WO2015105329A1 - Electronic device having touch screen - Google Patents

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WO2015105329A1
WO2015105329A1 PCT/KR2015/000153 KR2015000153W WO2015105329A1 WO 2015105329 A1 WO2015105329 A1 WO 2015105329A1 KR 2015000153 W KR2015000153 W KR 2015000153W WO 2015105329 A1 WO2015105329 A1 WO 2015105329A1
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WO
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touch sensor
touch
electronic device
sub
sensor
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/000153
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
이헌석
박재욱
박재형
박종대
박주영
허훈도
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
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    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • GPHYSICS
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    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04108Touchless 2D- digitiser, i.e. digitiser detecting the X/Y position of the input means, finger or stylus, also when it does not touch, but is proximate to the digitiser's interaction surface without distance measurement in the Z direction

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a touch screen.
  • the electronic device includes a touch screen to widen the display area while reducing weight and thickness.
  • the touch screen may be implemented using various methods.
  • the touch screen may be implemented using a resistive method, a pressure method, an infrared sensing method, an ultrasonic sensing method, or a capacitive method.
  • the touch screen implemented by the capacitive method is excellent in durability, touch accuracy, and optical characteristics, and thus the demand for the capacitive touch screen is increasing.
  • the capacitive touch screen uses a proximity touch (or hovering input or indirect input) input within a certain distance in addition to the touch touch (or direct touch) input by a touch by an object such as a user's finger. Support.
  • the electronic device may receive a user input through a touch screen on the front of the electronic device or through a hardware key located on the side of the electronic device.
  • the electronic device may provide an application or a function of the electronic device based on a user input.
  • the electronic device according to the related art is difficult to detect a user input input through the side of the electronic device through the touch screen located in front of the electronic device.
  • the volume of the electronic device is increased due to the hardware key disposed on the side of the electronic device, and the size of the touch screen may be restricted in order to secure an area inside the electronic device for mounting the hardware key.
  • An electronic device may include a housing; A display module disposed on one surface of the housing and including a display area and a non-display area; And at least one touch sensor disposed in at least a portion of the housing including the non-display area, the at least one touch sensor being at least partially parallel to the display module, wherein the at least one touch sensor is disposed on a side surface of the housing. Is set to detect the input.
  • An electronic device including a touch screen designs a sub-touch sensor in at least a portion of a housing of the electronic device and receives an input from an electronic device side, thereby reducing the size of the electronic device and improving the design. Can be improved.
  • various operations may be provided by combining an input received through the sub touch sensor and an input received from the main touch screen sensor.
  • FIG. 3 is an enlarged view of area A of the touch screen of FIG. 2 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 illustrates a side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a signal input of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a touch screen according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a side view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 11 illustrates an electronic device protective cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 12 illustrates an electronic device protective cover according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a hardware block diagram according to various embodiments of the present disclosure.
  • API Application Programming Interface
  • touch controller 220, 440, 540 main touch sensor
  • sub touch sensor 240 signal wiring
  • USB 1376 projector
  • the expression “and / or” includes any and all combinations of words listed together.
  • a and / or B may include A, may include B, or may include both A and B.
  • expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second,” used in various embodiments of the present disclosure may modify various elements of the various embodiments of the present disclosure. It does not limit the elements. For example, the above expressions do not limit the order and / or importance of the corresponding elements. The above expressions may be used to distinguish one component from another. For example, both a first user device and a second user device are user devices and represent different user devices. For example, without departing from the scope of the various embodiments of the present disclosure, the first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named the first component.
  • An electronic device may be a device including a communication function.
  • the electronic device may be a smart phone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop personal computer, a laptop.
  • HMD head-mounted-device
  • the electronic device may be a smart home appliance having a communication function.
  • Smart home appliances are, for example, electronic devices such as televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, TVs. It may include at least one of a box (eg, Samsung HomeSync TM Apple TV TM or Google TV TM) , game consoles, electronic dictionary, electronic key, camcorder, or electronic photo frame.
  • the term “user” used in various embodiments may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • the electronic device 100 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, a user input module 140, a touch screen 150, or a communication module 160.
  • the bus 110 may be a circuit that connects the aforementioned components to each other and transfers communication (eg, a control message) between the aforementioned components.
  • the processor 120 may receive a command from the above-described other components (eg, the memory 130, the user input module 140, the touch screen 150, the communication module 160, etc.) through the bus 110, for example.
  • the received command can be decrypted, and an operation or data processing according to the decrypted command can be executed.
  • the memory 130 may be a command received from or generated by the processor 120 or other components (eg, the user input module 140, the touch screen 150, the communication module 160, or the like). Data can be saved.
  • the memory 130 may include, for example, programming modules such as a kernel 131, middleware 132, an application programming interface (API) 133, or an application 134. Each of the aforementioned programming modules may be composed of software, firmware, hardware, or a combination of two or more thereof.
  • the kernel 131 is a system resource used to execute an operation or a function implemented in other other programming modules, for example, the middleware 132, the API 133, or the application 134 (eg, the bus 110, the processor 120). Or the memory 130).
  • the kernel 131 may provide an interface that allows the middleware 132, the API 133, or the application 134 to access and control or manage individual components of the electronic device 100.
  • the middleware 132 may serve as an intermediary to allow the API 133 or the application 134 to communicate with the kernel 131 to exchange data. Further, the middleware 132 may, for example, be associated with work requests received from the (multiple) applications 134, for example, at least one of the (multiple) applications 134. For example, control (eg, scheduling or load balancing) of a work request may be performed using a method such as assigning a priority to use the bus 110, the processor 120, or the memory 130.
  • control eg, scheduling or load balancing
  • the API 133 is an interface for controlling a function provided by the application 134 provided by the kernel 131 or the middleware 132. For example, at least one interface or function for file control, window control, image processing, or character control, etc. (Eg, commands).
  • the application 134 may be an SMS / MMS application, an email application, a calendar application, an alarm application, a health care application (eg, an exercise or blood glucose measurement), or an environmental information application (eg, air pressure). , An application for providing humidity or temperature information, and the like. Additionally or alternatively, the application 134 may be an application related to information exchange between the electronic device 100 and an external electronic device (eg, the electronic device 104). An application related to information exchange may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device. .
  • the notification delivery application may transmit notification information generated by another application of the electronic device 100 (eg, an SMS / MMS application, an email application, a health care application, or an environmental information application) to an external electronic device (eg, the electronic device 104). It may include the ability to deliver. Additionally or alternatively, the notification delivery application may receive notification information from an external electronic device (eg, the electronic device 104) and provide it to the user.
  • the device management application may, for example, turn on / off the function of at least a portion of an external electronic device (eg, the electronic device 104) in communication with the electronic device 100 (eg, the external electronic device itself (or some component part).
  • the user may manage (eg, install, delete, or update) the brightness (or resolution) of the display, an application running on the external electronic device, or a service (eg, a call service or a message service) provided by the external electronic device. .
  • a service eg, a call service or a message service
  • the user input module 140 may receive a command or data from a user and transfer the command or data to the processor 120 or the memory 130 through the bus 110.
  • the communication module 160 may connect communication between another electronic device 102 and the electronic device 100.
  • the communication module 160 may include a predetermined short range communication protocol (eg, Wifi (wireless fidelity), BT (Bluetooth), near field communication (NFC), or predetermined network communication (eg, Internet, local area network (LAN), or WAN (wire) area network, telecommunication network, cellular network, satellite network, or plain old telephone service (POTS), etc.) 162.
  • LAN local area network
  • WAN wireless wide area network
  • POTS plain old telephone service
  • Each of the electronic devices 102 and 104 is the same (eg, the same type) as the electronic device 100. Or other (eg, another type) device.
  • FIG. 2 is a plan view of a touch screen according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the touch screen 150 may include, for example, a touch controller 210 (eg, a touch integrated circuit (IC)), a main touch sensor 220 (eg, a touch panel), and at least one sub-touch sensor (eg, or , A sub touch sensor) 231 to 238, and a signal wire (or trace, hereinafter, “first signal wire” for convenience of description) 240.
  • the touch screen 150 may further include other signal wires (hereinafter, referred to as “second signal wires”) for connecting the display module and the touch controller 210 to the display module. .
  • the touch controller 210 supplies a current to the main touch sensor 220 or the at least one sub touch sensors 231 to 238, and to an object such as a user's finger from the main touch sensor 220 or at least one sub touch sensor 231 to 238. It is possible to receive a signal by the touch input.
  • the touch controller 210 may be connected to the main touch sensor 220 through the second signal wire.
  • the touch controller 210 may be a touch touch (or a direct touch) in which an object (for example, a user's body part or an electronic pen) is in direct contact with the main touch sensor 220 or a proximity touch (or indirect touch) away from the main touch sensor 220.
  • a hovering input is input, a signal corresponding to a touch touch or a proximity touch may be received from the main touch sensor 220 through the second signal wire.
  • the touch controller 210 may be connected to at least one sub touch sensor 231 through 238 through the first signal wire 240.
  • the touch controller 210 may receive a signal corresponding to the proximity touch through the first signal wire 240 connected to the at least one sub touch sensors 231 to 238.
  • the touch controller 210 may support a capacitive method.
  • the touch controller 210 may have a self capacitance (capacitance between a sensor pattern (or electrode) and a ground) method or a mutual capacitance (capacitance between a driving line and a receiving line) method. It can support at least one of.
  • the touch controller 210 may further include a switching element for providing a switching function between the self capacitance method and the mutual capacitance method.
  • the touch controller 210 may receive a touch touch input.
  • the switching element may be controlled to switch from the capacitive method to the mutual capacitance method.
  • the touch controller 210 may support various methods such as resistive overlay type, pressure type, infrared beam type, surface acoustic wave type, etc. in addition to the capacitive type. have. When the function of the touch controller 210 is performed through another module, for example, the processor 120, the touch controller 210 may be omitted.
  • the touch screen 150 is illustrated as including only one touch controller 210, but the touch screen 150 may include two or more touch controllers 210.
  • the main touch sensor 220 is a component included in the touch panel, for example, and may detect a proximity touch or a touch touch input from an object such as a user's finger.
  • the main touch sensor 220 may support at least one of a self capacitance method and a mutual capacitance method.
  • the main touch sensor 220 may include at least one electrode for detecting a touch input from an object.
  • the electrodes when the main touch sensor 220 supports a self capacitance method, the electrodes cross (or intersect) the grid with the x, y axes on a plurality of stripe shapes or Cartesian coordinate systems arranged in parallel. It may be formed by patterning in the form of). However, the pattern form of such an electrode is an example, and the electrode pattern form may be formed in various shapes such as square, circle, oval, triangle, polygon, etc., including a rhombus shape. Then, when a current is supplied to the main touch sensor 220 through the second signal wire, the main touch sensor 220 changes the amount of capacitance formed between the object, for example, the amount of change in capacitance and the time when the capacitance changes. Etc. can be detected. The main touch sensor 220 may transmit a signal including the detected capacitance change amount to the touch controller 210. Through this, the touch controller 210 may calculate the coordinate position of the proximity touch or the touch touch.
  • the main touch sensor 220 may detect a change in the electric force line (for example, a change in the number of electric force lines or a change in parasitic capacitance between the object and the receiving electrode) received at the receiving electrode.
  • the main touch sensor 220 may transmit a signal including the detected amount of change in the electric force line to the touch controller 210, and based on this, the touch controller 210 may calculate the proximity touch or the touch touched coordinate position.
  • the at least one sub touch sensors 231 to 238 may be implemented in a capacitive manner, and the at least one sub touch sensors 231 to 238 may each include an electrode.
  • the at least one sub touch sensor 231 to 238 may be implemented in at least one of a self-capacitance method or a mutual capacitance method.
  • the sub-touch sensors 231 to 238 may receive a signal for a proximity touch input from a side of the electronic device 100, for example, a side of the housing of the electronic device 100.
  • the signals received by the sub-touch sensors 231 to 238 are not limited to the signals for the proximity touch, and may also receive a signal by the touch touch.
  • At least one sub touch sensor 231 to 238 may be connected to the touch controller 210 through the first signal wire 240, and may transmit a signal received by the sub touch sensors 231 to 238 to the touch controller 210.
  • the sub touch sensors 231 to 233 disposed on the left side of the electronic device 100, the sub touch sensors 234 to 236 disposed on the right side, and the sub touch sensors 237 to 238 disposed on the lower side thereof are not limited thereto. Do not. In other words, the arrangement and number of sub-touch sensors 231 to 238 may be variously changed. For example, the number of sub-touch sensors 231 to 238 may be 8 or less depending on the number or position of the touch controller 210 and the arrangement form of the second signal wires connecting the electrode patterns included in the touch controller 210 and the main touch sensor 220. Or eight or more may be provided.
  • the sub-touch sensors 231 to 238 may be disposed only on the left side of the electronic device 100 or only on the right side. Although not illustrated in FIG. 2, the sub-touch sensors 231 to 238 may be disposed on the upper side of the electronic device 100 or the upper surface of the electronic device 100 housing or the electronic device 100 housing. It can also be placed on the back of the.
  • the sub touch sensors 231 through 238 and the main touch sensor 220 are shown as separate components, but according to an embodiment, the sub sensors 231 through 238 and the main touch sensor 220 may be formed of one piece of hardware. It can be implemented as a module.
  • the sub-touch sensors 231 to 238 are portions in which the second signal wires connecting the main touch sensor 220 (or an electrode included in the main touch sensor 220) and the touch controller 210 are formed (ratio of the display module). Display area or black mask area). This will be described later in detail with reference to FIG. 3, which illustrates an enlarged area A of FIG. 2.
  • the main touch sensor 220 and at least one sub-touch sensor 231 through 238 are indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), Al doped ZnO (AZO), carbon It may be formed of a transparent conductive medium such as nanotubes (CNT), conductive polymers (PEDOT), silver (Ag), copper (Cu).
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • AZO Al doped ZnO
  • carbon It may be formed of a transparent conductive medium such as nanotubes (CNT), conductive polymers (PEDOT), silver (Ag), copper (Cu).
  • FIG. 3 is an enlarged view of area A of the touch screen of FIG. 2 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the sub touch sensor may be connected to the touch controller 210 through a plurality of signal wires 240 (shown in solid lines).
  • the main touch sensor 220 may be connected to the touch controller 210 through the plurality of second signal wires 250 (shown by broken lines).
  • At least one sub touch sensor 231 to 238 may be disposed at a location (eg, a screen non-display area or a black mask area) where the second signal wire 250 is disposed.
  • a location eg, a screen non-display area or a black mask area
  • a plurality of electrodes included in the main touch sensor 220 are connected to each of the second signal wires 250, and each of the second signal wires 250 is an electronic device (or an electronic housing) 100 side portion (or a black mask area).
  • the electronic device may be disposed in, and connected to the touch controller 210.
  • the size of the space formed between the main touch sensor 220 and the electronic device 100 housing may vary according to the position and shape of each of the second signal wires 250.
  • the length of each of the second signal wires 250 may be formed differently according to the distance between the plurality of connected electrodes and the touch controller 210. Accordingly, as the distance from the touch controller 210 increases, the housing of the second signal wire 250 and the electronic device 100 may be formed.
  • the size of the space formed in the liver can be small.
  • the size (or area) of each of the plurality of sub touch sensors 231 to 238 may be formed in inverse proportion to the size of the space formed between the second signal wire and the outside of the electronic device 100.
  • the width of the first sub touch sensor 234 may be different from the width of the second sub touch sensor 235, and the width of the first sub touch sensor 234 and the width of the second sub touch sensor 235 may be the first sub touch sensor. It may be differently formed according to an area corresponding to a space (or area) corresponding to the second signal wire 250 disposed on one side of the 234 or the second sub touch sensor 235.
  • the second signal wire 250 is formed on the right side of the main touch sensor 220, but is not limited thereto.
  • the plurality of sub touch sensors 231 to 238 may be formed on the upper side or the lower side of the main touch screen 220 in the same manner.
  • FIG. 4 illustrates a side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 401 or 403 may include a glass 410, an adhesive layer 420, a main touch sensor 440, a sub touch sensor 450, a display module 460, and a housing 480.
  • the main touch sensor 440 and the sub touch sensor 450 may be integrally formed together with the display module 460 in the electronic device 401.
  • the main touch sensor 440 and the sub touch sensor 450 may be included in the display module 460 and may be directly formed on at least one surface of the display module 460.
  • the main touch sensor 440 may extend to at least a portion of the display area B of the display module 460.
  • the glass 410 may prevent damage to the electronic device 401 due to pressure or an external stimulus.
  • the glass 410 may be formed of a transparent material, for example, polycarbonate (PC) made of glass or plastic.
  • PC polycarbonate
  • the adhesive layer 420 may provide an adhesive function.
  • the adhesive layer 420 may be formed of a medium having excellent visibility, for example, an optically clear adhesive (OCA) or a super view resin (SVR). However, the adhesive layer 420 may be omitted according to the embodiment.
  • OCA optically clear adhesive
  • SVR super view resin
  • the display module 460 may include, for example, a display panel, a polarizer, or an adhesive layer for bonding between the plurality of layers.
  • the polarizer may pass light in a specific direction among the light emitted from the display panel.
  • the display module 460 may be configured as a liquid crystal display (LCD), an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED), a flexible display, a transparent display, or the like.
  • the display module 460 may be disposed on one surface of the housing 480 and include a display area and a non-display area.
  • the display module 460 may be stacked on one side of the housing 480, and may include a display area B in which screen data is displayed and a non-display area in which screen data is not displayed.
  • the housing 480 (or the side portion) may be disposed under or on the electronic device 401, for example, to support the glass 410, the main touch sensor 440, the display module 460, and the like.
  • the side surface of the housing 480 may be disposed to have a predetermined angle with the sub touch sensor 450.
  • the sub touch sensor 450 may be disposed in parallel with the main touch sensor 440 in the screen non-display area D, which forms a boundary between the screen display area B and the vertical surface of the side portion of the housing 480.
  • the first signal wire 240 and the second signal wire 250 are disposed in an area where the sub touch sensor 450 is disposed in the screen non-display area D and an area between the sub touch sensor 450 and the main touch sensor 440. Can be.
  • at least a portion of the sub touch sensor 450 may be disposed in the non-display area D.
  • the sub-touch sensor 450 may be disposed to be horizontal to the main touch sensor 440 in the screen non-display area C 'formed in the area between the screen display area B' and the side surface of the housing 480.
  • the first and second signal wires eg, the first signal
  • the wiring 240 and the second signal wiring 250 may be disposed.
  • the non-display area C or the non-display area C ′ of the electronic device 401 or the electronic device 403 may be at least a partial area of the housing 480 including at least a portion of the non-display area of the display module 460.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a signal input of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram for describing a signal generated by the touch screen 150 in relation to an object contacting or approaching a side of a housing of the electronic device 100, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 of FIG. 5 will be described as having the same electronic device 100 configuration as the electronic device 100 of 401 of FIG. 4.
  • the touch screen 150 may receive a signal from an object such as a finger through the sub touch sensor 550 or the main touch sensor 540.
  • the sub touch sensor 550 may include a first signal (eg 591 may be received.
  • the sub touch sensor 550 may serve as the sub touch sensor 550.
  • the second signal 592 may be received from a finger part at a predetermined distance about a side surface of the housing 580 forming a predetermined angle with the touch sensor 550 and the main touch sensor 540.
  • the main touch sensor 540 may receive the third signal 593 from a portion of the finger 590 at a predetermined distance about the upper surface point of the housing 580 forming a predetermined angle with the sub touch sensor 550 and the main touch sensor 540.
  • the sub-touch sensor may transmit the first signal 591 and the second signal 592 to the touch controller 210.
  • the touch controller 210 may calculate accurate coordinates based on the first signal 591 and the second signal 592.
  • the main touch sensor 540 transmits the received third signal 593 to the touch controller 210, and the touch controller 210 coordinates more accurately based on the third signal 593 in addition to the first signal 591 and the second signal 592. May be calculated.
  • the third signal 593 including the first signal 591 and the second signal 592 may be combined with the third signal 593.
  • the coordinates can be calculated accurately.
  • this is only an example and does not limit the technical spirit of the present disclosure.
  • an additional amplification circuit may be configured in hardware or a weighting method of the first signal may be employed in software.
  • the sub-touch sensor 550 may receive a fourth signal (eg, proximity touch) 594 or a fifth signal (eg, touch touch) 596 input in a direction perpendicular to the sub-touch sensor 550.
  • the main touch sensor 540 may also receive a sixth signal (eg, proximity touch) 596 or a seventh signal (eg, touch touch) 597 input in a direction perpendicular to the main touch sensor 540.
  • the sub touch sensor 550 and the main touch sensor 540 may transmit the fourth signal 594 to the seventh signal 597 to the touch controller 210.
  • the touch controller 210 is the difference in the amount of capacitance change in the received input, for example, the difference in the electric field lines formed in the relationship between the object and the sub touch sensor 550 or the main touch sensor 540 (eg, the direction or strength of the electric field lines)
  • the first signal 591 to the seventh signal 597 may be distinguished based on the like.
  • the second signal 592 and the direction perpendicular to the sub-touch sensor 550 are input from a finger part at a distance from a side of the housing 580 which forms an angle with the sub-touch sensor 550 and the main touch sensor 540.
  • the fourth signal 594 has a difference in the direction of the electric force line formed between the sub-touch sensor 550 and the finger, thereby distinguishing the second signal 592 and the fourth signal 594.
  • the processor 120 may set four operation modes according to whether the sub touch sensor 550 and the main touch sensor 540 are activated or deactivated. Table 1 below shows four operation modes.
  • the activation of the sub-touch sensor 550 means that the sub-touch sensor 550 receives only the first signal 591 and the second signal 592 generated by the proximity touch on the electronic device 100 side portion 580 (that is, the sub-touch sensor 550 is received.
  • the fourth and fifth signals may be excluded or filtered).
  • the fourth signal 594 and the fifth signal 595 of the first signal 591, the second signal 592, the fourth signal 594, and the fifth signal 595 received by the sub-touch sensor 550 are filtered out by the touch controller 210 or the processor 120.
