WO2015044118A1 - Semiconductor module provided with a bordering - Google Patents

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WO2015044118A1
WO2015044118A1 PCT/EP2014/070205 EP2014070205W WO2015044118A1 WO 2015044118 A1 WO2015044118 A1 WO 2015044118A1 EP 2014070205 W EP2014070205 W EP 2014070205W WO 2015044118 A1 WO2015044118 A1 WO 2015044118A1
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enclosure
components
mounting side
circuit
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Karl Weidner
Stefan Kiefl
Kai Kriegel
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Siemens Aktiengesellschaft
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Definitions

  • the invention relates to a circuit carrier in the form of a plate with a mounting side on which components are provided.
  • a circuit carrier of the type specified is described for example in DE 44 44 680 AI.
  • the circuit carrier described there is a
  • the object of the invention is to improve a circuit carrier such that it is simplified in construction and the protection of the components present on the circuit board is reliable.
  • This object is achieved with the circuit ⁇ specified carrier according to the invention characterized in that on the mounting ⁇ side an enclosure is provided which forms a boundary for insulating material, in particular a liquid potting compound, wherein the components are embedded in an electrically insulating material which the Circuit carrier covered in the edged by the enclosure area.
  • the enclosure forms a boundary for an insulating material, in particular a thermally conductive, liquid insulating material.
  • the insulation can also be achieved via an insulating ⁇ who, without using the enclosure as a limitation.
  • the insulation advantageously provides effective protection for the Components and their contacting is.
  • the insulation ⁇ layers offer in addition to the insulation effective protection against environmental influences and contribute to the prevention of leakage currents, moisture entry, etc. at.
  • the enclosure is provided on the outer edge of the mounting side.
  • This can be done by the frame is constructed in a frame-shaped, and is placed on the mounting ⁇ side of the circuit substrate.
  • a connection with this can be done for example by gluing or by a solder material.
  • Suitable materials for the enclosure are ceramic materials which have the advantage that they are electrically insulating.
  • metallic materials after electrical insulation, which have the advantage that they can derive the heat well from the circuit board.
  • the enclosure can also consist of a frame in whose frame opening the circuit carrier fits exactly. After mounting the frame on the circuit board, this is thus located on the outer edge of the circuit carrier.
  • a frame which is smaller than the mounting side of the circuit substrate.
  • portions of the circuit ⁇ carrier can be prepared for receiving a potting compound the. This is especially an economical solution Lö ⁇ if there are sections of the circuit board, which should not be provided with a sealing compound.
  • circuit carrier and the enclosure can be made in one operation from a material.
  • a material This may be, for example, a ceramic, PCB, IMS, etc. This is ge introduced ⁇ for the preparation into a suitable shape and then sintered.
  • the one-piece design has the advantage that a heat transfer between circuitry directly beneficial it can follow ⁇ makers and mount without transitions.
  • complex forms of the circuit carrier with integrated enclosure can be produced in a few steps, especially in mass production.
  • a thermally conductive connection can be made for example by direct contact of the cooling system with the scarf ⁇ tion carrier. But it is also possible to provide a connection between these components, which can lead to an improvement of the heat conduction.
  • the circuit carrier can be connected to the cooling system, for example by means of gluing, soldering, sintering, welding or plugging. The cooling system can then take on the resulting in the components and dissipated via the circuit substrate heat ⁇ . As cooling systems, all known types come into question.
  • a heat sink made of a good thermally conductive material, such as aluminum, can be manufactured with cooling fins. It is also possible for a solid heat sink to be used. will see.
  • the heat sink may also include a cavity filled with a latent heat storage medium.
  • cooling channels may be provided in the heat sink, with a cooling medium, such as. As cooling water to be supplied.
  • the enclosure is also thermally conductively connected to the first cooling system. This makes it possible to dissipate heat from the system via the enclosure. This is fed via the potting compound and the circuit carrier of the enclosure and can then be transferred to the cooling system.
  • a further embodiment of the invention is obtained when electrical lines are provided on the electrically insulating material, which are electrically connected to the components.
  • the electrically insulating material of the potting compound ensures that the lines are electrically insulated from the strip conductors on the circuit carrier.
  • the lines themselves can be provided with an electrical insulation layer, so that an electrical insulation to the outside is possible.
  • the lines can be advantageously performed on the enclosure, where these reliable contact surfaces ausbil ⁇ can, since the geometry of the enclosure is better defined in comparison to the potting compound.
  • the leads on the enclosure may be electrically connected to electrical contact elements. These contact elements serve for contacting the circuit carrier with external electrical connections and can be designed in a suitable manner. It is conceivable, for example, the design as a contact ⁇ pin, which is available for the formation of suitable connectors available.
  • a particular embodiment of the invention provides that at the top of the mounting side of the circuit substrate, a second cooling System is attached.
  • On top of the mounting side means that the circuit carrier is already fully assembled. This means that the circuit carrier carries components which are cast in the electrically insulating material or
  • the second cooling system can then be applied to the insulation layer, wherein this can also be made of a highly conductive metallic material, if the insulation layer prevents ei ⁇ NEN short circuit of the lines.
  • the cooling system can also be made electrically insulating, for example, consist of a good thermal conductivity ceramic. It is also possible to manufacture the cooling system from metal and to provide it with an electrically insulating surface, for example by coating. If the surface of the cooling system is electrically insulating due to a coating or a suitable choice of material, advantageously an insulation layer on the lines can be omitted since the cooling system can take over the electrical insulation of the lines.
