of power semiconductor switching units. The power semiconductor switching units each have a power semiconductor which can be switched on and off with the same forward direction and are in each case conductive against the said forward direction. Furthermore, a arranged in a parallel circuit energy storage is provided. Such a submodule is known for example from DE 101 030 31 AI.
Durch die Verpressung der Leistungshalbleiterschalteinheiten in den Halbleiterschichten mittels der Wellplatte kann das Risiko einer Beschädigung und damit eines Fehlers der Halb- leiter infolge inhomogener Druckverteilung vermindert werden. In einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Spannanordnung ist ein Druckstück zum Übertragen der mechanischen Druckkraft von der Spannvorrichtung auf die stapelweise übereinander liegende Schichten vorgesehen, wobei die Well- platte zwischen dem Druckstück und den Schichten angeordnet ist. Über das geeignet geformte Druckstück, wobei das Druck¬ stück beispielsweise eine Kegel- oder Trapezform haben kann, ist die Druckkraft von der Spannvorrichtung auf die Bauele¬ mente besonders flächig homogen übertragbar. Geeigneterweise ist die Grundfläche des Druckstücks an die Geometrie der An¬ ordnung angepasst. By compressing the power semiconductor switching units in the semiconductor layers by means of the corrugated plate, the risk of damage and thus an error of the semiconductors due to inhomogeneous pressure distribution can be reduced. In a preferred embodiment of the clamping arrangement according to the invention, a pressure piece is provided for transmitting the mechanical pressure force from the tensioning device to the layers stacked one above the other, wherein the corrugated plate is arranged between the pressure piece and the layers. About the suitably shaped pressure piece, the pressure ¬ piece may have, for example, a conical or trapezoidal shape, the compressive force of the clamping device on the compo ¬ ments is particularly flat homogeneous transferable. Suitably, the base of the pressure piece is adapted to the geometry of the An ¬ order.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Spannanordnung auf der dem Druckstück abgewandten Seite der Wellplatte eine Kühlvorrichtung als erste Schicht vorgesehen ist. Die Kühlvorrichtung dient zur Ableitung der in den weiteren Schichten angeordneten Halbleiterelemente entstehenden Wärme. Diese Wärme entsteht insbesondere durch den Durchlasswiderstand der Halbleiterelemente. Bevorzugt be- steht die Kühlvorrichtung aus einem gut wärmeleitfähigen Ma¬ terial wie beispielsweise Metall oder einer Metalllegierung. Dabei ist die Kühlvorrichtung i.d.R. als eine Platte mit der gleichen Grundform wie alle weiteren Schichten ausgebildet. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Spannanordnung ist auf der der Wellplatte abgewandten Seite der Kühlvorrichtung eine Halbleiterschicht als zweite Schicht vorgesehen. Es können in der Anordnung auch eine Mehrzahl von Halbleiterschichten vorgesehen sein, wobei jeder der Halbleiterschichten wenigstens eine Kühlvorrichtung zugeordnet ist und die Halbleiterschichten eine elektrische Rei¬ henschaltung ausbilden. In a further preferred embodiment of the clamping arrangement according to the invention on the side facing away from the pressure piece of the corrugated plate, a cooling device is provided as the first layer. The cooling device serves to dissipate the heat generated in the further layers of semiconductor elements. This heat is generated in particular by the on-resistance of the semiconductor elements. Preferably, the cooling device consists of a good thermal conductivity Ma ¬ material such as metal or a metal alloy. The cooling device is usually designed as a plate with the same basic shape as all other layers. In a further preferred embodiment of the clamping arrangement according to the invention, a semiconductor layer is provided as a second layer on the side of the cooling device facing away from the corrugated plate. There may be provided of semiconductor layers in the arrangement also includes a plurality, each of the semiconductor layers, a cooling device is associated with at least the semiconductor layers and forming an electrical Rei ¬ henschaltung.