WO2015024937A1 - Verfahren zum herstellen von organischen leuchtdioden und organische leuchtdiode - Google Patents
Verfahren zum herstellen von organischen leuchtdioden und organische leuchtdiode Download PDFInfo
- Publication number
- WO2015024937A1 WO2015024937A1 PCT/EP2014/067663 EP2014067663W WO2015024937A1 WO 2015024937 A1 WO2015024937 A1 WO 2015024937A1 EP 2014067663 W EP2014067663 W EP 2014067663W WO 2015024937 A1 WO2015024937 A1 WO 2015024937A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- organic layer
- layer sequence
- substrate
- substrate top
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Definitions
- Light-emitting diodes can be produced.
- the method comprises the step of providing a carrier substrate.
- the carrier substrate has a substrate top side.
- Substrate top is intended to be deposited on an organic layer sequence. It is possible for the carrier substrate to comprise an electrically conductive layer for an electrode on the substrate top side. In particular, the substrate top can be replaced by an electrode of the
- the carrier substrate may be transparent to generated in the organic light emitting diode
- the method comprises the step of applying the organic layer sequence on the substrate top.
- the organic layer sequence is deposited directly on the substrate top.
- the organic layer sequence comprises at least one active layer for producing visible light.
- the organic layer sequence preferably further layers such as
- At least one material or materials for the organic compound are provided. According to at least one embodiment, at least one material or materials for the organic compound.
- Layer sequence applied by means of or with the aid of several nozzles can take place in the liquid phase or preferably in the gaseous state.
- the nozzle is moved during application two-dimensionally or three-dimensionally relative to the substrate top. This means in particular that the at least one nozzle is not only linear relative to
- Substrate top is moved.
- a trajectory of the at least one nozzle relative to the substrate top side is then not approximable by a straight line section.
- trajectory of the at least one nozzle relative to the substrate top is a circle or a
- the organic layer sequence is with the at least one nozzle, for example by means of physical
- the organic molecules for the organic layer sequence When applied by means of a supercritical gas, the organic molecules for the organic layer sequence are dissolved under relatively high pressure in a liquid matrix. At the high pressure, the material for the matrix is fluid.
- the organic layer sequence and / or the upper side of the substrate are curved in places or over the entire surface along two spatial directions.
- the two spatial directions along which the curvature is present are oriented orthogonal to one another.
- the organic layer sequence and the upper side of the substrate are then at least in places not formed as a flat plate, as a cylinder jacket or as a conical shell, so at least in places no cross-section of
- organic layer sequence and / or the substrate top is present, in which an outer edge of the organic
- the organic layer sequence and / or the substrate top are preferably at least in places as a spherical surface
- the method for producing organic light-emitting diodes is set up and comprises at least the following steps, preferably in the order given:
- Layer sequence and the substrate top at least
- Materials for the organic layer sequence are applied with at least one nozzle.
- the nozzle becomes two-dimensional or
- the at least one nozzle moves at least two-dimensionally relative to the substrate top side, a uniform deposition of the materials for the organic layer sequence is also possible on curved carrier substrates. As a result, are three-dimensionally shaped organic
- the organic layer sequence completely or substantially completely covers the substrate top side. Essentially, this can mean at least 90% or 80% or 70% or 60%. Alternatively, the layer sequence only partially covers the substrate top, for example at most 95% or 80% or 70% or 50%, with a minimum coverage then being about 2% or 10% or 20% or 50%.
- the organic layer sequence which is applied to the substrate top side is a single, continuous layer. Preferably, the continuous layer is free of holes or voids within the layer. That is, the organic
- Layer sequence can be hole-free and gapless on the
- Substrate top be applied.
- Constant layer thickness means
- a locally present thickness deviates from an average thickness of the organic layer sequence by at most 2 nm or 1 nm or 0.5 nm.
- the organic layer sequence is in particular at least 100 nm or 200 nm or 400 nm and / or at most 1200 nm or 900 nm or 700 nm.
- Substrate top and thus preferably also the carrier substrate rotationally symmetrical. There then exists in particular exactly one rotational symmetry axis.
- the rotational symmetry here preferably refers to the geometric shape of the Substrate top and further preferably not on components of the organic light emitting diode, which is for the geometric
- Substrate top seen in a sectional plane which comprises the axis of rotational symmetry, at least partially formed or curved in its entirety. That is, in this
- the substrate top has a
- Substrate top and / or the organic layer sequence and / or the carrier substrate at least 10 mm or 20 mm or 40 mm and / or at most 800 mm or 600 mm or 250 mm. In other words, the organic light-emitting diode then comparatively large geometric dimensions.
- the organic light-emitting diode is a single, electrically controllable unit.
- the organic light-emitting diode is then not pixelated or divided into separately controllable electrical units.
- the organic layer sequence forms a closed line, for example one, in at least one sectional plane perpendicular to the axis of rotational symmetry Circle, out. This preferably applies along substantially the entire organic layer sequence, for example along at least 90% of the extent of the organic layer
- the carrier substrate is in
- the at least one nozzle for applying the materials for the organic layer sequence can also move here or alternatively can also stand still.
- materials for the organic layer sequence or in each case a material for the organic layer sequence are provided out of exactly one nozzle and applied to the substrate top side.
- the application can therefore take place from a single nozzle out.
- the nozzle is then preferably a so-called linear source which has, for example, a length which is at least a factor of 10 or 20 or 50 greater than the width of a nozzle opening.
- a basic shape of the nozzle, seen in cross-section, is preferably equal to a basic shape of the carrier substrate and the substrate top.
- the nozzle opening is formed as a circular arc.
- the materials for the organic layer sequence are provided from a plurality of nozzles.
- the nozzles are arranged such that a profile of the nozzles nachformt the substrate top.
- the nozzles may each have an equal distance from the substrate top. In particular, this is seen in a sectional plane, which is the axis of rotational symmetry the substrate top comprises.
- the nozzles can be arranged in one or more rows, wherein in the case of several rows, the rows in different
- Cutting planes each comprising the rotational axis of symmetry, can be located so that the nozzles in different rows can each be perpendicular to the substrate top. It is possible that the course of the nozzles during readjustment and readjusted.
- the nozzle or the nozzles when applying the materials for the organic layer sequence, has a distance from the substrate top side of at least 20 mm or 40 mm or 70 mm and / or of at most 250 mm or 150 mm. Preferably remains the
- the at least one nozzle can thus the
- Substrate top be tracked.
- the nozzles are arranged such that a profile of the nozzles, the substrate top in a plane perpendicular to the rotational axis of symmetry
- the materials for the organic layer sequence are applied to the substrate top side from one or more nozzles, with the at least one nozzle moving.
- the substrate top side and the carrier substrate are preferably stationary and are not moved.
- the application of the materials for the organic layer sequence thus takes place in that the nozzle moves over the substrate top side and the substrate top side scans.
- the at least one nozzle preferably has a constant distance to the nozzle
- Substrate top for example, with a tolerance of at most 10%.
- Substrate top not shaped rotationally symmetric.
- the substrate top side and the organic layer sequence then preferably have no rotational symmetry axis.
- Substrate top is not formed rotationally symmetrical, is the carrier substrate or a plurality of carrier substrates when applying the organic layer sequence in or on a receiving body attached.
- the carrier substrate or a plurality of carrier substrates when applying the organic layer sequence in or on a receiving body attached.
