WO2016184983A1 - Organisches optoelektronisches bauelement, verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements und verfahren zum auslesen einer kodierung, die in einem organischen optoelektronischen bauelement enthalten ist - Google Patents

Organisches optoelektronisches bauelement, verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements und verfahren zum auslesen einer kodierung, die in einem organischen optoelektronischen bauelement enthalten ist Download PDF

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WO2016184983A1
WO2016184983A1 PCT/EP2016/061326 EP2016061326W WO2016184983A1 WO 2016184983 A1 WO2016184983 A1 WO 2016184983A1 EP 2016061326 W EP2016061326 W EP 2016061326W WO 2016184983 A1 WO2016184983 A1 WO 2016184983A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
optoelectronic component
organic optoelectronic
organic
opaque
Prior art date
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Ceased
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PCT/EP2016/061326
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English (en)
French (fr)
Inventor
Heiko Heppner
Egbert HÖFLING
Dieter Musa
Stefan Hartinger
Simon SCHICKTANZ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram Oled GmbH
Original Assignee
Osram Oled GmbH
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Publication date
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/822—Cathodes characterised by their shape

Definitions

  • the invention relates to an organic optoelectronic component, to a method for producing an organic optoelectronic component and to a method for reading out a coding that is contained in an organic optoelectronic component.
  • organic light emitting diodes organic light emitting diodes
  • organic light emitting diodes organic light emitting diodes
  • organic light detectors are finding increasing popularity.
  • the organic light-emitting diodes organic light emitting diode - OLED
  • the organic light-emitting diodes increasingly find their way into general lighting, for example as
  • bottom emitter OLEDs which emit light through a carrier of the corresponding OLED.
  • the side of the OLED is called the front side through which the generated light passes, and the other side of the OLED is called the back side.
  • the carrier forms the front side.
  • either the anode or the cathode is opaque, that is to say not transparent.
  • the respective other electrode is transparent.
  • the opaque electrode is often of a mirror-like design, so that the light generated by the organic functional layer system goes from the opaque electrode to the transparent one
  • Electrode is mirrored. Overall, the bottom emitter is opaque, so not transparent or not transparent.
  • An organic optoelectronic component for example an OLED, may comprise an anode and a cathode and, between them, an organic functional layer system.
  • the Organic functional layer mystery may include one or more emitter layers in which electromagnetic radiation is generated, a charge carrier pair generation layer structure of two or more each
  • Charge pair generation charge generating layer CGL
  • one or more electron block layers also referred to as hole transport layer (HTL)
  • hole transport layer HTL
  • electron transport layers also referred to as electron transport layers
  • Organic optoelectronic components can have individual product identifiers in optically non-active or sensitive regions, for example in contact regions for electrical contacting. For example, a mark with a lot or part number allows the
  • sensitive surface of the optoelectronic component is to be maximized relative to the entire component surface, is in the optically inactive or sensitive area only one
  • DML Data Matrix Label
  • Substrate glass lasered. Bin- information or test results, which are obtained only after processing, can in this way the optoelectronic device and
  • labeled labels can be affixed to the finished component in the optically inactive or non-sensitive region, which on the one hand are detachable and thus not permanent On the other hand, further space in the optically non-active or non-sensitive region of the optoelectronic
  • An object of the invention is to provide an organic compound
  • Optoelectronic device is not readable.
  • An object of the invention is to provide a method for
  • the organic light emitting device has a coding that is easy to read, that is permanent, which can have a high information content and / or that is not readable in normal use of the organic optoelectronic device.
  • An object of the invention is to provide a method for reading a coding contained in an organic optoelectronic component, wherein the
  • an organic optoelectronic component with a first electrode, an organic functional
  • Electrode, the organic functional layer structure and the second electrode form an overlap region.
  • the first electrode is transparent and the second Electrode is opaque.
  • the opaque second electrode faces one of
  • organic functional layer structure facing away from the opaque second electrode at least one recess in which the opaque second electrode is formed thinner than outside the recess and forms a coding.
  • the depression can be part of several depressions that together form the coding.
  • the plurality of depressions form the
  • Coding that is easy to read, that is permanent, that can have a high information content, and / or that is illegible in normal use.
  • the coding is particularly easy to read, since it can be read out by simple means, for example by means of a human and / or a machine.
  • the coding is particularly permanent, since it is incorporated in the opaque second electrode and not on the organic optoelectronic component
  • the coding can be glued or written down and is resistant to moisture and / or solvents.
  • the coding can be
  • they have a high information content, since they are formed in the overlap region, which is an optically active or optically sensitive region of the optoelectronic component, and in which optically active or
  • the organic optoelectronic device is also opaque and the organic one
  • Optoelectronic component is a bottom emitter in the case of an OLED. If the bottom smitter is a carrier
  • Optoelectronic component and optionally forms a cover body over the second electrode, a back side of the organic optoelectronic device.
  • organic optoelectronic component ie the Cover body, facing and in normal use and normal illumination of the organic optoelectronic
  • the organic optoelectronic component can be any organic optoelectronic component not visible from the front.
  • the organic optoelectronic component can be any organic optoelectronic component not visible from the front.
  • an organic light emitting device in particular an OLED, or an organic light
  • the organic functional layer structure is an organic one
  • the organic light absorbing device is the organic
  • the second electrode is opaque, ie not translucent, means that it is in operation or out of service of the
  • organic optoelectronic component in a normal illumination in incident light and / or indirect daylight and / or daylight in reflected light is not transparent to a human.
  • normal lighting refers to the visible part of the light generated by the OLED itself, or generally to the visible part of the light generated by standard room lighting or contained in daylight.
  • the normal illumination preferably refers to an indirect illumination and / or incident light which strikes the organic optoelectronic component on which the organic optoelectronic component is viewed from the same side of the organic optoelectronic component.
  • Incident light in this context is therefore the opposite of transmitted light, in which light enters the body on one side of a body, passes through the body and is recognizable on the other side of the body. That the transparent
  • Electrode is transparent or transparent, means in the case of an OLED, light that is generated during operation of the OLED passes through the transparent electrode in such a way that it can illuminate a room and / or that the light can be recognized by a person without aids and / or that the light is for a therapeutic and / or cosmetic treatment, for example a medical application can be used.
  • the fact that the transparent electrode is transparent or transparent means that sufficient light can pass through the transparent electrode so that a voltage and / or a current can be generated or the light can be detected ,
  • the opaque second electrode is not transparent, and the depression or recesses are formed on the side of the opaque second electrode facing away from the organic functional layer structure, the encoding is in normal use of the organic optoelectronic
  • An encapsulation electrode is formed, for example, a cover body having a back of the organic
  • Optoelectronic component forms and covers the opaque second electrode, the coding is also from the
  • optoelectronic device is not active and is illuminated by another normal room lighting or daylight and / or in which the organic optoelectronic
  • Component is active, and even generates light or light for the purpose of power generation or light detection
  • the opaque second electrode is thus so opaque and / or thick and the depressions are so small that the normal room lighting, the indirect daylight, the Daylight in incident light and / or the light generated by the OLED itself is insufficient that the coding is readable by a human without special aids.
  • the coding can be made visible in which the organic optoelectronic component with an external light source, in particular with a particularly strong
  • the organic light emitting device for reading the coding is held by a strong transmitted light. This makes the coding visible from the outside.
  • Layer structure is not damaged by the intense light of the external light source.
  • the opaque second electrode in the well (s) is 50% to 90% thinner than outside the wells.
  • a thickness of the opaque second electrode in the well (s) is 1 nm to 200 nm, for example 100 nm to 180 nm, thinner than outside the wells.
  • the pits have a depth of, for example, 1 nm to 200 nm, for example 100 nm to 180 nm.
  • the depth of the pits must be so small that the code is illegible in normal use without aids, and the depth the recesses must be so deep that the coding is readable in the illumination by means of the external light source.
  • the depth of the recesses may be selected such that a transparency of the opaque electrode in the region of
  • the depth of the Wells are chosen so small that the function of the opaque second electrode, such as the ability to power line, for power distribution and / or mirroring of the radiation generated by the OLED, not and / or
  • the coding information and / or representative of information such as a lot or component number, for information of
  • Product revision for a date and / or for measurement data.
  • a data matrix label and / or plain text may be formed.
  • a kind of watermark may be formed by the coding, which the
  • Information carries. Due to the size of the optically active region in which the coding is formed, additional information can be contained in the coding compared to the prior art.
  • the coding may be formed after processing the organic light-emitting device, whereby as an alternative or in addition to the tag with the lot or component number, which allow the traceability of the organic light-emitting device, such as measurement data, such. BIN information, product revision information, and / or a date or date code may be included in the encoding.
