WO2017152568A1 - 终端设备外置元件的插拔口结构以及终端设备 - Google Patents

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Abstract

一种终端设备外置元件的插拔口结构及终端设备，终端设备外置元件的插拔口结构包括插槽（100），插槽具有一槽口（101），在插槽的内壁上形成有连接低电平的导电层（200）。该插拔口结构通过在插槽内壁上形成导电层，可以起到防静电干扰的作用。

Description

终端设备外置元件的插拔口结构以及终端设备
相关申请的交叉引用
本申请主张在2016年3月8日在中国提交的中国专利申请号No.201610131379.9的优先权，其全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种终端设备外置元件的插拔口结构以及终端设备。
背景技术
相关技术中的手机外置元件(耳机，USB等)的插拔口包括插槽，插槽与手机内部的主板相通，手机耳机插孔及USB插孔等插拔口是静电测试中及实际使用中的薄弱环节，在静电测试或者实际使用中，静电容易从此处进入手机的主板，而造成手机出现各种显示相关问题。同时，手机耳机插孔及USB插孔接口处，使手机内部电路与手机外界环境是连通的，在手机进水后，水可以通过插槽直接进入手机内部，造成手机内部电路短路及腐蚀，导致手机受损。
而目前为了解决手机由插拔口进水的问题，通常是在手机外加一个防水手机机壳，缺点是，在正常使用中，无法触摸，不方便使用；或者，在手机耳机插孔及USB插孔上加防水塞，缺点是，防水塞不方便使用插孔，且容易丢失，在手机制造商静电测试中，防护静电性能差。
发明内容
本公开提供了一种终端设备外置元件的插拔口结构以及终端设备，可以解决现有技术中终端设备外置元件的插拔口结构在静电测试或者实际使用中静电防护性能差的问题。
本公开所提供的技术方案如下：
一种终端设备外置元件的插拔口结构，包括插槽，所述插槽具有一槽口，在所述插槽的内壁上形成有连接低电平的导电层。
进一步的，所述导电层设置在所述插槽的远离所述槽口的一端。
进一步的，所述导电层将所述插槽的远离所述槽口的一端封闭。
进一步的，终端设备的主板上设置有接地元件，所述导电层与终端设备的主板上的接地元件电连接。
进一步的，所述插槽的内壁上还形成有一层防水层。
进一步的，所述防水层形成于所述导电层的外侧，且所述防水层至少暴露出所述导电层的一部分。
进一步的，所述防水层设置在所述插槽的远离所述槽口的一端。
进一步的，所述防水层将所述插槽的远离所述槽口的一端封闭。
进一步的，所述导电层位于所述防水层和所述插槽的内壁之间以及所述防水层远离所述槽口的一侧。
一种终端设备，包括如上所述的外置元件的插拔口结构。
本公开所带来的有益效果如下：
本公开提供的终端设备外置元件的插拔口结构，通过在插槽的内壁上形成导电层，可以起到防静电干扰的作用，从而解决相关技术中终端设备外置元件的插拔口结构在静电测试或者实际使用中静电防护性能差的问题；此外，本公开所提供的终端设备外置元件的插拔口结构通过在插槽的内壁上形成一层防水层，可以防止插槽进水后水直接流入手机内部主板，造成短路及腐蚀，本公开所提供的终端设备外置元件的插拔口结构保证了终端设备在静电及进水后可以正常使用，不影响终端设备的使用寿命。
附图说明
图1表示相关技术中的终端设备外置元件的插拔口结构的示意图；
图2表示本公开的一些实施例中提供的终端设备外置元件的插拔口结构的示意图；
图3表示本公开的一些实施例中提供的终端设备外置元件的插拔口结构中的导电层与终端设备主板的接地元件的连接示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所 描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
图1所示为相关技术中的手机外置元件的插拔口的结构剖面图。相关技术中的手机外置元件(耳机，USB等)的插拔口包括插槽10，插槽10与手机内部的主板相通，手机耳机插孔及USB插孔等插拔口是静电测试中及实际使用中的薄弱环节，在静电测试或者实际使用中，静电容易从此处进入手机的主板，而造成手机出现各种显示相关问题。同时，手机耳机插孔及USB插孔接口处，使手机内部电路与手机外界环境是连通的，在手机进水后，水可以通过插槽直接进入手机内部，造成手机内部电路短路及腐蚀，导致手机受损。
针对相关技术中终端设备外置元件的插拔口结构在静电测试或者实际使用中静电防护性能差的问题，本公开提供了一种终端设备外置元件的插拔口结构，其解决了现有技术中终端设备外置元件的插拔口结构在静电测试或者实际使用中静电防护性能差的问题。
如图2所示，本公开所提供的终端设备外置元件的插拔口结构包括插槽100，所述插槽100具有一槽口101，在所述插槽100的内壁上形成有连接低电平的导电层200。
上述方案，通过在插槽100的内壁上形成接低电平(接地)的导电层200，该导电层200可以防止静电损坏终端设备内部器件，起到静电防护的作用。
需要说明的是，本公开所提供的终端设备可以包括手机、平板电脑等各种终端设备，终端设备外置元件可以包括耳机、USB等外置元件，相应地，终端设备外置元件的插拔口结构可以包括耳机插口、USB插口等插拔口结构，或者，还可以是终端设备的内主板与外界相通的其他类型的插拔口结构。
在本公开的一些实施例所提供的终端设备外置元件的插拔口结构中，优选的，如图2所示，所述导电层200设置在所述插槽100的远离所述槽口101的一端。
采用上述方案，通常终端设备外置元件的插拔口结构，以手机的耳机插孔为例，为了避免导电层200与插入插拔口结构的外置元件接触而影响其功能，在本实施例中，将所述导电层200设置在所述插槽100的远离所述槽口101的一端，当外置元件插入到插槽100内时，外置元件不会与导电层200接触。
此外，在本公开的一些实施例所提供的终端设备外置元件的插拔口结构中，可选的，如图2所示，所述导电层200将所述插槽100的远离所述槽口101的一端封闭。
如图2所示，通常，以手机的耳机插孔为例，插槽100的一端为槽口101，另一端为与手机内部主板相通的开口状端口，采用上述方案，将所述导电层200设计为能够将所述插槽100的远离所述槽口101的一端封闭，可以起到防止液体等异物进入手机内部的作用。
此外，如图3所示，在本公开的一些实施例所提供的终端设备外置元件的插拔口结构中，可选的，终端设备的主板400上设置有接地元件500，所述导电层200与终端设备的主板400上的接地元件500电连接。
采用上述方案，通过将导电层200与终端设备主板上的接地元件连接起来，即可使得所述导电层200接地。
此外，相关技术中的终端设备外置元件(耳机，USB等)的插槽100与终端设备的主板相通，一般无结构阻隔终端设备的主板和外界液体，水可以通过插槽100进入主板内，损坏主板，导致终端设备受损。
因此，在本公开的一些实施例所提供的终端设备外置元件的插拔口结构中，可选的，如图2所示，所述插槽100的内壁上还形成有一层防水层300。采用上述方案，通过在所述插槽100的内壁上形成一层防水层300，可以起到防水效果。
在本公开的一些实施例所提供的终端设备外置元件的插拔口结构中，可选的，所述防水层300形成于所述导电层200的外侧，且所述防水层300至少暴露出所述导电层200的一部分。
采用上述方案，所述防水层300形成于所述导电层200的外侧，可以对所述导电层200进行防护，减少腐蚀现象。
在本公开的一些实施例所提供的终端设备外置元件的插拔口结构中，可选的，所述防水层300设置在所述插槽100的远离所述槽口101的一端。
采用上述方案，通常终端设备外置元件的插拔口结构，以手机的耳机插孔为例，为了避免导电层200与插入插拔口结构的外置元件接触而影响其功能，在本公开的一些实施例中，将所述导电层200设置在所述插槽100的远离所述槽口101的一端，当外置元件插入到插槽100内时，外置元件不会与所述防水 层300接触。
此外，在本公开的一些实施例所提供的终端设备外置元件的插拔口结构中，可选的，所述防水层300将所述插槽100的远离所述槽口101的一端封闭。
采用上述方案，将所述导电层200设计为能够将所述插槽100的远离所述槽口101的一端封闭，可以起到防止液体等异物进入手机内部的作用。
需要说明的是，本公开的一些实施例中所提供的终端设备外置元件的插拔口结构中，所述导电层200和所述防水层300可以采用镀膜的方式形成在插槽100的内壁上，可以隔绝终端设备的主板和外界环境，防治液体进入，镀膜顺序为先镀一层导电层200接地，防治静电损坏手机内部器件功能，再镀一层防水层300，实现外界环境与手机内部结构的完全隔离，达到防水的效果。
本公开的一些实施例中还提供了一种终端设备，包括如上所述的外置元件的插拔口结构。
以上所述仅是本公开的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本公开的保护范围。

Claims (18)

  1. 一种终端设备外置元件的插拔口结构，包括插槽，所述插槽具有一槽口，其中，在所述插槽的内壁上形成有连接低电平的导电层。
  2. 根据权利要求1所述的终端设备外置元件的插拔口结构，其中，
    所述导电层设置在所述插槽的远离所述槽口的一端。
  3. 根据权利要求2所述的终端设备外置元件的插拔口结构，其中，
    所述导电层将所述插槽的远离所述槽口的一端封闭。
  4. 根据权利要求1所述的终端设备外置元件的插拔口结构，其中，
    终端设备的主板上设置有接地元件，所述导电层与所述终端设备的主板上的接地元件电连接。
  5. 根据权利要求1所述的终端设备外置元件的插拔口结构，其中，
    所述插槽的内壁上还形成有一层防水层。
  6. 根据权利要求5所述的终端设备外置元件的插拔口结构，其中，
    所述防水层形成于所述导电层的外侧，且所述防水层至少暴露出所述导电层的一部分。
  7. 根据权利要求5所述的终端设备外置元件的插拔口结构，其中，
    所述防水层设置在所述插槽的远离所述槽口的一端。
  8. 根据权利要求5所述的终端设备外置元件的插拔口结构，其中，
    所述防水层将所述插槽的远离所述槽口的一端封闭。
  9. 根据权利要求5所述的终端设备外置元件的插拔口结构，其中，所述导电层位于所述防水层和所述插槽的内壁之间以及所述防水层远离所述槽口 的一侧。
  10. 一种终端设备，包括用于外置元件的插拔口结构，
    其中，所述插拔口结构包括插槽，所述插槽具有一槽口，其中，在所述插槽的内壁上形成有连接低电平的导电层。
  11. 根据权利要求10所述的终端设备，其中，
    所述导电层设置在所述插槽的远离所述槽口的一端。
  12. 根据权利要求11所述的终端设备，其中，
    所述导电层将所述插槽的远离所述槽口的一端封闭。
  13. 根据权利要求10所述的终端设备，其中，
    终端设备的主板上设置有接地元件，所述导电层与所述终端设备的主板上的接地元件电连接。
  14. 根据权利要求10所述的终端设备，其中，
    所述插槽的内壁上还形成有一层防水层。
  15. 根据权利要求14所述的终端设备，其中，
    所述防水层形成于所述导电层的外侧，且所述防水层至少暴露出所述导电所述防水层形成于所述导电层的外侧，且所述防水层至少暴露出所述导电层的一部分。
  16. 根据权利要求14所述的终端设备，其中，
    所述防水层设置在所述插槽的远离所述槽口的一端。
  17. 根据权利要求14所述的终端设备，其中，
    所述防水层将所述插槽的远离所述槽口的一端封闭。
  18. 根据权利要求14所述的终端设备，其中，所述导电层位于所述防水层和所述插槽的内壁之间以及所述防水层远离所述槽口的一侧。
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