- Shaped body rotationally symmetrical and has a rotational symmetry axis. It is possible that the
- Substrate top on which the organic layer sequence is deposited, a part of an outer surface of the
- Substrate top side free from undercuts.
- Undercut means, for example, that in the region of the undercut a solder to the substrate top, starting from the substrate top, another point of
- Substrate top and / or the carrier substrate intersects. If the upper side of the substrate is free of undercuts, this is
- the carrier substrate and / or the upper side of the substrate have end caps.
- the end caps may be integrally formed with the carrier substrate or may be attached to the carrier substrate, such as by gluing or screwing.
- the end caps or end pieces of the carrier substrate are covered or covered by one or more mask rings during the application of the organic layer sequence.
- Through the mask rings is in the area of
- End caps no material deposited for the organic layer sequence on the substrate top.
- the mask rings are preferably rotationally symmetrical in shape and may have the shape of a cylinder jacket or a conical jacket.
- the end caps are located at one end of each
- Carrier substrate in particular along the
- the end caps are after the application of the organic layer sequence
- the separation takes place for example by cutting or breaking.
- the protective body is preferably applied around the top side of the substrate and around the organic layer sequence.
- the protective body is composed of two or more than two shells.
- the protective body can be applied without the organic layer sequence being influenced by the protective body.
- the protective body is attached only indirectly over the organic layer sequence.
- a mechanical coupling to the organic layer sequence is then given in particular only by those regions of the substrate top that are not covered by the organic layer sequence.
- the protective body is also spaced from a second electrode of the organic light-emitting diode, which is not covered by the carrier substrate.
- the one or more protective layers are preferably attached in a form-fitting and / or cohesive manner over the organic layer sequence. For example, between the protective layer and the organic layer sequence, there is only one electrode for energizing the organic layer sequence.
- Protective layer is, for example, by a deposition method such as chemical vapor deposition, CVD,
- Atomic layer deposition ALD, or molecular layer deposition, MLD, and includes, for example, a metal oxide such as Alumina, zirconia or titania or mixtures thereof.
- organic light emitting diode is specified.
- the organic light-emitting diode is with a method
- FIGS 1 to 8 are schematic representations of
- FIG. 1A shows a schematic side view in a schematic side view
- FIG. 1B a schematic sectional view
- the light-emitting diode 1 is rotationally symmetrical and has a
- a longitudinal extent L along the rotational axis of symmetry A lies, for example, between 30 cm and 50 cm.
- a diameter D of the light-emitting diode 1 is in particular between 10 cm and 20 cm inclusive.
- the light emitting diode 1 comprises a carrier substrate 2, which includes a first electrode 21. By the first electrode 21 and a substrate top 20 is formed. An organic layer sequence 3 having at least one active layer for producing visible light during operation of the light-emitting diode 1 is applied directly to the substrate top side 20. On a side facing away from the carrier substrate 2 of the organic
- Layer sequence 3 is a second electrode 23.
- the second electrode 23 is covered by at least one protective layer 8.
- the light-emitting diode 1 and in particular the organic layer sequence 3 are curved and curved.
- the carrier top 20 and the organic layer sequence 3 are each along two
- the organic light-emitting diode 1 and thus the electrode 21, 23, the encapsulation layer 8 and especially the carrier substrate 2 can be transparent to visible light, so that the light-emitting diode 1 then appears translucent.
- the light-emitting diode 1 can be clear or milky cloudy
- the light-emitting diode 1 can then act as a mirror.
- Materials 30 for the organic layer sequence 3 are applied by means of a movable nozzle 5.
- the carrier substrate 2 moves preferably not so that only the nozzle 5 moves.
- the nozzle 5 is guided over the carrier substrate 2 in such a way that the nozzle 5 in each case has a constant distance to the carrier substrate 2 and to the substrate top side 20
- the nozzle 5 by means of a
- Robot arm led away over the substrate top 20, so that the organic layer sequence 3 with a
- FIG. 2 shows in a side view that several are used to apply the organic layer sequence 3
- Support substrates 2, which need not be shaped rotationally symmetric, are mounted in a receiving body 4.
- the receiving body 4 is preferably rotationally symmetrical about the rotational axis of symmetry A.
- FIG. 3 illustrates a further production method by means of a perspective illustration.
- Support substrate 2 with the rotational symmetry axis A is mounted in a holding device 9.
- Rotation symmetry axis A preferably also a
- Axis of rotation but this is not necessarily the case. Furthermore, a displacement of the carrier substrate 2 along the rotational axis of symmetry A is possible by the holding device 9, illustrated by the double arrow.
- the movement along the rotational symmetry axis A and the rotational movement of the carrier substrate 2 may in particular be mechanically coupled. It is preferred a
- Rotation speed of the carrier substrate 2 set over the diameter thereof. A propulsion along the
- Rotation symmetry axis A takes place for example with a
- Rotation symmetry axis A deposition fluctuations can be compensated by statistical effects.
- the carrier substrate 2 according to FIG. 4 is in the direction perpendicular to the rotational symmetry axis A.
- Rotation symmetry axis A rotatably supported by the holding device 9.
- FIGS. 5 and 6 the application of a material 30 for the organic layer sequence 3 is described in greater detail in FIGS. 5 and 6, the application of a material 30 for the organic layer sequence 3 is described in greater detail in FIGS. 5 and 6, the application of a material 30 for the organic layer sequence 3 is described in greater detail in FIGS. 5 and 6, the application of a material 30 for the organic layer sequence 3 is described in greater detail in FIGS. 5 and 6, the application of a material 30 for the organic layer sequence 3 is described in greater detail in FIG.
- the material 30 is applied by a single nozzle 5, which is designed as a linear source.
- Carrier substrate 2 is rotatable about the
- a rotation also take place about another axis than the axis of rotational symmetry A.
- the nozzle 5 is preferably also along the rotational symmetry axis A, that is perpendicular to the plane moves.
- the nozzle 5 which is also designed as a linear source for the materials 30, is arranged parallel to the rotational symmetry axis A. Also, according to Figure 5A, the nozzle 5, seen in cross section, the
- Substrate top 20 reshaped and has the same
- Substrate top 20 relative to the nozzle 5 each not only along a dimension or spatial direction. According to FIG. 5A, the substrate top side 20 moves relative to the nozzle 5 with a circular movement, superimposed with a linear movement
- one nozzle is replaced in each case by a plurality of nozzles 5.
- An arrangement of the nozzles 5 follows the shape of the substrate top 20, in
- the nozzles 5 may be aligned so that
- Substrate top 20 are oriented, see Figure 6A.
- all nozzles 5 or at least a part of the nozzles 5 are aligned parallel to each other, so that the main discharge directions for the material 30 parallel or at least partially parallel to each other
- the nozzles 5 are oriented, as shown in Figure 6B.
- the nozzles 5 may all have the same distance to the substrate top 20 or different distances. According to FIG. 6B, the nozzles 5 are arranged in exactly one row. Likewise, the nozzles can be in multiple rows, each one in a different one
- Cutting plane be arranged.
- the sectional view may apply to both FIG. 6A and FIG. 6B. The same can apply with regard to FIG. 5.
- the arrangement of the nozzles 5 or the exact design of the one nozzle 5, cf. FIG. 5, can be determined, for example, by a computer simulation so that the desired thickness or thickness distribution of the organic layer sequence 3 is produced.
- Parameters for adjusting the thickness or thickness distribution are the geometry of the at least one nozzle 5, such as a width or a diameter of a nozzle opening, or a distance or a spacing distribution between the nozzle opening and the substrate top 20.
