WO2016165902A1 - Attachment of a power component to a cooling element - Google Patents

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WO2016165902A1
WO2016165902A1 PCT/EP2016/055745 EP2016055745W WO2016165902A1 WO 2016165902 A1 WO2016165902 A1 WO 2016165902A1 EP 2016055745 W EP2016055745 W EP 2016055745W WO 2016165902 A1 WO2016165902 A1 WO 2016165902A1
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power components
heat sink
circuit board
contact
contact surfaces
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PCT/EP2016/055745
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Hermann Thurn
Ivonne TRENZ
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Zf Friedrichshafen Ag
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Definitions

  • the invention relates to a heat sink, an electrical assembly and a mounting method.
  • the invention relates to the connection of a power component of an electrical assembly to a heat sink.
  • An electrical assembly which is designed, for example, to control an electric motor, comprises an electrical and in particular electronic power component, such as a FET, MOSFET or IGBT.
  • a power component can heat up during operation, so that the resulting heat loss must be dissipated.
  • the power device may be made discrete, having its own housing and electrical connection elements. By means of the connection elements, the power component is usually electrically and mechanically connected to a remaining assembly.
  • the housing has a typically planar contact surface for abutment with a heat sink.
  • the contact surface In order to improve a heat transfer between the power component and the heat sink, the contact surface must lie as accurately as possible on a corresponding contact surface of the heat sink.
  • the orientation of the contact surface often can not be controlled accurately enough so that the contact surface is only partially applied to the contact surface or the power component is subjected to a mechanical stress.
  • the invention has for its object to provide a heat sink, an electrical assembly and a mounting method for the electrical assembly, which allow improved conditioning of the electrical power component on the heat sink.
  • the invention solves this problem by means of the subjects of the independent claims. Subclaims give preferred embodiments again.
  • a heat sink for electric power components comprises a first contact surface for a first power component and a second contact surface for a second power component, wherein the contact surfaces with each other include an acute angle and a space for receiving the power components.
  • the angle is in a range of about 1.5 to about 50 °, preferably about 10 to about 30 °, more preferably about 15 to about 25 °.
  • a particularly good compromise is an angle of about 20 °.
  • An electrical assembly includes a printed circuit board, first and second power devices, and the heat sink described above.
  • Each power component has a contact surface for abutment against an associated contact surface of the heat sink, and the power components are attached to the printed circuit board in such a way that their contact surfaces enclose an angle with one another which corresponds to the opening angle of the contact surfaces of the heat sink.
  • the described construction makes it easier to remove the power components from the heat sink.
  • the assembly can be easily maintained, for example, in case of repair.
  • the power components of the electronic module can be pressed in this way improved pressed against the heat sink, so that a heat transfer between the power components and the heat sink is facilitated. A heat dissipation from the power components can thereby be improved, so that a life or reliability of the electrical assembly can be increased.
  • the power components are preferably attached to the printed circuit board by means of deformable contact elements.
  • the contact elements may comprise, for example, wires, stamped grid or another conductive element in order to be able to produce both a mechanical and an electrical connection between the power component and the printed circuit board.
  • the contact element can be soldered in particular to the printed circuit board. Due to the deformable contact element, the power component can be improved so aligned that its contact surface is parallel to the contact surface of the heat sink.
  • the power component may first be attached to the circuit board so that its contact surface is perpendicular to the circuit board. This attachment can be carried out for example by means of a placement machine.
  • the orientation of the power device can then be adapted to the inclined contact surface of the heat sink before the power components are pressed into the V-shaped receiving area of the heat sink.
  • the power component can be finally aligned during the pressing into the opening of the heat sink.
  • a deformability of the contact element can be increased, for example, by the contact element has a bent portion between the power device and the circuit board, which can accommodate bending stresses improved.
  • a pressing element is further provided, which is arranged between the power components and adapted to press the power components against the contact surfaces.
  • the wedge effect which leads to the improved pressing of the power components to the heat sink, can be applied in this way not by a movement of the power components with respect to the heat sink, but by a movement of the pressing member relative to the power components.
  • the contact pressure element can be designed in particular elastically.
  • the pressing element is wedge-shaped and loaded with a biasing force in the direction of lying between the contact surfaces space.
  • the clamping force which drives the power components apart and each against one of the contact surfaces of the heat sink, can be constructed so improved and be kept improved.
  • the assembly can thereby also ensure, under the influence of vibrations, temperature fluctuations or other physical influences, optimum installation of the power components on the heat sink.
  • the pressing element is supported relative to the printed circuit board.
  • the contact pressure on the power components can be particularly easily effected.
  • the printed circuit board has a recess through which a transmission element leading to the pressing element extends to introduce the biasing force.
  • the assembly additionally comprises a housing with two opposite inner sides, wherein the heat sink is supported relative to the one inner side and the transmission element relative to the other inner side.
  • the biasing force that causes the pressing force of the power components on the heat sink can be so safe and easy to set up and held.
  • the housing comprises a lid which forms one of the inner sides. By removing the lid, the biasing force can be easily removed, so that removal of the printed circuit board with the power components from the heat sink can be simplified.
  • the heat-conducting element may comprise, for example, a so-called heat-conducting pad, a mica disk or a thermal compound.
  • the heat-conducting element can additionally act as an electrical insulator. This can be particularly useful, when an electrical connection of the power element is guided to its conductive contact surface.
  • a method of assembling the described assembly includes steps of attaching the power components to the circuit board, aligning the power components such that their contact surfaces enclose an angle with each other corresponding to the opening angle of the contact surfaces of the heat sink, and pressing the power components toward the heat sink in the direction of between the contact surfaces lying space.
  • the first two steps can be executed in any order. Additional method steps may be due to the further features of the assembly described above.
  • Fig. 1 an electrical assembly
  • FIG. 2 shows the assembly of FIG. 1 prior to its assembly
  • Fig. 3 is a perspective view of an assembly according to the of
  • Fig. 1 illustrates in an exemplary embodiment.
  • the subassembly 100 can be provided in particular for use on board a motor vehicle.
  • the assembly 100 may perform electrical power control, such as for control of an electric motor.
  • the assembly 100 comprises a heat sink 105, a printed circuit board 1 10 and two power components 1 15.
  • the power components 1 15 are usually constructed mechanically the same and may in particular each comprise a semiconductor, such as a transistor, a FET, a MOSFET or an IGBT.
  • the power component 15 can be embodied, for example, in a housing of the TO-220 type.
  • the power component 1 15 comprises a contact surface 120 for contact with the heat sink 105 and one or more contact elements 125.
  • ment 125 may allow a mechanical or electrical connection between the power device 1 15 and the circuit board 1 10.
  • the contact element 125 may in particular comprise a soft metal such as aluminum or copper.
  • the contact element 125 may be in the form of a wire or a punched grid.
  • the contact element 125 includes a bend for mechanical stress relief in a portion between the printed circuit board 1 10 and the cuboid portion of the power component 1 15, which houses the electrical or electronic functional part.
