WO2016117730A1 - Sdr-based communication device, and method for operating same - Google Patents
Sdr-based communication device, and method for operating same Download PDFInfo
- Publication number
- WO2016117730A1 WO2016117730A1 PCT/KR2015/000710 KR2015000710W WO2016117730A1 WO 2016117730 A1 WO2016117730 A1 WO 2016117730A1 KR 2015000710 W KR2015000710 W KR 2015000710W WO 2016117730 A1 WO2016117730 A1 WO 2016117730A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- module
- data
- level
- flag
- memory map
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
Definitions
- the embodiments below relate to an SDR-based communication device and a method of operation thereof.
- the SDR massive MIMO system has a larger number of antennas than the conventional communication system. Compared to the conventional LTE-A system, which has been equipped with up to eight antennas, in the massive MIMO system, more than 16, for example, 1024 antennas are considered.
- the increased number of antennas results in significantly increased computational complexity at the transmitter and receiver.
- computational complexity increases with increasing number of antennas in the transmission beam forming unit, the IFFT calculating unit and the receiving terminal MIMO calculating unit, and the FFT calculating unit in the massive MIMO system.
- Embodiments may implement a data input / output scheme in a memory map scheme and implement a flag between each process to provide a technique for each module to operate independently.
- embodiments may provide a technique in which each module may be implemented in a pipelining structure capable of processing data in a parallel structure.
- a communication device may include a memory map, a first module configured to perform a first process on first data to generate second data, and to store the second data in the memory map according to a first level of a flag. And the second module reading the second data from the memory map according to the second level of the flag.
- the second module may generate third data by performing a second process on the second data.
- the first module and the second module may be implemented in a pipelining structure.
- the flag may be implemented between the first process and the second process.
- the processing time of the first process and the second process may be the same.
- a method of operating a communication device includes generating a second data by performing a first process on a first data, and generating a second data by the first module according to a first level of a flag. Storing in the memory map, and reading, by the second module, the second data from the memory map according to the second level of the flag.
- the method may further include generating, by the second module, third data by performing a second process on the second data.
- the first module and the second module may be implemented in a pipelining structure.
- the flag may be implemented between the first process and the second process.
- the processing time of the first process and the second process may be the same.
- FIG. 1 is a schematic structural diagram of a communication device according to an embodiment
- FIG. 2 is a diagram for describing a parallel operation structure of modules included in the communication device of FIG. 1.
- FIG. 3 is a flowchart for describing a method of operating the communication device illustrated in FIG. 1.
- FIG. 4 illustrates an example of a structure diagram of a transmitter according to an embodiment of the communication device of FIG. 1.
- FIG. 5 is a diagram for describing a parallel operation structure of submodules included in the transmitter of FIG. 4.
- FIG. 6 illustrates an example of a structure diagram of a receiver according to another embodiment of the communication device of FIG. 1.
- FIG. 7 is a diagram for describing a parallel operation structure of submodules included in the receiver of FIG. 6.
- first or second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are only for the purpose of distinguishing one component from another component, for example, without departing from the scope of the rights according to the inventive concept, the first component may be called a second component, Similarly, the second component may also be referred to as the first component.
- a module in the present specification may mean hardware capable of performing functions and operations according to each name described in the present specification, and may mean computer program code capable of performing specific functions and operations.
- an electronic recording medium for example, a processor or a microprocessor, in which computer program code capable of performing specific functions and operations is mounted.
- a module may mean a functional and / or structural combination of hardware for performing the technical idea of the present invention and / or software for driving the hardware.
- FIG. 1 is a schematic structural diagram of a communication device according to an embodiment
- FIG. 2 is a view for explaining a parallel operation structure of modules included in the communication device shown in FIG. 1.
- the communication device 10 may include a first module 110, a second module 130, a third module 150, a fourth module 170, and memory maps 191 and 193. , And 195).
- the communication device 10 may be an LTE, LTE-A, or SDR massive MIMO based communication device.
- communication device 10 may be implemented as a transmitter, receiver, or transceiver.
- FIG. 1 and 2 illustrate a communication device 10 implemented as four modules for convenience of description, the scope of the present invention is not limited thereto, and a communication device including two or more modules according to embodiments is illustrated. (10).
- the data input / output method between the modules 110, 130, 150, and 170 may be implemented as a memory map method that delivers output data of a preceding process as input data of a subsequent process.
- the flag flagA, flagB, or flagC may be implemented between the processes.
- the first flag flagA may be implemented between the first process of the first module 110 and the second process of the second module 130.
- the second flag flagB may be implemented between the second process and the third process of the third module 150.
- the third flag flagC may be implemented between the third process and the fourth process of the fourth module 170.
- each module 110, 130, 150, and 170 for example, the processing time of each of the first to fourth processes may be substantially the same. As such, each module 110, 130, 150, and 170 may have substantially the same delay time.
- the level of the flag (flagA, flagB or flagC) can be changed.
- the level of the flag flagA, flagB or flagC may be changed.
- each module 110, 130, 150, and 170 may be implemented in a pipelining structure and operate independently.
- the operation of each module 110, 130, 150, and 170 will be described in detail.
- the first module 110 may receive the first data DATA1.
- the first module 110 may generate second data DATA2 by performing a first process on the first data DATA1.
- the first module 110 may store the second data DATA2 in the first memory map 191 based on the first flag flagA. For example, when the level of the first flag flagA is a first level, for example, a low level or logic 0, the first module 110 transmits the second data DATA2 to the first memory map 191. Can be stored. When the level of the first flag flagA is a second level, for example, a high level or logic 1, the first module 110 has the second data DATA2, and the level of the first flag flagA is the first level. You can wait until you change to level 1.
- the level of the first flag flagA may be changed, for example, changed from the first level to the second level. Can be.
