WO2015098608A1 - タッチパネル製造方法 - Google Patents

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WO2015098608A1
WO2015098608A1 PCT/JP2014/083206 JP2014083206W WO2015098608A1 WO 2015098608 A1 WO2015098608 A1 WO 2015098608A1 JP 2014083206 W JP2014083206 W JP 2014083206W WO 2015098608 A1 WO2015098608 A1 WO 2015098608A1
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conductive
bridge wiring
touch panel
insulating film
electrode
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敏明 中川
野間　幹弘
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a touch panel using printing.
  • the projected capacitive touch panel has been mounted on various devices such as smartphones and tablet terminals.
  • the projected capacitive touch panel has a drive line provided with a plurality of drive electrodes and a sense line provided with a plurality of sense electrodes intersecting the drive lines.
  • a technique for forming a conductive portion and wiring including a drive electrode and a sense electrode in a touch panel by printing is known.
  • a substrate is provided with first conductive elements arranged in the X-axis direction, first conductive wiring portions that connect adjacent first conductive elements in the X-axis direction, and Y
  • a technique for printing using a nanoparticle dispersion, a second conductive wiring portion that is formed with second conductive elements arranged in the axial direction and connects adjacent second conductive elements in the Y-axis direction.
  • 2010-146785 discloses a technique for forming a y-direction electrode and an x-direction electrode made of a transparent conductive film by applying a polymer material on an insulating substrate by screen printing, ink jet printing, or the like. It is disclosed.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-21647 discloses a touch panel substrate on which an electrode pattern having planar electrodes regularly arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction is formed. In this electrode pattern, an upper wiring connecting adjacent Y-axis planar electrodes and a Y-axis planar electrode are integrally formed, and the X-axis planar electrodes are electrically conductive liquids. They are connected by a lower wiring formed by a liquid layer film forming method such as an ink jet method using a material.
  • the area where the bridge wiring connecting the conductive elements arranged in the X-axis or Y-axis direction on the substrate contacts the conductive elements affects the electrical conductivity of the conductive elements.
  • the bridge wiring is formed by printing, the smaller the contact area between the bridge wiring after printing and the conductive element, the larger the contact resistance between the conductive element and the bridge wiring, and the lower the electrical conductivity of the conductive element. To do.
  • An object of the present invention is to provide a touch panel manufacturing method capable of reducing the contact resistance between a conductive element and a bridge wiring when the bridge wiring is formed by printing.
  • a touch panel manufacturing method comprising: forming a conductive film on a substrate; and arranging a plurality of first conductive elements spaced apart along a first direction of the substrate; The first conductive part integrally formed with the first bridge wiring part that connects between the adjacent first conductive elements and the first conductive part are separated from each other with the first bridge wiring part interposed therebetween. Forming a plurality of second conductive elements arranged along a second direction intersecting the direction of the second conductive element, covering the first bridge wiring portion and adjacent to the second direction.
  • the portion of at least said second bridge wiring section is formed, further comprising a hydrophilizing step of performing hydrophilic treatment.
  • the hydrophilic treatment is a process of irradiating plasma on the surface of the second conductive element.
  • the hydrophilic treatment is a treatment of irradiating the surface of the second conductive element with ultraviolet rays.
  • the insulating film forming step forms the insulating film using a hydrophobic material.
  • the material is an acrylic resin or a polyimide resin.
  • the insulating film forming step forms the insulating film by printing using the material.
  • the conductive liquid material contains a conductive polymer
  • the printing step is performed by spraying the conductive liquid material.
  • the second bridge wiring part is printed.
  • a conductive material is used, and the first conductive portion, the second conductive element, and the second bridge wiring portion are included. It further includes a wiring pattern printing step of printing a wiring pattern of wiring connected to at least one of the second conductive portions.
  • the contact resistance between the conductive element and the bridge wiring can be reduced.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a touch panel according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of a part of the touch panel shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view showing connection portions of electrode portions arranged in the Y-axis direction shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing connection portions of electrode portions arranged in the X-axis direction shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the AA cross section in FIG. 6A is an enlarged plan view of a connection portion of the electrode portion shown in FIG. 6B is a diagram illustrating a print pattern of the bridge wiring portion illustrated in FIG. 6A.
  • FIG. 6C is a comparative example, and is a diagram illustrating a connection portion of the electrode portion when the hydrophilic treatment is not performed.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a display panel on which the touch panel shown in FIG. 1 is arranged.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the touch panel shown in FIG.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the touch panel shown in FIG. 1 after forming an insulating film.
  • FIG. 8C is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the touch panel shown in FIG. 1 after the bridge wiring portion is formed.
  • FIG. 8D is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the touch panel shown in FIG. 1 after the wiring portion is formed.
  • a conductive film is formed on a substrate, a plurality of first conductive elements that are spaced apart from each other along a first direction of the substrate, and the first A first conductive part integrally formed with a first bridge wiring part that connects between the first conductive elements adjacent to each other in a direction, and the first bridge wiring part between the first conductive part and the first conductive part Forming a plurality of second conductive elements disposed along a second direction intersecting the first direction; and covering the first bridge wiring portion and adjacent to the second direction.
  • the touch panel manufacturing method forms a first conductive portion and a plurality of second conductive elements on a substrate by a forming step.
  • the first conductive portion includes a plurality of first conductive elements that are spaced apart along the first direction of the substrate, and a first bridge wiring portion that connects between the first conductive elements adjacent in the first direction.
  • the second conductive element is formed along a second direction that intersects the first direction so as to be separated from each other with the first bridge wiring portion interposed therebetween.
  • the space between the second conductive element and the second conductive element adjacent to each other in the second direction including the first bridge wiring portion is covered with the insulating film.
  • a second bridge wiring portion printed using a conductive liquid material is formed by the printing process, and the second bridge wiring portion covers the insulating film between the second conductive elements adjacent in the second direction.
  • the second conductive elements are connected to each other.
  • the hydrophilization step at least a partial region on the surface of the second conductive element is hydrophilized. This partial region is a region where the second bridge wiring portion is formed in the second conductive element.
  • the second bridge wiring portion contacting the surface of the second conductive element is more than the other portion.
  • it is easy to spread on the second conductive element and the contact area with the second conductive element is increased.
  • the contact resistance between the second conductive element and the second bridge wiring portion can be reduced, and the electrical conductivity of the second conductive element can be improved.
  • the second configuration may be that in the first configuration, the hydrophilic treatment is a process of irradiating plasma on the surface of the second conductive element.
  • the part irradiated with the plasma in the surface of the 2nd conductive element can be improved into hydrophilicity, and adhesiveness can be improved.
  • the portion of the second bridge wiring portion that comes into contact with the second conductive element can be easily spread on the second conductive element, and the second conductive element and the second bridge wiring can be brought into close contact with each other.
  • the third configuration may be that in the first configuration, the hydrophilic treatment is a process of irradiating the surface of the second conductive element with ultraviolet rays.
  • the ultraviolet irradiation can be performed in the air by a dry process.
  • it is possible to improve the adhesion by modifying the part that has been subjected to a hydrophilic treatment to hydrophilicity.
