WO2015081535A1 - 一种通讯设备 - Google Patents

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WO2015081535A1
WO2015081535A1 PCT/CN2013/088657 CN2013088657W WO2015081535A1 WO 2015081535 A1 WO2015081535 A1 WO 2015081535A1 CN 2013088657 W CN2013088657 W CN 2013088657W WO 2015081535 A1 WO2015081535 A1 WO 2015081535A1
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WO
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hole
microphone
communication device
circuit board
headphone
Prior art date
Application number
PCT/CN2013/088657
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English (en)
French (fr)
Inventor
王升超
姜文杰
Original Assignee
华为终端有限公司
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Publication date
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Priority to PCT/CN2013/088657 priority patent/WO2015081535A1/zh
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities

Definitions

  • the present invention relates to the field of communication terminal manufacturing technologies, and in particular, to a communication device.
  • mobile phones and other communication devices generally adopt a dual-mike noise reduction design method.
  • the principle is as follows: As shown in FIG. 1 , two microphones, a primary microphone 01 and a secondary microphone 02, are set in a communication device such as a mobile phone.
  • the voice signal of the call and the ambient noise signal realize the function of noise suppression.
  • the primary microphone 01 When the user talks, the primary microphone 01 is disposed at one end of the sound source (ie, the user's mouth), and simultaneously receives the voice signal and the environmental noise signal of the call, and the secondary microphone 02 is located at one end away from the sound source, and the main collection environment
  • the noise signal after processing the waveform of the environmental noise signal, is compared with the noise information base. Then, according to the signal cancellation principle, the signal collected by the main microphone is superimposed to achieve the purpose of eliminating the noise signal, so that the receiver of the call only hears the call voice, and does not hear the environmental noise, thereby improving the call quality.
  • an embodiment of the present invention provides a communication device to reduce the number of openings on the outer casing of the communication device and reduce the manufacturing cost of the communication device.
  • a communication device comprising: a communication device housing (1), a circuit board (2), a headphone hole (3), an earphone holder (4), a first microphone (5), and a first through hole (7) a second through hole (8); wherein, the circuit board (2), the earphone hole (3), the earphone holder (4), the first microphone (5), the first pass a hole (7), the second through hole (8) is located in the communication device housing (1); the earphone holder (4) is located on an inner wall surface of the earphone hole (3); the circuit board ( 2) one side is electrically connected to an outer wall surface of the earphone holder (4), and the other side is electrically connected to the first microphone (5); the first through hole (7) is located at the earphone holder (4) An overlapping area of the circuit board (2) and the first microphone (5) and extending through the circuit board (2); the second through hole (8) is located on the earphone holder (4)
  • the first through hole (7) is in a direction of the first microphone (5) facing the earphone holder (4) Through the circuit board (2).
  • the aperture of the second through hole (8) is larger than the aperture of the first through hole (7) .
  • the communication device further includes: a dustproof device (6), where the dustproof device (6) is located Between the first through hole ( ⁇ ) and the second through hole ( 8 ).
  • the dust protection device (6) is an air filter.
  • the communications apparatus further includes: a second microphone, the second microphone is located in the communication device housing (1), and is electrically connected to the circuit board (2);
  • the second mic (9) is located on the communication device housing (1) and is in communication with the second mic.
  • the communications device further includes:
  • the Nth microphone is located in the communication device housing (1), and is electrically connected to the circuit board (2);
  • the Nth mic hole is located on the communication device housing (1), and is in communication with the Nth microphone;
  • N is a positive integer greater than 2 and less than M
  • M is a positive integer greater than 4.
  • the first mic (5) is a primary mic or a secondary mic. Compared with the prior art, the above technical solution has the following advantages:
  • the technical solution provided by the embodiment of the present invention includes: a circuit board, a headphone hole, a headphone holder and a first microphone, and a first through hole on the circuit board, where the first through hole is located An overlapping area of the earphone holder, the circuit board and the first microphone, and extending through the circuit board; a second through hole on the earphone holder, the second through hole and the first through hole, and the outside air Connected. Therefore, in the communication device provided by the embodiment of the present invention, the earphone holder and the first microphone can share a through hole (ie, a headphone hole) to communicate with the outside, so that the earphone port of the communication device simultaneously serves as the first microphone.