  • activation of the main touch sensor 540 may be configured to receive only the sixth signal 596 by the proximity touch or the seventh signal 597 by the touch touch, which are input based on a direction perpendicular to the main touch sensor 540.
  • the third signal 593 of the third signal 593, the sixth signal 596, and the seventh signal 597 received by the main touch sensor 540 may be set to be filtered and deleted by the touch controller 210 or the processor 120.
  • These four operation modes can be set by the user.
  • four operation modes can be set according to an application to be executed.
  • the main touch sensor 540 may be deactivated or the input received by the main touch sensor 540 may be invalidated while the MP3 application is executed.
  • the input received by the sub-touch sensor 550 from the electronic device 100 side portion 580 may be effectively processed.
  • the processor 120 may be divided into six operation modes according to whether the sub touch sensor 550 and the main touch sensor 540 are activated / deactivated and the proximity touch / contact touch when the main touch sensor 540 is activated. have. Table 2 below shows six operation modes.
  • the touch controller 210 switches the self capacitance method and the mutual capacitance method to operate the touch screen 150.
  • the case where the main touch sensor 540 is activated may be classified into a case of receiving a signal by a proximity touch by a self capacitance method or a touch by a mutual capacitance method. For example, if pre-set by the processor 120 to operate in a second mode for a video playback application, the input and main touch sensor 540 received from the sub touch sensor 550 from the electronic device 100 side portion 580 during playback of the video. While the input by the touch on the touch is effectively processed, the input by the proximity touch on the main touch sensor 540 may be invalidated.
  • the touch screen 150 of FIG. 6 may include a touch controller 610, a signal wire 650, and a plurality of sub touch sensors 631 to 644.
  • the touch screen 150 of FIG. 6 may include a greater number of sub touch sensors 631 to 644.
  • the touch screen 150 of FIG. 2 includes three sub touch sensors in the left and right portions, respectively, but may include five sub touch sensors in the left and right portions of the touch screen 150 of FIG. 6.
  • four sub-touch sensors 614 to 644 may also be included in the lower portion of the electronic device 100.
  • the number of sub touch sensors 631 to 644 included in the touch screen 150 is not limited thereto, and a greater number of sub touch sensors 631 to 644 may be included in the touch screen 150.
  • the touch screen 150 when the touch screen 150 includes a plurality of sub touch sensors 631 to 644, the touch screen 150 may receive a continuous touch input such as a drag or flick.
  • a continuous touch input such as a drag or flick.
  • the y-axis (or vertical axis) on the touch screen 150 Cartesian coordinate system is arranged. It may be the same as arranging one electrode.
  • one of the sub touch sensors 631 to 644 is disposed on the x-axis (or horizontal axis) on the Cartesian coordinate system. It may be the same as the electrode disposed. Accordingly, when the user inputs a continuous touch such as dragging the left / right or lower side of the housing of the electronic device 100, the sub-touch sensor detects the continuous touch input and transmits the same to the touch controller 210. The 210 (or the processor) may calculate a coordinate at which the drag is input.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating a touch screen according to various embodiments of the present disclosure.
  • the touch screen 150 of FIG. 7 may include one sub touch sensor 731 to 733 at left / right and bottom sides, respectively.
  • the sub-touch sensors 731 to 733 disposed at the left / right side and the lower side of the touch screen 150 may include electrodes (or electrode patterns).
  • the sub touch sensors 731 to 733 disposed on the left / right side on the Cartesian coordinate system may include electrodes formed in the y-axis direction.
  • the sub-touch sensors 731 to 733 disposed on the lower side may include electrodes formed in the x-axis direction.
  • the electrodes formed on the sub touch sensors 731 to 733 may be formed in various forms.
  • the electrode may be formed in the shape of a square, a circle, an ellipse, a triangle, a polygon, or the like as well as a rhombus shape.
  • the touch screen 150 may receive a continuous touch input such as a drag or flick through the sub-touch sensors 731 to 733.
  • a continuous touch input such as a drag or flick
  • the sub touch sensors 731 to 733 may receive and transmit the touch to the touch controller.
  • the touch controller 710 may calculate coordinates corresponding to consecutive touches based on this.
  • the sub-touch sensors 731 to 733 may have the same horizontal length (or width) as shown in 701.
  • the rectangular sub touch sensors 731 to the outside of the second signal wire 740 are disposed so as not to overlap with the second signal wire. 733 can be deployed.
  • the shapes of the sub touch sensors 731 to 733 may be formed in a form in which the widths of the sub touch sensors 731 to 733 increase as the distance from the touch controller 710 increases, such as 703.
  • a portion G of the sub touch sensor 732 may have a longer horizontal length (or width) than a portion F of the sub touch sensor 732.
  • the size of the electrodes (or electrode patterns) formed in the sub touch sensors 731 to 733 may vary depending on the portion where the electrodes are formed.
  • the size of the electrodes formed on the partial G of the sub touch sensor may be larger than the size of the electrodes formed on the partial F of the sub touch sensors 731 to 733.
  • the forms in which the sub touch sensors 731 to 733 of 701 and 703 are formed are exemplary, and may be formed in various forms.
  • FIG. 8 is a side view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a glass 810, a main touch sensor 840, a display module 860, a housing 880, and the like.
  • the main touch sensor 840 included in the touch panel may be integrally formed in the display module 860.
  • the touch panel including the main touch sensor 840 may extend to at least a portion of the display area B of the display module 860.
  • the electrode pattern formed on the main touch sensor 840 may be extended to at least a portion of the non-display area D in which screen data is not displayed through the display module.
  • 801 illustrates an electrode pattern in which the driving line 841 and the receiving line 842 are formed in a lattice form.
  • the driving line 841 and the receiving line 842 included in the main touch sensor may be formed in a lattice form.
  • the electrode pattern may be formed in various forms.
  • the main touch sensor 840 may be implemented to support mutual capacitance as well as self capacitance.
  • a part of the main touch sensor 840 disposed in the non-display area D may sense an input to the side of the housing 880. For example, when a touch or drag is input to the side surface of the housing 880, it may be detected and transferred to the touch controller. In this way, the touch controller may determine a user gesture corresponding to an input to the side of the housing 880.
  • the glass 810 may prevent damage to the electronic device 100 due to pressure or an external stimulus.
  • the glass 810 may be formed of a transparent material, for example, polycarbonate (PC) made of glass or plastic.
  • PC polycarbonate
  • the adhesive layer 820 may provide an adhesive function.
  • the adhesive layer 820 may be formed of a medium having excellent visibility, for example, an optically clear adhesive (OCA) or a super view resin (SVR). However, the adhesive layer 820 may be omitted according to the embodiment.
  • OCA optically clear adhesive
  • SVR super view resin
  • the display module 860 may be configured as a liquid crystal display (LCD), an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED), a flexible display, a transparent display, or the like.
  • the display module 860 may be disposed on one surface of the housing 880 and include a display area and a non-display area.
  • the display module 860 may be stacked on the lower surface of the housing 880 and include a display area B in which screen data is displayed and a non-display area in which screen data is not displayed.
  • the housing 880 (or the side portion) may be disposed below or to the side of the electronic device 100 to support the glass 810, the touch panel, the display module 860, and the like.
  • the side surface of the housing 880 may be disposed to have a predetermined angle with the main touch sensor 840.
  • the electronic device 100 may be divided into a screen display area B for displaying data on a screen based on a horizontal axis and a screen non-display area C (or a set black mask area for not displaying data on a screen).
  • the main touch sensor 840 or the like may be included in the display module 860 to be integrally formed with the display module 860.
  • the 803 illustrates the touch panel including the main touch sensor 840 and the electronic device 100 that are separately formed in the display modules 860 and 860.
  • the electronic device 100 may include a screen display area B ′ for displaying data on the screen based on the horizontal axis and a screen non-display area C ′ (or set black mask area) for not displaying data on the screen. Can be distinguished. Since the detailed description of the glass 810, the adhesive layer 820, and the like at 803 overlaps with 801, the detailed description is omitted.
  • the main touch sensor 840 may be stacked in close contact with the bottom surface of the glass 810. In other words, at least some regions of the main touch sensor 840 may be formed in some regions of the glass 810.
  • the main touch sensor 840 includes an electrode pattern formed on the main touch sensor 840 such that a part of the main touch sensor 840 is formed in the screen non-display area D 'formed in an area between the screen display area B' and the side surface of the housing 880. Can be extended.
  • the electronic device 100 may include a glass 910, a main touch sensor 940, a first sub touch sensor 950, a display module 960, a housing 980, a second sub touch sensor 990, and the like. .
  • the second sub-touch sensor 990 is connected to the touch controller 210 through signal wires, and transmits a signal received by the second sub-touch sensor 990 to the touch controller 210.
  • the second sub-touch sensor is illustrated below the electronic device 100, but is not limited thereto. In other words, the arrangement and number of the second sub-touch sensors 990 may be variously changed.
  • FIG. 9 illustrates that the electronic device 100 includes both the first sub-touch sensor 950 and the second sub-touch sensor 990, the electronic device according to an embodiment omits the first sub-touch sensor 950 and the second. Only the sub touch sensor may be included.
  • FIG. 10 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1001 illustrates a perspective view of an electronic device 1000 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 1003 shows a perspective view of the electronic device 1000 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 1000 may be implemented in an elliptical form (for example, wrap-around).
  • the electronic device 1000 may include an elliptic housing, and thus may have a wider screen than the electronic device 1000 of 1001.
  • the electronic device 1000 may have a side surface of the electronic device 1000 housing 1010 of 1001 having a right angle, whereas the electronic device 1000 may have a curved surface of the electronic device 1000 housing 1010 of 1003.
  • Wrap-around displays are, for example, the front and rear ends of the electronic device 200 in which the display is formed, with the ends directly connected to each other (eg, the front and rear edges abut each other,
  • the back may be composed of one surface that is completely integral).
  • at least one of the front and rear surfaces of the electronic device may be bent to remove at least one side surface of the electronic device positioned between the front and rear surfaces of the electronic device.
  • the electronic device may have various three-dimensional shapes such as a ball shape, a cylindrical shape, or a dodecahedron having at least one surface.
  • at least one surface constituting the three-dimensional shape may include, for example, a display.
  • the electronic device 1000 may be implemented to detect a touch input to the side housing 1010 of the electronic device 1000. Detailed description thereof will be omitted since it will overlap with the description of FIGS. 1 to 9.
  • FIG 11 illustrates an electronic device protective cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • the protective cover 1110 may be implemented in a form having at least one opening in a side surface of the protective cover 1110.
  • the protective cover 1110 may be implemented in a form having an opening at a position corresponding to a position where at least one sub touch sensor is disposed in the electronic device 1100.
  • the protective cover 1110 is the sub-touch sensor while the protective cover 1110 is mounted on the electronic device 1100.
  • the position corresponding to the position where it is disposed that is, the side surface 1130 of the housing extending in parallel from the position of the sub-touch sensor may be implemented in the form having openings formed to be exposed to the outside. Accordingly, even when the protective cover 1110 is mounted on the electronic device 1100, when an object such as a user's finger contacts or approaches the side of the electronic housing side 1130, the strength of the signal input to the sub-touch sensor is reduced. It can prevent.
  • the remaining portion of the protective cover 1110 except for the opening portion is formed by maintaining the thickness of the protective cover 1110, it is possible to prevent the protective cover 1110 from being easily deformed, through which the protective cover 1110 may be mounted on the electronic device 1100 The clamping force can be maintained so that it does not come off easily.
  • a portion including a display is referred to as a first surface and an opposite surface of the first surface is referred to as a second surface.
  • FIG 12 illustrates an electronic device protective cover according to another embodiment of the present disclosure.
  • the protective cover 1210 may be embodied in a shape of which a portion of the side surface of the protective cover 1210 is fine.
  • the protective cover 1210 may be implemented in a form in which a portion is recessed at a position corresponding to a position where at least one sub touch sensor is disposed in the electronic device 1200.
  • the protective cover 1210 may serve as the protective cover 1210 mounted on the electronic device 1200.
  • the position corresponding to the position where the touch sensor is disposed that is, the portion in contact with the side of the housing that extends in parallel from the position of the sub-touch sensor may be implemented in a fine form so as to be formed thinner than other portions of the protective cover 1210. Accordingly, when an object such as a user's finger contacts or approaches the protective cover 1210 even when the protective cover 1210 is mounted on the electronic device 1200, the strength of the signal input to the sub-touch sensor may be reduced. Can be.
  • the remaining portions other than the fine portion can maintain the thickness of the other portions of the protective cover 1210, thereby preventing the protective cover 1210 from being easily deformed, thereby preventing the protective cover 1210 from being easily peeled off when the electronic device 1200 is mounted on the electronic device 1200.
  • the clamping force can be maintained as it is.
  • the shape of the fine part is illustrated as including a cross section 1230 formed in a semicircle shape on the left and right and a cross section 1220 formed horizontally with the other side of the protective cover 1210, but is not limited thereto.
  • any shape may be implemented so as to form a narrow distance from the position of the side surface of the housing corresponding to the position where the sub touch sensor is disposed.
  • the protective cover 1210 may be implemented to cover a portion or the entire portion of the electronic device 1200.
  • the electronic device is located in a housing, a surface of the housing, the display module including a display area and a non-display area, and an electronic device located in at least a portion of the housing including the non-display area.
  • at least one touch sensor formed at least partially parallel to the display module, wherein the at least one touch sensor is set to sense an input to a side of the housing.
  • the touch panel may further include a touch panel formed separately from the at least one touch sensor in at least a portion of the display area.
  • the at least one touch sensor may form a touch panel extended to at least a portion of the display area.
  • the display module may constitute one surface of the electronic device, and the at least one touch sensor may be disposed to have a predetermined angle with a side surface of the housing extending from one surface of the electronic device.
  • At least some areas of the at least one touch sensor may be disposed in the non-display area.
  • At least some areas of the at least one touch sensor may be formed in some areas of the display module.
  • the display module may further include a glass for protecting the display module, and at least a portion of the at least one touch sensor may be formed in a portion of the glass.
  • the at least one touch sensor includes at least a first touch sensor and a second touch sensor, wherein the first touch sensor and the second touch sensor are disposed along at least one side of the display module. Can be.
  • the width of the first touch sensor and the width of the second touch sensor may be different from each other.
  • the width of the first touch sensor and the width of the second touch sensor are different from each other depending on regions corresponding to signal wires positioned on one side of the first touch sensor or the second touch sensor. It can be formed to be.
  • the at least one touch sensor may be implemented in at least one of a self-capacitance method or a mutual-capacitance method.
  • the processor may further include a processor configured to determine a gesture of the user with respect to the electronic device based on the input detected by the at least one touch sensor.
  • the touch panel may further include a touch panel that is formed separately from the at least one touch sensor or that the at least one touch sensor extends to at least a portion of the display area. It may include.
  • the processor may be disposed along at least one side of the display module and connected to the at least one touch sensor or the touch panel through at least one wire.
  • the processor may be configured to detect a first input signal through the at least one touch sensor and to detect a second input signal through the touch panel.
  • the processor may determine a gesture of the user based on the first input signal and the second input signal.
  • the processor may set an operation mode of the electronic device based on the first input signal and the second input signal.
  • At least one of the at least one touch sensor and the touch panel may be implemented in at least one of a self-capacitance method or a mutual-capacitance method.
  • the processor may include at least one of at least one of the at least one touch sensor and the touch panel implemented in a self-capacitance method or a mutual-capacitance method. Accordingly, the operation mode of the electronic device can be set.
  • the at least one touch sensor may be set to detect a continuous input to the side of the housing.
  • 13 is a hardware block diagram according to various embodiments of the present disclosure.
  • the hardware 1300 may be, for example, the electronic device 100 illustrated in FIG. 1.
  • the hardware 1300 may include one or more processors 1310, a subscriber identification module (SIM) card 1314, a memory 1320, a communication module 1330, a sensor module 1340, a user input module 1350, a display module 1360, an interface 1370, and an audio codec 1380.
  • SIM subscriber identification module
  • the hardware 1300 may include one or more processors 1310, a subscriber identification module (SIM) card 1314, a memory 1320, a communication module 1330, a sensor module 1340, a user input module 1350, a display module 1360, an interface 1370, and an audio codec 1380.
  • Camera module 1391 Power management module 1395, battery 1396, indicator 1397, or motor 1398.
  • the processor 1310 may include at least one application processor (AP) 1311 or at least one communication processor (CP) 1313.
  • the processor 1310 may be, for example, the processor 1310 illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 13 although the AP 1311 and the CP 1313 are included in the processor 1310, the AP 1311 and the CP 1313 may be included in different IC packages, respectively. In an embodiment, the AP 1311 and the CP 1313 may be included in one IC package.
  • the AP 1311 may drive an operating system or an application program to control a plurality of hardware or software components connected to the AP 1311 and perform various data processing and operations including multimedia data.
  • the AP 1311 may be implemented by, for example, a system on chip (SoC).
  • SoC system on chip
  • the processor 1310 may further include a graphic processing unit (GPU).
  • the CP 1313 may perform a function of managing a data link and converting a communication protocol in communication between an electronic device (eg, the electronic device 100) including the hardware 1300 and other electronic devices connected through a network.
  • the CP 1313 may be implemented with, for example, an SoC.
  • the CP 1313 may perform at least a part of a multimedia control function.
  • the CP 1313 may perform identification and authentication of an electronic device in a communication network by using a subscriber identification module (for example, a SIM card 1314).
  • the CP 1313 may provide services such as a voice call, a video call, a text message, or packet data.
  • the CP 1313 may control data transmission and reception of the communication module 1330.
  • components such as the CP 1313, the power management module 1395, and the memory 1320 are illustrated as separate components from the AP 1311.
  • the AP 1311 may be configured as the components described above. It may be implemented to include at least a portion (for example, the CP 1313).
  • the AP 1311 or the CP 1313 may load and process commands or data received from at least one of the nonvolatile memory or other components connected to the volatile memory.
  • the AP 1311 or the CP 1313 may store data received from at least one of the other components or generated by at least one of the other components in a nonvolatile memory.
  • the SIM card 1314 may be a card implementing the subscriber identification module and may be inserted into a slot formed at a specific position of the electronic device.
  • the SIM card 1314 may include unique identification information (eg, an integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, an international mobile subscriber identity (IMSI)).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the memory 1320 may include an internal memory 1322 or an external memory 1324.
  • the memory 1320 may be, for example, the memory 130 illustrated in FIG. 1.
  • the internal memory 1322 may be, for example, a volatile memory (for example, a dynamic RAM (DRAM), a static RAM (SRAM), a synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.) or a non-volatile memory (for example).
  • a volatile memory for example, a dynamic RAM (DRAM), a static RAM (SRAM), a synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.
  • a non-volatile memory for example.
  • OTPROM programmable ROM
  • PROM programmable ROM
  • EPROM erasable and programmable ROM
  • EEPROM electrically erasable and programmable ROM
  • mask ROM mask ROM
  • flash ROM NAND flash memory
  • NOR flash memory etc. It may include.
  • the internal memory 1322 may take the form of a solid state drive (SSD).
  • the external memory 1324 may be a flash drive, for example, compact flash (CF), secure digital (SD), micro secure digital (Micro-SD), mini secure digital (mini-SD), extreme digital (XD), or Memory Stick. And the like may be further included.
  • the communication module 1330 may include a wireless communication module 1331 or an RF module 1334.
  • the communication module 1330 may be, for example, the communication module 160 illustrated in FIG. 1.
  • the wireless communication module 1331 may include, for example, WiFi 1333, BT (bluetooth) 1335, GPS 1337, or near field communication (NFC) 1339.
  • the wireless communication module 1331 may provide a wireless communication function using a radio frequency.
  • the wireless communication module 1331 may connect the hardware 1300 to a network (eg, the Internet, a local area network (LAN), a wire area network (WAN), a telecommunication network, a cellular network, a satellite network, or a plain old telephone service).
  • Network interface e.g., LAN card
  • modem for connecting to the network.
  • the RF module 1334 may be responsible for transmitting and receiving data, for example, an RF signal or a called electronic signal.
  • the RF module 1334 may include, for example, a transceiver, a power amplifier module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or the like.
  • the RF module 1334 may further include a component for transmitting / receiving electromagnetic waves in free space in wireless communication, for example, a conductor or a conductive wire.
  • the sensor module 1340 may include, for example, a gesture sensor 1340A, a gyro sensor 1340B, an air pressure sensor 1340C, a magnetic sensor 1340D, an acceleration sensor 1340E, a grip sensor 1340F, a proximity sensor 1340G, an RGB (red, green, blue) sensor 1340H, a living body. At least one of the sensor 1340I, the temperature / humidity sensor 1340J, the illuminance sensor 1340K, or the ultraviolet (ultra violet) sensor 1340M may be included.
  • the sensor module 1340 may measure a physical quantity or detect an operation state of the electronic device to convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 1340 may include, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor, not shown), an EMG sensor (electromyography sensor, not shown), an EEG sensor (electroencephalogram sensor, not shown), an ECG sensor (not shown). electrocardiogram sensor, not shown), or a fingerprint sensor.
  • the sensor module 1340 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the user input module 1350 may include a (digital) pen sensor 1354, a key 1356, or an ultrasonic input device 1358.
  • the user input module 1350 may be, for example, the user input module 140 illustrated in FIG. 1.
  • the (digital) pen sensor 1354 may be implemented, for example, using a method identical or similar to a method of receiving a user's touch input or using a separate recognition sheet.
  • As the key 1356 for example, a keypad or a touch key can be used.
  • the ultrasonic input device 1358 is a device that detects sound waves with a microphone (for example, a microphone 1388) in the electronic device and checks data through a pen that generates an ultrasonic signal, and may wirelessly recognize the data.
  • the hardware 1300 may receive a user input from an external device (eg, a network, a computer, or a server) connected thereto using the communication module 1330.