- the amount of flowing through the at least one nozzle 5 Material depending on the time, adjustable.
- a rotational speed of the carrier substrates 3 in the exemplary embodiments is preferably at least one revolution per minute or at least two revolutions per minute and / or at most 100 revolutions per minute or 50 revolutions per minute.
- a growth rate of the organic layer sequence is included, for example
- the growth rate can therefore be set comparatively low.
- Substrate top 20 is located. The same applies to the
- Embodiments possible that the nozzle 5 is placed several times over a certain point of the substrate top and several times at the same location material for the organic layer sequence 3 or even several times for a single
- end caps 26 of the carrier substrate 2 are temporarily covered by differently sized mask rings 6.
- Electrode layers or protective layers can be achieved.
- End caps 26 are through those areas of the
- Support substrate 2 is formed, which is located at a fictitious puncture point of the rotational axis of symmetry A with the
- Substrate top 20 are located.
- the mask rings 6 may each be mounted individually or grouped on the respective end caps 26, for example in a magazine arranged around the rotational symmetry axis A.
- the end caps 26 after completion of the organic layer sequence. 3 completely or partially of remaining parts of
- Carrier substrate 2 in particular of the organic compound
- Layer sequence two shells 7a, 7b attached to a protective body. Through the shells 7a, 7b, in particular, the organic layer sequence 3 from external influences such as
- the protective body formed by the shells 7a, 7b, is preferably airtight and attached only indirectly and not positively to the organic layer sequence and / or to a second electrode.
- the protective body can be made clear or milky cloudy. It is also possible that the protective body optically active ingredients such
- Lumineszenzkonversions für or filter media are added or are applied to the protective body.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von organischen Leuchtdioden (1) eingerichtet und umfasst die folgenden Schritte: - Bereitstellen eines Trägersubstrats (2) mit einer Substratoberseite (20), und - Aufbringen einer organischen Schichtenfolge (3) mit mindestens einer aktiven Schicht zur Erzeugung von sichtbarem Licht direkt auf die Substratoberseite (20), wobei die organische Schichtenfolge (3) und die Substratoberseite (20) mindestens stellenweise entlang zweier Raumrichtungen gekrümmt sind, und wobei Materialien (30) für die organische Schichtenfolge (3) mit mindestens einer Düse (5) aufgebracht werden und beim Aufbringen die mindestens eine Düse (5) wenigstens zweidimensional relativ zur Substratoberseite (20) bewegt wird.
Description
Beschreibung
Verfahren zum Herstellen von organischen Leuchtdioden und organische Leuchtdiode
Es wird ein Verfahren zum Herstellen von organischen
Leuchtdioden angegeben. Darüber hinaus wird eine organische Leuchtdiode angegeben. Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren
anzugeben, mit dem dreidimensional geformte organische
Leuchtdioden herstellbar sind.
Diese Aufgabe wird unter anderem durch ein Verfahren und durch eine organische Leuchtdiode mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Bevorzugte
Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren den Schritt des Bereitstellens eines Trägersubstrats. Das Trägersubstrat weist eine Substratoberseite auf. Die
Substratoberseite ist dazu vorgesehen, dass darauf eine organische Schichtenfolge abgeschieden wird. Es ist möglich, dass das Trägersubstrat eine elektrisch leitende Schicht für eine Elektrode an der Substratoberseite umfasst. Insbesondere kann die Substratoberseite durch eine Elektrode des
Trägersubstrats gebildet sein. Das Trägersubstrat kann durchlässig für in der organischen Leuchtdiode erzeugte
Strahlung sein oder auch reflektierend für sichtbares Licht wirken.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren den Schritt des Aufbringens der organischen Schichtenfolge
auf die Substratoberseite. Bevorzugt wird die organische Schichtenfolge direkt auf die Substratoberseite abgeschieden. Die organische Schichtenfolge umfasst mindestens eine aktive Schicht zur Erzeugung von sichtbarem Licht.
Neben der mindestens einen aktiven Schicht zur
Strahlungserzeugung weist die organische Schichtenfolge bevorzugt weitere Schichten wie zum Beispiel
Ladungsträgerinj ektionsschichten,
Ladungsträgertransportschichten,
Ladungsträgerbarriereschichten und/oder
Ladungsträgererzeugungsschichten auf .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden mindestens ein Material oder werden die Materialien für die organische
Schichtenfolge mit Hilfe einer oder mit Hilfe mehrerer Düsen aufgebracht. Das Aufbringen aus der mindestens einen Düse heraus kann in flüssiger Phase oder bevorzugt in gasförmigem Zustand erfolgen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Düse beim Aufbringen zweidimensional oder dreidimensional relativ zur Substratoberseite bewegt. Das heißt insbesondere, dass die mindestens eine Düse nicht nur linear relativ zur
Substratoberseite oder zu einer bestimmten Stelle der
Substratoberseite verschoben wird. Eine Trajektorie der mindestens einen Düse relativ zur Substratoberseite ist dann nicht durch einen Geradenabschnitt approximierbar.
Insbesondere ist die Trajektorie der mindestens einen Düse relativ zu der Substratoberseite ein Kreis oder eine
Überlagerung einer gleichförmigen, linearen Bewegung mit einer Kreisbewegung. Zusätzlich kann eine Bewegung in
Richtung senkrecht zu der linearen, gleichmäßigen Bewegung vorliegen, etwa ähnlich einer Wellenbewegung.
Die organische Schichtenfolge wird mit der zumindest einen Düse beispielsweise mittels physikalischer
Gasphasenabscheidung, kurz PVD, durch Sputtern, durch
Verwendung überkritischer Gase als Trägermaterial oder durch Aufbringen in Lösung, etwa mit Hilfe von Druckprozessen oder AufSchleuderprozessen, hergestellt .
Beim Aufbringen mittels eines überkritischen Gases sind die organischen Moleküle für die organische Schichtenfolge unter relativ hohem Druck in einer flüssigen Matrix gelöst. Bei dem hohen Druck ist das Material für die Matrix flüssig.
Expandiert diese Flüssigkeit aus der Düse heraus, so sinkt der Druck und das Material für die Matrix geht in die
Gasphase über. Beispielsweise handelt es sich bei dem
Material für die Matrix um Stickstoff. Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die organische Schichtenfolge und/oder die Substratoberseite stellenweise oder ganzflächig entlang zweier Raumrichtungen gekrümmt.
Insbesondere sind die zwei Raumrichtungen, entlang derer die Krümmung vorliegt, orthogonal zueinander orientiert. Mit anderen Worten sind dann die organische Schichtenfolge und die Substratoberseite wenigstens stellenweise nicht als ebene Platte, als Zylindermantel oder als Kegelmantel geformt, sodass zumindest stellenweise kein Querschnitt der
organischen Schichtenfolge und/oder der Substratoberseite vorliegt, in dem eine Außenkante der organischen
Schichtenfolge und/oder der Substratoberseite als
Geradenabschnitt ausgebildet ist. Entsprechend sind die organische Schichtenfolge und/oder die Substratoberseite
bevorzugt wenigstens stellenweise als Kugeloberfläche,
Oberfläche eines Rotationsellipsoids oder als Oberfläche eines Rotationsparaboloids annäherbar. In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von organischen Leuchtdioden eingerichtet und umfasst mindestens die folgenden Schritte, bevorzugt in der angegebenen Reihenfolge:
- Bereitstellen eines Trägersubstrats mit einer
Substratoberseite, und
- Aufbringen einer organischen Schichtenfolge mit mindestens einer aktiven Schicht zur Erzeugung von sichtbarem Licht direkt auf die Substratoberseite, wobei die organische
Schichtenfolge und die Substratoberseite mindestens
stellenweise entlang zweier Raumrichtungen gekrümmt sind, und wobei Materialien für die organische Schichtenfolge mit mindestens einer Düse aufgebracht werden und beim Aufbringen die mindestens eine Düse wenigstens zweidimensional relativ zur Substratoberseite bewegt wird.
