WO2016117216A1 - Insulated electric wire, coil using same, and insulated electric wire production method - Google Patents
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Abstract
[Problem] To provide: an insulated electric wire to be used in a power transformer coil, a switching power coil, or the like, whereby a size reduction and a space factor improvement of the coil can be achieved; a coil using this insulated electric wire; and an insulated electric wire production method.
[Solution] The problem is solved by an insulated electric wire 10 that is wound tightly into a coil, the insulated electric wire 10 having: compound-film-covered strands 3, each covered with a compound film 2 formed from a strand 1 constitutive metal 1 and a compound that forms a complex with the metal 1; and an insulation layer 5 covering the outer periphery of a twisted wire 4 comprising a plurality of the compound-film-covered strands 3 that have been twisted together. Preferably, the compound film 2 is an imidazole compound film that forms a complex with the constitutive metal. Preferably, the compound film 2 and the insulation layer 5 are constituted from a material that decomposes at soldering temperatures. In addition, the problem is solved by a coil 20 used in this insulated electric wire 10.
Description
本発明は、絶縁電線及びそれを用いたコイル並びに絶縁電線の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、電源トランス用コイルやスイッチング電源用コイル等に用いられ、コイルの小形化や占積率の向上を低コストで実現できる絶縁電線及びそれを用いたコイル並びに絶縁電線の製造方法に関する。
The present invention relates to an insulated wire, a coil using the insulated wire, and an insulated wire manufacturing method. More specifically, the present invention is used for a power transformer coil, a switching power coil, and the like, and is capable of realizing a reduction in the size of the coil and an improvement in the space factor at low cost, a coil using the same, and an insulated wire. It relates to a manufacturing method.
チョークコイル、トランス、インダクタンス等の電子部品には、複数の絶縁被覆銅線を撚り合わせたリッツ線や、そのリッツ線をさらに絶縁被覆した絶縁電線等が用いられている。これらの絶縁電線は、数十ｋＨｚ～数百ｋＨｚの高周波領域における表皮効果による交流抵抗の上昇を抑える目的で、撚り合わせる素線１本ずつがエナメル皮膜等で絶縁されている。
For electronic components such as choke coils, transformers, and inductances, litz wires obtained by twisting a plurality of insulation-coated copper wires, insulated wires that are further coated with the litz wires, and the like are used. In these insulated wires, each strand to be twisted is insulated with an enamel film or the like for the purpose of suppressing an increase in AC resistance due to the skin effect in a high frequency region of several tens of kHz to several hundreds of kHz.
例えば特許文献１には、高周波領域における電気的特性の向上を可能とするリッツ線が提案されている。この技術は、エナメル線が複数本撚り合わされたリッツ線において、撚り合わされたエナメル線の外側にはんだ付け性紫外線硬化型樹脂層が設けられている。その結果、従来に比べて、エナメル皮膜厚を薄くして仕上外径を小さくすることができるようになるというものである。また、特許文献２には、占積率に優れ、しかも部分放電や電磁振動劣化を低減できる新規なリッツ線が提案されている。この技術は、導体の上にエナメル絶縁被覆を有するエナメル線を、７本撚合せ、円形ダイスを通すことによりエナメル線に損傷を与えない程度に圧延して外径を圧縮した後、自己融着層を塗布焼付して得るというものである。
For example, Patent Document 1 proposes a litz wire that can improve electrical characteristics in a high-frequency region. In this technique, in a litz wire in which a plurality of enamel wires are twisted together, a solderable ultraviolet curable resin layer is provided outside the twisted enamel wires. As a result, the enamel film thickness can be made thinner and the finished outer diameter can be made smaller than before. Patent Document 2 proposes a new litz wire that has an excellent space factor and can reduce partial discharge and electromagnetic vibration degradation. In this technology, seven enameled wires with enamel insulation coating on a conductor are twisted and passed through a circular die, rolled to an extent that does not damage the enameled wire, and the outer diameter is compressed. The layer is obtained by coating and baking.
また、リッツ線の端末処理方法として、一般的に、はんだ付けが行われているが、エナメル塗料の種類によりそのままはんだ付けが可能である場合や、薬品や機械加工により素線の表面皮膜を除去してからはんだ付けする場合がある。また、リッツ線をさらに絶縁被覆した絶縁電線においては、絶縁被覆をストリッパー等で除去した後に、そのまま又は表面被覆を除去した後にはんだ付けすることがある。
In addition, as a terminal treatment method for litz wire, soldering is generally performed. However, depending on the type of enamel paint, it can be soldered as it is, or the surface film of the strand is removed by chemicals or machining. And then soldering. In addition, in an insulated wire in which a litz wire is further covered with insulation, soldering may be performed after removing the insulation coating with a stripper or the like, or after removing the surface coating.
特許文献１で提案された技術は、リッツ線の外側に紫外線硬化型樹脂で薄く絶縁被覆するというものである。また、特許文献２で提案された技術は、撚り合わせるエナメル線を圧延したものである。これらはいずれも、各素線に設けられた絶縁皮膜は、数μｍ程度の厚さになっている。例えば特許文献１に記載の導体径０．３ｍｍφ２種ポリウレタンエナメル線は、皮膜厚さが１０μｍ～１８μｍである。仮に、特許文献１に記載の導体径０．３ｍｍφのポリウレタンエナメル線が３種である場合は、皮膜厚さが７～１３μｍ程度となる。そのため、リッツ線の外側に特許文献１に記載のような紫外線硬化型樹脂で薄く絶縁被覆した場合であっても、仕上がり外径は、リッツ線を構成する素線のエナメル皮膜厚さに大きく影響されるものとなる。そのようなリッツ線を使用したコイルは、エナメル皮膜厚さの分だけ占積率が低いものとなってしまう。なお、ここで言う「２種」、「３種」とは、「ＪＩＳ（日本工業規格） Ｃ ３２０２」に基づくものである（対応する欧米の規格は「ＩＥＣ ６０３１７」（欧州）及び「ＮＥＭＡ ＭＷ１０００Ｃ」（米国）である。）。
The technique proposed in Patent Document 1 is to thinly coat the outer side of the litz wire with an ultraviolet curable resin. The technique proposed in Patent Document 2 is a rolled enameled wire. In any of these, the insulating film provided on each strand has a thickness of about several μm. For example, a conductor diameter of 0.3 mmφ type 2 polyurethane enameled wire described in Patent Document 1 has a film thickness of 10 μm to 18 μm. If there are three types of polyurethane enameled wires with a conductor diameter of 0.3 mmφ described in Patent Document 1, the film thickness is about 7 to 13 μm. Therefore, even when the outer surface of the litz wire is thinly insulated with an ultraviolet curable resin as described in Patent Document 1, the finished outer diameter greatly affects the enamel film thickness of the strands constituting the litz wire. Will be. A coil using such a litz wire has a low space factor corresponding to the thickness of the enamel film. The “2 types” and “3 types” referred to here are based on “JIS (Japanese Industrial Standards) C 3202” (corresponding Western standards are “IEC 60317” (Europe) and “NEMA MW1000C”). (U.S.).)