  • an external device eg, a network, a computer, or a server
  • the touch screen 1360 may include a touch panel 1362 or a display module 1364 or a hologram 1366.
  • the touch panel 1362 may receive various inputs from a user. For example, the touch panel 1362 may recognize a touch input by at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods.
  • the touch panel 1362 may further include a control circuit. In the capacitive type, physical contact or proximity recognition may be performed.
  • the touch panel 1362 may further include a tactile layer. In this case, the touch panel 1362 may provide a tactile response to the user.
  • the display module 1364 may be, for example, a liquid-crystal display (LCD) or an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED).
  • the display module 1364 may be implemented to be, for example, flexible, transparent, or wearable.
  • the display module 1364 may be configured as one module together with the touch panel 1362.
  • the hologram 1366 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light. According to an embodiment of the present disclosure, the display module 1364 may further include a control circuit for controlling the hologram 1366.
  • the interface 1370 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 1372, a universal serial bus (USB) 1374, a projector 1376, or a D-subminiature (D-sub) 1378. Additionally or alternatively, the interface 1370 may include, for example, a secure digital (SD) / multi-media card (MMC) (not shown) or an infrared data association (IrDA).
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • projector 1376 a projector 1376
  • D-sub D-subminiature
  • the interface 1370 may include, for example, a secure digital (SD) / multi-media card (MMC) (not shown) or an infrared data association (IrDA).
  • SD secure digital
  • MMC multi-media card
  • IrDA infrared data association
  • the camera module 1391 is a device capable of capturing images and videos. According to an embodiment, the camera module 1391 may include at least one image sensor (eg, a front lens or a rear lens), an ISP (image signal processor, not shown), or a flash LED. , Not shown).
  • image sensor eg, a front lens or a rear lens
  • ISP image signal processor, not shown
  • flash LED e.g., a flash LED
  • the power management module 1395 may manage power of the hardware 1300. Although not shown, the power management module 1395 may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery fuel gauge.
  • PMIC power management integrated circuit
  • IC charger integrated circuit
  • battery fuel gauge battery fuel gauge
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 1396, a voltage, a current, or a temperature during charging.
  • the battery 1396 may generate electricity and supply power.
  • the battery 1396 may be a rechargeable battery.
  • the indicator 1397 may display a specific state of the hardware 1300 or a part thereof (for example, the AP 1311), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 1398 may convert an electrical signal into mechanical vibration.
  • the MCU 1399 may control the sensor module 1340.
  • the hardware 1300 may include a processing device (eg, a GPU) for supporting mobile TV.
  • the processing apparatus for supporting mobile TV may process media data according to a standard such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow.
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • DVD digital video broadcasting
  • Each of the above-described components of the hardware according to the present disclosure may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary according to the type of electronic device.
  • Hardware according to the present disclosure may be configured to include at least one of the above-described components, some components may be omitted or may further include additional other components.
  • the functions of the corresponding components before being combined may be performed in the same manner.
  • module may refer to a unit that includes one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • a “module” may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit.
  • the module may be a minimum unit or part of an integrally constructed part.
  • the module may be a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • the “module” can be implemented mechanically or electronically.
  • a “module” in accordance with the present disclosure may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable logic devices that perform certain operations, known or developed in the future. logic device).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • the touch screen and the electronic device including the same design a separate sub-touch sensor in a black mask area of the electronic device, and receive an input from an electronic device side. It can reduce the size of the electronics and improve the design.
  • various operations may be provided by combining an input received through the sub touch sensor and an input received from the main touch screen sensor.

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Abstract

An electronic device according to various embodiments of the present disclosure comprises: a housing; a display module which is placed on one surface of the housing and comprises a display area and a non-display area; and at least one touch sensor located in at least a partial area of the housing, which comprises the non-display area, at least a part of the at least one touch sensor being formed to be parallel to the display module, wherein the at least one touch sensor is configured to detect input from the side surface of the housing.

Description

터치 스크린을 포함하는 전자 장치Electronic devices including touch screens
본 개시의 다양한 실시예는 터치스크린을 포함하는 전자장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a touch screen.
최근 전자 장치는 이동성을 기반으로 통화 기능을 지원하고 이용의 편리성과 휴대의 용이성 등으로 인하여 매우 폭 넓은 분야에서 이용되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자 기능을 제공하기 위하여 다양한 입력 방식을 제공하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 무게와 두께를 줄이면서 디스플레이 영역을 넓히기 위하여 터치 스크린을 포함한다. 터치 스크린은 다양한 방식을 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 스크린은 저항막 방식, 압력 방식, 적외선 감지 방식, 초음파 감지 방식, 또는 정전 용량 방식 등을 이용하여 구현될 수 있다. 이와 같은 터치 스크린 구현 방식들 중 정전 용량 방식에 의해 구현되는 터치 스크린은 내구성, 터치 정확도 및 광학적 특성 면에서 우수하여 정전 용량 방식에 의한 터치 스크린의 수요가 증가하고 있다.Recently, electronic devices have been used in a very wide field because they support a call function based on mobility, and because of convenience of use and ease of portability. Such electronic devices provide various input methods in order to provide a user function. For example, the electronic device includes a touch screen to widen the display area while reducing weight and thickness. The touch screen may be implemented using various methods. For example, the touch screen may be implemented using a resistive method, a pressure method, an infrared sensing method, an ultrasonic sensing method, or a capacitive method. Among the touch screen implementation methods, the touch screen implemented by the capacitive method is excellent in durability, touch accuracy, and optical characteristics, and thus the demand for the capacitive touch screen is increasing.
정전 용량 방식에 의한 터치 스크린은 사용자 손가락 등의 객체에 의한 접촉에 의해 입력되는 접촉 터치(또는, 직접 터치) 외에 일정 거리 이내에서 입력되는 근접 터치(또는, 호버링(hovering) 입력, 간접 입력)를 지원하고 있다.The capacitive touch screen uses a proximity touch (or hovering input or indirect input) input within a certain distance in addition to the touch touch (or direct touch) input by a touch by an object such as a user's finger. Support.
종래 기술에 따른, 전자 장치는 전자 장치의 전면에 있는 터치 스크린을 통해서 또는 전자 장치의 측면에 위치하는 하드웨어 키를 통해서 사용자 입력을 수신할 수 있다. 또한, 전자 장치는 사용자 입력에 기반하여 전자 장치의 어플리케이션 또는 기능을 제공할 수 있다. 하지만, 종래 기술에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전면에 위치하는 터치 스크린을 통하여 전자 장치의 측면을 통해서 입력되는 사용자 입력을 감지하기 어렵다. 또한, 전자 장치의 측면에 배치된 하드웨어 키로 인하여 전자 장치의 부피가 증가되며, 하드웨어 키를 실장하기 위한 전자 장치 내부의 영역을 확보하기 위하여 터치 스크린의 크기가 제약을 받을 수 있다. According to the related art, the electronic device may receive a user input through a touch screen on the front of the electronic device or through a hardware key located on the side of the electronic device. In addition, the electronic device may provide an application or a function of the electronic device based on a user input. However, the electronic device according to the related art is difficult to detect a user input input through the side of the electronic device through the touch screen located in front of the electronic device. In addition, the volume of the electronic device is increased due to the hardware key disposed on the side of the electronic device, and the size of the touch screen may be restricted in order to secure an area inside the electronic device for mounting the hardware key.
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치의 터치 스크린과 연관된 일부 영역에 센서(예: 서브 터치 센서)를 설계함으로써, 전자 장치 측면으로부터 입력을 수신할 수 있는 터치 스크린을 포함하는 전자 장치를 제공한다.Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device including a touch screen capable of receiving input from an electronic device side by designing a sensor (eg, a sub touch sensor) in a portion of an area associated with the touch screen of the electronic device.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자장치는 하우징(housing); 상기 하우징의 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 디스플레이 모듈; 및 상기 비표시 영역을 포함하는 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 배치되고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈에 대하여 평행하도록 형성된 적어도 하나의 터치 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 입력을 감지하도록 설정된다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a housing; A display module disposed on one surface of the housing and including a display area and a non-display area; And at least one touch sensor disposed in at least a portion of the housing including the non-display area, the at least one touch sensor being at least partially parallel to the display module, wherein the at least one touch sensor is disposed on a side surface of the housing. Is set to detect the input.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 터치 스크린을 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 하우징의 적어도 일부 영역에 서브 터치 센서를 설계하고, 전자장치 측면으로부터 입력을 수신함으로써, 전자장치의 크기를 줄이고 디자인을 향상시킬 수 있다. 또한, 서브 터치 센서를 통해 수신되는 입력과 메인 터치스크린 센서로부터 수신되는 입력을 조합하여 다양한 동작을 제공할 수 있다.An electronic device including a touch screen according to various embodiments of the present disclosure designs a sub-touch sensor in at least a portion of a housing of the electronic device and receives an input from an electronic device side, thereby reducing the size of the electronic device and improving the design. Can be improved. In addition, various operations may be provided by combining an input received through the sub touch sensor and an input received from the main touch screen sensor.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치에 대한 블록도를 도시한다.1 is a block diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 2는 본 개시의 한 실시예에 따른 터치스크린의 평면도를 나타낸다. 2 is a plan view of a touch screen according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
도 3은 본 개시의 한 실시예에 따른 도 2의 터치스크린의 A영역에 대한 확대 도면이다. 3 is an enlarged view of area A of the touch screen of FIG. 2 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.4 illustrates a side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 5는 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치의 신호 입력을 설명하기 위한 도면을 나타낸다. 5 is a diagram illustrating a signal input of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른 터치스크린의 평면도를 나타낸다. 6 is a plan view of a touch screen according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 터치스크린의의 평면도를 나타낸다.7 is a plan view illustrating a touch screen according to various embodiments of the present disclosure.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.8 is a side view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.9 is a side view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 사시도를 나타낸다.10 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 11은 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치 보호 커버를 나타낸다.11 illustrates an electronic device protective cover according to an embodiment of the present disclosure.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자장치 보호 커버를 나타낸다.12 illustrates an electronic device protective cover according to another embodiment of the present disclosure.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하드웨어 블록도를 나타낸다.13 is a hardware block diagram according to various embodiments of the present disclosure.
이하는 부호의 설명을 나타낸다.The following shows description of a code | symbol.
100, 102, 104 : 전자 장치 110 : 버스100, 102, 104: electronic device 110: bus
120 : 프로세서 130 : 메모리120: processor 130: memory
131, 310 :커널 132, 330 : 미들웨어131, 310: Kernel 132, 330: middleware
133, 360 : 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)133, 360: Application Programming Interface (API)
134, 370 : 어플리케이션 140 : 사용자 입력 모듈134, 370: application 140: user input module
150 : 터치스크린 160 : 통신 모듈150: touch screen 160: communication module
162 : 네트워크 164 : 서버162: network 164: server
210 : 터치 컨트롤러 220, 440, 540 : 메인 터치 센서210: touch controller 220, 440, 540: main touch sensor
231~238, 450 : 서브 터치 센서 240 : 신호 배선231 to 238, 450: sub touch sensor 240: signal wiring
250 : 제 2 신호 배선 410, 510 : 글라스(glass)250: second signal wiring 410, 510: glass
420, 520 : 접착층 460, 560 : 디스플레이 모듈 420, 520: adhesive layer 460, 560: display module
480, 580 : 하우징(housing)480, 580: housing
1300 : 하드웨어 1310 : 프로세서1300: Hardware 1310: Processor
1311 : 어플리케이션 프로세서(AP)1311: Application Processor (AP)
1313 : 커뮤니케이션 프로세서(CP)1313: communication processor (CP)
1314_1~N : SIM 카드 1315_1~N: 슬롯1314_1 ~ N: SIM card 1315_1 ~ N: Slot
1380 : 메모리 1322 : 내장메모리1380 memory 1322 internal memory
1324 : 외장메모리 1330 : 통신 모듈1324: external memory 1330: communication module
1331 : 무선 통신 모듈 1333 : Wi-Fi1331: wireless communication module 1333: Wi-Fi
1334 : RF 모듈 1335 : BT1334: RF Module 1335: BT
1337 : GPS 1339 : NFC1337: GPS 1339: NFC
1340 : 센서 모듈1340: sensor module
1340A :제스쳐 센서 1340B : 자이로 센서 Gesture Sensor 1340B Gyro Sensor
1340C : 기압 센서 1340D : 마그네틱 센서1340C: Barometric Pressure Sensor 1340D: Magnetic Sensor
1340E : 가속도 센서 1340F : 그립 센서1340E: Acceleration Sensor 1340F: Grip Sensor
1340G : 근접 센서 1340H : RGB 센서1340G: Proximity Sensor 1340H: RGB Sensor
1340I : 생체 센서 1340J : 온/습도 센서1340I: Biometric Sensor 1340J: Temperature / Humidity Sensor
1340K : 조도 센서 1340M : UV 센서1340K: Ambient Light Sensor 1340M: UV Sensor
1350 : 사용자 모듈 1354 : 펜 센서1350: User Module 1354: Pen Sensor
1356 : 키 1358 : 울트라소닉1356: key 1358: ultrasonic
1360 : 터치스크린 1362 : 터치 패널1360: touch screen 1362: touch panel
1364 : 디스플레이 모듈 1366 : 홀로그램1364: display module 1366: hologram
1370 : 인터페이스 1378 : HDMI1370: interface 1378: HDMI
1374 : USB 1376 : 프로젝터1374: USB 1376: projector
1378 : D-SUB 1380 : 오디오 코덱1378: D-SUB 1380: Audio Codec
1388 : 스피커 1384 : 리시버1388: Speaker 1384: Receiver
1386 : 이어폰 1388 : 마이크1386: Earphone 1388: Microphone
1391 : 카메라 모듈 1395 : 전력 관리 모듈1391: Camera Module 1395: Power Management Module
1396 : 배터리 1397 : 인디케이터1396: battery 1397: indicator
1398 : 모터 1398: motor
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시(present disclosure)의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면들에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 개시의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 하기의 설명에서는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 개시의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, it should be noted that like elements are denoted by like reference numerals as much as possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may blur the gist of the present disclosure will be omitted. It should be noted that in the following description, only portions necessary for understanding the operation according to various embodiments of the present disclosure are described, and descriptions of other portions will be omitted so as not to distract from the gist of the present disclosure.
본 개시의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다", "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작, 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Expressions such as "comprises", "comprises", and the like, which can be used in various embodiments of the present disclosure, indicate the presence of a corresponding function, operation, component, or the like, and additional one or more functions, operations, or the like. It does not restrict the components. In addition, in various embodiments of the present disclosure, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.
또한 본 개시의 다양한 실시예에서 "및/또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 및/또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.In addition, in various embodiments of the present disclosure, the expression “and / or” includes any and all combinations of words listed together. For example, "A and / or B" may include A, may include B, or may include both A and B.
또한 본 개시의 다양한 실시예에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들이 본 개시의 다양한 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Also, expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second,” used in various embodiments of the present disclosure may modify various elements of the various embodiments of the present disclosure. It does not limit the elements. For example, the above expressions do not limit the order and / or importance of the corresponding elements. The above expressions may be used to distinguish one component from another. For example, both a first user device and a second user device are user devices and represent different user devices. For example, without departing from the scope of the various embodiments of the present disclosure, the first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named the first component.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. 본 개시의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to another component, but another component may be It should be understood that it may exist. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it will be understood that there is no new other component between the component and the other component. Should be able. The terminology used in the various embodiments of the present disclosure is merely used to describe particular embodiments, and is not intended to limit the various embodiments of the present disclosure. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which various embodiments of the present disclosure belong. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are ideally or excessively formal, unless expressly defined in the various embodiments of the present disclosure. It is not interpreted in the sense.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a device including a communication function. For example, the electronic device may be a smart phone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop personal computer, a laptop. Laptop personal computer (PC), netbook computer, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical device, camera, or wearable device (e.g., It may include at least one of a head-mounted-device (HMD) such as electronic glasses, an electronic garment, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic accessory, an electronic tattoo, or a smart watch.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM 애플TVTM 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance having a communication function. Smart home appliances are, for example, electronic devices such as televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, TVs. It may include at least one of a box (eg, Samsung HomeSync Apple TV or Google TV ™) , game consoles, electronic dictionary, electronic key, camcorder, or electronic photo frame.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller s machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may include a variety of medical devices (eg, magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT), imaging device, ultrasound, etc.), navigation device, and GPS receiver. (global positioning system receiver), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automotive infotainment devices, marine electronic equipment (e.g. marine navigation systems and gyro compasses), avionics, It may include at least one of a security device, a vehicle head unit, an industrial or household robot, an automatic teller s machine (ATM) of a financial institution, or a point of sales (POS) of a store.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.According to some embodiments, an electronic device may be part of a furniture or building / structure that includes a communication function, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various It may include at least one of the measuring device (for example, water, electricity, gas, or radio wave measuring device). An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a combination of one or more of the aforementioned various devices. Also, an electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a flexible device. In addition, it will be apparent to those skilled in the art that the electronic device according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the above-described devices.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. The term “user” used in various embodiments may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대한 블록도를 도시한다. 도 1을 참조하면, 상기 전자장치 100는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 사용자 입력 모듈 140, 터치스크린 150, 또는 통신 모듈 160을 포함할 수 있다. 1 is a block diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1, the electronic device 100 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, a user input module 140, a touch screen 150, or a communication module 160.
상기 버스 110는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.The bus 110 may be a circuit that connects the aforementioned components to each other and transfers communication (eg, a control message) between the aforementioned components.
상기 프로세서 120는, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 사용자 입력 모듈 140, 상기 터치스크린 150, 상기 통신 모듈 160 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The processor 120 may receive a command from the above-described other components (eg, the memory 130, the user input module 140, the touch screen 150, the communication module 160, etc.) through the bus 110, for example. The received command can be decrypted, and an operation or data processing according to the decrypted command can be executed.
상기 메모리 130는, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성요소들(예: 상기 사용자 입력 모듈 140, 상기 터치스크린 150, 상기 통신 모듈 160등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130는, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.The memory 130 may be a command received from or generated by the processor 120 or other components (eg, the user input module 140, the touch screen 150, the communication module 160, or the like). Data can be saved. The memory 130 may include, for example, programming modules such as a kernel 131, middleware 132, an application programming interface (API) 133, or an application 134. Each of the aforementioned programming modules may be composed of software, firmware, hardware, or a combination of two or more thereof.
상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 100의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel 131 is a system resource used to execute an operation or a function implemented in other other programming modules, for example, the middleware 132, the API 133, or the application 134 (eg, the bus 110, the processor 120). Or the memory 130). In addition, the kernel 131 may provide an interface that allows the middleware 132, the API 133, or the application 134 to access and control or manage individual components of the electronic device 100.
상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134이 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 (다수의) 어플리케이션들 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 (다수의) 어플리케이션들 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 100의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)를 수행할 수 있다.The middleware 132 may serve as an intermediary to allow the API 133 or the application 134 to communicate with the kernel 131 to exchange data. Further, the middleware 132 may, for example, be associated with work requests received from the (multiple) applications 134, for example, at least one of the (multiple) applications 134. For example, control (eg, scheduling or load balancing) of a work request may be performed using a method such as assigning a priority to use the bus 110, the processor 120, or the memory 130.
상기 API 133는 상기 어플리케이션 134이 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공하는 기능을 제어 하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 133 is an interface for controlling a function provided by the application 134 provided by the kernel 131 or the middleware 132. For example, at least one interface or function for file control, window control, image processing, or character control, etc. (Eg, commands).
다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 134은 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 어플리케이션134은 전자 장치100와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the application 134 may be an SMS / MMS application, an email application, a calendar application, an alarm application, a health care application (eg, an exercise or blood glucose measurement), or an environmental information application (eg, air pressure). , An application for providing humidity or temperature information, and the like. Additionally or alternatively, the application 134 may be an application related to information exchange between the electronic device 100 and an external electronic device (eg, the electronic device 104). An application related to information exchange may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device. .
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치100의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치 100와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다. For example, the notification delivery application may transmit notification information generated by another application of the electronic device 100 (eg, an SMS / MMS application, an email application, a health care application, or an environmental information application) to an external electronic device (eg, the electronic device 104). It may include the ability to deliver. Additionally or alternatively, the notification delivery application may receive notification information from an external electronic device (eg, the electronic device 104) and provide it to the user. The device management application may, for example, turn on / off the function of at least a portion of an external electronic device (eg, the electronic device 104) in communication with the electronic device 100 (eg, the external electronic device itself (or some component part). Alternatively, the user may manage (eg, install, delete, or update) the brightness (or resolution) of the display, an application running on the external electronic device, or a service (eg, a call service or a message service) provided by the external electronic device. .
다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션(134)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 어플리케이션134은 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 어플리케이션134은 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션134은 전자 장치100에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the application 134 may include an application designated according to an attribute (eg, a type of electronic device) of an external electronic device (eg, the electronic device 104). For example, when the external electronic device is an MP3 player, the application 134 may include an application related to music playback. Similarly, when the external electronic device is a mobile medical device, the application 134 may include an application related to health care. According to various embodiments of the present disclosure, the application 134 may include at least one of an application specified in the electronic device 100 or an application received from an external electronic device (for example, the server 106 or the electronic device 104).
상기 사용자 입력 모듈 140은, 예를 들면, 사용자로부터 명령 또는 데이터를 입력 받아 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130에 전달할 수 있다. For example, the user input module 140 may receive a command or data from a user and transfer the command or data to the processor 120 or the memory 130 through the bus 110.