  • the mic port of the first microphone does not need to be additionally provided, and the number of mic openings on the outer casing of the communication device is reduced, and the cost of the communication device is reduced.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a communication device in the prior art
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a communication device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of an appearance of a communication device provided in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of an appearance of a communication device according to another embodiment of the present invention.
  • the embodiment of the present invention provides a communication device, where the communication device includes: a communication device housing (1), a circuit board (2), a headphone hole (3), an earphone holder (4), and a first microphone. (5), a first through hole (7), a second through hole (8);
  • the earphone holder (4) is located on an inner wall surface of the earphone hole (3);
  • One side of the circuit board (2) is electrically connected to an outer wall surface of the earphone holder (4), and the other side is electrically connected to the first microphone (5);
  • the first through hole (7) is located at an overlapping area of the earphone holder (4), the circuit board (2) and the first microphone (5), and penetrates the circuit board (2);
  • the second through hole (8) is located on the earphone holder (4) and extends through the earphone holder (4); the first through hole (7) end is connected to the first microphone (5) Passing, the other end is connected to the second through hole (8)
  • the communication device includes: a circuit board, a headphone jack, an earphone holder and a first microphone, and a first through hole on the circuit board, the first a through hole is located in an overlapping area of the earphone holder, the circuit board and the first microphone, and penetrates the circuit board; a second through hole on the earphone holder, the second through hole and the first through hole The holes and the outside air are connected.
  • the earphone holder and the first microphone can share a through hole (ie, a headphone hole) to communicate with the outside air, so that the earphone port of the communication device simultaneously serves as the first
  • the microphone port of the microphone does not need to additionally provide a microphone opening corresponding to the first microphone on the housing, which reduces the number of the microphone opening on the outer casing of the communication device, reduces the cost of the communication device, and improves the cost.
  • the communication device provided by the present invention may be a mobile phone or other communication device such as a tablet computer.
  • the present invention is not limited thereto, as long as the communication device includes an earphone device and a microphone device.
  • the communication device provided by the embodiment of the present invention will be described in detail below by taking the communication device as a mobile phone as an example.
  • the communication device provided by the embodiment of the present invention includes: a communication device housing 1, a circuit board 2, a headphone hole 3, an earphone holder 4, a first microphone 5, a first through hole 7, and a second through hole.
  • the circuit board 2, the earphone hole 3, the earphone holder 4, the first microphone 5, the first through hole 7, and the second through hole 8 are located in the communication device case.
  • the earphone holder 4 is located on the inner wall surface of the earphone hole 3; the circuit board 2 side is electrically connected to the outer wall surface of the earphone holder 4, and the other
  • the first through hole 7 is electrically connected to the first microphone 5; the first through hole 7 is located in the overlapping area of the earphone holder 4, the circuit board 2 and the first microphone 5, and penetrates the circuit board 2;
  • the second through hole 8 is located on the earphone holder 4 and extends through the earphone holder 4; the first through hole 7 end communicates with the first microphone 5, and the other end and the second pass
  • the holes 8 are in communication, that is, the openings 51 on the first mic 5 are in communication with the outside air through the first through holes 7 and the second through holes 8.
  • the first through hole 7 in order to shorten the length of the first through hole 7 in the direction of the first microphone 5 to the earphone holder 4, the first through hole 7 is at the first microphone 5
  • the first through hole 7 extends perpendicularly through the circuit board 2, that is, the path of the first through hole 7 is parallel to the first A line of the microphone 5 facing the direction of the earphone holder 4 to ensure that the path of the first through hole 7 is the shortest.
  • the path of the first through hole 7 may also be a diagonal line or a curved line, which is not limited in the present invention, as long as the first through hole 7 and the second through hole are ensured. 8 can be connected to the outside world.