  • Optoelectronic component on an encapsulation which is formed on the side facing away from the organic functional layer structure side of the opaque second electrode.
  • the encapsulation may comprise a thin-film encapsulation, a covering body and / or a cavity encapsulation, which are formed over the layers of the OLED. The encapsulation can thus the
  • Electrode is formed and the second electrode is formed over the organic functional layer structure.
  • the first electrode is formed transparent and the second electrode is formed opaque.
  • the first electrode, the organic functional layer structure and the second electrode are formed to have a
  • At least one depression is formed in the opaque second electrode on a side of the opaque second electrode facing away from the organic functional layer structure
  • the depression or recesses may be, for example, by means of a laser or by means of an etching process
  • the opaque second electrode in the well (s) is made 50% to 90% thinner than outside the wells.
  • a thickness of the opaque second electrode in the well (s) is made thinner by 1 nm to 200 nm, for example by 100 nm to 180 nm, than outside the depressions.
  • the depressions have a depth of, for example, 1 nm to 200 nm, for example 100 nm to 180 nm.
  • the coding is the information and / or representative of the information, for example a lot or component number, for the information of the
  • Electrode formed a thin-film encapsulation.
  • the object is achieved according to one aspect of the invention by a method for reading out the coding which is contained in the organic optoelectronic component, for example the organic optoelectronic component explained above.
  • a method for reading out the coding a first side of the organic optoelectronic component
  • the organic optoelectronic component is thus viewed under transmitted light and the coding is determined by the
  • Illumination by transmitted light visible can be read directly from the second page or projected onto a second side surface and read from the corresponding surface.
  • the first page is the optically inactive or non-sensitive back of the opaque
  • organic optoelectronic component and the second side is the optically active or sensitive front, so in the case of an OLED in the operation of the organic
  • organic optoelectronic device This can do this contribute that the organic optoelectronic layer structure is protected by the opaque second electrode against the radiation of the external light source.
  • the first side may be the optically active or sensitive front side of the organic optoelectronic component and the second side may be the optically inactive or non-sensitive back side of the organic optoelectronic component.
  • the external light source has an irradiance in a range of 10 W / m 2 to 10,000 W / m 2 .
  • the external light source emits light in a wavelength range of 0.4 ⁇ to 0.8 ⁇ .
  • Figure 1 is a sectional view of an embodiment of an organic optoelectronic device
  • FIG. 2 is a detailed sectional view of the
  • Figure 3 is a plan view of the organic
  • FIG. 4 is a detailed sectional view of the
  • Figure 5 is a plan view of the organic
  • FIG. 4 a flowchart of an embodiment of a method for producing an organic optoelectronic device, a flowchart of an embodiment of a method for reading a coding contained in an organic optoelectronic device.
  • Orientations can be positioned, the serves
  • Fig. 1 shows an embodiment of an organic optoelectronic device 1.
  • Optoelectronic component 1 has a carrier 12.
  • the carrier 12 is transparent.
  • the carrier 12 serves as a carrier element for electronic elements or layers, for example optoelectronic elements and / or
  • Carrier 12 may comprise, for example, plastic, metal, glass, quartz and / or a semiconductor material or from it
  • the carrier 12 may comprise or be formed from a plastic film or a laminate with one or more plastic films.
  • the carrier 12 may be mechanically rigid or mechanically flexible.
  • On the support 12 is an organic optoelectronic
  • Optoelectronic layer structure has a first
  • Electrode layer 14 which has a first contact portion 16, a second contact portion IS and a first
  • the first electrode 20 is transparent.
  • the carrier 12 with the first electrode layer may also be referred to as a substrate.
  • a first, not shown, barrier layer for example, a first
  • the first electrode 20 is electrically insulated from the first contact portion 16 by means of an electrical insulation barrier 21.
  • the second contact portion 18 is connected to the first electrode 20 of the organic optoelectronic
  • the first electrode 20 may be formed as an anode or as a cathode.
  • the first electrode 20 comprises an electrically conductive material, for example metal and / or a conductive material
  • the first electrode 20 may comprise, for example, a layer stack of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or
  • the first electrode 20 may comprise, alternatively or in addition to the mentioned materials: networks of metallic nanowires and particles, for example Ag, networks of carbon nanotubes. Nanotubes, graphene particles and layers and / or
  • an organic functional layer structure 22 Over the first electrode 20, an organic functional layer structure 22, the organic optoelectronic layer structure is formed.
  • the organic functional layer structure 22 may, for example, have one, two or more partial layers.
  • the organic functional layer structure 22 may include a hole injection layer, a hole transport layer, an emitter layer, a
  • Hole injection layer serves to reduce the band gap between the first electrode and hole transport layer.
  • the hole conductivity is larger than the electron conductivity.
  • the hole transport layer serves to transport the holes.
  • the electron conductivity is larger than that
  • the electron transport layer serves to transport the electrons.
  • the organic functional layer structure 22 may be one, two or more
  • a second electrode 23 of the organic optoelectronic layer structure is formed, which is electrically coupled to the first contact section 16.
  • the second electrode 23 is opaque, that is not transparent.
  • the second electrode 23 comprises or is formed of an electrically conductive material, such as metal.
  • the second electrode 23 may be designed to be reflective,
  • electrode 20 serves as the anode or cathode of organic optoelectronic layer structure.
  • the second electrode 23 serves as a cathode or anode of the organic optoelectronic layer structure corresponding to the first electrode.
  • the organic optoelectronic layer structure has an electrically and / or optically active or optically sensitive region.
  • the active region is, for example, the region of the organic optoelectronic component 10 in which electrical current flows for operation of the organic optoelectronic component 10 and / or in which electromagnetic radiation is generated or absorbed.
  • the optically active region is formed by an overlap region 40 in which the first electrode 20, the organic functional layer structure 22 and the second electrode 23 overlap each other.
  • a getter structure (not shown) may be arranged on or above the active area.
  • the getter layer can be arranged on or above the active area.
  • the getter layer may include or be formed of a material that absorbs and binds substances that are detrimental to the active area.
  • Contact section 18 is an encapsulation layer 24 of the organic optoelectronic layer structure formed, which encapsulates the organic optoelectronic layer structure.
  • the encapsulation layer 24 may be second
  • Barrier layer for example as a second
  • Encapsulation layer 24 may also be referred to as thin-layer encapsulation.
  • the encapsulation layer 24 forms a barrier to chemical contaminants or
  • the encapsulation layer 24 may be formed as a single layer, a layer stack, or a layered structure.
  • the encapsulation layer 24 may comprise or be formed from: alumina, zinc oxide, zirconia, titania, hafnia, tantalum oxide, lanthania, silica, silicon nitride,
  • Silicon oxynitride indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide, carbides and / or compounds with
  • the first barrier layer may be formed on the carrier 12 corresponding to a configuration of the encapsulation layer 24.
  • Encapsulation layer 24 a first contact region 32 is exposed and in the second recess of
  • Encapsulation layer 24 a second contact region 34 is exposed.
  • the first contact region 32 serves for
  • the adhesive layer 36 comprises, for example, an adhesive, for example an adhesive,
  • the adhesive layer 36 may comprise, for example, particles which scatter electromagnetic radiation, for example light-scattering particles.
  • the adhesive layer 36 serves to secure the cover body 38 to the encapsulation layer 24.
  • the cover body 38 has, for example, plastic, glass
  • the cover body 38 may be formed substantially of glass and a thin Metal layer, such as a metal foil, and / or a graphite layer, such as a graphite laminate, have on the glass body.
  • the cover body 38 serves to protect the organic optoelectronic component 1,
  • cover body 38 for distributing and / or
  • optoelectronic component 1 is generated.
  • the glass of the covering body 38 can serve as protection against external influences, and the metal layer of the covering body 38 can serve for distributing and / or dissipating the heat arising during operation of the organic optoelectronic component 1.
  • FIG. 1 shows as optoelectronic component 1
  • the carrier 12 forms the front side of the OLED and the cover body 38 forms the rear side of the OLED.
  • the cover body 38 forms the rear side of the OLED.
  • Adhesive layer 36 and / or the cover 38 are dispensed with. Furthermore, alternatively or in addition to the
  • Encapsulation layer 24 may be formed Kavticiansverkapselung.
  • Fig. 2 shows a detailed sectional view of the
  • organic optoelectronic component 1 according to FIG. 1.