また、前述のリッツ線をそのままはんだ付けする場合は、絶縁皮膜の焼けカスや酸化物が異物として端末に付着して接続不良を発生させる問題がある。また、裸線と比較してはんだ付け条件が高温かつ長時間になるので、はんだ食われによる導体の細りを起因としたコイルの品質、歩留りが低下してしまう問題がある。また、前述のリッツ線を、絶縁皮膜を除去してからはんだ付けする場合は、工数の増加や皮膜除去時の断線等の問題がある。また、前述のリッツ線は、素線の１本１本にエナメル塗布と高温乾燥とを繰り返してエナメル皮膜を施したエナメル線を複数本撚り合わせて得ているため、製造工程が多く、結果として単線の絶縁電線等と比較して大幅に高価なものになっていた。
Also, when soldering the above-mentioned litz wire as it is, there is a problem in that the burnt residue or oxide of the insulating film adheres to the terminal as a foreign substance, resulting in poor connection. In addition, since the soldering conditions are higher in temperature and longer than that of the bare wire, there is a problem that the quality and yield of the coil are lowered due to the thinning of the conductor due to solder erosion. Moreover, when soldering the litz wire described above after removing the insulating film, there are problems such as an increase in man-hours and a disconnection when the film is removed. In addition, the above-mentioned litz wire is obtained by twisting a plurality of enameled wires with enamel coating applied to each of the strands by repeatedly applying enamel and drying at high temperature, resulting in many manufacturing processes, resulting in Compared to a single-wire insulated wire or the like, it was significantly more expensive.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。その目的は、電源トランス用コイルやスイッチング電源用コイル等に用いられ、コイルの小形化や占積率の向上を実現でき、更にはんだ付けを容易に行うことが可能な絶縁電線及びそれを用いたコイルを安価に提供するとともに、低コストの絶縁電線の製造方法を提供することにある。
The present invention has been made to solve the above problems. Its purpose is used for power transformer coils, switching power coils, etc., and it is possible to realize miniaturization of coils and improvement of space factor, and further to use insulated wires that can be easily soldered. An object of the present invention is to provide a low-cost method for manufacturing an insulated wire while providing a coil at low cost.
（１）上記課題を解決するための本発明に係る絶縁電線は、密接して巻き線し、コイルとするための絶縁電線であって、素線の構成金属と、前記金属と錯体を形成する化合物とから形成される化合物皮膜で被覆された化合物皮膜被覆素線と、該化合物皮膜被覆素線を複数本撚り合わせた撚り線の外周に被覆された絶縁層とを有することを特徴とする。
(1) An insulated wire according to the present invention for solving the above-mentioned problems is an insulated wire for closely winding and forming a coil, and forms a complex with the constituent metal of the strand and the metal. It has a compound film-coated strand coated with a compound film formed from a compound, and an insulating layer coated on the outer periphery of a stranded wire obtained by twisting a plurality of the compound film-coated strands.
この発明によれば、素線の構成金属と、その金属と錯体を形成する化合物とから形成される化合物皮膜で被覆された化合物皮膜被覆素線を有するので、被覆された化合物皮膜の厚さは薄く、その化合物皮膜で被覆された化合物皮膜被覆素線を撚り合わせた撚り線の外周に絶縁層を被覆してなる絶縁電線の外径を小さくすることができる。その結果、この絶縁電線を用いることにより、コイルの小形化を実現することができるとともに、単位体積当たりの絶縁電線の占有率を高めることができる。また、化合物皮膜の形成は、化合物溶液と素線とを接触させ、乾燥させることにより行うことができるので、従来のエナメル皮膜と比べて簡易な装置で形成することができ、短時間に極めて効率的に撚り線を作製することができる。このため、それを用いた絶縁電線を安価に提供することができる。
According to the present invention, the thickness of the coated compound film is as follows because the compound film-coated element wire is coated with a compound film formed from a constituent metal of the element wire and a compound that forms a complex with the metal. The outer diameter of the insulated wire formed by covering the outer periphery of the stranded wire formed by twisting the compound film-covered strands that are thin and coated with the compound film can be reduced. As a result, by using this insulated wire, it is possible to reduce the size of the coil and increase the occupation ratio of the insulated wire per unit volume. In addition, since the compound film can be formed by bringing the compound solution and the wire into contact with each other and drying, it can be formed with a simpler apparatus compared to the conventional enamel film, and it is extremely efficient in a short time. Thus, a stranded wire can be produced. For this reason, the insulated wire using it can be provided at low cost.
本発明に係る絶縁電線において、前記化合物皮膜が、前記構成金属と錯体を形成するイミダゾール化合物皮膜であることが好ましい。
In the insulated wire according to the present invention, the compound film is preferably an imidazole compound film that forms a complex with the constituent metal.
本発明に係る絶縁電線において、前記化合物皮膜が、はんだ付け温度で分解する材料で構成されていることが好ましい。
In the insulated wire according to the present invention, the compound film is preferably made of a material that decomposes at a soldering temperature.
本発明に係る絶縁電線において、前記絶縁層が、絶縁性塗布皮膜、絶縁性押出樹脂、又は絶縁性テープであることが好ましい。
In the insulated wire according to the present invention, it is preferable that the insulating layer is an insulating coating film, an insulating extruded resin, or an insulating tape.
（２）上記課題を解決するための本発明に係るコイルは、上記本発明に係る絶縁電線を用いて形成してなることを特徴とする。
(2) A coil according to the present invention for solving the above problems is formed by using the insulated wire according to the present invention.
この発明によれば、厚さの薄い化合物皮膜で被覆された化合物皮膜被覆素線を有する絶縁電線を用いるので、絶縁電線の外径を小さくすることができ、コイルの小形化を実現することができるとともに、単位体積当たりの絶縁電線の占有率を高めることができる。
According to the present invention, since the insulated wire having the compound film-coated wire covered with the thin compound film is used, the outer diameter of the insulated wire can be reduced and the coil can be downsized. In addition, the occupation ratio of the insulated wires per unit volume can be increased.
本発明に係るコイルにおいて、電源トランス用であるように構成できる。
The coil according to the present invention can be configured for a power transformer.