  • the contact element 125 is inserted through a corresponding recess in the printed circuit board 1 10, this is referred to as a through-mounting. In alternative embodiments, surface mounting may also be done.
  • the electrical or mechanical connection between the contact element 125 and the circuit board 1 10 is usually carried out by means of soldering.
  • the heat sink 105 includes two contact surfaces 130 that enclose an acute angle with each other. In the illustrated embodiment, this angle is about 20 °, wherein each contact surface is inclined in about 10 ° relative to the vertical through the printed circuit board 1 10. In the illustrated cross section of the heat sink 105, this results in a V-shaped space 135, in which the power components 1 15 are arranged. A distance between opposite contact surfaces 130 of the heat sink 105 decreases with increasing distance from the circuit board 1 10.
  • the power components 1 15 are arranged so that their contact surfaces 120 face away from each other.
  • the contact surfaces 120 enclose an angle with each other which corresponds to the opening angle of the contact surfaces 130 of the heat sink 105.
  • Each contact surface 120 is associated with one of the contact surfaces 130.
  • a heat-conducting element 140 may be provided.
  • a wedge effect be utilized by a force acting perpendicularly to the printed circuit board 110 in conjunction with the mutually inclined contact surfaces 130 of the heat sink 105 in order to spread the power components 15 into the space 135.
  • the force directed away from the printed circuit board 1 10 can act in response to the size of the enclosed between the contact surfaces 130 angle reinforced on the power components 1 15 and drive them apart.
  • the actuating force running vertically in FIG. 1 does not act directly on the power components 15, but first on a contact pressure element 145 which is arranged between the power components 15.
  • the pressing element 145 is preferably elastic in order to stress the power components 15 as mechanically as possible.
  • the pressing element 145 is wedge-shaped in order to lie as flat as possible on surfaces of the power components 1 15, which are each located away from the contact surfaces 120.
  • the pressing element 145 may be supported in one embodiment with respect to the printed circuit board 1 10.
  • an elastic element perpendicular to the printed circuit board 1 10 act.
  • a transmission element 150 is provided which extends perpendicularly to the printed circuit board 110 through a recess 155 in the printed circuit board 110.
  • the transmission element 150 is set up to forward a contact force acting perpendicular to the printed circuit board 110 to the contact pressure element 145.
  • the assembly 100 includes a housing 160 having a first inner side 165 that faces a second inner side 170. In this case, the transmission element 150 and the heat sink 105 abut on different inner sides 165, 170.
  • the housing 160 comprises a cover 175 on which one of the inner sides 165, 170 is formed.
  • the cover 175 exerts a contact pressure on the transmission element 150. If the cover 175 is removed from the housing 160, the contact force acting on the contact element 145 via the transfer element 150 is automatically reduced. As a result, the outwardly directed force between the power components 1 15, which presses each of them against one of the contact surfaces 130 of the heat sink 105, also decreases. Thus, the power components 1 15 can be easily removed together with the circuit board 1 10 from the heat sink 105. This can be important, for example, in the case of repair.
  • the transmission element 150 is designed such that it can be pulled on it in the direction of the cover 175 to first the contact pressure of the power components 1 15th on the heat sink 105 and then the power components 1 15 zusannnnen with the circuit board 1 10 in one operation from the space 135 to remove.
  • the transmission element 150 may also be attached to the cover 175 or designed to be integrated with it
  • the transmission element 150 can also act on the printed circuit board 110 or directly on the power components 15.
  • Fig. 2 shows the assembly 100 of Fig. 1 in the manner of an exploded view before assembly. In this case, the housing 160 is not shown.
  • the power components 1 15 are attached to the circuit board 1 10, for example by the above-mentioned soldering, and aligned so that their contact surfaces 120 together form an angle that corresponds as possible between the contact surfaces 130 of the heat sink 105. In one variant, the power components 1 15 are brought into this orientation after attachment to the circuit board 1 10. In another embodiment, the power components 15 are first aligned and then attached to the circuit board 110.
  • heat-conducting elements 140 are also attached to the power components 15 or to the contact surfaces 130 of the heat sink. Then, the circuit board 1 10 together with the power components 1 15 15 so approximated to the heat sink that the power components 1 15 dip into the space 135 between the contact surfaces 130 of the heat sink 105. Ideally, then lie the contact surfaces 120 of the power components 1 15 already at the contact surfaces 130 of the heat sink, but it may initially be a certain distance or a certain tilting allowed.
  • the contact pressure element 145 is used, it is inserted at the latest at this time between the power components 15, namely in FIG. 1 in a direction perpendicular to the plane of representation.
  • the transmission element 150 is through the recess 155 in the circuit board 1 10 performed.
  • the transmission element 150 engages a corresponding structure of the contact element 145 and is thereby fixed to it.
  • the contact force can now be effected, which press the power components 1 15 against the heat sink 105, so that the contact surfaces 120 of the power components 1 15 are pressed against the corresponding contact surfaces 130 of the heat sink 105 , If no pressing element 145 is used, the power components 1 15 can also be pressed against the heat sink 105 by a force exerted directly or on the printed circuit board 110 in such a way that the contact surfaces 120 abut the contact surfaces 130 as well as possible.
  • FIG. 3 shows a perspective view of an assembly 100 corresponding to that of FIG. 1 in an exemplary embodiment.
  • the housing 160 and the circuit board 1 10 are not shown.
  • Several pairs of mutually opposite power components 1 15 are in the space 135 of a common heat sink 105.
  • Using the presented Anpresstechnik practically arbitrarily long rows of such pairs of power components 1 15 can be provided on the same heat sink 105.
  • several of the pairs of power components 1 15 are pressed by means of the same pressing member 145 to the heat sink 105.
  • a plurality of transmission elements 150 may be provided to suitably distribute the force directed into the space 135 between the contact surfaces 130 on the pressing element 145.

Abstract

The invention relates to a cooling element (105) for electrical power components (115) comprising a first contact surface (130) for a first power component (115) and a second contact surface (130) for a second power component (115), wherein the contact surfaces (130) enclose with one another an acute angle and a space (135) for receiving the power components (115). An electrical assembly (100) comprises a circuit board (110), a first and a second power component (115), and the described cooling element (105). Each power component (115) has a contact surface (120) for installation on an associated contact surface (130) of the cooling element (105) and the power components (115) are attached to the circuit board (110) in such a way that the contact surfaces (120) enclose with one another an angle which corresponds to the aperture angle of the contact surfaces (130) of the cooling element (105).

Description

Anbindung eines Leistungsbauteils an einen Kühlkörper  Connection of a power component to a heat sink
Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper, eine elektrische Baugruppe und ein Montageverfahren. Insbesondere betrifft die Erfindung die Anbindung eines Leistungsbauteils einer elektrischen Baugruppe an einen Kühlkörper. The invention relates to a heat sink, an electrical assembly and a mounting method. In particular, the invention relates to the connection of a power component of an electrical assembly to a heat sink.
Eine elektrische Baugruppe, die beispielsweise zur Steuerung eines Elektromotors eingerichtet ist, umfasst ein elektrisches und insbesondere elektronisches Leistungsbauteil, etwa einen FET, MOSFET oder IGBT. Ein derartiges Leistungsbauteil kann sich im Betrieb erwärmen, sodass die entstehende Verlustwärme abgeführt werden muss. Das Leistungsbauteil kann diskret ausgeführt sein, wobei es über ein eigenes Gehäuse und elektrische Anschlusselemente verfügt. Mittels der Anschlusselemente wird das Leistungsbauteil üblicherweise elektrisch und mechanisch mit einer restlichen Baugruppe verbunden. Das Gehäuse weist eine üblicherweise ebene Anlagefläche zur Anlage an einen Kühlkörper auf. An electrical assembly, which is designed, for example, to control an electric motor, comprises an electrical and in particular electronic power component, such as a FET, MOSFET or IGBT. Such a power component can heat up during operation, so that the resulting heat loss must be dissipated. The power device may be made discrete, having its own housing and electrical connection elements. By means of the connection elements, the power component is usually electrically and mechanically connected to a remaining assembly. The housing has a typically planar contact surface for abutment with a heat sink.
Um einen Wärmeübergang zwischen dem Leistungsbauteil und dem Kühlkörper zu verbessern, muss die Anlagefläche möglichst genau an einer korrespondierenden Kontaktfläche des Kühlkörpers anliegen. Bei der Anbringung des Leistungsbauteils an der Leiterplatte kann die Ausrichtung der Anlagefläche häufig nicht genau genug kontrolliert werden, sodass die Anlagefläche nur teilweise an der Kontaktfläche anliegt oder das Leistungsbauteil einer mechanischen Spannung ausgesetzt ist. In order to improve a heat transfer between the power component and the heat sink, the contact surface must lie as accurately as possible on a corresponding contact surface of the heat sink. When attaching the power component to the circuit board, the orientation of the contact surface often can not be controlled accurately enough so that the contact surface is only partially applied to the contact surface or the power component is subjected to a mechanical stress.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Kühlkörper, eine elektrische Baugruppe und ein Montageverfahren für die elektrische Baugruppe bereitzustellen, die eine verbesserte Anlage des elektrischen Leistungsbauteils am Kühlkörper ermöglichen. Die Erfindung löst diese Aufgabe mittels der Gegenstände der unabhängigen Ansprüche. Unteransprüche geben bevorzugte Ausführungsformen wieder. The invention has for its object to provide a heat sink, an electrical assembly and a mounting method for the electrical assembly, which allow improved conditioning of the electrical power component on the heat sink. The invention solves this problem by means of the subjects of the independent claims. Subclaims give preferred embodiments again.
Ein Kühlkörper für elektrische Leistungsbauteile umfasst eine erste Kontaktfläche für ein erstes Leistungsbauteil und eine zweite Kontaktfläche für ein zweites Leistungsbauteil, wobei die Kontaktflächen miteinander einen spitzen Winkel und einen Raum zur Aufnahme der Leistungsbauteile einschließen. Dadurch ist es möglich, zwei Leistungsbauteile V-förmig anzuordnen und derart in Richtung des zwischen den Kontaktflächen liegenden Raums zu drücken, dass die entstehende Keilwirkung die Leistungsbauteile verbessert an die Kontaktflächen an- presst. Die einander in einem Winkel gegenüberliegenden Kontaktflächen des Kühlkörpers können dabei zangenartig einander entgegengesetzte Anteile der jeweiligen Anpresskräfte der Leistungselemente an die Kontaktflächen aufnehmen. Anpresskräfte zwischen den Leistungsbauteilen und dem Kühlkörper können durch die Keilwirkung größer als die in Richtung des zwischen den Kontaktflächen liegenden Raums wirkende Kraft sein. Dabei gilt, dass die Kraftverstärkung umso größer ist, je kleiner der Winkel zwischen den Kontaktflächen ist. Gleichzeitig verlängert sich jedoch ein Weg in Richtung des zwischen den Kontaktflächen liegenden Raums, indem die Leistungsbauteile eingeführt werden müssen, um die Anpresskraft zu erzeugen. Es ist daher bevorzugt, dass der Winkel in einem Bereich von ca. 1 ,5 bis ca. 50°, bevorzugt ca. 10 bis ca. 30°, weiter bevorzugt ca. 15 bis ca. 25° liegt. Einen besonders guten Kompromiss bildet ein Winkel von ca. 20°. A heat sink for electric power components comprises a first contact surface for a first power component and a second contact surface for a second power component, wherein the contact surfaces with each other include an acute angle and a space for receiving the power components. This makes it possible to arrange two power components in a V-shape and to press in the direction of the space lying between the contact surfaces such that the resulting wedge effect improves the power components pressed against the contact surfaces. The mutually opposite at an angle contact surfaces of the heat sink can pliers resemble each other opposite portions of the respective contact forces of the power elements to the contact surfaces. Contact forces between the power components and the heat sink can be greater than the force acting in the direction of the space lying between the contact surfaces due to the wedge effect. The rule here is that the smaller the angle between the contact surfaces, the greater the force amplification. At the same time, however, a path lengthens in the direction of the space lying between the contact surfaces in that the power components must be introduced in order to generate the contact pressure. It is therefore preferred that the angle is in a range of about 1.5 to about 50 °, preferably about 10 to about 30 °, more preferably about 15 to about 25 °. A particularly good compromise is an angle of about 20 °.
Eine elektrische Baugruppe umfasst eine Leiterplatte, ein erstes und ein zweites Leistungsbauteil und den oben beschriebenen Kühlkörper. Jedes Leistungsbauteil weist eine Anlagefläche zur Anlage an einer zugeordneten Kontaktfläche des Kühlkörpers auf und die Leistungsbauteile sind derart an der Leiterplatte angebracht, dass ihre Anlageflächen miteinander einen Winkel einschließen, der dem Öffnungswinkel der Kontaktflächen des Kühlkörpers entspricht. Durch die beschriebene Ausbildung können die Leistungsbauteile einfacher vom Kühlkörper entfernt werden. Die Baugruppe kann dadurch leichter gewartet werden, beispielsweise im Reparaturfall. An electrical assembly includes a printed circuit board, first and second power devices, and the heat sink described above. Each power component has a contact surface for abutment against an associated contact surface of the heat sink, and the power components are attached to the printed circuit board in such a way that their contact surfaces enclose an angle with one another which corresponds to the opening angle of the contact surfaces of the heat sink. The described construction makes it easier to remove the power components from the heat sink. The assembly can be easily maintained, for example, in case of repair.
