WO2014048896A1 - Optoelektronische bauelementevorrichtung, verfahren zum herstellen einer optoelektronischen bauelementevorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen bauelementevorrichtung - Google Patents

Optoelektronische bauelementevorrichtung, verfahren zum herstellen einer optoelektronischen bauelementevorrichtung und verfahren zum betreiben einer optoelektronischen bauelementevorrichtung Download PDF

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electromagnetic radiation
component device
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Tony Albrecht
Michael Bestele
Stephan Kaiser
Markus Kirsch
Jan Marfeld
Albert Schneider
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
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    • H10H20/856—Reflecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations

Definitions

  • optoelectronic component devices a method for producing optoelectronic component devices, and a method for operating an optoelectronic component device are provided.
  • electromagnetic radiation can be provided and / or recorded by an optoelectronic component.
  • An optoelectronic component that provides electromagnetic radiation may be, for example, a light emitting diode (LED).
  • LED light emitting diode
  • An optoelectronic component that absorbs electromagnetic radiation may, for example, be a photodetector.
  • an optoelectronic component device can be provided and / or absorbable electromagnetic radiation of an optoelectronic component device, the dimension of a single optoelectronic
  • Optoelectronic component device such as an LED module, bundled.
  • Such an optoelectronic component device can, for example, be realized in a more compact and cost-effective manner if the optoelectronic components,
  • Components for example lenses, for example batwing lenses and / or reflectors, for example mirrors;
  • a diffuser material is introduced into the light path of the optoelectronic component device.
  • the diffuser material can be admixed, for example, to the encapsulation of the optoelectronic components or applied as diffuser plates to the optoelectronic components, that is to say in the beam path of the electromagnetic radiation of the optoelectronic components.
  • Multiple scattering of the electromagnetic radiation in the diffuser material can lead to a loss of efficiency of the optoelectronic component device.
  • the efficiency of the optoelectronic component device can be dependent on the reflectivity of the optoelectronic components.
  • the emission characteristic of the optoelectronic components can be determined by the use of diffuser materials
  • tailor-made, refractive components can be used to improve the light mixture of planarly arranged optoelectronic components, for example by means of a shell mixer.
  • additional optical component By means of the additional optical component, the production of the optoelectronic component device is more complicated and the efficiency is reduced by means of Fresnel reflections.
  • optoelectronic component devices a method for producing optoelectronic component devices, and a method for operating an optoelectronic component device are provided with which it is possible to have a compact, easily scalable optoelectronic
  • an optoelectronic component device by means of a deflection of an optoelectronic component and / or a
  • Reflectors are formed a flexible form of a homogeneous field distribution of the provided electromagnetic radiation in the image plane of the optoelectronic component device. Furthermore, with the optoelectronic component device, good color mixing can be achieved with little loss of efficiency, the location of the
  • Provision of electromagnetic radiation and the location of the mixing of the electromagnetic radiation may be spatially separated.
  • Component device for example a lighting device, can be understood as a small geometric dimension of
  • Optoelectronic component device for a
  • Lighting device can be achieved, which reaches a high luminous flux and high efficiency at a given dimension of the device.
  • an organic substance irrespective of the respective physical state, in chemically uniform form present, characterized by characteristic physical and chemical properties compound of the carbon are understood.
  • an inorganic substance may be one in a chemically uniform form, regardless of the particular state of matter
  • an organic-inorganic substance can be a
  • the term "substance” encompasses all substances mentioned above, for example an organic substance, an inorganic substance, and / or a hybrid substance
  • Mixture be understood something that consists of two or more different ingredients, whose
  • components are very finely divided.
  • a class of substance is a substance or mixture of one or more organic substance (s), one or more inorganic substance (s) or one or more hybrid
  • the energy difference between absorbed electromagnetic radiation and emitted electromagnetic radiation can be converted into phonons, ie heat, and / or by emission from electromagnetic radiation of one wavelength
  • a phosphor can be Ce doped garnets such as
  • YAG Ce and LuAG, for example, (Y, Lu) 3 (Al, Ga) 5O12: Ce;
  • Eu doped nitrides for example CaAlSiN3: Eu,
  • Orthosilicates for example (Ba, Sr) 2S104: Eu;
  • Chlorosilicates Chlorosilicates, chlorophosphates, BAM
  • connection of a first body to a second body may be positive, non-positive and / or cohesive.
  • the connections may be detachable, i. reversible, for example, a screw, a
  • connections may also be non-detachable, i. irreversible, for example a riveted joint, an adhesive bond.
  • a non-detachable connection can only be separated by destroying the connection means.
  • first body perpendicular, i. normal, moving in the direction of the restricting surface of the second body.
  • a pin (first body) in a blind hole (second body) may be restricted in motion in five of the six spatial directions.
  • Self-locking of a screw in a complementarily shaped Be thread can be understood as friction resistance.
  • the first body can be connected to the second body by means of atomic and / or molecular forces.
  • Cohesive compounds can often be non-releasable compounds.
  • an optoelectronic component which contains electromagnetic radiation
  • a semiconductor chip which can provide electromagnetic radiation can be understood as an LED chip.
  • An optoelectronic component can, for example, have a semiconductor chip that provides electromagnetic radiation (leaded LED, SMD) or can be configured as a semiconductor chip that provides electromagnetic radiation (chip-on-board).
  • the optoelectronic component may be connected to a substrate, for example a carrier, for example a metal-core printed circuit board, or a housing in a conclusive manner, for example by material bonding, positive locking and / or force locking
  • the semiconductor chip may be a packaging
  • a leaded light emitting diode may include a semiconductor chip that can provide electromagnetic radiation, such as an LED chip.
  • the semiconductor chip may, for example, be encapsulated with a plastic cap.
  • the plastic cap can protect the LED chip from external, harmful influences during production and operation.
  • An overlying light emitting diode may have an LED chip in a housing.
  • the housing can be fixed in a conclusive manner with a substrate.
  • a chip-on-board light-emitting diode can have an LED chip which is fixed on a substrate, wherein the LED chip can have neither a housing nor contact pads.
  • the individual semiconductor chips can be applied or formed, for example, on a substrate, for example a printed circuit board.
  • the semiconductor chips can by means of contact pads with the
  • Wiring board to be wired (wire bonding).
  • the wiring can be done for example by means of gold wires.
  • the optoelectronic component device comprising: a plurality of optoelectronic components, configured for providing and / or receiving electromagnetic radiation; a reflector in the beam path of the electromagnetic
  • the plurality of optoelectronic components at least partially surround the reflector or at least partially from the reflector are surrounded; and wherein the reflector is arranged to provide a provided electromagnetic energy
  • Device device is formed.
  • the optoelectronic device in one embodiment, the optoelectronic
  • Component device further comprising a substrate; wherein a plurality of optoelectronic components arranged side by side on a flat surface of the substrate or
  • the substrate may have multiple pixels
  • the substrate may have an at least partially annular structure, wherein in the at least partially annular structure of the substrate arranged side by side on the substrate
  • Optoelectronic components for example, side by side and / or stacked optoelectronic
  • the substrate may be configured as a flexible printed circuit board (flex PCB) with a metal core, a flexible printed circuit board with conductive areas, and / or a mounting board.
  • flex PCB flexible printed circuit board
  • the substrate for example a mounting board, may form a geometrically coherent polyline, with the polyline not overlapping.
  • a geometrically connected polyline can be any geometrically connected polyline.
  • Optoelectronic components such as light emitting diodes and / or photodetectors, with each other electrically connected in series and / or electrically parallel to be arranged on or above the substrate.
  • Radiation field of the electromagnetic radiation in the optoelectronic component device for example, the intensity of the light field, that of the optoelectronic
  • Component device is provided in the image plane, can be adjusted for example by means of the number and arrangement of the optoelectronic components.
  • Component device for example, by means of the number of ring-shaped optoelectronic components, for example, the number of concentric with each other or one above the other annularly arranged optoelectronic
  • annular arrangement of the optoelectronic components by means of a deformed
  • Substrate may be formed with optoelectronic components.
  • the substrate may be configured such that the annular structure may be formed by one of the following processes: folding, bending, rolling, deep-drawing, or other conventional process for forming a substrate.
  • the annular arrangement may be formed by one of the following processes: folding, bending, rolling, deep-drawing, or other conventional process for forming a substrate.
  • the annular arrangement may be formed by one of the following processes: folding, bending, rolling, deep-drawing, or other conventional process for forming a substrate.
  • the annular arrangement may be formed by one of the following processes: folding, bending, rolling, deep-drawing, or other conventional process for forming a substrate.
  • the annular arranging can be considered as forming a
  • the radiation density and / or the field distribution for example by means of
  • the substrate may be mechanically flexible, for example as a foil. In yet another embodiment, the substrate may be as
  • Geometric shape at least part of a shape similar or equal to one of the following geometric shapes: a band, a strip, a cross, a rectangle, a triangle, a circle, a square, an ellipse, a star with blunt and / or sharp points ,
  • Component or a plurality of optoelectronic devices may have one of the following geometric shape: a circle; an ellipse; a square; a rectangle; and / or a
  • the dimension of the substrate may be similar or equal to the size of the optoelectronic device. However, the substrate may also be much larger than the size of a single optoelectronic device,
  • a plurality of optoelectronic components are applied to a common substrate, for example next to one another, for example as a chip-on-board module.
  • an optoelectronic component may comprise a semiconductor chip or a
  • Semiconductor chip may be configured, wherein the semiconductor chip can receive and / or provide electromagnetic radiation.
  • an optoelectronic component may have an LED chip or be configured as an LED chip.
  • an optoelectronic component can have a light-emitting diode or as one
  • SMD surface mounted device
  • light-emitting diode may be configured, for example, as an SMD (surface mounted device) or a light-emitting diode.
  • An optoelectronic component which is set up as an LED chip, can be designed, for example, as a chip-on-board on a substrate, for example a printed circuit board.
  • an optoelectronic component may have a laser diode or be configured as a laser diode.
  • an optoelectronic component or a plurality of optoelectronic components have a photodetector or be configured as a photodetector.
  • a photodetector may be, for example, a photodiode, a charge coupled device (CCD) sensor, or a similar optoelectronic device that is sensitive to
  • Electromagnetic radiation is, have or be set up.
  • an optoelectronic device is, have or be set up.
  • Component or a plurality of optoelectronic components may comprise an optical lens.
  • Component or a plurality of optoelectronic components may have a wavelength-converting structure
  • a phosphor layer in the beam path of the electromagnetic radiation provided.
  • Component or a plurality of optoelectronic components can be arranged movably with respect to the substrate,
  • a rotatably mounted optoelectronic component for example, be rotatably mounted.
  • a rotatably mounted optoelectronic component for example, be rotatably mounted.
  • the substrate can be tilted, tilted, pivoted and / or rotated, for example.
  • the component device can have a plurality of substrates with optoelectronic components
  • the plurality of substrates with optoelectronic components may be arranged in the optoelectronic component device in an at least partially, annular structure or annular arrangements.
  • the plurality of at least partially annularly arranged substrates may, for example, be arranged concentrically with one another, for example around one another.
  • the plurality of at least partially annular substrates may each have a different one
  • the plurality of at least partially annular substrates with optoelectronic components can each have a plurality of at least partially annular substrates with optoelectronic components
  • the reflector can be arranged in the beam path of the electromagnetic radiation of the optoelectronic components, for example within the at least partially
  • annular structure and / or annular arrangement for example in the middle of at least partially
  • annular structure and / or annular arrangement for example concentric with the optoelectronic
  • the reflector may also be understood or referred to as a light kernel in various embodiments.
  • the plurality of optoelectronic components can differ in at least one optoelectronic property, for example the color valence of the electromagnetic radiation that can be provided and / or absorbed by the optoelectronic components.
  • a different Farbvalenz for example, by means of optoelectronic components of different types, different wavelength-converting structures, for example, different phosphor layers
  • optical elements for example different optical lenses
  • Component device have further optoelectronic components, which are arranged or formed, for example, for direct illumination of the image plane of the optoelectronic component device in the optoelectronic component device.
  • Component device having at least two optoelectronic components, wherein the at least two
  • Optoelectronic components are arranged around the reflector and / or wherein the reflector is arranged around the least two optoelectronic components, for example concentrically.
  • Component device having a housing, wherein the housing has at least one bottom and at least one side wall.
  • at least a part of the plurality of optoelectronic components may be applied or arranged on or over the side wall of the housing and / or the floor, for example applied to the substrate on the side wall of the housing, for example fixed, for example glued.
  • Side wall of the housing may be configured as a substrate for at least a portion of the plurality of optoelectronic devices.
  • At least a part of the plurality of optoelectronic components may be arranged in a package on the bottom of the housing, for example as a laterally emitting LED (SideLED).
  • SideLED laterally emitting LED
  • the reflector may be applied to the bottom of the housing and / or the bottom of the housing may be configured as a reflector.
  • further optoelectronic components may be applied on or above the floor.
  • the reflector may have at least one cavity.
  • further optoelectronic components can be arranged in the cavity of the reflector.
  • Component device further comprise electronic components for controlling the optoelectronic components.
  • the electronic components for controlling the optoelectronic components.
  • Components at least partially on the optically inactive Rear side of the bottom and / or arranged at least one side wall of the housing.
  • Reflector be arranged.
  • Component device further comprises a heat sink for cooling, for example, at least part of the plurality
  • the cooling of the optoelectronic component device can also be realized laterally without heat sinks via the side walls and / or the bottom of the annular structure of the optoelectronic component device. In other words, about the scope or
  • Diameter of the ring-shaped structure is Diameter of the ring-shaped structure.
  • the bottom for example, the bottom plate of the housing or the bottom plate of a
  • Circuit board for example, allow a large-scale thermal connection, for example, to a heat sink, for example, for cooling the optoelectronic
  • the reflector can be set up in a totally reflecting manner for at least part of the electromagnetic radiation provided.
  • the electromagnetic radiation provided may be from the reflective surface of the
  • Reflectors are totally reflected, with the reflector, for example, as one to a prism or cone
  • the reflector may have a cavity, wherein the
  • the reflector can be designed to be reflective at least for part of the electromagnetic radiation provided.
  • the reflector may be arranged to be transmissive for at least part of the electromagnetic radiation provided.
  • a chromatically selectively deflecting reflector can be realized by providing electromagnetic radiation of a first
  • Wavelength range is reflected and transmitted differently than electromagnetic radiation of another, second wavelength range.
  • the reflector can be designed to be transmissive and reflective at least for part of the electromagnetic radiation provided.
  • an electromagnetic radiation omnidirectional providing and / or receiving
  • Optoelectronic device device may be set up, for example by the electromagnetic radiation that transmits the reflector is provided in another image plane or in the same image plane but at a different angle as the electromagnetic radiation is reflected by the reflector.
  • Wavelength converter be applied, for example, a phosphor layer.
  • the reflector can be any suitable reflector.
  • geometric multi-plane and having, for example, one of the following geometric shape: cone, truncated cone, cylinder, pyramid, truncated pyramid, prism, wherein the
  • Side surfaces may be straight, convex, concave or irregular.
  • optoelectronic component device for example a non-symmetrical field distribution of the electromagnetic radiation in the image plane, for example a linear, elliptical, rectangular, lobe-shaped,
  • Surface of the reflector have one of the following geometric shape: planar, convex, concave, faceted.
  • the shape and the surface quality of the optical components such as the reflector, for example, the reflective surface, the quality of the optical components
  • Component device may be, for example, the field distribution, for example, a narrow or wide radiation of electromagnetic radiation from a
  • Optoelectronic device can be provided, for example, the shape, for example, collimated, divergent or focused, a beam and / or the
  • Form of the form for example, the opening angle of a focused or divergent beam.
  • the local form of the form for example, the opening angle of a focused or divergent beam.
  • Component device for changing the local shape of the reflective surface of the reflector having one of the following devices: a device for moving the reflector, for example, for raising and / or lowering and / or rotating the reflector; a device for varying the local angles of incidence of the provided
  • MEMS microelectromechanical
  • a reflector made of an elastic material and a device for elastically changing the shape of the reflector
  • the reflector can be an asymmetrical shape with respect to the
  • the reflector may have a shape that is not completely rotationally invariant.
  • Such a reflector may, for example, have a point-symmetrical, mirror-symmetrical or arbitrary shape.
  • Base area have one of the following geometric shape: a circle, a square, a rectangle, an ellipse, a
  • the mixture of the provided electromagnetic radiation can be adjusted, for example the emission characteristic of the light provided by the optoelectronic components
  • Image plane for example, a homogeneous distribution of
  • the radiation density of the electromagnetic radiation in the image plane for example, but also monotonically or with a few unsteady points, for example, in a large
  • Field of view i. a large, coherent image plane, change.
  • Optoelectronic device device are in physical contact, for example, be physically connected, for example in a back-to-back arrangement.
  • the optoelectronic device device are in physical contact, for example, be physically connected, for example in a back-to-back arrangement.
  • Component device further optical components in
  • Beam path of the electromagnetic radiation for example, a lens, a diaphragm and / or a similar, conventional optical component.
  • a lens for example a cylindrical lens, in the beam path of the electromagnetic radiation have a wavelength converter
  • a phosphor layer for example, a phosphor layer.
  • an encapsulation element be arranged, for example, an encapsulation of
  • the encapsulation element may be formed, for example, transparent or translucent, for example of a glass, a plastic or the like, for example a
  • the encapsulation element may for example be part of
  • the encapsulation may be the optoelectronic
  • Component device such as the optoelectronic devices, for example, protect against moisture, corrosive gases and / or corrosive liquids.
  • the bottom of the housing and / or the reflector may / may be part of the encapsulation of the
  • Optoelectronic device device for example, the optoelectronic devices, encapsulate downwards, for example, seal.
  • Be encapsulated device device with a moldable material for example, be filled, for example, a silicone, an epoxy, a silazane or the like.
  • Component device can be improved.
  • an optoelectronic device can be improved.
  • an optoelectronic device can be improved.
  • Component or a plurality of optoelectronic components may be configured, for example, as a light emitting diode and / or a photodetector.
  • Component device as a LED lighting
  • an LED light source or a chip-on-board module be set up.
  • Component device have different optoelectronic components, for example, provide different spectra of electromagnetic radiation, the different spectra with different
  • Color loci may be associated in a CIE standard table, i. have different color valences.
  • the optoelectronic components can, for example, provide light of different color, which can be mixed in the optoelectronic component device, for example by means of the reflector.
  • Optoelectronic components electromagnetic radiation of different wavelength provide and / or a part of the provided electromagnetic radiation in the optoelectronic component device
  • the optoelectronic device in one embodiment, the optoelectronic
  • Component device having at least one optoelectronic device, such as an LED chip or an LED that emits red light.
  • the optoelectronic device in one embodiment, the optoelectronic
  • Component device at least one optoelectronic Have component, such as an LED chip or an LED that emits green light.
  • the optoelectronic device in one embodiment, the optoelectronic
  • Component device at least one optoelectronic
  • Have component such as an LED chip or an LED that emits blue light.
  • the optoelectronic device in one embodiment, the optoelectronic
  • Component device at least one phosphor layer, for example, a yellow phosphor layer having.
  • the optoelectronic component device comprising:
  • At least one optoelectronic component configured for providing and / or receiving electromagnetic radiation; a reflector in the beam path of the
  • optoelectronic components is arranged, and one at least partially with respect to the provided
  • the reflector having electromagnetic radiation reflecting surface; wherein the reflector is arranged such that the shape of the reflective surface of the reflector is formed locally variable.
  • the senor to change the local shape of the reflective surface of the reflector, the
  • Optoelectronic component device comprising: a device for moving the reflector, for example for Lifting, lowering and / or turning the reflector; a device for moving the reflector, for example for Lifting, lowering and / or turning the reflector; a device for moving the reflector, for example for Lifting, lowering and / or turning the reflector; a
  • Device for changing the local angles of incidence for example piezo-operated and / or
  • a method of making an optoelectronic component device comprising: forming a
  • Components surround the reflector at least partially; wherein the optoelectronic components are arranged to provide and / or receive electromagnetic radiation; the reflector in the beam path of the
  • Components are arranged, and wherein the reflector at least partially with respect to the provided
  • Optoelectronic component for indirect illumination of the image plane of the optoelectronic component device can be arranged.
  • an optoelectronic component or a plurality of optoelectronic components can be applied on or above a first substrate or be formed on or above a first substrate,
  • the reflector may be applied to or over a second substrate or configured as a second substrate.
  • the first substrate may / may
  • the reflector may be formed or formed as a part of the second substrate.
  • the arrangement of the optoelectronic components and the reflector i. arranging the first substrate on or above the second one
  • Substrate one of the following processes with respect to the first substrate: a bending; a wrinkle; a roll; a curving a putting up; and / or an erection.
  • the first substrate can be conclusively connected to the second substrate.
  • a plurality of optoelectronic components can be arranged on or above the first substrate.
  • the plurality of optoelectronic components can be arranged side by side on a planar surface of the first substrate.
  • the first substrate and / or the second substrate may be configured mechanically flexible, for example as a foil.
  • the first substrate and / or the second substrate may have a shape as a geometric shape similar to or equal to one of the following
  • geometric shapes a ribbon, a strip, a cross, a rectangle, a triangle, a circle, a square, an ellipse, a star with dull or pointed points.
  • optoelectronic component or can several
  • geometric shapes have from the group of geometric shapes: a circle; an ellipse; a square; a rectangle; and / or a polygon.
  • optoelectronic component or can several
  • Optoelectronic components have an LED chip, a light emitting diode and / or a laser diode or be set up as an LED chip, a light emitting diode and / or a laser diode or be.
  • optoelectronic component or can several
  • optoelectronic component or can several
  • optoelectronic components have a wavelength-converting structure, for example a phosphor layer.
  • a wavelength-converting structure for example a phosphor layer.
  • Optoelectronic components are formed movable with respect to the first substrate, for example rotatable
  • a plurality of first substrates with optoelectronic components can be connected to the second substrate, for example a plurality of LED chips in a housing (first substrate) arranged on or above the second substrate, for example fixed.
  • Optoelectronic component device can be formed with a plurality of optoelectronic components, wherein the plurality of optoelectronic components differ in at least one optoelectronic property,
  • the color valence of the available and / or absorbable electromagnetic radiation for example, the color valence of the available and / or absorbable electromagnetic radiation.
  • the method may further comprise the application of further optoelectronic components, wherein the further optoelectronic component are arranged or formed in the optoelectronic component device such that the
  • the further optoelectronic components can be arranged on the second substrate or
  • Optoelectronic component device designed in such a way be that at least two optoelectronic components of the plurality of optoelectronic components are concentric about a reflector.
  • the method the
  • Optoelectronic component device are formed such that at least two optoelectronic components of the plurality of optoelectronic components are concentrically surrounded by a reflector.
  • the reflector can be formed such that the reflective surface areas
  • Substrate should be part of a housing or understood as a housing, wherein the housing has at least one bottom and at least one side wall.
  • the second substrate can be understood as the bottom of the housing, for example if a plurality of isolated optoelectronic components are arranged in a component housing, for example side LEDs, on or above the second substrate.
  • the first substrate can be applied with at least one optoelectronic component on a side wall of the housing.
  • the at least one side wall of the housing may be configured as a first substrate.
  • the reflector can be applied to the second substrate, the second substrate can be formed as a reflector or the reflector be at least partially configured as a second substrate, for example, as the bottom of the housing of the optoelectronic component device.
  • further optoelectronic components can be applied on or above the second substrate, for example on or above the bottom of the housing of the optoelectronic component device.
  • the reflector may have at least one cavity.
  • At least one further optoelectronic component can be arranged in the at least one cavity, wherein the reflector
  • the beam path of the provided electromagnetic radiation of the further optoelectronic component is arranged at least partially translucent.
  • the method may further comprise: applying electronic components for controlling the optoelectronic components and / or the reflector of the optoelectronic component device, wherein the electronic components on or above the second substrate, a side wall of the housing and / or in the cavity be arranged of the reflector.
  • the method may further comprise: applying a heat sink,
  • the reflector can be made totally reflecting at least for a part of the electromagnetic radiation provided.
  • the electromagnetic radiation provided may be from the reflective surface of the
  • Reflectors are totally reflected, with the reflector, for example, in one to a prism or cone
  • inverted geometric shape for example a
  • the reflector can be designed to be reflective at least for a part of the electromagnetic radiation provided.
  • the reflector can be designed to be transmissive at least for a part of the electromagnetic radiation provided.
  • a chromatically selectively deflecting reflector can be realized, i. the reflector can for
  • Electromagnetic radiation of a first spectrum have a different reflectivity and / or transmission than for electromagnetic radiation of a second spectrum.
  • the reflector can be designed to be transmissive and / or reflective at least for part of the electromagnetic radiation provided. In one embodiment, by means of a transmissive and / or reflective reflector formed a
  • Optoelectronic component device can be formed.
  • the method may be on or above the reflective surface of the reflector Wavelength converters are applied, for example a phosphor layer.
  • the reflective surface of the reflector may have one of the following geometric shape: planar, convex, concave and / or faceted.
  • the reflector can be formed such that the shape of the reflective surface of the reflector is formed locally variable.
  • the method can comprise: forming a device for moving the
  • Reflektors for example, for lifting, lowering and / or rotating the reflector; Forming a device for varying the local angles of incidence, for example forming piezo-driven and / or microelectromechanical, facet-like reflective surface segments of the reflective
  • the gas pressure for example, the gas pressure.
  • the reflector may have as the base area one of the following geometric shapes: a circle, a pure square, a rectangle, an ellipse, a triangle, a polygon, a ring, a frame.
  • the shape and the surface condition of the optical component can provide the quality of mixing of the deflected, provided
  • Component device may be, for example, the field distribution, for example, a narrow or broad radiation of the electromagnetic radiation, of the several
  • Optoelectronic devices can be provided.
  • Optoelectronic component device with a further optoelectronic component device physically
  • Component be formed or arranged, for example, a lens, a diaphragm and / or the like.
  • a further optical component can be arranged in the beam path of the electromagnetic radiation of the electromagnetic radiation, wherein the further optical component is arranged at least as a wavelength-converting component, for example comprising a phosphor layer.
  • Optoelectronic component device can be formed as an LED illumination and / or a photodetector.
  • the method may further comprise applying at least one further optoelectronic component, wherein the at least one further optoelectronic component is arranged for directly illuminating the image plane of the optoelectronic component device, for example by arranging the at least one further optoelectronic component or over the second substrate, for example the bottom of the housing.
  • Optoelectronic components are arranged an encapsulation element.
  • the encapsulation element can
  • the encapsulation element may for example be part of
  • the encapsulation may be the optoelectronic
  • Component device such as the optoelectronic devices, for example, protect against moisture, corrosive gases and / or corrosive liquids.
  • the bottom of the housing and / or the reflector may / may be part of the encapsulation of the
  • Optoelectronic device device for example, the optoelectronic devices, encapsulate downwards, for example, seal.
  • the method the
  • Optoelectronic component device can be filled with a moldable material, for example, be cast, for example, a silicone, an epoxy, a silazane or the like.
  • a moldable material for example, be cast, for example, a silicone, an epoxy, a silazane or the like.
  • Component device can be improved.
  • a first embodiment of the method a
  • optoelectronic component or can several
  • Optoelectronic components for example as a
  • Optoelectronic component device as a
  • Lighting for example an LED light source
  • a chip-on-board module device For example, a chip-on-board module device
  • Optoelectronic component device have different optoelectronic components, for example, provide different spectra of electromagnetic radiation, wherein the different spectra may be associated with different color locations in a CIE-Normtafel, i. may have different color valences.
  • the optoelectronic component device have different optoelectronic components, for example, provide different spectra of electromagnetic radiation, wherein the different spectra may be associated with different color locations in a CIE-Normtafel, i. may have different color valences.
  • devices can provide light of different colors that in the optoelectronic
  • Component device for example by means of
  • Reflectors can be mixed.
  • the wavelength converted for example by means of a phosphor layer.
  • Optoelectronic component device can be formed with at least one optoelectronic component, For example, an LED chip or an LED that emits red light, green light and / or blue light.
  • Optoelectronic component device with at least one phosphor layer for example a yellow one
  • Phosphor layer be formed.
  • a method for operating an optoelectronic component device comprising: providing a field distribution of electromagnetic radiation in the image plane of an optoelectronic component device, wherein the field distribution of electromagnetic radiation is provided and / or recorded by at least one optoelectronic component of the optoelectronic component device, wherein in the device device in the beam path of the electromagnetic radiation of the optoelectronic
  • changing the field distribution comprises varying the angle of incidence of the provided electromagnetic radiation on the reflective surface of the reflector, wherein changing the angle of incidence is formed by changing the shape of the reflective surface of the reflector.
  • changing the angle of incidence may include moving the reflector, for example lifting, lowering and / or rotating the reflector relative to the at least one optoelectronic component.
  • changing the field distribution may include changing the number of optically active optoelectronic components.
  • An optically active Optoelectronic component can, for example
  • changing the shape of the reflector may include exerting a compressive force and / or a tensile force on the reflector and / or changing the pressure in the reflector, for example the
  • Gas pressure in the reflector In one embodiment of the method, the changing of the gas pressure in the reflector can be modulated in time.
  • changing the shape of the reflector may alter the orientation of the reflector
  • changing the orientation of the movable segments on the reflective surface of the reflector may be piezoelectric and / or
  • Optoelectronic device device may be configured, for example, as a change of the operating mode of
  • Optoelectronic component device for example as a switch from high beam to low beam, with high beam and low beam have different field distributions in the image plane.
  • Optoelectronic component device when changing the
  • Illumination of the optoelectronic component device at least one optoelectronic property of optoelectronic components are changed, for example, the color valence, the polarization, the
  • Coherence length the intensity and / or the shape of the
  • Field distribution of the provided or recorded electromagnetic radiation such as changing the near field and / or the far field of the provided
  • Optoelectronic component can be changed with respect to at least one further optoelectronic component, for example by means of a phase angle dimming or a phase portion dimming of the optoelectronic component
  • Figure 1 is a schematic cross-sectional view of
  • Figure 2 is a schematic overview of a method for
  • FIG. 3 shows an optoelectronic component device
  • FIG. 4 shows an optoelectronic component device according to various embodiments; an embodiment of optoelectronic components on a first substrate, according to various embodiments;
  • FIG. 6 shows optoelectronic component devices according to various embodiments
  • FIG. 7 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 10 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 12 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 13 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 14 shows an optoelectronic component device in FIG. 14
  • FIG. 15 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 16 shows schematic representations of optoelectronic
  • FIG. 17 shows an optoelectronic component device in FIG. 17
  • FIG. 21 shows an optoelectronic component device with a totally reflecting reflector, according to various embodiments
  • FIG. 22 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 23 shows an optoelectronic component device with a movable reflector, according to various embodiments
  • FIG. 24 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 25 shows an optoelectronic component device
  • FIG. 26 shows a representation for increasing the radiation density of an optoelectronic component device, according to various embodiments
  • FIG. 27 is an illustration for reducing the dimension of an optoelectronic component device according to various embodiments.
  • FIG. 28 shows an optoelectronic component device
  • Figure 29 shows various embodiments for arranging
  • FIG. 30 shows an optoelectronic component device
  • FIG. 31 shows an optoelectronic component device
  • FIG. 32 shows an optoelectronic component device
  • FIG. 33 shows an optoelectronic component device
  • FIG. 34 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 35 shows optoelectronic component devices according to various embodiments
  • FIG. 36 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 37 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 38 shows an optoelectronic component device according to various embodiments
  • FIG. 39 shows a representation for the operation of a
  • FIG. 40 shows photographic representations of a configuration of an optoelectronic component device
  • FIG. 41 shows photographic representations of a configuration of an optoelectronic component device
  • FIG. 42 shows optoelectronic component devices according to various embodiments.
  • Fig.l shows a schematic cross-sectional view of
  • Component device according to various embodiments.
  • optoelectronic component 104 is provided.
  • Fig.l is, without limitation of generality, the
  • the optoelectronic component device may also have two or more optoelectronic components.
  • the beam path can be configured similar to the illustrated beam path, but the image plane 122 in, on or at the radiation-receiving optoelectronic
  • Component 104 is arranged and wherein the
  • the beam 102 may be provided by an optoelectronic device 104, for example
  • the beam 114 may be of an optoelectronic
  • Component 104 are absorbed, for example, absorbed.
  • the optoelectronic component 104 can be fixed on or above a first substrate 106, for example, be formed or adhesively bonded.
  • the first substrate 106 may be fixed on, over or on a second substrate 108, for example, materially, positively or positively.
  • first substrate 106 and the second substrate 108 may also be part of a common substrate
  • Substrate is folded, so that the first substrate 106 and / or the second substrate 108 is formed.
  • the optoelectronic component 104 may be configured, for example, as a surface-emitting and / or surface-absorbing optoelectronic component.
  • a surface-emitting optoelectronic device may also be used as a radiation-providing,
  • Component is provided.
  • a surface-absorbing, optoelectronic component can also be understood as a radiation-receiving, optoelectronic component, wherein the electromagnetic radiation from the optoelectronic component of the
  • Surface of the optoelectronic component is recorded.
  • Surface-emitting and / or surface-absorbing optoelectronic components may have the advantage that the optoelectronic components 104 without reflector and / or lens, i. technically easier with respect to
  • a surface-emitting optoelectronic component for example as a
  • Be arranged light emitting diode for example, an InGaN diode 104 or InGaAlP diode 104th
  • a surface-absorbing optoelectronic component 104 for example as a photodetector 104, for example a photodiode, a CCD sensor or the like, be set up.
  • Devices 104 such as an LED chip, a
  • Wavelength-converting structure for example, have a phosphor layer, for example, a phosphor layer in the beam path of the electromagnetic radiation.
  • a phosphor layer may, for example, on the
  • optoelectronic component 104 for example an LED chip 104, are applied after the optoelectronic component 104 has been applied to the first substrate 106.
  • the application of the phosphor layer may comprise, for example, spraying, printing (jetting) or another similar conventional method.
  • the application of the phosphor layer can be applied completely or to defined regions on or over the first substrate, for example only on or above the optoelectronic component.
  • a reflector 110 On or above the second substrate 108, a reflector 110 may be applied.
  • the first substrate 106 and / or the second substrate 108 may comprise or be formed of a substance as a substance from the group of substances: iron, steel, aluminum,
  • Polyolefins for example high or low density polyethylene (PE) or polypropylene (PP)), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester, polycarbonate (PC),
  • PE high or low density polyethylene
  • PP polypropylene
  • PVC polyvinyl chloride
  • PS polystyrene
  • polyester polycarbonate
  • PET Polyethylene terephthalate
  • PES polyethersulfone
  • the first substrate 106 may be configured as a flexible printed circuit board (flex PCB).