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungs- gemäßen Spannanordnung sind mindestens eine weitere Kühlvorrichtung und eine weitere Halbleiterschicht vorgesehen. Be¬ sonders bevorzugt ist es, wenn jede Halbleiterschicht zwi¬ schen zwei Kühlvorrichtungen angeordnet ist. Auf diese Weise kann die Wärmeabfuhr zu beiden Seiten der Halbleiterschicht erfolgen. Da die Kühlvorrichtungen aus leitfähigem Material hergestellt sind, kann die elektrische Kontaktierung zwischen den Halbleiterschichten mittels der Kühlvorrichtungen herge- stellt werden. Zur Verbesserung der Druckkraftübertragung auf die Halbleiterschichten kann die Anordnung eine zusätzliche Wellplatte umfassen, die zwischen zwei Kühlvorrichtungen angeordnet ist. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Spannanordnung ist mindestens eine weitere Wellplatte vorgesehen, die im Stapel der stapelweise übereinander liegenden Schichten eingefügt ist. Dies ist ein Vorteil, weil so auch über die gesamte Länge des Stapels eine Vergleichmäßi- gung des Anpressdrucks erzielt werden kann. In a further preferred embodiment of the clamping arrangement according to the invention, at least one further cooling device and a further semiconductor layer are provided. Be ¬ Sonders preferred if each semiconductor layer Zvi ¬ rule two cooling devices is arranged is. In this way the heat removal can take place on both sides of the semiconductor layer. Since the cooling devices are made of conductive material, the electrical contact between the semiconductor layers can be produced by means of the cooling devices. To improve the pressure transfer to the semiconductor layers, the arrangement may comprise an additional corrugated plate, which is arranged between two cooling devices. In a further preferred embodiment of the clamping arrangement according to the invention, at least one further corrugated plate is provided, which is inserted in the stack of the layers stacked one above the other. This is an advantage because it is possible to achieve an equalization of the contact pressure over the entire length of the stack.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Spannanordnung ist mindestens eine Isolierschicht vorgesehen. Die Isolierschicht ist elektrisch nicht leitend ausgebildet und hat den Vorteil, dass durch den Einsatz derIn a further preferred embodiment of the clamping arrangement according to the invention, at least one insulating layer is provided. The insulating layer is electrically non-conductive and has the advantage that through the use of
Isolierschicht in der Spannanordnung ein Stromfluss durch die Wellplatte verhindert wird. Insulating layer in the clamping arrangement, a current flow through the corrugated plate is prevented.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungs- gemäßen Spannanordnung ist die Spannanordnung derart ausgebildet, dass im Betrieb der Spannanordnung die Wellplatte im Wesentlichen stromfrei bleibt. Dies hat den Vorteil, dass ei¬ ne Hochspannung in der Halbleiterschicht nicht zu einem In a further preferred embodiment of the inventive clamping arrangement, the clamping arrangement is designed such that during operation of the clamping arrangement, the corrugated plate remains substantially free of current. This has the advantage that ei ¬ ne high voltage in the semiconductor layer not to a