（３）上記課題を解決するための本発明に係る絶縁電線の製造方法は、密接して巻き線し、コイルとするための絶縁電線の製造方法であって、
素線の構成金属と錯体を形成する化合物の溶液と、前記素線とを接触、乾燥させ、前記金属と前記化合物とから形成される化合物皮膜で化合物皮膜被覆素線を形成し、
前記化合物皮膜被覆素線を複数本撚り合わせた撚り線を作製し、
前記撚り線の外周に絶縁層を形成する、ことを特徴とする。 (3) A method of manufacturing an insulated wire according to the present invention for solving the above-described problem is a method of manufacturing an insulated wire for closely winding and forming a coil,
A solution of a compound that forms a complex with a constituent metal of the element wire and the element wire are contacted and dried, and a compound film-coated element wire is formed with a compound film formed from the metal and the compound,
Create a twisted wire by twisting a plurality of the compound film coated strands,
An insulating layer is formed on the outer periphery of the stranded wire.
素線の構成金属と錯体を形成する化合物の溶液と、前記素線とを接触、乾燥させ、前記金属と前記化合物とから形成される化合物皮膜で化合物皮膜被覆素線を形成し、
前記化合物皮膜被覆素線を複数本撚り合わせた撚り線を作製し、
前記撚り線の外周に絶縁層を形成する、ことを特徴とする。 (3) A method of manufacturing an insulated wire according to the present invention for solving the above-described problem is a method of manufacturing an insulated wire for closely winding and forming a coil,
A solution of a compound that forms a complex with a constituent metal of the element wire and the element wire are contacted and dried, and a compound film-coated element wire is formed with a compound film formed from the metal and the compound,
Create a twisted wire by twisting a plurality of the compound film coated strands,
An insulating layer is formed on the outer periphery of the stranded wire.
本発明に係る絶縁電線及びその製造方法によれば、素線の構成金属と錯体を形成してなる化合物皮膜で被覆された化合物皮膜被覆素線を有するので、被覆された化合物皮膜の厚さは薄く、その化合物皮膜で被覆された化合物皮膜被覆素線を撚り合わせた撚り線の外周に絶縁層を被覆してなる絶縁電線の外径を小さくすることができる。また、端末処理の際にはんだ付けを容易に行うことができる。また、絶縁電線を安価に提供することができる。
According to the insulated wire and the method of manufacturing the same according to the present invention, the thickness of the coated compound film is as follows because it has the compound film coated element wire coated with the compound film formed by forming a complex with the constituent metal of the element wire. The outer diameter of the insulated wire formed by covering the outer periphery of the stranded wire formed by twisting the compound film-covered strands that are thin and coated with the compound film can be reduced. Also, soldering can be easily performed during terminal processing. Moreover, an insulated wire can be provided at low cost.
本発明に係るコイルによれば、上記した絶縁電線を用いてコイル（電子部品）を構成したので、コイルの小形化を安価で実現することができるとともに、単位体積当たりの絶縁電線の占有率を高めることができる。
According to the coil according to the present invention, since the coil (electronic component) is configured using the above-described insulated wire, the coil can be reduced in size at a low cost, and the occupation rate of the insulated wire per unit volume can be increased. Can be increased.
以下、本発明に係る絶縁電線及びそれを用いたコイル並びに絶縁電線の製造方法について、図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は図示の実施形態に限定されるものではない。
Hereinafter, an insulated wire according to the present invention, a coil using the insulated wire, and a method for producing the insulated wire will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the illustrated embodiment.
［絶縁電線］
本発明に係る絶縁電線１０は、電源トランス用コイルやスイッチング電源用コイル等に用いられ、コイルの小形化や占積率の向上を低コストで実現できるものである。そして、その絶縁電線１０は、密接して巻き線し、コイルとするための絶縁電線であって、図１及び図２に示すように、素線１の構成金属と、その構成金属と錯体を形成する化合物とから形成される化合物皮膜２で被覆された化合物皮膜被覆素線３と、その化合物皮膜被覆素線３を複数本撚り合わせた撚り線４の外周に被覆された絶縁層５とを有する。 [Insulated wire]
Theinsulated wire 10 according to the present invention is used for a power transformer coil, a switching power coil, and the like, and can realize downsizing of the coil and improvement of the space factor at low cost. The insulated wire 10 is an insulated wire that is wound closely to form a coil. As shown in FIGS. 1 and 2, the constituent metal of the strand 1, the constituent metal and the complex are combined. A compound film-coated strand 3 coated with a compound film 2 formed from the compound to be formed, and an insulating layer 5 coated on the outer periphery of a stranded wire 4 in which a plurality of the compound film-coated strands 3 are twisted together Have.
本発明に係る絶縁電線１０は、電源トランス用コイルやスイッチング電源用コイル等に用いられ、コイルの小形化や占積率の向上を低コストで実現できるものである。そして、その絶縁電線１０は、密接して巻き線し、コイルとするための絶縁電線であって、図１及び図２に示すように、素線１の構成金属と、その構成金属と錯体を形成する化合物とから形成される化合物皮膜２で被覆された化合物皮膜被覆素線３と、その化合物皮膜被覆素線３を複数本撚り合わせた撚り線４の外周に被覆された絶縁層５とを有する。 [Insulated wire]
The
この絶縁電線１０では、化合物皮膜２の厚さはその性質上薄くなり、得られた絶縁電線１０の外径を小さくすることができる。その結果、この絶縁電線１０を用いることにより、コイルの小形化を低コストで実現することができるとともに、単位体積当たりの絶縁電線１０の占有率を高めることができる。
In this insulated wire 10, the thickness of the compound film 2 is reduced in nature, and the outer diameter of the obtained insulated wire 10 can be reduced. As a result, by using this insulated wire 10, it is possible to reduce the size of the coil at a low cost and to increase the occupation ratio of the insulated wire 10 per unit volume.
以下、各構成について説明する。本願において、絶縁層５が単層又は積層であっても、まとめて「絶縁層５」ということがある。
Hereinafter, each configuration will be described. In the present application, even if the insulating layer 5 is a single layer or a stacked layer, it may be collectively referred to as an “insulating layer 5”.
（素線）
素線１は、撚り線４を構成する導体である。好ましくははんだ付け可能な導電性の導体であることが好ましい。素線１の材質としては、銅又は銅合金、アルミニウム又はアルミニウム合金、銅クラッドアルミニウム等の複合材料、それらに他の金属がめっきされためっき材料であってもよい。 (Elementary wire)
The strand 1 is a conductor constituting the strandedwire 4. The conductive conductor is preferably a solderable conductive conductor. The material of the strand 1 may be copper or a copper alloy, aluminum or an aluminum alloy, a composite material such as copper clad aluminum, or a plating material obtained by plating them with another metal.
素線１は、撚り線４を構成する導体である。好ましくははんだ付け可能な導電性の導体であることが好ましい。素線１の材質としては、銅又は銅合金、アルミニウム又はアルミニウム合金、銅クラッドアルミニウム等の複合材料、それらに他の金属がめっきされためっき材料であってもよい。 (Elementary wire)
The strand 1 is a conductor constituting the stranded
素線自体がはんだ付け可能であってもよいし、導体自体がはんだ付けできない場合には、めっき等によってはんだ付け可能にしてもよい。めっき等で設けられるはんだ付け可能な金属としては、錫、はんだ、ニッケル、金、銀、銅、パラジウム、又はそれらの１種若しくは２種以上の合金を挙げることができる。
The wire itself may be solderable, or when the conductor itself cannot be soldered, it may be solderable by plating or the like. As a solderable metal provided by plating or the like, tin, solder, nickel, gold, silver, copper, palladium, or one or more alloys thereof can be given.
素線１の直径は特に限定されないが、例えば、０．０３ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の程度とすることができる。このような素線１は、任意の太さの母材を熱間加工や冷間加工等して得ることができる。
Although the diameter of the strand 1 is not specifically limited, For example, it can be set as 0.03 mm or more and about 0.5 mm or less. Such a strand 1 can be obtained by hot working or cold working a base material having an arbitrary thickness.
（化合物皮膜）
化合物皮膜２は、素線１を構成する金属と錯体を形成してなる化合物の皮膜であり、素線１の外周に設けられている。そうした化合物は、素線１の構成金属と錯体を形成する性質を持つ化合物であればよい。この化合物皮膜２は、後述のように厚さが薄いにもかかわらず、その抵抗値は従来のエナメル皮膜ほど高くはないが、数十ｋＨｚ～数百ｋＨｚの高周波領域における交流抵抗の上昇は、従来のエナメル皮膜を施した素線とほぼ同等の結果を得ることができる。 (Compound film)
The compound film 2 is a film of a compound formed by forming a complex with the metal constituting the strand 1, and is provided on the outer periphery of the strand 1. Such a compound may be a compound having a property of forming a complex with the constituent metal of the wire 1. Although the compound film 2 is thin as described later, its resistance value is not as high as that of the conventional enamel film, but the increase in AC resistance in the high frequency region of several tens to several hundreds kHz is A result almost equivalent to that of a conventional wire with an enamel coating can be obtained.
化合物皮膜２は、素線１を構成する金属と錯体を形成してなる化合物の皮膜であり、素線１の外周に設けられている。そうした化合物は、素線１の構成金属と錯体を形成する性質を持つ化合物であればよい。この化合物皮膜２は、後述のように厚さが薄いにもかかわらず、その抵抗値は従来のエナメル皮膜ほど高くはないが、数十ｋＨｚ～数百ｋＨｚの高周波領域における交流抵抗の上昇は、従来のエナメル皮膜を施した素線とほぼ同等の結果を得ることができる。 (Compound film)
The compound film 2 is a film of a compound formed by forming a complex with the metal constituting the strand 1, and is provided on the outer periphery of the strand 1. Such a compound may be a compound having a property of forming a complex with the constituent metal of the wire 1. Although the compound film 2 is thin as described later, its resistance value is not as high as that of the conventional enamel film, but the increase in AC resistance in the high frequency region of several tens to several hundreds kHz is A result almost equivalent to that of a conventional wire with an enamel coating can be obtained.
化合物としては、イミダゾール、アミン有機酸塩等を挙げることができる。なかでも、下記化学式１に示すイミダゾールを好ましく挙げることができる。このイミダゾールは、上市されているものから入手可能である。イミダゾールが、素線１を構成する例えば銅と反応することにより、下記化学式２，３に示す銅イミダゾール錯体が形成される。化合物皮膜２は、こうした銅イミダゾール錯体で形成されたイミダゾール皮膜である。
Examples of the compound include imidazole and amine organic acid salt. Especially, the imidazole shown in following Chemical formula 1 can be mentioned preferably. This imidazole can be obtained from commercially available products. When imidazole reacts with, for example, copper constituting the strand 1, a copper imidazole complex represented by the following chemical formulas 2 and 3 is formed. The compound film 2 is an imidazole film formed with such a copper imidazole complex.
化合物皮膜２は、化合物が素線１を構成する例えば銅と反応して得られる層であり、厚さは、０．０１μｍ以上、０．５μｍ以下であることが好ましい。この範囲内の厚さで化合物皮膜２が設けられているので、素線１の酸化を防止でき、はんだ濡れ性を優れたものとすることができる。さらに、最終的な絶縁電線１０の直径を小さくするのに貢献できる。また、化合物皮膜２は、従来のエナメル皮膜のように厚くないので、はんだ付け時の焼けカスが非常に微量であり、はんだ接続部における焼けカスに起因する問題が発生しにくいという利点がある。なお、従来においては、エナメル皮膜がウレタン等の耐熱温度の低いものはそのままはんだ付けが可能であるが、その際にはんだカスが発生し、はんだ異物として付着し、接続不良を発生させる可能性があった。また、ポリイミド等の耐熱温度の高いものについては、はんだ付けする前に薬品や機械加工によりエナメル皮膜を除去してからはんだ付けする必要があり、加工工数が大幅に掛かってしまっていた。
The compound film 2 is a layer obtained by reacting, for example, copper with a compound constituting the element wire 1, and the thickness is preferably 0.01 μm or more and 0.5 μm or less. Since the compound film 2 is provided with a thickness within this range, oxidation of the wire 1 can be prevented and solder wettability can be improved. Furthermore, it can contribute to reducing the diameter of the final insulated wire 10. Further, since the compound film 2 is not as thick as a conventional enamel film, there is an extremely small amount of burnt residue at the time of soldering, and there is an advantage that problems caused by the burnt residue at the solder connection portion hardly occur. In the past, enamel films with low heat resistance, such as urethane, can be soldered as they are, but at that time, solder debris is generated and attached as solder foreign matter, which may cause poor connection. there were. Moreover, it is necessary to remove the enamel film by chemicals or machining before soldering, such as polyimide, which has a high heat-resistant temperature, which greatly increases the number of processing steps.
また、化合物皮膜２は、こうした薄い厚さを有するので、薄い化合物皮膜２で被覆された化合物皮膜被覆素線３を撚り合わせた撚り線４の外周に後述する絶縁層５を被覆してなる絶縁電線１０の外径を小さくすることができる。
Further, since the compound film 2 has such a thin thickness, an insulating layer 5 described later is coated on the outer periphery of the stranded wire 4 obtained by twisting the compound film-covered element wires 3 coated with the thin compound film 2. The outer diameter of the electric wire 10 can be reduced.
化合物皮膜２は、はんだ付け温度で分解する材料で構成されていることが好ましい。このときのはんだ付け温度とは、２００℃～４５０℃の範囲内のいずれかの温度である。上記したイミダゾール、アミン有機酸塩は、いずれもはんだ付け温度で分解するので、最終的な端末処理時にはんだ付けでの端末処理を行うことができる。
The compound film 2 is preferably composed of a material that decomposes at the soldering temperature. The soldering temperature at this time is any temperature within the range of 200 ° C. to 450 ° C. Since both the above-mentioned imidazole and amine organic acid salt are decomposed at the soldering temperature, the terminal treatment by soldering can be performed during the final terminal treatment.
化合物皮膜２の形成は、化合物溶液と素線１とを接触させ、乾燥させることにより行うことができる。接触手段としては、化合物溶液中に素線１を浸漬させてもよいし、素線１に化合物溶液を塗布又は吹き付ける等してもよい。乾燥は、化合物溶液を構成する溶媒（例えば水又は有機溶媒等）を除去するために行われる。こうした化合物皮膜２の形成工程は、従来のような焼き付け工程が不要となり、工数を下げることができる。また、前記した接触手段を施した後は、乾燥等をして化合物皮膜２を形成することができる。また、塗布等の接触手段を行いながら、直ぐ後に撚り合わせ工程を設けることもできる。この場合には、化合物皮膜２の形成と撚り線加工とを連続して行うことができるので、従来のエナメル皮膜と比べて簡易な装置で形成し、短時間で極めて効率的に撚り線４を作製することができる。このため、それを用いた絶縁電線１０を安価に提供することができる。
The formation of the compound film 2 can be performed by bringing the compound solution and the wire 1 into contact with each other and drying. As the contact means, the strand 1 may be immersed in the compound solution, or the compound solution may be applied or sprayed onto the strand 1. Drying is performed to remove a solvent (for example, water or an organic solvent) constituting the compound solution. Such a process of forming the compound film 2 eliminates the need for a conventional baking process and can reduce the number of steps. In addition, after the contact means described above is applied, the compound film 2 can be formed by drying or the like. Further, a twisting step can be provided immediately after the contact means such as coating. In this case, since the formation of the compound film 2 and the stranded wire processing can be performed continuously, the stranded wire 4 can be formed very efficiently in a short time by forming it with a simpler device as compared with the conventional enamel film. Can be produced. For this reason, the insulated wire 10 using the same can be provided at low cost.
（撚り線）
撚り線４は、化合物皮膜２で被覆された化合物皮膜被覆素線３を複数本撚り合わせたものである。撚り合わせとしては、集合撚りや同心撚り等を挙げることができ、撚り線に圧縮加工を施して更に外径を小さくしてもよい。撚りピッチ等については任意に設定され、特に限定されない。また、化合物皮膜被覆素線３の本数についても特に限定されず、要求される製品仕様やコイル仕様に応じて任意に設定される。 (Stranded wire)
The strandedwire 4 is formed by twisting a plurality of compound film-coated strands 3 coated with the compound film 2. Examples of twisting include collective twisting and concentric twisting, and the outer diameter may be further reduced by compressing the twisted wire. The twist pitch and the like are arbitrarily set and are not particularly limited. Further, the number of the compound film-coated strands 3 is not particularly limited, and is arbitrarily set according to required product specifications and coil specifications.
撚り線４は、化合物皮膜２で被覆された化合物皮膜被覆素線３を複数本撚り合わせたものである。撚り合わせとしては、集合撚りや同心撚り等を挙げることができ、撚り線に圧縮加工を施して更に外径を小さくしてもよい。撚りピッチ等については任意に設定され、特に限定されない。また、化合物皮膜被覆素線３の本数についても特に限定されず、要求される製品仕様やコイル仕様に応じて任意に設定される。 (Stranded wire)
The stranded
（絶縁層）
絶縁層５は、撚り線４の外周に被覆され、例えば絶縁性塗布皮膜、絶縁性押出樹脂、絶縁性テープであることが好ましい。この絶縁層５は、はんだ付け温度で分解する材料で構成されていてもよい。その場合には、はんだ付けによって端末処理を行うことができる。 (Insulating layer)
The insulatinglayer 5 is coated on the outer periphery of the stranded wire 4 and is preferably, for example, an insulating coating film, an insulating extruded resin, or an insulating tape. The insulating layer 5 may be made of a material that decomposes at the soldering temperature. In that case, the terminal treatment can be performed by soldering.
絶縁層５は、撚り線４の外周に被覆され、例えば絶縁性塗布皮膜、絶縁性押出樹脂、絶縁性テープであることが好ましい。この絶縁層５は、はんだ付け温度で分解する材料で構成されていてもよい。その場合には、はんだ付けによって端末処理を行うことができる。 (Insulating layer)
The insulating
絶縁層５の構成材料としては、絶縁電線を構成する各種の樹脂を挙げることができる。例えば、はんだ付け可能な絶縁層を形成できる樹脂としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。これらのうち、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂が好ましい。また、はんだ付け性は可能ではないが、ポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）、エチレン－四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、四フッ化エチレン－六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、フッ素化樹脂共重合体（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂：ＰＦＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）、四フッ化エチレン－六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）等を挙げることもできる。
Examples of the constituent material of the insulating layer 5 include various resins constituting the insulated wire. For example, examples of the resin that can form a solderable insulating layer include thermosetting resins such as polyurethane resin, polyester resin, and polyesterimide resin. Of these, polyurethane resins and polyester resins are preferred. Although solderability is not possible, polyphenyl sulfide (PPS), ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), fluorinated resin Copolymer (perfluoroalkoxy fluororesin: PFA), polyether ether ketone (PEEK), polyethylene terephthalate (PET), polyamide (PA), polyphenyl sulfide (PPS), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) can also be mentioned.
絶縁層５は、絶縁性塗布皮膜、絶縁性押出樹脂、絶縁性テープであれば、単層であってもよいし積層であってもよい。絶縁層５を積層形態とする場合、前記した同一又は異なる熱硬化性樹脂層を２層以上設けてもよいし、熱硬化性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を積層させてもよい。また、熱可塑性樹脂層はテープ巻きと押出しを組み合わせて積層してもよい。
The insulating layer 5 may be a single layer or a laminated layer as long as it is an insulating coating film, an insulating extruded resin, or an insulating tape. When the insulating layer 5 is formed in a laminated form, two or more of the same or different thermosetting resin layers described above may be provided, or a thermoplastic resin layer may be laminated on the thermosetting resin layer. Further, the thermoplastic resin layer may be laminated by combining tape winding and extrusion.
絶縁層５の形成方法として、熱硬化性樹脂材料で絶縁層５を形成する場合の組成物は、熱硬化性樹脂材料のほか、架橋剤や溶剤が含まれる。また、必要に応じて各種の添加剤が含まれる。それらの架橋剤、溶剤及び添加剤は特に限定されない。絶縁層５は、形成用組成物を塗布して形成されたり、テープ巻きして形成されたり、押し出し成形によって形成される。
As a method for forming the insulating layer 5, the composition in the case where the insulating layer 5 is formed of a thermosetting resin material includes a crosslinking agent and a solvent in addition to the thermosetting resin material. Moreover, various additives are contained as needed. Those crosslinking agents, solvents and additives are not particularly limited. The insulating layer 5 is formed by applying a forming composition, wound by tape, or formed by extrusion.
絶縁層５の厚さは、単層や積層にかかわらず特に限定されないが、通常は、２０μｍ以上であることが好ましい。絶縁層５の厚さが２０μｍ未満では、薄すぎて十分な絶縁性を確保することができないことがある。
The thickness of the insulating layer 5 is not particularly limited regardless of whether it is a single layer or a stacked layer, but is usually preferably 20 μm or more. If the thickness of the insulating layer 5 is less than 20 μm, it may be too thin to ensure sufficient insulation.
［電子部品］
本発明に係る電子部品２０は、図３（Ａ）に示すように、上記した本発明に係る絶縁電線１０を用いて形成してなるコイルである。この電子部品２０は、外径の小さい絶縁電線１０を用いるので、コイルの小形化を実現することができるとともに、単位体積当たりの絶縁電線の占有率を高めることができる。 [Electronic parts]
As shown in FIG. 3A, theelectronic component 20 according to the present invention is a coil formed by using the above-described insulated wire 10 according to the present invention. Since the electronic component 20 uses the insulated wire 10 having a small outer diameter, it is possible to reduce the size of the coil and increase the occupation ratio of the insulated wire per unit volume.
本発明に係る電子部品２０は、図３（Ａ）に示すように、上記した本発明に係る絶縁電線１０を用いて形成してなるコイルである。この電子部品２０は、外径の小さい絶縁電線１０を用いるので、コイルの小形化を実現することができるとともに、単位体積当たりの絶縁電線の占有率を高めることができる。 [Electronic parts]
As shown in FIG. 3A, the
図３はコイル（電子部品２０）の断面図である。（Ａ）は本発明に係る絶縁電線１０をボビン２１に密接して巻き線して巻き付けたときの断面図である。（Ｂ）は外径の大きい従来の絶縁電線２２をボビン２１に巻き付けたときの断面図である。図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、同一寸法のボビンに絶縁電線を同じ巻数で巻き付けたとき、本発明に係る絶縁電線１０を巻いたときの巻き厚さａの方が、従来の絶縁電線２２を巻いたときの巻き厚さｂに比べて小さくなる。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the coil (electronic component 20). (A) is sectional drawing when the insulated wire 10 which concerns on this invention is closely wound around the bobbin 21, and was wound. (B) is sectional drawing when the conventional insulated wire 22 with a large outer diameter is wound around the bobbin 21. As shown in FIGS. 3A and 3B, when the insulated wire is wound around the bobbin having the same dimensions with the same number of turns, the winding thickness a when the insulated wire 10 according to the present invention is wound is more conventional. It becomes smaller than the winding thickness b when the insulated wire 22 is wound.
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. Note that the present invention is not limited thereby.
［実施例１］
素線１として直径０．１ｍｍの銅線を２１本準備した。２１本の素線１を５０ｍ／分の速度でイミダゾール水溶液中に０．３秒間浸漬し、引き続いて１３０℃で乾燥して、厚さ０．１μｍの化合物皮膜２が設けられた化合物皮膜被覆素線３を形成した。２１本の化合物皮膜被覆素線３をそのまま、ピッチ１８ｍｍで撚り、直径約０．５３ｍｍの撚り線４を作製した。なお、イミダゾール水溶液としては、イミダゾール５質量％、酢酸１０質量％、他添加剤０．５質量％程度含有させた水溶液を用いた。 [Example 1]
Twenty-one copper wires having a diameter of 0.1 mm were prepared as the strands 1. Compound film coating element in which 21 strands 1 were immersed in an imidazole aqueous solution at a rate of 50 m / min for 0.3 seconds and subsequently dried at 130 ° C. to provide compound film 2 having a thickness of 0.1μm Line 3 was formed. Twenty-one compound film-coated strands 3 were twisted at a pitch of 18 mm as they were to produce a strand 4 having a diameter of about 0.53 mm. As the imidazole aqueous solution, an aqueous solution containing 5% by mass of imidazole, 10% by mass of acetic acid and 0.5% by mass of other additives was used.
素線１として直径０．１ｍｍの銅線を２１本準備した。２１本の素線１を５０ｍ／分の速度でイミダゾール水溶液中に０．３秒間浸漬し、引き続いて１３０℃で乾燥して、厚さ０．１μｍの化合物皮膜２が設けられた化合物皮膜被覆素線３を形成した。２１本の化合物皮膜被覆素線３をそのまま、ピッチ１８ｍｍで撚り、直径約０．５３ｍｍの撚り線４を作製した。なお、イミダゾール水溶液としては、イミダゾール５質量％、酢酸１０質量％、他添加剤０．５質量％程度含有させた水溶液を用いた。 [Example 1]
Twenty-one copper wires having a diameter of 0.1 mm were prepared as the strands 1. Compound film coating element in which 21 strands 1 were immersed in an imidazole aqueous solution at a rate of 50 m / min for 0.3 seconds and subsequently dried at 130 ° C. to provide compound film 2 having a thickness of 0.1
次いで、撚り線４上に、ＰＥＴテープを三層巻きつけて厚さ８５μｍの絶縁層５を形成した。こうして直径約０．７０ｍｍの絶縁電線１０を作製した。
Next, three layers of PET tape were wound on the stranded wire 4 to form an insulating layer 5 having a thickness of 85 μm. Thus, an insulated wire 10 having a diameter of about 0.70 mm was produced.
［実施例２］
実施例１において、２１本の素線１を１０ｍ／分の速度でイミダゾール水溶液中に１．５秒間浸漬し、引き続いて１３０℃で乾燥して、厚さ０．５μｍの化合物皮膜２が設けられた化合物皮膜被覆素線３を形成した。その他は、実施例１と同様にして、撚り線４及び絶縁電線１０を作製した。 [Example 2]
In Example 1, 21 strands 1 were dipped in an imidazole aqueous solution at a rate of 10 m / min for 1.5 seconds and subsequently dried at 130 ° C. to provide a compound film 2 having a thickness of 0.5 μm. The compound film-coatedstrand 3 was formed. Others were carried out similarly to Example 1, and produced the stranded wire 4 and the insulated wire 10. FIG.
実施例１において、２１本の素線１を１０ｍ／分の速度でイミダゾール水溶液中に１．５秒間浸漬し、引き続いて１３０℃で乾燥して、厚さ０．５μｍの化合物皮膜２が設けられた化合物皮膜被覆素線３を形成した。その他は、実施例１と同様にして、撚り線４及び絶縁電線１０を作製した。 [Example 2]
In Example 1, 21 strands 1 were dipped in an imidazole aqueous solution at a rate of 10 m / min for 1.5 seconds and subsequently dried at 130 ° C. to provide a compound film 2 having a thickness of 0.5 μm. The compound film-coated
［比較例１］
従来のエナメルリッツ線を作製した。素線１として直径０．１ｍｍの銅線を２１本準備した。２１本の素線１それぞれを従来工法でエナメル塗布と３６０℃での加熱乾燥を５回繰り返してエナメル焼き付けし、厚さ３μｍのエナメル層が設けられた化合物皮膜被覆素線３を形成し、ボビンにそれぞれ巻き取った。その後、２１個のボビンから化合物皮膜被覆素線３を繰り出し、ピッチ１８ｍｍで撚り、直径約０．５６ｍｍリッツ線を作製した。なお、エナメル塗布材料は、ポリウレタン樹脂塗料（商品名：ＴＰＵ Ｆ２－ＮＣ、東特塗料株式会社製）を溶剤で希釈して用いた。 [Comparative Example 1]
A conventional enamellitz wire was prepared. Twenty-one copper wires having a diameter of 0.1 mm were prepared as the strands 1. Each of the 21 strands 1 is enamel-baked by repeating enamel coating and heat drying at 360 ° C. five times by a conventional method to form a compound film-coatedstrand 3 provided with an enamel layer having a thickness of 3 μm. Rolled up respectively. Thereafter, the compound film-coated strand 3 was fed out from 21 bobbins and twisted at a pitch of 18 mm to produce a litz wire having a diameter of about 0.56 mm. The enamel coating material used was a polyurethane resin paint (trade name: TPU F2-NC, manufactured by Tohoku Paint Co., Ltd.) diluted with a solvent.
従来のエナメルリッツ線を作製した。素線１として直径０．１ｍｍの銅線を２１本準備した。２１本の素線１それぞれを従来工法でエナメル塗布と３６０℃での加熱乾燥を５回繰り返してエナメル焼き付けし、厚さ３μｍのエナメル層が設けられた化合物皮膜被覆素線３を形成し、ボビンにそれぞれ巻き取った。その後、２１個のボビンから化合物皮膜被覆素線３を繰り出し、ピッチ１８ｍｍで撚り、直径約０．５６ｍｍリッツ線を作製した。なお、エナメル塗布材料は、ポリウレタン樹脂塗料（商品名：ＴＰＵ Ｆ２－ＮＣ、東特塗料株式会社製）を溶剤で希釈して用いた。 [Comparative Example 1]
A conventional enamellitz wire was prepared. Twenty-one copper wires having a diameter of 0.1 mm were prepared as the strands 1. Each of the 21 strands 1 is enamel-baked by repeating enamel coating and heat drying at 360 ° C. five times by a conventional method to form a compound film-coated
次いで、リッツ線上に、ＰＥＴテープを三層巻きつけて厚さ８５μｍの絶縁層５を形成した。こうして直径約０．７３ｍｍの外径の大きい従来の絶縁電線２２を作製した。
Next, three layers of PET tape were wound on the litz wire to form an insulating layer 5 having a thickness of 85 μm. Thus, a conventional insulated wire 22 having a large outer diameter of about 0.73 mm in diameter was produced.
［高周波領域における交流抵抗の評価］
実施例１，２及び比較例１で作製した絶縁電線を用い、アジレント・テクノロジー社製のＨＰ４２８４ＡプレシジョンＬＣＲメータにて高周波領域における交流抵抗を評価した。その評価に際しては、絶縁電線を外径８７ｍｍのボビンに５ターン巻きつけてコイル形状にして測定した。結果を表１に示す。表１の結果より、実施例１，２の絶縁電線１０は、比較例１と同等の結果が得られ、高周波領域における交流抵抗の上昇が抑えられる絶縁電線として使用できることを確認した。 [Evaluation of AC resistance in high frequency range]
Using the insulated wires produced in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the AC resistance in the high frequency region was evaluated with an HP4284A Precision LCR meter manufactured by Agilent Technologies. In the evaluation, the insulated wire was wound around a bobbin having an outer diameter of 87 mm for 5 turns and measured in a coil shape. The results are shown in Table 1. From the results in Table 1, it was confirmed that theinsulated wires 10 of Examples 1 and 2 were able to be used as insulated wires in which results equivalent to those of Comparative Example 1 were obtained and the increase in AC resistance in the high frequency region was suppressed.
実施例１，２及び比較例１で作製した絶縁電線を用い、アジレント・テクノロジー社製のＨＰ４２８４ＡプレシジョンＬＣＲメータにて高周波領域における交流抵抗を評価した。その評価に際しては、絶縁電線を外径８７ｍｍのボビンに５ターン巻きつけてコイル形状にして測定した。結果を表１に示す。表１の結果より、実施例１，２の絶縁電線１０は、比較例１と同等の結果が得られ、高周波領域における交流抵抗の上昇が抑えられる絶縁電線として使用できることを確認した。 [Evaluation of AC resistance in high frequency range]
Using the insulated wires produced in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the AC resistance in the high frequency region was evaluated with an HP4284A Precision LCR meter manufactured by Agilent Technologies. In the evaluation, the insulated wire was wound around a bobbin having an outer diameter of 87 mm for 5 turns and measured in a coil shape. The results are shown in Table 1. From the results in Table 1, it was confirmed that the
［はんだ付け評価］
実施例１、実施例２及び比較例１で作製した撚り線４及びリッツ線を用いてはんだ付けを評価した。はんだ付けは、撚り線４及びリッツ線の片側の端部から１０ｍｍの長さを３００℃、３５０℃、３７０℃、４００℃、４３０℃に温度設定した溶融はんだ（はんだ種類：千住金属工業株式会社製、商品名：Ｍ３１、組成：Ｓｎ－３．５Ａｇ－０．７５Ｃｕ）にはんだが付くまでの時間接触させ、その時間を測定した。接触は、溶融はんだ槽に昇降させる移動浸漬法で行った。その結果を表２に示す。表２の結果より、実施例１、実施例２の撚り線４は、比較例１のリッツ線よりも短時間ではんだ付けすることができた。また、実施例１、実施例２の撚り線４は、エナメル層がないため、微量の焼けカスしか発生しないという利点があり、次の接続工程で問題を起こさない。 [Soldering evaluation]
Soldering was evaluated using the strandedwire 4 and litz wire produced in Example 1, Example 2 and Comparative Example 1. Soldering is a molten solder whose length is set to 300 ° C., 350 ° C., 370 ° C., 400 ° C., and 430 ° C. at a length of 10 mm from one end of the stranded wire 4 and litz wire (Solder type: Senju Metal Industry Co., Ltd.) Manufactured, trade name: M31, composition: Sn-3.5Ag-0.75Cu) until contact with the solder, and the time was measured. The contact was performed by a moving dipping method that moves up and down in a molten solder bath. The results are shown in Table 2. From the results in Table 2, the stranded wire 4 of Example 1 and Example 2 could be soldered in a shorter time than the litz wire of Comparative Example 1. Moreover, since the stranded wire 4 of Example 1 and Example 2 does not have an enamel layer, it has an advantage that only a small amount of burnt residue is generated, and does not cause a problem in the next connection step.
実施例１、実施例２及び比較例１で作製した撚り線４及びリッツ線を用いてはんだ付けを評価した。はんだ付けは、撚り線４及びリッツ線の片側の端部から１０ｍｍの長さを３００℃、３５０℃、３７０℃、４００℃、４３０℃に温度設定した溶融はんだ（はんだ種類：千住金属工業株式会社製、商品名：Ｍ３１、組成：Ｓｎ－３．５Ａｇ－０．７５Ｃｕ）にはんだが付くまでの時間接触させ、その時間を測定した。接触は、溶融はんだ槽に昇降させる移動浸漬法で行った。その結果を表２に示す。表２の結果より、実施例１、実施例２の撚り線４は、比較例１のリッツ線よりも短時間ではんだ付けすることができた。また、実施例１、実施例２の撚り線４は、エナメル層がないため、微量の焼けカスしか発生しないという利点があり、次の接続工程で問題を起こさない。 [Soldering evaluation]
Soldering was evaluated using the stranded
［細径化］
実施例１、実施例２の絶縁電線１０は、直径約０．７０ｍｍであった。比較例１の絶縁電線２２は、直径約０．７３ｍｍであった。実施例１、実施例２の絶縁電線１０は、高周波領域における交流抵抗が同程度の比較例１の絶縁電線２２に比べ、４％の細径化を図ることができている。 [Thinning]
Theinsulated wire 10 of Example 1 and Example 2 was about 0.70 mm in diameter. The insulated wire 22 of Comparative Example 1 had a diameter of about 0.73 mm. The insulated wire 10 of Example 1 and Example 2 can reduce the diameter by 4% compared to the insulated wire 22 of Comparative Example 1 having the same AC resistance in the high frequency region.
実施例１、実施例２の絶縁電線１０は、直径約０．７０ｍｍであった。比較例１の絶縁電線２２は、直径約０．７３ｍｍであった。実施例１、実施例２の絶縁電線１０は、高周波領域における交流抵抗が同程度の比較例１の絶縁電線２２に比べ、４％の細径化を図ることができている。 [Thinning]
The
１ 素線
２ 化合物皮膜
３ 化合物皮膜被覆素線
４ 撚り線
５ 絶縁層
１０ 絶縁電線
２０ 電子部品（コイル）
２１ ボビン
２２ 外径の大きい従来の絶縁電線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire 2Compound film 3 Compound film coated element wire 4 Stranded wire 5 Insulating layer 10 Insulated wire 20 Electronic component (coil)
21Bobbin 22 Conventional insulated wire with large outer diameter
２ 化合物皮膜
３ 化合物皮膜被覆素線
４ 撚り線
５ 絶縁層
１０ 絶縁電線
２０ 電子部品（コイル）
２１ ボビン
２２ 外径の大きい従来の絶縁電線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire 2
21
Claims (7)
- 密接して巻き線し、コイルとするための絶縁電線であって、
素線の構成金属と、前記金属と錯体を形成する化合物とから形成される化合物皮膜で被覆された化合物皮膜被覆素線と、該化合物皮膜被覆素線を複数本撚り合わせた撚り線の外周に被覆された絶縁層とを有することを特徴とする絶縁電線。 It is an insulated wire that is wound closely and made into a coil,
On the outer periphery of a compound film-coated element wire coated with a compound film formed from a constituent metal of the element wire and a compound that forms a complex with the metal, and a stranded wire obtained by twisting a plurality of the compound film-coated element wires An insulated wire comprising a coated insulating layer. - 前記化合物皮膜が、前記構成金属と錯体を形成するイミダゾール化合物皮膜である、請求項１に記載の絶縁電線。 The insulated wire according to claim 1, wherein the compound film is an imidazole compound film that forms a complex with the constituent metal.
- 前記化合物皮膜が、はんだ付け温度で分解する材料で構成されている、請求項１又は２に記載の絶縁電線。 The insulated wire according to claim 1 or 2, wherein the compound film is made of a material that decomposes at a soldering temperature.
- 前記絶縁層が、絶縁性塗布皮膜、絶縁性押出樹脂又は絶縁性テープ、及びそれらの組み合わせにより形成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の絶縁電線。 The insulated wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the insulating layer is formed of an insulating coating film, an insulating extruded resin or insulating tape, and a combination thereof.
- 請求項１～４のいずれか１項に記載の絶縁電線を用いて形成してなることを特徴とするコイル。 A coil formed by using the insulated wire according to any one of claims 1 to 4.
- 電源トランス用である、請求項５に記載のコイル。 The coil according to claim 5, which is used for a power transformer.
- 密接して巻き線し、コイルとするための絶縁電線の製造方法であって、
素線の構成金属と錯体を形成する化合物の溶液と、前記素線とを接触、乾燥させ、前記金属と前記化合物とから形成される化合物皮膜で化合物皮膜被覆素線を形成し、
前記化合物皮膜被覆素線を複数本撚り合わせた撚り線を作製し、
前記撚り線の外周に絶縁層を形成する、ことを特徴とする絶縁電線の製造方法。
A method of manufacturing an insulated wire for winding closely and forming a coil,
A solution of a compound that forms a complex with a constituent metal of the element wire and the element wire are contacted and dried, and a compound film-coated element wire is formed with a compound film formed from the metal and the compound,
Create a twisted wire by twisting a plurality of the compound film coated strands,
An insulating layer is formed on the outer periphery of the stranded wire.
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