  • a distance between the second through hole 8 and the port 41 of the earphone holder 4 is greater than the second through hole 8 and the bottom of the earphone holder 4 (ie, The distance between the opposite side of the earphone holder 1 port 41 is shortened to shorten the distance between the second through hole 8 and the earphone port, and the intensity of the voice signal or the ambient noise signal collected by the first microphone 5 is increased. It should be noted that, theoretically, the position of the second through hole 8 on the earphone holder 4 is closer to the position of the port 41 of the earphone holder 4 (ie, the earphone port on the communication device housing).
  • An opening (ie, the earphone port) on the communication device can reduce the number of openings in the outer casing of the communication device, and reduce the technical difficulty and cost of the communication device.
  • the aperture of the second through hole 8 is larger than the aperture of the first through hole 7, so that the cavity of the first through hole 7 is fully utilized, and the first microphone is raised. 5 The intensity of the acquired speech signal or ambient noise signal.
  • the second through hole The aperture of the first through hole 7 may be equal to or slightly smaller than the aperture of the first through hole 7, which is not limited in the present invention.
  • the earphone base 4 is provided with a second through hole 8 , that is, a non-closed design is adopted, so that the communication device is in daily use. Dust in the external environment easily enters the inside of the communication device through the second through hole 8, and dirt is formed inside the communication device.
  • the communication device further includes: a dustproof device 6 disposed between the first through hole 7 and the second through hole 8 to isolate the external environment Dust, avoid dust from the outside environment from entering the communication terminal.
  • the dustproof device 6 is an air filter, so that the strength of the first microphone 5 to collect voice signals or environmental noise signals is not affected, and dust in the external environment can be isolated to prevent dust from entering the environment. Said inside the communication terminal.
  • the communication device includes only the first microphone 5, as shown in FIG. 3.
  • the communication device further includes: a microphone (not shown) and a second microphone hole 9, wherein the second microphone is located in the communication device housing 1 and electrically connected to the circuit board 2, and the second microphone hole 9 is located
  • the communication device housing 1 is connected to the second microphone, so that the communication device provided by the embodiment of the present invention can utilize the principle of double-waste noise reduction, so that the receiver of the call only hears the call voice. I can't hear the ambient noise and improve the quality of the call.
  • the communication device may further be a three-microphone device or an M-microphone device.
  • the communication device further includes: an Nth microphone and an Nth microphone hole, wherein The Nth microphone is located in the communication device housing 1 and electrically connected to the circuit board 2, and the Nth microphone hole is located on the communication device housing 1 and communicates with the Nth microphone.
  • N is a positive integer greater than 2 and less than M
  • M is a positive integer greater than 4.
  • the first microphone 5 can be located at one end of the sound source (ie, the user's mouth), and can be used to simultaneously receive the voice signal and the environmental noise signal of the call, or can be a secondary microphone, located away from the sound source.
  • the first aspect of the present invention mainly collects an environmental noise signal, which is not limited by the present invention.
  • the first microphone 5 is a main microphone, and the earphone holder 4 is located at one end away from the sound source, the first microphone 5 is a secondary microphone.
  • the communication device includes: a circuit board 2, a headphone hole 3, an earphone holder 4, and a first microphone 5, and further includes: located on the circuit board 2, a first through hole 7 in which the first microphone 5 is in communication, the first through hole 7 is located at an overlapping area of the earphone holder 4, the circuit board 2 and the first microphone 5, and penetrates the circuit board 2; A second through hole 8 is formed in the earphone base 4, and the second through hole 8 communicates with the first through hole 7 and the outside air.
  • the earphone holder 4 and the first microphone 5 can share a through hole (ie, the earphone hole 3) to communicate with the outside air, so that the earphone port of the communication device is simultaneously
  • a through hole ie, the earphone hole 3
  • the mic port of the first mic 5 there is no need to additionally provide a mic opening corresponding to the first mic on the housing, reducing the number of mic openings on the outer casing of the communication device, and reducing the technical difficulty of the communication device.
  • the manufacturing cost also improves the overall aesthetics of the communication device.