  • the portion of the second bridge wiring portion that comes into contact with the second conductive element can be easily spread on the second conductive element, and the second conductive element and the second bridge wiring can be brought into close contact with each other.
  • the insulating film forming step may form the insulating film using a hydrophobic material. According to the fourth configuration, since the insulating film is formed using a hydrophobic material, the second bridge wiring portion can be hardly spread on the insulating film.
  • the fifth configuration may be that in the fourth configuration, the material is an acrylic resin or a polyimide resin.
  • the sixth structure may be the fourth or fifth structure, wherein the insulating film forming step forms the insulating film by printing using the material. According to the sixth configuration, since the insulating film is formed by printing, manufacturing cost and time can be reduced as compared with the case where the insulating film is formed using a photomask.
  • the conductive liquid material contains a conductive polymer, and the printing step is performed by spraying the conductive liquid material. It is good also as printing the 2nd bridge wiring part.
  • the second bridge wiring portion is printed by spraying a conductive liquid material. Therefore, the second bridge wiring portion can be easily formed as compared with screen printing in which it is necessary to appropriately adjust the condition setting such as pressure applied to the substrate depending on the environment in which the substrate is arranged.
  • An eighth configuration includes the first conductive portion, the second conductive element, and the second bridge wiring portion in any one of the first to seventh configurations, using a conductive material after the printing step.
  • a wiring pattern printing step of printing a wiring pattern of wiring connected to at least one of the second conductive parts may be further included. According to the eighth configuration, since the wiring pattern of the wiring connected to at least one of the first conductive portion and the second conductive portion is formed by printing, the manufacturing cost and time are compared with the case of forming using a photomask. Can be reduced.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a touch panel according to the present embodiment.
  • FIG. 1 shows a plan view of the touch panel 1.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of a part of the touch panel 1 shown in FIG.
  • the touch panel 1 includes a substrate 10, a conductive part 12 that is an example of a second conductive part, a conductive part 13 that is an example of a first conductive part, and a wiring part 14.
  • the substrate 10 has a substantially rectangular shape and is made of an insulating and permeable material.
  • the material of the substrate 10 is, for example, a colorless and transparent resin, glass, plastic, PET (polyethylene terephthalate) or the like.
  • the conductive part 13 has M rows (M is a natural number) of conductive parts 13_1 to 13_M arranged in the X-axis direction on the substrate 10.
  • each of the conductive portions 13_1 to 13_M is connected as a sense electrode to a touch panel detection circuit (not shown).
  • Current values or voltage values generated in the conductive portions 13_1 to 13_M are read by the detection circuit, and changes in the electric field between the conductive portions 12_1 to 12_N and the conductive portions 13_1 to 13_M described later are detected.
  • the conductive portion 13_m (m; natural number, 1 ⁇ m ⁇ M) includes a plurality of first conductive elements spaced apart along the first direction of the substrate 10 and the first conductive adjacent in the first direction. And a first bridge wiring portion for connecting the elements.
  • the first conductive element is a plurality of electrode portions 131 a, 132 a, 133 a... Provided along the Y-axis direction of the substrate 10.
  • electrode parts 130a when these electrode parts are not distinguished, they are referred to as electrode parts 130a.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of a connection portion between the electrode portion 131a and the electrode portion 132a.
  • the first bridge wiring portion is a bridge wiring portion 130b that connects between the electrode portion 131a and the electrode portion 132a.
  • the electrode part 131a and the electrode part 132a are integrally formed with the bridge wiring part 130b. In this way, each electrode portion 130a in the conductive portion 13_m is formed integrally with the bridge wiring portion 130b that connects the adjacent electrode portions 130a.
  • the electrode part 130a and the bridge wiring part 130b are formed of a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide).
  • the sheet resistance of the conductive portion 13_m including the electrode portion 130a and the bridge wiring portion 130b is preferably 10 ⁇ / ⁇ or more and 200 ⁇ / ⁇ or less, and in this example, is 100 ⁇ / ⁇ .
  • the conductive portion 12 has N rows (N is a natural number) of conductive portions 12_1 to 12_N arranged in the Y-axis direction on the substrate 10 in FIG.
  • each of the conductive portions 12_1 to 12_N is connected to a drive circuit (not shown) of the touch panel as a drive electrode, and is sequentially driven by drive pulses from the drive circuit.
  • the conductive portion 12 ⁇ / b> _n (n: natural number, 1 ⁇ n ⁇ N) includes a plurality of second conductive elements that are spaced apart from each other along a second direction that intersects the first direction of the substrate 10.
  • the second conductive elements are electrode portions 121 a, 122 a, 123 a... Arranged along the X-axis direction of the substrate 10.
  • the conductive portion 12 ⁇ / b> _n includes a plurality of connection portions 120 b that connect the electrode portions 120 a adjacent in the X-axis direction.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the connecting portion 120b
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • a bridge wiring portion 130b of the conductive portion 13_m is formed between the electrode portions 121a and 122a.
  • the connecting portion 120b is formed on the electrode portion 121a and the electrode portion 122a and the bridge wiring portion 130b so as to straddle between the electrode portion 121a and the electrode portion 122a.
  • the connection part 120b includes an insulating film 15 and a bridge wiring part 121b.
  • the insulating film 15 is formed on the electrode part 121a and the electrode part 122a and the bridge wiring part 130b so as to straddle between the electrode part 121a and the electrode part 122a.
  • the bridge wiring part 121b is formed on the electrode part 121a, the electrode part 122a, and the insulating film 15 so as to straddle between the electrode part 121a and the electrode part 122a on the surfaces of the electrode part 121a and the electrode part 122a. That is, the electrode part 121a and the electrode part 122a are connected by the bridge wiring part 121b through the insulating film 15.
  • the electrode part 120a is formed of a transparent conductive film such as ITO.
  • the sheet resistance of the electrode part 120a is preferably 10 ⁇ / ⁇ or more and 200 ⁇ / ⁇ or less, and in this example, is 100 ⁇ / ⁇ .
  • On the surface of the electrode portion 120a at least a portion where the bridge wiring portion 121b is formed is subjected to a hydrophilic treatment.
  • the hydrophilization treatment is, for example, a treatment for irradiating the surface of the electrode part 120a with plasma or ultraviolet rays to modify the surface of the electrode part 120a to be hydrophilic.
  • the adhesiveness of the surface of the electrode part 120a improves by this hydrophilic treatment.
  • the insulating film 15 is formed of an organic insulating material having a dielectric constant of 4 or less and having transparency and hydrophobicity, such as polyimide resin or acrylic resin.
  • the film thickness of the insulating film 15 is preferably 0.5 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, and in this example, it is 1.5 ⁇ m. Further, the hydrophobicity of the insulating film 15 may be improved by fluorinating the surface of the insulating film 15.
  • the bridge wiring part 121b is formed on the insulating film 15 and the electrode part 120a by printing using a conductive liquid material.
  • the conductive liquid material contains a conductive polymer such as polyacetylene or polythiophene.
  • the sheet resistance of the bridge wiring part 121b is preferably 50 ⁇ / ⁇ or more and 200 ⁇ / ⁇ or less, and in this example, is 100 ⁇ / ⁇ .