상기 통신 모듈 160은 다른 전자 장치 102와 상기 전자 장치 100 간의 통신을 연결할 수 있다. 상기 통신 모듈 160은 소정의 근거리 통신 프로토콜(예: Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication) 또는 소정의 네트워크 통신(예: Internet, LAN(local area network), WAN(wire area network), telecommunication network, cellular network, satellite network 또는 POTS(plain old telephone service) 등) 162을 지원할 수 있다. 상기 전자장치 102, 104 각각은 상기 전자장치 100와 동일한 (예: 같은 타입의) 장치이거나 또는 다른 (예: 다른 타입의) 장치일 수 있다.The communication module 160 may connect communication between another electronic device 102 and the electronic device 100. The communication module 160 may include a predetermined short range communication protocol (eg, Wifi (wireless fidelity), BT (Bluetooth), near field communication (NFC), or predetermined network communication (eg, Internet, local area network (LAN), or WAN (wire) area network, telecommunication network, cellular network, satellite network, or plain old telephone service (POTS), etc.) 162. Each of the electronic devices 102 and 104 is the same (eg, the same type) as the electronic device 100. Or other (eg, another type) device.
상기 터치스크린 150은 사용자로부터 다양한 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 터치스크린 150은 터치스크린 정면 방향으로부터 접촉 터치 또는 근접 터치를 비롯하여, 전자장치 100 측면 부분으로부터 근접 터치 등을 입력받을 수 있다. 터치스크린 150은 터치스크린 150정면 또는 측면으로부터의 입력에 기반하여 전자장치 100 운용에 필요한 대기 화면, 메뉴 화면 및 어플리케이션 실행 화면 등 다양한 화면을 지원할 수 있다. 이러한 터치스크린에 대하여 도 2 내지 도 13을 통하여 추가적인 정보가 제공된다. The touch screen 150 may receive various inputs from a user. For example, the touch screen 150 may receive a contact touch or a proximity touch from the front direction of the touch screen, and a proximity touch from the side surface of the electronic device 100. The touch screen 150 may support various screens such as a standby screen, a menu screen, and an application execution screen required for operating the electronic device 100 based on an input from the front or side of the touch screen 150. Additional information is provided for these touch screens through FIGS. 2 to 13.
도 2는 본 개시의 한 실시예에 따른 터치 스크린의 평면도를 나타낸다. 2 is a plan view of a touch screen according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 터치스크린 150은, 예를 들면, 터치 컨트롤러 210 (예: 터치 IC(Integrated Circuit)), 메인 터치 센서 220(예: 터치 패널), 적어도 하나의 서브 터치 센서 (예: 또는, 서브 터치 센서라고 지칭함) 231 내지 238, 및 신호 배선 (또는, 트레이스(trace), 이하, 설명의 편의 상, "제 1 신호 배선") 240을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 터치스크린 150은 디스플레이 모듈을 비롯하여 디스플레이 모듈과 터치 컨트롤러 210를 연결하기 위한 다른 신호 배선(이하, 설명의 편의 상, "제 2 신호 배선") 등을 추가로 포함할 수 있다. 2, the touch screen 150 may include, for example, a touch controller 210 (eg, a touch integrated circuit (IC)), a main touch sensor 220 (eg, a touch panel), and at least one sub-touch sensor (eg, or , A sub touch sensor) 231 to 238, and a signal wire (or trace, hereinafter, “first signal wire” for convenience of description) 240. According to an embodiment of the present disclosure, the touch screen 150 may further include other signal wires (hereinafter, referred to as “second signal wires”) for connecting the display module and the touch controller 210 to the display module. .
터치 컨트롤러 210는, 예를 들면, 메인 터치 센서 220 또는 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238로 전류를 공급하고, 메인 터치 센서 220 또는 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238로부터 사용자의 손가락 등 객체에 의해 입력되는 터치에 의한 신호를 수신할 수 있다. 예컨대, 터치 컨트롤러 210는 제 2 신호 배선을 통해 메인 터치 센서 220와 연결될 수 있다. 터치 컨트롤러 210는 메인 터치 센서 220에 객체(예: 사용자의 신체 일부 또는 전자 펜)가 직접적으로 접촉되는 접촉 터치(또는, 직접 터치) 또는 메인 터치 센서 220와 객체가 떨어진 근접 터치(또는, 간접 터치, 호버링(hovering) 입력)가 입력되면, 메인 터치 센서 220로부터 제 2 신호 배선을 통해 접촉 터치 또는 근접 터치에 대응하는 신호를 수신할 수 있다. The touch controller 210 supplies a current to the main touch sensor 220 or the at least one sub touch sensors 231 to 238, and to an object such as a user's finger from the main touch sensor 220 or at least one sub touch sensor 231 to 238. It is possible to receive a signal by the touch input. For example, the touch controller 210 may be connected to the main touch sensor 220 through the second signal wire. The touch controller 210 may be a touch touch (or a direct touch) in which an object (for example, a user's body part or an electronic pen) is in direct contact with the main touch sensor 220 or a proximity touch (or indirect touch) away from the main touch sensor 220. When a hovering input is input, a signal corresponding to a touch touch or a proximity touch may be received from the main touch sensor 220 through the second signal wire.
한 실시예에 따르면, 터치 컨트롤러 210는 제 1 신호 배선 240를 통해 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238와 연결될 수 있다. 터치 컨트롤러 210는 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238로 근접 터치가 입력되면, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238와 연결된 제 1 신호 배선 240을 통해 근접 터치에 대응하는 신호를 수신할 수 있다. According to an embodiment, the touch controller 210 may be connected to at least one sub touch sensor 231 through 238 through the first signal wire 240. When the proximity touch is input to the at least one sub touch sensors 231 to 238, the touch controller 210 may receive a signal corresponding to the proximity touch through the first signal wire 240 connected to the at least one sub touch sensors 231 to 238.
한 실시예에 따르면, 터치 컨트롤러 210는 메인 터치 센서 220 또는 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238로부터 수신되는 신호에 기반하여 객체에 의하여 터치가 입력되는 좌표 등에 대한 데이터를 산출할 수 있다. 이를 위해, 터치 컨트롤러 210는 ADC(Analog to Digital Converter) 및 DSP(Digital Signal Processor) 등을 추가로 포함할 수 있다. ADC는 수신되는 아날로그(analog) 형태의 신호를 디지털(digital) 형태의 신호로 변환하여 DSP로 출력할 수 있다. DSP는 ADC로부터 출력된 디지털 형태의 신호에 기초하여 터치 입력 좌표(예를 들어, 터치된 지점의 x, y 좌표 등)를 산출할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the touch controller 210 may calculate data about coordinates at which a touch is input by an object based on a signal received from the main touch sensor 220 or at least one sub touch sensor 231 to 238. To this end, the touch controller 210 may further include an analog to digital converter (ADC) and a digital signal processor (DSP). The ADC may convert the received analog signal into a digital signal and output the signal to the DSP. The DSP may calculate touch input coordinates (eg, x, y coordinates, etc. of the touched point) based on the digital signal output from the ADC.
한 실시예에 따르면, 터치 컨트롤러 210는 정전 용량 방식을 지원할 수 있다. 예를 들어, 터치 컨트롤러 210는 자기 정전 용량(self capacitance, 센서 패턴(또는 전극)과 접지(ground) 사이의 정전 용량) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance, 구동 라인 및 수신 라인 간 정전 용량) 방식 중 적어도 하나를 지원할 수 있다. 이를 위해 터치 컨트롤러 210는 자기 정전 용량 방식 및 상호 정전 용량 방식 간 전환 기능을 제공하기 위한 스위칭 소자를 추가로 포함할 수 있다. 다시 말해, 사용자 손가락 등의 객체에 의한 입력에 따라 예를 들어, 터치스크린 150으로 근접 터치가 입력되는 상태에서, 객체가 터치스크린 150에 접촉하면, 터치 컨트롤러 210는 접촉 터치 입력을 수신하기 위하여 자기 정전 용량 방식에서 상호 정전 용량 방식으로 전환하도록 스위칭 소자를 제어할 수 있다. 한편, 터치 컨트롤러 210는 정전 용량 방식 외에 저항막 방식(resistive overlay type), 압력 방식(pressure type), 적외선 감지 방식(infrared beam type), 표면 초음파 방식(surface acoustic wave type) 등 다양한 방식을 지원할 수도 있다. 그리고, 이와 같은 터치 컨트롤러 210의 기능이 다른 모듈 예를 들어, 프로세서 120를 통해 수행되는 경우 터치 컨트롤러 210는 생략될 수 있다. 또한, 도 2에서 터치스크린 150은 터치 컨트롤러 210는 하나만을 포함하는 것으로 예시하고 있지만, 터치스크린 150은 2 이상의 터치 컨트롤러 210를 포함할 수도 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the touch controller 210 may support a capacitive method. For example, the touch controller 210 may have a self capacitance (capacitance between a sensor pattern (or electrode) and a ground) method or a mutual capacitance (capacitance between a driving line and a receiving line) method. It can support at least one of. To this end, the touch controller 210 may further include a switching element for providing a switching function between the self capacitance method and the mutual capacitance method. In other words, when an object touches the touch screen 150 while a proximity touch is input to the touch screen 150 according to an input by an object such as a user's finger, the touch controller 210 may receive a touch touch input. The switching element may be controlled to switch from the capacitive method to the mutual capacitance method. Meanwhile, the touch controller 210 may support various methods such as resistive overlay type, pressure type, infrared beam type, surface acoustic wave type, etc. in addition to the capacitive type. have. When the function of the touch controller 210 is performed through another module, for example, the processor 120, the touch controller 210 may be omitted. In addition, in FIG. 2, the touch screen 150 is illustrated as including only one touch controller 210, but the touch screen 150 may include two or more touch controllers 210.
메인 터치 센서 220는, 예를 들면, 터치 패널에 포함되는 구성으로서, 사용자의 손가락 등의 객체로부터 근접 터치 또는 접촉 터치 입력을 감지할 수 있다. 다시 말해, 메인 터치 센서 220는 자기 정전 용량 방식 및 상호 정전 용량 방식 중 적어도 하나를 지원할 수 있다. 이를 위해, 메인 터치 센서 220는 객체로부터 터치 입력을 감지하기 위한 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다. The main touch sensor 220 is a component included in the touch panel, for example, and may detect a proximity touch or a touch touch input from an object such as a user's finger. In other words, the main touch sensor 220 may support at least one of a self capacitance method and a mutual capacitance method. To this end, the main touch sensor 220 may include at least one electrode for detecting a touch input from an object.
한 실시예에서, 메인 터치 센서 220가 자기 정전 용량 방식을 지원하는 경우, 전극은 평행하게 배치된 복수의 스트라입(strip) 형태 또는 직교 좌표계 상의 x, y 축을 격자로 교차하는(또는, 가로지는) 형태로 패턴화되어 형성될 수 있다. 다만, 이러한 전극의 패턴 형태는 예시이며, 전극 패턴 형태는 마름모 형태를 비롯하여, 정방형, 원형, 타원형, 삼각형, 다각형 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다. 그리고, 제 2 신호 배선을 통해 메인 터치 센서 220로 전류가 공급되면, 메인 터치 센서 220는 객체와의 사이에서 형성되는 정전 용량의 변화량 예를 들어, 정전 용량 변화량의 크기, 정전 용량이 변화되는 시간 등을 감지할 수 있다. 메인 터치 센서 220는 감지된 정전 용량 변화량을 포함하는 신호를 터치 컨트롤러 210로 전달할 수 있다. 이를 통해, 터치 컨트롤러 210는 근접 터치 또는 접촉 터치된 좌표 위치를 산출할 수 있다. In one embodiment, when the main touch sensor 220 supports a self capacitance method, the electrodes cross (or intersect) the grid with the x, y axes on a plurality of stripe shapes or Cartesian coordinate systems arranged in parallel. It may be formed by patterning in the form of). However, the pattern form of such an electrode is an example, and the electrode pattern form may be formed in various shapes such as square, circle, oval, triangle, polygon, etc., including a rhombus shape. Then, when a current is supplied to the main touch sensor 220 through the second signal wire, the main touch sensor 220 changes the amount of capacitance formed between the object, for example, the amount of change in capacitance and the time when the capacitance changes. Etc. can be detected. The main touch sensor 220 may transmit a signal including the detected capacitance change amount to the touch controller 210. Through this, the touch controller 210 may calculate the coordinate position of the proximity touch or the touch touch.
다른 실시예에서, 메인 터치 센서 220가 상호 정전 용량 방식을 지원하는 경우, 메인 터치 센서 220는 2 이상의 전극들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 2 이상의 전극들 각각은 직교 좌표계 상에서 x축으로 구동 전극(또는 '구동 라인'으로 지칭됨 지칭됨) 및 y축으로 수신 전극(또는 '감지 전극'으로 지칭됨)을 형성할 수 있다. 그리고, 메인 터치 센서 220에 포함된 구동 전극으로 전류가 공급되면, 수신 전극은 구동 전극으로부터 발생하는 전기력선을 수신할 수 있다(또는 구동 전극 및 수신 전극 간 정전 용량 형성). 객체가 터치 스크린에 접촉하는 경우, 메인 터치 센서 220는 수신 전극에서 수신되는 전기력선의 변화(예를 들어, 전기력선의 개수 변화 또는 객체 및 수신 전극 간 기생 정전 용량의 변화)를 감지할 수 있다. 메인 터치 센서 220는 감지된 전기력선의 변화량을 포함하는 신호를 터치 컨트롤러 210로 전달하고, 이에 기반하여 터치 컨트롤러 210는 근접 터치 또는 접촉 터치된 좌표 위치를 산출할 수 있다.In another embodiment, when the main touch sensor 220 supports the mutual capacitance method, the main touch sensor 220 may include two or more electrodes. For example, each of the two or more electrodes may form a driving electrode (or referred to as a 'drive line') on the x-axis and a receiving electrode (or 'sensing electrode') on the y-axis on a Cartesian coordinate system. have. When a current is supplied to the driving electrode included in the main touch sensor 220, the receiving electrode may receive electric force lines generated from the driving electrode (or form capacitance between the driving electrode and the receiving electrode). When the object contacts the touch screen, the main touch sensor 220 may detect a change in the electric force line (for example, a change in the number of electric force lines or a change in parasitic capacitance between the object and the receiving electrode) received at the receiving electrode. The main touch sensor 220 may transmit a signal including the detected amount of change in the electric force line to the touch controller 210, and based on this, the touch controller 210 may calculate the proximity touch or the touch touched coordinate position.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 정전 용량 방식으로 구현될 수 있으며, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 각각 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238은 자기 정전 용량 (self-capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현될 수 있다. 그리고, 서브 터치 센서 231 내지 238는 전자장치 100의 측면 예를 들어, 전자장치 100 하우징(housing)의 측면으로부터 입력되는 근접 터치에 대한 신호를 수신할 수 있다. 한 실시예에 따른 서브 터치 센서 231 내지 238가 수신하는 신호는 근접 터치에 대한 신호에 한정되지 않으며, 접촉 터치에 의한 신호를 수신할 수도 있다. 그리고, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 각각 제 1 신호 배선 240를 통해 터치 컨트롤러 210와 연결되며, 서브 터치 센서 231 내지 238가 수신하는 신호를 터치 컨트롤러 210로 전달할 수 있다. According to an embodiment, the at least one sub touch sensors 231 to 238 may be implemented in a capacitive manner, and the at least one sub touch sensors 231 to 238 may each include an electrode. For example, the at least one sub touch sensor 231 to 238 may be implemented in at least one of a self-capacitance method or a mutual capacitance method. The sub-touch sensors 231 to 238 may receive a signal for a proximity touch input from a side of the electronic device 100, for example, a side of the housing of the electronic device 100. The signals received by the sub-touch sensors 231 to 238 according to an embodiment are not limited to the signals for the proximity touch, and may also receive a signal by the touch touch. At least one sub touch sensor 231 to 238 may be connected to the touch controller 210 through the first signal wire 240, and may transmit a signal received by the sub touch sensors 231 to 238 to the touch controller 210.
도 2에서는 전자장치 100의 좌측에 배치되는 서브 터치 센서들 231 내지 233, 우측에 배치되는 서브 터치 센서들 234 내지 236 및 하부에 배치되는 서브 터치 센서들 237 내지 238들을 도시하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 서브 터치 센서 231 내지 238의 배치 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 터치 컨트롤러 210의 개수 또는 위치, 터치 컨트롤러 210 및 메인 터치 센서 220에 포함된 전극 패턴을 연결하는 제 2 신호 배선의 배치 형태 등에 따라, 서브 터치 센서 231 내지 238의 개수는 8 개 이하 또는 8개 이상으로 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 터치 센서 231 내지 238는 전자장치 100 좌측에만 배치되거나 우측에만 배치될 수도 있으며, 도 2에서 도시하지는 않았지만, 전자장치 100 상측 또는 전자장치 100 하우징의 상면 또는 전자장치 100 하우징의 후면에도 배치될 수 있다. In FIG. 2, the sub touch sensors 231 to 233 disposed on the left side of the electronic device 100, the sub touch sensors 234 to 236 disposed on the right side, and the sub touch sensors 237 to 238 disposed on the lower side thereof are not limited thereto. Do not. In other words, the arrangement and number of sub-touch sensors 231 to 238 may be variously changed. For example, the number of sub-touch sensors 231 to 238 may be 8 or less depending on the number or position of the touch controller 210 and the arrangement form of the second signal wires connecting the electrode patterns included in the touch controller 210 and the main touch sensor 220. Or eight or more may be provided. According to an embodiment of the present disclosure, the sub-touch sensors 231 to 238 may be disposed only on the left side of the electronic device 100 or only on the right side. Although not illustrated in FIG. 2, the sub-touch sensors 231 to 238 may be disposed on the upper side of the electronic device 100 or the upper surface of the electronic device 100 housing or the electronic device 100 housing. It can also be placed on the back of the.
도 2 내지 도 9를 통하여, 서브 터치 센서들 231 내지 238 및 메인 터치 센서 220를 별개의 구성요소로 도시하였지만, 한 실시예에 따르면, 서브 센서들 231 내지 238 및 메인 터치 센서 220 는 하나의 하드웨어 모듈로 구현될 수 있다.2 through 9, the sub touch sensors 231 through 238 and the main touch sensor 220 are shown as separate components, but according to an embodiment, the sub sensors 231 through 238 and the main touch sensor 220 may be formed of one piece of hardware. It can be implemented as a module.
본 개시의 한 실시예에서, 서브 터치 센서 231 내지 238는 메인 터치 센서 220 (또는 메인 터치 센서 220에 포함된 전극) 및 터치 컨트롤러 210를 연결하는 제 2 신호 배선이 형성되는 부분 (디스플레이 모듈의 비표시 영역 또는 블랙 마스크(black mask) 영역)에 배치될 수 있다. 이에 대하여 도 2의 A영역을 확대하여 도시한 도 3을 참조하여 상세히 후술한다.In one embodiment of the present disclosure, the sub-touch sensors 231 to 238 are portions in which the second signal wires connecting the main touch sensor 220 (or an electrode included in the main touch sensor 220) and the touch controller 210 are formed (ratio of the display module). Display area or black mask area). This will be described later in detail with reference to FIG. 3, which illustrates an enlarged area A of FIG. 2.
한 실시예에서, 메인 터치 센서 220 및 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐-징크-옥사이드(IZO), AZO(Al doped ZnO), 탄소나노튜브(CNT), 전도성 고분자(PEDOT), 은(Ag), 구리(Cu) 등 투명 도전성 매체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the main touch sensor 220 and at least one sub-touch sensor 231 through 238 are indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), Al doped ZnO (AZO), carbon It may be formed of a transparent conductive medium such as nanotubes (CNT), conductive polymers (PEDOT), silver (Ag), copper (Cu).
도 3은 본 개시의 한 실시예에 따른 도 2의 터치스크린의 A영역에 대한 확대 도면이다.3 is an enlarged view of area A of the touch screen of FIG. 2 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
도 2 및 도3을 참조하면, 서브 터치 센서는 복수의 신호 배선들 240 (실선으로 도시됨)을 통해 터치 컨트롤러 210와 연결될 수 있다. 그리고, 메인 터치 센서 220는 복수의 제 2 신호 배선들 250 (파선으로 도시됨)를 통해 터치 컨트롤러 210와 연결될 수 있다. 2 and 3, the sub touch sensor may be connected to the touch controller 210 through a plurality of signal wires 240 (shown in solid lines). The main touch sensor 220 may be connected to the touch controller 210 through the plurality of second signal wires 250 (shown by broken lines).
본 개시의 한 실시예에 따른 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 제 2 신호 배선 250가 배치되는 위치 (예: 화면 비표시 영역 또는 블랙 마스크(black mask) 영역)에 배치될 수 있다. 예컨대, 메인 터치 센서 220에 포함되는 복수의 전극들은 제 2 신호 배선들 250 각각과 연결되고, 제 2 신호 배선들 250 각각은 전자장치 (또는 전자장치 하우징) 100 측면 부분(또는, 블랙 마스크 영역)에 배치되며, 터치 컨트롤러 210와 연결될 수 있다. At least one sub touch sensor 231 to 238 according to an exemplary embodiment may be disposed at a location (eg, a screen non-display area or a black mask area) where the second signal wire 250 is disposed. For example, a plurality of electrodes included in the main touch sensor 220 are connected to each of the second signal wires 250, and each of the second signal wires 250 is an electronic device (or an electronic housing) 100 side portion (or a black mask area). The electronic device may be disposed in, and connected to the touch controller 210.
한 실시예에서, 제 2 신호 배선들 250 각각의 위치 및 형태에 따라 도 3과 같이, 메인 터치 센서 220와 전자장치 100 하우징 간에 형성되는 공간의 크기가 달라질 수 있다. 예컨대, 제 2신호 배선들 250 각각의 길이는 연결된 복수의 전극 및 터치 컨트롤러 210 간 거리에 따라 다르게 형성될 수 있으며, 이에 따라 터치 컨트롤러 210로부터 멀리 배치될수록 제 2신호 배선 250 및 전자장치 100의 하우징 간에 형성되는 공간의 크기는 작아질 수 있다.According to an embodiment, as illustrated in FIG. 3, the size of the space formed between the main touch sensor 220 and the electronic device 100 housing may vary according to the position and shape of each of the second signal wires 250. For example, the length of each of the second signal wires 250 may be formed differently according to the distance between the plurality of connected electrodes and the touch controller 210. Accordingly, as the distance from the touch controller 210 increases, the housing of the second signal wire 250 and the electronic device 100 may be formed. The size of the space formed in the liver can be small.
예를 들면, 도 3에서와 같이, 서브 터치 센서들 231 내지 238 중 전자장치 100 하측면으로 갈수록 제 2 신호 배선들 250의 개수가 증가하기 때문에, 제 2 신호 배선 250 및 전자장치 100의 하우징 간에 형성되는 공간의 크기가 작아질 수 있다. 이에 따라, 복수의 서브 터치 센서들 231 내지 238 각각의 크기 (또는 면적)는 제 2 신호 배선 및 전자장치 100 외곽 간에 형성되는 공간의 크기에 반비례하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 서브 터치 센서 234의 폭은 제 2 서브 터치 센서 235의 폭과 서로 다를 수 있으며, 제 1 서브 터치 센서 234의 폭과 제 2 서브 터치 센서 235의 폭은 제 1 서브 터치 센서 234 또는 제 2 서브 터치 센서 235의 일 측에 배치되는 제 2 신호 배선 250에 대응하는 공간 (또는 영역)에 대응하는 영역에 따라 서로 다르게 형성될 수 있다. For example, as shown in FIG. 3, since the number of the second signal wires 250 increases toward the lower side of the electronic device 100 among the sub touch sensors 231 to 238, between the second signal wire 250 and the housing of the electronic device 100. The size of the space formed can be reduced. Accordingly, the size (or area) of each of the plurality of sub touch sensors 231 to 238 may be formed in inverse proportion to the size of the space formed between the second signal wire and the outside of the electronic device 100. For example, the width of the first sub touch sensor 234 may be different from the width of the second sub touch sensor 235, and the width of the first sub touch sensor 234 and the width of the second sub touch sensor 235 may be the first sub touch sensor. It may be differently formed according to an area corresponding to a space (or area) corresponding to the second signal wire 250 disposed on one side of the 234 or the second sub touch sensor 235.
도 3에서 제 2 신호 배선 250은 메인 터치 센서 220의 우측에서 형성되는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 메인 터치 센서 220에 포함된 전극이 직교 좌표계 상의 y축 방향으로 형성되는 경우, 메인 터치 스크린 220 상측 또는 하측에도 복수의 서브 터치 센서 231 내지 238가 동일하게 형성될 수 있다. In FIG. 3, the second signal wire 250 is formed on the right side of the main touch sensor 220, but is not limited thereto. For example, when the electrode included in the main touch sensor 220 is formed in the y-axis direction on the Cartesian coordinate system, the plurality of sub touch sensors 231 to 238 may be formed on the upper side or the lower side of the main touch screen 220 in the same manner.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.4 illustrates a side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 전자장치 401 또는 403(예: 전자장치 100)는 글라스 (glass) 410, 접착층 420, 메인 터치 센서 440, 서브 터치 센서 450, 디스플레이 모듈460 및 하우징 480을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치401에서 메인 터치 센서 440 및 서브 터치 센서 450 (예: 터치 패널에 포함된 터치 센서)는 디스플레이 모듈460과 함께 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 메인 터치 센서 440 및 서브 터치 센서 450는 디스플레이 모듈 460의 내부에 포함될 수 있고, 디스플레이 모듈 460의 적어도 하나의 면에 직접적으로 형성될 수 있다. 메인 터치 센서 440는 디스플레이 모듈 460의 표시 영역(B)의 적어도 일부 영역으로 확장될 수 있다. Referring to FIG. 4, the electronic device 401 or 403 (eg, the electronic device 100) may include a glass 410, an adhesive layer 420, a main touch sensor 440, a sub touch sensor 450, a display module 460, and a housing 480. According to an embodiment of the present disclosure, the main touch sensor 440 and the sub touch sensor 450 (eg, a touch sensor included in the touch panel) may be integrally formed together with the display module 460 in the electronic device 401. For example, the main touch sensor 440 and the sub touch sensor 450 may be included in the display module 460 and may be directly formed on at least one surface of the display module 460. The main touch sensor 440 may extend to at least a portion of the display area B of the display module 460.
글라스 410는 압력 또는 외부 자극에 의한 전자장치 401 손상을 방지할 수 있다. 이러한 글라스 410는 투명 재질의 물질 예를 들어, 유리 재질이나 플라스틱 재질의 PC(Poly Carbonate) 등으로 형성될 수 있다. The glass 410 may prevent damage to the electronic device 401 due to pressure or an external stimulus. The glass 410 may be formed of a transparent material, for example, polycarbonate (PC) made of glass or plastic.
접착층 420은 접착 기능을 제공할 수 있다. 이러한 접착층 420은 시인성이 우수한 매개 물질 예를 들어, OCA(Optically Clear Adhesive) 또는 SVR(Super View Resin)로 형성될 수 있다. 다만, 이러한 접착층 420은 실시예에 따라 생략될 수 있다. The adhesive layer 420 may provide an adhesive function. The adhesive layer 420 may be formed of a medium having excellent visibility, for example, an optically clear adhesive (OCA) or a super view resin (SVR). However, the adhesive layer 420 may be omitted according to the embodiment.
디스플레이 모듈460은, 예를 들면, 디스플레이 패널, 편광판 또는 복수의 층 사이를 접착하기 접착층 등을 포함할 수 있다. 편광판은 디스플레이 패널로부터 방출되는 광들 중 특정 방향의 광을 통과시킬 수 있다. 그리고, 디스플레이 모듈 460은 구현되는 방식에 따라 LCD(liquid-crystal display), AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode), 플렉서블 디스플레이(Flexible display) 또는 투명 디스플레이 등으로 구성될 수 있다. The display module 460 may include, for example, a display panel, a polarizer, or an adhesive layer for bonding between the plurality of layers. The polarizer may pass light in a specific direction among the light emitted from the display panel. The display module 460 may be configured as a liquid crystal display (LCD), an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED), a flexible display, a transparent display, or the like.
한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 460은 하우징 480 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 401에서 디스플레이 모듈 460은 하우징 480의 일측면 위에 적층되며, 화면 데이터가 표시되는 표시 영역 B 및 화면 데이터가 표시되지 않는 비표시 영역을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the display module 460 may be disposed on one surface of the housing 480 and include a display area and a non-display area. For example, in the electronic device 401, the display module 460 may be stacked on one side of the housing 480, and may include a display area B in which screen data is displayed and a non-display area in which screen data is not displayed.
하우징 480 (또는 측면 부분)은, 예를 들면, 전자장치 401 하측 또는 측면에 배치되어 글라스 410, 메인 터치 센서 440 및 디스플레이 모듈 460 등을 지지할 수 있다. 한 실시예에서, 하우징 480의 측면은 서브 터치 센서 450과 지정된 각도를 가지도록 배치될 수 있다. The housing 480 (or the side portion) may be disposed under or on the electronic device 401, for example, to support the glass 410, the main touch sensor 440, the display module 460, and the like. In an embodiment, the side surface of the housing 480 may be disposed to have a predetermined angle with the sub touch sensor 450.
예를 들면, 서브 터치 센서 450는 화면 표시 영역 B 및 하우징 480의 측면 부분의 수직면 간의 경계를 형성하는 화면 비표시 영역 D에 메인 터치 센서 440와 평행하도록 배치될 수 있다. 전자 장치 401에서 도시하지는 않았지만, 화면 비표시 영역 D 내에서 서브 터치 센서 450가 배치되는 영역과 서브 터치 센서 450 및 메인 터치 센서 440 사이의 영역에 제 1 신호 배선 240 및 제 2 신호 배선 250가 배치될 수 있다. 이와 같이, 서브 터치 센서 450의 적어도 일부 영역은 비표시 영역 D에 배치될 수 있다. For example, the sub touch sensor 450 may be disposed in parallel with the main touch sensor 440 in the screen non-display area D, which forms a boundary between the screen display area B and the vertical surface of the side portion of the housing 480. Although not illustrated in the electronic device 401, the first signal wire 240 and the second signal wire 250 are disposed in an area where the sub touch sensor 450 is disposed in the screen non-display area D and an area between the sub touch sensor 450 and the main touch sensor 440. Can be. As such, at least a portion of the sub touch sensor 450 may be disposed in the non-display area D. FIG.
전자 장치 403은 서브 터치 센서 450 및 메인 터치 센서 440가 디스플레이 모듈460과 분리되어 형성되는 전자장치(예: 전자 장치 100)을 도시하고 있다. 전자 장치 401와 동일 또는 유사한 구성 및 도면에 대한 설명은 생략된다. 전자 장치 403에서 서브 터치 센서 450 및 메인 터치 센서 440는, 예를 들면, 글라스 410의 일면(예: 외부로 노출되지 않은 내면)에 밀착하여 적층될 수 있다. 에컨대, 서브 터치 센서 450의 적어도 일부 영역은 글라스 410의 일부 영역에 형성될 수 있다. The electronic device 403 illustrates an electronic device (eg, the electronic device 100) in which the sub touch sensor 450 and the main touch sensor 440 are formed separately from the display module 460. Descriptions of the same or similar components and drawings as those of the electronic device 401 will be omitted. In the electronic device 403, the sub touch sensor 450 and the main touch sensor 440 may be stacked in close contact with one surface (eg, an inner surface not exposed to the outside) of the glass 410. For example, at least a portion of the sub touch sensor 450 may be formed in a portion of the glass 410.
한 실시예에 따른 서브 터치 센서 450는 화면 표시 영역 B' 및 하우징 480의 측면 간의 영역에 형성되는 화면 비표시 영역 C' 에 메인 터치 센서 440와 수평하도록 배치될 수 있다. 401과 마찬가지로 도시하지는 않았지만, 화면 비표시 영역 C' 내에서 서브 터치 센서 450가 배치되는 영역과 서브 터치 센서 450 및 메인 터치 센서 440 사이의 영역에 제 1 및 제 2 신호 배선(예: 제 1 신호 배선 240 및 제 2 신호 배선 250)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 401 또는 전자 장치 403의 비표시 영역 C 또는 비표시 영역 C'는 디스플레이 모듈 460의 비표시 영역을 적어도 일부를 포함하는 하우징 480의 적어도 일부 영역일 수 있다. The sub-touch sensor 450 according to an embodiment may be disposed to be horizontal to the main touch sensor 440 in the screen non-display area C 'formed in the area between the screen display area B' and the side surface of the housing 480. Although not shown like 401, the first and second signal wires (eg, the first signal) may be disposed in an area where the sub touch sensor 450 is disposed within the screen non-display area C ′ and an area between the sub touch sensor 450 and the main touch sensor 440. The wiring 240 and the second signal wiring 250 may be disposed. According to an embodiment of the present disclosure, the non-display area C or the non-display area C ′ of the electronic device 401 or the electronic device 403 may be at least a partial area of the housing 480 including at least a portion of the non-display area of the display module 460.
도 5는 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치의 신호 입력을 설명하기 위한 도면을 나타낸다. 다시 말해, 도 5는 본 개시의 한 실시예에 따라 전자장치 100의 하우징 측면에 접촉 또는 근접하는 객체와의 관계에서 터치스크린 150이 생성하는 신호를 설명하기 위한 도면을 나타낸다. 그리고, 명확한 설명을 위하여 도 5의 전자장치 100는 도 4의 401의 전자장치 100와 동일한 전자장치 100 구성을 가지는 것으로 보고 설명한다. 5 is a diagram illustrating a signal input of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. In other words, FIG. 5 is a diagram for describing a signal generated by the touch screen 150 in relation to an object contacting or approaching a side of a housing of the electronic device 100, according to an embodiment of the present disclosure. For the sake of clarity, the electronic device 100 of FIG. 5 will be described as having the same electronic device 100 configuration as the electronic device 100 of 401 of FIG. 4.
도 5를 참조하면, 터치스크린 150은 손가락 등의 객체로부터 서브 터치 센서 550 또는 메인 터치 센서 540를 통해 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 서브 터치 센서 550는 하우징 580 측면에 손가락 590 등이 접촉되는 경우, 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540에 수직한 지점을 중심으로 일정 거리에 있는 손가락 590 부분으로부터 제 1 신호(예: 근접 터치에 의한 입력) 591를 수신할 수 있다. 그리고, 손가락 590 등의 객체가 전자장치 100의 하우징 580의 측면의 수평한 면에 접촉하는 경우 (예를 들어, 손가락 590 등이 하우징 580의 상측면에 접촉하는 경우), 서브 터치 센서 550는 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540와 지정된 각도를 형성하는 하우징 580 측면 지점을 중심으로 일정 거리에 있는 손가락 부분으로부터 제 2 신호 592를 수신할 수 있다. 이와 유사하게, 메인 터치 센서 540는 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540와 지정된 각도를 형성하는 하우징 580의 상측면 지점을 중심으로 일정 거리에 있는 손가락 590 부분으로부터 제 3 신호 593를 수신할 수 있다. 한 실시예에서, 서브 터치 센서는 제 1 신호 591 및 제 2 신호 592를 터치 컨트롤러 210에 전달할 수 있다. 그리고, 터치 컨트롤러 210는 제 1 신호 591 및 제 2 신호 592에 기반하여 정확한 좌표를 산출할 수 있다. 또한, 다른 실시예에서 메인 터치 센서 540는 수신된 제 3 신호 593를 터치 컨트롤러 210로 전달하고, 터치 컨트롤러 210는 제 1 신호 591 및 제 2 신호 592에 외에 제 3 신호 593에 기반하여 보다 정확한 좌표를 산출할 수도 있다. 다시 말해, 하우징 580측면으로부터 손가락 등의 객체에 의한 발생되는 입력 신호의 크기가 작은 경우, 제 1 신호 591 및 제 2신호 592를 비롯하여 제 3 신호 593를 조합하여 손가락 등이 터치되는 하우징 580 측면의 좌표를 정확하게 산출할 수 있다. 다만, 이는 예시이며 본 개시의 기술적 사상을 제한하지 않는다. 예를 들어, 다른 실시예에서 제 1 신호 591의 크기가 작은 경우 이를 증폭하여 출력할 수도 있다. 이를 위해, 하드웨어적으로 추가로 증폭 회로를 구성하거나 소프트웨어적으로 제 1 신호에 가중치를 두는 방식을 채용할 수 있다. Referring to FIG. 5, the touch screen 150 may receive a signal from an object such as a finger through the sub touch sensor 550 or the main touch sensor 540. For example, when the finger 590 or the like is in contact with the side of the housing 580, the sub touch sensor 550 may include a first signal (eg 591 may be received. When the object such as the finger 590 contacts the horizontal surface of the side surface of the housing 580 of the electronic device 100 (for example, when the finger 590 touches the upper surface of the housing 580), the sub touch sensor 550 may serve as the sub touch sensor 550. The second signal 592 may be received from a finger part at a predetermined distance about a side surface of the housing 580 forming a predetermined angle with the touch sensor 550 and the main touch sensor 540. Similarly, the main touch sensor 540 may receive the third signal 593 from a portion of the finger 590 at a predetermined distance about the upper surface point of the housing 580 forming a predetermined angle with the sub touch sensor 550 and the main touch sensor 540. . In an embodiment, the sub-touch sensor may transmit the first signal 591 and the second signal 592 to the touch controller 210. The touch controller 210 may calculate accurate coordinates based on the first signal 591 and the second signal 592. Further, in another embodiment, the main touch sensor 540 transmits the received third signal 593 to the touch controller 210, and the touch controller 210 coordinates more accurately based on the third signal 593 in addition to the first signal 591 and the second signal 592. May be calculated. In other words, when the size of an input signal generated by an object such as a finger is small from the side of the housing 580, the third signal 593 including the first signal 591 and the second signal 592 may be combined with the third signal 593. The coordinates can be calculated accurately. However, this is only an example and does not limit the technical spirit of the present disclosure. For example, in another embodiment, when the size of the first signal 591 is small, it may be amplified and output. To this end, an additional amplification circuit may be configured in hardware or a weighting method of the first signal may be employed in software.
또한, 서브 터치 센서 550는 서브 터치 센서 550에 수직한 방향으로 입력되는 제 4 신호(예: 근접 터치) 594 또는 제 5 신호(예: 접촉 터치) 596를 수신할 수 있다. 그리고, 메인 터치 센서 540 또한 메인 터치 센서 540에 수직한 방향으로 입력되는 제 6 신호(예: 근접 터치) 596또는 제 7 신호(예: 접촉 터치) 597를 수신할 수 있다. 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540는 제 4 신호 594내지 제 7 신호 597를 터치 컨트롤러 210로 전달할 수 있다. 한 실시예에서, 터치 컨트롤러 210는 수신되는 입력의 정전 용량 변화량 예를 들어, 객체와 서브 터치 센서 550 또는 메인 터치 센서 540와의 관계에서 형성되는 전기력선의 차이(예를 들어, 전기력선의 방향 또는 강도) 등에 기반하여 제 1 신호 591 내지 제 7 신호 597를 구분할 수 있다. 예를 들어, 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540와 일정 각도를 형성하는 하우징 580 측면 지점을 중심으로 일정 거리에 있는 손가락 부분으로부터 제 2 신호 592및 서브 터치 센서 550에 수직한 방향을 중심으로 입력되는 제 4 신호 594는 서브 터치 센서 550와 손가락 간에 형성되는 전기력선의 방향의 차이가 있으며, 이를 통해 제 2 신호 592 및 제 4 신호 594를 구분할 수 있다. In addition, the sub-touch sensor 550 may receive a fourth signal (eg, proximity touch) 594 or a fifth signal (eg, touch touch) 596 input in a direction perpendicular to the sub-touch sensor 550. The main touch sensor 540 may also receive a sixth signal (eg, proximity touch) 596 or a seventh signal (eg, touch touch) 597 input in a direction perpendicular to the main touch sensor 540. The sub touch sensor 550 and the main touch sensor 540 may transmit the fourth signal 594 to the seventh signal 597 to the touch controller 210. In one embodiment, the touch controller 210 is the difference in the amount of capacitance change in the received input, for example, the difference in the electric field lines formed in the relationship between the object and the sub touch sensor 550 or the main touch sensor 540 (eg, the direction or strength of the electric field lines) The first signal 591 to the seventh signal 597 may be distinguished based on the like. For example, the second signal 592 and the direction perpendicular to the sub-touch sensor 550 are input from a finger part at a distance from a side of the housing 580 which forms an angle with the sub-touch sensor 550 and the main touch sensor 540. The fourth signal 594 has a difference in the direction of the electric force line formed between the sub-touch sensor 550 and the finger, thereby distinguishing the second signal 592 and the fourth signal 594.
또한, 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 서브 터치 센서 중 적어도 하나는, 추가적으로 압력 센서(예: 압전형 압력 센서 또는 피에조 센서)를 포함하거나 또는 대체적으로 압력 센서로 구현될 수 있다.In addition, according to an embodiment, at least one of the at least one sub touch sensor may additionally include a pressure sensor (for example, a piezoelectric pressure sensor or a piezo sensor) or may be generally implemented as a pressure sensor.
본 개시의 한 실시예에서, 프로세서 120는 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540의 활성/비활성화 여부에 따라 4가지 동작 모드를 설정할 수 있다. 아래 [표 1]은 4가지 동작 모드를 나타낸다.According to an embodiment of the present disclosure, the processor 120 may set four operation modes according to whether the sub touch sensor 550 and the main touch sensor 540 are activated or deactivated. Table 1 below shows four operation modes.
표 1
제1 모드 제2 모드 제3 모드 제4 모드(잠금 모드)
서브 터치 센서 활성화 활성화 비활성화 비활성화
메인 터치 센서 활성화 비활성화 활성화 비활성화
Table 1
First mode Second mode Third mode 4th mode (lock mode)
Sub touch sensor Activation Activation Disabled Disabled
Main touch sensor Activation Disabled Activation Disabled
여기서, 서브 터치 센서 550의 활성화는 서브 터치 센서 550가 전자장치 100 측면 부분 580에 대한 근접 터치에 의해 생성되는 제 1 신호 591 및 제 2 신호 592만을 수신(다시 말해, 서브 터치 센서 550로 수신되는 제 4 신호 및 제 5 신호는 제외 또는 필터링)하도록 설정할 수 있다. 다시 말해, 서브 터치 센서 550로 수신되는 제 1 신호 591, 제 2 신호 592, 제 4 신호 594, 제 5 신호 595 중 제 4 신호 594 및 제 5 신호 595는 터치 컨트롤러 210 또는 프로세서 120가 필터링하여 삭제하도록 설정할 수 있다. 그리고, 메인 터치 센서 540의 활성화는 메인 터치 센서 540에 수직한 방향을 중심으로 입력되는 근접 터치에 의한 제 6 신호 596또는 접촉 터치에 의한 제 7 신호 597만을 수신하도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 메인 터치 센서 540로 수신되는 제 3 신호 593, 제 6 신호 596 및 제 7 신호 597 중 제 3 신호 593는 터치 컨트롤러 210 또는 프로세서 120가 필터링하여 삭제하도록 설정할 수 있다. 이와 같은 4가지 동작 모드는 사용자에 의해 설정될 수 있다. 또한, 실행하는 어플리케이션 등에 따라 4가지 동작 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, MP3 어플리케이션에 대하여 제 2 모드로 동작하도록 설정하면, MP3 어플리케이션을 실행하는 동안 메인 터치 센서 540를 비활성화하거나 메인 터치 센서 540로 수신되는 입력을 무효 처리할 수 있다. 반면, 전자장치 100 측면 부분 580으로부터 서브 터치 센서 550로 수신되는 입력에 대하여 유효 처리할 수 있다. Here, the activation of the sub-touch sensor 550 means that the sub-touch sensor 550 receives only the first signal 591 and the second signal 592 generated by the proximity touch on the electronic device 100 side portion 580 (that is, the sub-touch sensor 550 is received. The fourth and fifth signals may be excluded or filtered). In other words, the fourth signal 594 and the fifth signal 595 of the first signal 591, the second signal 592, the fourth signal 594, and the fifth signal 595 received by the sub-touch sensor 550 are filtered out by the touch controller 210 or the processor 120. Can be set to In addition, activation of the main touch sensor 540 may be configured to receive only the sixth signal 596 by the proximity touch or the seventh signal 597 by the touch touch, which are input based on a direction perpendicular to the main touch sensor 540. For example, the third signal 593 of the third signal 593, the sixth signal 596, and the seventh signal 597 received by the main touch sensor 540 may be set to be filtered and deleted by the touch controller 210 or the processor 120. These four operation modes can be set by the user. In addition, four operation modes can be set according to an application to be executed. For example, when the MP3 application is set to operate in the second mode, the main touch sensor 540 may be deactivated or the input received by the main touch sensor 540 may be invalidated while the MP3 application is executed. On the other hand, the input received by the sub-touch sensor 550 from the electronic device 100 side portion 580 may be effectively processed.