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Abstract

　本发明公开了一种通讯设备，包括：通讯设备壳体（1）、电路板（2）、耳机孔（3）、耳机座（4）、第一麦克（5）、第一通孔（7）、第二通孔（8）；其中，所述第一通孔（7）位于所述耳机座（4）、所述电路板（2）和所述第一麦克（5）的交叠区域，且贯穿所述电路板（2）；所述第二通孔（8）位于所述耳机座（4）上，且贯穿所述耳机座（4）；所述第一通孔（7）一端与所述第一麦克（5）相连通，另一端与所述第二通孔（8）相连通，从而使得所述耳机座和第一麦克可以共用一个通孔与外界空气相通，而无需再在壳体上额外设置与第一麦克相对应的麦克开孔，减少所述通讯设备外壳上麦克开孔的数量，降低了所述通讯设备的成本。

Description

一种通讯设备 技术领域
本发明涉及通讯终端制造技术领域， 尤其涉及一种通讯设备。
背景技术
目前，手机等通讯设备为了提高通话质量，一般采用双麦克降噪设计方式， 其原理为： 如图 1所示，在手机等通讯设备中设置主麦克 01和次麦克 02两个 麦克， 通过采集通话的语音信号和环境噪声信号， 实现噪声抑制的功能。
在用户通话时， 所述主麦克 01设置在靠近声源（即用户的嘴巴）的一端， 同时接收通话的语音信号和环境噪声信号， 而次麦克 02则位于远离声源的一 端， 主要收集环境噪声信号， 并对环境噪声信号的波形进行处理后， 与噪音信 息库比对。 然后， 根据信号消除原理叠加在主麦克采集到的信号上， 以达到消 除噪声信号的目的， 让通话的接收方只听到通话语音， 而听不到环境噪声， 提 高通话质量。
但是，现有技术中的通讯设备在采用双麦克降噪设计时，通常是在通讯设 备的两端均设置一个麦克开孔， 导致现有技术中的通讯设备的外壳上开孔较 多， 增加了所述通讯设备的制作成本。 发明内容
为解决上述技术问题， 本发明实施例提供了一种通讯设备， 以减少所述通 讯设备外壳上的开孔数量， 降低所述通讯设备的制作成本。
为解决上述问题， 本发明实施例提供了如下技术方案： 一种通讯设备， 所述通讯设备包括： 通讯设备壳体（1)、 电路板（2)、 耳 机孔（3)、 耳机座（4)、 第一麦克（5)、 第一通孔（7)、 第二通孔（8); 其中， 所述电路板（2)、 所述耳机孔（3)、 所述耳机座（4)、 所述第一麦克（5)、 所 述第一通孔 ( 7 )、 所述第二通孔 ( 8 )位于所述通讯设备壳体（ 1 ) 内； 所述耳 机座（4)位于所述耳机孔（3 ) 的内壁表面； 所述电路板 (2 )一侧与所述耳 机座（4)的外壁表面电连接， 另一侧与所述第一麦克（5)电连接； 所述第一 通孔（7)位于所述耳机座（4)、 所述电路板 (2 )和所述第一麦克 （5) 的交 叠区域， 且贯穿所述电路板（2); 所述第二通孔（8)位于所述耳机座（4)上， 且贯穿所述耳机座 ( 4 ); 所述第一通孔 ( 7 )一端与所述第一麦克 ( 5 )相连通， 另一端与所述第二通孔（8)相连通。
结合第一方面的第一可能的实现方式， 在第二种可能实现方式中， 所述第 一通孔（7)在所述第一麦克（5)朝向所述耳机座（4) 的方向上贯穿所述电 路板 ( 2 )。
结合所述第一方面或上述第一方面的任一可能的实现方式，在第三种可能 实现方式中， 所述第二通孔（8 )与所述耳机座（4 )的端口一端的距离大于所 述第二通孔（8)与所述耳机座（4) 的底部之间的距离。
结合第一方面或上述第一方面的任一可能的实现方式，在第四种可能的实 现方式中， 所述第二通孔（8 ) 的孔径大于所述第一通孔（7) 的孔径。
结合第一方面或上述第一方面的任一可能的实现方式，在第五种可能的实 现方式中， 所述通讯装置还包括： 防尘装置（6), 所述防尘装置（6)位于所 述第一通孔 ( Ί )和第二通孔 ( 8 )之间。
结合第一方面的第五可能的实现方式， 在第六种可能实现方式中， 所述防 尘装置 （6) 为防尘网。
结合第一方面或上述第一方面的任一可能的实现方式，在第七种可能的实 现方式中， 所述通讯装置还包括： 第二麦克， 所述第二麦克位于所述通讯设备壳体（1 ) 内， 且与所述电路 板（ 2 ) 电连接；
第二麦克孔（ 9 ), 所述第二麦克孔（ 9 )位于所述通讯设备壳体（ 1 )上， 且与所述第二麦克相连通。
结合第一方面或上述第一方面的任一可能的实现方式，在第八种可能的实 现方式中， 所述通讯装置还包括：
第 N麦克， 所述第 N麦克位于所述通讯设备壳体（ 1 ) 内， 且与所述电路 板（ 2 ) 电连接；
第 N麦克孔， 所述第 N麦克孔位于所述通讯设备壳体（ 1 )上， 且与所述 第 N麦克相连通；
其中， N依次为大于 2 , 且小于 M的正整数， M为大于 4的正整数。
结合第一方面的第七可能实现方式或第八可能实现方式，在第九种可能的 实现方式中， 所述第一麦克（5 ) 为主麦克或次麦克。 与现有技术相比， 上述技术方案具有以下优点：
本发明实施例所提供的技术方案， 除包括： 电路板、 耳机孔、 耳机座和第 一麦克外， 还包括： 位于所述电路板上的第一通孔， 所述第一通孔位于所述耳 机座、 电路板和第一麦克的交叠区域， 且贯穿所述电路板； 位于所述耳机座上 的第二通孔， 所述第二通孔与所述第一通孔、 外界空气相连通。 因此， 在本发 明实施例所提供的通讯设备中， 所述耳机座和第一麦克可以共用一个通孔 (即 耳机孔）与外界相通，从而使得所述通讯设备的耳机口同时作为第一麦克的麦 克口， 无需再额外设置第一麦克的开孔， 减少所述通讯设备外壳上麦克开孔的 数量， 降低所述通讯设备的成本。
附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述 中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创 造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1为现有技术中通讯设备的外观结构示意图；
图 2为本发明实施例所提供的通讯设备的结构剖视图；
图 3为本发明一个实施例中所提供通讯设备的外观结构示意图；
图 4为本发明另一个实施例中所提供的通讯设备的外观结构示意图。
具体实施方式 正如背景技术部分所述，现有技术中的通讯设备的外壳上开孔较多，增加 了所述通讯设备的制作成本。
有鉴于此， 本发明实施例提供了一种通讯设备， 所述通讯设备包括： 通讯 设备壳体（1)、 电路板（2)、 耳机孔（3)、 耳机座（4)、 第一麦克（5)、 第一 通孔（7)、 第二通孔（8);
其中，
所述电路板 ( 2 )、 所述耳机孔 ( 3 )、 所述耳机座 ( 4 )、 所述第一麦克 ( 5 )、 所述第一通孔（7)、 所述第二通孔（8)位于所述通讯设备壳体（1 ) 内；
所述耳机座（4)位于所述耳机孔（3) 的内壁表面；
所述电路板 (2)一侧与所述耳机座（4)的外壁表面电连接， 另一侧与所 述第一麦克（5) 电连接；
所述第一通孔 ( 7 )位于所述耳机座 ( 4 )、 所述电路板 ( 2 )和所述第一麦 克（5) 的交叠区域， 且贯穿所述电路板 (2);
所述第二通孔（8)位于所述耳机座（4)上， 且贯穿所述耳机座（4); 所述第一通孔（7)—端与所述第一麦克（5)相连通， 另一端与所述第二 通孔（8)相连通 由上可知， 本发明实施例所提供的通讯设备， 除包括： 电路板、 耳机孔、 耳机座和第一麦克外， 还包括： 位于所述电路板上的第一通孔， 所述第一通孔 位于所述耳机座、 电路板和第一麦克的交叠区域， 且贯穿所述电路板； 位于所 述耳机座上的第二通孔， 所述第二通孔与所述第一通孔、 外界空气相连通。 因 此，在本发明实施例所提供的通讯设备中， 所述耳机座和第一麦克可以共用一 个通孔 (即耳机孔 )与外界空气相通， 从而使得所述通讯设备的耳机口同时作 为第一麦克的麦克口，而无需再在壳体上额外设置与第一麦克相对应的麦克开 孔， 减少所述通讯设备外壳上麦克开孔的数量， 降低了所述通讯设备的成本， 还提高了所述通讯设备的整体美观性。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂， 下面结合附图对 本发明的具体实施方式做详细的说明。 本发明所提供的通讯设备可以为手机， 也可以为平板电脑等其他通讯设备， 本发明对此并不做限定， 只要所述通讯设 备包括耳机装置和麦克装置即可。 下面以所述通讯设备为手机为例，对本发明 实施例所提供的通讯设备进行详细说明。
在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以 多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明 内涵的情况下做类似推广。 因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。 如图 2所示， 本发明实施例所提供的通讯设备包括： 通讯设备壳体 1、 电 路板 2、 耳机孔 3、 耳机座 4、 第一麦克 5、 第一通孔 7、 第二通孔 8; 其中， 所述电路板 2、 所述耳机孔 3、 所述耳机座 4、 所述第一麦克 5、 所述第一通孔 7、 所述第二通孔 8位于所述通讯设备壳体 1内； 所述耳机座 4位于所述耳机 孔 3的内壁表面； 所述电路板 2一侧与所述耳机座 4的外壁表面电连接， 另一 侧与所述第一麦克 5电连接； 所述第一通孔 7位于所述耳机座 4、 所述电路板 2和所述第一麦克 5的交叠区域， 且贯穿所述电路板 2; 所述第二通孔 8位于 所述耳机座 4上， 且贯穿所述耳机座 4; 所述第一通孔 7—端与所述第一麦克 5相连通， 另一端与所述第二通孔 8相连通， 即所述第一麦克 5上的开口 51 通过所述第一通孔 7和第二通孔 8与外界空气相连通。
在本发明的一个实施例中， 为了缩短所述第一通孔 7 沿所述第一麦克 5 至所述耳机座 4方向上的长度，所述第一通孔 7在所述第一麦克 5朝向所述耳 机座 4的方向上贯穿所述电路板 2 , 优选的， 所述第一通孔 7垂直贯穿所述电 路板 2 , 即所述第一通孔 7的路径为平行于所述第一麦克 5朝向所述耳机座 4 的方向的直线， 以保证所述第一通孔 7的路径最短。但在本发明的其他实施例 中， 所述第一通孔 7的路径也可以为斜线或曲线， 本发明对此并不做限定， 只 要保证所述第一通孔 7、 第二通孔 8和外界相连通即可。
在本发明的另一个实施例中， 所述第二通孔 8与所述耳机座 4的端口 41 之间的距离大于所述第二通孔 8与所述耳机座 4底部（即与所述耳机座 1端口 41相对的一侧）之间的距离， 以缩短所述第二通孔 8距离耳机口的距离， 提 高所述第一麦克 5采集到的语音信号强度或环境噪声信号的强度。需要说明的 是， 理论上而言， 所述第二通孔 8在耳机座 4上的位置越接近所述耳机座 4 的端口 41 (即所述通讯设备外壳上的耳机口 ) 的位置， 所述第一麦克 5采集 到的语音信号或环境噪声信号的强度越大，但是本发明对此并不做限定，视具 体情况而定，只要保证所述第一麦克 5和耳机座 4共用所述通讯设备上的一个 开孔（即耳机口）， 即可减少所述通讯设备外壳上开孔的数量， 降低所述通讯 设备的工艺难度和成本。
在本发明的又一个实施例中， 所述第二通孔 8的孔径大于所述第一通孔 7 的孔径，从而充分利用所述第一通孔 7的空腔，提高所述第一麦克 5采集到的 语音信号或环境噪声信号的强度。但在本发明的其他实施例中， 所述第二通孔 8 的孔径也可以与所述第一通孔 7 的孔径相等或略小于所述第一通孔 7 的孔 径， 本发明对此并不做限定。
需要说明的是， 由于本发明实施例所提供的通讯设备中， 所述耳机座 4 上设置有第二通孔 8 , 即采用非封闭式设计， 从而使得所述通讯设备在日常使 用过程中， 外界环境中的灰尘容易通过所述第二通孔 8 进入所述通讯设备内 部， 在所述通讯设备内部形成脏污。
因此， 在本发明的一个实施例中， 所述通讯设备还包括： 防尘装置 6 , 所 述防尘装置 6位于所述第一通孔 7和第二通孔 8之间，以隔绝外界环境中灰尘， 避免外界环境中的灰尘进入所述通讯终端内部。优选的， 所述防尘装置 6为防 尘网，从而既不影响所述第一麦克 5采集语音信号或环境噪声信号的强度，还 可以隔绝外界环境中灰尘， 避免外界环境中的灰尘进入所述通讯终端内部。
需要说明的是，在本发明的一个实施例中， 所述通讯设备只包括第一麦克 5 , 如图 3所示； 在本发明的另一个实施例中， 所述通讯设备还包括： 第二麦 克（图中未示出）和第二麦克孔 9 , 其中， 所述第二麦克位于所述通讯设备壳 体 1内，且与所述电路板 2电连接， 所述第二麦克孔 9位于所述通讯设备壳体 1上， 且与所述第二麦克相连通， 从而使得本发明实施例所提供的通讯设备可 以利用双麦降噪的原理，让通话的接收方只听到通话语音，而听不到环境噪声 , 提高通话质量。
在本发明的又一个实施例中，所述通讯装置还可以为三麦克装置或 M麦克 装置， 在该实施例中， 所述通讯装置还包括： 第 N麦克和第 N麦克孔， 其中， 所述第 N麦克位于所述通讯设备壳体 1内，且与所述电路板 2电连接， 所述第 N麦克孔位于所述通讯设备壳体 1上， 且与所述第 N麦克相连通， 以进一步提 高通话质量； 其中， N依次为大于 2 , 且小于 M的正整数， M为大于 4的正整 数。
需要说明的是， 当本发明实施例所提供的通讯装置为多麦克装置（即非单 麦克）时， 所述第一麦克 5可以主麦克， 位于靠近声源（即用户的嘴巴）的一 端， 用于同时接收通话的语音信号和环境噪声信号， 也可以为次麦克， 位于远 离声源的一端， 主要收集环境噪声信号， 本发明对此并不做限定， 视耳机座 4 的位置而定， 即所述耳机座 4位于靠近声源（即用户的嘴巴）的一端时， 所述 第一麦克 5为主麦克， 所述耳机座 4位于远离声源的一端时， 所述第一麦克 5 为次麦克。
综上所述， 本发明实施例所提供的通讯设备， 除包括： 电路板 2、 耳机孔 3、 耳机座 4和第一麦克 5外， 还包括： 位于所述电路板 2上， 与所述第一麦 克 5相连通的第一通孔 7 , 所述第一通孔 7位于所述耳机座 4、 电路板 2和第 一麦克 5的交叠区域， 且贯穿所述电路板 2; 位于所述耳机座 4上的第二通孔 8 , 所述第二通孔 8与所述第一通孔 7、 外界空气相连通。 因此， 在本发明实 施例所提供的通讯设备中， 所述耳机座 4和第一麦克 5可以共用一个通孔 (即 耳机孔 3 )与外界空气相通， 从而使得所述通讯设备的耳机口同时作为第一麦 克 5的麦克口， 而无需再在壳体上额外设置与第一麦克相对应的麦克开孔， 减 少所述通讯设备外壳上麦克开孔的数量，降低所述通讯设备的工艺难度和制作 成本还提高了所述通讯设备的整体美观性。