Materialien für die organische Schichtenfolge werden mit mindestens einer Düse aufgebracht. Beim Aufbringen dieser Materialien wird die Düse zweidimensional oder
dreidimensional relativ zur Substratoberseite bewegt.
Dadurch, dass sich die mindestens eine Düse wenigstens zweidimensional relativ zur Substratoberseite bewegt, ist ein gleichmäßiges Abscheiden der Materialien für die organische Schichtenfolge auch auf gekrümmten Trägersubstraten möglich. Hierdurch sind dreidimensional geformte organische
Leuchtdioden, die nicht lediglich durch ein Biegen geformt sind, ermöglicht.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform bedeckt die organische Schichtenfolge die Substratoberseite vollständig oder im Wesentlichen vollständig. Im Wesentlichen kann hierbei zumindest zu 90 % oder 80 % oder 70 % oder 60 % bedeuten. Alternativ bedeckt die Schichtenfolge die Substratoberseite nur zum Teil, zum Beispiel zu höchstens 95 % oder 80 % oder 70 % oder 50 %, wobei ein Mindestbedeckungsgrad dann etwa bei 2 % oder 10 % oder 20 % oder 50 % liegt. Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die organische Schichtenfolge, die auf die Substratoberseite aufgebracht ist, eine einzige, zusammenhängende Schicht. Bevorzugt ist die zusammenhängende Schicht frei von Löchern oder von Lücken innerhalb der Schicht. Das heißt, die organische
Schichtenfolge kann lochfrei und lückenlos auf der
Substratoberseite aufgebracht sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die organische Schichtenfolge in den Bereichen, in denen sie über der
Substratoberseite aufgebracht ist, eine konstante
Schichtdicke auf. Konstante Schichtdicke bedeutet
insbesondere, dass eine lokal vorliegende Dicke von einer mittleren Dicke der organischen Schichtenfolge um höchstens 2 nm oder 1 nm oder 0,5 nm abweicht. Eine Dicke der
organischen Schichtenfolge liegt hierbei insbesondere bei mindestens 100 nm oder 200 nm oder 400 nm und/oder bei höchstens 1200 nm oder 900 nm oder 700 nm.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die
Substratoberseite und damit bevorzugt auch das Trägersubstrat rotationssymmetrisch geformt. Es existiert dann insbesondere genau eine Rotationssymmetrieachse. Die Rotationssymmetrie bezieht sich hierbei bevorzugt auf die geometrische Form der
Substratoberseite und ferner bevorzugt nicht auf Komponenten der organischen Leuchtdiode, die für die geometrische
Formgebung insgesamt nicht ausschlaggebend sind, wie zum Beispiel innenliegende elektrische Anschlusseinrichtungen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die
Substratoberseite, in einer Schnittebene gesehen, die die Rotationssymmetrieachse umfasst, mindestens abschnittsweise oder in Gänze gekrümmt geformt. Das heißt, in dieser
Schnittebene gesehen weist die Substratoberseite eine
gekrümmte oder gewellte Linienführung auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die organische Schichtenfolge und/oder die Substratoberseite und/oder das Trägersubstrat entlang einer Längsachse, insbesondere entlang der Rotationssymmetrieachse, eine Länge oder mittlere Länge von mindestens 20 mm oder 40 mm oder 80 mm und/oder von höchstens 1600 mm oder 1200 mm oder 750 mm auf. Alternativ oder zusätzlich liegt ein mittlerer Durchmesser der
Substratoberseite und/oder der organischen Schichtenfolge und/oder des Trägersubstrats bei mindestens 10 mm oder 20 mm oder 40 mm und/oder bei höchstens 800 mm oder 600 mm oder 250 mm. Mit anderen Worten weist die organische Leuchtdiode dann vergleichsweise große geometrische Abmessungen auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die organische Leuchtdiode eine einzige, elektrisch ansteuerbare Einheit. Die organische Leuchtdiode ist dann nicht pixeliert oder in separat ansteuerbare elektrische Einheiten unterteilt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform bildet die organische Schichtenfolge in mindestens einer Schnittebene senkrecht zur Rotationssymmetrieachse eine geschlossene Linie, etwa einen
Kreis, aus. Bevorzugt gilt dies entlang im Wesentlichen der gesamten organischen Schichtenfolge, beispielsweise entlang von mindestens 90 % der Ausdehnung der organischen
Schichtenfolge etwa längs der Rotationssymmetrieachse.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform rotiert das
Trägersubstrat beim Aufbringen der organischen
Schichtenfolge. Bevorzugt wird das Trägersubstrat beim
Aufbringen, zusätzlich zur Rotationsbewegung, verschoben. Die mindestens eine Düse zum Aufbringen der Materialien für die organische Schichtenfolge kann sich hierbei ebenfalls bewegen oder kann alternativ auch stillstehen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden Materialien für die organische Schichtenfolge oder wird jeweils ein Material für die organische Schichtenfolge aus genau einer Düse heraus bereitgestellt und auf die Substratoberseite aufgebracht. Das Aufbringen kann also aus einer einzigen Düse heraus erfolgen. Bei der Düse handelt es sich dann bevorzugt um eine so genannte Linearquelle, die eine beispielsweise um mindestens einen Faktor 10 oder 20 oder 50 größere Länge als Breite einer Düsenöffnung aufweist. Eine Grundform der Düse, im Querschnitt gesehen, ist bevorzugt gleich einer Grundform des Trägersubstrats und der Substratoberseite. Beispielsweise ist die Düsenöffnung als Kreisbogen geformt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden die Materialien für die organische Schichtenfolge aus mehreren Düsen heraus bereitgestellt. Bevorzugt sind die Düsen derart angeordnet, dass ein Verlauf der Düsen die Substratoberseite nachformt. Insbesondere können die Düsen jeweils einen gleichen Abstand zur Substratoberseite aufweisen. Insbesondere gilt dies in einer Schnittebene gesehen, die die Rotationssymmetrieachse
der Substratoberseite umfasst. Die Düsen können dabei in einer oder mehreren Reihen angeordnet sein, wobei sich im Falle mehrerer Reihen die Reihen in verschiedenen
Schnittebenen, die je die Rotationssymmetrieachse umfassen, befinden können, sodass die Düsen in verschiedenen Reihen jeweils senkrecht zur Substratoberseite stehen können. Es ist möglich, dass der Verlauf der Düsen während des Aufbringens nachgeregelt und verändert wird. Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Düse oder weisen die Düsen beim Aufbringen der Materialien für die organische Schichtenfolge einen Abstand zur Substratoberseite von mindestens 20 mm oder 40 mm oder 70 mm und/oder von höchstens 250 mm oder 150 mm auf. Bevorzugt bleibt der
Abstand während des gesamten Aufbringens der Materialien konstant. Die mindestens eine Düse kann somit der
Substratoberseite nachgeführt werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Düsen derart angeordnet, dass ein Verlauf der Düsen die Substratoberseite in einer Ebene senkrecht zur Rotationssymmetrieachse
nachformt. Hierbei erfolgt bevorzugt eine Relativbewegung der mindestens einen Düse zu dem Trägersubstrat längs der
Rotationssymmetrieachse .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden die Materialien für die organische Schichtenfolge aus einer oder aus mehreren Düsen heraus auf die Substratoberseite aufgebracht, wobei sich die mindestens eine Düse bewegt. Die Substratoberseite und das Trägersubstrat stehen dabei bevorzugt still und werden nicht bewegt. Das Aufbringen der Materialien für die organische Schichtenfolge erfolgt also dadurch, dass die Düse über die Substratoberseite fährt und die Substratoberseite
abrastert. Bevorzugt weist während des Aufbringens die mindestens eine Düse einen konstanten Abstand zur
Substratoberseite auf, beispielsweise mit einer Toleranz von höchstens 10 %.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die
Substratoberseite nicht rotationssymmetrisch geformt. Die Substratoberseite und die organische Schichtenfolge weisen dann bevorzugt keine Rotationssymmetrieachse auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform, bei der die
Substratoberseite nicht rotationssymmetrisch geformt ist, ist das Trägersubstrat oder sind mehrere Trägersubstrate beim Aufbringen der organischen Schichtenfolge in einem oder an einem Aufnahmekörper angebracht. Bevorzugt ist der
Aufnahmekörper rotationssymmetrisch geformt und weist eine Rotationssymmetrieachse auf. Es ist möglich, dass die
Substratoberseite, auf der die organische Schichtenfolge abgeschieden wird, einen Teil einer Außenfläche des
Aufnahmekörpers darstellt und/oder eine Ausnehmung in dem Aufnahmekörper abdeckt. Durch die Verwendung eines solchen Aufnahmekörpers sind mehrere organische Leuchtdioden
gleichzeitig herstellbar. Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die
Substratoberseite frei von Hinterschneidungen .