Stromfluss durch die Wellplatte führt, die i.d.R. metallisch und damit elektrisch leitend ausgeführt ist. Dies kann bei¬ spielsweise mit einer Isolierschicht nach der eingangs be¬ schriebenen Ausführungsform erreicht werden. Current flow through the corrugated plate leads, which is usually metallic and thus electrically conductive. This can be achieved at play as ¬ with an insulating layer of the initially be ¬ described embodiment.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungs- gemäßen Spannanordnung weist die Halbleiterschicht parallel angeordnete Press-Pack-Halbleiter auf, wobei die Halbleiterschicht elektrisch leitend mit der Kühlvorrichtung verbunden ist. Dabei setzt sich die Halbleiterschicht aus nebeneinander angeordneten Halbleitermodulen zusammen. Die Halbleitermodule bilden eine Parallelschaltung von elektrischen Bauteilen. Beispielsweise kann es sich dabei um IGBT-Halbleiter, Dioden oder Thyristorelemente handeln. Die zu verpressende Oberflä¬ che der Bauteile kann je nach Nennspannung und Hersteller beispielsweise zwischen 10x10mm und 18x18mm betragen. Halbleitermodule wie z.B. PressPack IGBT oder Dioden erreichen heute einen Runden Durchmesser von 5 Zoll bzw. zukünftig 6 Zoll in der Gehäusebauform. Auch Presspack Halbleiter mit rechteckigen Außenmaßen sind bekannt. Zukünftige IGBT Halb¬ leiter können aber auch diese bekannten Flächengrößen noch übersteigen . In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Spannanordnung ist ein Gegendruckstück vorgesehen, das an der dem Druckstück gegenüberliegenden Ende der gestapelten Schichten angeordnet ist. Dies ist ein Vorteil, weil auf diese Weise ein besonders gleichmäßiges Zusammenpressen der Schichten sicher gestellt wird. In a further preferred embodiment of the clamping arrangement according to the invention, the semiconductor layer has press-pack semiconductors arranged in parallel, the semiconductor layer being connected in an electrically conductive manner to the cooling device is. In this case, the semiconductor layer is composed of juxtaposed semiconductor modules. The semiconductor modules form a parallel connection of electrical components. For example, these may be IGBT semiconductors, diodes or thyristor elements. The to be pressed Oberflä ¬ surface of components can for example be between 10x10mm and 18x18mm, depending on the rated voltage and manufacturers. Semiconductor modules such as PressPack IGBT or diodes today achieve a round diameter of 5 inches or 6 inches in future in the housing design. Presspack semiconductors with rectangular external dimensions are also known. But future IGBT semi ¬ conductor can even exceed these known area sizes. In a further preferred embodiment of the clamping arrangement according to the invention, a counterpressure piece is provided which is arranged on the end of the stacked layers opposite to the pressure piece. This is an advantage because in this way a particularly uniform compression of the layers is ensured.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Spannanordnung ist eine ergänzende Wellplatte zwi¬ schen dem Gegendruckstück und den Schichten angeordnet. Dies ist ein Vorteil, weil auf diese Weise ein besonders gleichmä¬ ßiges Zusammenpressen der Schichten sicher gestellt wird. In a further preferred embodiment of the tensioning arrangement according to the invention an additional corrugated sheet Zvi ¬ rule the counterpressure member and the layers is arranged. This is an advantage because a particularly gleichmä ¬ FLOWING compressing the layers is ensured in this way.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in Figuren 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. The invention will be explained in more detail with reference to the embodiments shown in Figures 1 to 3.
Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfin¬ dungsgemäßen Wellplatte in einer schematischen Darstellung als Draufsicht, und Figur 2 zeigt einen Querschnitt durch die Wellplatte gemäß Figur 1, und Figur 3 zeigt einen Querschnitt durch eine erfindungs¬ gemäße Spannanordnung. 1 shows an embodiment of an OF INVENTION ¬ to the invention well plate in a schematic representation, in plan view, and Figure 2 shows a cross section through the corrugated board of FIG 1, and Figure 3 shows a cross section through a fiction, ¬ contemporary clamping arrangement.