本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其 他部分的不同之处， 各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将 一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任 何这种实际的关系或者顺序。 而且， 术语 "包括"、 "包含" 或者其任何其他变 体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包 括那些要素， 而且还包括没有明确列出的其他要素， 或者是还包括为这种物品 或者设备所固有的要素。 在没有更多限制的情况下， 由语句 "包括一个 ... ... " 限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要 素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本 发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见 的， 本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下， 在 其它实施例中实现。 因此， 本发明将不会被限制于本文所示的实施例， 而是要 符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

权 利 要 求
1、 一种通讯设备， 其特征在于， 所述通讯设备包括： 通讯设备壳体（1)、 电路板（2)、 耳机孔（3)、 耳机座（4)、 第一麦克（5)、 第一通孔（7)、 第二 通孔 ( 8 );
其中，
所述电路板 ( 2 )、 所述耳机孔 ( 3 )、 所述耳机座 ( 4 )、 所述第一麦克 ( 5 )、 所述第一通孔（7)、 所述第二通孔（8)位于所述通讯设备壳体（1 ) 内；
所述耳机座（4)位于所述耳机孔（3 ) 的内壁表面；
所述电路板 (2)一侧与所述耳机座（4)的外壁表面电连接， 另一侧与所 述第一麦克（5) 电连接；
所述第一通孔 ( 7 )位于所述耳机座 ( 4 )、 所述电路板 ( 2 )和所述第一麦 克（5) 的交叠区域， 且贯穿所述电路板 (2 );
所述第二通孔（8)位于所述耳机座（4)上， 且贯穿所述耳机座（4); 所述第一通孔（7)—端与所述第一麦克（5)相连通， 另一端与所述第二 通孔（8)相连通。
2、 根据权利要求 1所述的通讯设置， 其特征在于， 所述第一通孔（ 7 )在 所述第一麦克 （5)朝向所述耳机座（4) 的方向上贯穿所述电路板（2)。
3、根据权利要求 1或 2所述的通讯设置，其特征在于， 所述第二通孔 ( 8 ) 与所述耳机座（ 4 )的端口一端的距离大于所述第二通孔（ 8 )与所述耳机座 ( 4 ) 的底部之间的距离。
4、 根据权利要求 1-3任一项所述的通讯设置， 其特征在于， 所述第二通 孔（8 ) 的孔径大于所述第一通孔（7) 的孔径。
5、 根据权利要求 1-4任一项所述的通讯设置， 其特征在于， 还包括： 防 尘装置 ( 6 ), 所述防尘装置 ( 6 )位于所述第一通孔 ( 7 )和第二通孔（ 8 )之 间。
6、 根据权利要求 5所述的通讯设置， 其特征在于， 所述防尘装置（6 )为 防尘网。
7、 根据权利要求 1-6任一项所述的通讯设置， 其特征在于， 还包括： 第二麦克， 所述第二麦克位于所述通讯设备壳体（1 ) 内， 且与所述电路 板（ 2 ) 电连接；
第二麦克孔（ 9 ), 所述第二麦克孔（ 9 )位于所述通讯设备壳体（ 1 )上， 且与所述第二麦克相连通。
8、 根据权利要求 7所述的通讯装置， 其特征在于， 还包括：
第 N麦克， 所述第 N麦克位于所述通讯设备壳体（ 1 ) 内， 且与所述电路 板（ 2 ) 电连接；
第 N麦克孔， 所述第 N麦克孔位于所述通讯设备壳体（ 1 )上， 且与所述 第 N麦克相连通；
其中， N依次为大于 2 , 且小于 M的正整数， M为大于 4的正整数。
9、根据权利要求 7或 8所述的通讯设置，其特征在于， 所述第一麦克 ( 5 ) 为主麦克或次麦克。
+
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