  • the at least one optoelectronic component 104 may be, for example, on or above the first substrate 106
  • the reflector 110 may be for at least one
  • the reflector 110 for example, as a substance have a substance or be formed from the group of
  • Carbon compounds for example fullerenes, boron,
  • Selenium, tellurium Compound semiconductors: indium, gallium, arsenic, phosphorus, antimony, nitrogen, zinc, cadmium, beryllium, mercury; Organic semiconductors: tetracene, pentacene,
  • Phthalocyanines polythiophene, PTCDA, MePTCDI, quinacridone, acridone, indanthrone, flavanthrone, perinone, Alq3; such as
  • polyvinylcarbazole TCNQ complexes
  • polyolefins eg high or low density polyethylene (PE) or polypropylene (PP)
  • PVC polyvinylchloride
  • PS Polystyrene
  • PC polycarbonate
  • PET Polyethylene terephthalate
  • PES polyethersulfone
  • PEN Polyethylene naphthalate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PI polyimide
  • PEEK polyether ketone
  • the reflective surface 112 of the reflector can be any reflective surface 112 of the reflector.
  • the reflective surface 112 may comprise, for example as a substance or be formed from the group of substances: iron, steel, aluminum, copper, silver, gold, palladium, magnesium, titanium, platinum, nickel, tin, zinc, glass, quartz glass , Sapphire, silicon carbide, graphene,
  • Diamond elementary semiconductors: silicon, germanium, tin, carbon compounds, for example fullerenes, boron,
  • Selenium, tellurium Compound semiconductors: indium, gallium, arsenic, phosphorus, antimony, nitrogen, zinc, cadmium, beryllium, mercury; Organic semiconductors: tetracene, pentacene,
  • Phthalocyanines polythiophene, PTCDA, MePTCDI, quinacridone, acridone, indanthrone, flavanthrone, perinone, Alq3; such as
  • polyvinylcarbazole TCNQ complexes
  • polyolefins eg high or low density polyethylene (PE) or polypropylene (PP)
  • PVC polyvinylchloride
  • PS Polystyrene
  • PC polycarbonate
  • PET Polyethylene terephthalate
  • PES polyethersulfone
  • PEN Polyethylene naphthalate
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PI polyimide
  • PEEK polyether ketone
  • the reflective surface 112 may be at least in a wavelength range for electromagnetic radiation, for example in a wavelength range of about 25 nm to about 5 pm, for example in a range of about 350 nm to about 850 nm, for example light, at least partially reflective for angle of incidence with an amount be up to approximately 45 °, formed from about 0 ° to about 90 °, for example of about -45 0th Electromagnetic radiation 102 may be of the
  • the optoelectronic component 104 are provided and have a propagation direction in the direction of the reflective surface 112 of the reflector 110.
  • the provided electromagnetic radiation 102 may locally have an angle of incidence 118 with respect to the solder 116 of the reflective surface 112 of the reflector 110.
  • the provided electromagnetic radiation 102 can be deflected by the reflecting surface 112 of the reflector 110 with a deflection angle 120.
  • the optoelectronic component 104 and the reflective surface 112 of the reflector 110 can be arranged such that the electromagnetic radiation 114 deflected by the reflective surface 112 can be detected in the image plane 122 of the optoelectronic component device, for example can be perceived or observed.
  • the direction of the deflected electromagnetic radiation 114 can also be used as the main emission direction of the
  • a radiation-providing optoelectronic component 104 shown in Fig.l may be
  • an observer may be located in the image plane of the optoelectronic component device and may view the portion of the electromagnetic radiation provided by the reflector 110.
  • an observer can be located in the image plane of the optoelectronic component device and may view the portion of the electromagnetic radiation provided by the reflector 110.
  • an observer can be located in the image plane of the optoelectronic component device and may view the portion of the electromagnetic radiation provided by the reflector 110.
  • an observer can be located in the image plane of the optoelectronic component device and may view the portion of the electromagnetic radiation provided by the reflector 110.
  • an observer can be located in the image plane of the optoelectronic component device and may view the portion of the electromagnetic radiation provided by the reflector 110.
  • an observer can be located in the image plane of the optoelectronic component device and may view the portion of the electromagnetic radiation provided by the reflector 110.
  • an observer can be located in the image plane of the optoelectronic component device and may view the portion of
  • Optoelectronic component device are located and the deflected by the reflector 110 portion of a
  • Radiation source (not shown) provide electromagnetic radiation provided.
  • 2 shows a schematic overview of a method for producing an optoelectronic component device, according to various embodiments.
  • the method 200 for producing an optoelectronic component device 100 may include arranging 202 a plurality of optoelectronic component 104 on or above a second substrate 108 and / or forming 202 a plurality of optoelectronic component 104 on or above a first substrate 106.
  • Component 104 on or over a second substrate 108 can be understood, for example, as a component housing of the optoelectronic components 104.
  • the method 200 for producing an optoelectronic component device 100 may include forming 204 an annular structure and / or arrangement of the optoelectronic components 104.
  • the formation 204 of an annular structure 204 may, for example, comprise a folding 204 of the first substrate 106 with optoelectronic components 104.
  • a fold 204 may be understood as a folding 204 of the first substrate 106 at a fold edge and / or in the
  • mathematical sense as mathematical folding of the first substrate 106 with optoelectronic devices 104 with a geometric body, such as a ring, a U-shape or the like.
  • a mathematical folding can be understood, for example, as arranging a plurality of isolated optoelectronic components 104 similar or equal to a geometric body, for example an annular arrangement.
  • the method 200 for producing an optoelectronic component device 100 may include arranging the first, folded substrate 106 with at least one optoelectronic component 104 on, on or above a second substrate 108. Arranging 206 the first substrate 106 on a second substrate may
  • a region at the edge of the folded common substrate may be understood as a first substrate 106 and the other region at the edge of the folded common substrate as a second substrate 108.
  • Radiation of the plurality of optoelectronic devices 104 have.
  • the first substrate 106 can
  • a mounting member 106 such as a metal core printed circuit board (MC-PCB) with a mounting surface (not shown).
  • MC-PCB metal core printed circuit board
  • Component 104 may be on or over the first substrate 106, that is, on the mounting surface.
  • the angle between the mounting surface and the mounting plane may be dependent on the main emission direction and / or the main absorption direction of the at least one
  • Main emission direction of a light emitting diode By way of example, an optoelectronic component which provides lateral electromagnetic radiation, for example a side LED, can be used. with respect to the mounting surface or the mounting element have a different main emission direction than an LED that can provide electromagnetic radiation vertically (top emitter or TopLED).
  • the optoelectronic component can be set up such that the angle between the mounting surface and the mounting plane can be varied continuously or discontinuously.
  • the angle between mounting surface and mounting plane can be selected such that in folded up
  • Reflector is optimized. Furthermore, the illumination of the reflector by means of optoelectronic components
  • An optoelectronic component can be fixed, for example, on or above the mounting surface, for example, be connected conclusively, for example, materially bonded, for example glued, soldered; for example
  • components 104 may be rolled up as a mechanically flexible first substrate 106
  • a completely annular structure or completely annular arrangement of optoelectronic components 104 may be formed on more than two optoelectronic components 104 on or above the first substrate 106.
  • a completely annular arrangement may be formed on more than two optoelectronic devices 104 on or above the second substrate 108.
  • optoelectronic components 104 can be formed with at least one optoelectronic component
  • the formation 204 of an annular arrangement and / or an annular structure of optoelectronic components 104 may also be referred to as forms of the continuous line in a plane, wherein the plane may be referred to as a mounting plane.
  • the shaped polyline for example, a
  • a closed shape for example, a circle, an ellipse, or a polygon (n-corner) or a
  • the mounting level can vary depending on the particular vehicle.
  • Embodiment as a second substrate 108 and / or reflector 110 are understood.
  • the at least one optoelectronic component 104 may be partially or completely on the inside or the
  • a plurality of optoelectronic components can be connected to the geometric center and / or to the center of the
  • Center of gravity of the annular structure aligned be or be directed away from her, for example
  • Component 104 may each relate to the surface of the optoelectronic component 104 that provides or receives electromagnetic radiation.
  • the arrangement 202 of the optoelectronic components 104 on the mounting surface 106 may be formed such that the angle between the mounting plane 108 and the
  • Main emission direction 102 of the optoelectronic devices 104 has a value in a range of about +45 0 to about -45 0 , for example in a range of about + 15 ° to about -20 °.
  • An angle of approximately 0 ° describes the case in which the main emission direction 102 is arranged parallel to the mounting plane 108, for example the second substrate 108.
  • the reflector 110 can in the beam path of
  • electromagnetic radiation of the plurality of optoelectronic devices 104 for example in the center, for example (approximately) concentrically, to the annular structure
  • Arrangement 208 of the reflector 110 are formed separately, i. be formed before the introduction of the reflector in the beam path of the electromagnetic radiation. In one embodiment, however, the reflector 110 can also be used as a region of the second substrate 108 in the beam path of the electromagnetic radiation of the optoelectronic
  • Component 104 can be understood. By means of the shape of the reflective surface 112 of the
  • Reflector 110 in the beam path of the electromagnetic
  • Radiation of the optoelectronic component 104, the Type and quality of the mixing of the deflected electromagnetic radiation 114 can be adjusted.
  • the reflector 110 should be formed and arranged in the optoelectronic component device such that a substantial proportion of the provided
  • electromagnetic radiation 102 for example, greater than about 50%, for example, greater than about 75% hits the reflector 110 and is deflected.
  • the reflective surface 112 of the reflector 110 should be configured with respect to the provided electromagnetic radiation 102, such as polarization, wavelength and / or angle of incidence, such that the proportion of the redirected electromagnetic radiation 114 is greater than about 50%, for example greater than about 90% the electromagnetic radiation 102 provided.
  • the optoelectronic component device 100 should be configured such that the provided electromagnetic radiation 102, such as polarization, wavelength and / or angle of incidence, such that the proportion of the redirected electromagnetic radiation 114 is greater than about 50%, for example greater than about 90% the electromagnetic radiation 102 provided.
  • the optoelectronic component device 100 should be configured such that the provided
  • electromagnetic radiation 102 is reflected once, for example, is deflected before the electromagnetic radiation reaches the image plane 122.
  • the type and quality of the mixing can be independent of the respective
  • Configuration of the radiation source / s are set, for example by means of the design of the reflector 110th
  • FIG 3 shows an optoelectronic component device, according to various embodiments.
  • the optoelectronic component 104, the first substrate 106, the second substrate 108 and / or the reflector 110 with reflective surface 112 may according to one of
  • the optoelectronic component 104 may be configured as a singulated optoelectronic component 304.
  • the optoelectronic component 104 can be set up as a singulated, optoelectronic component 104 with wavelength-converting structure 306 in the beam path of the electromagnetic radiation of the optoelectronic component 304.
  • the optoelectronic component 104 may be a laterally radiation-providing and / or laterally radiation-absorbing, optoelectronic
  • a lateral side for fixation radiation providing LED (SideLED / Sidelooker).
  • the optoelectronic component 104 can be embodied as a singulated, optoelectronic component 312 with a wavelength-converting structure and a lens in the beam path of the electromagnetic radiation of a
  • the optoelectronic component 104 for example an LED, for example an InGaN diode.
  • the lens can be formed on or above the LED, for example, by volume casting of a moldable substance or mixture of substances.
  • the lens may for example be formed asymmetrically with respect to the axis of rotation parallel to the light path.
  • the illumination of the reflector 110 can be improved, i. direct illumination of the image plane can be prevented or reduced by means of the shape of the lens of the optoelectronic component.
  • the first substrate 106 is provided with optoelectronic components 304, 306, 308, 312 after the formation 204 of a partially annular arrangement and / or annular structure of the optoelectronic component
  • Component 104 of the first substrate 106 is shown.
  • a partially annular arrangement of an optoelectronic component can in this sense as a segment of a
  • the formation 204 of an annular arrangement and / or ring-shaped structure of optoelectronic components 104 of the first substrate 106 can take place, for example, on the fold lines 302 of the first substrate 106.
  • the bottom 108 of the folded structure 314 may, for example, be understood as a second substrate 108, wherein the first substrate 106 and the second substrate 108 may be different regions of a common substrate.
  • a first substrate 106 and a second substrate 106 can be used
  • Substrate 108 are formed.
  • the folded structure 314 may include a cavity 316, the cavity having at least one opening.
  • the folded structure 314 may have as a base 108 one of the following geometric shapes: a circle, a triangle, a square, a rectangle, an ellipse
  • Polygon Polygon, a ring.
  • the flexible substrate 106 with optoelectronic component 104 can be folded, for example, such that the at least one optoelectronic component 104 with the reflector 110 is at least partially concentric
  • Arrangement forms forms, for example, forms a position-invariant arrangement, for example, the reflector 110 opposite to an axis of symmetry of the first substrate.
  • a partially concentric arrangement can be understood as approximately matching the position of the reference points of the reflector and the optoelectronic components.
  • the reference point of the optoelectronic components for example, the geometric center of the annular
  • the reference point of the reflector for example, the
  • Mass center of gravity an axis of symmetry, the geometric center or a projection of these reference points.
  • the different reference points of the reflector may have different positions in the reflector, for example in an asymmetrically shaped reflector.
  • the position of the reference point of the optoelectronic components can be approximately equal to one of the reference point of the reflector.
  • a plan view 330 is on the folded structure 314 after placing 208 a reflector 110 in the beam path of the electromagnetic radiation of the at least one optoelectronic component 104
  • the reflective surface 112 of the reflector can be any reflective surface 112 of the reflector.
  • a further view 340 is a cross-sectional view of the third view 330 shown - the cutting axis 340 is indicated in the third view 330 by a dashed line 340.
  • the reflector 110 may in one embodiment have the shape similar to or equal to a prism, wherein the
  • Side surfaces of the prism can be curved, for example, straight, convex, concave or arbitrary.
  • reflectors 110 can be any reflectors 110. Further embodiments of reflectors 110 can be any reflectors 110.
  • Component device as a cutout of a larger one
  • Optoelectronic component device with two or more optoelectronic components, understood - indicated by the arrow 318 in the schematic
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic component 104 may be configured, for example, according to an embodiment of the description of Fig.l or Fig.2 and following figures. 4 shows an optoelectronic component device, according to various embodiments.
  • the optoelectronic component 104, the first substrate 106, the second substrate 108 and / or the reflector 110 with reflective surface 112 may according to one of
  • Components 104 on a common, first substrate 106 shown.
  • a top view 420 of the first substrate 106 after the formation 204 of an annular arrangement and / or annular structure of optoelectronic components 104 of the first substrate 106 is shown.
  • the folding of the first substrate 106 can take place, for example, on the fold lines 302.
  • the bottom of the folded structure 402 may be second
  • Substrate 108 may be understood, wherein the first substrate 106 and the second substrate 108 may be different regions of a common substrate of the first view 410.
  • the first substrate 106 and the second substrate 108 may be different regions of a common substrate of the first view 410.
  • Opposite optoelectronic devices 104 Opposite optoelectronic devices 104
  • the folded structure 402 may include a cavity 404.
  • the optoelectronic components 104 may, for example, be arranged on the inside in the cavity 404 of the folded structure 402.
  • the folded structure 402 may have as a base 108 one of the following geometric shapes: a circle, a triangle, a square, a rectangle, an ellipse
  • the flexible substrate 106 with optoelectronic component 104 can be folded, for example, in such a way that the flexible substrate 106 and the optoelectronic components form an at least partially concentric arrangement, for example facing one another.
  • the optoelectronic device in one embodiment, the optoelectronic
  • Components 104 may be disposed on the outside of the folded structure 402. In one embodiment, an optoelectronic component 104 on the inside, and an optoelectronic component 104 on the outside of the folded structure 402 may be arranged.
  • a third view 430 is a plan view 430 on the folded structure 402 of the second view 420 after placing the reflector in the beam path of the electromagnetic
  • the folded structure 402 may be, for example, a
  • the first substrate 106 can be conclusive, for example non-positively, materially, positively, for example, on the lines 302, on or the second Substrate 108 (204) and connected to the second substrate 108,
  • the reflector 110 can be arranged, for example concentric with the first substrates 106 of the folded structure 402.
  • a cross-sectional view of the third view 430 is shown - the sectional axis 440 is indicated in the third view 430 by means of the dashed line 440.
  • the reflector 110 may in one embodiment have the shape similar to or equal to a prism, such as a truncated pyramid or a truncated cone.
  • reflectors 110 can be any reflectors 110. Further embodiments of reflectors 110 can be any reflectors 110.
  • the reflective surface 112 of the reflector can be any reflective surface 112 of the reflector.
  • Component device can be understood, for example, as a section of a larger optoelectronic component device, similar to an embodiment of
  • FIG. 5 shows an embodiment of optoelectronic components on a first substrate, according to various
  • optoelectronic components 104 may be arranged on a common first substrate 106.
  • the Optoelectronic components 104 are not individually applied to the first substrate 106, but are formed on a common, first substrate 106 - shown in the view 500.
  • the optoelectronic components 104 are not individually applied to the first substrate 106, but are formed on a common, first substrate 106 - shown in the view 500.
  • the optoelectronic components 104 then do not need to be singulated, but the leadframe 106 can be customized in the required length
  • a leadframe may, for example, be understood to mean a metal structure which has one or more metal pieces, for example, holds the metal pieces together by means of a metal frame.
  • a leadframe In various embodiments, a leadframe
  • metal plate For example, from a flat, such as mechanically flexible, metal plate are formed, for example by means of a chemical process such as etching, or by means of a mechanical method such as punching.
  • the resulting strip 106 of the leadframe can then be rolled up into a, for example, annular structure.
  • components 104 may comprise the first substrate 106 with optoelectronic component 104 as leadframe 106 with optoelectronic component 104
  • Components 104 on or over the lead frame 106 done.
  • the formation of the optoelectronic components 104 on a common substrate 106, for example on a leadframe 106, may have the advantage that the number of optoelectronic components 104 and / or the dimension of the first substrate 106 can be designed in an application-specific manner - indicated by the dashed lines 504 ,
  • forming 204 may be a
  • annular arrangement 502 and / or an annular
  • the optoelectronic component 104 can be used on the
  • annular structure 502 Inner side and / or outer sides of the annular structure 502 may be arranged.
  • annular structure 502 may be arranged.
  • Structure 502 be understood as a partially or fully closed curve, wherein a closed curve, the geometric shape of a circle, an ellipse, a
  • Rectangle or generally a Dahlleckes may have.
  • the annular structure 502 may have a geometric shape such that the first substrate 106 with optoelectronic components 104 describes a geometric shape similar to a closed curve
  • a ring 502, a triangle 502, a square 502, a polygon 502 or similar geometric shapes For example, a ring 502, a triangle 502, a square 502, a polygon 502 or similar geometric shapes.
  • the formation of the complete, closed annular structure 502 may be from three or more optoelectronic
  • the concrete embodiment of the annular structure 502 for example the geometric shape or the diameter, may be dependent on the number of optoelectronic components 104.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may
  • Fig. 6 shows optoelectronic component devices according to various embodiments.
  • FIG. 5 shows an embodiment of the first substrate 106, in which the number of optoelectronic components
  • Components 104 on the first substrate 106 has been increased by the dimension of the first substrate 106 is adjusted.
  • the reflector 110 may be used as the second substrate 108 or the second substrate 108 as
  • Reflector 110 be set up - shown in the
  • the placing 206 of the first substrate 106 on or above the second substrate 108 may in this case coincide with the placement 208 of the reflector 110 in the beam path of the
  • Component 104 may be formed.
  • the illustrated views 610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680 are intended to be understood, without limitation of generality, as an illustration of the scalability of the optoelectronic component device 100.
  • the shape of the first substrate 106, the number of optoelectronic devices 104 on or above the first substrate 106, the shape of the annular structure 502, and the configuration of the reflector 110 are to be understood as illustrative only.
  • the dimensions of the first substrate 106 for forming the annular structure 502 may be varied such that the optoelectronic component device 100 has an application-specific number of optoelectronic components 104.
  • An annular structure 502 may be formed at a first substrate 106, which may be three or more
  • the diameter of the annular structure 502 can be adjusted.
  • the number and / or the size of the optoelectronic components can / can be adjusted by means of the diameter of the annular structure 502,
  • Component device 100 can be included or provided. In one embodiment, with the number of
  • the first substrate may be folded like a spiral, i. a plurality of annular structures may be formed one above the other with a single first substrate 106.
  • Component device can be increased without increasing the number of first substrates 106 or the diameter of the annular structure 502.
  • the optoelectronic devices 104 on the first substrate 106 may be formed into annular structures 602.
  • the annular structures 502 are shown with reflector 110.
  • the size of the reflector 110 may depend on the
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may
  • FIG 7 shows an optoelectronic component device, according to various embodiments.
  • Image plane 122 of the optoelectronic component device 100 the dimensions and / or the type of
  • optoelectronic components 104 can be customized application-specific.
  • devices 104 may have a rectangular, hexagonal, polygonal, and / or circular geometric shape Radiation-providing surface and / or radiation receiving surface.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may
  • FIG 8 shows an optoelectronic component device, according to various embodiments.
  • first substrate 106 are arranged.
  • the plurality of optoelectronic components are arranged such that the optoelectronic component 104 is vertical after the formation of the annular structure 502
  • Device device 100 may be taken from the embodiments of the descriptions of Fig.l to Fig.7.
  • Device device 100 can control the radiation density, For example, the luminance of the electromagnetic radiation in the optoelectronic component device can be increased, which can be absorbed and / or provided by the optoelectronic component, without increasing the diameter of the annular structure, for example according to one of the embodiment of the descriptions of Figure 5.
  • annular structure 502 on or above another
  • annular structure 502 are formed - indicated in the view 802.
  • the plurality of annular structures 502 arranged one above the other may be the same or similar
  • the diameter of adjacent annular structures 502 may also be different, for example increasing or decreasing with respect to the second substrate 108.
  • the second substrate may also be configured as an annular structure 502.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may
  • the arrangement of a plurality of optoelectronic components 104 one above the other in the annular structure 502 may be the
  • Device device 100 according to various aspects
  • the number of optoelectronic components 104 and the shape and / or the design of the optoelectronic components 104, the first substrate 106 and the reflector 110 can be similar or identical to one of the embodiments of FIGS.
  • the radiation-receiving surface and / or the radiation-providing surface of the optoelectronic devices 104 may be aligned with the geometric center of the annular structure 502 and / or directed away from the geometric center of the annular structure 502.
  • the geometric center of an annular structure can be understood, for example, as the axis of symmetry,
  • the optoelectronic device in one embodiment, the optoelectronic
  • Components 104 on the outside of the first substrate 106th be arranged in the geometric center of the annular structure 502.
  • the optoelectronic components 104 may be surrounded by a reflector 110 in the optoelectronic component device 100, for example, surrounded concentrically
  • optoelectronic component device 100 In a further embodiment 930 of the optoelectronic component device 100, optoelectronic
  • optoelectronic components 104 on a first substrate 106 can be surrounded by a second reflector 902, for example, surrounded concentrically.
  • Substrate 106 may be arranged, for example, in a back-to-back arrangement (back-to-back).
  • the optoelectronic component device 100 may also be designed such that a plurality of annular
  • one or more reflectors 110 surround an annular structure 502 of one or more
  • annular structure 502 Surrounding reflectors 110, an annular structure 502 surrounds one or more annular structures 502 and / or is surrounded by one or more annular structures 502.
  • Components 104 on a first substrate 106 may surround a reflector 110 and / or be surrounded by a reflector 110.
  • Device device 100 in the optoelectronic Components 104 in an annular structure 502 or annular arrangement 502 surround a reflector 110 and are additionally surrounded by a reflector 110 is shown in the view 950, 960.
  • Component device with a plurality of concentrically arranged annular structures 502 and / or reflectors 110, the radiation density of the electromagnetic
  • Radiation of the optoelectronic component device 100 can be increased.
  • Optoelectronic devices 104 and the arrangement of the reflector 110 allow a compact design.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may
  • FIG 10 shows an optoelectronic component device according to various embodiments.
  • 100 may be similar or equal to one
  • Embodiment of the method 200 of the description of Figure 2 be set up.
  • the optoelectronic component 104, the first substrate 106, the second substrate 108 and / or the reflector 110 with reflective surface 112 may be in the geometric Form, number and type according to one of the embodiments of the description of Fig.l to 9 set up or be formed.
  • a plurality of optoelectronic components 104 are shown on a common, first substrate 106.
  • a second view 1020 is a plan view of an embodiment of a folded, first substrate 106th
  • the flexible substrate 106 with optoelectronic component 104 can be folded, for example, such that the flexible substrate 106 and the optoelectronic components 106 form an at least partially concentric arrangement, for example a partially annular structure 502.
  • the optoelectronic components 104 may be arranged, for example, on the inside of the ring structure 502.
  • a third view 1030 is a plan view 1030 on the ring structure 502 of the second view 1020 in one
  • the housing 108 as a second
  • Substrate 108 can be understood, wherein the housing 108 may have a cavity in which the first substrate 106 can be arranged with optoelectronic component 104, for example, can be fixed, for example on or on the side walls of the housing 108 (shown).
  • the reflector 110 may be part of the second substrate 108 or the second substrate 108 may be a part of the reflector 110.
  • Arranging 206 of the first substrate 106 may be configured on or above the second substrate 108, for example, be formed as a single process.
  • the housing 108 may, for example, have a geometric shape similar to or equal to a ring, a hollow cylinder, a blind hole, a cone, a truncated cone, a prism or a similar geometric shape, wherein the
  • Side surfaces may have a straight, convex, concave or irregular shaped surface.
  • the first substrate 106 with optoelectronic components 104 may, for example, on the inside of the ring,
  • Hollow cylinder or blind hole be conclusively fixed, for example, glued, clamped, plugged or screwed.
  • the first substrate 106 may be, for example, conclusive, for example non-positive, positive-locking,
  • a cross-sectional view of the third view 1030 is shown - the cutting axis 1040 is indicated in the third view 1030 by means of a dashed line 1040.
  • the reflector 110 may have the shape similar to or identical to one of the embodiments of the reflectors 110 of the descriptions of FIG.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may For example, according to one embodiment of the description of Fig.l to Fig.9 and following figures be established.
  • Fig.11 shows different optoelectronic
  • an optoelectronic component 104 or a plurality of optoelectronic components 104 may have a wavelength-converting structure, a lens and / or a diaphragm, for example, similar or identical to the optoelectronic component 312 of FIG.
  • the first substrate 106 may be formed such that after forming 204 an annular assembly 502 and / or annular structure 502, a geometric shape similar or equal to an annular structure 502 having a bottom 108 is formed.
  • the bottom 108 of the annular structure 502 may
  • the bottom 108 of the annular structure 502 formed from the first substrate 106 may, for example, be set up as a second substrate 108, wherein the first substrate 106 and the second substrate 108 may be understood as different regions of a common substrate of the view 1100.
  • the first substrate 106 may be formed as a linear substrate, the triangular additions 108th
  • the triangular additions 108 may form the second substrate 108 and the bottom 108 of the annular structure 502, respectively. Another mechanical deformation of the first substrate 106 and / or the second
  • Substrate 108 may be optional.
  • the reflector 110 according to various embodiments may be in the annular
  • Structure for example in the middle, for example on or above the triangular additions 108, i. the second substrate 108.
  • the shaped bottom 108 may also be referred to as
  • Base plate 108 can be understood.
  • the bottom plate 108 may have mechanical as well as optical functions.
  • a mechanical function for example, the
  • An optical function may, for example, be the formation of an optical component, for example a reflector 110, from the bottom plate 108.
  • the bottom 108 of the annular structure 502 may be geometrically formed, for example, a closed surface or a surface similar or equal to a hole, for example a ring.
  • the folded structure 502 with bottom 108 may, for example, have a geometric shape similar to or equal to a ring, a hollow cylinder, a blind hole or a can.
  • a reflector 110 may be arranged, for example, concentric with the first substrates 106 of the folded structure 302.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may
  • FIG 12 shows an optoelectronic component device according to various embodiments.
  • annular In addition to or instead of the configuration of the fold 204 of the first substrate 106 of Figure 11, the annular
  • Structure 502 with bottom 108 are formed by folding the substrate of a flat substrate, for example by means of folding 204 on the fold lines 1202.
  • the fold lines 1202 can be positively connected to each other, for example cohesively, positively and / or non-positively.
  • the bottom 108 of the folded, annular structure 502 may be understood as a second substrate 108, wherein the first substrate 106 and the second substrate 108 may be different regions of a common substrate.
  • the folded annular structure 502 of the view 1220 may have as a base 108 one of the following geometric shapes: a circle, a triangle, a square, a rectangle, an ellipse, a polygon, a ring.
  • the folded annular structure 502 with bottom 108 may have a geometric shape, similar or equal to a ring, a hollow cylinder, or a blind hole.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may
  • Fig. 13 shows an optoelectronic component device according to various embodiments.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may
  • first view 1310 a plurality of optoelectronic components 104 are shown on a common, first substrate 106.
  • second view 1320 a plan view of an embodiment of a folded first substrate 106 is shown. The folding of the first substrate 106 can take place, for example, on the fold lines 1202.
  • the bottom 108 of the folded, annular structure 502 may be understood as a second substrate 108, wherein the first substrate 106 and the second substrate 108 may be different regions of a common substrate.
  • the folded annular structure 502 may include a cavity 1304.
  • the folded annular structure 502 may have as base 108 one of the following geometric shapes: a circle, a triangle, a square, a rectangle, an ellipse, a polygon, a ring, i. be designed as a surface provided with a hole.
  • the flexible substrate 106 with optoelectronic components 104 may, for example, be folded such that the flexible substrate 106 and the optoelectronic components 104 have an at least partially concentric arrangement
  • the optoelectronic components 104 may, for example, on the inside in the cavity 316 of the folded,
  • annular structure 502 may be arranged.
  • a top view 1330 of the folded annular structure 502 of the second view 1320 with reflector 110 in the cavity 316 is shown.
  • the folded annular structure 502 may have a geometric shape similar to or equal to a ring, a hollow cylinder, or a blind hole.
  • the edges 1302 of the first substrate 106 may
  • be cohesive, non-positive, positively connected for example, plugged, jammed, glued, screwed or riveted.
  • a reflector 110 may be arranged, for example, concentric with the first substrates 106 of the folded, annular structure 502.
  • a cross-sectional view of the third view 1330 is shown - the sectional axis 1340 is in the third view 1330 by means of a indicated by dashed line 1340.
  • the reflector 110 may have the shape similar or equal to a truncated cone in one embodiment.
  • the reflective surface 112 of the reflector can be any reflective surface 112 of the reflector.
  • the first substrate 106 may be formed such that the orientation of the optoelectronic component 104 with respect to the reflective surface 112 of the reflector 110 may be changed.
  • Radiation can be adjusted on the reflective surface 112, without changing the shape of the reflective surface 112 of the reflector 110.
  • the common substrate (the view 1310) may be shaped such that adjacent first substrates 106 are flush with each other or a gap (not shown) is formed between the first substrates 106 with optoelectronic devices 104.
  • the orientation of the optoelectronic component 104 on the first substrate 106 with respect to the reflector 110 can be adjusted once, discretely or continuously.
  • a stepless setting can be adjusted for example by means of a servomotor.
  • a one-time adjustment can be set, for example, by means of a conclusive connection of the edges 1302 of the first substrate 106.
  • FIG. 14 shows an optoelectronic component device in the method for producing an optoelectronic device
  • Component device according to various embodiments.
  • the second substrate 108 may be formed as a ring (1410), i. with a hole or opening, or be configured as a closed surface (1420).
  • the second substrate 108 may, for example, have a flat, for example planar surface, can be arranged on or above the optoelectronic component 104.
  • Device device 100 on or above the second substrate 108 optoelectronic devices 104 to be installed, ie
  • Component 308 is received and / or provided.
  • the optoelectronic component 308 can be provided as side-emitting and / or radiation-providing device
  • Component 308 be set up, for example, a SideLED (Sidelooker) similar or equal to one of the embodiments of the description of the optoelectronic component 308 of Figure 3. In the case of a side radiation-providing
  • Optoelectronic component 308 the housing 106 of the optoelectronic component 104 may be considered as a first substrate 106.
  • the housing 106 of the optoelectronic component 104 may be considered as a first substrate 106.
  • an annular structure 502 can be formed by means of an annular arrangement 502 of the optoelectronic components 308 on or above the second substrate 108 - shown in the
  • Fig. 15 shows an optoelectronic component device according to various embodiments.
  • an optoelectronic component device 100 is shown in FIG. 1
  • the shape, the material composition, the type, the dimension, the arrangement and the number of the first Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic device 104 may
  • the first substrate 104 may be any suitable material.
  • Optoelectronic devices 104, 1502 of different types are arranged, for example with
  • different Farbvalenz provided electromagnetic radiation.
  • the different, optoelectronic components 104, 1502 can be an ordered, for example, regular, arrangement or a disordered, for example
  • Optoelectronic components 104 may, for example, have a sequence, for example a spacing and the positions of the optoelectronic components 104, 1502 of one type on the first substrate 106.
  • FIG. 16 shows schematic representations of optoelectronic component devices in the method for producing an optoelectronic component device, according to FIG.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic components 104 may be configured, for example, according to an embodiment of the description of Fig.l to Fig.15 and following figures. In addition to or instead of the embodiments of the description of FIG. 15, the substrate may vary
  • red LED 1502 can be the color valence of the
  • the different color valence can be realized, for example, by means of different wavelength-converting structures of the optoelectronic components of different types, for example by means of different phosphor layers.
  • FIG. 17 shows an optoelectronic component device in the method for producing an optoelectronic device
  • Device devices 100 are different, by way of illustration, without limitation of generality
  • Embodiments relating to changing the angle of incidence 118 provided electromagnetic radiation 102 in the image plane 122 of the optoelectronic component device 100 without changing the shape and / or the reflectivity of the reflector 110 shown.
  • Abstrahl characterizing the deflected electromagnetic radiation 114 and / or the efficiency of the optoelectronic component device 100 may be formed.
  • Substrate 106, the second substrate 108, the reflector 110, and the optoelectronic components 104 may be configured, for example, according to an embodiment of the description of Fig.l to Fig.16 and following figures.
  • View 1710 shows a partial top view
  • View 1750 shows a partial top view
  • the view 1720 is an arrangement of the optoelectronic component 104 on the first substrate 106 with a
  • Reflector 110 similar or equal to a cone 110 or prism 110, similar or equal to one of the embodiment of
  • the reflector 110 may be disposed on or above a second substrate 108.
  • the surface normal 1702 of the optoelectronic component 104 can be parallel to the surface normal 1702 of the first
  • Substrates 106 be aligned and perpendicular to the
  • the optoelectronic component device 100 may have a heat sink 1704.
  • the heat sink 1704 may, for example, be mounted on the optically inactive underside of the second substrate 108, for example in physical, thermally conductive contact with the second substrate 108.
  • the cooling of the optoelectronic component device can be realized in principle via the bottom 108 or the bottom plate 108 and / or over the circumference of the ring in the lateral direction.
  • the heat sink 1704 may be disposed in thermal contact with the bottom plate 108 (shown) and / or on the side surfaces of the annular structure 502 (shown in view 2820) for heat dissipation.