  • FIG. 1 shows a circuit carrier 11, which is designed as a ceramic component. This has as an integral part, ie made in one piece, a skirt 12, which serves as a flow obstacle for a potting compound in a later (not shown) manufacturing step, which can be filled into the formed trough-like depression 13 in the interior of the enclosure 12.
  • the circuit carrier can be made of a ceramic, for example in sintering technology.
  • a green compact is produced in a mold and then completed in the course of a heat treatment to the component shown in Figure 1.
  • Figure 2 an alternative embodiment of the Heidelbergungsträ ⁇ gers 11 can be seen.
  • This consists of a printed circuit board, which can be manufactured for example in PCB or ceramic technology.
  • the enclosure 12 consists for example of a frame made of ceramic, metal or the PCB material and is applied, for example by means of an adhesive 14 on a mounting side 15 of the circuit substrate 11. However, not the complete surface of the mounting side 15 is bordered, but the enclosure surrounds only a portion of the mounting side 15 and thus forms the recess 13 in this area.
  • FIG. 3 shows a pre-assembled assembly 10 provides Darge ⁇ containing the circuit substrate 11, the enclosure 12, components 16 and a potting material made of an electrically iso ⁇ lierenden material 17th
  • the circuit carrier 11 according to Figure 3 is also surrounded by a frame-like enclosure 12, wherein the enclosure 12 is adapted in its geometry so on the circuit substrate 11, which fits exactly into the frame opening.
  • the deepening Ver ⁇ generated through the enclosure 12 in accordance with Figure 3 thus corresponds exactly to the surface of the circuit carrier.
  • the circuit carrier 11 is fitted on the mounting side 15 with the components 16.
  • the contacting and fixing of the components 16 on the circuit carrier 11 is not shown in greater detail for clarity ⁇ sake and can be done in a conventional manner of the construction technology.
  • the components 16 are molded au ⁇ ßerdem in the potting compound of an electrically insulating material 17, said exactly with the upper surface of the enclosure 12 and terminates with the top sides of the components sixteenth This results in a flat surface 18 which is suitable for the application of lines 19.
  • These lines 19 contact corresponding contact surfaces (not shown in more detail) on the components 16 and can be guided over the surface provided by the electrically insulating material on the upper side of the enclosure 12.
  • There they provide contact areas for Availability checked ⁇ supply can be placed on the contact elements 20 in the form of contact pieces, for example by soldering. This makes it possible to ensure electrical contacting of the components 16 with external contact elements, such as plugs.
  • an insulation layer 21 made of an electrically insulating material is applied outside the contact elements 20.
  • a cooling system 23a is mounted on the rear side 22 of the circuit substrate 11. This consists of a cooling body 24 made of aluminum, in which cooling channels 25 are provided. These can be fed in a manner not shown with egg ⁇ nem cooling medium such as water.
  • An analogously constructed heat sink 23b is applied on the upper side of the dressing in a thermally conductive manner. The upper side is formed by the insulating layer 21. In this way, the heat generated in the components 16 can be dissipated on both sides in order to realize the most effective possible cooling.
  • Cooling can be further improved if the heat sink is made so wide by 23b that this is also thermally conductive, but electrically insulating connected to the contact elements 20 (not shown in detail).
  • the cooling systems 23a, 23b are fixed on the circuit carrier 11 or the insulation layer 21 by means of a thermally conductive adhesive, solder or Ag sintered material 26.
  • the adhesive 26 is also mounted on the underside of the enclosure 12, so that heat dissipation into the cooling system 23a can also take place in this area.

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Abstract

The invention relates to a circuit carrier (11) in the form of a board with a mounting side on which components (16) are provided. The mounting side of the circuit carrier (11) is provided with a preferably frame-type bordering (12), which creates a depression on which particularly the charge connections are fixed and the electrical supply connections can be made. The bordering furthermore functions as a limitation for an insulating material, in particular a thermoconductive, liquid insulating material. In this way, the components (16) and their contacts on the circuit carrier (11) are cost-effectively and reliably protected. The potting furthermore advantageously provides a flat surface (18) for forming electrical connections (19) to the contact elements (20).

Description

Beschreibung description
HALBLEITERMODUL MIT EINFASSUNG Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger in Form einer Platte mit einer Montageseite, auf der Bauelemente vorgesehen sind . The invention relates to a circuit carrier in the form of a plate with a mounting side on which components are provided.