Hinterschneidung bedeutet beispielsweise, dass im Bereich der Hinterschneidung ein Lot zur Substratoberseite, ausgehend von der Substratoberseite, eine andere Stelle der
Substratoberseite und/oder des Trägersubstrats schneidet. Ist die Substratoberseite hinterschneidungsfrei , ist das
Aufbringen der organischen Schichtenfolge vereinfacht.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen das Trägersubstrat und/oder die Substratoberseite Endkappen auf. Die Endkappen können einstückig mit dem Trägersubstrat ausgebildet sein oder auch an dem Trägersubstrat angebracht sein, etwa durch Kleben oder Schrauben.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Endkappen oder Endstücke des Trägersubstrats beim Aufbringen der organischen Schichtenfolge von einem oder mehreren Maskenringen verdeckt oder bedeckt. Durch die Maskenringe wird im Bereich der
Endkappen kein Material für die organische Schichtenfolge auf der Substratoberseite abgeschieden. Die Maskenringe sind bevorzugt rotationssymmetrisch geformt und können die Form eines Zylindermantels oder eines Kegelmantels aufweisen. Die Endkappen befinden sich jeweils an einem Ende des
Trägersubstrats, insbesondere entlang der
Rotationssymmetrieachse .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden die Endkappen nach dem Aufbringen der organischen Schichtenfolge
vollständig oder teilweise von dem Teil des Trägersubstrats, auf dem die organische Schichtenfolge aufgebracht ist, abgetrennt. Das Abtrennen erfolgt beispielsweise durch ein Schneiden oder Brechen.
Werden mehrere Maskenringe verwendet, so sind beispielsweise eine weitere Elektrode und/oder eine Verkapselungsschicht über der organischen Schichtenfolge kurzschlussfrei
aufbringbar .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird nach dem
Aufbringen der organischen Schichtenfolge zu deren Schutz mindestens ein Schutzkörper an der Substratoberseite
angebracht. Bevorzugt wird der Schutzkörper um die Substratoberseite und um die organische Schichtenfolge herum angebracht . Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Schutzkörper aus zwei oder mehr als zwei Schalen zusammengesetzt.
Hierdurch ist der Schutzkörper aufbringbar, ohne dass die organische Schichtenfolge vom Schutzkörper beeinflusst wird. Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Schutzkörper nur mittelbar über der organischen Schichtenfolge angebracht. Eine mechanische Ankopplung an die organische Schichtenfolge ist dann insbesondere lediglich durch solche Bereiche der Substratoberseite gegeben, die nicht von der organischen Schichtenfolge bedeckt sind. Ein Abstand zwischen dem
Schutzkörper und der organischen Schichtenfolge liegt
beispielsweise bei mindestens 0,5 mm oder 2 mm. Insbesondere ist der Schutzkörper auch von einer zweiten Elektrode der organischen Leuchtdiode, die nicht vom Trägersubstrat umfasst ist, beabstandet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird nach dem
Aufbringen der organischen Schichtenfolge und zu deren Schutz zumindest eine Schutzschicht aufgebracht. Die eine oder die mehreren Schutzschichten werden bevorzugt formschlüssig und/oder stoffschlüssig über der organischen Schichtenfolge angebracht. Beispielweise liegt zwischen der Schutzschicht und der organischen Schichtenfolge lediglich eine Elektrode zum Bestromen der organischen Schichtenfolge. Die
Schutzschicht ist beispielsweise durch ein Abscheideverfahren wie chemische Gasphasenabscheidung, CVD,
Atomlagenabscheidung, ALD, oder Moleküllagenabscheidung, MLD, hergestellt und umfasst zum Beispiel ein Metalloxid wie
Aluminiumoxid, Zirkonoxid oder Titanoxid oder Mischungen hieraus .
Darüber hinaus wird eine organische Leuchtdiode angegeben. Die organische Leuchtdiode ist mit einem Verfahren
hergestellt, wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen angegeben. Merkmale des Verfahrens sind daher auch für die organische Leuchtdiode offenbart und umgekehrt.
Nachfolgend werden ein hier beschriebenes Verfahren und eine hier beschriebene organische Leuchtdiode unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher
erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß
dargestellt sein. Es zeigen:
Figuren 1 bis 8 schematische Darstellungen von
Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen
Verfahren zur Herstellung von hier beschriebenen organischen Leuchtdioden.
In Figur 1A ist in einer schematischen Seitenansicht und in Figur 1B in einer schematischen Schnittdarstellung ein
Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode 1 gezeigt. Die Leuchtdiode 1 ist rotationssymmetrisch geformt und weist eine
Rotationssymmetrieachse A auf. Eine Längsausdehnung L entlang der Rotationssymmetrieachse A liegt beispielsweise zwischen
30 cm und 50 cm. Ein Durchmesser D der Leuchtdiode 1 liegt insbesondere zwischen einschließlich 10 cm und 20 cm.
Die Leuchtdiode 1 umfasst ein Trägersubstrat 2, das eine erste Elektrode 21 beinhaltet. Durch die erste Elektrode 21 ist auch eine Substratoberseite 20 gebildet. Direkt auf die Substratoberseite 20 ist eine organische Schichtenfolge 3 mit mindestens einer aktiven Schicht zur Erzeugung von sichtbarem Licht im Betrieb der Leuchtdiode 1 aufgebracht. An einer dem Trägersubstrat 2 abgewandten Seite der organischen
Schichtenfolge 3 befindet sich eine zweite Elektrode 23. Die zweite Elektrode 23 ist von mindestens einer Schutzschicht 8 abgedeckt . Im Querschnitt gesehen, siehe Figur 1A, sind die Leuchtdiode 1 und insbesondere die organische Schichtenfolge 3 kurvig und gekrümmt geformt. Somit sind die Trägeroberseite 20 und die organische Schichtenfolge 3 jeweils entlang zweier
Raumrichtungen gekrümmt.