  • the optoelectronic component device 100 can have further components, which are not shown, for example further optical components,
  • lenses, diaphragms, converter elements and / or electrical components such as electrical Control of the optoelectronic components 104, and / or further optoelectronic component 104, for example in concentric arrangement with the illustrated
  • Optoelectronic devices 104 for example according to one of the embodiments of Figure 9.
  • the surface normals 1702 of the optoelectronic component 104 and of the first substrate 106 may have a directional component parallel to one of the
  • Substrates i. of the first substrate 106 may be formed.
  • the surface normals 1702, 1706 may be at an angle to each other, which angle may have an amount in a range of about 0 ° to about 90 °.
  • Optoelectronic component device 100 by means of the tilt angle of the first substrate 106 with respect to the second substrate 108, a further degree of freedom can be obtained with respect to the angle of incidence 118, 120 of the electromagnetic radiation provided in the image plane 122
  • at least one optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components 104 can be deflected with respect to the first substrate 106 - represented by the arrows of the surface normals 1702 of the first substrate 106 and the surface normal 1708 of the optoelectronic

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Abstract

Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (100), die optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) aufweisend: mehrere optoelektronische Bauelemente (104), eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung (102); einen Reflektor (110), der im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) reflektierende Oberfläche (112) aufweist; wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) den Reflektor (110) wenigstens teilweise umgeben oder wenigstens teilweise von dem Reflektor (104) umgeben sind; und wobei der Reflektor (110) derart eingerichtet ist, dass er eine bereitgestellte elektromagnetische Strahlung derart reflektiert, dass eine vorgegebene Feldverteilung der reflektierten elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100) ausgebildet wird.

Description

Besehreibung
Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum
Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung
In verschiedenen Ausführungsformen werden optoelektronische Bauelementevorrichtungen, ein Verfahren zum Herstellen optoelektronischer Bauelementevorrichtungen und ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt .
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2012 109 131.5, deren
Offenbarungsgehalt hiermit durch Bezugnahme aufgenommen wird.
In einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung kann elektromagnetische Strahlung von einem optoelektronischen Bauelement bereitgestellt und/oder aufgenommen werden.
Ein optoelektronisches Bauelement, das elektromagnetische Strahlung bereitstellt, kann beispielsweise eine Leuchtdiode (light emitting diode - LED) sein.
Ein optoelektronisches Bauelement, das elektromagnetische Strahlung aufnimmt, kann beispielsweise ein Fotodetektor sein .
Bei einem herkömmlichen Verfahren zum Erhöhen der
bereitstellbaren und/oder aufnehmbaren elektromagnetischen Strahlung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung wird die Abmessung eines einzelnen optoelektronischen
Bauelementes skaliert.
Das Skalieren einzelner optoelektronischer Bauelemente, beispielsweise einzelner LEDs, ist jedoch nur bis zu einem bestimmten Maße technisch sinnvoll. Will man beispielsweise die Intensität bereitgestellter elektromagnetischer Strahlung erhöhen, d.h. die Lichtleistung weiter steigern, können mehrere optoelektronische Bauelemente in einer
optoelektronischen Bauelementevorrichtung, beispielsweise einem LED-Modul, gebündelt werden.
Eine solche optoelektronische Bauelementevorrichtung kann beispielsweise kompakter und kostengünstiger realisiert werden, wenn die optoelektronischen Bauelemente,
beispielsweise lichtemittierenden Halbleiterchips, d.h. die elektromagnetische Strahlung bereitstellenden
optoelektronischen Bauelemente, direkt auf einem gemeinsamen Substrat (Chip-on-board) ausgebildet werden.
Um mit mehreren optoelektronischen Bauelementen eine homogene Lichtverteilung (Helligkeit und Farbe des Lichtspots) zu erzielen, ist herkömmlich ein großer technischer Aufwand notwendig, beispielsweise mittels Verwendens von
Sekundäroptiken im Lichtweg der optoelektronischen
Bauelemente, beispielsweise Linsen, beispielsweise batwing- Linsen und/oder Reflektoren, beispielsweise Spiegeln;
beispielsweise auf jeder einzelnen Leuchtdiode. Bisher wird versucht das Licht einzelner optoelektronischer Bauelemente so zu streuen, dass ein homogenes
Erscheinungsbild entsteht. Dazu wird ein Diffusormaterial in den Lichtweg der optoelektronischen Bauelementevorrichtung eingebracht .
Das Diffusormaterial kann beispielsweise dem Verguss der optoelektronischen Bauelemente beigemischt werden oder als Diffusor-Platten auf die optoelektronischen Bauelemente, das heißt im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelemente, aufgebracht werden. Eine Mehrfachstreuung der elektromagnetischen Strahlung in dem Diffusormaterial kann zu einem Effizienzverlust der optoelektronischen Bauelementevorrichtung führen. Mittels der Rückstreuung von elektromagnetischer Strahlung auf die optoelektronischen Bauelemente kann die Effizienz der optoelektronischen Bauelementevorrichtung abhängig von der Reflektivität der optoelektronischen Bauelemente werden. Die Abstrahlcharakteristik der optoelektronischen Bauelemente kann mittels der Verwendung von Diffusormaterialien
aufgeweitet werden. Gleichzeitig kann die Richtwirkung der elektromagnetischen Strahlung, die von einem
optoelektronischen Bauelement bereitgestellten wird,
signifikant reduziert werden.
In herkömmlichen optoelektronischen Bauelementevorrichtungen wird teils technisch aufwändig versucht, beispielsweise mittels Reflektoren, beispielsweise die Richtwirkung
wiederherzustellen, wodurch es zu weiteren Effizienzverlusten kommen kann. Beispielsweis kann mittels maßgeschneiderter, refraktiver Bauelemente (sekundär Optiken) die Lichtmischung planar angeordneter optoelektronischer Bauelemente verbessert werden, beispielsweise mittels eines Schalenmischers (Shell- Mixer) . Mittels des zusätzlichen optischen Bauelements wird das Herstellen der optoelektronischen Bauelementevorrichtung aufwendiger und die Effizienz mittels Fresnel-Reflektionen reduziert. Weiterhin kann die ästhetische Gestaltungsfreiheit (Designfreiheit) der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung eingeschränkt sein.
Ein weiteres herkömmliches Verfahren der Strahlformung bzw. das Erzeugen eines bestimmten Beleuchtungsmusters
beispielsweise einer Bildpro ektionen oder beim
Abblendlicht/Fernlicht, ist das direkte Abbilden des
optoelektronischen Bauelementes mittels einer abbildenden Optik, beispielsweise einem Parabolspiegel. Auch hier kann eine Durchmischung erst auf dem beleuchteten Objekt erfolgen.
In verschiedenen Ausführungsformen werden optoelektronische Bauelementevorrichtungen, ein Verfahren zum Herstellen optoelektronischer Bauelementevorrichtungen und ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt, mit denen es möglich ist eine kompakte, auf einfache Weise skalierbare optoelektronische
Bauelementevorrichtung auszubilden und zu betreiben.
Mit einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann mittels eines Auslenkens eines optoelektronischen Bauelementes und/oder eines
Reflektors eine flexible Form einer homogenen Feldverteilung der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung ausgebildet werden. Weiterhin kann mit der optoelektronischen Bauelementevorrichtung eine gute Farbmischung bei geringem Effizienzverlust erreicht werden, wobei der Ort des
BereitStellens der elektromagnetischen Strahlung und der Ort des Mischens der elektromagnetischen Strahlung räumlich voneinander getrennt sein können.
Eine kompakte Bauform der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, beispielsweise einer Beleuchtungsvorrichtung, kann verstanden werden als eine geringe geometrische Abmessung der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung für einen
vorgegebenen, bereitzustellenden Lichtstrom.
Weiterhin kann unter einer kompakten Bauform eine
Beleuchtungsvorrichtung verstanden werden, die bei einer gegebenen Abmessung der Vorrichtung einen hohen Lichtstrom und eine hohe Effizienz erreicht.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung des Kohlenstoffs verstanden werden. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem anorganischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form
vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung ohne
Kohlenstoff oder einfacher KohlenstoffVerbindung verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organisch-anorganischen Stoff (hybrider Stoff) eine,
ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung mit Verbindungsteilen die Kohlenstoff enthalten und frei von Kohlenstoff sind, verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung umfasst der Begriff „Stoff" alle oben genannten Stoffe, beispielsweise einen organischen Stoff, einen anorganischen Stoff, und/oder einen hybriden Stoff. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem
Stoffgemisch etwas verstanden werden, was Bestandteile aus zwei oder mehr verschiedenen Stoffen besteht, deren
Bestandteile beispielsweise sehr fein verteilt sind. Als eine Stoffklasse ist ein Stoff oder ein Stoffgemisch aus einem oder mehreren organischen Stoff (en) , einem oder mehreren anorganischen Stoff (en) oder einem oder mehreren hybrid
Stoff (en) zu verstehen. Der Begriff „Material" kann synonym zum Begriff „Stoff" verwendet werden. Als Leuchtstoff kann ein Stoff verstanden werden, der verlustbehaftet elektromagnetische Strahlung einer
Wellenlänge in elektromagnetische Strahlung anderer
(längerer) Wellenlänge umwandelt, beispielsweise mittels Phosphoreszenz oder Fluoreszenz. Die Energiedifferenz aus absorbiertem elektromagnetischer Strahlung und emittierter elektromagnetischer Strahlung kann in Phononen, d.h. Wärme, umgewandelt werden und/oder mittels Emission von elektromagnetischer Strahlung mit einer Wellenlänge
proportional zur Energiedifferenz.
Ein Leuchtstoff kann beispielsweise Ce dotierte Granate wie
3+ YAG:Ce und LuAG, beispielsweise (Y, Lu) 3 (AI, Ga) 5O12 :Ce ;
2+ 2+
Eu dotierte Nitride, beispielsweise CaAlSiN3:Eu ,
2+ 2+
(Ba, Sr ) 2S15 8 :Eu ; Eu dotierte Sulfdide, SIONe, SiAlON,
2+
Orthosilicate, beispielsweise (Ba, Sr ) 2S1O4 :Eu ;
Chlorosilicate, Chlorophosphate, BAM
(Bariummagnesiumaluminat : Eu) und/oder SCAP, Halophosphat aufweisen oder daraus gebildet sein.
Die Verbindung eines ersten Körpers mit einem zweiten Körper kann formschlüssig, kraftschlüssig und/oder stoffschlüssig sein. Die Verbindungen können lösbar ausgebildet sein, d.h. reversibel, beispielsweise eine Schraubverbindung, ein
Klettverschluss . Die Verbindungen können jedoch auch nicht lösbar ausgebildet sein, d.h. irreversibel, beispielsweise eine Nietverbindung, eine Klebeverbindung. Eine nicht lösbare Verbindung kann nur mittels Zerstörens der Verbindungsmittel getrennt werden.
Bei einer formschlüssigen Verbindung kann die Bewegung des ersten Körpers von einer Fläche des zweiten Körpers
beschränkt werden, wobei sich der erste Körper senkrecht, d.h. normal, in Richtung der beschränkenden Fläche des zweiten Körpers bewegt. Ein Stift (erster Körper) in einem Sackloch (zweiter Körper) kann beispielsweise in fünf der sechs Raumrichtungen in der Bewegung beschränkt sein.
Bei einer kraftschlüssigen Verbindung kann zusätzlich zu der Normalkraft des ersten Körpers auf den zweiten Körper, d.h. einem körperlich Kontakt der beiden Körper unter Druck, eine Haftreibung eine Bewegung des ersten Körpers parallel zu dem zweiten Körper beschränken. Ein Beispiel für eine
Kraftschlüssige Verbindung kann beispielsweise die
Selbsthemmung einer Schraube in einem komplementär geformten Gewinde sein. Als Selbsthemmung kann ein Widerstand mittels Reibung verstanden werden.
Bei einer stoffschlüssigen Verbindung kann der erste Körper mit dem zweiten Körper mittels atomarer und/oder molekularer Kräfte verbunden werden. Stoffschlüssige Verbindungen können häufig nicht lösbare Verbindungen sein.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein optoelektronisches Bauelement, welches elektromagnetische Strahlung
bereitstellt, als eine bedrahtete Leuchtdiode, aufliegende Leuchtdiode (surface mounted device - SMD) oder chip-on-board Leuchtdiode (Die) eingerichtet sein. Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Halbleiterchip, der elektromagnetische Strahlung bereitstellen kann, als LED-Chip verstanden werden.
Ein optoelektronisches Bauelement kann beispielsweise einen Halbleiterchip der elektromagnetische Strahlung bereitstellt aufweisen (bedrahtete LED, SMD) oder als ein Halbleiterchip der elektromagnetische Strahlung bereitstellt eingerichtet sein (chip-on-board) . Das optoelektronische Bauelement kann mit einem Substrat, beispielsweise einem Träger, beispielsweise einer Metallkern- Leiterplatine, oder einem Gehäuse schlüssig, beispielsweise stoffschlüssig, formschlüssig und/oder kraftschlüssig
verbunden sein.
Auf oder über dem Halbleiterchip kann eine Verpackung
(Package) bzw. ein Gehäuse aufgebracht und/oder ausgebildet sein. Die Verpackung kann beispielsweise, als Verkapselung, optische Linse und/oder als Konverterelement ausgebildet sein. Eine bedrahtete Leuchtdiode kann einen, Halbleiterchip aufweisen, der elektromagnetische Strahlung bereitstellen kann, beispielsweise einen LED-Chip. Der Halbleiterchip kann beispielsweise mit einer KunstStoffkappe verkapselt sein.
Die KunstStoffkappe kann den LED Chip während der Fertigung und im Betrieb vor äußeren, schädlichen Einflüssen,
beispielsweise Sauerstoff und/oder Wasser, schützen. Eine aufliegende Leuchtdiode (SMD) kann einen LED-Chip in einem Gehäuse aufweisen. Das Gehäuse kann mit einem Substrat schlüssig fixiert sein.
Eine chip-on-board-Leuchtdiode kann einen LED-Chip aufweisen, der auf einem Substrat fixiert ist, wobei der LED-Chip weder ein Gehäuse noch Kontaktpads aufweisen kann.
Die einzelnen Halbleiterchips können beispielsweise auf einem Substrat, beispielsweise einer Leiterplatine aufgebracht bzw. ausgebildet werden.
Die Halbleiterchips können mittels Kontaktpads mit der
Leiterplatine verdrahtet sein (wire bonding) . Die Verdrahtung kann beispielsweise mittels Gold-Drähten erfolgen.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine
optoelektronische Bauelementevorrichtung bereitgestellt, die optoelektronische Bauelementevorrichtung aufweisend: mehrere optoelektronische Bauelemente, eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung; einen Reflektor, der im Strahlengang der elektromagnetischen
Strahlung der mehreren optoelektronischen Bauelemente
angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung
reflektierende Oberfläche aufweist; wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente den Reflektor wenigstens teilweise umgeben oder wenigstens teilweise von dem Reflektor umgeben sind; und wobei der Reflektor derart eingerichtet ist, dass er eine bereitgestellte elektromagnetische
Strahlung derart reflektiert, dass eine vorgegebene
Feldverteilung der reflektierten elektromagnetischen
Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung ausgebildet wird.
In einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung ferner ein Substrat aufweisen; wobei mehrere optoelektronische Bauelemente nebeneinander auf einer flächigen Oberfläche des Substrates angeordnet oder
aufgebracht sind.
In einer Ausgestaltung kann das Substrat mehrere
optoelektronische Bauelemente aufweisen, wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente nebeneinander auf einer flächigen Oberfläche des Substrates angeordnet sind.
In einer Ausgestaltung kann das Substrat eine wenigstens teilweise ringförmige Struktur aufweisen, wobei in der wenigstens teilweise ringförmigen Struktur des Substrates die nebeneinander auf dem Substrat angeordneten
optoelektronischen Bauelemente beispielsweise nebeneinander und/oder übereinander angeordnete optoelektronische
Bauelemente sein können.
In einer Ausgestaltung kann das Substrat als eine flexible Leiterplatine (flexible printed circuit board - flex PCB) mit einem Metallkern, eine flexible Leiterplatine mit leitfähigen Bereichen und/oder eine Montageplatine eingerichtet sein.
Das Substrat, beispielsweise eine Montageplatine, kann einen geometrisch zusammenhängenden Linienzug bilden, wobei sich der Linienzug nicht überschneidet.
Ein geometrisch zusammenhängender Linienzug kann
beispielsweise wenigstens ein Teilsegment eines Kreises, wenigstens ein Teilsegment einer Ellipse oder eine gerade Strecke, das heißt ein lineares Substrat sein, beispielsweise ähnlich oder gleich einem Streifen. In einer Ausgestaltung können zwei oder mehr
optoelektronischen Bauelemente der mehreren
optoelektronischen Bauelemente, beispielsweise Leuchtdioden und/oder Fotodetektoren, miteinander elektrisch seriell und/oder elektrisch parallel verschaltet auf oder über dem Substrat angeordnet sein.
Die Strahlungsdichte und/oder die Feldverteilung des
Strahlungsfeldes der elektromagnetischen Strahlung in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung, beispielsweise die Intensität des Lichtfeldes, das von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung in der Bildebene bereitgestellt wird, kann beispielsweise mittels der Anzahl und der Anordnung der optoelektronischen Bauelemente eingestellt werden. In einer Ausgestaltung können die Strahlungsdichte und/oder die wahrnehmbare Feldverteilung der elektromagnetischen
Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung beispielsweise mittels der Anzahl der ringförmig angeordneten optoelektronischen Bauelemente, beispielsweise die Anzahl konzentrisch zueinander oder übereinander ringförmig angeordneten optoelektronischen
Bauelemente eingestellt werden.
In einer Ausgestaltung kann die ringförmige Anordnung der optoelektronischen Bauelemente mittels eines verformten
Substrates mit optoelektronischen Bauelementen ausgebildet sein. Das Substrat kann derart eingerichtet sein, dass die ringförmige Struktur mittels einer der folgenden Prozesse ausgebildet sein kann: Falten, Biegen, Rollen, Tiefziehen oder einem anderen herkömmlichen Prozess zum Umformen eines Substrates . In einer Ausgestaltung kann die ringförmige Anordnung
optoelektronischer Bauelemente mittels vereinzelter
wenigstens teilweise ringförmig auf oder über einem Substrat angeordneter optoelektronischer Bauelemente ausgebildet sein.
Das ringförmige Anordnen kann als ein Ausbilden einer
teilweise oder vollständig geschlossenen ringförmigen
Anordnung optoelektronischer Bauelemente ähnlich oder gleiche einem Kreis, Dreieck, Viereck oder Vieleck und/oder einem Segment davon, beispielsweise ein Halbkreis, eine U-Form oder ähnlichem verstanden werden.
In einer weiteren Ausgestaltung kann die Strahlungsdichte und oder die Feldverteilung beispielsweise mittels des
Durchmessers der ringförmigen Anordnung der
optoelektronischen Bauelemente, der Anzahl der
optoelektronischen Bauelemente in der ringförmigen Anordnung und/oder der Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelemente, beispielsweise den Abmessungen eines
optoelektronischen Bauelementes, eingestellt werden.
In noch einer Ausgestaltung kann das Substrat mechanisch flexibel eingerichtet sein, beispielsweise als eine Folie. In noch einer Ausgestaltung kann das Substrat als
geometrische Form wenigstens einen Teil einer Form aufweisen ähnlich oder gleich einer der folgenden geometrischen Formen: ein Band, ein Streifen, ein Kreuz, ein Rechteck, ein Dreieck, ein Kreis, ein Quadrat, eine Ellipse, ein Stern mit stumpfen und/oder spitzen Zacken.
In noch einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches
Bauelement oder können mehrere optoelektronische Bauelemente eine der folgenden geometrischen Form aufweisen : einen Kreis; eine Ellipse; ein Quadrat; ein Rechteck; und/oder ein
Vieleck . Die Abmessung des Substrates kann ähnlich oder gleich der Größe des optoelektronischen Bauelementes sein. Das Substrat kann jedoch auch sehr viel größer sein als die Abmessung eines einzelnen optoelektronischen Bauelementes,
beispielsweise wenn mehrere optoelektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen Substrat aufgebracht sind, beispielsweise nebeneinander, beispielsweise als Chip-on-board-Modul .
In noch einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches Bauelement einen Halbleiter-Chip aufweisen oder als ein
Halbleiter-Chip eingerichtet sein, wobei der Halbleiter-Chip elektromagnetische Strahlung aufnehmen und/oder bereitstellen kann . Mit anderen Worten: Ein optoelektronisches Bauelement kann einen LED-Chip aufweisen oder als ein LED-Chip eingerichtet sein .
In noch einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches Bauelement eine Leuchtdiode aufweisen oder als eine
Leuchtdiode eingerichtet sein.
Ein optoelektronisches Bauelement, das einen LED-Chip
aufweist, kann beispielsweise als ein SMD (surface mounted device) oder eine Leuchtdiode eingerichtet sein.
Ein optoelektronisches Bauelement, das als ein LED-Chip eingerichtet ist, kann beispielsweise als ein Chip-on-board auf einem Substrat, beispielsweise einer Leiterplatine, ausgebildet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches Bauelement eine Laserdiode aufweisen oder als eine Laserdiode eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches Bauelement oder können mehrere optoelektronische Bauelemente einen Fotodetektor aufweisen oder als ein Fotodetektor eingerichtet sein.
Ein Fotodetektor kann beispielsweise eine Fotodiode, ein CCD- Sensor (charged coupled device - CCD) oder ein ähnliches optoelektronisches Bauelement, das sensitiv bezüglich
elektromagnetischer Strahlung ist, aufweisen oder derart eingerichtet sein. In noch einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches
Bauelement oder können mehrere optoelektronische Bauelemente eine optische Linse aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches
Bauelement oder können mehrere optoelektronische Bauelemente eine wellenlängenkonvertierende Struktur aufweisen,
beispielsweise eine LeuchtstoffSchicht im Strahlengang der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung. In noch einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches
Bauelement oder können mehrere optoelektronische Bauelemente bewegbar bezüglich des Substrates eingerichtet sein,
beispielsweise drehbar gelagert sein. Ein drehbar gelagertes optoelektronisches Bauelement
bezüglich des Substrats kann beispielsweise gekippt, geneigt, geschwenkt und/oder rotiert werden.
In noch einer Ausgestaltung kann die Bauelementevorrichtung mehrere Substrate mit optoelektronischen Bauelementen
aufweisen .
Die mehreren Substrate mit optoelektronischen Bauelementen können in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung in einer wenigstens teilweise, ringförmigen Struktur oder ringförmigen Anordnungen angeordnet sein. Die mehreren, wenigstens teilweise ringförmig angeordneten Substrate können beispielsweise konzentrisch zueinander, beispielsweise umeinander, angeordnet sein. Die mehreren, wenigstens teilweise ringförmigen Substrate können beispielsweise jeweils einen unterschiedlichen
Durchmesser zueinander aufweisen oder als Segmente einer ringförmigen Anordnung und/oder ringförmigen Struktur
eingerichtet sein.
Die mehreren wenigstens teilweise ringförmigen Substrate mit optoelektronischen Bauelementen können jeweils
optoelektronische Bauelement unterschiedlicher Bauart
aufweisen, beispielsweise mit unterschiedlicher Farbvalenz und/oder weiteren optischen Bauelementen, beispielsweise Linsen, Leuchtstoffschichten und ähnlichen herkömmlichen optischen Bauelemente.
Der Reflektor kann im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelemente angeordnet sein, beispielsweise innerhalb der wenigstens teilweise
ringförmigen Struktur und/oder ringförmigen Anordnung, beispielsweise in der Mitte der wenigstens teilweise
ringförmigen Struktur und/oder ringförmigen Anordnung, beispielsweise konzentrisch zu den optoelektronischen
Bauelementen der ringförmigen Struktur und/oder ringförmigen Anordnung .
Der Reflektor kann in verschiedenen Ausführungsformen auch als ein Lichtkernel verstanden bzw. bezeichnet werden.
In einer Ausgestaltung kann der Reflektor Bereiche
unterschiedlicher Reflektivität bezüglich elektromagnetischer Strahlung einer Einfallsrichtung und einer Polarisation aufweisen. In noch einer Ausgestaltung können die mehreren optoelektronischen Bauelemente sich in wenigstens einer optoelektronischen Eigenschaft unterscheiden, beispielsweise der Farbvalenz der von den optoelektronischen Bauelementen bereitstellbaren und/oder aufnehmbaren elektromagnetischen Strahlung .
Eine unterschiedliche Farbvalenz kann beispielsweise mittels optoelektronischer Bauelemente unterschiedlicher Bauart, unterschiedlicher wellenlängenkonvertierender Strukturen, beispielsweise unterschiedlicher Leuchtstoffschichten
und/oder unterschiedlicher optischer Elemente, beispielsweise unterschiedlicher optischer Linsen, im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen
Bauelemente realisiert werden.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung weitere optoelektronische Bauelemente aufweisen, die beispielsweise zur direkten Beleuchtung der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung angeordnet oder ausgebildet sind.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung wenigstens zwei optoelektronische Bauelemente aufweisen, wobei die wenigstens zwei
optoelektronischen Bauelemente um den Reflektor angeordnet sind und/oder wobei der Reflektor um die wenigsten zwei optoelektronischen Bauelemente angeordnet ist, beispielsweise konzentrisch.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung ein Gehäuse aufweisen, wobei das Gehäuse wenigstens einen Boden und wenigstens eine Seitenwand aufweist. In noch einer Ausgestaltung kann wenigstens ein Teil der mehreren optoelektronischen Bauelemente auf oder über der Seitenwand des Gehäuses und/oder dem Boden aufgebracht oder angeordnet sein, beispielsweise mit dem Substrat auf der Seitenwand des Gehäuses aufgebracht sein, beispielsweise fixiert sein, beispielsweise aufgeklebt sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die wenigstens eine
Seitenwand des Gehäuses als Substrat für wenigstens einen Teil der mehreren optoelektronischen Bauelemente eingerichtet sein .
In noch einer Ausgestaltung kann wenigstens ein Teil der mehreren optoelektronischen Bauelemente in einer Verpackung (Package) auf dem Boden des Gehäuses angeordnet sein, beispielsweise als seitlich emittierende LED (SideLED).
In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor auf dem Boden des Gehäuses aufgebracht sein und/oder der Boden des Gehäuses als Reflektor eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung können weitere optoelektronische Bauelemente auf oder über dem Boden aufgebracht sein. In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor wenigstens einen Hohlraum aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung können weitere optoelektronische Bauelemente in dem Hohlraum des Reflektors angeordnet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung ferner elektronische Komponenten zum Steuern der optoelektronischen Komponenten aufweisen. In noch einer Ausgestaltung können die elektronischen
Komponenten wenigstens teilweise auf der optisch inaktiven Rückseite des Bodens und/oder wenigstens einer Seitenwand des Gehäuses angeordnet sein.
In noch einer Ausgestaltung können die elektronischen
Komponenten wenigstens teilweise in einem Hohlraum des
Reflektors angeordnet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung ferner einen Kühlkörper zum Kühlen, beispielweise wenigstens eines Teils der mehreren
optoelektronischen Bauelemente, des Reflektors, und/oder einer LeuchtstoffSchicht auf oder über dem optoelektronischen Bauelement und/oder dem Reflektor. In einer Ausgestaltung kann das Kühlen der optoelektronischen Bauelementevorrichtung jedoch auch ohne Kühlkörper lateral über die Seitenwände und/oder den Boden der ringförmigen Struktur der optoelektronischen Bauelementevorrichtung realisiert sein. Mit anderen Worten über den Umfang bzw.
Durchmesser der ringförmigen Struktur.
In einer Ausgestaltung kann der Boden, beispielsweise die Bodenplatte des Gehäuses oder die Bodenplatte einer
Leiterplatine, beispielsweise eine großflächige thermische Anbindung ermöglichen, beispielsweise an einen Kühlkörper, beispielsweise zur Kühlung der optoelektronischen
BauelementeVorrichtung .
In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor wenigstens für einen Teil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung total reflektierend eingerichtet sein.
Mit anderen Worten: die bereitgestellte elektromagnetische Strahlung kann von der reflektierenden Oberfläche des
Reflektors total reflektiert werden, wobei der Reflektor beispielsweise als eine zu einem Prisma oder Kegel
invertierte geometrische Form, beispielsweise eine Negativform , eingerichtet sein kann. Mit anderen Worten: Der Reflektor kann einen Hohlraum aufweisen, wobei die
reflektierende Oberfläche des Reflektors als
totalreflektierende Grenzfläche zu dem Hohlraum eingerichtet ist .
In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor wenigstens für einen Teil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung reflektierend eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor wenigstens für einen Teil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung transmittierend eingerichtet sein. In einer Ausgestaltung kann dadurch ein chromatisch selektiv umlenkender Reflektor realisiert sein, indem bereitgestellte elektromagnetische Strahlung eines ersten
Wellenlängenbereiches anders reflektiert und transmittiert wird als elektromagnetische Strahlung eines anderen, zweiten Wellenlängenbereiches.
In einer Ausgestaltung kann der Reflektor wenigstens für einen Teil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung transmittierend und reflektierend eingerichtet sein. In einer Ausgestaltung kann dadurch eine elektromagnetische Strahlung omnidirektional bereitstellende und/oder aufnehmende
optoelektronische Bauelementevorrichtung eingerichtet sein, beispielsweise indem die elektromagnetische Strahlung, die den Reflektor transmittiert , in eine andere Bildebene oder in die gleiche Bildebene aber unter einem anderen Winkel bereitgestellt wird wie die elektromagnetische Strahlung die von dem Reflektor reflektiert wird.
In noch einer Ausgestaltung kann auf oder über der
reflektierenden Oberfläche des Reflektors ein
Wellenlängenkonverter aufgebracht sein, beispielsweise eine Leuchtstoffschicht . In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor ein
geometrischer Vielflächer sein und beispielsweise eine der folgenden geometrischen Formern aufweisen: Kegel, Kegelstumpf, Zylinder, Pyramide, Pyramidenstumpf, Prisma, wobei die
Seitenflächen gerade, konvex, konkav oder unregelmäßig geformt sein können.
In einer Ausgestaltung kann mit der Ausgestaltung des
Reflektors die Abstrahlcharakteristik der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung eingestellt werden, beispielsweise eine nicht symmetrische Feldverteilung der elektromagnetische Strahlung in der Bildebene, beispielsweise eine linearer, elliptisch, rechteckig, Keulen-förmig,
Lambert 'sehe Feldverteilung.
In noch einer Ausgestaltung kann die reflektierende
Oberfläche des Reflektors eine der folgenden geometrischen Form aufweisen: eben, konvex, konkav, facettenartig.
Die Form und die Oberflächenbeschaffenheit der optischen Bauelemente, beispielsweise des Reflektors, beispielsweise der reflektierenden Oberfläche, können die Güte der
Durchmischung der umgelenkten elektromagnetischen Strahlung und zusätzlich die Abstrahlungscharakteristik beeinflussen. Die Abstrahlungscharakteristik einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung kann beispielsweise die Feldverteilung sein, beispielsweise eine enge oder breite Abstrahlung der elektromagnetischen Strahlung, die von einem
optoelektronischen Bauelement bereitgestellt werden kann, beispielsweise die Form, beispielsweise kollimiert, divergent oder fokussiert, eines Strahlenbündels und/oder die
Ausprägung der Form, beispielweise der Öffnungswinkel eines fokussierten oder divergenten Strahlenbündels. In noch einer Ausgestaltung kann die lokale Form der
reflektierenden Oberfläche des Reflektors, von der die bereitgestellte, elektromagnetische Strahlung reflektiert wird, veränderlich eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung zum Verändern der lokalen Form der reflektierenden Oberfläche des Reflektors eine der folgenden Vorrichtungen aufweisen: eine Vorrichtung zum Bewegen des Reflektors, beispielsweise zum Heben und/oder Senken und/oder Drehen des Reflektors; eine Vorrichtung zum Verändern der lokalen Einfallswinkel der bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung, beispielsweise Piezo- betriebene und/oder mikroelektromechanische (MEMS),
facettenartige, reflektierende Oberflächensegmente; einen Reflektor aus einem elastischen Stoff und eine Vorrichtung zum elastischen Ändern der Form des Reflektors,
beispielsweise eine mechanische Feder oder eine Vorrichtung zum Ändern der Druckkraft und/oder der Zugkraft auf den
Reflektor und/oder eine Vorrichtung zum Ändern des Druckes im Reflektor, beispielsweise des Gasdruckes.
Für ein Ändern der lokalen Form der reflektierenden
Oberfläche des Reflektors mittels Drehens des Reflektors, kann der Reflektor eine asymmetrische Form bezüglich der
Drehachse aufweisen. Mit anderen Worten: der Reflektor kann eine Form aufweisen die nicht vollständig rotationsinvariant ausgebildet ist. Solch ein Reflektor kann beispielsweise eine punktsymmetrische, spiegelsymmetrische oder beliebige Form aufweisen.
In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor als
Grundfläche eine der folgenden geometrischen Form aufweisen: ein Kreis, ein Quadrat, ein Rechteck, eine Ellipse, ein
Dreieck, ein Vieleck, einen Ring, einen Rahmen. Mittels der Ausgestaltung des Reflektors, beispielsweise der geometrischen Form, und der Anordnung der optoelektronischen Bauelemente bezüglich des Reflektors kann die Mischung der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung eingestellt werden, beispielsweise die Abstrahlcharakteristik des von den optoelektronischen Bauelementen bereitgestellte Licht
eingestellt werden.
Dadurch kann die elektromagnetische Strahlung in der
Bildebene beispielsweise eine homogene Verteilung der
Intensität und/oder der Farbvalenz aufweisen.
Die Strahlungsdichte der elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene kann beispielsweise jedoch auch monoton oder mit wenigen unstetigen Stellen beispielsweise in einem großen
Sichtbereich, d.h. einer großen, zusammenhängenden Bildebene, ändern .
In noch einer Ausgestaltung kann eine weitere
optoelektronische Bauelementevorrichtung mit der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung im körperlichen Kontakt stehen, beispielsweise körperlich verbunden sein, beispielsweise in einer Rücken-an-Rücken-Anordnung . In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung weitere optische Bauelemente im
Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung aufweisen, beispielsweise eine Linse eine Blende und/oder ein ähnliches, herkömmliches optisches Bauelement.
In noch einer Ausgestaltung kann eine Linse, beispielsweise eine Zylinderlinse, im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung einen Wellenlängenkonverter aufweisen,
beispielsweise eine Leuchtstoffschicht .
In noch einer Ausgestaltung kann im Strahlengang der
elektromagnetischen Strahlung ein Verkapselungselement angeordnet sein, beispielsweise eine Verkapselung der
optoelektronischen Bauelemente und/oder der
optoelektronischen BauelementeVorrichtung . Das Verkapselungselement kann beispielsweise transparent oder transluzent ausgebildet sein, beispielsweise aus einem Glas, einem Kunststoff oder ähnlichem, beispielsweise ein
transparenter Deckel. Das Verkapselungselement kann beispielsweise Teil der
Verkapselung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung sein .