Ein Schaltungsträger der eingangs angegebenen Art ist bei- spielsweise in der DE 44 44 680 AI beschrieben. Bei dem dort beschriebenen Schaltungsträger handelt es sich um einen A circuit carrier of the type specified is described for example in DE 44 44 680 AI. The circuit carrier described there is a
Schaltungsträger, der mittels des DCB-Verfahrens hergestellt wurde. Auf diesem Schaltungsträger wird zum Schutz der auf diesem befestigten Bauelemente außerdem ein Gehäuse aufge- setzt. Dieses besteht aus einem umlaufenden Rahmen, welcher mit einem Deckel verschlossen werden kann. Die Bauelemente befinden sich dann in dem durch den Rahmen, den Deckel und die Leiterplatte eingeschlossenen Innenraum. Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt die Aufgabe der Erfindung darin, einen Schaltungsträger derart zu verbessern, dass dieser im Aufbau vereinfacht wird und der Schutz der auf dem Schaltungsträger vorhandenen Bauelemente zuverlässig ist. Diese Aufgabe wird mit dem eingangs angegebenen Schaltungs¬ träger erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass auf der Montage¬ seite eine Einfassung vorgesehen ist, die eine Begrenzung für Isoliermaterial, insbesondere eine flüssige Vergussmasse bildet, wobei die Bauelemente in ein elektrisch isolierendes Material eingebettet sind, welches den Schaltungsträger in dem durch die Einfassung umrandeten Bereich bedeckt. Die Ei- fassung fixiert insbesondere die Lastanschlüsse und ermög¬ licht die elektrischen Zuleitungen zu diesen; nebenbei bildet die Einfassung eine Begrenzung für ein Isoliermaterial insbe- sondere ein wärmeleitfähiges , flüssiges Isoliermaterial. Die Isolierung kann ebenso über eine Isolierfolie erreicht wer¬ den, ohne die Einfassung als Begrenzung zu nutzen. Die Isolierung stellt vorteilhaft einen wirksamen Schutz für die Bauelemente und deren Kontaktierung dar. Die Isolations¬ schichten bieten neben der Isolierung einen wirksamen Schutz gegen Umwelteinflüsse und tragen zur Vermeidung von Kriechströmen, Feuchtigkeitseintrag usw. bei. Circuit carrier, which was produced by the DCB method. In addition, a housing is placed on this circuit carrier to protect the components mounted thereon. This consists of a surrounding frame, which can be closed with a lid. The components are then in the enclosed by the frame, the lid and the circuit board interior. Starting from this prior art, the object of the invention is to improve a circuit carrier such that it is simplified in construction and the protection of the components present on the circuit board is reliable. This object is achieved with the circuit ¬ specified carrier according to the invention characterized in that on the mounting ¬ side an enclosure is provided which forms a boundary for insulating material, in particular a liquid potting compound, wherein the components are embedded in an electrically insulating material which the Circuit carrier covered in the edged by the enclosure area. The egg replaced by fixed connections, in particular the load and allowed ¬ light, the electrical leads to these; By the way, the enclosure forms a boundary for an insulating material, in particular a thermally conductive, liquid insulating material. The insulation can also be achieved via an insulating ¬ who, without using the enclosure as a limitation. The insulation advantageously provides effective protection for the Components and their contacting is. The insulation ¬ layers offer in addition to the insulation effective protection against environmental influences and contribute to the prevention of leakage currents, moisture entry, etc. at.
Durch eine direkte Integration der Einfassung im Substrat, das heißt die Herstellung von Substrat und Einfassung in einem Stück, wird eine sehr kostengünstige und einfache elekt¬ rische Kontaktierung ohne den Bedarf eines Gehäuses erzielt. Die Ausführungen ermöglichen durch Ihren vorteilhaften, planaren Aufbau eine einseitige sowie auch eine doppelseiti¬ ge, effektive Kühlung. Neben der Bauteilkühlung kann durch entsprechende Konstruktionen eine äußert effektive Kühlung der im Außenbereich am Modul fixierten Lastanschlüsse über Wärmeleitmaterialien erreicht werden. By a direct integration of the enclosure in the substrate, that is, the production of substrate and enclosure in one piece, a very cost-effective and simple elekt ¬ cal contact without the need of a housing is achieved. The designs allow a one-sided as well as a doppelseiti ¬ ge, effective cooling by their advantageous, planar structure. In addition to the component cooling can be achieved by appropriate constructions an extremely effective cooling of the outside fixed to the module load connections via Wärmeleitmaterialien.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Einfassung am äußeren Rand der Montageseite vorgesehen ist. Dies kann dadurch erfolgen, dass die Einfassung rahmenförmig aufgebaut ist, und auf die Montage¬ seite des Schaltungsträgers aufgesetzt wird. Eine Verbindung mit diesem kann beispielsweise durch Kleben oder auch durch einen Lotwerkstoff erfolgen. Als Materialien für die Einfassung kommen keramische Materialien in Frage, welche den Vor- teil aufweisen, dass diese elektrisch isolierend sind. Man kann allerdings auch metallische Werkstoffe (nach erfolgter elektrischer Isolierung) verwenden, welche den Vorteil haben, dass diese die Wärme gut aus dem Schaltungsträger ableiten können . According to an advantageous embodiment of the invention it is provided that the enclosure is provided on the outer edge of the mounting side. This can be done by the frame is constructed in a frame-shaped, and is placed on the mounting ¬ side of the circuit substrate. A connection with this can be done for example by gluing or by a solder material. Suitable materials for the enclosure are ceramic materials which have the advantage that they are electrically insulating. However, one can also use metallic materials (after electrical insulation), which have the advantage that they can derive the heat well from the circuit board.