Die organische Leuchtdiode 1 und damit die Elektrode 21, 23, die Verkapselungsschicht 8 und besonders das Trägersubstrat 2 können strahlungsdurchlässig für sichtbares Licht sein, sodass die Leuchtdiode 1 dann lichtdurchlässig erscheint. Die Leuchtdiode 1 kann klarsichtig oder auch milchig trüb
gestaltet sein. Alternativ ist es möglich, dass insbesondere das Trägersubstrat 2 und/oder die erste Elektrode 21
reflektierend für sichtbares Licht wirken. In ausgeschaltetem Zustand kann die Leuchtdiode 1 dann als Spiegel wirken.
Materialien 30 für die organische Schichtenfolge 3 werden mittels einer beweglichen Düse 5 aufgebracht. Beim Aufbringen der Materialien 30 bewegt sich das Trägersubstrat 2 bevorzugt
nicht, sodass sich einzig die Düse 5 bewegt. Die Düse 5 wird insbesondere derart über das Trägersubstrat 2 hinweggeführt, sodass die Düse 5 jeweils einen gleichbleibenden Abstand zu dem Trägersubstrat 2 und zu der Substratoberseite 20
aufweist. Beispielsweise wird die Düse 5 mittels eines
Roboterarms über die Substratoberseite 20 hinweggeführt, sodass die organische Schichtenfolge 3 mit einer
gleichmäßigen Dicke aufgebracht wird. Die Bewegungsrichtungen der Düse 5 sind in Figur 1 durch Doppelpfeile symbolisiert.
Anders als dargestellt ist es mit einer solchen geführten Düse 5 auch möglich, Trägersubstrate 2 mit einer
unregelmäßigen Form und auch mit Hinterschneidungen
gleichmäßig zu beschichten. Weiterhin optional ist es möglich, mehr als eine Düse 5 einzusetzen.
In Figur 2 ist in einer Seitenansicht dargestellt, dass zum Aufbringen der organischen Schichtenfolge 3 mehrere
Trägersubstrate 2, die nicht rotationssymmetrisch geformt zu sein brauchen, in einem Aufnahmekörper 4 angebracht sind. Der Aufnahmekörper 4 ist bevorzugt rotationssymmetrisch um die Rotationssymmetrieachse A geformt. Durch einen solchen
Aufnahmekörper 4 ist die Herstellung der Leuchtdioden 1 vereinfachbar .
In Figur 3 ist ein weiteres Herstellungsverfahren anhand einer perspektivischen Darstellung illustriert. Das
Trägersubstrat 2 mit der Rotationssymmetrieachse A ist in einer Haltevorrichtung 9 angebracht. Durch die
Haltevorrichtung 9 ist das Trägersubstrat 2 rotierend
gelagert, angedeutet durch den runden Pfeil. Die
Rotationssymmetrieachse A stellt bevorzugt auch eine
Rotationsachse dar, jedoch ist dies nicht zwingend der Fall.
Weiterhin ist durch die Haltevorrichtung 9 eine Verschiebung des Trägersubstrats 2 entlang der Rotationssymmetrieachse A möglich, veranschaulicht durch den Doppelpfeil. Die Bewegung entlang der Rotationssymmetrieachse A und die Rotationsbewegung des Trägersubstrats 2 können insbesondere mechanisch gekoppelt sein. Dabei wird bevorzugt eine
Rotationsgeschwindigkeit des Trägersubstrats 2 über dessen Durchmesser eingestellt. Ein Vortrieb entlang der
Rotationssymmetrieachse A erfolgt zum Beispiel mit einem
Magnetsystem. Je nach Drehgeschwindigkeit des Trägersubstrats 2 im Verhältnis zur Geschwindigkeit entlang der
Rotationssymmetrieachse A können Depositionsschwankungen über statistische Effekte ausgeglichen werden.
Abweichend von Figur 3 ist das Trägersubstrat 2 gemäß Figur 4 in Richtung senkrecht zur Rotationssymmetrieachse A
verschiebbar gelagert, symbolisiert durch einen Doppelpfeil. Ebenfalls ist das Trägersubstrat 2 um die
Rotationssymmetrieachse A drehbar durch die Haltevorrichtung 9 gelagert.
In den Figuren 5 und 6 ist das Aufbringen eines Materials 30 für die organische Schichtenfolge 3 detaillierter in
schematischen Schnittdarstellungen gezeigt.
Gemäß Figur 5A wird das Material 30 durch eine einzige Düse 5, die als Linearquelle gestaltet ist, aufgebracht. Das
Trägersubstrat 2 ist hierbei rotierbar um die
Rotationssymmetrieachse A gelagert. Abweichend von der
Darstellung kann eine Rotation auch um eine andere Achse als die Rotationssymmetrieachse A erfolgen. Während des
Aufbringens des Materials 30 wird die Düse 5 bevorzugt auch
entlang der Rotationssymmetrieachse A, also senkrecht zur Zeichenebene, bewegt.
Beim Ausführungsbeispiel gemäß Figur 5B ist die Düse 5, die ebenso als Linearquelle für die Materialien 30 gestaltet ist, parallel zur Rotationssymmetrieachse A angeordnet. Auch gemäß Figur 5A ist die Düse 5, im Querschnitt gesehen, der
Substratoberseite 20 nachgeformt und weist die gleiche
Grundform auf.
Gemäß den Figuren 5A und 5B erfolgt eine Bewegung der
Substratoberseite 20 relativ zu der Düse 5 jeweils nicht nur entlang einer Dimension oder Raumrichtung. Gemäß Figur 5A bewegt sich die Substratoberseite 20 relativ zu der Düse 5 mit einer Kreisbewegung, überlagert mit einer linearen
Bewegung. Gemäß Figur 5B liegt eine Kreisbewegung jeder
Stelle der Substratoberseite 20, relativ zu der Düse 5, vor.
Dargestellt ist in Figur 5 lediglich die Beschichtung mit dem Material 30 für die organische Schichtenfolge 3. Weitere
Beschichtungsschritte, insbesondere für die zweite Elektrode 23 und die mindestens eine Verkapselungsschicht 8, vergleiche Figur 1B, sind nicht explizit dargestellt. Im Unterschied zu Figur 5 ist gemäß Figur 6 die eine Düse jeweils durch mehrere Düsen 5 ersetzt. Eine Anordnung der Düsen 5 folgt der Form der Substratoberseite 20, im
Querschnitt gesehen. Die Düsen 5 können so ausgerichtet sein, dass
Hauptabgaberichtungen des Materials 30 der jeweiligen Düsen 5 senkrecht oder näherungsweise senkrecht zu der
Substratoberseite 20 orientiert sind, siehe Figur 6A.
Alternativ ist es möglich, dass alle Düsen 5 oder zumindest ein Teil der Düsen 5 parallel zueinander ausgerichtet sind, sodass auch die Hauptabgaberichtungen für das Material 30 parallel oder zumindest zum Teil parallel zueinander
orientiert sind, wie in Figur 6B gezeigt. Die Düsen 5 können alle den gleichen Abstand zur Substratoberseite 20 oder auch verschiedene Abstände aufweisen. Gemäß Figur 6B sind die Düsen 5 in genau einer Reihe angeordnet. Ebenso können die Düsen in mehreren Reihen, die sich je in einer anderen
Schnittebene befinden, angeordnet sein. In diesem Fall können die Schnittdarstellung sowohl in Figur 6A als auch in Figur 6B zutreffen. Entsprechendes kann bezüglich Figur 5 gelten.
Die Anordnung der Düsen 5 oder auch die genaue Gestaltung der einen Düse 5, vergleiche Figur 5, ist beispielsweise durch eine Computersimulation ermittelbar, sodass die gewünschte Dicke oder Dickenverteilung der organischen Schichtenfolge 3 hergestellt wird. Parameter zur Anpassung der Dicke oder Dickenverteilung sind die Geometrie der mindestens einen Düse 5, etwa eine Breite oder ein Durchmesser einer Düsenöffnung, oder auch ein Abstand oder eine Abstandsverteilung zwischen Düsenöffnung und Substratoberseite 20. Ebenso ist die Menge des durch die mindestens eine Düse 5 strömenden Materials, in Abhängigkeit von der Zeit, einstellbar.
Eine Rotationsgeschwindigkeit der Trägersubstrate 3 liegt in den Ausführungsbeispielen bevorzugt bei mindestens einer Umdrehung pro Minute oder bei mindestens zwei Umdrehungen pro Minute und/oder bei höchstens 100 Umdrehungen pro Minute oder 50 Umdrehungen pro Minute. Eine Wachstumsgeschwindigkeit der organischen Schichtenfolge liegt beispielsweise bei
mindestens 1 nm/s oder 5 nm/s und/oder bei höchstens 20 nm/s
oder 10 nm/s oder 8 nm/s . Die Wachstumsrate kann also vergleichsweise gering eingestellt sein.
Es ist möglich, dass die Rotationsgeschwindigkeit so
eingestellt ist, dass sich die mindestens eine Düse nur jeweils genau einmal über einem bestimmten Bereich der
Substratoberseite 20 befindet. Gleiches gilt für das
Verfahren gemäß Figur 1. Alternativ ist es in allen
Ausführungsbeispielen möglich, dass die Düse 5 mehrmals über einer bestimmten Stelle der Substratoberseite platziert wird und mehrmals an derselben Stelle Material für die organische Schichtenfolge 3 oder auch mehrmals für eine einzelne
Teilschicht oder für mehrere Teilschichten der organischen Schichtenfolge 3 abgeschieden wird.
In der perspektivischen Darstellung des Verfahrens gemäß Figur 7 werden Endkappen 26 des Trägersubstrats 2 zeitweise von verschieden großen Maskenringen 6 abgedeckt. Hierdurch ist eine einfache Strukturierung der aufzubringenden
Schichten wie der organischen Schichtenfolge 3, von
Elektrodenschichten oder Schutzschichten erzielbar. Die
Endkappen 26 sind durch diejenigen Bereiche des
Trägersubstrats 2 gebildet, die sich an einem auch fiktiven Durchstoßpunkt der Rotationssymmetrieachse A mit der
Substratoberseite 20 befinden.
Gemäß Figur 7 werden an jeder Seite drei der Maskenringe 6 verwendet. Die Maskenringe 6 können jeweils einzeln oder auch gruppiert an den jeweiligen Endkappen 26 angebracht sein, zum Beispiel in einem Magazin, das um die Rotationssymmetrieachse A herum angeordnet ist. Optional ist es möglich, wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen, dass die Endkappen 26 nach einem Fertigstellen der organischen Schichtenfolge 3
vollständig oder teilweise von restlichen Teilen des
Trägersubstrats 2, insbesondere von der organischen
Schichtenfolge 3, entfernt werden. Beim Verfahren gemäß der perspektivischen Darstellung in Figur 8 werden um die Leuchtdiode 1 mit der organischen
Schichtenfolge zwei Schalen 7a, 7b für einen Schutzkörper angebracht. Durch die Schalen 7a, 7b ist insbesondere die organische Schichtenfolge 3 vor äußeren Einflüssen wie
Luftfeuchtigkeit und auch vor mechanischen Belastungen schützbar .
Der Schutzkörper, durch die Schalen 7a, 7b gebildet, ist bevorzugt luftdicht und nur mittelbar und nicht formschlüssig an der organischen Schichtenfolge und/oder an einer zweiten Elektrode befestigt. Der Schutzkörper kann klarsichtig oder auch milchig trüb gestaltet sein. Ebenso ist es möglich, dass dem Schutzkörper optisch wirksame Bestandteile wie
Lumineszenzkonversionsstoffe oder Filtermittel beigegeben sind oder auf den Schutzkörper aufgebracht sind.
Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die
Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt.
Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist .
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2013 109 140.7, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Claims
Verfahren zum Herstellen von organischen Leuchtdioden (1) mit den Schritten:
- Bereitstellen eines Trägersubstrats (2) mit einer Substratoberseite (20), und
- Aufbringen einer organischen Schichtenfolge (3) mit mindestens einer aktiven Schicht zur Erzeugung von sichtbarem Licht direkt auf die Substratoberseite (20), wobei
- die organische Schichtenfolge (3) und die
Substratoberseite (20) mindestens stellenweise entlang zweier Raumrichtungen gekrümmt sind, und
- bei dem Materialien (30) für die organische
Schichtenfolge (3) mit mindestens einer Düse (5) aufgebracht werden und beim Aufbringen die mindestens eine Düse (5) wenigstens zweidimensional relativ zur Substratoberseite (20) bewegt wird.
Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch,
wobei
- die organische Schichtenfolge (3) die
Substratoberseite (20) zu mindestens 90 % bedeckt und eine zusammenhängende Schicht ist,
- die organische Schichtenfolge (3) mit einer Toleranz von höchstens 2 nm eine konstante Schichtdicke
aufweist,
- die Substratoberseite (20) rotationssymmetrisch geformt ist und in einer Schnittebene gesehen, die eine Rotationssymmetrieachse (A) des Trägersubstrats
(2) umfasst, mindestens stellenweise gekrümmt geformt ist,
- die organische Schichtenfolge (3) eine mittlere Länge (L) entlang der Rotationssymmetrieachse (A) zwischen
einschließlich 40 mm und 1200 mm und einen mittleren Durchmesser (D) zwischen einschließlich 20 mm und
600 mm aufweist, und
- die organische Schichtenfolge (3) in mindestens einer Schnittebene senkrecht zur Rotationssymmetrieachse (A) eine geschlossene Linie bildet.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Trägersubstrat (2) beim Aufbringen der organischen Schichtenfolge (3) rotiert und zusätzlich verschoben wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem die Materialien (30) für die organische
Schichtenfolge (3) in gasförmigem Zustand auf die
Substratoberseite (20) aufgebracht werden,
wobei die Materialien aus genau einer oder aus mehreren Düsen (5) heraus aufgebracht werden und ein Abstand zwischen der Düse (5) oder den Düsen (5) und der
Substratoberseite (20) beim Aufbringen der Materialien zwischen einschließlich 20 mm und 250 mm beträgt.
5. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch,
bei dem die mehreren Düsen (5) in Richtung entlang der Rotationssymmetrieachse (A) und in einer Schnittebene gesehen, die eine Rotationssymmetrieachse (A) des Trägersubstrats (2) umfasst, so angeordnet sind, dass ein Verlauf der Düsen (5) die Substratoberseite (20) nachformt .