  • the width in the Y-axis direction of the bridge wiring portion 121b on the insulating film 15 is Wy1
  • the maximum width in the Y-axis direction of both end portions 1211 and 1212 in contact with the electrode portion 121a and the electrode portion 122a is Wy2 (W2> W1).
  • Wy1 is about 0.1 mm
  • Wy2 is about 0.3 mm.
  • FIG. 6B is a plan view showing a print pattern of the bridge wiring portion 121b.
  • the print pattern 121P has a width in the Y-axis direction of Wy1, and the width Wx1 in the X-axis direction has a rectangular shape longer than the width Wx of the insulating film 15. In this example, the width Wx is about 0.3 mm.
  • the width Wy2 of both ends 1211 and 1212 of the bridge wiring portion 121b is substantially equal to the width Wy of the side to which the bridge wiring portion 121b is connected. In this example, the width Wy is about 0.3 mm.
  • the width Wy2 of both ends 1211 and 1212 of the bridge wiring part 121b is preferably the same value as the width Wy, but may be a value larger than the width Wy1 of the bridge wiring part 121b on the insulating film 15.
  • both ends of the printed bridge wiring part 121b do not spread on the electrode part 120a.
  • the width Wy2 at both ends of the bridge wiring portion 121b is substantially equal to the width Wy1 of the bridge wiring portion 121b on the insulating film 15, and the bridge wiring portion 121b and the electrode The contact area with the portion 120a is smaller than that in FIG. 6A.
  • a region 120S in the electrode portion 120a indicates a region contributing to electrical conduction with the bridge wiring portion 121b in the electrode portion 120a, and a shaded region 120R outside the region 120S indicates The area
  • the electrode portion 120a and the bridge wiring The contact area with the part 121b increases, and the electrical conductivity in the electrode part 120a increases.
  • the wiring part 14 is connected to the conductive part 12. Further, as described above, the wiring section 14 is connected to a touch panel drive circuit (not shown).
  • the wiring part 14 is formed using, for example, a metal film such as aluminum or a dispersion of metal nanoparticles such as silver as a conductive material.
  • the sheet resistance of the wiring part 14 is preferably 0.3 ⁇ / ⁇ or less.
  • the sheet resistance of the wiring part 14 is preferably 100 ⁇ / ⁇ or more and 200 ⁇ / ⁇ or less.
  • 1 illustrates the wiring portion 14 that connects the conductive portion 12 and the touch panel drive circuit (not shown), the wiring that connects the conductive portion 13 and the touch panel detection circuit (not shown) is the wiring portion.
  • the same material as 14 may be used.
  • the touch panel 1 is provided on a display panel 2 such as a liquid crystal panel, for example, as shown in FIG.
  • the display panel 2 includes a counter substrate 21 and an active matrix substrate 22.
  • a liquid crystal layer (not shown) is sealed between the counter substrate 21 and the active matrix substrate 22.
  • Polarizers (not shown) are provided on the upper surface (Z-axis negative direction) of the touch panel 1 and the lower surface (Z-axis positive direction) of the active matrix substrate 22.
  • gate lines and source lines are formed (both not shown), and pixels defined by the gate lines and source lines are formed.
  • the counter substrate 21 includes R (red), G (green), and B (blue) color filters (not shown), and each color filter is provided corresponding to a pixel formed on the active matrix substrate 22. It is done.
  • a glass substrate is used as the substrate 10 of the touch panel 1, and each manufacturing process shown below is performed in a state where the substrate 10 is disposed on the display panel 2 as illustrated in FIG. 7.
  • An example of each manufacturing process will be described below with reference to FIGS. 8A to 8D.
  • 8A to 8D show cross sections cut along line II shown in FIG. 1 in each manufacturing process.
  • An amorphous ITO film is formed on the substrate 10 and etched using a predetermined photomask.
  • the conductive portion 12 having a plurality of electrode portions 120a arranged along the X-axis direction on the substrate 10 is formed.
  • a plurality of electrode portions 130a are arranged along the Y-axis direction on the substrate 10 and electrode portions 130a (see FIGS. 1 and 2) adjacent in the Y-axis direction.
  • the conductive portion 13 is integrally formed with the bridge wiring portion 130b connecting the reference.
  • the surface of the conductive portion 12 (electrode portion 120a) shown in FIG. 8A is irradiated with plasma to perform a hydrophilic treatment.
  • the surface of the conductive part 12 (electrode part 120a) is modified to be hydrophilic.
  • a pattern in which the resist is removed only in a region where the bridge wiring portion 121b is formed is formed on the conductive portion 12 illustrated in FIG. 8A by using a photolithography technique, and the bridge wiring portion 121b is formed by irradiating plasma. Only the portion to be formed may be modified to be hydrophilic.
  • a predetermined printing pattern is printed on the surface of the conductive portion 12 (electrode portion 120a) by an ink jet method using a liquid material containing a polyimide resin.
  • the insulating film 15 is formed on the bridge wiring portion 130b and the electrode portion 120a so as to straddle between the adjacent electrode portions 120a and 120a.
  • the insulating film 15 is also formed on the electrode portion 120 a (121 a) where the wiring portion 14 is formed and on the substrate 10.
  • a rectangular printed pattern 121P (see FIG. 6B) straddling between the electrode portions 120a adjacent to each other in the X-axis direction of the substrate 10 is formed on the insulating film 15 by using an ink jet method using a liquid material containing a conductive polymer. It prints on the electrode part 120a and performs a predetermined baking process.
  • a bridge wiring portion 121b is formed on the insulating film 15 and the electrode portion 120a so as to straddle between the adjacent electrode portions 120a, and the adjacent electrode portions 120a and 120a are Are electrically connected through the insulating film 15.
  • the bridge wiring portion 121b on the insulating film 15 after baking does not expand on the insulating film 15 due to the hydrophobicity of the insulating film 15, and the width of the bridge wiring portion 121b in the Y-axis direction is substantially equal to the width Wy1 of the printed pattern 121P. Same width. Further, the bridge wiring part 121b on the electrode part 120a after firing spreads on the electrode part 120a according to the hydrophilicity of the electrode part 120a, and the width of the bridge wiring part 121b in the Y-axis direction is the width Wy1 of the print pattern 121P. The width Wy2 is larger than that (see FIG. 6A).
  • a predetermined printing pattern is printed on the electrode portion 120a (121a) and the insulating film 15 by an inkjet method using a dispersion liquid of metal nanoparticles such as silver. 8D, the wiring part 14 is formed on the electrode part 120a (121a) and the insulating film 15, and the electrode part 120a (121a) and the touch panel drive circuit (not shown) connect the wiring part 14. Connected through.
  • the above is an example of a method for manufacturing the touch panel 1 according to the present embodiment.
  • the portion of the electrode portion 120a where the bridge wiring portion 121b is formed is not subjected to hydrophilic treatment, and is the same as the bridge wiring portion 121b shown in FIG. 6A. It is also conceivable to print a print pattern of the shape. However, in this case, the position of the print pattern must be adjusted so that the portions of both ends 1211 and 1212 of the bridge wiring part 121b are printed at the position where the bridge wiring part 121b is connected in the electrode part 120a.
  • both ends of the bridge wiring part 121b naturally spread on the electrode part 120a according to the hydrophilicity of the electrode part 120a.
  • the accuracy of aligning the position of the print pattern 121P may be low.
  • the bridge wiring part 121b since the hydrophilic treatment is made
  • the insulating film 15 is formed of a hydrophobic material, the bridge wiring portion 121b can be prevented from spreading on the insulating film 15.
  • the insulating film 15, the bridge wiring part 121b, and the wiring part 14 are formed by printing. Therefore, by performing etching using each photomask, the manufacturing cost and manufacturing process of the touch panel 1 can be reduced as compared with the case where the insulating film 15, the bridge wiring part 121b, and the wiring part 14 are formed. Moreover, in the said embodiment, since the board
  • the printing patterns of the insulating film 15, the bridge wiring part 121 b, and the wiring part 14 are printed by the ink jet method, so that it depends on the environment in which the substrate 10 is arranged as compared with the case of performing screen printing. And can be printed easily.
  • the example in which the insulating film 15 and the wiring part 14 are formed by printing has been described.
  • one of the insulating film 15 and the wiring part 14 is formed by printing, and the other is used as a photomask. It may be formed by using and etching. Further, both the insulating film 15 and the wiring portion 14 may be formed by etching using a photomask.
  • a display device with a touch panel may be realized by combining the touch panel 1 with the display panel 2 and a display panel driving unit that drives the display panel 2.
  • an on-cell type touch panel in which the touch panel 1 is disposed on the display panel 2 is illustrated. May be provided on the upper portion of each display panel.
  • the present invention can be used for manufacturing a display device with a touch panel, for example.

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Abstract

　本発明は、印刷によってブリッジ配線を形成する場合に、導電素子とブリッジ配線の間の接触抵抗を低減しうるタッチパネル製造方法を提供する。基板に導電膜を成膜して第１導電部と第２導電素子（１２０ａ）とを形成する。第１導電部は、基板の第１の方向に沿って配置された複数の第１導電素子と、第１導電素子間を接続する第１ブリッジ配線部とが一体形成されている。第２導電素子は、第１ブリッジ配線部を間に挟んで離間するように第２の方向に沿って配置されている。第２導電素子の間を跨ぐように絶縁膜（１５）を形成し、第２導電素子の間を接続する第２ブリッジ配線部（１２１ｂ）を絶縁膜上に印刷する。第２導電素子の少なくとも第２ブリッジ配線部が形成される部分に親水化処理を行う。印刷後の第２導電素子上の第２ブリッジ配線部は、第２導電素子の親水性に応じて広がり、第２導電素子と第２ブリッジ配線部の接触抵抗が低減される。

Description

タッチパネル製造方法
　本発明は、印刷を用いたタッチパネルの製造方法に関する。
　近年、スマートフォンやタブレット端末等の様々な装置に、投影型静電容量式タッチパネルが搭載されている。投影型静電容量式タッチパネルは、複数のドライブ電極が設けられたドライブラインと、ドライブラインに交差する複数のセンス電極が設けられたセンスラインとを有する。ドライブラインの複数のドライブ電極を順次駆動し、ドライブ電極とセンス電極の間の静電容量の変化を検出することにより、利用者の指やタッチペンが接触した位置を検出することができる。
　タッチパネルにおけるドライブ電極とセンス電極を含む導電部や配線等を印刷によって形成する技術が知られている。例えば、特開２０１０－１４６２８３号公報には、基板に、Ｘ軸方向に配列された第１導電素子と、隣接するＸ軸方向の第１導電素子どうしを接続する第１導電配線部と、Ｙ軸方向に配列された第２導電素子とが形成され、隣接するＹ軸方向の第２導電素子どうしを接続する第２導電配線部を、ナノ粒子分散液を用いて印刷する技術が開示されている。また、特開２０１０－１４６７８５号公報には、絶縁基板上に、スクリーン印刷やインクジェット印刷等により高分子材料を塗布することにより、透明導電膜からなるｙ方向電極とｘ方向電極を形成する技術が開示されている。特開２０１０－２１１６４７号公報には、Ｘ軸方向とＹ軸方向に規則的に配置された面状電極を有する電極パターンが形成されたタッチパネル基板が開示されている。この電極パターンは、隣接するＹ軸方向の面状電極どうしを接続する上部配線とＹ軸方向の面状電極とが一体的に形成され、Ｘ軸方向の面状電極どうしは、導電性の液状材料を用いたインクジェット法等の液層成膜法で形成された下部配線で接続されている。
　基板上のＸ軸又はＹ軸方向に配列された導電素子の間を接続するブリッジ配線が導電素子と接触する面積は導電素子における電気伝導率に影響する。印刷によってブリッジ配線が形成される場合、印刷後のブリッジ配線と導電素子との間の接触面積が小さくなるほど、導電素子とブリッジ配線の間の接触抵抗が大きくなり、導電素子における電気伝導率が低下する。
　本発明は、印刷によってブリッジ配線を形成する場合に、導電素子とブリッジ配線の間の接触抵抗を低減しうるタッチパネル製造方法を提供することを目的とする。
　第１の発明に係るタッチパネル製造方法は、基板に導電膜を成膜し、前記基板の第１の方向に沿って離間して配置された複数の第１導電素子と、前記第１の方向に隣接する前記第１導電素子の間を接続する第１ブリッジ配線部とが一体的に形成された第１導電部と、前記第１ブリッジ配線部を間に挟んで離間するように、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置された複数の第２導電素子とを形成する形成工程と、前記第１ブリッジ配線部を覆い、前記第２の方向に隣接する前記第２導電素子の間を跨ぐように絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、導電性の液状材料を用い、前記第２の方向に隣接する前記第２導電素子の間を接続する第２ブリッジ配線部を、前記絶縁膜の上に印刷する印刷工程と、を含むタッチパネル製造方法であって、前記第２導電素子の表面において、少なくとも前記第２ブリッジ配線部が形成される部分に、親水化処理を行う親水化工程をさらに含む。
　第２の発明は、第１の発明において、前記親水化処理は、前記第２導電素子の表面にプラズマを照射する処理である。
　第３の発明は、第１の発明において、前記親水化処理は、前記第２導電素子の表面に紫外線を照射する処理である。
　第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明において、前記絶縁膜形成工程は、疎水性を有する材料を用いて前記絶縁膜を形成する。
　第５の発明は、第４の発明において、前記材料は、アクリル系樹脂、又はポリイミド樹脂である。
　第６の発明は、第４又は第５の発明において、前記絶縁膜形成工程は、前記材料を用いた印刷によって前記絶縁膜を形成する。
　第７の発明は、第１から第６のいずれかの発明において、前記導電性の液状材料は、導電性ポリマーを含有し、前記印刷工程は、前記導電性の液状材料を噴霧することにより前記第２ブリッジ配線部を印刷する。
　第８の発明は、第１から第７のいずれかの発明において、前記印刷工程後、導電性材料を用い、前記第１導電部と、前記第２導電素子及び前記第２ブリッジ配線部を含む第２導電部の少なくとも一方と接続する配線の配線パターンを印刷する配線パターン印刷工程をさらに含む。
　本発明の構成によれば、印刷によってブリッジ配線を形成する場合に、導電素子とブリッジ配線の間の接触抵抗を低減することができる。
図１は、実施形態に係るタッチパネルの概略構成図である。 図２は、図１に示すタッチパネルの一部を拡大した平面図である。 図３は、図２に示すＹ軸方向に配列された電極部の接続部分を示す平面図である。 図４は、図２に示すＸ軸方向に配列された電極部の接続部分を示す平面図である。 図５は、図４におけるＡ－Ａ断面を模式的に表した断面図である。 図６Ａは、図４に示す電極部の接続部分を拡大した平面図である。 図６Ｂは、図６Ａに示すブリッジ配線部の印刷パターンを示す図である。 図６Ｃは、比較例であって、親水化処理を行っていない場合の電極部の接続部分を示す図である。 図７は、図１に示すタッチパネルが配置される表示パネルを示す模式図である。 図８Ａは、図１に示すタッチパネルの導電部形成後の断面を模式的に表した断面図である。 図８Ｂは、図１に示すタッチパネルの絶縁膜形成後の断面を模式的に表した断面図である。 図８Ｃは、図１に示すタッチパネルのブリッジ配線部形成後の断面を模式的に表した断面図である。 図８Ｄは、図１に示すタッチパネルの配線部形成後の断面を模式的に表した断面図である。
　本発明の一実施形態に係るタッチパネル製造方法は、基板に導電膜を成膜し、前記基板の第１の方向に沿って離間して配置された複数の第１導電素子と、前記第１の方向に隣接する前記第１導電素子の間を接続する第１ブリッジ配線部とが一体的に形成された第１導電部と、前記第１ブリッジ配線部を間に挟んで離間するように、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置された複数の第２導電素子とを形成する形成工程と、前記第１ブリッジ配線部を覆い、前記第２の方向に隣接する前記第２導電素子の間を跨ぐように絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、導電性の液状材料を用い、前記第２の方向に隣接する前記第２導電素子の間を接続する第２ブリッジ配線部を、前記絶縁膜の上に印刷する印刷工程と、を含むタッチパネル製造方法であって、前記第２導電素子の表面において、少なくとも前記第２ブリッジ配線部が形成される部分に、親水化処理を行う親水化工程をさらに含む（第１の構成）。
　第１の構成に係るタッチパネル製造方法は、形成工程により、基板に第１導電部と複数の第２導電素子とを形成する。第１導電部は、基板の第１の方向に沿って離間して配置された複数の第１導電素子と、第１の方向に隣接する第１導電素子間を接続する第１ブリッジ配線部とが一体となって形成される。第２導電素子は、第１ブリッジ配線部を挟んで離間するように、第１の方向に交差する第２の方向に沿って形成される。絶縁膜形成工程により、第１ブリッジ配線部を含む、第２の方向に隣接する第２導電素子と第２導電素子との間が絶縁膜で覆われる。印刷工程により、導電性の液状材料を用いて印刷された第２ブリッジ配線部が形成され、第２ブリッジ配線部によって、第２の方向に隣接する第２導電素子の間における絶縁膜を覆うように第２導電素子の間が接続される。親水化工程により、第２導電素子の表面における少なくとも一部領域に親水化処理がなされる。この一部領域は、第２導電素子において第２ブリッジ配線部が形成される領域である。
　第２導電素子の表面において、少なくとも第２ブリッジ配線部が形成される部分に、親水化処理がなされているため、第２導電素子の表面に接触する第２ブリッジ配線部は、他の部分よりも第２導電素子上で広がりやすくなり、第２導電素子との接触面積が大きくなる。その結果、第２導電素子と第２ブリッジ配線部の間の接触抵抗を低下させることができ、第２導電素子における電気伝導率を向上させることができる。
　第２の構成は、第１の構成において、前記親水化処理は、前記第２導電素子の表面にプラズマを照射する処理である、こととしてもよい。第２の構成によれば、第２導電素子の表面においてプラズマが照射された部分を親水性に改質して接着性を向上させることができる。その結果、第２導電素子に接触する第２ブリッジ配線部の部分が第２導電素子上で広がりやすくなることに加え、第２導電素子と第２ブリッジ配線とを密着させることができる。
　第３の構成は、第１の構成において、前記親水化処理は、前記第２導電素子の表面に紫外線を照射する処理である、こととしてもよい。第３の構成によれば、紫外線の照射は、ドライプロセスで、大気中で行うことができる。また、親水化処理がなされた部分を親水性に改質して接着性を向上させることができる。その結果、第２導電素子に接触する第２ブリッジ配線部の部分が第２導電素子上で広がりやすくなることに加え、第２導電素子と第２ブリッジ配線とを密着させることができる。
　第４の構成は、第１から第３のいずれかの構成において、前記絶縁膜形成工程は、疎水性を有する材料を用いて前記絶縁膜を形成する、こととしてもよい。第４の構成によれば、絶縁膜は疎水性を有する材料を用いて形成されるため、絶縁膜上では第２ブリッジ配線部を広がりにくくすることができる。
　第５の構成は、第４の構成において、前記材料は、アクリル系樹脂、又はポリイミド樹脂である、こととしてもよい。
　第６の構成は、第４又は第５の構成において、前記絶縁膜形成工程は、前記材料を用いた印刷によって前記絶縁膜を形成する、こととしてもよい。第６の構成によれば、絶縁膜を印刷により形成するため、フォトマスクを用いて形成する場合と比べ、製造コスト及び時間を低減することができる。
　第７の構成は、第１から第６のいずれかの構成において、前記導電性の液状材料は、導電性ポリマーを含有し、前記印刷工程は、前記導電性の液状材料を噴霧することにより前記第２ブリッジ配線部を印刷する、こととしてもよい。第７の構成によれば、導電性の液状材料を噴霧して第２ブリッジ配線部を印刷する。そのため、基板が配置される環境によって、基板に加える圧力等の条件設定を適宜調整する必要があるスクリーン印刷と比べ、第２ブリッジ配線部を容易に形成することができる。
　第８の構成は、第１から第７のいずれかの構成において、前記印刷工程後、導電性材料を用い、前記第１導電部と、前記第２導電素子及び前記第２ブリッジ配線部を含む第２導電部の少なくとも一方と接続する配線の配線パターンを印刷する配線パターン印刷工程をさらに含む、こととしてもよい。第８の構成によれば、印刷により、第１導電部と第２導電部の少なくとも一方と接続する配線の配線パターンを形成するため、フォトマスクを用いて形成する場合と比べ、製造コスト及び時間を低減することができる。
　以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
　図１は、本実施形態に係るタッチパネルの概略構成図である。図１は、タッチパネル１の平面図を示している。また、図２は、図１に示すタッチパネル１の一部を拡大した平面図である。
　図１に示すように、タッチパネル１は、基板１０と、第２導電部の一例である導電部１２と、第１導電部の一例である導電部１３と、配線部１４とを備える。
　基板１０は、略矩形状を有し、絶縁性及び透過性を有する材料で構成される。基板１０の材料は、例えば、無色透明な樹脂、ガラス、プラスチック、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等である。
　導電部１３は、図１に示すように、基板１０上のＸ軸方向に配列されたＭ列（Ｍは自然数）の導電部１３＿１～１３＿Ｍを有する。本実施形態において、導電部１３＿１～１３＿Ｍの各々は、センス電極としてタッチパネルの検出回路（図示略）に接続される。導電部１３＿１～１３＿Ｍにおいて発生する電流値又は電圧値が検出回路で読み取られ、後述の導電部１２＿１～１２＿Ｎと導電部１３＿１～１３＿Ｍの間の電界の変化が検出される。
　導電部１３＿ｍ（ｍ；自然数、１≦ｍ≦Ｍ）は、基板１０の第１の方向に沿って離間して配置された複数の第１導電素子と、第１の方向に隣接する第１導電素子の間を接続する第１ブリッジ配線部とを有する。図２の例において、第１導電素子は、基板１０のＹ軸方向に沿って複数設けられた電極部１３１ａ，１３２ａ，１３３ａ…である。以下、これら電極部を区別しないときは、電極部１３０ａと称する。
　図３は、電極部１３１ａと電極部１３２ａとの接続部分を拡大した平面図である。図３の例において、第１ブリッジ配線部は、電極部１３１ａと電極部１３２ａの間を接続するブリッジ配線部１３０ｂである。電極部１３１ａと電極部１３２ａは、ブリッジ配線部１３０ｂと一体形成されている。このように、導電部１３＿ｍにおける各電極部１３０ａは、隣接する電極部１３０ａの間を接続するブリッジ配線部１３０ｂと一体となって形成されている。
　電極部１３０ａとブリッジ配線部１３０ｂは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜で形成されている。電極部１３０ａとブリッジ配線部１３０ｂを含む導電部１３＿ｍのシート抵抗は、１０Ω／□以上、２００Ω／□以下が好ましく、この例では、１００Ω／□となっている。
　導電部１２は、図１において、基板１０上のＹ軸方向に配列されたＮ行（Ｎは自然数）の導電部１２＿１～１２＿Ｎを有する。本実施形態において、導電部１２＿１～１２＿Ｎの各々は、ドライブ電極としてタッチパネルの駆動回路（図示略）に接続され、駆動回路からの駆動パルスによって順次駆動される。
　導電部１２＿ｎ（ｎ：自然数、１≦ｎ≦Ｎ）は、基板１０の第１の方向に交差する第２の方向に沿って離間して配置された複数の第２導電素子を有する。図２の例において、第２導電素子は、基板１０のＸ軸方向に沿って配置された電極部１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ…である。なお、以下、これら電極部を区別しないときは、電極部１２０ａと称する。また、図２に示すように、導電部１２＿ｎは、Ｘ軸方向に隣接する電極部１２０ａの間を接続する複数の接続部１２０ｂを有する。
　図４は、接続部１２０ｂの部分を拡大した平面図であり、図５は、図４におけるＡ－Ａ線で切断した断面図である。なお、便宜上、図４において図示を省略するが、電極部１２１ａ，１２２ａの間には、導電部１３＿ｍのブリッジ配線部１３０ｂが形成されている。図４及び図５に示すように、接続部１２０ｂは、電極部１２１ａ及び電極部１２２ａの間を跨ぐように、電極部１２１ａ及び電極部１２２ａと、ブリッジ配線部１３０ｂの上に形成されている。
　接続部１２０ｂは、絶縁膜１５とブリッジ配線部１２１ｂとを含む。絶縁膜１５は、電極部１２１ａと電極部１２２ａの間を跨ぐように、電極部１２１ａ及び電極部１２２ａと、ブリッジ配線部１３０ｂの上に形成されている。ブリッジ配線部１２１ｂは、電極部１２１ａと電極部１２２ａの表面において、電極部１２１ａと電極部１２２ａの間を跨ぐように、電極部１２１ａ及び電極部１２２ａと絶縁膜１５の上に形成されている。つまり、電極部１２１ａと電極部１２２ａは、絶縁膜１５を介してブリッジ配線部１２１ｂによって接続されている。
　電極部１２０ａは、ＩＴＯ等の透明導電膜で形成されている。電極部１２０ａのシート抵抗は、１０Ω／□以上、２００Ω／□以下が好ましく、この例では、１００Ω／□となっている。電極部１２０ａの表面において、少なくともブリッジ配線部１２１ｂが形成される部分には、親水化処理がなされている。親水化処理は、例えば、電極部１２０ａの表面にプラズマ又は紫外線を照射し、電極部１２０ａの表面を親水性に改質する処理である。また、この親水化処理により、電極部１２０ａの表面の接着性が向上する。
　絶縁膜１５は、例えば、ポリイミド樹脂又はアクリル系樹脂等、誘電率が４以下で、透過性及び疎水性を有する有機絶縁材料で形成されている。絶縁膜１５の膜厚は、０．５μｍ以上、２.０μｍ以下が好ましく、この例では、１．５μｍとなっている。また、絶縁膜１５の表面をフッ素化処理することにより、絶縁膜１５の疎水性を向上させてもよい。
　ブリッジ配線部１２１ｂは、導電性の液状材料を用いた印刷によって、絶縁膜１５及び電極部１２０ａの上に形成される。本実施形態では、導電性の液状材料は、例えば、ポリアセチレン又はポリチオフェン等の導電性ポリマーを含有する。また、ブリッジ配線部１２１ｂのシート抵抗は、５０Ω／□以上、２００Ω／□以下が好ましく、この例では、１００Ω／□となっている。
　ここで、図６Ａに接続部１２０ｂを拡大した模式図を示す。図６Ａに示すように、絶縁膜１５上のブリッジ配線部１２１ｂのＹ軸方向の幅はＷｙ１であり、電極部１２１ａと電極部１２２ａに接触する両端部分１２１１，１２１２のＹ軸方向の最大幅はＷｙ２（Ｗ２＞Ｗ１）である。この例において、Ｗｙ１は約０．１ｍｍであり、Ｗｙ２は約０．３ｍｍである。
　上記したように、ブリッジ配線部１２１ｂは、導電性の液状材料を用いた印刷によって絶縁膜１５及び電極部１２０ａの上に形成される。図６Ｂは、ブリッジ配線部１２１ｂの印刷パターンを示す平面図である。図６Ｂに示すように、印刷パターン１２１Ｐは、Ｙ軸方向の幅がＷｙ１であり、Ｘ軸方向の幅Ｗｘ１は、絶縁膜１５のその幅Ｗｘよりも長い矩形状を有する。この例において、幅Ｗｘは、約０．３ｍｍである。
　電極部１２０ａにおいて、ブリッジ配線部１２１ｂが接触する部分は親水化されているため、その部分におけるブリッジ配線部１２１ｂの接触角は、親水化処理がなされていない部分よりも小さくなる。その結果、図６Ａに示すように、印刷後のブリッジ配線部１２１ｂの両端１２１１，１２１２は電極部１２０ａの上で広がり、両端１２１１，１２１２の幅は、絶縁膜１５上のブリッジ配線部１２１ｂの幅Ｗｙ１より大きくなる。この例では、ブリッジ配線部１２１ｂの両端１２１１，１２１２の幅Ｗｙ２は、ブリッジ配線部１２１ｂが接続される辺の幅Ｗｙと略同等の長さとなっている。この例において、幅Ｗｙは、約０．３ｍｍである。
　なお、ブリッジ配線部１２１ｂの両端１２１１，１２１２の幅Ｗｙ２は、幅Ｗｙと同等の値であることが好ましいが、絶縁膜１５上のブリッジ配線部１２１ｂの幅Ｗｙ１より大きい値であればよい。
　一方、電極部１２０ａにおいて、ブリッジ配線部１２１ｂが接触する部分に親水化処理を行っていない場合には、印刷後のブリッジ配線部１２１ｂの両端は電極部１２０ａの上で広がらない。その結果、図６Ｃの比較例に示すように、ブリッジ配線部１２１ｂの両端の幅Ｗｙ２は、絶縁膜１５上のブリッジ配線部１２１ｂの幅Ｗｙ１と略同等の長さとなり、ブリッジ配線部１２１ｂと電極部１２０ａとの接触面積は図６Ａと比べて小さくなる。
　図６Ａと、その比較例を示す図６Ｃにおいて、電極部１２０ａにおける領域１２０Ｓは、電極部１２０ａにおいてブリッジ配線部１２１ｂとの電気伝導に寄与する領域を示し、領域１２０Ｓより外側の網掛け領域１２０Ｒは電気伝導に寄与しない領域を示している。電極部１２０ａとブリッジ配線部１２１ｂとの接触面積が大きいほど、電極部１２０ａとブリッジ配線部１２１ｂとの接触抵抗が小さくなり、電極部１２０ａにおける電気伝導率は向上する。つまり、電極部１２０ａ上のブリッジ配線部１２１ｂのＹ軸方向の幅Ｗｙ２の値が、ブリッジ配線部１２１ｂが接続される電極部１２０ａの辺の幅Ｗｙの値に近づくほど、電極部１２０ａとブリッジ配線部１２１ｂとの接触面積が大きくなり、電極部１２０ａにおける電気伝導率が高くなる。
　従って、図６Ａに示す状態、つまり、ブリッジ配線部１２１ｂが接触する電極部１２０ａの部分に親水化処理を行った方が、親水化処理を行わない図６Ｃに示す状態よりも電極部１２０ａとブリッジ配線部１２１ｂとの接触抵抗が小さくなり、電極部１２０ａにおける電気伝導率が高くなる。
　図１において、配線部１４は、導電部１２に接続されている。また、上記したように、配線部１４は、タッチパネルの駆動回路（図示略）と接続されている。配線部１４は、導電性材料として、例えば、アルミニウム等の金属膜、又は、銀等の金属ナノ粒子の分散液を用いて形成されている。配線部１４がアルミニウム等の金属膜で形成されている場合、配線部１４のシート抵抗は、０．３Ω／□以下が好ましい。また、配線部１４が銀等の金属ナノ粒子の分散液で形成されている場合、配線部１４のシート抵抗は、１００Ω／□以上、２００Ω／□以下が好ましい。なお、図１では、導電部１２とタッチパネル駆動回路（図示略）とを接続する配線部１４を例示しているが、導電部１３とタッチパネル検出回路（図示略）とを接続する配線を配線部１４と同じ材料を用いて形成してもよい。
　タッチパネル１は、例えば、図７に示すように、液晶パネル等の表示パネル２の上に設けられる。表示パネル２は、対向基板２１とアクティブマトリクス基板２２とを有する。対向基板２１とアクティブマトリクス基板２２の間には液晶層(図示略）が封入されている。タッチパネル１の上面（Ｚ軸負方向）と、アクティブマトリクス基板２２の下面（Ｚ軸正方向）には偏光板（図示略）が設けられる。アクティブマトリクス基板２２には、ゲート線とソース線とが形成され（いずれも図示略）、ゲート線とソース線とで規定される画素が形成されている。対向基板２１は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、及びＢ（青）のカラーフィルタ（図示略）を備え、各々のカラーフィルタは、アクティブマトリクス基板２２に形成された画素に対応して設けられる。
　＜タッチパネルの製造方法＞
　本実施形態では、タッチパネル１の基板１０としてガラス基板を用い、図７に示すように、表示パネル２の上に基板１０を配置した状態で以下に示す各製造工程を行う。以下、各製造工程の一例について、図８Ａ～図８Ｄを用いて説明する。なお、図８Ａ～図８Ｄは、各製造工程において、図１に示すＩ－Ｉ線で切断した断面を示している。
　（導電部形成）
　基板１０上に、アモルファスＩＴＯを成膜し、所定のフォトマスクを用いてエッチングする。これにより、図８Ａに示すように、基板１０上のＸ軸方向に沿って配列された複数の電極部１２０ａを有する導電部１２が形成される。また、図８Ａに示すように、基板１０上のＹ軸方向に沿って配列された複数の電極部１３０ａ（図１，２参照）と、Ｙ軸方向に隣接する電極部１３０ａ（図１，２参照）を接続するブリッジ配線部１３０ｂとが一体的に形成された導電部１３が形成される。
　(親水化工程）
　次に、図８Ａに示す導電部１２（電極部１２０ａ）の表面にプラズマを照射して親水化処理を行う。これにより、導電部１２（電極部１２０ａ）の表面が親水性に改質される。なお、図８Ａに示す導電部１２の上に、フォトリソグラフィーの手法を用い、ブリッジ配線部１２１ｂを形成する領域のみレジストを除去したパターンを形成し、プラズマを照射することにより、ブリッジ配線部１２１ｂを形成する部分のみ親水性に改質してもよい。
　（絶縁膜形成）
　次に、ポリイミド樹脂を含有する液状材料を用い、インクジェット方式により、導電部１２（電極部１２０ａ）の表面に所定の印刷パターンを印刷する。これにより、図８Ｂに示すように、隣接する電極部１２０ａと電極部１２０ａの間を跨ぐように、ブリッジ配線部１３０ｂ及び電極部１２０ａの上に絶縁膜１５が形成される。また、図１に示すように、配線部１４が形成される電極部１２０ａ（１２１ａ）の上と、基板１０の上にも絶縁膜１５が形成される。
　（ブリッジ配線部１２１ｂ形成）
　次に、導電性ポリマーを含有する液状材料を用い、インクジェット方式により、基板１０のＸ軸方向に隣接する電極部１２０ａの間を跨ぐ矩形状の印刷パターン１２１Ｐ（図６Ｂ参照）を絶縁膜１５と電極部１２０ａの上に印刷し、所定の焼成処理を行う。
　これにより、図８Ｃに示すように、隣接する電極部１２０ａの間を跨ぐように、絶縁膜１５と電極部１２０ａの上にブリッジ配線部１２１ｂが形成され、隣接する電極部１２０ａと電極部１２０ａは、絶縁膜１５を介して電気的に接続される。
　焼成後の絶縁膜１５上のブリッジ配線部１２１ｂは、絶縁膜１５の疎水性により、絶縁膜１５上で広がらず、ブリッジ配線部１２１ｂのＹ軸方向の幅は、印刷パターン１２１Ｐの幅Ｗｙ１と略同じ幅となる。また、焼成後の電極部１２０ａ上のブリッジ配線部１２１ｂは、電極部１２０ａの親水性に応じて電極部１２０ａ上で広がり、ブリッジ配線部１２１ｂのＹ軸方向の幅は、印刷パターン１２１Ｐの幅Ｗｙ１よりも大きい幅Ｗｙ２となる（図６Ａ参照）。
　（配線部形成）
　ブリッジ配線部１２１ｂの形成後、銀等の金属ナノ粒子の分散液を用い、インクジェット方式により、電極部１２０ａ（１２１ａ）及び絶縁膜１５の上に所定の印刷パターンを印刷する。これにより、図８Ｄに示すように、電極部１２０ａ（１２１ａ）及び絶縁膜１５の上に配線部１４が形成され、電極部１２０ａ（１２１ａ）とタッチパネル駆動回路（図示略）とが配線部１４を介して接続される。以上が、本実施形態に係るタッチパネル１の製造方法の一例である。
　ブリッジ配線部１２１ｂと電極部１２０ａの接触面積を大きくするために、例えば、ブリッジ配線部１２１ｂが形成される電極部１２０ａの部分に親水化処理を行わず、図６Ａに示すブリッジ配線部１２１ｂと同様の形状の印刷パターンを印刷することも考えられる。しかしながら、この場合には、電極部１２０ａにおいてブリッジ配線部１２１ｂを接続させる位置に、ブリッジ配線部１２１ｂの両端１２１１，１２１２の部分が印刷されるように印刷パターンの位置を合わせなければならない。上記実施形態では、ブリッジ配線部１２１ｂの印刷パターン１２１Ｐを印刷後、ブリッジ配線部１２１ｂの両端は、電極部１２０ａの親水性に応じて自然に電極部１２０ａ上で広がるので、上記の場合と比べ、印刷パターン１２１Ｐの位置を合わせる精度が低くてもよい。
　また、上記実施形態では、電極部１２０ａの表面において、ブリッジ配線部１２１ｂが形成される部分に親水化処理がなされているため、電極部１２０ａ上でブリッジ配線部１２１ｂは広がりやすくなり、電極部１２０ａとブリッジ配線部１２１ｂとの接触面積が大きくなる。その結果、電極部１２０ａとブリッジ配線部１２１ｂの接触抵抗が低減され、電極部１２０ａにおける電気伝導率を向上させることができる。また、絶縁膜１５は、疎水性を有する材料で形成されているため、ブリッジ配線部１２１ｂが絶縁膜１５上で広がらないようにすることができる。
　また、上記実施形態では、絶縁膜１５、ブリッジ配線部１２１ｂ、及び配線部１４を印刷によって形成する。そのため、各々のフォトマスクを用いてエッチングを行うことにより、絶縁膜１５、ブリッジ配線部１２１ｂ、及び配線部１４を形成する場合と比べ、タッチパネル１の製造コスト及び製造工程を削減することができる。また、上記実施形態では、液晶層が封入された表示パネル２の上に基板１０が配置されているため、スクリーン印刷によって絶縁膜１５、ブリッジ配線部１２１ｂ、及び配線部１４を形成する場合には、基板１０に加える圧力等の条件を調整しなければならない。上記実施形態では、インクジェット方式により絶縁膜１５、ブリッジ配線部１２１ｂ、及び配線部１４の各印刷パターンを印刷するため、スクリーン印刷を行う場合と比べ、基板１０が配置される環境に左右されることなく容易に印刷することができる。
　＜変形例＞
　以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。以下、本発明の変形例について説明する。
　（１）上述した実施形態では、基板１０のＸ軸方向に隣接する電極部１２０ａの間を、絶縁膜１５を介してブリッジ配線部１２１ｂで接続する例を説明したが、基板１０のＹ軸方向に隣接する電極部１３０ａの間を、上記実施形態と同様、絶縁膜１５を介してブリッジ配線部によって接続してもよい。要は、導電部１２又は導電部１３において隣接する電極部の間を、絶縁膜１５を介してブリッジ配線部で接続するように構成すればよい。
　（２）上述した実施形態では、絶縁膜１５及び配線部１４を印刷によって形成する例を説明したが、絶縁膜１５及び配線部１４のいずれか一方を印刷によって形成し、他方を、フォトマスクを用いてエッチングすることにより形成してもよい。また、絶縁膜１５及び配線部１４のいずれもフォトマスクを用いてエッチングすることにより形成してもよい。
　（３）上述した実施形態において、タッチパネル１に、表示パネル２及び表示パネル２を駆動する表示パネル駆動部を組み合わせ、タッチパネル付き表示装置を実現してもよい。
　（４）上述したタッチパネルの製造方法の工程の実行順序は、上記記載の順序に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜実行順序を入れ替えてもよい。
　（５）上述した実施形態の図７では、タッチパネル１を表示パネル２の上に配置したオンセル型タッチパネルを例示したが、タッチパネル１は、対向基板２１の上面とアクティブマトリクス基板２２の下面に偏光板が各々配置された表示パネルの上部に設けられてもよい。
　（６）上述した実施形態のタッチパネル１の製造方法では、インクジェット方式を用いた印刷により絶縁膜１５、ブリッジ配線部１２１ｂ、及び配線部１４を形成する例を説明したが、オフセット印刷方式を用いた印刷によりこれらを形成してもよい。
　本発明は、例えばタッチパネル付き表示装置の製造に利用することができる。

Claims (8)

  1. 　基板に導電膜を成膜し、前記基板の第１の方向に沿って離間して配置された複数の第１導電素子と、前記第１の方向に隣接する前記第１導電素子の間を接続する第１ブリッジ配線部とが一体的に形成された第１導電部と、前記第１ブリッジ配線部を間に挟んで離間するように、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って配置された複数の第２導電素子とを形成する形成工程と、前記第１ブリッジ配線部を覆い、前記第２の方向に隣接する前記第２導電素子の間を跨ぐように絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、導電性の液状材料を用い、前記第２の方向に隣接する前記第２導電素子の間を接続する第２ブリッジ配線部を、前記絶縁膜の上に印刷する印刷工程と、を含むタッチパネル製造方法であって、
    　前記第２導電素子の表面において、少なくとも前記第２ブリッジ配線部が形成される部分に、親水化処理を行う親水化工程をさらに含む、タッチパネル製造方法。
  2. 　前記親水化処理は、前記第２導電素子の表面にプラズマを照射する処理である、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
  3. 　前記親水化処理は、前記第２導電素子の表面に紫外線を照射する処理である、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
  4. 　前記絶縁膜形成工程は、疎水性を有する材料を用いて前記絶縁膜を形成する、請求項１から３のいずれか一項に記載のタッチパネル製造方法。
  5. 　前記材料は、アクリル系樹脂、又はポリイミド樹脂である、請求項４に記載のタッチパネル製造方法。
  6. 　前記絶縁膜形成工程は、前記材料を用いた印刷によって前記絶縁膜を形成する、請求項４又は５に記載のタッチパネル製造方法。
  7. 　前記導電性の液状材料は、導電性ポリマーを含有し、
    　前記印刷工程は、前記導電性の液状材料を噴霧することにより前記第２ブリッジ配線部を印刷する、請求項１から６のいずれか一項に記載のタッチパネル製造方法。
  8. 　前記印刷工程後、導電性材料を用い、前記第１導電部と、前記第２導電素子及び前記第２ブリッジ配線部を含む第２導電部の少なくとも一方と接続する配線の配線パターンを印刷する配線パターン印刷工程をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のタッチパネル製造方法。
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