Alternativ kann die Einfassung auch aus einem Rahmen bestehen, in dessen Rahmenöffnung der Schaltungsträger genau hin- einpasst. Nach Montage des Rahmens am Schaltungsträger befindet sich dieser damit an der Außenkante des Schaltungsträ- gers . Natürlich ist es auch möglich, einen Rahmen vorzusehen, der kleiner als die Montageseite des Schaltungsträgers ist. Mit einem solchen Rahmen können Teilbereiche des Schaltungs¬ trägers für die Aufnahme einer Vergussmasse vorbereitet wer- den. Dies stellt insbesondere dann eine wirtschaftliche Lö¬ sung dar, wenn es Teilbereiche des Schaltungsträgers gibt, welche nicht mit einer Vergussmasse versehen werden sollen. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Einfassung und der Schaltungsträger Alternatively, the enclosure can also consist of a frame in whose frame opening the circuit carrier fits exactly. After mounting the frame on the circuit board, this is thus located on the outer edge of the circuit carrier. Of course, it is also possible to provide a frame which is smaller than the mounting side of the circuit substrate. With such a framework, portions of the circuit ¬ carrier can be prepared for receiving a potting compound the. This is especially an economical solution Lö ¬ if there are sections of the circuit board, which should not be provided with a sealing compound. According to an alternative embodiment of the invention, it is provided that the enclosure and the circuit carrier
einstückig ausgeführt sind, das heißt, dass die Einfassung im den Schaltungsträger bildenden Substrat integriert ist. Hiermit ist gemeint, dass der Schaltungsträger und die Einfassung in einem Arbeitsgang aus einem Material hergestellt werden können. Dies kann beispielsweise eine Keramik, PCB, IMS usw. sein. Diese wird zur Herstellung in eine geeignete Form ge¬ bracht und anschließend gesintert. Die einstückige Ausführung hat den Vorteil, dass ein Wärmeübergang zwischen Schaltungs- träger und Einfassung vorteilhaft ohne Übergänge direkt er¬ folgen kann. Außerdem lassen sich insbesondere bei der Großserienfertigung in wenigen Arbeitsschritten komplexe Formen des Schaltungsträgers mit integrierter Einfassung erzeugen. Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass auf einer der Montageseite abgekehrten Rückseite des Schaltungsträgers ein erstes Kühlsystem vorgesehen ist, welches mit dem Schaltungsträger thermisch leitend verbunden ist. Eine thermisch leitende Verbindung kann beispielsweise durch einen direkten Kontakt des Kühlsystems mit dem Schal¬ tungsträger erfolgen. Es ist aber auch möglich, einen Verbindungsstoff zwischen diesen Bauteilen vorzusehen, welcher zu einer Verbesserung der Wärmeleitung führen kann. Der Schaltungsträger kann mit dem Kühlsystem beispielsweise mittels Kleben, Löten, Sintern, Schweißen oder Stecken verbunden werden. Das Kühlsystem kann dann die in den Bauelementen entstandene und über den Schaltungsträger abgeführte Wärme auf¬ nehmen . Als Kühlsysteme kommen alle bekannten Bauformen in Frage.are made in one piece, that is, that the enclosure is integrated in the substrate forming the circuit substrate. By this is meant that the circuit carrier and the enclosure can be made in one operation from a material. This may be, for example, a ceramic, PCB, IMS, etc. This is ge introduced ¬ for the preparation into a suitable shape and then sintered. The one-piece design has the advantage that a heat transfer between circuitry directly beneficial it can follow ¬ makers and mount without transitions. In addition, complex forms of the circuit carrier with integrated enclosure can be produced in a few steps, especially in mass production. According to another embodiment of the invention, provision is made for a first cooling system to be provided on a rear side of the circuit carrier facing away from the mounting side, which is connected to the circuit carrier in a thermally conductive manner. A thermally conductive connection can be made for example by direct contact of the cooling system with the scarf ¬ tion carrier. But it is also possible to provide a connection between these components, which can lead to an improvement of the heat conduction. The circuit carrier can be connected to the cooling system, for example by means of gluing, soldering, sintering, welding or plugging. The cooling system can then take on the resulting in the components and dissipated via the circuit substrate heat ¬ . As cooling systems, all known types come into question.
Beispielsweise kann ein Kühlkörper aus einem gut wärmeleitfä- higen Material, wie Aluminium, mit Kühlrippen gefertigt werden. Auch ist es möglich, dass ein massiver Kühlkörper vorge- sehen wird. Der Kühlkörper kann auch einen Hohlraum aufweisen, der mit einem Latentwärme-Speichermedium gefüllt ist. Auch können in dem Kühlkörper Kühlkanäle vorgesehen sein, die mit einem Kühlmedium, wie z. B. Kühlwasser, versorgt werden. For example, a heat sink made of a good thermally conductive material, such as aluminum, can be manufactured with cooling fins. It is also possible for a solid heat sink to be used. will see. The heat sink may also include a cavity filled with a latent heat storage medium. Also, cooling channels may be provided in the heat sink, with a cooling medium, such as. As cooling water to be supplied.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn auch die Einfassung mit dem ersten Kühlsystem thermisch leitend verbunden ist. Dies ermöglicht es, auch über die Einfassung Wärme aus dem System abzuführen. Diese wird über die Vergussmasse und den Schal- tungsträger der Einfassung zugeführt und kann dann auf das Kühlsystem übertragen werden. It is particularly advantageous if the enclosure is also thermally conductively connected to the first cooling system. This makes it possible to dissipate heat from the system via the enclosure. This is fed via the potting compound and the circuit carrier of the enclosure and can then be transferred to the cooling system.
Eine weiterführende Ausgestaltung der Erfindung erhält man, wenn auf dem elektrisch isolierenden Material elektrische Leitungen vorgesehen sind, die mit den Bauelementen elektrisch verbunden sind. Hierdurch entsteht vorteilhaft eine zu¬ sätzliche Kontaktierungsmöglichkeit für die verwendeten Bau¬ elemente, die ansonsten auch über den Schaltungsträger elektrisch verbunden werden können. In diesem Fall sorgt das elektrisch isolierende Material der Vergussmasse dafür, dass die Leitungen von den Leiterbahnen auf dem Schaltungsträger elektrisch isoliert sind. Vorteilhaft können die Leitungen selbst mit einer elektrischen Isolationsschicht versehen werden, damit eine elektrische Isolation nach außen möglich ist. Außerdem können die Leitungen vorteilhaft auf die Einfassung geführt werden, wo diese zuverlässige Kontaktflächen ausbil¬ den können, da die Geometrie der Einfassung im Vergleich zur Vergussmasse besser definiert ist. Beispielsweise können die Leitungen auf der Einfassung mit elektrischen Kontaktelemen- ten elektrisch verbunden werden. Diese Kontaktelemente dienen zum Kontaktieren des Schaltungsträgers mit externen elektrischen Anschlüssen und können in geeigneter Weise ausgeführt sein. Denkbar ist beispielsweise die Gestaltung als Kontakt¬ stift, der zur Ausbildung von geeigneten Steckverbindungen zur Verfügung steht. A further embodiment of the invention is obtained when electrical lines are provided on the electrically insulating material, which are electrically connected to the components. This produces advantageous to a ¬ additional contacting possibility for the used construction ¬ elements which can be electrically connected via the circuit carrier otherwise. In this case, the electrically insulating material of the potting compound ensures that the lines are electrically insulated from the strip conductors on the circuit carrier. Advantageously, the lines themselves can be provided with an electrical insulation layer, so that an electrical insulation to the outside is possible. In addition, the lines can be advantageously performed on the enclosure, where these reliable contact surfaces ausbil ¬ can, since the geometry of the enclosure is better defined in comparison to the potting compound. For example, the leads on the enclosure may be electrically connected to electrical contact elements. These contact elements serve for contacting the circuit carrier with external electrical connections and can be designed in a suitable manner. It is conceivable, for example, the design as a contact ¬ pin, which is available for the formation of suitable connectors available.
Eine besondere Ausführung der Erfindung sieht vor, dass oben auf der Montageseite des Schaltungsträgers ein zweites Kühl- System angebracht ist. Oben auf der Montageseite bedeutet, dass der Schaltungsträger bereits fertig bestückt ist. Dies bedeutet, dass der Schaltungsträger Bauelemente trägt, die in dem elektrisch isolierenden Material eingegossen oder A particular embodiment of the invention provides that at the top of the mounting side of the circuit substrate, a second cooling System is attached. On top of the mounting side means that the circuit carrier is already fully assembled. This means that the circuit carrier carries components which are cast in the electrically insulating material or
einlaminiert (sogenannte SiPLIT-Technologie) sind. Eventuell sind auch schon die bereits erwähnten Leitungen sowie deren Isolierung mit einer Isolationsschicht vorgesehen. Auf die Isolationsschicht kann dann das zweite Kühlsystem aufgebracht werden, wobei dies auch aus einem gut leitenden metallischen Werkstoff gefertigt sein kann, wenn die Isolationsschicht ei¬ nen Kurzschluss der Leitungen verhindert. Alternativ hierzu kann das Kühlsystem auch elektrisch isolierend ausgeführt sein, beispielsweise aus einer gut wärmeleitfähigen Keramik bestehen. Auch ist es möglich, das Kühlsystem aus Metall zu fertigen und mit einer elektrisch isolierenden Oberfläche beispielsweise durch Beschichten zu versehen. Wenn die Oberfläche des Kühlsystems aufgrund einer Beschichtung oder einer geeigneten Werkstoffwähl elektrisch isolierend ist, kann vorteilhaft eine Isolationsschicht auf den Leitungen entfallen, da das Kühlsystem die elektrische Isolation der Leitungen übernehmen kann. laminated (so-called SiPLIT technology) are. Maybe even the already mentioned lines and their insulation are provided with an insulating layer. The second cooling system can then be applied to the insulation layer, wherein this can also be made of a highly conductive metallic material, if the insulation layer prevents ei ¬ NEN short circuit of the lines. Alternatively, the cooling system can also be made electrically insulating, for example, consist of a good thermal conductivity ceramic. It is also possible to manufacture the cooling system from metal and to provide it with an electrically insulating surface, for example by coating. If the surface of the cooling system is electrically insulating due to a coating or a suitable choice of material, advantageously an insulation layer on the lines can be omitted since the cooling system can take over the electrical insulation of the lines.