Die Leistungsbauteile der elektronischen Baugruppe können auf diese Weise verbessert an den Kühlkörper gepresst werden, sodass ein Wärmeübergang zwischen den Leistungsbauteilen und dem Kühlkörper erleichtert ist. Eine Wärmeabfuhr von den Leistungsbauteilen kann dadurch verbessert sein, sodass eine Lebensdauer o- der eine Zuverlässigkeit der elektrischen Baugruppe gesteigert sein können. Bevorzugterweise sind die Leistungsbauteile mittels verformbarer Kontaktelemente an der Leiterplatte angebracht. Die Kontaktelemente können beispielsweise Drähte, Stanzgitter oder ein anderes leitfähiges Element umfassen, um sowohl eine mechanische als auch ein elektrische Verbindung zwischen dem Leistungsbauteil und der Leiterplatte herstellen zu können. Dabei kann das Kontaktelement insbesondere an der Leiterplatte verlötet sein. Durch das verformbare Kontaktelement kann das Leistungsbauteil verbessert so ausgerichtet werden, dass seine Anlagefläche parallel zur Kontaktfläche des Kühlkörpers liegt. In einer Ausführungsform kann das Leistungsbauteil zunächst so an der Leiterplatte angebracht werden, dass seine Anlagefläche senkrecht zur Leiterplatte steht. Diese Anbringung kann beispielsweise mittels eines Bestückungsautomaten durchgeführt werden. Die Ausrichtung des Leistungsbauteils kann dann an die schräge Kontaktfläche des Kühlkörpers angepasst werden, bevor die Leistungsbauteile in den V-förmigen Aufnahmebereich des Kühlkörpers gepresst werden. Außerdem kann das Leistungsbauteil während des Einpressens in die Öffnung des Kühlkörpers final ausgerichtet werden. Eine Verformbarkeit des Kontaktelements kann beispielsweise gesteigert sein, indem das Kontaktelement einen gebogenen Abschnitt zwischen dem Leistungsbauteil und der Leiterplatte aufweist, der Biegespannungen verbessert aufnehmen kann. The power components of the electronic module can be pressed in this way improved pressed against the heat sink, so that a heat transfer between the power components and the heat sink is facilitated. A heat dissipation from the power components can thereby be improved, so that a life or reliability of the electrical assembly can be increased. The power components are preferably attached to the printed circuit board by means of deformable contact elements. The contact elements may comprise, for example, wires, stamped grid or another conductive element in order to be able to produce both a mechanical and an electrical connection between the power component and the printed circuit board. In this case, the contact element can be soldered in particular to the printed circuit board. Due to the deformable contact element, the power component can be improved so aligned that its contact surface is parallel to the contact surface of the heat sink. In one embodiment, the power component may first be attached to the circuit board so that its contact surface is perpendicular to the circuit board. This attachment can be carried out for example by means of a placement machine. The orientation of the power device can then be adapted to the inclined contact surface of the heat sink before the power components are pressed into the V-shaped receiving area of the heat sink. In addition, the power component can be finally aligned during the pressing into the opening of the heat sink. A deformability of the contact element can be increased, for example, by the contact element has a bent portion between the power device and the circuit board, which can accommodate bending stresses improved.
Bevorzugterweise ist ferner ein Anpresselement vorgesehen, das zwischen den Leistungsbauteilen angeordnet und dazu eingerichtet ist, die Leistungsbauteile gegen die Kontaktflächen zu pressen. Die Keilwirkung, die zum verbesserten Anpressen der Leistungsbauteile an den Kühlkörper führt, kann auf diese Weise nicht durch eine Bewegung der Leistungsbauteile gegenüber dem Kühlkörper, sondern durch eine Bewegung des Anpresselements gegenüber den Leistungsbauteilen aufgebracht werden. Um einen Schaden durch eine übermäßige Materialspannung an einem der Leistungsbauteile zu vermeiden, kann das Anpresselement insbesondere elastisch ausgebildet sein. Preferably, a pressing element is further provided, which is arranged between the power components and adapted to press the power components against the contact surfaces. The wedge effect, which leads to the improved pressing of the power components to the heat sink, can be applied in this way not by a movement of the power components with respect to the heat sink, but by a movement of the pressing member relative to the power components. In order to avoid damage due to excessive material tension on one of the power components, the contact pressure element can be designed in particular elastically.
Es ist weiterhin bevorzugt, dass das Anpresselement keilförmig ausgebildet und mit einer Vorspannkraft in Richtung des zwischen den Kontaktflächen liegenden Raums belastet ist. Die Spannkraft, die die Leistungsbauteile auseinander und jeweils gegen eine der Kontaktflächen des Kühlkörpers treibt, kann so verbessert aufgebaut und verbessert gehalten werden. Die Baugruppe kann dadurch beispielsweise verbessert auch unter dem Einfluss von Vibrationen, Temperaturschwankungen oder anderen physikalischen Einflüssen eine optimale Anlage der Leistungsbauteile am Kühlkörper sicherstellen. It is further preferred that the pressing element is wedge-shaped and loaded with a biasing force in the direction of lying between the contact surfaces space. The clamping force, which drives the power components apart and each against one of the contact surfaces of the heat sink, can be constructed so improved and be kept improved. By way of example, the assembly can thereby also ensure, under the influence of vibrations, temperature fluctuations or other physical influences, optimum installation of the power components on the heat sink.
In einer Ausführungsform ist das Anpresselement gegenüber der Leiterplatte abgestützt. Die Anpresskraft auf die Leistungsbauteile kann so besonders einfach bewirkt werden. In one embodiment, the pressing element is supported relative to the printed circuit board. The contact pressure on the power components can be particularly easily effected.
In einer bevorzugten Ausführungsform, die mit der letztgenannten Ausführungsform kombinierbar ist, weist die Leiterplatte eine Aussparung auf, durch die ein zum Anpresselement führendes Übertragungselement zur Einleitung der Vorspannkraft verläuft. Dadurch kann einerseits die Leiterplatte von der Vorspannkraft befreit werden, andererseits kann ein Betätigungsweg des Anpresselements in Richtung der Kerbe des Kühlkörpers vergrößert sein, ohne die relative Position der Leiterplatte bezüglich des Kühlkörpers zu verändern. In a preferred embodiment, which can be combined with the last-mentioned embodiment, the printed circuit board has a recess through which a transmission element leading to the pressing element extends to introduce the biasing force. As a result, on the one hand, the circuit board can be freed from the biasing force, on the other hand, an actuating travel of the pressing element in the direction of the notch of the heat sink can be increased without changing the relative position of the circuit board with respect to the heat sink.
In einer Weiterbildung umfasst die Baugruppe zusätzlich ein Gehäuse mit zwei gegenüberliegenden Innenseiten, wobei der Kühlkörper gegenüber der einen Innenseite und das Übertragungselement gegenüber der anderen Innenseite abgestützt ist. Die Vorspannkraft, die die Anpresskraft der Leistungsbauteile an dem Kühlkörper bewirkt, kann so sicher und einfach aufgebaut und gehalten sein. In einer Variante umfasst das Gehäuse einen Deckel, der eine der Innenseiten bildet. Durch Entfernen des Deckels kann die Vorspannkraft leicht abgebaut werden, sodass ein Entfernen der Leiterplatte mit den Leistungsbauteilen vom Kühlkörper vereinfacht möglich sein kann. In a further development, the assembly additionally comprises a housing with two opposite inner sides, wherein the heat sink is supported relative to the one inner side and the transmission element relative to the other inner side. The biasing force that causes the pressing force of the power components on the heat sink can be so safe and easy to set up and held. In one variant, the housing comprises a lid which forms one of the inner sides. By removing the lid, the biasing force can be easily removed, so that removal of the printed circuit board with the power components from the heat sink can be simplified.