Die Verkapselung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung, beispielsweise die optoelektronischen Bauelemente, beispielsweise gegen Feuchtigkeit, korrosive Gase und/oder korrosive Flüssigkeiten schützen.
In einer Ausgestaltung können/kann der Boden des Gehäuses und/oder der Reflektor ein Teil der Verkapselung der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung sein. Mit anderen Worten: das Gehäuse und/oder der Reflektor der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung können die
optoelektronischen Bauelementevorrichtung, beispielsweise die optoelektronischen Bauelemente, nach unten hin verkapseln, beispielsweise abdichten.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung mit einem formbaren Stoff vergossen sein beispielsweise aufgefüllt sein, beispielsweise einem Silikon, einem Epoxid, einem Silazan oder ähnlichem.
Dadurch kann beispielsweise die mechanische Stabilität und/oder die Verkapselung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung verbessert werden. In noch einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches
Bauelement oder können mehrere optoelektronische Bauelemente beispielsweise als eine Leuchtdiode und/oder ein Fotodetektor eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung als eine LED-Beleuchtung,
beispielsweise eine LED-Lichtquelle, oder ein Chip-on-board- Modul eingerichtet sein.
In noch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung unterschiedliche optoelektronische Bauelemente aufweisen, die beispielweise unterschiedliche Spektren elektromagnetischer Strahlung bereitstellen, wobei die unterschiedlichen Spektren mit unterschiedlichen
Farborten in einer CIE-Normtafel assoziiert sein können, d.h. unterschiedliche Farbvalenzen aufweisen. Mit anderen Worten: Die optoelektronischen Bauelemente können beispielsweise Licht unterschiedlicher Farbe bereitstellen, das in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung, beispielsweise mittels des Reflektors, gemischt werden kann.
In einer Ausgestaltung können die unterschiedlichen
optoelektronischen Bauelemente, elektromagnetische Strahlung mit unterschiedlicher Wellenlänge bereitstellen und/oder ein Teil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung
wellenlängenkonvertiert werden, beispielsweise mittels einer Leuchtstoffschicht .
In einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung wenigstens ein optoelektronisches Bauelement aufweisen, beispielsweise einen LED-Chip oder eine LED, das rotes Licht emittiert.
In einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung wenigstens ein optoelektronisches Bauelement aufweisen, beispielsweise einen LED-Chip oder eine LED, das grünes Licht emittiert.
In einer Ausgestaltung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung wenigstens ein optoelektronisches
Bauelement aufweisen, beispielsweise einen LED-Chip oder eine LED, das blaues Licht emittiert.
In einer Ausgestaltung kann die optoelektronischen
Bauelementevorrichtung wenigstens eine LeuchtstoffSchicht , beispielsweise eine gelbe Phosphorschicht, aufweisen.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine
optoelektronische Bauelementevorrichtung bereitgestellt, die optoelektronische Bauelementevorrichtung aufweisend:
mindestens ein optoelektronisches Bauelement, eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung; einen Reflektor, der im Strahlengang der
elektromagnetischen Strahlung des mindestens einen
optoelektronischen Bauelemente angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung reflektierende Oberfläche aufweist; wobei der Reflektor derart eingerichtet ist, dass die Form der reflektierenden Oberfläche des Reflektors lokal veränderlich ausgebildet ist.
Die Ausgestaltungen und Anordnungen des Reflektor, des wenigstens einen optoelektronischen Bauelementes, der
elektronischen Komponenten zum Steuern, des Kühlkörpers und weitere, oben beschriebene Merkmale der optoelektronischen Bauelementevorrichtung können ähnlich oder gleich einer der bereits oben beschriebenen Ausgestaltungen eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann zum Verändern der lokalen Form der reflektierenden Oberfläche des Reflektors die
optoelektronische Bauelementevorrichtung aufweisen: eine Vorrichtung zum Bewegen des Reflektors, beispielsweise zum Heben, Senken und/oder Drehen des Reflektors; eine
Vorrichtung zum Verändern der lokalen Einfallswinkel, beispielsweise Piezo-betriebene und/oder
mikroelektromechanische, facettenartige reflektierende
Oberflächensegmente; und/oder einen Reflektor aus einem elastischen Stoff und eine Vorrichtung zum elastischen Ändern der Form des Reflektors, beispielsweise eine mechanische Feder und/oder einer Vorrichtung zum Ändern der Zugkraft und/oder der Druckkraft auf einen Reflektor und/oder einer Vorrichtung zum Ändern des Druckes im Reflektor.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Bilden einer
Anordnung mit mehreren optoelektronischen Bauelementen und einem Reflektor derart, dass die optoelektronischen
Bauelemente den Reflektor wenigstens teilweise umgeben; wobei die optoelektronischen Bauelemente eingerichtet sind zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung; wobei der Reflektor im Strahlengang der
elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen
Bauelemente angeordnet werden, und wobei der Reflektor eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung reflektierende Oberfläche aufweist; und wobei der Reflektor und/oder die
optoelektronischen Bauelement zur indirekten Beleuchtung der Bildebene der optoelektronische Bauelementevorrichtung angeordnet werden.
In einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches Bauelement oder können mehrere optoelektronische Bauelemente auf oder über einem ersten Substrat aufgebracht werden oder auf oder über einem ersten Substrat ausgebildet werden sein,
beispielsweise als SMD . In einer Ausgestaltung kann der Reflektor auf oder über einem zweiten Substrat aufgebracht werden oder als ein zweites Substrat eingerichtet sein. In einer Ausgestaltung des Verfahrens können das erste
Substrat und das zweite Substrat als unterschiedliche
Bereiche eines gemeinsamen Substrates eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung können/kann das erste Substrat
und/oder das gemeinsame Substrat mechanisch flexibel
ausgebildet sein, beispielsweise ähnlich oder gleich einer Folie .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Reflektor als ein Teil des zweiten Substrates ausgebildet werden oder ausgebildet sein.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Anordnen der optoelektronischen Bauelemente und des Reflektors, d.h. dem Anordnen des ersten Substrates auf oder über dem zweiten
Substrat, einen der folgenden Prozesse bezüglich des ersten Substrates aufweisen: ein Biegen; ein Falten; ein Rollen; ein Krümmen ein Aufstellen; und/oder ein Aufrichten. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste Substrat schlüssig mit dem zweiten Substrat verbunden werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können auf oder über dem ersten Substrat mehrere optoelektronische Bauelemente angeordnet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können die mehreren optoelektronischen Bauelemente nebeneinander auf einer flächigen Oberfläche des ersten Substrates angeordnet werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste Substrat und/oder zweite Substrat mechanisch flexibel eingerichtet sein, beispielsweise als eine Folie. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste Substrat und/oder das zweite Substrat als geometrische Form eine Form aufweisen ähnlich oder gleich einer der folgenden
geometrischen Formen: ein Band, ein Streifen, ein Kreuz, ein Rechteck, ein Dreieck, ein Kreis, ein Quadrat, eine Ellipse, ein Stern mit stumpfen oder spitzen Zacken.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann ein
optoelektronisches Bauelement oder können mehrere
optoelektronische Bauelemente eine der folgenden
geometrischen Grundformen aufweisen aus der Gruppe der geometrischen Formen: ein Kreis; eine Ellipse; ein Quadrat; ein Rechteck; und/oder ein Vieleck.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann ein
optoelektronisches Bauelement oder können mehrere
optoelektronische Bauelemente ein LED-Chip, eine Leuchtdiode und/oder eine Laserdiode aufweisen oder als ein LED-Chip, eine Leuchtdiode und/oder eine Laserdiode eingerichtet werden oder sein.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann ein
optoelektronisches Bauelement oder können mehrere
optoelektronische Bauelemente eine optische Linse im
Strahlengang der bereitgestellten elektromagnetischen
Strahlung aufweisen.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann ein
optoelektronisches Bauelement oder können mehrere
optoelektronische Bauelemente eine wellenlängenkonvertierende Struktur aufweisen, beispielsweise eine LeuchtstoffSchicht . In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann ein optoelektronisches Bauelement oder können mehrere
optoelektronische Bauelemente bewegbar bezüglich des ersten Substrates ausgebildet werden, beispielsweise drehbar
gelagert werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können mehrere erste Substrate mit optoelektronischen Bauelementen mit dem zweiten Substrat verbunden werden, beispielsweise mehrere LED-Chips in einem Gehäuse (erstes Substrat) auf oder über dem zweiten Substrat angeordnet, beispielsweise fixiert werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronische Bauelementevorrichtung mit mehreren optoelektronischen Bauelementen ausgebildet werden, wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente sich in wenigstens einer optoelektronischen Eigenschaft unterscheiden,
beispielsweise der Farbvalenz der bereitstellbaren und/oder aufnehmbaren elektromagnetischen Strahlung.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner das Aufbringen weiterer optoelektronischer Bauelemente aufweisen, wobei die weiteren optoelektronischen Bauelement derart in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung angeordnet oder ausgebildet werden, dass die
Ausbreitungsrichtung der bereitgestellten und/oder
aufgenommen elektromagnetischen Strahlung der weiteren optoelektronischen Bauelemente wenigstens teilweise als eine direkte Beleuchtung der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung .
In einer Ausgestaltung können die weiteren optoelektronischen Bauelemente auf dem zweiten Substrat angeordnet oder
ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronische Bauelementevorrichtung derart ausgebildet werden, dass wenigstens zwei optoelektronische Bauelemente der mehreren optoelektronischen Bauelemente konzentrisch um einen Reflektor werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronische Bauelementevorrichtung derart ausgebildet werden, dass wenigstens zwei optoelektronische Bauelemente der mehreren optoelektronischen Bauelemente konzentrisch von einem Reflektor umgeben werden.
In einer Ausgestaltung kann der Reflektor derart ausgebildet werden, dass die reflektierende Oberfläche Bereiche
unterschiedlicher Reflektivität bezüglich einer
Einfallsrichtung elektromagnetischer Strahlung aufweist.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das zweite
Substrat ein Teil eines Gehäuses sein oder als Gehäuse verstanden werden, wobei das Gehäuse wenigstens einen Boden und wenigstens eine Seitenwand aufweist.
In einer Ausgestaltung kann das zweite Substrat als Boden des Gehäuses verstanden werden, beispielsweise wenn mehrere vereinzelte optoelektronische Bauelemente in einem Bauteil- Gehäuse, beispielsweise SideLEDs, auf oder über dem zweiten Substrat angeordnet sind.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste Substrat mit wenigstens einem optoelektronischen Bauelement auf einer Seitenwand des Gehäuses aufgebracht werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die wenigstens eine Seitenwand des Gehäuses als erstes Substrat eingerichtet sein . In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Reflektor auf dem zweiten Substrat aufgebracht werden, das zweite Substrat als Reflektor ausgebildet werden oder der Reflektor wenigstens teilweise als zweites Substrat eingerichtet sein, beispielsweise als Boden des Gehäuses der optoelektronischen BauelementeVorrichtung . In einer Ausgestaltung des Verfahrens können auf oder über dem zweiten Substrat weitere optoelektronische Bauelemente aufgebracht werden, beispielsweise auf oder über dem Boden des Gehäuses der optoelektronischen Bauelementevorrichtung. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Reflektor wenigstens einen Hohlraum aufweisen.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann in dem wenigstens einen Hohlraum wenigstens ein weiteres optoelektronische Bauelemente angeordnet werden, wobei der Reflektor
beispielsweise in dem Strahlengang der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung des weiteren optoelektronischen Bauelementes wenigstens teilweise transluzent eingerichtet ist .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner aufweisen: das Aufbringen elektronischer Komponenten zum Steuern der optoelektronischen Bauelemente und/oder des Reflektors der optoelektronischen Bauelementevorrichtung, wobei die elektronischen Komponenten auf oder über dem zweiten Substrat, einer Seitenwand des Gehäuses und/oder in dem Hohlraum des Reflektors angeordnet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner aufweisen: das Aufbringen eines Kühlkörpers,
eingerichtet zum Kühlen der optoelektronischen Bauelemente und/oder des Reflektors, auf einer Außenseite oder Unterseite des zweiten Substrates, beispielsweise optisch inaktiven Unterseite des Gehäuses. In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor wenigstens für einen Teil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung total reflektierend ausgebildet werden. Mit anderen Worten: die bereitgestellte elektromagnetische Strahlung kann von der reflektierenden Oberfläche des
Reflektors total reflektiert werden, wobei der Reflektor beispielsweise in einer zu einem Prisma oder Kegel
invertierten geometrischen Form, beispielsweise eine
Negativform, ausgebildet wird.
In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor wenigstens für einen Teil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung reflektierend ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung kann der Reflektor wenigstens für einen Teil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung transmittierend ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung kann mittels der Ausgestaltung des Reflektors ein chromatisch selektiv umlenkender Reflektor realisiert werden, d.h. der Reflektor kann für
elektromagnetische Strahlung eines ersten Spektrums eine andere Reflektivität und/oder Transmission aufweisen als für elektromagnetische Strahlung eines zweiten Spektrums.
In einer Ausgestaltung kann der Reflektor wenigstens für einen Teil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung transmittierend und/oder reflektierend ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung kann mittels eines transmitt ierend und/oder reflektierend ausgebildeten Reflektors eine
omnidirektional bereitstellende und/oder aufnehmende
optoelektronische Bauelementevorrichtung ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann auf oder über der reflektierenden Oberfläche des Reflektors ein Wellenlängenkonverter aufgebracht werden, beispielsweise eine Leuchtstoffschicht .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die reflektierende Oberfläche des Reflektors eine der folgenden geometrischen Form aufweisen: eben, konvex, konkav und/oder facettenartig.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Reflektor derart ausgebildet werden, dass die Form der reflektierenden Oberfläche des Reflektors lokal veränderlich ausgebildet ist.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren aufweisen: Bilden einer Vorrichtung zum Bewegen des
Reflektors, beispielsweise zum Heben, Senken und/oder Drehen des Reflektors; Bilden einer Vorrichtung zum Verändern der lokalen Einfallswinkel, beispielsweise das Bilden Piezo- betriebener und/oder mikroelektromechanischer , facettenartig reflektierender Oberflächensegmente der reflektierenden
Oberfläche des Reflektors; Bilden eines Reflektors aus einem elastischen Stoff und Bilden einer Vorrichtung zum
elastischen Ändern der Form des Reflektors, beispielsweise Koppeln des Reflektors mit einer mechanischen Feder und/oder einer Vorrichtung zum Ändern der Zugkraft und/oder der
Druckkraft auf den Reflektor und/oder Bilden einer
Vorrichtung zum Ändern des Druckes im Reflektor,
beispielsweise des Gasdruckes.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Reflektor als Grundfläche eine der folgenden geometrischen Form aufweisen: ein Kreis, rein Quadrat, ein Rechteck, eine Ellipse, ein Dreieck, ein Vieleck, einen Ring, einen Rahmen.
Die Form und die Oberflächenbeschaffenheit des optischen Bauelementes, beispielsweise des Reflektors, beispielsweise der reflektierenden Oberfläche des Reflektors, kann die Güte der Durchmischung der umgelenkten, bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung und zusätzlich die Abstrahlungscharakteristik beeinflussen. Die
Abstrahlungscharakteristik einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung kann beispielsweise die Feldverteilung sein, beispielsweise eine enge oder breite Abstrahlung der elektromagnetischen Strahlung, die von den mehreren
optoelektronischen Bauelementen bereitgestellt werden kann.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronische Bauelementevorrichtung mit einer weiteren optoelektronischen Bauelementevorrichtung körperlich
verbunden werden, beispielsweise in einer Rücken-an-Rücken- Anordnung .
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann im Strahlengang der elektromagnetischen wenigstens ein weiteres, optisches
Bauelement ausgebildet oder angeordnet werden, beispielsweise eine Linse, eine Blende und/oder ähnlichem.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann ein weiteres optisches Bauelement im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der elektromagnetischen Strahlung angeordnet werden, wobei das weitere optische Bauelement wenigstens als ein wellenlängenkonvertierendes Bauelement eingerichtet ist, beispielsweise eine LeuchtstoffSchicht aufweist.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronische Bauelementevorrichtung als eine LED- Beleuchtung und/oder ein Fotodetektor ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner aufweisen: das Aufbringen wenigstens eines weiteren optoelektronischen Bauelementes, wobei das wenigstens eine weitere optoelektronische Bauelement zur direkten Beleuchtung der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung angeordnet wird, beispielsweise mittels eines Anordnens des wenigstens einen weiteren optoelektronischen Bauelementes auf oder über dem zweiten Substrat, beispielsweise dem Boden des Gehäuses .
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann im
Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der
optoelektronischen Bauelemente ein Verkapselungselement angeordnet werden. Das Verkapselungselement kann
beispielsweise transparent oder transluzent eingerichtet sein, beispielsweise aus einem Glas oder Kunststoff oder ähnlichem.
Das Verkapselungselement kann beispielsweise Teil der
Verkapselung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung sein .
Die Verkapselung kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung, beispielsweise die optoelektronischen Bauelemente, beispielsweise gegen Feuchtigkeit, korrosive Gase und/oder korrosive Flüssigkeiten schützen.
In einer Ausgestaltung können/kann der Boden des Gehäuses und/oder der Reflektor ein Teil der Verkapselung der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung sein. Mit anderen Worten: das Gehäuse und/oder der Reflektor der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung können die
optoelektronischen Bauelementevorrichtung, beispielsweise die optoelektronischen Bauelemente, nach unten hin verkapseln, beispielsweise abdichten. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronische Bauelementevorrichtung mit einem formbaren Stoff aufgefüllt werden, beispielsweise vergossen werden, beispielsweise einem Silikon, einem Epoxid, einem Silazan oder ähnlichem. Dadurch kann die mechanische Stabilität und/oder die Verkapselung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung verbessert werden. In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann ein
optoelektronisches Bauelement oder können mehrere
optoelektronische Bauelemente beispielsweise als eine
Leuchtdiode und/oder ein Fotodetektor eingerichtet sein oder ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronische Bauelementevorrichtung als eine
Beleuchtung, beispielsweise eine LED-Lichtquelle,
beispielsweise ein Chip-on-board-Modul Vorrichtung
ausgebildet werden.
In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronische Bauelementevorrichtung unterschiedliche optoelektronische Bauelemente aufweisen, die beispielweise unterschiedliche Spektren elektromagnetischer Strahlung bereitstellen, wobei die unterschiedlichen Spektren mit unterschiedlichen Farborten in einer CIE-Normtafel assoziiert sein können, d.h. unterschiedliche Farbvalenzen aufweisen können. Mit anderen Worten: Die optoelektronischen
Bauelemente können beispielsweise Licht unterschiedlicher Farbe bereitstellen, das in der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, beispielsweise mittels des
Reflektors, gemischt werden kann.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens können
die unterschiedlichen optoelektronischen Bauelemente, elektromagnetische Strahlung mit unterschiedlicher
Wellenlänge bereitstellen und/oder ein Teil der
bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung in der optoelektronischen BauelementeVorrichtung
wellenlängenkonvertiert werden, beispielsweise mittels einer Leuchtstoffschicht . In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronische Bauelementevorrichtung mit wenigstens einem optoelektronisches Bauelement ausgebildet werden, beispielsweise einen LED-Chip oder eine LED, das rotes Licht, grünes Licht und/oder blaues Licht emittiert.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die
optoelektronischen Bauelementevorrichtung mit wenigstens einer LeuchtstoffSchicht , beispielsweise einer gelben
Phosphorschicht, ausgebildet werden.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Bereitstellen einer Feldverteilung elektromagnetischer Strahlung in der Bildebene einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung, wobei die Feldverteilung elektromagnetischer Strahlung von wenigstens einem optoelektronischen Bauelement der optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt und/oder aufgenommen wird, wobei in der Bauelementevorrichtung im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung des optoelektronischen
Bauelementes ein Reflektor mit veränderlicher Form
ausgebildet ist, Ändern der Feldverteilung der
elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung, wobei das Ändern der Feldverteilung ein Verändern des Einfallswinkels der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung auf der reflektierenden Oberfläche des Reflektors aufweist, wobei das Ändern des Einfallswinkels mittels eines Änderns der Form der reflektierenden Oberfläche des Reflektors ausgebildet wird.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ändern des Einfallswinkels ein Bewegen des Reflektors aufweisen, beispielsweise ein Heben, ein Senken und/oder ein Drehen des Reflektors bezüglich des wenigstens einen optoelektronischen Bauelementes . In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ändern der Feldverteilung ein Ändern der Anzahl der optisch aktiven optoelektronischen Bauelemente aufweisen. Ein optisch aktives optoelektronisches Bauelement kann beispielsweise
elektromagnetische Strahlung aufnehmen oder bereitstellen.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ändern der Form des Reflektors das Ausüben einer Druckkraft und/oder einer Zugkraft auf den Reflektor und/oder ein Ändern des Druckes in dem Reflektor aufweisen, beispielsweise des
Gasdruckes in dem Reflektor. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ändern des Gasdruckes in dem Reflektor zeitlich moduliert werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ändern der Form des Reflektors das Ändern der Ausrichtung der
reflektierenden Oberfläche des Reflektors aufweisen, wobei das Ändern der reflektierenden Oberfläche ein Ändern der Ausrichtung von bewegbaren Segmenten an der reflektierenden Oberfläche des Reflektors bezüglich einfallender
elektromagnetischer Strahlung aufweist.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ändern der Ausrichtung der bewegbaren Segmente an der reflektierenden Oberfläche des Reflektors piezoelektrisch und/oder
mikroelektromechanisch ausgebildet werden.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ändern der Feldverteilung als ein Ändern der Beleuchtungsart der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung eingerichtet sein, beispielsweise als ein Ändern des Betriebsmodus der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung, beispielsweise als ein Umschalten von Fernlicht zu Abblendlicht, wobei Fernlicht und Abblendlicht unterschiedliche Feldverteilungen in der Bildebene aufweisen. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann beim Ändern der
Beleuchtungsart der optoelektronischen Bauelementevorrichtung wenigstens eine optoelektronische Eigenschaft der optoelektronischen Bauelemente verändert werden, beispielsweise die Farbvalenz, die Polarisation, die
Kohärenzlänge, die Intensität und/oder die Form der
Feldverteilung der bereitgestellten oder aufgenommenen elektromagnetischen Strahlung, beispielsweise ein Ändern des Nahfelds und/oder des Fernfelds der bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung und/oder als ein Dimmen der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung. In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann beim Ändern der
Beleuchtungsart der optoelektronischen Bauelementevorrichtung die elektrische Ansteuerung wenigstens eines
optoelektronischen Bauelementes verändert werden bezüglich wenigstens eines weiteren optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise mittels eines Phasenanschnittsdimmen oder eines Phasenabschnittsdimmen der optoelektronischen
Bauelemente gemäß herkömmlicher Methoden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen
Figur 1 eine schematische Querschnittsansicht des
Strahlenganges in einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen;
Figur 2 eine schematische Ubersicht für ein Verfahren zum
Herstellen einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen;
Figur 3 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung,
gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 4 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; eine Ausgestaltung optoelektronischer Bauelemente auf einem ersten Substrat, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 6 optoelektronische Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 7 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 8 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 9 unterschiedliche optoelektronische
Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 10 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 11 unterschiedliche optoelektronische
Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 12 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 13 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 14 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung im
Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen; Figur 15 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 16 schematische Darstellungen optoelektronischer
Bauelementevorrichtungen im Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen;
Figur 17 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung im
Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen;
Figur 18 unterschiedliche optoelektronische
Bauelementevorrichtungen mit unterschiedlichen Reflektoren, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 19 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung mit unterschiedlichen Reflektoren, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 20 unterschiedliche optoelektronische
Bauelementevorrichtungen mit unterschiedlichen
Reflektoren, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 21 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung mit einem totalreflektierenden Reflektor, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 22 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 23 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung mit bewegbarem Reflektor, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 24 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 25 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung,
gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 26 eine Darstellung zur Erhöhung der Strahlungsdichte einer optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 27 eine Darstellung zum Reduzieren der Abmessung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 28 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung,
gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 29 verschiedene Ausgestaltungen für ein Anordnen
elektronischer Komponenten der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen; Figur 30 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung,
gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 31 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung,
gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 32 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung,
gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 33 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung,
gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 34 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 35 optoelektronische Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 36 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 37 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 38 eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen;
Figur 39 eine Darstellung zum Betrieb eines
optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen; Figur 40 fotografische Darstellungen einer Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung;
Figur 41 fotografische Darstellungen einer Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung; und
Figur 42 optoelektronische Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
Fig.l zeigt eine schematische Querschnittsansicht des
Strahlenganges in einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Zur Veranschaulichung ist, ohne Beschränkung der
Allgemeinheit, der Strahlengang eines elektromagnetischen Strahlenbündels 102, 114 elektromagnetischer Strahlung in einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100
dargestellt, wobei das Strahlenbündel von einem
optoelektronischen Bauelement 104 bereitgestellt wird. In der Fig.l ist, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, der
Strahlgang für ein optoelektronisches Bauelement dargestellt. Die optoelektronische Bauelementevorrichtung kann jedoch auch zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente aufweisen. Für eine optoelektronische Bauelementevorrichtung 100, in der die bereitgestellte elektromagnetische Strahlung 102 von einem optoelektronischen Bauelement 104 aufgenommen wird, kann der Strahlengang ähnlich dem dargestellten Strahlengang ausgestaltet sein, wobei jedoch die Bildebene 122 in, auf oder bei dem Strahlung-aufnehmenden optoelektronischen
Bauelement 104 angeordnet ist und wobei die
elektromagnetische Strahlung von einer Strahlungsquelle
(nicht dargestellt) bereitgestellt wird.
Das Strahlenbündel 102 kann von einem optoelektronischen Bauelement 104 bereitgestellt werden, beispielsweise
emittiert werden. Das Strahlenbündel 114 kann von einem optoelektronischen
Bauelement 104 aufgenommen werden, beispielsweise absorbiert werden .
Das optoelektronische Bauelement 104 kann auf oder über einem ersten Substrat 106 fixiert sein, beispielsweise ausgebildet sein oder aufgeklebt sein.
Das erste Substrat 106 kann auf, über oder an einem zweiten Substrat 108 fixiert sein, beispielsweise Stoffschlüssig, kraftschlüssig oder formschlüssig.
Das erste Substrat 106 und das zweite Substrat 108 können jedoch auch Teil eines gemeinsamen Substrates sein,
beispielsweise in dem ein Teil (106) des gemeinsamen
Substrates gefaltet wird, sodass das erste Substrat 106 und/oder das zweite Substrat 108 ausgebildet wird.
Das optoelektronische Bauelement 104 kann beispielsweise als Oberflächen-emittierendes und/oder Oberflächen-absorbierendes optoelektronisches Bauelement eingerichtet sein. Ein Oberflächen-emittierendes , optoelektronisches Bauelement kann auch als ein Strahlungs-bereitstellendes ,
optoelektronisches Bauelement verstanden werden, wobei die elektromagnetische Strahlung von dem optoelektronischen
Bauelement von der Oberfläche des optoelektronischen
Bauelementes bereitgestellt wird.
Ein Oberflächen-absorbierendes, optoelektronisches Bauelement kann auch als ein Strahlungs-aufnehmendes , optoelektronisches Bauelement verstanden werden, wobei die elektromagnetische Strahlung von dem optoelektronischen Bauelement von der
Oberfläche des optoelektronischen Bauelementes aufgenommen wird . Oberflächen-emittierende und/oder Oberflächen-absorbierende optoelektronische Bauelemente können den Vorteil aufweisen, dass die optoelektronischen Bauelemente 104 ohne Reflektor und/oder Linse, d.h. technisch einfacher bezüglich der
Fertigung, verwendet werden können.
In einer Ausgestaltung kann ein Oberflächen-emittierendes optoelektronisches Bauelement, beispielsweise als eine
Leuchtdiode eingerichtet sein, beispielsweise ein InGaN-Diode 104 oder InGaAlP-Diode 104.
In einer Ausgestaltung kann ein Oberflächen-absorbierendes optoelektronisches Bauelement 104, beispielsweise als ein Fotodetektor 104, beispielsweise eine Fotodiode, ein CCD- Sensor oder ähnliches, eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches
Bauelemente 104, beispielsweise ein LED-Chip, eine
Leuchtdiode oder eine Laserdiode, eine
wellenlängenkonvertierende Struktur, beispielsweise eine Leuchtstoffschicht , beispielsweise eine Phosphorschicht, im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung aufweisen. Eine Leuchtstoffschicht kann beispielsweise auf das
optoelektronische Bauelement 104, beispielsweise einen LED- Chip 104, aufgebracht werden, nachdem das optoelektronische Bauelement 104 auf das erste Substrat 106 aufgebracht wurde.
Das Aufbringen der Leuchtstoffschicht kann beispielsweise ein Aufsprühen, Aufdrucken (Jetten) oder ein anderes, ähnliches, herkömmliches Verfahren aufweisen. Das Aufbringen der Leuchtstoffschicht kann vollständig oder auf definierte Bereiche auf oder über das erste Substrat aufgebracht werden, beispielsweise nur auf oder über dem optoelektronischen Bauelement. Auf oder über dem zweiten Substrat 108 kann ein Reflektor 110 aufgebracht sein.
Das erste Substrat 106 und/oder das zweite Substrat 108 können als Stoff einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe: Eisen, Stahl, Aluminium,
Kupfer, Silber, Gold, Palladium, Magnesium, Titan, Platin, Nickel, Zinn, Zink, Glas, Quarzglas, Saphir, Siliziumkarbid, Graphen, Diamant, Elementarhalbleiter: Silizium, Germanium, -Zinn, KohlenstoffVerbindungen, beispielsweise Fullerene, Bor, Selen, Tellur; Verbindungshalbleiter: Indium, Gallium, Arsen, Phosphor, Antimon, Stickstoff, Zink, Cadmium,
Beryllium, Quecksilber; Organische Halbleiter: Tetracen, Pentacen, Phthalocyanine, Polythiophen, PTCDA, MePTCDI,
Chinacridon, Acridon, Indanthron, Flavanthron, Perinon, Alq3; sowie Mischsysteme: Polyvinylcarbazol , TCNQ Komplexe,
Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) ) , Polyvinylchlorid (PVC) , Polystyrol (PS), Polyester, Polycarbonat (PC),
Polyethylenterephthalat (PET), Polyethersulfon (PES),
Polyethylennaphthalat (PEN) , Polymethylmethacrylat (PMMA) , Polyimid (PI), Polyetherketone (PEEK) . Das erste Substrat 106 kann beispielsweise als eine flexible Leiterplatine (flexible printed circuit board - flex PCB) eingerichtet sein. Das wenigstens eine optoelektronische Bauelement 104 kann beispielsweise auf oder über dem ersten Substrat 106
aufgebracht oder ausgebildet werden.
Der Reflektor 110 kann für wenigstens einen
Wellenlängenbereich der elektromagnetischen Strahlung eine reflektierende Oberfläche 112 aufweisen.
Der Reflektor 110 kann beispielsweise als Stoff einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der
Stoffe: Eisen, Stahl, Aluminium, Kupfer, Silber, Gold,
Palladium, Magnesium, Titan, Platin, Nickel, Zinn, Zink, Glas, Quarzglas, Saphir, Siliziumkarbid, Graphen, Diamant, Elementarhalbleiter: Silizium, Germanium, -Zinn,
KohlenstoffVerbindungen, beispielsweise Fullerene, Bor,
Selen, Tellur; Verbindungshalbleiter: Indium, Gallium, Arsen, Phosphor, Antimon, Stickstoff, Zink, Cadmium, Beryllium, Quecksilber; Organische Halbleiter: Tetracen, Pentacen,
Phthalocyanine, Polythiophen, PTCDA, MePTCDI, Chinacridon, Acridon, Indanthron, Flavanthron, Perinon, Alq3; sowie
Mischsysteme: Polyvinylcarbazol , TCNQ Komplexe, Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) ) , Polyvinylchlorid (PVC) ,
Polystyrol (PS), Polyester, Polycarbonat (PC),
Polyethylenterephthalat (PET), Polyethersulfon (PES),
Polyethylennaphthalat (PEN) , Polymethylmethacrylat (PMMA) , Polyimid (PI), Polyetherketone (PEEK) , Silikon, Epoxid.
Die reflektierende Oberfläche 112 des Reflektors kann
beispielsweise den gleichen oder einen anderen Stoff
aufweisen oder daraus gebildet sein wie der Reflektor 110. Die reflektierende Oberfläche 112 kann beispielsweise als Stoff einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe: Eisen, Stahl, Aluminium, Kupfer, Silber, Gold, Palladium, Magnesium, Titan, Platin, Nickel, Zinn, Zink, Glas, Quarzglas, Saphir, Siliziumkarbid, Graphen,
Diamant, Elementarhalbleiter: Silizium, Germanium, -Zinn, KohlenstoffVerbindungen, beispielsweise Fullerene, Bor,
Selen, Tellur; Verbindungshalbleiter: Indium, Gallium, Arsen, Phosphor, Antimon, Stickstoff, Zink, Cadmium, Beryllium, Quecksilber; Organische Halbleiter: Tetracen, Pentacen,
Phthalocyanine, Polythiophen, PTCDA, MePTCDI, Chinacridon, Acridon, Indanthron, Flavanthron, Perinon, Alq3; sowie
Mischsysteme: Polyvinylcarbazol , TCNQ Komplexe, Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP) ) , Polyvinylchlorid (PVC) ,
Polystyrol (PS), Polyester, Polycarbonat (PC),
Polyethylenterephthalat (PET), Polyethersulfon (PES),
Polyethylennaphthalat (PEN) , Polymethylmethacrylat (PMMA) , Polyimid (PI), Polyetherketone (PEEK) , Silikon, Epoxid.
Die reflektierende Oberfläche 112 kann wenigstens in einem Wellenlängenbereich für elektromagnetische Strahlung, beispielsweise in einem Wellenlängenbereich von ungefähr 25 nm bis ungefähr 5 pm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 350 nm bis ungefähr 850 nm, beispielsweise Licht, wenigstens teilweise reflektierend für Einfallswinkel mit einem Betrag von ungefähr 0° bis ungefähr 90°, beispielsweise von ungefähr -45 0 bis ungefähr 45 °, ausgebildet sein. Elektromagnetische Strahlung 102 kann von dem
optoelektronischen Bauelement 104 bereitgestellt werden und eine Ausbreitungsrichtung in Richtung der reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110 aufweisen. Die bereitgestellte elektromagnetische Strahlung 102 kann lokal einen Einfallswinkel 118 aufweisen, bezüglich des Lotes 116 der reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110. Die bereitgestellte elektromagnetische Strahlung 102 kann von der reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110 mit einem Ausfallswinkel 120 umgelenkt werden.
Das optoelektronische Bauelement 104 und die reflektierende Oberfläche 112 des Reflektors 110 können derart angeordnet sein, dass die von der reflektierenden Oberfläche 112 umgelenkte elektromagnetische Strahlung 114 in der Bildebene 122 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung detektiert werden kann, beispielsweise wahrgenommen oder beobachtet werden kann.
Die Richtung der umgelenkten elektromagnetischen Strahlung 114 kann auch als Hauptemissionsrichtung der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung verstanden werden.
Im Falle eines Strahlungs-bereitstellenden optoelektronischen Bauelementes 104 (dargestellt in Fig.l) kann sich
beispielsweise ein Beobachter (nicht dargestellt) in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung befinden und den von dem Reflektor 110 umgelenkten Anteil der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung betrachten. In einer anderen Ausgestaltung kann ein Beobachter einen
Anteil der umgelenkten elektromagnetischen Strahlung, der in Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung gestreut wird, beobachten. Im Falle eines Strahlungs-aufnehmenden, optoelektronischen Bauelementes 104 kann sich das optoelektronische Bauelement (nicht dargestellt) in der Bildebene 122 der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung befinden und den von dem Reflektor 110 umgelenkten Anteil der von einer
Strahlungsquelle (nicht dargestellt) bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung aufnehmen. Fig.2 zeigt eine schematische Übersicht für ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen. In einer Ausgestaltung kann das Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 das Anordnen 202 mehrerer optoelektronischen Bauelementes 104 auf oder über einem zweiten Substrat 108 und/oder das Ausbilden 202 mehrerer optoelektronischen Bauelementes 104 auf oder über einem ersten Substrat 106 aufweisen.
Bei einem Anordnen 202 mehrerer optoelektronischer
Bauelementes 104 auf oder über einem zweiten Substrat 108 kann das erste Substrat 106 beispielsweise als Bauteil- Gehäuse der optoelektronischen Bauelemente 104 verstanden werden .
In einer Ausgestaltung kann das Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, das Ausbilden 204 einer ringförmigen Struktur und/oder Anordnung der optoelektronischen Bauelemente 104 aufweisen.
Das Ausbilden 204 einer ringförmigen Struktur 204 kann beispielsweise ein Falten 204 des ersten Substrates 106 mit optoelektronischen Bauelementen 104 aufweisen.
Ein Falten 204 kann als ein Falten 204 des ersten Substrates 106 an einer Faltkante verstanden werden und/oder im
mathematischen Sinne als mathematisches Falten des ersten Substrates 106 mit optoelektronischen Bauelementen 104 mit einem geometrischen Körper, beispielsweise einem Ring, einer U-Form oder ähnlichem.
Ein mathematisches Falten kann beispielweise als ein Anordnen mehrerer vereinzelter optoelektronischer Bauelemente 104 ähnlich oder gleich einem geometrischen Körper verstanden werden, beispielsweise ein ringförmiges Anordnen. In einer Ausgestaltung kann das Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, das Anordnen des ersten, gefalteten Substrates 106 mit wenigstens einem optoelektronischen Bauelement 104 an, auf oder über einem zweiten Substrat 108 aufweisen. Das Anordnen 206 des ersten Substrates 106 an einem zweiten Substrat kann
beispielsweise als Falten 204 eines wenigstens eines
Bereiches eines gemeinsamen Substrates an einer Kante
aufweisen, wobei ein Bereich an der Kante des gefalteten, gemeinsamen Substrates als erstes Substrat 106 und der andere Bereich an der Kante des gefalteten, gemeinsamen Substrates als zweites Substrat 108 verstanden werden kann. In einer Ausgestaltung kann das Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, das Anordnen 208 eines Reflektors 110 mit reflektierender
Oberfläche 112 im Strahlengang der elektromagnetischen
Strahlung der mehreren optoelektronischen Bauelemente 104 aufweisen.
Mit anderen Worten: Das erste Substrat 106 kann
beispielsweise als Linienzug 106 verstanden werden,
beispielsweise als ein Montageelement 106, beispielsweise eine Metallkern-Leiterplatine (metal core printed circuit board - MC-PCB) mit einer Montagefläche (nicht dargestellt) . Das Anordnen 202 wenigstens eines optoelektronischen
Bauelementes 104 kann auf oder über dem ersten Substrat 106, das heißt auf der Montagefläche erfolgen.
Der Winkel zwischen der Montagefläche und der Montageebene kann abhängig sein von der Hauptemissionsrichtung und/oder der Hauptabsorptionsrichtung des wenigstens einen
optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise der
Hauptemissionsrichtung einer Leuchtdiode. Beispielsweise kann ein seitlich elektromagnetische Strahlung bereitstellendes optoelektronisches Bauelement, beispielsweise eine SideLED, bezüglich der Montagefläche bzw. des Montagelementes eine andere Hauptemissionsrichtung aufweisen als eine LED, die elektromagnetische Strahlung senkrecht bereitstellen kann (Top-Emitter oder auch TopLED) .
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter der
Hauptemissionsrichtung einer bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung der anteilsmäßig gewichtete Mittelwert der Emissionsrichtungen verstanden werden.
Das optoelektronische Bauelement kann derart eingerichtet sein, dass der Winkel zwischen Montagefläche und Montageebene stetig oder unstetig variiert werden kann. Beispielsweise kann der Winkel zwischen Montagefläche und Montageebene derart gewählt sein, dass in hochgeklappten
optoelektronischen Bauelementen die Ausleuchtung des
Reflektors optimiert wird. Weiterhin kann die Ausleuchtung des Reflektors mittels optoelektronischer Bauelemente
optimiert werden, die beispielsweise eine asymmetrische
Abstrahlcharakteristik aufweisen, beispielsweise mittels schielender Linsen.
Ein optoelektronisches Bauelement kann beispielsweise auf oder über der Montagefläche fixiert sein, beispielsweise schlüssig verbunden sein, beispielsweise Stoffschlüssig, beispielsweise verklebt, verlötet; beispielweise
formschlüssig, beispielsweise gesteckt; und/oder
kraftschlüssig, beispielsweise verschraubt, vernietet. Das Ausbilden 204 einer ringförmigen Anordnung und/oder ringförmigen Struktur optoelektronischer Bauelemente 104 des ersten Substrates 106 mit mehreren optoelektronischen
Bauelementen 104 kann beispielsweise als ein Aufrollen eines mechanisch flexiblen ersten Substrates 106 zu einer
wenigstens teilweise ringförmigen Struktur und/oder
ringförmigen Anordnung der optoelektronischen Bauelemente eingerichtet bzw. ausgebildet sein. Eine vollständig ringförmige Struktur oder vollständig ringförmige Anordnung optoelektronischer Bauelemente 104 kann bei mehr als zwei optoelektronischen Bauelementen 104 auf oder über dem ersten Substrat 106 ausgebildet werden.
Eine vollständig ringförmige Anordnung kann bei mehr als zwei optoelektronischen Bauelementen 104 auf oder über dem zweiten Substrat 108 ausgebildet werden.
Eine wenigstens teilweise ringförmige Struktur und/oder wenigstens teilweise ringförmige Anordnung der
optoelektronischen Bauelemente 104 kann mit wenigstens einem optoelektronischen Bauelement ausgebildet werden,
beispielsweise als Ringsegment
Das Ausbilden 204 einer ringförmigen Anordnung und/oder ringförmigen Struktur optoelektronischer Bauelemente 104 kann auch als Formen des Linienzuges in einer Ebene bezeichnet werden, wobei die Ebene als Montageebene bezeichnet werden kann. Der geformte Linienzug kann beispielsweise eine
geschlossene Form aufweisen, beispielsweise eines Kreises, einer Ellipse, oder eines Vielecks (n-Eck) oder eines
Teilsegmentes dieser Formen.
Die Montageebene kann in Abhängigkeit der jeweiligen
Ausgestaltung als zweites Substrat 108 und/oder Reflektor 110 verstanden werden. Das wenigstens eine optoelektronische Bauelement 104 kann teilweise oder vollständig auf der Innenseite oder der
Außenseite oder auf der Innenseite und der Außenseite der ringförmigen Struktur angeordnet sein. Mit anderen Worten: mehrere optoelektronische Bauelemente können zur geometrischen Mitte und/oder zur Mitte des
Massenschwerpunktes der ringförmigen Struktur ausgerichtet sein oder von ihr weggerichtet sein, beispielsweise
antiparallel. Die Anordnung des optoelektronischen
Bauelementes 104 kann sich jeweils auf die elektromagnetische Strahlung bereitstellende oder aufnehmende Oberfläche des optoelektronischen Bauelementes 104 beziehen.
Das Anordnen 202 der optoelektronischen Bauelemente 104 auf der Montagefläche 106 kann derart ausgebildet sein, dass der Winkel zwischen der Montageebene 108 und der
Hauptemissionsrichtung 102 der optoelektronischen Bauelemente 104 einen Wert in einem Bereich von ungefähr +45 0 bis ungefähr -45 0 aufweist, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr +15° bis ungefähr -20°. Ein Winkel von ungefähr 0° beschreibt den Fall, bei dem die Hauptemissionsrichtung 102 parallel zur Montageebene 108, beispielsweise dem zweiten Substrat 108, eingerichtet ist.
Der Reflektor 110 kann im Strahlengang der
elektromagnetischen Strahlung der mehreren optoelektronischen Bauelemente 104 beispielsweise in der Mitte, beispielsweise (ungefähr) konzentrisch, zu der ringförmigen Struktur
und/oder ringförmigen Anordnung angeordnet werden. In einer Ausgestaltung kann der Reflektor 110 vor dem
Anordnen 208 des Reflektors 110 separat geformt werden, d.h. vor dem Einbringen des Reflektors in den Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung kann der Reflektor 110 jedoch auch als ein Bereich des zweiten Substrates 108 im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung des optoelektronischen
Bauelementes 104 verstanden werden. Mittels der Form der reflektierenden Oberfläche 112 des
Reflektors 110 im Strahlengang der elektromagnetischen
Strahlung des optoelektronischen Bauelementes 104 kann die Art und Güte der Durchmischung der umgelenkten elektromagnetischen Strahlung 114 eingestellt werden.
Der Reflektor 110 sollte derart ausgebildet und in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung angeordnet sein, dass ein wesentlicher Anteil der bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung 102, beispielsweise größer ungefähr 50 %, beispielsweise größer ungefähr 75 % auf den Reflektor 110 trifft und umgelenkt wird.
Die reflektierende Oberfläche 112 des Reflektors 110 sollte bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung 102, beispielsweise der Polarisation, der Wellenlänge und/oder dem Einfallswinkel, derart ausgebildet sein, dass der Anteil der umgelenkten elektromagnetischen Strahlung 114 größer ungefähr 50 %, beispielsweise größer ungefähr 90 % bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung 102 beträgt. Die optoelektronische Bauelementevorrichtung 100 sollte derart eingerichtet sein, dass die bereitgestellte
elektromagnetische Strahlung 102 einmalig reflektiert wird, beispielsweise umgelenkt wird, bevor die elektromagnetische Strahlung die Bildebene 122 erreicht.
Weiterhin kann mittels der indirekten Anordnung der mehreren optoelektronischen Bauelemente bezüglich der Bildebene 122 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung die Art und Güte der Durchmischung unabhängig von der jeweiligen
Ausgestaltung der Strahlungsquelle/n eingestellt werden, beispielsweise mittels der Ausgestaltung des Reflektors 110.
Fig.3 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt sind unterschiedliche Ansichten 310, 320, 330, 340 einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100. Das optoelektronische Bauelement 104, das erste Substrat 106, das zweite Substrat 108 und/oder der Reflektor 110 mit reflektierender Oberfläche 112 können gemäß einer der
Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.l eingerichtet und gemäß einer der Ausgestaltung der Beschreibungen der Fig.2 ausgebildet worden sein.
In der ersten Draufsicht 310 ist ein optoelektronisches
Bauelemente 104 auf einem ersten Substrat 106 dargestellt.
In einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement 104 als ein vereinzeltes optoelektronisches Bauelement 304, eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement 104 als ein vereinzeltes, optoelektronisches Bauelement 104 mit wellenlängenkonvertierender Struktur 306 im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung des optoelektronischen Bauelementes 304 eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement 104 als ein seitlich Strahlung-bereitstellendes und/oder seitlich Strahlung-aufnehmendes , optoelektronisches
Bauelement 308 mit wellenlängenkonvertierender Struktur im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung eines
optoelektronischen Bauelementes eingerichtet sein,
beispielsweise eine seitlich zur Fixierung Strahlungbereitstellende LED ( SideLED/Sidelooker ) .
In einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement 104 als ein vereinzeltes, optoelektronisches Bauelement 312 mit wellenlängenkonvertierender Struktur und einer Linse im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung eines
optoelektronischen Bauelementes 104, beispielsweise einer LED, beispielsweise einer InGaN-Diode, eingerichtet sein. Die Linse kann beispielsweise mittels Volumenvergusses eines formbaren Stoffs oder Stoffgemisches auf oder über der LED ausgebildet werden. Die Linse kann beispielsweise asymmetrisch bezüglich der Rotationsachse parallel zum Lichtweg ausgebildet sein.
Mittels der asymmetrischen Form der Linse kann beispielsweise das Ausleuchten des Reflektors 110 verbessert werden, d.h. eine direkte Beleuchtung der Bildebene kann mittels der Form der Linse des optoelektronischen Bauelementes verhindert oder reduziert werden.
In einer zweiten Draufsicht 320 ist das erste Substrat 106 mit optoelektronischen Bauelementen 304, 306, 308, 312 nach dem Ausbilden 204 einer teilweise ringförmigen Anordnung und/oder ringförmigen Struktur des optoelektronischen
Bauelementes 104 des ersten Substrates 106 dargestellt. Eine teilweise ringförmige Anordnung eines optoelektronischen Bauelementes kann in diesem Sinne als ein Segment eines
Ringes (nicht dargestellt) verstanden werden.
Das Ausbilden 204 einer ringförmigen Anordnung und/oder ringförmigen Struktur optoelektronischer Bauelemente 104 des ersten Substrates 106 kann beispielweise an den Faltlinien 302 des ersten Substrates 106 erfolgen.
Der Boden 108 der gefalteten Struktur 314 kann beispielsweise als zweites Substrat 108 verstanden werden, wobei das erste Substrat 106 und das zweite Substrat 108 unterschiedliche Bereiche eines gemeinsamen Substrates sein können.
Mit anderen Worten: mittels des Faltens 204 des gemeinsamen Substrates kann ein erstes Substrat 106 und ein zweites
Substrat 108 ausgebildet werden.
Die gefaltete Struktur 314 kann einen Hohlraum 316 aufweisen, wobei der Hohlraum wenigstens eine Öffnung aufweist. Die gefaltete Struktur 314 kann als Grundfläche 108 eine der folgenden geometrischen Formern aufweisen: ein Kreis, ein Dreieck, ein Quadrat, ein Rechteck, eine Ellipse, ein
Vieleck, einen Ring.
Das flexible Substrat 106 mit optoelektronischem Bauelement 104 kann beispielsweise gefaltet werden derart, dass das wenigstens eine optoelektronischen Bauelemente 104 mit dem Reflektor 110 eine wenigstens teilweise konzentrische
Anordnung ausbildet, beispielsweise eine positionsinvariante Anordnung ausbildet, beispielsweise dem Reflektor 110 an einer Symmetrieachse des ersten Substrates gegenüberliegt. Eine teilweise konzentrische Anordnung kann als ungefähres Übereinstimmen der Position der Bezugspunkte des Reflektors und der optoelektronischen Bauelemente verstanden werden.
Der Bezugspunkt der optoelektronischen Bauelemente kann beispielsweise die geometrische Mitte der ringförmigen
Struktur der optoelektronischen Bauelemente sein.
Der Bezugspunkt des Reflektors kann beispielsweise der
Massenschwerpunkt, eine Symmetrieachse, die geometrische Mitte oder einer Projektion dieser Bezugspunkte sein.
Die unterschiedlichen Bezugspunkte des Reflektors können unterschiedliche Lagen im Reflektor aufweisen, beispielsweise bei einem asymmetrisch geformten Reflektor.
Bei einer wenigstens teilweise konzentrischen Anordnung der optoelektronischen Bauelemente um den Reflektor, kann die Lage des Bezugspunktes der optoelektronischen Bauelemente ungefähr gleich einem der Bezugspunkt des Reflektors sein.
In einer dritten Ansicht 330 ist eine Draufsicht 330 auf die gefaltete Struktur 314 nach Anordnen 208 eines Reflektors 110 im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung des wenigstens einen optoelektronischen Bauelementes 104
dargestellt . Die reflektierende Oberfläche 112 des Reflektors kann
beispielsweise den gleichen oder einen anderen Stoff
aufweisen oder daraus gebildet sein wie der Reflektor 110.
In einer weiteren Ansicht 340 ist eine Querschnittsansicht der dritten Ansicht 330 dargestellt - die Schnittachse 340 ist in der dritten Ansicht 330 mittels einer gestrichelten Linie 340 angedeutet.
Der Reflektor 110 kann in einer Ausgestaltung die Form ähnlich oder gleich einem Prisma aufweisen, wobei die
Seitenflächen des Prismas gewölbt sein können, beispielsweise gerade, konvex, konkav oder beliebig.
Weitere Ausgestaltungen von Reflektoren 110 können
beispielsweise der Beschreibungen der Fig.18 entnommen werden .
In einer Ausgestaltung kann die dargestellte Ausgestaltung 310, 320, 330, 340 der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung als Ausschnitt einer größeren
optoelektronischen Bauelementevorrichtung, mit zwei oder mehr optoelektronischen Bauelementen, verstanden werden - angedeutet mittels des Pfeils 318 in der schematischen
Draufsicht 350.
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l oder Fig.2 und folgenden Figuren eingerichtet sein. Fig.4 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt sind unterschiedliche Ansichten 410, 420, 430, 440 einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100.
Das optoelektronische Bauelement 104, das erste Substrat 106, das zweite Substrat 108 und/oder der Reflektor 110 mit reflektierender Oberfläche 112 können gemäß einer der
Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.l bis Fig.3
eingerichtet sein.
In der ersten Ansicht 410 sind zwei optoelektronische
Bauelemente 104 auf einem gemeinsamen, ersten Substrat 106 dargestellt.
In einer zweiten Ansicht 420 ist eine Draufsicht 420 auf das erste Substrat 106 nach dem Ausbilden 204 einer ringförmigen Anordnung und/oder ringförmigen Struktur optoelektronischer Bauelemente 104 des ersten Substrates 106 dargestellt.
Das Falten des ersten Substrates 106 kann beispielweise an den Faltlinien 302 erfolgen. Der Boden der gefalteten Struktur 402 kann als zweites
Substrat 108 verstanden werden, wobei das erste Substrat 106 und das zweite Substrat 108 unterschiedliche Bereiche eines gemeinsamen Substrates der ersten Ansicht 410 sein können. Bei einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit zwei optoelektronischen Bauelementen 104 die einen Reflektor 110 wenigstens teilweise umgeben, können die
optoelektronischen Bauelemente 104 gegenüberliegend,
nebeneinander, über Eck, oder in einer ähnlichen Anordnung zueinander angeordnet sein.
Die gefaltete Struktur 402 kann einen Hohlraum 404 aufweisen. Die optoelektronischen Bauelemente 104 können beispielsweise auf der Innenseite im Hohlraum 404 der gefalteten Struktur 402 angeordnet sein. Die gefaltete Struktur 402 kann als Grundfläche 108 eine der folgenden geometrischen Formern aufweisen: ein Kreis, ein Dreieck, ein Quadrat, ein Rechteck, eine Ellipse, ein
Vieleck, einen Ring. Das flexible Substrat 106 mit optoelektronischem Bauelement 104 kann beispielsweise gefaltet werden derart, dass das flexible Substrat 106 und die optoelektronischen Bauelemente eine wenigstens teilweise konzentrische Anordnung ausbilden, beispielsweise einander gegenüberliegen.
In einer Ausgestaltung können die optoelektronischen
Bauelemente 104 auf der Außenseite der gefalteten Struktur 402 angeordnet sein. In einer Ausgestaltung kann ein optoelektronisches Bauelement 104 auf der Innenseite, und ein optoelektronisches Bauelement 104 auf der Außenseite der gefalteten Struktur 402 angeordnet sein . In einer dritten Ansicht 430 ist eine Draufsicht 430 auf die gefaltete Struktur 402 der zweiten Ansicht 420 nach Anordnen des Reflektors im Strahlengang der elektromagnetischen
Strahlung der optoelektronischen Bauelemente 104 dargestellt. Die gefaltete Struktur 402 kann beispielsweise eine
geometrische Form aufweisen ähnlich oder gleich eines Ringes, eines Hohlzylinders oder eines Sacklochs.
In einer Ausgestaltung kann das erste Substrat 106 schlüssig, beispielsweise kraftschlüssig, Stoffschlüssig, formschlüssig, beispielsweise an den Linien 302, auf oder dem zweiten Substrat 108 angeordnet (204) und mit dem zweiten Substrat 108 verbunden werden,
In dem Hohlraum 316 der gefalteten Struktur 402 kann der Reflektor 110 angeordnet sein, beispielsweise konzentrisch zu den ersten Substraten 106 der gefalteten Struktur 402.
In einer weiteren Ansicht 440 ist eine Querschnittsansicht der dritten Ansicht 430 dargestellt - die Schnittachse 440 ist in der dritten Ansicht 430 mittels der gestrichelten Linie 440 angedeutet.
Der Reflektor 110 kann in einer Ausgestaltung die Form ähnlich oder gleich einem Prisma aufweisen, beispielsweise eines Pyramidenstumpfes oder eines Kegelstumpfes.
Weitere Ausgestaltungen von Reflektoren 110 können
beispielsweise der Beschreibungen der Fig.18 entnommen werden .
Die reflektierende Oberfläche 112 des Reflektors kann
beispielsweise den gleichen oder einen anderen Stoff
aufweisen oder daraus gebildet sein wie der Reflektor 110. Die dargestellte Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung kann beispielsweise als Ausschnitt einer größeren optoelektronischen Bauelementevorrichtung verstanden werden, ähnlich einer Ausgestaltung der
Darstellung 350 Fig.3.
Fig.5 zeigt eine Ausgestaltung optoelektronischer Bauelemente auf einem ersten Substrat, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen . In einer Ausgestaltung können die zwei oder mehr
optoelektronischen Bauelemente 104 auf einem gemeinsamen ersten Substrat 106 angeordnet sein. Mit anderen Worten: die optoelektronischen Bauelemente 104 werden nicht vereinzelt auf das erste Substrat 106 aufgebracht, sondern werden auf einem gemeinsamen, ersten Substrat 106 ausgebildet - dargestellt in der Ansicht 500. in einer Ausgestaltung können die optoelektronischen
Bauelemente 104 auf einem gemeinsamen Leadframe 106
ausgebildet werden. Die optoelektronischen Bauelemente 104 brauchen dann nicht vereinzelt werden, sondern der Leadframe 106 kann anwendungsspezifisch in der benötigten Länge
getrennt werden, beispielsweise zugeschnitten werden - angedeutet mittels der gestrichelten Linien 504.
In verschiedenen Ausführungsformen kann unter einem Leadframe beispielsweise eine Metallstruktur verstanden werden, die eine oder mehrere Metallstücke aufweist, beispielsweise die Metallstücke mittels eines Metallrahmens zusammenhält.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Leadframe
beispielsweise aus einer flächigen, beispielsweise mechanisch flexiblen, Metallplatte gebildet werden, beispielsweise mittels eines chemischen Verfahrens wie beispielsweise Ätzen, oder mittels eines mechanischen Verfahrens wie beispielsweise Stanzen .
Der entstehende Streifen 106 des Leadframes kann dann zu einer, beispielsweise ringförmigen Struktur, aufgerollt werden . Das elektrische Verschalten der optoelektronischen
Bauelemente 104 kann in einer Ausgestaltung, bei der das erste Substrat 106 mit optoelektronischen Bauelement 104 als Leadframe 106 mit optoelektronischen Bauelement 104
eingerichtet ist, beim Ausbilden der optoelektronischen
Bauelemente 104 auf oder über dem Leadframe 106 erfolgen. Das Ausbilden der optoelektronischen Bauelemente 104 auf einem gemeinsamen Substrat 106, beispielsweise auf einem Leadframe 106, kann den Vorteil aufweisen, dass die Anzahl der optoelektronischen Bauelemente 104 und/oder die Abmessung des ersten Substrates 106 anwendungsspezifisch ausgebildet werden kann - angedeutet mittels der gestrichelten Linien 504.
In einer Ausgestaltung kann das Ausbilden 204 einer
ringförmigen Anordnung 502 und/oder einer ringförmigen
Struktur 502 optoelektronischer Bauelemente 104 des ersten Substrates 106 zu einer ringförmigen Struktur 502
beispielsweise als ein Biegen 204 des ersten Substrates 106 ausgebildet sein - dargestellt in der Ansicht 510.
Die optoelektronischen Bauelement 104 können auf der
Innenseite und/oder Außenseiten der ringförmigen Struktur 502 angeordnet sein. In verschiedenen Ausführungsformen kann eine ringförmige
Struktur 502 als eine teilweise oder vollständig geschlossene Kurve verstanden werden, wobei eine geschlossene Kurve die geometrische Form eines Kreises, einer Ellipse, eines
Rechteckes oder allgemein eines Vielleckes aufweisen kann.
Mit anderen Worten: die ringförmige Struktur 502 kann eine geometrische Form aufweisen derart, dass das erste Substrat 106 mit optoelektronischen Bauelementen 104 eine geometrische Form ähnlich einer geschlossenen Kurve beschreibt,
beispielsweise einen Ring 502, ein Dreieck 502, ein Viereck 502, ein Vieleck 502 oder ähnliche geometrische Formen.
Das Ausbilden der vollständigen, geschlossenen ringförmigen Struktur 502 kann ab drei oder mehr optoelektronischen
Bauelementen erfolgen.
Die konkrete Ausgestaltung der ringförmigen Struktur 502, beispielweise die geometrische Form oder der Durchmesser, kann abhängig sein von der Anzahl der optoelektronischen Bauelemente 104.
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können
beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.4 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
Fig.6 zeigt optoelektronische Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt sind unterschiedliche Ansichten 610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680 zweier unterschiedlicher
Ausgestaltungen optoelektronischer Bauelementevorrichtungen 100 im Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100. In Fig.5 ist eine Ausgestaltung des ersten Substrates 106 dargestellt, bei der die Anzahl der optoelektronischen
Bauelemente 104 auf dem ersten Substrat 106 dadurch erhöht wurde, dass die Abmessung des ersten Substrates 106 angepasst wird .
In Fig.6 sind, zur Veranschaulichung, d.h. ohne Beschränkung der Allgemeinheit, zwei Ausgestaltungen (640, 680)
dargestellt, bei denen die Anzahl der optoelektronischen Bauelemente 104 auf dem ersten Substrat 106 erhöht wird, wobei die Höhe der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 unverändert, d.h. beständig, ausgebildet ist.
Bezüglich der Angaben zu den Verfahrensschritten 204,
208 sei auf die Beschreibung des Verfahrens 200 der
Beschreibung der Fig.2 verwiesen. Bezüglich der Angaben zu den optoelektronischen Bauelementen 104, dem ersten Substrat 106 und dem Reflektor 110 ist auf Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.5 verwiesen .
Zusätzlich und/oder abweichend zu den Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.5 kann der Reflektor 110 als zweites Substrat 108 bzw. das zweite Substrat 108 als
Reflektor 110 eingerichtet sein - dargestellt in den
Ansichten 630, 670.
Das Anordnen 206 des ersten Substrates 106 auf oder über dem zweiten Substrat 108 kann in dem Fall gleichzeitig mit dem Anordnen 208 des Reflektors 110 im Strahlengang der
elektromagnetischen Strahlung des optoelektronischen
Bauelementes 104 ausgebildet sein.
Die dargestellten Ansichten 610, 620, 630, 640, 650, 660, 670, 680 sollen, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, als Veranschaulichung der Skalierbarkeit der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 zu verstehen sein. Beispielsweise sind die Form des ersten Substrates 106, die Anzahl der optoelektronischen Bauelemente 104 auf oder über dem ersten Substrat 106, die Form der ringförmigen Struktur 502 und die Ausgestaltung des Reflektors 110 lediglich als Beispiel zur Veranschaulichung zu verstehen.
Die Abmessungen des ersten Substrats 106 zum Bilden der ringförmigen Struktur 502 kann derart variiert werden, dass die optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 eine anwendungsspezifisch bestimmte Anzahl optoelektronischer Bauelemente 104 aufweist.
Eine ringförmige Struktur 502 kann bei einem ersten Substrat 106 ausgebildet werden, welches drei oder mehr
optoelektronischen Bauelement 104 auf einem gemeinsamen, ersten Substrat 106 aufweist, wobei das erste Substrat derart gefaltet wurde, sodass die Enden des ersten Substrates 106 einen teilweise oder vollständig körperlichen Kontakt
aufweisen . Mittels der Abmessung des ersten Substrates 106 kann
beispielsweise der Durchmesser der ringförmigen Struktur 502 eingestellt werden.
In einer Ausgestaltung können/kann mittels des Durchmessers der ringförmigen Struktur 502 die Anzahl und/oder die Größe der optoelektronischen Bauelemente eingestellt,
beispielsweise skaliert, werden.
Mittels der Anzahl der optoelektronischen Bauelemente 104 kann beispielsweise die Leuchtdichte der elektromagnetischen Strahlung erhöht werden, die von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 aufgenommen oder bereitgestellt werden kann. In einer Ausgestaltung kann mit der Anzahl der
optoelektronischen Bauelemente 104 der Bauelementevorrichtung 100, beispielsweise die Leuchtdichte der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 eingestellt werden. In einer Ausgestaltung kann das erste Substrat ähnlich einer Spirale gefaltet sein, d.h. es können mehrere ringförmige Strukturen übereinander mit einem einzigen ersten Substrat 106 ausgebildet werden. Dadurch kann beispielsweise die
Strahlungsdichte in der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung erhöht werden, ohne die Anzahl an ersten Substraten 106 oder den Durchmesser der ringförmigen Struktur 502 zu erhöhen.
Wie in den Ansichten 620, 650 dargestellt ist, können die optoelektronischen Bauelemente 104 auf dem ersten Substrat 106 in ringförmige Strukturen 602 ausgebildet werden. In der jeweiligen dritten Ansicht 630, 640, 670, 680 sind die ringförmigen Strukturen 502 mit Reflektor 110 dargestellt.
Die konkrete Ausgestaltung des Reflektors 110, beispielsweise die Größe des Reflektors 110 kann abhängig von der
Ausgestaltung der ringförmigen Strukturen 502 sein,
beispielsweise der geometrischen Form der ringförmigen
Struktur 502 und/oder dem Durchmesser der ringförmigen
Struktur 502.
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können
beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.5 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
Fig.7 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Zusätzlich oder anstelle der Ausgestaltungen der Fig.6 zum Anpassen, beispielsweise Skalieren, der Strahlungsdichte der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung in der
Bildebene 122 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, können die Abmessungen und/oder die Bauart der
optoelektronischen Bauelemente 104 anwendungsspezifisch angepasst werden.
Das Anpassen der Bauart der optoelektronischen Bauelemente 104 kann auch mittels einer der Ausgestaltung der
Beschreibungen der Fig.3 und Fig.4 realisiert werden, beispielsweise mittels Ausbildens einer optischen Linse auf oder über einer LED. In einer Ausgestaltung können die optoelektronischen
Bauelemente 104 beispielsweise eine rechteckige, hexagonale, vieleckige und/oder kreisförmige geometrische Form der Strahlungs-bereitstellenden-Oberfläche und/oder Strahlungsaufnehmenden-Oberfläche aufweisen .
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können
beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.6 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
Fig.8 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt sind unterschiedliche Ansichten 810, 820, 830, 840 einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100.
Zusätzlich oder anstelle der Ausgestaltung der Beschreibungen der Fig.6 und/oder Fig.7 kann das elektromagnetische
Strahlungsfeld der optoelektronischen Bauelementevorrichtung dadurch skaliert werden, dass mehrere optoelektronische
Bauelemente 104 nebeneinander auf oder über einem
gemeinsamen, ersten Substrat 106 angeordnet werden.
Die mehreren optoelektronischen Bauelemente werden bezüglich der Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.7 derart angeordnet, dass die optoelektronischen Bauelement 104 nach Ausbilden der ringförmigen Struktur 502 vertikal
übereinander, beispielsweise in unterschiedlichen Reihen, angeordnet bzw. zu erkennen sind.
Weitere Parameter der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 können den Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.7 entnommen werden. Mittels des übereinander Anordnens der optoelektronischen Bauelemente 104 in der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 kann die Strahlungsdichte, beispielsweise die Leuchtdichte, der elektromagnetischen Strahlung in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung erhöht werden, die von dem optoelektronischen Bauelement aufgenommen und/oder bereitgestellt werden kann, ohne den Durchmesser der ringförmigen Struktur, beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltung der Beschreibungen der Fig.5 zu vergrößern .
In einer Ausgestaltung kann das Ausbilden mehrerer
übereinander angeordnet optoelektronischer Bauelemente 104 in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100
beispielsweise mittels des Anordnens einer weiteren
ringförmigen Struktur 502 auf oder über einer anderen
ringförmigen Struktur 502 ausgebildet werden - angedeutet in der Ansicht 802.
Die mehreren ringförmigen Strukturen 502, die übereinander angeordnet sind, können einen gleichen oder ähnlichen
Durchmesser und/oder eine gleiche oder ähnliche geometrische Form aufweisen.
Der Durchmesser benachbarter ringförmiger Strukturen 502 kann jedoch auch unterschiedliche ausgebildet sein, beispielsweise zunehmend oder abnehmend bezüglich des zweiten Substrates 108.
Mit anderen Worten: Beim Anordnen 206 des ersten Substrates auf oder über einem zweiten Substrat kann in einigen
Ausgestaltungen das zweite Substrat auch als ringförmige Struktur 502 eingerichtet sein.
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können
beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.7 und folgenden Figuren eingerichtet sein. Das Anordnen mehrerer optoelektronischer Bauelemente 104 übereinander in der ringförmigen Struktur 502 kann die
Gesamtleistung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 und zusätzlich die Leistungsdichte des Reflektors 110 erhöhen .
Fig.9 zeigt unterschiedliche optoelektronische
Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen.
Dargestellt sind jeweils in Draufsichten 910, 930, 950 und Querschnittsansicht 920, 940, 960 drei unterschiedliche
Ausgestaltungen 910, 930, 950 optoelektronischer
Bauelementevorrichtung 100, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen .
Die Anzahl der optoelektronischen Bauelemente 104 und die Form und/oder die Bauart der optoelektronischen Bauelemente 104, des ersten Substrates 106 und des Reflektors 110 können ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der
Beschreibung der Fig.l bis Fig.8 eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung können die Strahlungs-aufnehmende- Oberfläche und/oder die Strahlungs-bereitstellende-Oberfläche der optoelektronischen Bauelemente 104 zu der geometrischen Mitte der ringförmigen Struktur 502 hin ausgerichtet und/oder von der geometrischen Mitte der ringförmigen Struktur 502 her weggerichtet sein.
Die geometrische Mitte einer ringförmigen Struktur kann beispielsweise als Symmetrieachse verstanden werden,
beispielsweise einer Rotationssymmetrie und/oder einer
PunktSymmetrie .
In einer Ausgestaltung können die optoelektronischen
Bauelemente 104 auf der Außenseite des ersten Substrates 106 in der geometrischen Mitte der ringförmigen Struktur 502 angeordnet sein.
Mit anderen Worten: die optoelektronischen Bauelemente 104 können von einem Reflektor 110 in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 umgeben sein, beispielsweise konzentrisch umgeben sein
In einer weiteren Ausgestaltung 930 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 können optoelektronische
Bauelemente 104 auf einem ersten Substrat 106 einen ersten Reflektor 110 umgeben, beispielsweise konzentrisch.
Zusätzlich können optoelektronische Bauelemente 104 auf einem ersten Substrat 106 von einem zweiten Reflektor 902 umgeben werden, beispielsweise konzentrisch umgeben werden.
Die optoelektronischen Bauelemente 104 auf einem ersten
Substrat 106 können beispielsweise in einer Rücken-an-Rücken- Anordnung (back-to-back ) angeordnet sein.
Die optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 kann jedoch auch derart ausgebildet sein, dass mehrere ringförmige
Strukturen 502, einen oder mehrere Reflektoren 110 umgeben, eine ringförmige Struktur 502 von einem oder mehreren
Reflektoren 110 umgeben wird, eine ringförmige Strukturen 502 eine oder mehrere ringförmige Strukturen 502 umgibt und/oder von einer oder mehreren ringförmigen Strukturen 502 umgeben wird .
Mit anderen Worten: die mehreren optoelektronischen
Bauelemente 104 auf einem ersten Substrat 106, beispielsweise in einer ringförmigen Struktur 502, können einen Reflektor 110 umgeben und/oder von einem Reflektor 110 umgeben werden.
Eine Ausgestaltung einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100, in der optoelektronische Bauelemente 104 in einer ringförmigen Struktur 502 oder ringförmigen Anordnung 502 einen Reflektor 110 umgeben und zusätzlich von einem Reflektor 110 umgeben werden, ist in der Ansicht 950, 960 dargestellt.
Mittels der Ausgestaltungen der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung mit mehreren konzentrisch zueinander angeordneten ringförmigen Strukturen 502 und/oder Reflektoren 110 kann die Strahlungsdichte der elektromagnetischen
Strahlung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 erhöht werden.
Weiterhin kann die konzentrische Anordnung der
optoelektronischen Bauelemente 104 und die Anordnung des Reflektors 110 eine kompakte Bauart ermöglichen.
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können
beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.8 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
Fig.10 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt sind unterschiedliche Ansichten 1010, 1020, 1030, 1040 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100. Das Ausbilden der optoelektronischen Bauelementevorrichtung
100 kann beispielsweise ähnlich oder gleich einer
Ausgestaltung des Verfahrens 200 der Beschreibung der Fig.2 eingerichtet sein. Das optoelektronische Bauelement 104, das erste Substrat 106, das zweite Substrat 108 und/oder der Reflektor 110 mit reflektierender Oberfläche 112 können in der geometrischen Form, Anzahl und Bauart gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.l bis 9 eingerichtet bzw. ausgebildet sein . In der ersten Ansicht 1010 sind mehrere optoelektronische Bauelemente 104 auf einem gemeinsamen, ersten Substrat 106 dargestellt .
In einer zweiten Ansicht 1020 ist eine Draufsicht auf eine Ausgestaltung eines gefalteten, ersten Substrates 106
dargestellt .
Das flexible Substrat 106 mit optoelektronischem Bauelement 104 kann beispielsweise gefaltet werden derart, dass das flexible Substrat 106 und die optoelektronischen Bauelemente 106 eine wenigstens teilweise konzentrische Anordnung, beispielsweise teilweise ringförmigen Struktur 502 ausbilden.
Die optoelektronischen Bauelemente 104 können beispielsweise auf der Innenseite der Ringstruktur 502 angeordnet sein.
In einer dritten Ansicht 1030 ist eine Draufsicht 1030 auf die Ringstruktur 502 der zweiten Ansicht 1020 in einem
Gehäuse 108 dargestellt.
In einer Ausgestaltung kann das Gehäuse 108 als zweites
Substrat 108 verstanden werden, wobei das Gehäuse 108 einen Hohlraum aufweisen kann, in dem das erste Substrat 106 mit optoelektronischen Bauelement 104 angeordnet werden kann, beispielsweise fixiert werden kann, beispielsweise an oder auf den Seitenwänden des Gehäuses 108 (dargestellt) .
In einer Ausgestaltung kann der Reflektor 110 ein Teil des zweiten Substrates 108 sein bzw. das zweite Substrat 108 ein Teil des Reflektors 110 sein.
In einer Ausgestaltung kann das Anordnen 208 des Reflektors 110 im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelemente 104 gleichzeitig mit dem
Anordnen 206 des ersten Substrates 106 auf oder über dem zweiten Substrat 108 eingerichtet sein, beispielsweise als ein einziger Prozess ausgebildet sein.
Das Gehäuse 108 kann beispielsweise eine geometrische Form aufweisen ähnlich oder gleich einem Ring, einem Hohlzylinder, einem Sackloch, einem Kegel, einem Kegelstumpf, einem Prisma oder einer ähnlichen geometrischen Form, wobei die
Seitenflächen eine gerade, konvex, konkave oder unregelmäßig geformte Oberfläche aufweisen können.
Das erste Substrat 106 mit optoelektronischen Bauelementen 104 kann beispielsweise auf der Innenseite des Ringes,
Hohlzylinders oder Sackloches schlüssig fixiert sein, beispielsweise verklebt, geklemmt, gesteckt oder verschraubt sein .
Das erste Substrat 106 kann beispielsweise schlüssig, beispielsweise kraftschlüssig, formschlüssige,
Stoffschlüssig, mit dem Gehäuse 108 verbundenen sein.
In einer weiteren Ansicht 1040 ist eine Querschnittsansicht der dritten Ansicht 1030 dargestellt - die Schnittachse 1040 ist in der dritten Ansicht 1030 mittels einer gestrichelten Linie 1040 angedeutet.
Der Reflektor 110 kann in einer Ausgestaltung die Form ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der Reflektoren 110 der Beschreibungen der Fig.18 eingerichtet sein
beispielsweise ähnlich oder gleich einem Kegelstumpf.
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.9 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
Fig.11 zeigt unterschiedliche optoelektronische
Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen .
Dargestellt sind zwei Ausgestaltungen 1110, 1120
optoelektronischer Bauelementevorrichtung, gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt sind Draufsichten 1110, 1120, 1030, 1140, 1150, 1160 und eine Querschnittsansicht 1160 einer
optoelektronischen BauelementeVorrichtung .
Die dargestellten Ausgestaltungen sind lediglich als
Beispiele zur Veranschaulichung des Prinzips zu verstehen.
In den Ausgestaltungen kann ein optoelektronisches Bauelement 104 oder können mehrere optoelektronische Bauelemente 104 ein/e wellenlängenkonvertierende Struktur, eine Linse und/oder eine Blende aufweisen, beispielsweise ähnlich oder gleich dem optoelektronischen Bauelement 312 einer
Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.3 - dargestellt in der Ansicht 1120, 1140.
Das erste Substrat 106 kann derart geformt sein, dass nach dem Ausbilden 204 einer ringförmigen Anordnung 502 und/oder ringförmigen Struktur 502, eine geometrische Form gebildet wird ähnlich oder gleich einer ringförmigen Struktur 502 mit einem Boden 108.
Der Boden 108 der ringförmigen Struktur 502 kann
beispielsweise mittels schlüssigen, beispielsweise
kraftschlüssigen, formschlüssigen, stoffschlüssigen
Verbindens an den Kanten 1102 des ersten Substrates 106 ausgebildet werden. Der aus dem ersten Substrat 106 geformte Boden 108 der ringförmigen Struktur 502 kann beispielsweise als zweites Substrat 108 eingerichtet werden bzw. verstanden werden, wobei das erste Substrat 106 und das zweite Substrat 108 als unterschiedliche Bereiche eines gemeinsamen Substrates der Ansicht 1100 verstanden werden können.
Mit anderen Worten: das erste Substrat 106 kann als lineares Substrat ausgebildet sein, das dreieckige Zusätze 108
aufweist. Nach dem Falten des ersten Substrates 106 und
Umklappen der dreieckigen Zusätze 108 können die dreieckigen Zusätze 108 das zweite Substrat 108 bzw. den Boden 108 der ringförmigen Struktur 502 bilden. Eine weitere mechanische Umformung des ersten Substrates 106 und/oder des zweiten
Substrates 108 kann optional sein. Der Reflektor 110 gemäß verschiedenen Ausgestaltung kann in der ringförmigen
Struktur, beispielsweise in der Mitte, beispielsweise auf oder über den dreieckigen Zusätzen 108, d.h. dem zweiten Substrat 108, platziert werden.
Der geformte Boden 108 kann beispielsweise auch als
Bodenplatte 108 verstanden werden. Die Bodenplatte 108 kann mechanische als auch optische Funktionen aufweisen.
Eine mechanische Funktion kann beispielsweise die
Stabilisierung der ringförmigen Struktur 502 sein. Eine optische Funktion kann beispielsweise das Bilden eines optischen Bauelementes, beispielsweise eines Reflektors 110, aus der Bodenplatte 108 sein.
Der Boden 108 der ringförmigen Struktur 502 kann geometrisch beispielsweise eine geschlossen Fläche oder eine Fläche ähnlich oder gleich mit einem Loch, beispielweise einem Ring, ausgebildet sein. Die gefaltete Struktur 502 mit Boden 108 kann beispielsweise eine geometrische Form aufweisen ähnlich oder gleich eines Ringes, eines Hohlzylinders, eines Sacklochs oder einer Dose. In dem Hohlraum 304 kann ein Reflektor 110 angeordnet sein, beispielsweise konzentrisch zu den ersten Substraten 106 der gefalteten Struktur 302.
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können
beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.10 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
Fig.12 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In verschiedenen Ansichten 1210, 1220, 1230, 1240 ist eine optoelektronische Bauelementevorrichtung 100 im Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 dargestellt.
Zusätzlich oder anstelle zu der Ausgestaltung der Faltung 204 des ersten Substrates 106 der Fig.11, kann die ringförmige
Struktur 502 mit Boden 108 mittels Faltens des Substrates aus einem flächigen Substrat gebildet werden, beispielsweise mittels Faltens 204 an den Faltlinien 1202. Die Faltlinien 1202 können schlüssig miteinander verbunden werden, beispielsweise Stoffschlüssig, formschlüssig und/oder kraftschlüssig.
Der Boden 108 der gefalteten, ringförmigen Struktur 502 kann als zweites Substrat 108 verstanden werden, wobei das erste Substrat 106 und das zweite Substrat 108 unterschiedliche Bereiche eines gemeinsamen Substrates sein können. Die gefaltete, ringförmige Struktur 502 der Ansicht 1220 kann als Grundfläche 108 eine der folgenden geometrischen Formern aufweisen: ein Kreis, ein Dreieck, ein Quadrat, ein Rechteck, eine Ellipse, ein Vieleck, einen Ring.
Die gefaltete, ringförmige Struktur 502 mit Boden 108 kann beispielsweise eine geometrische Form aufweisen, ähnlich oder gleich einem Ringe, einem Hohlzylinder oder einem Sackloch.
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können
beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.11 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
Fig.13 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt sind unterschiedliche Ansichten 1310, 1320, 1330, 1340 im Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100. Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können
beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.12 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
In der ersten Ansicht 1310 sind mehrere optoelektronische Bauelemente 104 auf einem gemeinsamen, ersten Substrat 106 dargestellt . In einer zweiten Ansicht 1320 ist eine Draufsicht auf eine Ausgestaltung eines gefalteten, ersten Substrates 106 dargestellt . Das Falten des ersten Substrates 106 kann beispielweise an den Faltlinien 1202 erfolgen.
Der Boden 108 der gefalteten, ringförmigen Struktur 502 kann als zweites Substrat 108 verstanden werden, wobei das erste Substrat 106 und das zweite Substrat 108 unterschiedliche Bereiche eines gemeinsamen Substrates sein können.
Die gefaltete, ringförmige Struktur 502 kann einen Hohlraum 1304 aufweisen.
Die gefaltete, ringförmige Struktur 502 kann als Grundfläche 108 eine der folgenden geometrischen Formern aufweisen: ein Kreis, ein Dreieck, ein Quadrat, ein Rechteck, eine Ellipse, ein Vieleck, einen Ring, d.h. als eine Fläche mit einem Loch versehen ausgebildet sein.
Das flexible Substrat 106 mit optoelektronischen Bauelementen 104 kann beispielsweise gefaltet werden derart, dass das flexible Substrat 106 und die optoelektronischen Bauelemente 104 eine wenigstens teilweise konzentrische Anordnung
ausbilden .
Die optoelektronischen Bauelemente 104 können beispielsweise auf der Innenseite im Hohlraum 316 der gefalteten,
ringförmigen Struktur 502 angeordnet sein.
In einer dritten Ansicht 1330 ist eine Draufsicht 1330 auf die gefaltete, ringförmige Struktur 502 der zweiten Ansicht 1320 mit Reflektor 110 in dem Hohlraum 316 dargestellt. Die gefaltete, ringförmige Struktur 502 kann beispielsweise eine geometrische Form aufweisen ähnlich oder gleich einem Ring, einem Hohlzylinder oder einem Sackloch. Die Kanten 1302 des ersten Substrates 106 können
beispielsweise schlüssig miteinander fixiert werden,
beispielsweise Stoffschlüssig, kraftschlüssig, formschlüssig verbunden sein, beispielsweise gesteckt, verklemmt, verklebt, verschraubt oder vernietet sein.
In dem Hohlraum 316 kann ein Reflektor 110 angeordnet sein, beispielsweise konzentrisch zu den ersten Substraten 106 der gefalteten, ringförmigen Struktur 502. In einer weiteren Ansicht 1340 ist eine Querschnittsansicht der dritten Ansicht 1330 dargestellt - die Schnittachse 1340 ist in der dritten Ansicht 1330 mittels einer gestrichelten Linie 1340 angedeutet. Der Reflektor 110 kann in einer Ausgestaltung die Form ähnlich oder gleich einem Kegelstumpf aufweisen.
Die reflektierende Oberfläche 112 des Reflektors kann
beispielsweise den gleichen oder einen anderen Stoff
aufweisen oder daraus gebildet sein wie der Reflektor 110.
In der Querschnittsansicht 1340 ist weiterhin dargestellt, dass das erste Substrat 106 derart geformt sein kann, dass die Ausrichtung des optoelektronischen Bauelementes 104 bezüglich der reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110 verändert werden kann.
Dadurch kann der Einfallswinkel 118 elektromagnetischer
Strahlung auf der reflektierenden Oberfläche 112 eingestellt werden, ohne dazu die Form der reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110 zu ändern. In einer Ausgestaltung kann das gemeinsame Substrat (der Ansicht 1310) derart geformt sein, dass benachbarte, erste Substrate 106 bündig miteinander abschließen oder ein Spalt (nicht dargestellt) zwischen den ersten Substraten 106 mit optoelektronischen Bauelementen 104 ausgebildet ist.
Die Ausrichtung des optoelektronischen Bauelementes 104 auf dem ersten Substrat 106 bezüglich des Reflektors 110 kann einmalig, diskret oder stufenlos eingestellt werden.
Ein stufenloses Einstellen kann beispielsweise mittels eines Stellmotors eingestellt werden.
Ein einmaliges Einstellen kann beispielsweise mittels eines schlüssigen Verbindens der Kanten 1302 des ersten Substrates 106 eingestellt werden.
Fig.14 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung im Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In den Ansichten 1410, 1420 sind zwei Ausgestaltungen eines zweiten Substrates 108 ohne optoelektronische Bauelemente, das heißt vor dem Anordnen 206 der optoelektronischen
Bauelemente 308 auf oder über dem zweiten Substrat 108, dargestellt .
Das zweite Substrat 108 kann beispielsweise als ein Ring (1410), d.h. mit ein Loch oder eine Öffnung aufweisen, oder als eine geschlossene Fläche (1420) eingerichtet sein.
Das zweite Substrat 108 kann beispielweise eine flache, beispielsweise ebene Oberfläche aufweisen, auf oder über der optoelektronische Bauelemente 104 angeordnet werden können.
In einer Ausgestaltung können in der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 auf oder über dem zweiten Substrat 108 optoelektronische Bauelemente 104 verbaut sein, d.h.
angeordnet und fixiert sein, bei denen die elektromagnetische Strahlung 102 bezüglich der Fixierung des optoelektronischen Bauelementes 308von der Seite des optoelektronischen
Bauelementes 308 aufgenommen und/oder bereitgestellt wird.
In einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement 308 als seitlich Strahlungs-bereitstellendes und/oder
seitlich Strahlungs-aufnehmendes optoelektronisches
Bauelement 308 eingerichtet sein, beispielsweise eine SideLED (Sidelooker) ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der Beschreibung des optoelektronischen Bauelementes 308 der Fig.3. Im Falle eines seitlich Strahlungs-bereitstellenden
optoelektronischen Bauelementes 308 kann das Gehäuse 106 des optoelektronischen Bauelementes 104 als erstes Substrat 106 angesehen werden. In einer Ausgestaltung mit vereinzelten, seitlich Strahlungsbereitstellenden und/oder Strahlungs-aufnehmenden
optoelektronischen Bauelemente 308 kann eine ringförmige Struktur 502 mittels eines ringförmigen Anordnens 502 der optoelektronischen Bauelemente 308 auf oder über dem zweiten Substrat 108 ausgebildet werden - dargestellt in den
Ansichten 1430, 1440.
Fig.15 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In verschiedenen Ansichten 1510, 1520, 1530, 1540, 1550 ist eine optoelektronische Bauelementevorrichtung 100 im
Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung dargestellt .
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können
beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.14 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
Auf oder über dem ersten Substrat 104 können
optoelektronische Bauelemente 104, 1502 unterschiedlicher Bauart angeordnet werden, beispielsweise mit
unterschiedlichen optoelektronischen Eigenschaften,
beispielsweise unterschiedlicher Farbvalenz bereitgestellter elektromagnetischer Strahlung.
Die unterschiedlichen, optoelektronischen Bauelemente 104, 1502 können eine geordnete, beispielsweise regelmäßige, Anordnung oder eine ungeordnete, beispielsweise
unterregelmäßige, Anordnung auf oder über dem ersten Substrat 106 aufweisen - dargestellt in den Ansichten 1510, 1520.
Eine Anordnung, beispielsweise eine Konfiguration,
optoelektronischer Bauelemente 104 kann beispielsweise eine Abfolge, beispielsweise einen Abstand und die Positionen der optoelektronischen Bauelemente 104, 1502 einer Bauart auf dem ersten Substrat 106 aufweisen. Die optoelektronischen Bauelemente 104, 1502 mit
unterschiedlichen optoelektronischen Eigenschaften können beispielsweise abwechselnd, beispielsweise alternierend, auf dem ersten Substrat 106 aufgebracht sein. Fig.16 zeigt schematische Darstellungen optoelektronischer Bauelementevorrichtungen im Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen. Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelemente 104 können beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.15 und folgenden Figuren eingerichtet sein. Zusätzlich oder anstelle der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.15 kann das Substrat eine unterschiedlich
geometrische Form aufweisen - dargestellt in den Ansichten 1610, 1620, 1630 und/oder zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente 1502, 1602, 1604 unterschiedlicher Bauart
aufweisen, beispielsweise optoelektronische Bauelemente aufweisen, die elektromagnetische Strahlung unterschiedlicher Farbvalenz bereitstellen, beispielsweise eine rote LED 1502, eine blaue LED 1602, eine grüne LED 1604. Die Bezeichnung, beispielsweise rote LED 1502 kann die Farbvalenz der
bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung bezeichnen.
Die unterschiedliche Farbvalenz kann beispielsweise mittels unterschiedlicher wellenlängenkonvertierender Strukturen der optoelektronischen Bauelemente unterschiedlicher Bauart realisiert werden, beispielsweise mittels unterschiedlicher Leuchtstoffschichten .
In Ansicht 1620 ist ferner eine schlüssige Verbindung 1606 benachbarter erster Substrate miteinander dargestellt.
Fig.17 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung im Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen. In den schematischen Querschnittsansichten 1710, 1720, 1730, 1740, 1750, 1760 der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 sind, zur Veranschaulichung ohne Beschränkung der Allgemeinheit, unterschiedliche
Ausgestaltungen bezüglich des Änderns des Einfallswinkels 118 bereitgestellter, elektromagnetischer Strahlung 102 in der Bildebene 122 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 ohne Änderung der Form und/oder der Reflektivität des Reflektors 110 dargestellt.
Mittels des Auslenkens des ersten Substrates 106 kann ein weiterer Freiheitsgrad beispielsweise zum Anpassen der
Abstrahlcharakteristik der umgelenkten elektromagnetische Strahlung 114 und/oder der Effizienz der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 ausgebildet werden. Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelemente 104 können beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.16 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
Ansicht 1710 zeigt eine Draufsicht einer teilweise
fertiggestellten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 im Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100.
Ansicht 1750 zeigt eine Draufsicht einer teilweise
fertiggestellten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 im Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 nach dem Ausbilden 204 einer ringförmigen Anordnung 502 und/oder ringförmigen Struktur 502 optoelektronischer Bauelemente 104 und dem Anordnen 208 eines Reflektors 110 im Strahlengang der elektromagnetischen
Strahlung der optoelektronischen Bauelemente 104.
In den Ansichten 1720, 1730, 1740, 1760 sind
Querschnittsansichten des teilweise fertiggestellten
optoelektronischen Bauelementes nach dem Ausbilden 204 einer ringförmigen Anordnung 502 und/oder ringförmigen Struktur 502 optoelektronischer Bauelemente 104 und dem Anordnen 208 der Reflektors 110 im Strahlengang der elektromagnetischen
Strahlung der optoelektronischen Bauelemente dargestellt. In der Ansicht 1720 ist eine Anordnung des optoelektronischen Bauelementes 104 auf dem ersten Substrat 106 mit einem
Reflektor 110 ähnlich oder gleich einem Kegel 110 oder Prisma 110, ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltung der
Beschreibung der Fig.l bis Fig.16 dargestellt.
Der Reflektor 110 kann auf oder über einem zweiten Substrat 108 angeordnet sein.
Die Flächennormale 1702 des optoelektronischen Bauelementes 104 kann parallel zu der Flächennormale 1702 des ersten
Substrates 106 ausgerichtet sein und senkrecht zu der
Flächennormale 1706 des zweiten Substrates 108.
Weiterhin kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung 100 einen Kühlkörper 1704 aufweisen. Der Kühlkörper 1704 kann beispielsweise auf der optisch inaktiven Unterseite des zweiten Substrates 108 angebracht sein, beispielsweise im körperlichen, thermisch leitfähigen Kontakt mit dem zweiten Substrat 108 stehen.
Die Entwärmung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung kann prinzipiell über den Boden 108 bzw. die Bodenplatte 108 und/oder über den Ringumfang in lateraler Richtung realisiert sein .
Mit anderen Worten: der Kühlkörper 1704 kann zur Entwärmung im thermischen Kontakt mit der Bodenplatte 108 (dargestellt) und/oder an den Seitflächen der ringförmigen Struktur 502 angeordnet sein (dargestellt in Ansicht 2820).
Weiterhin kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung 100 weitere Komponenten aufweisen, die nicht dargestellt sind, beispielsweise weitere optische Komponenten,
beispielsweise Linsen, Blenden, Konverterelemente und/oder elektrische Komponenten, beispielsweise zur elektrischen Steuerung der optoelektronischen Bauelemente 104, und/oder weitere optoelektronische Bauelement 104, beispielsweise in konzentrischer Anordnung zu den dargestellten
optoelektronischen Bauelementen 104, beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltungen der Fig.9.
In einer Ausgestaltung können die Flächennormale 1702 des optoelektronischen Bauelementes 104 und des ersten Substrates 106 eine Richtungskomponente parallel zu einer der
Richtungskomponenten der Flächennormale 1706 des zweiten Substrates 108 aufweisen.
Das Ausbilden der parallelen Richtungskomponente kann
beispielsweise mittels eines Hochklappens 204, Biegens 204 und/oder Faltens 204 eines Bereiches des gemeinsamen
Substrates, d.h. des ersten Substrates 106, ausgebildet werden .
In den Ansichten 1730, 1740 sind Ausrichtungen der
Flächennormale 1702 des ersten Substrates 106 und/oder des optoelektronischen Bauelementes 104 bezüglich der
Flächennormale 1706 des zweiten Substrates 108 dargestellt, wobei die Flächennormale 1702 des ersten Substrates 106 und/oder des optoelektronischen Bauelementes 104 eine
Richtungskomponente parallel zu der Flächennormale des zweiten Substrates 108 aufweisen.
Die Flächennormalen 1702, 1706 können einen Winkel zueinander aufweisen, wobei der Winkel einen Betrag aufweisen kann in einem Bereich von ungefähr 0° bis ungefähr 90°.
Mit anderen Worten: in einer Ausgestaltung der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 kann mittels des Kippwinkels des ersten Substrates 106 bezüglich des zweiten Substrates 108 ein weiterer Freiheitsgrad gewonnen werden bezüglich des Einfallswinkels 118, 120 der in die Bildebene 122 bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung In einer Ausgestaltung - dargestellt in den Ansichten 1750, 1760 kann wenigstens ein optoelektronisches Bauelement der mehreren optoelektronischen Bauelemente 104 bezüglich des ersten Substrates 106 ausgelenkt werden - dargestellt mittels der Pfeile der Flächennormalen 1702 des ersten Substrates 106 und der Flächennormale 1708 des optoelektronischen
Bauelementes 104. Dadurch kann eine Änderung des Einfallswinkels 118 der elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene 122 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 realisiert werden, ohne dazu das erste Substrat 106 bezüglich des zweiten Substrates 108 auszulenken.
Ein Auslenken wenigstens eines optoelektronischen
Bauelementes 104 der mehreren optoelektronischen Bauelemente 104bezüglich des ersten Substrates 106 kann beispielsweise ein Neigen, ein Kippen, ein Drehen und/oder ein Rotieren des wenigstens einen optoelektronischen Bauelementes 104 sein.
Ein Auslenken von optoelektronischen Bauelementen 104 kann beispielsweise bei optoelektronischen Bauelement 104, beispielsweise LEDs bei denen die bereitgestellte
elektromagnetische Strahlung eine asymmetrische
Feldverteilung bezüglich der Ausbreitungsrichtung aufweisen, beispielsweise mittels schielender Linsen geeignet sein, um eine vorgegebene Feldverteilung der elektromagnetischen
Strahlung zu realisieren.
Das Ändern des Einfallswinkels 118, beispielsweise mittels Auslenkens des ersten Substrates 106 (Ausgestaltungen gemäß der Ansichten 1720, 1730, 1740) und/oder mittels Auslenkens der optoelektronischen Bauelemente 104 bezüglich des ersten Substrates 106 (Ausgestaltungen gemäß der Ansicht 1760) kann stetig oder unstetig, beispielsweise diskret eingestellt werden . Fig.18 zeigt unterschiedliche optoelektronische
Bauelementevorrichtungen mit unterschiedlichen Reflektoren, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Die dargestellten, weiteren Komponenten der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, beispielweise das erste Substrat 106, des zweite Substrat 108 oder die Anzahl und/oder die Ausgestaltung des optoelektronischen Bauelementes 104 sollen als Beispiele zur Veranschaulichung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 zu
verstehen sein.
Die Form, die stoffliche Zusammensetzung, die Bauart, die Abmessung, die Anordnung und die Anzahl, des ersten
Substrates 106, des zweiten Substrates 108, des Reflektors 110, und der optoelektronischen Bauelement 104 können beispielsweise gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.17 und folgenden Figuren eingerichtet sein.
In den schematischen Querschnittsansichten 1810, 1820, 1830, 1840, 1850 sind zur Veranschaulichung des wesentlichen
Prinzips der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 unterschiedlich geformte Reflektoren 110 dargestellt.
Die dargestellten Formen der Reflektoren 110 können als Prismen, als rotationssymmetrische Formen und/oder
spiegelsymmetrische Formen verstanden werden. Die dargestellten Formen der Reflektoren 110 können auch als unterschiedliche Querschnittsansichten eines Reflektors 110 verstanden werden.
In der ersten Ansicht 1810 ist eine optoelektronische
Bauelementevorrichtung 100 mit einem Reflektor 110
dargestellt, wobei der Reflektor 110 beispielsweise die Form eines Prismas oder eines Kegels aufweisen kann. In der zweiten Ansicht 1820 ist eine optoelektronische
Bauelementevorrichtung 100 mit einem Reflektor 110
dargestellt, wobei der Reflektor 110 beispielsweise die Form eines Prismas, beispielsweise eines Pyramidenstumpfes oder eines Kegelstumpfes, aufweisen kann.
In der dritten Ansicht 1830 ist eine optoelektronische
Bauelementevorrichtung 100 mit einem Reflektor 110
dargestellt, wobei der Reflektor 110 beispielsweise die Form eines Prismas oder eines Kegels aufweisen kann, wobei die Seitenflächen des Prismas oder des Kegels konvex ausgebildet sein können, beispielsweise als ein konvex Spiegel. In der vierten Ansicht 1840 ist eine optoelektronische
Bauelementevorrichtung 100 mit einem Reflektor 110
dargestellt, wobei der Reflektor 110 beispielsweise die Form eines Prismas oder einer Kegels aufweisen kann, wobei die Seitenflächen des Prismas oder des Kegels konkav ausgebildet sein können, beispielsweise als ein konkaver Spiegel.
In der fünften Ansicht 1850 ist eine optoelektronische
Bauelementevorrichtung 100 mit einem Reflektor 110
dargestellt, wobei der Reflektor 110 beispielsweise die Form eines mehrteiligen Reflektors 110, beispielsweise eines mehrteiligen Prismas oder eines mehrteiligen Kegels aufweisen kann, beispielsweise ähnlich Facetten oder ein Reflektor mit facettenartigen Oberflächensegmenten . Mit standardisierten Lichtquellen, d. h. mittels gleicher ringförmiger Strukturen 502, kann mittels der
unterschiedlichen Ausgestaltungen 1810, 1820, 1830, 1840, 1850 des Reflektors 110 eine variable
Abstrahlungscharakteristik der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 eingestellt werden Fig.19 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung mit unterschiedlichen Reflektoren, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen . In einer Ausgestaltung kann der Reflektor 110 in vertikaler Richtung bezüglich des zweiten Substrates 108 wenigstens einen unterschiedlich geformten Bereiche 1902, 1904
aufweisen, beispielsweise mit unterschiedlicher geometrischer Form bezüglich einfallender elektromagnetischer Strahlung 102 einer Polarisation, beispielsweise mit unterschiedlicher Reflektivität , beispielsweise unterschiedlicher Rauheit und/oder stofflicher Zusammensetzung der einzelnen Bereiche 1902, 1904. Die einzelnen Bereiche 1902, 1904 des Reflektors können beispielsweise eine gleiche oder unterschiedliche Form aufweisen, beispielsweise ähnlich oder gleich einer der
Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.18. In den schematischen Querschnittsansichten 1910, 1920 sind unterschiedliche optoelektronische Bauelementevorrichtungen 100 mit unterschiedlichen geformten Reflektoren 110
dargestellt . Die dargestellten Formen der Reflektoren 110 können
beispielsweise als Prismen, als rotationssymmetrische
und/oder punktsymmetrische Formen verstanden werden.
Die dargestellten, weiteren Komponenten der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, beispielweise das erste Substrat 106, des zweite Substrat 108 oder die Anzahl und/oder die Ausgestaltung des optoelektronischen Bauelementes 104 sollen als Beispiele zur Veranschaulichung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 zu
verstehen sein. In der zweiten Ansicht 1920 ist eine optoelektronische
Bauelementevorrichtung 100 mit einem Reflektor 110
dargestellt, wobei der Reflektor 110 unterschiedlich
reflektierende Bereiche 1902, 1904 aufweisen kann.
Die optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 kann beispielsweise einen Reflektor 110 mit unterschiedlich reflektierenden Bereich 1902, 1904 aufweisen, wenn die optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100
optoelektronische Bauelemente 104 unterschiedlicher Bauart und/oder speziell angeordneter optoelektronische Bauelemente 104 aufeinander aufweist, beispielsweise übereinander aufweist . In einer Ausgestaltung einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 mit übereinander angeordneten optoelektronischen Bauelementen 104 kann beispielsweise für das untere der beiden, in Ansicht 1920 dargestellten, optoelektronischen Bauelemente 104 eine andere Reflektivität für elektromagnetische Strahlung wenigstens einer
Polarisationsrichtung erforderlich sein als für das obere optoelektronische Bauelemente 104 der übereinander
angeordneten optoelektronischen Bauelemente 104. Die unterschiedliche Reflektivität kann beispielsweise mittels eines Reflektors mit unterschiedlich reflektierenden Bereichen 1902, 1904 realisiert werden.
Fig.20 zeigt unterschiedliche optoelektronische
Bauelementevorrichtungen mit unterschiedlichen Reflektoren, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Die Ansichten 2010, 2020 zeigen schematische
Querschnittsansichten optoelektronischer
Bauelementevorrichtungen 100 mit unterschiedlichen
Reflektoren 110. In einer Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 kann der Reflektor 110 für einen Wellenlängenbereich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung 102 semitransparent eingerichtet sein - dargestellt in der Ansicht 2010.
Ein Teil 114 der bereitgestellten elektromagnetischen
Strahlung kann von dem Reflektor 110 in die Bildebene
umgelenkt werden und ein weiterer Teil 2002 des gleichen Wellenlängenbereiches der elektromagnetischen Strahlung 2002 kann von dem Reflektor 110 weitergeleitet werden,
beispielsweise transmittiert werden.
Dadurch kann eine optoelektronische Bauelementevorrichtung 100 mit einem bidirektionalen Umlenken der
elektromagnetischen Strahlung ausgebildet werden,
beispielsweise eine omnidirektional abstrahlende
optoelektronische Bauelementevorrichtung 100. In einer weiteren Ausgestaltung kann ein Teil 114 der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung von dem
Reflektor 110 in die Bildebene 122 umgelenkt werden und ein weiterer Teil 2004, beispielsweise eines anderen
Wellenlängenbereiches der elektromagnetischen Strahlung 102 von dem Reflektor 110 weitergeleitet werden - dargestellt in der Ansicht 2020. Dadurch kann mittels des Reflektors 110 eine Auswahl der umgelenkten elektromagnetischen Strahlung 114, beispielsweise eine chromatische Selektion getroffen werden .
In einer weiteren Ausgestaltung kann ein Teil 114 der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung von dem
Reflektor 110 in die Bildebene 122 umgelenkt werden und ein anderer Teil (nicht dargestellt), beispielsweise einer anderen Polarisationsrichtung der elektromagnetischen
Strahlung 102, von dem Reflektor 110 wenigstens teilweise weitergeleitet werden. Dadurch kann mittels des Reflektors 110 eine Auswahl der Polarisationsrichtung der umgelenkten elektromagnetischen Strahlung 114, beispielsweise eine
Selektion der Polarisation getroffen werden. Der Kühlkörper 1704 kann beispielsweise Lamellen aufweisen, wobei die Lamellen eine größere Oberfläche und/oder ein Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein kann, der beispielsweise eine höhere thermische Leitfähigkeit aufweist, als das zweite Substrat 108 bzw. das Gehäuse 108.
Fig.21 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung mit einem totalreflektierenden Reflektor, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen . Wesentliches Unterscheidungsmerkmal der in den Ansichten
2110, 2120, 2130, 2140, 2150 dargestellt optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 zu den Ausgestaltungen der
Beschreibungen der Fig.l bis Fig.20 ist die Ausgestaltung des Reflektors 110.
Der Reflektor 110 kann als Reflektor 110 mit
totalreflektierender Oberfläche 112 eingerichtet sein.
Mit anderen Worten: der Reflektor 110 kann als inverse Form zu den Reflektoren 110 der Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.20 eingerichtet sein.
Mit anderen Worten: Der Reflektor 110 der Ausgestaltung der Fig.21 kann als eine geometrische Negativform einer der
Reflektoren 110 der Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.20 verstanden werden.
Die Negativform des Reflektors 110 kann beispielsweise mittels Volumenvergusses eines Reflektors 110 einer
Ausgestaltung der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.20 mit einem formbaren Stoff und/oder Stoffgemisches ausgebildet werden, beispielsweise mittels Verguss mit einem Silikon, einem Epoxid, einem Polycarbonat oder ähnlichem.
Die Totalreflektion kann an der reflektierenden Oberfläche 112 erfolgen, wobei der totalreflektierende Reflektor 110 einen Stoff aufweist oder daraus gebildet ist, der einen Brechungsindex aufweist, der ungefähr größer ist als der Brechungsindex des an der reflektierenden Oberfläche 112 angrenzenden Stoffs oder Stoffgemisches . Der Einfallswinkel 118 der elektromagnetischen Strahlung sollte größer sein als der kritische Winkel der Totalreflektion .
Fig.22 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In den schematischen Darstellungen 2210, 2240 sind
unterschiedliche Arten von Reflektoren 110 dargestellt, mit denen der Einfallswinkel 118 der bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung 102 auf der reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110 eingestellt werden kann.
In der ersten schematischen Ansicht 2210 ist eine
Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit Reflektor 110 mit veränderlicher Form dargestellt.
Der Reflektor 110 kann beispielsweise einen formbaren Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein, wobei mittels des formbaren Stoffes und/oder formbaren Stoffgemisches des Reflektors der Reflektor 110 einen formbaren Bereich 2202 aufweisen kann.
Ein formbarer Stoff oder ein formbares Stoffgemisch kann beispielsweise einen Elastizitätsmodul ähnlich oder gleich einem Gel oder einem Gummi aufweisen. Mit anderen Worten: der Reflektor 110 kann geometrische flexible Reflektorflanken aufweisen, beispielsweise ähnliche oder gleich einer Gummihaut. Der formbare Bereich 2202 des Reflektors 110 kann
beispielsweise mittels einer mechanischen Kraft,
beispielsweise einer Zugkraft oder einer Druckkraft auf den Reflektor 110, beispielsweise einem Ändern des Gasdruckes in dem Reflektor 110 und/oder dem Hohlraum 316, verändert werden, derart dass der Reflektor unterschiedlich
reflektierende Formen ausbilden kann - dargestellt in den Ansichten 2220, 2230.
Die Formveränderung der reflektierenden Oberfläche 112 kann beispielsweise mittels Einführens eines mechanischen Stiftes und/oder eines Änderns des Druckes in dem Reflektor,
beispielsweise ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.21, ausgebildet werden. In einer Ausgestaltung können mittels eines variablen
Reflektors 110 stufenlos unterschiedliche Reflektorprofile, das heißt unterschiedlich Einfallswinkels 118 auf der
reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110,
ausgebildet werden. Die reflektierende Oberfläche kann beispielsweise eine konkave, lineare oder konvexe Form aufweisen oder ausbilden. Dadurch können unterschiedliche Strahlformen und Beleuchtungskegel in der Bildebene 122 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung eingestellt werden. In einer Ausgestaltung kann die reflektierende Oberfläche 112 des Reflektors 110 beispielsweise eine dünne Metallfolie aufweisen oder daraus gebildet sein. Die Metallfolie kann beispielsweise mittels eines Unterdruckes oder eines
Überdruckes im Inneren des Reflektors 110 und/oder mittels einer Mechanik im Inneren des Reflektors 110, beispielsweise ähnlich oder gleich einem Spreit zmechanismus eines Dübels, verformt werden. Mittels einer zeitlichen Änderung der Form des Reflektors, beispielsweise mittels einer zeitlichen Änderung des
Gasdruckes in dem Reflektor 110, kann beispielsweise eine zeitliche Variation der Abstrahlcharakteristik und/oder
Detektionscharakteristik in einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 ausgebildet werden.
Der formbare Bereich 2202 des Reflektors kann zu einem Ändern der Krümmung, d.h. des Einfallswinkels 118 der
bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung 112, der reflektierenden Oberfläche 112 führen.
Mit anderen Worten: Mittels des formbaren Bereiches 2202 des Reflektors 110 kann der Strahlengang der umgelenkten,
elektromagnetischen Strahlung 2204, 2206 verändert werden. Der konkrete Einfluss des formbaren Bereiches 2202 kann von der Form des Reflektors 110 und der Form des formbaren
Bereiches 2202 abhängig sein, beispielsweise gemäß
unterschiedlichen Ausgestaltungen der Reflektoren 110 der Fig.18.
In den schematischen Ansichten 2240, 2250 ist eine weitere Ausgestaltung eines Reflektors 110 mit einer veränderlichen Reflektivität der reflektierenden Oberfläche 112 dargestellt.
Die reflektierende Oberfläche 112 des Reflektors 110, das heißt die Reflektorflanken, kann reflektierende, bewegbare Segmente 2208, 2212 aufweisen. Mit anderen Worten: auf der Oberfläche des Reflektors 110 können bewegbar, beispielsweise auslenkbare, reflektierende Segmente 2208, 2212 angeordnet sein, von deren Oberfläche die einfallende elektromagnetische Strahlung 102 reflektiert werden kann, beispielsweise
ähnliche oder gleich beweglichen Spiegeln.
Die bewegbaren Segmente 2208, 2212 können beispielsweise piezoelektrisch, mikroelektromechanisch, beispielsweise als mikroelektromechanische Systeme (MEMs), beispielsweise als flexible Reflektorflanken oder Facetten mit Piezomotoren eingerichtet oder ausgebildet sein. Mittels der reflektierenden, bewegbaren Segmente 2208, 2212 kann die Ausrichtung der reflektierenden Oberfläche 112 bezüglich des unbewegbaren Teils des Reflektors 110,
beispielsweise der Aufhängung der bewegbaren Segmente (nicht dargestellt) verändert werden.
In der Ansicht 2250, einer Vergrößerung eines Bereiches der reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110 in der Ansicht 2240, sind beispielsweise, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, unterschiedliche Ausrichtung 2208, 2112 der bewegbaren Segmente dargestellt.
In einer Ausgestaltung können die Segmente 2208, 2212
einzelnen, beispielsweise individuell, und/oder kollektiv, beispielsweise korreliert, ausgelenkt werden.
Ein Auslenken der Segmente 2208, 2212 kann beispielsweise ein Drehen, ein Heben und/oder ein Senken der Segmente 2208, 2112 aufweisen . Mittels der reflektierenden, bewegbaren Segmente an der
Oberfläche 112 des Reflektors 110 kann der Einfallswinkel 118 der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung 102 auf der reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110
dynamisch und lokal eingestellt werden, beispielsweise an unterschiedliche Beleuchtungsszenarien, beispielsweise unterschiedlichen Betriebsmodi der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100, angepasst werden, beispielsweise im laufenden Betrieb der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung verändert werden.
Die Form und Krümmung eines Reflektors 110 mit
reflektierenden, bewegbaren Segmenten kann dadurch innerhalb kurzer Distanzen stark verändert werden. Dadurch können
Reflektoren hergestellt bzw. eingestellt werden, die als echte geometrische Form nicht oder nur aufwendig zu fertigen wären. Mit diesen stufenlos einstellbaren Reflektorprofilen können unterschiedlichste, anwendungsspezifisch optimierte Strahlformen und Beleuchtungskegel ermöglicht werden.
Weiterhin dargestellt ist eine unterschiedliche
Abstrahlcharakteristik umgelenkter elektromagnetischer
Strahlung 2204, 2206 in Abhängigkeit der Position der
einfallende elektromagnetischen Strahlung 102 auf der
reflektierenden Oberfläche 112 des Reflektors 110.
Fig.23 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung mit bewegbarem Reflektor, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen .
In einer weiteren Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 kann, zusätzlich zu den
Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.l bis Fig.22, der Reflektor 110 bewegbar eingerichtet sein bzw. ausgebildet werden - dargestellt in den Ansichten 2310, 2320, ohne
Beschränkung der Allgemeinheit, als vertikale Auslenkung 2302 des Reflektors 110.
Eine Auslenkung 2302 des Reflektors 110 kann in einer
weiteren Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 als ein Drehen, ein Neigen, ein Kippen, ein Schwenken und/oder ein Verschieben des Reflektors 110 bezüglich des zweiten Substrates 108 und/oder des ersten Substrates 106 eingerichtet sein.
In einer Ausgestaltung kann der Reflektor 110 Bereiche unterschiedlicher Reflektivität aufweisen, beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.18 bis Fig.22 - dargestellt ist eine Ausgestaltung des Reflektors 110 ähnliche oder gleich einer der Beschreibungen der Fig.19.
Mit anderen Worten: der Reflektor 110 kann entlang der Z- Achse der ringförmigen Struktur 502, das heißt senkrecht zu der Hauptemissionsrichtung der optoelektronischen Bauelemente 104 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung,
variierende Oberflächenwinkel, beispielsweise eine
variierende Krümmung, aufweisen.
Mit anderen Worten: Der Reflektor 2202 kann auf der
reflektierenden Oberfläche 112 Einfallswinkel 118 für
bereitgestellte elektromagnetische Strahlung 102 aufweisen, die von der Position des bereitgestellten Strahls 102 auf der reflektierenden Oberfläche 112 abhängig sein kann.
Mittels eines Auslenkens 2302 des Reflektors 110 kann
beispielsweise die Reflektivität des Reflektors 110 bezüglich einfallender elektromagnetischer Strahlung 102,
beispielsweise dem Einfallswinkel 118 der einfallenden elektromagnetischen Strahlung 102 auf der reflektierenden Oberfläche 112, verändert werden.
Mit anderen Worten: die ringförmige Struktur 502 mit
optoelektronischen Bauelementen 104 und Reflektor 110 können beispielsweise relativ zueinander entlang der Z Achse, das heißt parallel zu der Richtung senkrecht zu der
Hauptemissionsrichtung der optoelektronischen Bauelement 104, verschiebbar eingerichtet sein. Ein Ändern der relativen Lage, beispielsweise mittels Verschiebens der ringförmigen
Struktur 502 bezüglich des Reflektors 110 oder mittels eines bezüglich der ringförmigen Struktur 502 beweglichen
Reflektors 110, kann je nach Position, das heißt je nach relativer Lage des Reflektors 110, ein unterschiedliches Abstrahlprofil eingestellt werden. Beispielsweise kann zwischen einem engen, spotartigen Abstrahlprofil und einem weitem Abstrahlprofil, beispielsweise einer
Flächenbeleuchtung, umgeschaltet werden.
Dadurch kann beispielsweise die Abstrahlcharakteristik der umgelenkten elektromagnetischen Strahlung 114, 2204, 2206 in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 eingestellt werden .
Der Reflektor 110 kann in den anderen Raumrichtungen beliebig geformt sein, beispielsweise rotationssymmetrisch,
spiegelsymmetrisch oder asymmetrisch
Fig.24 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In den Ansichten 2410, 2420, 2430, 2440, 2450, 2460, 2470, 2480 ist eine optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 im Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 dargestellt.
Zusätzlich oder anstelle zu den Ausgestaltung der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 der
Beschreibungen der Fig.l bis Fig.23 kann die reflektierende Oberfläche 112 des Reflektors 110 ein
wellenlängenkonvertierende Struktur 2402, beispielsweise eine LeuchtstoffSchicht 2402, aufweisen bzw. darauf ausgebildet werden, beispielsweise abgeschieden werden.
In einer Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 kann der Reflektor 110
beispielsweise mit einer Phosphorschicht 2402 beschichtet sein .
In einer Ausgestaltung können die optoelektronischen
Bauelemente 104 als InGaN-LED ohne eine
wellenlängenkonvertierende Struktur ausgebildet sein und die wellenlängenkonvertierende Struktur 2402 auf oder über dem Reflektor 110 kann als Fern-Phosphor (Remote-Phosphor) eingerichtet sein.
Die Wellenlängenkonversion der elektromagnetischen Strahlung kann dann auf der reflektierenden Oberfläche 112 des
Reflektors 110 erfolgen.
Mittels eines Remote-Phosphors auf oder über dem Reflektor 110 kann eine höhere Effizienz der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 erreicht werden, da der Reflektor 110 separat gekühlt werden kann, beispielsweise ähnliche oder gleich einer Ausgestaltung des Fig.18.
Fig.25 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In den Ansichten 2510, 2520, 2530, 2540, 2550, 2560, 2570, 2580,2590 ist eine optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 im Verfahren 200 zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 dargestellt.
Zusätzlich oder anstelle zu den Ausgestaltung der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 der
Beschreibungen der Fig.l bis Fig.24 kann die
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelemente 104 ein wellenlängenkonvertierende Struktur 2502 aufweisen bzw. ausgebildet werden. Die wellenlängenkonvertierende Struktur 2502 kann für wenigstens einen Bereich der bereitgestellten
elektromagnetischen Strahlung 102 beispielsweise als ein Leuchtstoff-Plättchen, ein Glasträger mit einer Schicht aus einem wellenlängenkonvertierenden Stoff oder Stoffgemisch oder beispielsweise als eine wellenlängenkonvertierende Folie eingerichtet sein. Die wellenlängenkonvertierende Folie kann beispielsweise als eine transluzente KunstStofffolie mit einer LeuchtstoffSchicht eingerichtet sein.
Das Ausbilden 2504 bzw. das Anordnen 2504 der
wellenlängenkonvertierenden Struktur 2502 im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung des wenigstens einen
optoelektronischen Bauelementes 104 kann beispielsweise vor dem Anordnen 206 des ersten Substrates 106 auf oder über einen zweiten Substrates 108 oder nach dem Anordnen 208 des Reflektors 110 im Strahlengang der elektromagnetischen
Strahlung des wenigstens einen optoelektronischen
Bauelementes 104 erfolgen.
In einer Ausgestaltung können die optoelektronischen
Bauelemente 104 als blaue LED 104 und/oder rote LED 104 ohne wellenlängenkonvertierende Strukturen ausgebildet sein.
Die von der wellenlängenkonvertierenden Struktur 2502
wellenlängenkonvertierte elektromagnetische Strahlung, beispielsweise grünes Licht, kann mit dem unkonvert ierten
Licht der roten LED 104 und oder der blauen LED 104 gemischt werden .
Mit anderen Worten: die wellenlängenkonvertierende Struktur 2502 im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelement 104 kann als Remote-Phosphor eingerichtet sein. Die Wellenlängenkonversion der
bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung 102 kann im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung des wenigstens einen optoelektronischen Bauelementes 104 erfolgen.
Mittels des Anordnens 2504 der wellenlängenkonvertierenden Struktur 2502 im Strahlengang der elektromagnetischen
Strahlung des wenigstens einen optoelektronischen
Bauelementes 104 kann eine höhere Effizienz der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 erreicht werden, da das wellenlängenkonvertierende Struktur 2502 separat gekühlt werden kann.
Zusätzlich kann die wellenlängenkonvertierende Struktur 2502 als eine Abdeckung 2502 eingerichtet sein, beispielsweise als Teil einer Verkapselung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100.
Die wellenlängenkonvertierende Struktur 2502 kann gleich oder unterschiedlich zu einer weiteren wellenlängenkonvertierenden Struktur der optoelektronischen Bauelementevorrichtung eingerichtet sein, beispielweise des optoelektronischen
Bauelementes, beispielsweise mit einem LED-Chip und
Konverterelement, oder wellenlängenkonvertierendem Reflektor 2402 der Ausgestaltung der Fig.24.
Fig.26 zeigt eine Darstellung zur Erhöhung der
Strahlungsdichte einer optoelektronische
Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In Ansicht 2610 ist eine herkömmliche optoelektronische
Bauelementevorrichtung dargestellt .
In den Ansichten 2620, 2630, 2640 ist eine optoelektronische Bauelementevorrichtung 100, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.25 dargestellt .
In einer herkömmlichen optoelektronischen
Bauelementevorrichtung können auf einem Substrat 108 mit
Durchmesser D, in Abhängigkeit von D eine bestimmte Anzahl optoelektronischer Bauelemente 104, beispielsweise 12
optoelektronische Bauelemente (dargestellt), angeordnet werden . Der Umfang eines, beispielsweise kreisförmigen Substrates 108 mit optoelektronischen Bauelement kann bei einem Durchmesser D von beispielsweise 9 mm ungefähr 28 mm entsprechen. In einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, können beispielsweise auf einem linearen ersten Substrat 106 mit einer Länge L von ungefähr 28 mm, 14 optoelektronischen Bauelemente 104
angeordnet werden.
Nachdem Falten 206 des linearen, ersten Substrates 106 der Länge L kann eine ringförmige Struktur 502 ausgebildet werden, die ungefähr den gleichen Durchmesser D aufweisen kann, wie eine herkömmliche optoelektronische
Bauelementevorrichtung - dargestellt in der Ansicht 2610.
Mit anderen Worten: bei gleichen lateralen Abmessungen der optoelektronischen Bauelementevorrichtung kann eine größere Anzahl optoelektronischer Bauelemente 104 in der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausgestaltungen angeordnet werden.
In einer Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100, ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltung der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.25 können zusätzlich in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 auf oder über dem zweiten Substrat 108, beispielsweise dem Boden der ringförmigen Struktur 502, weitere
optoelektronischen Bauelemente 2602 angeordnet werden.
Dadurch kann die Anzahl optoelektronischer Bauelemente 104, 2602 in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 zusätzlich erhöht werden.
Dadurch kann die Strahlungsdichte der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen, erhöht werden. In verschiedenen Ausgestaltungen kann wenigstens ein
Reflektor 110 auf oder über den weiteren optoelektronischen Bauelementen 2602 und/oder zwischen den weiteren
optoelektronischen Bauelementen 2602 angeordnet sein.
Ein Reflektor 110 im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelemente 104 kann
beispielsweise semitransparent für die bereitgestellte elektromagnetische Strahlung 102 ausgebildet sein,
beispielsweise ähnliche oder gleich einem Reflektor 110 der Ausgestaltung der Fig.21.
Die zusätzlichen optoelektronischen Bauelemente 2602 können eine gleiche oder unterschiedliche Bauart aufweisen wie die optoelektronischen Bauelemente 104 auf dem ersten Substrat 106.
Fig.27 zeigt eine Darstellung zum Reduzieren der Abmessung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In Ansicht 2710 ist eine herkömmliche optoelektronische
Bauelementevorrichtung dargestellt . In Ansicht 2720 ist eine optoelektronische
Bauelementevorrichtung 100, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.26 dargestellt . In einer herkömmlichen optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, ähnlich oder gleich der Ausgestaltung der Ansicht 2610 der Fig.26, kann die optoelektronische
Bauelementevorrichtung mittels der Abmessung eines
herkömmlichen Reflektors 2702 eine Bauhöhe H von
beispielsweise 12 mm aufweisen. In einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, kann ein herkömmlicher
Reflektor 2702 optional sein. Mit anderen Worten: die Höhe der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, kann ungefähr um die Höhe eines herkömmlichen Reflektors 2702 reduziert werden. Die optoelektronische Bauelementevorrichtung 100, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, kann dadurch dünner
ausgebildet werden, als bei einer herkömmlichen
optoelektronische Bauelementevorrichtung, beispielsweise mit einer Höhe H von ungefähr 5 mm.
Fig.28 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In Ansicht 2810 ist eine herkömmliche optoelektronische
Bauelementevorrichtung dargestellt.
Eine herkömmliche optoelektronische Bauelementevorrichtung kann einen Kühlkörper 2802 zum Abführen der Abwärme der optoelektronischen Bauelementevorrichtung aufweisen, wobei der Kühlkörper 2802 häufig an der Unterseite des Gehäuses 108 angebracht ist.
Weiterhin kann eine herkömmliche optoelektronische
Bauelementevorrichtung eine Optik 2804, beispielsweise ein Linsensystem 2804, im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelemente 104 aufweisen.
In Ansicht 2820 ist eine optoelektronische
Bauelementevorrichtung 100, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.27 dargestellt . Der wenigstens eine Kühlkörper 2802 kann in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, gemäß
verschiedenen Ausgestaltungen, seitlich der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 beispielsweise zum Entwärmen der optoelektronischen Bauelementen angeordnet sein, gemäß der ringförmigen Anordnung 502 der
optoelektronischen Bauelemente.
Der Kühlkörper 2802 kann mit den Seitenwänden des Gehäuses 108 im körperlichen Kontakt stehen, beispielsweise
Stoffschlüssig mit diesen verbunden sein, beispielsweise verklebt sein.
Das Gehäuse kann in einer Ausgestaltung eine Wärmebrücke zwischen dem optoelektronischen Bauelement und dem Kühlkörper 2302 darstellen.
Mittels der Abmessung des Kühlkörpers 2302, beispielsweise der Oberfläche des Kühlkörpers 2302, und den physikalischen Eigenschaften des Kühlkörpers 2302, beispielsweise der
Wärmeleitfähigkeit, kann die Abgabe der Abwärme der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, beispielsweise des optoelektronischen Bauelementes 104 und/oder eines wellenlängenkonvertierenden Elementes 2402, 2502,
beispielsweise einer LeuchtstoffSchicht , beispielsweise eines Remote-Phosphors, eingestellt werden.
Die bereitgestellte elektromagentische Strahlung 102 kann mittels eines Reflektors 110 ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.18 auf ähnliche oder gleiche Weise geformt werden wie mittels der Optik 2804 in einer herkömmlichen, optoelektronischen
BauelementeVorrichtung . Die in der herkömmlichen optoelektronischen
Bauelementevorrichtung verwendete Optik 2804 kann in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, daher optional sein.
Dadurch kann eine geringere Bauhöhe der optoelektronischen Bauelementevorrichtung und/oder eine größere Distanz eines optoelektronischen Bauelementes 104, beispielsweise eines LED-Chips 104, zu der Optik, beispielsweise dem Reflektor 110, realisiert werden. Fig.29 zeigt verschiedene Ausgestaltungen für ein Anordnen elektronischer Komponenten der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung in der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen. In Ansicht 2910 ist eine herkömmliche optoelektronische
Bauelementevorrichtung 2810 mit elektronischen Komponenten 2902 dargestellt.
In einer herkömmlichen optoelektronischen
Bauelementevorrichtung werden die elektronischen Komponenten 2902 zur Steuerung der optoelektronischen Bauelemente 104 außerhalb der Bauelementevorrichtung 2810 angeordnet und mittels einer elektrischen Verbindung 2904 mit dem/den optoelektronischen Bauelement /en 104 verbunden.
In Ansicht 2920, 2930 sind optoelektronische
Bauelementevorrichtungen 100, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.28 dargestellt .
In der dargestellten Ausgestaltung 2920, 2930 sind
schematisch optoelektronische Bauelemente 104 auf einem ersten Substrat 106 mit einem zweiten Substrat 108 und einem Reflektor 110 dargestellt. Das zweite Substrat 108 kann als ein Gehäuse 108 eingerichtet sein. In der Querschnittsansicht sind zwei optoelektronische
Bauelemente zu erkennen, wobei die beiden optoelektronischen Bauelementes 104 den Reflektor 110 konzentrisch umgeben. Der Reflektor 110 kann als ein Kegelstumpf oder ein Prisma eingerichtet sein, wobei der Reflektor 110 eine
reflektierende Oberfläche 112 im Strahlengang der
elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen
Bauelement 104 aufweisen kann. Bezüglich der Spezifikationen der optoelektronischen
Bauelement 104, des ersten Substrates 106, des zweiten
Substrates 108, des Reflektors 110 und des Kühlkörpers 2902 sei auf die Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.28 verwiesen.
In einer Ausgestaltung kann die optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 elektronische Komponenten 2902 zur Steuerung der optoelektronischen Eigenschaften der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 aufweisen, beispielsweise zum Steuern optoelektronischer Bauelemente 104 und/oder wenigstens eines Reflektors 110 mit veränderlicher Reflektivität , beispielsweise eine Auslenkung des Reflektors 110, des ersten Substrates 106 oder eines optoelektronischen Bauelementes .
Die elektronischen Komponenten 2902 können beispielsweise auf oder über der Unterseite des zweiten Substrates 108,
beispielsweise des Gehäuses 108, aufgebracht sein - dargestellt in der schematischen Querschnittsansicht 2920.
In einer weiteren Ausgestaltung können die elektronischen Komponenten 2902 auf oder über der Oberseite (optisch aktive Seite der optoelektronischen Bauelementevorrichtung) des zweiten Substrates 108 aufgebracht sein - dargestellt in der schematischen Querschnittsansicht 2930. In einer Ausgestaltung kann der Reflektor 110 beispielsweise einen Hohlraum aufweisen. Die elektronischen Komponenten 2902 können in einer Ausgestaltung beispielsweise in einem
Hohlraum des Reflektors 110 angeordnet sein.
Mit anderen Worten: in der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 mit elektronischen Komponenten 2902, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, können die
elektronischen Komponenten 2902 in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 integriert sein. Dadurch kann eine kompakte Bauform der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 ausgebildet werden.
Die elektronischen Komponenten 2902 können mit den
optoelektronischen Bauelementen 104 mittels herkömmlicher
Verfahren elektrisch verbunden werden, beispielsweise mittels VIAs, Leiterbahnen oder ähnlichem.
Fig.30 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In den Ansichten 3010, 3020 ist eine konkrete Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 gemäß verschiedenen Ausgestaltungen dargestellt.
In den Ansichten 3030, 3040, 3050 sind die
Abstrahlcharakteristika des elektromagnetischen
Strahlungsfeldes einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 der schematischen Ansichten 3010, 3020 dargestellt.
Die optoelektronische Bauelementevorrichtung kann
beispielsweise 8 Leuchtdioden 104 aufweisen, beispielsweise InGaAlP-Dioden herkömmlicher Bauart, die konzentrisch um einen konvexen Reflektor 110 angeordnet sein können. Der Innendurchmesser der ringförmigen Strukturen 502 kann beispielsweise einen Innendurchmesser von ungefähr 9 mm aufweisen . Der Reflektor 110 kann beispielsweise aus Aluminium gefertigt sein, beispielsweise gefräst sein.
Der Reflektor 110 kann beispielsweise derart ausgebildet sein, dass das Strahlungsfeld der elektromagnetischen
Strahlung dieser Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 im Nahfeld 3030 und im Fernfeld 3040, 3050 ein homogenes Strahlungsfeld aufweist.
In der Ansicht 3030, 3040 sind fotografische Abbildungen der Strahlungsfelder dargestellt.
Die Breite der dargestellten Ansicht 3030 des Fernfeldes beträgt ungefähr 6 m. In der Ansicht 3050 ist ein Strahlungsfeld der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung der Ansicht 3010,
3020 dargestellt. Das Strahlungsfeld wurde in einem Abstand von ungefähr 2 m von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung gemessen.
Dargestellt sind die Intensität 3014 des Strahlungsfeldes als
Funktion des Beobachtungswinkels 3012 bezüglich der Richtung
3002, 3004, 3006 der optoelektronischen
BauelementeVorrichtung . Fig.31 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In den Ansichten 3110, 3120 ist eine konkrete Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 gemäß verschiedenen Ausgestaltungen dargestellt. In den Ansichten 3130, 3140 sind die Abstrahlcharakteristika des elektromagnetischen Strahlungsfeldes einer
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 der Ansichten 3110, 3120 dargestellt.
Die optoelektronische Bauelementevorrichtung 100 kann
beispielsweise 8 Leuchtdioden 104 aufweisen, beispielsweise InGaAlP-Dioden herkömmlicher Bauart, beispielsweise OSLON 80° LEDs, die konzentrisch um einen konkaven Reflektor 110 angeordnet sein können.
Der Reflektor 110 kann beispielsweise aus Aluminium gefertigt sein, beispielsweise gefräst sein.
Das Nahfeld 3130 des Strahlungsfeldes der optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß der Ausgestaltung der Ansichten 310, 3120, wurde im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung fotografisch ungefähr 100 pm über der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung aufgenommen.
In Ansicht 3140 ist das gemessene Fernfeld des
Strahlungsfeldes der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100, gemäß der Ausgestaltung der
Ansichten 310, 3120, dargestellt.
Fig.32 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In den Ansichten 3210, 3220 ist eine konkrete Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 gemäß verschiedenen Ausgestaltungen dargestellt.
In der Ansicht 3230 ist die Abstrahlcharakteristika des elektromagnetischen Strahlungsfeldes der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 der Ansichten 3210, 3220
dargestellt . Die Abstrahlungscharakteristik der Strahlungsfeldes der in den Ansichten 3210, 3220 dargestellten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 kann beispielsweise ähnlich oder gleich der eines Lambert ' schen-Strahler ausgebildet sein.
Die optoelektronische Bauelementevorrichtung kann
beispielsweise 8 Leuchtdioden 104 aufweisen, beispielsweise InGaAlP-Dioden herkömmlicher Bauart, die konzentrisch um einen konvexen Reflektor 110 angeordnet sein können.
Der Innendurchmesser D der ringförmigen Strukturen 502 kann beispielsweise einen Innendurchmesser von ungefähr 9 mm aufweisen . Der Reflektor 110 kann beispielsweise aus Aluminium gefertigt sein, beispielsweise gefräst sein.
Der Reflektor 110 kann beispielsweise derart ausgebildet sein, dass das Strahlungsfeld der elektromagnetischen
Strahlung dieser Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 100 im Fernfeld 3240 ein homogenes Strahlungsfeld aufweist.
In der Ansicht 3230 dargestellt sind die Intensität 3014 des Strahlungsfeldes als Funktion des Beobachtungswinkels 3012 bezüglich der Richtung 3002, 3004, 3006 der
optoelektronischen BauelementeVorrichtung .
Fig.33 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In den schematischen Querschnittsansichten in 3310, 3320, 3330, 3340 sind schematisch konkrete Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung dargestellt.
Zusätzlich zu der Ausgestaltung der der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.32 kann der Reflektor 100 derart ausgebildet sein, dass die elektromagnetische Strahlung, die in Richtung des zweiten Substrates 108 bereitgestellt wird - in Ansicht 3310
hervorgehoben mittels der Markierung 3302 - von dem Reflektor umgelenkt wird (114)
In einer Ausgestaltung kann der Reflektor 110 Teil,
beispielsweise ein Bereich, des zweiten Substrates 108 bzw. des Gehäuses 108 sein.
In der Ansicht 3320 ist eine konkretere Darstellung 3320 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 3310 dargestellt.
Zum Einstellen des Einfallswinkels kann, ähnlich oder gleich zu einer der Ausgestaltung der Beschreibungen der Fig.17, das wenigstens eine optoelektronische Bauelement ausgelenkt werden (3304) - dargestellt in Ansicht 3330. Ein Einstellen des Einfallswinkels kann in verschiedenen Ausgestaltungen auch als Ändern der Abstrahlcharakteristik verstanden werden. Dadurch kann beispielsweise der Verlust an bereitgestellter elektromagnetischer Strahlung 102 reduziert werden
In verschiedenen Ausgestaltungen kann im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung des wenigstens einen
optoelektronischen Bauelementes, der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, beispielsweise der dargestellten optoelektronischen Bauelementevorrichtung der Ansicht 3320, ein weiteres optisches Bauelement, beispielsweise eine Linse 3306, angeordnet sein.
In einer Ausgestaltung kann das Strahlungsfeld der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mittels
wenigstens eines weiteren optischen Bauelementes,
beispielsweise der Linse 3306, derart aufgeweitet werden, dass beispielsweise die von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung bereitgestellte elektromagnetische Strahlung omnidirektional abgestrahlt werden kann. Mit anderen Worten: die elektromagnetische Strahlung kann von der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 in alle
Richtungen bereitgestellt oder in einer anderen Ausgestaltung auch aus allen Richtungen aufgenommen werden.
In einer weiteren Ausgestaltung kann mittels der weiteren optischen Elemente bzw. optischen Bauelemente die
Lichtmischung der ringförmig, angeordneten optoelektronischen Bauelement, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, verbessert werden, kann es jedoch mittels Fresnel-Reflektionen zu
Effizienzverlusten kommen
Fig.34 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt ist eine optoelektronische Bauelementevorrichtung 100 gemäß einer der Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.33, beispielsweise der Ausgestaltung der Ansicht 3340 der Fig.33.
In verschiedenen Ausgestaltungen kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung 3340 mit einer weiteren
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 3402 im
körperlichen Kontakt ausgebildet sein, beispielsweise in einer Rücken-an-Rücken-Anordnung (back-to-back ) .
In einer Rücken-an-Brücken-Anordnung der optoelektronischen Bauelementevorrichtungen kann beispielsweise eine
omnidirektional , elektromagnetische Strahlung 3404
bereitstellende, optoelektronische Bauelementevorrichtung 3410, beispielsweise eine Beleuchtung, ausgebildet werden.
Mit anderen Worten: mittels einer Rücken-an-Rücken-Anordnung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung, gemäß
verschiedenen Ausgestaltung, kann eine Beleuchtung
ausgebildet werden, mit der eine omnidirektionale Abstrahlung elektromagnetischer Strahlung realisiert werden kann. Die optoelektronischen Bauelementevorrichtungen können derart angeordnet sein, dass die bereitgestellte elektromagnetische Strahlung der optoelektronischen Bauelemente in
unterschiedliche Richtungen des Raumes bereitgestellt wird.
Die optoelektronische Bauelementevorrichtung 3340 und/oder die weitere optoelektronischen Bauelementevorrichtung 3402 kann/können ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltungen der optoelektronischen Bauelemente der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.33 ausgebildet sein.
Die optoelektronische Bauelementevorrichtung 3340 und/oder die weitere optoelektronische Bauelementevorrichtung 3402 können eine gleiche oder unterschiedliche Bauart aufweisen.
Eine unterschiedliche Bauart kann beispielsweise Unterschiede in der Farbvalenz bereitgestellter elektromagnetischer
Strahlung aufweisen. Fig.35 zeigt optoelektronische Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Die optoelektronischen Bauelementevorrichtungen 3510, 3530 können gemäß Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.34 eingerichtet sein.
In den schematischen Ansichten 3510, 3530 sind
optoelektronische Bauelementevorrichtungen mit
unterschiedlichem Durchmesser D der ringförmigen Struktur 502 und/oder unterschiedlicher Anzahl optoelektronischer
Bauelemente 104 dargestellt.
Mittels der Anzahl der optoelektronischen Bauelementes 104 und/oder der Form des Reflektors 110 kann beispielsweise die Form des Strahlungsfeldes 3520, 3540, beispielsweise des Fernfeldes 3520, 3540 der von der optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung eingestellt werden.
In der ersten Ausgestaltung 3510 mit Strahlungsfeld 3520 sind beispielsweise acht optoelektronische Bauelemente 104 konzentrisch um einen Reflektor 110 angeordnet. Die
ringförmige Struktur 502 kann beispielsweise einen
Innendurchmesser von 9 mm aufweisen. Die optoelektronischen Bauelemente 104 können beispielsweise als InGaN-Diode 104 eingerichtet sein, beispielsweise als OSLON SSL. Das
Strahlungsfeld 3520 kann beispielsweise die Form ähnlich oder gleich einem Spot aufweisen, beispielsweise eines
kollimierten Strahlflecks. In der zweiten Ausgestaltung 3530 mit Strahlungsfeld 3540 ist eine optoelektronische Bauelementevorrichtung ähnlich der Ausgestaltung 3510 dargestellt, wobei jedoch 17
optoelektronische Bauelemente 104, beispielsweise InGaN- Dioden 104, beispielsweise OSLON SSL 104, konzentrisch um den Reflektor 110 angeordnet sind.
Der Reflektor 110 der Ansicht 3530 ist entsprechend
vergrößert, das heißt skaliert bezüglich des Reflektors 110 der Ausgestaltung der Ansicht 3510.
Die ringförmige Struktur 502 der Ausgestaltung der Ansicht 3530 kann einen Innendurchmesser von ungefähr 19 mm
aufweisen . In den Fernfeldern 3520, 3540 der beiden Ausgestaltungen der Ansichten 3510, 3520 kann erkannt werden, dass das
Strahlungsfeld in Abhängigkeit der Ausgestaltung der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 unterschiedlich ausgebildet werden kann.
Fig.36 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen. Dargestellt ist eine optoelektronische
Bauelementevorrichtung, wobei mehrere ringförmige Strukturen 502 mit optoelektronischen Bauelement 104 übereinander angeordnet sind, beispielsweise gestapelt sind.
Mit anderen Worten: mehrere optoelektronische Bauelemente 104 können vertikal übereinander und horizontal nebeneinander in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 angeordnet sein.
In einer Ausgestaltung können die mehreren übereinander angeordneten optoelektronischen Bauelemente 104 vor dem
Ausbilden 204 einer ringförmigen Anordnung 502 und/oder ringförmigen Struktur 502 optoelektronischer Bauelemente 104 des ersten Substrates 106 nebeneinander auf einem gemeinsamen ersten Substrat 106 angeordnet sein.
In einer Ausgestaltung können zwei oder mehr gefaltete erste Substrate 106 mit optoelektronischen Bauelementen 104 nacheinander, übereinander angeordnet werden.
In einer Ausgestaltung können die mehreren ringförmigen
Strukturen beispielsweise konzentrisch um einen gemeinsamen Reflektor angeordnet sein - dargestellt in der Ansicht 3610.
In einer Ausgestaltung können die mehreren ringförmigen
Strukturen nebeneinander konzentrisch um den gemeinsamen Reflektor angeordnet werden - dargestellt in der Ansicht 3110. Mit anderen Worten: die mehreren ringförmigen
Strukturen können übereinander angeordnet sein.
Mittels mehrerer ringförmigen Strukturen übereinander
und/oder einem Ändern des Innendurchmessers der ringförmigen Struktur der optoelektronischen Bauelementevorrichtung können/kann die Feldverteilung der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung angepasst werden.
In den Ansichten 3620, 3630, 3640 ist die Feldverteilung elektromagnetischer Strahlung einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung gemäß der Ausgestaltung 3610
dargestellt .
In der Ansicht 3620 ist das Nahfeld der Ausgestaltung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung der Ansicht 3610 dargestellt .
In den Ansichten 3630, 3640 ist das Fernfeld der
Ausgestaltung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung der Ansichten 3610 dargestellt.
Das in der Ansicht 3630 dargestellte Fernfeld hat eine Breite von ungefähr 6 m. Die in Ansicht 3640 gemessene Verteilung des Fernfeldes der elektromagnetischen Strahlung ist in einer Entfernung von ungefähr 2 m von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung bestimmt worden. Fig.37 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
In der Ansicht 3710 ist eine schematische Draufsicht auf eine konkrete optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.l bis Fig.36 dargestellt .
In der Ansicht 3710 sind 12 optoelektronische Bauelement, beispielsweise OSLON LEDs, zu erkennen, die um einen
Reflektor 110 ähnlich oder gleich einem Prisma angeordnet sind . Wie zu erkennen ist, können die optoelektronischen
Bauelemente einen Reflektor 110 teilweise oder ganz umgeben, beispielsweise konzentrisch zu einer Symmetrieachse 3004 des Reflektors 110.
In einer Ausgestaltung, dargestellt in Ansicht 3710, kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung derart ausgebildet sein, dass ein Reflektor 110 nur teilweise von
optoelektronischen Bauelementen 104 umgeben wird,
beispielsweise nur in einzelnen Segmenten der ringförmigen Struktur 502. Der Reflektor 110 kann beispielsweise derart ausgebildet sein, dass ein linearer oder elliptischer
Beleuchtungskegel, bzw. eine lineare oder elliptische
Abstrahlcharakteristik bzw. ein lineares oder elliptisches Beleuchtungsmuster, ausgebildet wird. Der Reflektor 110 kann dazu beispielsweise eine asymmetrische oder
spiegelsymmetrische Form aufweisen, das heißt keine
Rotationssymmetrie aufweisen. Das Nahfeld 3720 der, von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung bereitgestellten, elektromagnetischen Strahlung der Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung der Ansicht 3710 ist in der Ansicht 3720 dargestellt.
Das Fernfeld 3730 der von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung bereitgestellten, elektromagnetischen Strahlung der Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung der Ansicht 3710 ist in der Ansicht 3730 dargestellt.
Die dargestellte Ansicht weist eine Breite von ungefähr 10 m auf und wurde in einer Entfernung von ungefähr 2 m von der optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemessen.
Das Nahfeld 3720 und/oder das Fernfeld 3730 der von der optoelektronischen Bauelementevorrichtung beispielsweise bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung, kann einen linearen und/oder elliptischen Beleuchtungskegel aufweisen - dargestellt in den Ansichten 3720, 3730. Eine lineare und/oder elliptische Ausleuchtung kann
beispielsweise für eine flächige Ausleuchtung eines Raumes, für Straßenbeleuchtung, für T5/T8 Retrofit-Beleuchtungen und/oder als Scheinwerferlicht, beispielsweise als
Abblendlicht, beispielsweise bei Kraftfahrzeugen,
beispielsweise Automobilen, verwendet werden.
Fig.38 zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen. In der Ansicht 3810 ist eine schematische Draufsicht auf eine konkrete optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß einer der Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.l bis Fig.37 dargestellt . In der Ansicht 3810 sind 16 optoelektronische Bauelemente, beispielsweise OSLON 80° LEDs, zu erkennen, die um einen Reflektor 110 ähnlich oder gleich einem Prisma angeordnet sind . Mit anderen Worten: die optoelektronische
Bauelementevorrichtung kann derart ausgebildet sein, dass die optoelektronischen Bauelemente einen asymmetrischen oder spiegelsymmetrischen Reflektor 110 vollständig umgeben.
Dadurch kann ein rechteckiger Beleuchtungskegel ausgebildet werden, der für verschiedene Anwendungen verwendet werden kann beispielsweise in der Allgemeinbeleuchtung,
beispielsweise für eine flächige Raumausleuchtung,
Straßenbeleuchtung, Fernlicht eines Automobils. Der Durchmesser der ringförmigen Struktur 502 kann einen Wert mit einem Betrag von ungefähr 19 mm aufweisen. Wie zu erkennen ist, können die optoelektronischen
Bauelemente 104 eine Reflektor 110 teilweise oder ganz umgeben, beispielsweise konzentrisch zu einer Symmetrieachse 3004 des Reflektors 110.
Das Nahfeld 3820 der, von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung 3810 bereitgestellten,
elektromagnetischen Strahlung der Ausgestaltung der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung der Ansicht 3810 ist in der Ansicht 3820 dargestellt.
Das Fernfeld 3830 der, von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung bereitgestellten, elektromagnetischen Strahlung der Ausgestaltung der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung der Ansicht 3710 ist in der Ansicht 3730 dargestellt. Dargestellte Ansicht weist eine Seite von ungefähr 10 m auf und wurde in einer Entfernung von ungefähr 2 m von der optoelektronischen Bauelementevorrichtung
gemessen .
Das Nahfeld 3820 und/oder das Fernfeld 3830 der von der optoelektronischen Bauelementevorrichtung beispielsweise bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung, kann einen rechteckigen und/oder elliptischen Beleuchtungskegel
aufweisen - dargestellt in den Ansichten 3820, 3830.
Eine rechteckige und/oder elliptische Ausleuchtung kann beispielsweise für eine flächige Ausleuchtung eines Raumes, für Straßenbeleuchtung, für T5/T8 Retrofit-Beleuchtungen und/oder als Scheinwerferlicht, beispielsweise als Fernlicht, beispielsweise bei Kraftfahrzeugen, beispielsweise
Automobilen, verwendet werden.
Die konkrete Ausgestaltung von Nahfeld 2820 und Fernfeld 2830 können mittels der Form des Reflektors 110 und der Anzahl und Anordnung der optoelektronischen Bauelemente 104 eingestellt werden . Fig.39 zeigt eine Darstellung zum Betrieb eines optoelektronischen Bauelementes, gemäß verschiedenen
Ausgestaltungen .
In verschiedenen Ausgestaltungen der Beschreibungen der Fig.l bis Fig.38 sind optoelektronischen Bauelemente mit
veränderlichen, d.h. einstellbarem, Strahlungsfeld
dargestellt .
In der Ansicht 3910 ist, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, eine optoelektronische Bauelementevorrichtung dargestellt, bei der einzelne optoelektronischen Bauelemente 104 - angedeutet mittels der Pfeile 3902 unterschiedlich
angesteuert werden können.
In einer weiteren Ausgestaltung können einzelne Bereiche der optoelektronischen Bauelementevorrichtung Richtung einzelnen, beispielsweise individuell, in Gruppen, beispielsweise
Clustern, Pixeln und/oder miteinander korreliert angesteuert werden .
Dadurch kann die Feldverteilung der elektromagnetischen
Strahlung, beispielsweise das Strahlprofil und/oder die
Intensität der elektromagnetischen Strahlung, der
optoelektronischen Bauelemente während des Betriebes der optoelektronischen Bauelementevorrichtung eingestellt werden.
In einer Ausgestaltung können einzelne Bereiche
beispielsweise separat angesteuert werden und/oder separat eingeschaltet und ausgeschaltet werden.
In einer Ausgestaltung können die einzelnen Bereiche der ringförmigen Struktur 502 mit optoelektronischen Bauelementen eingerichtet sein, die beispielsweise optoelektronische
Bauelemente unterschiedlicher Bauart, beispielsweise mit unterschiedlichen optoelektronischen Eigenschaften,
beispielsweise mit unterschiedlicher Farbvalenz aufweisen.
In einer Ausgestaltung können die optoelektronischen
Bauelemente beispielsweise einzelnen gepulst angesteuert werden, beispielsweise gedämmt werden, beispielsweise
Phasenanschnitts und/oder Phasenabschnitts gedimmt werden.
In einer Ausgestaltung kann das Ansteuern einzelner Bereiche der optoelektronischen Bauelementevorrichtung beispielsweise zum Umschalten zwischen verschiedenen Betriebsmodi der optoelektronischen Bauelementevorrichtung, beispielsweise aus, Tagfahrlicht, Abblendlicht oder Fernlicht, eingerichtet sein. Beispielsweise kann mittels Ansteuerns einzelner
Bereiche der optoelektronischen Bauelementevorrichtung zwischen den Beleuchtungskegeln der Ausgestaltungen der
Beschreibung der Fig.37 und Fig.38 umgeschaltet werden.
Die optoelektronischen Bauelemente können beispielsweise einzeln gepulst angesteuert werden, wodurch das Strahlprofil und damit das Beleuchtungsmuster individuell und/oder stufenlos eingestellt werden kann. Beliebige Zwischenzustände des Beleuchtungskegels und weitere abweichende beispielsweise asymmetrische Beleuchtungskegel können in verschiedenen
Ausgestaltungen dadurch auch realisiert werden.
In einer Ausgestaltung kann das Umschalten zwischen den einzelnen Betriebsmodi mittels einer Blende im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelemente eingerichtet sein.
Das Umschalten zwischen verschiedenen Betriebsmodi der optoelektronischen Bauelementevorrichtung kann beispielsweise das Fernfeld, der von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung beispielsweise bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung, verändert werden - dargestellt mittels der unterschiedlichen Fernfelder einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung in den Ansichten 3820, 3730.
In einer Ausgestaltung kann das Umschalten zwischen
unterschiedlichen Betriebsmodi der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, beispielsweise mittels eines Änderns der Anzahl aktiv Strahlungs-bereitstellender
optoelektronischer Bauelemente. Fig.40 zeigt fotografische Darstellungen einer Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung.
In Fotografien 4010, 4020, 4030, 4040, 4050,4060 dargestellt sind Ansichten 4010, 4020, 4030, 4040, 4050,4060 einer
Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung aus der Perspektive einer nahen Draufsicht für 4010, 4020, 4030, und einer weiter entfernten seitlichen Perspektive 4040, 4050, 4060. In der Ausgestaltung ist ein seitlich zu der
Abstrahlungsrichtung angeordneter Kühlkörper 2802 und OSLON- LEDs 104, die konzentrisch um einen Aluminium-Reflektor 110 angeordnet sind, zu erkennen, wobei der Reflektor 110 als ein Teil des Gehäuses 108 ausgebildet ist.
In den Ansichten 4010, 4040 ist die optoelektronische
Bauelementevorrichtung im ausgeschalteten Zustand zu
erkennen . In den Ansichten 4020, 4050 ist die optoelektronische
Bauelementevorrichtung bei sehr geringem Betriebsstrom der LEDs zu erkennen.
In den Ansichten 4030, 4060 ist die optoelektronische
Bauelementevorrichtung bei regulären Betriebsbedingungen zu erkennen . In dem ausgeschalteten Zustand 4010, 4040 der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung ist weiterhin eine Projektion 4002 der optoelektronischen Bauelemente 104 auf dem Reflektor zu erkennen.
Bei sehr geringem Strom ist in der seitlichen Perspektive 4040 das direkt von den optoelektronischen Bauelementen bereitgestellte Licht 102 und das mittels des Reflektors umgelenkte Licht 114 zu erkennen.
Bei regulären Betriebsbedingungen der optoelektronischen Bauelementevorrichtungen kann im Nahfeld der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung eine beleuchtete Fläche mit homogener Intensität und homogener Farbvalenz beobachtet werden.
Fig.41 zeigt fotografische Darstellungen einer Ausgestaltung einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung.
Dargestellt sind die Strahlungsfelder 4110, 4120, 4130 einer Ausgestaltung einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, beispielsweise gemäß einer der
Ausgestaltungen der Beschreibung der Fig.l bis Fig.40, beispielsweise der Ausgestaltung der Fig.40.
In den Ansichten 4110, 4120 ist in unterschiedlichen
Perspektiven das Nahfeld der, von der optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellten, elektromagnetischen Strahlung zu erkennen.
In der Ansicht 4130 ist das Fernfeld der elektromagnetischen Strahlung, das von der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung bereitgestellt wird, zu erkennen. In den Ansichten 4110, 4120, 4130 zu erkennen ist eine sehr homogene Lichtfarbe und eine Abstrahlungscharakteristik der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung ungefähr einem Lambert ' schen-Strahler .
Fig.42 zeigt optoelektronische Bauelementevorrichtungen, gemäß verschiedenen Ausgestaltungen.
Dargestellt sind unterschiedliche Ausgestaltungen
optoelektronischer Bauelementevorrichtungen 4210, 4220, 4230, 4240 mit unterschiedlich ausgestalteten Blenden 4204, 4204 im Lichtweg der optoelektronischen Bauelemente 104.
Die optoelektronische Bauelementevorrichtung kann ähnlich oder gleich einer der Ausgestaltung der Beschreibung der Fig.l bis Fig.41 eingerichtet sein. Beispielsweise kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung mit Blende 4202 im Lichtweg der optoelektronischen Bauelemente 104
unterschiedlich ausgestaltete Reflektoren aufweisen - dargestellt in den Ansichten 4210, 4220 für eine Kreisblende 4202 und einen rotationssymmetrischen Reflektor 110 (Ansicht 4210) und einen spiegelsymmetrischen Reflektor 110
(dargestellt) oder asymmetrischen Reflektor 110,
beispielsweise ähnliche oder gleich einem Prisma (Ansicht 4220) . Die Blende 4202 kann bezüglich der ringförmigen Struktur 502 eine konzentrische Öffnung aufweisen, beispielsweise ähnlich oder gleich einer Lochblende und/oder einer Kreisblende.
In einer weiteren Ausgestaltung kann die Blende 4202 eine asymmetrische Öffnung aufweisen.
In einer weiteren Ausgestaltung kann die Blende 4202 nur auf oder über Teilen der ringförmigen Struktur 502 im Lichtweg wenigstens einiger der optoelektronischen Bauelemente
angeordnet sein. Die Blende im Lichtweg der optoelektronischen Bauelemente kann jedoch beispielsweise auch als eine Schlitzblende 4204 eingerichtet sein - dargestellt in den Ansichten 4230, 4240. Bei einem nicht rotationssymmetrischen Reflektor kann die
Blende 4204 eine Ausrichtung bzw. Orientierung bezüglich des Reflektors 110 aufweisen, d.h. nicht rotationsinvariant sein.
Die Ausrichtung der Blende 4204 bezüglich des Reflektors 110 kann beispielsweise genutzt werden um den Betriebsmodus der optoelektronischen Bauelementevorrichtung zu ändern,
beispielsweise bei einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung als Beleuchtung in einem Kraftfahrzeug um zwischen dem Betriebsmodus Fernlicht und dem Betriebsmodus Abblendlicht zu wechseln.
In einer Ausgestaltung kann die Blende 4202, 4204 im Lichtweg der optoelektronischen Bauelemente 104 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausgestaltungen auf der Seite, die dem Reflektor 110 zugewandt ist (nicht sichtbar) , beispielsweise aus einem hoch reflektierenden Stoff gefertigt sein oder eine hoch reflektierende Oberfläche aufweisen, beispielsweise eine total reflektierende
Oberfläche .
In einer weiteren Ausgestaltung kann die Blende auf der dem Reflektor zugewandten Seite eine beliebig gekrümmte
Oberfläche zweiter und/oder höherer Ordnung aufweisen, beispielsweise um auf die elektromagnetische Strahlung, die auf die Blende einfällt, auf den Reflektor umzulenken.
Die Blenden können beispielsweise eingesetzt werden, um die Blendwirkung der elektromagnetischen Strahlung zu reduzieren, die direkt von den optoelektronischen Bauelementen 104 in die Bildebene 122 bereitgestellt wird. Mittels Ausblendens oder Recycelns der elektromagnetischen Strahlung, das heißt mittels Umlenkens der
elektromagnetischen Strahlung, die von den optoelektronischen Bauelement unter großem Winkel bereitgestellt und/oder aufgenommenen wird, das heißt direkt bereitgestellte
elektromagnetische Strahlung, kann die Farbhomogenität der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung in der
Bildebene 122 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung verbessert werden. Weiterhin kann dadurch ein scharfer
Übergang, das heißt beispielsweise ein unstetiger Übergang, zwischen ausgeleuchteten und nicht ausgeleuchteten Flächen erzeugt werden, beispielsweise eine scharfe Hell/Dunkel- Grenze in der Bildebene 122, beispielsweise für Abblendlicht bei Kraftfahrzeugen.
In verschiedenen Ausführungsformen werden optoelektronische Bauelementevorrichtungen, ein Verfahren zum Herstellen optoelektronischer Bauelementevorrichtungen und ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt, wobei in der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung, die optoelektronischen Bauelemente derart ringförmig angeordnet sind, dass alle
optoelektronischen Bauelemente seitig zur Mitte der
ringförmigen Struktur hin elektromagnetische Strahlung bereitstellen oder aufnehmen können, beispielsweise bei einem Chip-on-board -Modul als optoelektronische
Bauelementevorrichtung mit LED-Chips als optoelektronische Bauelemente, die Licht in die Mitte der ringförmigen Struktur emittieren .
Über einen beispielsweise in der Mitte der optoelektronischen Bauelementevorrichtung befindlichen Reflektor im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelemente, kann die bereitgestellte elektromagnetische Strahlung, beispielsweise Licht, einmalig, senkrecht zu der Ebene der ringförmigen Struktur reflektiert und gleichzeitig gerichtet und gemischt werden. Die Hauptabstrahlrichtung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung, beispielsweise des LED-Moduls, kann somit nicht senkrecht zur Strahlung-bereitstellenden
Oberfläche und/oder Strahlung-aufnehmenden Oberfläche des optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise der
Lichtemittierenden-Oberfläche der LED-Chips, und nicht senkrecht zur Befestigungsfläche der optoelektronischen
Bauelemente, beispielsweise der LED-Chips, ausgerichtet sein.
Bei entsprechender Ausgestaltung des Reflektors,
beispielsweise bezüglich der dielektrischen Eigenschaften des Reflektors, kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung für den gesamten Wellenlängenbereichs der elektromagnetischen Strahlung, beispielsweise auch für den mit dem menschlichen Auge nichtsichtbaren Teil des Wellenlängenspektrums der elektromagnetischen Strahlung geeignet und anwendbar sein, beispielsweise für infrarote und/oder ultraviolette
Strahlung, beispielsweise mittels einer infraroten
Leuchtdiode oder einem infraroten Laser.
Das Verwenden von elektromagnetischer Strahlung im Infrarot- Wellenlängenbereich kann beispielsweise für Anwendungen der optoelektronischen Bauelementevorrichtung im Bereich der Sicherheitstechnik und/oder Überwachungstechnik realisiert sein, beispielsweise zum Ausleuchten der Umgebung einer
Kamera bzw. eines Sensors.
Mittels des Reflektors kann elektromagnetische Strahlung, die für das menschliche Auge sichtbar und auch unsichtbar ist gemischt werden. Der für das menschliche Auge nicht sichtbare Teil der elektromagnetischen Strahlung kann beispielsweise für Infrarotkameras und/oder Infrarotsensoren, beispielsweise zur Ausleuchtung der Umgebung verwendet werden.
Mittels der ringförmigen Anordnung der optoelektronischen Bauelemente in Verbindung mit dem Reflektor kann, bei maximal nur geringem Effizienzverlust, mit der optoelektronischen Bauelementevorrichtung eine gute Strahlungsdurchmischung, beispielsweise eine gute Lichtdurchmischung (Intensität- und Farbmischung), erreicht werden. Dies kann mittels der
einmaligen Reflektion des Lichts vom Reflektor und der
Vermeidung von Rückstreuung der elektromagnetischen Strahlung auf die optoelektronischen Bauelemente, beispielsweise LED- Chips, aufgrund von fehlendem Diffusormaterial im
Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der
optoelektronischen Bauelemente in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung erreicht werden.
Da sich die optoelektronischen Bauelemente, beispielsweise LED-Chips, und die Optik, beispielsweise der Reflektor, in lateraler und vertikaler Richtung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung dichter packen lassen, kann die optoelektronischen Bauelementevorrichtung bezüglich
herkömmlicher optoelektronischer Bauelementevorrichtungen bei gleicher Strahlungsdichte, beispielsweise Lichtleistung, eine kompaktere Bauform und bei gleichen lateralen Abmessungen der optoelektronischen Bauelementevorrichtung eine höhere
optische Leistungsdichte erzielt werden.
Zusätzlich kann mittels Verwendens eines semipermeablen
Reflektors der Boden der ringförmigen Struktur der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung für weitere
optoelektronische Bauelemente, beispielsweise LED-Chips, genutzt werden. Dadurch kann eine elektromagnetische
Strahlungsquelle, beispielsweise eine Beleuchtung, mit hoher Effizienz bei gleichzeitig kompakter Bauform realisiert werden .
In verschiedenen Ausführungsformen kann bei der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung auf Strahlformende, optische Elemente verzichtet werden.
In Verbindung mit der materialsparenden, kompakten Bauweise der optoelektronischen Bauelementevorrichtung kann beispielsweise eine kostengünstige LED-Lichtquelle
ausgebildet werden.
Die optoelektronischen Bauelementevorrichtung, beispielsweise ein LED-Modul gemäß verschiedenen Ausgestaltungen, kann auf einfache Weise skaliert werden, beispielsweise mittels des Durchmessers der ringförmigen Struktur und damit der
maximalen Anzahl optoelektronischer Bauelement und/oder der Anzahl übereinander angeordneter ringförmige Strukturen mit optoelektronischen Bauelementen.
Ferner kann die ringförmige Bauform der optoelektronischen Bauelementevorrichtung Vorteile bei der Entwärmung aufweisen, beispielsweise dem Abführen der Abwärme der
optoelektronischen Bauelemente, beispielsweise beim Anordnen eines Kühlkörpers in der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung. Mittels Trennens von Wärmequelle und Optik kann die thermische Belastung der Optik reduziert werden. Bei Verwendung eines wellenlängenkonvertieren
Elementes, beispielsweise einer Leuchtstoffschicht , auf oder über dem Reflektor kann der Reflektor als zusätzliche
Wärmesenke verwendet werden. Dadurch kann die
wellenlängenkonvertierende Struktur, beispielsweise eine Leuchtstoffschicht , beispielsweise eine Phosphorschicht, besser gekühlt werden.
Mittels Separierens von Strahlungsquelle und Optik
(Reflektor) können unterschiedliche Abstrahlcharakteristiken des Strahlungsfeldes, beispielsweise des Lichtfeldes,
ausgebildet werden.
Die ringförmige Anordnung der optoelektronischen Bauelemente, beispielsweise die ringförmige Struktur mit
optoelektronischen Bauelement, kann den Boden der
ringförmigen Struktur der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung freimachen, beispielsweise freigeben. Mittels des freigewordenen Bodens der optoelektronischen Bauelementevorrichtung können auf dem Boden, beispielsweise der Vorder- und/oder Rückseite des Bodens, elektronische Komponenten zum Ansteuern der optoelektronischen Bauelemente aufgebracht bzw. angebracht werden. Dadurch kann eine kompaktere Bauform der optoelektronischen
Bauelementevorrichtung realisiert werden.
Mittels einer Rücken-an Rückenanordnung zweier
optoelektronischer Bauelementevorrichtung kann eine
optoelektronischen Bauelementevorrichtung mit
omnidirektionale Abstrahlcharakteristik in kompakter realisiert werden.

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100),
aufweisend :
mehrere optoelektronische Bauelemente (104),
eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung (102);
einen Reflektor (110), der im Strahlengang der
elektromagnetischen Strahlung der mehreren
optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der
bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) reflektierende Oberfläche (112) aufweist;
• wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) den Reflektor (110) wenigstens teilweise umgeben oder wenigstens teilweise von dem Reflektor (104) umgeben sind; und
• wobei der Reflektor (110) derart eingerichtet ist, dass er eine bereitgestellte elektromagnetische Strahlung derart reflektiert, dass eine vorgegebene Feldverteilung der reflektierten
elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100) ausgebildet wird.
2. Optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß
Anspruch 1,
wobei ein optoelektronisches Bauelement (104) einen Halbleiter-Chip (104) aufweist oder als ein Halbleiter- Chip (104) eingerichtet ist, wobei der Halbleiter-Chip (104) elektromagnetische Strahlung aufnimmt und/oder bereitstellt .
3. Optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß
Anspruch 2, wobei ein optoelektronisches Bauelement (104) eine
Leuchtdiode (104) aufweist oder als eine Leuchtdiode (104) eingerichtet ist.
Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) sich in wenigstens einer optoelektronischen Eigenschaft unterscheiden, insbesondere der Farbvalenz und/oder Intensität der bereitgestellten und/oder aufgenommenen elektromagnetischen Strahlung.
Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4,
wobei die vorgegebene Feldverteilung das Homogenisieren, das Ändern der Farbvalenz und/oder das Ausbilden einer vorgegebenen Form der Feldverteilung der
bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung aufweist .
Optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5,
wobei die optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) mit einer weiteren optoelektronischen
Bauelementevorrichtung (3402) körperlich verbunden ist, insbesondere in einer Rücken-an-Rücken-Anordnung (3410).
Optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5,
ferner aufweisend ein Gehäuse (108), wobei das Gehäuse (108) die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) und den Reflektor (110) wenigstens teilweise umgeben, wobei der Reflektor (110) auf dem Boden des Gehäuses (108) aufgebracht ist und/oder der Boden des Gehäuses (108) als Reflektor (110) eingerichtet ist. Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) gemäß der Anspruch 6 , 7
wobei auf oder über dem Boden des Gehäuses (108) weitere optoelektronische Bauelemente (2602) aufgebracht sind.
Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8,
wobei der Reflektor einen Hohlraum aufweist, wobei in dem Hohlraum elektronische Komponenten (2902) angeordnet sind, wobei die elektronischen Komponenten (2902) zum Steuern der Feldverteilung der elektromagnetischen
Strahlung in der Bildebene (122) der optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100) eingerichtet sind.
Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100),
aufweisend :
mindestens ein optoelektronisches Bauelement (104), eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung (102);
einen Reflektor (110), der im Strahlengang der
elektromagnetischen Strahlung des mindestens einen optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der
bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) reflektierende Oberfläche (112) aufweist;
wobei der Reflektor (100) derart eingerichtet ist, dass die Form der reflektierenden Oberfläche (112) des
Reflektors (110) lokal veränderlich ausgebildet ist. 11. Optoelektronische Bauelementevorrichtung gemäß
Anspruch 10,
zum Verändern der lokalen Form der reflektierenden
Oberfläche (112) des Reflektors (110) aufweisend:
• eine Vorrichtung zum Bewegen des Reflektors,
insbesondere zum Heben, Senken und/oder Drehen des
Reflektors (110) ; eine Vorrichtung zum Verändern der lokalen
Einfallswinkel (118), insbesondere Piezo-betriebene und/oder mikroelektromechanische, facettenartige reflektierende Oberflächensegmente; und/oder einen Reflektor (110) aus einem elastischen Stoff und eine Vorrichtung zum elastischen Ändern der Form des Reflektors (110), insbesondere eine mechanische Feder und/oder einer Vorrichtung zum Ändern der Zugkraft und/oder der Druckkraft auf einen Reflektor (110) und/oder einer Vorrichtung zum Ändern des Druckes im Reflektor (110) .
Verfahren (200) zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100), das Verfahren aufweisend:
• Bilden (204) einer Anordnung (502) mit mehreren
optoelektronischen Bauelementen (104) und einem Reflektor (110) derart, dass die optoelektronischen Bauelemente (104) den Reflektor (110) wenigstens teilweise umgeben;
• wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) eingerichtet sind zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung;
• wobei der Reflektor (110) im Strahlengang der
elektromagnetischen Strahlung der optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet wird, und
• wobei der Reflektor (110) eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) reflektierende Oberfläche (112) aufweist; und
• wobei der Reflektor (110) und/oder die
optoelektronische Bauelement (104) zur indirekten Beleuchtung der Bildebene (122) der
optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) angeordnet werden.
Verfahren gemäß Anspruch wobei ein optoelektronisches Bauelement (104) einen Halbleiter-Chip (104) aufweist oder als ein Halbleiter- Chip (104) ausgebildet wird, wobei der Halbleiter-Chip (104) elektromagnetische Strahlung aufnimmt und/oder bereitstellt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 oder 13,
wobei das Bilden (204) einer Anordnung (502) das
Aufbringen (202) oder Ausbilden (202) mehrerer
optoelektronischer Bauelement (106) auf oder über einem Substrat (106) aufweist, wobei das Substrat (106) mechanisch flexibel eingerichtet ist und das Bilden (204) einer Anordnung (502) einen Prozess bezüglich des Substrates (106) aufweist aus der Gruppe der Prozesse: ein Biegen; ein Falten; ein Rollen; ein Krümmen ein Aufstellen; und/oder ein Aufrichten.
Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung (100), das Verfahren aufweisend:
• Bereitstellen einer Feldverteilung
elektromagnetischer Strahlung (114) in der
Bildebene (122) einer optoelektronischen
Bauelementevorrichtung (100), wobei die
Feldverteilung elektromagnetischer Strahlung von mehreren optoelektronischen Bauelementen (104) der optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100) bereitgestellt und/oder aufgenommen wird,
• Ändern der Feldverteilung der elektromagnetischen Strahlung (104) in der Bildebene (122) der
optoelektronischen BauelementeVorrichtung,
• wobei in der Bauelementevorrichtung (100) im
Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung des optoelektronischen Bauelementes (104) ein Reflektor (110) mit veränderlicher Form ausgebildet ist, wobei das Ändern der Feldverteilung ein Verändern des Einfallswinkels (118) der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) auf der reflektierenden Oberfläche (112) des Reflektors (110) aufweist, wobei das Ändern des
Einfallswinkels (118) mittels eines Änderns der Form der reflektierenden Oberfläche (112) des Reflektors (110) ausgebildet wird.
Verfahren gemäß Anspruch 15,
wobei mittels unterschiedlicher Ansteuerung der mehreren, unterschiedlichen, optoelektronischen
Bauelemente (104) ein Ändern der optoelektronischen Eigenschaften der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (114) in der Bildebene (122) der
optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100), ausgebildet wird.
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