Die Figur 1 zeigt eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Wellplatte 1. Die Wellplatte 1 weist in ihrer Mitte 2 einen flachen Bereich auf, der kein Wellenprofil aufweist. In die¬ sem Bereich wird folglich keine Kraft durch die Wellplatte 1 übertragen. An die Mitte 2 schließt sich ein innerer Bereich an, der durch das gestrichelte Kästchen 10 angedeutet ist. In diesem inneren Bereich weist der wellenförmige Querschnitt eine erste Wellenlänge auf. Außerhalb des Kästchens 10 ist ein zweiter Bereich bis zu den Außenseiten 3, 4, 5, 6 der Wellplatte 1 vorgesehen, in dem der wellenförmige Querschnitt eine zweite Wellenlänge aufweist, die zumindest im Durch- schnitt kürzer ist als die erste Wellenlänge. Hieraus ergibt sich eine veränderte Steifigkeit der Wellplatte 1, die im in¬ neren Bereich deutlich weniger steif als in den Außenbereichen ist. Wird nun ein Druck auf die Wellplatte 1 ausgeübt, und zwar in der Form, dass der Druck auf die Mitte 2 am stärksten aufgebracht wird, so wird mittels der unterschied¬ lichen Wellenlängen der Wellplatte 1 sichergestellt, dass der Druck gleichmäßig weitergegeben wird. FIG. 1 shows a top view of a corrugated plate 1 according to the invention. The corrugated plate 1 has in its center 2 a flat region which has no corrugated profile. Consequently, no power is transmitted through the well plate 1 in the area ¬ sem. At the middle 2, an inner region follows, which is indicated by the dashed box 10. In this inner region, the wave-shaped cross section has a first wavelength. Outside the box 10, a second area is provided up to the outer sides 3, 4, 5, 6 of the corrugated sheet 1, in which the wave-shaped cross section has a second wavelength, which is at least on average shorter than the first wavelength. This results in a change in rigidity of the corrugated sheet 1, which is considerably less stiff than in the outer areas in Neren in ¬ area. Now, a pressure on the corrugated sheet 1 exerted, in the form that the pressure on the center 2 is most applied, it is ensured by means of the difference ¬ wavelengths, the corrugated sheet 1, that the pressure is transmitted uniformly.
Die Wellplatte 1 weist eine quadratische Grundfläche auf und ist in vier Bereiche unterteilt, die sich durch die LinienThe corrugated sheet 1 has a square base and is divided into four areas extending through the lines
7,8,9,14 ergeben. Die vier Bereiche haben jeweils eine drei¬ eckige Form und treffen im Mittelpunkt 2 der Wellplatte 1 zu¬ sammen, wobei Wellenkämme und Wellentäler der wellenförmigen Querschnitte in jedem Bereich parallel zu der jeweiligen Sei- tenkante 3, 4, 5, 6 des jeweiligen Bereichs verlaufen. An den Verbindungsstellen auf den Linien 7,8,9,14 sind die Wellentäler und Wellenkämme des wellenförmigen Querschnitts derart verbunden, dass die Krümmungsradien der Verbindungsstellen von innen nach außen hin auf der Wellplatte kleiner sind, so dass die Steifigkeit der Wellplatte 1 außen größer ist als innen. Die gezeigte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass eine Vielzahl unterschiedlicher Wellenlängen von innen nach außen vorgesehen wird. Im Idealfall nimmt die Wel- lenlänge im wellenförmigen Querschnitt von der Mitte 2 der Wellplatte 1 nach außen hin kontinuierlich ab, so dass eine besonders gleichmäßige Druckverteilung sichergestellt ist. Die Figur 2 zeigt einen Querschnitt durch die Wellenplatte 1 gemäß Figur 1. Gleiche Bauelemente weisen die gleichen Be¬ zugszeichen auf. Beispielhaft ist gezeigt, dass der Abstand 11 zwischen zwei Wellenkämmen im inneren Bereich der Wellplatte 1 deutlich größer ist als zwischen zwei Wellenlängen 12 in einem äußeren Bereich der Wellplatte. Im Inneren der7,8,9,14. The four areas each having a three ¬ square shape and meet at the center 2 of the corrugated sheet 1 to ¬ together, wherein wave crests and wave troughs of the wave-shaped cross-sections in each region parallel to the respective sides tenkante 3, 4, 5, 6 of the respective area extending , At the junctions on the lines 7, 8, 9, 14, the wave troughs and wave crests of the wave-shaped cross-section are connected in such a way that the radii of curvature of the connection points on the corrugated plate are smaller from the inside to the outside, so that the rigidity of the corrugated plate 1 is greater on the outside as inside. The embodiment shown is characterized in that a plurality of different wavelengths is provided from the inside to the outside. Ideally, the wel- lenlänge in wavy cross-section from the center 2 of the corrugated sheet 1 to the outside continuously from, so that a particularly uniform pressure distribution is ensured. 2 shows a cross section through the wave plate 1 according to FIG 1. The same components have the same reference numbers to Be ¬. By way of example, it is shown that the distance 11 between two wave crests in the inner region of the corrugated plate 1 is significantly greater than between two wavelengths 12 in an outer region of the corrugated plate. Inside the
Wellplatte 1 am Mittelpunkt 2 ist deutlich zu erkennen, dass es einen Bereich mit Durchmesser 13 gibt, der kein Wellenprofil aufweist. Wird in diesem Bereich ein besonders hoher Druck auf die Wellplatte 1 ausgeübt, so wird dieser nicht weitergegeben, sondern vielmehr über das wellenförmige Profil des Restes der Wellplatte 1 gleichmäßig weitergegeben. Corrugated plate 1 at the center 2 can be clearly seen that there is an area with diameter 13, which has no wave profile. If a particularly high pressure is exerted on the corrugated sheet 1 in this area, it will not be passed on, but will rather be passed on uniformly via the corrugated profile of the rest of the corrugated sheet 1.
Die Figur 3 zeigt eine Spannanordnung, die mit mindestens ei¬ ner nicht gezeigten Spannvorrichtung verspannt ist. Die durch die Spannvorrichtung ausgeübte Kraft ist mit zwei Pfeilen F angedeutet. Von links nach rechts ist zu erkennen, dass zu¬ nächst ein trapezförmiges Druckstück 20 vorgesehen ist, wel¬ ches den vergleichsweise punktuell auftretenden Druck F auf eine größere Fläche verteilt. Im dreidimensionalen Raum wäre das Druckstück beispielsweise als ein Pyramidenstumpf mit quadratischer Grundfläche ausgebildet, wobei auf der Grund¬ fläche eine erfindungsgemäße Wellplatte 1 gemäß Figur 1 ange¬ ordnet ist. Als nächste Schicht schließt sich eine Kühlvorrichtung 21 an, auf die eine Halbleiterschicht 22 folgt. Es können auch Iso¬ lierschichten (nicht dargestellt) in der Spannanordnung vorgesehen sein, die z.B. wiederum mittels einer Wellplatte an- gepresst wird. Die Wellplatte muss dabei immer so positio- niert sein, dass sie nicht stromdurchflossen ist. 3 shows a clamping arrangement which is clamped with at least ei ¬ ner not shown jig. The force exerted by the tensioning device is indicated by two arrows F. From left to right it can be seen that for ¬ next a trapezoidal pressure piece 20 is provided, wel ¬ ches the comparatively selectively occurring pressure F distributed over a larger area. In the three-dimensional space, the pressure piece would be formed for example as a truncated pyramid with a square base, wherein the base is ¬ arranged on ¬ surface a corrugated sheet 1 of the invention according to FIG. 1 The next layer is followed by a cooling device 21, followed by a semiconductor layer 22. Iso ¬ lierschichten (not shown) may be provided in the clamping arrangement, which in turn is for example pressed by means of a corrugated plate. The corrugated plate must always be positioned so that it does not flow through the current.
Es folgen durch drei Punkte angedeutete weitere Abfolgen von Kühlvorrichtungen 21 und Halbleiterschichten 22, so dass jede Halbleiterschicht 22 von zwei Kühlplatten 21 eingefasst ist. Dies hat den Vorteil, dass Wärme beidseitig von den Halblei¬ terschichten abgeführt werden kann. Auf der gegenüberliegenden Seite wiederholt sich der Aufbau derart, dass eine Well- platte 1 auf ein Gegendruckstück 20 trifft, welches in Ver¬ bindung mit dem ersten Druckstück ein gleichmäßiges Zusammenpressen der gesamten Spannanordnung gewährleistet. It follows by three points indicated further sequences of cooling devices 21 and semiconductor layers 22, so that each Semiconductor layer 22 is enclosed by two cooling plates 21. This has the advantage that heat can be dissipated from both sides of the semicon ¬ terschichten. On the opposite side of the structure is repeated such that a corrugated plate 1 meets a counter-pressure piece 20, which ensures a uniform compression of the entire clamping arrangement in connection ¬ Ver ¬ bond with the first pressure piece.

Claims

Patentansprüche claims
1. Wellplatte (1) mit einem wellenförmigen Querschnitt für eine Spannanordnung, dadurch gekennzeichnet, dass 1. corrugated plate (1) having a wave-shaped cross-section for a clamping arrangement, characterized in that
in der Mitte der Wellplatte (1) der wellenförmige Querschnitt eine erste Wellenlänge aufweist, und in the middle of the corrugated sheet (1), the wave-shaped cross section has a first wavelength, and
im Außenbereich der Wellplatte (1) der wellenförmige Quer¬ schnitt eine zweite Wellenlänge aufweist, in the outer region of the corrugated sheet (1) of the wave-shaped cross section ¬ having a second wavelength,
wobei die zweite Wellenlänge kürzer ist als die erste Wellen- länge, so dass die Steifigkeit der Wellplatte (1) in ihrer Mitte geringer ist als im Außenbereich. wherein the second wavelength is shorter than the first wavelength, so that the rigidity of the corrugated sheet (1) in its center is lower than in the outer region.
2. Wellplatte (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellplatte (1) derart ausgebildet ist, dass bei Ein- Wirkung einer mechanischen Druckkraft mit vorher festgelegter Stärke, wobei die Druckkraft auf die Mitte der Wellplatte (1) am Stärksten einwirkt, die Wellplatte (1) auf der der Druck¬ kraft abgewandten Seite eine im Wesentlichen gleichmäßige Druckkraft weitergibt. 2. corrugated sheet (1) according to claim 1, characterized in that the corrugated sheet (1) is designed such that upon impact of a mechanical compressive force with predetermined strength, wherein the pressure force on the center of the corrugated sheet (1) acts the strongest in that the corrugated sheet (1) transmits a substantially uniform pressure force on the side facing away from the pressure force.
3. Wellplatte (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Wellenförmige Querschnitt mittels konzent¬ rischer Ringe um den Mittelpunkt der Wellplatte (1) ausgebil¬ det ist. 3. corrugated sheet (1) according to claim 1 or 2, characterized in that the corrugated cross-section by means of concent ¬ ric rings around the center of the corrugated sheet (1) is ausgebil ¬ det.
4. Wellplatte (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellplatte (1) in mehrere Bereiche unter¬ teilt ist, die im Mittelpunkt (2) der Wellplatte (1) zusam¬ mentreffen, wobei Wellenkämme und Wellentäler des wellenför- migen Querschnitts in jedem Bereich parallel zu einer Seitenkante (3,4,5,6) des jeweiligen Bereichs verlaufen. 4. corrugated sheet (1) according to claim 1 or 2, characterized in that the corrugated sheet (1) is divided into several areas below ¬ , in the center (2) of the corrugated sheet (1) together ¬ ment, wave crests and troughs of the wellenför - Migen cross section in each area parallel to a side edge (3,4,5,6) of the respective area.
5. Wellplatte (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellplatte (1) im Wesentlichen quadratisch ausgebil- det ist und vier Bereiche aufweist, die im Mittelpunkt der Wellplatte (1) zusammentreffen, so dass jeder Bereich ein Dreieck bildet. 5. corrugated sheet (1) according to claim 4, characterized in that the corrugated sheet (1) is formed substantially square and four areas, which meet in the center of the corrugated sheet (1), so that each area forms a triangle.
6. Wellplatte (1) nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass Wellentäler und Wellenkämme des wellenförmigen Querschnitts an Kontaktlinien (7,8,9,14) der Bereiche derart verbunden sind, dass die Krümmungsradien der Verbindungsstel- len von innen nach außen hin kleiner sind, so dass die Steifigkeit der Wellplatte (1) außen größer ist als Innen. 6. corrugated sheet (1) according to claim 4 or 5, characterized in that wave troughs and wave crests of the wave-shaped cross-section at contact lines (7,8,9,14) of the areas are connected such that the radii of curvature of the connection points len from inside to outside are smaller, so that the rigidity of the corrugated plate (1) is greater outside than inside.
7. Wellplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellplatte (1) derart ausge- bildet ist, dass der wellenförmige Querschnitt in seiner Wel¬ lenlänge von der Mitte der Wellplatte (1) nach außen hin kon¬ tinuierlich abnimmt. 7. Well plate (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the corrugated plate (1) constitutes such excluded is that the wave-shaped cross section in its Wel ¬ lenlänge from the center of the corrugated sheet (1) outwardly kon ¬ continuously decreases.
8. Spannanordnung mit einer Spannvorrichtung zum Erzeugen me- chanischer Druckkraft auf stapelweise übereinander liegende8. clamping arrangement with a clamping device for generating mechanical pressure force in a stacked superimposed
Schichten (21,22), gekennzeichnet durch eine Wellplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10. Layers (21, 22), characterized by a corrugated sheet (1) according to one of Claims 1 to 10.
9. Spannanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein Druckstück (20) zum Übertragen einer mechanischen9. Clamping arrangement according to claim 8, characterized in that a pressure piece (20) for transmitting a mechanical
Druckkraft (F) von der Spannvorrichtung auf die stapelweise übereinander liegende Schichten (21,22) vorgesehen ist, wobei die Wellplatte (1) zwischen dem Druckstück (20) und den Compressive force (F) of the tensioning device is provided on the stacked layers (21,22), wherein the corrugated plate (1) between the pressure piece (20) and the
Schichten (21,22) angeordnet ist. Layers (21,22) is arranged.
10. Spannanordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass auf der dem Druckstück (20) abgewandten Seite der Wellplatte (1) eine Kühlvorrichtung (21) als erste Schicht vorge¬ sehen ist. 10. Clamping arrangement according to claim 9, characterized in that on the pressure piece (20) facing away from the corrugated plate (1) a cooling device (21) is seen as the first layer ¬ .
11. Spannanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der der Wellplatte (1) abgewandten Seite der Kühl¬ vorrichtung (21) eine Halbleiterschicht (22) als zweite 11. A clamping arrangement according to claim 10, characterized in that on the corrugated plate (1) facing away from the cooling ¬ device (21) a semiconductor layer (22) as a second
Schicht vorgesehen ist. Layer is provided.
12. Spannanordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine weitere Kühlvorrichtung (21) und eine weitere Halbleiterschicht (22) vorgesehen sind. 12. A clamping arrangement according to claim 11, characterized in that at least one further cooling device (21) and a further semiconductor layer (22) are provided.
13. Spannanordnung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterschicht (22) parallel angeordne¬ te Press-Pack-Halbleiter aufweist, wobei die Halbleiter- schicht (22) elektrisch leitend mit der Kühlvorrichtung 13. A clamping arrangement according to claim 11 or 12, characterized in that the semiconductor layer (22) arranged in parallel ¬ te press-pack semiconductor, wherein the semiconductor layer (22) electrically conductively connected to the cooling device
(21 ) verbunden ist. (21) is connected.
14. Spannanordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein Gegendruckstück (30) vorgesehen ist, das an dem dem Druckstück (20) gegenüberliegenden Ende der gestapelten Schichten (21,22) angeordnet ist. 14. Clamping arrangement according to one of claims 9 to 13, characterized in that a counter-pressure piece (30) is provided, which is arranged on the said pressure piece (20) opposite end of the stacked layers (21,22).
15. Spannanordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass eine ergänzende Wellplatte (1) zwischen dem Gegendruck- stück (30) und den Schichten (21,22) angeordnet ist. 15. A clamping arrangement according to claim 14, characterized in that a supplementary corrugated plate (1) between the counter-pressure piece (30) and the layers (21,22) is arranged.
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