  • the organic optoelectronic component 1 is opposite to the organic optoelectronic shown in FIG. 1
  • Component 1 is rotated such that in Figure 2, the carrier 12 is above and the encapsulation layer 24 is below. Out
  • the opaque second electrode 23 has on its from the
  • the opaque second electrode 23 has a thickness D substantially.
  • the depressions 44 have a depth T. In the regions of the recesses 44, the thickness D of the opaque electrode is about the depth T
  • the thickness of the opaque second electrode 23 in the recesses 44 is smaller by 1 nm to 200 nm, for example 100 nm to 180 nm, than outside the recesses 44. In other words, the depth T is within a range of
  • the opaque second electrode 23 may in the or
  • Fig. 3 shows a plan view of the organic
  • Optoelectronic component 1 according to Figure 2, in particular a plan view from the outside to the optically active region of the organic optoelectronic component 1 and the carrier 12 and thus to the front of the organic
  • Optoelectronic component 1 The illustrated organic optoelectronic component 1 can in active, ie
  • organic optoelectronic component 1 has a homogeneous appearance, at least
  • Fig. 4 shows a detailed sectional view of
  • the external sealing source 46 illuminates the organic optoelectronic component 1 from below, ie from the rear side.
  • the external light source 46 is a strong light source with a high intensity.
  • the external light source 46 generates light having an irradiance in a range of 10 W / m 2 to 10,000 W / m 2 , for example, in a range of 10 W / m 2 to 5,000 W / m 2 , for example, in a range of 10 W / m 2 to 2000 W / m 2 .
  • the external light source 46 emits light in a wavelength range of, for example, 0.4 ⁇ to 3.0 pm, for example from 0.4 pm to 1.5 ⁇ m, for example from 0.4 ⁇ m to 0.8 pm.
  • Fig. 5 shows a plan view of the organic
  • Optoelectronic component 1 according to Figure 4, which is illuminated by means of the external light source 46.
  • the homogeneous appearance of the organic optoelectronic component 1 without the external light source 46 is no longer given.
  • a coding formed by the recesses 44 can be seen. The coding and the
  • Depressions 44 are in the optically active region
  • the coding is an information and / or representative of an information, for a product revision information, for a date and / or for measurement data.
  • the date can
  • the measured data can be, for example
  • the measured data can relate, for example, to a brightness, a color rendering, a color location and / or a luminance of the light generated by means of the organic optoelectronic component 1. From the coding can
  • a data matrix label and / or plain text may be formed.
  • the encoding may form a kind of watermark that carries the information.
  • the coding can be formed after the processing of the organic light-emitting component 1, as an alternative or in addition to the marking with the lot or component number, which enable the traceability of the organic light-emitting component 1, for example, measurement data, such as BIN information, Product revision information and / or a date or date code may be included in the encoding.
  • the depth T of the recesses 44 is so small that the coding in the normal use of the organic
  • Optoelectronic device 1 without aids is not readable.
  • the depth T of the recesses is so deep that the coding is readable exclusively in the illumination by means of the external light source 46 in transmitted light or while holding the organic light-emitting component 1 in the direct sunlight in transmitted light.
  • the depth T of the recesses 44 may be such.
  • the transparency in the region of the recesses is 1% to 100%, for example 1% to 50%, for example 2% to 15%, and outside the recesses no transparency, ie 0% or at least approximately 0%.
  • the depth T of the recesses 44 should be so low that the function of the second electrode 23,
  • organic optoelectronic component 1 generated light, not and / or at least not significantly affected.
  • FIG. 6 shows a flow chart of an embodiment of a method for producing an organic
  • a carrier may be provided, for example as explained above
  • a transparent first electrode is formed, for example, the above-described transparent first electrode 20. If in step S2 the Carrier 12 is provided, the first electrode 20 is formed above the carrier 12. If the carrier 12 is not formed or the step S2 is not performed in the step S2, the first electrode 20 may serve as a carrier.
  • step S6 becomes an organic functional
  • Layer structure 22 is formed over the first electrode 20.
  • the above-explained opaque second electrode 23 is formed over the organic functional layer structure 22.
  • the opaque second electrode 23 may be formed mirroring.
  • a step S10 a step S10
  • the depressions 44 are functional on one of the organic
  • Layer structure 22 opposite side of the opaque second electrode 23 is formed.
  • the depressions 44 can be
  • step S10 the depressions 44 can be formed before or after the formation of the cavity encapsulation.
  • step S14 a step S14
  • Thin-film encapsulation formed.
  • the above-described thin-film encapsulation 24 is formed over the second electrode 23. if the Thin film encapsulation 24 is formed, so are the
  • Recesses 44 formed in front of the Dünnfilmverkapselung 24.
  • additional encapsulation elements such as the
  • Adhesive layer 36 and / or the cover 38 are formed.
  • FIG. 7 shows a flow diagram of an embodiment of a method for reading out the coding that is present in an organic optoelectronic component, for example the organic optoelectronic component 1 explained above, for example the one described above
  • a step S16 the organic optoelectronic component 1 is illuminated.
  • the organic optoelectronic component 1 is by means of an external light source
  • Component 1 itself no light emitted or absorbed, illuminated.
  • the light of the external light source 46 has such a high intensity that during normal use, the opaque organic optoelectronic component 1 and in particular the opaque second electrode 23 in the region of the recesses 44 becomes transparent, such that the coding from the front of the organic optoelectronic
  • Component 1 on which the organic optoelectronic component 1 emits light or absorbed, is recognizable.
  • a step S18 the coding is read out.
  • Coding can for example be read by a human or be read out by means of a machine, for example by means of an optical sensor or a camera.
  • the coding can be read directly from the front or on a surface facing the front be projected and read from the appropriate area,
  • the invention is not limited to the specified embodiments.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein organisches optoelektronisches Bauelement (1) bereitgestellt. Das organische optoelektronische Bauelement (1) hat eine erste Elektrode (20), eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20) und eine zweite Elektrode (23), die über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet ist. Die zweite Elektrode (23), die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) und die erste Elektrode (20) bilden einen Überlappungsbereich (40). Die erste Elektrode (20) ist transparent ausgebildet und die zweite Elektrode (23) ist opak ausgebildet. In dem Überlappungsbereich (40) weist die opake zweite Elektrode (23 ) auf einer von der organischen funktionellen Schichtenstruktur ( 22 ) abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode (23 ) mindestens eine Vertiefung (44) auf, in der die opake zweite Elektrode (23 ) dünner ausgebildet ist als außerhalb der Vertiefung (44 ) und die eine Kodierung bildet.

Description

ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND VERFAHREN ZUM AUSLESEN EINER KODIERUNG, DIE IN EINEM ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENT ENTHALTEN IST
BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft ein organisches optoelektronisches Bauelement, ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements und ein Verfahren zum Auslesen einer Kodierung, die in einem organischen optoelektronischen Bauelement enthalten ist.
Optoelektronische Bauelemente auf organischer Basis,
sogenannte organische optoelektronische Bauelemente,
beispielsweise organische Leuchtdioden, organische
Solarzellen oder organische Lichtdetektoren, finden zunehmend verbreitete Anwendung. Beispielsweise halten die organischen Leuchtdioden (organic light emitting diode - OLED) zunehmend Einzug in die Allgemeinbeleuchtung, beispielsweise als
Flächenlichtquellen. Insbesondere sind Bottom-Emitter-OLEDs bekannt, die Licht durch einen Träger der entsprechenden OLED emittieren. Dabei wird die Seite der OLED als Vorderseite bezeichnet, durch die das erzeugte Licht tritt, und die andere Seite der OLED wird als Rückseite bezeichnet. Somit bildet bei einem Bottom-Emitter der Träger die Vorderseite. Bei einer Bottom- Emitter OLED ist entweder die Anode oder die Kathode opak, also nicht transparent, ausgebildet. Die jeweils andere Elektrode ist transparent ausgebildet. Die opake Elektrode ist häufig spiegelnd ausgebildet, so dass das von dem organischen funktionellen Schichtensystem erzeugte Licht von der opaken Elektrode hin zu der transparenten
Elektrode gespiegelt wird. Insgesamt ist der Bottom-Emitter opak, also nicht transparent bzw. nicht durchsichtig.
Ein organisches optoelektronisches Bauelement, beispielsweise eine OLED, kann eine Anode und eine Kathode und dazwischen ein organisches funktionelles Schichtensystem aufweisen. Das organische funktionelle Schichtensystera kann aufweisen eine oder mehrere Emitterschichten, in denen elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs- Schichtenstruktur aus jeweils zwei oder mehr
Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten („Charge generating layer", CGL) zur Ladungsträgerpaarerzeugung, sowie eine oder mehrere Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als Lochtransportschichten („hole transport layer" -HTL) , und eine oder mehrere Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschichten („electron transport layerw - ETL) , um den Stromfluss zu richten.