본 개시의 다른 실시예에서, 프로세서 120는 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540의 활성/비활성화 여부와 메인 터치 센서 540가 활성화되는 경우에 있어서 근접 터치/접촉 터치에 따라 6가지 동작 모드로 구분할 수 있다. 아래 [표 2]는 6가지 동작 모드를 나타낸다.In another embodiment of the present disclosure, the processor 120 may be divided into six operation modes according to whether the sub touch sensor 550 and the main touch sensor 540 are activated / deactivated and the proximity touch / contact touch when the main touch sensor 540 is activated. have. Table 2 below shows six operation modes.
표 2
제1 모드 제2 모드 제3 모드 제4 모드 제5 모드 제6 모드(잠금 모드)
서브 터치 센서 활성화 활성화 활성화 비활성화 비활성화 비활성화
메인 터치 센서 활성화(근접터치) 활성화(접촉터치) 비활성화 활성화(근접터치) 활성화(접촉터치) 비활성화
TABLE 2
First mode Second mode Third mode 4th mode Fifth mode Sixth mode (lock mode)
Sub touch sensor Activation Activation Activation Disabled Disabled Disabled
Main touch sensor Activation (Proximity Touch) Activation (contact touch) Disabled Activation (Proximity Touch) Activation (contact touch) Disabled
이를 상세히 설명하면, 메인 터치 센서 540가 자기 정전 용량 방식 및 상호 정전 용량 방식을 모두 지원하도록 구현되는 경우, 터치 컨트롤러 210는 자기 정전 용량 방식 및 상호 정전 용량 방식을 서로 전환하여 터치스크린 150을 운용할 수 있다. 한 실시예에서, 메인 터치 센서 540가 활성화되는 경우를 자기 정전 용량 방식에 의한 근접 터치에 의한 신호를 수신하거나 또는 상호 정전 용량 방식에 의한 접촉 터치를 수신하는 경우로 분류할 수 있다. 예를 들어, 동영상 재생 어플리케이션에 대하여 제 2 모드로 동작하도록 프로세서 120에 의해 미리 설정하면, 동영상을 재생하는 동안, 전자장치 100 측면 부분 580으로부터 서브 터치 센서 550로부터 수신되는 입력 및 메인 터치 센서 540에 대한 접촉 터치에 의한 입력을 유효로 처리하는데 반해, 메인 터치 센서 540에 대한 근접 터치에 의한 입력은 무효로 처리할 수 있다. In detail, when the main touch sensor 540 is implemented to support both the self capacitance method and the mutual capacitance method, the touch controller 210 switches the self capacitance method and the mutual capacitance method to operate the touch screen 150. Can be. According to an embodiment of the present disclosure, the case where the main touch sensor 540 is activated may be classified into a case of receiving a signal by a proximity touch by a self capacitance method or a touch by a mutual capacitance method. For example, if pre-set by the processor 120 to operate in a second mode for a video playback application, the input and main touch sensor 540 received from the sub touch sensor 550 from the electronic device 100 side portion 580 during playback of the video. While the input by the touch on the touch is effectively processed, the input by the proximity touch on the main touch sensor 540 may be invalidated.
이와 같은, 4가지 동작 모드 6가지 동작 모드는 예시에 불과하며, 본 개시의 기술적 사상을 이에 제한하지 않는다. 예를 들어, 제 1 신호 591 내지 제 7 신호 597에 기반하여 제 1 신호 591 내지 제 7 신호 597의 유효/무효 처리의 조합에 따라 다양한 동작 모드를 설정할 수 있다. 그리고, 도 5에서 전자장치 100의 하우징 580의 측면 끝부분 (다시 말해, 하우징 측면의 수직한 면과 수평한 면이 접하는 부분)은 직각 형태로 구현될 뿐만 아니라, 곡면 형태로 형성될 수도 있다. As described above, the four operation modes and six operation modes are merely examples, and the technical spirit of the present disclosure is not limited thereto. For example, various operation modes may be set according to a combination of valid / invalid processing of the first signal 591 to seventh signal 597 based on the first signal 591 to seventh signal 597. In addition, in FIG. 5, the side end portion of the housing 580 of the electronic device 100 (that is, the portion where the vertical and horizontal surfaces of the housing side contact each other) may not only be formed at right angles, but may also be formed in a curved shape.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치 100에 포함된 터치스크린 150의 평면도를 나타낸다. 도 6의 터치스크린 150은 터치 컨트롤러 610, 신호 배선 650, 복수의 서브 터치 센서 631 내지 644를 포함할 수 있다. 6 is a plan view illustrating a touch screen 150 included in the electronic device 100 according to another embodiment of the present disclosure. The touch screen 150 of FIG. 6 may include a touch controller 610, a signal wire 650, and a plurality of sub touch sensors 631 to 644.
도 2 및 도 6을 참조하면, 도 2의 터치스크린 150에 비하여, 도 6의 터치스크린 150은 보다 많은 개수의 서브 터치 센서 631 내지 644를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2의 터치스크린 150은 좌/우측 부분에 각각 3개의 서브 터치 센서를 포함하고 있지만, 도 6의 터치스크린 150 좌/우측 부분에는 각각 5개의 서브 터치 센서를 포함할 수 있다. 이와 동일하게, 전자장치 100 하측 부분에도 4개의 서브 터치 센서들 614 내지 644을 포함할 수 있다. 다만, 터치스크린 150에 포함되는 서브 터치 센서 631 내지 644의 개수는 이에 한정되지 않으며, 보다 많은 개수의 서브 터치 센서 631 내지 644가 터치스크린 150에 포함될 수 있다. 2 and 6, compared to the touch screen 150 of FIG. 2, the touch screen 150 of FIG. 6 may include a greater number of sub touch sensors 631 to 644. For example, the touch screen 150 of FIG. 2 includes three sub touch sensors in the left and right portions, respectively, but may include five sub touch sensors in the left and right portions of the touch screen 150 of FIG. 6. Similarly, four sub-touch sensors 614 to 644 may also be included in the lower portion of the electronic device 100. However, the number of sub touch sensors 631 to 644 included in the touch screen 150 is not limited thereto, and a greater number of sub touch sensors 631 to 644 may be included in the touch screen 150.
본 개시의 한 실시예에서, 터치스크린 150이 복수의 서브 터치 센서 631 내지 644를 포함하는 경우, 터치스크린 150은 드래그(drag) 또는 플릭(flick) 등과 같은 연속하는 터치 입력을 수신할 수 있다. 이를 상세히 설명하면, 서브 터치 센서 631 내지 644의 개수를 증가시키고, 서브 터치 센서 631 내지 644와 서브 터치 센서 631 내지 644 간의 간격을 좁게 배치하면, 터치스크린 150 직교 좌표계 상에서 y축(또는 세로축)에 하나의 전극을 배치한 것과 동일할 수 있다. 또한, 터치스크린 150 하측 부분에 배치되는 서브 터치 센서들 631 내지 644의 개수를 증가시키고, 서브 터치 센서들 631 내지 644 간의 간격을 좁게 배치하는 경우에도 직교 좌표계 상에서 x축(또는 가로축)에 하나의 전극을 배치한 것과 동일할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 전자장치 100의 하우징 좌측/우측 또는 하측을 드래그 등의 연속하는 터치를 입력하는 경우, 서브 터치 센서는 연속하는 터치 입력을 감지하여 터치 컨트롤러 210로 전달하고, 이에 기반하여 터치 컨트롤러 210 (또는 프로세서)는 드래그가 입력되는 좌표 등을 산출할 수 있다. In one embodiment of the present disclosure, when the touch screen 150 includes a plurality of sub touch sensors 631 to 644, the touch screen 150 may receive a continuous touch input such as a drag or flick. In detail, if the number of the sub touch sensors 631 to 644 is increased, and the interval between the sub touch sensors 631 to 644 and the sub touch sensors 631 to 644 is narrowly arranged, the y-axis (or vertical axis) on the touch screen 150 Cartesian coordinate system is arranged. It may be the same as arranging one electrode. In addition, when the number of the sub touch sensors 631 to 644 disposed on the lower portion of the touch screen 150 is increased, and the spacing between the sub touch sensors 631 to 644 is narrowly arranged, one of the sub touch sensors 631 to 644 is disposed on the x-axis (or horizontal axis) on the Cartesian coordinate system. It may be the same as the electrode disposed. Accordingly, when the user inputs a continuous touch such as dragging the left / right or lower side of the housing of the electronic device 100, the sub-touch sensor detects the continuous touch input and transmits the same to the touch controller 210. The 210 (or the processor) may calculate a coordinate at which the drag is input.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 터치스크린의 평면도를 나타낸다.7 is a plan view illustrating a touch screen according to various embodiments of the present disclosure.
도 7을 참조하면, 도 7의 터치스크린 150은 좌/우측 및 하측에 각각 하나의 서브 터치 센서 731 내지 733를 포함할 수 있다. 이를 상세히 설명하면, 터치스크린 150 좌/우측 및 하측에 각각 배치된 서브 터치 센서 731 내지 733는 전극(또는 전극 패턴)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 직교 좌표계 상에서 좌/우측에 배치된 서브 터치 센서 731 내지 733는 y축 방향으로 형성되는 전극을 포함할 수 있다. 그리고, 하측에 배치된 서브 터치 센서 731 내지 733는 x축 방향으로 형성되는 전극을 포함할 수 있다. 서브 터치 센서 731 내지 733에 형성되는 전극은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전극은 마름모 형태를 비롯하여, 정방형, 원형, 타원형, 삼각형, 다각형 등의 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, the touch screen 150 of FIG. 7 may include one sub touch sensor 731 to 733 at left / right and bottom sides, respectively. In detail, the sub-touch sensors 731 to 733 disposed at the left / right side and the lower side of the touch screen 150 may include electrodes (or electrode patterns). For example, the sub touch sensors 731 to 733 disposed on the left / right side on the Cartesian coordinate system may include electrodes formed in the y-axis direction. In addition, the sub-touch sensors 731 to 733 disposed on the lower side may include electrodes formed in the x-axis direction. The electrodes formed on the sub touch sensors 731 to 733 may be formed in various forms. For example, the electrode may be formed in the shape of a square, a circle, an ellipse, a triangle, a polygon, or the like as well as a rhombus shape.
본 개시의 한 실시예에 따른 터치스크린 150은 서브 터치 센서 731 내지 733를 통해, 터치스크린 150은 드래그(drag) 또는 플릭(flick) 등과 같은 연속하는 터치 입력을 수신할 수 있다. 다시 말해, 서브 터치 센서 731 내지 733는 사용자가 전자장치 100 측면 부분에 대하여 터치 입력 외에 드래그 또는 플릭 등의 제스쳐에 의한 터치를 입력하는 경우, 이를 수신하여 터치 컨트롤러로 전달할 수 있다. 터치 컨트롤러 710는 이에 기반하여 연속하는 터치에 대응하는 좌표를 산출할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the touch screen 150 may receive a continuous touch input such as a drag or flick through the sub-touch sensors 731 to 733. In other words, when the user inputs a touch by a gesture such as drag or flick in addition to the touch input, the sub touch sensors 731 to 733 may receive and transmit the touch to the touch controller. The touch controller 710 may calculate coordinates corresponding to consecutive touches based on this.
그리고, 서브 터치 센서 731 내지 733의 형태는 701과 같이, 가로 길이(또는 폭)가 균등한 형태일 수 있다. 예를 들어, 메인 터치 센서 720 및 서브 터치 센서 731 내지 733 사이에 제 2 신호 배선 740가 배치되는 경우, 제 2 신호 배선과 중첩되지 않도록 제 2 신호 배선 740 외곽에 직사각형 형태의 서브 터치 센서 731 내지 733를 배치할 수 있다. The sub-touch sensors 731 to 733 may have the same horizontal length (or width) as shown in 701. For example, when the second signal wire 740 is disposed between the main touch sensor 720 and the sub touch sensors 731 to 733, the rectangular sub touch sensors 731 to the outside of the second signal wire 740 are disposed so as not to overlap with the second signal wire. 733 can be deployed.
또는, 서브 터치 센서 731 내지 733의 형태는 703과 같이, 터치 컨트롤러 710와 멀어질수록 서브 터치 센서 731 내지 733의 폭이 증가하는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 서브 터치 센서 732의 일부 G는 서브 터치 센서 732의 일부 F에 비하여 가로 길이(또는 폭)가 더 길 수 있다. 이에 따라 703에서, 서브 터치 센서 731 내지 733에 형성되는 전극(또는 전극 패턴)의 크기는 전극이 형성되는 부분에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 서브 터치 센서 731 내지 733에 형성되는 전극이 마름모 형태인 경우, 서브 터치 센서 731 내지 733 일부 F에 형성되는 전극의 크기보다 서브 터치 센서 일부 G에 형성되는 전극의 크기가 커질 수 있다. 한편, 701 및 703의 서브 터치 센서 731 내지 733가 형성되는 형태는 예시이며, 다양한 형태로 형성될 수 있다.Alternatively, the shapes of the sub touch sensors 731 to 733 may be formed in a form in which the widths of the sub touch sensors 731 to 733 increase as the distance from the touch controller 710 increases, such as 703. For example, a portion G of the sub touch sensor 732 may have a longer horizontal length (or width) than a portion F of the sub touch sensor 732. Accordingly, in 703, the size of the electrodes (or electrode patterns) formed in the sub touch sensors 731 to 733 may vary depending on the portion where the electrodes are formed. For example, when the electrodes formed on the sub touch sensors 731 to 733 have a rhombus shape, the size of the electrodes formed on the partial G of the sub touch sensor may be larger than the size of the electrodes formed on the partial F of the sub touch sensors 731 to 733. . Meanwhile, the forms in which the sub touch sensors 731 to 733 of 701 and 703 are formed are exemplary, and may be formed in various forms.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.8 is a side view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 전자장치 100는 글라스(glass) 810, 메인 터치 센서 840, 디스플레이 모듈860 및 하우징 880 등을 포함할 수 있다. 801에서 터치 패널에 포함된 메인 터치 센서 840는 디스플레이 모듈 860 내에서 일체로 형성될 수 있다. 또는, 메인 터치 센서 840을 포함하는 터치 패널은 디스플레이 모듈 860의 표시 영역(B)의 적어도 일부 영역으로 확장될 수 있다. Referring to FIG. 8, the electronic device 100 may include a glass 810, a main touch sensor 840, a display module 860, a housing 880, and the like. In operation 801, the main touch sensor 840 included in the touch panel may be integrally formed in the display module 860. Alternatively, the touch panel including the main touch sensor 840 may extend to at least a portion of the display area B of the display module 860.
한 실시예에서, 메인 터치 센서 840에 형성되는 전극 패턴은 디스플레이 모듈을 통해 화면 데이터가 표시되지 않는 비표시 영역 D의 적어도 일부 영역으로 확장될 수 있다. 801에서는 구동 라인 841 및 수신 라인 842가 격자 형태로 형성되는 전극 패턴을 예시하고 있다. 예를 들어, 메인 터치 센서 840가 상호 정전 용량 방식을 지원하도록 구현되는 경우, 메인 터치 센서에 포함되는 구동 라인 841 및 수신 라인 842은 격자 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시이며, 전극 패턴은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 또한, 메인 터치 센서 840는 자기 정전 용량 방식뿐만 아니라 상호 정전 용량 방식을 지원하도록 구현될 수도 있다. 그리고, 비표시 영역 D에 배치되는 메인 터치 센서 840의 일부는 하우징 880의 측면에 대한 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 하우징 880의 측면에 대하여 터치 또는 드래그 등이 입력되면 이를 감지하여, 터치 컨트롤러에 전달할 수 있다. 이를 통해, 터치 컨트롤러는 하우징 880의 측면에 대한 입력에 대응하는 사용자 제스처를 결정할 수 있다. In an embodiment, the electrode pattern formed on the main touch sensor 840 may be extended to at least a portion of the non-display area D in which screen data is not displayed through the display module. 801 illustrates an electrode pattern in which the driving line 841 and the receiving line 842 are formed in a lattice form. For example, when the main touch sensor 840 is implemented to support the mutual capacitance method, the driving line 841 and the receiving line 842 included in the main touch sensor may be formed in a lattice form. However, this is only an example, and the electrode pattern may be formed in various forms. In addition, the main touch sensor 840 may be implemented to support mutual capacitance as well as self capacitance. In addition, a part of the main touch sensor 840 disposed in the non-display area D may sense an input to the side of the housing 880. For example, when a touch or drag is input to the side surface of the housing 880, it may be detected and transferred to the touch controller. In this way, the touch controller may determine a user gesture corresponding to an input to the side of the housing 880.
글라스 810는 압력 또는 외부 자극에 의한 전자장치 100 손상을 방지할 수 있다. 이러한 글라스 810는 투명 재질의 물질 예를 들어, 유리 재질이나 플라스틱 재질의 PC(Poly Carbonate) 등으로 형성될 수 있다. The glass 810 may prevent damage to the electronic device 100 due to pressure or an external stimulus. The glass 810 may be formed of a transparent material, for example, polycarbonate (PC) made of glass or plastic.
접착층 820은 접착 기능을 제공할 수 있다. 이러한 접착층 820은 시인성이 우수한 매개 물질 예를 들어, OCA(Optically Clear Adhesive) 또는 SVR(Super View Resin)로 형성될 수 있다. 다만, 이러한 접착층 820은 실시예에 따라 생략될 수 있다. The adhesive layer 820 may provide an adhesive function. The adhesive layer 820 may be formed of a medium having excellent visibility, for example, an optically clear adhesive (OCA) or a super view resin (SVR). However, the adhesive layer 820 may be omitted according to the embodiment.
디스플레이 모듈 860은 구현되는 방식에 따라 LCD(liquid-crystal display), AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode), 플렉서블 디스플레이(Flexible display) 또는 투명 디스플레이 등으로 구성될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈 860은 하우징 880 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함할 수 있다. 다시 말해, 801에서 디스플레이 모듈 860은 하우징 880의 하측면 위에 적층되며, 화면 데이터가 표시되는 표시 영역 B 및 화면 데이터가 표시되지 않는 비표시 영역을 포함할 수 있다. The display module 860 may be configured as a liquid crystal display (LCD), an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED), a flexible display, a transparent display, or the like. In addition, the display module 860 may be disposed on one surface of the housing 880 and include a display area and a non-display area. In other words, at 801, the display module 860 may be stacked on the lower surface of the housing 880 and include a display area B in which screen data is displayed and a non-display area in which screen data is not displayed.
하우징 880 (또는 측면 부분)은 전자장치 100 하측 또는 측면에 배치되어 글라스 810, 터치 패널 및 디스플레이 모듈 860 등을 지지할 수 있다. 그리고, 한 실시예에서, 하우징 880의 측면은 메인 터치 센서 840과 지정된 각도를 가지도록 배치될 수 있다. The housing 880 (or the side portion) may be disposed below or to the side of the electronic device 100 to support the glass 810, the touch panel, the display module 860, and the like. In an embodiment, the side surface of the housing 880 may be disposed to have a predetermined angle with the main touch sensor 840.
801에서 전자장치 100는 수평축을 기준으로 화면에 데이터를 표시하는 화면 표시 영역 B 및 화면에 데이터를 표시하지 않는 화면 비표시 영역 C (또는 셋 블랙 마스크 영역(set black mask))로 구분될 수 있다. 한 실시예에 따라, 메인 터치 센서 840 등은 디스플레이 모듈860 내에 포함되어 디스플레이 모듈 860과 일체로 형성될 수 있다. In operation 801, the electronic device 100 may be divided into a screen display area B for displaying data on a screen based on a horizontal axis and a screen non-display area C (or a set black mask area for not displaying data on a screen). . According to an embodiment of the present disclosure, the main touch sensor 840 or the like may be included in the display module 860 to be integrally formed with the display module 860.
803은 메인 터치 센서 840를 포함하는 터치 패널과 디스플레이 모듈860, 860 내에서 분리되어 형성되는 전자장치 100을 도시하고 있다. 그리고, 803에서도 전자장치 100는 수평축을 기준으로 화면에 데이터를 표시하는 화면 표시 영역 B' 및 화면에 데이터를 표시하지 않는 화면 비표시 영역 C'(또는 셋 블랙 마스크 영역(set black mask))로 구분될 수 있다. 803에서 글라스 810, 접착층 820 등에 대한 상세한 설명은 801과 중복되므로 상세한 설명은 생략한다. 803에서 메인 터치 센서 840는 글라스 810 하부 면에 밀착하여 적층될 수 있다. 다시 말해, 메인 터치 센서 840의 적어도 일부 영역은 글라스 810의 일부 영역에 형성될 수 있다. 803 illustrates the touch panel including the main touch sensor 840 and the electronic device 100 that are separately formed in the display modules 860 and 860. In addition, at 803, the electronic device 100 may include a screen display area B ′ for displaying data on the screen based on the horizontal axis and a screen non-display area C ′ (or set black mask area) for not displaying data on the screen. Can be distinguished. Since the detailed description of the glass 810, the adhesive layer 820, and the like at 803 overlaps with 801, the detailed description is omitted. In operation 803, the main touch sensor 840 may be stacked in close contact with the bottom surface of the glass 810. In other words, at least some regions of the main touch sensor 840 may be formed in some regions of the glass 810.