Weitere Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente sind jeweils mit den gleichen Bezugszei¬ chen versehen und werden nur insoweit mehrfach erläutert, wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figuren ergeben. Es zeigen Further details of the invention are described below with reference to the drawing. Identical or corresponding drawing elements are each provided with the same Bezugszei ¬ chen and are only explained several times as far as differences arise between the individual figures. Show it
Figur 1 und 2 Querschnitte durch Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Schaltungsträgers vor dessen Bestückung mit Bauelementen und ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Schal¬ tungsträgers gemäß der Erfindung, wobei dieser fertig bestückt und mit Kühlsystemen sowie Kontaktelementen versehen wurde, im Schnitt. In Figur 1 ist ein Schaltungsträger 11 zu erkennen, der als Keramikbauteil ausgeführt ist. Dieser weist als integralen Bestandteil, d. h. einstückig hergestellt, eine Einfassung 12 auf, die bei einem späteren (nicht dargestellten) Fertigungs- schritt als Fließhindernis für eine Vergussmasse dient, die in die ausgebildete wannenartige Vertiefung 13 im Inneren der Einfassung 12 eingefüllt werden kann. Figures 1 and 2 are cross-sections through embodiments of the circuit substrate according to the invention prior to its assembly with components and a further embodiment of a scarf ¬ tion carrier according to the invention, which was fully assembled and provided with cooling systems and contact elements, in section. FIG. 1 shows a circuit carrier 11, which is designed as a ceramic component. This has as an integral part, ie made in one piece, a skirt 12, which serves as a flow obstacle for a potting compound in a later (not shown) manufacturing step, which can be filled into the formed trough-like depression 13 in the interior of the enclosure 12.
Der Schaltungsträger kann aus einer Keramik beispielsweise in Sintertechnologie gefertigt werden. Hierzu wird ein Grünling in einer Form hergestellt und anschließend im Rahmen einer Wärmebehandlung zu dem in Figur 1 dargestellten Bauteil fertiggestellt . In Figur 2 ist eine alternative Ausführung des Schaltungsträ¬ gers 11 zu erkennen. Dieser besteht aus einer Leiterplatte, die beispielsweise in PCB- oder Keramik-Technologie gefertigt werden kann. Die Einfassung 12 besteht z.B. aus einem Rahmen aus Keramik, Metall oder dem PCB-Material und ist beispiels- weise mittels eines Klebers 14 auf einer Montageseite 15 des Schaltungsträgers 11 aufgebracht. Allerdings ist nicht die komplette Oberfläche der Montageseite 15 eingefasst, sondern die Einfassung umgibt nur einen Teilbereich der Montageseite 15 und bildet so in diesem Bereich die Vertiefung 13 aus. The circuit carrier can be made of a ceramic, for example in sintering technology. For this purpose, a green compact is produced in a mold and then completed in the course of a heat treatment to the component shown in Figure 1. In Figure 2, an alternative embodiment of the Schaltungsträ ¬ gers 11 can be seen. This consists of a printed circuit board, which can be manufactured for example in PCB or ceramic technology. The enclosure 12 consists for example of a frame made of ceramic, metal or the PCB material and is applied, for example by means of an adhesive 14 on a mounting side 15 of the circuit substrate 11. However, not the complete surface of the mounting side 15 is bordered, but the enclosure surrounds only a portion of the mounting side 15 and thus forms the recess 13 in this area.
In Figur 3 ist eine fertig montierte Baugruppe 10 darge¬ stellt, die den Schaltungsträger 11, die Einfassung 12, Bauelemente 16 und ein Vergussmaterial aus einem elektrisch iso¬ lierenden Material 17 enthält. Wie zu erkennen ist, ist der Schaltungsträger 11 gemäß Figur 3 ebenfalls durch eine rahmenartige Einfassung 12 umgeben, wobei die Einfassung 12 in ihrer Geometrie so auf den Schaltungsträger 11 angepasst ist, das dieser genau in die Rahmenöffnung hineinpasst. Die Ver¬ tiefung, die durch die Einfassung 12 gemäß Figur 3 erzeugt wird, entspricht damit genau der Fläche des Schaltungsträgers 11. Der Schaltungsträger 11 ist auf der Montageseite 15 mit den Bauelementen 16 bestückt. Die Kontaktierung und Fixierung der Bauelemente 16 auf dem Schaltungsträger 11 ist der Übersicht¬ lichkeit halber nicht näher dargestellt und kann in an sich bekannter Weise der Aufbautechnologie erfolgen. Denkbar ist auch eine integrierte schichttechnologische Erzeugung der Bauelemente 16, die auf diesem Wege integraler Bestandteil des Schaltungsträgers 11 werden. Die Bauelemente 16 sind au¬ ßerdem in die Vergussmasse aus einem elektrisch isolierenden Material 17 eingegossen, wobei dieses genau mit der Oberseite der Einfassung 12 und auch mit den Oberseiten der Bauelemente 16 abschließt. Hierdurch entsteht eine ebene Fläche 18, die zur Aufbringung von Leitungen 19 geeignet ist. Diese Leitungen 19 kontaktieren entsprechende Kontaktflächen (nicht näher dargestellt) auf den Bauelementen 16 und können über die durch das elektrisch isolierende Material zur Verfügung gestellte Fläche auf die Oberseite der Einfassung 12 geführt werden. Dort stellen sie Kontaktierungsbereiche zur Verfü¬ gung, auf die Kontaktelemente 20 in Form von Kontaktstücken beispielsweise durch Löten aufgesetzt werden können. Hierdurch ist es möglich, eine elektrische Kontaktierung der Bauelemente 16 mit externen Kontaktelementen, wie beispielsweise Steckern, zu gewährleisten. Auf den Leitungen 19 ist außerhalb der Kontaktelemente 20 eine Isolationsschicht 21 aus ei- nem elektrisch isolierenden Material aufgebracht. 3 shows a pre-assembled assembly 10 provides Darge ¬ containing the circuit substrate 11, the enclosure 12, components 16 and a potting material made of an electrically iso ¬ lierenden material 17th As can be seen, the circuit carrier 11 according to Figure 3 is also surrounded by a frame-like enclosure 12, wherein the enclosure 12 is adapted in its geometry so on the circuit substrate 11, which fits exactly into the frame opening. The deepening Ver ¬ generated through the enclosure 12 in accordance with Figure 3, thus corresponds exactly to the surface of the circuit carrier. 11 The circuit carrier 11 is fitted on the mounting side 15 with the components 16. The contacting and fixing of the components 16 on the circuit carrier 11 is not shown in greater detail for clarity ¬ sake and can be done in a conventional manner of the construction technology. Also conceivable is an integrated layer-technological generation of the components 16, which in this way become an integral part of the circuit substrate 11. The components 16 are molded au ¬ ßerdem in the potting compound of an electrically insulating material 17, said exactly with the upper surface of the enclosure 12 and terminates with the top sides of the components sixteenth This results in a flat surface 18 which is suitable for the application of lines 19. These lines 19 contact corresponding contact surfaces (not shown in more detail) on the components 16 and can be guided over the surface provided by the electrically insulating material on the upper side of the enclosure 12. There they provide contact areas for Availability checked ¬ supply, can be placed on the contact elements 20 in the form of contact pieces, for example by soldering. This makes it possible to ensure electrical contacting of the components 16 with external contact elements, such as plugs. On the lines 19, an insulation layer 21 made of an electrically insulating material is applied outside the contact elements 20.
Um die in den Bauelementen 16 entstehende Wärme zuverlässig abzuführen, ist auf der Rückseite 22 des Schaltungsträgers 11 ein Kühlsystem 23a angebracht. Dieses besteht aus einem Kühl- körper 24 aus Aluminium, in dem Kühlkanäle 25 vorgesehen sind. Diese können in nicht näher dargestellter Weise mit ei¬ nem Kühlmedium wie Wasser gespeist werden. Ein analog aufgebauter Kühlkörper 23b ist auf der Oberseite des Verbandes wärmeleitend aufgebracht. Die Oberseite wird gebildet durch die Isolationsschicht 21. Auf diese Weise lässt sich die in den Bauelementen 16 entstandene Wärme zu beiden Seiten abführen, um eine möglichst effektive Kühlung zu verwirklichen. Die Kühlung kann weiter verbessert werden, wenn der Kühlkör- per 23b so breit ausgeführt wird, dass dieser auch thermisch leitend, aber elektrisch isolierend mit den Kontaktelementen 20 verbunden ist (nicht näher dargestellt) . Die Kühlsysteme 23a, 23b sind mittels eines thermisch leitfähigen Klebers, Lotes oder Ag-Sintermaterials 26 auf dem Schaltungsträger 11 bzw. der Isolationsschicht 21 fixiert. Zusätzlich ist der Kleber 26 auch auf der Unterseite der Einfassung 12 angebracht, so dass auch in diesem Bereich eine Wärmeabführung in das Kühlsystem 23a erfolgen kann. In order to dissipate the heat generated in the components 16 reliably, a cooling system 23a is mounted on the rear side 22 of the circuit substrate 11. This consists of a cooling body 24 made of aluminum, in which cooling channels 25 are provided. These can be fed in a manner not shown with egg ¬ nem cooling medium such as water. An analogously constructed heat sink 23b is applied on the upper side of the dressing in a thermally conductive manner. The upper side is formed by the insulating layer 21. In this way, the heat generated in the components 16 can be dissipated on both sides in order to realize the most effective possible cooling. Cooling can be further improved if the heat sink is made so wide by 23b that this is also thermally conductive, but electrically insulating connected to the contact elements 20 (not shown in detail). The cooling systems 23a, 23b are fixed on the circuit carrier 11 or the insulation layer 21 by means of a thermally conductive adhesive, solder or Ag sintered material 26. In addition, the adhesive 26 is also mounted on the underside of the enclosure 12, so that heat dissipation into the cooling system 23a can also take place in this area.

Claims

Patentansprüche claims
1. Schaltungsträger (11) in Form einer Platte mit einer Montageseite (15), auf der Bauelemente (16) vorgesehen sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, 1. Circuit carrier (11) in the form of a plate with a mounting side (15) on which components (16) are provided, d a d u r c h e c e n e c e n e,
dass auf der Montageseite (15) eine Einfassung (12) vorgese¬ hen ist, die eine wannenartige Vertiefung als Begrenzung für ein elektrisch isolierendes Material, insbesondere eine that an enclosure (12) is vorgese ¬ hen on the mounting side (15) having a trough-like depression as a boundary for an electrically insulating material, in particular a
Vergussmasse bildet, wobei die Bauelemente (16) in das elekt- risch isolierende Material (17) eingebettet sind, welches den Schaltungsträger (11) in dem durch die Einfassung (12) umrandeten Bereich bedeckt. Potting compound forms, wherein the components (16) in the electrically insulating material (17) are embedded, which covers the circuit carrier (11) in the area bordered by the enclosure (12).
2. Schaltungsträger (11) nach Anspruch 1, 2. circuit carrier (11) according to claim 1,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass die Einfassung (12) am äußeren Rand der Montageseite (15) vorgesehen ist. the skirt (12) is provided at the outer edge of the mounting side (15).
3. Schaltungsträger (11) nach einem der voranstehenden An- Sprüche, 3. circuit carrier (11) according to one of the preceding claims,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass die Einfassung (12) zusammen mit dem Schaltungsträger (11) einstückig ausgeführt ist. in that the enclosure (12) is made in one piece together with the circuit carrier (11).
4. Schaltungsträger (11) nach einem der Ansprüche 1 oder 2 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, 4. Circuit carrier (11) according to one of claims 1 or 2 d a d e r c h e c e n e c i n e t,
dass die Einfassung (12) aus einem Rahmen ausgebildet ist, der mit der Montageseite (15) oder dem Rand des Schaltungs¬ trägers (11) verbunden ist. that the enclosure (12) is formed from a frame which is connected to the mounting side (15) or the edge of the circuit ¬ carrier (11).
5. Schaltungsträger (11) nach einem der voranstehenden Ansprüche, 5. circuit carrier (11) according to one of the preceding claims,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass auf einer der Montageseite (15) abgekehrten Rückseite (22) des Schaltungsträgers (11) ein erstes Kühlsystem (23a) vorgesehen ist, welches mit dem Schaltungsträger (11) thermisch leitend verbunden ist. in that a first cooling system (23a), which is thermally conductively connected to the circuit carrier (11), is provided on a rear side (22) of the circuit carrier (11) facing away from the mounting side (15).
6. Schaltungsträger (11) nach Anspruch 5, 6. circuit carrier (11) according to claim 5,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass auch die Einfassung (12) mit dem ersten Kühlsystem (23a) thermisch leitend verbunden ist. that the enclosure (12) with the first cooling system (23a) is thermally conductively connected.
7. Schaltungsträger (11) nach einem der voranstehenden Ansprüche, 7. circuit carrier (11) according to one of the preceding claims,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass auf dem elektrisch isolierenden Material (17) elektri- sehe Leitungen (19) vorgesehen sind, die mit den Bauelementen (16) elektrisch verbunden sind. in that electrical lines (19) are provided on the electrically insulating material (17) and are electrically connected to the components (16).
8. Schaltungsträger (11) nach Anspruch 7, 8. circuit carrier (11) according to claim 7,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass die Leitungen (19) mit einer elektrischen Isolations¬ schicht (21) abgedeckt sind. that the leads (19) are covered with an electrical insulation ¬ layer (21).
9. Schaltungsträger (11) nach Anspruch 7 oder 8, 9. circuit carrier (11) according to claim 7 or 8,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass die Leitungen (19) auf die Einfassung (12) geführt sind. that the lines (19) are guided on the enclosure (12).
10. Schaltungsträger (11) nach Anspruch 9, 10. circuit carrier (11) according to claim 9,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass die Leitungen (19) auf der Einfassung mit elektrischen Kontaktelementen (20) elektrisch verbunden sind. in that the leads (19) on the border are electrically connected to electrical contact elements (20).
11. Schaltungsträger (11) nach einem der Ansprüche 1, 8, 9 oder 10, 11. circuit carrier (11) according to any one of claims 1, 8, 9 or 10,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, characterized,
dass oben auf der Montageseite (15) des Schaltungsträgers (11) ein zweites Kühlsystem (23b) angebracht ist. a second cooling system (23b) is mounted on top of the mounting side (15) of the circuit carrier (11).
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4444680A1 (en) 1994-12-15 1996-06-27 Schulz Harder Juergen Multilayer substrate esp. for power semiconductor component
DE19626082A1 (en) * 1996-06-28 1998-01-02 Siemens Ag Package for surface-mounted semiconductor device
EP0989606A2 (en) * 1998-09-22 2000-03-29 Mitsubishi Materials Corporation Power module substrate, method of producing the same, and semiconductor device including the substrate
US6154369A (en) * 1998-03-23 2000-11-28 Motorola, Inc. Electronic assembly for removing heat from a semiconductor device
US20010001070A1 (en) * 1998-12-22 2001-05-10 Neopac Semiconductor Corp. Method for improving the liquid dispensing of IC packages
US20060172465A1 (en) * 2005-02-02 2006-08-03 Brennan John M Device packages

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6703707B1 (en) * 1999-11-24 2004-03-09 Denso Corporation Semiconductor device having radiation structure
JP4338620B2 (en) * 2004-11-01 2009-10-07 三菱電機株式会社 Semiconductor device and manufacturing method thereof
DE102006005445A1 (en) * 2006-02-07 2007-08-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg The power semiconductor module

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4444680A1 (en) 1994-12-15 1996-06-27 Schulz Harder Juergen Multilayer substrate esp. for power semiconductor component
DE19626082A1 (en) * 1996-06-28 1998-01-02 Siemens Ag Package for surface-mounted semiconductor device
US6154369A (en) * 1998-03-23 2000-11-28 Motorola, Inc. Electronic assembly for removing heat from a semiconductor device
EP0989606A2 (en) * 1998-09-22 2000-03-29 Mitsubishi Materials Corporation Power module substrate, method of producing the same, and semiconductor device including the substrate
US20010001070A1 (en) * 1998-12-22 2001-05-10 Neopac Semiconductor Corp. Method for improving the liquid dispensing of IC packages
US20060172465A1 (en) * 2005-02-02 2006-08-03 Brennan John M Device packages

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