Organische optoelektronische Bauelemente können in optisch nicht aktiven oder sensitiven Bereichen, beispielsweise in Kontaktbereichen zur elektrischen Kontaktierung, individuelle Produktkennzeichnungen aufweisen. Beispielsweise ermöglicht eine Markierung mit einer Los- oder Bauteilnummer die
RückVerfolgbarkeit des organischen optoelektronischen
Bauelements. Da jedoch häufig die optisch aktive bzw.
sensitive Fläche des optoelektronischen Bauelements relativ zur gesamten Bauteilfläche maximiert werden soll, steht im optisch nicht aktiven bzw. sensitiven Bereich nur ein
begrenzter Platz für eine Bauteilmarkierung zur Verfügung. Als Produktbezeichnungen werden beispielsweise vor dem
Prozessieren, also vor dem Ausbilden der Schichten des optoelektronischen Bauelements, sogenannte Data Matrix Label (DML) in dem Kontaktbereich am Bauteilrand in das
Substratglas gelasert. Bin- Information bzw. Testergebnisse, die erst nach dem Prozessieren gewonnen werden, können auf diese Weise dem optoelektronischen Bauelement und
insbesondere dem DML nicht hinzugefügt werden. Außerdem steht am optisch nicht aktiven bzw. sensitiven Bauteilrand häufig nur Platz für ein DML mit lediglich kodierter Platten- und Bauteilnummer sowie Plattenherkunft zur Verfügung. Alternativ dazu können am fertigen Bauteil im optisch inaktiven bzw. nicht sensitiven Bereich beschriftete Etiketten angebracht werden, welche einerseits lösbar und damit nicht permanent sind, andererseits weiteren Platz im optisch nicht aktiven bzw. nicht sensitiven Bereich des optoelektronischen
Bauelements benötigen und außerdem im eingebauten Zustand des optoelektronischen Bauelements, beispielsweise einer OLED in einer Leuchte, in der Regel nicht ausgelesen werden können.
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein organisches
optoelektronisches Bauelement bereitzustellen, das eine
Kodierung aufweist, die einfach auslesbar ist, die permanent ist, die einen großen Informationsgehalt aufweisen kann und/oder die bei normaler Verwendung des organischen
optoelektronischen Bauelements nicht lesbar ist.
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum
Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements bereitzustellen, das einfach und/oder kostengünstig
durchführbar ist und/oder das ermöglicht, dass das organische lichtemittierende Bauelement eine Kodierung aufweist, die einfach auslesbar ist, die permanent ist, die einen großen Informationsgehalt aufweisen kann und/oder die bei normaler Verwendung des organischen optoelektronischen Bauelements nicht lesbar ist.
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Auslesen einer Kodierung, die in einem organischen optoelektronischen Bauelement enthalten ist, bereitzustellen, wobei das
Verfahren zum Auslesen der Kodierung einfach und/oder
kostengünstig durchführbar ist . Die Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch ein organisches optoelektronisches Bauelement, mit einer ersten Elektrode, einer organischen funktionellen
Schichtenstruktur, die über der ersten Elektrode ausgebildet ist und einer zweiten Elektrode, die über der organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet ist. Die erste
Elektrode, die organische funktionelle Schichtenstruktur und die zweite Elektrode bilden einen Überlappungsbereich. Die erste Elektrode ist transparent ausgebildet und die zweite Elektrode ist opak ausgebildet. In dem Überlappungsbereich weist die opake zweite Elektrode auf einer von der
organischen funktionellen Schichtenstruktur abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode mindestens eine Vertiefung auf, in der die opake zweite Elektrode dünner ausgebildet ist als außerhalb der Vertiefung und die eine Kodierung bildet.
Die Vertiefung kann Teil mehrerer Vertiefungen sein, die gemeinsam die Kodierung bilden. Die Vertiefung und
gegebenenfalls die mehreren Vertiefungen bilden die
Kodierung, die einfach auslesbar ist, die permanent ist, die einen großen Informationsgehalt aufweisen kann und/oder die bei normaler Verwendung nicht lesbar ist. Die Kodierung ist insbesondere einfach auslesbar, da sie mit einfachen Mitteln, beispielsweise mittels eines Menschen und/oder einer Maschine auslesbar ist. Die Kodierung ist insbesondere permanent, da sie in die opake zweite Elektrode eingearbeitet und nicht etwa auf das organische optoelektronische Bauelement
aufgeklebt oder aufgeschrieben ist und gegenüber Feuchte und/oder Lösemittel resistent ist. Die Kodierung kann
insbesondere einen großen Informationsgehalt aufweisen, da sie in dem Überlappungsbereich, der ein optisch aktiver oder optisch sensitiver Bereich des optoelektronischen Bauelements ist, ausgebildet wird und in dem optisch aktiven bzw.
sensitiven Bereich viel Fläche zur Verfügung steht.
Da die zweite Elektrode opak ist, ist auch das organische optoelektronische Bauelement opak und das organische
optoelektronische Bauelement ist im Falle einer OLED ein Bottom- Emitter . Falls der Bottom-Smitter einen Träger
aufweist, über dem die erste Elektrode ausgebildet ist, so bildet der Träger die Vorderseite des organischen
optoelektronischen Bauelements und gegebenenfalls bildet ein Abdeckkörper über der zweiten Elektrode eine Rückseite des organischen optoelektronischen Bauelements. Ausgehend von der organischen funktionellen Schichtenstruktur sind die
Vertiefung bzw. die Vertiefungen der Rückseite des
organischen optoelektronischen Bauelements, also dem Abdeckkörper , zugewandt und bei normaler Verwendung und normaler Beleuchtung des organischen optoelektronischen
Bauelements von der Vorderseite aus nicht erkennbar. Das organische optoelektronische Bauelement kann
beispielsweise ein organisches lichtemittierendes Bauelement, insbesondere eine OLED, oder ein organisches Licht
absorbierendes Bauelement, beispielsweise eine organische Solarzelle oder ein organischer Detektor sein. Im Falle des organischen lichtemittierenden Bauelements ist die organische funktionelle Schichtenstruktur eine organische
lichtemittierende Schichtenstruktur. Im Falle des organischen Licht absorbierenden Bauelements ist die organische
funktionelle Schichtenstruktur eine organische Licht
absorbierende Schichtenstruktur.
Dass die zweite Elektrode opak, also nicht durchsichtig ist, bedeutet, dass sie im Betrieb oder außer Betrieb des
organischen optoelektronischen Bauelements bei einer normalen Beleuchtung im Auflicht und/oder bei indirektem Tageslicht und/oder Tageslicht im Auflicht für einen Menschen nicht durchsichtig ist. Somit ist auch das organische
optoelektronische Bauelement bei normaler Verwendung opak. Die normale Beleuchtung bezieht sich somit im Falle einer OLED auf den sichtbaren Teil des Lichts, das von der OLED selbst erzeugt wird, oder allgemein auf den sichtbaren Teil des Lichts, das von einer Standardraumbeleuchtung erzeugt wird oder das im Tageslicht enthalten ist. Außerdem bezieht sich die normale Beleuchtung vorzugsweise auf eine indirekte Beleuchtung und/oder auf Auflicht, das von der gleichen Seite des organischen optoelektronischen Bauelements auf das organische optoelektronische Bauelement trifft auf der das organische optoelektronische Bauelement betrachtet wird.
Auflicht ist somit in diesem Zusammenhang das Gegenteil von Durchlicht, bei dem Licht auf einer Seite eines Körpers in diesen eintritt, durch den Körper tritt und auf der anderen Seite des Körpers erkennbar ist. Dass die transparente
Elektrode transparent bzw. durchsichtig ist, bedeutet im Falle einer OLED, dass Licht, das im Betrieb der OLED erzeugt wird, derart durch die transparente Elektrode tritt, dass damit ein Raum beleuchtet werden kann und/oder dass das Licht von einem Menschen ohne Hilfsmittel erkennbar ist und/oder dass das Licht für eine therapeutische und/oder kosmetische Behandlung, beispielsweise eine medizinische Anwendung, verwendet werden kann. Dass die transparente Elektrode transparent bzw. durchsichtig ist, bedeutet im Falle einer organischen Solarzelle oder eines organischen Detektors, dass ausreichend Licht durch die transparente Elektrode treten kann, dass damit eine Spannung und/oder ein Strom erzeugt werden können bzw. das Licht detektiert werden kann.
Da die opake zweite Elektrode nicht durchsichtig ist, und die Vertiefung bzw. Vertiefungen auf der von der organischen funktionellen Schichtenstruktur abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode ausgebildet sind, ist die Kodierung bei normaler Verwendung des organischen optoelektronischen
Bauelements nicht sichtbar, insbesondere für einen Menschen nicht sichtbar. Insbesondere ist die Kodierung bei der normalen Verwendung aufgrund der opaken zweiten Elektrode von der Vorderseite des organischen optoelektronischen
Bauelements nicht sichtbar. Falls an der opaken zweiten
Elektrode eine Verkapselung ausgebildet ist, beispielsweise ein Abdeckkörper, der eine Rückseite des organischen
optoelektronischen Bauelements bildet und die opake zweite Elektrode bedeckt, so ist die Kodierung auch von der
Rückseite des organischen optoelektronischen Bauelements nicht sichtbar. Die normale Verwendung kennzeichnet in diesem Zusammenhang eine Verwendung, bei der das organische
optoelektronische Bauelement nicht aktiv ist und von einer anderen normalen Raumbeleuchtung oder Tageslicht beleuchtet wird und/oder bei der das organische optoelektronische
Bauelement aktiv ist, und selbst Licht erzeugt oder Licht zum Zwecke der Energieerzeugung oder der Lichtdetektion
absorbiert. Die opake zweite Elektrode ist somit derart opak und/oder dick und die Vertiefungen sind derartig gering, dass die normale Raumbeleuchtung, das indirekte Tageslicht, das Tageslicht im Auflicht und/oder das von der OLED selbst erzeugte Licht nicht ausreichen, dass die Kodierung von einem Menschen ohne besondere Hilfsmittel lesbar ist. Die Kodierung kann jedoch sichtbar gemacht werden, in dem das organische optoelektronische Bauelement mit einer externen Lichtquelle, insbesondere mit einer besonders starken
und/oder intensiven externen Lichtquelle im Durchlicht beleuchtet wird. In anderen Worten wird das organische lichtemittierende Bauelement zum Lesen der Kodierung über ein starkes Durchlicht gehalten. Dadurch wird die Kodierung von außen sichtbar. Vorzugsweise wird die Rückseite des
organischen lichtemittierenden Bauelements beleuchtet und die Kodierung wird von der Vorderseite aus gelesen. Dies kann dazu beitragen, dass die organische funktionelle
Schichtenstruktur nicht von dem intensiven Licht der externen Lichtquelle beschädigt wird.
Gemäß einer Weiterbildung ist die opake zweite Elektrode in der bzw. den Vertiefungen um 50% bis 90% dünner als außerhalb der Vertiefungen.
Gemäß einer Weiterbildung ist eine Dicke der opaken zweiten Elektrode in der bzw. den Vertiefungen um 1 nm bis 200 nm, beispielsweise um 100 nm bis 180 nm, dünner als außerhalb der Vertiefungen. In anderen Worten weisen die Vertiefungen eine Tiefe auf von beispielsweise 1 nm bis 200 nm, beispielsweise 100 nm bis 180 nm. insbesondere muss die Tiefe der Vertiefungen derart gering sein, dass die Kodierung bei der normalen Verwendung ohne Hilfsmittel nicht lesbar ist, und die Tiefe der Vertiefungen muss derart tief sein, dass die Kodierung bei der Beleuchtung mittels der externen Lichtquelle lesbar ist. Beispielsweise kann die Tiefe der Vertiefungen derart gewählt sein, dass eine Transparenz der opaken Elektrode im Bereich der
Vertiefungen um 1% bis 3% erhöht ist gegenüber den Bereichen außerhalb der Vertiefungen. Außerdem soll die Tiefe der Vertiefungen derart gering gewählt sein, dass die Funktion der opaken zweiten Elektrode, beispielsweise die Fähigkeit zur Stromleitung, zur Stromverteilung und/oder zur Spiegelung der von der OLED erzeugten Strahlung, nicht und/oder
zumindest nicht wesentlich beeinträchtigt wird.
Gemäß einer Weiterbildung ist die Kodierung eine Information und/oder repräsentativ für eine Information, beispielsweise eine Los- oder Bauteilnummer, für eine Information der
Produktrevision, für ein Datum und/oder für Messdaten. Von der Kodierung kann beispielsweise ein Data Matrix Label und/oder Klartext gebildet sein. Alternativ kann von der Kodierung eine Art Wasserzeichen gebildet sein, das die
Information trägt. Aufgrund der Größe des optisch aktiven Bereichs, in dem die Kodierung ausgebildet ist, können gegenüber dem Stand der Technik zusätzliche Informationen in der Kodierung enthalten sein. Außerdem kann die Kodierung nach dem Prozessieren des organischen lichtemittierenden Bauelements ausgebildet werden, wodurch alternativ oder zusätzlich zu der Markierung mit der Los- bzw. Bauteilnummer, die die RückVerfolgbarkeit des organischen lichtemittierenden Bauelements ermöglichen, beispielsweise Messdaten, wie z.B. BIN- Informationen, Informationen der Produktrevision und/oder ein Datum oder Datumscode in der Kodierung enthalten sein können .
Gemäß einer Weiterbildung weist das organische
optoelektronische Bauelement eine Verkapselung auf, die auf der von der organischen funktionellen Schichtenstruktur abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode ausgebildet ist. Falls das optoelektronische Bauelement eine OLED, insbesondere ein Bottom-Emitter ist, so kann die Verkapselung eine Dünnfilmverkapselung, einen Abdeckkörper und/oder eine Kavitätsverkapselung aufweisen, die über den Schichten der OLED ausgebildet werden. Die Verkapselung kann somit die
Dünnf ilmverkapselung, die Kavitätsverkapselung und/oder den Abdeckkörper aufweisen. Die Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen eines organischen
optoelektronischen Bauelements, bei dem die erste Elektrode bereitgestellt, beispielsweise ausgebildet, wird, die
organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten
Elektrode ausgebildet wird und die zweite Elektrode über der organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet wird. Die erste Elektrode wird transparent ausgebildet und die zweite Elektrode wird opak ausgebildet. Die erste Elektrode, die organische funktionelle Schichtenstruktur und die zweite Elektrode werden so ausgebildet, dass sie einen
Überlappungsbereich bilden. In dem Überlappungsbereich wird in der opaken zweiten Elektrode auf einer von der organischen funktionellen Schichtenstruktur abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode mindestens eine Vertiefung derart
ausgebildet, dass die opake zweite Elektrode im Bereich der Vertiefung dünner ist als außerhalb der Vertiefung und dass die Vertiefung eine Kodierung bildet. Die Vertiefung bzw. Vertiefungen können beispielsweise mittels eines Lasers oder mittels eines Ätzprozesses
ausgebildet werden.
Gemäß einer Weiterbildung wird die opake zweite Elektrode in der bzw. den Vertiefungen um 50% bis 90% dünner gemacht als außerhalb der Vertiefungen.
Gemäß einer Weiterbildung wird eine Dicke der opaken zweiten Elektrode in der bzw. den Vertiefungen um 1 nm bis 200 nm, beispielsweise um 100 nm bis 180 nm, dünner gemacht als außerhalb der Vertiefungen. In anderen Worten weisen die Vertiefungen eine Tiefe auf von beispielsweise 1 nm bis 200 nm, beispielsweise 100 nm bis 180 nm. Gemäß einer Weiterbildung ist die Kodierung die Information und/oder repräsentativ für die Information, beispielsweise eine Los- oder Bauteilnummer, für die Information der
Produktrevision, für das Datum und/oder für die Messdaten. Gemäß einer Weiterbildung wird nach dem Ausbilden der
Vertiefungen auf der von der organischen funktionellen
Schichtenstruktur abgewandten Seite der opaken zweiten
Elektrode eine Dünnfilmverkapselung ausgebildet.
Gemäß einer Weiterbildung wird vor dem Ausbilden der
Vertiefungen auf der von der organischen funktionellen
Schichtenstruktur abgewandten Seite der opaken zweiten
Elektrode eine Kavitätsverkapseiung ausgebildet.
Die Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch ein Verfahren zum Auslesen der Kodierung, die in dem organischen optoelektronischen Bauelement, beispielsweise dem im Vorhergehenden erläuterten organischen optoelektronischen Bauelement, enthalten ist. Bei dem Verfahren zum Auslesen der Kodierung wird eine erste Seite des organischen
optoelektronischen Bauelements mittels einer externen
Lichtquelle beleuchtet, wodurch die Kodierung auf einer zweiten Seite des organischen optoelektronischen Bauelements, die von der ersten Seite abgewandt ist, sichtbar wird. Die Kodierung wird auf der zweiten Seite des organischen
optoelektronischen Bauelements ausgelesen. Das organische optoelektronische Bauelement wird somit unter Durchlicht betrachtet und die Kodierung wird durch die
Beleuchtung mittels Durchlicht sichtbar. Die Kodierung kann direkt von der zweiten Seite gelesen werden oder auf eine auf der zweiten Seite liegende Fläche projiziert werden und von der entsprechenden Fläche gelesen werden.
