WO2014030958A1 - Method for preparing thin-film chip replica and microfluidic chip prepared by using the method - Google Patents

Method for preparing thin-film chip replica and microfluidic chip prepared by using the method Download PDF

Info

Publication number
WO2014030958A1
WO2014030958A1 PCT/KR2013/007570 KR2013007570W WO2014030958A1 WO 2014030958 A1 WO2014030958 A1 WO 2014030958A1 KR 2013007570 W KR2013007570 W KR 2013007570W WO 2014030958 A1 WO2014030958 A1 WO 2014030958A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chip
replica
thin film
groove
solution
Prior art date
Application number
PCT/KR2013/007570
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
박상열
김영호
Original Assignee
한국표준과학연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국표준과학연구원 filed Critical 한국표준과학연구원
Publication of WO2014030958A1 publication Critical patent/WO2014030958A1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/08Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor using a stream of discrete samples flowing along a tube system, e.g. flow injection analysis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • B01L3/502707Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B81C99/0075Manufacture of substrate-free structures
    • B81C99/0085Manufacture of substrate-free structures using moulds and master templates, e.g. for hot-embossing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00Additional constructional details
    • B01L2300/08Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0809Geometry, shape and general structure rectangular shaped
    • B01L2300/0816Cards, e.g. flat sample carriers usually with flow in two horizontal directions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/05Microfluidics
    • B81B2201/058Microfluidics not provided for in B81B2201/051 - B81B2201/054
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/03Processes for manufacturing substrate-free structures
    • B81C2201/034Moulding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Clinical Laboratory Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

The present invention relates to a method for preparing a thin-film chip replica and a method for preparing a microfluidic chip using the thin-film chip replica prepared by the method. More particularly, the present invention relates to a method for preparing a microfluidic chip comprising the processes of: preparing a thin-film chip replica through application, curing reaction, and releasing processes of a polymer solution for thin-film curing having a certain thickness by introducing the polymer solution for curing into an upper part of a micro fluidic chip mold and using a blade having microcrevices; and attaching a plane substrate on an upper part and a bottom part of the thin-film chip replica thus prepared. The micro fluidic chip having the thin-film chip replica according to the present invention can be variously applied to the diagnosis of diseases, food analysis and biochemical fields by analyzing specific amino acids, proteins, and so forth. Also, medical or biological experimental manipulation can be performed within the micro fluidic chip through tissue cell culturing and the cultured tissue cells.

Description

명세서  Specification
발명의 명칭 : 박막 칩 레플리카 제조방법 및 이를 사용하여 제조된 마이크로 플루이 딕 칩  NAME OF THE INVENTION: A method for manufacturing a thin film chip replica and a microfluidic chip manufactured using the same
기술분야  Field of technology
[1] 본 발명은 박막 칩 레플리카 (replica) 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 박막 칩 레풀리카를 사용한 마이크로 플루이딕 칩에 관한 것이다.  [1] The present invention relates to a method for manufacturing a thin film chip replica and a microfluidic chip using the thin film chip replica produced by the method.
배경기술  Background
[2] 최근 초고속 질병진단이나 고효율 바이오분석 등에 활용하기 위한 마이크로 풀루이딕 칩 (micro-fluidic chip)의 개발이 활발하게 진행되고 있다. 일반적 인 실험실 환경에서 다양한 실험도구를 사용하여 많은 양의 시료용액과  [2] Recently, micro-fluidic chips have been actively developed for use in ultra-fast disease diagnosis and high-efficiency bio-analysis. In a typical laboratory environment, a large amount of sample solution and
반웅용액을 사용하여 수행하던 여 러 가지 종류의 실험조작을 작은 슬라이드 글라스 크기보다 더 작고 내부에 마이크로미터 크기의 다양한 구조물을 갖는 칩을 사용하여 수행하자는 개념에서 진행되고 있는 랩온어 칩 (lab-on-a-chip)의 활발한 개발이 마이크로 플루이딕 칩의 넓은 활용범위와 앞으로의 가능성올 보여준다. 또한 마이크로 풀후이 딕 칩을 사용한 마이크로타스 ( TAS: micro-total analytical system) 분야의 활발한 연구개발은 다양한 종류의 생화학물질을 소형화된 분석 칩을 통하여 빠르고 효율적으로 분석하는 데에 활용할 수 있다.  Lab-on chip (lab-on), which is carried out in the concept that various kinds of experiments performed using a semi-aqueous solution are carried out using chips smaller than a small slide glass size and having various structures of micrometer size inside Active development of a-chip shows the wide range of applications and future possibilities of microfluidic chips. In addition, active research and development in the field of micro-total analytical systems (TAS) using micro-Fulhui Dick chips can be used to quickly and efficiently analyze various types of biochemicals through miniaturized analysis chips.
[3] 마이크로 플루이딕 칩은 화학시료 또는 생화학시료의 분석에 사용될 수 있고, 마이크로챔버 내에서 조직세포의 배양과 배양한 조직세포를 사용한 약물시험 등을 수행할 수 있고,마이크로채널을 통한 서로 다른 두 가지 이상의 용액의 흔합과 화학반웅에 의한 합성과 기능성 재료의 제조 등에도 사용될 수 있다. 특히,마이크로 플루이딕 칩의 주요 구성성분인 마이크로채널과 마이크로챔버 내의 용액의 부피가 나노리터 (nanolker) 이하 수준의 극히 미 량이기 때문에 독성 이 큰 용액을 사용한 분석을 수행할 경우나 단일 세포 내의 물질의 분석 둥과 같이 분석시료의 부피가 극히 미량일 경우에 마이크로 풀루이딕 칩을 사용한 조작과 분석은 매우 유용하다. 또한 마이크로 플루이 딕 칩을 사용한 합성 이나 분석 둥의 조작에서는 필요로하는 시료용액이나 반웅용액의 양이 미량일 뿐만 아니라 배출되는 폐용액의 양도 미 량이기 때문에 환경 친화적 이다.  [3] Microfluidic chips can be used for the analysis of chemical samples or biochemical samples, and can be used to culture tissue cells in microchambers and drug tests using cultured tissue cells. It can also be used for the mixing of two or more solutions, the synthesis by chemical reactions, and the production of functional materials. In particular, the volume of solutions in the microchannels and microchambers, the main constituents of the microfluidic chip, is extremely small, at levels below the nanoliters, and therefore when performing analysis using highly toxic solutions or substances within a single cell. In the case of very small sample volume, as in the analysis, the manipulation and analysis using the micro pulluidic chip is very useful. In addition, the microfluidic chip can be environmentally friendly due to the small amount of sample solution and semi-aqueous solution required and the amount of waste solution discharged.
[4] 일반적으로 마이크로 풀루이딕 칩을 제조하기 위한 방법으로는 실리 콘  [4] Silicon microprocessors are generally a method for producing micropuluidic chips.
웨이퍼나 유리판 등과 같은 단단한 세라믹 소재 기판에 식각공정 등을 통하여 마이크로미터 크기의 구조물을 형성 시키고 평면 기판을 덮어서 접착시키는 과정에 의해서 제조하는 방법,또는 유연한 소재인  It is a method of manufacturing by forming a micrometer-sized structure through an etching process on a hard ceramic material substrate such as a wafer or a glass plate and attaching it by covering and covering a flat substrate, or a flexible material.
폴리디메틸실록세인 (polydimethylene siloxane, PDMS) 등과 같은 고분자 소재를 사용하여 소프트리소그라피 (soft-lithography) 공정 등에 의해서 제조하는 방법 등을 사용한다. 이 증 유리판을 사용하여 박막 칩 레풀리카나 마이크로 플루이 딕 칩을 제조하는 방법에 관해서는 대한민국 등록특허 10-0788458 등에서 제시하고 있다.그러나단단한소재인실리콘웨이퍼나유리판등을사용하여제조한 마이크로폴루이딕칩의경우에마이크로구조물이있는판과평면판사이의 접착이어려을뿐만아니라제조과정이나사용증에미세름새가발생하여이로 인한누수가발생하기쉽고세라믹재질이어서외부층격에취약한단점이있다. Using a polymer material such as polydimethylene siloxane (PDMS) and the like, a method of manufacturing by soft-lithography process or the like is used. Regarding a method of manufacturing a thin film chip repullica or a microfluidic chip using the glass plate, the present invention is disclosed in Korean Patent No. 10-0788458 and the like. However, in the case of a micropoid chip manufactured using a silicon wafer or a glass plate, which is a hard material, adhesion between the microstructured plate and the flat plate is not only difficult to occur, but also a slight change in the manufacturing process and the usage is caused. It is easy to leak and has a weak point in the outer layer because of its ceramic material.
[5] 또한대한민국공개특허 10-2011-0038201등에는폴리디메틸실록세인 (PDMS) 등과같은약한실리콘고무소재를사용하여마이크로구조물이있는마이크로 플루이딕본체를수밀리미터이상으로두껍게제조하는방법을제시하고있다. 그러나이경우에는외부에서가해지는물리적인힘이나마이크로채널이나 마이크로램버등과같은내부마이크로구조물에서발생하는내부유체의 압력이나기체의압력등에의한마이크로구조물의변형과마이크로폴루이딕 칩의각구성성분의연결부에서의탈착과파괴가발생하기쉬운단점이있다.  [5] In addition, Korean Patent Publication No. 10-2011-0038201 discloses a method for producing a microfluidic body having a micro structure thicker than several millimeters using a weak silicone rubber material such as polydimethylsiloxane (PDMS). have. However, in this case, the deformation of the microstructure and the connection of each component of the micropoid chip by the physical force applied from the outside, the pressure of the internal fluid generated from the internal microstructure, such as the microchannel or the micro-lamber, or the pressure of the gas, etc. Desorption and destruction at the edge are easy to occur.
[6] (선행기술문헌)  [6] (prior art literature)
[7] (특허문헌 1)대한민국둥록특허 10-0788458 (2007년 12월 24일)  [Patent Document 1] Republic of Korea Patent Registration 10-0788458 (December 24, 2007)
[8] (특허문헌 ¾대한민국공개특허 10-2011-0038201 (2011년 (M월 M일) [8] (Patent Document ¾ Republic of Korea Patent Publication 10- 2011-00 38 201 (2011 years (M month M-yl)
발명의상세한설명  Detailed description of the invention
기술적과제  Technical task
[9] 상기와같은문제점을해결하기위해본발명은마이크로풀루이딕칩의주요 구성성분인박막칩레플리카의두께를마이크로미터단위의얇은막으로 제조하는방법을제공한다.또한상부와하부에투명하면서도견고한  [9] In order to solve the above problems, the present invention provides a method of manufacturing the thickness of a thin film chip replica, which is a main component of a micropuluidic chip, in a micrometer thin film. solid
폴라스틱의고정용풀라스틱기판을배치한마이크로플루이딕칩을제공한다. 이로서유연한폴리머소재나단단한세라믹소재중의한가지로만만든 마이크로풀루이딕칩에비하여내구성이강하고,다양한크기와모양으로 제조가가능하며,외부층격이나물리적인힘에잘견디는마이크로폴루이딕 칩을제공하는데있다.  Microfluidic chips with fixed, fixed plastic substrates are available. This makes it possible to manufacture micropoluidic chips that are more durable, can be manufactured in various sizes and shapes, and are more resistant to outer layers and physical forces than micropuluidic chips made of either flexible polymer materials or hard ceramic materials. .
과제해결수단  Task solution
[10] 이러한목적을달성하기위해본발명은일정한두께로제조가능한박막칩 레플리카의제조방법과,이를이용한마이크로플루이딕칩에관한발명이다.  [10] In order to achieve this purpose, the present invention relates to a method of manufacturing a thin-film chip replica that can be manufactured to a certain thickness and to a microfluidic chip using the same.
[11] 본발명의일양태는, [11] One aspect of the present invention,
[12] a)시료용액주입구패턴 ;반웅용액주입구패턴,마이크로채널패턴, [12] a) Sample solution inlet pattern ; Banung solution inlet pattern, micro channel pattern,
마이크로챔버패턴및용액배출구패턴을포함하는마이크로플루이딕칩 몰드에경화형폴리머용액을이용한레플리케이션단계;  Applying the curable polymer solution to a microfluidic chip mold including a microchamber pattern and a solution outlet pattern;
[13] b)상기경화형폴리머용액을경화하여,상기마이크로플루이딕칩 B) hardening the curable polymer solution, the microfluidic chip
몰드로부터레풀리카를이형하는단계;  Releasing replica from the mold;
[14] c)상기레플리카에시료주입구,반웅용액주입구및용액배출구부위의구멍 형성단계; C) forming holes in the sample inlet, the reaction solution inlet and the solution outlet in the replica;
[15] 를포함하는박막칩레플리카제조방법에관한것이다.  [15] relates to a method for manufacturing a thin film chip replica comprising the same.
[16] 본발명의다른양태는,상기 c)단계의레플리카에평면기판을접착하는 단계를 더 포함하는 박막 칩 레플리카 제조방법에 관한 것이다. [16] Another aspect of the present invention provides a method for bonding a flat substrate to the replica of step c). It relates to a thin film chip replica manufacturing method further comprising the step.
[17] 본 발명의 또 다.른—양태늗 상기 -방법으로-제조된-박막 칩 -레플-리카를 포함하는 마이크로 플루이딕 칩에 관한 발명으로서,마이크로 플루이딕 칩은 상기 박막 칩 레플리카의 상부,하부 또는 상부 및 하부에 고정를을 더 포함하는 조립식 마이크로 플루이 딕 칩 인 마이크로 플루이딕 칩 에 관한 발명 이다.  [17] Another aspect of the present invention relates to a microfluidic chip comprising the thin film chip-leple-lica, which is manufactured by the above method, wherein the microfluidic chip is formed on top of the thin film chip replica. , The invention relates to a microfluidic chip which is a prefabricated microfluidic chip further comprising a lower part or a fixing part at a top and a bottom part thereof.
[18] 본 발명의 또 다른 양태는,  [18] Another aspect of the present invention,
[19] 튜브 연결용 고정홈 및 수나사 주입관을 포함하는 상부고정를;  [19] an upper fixing member including a fixing groove for connecting the tube and a male injection tube;
[20] 상기 상부고정를의 하부에 위치하는 박막 칩 레플리카;  A thin film chip replica positioned below the upper fixing part;
[21] 상기 박막 칩 레폴리카 하부에 배치되어 박막 칩 레플리카의 형 태를  [21] The shape of the thin film chip replica is disposed under the thin film chip replica.
유지시키는 평면기판;  A flat substrate to hold;
[22] 상기 평면기관 하부에 배치되며,나사홈을 포함하는 하부고정를; A lower fixing member disposed below the planar engine and including a screw groove;
[23] 상기 상부고정를의 상기 수나사 주입관에 주입되고 상기 하부고정를의 상기 나사홈에 의해 고정되는 수나사; [23] a male screw inserted into the male screw injection tube of the upper fixing member and fixed by the screw groove of the lower fixing member;
[24] 를 포함하는 마이크로 플루이 딕 칩 에 관한 발명 이다.  The invention relates to a microfluidic chip containing [24].
[25] 이하 본 발명에서 제시하는 박막 칩 레플리카의 제조방법과 이를 이용한  [25] A method of manufacturing a thin film chip replica proposed by the present invention and using the same
마이크로 풀루이딕 칩에 대해 상세하게 설명 한다.  The micro pulluid chip will be described in detail.
[26] 먼저 첫 번째로 a)단계는 시료용액 주입구 패턴, 반웅용액 주입구 패턴,  [26] The first step a) is a sample solution inlet pattern, a semi-aqueous solution inlet pattern ,
마이크로채 널 패턴, 마이크로챔버 패턴 및 용액배출구 패턴을 포함하는 마이크로 플루이딕 칩 몰드에 경화형 폴리머 용액을 이용하여  By using a curable polymer solution in a microfluidic chip mold including a microchannel pattern, a microchamber pattern and a solution outlet pattern
레플리 케이션 (플라스틱 레풀리 케이션)을 진행한다.  Proceed with replication (plastic repetition).
[27] 본 발명에 이용되는 마이크로 플루이 딕 칩 몰드는 마이크로시스템  [27] The microfluidic chip mold used in the present invention is a microsystem
디바이스들을 사출성 형 , 핫 엠보싱 , 캐스팅,레이저 마이크로머시닝 둥과 같은 공정을 이용하여 쉽 게 대량생산할 수 있는 재료를 이용하여 제조하는 것이 좋다. 바람직하게는 폴리아미드 (polyamide, PA),  Devices should be manufactured using materials that can be easily mass-produced using processes such as injection molding, hot embossing, casting, and laser micromachining. Preferably polyamide (PA),
' 폴리부틸렌테레프탈레이트 (polybutylene terephtalate, PBT),  'Polybutylene terephtalate (PBT),
폴리카보네이트 (polycarbonate, PC), 폴리에 틸렌 (polyethylene, PE),  Polycarbonate (PC), polyethylene (PE, PE),
폴리메틸메타아크릴레이트 (polymethylmethacrylate, PMMA),  Polymethylmethacrylate (PMMA),
폴리옥시메틸렌 (polyoxymethylene, POM), 폴리프로필렌 (polypropylene, PP), 폴리페닐렌에테르 (polyphenylenether, PPE), 폴리스티 렌 (polystyrene, PS), 폴리술폰 (polysulfone, PSU), 액정폴리머 (liquid crystal polymer, LCP),  Polyoxymethylene (POM), polypropylene (PP), polyphenylenether (PPE), polystyrene (PS), polysulfone (polysulfone, PSU), liquid crystal polymer (liquid crystal polymer) , LCP),
폴리에 테르에 테르케톤 (polyetheretherketone, PEEK),  Polyetheretherketone (PEEK),
폴리에 테르이미드 (polyetherimide, PEI), 폴리 락타이드 (polylactide),  Polyetherimide (PEI), polylactide,
폴리디 메틸실록산 (polydimethylsiloxane, PDMS), 시클로을레핀  Polydimethylsiloxane (PDMS), cycloolefin
공중합체 (cycloolefm copolymer, COC), 폴리에틸렌 글리콜  Cycloolefm copolymer (COC), polyethylene glycol
디아크릴레이트 (polyethyleneglycoldiacrylate) 둥을 사용하는 것이 좋다.  It is advisable to use polyethyleneglycol diacrylate.
[28] 본 발명에 사용되는 마이크로 플루이딕 칩 몰드는 초소형 장비를 이용한 톱질, 절삭, 밀링 등과 같은 작업을 수행하는 마이크로머시닝 공정을 거치거나,실리콘 그 자체를 이용하는 실리콘 마이크로머시닝,식각공정 (lithography)올 이용하여 제조될 수 있고,바람직하게는 식각공정을 이용하여 제조하는 것이 좋다. 상기 식각공정은실라콘 위에 옥사아드 (oxide) 또는 나아트라아드 (nitride)와 같은 박막을 증착하고 감광제 (photoresist)를 코팅하고 자외선을 조사하여 원하는 패턴을 얻는 방식으로 몰드를 제조할 수 있다. [28] The microfluidic chip mold used in the present invention is subjected to a micromachining process for performing operations such as sawing, cutting, and milling using micro equipment, or silicon micromachining and lithography using silicon itself. By all means It may be prepared, preferably using an etching process. In the etching process, a mold may be manufactured by depositing a thin film such as oxide or nitride on the silicon, coating a photoresist, and irradiating UV light to obtain a desired pattern.
[29] 본 발명에 사용되는 경화형 폴리머 용액은 고분자 수지와 경화개시제를 [29] The curable polymer solution used in the present invention may contain a polymer resin and a curing initiator.
흔합하여 제조할 수 있다. 경화형 폴리머 용액은 실리콘 고분자 또는 아크릴계 고분자를 이용하는 것이 좋다. 상기 실리콘 고분자는 주쇄를 형성하는 구조가 폴리실록산 (polysiloxane), 폴리실란 (polysilane), 폴리카르보실란 (polycarbosilane), 폴리실라잔 (polysilazane) 등을 이루고 있는 것이 좋으며 , 여기에 측쇄로 수소, 에 틸, 프로필, 부틸, 페닐 등이 포함될 수 있으며,바람직하게는  It can be prepared by mixing. It is preferable to use a silicone polymer or an acrylic polymer as the curable polymer solution. The silicone polymer may be formed of a polysiloxane, a polysilane, a polycarbosilane, a polysilazane, or the like to form a main chain, and the side chain may include hydrogen, ethyl, Propyl, butyl, phenyl, and the like, preferably
폴리디 메틸실록산 (polydimethylsiloxane, PDMS) 을 사용하는 것이 좋다. 또한 상기 아크릴계 고분자로 바람직하게는 아크릴레이트 (acrylate) 또는  It is preferable to use polydimethylsiloxane (PDMS). In addition, the acrylic polymer is preferably an acrylate (acrylate) or
메타아크릴레이트 (methacrylate) 둥의 작용기를 갖는 아크릴 고분자를 사용하는 것이 좋다.  It is preferable to use an acrylic polymer having a functional group of methacrylate.
[30] 상기 중합개시제는 본 발명의 목적올 해치지 않는 범위 내에서 종류에  [30] The polymerization initiator may be in any kind within the scope of not impairing the object of the present invention.
한정하지 않으며 바람직하게는 광경화개시제 또는 열중합개시제를 사용하는 것이 좋다.  It is not limited and it is preferable to use a photocuring initiator or a thermal polymerization initiator.
[31] 상기 광경화개시제는 아크릴계 고분자 전구체 (프리폴리머)와 함께 사용할 수 있는 것을 첨가하는 것이 좋다. 바람직하게는  The photocuring initiator may be added to be used with an acrylic polymer precursor (prepolymer). Preferably
2-히드록시 -2-메틸프로피오페논 (2-hydroxy-2-methylpropiophenone),  2-hydroxy-2-methylpropiophenone,
2,6-디 -(P-아지도벤잘 )-4-메틸시클로핵사논 (2,6-di-(p-azidobenzal)-4-methylcyclohe xanone), 및  2,6-di- (P-azidobenzal) -4-methylcyclonucleanone (2,6-di- (p-azidobenzal) -4-methylcyclohe xanone), and
2,6-디 -(p-아지도벤잘) -시클로핵사논 (2,6-di-(p-azidobenzal)-4-cyclolie)ianone) 둥의 비스아지드 화합물, 벤조페논 (benzophenone),  2,6-di- (p-azidobenzal) -cyclonucanonone (2,6-di- (p-azidobenzal) -4-cyclolie) ianone) bisazide compound, benzophenone,
메틸 -0-벤조일벤조에 이트 (methyl-으 benzoylbenzoate),  Methyl benzoylbenzoate, methyl benzoylbenzoate,
4,4-비스 (디 에 틸아미노벤조페논) (4,4'-bis(dimethylaminobenzophenon)),  4,4-bis (dimethylaminobenzophenone) (4,4'-bis (dimethylaminobenzophenon)),
4,4-디클로로벤조페논 (4,4-dichlorobenzophenon),  4,4-dichlorobenzophenon,
4-벤조일 -4'-메틸디페닐케톤 (4-benzoyl-4'-methyldiphenylk:etone),  4-benzoyl-4'-methyldiphenylketone (4-benzoyl-4'-methyldiphenylk: etone),
디벤질케톤 (dibenzylketone), 2,2'-디에톡시아세토페논, (2,2'-diethoxy  Dibenzylketone, 2,2'-diethoxyacetophenone, (2,2'-diethoxy
acetophenone),  acetophenone),
1 -페닐 -1,2-부탄디온 -2-(o-에톡시 칼보닐)옥심 (I -phenyl-butandione-2-(o-ethoxycarb onyl)oxime), 1-phenyl-1, 2-butanedione-2- (o- ethoxy carbonyl knife on) oxime (I -phenyl-butandione- 2 - ( o-ethoxycarb onyl) oxime),
1,3-디페닐-프로판디은 -2-(o-에특시칼보닐)옥심 (l,3-diphenyl-propandione-2- (으 eth oxycarbonyl)oxime),  1,3-diphenyl-propanedi-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime (l, 3-diphenyl-propandione-2- (eth oxycarbonyl) oxime),
1-페닐 -3-에톡시-프로판디온 -2-(o-벤질)옥심 (l-phenyl-3-ethoxy-propandione-2-(o-b enzyl)oxime), N-페닐글리시딜 (N-phenylglycidyl),  1-phenyl-3-ethoxy-propanedione-2- (o-benzyl) oxime (l-phenyl-3-ethoxy-propandione-2- (ob enzyl) oxime), N-phenylglycidyl ),
3-페닐 -5-이소옥사졸론 (3-phenyl-5-isoxazolone),  3-phenyl-5-isoxazolone (3-phenyl-5-isoxazolone),
1-히드록시시클로핵실페닐케 ( I -hy droxycy clohexy lpheny lketone) , 2-메틸 -(4- (메틸시오)페닐) -2-모폴리노 -1-프로파논 (2-methyl-(4-methykhio)phenyl- 2-morpholino- L-propanone), 1-hydroxycyclohexylphenylke (I-hy droxycy clohexy lpheny lketone), 2-methyl- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholino-1-propanone (2-methyl- (4-methykhio) phenyl-2-morpholino-L-propanone),
나프탈렌술포닐클로라이드 (naphthalenesulfonylchloride), Naphthalenesulfonylchloride,
퀴노린술포닐클로라이드 (quinolinesulfonylchloride), Quinolinessulonylchloride,
N-페닐티오아크리돈 (N-phenylthioacridone), .  N-phenylthioacridone,.
4,4'-아조비스이소부티로니트릴 (4,4'-azobisisobutyronitile),  4,4'-azobisisobutyronitile,
디페닐디술파이드 (diphenyl야 sulfide), Diphenyl disulfide (diphenyl sulfide),
벤즈티아졸디술파이드 (benzthiazoledisulfide), Benzthiazole disulfide,
트리페닐포스핀 (triphenylphosphine), 캄포퀴논 (camphorquinone), Triphenylphosphine, camphorquinone,
카본테트라브로마이드 (carbontetrabromide), Carbontetrabromide,
트리브로페닐술폰 (tribromophenylsulfone), 벤조일퍼옥사이드 (benzoylperoxide), 디 메틸메틸하이드로젠실록산 (dimethyhnethylhydrogensiloxane), Tribromophenylsulfone, benzoylperoxide, dimethylmethylhydrogensiloxane,
디멕톡시페닐아세토페논 (dymethoxy phenyl acetophenone), Dimethoxy phenyl acetophenone,
디큐밀퍼옥시드 (dicumylperoxide) 등을 사용할 수 있다. Dicumylperoxide and the like can be used.
상기 열경화개시제는 α-아미노알킬페논 화합물, 아실포스핀옥사이드 화합물, 옥심에스테르 화합물, 아미노기를 갖는 벤조페논 화합물 또는 아미노기를 갖는 벤조산 에스테르 화합물이 바람직하다. 구체 적으로는  The thermosetting initiator is preferably an α-aminoalkylphenone compound, an acylphosphine oxide compound, an oxime ester compound, a benzophenone compound having an amino group or a benzoic acid ester compound having an amino group. Specifically
2-메틸 -[4- (메틸티오)페닐] -2-모폴리노프로판 -1-온 (2-methyl-[4-(methylthio)phenyl 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one (2-methyl- [4- (methylthio) phenyl
1- 2-morpholinopropane-l-one), 1- 2-morpholinopropane-l-one),
2-디 메틸아미노 -2-(4-메틸벤질) -1-(4-몰포린 -4-일-페닐) -부탄 -1-온 (2-dimethylamin 2-Dimethylamino-2- (4-methylbenzyl) -1- (4-morpholin-4-yl-phenyl) -butan-1-one (2-dimethylamin
0- 2-(4-methylbenzyl)- 1 -(4-morpholine-4-yl-phenyl)-butane- 1 -one), 0- 2- (4-methylbenzyl) -1-(4-morpholine-4-yl-phenyl) -butane-1 -one),
2,4,6-트리 메틸벤조일페닐포스핀옥사이드 (2,4,6-trimethylbenzoylphenylphosphine oxide),  2,4,6-trimethylbenzoylphenylphosphine oxide,
비스 (2,4,6-트리 메틸벤조일) -페닐포스핀옥사이드 (bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phen ylphosphineoxide), Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphineoxide (bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phen ylphosphineoxide),
비스 (2,6-디 메톡시 벤조일 )-(2,4,4-트리메틸펜틸) -포스핀옥사이드 (bis(2,6-dimetho xybenzoyl)-(2,4,4-trimethylphentyl)-phosphineoxide), Bis (2,6-dimethoxy benzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl) -phosphine oxide (bis (2,6-dimetho xybenzoyl)-(2,4,4-trimethylphentyl) -phosphineoxide),
1-페닐 -1,2-프로판디온 -2- (으에톡시카르보닐)옥심 (I. -phenyl- 1 ,2-propanedione-2-(o -ethoxycarbonyl)oxime), 1,2-옥탄디올 (1,2-octanediol),  1-phenyl-1,2-propanedione-2- (ethoxycarbonyl) oxime (I.-phenyl-1,2-propanedione-2- (o -ethoxycarbonyl) oxime), 1,2-octanediol ( 1,2-octanediol),
1-[4- (페닐티오) -2-(o-벤조일옥심 )](1 [XphenyUhkO^ o-benzoyloxime),  1- [4- (phenylthio) -2- (o-benzoyloxime)] (1 [XphenyUhkO ^ o-benzoyloxime),
1-페닐 -1,2-부타디온 -2-(o-메톡시카르보닐)옥심 (l-phenyl-l ,2-butadione-2-(o-meth oxycarbonyl)oxime), 1-phenyl-1,2-butadione-2- (o-methoxycarbonyl) oxime (l-phenyl-l, 2 -butadione- 2- (o-meth oxycarbonyl) oxime),
1,3-디페닐프로판트리온 -2-(o-에톡시카르보닐)옥심 (l,3-diphenylpropanetrion-2-(o -ethoxycarbonyl), 에탄온 (ethanone), l-(o-아세틸옥심 )(l-(o-acetyloxime)), 1,3-diphenylpropanetrione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime (l, 3-diphenylpropanetrion- 2- (o -ethoxycarbonyl), ethanone, l- (o-acetyloxime) (l- (o-acetyloxime)),
4,4-비스 (디메틸아미노)벤조페논 (4,4-bis(dimethylamino)benzophenone), p-디 메틸아미노벤조산 에틸 (p-dimethylaminobenzoicacid ethyl), 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone (4,4-bis (dimethylamino) benzophenone), p-dimethylaminobenzoic acid ethyl,
2-에 틸핵실 -p-디메틸아미노벤조에 이트 (2-ethylhexyl-p-aminobenzoate) 등을 사용하는 것이 좋다. [33] 상기 경화형 폴리머 용액에 첨가되는 염료는 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위 내에서 종류에 관계없이 사용할 수 있다. 2-ethylhexyl-p-aminobenzoate or the like may be used. The dye added to the curable polymer solution can be used irrespective of the type within the scope of not impairing the object of the present invention.
[34] 본 발명에 사용되는 경화형 폴리 머 용액은 폴리실록산계 실리콘 고분자 또는 아크릴계 고분자 90 내지 99.9 중량 % 및 광경화개시제 0.1 내지 10 중량 %를 포함하여 제조하는 것이 좋다. The curable polymer solution used in the present invention may be prepared by including 90 to 99.9% by weight of a polysiloxane silicone polymer or an acrylic polymer and 0.1 to 10% by weight of a photocuring initiator.
[35] 본 발명에서 상기 플라스틱 레플리 케이션은 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위 내에서 종류에 한정하지 않으며,바람직하게는 캐스팅 법 , 핫엠보싱 법 , 사출성형 중 어느 하나의 방법을 이용하는 것이 좋다. 더욱 바람직하게는 블레이드를 사용한 캐스팅법을 이용하는 것이 제조되는 박막 칩 레플리카의 두께를 일정하게 형성 할 수 있어 바람직하다.  In the present invention, the plastic replication is not limited to the type within the scope of achieving the object of the present invention, preferably using any one of a casting method, a hot embossing method and an injection molding method. good. More preferably, it is preferable to use a casting method using a blade because the thickness of the thin film chip replica to be produced can be uniformly formed.
[36] 상기 캐스팅 법에 사용되는 블레이드는 날부분에 일정크기의 을 가지는 것이 좋다. 상기 홈을 포함하는 블레이드의 형 태는 요 ((HI)자인 것이 박막 칩 레폴리카의 두께를 일정하게 형성할 수 있어 좋으며 , 상기 홈의 길이는 제조되는 박막 칩 레풀리카의 크기에 따라 자유롭게 가감이 가능하다. 상기 블레이드와 마이크로 풀루이딕 칩 몰드 사이 의 간격은 100 내지 3000 범위에서 조절하여 제조되는 박막 칩 레플리카의 두께를 조절하는 것이 좋다.  [36] The blade used in the casting method should have a certain size at the blade. The shape of the blade including the groove may be formed of a yaw (HI) to uniformly form the thickness of the thin film chip repolya, and the length of the groove may be freely added or reduced depending on the size of the thin film chip replica to be manufactured. It is possible to adjust the thickness of the thin film chip replica manufactured by adjusting the spacing between the blade and the micro pulluidic chip mold in the range of 100 to 3000.
[37] 상기 캐스팅 법으로 바람직하게는 상기 경화형 폴리 머 용액을 상기 마이크로 플루이딕 칩 몰드 상부에 도포한 후, 상기 마이크로 풀루이딕 칩 몰드가 고정되고 상기 블레 이드가 일축 방향으로 이동하거나, 또는 상기 블레이드를 고정한 후 상기 마이크로 플루이딕 칩 몰드가 일축 방향으로 이동하여 상기 경화형 폴리머 용액을 상기 마이크로 플루이 딕 칩 몰드 상부에 효과적으로 도포할 수 있다.  [0037] The casting method preferably applies the curable polymer solution on top of the microfluidic chip mold, and then the micropuluidic chip mold is fixed and the blade moves in the uniaxial direction. After the blade is fixed, the microfluidic chip mold may move in a uniaxial direction to effectively apply the curable polymer solution on the microfluidic chip mold.
[38] 다음으로 상기 b)단계에서 상기 경화형 폴리머 용액을 경화하여,상기  Next, in step b), the curable polymer solution is cured.
마이크로 플루이딕 칩 몰드로부터 경화된 레플리카를 이형한다. 상기  The cured replica is released from the microfluidic chip mold. remind
경화반웅은 열을 가하거나 자외선을 조사하여 경화반웅을 진행하는 것이 좋다. 상기 열경화반웅의 경우 10 내지 200oC의 온도에서 10분 내지 70 시간 반웅하는 것이 좋다. 상기 자외선경화하는 경우 200 내지 400nm 범위의 파장을 갖는 자외선을 5초 내지 30분 동안 조사하여 진행하는 것이 좋다. 열경화반웅 시 온도가 10oC 미만인 경우, 경화반응이 지 연되며, 200°C를 초과하는 경우 고열에 의 한 열분해반응이 발생하게 된다. 상기 열경화반웅 시 10분 미 만인 경우, 경화가 충분히 일어나지 않게 되 며 , 70시간을 초과하는 경우, 장시간의 열처 리 에 따른 비용적 인 문제가 발생하게 된다. 상기 자의선경화 시 5초 미 만으로 조사하는 경우 경화가 층분히 일어나지 않게 되며, 30분 이상 조사하는 경우 자외선 조사에 의 한 광분해반웅이 발생하게 된다. 상기 경화반웅이 끝난 박막 칩 레플리카는 제조된 마이크로 플루이딕 칩 이 원활하게 실험 및 진단기 능을 수행할 수 있도록 두께가 일정하게 유지되는 것이 좋다. 바람직하게는 상기 박막 칩 레플라카의 두께편차는 -5jum 내지 5//m인 것이 좋다. 여기서 두께편차는 경화된 박막 칩 레플리카의 최고점과 최저 점의 차이를 의미 한다. (두께편차에 대한의미를기재하였습니다.확인부탁드립니다.) The curing reaction is recommended to proceed with the curing reaction by applying heat or ultraviolet rays. In the case of the thermosetting reaction, it is recommended to react for 10 minutes to 70 hours at a temperature of 10 to 200 o C. In the case of ultraviolet curing, it is preferable to proceed by irradiating ultraviolet rays having a wavelength in the range of 200 to 400 nm for 5 seconds to 30 minutes. If the temperature is less than 10 o C, the curing reaction is delayed, and if it exceeds 200 ° C, pyrolysis reaction by high heat occurs. If less than 10 minutes when the thermal curing reaction, the hardening does not occur sufficiently, if it exceeds 70 hours, cost problems due to long-term heat treatment will occur. When irradiating for less than 5 seconds during the self-curing, the curing does not occur hardly, and when irradiated for 30 minutes or more, photolysis reaction by ultraviolet irradiation occurs. The thin film chip replica of the curing reaction is preferably maintained in a constant thickness so that the manufactured microfluidic chip can perform the experiment and diagnostic function smoothly. Preferably, the thickness deviation of the thin film chip replica may be -5jum to 5 / / m. Here, the thickness deviation means the difference between the highest and lowest points of the cured thin film chip replica. (In thickness deviation It is written in the meaning.Please confirm.)
[39] 상기경화반웅이끝나면,상기마아크로플루이딕칩몰드로부터경화된 [39] When the curing reaction is finished, the cured resin is cured from the microfluidic chip mold.
레플리카를이형한다.상기박막칩레플리카가유연한실리콘재질로제조된 경우,이형과정에서박막칩레폴리카에변형이일어날수있으므로주의하여 이형하는것이좋다.  Release the replica. If the thin-film chip replica is made of flexible silicone material, it is advisable to release it with caution since the deformation may occur in the thin-film chip replica.
[40] 상기 c)단계는상기경화된레플리카에시료주입구,반웅용액주입구및  [0040] The step c) is a sample inlet, a reaction solution inlet and the cured replica
용액배출구부위에구멍을형성하는단계이다.상기시료주입구,  And forming a hole in the solution discharge port.
반웅용액주입구,용액배출구는음각으로형성될수있으며,박막칩레플리카의 상부와하부가개방된구멍을형성하는것이좋다.또한상기단계에서는지름이 50내지 5000 m인금속또는풀라스틱재질의관을사용하여누르거나예리한 날을가지는칼을사용하여구멍을형성할수있다.  The semi-aqueous solution inlet and the solution outlet may be engraved, and it is preferable to form an open hole in the upper and lower portions of the thin film chip replica. In this step, a metal or plastic tube having a diameter of 50 to 5000 m is used. The hole can be formed using a knife that is pressed or has a sharp blade.
[41] 또한본발명에서는상기 c)단계가끝난후,상기박막칩레플리카에  In the present invention, after the step c) is completed, the thin film chip replica is applied.
평면기판을접착하는단계;를더포함할수있다.상기평면기판은판상의 세라믹또는고분자재질로이루어진것을사용할수있으며,바람직하게는 유리나석영,이산화규소등과같이실리카계세라믹재료로구성된평면기판 또는아크릴계,우레탄계,올레핀계,실리콘계고분자재료로구성된평면 기판을사용하는것이좋다.  Bonding the flat substrate; the flat substrate may be formed of a ceramic or polymer material on the plate, and preferably a flat substrate or acrylic based material, such as glass, quartz, silicon dioxide, etc. It is preferable to use a flat substrate composed of urethane, olefin, and silicon polymer materials.
[42] 상기박막칩레폴리카를상기평면기판에접착할때에는상기박막칩  [42] The thin film chip may be bonded to the planar substrate by using the thin film chip repolya.
레플리카고유의점착성질을이용하여접착하거나상기박막칩레플리카와 상기평면기판의상호접촉면에풀라즈마,자외선-오존웰딩처리를 10초내지 40분동안수행한후에상호접촉시켜접착을시키는방법또는라미네이팅,헛 앤프레셔,레이저웰딩또는울트라소닉웰딩중어느하나의방법으로 접착시키는것이좋다.  A method of bonding by using a unique adhesive property of the replica or by performing mutual plasma and ultraviolet-ozone welding treatment on the mutual contact surface of the thin film chip replica and the planar substrate for 10 seconds to 40 minutes, then performing mutual contact or laminating, It is advisable to bond by either pressure, laser welding or ultrasonic welding.
[43] 상기제조방법을통해제조된박막칩레플리카는상기평면기판위에  [43] The thin film chip replica manufactured by the above manufacturing method is placed on the flat substrate.
접착시킨형태그대로사용하거나,상기박막칩레풀리카의상부,하부또는 상부및하부에고정틀을포함하여본발명에서원하는외부충격또는물리적인 힘을견디는마이크로풀루이딕칩을제조할수있다.더욱바람직하게는, Microfluidic chips can be used as they are, or they can withstand the external impact or physical forces desired by the present invention, including the upper, lower or upper and lower fixing frames of the thin film chip replicas. ,
[44] 튜브연결용고정홈및수나사주입관을포함하는상부고정틀; [44] an upper fixing frame including a fixing groove and a male screw injection pipe for connecting a tube;
[45] 상기상부고정를의하부에위치하는박막칩레풀리카;  A thin film chip replica having a lower portion of the upper portion fixed thereto;
[46] 상기박막칩레플리카하부에배치되어박막칩레플리카의형태를  [46] The shape of the thin film chip replica is placed under the thin film chip replica.
유지시키는평면기판;  Retaining flat substrates;
[47] 상기평면기판하부에배치되며,나사홈을포함하는하부고정를;  A lower fixing member disposed below the flat substrate and including a screw groove;
[48] 상기상부고정를의상기수나사주입관에주입되고상기하부고정틀의상기 나사홈에의해고정되는수나사;  A male screw injected into the male screw injection tube of the upper fixing member and fixed by the screw groove of the lower fixing frame;
[49] 를포함하는조립식마이크로플루이딕칩인것이좋다.  Prefabricated microfluidic chips containing [49] are preferred.
[50] 또한이경우상기박막칩레플리카를포함한마이크로플루이딕칩의구성 성분중하나또는그이상의교체가필요할경우,상기수나사를조작하여 조립된마이크로풀루이딕칩을해체하고새로운구성성분으로대체하여 조립함으로써 재조립 및 재사용이 가능하다는 장점을 가지고 있다. [50] In this case, if one or more of the components of the microfluidic chip including the thin film chip replica are required to be replaced, the assembled micropuluidic chip may be dismantled by manipulating the male screw and replaced with a new component. By assembling, it is possible to reassemble and reuse.
[51] 상가상부고정를은 사료주입튜브가 연결돠는 사료주입튜브 연결용 고정홈, 반웅용액주입류브가 연결되는 반응용액주입튜브 연결용 고정홈 및  [51] Fixing grooves for connecting feed-injection tubes connected to feed-injection tubes fixed to upper and upper parts, fixing grooves for connecting reaction solution injecting tubes to which the reaction solution injection valves are connected;
용액배출튜브가 연결된 용액배출튜브 연결홈을 포함하며,여기에 다수의 수나사 주입관을 가지는 구조로 이루어질 수 있다. 상기 상부 고정틀은 평면기판과 접착된 박막 칩 레플리카의 상부에 위치하는 것이 좋으며 , 400 내지 800nm 범위 의 가시 광선에서 대부분의 빛을 투과시키는 투명한 재질, 또는 광학신호 검출 부위가 투명한 재질로 되어 있고, 이외의 부분이 불투명한 재질로 되어 있는 것이 좋으며,바람직하게는 투명 , 불투명 또는 이들의 흔합물로 이루어진 수지조성물로 제조되는 것이 좋다.  The solution discharge tube is connected to the solution discharge tube connection groove, it may be made of a structure having a plurality of male screw injection tube. The upper fixing frame is preferably located on the top of the thin film chip replica bonded to the flat substrate, a transparent material that transmits most of the light in the visible light in the 400 to 800nm range, or the optical signal detection portion is a transparent material, It is preferable that the part of is made of an opaque material, and preferably made of a resin composition composed of transparent, opaque or a combination thereof.
[52] 상기 수지조성물로 바람직하게는 폴리아미드,폴리아크릴,  [52] The resin composition is preferably polyamide, polyacryl,
폴리메틸메타아크릴레이트, 에폭시 , 폴리스티 렌, 폴리옥시 메틸렌, 폴리에 틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리카보네이트 등의 고분자수지 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하거나,고분자 복합소재로서 상기 고분자수지 증의 하나 또는 둘 이상에 카본불랙,실리카,이산화규소 등의 실리카계 무기 입자 등을 흔합하여 제조한 것을 사용하는 것이 좋다.  One or two or more of a polymer resin such as polymethyl methacrylate, epoxy, polystyrene, polyoxy methylene, polyethylene, polypropylene, and polycarbonate, or one or more of the polymer resin as a polymer composite material It is preferable to use those prepared by mixing silica-based inorganic particles such as carbon black, silica, and silicon dioxide in two or more.
[53] 상기 시료주입튜브 연결용 고정홈, 시 양주입튜브 연결용 고정홈 및  [53] a fixing groove for connecting the sample injection tube, a fixing groove for connecting a positive injection tube, and
용액배출튜브 연결용 고정홈은 상부에서 연결되는 각각의 튜브 연결부를 연결하여 고정시키는 기능을 하는 것으로서 , 내벽에 암나사산올 가져 연결이 용이하고, 상기 상부고정를의 상하를 관통하는 구조로 되어 있어 상부에 배치되는 각각의 류브 연결부로부터 실험자가 원하는 반웅용액 또는 용액을 상기 박막 칩 레풀리카로 용이하게 전달하는 기능을 하게 된다.  Fixing groove for connecting the solution discharge tube is to function to connect and secure each tube connecting part connected from the top, it is easy to connect with the female thread acid on the inner wall, and the upper fixing is configured to penetrate the upper and lower From each of the rib connection portion disposed in the tester to facilitate the function to easily transfer the desired semi-aqueous solution or solution to the thin film chip replica.
[54] 상기 하부 고정를은 상기 상부 고정틀과 동일 또는 상이 한 고분자수지로  The lower fixing is made of the same or different polymer resin as the upper fixing frame.
제조될 수 있으며 , 바람직하게는 상기 수지조성물,상기 고분자 복합소재,또는 이들의 흔합물, 또는 석 영 이나 유리 , 이산화규소 등과 같은 실리카계  It may be prepared, preferably the resin composition, the polymer composite material, or a mixture thereof, or silica-based, such as quartz, glass, silicon dioxide, etc.
무기물재료로 된 것을 사용하는 것이 좋다.  It is better to use an inorganic material.
[55] 또한 상기 하부 고정틀은 나사홈과 평면기판 안착홈을 가지고 있는 것이 좋다. 상기 나사홈은 상기 상부고정를을 통과한 수나사를 받아들여 상부고정틀과 하부고정틀을 단단히 고정하는 역할을 하게 되며 , 상기 평면기판 안착홈은 하부고정틀의 상부 표면에 음각의 홈으로 형성되어 상기 평면기판의 위치를 정할 수 있다.  In addition, the lower fixing frame may have a screw groove and a flat substrate seating groove. The screw groove receives the male screw passing through the upper fixing to serve to firmly fix the upper fixing frame and the lower fixing frame, the flat substrate seating groove is formed as an intaglio groove on the upper surface of the lower fixing frame of the flat substrate You can set the location.
[56] 상기 수나사는 금속 또는 고분자수지를 포함하는 재질로 이루어진 것을 사용할 수 있으며 , 상기 상부고정를의 수나사 주입관으로 주입된 후에 상기  The male screw may be made of a material including a metal or a polymer resin, and after the upper fixing is injected into the male screw injection tube,
하부고정를의 나사홈에 주입되어 고정됨으로써 상기 조립식 마이크로 플루이딕 칩의 조립 또는 분리에 사용될 수 있다.  The lower fixture is injected into and fixed in the screw groove of the prefabricated microfluidic chip so that it can be used for assembly or separation.
발명의 효과  Effects of the Invention
[57] 본 발명에 따른 박막 칩 레플리카 제조방법으로 제조된 박막 칩 레플리카 및 이를이용한마이크로플루이딕칩은제조공정이매우단순하며,제조되는박막 참레플라카의 -두께 -조절이용어하다:또한평면기판에-잡착한박막칩 레플리카의상부,하부또는상부및하부에고정를을설치하고용액주입또는 배출용튜브를설치하여시료또는용액을쉽게마이크로플루이딕칩내부로 투입하면서,물리적인힘또는충격에구조가변형되는문제점을해결할수 있다.또한제조방법이간단하고고가의장비가필요하지않으며,일반 작업공간에서저렴한비용으로대량생산이가능하다.그리고조립과분리가 가능하여구성성분의조합및교체가용이하고사용목적에따라다양하게 제조하는것이용이하다. A thin film chip replica manufactured by the method for manufacturing a thin film chip replica according to the present invention; The microfluidic chip using this is very simple to manufacture, and it is a term for the thickness-adjustment of the thin film chale plaques to be manufactured: It is also possible to fix the upper, lower or upper part and the lower part of the thin film chip replica to the flat substrate. And by installing a solution injection or discharge tube, the sample or solution can be easily introduced into the microfluidic chip, eliminating the problem of structural deformation in physical forces or impacts.The manufacturing method is simple and does not require expensive equipment. They can be mass-produced at a low cost in a typical workspace, and can be assembled and separated, making it easy to combine and replace components and to manufacture them according to their intended use.
도면의간단한설명  Brief description of the drawings
[58] 도 1및도 2은본발명의일예에따른박막칩레폴리카의제조방법을  1 and 2 illustrate a method of manufacturing a thin film chip replelica according to one embodiment of the present invention.
개략적으로도시한것이다.  It is shown schematically.
[59] 도 3는본발명에따른마이크로풀루이딕칩의구성성분의조립형태를  3 shows the assembly form of the components of the micropuluidic chip according to the present invention.
나타내는개략도이다.  It is a schematic diagram showing.
[60] 도 4는본발명에따른마이크로플루이딕칩의구성성분이조립된사시도를 나타낸다.  4 shows a perspective view in which the components of the microfluidic chip according to the present invention are assembled.
[61] 도 5는본발명에따라제조된박막칩레플리카의제조및실시예를나타낸다.  5 shows a production and an embodiment of a thin film chip replica manufactured according to the present invention.
[62] 도 6은본발명에따라제조된마이크로플루이딕칩을이용하여실험하는것을 나타낸다. 6 shows an experiment using a microfluidic chip manufactured according to the present invention.
[63] 도 7는본발명에따른마이크로플루이딕칩을제조한사진을나타낸다.  7 shows a photograph of a microfluidic chip according to the present invention.
[64] 도 8은마이크로풀루이딕칩을이용한실시예를사진으로나타낸다. FIG. 8 is a photograph showing an embodiment using a micropuluidic chip.
[65] 도 9는본발명에따른상하부고정틀이포함된마이크로플루이딕칩제조 실시예를나타낸사진이다. 9 is a photograph showing an embodiment of manufacturing a microfluidic chip including an upper and a lower fixing frame according to the present invention.
[66] (부호의설명)  [66] (symbol description)
[67] 10 마이크로플루이딕칩몰드  [67] 10 microfluidic chip molds
[68] 11 마이크로플루이딕칩패턴  [68] 11 microfluidic chip pattern
[69] 12 시료용액주입구.패턴  [69] 12 Sample solution inlet and pattern
[70] 13 반웅용액주입구패턴  [70] 13 Banung solution inlet pattern
[71] 14 마이크로채널패턴  [71] 14 microchannel patterns
[72] 15 마이크로챔버패턴  [72] 15 Microchamber Patterns
[73] 16 용액배출구패턴  [73] 16 outlet pattern
[74] 20 요 (H)자형블레이드  [74] 20 Y-shaped blade
[75] 21 블레이드미세홈  [75] 21 blade microgrooves
[76] 30 경화형폴리머용액  [76] 30 Curable Polymer Solution
[77] 31 경화형폴리머박막  [77] 31 curable polymer thin film
[78] 40 박막칩레플리카  [78] 40 thin film chip replicas
[79] 41 마이크로챔버 [80] 42 시료주입구 [79] 41 microchambers [80] 42 sample inlet
[81] 43 -반웅용빡주압구 [81] 43 -Bungungyong PakjuApgu
[82] 44 마이크로채널  [82] 44 microchannels
[83] 47 용액배출구  [83] 47 solution outlet
[84] 50 평면기판  [84] 50 flat substrates
[85] 60 상부고정틀  [85] 60 upper fixing frame
[86] 61 시료주입튜브연결용고정홈  [86] 61 fixing grooves for connection of sample injection tubes
[87] 62 반웅용액주입튜브연결용고정홈  [87] 62 Locking grooves for connecting semi-aqueous solution injection tubes
[88] 63 용액배출튜브연결용고정홈  [88] 63 fixing groove for connection of solution discharge tube
[89] 65 수나사주입관  [89] 65 male thread injection pipe
[90] 70 하부고정를  [90] 70 Lower fixing
[91] 71 나사홈  [91] 71 thread groove
[92] 72 평면기판안착홈  [92] 72 flat substrate seating grooves
[93] 81 시료주입튜브연결부  [93] 81 Sample injection tube connection
[94] 82 반응용액주입튜브연결부  [94] 82 Reaction solution injection tube connection
[95] 83 용액배출튜브연결부  [95] 83 Solution outlet tube connection
[96] 85 시료주입튜브  [96] 85 Sample Injection Tubes
[97] 86 반응용액주입튜브  [97] 86 Reaction Solution Injection Tube
[98] 87 용액배출튜브  [98] 87 solution discharge tubes
[99] 89 수나사  [99] 89 male thread
[100] .100:조립식마이크로풀투이딕칩  [100] .100: Assembly Micro Pulley Tooth Chip
발명의실시를위한최선의형태  Best Mode for Carrying Out the Invention
[101] 이하,첨부된도면과실시예을통하여본발명의박막칩레풀리카제조방법및 아를사용하여제조된마이크로플루이딕칩을더욱상세히설명하고자한다. 이들도면의설명과실시예는오로지본발명을보다구체적으로설명하기위한 것으로,본발명의범위가이들설명및실시예에의해제한되는것은아니다. 또한,후술되는용어들은본발명에서의기능을고려하여정의된용어들로서 이는사용자,운용자의의도또는관례에따라달라질수있다.그러므로이러한 용어들에대한정의는본명세서전반에걸친내용을토대로내려져야할 것이다ᅳ  Hereinafter, the microfluidic chip manufactured using the thin film chip replica manufacturing method and the invention of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings and examples. The descriptions and examples in these drawings are only for explaining the present invention in more detail, and the scope of the present invention is not limited to these descriptions and examples. In addition, the following terms are terms defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary according to the intention or the custom of the user or the operator. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout the specification. ᅳ
[102] 박막칭레폴리키ᅳ의제조과정  [102] process for manufacturing thin film etched polypropylene
[103] 도 1및도 2는본.발명의일실시예에따른박막칩레플리카제조과정올  1 and 2 illustrate a thin film chip replica manufacturing process according to one embodiment of the present invention.
개략적으로도시한도면으로서,도 1의 (a)는시료용액주입구패턴 (12), 반웅용액주입구패턴 (13),마이크로채널패턴 (14),마이크로챔버패턴 (15)및 용액배출구패턴 (16)둥이양각으로형성된마이크로플루이딕칩패턴 (11)을 가지는마이크로플루이딕칩몰드 (10)를나타낸것이다.몰드가준비되면 (b)와 같이블레이드미세홈 (21)을가지는요 (四)자형블레이드 (20)을마이크로 플루이딕 칩 몰드 상부에 배치시 킨다. 이때,상기 미세 홈을 갖는 블레이드의 홈 하단 끝과 상기 마이크로 풀루이딕 침 몰드 (10) 상부 표면쎄 일정한 간격을 가지도록 유지한다. 1 (a) shows a sample solution inlet pattern 12, a semi-aqueous solution inlet pattern 13, a micro channel pattern 14, a micro chamber pattern 15, and a solution outlet pattern 16. As shown in FIG. A microfluidic chip mold (10) having a microfluidic chip pattern (11) formed with a rounded relief is shown. When the mold is prepared, it has a blade fine groove (21) as shown in (b) (four) shaped blade (20). Micro Place on top of the fluidic chip mold. At this time, the lower end of the groove of the blade having the fine groove and the upper surface of the micro pulley Dick needle 10 is maintained to have a constant interval.
[104] 블레이드에 배치가 끝나면 (c)와 같이 상기 마이크로 플루이딕 칩 몰드의  After the placement on the blade is completed, as shown in (c) of the microfluidic chip mold
상부에 경화형 폴리 머 용액 (30)을 상기 미세 틈을 갖는 블레 이드 가까이에 주입한다. 그리고 (d), (e)와 같이 블레 이드를 마이크로 플루이딕 칩 몰드의 한쪽 끝부분에서 반대쪽 끝부분의 방향으로 이동시 ¾으로서 상기 마이크로 플루이 딕 칩 몰드의 상부에 도포한다. 이 때 도포되는 경화형 폴리머 용액의 박막 두께는 상기 블레이드 미세홈의 중앙부 하단 끝과 상기 마이크로 플루이딕 칩 몰드 상부 표면 사이의 거 리에 의해 결정되며 , 상기 블레이드 미세홈 하단 끝과 상기 마이크로 풀루이딕 칩 몰드 상부 표면 사이의 거 리를 조절하는 것에 의해 다양한 두께의 경화형 폴리머 박막 (31)올 만들 수 있다.  The curable polymer solution 30 is injected close to the blade having the fine gap. And as (d), (e) the blade is applied to the top of the microfluidic chip mold as ¾ when moving from one end to the opposite end of the microfluidic chip mold. The thin film thickness of the curable polymer solution applied at this time is determined by the distance between the lower end of the center portion of the blade microgroove and the upper surface of the microfluidic chip mold, and the lower end of the blade microgroove and the micro pullupic chip mold. By adjusting the distance between the upper surfaces, a curable polymer thin film 31 of various thicknesses can be produced.
[105] 경화형 폴리머 박막이 제조되면 도 2의 (f)와 같이 상기 경화형 폴리 머  When the curable polymer thin film is manufactured, the curable polymer as shown in FIG.
박막 (31)을 일정시간 동안 열경화반웅하거나 자외선을 조사하여 광경화반웅을 진행시 킨다. 이 때 경 화반웅이 진행되는 정도에 따라 상기 경화형 폴리 머 박막 (31)이 반고체 및 고체의 형 태로 변형을 하게 되어서 다음 단계의 이 형을 용이하게 한다. 도 2의 (g)는 경화형 폴리머 박막을 경화반웅하여 형성된 박막 칩 레풀리카 (40)를 상기 마이크로 풀루이딕 칩 몰드 (10)로부터 이 형시키는 도면이 다.  The thin film 31 is thermally cured for a predetermined time or irradiated with ultraviolet rays to cause the photocuring reaction. At this time, the cured polymer thin film 31 is transformed into semi-solid and solid forms according to the degree of curing reaction, thereby facilitating the mold release in the next step. FIG. 2G is a view of releasing the thin film chip repulica 40 formed by curing the curable polymer thin film from the micro pulley dick chip mold 10.
[106] (h)는 마이크로 플루이딕 칩 몰드로부터 완전히 이형된 박막 칩 레플리카로서 마이크로챔버 (41) 등의 구조물이 음각으로 형성된 박막 칩 레플리카 (40)를 얻는다.  (H) is a thin film chip replica completely released from the microfluidic chip mold to obtain a thin film chip replica 40 in which structures such as the microchamber 41 are intaglio.
[107] 이 형 이 끝나면 (i)와 같이 박막 칩 레플리카 (40)의 시료주입구 (42),  [107] After the mold is finished, the sample inlet 42 of the thin film chip replica 40, as shown in (i),
반응용액주입구 (43),용액배출구 (47) 부위에 구멍을 뚫어서 최종적으로 마이크로채널 (44)과 마이크로챔버 (41)를 가지는 박막 칩 레풀리카의 제조를 완성한다.  A hole is formed in the reaction solution inlet 43 and the solution outlet 47 to finally prepare the thin film chip replica having the microchannel 44 and the microchamber 41.
[108] 박막 침 레플리까롬 포함하는 조립식 마이크로 폴루이 ¾ ¾  [108] Prefabricated Micro Polui ¾ ¾ containing Thin Film Saliva Replicarom
[109] 도 3 내지 도 4는 본 발명의 박막 칩 레플리카의 상부 및 하부에 구조물로  3 to 4 are structured on the upper and lower portions of the thin film chip replica of the present invention.
고정틀을 설치한 조립식 마이크로 풀루이 딕 칩의 제조과정을 나타낸다.  The manufacturing process of the prefabricated micro pulley dick chip with the fixing frame is shown.
[110] 도 3는 조립식 마이크로 플루이딕 칩 (100)의 각 구성성분 및 구성성분의 조립 전 상태를 나타낸다. 튜브 연결용 고정홈이 시 료주입류브 연결용 고정홈 (61 ), 반웅용액주입튜브 연결용 고정홈 (62), 용액배출튜브 연결용 고정홈 (63)으로 구성되어 있으며,여기에 수나사 주입관 (65)이 있는 상부고정를 (60), 상기 상부고정를 (60)의 하부에 배치되는 박막 칩 레플리카 (40), 상기 박막 칩 레풀리카의 하부에 배치되는 평면기판 (50), 상기 평면기판의 하부에 배치되며 나사홈 (71) 및 평면기판 안착홈 (72)를 가지는 하부고정를 (70),상기 수나사 주입관에 주입되고 하부고정를의 나사홈에 고정되는 수나사 (89)를 포함하여 조립된다. [1 1 1] 상기 상부고정틀은 시료주입튜브 연결용 고정홈 (61),반웅용액주입류브 연결용 고정흠 (62), 용액배출튜브 연결용 고정홈 (63) 및 다수와 수나사 주입관 (65)을 갖는 구조로 되어 있다ᅳ 또한 상부고정를 (60)은 가시광선 영 역에서 대부분의 빛을 투과시키는 투명하고 견고한 플라스틱 재질로 제조함으로써 마이크로 플루이딕 칩의 마이크로채널 (44)이나 마이크로챔버 (41) 내부를 쉽 게 관찰할 수 있으며 시료분석시의 형광이나 색깔의 변화 등을 쉽게 검출할 수 있다. 3 illustrates each component of the prefabricated microfluidic chip 100 and a state before assembly of the component. The fixing groove for connecting the tube is composed of the fixing groove (61) for connecting the sample injection stream, the fixing groove (62) for connecting the reaction solution injection tube, and the fixing groove (63) for connecting the solution discharge tube. A thin film chip replica 40 disposed on the lower portion of the upper substrate 60 having the upper fixing 65 thereon, a flat substrate 50 disposed on the lower portion of the thin film chip replica, and a lower portion of the flat substrate 50. The lower fixing 70 is disposed in the screw groove 71 and the flat substrate seating groove 72, the male screw 89 is injected into the male screw injection pipe and the lower screw is fixed to the screw groove of the lower screw assembly. [1 1 1] The upper fixing frame is a fixing groove (61) for connecting the sample injection tube, a fixing groove (62) for connecting the semi-aqueous solution injection stream, a fixing groove (63) for connecting the solution discharge tube, and a plurality of male thread injection tubes (65) In addition, the upper fixing (60) is made of a transparent and rigid plastic material that transmits most of the light in the visible light region, so that the inside of the microchannel 44 or the microchamber 41 of the microfluidic chip is made. It can be easily observed and can easily detect fluorescence or color change during sample analysis.
[112] 상기 시료주입류브 연결용 고정홈 (61),상기 반응용액주입튜브 연결용  [112] Fixing groove 61 for connecting the sample injection flow tube, for connecting the reaction solution injection tube
고정홈 (62),및 상기 용액배출튜브 연결용 고정홈 (63)은 상부에서 연결되는 각각의 튜브 연결부 (81,82,83)를 연결하여 고정시키는 기능을 하는 것으로서, 암나사산이 내벽에 있어서 연결이 용이하고,상하로 관통하는 구조로 되어 있어서 상부에 배치되는 상기 각각의 튜브 연결부 (81,82,83)로부터 용액을 하부에 전달하는 기능을 한다.  The fixing groove 62 and the fixing groove 63 for connecting the solution discharge tube serve to connect and fix the respective tube connecting portions 81, 82, and 83 connected from the upper side, and the female thread is connected at the inner wall. This easy and vertically penetrating structure functions to transfer the solution from the respective tube connection portions 81, 82, and 83 arranged at the top to the bottom.
[113] 상기 하부고정를 (70)은 편평 한 고체상의 세라믹 이나 플라스틱 또는 금속  The lower fixing (70) is a flat solid ceramic or plastic or metal
재질로 된 것으로서,내벽에 나사홈 (71)을 가지고 있는 상기 나사홈 (7.1)을 가지고 있어서 상기 수나사 (89)가 주입 되어 고정되도록 한다.  It is made of a material, and has the screw groove (7.1) having a screw groove 71 on the inner wall so that the male screw (89) is injected and fixed.
[114] 상기 평면기판 안착홈 (72)은 상기 하부고정를 (70)의 상부 표면에 음각의 홈의 형 태로 형성되는 것으로서,상기 평면기판 (50)이 놓여 질 때에 특정 위치에 안착되도록 위치를 정해주는 역할을 한다.  The flat substrate seating groove 72 is formed in the form of an intaglio groove on the upper surface of the bottom fixing 70, and positions the flat substrate 50 to be seated at a specific position when the flat substrate 50 is placed. Plays a role.
[115] 상기 수나사 (89)는 금속이나 플라스틱 재 질로 된 것으로서 상기  The male screw 89 is made of metal or plastic material.
상부고정를 (60)의 상기 수나사 주입관 (65)으로 주입된 후에 상기  After the upper fixing is injected into the male screw injection tube (65) of (60)
하부고정를 (70)의 상기 나사홈 (71)에 주입되어 고정됨으로써 상기 조립식 마이크로 플루이딕 칩 (100)의 조립 또는 분리에 사용된다.  The lower fixture is injected into the screw groove 71 of the 70 to be fixed and used to assemble or detach the prefabricated microfluidic chip 100.
[116] 도 4는 상기 도 3에 나타난 구성성분이 조립된 형 태를 나타낸 사시도이다. 본 발명 의 박막 칩 레풀리카를 갖는 조립식 마이크로 플루이딕 칩 (100)의 구성성분의 하나 또는 그 이상의 교체가 필요할 시에 상기 수나사 (89)를 조작하여 조립된 마이크로 풀루이딕 칩을 해체하고 새로운 구성성분을 주입하여 조립하는 과정에 의해서 재조립 및 재사용이 가능하다.  4 is a perspective view showing a state in which the components shown in FIG. 3 are assembled. When one or more components of the prefabricated microfluidic chip 100 having the thin film chip replica of the present invention are required to be replaced, the assembled micropuluidic chip is dismantled by manipulating the male screw 89 and a new construction is performed. It can be reassembled and reused by injecting the components and assembling them.
[117] 이하 본 발명에서 제시한 제조방법으로 제조한 박막 칩 레폴리카와 이를  Hereinafter, a thin film chip repolya prepared by the method according to the present invention and the same
포함하는 마이크로 플루이 딕 칩을 제조하는 과정을 실시 예를 통해 상세하게 설명한다. 다만 하기 실시 예는 본 발명의 바람직한 실시를 돕기 위한 하나의 예시 일 뿐 본 발명 이 실시 예에 한정되는 것은 아니다.  A process of manufacturing a microfluidic chip including will be described in detail through an embodiment. However, the following examples are only one example to assist the preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the examples.
[118] (실시 예 1)  [118] (Example 1)
[1 19] 상기 방법으로 제조한 박막 칩 레플리카의 제조과정 및 박막 칩 레플리카를 가지는 마이크로 풀루이딕 칩의 기능을 확인하기 위해 마이크로 플루이딕 칩을 제조하였다.  [1 19] A microfluidic chip was manufactured in order to confirm the manufacturing process of the thin film chip replica manufactured by the above method and the function of the micro pulluidic chip having the thin film chip replica.
[120] 먼저 마이크로 플루이딕 칩 몰드는 폴리에틸렌 글리콜  [120] First, microfluidic chip mold is polyethylene glycol
디아크릴레이트 (polyethyleneglycoldiacrylate, 평균분자량 258, Sigma-Aldrich 사) 용액 96.9 중량 %, 광경화 개시제인 Diacrylate (polyethyleneglycoldiacrylate, average molecular weight 258, Sigma-Aldrich) 96.9 weight% solution, photocuring initiator
2-히드록시 -2-메'틸프로파오페논 (2-hydroxy-2-methylpiOpiopheiK)ne, Sigma-Aldrich 사) 3중량 %,및 적색 염료 (Rhodamin B, Sigma-Aldrich 사) 0.1중량 %를 흔합하여 마이크로 플루이딕 칩 몰드용 자외선 경화형 폴라머 용액을 제조하였다. 2-hydroxy-2-methoxy, naphthyl i profile non Opaque (2-hydroxy-2-methylpiOpiopheiK ) ne, Sigma-Aldrich , Inc.) 3% by weight, and a red dye (Rhodamin B, Sigma-Aldrich, Inc.) 0.1% by weight Was mixed to prepare a UV curable polymer solution for a microfluidic chip mold.
[ 121] 이 때 첨가하는 소량의 적색 염료는 제조되는 마이크로 풀루이 딕 칩 몰드의 구조물의 관찰을 용이하게 하기 위하여 단순히 색깔을 띠 게 하기 위한 목적으로 사용되 었다. A small amount of red dye added at this time was used for the purpose of simply coloring to facilitate the observation of the structure of the micro pulley dick chip mold to be produced.
[122] 유리판 위에 상기 마이크로 플루이딕 칩 몰드용 자외선 경화형 폴리머 용액올 150 두께로 도포하고 그 상부에 마이크로 폴루이딕 칩 형상의 투명 한 창을 갖는 마이크로텍사에서 제조한 플라스틱 필름 재질의 포토마스크를 배치하고, 그 상부에서 최 대 자의선 방출파장이 360nm이고 200 내지 400 n 파장 범위의 자외선을 방출하는 자외선램프로부터 방출되는 자외선을 10초 동안 조사하여 상기 포토마스크의 상기 마이크로 플루이딕 칩 형상 부분으로만 자외선이 조사되어 하부에 배치된 상기 마이크로 플루이딕 칩 몰드용 자외선 경화형 폴리머 용액이 선택적으로 경화되 어 고형화 되도록 하였다. 그리고 상기 포토마스크를 제거하고 자외선이 조사되지 않은 부분의 상기 마이크로 플루이딕 칩 몰드용 자외선 경화형 폴리머 용액을 제거하고 최종적으로 양각 마이크로 플루이딕 칩 형상 구조물을 갖는 마이크로 플루이딕 첩 몰드를 제조하였다. 이와 같이 제조한 마이크로 풀루이딕 칩 몰드의 사진을 도 5의 (가)에 나타내었다.  [122] A photomask of plastic film material manufactured by Microtech Co., Ltd. is coated on the glass plate with a thickness of 150 μl of the UV-curable polymer solution for the microfluidic chip mold and has a transparent window in the shape of a microfluidic chip. And irradiate with ultraviolet rays emitted from an ultraviolet lamp having a maximum self-emission wavelength of 360 nm and emitting ultraviolet rays in the range of 200 to 400 n at the top for 10 seconds, to the microfluidic chip-shaped portion of the photomask only. Ultraviolet rays were irradiated to allow the UV-curable polymer solution for microfluidic chip mold disposed below to be selectively cured and solidified. Then, the photomask was removed, and the UV curable polymer solution for the microfluidic chip mold of the portion not irradiated with UV was removed, and finally, a microfluidic chirp mold having an embossed microfluidic chip-like structure was prepared. The photo of the micro pulley dick chip mold thus prepared is shown in Fig. 5A.
[123] 상기와 같이 제조한 높이 150/mi 양각 마이크로 플루이 딕 칩 형상 구조물을 갖는 마이크로 풀루이딕 칩 몰드 상부에 폴리디 메틸실록세인 (polydimethylsiloxane, PDMS) 폴리머 전구체 용액 (상품명: Sylgard 184 A, Dow Corning 사) 93 증량 %와 경화제 용액 (상품명 : Sylgard 184 B, Dow Corning 사) 7 중량 %를 흔합한 용액을 홈의 깊이가 320/ΛΠ이고 길이가 6cm인 블레이드를 사용하여 320 두께로 박막 도포하고, 핫플레이트 (hotplate) 가열판 위에서 85 °C에서 15분 동안 경화반웅을 진행시켰다. 이후 도 5의 (가)의 사진과 같이 경화된 폴리디 메틸실록세인 박막 칩 레플리카를 마이크로 플루이딕 칩 몰드의 한쪽 끝으로부터 올려서  A polydimethylsiloxane (PDMS) polymer precursor solution (trade name: Sylgard 184 A, Dow) on top of a micro pulluid chip mold having a height of 150 / mi embossed microfluidic chip-shaped structure prepared as described above. Corning Co., Ltd.) 93% by weight and the curing agent solution (trade name: Sylgard 184 B, Dow Corning Co., Ltd.) 7% by weight of a mixture of thin film to 320 thickness using a blade having a groove depth of 320 / ΛΠ and a length of 6cm Curing reaction was performed for 15 minutes at 85 ° C on a hotplate hotplate. Then, the polydimethylsiloxane thin film chip replica cured as shown in Fig. 5A is lifted from one end of the microfluidic chip mold.
이형분리시 켰다. 이형분리 과정 후에 시료주입구, 반웅용액주입구 및  Release was performed. After the release process, the sample inlet, the reaction solution inlet and
용액배출구 부위에 구멍을 뚫어서 최종적으로 제조한 본 발명의 박막 칩 레풀리카를 도 5의 (나)에 나타내었다. 이 때,제조한 폴리 디메틸실록세인 박막 칩 레플리카의 두께는 320 ^ 이고, 특히 마이크로채널과 마이크로챔버 부분의 상부 두께는 170 zm이었다. 상기와 같이 제조된 박막 칩 레플리카를 상기 폴리디메틸실록세인 박막 칩 레플리카의 고유한 점착성 질올 이용하여 유리 평면기판에 접착하여 도 3의 (다)와 같이 기본적 인 형 태의 마이크로 플루이딕 칩을 제조하였다.  The thin film chip replica of the present invention finally prepared by punching a hole in the solution outlet portion is shown in FIG. At this time, the thickness of the polydimethylsiloxane thin film chip replica manufactured was 320 ^, and in particular, the upper thicknesses of the microchannel and microchamber portions were 170 zm. The thin film chip replica prepared as described above was attached to a glass flat substrate using the inherent tacky niol of the polydimethylsiloxane thin film chip replica to prepare a microfluidic chip having a basic form as shown in FIG.
[124] 제조된 박막 칩 레플리카를 가지는 마이크로 풀루이딕 칩의 동작을 확인하기 위해 시료주입구 및 반응용액주입구에 붉은색의 잉크용액을 한 방울씩 떨어뜨려 잉크의 이동방향을 확인하였고 이를 도 4에 나타내었다. [124] A drop of red ink solution is dropped into the sample inlet and the reaction solution inlet in order to confirm the operation of the micro pulluidic chip having the manufactured thin film chip replica. Dropping was confirmed the moving direction of the ink is shown in FIG.
[125] 도 4와 (나)는 시료주입구 및-반웅용액주입구에 붉은색와 잉크용액올 한방울씩 떨어뜨린 것을 보여주고 있다. 그 뒤 (다)와 같이 평 면기판의 표면이 친수성 인 것에 기인한 모세관현상에 의해 상기 붉은색의 잉크가 시료주입구 및 반웅용액주입구로부터 마이크로채널을 통해 이송되는 과정을 확인할 수 있었다. 10 초 뒤에 붉은색잉크는 마이크로채널과 마이크로챔버를 통해 용액배출구까지 도달하였으며 이를 도면 4의 (라)를 통해 나타내었다. 상기 실시 예와 같이 본 발명의 방법으로 제조된 마이크로 플루이딕 칩은 층분한 기능을 하고 있음을 확인하였다. 4 and (b) show that a drop of red and ink solution was dropped one by one at the sample inlet and the reaction liquid inlet. Subsequently, as shown in (c), the capillary phenomenon due to the hydrophilicity of the surface of the flat substrate showed that the red ink was transferred through the microchannel from the sample inlet and the semi-aqueous solution inlet. After 10 seconds, the red ink reached the solution outlet through the microchannel and the microchamber, which is shown through (D) of FIG. As in the above embodiment, it was confirmed that the microfluidic chip manufactured by the method of the present invention had a dividing function.
[126] (실시 예 2) [126] (Example 2)
[127] 본 발명의 방법으로 조립식 마이크로 풀루이딕 칩의 기능을 확인하기 위해 마이크로 풀루이딕 칩을 제조하였다. 먼저 조립식 마이크로 풀루이딕 칩에 들어가는 박막 칩 레풀리카의 제조방법 및 과정은 실시 예 1과 동일한 방법으로 제조하였으며,상기 박막 칩 레플리카는 하부에 평면기판을 접착하였다.  In order to verify the function of the prefabricated micro pulluidic chip by the method of the present invention, a micro pulluidic chip was manufactured. First, a method and a process of manufacturing a thin film chip replica in a prefabricated micro pulluidic chip were manufactured in the same manner as in Example 1, and the thin film chip replica was bonded to a flat substrate on the bottom.
[128] 상기 박막 칩 레폴리카의 상부와 하부에 고정틀을 설치하기 위해 아크릴계 투명 플라스틱 판을 사용한 밀링 가공하여 상하부 고정를을 제조하였다. 그 뒤 수나사를 이용하여 상부고정를의 수나사 주입관에 주입하여 상부고정를과 하부고정를을 고정하여 조립식 마이크로 풀루이딕 칩을 제조하였다. 제조된 조립식 마이크로 플루이딕 칩에 시료주입 튜브과 용액배출 튜브가 연결된 것을 도 7과 도 9에 나타내었다.  In order to install the fixing frame on the upper and lower portions of the thin film chip repolia, milling was performed using an acrylic transparent plastic plate to manufacture upper and lower fixing parts. Thereafter, the upper fixing was injected into the male screw injection tube using the male screw, thereby fixing the upper fixing and the lower fixing to manufacture the assembled micro pulluidic chip. 7 and 9 show that the sample injection tube and the solution discharge tube are connected to the manufactured prefabricated microfluidic chip.
[129] 제조된 조립식 마이크로 플루이딕 칩은 실시 예 1과 동일한 붉은색잉크를  [129] The fabricated prefabricated microfluidic chip used the same red ink as Example 1.
이용하여 시료주입 튜브를 통해 붉은색잉크를 주입하여 잉크의 이동방향을 확인하였고 이를 도 8에 나타내었다.  Injecting a red ink through the sample injection tube using the ink was confirmed the direction of movement of the ink is shown in FIG.
[130] 도 8의 (나)와 같이 시료주입 튜브를 통해 주입된 붉은색잉크는  [130] The red ink injected through the sample injection tube as shown in (b) of FIG.
마이크로채 널과 마이크로챔버에 이송되는 것을 확인할 수 있었다. 이를 도 8의 It was confirmed that the transfer to the microchannel and the microchamber. This of Figure 8
(다)와 (라)에 나타내었다. 상기 실시 예 2와 같이 본 발명의 박막 칩 레플리카를 갖는 조립식 마이크로 폴루이딕 칩 이 일반적 인 마이크로 풀루이딕 칩으로서의 기능을 충분히 갖고 있는 것을 붉은색 잉크가 주입되고 마이크로채널과 마이크로챔버로 이송되는 과정을 통해서 확인할 수 있었다. 특히,상부 풀라스틱 기판이 단단하면서 투명하기 때문에 붉은색 잉크의 선명한 색깔을 관찰할 수 있는 바와 같이 본 발명의 박막 칩 레플리카를 갖는 조립식 마이크로 플루이 딕 칩을 특정 분석물질의 분석과정에서 색깔의 변화나 형광방출 등을 통한 검출이 가능함을 알 수 있었다ᅳ It is shown in (C) and (D). A process in which red ink is injected and transferred to a microchannel and a microchamber that the prefabricated microfluidic chip having the thin film chip replica of the present invention as in Example 2 has a sufficient function as a general micropuluidic chip. I could confirm through. In particular, as the upper plastic substrate is hard and transparent, the color of the prefabricated microfluidic chip having the thin film chip replica of the present invention can be observed in the process of analyzing a specific analyte as shown in the clear color of the red ink. It was possible to detect by fluorescence emission.
[131] 이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 [131] Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention
상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니 한다. 즉, 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정 이 가능하며,그러한 모든 적절한 변경 및 수정의 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.  It is not limited to the above specific embodiment. That is, those skilled in the art to which the present invention pertains can make many changes and modifications to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims, and all such appropriate changes and modifications Equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

Claims

청구범위 Claim
[청구항 1] a)시료용액주입구패턴,반응용액주입구패턴,마이크로채널 패턴,마이크로챔버패턴및용액배출구패턴을포함하는 마이크로풀루이딕칩'몰드에경화형폴리머용액을이용한 레플리케이션단계; [Claim 1] a) a sample solution injection hole patterns, the reaction solution inlet patterns, micro pool Louis dikchip "replication step with the curable polymer solution into a mold comprising a micro-channel pattern, micro chamber pattern and a solution outlet pattern;
b)상기경화형폴리머용액을경화하여,상기마이크로풀루이딕 칩몰드로부터레플리카를이형하는단계;  b) curing the curable polymer solution to release a replica from the micropuluid chip mold;
c)상기레플리카에시료주입구,반응용액주입구및용액배출구 부위의구멍형성단계;  c) forming holes in the sample inlet, the reaction solution inlet and the solution outlet;
를포함하는박막칩레풀리카제조방법.  Thin film chip replica manufacturing method comprising a.
[청구항 2] 제 1항에있어서,  [Claim 2] In paragraph 1,
d)상기 c)단계의레플리카에평면기판을접착하는단계;를더 포함하는박막칩레풀리카제조방법.  and d) adhering a planar substrate to the replica of step c).
[청구항 3] 제 1항에있어서,  [Claim 3] In paragraph 1,
상기레플리케이션은캐스팅법,핫엠보싱법또는사출성형중 어느하나의방법을이용하는것인박막칩레플리카제조방법. The method of manufacturing a thin film chip replica, wherein the replication is any one of a casting method, a hot embossing method, and an injection molding method.
[청구항 4] 제 3항에있어서, [Claim 4] In paragraph 3,
상기레풀리케.이션은캐스팅법을이용하며,상기캐스팅법은 블레이드와마이크로풀루이딕칩몰드사이의간격을 100내지 3000 로조절하는것인박막칩레플리카제조방법.  The repetition. The casting method uses a casting method, wherein the casting method adjusts the distance between the blade and the micropuluidic chip mold to 100 to 3000.
[청구항 5] 제 1.항에있어서,  [Claim 5] In paragraph 1.
상기경화형폴리머용액은폴리실록산계고분자또는아크릴계 고분자 90내지 99.9중량 %및경화개시제 0.1내지 10중량 %를 포함하는것인박막칩레플리카제조방법 .  The curable polymer solution is a polysiloxane-based polymer or acrylic polymer comprising 90 to 99.9% by weight and a curing initiator 0.1 to 10% by weight of a thin film chip replica manufacturing method.
[청구항 6] 제 1항에있어서,  [Claim 6] In paragraph 1,
상기경화반웅은열경화또는자외선경화하는것인박막칩 레플리카제조방법.  The hardening reaction is heat curing or ultraviolet curing, thin film chip replica manufacturing method.
[청구항 7] 계 I항에있어서,  [Claim 7] Regarding Section I,
상기 c)단계는상기레플리카의상부와하부가개방된구멍을 형성하는것인박막칩레풀리카제조방법.  The c) step is to form a hole in which the upper and lower portions of the replica open.
[청구항 8] 제 1항에있어서,  [Claim 8] In paragraph 1,
상기경화된레플리카의두께편차는 -5 내지 +5 인박막칩 레플리카제조방법.  The thickness deviation of the cured replica is -5 to +5 thin film chip replica manufacturing method.
[청구항 9] 제 1항내지제 8항에서선택되는어느한항의방법으로제조한 박막칩레플리카를포함하는마이크로폴루이딕칩.  Claim 9 A micropoid chip comprising a thin film chip replica manufactured by the method of any one of paragraphs 1 to 8.
[청구항 10] 제 9항에있어서, [Claim 10] In the paragraph 9 ,
상기마이크로플루이딕칩은상기박막침레풀리카의상부,하부 또는상부및하부에고정를을더포함하는조립식마이크로 The microfluidic chip is formed on top and bottom of the thin film needle replica Or prefabricated micros further comprising top and bottom fastening
플루어딕침인파이크로플루이딕칩.  Fluoric-Picked Pyrofluidic Chip.
[청구항 11] 제 10항에있어서,  [Claim 11] In paragraph 10,
튜브연결용고정홈및수나사주입관을포함하는상부고정를; 상기상부고정를의하부에위치하는박막칩레풀리카;  An upper fixation including a fixing groove for the tube connection and a male injection tube; A thin film chip replier positioned below the upper fixture;
상기박막칩레플리카하부에배치되어박막칩레폴리카의 형태를유지시키는평면기판;  A planar substrate disposed under the thin film chip replica to maintain a shape of the thin film chip replica;
상기평면기판하부에배치되며,나사홈을포함하는하부고정틀; 상기상부고정를의상기수나사주입관에주입되고상기 하부고정를의상기나사홈에의해고정되는수나사;  A lower fixing frame disposed below the flat substrate and including a screw groove; A male screw injected into the male screw injection tube of the upper fixing member and fixed by the screw groove of the lower fixing member;
를포함하는마이크로풀루이딕칩 .  Micropuluid chip containing.
[청구항 12] 제 11항에있어서,  [Claim 12] In paragraph 11,
상기튜브연결용고정홈은시료주입튜브가연결된시료주입튜브 연결용고정홈,반웅용액주입튜브가연결된반웅용액주입튜브 연결용고정홈및용액배출튜브가연결된용액배출류브연결홈을 포함하는마이크로플투이딕칩.  The fixing groove for connecting the tube includes a fixing groove for connecting the sample injection tube to which the sample injection tube is connected, a fixing groove for connecting the reaction liquid injection tube to which the reaction solution injection tube is connected, and a solution discharge flow connection connection groove to which the solution discharge tube is connected. 2D chip.
[청구항 13] 제 12항에있어서,  13. The method of claim 12,
상기시료주입튜브연결용고정홈,상기반웅용액주입튜브연결용 고정홈및상기용액배출튜브연결용고정홈은내벽에암나사산을 가지며,상기고정홈들은상기상부고정를의상부면과수직으로 상기상부고정틀을관통하는구조를가지는마이크로플루이딕 칩.  The fixing groove for connecting the sample injection tube, the fixing groove for connecting the reaction solution injection tube, and the fixing groove for connecting the solution discharge tube have a female thread on the inner wall, and the fixing grooves have the upper fixing frame perpendicular to the upper surface of the upper fixing frame. Microfluidic chip having a structure that penetrates through.
[청구항 14] 제 11항에있어서,  [Claim 14] The clause of claim 11,
상기하부고정를은나사홈과평면기판안착홈을포함하며상기 나사홈은상기상부고정틀의수나사주입관을통과한수나사가 주입되어고정되는것인마이크로플루이딕칩.  The lower fixing microfluidic chip comprising a screw groove and a flat substrate seating groove, wherein the screw groove is injected by the male screw passing through the male screw injection pipe of the upper fixing frame.
[청구항 15] 제 13항에있어서,  [Claim 15] In paragraph 13,
상기평면기판안착홈은상기하부고정를의상부표면에음각의 홈으로형성되어상기평면기판의위치를정할수있는것인 마이크로플루이딕칩.  The flat substrate seating groove is a microfluidic chip which is formed in the upper surface of the bottom fixing grooves of the intaglio to position the flat substrate.
[청구항 16] 제 U항에있어서,  [Claim 16] In paragraph U,
상기수나사는금속또는고분자수지를포함하며,상기수나사 주입관으로주입된후에상기하부고정를의상기나사홈에 주입되어고정하는것인마이크로풀루이딕칩.  And wherein the male screw comprises a metal or a polymer resin, wherein the lower fixing is injected into the screw groove of the male screw injection tube to fix the lower screw.
PCT/KR2013/007570 2012-08-24 2013-08-23 Method for preparing thin-film chip replica and microfluidic chip prepared by using the method WO2014030958A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0093027 2012-08-24
KR1020120093027A KR101410216B1 (en) 2012-08-24 2012-08-24 A fabrication method of a thin chip replica and a microfluidic chip manufactured with the thin chip replica

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014030958A1 true WO2014030958A1 (en) 2014-02-27

Family

ID=50150180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2013/007570 WO2014030958A1 (en) 2012-08-24 2013-08-23 Method for preparing thin-film chip replica and microfluidic chip prepared by using the method

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101410216B1 (en)
WO (1) WO2014030958A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112387316A (en) * 2019-08-19 2021-02-23 中国科学院亚热带农业生态研究所 3D micro-fluidic chip model, 3D micro-fluidic chip, and preparation method and application thereof

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
FRIEND, JAMES ET AL., BIOMICROFLUIDICS., vol. 4, 2010 *
GRUBER, ANDREAS E. ET AL., CHEMICAL ENGINEERING, vol. 101, 2004, pages 447 - 453 *
JONG, J.DE ET AL., LAB CHIP., vol. 5, 2005, pages 1240 - 1247 *
KIM, TAE KYUNG ET AL., JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol. 50, 2011 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112387316A (en) * 2019-08-19 2021-02-23 中国科学院亚热带农业生态研究所 3D micro-fluidic chip model, 3D micro-fluidic chip, and preparation method and application thereof
CN112387316B (en) * 2019-08-19 2021-09-21 中国科学院亚热带农业生态研究所 3D micro-fluidic chip model, 3D micro-fluidic chip, and preparation method and application thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR101410216B1 (en) 2014-06-23
KR20140026075A (en) 2014-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Jeong et al. Kilo-scale droplet generation in three-dimensional monolithic elastomer device (3D MED)
CN107305214B (en) A kind of production method of hard micro-fluid chip
US8573259B2 (en) Modular microfluidic assembly block and system including the same
EP2179279B1 (en) Device for controlling fluid motion into micro/nanochannels by means of surface acoustic waves
US6827095B2 (en) Modular microfluidic systems
Khoury et al. Ultra rapid prototyping of microfluidic systems using liquid phase photopolymerization
Pepin et al. Nanoimprint lithography for the fabrication of DNA electrophoresis chips
WO2009126826A1 (en) Multilevel microfluidic systems and methods
KR20120030130A (en) Fluidic devices with diaphragm valves
EP1620205A2 (en) Elastomeric tools for fabricating of polymeric devices and uses thereof
JP2005257283A (en) Microchip
KR20120120241A (en) Method for bonding hardened silicone resin, method for joining substrate having fine structure, and method for manufacturing micro fluid device using the method for joining
Rahmanian et al. Microscale patterning of thermoplastic polymer surfaces by selective solvent swelling
KR20080090410A (en) Fine line bonding and/or sealing system and method
CN102721820A (en) Method for preparing assembly type polymer micro fluidic chip equipped with integrated pneumatic micro valve
Schrott et al. PDMS microfluidic chips prepared by a novel casting and pre-polymerization method
CN102092669A (en) Microfluidic chip packaging method by combining surface treatment and hot pressing
Cheng et al. Enclosed casting of epoxy resin for rapid fabrication of rigid microfluidic chips
JP4313682B2 (en) Method for bonding PDMS substrate to other synthetic resin substrate and method for manufacturing microchip
Damodara et al. Materials and methods for microfabrication of microfluidic devices
KR20100047977A (en) Microfluidic chip using hydrophillic film
US20100207301A1 (en) Method of forming fine channel using electrostatic attraction and method of forming fine structure using the same
EP2512674A1 (en) Process for assembling elements contacting biological substances
JP2004325153A (en) Microchip and its manufacturing method
WO2014030958A1 (en) Method for preparing thin-film chip replica and microfluidic chip prepared by using the method

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13831785

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13831785

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1