Um einen Wärmeübergang zwischen dem Leistungsbauteil und dem Kühlkörper weiter zu verbessern, ist es bevorzugt, ein Wärmeleitelement zwischen der Kontaktfläche des Kühlkörpers und der Anlagefläche des Leistungsbauteils vorzusehen. Das Wärmeleitelement kann beispielsweise ein sogenanntes Wärmeleitpad, eine Glimmerscheibe oder eine Wärmeleitpaste umfassen. Das Wärmeleitelement kann zusätzlich elektrisch isolierend wirken. Dies kann insbesondere dann von Nutzen sein, wenn ein elektrischer Anschluss des Leistungselements an seine leitfähige Anlagefläche geführt ist. In order to further improve a heat transfer between the power component and the heat sink, it is preferable to provide a heat-conducting element between the contact surface of the heat sink and the contact surface of the power component. The heat-conducting element may comprise, for example, a so-called heat-conducting pad, a mica disk or a thermal compound. The heat-conducting element can additionally act as an electrical insulator. This can be particularly useful, when an electrical connection of the power element is guided to its conductive contact surface.
Ein Verfahren zur Montage der beschriebenen Baugruppe umfasst Schritte des Befestigens der Leistungsbauteile an der Leiterplatte, des Ausrichtens der Leistungsbauteile, sodass ihre Anlageflächen miteinander einen Winkel einschließen, der dem Öffnungswinkel der Kontaktflächen des Kühlkörpers entspricht, und des Anpressens der Leistungsbauteile an den Kühlkörper in Richtung des zwischen den Kontaktflächen liegenden Raums. Dabei können die beiden erstgenannten Schritte in einer beliebigen Reihenfolge ausgeführt werden. Zusätzliche Verfahrensschritte können durch die oben beschriebenen weiteren Merkmale der Baugruppe bedingt sein. A method of assembling the described assembly includes steps of attaching the power components to the circuit board, aligning the power components such that their contact surfaces enclose an angle with each other corresponding to the opening angle of the contact surfaces of the heat sink, and pressing the power components toward the heat sink in the direction of between the contact surfaces lying space. The first two steps can be executed in any order. Additional method steps may be due to the further features of the assembly described above.
Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die beigefügten Figuren genauer beschrieben, in denen: The invention will now be described in more detail with reference to the attached figures, in which:
Fig. 1 eine elektrische Baugruppe;  Fig. 1 an electrical assembly;
Fig. 2 die Baugruppe von Fig. 1 vor ihrer Montage; und FIG. 2 shows the assembly of FIG. 1 prior to its assembly; FIG. and
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung einer Baugruppe entsprechend der von Fig. 3 is a perspective view of an assembly according to the of
Fig. 1 in einer exemplarischen Ausführungsform darstellt.  Fig. 1 illustrates in an exemplary embodiment.
Fig. 1 zeigt eine elektrische Baugruppe 100. Die Baugruppe 100 kann insbesondere zum Einsatz an Bord eines Kraftfahrzeugs vorgesehen sein. Beispielsweise kann die Baugruppe 100 eine elektrische Leistungssteuerung durchführen, etwa für eine Steuerung oder Regelung eines Elektromotors. 1 shows an electrical subassembly 100. The subassembly 100 can be provided in particular for use on board a motor vehicle. For example, the assembly 100 may perform electrical power control, such as for control of an electric motor.
Die Baugruppe 100 umfasst einen Kühlkörper 105, eine Leiterplatte 1 10 und zwei Leistungsbauteile 1 15. Die Leistungsbauteile 1 15 sind üblicherweise mechanisch gleich aufgebaut und können insbesondere jeweils einen Halbleiter, beispielsweise einen Transistor, einen FET, einen MOSFET oder einen IGBT umfassen. Dazu kann das Leistungsbauteil 1 15 beispielsweise in einem Gehäuse des Typs TO-220 ausgeführt sein. Das Leistungsbauteil 1 15 umfasst eine Anlagefläche 120 zur Anlage am Kühlkörper 105 und eines oder mehrere Kontaktelemente 125. Das Kontaktele- ment 125 kann eine mechanische oder elektrische Verbindung zwischen dem Leistungsbauteil 1 15 und der Leiterplatte 1 10 ermöglichen. Dazu kann das Kontaktelement 125 insbesondere ein Weichmetall wie Aluminium oder Kupfer umfassen. Das Kontaktelement 125 kann in Form eines Drahtes oder eines Stanzgitters ausgeführt sein. In einer Ausführungsform umfasst das Kontaktelement 125 eine Biegung zum mechanischen Spannungsabbau in einem Abschnitt zwischen der Leiterplatte 1 10 und dem quaderförmig dargestellten Teil des Leistungsbauteils 1 15, der den elektrischen bzw. elektronischen Funktionsteil beherbergt. In der dargestellten Ausführungsform ist das Kontaktelement 125 durch eine entsprechende Aussparung in der Leiterplatte 1 10 durchgesteckt, man spricht hierbei von einer Durchsteckmontage. In alternativen Ausführungsformen kann auch eine Oberflächenmontage erfolgen. Die elektrische bzw. mechanische Verbindung zwischen dem Kontaktelement 125 und der Leiterplatte 1 10 erfolgt üblicherweise mittels Löten. The assembly 100 comprises a heat sink 105, a printed circuit board 1 10 and two power components 1 15. The power components 1 15 are usually constructed mechanically the same and may in particular each comprise a semiconductor, such as a transistor, a FET, a MOSFET or an IGBT. For this purpose, the power component 15 can be embodied, for example, in a housing of the TO-220 type. The power component 1 15 comprises a contact surface 120 for contact with the heat sink 105 and one or more contact elements 125. ment 125 may allow a mechanical or electrical connection between the power device 1 15 and the circuit board 1 10. For this purpose, the contact element 125 may in particular comprise a soft metal such as aluminum or copper. The contact element 125 may be in the form of a wire or a punched grid. In one embodiment, the contact element 125 includes a bend for mechanical stress relief in a portion between the printed circuit board 1 10 and the cuboid portion of the power component 1 15, which houses the electrical or electronic functional part. In the illustrated embodiment, the contact element 125 is inserted through a corresponding recess in the printed circuit board 1 10, this is referred to as a through-mounting. In alternative embodiments, surface mounting may also be done. The electrical or mechanical connection between the contact element 125 and the circuit board 1 10 is usually carried out by means of soldering.
Der Kühlkörper 105 umfasst zwei Kontaktflächen 130, die miteinander einen spitzen Winkel einschließen. In der dargestellten Ausführungsform beträgt dieser Winkel ca. 20°, wobei jede Kontaktfläche in um ca. 10° gegenüber der Senkrechten durch die Leiterplatte 1 10 geneigt ist. Im dargestellten Querschnitt des Kühlkörpers 105 entsteht dadurch ein V-förmiger Raum 135, in dem die Leistungsbauteile 1 15 angeordnet sind. Ein Abstand zwischen gegenüberliegenden Kontaktflächen 130 des Kühlkörpers 105 verringert sich mit steigender Entfernung von der Leiterplatte 1 10. The heat sink 105 includes two contact surfaces 130 that enclose an acute angle with each other. In the illustrated embodiment, this angle is about 20 °, wherein each contact surface is inclined in about 10 ° relative to the vertical through the printed circuit board 1 10. In the illustrated cross section of the heat sink 105, this results in a V-shaped space 135, in which the power components 1 15 are arranged. A distance between opposite contact surfaces 130 of the heat sink 105 decreases with increasing distance from the circuit board 1 10.
Die Leistungsbauteile 1 15 sind so angeordnet, dass ihre Anlageflächen 120 voneinander weg weisen. Dabei schließen die Anlageflächen 120 miteinander einen Winkel ein, der dem Öffnungswinkel der Kontaktflächen 130 des Kühlkörpers 105 entspricht. Jeder Anlagefläche 120 ist eine der Kontaktflächen 130 zugeordnet. Jeweils zwischen einer Anlagefläche 120 und einer Kontaktfläche 130 kann ein Wärmeleitelement 140 vorgesehen sein. The power components 1 15 are arranged so that their contact surfaces 120 face away from each other. In this case, the contact surfaces 120 enclose an angle with each other which corresponds to the opening angle of the contact surfaces 130 of the heat sink 105. Each contact surface 120 is associated with one of the contact surfaces 130. In each case between a contact surface 120 and a contact surface 130, a heat-conducting element 140 may be provided.
Es wird vorgeschlagen, dass durch eine senkrecht zur Leiterplatte 1 10 wirkende Kraft in Verbindung mit den zueinander schräg stehenden Kontaktflächen 130 des Kühlkörpers 105 eine Keilwirkung ausgenutzt wird, um die Leistungsbauteile 1 15 in den Raum 135 zu spreizen. Die von der Leiterplatte 1 10 entfernt gerichtete Kraft kann dabei in Abhängigkeit der Größe des zwischen den Kontaktflächen 130 eingeschlossenen Winkels verstärkt auf die Leistungsbauteile 1 15 wirken und diese auseinandertreiben. It is proposed that a wedge effect be utilized by a force acting perpendicularly to the printed circuit board 110 in conjunction with the mutually inclined contact surfaces 130 of the heat sink 105 in order to spread the power components 15 into the space 135. The force directed away from the printed circuit board 1 10 can act in response to the size of the enclosed between the contact surfaces 130 angle reinforced on the power components 1 15 and drive them apart.
Bevorzugterweise wirkt die in Fig. 1 vertikal verlaufende Betätigungskraft nicht unmittelbar auf die Leistungsbauteile 1 15, sondern zunächst auf ein Anpresselement 145, das zwischen den Leistungsbauteilen 1 15 angeordnet ist. Das Anpresselement 145 ist bevorzugterweise elastisch, um die Leistungsbauteile 1 15 mechanisch möglichst gleich zu belasten. Außerdem ist bevorzugt, dass das Anpresselement 145 keilförmig ist, um an Oberflächen der Leistungsbauteile 1 15 möglichst plan anzuliegen, die jeweils von den Anlageflächen 120 entfernt gelegen sind. Preferably, the actuating force running vertically in FIG. 1 does not act directly on the power components 15, but first on a contact pressure element 145 which is arranged between the power components 15. The pressing element 145 is preferably elastic in order to stress the power components 15 as mechanically as possible. In addition, it is preferred that the pressing element 145 is wedge-shaped in order to lie as flat as possible on surfaces of the power components 1 15, which are each located away from the contact surfaces 120.
Das Anpresselement 145 kann in einer Ausführungsform gegenüber der Leiterplatte 1 10 abgestützt sein. Dazu kann ein elastisches Element senkrecht zur Leiterplatte 1 10 wirken. In der hier dargestellten, bevorzugten Ausführungsform ist ein Übertragungselement 150 vorgesehen, das sich senkrecht zur Leiterplatte 1 10 durch eine Aussparung 155 in der Leiterplatte 1 10 erstreckt. Das Übertragungselement 150 ist dazu eingerichtet, eine senkrecht zur Leiterplatte 1 10 wirkende Anpresskraft auf das Anpresselement 145 weiterzuleiten. In einer Ausführungsform umfasst die Baugruppe 100 ein Gehäuse 160 mit einer ersten Innenseite 165, die einer zweiten Innenseite 170 gegenüberliegt. Dabei liegen das Übertragungselement 150 und der Kühlkörper 105 an unterschiedlichen Innenseiten 165, 170 an. Es ist besonders bevorzugt, dass das Gehäuse 160 einen Deckel 175 umfasst, an dem eine der Innenseiten 165, 170 ausgebildet ist. Dabei übt der Deckel 175 eine Anpresskraft auf das Übertragungselement 150 aus. Wird der Deckel 175 vom Gehäuse 160 entfernt, so wird die über das Übertragungselement 150 auf das Anpresselement 145 wirkende Anpresskraft automatisch verringert. Dadurch sinkt auch die nach außen gerichtete Kraft zwischen den Leistungsbauteilen 1 15, die sie jeweils an eine der Kontaktflächen 130 des Kühlkörpers 105 presst. So können die Leistungsbauteile 1 15 zusammen mit der Leiterplatte 1 10 leicht vom Kühlkörper 105 abgenommen werden. Dies kann beispielsweise im Reparaturfall von Bedeutung sein. In einer Ausführungsform ist das Übertragungselement 150 so ausgeführt, dass man an ihm in Richtung des Deckels 175 ziehen kann, um zuerst die Anpresskraft der Leistungsbauteile 1 15 auf den Kühlkörper 105 zu verringern und dann die Leistungsbauteile 1 15 zusannnnen mit der Leiterplatte 1 10 in einem Vorgang aus dem Raum 135 zu entfernen. Das Übertragungselement 150 kann auch am Deckel 175 befestigt oder mit ihm integriert ausgeführt sein The pressing element 145 may be supported in one embodiment with respect to the printed circuit board 1 10. For this purpose, an elastic element perpendicular to the printed circuit board 1 10 act. In the preferred embodiment shown here, a transmission element 150 is provided which extends perpendicularly to the printed circuit board 110 through a recess 155 in the printed circuit board 110. The transmission element 150 is set up to forward a contact force acting perpendicular to the printed circuit board 110 to the contact pressure element 145. In one embodiment, the assembly 100 includes a housing 160 having a first inner side 165 that faces a second inner side 170. In this case, the transmission element 150 and the heat sink 105 abut on different inner sides 165, 170. It is particularly preferred that the housing 160 comprises a cover 175 on which one of the inner sides 165, 170 is formed. In this case, the cover 175 exerts a contact pressure on the transmission element 150. If the cover 175 is removed from the housing 160, the contact force acting on the contact element 145 via the transfer element 150 is automatically reduced. As a result, the outwardly directed force between the power components 1 15, which presses each of them against one of the contact surfaces 130 of the heat sink 105, also decreases. Thus, the power components 1 15 can be easily removed together with the circuit board 1 10 from the heat sink 105. This can be important, for example, in the case of repair. In one embodiment, the transmission element 150 is designed such that it can be pulled on it in the direction of the cover 175 to first the contact pressure of the power components 1 15th on the heat sink 105 and then the power components 1 15 zusannnnen with the circuit board 1 10 in one operation from the space 135 to remove. The transmission element 150 may also be attached to the cover 175 or designed to be integrated with it
Das Übertragungselement 150 kann, wenn kein Anpresselement 145 verwendet wird, auch auf die Leiterplatte 1 10 oder unmittelbar auf die Leistungsbauteile 1 15 wirken. If no pressing element 145 is used, the transmission element 150 can also act on the printed circuit board 110 or directly on the power components 15.
Fig. 2 zeigt die Baugruppe 100 von Fig. 1 nach Art einer Explosionszeichnung vor ihrer Montage. Dabei ist das Gehäuse 160 nicht dargestellt. Fig. 2 shows the assembly 100 of Fig. 1 in the manner of an exploded view before assembly. In this case, the housing 160 is not shown.
Zur Montage der Baugruppe 100 werden die Leistungsbauteile 1 15 an der Leiterplatte 1 10 befestigt, beispielsweise durch das oben erwähnte Verlöten, und derart ausgerichtet, dass ihre Anlageflächen 120 miteinander einen Winkel einschließen, der dem zwischen den Kontaktflächen 130 des Kühlkörpers 105 möglichst entspricht. In einer Variante werden die Leistungsbauteile 1 15 erst nach dem Befestigen an der Leiterplatte 1 10 in diese Ausrichtung gebracht. In einer anderen Ausführungsform werden die Leistungsbauteile 1 15 zuerst ausgerichtet und dann an der Leiterplatte 1 10 angebracht. For mounting the assembly 100, the power components 1 15 are attached to the circuit board 1 10, for example by the above-mentioned soldering, and aligned so that their contact surfaces 120 together form an angle that corresponds as possible between the contact surfaces 130 of the heat sink 105. In one variant, the power components 1 15 are brought into this orientation after attachment to the circuit board 1 10. In another embodiment, the power components 15 are first aligned and then attached to the circuit board 110.
Optional werden noch Wärmeleitelemente 140 an den Leistungsbauteilen 1 15 oder an den Kontaktflächen 130 des Kühlkörpers angebracht. Dann wird die Leiterplatte 1 10 zusammen mit den Leistungsbauteilen 1 15 so an den Kühlkörper 105 angenähert, dass die Leistungsbauteile 1 15 in den Raum 135 zwischen den Kontaktflächen 130 des Kühlkörpers 105 eintauchen. Idealerweise liegen dann die Anlageflächen 120 der Leistungsbauteile 1 15 bereits an den Kontaktflächen 130 des Kühlkörpers an, es können jedoch zunächst ein gewisser Abstand oder eine gewisse Verkantung erlaubt werden. Optionally, heat-conducting elements 140 are also attached to the power components 15 or to the contact surfaces 130 of the heat sink. Then, the circuit board 1 10 together with the power components 1 15 15 so approximated to the heat sink that the power components 1 15 dip into the space 135 between the contact surfaces 130 of the heat sink 105. Ideally, then lie the contact surfaces 120 of the power components 1 15 already at the contact surfaces 130 of the heat sink, but it may initially be a certain distance or a certain tilting allowed.
Wird das Anpresselement 145 verwendet, so wird es spätestens zu diesem Zeitpunkt zwischen die Leistungsbauteile 1 15 eingeführt, und zwar in Fig. 1 in einer Richtung senkrecht zur Darstellungsebene. Optional wird das Übertragungselement 150 durch die Aussparung 155 in der Leiterplatte 1 10 geführt. Bevorzugterweise rastet das Übertragungselement 150 an einer entsprechenden Struktur des Anpressele- ments 145 ein und wird dadurch an ihm fixiert. Durch Ausüben einer Vorspannkraft auf das Übertragungselement 150 in Richtung der Leiterplatte 1 10 kann nun die Anpresskraft bewirkt werden, die die Leistungsbauteile 1 15 gegen den Kühlkörper 105 drücken, sodass die Anlageflächen 120 der Leistungsbauteile 1 15 an den korrespondierenden Kontaktflächen 130 des Kühlkörpers 105 angepresst werden. Wird kein Anpresselement 145 verwendet, können die Leistungsbauteile 1 15 auch durch eine unmittelbare oder auf die Leiterplatte 1 10 ausgeübte Kraft derart gegen den Kühlkörper 105 gepresst werden, dass die Anlageflächen 120 möglichst gut an den Kontaktflächen 130 anliegen. If the contact pressure element 145 is used, it is inserted at the latest at this time between the power components 15, namely in FIG. 1 in a direction perpendicular to the plane of representation. Optionally, the transmission element 150 is through the recess 155 in the circuit board 1 10 performed. Preferably, the transmission element 150 engages a corresponding structure of the contact element 145 and is thereby fixed to it. By exerting a biasing force on the transmission element 150 in the direction of the printed circuit board 1 10, the contact force can now be effected, which press the power components 1 15 against the heat sink 105, so that the contact surfaces 120 of the power components 1 15 are pressed against the corresponding contact surfaces 130 of the heat sink 105 , If no pressing element 145 is used, the power components 1 15 can also be pressed against the heat sink 105 by a force exerted directly or on the printed circuit board 110 in such a way that the contact surfaces 120 abut the contact surfaces 130 as well as possible.
Fig. 3 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Baugruppe 100 entsprechend der von Fig. 1 in einer exemplarischen Ausführungsform. Hier sind das Gehäuse 160 und die Leiterplatte 1 10 nicht dargestellt. Mehrere Paare einander jeweils gegenüberliegender Leistungsbauteile 1 15 liegen im Raum 135 eines gemeinsamen Kühlkörpers 105. Mittels der vorgestellten Anpresstechnik können praktisch beliebig lange Reihen solcher Paare von Leistungsbauteilen 1 15 am gleichen Kühlkörper 105 vorgesehen werden. Bevorzugterweise werden mehrere der Paare von Leistungsbauteilen 1 15 mittels des gleichen Anpresselements 145 an den Kühlkörper 105 gepresst. Dazu können mehrere Übertragungselemente 150 vorgesehen sein, um die in den Raum 135 zwischen den Kontaktflächen 130 gerichtete Kraft auf das Anpresselement 145 geeignet zu verteilen. 3 shows a perspective view of an assembly 100 corresponding to that of FIG. 1 in an exemplary embodiment. Here, the housing 160 and the circuit board 1 10 are not shown. Several pairs of mutually opposite power components 1 15 are in the space 135 of a common heat sink 105. Using the presented Anpresstechnik practically arbitrarily long rows of such pairs of power components 1 15 can be provided on the same heat sink 105. Preferably, several of the pairs of power components 1 15 are pressed by means of the same pressing member 145 to the heat sink 105. For this purpose, a plurality of transmission elements 150 may be provided to suitably distribute the force directed into the space 135 between the contact surfaces 130 on the pressing element 145.
Bezuqszeichen REFERENCE CHARACTERS
100 elektrische Baugruppe 100 electrical assembly
105 Kühlkörper  105 heat sink
1 10 Leiterplatte  1 10 PCB
1 15 Leistungsbauteil  1 15 power component
120 Anlagefläche  120 contact surface
125 Kontaktelement  125 contact element
130 Kontaktfläche 130 contact area
35 Raum  35 room
140 Wärmeleitelennent  140 heat-conducting label
145 Anpresselement  145 contact pressure element
150 Übertragungselement  150 transmission element
155 Aussparung  155 recess
160 Gehäuse  160 housing
165 erste Innenseite  165 first inside
170 zweite Innenseite  170 second inside
175 Deckel  175 lids

Claims

Patentansprüche claims
1 . Kühlkörper (105) für elektrische Leistungsbauteile (1 15), wobei der Kühlkörper (105) eine erste Kontaktfläche (130) für ein erstes Leistungsbauteil (1 15) und eine zweite Kontaktfläche (130) für ein zweites Leistungsbauteil (1 15) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (130) miteinander einen spitzen Winkel und einen Raum (135) zur Aufnahme der Leistungsbauteile (1 15) einschließen. 1 . Cooling body (105) for electrical power components (1 15), wherein the heat sink (105) has a first contact surface (130) for a first power component (1 15) and a second contact surface (130) for a second power component (1 15) characterized in that the contact surfaces (130) with each other an acute angle and a space (135) for receiving the power components (1 15) include.
2. Elektrische Baugruppe (100) mit einer Leiterplatte (1 10), einem ersten und einem zweiten Leistungsbauteil (1 15) und einem Kühlkörper (105) nach Anspruch 1 , wobei jedes Leistungsbauteil (1 15) eine Anlagefläche (120) zur Anlage an einer zugeordneten Kontaktfläche (130) des Kühlkörpers (105) aufweist und die Leistungsbauteile (1 15) derart an der Leiterplatte (1 10) befestigt sind, dass ihre Anlageflächen (120) miteinander einen Winkel einschließen, der dem Öffnungswinkel der Kontaktflächen (130) des Kühlkörpers (105) entspricht. 2. Electrical assembly (100) having a printed circuit board (1 10), a first and a second power component (1 15) and a heat sink (105) according to claim 1, wherein each power component (1 15) a contact surface (120) for abutment an associated contact surface (130) of the heat sink (105) and the power components (1 15) are attached to the circuit board (1 10) such that their contact surfaces (120) form an angle with each other, the opening angle of the contact surfaces (130) of Heatsink (105) corresponds.
3. Baugruppe (100) nach Anspruch 2, wobei die Leistungsbauteile (1 15) mittels verformbarer Kontaktelemente (125) an der Leiterplatte (1 10) angebracht sind. 3. Assembly (100) according to claim 2, wherein the power components (1 15) by means of deformable contact elements (125) on the circuit board (1 10) are mounted.
4. Baugruppe (100) nach Anspruch 2 oder 3, ferner umfassend ein Anpresselement (145), das zwischen den Leistungsbauteilen (1 15) angeordnet und dazu eingerichtet ist, die Leistungsbauteile (1 15) gegen die Kontaktflächen (130) zu pressen. 4. Assembly (100) according to claim 2 or 3, further comprising a pressing element (145) which is arranged between the power components (1 15) and adapted to press the power components (1 15) against the contact surfaces (130).
5. Baugruppe (100) nach Anspruch 4, wobei das Anpresselement (145) keilförmig ausgebildet und mit einer Vorspannkraft in Richtung des zwischen den Kontaktflächen (130) liegenden Raums (135) belastet ist. 5. Assembly (100) according to claim 4, wherein the pressing element (145) is wedge-shaped and loaded with a biasing force in the direction of lying between the contact surfaces (130) space (135).
6. Baugruppe (100) nach Anspruch 5, wobei das Anpresselement (145) gegenüber der Leiterplatte (1 10) abgestützt ist. 6. Assembly (100) according to claim 5, wherein the contact pressure element (145) relative to the printed circuit board (1 10) is supported.
7. Baugruppe (100) nach Anspruch 5 oder 6, wobei die Leiterplatte (1 10) eine Aussparung (155) aufweist, durch die ein zum Anpresselement (145) führendes Übertra- gungselement (150) zur Einleitung der Vorspannkraft verläuft. 7. Assembly (100) according to claim 5 or 6, wherein the printed circuit board (1 10) has a recess (155) through which a to pressing element (145) leading Übertra- transmission element (150) for initiating the biasing force.
8. Baugruppe (100) nach Anspruch 6 oder 7, ferner umfassend ein Gehäuse (160) mit zwei gegenüberliegenden Innenseiten (165, 170), wobei der Kühlkörper (105) gegenüber der einen Innenseite (165) und das Übertragungselement (150) gegenüber der anderen Innenseite (170) abgestützt ist. The assembly (100) of claim 6 or 7, further comprising a housing (160) having two opposing inner sides (165, 170), the heat sink (105) opposite the one inner side (165) and the transmission element (150) opposite to other inside (170) is supported.
9. Baugruppe (100) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei zwischen einer Kontaktfläche (130) und einer zugeordneten Anlagefläche (120) ein Wärmeleitelement (140) vorgesehen ist. 9. Assembly (100) according to any one of the preceding claims, wherein between a contact surface (130) and an associated contact surface (120), a heat-conducting element (140) is provided.
10. Verfahren zur Montage einer Baugruppe (100) nach einem der Ansprüche 2 bis 9, folgende Schritte umfassend: 10. A method for assembling an assembly (100) according to any one of claims 2 to 9, comprising the following steps:
- Befestigen der Leistungsbauteile (1 15) an der Leiterplatte (1 10);  - Attaching the power components (1 15) to the circuit board (1 10);
- Ausrichten der Leistungsbauteile (1 15), sodass ihre Anlageflächen (120) miteinander einen Winkel einschließen, der dem Öffnungswinkel der Kontaktflächen (130) des Kühlkörpers (105) entspricht; und  - Aligning the power components (1 15) so that their contact surfaces (120) together include an angle corresponding to the opening angle of the contact surfaces (130) of the heat sink (105); and
- Anpressen der Leistungsbauteile (1 15) an den Kühlkörper (105) in Richtung des zwischen den Kontaktflächen (130) liegenden Raums (135).  - Pressing the power components (1 15) to the heat sink (105) in the direction of lying between the contact surfaces (130) space (135).
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