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem die mehreren Düsen (5) in einer Ebene senkrecht zur Rotationssymmetrieachse (A) angeordnet sind und, in
dieser Ebene gesehen, ein Verlauf der Düsen (5) die Substratoberseite (20) nachformt.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem die Materialien (30) für die organische
Schichtenfolge (3) aus einer oder aus mehreren Düsen (5) heraus auf die Substratoberseite (20) aufgebracht werden,
wobei sich die mindestens eine Düse (5) bewegt und diejenigen Teile der Substratoberseite (20), auf die die organische Schichtenfolge (3) aufgebracht wird, in einem konstanten Abstand abfährt.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Substratoberseite (20) nicht
rotationssymmetrisch geformt ist,
wobei das mindestens eine Trägersubstrat (2) beim
Aufbringen der organischen Schichtenfolge (3) in einem rotationssymmetrischen Aufnahmekörper (4) mit einer Rotationssymmetrieachse (A) angebracht ist.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem Endkappen (26) des Trägersubstrats (2) beim Aufbringen der organischen Schichtenfolge (3) von mindestens einem Maskenring (6) verdeckt sind, sodass an den Endkappen kein Material für die organische
Schichtenfolge (3) abgeschieden wird,
wobei sich die Endkappen (26) jeweils an einem Ende des Trägersubstrats (2), entlang der
Rotationssymmetrieachse (A) , befinden.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem die Endkappen (26) nach dem Aufbringen der
organischen Schichtenfolge (3) vollständig oder teilweise von dem Trägersubstrat (2) abgetrennt werden
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem nach dem Aufbringen der organischen
Schichtenfolge (3) und zum Schutz der organischen Schichtenfolge (3) ein Schutzkörper (7) um die
Substratoberseite (20) herum angebracht wird,
wobei der Schutzkörper (7) aus mindestens zwei Schalen (70) zusammengesetzt wird und nur mittelbar über der organischen Schichtenfolge (3) angebracht wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem nach dem Aufbringen der organischen
Schichtenfolge (3) und zum Schutz der organischen Schichtenfolge (3) zumindest eine Schutzschicht (8) aufgebracht wird,
wobei die Schutzschicht (8) stoffschlüssig über der organischen Schichtenfolge (3) angebracht wird.
Organische Leuchtdiode (1), die mit einem Verfahren nach zumindest Anspruch 2 hergestellt ist.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102013109140.7A DE102013109140B4 (de) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | Verfahren zum Herstellen von organischen Leuchtdioden und organische Leuchtdiode |
| DE102013109140.7 | 2013-08-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2015024937A1 true WO2015024937A1 (de) | 2015-02-26 |
Family
ID=51359401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2014/067663 Ceased WO2015024937A1 (de) | 2013-08-23 | 2014-08-19 | Verfahren zum herstellen von organischen leuchtdioden und organische leuchtdiode |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102013109140B4 (de) |
| WO (1) | WO2015024937A1 (de) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010034280A2 (de) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organisches, optoelektronisches bauteil |
| DE102009020191A1 (de) * | 2009-05-07 | 2010-11-11 | Eads Deutschland Gmbh | Verfahren zum Aufbringen eines elektrisch lumineszierenden Leuchtschichtsystems auf einen Trägerkörper |
| US20130164437A1 (en) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film Formation Apparatus and Film Formation Method |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4336869B2 (ja) * | 2001-11-27 | 2009-09-30 | 日本電気株式会社 | 真空成膜装置、真空成膜方法および電池用電極の製造方法 |
| DE102004046590A1 (de) * | 2004-09-25 | 2006-03-30 | Schott Ag | Rotationsbeschichtungsverfahren zum Beschichten eines Substrates mit einem dünnen Film |
| DE102005010929A1 (de) * | 2004-11-10 | 2006-05-11 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials |
| DE102011083648A1 (de) * | 2011-09-28 | 2013-03-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer polymerelektronik |
-
2013
- 2013-08-23 DE DE102013109140.7A patent/DE102013109140B4/de active Active
-
2014
- 2014-08-19 WO PCT/EP2014/067663 patent/WO2015024937A1/de not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010034280A2 (de) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Organisches, optoelektronisches bauteil |
| DE102009020191A1 (de) * | 2009-05-07 | 2010-11-11 | Eads Deutschland Gmbh | Verfahren zum Aufbringen eines elektrisch lumineszierenden Leuchtschichtsystems auf einen Trägerkörper |
| US20130164437A1 (en) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film Formation Apparatus and Film Formation Method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102013109140A1 (de) | 2015-02-26 |
| DE102013109140B4 (de) | 2017-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2220521B1 (de) | Lichtemittierende vorrichtung | |
| DE102009060924B4 (de) | Herstellungsverfahren für eine Festschmierstoffstruktur eine mit dem Herstellungsverfahren hergestellte Festschmierstoffstruktur sowie Verwendungen | |
| EP3294529B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum aufbringen von fliessfähigem material auf eine um eine drehachse drehbare unterlage | |
| DE2818103A1 (de) | Verfahren zur herstellung von aus einer vielzahl von auf einer glastraegerplatte angeordneten parallel zueinander ausgerichteten elektrisch leitenden streifen bestehenden polarisatoren | |
| DE102011050250A1 (de) | Elektrodensubstrat sowie flächige optoelektronische Vorrichtung | |
| DE2917841A1 (de) | Verdampfer fuer vakuumaufdampfanlagen | |
| DE102013109140B4 (de) | Verfahren zum Herstellen von organischen Leuchtdioden und organische Leuchtdiode | |
| DE102016013317A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Formgegenstands und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
| EP1936003A2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von Bauteilen | |
| DE102016013319A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von fließfähigem Material auf eine um eine Drehachse drehbare Unterlage | |
| DE102010025149B4 (de) | Elektronisch ansteuerbare Antriebsvorrichtung | |
| DE102009060413A1 (de) | Vorrichtung zum Transport bandförmigen Materials | |
| DE102015011066B4 (de) | Substrat, insbesondere für den Aufbau einer dehnbaren Elektronik und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE102004006849B4 (de) | Vorrichtung zum Beschichten von Substraten | |
| WO2017121704A1 (de) | Vorrichtung zum bereitstellen eines prozessgases in einer beschichtungseinrichtung | |
| EP2561114B1 (de) | Vorrichtung zum beschichten von substraten nach dem eb/pvd-verfahren | |
| DE102009014993B4 (de) | Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines elektronischen Bauelements | |
| DE102012206111B4 (de) | Fotoelektrisches halbleiterelement mit unregelmässig verlaufenden leiterbahnen an einer oberfläche | |
| EP4240593A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum segmentierten paralleldispensen | |
| EP2711440B1 (de) | Thermisches Beschichten eines Bauteilstapels sowie Bauteilstapel | |
| DE10312641B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer OLED-Anzeige | |
| DE68904087T2 (de) | Vorrichtung zur erzeugung einer streifenfoermigen beschichtung auf einem leiterband mittels eines elektrolyse-verfahrens. | |
| DE102007063380A1 (de) | Beschichtungsvorrichtung zur Beschichtung eines Substrates bei Atmosphärenbedingungen | |
| DE102024210286A1 (de) | Kontaktierungsmöglichkeit für eine in einem Mehrschichtverbundartikel integrierte Leiteranordnung | |
| DE102007063981B3 (de) | Lichtemittierende Vorrichtung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 14752867 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 14752867 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |