WO2015160152A1 - Diode de redressement et son procédé de fabrication - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne une diode de redressement et son procédé de fabrication. La diode de redressement comprend : une couche d'isolant incluant un matériau d'isolant ; et une couche semi-conductrice située sur la couche d'isolant et incluant un semi-conducteur d'oxyde à base de ZnO de type n, une caractéristique de redressement étant présentée entre la couche d'isolant et la couche semi-conductrice. Ainsi, il est possible de réaliser une diode de redressement présentant une caractéristique électrique améliorée. En outre, en comparaison avec les diodes à oxyde classiques, la présente invention offre un plus grand choix de matériaux puisqu'un semi-conducteur d'oxyde de type p présentant de nombreuses restrictions est remplacé par la couche d'isolant. Ainsi, la plage de changements de caractéristique électrique de réglage peut aussi être étendue.
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KR20110010026A (ko) * | 2009-07-23 | 2011-01-31 | 고려대학교 산학협력단 | 나노선과 나노입자막으로 구성된 pn 이종접합 다이오드 및 이를 제조하는 방법 |
JP2011124562A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 非線形素子、該非線形素子を有する表示装置および該表示装置を有する電子機器 |
JP2011243959A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-12-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
KR20120028272A (ko) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치, 파워 다이오드 및 정류기 |
JP2013125782A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Hitachi Ltd | 酸化物半導体装置 |
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---|---|---|---|---|
KR20110010026A (ko) * | 2009-07-23 | 2011-01-31 | 고려대학교 산학협력단 | 나노선과 나노입자막으로 구성된 pn 이종접합 다이오드 및 이를 제조하는 방법 |
JP2011124562A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 非線形素子、該非線形素子を有する表示装置および該表示装置を有する電子機器 |
JP2011243959A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-12-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
KR20120028272A (ko) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치, 파워 다이오드 및 정류기 |
JP2013125782A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Hitachi Ltd | 酸化物半導体装置 |
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