Gemäß einer Weiterbildung ist die erste Seite die optisch inaktive oder nicht sensitive Rückseite des opaken
organischen optoelektronischen Bauelements und die zweite Seite ist die optisch aktive bzw. sensitive Vorderseite, also im Falle einer OLED die im Betrieb des organischen
optoelektronischen Bauelements leuchtende Seite, des
organischen optoelektronischen Bauelements . Dies kann dazu beitragen, dass die organische optoelektronische Schichtenstruktur von der opaken zweiten Elektrode gegenüber der Strahlung der externen Lichtquelle geschützt wird.
Alternativ dazu kann die erste Seite die optisch aktive oder sensitive Vorderseite des organischen optoelektronischen Bauelements sein und die zweite Seite kann die optisch inaktive bzw. nicht sensitive Rückseite des organischen optoelektronischen Bauelements sein.
Gemäß einer Weiterbildung hat die externe Lichtquelle eine Bestrahlungsstärke in einem Bereich von 10 W/m2 bis 10000 W/m2.
Gemäß einer Weiterbildung emittiert die externe Lichtquelle Licht in einem Wellenlängenbereich von 0.4μτη bis 0.8μπι.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen:
Figur 1 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen optoelektronischen Bauelements;
Figur 2 eine detaillierte Schnittdarstellung des
organischen optoelektronischen Bauelements gemäß Figur 1;
Figur 3 eine Draufsicht auf das organische
optoelektronische Bauelement gemäß Figur 2 ;
Figur 4 eine detaillierte Schnittdarstellung des
organischen optoelektronischen Bauelements gemäß Figur 2 und eine externe Lichtquelle;
Figur 5 eine Draufsicht auf das organische
optoelektronische Bauelement gemäß Figur 4; ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements, ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Auslesen einer Kodierung, die in einem organischen optoelektronischen Bauelement enthalten ist. In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser
Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Da Komponenten von
Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener
Orientierungen positioniert werden können, dient die
Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In den Figuren sind identische oder ähnliche
Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines organischen optoelektronischen Bauelements 1. Das organische
optoelektronische Bauelement 1 weist einen Träger 12 auf. Der Träger 12 ist transparent ausgebildet. Der Träger 12 dient als Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise optoelektronische Elemente und/oder
lichtemittierende oder lichtabsorbierende Schichten. Der Träger 12 kann beispielsweise Kunststoff, Metall, Glas, Quarz und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus
gebildet sein. Ferner kann der Träger 12 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Träger 12 kann mechanisch rigide oder mechanisch flexibel ausgebildet sein.
Auf dem Träger 12 ist eine organische optoelektronische
Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische
optoelektronische Schichtenstruktur weist eine erste
Elektrodenschicht 14 auf, die einen ersten Kontaktabschnitt 16, einen zweiten Kontaktabschnitt IS und eine erste
Elektrode 20 aufweist. Die erste Elektrode 20 ist transparent ausgebildet. Der Träger 12 mit der ersten Elektrodenschicht kann auch als Substrat bezeichnet werden. Zwischen dem Träger 12 und der ersten Elektrodenschicht 14 kann eine erste nicht dargestellte Barriereschicht, beispielsweise eine erste
Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt 16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere 21 elektrisch isoliert. Der zweite Kontaktabschnitt 18 ist mit der ersten Elektrode 20 der organischen optoelektronischen
Schichtenstruktur elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode 20 kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 weist ein elektrisch leitfähiges Material auf, beispielsweise Metall und/oder ein leitfähiges
transparentes Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einen Schichtenstapel mehrerer Schichten, die Metalle oder TCOs aufweisen. Die erste Elektrode 20 kann beispielsweise einen Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs aufweisen, oder
umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium- Zinn-Oxid- Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten. Die erste Elektrode 20 kann alternativ oder zusätzlich zu den genannten Materialien aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und - teilchen, beispielsweise aus Ag, Netzwerke aus Kohlenstoff- Nanoröhren, Graphen-Teilchen und -Schichten und/oder
Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.
Über der ersten Elektrode 20 ist eine organische funktionelle Schichtenstruktur 22, der organischen optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Emitterschicht, eine
Elektronentransportschicht und/oder eine
Elektroneninjektionsschicht aufweisen. Die
Lochinjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht. Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit. Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die
Lochleitfähigkeit. Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Elektronen. Die
Elektroneninjektionsschicht dient zum Reduzieren der
Bandlücke zwischen zweiter Elektrode und
Elektronentransportschicht. Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, zwei oder mehr
funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen .
Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 ist eine zweite Elektrode 23 der organischen optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet, die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt 16 gekoppelt ist. Die zweite Elektrode 23 ist opak, also nicht transparent ausgebildet. Die zweite Elektrode 23 weist ein elektrisch leitfähiges Material, beispielsweise Metall, auf oder ist daraus gebildet. Die zweite Elektrode 23 kann spiegelnd ausgebildet sein,
beispielsweise von den Träger 12 aus gesehen. Die erste
Elektrode 20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der organischen optoelektronischen Schichtenstruktur. Die zweite Elektrode 23 dient korrespondierend zu der ersten Elektrode als Kathode bzw. Anode der organischen optoelektronischen Schichtenstruktur .
Die organische optoelektronische Schichtenstruktur weist einen elektrisch und/oder optisch aktiven oder optisch sensitiven Bereich auf. Der aktive Bereich ist beispielsweise der Bereich des organischen optoelektronischen Bauelements 10, in dem elektrischer Strom zum Betrieb des organischen optoelektronischen Bauelements 10 fließt und/oder in dem elektromagnetische Strahlung erzeugt oder absorbiert wird. Insbesondere wird der optisch aktive bzw. sensitive Bereich von einem Überlappungsbereich 40 gebildet, in dem die erste Elektrode 20, die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 und die zweite Elektrode 23 einander überlappen. Auf oder über dem aktiven Bereich kann eine Getter-Struktur (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Getter-Schicht kann
transluzent, transparent oder opak ausgebildet sein. Die Getter-Schicht kann ein Material aufweisen oder daraus gebildet sein, das Stoffe, die schädlich für den aktiven Bereich sind, absorbiert und bindet.
Über der zweiten Elektrode 23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt 16 und teilweise über dem zweiten
Kontaktabschnitt 18 ist eine Verkapselungsschicht 24 der organischen optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet, die die organische optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt. Die Verkapselungsschicht 24 kann als zweite
Barriereschicht, beispielsweise als zweite
Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Die
Verkapselungsschicht 24 kann auch als Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden. Die Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw.
atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser
(Feuchtigkeit) und Sauerstoff. Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid,
Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium- dotiertes Zinkoxid, Karbide und/oder Verbindungen mit
Karbiden, Poly (p-phenylenterephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Gegebenenfalls kann die erste Barriereschicht auf dem Träger 12 korrespondierend zu einer Ausgestaltung der VerkapselungsSchicht 24 ausgebildet sein.
In der Verkapselungsschient 24 sind über dem ersten
Kontaktabschnitt 16 eine erste Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 und über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 eine zweite Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24
ausgebildet. In der ersten Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 ist ein erster Kontaktbereich 32 freigelegt und in der zweiten Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 ist ein zweiter Kontaktbereich 34 freigelegt. Der erste Kontaktbereich 32 dient zum
elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts 16 und der zweite Kontaktbereich 34 dient zum elektrischen
Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts 18. Über der Verkapselungsschicht 24 ist eine Haftmittelschicht
36 ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 weist beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff,
beispielsweise einen Laminierklebstoff , einen Lack und/oder ein Harz auf. Die Haftmittelschicht 36 kann beispielsweise Partikel aufweisen, die elektromagnetische Strahlung streuen, beispielsweise lichtstreuende Partikel.
Über der Haftmittelschicht 36 ist ein Abdeckkörper 38
ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 dient zum Befestigen des Abdeckkörpers 38 an der Verkapselungsschicht 24. Der Abdeckkörper 38 weist beispielsweise Kunststoff, Glas
und/oder Metall auf. Beispielsweise kann der Abdeckkörper 38 im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne Metallschicht , beispielsweise eine Metallfolie , und/oder eine GraphitSchicht , beispielsweise ein Graphitlaminat , auf dem Glaskörper aufweisen. Der Abdeckkörper 38 dient zum Schützen des organischen optoelektronischen Bauelements 1,
beispielsweise vor mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper 38 zum Verteilen und/oder
Abführen von Hitze dienen, die in dem organischen
optoelektronischen Bauelement 1 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas des Abdeckkörpers 38 als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht des Abdeckkörpers 38 kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des organischen optoelektronischen Bauelements 1 entstehenden wärme dienen. Figur 1 zeigt als optoelektronisches Bauelement 1
insbesondere eine OLED, die als Bottom-Emitter ausgebildet ist und die von ihr selbst erzeugtes Licht 42 durch die transparente erste Elektrode 20 und den Träger 12 hindurch, in Figur 1 nach unten, abstrahlt. Bei dieser OLED bildet der Träger 12 die Vorderseite der OLED und der Abdeckkörper 38 bildet die Rückseite der OLED. Alternativ kann auf die
Haftmittelschicht 36 und/oder den Abdeckkörper 38 verzichtet werden. Ferner kann alternativ oder zusätzlich zu der
Verkapselungsschicht 24 eine Kavitätsverkapselung ausgebildet sein.
Fig. 2 zeigt eine detaillierte Schnittdarstellung des
organischen optoelektronischen Bauelements 1 gemäß Figur 1. Das organische optoelektronische Bauelement 1 ist gegenüber dem in Figur 1 gezeigten organischen optoelektronischen
Bauelement 1 derart gedreht, dass in Figur 2 der Träger 12 oben ist und die Verkapselungsschicht 24 unten ist. Aus
Gründen der besseren Übersicht sind die Haftmittelschicht 36 und der Abdeckkörper 38 in Figur 2 nicht dargestellt.
Die opake zweite Elektrode 23 weist auf ihrer von der
organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 abgewandten Seite Vertiefungen 44 auf. Die opake zweite Elektrode 23 weist im Wesentlichen eine Dicke D auf. Die Vertiefungen 44 weisen eine Tiefe T auf. In den Bereichen der Vertiefungen 44 ist die Dicke D der opaken Elektrode um die Tiefe T
verringert. Die Dicke der opaken zweiten Elektrode 23 ist in den Vertiefungen 44 um 1 nm bis 200 nm, beispielsweise 100 nm bis 180 nm geringer als außerhalb der Vertiefungen 44. In anderen Worten liegt die Tiefe T in einem Bereich von
beispielsweise 1 nm bis 200 nm, beispielsweise 100 nm bis 180 nm. Die opake zweite Elektrode 23 kann in der bzw. den
Vertiefungen 44 um 50% bis 90% dünner sein als außerhalb der Vertiefungen 44.
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf das organische
optoelektronische Bauelement 1 gemäß Figur 2, insbesondere eine Draufsicht von außen auf den optisch aktiven Bereich des organischen optoelektronischen Bauelements 1 und den Träger 12 und damit auf die Vorderseite des organischen
optoelektronischen Bauelements 1. Das dargestellte organische optoelektronische Bauelement 1 kann in aktivem, also
eingeschaltetem, oder in inaktivem, beispielsweise in
ausgeschaltetem, Zustand sein. Die Vorderseite des
organischen optoelektronischen Bauelements 1 weist ein homogenes Erscheinungsbild auf, zumindest sind die
Vertiefungen 44 und die entsprechende Kodierung von der
Vorderseite aus nicht erkennbar.
Fig. 4 zeigt eine detaillierte Schnittdarstellung des
organischen optoelektronischen Bauelements 1 gemäß Figur 2 und eine externe Lichtquelle 46. Die externe Dichtquelle 46 beleuchtet in Figur 1 von unten, also von der Rückseite aus, das organische optoelektronische Bauelement 1. Die externe Lichtquelle 46 ist eine starke Lichtquelle mit einer hohen Intensität. Beispielsweise erzeugt die externe Lichtquelle 46 Licht mit einer Bestrahlungsstärke in einem Bereich von 10 W/m2 bis 10000 W/m2, beispielsweise in einem Bereich von 10 W/m2 bis 5000 W/m2 , beispielsweise in einem Bereich von 10 W/m2 bis 2000 W/m2. Die externe Lichtquelle 46 emittiert Licht in einem Wellenlängenbereich beispielsweise von 0,4 μτη bis 3,0 pm, beispielsweise von 0,4 pm bis 1,5 μττι, beispielsweise von 0,4 μπι bis 0,8pm.
Fig. 5 zeigt eine Draufsicht auf das organische
optoelektronische Bauelement 1 gemäß Figur 4, das mittels der externen Lichtquelle 46 beleuchtet wird. Das ohne die externe Lichtquelle 46 homogene Erscheinungsbild des organischen optoelektronischen Bauelements 1 ist nun nicht mehr gegeben. Im Gegensatz dazu ist eine Kodierung erkennbar, die von den Vertiefungen 44 gebildet ist. Die Kodierung und die
Vertiefungen 44 sind in dem optisch aktiven Bereich,
insbesondere in dem Überlappungsbereich 40, gebildet.
Die Kodierung ist eine Information und/oder repräsentativ für eine Information, für eine Information der Produktrevision, für ein Datum und/oder für Messdaten. Das Datum kann
beispielsweise ein Herstellungs- und/oder
Fertigstellungsdatum des organischen optoelektronischen
Bauelements 1 sein. Die Messdaten können beispielsweise
Messdaten sein, die mittels Testens und Messens des
organischen optoelektronischen Bauelements 1 gewonnen wurden. Die Messdaten können sich beispielsweise auf eine Helligkeit, eine Farbwiedergabe, einen Farbort und/oder eine Leuchtdichte des mittels des organischen optoelektronischen Bauelements 1 erzeugten Lichts beziehen. Von der Kodierung kann
beispielsweise ein Data Matrix Label und/oder Klartext gebildet sein. Alternativ kann von der Kodierung eine Art Wasserzeichen gebildet sein, das die Information trägt.
Aufgrund der Größe des optisch aktiven Bereichs, in dem die Kodierung ausgebildet ist, können gegenüber dem Stand der
Technik zusätzliche Informationen in der Kodierung enthalten sein. Außerdem kann die Kodierung nach dem Prozessieren des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 ausgebildet werden, wodurch alternativ oder zusätzlich zu der Markierung mit der Los- bzw. Bauteilnummer, die die RückVerfolgbarkeit des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 ermöglichen, beispielsweise Messdaten, wie z.B. BIN-Informationen, Informationen der Produktrevision und/oder ein Datum oder Datumscode in der Kodierung enthalten sein können.
Die Tiefe T der Vertiefungen 44 ist derart gering, dass die Kodierung bei der normalen Verwendung des organischen
optoelektronischen Bauelements 1 ohne Hilfsmittel nicht lesbar ist. Die Tiefe T der Vertiefungen ist derart tief, dass die Kodierung ausschließlich bei der Beleuchtung mittels der externen Lichtquelle 46 im Durchlicht oder beim Halten des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 ins direkte Sonnenlicht im Durchlicht lesbar ist. Beispielsweise kann die Tiefe T der Vertiefungen 44 derart sein. Beispielsweise beträgt die Transparenz im Bereich der Vertiefungen l% bis 100%, beispielsweise 1% bis 50%, beispielsweise 2% bis 15%, und außerhalb der Vertiefungen keine Transparenz, also 0% oder zumindest näherungsweise 0%.
Außerdem soll die Tiefe T der Vertiefungen 44 derart gering sein, dass die Funktion der zweiten Elektrode 23,
beispielsweise die Fähigkeit zur Stromleitung, zur
Stromverteilung und/oder zur Spiegelung des von dem
organischen optoelektronischen Bauelement 1 erzeugten Lichts, nicht und/oder zumindest nicht wesentlich beeinträchtigt wird .
Fig. 6 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines organischen
optoelektronischen Bauelements, beispielsweise des im
Vorhergehenden erläuterten organischen optoelektronischen Bauelements 1.
In einem optionalen Schritt S2 kann ein Träger bereitgestellt werden, beispielsweise der im Vorhergehenden erläuterte
Träger 12.
In einem Schritt S4 wird eine transparente erste Elektrode ausgebildet, beispielsweise die im Vorhergehenden erläuterte transparente erste Elektrode 20. Falls in dem Schritt S2 der Träger 12 bereitgestellt wird, wird die erste Elektrode 20 über dem Träger 12 ausgebildet. Falls in dem Schritt S2 der Träger 12 nicht ausgebildet wird bzw. der Schritt S2 nicht ausgeführt wird, so kann die erste Elektrode 20 als Träger dienen.
In einem Schritt S6 wird eine organische funktionelle
Schichtenstruktur ausgebildet, beispielsweise die im
Vorhergehenden erläuterte organische funktionelle
Schichtenstruktur 22. Die organische funktionelle
Schichtenstruktur 22 wird über der ersten Elektrode 20 ausgebildet .
In einem Schritt S8 wird eine opake zweite Elektrode
ausgebildet. Beispielsweise wird die im Vorhergehenden erläuterte opake zweite Elektrode 23 über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 ausgebildet. Die opake zweite Elektrode 23 kann spiegelnd ausgebildet sein. In einem optionalen Schritt S10 kann eine
Kavitätsverkapselung über der zweiten Elektrode 23
ausgebildet werden.
In einem Schritt S12 werden Vertiefungen ausgebildet.
Beispielsweise werden die Vertiefungen 44 in der
opakenzweiten Elektrode 23 ausgebildet. Die Vertiefungen 44 werden auf einer von der organischen funktionellen
Schichtenstruktur 22 abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode 23 ausgebildet. Die Vertiefungen 44 können
beispielsweise mittels Lasers oder mittels Ätzens ausgebildet werden. Falls in dem Schritt S10 die Kavitätsverkapselung ausgebildet wird, so können die Vertiefungen 44 vor oder nach dem Ausbilden der Kavitätsverkapselung ausgebildet werden. In einem optionalen Schritt S14 wird eine
Dünnfilmverkapselung ausgebildet. Beispielsweise wird die im Vorhergehenden erläuterte Dünnfilmverkapselung 24 über der zweiten Elektrode 23 ausgebildet. Falls die Dünnfilmverkapselung 24 ausgebildet wird, so werden die
Vertiefungen 44 vor der Dünnfilmverkapselung 24 ausgebildet.
Optional können in einem oder mehreren weiteren Schritten zusätzliche Verkapselungselemente , wie beispielsweise die
Haftmittelschicht 36 und/oder der Abdeckkörper 38 ausgebildet werden .
Fig. 7 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Auslesen der Kodierung, die in einem organischen optoelektronischen Bauelement beispielsweise dem im Vorhergehenden erläuterten organischen optoelektronischen Bauelement 1, beispielsweise der im Vorhergehenden
erläuterten OLED, enthalten ist.
In einem Schritt S16 wird das organische optoelektronische Bauelement 1 beleuchtet. Das organische optoelektronische Bauelement 1 wird mittels einer externen Lichtquelle
beleuchtet, beispielsweise mittels der im Vorhergehenden erläuterten externen Lichtquelle 46. Insbesondere wird vorzugsweise die Rückseite des organischen optoelektronischen Bauelements 1, auf der das organische optoelektronische
Bauelement 1 selbst kein Licht emittiert oder absorbiert, beleuchtet. Das Licht der externen Lichtquelle 46 weist eine derart hohe Intensität auf, dass die bei normaler Verwendung das opake organische optoelektronische Bauelement 1 und insbesondere die opake zweite Elektrode 23 im Bereich der Vertiefungen 44 transparent wird, derart dass die Kodierung von der Vorderseite des organischen optoelektronischen
Bauelements 1 aus, auf der das organische optoelektronische Bauelement 1 Licht bzw. absorbiert emittiert, erkennbar ist.
In einem Schritt S18 wird die Kodierung ausgelesen. Die
Kodierung kann beispielsweise von einem Menschen gelesen werden oder mittels einer Maschine, beispielsweise mittels eines optischen Sensors oder einer Kamera ausgelesen werden. Die Kodierung kann direkt von der Vorderseite ausgelesen werden oder auf eine der Vorderseite zugewandte Fläche projiziert werden und von der entsprechenden Fläche abgelesen werden,
Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise kann auf den Träger 12 und/oder den Abdeckkörper 38 verzichtet werden.
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Claims

Patentansprüche
1. Organisches optoelektronisches Bauelement (1), mit
einer ersten Elektrode (20) ,
einer organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) , die über der ersten Elektrode (20) ausgebildet ist,
einer zweiten Elektrode (23) , die über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet ist,
wobei die zweite Elektrode (23), die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) und die erste Elektrode (20) einen Überlappungsbereich (40) bilden, wobei die erste Elektrode (20) transparent ist und die zweite Elektrode (23) opak ist und wobei in dem Überlappungsbereich (40) die opake zweite Elektrode (23) auf einer von der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) abgewandten Seite mindestens eine
Vertiefung (44) aufweist, in der die opake zweite Elektrode (23) dünner ausgebildet ist als außerhalb der Vertiefung (44) und die eine Kodierung bildet .
2. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach
Anspruch 1, bei dem die opake zweite Elektrode (23) in der Vertiefung (44) um 50% bis 90% dünner als außerhalb der
Vertiefung (44) ist.
3. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem eine Dicke (D) der opaken zweiten Elektrode (23) im Bereich der Vertiefung (44) um 1 nm bis 200 nm, beispielsweise um 100 nm bis 180 nm geringer ist als außerhalb der Vertiefung (44) .
4. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Kodierung eine
Information ist und/oder repräsentativ für eine Information, beispielsweise eine Los- oder Bauteilnummer, eine Information der Produktrevision, ein Datum und/oder Messdaten ist .
5. Organisches optoelektronisches Bauelement (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, mit einer Verkapselung (24, 36, 38) , die auf der von der organischen funktionellen
Schichtenstruktur (22) abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode (23) ausgebildet ist.
6. Verfahren zum Herstellen eines organischen
optoelektronischen Bauelements (1), bei dem
eine erste Elektrode (20) bereitgestellt wird,
eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20) ausgebildet wird,
eine zweite Elektrode (23) über der organischen
funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet wird, wobei die zweite Elektrode (23), die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) und die erste Elektrode (20) einen Überlappungsbereich (40) bilden und wobei die erste Elektrode (20) transparent ist und die zweite Elektrode (23) opak ist und wobei in dem Überlappungsbereich (40) auf einer von der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode (23) in der opaken zweiten Elektrode (23) mindestens eine Vertiefung (44) derart
ausgebildet wird, dass die opake zweite Elektrode (23) in der Vertiefung (44) dünner ausgebildet ist als außerhalb der Vertiefung (44) und dass die Vertiefung (44) eine Kodierung bildet .
7. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem die opake zweite
Elektrode (23) in der Vertiefung (44) um 50% bis 90% dünner ausgebildet wird als außerhalb der Vertiefung (44) .
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7 , bei dem die zweite opake Elektrode (23) in der Vertiefung um 1 nm bis 200 nm, beispielsweise um 100 nm bis 180 nm, dünner gemacht wird als außerhalb der Vertiefung (44) .
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, bei dem die Kodierung eine Information ist und/oder repräsentativ für eine Information, beispielsweise eine Los- oder
Bauteilnummer, eine Information der Produktrevision, ein
Datum und/oder Messdaten ist.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, bei dem nach dem Ausbilden der Vertiefung (44) auf der von der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode (23) eine Dünnfilmverkapselung (24) ausgebildet wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, bei dem vor dem Ausbilden der Vertiefung (44) auf der von der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) abgewandten Seite der opaken zweiten Elektrode (23) eine Kavitätsverkapselung ausgebildet wird.
12. Verfahren zum Auslesen einer Kodierung, die in einem organischen optoelektronischen Bauelement (1) enthalten ist, bei dem
eine erste Seite des organischen optoelektronischen Bauelements (1) mittels einer externen Lichtquelle (46) beleuchtet wird, wodurch die Kodierung in einem optisch aktiven Bereich auf einer zweiten Seite des organischen optoelektronischen Bauelements (1) , die von der ersten Seite abgewandt ist, sichtbar wird und
die Kodierung auf der zweiten Seite des organischen optoelektronischen Bauelements (1) ausgelesen wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem die erste Seite die im Betrieb des organischen optoelektronischen Bauelements (1) optisch inaktive oder nicht sensitive Rückseite des
organischen optoelektronischen Bauelements (1) ist und die zweite Seite die im Betrieb des organischen
optoelektronischen Bauelements (1) optisch aktive oder sensitive Vorderseite des organischen optoelektronischen Bauelements (1) ist.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 oder 13, bei dem die externe Lichtquelle (46) eine Bestrahlungsstärke hat in einem Bereich von 10 bis 10000 W/m2.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, bei dem die externe Lichtquelle (46) Licht emittiert in einem Wellenlängenbereich von 0,4 μτπ bis 0,8 pm.
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