한 실시예에 따른 메인 터치 센서 840는 화면 표시 영역 B' 및 하우징 880의 측면 간의 영역에 형성되는 화면 비표시 영역 D'에 메인 터치 센서 840의 일부가 형성되도록 메인 터치 센서 840에 형성되는 전극 패턴을 확장할 수 있다. The main touch sensor 840 according to an embodiment includes an electrode pattern formed on the main touch sensor 840 such that a part of the main touch sensor 840 is formed in the screen non-display area D 'formed in an area between the screen display area B' and the side surface of the housing 880. Can be extended.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다. 901은 제 1 서브 터치 센서 950 및 터치 패널에 포함된 메인 터치 센서 940가 디스플레이 모듈 960에 일체로 형성되는 전자장치를 나타내며, 도 903은 제 1 서브 터치 센서 950 및 메인 터치 센서 940이 디스플레이 모듈 960 내에서 분리되어 형성되는 전자장치를 나타낸다. 9 is a side view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 901 illustrates an electronic device in which the first sub touch sensor 950 and the main touch sensor 940 included in the touch panel are integrally formed on the display module 960. FIG. 903 illustrates the first sub touch sensor 950 and the main touch sensor 940 as the display module 960. An electronic device formed separately therein is shown.
도 9의 전자장치 100를 도 4의 전자장치 100와 비교할 때, 추가 구성으로서 제 2 서브 터치 센서를 더 포함하므로, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하며, 이하에서는 제 2 터치를 중심으로 설명한다. When the electronic device 100 of FIG. 9 is compared with the electronic device 100 of FIG. 4, since the second sub touch sensor is further included as an additional configuration, a description of the overlapping configuration will be omitted and will be described below with reference to the second touch. .
도 4 및 도 9를 참조하면, 전자장치 100는 글라스 (glass) 910, 메인 터치 센서 940, 제 1 서브 터치 센서 950, 디스플레이 모듈960, 하우징 980 및 제 2 서브 터치 센서 990 등을 포함할 수 있다.4 and 9, the electronic device 100 may include a glass 910, a main touch sensor 940, a first sub touch sensor 950, a display module 960, a housing 980, a second sub touch sensor 990, and the like. .
제 2 서브 터치 센서 990는 전자장치 100의 후면에 배치되며, 전자장치 100의 하우징 980 후면 (또는 배면)에 대한 입력을 감지할 수 있다. 제 2 서브 터치 센서 990는 정전 용량 방식 등으로 구현되며, 제 2 서브 터치 센서 990는 각각 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 서브 터치 센서 990는 자기 정전 용량 (self-capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현될 수 있다. 그리고, 제 2 서브 터치 센서 990는 전자장치 100 하우징 980의 하측면으로부터 입력되는 근접 터치에 대한 신호를 수신할 수 있다. 다만, 한 실시예에 따른 제 2 서브 터치 센서 990가 수신하는 신호는 근접 터치에 대한 신호에 한정되지 않으며, 접촉 터치에 의한 신호를 수신할 수도 있다. 그리고, 제 2 서브 터치 센서 990는 신호 배선을 통해 터치 컨트롤러 210와 연결되며 제 2 서브 터치 센서 990가 수신하는 신호를 터치 컨트롤러 210로 전달할 수 있다. 도 9에서는 전자장치 100의 하측에 제 2 서브 터치 센서를 예시하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 제 2 서브 터치 센서 990의 배치 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 도 9에서 전자장치 100가 제 1 서브 터치 센서 950 및 제 2 서브 터치 센서 990을 모두 포함하는 것으로 예시하고 있지만, 한 실시예에 따른 전자장치는 제 1 서브 터치 센서 950을 생략하고 제 2 서브 터치 센서만을 포함할 수도 있다. The second sub-touch sensor 990 is disposed at the rear of the electronic device 100 and may sense an input to the rear (or rear) of the housing 980 of the electronic device 100. The second sub touch sensor 990 may be implemented by a capacitive method, and the second sub touch sensor 990 may include electrodes. For example, the second sub touch sensor 990 may be implemented in at least one of a self-capacitance method and a mutual capacitance method. In addition, the second sub-touch sensor 990 may receive a signal for a proximity touch input from a lower surface of the electronic device 100 housing 980. However, the signal received by the second sub-touch sensor 990 according to an embodiment is not limited to a signal for a proximity touch, and may also receive a signal by a touch touch. The second sub-touch sensor 990 is connected to the touch controller 210 through signal wires, and transmits a signal received by the second sub-touch sensor 990 to the touch controller 210. In FIG. 9, the second sub-touch sensor is illustrated below the electronic device 100, but is not limited thereto. In other words, the arrangement and number of the second sub-touch sensors 990 may be variously changed. In addition, although FIG. 9 illustrates that the electronic device 100 includes both the first sub-touch sensor 950 and the second sub-touch sensor 990, the electronic device according to an embodiment omits the first sub-touch sensor 950 and the second. Only the sub touch sensor may be included.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 사시도를 나타낸다.10 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 10을 참조하면, 1001은 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치 1000의 사시도를 나타낸다. 그리고, 1003은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자장치 1000의 사시도를 나타낸다. 1003에 도시된 바와 같이 전자 장치1000는, 타원형 형태(예: 랩-어라운드(wrap-around))로 구현될 수 있다. 예를 들면, 1003에서, 전자장치 1000는 타원 형태의 하우징을 포함하고, 이를 통해 1001의 전자장치 1000에 비하여 넓은 화면을 가지도록 구현될 수 있다. 그리고, 전자장치 1000는 1001의 전자장치 1000 하우징 1010의 측면이 직각 형태로 형성되는데 반해, 1003의 전자장치 1000 하우징 1010의 측면은 곡면 형태로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 10, 1001 illustrates a perspective view of an electronic device 1000 according to an embodiment of the present disclosure. And, 1003 shows a perspective view of the electronic device 1000 according to another embodiment of the present disclosure. As illustrated in 1003, the electronic device 1000 may be implemented in an elliptical form (for example, wrap-around). For example, at 1003, the electronic device 1000 may include an elliptic housing, and thus may have a wider screen than the electronic device 1000 of 1001. The electronic device 1000 may have a side surface of the electronic device 1000 housing 1010 of 1001 having a right angle, whereas the electronic device 1000 may have a curved surface of the electronic device 1000 housing 1010 of 1003.
랩-어라운드(wrap-around) 디스플레이는, 예를 들면, 디스플레이가 형성된 전자 장치(200)의 정면과 그 배면의 끝 단이 서로 직접적으로 연결된(예: 정면과 배면의 모서리가 서로 맞닿거나 정면과 배면이 완전히 일체인 하나의 면으로 구성) 형상일 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 정면 또는 배면 중 적어도 하나는 휘어져 전자 장치의 정면과 그 배면 사이에 위치하는 전자 장치의 적어도 하나의 측면이 제거될 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 적어도 하나의 면을 가지는 공(ball) 형상, 원통 형상 또는 12면체 등 다양한 입체 형상을 가질 수 있다. 또한, 입체 형상을 구성하는 적어도 하나의 면은, 예를 들면, 디스플레이를 포함할 수 있다. Wrap-around displays are, for example, the front and rear ends of the electronic device 200 in which the display is formed, with the ends directly connected to each other (eg, the front and rear edges abut each other, The back may be composed of one surface that is completely integral). For example, at least one of the front and rear surfaces of the electronic device may be bent to remove at least one side surface of the electronic device positioned between the front and rear surfaces of the electronic device. For example, the electronic device may have various three-dimensional shapes such as a ball shape, a cylindrical shape, or a dodecahedron having at least one surface. In addition, at least one surface constituting the three-dimensional shape may include, for example, a display.
또한, 전자장치 1000는 전자장치 1000의 측면 하우징 1010에 대한 터치 입력을 감지하도록 구현될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 1 내지 도 9에 대한 설명과 중복되므로 생략하도록 한다. Also, the electronic device 1000 may be implemented to detect a touch input to the side housing 1010 of the electronic device 1000. Detailed description thereof will be omitted since it will overlap with the description of FIGS. 1 to 9.
도 11은 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치 보호 커버를 나타낸다.11 illustrates an electronic device protective cover according to an embodiment of the present disclosure.
도 11을 참조하면, 보호 커버(protective cover) 1110는 보호 커버 1110 측면 부분에 적어도 하나의 개구부을 가지는 형태로 구현될 수 있다. 이를 상세히 설명하면, 보호 커버 1110는 전자장치 1100 내에서 적어도 하나의 서브 터치 센서가 배치되는 위치에 대응되는 위치에 개구부를 가지는 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자장치 내에 서브 터치 센서가 전자장치 좌측면 또는 우측면에 각각 3개를 포함하는 경우, 도 11과 같이, 보호 커버 1110가 전자장치 1100에 장착된 상태에서 보호 커버 1110는 서브 터치 센서가 배치된 위치에 대응하는 위치 다시 말해, 서브 터치 센서의 위치로부터 평행하게 연장되는 하우징의 측면 1130이 외부로 노출되도록 형성되는 개구부들을 가지는 형태로 구현될 수 있다. 이를 통해, 보호 커버 1110가 전자장치 1100에 장착된 상태에서도 사용자의 손가락 등의 객체가 전자장치 하우징 측면 1130에 대하여 접촉하는 경우 또는 근접하는 경우, 서브 터치 센서로 입력되는 신호의 세기가 감소되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호 커버 1110의 개구부가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분은 보호 커버 1110의 두께를 유지함으로써, 보호 커버 1110 가 쉽게 변형되는 것을 방지할 수 있고, 이를 통해 보호 커버 1110 가 전자장치 1100 에 장착되었을 때 쉽게 벗겨지지 않도록 체결력을 유지할 수 있다. 도 11에서 보호커버 1110가 전자장치 1100에 장착되었을 때 디스플레이를 포함하는 부분을 제 1면, 상기 제1면의 반대면을 제2면이라고 할 때, 개구부는 보호 커버 1110의 제2면으로 갈수록 개구부의 길이가 짧아지는 형태로 형성되는 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 개구부의 형태는 보호 커버 1110가 전자장치 1100에 장착된 상태에서 서브 터치 센서가 배치된 위치에 대응하는 하우징 측면 1130의 위치가 외부로 노출되도록 구현되는 형태면 모두 가능하다. 이러한 보호 커버 1110는 전자장치 1100의 일부 또는 전체 부분을 감싸는 형태로 구현될 수 있다. Referring to FIG. 11, the protective cover 1110 may be implemented in a form having at least one opening in a side surface of the protective cover 1110. In more detail, the protective cover 1110 may be implemented in a form having an opening at a position corresponding to a position where at least one sub touch sensor is disposed in the electronic device 1100. For example, when the electronic device includes three sub-touch sensors on the left side or the right side of the electronic device, as shown in FIG. 11, the protective cover 1110 is the sub-touch sensor while the protective cover 1110 is mounted on the electronic device 1100. In other words, the position corresponding to the position where it is disposed, that is, the side surface 1130 of the housing extending in parallel from the position of the sub-touch sensor may be implemented in the form having openings formed to be exposed to the outside. Accordingly, even when the protective cover 1110 is mounted on the electronic device 1100, when an object such as a user's finger contacts or approaches the side of the electronic housing side 1130, the strength of the signal input to the sub-touch sensor is reduced. It can prevent. In addition, the remaining portion of the protective cover 1110 except for the opening portion is formed by maintaining the thickness of the protective cover 1110, it is possible to prevent the protective cover 1110 from being easily deformed, through which the protective cover 1110 may be mounted on the electronic device 1100 The clamping force can be maintained so that it does not come off easily. In FIG. 11, when the protective cover 1110 is mounted on the electronic device 1100, a portion including a display is referred to as a first surface and an opposite surface of the first surface is referred to as a second surface. Although illustrated as being formed in a form that the length of the opening is shortened, it is not limited thereto. In other words, the shape of the opening may be any shape that is implemented such that the position of the housing side 1130 corresponding to the position where the sub touch sensor is disposed while the protective cover 1110 is mounted on the electronic device 1100 is exposed to the outside. The protective cover 1110 may be implemented to surround a portion or the entire portion of the electronic device 1100.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자장치 보호 커버를 나타낸다.12 illustrates an electronic device protective cover according to another embodiment of the present disclosure.
도 12를 참조하면, 보호 커버(protective cover) 1210는 보호 커버 1210 측면의 일부가 파인 형태로 구현될 수 있다. 이를 상세히 설명하면, 보호 커버 1210는 전자장치 1200 내에서 적어도 하나의 서브 터치 센서가 배치되는 위치에 대응되는 위치에 부분이 파인 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자장치 1200 내에 서브 터치 센서가 전자장치 1200 좌측면 또는 우측면에 각각 3개를 포함하는 경우, 도 12과 같이, 보호 커버 1210가 전자장치 1200에 장착된 상태에서 보호 커버 1210는 서브 터치 센서가 배치된 위치에 대응하는 위치 다시 말해, 서브 터치 센서의 위치로부터 평행하게 연장되는 하우징의 측면과 접촉하는 부분이 보호 커버 1210의 다른 부분보다 얇게 형성되도록 파인 형태로 구현될 수 있다. 이를 통해, 보호 커버 1210가 전자장치 1200에 장착된 상태에서도 사용자의 손가락 등의 객체가 보호 커버 1210에 대하여 접촉하는 경우 또는 근접하는 경우, 서브 터치 센서로 입력되는 신호의 세기가 감소되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 파인 부분을 제외한 나머지 부분은 보호 커버 1210의 다른 부분의 두께를 유지함으로써, 보호 커버 1210가 쉽게 변형되는 것을 방지할 수 있고, 이를 통해 보호 커버 1210가 전자장치 1200 에 장착되었을 때 쉽게 벗겨지지 않도록 체결력을 그대로 유지할 수 있다. 도 12에서 파인 부분의 형태는 좌우에 반원 형태로 형성되는 단면 1230 및 보호 커버 1210의 다른 측면과 수평하게 형성되는 단면 1220을 포함하는 것으로 예시하고 있으나 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 보호 커버 1210가 전자장치 1200에 장착된 상태에서, 서브 터치 센서가 배치된 위치에 대응하는 하우징 측면의 위치와의 간격을 좁게 형성하도록 구현되는 형태면 모두 가능하다. 이러한 보호 커버 1210는 도 11과 마찬가지로 전자장치 1200의 일부 또는 전체 부분을 감싸는 형태로 구현될 수 있다. Referring to FIG. 12, the protective cover 1210 may be embodied in a shape of which a portion of the side surface of the protective cover 1210 is fine. In detail, the protective cover 1210 may be implemented in a form in which a portion is recessed at a position corresponding to a position where at least one sub touch sensor is disposed in the electronic device 1200. For example, when the sub touch sensors in the electronic device 1200 each include three on the left side or the right side of the electronic device 1200, as shown in FIG. 12, the protective cover 1210 may serve as the protective cover 1210 mounted on the electronic device 1200. In other words, the position corresponding to the position where the touch sensor is disposed, that is, the portion in contact with the side of the housing that extends in parallel from the position of the sub-touch sensor may be implemented in a fine form so as to be formed thinner than other portions of the protective cover 1210. Accordingly, when an object such as a user's finger contacts or approaches the protective cover 1210 even when the protective cover 1210 is mounted on the electronic device 1200, the strength of the signal input to the sub-touch sensor may be reduced. Can be. In addition, the remaining portions other than the fine portion can maintain the thickness of the other portions of the protective cover 1210, thereby preventing the protective cover 1210 from being easily deformed, thereby preventing the protective cover 1210 from being easily peeled off when the electronic device 1200 is mounted on the electronic device 1200. The clamping force can be maintained as it is. In FIG. 12, the shape of the fine part is illustrated as including a cross section 1230 formed in a semicircle shape on the left and right and a cross section 1220 formed horizontally with the other side of the protective cover 1210, but is not limited thereto. In other words, in the state where the protective cover 1210 is mounted on the electronic device 1200, any shape may be implemented so as to form a narrow distance from the position of the side surface of the housing corresponding to the position where the sub touch sensor is disposed. As shown in FIG. 11, the protective cover 1210 may be implemented to cover a portion or the entire portion of the electronic device 1200.
한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징(housing), 상기 하우징의 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 디스플레이 모듈 및 상기 비표시 영역을 포함하는 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 위치하고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈에 대하여 평행하도록 형성된 적어도 하나의 터치 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 입력을 감지하도록 설정될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device is located in a housing, a surface of the housing, the display module including a display area and a non-display area, and an electronic device located in at least a portion of the housing including the non-display area. And at least one touch sensor formed at least partially parallel to the display module, wherein the at least one touch sensor is set to sense an input to a side of the housing.
한 실시예에 따르면, 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역에 상기 적어도 하나의 터치 센서와 별개로 형성된 터치 패널을 더 포함할 수 있다. In example embodiments, the touch panel may further include a touch panel formed separately from the at least one touch sensor in at least a portion of the display area.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역으로 확장된(extended) 터치 패널을 형성할 수 있다. According to an embodiment, the at least one touch sensor may form a touch panel extended to at least a portion of the display area.
한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은 상기 전자장치의 일면을 구성하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 전자장치의 일면으로부터 연장된 상기 하우징의 측면과 지정된 각도를 가지도록 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the display module may constitute one surface of the electronic device, and the at least one touch sensor may be disposed to have a predetermined angle with a side surface of the housing extending from one surface of the electronic device.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 비표시 영역에 배치될 수 있다. According to an embodiment, at least some areas of the at least one touch sensor may be disposed in the non-display area.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 디스플레이 모듈의 일부 영역에 형성될 수 있다.According to an embodiment, at least some areas of the at least one touch sensor may be formed in some areas of the display module.
한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈을 보호하기 위한 글라스(glass)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 글라스의 일부 영역에 형성될 수 있다. In example embodiments, the display module may further include a glass for protecting the display module, and at least a portion of the at least one touch sensor may be formed in a portion of the glass.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 적어도 제 1 터치 센서 및 제 2 터치 센서를 포함하고, 상기 제 1 터치 센서 및 상기 제 2 터치 센서는 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일 측면을 따라 배치될 수 있다. According to one embodiment, the at least one touch sensor includes at least a first touch sensor and a second touch sensor, wherein the first touch sensor and the second touch sensor are disposed along at least one side of the display module. Can be.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 터치 센서의 폭과 상기 제 2 터치 센서의 폭은 서로 다를 수 있다.According to an embodiment, the width of the first touch sensor and the width of the second touch sensor may be different from each other.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 터치 센서의 폭과 상기 제 2 터치 센서의 폭은 상기 제 1 터치 센서 또는 상기 제 2 터치 센서의 일 측에 위치하는 신호 배선들에 대응하는 영역에 따라 서로 다르도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the width of the first touch sensor and the width of the second touch sensor are different from each other depending on regions corresponding to signal wires positioned on one side of the first touch sensor or the second touch sensor. It can be formed to be.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현될 수 있다. According to one embodiment, the at least one touch sensor may be implemented in at least one of a self-capacitance method or a mutual-capacitance method.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서를 통해 감지된 입력에 기반하여, 상기 전자장치에 대한 사용자의 제스쳐를 결정하도록 설정된 프로세서를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the processor may further include a processor configured to determine a gesture of the user with respect to the electronic device based on the input detected by the at least one touch sensor.
한 실시예에 따르면, 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역에 상기 적어도 하나의 터치 센서와 별개로 형성되거나 또는 상기 적어도 하나의 터치 센서가 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역으로 확장된(extended) 터치 패널을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the touch panel may further include a touch panel that is formed separately from the at least one touch sensor or that the at least one touch sensor extends to at least a portion of the display area. It may include.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일 측면을 따라 배치되어 적어도 하나의 배선을 통하여 상기 적어도 하나의 터치 센서 또는 상기 터치 패널과 연결될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the processor may be disposed along at least one side of the display module and connected to the at least one touch sensor or the touch panel through at least one wire.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 터치 센서를 통하여 제 1 입력 신호를 감지하고, 상기 터치 패널을 통하여 제 2 입력 신호를 감지하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the processor may be configured to detect a first input signal through the at least one touch sensor and to detect a second input signal through the touch panel.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제 1 입력 신호 및 상기 제 2 입력 신호에 기반하여 사용자의 제스쳐를 결정할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the processor may determine a gesture of the user based on the first input signal and the second input signal.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제 1 입력 신호 및 상기 제 2 입력 신호에 기반하여 전자장치의 동작 모드를 설정할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the processor may set an operation mode of the electronic device based on the first input signal and the second input signal.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 터치 패널 중 적어도 하나는 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현될 수 있다. According to an embodiment, at least one of the at least one touch sensor and the touch panel may be implemented in at least one of a self-capacitance method or a mutual-capacitance method.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 터치 패널 중 적어도 하나가 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 구현되는 적어도 하나의 방식에 따라 전자장치의 동작 모드를 설정할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, the processor may include at least one of at least one of the at least one touch sensor and the touch panel implemented in a self-capacitance method or a mutual-capacitance method. Accordingly, the operation mode of the electronic device can be set.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 연속적인 입력을 감지하도록 설정될 수 있다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하드웨어 블록도를 나타낸다.According to one embodiment, the at least one touch sensor may be set to detect a continuous input to the side of the housing. 13 is a hardware block diagram according to various embodiments of the present disclosure.
도 13 는 다양한 실시예들에 따른 하드웨어 1300의 블록도를 도시한다. 상기 하드웨어 1300는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 100일 수 있다. 도 13를 참조하면, 상기 하드웨어 1300는 하나 이상의 프로세서1310, SIM(subscriber identification module) 카드 1314, 메모리 1320, 통신 모듈 1330, 센서 모듈 1340, 사용자 입력 모듈 1350, 디스플레이 모듈 1360, 인터페이스 1370, 오디오 코덱 1380, 카메라 모듈 1391, 전력관리 모듈 1395, 배터리 1396, 인디케이터 1397 또는 모터 1398 를 포함할 수 있다. 13 illustrates a block diagram of hardware 1300 in accordance with various embodiments. The hardware 1300 may be, for example, the electronic device 100 illustrated in FIG. 1. Referring to FIG. 13, the hardware 1300 may include one or more processors 1310, a subscriber identification module (SIM) card 1314, a memory 1320, a communication module 1330, a sensor module 1340, a user input module 1350, a display module 1360, an interface 1370, and an audio codec 1380. , Camera module 1391, power management module 1395, battery 1396, indicator 1397, or motor 1398.
상기 프로세서 1310(예: 상기 프로세서 120)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 1311 또는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor) 1313를 포함할 수 있다. 상기 프로세서1310는, 예를 들면, 도 1에 도시된 프로세서 1310일 수 있다. 도 13에서는 상기 AP 1311 및 상기 CP 1313가 프로세서 1310 내에 포함된 것으로 도시되었으나, 상기 AP 1311 와 상기 CP 1313는 서로 다른 IC 패키지들 내에 각각 포함될 수 있다. 한 실시예에서는 상기 AP 1311 및 상기 CP 1313는 하나의 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.The processor 1310 (eg, the processor 120) may include at least one application processor (AP) 1311 or at least one communication processor (CP) 1313. The processor 1310 may be, for example, the processor 1310 illustrated in FIG. 1. In FIG. 13, although the AP 1311 and the CP 1313 are included in the processor 1310, the AP 1311 and the CP 1313 may be included in different IC packages, respectively. In an embodiment, the AP 1311 and the CP 1313 may be included in one IC package.
상기 AP 1311는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 1311에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어하고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 1311는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 프로세서 1310는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The AP 1311 may drive an operating system or an application program to control a plurality of hardware or software components connected to the AP 1311 and perform various data processing and operations including multimedia data. The AP 1311 may be implemented by, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment of the present disclosure, the processor 1310 may further include a graphic processing unit (GPU).
상기 CP 1313는 상기 하드웨어 1300를 포함하는 전자 장치(예: 상기 전자 장치 100)와 네트워크로 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 링크를 관리하고 통신 프로토콜을 변환하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 CP 1313는, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 CP 1313는 멀티미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다. 상기 CP 1313는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1314)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 또한, 상기 CP 1313는 사용자에게 음성 통화, 영상 통화, 문자 메시지 또는 패킷 데이터(packet data) 등의 서비스들을 제공할 수 있다. The CP 1313 may perform a function of managing a data link and converting a communication protocol in communication between an electronic device (eg, the electronic device 100) including the hardware 1300 and other electronic devices connected through a network. The CP 1313 may be implemented with, for example, an SoC. According to an embodiment, the CP 1313 may perform at least a part of a multimedia control function. For example, the CP 1313 may perform identification and authentication of an electronic device in a communication network by using a subscriber identification module (for example, a SIM card 1314). In addition, the CP 1313 may provide services such as a voice call, a video call, a text message, or packet data.
또한, 상기CP 1313는 상기 통신 모듈 1330의 데이터 송수신을 제어할 수 있다. 도 13에서는, 상기 CP 1313, 상기 전력관리 모듈 1395 또는 상기 메모리1320 등의 구성요소들이 상기 AP 1311와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1311가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 상기 CP 1313)를 포함하도록 구현될 수 있다. In addition, the CP 1313 may control data transmission and reception of the communication module 1330. In FIG. 13, components such as the CP 1313, the power management module 1395, and the memory 1320 are illustrated as separate components from the AP 1311. According to an embodiment, the AP 1311 may be configured as the components described above. It may be implemented to include at least a portion (for example, the CP 1313).
한 실시예에 따르면, 상기 AP 1311 또는 상기 CP 1313는 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 1311 또는 상기 CP 1313는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the AP 1311 or the CP 1313 may load and process commands or data received from at least one of the nonvolatile memory or other components connected to the volatile memory. In addition, the AP 1311 or the CP 1313 may store data received from at least one of the other components or generated by at least one of the other components in a nonvolatile memory.
상기 SIM 카드1314는 가입자 식별 모듈을 구현한 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 1314는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier))또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The SIM card 1314 may be a card implementing the subscriber identification module and may be inserted into a slot formed at a specific position of the electronic device. The SIM card 1314 may include unique identification information (eg, an integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, an international mobile subscriber identity (IMSI)).
상기 메모리 1320는 내장 메모리 1322 또는 외장 메모리 1324를 포함할 수 있다. 상기 메모리1320는, 예를 들면, 도 1에 도시된 메모리130일 수 있다. 상기 내장 메모리 1322는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리 1322는 Solid State Drive (SSD)의 형태를 취할 수도 있다. 상기 외장 메모리 1324는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다.The memory 1320 may include an internal memory 1322 or an external memory 1324. The memory 1320 may be, for example, the memory 130 illustrated in FIG. 1. The internal memory 1322 may be, for example, a volatile memory (for example, a dynamic RAM (DRAM), a static RAM (SRAM), a synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.) or a non-volatile memory (for example). , At least one of one time programmable ROM (OTPROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory, etc. It may include. According to an embodiment, the internal memory 1322 may take the form of a solid state drive (SSD). The external memory 1324 may be a flash drive, for example, compact flash (CF), secure digital (SD), micro secure digital (Micro-SD), mini secure digital (mini-SD), extreme digital (XD), or Memory Stick. And the like may be further included.
상기 통신 모듈 1330은 무선 통신 모듈 1331 또는 RF 모듈 1334을 포함할 수 있다. 상기 통신 모듈 1330은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 모듈160일 수 있다. 상기 무선 통신 모듈 1331은, 예를 들면, WiFi 1333, BT(bluetooth) 1335, GPS 1337 또는 NFC(near field communication) 1339를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 무선 통신 모듈 1331은 무선 주파수를 이용하여 무선 통신 기능을 제공할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 무선 통신 모듈 1331은 상기 하드웨어 1300를 네트워크(예: Internet, LAN(local area network), WAN(wire area network), telecommunication network, cellular network, satellite network 또는 POTS(plain old telephone service) 등)와 연결시키기 위한 네트워크 인터페이스(예: LAN card) 또는 모뎀 등을 포함할 수 있다.The communication module 1330 may include a wireless communication module 1331 or an RF module 1334. The communication module 1330 may be, for example, the communication module 160 illustrated in FIG. 1. The wireless communication module 1331 may include, for example, WiFi 1333, BT (bluetooth) 1335, GPS 1337, or near field communication (NFC) 1339. For example, the wireless communication module 1331 may provide a wireless communication function using a radio frequency. Additionally or alternatively, the wireless communication module 1331 may connect the hardware 1300 to a network (eg, the Internet, a local area network (LAN), a wire area network (WAN), a telecommunication network, a cellular network, a satellite network, or a plain old telephone service). Network interface (e.g., LAN card) or modem for connecting to the network.
상기 RF 모듈 1334은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호 또는 호출된 전자 신호의 송수신을 담당할 수 있다. 상기 RF 모듈1334은, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈1334은 무선통신에서 자유공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다.The RF module 1334 may be responsible for transmitting and receiving data, for example, an RF signal or a called electronic signal. Although not shown, the RF module 1334 may include, for example, a transceiver, a power amplifier module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or the like. In addition, the RF module 1334 may further include a component for transmitting / receiving electromagnetic waves in free space in wireless communication, for example, a conductor or a conductive wire.
상기 센서 모듈 1340은, 예를 들면, 제스처 센서 1340A, 자이로 센서 1340B, 기압 센서 1340C, 마그네틱 센서 1340D, 가속도 센서 1340E, 그립 센서 1340F, 근접 센서 1340G, RGB(red, green, blue) 센서 1340H, 생체 센서 1340I, 온/습도 센서 1340J, 조도 센서 1340K 또는 UV(ultra violet) 센서 1340M중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 1340은 물리량을 계측하거나 전자 장치의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 추가적으로/대체적으로, 상기 센서 모듈 1340은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시) 또는 지문 센서 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈1340은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어회로를 더 포함할 수 있다.The sensor module 1340 may include, for example, a gesture sensor 1340A, a gyro sensor 1340B, an air pressure sensor 1340C, a magnetic sensor 1340D, an acceleration sensor 1340E, a grip sensor 1340F, a proximity sensor 1340G, an RGB (red, green, blue) sensor 1340H, a living body. At least one of the sensor 1340I, the temperature / humidity sensor 1340J, the illuminance sensor 1340K, or the ultraviolet (ultra violet) sensor 1340M may be included. The sensor module 1340 may measure a physical quantity or detect an operation state of the electronic device to convert the measured or detected information into an electrical signal. Additionally / alternatively, the sensor module 1340 may include, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor, not shown), an EMG sensor (electromyography sensor, not shown), an EEG sensor (electroencephalogram sensor, not shown), an ECG sensor (not shown). electrocardiogram sensor, not shown), or a fingerprint sensor. The sensor module 1340 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
상기 사용자 입력 모듈 1350은 (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1354, 키(key) 1356 또는 초음파 입력 장치 1358를 포함할 수 있다. 상기 사용자 입력 모듈 1350은, 예를 들면, 도 1에 도시된 사용자 입력 모듈 140일수 있다. 상기 (디지털) 펜 센서 1354는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 1356로서, 예를 들면, 키패드 또는 터치 키가 이용될 수 있다. 상기 초음파 입력 장치1358는 초음파 신호를 발생하는 펜을 통해, 전자 장치에서 마이크(예: 마이크 1388)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 하드웨어 1300는 상기 통신 모듈 1330를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 네트워크, 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다. The user input module 1350 may include a (digital) pen sensor 1354, a key 1356, or an ultrasonic input device 1358. The user input module 1350 may be, for example, the user input module 140 illustrated in FIG. 1. The (digital) pen sensor 1354 may be implemented, for example, using a method identical or similar to a method of receiving a user's touch input or using a separate recognition sheet. As the key 1356, for example, a keypad or a touch key can be used. The ultrasonic input device 1358 is a device that detects sound waves with a microphone (for example, a microphone 1388) in the electronic device and checks data through a pen that generates an ultrasonic signal, and may wirelessly recognize the data. According to an embodiment of the present disclosure, the hardware 1300 may receive a user input from an external device (eg, a network, a computer, or a server) connected thereto using the communication module 1330.
터치스크린은 1360은 터치 패널 1362 또는 디스플레이 모듈1364 또는 홀로그램 1366 등을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 1362은 사용자로부터 다양한 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패널 1362은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 1362은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 1362은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 1362은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The touch screen 1360 may include a touch panel 1362 or a display module 1364 or a hologram 1366. The touch panel 1362 may receive various inputs from a user. For example, the touch panel 1362 may recognize a touch input by at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods. In addition, the touch panel 1362 may further include a control circuit. In the capacitive type, physical contact or proximity recognition may be performed. The touch panel 1362 may further include a tactile layer. In this case, the touch panel 1362 may provide a tactile response to the user.
상기 디스플레이 모듈1364은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 디스플레이 모듈1364은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 디스플레이 모듈1364은 상기 터치 패널 1362과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램1366은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈1364및 상기 홀로그램 1366을 제어하기 위한 제어회로를 더 포함할 수 있다. The display module 1364 may be, for example, a liquid-crystal display (LCD) or an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED). The display module 1364 may be implemented to be, for example, flexible, transparent, or wearable. The display module 1364 may be configured as one module together with the touch panel 1362. The hologram 1366 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light. According to an embodiment of the present disclosure, the display module 1364 may further include a control circuit for controlling the hologram 1366.
상기 인터페이스 1370는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1372, USB(universal serial bus) 1374, 프로젝터 1376 또는 D-sub(D-subminiature) 1378를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스1370는, 예를 들면, SD(secure Digital)/MMC(multi-media card)(미도시) 또는 IrDA(infrared data association, 미도시)를 포함할 수 있다. The interface 1370 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 1372, a universal serial bus (USB) 1374, a projector 1376, or a D-subminiature (D-sub) 1378. Additionally or alternatively, the interface 1370 may include, for example, a secure digital (SD) / multi-media card (MMC) (not shown) or an infrared data association (IrDA).
상기 오디오 코덱 1380은 음성과 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 코덱 1380은, 예를 들면, 스피커 1382, 리시버 1384, 이어폰 1386 또는 마이크 1388 등을 통해 입력 또는 출력되는 음성 정보를 변환시킬 수 있다. The audio codec 1380 may bidirectionally convert a voice and an electric signal. The audio codec 1380 may convert voice information input or output through, for example, a speaker 1382, a receiver 1384, an earphone 1386 or a microphone 1388.
상기 카메라 모듈 1391은 화상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 렌즈 또는 후면 렌즈), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 LED(flash LED, 미도시)를 포함할 수 있다.The camera module 1391 is a device capable of capturing images and videos. According to an embodiment, the camera module 1391 may include at least one image sensor (eg, a front lens or a rear lens), an ISP (image signal processor, not shown), or a flash LED. , Not shown).
상기 전력관리 모듈 1395은 상기 하드웨어 1300의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력관리 모듈 1395은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 게이지(battery fuel gauge)를 포함할 수 있다. The power management module 1395 may manage power of the hardware 1300. Although not shown, the power management module 1395 may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery fuel gauge.
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다. The PMIC may be mounted in, for example, an integrated circuit or an SoC semiconductor. Charging methods may be divided into wired and wireless. The charger IC may charge a battery and prevent overvoltage or overcurrent from flowing from a charger. According to an embodiment, the charger IC may include a charger IC for at least one of the wired charging method and the wireless charging method. Examples of the wireless charging method include a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, and the like, and additional circuits for wireless charging may be added, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리1396의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리1396는 전기를 생성하여 전원을 공급할 수 있고, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery)일 수 있다. The battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 1396, a voltage, a current, or a temperature during charging. The battery 1396 may generate electricity and supply power. For example, the battery 1396 may be a rechargeable battery.
상기 인디케이터 1397는 상기 하드웨어 1300 혹은 그 일부(예: 상기 AP 1311)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터1398는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 상기 MCU 1399은, 상기 센서 모듈 1340을 제어할 수 있다. The indicator 1397 may display a specific state of the hardware 1300 or a part thereof (for example, the AP 1311), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 1398 may convert an electrical signal into mechanical vibration. The MCU 1399 may control the sensor module 1340.
도시되지는 않았으나, 상기 하드웨어1300는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. Although not shown, the hardware 1300 may include a processing device (eg, a GPU) for supporting mobile TV. The processing apparatus for supporting mobile TV may process media data according to a standard such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow.
본 개시에 따른 하드웨어의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 하드웨어는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 하드웨어의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the above-described components of the hardware according to the present disclosure may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary according to the type of electronic device. Hardware according to the present disclosure may be configured to include at least one of the above-described components, some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the hardware according to the present disclosure are combined into one entity, the functions of the corresponding components before being combined may be performed in the same manner.
본 개시에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As used herein, the term “module” may refer to a unit that includes one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. The module may be a minimum unit or part of an integrally constructed part. The module may be a minimum unit or part of performing one or more functions. The "module" can be implemented mechanically or electronically. For example, a “module” in accordance with the present disclosure may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable logic devices that perform certain operations, known or developed in the future. logic device).
이와 같이, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 터치스크린 및 이를 포함하는 전자장치는 전자장치의 블랙 마스크(black mask) 영역에 별도의 서브 터치 센서를 설계하고, 전자장치 측면으로부터 입력을 수신함으로써, 전자장치의 크기를 줄이고 디자인을 향상시킬 수 있다. 또한, 서브 터치 센서를 통해 수신되는 입력과 메인 터치스크린 센서로부터 수신되는 입력을 조합하여 다양한 동작을 제공할 수 있다. As such, the touch screen and the electronic device including the same according to various embodiments of the present disclosure design a separate sub-touch sensor in a black mask area of the electronic device, and receive an input from an electronic device side. It can reduce the size of the electronics and improve the design. In addition, various operations may be provided by combining an input received through the sub touch sensor and an input received from the main touch screen sensor.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 본 개시의 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments disclosed in the specification and the drawings merely present specific examples to easily explain the contents of the present disclosure and assist in understanding, and are not intended to limit the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should be construed that all changes or modifications derived based on the technical spirit of the present disclosure are included in the scope of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein.

Claims (20)

  1. 하우징(housing);A housing;
    상기 하우징의 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 디스플레이 모듈; 및A display module disposed on one surface of the housing and including a display area and a non-display area; And
    상기 비표시 영역을 포함하는 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 위치하고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈에 대하여 평행하도록 형성된 적어도 하나의 터치 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 입력을 감지하도록 설정된 전자장치. And at least one touch sensor positioned in at least a portion of the housing including the non-display area, the at least one touch sensor being parallel to the display module, wherein the at least one touch sensor is input to a side of the housing. An electronic device configured to detect the presence of a device.
  2. 제 1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 표시 영역의 적어도 일부 영역에 상기 적어도 하나의 터치 센서와 별개로 형성된 터치 패널을 더 포함하는 전자장치.And a touch panel formed on at least a portion of the display area separately from the at least one touch sensor.
  3. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역으로 확장된(extended) 터치 패널을 형성하는 전자장치.And the at least one touch sensor forms a touch panel extended to at least a portion of the display area.
  4. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 전자장치의 일면을 구성하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 전자장치의 일면으로부터 연장된 상기 하우징의 측면과 지정된 각도를 가지도록 배치되는 전자장치.The display module constitutes one surface of the electronic device, and the at least one touch sensor is disposed to have a predetermined angle with a side surface of the housing extending from one surface of the electronic device.
  5. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 비표시 영역에 배치된 전자장치. At least a portion of the at least one touch sensor is disposed in the non-display area.
  6. 제 1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 디스플레이 모듈의 일부 영역에 형성된 전자장치.At least a portion of the at least one touch sensor is formed in a portion of the display module.
  7. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 디스플레이 모듈을 보호하기 위한 글라스(glass)를 더 포함하고,Further comprising a glass (glass) for protecting the display module,
    상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 글라스의 일부 영역에 형성된 전자장치.At least a portion of the at least one touch sensor is formed in a portion of the glass.
  8. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 적어도 하나의 터치 센서는 적어도 제 1 터치 센서 및 제 2 터치 센서를 포함하고, 상기 제 1 터치 센서 및 상기 제 2 터치 센서는 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일 측면을 따라 배치된 전자장치.The at least one touch sensor includes at least a first touch sensor and a second touch sensor, wherein the first touch sensor and the second touch sensor are disposed along at least one side of the display module.
  9. 제 8항에 있어서,The method of claim 8,
    상기 제 1 터치 센서의 폭과 상기 제 2 터치 센서의 폭은 서로 다른 전자장치.An electronic device having a width different from that of the first touch sensor.
  10. 제 8항에 있어서,The method of claim 8,
    상기 제 1 터치 센서의 폭과 상기 제 2 터치 센서의 폭은 상기 제 1 터치 센서 또는 상기 제 2 터치 센서의 일 측에 위치하는 신호 배선들에 대응하는 영역에 따라 서로 다르도록 형성된 전자장치.The width of the first touch sensor and the width of the second touch sensor is formed so as to be different from each other depending on the area corresponding to the signal lines located on one side of the first touch sensor or the second touch sensor.
  11. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 적어도 하나의 터치 센서는 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현된 전자장치.The at least one touch sensor is implemented in at least one of a self-capacitance method or a mutual-capacitance method.
  12. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 적어도 하나의 터치 센서를 통해 감지된 입력에 기반하여, 상기 전자장치에 대한 사용자의 제스쳐를 결정하도록 설정된 프로세서를 더 포함하는 전자장치.And a processor configured to determine a gesture of a user with respect to the electronic device based on the input sensed by the at least one touch sensor.
  13. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 표시 영역의 적어도 일부 영역에 상기 적어도 하나의 터치 센서와 별개로 형성되거나 또는 상기 적어도 하나의 터치 센서가 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역으로 확장된(extended) 터치 패널을 더 포함하는 전자장치.And a touch panel formed on at least a portion of the display area separately from the at least one touch sensor or the at least one touch sensor extended to at least a portion of the display area.
  14. 제 12항에 있어서,The method of claim 12,
    상기 프로세서는 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일 측면을 따라 배치되어 적어도 하나의 배선을 통하여 상기 적어도 하나의 터치 센서 또는 상기 터치 패널과 연결된 전자장치.The processor is disposed along at least one side of the display module and connected to the at least one touch sensor or the touch panel through at least one wire.
  15. 제 12항에 있어서,The method of claim 12,
    상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 터치 센서를 통하여 제 1 입력 신호를 감지하고, 상기 터치 패널을 통하여 제 2 입력 신호를 감지하도록 설정된 전자장치.And the processor is configured to sense a first input signal through the at least one touch sensor and to sense a second input signal through the touch panel.
  16. 제 15항에 있어서,The method of claim 15,
    상기 프로세서는 상기 제 1 입력 신호 및 상기 제 2 입력 신호에 기반하여 사용자의 제스쳐를 결정하는 전자장치.And the processor determines a gesture of a user based on the first input signal and the second input signal.
  17. 제 16항에 있어서,The method of claim 16,
    상기 프로세서는 상기 제 1 입력 신호 및 상기 제 2 입력 신호에 기반하여 전자장치의 동작 모드를 설정하는 전자장치. The processor is configured to set an operation mode of the electronic device based on the first input signal and the second input signal.
  18. 제 12항에 있어서,The method of claim 12,
    상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 터치 패널 중 적어도 하나는 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현된 전자장치.At least one of the at least one touch sensor and the touch panel is implemented in at least one of a self-capacitance method and a mutual-capacitance method.
  19. 제 18항에 있어서,The method of claim 18,
    상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 터치 패널 중 적어도 하나가 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 구현되는 적어도 하나의 방식에 따라 전자장치의 동작 모드를 설정하는 전자장치. An operation mode of the electronic device according to at least one method in which the processor implements at least one of the at least one touch sensor and the touch panel in a self-capacitance method or a mutual-capacitance method; Electronic device for setting the.
  20. 제 1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 연속적인 입력을 감지하도록 설정된 전자장치. And the at least one touch sensor is configured to sense a continuous input to the side of the housing.
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