- the second module 130 may read the second data DATA2 stored from the first memory map 191 based on the first flag flagA. For example, when the level of the first flag flagA is the second level, the second module 130 may read the second data DATA2 stored from the first memory map 191. When the first flag flagA is at the first level, the second module 130 may wait until the level of the first flag flagA is changed to the second level.
- the level of the first flag flagA may be changed, for example, changed from the second level to the first level. Can be.
- the second module 130 may generate third data DATA3 by performing a second process on the second data DATA2.
- the second module 130 may store the third data DATA3 in the second memory map 193 based on the second flag flagB. For example, when the level of the second flag flagB is the first level, the second module 130 may store the third data DATA3 in the second memory map 193. When the level of the second flag flagB is the second level, the second module 130 may have the third data DATA2 and wait until the level of the second flag flagB changes to the first level. have.
- the level of the second flag flagB may be changed, for example, changed from the first level to the second level. Can be.
- the third module 150 may read the stored third data DATA3 from the second memory map 193 based on the second flag flagB. For example, when the level of the second flag flagB is the second level, the third module 150 may read the third data DATA3 stored from the second memory map 193. When the second flag flagB is at the first level, the third module 150 may wait until the level of the second flag flagB is changed to the second level.
- the level of the second flag flagB may be changed, for example, changed from the second level to the first level. Can be.
- the third module 150 may generate fourth data DATA4 by performing a third process on the third data DATA3.
- the third module 150 may store the fourth data DATA4 in the third memory map 195 based on the third flag flagC. For example, when the level of the third flag flagC is the first level, the third module 150 may store the fourth data DATA4 in the third memory map 195. When the level of the third flag flagC is the second level, the third module 150 may have the fourth data DATA4 and wait until the level of the third flag flagC changes to the first level. have.
- the level of the third flag flagC may be changed, for example, changed from the first level to the second level. Can be.
- the fourth module 170 may read the fourth data DATA4 stored from the third memory map 195 based on the third flag flagC. For example, when the level of the third flag flagC is the second level, the fourth module 170 may read the fourth data DATA4 stored from the third memory map 195. When the third flag flagC is at the first level, the fourth module 170 may wait until the level of the third flag flagC is changed to the second level.
- the level of the third flag flagC may be changed, for example, changed from the second level to the first level. Can be.
- the fourth module 170 may generate the fifth data DATA5 by performing a fourth process on the fourth data DATA4.
- the fourth module 170 may output the fifth data DATA5.
- the fourth module 170 may output the fifth data DATA5 to different communication devices that can communicate with the communication device 10.
- each module 110, 130, 150, and 170 may operate independently. Accordingly, as shown in FIG. 2, each module 110, 130, 150, and 170 may process data in a parallel structure.
- each configuration for example, each module
- each configuration for example, each module
- each configuration for example, each module
- each configuration for example, each module
- the entirety of the communication device 10 Execution time can be significantly reduced.
- FIG. 3 is a flowchart for describing a method of operating the communication device illustrated in FIG. 1.
- FIG. 3 a method of operating the communication device 10 only for the first module 110 and the second module 130 will be described for convenience of description.
- the first module 110 may generate second data DATA2 by performing a first process on the first data DATA1 (S310).
- the first module 110 may store the second data DATA2 in the memory map 191 according to the first level of the flag flagA (S320). For example, after the first module 110 stores the second data DATA2 in the first memory map 191, the level of the first flag flagA may be changed from the first level to the second level. have.
- the second module 130 may read the second data from the memory map 191 according to the second level of the flag flagA (S330). For example, after the second module 130 reads the second data DATA2 from the first memory map 191, the level of the first flag flagA may be changed from the second level to the first level. have.
- FIG. 4 illustrates an example of a structure diagram of a transmitter according to an embodiment of the communication device of FIG. 1, and FIG. 5 illustrates a parallel operation structure of sub-modules included in the transmitter of FIG. 4.
- the transmitter 20 may include a first submodule 210, a second submodule 230, a third submodule 250, and a fourth submodule 270. have.
- a specific portion of the structure of the transmitter 20 may be modularized so that each submodule 210, 230, 250, and 270 may operate independently in the structure of the transmitter 20. Accordingly, the sub modules 210, 230, 250, and 270 may be implemented in a pipelining structure.
- FIG. 4 a memory map and a flag between the processes are not illustrated for convenience of description, but an operation of each submodule of FIG. 4 may be substantially the same as that of each module of FIGS. 1 and 2.
- each submodule 210, 230, 250, and 270 for example, the processing time of each process may be substantially the same. That is, each module 210, 230, 250, and 270 to be implemented in the structure of the transmitter 20 may be modularized in consideration of the processing time of a process of a specific portion of the structure of the transmitter 20.
- each submodule 210, 230, 250, and 270 may operate independently. Can be. Thus, as shown in FIG. 5, each submodule 210, 230, 250, and 270 may process data in a parallel structure.
- the overall execution time (or overall processing time) of the transmitter 20 is compared to a general transmitter in which each configuration (for example, each module) is configured in serial order to generate a transmission signal after passing the execution time of each configuration. ) Can be greatly reduced.
- FIG. 6 illustrates an example of a structure diagram of a receiver according to another embodiment of the communication device of FIG. 1, and FIG. 7 illustrates a parallel operation structure of sub-modules included in the receiver of FIG. 6.
- the receiver 30 may include a fourth submodule 310, a fifth submodule 330, and a sixth submodule 350.
- a specific part of the structure of the receiver 30 is modularized, and thus the angle of the structure of the receiver 30
- a specific portion of the structure of the receiver 30 may be modularized so that each submodule 310, 330, and 350 may operate independently in the structure of the receiver 30. Accordingly, the sub modules 310, 330, and 350 may be implemented in a pipelining structure.
- FIG. 6 a memory map and a flag between the processes are not illustrated for convenience of description, but the operation of each submodule of FIG. 6 may be substantially the same as the operation of each module of FIGS. 1 and 2.
- each submodule 310, 330, and 350 for example, the processing time of each process may be substantially the same. That is, each module 310, 330, and 350 to be implemented in the structure of the receiver 30 may be modularized in consideration of the processing time of a process of a specific portion of the structure of the receiver 30.
- each submodule 310, 330, and 350 may operate independently.
- each submodule 310, 330, and 350 may process data in a parallel structure.
- each configuration e.g., each module
- each configuration e.g., each module
- the apparatus described above may be implemented as a hardware component, a software component, and / or a combination of hardware components and software components.
- the devices and components described in the embodiments are, for example, processors, controllers, arithmetic logic units (ALUs), digital signal processors, microcomputers, field programmable gate arrays (FPGAs).
- ALUs arithmetic logic units
- FPGAs field programmable gate arrays
- PLU programmable logic unit
- the processing device may execute an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system.
- the processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to the execution of the software.
- processing device includes a plurality of processing elements and / or a plurality of types of processing elements. It can be seen that it may include.
- the processing device may include a plurality of processors or one processor and one controller.
- other processing configurations are possible, such as parallel processors.
- the software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of the above, and configure the processing device to operate as desired, or process it independently or collectively. You can command the device.
- Software and / or data may be any type of machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage medium or device in order to be interpreted by or to provide instructions or data to the processing device. Or may be permanently or temporarily embodied in a signal wave to be transmitted.
- the software may be distributed over networked computer systems so that they may be stored or executed in a distributed manner.
- Software and data may be stored on one or more computer readable recording media.
- the method according to the embodiment may be embodied in the form of program instructions that can be executed by various computer means and recorded in a computer readable medium.
- the computer readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination.
- the program instructions recorded on the media may be those specially designed and constructed for the purposes of the embodiments, or they may be of the kind well-known and available to those having skill in the computer software arts.
- Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tape, optical media such as CD-ROMs, DVDs, and magnetic disks, such as floppy disks.
- Examples of program instructions include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like.
- the hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Abstract
Description
아래 실시예들은 SDR 기반 통신 장치, 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.The embodiments below relate to an SDR-based communication device and a method of operation thereof.
SDR massive MIMO 시스템은 기존의 통신 시스템에 비교하여 다수의 안테나 개수를 가지고 있다. 기존의 LTE-A 시스템에서 최대 8개의 안테나를 장착하고 있던 것과 비교하여, massive MIMO 시스템에서는 장착 안테나가 16개 이상, 예를 들어 1024개 까지도 고려된다.The SDR massive MIMO system has a larger number of antennas than the conventional communication system. Compared to the conventional LTE-A system, which has been equipped with up to eight antennas, in the massive MIMO system, more than 16, for example, 1024 antennas are considered.
증가된 안테나의 개수는 송신단 및 수신단에서 대폭 증가된 연산 복잡도를 야기한다. 예를 들어, massive MIMO 시스템의 송신단의 송신 빔 형성부, IFFT 연산부 및 수신단의 MIMO 연산부, FFT 연산부에서 안테나 수 증가에 따른 연산 복잡도는 기하 급수적으로 증가한다.The increased number of antennas results in significantly increased computational complexity at the transmitter and receiver. For example, computational complexity increases with increasing number of antennas in the transmission beam forming unit, the IFFT calculating unit and the receiving terminal MIMO calculating unit, and the FFT calculating unit in the massive MIMO system.
기존의 송수신기 구조에 기반한 SDR massive MIMO 시스템은 실제 수행 시간의 대폭 증가로 인하여 동작에 어려움이 있다.SDR massive MIMO system based on the existing transceiver structure is difficult to operate due to the significant increase in the actual execution time.
실시예들은 데이터 입/출력 방식을 메모리 맵 방식으로 구현하고, 각 프로세스 간에 플래그를 구현하여 각 모듈이 독립적으로 동작할 수 있는 기술을 제공할 수 있다.Embodiments may implement a data input / output scheme in a memory map scheme and implement a flag between each process to provide a technique for each module to operate independently.
또한, 실시예들은 각 모듈이 데이터를 병렬적 구조로 처리할 수 있는 파이프라이닝 구조로 구현될 수 있는 기술을 제공할 수 있다.In addition, embodiments may provide a technique in which each module may be implemented in a pipelining structure capable of processing data in a parallel structure.
일 예에 따른 통신 장치는 메모리 맵과, 제1 데이터에 제1 프로세스를 수행하여 제2 데이터를 생성하고, 플래그의 제1 레벨에 따라 상기 제2 데이터를 상기 메모리 맵에 저장하는 제1 모듈과, 상기 플래그의 제2 레벨에 따라 상기 메모리 맵으로부터 상기 제2 데이터를 리드하는 상기 제2 모듈을 포함할 수 있다.According to an embodiment, a communication device may include a memory map, a first module configured to perform a first process on first data to generate second data, and to store the second data in the memory map according to a first level of a flag. And the second module reading the second data from the memory map according to the second level of the flag.
상기 제2 모듈은 상기 제2 데이터에 제2 프로세스를 수행하여 제3 데이터를 생성할 수 있다.The second module may generate third data by performing a second process on the second data.
상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈은 파이프라이닝 구조로 구현될 수 있다.The first module and the second module may be implemented in a pipelining structure.
상기 플래그는 상기 제1 프로세스와 상기 제2 프로세스간에 구현될 수 있다.The flag may be implemented between the first process and the second process.
상기 제1 프로세스와 상기 제2 프로세스의 처리 시간(processing time)은 동일할 수 있다.The processing time of the first process and the second process may be the same.
일 예에 따른 통신 장치의 동작 방법은 제1 모듈이 제1 데이터에 제1 프로세스를 수행하여 제2 데이터를 생성하는 단계와, 상기 제1 모듈이 플래그의 제1 레벨에 따라 상기 제2 데이터를 메모리 맵에 저장하는 단계와, 제2 모듈이 상기 플래그의 제2 레벨에 따라 상기 메모리 맵으로부터 상기 제2 데이터를 리드하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, a method of operating a communication device includes generating a second data by performing a first process on a first data, and generating a second data by the first module according to a first level of a flag. Storing in the memory map, and reading, by the second module, the second data from the memory map according to the second level of the flag.
상기 방법은 상기 제2 모듈이 상기 제2 데이터에 제2 프로세스를 수행하여 제3 데이터를 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include generating, by the second module, third data by performing a second process on the second data.
상기 제1 모듈과 상기 제2 모듈은 파이프라이닝(pipelining) 구조로 구현될 수 있다.The first module and the second module may be implemented in a pipelining structure.
상기 플래그는 상기 제1 프로세스와 상기 제2 프로세스간에 구현될 수 있다.The flag may be implemented between the first process and the second process.
상기 제1 프로세스와 상기 제2 프로세스의 처리 시간(processing time)은 동일할 수 있다.The processing time of the first process and the second process may be the same.
도 1은 일 실시예에 따른 통신 장치의 개략적인 구조도이고, 1 is a schematic structural diagram of a communication device according to an embodiment;
도 2는 도 1에도시된 통신 장치에 포함된 모듈들의 병렬 동작 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a diagram for describing a parallel operation structure of modules included in the communication device of FIG. 1.
도 3은 도 1에 도시된 통신 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.FIG. 3 is a flowchart for describing a method of operating the communication device illustrated in FIG. 1.
도 4는 도 1의 통신 장치의 일 실시예에 따른 송신기의 구조도의 일 예를 나타낸다.4 illustrates an example of a structure diagram of a transmitter according to an embodiment of the communication device of FIG. 1.
도 5는 도 4의 송신기에 포함된 서브 모듈들의 병렬 동작 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a diagram for describing a parallel operation structure of submodules included in the transmitter of FIG. 4.
도 6은 도 1의 통신 장치의 다른 실시예에 따른 수신기의 구조도의 일 예를 나타낸다.6 illustrates an example of a structure diagram of a receiver according to another embodiment of the communication device of FIG. 1.
도 7은 도 6의 수신기에 포함된 서브 모듈들의 병렬 동작 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a diagram for describing a parallel operation structure of submodules included in the receiver of FIG. 6.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the inventive concept disclosed herein are merely illustrated for the purpose of describing the embodiments according to the inventive concept, and the embodiments according to the inventive concept. These may be embodied in various forms and are not limited to the embodiments described herein.
본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Embodiments according to the inventive concept may be variously modified and have various forms, so embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. However, this is not intended to limit the embodiments in accordance with the concept of the present invention to specific embodiments, it includes all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만, 예를 들어 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are only for the purpose of distinguishing one component from another component, for example, without departing from the scope of the rights according to the inventive concept, the first component may be called a second component, Similarly, the second component may also be referred to as the first component.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 표현들, 예를 들어 "~사이에"와 "바로~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between. Expressions describing relationships between components, such as "between" and "immediately between" or "neighboring to" and "directly neighboring", should be interpreted as well.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. As used herein, the terms "comprise" or "having" are intended to designate that the stated feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof is present, but one or more other features or numbers, It is to be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of steps, actions, components, parts or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined herein. Do not.
이하, 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 명세서에서의 모듈(module)은 본 명세서에서 설명되는 각 명칭에 따른 기능과 동작을 수행할 수 있는 하드웨어를 의미할 수도 있고, 특정 기능과 동작을 수행할 수 있는 컴퓨터 프로그램 코드를 의미할 수도 있고, 또는 특정 기능과 동작을 수행시킬 수 있는 컴퓨터 프로그램 코드가 탑재된 전자적 기록 매체, 예를 들어 프로세서 또는 마이크로 프로세서를 의미할 수 있다.A module in the present specification may mean hardware capable of performing functions and operations according to each name described in the present specification, and may mean computer program code capable of performing specific functions and operations. Or an electronic recording medium, for example, a processor or a microprocessor, in which computer program code capable of performing specific functions and operations is mounted.
다시 말해, 모듈이란 본 발명의 기술적 사상을 수행하기 위한 하드웨어 및/또는 상기 하드웨어를 구동하기 위한 소프트웨어의 기능적 및/또는 구조적 결합을 의미할 수 있다.In other words, a module may mean a functional and / or structural combination of hardware for performing the technical idea of the present invention and / or software for driving the hardware.
도 1은 일 실시예에 따른 통신 장치의 개략적인 구조도이고, 도 2는 도 1에도시된 통신 장치에 포함된 모듈들의 병렬 동작 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a schematic structural diagram of a communication device according to an embodiment, and FIG. 2 is a view for explaining a parallel operation structure of modules included in the communication device shown in FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 통신 장치(10)는 제1 모듈(110), 제2 모듈(130), 제3 모듈(150), 제4 모듈(170), 및 메모리 맵들(191, 193, 및 195)을 포함할 수 있다.1 and 2, the communication device 10 may include a
통신 장치(10)는 LTE, LTE-A, 또는 SDR massive MIMO 기반의 통신 장치일 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(10)는 송신기, 수신기 또는 송수신기로 구현될 수 있다.The communication device 10 may be an LTE, LTE-A, or SDR massive MIMO based communication device. For example, communication device 10 may be implemented as a transmitter, receiver, or transceiver.
도 1 및 도 2에서는 설명의 편의를 위해서 4 개의 모듈로 구현된 통신 장치(10)를 도시하고 있지만, 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 2개 이상의 모듈을 포함하는 통신 장치(10)일 수 있다.1 and 2 illustrate a communication device 10 implemented as four modules for convenience of description, the scope of the present invention is not limited thereto, and a communication device including two or more modules according to embodiments is illustrated. (10).
각 모듈(110, 130, 150, 및 170) 사이의 데이터 입/출력 방식은 선행 프로세스의 출력 데이터를 후행 프로세스의 입력 데이터로 전달하는 메모리 맵 방식으로 구현될 수 있다.The data input / output method between the
이때, 플래그(flagA, flagB 또는 flagC)는 각 프로세스 간에 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 플래그(flagA)는 제1 모듈(110)의 제1 프로세스와 제2 모듈(130)의 제2 프로세스 간에 구현될 수 있다. 제2 플래그(flagB)는 제2 프로세스와 제3 모듈(150)의 제3 프로세스 간에 구현될 수 있다. 제3 플래그(flagC)는 제3 프로세스와 제4 모듈(170)의 제4 프로세스 간에 구현될 수 있다.In this case, the flag flagA, flagB, or flagC may be implemented between the processes. For example, the first flag flagA may be implemented between the first process of the
각 모듈(110, 130, 150, 및 170)의 수행 시간, 예를 들어 제1 프로세스 내지 제4 프로세스 각각의 처리 시간(processing time)은 실질적으로 동일할 수 있다. 이에, 각 모듈(110, 130, 150, 및 170)은 실질적으로 동일한 지연 시간을 가질 수 있다.The execution time of each
데이터가 선행 프로세스에서 처리되고, 처리된 데이터가 메모리 맵으로 전송된 후, 플래그(flagA, flagB 또는 flagC)의 레벨은 변경될 수 있다. 또한, 메모리 맵으로부터 저장된 데이터가 후행 프로세스의 처리를 위해 리드된 후, 플래그(flagA, flagB 또는 flagC)의 레벨은 변경될 수 있다.After the data is processed in the preceding process and the processed data is transferred to the memory map, the level of the flag (flagA, flagB or flagC) can be changed. In addition, after the data stored from the memory map is read for processing of the subsequent process, the level of the flag flagA, flagB or flagC may be changed.
이에, 통신 장치(10), 예를 들어 각 모듈(110, 130, 150, 및 170)은 파이프라이닝(pipelining) 구조로 구현되고, 독립적으로 동작할 수 있다. 이하에서는, 각 모듈(110, 130, 150, 및 170)의 동작을 상세히 설명한다.Accordingly, the communication device 10, for example, each
제1 모듈(110)은 제1 데이터(DATA1)를 수신할 수 있다. 제1 모듈(110)은 제1 데이터(DATA1)에 제1 프로세스를 수행하여 제2 데이터(DATA2)를 생성할 수 있다.The
제1 모듈(110)은 제1 플래그(flagA)에 기초하여 제2 데이터(DATA2)를 제1 메모리 맵(191)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 제1 플래그(flagA)의 레벨이 제1 레벨, 예를 들어 로우 레벨 또는 로직 0일 때, 제1 모듈(110)은 제2 데이터(DATA2)를 제1 메모리 맵(191)에 저장할 수 있다. 제1 플래그(flagA)의 레벨이 제2 레벨, 예를 들어 하이 레벨 또는 로직 1일 때, 제1 모듈(110)은 제2 데이터(DATA2)를 가지고, 제1 플래그(flagA)의 레벨이 제1 레벨로 변경될 때까지 기다릴 수 있다.The
제1 모듈(110)이 제2 데이터(DATA2)를 제1 메모리 맵(191)에 저장한 후, 제 1 플래그(flagA)의 레벨은 변경, 예를 들어 제1 레벨에서 제2 레벨로 변경될 수 있다.After the
제2 모듈(130)은 제1 플래그(flagA)에 기초하여 제1 메모리 맵(191)으로부터 저장된 제2 데이터(DATA2)를 리드할수 있다. 예를 들어, 제1 플래그(flagA)의 레벨이 제2 레벨일 때, 제2 모듈(130)은 제1 메모리 맵(191)으로부터 저장된 제2 데이터(DATA2)를 리드할 수 있다. 제1 플래그(flagA)이 제1 레벨일 때, 제2 모듈(130)은 제1 플래그(flagA)의 레벨이 제2 레벨로 변경될 때까지 기다릴 수 있다.The
제2 모듈(130)이 제2 데이터(DATA2)를 제1 메모리 맵(191)으로부터 리드한 후, 제1 플래그(flagA)의 레벨은 변경, 예를 들어 제2 레벨에서 제1 레벨로 변경될 수 있다.After the
제2 모듈(130)은 제2 데이터(DATA2)에 제2 프로세스를 수행하여 제3 데이터(DATA3)를 생성할 수 있다.The
제2 모듈(130)은 제2 플래그(flagB)에 기초하여 제3 데이터(DATA3)를 제2 메모리 맵(193)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 제2 플래그(flagB)의 레벨이 제1 레벨일 때, 제2 모듈(130)은 제3 데이터(DATA3)를 제2 메모리 맵(193)에 저장할 수 있다. 제2 플래그(flagB)의 레벨이 제2 레벨일 때, 제2 모듈(130)은 제3 데이터(DATA2)를 가지고, 제2 플래그(flagB)의 레벨이 제1 레벨로 변경될 때까지 기다릴 수 있다.The
제2 모듈(130)이 제3 데이터(DATA3)를 제2 메모리 맵(193)에 저장한 후, 제 2 플래그(flagB)의 레벨은 변경, 예를 들어 제1 레벨에서 제2 레벨로 변경될 수 있다.After the
제3 모듈(150)은 제2 플래그(flagB)에 기초하여 제2 메모리 맵(193)으로부터 저장된 제3 데이터(DATA3)를 리드할 수 있다. 예를 들어, 제2 플래그(flagB)의 레벨이 제2 레벨일 때, 제3 모듈(150)은 제2 메모리 맵(193)으로부터 저장된 제3 데이터(DATA3)를 리드할 수 있다. 제2 플래그(flagB)이 제1 레벨일 때, 제3 모듈(150)은 제2 플래그(flagB)의 레벨이 제2 레벨로 변경될 때까지 기다릴 수 있다.The
제3 모듈(150)이 제3 데이터(DATA3)를 제2 메모리 맵(193)으로부터 리드한 후, 제2 플래그(flagB)의 레벨은 변경, 예를 들어 제2 레벨에서 제1 레벨로 변경될 수 있다.After the
제3 모듈(150)은 제3 데이터(DATA3)에 제3 프로세스를 수행하여 제4 데이터(DATA4)를 생성할 수 있다.The
제3 모듈(150)은 제3 플래그(flagC)에 기초하여 제4 데이터(DATA4)를 제3 메모리 맵(195)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 제3 플래그(flagC)의 레벨이 제1 레벨일 때, 제3 모듈(150)은 제4 데이터(DATA4)를 제3 메모리 맵(195)에 저장할 수 있다. 제3 플래그(flagC)의 레벨이 제2 레벨일 때, 제3 모듈(150)은 제4 데이터(DATA4)를 가지고, 제3 플래그(flagC)의 레벨이 제1 레벨로 변경될 때까지 기다릴 수 있다.The
제3 모듈(150)이 제4 데이터(DATA4)를 제3 메모리 맵(195)에 저장한 후, 제 3 플래그(flagC)의 레벨은 변경, 예를 들어 제1 레벨에서 제2 레벨로 변경될 수 있다.After the
제4 모듈(170)은 제3 플래그(flagC)에 기초하여 제3 메모리 맵(195)으로부터 저장된 제4 데이터(DATA4)를 리드할 수 있다. 예를 들어, 제3 플래그(flagC)의 레벨이 제2 레벨일 때, 제4 모듈(170)은 제3 메모리 맵(195)으로부터 저장된 제4 데이터(DATA4)를 리드할 수 있다. 제3 플래그(flagC)이 제1 레벨일 때, 제4 모듈(170)은 제3 플래그(flagC)의 레벨이 제2 레벨로 변경될 때까지 기다릴 수 있다.The
제4 모듈(170)이 제4 데이터(DATA4)를 제3 메모리 맵(195)으로부터 리드한 후, 제3 플래그(flagC)의 레벨은 변경, 예를 들어 제2 레벨에서 제1 레벨로 변경될 수 있다.After the
제4 모듈(170)은 제4 데이터(DATA4)에 제4 프로세스를 수행하여 제5 데이터(DATA5)를 생성할 수 있다. 제4 모듈(170)은 제5 데이터(DATA5)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 제4 모듈(170)은 제5 데이터(DATA5)를 통신 장치(10)와 통신 가능한 상이한 통신 장치로 출력할 수 있다.The
데이터 입/출력 방식을 메모리 맵 방식으로 구현하고, 각 프로세스 간에 플래그를 구현함으로써, 각 모듈(110, 130, 150, 및 170)은 독립적으로 동작할 수 있다. 이에, 도 2 도시된 바와 같이, 각 모듈(110, 130, 150, 및 170)은 데이터를 병렬적 구조로 처리할 수 있다.By implementing the data input / output scheme in a memory map scheme and implementing flags between each process, each
따라서, 각 구성(예를 들어, 각 모듈)이 직렬 순차적으로 구성되어 각 구성의 수행 시간을 모두 거친 후 송신 신호(또는 수신 신호)를 생성하는 일반적인 통신 장치에 비해, 통신 장치(10)의 전체 수행 시간(또는 전체 처리 시간)은 대폭 감소될 수 있다.Thus, as compared to a general communication device in which each configuration (for example, each module) is configured in series and generates a transmission signal (or a reception signal) after passing the execution time of each configuration, the entirety of the communication device 10 Execution time (or overall processing time) can be significantly reduced.
도 3은 도 1에 도시된 통신 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.FIG. 3 is a flowchart for describing a method of operating the communication device illustrated in FIG. 1.
도 3에서는 설명의 편의를 위해 제1 모듈(110)과 제2 모듈(130)에 한해 통신 장치(10)의 동작 방법을 설명한다.In FIG. 3, a method of operating the communication device 10 only for the
도 3을 참조하면, 제1 모듈(110)은 제1 데이터(DATA1)에 제1 프로세스를 수행하여 제2 데이터(DATA2)를 생성할 수 있다(S310).Referring to FIG. 3, the
제1 모듈(110)은 플래그(flagA)의 제1 레벨에 따라 제2 데이터(DATA2)를 메모리 맵(191)에 저장할 수 있다(S320). 예를 들어, 제1 모듈(110)이 제2 데이터(DATA2)를 제1 메모리 맵(191)에 저장한 후, 제 1 플래그(flagA)의 레벨은 제1 레벨에서 제2 레벨로 변경될 수 있다.The
제2 모듈(130)은 플래그(flagA)의 제2 레벨에 따라 메모리 맵(191)으로부터 제2 데이터를 리드할 수 있다(S330). 예를 들어, 제2 모듈(130)이 제2 데이터(DATA2)를 제1 메모리 맵(191)으로부터 리드한 후, 제1 플래그(flagA)의 레벨은 제2 레벨에서 제1 레벨로 변경될 수 있다.The
도 4는 도 1의 통신 장치의 일 실시예에 따른 송신기의 구조도의 일 예를 나타내고, 도 5는 도 4의 송신기에 포함된 서브 모듈들의 병렬 동작 구조를 설명하기 위한 도면이다.4 illustrates an example of a structure diagram of a transmitter according to an embodiment of the communication device of FIG. 1, and FIG. 5 illustrates a parallel operation structure of sub-modules included in the transmitter of FIG. 4.
도 4 및 도 5를 참조하면, 송신기(20)는 제1 서브 모듈(210), 제2 서브 모듈(230), 제3 서브 모듈(250), 및 제4 서브 모듈(270)을 포함할 수 있다.4 and 5, the transmitter 20 may include a
도 4에 도시된 바와 같이, 송신기(20) 구조상 각 서브 모듈(210, 230, 250, 및 270)이 독립적으로 동작할 수 있도록 송신기(20)의 구조 중 특정 부분이 모듈화될 수 있다. 따라서, 서브 모듈들(210, 230, 250, 및 270)이 파이프라이닝 구조로 구현될 수 있다.As shown in FIG. 4, a specific portion of the structure of the transmitter 20 may be modularized so that each submodule 210, 230, 250, and 270 may operate independently in the structure of the transmitter 20. Accordingly, the
도 4에서는 설명의 편의를 위해 각 프로세스 간의 메모리 맵과 플래그를 도시하고 있지 않지만, 도 4의 각 서브 모듈의 동작은 도 1 및 도 2의 각 모듈의 동작과 실질적으로 동일할 수 있다.In FIG. 4, a memory map and a flag between the processes are not illustrated for convenience of description, but an operation of each submodule of FIG. 4 may be substantially the same as that of each module of FIGS. 1 and 2.
각 서브 모듈(210, 230, 250, 및 270)의 수행 시간, 예를 들어 각 프로세스의 처리 시간(processing time)은 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 송신기(20)의 구조에서 구현될 각 모듈(210, 230, 250, 및 270)은 송신기(20)의 구조 중 특정 부분의 프로세스의 처리 시간을 고려하여 모듈화될 수 있다.The execution time of each submodule 210, 230, 250, and 270, for example, the processing time of each process may be substantially the same. That is, each
도 1 및 도 2에서 상술한 바와 같이, 데이터 입/출력 방식을 메모리 맵 방식으로 구현하고, 각 프로세스 간에 플래그를 구현함으로써, 각 서브 모듈(210, 230, 250, 및 270)은 독립적으로 동작할 수 있다. 이에, 도 5 도시된 바와 같이, 각 서브 모듈(210, 230, 250, 및 270)은 데이터를 병렬적 구조로 처리할 수 있다.As described above with reference to FIGS. 1 and 2, by implementing a data input / output scheme in a memory map scheme and implementing a flag between each process, each submodule 210, 230, 250, and 270 may operate independently. Can be. Thus, as shown in FIG. 5, each submodule 210, 230, 250, and 270 may process data in a parallel structure.
따라서, 각 구성(예를 들어, 각 모듈)이 직렬 순차적으로 구성되어 각 구성의 수행 시간을 모두 거친 후 송신 신호를 생성하는 일반적인 송신기에 비해, 송신기(20)의 전체 수행 시간(또는 전체 처리 시간)은 대폭 감소될 수 있다.Therefore, the overall execution time (or overall processing time) of the transmitter 20 is compared to a general transmitter in which each configuration (for example, each module) is configured in serial order to generate a transmission signal after passing the execution time of each configuration. ) Can be greatly reduced.
도 6은 도 1의 통신 장치의 다른 실시예에 따른 수신기의 구조도의 일 예를 나타내고, 도 7은 도 6의 수신기에 포함된 서브 모듈들의 병렬 동작 구조를 설명하기 위한 도면이다.6 illustrates an example of a structure diagram of a receiver according to another embodiment of the communication device of FIG. 1, and FIG. 7 illustrates a parallel operation structure of sub-modules included in the receiver of FIG. 6.
도 6 및 도 7을 참조하면, 수신기(30)는 제4 서브 모듈(310), 제5 서브 모듈(330), 및 제6 서브 모듈(350)을 포함할 수 있다.6 and 7, the receiver 30 may include a
도 6에 도시된 바와 같이, 수신기(30)의 구조 중 특정 부분을 모듈화하여 수신기(30) 구조상 각 As shown in FIG. 6, a specific part of the structure of the receiver 30 is modularized, and thus the angle of the structure of the receiver 30
도 6에 도시된 바와 같이, 수신기(30) 구조상 각 서브 모듈(310, 330, 및 350)이 독립적으로 동작할 수 있도록 수신기(30)의 구조 중 특정 부분이 모듈화될 수 있다. 따라서, 서브 모듈들(310, 330, 및 350)이 파이프라이닝 구조로 구현될 수 있다.As shown in FIG. 6, a specific portion of the structure of the receiver 30 may be modularized so that each submodule 310, 330, and 350 may operate independently in the structure of the receiver 30. Accordingly, the
도 6에서는 설명의 편의를 위해 각 프로세스 간의 메모리 맵과 플래그를 도시하고 있지 않지만, 도 6의 각 서브 모듈의 동작은 도 1 및 도 2의 각 모듈의 동작과 실질적으로 동일할 수 있다.In FIG. 6, a memory map and a flag between the processes are not illustrated for convenience of description, but the operation of each submodule of FIG. 6 may be substantially the same as the operation of each module of FIGS. 1 and 2.
각 서브 모듈(310, 330, 및 350)의 수행 시간, 예를 들어 각 프로세스의 처리 시간(processing time)은 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 수신기(30)의 구조에서 구현될 각 모듈(310, 330, 및 350)은 수신기(30)의 구조 중 특정 부분의 프로세스의 처리 시간을 고려하여 모듈화될 수 있다.The execution time of each submodule 310, 330, and 350, for example, the processing time of each process may be substantially the same. That is, each
도 1 및 도 2에서 상술한 바와 같이, 데이터 입/출력 방식을 메모리 맵 방식으로 구현하고, 각 프로세스 간에 플래그를 구현함으로써, 각 서브 모듈(310, 330, 및 350)은 독립적으로 동작할 수 있다. 이에, 도 5 도시된 바와 같이, 각 서브 모듈(310, 330, 및 350)은 데이터를 병렬적 구조로 처리할 수 있다.As described above with reference to FIGS. 1 and 2, by implementing a data input / output scheme in a memory map scheme and implementing a flag between each process, each submodule 310, 330, and 350 may operate independently. . Thus, as shown in FIG. 5, each submodule 310, 330, and 350 may process data in a parallel structure.
따라서, 각 구성(예를 들어, 각 모듈)이 직렬 순차적으로 구성되어 각 구성의 수행 시간을 모두 거친 후 수신 신호를 생성하는 일반적인 수신기에 비해, 수신기(30)의 전체 수행 시간(또는 전체 처리 시간)은 대폭 감소될 수 있다.Thus, the overall execution time (or overall processing time) of the receiver 30, as compared to a general receiver in which each configuration (e.g., each module) is serially configured to generate a received signal after passing the execution time of each configuration. ) Can be greatly reduced.
이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The apparatus described above may be implemented as a hardware component, a software component, and / or a combination of hardware components and software components. For example, the devices and components described in the embodiments are, for example, processors, controllers, arithmetic logic units (ALUs), digital signal processors, microcomputers, field programmable gate arrays (FPGAs). Can be implemented using one or more general purpose or special purpose computers, such as a programmable logic unit (PLU), a microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. The processing device may execute an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. The processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to the execution of the software. For convenience of explanation, one processing device may be described as being used, but one of ordinary skill in the art will appreciate that the processing device includes a plurality of processing elements and / or a plurality of types of processing elements. It can be seen that it may include. For example, the processing device may include a plurality of processors or one processor and one controller. In addition, other processing configurations are possible, such as parallel processors.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.The software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of the above, and configure the processing device to operate as desired, or process it independently or collectively. You can command the device. Software and / or data may be any type of machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage medium or device in order to be interpreted by or to provide instructions or data to the processing device. Or may be permanently or temporarily embodied in a signal wave to be transmitted. The software may be distributed over networked computer systems so that they may be stored or executed in a distributed manner. Software and data may be stored on one or more computer readable recording media.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be embodied in the form of program instructions that can be executed by various computer means and recorded in a computer readable medium. The computer readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. The program instructions recorded on the media may be those specially designed and constructed for the purposes of the embodiments, or they may be of the kind well-known and available to those having skill in the computer software arts. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tape, optical media such as CD-ROMs, DVDs, and magnetic disks, such as floppy disks. Magneto-optical media, and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments have been described by the limited embodiments and the drawings as described above, various modifications and variations are possible to those skilled in the art from the above description. For example, the described techniques may be performed in a different order than the described method, and / or components of the described systems, structures, devices, circuits, etc. may be combined or combined in a different form than the described method, or other components. Or even if replaced or substituted by equivalents, an appropriate result can be achieved.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are within the scope of the claims that follow.
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20150010811 | 2015-01-22 | ||
| KR10-2015-0010811 | 2015-01-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2016117730A1 true WO2016117730A1 (en) | 2016-07-28 |
Family
ID=56417254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2015/000710 Ceased WO2016117730A1 (en) | 2015-01-22 | 2015-01-23 | Sdr-based communication device, and method for operating same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2016117730A1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040048059A (en) * | 2002-12-02 | 2004-06-07 | 전자부품연구원 | A Baseband core for Software Defined Radio communication systems and A method for controlling the same |
| KR20080040104A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | 한국전자통신연구원 | Applied Component Communication Device and Method of SCA-based System |
| US20110035522A1 (en) * | 2009-08-04 | 2011-02-10 | Microsoft Corporation | Software-Defined Radio Using Multi-Core Processor |
-
2015
- 2015-01-23 WO PCT/KR2015/000710 patent/WO2016117730A1/en not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040048059A (en) * | 2002-12-02 | 2004-06-07 | 전자부품연구원 | A Baseband core for Software Defined Radio communication systems and A method for controlling the same |
| KR20080040104A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | 한국전자통신연구원 | Applied Component Communication Device and Method of SCA-based System |
| US20110035522A1 (en) * | 2009-08-04 | 2011-02-10 | Microsoft Corporation | Software-Defined Radio Using Multi-Core Processor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20170068628A1 (en) | Reducing ethernet latency in a multi-server chassis | |
| US20080123552A1 (en) | Method and system for switchless backplane controller using existing standards-based backplanes | |
| US10355968B2 (en) | Diagnosis of a network adapter during network operation | |
| EP3620892A1 (en) | Rotatable board configuration to improve cooling | |
| US20160232121A1 (en) | Hybrid networking application switch | |
| WO2015023144A1 (en) | Method and device for monitoring data integrity in shared memory environment | |
| WO2022107964A1 (en) | Adjacent-matrix-based malicious code detection and classification apparatus and malicious code detection and classification method | |
| US10476492B2 (en) | Structures and operations of integrated circuits having network of configurable switches | |
| WO2018008961A1 (en) | Nfc antenna using coupling antenna located on camera module | |
| WO2016117730A1 (en) | Sdr-based communication device, and method for operating same | |
| WO2012015273A2 (en) | Direct memory access device for multi-core system and operating method of the same | |
| CN106161169A (en) | A kind of multi-host network exchange system | |
| US8954623B2 (en) | Universal Serial Bus devices supporting super speed and non-super speed connections for communication with a host device and methods using the same | |
| WO2016006901A1 (en) | Method and apparatus for extracting depth information from image | |
| WO2018088680A1 (en) | Security system and method for processing request for access to blocked site | |
| WO2022177106A1 (en) | High-speed multiplexer | |
| US11201811B2 (en) | Multiport network adapter loopback hardware | |
| US9384158B2 (en) | Dynamic universal port mode assignment | |
| WO2018052166A1 (en) | Device and method for verifying application | |
| US10296228B2 (en) | Low capacity latency storage enclosure with logic device | |
| US9916163B2 (en) | Method of synchronizing independent functional unit | |
| WO2017052125A1 (en) | Method and system for operating sram-based tcam with increased number of bits | |
| Paul et al. | Traffic capture beyond 10 Gbps: Linear scaling with multiple network interface cards on commodity servers | |
| WO2016133281A1 (en) | Method and system for calculating node availability for wireless mesh network | |
| US10476776B2 (en) | Methods, systems and computer readable media for wide bus pattern matching |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 15878985 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 15878985 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |